동운아나텍 반기보고서 (2018.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 회사의 현황(1) 사업 개황(가) 영위 사업의 요약

당사는 휴대폰, 태블릿, 기타 전자기기에 들어가는 아날로그(Analog) 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주생산 상용화하여 고객사에 판매하는 팹리스(Fabless) 아날로그 반도체 회사입니다. 당사의 기술로 개발된 제품들을 삼성전자㈜, LG전자㈜, LG이노텍㈜ 등 국내 유수의 전자부품, 제품업체뿐 아니라 미국, 일본, 중국(하웨이, 오포 등) 등의 글로벌 IT 제조사로 공급하고 있습니다. 특히, 당사의 주력 제품인 모바일 카메라용 AF Driver IC는 2010년 중반부터 현재까지 수량 기준 세계 시장 점유율에서 압도적인 1위를 수성하고 있습니다.

아날로그 반도체는 전자기기의 구동에 필수적인 부품으로, 전류를 컨트롤하여 인간의 명령 입력방식인 아날로그 신호를 전자기기가 인식하는 디지털 신호로 전환하거나 그 반대의 역할을 수행하는 기능을 가지고 있습니다.

현대 디지털시대의 전자제품은 미세한 감성적인 기능 및 기계와 사람과의 커뮤니케이션이 점차 부각되고 있습니다. 따라서 휴대폰, 태블릿, 웨어러블기기, 조명, TV 뿐만 아니라 자동차, CCTV, 노트북PC, 로봇, 의료기기 등에 까지 사람의 미세한 감지능력을 반영할 수 있는 아날로그 반도체가 점차 확대 사용되고 있어 당사의 사업영역은 점차 확대될 것입니다.

(나) 반도체 산업의 정리

반도체(半導體, Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 통하지 않는 절연체의 중간적인 성질을 나타내는 물질입니다. 오늘날 전자기기에 널리 사용되는 반도체들은 열, 빛, 자장, 전압, 전류 등의 영향으로 그 성질이 크게 바뀌는 특징에 의해 매우 다양한 용도로 활용되고 있습니다.

반도체 기술은 크게 '디지털'과 '아날로그' 두 가지로 나눠집니다. 분야는 다르지만 이들은 항상 상호 작용을 해야 하기 때문에 양측의 발전이 병행돼야 합니다. 아날로그 반도체는 빛·소리·압력·동작·온도·RF 등 신호를 해석해 디지털 신호로 바꾸어 주며, 디지털 연산 결과를 사람이 인식 할 수 있는 아날로그 신호로 재변환해 주기 때문에 전자기기의 구동에 필수적인 부품 중 하나 입니다. 디지털 반도체는 일반적으로 고속 연산과 논리 기능을 제공하며, 아날로그 반도체보다 더 저렴하고 작게 제작할 수 있습니다.

그러나 디지털 칩이 아무리 속도가 빠르고 저렴하다고 하더라도, 대부분의 응용 분야는 인간과의 인터페이스가 반드시 필요합니다. 다시 말해, 디지털 신호는 아날로그 신호로 바뀌어야만 인간에게 전달될 수 있다는 것입니다. 아날로그 반도체가 시스템에서 구체적으로 하는 일은 전력 관리, 입출력 관리, 센서로부터의 신호 감지 및 해석 등입니다.

이러한 아날로그 반도체는 비메모리 반도체인 시스템 반도체의 하부로 분류되는 역사가 매우 오래된 분야이며 현재 대부분의 시장은 미국이나 일본 등 선진국에서 차지하고 있습니다. 당사는 아날로그 반도체의 여러 응용 분야 중에서 다양한 제품 Line-up을 보유하고 있습니다. 이중에서도 현재 당사의 주력 제품군은 스마트폰용 카메라의 Auto Focus Driver IC이며, 향후에는 Amoled dc/dc converter와 Haptic Driver IC 신제품도 매출이 본격화 될 전망입니다.

(다) 팹리스 반도체산업의 요약

반도체산업의 업계는 크게 설계에서 생산까지 전 과정을 수행하는 종합반도체회사(Integrated Device Manufacturer - IDM), 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스회사(Fabless), 팹리스회사나 종합반도체회사로부터 위탁받아 반도체 제작을 전문적으로 맡는 파운드리회사(Foundry), 반도체 원판(웨이퍼) 조립이나 패키징 등 후공정을 전문으로 맡는 패키징 (Packaging)로 구성되어 있습니다.

당사가 영위하는 팹리스 사업체는 1980년대에 미국에서 등장하기 시작하였으며, 디지털산업의 발전으로 각종IT기기와 전자식 장치의 제어 및 운용을 책임지는 시스템반도체의 사용범위가 증가함에 따라 시스템반도체의 핵심인 설계를 전문적으로 담당하는 팹리스회사의 고부가가치 창출능력이 부각되었습니다. 대표적인 회사로는 CDMA 원천기술을 통해 휴대전화 반도체시장을 장악한 미국의 퀄컴(Qualcomm)과 대만의 미디어텍(MediaTek)을 꼽을 수 있습니다.

(2) 제품 설명

(가) 기존 제품 라인업(기능, 용도, 특징)

당사의 주력 사업부문인 아날로그 반도체는 휴대폰, 태블릿, 웨어러블기기, 조명TV, 자동차, CCTV, 노트북PC, 로봇, 의료기기 등 모든 전자기기에 사용되고 있습니다. 이중에서도 최근에는 휴대폰, 태블릿, 웨어러블, 사물인터텟 등이 아날로그 반도체 산업내에서 가장 큰 성장성을 지닌 시장으로 분류되고 있습니다.

당사는 이러한 시장 환경과 규모가 작은 중소기업이라는 사실을 인지하여 아날로그 전분야의 제품을 개발하기보다는 성장성이 높은 분야를 선택하여 필요한 제품을 집중적으로 기획 및 개발하고 있습니다. 그 결과 현재에는 아날로그 반도체 영역 중에서 수익성이 높은 휴대폰과 태블릿 등 모바일 디스플레이 분야에서 당사는 대부분의 매출을 이루고 있습니다. 향후에는 스마트폰을 포함하여 큰 성장이 예상되는 웨어러블 및 사물인터넷 기기, 차량용 제품 등에서의 매출을 높이기 위해 노력할 계획입니다. 1) AF(Auto Focus) Driver ICAF(자동 초점) 기능이란 사진을 찍을 때 피사체에 초점이 자동으로 맞춰지도록 하는 카메라의 기능입니다. 목표물과의 정확한 거리 측정을 통해 카메라의 초점을 잡는 기능이며, 카메라가 초음파나 적외선을 방출하는 능동적 시스템과 물체로부터 자연적으로 반사된 빛을 조합하여 초점을 맞추는 수동적 시스템의 방식을 결합하고 있습니다. 이러한AF 기능은 과거에는 고가의 휴대폰 카메라에 국한되었으나 최근에는 스마트폰을 통해 결제나 포인트 적립시 바코드 인식, 인물사진 촬영 등AF 기능이 필요한 부분이 폭발적으로 증가하면서 대부분의 스마트폰에 탑재되고 있습니다.

[AF 기능 비교]

당사의 제품인 AF Driver IC는 자동 초점 기능이 탑재된 모바일 기기에는 필수적으로 사용되어야 하는 칩입니다. AF 기능은 하기 그림과 같이 여러 개의 렌즈를 이동시켜 초점이 맞는 적절한 거리를 찾는 원리를 이용해 구현됩니다.

렌즈의 이동거리를 조절하기 위해서는 전기 신호나 압력을 받아 길이가 변하는 스프링 등을 사용하여 렌즈를 원하는 위치에 정확히 이동시킬 수 있도록 전류를 맞춰서 흘려보내야 합니다. 이 전류의 흐름을 컨트롤 하는 기능을 AF Driver IC가 수행합니다.

프리미엄 제품에만 사용되던 AF 기능이 모바일 카메라의 필수적인 기능으로 인식되면서 스마트폰, 태블릿PC 뿐만이 아니라 스마트워치, 스마트 안경 등의 웨어러블 제품에도 사용되는 등 그 영역이 확대되고 있으며, 고사양 카메라 스펙이 중저가 제품으로까지 확대되면서 AF 기능을 탑재한 기기가 양적으로 확대되고 있습니다.

2) 모바일LCD/AMOLED 전원 IC

모바일 기기에서 사용되는 디스플레이는 과거에는 단순한 문자표시, 알림 등의 기능을 수행하였으나, 기술 발전에 따라 최근에는 동영상 재생, 웹서핑, 영상통화 등의 다양한 기능의 핵심 정보전달 매개체로 그 역할이 확대되고 있습니다. 현재 대부분의 스마트 기기들은 LCD 또는 AMOLED 방식의 디스플레이를 탑재하고 있으며, 디스플레이에서 소모되는 전력량에 따라 스마트기기의 배터리 지속시간이 결정되기 때문에 디스플레이 패널의 전원 효율이 중요해지고 있습니다.

모바일 LCD/AMOLED 전원 구동 IC는 모바일 디스플레이 패널에 원할한 전원을 공급하기 위해 필요한 IC 입니다. 현재 AMOLED의 경우 전원 구동 IC가 필수로 사용되고 있습니다. 또한 LCD의 경우 저해상도 디스플레이에서는 DDI(Display Driver IC)에 그 기능이 내장되어 있었으나, Full HD급 이상의 고해상도 패널이 채택되면서, 소모 전력의 증가로 인한 별도의 전원 구동 IC의 필요성이 대두되었습니다.

당사는 휴대폰 제조사들과 지속적인 교류와 공동연구개발을 통해 해당 제품의 필요성을 사전에 파악하였고, 2009년부터 연구개발을 시작하였습니다. 그 결과, 당사는 2012년부터 국내 최초 디스플레이 전원 구동 IC를 개발하여 고객사에 양산, 판매하고 있습니다. 이러한 전원 IC는 스마트 기기에 적용되는 고해상도 디스플레이가 High-end 제품뿐 아니라 Middle, Low-end로 확대 적용되면서 당사의 디스플레이 전원 IC 시장도 함께 성장할 것으로 전망됩니다.

이러한 전원 구동 IC를 탑재함으로써, 휴대용 스마트 기기의 디스플레이는 전력을 좀 더 효율적이고 안정적으로 공급받을 수 있습니다. 특히, 최근 패널의 해상도가 점차 고사양화되면서 전원 구동 IC의 사용을 통한 휴대용 기기의 효율적/안정적인 전력 공급이 중요하게 부각되고 있습니다. 이에 따라, 별도의 전원 구동 IC를 탑재한 스마트 기기의 확대가 지속될 것으로 예상 됩니다.

3) LED조명용Driver IC

LED(Light Emitting Diode)는 반도체의 원리를 활용하여 빛을 내는 기술이며, 색의 기본요소인 적색, 녹색, 청색을 포함한 다양한 색의 빛을 만들 수 있어 2000년대부터 본격적으로 사용되기 시작하였습니다. 기존 TV나 디스플레이에 사용되던 LED는 현재 그 영역을 점차 확대하여 조명시장의 성장을 바탕으로 LED산업 전체의 지속적인 성장이 예상됩니다. 이러한 LED 조명은 기존 백열등 등 타 조명에 비해 친환경, 저전력 제품이기에 전세계적으로 지속적인 성장을 하고 있습니다.

당사는 이러한LED 조명에도 아날로그Driver IC가 필수적으로 사용되어야 한다는 점에 착안하여 조명용LED Driver IC 제품을 개발하였습니다. 조명용LED에 사용되는Driver IC는LED 조명을 구동하는데 필요한 적정 전압과 전류를 조절해 줍니다. 교류로 들어오는 전원을 직류로 변경하고, 전류가 일정하고 안정적으로 공급될 수 있도록 해주는 칩입니다.

(나) 경기 변동과의 관계

당사의 주력 제품인 휴대폰 카메라용 AF Driver IC와 모바일 LCD/OLED 전원 Driver IC는 모두 모바일 기기에 탑재되고 있는 부품으로 스마트 모바일 기기의 수요 변동과 밀접한 관계가 있습니다. 전방산업인 휴대폰, 태블릿PC 등의 산업은 일반 경기와 직접적인 연관관계를 가지는 경기민감소비재 산업으로서 국내외 경기의 직접적인 영향을 받고 있습니다. 그러나 해당 산업이 둔화되어도 하드웨어의 고사양 저가 트렌드로 인해, 당사 제품을 적용한 스마트 모바일 기기는 양적인 성장이 가능합니다.

스마트 모바일 기기는 현재 스마트폰과 태블릿PC를 중심으로 성장하고 있으며, 최근 그 성장 속도가 둔화되기는 하였지만, 교체 수요와 신규 수요 모두 성장성이 있는 분야입니다. 기존 주요 시장인 스마트폰, 태블릿PC, 그리고 스마트워치, 스마트 글라스 등 신규로 생성되는 시장까지 다양한 모바일 기기에 당사의 제품이 들어가고 있습니다. 특히 당사의 주력 품목인 Autofocus Driver IC의 경우 듀얼카메라 시장의 개화로 인해 시장이 지속적으로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.당사의 제품은 스마트 기기에 적용되어 전세계 Set 업체로 판매되고 있어 스마트 기기의 계절적인 요인과 동일하다고 볼 수 있습니다.

(3) 사업구조(가) 사업구조의 요약

당사는 반도체 제조 공정 중 아날로그 반도체 하드웨어 소자의 설계와 완성된 제품의 판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 업체로, 삼성전자나 SK하이닉스와 같은 종합반도체기업(IDM)과 달리 반도체 생산설비를 갖추고 있지 않습니다.

이에 따라, 당사는 반도체 칩을 자체 설계 후, 반도체 칩 제조전문 파운드리(Foundry) 업체로부터 Wafer 원재료 매입 → Wafer 테스트 → Packaging의 공정을 다수의 외주처를 통하여 진행하여 최종 아날로그 반도체를 고객사에 판매하고 있습니다. 이러한 팹리스(Fabless) 업체의 생산방식은 수조원에 달하는 투자가 필요한 반도체 생산 설비를 소유하지 않기 때문에 생산설비의 구매, 설치, 유지보수 등의 설비 투자비용 및 위험성을 갖지 않아, 당사와 같은 기술 집중형 중소기업이 채택하기 적합한 방식입니다. 또한, 외주처의 이원화, 삼원화를 통하여 생산 Capa를 확장할 수 있어 급변하는 시장상황에 유연하게 대처할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. (나) 생산 및 판매방식1) 생산방식가) 생산절차의 요약당사가 매입한 모든 원재료는 당사로 입고되어 당사의 창고에 보관되며, 생산계획에 따라서 필요한 수량만큼 지정 패키징 조립업체로 출하됩니다. 최종 고객사의 제품사양(Spec)에 따라 제품별 고유의 패키징을 진행하고, Spec에 부합하는 자재를 선별하기 위해 테스트를 진행합니다. 이 때 사용되는 테스트 프로그램은 해당 제품 설계 담당자와 테스트 담당자가 공동 작업한 것으로, 이는 외관, Marking, 전류, 전압 테스트 등을 통해 제품 성능을 검증합니다. 조건에 부합되지 않은 불량 제품은 폐기 처분되고, 합격한 자재는 Packing 등의 후공정 단계를 거쳐 당사로 입고됩니다. 입고된 제품은 당사 품질팀에서 제품별 Marking, 전류, 전압 등 기본적인 항목에 대하여 추가적 최종 Sample Test를 진행하며, 검증이 완료된 제품은 당사 제품 창고로 이동되어, 고객사의 구매 요청에 따라 납품됩니다.

나) 외주 생산

앞서 언급한 것과 같이 당사는 생산 라인을 갖고 있지 않은 팹리스(Fabless)업체로 자체 회로 설계 후, 생산, 테스트, 패키징 등의 전 제조 공정을 외주 업체에서 생산하고 있습니다. 업계에서 인정받는 글로벌 대형 파운드리 업체를 생산처로 사용하기 때문에 고객사에 제품의 품질 신뢰도를 높이고, 당사의 수요에 따른 유통성 있는 물량의 운영이 가능합니다.

당사는 외주 업체의 예상치 못한 문제 발행으로 인한 조달 리스크를 방지하고 수요 급증시 원할한 공급을 위해 외주 생산처 및 테스트 업체를 제품군별로 이원화, 삼원화 하여 자재 조달의 안정성을 확보하고 있습니다. 이에 따라, 당사는 수요의 급변과 공급처 리스크에도 원활한 대응이 가능합니다. 또한, 외주 업체 전체 생산능력 대비 당사의 비중이 크지 않고, 다년간의 거래로 신뢰를 쌓은 관계이기 때문에, 별도의 설비 투자 없이 생산 능력을 확대할 수 있습니다.

다) 주요 외주 가공처에 관한 사항

당사는 국내외 반도체 전문 패키징, 테스트 업체를 외주 가공처로 두고 있으며, 안정된 공정의 경우 해외 업체를 활용하여 원가 절감을 도모하고 있습니다.

(단위 : 천원, 천달러)

사업연도	외주처	외주금액	외주비중	외주내용

2018년 반기	국내	4,546,050	56.6%	Package/Test

해외	3,488,937	43.4%	Package/Test

$ 3,244.32

합 계	8,034,987	100.0%	-

2017년	국내	7,849,496	45%	Package/Test

해외	8,557,844	52%	Package/Test

$ 7,499.52

합 계	16,407,340	100%	-

2) 판매 방식 당사 제품의 판매 방식은 국내의 휴대폰 Set 제조사로의 판매와 국내 및 중국의 모듈/패널 업체로의 판매의 두 가지 방식이 존재합니다. 두 판매방식의 고객사는 한국, 중국, 일본, 대만, 미주의 휴대폰 Set 업체, 디스플레이 패널 업체, 카메라 모듈 업체로 폭 넓게 구성되어 있습니다.

Set 제조사는 휴대폰, 태블릿 PC 등의 완제품 제조업체로, 당사의 고객사 중에는 (주)삼성전자, (주)LG전자 등의 국내업체와 화웨이, 오포, 샤오미 등의 중국 업체가 포함됩니다. 디스플레이 전원 IC의 경우, 양사 모두 직접 부품을 선정하고 조달하여 세트에 부착합니다.

모듈/패널 업체로의 판매는 당사의 AF Driver IC의 대부분의 공급과 패널사로의 디스플레이 전원 IC의 공급이 포함됩니다.

(4) 신규사업당사의 신규 사업은 기존 모바일 기기용 제품군에서의 AF Driver IC Line-up 확대와, AR/VR 게임 및 모바일용, 차량전장용 HD Haptic Driver IC, AMOLED DC/DC Converter, 지문인식 신규사업 등이 있습니다.

(가) 기존 제품 Line-up 확대

스마트 모바일 기기의 기술은 정체되지 않고 지속적으로 발전하고 있습니다. 스마트 기기의 기술 발전에 따라 부품 역시 새로운 기술에 맞는 신제품 개발이 끊임없이 필요합니다. 당사는 OIS, Closed Loop 같은 AF Driver IC의 계속적인 신제품 개발을 통해 후발 경쟁 업체 진입 방어와 매출확대를 이루어 나갈 계획입니다.

카메라 모듈은 휴대폰뿐 아니라 다양한 전자기기에 적용 되어 사용 범위가 점점 늘어나고 있습니다. 사물인터넷 발달로 인해 스마트워치, 자동차, 로봇 등 움직이는 전자기기에 장착되고 카메라를 통해 정보를 교환이 이루어지면서 보다 빠르고 선명한 사진이 요구되고 있습니다. 카메라의 기술이 발전됨에 따라 반도체 부품에게 요구되는 기능도 점점 다양해 지고 있습니다. 특히, AF Driver IC의 경우 메모리 기능 추가, 카메라의 움직임에도 선명하게 사진을 찍을 수 있는 손떨림 방지(OIS) 기능, 좀 더 빠른 AF 구현과 전류 소모 최소화(Closed Loop) 기능 등이 시장에서 요구 됨에 따라 Line-up 확대와 기술향상에 전력을 다하고 있습니다.

(나) HD Haptic Driver IC 적용 확대

당사의 제품인 HD Haptic Driver IC는 사용 목적에 따른 차별화된 촉감(진동)을 제공하는 솔루션으로 일반 진동 형태와 달리 다양한 형태의 진동을 구현하며 고감도의 진동을 느낄 수 있는 제품입니다. 이 제품은 스마트폰, 스마트와치 등 Wearable 기기, 일반 게임기, 노트북, 자동차 등 다양한 어플리케에션에 적용이 가능한 제품입니다.

이 제품은 글로벌 No.1 햅틱 솔루션 기업이며 원천기술을 보유한 미국의 "Immersion"사로부터 인증을 받았으며, 모든 HD Haptic Actuator와 호환이 가능하다는 큰 장점이 있습니다.

현재 출시되거나 출시예정인 신규 스마트폰에 포스터치 기능이 적용되고 있으며, 이는 중저가 스마트폰까지 확대되어 큰 시장이 형성될 것으로 전망됩니다. 또한 스마트폰 뿐만 아니라, AR 및 VR용 게임기, 자동차 전장, 사물인터넷 기기 등에 폭 넓게 활용되어 당사 제품의 확판이 기대되는 상황입니다. 특히 당사가 최근에 개발을 완료한 Haptic Driver IC는 소리에 반응하며 더욱 차별화된 진동을 나타낼 수 있는 알고리즘이 적용된 제품으로 향후 모바일 기기, 차량 핸들 조작버튼, 디스플레이 버튼, 게임기 하드웨어 등 다양한 Application에 적용되며 포스터치 시장을 선도할 계획입니다. [Haptic의 다양한 적용 분야]

(다) 지문인식 신규사업

글로벌 스마트폰 시장의 많은 기업들이 모바일 보안 강화의 일환으로 생체인증(지문-지정맥-홍채) 솔루션 기술을 활발하게 도입해 스마트폰 보안 및 금융거래에 활발히 적용하고 있습니다.

스마트폰 뿐만 아니라 도어록, 금융기기(ATM) 등 보안 및 금융관련 IT기기에도 생체인증 솔루션 기술이 활발히 적용되고 있습니다.

당사는 현재 생체인증 솔루션의 핵심 기술인 지문인식 알고리즘(Algorithm) 기술개발을 완료해 다양한 제품 적용을 위한 프로모션과 글로벌 메이커들과의 협력을 통해 시장 진입을 추진하고 있습니다.

지문인식 기술의 경우 센서를 통해 입력된 지문 이미지 처리 및 패턴 특징 추출 후 스마트폰이나 데이터베이스에 저장(등록)해 차후 입력된 지문 이미지를 최초 등록된 지문 정보와 비교 및 판별해 인증여부(통과/실패)를 결정합니다.

당사는 업계 최고의 연구개발진을 구성하여 알고리즘 개발부터 지문 센싱, 지문 패턴 추출, 비교/판별에서 정확도를 향상시키고 있습니다. 또한, 당사 차별화 역량인 지문위조방지(Anti-fake) 기술과 햅틱(haptic) 기술을 적용하고, 반도체 개발과 연계해 Software보다 빠른 계산처리 및 응답속도를 지향할 수 있습니다.

나. 시장 현황(1) 시장의 특성 당사의 주력 제품은 휴대폰용 카메라 AF Driver IC와 DDI(Display Driver IC) 전원IC로 목표시장은 전세계 휴대폰 Set업체와 휴대폰 Set업체에 공급되는 LCD 패널업체, 카메라 모듈사입니다. AF Driver IC의 경우 카메라 모듈업체를 통해서 휴대폰 세트업체에 이루어 지고 있으며, DDI 전원IC의 경우 휴대폰 Set사와 LCD 패널업체로 직접 판매하고 있습니다. 지역적으로는 국내와 대만, 중국의 휴대폰 Set업체 및 모듈업체들에 활발한 영업을 진행하고 있으며, 점차적으로 일본, 미주 지역으로의 영업 확대를 목표로 하고 있습니다.주력제품인 AF Driver IC와 DDI 전원 IC는 기존에는 프리미엄급 제품에만 적용 되었으나, 스마트폰 기술의 발전, 하드웨어 경쟁 심화, 생산가격의 하향평준화 등의 이유로 중저가 제품에도 확대되고 있는 추세입니다. AF Driver IC의 경우, 기존 스마트폰의 후면 카메라에만 적용되었으나, 고사양 스마트폰을 중심으로 전면 카메라에도 그 기능이 탑재되기 시작하였습니다. 또한 듀얼카메라 시장이 본격 개화하면서 전후면 포함 3개 이상의 카메라에 적용되면서 시장이 확대되고 있습니다.

1) 카메라 모듈 시장

당사의 주력 제품인 AF Driver IC의 경우 자체적으로 카메라 모듈을 생산하고 있는 삼성전자의 일부 물량을 제외한 대부분의 물량이 카메라 모듈제조사를 통해서 납품되고 있습니다. 카메라 기능이 휴대폰에서 필수적 기능으로 자리매김 되면서, 휴대폰 업체들은 단일 업체 조달이 아닌 2~3개의 모듈 업체를 선정하여 관리, 구매하고 있으며, 한 번 선정한 업체와는 변경하지 않고 지속적인 비즈니스 관계를 유지하고 있습니다. 카메라 모듈을 제조하는 모듈업체 역시 카메라 모듈에 들어가는 다양한 부품을 모두 생산하는 것은 아니며, 렌즈, 필터, 액추에이터, AF Driver IC 등의 여러 부품들은 해당 제조사들로부터 조달하여 생산하고 있습니다. 당사가 영위하는 AF Driver IC 역시 A사, R사 등의 경쟁 업체들과 함께 해당 모듈사로 공급하고 있습니다.

당사는 시장 점유율 1위의 AF Driver IC의 선두주자로서, 전세계 카메라 모듈사에 당사의 제품을 제공하고 있습니다. 카메라 모듈사는 한국, 일본, 대만의 3강 구도에서 최근 중국 스마트폰 시장 및 업체의 급격한 성장으로 중국이 선도하는 시장으로 변모하고 있습니다.

2) 디스플레이 시장

당사의 DDI 전원IC는 디스플레이 패널 업체와 휴대폰 Set 업체로 공급하고 있습니다. 고가 제품에는 Full HD 이상의 고화질 패널을 사용하는데, 휴대폰 제조사 기술력에 따라 패널 업체에서 IC까지 포함한 완제품 형식의 패널을 공급받거나, 패널과 IC를 별도로 구매하고 있습니다. 모바일 디스플레이는 전체 디스플레이 시장에서 그 비중은 크지 않지만 기기 자체가 휴대용으로 항상 접하기 때문에 소비자의 고해상도 수요는 강한 시장입니다.

모바일 디스플레이는 AMOLED에 집중하고 있는 국내와 일본의 업체가 선두 그룹에 있습니다. 대만과 중국 디스플레이 업체는 아직까지 모바일 고해상도 제품에 대한 기술력은 부족하지만 지속적인 개발을 통해 멀지 않은 시일내 대량 생산이 가능할 것이라 예상됩니다. 당사는 세계 수위 업체에 AMOLED용 DC/DC Converter 및 DDI 전원 IC를 공급하고 있으며, 대만과 중국 업체들에겐 지속적인 프로모션을 진행하고 있습니다.

(2) 시장규모 및 전망(가) 국내외 시장규모 추이1) 스마트폰 시장 규모의 전망스마트폰 시장은 매년 계속적인 판매량이 증가하여 2018년 스마트폰 판매량은 약 16억대 이상으로 예상됩니다. 2013년까지는 애플과 삼성을 중심으로 프리미엄 스마트폰 시장이 중심이었다면, 2014년 이후부터는 중화권을 중심으로 한 스마트폰 시장이 주류 시장으로 자리잡고 있습니다. 특히 중국 업체의 약진을 통해서 중국의 생산과 소비의 비중이 급격하게 높아지고 있습니다. 또한 2016년 부터는 애플을 시작으로 듀얼카메라 시장이 급속도로 성장하고 있습니다. 현재는 국내 주요 업체 및 중화권을 중심으로 신규 스마트폰에 듀얼카메라 탑재가 증가하고 있으며, 2018년 부터는 중저가 스마트폰에도 듀얼카메라 채용이 확산되기 시작할 것으로 전망됩니다. 전ㆍ후면 2개 이상의 스마트폰은 이제 주변에서 어렵지 않게 볼 수 있는 트렌드가 되었습니다. [듀얼카메라 업그레이드 방향성]

[듀얼카메라 시장전망]

2) 카메라AF Driver IC 시장

당사가 영위하고 있는 AF Driver IC는 일반적으로 스마트폰과 태블릿PC의 후면 500만 화소 이상의 카메라에서 채택되고 있습니다. AF Driver IC는 화소에 따라 별도의 제품이 적용되는 것이 아니라 화소와 관계없이 동일한 제품이 적용됩니다. 단, 최근 기존과 구동 방식이 다른 OIS(Optical Image Stabilization, 손떨림 방지) 기능이 추가된 제품들이 출시되고 있어, AF가 적용된 카메라는 일반 카메라와 OIS 기능이 추가로 포함된 카메라로 구분할 수 있습니다.

3) 디스플레이 IC 시장

AMOLED 패널과 고해상도 LCD 패널은 스마트폰과 태블릿 PC의 프리미엄급 제품을 위주로 채택되어 있었으나, 하드웨어의 경쟁 심화와 디바이스 고사양화로 인해 중저가 제품으로 그 범위를 확장하고 있습니다. 이에 따라 당사가 개발하고 있는 LCD용 DDI 전원 IC와 AMOLED용 DC/DC Converter의 시장도 지속적으로 확대되고 있습니다.

AMOLED 패널은 삼성디스플레이를 중심으로 삼성전자가 플래그십 제품에 채용하기 시작하여, 현재 삼성전자 휴대폰의 대부분의 모델에 채용되고 있습니다. 스마트폰의 차별화를 위해 화웨이, 샤오미 등의 중국 SET 업체들도 AMOLED를 채용하려는 움직임을 보이고 있습니다.

4) Haptic Driver IC 시장

당사의 차세대 아이템인 Haptic IC의 경우, 당사의 초소형 모터기술을 기반으로 하고있으며, 스마트폰 신규 모델들이 홈버튼이 사라지는 추세이고 전면 디스플레이의 '포스터치'기능이 확대되고 있기 때문에 향후 큰 매출기여를 할 것으로 예상되고 있습니다. 특히 당사는 진동모터 분야 글로벌 1위 기업인 일본의 NIDEC와 중국내 1위인 AAC와 같은 액츄에이터사와 공동개발 및 영업을 진행하고 있기 때문에 시장진입이 빠를 것으로 예상하고 있습니다. 시장조사 기관 IHS에 따르면 Force Touch 적용 휴대폰 시장규모는 점점 증가할 것으로 예측하고 있습니다.

특히 본 Haptic IC는 현재 적용되기 시작한 스마트폰 뿐만 아니라 차량 전장용, 게임기용, 가전, PC용 등 다양한 분야에 제품채용을 추진하고 있으며, 만지고 조작하는 느낌을 전달하는 것 역시 VR(가상현실)과 AR(증강현실)의 핵심요소이기 때문에 시장규모 역시 크게 성장할 것으로 전망됩니다.

(나) 대체시장의 존재 여부

아날로그 반도체는 전자기기의 구동에 필수적인 부품 중 하나로 산업 내 주요 품목의 변화가 있더라도 해당 기능이 사라지지 않는 한 큰 영향을 받지는 않습니다. 스마트폰이 IT기기 시장에 출시되기 전까지만 하더라도 피쳐폰, PMP, PDA, MP3 등 일상에서 많이 사용하는 전자 제품에는 아날로그 반도체가 계속 사용되고 있었습니다. 지속적 IT산업 내 기술 진화에 따른 기능, 제품의 업그레이드가 진행되어왔지만, 아날로그 반도체의 필요성과 수요는 변화되지 않는 상태입니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 매출현황

(단위 : 천원)

품 목	2018년 반기	2017년	2016년	비 고

AF Driver IC	22,361,248	50,717,738	52,132,054	-

Display Driver IC	1,370,665	2,756,744	1,725,252	-

LED 조명 Driver IC	499,963	1,217,538	814,320	-

Haptic Driver IC	399,988	297,092	2,001	-

기타	14,690	-	-	-

합 계	24,646,555	54,989,112	54,673,627	-

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위 : 원)

품목	2018년 반기	2017년	2016년	비 고

AF Driver IC	55	62	71	-

Display Driver IC	132	140	146	-

LED조명 Driver IC	117	105	154	-

Haptic Driver IC	172	221	392	-

* 총 판매금액을 판매수량으로 나눈 단순계산 값임.다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

당사의 주요 제품은 고객사의 Needs에 맞는 사양으로 제조되어 고객사가 요구하는 사양 외에 특별한 산업표준은 없습니다.

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

당사는 ISO9001에 의한 업무절차가 되어 있습니다.

고객의 불만사항과 관련하여서는 년1회 고객만족도 측정 절차서에 의하여 고객의 요구를 확인하고 개선하여 최고의 품질과 서비스를 제공하고자 하고 있으며, 불량등으로 인한 고객사의 불만사항이 발생되는 경우 고객불만 처리 절차서에 의하여 즉시 품질관련 시스템이 가동되며 절차에 따라 처리를 하게 됩니다.

만약 납품한 제품의 불량등 발생으로 인하여 고객사로부터 불만이 접수되는 경우 품질팀 및 영업그룹을 통하여 고객사로부터 불량현황에 대한 파악 및 해당 담당 부서는 불량 현상 및 불량 원인을 확인하기 위하여 고객사를 직접 방문 또는 시료를 접수하여 제품 분석을 통해, 시료 접수 후 24시간 이내 불량 원인 및 대책 안에 대한 1차 대응 안을 마련하도록 조치하고 있습니다. 이때 당사와 관련이 있다고 판단되는 경우 24시간 이내에 긴급조치계획(4D report)을 통보합니다. 이후 지속적으로 8D report 고객에게 발송하여 불량의 발생에 신속하게 대응하여 Working Day 5일 이내에 최종품질 보고서 발송, 고객의 편의와 조기 ISSUE 해결에 힘쓰고 있습니다.

품질불량 발생이 되지 않도록 당사는 주 단위 품질 회의를 통한 자체 품질 개선 활동을 활발히 하고 있으며 품질관리 메뉴얼의 강화를 통한 원천적인 불량발생을 방지하고자 노력하고 있습니다.

3. 매입에 관한 사항가. 취급 항목별 매입현황

(단위 : 천원/천달러)

품목	품명	구분	2018년 반기	2017년	2016년	비고

원재료	AF Driver IC	국내	3,426,395	4,930,649	8,355,010	-

해외	6,364,293	15,756,979	11,793,196	-

$ 5,905	$ 13,860.15	$ 10,195.22	-

소계	9,790,688	20,687,628	20,148,206	-

Display Driver IC	국내	977,573	1,410,554	331,747	-

해외	-	456,021	670,964	-

-	$ 401.56	$ 592.53	-

소계	977,573	1,866,575	1,002,711	-

조명 LED Driver IC	국내	-	-	20,543	-

해외	107,478	368,118	102,050	-

$ 99	$ 323.61	$ 86.25	-

소계	107,478	368,118	122,593	-

Haptic	국내	121,368	107,949	-	-

해외	44,814	23,502	-	-

$ 42	$ 20.75	-	-

소계	166,182	131,451	-	-

원자재 합계	11,041,921	23,053,772	21,273,510	-

외주가공비	국내	4,546,050	7,849,496	8,638,625	-

해외	3,488,937	8,557,844	7,996,627	-

$ 3,244.32	$ 7,499.52	$ 6,797.39	-

총 합 계	19,076,908	39,461,112	37,908,762	-

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

당사는 팹리스 업체로, 당사에서 개발한 제품을 외주처에서 생산하여 고객사로 판매하고 있습니다. 이처럼 당사의 생산방식에 대한 특성상, 생산능력은 외주처의 전체 생산능력 중에서 실제로 제품을 생산한 장비 가동률로 대신 나타낼 수 있습니다. 당사의 제품의 종류는 WLCSP와 MOLD PKG의 2가지 Type으로 구분되는데, PKG Type별로 다른 외주처를 이용하고 있습니다. 나. 생산설비에 관한 사항

당사는 생산 Line이 없는 팹리스 업체로, 외주처의 생산 Line으로 물량을 운영하고 있기 때문에 생산설비에 대한 해당사항이 없습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 천원/천달러)

매출유형	품목	2018년 반기	2017년	2016년	비고

제품매출	AF	수출	16,983,146	37,085,352	38,237,310	-

$ 15,792	$ 32,999.88	$ 32,968.06	-

내수	5,378,103	13,632,386	13,894,744	-

소계	22,361,248	50,717,738	52,132,054	-

Display	수출	51,658	2,568,335	1,503,698	-

$ 48	$ 2,270.07	$ 1,291.74	-

내수	1,319,007	188,409	221,554	-

소계	1,370,665	2,756,744	1,725,252	-

LED 조명	수출	320,178	684,454	282,817	-

$ 298	$ 603.67	$ 244.80	-

내수	179,785	533,084	531,503	-

소계	499,963	1,217,538	814,320	-

Haptic	수출	106,476	228,001	1,953	-

$ 99	$ 207.54	$ 1.65	-

내수	293,512	69,091	48	-

소계	399,988	297,092	2,001	-

기타	수출	-	-	-	-

-	-	-	-

내수	14,690	-	-	-

소계	14,690	-	-	-

합 계	수출	17,461,458	40,566,142	40,025,778	-

$ 16,237	$ 36,081.16	$ 34,506.25	-

내수	7,185,097	14,422,970	14,647,849	-

합계	24,646,555	54,989,112	54,673,627	-

나. 수주현황

당사는 수주업종이 아니므로 해당사항 없습니다.

다. 향후 매출액 변동에 영향을 줄 것이라고 인정되는 사항

향후 매출액 변동에 영향을 줄 것이라 예상되는 사항은 1) 듀얼~트리플 카메라(스마트폰 시장) 성장, 2) Haptic 기능 적용된 모바일 및 게임, 자동차 시장의 확대 입니다. 최근 양적 성장 및 고사양, 저가 제품 확대 트렌드가 지속된다면 당사도 계속적인 성장을 할 수 있을 것입니다.

6. 판매 경로가. 판매경로

당사의 판매경로는 크게 두 가지 경로입니다. 국내의 경우 소규모 중소업체를 제외하고는 대리점 없이 직접 판매의 형태로 진행하고 있으며, 해외의 경우 판매 및 수금의 위험 가능성을 최소화하기 위해 대리점 판매를 통한 영업을 진행하고 있습니다.

나. 판매전략

당사의 판매 전략은 기술 선도 제품 개발, 시장 밀착영업 및 기술지원, 중화권 시장 집중 영업으로 크게 3가지 입니다. 전방 산업의 기술 트랜드를 빠르게 반영하여 기술 선도 제품을 개발하고, 고객 밀착 관리와 기술 지원을 통해 매출을 확대 하는 것을 기본으로 하고 있습니다. 또한 빠르게 성장하는 중화권 시장에 집중하여 또 하나의 성장 발판을 준비 하고 있습니다.

7. 연구개발 현황가. 연구 개발 실적

연구과제명	연구
기관	연구결과 및 기대효과	상품화 내용

Voltage doubler IC개발
(Flash LED 구동 IC)	자체	- 아나텍 최초의 아날로그 반도체 IC로 개발
- Charge pump type의 전압 제어 기술 확보
- 휴대폰용 Flash LED 구동 목적
- 팬택에 납품되어 양산되어 양산성 검증됨	2005년 제품 양산

PWM 자동 초점 구동IC개발 (PWM type 구동 IC)	자체	- 카메라폰용 자동초점 IC로 국내 최초개발
- PWM로 구동되는 자동초점 기술
- 당사 초기 매출에 기여도가 높은 제품	2006년 제품 양산

8bit 자동 초점 구동 IC 개발( I2C interface, 8bit resolution)	자체	- PWM에서 I2C로 조정되는 자동초점기술 확보
- 해외 경쟁사 업체와 동등수준의 기술 확보
- Small size package로 제작
- 본격적인 매출 기여도가 높은 제품으로 성장	2007년 제품 양산

10bit 자동 초점 구동 IC개발( I2C interface, 10bit resolution)	자체	- Apple Iphone4와 삼성 갤럭시에 탑재
- 10bit 정확도의 DAC 기술 적용
- 선형 ringing control 기능 확보
- 카메로 화소수가 5M pixel에 채용	2009년 제품 양산

Hall feedback을 이용한 자동초점 구동IC개발 (Hall 구동, I2C,10bit)	자체	- 삼성 갤럭시에 Hall feedback 자동조점지원기능 탑재
- Hall 소자 설계와 신호 증폭기술 확보
- 경쟁사인 일본 아사이카사이 제품 대체가능	2013년 제품 양산

E2PROM탑재된 자동초점 구동 IC개발
(E2PROM, I2C,10bit)	자체	- ROM type의 메모리 탑재
- E2PROM 설계 기술과 신뢰성 확보
- 카메라 전용 메모리 탑재로 시장 수요 확대됨
- 다양한 자동초점 기술에 적용 범위 확대됨	2011년 제품 양산

eFlash탑재된 자동초점 구동 IC개발
(eFlash, I2C,10bit)	자체	- 고집적 eFlash 메모리 탑재
- eFlash 설계 기술과 신뢰성 확보
- 카메라 application 메모리 필요 만족
- 세계 최초 고용량 최소형 메모리 기술 확보	2013년 제품 양산

SoC type Piezo type의 자동초점 구동 IC개발
(Micom, Piezo, I2C)	자체	- 마이콤이 내장되어 다양한 알고리즘 기술 확보
- 새로운 Piezo actuator 구동 기술 확보
- 온도/전압에 무관한 정밀한 발진 기술 확보
- SoC 설계 기술 확보	2010년 제품 소량 생산

Switching type의 LED 구동IC 개발 (40V 구동, LED 10개)	자체	- 40V boost switching 기술 확보
- LED 전류 미세 조정 기술 적용
- 1-wire를 이용한 dimming 기술 확보
- PWM dimming 기술 확보	2010년 제품 양산

Charge pump type의 LED 구동IC 개발 (LED 6개, 콘덴서구동)	자체	- 콘덴서로 전압을 발생시키는 기술 확보
- 코일을 사용하지 않아 저비용으로 구현
- 휴대폰에 noise 발생을 줄일 수 있음
- LG 전자에 전략적 파트너 관계	2011년 제품 양산

삼성 type AMOLED panel 구동 IC개발 (+4.6V, -5.4V출력)	자체	- 2채널 비동기식 type 개발 완료
- 양전압, 음전압 동기 구현 기술 확보
- AMOLED display 전원구동기술 확보	2011년 제품 양산

LG type AMOLED panel 구동 IC개발 (+10V출력+LDO)	자체	- 1채널 동기식 출력전압 8V급 개발 완료
- 1채널 동기식 출력전압 10V급 개발 완료
- LG 향 AMOLED display 전원구동기술 확보	2012년 제품 양산

고화질 LCD panel 구동 IC 개발 (12V 공정사용)	자체	- 동기식 DC/DC 전원변환 기술 확보
- Boost / Buck-Boost 제어기술 확보
- 고정밀(1%정확도) 제어기술 확보
- 자체 개발 메모리 탑재(수율 증가 목적)	2012년 제품 양산

고화질 LCD panel 구동 IC 개발 (6V 공정사용)	자체	- 고효율 DC/DC 전원 변환 기술 확보
- 6V 소자로 12V 소자의 특성 확보
- 45% IC 면적 감소 효과
- SIMO 기술 확보	2013년 제품 양산

조명용 40V급 LED 구동 IC 개발 (Linear type)	자체	- 40V DMOS 를 사용한 고전압 회로기술 확보
- 적용범위:LED bar, 간판, 백색가전
- 기타 광범위한 조명에 적용 가능	2009년 제품 양산

조명용 40V급 LED 구동 IC 개발 (Switching type)	자체	- 1채널 Switching type LED 구동 기술 확보
- 평판용 LED조명 적용 가능	2010년 제품 양산

조명용 60V급 LED 구동 IC 개발 (Switching type)	자체	- 고효율 LED조명 구동 기술 확보
- 평판용 LED조명 적용 가능
- 삼성사업장내 LED조명에 채택	2014년 제품 양산

조명용 교류전원 역률개선LED 구동 IC (외주 진행)	OPD
(국내업체)	- PSR type의 non-isolation으로 AC/DC구현기술
- 저가 LED 조명 시장에 공략 가능한 상품
- 다양한 protection 기능으로 안정적 동작지원	2012년 제품 양산

eFlash탑재된 자동초점 구동IC 개발 (eFlash, I2C,10bit)	자체	- 고집적 eFlash 메모리 탑재- eFlash 설계 기술과 신뢰성 확보- 카메라 application 메모리 필요 만족- 세계 최초 고용량 최소형 메모리 기술 확보	2015년 제품 양산

SRA용 HD Haptic 구동 IC 개발	자체	- High Density (HD) Haptic driver IC- Solenoid resonant actuator (SRA) 구동기술	2015년 제품 양산

TFT LCD용 듀얼 출력 전원 IC 개발 (Single Inductor Type)	자체	- 고효율 DC/DC 전원 변환 기술 확보- 고정밀 LDO 기술 확보- Negative Charge-Pump 기술 확보- 저전력용 Sleep Mode 탑재	2015년 제품 양산

eFlash탑재된 양방향 자동초점구동 IC 개발 (eFlash, I2C,10bit)	자체	- 고집적 eFlash 메모리 탑재- eFlash 설계 기술과 신뢰성 확보- 카메라 application 메모리 필요 만족- 세계 최초 고용량 최소형 메모리 기술 확보- 양방향 구동 기술 적용	2016년 제품 양산

Closed loop AF driver IC 개발	자체	- DSP 적용, 다양한 제어 알고리즘 구현 가능- Hall sensor interface 적용, 정확한 위치 제어가능- 빠른 제어 speed 구현 가능- 고해상도 ADC, DAC 구현	2016년 제품 양산

3축 OIS 개발	자체	- AF구동 포함 3축 제어 가능한 OIS driver IC 개발- DSP 탑재, 다양한 제어 알고리즘 구현 가능- 자이로센서 interface 및 filter 구현- 30dB의 억압비 구현- SoC 기반 기술 구축	2016년 초도 Sample 제작

모바일 카메라용 AF 구동 IC 개발	자체	- AF(Auto Focus) 구동 IC
- Vibration 억제, 소음감소 기능 탑재	2016년 제품 양산

고효율 Backlight용 LED 구동 IC 개발	자체	- 고효율 Backlight용 LED 구동 기술 확보
- High Resolution Dimming IP 확보
- Mobile Display 제품 라인업 확대	2016년 제품 양산

중국 type AMOLED Panel 구동 IC개발	자체	- 2채널 Boost, 1채널 Buck-boost 내장 개발
- 3W급 AMOLED display 전원구동기술 확보	2017년 제품 양산

High Voltage 진동 모터 구동 IC	자체	- High Voltage 승압 및 구동 기술 확보
- 구동 전압 보상 PWM 구동 기술 확보
- 저대기전력 Voltage Regulator 기술 확보	2018년 제품 양산

다. 지적 재산권(가) 특허권 등록

No	구분	내용	권리자	출원일	등록일	주무
관청

1	특허권
(등록)	차지펌프방식의 DC/DC
컨버터 및 그 제어방법	㈜동운
아나텍	2005/05/19	2007/02/01	대한민국
특허청

2	특허권
(등록)	전원 공급장치 및 그 제어방법	㈜동운
아나텍	2006/05/22	2007/11/01	대한민국
특허청

3	특허권
(등록)	차지 펌프 DC/DC 컨버터	㈜동운
아나텍	2006/03/07	2008/01/31	대한민국
특허청

4	특허권
(등록)	LED 조명 구동 장치	㈜동운
아나텍	2009/07/22	2010/01/26	대한민국
특허청

5	특허권
(등록)	LED 구동장치	㈜동운
아나텍	2009/10/20	2010/03/03	대한민국
특허청

6	특허권
(등록)	단선 인터페이스 장치 및 방법	㈜동운
아나텍	2009/11/11	2010/03/03	대한민국
특허청

7	특허권
(등록)	단선 인터페이스를 이용한 시스템 제어장치 및 방법	㈜동운
아나텍	2010/03/18	2010/06/03	대한민국
특허청

8	특허권
(등록)	카메라의 보이스 코일 액츄에이터구동장치 및 그 방법	㈜동운
아나텍	2009/12/31	2010/07/01	대한민국
특허청

9	특허권
(등록)	전원공급기에서의 전류 공급장치	㈜동운
아나텍	2008/05/20	2010/12/01	대한민국
특허청

10	특허권
(등록)	오프셋 자동보상 장치 및 방법	㈜동운
아나텍	2010/04/09	2012/04/03	대한민국
특허청

11	특허권
(등록)	디스플레이 패널의 구동장치(Start up Short Detection)	㈜동운
아나텍	2010/08/25	2010/12/01	대한민국
특허청

12	특허권
(등록)	디스플레이 패널의 구동장치(Start up Short Detection)(해외)	㈜동운
아나텍	2011/01/07	2013/07/16	미국
특허청

13	특허권
(등록)	디스플레이 패널의 구동장치(Operating Current Detection,OCD)	㈜동운
아나텍	2010/10/04	2011/02/09	대한민국
특허청

14	특허권
(등록)	조명구동장치	㈜동운
아나텍	2011/03/31	2011/08/11	대한민국
특허청

15	특허권
(등록)	조명구동장치(LIGHT DRIVING APPARATUS)(해외)	㈜동운
아나텍	2012/03/29	2013/08/09	일본
특허청

16	특허권
(등록)	백라이트 유닛 구동장치 및 그 차지펌프 모드변환방법	㈜동운
아나텍	2011/04/04	2013/02/08	대한민국특허청

17	특허권
(등록)	스위칭 모드 전원공급장치 및 그의 제어방법	㈜동운
아나텍	2011/04/27	2012/12/03	대한민국특허청

18	특허권
(등록)	카메라의 손떨림 보정 장치	㈜동운
아나텍	2011/10/20	2013/07/17	대한민국특허청

19	특허권
(등록)	액정렌즈 구동장치와 이를 포함하는 단말장치 및 그 온도 제어방법	㈜동운
아나텍	2011/12/08	2012/04/30	대한민국특허청

20	특허권
(등록)	조명 구동 장치 및 그 방법	㈜동운
아나텍	2012/03/21	2013/11/29	대한민국특허청

21	특허권
(등록)	보이스 코일 모터 구동장치와 이를 포함하는 단말장치 및 그 오류 검출방법	㈜동운
아나텍	2012/04/23	2014/01/27	대한민국특허청

22	특허권
(등록)	카메라의 보이스 코일 액츄에이터 구동장치 및 그 방법	㈜동운
아나텍	2012/04/04	2013/07/08	대한민국특허청

23	특허권
(등록)	스위칭 전원공급장치 및 그의 제어방법	㈜동운
아나텍	2012/12/24	2014/05/14	대한민국특허청

24	특허권
(등록)	모드 선택 가능한 듀얼 출력형 DC-DC 컨버터 장치	㈜동운
아나텍	2013/04/04	2014/03/24	대한민국특허청

25	특허권
(등록)	조명구동장치(LIGHT DRIVING APPARATUS)(해외)	㈜동운
아나텍	2012/03/22	2014/03/04	미국
특허청

26	특허권
(등록)	DC-DC 컨버터용 소프트 스타트 장치	㈜동운
아나텍	2014/01/09	2014/12/23	대한민국특허청

27	특허권
(등록)	발광다이오드를 광원으로 사용하는 조명장치	㈜동운
아나텍	2012/12/24	2015/01/12	대한민국특허청

28	특허권
(등록)	조명 구동 장치 및 그 방법
LIGHT DRIVING APPARATUS AND METHOD THEREOF	㈜동운
아나텍	2013/03/20	2014/12/02	미국
특허청

29	특허권(등록)	액추에이터 구동장치와 이를 포함하는단말장치 및 그 제어방법	㈜동운
아나텍	2014/07/01	2015/08/19	대한민국특허청

30	특허권(등록)	LIGHT DRIVING APPARATUS	㈜동운
아나텍	2012/03/29	2015/04/22	중국
특허청

31	특허권(등록)	손떨림 보정 기능을 갖는 이미지 신호 처리기	㈜동운
아나텍	2014/06/27	2015/12/01	대한민국특허청

32	특허권(등록)	손떨림 보정 기능을 갖는 이미지 센서 모듈	㈜동운
아나텍	2014/07/09	2015/11/11	대한민국특허청

33	특허권(등록)	DRIVER FOR LIQUID CRYSTAL LENS, IMAGING APPARATUS AND TEMPERATURE CONTROLLING METHOD THEREOF	㈜동운
아나텍	2012/11/28	2016/02/02	미국
특허청

34	특허권(등록)	직류-직류 컨버터용 타이밍 조정장치	㈜동운
아나텍	2014/02/05	2016/04/26	대한민국특허청

35	특허권(등록)	모바일용 카메라의 손떨림 보정장치	㈜동운
아나텍	2014/06/13	2016/03/29	대한민국특허청

36	특허권(등록)	자이로 센서 오프셋 보상 장치 및 방법	㈜동운
아나텍	2014/06/16	2016/01/18	대한민국특허청

37	특허권(등록)	손떨림 보정기능을 갖는 이미지 센서 모듈	㈜동운
아나텍	2014/07/09	2016/01/18	대한민국특허청

38	특허권(등록)	DC-DC 스위칭 변환기에 있어서 인덕터의 포화방지 기능을 가지는 바이패스시스템	㈜동운
아나텍	2013/05/24	2016/05/03	대한민국특허청

39	특허권(등록)	보이스 코일 액츄에이터 제어장치	㈜동운
아나텍	2014/05/30	2016/07/12	대한민국특허청

40	특허권(등록)	DC-DC 컨버터용 소프트 스타트 장치 및 방법	㈜동운
아나텍	2015/01/22	2016/07/20	대한민국특허청

41	특허권(등록)	퓨즈 데이터 리드 오류 방지회로	㈜동운
아나텍	2016/07/08	2017/07/04	대한민국특허청

42	특허권(등록)	카메라의보이스코일액츄에이터구동장치및 그 방법	㈜동운
아나텍	2016/02/19	2017/09/26	대한민국특허청

43	특허권(등록)	생체 임피던스를 이용한 지문 인식 보완 장치 및 방법	㈜동운
아나텍	2016/07/18	2017/11/30	대한민국특허청

44	특허권(등록)	개인 정보 단말, 데이터 통신 단말 및 이들의 이용자 개인정보의 입출력 방법	㈜동운
아나텍	2016/10/05	2017/11/30	대한민국특허청

45	특허권(등록)	지문 위조 방지가 가능한 지문인식 타입의 도어락 장치	㈜동운
아나텍	2016/10/28	2018/03/29	대한민국특허청

46	특허권(등록)	지문 위조 방지가 가능한 지문인식 타입의 금고 장치	㈜동운
아나텍	2016/10/28	2018/03/29	대한민국특허청

47	특허권(등록)	카메라 모듈용 액츄에이터 이동감지 소자와 그들을 포함하는 카메라 모듈용 유연성 회로기판(OIS)	㈜동운
아나텍	2017/05/19	2018/06/01	대한민국특허청

48	특허권(등록)	액츄에이터 이동감지 소자의 슬레이브 식별정보 설정 방법(OIS)	㈜동운
아나텍	2017/05/26	2018/06/01	대한민국특허청

(나) 특허권 출원

No	구분	내용	권리자	출원일	주무
관청

1	특허권	DC-DC 컨버터용 소프트 스타트 장치 및 방법	㈜동운
아나텍	2015/01/22	대한민국
특허청

2	특허권	카메라의 보이스 코일 액츄에이터 구동장치및 그 방법	㈜동운
아나텍	2015/04/27	대한민국
특허청

3	특허권	카메라의 보이스 코일 액츄에이터 구동장치및 그 방법	㈜동운
아나텍	2016/02/19	대한민국
특허청

4	특허권	퓨즈 데이터 리드 오류 방지회로	㈜동운
아나텍	2016/07/08	대한민국
특허청

5	특허권	생체 임피던스를 이용한 지문 인식 보완 장치 및 방법	㈜동운
아나텍	2016/07/18	대한민국
특허청

6	특허권	지문 위조 방지가 가능한 지문인식 타입의도어락 장치	㈜동운
아나텍	2016/10/28	대한민국
특허청

7	특허권	지문 위조 방지가 가능한 지문인식 타입의금고 장치	㈜동운
아나텍	2016/10/28	대한민국
특허청

8	특허권	보이스 코일 모터 구동 제어 장치 및 그 방법	㈜동운
아나텍	2016/08/16	대한민국
특허청

9	특허권	지문 위조 방지가 가능한 지문 인식 타입의가구	㈜동운
아나텍	2016/11/18	대한민국
특허청

10	특허권	타액을 이용한 진단 디바이스 및 이를 이용한진단방법	㈜동운
아나텍	2016/12/21	대한민국
특허청

11	특허권	카메라 모듈용 액츄에이터 이동감지 소자와 그들을 포함하는 카메라 모듈용 유연성 회로기판	㈜동운
아나텍	2017/05/19	대한민국
특허청

12	특허권	액츄에이터 이동감지 소자의 슬레이브 식별정보 설정 방법	㈜동운
아나텍	2017/05/26	대한민국
특허청

13	특허권	하이브리드 드라이빙 방식의 모터 구동장치	㈜동운
아나텍	2017/08/11	대한민국
특허청

14	특허권	투-와이어 버스용 슬레이브 디바이스	㈜동운
아나텍	2017/09/07	대한민국
특허청

15	특허권	작은 오프셋 전압을 갖는 홀센서	㈜동운
아나텍	2017/10/13	대한민국
특허청

16	특허권	데드 타임 최적화 제어장치 및 그 방법	㈜동운
아나텍	2017/10/20	대한민국
특허청

17	특허권	전류모드 제어방식의 스위칭 모드 전력공급장치와 그 장치에서의 신호발생방법(DC-DC)	㈜동운
아나텍	2018/03/21	대한민국
특허청

18	특허권	카메라 모듈용 액츄에이터 이동감지 소자와 그들을 포함하는 카메라 모듈용 유연성 회로기판(OIS)	㈜동운
아나텍	2018/05/14	대한민국
특허청

19	특허권	액츄에이터 이동감지 소자의 슬레이브 식별정보 설정방법(OIS)	㈜동운
아나텍	2018/05/14	대한민국
특허청

20	특허권	카메라 모듈에서의 데이터 전송방법(OIS)	㈜동운
아나텍	2018/05/14	대한민국
특허청

21	특허권	엑츄에이터 제어장치 및 방법(Haptic)	㈜동운
아나텍	2018/06/28	대한민국
특허청

* 특허권 출원내역은 최근 3개년분을 기재하였습니다.

(다) 상표권 등록

No	구분	발명의 명칭	상표권자	출원번호	출원일	특허번호	등록일

1	상표권	DLC	㈜동운
아나텍	2013-0084824	2013/12/18	제40-1057175호	2014/09/04

2	상표권	DLCSAC	㈜동운
아나텍	2013-0084826	2013/12/18	제40-1068801호	2014/11/07

3	상표권	SAC(중국)	㈜동운
아나텍	제14396976A호	2014/04/17	제14396976A호	2015/06/14

4	상표권	EOIS	㈜동운
아나텍	2014-0057183	2015/03/05	제40-1118480호	2015/07/20

5	상표권	SAC(미국)	㈜동운
아나텍	제86/254,039호	2014/04/16	제5,091,576호	2016/11/29

6	상표권	SAC+(미국)	㈜동운
아나텍	제86/594,152호	2015/04/10	제5,092,006호	2016/11/29

7	상표권	SAC+(중국)	㈜동운
아나텍	제16736812호	2015/04/21	제16736812호	2016/10/28

라. 연구개발 비용(단위 : 천원)

구 분	2018년 반기	2017년	2016년

자산처리	원재료비	278,326	847,163	1,647,040

인건비	278,283	955,127	1,829,846

감가상각비	-	-

위탁용역비	22,996	156,753	109,655

기타 경비	11,888	35,016	72,907

소 계	591,494	1,994,059	3,659,448

비용처리	제조원가	580,319	937,075	894,804

판관비	3,943,024	7,005,056	7,581,818

합 계	5,114,837	9,936,190	12,136,070

매출액 대비 비율	20.8%	18.07%	22.20%