디엔에프 반기보고서 (2024.06)
5. 위험관리 및 파생거래

1. 금융위험관리당사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다.

1) 신용위험관리당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있습니다. 당사는 최초 거래시 신용등급 및 거래량을 확인하여 한도를 부여하고 있으며, 채무불이행 및 재고보유량을 확인하여 거래량을 조절하는 방법으로 신용위험을 최소하고자 노력하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 회수기일이 경과하였으나 신용등급에 중요한 변동이 없고, 회수가능하다고 판단되어 대손충당금을 설정하지 않은 채권이 포함되어 있습니다. 당사는 이러한 채권에 대하여 담보를 설정하거나 기타 신용보강을 받고 있지 않으며, 거래상대방에 대한 당사의 채무와 상계할 법적 권리도 보유하고 있지 않습니다.

금융상품 종류별 신용위험의 최대 노출금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당반기말	전기말

장부금액	신용위험최대노출금액	장부금액	신용위험최대노출금액

현금및현금성자산	10,077,417	10,077,417	6,240,868	6,240,868

매출채권	4,340,006	4,340,006	4,019,979	4,019,979

단기금융상품	10,000,000	10,000,000	5,000,000	5,000,000

대여금	475,418	475,418	425,170	425,170

미수금	1,202,282	1,202,282	1,513	1,513

임차보증금	3,260	3,260	3,100	3,100

기타보증금	1,013,533	1,013,533	1,710,935	1,710,935

미수수익	43,177	43,177	2,219	2,219

합계	27,155,093	27,155,093	17,403,784	17,403,784

2) 유동성위험관리당사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 당반기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 장부금액 1개월 이하 1개월~3개월 3개월~1년 1년~5년 5년 초과 매입채무 및 기타채무(주1) 4,601,951 2,561,095 2,040,856 - - - 차입금 5,000,000 5,000,000 - - - - 리스부채 189,641 5,219 9,881 41,471 133,070 - 합계 9,791,592 7,566,314 2,050,737 41,471 133,070 - (주1) 금융부채에 포함되지 않는 급여 부채는 제외되었습니다. (단위 : 천원) 구분 장부금액 1개월 이하 1개월~3개월 3개월~1년 1년~5년 5년 초과 매입채무 및 기타채무(주1) 2,288,136 2,288,136 - - - - 차입금 6,000,000 - 1,000,000 5,000,000 - - 리스부채 121,229 7,021 9,337 39,763 65,108 - 합계 8,409,365 2,295,157 1,009,337 5,039,763 65,108 - (주1) 금융부채에 포함되지 않는 급여 부채는 제외되었습니다. 3) 시장위험당사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다.(가) 외환위험관리① 보고기간종료일 현재 외환위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산 및 금융부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당반기말 전기말 USD TWD USD TWD 금융자산 보통예금 346,429 - 17,778 - 매출채권 376,365 304,052 390,864 293,040 미수금 1,198,783 - - - 소계 1,921,577 304,052 408,642 293,040 금융부채 매입채무 3,760,585 - 650,654 - ② 당사는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당반기와 전기 중 주요 통화별 환율변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당반기 전기 10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락 USD (183,901) 183,901 (24,201) 24,201 TWD 30,405 (30,405) 29,304 (29,304) (나) 이자율위험관리당사는 고정이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있지 않습니다. (다) 기타가격위험요소당사는 재무상태표상 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류되는 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 당반기말 현재 당사의 시장성있는 지분상품은 당기손익공정가치측정금융자산으로 분류되어 공정가치의 변동이 손익으로 반영되고 있으므로, 주가가 10% 상승(하락)하는 경우, 지분상품의 가격 변동이 당사의 법인세비용차감전순손익에 미치는 효과는 675,827천원 (전기: 686,077천원) 증가(감소)입니다. 2. 자본위험관리 당사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 당사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 당사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다. (단위 : 천원) 구분 당반기말 전기말 부채총계 11,743,792 10,577,475 차감: 현금및현금성자산 10,077,417 6,240,868 순부채 1,666,375 4,336,607 자본총계 154,355,247 155,009,615 순부채비율 1.08% 2.80% 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 경영상의 주요 계약 계약이행완료일 계약의 목적 및 내용 계약 상대방 2023.12.28 최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 체결 솔브레인주식회사 ※ 2023년 10월 30일 계약 체결 후, 2023년 12월 28일 주식양도잔금 지급으로 계약이행을 완료하였습니다. 자세한 사항은 2023년 12월 28일 공시된 '최대주주변경을수반하는주식양수도계약체결' 내용을 참고하시기를 바랍니다. 2. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 당사는 급변하는 반도체 전자 재료시장에서 향후 사용 가능성이 있는 신규 물질 연구개발에 대한 연구 개발을 수행하고 있습니다. 나. 연구개발 담당 조직 당사에서는 최상의 성능과 품질을 보유한 제품을 개발하기 위하여 핵심기술 개발에 집중하는 것은 물론이고 사업영역의 확대와 미래기술 확보를 위하여 노력하고 있습니다. 연구개발 조직의 내용은 다음과 같습니다. 반도체재료연구소 선행연구소 ◎ 차세대 ALD/CVD Metal 전구체 개발◎ 차세대 전구체 평가 및 ALD / CVD Process 개발◎ 차세대 OLED Display용 소재 개발◎ 차세대 고이동도 박막 트랜지스터용 소재 개발 ◎ ALD/CVD Si 전구체 개발◎ 전구체 평가 및 ALD / CVD Process 개발 다. 연구개발 비용 당사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 과 목 제24기 반기(당기) 제23기(전기) 제22기(전전기) 비 고 연구개발비용 총계 3,792,628,344 7,212,713,071 5,820,501,911 - (정부보조금) (132,015,741) (483,684,266) (570,590,529) - 연구개발비용 계 3,660,612,603 6,729,028,805 5,249,911,382 - 회계처리 판매비와 관리비 3,660,612,603 6,729,028,805 5,249,911,382 - 제조경비 - - - - 개발비(무형자산) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 9.22% 7.99% 5.42% - ※ 제24(당)기 및 제23(전)기는 개별기준으로 작성되었습니다. 제22(전전)기는 비교표시를 위해 개별기준으로 작성되었으며, 제22(전전)기 연결기준은 제22(전전)기 사업보고서를 참고하시기 바랍니다. 라. 연구개발 실적 연구과제 연구기관 개발완료 연구결과 및 기대효과 Al 전구체 개발 자체개발 2005.10 반도체 배선 박막재료로 매출 기여 ACL 소재 개발 자체개발 2007. 9 Hardmask 용 박막재료로 매출 기여 SOD 소재 개발 자체개발 2010.12 SOD 박막재료로 매출 기여 DPT 용 소재 개발 자체개발 2012. 4 DPT 박막재료로 매출 기여 DRMA 용 High-k 소재 개발 자체개발 2013. 8 DRAM Capacitor 용 박막재료로 매출 기여 Low-k 소재 개발 자체개발 2013.11 저온 Low-k 박막재료로 매출 기여 High-k metal gate용 소재 개발 자체 개발 2016.12 금속 실란계 화합물로 MSiO4 박막재료로 활용 기대 Si 산화막 및 질화막용 소재 개발 자체개발 2016. 2 실리콘 산화막 및 질화막 재료로 매출 기여(CSN series) Si 산화막 및 질화막용 소재 개발 자체개발 2017. 5 실리콘 산화막 및 질화막 재료로 매출 기여(DTDX series) High-k 용 소재 개발 자체개발 2017.12 High-k 용 박막재료로 매출 활용 기대(ZTA series) High-k 용 소재 개발 자체개발 2017.12 High-k 용 박막재료로 매출 활용 기대(HTA series) 다목적 Si 소재 개발 자체개발 2019.12 DPT 및 봉지재 박막 재료로 매출 기여(NSi series) OLED 용 봉지막 Si 및 Metal 소재 개발 자체개발 2021.12 OLED용 봉지막 재료로 매출 기여 예상 디스플레이 산화물 TFT ALD용 소재 개발 자체개발 2022.12 차세대 디스플레이 TFT용 제품 활용 예정 7. 기타 참고사항 1. 지적재산권 보유현황 당사는 지속적으로 지적재산권을 확보하고 있으며, 본 보고서 작성기준일 국내 55건 및 해외 85건을 보유하고 있습니다. 당사의 국가별 등록 건수 및 주요 지적재산권은 다음과 같습니다. 가. 국가별 등록 건수 (기준일 : 2024.06.30 ) (단위 : 건) 구분 한국 일본 미국 중국 대만 계 등록건수 55 26 23 19 17 140 나. 주요 지적재산권 출원번호 등록번호 등록일 발명의 명칭 10-2005-0048753 10-0624514 2006-09-13 루테늄 박막 증착용 전구체 및 이를 이용한 박막 증착 방법 10-2006-0044864 10-0829472 2008-05-07 알루미늄 박막의 화학증착용 전구체 화합물 및 이의 제조방법 10-2008-0008349 10-0958332 2010-05-10 신규 루테늄 화합물 및 이를 이용한 박막 증착 방법 10-2009-0078749 10-1040325 2011-06-02 알킬아미노실란의 제조방법 10-2013-0159638 10-1600327 2016-02-29 신규한 아미노실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막 10-2013-0159399 10-1600337 2016-02-29 신규한 아미노실릴아민 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 실리콘 함유 박막 10-2015-0088857 10-1759891 2017-07-14 실리콘 전구체 및 이를 이용한 실리콘함유 박막의 제조방법 10-2017-0040141 10-1959519 2019-03-12 전이금속 화합물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전이금속함유 박막 증착용 조성물 10-2018-0140266 10-2355507 2022-01-20 몰리브덴 함유 박막의 제조방법 및 이로부터 제조된 몰리브덴함유 박막 10-2018-0131423 10-2374140 2022-03-08 루테늄함유 박막의 제조방법 및 이로부터 제조된 루테늄함유 박막 2. 환경 관련 사항 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항을 규제하는 정부규제의 준수에 대한 사항은 다음과 같습니다. 환경배출물질 법규 규제 사항 준수 사항 먼지, 염화수소, 황화합물 등 대기환경보전법 대기방지시설 (1차 흡착탑/1차 세정식 스크러버) 대기 자가측정 (월2회 측정 /배출허용기준 미만) COD, BOD, SS 등 수질 및 수생태계 보전에 관한 법 전량 위탁처리(월 발생량 20톤 미만) 비점오염원 저감설비 설치 수질 및 수생태계 보전에 관한 법 SS,먼지등 강우시 발생되는 비점오염원 저감 후 배출 사업장 폐기물 폐기물 관리법 허가 받은 외부 재활용 처리업체 및 소각 처리 업체를 통한 전량 외주 처리 ※ 당사는 상기와 같은 법규 준수 및 아래와 같은 환경보호 활동을 능동적으로 대응하고 있습니다. - ISO14001 환경 인증 및 유지관리 - 녹색성장 기본법에 준하는 온실가스 인벤토리 구축 및 배출 감소 활동 - 폐기물 재활용화 사업을 통한 가치 창출 - 안전보건경영시스템 인증획득(ISO45001) 3. 사업의 내용과 관련된 사항 가. 산업의 특성 등 칩의 소형화 , 경량화 , 저전력 소모 , 고용량화 , 고속화 등의 수요 트렌드에 부응하기 위해 업계에서는 공정 , 장비 , 소재 혁신을 통해 지속적으로 기술 발전을 이루고 있습니다 . 그러나 반도체용 정밀화학 소재 산업 , 특히 반도체 제조의 핵심인 증착용 소재 산업은 글로벌 시장에서 선전하고 있는 전방 산업이나 국산화 기술 개발이 활발한 장비 산업과 달리 , 상당 부분 미국 , 유럽 , 일본 소수의 대기업이 과점하고 있어 신규 플레이어의 시장 진입이 쉽지 않은 상황입니다 . 따라서 국내 반도체 제조 업체의 시장 경쟁력을 높이기 위해서는 지속적인 국산화 노력이 필요한 산업입니다 . 시장조사업체 Precedence Research 에 따르면 2023~2032 년 예측 기간 동안 반도체 시장 규모 연평균 성장률 (CAGR) 을 12.28% 로 전망했으며 , 향후 장기적인 측면에서 지속적인 성장이 예상됩니다 . 인공지능(AI), 빅데이터 등의 신흥 기술에서 반도체 소재에 대한 수요가 증가함에 따라 반도체 산업은 상당한 성장을 기대할 수 있습니다 . 나. 국내외 시장 여건 등 시장조사업체 Gartner 의 예측에 따르면 세계 메모리 시장이 2024 년 66.3% 성장하며 크게 반등할 것으로 전망했고 , 낸드 플래시 매출은 2024 년 낸드 매출이 전년 대비 49.6% 성장할 것으로 예상했습니다 . 2024 년 메모리 시장의 두 자릿수 성장에 힘입어 모든 칩 유형의 매출이 성장하며 반등할 것으로 Gartner 는 예측했으며 , 세계 반도체 매출은 16.8% 증가하여 총 6,240 억 달러에 이를 것으로 예상했습니다 . 반도체는 장기적인 관점에서 대부분의 미래 산업에 필수적이며 , 머신러닝과 AI 에 필요한 고성능 반도체 수요는 산업 전체 규모를 확장시킬 것이며 , 이를 토대로 당사 주력 제품 매출 또한 함께 성장할 것으로 기대합니다 . 당사는 반도체 산업의 선두기업이 양산하는 초미세반도체용 증착재료를 납품하고 있으며 , 국내 반도체용 증착소재 시장의 약 10% 가량 점유하고 있는 것으로 추정하고 있습니다 . 다. 영업개황 등 2023 년 메모리 수요 약세가 지속되어 고객사에서 생산량 조절을 하였습니다 . 하반기 또한 고객사의 감산 영향을 피할 수는 없었으 나, 메모리 가격의 저점 인식으로 2024 년에는 고객사의 수요 개선 움직임이 보일 것으로 예상합니다 . AI 에 필요한 고성능 반도체 수요는 산업 전체 규모를 확장 시킬 것이며 , 이를 토대로 당사 주력 제품 매출 또한 함께 성장할 것으로 기대합니다 . 당사는 자체 연구개발에 대한 지속적인 투자를 통하여 , 새롭게 창출되고 있는 다양한 반도체 재료시장에 앞서 대응하고 기존 제품의 지속적인 품질 향상을 위해 기업 연구소 산하 분야별 특화된 연구팀을 운영하여 새로운 소재개발 및 고객사의 요구에 맞춰 대응하려는 노력을 지속하고 있습니다 . 라. 회사의 경쟁우위 요소 당사는 분자설계 및 합성 , 정제에 특화된 높은 기술력을 바탕으로 2003 년부터 국내 · 외 반도체 제조 업체 및 장비 업체와 공동개발을 시작하였고 , 이후 양산을 위한 자체적인 플랜트 및 초고순도 정제 설비의 구축 , 생산공정 개발 , 정밀분석 장비 및 방법의 개발 , 품질관리 체계를 통한 신뢰성 구축 , 자체 제품공급을 위한 영업네트워크 구축을 통하여 2005 년부터 이들 공동개발 제품을 차례로 양산공정에 공급하고 있습니다 . 당시 , Al 배선재료를 시작으로 제품을 다각화 하였으며, 2012 년 납품 시작한 DPT 재료는 현재까지 높은 시장점유율을 유지하고 있습니다 . 2013 년 하반기부터 본격적으로 공급 시작한 High-k 전구체는 DRAM 제조 공정의 핵심인 Capacitor 용 재료로 DRAM 미세화에 중심적 역할을 하였고 , 같은 해 공급 시작한 저온 공정용 SiO / SiN 재료는 V-NAND 양산에 따라 사용량이 점차 증가하여 DPT 재료와 함께 당사 매출 성장의 든든한 버팀목이 되고 있습니다 . 당사는 글로벌 협력 업체들과 진행하는 차세대 반도체 제조 공정용 재료 개발 프로젝트에 지속적이고 적극적인 참여로 선도기술에 대한 교류를 활발하게 진행하고 있으며 , 그로 인해 진입 장벽이 높은 재료시장에서 새로운 재료의 공급을 성공한 경험을 바탕으로 경쟁력을 강화하는 노력을 지속하고 있습니다 .