비에이치 반기보고서 (2019.06)
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경[2003년]06월 본점이전(인천시 부평구 청천동 422-1번지:건평1,800평/대지1,400평)나. 경영진의 중요한 변동(대표이사를 포함한 1/3이상 변동)

변 동 일	변 경 전	변 경 후

2010.03.26	대표이사 : 김재창이 사 : 이대근이 사 : 염승섭감 사 : 박찬홍	대표이사 : 이경환사내이사 : 최영식사외이사 : 김동근감 사 : 유훈근

2018.03.30	대표이사 : 이경환사내이사 : 최영식사외이사 : 이창우감 사 : 왕기현	대표이사 : 이경환사내이사 : 최영식사외이사 : 송영중감 사 : 왕기현

※ 변동일은 누적 변동인원이 1/3 이상 된 일자입니다. 다. 최대주주의 변동

: 최근 5사업연도간 최대주주 변동내역이 없습니다.라. 상호의 변경

변경일	변경전	변경후	사유

2001.05	주식회사 범환플렉스	주식회사 비에이치플렉스	회사이미지 제고

2006.04	주식회사 비에이치플렉스	주식회사 비에이치	회사이미지 제고

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과: 해당사항 없습니다.바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용: 해당사항 없습니다.사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화: 해당사항 없습니다.아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

[1999년]03월 주식회사 범환플렉스 설립 및 유상증자 (증자 후 자본금 : 400,000,000원)11월 핸드폰용 Key Main(양면 FPCB) 양산시작[2000년]03월 유상증자 ( 증자 후 자본금 : 1,000,000,000원 )09월 핸드폰용 LCD Main(다층 FPCB) 양산시작12월 UL 인증획득(인증기관 : DAS 인증원)[2001년]01월 Rigid FPCB 시제품 생산 및 양산03월 유상증자(유상증자 후 자본금 1,160,000,000원 )04월 벤처기업 지정 (지정기관 : 중소기업청)05월 상호변경 : ㈜ BHflex Co., Ltd.ISO 9002 인증 (인증기관 : GCS 인증원)08월 중국 수우신(인터큐브) 핸드폰용 다층 FPCB 수출 개시10월 PDP TV Display Module용 FPCB 개발11월 대표이사 변경 (김재창 → 이경환)일본 교세라(일본 코스모텍) 수출 개시12월 부설연구소 설립 인가

[2002년]04월 유상증자 (증자후 자본금 1,576,670,000원)05월 유상증자 (증자후 자본금 : 1,659,670,000원)08월 유망중소기업 선정(중소기업진흥공단)09월 우량 기술기업 선정(기술신용보증기금)[2003년]06월 본점이전(인천시 부평구 청천동 422-1번지 : 건평1,800평/대지1,400평)08월 ISO 9001, ISO 14001 인증(인증기관 : DAS 인증원)08월 유상증자(유상증자 후 자본금 2,000,000,000원 )12월 특허출원(부분 동도금 연성기판 제조방법,양면형 연성기판의 연속제조방법)[2004년]02월 특허출원(고밀도 회로설계를 위한 연성기판 제조방법:BUILD-UP공법)11월 대표이사 변경 (이경환 → 김재창)[2005년]01월 특허출원(다층형 연성 인쇄기판의 커버레이 라미네이팅 방법 및 장치)03월 중국 TCL그룹과 FPCB제조 합자회사(JVC) 설립(합자회사명 : TCL-BH Precision Circuit Co., Ltd)05월 특허출원(다층 연성 인쇄기판의 외층회로 형성시 단자부 단차 극복을 위한방법)공장 증축 준공(건평 1,060평) : 생산 Capa증대06월 특허출원(양면형 동박 적층판을 이용한 다층 연성 인쇄기판 제조방법)07월 한국 고속성장기업50에 선정(주관 : Deloitte하나안진회계, 한국신용정보 외)12월 "제4회 Deloitte Technology Fast 500 Asia Pacific 2005"에 선정(주관 : Deloitte Touche Tohmatsu)무역의 날 1천만$ 수출의 탑 수상[2006년]03월 정관변경 : 사업목적 추가(세라믹 반도체 및 집적회로 제조, 판매 및 수출입업)특허등록 (특허 제10-0566912호)- 부분 동도금이 이루어지는 연성인쇄기판 제조방법04월 2006년 국제전자회로산업전, PCB산업기술상 제조부문(산업자원부장관)상호변경 : ㈜ 비에이치(BH)05월 중국합자법인 TCL-BH정밀전로유한공사 청산 완료06월 중국 현지법인 BHE(比艾奇전자) (해양)유한공사 설립중소기업청 INNO-BIZ 업체선정07월 특허등록(제10-0609871호)- 다층형 연성인쇄기판의 커버레이 라미네이팅방법 및 장치08월 특허등록(제10-0615035호)- 고휘도 반사경 제조용 고속도 은도금 장치[2007년]01월 일반공모 유상증자 (유상증자 후 자본금 2,812,500,000원 )01월 코스닥증권시장 상장02월 특허등록(제10-0679811호)- 기계식 드릴링 머신을 이용한 양면형 연성 인쇄기판의 비어홀형성장치 및 그 방법04월 특허등록(제10-07505969호)- 다층 연성인쇄 기판의 외층회로 형성시 단차부 단차를 극복하기 위한 제조 방법08월 특허등록(제10-0752949호)- 가이드 테이핑 로더08~09월 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 및 무상증자( 증자 후 자본금 : 5,120,000,000원 )12월 특허등록(제10-0783297호)- 마스크 증착공정에 사용되는 실리콘 마스크[2008년]01월 대경전자 계열회사 추가06월 중국공장 (BHE 해양) 신공장 준공식09월 BH R Central Asia LLC (우즈베키스탄) 계열회사 추가11월 Au-Turon (우즈베키스탄)계열회사 추가[2009년]05월 BH DISPLAY 계열회사 추가[2010년]03월 대표이사 변경 (김재창 → 이경환)07월 천억벤처기업선정[2011년]05월 투명회계 100대 기업 선정12월 삼성 SMD 우수 협력사 선정[2012년]05월 수출입은행 히든챔피언 선정07월 TS 16949 인증07월 특허등록(12-0137386-83) - 양면형 다층 구조의 연성 인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판09월 특허등록(12-0194765-54) - 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법12월 한국무역협회 1억불 수출탑[2013년]01월 2012 고용창출 우수기업 대통령 표창09월 BH Flex VINA CO,.LTD 설립[2014년]01월 2013 고용창출 우수기업 대통령 표창02월 특허등록(10-1373330) - R.T.R 노광 및 슬리팅 공법을 이용한 FPCB의 제조방법03월 삼성 "상생협력데이" GVE 부문 수상06월 생생코스닥 대상 (일자리창출 최우수상) 06월 특허등록(10-1412054) - 커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로의 제조방법07월 특허등록(10-1425580) - 캐리어 필름을 이용한 커버레이필름 가접 방법기판의제조방법12월 한국무역협회 2억불 수출탑[2015년]01월 2014 고용창출 우수기업 대통령 표창03월 삼성 "상생협력데이" 금상 부문 수상05월 개성비에이치 계열회사 추가09월 특허등록(10-1555673) - 연성인쇄회로기판의 제조방법[2016년]02월 삼성디스플레이 Best Partner Award 수상02월 특허등록(10-1596469) - 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자개의 자동 합지기08월 특허등록(10-1652232) - AUCL박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조방법[2017년]02월 삼성디스플레이 Best Partner Award 수상

[2018년]02월 삼성디스플레이 Best Partner Award 수상04월 삼성 상생협력데이 동상 수상