디엔에프 반기보고서 (2019.06)
II. 사업의 내용

당사는 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문기업입니다. 반도체 기술의 발전과 더불어 칩은 더욱 미세화 되어감에 따라 다양한 반도체 재료 시장이 형성되고 있습니다. 반도체 장비만으로는 해결할 수 없는 기술적 한계들을 재료의 변화를 통하여 극복하고 있는 상황에서 특히 당사가 생산하고 있는 반도체 박막 재료는 반도체의 성능과 직결되기 때문에 반도체 공정 기술의 발전과 더불어 지속적인 성장이 가능한 사업 부문입니다. 당사에서 생산하고 있는 제품군에는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등이 있습니다.
당사는 차세대 반도체 재료 트랜드에 맞게 제품 포트폴리오를 구성하고 연구개발, 상용화 테스트, 생산, 납품 등의 단계로 제품들을 분류하여 각 단계별 전문적인 기술력으로 전략적인 사업화를 진행하고 있으며 글로벌 칩메이커 및 장비기업들과의 공동개발 프로젝트를 진행중입니다. 또한 새로운 수요처인 디스플레이 패널 제조기업 및 장비기업들과도 신소재 개발을 위한 협력 체계를 구축하고, 고기능성 AG 코팅제, 필름용 코팅제, 자동차용 코팅제, 태양광 패널용 코팅제 등의 신사업 분야의 연구개발도 활발히 진행하며 지속 성장을 위한 발판을 마련하고 있습니다.

가. 산업의 특성 및 성장성

소형화 및 휴대성이 강화된 첨단 전자기기의 수요증가 및 이들 제품, 전자 칩, 부품 등의생산성 증대와 더불어 가격 경쟁력을 갖기 위한 업체간 경쟁의 심화로 인하여 반도체 칩은 계속 미세화 되어가고 있습니다. 특히, 2000년대부터 급격히 진행된 반도체 미세화로인해 회로 구현의 난점, 누설 전류의 발생, 동작 속도 저하 등의 문제를 야기하였으며, 이를 해결하기 위한 새로운 공정과 재료 수요를 지속적으로 창출함으로써 재료 산업 성장을 견인하였습니다.최근에는 공정개선에 대한 기술적 한계에 부딪혀 미세화 진행 속도가 현저히 줄어들었으며, 그에 따른 박막재료의 중요성이 더욱 커져가고 있습니다.

나. 경기변동의 특성 및 계절성

반도체 재료 산업은 반도체 제조업체들의 미세화 전략에 따른 Bit Growth와 반도체 수요, 가격, 설비투자 등에 영향을 받습니다. 특히, 업계 전반적으로 둔화된 미세화 진행 속도로 기술 리딩 기업인 고객사의 새로운 재료 적용 시기가 지연되고, 신규 설비 투자를 지연시킴으로 인해 그 어느 때 보다 반도체의 수요와 가격으로 인한 영향이 커지고 있습니다.
D램 반도체 시장에서 삼성전자, SK하이닉스와 함께 3강으로 꼽히는 마이크론이 모바일 D램 등 고사양 제품 시장 점유율을 큰 폭으로 끌어올렸습니다.
현재로선 반도체 시장 성장세가 이어지고 있어 모든 업체가 실적 호조를 이어가고 있지만, 올해 말 이후 중국 본격적 메모리반도체 공세가 시작될 경우 서버, 모바일 등 고부가D램 시장에서 경쟁이 한층 치열해질 전망입니다.
3D 공정전환이 빠르게 진행되면서 5세대인 96단을 뛰어넘는 6세대 제품 개발도 속속 진행되고 있으며, 단수가 높아질 경우 안정화가 걸림돌이 될 수 있기 때문에 실제 양산까지 해결해야 될 과제도 만만치 않을 것으로 예상됩니다.

다. 국내외 시장 여건

전체 반도체 산업에서 당사가 다루는 박막재료 산업의 발전과 성장이 가장 두드러진 분야는 메모리 반도체 분야로 국내 기업들이 시장의 반 이상을 차지하고 있습니다. 2017년 연간 국내 기업들의 DRAM 시장점유율은 약 73%, NAND 시장점유율은 약 55%에 달합니다. 시장 조사기관인 DRAM exchange 가 6월 Memory 반도체의 고정 가격을 발표했습니다. PC DRAM의 평균 가격은 $0.4/Gb(-11%MoM)로, 크게 하락했습니다. 2019 3Q PC DRAM 가격은 제품의 수요 성수기 속에서 공급 업체들의 재고 소진 노력이 이어지며, 전 분기 대비 20% 수준의 하락율을 기록할 것으로 예상 됩니다. 2019 3Q 중국 고객들의 서버 DRAM 수요가 당초 에상 대비 부진함에 따라, 전 분기 대비 15~20% 수준의 가격 하락율을 기록할 것으로 예상 됩니다.
2019 6월 NAND의 평균 가격은 $0.1/GB(-1%MoM)를 기록하며, 안정세에 접어 들었습니다. 2019 3Q 2D NAND는 수요 호조 속에서 도시바의 정전 사태까지 발생하여, 수급이 타이트해질 것으로 예상됩니다. 분기말로 갈수록 가격의 상승 반전이 시도될 것으로 판단됩니다. 3D NAND는 주요 제품의 가격이 이미 Cash Cosr에 근접해 있기 때문에 하락의 폭이 제한됐습니다. 공급 업체들도 무리한 가격 정책보다는 공급 축소를 통한 수급 개선 노력을 지속하고 있어, 업계 내 재고 소진 속도에 따라 3D NAND 역시 하반기중 가격 반등을 시도할 것으로 판단됩니다.

라. 회사의 경쟁우위 요소

당사는 분자설계 및 합성, 정제에 특화된 높은 기술력을 바탕으로 2003년부터 국내·외 반도체 제조 업체 및 장비 업체와 공동개발을 시작하였고, 이후 양산을 위한 자체적인 플랜트 및 초고순도 정제 설비의 구축, 생산공정 개발, 정밀분석 장비 및 방법의 개발, 품질관리 체계를 통한 신뢰성 구축, 자체 제품공급을 위한 영업네트워크 구축을 통하여 2005년부터 이들 공동개발 제품을 차례로 양산공정에 공급하고 있습니다. 당시, Al 배선재료를 시작으로 Hardmask용 ACL 재료, Gap fill용 SOD 재료 등의 순서로 제품을 다각화 하였으며, 특히 2012년 납품 시작한 DPT 재료는 현재까지 높은 시장점유율을 유지하고 있습니다. 2013년 하반기부터 본격적으로 공급 시작한 High-k 전구체는 DRAM 제조 공정의 핵심인 Capacitor용 재료로 DRAM 미세화에 중심적 역할을 하였고, 같은 해 공급 시작한 저온 공정용 SiO/SiN 재료는 V-NAND 양산에 따라 사용량이 점차 증가하여 향후, DPT 재료와 함께 당사 매출 성장의 든든한 버팀목이 될 것으로 예상되고 있습니다. 이처럼 당사는 글로벌 협력업체들과 진행하는 차세대 반도체 제조 공정용 재료 개발 프로젝트에 지속적이고 적극적인 참여로 선도기술에 대한 교류를 활발하게 진행하고 있으며, 그로 인해 진입 장벽이 높은 재료시장에서 매해 새로운 재료의 공급을 성공시키고 있습니다.
또한, 당사는 자체 연구개발에 대한 지속적인 투자를 통하여, 새롭게 창출되고 있는 다양한 반도체 재료시장에 앞서 대응하고 기존 제품의 지속적인 품질 향상을 위해 기업 연구소 산하 분야별 특화된 연구팀을 운영하여 새로운 소재개발 및 품질 향상을 위한 노력을 지속하고 있습니다.

마. 진행 및 향후 추진하려고 하는 사업

당사에서 기존 사업 외에 새로이 추진하고 있는 제품 및 사업 분야는 아래와 같습니다.
1) LT(Low-temp) SiN용 재료
기존 디바이스에서는 SiN을 형성하기 위해 고온의 공정이 필요하였으며, 이로 인해 후속 공정에서의 Diffusion(확산), Pore(빈공간) 생성등의 문제 점을 가지게 되었습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 LT(Low-temp) SiN의 개발이 지속적으로 요구되고 있었으나, 공정상 적용에 어려움이 있었습니다. 이에 당사에서는 지속적인 연구개발을 통해 LT(Low-temp) SiN 재료 개발을 성공하였고, 현재 양산에 사용되는 장비와 최적화 작업을 진행하고 있습니다.
2) 차세대 Hardmask 재료 Hardmask 재료는 적용 방법에 따라 CVD 공정에 사용되는 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료와 Spin coating 공정에 사용되는 SOC(Spin on Carbon) 혹은 SOH(Spin on Hardmask) 재료로 나누어집니다. 이러한 Hardmask 재료 역시 미세화에 따라 대두되는 수율 문제 해결을 위해 새로운 스펙의 다양한 재료 수요가 발생되고 있습니다. 당사는 이러한 수요에 대응하기 위해 차세대 Hardmask 재료 개발을 진행하고 있습니다.
3) 차세대 Metal 재료
Seed (Logic), Fill (Memory, Nand) 공정에서 미세화로 인하여, 기존 사용중인 아이템 대체 요구가 대두되고 있습니다. 이에 박막 특성 향상을 위한 차세대 Metal 재료 개발을 진행하고 있습니다. 글로벌 장비업체와 공동 개발 계약을 체결하였으며, 현재 고객사의 관심이 증가 되고 있습니다.
4) 디스플레이 소재
LCD 중심의 디스플레이 패널 시장이 OLED 중심으로 변해가고, 나아가 Flexible OLED 패널에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 특히, 국내외 스마트폰 제조업체들이 신규 출시 스마트폰에 Flexible OLED 패널 적용 계획을 보도하고 있습니다. OLED 소재는 유연하여 Flexible에 적합하긴 하지만 수분과 산소에 약해 이를 보호하는 Barrier층이 적용되는데, 이 Barrier층은 유연성이 떨어지는 단점이 있습니다. 이를 극복하기 위한 재료 및 공정 개발이 활발하게 진 행되고 있으며, 당사 역시 해당 이슈를 해결하기 위한 재료 개발을 진행하고 있습니다.
5) 고기능성 코팅제 당사의 고기능성 코팅제는 반도체 공정에 사용되는 SiO2 절연막 소재를 이용한 실리콘계 코팅제 입니다. 이를 이용한 제품군은 자동차, 가전 외장, 건축 및 산업용 외장발수 코팅제, 디스플레이 패널 글라스용 눈부심 방지용(Anti-glare, AG) 코팅제, 기타 하드 및 배리어 코팅제가 있습니다. 자동차용 외장 발수코팅제는 국내외 고정적으로 납품되고 있으며, 적용분야 확대 및 제품의 다양화를 위해 지속적인 개발을 추진하고 있습니다. 눈부심 방지용 코팅제는 국내 대기업과 공급계약을 체결하고 모바일 커버글라스에 적용 납품 중 입니다. 추가로 다수의 국내외 디스플레이 글라스 업체들의 평가를 진행하고 있습니다.

2. 주요 제품 등

201 9 년 반기 제 품군별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율 은 다음과 같습니다 .

제품군	구체적인 용도	매출액(원)	비율(%)

반도체	- DPT 제품 : DPT 제품(Double Patterning Tech.용 소재)- HCDS 제품 : HCDS 제품LT(Low-temp) SiO/SiN용 소재- High-k 제품 : 캐패시터 유전막용 소재- ACL 제품 : 식각공정에 사용되는 하드마스크필름용 소재- 확산방지막 제품 : 확산방지막용의 소재	28,329,198,167	97.74

기타	- 연구(High-k, Low-k, Metal 소재 등)제품- 나노 및 기능성코팅 재료 등	655,586,482	2.26

합 계	28,984,784,649	100.00

※ 당사는 2018년 1월 1일부터 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 최초 적용하였고, 경과규정에 따라 전전기 재무제표를 재작성하지 않았습니다. 제17기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 1018호 및 K-IFRS 1039호에 따라 작성되었습니다. 종전 장부금액과 최초적용일의 장부금액의 차이는 2018년 1월 1일에 이익잉여금으 로 인식하였습니다. 동 기준서의 적용으로 인한 영향의 상세 정보는 "Ⅲ. 재무에 관한 사항" 에서 설명하고 있습니다.

가. DPT (Double Patterning Tech.) 제품 : 40nm 미만 미세패턴 구현을 위한EUVL (Extreme Ultraviolet Lithography) 장비 개발이 미흡하여 DPT공정이 도입되었고, 이 공정에 필요한 패터닝용 희생막 재료입니다. 즉, DPT 재료는 미세패턴 구현을 위한 핵심재료로 일시적으로 반도체 집적도 발전 속도를 따라가지 못하는 장비기술 간의 불균형 해소에 기여하고 있습니다. 나. High-k 제품 : DRAM에서 가장 중요한 역할을 하는 캐패시터의 유전막 재료로 칩의 미세화에 의해 유전율 값이 높은 재료가 사용되거나, 전후 공정에 영향 없이 안정적인 증착성향을 갖는 재료가 사용되는 등 변화가 요구되고 있습니다. 이에 당사는 20~30nm 미세공정에 대응이 가능한 전구체를 개발하여 납품하고 있으며, 차세대 High-k 재료의 연구 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 다. HCDS 제품 : 저온 공정용 SiO/SiN 전구체로 DRAM 및 NAND Flash Memory에 적용되고 있습니다. 특히 V-NAND의 경우 적층수 증가에 따라 사용량이 증가하고 있어 지속적인 매출 성장을 기대하고 있습니다. 라. ACL 제품 : 2008년 국내 및 국외 공급을 시작으로, 그 동안 당사의 매출 비율에서 중요한 역할을 해왔던 제품입니다. 현재는 대체 재료 사용으로 인해 사용량이 많이 감소하였으나, 여전히 미세패턴 구현을 위한 재료로 일정량이 사용되고 있습니다. 마. 확산 방지막용 제품 : 메탈 증착 시, 좁은 폭에 원활한 증착을 유도하기 위한 Seed Layer 역할을 하는 Si 재료와 산화반응으로 절연막이 오염되는 것을 방지하기 위한 메탈 확산 방지막 재료가 사용되고 있습니다.
바. 기타 제품: 고객사 및 장비회사와 진행하는 연구개발이나 양산평가 목적의 차세대 반도체 재료 샘플 매출과 터치패널과 필름, 자동차 등에 사용되는 기능성 코팅제와 나노소재 매출이 포함되어 있습니다.

3. 주요 원재료 등

당사 는 제품 생산에 필요한 주요 원 재료의 대부분을 미국, 일본, 유럽, 중국 등 일부 주요 선 진 국으로부터 국내 수입업체를 통해 주기적으로 공급받고 있습니다. 원재료마다 수입 의 존에 상 당 한 비중을 차지하는 만큼 안전재고 확보 등 Risk에 대비한 원재료 재고 관리에 만전 을 기하고 있습니 다 . 아 래 표는 2019년 반기 누적 주요 제품 군에 사 용된 일부 원재료 매입 처 및 매입현황 등 가격변동 추이를 간략하게 나타내고 있 습 니다 .

가. 주요 원재료의 가격변동추이(단위 : 원)

사업부문	매입유형	품 목	제19기 (2019년반기)	제18기 (2018년)	제17기 (2017년)	제16기 (2016년)	제15기 (2015년)

반도체전자재료	원재료	H1(kg)	7,100	7,100	7,100	7,100	7,100

T1(kg)	17,400	17,400	17,400	16,947	16,797

H2(kg)	$464	$519	$546	$595	$669

※ 공시대상기간 중 당사 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료는 존재하지 않으며, 기 수 별 주요 원재료의 개별 단가 를 나타내고 있습니다.

나. 주요 원재료 매입처에 대한 사항(단위 : 백만원, H2 제외)

원재료명	매입액	특수관계여부	공급안정성	비고

P1	509.3	해당무	이상무	-

B3	567.0	해당무	이상무	-

L5	1,466.0	해당무	이상무	-

Z4	420.0	해당무	이상무	-

H2	$8,605,450	해당무	이상무	-

※ 상기 표 에 기재된 매 입 액 은 2 019 년 1 월 1일 부 터 2019년 6월 30 일 까지 의 거 래내역 을 기준으로 작성 되었습니다.

4. 생산 및 설비

가. 생산능력 산출근거 (1) 대전본사

사업장	주요 제품군	생산능력 산출기준

대전본사	전 제품	배치 생산량 X 주간 배치수 X 연간(주)

(2) 울산지점

사업장	주요 제품군	생산능력 산출기준

울산지점	ACL	일 생산량 X 연간 생산일수

나. 생산실적 및 가동률

구분	제품군	연간최대생산량(kg)	생산실적	가동률(%)

대전본사	전 제품	48,720	28,951	54.62

울산지점	ACL	98,800	73,961	74.86

합계	147,520	102,912	69.76

※ 연간최대 생산량 : 2019년 2분기 누적 기준 으로 작성되었습니다.

다. 생산설비의 현황 등

당사는 문평 사업장 을 시작으로 2007년과 2008년에 완공된 울산 사업장 및 대전 대화 본사 사업장으로 구성된 총 3개 지역의 독립된 시스템을 갖춘 생산공장을 보유하고 있습니다. 원 활 한 경영활동과 생산을 위해 2013년에는 문평 사업장의 생산공장은 그대로 운영하면서 다양한 제품 개발 활동을 위해 본사 및 대화지점을 하나로 통합하 여 대화본사로 새롭게 운영해 나가고 있습니다. 대전 문평에 위치한 생산 사업장은 0.2㎥ 반응 설비 총 14기를 보유하고 있으며, 대전 본사 사업장의 경 우도 마찬가지로 2㎥, 0.5㎥, 0.4㎥, 0.2㎥ 등 다양한 크기의 반응 설비 및 이하 유틸리티 설비를 갖추고 있습니다. 최근 신규 아이템 양산 적용에 따라 다양한 설비를 운용하고 있으며, 연구소와 클린룸 등의 연구동 증축 및 이전으로 당사의 제반 활동 거점지역으로 급부상하고 있습니다. 울산 사업장은 별도의 가스 저장탱크 및 제조 설비, 클린룸과 분석 설비를 갖추고 있으며 각 사업장마다 독립적으로 운영하고 있습니다.

라. 설비의 신설ㆍ 매입 계획 등

대전 대화본사 사업장은 2010년 중순부터 신규 아이템 생산 및 기존 설비 확충으로 다양한 아 이템 생산을 전개하고 있으며, 2012년부터는 신규 시제품 생산을 위한 시스템 적용도 완료하였 습니다. 2013년 1분기에는 연구소 및 클린룸 증축 완공으로 본사 이전 통합과 함께 양산 라인에 제품을 정상적으로 공급하기 위한 설비 확충 등 강도 높은 투자를 진행하 여 왔습니다. 최근에 기존 제품의 납품량 확대 및 신규 아이템 준비에 대비하기 위한 신 규 제 조 소 공사가 완 공되어 고객사의 요구에 대응 하고 있습니다. 최근 반도체 재료 및 신사업 소재 다변화를 위해 본사에서 접근성이 좋은 부지를 매입하여 대화2공장 증축으로, 현재는 신규 가동을 위한 모든 준비가 완료된 상태입니다. 각 사업장별 생산과 영업에 중요한 시설 등 물적 재산에 대한 내역 은 아래와 같습니다 .

[자산항목 : 토지] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

대화/문평	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	21,927	-	-	-	-	21,927	-

울산	자가	울산 울주 온산 원산리 916-6	2,960	-	-	-	-	2,960	-

합 계	24,887	-	-	-	-	24,887	-

[자산항목 : 건물] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

대화/문평	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	11,505	4,892	-	237	-	16,160	-

울산	자가	울산 울주 온산 원산리 916-6	670	-	-	11	-	659	-

합 계	12,175	4,892	-	248	-	16,819	-

[자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

대화/문평	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	27	556	-	6	-	577	-

울산	자가	울산 울주 온산 원산리 916-6	932	-	-	47	-	885	-

합 계	959	556	-	53	-	1,462	-

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

대화/문평	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	7,916	5,104	-	1,124	-	11,896	-

울산	자가	울산 울주 온산 원산리 916-6	1	-	-	-	-	1	-

합 계	7,917	5,104	-	1,124	-	11,897	-

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

대화/문평	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	150	18	-	16	-	152	-

울산	자가	울산 울주 온산 원산리 916-6	1	-	-	1	-	-

합 계	151	18	-	17	-	152	-

[자산항목 : 공구와기구] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

대화/문평	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	2,743	18	-	537	-	2,224	-

울산	자가	울산 울주 온산 원산리 916-6	281	33	-	28	-	286	-

합 계	3,024	51	-	565	-	2,510	-

[자산항목 : 비품] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

대화/문평	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	205	54	-	32	-	227	-

울산	자가	울산 울주 온산 원산리 916-6	-	-	-	-	-	-

합 계	205	54	-	32	-	227	-

[자산항목 : 건설중인자산] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

대화/문평	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	8,887	1822	-	-	(10,642)	67	-

울산	자가	울산 울주 온산 원산리 916-6	-	33	-	-	(33)	-	-

합 계	8,887	1855	-	-	(10,675)	67	-

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적

당사의 매출은 반도체 생산라인에 지속적으로 사용되는 제품과 현재 공동 및 자체개발중인 제품의 매출로 이루어 지며, 공동 개발중인 제품은 향후 생산라인에 사용되기 위한 제품으로써 연구용 제품으로 구분하고 있습니다. 또한, 매출액의 대부분이 삼성전자와 SK하이닉스 및 해외 반도체 업체로 구성되어 있으며, 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

사업부문	매출유형	품 목	제19기 반기 ( 당반기)	제18기(전기)	제17기(전전기)

반도체전자재료	제품	반도체 전극 배선재료, 하드마스크재료	수 출	1,635,949,631	3,802,948,464	3,198,040,317

내 수	26,743,182,289	67,680,018,617	70,045,662,088

합 계	28,379,131,920	71,482,967,081	73,243,702,405

기타화학재료	제품상품용역	기타	수 출	330,283,379	1,655,571,929	301,987,456

내 수	275,369,350	1,104,053,100	834,973,300

합 계	605,652,729	2,759,625,029	1,136,960,756

합 계 (주1)	수 출	1,966,233,010	5,458,520,393	3,500,027,773

내 수	27,018,551,639	68,784,071,717	70,880,635,388

합 계	28,984,784,649	74,242,592,110	74,380,663,161

(주1) 당사는 2018년 1월 1일부터 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 최초 적용하였고, 경과규정에 따라 전전기 재무제표를 재작성하지 않았습니다. 제17기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 1018호 및 K-IFRS 1039호에 따라 작성되었습니다. 종전 장부금액과 최초적용일의 장부금액의 차이는 2018년 1월 1일에 이익잉여금으 로 인식하였습니다. 동 기준서의 적용으로 인한 영향의 상세 정보는 주석2 및 34 에서 설명하고 있습니다.

나. 판매방법 및 조건

반도체 재료 사업은 불특정 다수를 상대로 수많은 고객들에게 판매하는 사업과는 달리 특정 고객만을 위한 영업 및 개발, 기술지원이 이루어져야 하므로 특정고객 전담 팀을 중심으로 판매조직이 구성되어 있습니다. 삼성전자 및 SK하이닉스 관련 영업부문은 현재 기술영업부에서 모두 담당하고 있으며 삼성전자 담당, SK하이닉스 담당 해외 및 디스플레이 담당으로 운영을 하고 있으며 기타 반도체 장비 업체 및 연구소의 영업도 함께 담당하고 있습니다.
당사의 영업담당 부서인 기술영업부는 현재 오산 에 위치하고 있으며 , 기술영업부 내부는다시 고객지원 파트와 개발지원 파트로 구분되어 있습니다. 고객지원 파트는 납품 및 제품 사용시 발생하는 기술지원을 담당하고 있고 개발지원파트는 연구소와 협력하여 신규 과제 개발을 지원하고 있습니다. 당사가 주력하는 반도체 재료는 국내 반도체 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 , 동부하이텍 등의 업체에서 직접 사용하는 품목이므로 국내의 경우에는 100% 당사가 직접 공급하는 형식으로 납품하고 있습니다. 해외의 경우, 당사가 직접 현지 법인이나 지사를 운용 시 매출대비 비용 지출이 과다하여 해외진출 초기에는 가능한 대리점을 통해서 비즈니스를 추진하고 있습니다. 이에 중국 및 대만 현지 영업 대리점과 대리점계약을 체결한 후 이미 시장 진입이 이루어 졌으며, 해외 매출의 극대화와 거래처 다변화를 위하여 기존 고객사인 대만의 TSMC사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)와 Inotera사(Inotera Memories, Inc.), Winbond사(Winbond Electronics Corp.)를 포함한 대만의 Nanya(Nanya Technology Corp.) 및 중국의 SMIC사(Semiconductor Manufacturing International Corp.)등의 아시아 지역의 주요 반도체 칩 메이커를 대상으로 영업활동을 진행하고 있습니다.
또한, 향후 반도체 사업의 안정적인 수행을 위해 장비업체 사전 평가 및 고객사의 연구 개발활동에 참여하여 기술개발과 동시에 신규재료의 시장진입을 위한 영업 활동을 진행하고 있습니다.
장기적으로 반도체 사업의 안정적인 수행을 위해서 장비업체를 통하여 개발 초기에 신규재료의 시장진입이 매우 중요하므로 미국과 일본에 지사 형식의 개발지원 부서를 상주시켜 장비업체 및 반도체 업체와의 기술개발 및 영업 활동을 추진할 계획입니다. 당사가 새롭게 추진하고 있는 고기능성 코팅제는 자동차, 가전제품, 건축·산업용 자재, 디스플레이·필름 등 다양한 제품의 표면 보호나 기능적 특성(오염 방지, 부식방지, 슬립성 증대 등)을 부여하기 위해 사용되고 있습니다. 이러한 기능성 코팅은 본래의 제품에 화학적 기능이나 기계적 기능, 전기전자적 기능 그리고 광학적 기능을 추가함에 따라 제품의 고기능화를 가능하게 할 수 있고 부가가치를 높일 수 있도록 도와주고 있습니다. 2010년 이후 기능성 코팅 시장은 꾸준히 증가하고 있습니다. 일례로 PET 필름의 경우 전기전자, 광학, 포장산업 분야 등에서 기능성 코팅(하드코팅, 발수코팅, 내지문 코팅 등) 수요가 매년 30% 이상 증가하고 있습니다. 이러한 기능성 코팅제 시장의 성장에 대응하기 위해 고객사의 다양한 요구에 맞춰 함께 기능성 코팅제의 연구개발을 진행하고 있으며 해당 고객사는 곧 매출처가 되므로 초기 개발단계부터 적극적인 영업활동을 진행하고 있습니다.

다. 판매전략

당사는 신기술 개발에 맞추어 변화하는 시장에 핵심역량과 사업전략을 혁신하는데 집중하고 있습니다. 고객의 입장에서 주요 제품별 부서를 재구성하고, 부분별 연구인력 및 연구개발비투자를 높여 생산 플랜트 다변화/대형화로 다양한 소재의 재료를 단기간에 대량 생산할 수 있는 능력을 갖추며 고객을 만족시키는 기술력과 경험을 축적하여 고객에게 차별화된 가치를 제공하고자 합니다.
수요업체에 근접하게 사무소를 설립하여 신속한 납품업무와 상황에 따른 issue발생시 대처를 위한 서비스를 제공하며, 반도체 설비 업체와의 협력관계를 적극 강화하여 제품 개발, 공급망 관리, 구매, 생산, 고객관리, 재무, 인사, 정보기술 등을 고객중심으로 생각하고 발전시킴으로써 고객의 요구에 언제든지 유연하게 대처할 수 있는 체계를 갖추려 노력하고 있습니다. 이를 바탕으로 대량생산과 품질관리, 메모리 생산 공정에서 최적화된 소재를 제공할 수 있는 기술력을 확보하여 초기 시장진입이 가능한 공동개발 형식의 연구개발을 집중적으로 수행하고자 합니다. 현재 반도체 칩 메이커와 JDP형식의 공동개발을 진행하고 있습니다. 당사가 장비업체나 반도체 칩 메이커와 공동개발에 많은 비중을 두고 있는 이유는 초기 시장 진입의 유리한 점뿐만 아니라 삼성전자나 SK하이닉스 에 납품된 재료의 경우 해외 다른 업체로의 판매 확대에 매우 유리한 점이 있기 때문입니다. 삼성전자나 SK하이닉스 가 메모리 분야에서 반도체 산업을 선도하는 역할을 하기 때문에 공동개발을 새로운 재료의 테스트베드 성격으로 활용하고 있습니다.실 예로, 메모리 반도체 부분에서 세계 최대 반도체 생산업체인 삼성전자와 당사가 공동 기술개발을 통해 상용화된 Alpis-3는 삼성전자로부터 Quality Certificate를 획득하고 메모리 양산 라인에 적용하여 왔습니다. 이를 바탕으로 하여 중국, 대만, 일본 등에 있는 반도체 칩 메이커에 해당 제품의 시장진입을 추진한 결과, 대만TSMC사 및UMC사에 납품을 진행한 바 있습니다.
그리고, Alpis-3뿐 아니라 신규 반도체 재료에 대해서도 삼성전자나 SK하이닉스 가 메모리 분야에서 반도체 산업을 선도하는 역할을 하기 때문에 공동개발을 통해 먼저 실적과 품질을 검증 받은 후 관련 제품을 해외업체에 공급하는 방식의 판매 전략을 추진하고 있습니다.
해외 판매를 위한 영업 조직적인 측면에서는 해당 국가의 업체와 영업 대리점 계약을 체결하고 대리점과 협력하여 해당 국가의 반도체 시장에 진입하려는 전략입니다. 그리고 대만 및 일본의 경우에는 반도체 칩 메이커뿐 아니라, 대형 장비업체가 새로운 공정 개발을 주도하고 있기 때문에 장비업체와의 긴밀한 관계형성이 매우 중요합니다. 따라서, 장기적으로 지사 형식의 개발지원 부서를 상주시켜 장비업체 또는 반도체 업체에 대한 기술 개발 및 영업활동을 할 계획입니 다. 소재 사업의 다각화를 위해 다년간 신제품 개발을 통해 기능성 코팅제 사업을 진행하고 있으며,그의 결과물로 눈부심 방지용 코팅액 개발에 성공했습니다. 추가로 눈부심 방지 기능 이외에 내지문(Anti-fingerprint, AF) 기능이 동시에 구현되는AG+AF 코팅액을 개발하여 국내 모바일 제조업체에 납품을 진행하고 있습니다. 또한 적용분야 확장을 위해 디스플레이 글라스 관련 국내외 업체에 홍보를 진행하고 있으며, 다수의 업체에 평가를 진행 중 입니다. 이외에도 기능성 코팅제는 자동차용 외장 발수 코팅제를 비롯하여 디스플레이·필름용 배리어 코팅제 등의 다양한 고기능성 제품군을 보유하고 있습니다. 디스플레이·필름용 배리어 코팅제는 해외 필름 메이커의 관심이 높고, 다수 업체와 양산 평가를 진행 중 입니다. 발수코팅제의 주요 고객사는 3M이며, 3M이 보유하고 있는 글로벌 네트워크를 활용하여 해외 시장 진출을 확대하고 있습니다. 이외에도 디스플레이 및 반도체 소자 관련 업체들과 기능성 코팅제 적용 테스트를 진행하고 있으며, 기술적인 교류을 통해 업체에서 요구하는 맞춤형 코팅액을 공동 개발하고 있습니다. 첨단 디스플레이의 기능 향상을 위한 기술에 필요한 나노 입자의 안정적인 합성 기술을 확보하기 위해 노력하고 있습니다. 현재 저굴절 및 고굴절 소재인 SiO2와 TiO2 구형(sphere) 나노입자의 크기별 제조 기술을 보유하고 있으며, 이외에 코어-쉘(core-shell)이나 중공 실리카(hallow silica) 등 다양한 형태의 나노입자 양산 기술을 확보하기 위한 테스트를 진행하고 있습니다. 이러한 나노 입자 합성기술과 관련하여 세계적인 대기업과 기술 협약을 맺고 유상 샘플을 제공하고 있습니다.

6. 수주상황

당사의 거래처 특성상 고정된 수주현황은 없습니다. 다만, 매일 거래처의 PO 상황을 확인하여 납품하고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리7.1 재무위험관리요소

당사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험	노출 위험	측정	관리

시장위험-환율	미래 상거래	현금흐름 추정	환율 모니터링

기능통화 이외의 표시통화를 갖는 금융자산 및 금융부채	민감도 분석

시장위험 - 이자율	변동금리 장기 차입금	민감도 분석	이자율 모니터링

시장위험 - 주가	지분상품 투자	민감도 분석	주가 모니터링

신용위험	현금성자산, 매출채권, 채무상품, 계약자산	연체율 분석	은행예치금 다원화, 신용한도 관리

신용등급

유동성위험	차입금 및 기타 부채	현금흐름 추정	차입한도 유지

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 문서화하여 제공하고 있습니다.

7.1.1 시장위험 (1) 외환위험 (가) 외환 위험 보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

통 화	당반기말	전기말

자산	부채	차감계	자산	부채	차감계

USD	1,754,778	1,636,441	118,337	1,719,010	3,282,608	-1,563,598

TWD	275,578	-	275,578	233,351	-	233,351

JPY	12,558	-	12,558	12,361	-	12,361

합 계	2,042,914	1,636,441	406,473	1,964,722	3,282,608	-1,317,886

각 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	USD	TWD	JPY

당 기	전 기	당 기	전 기	당 기	전 기

세전이익	11,834	-156,360	27,558	23,335	1,256	1,236

(2) 가격위험 (가) 가격위험 당사는 재무상태표상 당기손익-공정가치 금융자산으로 분류되는 당사 보유 지분증권의 가격위험에 노출돼 있습니다. 당기손익-공정가치 지분증권의 손익은 당기손익에 영향을 미치고 기타포괄손익-공정가치 지분증권의 손익은 자본에 영향을 미칩니다. 다만, 당사가 보유하고 있는 당기손익-공정가치 금융자산의 경우 상장되어 있는 주식이 아니므로 가격위험에 크게 노출되어 있지 아니합니다. 다만, 당사가 보유하고 있는 자기주식은 가격위험에 노출되어 있습니다. (3) 이자율 위험 (가) 이자율위험 당사의 차입금과 채권은 상각후원가로 측정됩니다. 차입금 중 이자율이 주기적으로 재설정되는 계약의 경우에는 관련하여 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다.당사의 차입금과 관련된 이자율위험 및 보고기간 말 현재 계약상 이자율 재설정일은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

지수	당기	전기

금액	비율	금액	비율

변동금리 차입금	6,666,664	71.70%	14,333,330	77.21%

기타 차입금 - 이자율 재설정일(*):

6개월 미만	6,666,664	71.70%	14,333,330	77.21%

6-12개월	6,000,000	0.00%	-	-

1-5년	5,000,000	28.30%	4,230,000	22.79%

5년 초과	-	0.00%	-	-

합계	17,666,664	100%	18,563,330	100%

(*) 이자율 재설정일은 계약상 이자율이 재설정되는 시점과 계약 만기 중 이른 시점

만기별 분석은 아래 유동성 관련 주석사항에 포함되어 있습니다. 위의 차입금 비율은 전체 차입금 중 변동금리에 노출된 해당 차입금의 비율을 나타냅니다.

(나) 민감도 분석 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 변동시 당사의 세후 이익은 아래 표와 같습니다.

(단위 : 천원)

지수	세후 이익에 대한 영향

당기	전기

70bp 상승 시	59,056	62,556

100bp 하락 시	-84,366	-89,366

7.1.2 신용 위험 신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름 및 예치금 등에서도 발생합니다. (1) 위험관리기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 고객별 한도는 내부 및 외부 신용등급에 따라 이사회가 정한 한도를 적용합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다. 개인 고객에 대한 매출은 현금 또는 허용된 신용카드 거래만을 허용하여 신용위험을 최소화합니다. (2) 신용보강 일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증 또는 신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다. (3) 금융자산의 손상 당사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다. ·재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권 ·상각후원가로 측정하는 기타 금융자산현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다. (가) 매출채권 당사는 매출채권과 계약자산에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권과 계약자산은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 미청구용역에 따른 계약자산은 동일 유형의 계약에서 발생한 매출채권과 유사한 위험속성을 가지므로 연결회사는 매출채권의 손실율이 계약자산의 손실율에 대한 합리적인 추정치로 판단하였습니다. 기대신용손실율은 2019년 6월 30일 및 2019년 1월 1일 기준으로부터 각 36개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 과거 손실 정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다. 연결회사는 매출이 발생하는 국가의 GDP 및 실업률이 가장 목적적합한 요소로 판단하고 과거 손실 정보를 이러한 요소의 예상 변동에 근거하여 조정합니다.기초와 기말의 매출채권 및 계약자산에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

정상	30~90일 이하 연체	91~180일 이하 연체	181일~365일 이하 연체	365일 초과	계

당기말

기대 손실률	1%	1%	10%	50%	100%

총 장부금액 - 매출채권	2,937,199	-	-	-	1,650	2,938,849

손실충당금	29,372	-	-	-	1,650	31,022

당기초

기대 손실률	1%	1%	10%	50%	100%

총 장부금액 - 매출채권	4,299,128	-	-	-	1,650	4,300,778

손실충당금	42,991	-	-	-	1,650	44,641

매출채권과 계약자산은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 지표에는 당사와의 채무조정에 응하지 않는 경우, 120일 이상 계약상 현금흐름을 지급하지 않는 경우 등이 포함됩니다.매출채권과 계약자산에 대한 손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인 회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다. (나) 상각후원가 측정 기타 금융자산 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산에는 관계사대여금, 임직원대여금, 금융리스채권, 기타 미수금 등이 포함됩니다. 당사의 상각후원가로 측정되는 기타 금융자산에 대한 손실충당금 설정 내역은 없습니다. (4) 대손상각비 당반기와 전반기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

당반기	전반기

매출채권 및 계약자산

- 매출채권 및 계약자산의 손실충당금 변동	-13,619	6,128

위의 대손상각비 중 -14백만원 (전반기: 6백만원)은 고객과의 계약에서 생기는 채권과 관련된 금액입니다.

(5) 당기손익-공정가치 측정 금융자산 당사는 당기손익-공정가치 측정 금융자산에 대한 신용위험에도 노출되어 있습니다. 당반기 현재 당사의 관련 최대노출금액은 해당 장부금액입니다. (당반기:7,027,357천원 전기:9,102,566천원)

7.1.3 유동성 위험 유동성위험 관리는 충분한 현금 및 시장성 있는 유가증권의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 활발한 영업활동을 통해 당사의 재무부서는 신용한도 내에서 자금 여력을 탄력적으로 유지하고 있습니다. (1) 유동성 약정 당사는 보고기간말 현재 다음의 차입금 한도 약정을 체결하고 있습니다.

(단위:천원)

구 분	당반기말	전기말

변동금리

- 1년 내 만기 도래 (은행차입금)	13,333,332	13,333,332

- 1년 이후 만기 도래 (은행차입금)	3,333,332	4,999,998

고정금리

- 1년 내 만기 도래 (은행차입금)	-	-

- 1년 이후 만기 도래 (은행차입금)	5,000,000	5,000,000

(2) 만기분석 당사의 금융부채를 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(당반기말) (단위:천원)

구 분	장부금액	계약상 원금

1년 미만	1년 ~ 2년	2년 ~ 5년	5년 초과	합 계

금융부채	22,902,149	14,062,776	3,839,373	5,000,000	-	22,902,149

금융부채이자	-	343,649	139,955	43,595	-	527,199

합 계	22,902,149	14,406,425	3,979,328	5,043,595	-	23,429,348

(전기말) (단위:천원)

구 분	장부금액	계약상 원금

1년 미만	1년 ~ 2년	2년 ~ 5년	5년 초과	합 계

금융부채	24,762,941	15,324,904	3,541,371	5,896,666	-	24,762,941

금융부채이자	-	283,777	165,968	94,005	-	543,750

합 계	24,762,941	15,608,681	3,707,339	5,990,671	-	25,306,691

7.2 자본 위험 관리

당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다. 당사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.당반기 당사의 전략은 전기와 동일하게 자본조달비율은 5%~ 20%, 신용등급은 BBB+로 유지하는 것이었고 당반기 동안 신용등급 BBB+가 유지됐습니다. 당반기말과 전기말의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당반기말	전기말

총차입금	17,666,664	18,563,330

차감: 현금및현금성자산	-4,367,260	-7,097,206

순부채	13,299,404	11,466,124

자본총계	89,419,381	90,070,186

총자본	102,718,785	101,536,310

자본조달비율	12.95%	11.29%

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 공시서류작성기준일 현재 해당 사항이 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

공시서류작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 아래와 같습니다.

가. 자산양수도

계약상대방	계약 내용	계약체결일	양수기준일	자산양수금액	대금지급기준

유니레버코리아 주식회사	유형자산양수(목적물 : 대전 대덕구 대화동 40-66번지 소재 토지(26,180㎡) 및 건물(15,337.824㎡))	2016-03-10	2016-04-11	11,500백만원	계약금(20%) : 토지 2,022,620,000원(2016.03.11) 계약금(20%) : 건물 277,380,000원(2016.03.11) 부가세10% 별도잔금(80%) : 토지 8,090,480,000원(2016.04.11)잔금(80%) : 건물 1,109,520,000원(2016.04.11) 부가세10% 별도

목적	공장 추가 건설을 위한 토지매입(매출성장 및 생산량 확대)

※ 위의 자산양수를 통하여 당사의 경영권에 미치는 영향은 없으며, 세부적인 내용은 공시서류(주요사항보고서-유형자산양수결정, 2016-03-10)를 참조하시기 바랍니다.

나. 기타 내용의 기재

회사는 2018년 4월 19일 골프장 운영업체인 (주)옥산레저의 경영권 인수 목적으로 (주)L 공동 설립취득 하였으며, 자금 거래 및 채권채무 주요 잔액은 아래에 기재 하였습니다.

(단위 : 천원)

회사명	자금대여 거래	현금출자

대여	회수

㈜L	5,000,000	4,660,000	650,000

10. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

당사는 급변하는 반도체 전자 재료시장에서 향후 사용 가능성이 있는 신규 물질 연구개발 및 산업재에 적용하기 위한 기능성 코팅제에 대한 연구 개발을 수행하고 있습니다.

나. 연구개발 담당 조직

당사에서는 최상의 성능과 품질을 보유한 제품을 개발하기 위하여 핵심기술 개발에 집중하는 것은 물론이고 사업영역의 확대와 미래기술 확보를 위하여 노력하고 있습니다. 연구개발 조직의 내용은 다음과 같습니다.

반도체 재료 연구소

1팀	2팀	3팀

◎ ALD/CVD 공정이 가 능한다목적 SiO2, Si3N4, SiOC(N), SiCN 전구체 개발 ◎ Gap-fill (flowable) SiO2, SiN 전구체 개발 ◎ 하드마스크용 SOC 물질개발◎ 차세대 디바이스용 Polysilazane 개발 ◎ Ultra low-k 전구체 개발 ◎ Selective Si 증착 전구체 개발	◎ High-k 전구체 개발 ◎ 전극용 전구체 개발◎ 배선재료용 전구체 개발◎ 반도체용 금속 MO 전구체 개발◎ GST 전구체 개발 ◎ Area Selective Deposition용 전구체 개발	◎ ALD Process 개발◎ PECVD Process 개발◎ MOCVD Process 개발◎ 칩 메이커 Process 지원 업무

기능성재료연구소

연구1팀	연구2팀

◎ 디스플레이용 눈부심 방지 코팅제 개발◎ 디스플레이 및 필름용 하드 코팅제 개발◎ 필름용 배리어 코팅제 개발 ◎ 다목적 발수 코팅제 개발 ◎ 기타 기능성 코팅제 개발	◎ 귀금속 복합촉매 개발◎ 첨단 디스플레이 기능 향상을 위한 나노 입자합성 기술 개발 ◎ 표면처리 필름 용 저굴절 및 고굴절 소재 개발

다. 연구개발 비용

당사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

과 목	제19기(당반기)	제18기(전기)	제17기(전전기)	비 고

원 재 료 비	89,157,286	960,623,924	335,381,808	-

인 건 비	1,355,169,430	2,869,653,046	2,851,086,416	-

감 가 상 각 비	272,316,428	397,999,329	358,156,045	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	1,736,639,367	2,968,021,843	2,421,698,739	-

연구개발비용 계	3,453,282,511	7,196,298,142	5,966,323,008	-

회계처리	판매비와 관리비	3,453,282,511	7,196,298,142	5,922,086,072	-

제조경비	-	-	44,236,936	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	11.91%	9.69%	8.02%	-

※ 상기 자료는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 기준으로 작성되었습니다.

라. 연구개발 실적

주 요 연 구 과 제 명	연구결과 및 기대효과

절연 특성을 갖춘 SOD 재료 개발	- 전량수입에 의존하고 있는 STI, PMD, IMD Gap-Fill 적용되는 SOD 재료 개발

기능성 나노 유리막 코팅재 개발	- 차 량 외장 보호용 발수 코팅제 개발 - 인조대리석용 고광택 내오염 코팅제 개발

DPT용 전구체 개발	- DPT공정 희생막 형성용 박막재료의 개발 및 low temp. 공정용 SiO2 전구체 개발

신규 구리 배선용 CVD/ALD 전구체 개발(자체개발)	- 반도체의 기존 알루미늄 및 텅스텐 배선을 대체 가능한 구리배선용 CVD/ALD 전구체 개발

low temp. Gap-Fill용(flowable oxide)절연막용 전구체 개발	- aspect raitio가 증가하는 공정에 대한 대응 개발 전구체로 30nm이하 급의 STI, ILD Gap-Fill사용 가능 기술 확보

PRAM용 GST 전구체 개발	- 삼성전자 세계 최초 512Mb PRAM 양산 및 하이닉스의 PRAM시장 진입등 DRAM 대체 메모리로 각광. 시장에 대응하며 GST전구체 개발 및 양산화 진행

실리콘계 표면개질을 통한 내습성이 우수한 인계 난연제 개발	- 기존 수입의존도 높은 물질의 국산화 개발
- 내습성 향상을 통한 난연성을 향상시킨 인계 난연제 개발

1X/2X급 반도체용 저온 무기물 증착을 위한 PEALD 장비 핵심기술 개발	- 저온 무기물 증착을 위한 ALD 장비 기술 개발에 필요한 전구체 개발 완료- 2012.06 ~ 2016.05

High-k metal gate용 신규 전구체 개발	- High-k metal gate용 HfSiO4 신규 precursor 개발- 자 체 ALD 증착 결과 armophos 형태의 HfSiO4 박막이 형성되어 기존대비 50%이상의 성능 향상기대

Ultra Low-k Si 전구체 개발	- 고강도, 고내열, 초저유전 소재 개발하여 IMD, ILD 절연막에 사용 검토 중

20nm 이하급 반도체 디바이스 적용 가능한 Ultra low-k용 전구체 개발 기술	- 20nm 이하급 반도체 디바이스 적용 가능한 Ultra low-k용 전구체 개발 기술 과제 완료 - 2014.10.01~2016.09.30

차세대 하드마스크용 물질 개발	- 붕소함유 전구체, 이의 제조방법 및 이를 이용한 붕소함유방막 제조 - 하드마스크용 SOC 물질개발

디스플레이용 글라스에 적용 가능한 눈부심방지 코팅제 개발	- 모바일 및 차량용 글라스용 눈부심방지 코팅제 개발 및 제품출시- 전자칠판,박막 글라스 등 적용분야 확대를 위한 개발

ALD/CVD 공정이 가 능한 다목적 SiO2, Si3N4, SiOC(N), SiCN 전구체 개발	- 저온 증착이 가능한 전구체 합성 및 공정 기술 개발. - 2018년 신규 Si 전구체 및 조성물 특허 3건 출원

에너지 절감을 위한 50인치 기준 15w급 환경적응(Light Adaptable Space Adaptable : LASA) 디스플레이 신모드 핵심 원천기술 개발	- LCD/PDP를 대체할 수 있는 차세대 디스플레이 기술 개발에 필요한 저가격, 저온 공정 박막 형성 용 전구체 개발 과제 완료 - 2013.03 ~ 2017.02

저온(100℃ 이하) ALD SiNx 박막 형성 기술 개발 및 이를 통한 Si precursors 개량	- OLED 봉지재로 사용 가능한 저온 (≤100℃)용 Si Precursor 개발 및 이를 이용한 SiNx 박막 기술 개발- 2016.09~2017.08

차세대반도체 커패시터용 고유전 전구체 개발	- Device 미세화 기술로 인한 소자의 성능개선에 부합할 수 있는 고온용 전구체 개발 - 2017년 신규 전구체 및 조성물 특허 3건 출원10-2017-0054290, 10-2017-0062801, 10-2017-0063332

Area Selective Deposition용 전구체 개발	- Selective(SiO2 : Metal) 가능한 전구체 합성 및 공정 기술 개발.

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유현황

본 보고서 작성기준일 현재 회사가 영위하는 사업과 관련 하여 46 건의 특 허권 을 취득하여 보유하고 있으며, 각 특허권의 상세 내용은다음과 같습니다.

종 류	취 득 일	내 용	근거법령	취득소요현황	상용화여부 및매출기여도

인력	기간	비용

전자재료	2005.09.07	반도체 박막 증착용 화합물 및 이를 이용한 박막 증착방법	특허법	4명	9월	2억	상용화로 매출액의 60~70%

전자재료	2006.09.04	반도체 박막 증착용 화합물 및 이를 이용한 박막증착방법	특허법	4명	1년4월	4억	상용화로매출액의 60~70%

전자재료	2006.09.13	루테늄 박막증착용 전구체 및 이를 이용한 박막 증착방법	특허법	4명	1년3월	5억	상용화 단계

전자재료	2007.08.31	알루미늄 박막의 화학증착용 전구체 화합물의 제조방법	특허법	3명	1년3월	3억	상용화완료

전자재료	2007.08.31	알루미늄 증착 전구체 및 그의 제조 방법	특허법	5명	1년2월	4억	상용화완료

전자재료	2007.09.04	게르마늄 화합물 및 그 제조 방법, 상기 게르마늄 화합물을 이용한 상변화 메모리 장치 및 그 형성방법(칩메이커와 공동연구)	특허법	5명	1년2월	4억	상용화진행중

전자재료	2007.10.01	고순도의 유기갈륨화합물의 제조방법	특허법	5명	1년2월	4억	상용화진행중

전자재료	2008.05.07	알루미늄 박막의 화학증착용 전구체 화합물 및 이의 제조방법	특허법	3명	2년	5억	상용화완료

전자재료	2010.05.10	신규한 텔루륨 박막 증착용 전구체 화합물 및 이를 이용한 텔루륨 박막 증착 방법	특허법	6명	2년3월	4억	상용화진행중

전자재료	2010.05.10	신규 루테늄 화합물 및 이를 이용한 박막 증착 방법	특허법	6명	2년4월	5억	상용화진행중

전자재료	2010.05.10	신규한 저머늄유도체 화합물 및 이의 제조방법	특허법	6명	1년7월	4억	상용화진행중

귀금속촉매	2010.10.08	헤테로다이머 및 합금 나노결정의 제조방법(경희대 산학협력단으로부터 권리 이전)	특허법	1명	-	0.42억	상용화 진행중

전자재료	2011.06.02	알킬아미노실란의 제조	특허법	6명	1년10월	2억	상용화로매출액의 30~40%

귀금속촉매	2011.12.09	나노래틀 구조물 및 그의 제조방법(경희대 산학협력단으로부터 권리 이전)	특허법	1명	-	0.42억	상용화 진행중

귀금속촉매	2012.07.19	나노덴트라이트의 제조방법(경희대 산학협력단, 충북대 산학협력단으로부터 권리이전)	특허법	1명	-	0.4억	상용화 진행중

전자재료	2012.08.23	폴리실라잔 처리 용제 및 이를 이용한 폴리실라잔 처리방법	특허법	8명	6월	1억	상용화 진행중

전자재료	2012.08.23	폴리실라잔 처리 용제 및 이를 이용한 폴리실라잔 처리방법	특허법	8명	6월	1억	상용화 진행중

전자재료	2013.05.13	인조대리석용 코팅액(대기업 공동특허)	특허법	8명	2년4월	1억	상용화 진행중

전자재료	2014.01.24	알킬 징크 할라이드 산화아연 전구체 및 이를 이용한 산화아연계 박막 증착방법 (대기업 공동특허)	특허법	14명	2년 4월	1억	상용화 진행중

전자재료	2014.02.18	산화아연계 박막 증착용 전구체, 그 제조방법 및 이를 이용한 산화아연계 박막 증착방법(대기업 공동특허)	특허법	14명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2014.03.28	트랜지스터와 그 제조 방법 및 트랜지스터를 포함하는 전자 소자(인하대학교 산학협력단으로부터 권리이전)	특허법	2명	-	0.1억	상용화 진행중

전자재료	2015.05.07	접착제 조성물 및 그 조성물을 이용한 웨이퍼 본딩 방법	특허법	6명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2015.11.10	지르코늄 산화물 박막 형성용 전구체 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 박막의 제조 방법	특허법	11명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2015.12.29	신규한 중합체 및 이를 포함하는 조성물(대기업 공동특허)	특허법	11명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2016.01.15	코발트 함유 박막의 제조방법 및 이에 따라 제조된 코발트 함유 박막	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2016.02.29	신규한 아미노실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막	특허법	9명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2016.02.29	신규한 아미노실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막	특허법	9명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2016.06.03	눈부심 방지 유리 및 이의 제조 방법	특허법	5명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2016.12.27	포토레지스트 스트리퍼 조성물	특허법	2명	2년	0.5	상용화 진행중

전자재료	2017.03.16	실리콘 전구체를 포함하는 박막 증착용 조성물 및 이를 이용한 실리콘 함유박막의 제조방법	특허법	9명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.03.21	신규한 트리실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.05.01	붕소함유 화합물을 포함하는 조성물, 이를 이용하여 제조된 붕소함유 박막 및 이를 이용한 붕소함유 박막의 제조방법	특허법	5명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.05.08	신규한 사이클로다이실라잔 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.05.24	붕소함유 전구체, 이의 제조방법 및 이를 이용한 붕소함유 박막	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.06.02	게르마늄 유도체 함유 박막증착용 조성물, 이를 이용하여 제조된 게르마늄 함유 박막 및 이를 이용한 게르마늄 함유 박막의 제조방법	특허법	9명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.07.14	실리콘 전구체 및 이를 이용한 실리콘함유 박막의 제조방법	특허법	8명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.08.16	붕소함유 화합물을 포함하는 조성물, 이를 이용하여 제조된 붕소함유 박막 및 이를 이용한 붕소함유 박막의 제조방법	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.08.17	실리콘 전구체 및 이를 이용한 실리콘함유 박막의 제조방법	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.09.18	실리콘 전구체, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 유전막의 제조방법	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2018.01.02	반사방지용 코팅 조성물	특허법	6명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2018.02.22	신규한 중합체 및 이를 포함하는 조성물	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2018.05.08	신규한 트리실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막	특허법	9명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2018.06.29	신규한 아미노실릴아민 화합물, 및 원자층 증착법을 이용한 Si-N결합을 포함하는 절연막의 제조방법	특허법	9명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2018.08.17	비정질 탄소막 및 이의 제거방법	특허법	4명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2018.11.16	반사방지용 코팅 조성물	특허법	6명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2019.03.12	전이금속 화합물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전이금속함유 박막 증착용 조성물	특허법	8명	2년	1억	상용화 진행중

※ 나노래틀 구조물 및 그의 제조방법과 헤테로다이머 및 합금 나노결정의 제조방법은 2011년 10월 27일에 경희대 산학협력단으로부터 권리 및 기술이전 하였습니다. ※ 트랜지스터와 그 제조 방법 및 트랜지스터를 포함하는 전자 소자는 2014년 6월 25일 인하대학교 산학협력단으로부터 권리 및 기술이전 하였습니다.

나. 환경 관련 사항

환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항을 규제하는 정부규제의 준수에 대한 사항은 다음과 같습니다.

환경배출물질	법규 규제 사항	준수 사항

먼지, 염화수소, 황화합물 등	대기환경보전법	대기방지시설 (1차 흡착탑/1차 세정식 스크러버)

대기 자가측정 (월2회 측정 /배출허용기준 미만)

COD, BOD, SS 등	수질 및 수생태계 보전에 관한 법	전량 위탁처리(월 발생량 20톤 미만)

비점오염원 저감설비 설치	수질 및 수생태계 보전에 관한 법	SS,먼지등 강우시 발생되는비점오염원 저감 후 배출

사업장 폐기물	폐기물 관리법	허가 받은 외부 재활용 처리업체 및 소각 처리 업체 를 통한 전량 외주 처리

※ 당사는 상기와 같은 법규 준수 및 아래와 같은 환경보호 활동을 능동적으로 대응하고 있습니다. - ISO14001 환경 인증 및 유지관리 - 녹색성장 기본법에 준하는 온실가스 인벤토리 구축 및 배출 감소 활동 - 폐기물 재활용화 사업을 통한 가치 창출 - 안전보건경영시스템 인증획득(KOSHA18001,OHSAS18001)※ 환경유해물질 배출억제를 위해 당사가 투자한 내역은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

연도별 (최근 3년도)	악취개선 시설명	투자액

2015	세정식스크러버외	53,501

2019	대화 2공장 세정식스크로버외	430,300