비에이치 분기보고서 (2023.03)
7. 기타 참고사항

7-1. 특허 보유 현황

구분	등록번호	등록일	발명의 명칭	특허권자

1	10-0566912	2006년 03월27일	부분 동도금이 이루어지는 연성 인쇄기판 제조방법	(주)비에이치

2	10-0609871	2006년 07월31일	다층형 연성인쇄기판의 커버레이 라미네이팅 방법 및 장치	(주)비에이치

3	10-0615035	2006년 08월16일	고휘도 반사경 제조용 고속도 은도금장치	(주)비에이치

4	10-0679844	2007년 02월01일	기계식 드릴링 머신을 이용한 양면형 연성 인쇄기판의비어홀 형성장치 및 그 방법	(주)비에이치

5	10-0705969	2007년 04월04일	다층 연성인쇄기판의 외층회로 형성 시 단자부 단차를극복하기 위한 제작방법 특허 획득	(주)비에이치

6	10-0752949	2007년 08월22일	가이드 테이핑 로더	(주)비에이치

7	10-1180355	2012년 08월31일	양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판 제조방법 및이를 이용하여 제조된 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판	(주)비에이치

8	10-1189174	2012년 10월02일	홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한ＦＰＣＢ 제조방법	(주)비에이치

9	10-1412054	2014년 06월09일	커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한다층 연성회로기판의제조방법	(주)비에이치

10	10-1373330	2014년 02월28일	R.T.R 노광 및 슬리팅 공법을이용한 FPCB의 제조방법	(주)비에이치

11	10-1425580	2014년 07월25일	캐리어 필름을 이용한 커버레이필름 가접 방법	(주)비에이치

12	10-1555673	2015년 9월18일	연성인쇄회로기판의 제조방법	(주)비에이치

13	10-1596469	2016년 02월16일	연성인쇄회로기판의 핫프레스공정용 보조자개의 자동 합지기	(주)비에이치

14	10-1652232	2016년 08월24일	AUCL박을 이용한 파인피치박막 FPCB의 제조방법	(주)비에이치

15	10-1744247	2017년 05월 31일	임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법	(주)비에이치

16	10-1760668	2017년 07월18일	서로 다른 두께로 구성된 다수의 전자소자의내장이 가능한 임베디드 인쇄회로기판의 제조 공법	(주)비에이치

17	10-1953850	2019년 02월 25일	더블 사이드 임베디드 제조방법	(주)비에이치

18	10-2018-0080545	2020년 01월 10일	PEN FPCB를 이용한 접합 방법 및 이를 이용해 제조된 대면적 PEN FPCB 조립체	(주)비에이치

19	10-2019-0003659	2020년 07월 22일	블록 구분 슬롯이 형성된 회로기판의 커버레이	(주)비에이치

7-2. 시장여건 및 영업의 개황7-2-1. 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성, 계절성- 산업의 특성① 고부가가치 산업

첨단 전자산업, 정보통신산업 분야와 직결되는 핵심전자부품의 필수산업으로 관련 산업과 함께 동반 성장하여 왔으며 기계, 자동차, 항공기, 조선, 군수산업 등은 물론 반도체, OLED 등과 같은 핵심 전자부품으로 수출 주도형의 고부가가치 산업입니다.

② 첨단기술 산업

반도체의 빠른 기술 발전에 따라 변화하는 첨단 기술 산업으로 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하며 첨단기술의 확보가 고부가가치를 창출하는 요체입니다. 고수익을 창출하는 빌드업과 RF Type의 FPCB 등 기술력을 요하는 제품의 비중이 증가하고 있어 기술력의 수준에 따라 수익성의 차별화가 나타납니다.

③ 완전주문생산 산업

고객인 Set Maker가 제품을 설계하고 이를 수주하여 생산하는 전형적인 주문형 산업으로 고품질과 납기 준수를 강하게 요구하는 고객 지향적인 산업입니다. 제품개발부터 전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등을 고려하여 제품의 특성에 알맞게 주문 생산, 제작하는 산업입니다. 다품종 소량생산으로 인한 짧은 Life-Cycle로 인해 정확한 시장전망에 의한 경영계획에 어려움이 있는 산업입니다.

④ 노동집약적 기술집약적 장치산업

FPCB는 제품의 특성상 고객의 요구 및 제조방법이 서로 다른 소량 다품종으로 주문생산하기 때문에 생산공정이 복잡하고 고도의 기술이 필요합니다. 인쇄회로기판산업의특성상 반도체나 OLED산업과 마찬가지로 전 공정이 설비에 의존하는 대규모 장치산업 입니다. 또한, 후공정에 있어 각 세부공정별로 수작업에 의한 프로세스가 필요한 노동집약적인 특성을 가지고 있습니다. 생산인력에 대한 효과적인 관리와 통제가 생산에 있어 중요한 요소입니다.

⑤ 파급효과 유발산업

표면처리, 검사장비, 동박 및 알루미늄, 약품 등 전 공정에 있어 기계, 계측, 화공, 소재 등 관련 전후방 분야와 함께 동반하여 발전하는 산업적 파급효과가 매우 큰 산업입니다.- 성장성

경성(Rigid) PCB산업이 정체 상태에 있는 것과는 대조적으로 FPCB 산업은 전자제품의 경박단소화에 따른 적용 제품군의 확대로 그 시장규모가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이는 전에 경성 PCB가 적용되던 영역이 동일 기능을 수행하는 FPCB로 대체되고 있기 때문입니다. FPCB는 일반 PCB가 무게나 부피, 특히 경직성으로 인해 가지는 한계성을 극복하기 위해 사용범위가 확대되고 있으며 극소 경량화 추세에 따라 매년 큰 폭의 성장세를 시현하고 있습니다.- 경기변동의 특성주고객이 휴대폰(스마트폰), OLED 등 전자, 전기제품의 세트업체로서 수출 비중이 높은 관계로 환율, 원자재 가격, 수출 시장 환경 등 해외의 경기변동에 따라 매우 민감하게 반응하며 시장의 경기가 크게 변동되는 특성을 가지고 있습니다.- 계절성스마트폰 산업은 특성상 계절적(시즌)인 요인에 영향을 받고 있습니다.7-2-2. 국내외 시장여건- 시장의 안정성세계의 FPCB시장은 몇 년간 꾸준한 성장률을 보였으며 그 트렌드는 향후에도 지속될 것으로 예상됩니다. 현재 FPCB 세계시장은 스마트폰이 주를 차지하고 있으며 그 생산규모 또한 꾸준히 증가하는 추세에 있습니다.- 경쟁상황큰 규모의 글로벌 업체들은 일반적으로 전 세계적으로 FPCB를 공급합니다. 세계의 FPCB공급업체로는 일본(Nippon Mektron, Sumitomo, Fujikura), 한국(Interflex, Young Poong, SI-Flex, BH), 대만(ZDT, Flexium, Career)이 있으며 주로 중국, 베트남, 태국에 글로벌 생산사업장을 운영하고 있습니다. 글로벌 주요 완제품기업(스마트폰, OLED, LCD모듈, 5G안테나, 배터리, 전장부품 등)들은 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하고 있고, 특히 빌드업과 RF Type의 FPCB에 대해서는 선진적 연구개발을 통한 양산 능력과 고품질 제품 납기 준수를 요하는 등의 보다 고객지향적이고, 진입장벽이 높아지는 추세입니다.- 시장점유율 추이

(단위 : 억원)

구분 (매출액)	2019	2020	2021	2022

비에이치	6,548	7,213	10,369	16,811

인터플렉스	4,391	3,236	4,469	4,427

뉴프렉스	1,282	1,486	1,713	2,603

이브이첨단소재	524	459	635	581

(출처 : 전자공시시스템 http://dart.fss.or.kr)

7-2-3. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점

해당 산업은 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하며 빌드업과 RF Type의 FPCB는 선진적 연구개발을 통한 양산 능력을 요하는 등 고품질의 제품을 납기를 준수하여 납품해야 하는 고객 지향적 산업으로 진입장벽이 높은 산업에 속하고 있습니다. 당사는 국내 FPCB업체 중 유일하게 베트남에 전공정 생산라인을 구축하여 전략적 SCM을 마련하였으며, 이를 통해 운송비용 및 인건비 절감으로 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한, OLED 트렌드에 필수적인 RF-PCB 생산에 있어서 양산 노하우와 최대 CAPA를 보유하였으며, 수년간 유수의 기업들과 함께 베스트 파트너십을 이어오고 있습니다. 또, 당사는 선제적 연구개발을 통해 현 시장을 넘어 향후 적용될 수 있는 어플리케이션 시장에 대해서도 고객의 니즈에 대응하는 고품질의 제품을 생산할 능력을 보유하고 있고, 다수의 양산 포트폴리오를 통해 안정적인 품질 및 납기 준수 능력을 확보하고 있습니다. 7-3. 외부자금조달 요약표

(단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	30,000,000	5,000,000	5,000,000	30,000,000	-

보 험 회 사	-	-	-	-	-

종합금융회사	-	-	-	-	-

여신전문금융회사	-	-	-	-	-

상호저축은행	-	-	-	-	-

기타금융기관	-	-	-	-	-

금융기관 합계	30,000,000	5,000,000	5,000,000	30,000,000	-

회사채 (공모)	-	-	-	-	-

회사채 (사모)	-	-	-	-	-

신주인수권부사채(사모)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (공모)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (사모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (공모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (사모)	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

자본시장 합계	-	-	-	-	-

주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	30,000,000	5,000,000	5,000,000	30,000,000	-