서울바이오시스 사업보고서 (2016.12)
X. 이해관계자와의 거래내용

1.특수관계자

(1) 당기말 현재 당사의 주요 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구 분	회사명

최상위 지배기업	서울반도체 주식회사

동일지배하의 종속기업	광명반도체유한공사, Seoul Semiconductor (Shenzen) Co., Ltd.,Seoul Semiconductor Inc., Seoul Semiconductor Japan,Seoul Semiconductor Europe Gmbh, NITEK, Inc.

공동기업	SH Optotech Co., Ltd., ST Co., Ltd., Anhui SS Opto Co., Ltd.

최상위 지배기업의 관계기업	3개 회사

(2) 당기와 전기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래내역은 다음과 같습니다.① 당기

(단위: 천원)

특수관계자의 명칭	매 출	원재료매입 등	유형자산취득(처분)	이자비용

서울반도체 주식회사	95,357,196	10,503,982	1,821,195	1,542,175

광명반도체유한공사	138,095,878	2,142,630	-	-

NITEK, Inc.	176,171	-	-	-

ST Co., Ltd.	-	7,385,345	-	-

Anhui SS Opto Co., Ltd.	-	13,656,652	-	-

합 계	233,629,245	33,688,609	1,821,195	1,542,175

② 전기

(단위: 천원)

특수관계자의 명칭	매 출	원재료매입 등	유형자산취득(처분)	이자비용

서울반도체 주식회사	108,278,830	9,380,942	4,990,624	1,172,583

광명반도체유한공사	150,063,088	-	-	-

NITEK, Inc.	1,172,820	88,620	-	-

Seoul Semiconductor Japan	-	490	-	-

SH Optotech Co., Ltd.	-	2,407,325	-	-

ST Co., Ltd.	-	12,035,811	-	-

Anhui SS Opto Co., Ltd.	-	1,973,356	-	-

기타	-	282,873	1,075,439	-

합 계	259,514,738	26,169,417	6,066,063	1,172,583

(3) 당기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.① 당기말

(단위: 천원)

특수관계자의 명칭	채 권	채 무

매출채권및 미수금	대여금	임차보증금	매입채무및 기타채무	선수금	차입금	임대보증금

서울반도체 주식회사	10,205,354	-	938,340	2,075,988	30,481,995	78,500,000	25,270

광명반도체유한공사	19,445,173	-	-	209,030	-	-	-

Seoul Semiconductor, Inc.	-	-	-	9,151	-	-	-

SETi의 주요경영진	-	1,812,750	-	-	-	-	-

ST Co., Ltd.	-	-	-	1,259,912	-	-	-

Anhui SS Opto Co., Ltd.	-	-	-	1,740,595	-	-	-

합 계	29,650,527	1,812,750	938,340	5,294,676	30,481,995	78,500,000	25,270

② 전기말

(단위: 천원)

특수관계자의 명칭	채 권	채 무

매출채권및 미수금	대여금	임차보증금	매입채무및 기타채무	선수금	차입금	임대보증금

서울반도체 주식회사	818	-	838,829	8,718,883	19,965,144	81,986,708	6,920

광명반도체유한공사	21,452,050	-	-	-	2,932	-	-

Seoul Semiconductor Europe GmbH	-	-	-	-	-	2,620,360	-

Seoul Semiconductor, Inc.	-	-	-	-	-	117,200	-

NITEK, Inc.	1,555,154	-	-	-	-	-	-

SETi의 주요경영진	-	1,758,000	-	-	-	-	-

ST Co., Ltd.	-	-	-	1,584,387	-	-	-

Anhui SS Opto Co., Ltd.	-	-	-	2,028,121	-	-	-

합 계	23,008,022	1,758,000	838,829	12,331,391	19,968,076	84,724,268	6,920

(4) 연결실체는 최상위 지배기업인 서울반도체 주식회사로부터 무역금융거래 및 차입금과 관련하여 기업은행 등 5개 금융기관 차입금에 대해 USD 22,800,000 및 63,625백만원의 지급보증을 제공받고 있습니다.

(5) 당기와 전기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.① 당기

(단위: 천원)

회사명	자금대여거래	자금차입거래	지분취득(처분)

대 여	회 수	차 입	상 환

Anhui SS Opto Co., Ltd.	-	-	-	-	318,682

② 전기

(단위: 천원)

회사명	자금대여거래	자금차입거래	지분취득(처분)

대 여	회 수	차 입	상 환

서울반도체(주)(*)	-	-	28,986,708	-	-

Seoul Semiconductor Europe GmbH	-	-	2,620,360	-	-

Seoul Semiconductor Inc.(*)	-	-	117,200	-	-

Anhui SS Opto Co., Ltd.	-	-	-	-	286,369

(*) NITEK, Inc.와의 자산양수도계약에 따라 연결실체의 종속기업인 SETi가 양수한 서울반도체(주) 및 Seoul Semiconductor Inc.로부터의 차입금이 포함되어 있습니다. (6) 주요경영진에 대한 보상

(단위: 천원)

구 분	당 기	전 기

단기급여	2,522,120	1,923,070

퇴직급여	147,274	116,000

합 계	2,669,394	2,039,070

2. 우발부채 및 약정사항(1) 당기말 현재 당사는 산업은행 시설대출과 관련하여 토지, 건물 및 기계장치를 담보로 제공하고 있습니다. 당기말 현재 담보로 제공되어 있는 자산의 장부금액은 각각 토지 8,111,833천원, 건물 24,913,753천원, 그리고 기계장치 45,979,182천원이며, 담보설정액(채권최고액)은 48,000,000천원입니다.

(2) 당기말 현재 연결실체가 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

제공인	보증내용	통 화	지급보증금액

서울반도체(주)	차입금보증(기업은행)	USD	22,800,000

차입금보증(우리은행)	KRW	36,000,000

차입금보증(한국씨티은행)	KRW	13,000,000

차입금보증(KEB하나은행)	KRW	14,625,000

서울보증보험	이행지급보증	KRW	126,000

합 계	KRW	63,751,000

USD	22,800,000

(3) 당기말 현재 연결실체가 주요 금융기관과 체결한 약정 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원, USD)

금융기관명	약정내용	통 화	당기말	전기말

KEB하나은행	운전자금대출(온렌딩)	KRW	20,000,000	20,000,000

기업시설일반자금대출	KRW	18,750,000	18,750,000

기업은행	외화운전자금	USD	9,000,000	9,000,000

수입신용장 등	USD	10,000,000	10,000,000

일반대출자금 외	KRW	-	29,000,000

한국씨티은행	외화대출금	KRW	10,000,000	5,000,000

우리은행	일반분할상환대출	KRW	25,000,000	35,000,000

농협은행	일반자금대출	KRW	-	10,000,000

산업은행	시설자금대출	KRW	21,000,000	30,000,000

운영자금대출	KRW	10,000,000	10,000,000

합 계	KRW	104,750,000	162,750,000

USD	19,000,000	19,000,000

3. 대주주등과의 거래내용 가. 대주주등과의 영업거래 (매출액의 5% 이상 또는 장기공급계약) [영업거래 내역]

(단위 : 원)

거래상대방 (회사와의 관계)	거래기간	거래종류	거래금액

서울반도체 (모회사)	16.1.1~16.12.31	판매거래 (LED chip 등)	95,357,195,98

[장기매입계약]

(단위 : 원)

상대방 (회사와의 관계)	계약종류	계약기간	계약금액

서울반도체 (모회사)	공급계약 (LED chip 등)	계약일로부터 4년간 (혹은 그 이상)	9,148,011,685