엑시콘 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사의 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체의 성능과 신뢰성을 평가하는 반도체검사장비 사업과 동 장비를 이용하여 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업을 영위하고 있습니다.

가. 업계현황 및 전망1) 반도체 장비 산업

(가) 산업의 현황반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를포함하고 있습니다. 즉 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 궤를 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다.

반도체장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조 시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다.

반도체공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후공정및 검사로 구분되며 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

전 공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후 공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.

반도체 장비산업은 반도체산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 그 결과 진화 속도가 빠르며 유효수명(제품수명주기)이 짧으며 전형적인 지식기반 산업으로서, 고급 두뇌인력을 활용한 R 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공, 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업입니다.(나) 산업의 성장성

2020년 9월 8일 SEMI (국제반도체장비재료협회)의 세계반도체 장비시장 통계에 따르면 2020년 전 세계 2분기 반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 26% 상승한 168억 달러를 기록한 것으로 확인되었습니다. 올해 1분기 대비로는 8% 성장한 수치입니다. 이번 보고서에 따르면 가장 많은 반도체 장비 매출을 기록한 지역은 중국 으로 약 45억9천만 달러를 기록하였습니다. 2위를 기록한 한국의 반도체 장비 매출액은 44억 8천만 달러로 전 분기 대비 33%, 작년 2분기 대비 74% 성장하였습니다.더불어 SEMI의 2020년 7월 21일 발표에 따르면 올해 전 세계 반도체 장비 투자액은전년 596억 달러 대비 약 6% 상승한 632억 달러로 예상된다고 밝혔으며, 내년에는 더 성장한 약 700억 달러로 역대 최대치를 경신할 것으로 보인다고 보고했습니다. 특히 메모리 분야 투자 확대와 중국의 공격적 투자에 힘입어 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크 및 레티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 분야는 2020년에는 5%, 2021년에는 13% 성장할 것으로 예상되며, 전체 웨이퍼 팹 장비 투자액의 절반을 차지하는 파운드리 및 로직 반도체 분야에 대한 투자액은 2020년과 2021년에 한 자리 수 증가를 보일 것으로 전망하였습니다. 2020년 D램과 낸드 분야에 대한 투자는 2019년 수준을 능가할 것이며 2021년에는 두 분야 모두 20% 이상 성장할 것으로 보인다고 발표하였습니다. 어셈블리 및 패키징 장비 분야의 투자액은 올해 10% 상승한 32억 달러, 2021년에는 8% 성장한 34달러를 기록할 것으로 전망되고, 테스트 장비 투자액은 올해 13% 증가하여 57억 달러를 기록할 것이며 성장의 모멘텀은 2021년에도 지속될 것으로 예상됩니다. 지역적으로는 중국, 대만, 한국이 전 세계 반도체 장비투자를 이끌 것으로 보입니다. 중국은 파운드리와 메모리분야에 대해서 과감한 투자를 이어가며 2020년과 2021년 최대 반도체 장비 투자지역의 자리를 차지할 것으로 예상됩니다. 대만은 2019년 68% 급증 후에 올해 다소 주춤할 것으로 보이나 2021년에는 10% 성장할 것으로 전망되며, 올해 한국의 반도체 장비투자액은 약 123억달러로 3위에 위치할 것이며 2021년에는 메모리 분야 투자 회복으로 30% 성장한 약 159억 달러를 기록할 것으로 보입니다. 2021년에는 주요 반도체 제조 지역의 장비 투자액은 전부 증가할 것으로 예상하였습니다.

(다) 경기변동의 특성반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 장비 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 그러나 반도체 설비투자 사이클은 실리콘 사이클의 진폭보다도 오히려 더 큰 편으로 반도체 경기 호조 시에는 장비기업의 매출액 증가 폭이 소자기업보다 큰 반면 불경기 시에는 그 타격이 더 심한 특성을 가지고 있습니다. (라) 경쟁상황

반도체 검사장비의 경우 전공정인 웨이퍼 레벨 테스트 장비는 어드반테스트와 와이아이케이(주) 양사가 메모리(DRAM, Flash Memory) 전반에 걸친 새로운 설비 개발을 지속적으로 진행하고 있으며, 당사의 주요 장비가 속한 후공정의 경우 미국의테러다인과 일본의 어드반테스트가 DRAM, Flash 메모리용 검사장비를 공급하고 있으며, 국내의 유니테스트는 당사와 유사한 Tester개발 Platform을 가지고 있으나 주로 SK하이닉스를 주요 고객으로 하여 당사와의 경쟁은 미미한 상태입니다.

반도체 장비산업은 대규모 시설투자를 통한 생산라인보다는 고도의 기술력을 바탕으로 한 인적자원 및 R 통해 확보한 요소 기술력이 주요 경쟁사항입니다. 반도체 장비 제조를 위해서는 첨단 메카트로닉스 기술인 정밀 메카니즘 기술, INTELLIGENT-CONTROL, MACHINE VISION 기술 및 PROCESS KNOW- HOW가 결집되어야 하며. 기본 설계 능력을 바탕으로 상기의 기술력이 조합된 부품들에 대한 이해 및 기술이 필요합니다. 따라서 핵심기술에 대한 이해, 집약적 설계 능력 및 지속적인 연구개발로 인해 체득된 인적자원 등을 갖추어야 합니다.

또한 반도체 장비의 주요 수요처인 반도체 소자업체와 공동기술개발을 통해 신뢰성을 확보하고 적시에 공급하는 것이 중요하며 적시 공급여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우 합니다.

반도체 검사 장비 시장의 주요 경쟁요소는 다음과 같습니다.

[반도체 검사장비 시장 주요 경쟁요소]

구 분	내 용

기술력	핵심기술 집약적 설계에 의한 가격 경쟁력, 연구개발 비용 및 개발인력

신뢰성	고객으로 부터의 신뢰(실적중시), 특허보유현황

공동개발업체 확보	반도체 소자생산업체와의 검사설비 공동연구 진행 여부

부품 공급업체의 배타적 확보	핵심부품 공동개발 및 독점적 공급에 따른 차별화

자본력 및 포트폴리오	시장의 투자 흐름에 따른 유동적 투자 환경에 맞춘 자본력 및 주요 생산품에 대한 폭넓은 포트폴리오 확충

품질 및 생산성 향상	ISO27001, ISO9001, ISO14001 획득, 기타 우수기술 표창, 우수기업 표창 등

(자료) 회사내부자료

(마) 자원조달의 특성 반도체 장비산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 장비제조에 소요되는 주요 구성품은 국내 부품공급업체의 기술취약성 등으로 인해 대부분 수입에 의존하고 있는 실정이므로, 환율 변동에 따라 자원조달의환경이 변동되는 문제점을 내포하고 있습니다. (바) 관련법령 또는 정부의 규제 등 반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

2) 테스트 산업 (가) 산업의 현황

테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 반도체 칩의 양품, 불량 판별만 검사하는 단순 공정이었으나, 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러 가지 분석 업무를 통해 문제 발생 시 어느 공정에서 문제가 되는지를 판별해 주는 역할을 수행하고 있습니다.

테스트 공정 산업은 반도체 산업초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의 일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였습니다. 점차 반도체 기술이 고도화 되고 변화의 속도가 빨라지면서 종합 반도체 제조업체 (IDM)들의 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담으로 테스트 공정에 대한 외주 비중은 계속적으로 증가하고 있으며 전반적인 시장규모도 확대되고 있습니다.

이러한 테스트 공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산 능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 테스트 개발기술 및 테스트를 위한 전기 신호 발생, 해석 등의 분석능력, 품질 안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다. (나) 산업의 성장성

반도체 시장은 2020년을 기점으로 회복되어가고 있으며 특히 Memory 수요 성장이기대됩니다. 글로벌 반도체 메이커들은 2021년 시장을 대비하여 공격적인 투자를 준비해가고 있습니다. 후발주자인 중국의 공격적인 투자도 향후 주요 이슈가 될 것으로 보입니다. 글로벌 불확실성이 잔존해 있는 가운데 코로나19 바이러스의 확산 속도에 따른 장기화 여부가 관건으로 보이며 미ㆍ중 무역분쟁 고조 등 글로벌 경영환경불확실성은 아직 해소되지 않은 상황입니다. 한편 코로나 19의 여파로 제조산업 전반이 위축되는 것과는 달리 재택근무와 온라인교육, 화상회의 등이 활성화되면서 글로벌 데이터센터용 서버, PC, 노트북 등 반도체 수요가 크게 증가하면서 언택트 (Untact) 경제 효과로 글로벌 반도체 메이커들은 경쟁력 확보를 최우선 목표로 하여 계획대로 투자를 지속해나가는 모습입니다.

이러한 경제환경하에 클라우드 시장 성장, 5G 보급 등으로 반도체 시장의 투자ㆍ 공급은 확대 지속 될 예정이고, 이에 따른 테스트 산업 역시 동반 성장해 갈 것으로 기대됩니다.

(다) 경기변동의 특성 테스트 산업은 반도체 시장의 주기적인 경기순환 및 정보기술(IT)산업의 경기 변동 상황에 밀접하게 연관되어 있습니다. 경기 순환 싸이클에 따라 호황과 불황을 반복해왔으며 변동 주기는 점차 단축되어 왔습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받았으며 시스템 반도체 보다는 메모리 반도체 시장이 더욱 민감하게 나타나고 있습니다.

(라) 경쟁요소

반도체 Final Test 사업은 반도체 테스트 공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 테스트 인력의 보유가 테스트 하우스의 큰 경쟁력이 됩니다.

특히, 다양한 제품군을 가지고 있는 시스템반도체는 반도체공정 및 설계기술의 발전,소비자의 다양한 욕구 충족을 위하여 제품 하나에 많은 기능을 집적하게 되었습니다.팹리스 업체에서는 이 집적된 반도체 칩을 생산하기 위해서 개발초기부터 양산까지 개발과 병행하여 적기에 출하하고자 시장 선점의 필요성으로 설계, 제조, 패키징 등 각 공정에서 발생하는 문제점을 즉시 수정 및 보정할 필요성을 가지고 있습니다. 그러므로 미세공정의 발달로 인한 기술적인 노하우와 다양한 제품에 대한 이해도를 가진 엔지니어를 확보해야 합니다.

반도체 Final Test 사업은 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다. 이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하는데 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석툴이 개발축적되어야 하는데 이런 인프라는 IDM 혹은 해외의 유수 업체 등 종합적인 제조 능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부문입니다.

반도체 Final Test 사업은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하며, 품질 신뢰 구축을 위해 품질/환경/안전 등의 품질인증을 취득하여 품질 경영 시스템 구축을 지속적으로 진행하여야 합니다.

(마) 자원조달의 특성 테스트 산업은 테스트 용역을 제공하는 것으로 별도의 원재료가 투입되지 않아 자원조달 현황은 해당사항이 없습니다. (바) 관련법령 또는 정부의 규제 등 반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러 가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

나. 회사의 현황

1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황

당사는 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 장비 사업과 동 장비를 이용하여제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업을 영위하고 있습니다.당사는 DRAM Test를 위한 메모리 테스트 장비, NAND Flash, SSD, UFS 테스트 장비 및 SoC 테스트 장비를 갖추고 있으며, 각 메모리의 사양 및 성능 업그레이드에 따라 고객사에 대응하고 있습니다.당사는 2001년 창업과 함께 메모리 모듈테스터, 메모리 패키지 테스터 등 메모리 테스터를 개발하여 시장에 공급하기 시작하였으며, 지속적인 연구개발을 통해 장비의 국산화에 성공함으로써 국내 반도체 산업 경쟁력 향상에 기여하였을 뿐만 아니라 핵심 장비의 수입대체 효과와 국내 반도체 소자기업의 가격경쟁력 향상 및 수출에 기여하게 되었습니다. 그 기술력을 인정받아 대통령 표창 및 산업포상을 수상하였으며, 이천만불 수출의 탑을 수상한 바 있습니다.

당사는 2005년 DDR2 테스트 장비 (880Mbps 패키지 테스터, 256para) 개발을 시작으로, 고속화된 DDR3, DDR4 메모리 소자를 검사 분류하는 검사장비를 개발하여 판매하고 있으며, 높은 생산성과 신뢰성, 장비의 안정성과 유연한 가격정책을 바탕 으로 시장확대 및 시장점유율을 제고하고 있습니다. 2016년부터 DDR4 Memory Tester 판매를 꾸준히 유지하며 안정된 매출 성장세를 견인하였으며, 2019년 하반기부터 고객사 Needs에 맞춰 DDR5 Memory Tester “i1520”을 개발하여 납품을 시작하였습니다.

또한, 15년 이상의 메모리 테스터 개발 노하우와 축적 기술력을 바탕으로 시작한 MBT (Monitoring Burn-in Test) 사업의 경우 안정적이고 지속적인 설비 공급을 위한 개발을 진행하고 있으며, 기존의 Burn-in 시스템에 Memory Function Test를 복합한 새로운 시스템인 ETBI (Embedded memory Test in Burn-In System)의 개발을 완료하였습니다.

Storage 테스트 장비의 경우 2008년 SSD 3Gbps Tester개발을 시작으로 현재 16Gbps SSD 테스트 장비를 시장에 공급하고 있습니다. 서버, PC, 스마트폰 등 Consumer 전자제품에 대용량 SSD 탑재비중이 높아지고, 고객사의 SSD Density가 높아짐에 따라 설비 수요가 매년 지속적으로 증가하고 있습니다.

당사는 2017년 기존 프로토콜 타입의 Aging테스트에서 BIST (Buil t In Self Test)가 가능한 UART (범용 비동기 송수신) 통신기반의 신규 SSD Tester의 성공적인 개발과 함께 본격적으로 설비로 공급하고 있습니다. 더불어 2018년 국내업계 최초로 PCIe Gen4 SSD Tester 상용화 제품을 출시하였고, Automotive Test Solution이 추가 확보된 장비 개발로, IR52 장영실상을 수상하기도 하였습니다.

또한, 차세대 Mobile용 저장 Storage인 UFS (Universal Flash Storage) Tester의 독보적인 개발 경쟁력으로, 최초로 양산용 UFS 1.1 ATE를 공급하였으며, 2016년 UFS 2.0 테스터의 성공적인 개발완료로 안정적인 설비공급을 진행하였고, 꾸준한 매출증대를 위한 추가 수주활동과 함께 신규 기술 개발에도 집중하고 있습니다. 현재 UFS 3.0의 통신 프로토콜 지원으로 최대 11.6Gbps 의 대역폭으로 이전 세대 대비 두배의 성능을 구현하여, 추가 신규 설비 공급과 차세대 Solution 확보를 준비하고 있습니다.

이외에도 당사는 수년간 DDI, CIS, Micro LED, PMIC, AP, RFID 등과 같은 비메모리 (SoC) 반도체 검사장비의 개발을 진행하여 왔습니다. 그동안 개발 노력의 결과로 다양한 비메모리 제품으로 검사대상을 확대하여 테스트할 수 있도록 범용 테스터 기반이 되는 SoC Platform 을 구축하였고 이를 발판으로 메모리반도체 시장의 한계를 뛰어넘어 시스템 반도체 시장으로 진출하여 사업영역을 확장해 나갈 것입니다.

당사는 자체 개발된 장비를 기반으로 외부 반도체 제조업체들을 대상으로 한 반도체 Test Service Biz를 2011년부터 지속적으로 운영을 하고 있습니다. 또한, 2 017년부터 IC 및 Module Test까지 병행하는 Turn-Key Test 시스템을 구축하여 국내외의 다양한 고객사 확보를 목표로 운영을 하고 있습니다. 특히, 기존 Memory 시장의 주력제품이었던 DDR3 후속으로 빠른 스피드와 저전력을 요구하는 DDR4 제품의 Turn-Key Test 구축을 완료하여, DDR3, 4 제품을 주력으로 Test 시스템을 운영하고 있습니다. 또한 기존 HDD를 대체하는 SSD 신뢰성 Test까지 구축하 여, 좀 더 포괄적이고 다양한 제품 군을 Test할 수 있는 T/S Biz를 운영해 가고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분 당사의 사업부문은 반도체 장비 제조이며, 한국 표준산업분류의 세세분류에 의하여 C29271(반도체 제조용 기계 제조업)으로 구분 됩니다.

사업부문	사업내용	주요제품

반도체 부문	반도체 제조용 기계제조	메모리 테스트 장비 (Component, Module, Storage 등)

테스트 부문	반도체 테스트 용역	반도체 테스트 용역 등

(다) 시장점유율 등 반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 반도체 소자 업체의 신규투자시, 신뢰성이 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 높은 편입니다. 현재 당사는 국내 후공정 High Speed DRAM 단품 양산공정 및 High Speed DRAM 모듈 양산공정에 다수의 제품을 출하 하고 있으며, 최근 Trend인 SSD, UFS 검사장비 시장 진입 후 고객사의 니즈에 맞추어 안정적인 공급을 해가고 있습니다.

국내 Test House 업체로는 AT Semicon, 윈팩, 하이셈 등이 있으며, SK Hynix 제품을 주력으로 Memory 뿐만 아니라 Non-Memory 를 Test 하고 있습니다. 당사의 경우 Test부문 매출비중이 타 업체에 비해 상대적으로 낮아 시장 점유율을 산정하기 어렵지만, 시장의 흐름에 따라 지속적으로 발전해 나아가고 있습니다. (라) 시장의 특성

반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영 실적의 변동성이 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다. 또한 이 산업은 초정밀 가공 기술, 초청정 기술, 극한제어기술, 운용 소프트웨어 기술등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가 가치 산업으로 대규모 시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산되는 주문자생산 방식이 대부분이며, 이러한 특성으로 인하여 제조에 수 개월이 소요되고 제품의가격도 수억원에서 수십억원에 이르는 고가입니다.

반도체 장비 산업의 또 다른 특징은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험 부담을 수반합니다. 반도체 소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업으로서, 연구개발 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높은 편이며, 이렇게 거액의 설비투자와 연구개발 투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는업그레이드 해야 함은 물론, 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있으며, 또한, 제품 라이프 사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술능력을 확보해야만 합니다.

이러한 반도체 장비의 개발 및 생산에는 종합적 장비 설계기술과 운용기술이 필요하며, 비록 설비의 기본적 동작원리와 성능은 같아도 수요업체의 요구사양에 따라 개별설비의 세부기능은 달라질 수 있습니다.

테스트 부문에서 경쟁업체 대비 당사의 최대 장점은 자사 설비를 이용한 Test House사업을 구축하였다는 점이며 Test Service 분야에서 차별화된 고객 맞춤 서비스 및 폭넓은 기술지원을 함께 제공하고 있습니다. 또한 검사장비라는 단일품목의 장비 업체들이 보유하고 있는 한계점을 극복하고 Portfolio의 건전성을 확보한 대표적인 사례에 해당합니다. 특히 Final Test에 사용되는 주요 장비들은 당사가 제작한 장비를 주 검사장비로 하고 있어 원가절감에 매우 용이한 편입니다.

또한 당사의 주요 고객사로부터 Test Service를 수주위탁 받아 진행함에 있어서 검사 공정라인에서 실제로 발생하는 여러 가지 문제점에 대한 경우의 수에 대비하여 검사장비의 개선, 보완을 통해 Upgrade된 설비를 개발할 수 있는 Know-How 및 기술력을 보유하고 있는 장점 또한 가지고 있습니다. (마) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 그 동안 축적한 기술 노하우를 기반으로 다양한 포트폴리오를 구축하고 있습니다. Storage 분야에서는 SAS 24G, PCIe Gen5 등 차세대 Protocol에 대한 Solution 개발에 박차를 가하고 있습니다.

MBT 분야에서는 기존 MBT (Monitoring Burn-in Test) 공정에 DDR4 LF (Low Frequency) Test 공정이 통합된 High Speed MBT System (ETBI)을 개발 완료 하였고, Memory 부분에서는 내재화된 기술로 제작한 ASIC 칩을 이용하여 DDR4 DRAM 보다 2배 이상 빠르고 전력 효율이 향상된 DDR5 DRAM의 테스트가 가능한 검사장비를 개발하여 설비단위로 공급하고 있습니다.

아울러, 최근 반도체시장에서 대두되고 있는 시스템 반도체 분야의 CIS (CMOS Image Sensor), Micro LED, DDI (Display Drive IC), PMIC (Power Management IC), AP (Application Processor), RFID (Radio Frequency Identification), IoT (Internet of Things, 사물인터넷) 등의 SoC Tester 개발에 집중하고 있습니다.

당사는 이러한 다양한 제품군의 Total Solution을 발판으로, 해외 New Buyer 발굴과 신규 시장 진입을 꾸준히 시도하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품 등의 현황 당사의 사업부문은 반도체 부문과 테스트 부문으로 구분할 수 있으며, 주요 제품의 품목군은 Memory Tester, Storage Tester 및 Test Service로 구분되어 있습니다. 각 제품별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(2020년 9월 30일 기준) (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액 (비율)

반도체 부문	제품	Memory
Tester	DRAM 반도체 Chip 검사 장비
▶ 모바일용 DRAM인 LPDDR Component Memory Test
▶ PC 용 완제품 DDR3, DDR4, DDR5 Memory Module Test
▶ DC Tester 및 기타 장비▶ 기타 Memory Board 류	i1520 등	15,894 (36.3%)

Storage Tester	SSD 메모리 Aging 검사 장비
▶ SATA 6G / SAS 12G / PCIe Gen4 규격의 다양한 SSD 제품 Aging Test 설비
▶ UFS 3.0 제품 Test 설비	SST24Ki 등	27,885
(63.7%)

테스트 부문	용역	TEST SERVICE	Test Service Line
▶ 고객사의 반도체 final 테스트 용역 수행
▶ 자체개발한 Tester와 독자적인 Test PGM Solution의 제공을 통해 높은 Product Quality의 Test Service 제공	-	-

합 계	43,779
(100%)

* 상기 매출액 및 비율은 별도기준으로 작성되었습니다.

나. 주요 원재료 등의 현황(가) 매입 현황

(단위 : 백만원, %)

매입유형	품 목	구분	매입액(비율)	비 고

원재료	IC	테스트장비 제작	5,542 (19.6%)	Xilinx 등

기구물	2,347 (8.3%)	대성이앤티 등

CABLE	66 (0.2%)	SAMTEC 등

PCB	1,504 (5.3%)	대덕전자 등

기 타	-	18,825 (66.6%)	-

합 계	28,284 (100 %)

주) 당사의 원재료 매입현황은 매입품목이 너무 많아 전체를 기재하기 곤란하여 주요매입품목에 대하여 기재하였으며, 일부 품목의 경우에도 종류가 다양하여 해당 품목의 대표적인 종류에 대해서만 기재하고 다른 종류에 대해서는 기타로 기재하였습니다. 주요 원재료의 매입처는 Xilinx, Analog Device, SAMTEC, Linear 등으로 글로벌기업의 비중이 커서 공급이 안정적입니다.

다. 원재료 가격변동추이(단위: 천원)

매입유형	품 목	구분	2020년 3분기(제20기)	2019년 (제19기)	2018년 (제18기)

원재료	IC	국 내	12	6	7

수 입	24	11	18

기구물	국 내	211	184	289

수 입	429	-	-

CABLE	국 내	12	107	93

수 입	213	227	192

PCB	국 내	87	8	12

수 입	-	-	-

기 타	국 내	1	1	-

수 입	3	7	2

주) 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 따라서 상기 수치는 해당기간의 매입액을 매입수량으로 나눈 단순 평균 수치로써, 실제 원재료 매입가격과는 차이가 있습니다.

3. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

(단위 : 대, SET, 개)

사업부문	품 목	2020년 3분기(제20기)	2019년(제19기)	2018년(제18기)

반도체 부문	MEMORY TESTER외	84	111	111

BOARD PARTS외	1,266	1,688	6,000

소계	1,350	1,799	6,111

테스트 부문	TEST SERVICE	111,000,000	148,000,000	198,000,000

소계	111,000,000	148,000,000	198,000,000

( 2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

반도체 부문	SYSTEM당 생산 소요일수, 일근무시간(8시간), 인원, 생산가동 개월수 기준 적용 MEMORY TESTER와 STORAGE TESTER, Memory Board 등 주요 매출제품에 대한 기준 Capa임.

Test 부문	SYSTEM당 생산 소요일수, 일근무시간(24시간), 인원, 생산가동 개월수 기준 적용 MEMORY TESTER 등 주요 가동설비에 대한 기준 Capa임.

② 산출방법

반도체 부문	1SYSTEM 생산 소요일수 * 라인수(인원) * 개월수
주요생산품목, 지속생산여부, 인력 등에 따라 Capa가 달라질 수 있음.

Test 부문	시간당생산량 * 평균가동시간 * 30일 * 설비대수 * 개월수
고객사에서 요구하는 제품의 종류 및 품질수준에 따라 Capa가 달라질 수 있음.

(나) 평균가동시간(단위 : 일, 시간)

구 분	일평균가동시간	가동일수	총가동시간

반도체 부문	8	123	984

테스트 부문	0	0	0

- 테스트부문의 설비의 특성상 24시간/일 자동화시스템으로 가동되고 있습니다. 나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 대, SET, 개)

사업부문	품 목	제20기 3분기(2020년)	제19기(2019년)	제18기(2018년)

반도체 부문	MEMORY TESTER외	44	55	83

BOARD PARTS외	804	453	2,882

소계	848	508	2,965

테스트 부문	TEST SERVICE	148,927	3,091,016	13,474,185

소계	148,927	3,091,016	13,474,185

(2) 가동률(단위 : SET, 개)

사업부문	품목	당기생산가능수량	당기실제생산수량	평균가동률

반도체부문	MEMORY TESTER 외	1,350	848	62.8%

테스트부문	TEST SERVICE	111,000,000	148,927	0.1%

다. 생산설비에 관한 사항 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원)

자산항목	소유형태	소재지	기초
가액	당기증감	당기
상각	기말
가액	비고

증가	감소

토지	자가	충남 천안시	3,197,191	-	-	-	3,197,191	공시지가 3,268,375

건물	자가	충남 천안시	12,009,492	69,000	-	271,254	11,807,238	-

구축물	자가	충남 천안시	249,391	-	-	16,381	233,010	-

기계장치	자가	충남 천안시	515,318	-	209,147	306,171	-

공구와기구	자가	충남 천안시	141,803	18,200	-	48,265	111,738	-

집기비품	자가	충남 천안시	159,427	20,477	-	44,170	117,304	-

라. 설비의 신설, 매입 계획 등 - 당기 말 현재 이사회 결의 등으로 결정된 생산설비의 신설 ·매입 계획 등은 없습니다.

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원, 천달러)

매출유형	부 문	2020년 3분기
(제20기)	2019년
(제19기)	2018년
(제18기)

금액	금액	금액

제품	반도체 부문	수출	5,119
($4,290)	3,482
($2,950)	6,178
($5,584)

내수	38,660	30,346	44,042

소계	43,779
($4,290)	33,828
($2,950)	50,220
($5,584)

용역	테스트 부문	수출	-	4,122
($3,584)	6,214
($5,672)

내수	-	276	50

소계	-	4,398
($3,584)	6,264
($5,672)

합 계	수출	5,119
($4,290)	7,604
($6,534)	12,392
($11,256)

내수	38,660	30,622	44,092

합계	43,779
($4,290)	38,226
($6,570)	56,484
($11,256)

주) 반도체부문의 매출액은 검사장비 대수 및 unit 제품 수로 산출하며, 테스트부문의 매출액은 당사의 테스트 서비스를 통해 진행한 반도체 칩의 수로 산출함.

※ 제18기 매출액부터는 개정된 기준서인 K-IFRS 제1115호에 따라 작성되었습니다.

5. 판매에 관한 사항가. 판매조직

당사는 판교 본사 및 R, 천안사업장 모두 3곳으로 운영되며, 천안사업장에서제품의 제조 및 판매가 이루어지고 있습니다. 판매는 영업팀에서 담당하고 있으며 ATE (Automatic Test Equipment) 영업그룹과 T/S (Test Service) 영업그룹으로 나뉘어져 있습니다.

구분	ATE영업그룹	T/S영업그룹

주요업무	- 국내외 Tester 및 관련 부품 판매 및 수출
- 국내외 고객사의 VOC, Repair 업무 창구
- 신규 설비 스펙 접수 및 개발 제안 창구
- 시장 및 업계 동향 파악
- 신규 고객 발굴
- 해외 고객사 대응 수출, 통관 업무	- Device Test Service 영업 Process
- 수율 확보를 통한 Test Service Quality 향상
- 신규고객 수주
- 고객 창구 역할

ATE영업그룹은 제조팀, CS팀과 한 사업장내 거주하며 고객의 요구가 즉시 반영될 수 있도록 노력하고 있으며, T/S영업그룹 역시 시장의 Needs의 흐름을 파악하고 고객을 확보하기 위한 시장조사를 진행하여 Target 고객 List up 을 지속적으로 업데이트하고 있습니다.

Test 기술인력과 한 사업장내 거주하며 PGM 대응 능력을 사전에 확보하는 Co- work를 통해 Test Service에 대한 높은 품질 수준을 유지하고 기술적인 Feedback 검토 능력 및 고객의 요구가 즉시 반영될 수 있도록 노력하고 있습니다.

나. 판매경로(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로 별 매출액	비중

반도체
부문	ATE
(Automatic Test Equipment)	국 내	직접 판매	38,660	88.3%

해 외	5,119	11.7

테스트
부문	T/S
(Test Service)	국 내	-	-

해 외	-	-

다. 판매전략가) 반도체 부문

① 다양한 Device 트랜드를 겨냥한 Tester의 개발

당사는 ATE사업 분야에서 국산화를 이룩한 이후, 미국, 일본 등 외산 장비와 기술 격차를 줄이면서도 비교적 저렴한 가격의 Test장비를 국내와 중국, 필리핀, 브라질 등 해외고객에게 제공해 나가고 있습니다.

현재까지의 Memory Tester의 개발 경험과 노하우를 바탕으로, SSD Tester와 UFS Tester 등 Storage Memory Tester 분야를 주력으로 개발/공급 하고 있으며, 항상 Device Trend에 맞춘 New Tester의 적시 공급을 위해 노력하고 있습니다.

Memory Tester분야에서는 DDR5 Memory Tester 개발을 완료하여 2019년 4분기부터 기존 양산라인에 공급 가동중에 있습니다. 고객사의 2020년 하반기 DDR5 교체투자가 개시되는 시점에 본격적인 매출증대가 기대되기도 합니다. 또한, MBT사업의 경우 2019년 200Mhz High speed MBT System (ETBI) 의 개발을 완료하였고, 차기 설비로 고용량 Burn-In Tester를 개발 제안중에 있습니다.2020년 3분기에는 고객사내 보유중인 MBT 노후장비를 교체 업그레이드하는 제품을 수주받아 내년부터 순차적인 교체투자 매출을 기대하고 있습니다.

Storage 분야에서는 2009년을 시작으로, 매년 새로운 Device에 최적화된 검사장비를 개발, 공급하여 왔으며, 2014년부터 현재까지 SSD Device, e-Storage Device의 수요는 매년 꾸준히 증가하고 있습니다.

2016년 하반기부터 공급을 시작한 SSD 자동화 Test설비와 UFS2.0/BGA SSD Test설비를 시작으로, 신규 개발 설비인 UART(범용 비동기 송수신) SSD Test 설비까지 지속적으로 공급하고 있으며, 2018년부터는 PCIe Gen4向 차세대 SSD Tester, SSD Dual port Tester, Portable SSD Test System 등 을 공급하고 있으며, 급속히 성장하고 있는 글로벌 SSD Server 시장을 대비하여 SAS 24G, PCIe Gen5 등 차세대 Protocol에 대한 Solution 개발에 박차를 기하고 있습니다.

당사는 지속적인 신기술 개발에 집중하여, 급변하는 시장 Trend와 다양한 Device의 출현에 대응할 수 있는 New System을 적시에 공급, 시장점유율 확대 및 매출 증대를위해 노력할 것입니다.

② System LSI , SoC Tester의 개발

차세대 성장동력으로 System LSI 분야가 주목 받으면서, 당사는 SoC (System on chip) Tester개발에 많은 노력을 하고 있습니다. 2013년 SoC Wafer Tester의 시제품개발 완료를 시작으로, 이후 Test Solution 확장성을 고려한 지속적인 개발을 진행 해오고 있습니다. System LSI tester 시장의 규모가 꾸준히 확대됨에 따라, 당사는 지속적인 고객 발굴 및 마케팅 활동을 진행하고 있으며, 적시에 장비를 공급할 수 있도록 DDI, CIS, Micro LED, AP, PMIC 등 범용 SoC 기술력 확보에 집중함으로써시장 확보 및 매출 향상을 기대하고 있습니다. 특히 올해는 CIS Tester 개발에 집중하고 있으며, 내년 고객사의 양산 투자에 맞추어 국산화 장비 공급이라는 과제를 이루기 위해 최선을 다하고 있습니다.

나) Test 부문

당사의 잠재고객은 지역별로 한국, 일본, 대만, 중국 및 미국 등으로 구분할 수 있습니다. 각 지역별 목표 고객에 대한 List up과 Contact Point 등이 완료된 상태이고 지속적인 update를 할 예정입니다. 대표적인 중요 잠재고객은 Kioxia, Micron, Sandisk, SK하이닉스, CXMT, Biwin 등이라고 할 수 있으며 점진적으로 전 세계 마케팅/영업 채널관련 Net Working을 구축해 나갈 것 입니다. 일본, 대만, 미국, 중국 등 주요 4개 지역은 판매대리인의 역할을 할 수 있는 Agent를 확보하여 현지 중심의 영업활동강화 및 고객대응의 신속성을 확보해 나가겠습니다.

국내 OSAT업체 중 이와 같이 Agent를 활용하는 사례는 흔히 볼 수 있고 가시적인 효과를 얻은 회사도 있습니다. 전 세계 마케팅/영업 채널을 통해 고객군의 다양성을 확보하여 해외 매출비율을 증대시키기 위해 모든 역량을 쏟아 부을 계획입니다.

당사의 Test Service 사업의 한계성을 극복하기 위해서 조립부문(Package공정)을 자체 투자하거나, 기존 업체와의 M 검토하여 긍극적으로는 Turn Key (=ASSY + Test) 사업이 가능하게 하여 조립기술, Test Program 개발능력 및 Test 생산기술 등을 확보하여 상호 Synergy효과가 극대화 될 수 있도록 할 예정입니다. 다만 상기의 환경을 구축하기 전까지는 기존 Package House(조립업체)와의 협력 관계를 더욱 강화하여 투자 Risk Share와 조립업체의 강점과 Test 업체의 강점을 부각하여 상호 Win-Win전략을 구축할 것입니다.

6. 수주현황 당사가 영위하는 장비산업은 주문 생산방식이고 고객이 한정되어 있어 수주일, 납기,장비의 대당 가격은 중요한 영업상의 비밀이므로 별도로 기재 또는 표기하지 않습니다.

7. 시장위험과 위험관리[연결기준]

(1) 재무위험관리요소

연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 경영지원팀에 의해 이루어지고 있습니다. 연결실체 경영지원팀은 연결실체의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 이사회는 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책을 제공합니다.

1) 시장위험① 외환위험

연결실체는 영업활동, 재무활동, 투자활동의 수행 중에 환율위험에 노출되어 있습니다. 외화에서 발생하는 위험은 연결실체의 현금흐름에 영향을 미치는 범위 내에서 위험관리를 하고 있습니다.

연결실체의 경영진은 연결실체의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 연결실체의 법인세차감전순이익에 미치는 효과는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD/원	433,642	(433,642)	669,208	(669,208)

JPY/원	(2,387)	2,387	13,047	(13,047)

보고기간말 현재 연결실체의 외화금융자산 및 외화금융부채 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위 : 천USD, 천JPY)

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산

USD	3,635	4,934

JPY	13,185	13,165

매출채권및기타채권

USD	1,617	950

JPY	26	30

매입채무및기타채무

USD	1,557	104

JPY	11,064	921

② 이자율위험연결실체의 이자율 위험은 주로 차입부채에서 비롯됩니다. 변동금리부 차입부채로 인하여 연결실체는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

가. 보고기간말 현재 연결실체가 보유하고 있는 변동금리부 차입부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

금융부채	644,000	1,805,080

나. 변동이자율 차입부채의 현금흐름 민감도 분석다른 모든 변수가 일정하고 이자율 100bp 변동시 변동금리부 차입부채로 인해 1년간발생하는 이자비용이 연결실체의 법인세차감전순이익에 미치는 효과는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전기

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

차입부채	(6,440)	6,440	(18,051)	18,051

2) 신용위험

신용위험은 재무적 손실의 최소화를 목적으로 연결실체 차원에서 관리되고 있습니다.신용위험은 연결실체의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 거래시 연결재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 포함한 거래상대방의 신용도를 고려하고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융기관예치금으로부터 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위하여 연결실체는 신용도가 높은 금융기관들과 거래를 하고 있습니다.

보고기간말 현재 연결실체가 보유한 금융상품과 관련하여 담보물의 가치를 고려하지않은 신용위험 최대노출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

현금성자산(보유현금 제외)	14,879,287	7,395,260

금융기관예치금	18,000,000	24,000,000

매출채권및기타채권	8,414,120	7,744,620

합 계	41,293,407	39,139,880

3) 유동성위험

현금흐름의 예측은 연결실체 내의 개별 영업 부서들이 수행하고 연결실체의 경영지원팀이 취합합니다. 연결실체의 경영지원팀은 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 영업 자금 수요를 미충족하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결실체의 자금조달 계획, 연결실체 내 부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

경영지원팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절 한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 정기예금, MMDA 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 보고기간말 현재 연결실체는 유동성위험을 관리할 수 있도록 즉시 출금이 가능한 보통예금, MMDA 및 중소기업금융채권 등에 각각 11,037,979천원 (전기말: 3,310,409천원), 3,841,307천원 (전기말: 4,084,851천원) 및 18,000,000천원(전기말: 24,000,000천원) 을 투자하고 있습니다.

다음은 보고기간말 현재 연결실체의 금융부채별 상환계획(이자비용을 포함)으로서 할인되지 않은 계약상 금액이며 연결재무상태표의 금액과 다를 수 있습니다..

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	1년 이하	1년초과3년이하	3년초과5년이하

매입채무및기타채무	8,448,669	8,448,669	8,286,200	162,469	-

차입부채	4,644,000	4,676,859	4,676,859	-	-

전환상환우선주부채(주)	2,658,480	2,999,994	2,999,994	-	-

합 계	15,751,149	16,125,522	15,963,053	162,469	-

(주) 계약상의 만기는 2023년 4월 23일이나, 전환상환우선주 보유자가 상환요구시 회피불가능한 의무가 발생하므로, 전환상환우선주부채 전액을 유동으로 분류하였습니다.

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	1년 이하	1년초과3년이하	3년초과5년이하

매입채무및기타채무	4,663,608	4,663,608	4,473,876	189,732	-

차입부채	7,594,080	7,649,768	7,321,016	328,752	-

전환상환우선주부채(주)	12,796,662	14,999,979	14,999,979	-	-

합 계	25,054,350	27,313,355	26,794,871	518,484	-

(주) 계약상의 만기는 2023년 4월 23일이나, 전환상환우선주 보유자가 상환요구시 회피불가능한 의무가 발생하므로, 전환상환우선주부채 전액을 유동으로 분류하였습니다.

(2) 자본관리에 대한 공시

연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채감소를 위한 신주 발행 등을 실시하고 있습니다.

산업내의 타사와 마찬가지로 연결실체는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입부채는 총차입부채에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 자본에 순차입부채를 가산한 금액입니다.

보고기간말 현재 연결실체의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

총차입부채	7,302,480	20,390,742

차감: 현금및현금성자산	(14,886,658)	(7,395,882)

순차입부채 (A)	(7,584,179)	12,994,860

자기자본 (B)	93,648,850	74,888,412

총자본 (A) + (B) = (C)	86,064,671	87,883,272

자본조달비율 (A) / (C)	-8.81%	14.79%

8. 파생상품 등에 관한 사항 - 해당사항 없습니다. 9. 경영상의 주요계약 등 - 당사 재무상태에 중대한 영향을 미칠만한 사항으로서 본 공시서류에 기재된 사항 외에 당기와 전기 중에 경영상의 주요계약이 체결된 바 없습니다.

10. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발비 용(단위 : 백만원)

구 분	2020년 3분기
(제20기)	2019년
(제19기)	2018년
(제18기)	비고

연구개발비용	개발비(자산)	-	-	-

경상개발비(비용)	6,337	11,563	8,444

합계 (연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100])	6,337 (14.47%)	11,563 (30.24%)	8,444(14.95%)

다. 연구개발실적

연구개발명	연구결과 및 실적	상품화

Memory	▶ Wafer상의 Memory 소자를 Package 공정을 통하여 만들어진 Component Memory를 Test하여 Package 공정상에서 발생되는 불량들을검출하는 Package Component Tester
▶ DDR3, DDR4 Memory Package Test를 목적으로 하며, 전기적량을 측정하는 DC 테스트와 고속신호의 논리적 기능을 판별하는 Function 테스트가 주된 기능▶ 산업통상자원부 지원 및 한국산업기술평가관리원 주관의 우수기술 연구센터(ATC)사업 선정 개발 설비	상품화 완료

▶ 종래의 Burn-in 설비(MBT) 대비 Function 테스트 기능을 결합한 설비로서 신뢰성 테스트와 기능 테스트를 동시에 실현 가능한 설비	진행중

Storage	▶ SATA6G/SAS12G/UFS3.0 규격의 다양한 SSD 제품 Aging Test 설비▶ PCIe Gen3/Gen4/NVMe 1.3 Protocol 지원Test 설비▶ 과학기술정보통신부 지원 및 연구개발특구진흥재단 주관의 공동연구법인사업 선정 개발 설비▶ Automotive향 SSD/UFS 제품 Aging Test 설비	상품화 완료

▶ PCIe Gen5/SAS 24G Protocol 지원Test 설비	진행중

SoC	▶ 산업통상자원부 지원 및 한국산업기술진흥원 주관의 사업화 연계 기술개발사업 (R) 선정 개발 설비
▶ Display Driver IC (DDI) Test 설비▶ SoC Test 설비 Platform (Max 6,144 Ch)	상품화 완료

▶ PMIC, LED, AP, RFID 등 다양한 SoC 제품을 Test 가능한 설비
▶ 반도체성능평가사업 선정 CIS (CMOS Image Sensor) Tester 개발	진행중

라. 지적재산권 등

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용
제품	주무
관청

1	특허권	테스트핸들러를 통한 반도체장치의 테스트방법	㈜엑시콘	2001.12.20	2003.10.02	-	특허청

2	특허권	비접촉식으로 측정된 자계를 이용한평판디스플레이용 TFT셀어레이의 양부테스트방법	㈜엑시콘	2003.03.13	2003.10.02	-	특허청

3	특허권	커패시터의 작동원리를 이용한 평판디스플레이용 TFT셀어레이의 비접촉식 양부테스트방법	㈜엑시콘	2003.03.13	2003.10.02	-	특허청

4	특허권	레이저다이오드테스트장치	㈜엑시콘	2001.05.02	2004.04.28	-	특허청

5	특허권	반도체테스트기에 설치된 하이픽스의교체방법 및 그 장치	㈜엑시콘	2002.03.27	2004.05.20	-	특허청

6	특허권	메모리자동 테스트장치에서 고속테스트를 위한 분기방법	㈜엑시콘	2005.02.04	2006.03.07	EX8802	특허청

7	특허권	복수의 기능블록을 반도체장치와 선택적으로 연결하는 이중전송선구조 및 이를 이용한 반도체장치테스터	㈜엑시콘	2006.03.31	2007.05.11	EX8802
EX8100	특허청

8	특허권	스큐보정방법 및 스큐보정기능을 갖는 반도체메모리 테스트 장비	㈜엑시콘	2006.03.31	2007.12.03	EX8802	특허청

9	특허권	멀티구동형커넥터	㈜엑시콘	2006.06.13	2008.01.03	EX8802
EX8100	특허청

10	특허권	반도체패키지소자테스트장치	㈜엑시콘	2007.02.02	2008.03.11	-	특허청

11	특허권	반도체메모리 테스트장치 및 반도체메모리 테스트방법	㈜엑시콘	2007.02.23	2008.10.15	EX8802	특허청

12	특허권	테스트 장치용 커넥터 및 이를 갖는 반도체 소자의 테스트 장치	㈜엑시콘	2007.07.03	2008.12.17	-	특허청

13	특허권	반도체메모리 테스트장치 및 반도체메모리 테스트방법	㈜엑시콘	2007.02.23	2009.02.16	EX8803	특허청

14	특허권	반도체테스트장치의 데이터 캡쳐회로	㈜엑시콘	2007.07.09	2009.02.16	EX8802	특허청

15	특허권	테스트장치용커넥터	㈜엑시콘	2007.07.03	2009.06.04	EX8802	특허청

16	특허권	메모리모듈 테스트장치의 재설정이 가능한 시리얼신호발생기의 메모리 모듈테스트장치	㈜엑시콘	2008.11.13	2010.06.24	EX8803
EX7200
EX8200	특허청

17	특허권	커넥터 장치	(주)다아이, (주)엑시콘	2009.08.05	2011.01.05	-	특허청

18	특허권	클럭신호 제어회로 및 클럭신호 제어방법	㈜엑시콘	2008.10.10	2011.03.25	-	특허청

19	특허권	반도체메모리 테스트보드, 이를 포함하는 반도체메모리테스트시스템 및 반도체메모리 테스트방법	㈜엑시콘	2009.05.12	2011.05.02	EX9300	특허청

20	특허권	에프피지에이를 이용한 타이밍발생 장치 및 방법	㈜엑시콘	2009.04.17	2011.06.01	EX9300	특허청

21	특허권	타이밍 발생 회로 및 타이밍 발생 방법	㈜엑시콘	2009.05.19	2011.07.01	EX9300	특허청

22	특허권	클럭생성회로 및 클럭생성회로를 포함하는 테스트시스템	㈜엑시콘	2009.06.22	2011.11.04	EX8100 등	특허청

23	특허권	실시간 전압가변 제어장치, 이를 이용한 반도체 디바이스 테스트 시스템 및 그 동작 방법	㈜엑시콘	2015.07.31	2017.05.02	EX9900	특허청

24	특허권	반도체 테스트 프로그램 디버깅과 관련된 테스트 항목들의 우선순위를 결정하기 위한 장치 및 방법	㈜엑시콘	2017.01.23	2017.09.29	-	특허청

25	특허권	반도체 검사용 테스트헤드	㈜엑시콘	2016.05.10	2017.10.31	-	특허청

26	특허권	반도체 테스트를 위한 검사용 소켓 및 검사장치	㈜엑시콘	2016.05.10	2017.10.31	-	특허청

27	특허권	반도체 테스트를 위한 클럭 동기 회로시스템	㈜엑시콘	2016.05.10	2017.10.31	-	특허청

28	특허권	보 레이트가 자동으로 설정되는 테스트 장치	㈜엑시콘,(사)엑시콘산학공동연구소	2016.10.28	2018.07.10	SSD테스터	특허청

29	특허권	PCLe 테스트장치	㈜엑시콘,(사)엑시콘산학공동연구소	2016.08.31	2018.07.25	SSD테스터	특허청

30	특허권	SSD BIST 장치	㈜엑시콘,(사)엑시콘산학공동연구소	2017.03.06	2018.07.30	SSD테스터	특허청

31	특허권	SSD 테스트 장치	㈜엑시콘, 산학공동연구소	2016.10.27	2018.09.06	SSD테스터	특허청

32	특허권	집단 고장을 고려한 불균형 배치된 TSV의 수리 구조를 결정하는 장치 및 방법	㈜엑시콘	2017.01.16	2018.11.09	-	특허청

33	특허권	반도체 메모리 디바이스를 테스트 하기 위한 테스트 시스템	㈜엑시콘, 산학공동연구소	2017.07.11	2018.12.03	SSD테스터	특허청

34	특허권	인터페이스 변환장치	㈜엑시콘, 산학공동연구소	2017.07.13	2019.07.25	SSD테스터	특허청

35	특허권	고속번인테스트 장치 및 방법	(주)엑시콘	2018.04.13	2019.08.19	ETBI	특허청

36	특허권	반도체 메모리 모듈의 에이징 검사장치	㈜엑시콘, 산학공동연구소	2018.08.13	2019.10.10	공통	특허청

37	특허권	스토리지 프로토콜 매칭 장치 및 그 방법 (STORAGE PROTOCOL MATCHING DEVICE AND METHOD)	㈜엑시콘, 산학공동연구소	2018.08.30	2020.04.09	SSD테스터	미국특허청(USPTO)

38	특허권	반도체 디바이스의 테스트 보드 및 방법	(주)엑시콘	2018.12.21	2020.04.13	공통	특허청

39	특허권	전원전압 무결성을 확보하기 위한 반도체 소자 테스트 보드	(주)엑시콘	2018.12.21	2020.04.24	공통	특허청

40	특허권	반도체 소자의 테스트를 위한 고속 클럭 동기 회로	(주)엑시콘	2018.12.28	2020.04.24	공통	특허청

41	특허권	멀티채널커넥터	㈜엑시콘	2018.12.28	2020.06.10	공통	특허청

42	특허권	PCIe 테스트 장치	㈜엑시콘	2019.09.17	2020.06.30	공통	특허청

43	특허권	반도체 테스트 보드의 냉각 시스템	㈜엑시콘	2018.12.28	2020.06.30	공통	특허청

44	특허권	반도체 메모리 장치의 고속 번인 테스트 시스템	㈜엑시콘	2018.03.21	2020.07.31	MBT	특허청

45	특허권	SoC 테스트 장치	㈜엑시콘	2019.04.24	2020.07.31	SoC테스터	특허청

46	특허권	시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법	㈜엑시콘	2019.04.25	2020.08.31	SoC테스터	특허청

47	특허권	신호라인 길이를 산정하는 SoC 테스트 장치	㈜엑시콘	2019.05.17	2020.11.10	SoC테스터	특허청

48	디자인권	솔리드 스테이트 드라이브 실장 장치의 슬라이딩 부재	㈜엑시콘	2008.07.24	2008.10.10	A5501	특허청

49	디자인권	솔리드스테이트드라이브 실장장치의하우징부재	㈜엑시콘	2008.07.24	2008.10.10	A5501	특허청

50	디자인권	솔리드 스테이트 드라이브가 실장되는 부재	㈜엑시콘	2008.07.24	2009.01.22	A5501	특허청

51	디자인권	솔리드 스테이트 드라이브 실장장치가 장착되는 부재	㈜엑시콘	2008.11.27	2009.01.06	A5501	특허청

마. 기술이전 수혜 또는 기술이전- 해당사항 없습니다.