한울소재과학 반기보고서 (2025.06)
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일자	본점 주소	비고

2000.09.20	경기도 성남시 중원구 상대원동 146-7	설립

2008.05.15	경기도 성남시 분당구 서현동 246-3, 한서빌딩 8, 9층	-

2011.09.03	경기도 성남시 분당구 삼평동 622, 판교이노밸리 이동 301호	-

2024.05.10	경기도 화성시 동탄기흥로 593-16, 서린글로벌센터 3층	현재 본사

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020.03.24	정기주총	사내이사 문세웅	감사 박영규	사내이사 이헌주

2021.03.25	정기주총	사내이사 이헌주사내이사 윤종현	사내이사 박노택사외이사 이상홍	사내이사 문세웅사내이사 전승용

2021.09.15	-	-	-	사내이사 윤종현

2022.03.25	정기주총	사내이사 조영호	-	-

2023.03.29	정기주총	-	감사 박영규	-

2024.01.24	임시주총	사내이사 하준호사내이사 조성민사내이사 이지민사내이사 한창욱사내이사 허장진감사 김판수	-	사내이사 박노택사내이사 이헌주사내이사 조영호사외이사 이상홍감사 박영규

2024.03.28	정기주총	사내이사 김우	-	-

2024.07.30	-	-	-	사내이사 조성민

2024.11.25	임시주총	사내이사 박춘근사내이사 윤상웅사내이사 신세정	-	-

2025.03.31	정기주총	사내이사 신규철사내이사 김백산사외이사 윤수복사외이사 송종석상근감사 김판수	-	사내이사 하준호사내이사 김우사내이사 박춘근사내이사 윤상웅비상근감사 김판수

- 2025년 03월 31일 제25기 정기주주총회에서 사내이사 하준호, 사내이사 김우, 사내이사 박춘근, 사내이사 윤상웅 및 비상근감사 김판수는 일신상의 이유로 사임하였습니다.

다. 최대주주의 변동

변 동 일	변 동 전	변 동 후

2023.12.27	박노택 외 4인	주식회사 루시 외 1인

라. 상호의 변경

변 동 일	변 동 전	변 동 후

2024.01.24	주식회사 텔레필드	주식회사 한울소재과학

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과- 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

연월	내용

2024년 05월	유형자산(경기도 성남시 분당구 판교로 255, 이동 301호의 토지 및 건물) 양도완료

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화- 해당사항이 없습니다. 아. 주요연혁

회사의 연혁

2020.07 대전광역시 초고속 자가통신망 1단계 물품 제조구매설치 계약2020.09 재난안전통신망 백홀 전용회선 구축사업 계약(3차)2020.11 한국철도공사와 IOT 전용망 광다중화장치 구매 수주2020.12 제주특별자치도 국가정보통신망 구축사업 수주2021.03 (주)에프아이시스 지분 취득으로 종속회사 편입2021.05 21년 보건복지부(SI향) 무선감지기 납품 계약2021.09 한국도로공사와 2021년 국도 ITS 광전송장비(PTN) 제조구매 사업 수주2021.10 21년도 댁내장비를 활용한 응급안전안심서비스 구매사업 수주2022.10 ESR-3 무선기기 구매계약 수주2023.06 인천광역시와 스마트자가통신망 2단계 구축 사업 수주2023.07 2023년 경기소방 정보통신망 인프라 구축 사업 수주2023.09 PTN 전송장비(경기도 소방재난본부 개통용) 납품 수주2024.01 사명변경(주식회사 텔레필드 → 주식회사 한울소재과학) 대표이사변경(박노택 → 하준호)2024.03 대표이사변경(하준호 → 하준호, 김우(각자 대표이사))2024.05 본점이전(소재지: 경기도 화성시 동탄기흥로 593-16, 서린글로벌센터 3층)2024.09 (주)씨지피머트리얼즈 종속회사 편입2024.10 (주)한울이엠 종속회사 편입2024.12 종속회사 (주)썬웨이브텍 및 (주)에프아이시스 회사합병 결정2025.01 종속회사간 합병에 따라 (주)에프아이시스 해산2025.03 대표이사변경(하준호, 김우(각자 대표이사) → 신규철)

자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

(1) 당사는 반도체 소재사업(감광제) 진출을 위해 2024년 03월 26일 (주)씨지피머트리얼즈(이하 "CGPM")와 CGPM이 세종시에서 진행하고 있는 반도체용 소재생산 공장 시설에 필요한 자금을 투자하는 계약을 체결하였고, 2024년 06월 28일, 2024년 07월 31일, 2024년 08월 30일, 2024년 09월 09일, 2025년 01월 24일, 2025년 02월 28일, 2025년 03월 25일 및 2025년 06월 30일 투자계약서 변경합의서를 체결하였으며, 투자계약 관련 내용은 다음과 같습니다.

구분	투자계약 관련 내용

투자에 관한사항	1) 투자금액: 금사백이십억원(\42,000,000,000)2) 인수방식: 전환사채권 취득(동일한 조건으로 4회에 걸쳐 발행)3) 사채의 종류: 무기명식 무보증 담보부 이권부 사모 전환사채4) 사채인수대금 납입일정 - 2024년 03월내: 금일백팔십억원(\18,000,000,000) - 2024년 10월내: 금팔십억원(\8,000,000,000) - 2025년 03월내: 금팔십억원(\8,000,000,000) - 2025년 09월내: 금팔십억원(\8,000,000,000) - 총 사채 인수가액: 금사백이십억원(\42,000,000,000)

감광제 제조설비 관련	1) CGPM 본 공장을 건설한 후, 감광제 제조설비동(건물 및 부속물, 부수토지)를 당사에게 임대한다.(임대차 약정은 추후 협의)2) 당사는 감광제 제조설비동에 감광제 제조를 위한 설비를 당사 비용으로 설치하고, 감광제를 제조한다.

- 2025년 06월 30일 제출된 '투자판단 관련 주요경영사항' 정정공시를 참고하시기 바랍니다.

(2) 당사는 (주)씨지피머트리얼즈와 2024년 03월 26일 체결한 투자계약서에 의거하여, 2024년 09월 05일 감광제 생산을 위한 감광제 생산설비 제작 관련 공사도급계약을 체결하였고, 2025년 06월 30일 공사도급 변경계약서 체결하였으며 감광제 생산설비 제작 관련 내용은 다음과 같습니다.

구분	내용

1. 투자구분	신규시설투자

2. 투자금액	8,000,000,000원

3. 투자목적	감광제(PSM) 생산을 위한 감광제 생산설비 제작

4. 투자기간	시작일	2024-09-05

종료일	2026-03-31

- 2025년 06월 30일 제출된 '신규 시설투자 등' 정정공시를 참고하시기 바랍니다.