eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
동운아나텍 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 19 기)

사업연도 2024.01.01 부터
2024.09.30 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 11월 12일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)동운아나텍
대 표 이 사 : 김 동 철
본 점 소 재 지 : 서울시 서초구 반포대로 22, 12층 (서초동, 서초평화빌딩)
(전 화)02-3465-8765
(홈페이지) http://www.dwanatech.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무 (성 명)임병배
(전 화) 02-3465-8765
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2015.06.30	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 당해기업의 연혁

구 분	내 용

2014. 12	세계일류상품(AF Driver IC) 선정 (산업통상자원부)

2015. 06	코스닥 상장

2016. 04	2016년 코스닥 라이징스타 선정

2016. 06	월드클래스300 선정 (중소기업청)

2016. 12	3,000만불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)

2017. 04	2017년 코스닥 라이징스타 선정

2018. 07	'타액을 이용한 진단 디바이스 및 이를 이용한 분석 방법' 특허 등록

2019. 01	AMOLED DC-DC 기술이전계약 및 자산양수도 계약 체결

2019. 07	SHENZHEN CHALLWOON SEMICONDUCTOR 합자법인(JV) 설립

2020. 07	타액당 측정시스템(D-SaLife Saliva Glucose Monitoring System for self-testing, DSLS-100)에 대한 탐색임상 계약(노원을지대학교병원)

2020. 12	타액당 측정시스템 을지대병원 연구임상 완료 및 승인

2021. 04	전략제품 창출 글로벌 K-팹리스 육성 기술개발 과제 선정(센서시프트 5축 제어 OIS,연속 줌 OIS, TOF 센서 IC 기술 개발)

2021.10	자율주행 및 산업용 LIDAR 개발을 위한 전략적 제휴(SOSLAB)

2022.08	D-SaLife 시제품 생산라인 및 관련설비 구축

2022.09	2022 유럽당뇨학회(EASD)에서 노원을지대학교병원 D-SaLife 연구임상 결과 발표

2022.09	체외진단 의료기기 제조 및 품질관리 기준 (GMP) 인증 획득

2022.11	타액당 측정시스템 2차 연구임상 계약(서울강남성모병원)

2022.12	Halo Microelectronics(Hong Kong) AF/OIS 기술 라이선스 계약 체결

2023.04	타액당 측정시스템 유럽 특허 등록

2023.04	타액당 측정시스템 2차 연구임상 종료(서울강남성모병원)

2023.07	[국책과제 선정] 타액을 이용한 무채혈 비침습 방식의 당뇨센서(스트립) 및 MCU 및 LDO 등이 통합된 시스템반도체가 내장된 미터기 등의 타액 당측정기기 개발

2023.10	타액당 측정시스템 인도 특허 등록

2023.10	2023 유럽당뇨학회(EASD)참가 및 제품 홍보

2024.03	D-SaLife 글로벌 임상 및 허가 업무 협약식(메디팁)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2023.03.27	정기주총	1	1	선임 후 3년

2023.11.23	임시주총	1	2	선임 후 3년

2024.03.26	정기주총	-	1	선임 후 3년

다. 최대주주의 변동 당사는 본 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 라. 상호의 변경 당사는 설립일부터 본 보고서 제출일 현재까지 상호가 변경된 사실이 없습니다.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : )

종류	구분	제19기(2024년 3분기)	제18기(2023년말)	제17기(2022년말)

보통주	발행주식총수	19,067,208	18,952,781	18,111,284

액면금액	500	500	500

자본금	9,533,604,000	9,476,390,500	9,055,642,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	9,533,604,000	9,476,390,500	9,055,642,000
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	60,000,000	10,000,000	70,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	19,067,208	392,366	19,459,574	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	392,366	392,366	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	392,366	392,366	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	19,067,208	-	19,067,208	-

Ⅴ. 자기주식수	220,192	-	220,192	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	18,847,016	-	18,847,016	-

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주식	5,255	205,697	-	-	210,952	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주식	7,760	-	-	-	7,760	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주식	13,015	205,697	-	-	218,712	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주식	1,480	-	-	-	1,480	단주 인수분

기타주식	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주식	14,495	205,697	-	-	220,192	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

* 기초수량은 공시서류 작성 기준일이 속하는 사업년도 개시시점(2024년 1월 1일)의 보유 수량이며, 기말수량은 2024년 9월 30일 기준 보유수량 입니다.

자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2021.02.24	2025.10.24	1,347,504	1,342,249	99.6	-

직접 처분	2022.12.23	2023.01.22	250,000	250,000	100.0	2022.12.26

* 처분 잔여분에 관한 사항 : 2020년 11월 20일 주요사항보고서(자기주식처분결정)에 관한 사항으로, 자기주식을 대상으로 하는 교환사채의 발행을 목적으로 하고 있으며, 교환사채발행에 관한 세부사항은 2020년 11월 20일자 주요사항보고서(교환사채발행결정)를 참고하시기 바랍니다. 처분 예상기간은 해당 교환사채의 교환청구기간이며, 이행수량은 본 보고서 제출일까지 교환청구된 자기주식과 15기 주식배당에 따른 교환가격 조정(10,362원 → 9,528원)으로 92,920주가 2021년 4월에 추가 등록된 부분을 반영하여 기재하였습니다.

자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 백만원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 체결	2024.09.06	2025.03.06	13,000	3,876	29.8	-	-	2024.09.06

* 신탁계약에 의한 취득상황보고는 신탁계약 체결 후 3개월이 경과한 시점(2024.12.09)에 공시할 예정입니다.

【발행 이후 전환권 행사가 있을 경우】

행사일자	전환한종류주식 수(주)	전환된보통주주식 수(주)

2023.07.31	-	602,110

2023.08.24	-	46,316

2024.07.30	-	114,427
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2018.11.26	제12기 임시주주총회	제2조[목적]'사업목적 추가'	신규사업 진출

2020.03.26	제14기 정기주주총회	제9조[주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록]제15조의2[사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록]	전자증권제도 도입에 따른 변경

2022.12.05	제17기 임시주주총회	제5조
(발행예정주식의 총수)당 회사가 발행할 주식의 총수는 70,000,000주로 한다.
제8조
(주식의 종류,수 및 내용) 제3항3. 발행할 우선주식의 총수는 10,000,000주로 한다.제14조
(전환사채의 발행) 제1항1. 당 회사는 사채의 액면총액이 1,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 다음 각호의 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.제15조
(신주인수권부사채의 발행) 제1항1. 당 회사는 사채의 액면총액이 1,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 제14조1항 각호에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다.제30조
(이사 및 감사의 선임) 제2항2. 이사와 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. 그러나 감사의 선임에는 의결권을 행사할 주주의 본인과 그 특수관계인, 본인 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 본인 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 합계가 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 경우 그 주주는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다
다만, 상법 제368조의 4 제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다.	발행예정주식의 총수 등의 변경 필요및상법개정에 따른 감사 선임절차와 관련한 단서조항 추가

사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

-	1. 반도체 및 전자부품 제조 판매업
2. 반도체 설계 및 동 용역업
3. 수출입업 (반도체, 전자부품, 반도체 관련 소재)
4. 반도체 및 전자부품 도소매업
5. 소프트웨어 개발 및 용역업
6. 전기, 전자기기 제조 및 판매
7. 체외진단 의료기기 및 관련 소모품 제조, 수입 및 판매
8. 바이오센서 관련 의료기기 제조 및 판매
9. 헬스케어 관련 전자부품 및 기기제조, 판매
10. 헬스케어를 포함한 소프트웨어 연구 개발 및 판매
11. 인터텟 정보처리 관련 기기 제조 및 판매
12. 개발한 신기술의 사용권 대여 및 양도사업
13. 전 각호에 부대되는 사업	영위

1. 사업목적 변경 내용

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

추가	2018.11.26	제2조【목적】
당 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.
1. 반도체 및 전자부품 제조 판매업
2. 반도체 설계 및 동 용역업
3. 수출입업 (반도체, 전자부품, 반도체관련 소재)
4. 반도체 및 전자부품 도소매업
5. 소프트웨어 개발 및 용역업
6. 전 각 호에 부대되는 사업	제2조【목적】
당 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.
1. 반도체 및 전자부품 제조 판매업
2. 반도체 설계 및 동 용역업
3. 수출입업 (반도체, 전자부품, 반도체 관련 소재)
4. 반도체 및 전자부품 도소매업
5. 소프트웨어 개발 및 용역업
6. 전기, 전자기기 제조 및 판매
7. 체외진단 의료기기 및 관련 소모품 제조, 수입 및 판매
8. 바이오센서 관련 의료기기 제조 및 판매
9. 헬스케어 관련 전자부품 및 기기제조, 판매
10. 헬스케어를 포함한 소프트웨어 연구 개발 및 판매
11. 인터텟 정보처리 관련 기기 제조 및 판매
12. 개발한 신기술의 사용권 대여 및 양도사업
13. 전 각호에 부대되는 사업

2. 변경 사유

D-SaLife 신규사업(디지털헬스케어) 진출을 위한 사업목적 추가디지털 헬스케어 신규사업에 관한 내용은 'II. 사업의 내용' 중 1.사업의 개요를 참조하시기 바랍니다.
1. 사업의 개요

가. 회사 현황(가) 사업 요약

㈜동운아나텍(이하 “당사”)은 스마트폰 카메라 내 정밀 모터에 들어가는 AF, OIS IC와 자동차 전장에 적용되는 HAPTIC, LIDAR, ADAS 제어 IC를 주요 사업으로 하는 시스템 반도체 전문 개발 기업입니다.

당사는 시스템 반도체 IC의 설계와 완성된 제품의 판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 업체로, 반도체 칩을 자체 설계 후 파운드리(Foundry) 회사에 위탁 생산해 최종 완성된 시스템 반도체를 고객사에 판매하고 있습니다.

당사는 외주 업체의 예상치 못한 문제 발생으로 인한 조달 리스크를 방지하고 수요 급증 시 원활한 공급을 위해, 외주 생산처 및 테스트 업체를 제품군별로 이원화, 삼원화하여 자재 조달의 안정성을 확보하고 있습니다.

또한 국내외 반도체 전문 패키징, 테스트 업체를 외주 가공처로 두고 있으며, 안정된 공정의 경우 해외 업체를 활용하여 원가 절감을 도모하고 있습니다.

(나) 판매 방식

현재 당사 제품의 판매 방식은 국내 스마트폰 Set 제조사로의 판매와 국내 및 중국 스마트폰 모듈업체로의 판매, 그리고 자동차 전장업체 등으로의 판매로 나뉩니다.

판매 고객사는 스마트폰의 경우 주로 한국, 중국 스마트폰 Set 업체이며, 자동차의 경우 국내외 전장업체를 통해 국내외 자동차 완성업체에 공급됩니다.

당사는 기존 판매업체 외에 추가적인 글로벌 거래선 확보를 위해 지속적으로 영업을 추진 중에 있습니다.

(다) 사업 부문

당사의 사업 부문은 크게 모바일 기기용 제품군에서 신형 AF Driver IC와 OIS Driver IC, 자동차 전장용 제품군에서 Haptic Driver IC, PMIC, 소형모터 IC가 있으며, Lidar 및 TOF 관련 제품도 준비하고 있습니다. 또한 신규사업으로 타액 기반 당 측정 방식의 디지털 헬스케어 사업이 있습니다.

(1) 신형(Closed Loop) AF 및 OIS(폴디드줌 포함) Driver IC

최근 스마트폰 내 카메라 기술은 지속해서 발전하고 있습니다. 특히 5배 Zoom, 초광각, OIS 등 기술 구현을 위한 신형 AF 제품의 채택이 증가하고 있으며, 글로벌 스마트폰 업체들은 이를 각사 주력 모델에 적용하려 하고 있습니다.

당사는 고객사 요구에 맞춰 신형 AF, OIS Driver IC와 광학줌용 OIS Driver IC를 개발해 납품하고 있습니다.

(2) 미래 자동차의 필수 아이템 HD Haptic IC

당사의 제품인 HD Haptic Driver IC는 사용 목적에 따른 차별화된 촉감(진동)을 제공하는 솔루션으로, 일반 진동 형태와 달리 다양한 형태의 진동을 구현해 고감도의 터치 피드백을 느낄 수 있도록 하는 제품입니다.

특히 글로벌 차량 업계에서는 기존에 버튼으로 구현되던 기능들을 터치 방식으로 바꾸는 추세에 있으며, 이는 프리미엄 차량을 시작으로 신형 전기차 등 다양한 차량으로 확대될 예정입니다.

당사가 개발을 완료해 국내 메이저 고객사로 적용되기 시작한 Haptic Driver IC는 소리에 반응하며 더욱 차별화된 진동을 나타낼 수 있는 알고리즘이 적용된 제품입니다. CCP버튼(메뉴 조작 버튼), 차량 핸들(조작 버튼), 디스플레이 버튼, 윈도우 조작버튼, 기어 레버, 시트, 에어컨 공조기 버튼 등 다양한 Application에 적용되며 차량 전장 시장의 변화를 주도할 것입니다.

또한 전장내 카메라 및 초소형 구동모터에 필요한 PMIC를 개발하여 글로벌 고객사를 대상으로 프로모션을 추진하고 있습니다.

(3) 디지털 헬스케어 신규사업

당뇨병 환자가 지속해서 증가함에 따라 세계 혈당측정기 시장 역시 급격히 확대되고 있습니다. Global Market Insights에 따르면 세계 당뇨 모니터링 기기 시장 규모는 2022년 기준 32조원에 달하며 2032년에는 83조원까지 성장할 전망입니다. 특히 매 측정마다 소모되는 일회용 혈당스트립(Blood Glucose Test Strips) 시장은 2032년 18조원까지 성장할 전망입니다.

당사는 이러한 디지털 헬스케어 시장, 특히 당뇨 진단시장에 진출하기 위해 타액을 이용한 비침습적 혈당 모니터링 시스템을 개발했습니다. 이 기기는 타액에 포함된 당을 일회용 시험지(스트립)를 통해 감지한 후 AI 기반 혈당추이 분석을 통해 혈당수치로 전환해 주는 제품으로 타액 수집기와 시험지 스트립(Strip), 이를 계측하는 리더기로 구성됩니다. 당 진단을 위해 매번 채혈하지 않아도 되는 편리함과 기존 방식의 정확도를 구현한 기술력으로 기존 당 진단기기 시장 진출과 새로운 진단기기 시장 창출을 목표로 하고 있습니다.

타액은 채혈 부담이 없어 하루에도 여러 번 당 수치를 측정할 수 있으며 이 때문에 당뇨병 환자뿐 아니라 발병 위험이 높아 지속적인 관리가 필요한 사람, 정상인도 부담 없이 사용할 수 있습니다. 이렇듯 수요자가 점차 확대됨에 따라 기존 혈당 측정 기기 시장 대비 훨씬 더 폭넓은 시장을 타겟으로 할 수 있습니다. 당사는 기존 전자(반도체) 산업에서 융합산업으로 본 디지털 헬스케어 신규사업을 지속적으로 개발 및 상용화 추진할 계획입니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 매출현황(단위 : 천원)

품 목	2024년(01.01~09.30)	2023년(01.01~12.31)	2022년(01.01~12.31)	비 고

AF Driver IC	41,148,494	42,698,850	28,826,003	-

OIS Driver IC	62,637,088	39,439,299	18,562,921	-

Display Driver IC	30,633	123,616	7,627	-

LED 조명 Driver IC	1,131,438	976,941	1,503,201	-

Haptic Driver IC	1,085,295	793,132	263,455	-

기타	1,314,677	692,890	974,966	-

기술 라이선스	-	26,761,885	-	-

합 계	107,347,625	111,486,613	50,138,173	-

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위 : 원)

품목	2024년(01.01~09.30)	2023년(01.01~12.31)	2022년(01.01~12.31)	비 고

AF,OIS Driver IC	203	137	107	-

Display Driver IC	211	117	176	-

LED조명 Driver IC	100	114	102	-

Haptic Driver IC	430	560	881	-

* 총 판매금액을 판매수량으로 나눈 단순계산 값임.
3. 원재료 및 생산설비

가. 취급 항목별 매입현황(단위 : 천원/천달러)

품목	품명	구분	2024년(01.01~09.30)	2023년(01.01~12.31)	2022년(01.01~12.31)	비고

원재료	AF Driver IC,OIS Driver IC	국내	41,148,437	38,414,870	17,862,555	-

해외	-	8,361	-	-

-	$ 6	-	-

소계	41,148,437	38,423,231	17,862,555	-

Display Driver IC	국내	-	-	76,409	-

해외	-	-	-	-

-	-	-	-

소계	-	-	76,409	-

조명 LED Driver IC	국내	223,930	97,306	248,322	-

해외	-	-	328,919	-

-	-	$ 270	-

소계	223,930	97,306	577,241	-

Haptic	국내	48,336	156,068	446,574	-

해외	275,405	64,573	-	-

$ 199	$ 50	-	-

소계	323,741	220,641	446,574	-

기타	국내	229,300	-	215,429	-

해외	-	31,436	-

-	$ 26	-

소계	229,300	-	246,865	-

원재료 소계	41,925,408	38,741,178	19,209,644	-

외주가공비	국내	19,430,953	15,913,686	8,082,271	-

해외	3,261,921	5,071,045	2,241,811	-

$ 2,411	$ 3,885	$ 1,769	-

외주가공비 소계	22,692,874	20,984,731	10,324,082	-

총 합 계	64,618,282	59,725,909	29,533,726	-

나. 생산설비에 관한 사항당사는 생산 Line이 없는 팹리스(Fabless) 업체로, 제품별 복수의 외주처 생산 Line으로 물량을 운영하고 있기 때문에 생산설비에 대한 해당사항이 없습니다. 당사는 미래의 제품생산 또한 외주처 생산시설을 통해 운영할 계획입니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 천원/천달러)

매출유형	품목	2024년(01.01~09.30)	2023년(01.01~12.31)	2022년(01.01~12.31)	비고

제품매출	AF,OIS	수출	71,057,603	50,475,233	29,537,441	-

$ 52,554	$ 38,501	$ 22,712	-

내수	32,727,980	31,662,916	17,851,483	-

소계	103,785,583	82,138,149	47,388,924	-

Display	수출	22,928	123,110	6,494	-

$ 17	$ 95	$ 5	-

내수	7,705	507	1,133	-

소계	30,633	123,617	7,627	-

LED 조명	수출	944,981	736,837	1,273,175	-

$ 698	$ 561	$ 1,001	-

내수	186,458	240,103	230,026	-

소계	1,131,438	976,940	1,503,201	-

Haptic	수출	258,139	245,057	72,231	-

$ 191	$ 186	$ 55	-

내수	827,155	548,075	191,225	-

소계	1,085,295	793,132	263,455	-

기타매출	수출	411,866	26,943,417	163,908	-

$ 302	$ 21,179	$ 132	-

내수	902,810	511,358	811,058	-

소계	1,314,677	27,454,775	974,966	-

합 계	수출	72,695,518	78,523,654	31,053,249	-

$ 53,762	$ 60,522	$ 23,906	-

내수	34,652,107	32,962,959	19,084,924	-

합계	107,347,625	111,486,613	50,138,173	-

나. 수주현황당사는 수주업종이 아니므로 해당사항 없습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리

당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.

(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

① 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 예금 및 변동이자부 단기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 관리방안을 수립, 운용하고 있습니다.

② 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다.

당사는 거래로부터 발생하는 환위험을 최소화하기 위하여 수출입 등의 경상거래 및 자본거래(예금 또는 차입)시 현지통화로 거래하거나 입ㆍ지출 통화를 매치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 억제하고, 불가피하게 발생한 환포지션에 대해서는 관리원칙 및 정책, 규정에 따라 환위험을 관리하고 있습니다.

당사는 외환거래를 경상거래와 관련이 없는 외환거래를 금지하고 있으며, 환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고 있습니다.

③ 가격위험당사의 당기손익-공정가치 측정 금융자산은 가격변동위험에 노출되어 있으나, 가격변동이 재무제표에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.

(2) 신용위험

당사는 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행들(S A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀의 승인, 관리, 감독 하에 이루어지고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

보고기간종료일 현재 중요한 신용위험의 집중은 없으며, 매출채권 및 기타채권은 다수의 거래처에 분산되어 있습니다. 또한 당사는 기업은행 등의 금융기관에 현금 및 현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

(3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.

당사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 당사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

당사는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.(4) 자본위험 관리자본위험 관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.당사는 총부채를 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 자본위험을 관리하고 있으며, 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 산정하고 있습니다.보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

총부채(A)	25,918,323	25,705,405

총자본(B)	73,449,556	60,711,547

부채비율(A ÷B)	35.3%	42.3%

나. 파생거래

당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책이며, 당기말 현재 파생상품 관련 체결한 계약은 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구 개발 실적(2016~2024)

연구과제명	연구
기관	연구결과 및 기대효과	상품화 내용

eFlash탑재된 양방향 자동초점구동 IC 개발 (eFlash, I2C,10bit)	자체	- 고집적 eFlash 메모리 탑재- eFlash 설계 기술과 신뢰성 확보- 카메라 application 메모리 필요 만족- 세계 최초 고용량 최소형 메모리 기술 확보- 양방향 구동 기술 적용	2016년 제품 양산

Closed loop AF driver IC 개발	자체	- DSP 적용, 다양한 제어 알고리즘 구현 가능- Hall sensor interface 적용, 정확한 위치 제어가능- 빠른 제어 speed 구현 가능- 고해상도 ADC, DAC 구현	2016년 제품 양산

3축 OIS 개발	자체	- AF구동 포함 3축 제어 가능한 OIS driver IC 개발- DSP 탑재, 다양한 제어 알고리즘 구현 가능- 자이로센서 interface 및 filter 구현- 30dB의 억압비 구현- SoC 기반 기술 구축	2016년 초도 Sample 제작2019년 제품 양산

모바일 카메라용 AF 구동IC 개발	자체	- AF(Auto Focus) 구동 IC
- Vibration 억제, 소음감소 기능 탑재	2016년 제품 양산

고효율 Backlight용 LED 구동IC 개발	자체	- 고효율 Backlight용 LED 구동 기술 확보
- High Resolution Dimming IP 확보
- Mobile Display 제품 라인업 확대	2016년 제품 양산

중국 type AMOLED Panel구동 IC개발	자체	- 2채널 Boost, 1채널 Buck-boost 내장 개발
- 3W급 AMOLED display 전원구동기술 확보	2017년 제품 양산

High Voltage 진동 모터 구동 IC	자체	- High Voltage 승압 및 구동 기술 확보
- 구동 전압 보상 PWM 구동 기술 확보
- 저대기전력 Voltage Regulator 기술 확보	2018년 제품 양산

TOF용 VCSEL Driver IC	자체	- High current VCSEL Driver: 1A bias current and 3.5A modulation current- Modulation interface: LVDS or CMOS with built-in fail safe function- Eye safety detection- I2C/SPI interface	2024년 제품 양산

모바일 카메라용 HALL Sensor내장 eOIS용 시스템 IC 개발	자체	- 고성능 HALL Sensor 내장 기술 확보- 저소음, 저전력 14bit ADC 개발- 고성능 모바일 카메라 손떨림 영상 개선알고리즘 개발	2023년 제품 양산

Low Voltage 진동 모터 구동 IC	자체	- 저전압 LRA 모터 구동 기술 확보- Haptic용 자동 멈춤 기술 확보- LRA 자동 공진 주파수 제어 기술 개발	2023년 제품 양산

D-SaLife(타액기반 혈당측정기)	자체	-노원 을지병원 1차 연구임상 완료-서울 성모병원 2차 연구임상 완료-분석 방법 : AI 기계학습(ML)기반 혈당추이 분석-측정 혈당 : 식전 및 식후 혈당	2025년 제품 양산 계획
7. 기타 참고사항

가. 연구개발 비용 (단위 : 천원)

구 분	2024년(01.01~09.30)	2023년(01.01~12.31)	2022년(01.01~12.31)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	266,308	459,451	607,344

판관비	12,194,408	11,238,219	8,838,267

소 계	12,460,716	11,697,670	9,445,611

합 계	12,460,716	11,697,670	9,445,611

매출액 대비 비율	11.61%	10.49%	18.84%
1. 요약재무정보

* 제19기 3분기 재무제표와 비교표시된 제18기 및 17기 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

(단위: 원)

구분	제19기	제18기	제17기

(2024년 9월말)	(2023년 12월말)	(2022년 12월말)

회계기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

I. 유동자산	85,292,533,145	73,583,504,820	47,983,945,659

당좌자산	61,088,113,775	48,473,849,222	25,836,569,910

재고자산	24,204,419,370	25,109,655,598	22,147,375,749

II. 비유동자산	14,075,346,112	12,833,447,849	15,061,492,888

투자자산	4,305,511,465	4,427,516,252	2,505,426,839

유형자산	2,022,479,837	2,010,997,239	1,590,011,913

무형자산	455,704,626	726,839,282	1,108,626,779

기타비유동자산	7,291,650,184	5,668,095,076	9,857,427,357

자 산 총 계	99,367,879,257	86,416,952,669	63,045,438,547

I. 유동부채	15,305,314,464	13,873,509,331	26,616,383,447

II. 비유동부채	10,613,008,979	11,831,896,097	15,272,892,802

부 채 총 계	25,918,323,443	25,705,405,428	41,889,276,249

자본금	9,533,604,000	9,476,390,500	9,055,642,000

자본잉여금	33,600,788,779	32,608,002,279	25,692,877,512

자본조정	(4,001,210,026)	(125,505,406)	(7,295,901,397)

기타포괄손익누계액	171,342,694	133,903,198	215,454,926

이익잉여금	34,145,030,367	18,618,756,670	(6,511,910,743)

자 본 총 계	73,449,555,814	60,711,547,241	21,156,162,298

부채와 자본총계	99,367,879,257	86,416,952,669	63,045,438,547

종속·관계·공동기업투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법

기 간	2024.01.01~2024.09.30	2023.01.01~2023.12.31	2022.01.01~2022.12.31

매출액	107,347,625,112	111,486,613,090	50,138,173,079

영업이익	16,905,803,909	25,107,570,805	(6,259,568,862)

당기순이익	16,851,953,717	26,235,769,898	(8,410,181,305)

기본주당순이익(원)	889	1,452	(507)
2. 연결재무제표

- 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

- 해당사항이 없습니다.