eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
디엔에프 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 24 기 3분기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 디엔에프
대 표 이 사 : 신 재 호
본 점 소 재 지 : 대전 대덕구 대화로 132번길 142(대화동)
(전 화) 042-932-7939
(홈페이지) http://www.dnfsolution.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무이사 (성 명) 김 봉 석
(전 화) 042-719-7939
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 -----------------------
I. 회사의 개요 -----------------------
1. 회사의 개요 -----------------------
2. 회사의 연혁 -----------------------
3. 자본금 변동사항 -----------------------
4. 주식의 총수 등 -----------------------
5. 정관에 관한 사항 -----------------------
II. 사업의 내용 -----------------------
1. 사업의 개요 -----------------------
2. 주요 제품 및 서비스 -----------------------
3. 원재료 및 생산설비 -----------------------
4. 매출 및 수주상황 -----------------------
5. 위험관리 및 파생거래 -----------------------
6. 주요계약 및 연구개발활동 -----------------------
7. 기타 참고사항 -----------------------
III. 재무에 관한 사항 -----------------------
1. 요약재무정보 -----------------------
2. 연결재무제표 -----------------------
3. 연결재무제표 주석 -----------------------
4. 재무제표 -----------------------
5. 재무제표 주석 -----------------------
6. 배당에 관한 사항 -----------------------
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 -----------------------
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 -----------------------
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 -----------------------
8. 기타 재무에 관한 사항 -----------------------
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 -----------------------
V. 회계감사인의 감사의견 등 -----------------------
1. 외부감사에 관한 사항 -----------------------
2. 내부통제에 관한 사항 -----------------------
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 -----------------------
1. 이사회에 관한 사항 -----------------------
2. 감사제도에 관한 사항 -----------------------
3. 주주총회 등에 관한 사항 -----------------------
VII. 주주에 관한 사항 -----------------------
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 -----------------------
1. 임원 및 직원 등의 현황 -----------------------
2. 임원의 보수 등 -----------------------
IX. 계열회사 등에 관한 사항 -----------------------
X. 대주주 등과의 거래내용 -----------------------
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 -----------------------
1. 공시내용 진행 및 변경사항 -----------------------
2. 우발부채 등에 관한 사항 -----------------------
3. 제재 등과 관련된 사항 -----------------------
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 -----------------------
XII. 상세표 -----------------------
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) -----------------------
2. 계열회사 현황(상세) -----------------------
3. 타법인출자 현황(상세) -----------------------
【 전문가의 확인 】 -----------------------
1. 전문가의 확인 -----------------------
2. 전문가와의 이해관계 -----------------------
1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 해당 항목을 기재하지 않았습니다. 관련 내용은 2024년 8월 14일에 제출된 반기보고서 를 참조하시기 바랍니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 해당 항목을 기재하지 않았습니다. 관련 내용은 2024년 8월 14일에 제출된 반기보고서 를 참조하시기 바랍니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 해당 항목을 기재하지 않았습니다. 관련 내용은 2024년 8월 14일에 제출된 반기보고서 를 참조하시기 바랍니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 해당 항목을 기재하지 않았습니다. 관련 내용은 2024년 8월 14일에 제출된 반기보고서 를 참조하시기 바랍니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 해당 항목을 기재하지 않았습니다. 관련 내용은 2024년 8월 14일에 제출된 반기보고서 를 참조하시기 바랍니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

당사는 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문기업입니다. 반도체 기술의 발전과 더불어 칩은 더욱 미세화 되어 감에 따라 다양한 반도체 재료 시장이 형성되고 있습니다. 반도체 장비만으로는 해결할 수 없는 기술적 한계들을 재료의 변화를 통하여 극복하고 있는 상황에서 특히 당사가 생산하고 있는 반도체 박막 재료는 반도체의 성능과 직결되기 때문에 반도체 공정 기술의 발전과 더불어 지속적인 성장이 가능한 사업 부문입니다. 2024년 3분기 기준 당사의 매출액은 57,367백만원입니다. 사업부문별 매출액은 반도체 소재 부문(55,026백만원, 전체 매출의 95.9%), 기타화학재료 부문(2,341백만원, 전체 매출의 4.1%)으로 나뉠 수 있습니다. 당사에서 생산하고 있는 제품군에는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등이 있습니다.

당사는 차세대 반도체 재료 트랜드에 맞게 제품 포트폴리오를 구성하고 연구개발, 상용화 테스트, 생산, 납품 등의 단계로 제품들을 분류하여 각 단계별 전문적인 기술력으로 전략적인 사업화를 진행하고 있으며, 글로벌 칩메이커 및 장비기업들과 공동개발 프로젝트를 진행중입니다. 또한 새로운 수요처인 디스플레이 패널 제조기업 및 장비기업들과도 신소재 개발을 위한 협력 체계를 구축하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

1. 주요 제품 매출액

2024년 3분기 제품군별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

제품군	구체적인 용도	매출액(천원)	비율(%)

반도체	- DPT 제품 : DPT 제품(Double Patterning Tech.용 소재)- HCDS 제품 : HCDS 제품LT(Low-temp) SiO/SiN용 소재- High-k 제품 : 캐패시터 유전막용 소재- ACL 제품 : 식각공정에 사용되는 하드마스크필름용 소재- 확산방지막 제품 : 확산방지막용의 소재	55,026,320	95.92%

- 기타화학재료 (연구 제품: High-k, Low-k, Metal 소재 등)	2,341,459	4.08%

합 계	57,367,779	100.00%

※ 주요제품에 대하여는 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 인식에 있어 회사의 재무제표는 K-IFRS 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 작성되었습니다.※ 상기 표에 기재된 매출액은 2024년 1월 1일부터 2024년 9월 30일까지의 거래내역을 기준으로 작성되었습니다. 가. DPT (Double Patterning Tech.) 제품 40nm 미만 미세패턴 구현을 위한 EUVL (Extreme Ultraviolet Lithography) 장비 개발이 미흡하여 DPT 공정이 도입되었고, 이 공정에 필요한 패터닝용 희생막 재료입니다. 즉, DPT 재료는 미세패턴 구현을 위한 핵심재료로 일시적으로 반도체 집적도 발전 속도를 따라가지 못하는 장비기술 간의 불균형 해소에 기여하고 있습니다. 나. HCDS 제품 저온 공정용 SiO/SiN 전구체로 DRAM 및 NAND Flash Memory에 적용되고 있습니다. 특히 V-NAND의 경우 적층수 증가에 따라 사용량이 증가하고 있어 지속적인 매출 성장을 기대하고 있습니다. 다. High-k 제품 DRAM에서 가장 중요한 역할을 하는 캐패시터의 유전막 재료로 칩의 미세화에 의해 유전율 값이 높은 재료가 사용되거나, 전후 공정에 영향 없이 안정적인 증착 성향을 갖는 재료가 사용되는 등 변화가 요구되고 있습니다. 이에 당사는 20~30nm 미세공정에 대응이 가능한 전구체를 개발하여 납품하고 있으며, 차세대 High-k 재료의 연구 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 라. ACL 제품 2008년 국내 및 국외 공급을 시작으로, 그 동안 당사의 매출 비율에서 중요한 역할을 해왔던 제품입니다. 현재는 대체 재료 사용으로 인해 사용량이 많이 감소하였으나, 여전히 미세패턴 구현을 위한 재료로 일정량이 사용되고 있습니다. 마. 확산 방지막용 제품 메탈 증착 시, 좁은 폭에 원활한 증착을 유도하기 위한 Seed Layer 역할을 하는 Si 재료와 산화반응으로 절연막이 오염되는 것을 방지하기 위한 메탈 확산 방지막 재료가 사용되고 있습니다. 바. 기타 제품 고객사 및 장비회사와 진행하는 연구개발이나 양산평가 목적의 차세대 반도체 재료 샘플 매출이 포함되어 있습니다.

2. 주요 제품 등의 가격변동추이 고객사의 구매 발주서에 의해 제품을 생산 공급하는 형식으로, 고객사의 구매 발주 수량 및 시기 등에 따라 가격의 등락 폭이 발생됩니다. 가격 변동 추이를 적용하기에 적합하지 않으며, 가격 변동 추이를 구현하기 어려워 생략하였습니다.
3. 원재료 및 생산설비

당사는 제품 생산에 필요한 주요 원재료의 대부분을 미국, 일본, 유럽, 중국 등 일부 주요 선진국으로부터 국내 수입업체를 통해 주기적으로 공급받고 있습니다. 원재료마다 수입 의존에 상당한 비중을 차지하는 만큼 안전재고 확보 등 Risk에 대비한 원재료 재고 관리에 만전을 기하고 있습니다.아래 표는 2024년 3분기 누적 주요 제품군에 사용된 일부 원재료 매입처 및 매입현황 등 가격변동 추이를 간략하게 나타내고 있습니다.

1. 주요 원재료의 가격변동추이(단위 : 원 또는 달러)

사업부문	매입유형	품 목	제24기 3분기	제23기	제22기

반도체전자재료	원재료	원재료A	409$	409$	409$

원재료B	9,300	7,000	7,000

※ 미국과 중국의 무역분쟁으로 인한 수요공급 불균형 심화, 러시아-우크라이나 전쟁 장기화에 따른 원자재 가격 급등으로 수익성에 다소 영향을 미칠 수 있으나, 이는 장단기적 상황에 따라 변동될 수 있습니다.※ 상기 표는 기수별 주요 원재료의 kg당 개별 단가를 나타내고 있습니다.

2. 주요 원재료 매입에 대한 사항(단위 : 백만원 또는 달러)

원재료명	매입액	특수관계여부	공급안정성	비고

원재료A	5,950,232$	해당무	이상무	-

원재료B	863.4	해당무	이상무	-

※ 상기 표에 기재된 매입액은 2024년 1월 1일부터 2024년 9월 30일까지의 거래내역을 기준으로 작성되었습니다.

3. 생산능력 산출근거 가. 대전 1캠퍼스(본사)

사업장	주요 제품군	생산능력 산출기준

대전 1캠퍼스(본사)	DPT 및 주요 제품	배치 생산량 X 주간 배치수 X 연간(주)

나. 대전 2캠퍼스(대화2공장)

사업장	주요 제품군	생산능력 산출기준

대전 2캠퍼스(대화2공장)	기타	배치 생산량 X 월간 배치수 X 12개월

다. 울산 캠퍼스

사업장	주요 제품군	생산능력 산출기준

울산 캠퍼스	ACL	일 생산량 X 연간 생산일수

4. 생산실적 및 가동률

구분	제품군	연간최대생산량(kg)	생산실적(kg)	가동률(%)

대전 1캠퍼스(본사)	DPT 및 주요 제품	121,950	54,486	44.68

대전 2캠퍼스(대화2공장)	기타	10,800	380	3.52

울산 캠퍼스	ACL	148,200	86,629	58.45

합계	280,950	141,495	50.36

※ 연간최대생산량: 2024년 3분기 누적 기준으로 작성되었습니다.※ 생산실적: 2024년 3분기 누적 기준으로 작성되었습니다.

5. 생산설비의 현황 등 당사는 대전 1캠퍼스, 대전 2캠퍼스, 울산 캠퍼스로 구성된 3개의 사업장을 독자적인 생산활동이 가능하도록 구축하여 운영하고 있습니다. 또한, 생산설비를 추가 확장하고 생산극대화를 위한 다양한 시설 개선을 통해 대전 2캠퍼스의 활용도를 더욱 높여 가고 있습니다.대전 1캠퍼스는 다양한 크기의 반응 설비 및 유틸리티 설비를 갖추고 있으며, 대전 2캠퍼스도 대전 1캠퍼스와 같은 형태의 동일한 설비를 증측, 개선하여 완공함으로써 양산품 생산과 더불어 부분적인 시운전의 형태로 생산시설을 운용하고 있습니다. 특히, 대전 2캠퍼스의 경우 고객사의 요구에 맞는 생산시스템 적용 및 생산활동으로 고품질의 제품을 생산할 수 있도록 다양한 기술을 접목한 효율적이고 체계적인 생산관리 시스템을 도입하였습니다. 울산 캠퍼스의 경우, 자체 생산시설을 갖추고 고객사 요구에 적극 대응하고 있습니다.

가. 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등당사의 사업장은 대전 1캠퍼스, 대전 2캠퍼스, 울산 캠퍼스, 화성사업소 4개의 사업장을 운영하고 있으며, 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]

지역	사업장	소재지

국내(4개 사업장)	대전 1캠퍼스(본사)	대전광역시 대덕구 대화로 132번길 142(대화동)

대전 2캠퍼스(대화2공장)	대전광역시 대덕구 대전로 1331번길 190(대화동)

울산 캠퍼스	울산광역시 울주군 온산읍 대정로 10-19

화성사업소	경기도 화성시 정남면 정남동로 189-22

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2024년 3분기말 현재 장부금액은 85,475백만원으로 전년말(87,961백만원) 대비 2,486백만원 감소하였습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타유형자산	계

기초	기초장부금액	28,196	30,488	19,583	2,363	7,331	87,961

- 취득원가	28,196	37,327	45,402	2,363	24,067	137,355

- 감가상각누계액(손상 포함)	-	(6,839)	(25,819)	-	(16,736)	(49,394)

증감	일반취득 및 자본적지출	8	1,559	1,673	(1,264)	556	2,532

감가상각	-	(818)	(2,606)	-	(1,162)	(4,586)

처분ㆍ폐기ㆍ손상	(105)	(324)	(1)	-	(3)	(433)

기말	기말장부금액	28,099	30,905	18,650	1,099	6,722	85,475

- 취득원가	28,099	38,549	45,440	1,099	22,686	135,873

- 감가상각누계액(손상 포함)	-	(7,644)	(26,790)	-	(15,964)	(50,398)

※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다.※ 처분ㆍ폐기ㆍ손상의 금액은 취득원가와 감가상각누계액을 상계한 순액입니다. 나. 투자 현황 당사는 시설 개선과 전산시스템 신설을 중심으로 2,645백만원의 투자가 예정되어 있으며, 2024년 3분기 중 951백만원의 시설투자가 이루어졌습니다. 향후 시설투자는 관련 시장 및 산업 동향 등을 검토하여 탄력적으로 운영할 계획입니다.

(단위 : 천원)

구분	내용	투자기간	대상자산	투자예정액	투자액

연구시설	개선/보완 등	2024.07~2024.12	건물/설비 등	1,956,240	923,016

전산시스템	개선/신설 등	2024.09~2025.03	무형자산	689,000	27,720

합 계	2,645,240	950,736
4. 매출 및 수주상황

당사의 매출은 반도체 생산라인에 지속적으로 사용되는 제품과 현재 공동 및 자체개발중인 제품의 매출로 이루어지며, 공동 개발중인 제품은 향후 생산라인에 사용되기 위한 제품으로써 연구용 제품으로 구분하고 있습니다. 또한, 매출액의 대부분이 삼성전자와 SK하이닉스 및 해외 반도체 업체로 구성되어 있으며, 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제24기 3분기(당기)	제23기(전기)	제22기 (전전기)

반도체전자재료	제품	반도체 전극 배선재료, 하드마스크재료	수 출	6,623,161	8,989,878	12,404,369

내 수	48,403,160	70,308,423	78,184,293

합 계	55,026,321	79,298,301	90,588,663

제품상품	기타화학재료(연구 제품: High-k, Low-k, Metal 소재 등)	수 출	-	75,067	700,652

내 수	2,341,459	4,859,360	5,602,466

합 계	2,341,459	4,934,427	6,303,119

합 계 (주1)	수 출	6,623,161	9,064,945	13,105,022

내 수	50,744,619	75,167,783	83,786,760

합 계	57,367,779	84,232,728	96,891,781

(주1) 당사는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 적용하였습니다.※ 상기 표에 기재된 당기 매출액은 2024년 1월 1일부터 2024년 9월 30일까지 기준으로 작성되었습니다.※ 제24(당)기 및 제23(전)기는 개별기준으로 작성되었습니다. 제22(전전)기는 비교표시를 위해 개별기준으로 작성되었으며, 제22(전전)기 연결기준은 제22(전전)기 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

2. 판매방법 및 조건가. 판매조직

대표이사

사업본부

고객지원 파트	개발지원 파트

나. 판매경로 1) 국내 : 수요처로 직접판매가 이루어 지고 있습니다. 2) 해외 : 직접판매 및 중간 에이전트를 경유하여 판매가 이루어 지고 있습니다.

다. 판매방법 및 조건 국내 및 해외

구 분	판매경로	대금회수조건

반도체 소재	일반 기업체 등	개별계약조건

라. 판매전략

당사는 신기술 개발에 맞추어 변화하는 시장에 핵심 역량과 사업 전략을 혁신하는데 집중하고 있습니다. 고객의 입장에서 주요 제품별 부서를 재구성하고, 부분별 연구인력 및 연구 개발비 투자를 높여 생산 플랜트 다변화/대형화로 다양한 소재의 재료를 단기간에 대량 생산할 수 있는 능력을 갖추며 고객을 만족시키는 기술력과 경험을 축적하여 고객에게 차별화된 가치를 제공하고자 합니다.반도체 칩 메이커와 JDP형식의 공동개발을 진행하고 있습니다. 글로벌 장비업체나 반도체 칩 메이커와 공동개발 형식에 많은 비중을 두고 있으며, 초기 시장 진입의 유리한 점 뿐만 아니라 반도체 산업을 선도하는 삼성전자나 SK하이닉스에 납품된 재료의 경우 해외 다른 업체로의 판매 확대에 매우 유리한 점이 있기 때문입니다. 마. 주요매출처 회사의 주요매출처는 국내 삼성전자, SK하이닉스가 있으며 해외 TSMC, PSMC, WINBOND 입니다.

바. 수주상황 당사의 거래처 특성상 고정된 수주현황은 없습니다 . 다만, 매일 거래처의 PO 상황을 확인하여 납품하고 있습니다.
1. 요약재무정보

1. 요약재무정보(단위 : 원)

구분	제24(당)기 3분기	제23(전)기	제22(전전)기

2024년 9월말	2023년 12월말	2022년 12월말

[유동자산]	58,974,317,184	60,938,241,131	77,983,789,053

ㆍ현금및현금성자산	7,763,759,567	6,240,868,369	7,935,196,418

ㆍ유동당기손익-공정가치금융자산	2,005,800,000	2,005,800,000	5,958,745,300

ㆍ단기금융상품	10,000,000,000	5,000,000,000	1,968,219,178

ㆍ매출채권	3,395,134,608	4,019,979,154	6,057,062,354

ㆍ기타유동금융자산	1,078,927,823	152,405,983	196,952,158

ㆍ재고자산	33,268,071,745	41,431,112,353	51,995,794,315

ㆍ기타유동자산	1,414,359,584	1,726,376,749	3,866,739,060

ㆍ당기법인세자산	48,263,857	361,698,523	5,080,270

[비유동자산]	102,549,992,914	104,648,849,623	112,560,873,214

ㆍ장기금융상품	-	-	10,399,535

ㆍ비유동당기손익-공정가치금융자산	6,758,269,228	6,860,769,228	8,493,326,908

ㆍ기타금융자산	1,247,464,146	1,990,530,858	4,029,815,104

ㆍ유형자산	85,474,425,514	87,961,392,522	91,361,081,200

ㆍ사용권자산	275,152,254	129,861,000	386,471,214

ㆍ투자부동산	1,370,757,174	1,023,845,470	-

ㆍ영업권	-	-	1,588,213,121

ㆍ영업권이외의무형자산	918,921,522	854,573,390	2,300,933,771

ㆍ이연법인세자산	2,614,127,120	2,335,035,024	995,381,980

ㆍ기타비유동자산	3,890,875,956	3,492,842,131	3,395,250,381

자산총계	161,524,310,098	165,587,090,754	190,544,662,267

[유동부채]	7,440,507,106	10,052,310,661	28,337,635,491

[비유동부채]	750,946,435	525,164,878	4,438,834,056

부채총계	8,191,453,541	10,577,475,539	32,776,469,547

[지배기업 소유주지분]	153,332,856,557	155,009,615,215	150,817,082,889

ㆍ자본금	5,785,929,000	5,785,929,000	5,785,929,000

ㆍ주식발행초과금	47,976,096,560	47,976,096,560	47,958,611,560

ㆍ기타자본항목	3,261,976,015	3,261,976,015	5,889,151,770

ㆍ기타포괄손익누계액	-	-	19,447,345

ㆍ이익잉여금	96,308,854,982	97,985,613,640	91,163,943,214

[비지배지분]	-	-	6,951,109,831

자본총계	153,332,856,557	155,009,615,215	157,768,192,720

종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법	-	-	원가법,지분법

매출액	57,367,779,420	84,232,727,799	96,891,781,342

영업이익(손실)	(426,886,925)	(2,862,629,573)	16,101,381,752

계속사업이익	637,612,942	14,247,746,791	6,628,167,100

중단사업이익	-	(9,074,216,308)	(828,500,080)

당기순이익(손실)	637,612,942	5,173,530,483	5,799,667,020

지배기업소유지분	637,612,942	9,340,844,751	5,774,395,791

비지배지분	-	(4,167,314,268)	25,271,229

주당이익	-	-	-

기본주당계속영업이익	55	1,591	571

기본주당중단영업손실	-	(784)	(72)

희석주당계속영업이익	55	1,591	571

희석주당중단영업손실	-	(784)	(72)

종속기업수 (국내 비상장)	-	-	2

[()는 부(-)의 수치임]

※ 당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 작성되었습니다. 제24(당)기 3분기 재무제표는 외부감사인의 감사를 받지 않은 재무제표이며, 제23(전)기, 제22(전전)기 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.※ 제24(당)기 및 제23(전)기는 개별기준으로 작성되었습니다. 제22(전전)기는 비교표시를 위해 개별기준으로 작성되었으며, 제22(전전)기 연결기준은 제22(전전)기 사업보고서를 참고하시기 바랍니다. ※ 자세한 사항은 "5. 재무제표 주석"을 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 연결재무제표

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 연결대상 회사가 없으므로, 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 연결대상 회사가 없으므로, 해당사항이 없습니다.