KEC 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

사업의 내용은 전항목이 연결기준으로 작성되었으니 자료 이용시 주의하십시오.

1. 일반적 사항 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 주식회사 케이이씨의 연결재무제표 작성대상 종속기업인 KEC THAILAND CO., LTD.를 포함한 2개의 종속기업의 일반적인 현황은 다음과 같습니다

가. 지배기업(당사)의 개요주식회사 케이이씨(이하 "당사" 또는 "지배기업")는 반도체제품 및 부품 제조업을 영위할 목적으로 기존법인인 주식회사 케이이씨(현, 주식회사 한국전자홀딩스)로부터 제조사업부문이 2006년 9월 9일자로 인적분할되어 설립되었습니다. 지배기업은 서울특별시 서초구 마방로 10길 5에 본사를, 경상북도 구미공단에 제조시설을 두고 있으며 중국 및 태국에 2개의 현지법인을 두고 있습니다.지배기업은 2006년 10월 16일 주식을 한국거래소가 개설한 유가증권시장에 상장하였으며, 당분기말 현재 주요 주주는 주식회사 한국전자홀딩스(34.73%) 등으로 구성되어 있습니다. 2019년 09월 30일로 종료하는 보고기간에 대한 연결재무제표는 당사와 당사의 종속기업(이하 "연결실체")에 대한 지분으로 구성되어 있습니다. 나. 종속기업의 개요공시서류 작성기준일 현재 연결재무제표 작성대상에 포함된 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명	소재지	지분율(%)	업종

당분기말	전기말

KEC Thailand Co., Ltd.	태국	77.96	77.96	반도체 제품및 부품제조

Wuxi KEC Semiconductor Co., Ltd.	중국	100	100

2. 사업의 개요■ 반도체 제품 및 부품 제조업: - 주식회사 케이이씨(지배회사) - KEC THAILAND CO., LTD.(종속회사) - WUXI KEC SEMICONDUCTOR CO., LTD.(종속회사)※ 종속회사는 지배기업과 동일한 업종을 영위하고 있으므로, 전반적인 사업의 내용은 지배기업과 동일합니다.

가. 업계의 현황(1) 산업의 특성

- 반도체 산업은 고도의 기술, 지식 및 노동이 복합적으로 집약된 산업으로서 국가산업의 중추산업이며 타 산업에 비해 지식ㆍ기술 집약도가 높은 산업입니다. 특히 컴퓨터, 정보통신, 멀티미디어 관련 제품 및 기술이 고부가가치산업으로 전환하는데 있어 반도체는 핵심적 역할을 수행하고 있습니다.

- 반도체 산업은 최첨단의 고부가가치 장치산업으로 기술혁신이 급속히 진행중에 있으며, 동일세대 제품 내에서도 품질향상 및 제조원가 절감을 위한 기술개발이 빠른 속도로 이루어 지고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

- Gartner사에 따르면 2018년 전체 반도체 시장은 지난해 대비 13.4% 증가한 4,767억달러를 기록하였습니다. 이는2016년 하반기 탄력을 받은 메모리분야의 시장호조가 2018년까지 지속되며, 전체 반도체 성장을 견인 한 것으로 분석하였습니다. 2019년 반도체 시장은 2018년 대비 2.6% 성장한 4,889억달러를 예상하였습니다. 이는 2018년까지 2년간 서버ㆍ스마트폰向 수요 증가로 호황을 기록했으나, 2018년 하반기 시작된 공급 증가와 메모리 수요 정체 등으로 2019년 성장이 둔화세에 접어들 것이라 예상하였습니다. 반면, 당사의 주력 시장인 비메모리 반도체의 경우 전년대비 3.9% 성장한 2,557억 달러로 5GㆍAIㆍIoTㆍ무인차 등 신시장 성장에 따른 수요 확대로 성장을 예상하였습니다.또한, 세계 반도체 무역협회 (WSTS, 2019년2월)의 전망에 따르면 당사의 주력 시장인 Bipolar SSTR의 경우 2017년 19.6억 달러 대비 2018년은 21.1억 달러로 7.1%의 성장을 기록하였고, 2019년 역시 21.7억 달러로 2.7%의 성장이 예측되고, 새로운 분야의 반도체 시장 성장에 따른 향후 지속적으로 성장 될 것으로 예상됩니다.(3) 경기변동의 특성 및 계절성

- 세계 반도체 시장은 국내·외적인 경기변동의 일반적 영향을 받으며 경기순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며 제품수명주기가 매우 짧은 특징을 가지고 있습니다. 또한 연중 소비시즌의 변화와 계절적 요인에 의한 영향을 받고 있습니다. 한편, 반도체 소비 시장인 전자제품 업계는 자동차 기기 및 스마트 폰의 꾸준한 성장으로 센서, 로직, 아날로그, LCD 드라이버 IC, 메모리, CIS, 지문인식 생산등이 반도체 성장의 대 부문을 차지 하고 있으며, 이에 따른 반도체 업체 간 합종연횡(合從連橫) 현상이 갈수록 심화되고 있는 양상입니다. 또한, 세계 굴지의 기업들은 M 통한 규모의 효율성 확보 하고 있으며, 일본계 Discrete 반도체의 대표격인 르네사스社와 도시바社 등의 많은 기업들이 반도체 사업 중 비채산 부문을 포기하는 등 시장의 변화가 한치 앞을 예견하기 어려운 실정입니다.

- 반도체의 소비시장은 국내외 정보통신기기 및 가전제품 시장이며, 이 시장의 특징은 세트의 경박단소화, 모바일화, 디지털화 등으로 요약해 볼 수 있습니다. 이러한 트렌드에 맞는 반도체의 개발 및 제조 능력이 생존을 위한 핵심 요소가 되고 있습니다.

(4) 국내외 시장여건

- 최근 산업은 물론 생활 전반의 다양한 분야에서 전자화가 빠르게 진행되면서 전자부품은 기술수준이 계속 높아지고 있으며 이에 따른 부품 수요도 계속 확대되고 있는 상황입니다. 태블릿PC, 스마트폰, 노트북, IPTV 등 고성능 전자기기는 글로벌 수요가 확대되고 있으며 고부가가치 전자부품의 수요를 견인하고 있습니다. 그러나, 전자제품의 구성은 급격한 디지털 컨버전스화, 특히 스마트폰 집약화로 인하여, 모바일 시장 대응에 적응하지 못하는 제조사는 성장이 급격히 정체되고 있습니다. 다행히, 당사의 경우 삼성전자 갤럭시폰 시리즈, LG전자 G 시리즈 등에 계속 주력 제품들이 채택되고 있어 미래 전망은 밝다 하겠습니다.- 새로운 성장시장으로 자동차 시장의 전자 부품화 가속에 따른 새로운 반도체의 수요가 창출되고 있으며, 전기 및 수소연료 자동차의 확대에 따라 저전력 부품의 수요가 높아지고 있습니다. 뿐만 아니라 환경 및 에너지 분야에서도 고성능 전자부품의 존재감이 강화되고 있습니다.

- 이에 따른 태양광, LED 관련분야, 전기자동차, 스마트그리드, 로봇산업, 차세대 통신 인프라, 사물인터넷, 의료 및 헬스케어 등은 전자부품 수요의 중장기적인 성장분야로 주목되고 있습니다. 당사에도 이러한 중장기적인 성장을 대비 하여 전기자동차 사용한 가능한 품질인증 승인을 강화하고, 이에 따른 자동차용 전자 부품 시장을 확대 전개 하고 있습니다..

※ 시장점유율- WorldWide SSTR Market 시장점유율(Source: isuppli)

Company	2018	2017	2016

Rank	Share	Rank	Share	Rank	Share

NXP	1	18%	2	16%	1	23%

ROHM	2	17%	1	20%	2	17%

ON Semi	3	16%	3	13%	3	12%

Infineon	4	12%	4	10%	4	10%

KEC	7	4%	8	4%	8	4%

※ 당사의 주력 매출처는 해외 고객사이므로, 글로벌 기준으로 작성하였습니다.

(5) 회사의 경쟁우위요소- 당사는 경박단소화 되는 세트의 특성에 맞는 초소형 Package 개발, 모바일화 및 디지털화의 요구에 부응한 저소비전력 제품개발에 박차를 가하고 있습니다. 신규사업인 MOS, IGBT, POWER 모듈 제품군은 제품력, 생산력, Marketing 강화를 통하여 고객으로부터 제품의 신뢰성을 확보하면서 지속적으로 매출이 신장되고 있습니다. 또한, 수년간 축적된 초소형 개별반도체의 설계 및 제조기술과 Brand Value를 바탕으로 향후 성장분야인 스마트폰을 중심으로 한 모바일향 시장 대응에 경쟁사보다 유리한 고지를 점하고 있습니다.당사의 주력사업인 SSTR사업은 지속적인 시장 지배력 제고를 위해 미국 및 유럽지역의 신시장 개척에 총력을 기울이고 있으며, 대량생산, 대량판매 체제를 통해 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다. - 이동기기 및 Digital기기용 핵심소자 개발 및 Line-up 확충

ㆍ스마트폰/태블릿 PC 대응의 초, 극소형 소자 상품 확대

ㆍ초절전형 제품 지속 출시

ㆍSET의 신뢰성 향상을 위한 보호용 소자(TVS) 상품 확대

ㆍ표면 실장형 복합소자 개발 및 양산화

ㆍ이동기기용 핵심부품인 EMI Filter 내장 TVS 개발 및 Line-up 확대

ㆍLED 구동 집적회로(LED DRIVER IC) 개발 및 상품화

ㆍSilicon 센서, 적외선 센서 등 개발 및 상품화

ㆍ성장 시장인 중국시장에 대한 공략 강화

- MOS DISCRETE (SMOS, LV-MOS, HV-MOS), MOS IC(Logic MOS, LDO, Reset, OP-Amp, Comparator, Power Management IC류) 및 IGBT 상품 확대

ㆍ디지털기기의 성장에 따른 MOS 반도체 수요증가

ㆍ고부가가치 제품의 생산 및 판매 체제 구축

ㆍ에너지절감 대응의 고효율 전력용 IGBT 수요 증가 및 기술 진화

ㆍAASP(Advanced Analog Standard Products) IC 집중 개발 및 상품 확대

(6) 시장 경쟁력 좌우 요인

- 당사가 운영하고 있는 사업인 반도체 개별 소자 산업의 경우, 그 범위가 매우 넓어 시장 경쟁력을 단적으로 표현하기는 대단히 어렵습니다.

- 당사의 주력 품목인 SSTR의 경우, 크게 표면실장형 디바이스와 기판삽입형 디바이스로 나뉘는데, 표면실장형 디바이스는 다시 중,소형 디바이스와 초,극소형 디바이스로 나뉩니다. 기판삽입형 디바이스와 중,소형의 표면실장형 디바이스는 상대적으로 낮은 기술력, 제조력의 진입 장벽으로 제조사의 난립과 특히 중국 제조사의 대두로 인하여 판매 가격이 가장 큰 경쟁우위 요소입니다. 그러나, 초, 극소형 디바이스는 제조사의 수가 많지 않고, 기술적 진입장벽이 높아 상대적으로 고가에 형성되어 있으며, 경쟁우위 요소는 기술력 및 제품 신뢰성, 그리고 납기 대응 능력 및 공급 능력이 경쟁우위 요소라 하겠습니다.

(7) 조직도3. 주요 제품 및 서비스 등

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표 등	매출액(비율)

반도체 사업부문	제 품	TR 등	전력제어전류증폭	KEC	154,793 (99.60%)

상 품	설비	반도체설비	-	629 (0.40%)

합 계	-	-	-	-	155,422 (100%)

나. 주요 제품 등의 가격변 동추이(단위 : 원)

품목	제14기 3분기	제13기	제12기

TR	수출	12.70	10.06	7.93

내수	13.85	13.26	13.57

IC	수출	61.65	54.63	55.04

내수	76.64	70.81	71.96

(1) 산출기준

·산출방법 : 단순평균가격 (금액 / 수량) (2) 주요 가격변동원인 ·상품군(ITEM)의 판매변화에 의한 가격 변화(제품 Mix 차이) ·해외 시장 가격 변동 추이 감안 ·환율 변동에 의한 제품 원가 변화

4. 주요 원재료에 관한 현황 가. 주요 원재료 및 주요거래처 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

반도체	원재료	WAFER	반도체 조립용	18,213 (40.41%)	페로텍

L/F	반도체 조립용	11,663 (25.87%)	티에스피

CHEMICAL	반도체 조립용	2,792 (6.19%)	KOREA TECHNIC

METAL	반도체 조립용	1,233 (2.74%)	엠케이전자

WIRE	반도체 조립용	2,261 (5.02%)	엠케이전자

기타	반도체 조립용	8,913 (19.77%)	-

합 계	45,075 (100%)	-

※ 당사의 주요 매입처는 독과점이 없으며, 주요 원재료를 안정적으로 공급받고 있습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : US$)

품목	제14기 3분기	제13기	제12기

WAFER(5" RAW WAFER)	수입	11.2	11.0	9.6

GOLD WIRE(20u)	수입	259.9	231.1	227.5

LEAD FRAME(SOT-23용 6R 1KPCS)	국내	0.7	0.7	0.6

EMC(SOT-23용 Kg당)	국내	4.8	4.4	4.1

5. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : 천개, 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제14기 3분기	제13기	제12기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체	TR	구미/해외	10,239,792	114,518	13,217,877	127,114	21,959,943	158,937

IC	1,139,498	57,154	1,115,679	54,699	1,227,074	63,144

기타	371,393	49,069	798,702	54,524	471,522	50,979

합 계	11,750,683	220,742	15,132,259	236,337	23,658,539	273,060

※ 주요 외주가공업체

목 적 사 업	회 사 명	비 고

전자부품 제조를 위한 해외 현지법인	KEC THAILAND CO., LTD.	태국

WUXI KEC SEMICONDUCTOR CO., LTD.	중국

(2) 생산능력의 산출근거가) 산출방법 등

① 산출기준 ·22HR/일, 월 20일 근무 기준(KEC) ② 산출방법 ·설비시간당 생산능력 (생산효율 포함) ×근무일수 ×일일근무시간 ·생산가능금액 : 생산가능수량 ×제품제조 평균단가 나) 평균가동시간 ·일 22시간 ×월 20일 ×09개월 · 설비 효율, 각종 명절 등 법정 휴무일수 감안

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 천개, 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제14기 3분기	제13기	제12기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체	TR	구미/해외	6,102,916	68,253	10,265,860	98,725	15,440,222	111,750

IC	679,141	34,064	866,509	42,483	862,766	44,397

기타	221,350	29,245	620,324	42,347	331,531	35,844

합 계	7,003,407	131,562	11,752,693	183,555	16,634,519	191,991

※ 기타에는 SCT 생산 수량과 금액이 포함되어 있습니다.

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : HR, %)

사업부문	품 목	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

반도체	TR	3,960	2,360	59.6%

IC	3,960	2,360	59.6%

※ 당사의 주요 매출제품인 TR과 IC는 동일한 공장에서 대부분의 공정을 같이 사용하기 때문에 제품별 가동률을 산정할 수 없습니다. 이에 상기 서식은 공장 전체 가동률을 기준으로 산정하였습니다.

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : ] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초	취득	처분	상각	기타	합계

구미	자가	구미	토지	121,353,085	-	-	-	-	121,353,085

”	”	건물	18,187,114	62,180	-	(699,891)	65,000	17,614,403

”	”	구축물	4,116,691	-	-	(399,790)	-	3,716,901

”	”	기계장치	8,278,557	1,717,047	(1,486)	(1,522,701)	347,000	8,818,417

”	”	차량운반구	9,243	-	-	(4,300)	-	4,943

”	”	기타유형자산	8,918	50,400	(1)	(8,772)	-	50,545

”	”	건설중인자산	412,016	-	-	-	(412,000)	16

합계	152,365,624	1,829,627	(1,487)	(2,635,454)	-	151,558,310

[자산항목 : ] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초	취득	처분	상각	기타(*)	합계

해외	자가	태국	토지	2,108,169	-	-	-	298,274	2,406,443

”	중국/태국	건물	11,873,183	56,145	-	(461,332)	1,024,426	12,492,422

”	”	구축물	-	-	-	-	-	-

”	”	기계장치	18,112,415	1,038,951	1,469	(3,030,904)	4,768,555	20,890,486

”	”	차량운반구	15,396	-	-	(7,842)	572	8,126

”	”	기타유형자산	33,395	4,031	-	(8,905)	3,217	31,738

”	”	건설중인자산	995	4,058,758	(9,761)	-	(2,405,011)	1,644,981

합계	32,143,553	5,157,885	(8,292)	(3,508,983)	3,690,033	37,474,196

(*) 기타는 계정대체 및 기초와 기말의 환율차이로 인한 변동금액입니다.※ 당사는 단일 사업부문이므로 생산설비에 대해 사업부문별로 구분하지 않고, 상기표와 같이 지역별로 구분하였습니다.(2) 토지 및 건물에 대한 시가자료 - 토지에 대한 시가자료

(단위:원)

구분	지번	면적(㎡)	㎡당 공시지가	공시지가	비고

토지	경북 구미시 공단동 149번지	164,664	215,000	35,402,760,000	투자부동산 119㎡ 포함

경북 구미시 공단동 149-3번지	16,529	206,400	3,411,585,600	투자부동산 16,529㎡ 포함

경북 구미시 공단동 149-4번지	13,530	197,800	2,676,234,000	-

경북 구미시 공단동 149-5번지	15,043	197,800	2,975,505,400	-

경북 구미시 공단동 149-6번지	7,421	197,800	1,467,873,800	-

경북 구미시 공단동 149-7번지	4,985	197,800	986,033,000	-

경북 구미시 공단동 149-8번지	11,869	197,800	2,347,688,200	-

경북 구미시 공단동 149-9번지	9,098	197,800	1,799,584,400	-

경북 구미시 공단동 149-10번지	9,147	197,800	1,809,276,600	-

경북 구미시 공단동 149-11번지	7,370	197,800	1,457,786,000	-

경북 구미시 공단동 149-12번지	10,825	197,800	2,141,185,000	-

경북 구미시 공단동 149-13번지	2,078	197,800	411,028,400	-

경북 구미시 공단동 149-14번지	2,125	197,800	420,325,000	-

경북 구미시 공단동 149-15번지	7,699	197,800	1,522,862,200	-

경북 구미시 공단동 149-16번지	2,793	197,800	552,455,400	-

경북 구미시 공단동 149-17번지	1,828	197,800	361,578,400	-

경북 구미시 공단동 149-18번지	8,368	197,800	1,655,190,400	-

경북 구미시 공단동 149-19번지	9,064	197,800	1,792,859,200	투자부동산 9,064㎡ 포함

경북 구미시 공단동 149-20번지	6,475	197,800	1,280,755,000	-

경북 구미시 공단동 149-21번지	5,509	197,800	1,089,680,200	-

경북 구미시 공단동 149-22번지	16,533	197,800	3,270,227,400	-

합계	332,953	-	68,832,473,600	-

※ 상기 토지에 대한 시가자료는 국토해양부 2019년 1월 1일자(공시자료 제출일 현재 최신자료)로 고시한 공시지가를 기준으로 산정하였으며, 투자부동산의 토지 25,712㎡를 포함한 가액입니다.- 건물에 대한 시가자료

(단위:원)

구분	지번	과세표준	비고

건물	경북 구미시 공단동 149번지	12,426,176,615	-

경북 구미시 공단동 149-3번지	673,843,618	투자부동산

경북 구미시 인의동 818번지	333,600,000	-

합계	13,433,620,233	-

※ 상기 건물에 대한 시가자료는 위택스에 신고납부한 재산세 과세표준을 기준으로 산정하였으며, 기준일은 2019년 6월 01일자입니다.- 구축물 등 기타 유형자산과 해외 소재 유형자산에 대해서는 합리적인 시가를 파악할 수 없어서 기재를 생략하였습니다.

(3) 담보제공자산 내역

(단위:천원, CNY, USD )

담보제공자산	장부금액	담보설정금액	차입금종류	차입금액	담보권자

구미공장 토지, 건물	147,235,162	75,700,000	단기차입금	34,000,000	한국산업은행(*)

유동성장기부채	9,000,000

89,160,000	단기차입금	22,267,258	신한은행(*)

종속기업 토지사용권및 건물	7,670,592	CNY 50,400,000	단기차입금	595,963(USD 500,000)	중국 교통은행

(*) 상기 차입금과 관련하여 연결회사 유형자산의 담보제공 뿐만 아니라 특수관계자가 지급보증을 제공하였습니다

6. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 천개, 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제14기 3분기	제13기	제12기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체	제품매출	TR	수 출	4,728,311	60,066	9,412,581	94,667	12,995,219	103,054

내 수	1,595,237	22,096	1,854,122	24,588	1,952,808	26,500

합 계	6,323,548	82,162	11,266,703	119,255	14,948,027	129,554

IC	수 출	423,104	26,084	566,839	30,967	562,254	30,949

내 수	214,507	16,439	294,302	20,840	312,431	22,482

합 계	637,611	42,523	861,141	51,807	874,685	53,431

기타	수 출	222,553	24,979	1,288,453	39,956	1,416,349	37,609

내 수	22,777	5,128	31,205	6,199	27,130	5,667

합 계	245,330	30,107	1,319,658	46,155	1,443,479	43,276

제품계	수 출	5,373,968	111,129	11,267,873	165,590	14,973,822	171,612

내 수	1,832,521	43,663	2,179,629	51,627	2,292,369	54,649

합 계	7,206,489	154,792	13,447,502	217,217	17,266,191	226,261

상품매출	기타	수 출	20	13	32	19	38	18

내 수	12	617	3	139	-	10

합 계	32	630	35	158	38	28

상품계	수 출	20	13	32	19	38	18

내 수	12	617	3	139	-	10

합 계	32	630	35	158	38	28

합 계	수 출	5,373,988	111,142	11,267,905	165,609	14,973,860	171,630

내 수	1,832,533	44,280	2,179,632	51,766	2,292,369	54,659

합 계	7,206,521	155,422	13,447,537	217,375	17,266,229	226,289

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

- 국 내 : 영업지사 및 영업소, 대리점 - 국 외 : DIRECT MARKETING, 현지 관계판매법인, 현지 AGENT 선임

(2) 판매경로

- 국 내 : ① 생산자 → 소비자 ② 생산자 → 대리점 → 소비자 - 국 외 : ① 해외 Buyer 수주 ② 해외 관계판매법인, 해외Agent 수주

(3) 판매방법 및 조건

- 국 내 : ① Local L/C를 통한 국내 수출 ② Domestic 판매 - 국 외 : Direct 수출, 외국인도수출

(4) 판매전략

- 국 내 : ① 고객 만족 ② 기술영업 체제 강화 ③ 단납기 공급 - 국 외 : ① 현지 생산 현지 판매 체제 (Made in Market) ② 현지화(Localization)를 통한 영업력 강화 ③ 장기공급체제 구축

7. 수주상황 당사의 제품은 여러 고객사의 생산계획에 의한 주문생산 방식이므로, 고객사의 월별생산계획 및 시장상황에 따라 수주 수량 및 금액의 변동 가능성이 있습니다. 또한 당사의 제품은 범용성이 큰 제품임에 따라 치열한 반도체 부품업계의 특성상 수주에 관한 내용은 영업상 기밀에 해당한다고 판단하여 기재를 생략하였습니다.

8. 시장위험과 위험관리 가. 위험관리 정책

연결실체의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다.

연결실체의 위험관리 정책은 연결실체가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하여 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결실체는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

나. 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다. 연결실체의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 이러한신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거경험 및 기타 요소들을 재무신용도로 평가하고 있습니다.

연결실체는 매출채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합의 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 자료에 근거하여 결정되고 있습니다.

① 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 연결회사는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 당분기말과 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	15,664,310	17,244,956

당기손익-공정가치측정금융자산	6,851,000	-

매출채권및기타채권	66,392,602	67,196,451

기타유동금융자산	14,288,195	14,370,664

비유동금융자산	427,509	494,198

비유동기타채권	853,807	806,236

기타포괄손익-공정가치측정금융자산	982,443	957,707

합 계	105,459,866	101,070,212

연결회사는 (주)티에스피의 금융기관차입금에 대해 지급보증을 제공하고 있으며 회사가 차입금 상환에 실패할 경우 연결회사가 지급하여야 할 최대 금액에 대해서는 유동성 위험관리 주석에서 보여주고 있습니다.

② 당분기말과 전기말 현재 금융자산의 거래대상별 신용위험에 대한최대 노출정도는다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

제3자	50,579,064	48,673,282

특수관계자	54,880,802	52,396,930

합 계	105,459,866	101,070,212

③ 당분기말과 전기말 현재 상각후원가측정금융자산의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

채권금액	손상금액	채권금액	손상금액

만기일 미도래	98,318,580	-	99,641,902	(34,032)

0-30일	6,384,887	-	1,351,556	(3,430)

31-120일	792,430	(39,234)	114,907	(691)

121-1년	3,203	-	-	-

1년 이상	191,759	(191,759)	185,205	(185,205)

합 계	105,690,859	(230,993)	101,293,570	(223,358)

④ 당분기와 전분기 중 상각후원가측정금융자산에 대한 대손충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기	전분기

기초잔액	223,358	214,517

대손충당금의 재측정(대손상각비)	1,080	212

채권회수	-	(18,773)

기타(환율변동)	6,554	(2,345)

기말잔액	230,992	193,611

다. 유동성위험

유동성위험이란 연결실체가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 요구불예금을 보유하고 있다고 확신하고 있습니다. 또한, 연결실체가 자금을 영업활동을 통해서 창출하지 못하는상황에 처하는 경우에는 외부차입 및 관계회사로부터 차입 등을 통해 자금조달 할 수있습니다. 한편, 연결실체는 신한은행 등과 차입약정을 체결하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 아래 금액은 이자지급액을 포함하였으며, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. 연결회사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다. ① 당분기말

(단위:천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	1년이내	1년~2년

담보부 은행차입금	73,281,344	74,201,954	68,218,266	5,983,688

매입채무및기타채무	25,170,649	25,170,649	25,170,649	-

비유동기타채무	328,534	5,033,580	5,033,580	-

합 계	98,780,527	104,406,183	98,422,495	5,983,688

(*) 비유동기타채무 금액에 는 금융보증부채가 포함되어 있습니다. 금융보증계약의 현금흐름은 금융보증계약으로 인하여 유출될 수 있는 최대금액을 보증이 요구될 수 있는 가장 이른 기간에 배분하였습니다.

② 전기말

(단위:천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	1년이내	1년~2년

담보부 사채	8,400,000	8,435,210	8,435,210	-

담보부 은행차입금	59,182,303	60,384,598	45,594,906	14,789,692

전환사채	4,005,517	4,204,040	-	4,204,040

매입채무및기타채무	27,210,601	27,210,601	27,210,601	-

비유동기타채무	326,202	5,031,780	5,031,780	-

합 계	99,124,623	105,266,229	86,272,497	18,993,732

(*) 비유동기타채무 금액에 는 금융보증부채가 포함되어 있습니다. 금융보증계약의 현금흐름은 금융보증계약으로 인하여 유출될 수 있는 최대금액을 보증이 요구될수 있는 가장 이른 기간에 배분하였습니다.

라. 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 1) 환위험

① 연결회사의 주요 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.가. 당분기말

(단위:천원)

구 분	USD	JPY	THB	CNY

현금및현금성자산	4,225,151	-	1,694,734	1,264,139

매출채권및기타채권	43,315,461	3,659,478	1,938,654	1,179,131

담보부 은행차입금	(14,325,756)	-	-	(6,555,588)

매입채무및기타채무	(3,425,477)	(120,348)	(5,719,608)	(4,772,726)

합 계	29,789,379	3,539,130	(2,086,220)	(8,885,044)

나. 전기말

(단위:천원)

구 분	USD	JPY	THB	CNY	EUR

현금및현금성자산	8,664,280	-	1,408,578	696,961	6,476

매출채권및기타채권	44,338,841	4,070,823	1,909,115	2,608,654	-

담보부 은행차입금	(9,597,031)	-	-	(5,585,272)	-

매입채무및기타채무	(4,008,715)	(122,168)	(5,339,853)	(5,343,903)	-

합 계	39,397,375	3,948,655	(2,022,160)	(7,623,560)	6,476

② 민감도분석당분기말과 전기말 현재 원화의 USD, JPY, CNY 대비 환율이 높았다면, 연결회사의의 자본과 손익은 증가(감소)하였을 것입니다. 이 분석은 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 환율이 변동할 경우의 구체적인 손익 및 자본의 변동금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

통 화	당분기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	2,978,938	(2,978,938)	3,939,738	(3,939,738)

JPY	353,913	(353,913)	394,866	(394,866)

THB	(208,622)	208,622	(202,216)	202,216

CNY	(888,504)	888,504	(762,356)	762,356

EUR	-	-	648	(648)

합 계	2,235,725	(2,235,725)	3,370,680	(3,370,680)

(4) 이자율위험① 당분기말과 전기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

고정이자율

금융자산	27,953,637	21,849,414

금융부채	(47,036,337)	(56,405,517)

합 계	(19,082,700)	(34,556,103)

변동이자율

금융자산	2,426,377	10,260,404

금융부채	(26,245,007)	(15,182,303)

합 계	(23,818,630)	(4,921,899)

② 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석연결회사는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

③ 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석당분기말 현재 이자율이 100베이시스포인트(bp) 변동한다면, 세전손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하며, 전기말에도 동일한 방법으로 분석하였습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

이자율 상승시	이자율 하락시	이자율 상승시	이자율 하락시

변동금리부 금융상품 손익	(238,186)	238,186	(49,219)	49,219

마. 공정가치

금융수익은 기타포괄손익-공정가치측정금융자산을 포함한 투자로부터의 이자수익, 배당수익, 기타포괄손익-공정가치측정금융자산처분손익, 당기손익인식금융상품의 공정가치의 변동, 당기손익으로 인식하는 위험회피수단의 평가차익을 포함하고 있습니다. 이자수익은 기간의 경과에 따라 유효이자율법을 적용하여 당기손익으로 인식됩니다.

금융비용은 차입금에 대한 이자비용, 충당부채의 상각액, 당기손익인식금융상품의 공정가치의 변동, 당기손익으로 인식하는 위험회피수단의 평가차손을 포함하고 있습니다. 차입금에 대한 이자비용은 유효이자율법을 적용하여 기간의 경과에 따라 당기손익으로 인식됩니다.

① 공정가치와 장부금액

당분기말과 전기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 금융자산과 부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

공정가치로 측정되는 자산

당기손익-공정가치측정금융자산	6,851,000	6,851,000	-	-

기타포괄손익-공정가치측정금융자산	982,443	982,443	957,707	957,707

소 계	7,833,443	7,833,443	957,707	957,707

공정가치로 측정되지 않는 자산(*)

현금및현금성자산	15,664,310	-	17,244,956	-

매출채권및기타채권	66,392,602	-	67,196,451	-

기타금융자산	14,715,704	-	14,864,863	-

비유동기타채권	853,807	-	806,236	-

소 계	97,626,423	-	100,112,506	-

금융자산 합계	105,459,866	7,833,443	101,070,213	957,707

공정가치로 측정되는 부채

파생상품금융부채	-	-	796,376	796,376

소 계	-	-	796,376	796,376

공정가치로 측정되지 않는 부채(*)

금융부채	73,281,344	-	71,587,820	-

매입채무및기타채무	25,170,649	-	27,210,601	-

비유동기타채무	328,534	-	326,202	-

소 계	98,780,527	-	99,124,623	-

금융부채 합계	98,780,527	-	99,920,999	796,376

(*) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 별도의 공정가치 공시를 하지 않습니다.

② 공정가치 서열체계당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 각 종류별로 공정가치 수준별 측정치는 다음과 같습니다.

가. 당분기말

(단위:천원)

구 분	가치평가 기법	투입변수	수준1	수준2	수준3	합계

당기손익-공정가치측정금융자산	시장접근법	할인율 등	-	6,851,000	-	6,851,000

기타포괄손익-공정가치측정금융자산	시장접근법	할인율 등	-	982,443	-	982,443

나. 전기말

(단위:천원)

구 분	가치평가 기법	투입변수	수준1	수준2	수준3	합계

기타포괄손익-공정가치측정금융자산	시장접근법	할인율 등	-	957,707	-	957,707

파생상품금융부채	이항모형	주가변동성	-	-	796,376	796,376

9. 파생상품거래 현황 가. 통화선물 파생상품거 래 현황 - 해당사항 없음

나. 전환사채관련 파생상품 현 황- 해당사항 없음

10. 경영상의 주요계약 등

지배회사 및 종속회사는 제품의 구매/판매 활동으로 인한 공시대상 계약을 체결한 사실이 없음에 따라 재무활동에 관련한 주요계약 사항만을 기재하였습니다.

2012.03.29> ※ (주)케이이씨 신주인수권부사채(BW) 발행계약 체결 - (주)케이이씨 제3회 무보증 분리형 신주인수권부사채 발행에 관한 이사회 결의 -사채의 명칭 : 주식회사 케이이씨 제 3회 무보증 신주인수권부사채 -사채의 종류 : 무기명식 이권부 무보증 신주인수권부사채 분리형 신주인수권부사채 현금납입 및 사채대용납입형 신주인수권부사채 -사채의 권면총액 : 금 삼백억원(\30,000,000,000) -사채의 발행가액 : 각 사채권금액의 100%(할인율 0.00%)로 한다. -사채의 이율 : 표면이율 4.0%, 만기보장수익률 7.0%, 조기상환수익률 7.0% -사채의 만기 : 발행일로부터 3년(1년부터 매6개월 put option행사가능) -행사가액 및 조정 : 778원(시가하락에 의한 re-fixing : 70%한도) -자금의 사용목적 : 운영자금 및 차환자금

2013.11.20>※ (주)KEC의 해외 종속회사인 WUXI KEC CO., LTD. 지분 매각 MOU 체결 2014 .02.26>※ (주)KEC의 해외종속회사인 ZHONGSHAN KEC SEMICONDUCTOR CO., LTD. 지분 매각 MOU 체결 2014.04.10>※ (주)KEC의 해외종속회사인 ZHONGSHAN KEC SEMICONDUCTOR CO., LTD. 지분매각 결정(*) - 처분목적 : 자산의 매각을 통한 유동성 확보 및 손익개선 - 처분금액 : 13,308,340,000원 2014.04.28>※ (주)KEC의 해외종속회사인 WUXI KEC CO., LTD. 지분매각 결정 (*) - 처분목적 : 자산의 매각을 통한 유동성 확보 및 손익개선 - 처분금액 : 10,707,645,000원 (*) 상기 지분매각 결정에 대한 계약상대방은 영업기밀에 해당되어 기재하지 아니하였으며, 세부내용은 전자공시시스템(DART)에서 확인하시기 바랍니다.

2015.06.05> ※ 주식회사 케이이씨 제4회 무보증 사모 전환사채의 발행 결정 - 사채의 명칭 : 주식회사 케이이씨 제4회 무보증 사모 전환사채 - 사채의 종류: 무기명식 무보증 사모 전환사채 - 사채의 권면총액 : 금 이백 육십억원(\26,000,000,000) - 사채의 발행가액 : 각 사채권금액의 100%(할인율 0.00%)로 한다. - 사채의 이율 : 표면이율 0.00%, 만기보장수익률 1.00% - 사채의 만기 : 발행일로부터 5년(2년 후부터 매 3개월 put option 행사가능) - 전환가액: 1,368원 - 전환청구기간: 2016년 06월 09일부터 2020년 05월 09일까지 - 자금의 사용목적 : 운영자금2016.04.27>※ 주주배정후 실권주 일반공모 발행결정 및 인수계약 체결 - 예정 발행주식수 : 30,000,000주 - 대표주관회사: 이베스트투자증권 주식회사 인수회사: 동부증권 주식회사 - 잔여주식 인수비율

구분	인수비율

대표주관회사	이베스트투자증권	70%

인수회사	동부증권	30%

11. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직

조직명	위치	연구내용

반도체기술연구소	구미	휴대용 기기

전자부품용 반도체 소자개발

공정개선 등

PKG개발

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제14기 3분기	제13기	제12기	비 고

원 재 료 비	1681	1,684	1,574	-

인 건 비	1821	2,264	2,108	-

감 가 상 각 비	30	68	88	-

위 탁 용 역 비	162	275	55	-

기 타	450	335	330	-

연구개발비용 계	4,144	4,625	4,155	-

회계처리	판매비와 관리비	4,144	4,531	4,149	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	2	94	6	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.7%	2.1%	1.8%	-

나. 연구개발 실적

부문	주요개발 ITEM	응용분야	파급효과 / 기술

DIODE	3.3V/0.35pF SCR Type TVS	휴대폰	국산화, Line up 확대

5V/0.35pF SCR Type TVS	휴대폰	국산화, Line up 확대

650V/50A급 IGBT용 FRD	IH, Inverter, cooker	국산화 및 수출, Seed 소자 개발로 Line-up 확대 가능

650V/60A급 IGBT용 FRD	IH, Inverter, cooker	국산화 및 수출

600V/30A급 PFC용 UFRD	TV, PFC	국산화 및 수출, Seed 소자 개발로 Line-up 확대 가능

600V/60A급 PFC용 UFRD	TV, PFC	국산화 및 수출

MOSFET	100V/6Ohm(KU6KDN10MZ)	General, LED Dimming	국산화 및 수출, Seed 소자 개발로 Line-up 확대 가능

200V/4A(KF4DN20LR)	LED Dimming	국산화 및 수출, Seed 소자 개발로 Line-up 확대 가능

BJT	20V/0.3A급 Muting TR	Audio	국산화 및 수출

IGBT	KGF60N65KDF	Inverter(80kHz 스위칭)	국산화, Line up 확대

KGF30N135KRH	IH,전자레인지	국산화, Line up 확대

POWER MODULE	600V/150A급 IGBT 모듈	용접기, UPS	산업용시장향 매출 확대 기대개발현황 : 개발완료, 판매 중

※ 이외의 연구개발실적은 당사 또는 그 종속회사의 영업기밀에 해당되어 관련 내용을 공시할 경우 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

12. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유현황 - 현재 보유 중 지식재산권 : 총 190건 (특허 189건, Design 1건)

종류	취득일	제목 및 내용	근거법령 및 보호받는 내용	취득에 투입된 기간,인력	상용화 여부

특허	2000-12-01	정전압용 집적소자의 기준 전압 안정화 회로 : 정전압용 집적소자의 전체 hFE의 변동을 보상하여 기준전압 단자의 기준전압을 안정화함으로써 안정화된 정전압을 출력하는 회로	특허법, 20년간 배타적 사용권	2년 6개월, 6명	상용화

특허	2001-08-01	가변용량 다이오드 및 제조방법: 실리콘 기판 표면에서의 격자 결함 유발로 인해 야기되던 누설전류 발생을 막을 수 있도록 한 가변용량 다이오드 및 그 제조방법	특허법, 20년간 배타적 사용권	2년 6개월, 6명	상용화

특허	2002-11-07	쇼트키 베리어 다이오드 및 그 제조 방법: 쇼트키정션부 내의 누설전류원을 줄인 쇼트키베리어다이오드	특허법, 20년간 배타적 사용권	1년 6개월, 5명	상용화

특허	2003-05-06	LDO 레규레이터 및 그 제조방법: 파워 트랜지스터와 컨트롤 집적회로를 결합시켜 원 칩화하되, 파워 트랜지스터를 버티컬 구조로하여, 기존 대비 칩 사이즈를 줄이고, 전류 구동 능력을 향상시킬 수 있도록 한 LDO 레귤레이터	특허법, 20년간 배타적 사용권	2년, 5명	상용화

특허	2005-12-15	레귤레이터의 누설전류를 감소하기 위한 출력전원 단속회로 : 집적회로(Intergrated Circuit)로 구성된 레귤레이터의 전원 차단 및 공급 시 누설전류로 인해 낮은 전원전압에서도 출력전압이 정상전압을 유지하도록 누설전류를 차단하는 출력전원 단속회로	특허법, 20년간 배타적 사용권	2년, 4명	상용화

특허	2017-09-12	트렌치 공정을 적용하여 다수의 격리층을 형성함과 동시에, 매립층의 더블 매칩층을 형성하여 커패시턴스를 감고시키고 최대 허용 서지전류(Ipp)를 향상시키며 제한 전압(Clamping Voltage)을 낮출 수 있는 과도전압 억제 소자 및 그 제조 방법	특허법, 20년간 배타적 사용권	1년 10개월, 2명	상용화