서원인텍 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 제조업을 근간으로 휴대폰 키패드 및 부자재, Accessory 등의 휴대폰사업과 LTE 단말제품인 CPE 및 모듈 등의 전자통신사업, SCM, PCM, Cap Lamp 등의 2차 전지사업을 영위하고 있습니다.

K-IFRS기준에 따라 연결대상 종속회사에 포함된 회사는 아래와 같습니다.

사업부문	대상회사	소재지	주요사업내용	비고

휴대폰 부품,LTE 단말기,보호회로	(주)서원인텍	국내	휴대폰 키패드, 부자재, AccessoryLTE 단말 제품 (CPE, Modem 등)노트북, PC등의 폭파방지 보호회로	지배회사

휴대폰 부품	서원(천진)전자유한공사	중국	휴대폰 키패드, 부자재	종속회사

휴대폰 부품	하노이서원인텍	베트남	휴대폰 키패드, 부자재, Accessory	종속회사

보호회로	서원인텍(남경)전자유한공사	남경	노트북, PC등의 폭파방지 보호회로	종속회사

(사업부문별 요약 재무현황) (1) 연결회사의 영업부문은 수익을 창출하고 비용을 발생시키는 사업활동을 영위하는 식별 가능한 구성단위로서, 각 사업 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정과 성과 평가를 위하여 최고영업의사결정자가 주기적으로 검토하는 내부 보고자료에 기초하여 부문을 구분하고 있습니다. 이에 따라 사업부문은 Manufacturing 부문, Sourcing 부문 및 기타 부문으로 구분하고 있습니다.

(2) 연결회사는 자원의 배분을 위한 의사결정과 성과평가 목적으로 사업부문별 성과를 모니터하고 있으며, 영업손익에 기초하여 평가합니다. 당분기 및 전분기 중 사업부문별 성과는 다음과 같습니다.

- 당분기(단위 : 천원)

구 분	Manufacturing	Sourcing	기타	부분간조정	합 계

수익

총수익	288,859,341	15,049,946	602,601	(66,090,460)	238,421,428

성과

영업이익	11,444,896	656,847	136,700	433,796	12,672,239

자산

재고자산	19,445,834	628,831	0	(467,850)	19,606,815

유형자산	38,108,543	1,952	0	(173,439)	37,937,056

무형자산	250,979	0	0	0	250,979

감가상각비 등	4,519,608	16,468	12,369	(94,174)	4,454,271

부채	109,206,140	1,140,738	0	(63,225,148)	47,121,730

- 전분기(단위 : 천원)

구 분	Manufacturing	Sourcing	기타부문	부분간조정	합 계

수익

총수익	270,934,469	21,355,340	1,820,311	(73,768,520)	220,341,600

성과

영업이익	14,383,183	1,037,568	441,594	(386,459)	15,475,886

자산

재고자산	21,941,963	567,025	-	(682,945)	21,826,043

유형자산	43,575,252	4,491	783,691	(264,339)	44,099,095

무형자산	368,115	-	-	-	368,115

감가상각비 등	5,006,203	42,004	15,374	(167,470)	4,896,111

부채	118,179,679	1,390,615	-	(68,856,809)	50,713,485

(3) 당분기와 전분기 중 연결회사의 지역별 매출은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기

내수	10,011,096	17,913,982

아시아지역 등	228,410,332	202,427,618

합 계	238,421,428	220,341,600

(4) 주요 고객에 대한 정보 당분기 중 연결회사 수익의 10% 이상을 차지하는 단일고객은 삼성전자(주)와 (주)LG화학입니다. 2. 업 계의 현황 가. 휴대폰 부문 최근 휴대폰 시장은 피처폰에서 스마트폰 중심으로 재편되었으며, 모바일 주도권 확보를 위해 통신, PC,인터넷 등의 IT기업은 기업 간 경쟁구도를 다변화하여 새로운 융합형 비지니스를 창출하고 있습니다. 초기 스마트폰 산업은 시장규모가 협소하여 전자산업 內 비중이나 후방 부품산업에 대한 영향력이 제한적이었으나, 글로벌 경기침체와 무관하게 수요는 지속적으로 증가하였으며, 스마트폰의 파급력은 TV, PC,노트북, 피쳐폰 등의 주력 전자산업의 구조적 변화를 일으켰습니다. 스마트폰 시장은 디지털 가전기기, 개인용 정보기기와 통신기기를 중심으로 발전하고 있으며, 각각의 고유한 사업영역을 구축하며 반도체, 디스플레이 등 주변의 연관 산업을 함께 발전시키면서 급속한 성장을 지속하여 왔습니다.

휴대폰 산업은 기술적 측면에서 첫째, 이동통신망이 브로드밴드 방식으로 진화되면서 고속, 저비용화 되고 있습니다. 둘째, 폐쇄형이었던 콘텐츠, 소프트웨어가 무선과 유선 웹사이트를 모두 이용할 수 있는 개방형으로 진화되었습니다. 셋째, 단순한 통신기기에 불과했던 단말기는 정보기기를 거쳐 향후 건강 및 안전관리 등의 개인형 생활기기로 자리 잡았습니다.

시장 측면에는 첫째, 주력 시장이 선진국 시장에서 신흥국시장으로 변화되고, 둘째, 일반 휴대폰 시장은 정체된 반면, 스마트폰 시장이 급성장하고 있습니다. 셋째, 모바일 서비스시장도 과거 다양한 어플리케이션을 이용한 문자, 음성메시지 위주에서 위치기반서비스, 동영상, 게임 등으로 다양화 되었습니다.

스마트폰은 MP3P, DMB, 무선인터넷 등 다양한 부가 기능으로 생필품이자 악세사리화 되었고, 이에 따라 휴대폰의 기능과 디자인의 조화를 요구하는 소비자의 욕구 또한 커지고 있습니다. 휴대폰 제조사는 소비자의 눈길을 끌 수 있는 조금 더 다양하고 독특한 디자인 개발을 핵심전략으로 하여 막대한 개발 및 마케팅 비용을 지불하고 있습니다. 휴대폰 제조사의 디자인 개발욕구와 다양한 부가서비스 및 콘텐츠 개발은 휴대폰Case, 액정, 키패드 등 외장 부품 산업에 가장 큰 영향을 미치는 요소가 되고 있습니다. 나. Accessory 부문

휴대폰 Accessory 시장은 현재 폭발적인 성장세를 지속하고 있습니다. 업계에 따르면, 글로벌 무대에서 모바일 액세서리 시장 규모는 2015년 815억달러에서 2020년까지 연평균 4.3% 성장률을 기록, 2021년에는 1100억 달러 규모를 이룰 것으로 예상하고 있습니다. 스마트폰 사용자는 보호케이스와보호필름은 선택이 아닌 필수 아이템으로 인식하고 있기 때문에 스마트폰 시장의 성장에 따라 액세서리 시장은 더욱 확장되는 중요한 산업으로 자리잡을 것으로 예상하고 있습니다. 또한, 태블릿 Device 및 IT기반 주변 제품 시장도 역시 매년 소비자 니즈 증가와 더불어 크게 성장될 것으로 전망되며 소비자의 시장도 점점 세분화 되어 감에 따라 글로벌 시장의 크기 또한 매년 확대 예상되고 있습니다. 다. 2차 전지 부문

현재 2차 전지 시장의 국내 메이저 업체는 한국과 일본이 주도하여 왔으며 국내 (LG화학, 삼성SDI, SK이노베이션), 일본(Sanyo, Sony, Panasonic), 중국(CATL, BYD) 치열하게 경쟁하고 있습니다. 이는 전세계시장의 50%이상을 차지하고 있으며 2020년 LG화학(50%), 삼성SDI(24%) 전년대비 약 17% 성장한 것으로 예상되며, 앞으로 전동공구, 청소기 등의 Non-IT 애플리케이션 내 리튬이온 이차전지 사용이 지속적으로 증가함에 따라, 이에 대한 수요가 고성장하면서 시장을 견인 할 것으로 전망된다. 또한 원형 배터리를 채용한 전기자동차와 전기 스쿠터 등 Mobility 시장이 급격히 확대됨에 따라 시장 성장을 더욱 가 속화할 것으로 보입니다. IT 부문에서는 5G 서비스 개시, AI와 융합된 사물 인터넷 기술의 본격 상용화가 예상되고 있으며, 이외에도 웨어러블, 블루투스 헤드셋 등 새로운 기기의 확산이 전망되고 있습니다.

당사의 2차전지 보호회로 부품은 IT제품인 노트북 및 휴대폰 등의 2차전지에 장착하여 사용되는

필수재이므로 전방산업의 수요에 따라 민감하게 영향을 받습니다.

또한, 최근 2차전지는 오래 쓰지 못하는 짧은 수명 때문에 소비자들의 기대가 더욱더 커져가고 있습니다이러한 이유 때문에 2차전지와 2차전지 보호회로의 필연적인 기술적 성능을 혁신해야 하는 새로운 전지를 요구하고 있습니다.

라. LTE 부문현재 국내외 이동통신 사업자의 4G 계획을 종합해 보면 비동기사업자와 동기사업자 모두 LTE 계열로 통합되었으며, LTE 시스템을 기반으로 5G 기술과 연동해서 양립하는 기술로 진화되어 오고 있습니다. 또한 스마트폰의 확산과 모바일 어플리케이션의 대중화로 인해 전 세계 이동통신 시장의 데이터 트래픽이 급증하고 있습니다. 그리고 스마트폰, 태블릿 PC 등 새로운 융합형 멀티미디어 단말기의 출시와 더불어 클라우드 컴퓨팅, 클라우드 컴퓨팅, M2M(Machine to Machine), IoT(사물인터넷)의 확산으로 향후 모바일 데이터 수요 및 주파수에 대한 요구가 더욱 폭증할 것으로 예측되고 있습니다. 당사는 급변하는 통신시장의 환경에 맞추어 LTE시장에서 사용할 수 있는 초고속 인터넷 유무선 송신용 CPE 단말 제품 및 모바일 라우터 등을 개발하여 통신사업자에게 제공하고 있습니다.

3. 사 업 부문별 현황

가. 휴대폰 부품(키패드, 부자재) 사업 (1) 산업의 특성 휴대폰 부품은 크게 메인보드, 서브보드, 디스플레이 모듈로 구분됩니다. 기능별로 세분화 하면 회로부품, 디스플레이 모듈 부품, 카메라 모듈 부품, 기구 부품, 배터리 부품, 기타 부품 등으로 구분되며 당사의사업 부품은 기구 부품입니다.2018년 발간된 IDC, 대신증권 Research 자료에 따르면, 세계 스마트폰 시장은 2017년 1,462백만 대가 출고되었으며, 이후 2020년에는 1,537백만 대에 달할 것으로 전망되었습니다. 반면, 세계 스마트폰 시장은 역성장(-0.8%)하여 2018년 2.1%성장에 그칠 것으로 전망하였습니다. 이는 스마트폰의 하드웨어 관련 기술은 지속적으로 발전하고 있으나, 소비자의 교체 수요를 자극하는 요인이 점점 적어지는 것으로 평가되며, 스마트폰 시장의 성장보다 는 부품 기술 변화에 초점을 두고 있는 것으로 파악됩니다.휴대폰 산업은 기술, 시장 트렌드의 변화가 빠르고 이러한 전방산업의 수요 변화와 생산 전략에 효과적으로 대응하는지 여부에 따라 휴대폰 중소 부품산업의 구조가 변해가고 있습니다. 또한 휴대폰 산업의 구조는 노키아, 삼성전자, 애플사에서 중국업체인 샤오미, 화웨이 같은 중국업체들이 새롭게 메이저 업체 중심으로 재편되면서 휴대폰 부품업체의 납품과 관련한 가격교섭력은 지속적으로 약화되는 추세에 있으며, 비범용 제품이거나 특정업체의 의존적인 매출구조를 갖는 경우 경영상의 리스크가 크다고 볼수 있습니다. 최근 스마트폰은 디스플레이, 휴대폰 케이스, 액세서리 등의 혁신적인 디자인의 변화로 인해 경쟁력 있는 부품의 수요가 증가하는 등 부품 종류별로 양극화가 진행되고 있습니다. 특히 스마트폰의 필수부품인 부자재 관련 제품들은 방수, 방열, 방진 등의 고성능 부품으로 진화되어 가고 있습니다. 이렇게 시장의 트렌드 변화에 영향을 많이 받는 산업 속성 때문에 부품업체들의 수익성도 개별 업체들의시장 환경 변화 적응력에 많이 좌우되고 있습니다.최근 스마트폰 관련 업체들은 미국, 유럽 등 고가 수요 시장의 성장 둔화에도 불구하고 스마트폰 및 태블릿 PC, 웨어러블 기기 등의 신규 수요 발생으로 2018년 현재도 성장 추세에 있습니다. (2) 산업의 성장성 휴대폰 산업은 컨버젼스가 지속 중이며 최근에는 스마트폰의 하드웨어 경쟁에서 소프트웨어 경쟁으로 이동하면서 제품의 차별성 우위를 지속하기 어려워졌으며, 중국 스마트폰 업체의 등장으로 진입장벽은 더욱 낮아지고, 기업들의 점유율도 낮아지고 있습니다.스마트폰 시장은 글로벌 제조사의 플래그쉽 모델과 신흥시장의 저가폰으로 이원화되어 가고 있으며, 글로벌 생산부품의 해외 아웃 소싱은 원가경쟁력을 갖추기 위해 지속적으로 증가하고 있는 추세입니다. 따라서 국내업체들 역시 생산단가를 낮추기 위해 베트남 등의 해외법인으로 생산거점을 이동하고 있습니다.또한 글로벌 아웃 소싱 확대 및 제품수명주기 단축, 부품의 원칩화, 모듈화 등은 휴대폰 부품산업의 위협요인으로 작용하고 있으며, 이러한 패러다임 변화에 따라 기술을 빨리 개발하는 것이 아니라, 미리 개발하는 것이 부품업체의 지속성장 관건이며, 대형 부품업체들의 경우 완성품에 가까운 형태로 납품하는 모듈업체로 점차 바뀌어 나가고 있습니다.

(3) 경기변동성의 특성

휴대폰 산업은 기술, 시장 트렌드의 변화가 빠르고 이러한 전방산업의 수요 변화와 생산전략에 효과적으로 대응하는지 여부에 따라 휴대폰 중소 부품산업의 구조는 변해가고 있습니다. 또한 휴대폰 산업의 구조는 노키아, 삼성전자, 애플, 샤오미, 화웨이 등 소수 메이저 업체 중심으로 재편되면서 휴대폰 부품업체의 납품과 관련한 가격교섭력은 지속적으로 약화되는 추세에 있으며, 비범용 제품이거나 특정업체의 의존적인 매출구조를 갖는 경우 경영상의 리스크가 크다고 볼 수 있습니다. 스마트폰은 기술진화에 따라 경쟁력 있는 부품의 수요가 증가하는 등 부품 종류별로 양극화가 진행 중이며, 또한 디자인 및 기능면에서 고객의 요구가 다양해지면서 최근에 스마트폰은 강력한 하드웨어와 소프트웨어의 결합을 통해 금융결제 기능 및 스마트홈 기능 등의 기술진화로 인해 주변기기들의 성장을 주도하고 있습니다.또한, 정책 및 서비스 측면에서 국내의 경우 번호이동제, 보조금 확대 등의 정책적 이슈가 휴대폰 교체수요를 크게 유발한 바 있고, 이러한 지속적인 교체 수요의 발생은 휴대폰 및 부품 제조업체가 지속적인 부가가치를 창출할 수 있는 계기가 되고 있습니다.

(4) 경쟁요소

휴대폰 키패드는 당사 외에 소수의 업체가 있으며, 고객사의 주문을 받아 공급하는 형태로 영업을 하고 있습니다.

휴대폰 키패드 사업은 초기 진입 시에 들어가는 막대한 투자비용과 기술 습득의 난이함, 대량 불량에 대한 리스크, 그리고 확실한 판매망이 있어야 안정된 사업을 진행할 수 있습니다. 또한 각종 기능의 모듈화 및 디자인의 다양화로 새로운 신소재 신기술로 최적화하면서 제조원가를 낮출 수 있어야 하는 것으로이는 휴대폰의 대량생산 및 메이져 제조사에 대응할 수 있는 기술력과 경험 등이 종합적으로 필요한 부문으로 신규 진입이 용이하지 않습니다.

당사의 키패드 사업은 경쟁사의 문제점을 파악하여 기술, 가격, 품질, 납기에 대한 경쟁력을 확보할 수 있도록 품질관리 조직 및 신뢰성 장비를 삼성과 동일하게 구비, 공정의 자동화, 공장의 현지화로 인해 경쟁사와는 다른 각도로 접근하여 차별화할 수 있는 기술을 확보해 가고 있습니다.

나. Accessory 사업 (1) 산업의 특성 최근 스마트폰과 융합한 IT기반의 제품들은 태블릿 Device, 카메라, 노트북 등의 결합으로 계속해서 확장되어 가고 있습니다. 이와 관련한 IT기반의 액세서리 제품류들은 소비자의 기호에 따라 점점 세분화 및 확대되어 가는 추세입니다. 특히, 스마트폰 시장과 동반성장을 하는 액세서리 시장은 휴대폰 교체 주기가 매우 빠른 한국 시장의 특성상 글로벌 기업의 새로운 히트제품을 출시할 때마다 시장 성장률은 예상보다 더 커질 것으로 전망됩니다.

(2) 산업의 성장성 초기 액세서리 시장은 PCS 단말기를 사용하던 시절의 핸드폰 줄, 고리, 소형 팬시형을 중심으로 시작되었으며, 현재 스마트폰의 액세서리 제품류들은 다양한 소비자의 욕구를 만족시키는 소비재로 인식되고 있어 점차 확대되는 시장성을 가지고 있습니다. 그와 동시에 시장도 계속해서 세분화 되고 있으며, 이는틈새시장의 가능성을 보여주는 것이기도 합니다.현재 스마트폰 및 태블릿 Device의 경우 사용자 수는 해마다 점진적으로 증가하는 추세이며, 향후 액세서리의 시장 성장의 중요한 부분입니다. 특히 당사가 진행하고 있는 액세서리 중 케이스가 가장 큰 시장으로 성장하였고, 고가의 스마트폰의 중요성이 높아지면서 보호케이스의 사용율이 지속적으로 커질 것으로 예상됩니다. (3) 경기 변동의 특성 스마트폰의 액세서리 시장은 전방시장 수요변화에 영향을 받으며, 제품 변화의 특성에 따라 달라질 수 있습니다. 또한, 최근에는 신규 중소업체의 난립으로 인해 경쟁업체가 증가하고 있으며, 당사의 경우 고객사의 생산 중심지인 베트남 현지 공장에 액세서리 생산라인(생산설비 등)을 확대하여 대량 생산을 가능하게 설비 투자를 진행하고 있습니다.

(4) 경쟁요소

당사의 Accessory제품은 당사 외에 소수의 업체가 주로 고객사의 주문을 받아 공급하는 형태로 진행하고 있습니다. 현재 고객사의 품질, 기술에 부합하는 업체는 대량생산이 가능한 설비투자가 이루어진 업체들로 이루어져 있습니다.향후 Accessory제품의 다양화, 세분화 및 기능적 제품의 출시에 따라 고객의 니즈에 맞는 대응력을 갖추는 것이 주요 경쟁요소가 될 것입니다.

다. 2차 전지 보호회로 사업 (1) 산업의 특성

국내 2차 전지 산업은 일본에 비해 뒤늦게 진입하였지만, 국내 대기업인 삼성SDI, LG화학이 1차전지 생산 경험이 없는 토대에서 리튬 2차 전지에 집중하여 전지사업에 성공적으로 진입하였으며, 현재 2차 전지는 생산기술과 소재기술에 있어서 어느 정도 성숙 단계에 접어들어 새로운 기술 개발을 위해 연구가 진행되고 있습니다. 또한, 차세대 전지 분야로 현재 선진 각국에서 휴대용 연료전지,고체 고분자 연료전지 기술 개발에 과감한 투자와 핵심 기술 선점으로 거의 실용화 수준 단계에 있습니다.당사는 부품인 보호회로 사업을 2006년도부터 시작하였으며, 2차 전지 보호회로의 주요 기능인 배터리 폭발방지 및 제어기능이 핵심인 PCM(Protection circuit module) 및 SCM(Smart circuit Module) 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 2010년 9월에는 중국 남경 공장 법인을 설립하여 2차 전지 보호회로 제품의생산을 확대하였습니다.

(2) 산업의 성장성2차 전지는 반도체, LCD와 더불어21세기IT시장을 주도할3대 핵심 부품으로 꼽히고 있습니다. 특히 전방산업에서의 노트북, 넷북, MP3, 카메라, 캠코더, 스마트폰, 청소기 등 고기능의 첨단 기능을 갖춘 전자제품 등으로 이루어졌으며, 이러한 제품들의 대중화는 고성능 배터리 수요가 증가하는데 큰 역할을 하고있습니다. 2차 전지에 있어서 2차 전지 보호회로는 필수부품으로, 고기능의 IT제품에 장착되기 때문에 2차 전지 시장의 성장은 보호회로 제품 시장의 성장에도 영향을 줍니다. 따라서, IT필수 부품인 2차 전지 보호회로의 특성상 2차 전지 시장의 성장과 밀접한 관계에 있습니다. 2차 전지 시장 성장에 따라 보호회로의 수요도 증가되었으나, 2017년부터 소형전지 분야의 수요는 점차 감소 되어지고 있습니다. 전기차, ESS와 같은 중대형 시장 수요의 증가로 인하여 앞으로 중대형 전지시장이 소형 전지 시장보다 커질 것으로 예상되고, 현재 2차 전지 보호회로는 로봇, 의료용기기, 전기자동차, BMS, ESS 사업으로 지속적으로 증가되고 있습니다. 향후 소형2차 전지 시장은Cordless 기기 중심의 Non-IT 부문이 성장을 견인할 것으로 전망되며, 중대형 2차 전지 시장은 ESS용 2차 전지와 전기자동차용 2차 전지가 성장의 중심이 될 것으로 전망됩니다. ESS용 2차 전지는 정부가 ESS 보급 확대를 위해 제도적 지원을 이어가고 있으므로 ESS 시장 내 침투율을 지속적으로 높여갈 수 있을 것으로 예상되며, 전기자동차용 2차 전지는 글로벌 주요 자동차 업체들의 전기자동차 출시 예정 모델수가 2025년까지 최소 200종을 초과하는 것으로 집계 되므로 안정적이면서도 높은 성장세를 이어갈 수 있을 것으로 전망됩니다. (3) 경쟁요소2차 전지 보호회로는 미래시장을 개척하기 위해서 가격경쟁력과 안전성 확보가 최대의 과제입니다. 2차전지 보호회로 시장은 이미 생존경쟁에 돌입한 상태이며, 이런 경쟁에서 생존하기 위해서는 많은 부가가치를 창출하는 방향으로 전개될 것으로 예상됩니다. 따라서, 설비투자 중심에서 기술 중심으로의 전략 변경과 자동화를 통한 대량 생산을 이루는 방향으로 전개될 것으로 예상됩니다.

라. LTE 사 업 (1) 산업의 특성휴대 인터넷의 서비스 명칭인 LTE(Long Term Evolution)는 한층 진화된 고속 무선 데이터 패킷 통신 규격이며, 현재는 4세대 이동통신 기술의 통신표준기술입니다.당사의 전자통신사업부문은 무선통신 데이터 디바이스(CPE, 모바일 라우터) 생산 및 납품 공급을 위해서 각 국가별 통신사 장비에 맞게 사전에 LTE 인증 절차를 거친 후 해외 통신사업자에게 판매하게 됩니다. 이러한 인증절차는 통신사와 제조사의 긴밀한 협조 하에 제품에 대한 인증이 완료된 후 공급이 이루어지는 것이 특징입니다. (2) 산업의 성장성LTE의 진화는 단순한 이동통신 기술 표준 차원의 이슈가 아니라 유선인터넷 속도의 진화와 함께 모바일 콘텐츠, 어플리케이션, 서비스, 단말 등 모든 연관 영역에서 질적 변화와 함께 사업자에게는 새로운 사업의 기회를 제공하게 될 것으로 예상됩니다.최근부터 차세대 이동통신 기술로 5G가 태동하였습니다. 5G 네트워크는 이전 LTE 대비 초고속, 초저지연성, 초연결성의 세 가지 특징을 가집니다. 첫째로, '초고속'은 전통적으로 이동통신이 진화해 온 축인데, 속도의 진화는 곧 콘텐츠의 진화를 의미합니다. 기존에는 동영상만 가능했다면, 이제는 품질에 전혀 문제가 없느 초고화질의 실시간 동영상 시정이 가능하며, 빠른 속도가 필요한 VR이나 AR 서비스도 가능함을 의미합니다. 둘째로, '초저지연'은 '응답시간'을 의미하는데, 주로 자율주행, 드론 등 안전과 관련된 서비스에 응용될 수 있습니다. 자율주행 서비스의 핵심은 '안전'인데, 결국 차가 보행자나 장애물을 감지하고 얼마나 빠르게 대응하느냐(멈추거나 피함)가 관건입니다. 5G의 초저지연이 현실화되면, 사람보다 훨씬 민감한 응답시간으로 장애물을 감지하고 대응할 수 있게 됩니다. 세째로, '초연결'은 단순히 스마트폰 이용자 급증에도 인터넷이나 동영상을 안정적으로 이용하는 것만을 의미하지 않습니다. 센서 발달로 인해 네트워크에 연결되는 사물들이 폭발적으로 늘어나고, 인공지능과 연동해 수 많은 데이터를 분석해 사람들에게 필요한 정보를 미리 알려 줄 수 있게 됨을 의미합니다.5G로 구현할 수 있는 서비스는 무궁무진합니다. 하지만 어떤 서비스가 고객에게 가치를 줄 수 있을지는 예측하기 어렵습니다. 따라서 어느 때보다 가치를 줄 수 있는 서비스를 발굴하는 게 중요한 시기가 되었습니다. 마. 자 원 조달의 특성

휴대전화 KEYPAD의 주요 원자재는 PC(Poly Carbonate)로 충격, 열, 추위, 전기 등에 대한 내성이 좋은엔지니어링 플라스틱으로, 롯데첨단소재와 미국 GE에서 생산하는 PC를 국내에서 1차 가공 후 당사로 입고되며, 국산화에 따른 수입의존도가 매우 낮아서 원재료 조달은 매우 안정적인 상황입니다.

악세사리 관련 사출물 원자재는 KEYPAD와 동일한 PC(Poly Carbonate)로 제일모직 원료를 사용하며, 피혁류는 국내 여러 협력업체를 통해 안정적으로 조달을 받고 있습니다.

휴대전화 주요 내장 부품인 특수고무의 주요 원자재는 NBR, URETHAN, SILICON으로 NBR은 금호석유㈜에서 생산하는 합성고무이고, URETHAN은 미국 ESP사에서 생산하는 V5004 합성고무이며, SILICON은 일본 시네츠사의 합성 고무로, 모두 국내에서 1차 가공 후 당사로 입고되며, 수입규제가 없는 품목으로 원자재 조달은 매우 안정적인 상황입니다. 또한 SPONGE 제품의 주요 원자재는 일본 INNOAC사의 원자재를 직접 수입하여 사용하며 수입규제가 없는 품목으로 납기대응을 위하여 45일 작업 분량의 안전재고를 운영하고 있습니다.

보호회로의 주요 원재료는 전자 회로 소자로써 국내 공급업체(KEC, 석영브라이스톤, 인창통상 등)와 직수입(AMERIX, NAGANO 등)을 통하여 단위 소자로 입고되며 수입규제가 없는 품목으로 원자재 조달은 안정적인 상황입니다. LTE 제품의 주요 원재료인 LTE chipset은 대만의 칩셋 업체인 MTK(미디어텍), 미국 칩셋 업체인 GCT(GCT Semicondoctor)와 직거래를 하고 있으며 수요량을 미리 예측하는 시스템을 사용하여 물량을 수입하고 있으며 수입규제가 없는 품목으로 원자재 조달은 안정적인 상황입니다.

바. 관련 법령 또는 정부의 규제 당사의 주요 사업을 지속하는데 특별한 대ㆍ내외적인 규제는 존재하지 않습니다. 다만 당사의 전방산업인 이동통신 서비스 시장은 각 국의 이동통신 서비스에 대한 정책과 규제가 큰 산업 중의 하나입니다. 따라서 이러한 정책적 규제 및 지원에 의해 이동통신 시장이 영향을 받게 될 경우, 당사의 매출 등에도 영향을 미칠 수 있습니다. 4. 회 사 의 현황 가. 영업개황 및 사업 부문의 구분

당사의 주력사업은 지난 2000년대 초부터 당사 성장의 근간의 토대가 된 사업인 무선통신기기 분야에서 휴대폰 부품으로서 사용자와 단말기 간 문자입력 장치 및 단말기 기능의 입력장치인 피처폰에 들어가는 키패드 사업부문과 피처폰과 스마트폰, 태블릿 Device에 들어가는 부자재(Window tape, 방열시트, Rubber, sponge, 사출, 기타 특수재)류 등을 생산하고 있습니다. 또한 스마트폰 및 태블릿 Device의 Flip Cover, Book Cover 등을 생산하고 있으며, 최근 Silicone Cover를 공급하고 있습니다. 휴대폰 부품관련 사업장은 국내에는 당정 및 구미사업장, 해외로는 중국 천진법인과 베트남 하노이법인에서 사업을 영위하고 있으며 현지의 고객사인 삼성전자에 부품을 공급하고 있습니다. 2006년부터는 반도체, LCD(Liquid Crystal Display)와 더불어 정보기술 산업의 3대 핵심기술이자 장치산업의 총아로 손꼽히는 2차 전지(rechargeable battery)사업에 진출하여 노트북, 넷북, 캠코더 등 소형기기의 2차 전지에 장착되는 보호회로를 LG화학 제조사에 납품하고 있습니다. 2차 전지사업은 장난감에서부터 스마트폰, 자동차등 첨단제품에 이르기까지 모든 휴대형 전자제품의 핵심 부품이라 할 수 있습니다. 특히 최근에는 이동전화와 같은 무선통신기기(스마트폰 등)와 노트북, 캠코더, 넷북, 태블릿 PC 등 휴대형 전자정보 기기의 고속 성장세는 2차 전지 시장의 확대와 밀접하게 연결되어 있습니다. 2차 전지 보호회로 관련 사업장은 국내에는 군포시 금정동에 있으며, 해외로는 중국남경법인에서 사업을 영위하고 있으며, 고객사인 LG화학에 부품을 공급하고 있습니다.

2007년부터 시작한 정보통신 육성사업인 LTE 사업은 2020년 현재까지 영위되고 있으며, 현재 리비아 LTT社를 중심으로 한 중동지역과 Charter社를 비롯한 미주지역의 사업자들로부터 CPE 및 모바일 라우터 등의 매출이 발생하고 있습니다. 특히 최근에는 미국의 CBRS 관련 시장에 진출하여 향후 매출 확산에 크게 기여할 것으로 기대하고 있습니다.

* 공시대상 사업부문의 구분

당사는 단일사업부문으로 구성되어 있어 공시대상 사업부문의 구분은 해당사항이 없습니다.

나. 시장 점유율(1) 키패드 시장점유율

휴대폰 KEYPAD 분야는 업계통계나 업계지 등의 공적인 자료가 다양한 휴대폰 공급업체의 연간판매량, 시장점유율 등의 실적에 비해 개별부품의 시장규모에 대한 객관적인 DATA가 없는 관계로 신빙성 있는 시장점유율을 집계할 수 없습니다.

(2) 부자재 시장점유율국내 시장 내에서 영세한 규모의 부자재 업체가 다수 존재하고 있는 상황으로 시장점유율을 집계할 수 없습니다. 다만, 당사의 주된 거래처에 납품하는 거래처 중 부자재(RUBBER, SPONGE)의 대부분을 동사에서 공급하고 있다고 추정하고 있습니다. (3) Accessory 시장 점유율스마트폰 및 태블릿 Device에 사용되며 국내 시장 내에서 Accessory업체가 다수 존재하고 있는 상황으로 시장점유율을 집계할 수 없습니다.

(4) 보호회로 시장점유율

보호회로 부품 분야는 휴대폰, 노트북, 전자수첩, 넷북, 전자담배, 전기차 등의 다양한 휴대 단말제품에 고르게 사용되는 제품의 특성으로 인하여, 관련 제품의 시장 점유율이 모두 집계된 객관적인 DATA가 없습니다.

(5) LTE 시장점유율

당사가 참여하고 있는LTE 시장은 주로 중동지역을 중심으로 매출의90%이상 공급되고 있는 통신 단말 제품입니다. 특히, LTE 관련 통신시장은 국가별, 지역별, 사업자별로 그 규모와 종류가 다르게 나타납니다. 따라서, 동종업계의 사업자라 하더라도 그에 따른 시장규모와 점유율이 모두 집계된 객관적인 DATA는 없습니다.

다. 시 장의 특성

스마트폰의 출현으로 전방산업인 휴대폰 업계는 매년 큰 폭의 증가 추세로 성장하고 있습니다. 과거, 비즈니스 계층의 얼리 어댑터 전유물이었던 스마트폰이 최근 일반 대중으로 확산됨에 따라 "스마트폰으로 하루를 시작하여 스마트폰으로 마감한다"는 말이 있을 정도로 소비층이 빠른 속도로 확대 되었습니다. 세계 스마트폰 시장은 크게 애플의 아이폰 진영과 삼성전자의 갤럭시 시리즈 진영으로 구분되며, 당사의휴대폰 부품은 삼성전자에 공급함에 따라 전방산업의 시장 점유율에 영향을 받습니다. 또한 이동통신 서비스 방식의 진화, 통신사업자의 신규서비스 제공, 최종 단말기 수요자 및 해외국가의 통신사 정책에 따라 영향을 받습니다.

특히 당사 매출의 상당부분은 수출물량이기 때문에 해외 IT경기 또는 대기업의 해외진출 정도에 따라 영향을 받습니다. 그로 인해 당사의 해외현지법인으로 중국 천진공장과 베트남 하노이공장의 진출로 전략적인 생산기지로 활용하고 있습니다. 세계 휴대폰 시장은 스마트폰 및 각종 모바일 기기로 촉발된 인터넷의 대중화로 PC 이용자보다 저변이 넓으며, 인터넷 보급 속도도 유선인터넷 보다 빠르며, 다양한 어플리케이션 및 하드웨어 스펙 경쟁에 따라 컨버젼스 교체주기가 빨라지고 있습니다. 그리고, 향후 차세대 이동통신 사업인 5G와 함께 휴대폰은새로운 통신서비스의 출현으로 인한 다양한 기술의 영역파괴 선도의 중심에 있을 것이며, 디자인으로서 패션 트렌드의 중요한 한 부분을 차지하게 될 것으로 전망됩니다.

당사 휴대폰 부품군인 부자재와 키패드는 여전히 이 분야에서 시장경쟁력을 확보할 수 있는 여건을 갖추고 있습니다. 또한 당사가 개발에 참여하고 있는 제품들도 시장의 변화에 따라 진행되고 있습니다. 최근에는 소비자의 오감을 만족을 시키는 UI의 개발과 함께 점점 더 PC와의 경계가 허물어지고 있는 형태를 보이고 있습니다. 이러한 획기적인 디자인의 제품 출시로 지속적인 신규 수요를 창출해 나가고 있습니다. 당사는 향후에도 지금까지의 연구개발 실적 및 기술력을 생산기술과 접목시켜 신규 사업부문 제품개발 및 생산체제를 구축하여 기술혁신기업으로 발돋움 할 수 있도록 경쟁력을 강화해 나갈 것입니다.

5. 주 요 제 품, 서비스 등당사는 이동통신용 휴대폰 키패드, 부자재, Flip-cover, Book-cover 및 Silicone-cover, CPE, Mobile Router의 4G/5G 모듈 및 단말기, SCM, PCM, Cap Lamp등의 2차 전지 보호회로 제품을 삼성전자 및 LG화학 등 국내외 이동통신사업자 등에 생산, 공급하고 있습니다.당분기말 기준 각 사업부문별 매출액과 비율, 제품별 가격변동 추이에 관한 사항은 다음과 같습니다.

가. 주요 제품 등의 내용(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표 등	2020년 3분기

매출액	비율(%)

Manufacturing	제품,	키패드, 부자재,Accessory,
LTE 단말 외
( CPE, Modem 등 )	- 휴대폰 입력장치 - 스마트폰 Cover 및 태블릿 Device Cover - 휴대폰 내/외부에 사용되는 기능성 부품 - 이동간 무선인터넷 장치	삼성전자, LTT社 외	222,769	93.4

Sourcing	원재료,기타	기타	- 원재료 판매 및 기타	LG화학 외	15,050	6.3

기타부문	임가공	-	-	-	602	0.3

합 계	238,421	100

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	2020년 3분기	2019년	2018년	2017년

KEY-PAD	395	336	347	315

부자재	113	153	84	77

보호회로 및 기타	41	51	2,489	3,048

LTE	125,648	86,040	40,644	59,133

* 산출방법 : 총판매액 / 총판매수량

6. 주요 원재료에 관한 사항 가. 원 재료 매입액

(단위 : 백만원, %)

구 분	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율(%)	비고

Manufacturing	원재료	키패드,부자재류	통라바, SUS 및 금속단조물, EL-SHEET 및 KEY BASE, PK type, LTE 회로물, 기구물외	149,108	92.7	-

Sourcing	원재료	회로물/기구물	보호회로 및 기타	11,795	7.3	-

합 계	160,903	100	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	2020년 3분기	2019년	2018년	2017년

Rubber류	95	148	58(10)	66(13)

IC(LTE)류	471	493	11,254	14,889

KEY PAD	376	283	262	236

7. 생 산 및 설비에 관한 사항 가. 생 산 능력 및 생산 능력의 산출 근거

(1) 키패드 부문당사는 국내 사업소 기준으로 주 5일 근무, 1일 평균 8시간 가동합니다. 생산능력은 (1일 가동시간 * 대당 1일 생산수량(평균 10,000)*기계대수*월간 가동일수)의 방법으로 산출하고 있습니다. (2) 부자재 부문다품종 소량생산인 휴대폰 내외장재인 부자재 사업부문은 제품의 성분 및 금형 사이즈 및 가공방법에 따라 생산량이 상이할 뿐 아니라, 제품의 특성에 따라 생산량이 달라지므로 추정하기가 어렵습니다. (3) LTE, 보호회로전자사업부문인 LTE 단말 제품과 보호회로 제품은 제품수요 및 생산특성에 따라 생산량이 달라지므로 추정하기 어렵습니다.

나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 천Set)

사업부문	구 분	2020년 3분기	2019년	2018년	2017년

KEYPAD	생산실적	2,759	32,420	60,101	83,961

부자재	생산실적	2,032,756	2,670,877	2,571,035	2,477,002

보호회로 등	생산실적	8,126	15,992	10,421	6,428

LTE	생산실적	553	261	57	314

Accessory	생산실적	70,671	185,614	66,659	49,150

(2) 당해 분기 가동률(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	분기 가동가능시간	분기 평균가동률(%)

KEY-PAD	1,526	45

부자재	69

보호회로	92

LTE	4

Accessory	72

당사는 연결기준으로 2교대로 작업이 가능하며, 2020년 3 분기 가 동일은 72일 입 니 다. ※ 당분기말 가동가능시간은 1일 평균가동시간*년 간조 업일수 입니다. 평균가동률은 연간계획 대비 실적수준으로 가동률을 작성하였습니다.

다. 생산설비의 현황 등

(1 ) 생산설비의 현황 당사는 군포에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총5개 생산공장과 해외 중국천 진공장과 베트남 하노이공장, 중국남경 공장을 보유하고 있습니다. 또한 해외 현지법인을 통해 제조원가, 제품의 원가 경쟁력 확보를 위해 노력하고 있습니다.

기준일 : 2020년 9월 30일 (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당분기증감	기타	당분기상각	외화환산	기말장부가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	토지	군포외	27,500㎡	13,542,268	16,419	-	(772,274)	-	-	12,786,413

건물	군포외	50,089㎡	21,728,303	-	(1,334,132)	(10,343)	(1,282,355)	178,651	19,280,124

기계장치	군포외	기계장치	5,335,874	753,612	-	(162,557)	(2,034,762)	86,093	3,978,262

시설장치	군포외	시설장치	792,024	141,795	-	-	(298,806)	11,967	646,980

차량운반	군포외	28대	104,096	-	(4)	-	(33,033)	1,235	72,294

공구기구	군포외	공구와기구	196,295	68,799	-	162,557	(128,966)	(2,222)	296,463

비품	군포외	비품	87,733	3,262	-	-	(48,641)	3,004	45,358

사용권자산	군포외	사용권자산	665,769	687,368	-	-	(541,096)	19,120	831,161

건설중인자산	군포외	건설중인자산	-	-	-	-	-	-	-

합 계	42,452,362	1,671,255	(1,334,136)	-782,617	(4,367,659)	297,848	37,937,056	-

주1)해외사업장을 포함한 생산설비 현황임

8. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	2020년 3분기	2019년	2018년	2017년

금액	금액	금액	금액

Manufacturing	제품,원재료	키패드, 부자재,Accessory,
LTE 단말 외
( CPE, Modem 등 )	내수	9,980	210,127	103,942	126,782

수출	212,885	90,812	94,391	117,068

합계	222,865	300,939	198,333	243,850

Sourcing	제품	보호회로 및 원재료	내수	-	24,365	13,871

수출	14,953	-	23,889	19,300

합계	14,953	-	48,254	33,171

기타부문	임가공	-	내수	602	1,964	381	7,114

수출	-	-	-

합계	602	1,964	381	7,114

총 계	238,420	302,903	246,968	284,135

나. 판매방법 및 조건 (1) 판매조직

(2) 판매경 로

매출유형	품목	판매경로	판매경로별매출액(비중)	기타

제품	Keypad	수주→계약→주문→생산→출고→납품	100.0%	-

부자재	수주→계약→주문→생산→출고→납품	100.0%	-

보호회로 등	수주→계약→주문→생산→출고→납품	100.0%	-

LTE	수주→계약→주문→생산→출고→납품	100.0%	-

(3) 판매방법 및 조건

품 목	구분	매출처	결제조건

키패드	수출	서원천진공장 및 베트남 공장 직수출 및 현지납품	현금 및 B2B전자결재

내수	직접납품 : 삼성전자(주) 외B2B전자결재(12일)	현금 및 B2B전자결재

Accessory	내수	직접납품 : 삼성전자(주) 외	현금 및 B2B전자결재

부자재(RUBBER,SPONGE,사출물, EMI, V/K)	수출	서원 천진공장 및 베트남 공장 직수출 및 현지납품	현금 및 B2B전자결재

내수	직접납품 : 삼성전자(주) 외	현금 및 B2B전자결재

보호회로(SCM)및 기타	수출	서원남경 사업장에서 Nexcon, C-tech 직수출 및LG화학 현지 납품	현금 및 B2B전자결재

LTE(Modem, CPE)	수출	미국 Charter, Nokia USA, 리비아 LTT 社 외	LC OPEN

금형	-	직접납품 : 삼성전자(주) 외	현금 및 B2B전자결재

다. 판매전략

(1) 키패드, 부자재, Accessory 부문 당사는 주문생산방식으로 기존의 휴대전화 제품의 생산업체와 연계하여 각 모델별로 제품 등을 납품하고 있으며, 계속적인 시장조사를 통하여 소비자들의 기호에 맞는 제품을 개발하여 생산업체에 납품하고 있습니다. (2) 보호회로 부문

2006년 상반기 SCM(보호회로) 사업을 인수하여 품질 경쟁력과 공정개선을 통한 대량생산체제를 유지하여 중국(남경) LGC에 SCM(보호회로) 제품 판매를 통한 가격 경쟁력을 유지확보하고 있습니다. 한편, 노트북 시장의 Low-Cost 제품의 출시에 따른 시장 공략의 일환으로 SCM 경쟁사들의 생산기지 이전(중국,베트남) 및 중국업체 신규 진입으로 인하여 가격 또한 지속적인 하락으로 경쟁사와의 가격 경쟁력이 더욱 더 심화되어 가고 있는 상황입니다. 당사로서는 꾸준히 생산설비 자동화 투자 및 현지 부품 수급을 통한 안정적인 수익구조를 확보해 품질의안정화와 낮은 원가구조를 바탕으로 기존 고객들을 유지하고, 신규 고객 확보를 위한 신규 중/대형 전지 시장 진입을 통하여 안정적인 수익과 매출기반을 확보해 나갈 전략입니다. (3) LTE 통신 디바이스 부문 당사는 Nokia, 모빌리 등 기지국 업체 등에 ODM, OEM Business를 기반으로 하여, CPE, 모바일 라우터 등을 기지국 업체에 맞는 다양한 제품을 공급하고 있습니다. 또한 사우디, 요르단, 바레인 등 중동국가들의 LTE 통신사업자 등과의 제품 공급 계약을 통해 안정적인 매출 기반을 확보하고 있으며, 최근에는미국 통신사업자들과 CBRS 관련 Project를 활발하게 수행하고 있습니다.

9. 수 주 상황 당사의 제품(키패드, 부자재, Accessory, 2차전지 보호회로)은 이동통신 단말기 등 판매업체의 생산계획에 의한 주 문생산방식이며, 통상 30일 내외의 단기 발주형식으로 이루어지고 있어 수주상황은 작성하지 않고 있습니다 . LTE 단말의 수주관련 사항은 영업기밀에 해당되어 기재하지 않겠습니다.

(단위 :원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-

10 . 시장위험과 위험관리 가. 재무위험관리요소 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환율변동위험, 가격위험 및 이자율위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리 프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화 하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 시장위험① 환율변동위험연결회사는 해외 영업활동 등과 관련하여 USD, CNY 등의 환율변동위험에 노출되어습니다. 연결회사는 내부적으로 환율변동에 대한 위험을 정기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.연결회사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의자금거래 시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다.연결회사의 환위험관리 규정에서는 환위험의 정의, 측정주기, 관리주체, 관리절차, 헷지 기간, 헷지 비율등을 정의하고 있습니다. 회사는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며, 환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고 있습니다.

② 이자율 위험변동금리부 금융상품의 이자율 변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수있습니다. 이러한 연결회사의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.연결회사는 외부차입을 최소화함으로써 이자율 위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다.

(2) 신용위험

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건 상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거경험 및 기타요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.당분기말 현재 신용위험의 최대 노출금액은 채권의 각 종류별 장부금액입니다.

(3) 유동성 위험연결회사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성 위험을 관리하고있습니다. 회사는 채권을 예상된 시기에 회수하지 못하거나, 채무를 약정된 만기보다 빠른 시일에 지급해야 할 상황에 대비하기 위하여 충분한 현금성자산을 보유하고, 금융기관들과 당좌차월 약정 등을 맺고있습니다.

나. 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 순영업이익(당기순이익)을 총자본금액으로 나눈 비율인 자본이익률을 관리하고 있으며, 자산총액에서 부채를 차감한 순자산을 자본으로 관리하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 연결회사의 자본이익률은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원, %)

구 분	당분기말	전기말

순영업이익(*)	18,235,947	12,670,944

자본총액	169,548,810	160,839,139

자본이익률(%)	10.8	7.9

(*) 당분기 순영업이익은 분기순이익을 연환산하여 추정한 금액입니다.

다. 파생상품거래 현황 본 보고서 작성 기준일 현재 회사가 보유 또는 의무를 부담하는 파생상품을 보유하고 있지 않습니다. 11. 경영상의 주요계약 보고서 제출일 현재 회사 경영상에 중대한 영향을 미칠 수 있는 기술도입계약, 경영관리계약, 원재료 등에 대한 구매계약 및 상표도입계약 등을 체결하고 있지 않으며, 삼성전자(주)와 수급기업의 안정된 생산 활동과 하도급거래 질서의 확립으로 원사업자와 수급자간 상호 분업적 협력관계 증진을 목적으로 한 거래 기본계약을 체결하였습니다. 또한 당사는 삼성전자(주)등과 납품하는 제품에 대해 품질 보증에 대한 책임과 의무를 명확하게 하는 것을 목적으로 품질보증계약을 체결하고 있습니다.

12. 연구개발활동 가. 개요

회사의 연구개발 담당조직으로는 기업부설연구소가 있으며, 키패드 부품소재선행개발부문, 키패드개발부문, 제품설계연구부문으로 구성되어 있습니다.

나. 연구개발 담당조직다. 연구개발 비용

(단위 : 백만원)

과 목	제24기 3분기	제23기	제22기	제21기	비 고

원 재 료 비	17	112	110	167	-

인 건 비	684	1,017	1,276	1,563	-

감 가 상 각 비	57	116	171	120	-

위 탁 용 역 비	0	-	-	-	-

기 타	104	-	32	347	-

연구개발비용 계	862	1,245	1,589	2,197	-

회계처리	판매비와 관리비	862	1,245	1,589	2,197	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	39	95	145	163	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.4%	0.4%	0.6%	0.8%	-

(조직도)

13. 그 밖에 투자 의사결정에 필요한 사항

회사의 영위하는 사업과 관련하여 기말 현재 총 38건 의 지적재 산권을 보유하고 있으며, 각 지적재산권의내용은 다음과 같습니다.

구분	명칭	등록일자	비고

1	특허	박막시트지 부착기용 테이프형 롤원단의 고효율 피딩장치	2017.09.29	국내

2	특허	전자기기용 테이프형 패키지원단 제조용 박막시트지 부착장치	2017.07.21	국내

3	특허	키패드 제조방법	2017.06.15	국내

4	특허	전자기기용 박막시트지 부착기	2017.03.09	국내

5	특허	전자기기용 박막시트지가 부착된 테이프형 패키지 원단의 제조방법 및 그 원단에 박막시트지를 부착하기 위한 연속 자동화 제조장치	2017.03.09	국내

6	특허	이중플립형 스마트폰 보호커버	2016.05.04	국내

7	특허	보안창을 갖는 플립형 스마트폰 보호커버	2016.05.04	국내

8	특허	휴대전자기기용 가요성 보호커버	2016.03.31	국내

9	디자인	스마트폰케이스	2016.02.16	국내

10	특허	용이하게 가입자 댁내장치의 사용상태를 확인할 수 있는 스마트기기 및 이를 이용한 확인방법	2014.04.09	국내

11	특허	이동통신단말기에 적용되는 고무의 제조공정	2013.08.09	국내

12	특허	용이하게 홈 네트워크를 구축할수 있는 인터폰과 이를 컨트롤 할수 있는 스마트폰을 포함하여 이루어진 인터폰 시스템	2013.04.03	국내

13	특허	클라우드 서비스를 이용한 감시시스템 및 서비스 방법	2013.04.03	국내

14	실용신안	데이터의 송수신 원활한 가입자 댁내 장치	2012.12.24	국내

15	특허	등록된 카드별로 적립된 포인트를 확인할 수 있는 스마트폰	2012.12.04	국내

16	디자인	배터리충전기가 부설된 모바일단말기 거치대	2012.08.27	국내

17	디자인	모바일 단말기 거치대	2012.08.27	국내

18	특허	스마트폰을 통해 RFID냉장고의 사용정보를 서비스받는 시스템 및 방법	2012.04.05	국내

19	실용신안	통신서비스를 위한 가입자 댁내 장치의 안테나 조립구조	2011.11.01	국내

20	특허	키 입력기 제조방법	2011.09.09	국내

21	특허	셀 캐스팅을 이용한 키 입력기 제조방법	2011.08.19	국내

22	상표	SWIPION	2011.02.21	중국

23	상표	SWIPION	2011.02.21	중국

24	상표	SWIPION	2010.12.16	국내

25	상표	SWIPION	2010.11.17	국내

26	디자인	모뎀	2010.08.27	국내

27	디자인	핸드폰	2010.05.27	국내

28	디자인	모뎀	2010.05.27	국내

29	디자인	모뎀	2010.05.27	국내

30	디자인	모뎀	2010.05.27	국내

31	상표	SWIPION	2010.03.22	유럽

32	상표	SWIPION	2009.07.28	일본

33	디자인	모뎀	2007.12.20	국내

34	디자인	모뎀	2007.11.19	국내

35	디자인	모뎀	2007.11.19	국내

36	디자인	모뎀	2007.11.19	국내

37	특허	디엠비 수신장치를 갖는 디엠비 마우스	2006.11.30	국내

38	특허	엘라스토머 성형품의 도장방법	2006.06.23	국내