와이앤넥스트 분기보고서 (2016.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황 (1)산업의 개요 당사가 영위하는 EMS(Electronic Manufacturing Services)란 OEM(Original Equipment Manufacturer)의 설계에 따라 자신의 생산설비를 이용하여 전자제품 제조 및 납품에 관한 서비스를 일괄 제공하는 제조전문 서비스산업을 말합니다. EMS는 제품의 디자인(설계) 및 부품납품업체 결정권을 가지지 않는 점에서 자신의 디자인(설계)으로 제품을 제조하는 ODM과 구분 됩니다. ODM은 주문자인 OEM이 요구하는 성능을 가지는 제품을 제작기준에 따라 자신이 디자인을 하고 스스로 부품업체를 선정해 제조하지만, EMS는 OEM의 기술자들이 설계한 도면과 AVL (Approved Vendor List), BOM (Bill of Materials)을 넘겨받아 그에 따라 제조해 납품을 하게 됩니다. 그리고 자신이 제조한 제품에 대한 IP(산업재산권)을 보유하지 않는다는 점이 ODM과 EMS의 가장 큰 차이점 입니다. EMS는 제조 뿐만 아니라 납품 및 사후서비스 시설을 보유하면서 Supply-Chain 전반에 관한 서비스를 제공하므로 제조에 한정한 서비스를 제공하는 CEM(Contract Electronics Manufacturing: 계약생산업체)과 구분 됩니다. (2) 성장성 EMS는 의료기기, 방위산업과 컴퓨터, 휴대폰, 네트워크장비, 반도체장비등 전자통신분야에서 주로 수요가 발생하고 있습니다.EMS산업의 성장요인은 치열한 가격경쟁하에서 자체적인 제조활동으로는 수익을 확대하기 어렵다는 OEM기업들의 인식이 확산되고 선택과 집중을 통한 경영효율 을 제고 하려는 전략이 대두됨은 물론 EMS기업들이 오랜 경험에 의한 제조와 품질관리능력 향상이라는 기반이 견고해지면서 EMS산업은 지속적으로 성장해 오고 있습니다. 이러한 OEM 기업의 탈 제조바람은 해외는 물론 우리나라에서도 점차 확대되고 있는 상황으로 삼성전자ㆍLG전자등 국내의 유수기업들 역시 생산라인 확충을 통한 생산능력의 증대보다는 자신들은 R 사업의 초점을 맞추고 제조는 EMS기업에 위탁하는 경향이 확대되고 있습니다. 이러한 EMS을 통한 제조는 공장의 해외진출시에도 동일하게 적용되어 중국, 동남아 진출시 EMS기업들과의 동반 진출이 일반적인 현상으로 나타나고 있습니다. 앞으로도 이러한 경향은 더욱 확대 될 것으로 전망되며 이러한 시장의 변화에 따라 전문 EMS 산업은 더욱 성장 할 것으로 보여 집니다. (3) 경쟁요소 EMS사업에 요구되는 기본적인 경쟁력은 '안정적인 품질과 저렴한 원가, 신속한 납기의 대응력' 입니다. 부수적으로는 고객이 요구하는 제품을 제조할 수 있는 '제품이해력과 생산능력' 및 '축적된 경험과 노하우'는 물론 '풍부한 자금력과 정확한 미래예측을 통한 적기투자의 대응력' 등이 우수해야 합니다.따라서 원가경쟁력 확보를 위해서 저렴한 인건비와 대량소비처를 찾아 EMS기업들의 해외동반 진출이 늘어나고 있으며 궁극적으로는 원가경쟁력이 생존의 중요한요소로 볼수 있습니다. (4) 산업 RISK IT산업이 지속적인 성장을 보이고 있는 점과 OEM 기업들의 효율제고와 경쟁력 강화를 위한 OUT-SOURCING의 확대추세를 고려해 볼때 EMS 산업은 지속적인 성장이 예상되므로 본원적인 위험요소는 적다고 보여집니다. 부수적인 위험요소로는 OEM들의 가격경쟁에 따른 단가인하 압력, 생산성 향상과 신제품개발에 대응하기 위한 설비투자비가 많이 소요되는 점이 있으나 신규업체 진입시 약 200억원 이상의 시설투자비와 원자재 구매비가 소요되고 신규업체 등록시 까다로운 심사절차를 요구하고 있기 때문에 강한 파트너쉽을 형성하고 있는 선두기업으로서는 경쟁업체의 신규진입에 따른 위험은 크지 않다고 볼수 있습니다. (5) 자원조달의 특성 EMS용 원자재 공급선은 다변화 되어있어 수요자 지배력이 높고, 대량구매에 따른 가격협상력을 가질 수 있으며, 원자재의 대부분이 OEM의 유ㆍ무상사급 형태로 조달 되어 신규업체 및 자재개발은 물론 가격협상, 품질관리를 지원함으로서 관리비용이 적은편 입니다. (6) 관련법령 또는 정부의 규제 EMS사업은 특별히 정부의 직접적인 규제를 받지 않으며 EMS 산업에만 적용되는 법령은 없습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

지배기업인 "연이정보통신 주식회사"는 SMD(Surface Mount Device :표면실장장치)와 SMT( Surface Mount Technology :표면실장기술)를 기반으로 TFT-LCD Monitor Notebook용 Source PBA, LCD TV용 Control Source PBA를 주로 생산하여 삼성디스플레이(주)및 SMD(삼성모바일디스플레이)로 납품하는 EMS 전문업체 입니다. 또한 해외법인으로 "연이전자 소주 유한공사", "연이전자 천진 유한공사" 및 "연이전자 청도 유한공사"가 있으며 LED및 OLED PBA 및 F-PCA 등을 생산하여 납품하고 있습니다. 당사는 직산읍에 위치한 본사, 성거에 위치한 제2공장, 중국 소주 및 중국 천진, 청도에 각각의 사업장을 보유하고 있으며 신규투자로 베트남에 연이전자 하이퐁비나, 연이전지 비나를 설립하였습니다. 전사 당기순이익은 2016년 연결기준 598백만원으로 전년 동기대비 36% 감소하였습니다. 이는 관계기업투자손실에 따른 손실부분의 반영에 따른 감소이며 당기 영업이익은 46억원으로 전년동기 대비 84% 증가로 지속적인 이익을 나타내고 있습니다. (2) 시장의 특성

당사의 영업특성은 취급제품의 특성과 고객기업의 특성요인에 의하여 좌우 되므로 두가지 요소를 종합적으로 고려하여 판단할 가치가 있습니다. (가) TFT-LCD 최근 판매가격 하락과 가격경쟁력으로 LCD BLU를 채택한 관련제품의 수요는 꾸준히 확대되고 있습니다. 40인치 이상의 LCD 용 Full HD 3D TV의 판매로 이같은 현상은 계속될 전망입니다. LCD 부분은 중국의 LCD TV수요증가를 기반으로 고객사인 삼성디스플레이의 높은 시장점유율과 판매확대 계획에 의해 고정적인 매출이 이루어 지고 있습니다. (나) LED TV 본격 성숙기를 갖는 LED TV의 소비자 수요증대로 인하여 당사가 생산하는 LED 관련 매출이 꾸준히 증가하였습니다. 2012년에는 아날로그 지상파송출 중단,3DTV, 스마트TV및 앞으로 나오는 신규모델들은 LED TV가 주가 됨에 따라 그 시장은 본격적인 성장기에 진입하리라 보여지며 그 성장속도는 가파르게 상승하리라 봅니다. LED TV시장이 커짐에 따라 그 부품을 납품하는 업체들의 수혜가 클것으로 보여지며 당사의 LED관 련 매출에 상당히 기여할 것으로 추정됩니다. (다) OLED OLED 시장은 예상보다 빠르게 성장하고 있으며, 2009~2011년까지 휴대폰, PMP 중심의 도약기를 거쳐 2012년부터는 태블릿PC,노트북, 30~55인치 대형 TV 중심의 성장기 진입이 전망되며 향후 현재의 전망보다 빠른 성장이 기대됩니다. OLED부문 세계 최대 시장 점유율을 갖고 있는 삼성디스플레이와 거래유지로 당사의 지속적인 매출기여에 많은 효과를 가져오리라 예상됩니다. ( 3) 시장점유율 등 당사는 디스플레이 Panel 제조사에 PBA 제품을 공급하는 업체로서 전체 TV 시장에 대하여 점유율은 파악하기가 어려움이 있습니다. 따라서 고객사에서 입수한 forecast를 기준으로 한 점유율을 바탕으로 현재평균 22% 정도의 시장점유율 추정할 수 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망- 해당사항 없음.

(5) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원)

사업부문	구분	제14기 분기	제13기	제12기

전자부품제조	한국	105,922,191	189,027,570	226,329,826

중국	196,459,640	267,070,386	220,759,282

베트남	253,912	-	-

수수료매출	한국	-	-	181,328

중국	-	-	-

합 계	302,635,743	456,097,956	447,270,436

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 명	제14기 분기	제13기	제12기

ASSY' PCB SOURCE	3,007	3,166	3,264

ASSY' PCB GATE	914	962	992

ASSY' PCB CONTROL	16,058	16,904	17,249

LED용 ASSY' PCB	1,599	1,632	1,649

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 천원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	주요 매입처

제14기 분기	제13기	제12기

전자부품제조	원재료	IC, PCB,CONNECTOR	직접회로, 인쇄회로기판, 연결단자	243,254,413	375,375,324	365,175,760	삼성디스플레이 외

합 계	243,254,413	375,375,324	365,175,760	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위:원)

구 분	제14기 분기	제13기	제12기

사업부문	품목	주요매입처

전자부품제조	CHIP	삼성전기외	201.16	211.75	222.89

IC	삼성디스플레이외	693.9	700.9	720.4

CONNECTOR	한국몰렉스외	775.2	791.1	815.56

PCB	삼성디스플레이외	862.83	898.79	904.85

3. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력 당사는 국내, 중국 및 베트남에 공장을 보유 및 임차하고 있으며 2교대로 작업을 실시하고 있고 휴일을 포함하여 평균 가동일은 252일입니다. 1일 평균 가동시간은 20시간이며 생산능력의 산출방법은 "월간가동일수×기계대당1일생산수량×기계대수"의 방법으로 산출하고 있으며 생산능력은 아래와 같습니다.

(단위 : 천개)

사업부문	구분	품목	생산능력	생산실적	평균가동율

전자부품제조	한 국	ASSY' PCB	30,315	24,252	80%

중 국	ASSY' PCB	219,939	184,749	84%

합 계	-	-	250,254	209,001	83%

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

1) 당분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공구와기구	비품	건설중인자산	합 계

취득원가:

당기초	6,477,574	18,168,773	4,022,276	92,705,330	335,980	1,610,812	5,064,588	44,020	128,429,353

취득금액	1,263,981	179,804	-	4,258,803	144,854	41,995	381,308	1,173,465	7,444,209

처분금액	(329,128)	(270,185)	(2,602,514)	(5,946,935)	-	(6,688)	(182,162)	-	(9,337,611)

계정대체	-	-	299,464	659,436	76,630	26,351	-	(526,469)	535,412

환율조정	-	(938,430)	(11,226)	(5,447,922)	(5,110)	(33,930)	(338,195)	(37,209)	(6,812,020)

당분기말	7,412,427	17,139,963	1,708,001	86,995,293	552,354	1,644,640	4,928,039	653,808	121,034,524

감가상각누계액:

당기초	-	(1,776,014)	(1,504,348)	(58,268,644)	(149,092)	(1,199,510)	(3,415,400)	-	(66,313,008)

감가상각비	-	(367,666)	(113,280)	(6,409,458)	(55,934)	(105,898)	(423,735)	-	(7,475,972)

처분금액	-	67,230	1,228,438	1,902,261	-	3,960	173,596	-	3,375,485

환율조정	-	43,135	3,674	2,282,872	294	15,756	222,289	-	2,568,020

당분기말	-	(2,033,314)	(385,516)	(60,492,970)	(204,733)	(1,285,693)	(3,443,249)	-	(67,845,474)

손상차손누계액:

당기초	-	-	(387,149)	(1,357,113)	-	-	-	-	(1,744,262)

처분금액	-	-	387,149	-	-	-	-	-	387,149

당분기말	-	-	-	(1,357,113)	-	-	-	-	(1,357,113)

장부금액:

당기초	6,477,574	16,392,758	2,130,780	33,079,572	186,888	411,303	1,649,190	44,020	60,372,085

당분기말	7,412,427	15,106,649	1,322,485	25,145,210	347,621	358,947	1,484,790	653,808	51,831,937

( 2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등- 해당사항 없습니다.

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 :천원)

사업부문	매출유형	품 목	제14기 분기	제13기	제12기

전자부품제조	제품매출	ASSY' PCB	수 출	103,573,462	182,558,693	212,706,702

내 수	2,787,692	6,468,876	13,623,124

합 계	106,361,154	189,027,570	226,329,826

LED용 ASSY' PCB	수 출	130,533,056	194,941,246	173,942,021

내 수	65,487,620	72,129,140	46,817,260

합 계	196,020,676	267,070,386	220,759,281

기 타 ASSY' PCB	내 수	253,912	-	-

수수료매출	수수료매출	-	수 출	-	-	-

내 수	-	-	181,328

합 계	-	-	181,328

합 계	수 출	234,106,518	377,499,939	386,648,723

내 수	68,529,224	78,598,016	60,621,713

합 계	302,635,743	456,097,955	447,270,436

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매방법 및 조건

당사의 판매구조는 매출처의 신모델개발 → 당사 및 기타 PBA제조업체에 PBA 신모델 개발의뢰, 판가제시 → 시제품 납품 및 개발품 매출 → 매출처에서 공급업체 선정 → 제품양산 및 납품으로 판매가 이루어집니다. 당사의 매출채권중 삼성디스플레이㈜는 매월 4회마감후 마감일후 10일에 현금으로 결제되며 구로다일렉트릭은 마감후 60일결제, 기타 거래처에 대한 매출채권은 대부분 당월 마감 후 익월 말 현금으로 회수됩니다.

(2) 판매전략

국내 디스플레이 패널 제조업체는 삼성디스플레이㈜와 LG 디스플레이㈜로 양분화 되어 있으며, 패널 제조업체간의 보안상의 이유로 EMS업체가 타 패널 메이커와의 복수 거래에 대해 부정적인 입장을 보임으로써 국내 PBA 시장은 일정한 과점 체제를 형성하고 있습니다. 당사는 삼성디스플레이㈜의1차 협력업체로 등록 되어 있으며 , EMS 공급업체 중 상위권의 시장점유율을 유지하고 있습니다. 2005년도 당사의 매출신장율(전년대비 105% )을 감안하면 회사설립 후 단시일 내에 시장 점유율이 급상승했으며, 2005년부터는 경쟁업체와 나란히 우위를 선점하기 위한 선의의 경쟁을 하고 있습니다. 한편, PBA시장의 주요 경쟁수단은 제품모델변화에 따른 신속한 대처능력 및 품질과 제조비용 등을 들 수 있습니다. 당사는 이러한 LCD제품의 대형화, 다양화에 대비하기 위한 신속한 대응력과 생산효율성을 갖추고 있고, 다양한 제품 모델에 신속하게 대처할 수 있는 생산 및 품질 시스템을 갖추게 되었습니다.

5. 수주상황

당사의 제품은 TFT-LCD PBA, LED BAR등으로 제조업체의 생산계획에 의한 주문생산방식이며 통상 30일내외의 단기 발주형식으로 이루어지고 있어 수주현황은 별도로 작성하지 않고 30일의 계획에 의하여 실시간 제조업체와의 SCM을 연계하여 변동 상황에 대하여 실시간 대응하고 있습니다. 6. 시장위험과 위험관리 (1) 금융위험관리1) 신용위험

① 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 다만, 신용위험의 정의에 따라 현금시재액의 경우에는 신용위험에 대한 노출정도에 포함시키지 않았습니다. 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	26,102,544	5,228,060

매출채권및기타채권	39,804,753	58,606,304

기타금융자산	6,778,792	8,617,908

합 계	72,686,089	72,452,272

② 손상차손당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산과 장단기금융상품 및 매도가능금융자산을 제외한 대여금 및 수취채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

연체되지않은 채권	연체되었으나손상되지 않은 채권	손상된 채권	연체되지않은 채권	연체되었으나손상되지 않은 채권	손상된 채권

만기일 미도래	46,583,544	-	-	59,941,927	-	-

3개월 이하	-	-	-	-	14,285	-

3개월 초과 ~ 6개월 이하	-	-	-	-	-	-

6개월 초과 ~ 1년 이하	-	-	-	-	66,000	-

1년 초과	-	-	19,365	-	-	19,365

합 계	46,583,544	-	19,365	59,941,927	80,285	19,365

연결실체는 대여금 및 수취채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합에서 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 자료에 근거하여 결정되고 있습니다.

2) 유동성위험당분기말 및 전기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 아래 금액은 이자지급액을 포함하였으며, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. 연결실체는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

① 당분기말

(단위:천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	1년 이하	1년 초과5년 이하

매입채무및기타채무	50,360,074	50,360,074	48,656,327	-

단기차입금	35,430,136	35,876,408	35,876,408	-

장기차입금	5,748,534	6,002,340	2,000,780	4,001,560

기타금융부채	270,000	270,000	-	270,000

합 계	91,808,744	92,508,822	86,533,515	4,271,560

② 전기말

(단위:천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	1년 이하	1년 초과5년 이하

매입채무및기타채무	62,782,377	62,782,377	62,782,377	-

단기차입금	28,201,161	28,802,791	28,802,791	-

장기차입금	8,206,927	8,754,851	2,160,218	6,594,633

기타금융부채	535,000	535,000	345,000	190,000

합 계	99,725,465	100,875,019	94,090,386	6,784,633

3) 시장위험 ① 환위험 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

USD	RMB	JPY	USD	RMB	JPY

현금및현금성자산	15,248,862	5,902,014	2,623	2,999,591	2,100,444	2,352

매출채권및기타채권	26,844,181	28,868,422	-	34,591,253	23,258,759	-

장단기차입금	(14,856,872)	(6,421,798)	-	(19,278,061)	(11,330,027)	-

매입채무및기타채무	(36,301,161)	(9,671,414)	-	(36,150,434)	(16,184,758)	(119,619)

합 계	(9,064,990)	18,677,224	2,623	(17,837,651)	(2,155,582)	(117,267)

당분기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구 분	평균환율	기말 환율

당분기	전분기	당분기말	전기말

USD	1,161.60	1,122.42	1,096.30	1,172.00

RMB	176.23	179.24	163.97	180.55

JPY	10.72	9.28	10.84	9.72

당분기말과 전기말 현재 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였을 경우, 외화에 대한 원화 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	(906,499)	906,499	(1,783,765)	1,783,765

RMB	1,867,722	(1,867,722)	(215,558)	215,558

JPY	262	(262)	(11,727)	11,727

합 계	961,486	(961,486)	(2,011,050)	2,011,050

② 이자율위험 가. 당분기말과 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

고정이자율:

금융자산	4,756,000	7,452,000

금융부채	(29,606,675)	(20,647,285)

합 계	(24,850,675)	(13,195,285)

변동이자율:

금융자산	26,102,544	5,228,060

금융부채	(11,571,995)	(15,760,803)

합 계	14,530,549	(10,532,743)

나. 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석

연결실체는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 통화스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

다. 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하다고 가정하면 이자율변동이 향후 1년간 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

변동이자율 금융상품	145,305	(145,305)	(105,327)	105,327

7. 파생상품 등에 관한 사항

-당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

8. 경영상의 주요계약 등

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 회사 경영상에 중대한 영향을 미칠 수 있는 기술도입계약, 경영관리계약, 원재료 등에 대한 구매계약 및 상표도입계약 등을 체결하고 있지 않으며, 삼성디스플레이(주)와 수급기업의 안정된 생산 활동과 하도급거래 질서의 확립으로 원사업자와 수급자간 상호 분업적 협력관계 증진을 목적으로 한 '기본거래계약'을 체결하였습니다. 또한 당사는 삼성디스플레이(주) 등과 납품하는 제품에 대해 품질 보증에 대한 책임과 의무를 명확하게 하는 것을 목적으로 '품질보증계약'을 체결하고 있습니다.

9. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

당사의 경우 회계계정으로 경상연구개발비를 사용하고 있습니다.

나. 연구개발 실적

구 분	내 역

연구과제	PCB TWIST 방지 및 불량개선 방안

연구기관	개발파트

개발기간	2005. 01 ~ 2005. 04

연구결과 및효과	LCD PBA 제작 시 단품 PCB를 연 배열하기 위하여 단품 지그라는 치공구 사 용을 한다. 단품 지그는 PCB 외형을 본 따서 만든 치공구로 PCB를 지그 안에 탈 부착 할 수 있게 제작이 되어 있고 부품의 주요 구성으로는 고정PIN 과 CLAMP로 되어 있다. CLAMP 고정 PIN 한개씩 사용 하여 SMT(표면 실장기술) 진행시 PCB 두께 차이로 PCB 휨 이라는 불량이 발생 할 인자를 가지고 있다. CLAMP 하나짜리 단품 지그를 사용 하였을 경우 두께가 얇은 PCB 일수록 PCB 휨의 차이는 크다.또한 기준PIN 과 CLAMP 할 수 있는 USE HOLE 은 수평선상 에 있는 것이 PCB 휨을 방지 할수 있는 가장 좋은 경우 이지만 수평선상에 두개의 HOLE 이 위치하지 못 할 경우 CLAMP 수를 한개씩 추가 하여 힘의 방향 이 CLAMP 쪽으로 몰리는 현상을 양쪽으로 분산 할수 있도록 하였다.기존 한개 의 CLAMP를 사용 하여 생산 진행시 불량 보다 두개의 CLAMP 사용 을 한 단품지그에서 불량은 급격하게 감소하였다.

상품화내용	LCD CONTROL PCB 에 적용

구 분	내 역

연구과제	LCD PBA EEPROM COPY JIG 개발

연구기관	설비파트

개발기간	2005. 05 ~ 2005. 07

연구결과 및효과	LCD ASS'Y 기능 TEST 작업시 EEPROM COPY를 원자재 상태에서 작업진행을 하던 것을 JIG를 이용하여 ASS'Y 상태로 COPY 작업을 하는 것으로, 단품으로 진행하는것을 JIG화 함으로 인원성인화 및 생산성 품질을 향상시킨 방식.원자재 상태로 COPY 진행시 모델혼입으로 사양사고 발생을 근본적으로 방지함. 생산수량 증가시 인원의 추가부분을 간이 자동화로 인력의 낭비를 개선함.

상품화내용	LCD PBA EEPROM COPY 적용 모델 적용12인치부터 57인치까지 적용

구 분	내 역

연구과제	Multi Nozzle(다용도 노즐) 연구개발

연구기관	개발파트

개발기간	2005. 05 ~ 2005. 07

연구결과 및효과	Nozzle이란 SMT산업 즉 장치 산업에서 중요한 역할을 하는 구조물 중 하나이다. 그래서 그 Nozzle을 잘 사용하면 최대의 효과를 나타낸다. 최대의 효과란 생산성향상 및 불량감소이다.그러나 현재의 상태는 한 가지 Nozzle에 한 가지 부품을 사용 할 수 밖에 없는 문제점이 있다. 예를 들어 A라는 Nozzle은 A라는 부품만 Pick/Mount할 수 있고 B라는 부품은 A라는 Nozzle에 적용 할 수 없는 이러한 문제점이 있어 생산성 향상에 큰 영향을 미치고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 Multi Nozzle이라는 것을 개발을 하였다.모양은 기성품과 비슷하지만 여러 가지의 부품을 Pick/Mount할 수 있는 장점이 생겨 수시로 변경하는 번거로움과 Program작성시 부품에 맞게 Nozzle적용하는 번거로움이 없어져 LOB(Line Of Balance)율이 높아져 생산성 향상에 가장 큰 역할을 하고 동시에 Moving시 흡착된 부품의 흔들림이 없어져 품질 향상에도 도움을 준다.

상품화내용	73번 Multi Nozzle , 실리콘 특수 Nozzle , 80P Nozzle

구 분	내 역

연구과제	특수 부품(80PIN_CONNECTOR)Nozzle개발

연구기관	개발파트

개발기간	2005. 06 ~ 2005. 07

연구결과 및효과	Nozzle이란 SMT산업 즉 장치 산업에서 중요한 역할을 하는 구조물 중 하나이다. 그래서 그 Nozzle을 잘 사용하면 최대의 효과를 나타낸다. 최대의 효과란 생산성향상 및 불량감소이다.그러나 기존의 보편화된 Nozzle은 한 가지 부품을 사용 할 수 밖에 없는 문제점과 특이 부품에 대한 Nozzle은 없는 상태이어서 특이 부품 사용시에는 기존에 비슷한 Nozzle을 사용하여 부품에 대한 LOSS발생이 심각하다. 특이 부품 (80PIN Connector)LOSS를 감소하기 위해 특성에 맞게 아래 그림과 같이 기존 Nozzle 형태를 완전히 벗어난 부품 흡착부위에 맞게 제작되어 Nozzle을 현재 사용중이며 기존의 LOSS발생금액과 흡착위치 불안정으로 발생되는 불량이 현저히 감소 되었다.

상품화내용	80PIN 전용 특수 NOZZLE

구 분	내 역

연구과제	후가공 Retouch공정의 경사 작업JIG

연구기관	생산파트

개발기간	2006. 03 ~ 2006. 06

연구결과 및효과	후가공 Retouch공정에서의 PBA의 냉납 , SHORT , 납량부족 등의 작업함에 있어서 PBA를 바닥에 두고 작업을 진행함으로서 작업의 어려움이 발생 SHORT작업을 진행함으로서 작업이 쉽게 한번에 수정이 되지 않아 많은 어려움이 발생이 되어 PBA를 경사지게 하여 작업을 진행 경사지게하여 SHORT작업을 진행하니 작업이 용이하고 불량이 한눈에 들어오게 하기 위함이다.후가공 Retouch공정의 경사 작업JIG를 만들어 PBA를 경사지게 올려놓고 작업을 진행 PBA의 냉납 , SHORT , 납량 부족등의 인두작업이 용이하고 다이의 바닥에 PBA를 두고 작업을 진행하다 보니 항상 고개를 숙이고 작업하였는데 JIG를 사용하여 PBA와 시야가 가까워서 목에 피로를 줄이고 불량을 한눈에 알 수 있도록 하여 생산성 향상 및 불량률 감소에 기여하고 있습니다.

상품화내용	생산성 증가 , 불량율 감소

구 분	내 역

연구과제	불량 추적 시스템 S/W 개발 건

연구기관	개발파트

개발기간	2006. 05 ~ 2006. 08

연구결과 및효과	- 추적 시스템 개발 동기 :양품 PBA 가 IN 에서 OUT까지 나오기 까지는 많은 작업 공정수를 포함하여 원자재에 이르기 까지 다단계의 생산 공정에서 많은 변수가 많습니다. 기존 생산 시스템에는 이 제품이 6하원칙하에 설명을 할 수가 없으며 작업자 순간 실수로 인하여 불량 유출이 빈번히 발생함. - 개선방법 : 테라스 추적 시스템은 단지 추적 뿐 만 아니라 공정 품질 안정에도 많은 공헌을 할 수 있으며, 양품, 불량 판정이후 바코드만 인식을 통하여 모든 공정 작업자, 작업일자, 검사 횟수 까지 정보을 개인 컴퓨터 에서 조회가 가능한 생산 프로세스를 작업자가 함부로 임의 변경 할 수 없으며, 정해진 작업표준에 따라 작업을 하기 때문에 검사 작업자의 순간 작업MISS를 최소화 할 수 있다. 테라스 추적 시스템은 가장 큰 장점은 시장 불량 발생 시 문제된 LOT를 LINE의 추적 및 생산일, 시간, 생산 작업자가 누구인지를 가장 빠른 시간 안에 정확하게 알 수 있습니다.

상품화내용	테라스 추적 시스템 사용을 통하여 다 공정의 불량에 대하여 추적관리를 통하여 다공정 불량의 원인파악, 대책수립등을 실시간으로 대응 할수 있음.

구 분	내 역

연구과제	인쇄기BACK-UP 방식개선으로 납빠짐성 향상

연구기관	생산파트

개발기간	2004. 12 ~ 2005. 03

연구결과 및효과	SMT공정에서 인쇄상태가 불량하면 양호한 솔더링을 기대하기 어려움에 따라 적당한 보드 서포트와 홀드 다운은 정확한 프린팅을 위해 반드시 필요하고 이것은 보드가 프린팅 시 움직이거나 휘는 것을 방지해 줍니다.기존의 솔더 인쇄공정(솔더 크림을 기판에 도포)에서는 보드 서포트의 역할로 BACK-UP BLOCK TYPE을 사용하였는데 프린팅시 스퀴지 압력(스퀴지 압력은 스퀴지 블레이드에서 스텐실과 보드로 가해지는 힘의 양)이 제대로 분산되지 않아 납 빠짐성 불량의 주요인이 되었습니다. - 개선요약 :문제점을 개선하기 위해 BACK-UP BLOCK을 PLATE TYPE으로 변경함으로써 프린팅 시 스퀴지 압력을 분산시켜 보드가 휘는 것을 방지하고 인쇄 품질 향상의 효과를 가져 올 수 있습니다.▶BACK-UP BLOCK TYPE 에서 BACK-UP PLATE TYPE으로 변경▶기존의BLOCK TYPE에서 PLATE TYPE으로 변경 후 BACK-UP위 설정이 용이함.▶솔더링시 PCB에 가해지는 압력 차이를 분산함으로써 납 빠짐성 개선

상품화내용	05년도 '품질혁신'TFT개선효과를 전모델/전인쇄기에 수평전개함 (인쇄두께측정결과 : 개선전CPk=0.3 개선후CPk=1.0)

구 분	내 역

연구과제	C-NET사 TCO CONNECTOR WETTING특성개선

연구기관	생산파트

개발기간	2005. 03 ~ 2005. 06

연구결과 및효과	원류품질관리 차원에서 원자재 입고품질의 개선을 통해 자공정의품질 안정화 및 고객 출하품질을 개선하고자 함.TCP CONNECTOR란: 0.5PITCH의 LEAD간격으로 50PIN으로 구성된 PDP용 LOGIC BUFFER에 소요되는 SMT작업용 CONNECTOR를 말함. -개선요약 :본 자재의 납입선은 C-NET사와 HIROSE KOREA사로 이원화되어 있으며 당사와 VENDOR간 합동으로 SOLDERABILITY를 향상 시키고자 함. C-NET사 TCP CONNECTOR도금두께개선으로 WETTING특성개선

상품화내용	TCP CONNECTOR WETTING특성개선

구 분	내 역

연구과제	HIROSE KOREA TCP CONNECTOR TOE FILLET특성개선

연구기관	생산파트

개발기간	2006. 06 ~ 2006. 10

연구결과 및효과	원류품질관리 차원에서 원자재 입고품질의 개선을 통해 자공정의품질 안정화 및 고객 출하품질을 개선하고자 함.TCP CONNECTOR란: 0.5PITCH의 LEAD간격으로 50PIN으로 구성된 PDP용 LOGIC BUFFER에 소요되는 SMT작업용 CONNECTOR를 말함.-개선요약 : 본 자재의 납입선은 HIROSE KOREA사로 당사와 VENDOR간 합동으로 TCP CONNECTOR SOLDERABILITY를 향상 시킴.HIROSE KOREA사 TCP CONNECTOR STOPPER높이 개선으로 TOE FILLET 특성 개선

상품화내용	TCP CONNECTOR TOE FILLET특성개선

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항 가.회사의 상표, 고객관리 정책 당사는 원사업자의 대량주문을 받아 원사업자의 브랜드명으로 제조 납품하기에 자사의 별도 고유 상표를 보유하고 있지는 않습니다. 나.지적재산권 보유 현황 회사는 영위하는 사업과 관련하여 아래와 같은 특허권을 취득, 보유하고 있습니다.

종류	내용구분	등록일	내 용

실용신안권	표면실장기용 흡착노즐(20-2006-0004702)	2006.05.01	표면실장기에서 피실장물의 불량률을 낮추고 파손을 방지토록 고안

의장등록	표면실장기용 흡착노즐(30-2006-0005401)	2006.10.31	표면실장기에 부착되어 전자회로 부품등을 안전하게 이송하는데 사용하기 위한 디자인등록

의장등록	표면실장기용 흡착노즐(30-2006-0005402)	2007.02.26	표면실장기에 부착되어 전자회로 부품등을 안전하게 이송하는데 사용하기 위한 디자인등록