동운아나텍 분기보고서 (2022.03)
1. 사업의 개요

가. 회사 현황

(가) 사업구조의 요약당사는 반도체 제조 공정 중 아날로그 반도체 하드웨어 소자의 설계와 완성된 제품의판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 업체로, 삼성전자나 SK하이닉스와 같은 종합반도체기업(IDM)과 달리 반도체 생산설비를 갖추고 있지 않습니다. 이에 따라, 당사는 반도체 칩을 자체 설계 후, 반도체 칩 제조전문 파운드리(Foundry)업체로부터 Wafer 원재료 매입 → Wafer 테스트 → Packaging의 공정을 다수의 외주처를 통하여 진행하여 최종 아날로그 반도체를 고객사에 판매하고 있습니다. 이러한 팹리스(Fabless) 업체의 생산방식은 수조원에 달하는 투자가 필요한 반도체 생산 설비를 소유하지 않기 때문에 생산설비의 구매, 설치, 유지보수 등의 설비 투자비용 및 위험성을 갖지 않아, 당사와 같은 기술 집중형 중소기업이 채택하기 적합한 방식입니다. 또한, 외주처의 이원화, 삼원화를 통하여 생산 Capa를 확장할 수 있어 급변하는 시장상황에 유연하게 대처할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 당사가 매입한 모든 원재료는 당사로 입고되어 당사의 창고에 보관되며, 생산계획에 따라서 필요한 수량만큼 지정 패키징 조립업체로 출하됩니다. 최종 고객사의 제품사양(Spec)에 따라 제품별 고유의 패키징을 진행하고, Spec에 부합하는 자재를 선별하기 위해 테스트를 진행합니다. 이 때 사용되는 테스트 프로그램은 해당 제품 설계 담당자와 테스트 담당자가 공동 작업한 것으로, 이는 외관, Marking, 전류, 전압 테스트 등을 통해 제품 성능을 검증합니다. 조건에 부합되지 않은 불량 제품은 폐기 처분되고, 합격한 자재는 Packing 등의 후공정 단계를 거쳐 당사로 입고됩니다. 입고된 제품은 당사 품질팀에서 제품별 Marking, 전류, 전압 등 기본적인 항목에 대하여 추가적 최종 Sample Test를 진행하며, 검증이 완료된 제품은 당사 제품 창고로 이동되어,고객사의 구매 요청에 따라 납품됩니다.

당사는 외주 업체의 예상치 못한 문제 발행으로 인한 조달 리스크를 방지하고 수요 급증시 원할한 공급을 위해 외주 생산처 및 테스트 업체를 제품군별로 이원화, 삼원화 하여 자재 조달의 안정성을 확보하고 있습니다. 이에 따라, 당사는 수요의 급변과 공급처 리스크에도 원활한 대응이 가능합니다. 또한, 외주 업체 전체 생산능력 대비 당사의 비중이 크지 않고, 다년간의 거래로 신뢰를 쌓은 관계이기 때문에, 별도의 설비 투자 없이 생산 능력을 확대할 수 있습니다.

당사는 국내외 반도체 전문 패키징, 테스트 업체를 외주 가공처로 두고 있으며, 안정된 공정의 경우 해외 업체를 활용하여 원가 절감을 도모하고 있습니다.

(단위 : 천원, 천달러)

사업연도	외주처	외주금액	외주비중	외주내용

2022년(01.01~03.31)	국내	2,416,906	84%	Package/Test

해외	478,747	16%	Package/Test

$ 397

합 계	2,895,653	100%	-

2021년(01.01~12.31)	국내	10,362,093	58%	Package/Test

해외	7,428,090	42%	Package/Test

$ 6,491

합 계	17,790,183	100%	-

2020년(01.01~12.31)	국내	12,549,760	59%	Package/Test

해외	8,782,182	41%	Package/Test

$ 7,442

합 계	21,331,942	100%	-

(나) 판매 방식 당사 제품의 판매 방식은 국내의 휴대폰 Set 제조사로의 판매와 국내 및 중국의 모듈/패널 업체로의 판매의 두 가지 방식이 존재합니다. 두 판매방식의 고객사는 한국, 중국, 일본, 대만, 미주의 휴대폰 Set 업체, 디스플레이 패널 업체, 카메라 모듈 업체로 폭 넓게 구성되어 있습니다.

Set 제조사는 휴대폰, 태블릿 PC 등의 완제품 제조업체로, 당사의 고객사 중에는 (주)삼성전자, (주)LG전자 등의 국내업체와 화웨이, 오포, 샤오미 등의 중국 업체가 포함됩니다. 디스플레이 전원 IC의 경우, 양사 모두 직접 부품을 선정하고 조달하여 세트에 부착합니다.

(다) 사업 부문당사의 사업 부문은 기존 모바일 기기용 제품군에서의 신형 AF Driver IC Line-up 확대와, OIS Driver IC, 광학줌用 OIS Driver IC, 메타버스용 XR기기 및 차량전장 用 HD Haptic Driver IC, TOF Driver IC, 타액기반 당 진단시스템을 통한 디지털 헬스케어 신규사업 등이 있습니다.

(1) OIS(폴디드줌 포함) Driver IC

최근 스마트폰의 경우 카메라 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 그 중에서 가장주목받는 기술은 바로 OIS 및 폴디드 줌(Zoom) 입니다. 특히 광학 폴디드 줌 기술은 5배, 10배 까지 적용되는 스마트폰 카메라가 나오고 있으며, 글로벌 스마트폰 업체들이 각사 주력 모델에 적용하려 하고 있습니다. 본 기술 시현을 위해 당사는 광학줌용 OIS Driver IC를 개발하여 고객사 대응을 하고 있습니다.

(2) Metaverse 시대의 필수 아이템 HD Haptic IC, TOF Driver IC

당사의 제품인 HD Haptic Driver IC는 사용 목적에 따른 차별화된 촉감(진동)을 제공하는 솔루션으로 일반 진동 형태와 달리 다양한 형태의 진동을 구현하며 고감도의 진동을 느낄 수 있는 제품입니다. 이 제품은 스마트폰, 스마트와치 등 Wearable 기기, 일반 게임기, 노트북, 자동차 등 다양한 어플리케에션에 적용이 가능한 제품입니다.

이 제품은 글로벌 No.1 햅틱 솔루션 기업이며 원천기술을 보유한 미국의 "Immersion"사로부터 인증을 받았으며, 모든 HD Haptic Actuator와 호환이 가능하다는 큰 장점이있습니다.특히 글로벌 차량 업계에서는 기존에 버튼으로 구현되던 기능들을 터치방식으로 바꾸는 추세에 있으며, 이는 프리미엄 차량을 시작으로 신형차량, 전기차 등 다양한 차량으로 확대될 예정입니다. 당사가 개발을 완료해 국내 메이저 고객사로 적용되기 시작한 Haptic Driver IC는 소리에 반응하며 더욱 차별화된 진동을 나타낼 수 있는 알고리즘이 적용된 제품으로 향후 CCP버튼(메뉴 조작버튼), 차량 핸들(조작버튼), 디스플레이 버튼, 윈도우 조작버튼, 기어 레버, 시트, 에어콘 공조기 버튼 등 다양한 Application에 적용되며 차량 전장시장의 변화를 주도할 것 입니다.

또한 Haptic은 최근 메타버스 시장이 성장하면서 AR(증강현실)과 VR(가상현실) 기기에 필수인 고도화된 촉감 인식 햅틱 제품으로 개발하고 있습니다. 향후 XR(혼합현실)하드웨어 시장은 Meta, 애플, 마이크로소프트, 삼성전자 등 글로벌 IT 업체들의 신제품 출시로 일반 소비자들에게 보급이 확대되며 메타버스의 한 축을 차지할 것으로 전망됩니다. 당사는 최근 글로벌 IT 업체로 XR기기용 햅틱 제품을 적용하기 위해 고객사와 협의 중에 있습니다.

메타버스에 필요한 핵심기술 중 하나가 피사체를 향해 발사한 빛이 되돌아로는 시간으로 거리를 계산해 사물 입체감이나 공간 정보, 움직임 등을 인식하는 3차원(D) 센싱 기술입니다.

최근 스마트폰 업계를 시작으로 메타버스 시장의 확대를 준비하면서 본 TOF 기술이 주목받고 있습니다. 사용자 얼굴과 공간 정보를 인식하면서 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등에 적용할 수 있기 때문입니다. TOF 기술은 스마트폰 뿐만 아니라 가전기기, 자동차, 사물인터넷 기기와 XR용 글래스, 렌즈 등에 다양하게 적용될 것으로 전망됩니다.

본 TOF는 구동에 필요한 전류와 전압을 조절하는 드라이버 IC가 함께 장착돼야 최적 성능을 발휘하는데 당사는 이런 TOF Driver IC를 개발하여 국내 및 해외 유수의 전자업체에 적용을 목표로 하고 있습니다.

(3) 디지털 헬스케어 신규사업

인류를 위협하는 5대 질환 중 하나로 꼽히는 당뇨는 매우 흔한 병이다. 국제당뇨연합(IDF)의 Diabetes Atlas 2019 보고서에 따르면 전세계 성인 중 4억6천3백만명이 당뇨병 진단을 받았다. 이는 성인 11명 중 1명이 당뇨를 가지고 있는 꼴이다. 뿐만 아니라 당뇨병 발병 위험이 높은 전당뇨환자는 3억7천4백만명, 그 외에 미확진자 수는 2억3천명 규모로 별도 존재한다.

당뇨병은 인슐린 분비 기능의 저하로 생기는 대사질환으로, 단발적인 치료가 아닌 혈중 포도당 농도의 추이를 지켜보며 평생 관리해야하는 만성질환이다. 때문에 일반환자를 기준으로 적게는 하루 3회에서 많게는 하루 10회 이상의 혈당체크가 수반된다.

본 시장의 수요자인 당뇨병 환자가 지속적으로 증가함에 따라 세계 혈당측정기 시장 역시 확대되고 있는 추세이다. Global market insights에 따르면 세계 당뇨 모니터링 기기 시장규모는 2018년 17조원에 달하며 2025년 25조원까지 성장할 전망이다. 특히 매 측정 시 소모되는 1회용 소모품인 혈당스트립(Blood Glucose Test Strips)시장이 전체 시장의 80%를 차지하며 대부분의 매출을 구성하고 있다.

널리 시판되는 혈당측정기 방식은 크게 두가지가 있다. 손가락 끝 모세혈관에서 채혈하는BGM방식과 피부아래 센서를 부착해 세포간액의 당함유량을 모니터링하는CGM 방식이다. CGM방식은 빈번한 혈당체크를 필요로 하는 중증당뇨환자 및1형당뇨환자 위주로 사용되며, 약90% 이상의 환자는BGM방식을 사용한다. 하지만 이러한 침습 형태의 당진단 방식은 중증이 아닌2형당뇨환자나 전당뇨인에게 부담스럽다. 혈당체크를 위해 매번 채혈을 해야하는 것은 심리적 저항감이 대단한 까닭이다.

당사는 이러한 디지털헬스케어 시장, 특히 당뇨 진단시장에 진출하기 위해 기존의 혈당 측정기기 시장을 대체할 수 있는 타액 기반 당 수치 시스템의 시제품을 개발했다. 이 기기는 타액에 포함된 당을 감지해 측정해주는 제품으로 타액 채취 용기에 넣는 시험지 스트립(Strip)과 이를 계측하는 리더기로 구성된다. 당진단을 위해 매번 채혈을 하지 않아도 되는 편리함과 기존 방식의 정확도를 구현한 기술력으로 기존 당진단기기 시장을 양분할 것으로 기대된다.

당사는 혈액보다 100배 묽은 타액에 포함된 당 수치를 측정하기 위해 향상된 당 측정센서기술을 확보했다. 스트립은 타액 속 당과 반응하는 효소로 포도당산화효소(GOD, Glucose oxidase)를 사용했고, 타액 속 당과 효소 반응을 가속화하기 위한 나노촉매로 프러시안블루(Prussian blue)를 적용했다. 프러시안블루는 천연 염료 소재로 무독성이며, 스트립이 직접 인체에 닿지 않지만 이미 안전성이 검증된 소재를 활용해 개발 기간을 앞당겼다.

리더기는 타액 속 당과 효소의 화학적 반응을 전기 신호로 변환해 디지털(숫자)로 표기하는 기기이다. 마이크로컨트롤러(MCU), 아날로그디지털변환기(ADC), 선형레귤레이터(LDO) 등이 탑재되며, 리더 안에서 최초 인가된 전류값 대비 전류 차이값을 계산해 이용자에게 당 측정 결과로 환산해 보여준다. 미세 전류값을 손실 없이 정확하게 읽어내는 성능이 중요하다.

타액은 채혈 부담이 없어 하루에도 여러 번 당 수치를 측정할 수 있고, 이 때문에 당뇨병 환자뿐만 아니라 당뇨 발병 위험이 높은 사람, 당뇨 완치 후 관리가 필요한 사람, 일반인도 부담 없이 사용할 수 있다. 이렇게 수요자가 확대됨에 따라 기존 혈당측정 기기 시장 대비 훨씬 더 큰 시장을 타겟으로 할 수 있다. 당사는 기존 전자(반도체) 산업에서 융합산업으로 본 디지털 헬스케어 신규사업을 지속적으로 개발 및 상용화 추진할 계획이다.