칩스앤미디어 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

가. 산업의 특성, 성장성, 경기변동성 및 계절성

(1) 산업의 특성

당사는 반도체 설계자산(Silicon Intellectual Property) 전문업체입니다. 반도체 설계자산은 반도체 칩에 삽입되어 특정 기능을 수행하는 블록으로, 일반적으로 반도체 업계에서는 '반도체IP' 또는 간단하게 'IP'라고 통칭합니다.

반도체 IP는 반도체 칩 내에서 수행하는 기능에 따라 다양하게 분류되며, 당사의 주요 사업 영역은 '비디오 IP' 기술 분야입니다. 당사의 비디오 IP는 멀티미디어 반도체칩 설계도의 일부로써, 영상 처리를 담당하는 기술입니다.

IP라는 개념이 시장에 도입되기 시작한 것은 1996년 무렵입니다. IP를 사용한다는 의미는 칩 개발에 필요한 모든 기술을 직접 개발하지 않고 타인이 보유하고 있는 기술이나 자신이 기존에 개발해 놓았던 기술을 재사용(Re-Use)한다는 개념입니다. IP 산업은 이와 같이 재사용 개념이 도입되면서 시장에 나타났으며, 재사용할 수 있는 기술을 자체 칩에서 사용할 뿐만 아니라 다른 기업에도 상업적으로 제공하는 비즈니스 모델로 확대하면서 IP 산업이 태동 되었습니다. 이후 IP 산업이 성장하면서 특정 기술 분야 또는 전문 분야를 중심으로 칩 개발 없이 IP만을 개발하여 라이선스 하는 기업들이 생겨나기 시작하면서 현재에 이르고 있습니다.

당사는 반도체 칩을 제조하는 회사에게 비디오 IP를 라이선스하고, 반도체 칩 회사는 당사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 이를 디지털기기 제조사에 납품합니다. 한편 디지털기기 제조사는 공급받은 반도체 칩 및 다른 여러 부품들을 조립하여 스마트폰, 디지털TV 등을 제조하여 소비자에게 판매하게 됩니다.

(가) 팹리스 업체와의 리스크 공유 반도체 IP 업계 수익 구조의 중요한 한 축인 로열티 매출은 반도체 칩 업체와 칩 성공 여부에 따른 리스크를 공유하는 특성이 있습니다. IP를 라이선스(제공)하는 시점으로부터 2~3년 뒤에 로열티(칩 생산 및 판매)가 발생하기 때문에, IP를 도입한 반도체 칩 회사가 칩 개발에 실패하여 해당 프로젝트를 중단하는 경우에는 로열티 매출을 기대할 수 없습니다. 반면, 반도체 칩 회사의 칩이 성공하는 경우에 그에 따른 로열티 매출이 비례하여 증가합니다.

(나) 업력 장기화에 따른 안정적인 수익 확보

반도체 IP 업계는 업력이 오래될수록 전체 매출에서 로열티 매출이 차지하는 부분이 높아지는 경우가 일반적이며, 이러한 특성은 반도체 IP 업체들에게 로열티 매출을 통한 안정적인 수익성을 확보해 줍니다. (다) 고객 Reference의 중요성

반도체 IP 업계는 고객 Reference가 상당히 중요합니다. 반도체 칩 회사가 자체 개발 대신 IP를 도입하는 목적은 시장에서 검증된 기술을 사용하여 내부 개발 지연 및 실패에 따른 리스크를 최소화하기 위함입니다. 따라서 고객 Reference가 신규 진입 업체들에게 진입장벽으로 작용하며, 동시에 각 전문기술 분야 상위업체의 시장 지배력 강화에 기여하는 역할을 합니다. 이미 시장에서 검증되어 많은 반도체 칩 회사들이 사용하는 IP를 사용하려는 경향이 강한 시장입니다. (2) 산업의 성장성 과 개발 동향

전 세계 IP 산업은 2019년 59억 달러로 평가되었으며, 2020년에서 2025년까지 연평균 12.3% 성장할 것이라고 리서치 기관 모더 인텔리전스(Mordor Intelligence)는 예상하고 있습니다.

이러한 성장은 전자제품용 멀티코어 기술의 발전, 칩 설계 비용의 상승, 최신 SoC 설계 및 커넥티드 디바이스에 대한 수요 증가 등으로 인하여 반도체 기술의 IP화(아웃소싱)가 확대되고 있는 것으로 분석됩니다.

또한 4차 산업과 관련된 다양한 기기의 등장과 더불어 개발이 가속화되고, 가격 경쟁력이 우선시 되어 외부 기술 도입을 통해 원가절감 및 프로젝트를 성공하려는 반도체 기업들의 노력이 반도체 IP 시장의 성장으로 귀결될 것으로 전망됩니다. 현재 회사가 당면하고 있는 전방 시장의 개발 동향은 다음과 같습니다.(가) Ultra HD(UHD) 비디오 네트워크 콘텐츠가 지속적으로 강화되고 데이터 전송률이 증가함에 따라 초고화질 영화 및 TV 제품에 대한 요구가 커지고 있습니다. Ultra HD 급의 초고화질 비디오는 TV, 셋톱박스, 모바일 등 기기는 물론 제작, 전송 및 응용 프로그램 산업에 있어 경쟁을 심화할 것으로 보입니다. 해상도의 증가는 기본적으로 고화질 콘텐츠가 제대로 전송될 때 이용이 가능합니다. 이에 따라 네트워크 통신의 발달과 함께 고효율 비디오 코덱의 적용이 필수적입니다. AVC/H.264, HEVC/H.265에 이어 HEVC 코덱보다 효율이 30~40%가량 뛰어난 AV1에 이르기까지 더 발달한 규격이 발표되면서 UHD 산업의 발전은 디스플레이 장비, 비디오 서버, 비디오 코덱 칩과 같은 제품의 광범위한 시장 성장을 인도할 전망입니다.(나) 인공지능 인공지능은 차세대 기술 변화의 새로운 엔진으로써 일상생활의 거의 모든 분야에 걸쳐 직간접적으로 활용될 것으로 전망됩니다. 인공지능 산업 발전의 초석인 인공지능 칩은 알고리즘을 탑재하고 컴퓨팅 파워를 생성하며 다양한 응용 분야에서 사용됩니다. 딥러닝 알고리즘의 급속한 발전에 따라 컴퓨팅 성능에 대한 요구가 더 높아져 성능 고도화를 위한 시스템 반도체 발전이 따를 것으로 보입니다. 특히 인간의 뇌 신경망 구조와 작동 원리를 모방하여 만든 뉴로모픽 프로세서(뉴로모픽 반도체)는 연산장치(CPU)와 메모리 장치 간의 직렬 통신에 의한 기존 반도체 구조의 한계를 극복하고 적은 양의 리소스와 저전력을 특성으로 병렬처리를 가능하게 합니다. 이러한 특성은 더 많은 양의 데이터를 처리함으로써 향후 4차 산업 분야에서 폭넓게 사용될 것으로 기대됩니다. 시장분석기관 가트너에 따르면 AI 반도체 세계시장 규모는 2020년 121억 달러, 2021년 181억 달러, 2022년 244억 달러, 2023년 343억 달러(약 41조원)로 급격히 늘어날 전망입니다. (다) 자동차 전장화 자동차는 본래 목적인 이동수단으로써 뿐만 아니라 운전의 편의성과 탑승 중의 즐거움까지 경쟁의 요소가 되었습니다. 각 좌석에 디스플레이를 설치하여 영상을 시청하고, 네트워크를 통해 엔터테인먼트를 즐길 수 있게 하여 차량 내 통신, 디바이스가 증가하였으며 최근 수년간 운전자 보조 시스템(ADAS:Advanced Driver Assistance Systems), 자율 주행과 관련한 기술이 도입되고 있습니다. 자율주행차를 상용화하기 위해서는 차량 주변 정보를 수집하고 상황을 판단할 수 있도록 카메라, 라이다 등과 같은 센서와 데이터를 처리하는 반도체의 고도화가 지속될 전망이며 현재 퀄컴, 인텔, 엔비디아 외 유수 IT기업들이 자율 주행과 인포테인먼트 시스템의 핵심 반도체를 개발하고 있습니다. 시장분석기관 가트너에 따르면 2018년 기준 자동차에 들어가는 반도체가 대당 400달러 정도인데 비해 2022년에는 600달러를 넘어설 것으로 전망됩니다. 자율 주행 대중화 시점으로 예상되는 2024년께에는 투입되는 반도체가 대당 1,000달러도 가뿐히 넘어설 것으로 예측됩니다.(라) 5G 5G(5세대 이동통신)는 4세대 이동통신 기술인 LTE에 비해 속도가 20배가량 빠르고 처리 용량은 100배가 많습니다. 5G는 초저지연성과 초연결성으로 4차 산업혁명의 핵심 기술을 구현하는데 필수 요소로써 휴대폰의 영역을 넘어 모든 전자 기기를 연결하는 기술입니다. 이에 5G는 가상현실(VR), 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 빅데이터 등과 연계해 스마트 팩토리, 원격의료, 무인배달, 클라우드 스트리밍 게임까지 다양한 분야에서 변화를 일으킬 것으로 전망됩니다. 또한 세계적으로 5G가 반도체 수요를 이끌고 중장기적으로도 반도체 '슈퍼사이클'을 일으킬 것으로 예측됩니다.(마) 사물인터넷(IoT) 웨어러블 기기, 스마트 가전, 스마트 로봇 등 다양한 기기들이 인터넷으로 연결되는 사물인터넷이 확산되고 있으며 이를 위해서는 시스템 반도체가 필수적입니다. 이에 따라 센서, 통신, 프로세서 중심으로 시스템 반도체 적용 분야가 지속적으로 확대될 전망입니다. 사물인터넷은 기기의 정보를 실시간으로 수집하고 유무선 통신 기술을 사용하여 전송하며, 데이터를 분류 및 분석하는 기능을 수행하게 됩니다. 전력 공급이 제한되는 환경에서 데이터 수집, 분석이 이루어져야 하므로 반도체의 저전력성이 핵심 기술로 부상하고 있으며 완제품 자체보다 요소 기술을 구성하는 시스템 반도체의 중요성은 더욱 커질 전망입니다. 시장분석기관 가트너에 따르면 2020년 사물인터넷 시스템 반도체 시장 규모가 350억 달러에 이를 것으로 예측하였습니다.

(3) 경기변동의 특성 및 계절성

반도체 IP 산업은 전자제품의 핵심 부품인 칩에 내장되는 기술을 제공하는데, 최적의 스펙 및 적합한 성능의 IP를 라이선스 하려는 반도체 칩 회사들을 대상으로 사업을 영위함에 따라 경기변동에 관한 민감도는 여타 산업과 비교하여 높지 않은 것으로 파악하고 있습니다. 하지만, 경기 침체 및 전자제품별 산업의 특성상 반도체 칩 업체의 투자 여부에 따른 라이선스 건수는 변동되는 것으로 보여집니다.

반도체 칩의 생산량에 영향을 받고 있는 반도체 IP 산업은 전자제품의 수요와 생산량에 따라 로열티 수취액이 비례하므로 영향을 받을 수 있으나, 계절적인 요인에 큰 영향을 받지는 않습니다. 그러나 당사의 실적이 상반기에 비해 하반기에 높은 현상을보이고 있는 바, 신규 IP 출시가 몇 년간 하반기에 이루어진 것에 기인합니다. 나. 시장의 안정성, 경쟁상황 및 시장점유율 추이 (1) 시장의 안정성 IP 사업 모델은 반도체 칩에 내장되어 특정 기능을 담당하는 기술을 개발하여 반도체 칩 회사에 공급하는 것이므로 반도체 산업이 존재하는 한 사업 모델이 지속될 것입니다. 한편 IP 산업은 반도체 산업 규모의 성장과 반도체 칩 회사들의 외부 기술 도입 비율이 증가함에 따라 꾸준히 성장하고 있습니다. (2) 경쟁상황

반도체 칩 회사는 개발 속도가 제한적이고, 개발 비용도 막대한 자체 개발보다는 표준화되고 재사용 가능한 외부의 기술(Reusable 반도체 IP)을 도입하여 반도체 회로에 집적시켜 빠른 시간 내에 반도체 칩 개발을 완료하는 방법으로 발전하여 왔습니다.

반도체 칩에 사용되는 기술 중 중앙처리장치(CPU) 분야는 이미 대다수의 반도체 칩 회사가 자체 기술보다는 외부의 기술을 도입하고 있으며, IP 산업 세계 1위 업체인 ARM Holdings의 CPU IP가 Mobile Phone Processor의 90% 이상에서 사용되고 있습니다. 또한 그래픽(Graphic) 분야도 기술 도입이 많이 이루어지고 있어, 많은 반도체 칩 회사가 Imagination Technologies, ARM Holdings 그리고 AMD의 GPU IP를 사용하고 있습니다.

당사의 주력 산업인 비디오 코덱 IP의 경우, 아직 반도체 칩 회사에서 자체적으로 개발하여 사용하는 비율이 외부 기술을 도입하는 비율보다 높은 편입니다. 한편, 초고화질 비디오 처리 기술에 대한 요구가 스마트폰과 TV를 중심으로 액션 캠, 보안카메라, 자동차 등 여러 산업으로 확대되고 있으며, 기술 도입을 통한 신속한 제품 출시로신시장을 선점하려는 반도체 칩 회사들의 전략이 당사와 같은 전문 IP 업체에게 많은기회를 줄 것으로 예상하고 있습니다.현재 당사와 비디오 IP 영역에서 경쟁하고 있는 주요 회사는 다음과 같습니다.

(가) 중국의 Verisilicon Holdings

Verisilicon은 고객으로부터 칩 제작을 의뢰받아 일괄 공급하는(Turn Key) 서비스를 주력으로 하는 회사입니다. 이러한 사업은 다양한 IP를 확보해야 유리하므로 비디오 IP 외에도 다양한 IP를 가지고 있으며, 확보한 IP로 라이선스 사업을 병행하고 있습니다. Verisilicon은 미국에서 중국으로 이전한 후 2020년 8월 상해 증권시장에 상장하였습니다.

Verisilicon이 확보하고 있는 비디오 코덱 IP는 본래 핀란드 회사인 Hantro의 기술에서 출발한 것으로 Hantro는 2007년에 미국의 비디오 표준 업체인 ON2에 인수되었으며, ON2는 2010년 구글에 인수되었습니다. 이후 Verisilicon은 구글의 비디오 표준인 VP 파트너로 등록되어 비디오 코덱 IP 제품을 라이선스 하고 있습니다.

(나) 프랑스의 Allegro DVT2 비디오 기술을 테스트 할 수 있는 스트림을 제작하여 IP 업체나 반도체 칩 업체에 판매하는 회사입니다. 당사도 Allegro의 비디오 테스트 스트림을 구매하여 사용하고 있을 정도로 이 분야에서 기술력이 있는 회사이며, 2013년도에 비디오 코덱 IP 제품을 출시하며 사업 영역을 비디오 코덱 IP 사업으로 확장하였습니다. 초기에는 비디오 코덱 IP 제품 포트폴리오가 다양하지 않고, Full HD(1920x1080p)급의 중저가 시장을 주요 타깃으로 하였으 나, 2019년 동종업계 Amphion사를 인수하여 그 규모를 확장하였고 최근에는 UHD급 기술까지 보유하고 있습니다.

(다) 영국의 ARM Holdings ARM은 CPU IP시장에서 강력한 시장지배력을 갖고 있으며, 크고 작은 M 통해 System IP, GPU IP, ISP IP 등 다양한 분야로 시장을 확대하고 있습니다. 비디오분야에서는 2008년 비디오 코덱 IP 개발업체인 Logipard를 인수하여 2013년부터 제품 프로모션을 시작했습니다. 제품 경쟁력이 있는 CPU, GPU IP와 함께 비디오 코덱 IP를 bundle로 라이선스 하는 마케팅 전략으로 모바일용 칩 회사들을 주요 타깃으로 하고 있습니다.

(3) 시장점유율 추이 IP 산업은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있으며, 비디오 IP 시장은 공신력 있는 기관 에서 발표하는 시장점유율이 별도로 존재하지 않아 점유율을 산정하기가 불가능하므로 비디오 IP 시장점유율을 기재하지 아니합니다. 다 . 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 비교 우위 첫 번째 IP 시장에서 당사의 경쟁력은 기술이며, 당사 비디오 IP의 경쟁 원천 역시 기술 비교 우위에서 나옵니다. 디지털 기기에서 비디오를 처리할 수 있는 방식은 크게 세가지로 분류 할 수 있는데 범용 프로세서에 의한 소프트웨어 처리, 전용 프로세서(DSP)에 의한 소프트웨어 처리, 그리고 전용 ASIC에 의한 하드웨어 처리가 그것입니다.

CPU나 GPU 등의 범용 프로세서를 사용하여 소프트웨어로 모든 작업을 처리하는 접근법은 프로그래밍이 자유롭다는 장점이 있지만 영상 처리를 위해서는 많은 양의 계산이 필요하고 이를 실시간으로 처리하기 위해서는 높은 주파수를 요하기 때문에 그에 따른 비용과 전력 소모가 상당합니다.

DSP 방식은 소프트웨어만 교체하면 시스템을 업그레이드 할 수 있는 등 비교적 유연한 구조이고 성능도 디지털 신호 처리 전용으로 최적화 되어 모바일용으로 많이 사용되었으나, 디지털 기기가 Full HD급 및 Ultra HD급의 고해상도로 바뀌어 감에 따라 과다한 전력 소모 및 연산처리 능력의 한계를 보이고 있습니다.

반면, 전용 하드웨어로 영상을 구현하는 방식은 소프트웨어 접근법에 비해 유연성과 확장성은 기대할 수 없으나 고속 처리에 용이하여 고해상도 영상 처리가 가능하고 고도로 최적화된 면적 및 저전력의 장점을 갖고 있습니다. 한편, 당사는 전용 하드웨어 기반에 일부 소프트웨어를 도입한 구조를 채택하여 하드웨어 구현의 장점인 높은 성능과 전력 효율성은 유지하되 적절한 유연성도 보장할 수 있게 하였습니다. 비디오를 처리하는 복잡한 연산을 하드웨어 코덱에서 담당하여 저전력, 고성능을 확보하고, 내부에 전용 RISC Processor를 두어 CPU와의 연결 및 하드웨어 코덱을 통제하게 만들어 유연성을 강화하는 방식입니다.

또한 당사는 인코더와 디코더 중 공유가 가능한 블록을 이용하여 한 코어에 인코더와 디코더 기능을 통합하였습니다. 이러한 구조는 저비용 설계를 가능케 하며 면적 절감의 효과가 커 AP칩에 사용하기 적합합니다.

두 번째는 핵심 연구인력의 상당수가 하드웨어 코덱 또는 관련 기업 출신들로 구성되어 있고 비디오 코덱에 대한 높은 이해도와 다양한 현장 경험을 보유하고 있어 비디오 IP에 대한 포괄적인 이해 및 개발 능력을 보유하고 있는 것입니다. 또한 소프트웨어 연구 인력은 고객사의 다양한 요구사항이 도출될 때, 신속하고 적극적으로 수용할 수 있는 유연한 대응 능력을 보유하고 있습니다. 이와 같은 비교우위 경쟁요소들을 기반으로 하여, 국내외 팹리스 회사와 종합 반도체 회사들을 대상으로 다년간 전문 비디오 IP 공급사로 자리매김하고 있습니다.

세 번째는 Full HD급을 대체하는 해상도인 Ultra HD급으로 급변하는 시장 속에서의 빠른 대응력입니다. 변화하는 환경에 대응하여 시장에서 필요로 하는 제품을 적시에 출시함으로써 지속적인 시장 선도력을 유지하고 있습니다. 당사는 기술 경쟁력 강화를 위하여 글로벌 기술표준에 대한 동향을 파악하고 표준을 제품에 적용하는 노력을 하고 있습니다.

이처럼 당사는 우수한 개발 인력을 바탕으로 새로운 표준이 적용된 경쟁력 있는 제품을 보유하고 있으며, 세계적으로 제품의 우수성을 인정받아 시장 경쟁 우위를 확보하고 있습니다.

라. 신규 사업 등의 내용 및 전망

다양한 전자제품에 특화된 시스템 반도체 칩 수요와 짧아진 제품 출시 주기로 인해 다수의 반도체 기업들은 고유의 기능을 제외한 나머지 기능들을 IP형태로 도입하는 경향이 두드러지고 있습니다. 한편 ARM Holdings, Synopsys, Imagination Technologies 등의 선두 IP 업체들은 주력 제품(e.g. CPU, GPU 등) 외에 기술적으로 연관된 IP들을 자체 개발 또는 M 통해 확보하고 하나의 패키지로 고객들에게 제안함으로써 이러한 시장의 변화에 대응하고 있습니다.

당사 역시 주력 제품인 비디오 코덱 IP 외에 유관 IP들을 확보하고자 노력하고 있습니다. 안전과 자율주행을 목적으로 하는 자동차의 ADAS와 드론(헬리캠), 웨어러블카메라(액션캠), 영상보안기기 등 카메라 센서가 적용되는 전자제품들이 나날이 다양해짐에 따라 당사에서는 ISP(Image Signal Processing) IP와 CP(Computational Photography)IP를 확보하여 2018년부터 라이선스하고 있으며, 인공지능 기술을 기반으로 하는 컴퓨터 비전(Computer Vision) IP를 보유하고 있습니다.

ISP(Image Signal Processing)는 카메라가 적용되는 제품에 반드시 필요한 기술로써, 카메라 센서로부터 입력되는 영상에서 기본적으로 발생하는 왜곡 및 결함 등의 에러를 보정하는 기능을 합니다. CP(Computational Photography)는 ISP로부터 출력된 영상을 처리하는데, 열악한 외부 환경에서 촬영된 영상의 화질을 향상하는 기능을 담당합니다. 이 기술은 영상보안기기 및 자동차 사용시 안전에 도움을 주는 새로운 기술로, 조명이 낮은 환경에서도 사물을 정확히 인식하고, 야간이나 급격한 밝기의 변화 등 열악한 기후 조건에서도 선명한 영상을 제공해줍니다. 향후 자율주행이나 보행자 추돌 방지를 위한 자동차의 자동 제동장치는 고화질의 카메라(최소 2MPixel-full HD)로 촬영한 영상을 필요로 하며, 낮뿐만 아니라 밤에도 보행자를 판별할 수 있어야 하므로 저조도에서도 인식률을 높일 수 있는 CP의 기능이 요구되고 있습니다. 당사는 신제품인 ISP와 CP IP를 출시하고, 본격적인 프로모션을 진행하여, 2018년 2건의 IP 공급 계약을 체결하였고, 2019년에도 2건의 공급 계약을 추가로 체결했습니다.

컴퓨터 비전(Computer Vision) 중 Object Detection IP는 보행자, 차량, 자전거, 오토바이 등의 객체를 검출하고 움직임을 감지하여 대상 물체에 대한 정확한 형상정보를 영상 보안기기와 차량에 제공할 수 있는 딥러닝 기반의 비전 프로세싱 기술입니다. 또한 컴퓨터 비전(Computer Vision) 중 Super Resolution IP는 해상도가 낮은 영상을 단순히 확대만 하는 것이 아니라, 딥러닝 기반의 알고리즘을 통해 높은 해상도로 변환하는 기술로 Object Detection IP는 현재 프로모션 중에 있으며, Super Resolution IP는 2020년 첫 매출을 이루어 TV칩, STB칩에 적용될 예정입니다.

ISP(Image Signal Processing)와 CP(Computational Photography) 및 컴퓨터 비전(Computer Vision) 기능들은 실시간 처리와 함께 저전력이 요구됨에 따라, 향후 당사의 비디오 코덱 IP처럼 반도체 칩에 내장되는 하드웨어 IP로 처리되어야 하므로 반도체 IP 설계 기술에 강점이 있는 당사에게 기회가 있을 것으로 예상하고 있습니다.

한편 당사의 고객은 전통적으로 팹리스 업체였으나 2019년 이후 고객군이 확대되는 움직임을 보이고 있습니다.

첫째, 대형 IT 플랫폼 기업들이 당사의 고객군으로 들어오고 있습니다. LTE에서 5G에 이르기까지 인터넷 속도의 발달과 함께 플랫폼에서 유통되는 영상 콘텐츠의 양과 크기가 방대해져 소프트웨어 프로그램으로 처리하는 것이 점점 어려워지고 있습니다. IT 플랫폼 기업들은 하드웨어 방식의 반도체 칩으로 영상을 처리하려는 시도를 하고 있으며, 서비스 및 제품의 차별화를 위해 직접 칩을 기획하는 기업도 생겨나고 있습니다. 당사는 2019년 하반기 해외 대형 IT 플랫폼 회사의 데이터센터 칩에 IP 라이선스를 하면서 해당 시장에 진출하였습니다.

둘째, 미국 SiFive사를 주축으로 한 반도체IP 업체들의 연합 조성입니다. SiFive는 미국 UC버클리 컴퓨터 과학 연구자들에 의해 탄생하였으며, CPU 기술인 RISC-V 코어를 활용해 맞춤형 SoC 설계 자산을 라이선싱합니다. 당사는 SiFive의 ASIC Service와 DesignShare 프로그램에 IP를 제공하고 있으며, SiFive는 당사의 비디오IP 및Imagination Technologies의 그래픽 IP를 포함한 다양한 IP를 턴키(Turnkey)로 칩 업체에 서비스합니다. SiFive의 ASIC Service/DesignShare 프로그램을 통해 다양한 IP를 한꺼번에 제공할 수 있는 Verisilicon과 ARM의 영업전략을 당사도 활용할 수 있게 됨에 따라, 영업경쟁력 제고가 예상됩니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

품목	매출유형	2020년3분기(제18기)	사용용도 및 기능	특징

매출액	비율

비디오 IP	라이선스	4,846	43.2%	스마트폰칩, 디지털TV칩 등 멀티미디어 반도체 칩에 내장되어 동영상을 녹화하거나 재생시키는 기능을 함	멀티미디어 반도체 칩의 동영상 기술을 설계하여 고객에게 제공시점 매출 인식

로열티	5,949	53.1%	당사의 IP가 적용된 고객의 반도체 칩이 판매될 때 수취

용역	412	3.7%	당사의 IP에 대한 유료 기술지원 서비스

계	11,207	100%

나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이

당사의 IP는 계약 조건에 따라서 라이선스 가격이 상이하여 품목당 단일한 라이선스가격을 산정하기 어렵습니다. 주로 가격을 결정 짓는 요소는 아래 표와 같으며, 동일한 IP라 하더라도 당사의 가격 정책 및 고객의 요구사항이 반영되어 라이선스 가격이결정됩니다. IP 사용횟수에 제한이 없을수록, 로열티 조건이 고객에게 유리할수록 Buy-Out 조건일 경우에 라이선스 가격이 높습니다.

라이선스 가격결정요인	내용	비고

IP 사용 횟수	One time use: 칩을 1회만 제작 가능함 Multi use: 칩을 만드는 횟수에 제한이 없음	2~3 time use 등의 조건도 존재

로열티 조건	Upper Cap: 정한 수량까지만 칩 판매에 대한 로열티를 지급함Decreasing: 칩 판매 수량이 높아질수록 단계적으로 낮은 비율의 로열티를 지급하게 됨	-

Buy-Out	향후 칩 생산/판매에 대한 로열티를 내지 않는 조건	경우가 드묾

3. 원재료에 관한 사항가. 매입 현황

당사는 사업의 특성 상 상품, 원재료, 부재료, 저장품, 외주가공비 등의 매입이 없습니다. 다만 연구개발 과정에 필요한 소프트웨어 구매 및 라이선스, 외주개발 또는 테스트 보드를 만들기 위한 부품 구매 등이 있습니다. 당사의 사업 특성에 따른 매입 현황은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

매입유형	품목	2020년 3분기(제18기)	2019년(제17기)	2018년(제16기)

구매	소프트웨어	19,740	163,952	96,516

Test Board 외	350,107	773,088	875,034

라이선스	소프트웨어	706,458	428,738	635,573

외주개발용역	소프트웨어	-	4,268	219,000

총 합 계	1,076,305	1,370,046	1,826,123

주) 제17기부터 국책과제 매입분은 제외한 당사 매입분입니다.

나. 원재료 가격변동 추이 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

다. 주요 매입처에 관한 사항(단위: 천원)

품 목	구 입 처	2020년 3분기(제18기)	2019년(제17기)	2018년(제16기)

소프트웨어
등	수입	Argon Design	-	-	78,462

수입	Mentor Graphics	282,000	282,000	267,850

수입	ALLEGRO	-	141,280	-

수입	ARM Limited	61,260	-	-

국내	소어솔루션	-	-	68,138

국내	제이씨텍	354,061	468,309	645,596

국내	전자부품연구원	-	-	65,000

국내	이구루	-	215,153	238,840

국내	비트리	-	14,500	-

국내	아르고	36,944	141,417	360,000

국내	㈜컴퓨존	39,095	35,572	-

국내	시높시스코리아	249,354	-	-

기타	53,591	71,815	102,237

합계	1,076,305	1,370,046	1,826,123

주) 제17기부터 국책과제 매입분은 제외한 당 사 매입분입니다.

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력, 생산실적 및 가동률

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

나. 생산설비에 관한 사항

당사는 일반적인 생산시설을 필요로 하지 않는 사업의 특성상 생산설비가 필요하지 않으며, 유형자산은 IP 개발을 위한 FPGA, PC 등의 개인용 개발 장비, 테스트 서버 등으로써 당사의 유형 자산 현황은 아래와 같습니다.

(기준일 : 2020년 09월 30일 ) (단위: 천원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	기말가액

증가	감소

본사	기계장치	서울	41	-	-	-	41

시설장치	서울	3,882	481,180	45,143	22,845	417,074

비품	서울	659,719	342,502	255	216,551	785,415

차량운반구	서울	10,060	-	-	2,264	7,796

사용권자산	서울	51,552	4,618,412	10,655	248,831	4,410,478

중국법인	비품	상해	34	1,443	-	358	1,119

합 계	725,288	5,443,537	56,053	490,849	5,621,923

다. 설비의 신설 및 매입 계획 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위: 천원)

사업부문	매출유형	2020년 3분기(제18기)	2019년(제17기)	2018년(제16기)

반도체 IP	라이선스	수출	4,606,226	8,421,908	6,440,176

내수	240,000	360,000	947,374

소계	4,846,226	8,781,908	7,387,550

로열티	수출	5,815,338	6,665,838	6,209,319

내수	133,652	172,287	166,738

소계	5,948,990	6,838,125	6,376,057

용역	수출	326,279	305,354	333,644

내수	85,725	222,823	50,000

소계	412,004	528,177	383,644

수 출	10,747,843	15,393,100	12,983,139

내 수	459,378	755,109	1,164,112

합 계	11,207,220	16,148,210	14,147,251

나. 판매경로

당사는 시스템 반도체 산업이 발달한 각 국가 거점에 법인 또는 사무소를 설치하여 기술 영업으로 매출을 발생시킵니다. 회사의 전문 영업 인력 과 FAE(Field Application Engineer) 인원 들이 최소 6개월 이상 기간의 Pre-sales 활동을 통해 라이선스 계약을 이끌어 내 며 2020년 3분기 라이선스 수출 비중은 아래 표와 같습니다.

(기준일 : 2020년 09월 30일) (단위: 천원, USD)

품목	매출유형	구분	비율	판매경로별 매출액

원화	외화

비디오IP	라이선스	내수	100%	240,000	-

수출	4,606,226	$3,861,000

합계	100%	4,606,226	$3,861,000

주) 당사의 판매경로는 100% 직판입니다. 다. 판매전략

(1) 지역별 영업 전략

당사의 주요 영업지역은 시스템 반도체 칩 회사가 많은 미국, 일본, 대만, 중국 그리고 대한민국이며 이 지역에서의 영업은 주로 현지 법인 및 영업사무소를 기반으로 한직접 영업 방식입니다.최초 해외진출 지역인 중국의 경우에는 2009년 상해에 현지 사무소를 개설하였으며,2011년 법인으로 전환하여 영업 및 기술지원 활동을 강화하였습니다. 이후 2011년 대만, 2012년 일본에 영업사무소를 개설하였고, 2018년 3월에 미국 법인을 설립하여 현지인 중심으로 영업활동을 벌이고 있습니다.인도 및 서남아시아, 유럽 등 당사가 비디오 IP를 라이선스 할 가능성은 있지만, 아직담당 영업 인력이 없는 지역에는 에이전트(Agent)를 유치하여 IP 간접 판매를 통해 시장에 진출하고 있습니다.

(2) 프로모션 전략

당사는 온라인과 오프라인 두개의 채널을 통하여 당사 비디오 IP에 대한 프로모션을아래와 같이 진행하고 있습니다.

구분	내용

온라인	○ 지역별로 현지 On-Line IP 프로모션 채널 구축 ○ 지역별로 분기당 1회 Press release

오프라인	○ Foundry 업체 세미나를 통한 공동 마케팅 ○ 유관 IP 업체 세미나를 통한 공동 마케팅 ○ IP 전문 전시회 Exhibitor로 참여

(3) IP 파트너 전략

당사는 유관 IP 업체 및 반도체 관련 업체와 함께 파트너쉽을 통한 공동 마케팅을 하고 있으며, 파트너 전략은 아래처럼 3가지 종류로 나눌 수 있습니다.

Partner 종류	협력 내용

Foundry	Foundry의 고객 제공 IP List에 등재Foundry의 신규 반도체 공정 테스트 시, 테스트 협력 IP로 활용

IP 업체	고객 정보 공유, 공동 마케팅, 테스트 칩 공동 개발

Design House	일괄 공급 솔루션을 원하는 반도체 칩 업체를 대상으로 한 공동 마케팅

라. 주요 매출처 등 현황

(기준일 : 2020년 9월 30일 ) (단 위: 천원 )

구 분	매출유형	2019년3분기(제18기)	합계	비율

A사	로열티	3,629,844	3,673,299	32.8%

용역	43,455

B사	라이선스	1,421,040	1,421,040	12.7%

C사	로열티	1,368,463	1,368,463	12.2%

D사	라이선스	611,394	625,257	5.6%

용역	13,864

기타(35개사)	-	4,119,161	4,119,161	36.8%

합계	-	11,207,220	11,207,220	100%

6. 수주현황

당사는 기술을 라이선스 하는 사업의 특성상, 공급 계약에 따른 수주 개념이 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리 당사는 최근 사업연도말 현재 자산총액 1천억원 미만의 소규모기업에 해당되어 본 항목에 대한 내용을 기재하지 않았습니다.

8. 파생상품 등 거래현황 당분기말 현재 당사가 보유중인 파생금융상품자산은 다음과 같습니다.

구분	내용

상품의 명칭	주가연계파생결합사채ELB (DB금융투자)

계약 금액	300,000,000원

발행일	2020.01.17

만기일	2021.01.20

계약체결목적	매매 목적

계약내용	- 기초자산 : KOSPI200지수- 공모, 원금102% 지급형, 저위험- 만기 : 1년

상환조건	- 만기상환시 : ①최초기준가격결정일(불포함)로부터 만기평가일(포함)까지 기초자산의 가격(종가기준)이 최초기준가격의 115%를 초과하여 상승한 적이 한 번이라도 있는 경우 2.00%(원금102% 지급형)②위 ①의 경우에 해당하지 않고, 기초자산의 만기평가가격(종가기준)이 최초기준가격의 100%초과 115%이하에 있는 경우 만기수익률=2.00%[{만기평가가격/최초기준가격)-1}x20%]③위①의 경우에 해당하지 않고, 기초자산의 만기평가가격(종가기준)이 최초기준가격의 100% 이하에 있는 경우 2.00%(원금102% 지급형)

구분	내용

상품의 명칭	한국산업은행 신용연계 DLB 특정금전신탁(NH투자증권)

계약 금액	800,000,000원

발행일	2020.06.19

만기일	2021.06.19

계약체결목적	매매 목적

계약내용	- 준거기업 : 한국산업은행- 준거채무 : 한국산업은행이 발행한 선순위 채권- 최대수익률(세전) : 3개월1.60%, 6개월 1.80%, 12개월 2.0%- 수수료 : 후취 연0.20%

상환조건	1) 신용사건 관찰일 동안 준거기업의 신용사건이 발생하지 않는 경우 : 투자금액 원본 + 연 수익률 지급투자금액+ 투자금액 x 목표수익률 x 이자계산일 / 365] ※ 이자계산일 : 발행일 포함 부터 만기 지급일 불포함 까지의 기간2) 신용사건 관찰일 동안 준거기업의 신용사건이 발생하는 경우 : 투자금액 원본만 지급→신용사건이 발생하더라도 투자금액 원본은 KTB 투자증권에 의해 지급되는 원금지급형 DLB 구조

9. 경영상의 주요계약 등 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 10. 연구개발활동

가. 연구개발 개요 당사는 반도체 IP 중 비디오 IP 제품을 주력 사업으로 추진하고 있습니다. 따라서 연구활동은 비디오 기술에 대한 선행 연구나 비디오 표준을 구현하기 위한 아키텍쳐 및알고리즘 구현이 주를 이루고 있으며, 개발 활동은 연구 활동의 결과물을 바탕으로 시장에서 요구하는 비디오 IP를 개발하여 제품화하는 활동이 주를 이루고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직 당사의 연구개발 조직은 Video Codec, CV 총 9개 팀 으로 구성되어 있으며, 각 부서는 비디오 코덱과 CV(Computer Vision)의 개 발 및 기술지원을 담당하고 있습니다. 당사의 제품은 하드웨어를 기반으로 하므로 개발인력 중 하드웨어 개발 인력이 타사에 비해 높은 비중을 차지하고 있습니다.

구분	인원(명)

전문학사	학사	석사	박사	합계

반도체IP	2	21	32	6	61

* 2020년9월30일 현재 기준 다. 연구개발 비용

당사의 연구개발비용은 경상연구개발비의 과목으로 하여 판관비로 처리하고 있으며,연구개발인력의 인건비가 경상연구개발비의 대부분을 차지하고 있습니다.

(단위: 천원)

과 목	2020년3분기(제18기)	2019년(제17기)	2018년(제16기)

인건비	4,313,067	5,634,408	4,563,420

재료비	-	-	-

지급수수료(S/W)	635,818	812,745	753,157

기타경비	734,004	384,452	354,037

연구개발비용 계	5,682,889	6,831,605	5,670,614

(정부보조금)	(618,700)	(383,301)	(622,614)

회계처리	판매비와관리비	5,064,189	6,448,304	5,048,000

제 조 경 비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	45.19%	39.93%	35.68%

주) 최근 3사업연도 중 자산으로 처리된 개발비는 없음.주) 연결재무제표 기준임.

라. 연구개발 실적

연구과제	연구개발 결과 및 기대효과	상품화 여부

AVS+ 디코더 IP 개발	중국의 위성파/공중파 HD 방송 서비스의 표준 코덱으로 채택된 AVS+를 지원하는 통합 비디오 디코더 IP 개발
AVS+는 중국 정부 주도하에 개발된 차세대 동영상 압축 코덱의 표준임.
○ Advanced entropy coding (AEC)○ Frame-level weighted quantization (AWQ)
○ Enhanced field coding (B-Direct, P-Skip)
H.264/AVC high profile과 동급의 화질 제공
기존의 CODA9 제품군의 기존 하드웨어를 최대한 재사용하여 원가를 절감하도록 AVS+를 지원함으로써 중국향 3DTV/HDTV 시장의 급격한 성장에 대응할 수 있을 것으로 기대	상품화

UHD HEVC 디코더 IP 개발	H.264/AVC의 50%의 bitrate로 동일한 화질을 보여 주는 차세대 동영상 압축 코덱의 UHD 디코더 IP 개발
UHD 동영상 재생을 위한 DTV 뿐만 아니라 이동통신채널/인터넷 등 bandwidth가 중요한 응용에서 UHD이하급의 해상도 재생을 위해서도 사용될 가능성이 큼
싱글 코어의 성능은 4K 30fps이며, 여러 개의 코어로 확장하면 4K 60fps, 8K 30fps/60fps 등의 성능을 달성할 수 있음
○ HEVC 표준에 100% 호환
○ UHD 동영상을 지원하는 시스템에서 가장 중요한 요소 중 하나인 외부메 모리 bandwidth의 절감을 위하여 frame memory compression 기술 적용
○ Bitrate이나 외부메모리 접근데이타량의 순간적으로 급격한 변화에 대해서도 안정적인 성능을 보장하기 위한 하드웨어 구조 적용
○ 내부 메모리의 사용량을 줄이기 위해 원래 CTU 사이즈 보다 작은 크기의 가상 CTU 사이즈로 pipeline 처리하도록 하드웨어 구조 적용	상품화

UHD HEVC 인코더 IP 개발	H.264/AVC의 50%의 bitrate에서 동일한 화질을 보여 주는 차세대 동영상 압축 표준인 HEVC UHD 인코더 IP 개발
UHD 영상의 녹화를 위한 개인용 device, 감시 솔루션, 화상회의 솔루션 및 셋톱박스 등에서의 채택이 증가되고 있음.
○ HEVC Main10 profile과 호환
○ UHD 동영상을 지원하는 시스템에서 가장 중요한 요소 중 하나인 외부메모리 bandwidth의 절감을 위한 다양한 기술 적용
·Frame memory compression 기술
·Bandwidth 절감에 특화된 계층적 움직임 추정 기술
·Bandwidth 절감 위한 데이터 처리 단위, 순서 고려
○ Objective quality 뿐만 아니라 HVS(Human Visual System)을 고려한 subjective quality 의 향상을 위한 압축 및 비트율 제어 알고리즘 적용
○ 화질과 성능(주파수, 전력, area 등)을 고려한 다양한 녹화 옵션 제공
○ 4K30뿐만 아니라 더 높은 frame rate 및 해상도 지원을 위한 확장성을 고려한 아키텍처 기반의 설계
○ 내부 메모리 사용량을 최소화 하기 위한 메모리 공유 아키텍처 적용	상품화

UHD HEVC 코덱 IP 개발	HEVC 인코더 전용, 디코더 전용으로 개발된 두 개의 독립적인 IP를 통합한 IP로써, 인/디코더가 기능블럭들을 최대한 공유하도록 하여 비용 및 전력을 절감하는 것을 목표로 개발됨
○ 인/디코더 IP를 각각 사용하여 코덱을 구현한 경우에 비해 약 20%의 원가 절감 효과가 있음.	상품화

UHD HEVC VP9 통합 디코더 IP 개발	UHD 영상을 위한 고효율 압축코덱 표준인 HEVC와 Google이 개발한 VP9 코덱을 동시에 지원하는 통합 디코더 IP임.
현재 개발, 시판되고 있는 제품들 대부분이 HEVC 또는 VP9 중 하나의 포맷만 지원하거나, 8-bit 영상만 지원하는 것에 비해 이 제품은 두 포맷 모두 10-bit 영상의 압축 포맷을, area 최적화(비용 및 전력 절감)된 싱글 IP로 처리함.
○ HEVC Main10 profile 과 호환되는 UHD 영상 압축 포맷 재생 지원: 최대 4K 60fps 까지 지원하는 초고성능 IP
○ VP Profile 2와 호환되는 UHD 영상 압축 포맷 재생 지원
○ Area 및 전력 절감을 위해 VP9와 HEVC가 공통으로 사용할 수 있도록 기능블럭을 설계
○ 응용/비용에 최적화된 솔루션을 제공하기 위한 다양한 variants 제공
·VP9 디코더 only (VP9 디코더만 필요한 경우, HEVC에서만 사용하는 회로 제거하여 비용 절감)	상품화

Ultra small size HEVC 코덱 IP 개발	IoT, Wearable, Drone 등을 위한 소형화 SoC 및 Camera, surveillance Camera에 적용되는 보급형 SoC 등에 용이하도록 IP size 및 전력을 최대한 절감하는 것을 목표로 개발됨.
○ 기존 HEVC 코덱 IP 대비 size를 50% 축소	상품화

2세대 UHD HEVC 디코더 IP 개발	H.264/AVC의 50%의 bitrate로 동일한 화질을 보여 주는 차세대 동영상 압축 코덱의 UHD 디코더 IP 개발
UHD 동영상 재생을 위한 DTV 뿐만 아니라 이동통신채널/인터넷 등 bandwidth가 중요한 응용에서 UHD이하급의 해상도 재생을 위해서도 사용될 가능성이 큼
싱글 코어의 성능은 4K 60fps이며, 여러 개의 코어로 확장하면 4K 120fps, 8K 30fps/60fps 등의 성능을 달성할 수 있음
○ HEVC 표준에 100% 호환 HEVC 표준에 100% 호환
○ UHD 동영상을 지원하는 시스템에서 가장 중요한 요소 중 하나인 외부메모리 bandwidth의 절감을 위하여 frame memory compression 기술 적용
○ Bitrate이나 외부메모리 접근데이타량의 순간적으로 급격한 변화에 대해서도 안정적인 성능을 보장하기 위한 하드웨어 구조 적용
○ 내부 메모리의 사용량을 줄이기 위해 원래 CTU 사이즈 보다 작은 크기의 가상 CTU 사이즈로 pipeline 처리하도록 하드웨어 구조 적용	상품화

Lossy Compression IP	영상 data를 원본과 동등한 화질을 유지하면서 data을 특정 비율로 압축, 감소시키는 기술
○ 고정 (Lossy: ex. 50%, 66%, 75%) 또는 변동(Lossless: ex. 50%~70%) 비율로 data 압축
○ ISP, DDT, T-con chip에 적용 가능○ Memory 감소로 Chip Size 감소 효과
○ Data량 감소로 data 전송량 및 소비전력 감소 효과	상품화

UHD HEVC AVS2통합 디코더 IP 개발	중국의 위성파/공중파 UHD 방송 서비스의 표준 코덱으로 채택된 AVS2를 지원하는 통합 비디오 디코더 IP 개발
○ AVS2는 중국 정부 주도하에 개발된 차세대 동영상 압축 코덱의 표준임.
HEVC와과 동급의 화질 제공
○ 기존의 WAVE5 제품군의 기존 하드웨어를 최대한 재사용하여 원가를 절감하도록 AVS2를 지원함으로써 중국향 UHD TV시장의 급격한 성장에 대응할 수 있을 것으로 기대	상품화

2세대 UHD HEVC 인코더 IP 개발	264/AVC의 50%의 bitrate에서 동일한 화질을 보여 주는 차세대 동영상 압축 표준인 HEVC UHD 인코더 IP 개발
UHD 영상의 녹화를 위한 개인용 device, 감시 솔루션, 화상회의 솔루션 및 셋톱박스 등에서의 채택이 증가되고 있음.
○ HEVC Main10 profile과 호환
○ UHD 동영상을 지원하는 시스템에서 가장 중요한 요소 중 하나인 외부메모리 bandwidth의 절감을 위한 다양한 기술 적용
·Frame memory compression 기술
·Bandwidth 절감에 특화된 계층적 움직임 추정 기술
·Bandwidth 절감 위한 데이터 처리 단위, 순서 고려
○ Objective quality 뿐만 아니라 HVS(Human Visual System)을 고려한 subjective quality 의 향상을 위한 압축 및 비트율 제어 알고리즘 적용
○ 화질과 성능(주파수, 전력, area 등)을 고려한 다양한 녹화 옵션 제공
○ 싱글 코어 성능: 4K 60fps
○ 듀얼 코어 성능: 4K 120fps / 8K 30fps	상품화

HEVC , H.264 통합 IP 개발	264/AVC의 50%의 bitrate에서 동일한 화질을 보여 주는 차세대 동영상 압축 표준인 HEVC와 다양한 분야에 사용되어 왔던 H.264의 UHD 통합 IP 개발
UHD 영상의 녹화를 위한 개인용 device, 감시 솔루션, 화상회의 솔루션 및 셋톱박스 등에서의 채택이 증가되고 있으며 기존 H.264를 지원하여 호환성을 확보를 위해 별도의 IP를 추가할 필요없음
○ HEVC Main10 profile및 H.264 High Profile 호환
○ UHD 동영상을 지원하는 시스템에서 가장 중요한 요소 중 하나인 외부메모리 bandwidth의 절감을 위한 다양한 기술 적용
·Frame memory compression 기술
·Bandwidth 절감에 특화된 계층적 움직임 추정 기술
·Bandwidth 절감 위한 데이터 처리 단위, 순서 고려
○ Objective quality 뿐만 아니라 HVS(Human Visual System)을 고려한 subjective quality 의 향상을 위한 압축 및 비트율 제어 알고리즘 적용
○ 화질과 성능(주파수, 전력, area 등)을 고려한 다양한 녹화 옵션 제공
○ 싱글 코어의 성능은 4K 60fps이며, 여러 개의 코어로 확장하면 4K 120fps, 8K 30fps/60fps 등의 성능을 달성할 수 있음	상품화

UHD HEVC AV1 통합 디코더 IP 개발	구글의 VP9을 이어 고화질의 영상의 실시간 스트리밍 서비스를 위해 개발된 AV1를 지원하는 통합 비디오 디코더 IP 개발
○ AV1는 구글 및 다양한 IT기업이 결성한 AOM(Alliance for Open Media)에서 개발하였으며 로열티를 받지 않는 코덱 표준임. HEVC보다 우월한 화질 제공
○ 기존의 WAVE5 제품군의 기존 하드웨어를 최대한 재사용하여 원가를 절감하도록 AV1를 지원함으로써 유튜브, 넷플릭스 등 네트워크 기반의 고화질 영상 스트리밍 서비스 시장의 급격한 성장에 대응할 수 있을 것으로 기대	상품화

Object Detection IP 개발	차량용 반도체나 CCTV 등에 사용되는 object detection module 개발
최근에 deep learning 기술을 사용하여 object detection 성능을 획기적으로 높인 기술이 개발되었으나 계산량이 많아 SW로 구현하면 성능이 떨어지고, CPU/GPU 등의 전력을 많이 소모함. 이 기능을 수행하는 module을 HW RTL로 구현하여 큰 이미지 사이즈를 적은 전력으로 처리할 수 있도록 함.
○ 차량, 보행자, 자전거 타는 사람 등 6가지 object detection
○ 4K resolution, 30 frame/sec
○ 6가지 객체 외, 사용자가 지정한 객체 검출 및 목표 성능에 적합한 IP가 생성되도록 하는DK(Design Kit) 추가 개발 중	상품화

Super-Resolution IP 개발	딥러닝을 이용한 Super-Resolution scale up IP 개발
기존의 Super-resolution 알고리즘보다 뛰어난 성능을 보여주는 딥러닝 기술들이 있으나 계산량이 많아서 큰 이미지 사이즈를 실시간으로 처리하는데 어려움이 있음(ex. HD→4K). 최신 딥러닝 기술을 사용하여 이미지를 실시 간으로 scale-up 하는 Super-Resolution IP 개발.
자사의 디코더와 pair를 이루어서 시너지를 기대할 수 있음 (디코더에서 디코딩한 이미지를 Super-Resolution IP가 scale-up 하여 display 함)
○ image size scale up ratio
- 1차 개발계획: 2x, 3x, 8x
- 2차 개발계획: 1x ~ 8x 사이의 임의의 배율
○ output performance:4K resolution, 30frame/sec	상품화

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 현황 당사는 연구개발활동에 지속 투자를 통해 보고서 작성기준일 현재, 당사가 영위하는 사업과 관련하 여 29건의 국내 특허 및 15건의 해외특허를 보유하 고 있으며, 국내 상표권 3건 및 해외 상표권 5건의 지적재산권을 보유하고 있습니다.

(1) 특허권 보유 내역[ 국내 특허 등록 내역 ]

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용 제품	주무 관청

1	특허	비디오 데이터 부호화 및 복호화 장치	칩스앤미디어	2006.04.19	2007.04.05	모든 Coda/Boda Products	특허청

2	특허	이동자막 영역의 움직임 보상 프레임 보간 장치 및 방법	칩스앤미디어 세종대학교 산학협력단	2013.05.15	2015.12.23	PPU 중 Scalar	특허청

3	특허	해상도 변환 방법 및 그 장치	칩스앤미디어 세종대학교 산학협력단	2014.01.02	2015.06.01	PPU 중 Scalar	특허청

4	특허	프레임 율 변환을 위한 움직임 정보 추정 방법 및 그 장치	칩스앤미디어 세종대학교 산학협력단	2014.05.22	2015.11.27	PPU 중 Scalar	특허청

5	특허	프레임 율 변환 장치 및 그 방법	칩스앤미디어 세종대학교 산학협력단	2014.05.22	2015.11.27	PPU 중 Scalar	특허청

6	특허	해상도 변환 방법 및 그 장치	칩스앤미디어 세종대학교 산학협력단	2015.01.27	2015.05.15	PPU 중 Scalar	특허청

7	특허	해상도 변환 방법 및 그 장치	칩스앤미디어 세종대학교 산학협력단	2015.01.27	2015.05.15	PPU 중 Scalar	특허청

8	특허	영상 필터링 장치 및 그 방법	칩스앤미디어 중앙대학교 산학협력단	2013.05.15	2016.01.25	PPU 중 Scalar	특허청

9	특허	정지자막 영역의 움직임 보상 프레임 보간 장치 및 그 방법	칩스앤미디어 세종대학교 산학협력단	2013.05.15	2016.01.25	PPU 중 Scalar	특허청

10	특허	인트라 예측정보를 이용한 해상도 변환 방법 및 그 장치	칩스앤미디어 세종대학교 산학협력단	2013.05.15	2016.04.20	PPU 중 Scalar	특허청

11	특허	움직임 정보를 이용한 해상도 변환 방법 및 그 장치	칩스앤미디어 세종대학교 산학협력단	2013.05.15	2016.04.20	PPU 중 Scalar	특허청

12	특허	이미지 패치를 이용한 해상도 스케일링 장치 및 그 방법	칩스앤미디어 중앙대학교 산학협력단	2014.05.12	2016.08.25	PPU 중 Scalar	특허청

13	특허	복호화 정보를 이용한 해상도 변환 장치 및 그 방법	칩스앤미디어 세종대학교 산학협력단	2014.05.22	2016.08.25	PPU 중 Scalar	특허청

14	특허	해상도 스케일링 방법 및 그 장치	칩스앤미디어 세종대학교 산학협력단	2015.05.29	2016.11.30	PPU 중 Scalar	특허청

15	특허	해상도 스케일링 방법 및 그 장치	칩스앤미디어 세종대학교 산학협력단	2015.05.29	2017.01.31	PPU 중 Scalar	특허청

16	특허	복수의 영상 프레임의 이미지 패치를 이용한 해상도 스케일링 장치 및 그 방법	칩스앤미디어 중앙대학교 산학협력단	2015.05.29	2017.01.31	PPU 중 Scalar	특허청

17	특허	프레임 율 변환 장치 및 그 방법	칩스앤미디어 세종대학교 산학협력단	2015.05.20	2017.05.19	PPU 중 Scalar	특허청

18	특허	프레임 율 변환 영상의 홀 보간 장치 및 그 방법	칩스앤미디어 세종대학교 산학협력단	2015.05.20	2017.05.19	PPU 중 Scalar	특허청

19	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2016.07.14	2018.02.26	모든 WAVE Products	특허청

20	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2015.12.03	2018.02.26	모든 WAVE Products	특허청

21	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2015.12.03	2018.02.28	모든 WAVE Products	특허청

22	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2015.12.03	2018.02.28	모든 WAVE Products	특허청

23	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2015.12.03	2018.02.28	모든 WAVE Products	특허청

24	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2016.07.14	2018.04.05	모든 WAVE Products	특허청

25	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2015.12.03	2018.07.27	모든 WAVE Products	특허청

26	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2017.11.27	2018.08.30	모든 WAVE Products	특허청

27	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2017.11.27	2018.08.30	모든 WAVE Products	특허청

28	특허	프리 스캔을 이용한 블록 기반 동영상 복호화 방법 및 그 장치	칩스앤미디어	2017.03.03	2018.08.30	모든 WAVE Products	특허청

29	특허	오프라인 CABAC을 지원하는 비디오 코딩 프로세스의 비트 예측 기반 비트 레이트 컨트롤 방법 및 그 장치	칩스앤미디어	2017.02.24	2019.03.14	모든 WAVE Products	특허청

[ 해외 특허 등록 내역 ]

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용 제품	국가

1	특허	실시간 동적 수정이 가능한 명령어 집합을 가지는 컴퓨터	칩스앤미디어	2006.08.31	2011.01.01	모든 Coda/Boda Products	대만

2	특허	실시간 동적 수정이 가능한 명령어 집합을 가지는 컴퓨터	칩스앤미디어	2008.02.29	2011.11.20	모든 Coda/Boda Products	중국

3	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2015.08.31	2018.07.31	모든 WAVE Products	미국

4	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2015.08.31	2018.09.25	모든 WAVE Products	중국

5	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2015.08.31	2018.09.25	모든 WAVE Products	중국

6	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2015.08.31	2018.11.06	모든 WAVE Products	미국

7	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2015.08.31	2018.11.13	모든 WAVE Products	미국

8	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2015.08.31	2018.11.23	모든 WAVE Products	중국

9	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2015.08.31	2018.12.18	모든 WAVE Products	미국

10	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2015.08.31	2018.12.25	모든 WAVE Products	미국

11	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2015.08.31	2019.02.15	모든 WAVE Products	중국

12	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2016.08.03	2019.02.19	모든 WAVE Products	미국

13	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2016.08.05	2019.05.03	모든 WAVE Products	중국

14	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2015.08.31	2019.10.18	모든 WAVE Products	중국

15	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2016.08.12	2019.10.18	모든 WAVE Products	중국

16	특허	동영상 처리 방법 및 장치	칩스앤미디어	2017.01.12	2020-08-25	모든 WAVE Products	미국

(2) 상표권 보유 내역[ 국내 상표권 등록 내역]

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	권리기간	주무관청

1	상표	C (9류,42류)	칩스앤미디어	2004.07.13	2005.10.20	2025.10.20	특허청

2	상표	C 칩스앤미디어	칩스앤미디어	2006.03.16	2007.02.20	2027.02.20	특허청

3	상표	C Chips	칩스앤미디어	2006.03.16	2007.02.20	2027.02.20	특허청

[ 해외 상표권 등록 내역 ]

번호	구분	국가	명칭	출원일	등록일	권리기간

1	상표	유럽	CHIPS (9류,42류)	2005.12.08	2006.11.29	2025.12.08

2	상표	유럽	CHIPS LOGO (9류,42류)	2005.12.08	2007.01.15	2025.12.08

3	상표	대만	CHIPS WORD MARK(9류)	2006.01.17	2006.09.16	2026.09.15

4	상표	대만	CHIPS WORD MARK(42류)	2006.01.17	2006.11.16	2026.11.15

5	상표	유럽	C(9류,42류)	2005.12.08	2007.08.21	2025.12.08