동운아나텍 분기보고서 (2023.03)
1. 사업의 개요

가. 회사 현황

(가) 사업구조의 요약당사는 반도체 제조 공정 중 아날로그 반도체 하드웨어 소자의 설계와 완성된 제품의판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 업체로, 삼성전자나 SK하이닉스와 같은 종합반도체기업(IDM)과 달리 반도체 생산설비를 갖추고 있지 않습니다.이에 따라, 당사는 반도체 칩을 자체 설계 후, 반도체 칩 제조전문 파운드리(Foundry)업체로부터 Wafer 원재료 매입 → Wafer 테스트 → Packaging의 공정을 다수의 외주처를 통하여 진행하여 최종 아날로그 반도체를 고객사에 판매하고 있습니다.이러한 팹리스(Fabless) 업체의 생산방식은 수조원에 달하는 투자가 필요한 반도체 생산 설비를 소유하지 않기 때문에 생산설비의 구매, 설치, 유지보수 등의 설비 투자비용 및 위험성을 갖지 않아, 당사와 같은 기술 집중형 중소기업이 채택하기 적합한 방식입니다. 또한, 외주처의 이원화, 삼원화를 통하여 생산 Capa를 확장할 수 있어 급변하는 시장상황에 유연하게 대처할 수 있는 장점을 가지고 있습니다.당사가 매입한 모든 원재료는 당사로 입고되어 당사의 창고에 보관되며, 생산계획에 따라서 필요한 수량만큼 지정 패키징 조립업체로 출하됩니다. 최종 고객사의 제품사양(Spec)에 따라 제품별 고유의 패키징을 진행하고, Spec에 부합하는 자재를 선별하기 위해 테스트를 진행합니다. 이 때 사용되는 테스트 프로그램은 해당 제품 설계 담당자와 테스트 담당자가 공동 작업한 것으로, 이는 외관, Marking, 전류, 전압 테스트 등을 통해 제품 성능을 검증합니다. 조건에 부합되지 않은 불량 제품은 폐기 처분되고, 합격한 자재는 Packing 등의 후공정 단계를 거쳐 당사로 입고됩니다. 입고된 제품은 당사 품질팀에서 제품별 Marking, 전류, 전압 등 기본적인 항목에 대하여 추가적 최종 Sample Test를 진행하며, 검증이 완료된 제품은 당사 제품 창고로 이동되어,고객사의 구매 요청에 따라 납품됩니다.

당사는 외주 업체의 예상치 못한 문제 발행으로 인한 조달 리스크를 방지하고 수요 급증시 원할한 공급을 위해 외주 생산처 및 테스트 업체를 제품군별로 이원화, 삼원화 하여 자재 조달의 안정성을 확보하고 있습니다. 이에 따라, 당사는 수요의 급변과 공급처 리스크에도 원활한 대응이 가능합니다. 또한, 외주 업체 전체 생산능력 대비 당사의 비중이 크지 않고, 다년간의 거래로 신뢰를 쌓은 관계이기 때문에, 별도의 설비 투자 없이 생산 능력을 확대할 수 있습니다.

당사는 국내외 반도체 전문 패키징, 테스트 업체를 외주 가공처로 두고 있으며, 안정된 공정의 경우 해외 업체를 활용하여 원가 절감을 도모하고 있습니다.

(단위 : 천원, 천달러)

사업연도	외주처	외주금액	외주비중	외주내용

2023년(01.01~03.31)	국내	2,701,719	77%	Package/Test

해외	789,283	23%	Package/Test

$ 605

합 계	3,491,002	100%	-

2022년(01.01~12.31)	국내	8,082,271	78%	Package/Test

해외	2,241,811	22%	Package/Test

$1,769

합 계	10,324,082	100%	-

2021년(01.01~12.31)	국내	10,362,093	58%	Package/Test

해외	7,428,090	42%	Package/Test

$ 6,491

합 계	17,790,183	100%	-

(나) 판매 방식현재 당사 제품의 판매 방식은 국내 휴대폰 Set 제조사로의 판매와 국내 및 중국의 휴대폰 모듈업체로의 판매 그리고 자동차 전장업체로의 판매 방식이 존재합니다.판매 고객사는 현재 휴대폰의 경우 한국, 중국, 일본의 휴대폰 Set 업체이며, 자동차의 경우 한국의 전장업체를 통해 한국, 미국의 자동차 완성업체 입니다.당사는 기존 판매업체 외에 추가적인 국내외 거래선 확보를 위해 영업을 추진 중에 있습니다.

(다) 사업 부문당사의 사업 부문은 기존 모바일 기기용 제품군에서의 신형 AF Driver IC Line-up 확대와 OIS Driver IC, 자동차 전장 用 HD Haptic Driver IC, Lidar 用 TOF Driver IC, 타액기반 당 진단시스템의 디지털 헬스케어 신규사업 등이 있습니다.

(1) 신형(Closed Loop) AF 및 OIS(폴디드줌 포함) Driver IC

최근 스마트폰 내 카메라 기술은 지속해서 발전하고 있습니다. 특히 3배 Zoom, 초광각, OIS 등 기술 구현을 위한 신형 AF 제품의 채택이 증가하고 있습니다. 광학 폴디드 줌 기술이 5배, 10배까지 적용되는 스마트폰 카메라까지 출시되고 있으며 글로벌 스마트폰 업체들은 이를 각사 주력 모델에 적용하려 하고 있습니다.당사는 고객사 요구에 맞춰 신형 AF, OIS Driver IC와 광학줌용 OIS Driver IC를 개발해 납품하고 있습니다.

(2) 미래 자동차의 필수 아이템 HD Haptic IC, TOF Driver IC

당사의 제품인 HD Haptic Driver IC는 사용 목적에 따른 차별화된 촉감(진동)을 제공하는 솔루션으로, 일반 진동 형태와 달리 다양한 형태의 진동을 구현해 고감도의 터치 피드백을 느낄 수 있도록 하는 제품입니다. 이 제품은 스마트폰, 스마트워치 등 웨어러블 기기, 일반 게임기, 노트북, 자동차 등 다양한 Application에 적용 가능합니다.

당사는 3500개 이상의 햅틱 원천 기술 특허를 보유한 글로벌 No.1 햅틱 솔루션 기업 미국 Immersion사와 라이선스 계약을 체결했습니다. 이는 Immersion사가 타사 반도체 칩에 포괄적 지적재산권을 라이선싱한 최초 사례입니다.특히 글로벌 차량 업계에서는 기존에 버튼으로 구현되던 기능들을 터치 방식으로 바꾸는 추세에 있으며, 이는 프리미엄 차량을 시작으로 신형 차량, 전기차 등 다양한 차량으로 확대될 예정입니다.당사가 개발을 완료해 국내 메이저 고객사로 적용되기 시작한 Haptic Driver IC는 소리에 반응하며 더욱 차별화된 진동을 나타낼 수 있는 알고리즘이 적용된 제품으로 CCP버튼(메뉴 조작 버튼), 차량 핸들(조작 버튼), 디스플레이 버튼, 윈도우 조작버튼, 기어 레버, 시트, 에어컨 공조기 버튼 등 다양한 Application에 적용되며 차량 전장 시장의 변화를 주도할 것입니다.

또한 당사는 2021년 10월부터 에스오에스랩과 자율주행 및 산업용 LIDAR 개발을 위한 전략적 제휴를 맺고 제품 개발을 해오고 있으며, 국내뿐만 아니라 해외 유수의 자율주행 전장업체부터 Smart-Factory를 추진하는 반도체 업체까지 적용을 목표로 하고 있습니다.(3) 디지털 헬스케어 신규사업

인류를 위협하는 5대 질환 중 하나로 꼽히는 당뇨는 이제 주변에서 쉽게 볼 수 있는 질병이 되었습니다. 흔히 중장년층에 많은 것으로 여겨졌지만, 최근에는 40대 미만 환자도 급격히 늘어나고 있습니다. 국제당뇨연합(IDF)의 Diabetes Atlas 2021 보고서에 따르면 전 세계 성인 중 5억 3천 7백만 명이 당뇨병 진단을 받았습니다. 뿐만 아니라 전당뇨에 해당하는 공복혈당장애(IFG) 환자와 내당능장애(IGT) 환자 수는 8억 6천만 명 규모로 추산되고 있습니다.

당뇨병은 인슐린 분비 기능의 저하로 생기는 대사질환으로, 단발성 치료가 아닌 혈중 포도당 농도의 추이를 지켜보며 평생 관리해야 하는 만성질환입니다. 완치가 불가해 주기적인 당 수치 진단 및 관리를 통한 예방이 절대적으로 중요합니다. 때문에 일반 당뇨환자를 기준으로 하루 3회에서 많게는 10회 이상의 혈당 체크가 수반됩니다.

당뇨병 환자가 지속해서 증가함에 따라 세계 혈당측정기 시장 역시 급격히 확대되고 있습니다. Global Market Insights에 따르면 세계 당뇨 모니터링 기기 시장 규모는 2018년 기준 17조원에 달하며 2025년에는 25조원까지 성장할 전망입니다. 특히 매 측정마다 소모되는 일회용 혈당스트립(Blood Glucose Test Strips) 시장은 전체 시장의 80%를 차지하며 대부분의 매출을 구성하고 있습니다.

현재 널리 시판되는 혈당 측정 방식은 크게 두 가지입니다. 손가락 끝 모세혈관에서 채혈해 혈당값을 측정하는 BGM(Blood Glucose Monitoring) 방식과 피부 아래 포도당 센서를 부착해 혈당값을 측정하는 CGM(Continuous Glucose Monitoring) 방식입니다. CGM 방식은 빈번한 혈당 체크를 필요로 하는 중증 당뇨환자 및 1형 당뇨 환자 위주로 사용되기에 약 90% 이상의 환자들은 현재 BGM 방식을 사용하고 있습니다.

하지만 이러한 침습(侵襲·invasive) 형태의 당 진단 방식은 중증이 아닌 2형 당뇨 환자나 전당뇨 환자에게 큰 부담으로 작용합니다. 잦은 채혈로 인한 통증으로 심리적 저항감이 높으며 감염이 우려되는 영유아나 노약자에게 혈액 기반의 진단법은 사용이 제한적일 수밖에 없습니다.

당사는 이러한 디지털 헬스케어 시장, 특히 당뇨 진단시장에 진출하기 위해 혈당 측정기기 시장을 대체할 수 있는 타액 기반 당 수치 시스템의 시제품을 개발했습니다. 이 기기는 타액에 포함된 당을 감지해 측정해주는 제품으로 타액 채취 용기와 시험지 스트립(Strip), 이를 계측하는 리더기로 구성됩니다. 당 진단을 위해 매번 채혈하지 않아도 되는 편리함과 기존 방식의 정확도를 구현한 기술력으로 당 진단 기기 시장을 양분할 것으로 기대됩니다.

당사는 혈액 대비 50배에서 100배 묽은 농도의 타액 속 당 수치를 측정하기 위해 향상된 당 측정 센서 기술을 확보했습니다. 낮은 농도의 당을 정밀하게 측정하기 위해서는 고도화된 미세 전류 제어 기술력이 필요합니다. 당사는 시스템 반도체 기술력을 통해 축적한 미세 전류 제어 기술을 활용하여 손실 없이 전류 변화 값을 측정, 변환, 출력하는 기술이 적용된 기기를 개발했습니다.스트립은 타액 속 당과 반응하는 효소로 포도당산화효소(GOD, Glucose Oxidase)를 사용했고, 타액 속 당과 효소 반응을 가속하기 위한 나노촉매로 프러시안블루(Prussian blue)를 적용했습니다. 프러시안블루는 독성이 없는 천연염료 소재로, 스트립이 직접 인체에 닿진 않지만 안정성이 검증된 소재를 활용해 개발 기간을 앞당겼습니다.

리더기는 타액 속 당과 효소의 화학적 반응을 전기 신호로 변환해 디지털(숫자)로 표기하는 기기입니다. 마이크로컨트롤러(MCU), 아날로그디지털변환기(ADC), 선형레귤레이터(LDO) 등이 탑재되며, 리더기 안에서 최초 인가된 전류 값 대비 전류 차이 값을 계산해 이용자에게 당 측정 결과로 환산해 보여줍니다.

타액은 채혈 부담이 없어 하루에도 여러 번 당 수치를 측정할 수 있으며 이 때문에 당뇨병 환자뿐 아니라 발병 위험이 높아 지속적인 관리가 필요한 사람, 일반인도 부담 없이 사용할 수 있습니다. 이렇듯 수요자가 점차 확대됨에 따라 기존 혈당 측정 기기 시장 대비 훨씬 더 폭넓은 시장을 타겟으로 할 수 있습니다. 당사는 기존 전자(반도체) 산업에서 융합산업으로 본 디지털 헬스케어 신규사업을 지속적으로 개발 및 상용화 추진할 계획입니다.