디엔에프 사업보고서 (2023.12)
4. 매출 및 수주상황

1. 매출실적

당사의 매출은 반도체 생산라인에 지속적으로 사용되는 제품과 현재 공동 및 자체개발중인 제품의 매출로 이루어지며, 공동 개발중인 제품은 향후 생산라인에 사용되기 위한 제품으로써 연구용 제품으로 구분하고 있습니다. 또한, 매출액의 대부분이 삼성전자와 SK하이닉스 및 해외 반도체 업체로 구성되어 있으며, 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

사업부문	매출유형	품 목	제 23 기 (당기)	제 22 기 (전기)	제 21 기 (전전기)

반도체전자재료	제품	반도체 전극 배선재료, 하드마스크재료	수 출	8,989,877,728	12,404,369,324	11,308,989,331

내 수	70,308,423,041	78,184,293,268	73,997,670,899

합 계	79,298,300,769	90,588,662,592	85,306,660,230

제품상품용역	기타화학재료(연구 제품: High-k, Low-k, Metal 소재 등)	수 출	75,067,489	700,652,401	568,257,192

내 수	4,859,359,541	5,602,466,349	1,147,237,576

합 계	4,934,427,030	6,303,118,750	1,715,494,768

광통신 소자 및 재료	제품	가변광감쇠기, 광스위치, 광송수신기, 파장분할다중화기, 광재료 및 전자재료	수 출	-	-	16,724,176,400

내 수	-	-	23,309,775,356

합 계	-	-	40,033,951,756

합 계 (주1)	수 출	9,064,945,217	13,105,021,725	28,601,422,923

내 수	75,167,782,582	83,786,759,617	98,454,683,831

합 계	84,232,727,799	96,891,781,342	127,056,106,754

(주1) 당사는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 적용하였습니다.※ 상기 표에 기재된 당기 매출액은 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 기준으로 작성되었습니다.※ 제23(당)기는 종속회사 매각에 의해 개별기준으로 작성되었습니다. 제22(전)기는 비교표시를 위해 개별기준으로 작성되었으며, 제22(전)기 연결기준은 제22(전)기 사업보고서를 참고하시기 바랍니다. 제21(전전)기 재무제표는 연결기준으로 작성되었습니다.

2. 판매방법 및 조건

반도체 재료 사업은 불특정 다수를 상대로 수많은 고객들에게 판매하는 사업과는 달리 특정고객만을 위한 영업 및 개발, 기술지원이 이루어져야 하므로 특정고객 전담 팀을 중심으로 판매조직이 구성되어 있습니다. 삼성전자 및 SK하이닉스 관련 영업부문은 현재 사업본부에서 모두 담당하고 있으며 삼성전자 담당, SK하이닉스 및 디스플레이 담당 해외 담당으로 운영을 하고 있으며 기타 반도체 장비 업체 및 연구소의 영업도 함께 담당하고 있습니다. 당사의 영업담당 부서인 사업본부는 현재 오산에 위치하고 있으며, 사업본부 내부는 고객지원 파트와 개발지원 파트로 구분되어 있습니다. 고객지원 파트는 납품 및 제품 사용시 발생하는 기술지원을 담당하고 있고 개발지원파트는 연구소와 협력하여 신규 과제 개발을 지원하고 있습니다. 당사가 주력하는 반도체 재료는 국내 반도체 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등의 업체에서 직접 사용하는 품목이므로 국내의 경우에는 100% 당사가 직접 공급하는 형식으로 납품하고 있습니다. 해외의 경우, 당사가 직접 현지 법인이나 지사를 운용 시 매출대비 비용 지출이 과다하여 해외진출 초기에는 가능한 대리점을 통해서 비즈니스를 추진하고 있습니다. 이에 중국 및 대만 현지 영업 대리점과 대리점 계약을 체결한 후 이미 시장 진입이 이루어 졌으며, 해외 매출의 극대화와 거래처 다변화를 위하여 기존 고객사인 대만의 TSMC사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)와 Inotera사(InoteraMemories, Inc.), Winbond사(Winbond Electronics Corp.)를 포함한 대만의 Nanya(NanyaTechnology Corp.) 및 중국의 SMIC사(Semiconductor Manufacturing International Corp.)등의 아시아 지역의 주요 반도체 칩 메이커를 대상으로 영업활동을 진행하고 있습니다. 또한, 향후 반도체 사업의 안정적인 수행을 위해 장비업체 사전 평가 및 고객사의 연구 개발 활동에 참여하여 기술 개발과 동시에 신규재료의 시장 진입을 위한 영업 활동을 진행하고 있습니다.

3. 판매전략

당사는 신기술 개발에 맞추어 변화하는 시장에 핵심 역량과 사업 전략을 혁신하는데 집중하고 있습니다. 고객의 입장에서 주요 제품별 부서를 재구성하고, 부분별 연구인력 및 연구 개발비 투자를 높여 생산 플랜트 다변화/대형화로 다양한 소재의 재료를 단기간에 대량 생산할 수 있는 능력을 갖추며 고객을 만족시키는 기술력과 경험을 축적하여 고객에게 차별화된 가치를 제공하고자 합니다.
수요 업체에 근접하게 사무소를 설립하여 신속한 납품업무와 상황에 따른 issue 발생시 대처를 위한 서비스를 제공하며, 반도체 설비 업체와의 협력 관계를 적극 강화하여 제품 개발, 공급망 관리, 구매, 생산, 고객관리, 재무, 인사, 정보기술 등을 고객중심으로 생각하고 발전시킴으로써 고객의 요구에 언제든지 유연하게 대처할 수 있는 체계를 갖추려 노력하고 있습니다. 이를 바탕으로 대량생산과 품질관리, 메모리 생산 공정에서 최적화된 소재를 제공할 수 있는 기술력을 확보하여 초기 시장진입이 가능한 공동개발 형식의 연구개발을 집중적으로 수행하고자 합니다. 현재 반도체 칩 메이커와 JDP형식의 공동개발을 진행하고 있습니다. 당사가 장비업체나 반도체 칩 메이커와 공동개발에 많은 비중을 두고 있는 이유는 초기 시장 진입의 유리한 점 뿐만 아니라 삼성전자나 SK하이닉스에 납품된 재료의 경우 해외 다른 업체로의 판매 확대에 매우 유리한 점이 있기 때문입니다. 삼성전자나 SK하이닉스가 메모리 분야에서 반도체 산업을 선도하는 역할을 하기 때문에 공동개발을 새로운 재료의 테스트베드 성격으로 활용하고 있습니다.실 예로, 메모리 반도체 부분에서 세계 최대 반도체 생산업체인 삼성전자와 당사가 공동 기술개발을 통해 상용화된 Alpis-3는 삼성전자로부터 Quality Certificate를 획득하고 메모리 양산 라인에 적용하여 왔습니다. 이를 바탕으로 하여 중국, 대만, 일본 등에 있는 반도체 칩 메이커에 해당 제품의 시장진입을 추진한 결과, 대만 TSMC사 및 UMC사에 납품을 진행한 바 있습니다.
그리고, Alpis-3뿐 아니라 신규 반도체 재료에 대해서도 삼성전자나 SK하이닉스가 메모리 분야에서 반도체 산업을 선도하는 역할을 하기 때문에 공동개발을 통해 먼저 실적과 품질을 검증 받은 후 관련 제품을 해외업체에 공급하는 방식의 판매 전략을 추진하고 있습니다.

4. 수주상황

당사의 거래처 특성상 고정된 수주현황은 없습니다. 다만, 매일 거래처의 PO 상황을 확인하여 납품하고 있습니다.