비에이치 분기보고서 (2016.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 내용

지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

사업부문	대상 회사명

FPCB 사업	(주)비에이치, BH electronics Inc, (주)대경전자,BH Flex VINA CO,.LTD, GAESUNG BH CO., LTD

투자 및 무역	BH FLEX HK co.,Ltd

가. 사업의 개요(1) 업계의 현황① 고부가가치 산업

첨단 전자산업, 정보통신산업 분야와 직결되는 핵심전자부품의 필수산업으로 관련

산업과 함께 동반 성장하여 왔으며 기계, 자동차, 항공기, 조선, 군수산업 등은 물론

반도체,LCD 등과 같은 핵심 전자부품으로 수출 주도형의 고부가가치 산업입니다.

② 첨단기술 산업

반도체의 빠른 기술 발전에 따라 변화하는 첨단기술산업으로 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하며 첨단기술의 확보가 고부가가치를 창출하는 요체입니다. 고수익을 창출하는 빌드업과 RFPCB 등 기술력을 요하는 제품의 비중이 증가하고 있어 기술력의 수준에 따라 수익성의 차별화가 나타납니다.

③ 완전주문생산 산업

고객인 Set Maker가 제품을 설계하고 이를 수주하여 생산하는 전형적인 주문형 산업으로 고품질과 납기 준수를 강하게 요구하는 고객 지향적인 산업입니다. 제품개발부터 전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등을 고려하여 제품의 특성에 알맞게 주문 생산, 제작하는 산업입니다. 다품종 소량생산으로 인한 짧은 Life-Cycle로 인해 정확한 시장전망에 의한 경영계획에 어려움이 있는 산업입니다.

④ 노동집약적 기술집약적 장치산업

FPCB는 제품의 특성상 고객의 요구 및 제조방법이 서로 다른 소량 다품종으로 주문생산하기 때문에 생산공정이 복잡하고 고도의 기술이 필요합니다. 인쇄회로기판산업의 특성상 반도체나 LCD산업과 마찬가지로 전공정이 설비에 의존하는 대규모 장치산업입니다.

또한 후공정에 있어 각 세부공정별로 수작업에 의한 프로세스가 필요한 노동집약적

인 특성을 가지고 있습니다. 생산인력에 대한 효과적인 관리와 통제가 생산에 있어 중요한 요소입니다.

⑤ 파급효과 유발산업

표면처리, 검사장비, 동박 및 알루미늄, 약품 등 전 공정에 있어 기계, 계측, 화공, 소재 등 관련 전후방 분야와 함께 동반하여 발전하는 산업적 파급효과가 매우 큰 산업

입니다.

⑥ 경기변동에 민감한 산업

주고객이 휴대폰, LCD 등 전자, 전기제품의 세트업체로서 수출 비중이 높은 관계로 환율, 원자재 가격, 수출 시장 환경 등 해외의 경기변동에 따라 매우 민감하게 반응하며 시장의 경기가 크게 변동되는 특성을 가지고 있습니다.

⑦ 지속적인 성장산업

경성(Rigid) PCB산업이 정체 상태에 있는 것과는 대조적으로 FPCB 산업은 전자제품의 경박단소화에 따른 적용 제품군의 확대로 그 시장규모가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이는 전에 경성 PCB가 적용되던 영역이 동일 기능을 수행하는 FPCB로 대체되고 있기 때문입니다. FPCB는 일반 PCB가 무게나 부피, 특히 경직성으로 인해 가지는 한계성을 극복하기 위해 사용범위가 확대되고 있으며 극소 경량화 추세에 따라 매년 큰 폭의 성장세를 시현하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

① 영업개황

당사는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 벤처 기업입니다.

1999년 (주)범환플렉스로 출발하여 2001년 (주)비에이치플렉스를 거쳐 2006년 사업의 다각화 및 새로운 기업 이미지를 창출하기 위해 (주)비에이치로 상호를 변경하였습니다. 2003년, 현재의 인천 부평공장으로 설비를 확장, 이전한 이후 제조 공정의 안정화를 통해 발전하기 시작하여 현재, 40㎛ 수준인 Fine Pattern(미세회로)인 LCD모듈, PDP Drive용 FPCB와 High Technology의 IVH(Interstitial Via Hole) 및 HDI(High Density Interconnector)를 채용한 고부가가치 Rigid Flexible PCB제품이 당사의주력 생산제품입니다. 우수한 제품생산 기술력을 바탕으로 일본과 대만 등, 유수의 IT업체로의 수출은 물론 국내 대기업에 납품을 하고 있으며, 중견 FPCB 전문 제조 기업으로 성장하고 있습니다.

당사는 지속적인 기술개발, 첨단설비투자 및 경영혁신을 통해 고객과의 눈높이를 맞추기 위해 최선의 노력을 경주한 결과 2005 Korean Technology Fast 50 우수상 뿐만 아니라, 아시아태평양 지역 500대 고속성장 기업 가운데 131위를 차지하였으며, 2005년 무역의 날에 "1천만불 수출의 탑" 수상, 2006년 PCB 제조분야 "산업자원부 장관상" 을 수상하였고, 2007년 1월 26일에 KOSDAQ에 상장을 하였습니다.

2008년 1월에는 대경전자 계열사 추가와 6월에는 중국 현지 공장 준공식을 하여, 현재 양산을 진행중이며, 중국현지 고객에게 제품의 직공급 및 다양한 Application별 제품 공급체계를 구축하여 지속적인 성장을 추진하고 있습니다. 2009년에는 비에이치 디스플레이 계열회사를 추가하여 신성장동력 제품 개발에 힘쓰고 있으며, 2010년 7월에는 천억벤처기업에 선정되었습니다. 2011년 5월에는 유가증권 및 코스닥시장 상장기업을 대상으로한 투명회계 100대 기업에 선정, 지속적인 품질개선과 생산수율의 향상 등으로 고객사인 SMD의 우수 협력사로 선정되어 수상하기도 하였습니다.2012년에는 자동차 산업 분야의 진출을 위해 TS 16949 인증을 취득하였으며, 한국 수출입은행이 선정하는 히든챔피언 기업에 선정되는 등 지속적인 발전을 위한 노력을 하고 있습니다. 이와같은 지속적인 성장에 힘입어 2013년 1월에는 고용창출 우수기업으로 선정되어 대통령 표창을 받았습니다. 9월에는 베트남 법인인 BH Flex VINA CO,.LTD를 설립함으로써 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고자 노력하고 있습니다. 2014년 6월에는 생생코스닥 일자리창출부분 최우수상을 수상하여 사회에 기여하는 기업으로 나아가고 있습니다. 2015년 1월에는 고용창출 우수기업으로 선정되어 대통령 표창을 받았으며 3월에는 삼성 "상생협력데이" 금상 부문 수상하였습니다. 5월에는 개성 법인인 GAESUNG BH CO., LTD 를 설립함으로 생산기지를 확장시켰습니다. 2016년 2월에는 삼성디스플레이 'Best Partner Award' 를 수상하였습니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분: 해당사항 없습니다.

1)시장점유율 등 【FPCB 시장 점유율】 (단위 : 억원)

구분	2015년	2014년	2013년

인터플렉스	5,295	6,428	9,910

비에이치	3,646	3,159	3,791

뉴프렉스	1,206	1,378	1,353

액트	503	630	841

(자료 : 금융감독원에 제출된 연결 사업보고서, 감사보고서) 2) 시장의 특성①주요 목표시장당사가 개발, 생산하는 FPCB 제품의 주요 목표시장은 휴대폰(스마트폰), LCD모듈, 카메라모듈, PDP TV, LCD TV, 광픽업(ODD) 등을 생산하는 세트 메이커입니다. 고객의 대부분은 삼성전자, LG전자, 삼성모바일디스플레이, KT-Tech 등 국내 대형 IT제조업체들이며 또한 일본과 중국 등지로 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있습니다. FPCB 수요가 가장 많은 휴대폰 제조사들을 보면, 삼성전자와 LG전자, KT-Tech, 등이 주요 고객이며 국내 및 해외 신규업체 확보를 위해 노력을 경주하고 있습니다. 또한 TV 시장의 경우도 삼성전자와 삼성모바일 디스플레이에 공급하는 등 다양한 어플리케이션 확보에도 주력하고 있습니다.②수요자의 구성 및 특성당사 제품은 세트업체(휴대폰, LCD모듈, 카메라 모듈, PDP, ODD업> 등)의 모델별 주문에 대응하여 주문자의 요구에 맞는 연성인쇄회로기판을 제작, 공급함에 따라 이들 고객사의 생산 오더에 대한 품질과 납기의 준수가 중요한 사업의 열쇠입니다. 유사한 생산능력과 범용화된 FPCB 제조기술을 요하는 시장의 특성으로 인해 가격과 품질에 따라 수요자의 주문이 변동될 수 있는 특성을 가지고 있습니다. 2009년 당사의 중국 산동성 현지법인이 본격적인 생산 가동되었으며, 2010년 가격경쟁력에 의한 거래의 활성화로 직납체계가 이루어지면서 2011년 해외부문의 매출은 크게 증가하였습니다.당사 FPCB제품은 IT전자제품의 필수적 부품으로서 애플리케이션(세트제품) 중 휴대폰에 대한 비중이 가장 큰 관계로 주고객사의 휴대폰 출하량과 밀접한 관계를 보이고 있습니다. 경박단소화되는 전자제품의 추세로 인해 주제품인 FPCB에 대한 수요는 2000년 이후 급증하여 기존의 경성인쇄회로기판이 적용되던 영역을 점차 대체해 가며 인쇄회로기판 시장 전체에서 비중이 높아지고 있습니다. 또한 2010년 스마트폰의 매출이 시작되면서 FPCB의 수요가 급격히 증가하였습니다.향후 휴대폰, LCD모듈, 카메라모듈 이외의 분야인 자동차, 의료, 항공 관련 부문에도FPCB 수요 발생 가능성이 높은 것으로 예상하고 있습니다. 그 동안 급성장해왔던 FPCB 시장은 04-05년을 기점으로 경쟁사간 과열과 중국 업체의 기술력 상승 등은 FPCB 시장을 위축시켰고 이러한 부분은 업체들에 전략 수정을 불가피하게 하는 요소로 작용하고 있으며 또한 국내 FPCB 1,2위 간의 합병(영풍전자의 인터플렉스 인수)은 독점이라는 시장의 병폐에 따른 불신이 고객으로부터 시장의 폭을 넓혀 주는 계기가 되여, 이를 대신할 FPCB 업체의 필요성이 대두되어 기존의 국내 시장틀은 변화되고 있습니다. 또한 인터플렉스는 국내시장의 한계의 틀을 벗어나 해외시장의 고객처를 확보하는 등의 큰 성장을 보여주었으며, 현재 당사도 국내 메이저 고객사를 비롯 해외시장의 고객처 확보에 힘을 쓸 것입니다.현재 FPCB 시장에 가장 큰 영향을 주는 산업은 IT 산업 중 휴대폰 산업입니다. 따라서 영업시장의 집중화는 휴대폰과 관련 부품사로 대변할 수밖에 없습니다. 과거 DMB폰과 3G폰의 상용화에이어 최근 4G LTE, 스마트폰, 태블릿 PC, 세계최대시장인 중국, BRICs시장의 급성장등은 휴대폰 시장의성장세를 지속할 수 있는 모멘텀으로 IT 산업 시장 분석 기관들은 예측하고 있습니다. (3) 신규사업 등의 내용 및 전망: 해당사항 없습니다. 11.jpg 11 (5) 종속기업의 요약재무현황 (단위 : 천원) 해당기업명 구분 18기 3분기 17기 16기 BH FLEX (HK) Co.,Ltd 자산 48,413,028 49,359,236 44,868,447 부채 39,408,283 39,035,299 34,378,470 매출액 78,910,917 86,130,962 90,088,560 당기순손익 -398,931 -332,935 -348,707 (주)대경전자 자산 3,768,493 4,305,713 4,002,778 부채 1,772,268 2,081,555 3,416,619 매출액 2,121,484 6,721,862 5,729,312 당기순손익 -227,933 1,636,354 201,074 BH Flex VINA CO,.LTD 자산 58,881,768 34,471,335 6,889,717 부채 59,833,043 33,843,903 5,052,131 매출액 77,656,715 37,209,878 3,427,865 당기순손익 -5,103,001 -1,224,516 -1,356,200 GAESUNG BH CO., LTD 자산 1 753,834 - 부채 317,866 565,509 - 매출액 - - - 당기순손익 -523,452 -11,937 - 2. 주요 제품, 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원, % ) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) FPCB 제품 단면 전자제품(핸드폰,PC등) - 1,128 (0.4%) 양면 - 91,612 (31.3%) 다층 - 109,089 (37.2%) RF, BU - 80,055 (27.3%) 상품 - 9,618 (3.3%) 기타 - 1,413 (0.5%) 합 계 292,915 (100.0%) 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위: 원) 품 목 제18기 제17기 제 16기 단면 수출 436.2 438.5 432.48 내수 378.4 379.24 377.23 양면 수출 1,573.21 1,572.45 1,574.14 내수 1,263.32 1,282.36 1,272.43 다층 수출 2,684.25 2,682.69 2,685.16 내수 2,435.25 2,435.42 2,446.37 RF, BU 수출 2,769.32 2,749.54 2,755.66 내수 2,465.23 2,456.36 2,448.26 1) 산출기준가격 산출기준 : 월별 제품별 매출액 /월별 제품별 판매량 의 12개월치의 합계금액을 매출이 발생한 달의 수로 나눈 값이며 적용환율은 제품매출 당시의 환율을 적용하였고, 기타 샘플 및 금형 제품은 제외하였습니다.2) 주요 가격변동원인기존 총매출액/매출수량으로 계산하였으나, 매출시점별 판매액 및 모델별 평균가격,매출당시의 환율을 적용하여 가격변동이 발생하였습니다. 3.주요 원재료가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원 , %) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(비율) 비 고 FPCB 원재료 CCL FPCB제조 9,496 (25.8%) - C/L 3,771 (10.2%) - B/S 3,969 (10.8%) - CONNECTOR 6,110 (16.6%) - 기타 13,479 (36.6%) - 합계 36,824 (100.0%) - 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 :㎡, 원) 품 목 제18기 3Q 제17기 제16기 CCL 16,532 16,981 17,597 C/L 4,945 5,229 5,682 B/S 11,302 10,763 8,898 ① 산출기준산출기준은 원재료 품목별 총평균 단가임.②주요 가격변동원인: 국내 원자재 국제시세 및 환율변동 그리고 단가인하로 인하여 원자재가격의 변동이 생겼습니다. 4. 생산 및 설비가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 1) 생산능력 (단위 : ㎡) 사업부문 품 목 사업소 제18기 3Q 제17기 제16기 FPCB 양면기준 비에이치부평공장 2,029,474 2,358,115 2,293,339 소 계 2,029,474 2,358,115 2,293,339 합 계 2,029,474 2,358,115 2,293,339 2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출방법 등,① 산출기준 (단위 : 시간 , 일 , ㎡) 사업 부문 제18기 3Q 제17기 제16기 1일 1인당 작업시간 10.5 10.5 10.5 월 생산근무일수 28 28 28 시간당 최대 생산량 334.4 334.2 325.0 월 생산능력 196,627 196,510 191,112 (시간당 최대 생산량은 소수 둘째자리에서 반올림되었습니다.)- 각 공정별 근무방식은 2조 2교대 근무를 실시하고 있습니다.- 시간당 최대 생산량은 양면기준으로 산출되었습니다.※월 생산능력 = 1일 작업시간 × 월 생산근무일수 × 시간당 최대 생산량. ② 산출방법- 2016년 3Q : 334.4 X 21 X 28 X 9 = 2,029,474- 2015년 : 334.2 X 21 X 28 X 12 = 2,358,115- 2014년 : 325.0 X 21 X 28 X 12 = 2,293,339- 2013년 : 276.0 X 21 X 28 X 12 = 1,947,267 - 2012년 : 186.3 X 21 X 28 X 12 = 1,314,864 - 2011년 : 120.3 X 21 X 28 X 12 = 849,024 - 2010년 : 99.0 X 21 X 28 X 12 = 623,680 - 2009년 : 62.8 X 21 X 28 X 12 = 443,117 - 2008년 : 51.3 X 21 X 28 X 12 = 361,972 (일 평균가동시간 : 21시간 , 월 평균가동일 : 28일) (나) 평균가동시간 - 1일 평균 가동시간 : 21시간 - 월 평균 가동일 : 28일 나. 생산실적 및 가동률 1) 생산실적 (단위: ㎡) 사업부문 품 목 사업소 제18기 3Q 제 17 기 제 16 기 FPCB 양면 비에이치부평공장 1,549,192 1,865,204 1,509,017 2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 시간, %) 사업소(사업부문) 2016년 3Q가동가능시간 2016년 3Q실제가동시간 평균가동률 FPCB 6,576 4,761 72.4% 합 계 6,576 4,761 72.4% 다. 생산설비의 현황 등 1) 생산설비의 현황 다. 생산설비의 현황 등 1) 생산설비의 현황 [자산항목 : 토지] (단위 : 천원 ) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 환율변동효과 기말장부가액 비고 증가 감소 본사 자가 인천시 부평구 청천동 422-1 토지 42,806,987 - - - - 42,806,987 - 합 계 42,806,987 - - - - 42,806,987 - [자산항목 : 건물] (단위 :천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 환율변동효과 기말장부가액 비고 증가 감소 한국 자가 인천시 부평구 청천동 422-1외 건물 22,623,996 - 98,097 464,642 - 22,061,257 - 중국 자가 중국 산동성 해양시 7,210,545 - - 144,732 -652,245 6,413,568 - 베트남 자가 베트남 빈옌시 1,567,994 135,308 384,517 31,993 -74,973 1,211,819 합 계 31,402,535 135,308 482,614 641,367 -727,218 29,686,644 - [자산 항목 : 기계장치] (단위 :천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 환율변동효과 기말장부가액 비고 증가 감소 한국 자가 인천시 부평구 청천동 422-1외 SEM EDS 1 - - - - 1 - 자동노광기 3,102,563 - 189,111 497,360 - 2,416,092 - H/P 1,291,452 - - 290,447 - 1,001,005 - CNC 드릴 1,147,429 - - 269,603 - 877,826 - LDI SYSTEM 3,095,985 - 492,484 905,860 - 1,697,641 - A0I 검사기 1,553,907 - - 332,438 - 1,231,469 - 기타 24,526,655 1,881,510 665,416 5,387,626 - 20,355,123 - 합 계 34,717,992 1,881,510 1,347,011 7,673,334 - 27,579,157 - 중국 자가 중국 산동성 해양시 기계장치 9,385,052 794,456 15,124 2,098,544 -770,566 7,295,274 - 베트남 자가 베트남 빈옌시 815,758 11,138,623 - 339,264 -851,355 10,763,762 - 합 계 44,918,802 13,814,589 1,362,135 10,111,142 - 1,621,921 45,638,193 - [자산항목 : 차량운반구] (단위 :천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 환율변동효과 기말장부가액 비고 증가 감소 한국 자가 인천시 부평구 청천동 422-1 차량운반구 104,199 48,610 1 42,226 - 110,582 - 중국 자가 중국 산동성 해양시 76,364 - - 14,968 -5,977 55,420 - 합 계 180,563 48,610 1 57,194 -5,977 166,002 - [자산항목 : 공구와 기구] (단위 :천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기 상각 환율변동효과 기말장부가액 비고 증가 감소 한국 자가 인천시 부평구 청천동 422-1 공구와기구 1,624 - - 1,285 - 339 - 중국 자가 중국 산동성 해양시 1,290,904 123,120 - 276,161 -101,205 1,036,658 - 베트남 자가 베트남빈옌시 41,883 169,296 - 54,517 -9,776 146,886 - 합 계 1,334,411 292,416 - 331,963 -110,981 1,183,883 - [자산항목 : 비품] (단위 :천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 환율변동효과 기말장부가액 비고 증가 감소 한국 자가 인천시 부평구 청천동 422-1 비품 929,354 78,961 - 224,847 - 783,468 - 중국 자가 중국 산동성 해양시 713,235 25,900 - 126,358 -58,813 553,964 - 베트남 자가 베트남 빈옌시 60,108 657,310 - 100,551 -34,808 582,059 - 합 계 1,702,697 762,171 - 451,756 -93,621 1,919,491 - [자산항목 : 시설장치] (단위 :천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 환율변동효과 기말장부가액 비고 증가 감소 한국 자가 인천시 부평구 청천동 422-1 시설장치 10,567,403 1,078,726 - 2,179,414 - 9,466,715 - 베트남 자가 베트남 빈옌시 620,860 2,618,818 - 182,666 -166,859 2,890,153 - 합 계 11,188,263 3,697,544 - 2,362,080 -166,859 12,356,868 - [자산항목 : 건설중인 자산] (단위 :천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 환율변동효과 기말장부가액 비고 증가 감소 한국 자가 인천시 부평구 청천동 422-1 건설중인 자산 2,082,660 1,557,090 2,605,640 - - 1,034,110 - 중국 자가 중국 산동성 해양시 556,015 - 551,082 - -4,933 - - 베트남 자가 베트남 빈옌시 6,334,477 13,550,106 13,712,695 - -459,865 5,712,023 - 합 계 8,973,152 15,107,196 16,869,417 - -464,798 6,746,133 - (4) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 1) 진행중인 투자 (단위 : 천원) 사업부문 구 분 투자기간 투자대상 자산 투자효과 총 투자액 기투자액(당기분) 향후투자액 비 고 FPCB 건설 - 건물 생산능력향상 - - - - 합 계 - - - - - 2) 향후 투자계획 (단위 : 천원) 사업부문 계획명칭 예상투자총액 연도별 예상투자액 투자효과 비고 자산형태 금 액 제18기 제19기 FPCB 신규증설 기계장치 20,000,000 10,000,000 10,000,000 생산능력향상 - 합 계 20,000,000 10,000,000 10,000,000 - - 5. 매출에 관한 사항(1) 매출구분별 실적 (단위 : 천원) 사업부문 매출유형 품 목 제18기 3Q 제17기 제16기 FPCB 제품기타 단면 수 출 1,127,536 2,775,602 5,664,113 내 수 - - - 합 계 1,127,536 2,775,602 5,664,113 양면 수 출 90,476,771 140,262,225 115,625,062 내 수 1,135,521 5,803,835 13,158,973 합 계 91,612,292 146,066,060 128,784,035 다층 수 출 77,472,937 62,955,163 46,419,125 내 수 31,616,161 37,660,412 34,965,230 합 계 109,089,098 100,615,575 81,384,355 RF 수 출 61,153,586 63,971,107 53,417,919 내 수 18,901,463 33,521,916 28,860,770 합 계 80,055,049 97,493,023 82,278,689 기타 수 출 - - - 내 수 1,412,605 210,580 116,234 합 계 1,412,605 210,580 116,234 상품 수 출 - - - 내 수 9,618,215 17,462,340 17,713,623 합 계 9,618,215 17,462,340 17,713,623 합 계 수 출 230,230,829 269,964,097 221,126,219 내 수 62,683,965 94,659,083 94,814,830 합 계 292,914,794 364,623,180 315,941,049 *) 당기 및 상기 표의 내용은 연결재무제표 기준입니다.(2) 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직 영업부 총괄 국내영업PART 해외영업PART 영업관리PART 담당업무 총괄임원 - 삼성그룹- LG그룹- 기타 - 일본담당- 중국, 유럽, 미국 등 - 영업관리 업무 인원 1명 9명 7명 5명 2) 판매경로 구분 내 용 국내 고객의 직접 개발의뢰와 완료 후 의뢰한 고객사로 직접 판매함 수출 고객사 직수출 및 Local L/C 거래함 3) 판매방법 및 조건 거래처 대금회수 조건 비고 LG전자 마감 13일후 구매자금 90일후 현금 - 삼성디스플레이 마감후 40일후 현금 - 한국성전 마감후 30일 후 현금결재 - 에스맥 외 마감후 60일후 현금결재 - 4) 판매전략 (가) 고객의 다양화 전략을 통한 안정적인 시장 확보 국내 IT 시장의 성장지표를 좌우하고 있는 삼성전자 계열 및 LG전자 계열 업체들과 신뢰의 지속적인 거래를 통해 각 사에 대한 당사의 시장점유율 증대 전략으로 영업 조직을 개편하여 고객별 집중화 체제로 특화영업을 전개하고 있으며 고부가가치의 신규 모델의 개발에 참여하여 안정적 시장을 확보하고 품질과 기술력에 기초한 매출성장 전략을 추진하고 있습니다. (나) 고 부가가치성 제품 개발 및 영업 추진 (경쟁사 대비 특화된 기술 및 시장 확보)최근 핸드폰의 초슬림화, 고집적화, 대용량화에 요구되는 대응 기술력 확보를 추진하고 있습니다. 이미 특허 획득한 부분 동도금 기술 및 특허 출원된 Sputtering 회로 적층 기술을 활용한 Fine pattern 제품과 급속히 성장하는 시장인 RF Laser Build-up multi 8-12층 spec'제품을 양산할 수 있는 기술을 확보하여 최근 고객사로부터 기술력을 인정 받아 신규 모델을 양산 진행하고 있습니다. 이를 바탕으로 양산 기술의 심화를 더욱 가속화하고 경쟁사 대비 특화된 기술의 제품을 생산하여 타 고객으로 확대 적용하는 단계적 시장 확대 영업 전략을 추진하여신기술에 대한 위험을 줄이고 신뢰의 안정된 고객의 확보와 이윤 창출을 추진하고 있습니다.(다) 생산제품의 다변화를 통한 거래처 산업 분야의 다양화 추진일반 핸드폰에 편중된 제품구조에서 벗어나 시장의 변화에 적극 대응하기 위해 제품 적용 산업의 다양성에도 심혈을 기울여 대응 기술개발과 업체 개발에도 마케팅력을 강화하고 있습니다. 당사는 실질적으로 스마트폰 및 태블릿 PC, 삼성 PDP 분야와 DVD, 등에 적용되는 제품을 양산 진행하고 있으며, 이의 활성화를 위해 LG PDP, 자동차, 의료기 및 소형 모터, 게임기, 통신장비, 항공기 등의 산업 분야에 지속적으로 영업력을 확대 추진할 계획입니다.(라) 해외시장의 확대국내 최대 고객인 삼성계열 회사와 LG전자계열 회사와의 거래 경험 그리고 '04년부터 지속되고 있는 일본 고객사와의 거래 경험을 바탕으로 구로다, 마쓰시다, 후시덴, 파나소닉, 오므론, 소니커뮤니케이션사 등과 현재 일부 초도양산 납품과 견적, 샘플 진행 승인 및 추진 중에 있으며, 일부 업체와 추가적으로 영업이 확대될 예정입니다. 이의 원활한 추진을 위해 해외 영업 라인을 구축하고 일본 주요 업체인 JDI, 히타치, 교세라, 소니 등의 업체로 영역을 확대하는 마케팅 전략을 병행 추진하고 있습니다. 또한 북미향 고객사와 공급계약을 체결하고 스마트폰 및 일반 휴대폰 뿐만 아니라 스마트폰, 태블릿 PC 등 다양한 어플리케이션 확보에 주력할 계획입니다 ◆click◆『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl 27_수주상황 (단위 : KPCS, 천원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 FPCB 2016.01.01 ~2016.09.30 2016.01.15 ~2016.09.15 403,252 273,879,842 366,907 183,550,813 77,241 43,284,494 합 계 403,252 273,879,842 366,907 183,550,813 77,241 43,284,494 7. 시장위험과 위험관리 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을채택하고 있습니다. 당사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 분산되어 있습니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 포함하고 있습니다. 당기 및 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 분 기 말 전 기 말 대여금및수취채권 84,874,418 84,935,336 파생상품자산 - - 합 계 84,874,418 84,935,336 당분기말 현재 당사는 상기 금융자산 이외에 종속기업의 차입금 및 운전자금에 대하여 지급보증을 제공하고 있으며, 보증의 최대금액은 46,309,650천원 (전기말 51,789,700천원)입니다. (주석 27참조). 8. 파생상품거래 현황 (1) 파생상품계약 체결 현황 :해당사항 없습니다. 9. 경영상의 주요 계약 등 계약일 계약기간 계약상대처 계약내역 2002-01 계약일로부터 1년(자동연장) 엘지MC사업부 기본거래계약서 2002-01 계약일로부터 1년(자동연장) 한국트로닉스 기본거래계약서 2002-01 계약일로부터 1년(자동연장) 신흥정밀 기본거래계약서 2003-08 계약일로부터 1년(자동연장) 엘지이노텍 기본거래계약서 2003-11 계약일로부터 1년(자동연장) 엘지전자(주)평택공장 기본거래계약서 2004-02 계약일로부터 1년(자동연장) 엘지전자(주)정보통신서울사업장 기본거래계약서 2004-04 계약일로부터 1년(자동연장) (주)디스플레이테크 기본거래계약서 2004-10 계약일로부터 1년(자동연장) (주)케이티에프테크놀러지스 기본거래계약서 2004-12 계약일로부터 1년(자동연장) 삼성에스디아이(주) 기본거래계약서 2004-12 계약일로부터 1년(자동연장) 삼성에스디아이(주) 품질보증 계약서 2005-02 계약일로부터 1년(자동연장) 에피벨리 상품거래계약서 2005-02 계약일로부터 1년(자동연장) 엘지전자(주) 기본거래계약서 2005-03 계약일로부터 1년(자동연장) (주)파워로직스 품질보증 계약서 2005-03 계약일로부터 1년(자동연장) (주)파워로직스 기본납품 계약서 2005-03 계약일로부터 1년(자동연장) 유니온 기본거래계약서 2005-06 계약일로부터 1년(자동연장) 디와이테크 기본거래계약서 2005-06 계약일로부터 1년(자동연장) 삼성에스디아이(주) 기본거래계약서 2005-07 계약일로부터 1년(자동연장) 삼성에스디아이(주)PDP 기본거래계약서 2005-08 계약일로부터 1년(자동연장) 에스맥 기본거래계약서 2006-01 계약일로부터 1년(자동연장) 삼성에스디아이(주) (금형,설비)임대차계약서 2006-04 계약일로부터 1년(자동연장) 엠디플렉스 기본거래계약서 2006-08 계약일로부터 1년(자동연장) 조인텍 기본거래계약서 2006-09 계약일로부터 1년(자동연장) 아이마켓 코리아 기본거래계약서 2007-02 계약일로부터 1년(자동연장) 구로다 기본거래계약서 2007-05 계약일로부터 1년(자동연장) 엠씨넥스 기본거래계약서 2007-06 계약일로부터 1년(자동연장) 연이정보통신 기본거래계약서 2007-06 계약일로부터 1년(자동연장) SME 기본거래계약서 2007-08 계약일로부터 1년(자동연장) 오라클 기본거래계약서 2007-09 계약일로부터 1년(자동연장) 인터링크 기본거래계약서 2007-11 계약일로부터 1년(자동연장) G-Star 기본거래계약서 2008-12 계약일로부터 1년(자동연장) 삼성전자 VD 기본거래계약서 2009-11 계약일로부터 1년(자동연장) 이라이콤 기본거래계약서 2010-01 계약일로부터 1년(자동연장) 시노펙스 기본거래계약서 2010-07 계약일로부터 1년(자동연장) BK LCD 기본거래계약서 2010-08 계약일로부터 1년(자동연장) 이랜텍 기본거래계약서 2010-11 계약일로부터 1년(자동연장) 히타치 기본거래계약서 2011-05 계약일로부터 1년(자동연장) 일진디스플레이 기본거래계약서 2011-06 계약일로부터 1년(자동연장) 와이즈테크놀로지 기본거래계약서 2012-03 계약일로부터 1년(자동연장) 에스아이플렉스 기본거래계약서 2012-05 계약일로부터 1년(자동연장) 모린스 기본거래계약서 2012-05 계약일로부터 1년(자동연장) 이엘케이 기본거래계약서 2012-06 계약일로부터 1년(자동연장) 네페스디스플레이 기본거래계약서 2012-07 계약일로부터 1년(자동연장) 쿄세라 기본거래계약서 2012-09 계약일로부터 1년(자동연장) 멜파스 기본거래계약서 2012-12 계약일로부터 1년(자동연장) 보리달 기본거래계약서 2012-12 계약일로부터 1년(자동연장) 우진텔레콤 기본거래계약서 2013-01 계약일로부터 1년(자동연장) 디지텍시스템스 기본거래계약서 2013-07 계약일로부터 1년(자동연장) 토비스 기본거래계약서 2014-01 계약일로부터 1년(자동연장) 파트론 기본거래계약서 2014-11 계약일로부터 1년(자동연장) 디스플레이테크 기본거래계약서 2015-04 계약일로부터 1년(자동연장) 티엘비전 기본거래계약서 2015-07 계약일로부터 1년(자동연장) 트레이스 기본거래계약서 2015-08 계약일로부터 1년(자동연장) 한국아트멜 기본거래계약서 2015-09 계약일로부터 1년(자동연장) 하이딥 기본거래계약서 2015-09 계약일로부터 1년(자동연장) 에스티마이크로일렉트로닉스 기본거래계약서 2015-09 계약일로부터 1년(자동연장) 영광전공 기본거래계약서 2015-10 계약일로부터 1년(자동연장) 넥스콘 테크놀로지 기본거래계약서 10. 연구개발활동 (1) 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당조직 : 사양기술팀이 있고 하위조직으로 사양검토와 샘플개발 PART가 있습니다. 2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제18기 3분기 제17기 제 16기 비 고 원 재 료 비 1,129,161 2,357,073 2,471,788 - 인 건 비 1,308,593 3,346,515 3,024,047 - 기 타 8,664,792 15,670,285 11,943,666 - 연구개발비용 계 11,192,647 21,373,873 17,439,501 - 회계처리 제조경비 11,192,647 21,373,873 17,439,501 - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 4.91% 6.40% 5.94% - 주) 상기 매출액 비율은 별도 매출액 기준으로 작성되었습니다. (2) 연구개발 실적 회사의 최근 5년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 연구과제 연구기관 연구결과 및 기대효과 개발기간 상품화 현황 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판 (주)비에이치기술 연구소 1. 연구결과 - Double side Hole Filling및 LPR을 이용한Fine Pattern 공법 - L.P.R 사용을 통해 FINE PATTERN 구현 및 D/F 원가 절감 2. 기대효과 1)Micro via의 적용과 Annular 확보를 통한 고밀도 설계 가능 2)신공법을 이용한 최적 단가의 Fine Pattern 경쟁력 확보 3)패턴 형성 재료의 단가 경쟁력 확보 4)동도금 표면품질에 의한 경쟁사 공법대비 Fine pattern 수율 경쟁력 확보 12.07월~ FPCB 제품에 기술 및 공정 적용, 양산중 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법 (주)비에이치기술 연구소 1. 연구결과 -동도금 대신 캐리어필름을 부착하고 홀플러깅 인쇄를 실시하고, 일반 커버레이 필름 대신 액상형 커버레이 조성물을 사용 2. 기대효과 1)연성인쇄회로기판의 제조공정을 단축하고 원가 비용 및 공정비용을 절감 2)연성인쇄회로기판을 박막화할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조방법 가능 12.09월~ FPCB 제품에 기술 및 공정 적용, 양산중 커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법 (주)비에이치기술 연구소 1. 연구결과- Cover lay 공정 EMI 쉴드 Film , H/P 공정, 보강판 H/P 공정 등 3번의 H/P 공정이 필요하나, Cover lay Bonding 적층 방식을 도입함으로써 H/P 공정 및 인건비 절감, 공정시간 단축2. 기대효과1)제품 생산 시간 단축 - 보강판 H/P 공정 1회 삭제- 물류이동 단순화2)H/P 공정 CAPA 확보3)공정 비용 절감- H/P 부자재 절감- H/P 인건비 절감4)H/P 1회 Skip 따른 열적인 Scale 변화 최소화 12.05월~ FPCB 제품에 기술 및 공정 적용, 양산중 500폭 동시 노광및 슬리팅을통한 R.T.R 노광공법 개발 (주)비에이치기술 연구소 1. 연구 결과- 500폭 동시 노광 및 슬리팅을 통한 R.T.R 노광 공법 R.T.R 회로공정 D/F밀착부터 DES까지 2배 CAPA 확보 가능, 특허 출원 완료, 설비 개발 완료2. 기대효과 - D/F 밀착 ~ DES 공정 500mm폭으로 진행 후 250mm으로 SLITTING RTR 회로공정(D/F 밀착 ~ DES) CAPA. 2배 확보 12.03월~ FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 및 연성인쇄회로기판의 실리카캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 가접 방법 (주)비에이치기술 연구소 1. 연구결과 본 발명은 시인성이 매우 뛰어나고, 타발성이 우수하며, 높은 시인성으로 인하여 작업 실수로 인한 캐리어 필름의 미제거를 현저히 줄일 수 있어 품질 향상과생산성을 높일 수 있으며, 색상이 제품으로 전사될 위험이 전혀 없도록 하기 위한 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 및 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 가접 방법에 관한 것이다.2. 기대효과 본 발명의 목적은, 핸들링을 높일 수 있고, 종래 커버레이 보다 더 슬림한 두께로 제소할 수 있으며, 커버레이의 정전기 현상을 방지할 수 있어 작업성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 숙련된 작업자가 아니더라도 초보 작업자의 작업이 가능하며, 반자동 지그 가접으로 인하여 캐리어 필름 제거 공정을 포함하더라도 작업시간을 현저히 줄일 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 가접 방법을 제공하는 것이다. 13년03월~ FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 (1) 외부자금조달 요약표 [국내조달] (단위 : 천원) 조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고 은 행 121,807,390 26,500,000 18,679,490 129,627,900 - 보 험 회 사 - - - - - 종합금융회사 - - - - - 여신전문금융회사 - - - - - 상호저축은행 - - - - - 기타금융기관 - - - - - 금융기관 합계 121,807,390 26,500,000 18,679,490 129,627,900 - 회사채 (공모) - - - - - 회사채 (사모) - - - - - 신주인수권부사채(사모) - - - - - 유 상 증 자 (공모) - - - - - 유 상 증 자 (사모) - - - - - 자산유동화 (공모) - - - - - 자산유동화 (사모) - - - - - 기 타 - - - - - 자본시장 합계 - - - - - 주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금 - - - - - 기 타 - - - - - 총 계 121,807,390 26,500,000 18,679,490 129,627,900 - (참 고) 당기 중 회사채 총발행액 공모 : - 백만원 사모 : - 백만원 [해외조달] (단위 : 원) 조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고 금 융 기 관 - - - - - 해외증권(회사채) - - - - - 해외증권(주식등) - - - - - 자 산 유 동 화 - - - - - 기 타 - - - - - 총 계 - - - - - : 해당사항 없습니다. (2) 최근 3년간 신용등급 : 당사는 최근 3년간 회사가 발행한 유가증권에 대하여 신용평가를 받은 사실이 없습니다. (3)지적재산권 보유 현황당사는 영위하는 사업과 관련하여 11건의 특허권을 보유하고 있으며, 각 특허권의 상세 내용은 다음을 참고하시기 바랍니다. 구분 등록번호 등록일 발명의 명칭 특허권자 1 10-0566912 2006년 03월27일 부분 동도금이 이루어지는 연성 인쇄기판 제조방법 ㈜비에이치 2 10-0609871 2006년07월31일 다층형 연성인쇄기판의 커버레이 라미네이팅 방법 및 장치. ㈜비에이치 3 10-0615035 2006년 08월16일 고휘도 반사경 제조용 고속도 은도금장치 ㈜비에이치 4 10-0679844 2007년 02월01일 기계식 드릴링 머신을 이용한 양면형 연성 인쇄기판의 비어홀 형성장치 및 그 방법 ㈜비에이치 5 10-0705969 2007년 04월04일 다층 연성인쇄기판의 외층회로 형성 시 단자부 단차를 극복하기 위한 제작방법 특허 획득 ㈜비에이치 6 10-0752949 2007년 08월22일 가이드 테이핑 로더 ㈜비에이치 7 10-1180355 2012년08월31일 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판 ㈜비에이치 8 10-1189174 2012년10월02일 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 ＦＰＣＢ 제조방법 ㈜비에이치 9 10-1412054 2014년06월09일 커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로기판의제조방법 (주)비에이치 10 10-1373330 2014년02월28일 R.T.R 노광 및 슬리팅 공법을 이용한 FPCB의 제조방법 (주)비에이치 11 10-1425580 2014년07월25일 캐리어 필름을 이용한 커버레이필름 가접 방법 (주)비에이치 (4) 환경관련 규제사항'연성인쇄회로기판(FPCB)'이라는 제품을 만들기 위해서는 여러 공정을 거쳐야하고 각 공정마다 환경오염물질 배출된다. 당사는 특정유해물질이 함유된 폐수 및 대기오염물질을 환경관련법에서 요하는 허용기준 이하로 배출하기 위하여 방지시설을 적정 운영하고 있으며, 특히 발생된 산업폐기물 중 재활 가능한 종류를 분리하여 자원 재이용으로 유도하고 있습니다. 또한 배출오염물질의 적정처리여부 확인을 위한 주기적인 측정 및 문제점 도출/개선을 지속적으로 관리하고 있습니다. 배출되어 관리하는 주요 오염물질 항목은 다음과 같습니다. 폐수배출허용기준 측정항목 COD SS CN Cu Mn T-N T-P ABS N-H 기준치 130 120 1 3 10 60 8 5 5 대기배출허용기준 측정항목 먼지 SOX HCL Cu CN 기준치 100 500 5 3 10 파. 기업인수목적회사의 합병추진:해당사항 없음. ◆click◆『진행률적용 수주상황』 삽입 11013#*진행률적용수주상황.dsl