서원인텍 분기보고서 (2018.09)
II. 사업의 내용

당사는 제조업을 근간으로 휴대폰 키패드 및 부자재, Accessory 등의 휴대폰 사업부와 Wibro USB모뎀, CPE, VoIP-Phone 등의 와이브로 ㆍLTE 단말 사업, SCM, PCM, Cap Lamp 등의 2차전지 사업을 영위하고 있습니다.당사가 도입한 K-IFRS기준에 따라 연결대상 종속회사에 포함된 회사는 아래와 같습니다.

사업부문	대상회사	소재지	주요사업내용	비고

휴대폰 부품Wimax 단말기보호회로	(주)서원인텍	국내	휴대폰 키패드, 부자재, AccessoryWibro LTE 단말 제품 (CPE, Modem 등)노트북, PC등의 폭파방지 보호회로	지배회사

휴대폰 부품	서원(천진)전자유한공사	중국	휴대폰 키패드, 부자재	종속회사

휴대폰 부품	하노이서원인텍	베트남	휴대폰 키패드, 부자재, Accessory	주요종속회사

보호회로	서원인텍(남경)전자유한공사	남경	노트북, PC등의 폭파방지 보호회로	종속회사

(사업부문별 요약 재무현황) (1) 연결 회사의 영업부문은 수익을 창출하고 비용을 발생시키는 사업활동을 영위하는 식별 가능한 구성단위로서 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정과 성과평가를 위하여 최고영업 의사결정자가 주기적으로 검토하는 내부 보고자료에 기초하여 부문을 구분하고 있습니다. 이에따라 사업부문은 Manufacturing부문, Sourcing부문 및 기타부문으로 구분하고 있습니다. (2) 연결회사는 자원의 배 분을 위한 의사결정과 성과평가 목적으로 사업부문별 성과를 모니터하고 있으며, 영업손익에 기초하여 평가됩니다. 당분기 및 전분기 중 사업부문별 성과는 다음과 같습니다.- 당분기

(단위 : 천원)

구 분	Manufacturing	Sourcing	기타부문	부분간조정	합 계

수익

총수익	205,156,409	53,146,923	883,806	(86,872,002)	172,315,136

성과

영업이익	4,080,317	2,022,200	116,574	714,809	6,933,900

자산

재고자산	24,187,345	786,966	2,172,169	(64,431)	27,082,049

유형자산	39,684,242	8,117	1,176,475	(343,665)	40,525,169

무형자산	200,758	-	328,325	-	529,083

감가상각비 등	4,521,706	51,047	226,569	(154,939)	4,644,383

부채	106,313,416	289,541	12,470,991	(66,229,983)	52,843,965

- 전분기(단위 : 천원)

구 분	Manufacturing	Sourcing	기타부문	부분간조정	합 계

수익

총수익	313,892,949	15,536,577	5,967,457	(100,176,153)	235,220,830

성과

영업이익	7,380,195	691,217	1,133,425	814,576	10,019,413

자산

재고자산	21,273,616	1,025,706	1,441,078	(821,094)	22,919,306

유형자산	54,601,107	23,012	1,429,169	(524,213)	55,529,075

무형자산	493,249	-	410,500	-	903,749

감가상각비 등	5,846,230	37,557	119,065	(210,518)	5,792,334

부채	88,224,276	966,974	10,119,800	(58,470,740)	40,840,310

(3) 당분기와 전분기 중 연결회사의 지역별 매출은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기

내수	19,741,905	20,252,383

아시아지역 등	152,573,231	214,968,447

합 계	172,315,136	235,220,830

가. 업계의 현황(휴대폰 부문)

(1) 산업의 특 성 최근 휴대폰 시장은 피처폰에서 스마트폰 중심으로 성장하고 있으며, 모바일 주도권 확보를 위해 통신, PC, 인터넷 등의 IT기업은 기업간 경쟁구도를 다변화하여 새로운 융합형 비지니스를 창출하고 있습니다. 초기 스마트폰 산업은 시장규모가 협소하여 전자산업 內 비중이나 후방 부품산업에 대한 영향력이 제한적이었으나, 글로벌 경기침체와 무관하게 수요는 지속적으로 증가하였으며, 스마트폰의 파급력은 TV, PC, 노트북, 피쳐폰 등의 주력 전자산업의 구조적 변화를 일으켰습니다.

스마트폰 시장은 디지털 가전기기, 개인용 정보기기와 통신기기를 중심으로 발전하고 있으며, 각각의 고유한 사업영역을 구축하며 반도체, 디스플레이 등 주변의 연관 산업을 함께 발전시키면서 급속한 성장을 지속하여 왔습니다.

휴대폰 산업은 기술적 측면에서 첫째, 이동통신망이 브로드밴드 방식으로 진화되면서 고속, 저비용화 되고 있습니다. 둘째, 폐쇄형이었던 콘텐츠, 소프트웨어가 무선과 유선 웹사이트를 모두 이용할 수 있는 개방형으로 진화되고 있습니다. 셋째, 단순한 통신기기에 불과했던 단말기는 정보기기를 거쳐 향후 건강 및 안전관리 등의 개인형 생활기기로 진화될 전망입니다.

시장 측면에는 첫째, 주력 시장이 선진국 시장에서 신흥국시장으로 변화되고, 둘째, 일반 휴대폰 시장은 정체된 반면, 스마트폰 시장이 급성장하고 있습니다. 셋째, 모바일 서비스시장도 과거 다양한 어플리케이션을 이용한 문자, 음성메시지 위주에서 위치기반서비스, 동영상, 게임 등으로 다양화 될 전망입니다. 스마트폰은 MP3P, DMB, 무선인터넷 등 다양한 부가 기능으로 생필품이자 악세사리화 되었고, 이에 따라 휴대폰의 기능과 디자인의 조화를 요구하는 소비자의 욕구 또한 커지고 있습니다. 휴대폰 제조사는 소비자의 눈길을 끌 수 있는 조금 더 다양하고 독특한 디자인 개발을 핵심전략으로 하여 막대한 개발 및 마케팅 비용을 지불하고 있습니다. 휴대폰 제조사의 디자인 개발욕구와 다양한 부가서비스 및 콘텐츠 개발은 휴대폰 Case, 액정, 키패드 등 외장 부품 산업에 가장 큰 영향을 미치는 요소가 되고 있습니다. (Accessory부문) 휴대폰 Accessory 시장은 현재 폭발적인 성장세를 지속하고 있습니다. KT 경제연구소에 따르면 올해 국내 휴대폰 액세서리 시장 규모는 2조 3,491억원을 기록할것으로 전망하고 있으며, 제품별로는 보호케이스가 약 60%, 보호필름이 약 29%, 기타 11%로 예상하고 있습니다. 스마트폰 사용자는 보호케이스와 보호필름은 선택이 아닌 필수 아이템으로 인식하고 있기 때문에 스마트폰 시장의 성장에 따라 액세서리 시장은 더욱 확장되는 중요한 산업으로 자리잡을것으로 예상하고 있습니다. 또한, 태블릿 Device의 경우 매년 소비자 니즈 증가와 더불어 IT기반 주변제품 시장도 크게 성장될 것으로 전망되며 소비자의 시장도 점점 세분화 되어 감에 따라 글로벌 시장의 크기 또한 매년 확대 예상되고 있습니다. (2차전지 부문)

현재 2차전지 시장의 국내외 메이저 업체는 한국과 일본이 주도하여 왔으며 국내의 LG화학, 삼성SDI와 일본의 Sanyo, Sony가 치열하게 경쟁하고 있습니다. 이는 전세계시장의 50%이상을 차지하고 있으며, 삼성SDI는 2013년 기준 세계시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다. 이러한 성장은 모바일 기기를 주요 시장으로 2차전지 시장 규모는 2010년에 13조 원대에 달했으며, 향후 10년간 10배 이상의 성장이 예상됩니다. 최근에는 모바일 기기인 스마트폰과 태블릿 PC에서 2차전지의 성장은 점차 확대 되어 가고 있으며, 향후에는 전기 자동차를 필두로 대용량 전력저장장치 등 2차전지의 시장은 더욱더 확대될 전망입니다.당사의 2차전지 보호회로 부품은 IT제품인 노트북 및 휴대폰 등의 2차전지에 장착하여 사용되는 필수재이므로 전방산업의 수요에 따라 민감하게 영향을 받습니다.또한, 최근 2차전지는 오래 쓰지 못하는 짧은 수명 때문에 소비자들의 기대가 더욱더 커져가고 있습니다. 이러한 이유 때문에 2차전지와 2차전지 보호회로의 필연적인 기술적 성능을 혁신해야하는 새로운 전지를 요구하고 있습니다.

(와이맥스) ITU에서 정의한 4G 요구사항을 충족시키는 후보 기술로는 현재 LTE(Long TermEvolution)와 와이맥스(WiMAX)입니다. LTE는 현재 GSM/WCDMA 계열의 표준에서 진화한 기술방식입니다. 국내 와이브로도 와이맥스에 속하는 기술입니다.현재 국내외 이동통신 사업자의 4G 계획을 종합해보면 WCDMA 사업자와 CDMA 사업자 모두 LTE 계열을 지지하고 있으며, 향후 LTE 계열이 4G를 주도할 가능성이 높습니다. 또한, 스마트폰의 확산과 모바일 어플리케이션의 대중화로 인해 전 세계 이동통신 시장은 음성 중심에서 데이터 중심으로 전환되고 있으며, 데이터 트래픽이 급증하고 있습니다. 그리고 스마트폰, 태블릿PC 등 새로운 융합형 멀티미디어 단말기의 출시와 더불어 클라우드 컴퓨팅, M2M(Machine to Machine)의 확산으로 향후 모바일 데이터 수요 및 주파수에 대한 요구가 더욱 폭증할 것으로 예측되고 있습니다. 당사는 급변하는 통신시장의 환경에 맞추어 양(와이맥스)시장에 사용할 수 있는 노트북 USB모뎀과 초고속 인터넷 유무선 송수신용 CPE제품 및 라우터 등을 개발하여 통신사업자에게 제공하고 있습니다. 나. 사업부문별 현황

(1) 휴대폰부품(키패드,부자재) 사업

① 산업의 특성휴대폰 부품은 크게 메인보드, 서브보드, 디스플레이 모듈로 구분됩니다. 기능별로 세분화하면 회로부품, 디스플레이 모듈 부품, 카메라 모듈 부품, 기구 부품, 배터리 부품, 기타 부품 등으로 구분되며 당사의 사업 부품은 기구 부품입니다.휴대폰 산업은 2008년 미국발 금융위기 이후 급감했던 국내외 휴대폰 생산량은 2009년부터 스마트폰의 출현 이후 휴대폰 산업은 급성장 하기 시작하였으며, 스마트폰의 수요 증가로 초기시장인 2010년도에는 1.5억대 수준에서 2014년도에는 12억대 수준을 넘는 수요로 인해 산업은 급성장하였습니다. 최근, 중국은 내수시장의 성장과 중국내 스마트폰 업체의 기술진화로 인해 중국내 메이저 업체는 시장의 주류로 자리잡고 있습니다.그리고 휴대폰 산업은 기술, 시장 트렌드의 변화가 빠르고 이러한 전방산업의 수요 변화와 생산전략에 효과적으로 대응하는지 여부에 따라 휴대폰 중소 부품산업의 구조는 변해가고 있습니다. 또한 휴대폰 산업의 구조는 노키아, 삼성전자, 애플사에서 중국업체인 샤오미, 화웨이 같은 중국업체들이 새롭게 메이저 업체 중심으로 재편되면서 휴대폰 부품업체의 납품과 관련한 가격교섭력은 지속적으로 약화되는 추세에 있으며, 비범용 제품이거나 특정업체의 의존적인 매출구조를 갖는 경우 경영상의 리스크가 크다고 볼수 있습니다. 최근 스마트폰은 디스플레이, 휴대폰 케이스, 액세서리 등의 혁신적인 디자인의 변화로 인해 경쟁력 있는 부품의 수요가 증가하는 등 부품 종류별로 양극화가 진행되고 있습니다. 특히 스마트폰의 필수부품인 부자재 관련 제품들은 방수, 방열, 방진 등의 고성능 부품으로 진화되어 가고 있습니다.따라서, 시장의 트렌드 변화에 영향을 많이 받는 속성 때문에 부품업체들의 수익성도 개별 업체들의 시장 환경 변화 적응력에 많이 좌우되고 있습니다.최근 스마트폰 관련 업체들은 미국, 유럽 등 고가 수요 시장의 성장 둔화에도 불구하고 스마트폰 및 태블릿 PC, 웨어러블 기기 등의 신규 수요 증가는 2018년 현재도 증가 추세에 있습니다.

② 산업의 성장성휴대폰 산업은 컨버젼스가 지속중이며 최근에는 스마트폰의 하드웨어 경쟁에서 소프트웨어 경쟁으로 이동하면서 제품의 차별성 우위를 지속하기 어려워 졌으며, 중국 스마트폰 업체의 등장으로 진입장벽은 더욱 낮아지고, 기업들의 점유율도 낮아지고 있습니다.스마트폰 시장은 글로벌 제조사의 플래그쉽 모델과 신흥시장의 저가폰으로 이원화되어 진행중이며, 글로벌 생산부품의 해외 아웃소싱은 원가경쟁력을 갖추기 위해, 지속적으로 증가하고 있는 추세입니다. 따라서 국내업체들 역시 생산단가를 낮추기 위해 베트남 등의 해외법인으로 생산거점을 이동하고 있습니다.또한 글로벌 아웃소싱 확대 및 제품수명주기 단축, 부품의 원칩화, 모듈화 등은 휴대폰 부품산업의 위협요인으로 작용하고 있으며, 이러한 패러다임 변화에 따라 기술을 빨리 개발하는 것이 아니라, 미리 개발하는 것이 부품업체의 지속성장 관건이며, 대형 부품업체들의 경우 완성품에 가까운 형태로 납품하는 모듈업체로 점차 바뀌어 나가고 있습니다.

③ 경기변동성의 특성

휴대폰 산업은 기술, 시장 트렌드의 변화가 빠르고 이러한 전방산업의 수요 변화와 생산전략에 효과적으로 대응하는지 여부에 따라 휴대폰 중소 부품산업의 구조는 변해가고 있습니다. 또한 휴대폰 산업의 구조는 노키아, 삼성전자, 애플, 샤오미, 화웨이 등 소수 메이저 업체 중심으로 재편되면서 휴대폰 부품업체의 납품과 관련한 가격교섭력은 지속적으로 약화되는 추세에 있으며, 비범용 제품이거나 특정업체의 의존적인 매출구조를 갖는 경우 경영상의 리스크가 크다고 볼 수 있습니다.스마트폰은 기술진화에 따라 경쟁력 있는 부품의 수요가 증가하는 등 부품 종류별로 양극화가 진행중이며, 또한 디자인 및 기능면에서 고객의 요구가 다양해지면서 최근에 스마트폰은 강력한 하드웨어와 소프트웨어의 결합을 통해 금융결제 기능 및 스마트홈 기능 등의 기술진화로 인해 주변기기들의 성장을 주도하고 있습니다.또한, 정책 및 서비스 측면에서 국내의 경우 번호이동제, 보조금 확대 등의 정책적 이슈가 휴대폰 교체수요를 크게 유발한 바 있고, 이러한 지속적인 교체 수요의 발생은 휴대폰 및 부품 제조업체가 지속적인 부가가치를 창출할 수 있는 계기가 되고 있습니다.

④ 경쟁요소

휴대폰 키패드는 당사 외에 소수의 업체가 있으며, 고객사의 주문을 받아 공급하는 형태로 영업을 하고 있습니다.

휴대폰 키패드 사업은 초기 진입시에 들어가는 막대한 투자비용과 기술 습득의 난이함과 대량 불량에 대한 리스크, 그리고 확실한 판매망이 있어야 안정되게 사업을 진행할 수 있으며, 각종 기능의 모듈화 및 디자인의 다양화로 새로운 신소재 신기술로 최적화하면서 제조원가를 낮출 수 있어야 하는 것으로 이는 휴대폰의 대량생산 및 메이져 제조사에 대응할 수 있는 기술력 및 경험 등이 종합적으로 필요한 부문으로 신규 진입이 용이하지 않습니다.

당사의 키패드 사업은 경쟁사의 문제점을 파악하여 기술, 가격, 품질, 납기에 대한 경쟁력을 확보할수 있도록 품질관리 조직 및 신뢰성 장비를 삼성과 동일하게 구비, 공정의 자동화, 공장의 현지화로 인해 경쟁사와는 다른 각도로 접근하여 차별화할 수 있는 기술을 확보해 가고 있습니다.

(2) Accessory사업 ① 산업의 특성 최근 스마트폰과 융합한 IT기반의 제품들은 시장 환경 뿐 아니라 태블릿 Device, 카메라, 노트북, MP3 플레이어 여러가지 IT기반 제품들이 계속해서 확장되어 가는 추세입니다. 이와 관련한 IT기반의 액세서리 제품류들은 소비자의 기호에 따라 점점 세분화 및 확대되어 가는 추세입니다.특히, 스마트폰 시장과 동반성장을 하는 IT기반 주변제품 시장은 휴대폰 교체 주기가 매우 빠른 한국 시장의 특성상 글로벌 기업의 새로운 히트제품을 출시할때마다 시장 성장률은 예상보다 더 커질것으로 전망됩니다. ② 산업의 성장성 초기 액세서리 시장은 PCS 단말기를 사용하던 시절의 핸드폰 줄, 고리, 소형 팬시형을 중심으로 시작되었으며, 현재 스마트폰의 액세서리 제품류들은 다양한 소비자의 욕구를 만족시키는 소비재로 인식되고 있어 점차 확대되는 시장성을 가지고 있습니다. 그와 동시에 시장도 계속해서 세분화 되고 있으며, 이는 틈새시장의 가능성을 보여주는 것 이기도 합니다.현재 스마트폰 및 태블릿 Device의 경우 사용자수는 해마다 점진적으로 증가하는 추세이며, 향후 액세서리의 시장 성장의 중요한 부분입니다.특히 당사가 진행하고 있는 액세서리 중 케이스 시장이 가장 큰 시장이 될 것으로 예상됩니다. ③경기 변동의 특성 스마트폰의 액세서리 시장은 전방시장 수요변화에 영향을 받으며, 제품 변화의 특성에 따라 달라질수 있습니다. 또한, 최근에는 신규 중소업체의 난립으로 인해 경쟁업체가 증가하고 있으며, 특정업체의 의존적인 매출구조를 갖는 경우 리스크가 크다고 볼수 있습니다.

④ 경쟁요소

당사의 Accessory제품은 당사외에 소수의 업체가 주로 고객사의 주문을 받아 공급하는 형태로 진행하고 있습니다.현재 고객사의 품질, 기술에 부합하는 업체는 대량생산이 가능한 설비투자가 이루어진 업체들로 이루어져 있습니다.향후 Accessory제품의 다양화, 세분화 및 기능적 제품의 출시에 따라 고객의 니즈에 맞는 대응력을 갖추는 것이 주요 경쟁요소가 될 것입니다. (3) 2차전지 보호회로 사업 ①산업의 특성국내 2차전지 산업은 일본에 비해 뒤늦게 진입하였지만, 국내 대기업인 삼성SDI, LG화학이 1차전지 생산 경험이 없는 토대에서 리튬 2차전지에 집중하여 전지사업에 성공적으로 진입하였으며, 현재 2차전지는 생산기술과 소재기술에 있어서 어느 정도 성숙 단계에 접어들어 새로운 기술개발을 위해 연구가 진행되고 있습니다. 또한, 차세대 전지 분야로 현재 선진 각국에서 휴대용 연료전지, 고체 고분자 연료전지 기술 개발에 과감한 투자와 핵심 기술 선점으로 거의 실용화 수준 단계에 있습니다.부품인 보호회로 사업을 2006년도부터 시작하였으며, 2차전지 보호회로의 주요 기능인 배터리 폭발방지 및 제어기능이 핵심인 PCM(Protection circuit module) 및 SCM(Smart circuit Module) 사업을 영위하고 있습니다.또한, 2010년 9월에는 중국 남경공장 법인의 설립을 완료하였으며, 2차전지 보호회로 및 관련제품의 개발사업을 주요목적으로 생산의 확대를 통해 시장점유율의 증가가 기대되기도 합니다. ②산업의 성장성2차전지는 반도체, LCD와 더불어 21세기 IT 시장을 주도할 3대 핵심 부품으로 꼽히고 있습니다. 특히, 전방산업에서의 노트북, 넷북, MP3, 카메라 캠코더, Mobile 스마트폰 등 고기능의 첨단 기능을 갖춘 전자제품 등으로 이루어졌으며, 이러한 제품들의대중화는 고성능 배터리 수요가 기하급수적으로 증가하는데 큰 역할을 하고 있습니다. 2차전지와 당사의 2차전지 보호회로는 필수부품으로 고기능의 IT제품에 장착되기 때문에, 2차전지 보호회로 제품 시장의 성장에 큰 영향을 줍니다.따라서, 2차전지 보호회로는 노트북, 넷북, Mobile 스마트폰, 의료장비 등 이러한 적용분야의 수요가 급격한 증가에 따라 2차전지와 2차전지 보호회로는 그 특성상 필수 부품이기 때문에 2차전지 보호회로의 수요는 급성장할 것으로 예상됩니다.또한, 2차전지 보호회로의 적용분야에서 2차전지는 휴대폰, 노트북 컴퓨터 등의 전통적 분야에서 로봇, 의료용기기 및 전기자동차 등으로 점점 확대 예상됩니다. ③경쟁요소2차전지 보호회로는 미래시장을 개척하기 위해서 가격경쟁력과 안전성의 확보가 최대의 과제입니다. 2차전지 보호회로 시장은 이미 생존경쟁에 돌입한 상태이며 이런 경쟁에서 생존하기 위해서는 많은 부가가치를 창출하는 방향으로 전개될 것으로 예상됩니다. 따라서, 설비투자 중심에서 기술 중심으로의 전략 변경과 소재개발 및 국산화를 통한 고부가가치화를 이루는 방향으로 전개될 것으로 예상됩니다.

(4) 와이브로 사업 ①산업의 특성휴대인터넷의 서비스 명칭인 와이브로(Wireless Broadband Internet)는 언제, 어디서나, 이동 중에도 높은 전송속도로 무선인터넷 접속이 가능한 서비스를 지칭하며, 국제적으로는 모바일 와이맥스로 불립니다. 그리고 LTE는 Long Term Evolution(장기 진화)의 머릿 글자를 딴 것으로, HSDPA 보다 한층 진화된 고속 무선 데이터 패킷통신규격이며, 현재는 와이브로와 더불어 4세대 이동통신 기술의 유력한 통신표준기술 중 하나입니다.

LTE는 3세대 이동통신인 WCDMA에서 진화한 것이기 때문에 기존의 네트워크망과 연동할 수 있어 기지국 설치 등의 투자비와 운용비를 크게 줄일 수 있는 장점이 있으며, 와이브로는 무선랜(Wi-Fi)계열에서 진화하여 발전한 무선 데이터통신 기술로, 이동성과 데이터 전송 속도에서 기존 이동통신(HSDPA)과 무선랜의 장점이 합쳐진것이 특징이며, 기존 전화 통신망보다 네트웍 구축 비용이 저렴한 이유로 주목받고 있습니다.당사는 해외 통신사업자를 통해, 무선데이터 모뎀 및 CPE등 납품 공급을 위해서는 국가내의 주파수 대역 선정 및 통신사 장비에 맞게 사전에 Wibro 인증절차를 거친후 통신사업자가 구매하게 됩니다. 이러한 인증절차는 통신사와 제조사의 긴밀한 협조하에 제품에 대한 인증이 완료된후 공급이 이루어지는 것이 특징입니다.②산업의 성장성ITU(국제 전기통신연합)는 4G의 기술표준 후보군으로 Wimax기술과 LTE기술이 유력하다고 밝힌바 있습니다. LTE와 와이브로의 진화는 단순한 이동통신 기술 표준차원의 이슈가 아니라, 유선인터넷 속도의 진화와 함께 모바일 콘텐츠, 애플리케이션, 서비스, 단말 등 모든 연관 영역에서 질적 변화와 함께 사업자에게는 새로운 사업의 기회를 제공하게 될것으로 예상됩니다. 4G 이동통신기술의 글로벌 표준을 선점하기 위해 차세대 이동통신 시장은 와이브로와 LTE 기술 간 4G 이동통신 경쟁을 해왔습니다. 하지만 최근 WiMAX가 LTE의 경쟁기술이 아닌 이를 보완하는 기술로 자리를 잡아 가고 있습니다. WiMAX는 신흥시장과 아직 강세를 보이고 있는 텔레매틱스, M2M, 항공통신, 가스오일 분야 등의 시장에 집중하고, TD-LTE는 일반 이동통신 시장에 적용함으로써 서로 보완하는 형태가 될 것입니다. 와이브로는 주로 개발도상국 및 저개발 국가 등 유선 인터넷망이 부족한 지역(러시아, 아프리카, 중앙아시아, 중동 등)에서는 상용화된 기술 중 가장 빠른 와이브로가 비용적 측면과 기술적 측면에서 가장 유용한 기술이며, LTE는 기존 CDMA망을 사용하는 백본망이 있는 지역에서 유용한 기술입니다. 또한, 와이브로 서비스 계층과 전송 계층에서 기존 유선인터넷과의 기술적 연동이 발생하고 무선 접속방식을 통해 제공되며 다양한 단말기를 통해서 유무선의 콘텐츠와 어플리케이션의 제공이 가능하기에 통합망 수준이상의 본격적인 유무선 융합과 디지털컨버전스 시대를 창출할 것으로 예상됩니다. ③경기변동의 특성 통신산업은 각 국가의 정책, 국가와 통신 사업자와의 긴밀한 협력관계를 통해 진행되는 특성을 가지고 있습니다. 기술표준이 수립되면, 통신사업자와 단말제품 회사는 기술표준 범위내에서 통신제품에 대한 인증절차가 필요합니다. 일반적으로 통신산업에 대한 경기민감도는 타산업재에 비해 크지 않으나, 통신사업자의 가격정책이 주요변수로 작용하는 경향이 있습니다.국내 와이브로 시장은 최근 사업의 활력 약화로 국내 관련 통신장비 정착은 다소 난항을 겪고 있으나, 해외의 선진국 및 신흥국 위주로 장비 수출이 주도 되고 있습니다.당사의 와이맥스 관련 통신단말 사업은 각 국가별 통신사업자들의 통신투자 추이와 기술진화 속도에 따라 영향을 받고 있습니다.④경쟁 요소 2005년말 무선 데이터 통신의 국제 기술표준으로 인정받으며 4세대 통신기술의 주요 후보로 부상하였으나, 2017년 현재 대부분의 통신 업체들이 WiMAX보다 LTE를 택하고 있는 상황이며 WiMAX기술을 LTE의 보완기술로 삼는 경향이 되어 가고 있습니다.

최근 Wimax사업자들은 TD-LTE의 확산이라는 시장 상황을 받아들이고, WiMAX에서 TD-LTE로의 전환을 모색하고 있습니다. 특히 WiMAX 가장 큰 시장이었던 미국, 러시아, 인도 등에서 TD-LTE로 전환을 하였기 때문에 중동이나 아프리카와 같은 신흥시장에서의 WiMAX 확산도 쉽지 않을 것으로 예상이 됩니다.그리하여, 앞으로 새로운 시장 접근을 모색하는 것이 필요하며 아직까지 WiMAX의 시장 역할과 특수 시장이 있다는 점을 받아 들이고 틈새시장에서 지속적인 성장을 모색해야 합니다. 아직까지는 동남아, 남미, 중동, 아프리카 등 소득수준이 낮고 유선 브로드밴드 서비스가 널리 보급되지 못한 지역 또는 3G망이 없는 지역에서는 WiMAX가 상대적으로 신속한 망 구축과 저렴한 가격으로 시장을 공략할 수 있습니다. 그리하여 WiMAX 시장을 유지, 확대하면서 동시에 LTE시장으로의 진출도 하고 있습니다.

(자원조달의 특성)

휴대전화 KEYPAD의 주요 원자재는 PC(Poly Cabonate)로 충격, 열, 추위, 전기 등에 대한 내성이 좋은 엔지니어링 플라스틱으로 제일모직㈜과 미국 GE에서 생산하는PC를 국내에서 1차 가공 후 당사로 입고되며, 국산화에 따른 수입의존도가 매우 낮아서 원재료 조달은 매우 안정적인 상황입니다.악세사리 관련 사출물 원자재는 KEYPAD와 동일한 PC(Poly Cabonate)로 제일모직 원료를 사용하며, 피혁류는 국내 여러 협력업체를 통해 안정적으로 조달을 받고 있습니다.

휴대전화 주요 내장 부품인 특수고무의 주요 원자재는 NBR, URETHAN, SILICON으로 NBR은 금호석유㈜에서 생산하는 합성고무이고 URETHAN은 미국 ESP사에서생산하는 V5004 합성고무이며 SILICON은 일본 시네츠사의 합성 고무로 모두 국내에서 1차 가공 후 당사로 입고되며 수입규제가 없는 품목으로 원자재 조달은 매우 안정적인 상황입니다. 또한 SPONGE 제품의 주요 원자재는 일본 INNOAC사의 원자재를 직접 수입하여 사용하며 수입규제가 없는 품목으로 납기대응을 위하여 45일 작업분량의 안전재고를 운영하고 있습니다.

보호회로의 주요 원재료는 전자 회로 소자로써 국내 공급업체(KEC, 석영브라이스톤, 인창통상 등)와 직수입(AMERIX, NAGANO 등)을 통하여 단위 소자로 입고되며 수입규제가 없는 품목으로 원자재 조달은 안정적인 상황입니다.WiMAX 제품의 주요 원재료인 WiMAX chipset은 대만의 칩셋 업체인 MTK(미디어텍), 미국 칩셋 업체인 GCT(GCT Semicondoctor)와 직거래를 하고 있으며 수요량을 미리 예측하는 시스템을 사용하여 물량을 수입하고 있으며 수입규제가 없는 품목으로 원자재 조달은 안정적인 상황입니다.

(관련법령 또는 정부의 규제)당사는 휴대폰 키패드, 부자재를 개발, 생산 및 판매하는 기업으로서, 당 사업을 지속하는데 특별한 대ㆍ내외적인 규제는 존재하지 않습니다. 다만 당사의 전방산업인 이동통신 서비스 시장은 각 국의 이동통신 서비스에 대한 정책과 규제가 큰 산업 중의 하나입니다. 따라서 이러한 정책적 규제 및 지원에 의해 이동통신 시장이 영향을 받게 될 경우, 당사의 매출 등에도 영향을 미칠 수 있습니다.

다. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

당사의 주력사업은 지난 2000년대 초부터 당사 성장의 근간의 토대가 된 사업인 무선통신기기 분야에서 휴대폰 부품으로서 사용자와 단말기간 문자입력 장치 및 단말기 기능의 입력장치인 피처폰에 들어가는 키패드 사업부문과 피처폰과 스마트폰, 태블릿 Device에 들어가는 부자재(Window tape, 방열시트, Rubber, sponge, 사출, 기타 특수재)류 등을 생산하고 있습니다. 또한 스마트폰 및 태블릿 Device의 Flip Cover, Book Cover 등을 생산하고 있 으며, 최근 Silicone Cover를 공급 하고 있습니다. 휴대폰 부품관련 사업장은 국내에는 당정 및 구미사업장, 해외로는 중국 천진법인과 베트남 하노이법인에서 사업을 영위하고 있으며 현지의 고객사인 삼성전자에 부품을 공급하고 있습니다. 2006년부터는 반도체, LCD(Liquid Crystal Display)와 더불어 정보기술 산업의 3대 핵심기술이자 장치산업의 총아로 손꼽히는 2차 전지(rechargeable battery)사업에 진출하여 노트북, 넷북, 캠코더 등 소형기기의 2차전지에 장착되는 보호회로를 LG화학 제조사에 납품하고 있습니다. 2차 전지사업은 장난감에서부터 스마트폰, 자동차등 첨단제품에 이르기까지 모든 휴대형 전자제품의 핵심 부품이라 할 수 있습니다. 특히 최근에는 이동전화와 같은 무선통신기기(스마튼폰 등)와 노트북, 캠코더, 넷북, 태블릿 PC 등 휴대형 전자정보 기기의 고속 성장세는 2차 전지 시장의 확대 진행중에 있습니다.2차전지 보호회로 관련 사업장은 국내에는 군포시 금정동에 있으며, 해외로는 중국남경법인에서 사업을 영위하고 있으며, 고객사인 LG화학에 부품을 공급하고 있습니다.

2007년부터 시작한 정보통신 육성사업인 와이브로 사업은 2018년 현재까지 영위되고 있으며 현재 리비아 LTT社를 중심으로 한 중동지역 및 아시아 지역에서 와이브로 USB MODEM 및 CPE, Router 등의 매출이 발생하고 있으며, 중동지역 뿐만 아니라 미주 및 아프리카 남미 등 신규시장으로의 매출을 확대하고 있습니다. 향후 와이브로 단말시장은 중동지역과 아프리카 지역을 중심으로 계속 확대될 것으로 기대하고 있습니다. 최근에는 와이브로와 더불어 LTE제품군 도 미주지역 통신사업자 와 새로운 인터넷 사업자를 통한 매출을 기대하고 있습니다.

* 공시대상 사업부문의 구분

당사는 단일사업부문으로 구성되어 있어 공시대상 사업부문의 구분은 해당사항이 없습니다.

(2) 시장점유율①키패드 시장점유율

휴대폰 부자재 분야는 업계통계나 업계지 등의 공적인 자료가 다양한 휴대폰 공급업체의 연간판매량, 시장점유율 등의 실적에 비해 개별부품의 시장규모에 대한 객관적인 DATA가 없는 관계로 신빙성있는 시장점유율을 집계할 수 없습니다.

②부자재 시장점유율국내 시장 내에서 영세한 규모의 부자재 업체가 다수 존재하고 있는 상황으로 시장점유율을 집계할 수 없었습니다. 다만, 당사의 주된 거래처에 납품하는 거래처 중 부자재(RUBBER, SPONGE)의 대부분을 동사에서 공급하고 있다고 추정하고 있습니다.③Accessory 시장 점유율스마트폰 및 태블릿 Device에 사용되며 국내 시장 내에서 Accessory업체가 다수 존재하고 있는 상황으로 시장점유율을 집계할 수 없었습니다.

④보호회로 시장점유율

보호회로 부품분야는 휴대폰, 노트북, 전자수첩, 넷북 등의 다양한 휴대 단말제품에 고르게 사용되는 제품의 특성으로 인하여, 관련 제품의 시장 점유율이 모두 집계된 객관적인 DATA가 없습니다.

⑤와이브로 시장점유율

당사가 참여하고 있는 와이브로 시장은 주로 중동지역을 중심으로 매출의 90%이상 공급되고 있는 통신 단말 제품입니다. 특히, 와이브로 관련 통신시장은 국가별, 지역별, 사업자별로 그 규모와 종류가 다르게 나타납니다. 따라서, 동종업계의 사업자라 하더라도 그에 따른 시장규모와 점유율이 모두 집계된 객관적인 DATA는 없습니다.

(3) 시장의 특성

스마트폰의 출현으로 전방산업인 휴대폰 업계의 최근 동향은 매년 성장율은 큰폭의 증가 추세에 있습니다. 과거, 비즈니스 계층의 얼리 어댑터 전유물이었던 스마트폰이 최근 일반 대중으로 확산됨에 따라 "스마트폰으로 하루를 시작하여 스마트폰으로 마감한다"는 소비층이 빠른 속도로 확대 되었습니다.세계 스마트폰 시장은 크게 애플의 아이폰 진영과 삼성전자의 갤럭시 시리즈 진영으로 구분되며, 당사의 휴대폰 부품은 삼성전자에 공급함에 따라 전방산업의 시장 점유율에 영향을 받습니다.그리고 당사 휴대폰 부품군인 부자재와 키패드는 여전히 이 분야에서 시장경쟁력을 확보할 수 있는 여건을 갖추고 있습니다.특히 이동통신 서비스 방식의 진화, 통신사업자의 신규서비스 제공, 최종 단말기 수요자 및 해외국가의 통신사 정책에 따라 영향을 받습니다.특히 당사 매출의 상당부분은 수출물량이기 때문에 해외 IT경기 또는 대기업의 해외진출 정도에 따라 영향을 받습니다. 또한, 당사의 해외현지법인으로 중국 천진공장과 베트남 하노이공장의 진출로 전략적인 생산기지로 활용하고 있으며, 전방산업의 영향에 따라 매출의 영향을 받습니다.세계 휴대폰 시장은 스마트폰 및 각종 모바일 기기로 촉발된 인터넷의 대중화로 PC이용자보다 저변이 넓으며, 인터넷 보급 속도도 유선인터넷 보다 빠르며, 다양한 어플리케이션 및 하드웨어 스펙경쟁에 따라 컨버젼스 교체주기가 빨라지고 있습니다.

그리고, 향후 차세대 이동통신 사업인 와이브로, LTE와 함께 휴대폰은 새로운 통신서비스가 출현으로 인한 다양한 기술의 영역파괴 선도의 중심에 있을 것이며, 디자인으로서 패션트렌드의 중요한 한 부분을 차지하게 될 것으로 전망됩니다.당사가 개발에 참여하고 있는 제품들도 이러한 변화에 따라 진행되고 있습니다. 최근에는 소비자의 오감을 만족을시키는 UI의 개발과 함께 점점 더 PC와의 경계가 허물어지고 있는 형태를 보이고 있습니다. 이러한 획기적인 디자인의 제품출시로 지속적인 신규 수요를 창출해 나가고 있습니다. 당사는 향후에도 지금까지의 연구개발 실적 및 기술력을 생산기술과 접목시켜 신규 사업부문 제 품개발 및 생산체제를 구축하여 기술혁신기업으로 발돋움 할 수 있도록 경쟁력을 강화해 나갈 것입니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 당사는 이동통신용 휴대폰 키패드, 부자재, Flip-cover, Book-cover 및 Silicone-cover, Wibro USB모뎀, CPE, VoIP-Phone 등의 와이브로ㆍLTE 단말기, SCM, PCM, Cap Lamp등의 2차전지 보호회로 제품을 삼성전자 및 LG화학 등 국내ㆍ외 이동통신사업자 등에 생산, 공급하고 있습니다. 당분기말 기준 각 사업부문별 매출액과 비율, 제품별 가격변동 추이에 관한 사항은 다음과 같습니다.

가. 주요 제품 등의 내용(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	2018년 3분기

매출액	비율(%)

Manufacturing	제품,원재료	키패드, 부자재,Accessory,
Wibro 단말 외
( CPE, Modem 등 )	- 휴대폰 입력장치 - 스마트폰 Cover 및 태블릿 Device Cover - 휴대폰 내/외부에 사용되는 기능성 부품 - 이동간 무선인터넷 장치	삼성전자, 모비넷社 외	144,955	84.1

Sourcing	제품	SCM	- 과충전 방지 / 과방전 방지 / 과전류 방지 / SM Bus 통신	LG화학 외	26,476	15.4

기타부문	임가공	-	-	-	884	0.5

합 계	172,315	100

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	2018년 3분기	2017년	2016년	2015년

KEY-PAD	344	315	337	396

부자재	88	77	78	98

보호회로 및 기타	2,185	3,048	2,819	3,418

와이브로	44,675	59,133	74,267	51,086

* 와이브로 고객사(해외통신사)의 주요 모델 변경으로 인해 가격이 상승하였음 * 산출방법 : 총판매액 / 총판매수량

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 원재료 매입액

(단위 : 백만원, %)

구 분	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비고

Manufacturing	원재료	키패드,부자재류	통라바, SUS 및 금속단조물, EL-SHEET 및 KEY BASE, PK type,와이브로 회로물, 기구물외	120,850	87.6	-

Sourcing	원재료	회로물/기구물	보호회로 및 기타	17,052	12.4	-

합 계	137,902	100	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	2018년 3분기	2017년	2016년	2015년

Rubber류	61(11)	66(13)	68(14)	14

IC(Wimax)류	10,768	14,889	17,575	15,281

KEY PAD	253	236	286	329

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 ( 키 패드 부문) 당사는 국내 사업소 기준으로 2교대로 작업을 실시하고 있으며, 주6일 근무를 기준으로 1일 평균가동시간은 10시간입니다. 생산능력은 (1일 가동시간 * 대당 1일생산수량(10,000)*기계대수*월간가동일수)의 방법으로 산출하고 있습니다. (부자재 부문) 다품종 소량생산인 휴대폰 내외장재인 부자재 사업부문은 제품의 성분 및 금형사이즈 및 가공방법에 따라 생산량이 상이할 뿐 아니라, 제품의 특성에 따라 생산량이 달라지므로 추정하기가 어렵습니다. (와이브로, 보호회로) 전자사업부문인 와이브로 단말 제품과 보호회로 제품은 제품수요 및 생산특성에 따라 생산량이 달라지므로 추정하기 어렵습니다.

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 천Set)

품 목	구 분	2018년 3분기	2017년	2016년	2015년

KEYPAD	생산실적	47,937	83,961	293,537	326,257

부자재	생산실적	2,332,036	2,477,002	2,547,315	2,382,008

보호회로 등	생산실적	4,698	6,428	6,028	6,717

와이브로	생산실적	53	314	130	194

Accessory	생산실적	55,728	49,150	94,530	36,170

(2) 당해 분기 가동률(단위 : 시간, %)

품 목	분기 가동가능시간	분기 평균가동률

KEY-PAD	2,240	58%

부자재	72%

보호회로	38%

와이브로	26%

Accessory	61%

당사는 2교대로 작업이 가능하며, 2018년 3분 기 가동일 은 224 일 입 니 다.※ 당분기말 가동가능시간은 1일 평균가동시간*년 간조업일수 입 니다. 평균가동률은 연간계획 대비 실적수준으로 가동률을 작성하였습니다.

다. 생산설비의 현황 등

1 ) 생산설비의 현황당사는 군포에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총5개 생산공장과 해외 중국 천 진공장과 베트남 하노이공장, 중국 남경공장을 보유하고 있습니다. 또한 해외 현지법인을 통해, 제조원가 제품의 원가 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

기준일 : 2018년 9월 30일 (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당분기증감	본계정대체	기타	당분기상각	외화환산	기말장부가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	토지	군포외	27,500㎡	17,487,695	-	(485,426)	-	-	-	-	17,002,269	-

건물	군포외	50,089㎡	27,744,585	-	(162,283)	-	(1,456,180)	(1,475,227)	83,995	24,734,890	-

기계장치	군포외	기계장치	6,511,760	1,241,368	(6)	36,950	(179,912)	(2,640,908)	36,048	5,005,300	-

시설장치	군포외	시설장치	162,170	-	-	-	(51,673)	(68,827)	-	41,670	-

차량운반	군포외	28대	318,552	-	(1)	-	-	(111,325)	1,322	208,548	-

공구기구	군포외	공구와기구	160,849	23,000	-	-	(1,030)	(44,272)	443	138,990	-

비품	군포외	비품	196,718	179,669	(664)	-	(8,882)	(126,401)	(4,376)	236,064	-

건설중인자산	군포외	건설중인자산	36,950	-	-	(36,950)	-	-	-	-

합 계	52,619,279	1,444,037	(648,380)	-	(1,697,677)	(4,466,960)	117,432	47,367,731	-

주1)해외사업장을 포함한 생산설비 현황임 1

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	2018년 3분기	2017년	2016년	2015년

금액	금액	금액	금액

Manufacturing	제품,원재료	키패드, 부자재,Accessory,
Wibro 단말 외
( CPE, Modem 등 )	내수	75,578	126,782	200,317	162,751

수출	69,377	117,068	148,038	204,046

합계	144,955	243,850	348,355	366,797

Sourcing	제품	SCM	내수	8,187	13,871	112	336

수출	18,289	19,300	-	-

합계	26,476	33,171	112	336

기타부문	임가공	-	내수	884	7,114	9,106	2,486

수출	-	-	-	-

합계	884	7,114	9,106	2,486

총 계	172,315	284,135	357,573	369,619

나. 판매방법 및 조건(1) 판매조직(2) 판매경로

매출유형	품목	판매경로	판매경로별매출액(비중)	기타

제품	Keypad	수주→계약→주문→생산→출고→납품	100.0%	-

부자재	수주→계약→주문→생산→출고→납품	100.0%	-

보호회로 등	수주→계약→주문→생산→출고→납품	100.0%	-

와이브로	수주→계약→주문→생산→출고→납품	100.0%	-

(3) 판매방법 및 조건

품 목	구분	매출처	결제조건

키패드	수출	서원천진공장 및 베트남 공장 직수출 및 현지납품	현금 및 B2B전자결재

내수	직접납품 : 삼성전자(주) 외B2B전자결재(12일)	현금 및 B2B전자결재

Accessory	내수	직접납품 : 삼성전자(주) 외	현금 및 B2B전자결재

부자재(RUBBER,SPONGE,사출물, EMI, V/K)	수출	서원 천진공장 및 베트남 공장 직수출 및 현지납품	현금 및 B2B전자결재

내수	직접납품 : 삼성전자(주) 외	현금 및 B2B전자결재

보호회로(SCM)및 기타	수출	직접납품 : 지멘스(회로물)	현금 및 B2B전자결재

내수	직접납품 : LG화학(SCM) 외	현금 및 B2B전자결재

와이브로(Modem, CPE)	수출	이란 모비넷社 외	LC OPEN

금형	-	직접납품 : 삼성전자(주) 외	현금 및 B2B전자결재

다. 판매전략

(1) 키패드, 부자재, Accessory 부문당사는 주문생산방식으로 기존의 휴대전화 제품의 생산업체와 연계하여 각 모델별로 제품 등을 납품하고 있으며, 계속적인 시장조사를 통하여 소비자들의 기호에 맞는 제품을 개발하여 생산업체에 납품하고 있습니다.(2) 보호회로 부문2006년 상반기 신규 사업인 SCM(보호회로) 사업을 인수하여 품질 경쟁력과 공정개선을 통한 대량생산체제를 유지하여 국내 LGC에 SCM(보호회로) 제품 판매를 통한 가격 경쟁력을 유지확보하고 있습니다.한편, 노트북 시장의 Low-Cost 제품의 출시에 따른 시장 공략의 일환으로 SCM경쟁사들의 생산기지 중국공장 진출이 가시화 되고 있고, 가격 또한 지속적인 하락으로 경쟁사의 가격 경쟁력이 더욱 더 심화되어 가고 있는 상황입니다.당사로서는 꾸준한 기술개발과 경쟁력 있는 부품 수급을 통한 안정적인 수익구조를 확보해 품질의 안정화와 낮은 원가구조를 바탕으로 기존고객들을 유지하고, 해외수출 제품 Line-up 강화는 물론 신규고객 확보를 통하여 안정적인 수익과 매출기반을 확보해 나갈 전략입니다.

(3) 와이브로

당사는 Cisco, Huawei, 모빌리 등 기지국 업체등에 ODM, OEM Business를 기반으로 하여, 와이맥스(와이브로) USB dongle, CPE, Router 등 기지국 업체에 맞는 다양한 제품을 공급하고 있습니다. 그리고, 사우디, 이란, 리비아, 요르단 등 중동국가를 중심으로 매출 Site를 기반으로 와이맥스 통신사업자 등과의 제품 공급 계약을 통해 안정적인 매출 기반을 확보하고 있습니다.

마지막으로 PC maker, MID 및 UMPC 등 단말기 업체등과 전략적 제휴를 통해 당사에서 개발한 와이맥스 Module, Half mini card, Full mini card를 공급하는 사업을 진행하고 있습니다. 현재 HSDPA, EVDO의 제품Solution을 확보하였으며, LTE와 WiMAX제품과의 conversions제품인 다양한 DBDM(Dual Band Dual Mode) 단말기 line-up도 개발완료 되었으며, 이에따라 전체 제품 Line-up을 확장해 가고 있습니다.

6. 수주상황 당사의 제품(키패드, 부자재, Accessory, 2차전지 보호회로)은 이동통신 단말기 등 판매업체의 생산계획에 의한 주 문생산방식이며 통상 30일내외의 단기 발주형식으로 이루어지고 있어 수주상황은 작성하지 않고 있습니다 . 와이맥스의 수주관련 사항은 영업기밀에 해당되어 기재하지 않겠습니다.

수주상황
(단위 : 원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-

해당사항이 없습니다.

7 . 시장위험과 위험관리

(1) 재무위험관리요소연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환율변동위험, 가격위험 및 이자율위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다.연결회사의 전반적인 위험관리 프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화 하는데 중점을 두고 있습니다.재무위험관리의 대상이 되는 회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험① 환율변동위험

연결회사는 해외 영업활동 등과 관련하여 USD, CNY 등의 환율변동위험에 노출되어습니다. 연결회사는 내부적으로 환율변동에 대한 위험을 정기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

연결회사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다.연결회사의 환위험관리 규정에서는 환위험의 정의, 측정주기, 관리주체, 관리절차, 헷지 기간, 헷지 비율 등을 정의하고 있습니다. 회사는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며, 환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고 있습니다.

② 이자율 위험변동금리부 금융상품의 이자율 변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.연결회사는 외부차입을 최소화함으로써 이자율 위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다.

나. 신용위험

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거경험 및 기타요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.당분기말 현재 신용위험의 최대 노출금액은 채권의 각 종류별 장부금액입니다.

다. 유동성 위험

연결회사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성 위험을 관리하고 있습니다. 회사는 채권을 예상된 시기에 회수하지 못하거나, 채무를 약정된 만기보다 빠른 시일에 지급해야 할 상황에 대비하기 위하여 충분한 현금성자산을 보유하고, 금융기관들과 당좌차월 약정 등을 맺고 있습니다.

라. 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 순영업이익(당기순이익)을 총자본금액으로 나눈 비율인 자본이익률을 관리하고 있으며, 자산총액에서 부채를 차감한 순자산을 자본으로 관리하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 연결회사의 자본이익률은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원, %)

구 분	당분기말	전기말

순영업이익(*)	7,423,665	3,144,260

자본총액	153,599,233	153,695,492

자본이익률	4.8	2.0

(*) 당분기 순영업이익은 분기순이익을 연환산하여 추정한 금액입니다.

마. 파생상품거래 현황 - 본 보고서 작성 기준일 현재 회사가 보유 또는 의무를 부담하는 파생상품을 보유하고 있지 않습니다.

8. 경영상의 주요계약 보고서 제출일 현재 회사 경영상에 중대한 영향을 미칠 수 있는 기술도입계약, 경영관리계약, 원재료 등에 대한 구매계약 및 상표도입계약 등을 체결하고 있지 않으며, 삼성전자(주)와 수급기업의 안정된 생산 활동과 하도급거래 질서의 확립으로 원사업자와 수급자간 상호 분업적 협력관계 증진을 목적으로 한 거래 기본계약을 체결하였습니다. 또한 당사는 삼성전자(주)등과 납품하는 제품에 대해 품질 보증에 대한 책임과 의무를 명확하게 하는 것을 목적으로 품질보증계약을 체결하고 있습니다.

9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직

회사의 연구개발 담당조직으로는 기업부설 연구소가 있으며, 키패드 부품소재 선행개발부문, 키패드 개발부문, 제품설계 연구부문으로 구성되어 있습니다.

나. 연구개발 담당조직다. 연구개발 비용

(단위 : 백만원)

과 목	제22기 3분기	제21기	제20기	제19기	비 고

원 재 료 비	11	167	107	450	-

인 건 비	1,002	1,563	1,616	1,696	-

감 가 상 각 비	-	120	178	70	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-	-

기 타	320	347	312	379	-

연구개발비용 계	1,333	2,197	2,212	2,595	-

회계처리	판매비와 관리비	1,333	2,197	2,212	2,595	-

제조경비	-	-	-	-	-

개발비(무형자산)	116	163	172	195	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.8%	0.8%	0.6%	0.7%	-

(1) 조직도

라. 그 밖에 투자 의사결정에 필요한 사항

회사의 영위하는 사업과 관련하여 기말 현재 총 66건 의 지적재산권을 보유하고 있으며, 각 지적재산권의 내용은 다음과 같습니다.

구분	명칭	등록일자	비고

1	특허	박막시트지 부착기용 테이프형 롤원단의 고효율 피딩장치	2017.09.29	국내

2	특허	전자기기용 테이프형 패키지원단 제조용 박막시트지 부착장치	2017.07.21	국내

3	특허	키패드 제조방법	2017.06.15	국내

4	특허	전자기기용 박막시트지 부착기	2017.03.09	국내

5	특허	전자기기용 박막시트지가 부착된 테이프형 패키지 원단의 제조방법 및 그 원단에 박막시트지를 부착하기 위한 연속 자동화 제조장치	2017.03.09	국내

6	특허	이중플립형 스마트폰 보호커버	2016.05.04	국내

7	특허	보안창을 갖는 플립형 스마트폰 보호커버	2016.05.04	국내

8	특허	휴대전자기기용 가요성 보호커버	2016.03.31	국내

9	디자인	스마트폰케이스	2016.02.16	국내

10	특허	용이하게 가입자 댁내장치의 사용상태를 확인할 수 있는 스마트기기 및 이를 이용한 확인방법	2014.03.13	국내

11	특허	이동통신단말기에 적용되는 고무의 제조공정	2013.08.12	국내

12	특허	용이하게 홈 네트워크를 구축할수 있는 인터폰과 이를 컨트롤 할수 있는 스마트폰을 포함하여 이루어진 인터폰 시스템	2013.04.03	국내

13	특허	클라우드 서비스를 이용한 감시시스템 및 서비스 방법	2013.04.03	국내

14	실용신안	데이터의 송수신 원활한 가입자 댁내 장치	2012.12.24	국내

15	특허	등록된 카드별로 적립된 포인트를 확인할 수 있는 스마트폰	2012.12.04	국내

16	디자인	배터리충전기가 부설된 모바일단말기 거치대	2012.08.27	국내

17	디자인	모바일 단말기 거치대	2012.08.27	국내

18	특허	스마트폰을 통해 RFID냉장고의 사용정보를 서비스받는 시스템 및 방법	2012.04.05	국내

19	실용신안	통신서비스를 위한 가입자 댁내 장치의 안테나 조립구조	2011.11.01	국내

20	특허	키 입력기 제조방법	2011.09.09	국내

21	특허	셀 캐스팅을 이용한 키 입력기 제조방법	2011.08.19	국내

22	상표	SWIPION	2011.02.21	중국

23	상표	SWIPION	2011.02.21	중국

24	상표	SWIPION	2010.12.16	국내

25	상표	SWIPION	2010.11.17	국내

26	디자인	모뎀	2010.08.27	국내

27	디자인	핸드폰	2010.05.27	국내

28	디자인	모뎀	2010.05.27	국내

29	디자인	모뎀	2010.05.27	국내

30	디자인	모뎀	2010.05.27	국내

31	상표	SWIPION	2010.03.22	유럽

32	상표	SWIPION	2009.07.28	일본

33	특허	헤드 램프	2009.06.02	국내

34	디자인	배터리	2009.03.03	국내

35	상표	제트화이어	2008.11.10	국내

36	상표	루미젠	2008.11.10	국내

37	상표	라이트패스	2008.11.10	국내

38	상표	바이크아이	2008.11.10	국내

39	상표	아이부셔	2008.11.03	국내

40	특허	키패드 제조방법	2008.07.29	국내

41	디자인	자전거용 램프	2008.06.27	국내

42	특허	키패드 제조장치	2008.03.03	국내

43	특허	조작버튼 취출 및 배열용 로더	2008.03.03	국내

44	특허	조작버튼 취출 및 배열장치	2008.03.03	국내

45	특허	조작버튼 취출 및 배열장치	2008.03.03	국내

46	디자인	헤드램프	2008.01.16	국내

47	특허	키패드 및 그 제조방법	2007.12.26	국내

48	디자인	모뎀	2007.12.20	국내

49	디자인	모뎀	2007.11.19	국내

50	디자인	모뎀	2007.11.19	국내

51	디자인	모뎀	2007.11.19	국내

52	특허	키패드 제조장치의 모재 공급장치	2007.11.02	국내

53	디자인	배터리	2007.09.28	국내

54	특허	키 어셈블리 소제장치	2007.06.09	국내

55	특허	휴대폰 키패드 및 그 제조방법	2007.02.20	국내

56	특허	휴대폰 키패드 검사 및 코드 각인장치	2007.01.09	국내

57	실용신안	지그 소제장치	2006.12.12	국내

58	특허	휴대폰용 이엘키패드 및 그 제조방법	2006.12.12	국내

59	특허	디엠비 수신장치를 갖는 디엠비 마우스	2006.11.30	국내

60	실용신안	모재 적재 및 공급구조	2006.11.14	국내

61	특허	휴대폰 키 및 그 제조방법	2006.09.22	국내

62	특허	엘라스토머 성형품의 도장방법	2006.06.23	국내

63	특허	키패드 제조시스템	2006.05.22	국내

64	특허	전지적순환수계수방법	2005.04.11	대만

65	실용신안	반전 컨베이어	2005.03.15	국내

66	실용신안	접착제 공급기	2004.04.14	국내