eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
디엔에프 분기보고서 (2022.09)
분 기 보 고 서

(제 22 기)

사업연도 2022년 01월 01일 부터
2022년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 디엔에프
대 표 이 사 : 김명운
본 점 소 재 지 : 대전광역시 대덕구 대화로 132번길 142(대화동)
(전 화)042-932-7939
(홈페이지) http://www.dnfsolution.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무이사 (성 명) 서 준 하
(전 화) 042-932-7939
목 차

[ 대표이사 등의 확인 ] ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 8
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 10
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 11
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 12
Ⅱ. 사업의 내용 ----------------------- 13
1. 사업의 개요 ----------------------- 13
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 13
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 15
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 20
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 23
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 27
7. 기타 참고사항 ----------------------- 30
Ⅲ. 재무에 관한 사항 ----------------------- 41
1. 요약재무정보 ----------------------- 41
2. 연결재무제표 ----------------------- 45
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 52
4. 재무제표 ----------------------- 107
5. 재무제표 주석 ----------------------- 112
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 164
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 166
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 170
Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 181
Ⅴ. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 182
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 182
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 183
Ⅵ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 185
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 185
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 187
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 188
Ⅶ. 주주에 관한 사항 ----------------------- 192
Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 195
Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 199
Ⅹ. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 201
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 204
XII. 상세표 ----------------------- 209
[ 전문가의 확인 ] ----------------------- 210
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	3	-	-	3	2

합계	3	-	-	3	2

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

2. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 주식회사 디엔에프라고 표기합니다. 또한, 영문으로는 DNF Co.,Ltd.라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 (주)디엔에프라고 표기합니다.

3. 설립일자 및 존속기간

당사는 2001년 1월 5일에 설립되었습니다. 또한, 2007년 11월 14일에 코스닥시장 상장을 승인 받아 회사의 주식이 2007년 11월 16일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다.

4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

주 소 : 대전광역시 대덕구 대화로 132번길 142 (대화동)전화번호 : 042)932-7939홈페이지 : www.dnfsolution.com

5. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률당사는 공시서류작성기준일 현재 「중소기업기본법」 제2조 및 동법 시행령 제3조의 규정에 따른 중소기업에 해당합니다.

5-1. 중소기업 등 기준검토표6. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

7. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명

(1) 회사가 영위하는 주요사업

당사는 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문기업입니다. 당사에서 생산하고 있는 제품군에는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등이 있습니다.
당사가 주력하는 반도체 재료는 국내 반도체 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등의 업체에 납품하고 있습니다. 기타의 자세한 사항은 동 보고서 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기바랍니다.

(2) 종속회사가 영위하는 주요사업

종속회사 (주)켐옵틱스는 광통신부품(광소자,광재료) 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있으며, 기타의 자세한 사항은 동 보고서 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

종속회사 (주)디엔에프신소재는 기능성 코팅제와 나노소재 제조 및 판매하는 사업을 영위하기 위해 2021년11월25일에 설립되었으며, 실질적인 업무는 2022년1월1일부터 시행하고 있습니다. 기타의 자세한 사항은 동 보고서 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

8. 신용평가에 대한 사항

공시대상기간동안 신용평가기관으로부터 신용평가를 받은 내용은 아래와 같습니다.

평가일	평가 기관명	평가 등급
(신용평가 등급범위)	부여된 의미

2022.09.22	(주)이크레더블	A- (AAA ~ D)	*A(A+, A, A-) : 채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.*BBB(BBB+, BBB, BBB-) : 채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.

2022.04.27	"	A- (AAA ~ D)

2021.09.23	"	A- (AAA ~ D)

2021.04.23	"	A- (AAA ~ D)

2020.09.23	"	BBB+ (AAA ~ D)

2020.04.24	"	BBB+ (AAA ~ D)

2019.10.23	"	BBB+ (AAA ~ D)

9. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2007년 11월 16일	-	-
2. 회사의 연혁

공시대상기간 중 회사의 주된 변동사항은 아래와 같습니다.

(회사의 연혁)

2018. 12. 24 대화2공장 신축(대전 대덕 대화40-66, 대화 2공장)

2019. 11. 27 소재 부품 장비 강소기업 100 선정 (중소벤처기업부)

2020. 07. 01 (주)켐옵틱스 지분 취득2021. 06. 28 코스닥 라이징스타 선정2021. 10. 13 소재부품장비 기술개발 유공 대통령 표창2022. 08. 17 코스닥 라이징스타 선정

(연결대상 종속회사의 연혁: 켐옵틱스)

2019. 12 중소벤처기업부 소재·부품·장비 강소기업 100 선정

2019. 12 2019년 대한민국 기술대상 국무총리상 수상

2020. 07 ㈜디엔에프의 종속회사로 편입

2020. 12 중소벤처기업부 장관 표창 수상 2021. 12 중소벤처기업부 혁신기업 국가대표 1000 선정

(연결대상 종속회사의 연혁: 디엔에프신소재)2021. 11 (주)디엔에프신소재 설립2022. 01 기업부설연구소 인증

1. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

당사는 공시대상기간중 본점 소재지 변경이 없습니다.

2. 경영진 및 감사의 중요한 변동

보고서 제출일 현재 당사의 중요한 경영진은 사내이사 3인(김명운, 최영재, 서준하), 사외이사 1인(홍종원), 감사 1인(이봉기)으로 구성되어 있습니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018.03.21	정기주총	사내이사 이백현사외이사 이광재	상근감사 이봉기	-

2019.03.20	정기주총	-	사내이사 김명운	-

2020.03.23	정기주총	-	사내이사 최영재	감사 임재훈(임기만료)

2021.03.29	정기주총	사내이사 서준하사외이사 홍종원	상근감사 이봉기	사내이사 이백현(임기만료)사외이사 이광재(임기만료)

2022.03.29	정기주총	-	사내이사 김명운	-

3. 최대주주의 변동

당사는 공시대상기간중 최대주주의 변동이 없습니다.

4. 상호의 변경

당사의 상호는 주식회사 디엔에프이며, 최근 5개 사업연도 중 상호의 변경은 없습니다.종속회사의 상호는 주식회사 켐옵틱스이며, 최근 5개 사업연도 중 상호의 변경은 없습니다.종속회사의 상호는 주식회사 디엔에프신소재이며, 2021년 11월 25일에 신설되었습니다.

5. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

당사 및 종속회사는 공시대상기간중 화의, 회사정리절차 등 진행 사항이 없습니다.

6. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

당사 및 종속회사는 공시대상기간중 합병등을 한 사항이 없습니다.

7. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

당사 및 종속회사는 공시대상기간중 업종 또는 주된 사업의 변화가 없습니다.

8. 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

당사는 5G 이동 통신 사업 진출을 위해 전기/전자 분야 강소기업 100에 선정된 (주)켐옵틱스의 주식을 2020년 07월 01일자로 취득 하여 취득후 소유주식수는 1,154,889주 지분비율 55.6%를 확보하였습니다. 자세한 사항은 주요사항보고서(자기주식처분결정)(2020.06.15)와 타법인주식및출자증권취득결정(자율공시)(2020.06.15)을 참조하시기 바랍니다. 아울러, 2020년 10월 26일 제3자 배정 유상증자에 따른 200,000주 주식 추가에 의해 주식은 1,354,889주이며, 기말총발행주식수는 2,834,023주(우선주555,332주포함)로, 의결권지분율은 47.8%이나,전환상환우선주를 금융부채로 분류함에 따라, 기말 연결재무제표작성지분율은 59.5%입니다. 또한, 전기말에는 공정가치평가금융자산으로 계상되어 있습니다. 2022년 9월 7일 (주)켐옵틱스의 제3종 전환상환 우선주 222,000주와 제5종 전환상환우선주 333,332주의 보통주(1:1)가 전환 청구 되었습니다. 따라서, 보통주 555,332주가 추가 되었으며, 당사의 지분율은 59.5%에서 47.8%로 변경 되었습니다. 2021년 7월 28일자 주요사항보고서(유상증자결정) 공시가 있었고, 8월 11일자로 보통주 제3자배정 증자(810,030주, 발행금액 20,963,576,400원) 납일완료 증권발행결과(자율공시)를 공시 했습니다. 자세한 사항은 주요사항보고서(유상증자결정)(2021.07.28)와 증권발행결과(자율공시)(2021.08.11)를 참고하시기 바랍니다. 당사는 ㈜디엔에프신소재(지분율100%)을 2021년 11월 25일에 취득하였습니다.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

당사는 공시대상기간 최근 5사업연도 ('18.01.01 ~ '22.09.30) 중 자본금의 변동사항은 아래와 같습니다.

(단위 : 원, 주)

종류	구분	제22기(2022년 3분기)	제21기(2021년말)	제20기(2020년말)	제19기(2019년말)	제18기(2018년말)

보통주	발행주식총수	11,571,858	11,571,858	10,761,828	10,761,828	10,761,828

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	5,785,929,000	5,785,929,000	5,380,914,000	5,380,914,000	5,380,914,000

우선주	발행주식총수	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	5,785,929,000	5,785,929,000	5,380,914,000	5,380,914,000	5,380,914,000

※ 당사는 2021년 8월 11일에 제3자배정 증자대금을 삼성전자로부터 납입받아 810,030주가 증가하였습니다. 자세한 사항은 2021.08.11에 공시한 증권발행결과(자율공시)를 참고하시기 바랍니다.
4. 주식의 총수 등

1. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	37,500,000	2,500,000	40,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	11,571,858	-	11,571,858	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	11,571,858	-	11,571,858	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	11,571,858	-	11,571,858	-

※ 당사는 2021년 8월 11일에 제3자배정 증자대금을 삼성전자로부터 납입받아 810,030주가 증가하였으며, 1년간 보호예수되며 유통주식에 포함되었습니다. 자세한 사항은 2021.08.11에 공시한 증권발행결과(자율공시)를 참고하시기 바랍니다.

2. 자기주식 취득 및 처분 현황

※ 2020년 6월 15일자로 보통주 자기주식 보유분 600,000주에 대해 주요사항보고서(자기주식처분결정) 공시가 있었고, 7월 1일자로 자기주식처분이 완료 되었습니다. 자세한 사항은 주요사항보고서(자기주식처분결정)(2020.06.15)와 자기주식처분결과보고서(2020.07.01)를 참고하시기 바랍니다.※ 당기에는 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도중 자기주식 취득 및 처분한 내역이 없습니다.

3. 종류주식(명칭) 발행현황

당사는 공시서류작성기준일 현재 보통주 이외에 발행한 주식이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

1. 정관의 최근 개정일

정관의 최근 개정일은 2021년 03월 29일 입니다.

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021.03.29	제20기 정기주주총회	제8조의5(주식등의 전자등록)제39조(감사의 수와 선임·해임)	-비상장 사채 등 의무등록 대상이 아닌 주식등에 대해서는전자등록을 하지 않을 수 있도록 함.-감사선임에 관한 조문 정비(전자투표 도입 시 감사선임의 주주총회 결의요건 완화에 관한 내용을 반영함.)
1. 사업의 개요

당사는 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문기업입니다. 반도체 기술의 발전과 더불어 칩은 더욱 미세화 되어감에 따라 다양한 반도체 재료 시장이 형성되고 있습니다. 반도체 장비만으로는 해결할 수 없는 기술적 한계들을 재료의 변화를 통하여 극복하고 있는 상황에서 특히 당사가 생산하고 있는 반도체 박막 재료는 반도체의 성능과 직결되기 때문에 반도체 공정 기술의 발전과 더불어 지속적인 성장이 가능한 사업 부문입니다. 당사에서 생산하고 있는 제품군에는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등이 있습니다.
당사는 차세대 반도체 재료 트랜드에 맞게 제품 포트폴리오를 구성하고 연구개발, 상용화 테스트, 생산, 납품 등의 단계로 제품들을 분류하여 각 단계별 전문적인 기술력으로 전략적인 사업화를 진행하고 있으며, 글로벌 칩메이커 및 장비기업들과의 공동개발 프로젝트를 진행중입니다. 또한 새로운 수요처인 디스플레이 패널 제조기업 및 장비기업들과도 신소재 개발을 위한 협력 체계를 구축하고 있습니다.
종속회사인 (주)켐옵틱스는 유무선 통신망에 사용되는 광통신용 소자 사업과 반도체 공정용 전자재료 사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며 주요 제품으로 가변광감쇠기, 광송수신기, 파장분할다중화기 등 광통신용 소자와 반도체 공정용 전자재료를 생산하고 있습니다. 종속회사인 (주)디엔에프신소재는 기능성코팅 및 나노소재 사업을 영위하고 있으며, 주요제품으로 눈부심방지 코팅제, 건물일체형태양광(BIPV) 커버글라스용 컬러코팅제, 반사방지 코팅제, 발수코팅제, 구리나노소재 등이 있습니다. 이외에도 필름 제조기업, 디스플레이 패널 제조기업 및 유리 제조기업들과도 협력 체계를 구축하며 성장을 위한 발판을 마련하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

2022년 3분기 제품군별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

제품군	구체적인 용도	매출액(천원)	비율(%)

반도체	- DPT 제품 : DPT 제품(Double Patterning Tech.용 소재)- HCDS 제품 : HCDS 제품LT(Low-temp) SiO/SiN용 소재- High-k 제품 : 캐패시터 유전막용 소재- ACL 제품 : 식각공정에 사용되는 하드마스크필름용 소재- 확산방지막 제품 : 확산방지막용의 소재	67,141,524	63.72

- 연구(High-k, Low-k, Metal 소재 등)제품- 나노 및 기능성코팅 재료 등	5,100,165	4.84

광통신 소자 및 재료	- 가변광감쇠기- 광스위치- 광송수신기- 파장분할다중화기- 광재료 및 전자재료	33,133,966	31.44

합 계	105,375,655	100.0

※ 주요제품에 대하여는 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 인식에 있어 회사의 재무제표는 K-IFRS 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 작성되었으며, 연결기준으로 작성하였습니다.※ 상기 표에 기재된 매출액은 2022년 1월 1일부터 2022년 09월 30일까지의 거래내역을 기준으로 작성되었습니다.※ 상기 표에서 '-나노 및 기능성코팅 재료 등'의 매출액 5,100,165천원 중 자회사인 (주)디엔에프 신소재의 매출액 706,302천원이 포함되어 있습니다.

1. DPT (Double Patterning Tech.) 제품 : 40nm 미만 미세패턴 구현을 위한EUVL (Extreme Ultraviolet Lithography) 장비 개발이 미흡하여 DPT공정이 도입되었고, 이 공정에 필요한 패터닝용 희생막 재료입니다. 즉, DPT 재료는 미세패턴 구현을 위한 핵심재료로 일시적으로 반도체 집적도 발전 속도를 따라가지 못하는 장비기술 간의 불균형 해소에 기여하고 있습니다. 2. HCDS 제품 : 저온 공정용 SiO/SiN 전구체로 DRAM 및 NAND Flash Memory에 적용되고 있습니다. 특히 V-NAND의 경우 적층수 증가에 따라 사용량이 증가하고 있어 지속적인 매출 성장을 기대하고 있습니다. 3. High-k 제품 : DRAM에서 가장 중요한 역할을 하는 캐패시터의 유전막 재료로 칩의 미세화에 의해 유전율 값이 높은 재료가 사용되거나, 전후 공정에 영향 없이 안정적인 증착성향을 갖는 재료가 사용되는 등 변화가 요구되고 있습니다. 이에 당사는 20~30nm 미세공정에 대응이 가능한 전구체를 개발하여 납품하고 있으며, 차세대 High-k 재료의 연구 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 4. ACL 제품 : 2008년 국내 및 국외 공급을 시작으로, 그 동안 당사의 매출 비율에서 중요한 역할을 해왔던 제품입니다. 현재는 대체 재료 사용으로 인해 사용량이 많이 감소하였으나, 여전히 미세패턴 구현을 위한 재료로 일정량이 사용되고 있습니다. 5. 확산 방지막용 제품 : 메탈 증착 시, 좁은 폭에 원활한 증착을 유도하기 위한 Seed Layer 역할을 하는 Si 재료와 산화반응으로 절연막이 오염되는 것을 방지하기 위한 메탈 확산 방지막 재료가 사용되고 있습니다.
6. 기타 제품: 고객사 및 장비회사와 진행하는 연구개발이나 양산평가 목적의 차세대 반도체 재료 샘플 매출이 포함되어 있습니다.