현우산업 반기보고서 (2019.06)
II. 사업의 내용

연결회사는 인쇄회로기판(PCB)을 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. 가. 업계의 현황 (1)산업의 특성PCB산업은 장치산업으로서 막대한 설비투자가 기본이 되어야 하며, 고객주문방식의형태를 갖추고 있는 고객 지향적 산업입니다. 이러한 PCB산업의 특성으로 다음을 들 수 있습니다 첫째 , 반도체나 OLED, LED, 자동차전장 등과 같은 품목은 고도의 전자회로 구현능력 및 정밀기계 기술을 요구하며, Build Up 및 RF제품과 같이 특별한 기술력을 필요로 하는 기술 집약적인 산업입니다. 둘째, 고객 이 설 계한 제품을 주문 받아 생산하는 전형적이 주문자형 산업으로서, 고품질 및 납기 등을 고객의 요청에 의해 반드시 지켜야 할 고객 지향적 산업입니다.셋째, IT 또는 모든 산업 전반에 공급되는 부품이며, 시장의 규모나 새로운 수요처가 생성 될 수 있는 지속적인 성장 산업입니다.넷째, PCB산업은 막대한 자본이 소요되는 장치산업으로서, PCB제조와 관련한 여러 업종등에 미치는 파급효과가 큰 산업입니다. (2)산업의 성장성IT산업 기술의 발달로 휴대폰의 고성능화, 반도체 시장의 꾸준한 성장으로 PCB 시장 또한 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다.또한 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 등 첨단기술을 요구하는 산업의 지속적인 성장과 더불어 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있으므로 PCB산업 또한 성장할 것으로 예상됩니다. (3)경기변동의 특성연결회사의 PCB는 디스플레이산업 및 정보통신의 경기와 밀접한 관련이 있습니다. 또한 수출 비중이 높아 환율, 수출환경 등 해외 경기변동에 따라 민감하게 반응합니다. 다만 계절적 영향은 다소 미미한 수준입니다. (4)경쟁요소세계 PCB산업은 일본 등의 첨단제품과, 중국 동남아시아의 저가형 제품으로 나눌 수 있습니다. 하지만 최근 중국업체들의 기술력 향상으로 기술 격차가 좁혀져, 차별화 된 첨단기술의 꾸준한 개발로 우수한 품질확보 및 생산성 향상을 통한 경쟁력을 갖추어야만 지속적이 성장이 가능 할 것으로 예상됩니다. (5)자원조달의 특성PCB제조에 필요한 주요 원재료인 CCL과 PREPREG 등을 해외공급사(중화권) 및 국내(두산전자 등) 업체로부터 공급받고 있으며, 수급상황은 양호한 수준입니다.(6)관계법령 또는 정부의 규제해당사항 없습니다.

나. 회사의 현황 (1)영업개황 및 사업부문의 구분(가)영업개황당사는 1987년 설립 이래 30여년간 PCB만을 생산해온 PCB전문 기업으로,디스플레이(OLED, LED, LCD 등)분야와 자동차 및 전기차전장(카오디오,CID, OBCM, 네비게이션, 클러스트 등)분야, 일반 IT기기(IP SETTOP BOX, DVD-RW PLAYER, HOME THEATER, HOME APPLYCATION 등) 분야, 정보통신(WIBRO, WLL 등) 분야, O.A(복사기, PRINTER, 복합기 등) 분야, 백색가전(에어컨, 세탁기 등) 분야의 국내외 주요 고객사에 PCB를 공급하고 있습니다. (나)공시대상 사업부문연결회사는 PCB 제조부문 외 별도 공시 사업부문이 존재하지 않습니다.

(2)시장점유율 등 - 주요 PCB 회사의 매출현황 (단위 : 백만원)

구분	거래소	2018	2017

(주)현우산업 (당사)	코스닥	147,756	127,420

(주)대덕전자	유가증권	590,732	512,147

(주)코리아써키트	유가증권	470,282	520,450

(주)이수페타시스	유가증권	333,096	301,678

(주)에이엔피	유가증권	94,895	91,691

자료: 각사 감사보고서(개별기준)

(3)시장의 특성PCB산업은 자본 및 기술집약적 중심 산업으로 설비투자가 반복적으로 이루어져야 하며, 이와 같은 노력들이 결국 시장의 요구에 부응할 수 있을 것입니다.이에, 연결회사는 수요업체의 높은 품질수준의 요구와 지속적으로 신기술 PCB 제작에 필요한 설비투자를 통하여 고부가가치의 제품을 생산하고 있으며, 이러한 노력으로 OLED, LED 및 자동차, 전기차 전장 분야 등의 제품을 생산 있습니다.연결회사의 대표 주 고객사는 LG전자, LG디스플레이 등이며, 매출의 구성은 내수 21.8%, 수출(직수출 및 LOCAL) 78.2% 입니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망연결회사는 보고서 제출일 현재 향후 추진하기로 구체화된 사업과 새로이 추진되는 신규사업은 없습니다.

(5)조직도

2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	주요상품등	매출액	비율

PCB사업	제품	양면	가전,전장관련,IT기기 用 PCB	-	19,989	25.4%

다층	-	56,946	72.5%

기타	부산물	PCB 생산 부산물	-	1,618	2.1%

합 계	78,553	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위 : 원)

품목	제24기 상반기	제23기	제22기

양면	85,956	78,902	81,038

다층	121,756	117,652	117,245

(1) 가격산출기준 : 매출액÷판매량(㎡)(2) 가격변동원인 : 환율의 변동 및 고객의 사양 변경 등

3. 주요 원재료 등의 현황 가. 주요 원재료 등 매입 현황

(단위 : 천원,%)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비율

PCB사업	원재료	CCL	PCB제조	31,170,499	70.34

PP	6,988,310	15.77

COPPER FOIL	6,155,642	13.89

계	44,314,452	100.00

부재료	DRY FILM	PCB제조	1,043,612	58.16

INK	750,767	41.84

계	1,794,378	100.00

나. 주요 원재료 등 가격 변동 추이(단위 : 원)

품목	제24기 상반기	제23기	제22기

CCL	21,404	22,467	24,985

PP	1,809	1,865	2,375

COPPER FOIL	19,280	19,334	20,201

(1) 산출기준 : 해당기간 매입금액 총평균단가

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

(단위 : 천㎡)

사업부문	품 목	사업소	제24기 상반기	제23기	제22기

PCB사업	양면/다층	본사	708	1,416	1,256

(2) 생산 능력의 산출근거(가) 산출방법 등 ① 산출기준

(단위 :㎡)

주요공정	제24기 상반기	제23기	제22기

기계수	수량	기계수	수량	기계수	수량

DRILL	70대	125,000	70대	125,000	70대	105,000

도금	7 LINE	100,000	7 LINE	100,000	6 LINE	89,000

DRY FILM	8대	105,000	8대	105,000	8대	95,520

PSR	8대	142,000	8대	142,000	8대	129,000

월 평균	118,000	118,000	104,630

년간 능력	708,000	1,416,000	1,255,560

② 산출방법 - 24기 상반기 : ( 125,000 + 100,000 + 105,000 + 142,000 ) ÷4 ×6 = 708,000 - 23기 년간 : ( 125,000 + 100,000 + 105,000 + 142,000 ) ÷4 ×12 = 1,416,000 - 22기 년간 : ( 105,000 + 89,000 + 95,520 + 129,000 ) ÷4 ×12 = 1,255,560

나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 천㎡)

사업부문	품 목	사업소	제24기 상반기	제23기	제22기

PCB사업	양면	본사	225	458	448

다층	460	923	742

합 계	685	1,381	1,190

(2)당해 사업연도의 가동률

[2019. 06. 30] (단위 : 시간)

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

본사(제조)	4,344	4,027	92.7%

다. 생산설비의 현황 등 (1)생산설비의 현황

[2019. 06. 30] (단위 : 천원)

구분	기초잔액	취득 및자본적지출	처분	본계정대체	감가상각비	반기말잔액

토지	29,548,290	-	-	-	-	29,548,290

건물	9,972,168	21,222,546	-	-	373,038	30,821,676

구축물	70,314	-	-	-	3,036	67,278

기계장치	11,728,531	4,289,754	37,016	-	2,053,742	13,927,527

차량운반구	192,245	2,318	-	-	31,504	163,059

공구와기구	95,368	272,587	1	-	87,254	280,700

비품	123,352	43,300	2	-	24,099	142,551

시설장치	1,999,900	138,000	1,296	-	310,309	1,826,295

건설중인자산	39,699,359	11,717,383	35,000	25,907,887	-	25,473,855

합 계	93,429,527	37,685,888	73,315	25,909,887	2,882,982	102,251,231

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가)진행중인 투자

(단위 : 백만원)

사업부문	구 분	투자기간	투자대상자산	투자효과	총투자액	기투자액	향후투자액

PCB사업	신설	19.01~19.12	기계장치	생산 효율성증대 및 품질향상	8,000	6,657	1,343

합 계	-	8,000	6,657	1,343

(나)향후 투자계획(단위 : 백만원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액	연도별 예상투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	제24기	제25기	제27기

PCB사업	신설	기계장치	16,000	8,000	4,000	4,000	생산CAPA 및 생산효율성 증대	-

합 계	16,000	8,000	4,000	4,000	-	-

※ 본 투자계획은 예상으로 대내외적 요인으로 인해 변경될 수 있습니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제24기 상반기	제23기	제22기

PCB사업	제품	PCB	수출	61,395	114,180	108,221

내수	15,539	30,044	16,112

합계	76,934	144,224	124,333

기타	부산물	수출	-	-	-

내수	1,618	3,532	3,087

합계	1,618	3,532	3,087

합 계	수출	61,395	114,180	108,221

내수	17,157	33,576	19,199

합계	78,553	147,756	127,420

※ 제22기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성되었습니다.

나. 제품군별 매출(단위 : 백만원, %)

제품군	제 24 기 상반기	제 23 기

매출액	비율	매출액	비율

DISPLAY	LCD	18,371	23.39	33,200	22.47

TV	15,115	19.24	31,540	21.35

OLED	4,009	5.10	16,743	11.33

계	37,495	47.73	81,483	55.15

자동차 전장	Telematics	11,568	14.73	16,744	11.33

BMS	3,907	4.97	7,471	5.06

AUTO 外	16,633	21.17	23,323	15.78

계	32,108	40.87	47,538	32.17

네트워크 장비	3,374	4.29	7,589	5.14

O.A	RFID	973	1.24	1,786	1.21

복합기	108	0.14	242	0.16

계	1,081	1.38	2,028	1.37

기타 기기	2,877	3.66	5,585	3.78

부산물	1,618	2.06	3,532	2.39

합 계	78,553	100.00	147,756	100.00

다. 판매경로 및 판매방법 등 (1)판매조직연결회사의 판매조직은 영업그룹 하위에 부문별 4개팀으로 구성되어 있습니다.(2) 판매경로 - 수출 : Direct 및 Local 방식의 의한 직접거래, 판매의 78.2%수준 - 내수 : 직접거래, 판매의 21.8% 수준

(3) 판매방법 및 조건

구분	판매방법	대금 회수 조건	부대비용의 부담방법

직수출	Telegraphic Transfer(T/T)	현금	당사

Local 수출	내국신용장(Local L/C)	현금	당사

내수	주문생산방식	현금/전자어음	당사

(4) 판매전략연결회사의 목표시장은 디지털 가전의 OLED TV부문과 자동차(AUTO) 전장과 전기차 전장의 고수익 제품군으로의 시장확대를 도모하고 있습니다.따라서, 고객요구에 대응할 수 있는 정확한 제품의 SPEC 구현, 고품질 제품의 생산능력, 안정된 품질 기술력을 위해 투자와 노력을 기울이고 있습니다. 이를 바탕으로 영업경쟁력을 갖추어 매출성장을 꾀하고자 합니다.

6. 수주상황(단위 : 천㎡, 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

PCB	2019.1.1~2019.6.30	2019.1.1~2019.6.30	753	83,751	473	53,052	280	30,699

합 계	753	83,751	473	53,052	280	30,699

7. 시장위험과 위험관리 연결회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 수립하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 가. 시장위험 ( 1) 이자율위험 연결회사의 이자율 위험은 가격시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율 변동위험은 주로 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다. ( 2) 환위험 환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결회사는 제품판매, 제품제조 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD 및 JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있으며, 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습 니다. 당반기 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 외화, 천원)

구분	계정과목	당반기	전기말

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액

외화자산	현금및현금성자산	USD	785,514	908,682	USD	596,118	664,180

JPY	224,932,869	2,414,317	JPY	254,003,415	2,573,512

VND(천동)	6,337,204	319,395	VND(천동)	6,497,415	313,175

매출채권	USD	3,625,573	4,194,063	USD	4,933,401	5,516,036

JPY	19,187,961	205,954	JPY	23,050,284	233,541

소 계	USD	4,211,087	8,042,411	USD	5,529,519	9,300,444

JPY	244,120,830	JPY	277,053,699

VND(천동)	6,337,204	VND(천동)	6,497,415

외화부채	매입채무	USD	23,918,845	27,669,320	USD	22,807,487	25,501,052

미지급금	USD	2,725,000	3,152,280	USD	1,130,000	1,263,453

VND(천동)	5,596,233	282,050	VND(천동)	5,714,433	275,435

소 계	USD	26,643,845	31,103,650	USD	23,937,487	27,039,940

VND(천동)	5,596,233	VND(천동)	5,714,433

보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	10% 상승시	10% 하락시

USD	(2,595,021)	2,595,021

JPY	262,027	(262,027)

VND(천동)	3,734	(3,734)

합 계	(2,329,260)	2,329,260

( 3) 주가변동 위험 연결회사는 단기간 내의 매매차익을 얻기 위하여 상장주식에 투자하고 있습니다. 당기말 현재 지분증권의 주가가 약 1% 증가 및 감소할 경우 손익에 미치는 영향은 12,148천원 입 니다. 나. 신용위험 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결회사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다. (1) 매출채권및기타채권 연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 미수금 잔액에 대한 지속적인 관리업무를수행하고 있습니다. 연결회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말

매출채권	14,298,958	12,807,485

미수금	303,024	138,953

합 계	14,601,982	12,946,438

연결회사는 상기 채권에 대해 매 보고기간종료일에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있습니다. (2) 기타의 자산현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 연결회사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결회사는 기업은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 다. 유동성 위험 유동성 위험은 연결회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 유동성 위험관리에 대한 궁극적인 책임은 연결회사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성 관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 연결회사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지, 관리하고 있습니다. 연결회사는 영업 현금흐름 및 금융자산의 만기도래로 회수되는 현금으로 의무를 이행할 수 있다고 예상하고 있습니다. 라. 자본위험관리 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 산업 내의 타사와 마찬가지로 회사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말

부 채	94,512,348	83,818,532

자 본	73,585,330	71,336,661

부채비율	128.4%	117.4%

8. 파생상품 등에 관한 사항 가. 파생상품계약 체결 현황

- 해당사항 없습니다.

나. 리스크 관리에 관한 사항

보고서 제출일 현재 해당 사항이 없으나, 향후 선물환계약 등 별도의 리스크 관리방안을 강구할 예정입니다.

9. 경영상의 주요계약 등

계약일	계약기간	계약상대처	계약내역

1999.03.03	계약일로부터1년(자동연장)	LG전자 DA사업부	기본거래계약서

1999.06.15	계약일로부터1년(자동연장)	LG전자 DM사업부	기본거래계약서

2004.06.15	계약일로부터1년(자동연장)	토필드	기본거래계약서

2005.11.01	계약일로부터1년(자동연장)	한국후지제록스	기본거래계약서

2006.01.24	계약일로부터1년(자동연장)	LG전자 DD사업부	기본거래계약서

2006.08.01	계약일로부터1년(자동연장)	LG전자 상하이 법인	기본거래계약서

2007.04.01	계약일로부터1년(자동연장)	LG전자 인도네시아 법인	기본거래계약서

2015.09.11	계약일로부터1년(자동연장)	휴맥스오토모티브	기본거래계약서

2015.11.01	계약일로부터1년(자동연장)	삼성SDS	기본거래계약서

2016.03.16	계약일로부터2년(자동연장)	코텍	기본거래계약서

2016.04.01	계약일로부터3년	LG WR	비밀유지계약서

2016.04.01	계약일로부터3년	LG MA	기본거래계약서

2016.05.03	계약일로부터1년(자동연장)	S	기본거래계약서

2017.02.15	계약일로부터1년(자동연장)	현대오트론	기밀유지계약서

2017.04.14	계약일로부터1년(자동연장)	현대케피코	기본거래계약서

2018.08.02	계약일로부터1년(자동연장)	LG전자 베트남 법인	기본거래계약서

2018.10.19	계약일로부터1년(자동연장)	엘지 디스플레이	기본거래계약서

10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

연결회사는 2009년 3월 17일 기업부설 연구소를 설립하고 관련 기술 및 제품에 대한 적극적인 연구개발에 힘쓰고 있습니다.이는 지속적인 제품의 품질향상은 물론 원가절감과 관련기술의 다각화를 통한 신규제품의 개발을 통하여 안정적인 성장을 추구하기 위한 것입니다. '1. 사업의 개요' 中 조직도를 참조하시기 바랍니다.

(2) 연구개발비용(단위:천원)

과 목	제24기 상반기	제23기	제22기	비 고

원 재 료 비	-	-	-	-

인 건 비	228,788	445,928	554,878	-

감 가 상 각 비	-	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	68,200	128,370	126,769	-

연구개발비용 계	296,988	574,298	681,647	-

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-	-

제조경비	296,988	574,298	681,647	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.38%	0.39%	0.53%	-

나. 연구개발 실적

연구과제명	연구기간	연구실적	기대효과

Hole Plugging 공법 최적화	2018.01~2016.10	Resin Void 방지가능으로 인쇄조건 최적화	Plugging 연마 최적조건 수립으로 품질향상 기대

마킹 잉크젯 공법 도입	2016.02~2016.05	RIGID 기판에 마킹 잉크젯 장비를 양산 적용L/T 단축/원가경쟁력 확보	소량 다품종 제품 M/K 공정 LT단축

BUILD-UP 공법 중 stack VIA 개발	2015.10~2016.01	Blind Via 및 PTH혼용 기판의 stack Filling기판의 개발	- 신규 빌드업 개발로 인한 신규 시장 진입- 노트북 기판의 경쟁력 확보

2Mil 미세 패턴	2015.02~2015.10	HDI제품군 적용 가능 미세 패던 공법의 개발로 박팜/고밀도 제품의 양산화 가능	미세 패턴 제품군 시장에 진입

BUILD-UP공법 중 레이져 가공 방법의 개발	2014.12~2015.12	콘포멀 방식 -> 다이렉트 방식	- 레이져 공법의 변경으로 인한 공정 감소 및 원가경쟁력 확보- 빌드업 기판의 납기단축 및 품질 안정- 신규 제품군 진입 실시

고신뢰성 Metal PCB	2014.03~2015.02	열팽창계수의 탄소섬슈시트를 이용한 PCB 수축/팽창 방지를 통한 열충격 균열 및 피로균열 방지	고발열 조건의 LED 조명 및 안전전장제품의 고신뢰성 확보

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 외부자금조달 요약표

(기준일 : 2019년 06월 30일) (단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	46,579,931	93,006,700	91,393,740	48,192,891	-

보 험 회 사	-	-	-	-	-

종합금융회사	-	-	-	-	-

여신전문금융회사	-	-	-	-	-

상호저축은행	-	-	-	-	-

기타금융기관	113,269	-	34,526	78,743	-

금융기관 합계	46,693,200	93,006,700	91,428,266	48,271,633	-

회사채 (공모)	-	-	-	-	-

회사채 (사모)	5,000,000	-	1,500,000	3,500,000	-

유 상 증 자 (공모)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (사모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (공모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (사모)	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

자본시장 합계	5,000,000	-	1,500,000	3,500,000	-

주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	51,693,200	93,006,700	92,928,266	51,771,633	-

[해외조달] (단위 : 원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

금 융 기 관	-	-	-	-	-

해외증권(회사채)	-	-	-	-	-

해외증권(주식등)	-	-	-	-	-

자 산 유 동 화	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	-	-	-	-	-

: 해당사항 없습니다

나. 지적재산권 보유현황 - 해당사항 없습니다.

다. 환경관련 규제사항 '인쇄회로기판(PCB)'이라는 제품을 만들기 위해서는 여러 공정을 거쳐야하고 각 공정마다 환경오염물질이 배출됩니다. 연결회사는 특정유해물질이 함유된 폐수 및 대기오염물질을 환경관련법에서 요하는 허용기준 이하로 배출하기 위하여 방지시설을 적정 운영하고 있으며, 특히 발생된 산업폐기물 중 재활 가능한 종류를 분리하여 자원 재이용으로 유도하고 있습니다. 또한 배출오염물질의 적정처리여부 확인을 위한 주기적인 측정 및 문제점 도출/개선을 지속적으로 관리하고 있습니다.

라. 기타 중요한 사항- 해당사항 없습니다.