eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
디엔에프 반기보고서 (2024.06)
반 기 보 고 서

(제 24 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 8월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 디엔에프
대 표 이 사 : 신 재 호
본 점 소 재 지 : 대전 대덕구 대화로 132번길 142(대화동)
(전 화) 042-932-7939
(홈페이지) http://www.dnfsolution.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무이사 (성 명) 김 봉 석
(전 화) 042-719-7939
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

2. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 주식회사 디엔에프라고 표기합니다. 또한, 영문으로는 DNF Co.,Ltd.라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 (주)디엔에프라고 표기합니다.

3. 설립일자 및 존속기간

당사는 2001년 1월 5일에 설립되었습니다. 또한, 2007년 11월 14일에 코스닥시장 상장을 승인 받아 회사의 주식이 2007년 11월 16일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다. 4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주 소 : 대전광역시 대덕구 대화로 132번길 142 (대화동)전화번호 : 042)932-7939홈페이지 : www.dnfsolution.com

5. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

※ 당사는 제24(당)기 반기 기준 중소기업 범위 판단기준 중 독립성 기준(자산총액 5천억원 이상 기업이 발행주식 30% 이상 직·간접 소유하고 최대주주인 기업 제외)을 미충족하여 중소기업에 해당하지 않습니다. 이에 따라 조세특례제한법상 중견기업에 해당됩니다. 단, 중소기업기본법상 제2조 제3항 유예사유에 의해 사업보고서 공시일기준 중소기업에 해당됩니다.※ 당사는 2024년 4월 3일자에 2024.4.1 ~ 2025.3.31 일자를 유효기간으로 하는 중소기업 확인서를 재발급 하였습니다.

6. 주요 사업의 내용

당사는 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문기업입니다. 당사에서 생산하고 있는 제품군에는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등이 있습니다.

당사가 주력하는 반도체 재료는 국내 반도체 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등의 업체에 납품하고 있습니다. 기타의 자세한 사항은 동 보고서 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기바랍니다.

7. 신용평가에 대한 사항 공시대상기간동안 신용평가기관으로부터 신용평가를 받은 내용은 아래와 같습니다.

평가일	평가 기관명	평가 등급
(신용평가 등급범위)	부여된 의미

2024.04.04	(주)이크레더블	BBB (AAA ~ D)	*A(A+, A, A-) : 채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.*BBB(BBB+, BBB, BBB-) : 채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.

2023.09.19	"	A- (AAA ~ D)

2023.04.18	"	A- (AAA ~ D)

2022.09.22	"	A- (AAA ~ D)

2022.04.27	"	A- (AAA ~ D)

8. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2007년 11월 16일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

공시대상기간 중 회사의 주된 변동사항은 아래와 같습니다.

(회사의 연혁)2021. 06. 28 코스닥 라이징스타 선정2021. 08. 11 유상 증자 (제3자 배정 : 삼성전자)2021. 10. 13 소재부품장비 기술개발 유공 대통령 표창2023. 12. 14 대표이사 변경 (김봉석 대표이사)2023. 12. 28 최대주주 변경 (솔브레인 주식회사)2024. 04. 01 대표이사 변경 (신재호 대표이사)

1. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

당사의 본점소재지는 대전 대덕구 대화로 132번길 142(대화동)입니다. 공시대상기간중 본점 소재지 변경이 없습니다.

2. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020.03.23	정기주총	-	사내이사 최영재	감사 임재훈(임기만료)

2021.03.29	정기주총	사내이사 서준하사외이사 홍종원	상근감사 이봉기	사내이사 이백현(임기만료)사외이사 이광재(임기만료)

2022.03.29	정기주총	-	사내이사 김명운	-

2023.03.29	정기주총	-	사내이사 최영재	-

2023.12.14	임시주총	사내이사 김봉석사외이사 유환식기타비상무이사 정재선	-	사외이사 홍종원(사임)

2023.12.14	-	대표이사 김봉석	-	-

2023.12.27	-	-	-	사내이사 김명운(사임)사내이사 서준하(사임)

2024.03.29	정기주총	사내이사 신재호사내이사 정현석	상근감사 이봉기	사내이사 최영재(사임)기타비상무이사 정재선(사임)

2024.04.01	-	대표이사 신재호	-	-

※ 2024년 3월 29일 정기주주총회를 통해 신재호 사내이사, 정현석 사내이사가 선임되었으며, 이봉기 감사가 재선임되었습니다. ※ 2024년 4월 1일 이사회를 통해 신재호 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다. ※ 보고서 제출일 현재 회사의 이사회는 사내이사 3인(신재호, 정현석, 김봉석), 사외이사 1인(유환식), 감사 1인(이봉기) 입니다.

3. 최대주주의 변동

변경일	최대주주	소유주식수(주)	지분율(%)	비고

2023.12.28	솔브레인주식회사	3,483,051	30.10	최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 이행 완료

※ 당사의 최대주주는 김명운 대표이사였으나, 2023년 12월 28일 최대주주변경을 수반하는 주식양수도계약 이행 완료 후 솔브레인주식회사로 최대주주가 변경되었습니다.

4. 상호의 변경

당사의 상호는 주식회사 디엔에프이며, 최근 5개 사업연도 중 상호의 변경은 없습니다.

5. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 당사는 공시대상기간중 합병등을 한 사항이 없습니다.

6. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 공시대상기간중 업종 또는 주된 사업의 변화가 없습니다.

7. 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용7-1. 최근 5년간 회사의 주된 변동내용 2020년 10월 26일 제3자 배정 유상증자에 따른 200,000주 주식 추가에 의해 주식은 1,354,889주이며, 기말총발행주식수는 2,834,023주(우선주555,332주포함)로, 의결권지분율은 47.8%이나, 전환상환우선주를 금융부채로 분류함에 따라, 기말 연결재무제표작성지분율은 59.5%입니다. 또한, 전기말에는 공정가치평가금융자산으로 계상되어 있습니다.2021년 7월 28일자 주요사항보고서(유상증자결정) 공시가 있었고, 8월 11일자로 보통주 제3자배정 증자(810,030주, 발행금액 20,963,576,400원) 납일완료 증권발행결과(자율공시)를 공시 했습니다. 자세한 사항은 주요사항보고서(유상증자결정)(2021.07.28)와 증권발행결과(자율공시)(2021.08.11)를 참고하시기 바랍니다.2023년 12월 14일 임시주주총회를 통해 김봉석이 사내이사로 선임되었으며, 이후 동일자에 개최된 이사회 결의를 통해 대표이사로 선임되었습니다.2023년 12월 28일 최대주주변경을 수반하는 주식양수도계약 이행 완료 후 솔브레인주식회사로 최대주주가 변경되었습니다. 자세한 사항은 최대주주변경을수반하는주식양수도계약체결(2023.12.28) 공시를 참고하시기 바랍니다.2024년 4월 1일 이사회를 통해 신재호 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

8-2. 보고기한 후 진행 중 중요한 사항

해당사항 없습니다.
3. 자본금 변동사항

1. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제24기(2024년 반기)	제23기(2023년말)	제22기(2022년말)

보통주	발행주식총수	11,571,858	11,571,858	11,571,858

액면금액	500	500	500

자본금	5,785,929,000	5,785,929,000	5,785,929,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	5,785,929,000	5,785,929,000	5,785,929,000

※ 당사는 최근 3년간 자본금 변동사항이 없습니다.
4. 주식의 총수 등

1. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2024.06.30 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	37,500,000	2,500,000	40,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	11,571,858	-	11,571,858	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	11,571,858	-	11,571,858	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	11,571,858	-	11,571,858	-

2. 자기주식 취득 및 취득ㆍ처분 이행현황 당사는 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도중 자기주식 취득 및 처분한 내역이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

1. 정관 이력

당사의 최근 정관 개정일은 2021년 03월 29일 이며, 공시대상기간 중 변경된 내용은 없습니다.

2. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	각종 유기금속화합물의 자문, 개발, 제조 및 판매업	영위

2	반도체 소재, 부품 개발, 제조 및 판매업	영위

3	LED 소재, 부품 개발, 제조 및 판매업	영위

4	코팅제 개발, 제조 및 판매업	미영위

5	부동산 임대 및 관리업	영위

6	전 각호에 부대되는 사업 일체	영위

3. 정관상 사업목적 변경 내용 당사는 공시대상기간 중 정관상 사업목적 변경 내용이 없습니다.

4. 정관상 사업목적 추가 현황표 당사는 공시대상기간 중 정관상 사업목적 추가 현황이 없습니다.
1. 사업의 개요

당사는 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문기업입니다. 반도체 기술의 발전과 더불어 칩은 더욱 미세화 되어 감에 따라 다양한 반도체 재료 시장이 형성되고 있습니다. 반도체 장비만으로는 해결할 수 없는 기술적 한계들을 재료의 변화를 통하여 극복하고 있는 상황에서 특히 당사가 생산하고 있는 반도체 박막 재료는 반도체의 성능과 직결되기 때문에 반도체 공정 기술의 발전과 더불어 지속적인 성장이 가능한 사업 부문입니다. 2024년 반기 기준 당사의 매출액은 396억원입니다. 사업부문별 매출액은 반도체 소재 부문(38,438백만원, 전체 매출의 96.85%), 연구 기타 부문(1,248백만원, 전체 매출의 3.15%)으로 나뉠 수 있습니다. 당사에서 생산하고 있는 제품군에는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등이 있습니다.

당사는 차세대 반도체 재료 트랜드에 맞게 제품 포트폴리오를 구성하고 연구개발, 상용화 테스트, 생산, 납품 등의 단계로 제품들을 분류하여 각 단계별 전문적인 기술력으로 전략적인 사업화를 진행하고 있으며, 글로벌 칩메이커 및 장비기업들과 공동개발 프로젝트를 진행중입니다. 또한 새로운 수요처인 디스플레이 패널 제조기업 및 장비기업들과도 신소재 개발을 위한 협력 체계를 구축하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

1. 주요 제품 매출액

2024년 반기 제품군별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

제품군	구체적인 용도	매출액(천원)	비율(%)

반도체	- DPT 제품 : DPT 제품(Double Patterning Tech.용 소재)- HCDS 제품 : HCDS 제품LT(Low-temp) SiO/SiN용 소재- High-k 제품 : 캐패시터 유전막용 소재- ACL 제품 : 식각공정에 사용되는 하드마스크필름용 소재- 확산방지막 제품 : 확산방지막용의 소재	38,438,649	96.85%

- 연구(High-k, Low-k, Metal 소재 등)제품	1,248,717	3.15%

합 계	39,687,366	100.00%

※ 주요제품에 대하여는 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 인식에 있어 회사의 재무제표는 K-IFRS 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 작성되었습니다.※ 상기 표에 기재된 매출액은 2024년 1월 1일부터 2024년 6월 30일까지의 거래내역을 기준으로 작성되었습니다.

가. DPT (Double Patterning Tech.) 제품 : 40nm 미만 미세패턴 구현을 위한EUVL (Extreme Ultraviolet Lithography) 장비 개발이 미흡하여 DPT공정이 도입되었고, 이 공정에 필요한 패터닝용 희생막 재료입니다. 즉, DPT 재료는 미세패턴 구현을 위한 핵심재료로 일시적으로 반도체 집적도 발전 속도를 따라가지 못하는 장비기술 간의 불균형 해소에 기여하고 있습니다. 나. HCDS 제품 : 저온 공정용 SiO/SiN 전구체로 DRAM 및 NAND Flash Memory에 적용되고 있습니다. 특히 V-NAND의 경우 적층수 증가에 따라 사용량이 증가하고 있어 지속적인 매출 성장을 기대하고 있습니다. 다. High-k 제품 : DRAM에서 가장 중요한 역할을 하는 캐패시터의 유전막 재료로 칩의 미세화에 의해 유전율 값이 높은 재료가 사용되거나, 전후 공정에 영향 없이 안정적인 증착 성향을 갖는 재료가 사용되는 등 변화가 요구되고 있습니다. 이에 당사는 20~30nm 미세공정에 대응이 가능한 전구체를 개발하여 납품하고 있으며, 차세대 High-k 재료의 연구 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 라. ACL 제품 : 2008년 국내 및 국외 공급을 시작으로, 그 동안 당사의 매출 비율에서 중요한 역할을 해왔던 제품입니다. 현재는 대체 재료 사용으로 인해 사용량이 많이 감소하였으나, 여전히 미세패턴 구현을 위한 재료로 일정량이 사용되고 있습니다. 마. 확산 방지막용 제품 : 메탈 증착 시, 좁은 폭에 원활한 증착을 유도하기 위한 Seed Layer 역할을 하는 Si 재료와 산화반응으로 절연막이 오염되는 것을 방지하기 위한 메탈 확산 방지막 재료가 사용되고 있습니다.
바. 기타 제품: 고객사 및 장비회사와 진행하는 연구개발이나 양산평가 목적의 차세대 반도체 재료 샘플 매출이 포함되어 있습니다.

2. 주요 제품 등의 가격변동추이 고객사의 구매 발주서에 의해 제품을 생산 공급하는 형식으로 , 고객사의 구매 발주 수량 및 시기 등에 따라 가격의 등락 폭이 발생됩니다 . 가격 변동 추이를 적용하기에 적합하지 않으며 , 가격 변동 추이를 구현하기 어려워 생략하였습니다 .
3. 원재료 및 생산설비

당사는 제품 생산에 필요한 주요 원재료의 대부분을 미국, 일본, 유럽, 중국 등 일부 주요 선진국으로 부터 국내 수입업체를 통해 주기적으로 공급받고 있습니다. 원재료마다 수입 의존에 상당한 비중을 차지하는 만큼 안전재고 확보 등 Risk에 대비한 원재료 재고 관리에 만전을 기하고 있습니다. 아래 표는 2024년 반기 주요 제품군에 사용 된 일부 원재료 매입처 및 매입현황 등 가격변동 추이를 간략하게 나타내고 있습니다.

1. 주요 원재료의 가격변동추이(단위 : 원 또는 달러)

사업부문	매입유형	품 목	제24기 반기	제23기	제22기

반도체전자재료	원재료	원재료A	409$	409$	409$

원재료B	9,300	7,000	7,000

※ 미국과 중국의 무역분쟁으로 인한 수요공급 불균형 심화, 러시아-우크라이나 전쟁 장기화에 따른 원자재 가격 급등으로 수익성에 다소 영향을 미칠 수 있으나, 이는 장단기적 상황에 따라 변동될 수 있습니다. ※ 상기 표는 기수별 주요 원재료의 kg당 개별 단가를 나타내고 있습니다.

2. 주요 원재료 매입에 대한 사항(단위 : 백만원 또는 달러)

원재료명	매입액	특수관계여부	공급안정성	비고

원재료A	5,361,128$	해당무	이상무	-

원재료B	625.7	해당무	이상무	-

※ 상기 표에 기재된 매입액은 2024년 1월 1일부터 2024년 6월 30일까지의 거래내역을기준으로 작성되었습니다.

3. 생산능력 산출근거 가. 대전 1 캠퍼스(본사)

사업장	주요 제품군	생산능력 산출기준

대전 1 캠퍼스(본사)	DPT 외 주요 제품	배치 생산량 X 주간 배치수 X 연간(주)

나. 대전 2 캠퍼스(대화2공장)

사업장	주요 제품군	생산능력 산출기준

대전 2 캠퍼스(대화2공장)	기타	배치 생산량 X 월간 배치수 X 12개월

다. 울산지점

사업장	주요 제품군	생산능력 산출기준

울산지점	ACL	일 생산량 X 연간 생산일수

4. 생산실적 및 가동률

구분	제품군	연간최대생산량(kg)	생산실적(kg)	가동률(%)

대전 1 캠퍼스(본사)	DPT 외 주요 제품	81,300	36,068	44.36

대전 2 캠퍼스(대화2공장)	기타	7,200	380	5.28

울산지점	ACL	98,800	59,417	60.14

합계	187,300	95,865	51.18

※ 연간최대생산량: 2024년 반기 기준으로 작성되었습니다.※ 생산실적: 2024년 반기 기준으로 작성되었습니다.

5. 생산설비의 현황 등 당사는 대전 1 캠퍼스, 대전 2 캠퍼스, 울산지점으로 구성된 3개의 사업장을 독자적인 생산활동이 가능하도록 구축하여 운영하고 있습니다. 또한, 생산설비를 추가 확장하고 생산극대화를 위한 다양한 시설 개선을 통해 대전 2 캠퍼스의 활용도를 더욱 높여 가고 있습니다.대전 1 캠퍼스는 다양한 크기의 반응 설비 및 유틸리티 설비를 갖추고 있으며, 대전 2 캠퍼스도 대전 1 캠퍼스와 같은 형태의 동일한 설비를 증측, 개선하여 완공함으로써 양산품 생산과 더불어 부분적인 시운전의 형태로 생산시설을 운용하고 있습니다. 특히, 대전 2 캠퍼스의 경우 고객사의 요구에 맞는 생산시스템 적용 및 생산활동으로 고품질의 제품을 생산할 수 있도록 다양한 기술을 접목한 효율적이고 체계적인 생산관리 시스템을 도입하였습니다. 울산지점의 경우, 자체 생산시설을 갖추고 고객사 요구에 적극 대응하고 있습니다.

가. 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등

당사의 사업장은 대전 1 캠퍼스, 대전 2 캠퍼스, 울산지점, 화성사업소 4개의 사업장을 운영하고 있으며, 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]

지역	사업장	소재지

국내(4개 사업장)	대전 1 캠퍼스(본사)	대전광역시 대덕구 대화로 132번길 142(대화동)

대전 2 캠퍼스(대화2공장)	대전광역시 대덕구 대전로 1331번길 190(대화동)

울산지점	울산광역시 울주군 온산읍 대정로 10-19

화성사업소	경기도 화성시 정남면 정남동로 189-22

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2024년 반기말 현재 장부금액은 85,526백만원으로 전년말(87,961백만원) 대비 2,435백만원 감소하였습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타유형자산	계

기초	기초장부금액	28,196	30,488	19,583	2,363	7,331	87,961

- 취득원가	28,196	37,327	45,402	2,363	24,067	137,355

- 감가상각누계액(손상 포함)	-	(6,839)	(25,819)	-	(16,736)	(49,394)

증감	일반취득 및 자본적지출	8	1,553	1,113	(2,323)	290	641

감가상각	-	(542)	(1,762)	-	(770)	(3,074)

처분ㆍ폐기ㆍ손상	-	-	(1)	-	(1)	(2)

기말	기말장부금액	28,204	31,499	18,933	40	6,850	85,526

- 취득원가	28,204	38,881	44,889	40	22,475	134,489

- 감가상각누계액(손상 포함)	-	(7,382)	(25,956)	-	(15,625)	(48,963)

※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다.※ 처분ㆍ폐기ㆍ손상의 금액은 취득원가와 감가상각누계액을 상계한 순액입니다.
4. 매출 및 수주상황

1. 매출실적 당사의 매출은 반도체 생산라인에 지속적으로 사용되는 제품과 현재 공동 및 자체개발중인 제품의 매출로 이루어지며, 공동 개발중인 제품은 향후 생산라인에 사용되기 위한 제품으로써 연구용 제품으로 구분하고 있습니다. 또한, 매출액의 대부분이 삼성전자와 SK하이닉스 및 해외 반도체 업체로 구성되어 있으며, 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

사업부문	매출유형	품 목	제24기 반기(당기)	제23기(전기)	제22 기 (전전기)

반도체전자재료	제품	반도체 전극 배선재료, 하드마스크재료	수 출	5,075,520,228	8,989,877,728	12,404,369,324

내 수	33,363,129,041	70,308,423,041	78,184,293,268

합 계	38,438,649,269	79,298,300,769	90,588,662,592

제품상품	기타화학재료(연구 제품: High-k, Low-k, Metal 소재 등)	수 출	-	75,067,489	700,652,401

내 수	1,248,716,500	4,859,359,541	5,602,466,349

합 계	1,248,716,500	4,934,427,030	6,303,118,750

합 계 (주1)	수 출	5,075,520,228	9,064,945,217	13,105,021,725

내 수	34,611,845,541	75,167,782,582	83,786,759,617

합 계	39,687,365,769	84,232,727,799	96,891,781,342

(주1) 당사는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 적용하였습니다.※ 상기 표에 기재된 당기 매출액은 2024년 1월 1일부터 2024년 6월 30일까지 기준으로 작성되었습니다. ※ 제24(당)기 및 제23(전)기는 개별기준으로 작성되었습니다. 제22(전전)기는 비교표시를 위해 개별기준으로 작성되었으며, 제22(전전)기 연결기준은 제22(전전)기 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

2. 판매방법 및 조건가. 판매조직

대표이사

사업본부

고객지원 파트	개발지원 파트

나. 판매경로 - 국내 : 수요처로 직접판매가 이루어 지고 있습니다 . - 해외 : 직접판매 및 중간 에이전트를 경유하여 판매가 이루어 지고 있습니다 .

다. 판매방법 및 조건 - 국내 및 해외

구 분	판매경로	대금회수조건

반도체 소재	일반 기업체 등	개별계약조건

라. 판매전 략

당사는 신기술 개발에 맞추어 변화하는 시장에 핵심 역량과 사업 전략을 혁신하는데 집중하고 있습니다. 고객의 입장에서 주요 제품별 부서를 재구성하고, 부분별 연구인력 및 연구 개발비 투자를 높여 생산 플랜트 다변화/대형화로 다양한 소재의 재료를 단기간에 대량 생산할 수 있는 능력을 갖추며 고객을 만족시키는 기술력과 경험을 축적하여 고객에게 차별화된 가치를 제공하고자 합니다.반도체 칩 메이커와 JDP 형식의 공동개발을 진행하고 있습니다 . 글로벌 장비업체나 반도체 칩 메이커와 공동개발 형식에 많은 비중을 두고 있으며 , 초기 시장 진입의 유리한 점 뿐만 아니라 반도체 산업을 선도하는 삼성전자나 SK 하이닉스에 납품된 재료의 경우 해외 다른 업체로의 판매 확대에 매우 유리한 점이 있기 때문입니다 . 마. 주 요매출처 회사의 주요매출처는 국내 삼성전자 , SK 하이닉스가 있으며 해외 TSMC, PSMC, WINBOND 입니다.

바. 수 주상황 당사의 거래처 특성상 고정된 수주현황은 없습니다 . 다만 , 매일 거래처의 PO 상황을 확인하여 납품하고 있습니다 .
1. 요약재무정보

가. 요약재무정보(단위 : 원)

구분	제24(당)기 반기	제23(전)기	제22(전전)기

2024년 6월말	2023년 12월말	2022년 12월말

[유동자산]	64,167,951,986	60,938,241,131	77,983,789,053

ㆍ현금및현금성자산	10,077,416,906	6,240,868,369	7,935,196,418

ㆍ유동당기손익-공정가치금융자산	2,005,800,000	2,005,800,000	5,958,745,300

ㆍ단기금융상품	10,000,000,000	5,000,000,000	1,968,219,178

ㆍ매출채권	4,340,005,883	4,019,979,154	6,057,062,354

ㆍ기타유동금융자산	1,494,672,139	152,405,983	196,952,158

ㆍ재고자산	35,045,204,338	41,431,112,353	51,995,794,315

ㆍ기타유동자산	1,169,950,712	1,726,376,749	3,866,739,060

ㆍ당기법인세자산	34,902,008	361,698,523	5,080,270

[비유동자산]	101,931,086,764	104,648,849,623	112,560,873,214

ㆍ장기금융상품	-	-	10,399,535

ㆍ비유동당기손익-공정가치금융자산	6,758,269,228	6,860,769,228	8,493,326,908

ㆍ기타금융자산	1,242,998,158	1,990,530,858	4,029,815,104

ㆍ유형자산	85,526,196,211	87,961,392,522	91,361,081,200

ㆍ사용권자산	212,668,296	129,861,000	386,471,214

ㆍ투자부동산	970,453,011	1,023,845,470	-

ㆍ영업권	-	-	1,588,213,121

ㆍ영업권이외의무형자산	828,718,577	854,573,390	2,300,933,771

ㆍ이연법인세자산	2,540,871,415	2,335,035,024	995,381,980

ㆍ기타비유동자산	3,850,911,868	3,492,842,131	3,395,250,381

자산총계	166,099,038,750	165,587,090,754	190,544,662,267

[유동부채]	11,117,328,043	10,052,310,661	28,337,635,491

[비유동부채]	626,463,822	525,164,878	4,438,834,056

부채총계	11,743,791,865	10,577,475,539	32,776,469,547

[지배기업 소유주지분]	154,355,246,885	155,009,615,215	150,817,082,889

ㆍ자본금	5,785,929,000	5,785,929,000	5,785,929,000

ㆍ주식발행초과금	47,976,096,560	47,976,096,560	47,958,611,560

ㆍ기타자본항목	3,261,976,015	3,261,976,015	5,889,151,770

ㆍ기타포괄손익누계액	-	-	19,447,345

ㆍ이익잉여금	97,331,245,310	97,985,613,640	91,163,943,214

[비지배지분]	-	-	6,951,109,831

자본총계	154,355,246,885	155,009,615,215	157,768,192,720

종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법	-	-	원가법,지분법

매출액	39,687,365,769	84,232,727,799	96,891,781,342

영업이익(손실)	905,987,804	(2,862,629,573)	16,101,381,752

계속사업이익	1,660,003,270	14,247,746,791	6,628,167,100

중단사업이익	-	(9,074,216,308)	(828,500,080)

당기순이익(손실)	1,660,003,270	5,173,530,483	5,799,667,020

지배기업소유지분	-	9,340,844,751	5,774,395,791

비지배지분	-	(4,167,314,268)	25,271,229

주당이익	-	-	-

기본주당계속영업이익	143	1,591	571

기본주당중단영업손실	-	(784)	(72)

희석주당계속영업이익	143	1,591	571

희석주당중단영업손실	-	(784)	(72)

종속기업수 (국내 비상장)	-	-	2

[()는 부(-)의 수치임]

※ 당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 작성되었습니다. 제24(당)기 반기 및 비교표시된 제23(전)기, 제22(전전)기 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.※ 제24(당)기 및 제23(전)기는 개별기준으로 작성되었습니다. 제22(전전)기는 비교표시를 위해 개별기준으로 작성되었으며, 제22(전전)기 연결기준은 제22(전전)기 사업보고서를 참고하시기 바랍니다. ※ 자세한 사항은 "5. 재무제표 주석"을 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 연결재무제표

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 연결대상 회사가 없으므로, 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 연결대상 회사가 없으므로, 해당사항이 없습니다.