동운아나텍 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황(가) 영위 사업의 요약

당사는 휴대폰, 태블릿, 기타 전자기기에 들어가는 아날로그(Analog) 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주생산 상용화하여 고객사에 판매하는 팹리스(Fabless) 아날로그 반도체 회사입니다. 당사의 기술로 개발된 제품들을 삼성전자㈜, LG전자㈜, LG이노텍㈜ 등 국내 유수의 전자부품, 제품업체뿐 아니라 미국, 일본, 중국(하웨이, 오포 등) 등의 글로벌 IT 제조사로 공급하고 있습니다. 특히, 당사의 주력 제품인 모바일 카메라용 AF Driver IC는 2010년 중반부터 현재까지 수량 기준 세계 시장 점유율에서 1위를 수성하고 있습니다.

아날로그 반도체는 전자기기의 구동에 필수적인 부품으로, 전류를 컨트롤하여 인간의 명령 입력방식인 아날로그 신호를 전자기기가 인식하는 디지털 신호로 전환하거나 그 반대의 역할을 수행하는 기능을 가지고 있습니다.

현대 디지털시대의 전자제품은 미세한 감성적인 기능 및 기계와 사람과의 커뮤니케이션이 점차 부각되고 있습니다. 따라서 휴대폰, 태블릿, 웨어러블기기, 조명, TV 뿐만 아니라 자동차, CCTV, 노트북PC, 로봇, 의료기기 등에 까지 사람의 미세한 감지능력을 반영할 수 있는 아날로그 반도체가 점차 확대 사용되고 있어 당사의 사업영역은 점차 확대될 것입니다.

(나) 반도체 산업의 정리

반도체(半導體, Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 통하지 않는 절연체의 중간적인 성질을 나타내는 물질입니다. 오늘날 전자기기에 널리 사용되는 반도체들은 열, 빛, 자장, 전압, 전류 등의 영향으로 그 성질이 크게 바뀌는 특징에 의해 매우 다양한 용도로 활용되고 있습니다.반도체 기술은 크게 '디지털'과 '아날로그' 두 가지로 나눠집니다. 분야는 다르지만 이들은 항상 상호 작용을 해야 하기 때문에 양측의 발전이 병행돼야 합니다. 아날로그 반도체는 빛·소리·압력·동작·온도·RF 등 신호를 해석해 디지털 신호로 바꾸어 주며, 디지털 연산 결과를 사람이 인식 할 수 있는 아날로그 신호로 재변환해 주기 때문에 전자기기의 구동에 필수적인 부품 중 하나 입니다. 디지털 반도체는 일반적으로 고속 연산과 논리 기능을 제공하며, 아날로그 반도체보다 더 저렴하고 작게 제작할 수 있습니다. 그러나 디지털 칩이 아무리 속도가 빠르고 저렴하다고 하더라도, 대부분의 응용 분야는 인간과의 인터페이스가 반드시 필요합니다. 다시 말해, 디지털 신호는 아날로그 신호로 바뀌어야만 인간에게 전달될 수 있다는 것입니다. 아날로그 반도체가 시스템에서 구체적으로 하는 일은 전력 관리, 입출력 관리, 센서로부터의 신호 감지 및 해석 등입니다. 이러한 아날로그 반도체는 비메모리 반도체인 시스템 반도체의 하부로 분류되는 역사가 매우 오래된 분야이며 현재 대부분의 시장은 미국이나 일본 등 선진국에서 차지하고 있습니다. 당사는 아날로그 반도체의 여러 응용 분야 중에서 다양한 제품 Line-up을 보유하고 있습니다. 나. 회사의 현황

(가) 사업구조의 요약당사는 반도체 제조 공정 중 아날로그 반도체 하드웨어 소자의 설계와 완성된 제품의판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 업체로, 삼성전자나 SK하이닉스와 같은 종합반도체기업(IDM)과 달리 반도체 생산설비를 갖추고 있지 않습니다. 이에 따라, 당사는 반도체 칩을 자체 설계 후, 반도체 칩 제조전문 파운드리(Foundry)업체로부터 Wafer 원재료 매입 → Wafer 테스트 → Packaging의 공정을 다수의 외주처를 통하여 진행하여 최종 아날로그 반도체를 고객사에 판매하고 있습니다. 이러한 팹리스(Fabless) 업체의 생산방식은 수조원에 달하는 투자가 필요한 반도체 생산 설비를 소유하지 않기 때문에 생산설비의 구매, 설치, 유지보수 등의 설비 투자비용 및 위험성을 갖지 않아, 당사와 같은 기술 집중형 중소기업이 채택하기 적합한 방식입니다. 또한, 외주처의 이원화, 삼원화를 통하여 생산 Capa를 확장할 수 있어 급변하는 시장상황에 유연하게 대처할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 당사가 매입한 모든 원재료는 당사로 입고되어 당사의 창고에 보관되며, 생산계획에 따라서 필요한 수량만큼 지정 패키징 조립업체로 출하됩니다. 최종 고객사의 제품사양(Spec)에 따라 제품별 고유의 패키징을 진행하고, Spec에 부합하는 자재를 선별하기 위해 테스트를 진행합니다. 이 때 사용되는 테스트 프로그램은 해당 제품 설계 담당자와 테스트 담당자가 공동 작업한 것으로, 이는 외관, Marking, 전류, 전압 테스트 등을 통해 제품 성능을 검증합니다. 조건에 부합되지 않은 불량 제품은 폐기 처분되고, 합격한 자재는 Packing 등의 후공정 단계를 거쳐 당사로 입고됩니다. 입고된 제품은 당사 품질팀에서 제품별 Marking, 전류, 전압 등 기본적인 항목에 대하여 추가적 최종 Sample Test를 진행하며, 검증이 완료된 제품은 당사 제품 창고로 이동되어,고객사의 구매 요청에 따라 납품됩니다.

당사는 외주 업체의 예상치 못한 문제 발행으로 인한 조달 리스크를 방지하고 수요 급증시 원할한 공급을 위해 외주 생산처 및 테스트 업체를 제품군별로 이원화, 삼원화 하여 자재 조달의 안정성을 확보하고 있습니다. 이에 따라, 당사는 수요의 급변과 공급처 리스크에도 원활한 대응이 가능합니다. 또한, 외주 업체 전체 생산능력 대비 당사의 비중이 크지 않고, 다년간의 거래로 신뢰를 쌓은 관계이기 때문에, 별도의 설비 투자 없이 생산 능력을 확대할 수 있습니다.

당사는 국내외 반도체 전문 패키징, 테스트 업체를 외주 가공처로 두고 있으며, 안정된 공정의 경우 해외 업체를 활용하여 원가 절감을 도모하고 있습니다.

(단위 : 천원, 천달러)

사업연도	외주처	외주금액	외주비중	외주내용

2021년 1분기	국내	3,710,675	63%	Package/Test

해외	2,212,334	37%	Package/Test

$1,874

합 계	5,923,009	100%	-

2020년	국내	12,549,760	59%	Package/Test

해외	8,782,182	41%	Package/Test

$7,442

합 계	21,331,942	100%	-

2019년	국내	10,955,246	59%	Package/Test

해외	7,469,214	41%	Package/Test

$ 6,790

합 계	18,424,460	100%	-

(나) 판매 방식 당사 제품의 판매 방식은 국내의 휴대폰 Set 제조사로의 판매와 국내 및 중국의 모듈/패널 업체로의 판매의 두 가지 방식이 존재합니다. 두 판매방식의 고객사는 한국, 중국, 일본, 대만, 미주의 휴대폰 Set 업체, 디스플레이 패널 업체, 카메라 모듈 업체로 폭 넓게 구성되어 있습니다.

Set 제조사는 휴대폰, 태블릿 PC 등의 완제품 제조업체로, 당사의 고객사 중에는 (주)삼성전자, (주)LG전자 등의 국내업체와 화웨이, 오포, 샤오미 등의 중국 업체가 포함됩니다. 디스플레이 전원 IC의 경우, 양사 모두 직접 부품을 선정하고 조달하여 세트에 부착합니다. (다) 사업 부문당사의 사업 부문은 기존 모바일 기기용 제품군에서의 신형 AF Driver IC Line-up 확대와, OIS Driver IC, 광학줌用 OIS Driver IC, AR/VR 게임 및 차량전장용 HD Haptic Driver IC, TOF Driver IC, 지문인식 알고리즘이 적용된 금융 및 ID Card 그리고 타액기반 당 진단시스템을 통한 디지털 헬스케어 신규사업 등이 있습니다.

(1) 기존 제품 Line-up 확대

스마트 모바일 기기의 기술은 정체되지 않고 지속적으로 발전하고 있습니다. 스마트 기기의 기술 발전에 따라 부품 역시 새로운 기술에 맞는 신제품 개발이 끊임없이 필요합니다. 당사는 OIS, 광학줌 OIS, Closed Loop 같은 AF Driver IC 이외의 계속적인 신제품 개발을 통해 후발 경쟁업체 진입 방어와 매출확대를 이루어 나갈 계획입니다. 스마트폰에서 카메라의 기술이 발전함에 따라 반도체 부품에게 요구되는 기능도 점점 다양해 지고 있습니다. 특히, AF Driver IC의 경우 메모리 기능 추가, 카메라의 움직임에도 선명하게 사진을 찍을 수 있는 손떨림 방지(OIS) 기능, 좀 더 빠른 AF 구현과 전류 소모 최소화(Closed Loop) 기능 등이 시장에서 요구 됨에 따라 Line-up 확대와 기술향상에 전력을 다하고 있습니다.

(2) HD Haptic Driver IC 적용 확대

당사의 제품인 HD Haptic Driver IC는 사용 목적에 따른 차별화된 촉감(진동)을 제공하는 솔루션으로 일반 진동 형태와 달리 다양한 형태의 진동을 구현하며 고감도의 진동을 느낄 수 있는 제품입니다. 이 제품은 스마트폰, 스마트와치 등 Wearable 기기, 일반 게임기, 노트북, 자동차 등 다양한 어플리케에션에 적용이 가능한 제품입니다.

이 제품은 글로벌 No.1 햅틱 솔루션 기업이며 원천기술을 보유한 미국의 "Immersion"사로부터 인증을 받았으며, 모든 HD Haptic Actuator와 호환이 가능하다는 큰 장점이있습니다.

특히 글로벌 차량 업계에서는 기존에 버튼으로 구현되던 기능들을 터치방식으로 바꾸는 추세에 있으며, 이는 프리미엄 차량을 시작으로 신형차량, 전기차 등 다양한 차량으로 확대될 예정입니다. 당사가 개발을 완료해 국내 메이저 고객사로 적용되기 시작한 Haptic Driver IC는 소리에 반응하며 더욱 차별화된 진동을 나타낼 수 있는 알고리즘이 적용된 제품으로 향후 CCP버튼(메뉴 조작버튼), 차량 핸들(조작버튼), 디스플레이 버튼, 윈도우 버튼, 기어 레버, 시트, 에어콘 공조기 버튼 등 다양한 Application에 적용되며 차량 전장시장의 변화를 선도할 계획입니다.

(3) 지문인식 신규사업

글로벌 스마트폰 시장의 많은 기업들이 모바일 보안 강화의 일환으로 생체인증(지문-지정맥-홍채) 솔루션 기술을 활발하게 도입해 스마트폰 보안 및 금융거래에 활발히 적용하고 있습니다.

스마트폰 뿐만 아니라 특히 금융기기(신용카드) 등 보안 관련 IT기기에도 생체인증 솔루션 기술이 활발히 적용되고 있습니다.

당사는 현재 생체인증 솔루션의 핵심 기술인 지문인식 알고리즘(Algorithm) 기술개발을 완료해 다양한 제품 적용을 위한 프로모션과 글로벌 메이커들과의 협력을 통해 시장 진입을 추진하고 있습니다.

지문인식 기술의 경우 센서를 통해 입력된 지문 이미지 처리 및 패턴 특징 추출 후 스마트폰이나 데이터베이스에 저장(등록)해 차후 입력된 지문 이미지를 최초 등록된 지문 정보와 비교 및 판별해 인증여부(통과/실패)를 결정합니다.

당사는 알고리즘 개발부터 지문 센싱, 지문 패턴 추출, 비교/판별에서 정확도를 향상시키고 있습니다. 특히 타 경쟁업체 대비 우수한 알고리즘과 제품 사이즈가 1/10로 컴팩트 하여 인식거리 및 인식속도가 뛰어납니다. (4) TOF Driver IC차세대 이미지센서로 주목받는 비행시간거리측정(TOF) 센서는 피사체를 향해 발사한 빛이 되돌아로는 시간으로 거리를 계산해 사물 입체감이나 공간 정보, 움직임 등을 인식하는 3차원(D) 센싱 기술입니다. 최근 스마트폰 업계를 중심으로 TOF 기술이 확대 적용되고 있습니다. 사용자 얼굴과공간 정보를 인식하면서 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등에 적용할 수 있기 때문입니다. TOF는 구조광(SL)방식이나 스테레오 카메라 방식 등 다른 3D 센싱 기술에 비해 멀리 있는 사물도 감지하는 것이 특징이며, TOF 기술은 스마트폰 뿐만 아니라 가전기기, 자동차 , 사물인터넷 기기 등 다양하게 적용될 것으로 전망됩니다.

본 TOF는 칩 구동에 필요한 전류와 전압을 조절하는 드라이버 IC가 함께 장착돼야 최적 성능을 발휘하는데 당사는 이런 TOF Driver IC를 개발하여 국내 및 해외 유수의 전자업체에 적용을 목표로 하고 있습니다.

(5) 디지털 헬스케어 신규사업

인류를 위협하는 5대 질환 중 하나로 꼽히는 당뇨는 매우 흔한 병이다. 국제당뇨연합(IDF)의 Diabetes Atlas 2019 보고서에 따르면 전세계 성인 중 4억6천3백만명이 당뇨병 진단을 받았다. 이는 성인 11명 중 1명이 당뇨를 가지고 있는 꼴이다. 뿐만 아니라 당뇨병 발병 위험이 높은 전당뇨환자는 3억7천4백만명, 그 외에 미확진자 수는 2억3천명 규모로 별도 존재한다.

당뇨병은 인슐린 분비 기능의 저하로 생기는 대사질환으로, 단발적인 치료가 아닌 혈중 포도당 농도의 추이를 지켜보며 평생 관리해야하는 만성질환이다. 때문에 일반환자를 기준으로 적게는 하루 3회에서 많게는 하루 10회 이상의 혈당체크가 수반된다.

본 시장의 수요자인 당뇨병 환자가 지속적으로 증가함에 따라 세계 혈당측정기 시장 역시 확대되고 있는 추세이다. Global market insights에 따르면 세계 당뇨 모니터링 기기 시장규모는 2018년 17조원에 달하며 2025년 25조원까지 성장할 전망이다. 특히 매 측정 시 소모되는 1회용 소모품인 혈당스트립(Blood Glucose Test Strips)시장이 전체 시장의 80%를 차지하며 대부분의 매출을 구성하고 있다.

널리 시판되는 혈당측정기 방식은 크게 두가지가 있다. 손가락 끝 모세혈관에서 채혈하는BGM방식과 피부아래 센서를 부착해 세포간액의 당함유량을 모니터링하는CGM 방식이다. CGM방식은 빈번한 혈당체크를 필요로 하는 중증당뇨환자 및1형당뇨환자 위주로 사용되며, 약90% 이상의 환자는BGM방식을 사용한다. 하지만 이러한 침습 형태의 당진단 방식은 중증이 아닌2형당뇨환자나 전당뇨인에게 부담스럽다. 혈당체크를 위해 매번 채혈을 해야하는 것은 심리적 저항감이 대단한 까닭이다.

당사는 이러한 디지털헬스케어 시장, 특히 당뇨 진단시장에 진출하기 위해 기존의 혈당 측정기기 시장을 대체할 수 있는 타액 기반 당 수치 시스템의 시제품을 개발했다. 이 기기는 타액에 포함된 당을 감지해 측정해주는 제품으로 타액 채취 용기에 넣는 시험지 스트립(Strip)과 이를 계측하는 리더기로 구성된다. 당진단을 위해 매번 채혈을 하지 않아도 되는 편리함과 기존 방식의 정확도를 구현한 기술력으로 기존 당진단기기 시장을 양분할 것으로 기대된다.

당사는 혈액보다 100배 묽은 타액에 포함된 당 수치를 측정하기 위해 향상된 당 측정센서기술을 확보했다. 스트립은 타액 속 당과 반응하는 효소로 포도당산화효소(GOD, Glucose oxidase)를 사용했고, 타액 속 당과 효소 반응을 가속화하기 위한 나노촉매로 프러시안블루(Prussian blue)를 적용했다. 프러시안블루는 천연 염료 소재로 무독성이며, 스트립이 직접 인체에 닿지 않지만 이미 안전성이 검증된 소재를 활용해 개발 기간을 앞당겼다.

리더기는 타액 속 당과 효소의 화학적 반응을 전기 신호로 변환해 디지털(숫자)로 표기하는 기기이다. 마이크로컨트롤러(MCU), 아날로그디지털변환기(ADC), 선형레귤레이터(LDO) 등이 탑재되며, 리더 안에서 최초 인가된 전류값 대비 전류 차이값을 계산해 이용자에게 당 측정 결과로 환산해 보여준다. 미세 전류값을 손실 없이 정확하게 읽어내는 성능이 중요하다.

타액은 채혈 부담이 없어 하루에도 여러 번 당 수치를 측정할 수 있고, 이 때문에 당뇨병 환자뿐만 아니라 당뇨 발병 위험이 높은 사람, 당뇨 완치 후 관리가 필요한 사람, 일반인도 부담 없이 사용할 수 있다. 이렇게 수요자가 확대됨에 따라 기존 혈당측정 기기 시장 대비 훨씬 더 큰 시장을 타겟으로 할 수 있다. 당사는 기존 전자(반도체) 산업에서 융합산업으로 본 디지털 헬스케어 신규사업을 지속적으로 개발 및 상용화 추진할 계획이다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 매출현황

(단위 : 천원)

품 목	2021년(01.01~03.31)	2020년(01.01~12.31)	2019년(01.01~12.31)	비 고

AF Driver IC	8,969,750	47,587,773	40,495,600	-

OIS Driver IC	2,605,338	19,525,378	9,934,919	-

Display Driver IC	99,996	1,057,027	2,154,201	-

LED 조명 Driver IC	214,860	1,446,635	1,017,514	-

Haptic Driver IC	95,993	781,345	895,994	-

기타	25,737	320,947	265,739	-

합 계	12,011,674	70,719,105	54,763,967	-

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위 : 원)

품목	2021년(01.01~03.31)	2020년(01.01~12.31)	2019년(01.01~12.31)	비 고

AF Driver IC	61	65	62	-

Display Driver IC	113	131	136	-

LED조명 Driver IC	99	95	110	-

Haptic Driver IC	360	233	235	-

* 총 판매금액을 판매수량으로 나눈 단순계산 값임.

3. 매입에 관한 사항가. 취급 항목별 매입현황

(단위 : 천원/천달러)

품목	품명	구분	2021년(01.01~03.31)	2020년(01.01~12.31)	2019년(01.01~12.31)	비고

원재료	AF Driver IC,OIS Driver IC	국내	6,781,855	21,673,425	15,129,474	-

해외	1,281,835	7,921,236	8,865,414	-

$1,165	$6,713	$ 7,579	-

소계	8,063,690	29,594,661	23,994,887	-

Display Driver IC	국내	14,131	273,243	960,560	-

해외	-	147,644	-	-

-	$125	-	-

소계	14,131	420,887	960,560	-

조명 LED Driver IC	국내	52,273	174,784	184,021	-

해외	180,745	157,380	230,182	-

$165	$133	$ 206	-

소계	233,018	332,164	414,203	-

Haptic	국내	51,977	27,776	435,466	-

해외	11,703	24,706	48,158	-

$10	$21	$ 42	-

소계	63,680	52,482	483,624	-

기타	국내	-	115,962	96,146	-

해외	6,620	72,223	15,057	-

$6	$61	$ 13	-

소계	6,620	188,185	111,203	-

원자재 소계	8,381,139	30,588,379	25,964,478	-

외주가공비	국내	3,710,675	12,549,760	10,955,246	-

해외	2,212,334	8,782,182	7,469,214	-

$1,874	$7,442	$ 6,790	-

외주가공비 소계	5,923,009	21,331,942	18,424,460

총 합 계	14,304,148	51,920,321	44,388,938	-

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

당사는 팹리스 업체로, 당사에서 개발한 제품을 외주처에서 생산하여 고객사로 판매하고 있습니다. 이처럼 당사의 생산방식에 대한 특성상, 생산능력은 외주처의 전체 생산능력 중에서 실제로 제품을 생산한 장비 가동률로 대신 나타낼 수 있습니다. 당사의 제품의 종류는 WLCSP와 MOLD PKG의 2가지 Type으로 구분되는데, PKG Type별로 다른 외주처를 이용하고 있습니다. 나. 생산설비에 관한 사항당사는 생산 Line이 없는 팹리스 업체로, 외주처의 생산 Line으로 물량을 운영하고 있기 때문에 생산설비에 대한 해당사항이 없습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 천원/천달러)

매출유형	품목	2021년(01.01~03.31)	2020년(01.01~12.31)	2019년(01.01~12.31)	비고

제품매출	AF,OIS	수출	7,997,210	54,735,355	41,656,104	-

$7,350	$ 46,630	$ 35,979	-

내수	3,577,878	12,377,796	8,774,415	-

소계	11,575,088	67,113,151	50,430,519	-

Display	수출	15,143	54,166	1,879,525	-

$13	$ 47	$ 1,622	-

내수	84 853	1,002,861	274,676	-

소계	99,996	1,057,027	2,154,201	-

LED 조명	수출	137,782	966,351	650,761	-

$127	$ 818	$ 561	-

내수	77,078	480,284	366,753	-

소계	214,860	1,446,635	1,017,514	-

Haptic	수출	4,447	254,519	722,646	-

$4	$ 219	$ 623	-

내수	91,546	526,826	173,348	-

소계	95,993	781,345	895,994	-

기타매출	수출	4,205	6,995	14,324	-

$4	$ 6	$ 13	-

내수	21,532	313,952	251,415	-

소계	25,737	320,947	265,739	-

합 계	수출	8,158,787	56,017,386	44,923,360	-

$7,499	$ 47,720	$ 38,539	-

내수	3,852,887	14,701,719	9,840,607	-

합계	12,011,674	70,719,105	54,763,967	-

나. 수주현황당사는 수주업종이 아니므로 해당사항 없습니다.

6. 판매 경로가. 판매경로

당사의 판매경로는 크게 두 가지 경로입니다. 국내의 경우 소규모 중소업체를 제외하고는 대리점 없이 직접 판매의 형태로 진행하고 있으며, 해외의 경우 판매 및 수금의 위험 가능성을 최소화하기 위해 대리점 판매를 통한 영업을 진행하고 있습니다.

나. 판매전략

당사의 판매 전략은 기술 선도 제품 개발, 시장 밀착영업 및 기술지원, 중화권 시장 집중 영업으로 크게 3가지 입니다. 전방 산업의 기술 트랜드를 빠르게 반영하여 기술 선도 제품을 개발하고, 고객 밀착 관리와 기술 지원을 통해 매출을 확대 하는 것을 기본으로 하고 있습니다. 또한 빠르게 성장하는 중화권 시장에 집중하여 또 하나의 성장 발판을 준비 하고 있습니다.

7. 연구개발 현황가. 연구 개발 실적

연구과제명	연구
기관	연구결과 및 기대효과	상품화 내용

Voltage doubler IC개발
(Flash LED 구동 IC)	자체	- 아나텍 최초의 아날로그 반도체 IC로 개발
- Charge pump type의 전압 제어 기술 확보
- 휴대폰용 Flash LED 구동 목적
- 팬택에 납품되어 양산되어 양산성 검증됨	2005년 제품 양산

PWM 자동 초점 구동IC개발 (PWM type 구동 IC)	자체	- 카메라폰용 자동초점 IC로 국내 최초개발
- PWM로 구동되는 자동초점 기술
- 당사 초기 매출에 기여도가 높은 제품	2006년 제품 양산

8bit 자동 초점 구동 IC 개발( I2C interface, 8bit resolution)	자체	- PWM에서 I2C로 조정되는 자동초점기술 확보
- 해외 경쟁사 업체와 동등수준의 기술 확보
- Small size package로 제작
- 본격적인 매출 기여도가 높은 제품으로 성장	2007년 제품 양산

10bit 자동 초점 구동 IC개발( I2C interface, 10bit resolution)	자체	- Apple Iphone4와 삼성 갤럭시에 탑재
- 10bit 정확도의 DAC 기술 적용
- 선형 ringing control 기능 확보
- 카메라 화소수가 5M pixel에 채용	2009년 제품 양산

Hall feedback을 이용한 자동초점 구동IC개발 (Hall 구동, I2C,10bit)	자체	- 삼성 갤럭시에 Hall feedback 자동조점지원기능 탑재
- Hall 소자 설계와 신호 증폭기술 확보
- 경쟁사인 일본 아사이카사이 제품 대체가능	2013년 제품 양산

E2PROM탑재된 자동초점 구동 IC개발
(E2PROM, I2C,10bit)	자체	- ROM type의 메모리 탑재
- E2PROM 설계 기술과 신뢰성 확보
- 카메라 전용 메모리 탑재로 시장 수요 확대됨
- 다양한 자동초점 기술에 적용 범위 확대됨	2011년 제품 양산

eFlash탑재된 자동초점 구동 IC개발
(eFlash, I2C,10bit)	자체	- 고집적 eFlash 메모리 탑재
- eFlash 설계 기술과 신뢰성 확보
- 카메라 application 메모리 필요 만족
- 세계 최초 고용량 최소형 메모리 기술 확보	2013년 제품 양산

SoC type Piezo type의 자동초점 구동 IC개발
(Micom, Piezo, I2C)	자체	- 마이콤이 내장되어 다양한 알고리즘 기술 확보
- 새로운 Piezo actuator 구동 기술 확보
- 온도/전압에 무관한 정밀한 발진 기술 확보
- SoC 설계 기술 확보	2010년 제품 소량 생산

Switching type의 LED 구동IC 개발 (40V 구동, LED 10개)	자체	- 40V boost switching 기술 확보
- LED 전류 미세 조정 기술 적용
- 1-wire를 이용한 dimming 기술 확보
- PWM dimming 기술 확보	2010년 제품 양산

Charge pump type의 LED 구동IC 개발 (LED 6개, 콘덴서구동)	자체	- 콘덴서로 전압을 발생시키는 기술 확보
- 코일을 사용하지 않아 저비용으로 구현
- 휴대폰에 noise 발생을 줄일 수 있음
- LG 전자에 전략적 파트너 관계	2011년 제품 양산

삼성 type AMOLED panel 구동 IC개발 (+4.6V, -5.4V출력)	자체	- 2채널 비동기식 type 개발 완료
- 양전압, 음전압 동기 구현 기술 확보
- AMOLED display 전원구동기술 확보	2011년 제품 양산

LG type AMOLED panel 구동 IC개발 (+10V출력+LDO)	자체	- 1채널 동기식 출력전압 8V급 개발 완료
- 1채널 동기식 출력전압 10V급 개발 완료
- LG 향 AMOLED display 전원구동기술 확보	2012년 제품 양산

고화질 LCD panel 구동 IC 개발 (12V 공정사용)	자체	- 동기식 DC/DC 전원변환 기술 확보
- Boost / Buck-Boost 제어기술 확보
- 고정밀(1%정확도) 제어기술 확보
- 자체 개발 메모리 탑재(수율 증가 목적)	2012년 제품 양산

고화질 LCD panel 구동 IC 개발 (6V 공정사용)	자체	- 고효율 DC/DC 전원 변환 기술 확보
- 6V 소자로 12V 소자의 특성 확보
- 45% IC 면적 감소 효과
- SIMO 기술 확보	2013년 제품 양산

조명용 40V급 LED 구동 IC 개발 (Linear type)	자체	- 40V DMOS 를 사용한 고전압 회로기술 확보
- 적용범위:LED bar, 간판, 백색가전
- 기타 광범위한 조명에 적용 가능	2009년 제품 양산

조명용 40V급 LED 구동 IC 개발 (Switching type)	자체	- 1채널 Switching type LED 구동 기술 확보
- 평판용 LED조명 적용 가능	2010년 제품 양산

조명용 60V급 LED 구동 IC 개발 (Switching type)	자체	- 고효율 LED조명 구동 기술 확보
- 평판용 LED조명 적용 가능
- 삼성사업장내 LED조명에 채택	2014년 제품 양산

조명용 교류전원 역률개선LED 구동 IC (외주 진행)	OPD
(국내업체)	- PSR type의 non-isolation으로 AC/DC구현기술
- 저가 LED 조명 시장에 공략 가능한 상품
- 다양한 protection 기능으로 안정적 동작지원	2012년 제품 양산

eFlash탑재된 자동초점 구동IC 개발 (eFlash, I2C,10bit)	자체	- 고집적 eFlash 메모리 탑재- eFlash 설계 기술과 신뢰성 확보- 카메라 application 메모리 필요 만족- 세계 최초 고용량 최소형 메모리 기술 확보	2015년 제품 양산

SRA용 HD Haptic 구동 IC 개발	자체	- High Density (HD) Haptic driver IC- Solenoid resonant actuator (SRA) 구동기술	2015년 제품 양산

TFT LCD용 듀얼 출력 전원 IC 개발 (Single Inductor Type)	자체	- 고효율 DC/DC 전원 변환 기술 확보- 고정밀 LDO 기술 확보- Negative Charge-Pump 기술 확보- 저전력용 Sleep Mode 탑재	2015년 제품 양산

eFlash탑재된 양방향 자동초점구동 IC 개발 (eFlash, I2C,10bit)	자체	- 고집적 eFlash 메모리 탑재- eFlash 설계 기술과 신뢰성 확보- 카메라 application 메모리 필요 만족- 세계 최초 고용량 최소형 메모리 기술 확보- 양방향 구동 기술 적용	2016년 제품 양산

Closed loop AF driver IC 개발	자체	- DSP 적용, 다양한 제어 알고리즘 구현 가능- Hall sensor interface 적용, 정확한 위치 제어가능- 빠른 제어 speed 구현 가능- 고해상도 ADC, DAC 구현	2016년 제품 양산

3축 OIS 개발	자체	- AF구동 포함 3축 제어 가능한 OIS driver IC 개발- DSP 탑재, 다양한 제어 알고리즘 구현 가능- 자이로센서 interface 및 filter 구현- 30dB의 억압비 구현- SoC 기반 기술 구축	2016년 초도 Sample 제작

모바일 카메라용 AF 구동 IC 개발	자체	- AF(Auto Focus) 구동 IC
- Vibration 억제, 소음감소 기능 탑재	2016년 제품 양산

고효율 Backlight용 LED 구동 IC 개발	자체	- 고효율 Backlight용 LED 구동 기술 확보
- High Resolution Dimming IP 확보
- Mobile Display 제품 라인업 확대	2016년 제품 양산

중국 type AMOLED Panel 구동 IC개발	자체	- 2채널 Boost, 1채널 Buck-boost 내장 개발
- 3W급 AMOLED display 전원구동기술 확보	2017년 제품 양산

High Voltage 진동 모터 구동 IC	자체	- High Voltage 승압 및 구동 기술 확보
- 구동 전압 보상 PWM 구동 기술 확보
- 저대기전력 Voltage Regulator 기술 확보	2018년 제품 양산

TOF용 VCSEL Driver IC	자체	- High current VCSEL Driver : 1A bias current and 3.5A modulation current- Modulation interface : LVDS or CMOS with built-in fail safe function- Eye safety detection- I2C/SPI interface	2021년 제품 양산 예정

다. 지적 재산권(가) 특허권 등록

No	구분	내용	권리자	출원일	등록일	주무
관청

1	특허권
(등록)	차지펌프방식의 DC/DC
컨버터 및 그 제어방법	㈜동운
아나텍	2005/05/19	2007/02/01	대한민국
특허청

2	특허권
(등록)	전원 공급장치 및 그 제어방법	㈜동운
아나텍	2006/05/22	2007/11/01	대한민국
특허청

3	특허권
(등록)	차지 펌프 DC/DC 컨버터	㈜동운
아나텍	2006/03/07	2008/01/31	대한민국
특허청

4	특허권
(등록)	LED 조명 구동 장치	㈜동운
아나텍	2009/07/22	2010/01/26	대한민국
특허청

5	특허권
(등록)	LED 구동장치	㈜동운
아나텍	2009/10/20	2010/03/03	대한민국
특허청

6	특허권
(등록)	단선 인터페이스 장치 및 방법	㈜동운
아나텍	2009/11/11	2010/03/03	대한민국
특허청

7	특허권
(등록)	단선 인터페이스를 이용한 시스템 제어장치 및 방법	㈜동운
아나텍	2010/03/18	2010/06/03	대한민국
특허청

8	특허권
(등록)	카메라의 보이스 코일 액츄에이터구동장치 및 그 방법	㈜동운
아나텍	2009/12/31	2010/07/01	대한민국
특허청

9	특허권
(등록)	전원공급기에서의 전류 공급장치	㈜동운
아나텍	2008/05/20	2010/12/01	대한민국
특허청

10	특허권
(등록)	오프셋 자동보상 장치 및 방법	㈜동운
아나텍	2010/04/09	2012/04/03	대한민국
특허청

11	특허권
(등록)	디스플레이 패널의 구동장치(Start up Short Detection)	㈜동운
아나텍	2010/08/25	2010/12/01	대한민국
특허청

12	특허권
(등록)	디스플레이 패널의 구동장치(Start up Short Detection)(해외)	㈜동운
아나텍	2011/01/07	2013/07/16	미국
특허청

13	특허권
(등록)	디스플레이 패널의 구동장치(Operating Current Detection,OCD)	㈜동운
아나텍	2010/10/04	2011/02/09	대한민국
특허청

14	특허권
(등록)	조명구동장치	㈜동운
아나텍	2011/03/31	2011/08/11	대한민국
특허청

15	특허권
(등록)	조명구동장치(LIGHT DRIVING APPARATUS)(해외)	㈜동운
아나텍	2012/03/29	2013/08/09	일본
특허청

16	특허권
(등록)	백라이트 유닛 구동장치 및 그 차지펌프 모드변환방법	㈜동운
아나텍	2011/04/04	2013/02/08	대한민국특허청

17	특허권
(등록)	스위칭 모드 전원공급장치 및 그의 제어방법	㈜동운
아나텍	2011/04/27	2012/12/03	대한민국특허청

18	특허권
(등록)	카메라의 손떨림 보정 장치	㈜동운
아나텍	2011/10/20	2013/07/17	대한민국특허청

19	특허권
(등록)	액정렌즈 구동장치와 이를 포함하는 단말장치 및 그 온도 제어방법	㈜동운
아나텍	2011/12/08	2012/04/30	대한민국특허청

20	특허권
(등록)	조명 구동 장치 및 그 방법	㈜동운
아나텍	2012/03/21	2013/11/29	대한민국특허청

21	특허권
(등록)	보이스 코일 모터 구동장치와 이를 포함하는 단말장치 및 그 오류 검출방법	㈜동운
아나텍	2012/04/23	2014/01/27	대한민국특허청

22	특허권
(등록)	카메라의 보이스 코일 액츄에이터 구동장치 및 그 방법	㈜동운
아나텍	2012/04/04	2013/07/08	대한민국특허청

23	특허권
(등록)	스위칭 전원공급장치 및 그의 제어방법	㈜동운
아나텍	2012/12/24	2014/05/14	대한민국특허청

24	특허권
(등록)	모드 선택 가능한 듀얼 출력형 DC-DC 컨버터 장치	㈜동운
아나텍	2013/04/04	2014/03/24	대한민국특허청

25	특허권
(등록)	조명구동장치(LIGHT DRIVING APPARATUS)(해외)	㈜동운
아나텍	2012/03/22	2014/03/04	미국
특허청

26	특허권
(등록)	발광다이오드를 광원으로 사용하는 조명장치	㈜동운
아나텍	2012/12/24	2015/01/12	대한민국특허청

27	특허권
(등록)	조명 구동 장치 및 그 방법
LIGHT DRIVING APPARATUS AND METHOD THEREOF	㈜동운
아나텍	2013/03/20	2014/12/02	미국
특허청

28	특허권(등록)	액추에이터 구동장치와 이를 포함하는단말장치 및 그 제어방법	㈜동운
아나텍	2014/07/01	2015/08/19	대한민국특허청

29	특허권(등록)	LIGHT DRIVING APPARATUS	㈜동운
아나텍	2012/03/29	2015/04/22	중국
특허청

30	특허권(등록)	손떨림 보정 기능을 갖는 이미지 신호 처리기	㈜동운
아나텍	2014/06/27	2015/12/01	대한민국특허청

31	특허권(등록)	손떨림 보정 기능을 갖는 이미지 센서 모듈	㈜동운
아나텍	2014/07/09	2015/11/11	대한민국특허청

32	특허권(등록)	DRIVER FOR LIQUID CRYSTAL LENS, IMAGING APPARATUS AND TEMPERATURE CONTROLLING METHOD THEREOF	㈜동운
아나텍	2012/11/28	2016/02/02	미국
특허청

33	특허권(등록)	모바일용 카메라의 손떨림 보정장치	㈜동운
아나텍	2014/06/13	2016/03/29	대한민국특허청

34	특허권(등록)	자이로 센서 오프셋 보상 장치 및 방법	㈜동운
아나텍	2014/06/16	2016/01/18	대한민국특허청

35	특허권(등록)	손떨림 보정기능을 갖는 이미지 센서 모듈	㈜동운
아나텍	2014/07/09	2016/01/18	대한민국특허청

36	특허권(등록)	DC-DC 스위칭 변환기에 있어서 인덕터의 포화방지 기능을 가지는 바이패스시스템	㈜동운
아나텍	2013/05/24	2016/05/03	대한민국특허청

37	특허권(등록)	보이스 코일 액츄에이터 제어장치	㈜동운
아나텍	2014/05/30	2016/07/12	대한민국특허청

38	특허권(등록)	퓨즈 데이터 리드 오류 방지회로	㈜동운
아나텍	2016/07/08	2017/07/04	대한민국특허청

39	특허권(등록)	카메라의보이스코일액츄에이터구동장치및 그 방법	㈜동운
아나텍	2016/02/19	2017/10/10	대한민국특허청

40	특허권(등록)	생체 임피던스를 이용한 지문 인식 보완 장치 및 방법	㈜동운
아나텍	2016/07/18	2017/11/30	대한민국특허청

41	특허권(등록)	개인 정보 단말, 데이터 통신 단말 및 이들의 이용자 개인정보의 입출력 방법	㈜동운
아나텍	2016/10/05	2017/11/30	대한민국특허청

42	특허권(등록)	지문 위조 방지가 가능한 지문인식 타입의 도어락 장치	㈜동운
아나텍	2016/10/28	2018/03/29	대한민국특허청

43	특허권(등록)	지문 위조 방지가 가능한 지문인식 타입의 금고 장치	㈜동운
아나텍	2016/10/28	2018/03/29	대한민국특허청

44	특허권(등록)	카메라 모듈용 액츄에이터 이동감지 소자와 그들을 포함하는 카메라 모듈용 유연성 회로기판(OIS)	㈜동운
아나텍	2017/05/19	2018/06/01	대한민국특허청

45	특허권(등록)	액츄에이터 이동감지 소자의 슬레이브 식별정보 설정 방법(OIS)	㈜동운
아나텍	2017/05/26	2018/06/01	대한민국특허청

46	특허권(등록)	타액을 이용한 진단 디바이스 및 이를 이용한 분석 방법	㈜동운
아나텍	2017/01/31	2018/07/24	대한민국특허청

47	특허권(등록)	타액을 이용한 진단 디바이스 및 이를 이용한 진단 방법(일본)	㈜동운
아나텍	2018/03/13	2019/12/03	일본특허청

48	특허권(등록)	투-와이어 버스용 슬레이브 디바이스	㈜동운
아나텍	2017/09/07	2019/05/22	대한민국특허청

49	특허권(등록)	작은 오프셋 전압을 갖는 홀센서	㈜동운
아나텍	2017/10/13	2019/05/02	대한민국특허청

50	특허권(등록)	자이로 센서 신호 처리장치(OIS)	㈜동운
아나텍	2018/09/12	2020/03/03	대한민국특허청

51	특허권(등록)	지문 도어락용 베젤 및 지문 센서 모듈	㈜동운
아나텍	2018/12/24	2020/07/08	대한민국특허청

52	특허권(등록)	적응적 햅틱 신호 발생 장치 및 방법	㈜동운
아나텍	2019/02/19	2020/07/31	대한민국특허청

53	특허권(등록)	카메라 모듈의 주파수 응답특성 측정 시스템	㈜동운
아나텍	2019/03/27	2021/01/12	대한민국특허청

(나) 특허권 출원

No	구분	내용	권리자	출원일	주무
관청

1	특허권	전류모드 제어방식의 스위칭 모드 전력공급장치와 그 장치에서의 신호발생방법(DC-DC)	㈜동운
아나텍	2018/03/21	대한민국
특허청

2	특허권	카메라 모듈용 액츄에이터 이동감지 소자와 그들을 포함하는 카메라 모듈용 유연성 회로기판(OIS)	㈜동운
아나텍	2018/05/14	대한민국
특허청

3	특허권	액츄에이터 이동감지 소자의 슬레이브 식별정보 설정방법(OIS)	㈜동운
아나텍	2018/05/14	대한민국
특허청

4	특허권	카메라 모듈에서의 데이터 전송방법(OIS)	㈜동운
아나텍	2018/05/14	대한민국
특허청

5	특허권	엑츄에이터 제어장치 및 방법(Haptic)	㈜동운
아나텍	2018/06/28	대한민국
특허청

6	특허권	사용자 입력신호를 고려한 햅틱 모터 구동 방법	㈜동운
아나텍	2019/02/19	대한민국
특허청

7	특허권	오디오 신호 패턴을 이용한 햅틱 신호 발생 방법 및 장치	㈜동운
아나텍	2019/02/19	대한민국
특허청

8	특허권	광원 구동 제어장치 및 방법	㈜동운
아나텍	2019/12/18	대한민국
특허청

9	특허권	광파워 출력 안정화 장치 및 그 방법	㈜동운
아나텍	2019/12/27	대한민국
특허청

10	특허권	선형 공진 액츄에이터의 잔류진동 제거장치 및 그 방법	㈜동운
아나텍	2020.05.12	대한민국
특허청

11	특허권	전류 구동회로	㈜동운
아나텍	2020.06.10	대한민국
특허청

12	특허권	ToF 시스템에서의 측정거리 가변장치	㈜동운
아나텍	2020.08.20	대한민국
특허청

13	특허권	줌 렌즈 액추에이터 제어 장치 및 이를 이용한 줌 카메라	㈜동운
아나텍	2020.12.17	대한민국
특허청

* 특허권 출원내역은 최근 3개년분을 기재하였습니다.

(다) 상표권 등록

No	구분	발명의 명칭	상표권자	출원번호	출원일	특허번호	등록일

1	상표권	DLC	㈜동운아나텍	2013-0084824	2013/12/18	제40-1057175호	2014/09/04

2	상표권	DLCSAC	㈜동운아나텍	2013-0084826	2013/12/18	제40-1068801호	2014/11/07

3	상표권	SAC(중국)	㈜동운아나텍	제14396976A호	2014/04/17	제14396976A호	2015/06/14

4	상표권	EOIS	㈜동운아나텍	2014-0057183	2015/03/05	제40-1118480호	2015/07/20

5	상표권	SAC(미국)	㈜동운아나텍	제86/254,039호	2014/04/16	제5,091,576호	2016/11/29

6	상표권	SAC+(미국)	㈜동운아나텍	제86/594,152호	2015/04/10	제5,092,006호	2016/11/29

7	상표권	SAC+(중국)	㈜동운아나텍	제16736812호	2015/04/21	제16736812호	2016/10/28

라. 연구개발 비용 (단위 : 천원)

구 분	2021년(01.01~03.31)	2020년(01.01~12.31)	2019년(01.01~12.31)

자산처리	원재료비	281,553	265,603	731,131

인건비	74,502	377,815	453,738

위탁용역비	23,404	115,075	30,105

기타 경비	-	8,400	-

소 계	379,459	766,893	1,214,974

비용처리	제조원가	130,427	622,748	1,367,089

판관비	2,837,392	8,199,552	7,849,620

소 계	2,967,819	8,822,300	9,216,709

합 계	3,347,278	9,589,193	10,431,683

매출액 대비 비율	27.86%	13.56%	19.05%