케이알엠 사업보고서 (2020.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황 반도체는 크게 메모리와 비메모리(시스템반도체)로 나눌 수 있으며 비메모리 반도체 시장이 전체시장의 약 70%를 차지하고 있습니다.당사는 비메모리(시스템반도체) 반도체중 설계전문회사인 Fabless 회사로 분류되고 있으며 반도체 전체의 업종은 하기와 같이 분류됩니다.

구 분	특 징	주요 업체

종합반도체회사(IDM)	. 칩 설계에서 제조 및 테스트까지 일관공정체제 구축. 메모리반도체 제조의 가장 성숙한 모델. 기술력과 규모의 경제를 통한 경쟁력 확보. 거대투자의 고위험 고수익 형태	Intel, 삼성전자, 하이닉스, Micron, Texas Instruments, STMicro, Infineon, Renesas 등

설계전문회사(Fabless)	. 칩의 설계만 전문으로 하는 업체. 고정비의 대부분은 연구개발비 및 인건비. 위탁 제조로 고위험 거액 투자 회피 가능	Broadcom, Qualcomm,Xilinx, Altera, NVIDIAI, 텔레칩스, 실리콘웍스, 다믈멀티미디어 등

파운드리(Foundry)	. 주문방식에 의해 칩 생산만 전문. 칩을 설계하지 않고, 설계전문 업체로부터 위탁제조	TSMC, UMC, SMIC, 동부하이텍, 매그나칩

후공정(Package)	. 완성된 웨이퍼를 받아 조립 및 테스트를 하는 업체. IDM, Foundry에 이어 많은 자본을 필요로 함	Amkor, ASE, 시그네틱스 ,하나마이크론 등

(1) 업종의 분류 ( 가) IDM(종합반도체 회사) 현재 세계 기능형 반도체 시장은 시스템업체와 연계된 IDM(종합반도체회사)이 주도하고 있습니다. 주요 IDM으로는 인텔, TI, 삼성전자, 하이닉스 등이 있으며 이들 IDM 회사는 제품의 기획, 설계, 제조, 마케팅등 개발과 판매의 모든 과정을 독자적으로수행하고 있습니다. 이들 종합반도체 회사들은 대규모의 설비투자를 통해 자체 생산라인과 자체제품 개발능력을 보유하고 세계 반도체 시장에서 막대한 영향력을 행사하고 있지만 최근에는 막대한 생산설비 투자에 대한 리스크를 줄이기 위해 자체 개발제품뿐만 아니라 Fabless반도체 회사들의 위탁생산업체 역할에 해당하는 Foundry 사업을 병행하기도 합니다. (나) Fabless 회사 팹리스(Fabless) 회사는 대규모 시설투자가 필요한 반도체 생산라인을 직접 소유하지 않고 제품의 설계 및 개발 과정을 전문적으로 수행하며 개발된 제품은 Foundry회사에 위탁 생산을 통해 생산 하는 방식으로 운영되는 회사입니다. 팹리스 회사는 현재 기능형 반도체 산업이 요구하는 신속한 개발 요구에 기업의 핵심 역량을 집중하는대신 대규모 설비투자가 필요한 생산은 파운드리 회사에 위탁하는 방식으로 운영하고 있습니다. 다믈멀티미디어는 바로 Fabless 회사에 해당 됩니다. 팹리스 사업방식은 Qualcomm, Bodacom, Nvdia와 같이 미국의 상위 반도체 기업 10위 업체중 과반수를 차지할 정도로 그 규모면에서 IDM회사를 능가하고 있습니다. 현재 국내에서도약 200여개 이상의 SoC 설계전문 회사가 활동하고 있는 것으로 파악되고 있으며 이들 업체는 주로 중소규모의 벤처기업이 대부분을 차지하고 있으며 점차 매출 1천억 이상의 업체가 등장하며 일부 분야에서는 세계적인 기술력을 인정받는 기업들이 등장하고 있는 추세입니다. (다) Foundry회사 반도체산업에서 외부 업체가 설계한 반도체제품을 위탁 받아 생산·공급하는 공장을가진 전문 생산 업체를 지칭합니다. 공장이 없이 파운드리에 위탁생산만을 하는 Fab less 생산과 반대 개념입니다.파운드리는 대규모 설비투자가 요구 되고 있으며 Top 10이 90% 정도의 M/S를 가지고 있습니다. TSMC(대만), 삼성전자(한국), Global Foundires(미국), UMC(대만), SMIC(중국) 등이 1~5위를 차지하고 있으며 특히 TSMC가 전세계 M/S의 약 50%를 가지고 있습니다.

( 라) Package test 산업 등 반도체 생산과정에서는 Foundry 회사의 생산공정과는 별도로 일부 주요 공정에 대해서는 전문적인 기업이 그 역할을 수행하는데 대표적으로 Packaging과 Testing 과정이 해당됩니다. Package 산업은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 현상을 갖게 하는 공정입니다. 그리고 Test는 생산된 반도체에 결함 또는 신뢰성을 검증하는 과정으로 전 세계 패키지 전문업체는 Foundry 산업이 발달한 대만과 중국이 주도 하고 있습니다. 주요 업체로는 대만의 Acertest, Apack 등과 ACE, ASAT 등이 있으며 국내 주요 Package Test 전문업체로는 앰코테크놀러지, 스테츠칩팩, ASE, STS반도체통신, 아이테스트 등이 있습니다.

나. 산업의 성장성

전 세계 반도체시장은 스마트폰, 빅데이터, 사물인터넷(IoT)등의반도체 수요가 크게 증가한 가운데 고용량 데이터 처리를 위한 D램 등 메모리 반도체수요를 공급이 따라가지 못하면서 D램 주도의 호황국면이 지속되었습니다. 2020년에는 코로나-19 영향으로 모바일향 수요는 부진하였으나, 비대면 경제 가속화에 따른 서버, 노트북 분야의 수요가 증가하였으며 2021년은 세계경제의 성장이 예상되는 가운데 글로벌 반도체 시장도 2020년 대비 약8%~10%증가할 것으로 예측하고 있습니다.세계반도체시장통계기구(WSTS)가 예측한 반도체 시장 전망에 따르면, 21년 반도체 시장 규모는 총 4,694억달러를 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 전년 4,331억달러 대비 약8.4% 증가한 수치로 메모리반도체 시장의 고성장세와 시스템반도체,광개별소자의 응용처 확대가 주요인으로 분석하고 있으며 특히 미주,유럽,아시아·태평양등이 강한 성장세를 보일 것으로 예측하고 있습니다.

다. 성장예측자료

당사가 속해 있는 시스템반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 2025년 3.389억 달러로 2019년~2025년 연평균 7.6%의 성장이 전망됩니다. 이는 PC, 스마트폰 등 전자기기 수요뿐만 아니라 IoT 관련 센서, 통신, 자동차, 바이오.의료 등의 맞춤형 수요가 꾸준하게 증가할 것으로 예상한 결과이며 특히 자동차 첨단운전자지원시스템(ADAS) 관련 센서, 아날로그 IC 및 마이크로컴포넌트 수요가 크게 증가할 것이라 전망하고 있습니다.

라. 경쟁현황 (1) 경쟁요소 시스템반도체는 미세공정 능력보다 설계능력이 우선시됩니다. 시스템반도체 경쟁력은 최소한의 소자를 이용해서 Set업체가 요구하는 스펙(Specification)을 충족하도록 칩을 설계하는 능력이며, 동일한 성능을 가진 제품이라도 설계능력에 따라 완전히 다른 설계로 구성할 수 있으며, 제조원가가 크게 차이가 날 수 있습니다. 실제 시스템반도체 설계는 훨씬 더 복잡하게 구성되어 있기 때문에 설계자의 능력에 따라 제품설계에 많은 차이가 납니다. 따라서 시스템반도체 육성사업은 우수한 설계인력 확보가 핵심일 수 밖에 없으며, 시스템반도체 선두국가인 대만의 경우, 지난 20여년간 실리콘밸리 출신의 자국 엔지니어를 12만명이나 귀국하도록 지원, 유도하여 세계 2위의 팹리스 강국으로 도약할 수 있었습니다. 대만의 성공은 시스템반도체 성장을 위한 설계인력 확보의 중요성을 잘 보여줍니다. (2) 경쟁업체 현황 시스템 반도체의 특징은 적은 투자로 꾸준한 이익을 낼 수 있는 것이라 할 수 있습니다. 즉 최첨단의 미세공정을 요구하지 않는 파워반도체, 아날로그 반도체, 센서류 등은 그 동안시스템 반도체 업체들의 재무적 부담을 크게 주지 않아왔으나, 모바일 기기 성장과 발맞춰 저전력 솔루션으로 진입하기 시작하면서 경박단소 및 미세공정이 필요하게 되었고,이에 따라, PC 에 사용되던 CPU(Central Process Unit)등과같은 주로 Intel 과 같은 선두업체가 제조하는 공정이 메모리와 동등하거나 혹은 더욱앞선 미세공정을 요구하는 제품의 수요가 커지면서 TSMC, 삼성전자, 글로벌파운드리즈와 같은 시스템 반도체 전문파운드리 업체들의 경쟁이 심화되기 시작했습니다. (3) 진입의 난이도 시스템반도체 제품은 소비자 측면에서 크게 2가지 형태로 나누어 볼 수 있습니다. 첫째는 모든 Spec이 공개되어 있고 제품의 외형이 즉각 교체 가능한 형태로 표준화되어 있으며, 특별한 S/W를 필요로 하지 않아 소비자가 제품을 자유롭게 교환할 수 있는 분야로 메모리 반도체가 대표적인 예입니다. 둘째로 제품의 구현하고자 하는 기본 성능은 같아도 세부적인 기능이나 구현 방법이 제조업체별로 차이가 있으며, 특히 S/W적인 차이가 존재하여 제품을 쉽게 교환할 수없는 분야로, ASIC, ASSP 제품 등이 대표적인 경우입니다. 당사가 공급하는 멀티미디어 반도체는 후자에 해당 됩니다. 통상 1년 이상이 소요되는 멀티미디어 제품 개발기간을 고려할 때, 멀티미디어 반도체의 경우 최종제품 생산 업체(SET 업체)가 일단 채택하여 사용하게 되면 메모리와 같이 쉽게 업체를 변경하는 것은 자칫 개발이 지연될 수 있는 위험을 초래하기 때문에 쉽게 다른 제품으로 바꾸기 힘든 특징을 가지고 있습니다. 따라서 SET 업체들은 제품의 기획단계에서부터 미리 개발제품의 가장 적합한 반도체를 선정해 개발 전단계에서 SET 업체와 반도체업체간의 긴밀한 기술협조를 통해 제품을 개발함으로써 한번 제품의 부품으로 선정되게 되면 신규 업체로의 전환이 쉽지 않아 멀티미디어 반도체 시장은 높은 진입 장벽을 가지고 있다고 할 수 있습니다. 마. 경영전략 기존 멀티미디어 반도체 시장은 멀티미디어 제품의 복합기능화(Convergence)화로 인해 SoC(System On a Chip) 산업으로의 진화가 진행 중에 있습니다. 이에 따라 기존 여러 가지 시장으로 세분화 되어 있던 단일 기능의 반도체를 개발하여 공급하던 많은 기능형 반도체 업체들 간의 시장경계가 불투명해지며 하나의 멀티미디어 SoC 시장을 두고 치열한 경쟁이 예상되고 있습니다. 따라서 이들 기업들은 SoC화를 위한다양한 원천 기술 확보와 우수한 기술인력 확보를 위한 치열한 경쟁을 벌이고 있으며향후 새로운 기술의 지속적 연구개발을 통한 시장 선점 경쟁이 더욱 더 치열해 지고 있습니다. 당사는 멀티미디어 기기 시장에서의 기술 변화를 예측하여 경쟁사 대비우수한 Analog IP를 사전 확보하고, 신속한 제품개발과 양질의 기술지원, 원가경쟁력 확보 등의 노력으로 세계시장 진입에 성공한 상황으로 앞으로도 치열한 경쟁 속에서 지속적 성장을 하기 위한 경쟁수단으로 다음의 경영 전략을 수립 하고 있습니다.첫째, 멀티미디어 기기의 기술적 진화에 대응하는 기술개발에 주력할 계획입니다. 향후 멀티미디어 기기에서 복합기능화(Convergence)화는 가장 큰 변화의 방향으로 자리 잡고 있으며 여기에 대응해 기존의 단일 기능의 기능형반도체(System LSI)가 아닌 여러 기능을 하나의 칩으로 수행 가능한 SoC(System On a Chip)의 개발이 치열한 경쟁시장에서 살아 남기 위한 최종의 목표가 되고 있습니다. MPEG1에서 MPEG4를 기반으로 MP3 기능과 동영상 기능이 하나의 SoC로 수행 가능하고, 더 나아가서는 DAB 와 이동통신기능, 네비게이션 기능 등을 모두 하나의 칩으로 수행하게 함으로써 멀티미디어 기기의 소형화 및 저가격화를 가능하게 한다는 전략입니다. 둘째, 시장의 요구 사항을 최대한 반영하면서도 개발기간을 단축하기 위해 전사적인노력을 기울이고 있습니다. 대부분의 멀티미디어 기기 제조업체(SET제조업체)는 제품의 기획에서 실제 대량 생산까지의 소요 기간이 6개월 이상이 소요되므로 이미 제품의 기획 초기에 가장 중요한 핵심 부품인 멀티미디어 반도체에 대한 채택 여부 및 적합성 검사가 완료 되어야 합니다. 따라서 당사와 같은 SoC업체는 최소한 향후 1년이후의 시장 변화를 사전에 감지하여 제품을 개발하고 개발 된 반도체가 최종 제품에채택될 수 있도록 사전에 SET제조업체와의 긴밀한 정보 교환 및 기술지원이 필수적입니다. 이를 위해 당사는 시장의 불확실성을 최소화 하기위해 다양한 업체 지원을 통하여 고객의 요구를 신속히 반영할 수 있는 개발 체제를 구축하고 있고, 이를 최대한 활용하여 신제품 개발 시 최종 SET제조 업체가 개발기간을 단축시킬 수 있도록제품의 개발 전과정에서 최종 SET생산업체들과의 정보공유 및 기술지원을 통해 개발 기간을 최소화할 수 있도록 하고 있습니다. 셋째, 효율적인 설계를 통한 가격 경쟁력 확보 전략입니다. 기능형 반도체에서 성능의 우수성과 함께 가장 중요한 요소는 SET제조업체들이 요구하는 기능의 IC를 가장 저렴한 가격으로 공급할 수 있느냐 입니다. 아무리 성능이 뛰어나고 다양한 기능을 SoC화 하는데 성공하였다 할지라도 실제로 SET 공급업체가 요구하는 기능보다 지나치게 고사양일 경우 원가 경쟁력을 상실해 시장성이 떨어 지게 됩니다. 실제로 많은 중소규모의 국내 SoC업체들이 뛰어난 제품을 개발하는데 성공하고도 실제 시장에서요구하는 사양의 기능보다 높은 사양으로 인한 원가 경쟁력 약화와 마케팅 능력의 부족으로 인해 고전을 면치 못하는 사례가 흔히 일어나고 있는 상황입니다. 따라서 당사는 제품의 기획 단계에서부터 철저하게 원가경쟁력을 고려한 효율적 설계를 진행하고 있으며 양산과정에서 일어 날수 있는 원가상승 요인을 사전에 제거하기 위해 파운드리 회사와의 기술협력을 통해 개발 단계에서부터 원가절감을 최대화 하고 있습니다. 당사는 향후 SoC 개발에서도 원가상승 없이 동일한 가격에 여러 기능을 추가하여 상대적 원가절감 효과를 누릴 수 있도록 할 계획이며 지속적으로 경비절감 노력을 기울여 원가절감 효과를 배가시킬 계획입니다. 넷째, 솔루션 개발을 통한 시장창출 전략입니다. 당사는 SoC 제품 판매를 확대할 목적으로 당사의 SoC 제품을 갖고 타겟 시스템에 맞는 솔루션을 개발하고 있으며 또한, 새로운 응용 분야의 솔루션을 개발하고 있습니다. 당사는 자체적으로 솔루션을 개발하는 것 뿐만 아니라 외부의 솔루션 파트너들과 긴밀한 파트너쉽을 형성하여 원가경쟁력 및 시장의 수요를 확대하는 전략을 수립하고 있습니다. 바. 자원조달의 특성 당사는 반도체 설계를 전문으로 하는 Fabless 반도체(시스템반도체) 회사로서 외부로부터 아웃소싱이 중요한 부분을 차지하고 있습니다. 당사가 영위하고 있는 Fabless 반도체 산업은 직접 반도체 생산라인을 구축하지 않고 제품의 개발만을 담당하고 개발된 제품은 전량 파운드리 반도체 회사에 아웃소싱 하는 방식으로 제품을 생산하고 있습니다. 따라서 당사의 자원 조달 흐름은 타 업종에 비해 매우 단순한 편입니다.당사와 같이 제조시설을 가지고 있지 않은 반도체 설계전문업체(Fabless Company)에 있어서 안정적인 파운드리 업체의 발굴은 제품의 안정적인 공급에 필수적 입니다반도체 파운드리를 전문으로 하는 업체(Foundry Company)들은 각각 일정양의 양산능력을 보유하고 있습니다. 양산에 여유가 있을 때에는 많은 소규모 업체에 파운드리서비스를 제공할 수 있지만, 반대로 경기가 좋아 Capacity가 부족해 질 경우에는 많은 물량을 생산하는 대기업을 중심으로 영업 전략을 수립하는 특성을 갖고 있습니다.당사는 이러한 파운드리 업계의 특성을 고려하여 세계 최대의 반도체 생산라인을 구축하고 있는 삼성전자와 후지쯔를 통해 안정적인 파운드리 확보를 하고 있습니다.

사. 관련법령 또는 정부의 규제 등 현재 당사가 영위하고 있는 사업에 대한 정부의 규제나 제약은 없습니다. 아. 국가경제에서의 중요성 전세계 반도체 시장중 시스템반도체가 차지하는 비중은 약 70%에 달하며, 이중 한국기업들의 시장점유율은 1~3%로 아주 미미한 수준입니다.이와같이 전 세계시장에서 시스템반도체 시장은 압도적으로 높은 비율을 차지하고 있는 반면 우리나라의 시스템반도체 기반은 매우 취약한 상태이며 프로세서, 자동차용 반도체, 전력반도체 등 대부분 수입에 의존하고 있는 현실입니다.시스템반도체 대부분은 미국이나 유럽, 일본, 대만 등이 매출액 상위를 차지하고 있으며 자신들이 우위를 갖고 있는 핵심기술과 자본력을 바탕으로 이익을 창출한 뒤 적극적인 M 전략을 통해 제품 영역과 고객군을 확대하며 성장하고 있습니다. 최근에는 전세계 주요 기업들 간의 M 거래가 빈번히 이루어 졌으며 이는 새롭게 부상하고 있는 사물인터넷(IoT), 자동차용 반도체 시장 등을 선점하여 신성장 동력을확보하려는 목적입니다.반면 한국의 기업들은 대부분 영세한 규모, 낮은 영업이익률로 인해 연구 및 개발에 대한 투자 여력이 절대적으로 부족한 상황이며 점점 시장점유율이 줄어들고 있는 상황이며, 최근에는 중국은 정부차원에서 시스템반도체 산업을 전략적으로 육성하여 높은 성장률을 기록하고 있어 더욱 어려워진 상황입니다.

자. 향후 전망 국가적으로 시스템반도체 선진국인 미국, 대만은 1970년, 1980년에 각각 시스템반도체 산업에 진출하여 20년후부터 스타기업 탄생과 함께 본격적인 성장국면에 진입했습니다. 1990년대에 시스템반도체 산업에 진출한 한국도 20년이 지난 지금, 스타기업 탄생에 주목할 시기가 되었다고 할수 있습니다. 물론 시스템반도체 설계기술은 단기간에 따라 잡기가 어렵고, 창의적인 아이디어가 요구되고 완성 Set업체의 협력도 중요합니다. 그러나 1) 한국 완성 Set업체 경쟁력이 높아졌고, 2) 반도체 대기업이 대규모 투자에 나서고 있으며, 3) 정부도 적극적인 육성정책을 표방하는 점 등을 고려할 때, 이제 한국 시스템반도체 산업도 싹을 틔울 시기가 된 것으로 판단됩니다.실제로 미국, 대만의 대표 팹리스 업체들은 각국이 시스템반도체 산업에 진출한 지 20년이 지난 후부터 본격적인 성장국면에 진입했다는 공통점이 있습니다.

2. 회사의 현황

가. 사업부문별 현황 (1) 영업개황 당사는 멀티미디어 반도체를 개발 판매하는 기능형 반도체 설계전문회사 (Fabless Semiconductor Company)로서 멀티미디어 분야의 핵심 기술인 SoC(System On a Chip) 설계기술을 바탕으로 AP(Application Processor) IC, Optical MP3 IC, Multimedia Interface IC, DAB (Digital Audio Broadcasting) IC, 등의 사업부문에 중점을 두고 있습니다.

(2) 시장점유율

당사의 제품은 다양한 종류의 SET 제품에 공급되고 있고, SET 업체에서 사용하고 있는 IC 마다 기능이나 특성이다르기 때문에 시장점유율을 판단하기가 매우어려운 상황이며 이에 대한 공신력 있는 외부 연구기관의 자료를 입수가 매우 어려운 관계로따로 표시하지 않습니다.

(3) 주요목표시장 당사가 오랫동안 주력하였던 Portable 멀티미디어 기기와 Home 멀티미디어 기기 등은 제품들 간의 융.복합화(Digital Convergence), 트랜드 변화 등 시장이 급변하면서 시장규모가 축소되고 있으며 경기변동과 기술변화에 민감하고 제품 수명주기와 수익성도 짧고 낮아지고 있는게 현실입니다. 또한 적시에 가격경쟁력을 지닌 제품을 시장에 출시하지 못하여 시장 진입시기를 놓치게 되면 좀처럼 선발업체의 시장장벽을 극복하기 어려운 산업구조도 가지고 있습니다.반면 자동차용 반도체는 점차 시장이 커지고 있고 전기차 등 새로운 형태의 차가 선보이면서 자동차 부품중 반도체 역할이 더욱 커졌습니다.당 사 는 기존의 주력제품이었던 Optical IC와 Multimedia Interface IC, AP IC 등 대부분을 자동차용 반도체 시장을 목표로 중점 개발 및 판매하고 있습니다. 이는 자동차용 반도체는 특성상 까다로운 신뢰성 테스트와 안정성을 요구하는 대신 제품수명주기가 길고 수익성이 높은 고부가가치 시장이기 때문입니다.

나. 주요제품의 개요 및 특징 (1 ) AP(어플리케이션 프로세서) IC AP(어플리케이션 프로세서) IC란 스마트폰, 태블릿PC, 모바일 게임기, 디스플레이 기기 등에서 컴퓨터의 CPU와 같은 연산과 멀티미디어와 같은 핵심기능을 담당하는 시스템반도체입니다.당사는 AP제품의 여러가지 분야중에서 자동차 인포테인먼트용 SoC (System On Chip) IC를 개발하였습니다. Audio 제품시장이 기존에 라디오, CD, USB 등의 매체를 이용하여 단순한 형태의 디스플레이를 사용하여 오디오 및 비디오를 재생하였다면 당사가 개발한 TMMXX 제품은 컬러 LCD를 탑재하여 그래픽 사용자 인터페이스를 갖추고 있고 비디오 재생, 후방카메라 등의 비디오 관련 기능을 갖추고 있으며 스마트폰과도 연동되는 인포테인먼트 제품입니다.인포테인먼트(Infortainment)는 정보(Information)와 엔터테인먼트(Entertainment)의 합성어로서 이전에 헤드유닛의 라디오나 CD 음악을 듣는 수준에서 모바일의 여러 기능을 받아들여 다양한 정보와 편의를 제공할 뿐만 아니라 더 나아가서 운전자의 안전을 돕는 다양한 기능을 장착하는 수준으로 발전을 하고 있습니다. 특히 최근에는 대화면 컬러 LCD 디스플레이와 터치 입력장치를 장착하여 모바일 기기와 유사한 화려한 그래픽 사용자 인터페이스를 갖추고, 오디오/비디오 재생, 블루투스 통화, 후방카메라 표시등의 기본 기능과 운전자의 스마트폰과 연동을 하며 인터넷 연결이나 앱 실행 등의 고급 기능을 갖는 “디스플레이 오디오” 시스템이 주요세그먼트를 구성하고 있으며 애플의 CarPlay, 구글의 Android Auto 출시로 스마트폰Connectivity가 디스플레이 오디오 시스템의 한 주축이 되고 있습니다.즉, 스마트폰과 헤드유닛의 연동을 통해 통화는 물론 음악, 인터넷 라디오, 각종 앱, 네비게이션 등 사용자의 스마트폰에 있는 기능을 자동차에서도 동일한 사용자 경험으로 이용이 가능해진 제품입니다. (2) Optical IC Optical 시스템의 효시인 CDP 시스템이 1982년부터 발매가 되기 시작하여 현재 이를 기반으로 CDMP3 Player 등의 압축 오디오 시장도 비약적으로 발전해오고 있습니다. 일반 음악 CD에서 추출된 데이터는 여러 가지 파일 포맷으로 PC에 저장할 수 있는데 인터넷과 PC의 보급으로 인하여 가장 먼저 MP3파일이 음악파일의 대표적인 포맷으로 자리 잡았으며, 최근에는 압축율과 음질에서 뛰어난 마이크로 소프트사의 WMA (Windows Media Audio)가 보급되고 있습니다.일반 CD 플레이어가 10∼15곡을 한장의 CD(650 Mbyte 기준)에 담아 재생할 수 있는데 비해, MP3 방식으로 저장할 경우 한 장의 Optical Disk에 150곡 이상을, WMA 방식으로 저장할 경우 한 장의 Optical Disk에 300곡 이상을 재생할 수 있습니다. 당사의 제품인 S5L80XX 등은 이러한 일반 음악 CD는 물론, MP3, WMA 방식으로 압축 저장된 음악파일을 재생할 수 있는 CDMP3 플레이어에 들어가는 핵심 칩입니다. MP3 파일을 CD 플레이어에서 재생하였던 기존의 CDMP3 Player는 CDMP3 Player 용도 이외의 불필요한 성능을 가진 범용 칩을 사용하거나 단일 기능을 하는 여러 가지 부가적인 칩들로 세트를 구성하여 MP3 파일을 재생함으로써 가격과제품개발기간의 측면에서 비효율적이었습니다. 그러나 당사의 제품은 CDMP3 플레이어에 특화된 제품으로서 CDMP3 Player 용도 이외의 불필요한 요소들을 제거함으로써 효율을 최적화하여 가격 경쟁력을 확보하였고, 세트업체(CD 플레이어제조회사, 당사의 고객회사)가 제품을 개발하는데 편리한 각종 기능을 대폭 추가하여당사 제품을 적용할 경우 최단기간에 시장에 신제품을 출시할 수 있도록 하였습니다.당사의 제품은 향후 출시될 다양한 압축포맷 형식을 수용할 수 있는 확장가능성이 높은 칩으로서, 새로운 압축포맷을 추가로 재생할 필요가 있을 경우 소비자 또는 세트업체가 손쉽게 프로그램을 다운받아 칩의 교환 없이도 기능을 업그레이드할 수 있게 하였습니다. 당사의 제품은 CD-ROM 데이터 포맷 표준과 MP3 압축파일 포맷 표준 및 WMA 압축파일 포맷표준을 만족하는 칩으로서, 기존의 다양한 CD-DSP 칩과의 완벽한 접속이 가능하며 호스트와의 효율적인 통신을 위해 다양한 통신 프로토콜을 제공하기도 합니다. 현재 당사는 주력 제품으로 S5L80XX라는 복합 기능의 SoC IC를 시장에 출시하고 있습니다. 주요 특징으로는 소비자 트렌드를 충실히 반영해 저전력소모, 재생(Playability)의 안정성을 구현하였으며, 데이터 재생시간(Lead-In Time)을 기존 제품대비 4배 이상 향상시켰고, USB, SD카드 등 주변 메모리 인터페이스(Memory Interface) 기능을 가지고 있어 CD 디스크 외 외부메모리 장치를 활용할 수 있게 구성되어있습니다. 또한, 경쟁사가 각기 다른 고객의 요구에 다양한 IC로 대응하는 반면 당사의 제품인 S5L80XX는 하나의 IC로 고객의 Low-end에서 high-end에 이르는 다양한 요구를 수용할 수 있는점이 가장 큰 장점입니다. 또한 업계최초로 i-phone Docking system구현을 시켰고 이러한 기술력을 바탕으로 고부가가치 차량용 멀티미디어 시장에서품질 및 가격경쟁력을 가지고 홈오디오를 비롯한 차량용 멀티미디어 반도체 시장에서 그 점유율을 높여가고 있습니다. 당사의 CDMP3 IC와 경쟁관계에 있는 제품으로는 선플러스(대만), ALI(대만), Toshiba(일본) 등의 회사 제품이 있습니다.

(3 ) Multimedia Interface IC 당사의 Multimedia Interface IC는 USB메모리/SD카드/MMC카드에 저장된 MP3파일을 MP3플레이어로 옮기지 않고 곧바로 재생가능하게 해주는 IC로 가정용과 자동차용 오디오에 USB/SD카드 포트를 설치하여 USB 메모리 또는 SD카드 등에 저장된 음악 파일을 재생할 수 있게 하는 기능을 합니다. 당사는 Multimedia Interface 기능이 처음으로 적용된 TMC5XX를 시작으로 6배속 실시간 MP3 Encoder가 내장된 TMC5XX와 Audio DAC(Digital to Analog Converter)까지 내장된 초저가형 원칩(one-chip) MP3/WMA Decoder인 TMC5XX 를 개발해 현재 SET 업체를 대상으로 제품을 판매하고 있습니다.Multimedia Interface IC는 다양한 멀티미디어 제품에 USB/SD 포트를 채택, 이동식저장장치에 있는 MP3파일을 손쉽게 재생 가능하기 때문에 어학용 기기 및 가정용 오디오 기기, CAR AUDIO, DMB, PMP, Navigation 등 오디오 기능을 요구하는모든 멀티미디어 제품에 모두 적용가능한 Interface IC 입니다. 현재 USB메모리와 SD메모리와 같은 이동식 저장장치는 플래시 메모리 가격의 하락에 힘입어 512M에서 점차 4G 이상의 고용량의 메모리가 저렴한 가격에 보급되기 시작하고 있어 향후 가정용과 카용 오디오에서 USB메모리를 활용한 MP3플레이 기능이 표준화 될 가능성이 높아지고 있습니다. 실제로 최근의 고급 사양의 오디오의 경우 USB포트를 장착하여 USB메모리에 저장된 MP3파일을 지원하는 기능의 채택률이 높아지고 있습니다. 또한 일부 휴대용 MP3플레이어 경우에도 별도의 내장 메모리가 없이 USB메모리 또는 SD메모리 카드 등을 지원하여 기존의 내장메모리를 채택한 기기가 가진 저장능력의 한계를 극복하고 원가 경쟁력을 높인 제품이 등장하고 있습니다. TMC5XX의 경우 USB메모리 뿐만 아니라 최근 USB메모리와 함께 이동식 저장장치의 높은 비중을 차지하고 있는 SD, MMC카드를 모두 적용가능하다는 점에서 그 활용도가 매우 높은 Interface IC 입니다. (4 ) DAB IC

1995년부터 유럽에서 서비스되고 있는 DAB는 음성 수신만 가능했던 기존 아날로그방식 FM 라디오와 달리 음성과 함께 텍스트, 슬라이드등의 데이터 서비스까지 제공할 수 있는 고품질의 디지털라디오 방송 규격으로서, 다양한 정보를 안정적으로 제공받고자 하는 방송 시장의 요구에 따라 2012년 독일·프랑스 등 여러 국가에서는 DAB로의 상용서비스 전환 및 신규 출시 차량의 DAB 탑재 의무화 법령 발표 등이 이루어지고 있으며 이를 계기로 그 수요가 급격히 증가할 것으로 전망됩니다. 당사의 DAB 수신 칩의 주요 특징으로는 T-DMB/DAB/ISDB-T/FM의 RF와 Demodulator가 집적화된 Digital Radio의 Front-End SoC로서, 다양한 Back-End Processor와의 Interface를 통해 Digital Radio Solution을 구축할 수 있습니다. 또한, TMM70XX, TMC80XX 함께 기존의 Audio 시장을 공략할수 있다는 장점이 있으며, 이러한 다른 사업군의 Chipset과의 Synergy는 Audio시장에 새로운 Trend를 만들어 가고 있습니다.

Digital Radio의 도입으로 당사의 제품은 Digital Audio의 모든 기술을 집적하는 기업으로 성장하고 있으며, Audio시장의 Total Solution이라는 유일무이한 위치를 확보하게 되었습니다.Digital Radio 시장은, 현재보다는 가까운 미래에 디지털방송으로의 전환을 통해 더욱더 급성장하게 되는 품목으로서, 영국은 2012년부터 신차종에 DAB탑재를 의무화하였고, 그 동안 시장확대에 걸림돌이 되었던 License도 2013년 1월 무상으로 전환되어 활력을 붙은 상태입니다. 또한 유럽 총판의 중심 중의 하나인 Media Market 에서도 DAB의 전시/판매가 시작되었으며, 자동차용 뿐만 아니 라 Home용 제품에서도 급격한 성장이 예측되는 제품입니다 . 당사는 기확보된 FM/RDS 기술을 Fade IN/OUT의 모든 제품에 적용하여, 기존의 O/E 시장에서 얻어온 명성과 Home시장에 까지 이르는 안정적인 시장을 확보하고 있으며, 기능/가격/성능 면에서 가장 매력적인 우위를 바탕으로 적극적인 사업추진을 하고 있습니다

(5) 멀티미디어반도체 설계기술

당사는 반 도 체 설계기술 및 솔루션 개발과 관련하여 일정액의 기술료를 수령하고 있습니다.당사의 제품 포트폴리오와 당사 칩과 기술을 사용하여 제품을 생산하고 있는 기업을도표로 요약하면 아래와 같습니다.

[당사 제품 포트폴리오 및 적용회사]

제품군	주요 모델	적용 회사

AP IC	TMM9XXX	대성엘텍, 모트렉스, Sony 등

Optical IC	TMC80XX 등	JVC, TDK, Autosound 등

Multimedia IC	TMC5XX 등 등	JVC, Autosound, Toppoewr 등

DAB IC	PN30XX 등	Harman Becker, Alps 등

멀티미디어 반도체 설계기술	용역수입	SAMSUNG, Kanematsu

다. 추진중 또는 향후 추진하려는 신규사업 (1) 사업분야 및 진출목적 최근 차량용 인포테인먼트 시스템의 경향은, 저가형 오디오 시스템은 감소하고 대신컬러 화면을 채택하여 그래픽 유저인터페이스를 사용하는 모바일기기와 유사한 성능과 사용자 경험을 제공하는 인포테인먼트 시스템의 비중이 증가하고 있습니다.

또한 고급 사양에서 채택되던 네비게이션 시스템을 제거하고 스마트폰과 연동하여 사용자들에게 친숙하고 다양한 기능을 가진 스마트폰용 네비게이션과 다양한 앱의 사용이 가능한 Display Audio가 특히 각광을 받고 있습니다.

최근 애플과 구글도 차량용 인포테인먼트 시스템에서 휴대폰이 중추 기능을 담당할 수 있도록 각각 CarPlay와 Android Auto라는 Connectivity 솔루션을 출시하였으며,점차 채택하는 자동차가 늘어나는 추세이며 후방카메라의 장착 비중도 계속 늘어나고 있습니다. 미국의 경우 연방교통안전국 (NHTSA)에서 신차에 후방카메라 의무장착을 규정하여 AVN과 디스플레이 오디오 시스템의 수요 상승을 가속화하고 있으며 다른 지역에도 확산될 것으로 예상됩니다. 기존의 AP (Application Processor) 아키텍쳐에서 모바일용 사양을 제외하고 차량용사양만을 채택 및 최적화를 통해 가격대비 우수한 성능을 갖춘 SoC와 관련 소프트웨어 SDK를 개발함으로써 고부가가치 제품의 시장진입을 추진중에 있습니다. 당사는 신규사업분야가 시장에 점진적으로 정착되면 기존의 CDMP3 IC, Mutimedia IC, DAB IC 이외에 새로운 고부가가치 신규사업 부문 고객포트폴리오가 형성되 어 다양하고 안정적인 수익을 확보할 수 있을 것이라 기대하고 있습니다.

(2) 진행상황 및 향후 추진일정

차량용 반도체에는 높은 안정성과 품질이 요구되므로 제품의 성능뿐만 아니라 신뢰성, 개발 및 사후 지원, 품질 지원 체계 등 종합적으로 높은 수준의 개발 및 지원 체계가 필요한 고부가 제품입 니다. 최근 모바일 위주의 첨단 IT 기술이 자동차에 적용되는 범위가 확대되어 차량용 반도체의 중요성이 증가하고 있습니다. 즉, 라디오, 오디오/비디오 재생 등 단순한 기능을넘어 화려한 터치 기반 GUI, 인터넷 접속, 다양한 앱, 스마트폰 연동, 그리고 에코 드라이빙이나 안전 시스템과의 연동 등 다기능, 고성능화를 지원하는 추세로서 2014년애플의 차량용 Connectivity 솔루션인 CarPlay 발표를 시작으로 구글의 Android Auto, 중국 바이두의 CarLife 등 스마트폰 연동을 기반으로 하는 디스플레이 오디오가 주목을 받으며, 자동차 업체와 솔루션 업체에서 활발한 개발이 이루어지고 있습 니다. 당사는 스마트폰 운영 체제인 Android와 IOS 모두 지원가능하도록 복합적 infotainment 솔루션을 개발하여 기 존 의 차량용 멀티미디어 IC 고객들을 상대로 프로모션 및제품공급을 전개할 방침입니다. 당사가 중점적으로 개발하고 있는 차량용 반도체중 인포테인먼트 분야는 모바일용 AP 수준의 높은 기술력이 필요하며, 반도체뿐만 아니라 소프트웨어, 하드웨어, 제조,품질 등거의 전 분야에 걸친 종합 기술이 필요하여 반도체 제조사 외에 다양한 협력 회사들과의 긴밀한 공조 체제가 필요하며 하드웨어적 성능뿐만 아니라 빠른 개발과 유지보수를 위해 소프트웨어 인프라가 중요하여 효율적인 개발을 위해 OS와 미들웨어를 동시에 개발하고 있습니다.

3. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품 등의 현황

당사의 경우 단일의 연구 개발 조직으로 구 성되고 동일한 마케팅전략을 구사하고 있어, 영업부문을 단일 부문으로 파악하 고 보고하고 있습니다. 각 제품별 매출액 및 총매출액에서 차지하는 비율은 아래와 같습니다. 당사는 2020년 연간 기준으로 AP IC가 매출액의 51.8% 를 차지하고 있으며 DAB IC는 19.0%, Optical IC는 매출액의 12.1%, Multimedia Interface IC는 12.2%로 구성하고 있으며, 반도체 개발기술과 관련한 기술료 등은 매출액의 약 4.9%를 차지하고 있습니다.

[단위: 백만원]

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	2020년 매출액(비율)

멀티미디어반도체	제품	AP IC	스마트폰과 헤드유닛의 연동을 통해 통화는 물론 음악, 인터넷 라디오, 각종 앱, 네비게이션 등 사용자의 스마트폰에 있는 기능을 자동차에서도 동일하게 사용할 수 있게 제공	4,597(51.8%)

Optical IC	Optical 저장 매체에 입력되어 있 는 디지털 음원 파일 재생	1,075(12.1%)

MultimediaInterface IC	SD 메모리, USB등 휴대용 플레시 메모리에 입력되어 있는음원 file 재생	1,078(12.2%)

DAB IC	음성수신만 가능했던 기존 아날로그 방식의 FM 라디오 달리 음성과 함께 텍스트, 슬라이드등의 데이터 서비스까지 제공	1,687(19.0%)

기타	기술료수입	반도체 설계기술 등	435(4.9%)

합 계	8,872(100.0%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이[단위: 원]

품목/사업연도	2020년 연간	2019년 연간	2018년 연간

Optical IC	S5L80XX	내수	2,026	1,771	1,614

수출	1,711	1,681	1,617

MultimediaInterface IC	TMC5XX등	내수	1,437	1,485	1,334

수출	1,343	1,336	1,260

(1) 가격산출기준원화매출액÷총수량

(당사는 총 판매금액을 판매수량으로 나누어 평균가격을 산출하였습니다)

(2) 주요 가격변동요인

당사는 산업의 경제상황, 시장점유율, 경쟁업체의 상황 등을 종합적으로 고려하여 합리적인 기준 판매 가격 책정하고 있으며, 시장점유율를 확대하고 시장 지배력을 강화하기 위하여 가격을 조정하기도 하며 경쟁업체나 제품별 포지셔닝 전략에 따라 가격을 조정하는 것이 주요 가격변동의 요인입니다.

다. 주요 원재료에 관한 사항 당사의 주제품인 기능형반도체 칩은 당사가 설계 및 개발을 하고 실제 제품생산은 파 운드리 회사인 삼성전자 등에 전량 외주 위탁생산하는 방식을 채택하고 있습니다. 외주 위 탁생산하는 방법에 있어 Wafer 생산업체가 조립까지 하여 완제품 형태로 공급하는 경우도 있고, Wafer를 반도체조립 전문회사에 의뢰하여 제조하는 경우도 있어 원재료비를 비교하기가 어렵습니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항 당사는 반도체 설계를 전문으로 하는 Fabless 반도체 회사로서 자체 생산설비를 구비하지 않고 전량 외주가공 생산하고 있습니다. 따라서 당사는 생산능력 및 생산능력의 산출근거와 생산실적 및 가동율을 기재하지 않았습니다

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적

(단위: 백만원)

영업부문	매출유형	품 목	2020년	2019년	2018년

멀티미디어 반도체	제품	AP IC	수출	3,910	2,803	1,458

내수	687	1,946	920

합계	4,597	4,749	2,378

Optical IC	수출	1,053	1,142	751

내수	22	108	259

합계	1,075	1,250	1,010

MultimediaInterface IC	수출	1,075	1,137	2,941

내수	3	7	3

합계	1,078	1,144	2,944

DAB IC	수출	1,677	3,245	3,380

내수	10	71	126

합계	1,687	3,316	3,506

기타	수출	-	591	636

내수	-	386	507

합계	-	977	1,143

기타	반도체설계기술 등	수출	420	-	48

내수	15	1,702	98

합계	435	1,702	146

합 계	수출	8,135	8,918	9,214

내수	737	4,220	1,912

합계	8,872	13,138	11,127

나. 판매방법 및 조건 현재 세계시장을 목표로 하고 있는 많은 제조업체들이 원가경쟁력을 이유로 중국에 제조공장을 두고 있으며 당사 반도체 제품의 최종 수요자인 오디오 등 제조업체 역시대부분 중국에 위치하고 있습니다. 따라서 당사의 멀티미디어 반도체는 1차적으로 중국 및 대만 등지에 위치한 반도체 대리점 및 솔루션 업체들로 매출이 일어나며 이들 반도체 대리점 및 솔루션 업체들은 당사에서 구매한 제품을 일정부분의 이윤을 붙여 최종적으로 중국에 위치한 SET 제조업체를 대상으로 제품을 판매하고 있습니다. 따라서 최근 국내 내수 비중이 증가하고 있지만 여전히 기술료를 제외한 제품 판매 매출 중 90% 이상이 직.간접 수출로 이루어지고 있으며 이들 수출의 대부분이 중국에 위치한 반도체대리점과 솔루션 업체, 대기업 등을 중심으로 공급되어 지고 있습니다. 다만, 최근 당사는 자동차 반도체로의 사업부문 다양화 전략에 따라 일본 고객사를 중심으로 매출처를 확대하고 있으며 국가별 비중중 가장 높은 지역이 되었고 점점 더증가할 것이라 예상하고 있습니다.

구 분	판 매 방 법	거 래 처	결 제 조 건

수 출	반도체 대리점 및 솔루션 업체 등	반도체 대리점 솔루션 업체등	선수금, 외상 등

내 수	반도체 대리점 및 솔루션 업체에 직접 판매 등	반도체 대리점 솔루션 업체등	선수금, 외상 등

* 당사는 선수금 거래를 원칙으로 하고 있으나, 업체의 신용도에 따라 매출 후 1~2개 월 신용을 주는 업체도 있습니다.

다. 판매전략

당사의 판매전략은 크게 3가지입니다.첫째, 신속한 개발을 통한 시장 선점전략입니다.

기능형 반도체 산업은 첨단 IT산업의 대표적인 기술집약형 산업으로 무엇보다 적시에 시장이 요구하는 제품을 개발해 시장에 출시하느냐가 성공의 관건이라 할 수 있습니다. 이는 부품소재산업의 특성상 최종제품을 생산하는 업체가 한번 부품을 선택하여 제품을 대량 생산하기 시작하면 이후에는 생산 공정을 쉽게 변경하기 어려우며 처음 채택된 부품이 계속적으로 생산에 활용되기 때문입니다. 따라서 당사는 Fabless반도체 기업의 장점인 빠른 제품 개발에 주력하며 개발된 제품생산은 파운드리 회사에 그 역활을 적절히 위임함으로써 제품 개발 시간을 최소화 하고 있습니다. 그리고 기존 개발된 제품뿐만 아니라 최근 시장에 새롭게 등장하고 있는 새로운 형태의 멀티미디어 기기에 적합한 SoC반도체를 신속하게 개발하여 적시에 시장에 공급하기 위한 전사적인 노력을 기울이고 있습니다.

둘째, SoC화를 통한 최종 제품의 원가 절감 전략입니다.

모든 IT제품의 핵심 부품인 반도체의 경우 최종제품의 원가에서 차지하는 비중이 높기 때문에 제품의 성능뿐만 아니라 제품의 가격이 대단히 중요한 경쟁수단이 되고 있습니다. 최근에는 고기능의 고가 제품보다는 시장에 저렴하게 보급 될 수 있는 저가형 제품이 오히려 인기를 끌고 있는 추세로 기능보다는 가격정책이 매출에 있어 중요한 변수로 작용하기도 합니다. 이에 따라 당사는 SoC기술의 접목을 통해 여러 기능의 반도체를 하나의 칩에서 기능을 구현하도록 해 최종제품 생산업체의 원가 부담을 줄일 수 있도록 하고 있으며 효율적인 제품 설계를 통해 타사 대비 높은 가격경쟁력을 확보하는데 노력하고 있습니다.

셋째, 적극적인 기술지원 전략입니다.

당사의 주력제품인 멀티미디어 반도체의 경우 제품의 개발에서부터 최종 판매까지 최종수요자인 SET제조업체(오디오 등 완제품생산업체)와의 지속적인기술교류와 기술지원이 필수적으로 요구 됩니다. 반도체는 제품 특성상 매출 이전부터 최종수요자인 SET제조업체에서 요구하는 사양에 맞춰 사전에 제품 검증 작업과 기능 테스트 및시제품 제작 등 SET업체가 반도체를 PCB에 부착하여 완전한 제품을 생산하기 이전에 최소 수 개월의 준비시간이 필요합니다. 그리고 제품의 매출 이후에도 지속적인제품 업그레이드 및 프로그램 개선 작업 등 기술적인 지원이 필수적이며 당사는 이러한 기술적인 지원을 위해 중국 및 홍콩 등지에 지점을 두고 신속한 기술지원에 최선을 다하고 있습니다. 당사의 적극적인 기술지원은 향후 고객에게 신뢰도를 높여 신제품 출시에 따른 시장 진입 시간을 최소화 하는데 기여 하고 있습니다.

6. 수주상황

당사는 발주처로부터 주문 후 납품까지 약 1주~1개월내에 이루어 지기 때문에 수주잔고는 전체 매출에 비해 아주 미미할수 있고 큰 의미가 없어 기재하지 아니합니다.

(단위 : 원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-

7. 시장위험과 위험관리 가. 주요 시장위험 내용 당사의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 기획관리팀이 주관하여 각 각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 후 대응하고 있습니다. 또 한 당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에만전을 기하고 있습니다. 특히 당사는 수출 비중이 높고 결제 자금이 달러로 이루어 지고 있어 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 따라서 당사는 환 위험관리에 대한 중요성을 인식하고 매출대금과 매입대금을 단일 통화를 사용함으로써 외환 리 스크를극소화 시키고 있으며, 필요에 따라서 수출보험공사의 환변동보험을 통해 환위험을 헷지할 예정입니다.

1 ) 신용위험 ① 당기와 전기 중 상각후원가로 측정되는 매출채권 및 기타채권의 손실충당금의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당기	전 기

기초	515,101,588	514,796,443

손상(환입)	(1,121,162)	305,145

기말	513,980,426	515,101,588

② 당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하며, 기대신용손실에는 미래전망정보가 포함됩니다. 당사는 이를 측정하기 위해 매출채권을 신용위험 특성과 연체기간을 기준으로 구분하였으며, 거래상대방의 과거 채무불이행 경험 및 현재의 신용상태 분석 등에 근거하여 기대손실율을 계산하였습니다. 이에 따른 당기말 현재 손실충당금은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	기대손실율	총장부금액	손실충당금	순장부금액

3개월 미만	1.0%	389,823,392	(3,898,234)	385,925,158

2) 유동성위험 당기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

(단위: 원)

구분	장부금액	계약상현금흐름	6개월이내	6-12개월	1-2년	2-5년

전환사채(*)	4,698,324,989	5,150,000,000	5,150,000,000	-	-	-

유동성장기차입금	366,640,000	370,306,400	185,886,480	184,419,920	-	-

장기차입금	91,660,000	93,493,200	733,280	733,280	92,026,640	-

매입채무및기타채무	679,670,641	679,670,641	618,251,919	61,418,722	-	-

리스부채	194,126,813	240,900,000	43,800,000	43,800,000	87,600,000	65,700,000

합계	6,030,422,443	6,534,370,241	5,998,671,679	290,371,922	179,626,640	65,700,000

(*) 전환사채의 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였으며 파생금융부채가 포함되어 있습니다.당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

3) 환위험① 환위험에 대한 노출

당기말과 전기말 현재 당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당기말	전기말

USD	CNY	HKD	JPY	USD	CNY	HKD	JPY

현금및현금성자산	1,454,743,105	7,035,046	14,140,463	3,850,031	1,015,473,962	5,766,978	2,111,155	2,167,607

매출채권	375,057,536	-	-	-	436,268,302	-	-	-

매입채무및기타채무	(351,509,797)	-	-	-	(924,329,317)	-	-	-

합계	1,478,290,844	7,035,046	14,140,463	3,850,031	527,412,947	5,766,978	2,111,155	2,167,607

당기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	평균환율	기말환율

당기	전기	당기말	전기말

USD	1,180.05	1,165.65	1,088.00	1,157.80

CNY	170.88	168.58	166.96	165.74

HKD	152.14	148.78	1,088.00	148.66

JPY	11.05	10.70	10.54	10.63

② 민감도분석

당사는 내부적으로 원화 환율변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동 시 환율변동이 당기 및 전기 손익(법인세 고려 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당기	전 기

10% 상승	10% 하락	10% 상승	10% 하락

USD	147,829,084	(147,829,084)	52,741,295	(52,741,295)

CNY	703,505	(703,505)	576,698	(576,698)

HKD	1,414,046	(1,414,046)	211,115	(211,115)

JPY	385,003	(385,003)	216,761	(216,761)

4) 이자율위험① 당기말 및 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당기말	전기말

고정이자율 :

단기금융상품	1,500,000,000	8,700,000,000

금융부채	(4,355,719,989)	(7,815,155,208)

소계	(2,855,719,989)	884,844,792

변동이자율 :

금융부채	(458,300,000)	(824,940,000)

합계	(3,314,019,989)	92,770,996

② 당사는 일부 변동금리부 부채를 통해 자금을 조달하고 있는 상황이기 때문에 이자율위험에 노출되어 있습니다. 당기와 전기 중 이자율이 0.5%P변동 시 이자율 변동이당기 및 전기 손익(법인세 고려 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당기	전기

0.5%P 상승시	0.5%P 하락시	0.5%P 상승시	0.5%P 하락시

이자비용	(2,291,500)	2,291,500	(4,124,700)	4,124,700

8. 파생상품거래 현황

가. 파생상품 계약현황 본 보고서 작성기준일 현재 당사가 매매목적 또는 위험회피 목적으로 보유하고 있는 파생상품은 없습니다.

나. 파생상품 계약으로 발생한 손익현황 본 보고서 작성기준일 현재 당사가 매매목적 또는 위험회피 목적으로 거래한 파생상품은 없습니다.

9. 경영상 주요계약 공시서류 작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요 당 사는 최근 스마트폰과 헤드유닛의 연동을 통해 통화는 물론 음악, 인터넷 라디오, 각종 앱, 네비게이션 등 사용자의 스마트폰에 있는 기능을 디스플레이에서도 동일하게 사용할 수 있게 제공하는 반도체 및 솔루션을 개발하고 있습니다.당사 제품은 기능적 측면에서 1024x600 LCD Resolution / 720p (HD급) Video Decoder / USB 2.0 / CVBS 입력 / LVDS Display 출력, 낮은 메모리 크기의 SDRAM 및 S-Flash 사용과 Bluetooth HCI 지원, VP 기능 내장, 마이크ADC 내장 등의 기능을 구현하였으며, 국내외 경쟁사에 비해 최고의 원가경쟁력 확보를 위해 연구개발하고 있습니다. 나. 연구개발담당조직 당사는 연구개발업무를 전담하는 부설연구소를 별도로 설치하여 운영하고 있습니다.

다. 연구개발 비용(단위 : 천원)

과 목	제22기 연간	제21기 연간	제20기 연간	비 고

원 재 료 비	11,796	26,269	15,289	-

인 건 비	592,906	755,467	1,301,984	-

감 가 상 각 비	17,345	67,096	289,934	-

시제품 제작비	-	-	80,306	-

기 타	110,990	106,222	318,918	-

연구개발비용 계	733,037	955,054	2,006,431	-

회계처리	판매비와 관리비	733,037	903,635	1,687,375	-

제조경비	-	51,419	238,750	-

개발비(무형자산)	-	-	80,306	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	8.3%	7.3%	18.0%	-

라. 연구개발 실적

당사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	상품화 내용

고성능/ 다기능을 가진 멀티미디어 SoC IC	다 믈 멀 티 미 디 어 부 설 연 구 소	- RF AMP, D-Servo, CD DSP, CD-ROM Decoder, Audio/System Processor, PWM Processor, SD/MMC, USB Host/Slave 등 Audio 멀티미디어 Platform 을 가진 Optical MP3 SoC IC를 출시하여 Optical MP3 분야에서 M/S를 확대 해 나갈수 있는 토대를 마련함과 동시에 차기 기술과제에 대한 기반기술로 활.	제품모델: S5L80XX반도체 대리점 및 솔루션 업체를 통해 중국 SET 제조업체에 판매

HD급 Video를 지 원하는 Application Processor IC	- Application Processor로서 MPEG1/2/4, Divx, WMV, H.264, RV등 HD급 Vide o 지원, 다양한 Audio 포맷 지원하고 Audio/Video In/Out 및 여러 Peripheral I/F와 Storage I/F를 지원하는 등 다양한 용도의 Application에 적용 가능함.
- Rear View Camera를 지원할 수 있고 당사 CD Platform과 연계하여 차량용 CD AV System과 Mechless CAR AV 에도 적용하여 시장 확판 기대.	제품모델: TMM92XX 반도체 대리점 및 솔루션 업체를 통해 중국 SET 제조업체에 판매

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 회사의 상표, 고객관리 정책 당사의 제품은 일반 소비자를 대상으로 하지 않고 주로 MP3플레이어, 가정용 오디오 및 차량용 오디오 생산업체 등을 대상으로 영업활동을 진행하고 있습니다. 반도체제품은 수조원이 투자된 첨단 시설을 갖춘 전문적인 파운드리(Foun dry) 회사에서 생산되고 있으며 설계공정과 생산공정 뿐만 아니라 최종 제품에 채택되기 이전의 과정까지 모든 과정에서 철저하게 제품의 기능 검증과 품질 테스트가 일어나고 있습니다.따라서 반도체 제품 자체의 하자로 인한 문제 보다는 주로 최종 제품 생산업체의 경험부족, 또는 중국 및 해외기업의 기술차이로 인한 문제가 대부분입니다. 이러한 반도체 산업의 특성으로 인해 당사의 경우 제품 개발에만 주력하지 않고 당사 기술인력중 상당수를 최종제품 생산업체를 지원하는데 최선을 다하고 있으며 이러한 노력에 힘입어 최근 3년내 당사 제품과 관련한 반품 또는 하자와 관련된 소비자 불만 및 소송사항은 없습니다. 나. 지적재산권 보유 현황

당사는 영위하는 사업과 관련하여 5건의 특허권을 보유하고 있으며, 각 특허권의 상세 내용은 다음을 참고하시기 바랍니다.

종류	취득일	내용	근거법령	취득소요인력/기간/비용	상용화 여부 및 매출기여도

휴대용 WMA 복호화 장치	05.12.28	Microsoft Windows Media Au dio 재생을 위한 전용 Hardware 반도체 칩 구현	특허법	5명/2년/ 2억원 소요	상용화 완료

MP3 플레이어	06.01.18	MP3 플레이어가 MP3 형식으로 압축된 데이터가 저장된 CD로부터 데이터를 읽어들이는 방법	특허법	한성마이크로시스템(주)로 부터 양수	미상용화

MP3 플레이어	06.01.18	MP3형식으로 압축된 데이터 가 저장된 CD를 플레이시키 는 방법 및 그 장치	특허법	한성마이크로시스템(주)로 부터 양수	미상용화

정전식 터치스크린용스타일러스 펜	14.02.17	스타일러스 펜, 이의 동작방 법 및 이를 포함하는 시스템	특허법	5명/2년/ 5억원 소요	미상용화

정전식 터치스크린용 컨트롤러	14.03.31	터치 컨트롤러, 이의 동작 방 법 및 이를 포함하는 시스템	특허법	5명/2년/ 2억원 소요	미상용화

다. 법률/규정 등에 의한 규제사항 당사의 영업활동, 비용지출 또는 경쟁상의 지위 등 사업의 영위에 중요한 영향을 미치는 법률, 규정 등에 의한 규제사항은 없습니다. 라. 환경관련 규제사항 당사는 100% 외주가공 업체로써 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항을 규제하는 정부규제는 해당사항 없습니다.