디엔에프 분기보고서 (2023.03)
4. 매출 및 수주상황

1. 매출실적

당사의 매출은 반도체 생산라인에 지속적으로 사용되는 제품과 현재 공동 및 자체개발중인 제품의 매출로 이루어지며, 공동 개발중인 제품은 향후 생산라인에 사용되기 위한 제품으로써 연구용 제품으로 구분하고 있습니다. 또한, 매출액의 대부분이 삼성전자와 SK하이닉스 및 해외 반도체 업체로 구성되어 있으며, 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

사업부문	매출유형	품 목	제 23기 1분기(당기)	제 22기 (전기)	제 21기 (전전기)

반도체전자재료	제품	반도체 전극 배선재료, 하드마스크재료	수 출	3,161,581,572	12,404,369,324	11,308,989,331

내 수	20,409,989,686	78,184,293,268	73,997,670,899

합 계	23,571,571,258	90,588,662,592	85,306,660,230

제품상품용역	기타화학재료	수 출	52,235,536	700,652,401	568,257,192

내 수	1,240,967,539	5,006,200,785	1,147,237,576

합 계	1,293,203,075	5,706,853,186	1,715,494,768

나노 및 기능성코팅재료	제품	나노 및 기능성코팅 재료	수 출	52,536,880	235,245,693	-

내 수	100,696,000	672,234,000	-

합 계	153,232,880	907,479,693	-

광통신 소자 및 재료	제품	가변광감쇠기, 광스위치, 광송수신기, 파장분할다중화기, 광재료 및 전자재료	수 출	1,960,016,832	12,459,191,886	16,724,176,400

내 수	1,783,675,000	25,516,459,414	23,309,775,356

합 계	3,743,691,832	37,975,651,300	40,033,951,756

합 계 (주1)	수 출	5,226,370,820	25,799,459,304	28,601,422,923

내 수	23,535,328,225	109,379,187,467	98,454,683,831

합 계	28,761,699,045	135,178,646,771	127,056,106,754

(주1) 당사는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 적용하였습니다.※ 상기 표에 기재된 1분기 매출액은 2023년 1월 1일부터 2023년 3월 31일까지 기준으로 작성되었습니다.

2. 판매방법 및 조건

반도체 재료 사업은 불특정 다수를 상대로 수많은 고객들에게 판매하는 사업과는 달리 특정고객만을 위한 영업 및 개발, 기술지원이 이루어져야 하므로 특정고객 전담 팀을 중심으로 판매조직이 구성되어 있습니다. 삼성전자 및 SK하이닉스 관련 영업부문은 현재 기술영업부에서 모두 담당하고 있으며 삼성전자 담당, SK하이닉스 담당 해외 및 디스플레이 담당으로 운영을 하고 있으며 기타 반도체 장비 업체 및 연구소의 영업도 함께 담당하고 있습니다.
당사의 영업담당 부서인 기술영업부는 현재 오산에 위치하고 있으며, 기술영업부 내부는 고객지원 파트와 개발지원 파트로 구분되어 있습니다. 고객지원 파트는 납품 및 제품 사용시 발생하는 기술지원을 담당하고 있고 개발지원파트는 연구소와 협력하여 신규 과제 개발을 지원하고 있습니다. 당사가 주력하는 반도체 재료는 국내 반도체 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등의 업체에서 직접 사용하는 품목이므로 국내의 경우에는 100% 당사가 직접 공급하는 형식으로 납품하고 있습니다. 해외의 경우, 당사가 직접 현지 법인이나 지사를 운용 시 매출대비 비용 지출이 과다하여 해외진출 초기에는 가능한 대리점을 통해서 비즈니스를 추진하고 있습니다. 이에 중국 및 대만 현지 영업 대리점과 대리점 계약을 체결한 후 이미 시장 진입이 이루어 졌으며, 해외 매출의 극대화와 거래처 다변화를 위하여 기존 고객사인 대만의 TSMC사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)와 Inotera사(Inotera Memories, Inc.), Winbond사(Winbond Electronics Corp.)를 포함한 대만의 Nanya(Nanya Technology Corp.) 및 중국의 SMIC사(Semiconductor Manufacturing International Corp.)등의 아시아 지역의 주요 반도체 칩 메이커를 대상으로 영업활동을 진행하고 있습니다.
또한, 향후 반도체 사업의 안정적인 수행을 위해 장비업체 사전 평가 및 고객사의 연구 개발 활동에 참여하여 기술 개발과 동시에 신규 재료의 시장 진입을 위한 영업 활동을 진행하고 있습니다.
장기적으로 반도체 사업의 안정적인 수행을 위해서 장비업체를 통하여 개발 초기에 신규재료의 시장 진입이 매우 중요하므로 미국과 일본에 지사 형식의 개발지원 부서를 상주시켜 장비업체 및 반도체 업체와의 기술개발 및 영업 활동을 추진할 계획입니다. 종속회사 (주)켐옵틱스는 영업부서가 고객사의 초기 개발 단계부터 적극적으로 영업활동을 전개하고 개발부서는 영업부서와 협력하여 기술지원 활동을 수행합니다. 신규 광통신 시스템과 사업에 필요한 당사 기술과 제품을 적극적으로 제안하고 고객사가 요구하는 품질 및 가격을 충족하는 제품을 개발하여 공급합니다. 종속회사 (주)디엔에프신소재는 고객사가 필요로 하는 다양한 요구에 맞춰 기능성 코팅제의 연구개발을 진행하고 있으며 해당 고객사는 곧 매출처가 되므로 초기 개발단계부터 적극적인 영업활동을 진행하고 있습니다. 당사의 코팅액은 유리,플라스틱,금속 등 기재가 적용 범위 광범위하기 때문에 다양한 산업에 고객을 발굴하고 있습니다. 또한 아시아, 중동 국가들의 글로벌 네트워크를 활용하여 지속적으로 수요기업을 발굴하고 제품을공급하고 있습니다.

3. 판매전략

당사는 신기술 개발에 맞추어 변화하는 시장에 핵심 역량과 사업 전략을 혁신하는데 집중하고 있습니다. 고객의 입장에서 주요 제품별 부서를 재구성하고, 부분별 연구인력 및 연구 개발비 투자를 높여 생산 플랜트 다변화/대형화로 다양한 소재의 재료를 단기간에 대량 생산할 수 있는 능력을 갖추며 고객을 만족시키는 기술력과 경험을 축적하여 고객에게 차별화된 가치를 제공하고자 합니다.
수요 업체에 근접하게 사무소를 설립하여 신속한 납품업무와 상황에 따른 issue 발생시 대처를 위한 서비스를 제공하며, 반도체 설비 업체와의 협력 관계를 적극 강화하여 제품 개발, 공급망 관리, 구매, 생산, 고객관리, 재무, 인사, 정보기술 등을 고객중심으로 생각하고 발전시킴으로써 고객의 요구에 언제든지 유연하게 대처할 수 있는 체계를 갖추려 노력하고 있습니다. 이를 바탕으로 대량생산과 품질관리, 메모리 생산 공정에서 최적화된 소재를 제공할 수 있는 기술력을 확보하여 초기 시장진입이 가능한 공동개발 형식의 연구개발을 집중적으로 수행하고자 합니다. 현재 반도체 칩 메이커와 JDP형식의 공동개발을 진행하고 있습니다. 당사가 장비업체나 반도체 칩 메이커와 공동개발에 많은 비중을 두고 있는 이유는 초기 시장 진입의 유리한 점뿐만 아니라 삼성전자나 SK하이닉스에 납품된 재료의 경우 해외 다른 업체로의 판매 확대에 매우 유리한 점이 있기 때문입니다. 삼성전자나 SK하이닉스가 메모리 분야에서 반도체 산업을 선도하는 역할을 하기 때문에 공동개발을 새로운 재료의 테스트베드 성격으로 활용하고 있습니다.실 예로, 메모리 반도체 부분에서 세계 최대 반도체 생산업체인 삼성전자와 당사가 공동 기술개발을 통해 상용화된 Alpis-3는 삼성전자로부터 Quality Certificate를 획득하고 메모리 양산 라인에 적용하여 왔습니다. 이를 바탕으로 하여 중국, 대만, 일본 등에 있는 반도체 칩 메이커에 해당 제품의 시장진입을 추진한 결과, 대만 TSMC사 및 UMC사에 납품을 진행한 바 있습니다.
그리고, Alpis-3뿐 아니라 신규 반도체 재료에 대해서도 삼성전자나 SK하이닉스가 메모리 분야에서 반도체 산업을 선도하는 역할을 하기 때문에 공동개발을 통해 먼저 실적과 품질을 검증 받은 후 관련 제품을 해외업체에 공급하는 방식의 판매 전략을 추진하고 있습니다.
해외 판매를 위한 영업 조직적인 측면에서는 해당 국가의 업체와 영업 대리점 계약을 체결하고 대리점과 협력하여 해당 국가의 반도체 시장에 진입하려는 전략입니다. 그리고 대만 및 일본의 경우에는 반도체 칩 메이커뿐 아니라, 대형 장비업체가 새로운 공정 개발을 주도하고 있기 때문에 장비업체와의 긴밀한 관계형성이 매우 중요합니다. 따라서, 장기적으로 지사 형식의 개발지원 부서를 상주시켜 장비업체 또는 반도체 업체에 대한 기술 개발 및 영업활동을 할 계획입니다. 종속회사 (주)켐옵틱스의 판매전략은 광통신 산업에서 요구되는 우수한 개발 역량과 고객 맞춤형 대응 역량을 바탕으로 적극적인 영업활동을 전개하여 차별화된 제품을 개발하고 고객을 확보하는 것입니다. 고객과의 원활한 소통, 고객 맞춤형 기술 지원, 고객과의 신뢰 구축을 우선으로 장기적인 협력관계를 유지하기 위하여 노력하고 있습니다. 종속회사 (주)디엔에프신소재는 기능성코팅 소재의 다양한 적용분야 발굴을 위해 기술홍보 및 고객사 대응을 진행하고 있습니다. 특히 소재와 함께 코팅솔루션을 함께 제공함으로서 품질 검증 및 평가 기간을 단축하고 있습니다. 당사는 기능성 코팅 및 나노소재 사업을 영위하고 있으며, 주요 제품으로 건물일체형태양광(BIPV) 커버글라스용 컬러 코팅제, 눈부심방지,반사방지 코팅제, 절연 및 내열 코팅제, 구리나노소재가 있습니다. 특히 BIPV컬러 코팅제는 국내 유리제조 업체와 양산테스트를 진행하고 있습니다. 또한 디스플레이 필름용 배리어 코팅제는 해외 필름 메이커의 관심이 높고, 다수 업체와 양산 평가를 진행 중 입니다. 절연 및 내열 코팅제는 전장 부품소재의 수요가 늘어나면서 다양한 분야에서 평가를 진행하고 있습니다. 구리나노입자는 안정적인 합성 및 양산 기술 확보를 위해 노력하고 있습니다.

4. 수주상황

당사의 거래처 특성상 고정된 수주현황은 없습니다. 다만, 매일 거래처의 PO 상황을 확인하여 납품하고 있습니다.