서원인텍 분기보고서 (2025.09)
1. 사업의 개요

당사는 제조업을 근간으로 휴대폰 키패드 및 부자재, Accessory 등의 휴대폰사업과 소재ㆍ부품ㆍ장비 정밀기계 전문기업을 영위하고 있습니다.

K-IFRS기준에 따라 연결대상 종속회사에 포함된 회사는 아래와 같습니다.

사업부문	대상회사	소재지	주요사업내용	비고

휴대폰 부품,	(주)서원인텍	국내	휴대폰 키패드, 부자재, Accessory	지배회사

정밀기계	코론 주식회사	국내	초정밀 가공설비 정밀기계	종속회사

휴대폰 부품	하노이서원인텍	베트남	휴대폰 키패드, 부자재, Accessory	종속회사

-	서원인텍(남경)전자유한공사	남경	-	종속회사

(사업부문별 요약 재무현황) (1) 연결회사의 영업부문은 수익을 창출하고 비용을 발생시키는 사업활동을 영위하는 식별 가능한 구성단위로서, 각 사업 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정과 성과 평가를 위하여 최고영업의사결정자가 주기적으로 검토하는 내부 보고자료에 기초하여 부문을 구분하고 있습니다. 이에 따라 사업부문은 Manufacturing 부문, Sourcing 부문 및 기타 부문으로 구분하고 있습니다.

(2) 연결회사는 자원의 배분을 위한 의사결정과 성과평가 목적으로 사업부문별 성과를 모니터하고 있으며, 영업손익에 기초하여 평가합니다. 당분기 및 전분기 중 사업부문별 성과는 다음과 같습니다.

- 당분기(단위 : 천원)

구 분	Manufacturing	Sourcing	기타	부분간조정	합 계

수익

총수익	182,324,439	176,129	249,867	(25,790,905)	156,959,530

성과

영업이익	5,684,322	12,113	179,626	404,459	6,280,520

자산

재고자산	12,654,990	51,771	-	(352,526)	12,354,235

유형자산	44,243,373	87	-	-	44,243,460

투자부동산	-	-	7,206,060	-	7,206,060

무형자산	276,104	-	-	-	276,104

감가상각비 등	3,375,772	-	60,654	-	3,436,426

부채	77,323,324	-	241,648	(47,937,793)	29,627,179

- 전분기(단위 : 천원)

구 분	Manufacturing	Sourcing	기타부문	부분간조정	합 계

수익

총수익	208,191,286	2,998,148	265,547	(34,717,326)	176,737,655

성과

영업이익	9,037,048	161,854	29,875	(765,988)	8,462,789

자산

재고자산	16,028,349	150,756	-	(350,276)	15,828,829

유형자산	28,953,690	87	-	-	28,953,777

투자부동산	-	-	2,366,563	-	2,366,563

무형자산	39,751	-	-	-	39,751

감가상각비 등	2,642,008	4,236	197,763	-	2,844,007

부채	74,616,971	305,392	148,692	(47,098,203)	27,972,852

(3) 당분기와 전분기 중 연결회사의 지역별 매출은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기

내수	20,643,902	14,552,935

아시아지역 등	136,315,628	162,184,720

합 계	156,959,530	176,737,655

(4) 주요 고객에 대한 정보

당분기와 전분기 중 연결회사 수익의 10% 이상을 차지하는 외부고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기

회사 A	105,754,021	134,139,393

2. 업계의 현황 가. 휴대폰 부문 최근 휴대폰 시장은 피처폰에서 스마트폰 중심으로 재편되었으며, 모바일 주도권 확보를 위해 통신, PC,인터넷 등의 IT기업은 기업 간 경쟁구도를 다변화하여 새로운 융합형 비지니스를 창출하고 있습니다. 초기 스마트폰 산업은 시장규모가 협소하여 전자산업 內 비중이나 후방 부품산업에 대한 영향력이 제한적이었으나, 글로벌 경기침체와 무관하게 수요는 지속적으로 증가하였으며, 스마트폰의 파급력은 TV, PC,노트북, 피쳐폰 등의 주력 전자산업의 구조적 변화를 일으켰습니다. 스마트폰 시장은 디지털 가전기기, 개인용 정보기기와 통신기기를 중심으로 발전하고 있으며, 각각의 고유한 사업영역을 구축하며 반도체, 디스플레이 등 주변의 연관 산업을 함께 발전시키면서 급속한 성장을 지속하여 왔습니다.

휴대폰 산업은 기술적 측면에서 첫째, 이동통신망이 브로드밴드 방식으로 진화되면서 고속, 저비용화 되고 있습니다. 둘째, 폐쇄형이었던 콘텐츠, 소프트웨어가 무선과 유선 웹사이트를 모두 이용할 수 있는 개방형으로 진화되었습니다. 셋째, 단순한 통신기기에 불과했던 단말기는 정보기기를 거쳐 향후 건강 및 안전관리 등의 개인형 생활기기로 자리 잡았습니다.

시장 측면에는 첫째, 주력 시장이 선진국 시장에서 신흥국시장으로 변화되고, 둘째, 일반 휴대폰 시장은 정체된 반면, 스마트폰 시장이 급성장하고 있습니다. 셋째, 모바일 서비스시장도 과거 다양한 어플리케이션을 이용한 문자, 음성메시지 위주에서 위치기반서비스, 동영상, 게임 등으로 다양화 되었습니다.

스마트폰은 MP3P, DMB, 무선인터넷 등 다양한 부가 기능으로 생필품이자 악세사리화 되었고, 이에 따라 휴대폰의 기능과 디자인의 조화를 요구하는 소비자의 욕구 또한 커지고 있습니다. 휴대폰 제조사는 소비자의 눈길을 끌 수 있는 조금 더 다양하고 독특한 디자인 개발을 핵심전략으로 하여 막대한 개발 및 마케팅 비용을 지불하고 있습니다. 휴대폰 제조사의 디자인 개발욕구와 다양한 부가서비스 및 콘텐츠 개발은 휴대폰Case, 액정, 키패드 등 외장 부품 산업에 가장 큰 영향을 미치는 요소가 되고 있습니다. 나. Accessory 부문

휴대폰 Accessory 시장은 현재 성장세를 지속하고 있습니다. 업계에 따르면, 글로벌 무대에서 모바일 액세서리 시장 규모는 2015년 815억달러에서 2024년까지 연평균 4.3% 성장률을 기록, 2025년에는 1100억 달러 규모를 이룰 것으로 예상하고 있습니다. 스마트폰 사용자는 보호케이스와보호필름은 선택이 아닌 필수 아이템으로 인식하고 있기 때문에 스마트폰 시장의 성장에 따라 액세서리 시장은 더욱 확장되는 중요한 산업으로 자리잡을 것으로 예상하고 있습니다. 또한, 태블릿 Device 및 IT기반 주변 제품 시장도 역시 매년 소비자 니즈 증가와 더불어 크게 성장될 것으로 전망되며 소비자의 시장도 점점 세분화 되어 감에 따라 글로벌 시장의 크기 또한 매년 확대 예상되고 있습니다. 다. 정밀기계 부문 국내 유일의 고속가공기 생산업체로 다양한 해외 국가에서 수입하여 사용하고 있습니다. 정밀가공 공작기계 제작업체는 두산공작기계, 현대위아, 화천기계 등 대기업 3개 사에 집중되어 있으며, 시장 점유율은 정밀가공 공작기계 업체 기준 2% 수준이지만, 고속가공기(초정밀기계) 기준으로 90% 정도를 차지하고 있습니다.

해외 정밀기계 시장은 2022년 약 1,269억 달러에서 연평균 5.2%의 성장률을 기록하며 2028년에는 1,720억 달러 수준에 이를 것으로 전망되며 첨단 제조 장비 및 지능형 정밀가공 시스템 확산에 성장세가 두드러지고 있습니다.

아직 미약한 수준으로 수출시장 개척이 필요하며, 경쟁력 추이는 고속가공기 생산은 2017년부터 독일의 기술지원을 받아 독자적인 개발로 국내시장을 장악하고 있지만, 고속가공기 국내 시장은 한계가 있어 해외시장으로 진출을 계속하여 추진하고 있습니다. 고속가공기는 현재 국내에 200여대 설치하여 사용하고 있으며, 사용자들의 반응은 일본장비보다 우수하며, 독일장비와 평가하여도 기술력에서 손색이 없다는 평가를 받고 있습니다. 가격 측면에서도 해외 장비보다 약 1/5정도 가격이 저렴하고 A/S처리가 신속하여 국내 고속가공기 시장을 석권하고 있습니다.

고속가공기 해외 수출 시에는 장비 사용자 교육과 운영 메뉴얼을 수출국 언어에 맞게 동영상으로 제작 및 배포하여 장비사용 교육 시간과 A/S 처리 시간을 최소화하였고, 장비의 품질을 향상시켜 국내시장을 넘어 해외시장 진출을 추진하고 있습니다.

2. 사업 부문별 현황

가. 휴대폰 부품(키패드, 부자재) 사업 (1) 산업의 특성 휴대폰 부품은 크게 메인보드, 서브보드, 디스플레이 모듈로 구분됩니다. 기능별로 세분화 하면 회로부품, 디스플레이 모듈 부품, 카메라 모듈 부품, 기구 부품, 배터리 부품, 기타 부품 등으로 구분되며 당사의사업 부품은 기구 부품입니다.2018년 발간된 IDC, 대신증권 Research 자료에 따르면, 세계 스마트폰 시장은 2017년 1,462백만 대가 출고되었으며, 이후 2023년에는 1,537백만 대에 달할 것으로 전망되었습니다. 반면, 세계 스마트폰 시장은 역성장(-0.8%)하여 2018년 2.1%성장에 그칠 것으로 전망하였습니다. 이는 스마트폰의 하드웨어 관련 기술은 지속적으로 발전하고 있으나, 소비자의 교체 수요를 자극하는 요인이 점점 적어지는 것으로 평가되며, 스마트폰 시장의 성장보다는 부품 기술 변화에 초점을 두고 있는 것으로 파악됩니다.휴대폰 산업은 기술, 시장 트렌드의 변화가 빠르고 이러한 전방산업의 수요 변화와 생산 전략에 효과적으로 대응하는지 여부에 따라 휴대폰 중소 부품산업의 구조가 변해가고 있습니다. 또한 휴대폰 산업의 구조는 노키아, 삼성전자, 애플사에서 중국업체인 샤오미, 화웨이 같은 중국업체들이 새롭게 메이저 업체 중심으로 재편되면서 휴대폰 부품업체의 납품과 관련한 가격교섭력은 지속적으로 약화되는 추세에 있으며, 비범용 제품이거나 특정업체의 의존적인 매출구조를 갖는 경우 경영상의 리스크가 크다고 볼수 있습니다. 최근 스마트폰은 디스플레이, 휴대폰 케이스, 액세서리 등의 혁신적인 디자인의 변화로 인해 경쟁력 있는 부품의 수요가 증가하는 등 부품 종류별로 양극화가 진행되고 있습니다. 특히 스마트폰의 필수부품인 부자재 관련 제품들은 방수, 방열, 방진 등의 고성능 부품으로 진화되어 가고 있습니다. 이렇게 시장의 트렌드 변화에 영향을 많이 받는 산업 속성 때문에 부품업체들의 수익성도 개별 업체들의시장 환경 변화 적응력에 많이 좌우되고 있습니다.최근 스마트폰 관련 업체들은 미국, 유럽 등 고가 수요 시장의 성장 둔화에도 불구하고 스마트폰 및 태블릿 PC, 웨어러블 기기 등의 신규 수요 발생으로 2023년 현재도 성장 추세에 있습니다. (2) 산업의 성장성 휴대폰 산업은 컨버젼스가 지속 중이며 최근에는 스마트폰의 하드웨어 경쟁에서 소프트웨어 경쟁으로 이동하면서 제품의 차별성 우위를 지속하기 어려워졌으며, 중국 스마트폰 업체의 등장으로 진입장벽은 더욱 낮아지고, 기업들의 점유율도 낮아지고 있습니다.스마트폰 시장은 글로벌 제조사의 플래그쉽 모델과 신흥시장의 저가폰으로 이원화되어 가고 있으며, 글로벌 생산부품의 해외 아웃 소싱은 원가경쟁력을 갖추기 위해 지속적으로 증가하고 있는 추세입니다. 따라서 국내업체들 역시 생산단가를 낮추기 위해 베트남 등의 해외법인으로 생산거점을 이동하고 있습니다.또한 글로벌 아웃 소싱 확대 및 제품수명주기 단축, 부품의 원칩화, 모듈화 등은 휴대폰 부품산업의 위협요인으로 작용하고 있으며, 이러한 패러다임 변화에 따라 기술을 빨리 개발하는 것이 아니라, 미리 개발하는 것이 부품업체의 지속성장 관건이며, 대형 부품업체들의 경우 완성품에 가까운 형태로 납품하는 모듈업체로 점차 바뀌어 나가고 있습니다.

(3) 경기변동성의 특성

휴대폰 산업은 기술, 시장 트렌드의 변화가 빠르고 이러한 전방산업의 수요 변화와 생산전략에 효과적으로 대응하는지 여부에 따라 휴대폰 중소 부품산업의 구조는 변해가고 있습니다. 또한 휴대폰 산업의 구조는 노키아, 삼성전자, 애플, 샤오미, 화웨이 등 소수 메이저 업체 중심으로 재편되면서 휴대폰 부품업체의 납품과 관련한 가격교섭력은 지속적으로 약화되는 추세에 있으며, 비범용 제품이거나 특정업체의 의존적인 매출구조를 갖는 경우 경영상의 리스크가 크다고 볼 수 있습니다. 스마트폰은 기술진화에 따라 경쟁력 있는 부품의 수요가 증가하는 등 부품 종류별로 양극화가 진행 중이며, 또한 디자인 및 기능면에서 고객의 요구가 다양해지면서 최근에 스마트폰은 강력한 하드웨어와 소프트웨어의 결합을 통해 금융결제 기능 및 스마트홈 기능 등의 기술진화로 인해 주변기기들의 성장을 주도하고 있습니다.또한, 정책 및 서비스 측면에서 국내의 경우 번호이동제, 보조금 확대 등의 정책적 이슈가 휴대폰 교체수요를 크게 유발한 바 있고, 이러한 지속적인 교체 수요의 발생은 휴대폰 및 부품 제조업체가 지속적인 부가가치를 창출할 수 있는 계기가 되고 있습니다.

(4) 경쟁요소

휴대폰 키패드는 당사 외에 소수의 업체가 있으며, 고객사의 주문을 받아 공급하는 형태로 영업을 하고 있습니다.

휴대폰 키패드 사업은 초기 진입 시에 들어가는 막대한 투자비용과 기술 습득의 난이함, 대량 불량에 대한 리스크, 그리고 확실한 판매망이 있어야 안정된 사업을 진행할 수 있습니다. 또한 각종 기능의 모듈화 및 디자인의 다양화로 새로운 신소재 신기술로 최적화하면서 제조원가를 낮출 수 있어야 하는 것으로이는 휴대폰의 대량생산 및 메이져 제조사에 대응할 수 있는 기술력과 경험 등이 종합적으로 필요한 부문으로 신규 진입이 용이하지 않습니다.

당사의 키패드 사업은 경쟁사의 문제점을 파악하여 기술, 가격, 품질, 납기에 대한 경쟁력을 확보할 수 있도록 품질관리 조직 및 신뢰성 장비를 삼성과 동일하게 구비, 공정의 자동화, 공장의 현지화로 인해 경쟁사와는 다른 각도로 접근하여 차별화할 수 있는 기술을 확보해 가고 있습니다.

나. Accessory 사업 (1) 산업의 특성 최근 스마트폰과 융합한 IT기반의 제품들은 태블릿 Device, 카메라, 노트북 등의 결합으로 계속해서 확장되어 가고 있습니다. 이와 관련한 IT기반의 액세서리 제품류들은 소비자의 기호에 따라 점점 세분화 및 확대되어 가는 추세입니다. 특히, 스마트폰 시장과 동반성장을 하는 액세서리 시장은 휴대폰 교체 주기가 매우 빠른 한국 시장의 특성상 글로벌 기업의 새로운 히트제품을 출시할 때마다 시장 성장률은 예상보다 더 커질 것으로 전망됩니다.

(2) 산업의 성장성 초기 액세서리 시장은 PCS 단말기를 사용하던 시절의 핸드폰 줄, 고리, 소형 팬시형을 중심으로 시작되었으며, 현재 스마트폰의 액세서리 제품류들은 다양한 소비자의 욕구를 만족시키는 소비재로 인식되고 있어 점차 확대되는 시장성을 가지고 있습니다. 그와 동시에 시장도 계속해서 세분화 되고 있으며, 이는틈새시장의 가능성을 보여주는 것이기도 합니다.현재 스마트폰 및 태블릿 Device의 경우 사용자 수는 해마다 점진적으로 증가하는 추세이며, 향후 액세서리의 시장 성장의 중요한 부분입니다. 특히 당사가 진행하고 있는 액세서리 중 케이스가 가장 큰 시장으로 성장하였고, 고가의 스마트폰의 중요성이 높아지면서 보호케이스의 사용율이 지속적으로 커질 것으로 예상됩니다. (3) 경기 변동의 특성 스마트폰의 액세서리 시장은 전방시장 수요변화에 영향을 받으며, 제품 변화의 특성에 따라 달라질 수 있습니다. 또한, 최근에는 신규 중소업체의 난립으로 인해 경쟁업체가 증가하고 있으며, 당사의 경우 고객사의 생산 중심지인 베트남 현지 공장에 액세서리 생산라인(생산설비 등)을 확대하여 대량 생산을 가능하게 설비 투자를 진행하고 있습니다.

(4) 경쟁요소

당사의 Accessory제품은 당사 외에 소수의 업체가 주로 고객사의 주문을 받아 공급하는 형태로 진행하고 있습니다. 현재 고객사의 품질, 기술에 부합하는 업체는 대량생산이 가능한 설비투자가 이루어진 업체들로 이루어져 있습니다.향후 Accessory제품의 다양화, 세분화 및 기능적 제품의 출시에 따라 고객의 니즈에 맞는 대응력을 갖추는 것이 주요 경쟁요소가 될 것입니다.

다. 정밀기계 사업

(1) 산업의 특성 고속가공기 및 초정밀 가공산업은 반도체, 디스플레이, 의료기기, 자동차, 항공우주, 방위산업 등 정밀성과 고품질이 요구되는 다양한 산업 분야에서 필수적인 역할을 수행하며, 특히 반도체 웨이퍼 가공, 디스플레이 패널 가공, 전기차 및 항공우주 부품 제조, 초정밀 금형 제작 등에서 핵심적인 기능을 수행하고 있습니다. 고속가공기는 리니어 드라이브 시스템, 하이드로스태틱 가이드웨이, 초고속 스핀들 기술, AI 기반 공정 최적화 등의 첨단 기술이 접목된 제품으로, 기존 범용 공작기계 대비 더 높은 정밀도와 생산성을 제공하고 있습니다. 현재 국내에서 고속가공기를 자체적으로 개발·생산하는 기업으로 유일하며, 대부분의 장비는 독일, 일본 등 해외 업체로부터 수입되고 있습니다.

(2) 산업의 성장성 고속가공기 및 초정밀 가공산업은 첨단 제조업 발전과 스마트 팩토리 확산에 따라 지속적으로 성장하고 있으며, 반도체 소자의 미세화(10nm 이하) 및 고정밀 부품 수요 증가, 고해상도 OLED 및 마이크로 LED 디스플레이 생산에 초정밀 가공이 필요합니다. 전기차(EV) 및 자율주행차 시장 확대로 경량화 소재(티타늄, 알루미늄 합금) 가공 기술 필요하며, 배터리 케이스 및 전력 변환 장치 등 고속가공기 적용 분야 증가하고 있으며, 항공우주 및 방산 산업 확장, 복합재 및 초경 합금 소재의 정밀 가공 기술 수요가 증가하고 있습니다. 엔진 부품 및 항공 구조물 가공을 위한 고속가공기 수요 확대, 스마트 제조 및 AI 기반 공정 최적화, AI 기반 예측 유지보수(Predictive Maintenance) 및 자동화 솔루션 도입 증가, 스마트 팩토리 및 IIoT(Industrial Internet of Things) 확산 등으로 산업적 변화 속에서 국내 시장을 넘어 해외 시장으로의 진출을 적극 추진하고 있으며, 글로벌 경쟁력을 확보하기 위한 연구개발과 기술 혁신을 지속하고 있습니다. (3) 경기 변동의 특성 고속가공기 및 초정밀 가공산업은 주요 전방 산업(반도체, 자동차, 항공우주, 의료기기 등)의 경기 사이클에 직접적인 영향을 받고 있습니다. 전방 산업의 투자 및 경기 변동은 반도체 및 전기차 산업의 투자 확대 시 고속가공기 수요 증가하고 글로벌 경기 침체 시 설비 투자 축소로 수요 감소 가능성이 있습니다.

해외 경쟁사 및 글로벌 공급망 변화는 독일, 일본, 미국 등의 선진 공작기계 업체와의 경쟁 심화되고 있으며, 핵심 부품(스핀들, CNC 컨트롤러 등) 공급망 불안정 시 원가 상승 가능성이 있어 정부 정책 및 지원 영향을 받아, 국내 제조업 경쟁력 강화를 위한 정부 지원책(소재·부품·장비 산업 육성 정책)에 적극 참여하여 R 투자 확대 및 해외 수출 다변화 전략을 통해 경기 변동에 따른 리스크를 최소화하고 지속 가능한 성장을 실현할 계획입니다.

(4) 경쟁 요소

고속가공기 및 초정밀 가공산업 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 기술력, 가격 경쟁력, A/S(애프터서비스), 글로벌 네트워크가 핵심 요소로 작용합니다. 기술 경쟁력으로는 하이드로스태틱 가이드웨이 및 초고속 스핀들 기술을 적용하며, AI 기반 가공 최적화 및 스마트 제조 기술 접목이 필요합니다. 가격 경쟁력은 독일, 일본 장비 대비 약 1/5 수준의 가격 경쟁력을 확보하고 자체 설계 및 생산 공정을 통한 원가 절감을 실현하고 있습니다. 애프터서비스(A/S) 및 고객 대응력 강화, 신속한 유지보수 및 기술 지원 시스템 구축, 국내 공작기계 중 가장 빠른 A/S 대응으로 고객 신뢰 확보에 주력하고 있습니다. 이러한 경쟁 요소를 기반으로 국내 시장 점유율 90% 이상의 고속가공기 분야 강점을 살려 글로벌 시장 개척 및 네트워크 확장하여 태국, 베트남, 중국, 독일, 인도네시아 등 국제 전시회 참가, 현지 딜러망 구축 및 ODM 계약 추진을 통한 해외 판매망을 강화하여 해외 시장 진출을 본격화하고 있으며, 고속가공기 및 초정밀 가공산업의 글로벌 선도 기업으로 도약하고자 합니다.

라. 자원 조달의 특성

휴대전화 KEYPAD의 주요 원자재는 PC(Poly Carbonate)로 충격, 열, 추위, 전기 등에 대한 내성이 좋은엔지니어링 플라스틱으로, 롯데첨단소재와 미국 GE에서 생산하는 PC를 국내에서 1차 가공 후 당사로 입고되며, 국산화에 따른 수입의존도가 매우 낮아서 원재료 조달은 매우 안정적인 상황입니다.

악세사리 관련 사출물 원자재는 KEYPAD와 동일한 PC(Poly Carbonate)로 제일모직 원료를 사용하며, 피혁류는 국내 여러 협력업체를 통해 안정적으로 조달을 받고 있습니다.

휴대전화 주요 내장 부품인 특수고무의 주요 원자재는 NBR, URETHAN, SILICON으로 NBR은 금호석유㈜에서 생산하는 합성고무이고, URETHAN은 미국 ESP사에서 생산하는 V5004 합성고무이며, SILICON은 일본 시네츠사의 합성 고무로, 모두 국내에서 1차 가공 후 당사로 입고되며, 수입규제가 없는 품목으로 원자재 조달은 매우 안정적인 상황입니다. 정밀기계의 주요 원재료 설비는 다양한 해외 국가에서 수입하여 사용하고 있으며, 수요량을 미리 예측하는 시스템을 사용하여 물량을 수입하고, 규제가 없는 품목으로 조달은 안정적인 상황입니다.

마. 관련 법령 또는 정부의 규제 당사의 주요 사업을 지속하는데 특별한 대ㆍ내외적인 규제는 존재하지 않습니다. 다만 당사의 전방산업인 이동통신 서비스 시장은 각 국의 이동통신 서비스에 대한 정책과 규제가 큰 산업 중의 하나입니다. 따라서 이러한 정책적 규제 및 지원에 의해 이동통신 시장이 영향을 받게 될 경우, 당사의 매출 등에도 영향을 미칠 수 있습니다. 3. 회사의 현황 가. 영업개황 및 사업 부문의 구분

당사의 주력사업은 지난 2000년대 초부터 당사 성장의 근간의 토대가 된 사업인 무선통신기기 분야에서 휴대폰 부품으로서 사용자와 단말기 간 문자입력 장치 및 단말기 기능의 입력장치인 피처폰에 들어가는 키패드 사업부문과 피처폰과 스마트폰, 태블릿 Device에 들어가는 부자재(Window tape, 방열시트, Rubber, sponge, 사출, 기타 특수재)류 등을 생산하고 있습니다. 또한 스마트폰 및 태블릿 Device의 Flip Cover, Book Cover 등을 생산하고 있으며, 최근 Silicone Cover를 공급하고 있습니다. 휴대폰 부품관련 사업장은 국내에는 당정 및 구미사업장, 해외로는 베트남 하노이법인에서 사업을 영위하고 있으며 현지의 고객사인 삼성전자에 부품을 공급하고 있습니다.

정밀기계는 소재ㆍ부품ㆍ장비 전문기업으로서, 독일첨단 기술을 기반으로 혁신적인 초정밀 가공설비를 개발 및 생산하고 있으며, 끊임없는 개발로, 초정밀 고속가공기, CNC방전가공기, 5축 레이저 가공기, 레이저워터젯 가공기, 고객 주문형 가공기, 자동화 시스템을 제공합니다. 중고기계 수리센터, 교육센터, 테크샾, 쇼룸, 서비스센터를 운영함으로써, 설비 제작에서 교육, 사후관리까지 체계적으로 관리하는 통합 서비스를 제공하고 있습니다.정밀기계 관련 사업장은 국내 천안에서 사업을 영위하고 있으며, 여러 국내외 업체에게 장비를 공급하고 있습니다.

* 공시대상 사업부문의 구분

당사는 단일사업부문으로 구성되어 있어 공시대상 사업부문의 구분은 해당사항이 없습니다.

나. 시장 점유율

(1) 부자재 시장점유율국내 시장 내에서 영세한 규모의 부자재 업체가 다수 존재하고 있는 상황으로 시장점유율을 집계할 수 없습니다. 다만, 당사의 주된 거래처에 납품하는 거래처 중 부자재(RUBBER, SPONGE)의 대부분을 동사에서 공급하고 있다고 추정하고 있습니다. (2) Accessory 시장 점유율스마트폰 및 태블릿 Device에 사용되며 국내 시장 내에서 Accessory업체가 다수 존재하고 있는 상황으로 시장점유율을 집계할 수 없습니다.

(3) 정밀기계 시장점유율

국내 시장 내에서 일정규모의 정밀기계 제조업체가 다수 존재하고 있는 상황이며, 정밀가공 공작기계 업체는 기준 2% 수준, 고속가공기(초정밀기계) 기준으로 90% 정도를 차지하고 있습니다.

다. 시장의 특성

스마트폰의 출현으로 전방산업인 휴대폰 업계는 매년 큰 폭의 증가 추세로 성장하고 있습니다. 과거, 비즈니스 계층의 얼리 어댑터 전유물이었던 스마트폰이 최근 일반 대중으로 확산됨에 따라 "스마트폰으로 하루를 시작하여 스마트폰으로 마감한다"는 말이 있을 정도로 소비층이 빠른 속도로 확대 되었습니다. 세계 스마트폰 시장은 크게 애플의 아이폰 진영과 삼성전자의 갤럭시 시리즈 진영으로 구분되며, 당사의휴대폰 부품은 삼성전자에 공급함에 따라 전방산업의 시장 점유율에 영향을 받습니다. 또한 이동통신 서비스 방식의 진화, 통신사업자의 신규서비스 제공, 최종 단말기 수요자 및 해외국가의 통신사 정책에 따라 영향을 받습니다.

특히 당사 매출의 상당부분은 수출물량이기 때문에 해외 IT경기 또는 대기업의 해외진출 정도에 따라 영향을 받습니다. 그로 인해 당사의 해외현지법인으로 베트남 하노이공장의 진출로 전략적인 생산기지로 활용하고 있습니다. 세계 휴대폰 시장은 스마트폰 및 각종 모바일 기기로 촉발된 인터넷의 대중화로 PC 이용자보다 저변이 넓으며, 인터넷 보급 속도도 유선인터넷 보다 빠르며, 다양한 어플리케이션 및 하드웨어 스펙 경쟁에 따라 컨버젼스 교체주기가 빨라지고 있습니다. 그리고, 향후 차세대 이동통신 사업인 5G와 함께 휴대폰은새로운 통신서비스의 출현으로 인한 다양한 기술의 영역파괴 선도의 중심에 있을 것이며, 디자인으로서 패션 트렌드의 중요한 한 부분을 차지하게 될 것으로 전망됩니다.

당사 휴대폰 부품군인 부자재와 키패드는 여전히 이 분야에서 시장경쟁력을 확보할 수 있는 여건을 갖추고 있습니다. 또한 당사가 개발에 참여하고 있는 제품들도 시장의 변화에 따라 진행되고 있습니다. 최근에는 소비자의 오감을 만족을 시키는 UI의 개발과 함께 점점 더 PC와의 경계가 허물어지고 있는 형태를 보이고 있습니다. 이러한 획기적인 디자인의 제품 출시로 지속적인 신규 수요를 창출해 나가고 있습니다. 당사는 향후에도 지금까지의 연구개발 실적 및 기술력을 생산기술과 접목시켜 신규 사업부문 제품개발 및 생산체제를 구축하여 기술혁신기업으로 발돋움 할 수 있도록 경쟁력을 강화해 나갈 것입니다.