디엔에프 반기보고서 (2021.06)
4. 매출 및 수주상황

당사의 거래처 특성상 고정된 수주현황은 없습니다. 다만, 매일 거래처의 PO 상황을 확인하여 납품하고 있습니다.

1. 매출실적

당사의 매출은 반도체 생산라인에 지속적으로 사용되는 제품과 현재 공동 및 자체개발중인 제품의 매출로 이루어 지며, 공동 개발중인 제품은 향후 생산라인에 사용되기 위한 제품으로써 연구용 제품으로 구분하고 있습니다. 또한, 매출액의 대부분이 삼성전자와 SK하이닉스 및 해외 반도체 업체로 구성되어 있으며, 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

사업부문	매출유형	품 목	제 21기 ( 당반기)	제 20기 ( 전기)	제19기 (전전기)

반도체전자재료	제품	반도체 전극 배선재료, 하드마스크재료	수 출	5,481,871,459	10,327,610,135	3,722,731,885

내 수	35,406,377,715	71,420,434,893	53,692,347,683

합 계	40,888,249,174	81,748,045,028	57,415,079,568

제품상품용역	기타화학재료	수 출	337,477,668	488,937,494	600,229,030

내 수	406,504,700	918,242,800	799,248,228

합 계	743,982,368	1,407,180,294	1,399,477,258

광통신 소자 및 재료	제품	가변광감쇠기, 광스위치, 광송수신기, 파장분할다중화기, 광재료 및 전자재료	수 출	8,392,400,165	7,817,322,185	-

내 수	5,983,374,524	4,125,658,656	-

합 계	14,375,774,689	11,942,980,841	-

합 계 (주1)	수 출	14,211,749,292	18,633,869,814	4,322,960,915

내 수	41,796,256,939	76,464,336,349	54,491,595,911

합 계	56,008,006,231	95,098,206,163	58,814,556,826

(주1) 당사는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 적용하였습니다. ※ 상기 표에 기재된 당반기 매출액은 2021년 1월 1일부터 2021년 6월 30일까지 기준으로 작성되었습니다.※ 상기 표에 기재된 광통신소자 및 재료의 전기 매출액은 2020년 7월 1일부터 2020년 12월 31일까지 기준으로 작성되었습니다.(2020년7월1일 이후 연결되었기 때문입니다.)

2. 판매방법 및 조건

반도체 재료 사업은 불특정 다수를 상대로 수많은 고객들에게 판매하는 사업과는 달리 특정 고객만을 위한 영업 및 개발, 기술지원이 이루어져야 하므로 특정고객 전담 팀을 중심으로 판매조직이 구성되어 있습니다. 삼성전자 및 SK하이닉스 관련 영업부문은 현재 기술영업부에서 모두 담당하고 있으며 삼성전자 담당, SK하이닉스 담당 해외 및 디스플레이 담당으로 운영을 하고 있으며 기타 반도체 장비 업체 및 연구소의 영업도 함께 담당하고 있습니다.
당사의 영업담당 부서인 기술영업부는 현재 오산 에 위치하고 있으며 , 기술영업부 내부는다시 고객지원 파트와 개발지원 파트로 구분되어 있습니다. 고객지원 파트는 납품 및 제품 사용시 발생하는 기술지원을 담당하고 있고 개발지원파트는 연구소와 협력하여 신규 과제 개발을 지원하고 있습니다. 당사가 주력하는 반도체 재료는 국내 반도체 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 , 동부하이텍 등의 업체에서 직접 사용하는 품목이므로 국내의 경우에는 100% 당사가 직접 공급하는 형식으로 납품하고 있습니다. 해외의 경우, 당사가 직접 현지 법인이나 지사를 운용 시 매출대비 비용 지출이 과다하여 해외진출 초기에는 가능한 대리점을 통해서 비즈니스를 추진하고 있습니다. 이에 중국 및 대만 현지 영업 대리점과 대리점계약을 체결한 후 이미 시장 진입이 이루어 졌으며, 해외 매출의 극대화와 거래처 다변화를 위하여 기존 고객사인 대만의 TSMC사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)와 Inotera사(Inotera Memories, Inc.), Winbond사(Winbond Electronics Corp.)를 포함한 대만의 Nanya(Nanya Technology Corp.) 및 중국의 SMIC사(Semiconductor Manufacturing International Corp.)등의 아시아 지역의 주요 반도체 칩 메이커를 대상으로 영업활동을 진행하고 있습니다.
또한, 향후 반도체 사업의 안정적인 수행을 위해 장비업체 사전 평가 및 고객사의 연구 개발활동에 참여하여 기술개발과 동시에 신규재료의 시장진입을 위한 영업 활동을 진행하고 있습니다.
장기적으로 반도체 사업의 안정적인 수행을 위해서 장비업체를 통하여 개발 초기에 신규재료의 시장진입이 매우 중요하므로 미국과 일본에 지사 형식의 개발지원 부서를 상주시켜 장비업체 및 반도체 업체와의 기술개발 및 영업 활동을 추진할 계획입니다. 당사가 새롭게 추진하고 있는 고기능성 코팅제는 자동차, 가전제품, 건축·산업용 자재, 디스플레이·필름 등 다양한 제품의 표면 보호나 기능적 특성(오염 방지, 부식방지, 슬립성 증대 등)을 부여하기 위해 사용되고 있습니다. 이러한 기능성 코팅은 본래의 제품에 화학적 기능이나 기계적 기능, 전기전자적 기능 그리고 광학적 기능을 추가함에 따라 제품의 고기능화를 가능하게 할 수 있고 부가가치를 높일 수 있도록 도와주고 있습니다. 2010년 이후 기능성 코팅 시장은 꾸준히 증가하고 있습니다. 일례로 PET 필름의 경우 전기전자, 광학, 포장산업 분야 등에서 기능성 코팅(하드코팅, 발수코팅, 내지문 코팅 등) 수요가 매년 30% 이상 증가하고 있습니다. 이러한 기능성 코팅제 시장의 성장에 대응하기 위해 고객사 의 다양한 요구에 맞춰 함께 기능성 코팅제의 연구개발을 진행하고 있으며 해당 고객사는 곧 매출처가 되므로 초기 개발단계부터 적극적인 영업활동을 진행하고 있습니다. 종속회사 (주)켐옵틱스는 영업부서가 고객사의 초기 개발 단계부터 적극적으로 영업활동을 전개하고 개발부서는 영업부서와 협력하여 기술지원 활동을 수행합니다. 신규 광통신 시스템과 사업에 필요한 당사 기술과 제품을 적극적으로 제안하고 고객사가 요구하는 품질 및 가격을 충족하는 제품을 개발하여 공급합니다.

3 . 판매전략

당사는 신기술 개발에 맞추어 변화하는 시장에 핵심역량과 사업전략을 혁신하는데 집중하고 있습니다. 고객의 입장에서 주요 제품별 부서를 재구성하고, 부문별 연구인력 및 연구개발비투자를 높여 생산 플랜트 다변화/대형화로 다양한 소재의 재료를 단기간에 대량 생산할 수 있는 능력을 갖추며 고객을 만족시키는 기술력과 경험을 축적하여 고객에게 차별화된 가치를 제공하고자 합니다.
수요업체에 근접하게 사무소를 설립하여 신속한 납품업무와 상황에 따른 issue발생시 대처를 위한 서비스를 제공하며, 반도체 설비 업체와의 협력관계를 적극 강화하여 제품 개발, 공급망 관리, 구매, 생산, 고객관리, 재무, 인사, 정보기술 등을 고객중심으로 생각하고 발전시킴으로써 고객의 요구에 언제든지 유연하게 대처할 수 있는 체계를 갖추려 노력하고 있습니다. 이를 바탕으로 대량생산과 품질관리, 메모리 생산 공정에서 최적화된 소재를 제공할 수 있는 기술력을 확보하여 초기 시장진입이 가능한 공동개발 형식의 연구개발을 집중적으로 수행하고자 합니다. 현재 반도체 칩 메이커와 JDP형식의 공동개발을 진행하고 있습니다. 당사가 장비업체나 반도체 칩 메이커와 공동개발에 많은 비중을 두고 있는 이유는 초기 시장 진입의 유리한 점뿐만 아니라 삼성전자나 SK하이닉스 에 납품된 재료의 경우 해외 다른 업체로의 판매 확대에 매우 유리한 점이 있기 때문입니다. 삼성전자나 SK하이닉스 가 메모리 분야에서 반도체 산업을 선도하는 역할을 하기 때문에 공동개발을 새로운 재료의 테스트베드 성격으로 활용하고 있습니다.실 예로, 메모리 반도체 부분에서 세계 최대 반도체 생산업체인 삼성전자와 당사가 공동 기술개발을 통해 상용화된 Alpis-3는 삼성전자로부터 Quality Certificate를 획득하고 메모리 양산 라인에 적용하여 왔습니다. 이를 바탕으로 하여 중국, 대만, 일본 등에 있는 반도체 칩 메이커에 해당 제품의 시장진입을 추진한 결과, 대만TSMC사 및UMC사에 납품을 진행한 바 있습니다.
그리고, Alpis-3뿐 아니라 신규 반도체 재료에 대해서도 삼성전자나 SK하이닉스 가 메모리 분야에서 반도체 산업을 선도하는 역할을 하기 때문에 공동개발을 통해 먼저 실적과 품질을 검증 받은 후 관련 제품을 해외업체에 공급하는 방식의 판매 전략을 추진하고 있습니다.
해외 판매를 위한 영업 조직적인 측면에서는 해당 국가의 업체와 영업 대리점 계약을 체결하고 대리점과 협력하여 해당 국가의 반도체 시장에 진입하려는 전략입니다. 그리고 대만 및 일본의 경우에는 반도체 칩 메이커뿐 아니라, 대형 장비업체가 새로운 공정 개발을 주도하고 있기 때문에 장비업체와의 긴밀한 관계형성이 매우 중요합니다. 따라서, 장기적으로 지사 형식의 개발지원 부서를 상주시켜 장비업체 또는 반도체 업체에 대한 기술 개발 및 영업활동을 할 계획입니 다. 소재 사업의 다각화를 위해 다년간 신제품 개발을 통해 기능성 코팅제 사업을 진행하고 있으며,그의 결과물로 눈부심 방지용 코팅액 개발에 성공했습니다. 추가로 눈부심 방지 기능 이외에 내지문(Anti-fingerprint, AF) 기능이 동시에 구현되는AG+AF 코팅액을 개발하여 국내 모바일 제조업체에 납품을 진행하고 있습니다. 또한 적용분야 확장을 위해 디스플레이 글라스 관련 국내외 업체에 홍보를 진행하고 있으며, 다수의 업체에 평가를 진행 중 입니다. 이외에도 기능성 코팅제는 자동차용 외장 발수 코팅제를 비롯하여 디스플레이·필름용 배리어 코팅제 등의 다양한 고기능성 제품군을 보유하고 있습니다. 디스플레이·필름용 배리어 코팅제는 해외 필름 메이커의 관심이 높고, 다수 업체와 양산 평가를 진행 중 입니다. 발수코팅제의 주요 고객사는 3M이며, 3M이 보유하고 있는 글로벌 네트워크를 활용하여 해외 시장 진출을 확대하고 있습니다. 이외에도 디스플레이 및 반도체 소자 관련 업체들과 기능성 코팅제 적용 테스트를 진행하고 있으며, 기술적인 교류을 통해 업체에서 요구하는 맞춤형 코팅액을 공동 개발하고 있습니다.
첨단 디스플레이의 기능 향상을 위한 기술에 필요한 나노 입자의 안정적인 합성 기술을 확보하기 위해 노력하고 있습니다. 현재 저굴절 및 고굴절 소재인 SiO2와 TiO2 구형(sphere) 나노입자의 크기별 제조 기술을 보유하고 있으며, 이외에 코어-쉘(core-shell)이나 중공 실리카(hallow silica) 등 다양한 형태의 나노입자 양산 기술을 확보하기 위한 테스트를 진행하고 있습니다. 이러한 나노 입자 합성기술과 관련하여 세계적인 대기업과 기술 협약을 맺고 유상 샘플을 제공하고 있습니다.
종속회사 (주)켐옵틱스의 판매전략은 광통신 산업에서 요구되는 우수한 개발 역량과 고객 맞춤형 대응 역량을 바탕으로 적극적인 영업활동을 전개하여 차별화된 제품을 개발하고 고객을 확보하는 것입니다. 고객과의 원활한 소통, 고객 맞춤형 기술 지원, 고객과의 신뢰 구축을 우선으로 장기적인 협력관계를 유지하기 위하여 노력하고 있습니다.

4. 수주상황

당사의 거래처 특성상 고정된 수주현황은 없습니다. 다만, 매일 거래처의 PO 상황을 확인하여 납품하고 있습니다.