디엔에프 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문기업입니다. 반도체 기술의 발전과 더불어 칩은 더욱 미세화 되어감에 따라 다양한 반도체 재료 시장이 형성되고 있습니다. 반도체 장비만으로는 해결할 수 없는 기술적 한계들을 재료의 변화를 통하여 극복하고 있는 상황에서 특히 당사가 생산하고 있는 반도체 박막 재료는 반도체의 성능과 직결되기 때문에 반도체 공정 기술의 발전과 더불어 지속적인 성장이 가능한 사업 부문입니다. 당사에서 생산하고 있는 제품군에는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등이 있습니다.
당사는 차세대 반도체 재료 트랜드에 맞게 제품 포트폴리오를 구성하고 연구개발, 상용화 테스트, 생산, 납품 등의 단계로 제품들을 분류하여 각 단계별 전문적인 기술력으로 전략적인 사업화를 진행하고 있으며 글로벌 칩메이커 및 장비기업들과의 공동개발 프로젝트를 진행중입니다. 또한 새로운 수요처인 디스플레이 패널 제조기업 및 장비기업들과도 신소재 개발을 위한 협력 체계를 구축하고, 고기능성 AG 코팅제, 필름용 코팅제, 자동차용 코팅제, 태양광 패널용 코팅제 등의 신사업 분야의 연구개발도 활발히 진행하며 지속 성장을 위한 발판을 마련하고 있습니다.

가. 산업의 특성 및 성장성

반도체는 사물인터넷 시대를 맞아 대호황기를 겪고 있으며, 그에 따른 칩의 소형화, 경량화, 저전력화, 고용량화, 고속화 등의 수요 트랜드에따라 공정, 장비, 소재 등의 변화로 다양한 다양한 기술 진보를 만들어내고 있습니다. 반도체용 정밀화학소재산업, 특히 반도체 제조의 핵심소재로 사용되는 증착용소재산업은 글로벌 시장에서 선전하고 있는 전방산업과 국산화 기술개발이 활발한 장비산업과 달리, 상당부분의 시장을 미국, 유럽, 일본 기업들이 점유하고 있어 국내 반도체제조기업의 시장 경쟁력을 높이기 위해 지속적인 국산화 노력이 필요한 산업입니다. 글로벌 시장조사기관인 IHS 마킷은 2019년 글로벌 반도체 시장이 12.8% 감소했으며, 2020년에는 5.9% 상승할 것으로 예상 했습니다. 단기적으로 2019년도 반도체 성장둔화는 일시적 현상이며, 장기적으로는 성장할 것으로 예상됩니다. 5G의 구축이 무선통신 산업에 새로운 성장기회를 제공할 뿐만 아니라 무선통신 기술이 세계 기업과 경제에 주는 더 많은 혜택 덕분에 반도체 시장 회복이 촉진될 것으로 분석했습니다. 5G 는 자율주행, IoT, AI 등 기술이 보편화되는데 필요한 충분조건입니다. 자율주행 시대가 되면 차량 한 대당 집적되는 반도체 수는 수천 개가 될 것이며,인공지능 기술의 발달이 반도체 수요 확대를 이끌 것으로 보입니다. 아울러 메모리의 부분에 대한 수요는 더욱 커져 반도체 산업의 지속적인 성장이 예상됩니다.

나. 경기변동의 특성 및 계절성

반도체는 국제정세에 따는 경기 변동성이 다소 큰 것으로 나타났습니다. 2019년 반도체 시장의 불황의 주요 원인은 메모리의 과잉 공급으로 가격이 하락했습니다. 하지만 미중문역분쟁으로인하여 글로벌 변동성 확대로 불안감이 증가 하였고,중국의 전기 전자 High-Tech 제품 교역이 둔화 되었으며, 그 영향으로 중국으로 우리나라 반도체 수출도 급감하였기 때문에 국제성세의 영향이 작다고 할 수 없습니다. 하지만 미중무역분쟁 완화와 반도체 업황이 개선되는 조짐은 긍정적인 요인이 되고 있습니다. 이렇듯 반도체의 수요, 가격, 국제정세 등은 반도체용 소재 매출 상황에 큰 영향을 끼치는 중요한 요인들 입니다.

다. 국내외 시장 여건

당사의 주력 제품들은 메모리 반도체의 소자 형성에 사용되는 증착재료이므로, 메모리 반도체 경기를 바탕으로 변화하는 고객사의 사업전략에 영향을 받습니다. 가트너가 발표한 보고서에 따르면, 2019년 반도체 판매량의 26.7%를 차지했던 메모리 시장은 2019년 시장규모가 31.5% 감소했습니다. 특히 메모리 부문 내에서 D램은 2018년 말부터 2019년까지 과잉 공급이 지속되면서 무려 37.5% 감소했습니다. 2019년 하반기에는 D램 공급업체의 과잉 재고로 가격이 인하됨에 따라, 2019년 평균판매단가는 47.4% 하락했습니다. 2020년에는 과잉 재고 문제 해소로 칩 평균판매단가가 올라가면서 반도체 시장 특히 메모리 부문의 매출이 회복될 것으로 기대합니다. 또한 DRAM의 미세화와 3D Nand의 적층수증가 추이는 지속될 것이며, 그에 따른 당사의 주력 제품들의 매출 또한 증가할 것으로 예상됩니다.

라. 회사의 경쟁우위 요소

당사는 분자설계 및 합성, 정제에 특화된 높은 기술력을 바탕으로 2003년부터 국내·외 반도체 제조 업체 및 장비 업체와 공동개발을 시작하였고, 이후 양산을 위한 자체적인 플랜트 및 초고순도 정제 설비의 구축, 생산공정 개발, 정밀분석 장비 및 방법의 개발, 품질관리 체계를 통한 신뢰성 구축, 자체 제품공급을 위한 영업네트워크 구축을 통하여 2005년부터 이들 공동개발 제품을 차례로 양산공정에 공급하고 있습니다. 당시, Al 배선재료를 시작으로 Hardmask용 ACL 재료, Gap fill용 SOD 재료 등의 순서로 제품을 다각화 하였으며, 특히 2012년 납품 시작한 DPT 재료는 현재까지 높은 시장점유율을 유지하고 있습니다. 2013년 하반기부터 본격적으로 공급 시작한 High-k 전구체는 DRAM 제조 공정의 핵심인 Capacitor용 재료로 DRAM 미세화에 중심적 역할을 하였고, 같은 해 공급 시작한 저온 공정용 SiO/SiN 재료는 V-NAND 양산에 따라 사용량이 점차 증가하여 향후, DPT 재료와 함께 당사 매출 성장의 든든한 버팀목이 될 것으로 예상되고 있습니다. 이처럼 당사는 글로벌 협력업체들과 진행하는 차세대 반도체 제조 공정용 재료 개발 프로젝트에 지속적이고 적극적인 참여로 선도기술에 대한 교류를 활발하게 진행하고 있으며, 그로 인해 진입 장벽이 높은 재료시장에서 매해 새로운 재료의 공급을 성공시키고 있습니다. 또한, 당사는 자체 연구개발에 대한 지속적인 투자를 통하여, 새롭게 창출되고 있는 다양한 반도체 재료시장에 앞서 대응하고 기존 제품의 지속적인 품질 향상을 위해 기업 연구소 산하 분야별 특화된 연구팀을 운영하여 새로운 소재개발 및 품질 향상을 위한 노력을 지속하고 있습니다.

마. 진행 및 향후 추진하려고 하는 사업

당사에서 기존 사업 외에 새로이 추진하고 있는 제품 및 사업 분야는 아래와 같습니다.
1) LT(Low-temp) SiN용 재료
기존 디바이스에서는 SiN을 형성하기 위해 고온의 공정이 필요하였으며, 이로 인해 후속 공정에서의 Diffusion(확산), Pore(빈공간) 생성등의 문제 점을 가지게 되었습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 LT(Low-temp) SiN의 개발이 지속적으로 요구되고 있었으나, 공정상 적용에 어려움이 있었습니다. 이에 당사에서는 지속적인 연구개발을 통해 LT(Low-temp) SiN 재료 개발을 성공하였고, 현재 양산에 사용되는 장비와 최적화 작업을 진행하고 있습니다.
2) 차세대 Hardmask 재료 Hardmask 재료는 적용 방법에 따라 CVD 공정에 사용되는 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료와 Spin coating 공정에 사용되는 SOC(Spin on Carbon) 혹은 SOH(Spin on Hardmask) 재료로 나누어집니다. 이러한 Hardmask 재료 역시 미세화에 따라 대두되는 수율 문제 해결을 위해 새로운 스펙의 다양한 재료 수요가 발생되고 있습니다. 당사는 이러한 수요에 대응하기 위해 차세대 Hardmask 재료 개발을 진행하고 있습니다.
3) 차세대 Metal 재료
Seed (Logic), Fill (Memory, Nand) 공정에서 미세화로 인하여, 기존 사용중인 아이템 대체 요구가 대두되고 있습니다. 이에 박막 특성 향상을 위한 차세대 Metal 재료 개발을 진행하고 있습니다. 글로벌 장비업체와 공동 개발 계약을 체결하였으며, 현재 고객사의 관심이 증가 되고 있습니다.
4) 디스플레이 소재
LCD 중심의 디스플레이 패널 시장이 OLED 중심으로 변해가고, 나아가 Flexible OLED 패널에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 특히, 국내외 스마트폰 제조업체들이 신규 출시 스마트폰에 Flexible OLED 패널 적용 계획을 보도하고 있습니다. OLED 소재는 유연하여 Flexible에 적합하긴 하지만 수분과 산소에 약해 이를 보호하는 Barrier층이 적용되는데, 이 Barrier층은 유연성이 떨어지는 단점이 있습니다. 이를 극복하기 위한 재료 및 공정 개발이 활발하게 진 행되고 있으며, 당사 역시 해당 이슈를 해결하기 위한 재료 개발을 진행하고 있습니다.
5) 고기능성 코팅제 당사의 고기능성 코팅제는 반도체 공정에 사용되는 SiO2 절연막 소재를 이용한 실리콘계 코팅제 입니다. 이를 이용한 제품군은 자동차, 가전 외장, 건축 및 산업용 외장발수 코팅제, 디 스플레이 패널 글라스용 눈부심 방지용(Anti-glare, AG) 코팅제, 기타 하드 및 배리어 코팅제, 건물일체형 태양광(BIPV) 컬러 글라스 가 있습니다. 자동차용 외장 발수코팅제는 국내외 고정적으로 납품되고 있으며, 적용분야 확대 및 제품의 다양화를 위해 지속적인 개발을 추진하고 있습니다. 눈부심 방지용 코팅 제는 국내 대기업과 공급계약을 체결하고 모바일 커버글라스에 적용 납품 중 입니다. 추가로 다수의 국내외 디스플레이 글라스 업체들의 평가를 진행하고 있습니다.

사. 조직도2. 주요 제품 등

2020 년 3분기 제 품 군별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율 은 다음과 같습니다 .

제품군	구체적인 용도	매출액(원)	비율(%)

반도체	- DPT 제품 : DPT 제품(Double Patterning Tech.용 소재)- HCDS 제품 : HCDS 제품LT(Low-temp) SiO/SiN용 소재- High-k 제품 : 캐패시터 유전막용 소재- ACL 제품 : 식각공정에 사용되는 하드마스크필름용 소재- 확산방지막 제품 : 확산방지막용의 소재	59,637,602,899	89.8

기타	- 연구(High-k, Low-k, Metal 소재 등)제품- 나노 및 기능성코팅 재료 등	1,001,298,372	1.5

광통신 소자 및 재료	- 가변광감쇠기- 광스위치- 광송수신기- 파장분할다중화기- 광재료 및 전자재료	5,775,833,141	8.7

합 계	66,414,734,412	100.0

※ 주요제품에 대하여는 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 인식에 있어 회사의 재무제표는 K-IFRS 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 작성되었으며, 연결기준으로 작성하였습니다.

가. DPT (Double Patterning Tech.) 제품 : 40nm 미만 미세패턴 구현을 위한EUVL (Extreme Ultraviolet Lithography) 장비 개발이 미흡하여 DPT공정이 도입되었고, 이 공정에 필요한 패터닝용 희생막 재료입니다. 즉, DPT 재료는 미세패턴 구현을 위한 핵심재료로 일시적으로 반도체 집적도 발전 속도를 따라가지 못하는 장비기술 간의 불균형 해소에 기여하고 있습니다. 나. High-k 제품 : DRAM에서 가장 중요한 역할을 하는 캐패시터의 유전막 재료로 칩의 미세화에 의해 유전율 값이 높은 재료가 사용되거나, 전후 공정에 영향 없이 안정적인 증착성향을 갖는 재료가 사용되는 등 변화가 요구되고 있습니다. 이에 당사는 20~30nm 미세공정에 대응이 가능한 전구체를 개발하여 납품하고 있으며, 차세대 High-k 재료의 연구 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 다. HCDS 제품 : 저온 공정용 SiO/SiN 전구체로 DRAM 및 NAND Flash Memory에 적용되고 있습니다. 특히 V-NAND의 경우 적층수 증가에 따라 사용량이 증가하고 있어 지속적인 매출 성장을 기대하고 있습니다. 라. ACL 제품 : 2008년 국내 및 국외 공급을 시작으로, 그 동안 당사의 매출 비율에서 중요한 역할을 해왔던 제품입니다. 현재는 대체 재료 사용으로 인해 사용량이 많이 감소하였으나, 여전히 미세패턴 구현을 위한 재료로 일정량이 사용되고 있습니다. 마. 확산 방지막용 제품 : 메탈 증착 시, 좁은 폭에 원활한 증착을 유도하기 위한 Seed Layer 역할을 하는 Si 재료와 산화반응으로 절연막이 오염되는 것을 방지하기 위한 메탈 확산 방지막 재료가 사용되고 있습니다.
바. 기타 제품: 고객사 및 장비회사와 진행하는 연구개발이나 양산평가 목적의 차세대 반도체 재료 샘플 매출과 터치패널과 필름, 자동차 등에 사용되는 기능성 코팅제와 나노소재 매출이 포함되어 있습니다.

3. 주요 원재료 등

당사 는 제품 생산에 필요한 주요 원 재료의 대부분을 미국, 일본, 유럽, 중국 등 일부 주요 선 진 국으로부 터 국내 수입업체를 통해 주기적으로 공급받고 있습니다. 원재료마다 수입 의 존에 상 당 한 비중을 차지하는 만큼 안전재고 확보 등 Risk에 대비한 원재료 재고 관리에 만전 을 기하고 있습니 다 . 아 래 표는 2020년 3분 기까지 전체 주요 제 품 군에 사 용된 일부 원재료 매입 처 및 매입현황 등 가격변동 추이를 간략하게 나타내고 있 습 니다 .

가. 주요 원재료의 가격변동추이(단위 : 원)

사업부문	매입유형	품 목	제20기(2020년 3분기)	제19기(2019년 )	제18기 (2018년)	제17기 (2017년)	제16기 (2016년)	제15기 (2015년)

반도체전자재료	원재료	H1(kg)	7,100	7,100	7,100	7,100	7,100	7,100

T1(kg)	17,400	17,400	17,400	17,400	16,947	16,797

H2(kg)	454.72$	464$	519$	546$	595$	669$

※ 공시대상기간 중 당사 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료는 존재하지 않으며, 기 수 별 주요 원재료의 개별 단가 를 나타내고 있습니다.

나. 주요 원재료 매입처에 대한 사항(단위 : 백만원, H2 제외)

원재료명	매입액	특수관계여부	공급안정성	비고

P1	840.9,	해당무	이상무	-

B3	1,247.4	해당무	이상무	-

L5	2,611.2	해당무	이상무	-

Z4	924.0	해당무	이상무	-

H2	13,807,250$	해당무	이상무	-

※ 상기 표 에 기재된 매 입 액 은 2 020 년 1 월 1일 부 터 2020년 9월 30 일 까지 의 거 래 내역 을 기준으로 작성 되었습니다.

4. 생산 및 설비

가. 생산능력 산출근거 (1) 대전본사

사업장	주요 제품군	생산능력 산출기준

대전본사	전 제품	배치 생산량 X 주간 배치수 X 연간(주)

(2) 울산지점

사업장	주요 제품군	생산능력 산출기준

울산지점	ACL	일 생산량 X 연간 생산일수

나. 생산실적 및 가동률

구분	제품군	연간최대생산량(kg)	생산실적(kg)	가동률(%)

대전본사	전 제품	73,080	56,910	77.87

울산지점	ACL	148,200	106,144	71.62

합계	221,280	163,054	73.69

※ 연간최 대 생 산량 : 20 20년 3분기 누적 기준 으로 작 성되 었습니다.

다. 생산설비의 현황 등

최근 당사는 사업장 구조 개선의 일환으로 대전 본사, 대화2공장, 문평지점, 울산지점 4개의 사업장에서 문평지점을 제외한 3개의 사업장으로 각 각 독자적인 생산활동이 가능한 사업장을 구축하여 운영하고 있습니다. 생산 설비를 추가 확장하고 생산극대화를 위해 대화2공장의 활용도을 더욱 높여 불필요한 부분을 개선함으로써 기업의 궁극적인 목표를 달 성하는데 그 목적이 있습니다. 대전 본사 사업장 은 다양한 크기의 반응 설비 및 이하 유틸리티 설비를 갖추고 있으며, 대화2공장도 대전 본사 사업장과 같은 형태의 동일한 설비를 증측, 개선하여 완공함으로써 부 분적인 시운전의 형태로 생산시설을 운용하고 있습니다. 특히, 대화2공장의 경우 고객사의 요구에 맞는 생산시스템 적용 및 생산활동으로 고품질의 제품을 생산할 수 있도록 다양한 기술을 접목한 효율적이고 체계적인 생산관리 시스템을 도입하였습니다.

라. 설비의 신설ㆍ 매입 계획 등

대전 본사 사업장은 2010년 중순부터 신규 아이템 생산 및 기존 설비 확충으로 다양한 아 이템 생산을 전개하고 있으며, 2012년부터는 신규 시제품 생산을 위한 시스템 적용도 완료하였 습니다. 2013년 1분기에는 연구소 및 클린룸 증축 완공으로 본사 이전 통합과 함께 양산 라인에 제품을 정상적으로 공급하기 위한 설비 확충 등 강도 높은 투자를 진행하 여 왔습니다. 최근에는 기존 제품의 납품량 확대 및 신규 아이템 준비에 대비하기 위한 신 규 제 조 소 공사가 완 공되어 고객사의 요구에 대응 하고 있습니다. 최근 반도체 재료 및 신사업 소재 다변화를 위해 본사에서 접근성이 양호한 대화2공장 부지를 매입하였 으며, 현재는 고객사와의 협의를 통해 양산제품의 생산활동 개시와 동시에 신규 제품 적용을 위한 준비가 완료된 상태입니다. 각 사업장별 생산과 영업에 중요한 시설 등 물적 재산에 대한 내역 은 아래와 같습니 다 .

[자산항목 : 토지] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

본사,대전2공장	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	21,907	2,264	1,295	-	-	22,876	-

울산	"	울산 울주 온산 원산리 916-6	2,960	-	-	-	-	2,960	-

종속회사(켐옵틱스)	"	대전 유성구 테크노2로 261(탑립동) 등 2	-	5,633	-	-	-	5,633	-

합 계	24,867	7,897	1,295	-	-	31,469	-

[자산항목 : 건물] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

본사,대전2공장	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	15,789	-	668	446	-	14,678	-

울산	"	울산 울주 온산 원산리 916-6	647	-	-	17	-	630	-

종속회사(켐옵틱스)	"	대전 유성구 테크노2로 261(탑립동) 등 2	-	3,544	-	-	-	3,544

합 계	16,436	3,544	668	460	-	18,852	-

[자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

본사,대전2공장	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	563	-	-	22	-	541	-

울산	"	울산 울주 온산 원산리 916-6	837	-	-	72	-	765	-

합 계	1,400	-	-	94	-	1,306	-

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

본사,대전2공장	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	10,722	934	-	1,946	-	9,710	-

울산	"	울산 울주 온산 원산리 916-6	25	-	-	2	-	23	-

종속회사(켐옵틱스)	"	대전 유성구 테크노2로 261(탑립동) 등 2

합 계	10,747	934	-	1,948	-	9,733	-

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

본사,대전2공장	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	137	35	-	25	-	147	-

울산	"	울산 울주 온산 원산리 916-6	-	-	-	-	-	-	-

종속회사(켐옵틱스)	"	대전 유성구 테크노2로 261(탑립동) 등 2

합 계	137	35	-	25	-	147	-

[자산항목 : 공구와기구] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

본사,대전2공장	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	2,227	1,461	-	797	-	2,891	-

울산	"	울산 울주 온산 원산리 916-6	269	-	-	36	-	233	-

합 계	2,496	1,461	-	833	-	3,124	-

[자산항목 : 비품] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

본사,대전2공장	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	205	425	-	78	-	552	-

울산	"	울산 울주 온산 원산리 916-6	-	-	-	-	-	-	-

종속회사(켐옵틱스)	"	대전 유성구 테크노2로 261(탑립동) 등 2

합 계	205	425	-	78	-	552	-

[자산항목 : 건설중인자산] (단위 : 백만원)

사업장	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	상각	대체	장부가액	비고

증가	감소

본사,대전2공장	자가	대전 대덕구 대화동 40-15 외	40	5722	-	-	(5,119)	643	-

울산	"	울산 울주 온산 원산리 916-6	-	-	-	-	-	-	-

종속회사(켐옵틱스)	"	대전 유성구 테크노2로 261(탑립동) 등 2

합 계	40	5722	-	-	(5119)	643	-

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적

당사의 매출은 반도체 생산라인에 지속적으로 사용되는 제품과 현재 공동 및 자체개발중인 제품의 매출로 이루어 지며, 공동 개발중인 제품은 향후 생산라인에 사용되기 위한 제품으로써 연구용 제품으로 구분하고 있습니다. 또한, 매출액의 대부분이 삼성전자와 SK하이닉스 및 해외 반도체 업체로 구성되어 있으며, 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

사업부문	매출유형	품 목	제20기 ( 당3분기)	제19기 ( 전기)	제18기(전전기)

반도체전자재료	제품	반도체 전극 배선재료, 하드마스크재료	수 출	7,168,843,535	3,738,265,638	3,802,948,464

내 수	52,468,759,364	53,760,747,683	67,680,018,617

합 계	59,637,602,899	57,499,013,321	71,482,967,081

기타화학재료	제품상품용역	기타	수 출	351,394,072	584,695,277	1,655,571,929

내 수	649,904,300	730,848,228	1,104,053,100

합 계	1,001,298,372	1,315,543,505	2,759,625,029

광통신 소자 및 재료	제품	가변광감쇠기, 광스위치, 광송수신기, 파장분할다중화기, 광재료 및 전자재료	수 출	3,754,057,971	-	-

내 수	2,021,775,170	-	-

합 계	5,775,833,141	-	-

합 계 (주1)	수 출	11,274,295,578	4,322,960,915	5,458,520,393

내 수	55,140,438,834	54,491,595,911	68,784,071,717

합 계	66,414,734,412	58,814,556,826	74,242,592,110

* 내수, 수출 구분은 판매지역에 따른 분류입니다.
※ 2018년 1월 1일 부터 K-IFRS 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 및 제1109호 '금융상품' 기준서를 적용하였습니다. 종전 장부금액과 최초적용일의 장부금액의 차이는 2018년 1월 1일에 이익잉여금으 로 인식하였습니다. 동 기준서의 적용으로 인한 영향의 상세 정보는 주석사 항에서 설명하고 있습니다.
※ 당사의 재무제표는 2020년 3월 13일자 이사회에서 승인되었으며, 2020년 3월 23일자주주총회에서 최종 승인되었습니다. ※ 2020.09.30까지의 연결기준 매출현황 입니다.

나. 판매방법 및 조건

반도체 재료 사업은 불특정 다수를 상대로 수많은 고객들에게 판매하는 사업과는 달리 특정 고객만을 위한 영업 및 개발, 기술지원이 이루어져야 하므로 특정고객 전담 팀을 중심으로 판매조직이 구성되어 있습니다. 삼성전자 및 SK하이닉스 관련 영업부문은 현재 기술영업부에서 모두 담당하고 있으며 삼성전자 담당, SK하이닉스 담당 해외 및 디스플레이 담당으로 운영을 하고 있으며 기타 반도체 장비 업체 및 연구소의 영업도 함께 담당하고 있습니다.
당사의 영업담당 부서인 기술영업부는 현재 오산 에 위치하고 있으며 , 기술영업부 내부는다시 고객지원 파트와 개발지원 파트로 구분되어 있습니다. 고객지원 파트는 납품 및 제품 사용시 발생하는 기술지원을 담당하고 있고 개발지원파트는 연구소와 협력하여 신규 과제 개발을 지원하고 있습니다. 당사가 주력하는 반도체 재료는 국내 반도체 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 , 동부하이텍 등의 업체에서 직접 사용하는 품목이므로 국내의 경우에는 100% 당사가 직접 공급하는 형식으로 납품하고 있습니다. 해외의 경우, 당사가 직접 현지 법인이나 지사를 운용 시 매출대비 비용 지출이 과다하여 해외진출 초기에는 가능한 대리점을 통해서 비즈니스를 추진하고 있습니다. 이에 중국 및 대만 현지 영업 대리점과 대리점계약을 체결한 후 이미 시장 진입이 이루어 졌으며, 해외 매출의 극대화와 거래처 다변화를 위하여 기존 고객사인 대만의 TSMC사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)와 Inotera사(Inotera Memories, Inc.), Winbond사(Winbond Electronics Corp.)를 포함한 대만의 Nanya(Nanya Technology Corp.) 및 중국의 SMIC사(Semiconductor Manufacturing International Corp.)등의 아시아 지역의 주요 반도체 칩 메이커를 대상으로 영업활동을 진행하고 있습니다.
또한, 향후 반도체 사업의 안정적인 수행을 위해 장비업체 사전 평가 및 고객사의 연구 개발활동에 참여하여 기술개발과 동시에 신규재료의 시장진입을 위한 영업 활동을 진행하고 있습니다.
장기적으로 반도체 사업의 안정적인 수행을 위해서 장비업체를 통하여 개발 초기에 신규재료의 시장진입이 매우 중요하므로 미국과 일본에 지사 형식의 개발지원 부서를 상주시켜 장비업체 및 반도체 업체와의 기술개발 및 영업 활동을 추진할 계획입니다. 당사가 새롭게 추진하고 있는 고기능성 코팅제는 자동차, 가전제품, 건축·산업용 자재, 디스플레이·필름 등 다양한 제품의 표면 보호나 기능적 특성(오염 방지, 부식방지, 슬립성 증대 등)을 부여하기 위해 사용되고 있습니다. 이러한 기능성 코팅은 본래의 제품에 화학적 기능이나 기계적 기능, 전기전자적 기능 그리고 광학적 기능을 추가함에 따라 제품의 고기능화를 가능하게 할 수 있고 부가가치를 높일 수 있도록 도와주고 있습니다. 2010년 이후 기능성 코팅 시장은 꾸준히 증가하고 있습니다. 일례로 PET 필름의 경우 전기전자, 광학, 포장산업 분야 등에서 기능성 코팅(하드코팅, 발수코팅, 내지문 코팅 등) 수요가 매년 30% 이상 증가하고 있습니다. 이러한 기능성 코팅제 시장의 성장에 대응하기 위해 고객사의 다양한 요구에 맞춰 함께 기능성 코팅제의 연구개발을 진행하고 있으며 해당 고객사는 곧 매출처가 되므로 초기 개발단계부터 적극적인 영업활동을 진행하고 있습니다.

다. 판매전략

당사는 신기술 개발에 맞추어 변화하는 시장에 핵심역량과 사업전략을 혁신하는데 집중하고 있습니다. 고객의 입장에서 주요 제품별 부서를 재구성하고, 부분별 연구인력 및 연구개발비투자를 높여 생산 플랜트 다변화/대형화로 다양한 소재의 재료를 단기간에 대량 생산할 수 있는 능력을 갖추며 고객을 만족시키는 기술력과 경험을 축적하여 고객에게 차별화된 가치를 제공하고자 합니다.
수요업체에 근접하게 사무소를 설립하여 신속한 납품업무와 상황에 따른 issue발생시 대처를 위한 서비스를 제공하며, 반도체 설비 업체와의 협력관계를 적극 강화하여 제품 개발, 공급망 관리, 구매, 생산, 고객관리, 재무, 인사, 정보기술 등을 고객중심으로 생각하고 발전시킴으로써 고객의 요구에 언제든지 유연하게 대처할 수 있는 체계를 갖추려 노력하고 있습니다. 이를 바탕으로 대량생산과 품질관리, 메모리 생산 공정에서 최적화된 소재를 제공할 수 있는 기술력을 확보하여 초기 시장진입이 가능한 공동개발 형식의 연구개발을 집중적으로 수행하고자 합니다. 현재 반도체 칩 메이커와 JDP형식의 공동개발을 진행하고 있습니다. 당사가 장비업체나 반도체 칩 메이커와 공동개발에 많은 비중을 두고 있는 이유는 초기 시장 진입의 유리한 점뿐만 아니라 삼성전자나 SK하이닉스 에 납품된 재료의 경우 해외 다른 업체로의 판매 확대에 매우 유리한 점이 있기 때문입니다. 삼성전자나 SK하이닉스 가 메모리 분야에서 반도체 산업을 선도하는 역할을 하기 때문에 공동개발을 새로운 재료의 테스트베드 성격으로 활용하고 있습니다.실 예로, 메모리 반도체 부분에서 세계 최대 반도체 생산업체인 삼성전자와 당사가 공동 기술개발을 통해 상용화된 Alpis-3는 삼성전자로부터 Quality Certificate를 획득하고 메모리 양산 라인에 적용하여 왔습니다. 이를 바탕으로 하여 중국, 대만, 일본 등에 있는 반도체 칩 메이커에 해당 제품의 시장진입을 추진한 결과, 대만TSMC사 및UMC사에 납품을 진행한 바 있습니다.
그리고, Alpis-3뿐 아니라 신규 반도체 재료에 대해서도 삼성전자나 SK하이닉스 가 메모리 분야에서 반도체 산업을 선도하는 역할을 하기 때문에 공동개발을 통해 먼저 실적과 품질을 검증 받은 후 관련 제품을 해외업체에 공급하는 방식의 판매 전략을 추진하고 있습니다.
해외 판매를 위한 영업 조직적인 측면에서는 해당 국가의 업체와 영업 대리점 계약을 체결하고 대리점과 협력하여 해당 국가의 반도체 시장에 진입하려는 전략입니다. 그리고 대만 및 일본의 경우에는 반도체 칩 메이커뿐 아니라, 대형 장비업체가 새로운 공정 개발을 주도하고 있기 때문에 장비업체와의 긴밀한 관계형성이 매우 중요합니다. 따라서, 장기적으로 지사 형식의 개발지원 부서를 상주시켜 장비업체 또는 반도체 업체에 대한 기술 개발 및 영업활동을 할 계획입니 다. 소재 사업의 다각화를 위해 다년간 신제품 개발을 통해 기능성 코팅제 사업을 진행하고 있으며,그의 결과물로 눈부심 방지용 코팅액 개발에 성공했습니다. 추가로 눈부심 방지 기능 이외에 내지문(Anti-fingerprint, AF) 기능이 동시에 구현되는AG+AF 코팅액을 개발하여 국내 모바일 제조업체에 납품을 진행하고 있습니다. 또한 적용분야 확장을 위해 디스플레이 글라스 관련 국내외 업체에 홍보를 진행하고 있으며, 다수의 업체에 평가를 진행 중 입니다. 이외에도 기능성 코팅제는 자동차용 외장 발수 코팅제를 비롯하여 디스플레이·필름용 배리어 코팅제 등의 다양한 고기능성 제품군을 보유하고 있습니다. 디스플레이·필름용 배리어 코팅제는 해외 필름 메이커의 관심이 높고, 다수 업체와 양산 평가를 진행 중 입니다. 발수코팅제의 주요 고객사는 3M이 며, 3M이 보유하고 있는 글로벌 네트워크를 활용하여 해외 시장 진출을 확대하고 있습니다. 이외에도 건물일체형 태양광(BIPV)컬러 글라스 개발에 성공하면서 고내구성,색감,발전효율의 장점으로 다수의 업체들과 평가를 진행 중입니다. 첨단 디스플레이의 기능 향상을 위한 기술에 필요한 나노 입자의 안정적인 합성 기술을 확보하기 위해 노력하고 있습니다. 현재 저굴절 및 고굴절 소재인 SiO2와 TiO2 구형(sphere) 나노입자의 크기별 제조 기술을 보유하고 있으며, 이외에 코어-쉘(core-shell)이나 중공 실리카(hallow silica) 등 다양한 형태의 나노입자 양산 기술을 확보하기 위한 테스트를 진행하고 있습니다. 이러한 나노 입자 합성기술과 관련하여 세계적인 대기업과 기술 협약을 맺고 유상 샘플을 제공하고 있습니다.

6. 수주상황

당사의 거래처 특성상 고정된 수주현황은 없습니다. 다만, 매일 거래처의 PO 상황을 확인하여 납품하고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리7.1 재무위험관리요소

회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험	노출 위험	측정	관리

시장위험-환율	미래 상거래
기능통화 이외의 표시통화를 갖는 금융자산 및 금융부채	현금흐름 추정
민감도 분석	환율 모니터링

시장위험 - 이자율	변동금리 장기 차입금	민감도 분석	이자율 모니터링

시장위험 - 주가	지분상품 투자	민감도 분석	주가 모니터링

신용위험	현금성자산, 매출채권, 채무상품, 계약자산	연체율 분석
신용등급	은행예치금 다원화, 신용한도 관리

유동성위험	차입금 및 기타 부채	현금흐름 추정	차입한도 유지

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 문서화하여 제공하고 있습니다.

7.1.1 시장위험(1) 외환위험(가) 외환 위험

당분기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

통 화	당분기말	전기말

자산	부채	차감계	자산	부채	차감계

USD	2,466,085	3,000,549	(534,464)	1,722,654	12,778	1,709,876

EUR	-	179,534	(179,534)	-	-	-

TWD	352,345	-	352,345	317,411	-	317,411

JPY	69,776	-	69,776	32,096	-	32,096

합 계	2,888,206	3,180,083	(291,877)	2,072,161	12,778	2,059,383

각 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	USD	EUR	TWD	JPY

당 분 기	전 기	당 분 기	전 기	당 분 기	전 기	당 분 기	전 기

세전이익	(53,446)	170,988	(17,953)	-	35,235	31,741	6,978	3,210

(2) 가격위험

(가) 가격위험연결회사는 재무상태표상 당기손익-공정가치 금융자산으로 분류되는 연결회사 보유지분증권의 가격위험에 노출돼 있습니다. 당기손익-공정가치 지분증권의 손익은 당기손익에 영향을 미치고 기타포괄손익-공정가치 지분증권의 손익은 자본에 영향을 미칩니다. 다만, 연결회사가 보유하고 있는 당기손익-공정가치 금융자산의 경우 상장되어 있는 주식이 아니므로 가격위험에 크게 노출되어 있지 아니합니다. 다만, 연결회사가 보유하고 있는 자기주식은 가격위험에 노출되어 있습니다.

(3) 이자율 위험(가) 이자율위험

연결회사의 차입금과 채권은 상각후원가로 측정됩니다. 차입금 중 이자율이 주기적으로 재설정되는 계약의 경우에는 관련하여 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다.연결회사의 차입금과 관련된 이자율위험 및 보고기간 말 현재 계약상 이자율 재설정일은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

지수	당분기	전기

금액	비율	금액	비율

변동금리 차입금	18,730,988	185%	4,999,998	31%

기타 차입금 - 이자율 재설정일(주):

6개월 미만	-	0%	10,999,998	69%

6-12개월	5,100,000	50%	-	-

1-5년	5,000,000	50%	5,000,000	31%

5년 초과	-	0%	-	-

합 계	10,100,000	100%	15,999,998	100%

(주) 이자율 재설정일은 계약상 이자율이 재설정되는 시점과 계약 만기 중 이른 시점

만기별 분석은 아래 유동성 관련 주석사항에 포함되어 있습니다. 위의 차입금 비율은전체 차입금 중 변동금리에 노출된 해당 차입금의 비율을 나타냅니다.

(나) 민감도 분석

당분기와 전분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 변동시 연결회사의 세후 이익은 아래 표와 같습니다.

(단위:천원)

지수	세후 이익에 대한 영향

당분기	전분기

70bp 상승 시	(73,790)	(69,177)

100bp 하락 시	105,413	98,825

7.1.2 신용 위험 신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름 및 예치금 등에서도 발생합니다.

(1) 위험관리

기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 고객별 한도는 내부 및 외부 신용등급에 따라 이사회가 정한 한도를 적용합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다. 개인 고객에 대한 매출은 현금 또는 허용된 신용카드 거래만을 허용하여 신용위험을 최소화합니다.

(2) 신용보강

일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증 또는 신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다.

(3) 금융자산의 손상

연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

·재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

·상각후원가로 측정하는 기타 금융자산

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

(가) 매출채권

연결회사는 매출채권과 계약자산에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권과 계약자산은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 미청구용역에 따른 계약자산은 동일 유형의 계약에서 발생한 매출채권과 유사한 위험속성을 가지므로 연결회사는 매출채권의 손실율이 계약자산의 손실율에 대한 합리적인 추정치로 판단하였습니다.

기대신용손실율은 2019년 12월 31일 및 2020년 9월 30일 기준으로부터 각 36개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 과거 손실 정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다. 연결회사는 매출이 발생하는 국가의 GDP 및 실업률이 가장 목적적합한 요소로 판단하고 과거 손실 정보를 이러한 요소의 예상 변동에 근거하여 조정합니다.

기초와 기말의 매출채권 및 계약자산에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	정상	30~90일이하 연체	91~180일 이하 연체	181~365일 이하 연체	365일 초과	계

당분기말

기대 손실률	0.6%	0%	0%	0%	100%

총 장부금액 - 매출채권	6,870,614	550,901	3,683	117,278	1,650	7,544,126

손실충당금	38,899	-	-	-	1,650	40,549

전기말

기대 손실률	1%	1%	10%	50%	100%

총 장부금액 - 매출채권	3,682,653	-	-	-	1,650	3,684,303

손실충당금	36,827	-	-	-	1,650	38,477

매출채권과 계약자산은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다.회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 지표에는 연결회사와의 채무조정에 응하지 않는 경우, 120일 이상 계약상 현금흐름을 지급하지 않는 경우 등이 포함됩니다.

매출채권과 계약자산에 대한 손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인 회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다.

(나) 상각후원가 측정 기타 금융자산

상각후원가로 측정하는 기타 금융자산에는 관계사대여금, 임직원대여금, 금융리스채권, 기타 미수금 등이 포함됩니다. 연결회사의 상각후원가로 측정되는 기타 금융자산에 대한 손실충당금 설정 내역은 없습니다.

(4) 대손상각비

당분기와 전분기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당분기	전분기

매출채권 및 계약자산

- 매출채권 및 계약자산의 손실충당금 증가(감소)	2,072	(8,273)

위의 대손상각비 중 2백만원 (전기: -9백만원)은 고객과의 계약에서 생기는 채권과 관련된 금액입니다.

(5) 당기손익-공정가치 측정 금융자산

연결회사는 당기손익-공정가치 측정 금융자산에 대한 신용위험에도 노출되어 있습니다. 당기 현재 연결회사의 관련 최대노출금액은 해당 장부금액입니다. (당분기: 8,201,990천원, 전기말: 10,458,714천원)7.1.3 유동성 위험

유동성위험 관리는 충분한 현금 및 시장성 있는 유가증권의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 활발한 영업활동을 통해 연결회사의 재무부서는 신용한도 내에서 자금 여력을 탄력적으로 유지하고 있습니다.

(1) 유동성 약정

연결회사는 보고기간말 현재 다음의 차입금 한도 약정을 체결하고 있습니다.

(단위:천원)

구 분	당 분 기	전기

변동금리

- 1년 내 만기 도래 (은행차입금)	21,775,988	7,333,332

- 1년 이후 만기 도래 (은행차입금)	955,000	1,666,666

고정금리

- 1년 내 만기 도래 (은행차입금)	5,100,000	16,000,000

- 1년 이후 만기 도래 (은행차입금)	5,000,000	5,000,000

(2) 만기분석

연결회사의 금융부채를 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.(당분기말)

(단위:천원)

구 분	장부금액	계약상 원금

1년 미만	1년 ~ 2년	2년 ~ 5년	5년 초과	합 계

금융부채	42,278,134	35,773,167	5,778,480	651,487	75,000	42,278,134

금융부채이자	-	489,045	30,467	28,015	621	548,148

합 계	42,278,134	36,262,212	5,808,947	679,502	75,621	42,826,282

(전기말)

(단위:천원)

구 분	장부금액	계약상 원금

1년 미만	1년 ~ 2년	2년 ~ 5년	5년 초과	합 계

금융부채	19,691,651	12,534,950	7,177,969	-	-	19,712,919

금융부채이자	-	230,532	102,062	-	-	332,594

합 계	19,691,651	12,765,482	7,280,031	-	-	20,045,513

7.2. 자본 위험 관리

연결회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해연결회사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.

당분기말과 전기말의자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

총차입금	28,830,988	15,999,998

차감: 현금및현금성자산	(13,495,735)	(3,336,249)

순부채	15,335,253	12,663,749

자본총계	111,172,050	90,269,095

총자본	126,507,303	102,932,844

자본조달비율	12.12%	12.30%

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 공시서류작성기준일 현재 해당 사항이 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

공시서류작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 아래와 같습니다.

가. 기타 내용의 기재

회사는 2018년 4월 19일 골프장 운영업체인 (주)옥산레저의 경영권 인수 목적으로 (주)L 공동 설립취득 하였으며, 자금 거래 및 채권채무 주요 잔액은 아래에 기재 하였습니다.

(단위 : 천원)

회사명	자금대여 거래	현금출자

대여	회수

㈜L	5,000,000	4,660,000	650,000

또한, 보고서 제출일 현재 5G 이동 통신 사업 진출을 위해 전기/전자 분야 강소기업 100에 선정된 (주)켐옵틱스의 주식을 2020년 07월 01일자로 취득 하여 취득후 소유주식수는 1,154,889주 지분비율 50.19%를 확보하였습니다. 자세한 사항은 주요사항보고서(자기주식처분결정)(2020.06.15)와 타법인주식및출자증권취득결정(자율공시)(2020.06.15)을 참조하시기 바랍니다.

10. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

당사는 급변하는 반도체 전자 재료시장에서 향후 사용 가능성이 있는 신규 물질 연구개발 및 산업재에 적용하기 위한 기능성 코팅제에 대한 연구 개발을 수행하고 있습니다.

나. 연구개발 담당 조직

당사에서는 최상의 성능과 품질을 보유한 제품을 개발하기 위하여 핵심기술 개발에 집중하는 것은 물론이고 사업영역의 확대와 미래기술 확보를 위하여 노력하고 있습니다. 연구개발 조직의 내용은 다음과 같습니다.

반도체 재료 연구소

1팀	2팀	3팀	선행기술연구센터

◎ ALD/CVD 공정이 가 능한다목적 SiO2, Si3N4, SiOC(N), SiCN 전구체 개발 ◎ Gap-fill (flowable) SiO2, SiN 전구체 개발 ◎ 차세대 디바이스용 Polysilazane 개발 ◎ Ultra low-k 전구체 개발 ◎ Selective Si 증착 전구체 개발	◎ High-k 전구체 개발 ◎ 전극용 전구체 개발◎ 배선재료용 전구체 개발◎ 반도체용 금속 MO 전구체 개발◎ GST 전구체 개발 ◎ Area Selective Deposition용 전구체 개발	◎ ALD Process 개발◎ PECVD Process 개발◎ MOCVD Process 개발◎ 칩 메이커 Process 지원 업무	◎ Display Encapsulation용 전구 개발◎ SOC 전구체 개발◎ Metallization용 전구체 개발◎ Plasma etch내성 소재 개발

기능성재료연구소

◎ 디스플레이용 눈부심 방지 코팅제 개발◎ 디스플레이 및 필름용 하드 코팅제 개발◎ 필름용 배리어 코팅제 개발 ◎ 다목적 발수 코팅제 개발 ◎ 건물일체형 태양광(BIPV)컬러유리 코팅제 개발	◎ 귀금속 복합촉매 개발◎ 첨단 디스플레이 기능 향상을 위한 나노 입자합성 기술 개발 ◎ 표면처리 필름 용 저굴절 및 고굴절 소재 개발

다. 연구개발 비용

당사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

과 목	제20기(3분기)	제19기(전기)	제18기(전전기)	비 고

원 재 료 비	374,979,106	767,690,662	960,623,924	-

인 건 비	2,761,164,006	2,676,943,860	2,869,653,046	-

감 가 상 각 비	508,402,798	632,242,095	397,999,329	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	2,027,844,430	2,937,244,641	2,968,021,843	-

연구개발비용 계	5,672,390,340	7,014,121,258	7,196,298,142	-

회계처리	판매비와 관리비	5,672,390,340	7,014,121,258	7,196,298,142	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	8.54%	11.93%	9.69%	-

※ 상기 자료는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결기준으로 작성되었습니다.

라. 연구개발 실적

주 요 연 구 과 제 명	연구결과 및 기대효과

절연 특성을 갖춘 SOD 재료 개발	- 전량수입에 의존하고 있는 STI, PMD, IMD Gap-Fill 적용되는 SOD 재료 개발

기능성 나노 유리막 코팅재 개발	- 차 량 외장 보호용 발수 코팅제 개발 - 인조대리석용 고광택 내오염 코팅제 개발

DPT용 전구체 개발	- DPT공정 희생막 형성용 박막재료의 개발 및 low temp. 공정용 SiO2 전구체 개발

신규 구리 배선용 CVD/ALD 전구체 개발(자체개발)	- 반도체의 기존 알루미늄 및 텅스텐 배선을 대체 가능한 구리배선용 CVD/ALD 전구체 개발

low temp. Gap-Fill용(flowable oxide)절연막용 전구체 개발	- aspect raitio가 증가하는 공정에 대한 대응 개발 전구체로 30nm이하 급의 STI, ILD Gap-Fill사용 가능 기술 확보

PRAM용 GST 전구체 개발	- 삼성전자 세계 최초 512Mb PRAM 양산 및 하이닉스의 PRAM시장 진입등 DRAM 대체 메모리로 각광. 시장에 대응하며 GST전구체 개발 및 양산화 진행

실리콘계 표면개질을 통한 내습성이 우수한 인계 난연제 개발	- 기존 수입의존도 높은 물질의 국산화 개발
- 내습성 향상을 통한 난연성을 향상시킨 인계 난연제 개발

1X/2X급 반도체용 저온 무기물 증착을 위한 PEALD 장비 핵심기술 개발	- 저온 무기물 증착을 위한 ALD 장비 기술 개발에 필요한 전구체 개발 완료- 2012.06 ~ 2016.05

High-k metal gate용 신규 전구체 개발	- High-k metal gate용 HfSiO4 신규 precursor 개발- 자 체 ALD 증착 결과 armophos 형태의 HfSiO4 박막이 형성되어 기존대비 50%이상의 성능 향상기대

Ultra Low-k Si 전구체 개발	- 고강도, 고내열, 초저유전 소재 개발하여 IMD, ILD 절연막에 사용 검토 중

20nm 이하급 반도체 디바이스 적용 가능한 Ultra low-k용 전구체 개발 기술	- 20nm 이하급 반도체 디바이스 적용 가능한 Ultra low-k용 전구체 개발 기술 과제 완료 - 2014.10.01~2016.09.30

차세대 하드마스크용 물질 개발	- 붕소함유 전구체, 이의 제조방법 및 이를 이용한 붕소함유방막 제조 - 하드마스크용 SOC 물질개발

디스플레이용 글라스에 적용 가능한 눈부심방지 코팅제 개발	- 모바일 및 차량용 글라스용 눈부심방지 코팅제 개발 및 제품출시- 전자칠판,박막 글라스 등 적용분야 확대를 위한 개발

ALD/CVD 공정이 가 능한 다목적 SiO2, Si3N4, SiOC(N), SiCN 전구체 개발	- 저온 증착이 가능한 전구체 합성 및 공정 기술 개발. - 2018년 신규 Si 전구체 및 조성물 특허 3건 출원

에너지 절감을 위한 50인치 기준 15w급 환경적응(Light Adaptable Space Adaptable : LASA) 디스플레이 신모드 핵심 원천기술 개발	- LCD/PDP를 대체할 수 있는 차세대 디스플레이 기술 개발에 필요한 저가격, 저온 공정 박막 형성 용 전구체 개발 과제 완료 - 2013.03 ~ 2017.02

저온(100℃ 이하) ALD SiNx 박막 형성 기술 개발 및 이를 통한 Si precursors 개량	- OLED 봉지재로 사용 가능한 저온 (≤100℃)용 Si Precursor 개발 및 이를 이용한 SiNx 박막 기술 개발- 2016.09~2017.08

차세대반도체 커패시터용 고유전 전구체 개발	- Device 미세화 기술로 인한 소자의 성능개선에 부합할 수 있는 고온용 전구체 개발 - 2017년 신규 전구체 및 조성물 특허 3건 출원10-2017-0054290, 10-2017-0062801, 10-2017-0063332

Area Selective Deposition용 전구체 개발	- Selective(SiO2 : Metal) 가능한 전구체 합성 및 공정 기술 개발.

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유현황

본 보고서 작성기준일 현재 회사가 영 위하는 사업과 관련 하여 56 건 의 특 허권 을 취득하여 보유하고 있으며, 각 특허권의 상세 내용은다음과 같습니다.

종 류	취 득 일	내 용	근거법령	취득소요현황	상용화여부 및매출기여도

인력	기간	비용

전자재료	2005.09.07	반도체 박막 증착용 화합물 및 이를 이용한 박막 증착방법	특허법	4명	9월	2억	상용화로 매출액의 60~70%

전자재료	2006.09.04	반도체 박막 증착용 화합물 및 이를 이용한 박막증착방법	특허법	4명	1년4월	4억	상용화로매출액의 60~70%

전자재료	2006.09.13	루테늄 박막증착용 전구체 및 이를 이용한 박막 증착방법	특허법	4명	1년3월	5억	상용화 단계

전자재료	2007.08.31	알루미늄 박막의 화학증착용 전구체 화합물의 제조방법	특허법	3명	1년3월	3억	상용화완료

전자재료	2007.08.31	알루미늄 증착 전구체 및 그의 제조 방법	특허법	5명	1년2월	4억	상용화완료

전자재료	2007.09.04	게르마늄 화합물 및 그 제조 방법, 상기 게르마늄 화합물을 이용한 상변화 메모리 장치 및 그 형성방법(칩메이커와 공동연구)	특허법	5명	1년2월	4억	상용화진행중

전자재료	2007.10.01	고순도의 유기갈륨화합물의 제조방법	특허법	5명	1년2월	4억	상용화진행중

전자재료	2008.05.07	알루미늄 박막의 화학증착용 전구체 화합물 및 이의 제조방법	특허법	3명	2년	5억	상용화완료

전자재료	2010.05.10	신규한 텔루륨 박막 증착용 전구체 화합물 및 이를 이용한 텔루륨 박막 증착 방법	특허법	6명	2년3월	4억	상용화진행중

전자재료	2010.05.10	신규 루테늄 화합물 및 이를 이용한 박막 증착 방법	특허법	6명	2년4월	5억	상용화진행중

전자재료	2010.05.10	신규한 저머늄유도체 화합물 및 이의 제조방법	특허법	6명	1년7월	4억	상용화진행중

귀금속촉매	2010.10.08	헤테로다이머 및 합금 나노결정의 제조방법(경희대 산학협력단으로부터 권리 이전)	특허법	1명	-	0.42억	상용화 진행중

전자재료	2011.06.02	알킬아미노실란의 제조	특허법	6명	1년10월	2억	상용화로매출액의 30~40%

귀금속촉매	2011.12.09	나노래틀 구조물 및 그의 제조방법(경희대 산학협력단으로부터 권리 이전)	특허법	1명	-	0.42억	상용화 진행중

귀금속촉매	2012.07.19	나노덴트라이트의 제조방법(경희대 산학협력단, 충북대 산학협력단으로부터 권리이전)	특허법	1명	-	0.4억	상용화 진행중

전자재료	2012.08.23	폴리실라잔 처리 용제 및 이를 이용한 폴리실라잔 처리방법	특허법	8명	6월	1억	상용화 진행중

전자재료	2012.08.23	폴리실라잔 처리 용제 및 이를 이용한 폴리실라잔 처리방법	특허법	8명	6월	1억	상용화 진행중

전자재료	2013.05.13	인조대리석용 코팅액(대기업 공동특허)	특허법	8명	2년4월	1억	상용화 진행중

전자재료	2014.01.24	알킬 징크 할라이드 산화아연 전구체 및 이를 이용한 산화아연계 박막 증착방법 (대기업 공동특허)	특허법	14명	2년 4월	1억	상용화 진행중

전자재료	2014.02.18	산화아연계 박막 증착용 전구체, 그 제조방법 및 이를 이용한 산화아연계 박막 증착방법(대기업 공동특허)	특허법	14명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2014.03.28	트랜지스터와 그 제조 방법 및 트랜지스터를 포함하는 전자 소자(인하대학교 산학협력단으로부터 권리이전)	특허법	2명	-	0.1억	상용화 진행중

전자재료	2015.05.07	접착제 조성물 및 그 조성물을 이용한 웨이퍼 본딩 방법	특허법	6명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2015.11.10	지르코늄 산화물 박막 형성용 전구체 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 박막의 제조 방법	특허법	11명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2015.12.29	신규한 중합체 및 이를 포함하는 조성물(대기업 공동특허)	특허법	11명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2016.01.15	코발트 함유 박막의 제조방법 및 이에 따라 제조된 코발트 함유 박막	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2016.02.29	신규한 아미노실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막	특허법	9명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2016.02.29	신규한 아미노실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막	특허법	9명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2016.06.03	눈부심 방지 유리 및 이의 제조 방법	특허법	5명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2016.12.27	포토레지스트 스트리퍼 조성물	특허법	2명	2년	0.5	상용화 진행중

전자재료	2017.03.16	실리콘 전구체를 포함하는 박막 증착용 조성물 및 이를 이용한 실리콘 함유박막의 제조방법	특허법	9명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.03.21	신규한 트리실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.05.01	붕소함유 화합물을 포함하는 조성물, 이를 이용하여 제조된 붕소함유 박막 및 이를 이용한 붕소함유 박막의 제조방법	특허법	5명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.05.08	신규한 사이클로다이실라잔 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.05.24	붕소함유 전구체, 이의 제조방법 및 이를 이용한 붕소함유 박막	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.06.02	게르마늄 유도체 함유 박막증착용 조성물, 이를 이용하여 제조된 게르마늄 함유 박막 및 이를 이용한 게르마늄 함유 박막의 제조방법	특허법	9명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.07.14	실리콘 전구체 및 이를 이용한 실리콘함유 박막의 제조방법	특허법	8명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.08.16	붕소함유 화합물을 포함하는 조성물, 이를 이용하여 제조된 붕소함유 박막 및 이를 이용한 붕소함유 박막의 제조방법	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.08.17	실리콘 전구체 및 이를 이용한 실리콘함유 박막의 제조방법	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2017.09.18	실리콘 전구체, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 유전막의 제조방법	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2018.01.02	반사방지용 코팅 조성물	특허법	6명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2018.02.22	신규한 중합체 및 이를 포함하는 조성물	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2018.05.08	신규한 트리실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막	특허법	9명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2018.06.29	신규한 아미노실릴아민 화합물, 및 원자층 증착법을 이용한 Si-N결합을 포함하는 절연막의 제조방법	특허법	9명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2018.08.17	비정질 탄소막 및 이의 제거방법	특허법	4명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2018.11.16	반사방지용 코팅 조성물	특허법	6명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2019.03.12	전이금속 화합물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전이금속함유 박막 증착용 조성물	특허법	8명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2019.07.25	신규한 아미노실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막	특허법	9명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2019.08.20	플라즈마 원자층 증작법을 이용한 실리콘 질화 박막의 제조방법	특허법	10명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2019.10.11	금속 트리아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전이금속 함유 박막증착용 조성물	특허법	9명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2019.10.15	코발트 함유 박막의 제조방법 및 이에 따라 제조된 코발트 함유 박막	특허법	6명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2020.02.04	니켈 함유 박막의 제조방법 및 이에 따라 제조된 니켈 함유 박막	특허법	6명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2020.02.04	다이실릴아민 화합물을 포함하는 실리콘 함유 박막증착용 조성물 및 이를 이용하는 실리콘 함유 박막의 제조방법	특허법	9명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2020.03.19	규소함유 유기금속 전구체 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 금속-규소 산화물 박막의 제조방법	특허법	7명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2020.03.19	다이실릴아민 화합물을 포함하는 실리콘 함유 박막증착용 조성물 및 이를 이용하는 실리콘 함유 박막의 제조방법	특허법	10명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2020.04.23	실리콘함유 박막증착용 조성물 및 이를 이용하는 실리콘 함유 박막의 제조방법	특허법	10명	2년	1억	상용화 진행중

전자재료	2020.04.23	실릴아민 화합물, 이를 포함하는 실리콘 함유 박막증착용조성물 및 이를 이용하는 실리콘 함유 박막의 제조방법	특허법	10명	2년	1억	상용화 진행중

※ 나노래틀 구조물 및 그의 제조방법과 헤테로다이머 및 합금 나노결정의 제조방법은 2011년 10월 27일에 경희대 산학협력단으로부터 권리 및 기술이전 하였습니다. ※ 트랜지스터와 그 제조 방법 및 트랜지스터를 포함하는 전자 소자는 2014년 6월 25일 인하대학교 산학협력단으로부터 권리 및 기술이전 하였습니다.

나. 환경 관련 사항

환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항을 규제하는 정부규제의 준수에 대한 사항은 다음과 같습니다.

환경배출물질	법규 규제 사항	준수 사항

먼지, 염화수소, 황화합물 등	대기환경보전법	대기방지시설 (1차 흡착탑/1차 세정식 스크러버)

대기 자가측정 (월2회 측정 /배출허용기준 미만)

COD, BOD, SS 등	수질 및 수생태계 보전에 관한 법	전량 위탁처리(월 발생량 20톤 미만)

비점오염원 저감설비 설치	수질 및 수생태계 보전에 관한 법	SS,먼지등 강우시 발생되는비점오염원 저감 후 배출

사업장 폐기물	폐기물 관리법	허가 받은 외부 재활용 처리업체 및 소각 처리 업체 를 통한 전량 외주 처리

※ 당사는 상기와 같은 법규 준수 및 아래와 같은 환경보호 활동을 능동적으로 대응하고 있습니다. - ISO14001 환경 인증 및 유지관리 - 녹색성장 기본법에 준하는 온실가스 인벤토리 구축 및 배출 감소 활동 - 폐기물 재활용화 사업을 통한 가치 창출 - 안전보건경영시스템 인증획득(KOSHA18001,OHSAS18001)※ 환경유해물질 배출억제를 위해 당사가 투자한 내역은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

연도별 (최근 3년도)	악취개선 시설명	투자액

2015	세정식스크러버외	53,501

2019	대화 2공장 세정식스크로버외	430,300