비에이치 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

사업부문	대상 회사명

FPCB 사업 및 SMT	(주)비에이치, BH electronics Inc, (주)대경전자,BH Flex VINA CO,.LTD, GAESUNG BH CO., LTD

투자 및 무역	BH FLEX HK co.,Ltd

부동산개발 및 컨설팅	㈜리치골드디벨롭먼트

1-1. 산업의 특성가. 산업의 특성① 고부가가치 산업

첨단 전자산업, 정보통신산업 분야와 직결되는 핵심전자부품의 필수산업으로 관련 산업과 함께 동반 성장하여 왔으며 기계, 자동차, 항공기, 조선, 군수산업 등은 물론 반도체, OLED 등과 같은 핵심 전자부품으로 수출 주도형의 고부가가치 산업입니다.

② 첨단기술 산업

반도체의 빠른 기술 발전에 따라 변화하는 첨단 기술 산업으로 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하며 첨단기술의 확보가 고부가가치를 창출하는 요체입니다. 고수익을 창출하는 빌드업과 RF Type의 FPCB 등 기술력을 요하는 제품의 비중이 증가하고 있어 기술력의 수준에 따라 수익성의 차별화가 나타납니다.

③ 완전주문생산 산업

고객인 Set Maker가 제품을 설계하고 이를 수주하여 생산하는 전형적인 주문형 산업으로 고품질과 납기 준수를 강하게 요구하는 고객 지향적인 산업입니다. 제품개발부터 전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등을 고려하여 제품의 특성에 알맞게 주문 생산, 제작하는 산업입니다. 다품종 소량생산으로 인한 짧은 Life-Cycle로 인해 정확한 시장전망에 의한 경영계획에 어려움이 있는 산업입니다.

④ 노동집약적 기술집약적 장치산업

FPCB는 제품의 특성상 고객의 요구 및 제조방법이 서로 다른 소량 다품종으로 주문생산하기 때문에 생산공정이 복잡하고 고도의 기술이 필요합니다. 인쇄회로기판산업의특성상 반도체나 OLED산업과 마찬가지로 전 공정이 설비에 의존하는 대규모 장치산업 입니다. 또한, 후공정에 있어 각 세부공정별로 수작업에 의한 프로세스가 필요한 노동집약적인 특성을 가지고 있습니다. 생산인력에 대한 효과적인 관리와 통제가 생산에 있어 중요한 요소입니다.

⑤ 파급효과 유발산업

표면처리, 검사장비, 동박 및 알루미늄, 약품 등 전 공정에 있어 기계, 계측, 화공, 소재 등 관련 전후방 분야와 함께 동반하여 발전하는 산업적 파급효과가 매우 큰 산업입니다.

나. 산업의 성장성

(출처 : https://www.marketintellica.com/)경성(Rigid) PCB산업이 정체 상태에 있는 것과는 대조적으로 FPCB 산업은 전자제품의 경박단소화에 따른 적용 제품군의 확대로 그 시장규모가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이는 전에 경성 PCB가 적용되던 영역이 동일 기능을 수행하는 FPCB로 대체되고 있기 때문입니다. FPCB는 일반 PCB가 무게나 부피, 특히 경직성으로 인해 가지는 한계성을 극복하기 위해 사용범위가 확대되고 있으며 극소 경량화 추세에 따라 매년 큰 폭의 성장세를 시현하고 있습니다.다. 경기변동의 특성주고객이 휴대폰(스마트폰), OLED 등 전자, 전기제품의 세트업체로서 수출 비중이 높은 관계로 환율, 원자재 가격, 수출 시장 환경 등 해외의 경기변동에 따라 매우 민감하게 반응하며 시장의 경기가 크게 변동되는 특성을 가지고 있습니다.라. 계절성스마트폰 산업은 특성상 계절적(시즌)인 요인에 영향을 받고 있습니다.1-2. 국내외 시장여건가. 시장의 안정성세계의 FPCB시장은 몇 년간 꾸준한 성장률을 보였으며 그 트렌드는 향후에도 지속될 것으로 예상됩니다. 현재 FPCB 세계시장은 스마트폰이 주를 차지하고 있으며 그 생산규모 또한 꾸준히 증가하는 추세에 있습니다.나. 시장의 경쟁상황

큰 규모의 글로벌 업체들은 일반적으로 전 세계적으로 FPCB를 공급합니다. 세계의 FPCB공급업체로는 일본(Nippon Mektron, Sumitomo, Fujikura), 한국(Interflex, Young Poong, SI-Flex, BH), 대만(ZDT, Flexium, Career)이 있으며 주로 중국, 베트남, 태국에 글로벌 생산사업장을 운영하고 있습니다. 글로벌 주요 완제품기업(스마트폰, OLED, LCD모듈, 5G안테나, 배터리, 전장부품 등)들은 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하고 있고, 특히 빌드업과 RF Type의 FPCB에 대해서는 선진적 연구개발을 통한 양산 능력과 고품질 제품 납기 준수를 요하는 등의 보다 고객지향적이고, 진입장벽이 높아지는 추세입니다.다. 시장점유율 추이

(단위 : 억원)

구분 (매출액)	2016	2017	2018	2019

인터플렉스	5,756	8,055	3,139	4,391

비에이치	3,720	6,983	7,678	6,548

뉴프렉스	1,452	1,517	1,955	1,282

액 트	609	871	656	524

(출처 : 전자공시시스템 http://dart.fss.or.kr)

1-3. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점

해당 산업은 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하며 빌드업과 RF Type의 FPCB는 선진적 연구개발을 통한 양산 능력을 요하는 등 고품질의 제품을 납기를 준수하여 납품해야 하는 고객 지향적 산업으로 진입장벽이 높은 산업에 속하고 있습니다. 당사는 국내 FPCB업체 중 유일하게 베트남에 전공정 생산라인을 구축하여 전략적 SCM을 마련하였으며, 이를 통해 운송비용 및 인건비 절감으로 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한, OLED 트렌드에 필수적인 RF-PCB 생산에 있어서 양산 노하우와 최대 CAPA를 보유하였으며, 수년간 유수의 기업들과 함께 베스트 파트너십을 이어오고 있습니다. 또, 당사는 선제적 연구개발을 통해 현 시장을 넘어 향후 적용될 수 있는 어플리케이션 시장에 대해서도 고객의 니즈에 대응하는 고품질의 제품을 생산할 능력을 보유하고 있고, 다수의 양산 포트폴리오를 통해 안정적인 품질 및 납기 준수 능력을 확보하고 있습니다.2. 주요 제품, 서비스 등2-1. 주요 제품, 서비스 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

FPCB	제품	단면	전자제품(핸드폰, PC 등)	-	143(0.03%)

양면	-	48,784(9.96%)

다층	-	79,519(16.24%)

RF, BU	-	359,274(73.37%)

상품	-	0(0.00%)

기타	-	1,925(0.39%)

합 계	489,645(100.00%)

주) 상기 표의 내용은 연결재무제표 기준입니다.2-2. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품 목	제22기 3분기	제21기	제20기

단면	수출	396	397.9	400.2

내수	325	331.0	341.1

양면	수출	1,479.10	1,520.3	1,577.4

내수	1,267.00	1,268.1	1,271.3

다층	수출	2,933.10	2,865.4	2,755.1

내수	2,543.80	2,452.2	2,333.5

RF, BU	수출	3,670.10	3,453.1	3,264.2

내수	3,539.20	3,396.2	3,261.3

3. 주요 원재료3-1. 주요 원재료의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	주요 매입처

FPCB	원재료	CCL	FPCB제조	14,548(40.1%)	두산, 신일철

C/L	874(2.4%)	이녹스, 한화

B/S	5,277(14.5%)	한화,이녹스,두산

CONNECTOR	-	-

기타	15,621(43.0%)	와이엠티,오알켐

합계	36,320(100.0%)	-

※ 주요 매입처와 당사는 특수한 관계가 없습니다.

3-2. 주요 원재료의 가격변동추이(단위 : ㎡, 원)

품 목	제22기 3분기	제21기	제20기

CCL	16,547	15,289	14,104

C/L	5,460	4,252	4,152

B/S	4,741	4,201	8,713

3-3. 공급시장의 독과점 정도, 공급의 안정성: 주요 원재료 공급시장은 독과점 시장에 해당하지 않으며, 안정적으로 공급되고 있습니다.4. 생산 및 설비4-1. 생산능력 및 실적가. 생산능력

(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	제22기 3분기	제21기	제20기

FPCB	FPCB	2,604,193	3,203,424	3,070,771

소 계	2,604,193	3,203,424	3,070,771

합 계	2,604,193	3,203,424	3,070,771

1) 산출근거(단위 : 시간, 일 ,㎡)

사업 부문	제22기 3분기	제21기	제20기

1일 1인당 작업시간	10.5	10.5	10.5

1일 평균 가동시간	21	21	21

월 평균 가동일	28	28	28

시간당 최대 생산량	492.1	454.0	435.2

월 생산능력	289,355	266,952	255,898

- 각 공정별 근무방식은 2조 2교대 근무를 실시하고 있습니다.- 시간당 최대 생산량은 양면기준으로 산출되었습니다.2) 산출방법※ 연 생산능력 = 시간당 최대 생산량 × 1일 가동시간 × 월 가동일 × 개월수- 2020년 3Q : 492.1 ×21 × 28 × 9 = 2,604,193- 2019년 : 454.0 × 21 ×28 × 12 = 3,203,424- 2018년 : 435.2 × 21 ×28 × 12 = 3,070,771- 2017년 : 411.7 × 21 × 28 ×12 = 2,905,012- 2016년 : 394.9 × 21 × 28 ×12 = 2,786,414- 2015년 : 334.2 × 21 × 28 ×12 = 2,358,115나. 생산실적

(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	제22기 3분기	제21기	제20기

FPCB	FPCB	2,002,001	2,635,561	2,487,325

다. 가동률(단위 : 시간)

사업소(사업부문)	2020년 3분기(누적)가동가능시간	2020년 3분기(누적)실제가동시간	평균가동률

FPCB	6,872	6,061	88.2%

합 계	6,872	6,061	88.2%

4-2. 생산설비[자산항목 : 토지] (단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소	재평가

본사	자가	인천시 부평구 청천동 422-1 외	토지	26,632,140	-	-	-	-	-	26,632,140	-

합 계	26,632,140	-	-	-	-	-	26,632,140	-

※ 국토해양부 공시지가(https://www.realtyprice.kr:447/notice/gsindividual/siteLink.htm) 참고

[자산항목 : 건물] (단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소	재평가

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	건물	19,711,744	63,000	0	0	471,968	0	19,302,776	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	7,320,267	0	0	0	173,302	245,807	7,392,772	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	16,274,276	4,780,500	0	0	598,719	32,943	20,489,000	-

합 계	43,306,287	4,843,500	0	0	1,243,989	278,750	47,184,548	-

※ 국토해양부 공시지가(https://www.realtyprice.kr:447/notice/gsindividual/siteLink.htm) 참고

[자산항목 : 기계장치] (단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	SEM EDS	1	0	0	0	-	1	-

자동노광기	374,014	0	55,066	146,060	-	172,888	-

H/P	979,041	0	0	187,187	-	791,854	-

CNC 드릴	95,846	0	3	18,750	-	77,093	-

LDI SYSTEM	4	0	0	0	0	4	-

AOI검사기	5	0	0	0	0	5	-

기타	22,554,814	2,054,755	2,107,436	4,541,118	-	17,961,015	-

합 계	24,003,725	2,054,755	2,162,505	4,893,115	0	19,002,860	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	기계장치	8,982,292	0	337,767	1,514,286	303,827	7,434,066	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	72,370,102	20,488,282	557,783	10,323,658	419,739	82,396,682	-

합 계	105,356,119	22,543,037	3,058,055	16,731,059	723,566	108,833,608	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

[자산항목 : 차량운반구] (단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	차량운반구	117,255	292,005	-	61,916	-	347,344	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	90,955	-	16,822	3,074	77,207	-

합 계	208,210	292,005	-	78,738	3,074	424,551	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

[자산항목 : 공구와 기구] (단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	공구와기구	49	-	-	-	-	49	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	1,741,950	109,091	165,531	268,516	56,417	1,473,411	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	1,816,097	906,118	31,439	1,022,915	19,028	1,686,889	-

합 계	3,558,096	1,015,209	196,970	1,291,431	75,445	3,160,349	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

[자산항목 : 비품] (단위 :천원)

사업소	소유	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

형태	증가

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	비품	304,168	261,200	0	114,742	0	450,626	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	781,236	39452	0	137,280	26,437	709,845	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	1180256	414,730	0	477,091	11,210	1,129,105	-

합 계	2,265,660	715,382	0	729,113	37,647	2,289,576	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

[자산항목 : 시설장치] (단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	시설장치	5,516,478	288,320	-	1,553,431	0	4,251,367	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	16,452,807	3,503,894	-	2,041,090	97,561	18,013,172	-

합 계	21,969,285	3,792,214	-	3,594,521	97,561	22,264,539	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

[자산항목 : 건설중인 자산] (단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	건설중인 자산	687,491	3,583,483	2,868,031	0	0	1,402,943	-

개성	자가	개성시 개성공업지구 1단계 35-10	0	0	0	0	0	0	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	2,379,902	22,401,247	22,604,126	0	26,400	2,203,423	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	0	0	0	0	0	0	-

합 계	3,067,393	25,984,730	25,472,157	0	26,400	3,606,366	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

4-3. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등가. 진행중인 투자

(단위 : 천원)

사업부문	구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총 투자액	기투자액(당기분)	향후투자액	비 고

FPCB	건설	-	건물	생산능력향상	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-

나. 향후 투자계획(단위 : 천원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액	연도별 예상투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	제22기	제23기

FPCB	신규증설	기계장치	20,000,000	10,000,000	10,000,000	생산능력향상

합 계	20,000,000	10,000,000	10,000,000

5. 매출5-1. 매출구분별 실적(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제22기 3분기	제21기	제20기

FPCB	제품기타	단면	수 출	142,790	313,548	383,873

내 수	-	-	-

합 계	142,790	313,548	383,873

양면	수 출	47,644,327	64,177,943	83,344,934

내 수	1,139,963	1,775,963	2,258,736

합 계	48,784,290	65,953,906	85,603,670

다층	수 출	79,248,557	97,239,724	123,942,000

내 수	270,300	287,039	432,838

합 계	79,518,857	97,526,763	124,374,838

RF	수 출	348,931,633	471,866,737	537,715,076

내 수	10,341,931	17,320,158	19,668,459

합 계	359,273,564	489,186,895	557,383,535

기타	수 출	1,922,236	-	-

내 수	2,763	45,383	25,305

합 계	1,925,000	45,383	25,305

상품	수 출	-	1,827,226	-

내 수	-	-	111,248

합 계	-	1,827,226	111,248

합 계	수 출	477,889,544	635,425,178	745,385,883

내 수	11,754,957	19,428,543	22,496,586

합 계	489,644,501	654,853,721	767,882,469

주) 상기 표의 내용은 연결재무제표 기준입니다.

5-2. 판매경로 및 판매방법 등가. 판매경로

구분	내 용	매출액 비중

국내	고객의 직접 개발의뢰와 완료 후 의뢰한 고객사로 직접 판매	2.4%

수출	고객사 직수출 및 Local L/C 거래	97.6%

※ 상기 표의 내용은 연결재무제표 기준입니다.

나. 판매방법

거래처	대금회수 조건	비고

LG전자	마감 13일후 구매자금 90일 후 현금	-

삼성디스플레이	마감 40일 후 현금	-

한국성전	마감 30일 후 현금	-

에스맥 외	마감 60일 후 현금	-

다. 판매전략① 고객의 다양화 전략을 통한 전정적인 시장 확보국내 IT 시장의 성장지표를 좌우하고 있는 삼성전자 계열 및 LG전자 계열 업체들과 신뢰의 지속적인 거래를 통해 각 사에 대한 당사의 시장점유율 증대 전략으로 영업 조직을 개편하여 고객별 집중화 체제로 특화영업을 전개하고 있으며 고부가가치의 신규 모델의 개발에 참여하여 안정적 시장을 확보하고 품질과 기술력에 기초한 매출성장 전략을 추진하고 있습니다.② 고부가가치성 제품 개발 및 영업 추진 (경쟁사 대비 특화된 기술 및 시장 확보)최근 핸드폰의 초슬림화, 고집적화, 대용량화에 요구되는 대응 기술력 확보를 추진하고 있습니다. 이미 특허 획득한 부분 동도금 기술 및 특허 출원된 Sputtering 회로 적층 기술을 활용한 Fine pattern 제품과 급속히 성장하는 시장인 RF Laser Build-up multi 8-12층 spec제품을 양산할 수 있는 기술을 확보하여 최근 고객사로부터 기술력을 인정 받아 신규 모델을 양산 진행하고 있습니다. 이를 바탕으로 양산 기술의 심화를 더욱 가속화하고 경쟁사 대비 특화된 기술의 제품을 생산하여 타 고객으로 확대 적용하는 단계적 시장 확대 영업 전략을 추진하여 신기술에 대한 위험을 줄이고 신뢰의 안정된 고객의 확보와 이윤 창출을 추진하고 있습니다.③ 생산제품의 다변화를 통한 거래처 산업 분야의 다양화 추진일반 핸드폰에 편중된 제품구조에서 벗어나 시장의 변화에 적극 대응하기 위해 제품 적용 산업의 다양성에도 심혈을 기울여 대응 기술개발과 업체 개발에도 마케팅력을 강화하고 있습니다. 당사는 실질적으로 스마트폰 및 OLED, 태블릿 PC 등에 적용되는 제품 양산 진행 및 자동차 전장 산업, 5G 안테나, PCM 산업 등 진출을 위해 관련 기업들과 공동연구개발 해오는 등 지속적으로 영업력을 확대 추진하고 있습니다.④ 해외시장의 확대북미향 IT 기업으로의 공급을 진행하면서 스마트폰 및 일반 휴대폰 뿐만 아니라 노트북, 웨어러블, 태블릿PC 등 다양한 어플리케이션 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 중국의 스마트폰 시장의 급성장 그리고 OLED 채용의 확대에 따라 Vivo, Oppo등의 주요 스마트폰 업체에 공급이 이뤄지고 있으며 추가 어플리케이션 확대에 따라 중화권으로의 시장성도 확대될 전망입니다.라. 주요매출처: 당사의 현 주요 매출처는 삼성 디스플레이로 매출의 대부분의 비중을 차지하고 있습니다.

6. 수주상황

해당사항은 영업기밀에 해당되어 관련 내용을 공시할 경우 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단되어 명시하지 않았습니다.

7. 시장위험과 위험관리7-1. 시장위험가. 금리위험변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율변동위험을 관리하고 있습니다.나. 신용위험

신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을채택하고 있습니다. 당사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 분산되어 있습니다.

다. 환위험

회사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 위험요인이 상존하고 있으며, 재무구조의 건전성 및 지속 가능한 경영 실현을 목표로 환율변동위험을 중점적으로 관리하고 있습니다. 회사는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 외환관리 원칙으로 하고 투기적 외환관리는 금하며, 필요에 따라 대외적 환율관리기법을 활용하여 환율변동위험을 최소화 합니다.

7-2. 위험관리당사는 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 향후 발전을 위해 자본을 유지하기 위해 관리하고 있습니다. 회사는 더 많은 차입으로 더 높은 수익률을 얻는 것과 건전한 재무상태간의 균형을 유지하기 위하여 노력하고 있습니다. 또한, 최적 자본구조를 달성하기 위하여 동종산업 내의 타사와 마찬가지로 회사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 당기말과 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	3분기말	전기말

부채총계	242,966,885	198,485,725

자본총계	326,270,760	279,458,069

부채비율(%)	74.47%	71.0%

※ 상기 표의 내용은 연결재무제표 기준입니다.8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황: 주석16 참조9. 경영상의 주요계약 등

계약일	계약기간	계약상대처	계약내역

2013-07	계약일로부터 6개월	KDB대우증권	특정금전신탁계약서

2013-08	계약일로부터 6개월	KDB대우증권	특정금전신탁계약서

2014-10	계약일로부터 6개월	KDB대우증권	특정금전신탁계약서

2015-08	계약일로부터 6개월	KDB대우증권	특정금전신탁계약서

2018-02	계약일로부터 6개월	신한금융투자	특정금전신탁계약서

2018-02	계약일로부터 6개월	신한금융투자	특정금전신탁계약서

2018-04	계약일로부터 6개월	신한금융투자	특정금전신탁계약서

2018-10	계약일로부터 6개월	신한금융투자	특정금전신탁계약서

2018-10	계약일로부터 6개월	신한금융투자	특정금전신탁계약서

10. 연구개발활동10-1. 연구개발활동의 개요 및 담당조직: 사양기술팀이 있고, 하위조직으로 사양검토와 샘플개발 PART가 있습니다.10-2. 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제22기 3분기	제21기	제20기	비고

원 재 료 비	3,133,894	3,191,743	2,805,375	-

인 건 비	1,336,216	1,962,835	2,529,183	-

감 가 상 각 비	-	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	13,921,378	14,356,216	9,690,475	-

연구개발비용 계	18,391,487	19,510,793	15,025,033	-

회계처리	제조경비	18,391,487	19,510,793	15,025,033	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	9.57%	5.54%	3.17%	-

※ 상기 매출액 비율은 별도 매출액 기준으로 작성되었습니다.10-3. 연구개발실적

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	개발기간	상품화 현황

양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판제조방법 및 이를 이용하여 제조된양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과- Double side Hole Filling및 LPR을이용한Fine Pattern 공법- L.P.R 사용을 통해 FINE PATTERN구현 및 D/F 원가 절감2. 기대효과1)Micro via의 적용과 Annular 확보를통한 고밀도 설계 가능2)신공법을 이용한 최적 단가의 FinePattern 경쟁력 확보3)패턴 형성 재료의 단가 경쟁력 확보4)동도금 표면품질에 의한 경쟁사공법대비 Fine pattern 수율 경쟁력확보	12.07월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용, 양산중

홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한FPCB 제조방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과-동도금 대신 캐리어필름을 부착하고 홀플러깅 인쇄를 실시하고, 일반커버레이 필름 대신 액상형 커버레이 조성물을 사용2. 기대효과1)연성인쇄회로기판의 제조공정을 단축하고 원가 비용 및 공정비용을 절감2)연성인쇄회로기판을 박막화할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조방법 가능	12.09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용, 양산중

커버레이 필름 밀착 장치 및이를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과- Cover lay 공정 EMI 쉴드 Film ,H/P 공정, 보강판 H/P 공정 등 3번의 H/P 공정이 필요하나, Cover lay Bonding 적층 방식을 도입함으로써 H/P 공정 및 인건비 절감, 공정시간 단축2. 기대효과1)제품 생산 시간 단축- 보강판 H/P 공정 1회 삭제- 물류이동 단순화2)H/P 공정 CAPA 확보3)공정 비용 절감- H/P 부자재 절감- H/P 인건비 절감4)H/P 1회 Skip 따른 열적인 Scale 변화 최소화	12.05월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용, 양산중

500폭 동시 노광및 슬리팅을통한 R.T.R 노광공법 개발	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구 결과- 500폭 동시 노광 및 슬리팅을 통한 R.T.R 노광 공법 R.T.R 회로공정 D/F밀착부터 DES까지 2배 CAPA 확보 가능, 특허 출원 완료, 설비 개발 완료2. 기대효과- D/F 밀착 ~ DES 공정 500mm폭으로 진행 후 250mm으로 SLITTING RTR 회로공정(D/F 밀착 ~ DES) CAPA. 2배 확보	12.03월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을이용한 커버레이용 다층 필름 및연성인쇄회로기판의 실리카캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 가접 방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과본 발명은 시인성이 매우 뛰어나고, 타발성이 우수하며, 높은 시인성으로 인하여 작업 실수로 인한 캐리어 필름의 미제거를 현저히 줄일 수 있어 품질 향상과 생산성을 높일 수 있으며, 색상이 제품으로 전사될 위험이 전혀 없도록 하기 위한 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 및 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 가접 방법에 관한 것임.2. 기대효과본 발명의 목적은, 핸들링을 높일 수 있고, 종래 커버레이 보다 더 슬림한 두께로 제소할 수 있으며, 커버레이의 정전기 현상을 방지할 수 있어 작업성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 숙련된 작업자가 아니더라도 초보 작업자의 작업이 가능하며, 반자동 지그 가접으로 인하여 캐리어 필름 제거 공정을 포함하더라도 작업시간을 현저히 줄일 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 가접 방법을 제공하는 것이다.	13년03월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용

AUCL박을 이용한 파인피치박막 FPCB의 제조방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구 결과- 기존 CU가 아닌 ALCU박을 통하여 파인피치 박막 FPCB 제조방법의 개발 완료를 통하여 부수 공정 및 비용 절감2. 기대효과- 회로의 밀집도를 크게 하기에 용이하고. 적층판을 화학 약품으로 세척하는 디스미어 공정과 소프트에칭 공정을 수행하지 않아서 세척 시간 및 세척 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.	14년01월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구 결과
가압에 의한 압축이 가능한 적층 유닛을 이용하여 임베디드 인쇄회로기판의 상하방향 폭을 용이하게 조절할 수 있음.
2. 기대 효과
부품이 작고 가볍고, 더 적은 구멍
으로 보드를 가공할 수 있고, 간단하게 자동으로 조립할 수 있으며, 부품은 정확하게 자동으로 배치해서 오류가
적게 발생된다
부품은 인쇄 회로 기판의 양면에 부착시킬 수 있고, 부품핀의 저항과 임피던스가 감소된다
또한, 흔들리거나 진동 상태에서 기계적인 성능이 우수하고, 일반적으로 표면 실장 부품은 스루홀 부품보다 가격이 싸며, 표면 실장 기술은 스루홀 기술보다 불필요한 RF 신호 효과가 적게 발생하고, 부품특성의 유연성이 크게 향상된다.	15년09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

서로 다른 두께로 구성된다수의 전자소자의 내장이 가능한임베디드 인쇄회로기판의 제조 공법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구 결과
다수의 캐비티에 서로 다른 두께로 구성된 다수의 전자소자와 프리프레그를 각각 내장하여도 다수의 캐비티에 충진된 충진제의 상하방향 제거폭이 서로 동일하여 불량품이 발생하는 것을 최소화할 수 있음.
2. 기대 효과
부품은 인쇄 회로 기판의 양면에 부착시킬 수 있고, 부품핀의 저항과 임피던스가 감소된다
흔들리거나 진동 상태에서 기계적인 성능이 우수하고, 일반적으로 표면 실장 부품은 스루홀 부품보다 가격이 싸며, 표면 실장 기술은 스루홀 기술보다 불필요한 RF 신호 효과가 적게 발생하고, 부품특성의 유연성이 크게 향상된다.	15년09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

더블 사이드 임베디드 제조방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과
수동소자 부품 두께에 맞는 코어를 선정하여 양면 PCB(Double Side PCB)를 제조함으로써 소자 간의 접속 길이를 짧게 형성한 더블 사이드 임베디드를 제조할 수 있음.
2. 기대 효과
소자의 높이에 대응되는 코어를 베이스 자재로 사용하여 인쇄회로기판의 두께를 낮추며, 저 유전 소재를 적용하여 고속 신호 및 고주파 신호의 유전 손실을 낮출 수 있다.	15년09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항11-1. 지적재산권 보유 현황

구분	등록번호	등록일	발명의 명칭	특허권자

1	10-0566912	2006년03월27일	부분 동도금이 이루어지는 연성 인쇄기판 제조방법	(주)비에이치

2	10-0609871	2006년07월31일	다층형 연성인쇄기판의 커버레이 라미네이팅 방법 및 장치	(주)비에이치

3	10-0615035	2006년08월16일	고휘도 반사경 제조용 고속도 은도금장치	(주)비에이치

4	10-0679844	2007년02월01일	기계식 드릴링 머신을 이용한 양면형 연성 인쇄기판의비어홀 형성장치 및 그 방법	(주)비에이치

5	10-0705969	2007년04월04일	다층 연성인쇄기판의 외층회로 형성 시 단자부 단차를극복하기 위한 제작방법 특허 획득	(주)비에이치

6	10-0752949	2007년08월22일	가이드 테이핑 로더	(주)비에이치

7	10-1180355	2012년08월31일	양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판 제조방법 및이를 이용하여 제조된 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판	(주)비에이치

8	10-1189174	2012년10월02일	홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한ＦＰＣＢ 제조방법	(주)비에이치

9	10-1412054	2014년06월09일	커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한다층 연성회로기판의제조방법	(주)비에이치

10	10-1373330	2014년02월28일	R.T.R 노광 및 슬리팅 공법을이용한 FPCB의 제조방법	(주)비에이치

11	10-1425580	2014년07월25일	캐리어 필름을 이용한 커버레이필름 가접 방법	(주)비에이치

12	10-1555673	2015년9월18일	연성인쇄회로기판의 제조방법	(주)비에이치

13	10-1596469	2016년02월16일	연성인쇄회로기판의 핫프레스공정용 보조자개의 자동 합지기	(주)비에이치

14	10-1652232	2016년08월24일	AUCL박을 이용한 파인피치박막 FPCB의 제조방법	(주)비에이치

15	10-1744247	2017년
05월 31일	임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법	(주)비에이치

16	10-1760668	2017년
07월18일	서로 다른 두께로 구성된 다수의 전자소자의내장이 가능한 임베디드 인쇄회로기판의 제조 공법	(주)비에이치

17	10-1953850	2019년
02월 25일	더블 사이드 임베디드 제조방법	(주)비에이치

11-2. 관련 법령 또는 정부의 규제 등: 당해 사업의 영업활동에 크게 영향을 미치는 법령이나 정부의 규제는 없으나, 환경규제 강화의 추세와 관련하여 영향을 받게 될 것으로 예상됩니다.11-3. 환경 관련 규제사항'연성인쇄회로기판(FPCB)'이라는 제품을 만들기 위해서는 여러 공정을 거쳐야하고 각 공정마다 환경오염물질 배출됩니다. 당사는 특정유해물질이 함유된 폐수 및 대기오염물질을 '환경관련법'에서 요하는 허용기준 이하로 배출하기 위하여 방지시설을 적정 운영하고 있으며, 특히 발생된 산업폐기물 중 재활 가능한 종류를 분리하여 자원 재이용으로 유도하고 있습니다. 또한 배출오염물질의 적정처리여부 확인을 위한 주기적인 측정 및 문제점 도출/개선을 지속적으로 관리하고 있습니다. 배출되어 관리하는 주요 오염물질 항목을 '대기환경보전법 시행규칙에서 정하는 기준'에 따라 매년 관리하고 있습니다.

11-4. 외부자금조달 요약표(단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	27,775,000	50,000,000	42,475,000	35,300,000	-

보 험 회 사	-

종합금융회사	-

여신전문금융회사	-

상호저축은행	-

기타금융기관	-

금융기관 합계	27,775,000	50,000,000	42,475,000	35,300,000	-

회사채 (공모)	-

회사채 (사모)	-

신주인수권부사채(사모)	0	0	-

유 상 증 자 (공모)	-

유 상 증 자 (사모)	-

자산유동화 (공모)	-

자산유동화 (사모)	-

기 타	26,646,083	0	15,687,973	10,958,110	전환사채

자본시장 합계	26,646,083	0	15,687,973	10,958,110	-

주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	-

기 타	-

총 계	54,421,083	50,000,000	58,162,973	46,258,110	-