eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
디엔에프 분기보고서 (2024.03)
분 기 보 고 서

(제 24 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 5월 16일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 디엔에프
대 표 이 사 : 신 재 호
본 점 소 재 지 : 대전 대덕구 대화로 132번길 142(대화동)
(전 화) 042-932-7939
(홈페이지) http://www.dnfsolution.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무이사 (성 명) 김 봉 석
(전 화) 042-719-7939
1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. 관련 내용은 2024년 3월 21일에 제출된 사업보고서를 참조하시기 바랍니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 회사의 연혁

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. 관련 내용은 2024년 3월 21일에 제출된 사업보고서를 참조하시기 바랍니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.관련 내용은 2024년 3월 21일에 제출된 사업보고서를 참조하시기 바랍니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.관련 내용은 2024년 3월 21일에 제출된 사업보고서를 참조하시기 바랍니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. 관련 내용은 2024년 3월 21일에 제출된 사업보고서를 참조하시기 바랍니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

당사는 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문기업입니다. 반도체 기술의 발전과 더불어 칩은 더욱 미세화 되어 감에 따라 다양한 반도체 재료 시장이 형성되고 있습니다. 반도체 장비만으로는 해결할 수 없는 기술적 한계들을 재료의 변화를 통하여 극복하고 있는 상황에서 특히 당사가 생산하고 있는 반도체 박막 재료는 반도체의 성능과 직결되기 때문에 반도체 공정 기술의 발전과 더불어 지속적인 성장이 가능한 사업 부문입니다. 당사에서 생산하고 있는 제품군에는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등이 있습니다.
당사는 차세대 반도체 재료 트랜드에 맞게 제품 포트폴리오를 구성하고 연구개발, 상용화 테스트, 생산, 납품 등의 단계로 제품들을 분류하여 각 단계별 전문적인 기술력으로 전략적인 사업화를 진행하고 있으며, 글로벌 칩메이커 및 장비기업들과의 공동개발 프로젝트를 진행중입니다. 또한 새로운 수요처인 디스플레이 패널 제조기업 및 장비기업들과도 신소재 개발을 위한 협력 체계를 구축하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

2024년 1분기 제품군별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

제품군	구체적인 용도	매출액(천원)	비율(%)

반도체	- DPT 제품 : DPT 제품(Double Patterning Tech.용 소재)- HCDS 제품 : HCDS 제품LT(Low-temp) SiO/SiN용 소재- High-k 제품 : 캐패시터 유전막용 소재- ACL 제품 : 식각공정에 사용되는 하드마스크필름용 소재- 확산방지막 제품 : 확산방지막용의 소재	18,823,348	96.70%

- 연구(High-k, Low-k, Metal 소재 등)제품	641,636	3.30%

합 계	19,464,984	100.00%

※ 주요제품에 대하여는 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 인식에 있어 회사의 재무제표는 K-IFRS 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 작성되었습니다.※ 상기 표에 기재된 매출액은 2024년 1월 1일부터 2024년 3월 31일까지의 거래내역을 기준으로 작성되었습니다.

1. DPT (Double Patterning Tech.) 제품 : 40nm 미만 미세패턴 구현을 위한EUVL (Extreme Ultraviolet Lithography) 장비 개발이 미흡하여 DPT공정이 도입되었고, 이 공정에 필요한 패터닝용 희생막 재료입니다. 즉, DPT 재료는 미세패턴 구현을 위한 핵심재료로 일시적으로 반도체 집적도 발전 속도를 따라가지 못하는 장비기술 간의 불균형 해소에 기여하고 있습니다. 2. HCDS 제품 : 저온 공정용 SiO/SiN 전구체로 DRAM 및 NAND Flash Memory에 적용되고 있습니다. 특히 V-NAND의 경우 적층수 증가에 따라 사용량이 증가하고 있어 지속적인 매출 성장을 기대하고 있습니다. 3. High-k 제품 : DRAM에서 가장 중요한 역할을 하는 캐패시터의 유전막 재료로 칩의 미세화에 의해 유전율 값이 높은 재료가 사용되거나, 전후 공정에 영향 없이 안정적인 증착성향을 갖는 재료가 사용되는 등 변화가 요구되고 있습니다. 이에 당사는 20~30nm 미세공정에 대응이 가능한 전구체를 개발하여 납품하고 있으며, 차세대 High-k 재료의 연구 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 4. ACL 제품 : 2008년 국내 및 국외 공급을 시작으로, 그 동안 당사의 매출 비율에서 중요한 역할을 해왔던 제품입니다. 현재는 대체 재료 사용으로 인해 사용량이 많이 감소하였으나, 여전히 미세패턴 구현을 위한 재료로 일정량이 사용되고 있습니다. 5. 확산 방지막용 제품 : 메탈 증착 시, 좁은 폭에 원활한 증착을 유도하기 위한 Seed Layer 역할을 하는 Si 재료와 산화반응으로 절연막이 오염되는 것을 방지하기 위한 메탈 확산 방지막 재료가 사용되고 있습니다.
6. 기타 제품: 고객사 및 장비회사와 진행하는 연구개발이나 양산평가 목적의 차세대 반도체 재료 샘플 매출이 포함되어 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

당사는 제품 생산에 필요한 주요 원재료의 대부분을 미국, 일본, 유럽, 중국 등 일부 주요 선진국으로 부터 국내 수입업체를 통해 주기적으로 공급받고 있습니다. 원재료마다 수입 의존에 상당한 비중을 차지하는 만큼 안전재고 확보 등 Risk에 대비한 원재료 재고 관리에 만전을 기하고 있습니다. 아래 표는 2024년 1분기 주요 제품군에 사용 된 일부 원재료 매입처 및 매입현황 등 가격변동 추이를 간략하게 나타내고 있습니다.

1. 주요 원재료의 가격변동추이(단위 : 원 또는 달러)

사업부문	매입유형	품 목	제24기 1분기	제23기	제22기

반도체전자재료	원재료	원재료A	409$	409$	409$

원재료B	7,000	7,000	7,000

※ 미국과 중국의 무역분쟁으로 인한 수요공급 불균형 심화, 러시아-우크라이나 전쟁 장기화에 따른 원자재 가격 급등으로 수익성에 다소 영향을 미칠 수 있으나, 이는 장단기적 상황에 따라 변동될 수 있습니다. ※ 상기 표는 기수별 주요 원재료의 kg당 개별 단가를 나타내고 있습니다.

2. 주요 원재료 매입에 대한 사항(단위 : 원 또는 달러)

원재료명	매입액	특수관계여부	공급안정성	비고

원재료A	2,356,523$	해당무	이상무	-

원재료B	409.2	해당무	이상무	-

※ 상기 표에 기재된 매입액은 2024년 1월 1일부터 2024년 3월 31일까지의 거래내역을기준으로 작성되었습니다.

3. 생산능력 산출근거 (1) 대전본사

사업장	주요 제품군	생산능력 산출기준

대전본사	전 제품	배치 생산량 X 주간 배치수 X 연간(주)

(2) 대화2공장(대전)

사업장	주요 제품군	생산능력 산출기준

대화2공장	기타	배치 생산량 X 월간 배치수 X 12개월

(3) 울산지점

사업장	주요 제품군	생산능력 산출기준

울산지점	ACL	일 생산량 X 연간 생산일수

4. 생산실적 및 가동률

구분	제품군	연간최대생산량(kg)	생산실적(kg)	가동률(%)

대전본사	전 제품	28,650	18,650	65.19

대화2공장	기타	3,600	380	10.56

울산지점	ACL	49,400	30,290	61.32

합계	81,650	49,347	60.44

※ 연간최대생산량: 2024년 1분기 기준으로 작성되었습니다.※ 생산실적: 2024년 1분기 기준으로 작성되었습니다.

5. 생산설비의 현황 등

당사는 사업장 구조 개선의 일환으로 일부 사업장 매각을 통해 대전본사, 대화2공장, 울산지점으로 구성된 3개의 사업장을 독자적인 생산활동이 가능하도록 구축하여 운영하고 있습니다. 또한, 생산설비를 추가 확장하고 생산극대화를 위한 다양한 시설 개선을 통해 대화2공장의 활용도를 더욱 높여 가고 있습니다. 대전본사 사업장은 다양한 크기의 반응 설비 및 이하 유틸리티 설비를 갖추고 있으며, 대화2공장도 대전본사 사업장과 같은 형태의 동일한 설비를 증측, 개선하여 완공함으로써 양산품 생산과 더불어 부분적인 시운전의 형태로 생산시설을 운용하고 있습니다. 특히, 대화2공장의 경우 고객사의 요구에 맞는 생산시스템 적용 및 생산활동으로 고품질의 제품을 생산할 수 있도록 다양한 기술을 접목한 효율적이고 체계적인 생산관리 시스템을 도입하였습니다. 울산지점의 경우, 자체 생산시설을 갖추고 고객사 요구에 적극 대응하고 있습니다.

(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등

당사의 사업장은 대전 대화본사, 대화2공장, 울산공장등 3개의 사업장을 운영하고 있으며, 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]

지역	사업장	소재지

국내(3개 사업장)	대전본사	대전광역시 대덕구 대화로 132번길 142(대화동)

대화2공장	대전광역시 대덕구 대전로 1331번길 190(대화동)

울산공장	울산광역시 울주군 온산읍 대정로 10-19

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2024년 1분기말 현재 장부금액은 86,799백만원으로 전년말(87,961백만원) 대비 1,162백만원 감소하였습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타유형자산	계

기초	기초장부금액	28,196	30,488	19,583	2,363	7,331	87,961

- 취득원가	28,196	37,327	45,402	2,363	24,067	137,355

- 감가상각누계액(손상 포함)	-	(6,839)	(25,819)	-	(16,736)	(49,394)

증감	일반취득 및 자본적지출	-	-	484	(166)	94	412

감가상각	-	(266)	(926)	-	(382)	(1,574)

처분ㆍ폐기ㆍ손상	-	-	-	-	-	-

기타	-	-	-	-	-	-

기말	기말장부금액	28,196	30,222	19,141	2,197	7,043	86,799

- 취득원가	28,196	37,327	45,885	2,197	24,155	137,760

- 감가상각누계액(손상 포함)	-	(7,105)	(26,744)	-	(17,112)	(50,961)

※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다.※ 처분ㆍ폐기ㆍ손상의 금액은 취득원가와 감가상각누계액을 상계한 순액입니다.
1. 요약재무정보

가. 요약재무정보(단위 : 원)

구분	제24(당)기 1분기	제23(전)기	제22(전전)기

2024년 3월말	2023년 12월말	2022년 12월말

[유동자산]	64,216,237,080	60,938,241,131	77,983,789,053

ㆍ현금및현금성자산	12,075,584,030	6,240,868,369	7,935,196,418

ㆍ유동당기손익-공정가치금융자산	2,005,800,000	2,005,800,000	5,958,745,300

ㆍ단기금융상품	5,000,000,000	5,000,000,000	1,968,219,178

ㆍ매출채권	4,178,434,053	4,019,979,154	6,057,062,354

ㆍ기타유동금융자산	475,861,698	152,405,983	196,952,158

ㆍ재고자산	38,988,311,661	41,431,112,353	51,995,794,315

ㆍ기타유동자산	1,128,540,725	1,726,376,749	3,866,739,060

ㆍ당기법인세자산	363,704,913	361,698,523	5,080,270

[비유동자산]	103,426,674,152	104,648,849,623	112,560,873,214

ㆍ장기금융상품	-	-	10,399,535

ㆍ비유동당기손익-공정가치금융자산	6,658,269,228	6,860,769,228	8,493,326,908

ㆍ기타금융자산	1,342,026,413	1,990,530,858	4,029,815,104

ㆍ유형자산	86,798,564,976	87,961,392,522	91,361,081,200

ㆍ사용권자산	211,378,834	129,861,000	386,471,214

ㆍ투자부동산	997,149,240	1,023,845,470	-

ㆍ영업권	-	-	1,588,213,121

ㆍ영업권이외의무형자산	858,225,383	854,573,390	2,300,933,771

ㆍ이연법인세자산	2,858,998,737	2,335,035,024	995,381,980

ㆍ기타비유동자산	3,702,061,341	3,492,842,131	3,395,250,381

자산총계	167,642,911,232	165,587,090,754	190,544,662,267

[유동부채]	12,412,877,554	10,052,310,661	28,337,635,491

[비유동부채]	623,732,168	525,164,878	4,438,834,056

부채총계	13,036,609,722	10,577,475,539	32,776,469,547

[지배기업 소유주지분]	154,606,301,510	155,009,615,215	150,817,082,889

ㆍ자본금	5,785,929,000	5,785,929,000	5,785,929,000

ㆍ주식발행초과금	47,976,096,560	47,976,096,560	47,958,611,560

ㆍ기타자본항목	3,261,976,015	3,261,976,015	5,889,151,770

ㆍ기타포괄손익누계액	-	-	19,447,345

ㆍ이익잉여금	97,582,299,935	97,985,613,640	91,163,943,214

[비지배지분]	-	-	6,951,109,831

자본총계	154,606,301,510	155,009,615,215	157,768,192,720

종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법	-	-	원가법,지분법

매출액	19,464,983,517	84,232,727,799	96,891,781,342

영업이익(손실)	1,235,023,460	(2,862,629,573)	16,101,381,752

계속사업이익	1,911,057,895	14,247,746,791	6,628,167,100

중단사업이익	-	(9,074,216,308)	(828,500,080)

당기순이익(손실)	1,911,057,895	5,173,530,483	5,799,667,020

지배기업소유지분	1,911,057,895	9,340,844,751	5,774,395,791

비지배지분	-	(4,167,314,268)	25,271,229

주당이익	-	-	-

기본주당계속영업이익	165	1,591	571

기본주당중단영업손실	-	(784)	(72)

희석주당계속영업이익	165	1,591	571

희석주당중단영업이 익(손실)	-	(784)	(72)

종속기업수 (국내 비상장)	-	-	2

[()는 부(-)의 수치임]

※ 당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 작성되었습니다. 제24(당)기 1분기 재무제표는 외부감사인의 감사를 받지 않은 재무제표이며, 제23(전)기 및 제22(전전)기 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.※ ※ 제24(당)기 및 제 23(전)기는 개별기준으로 작성되었습니다. 제22(전전)기는 비교표시를 위해 개별기준으로 작성되었으며, 제22(전전)기 연결기준은 제22(전전)기 사업보고서를 참고하시기 바랍니다. ※ 자세한 사항은 "5. 재무제표 주석"을 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 연결재무제표

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 연결대상 회사가 없으므로, 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 연결대상 회사가 없으므로, 해당사항이 없습니다.