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비에이치 사업보고서 (2021.12)
사 업 보 고 서

(제 23 기)

사업연도 2021년 01월 01일 부터
2021년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022 년 03 월 17 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)비에이치
대 표 이 사 : 이 경 환
본 점 소 재 지 : 인천광역시 부평구 평천로199번길 25
(전 화) 032-510-2011
(홈페이지) http://www.bhflex.co.kr/
작 성 책 임 자 : (직 책) 이 사 (성 명) 김 석 길
(전 화) 032-510-2019
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	6	-	1	5	1

합계	6	-	1	5	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	(주)대경전자	사업 청산

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭: 당사의 명칭은 주식회사 비에이치라고 표기합니다. 또한 영문으로는 BH co., ltd.라고 표기합니다.다. 설립일자 및 존속기간: 당사는 연성인쇄회로기판 제조, 판매 및 수출입업을 영위할 목적으로 1999년 05월 01일에 설립되었습니다. 또한 2007년 01월 26일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다.라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소- 주소 : 인천광역시 부평구 평천로 199번길 25- 전화번호 : 032-510-2011- 홈페이지 : http://www.bhe.co.kr/마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명: 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 전문 FPCB 기업으로 FPCB 제품의 주요 목표시장은 스마트폰, 5G 안테나, EV용 배터리 케이블 등이 있습니다.사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

주권상장	2007년 01월 26일	-	-
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경- 2003.06. 본점이전(인천시 부평구 청천동 422-1번지)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

-	-	-	-	-

다. 최대주주의 변동: 최근 5사업연도간 최대주주 변동내역이 없습니다.라. 상호의 변경

변경일	변경전	변경후	사유

2001.05	주식회사 범환플렉스	주식회사 비에이치플렉스	회사이미지 제고

2006.04	주식회사 비에이치플렉스	주식회사 비에이치	회사이미지 제고
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	23기(2021년말)	22기(2020년말)	21기(2019년말)	20기(2018년말)	19기(2017년말)

보통주	발행주식총수	33,810,072	33,472,688	32,680,468	31,379,776	31,269,776

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	16,905,036,000	16,736,344,000	16,340,234,000	15,689,888,000	15,634,888,000

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	16,905,036,000	16,736,344,000	16,340,234,000	15,689,888,000	15,634,888,000

주) 동사는 2018년도중 보통주 110,000주를 발행하여 55,000,000원의 자본금이 증가하였으며, 2019년도중 보통주 1,300,692주를 발행하여 650,346,000원의 자본금이 증가하였으며, 2020년도중 보통주 792,220주를 발행하여 396,110,000원의 자본금이 증가하였으며, 2021년도중 보통주 337,384주를 발행하여 168,692,000원의 자본금이 증가하였습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2022년 03월 17일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	33,810,072	-	33,810,072	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	33,810,072	-	33,810,072	-

Ⅴ. 자기주식수	2,586,488	-	2,586,488	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	31,223,584	-	31,223,584	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2022년 03월 17일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	2,586,488	-	-	-	2,586,488	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	2,586,488	-	-	-	2,586,488	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	2,586,488	-	-	-	2,586,488	-

우선주	-	-	-	-	-	-
5. 정관에 관한 사항

가. 정관에 관한 사항첨부된 정관의 최근 개정일은 2021년 03월 26일이며, 2022년 03월 25일 개최 예정인 제23기 정기주주총회에 정관 변경 안건이 포함되어 있습니다. 자세한 사항은 2022년 03월 10일에 공시된 '주주총회소집공고 Ⅲ. 경영참고사항 2. 주주총회 목적사항별 기재사항'을 참고하시기 바랍니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 26일	제22기 정기주주총회	- 사업확장에 따른 사업의 목적 추가
- 상법·상법시행령 개정 반영 및 조문 정비	-
1. 사업의 개요

당사는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조 및 생산하는 FPCB 전문 기업으로 첨단기술이 발전함에 따라 고기능·고집적 기술화된 빌드업과 RF Type의 FPCB 수요가 증가하면서 당사의 기술력과 수익성이 함께 성장하고 있습니다.경성(Rigid) PCB산업이 정체 상태에 있는 것과는 대조적으로 FPCB 산업은 전자제품의 경박단소화에 따른 적용 제품군의 확대로 그 시장규모가 지속적으로 증가하고 있고 FPCB는 일반 PCB가 무게나 부피, 특히 경직성으로 인해 가지는 한계성을 극복하기 위해 사용범위가 확대되고 있으며 극소 경량화 추세에 따라 매년 큰 폭의 성장세를 시현하고 있습니다.세계의 FPCB경쟁업체로는 일본(Nippon Mektron, Sumitomo, Fujikura), 한국(Interflex, Young Poong, SI-Flex, BH), 대만(ZDT, Flexium, Career)이 있으며 주로 중국, 베트남, 태국에 글로벌 생산사업장을 운영하고 있습니다. 글로벌 주요 완제품기업(스마트폰, OLED, LCD모듈, 5G안테나, 배터리, 전장부품 등)들은 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하고 있고, 특히 빌드업과 RF Type의 FPCB에 대해서는 선진적 연구개발을 통한 양산 능력과 고품질 제품 납기 준수를 요하는 등의 보다 고객지향적이고, 진입장벽이 높아지는 추세입니다.

당사는 국내 FPCB업체 중 유일하게 베트남에 전공정 생산라인을 구축하여 전략적 SCM을 마련하였으며, 이를 통해 운송비용 및 인건비 절감으로 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한, OLED 트렌드에 필수적인 RF-PCB 생산에 있어서 양산 노하우와 최대 CAPA를 보유하였으며, 수년간 유수의 기업들과 함께 베스트 파트너십을 이어오고 있습니다. 또, 당사는 선제적 연구개발을 통해 현 시장을 넘어 향후 적용될 수 있는 어플리케이션 시장에 대해서도 고객의 니즈에 대응하는 고품질의 제품을 생산할 능력을 보유하고 있고, 다수의 양산 포트폴리오를 통해 안정적인 품질 및 납기 준수 능력을 확보하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

FPCB	제품	단면	전자제품(핸드폰, PC 등)	-	1,042(0.10%)

양면	-	90,515(8.72%)

다층	-	228,243(22.01%)

RF, BU	-	714,854(68.94%)

상품	-	2,026(0.20%)

기타	-	282(0.03%)

합 계	1,036,963(100.00%)

주) 상기 표의 내용은 연결재무제표 기준입니다.
4. 매출 및 수주상황

4-1. 매출4-1-1. 유형·품목별 매출실적

(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제23기	제22기	제21기

FPCB	제품기타	단면	수 출	1,010,933	7,413,053	313,548

내 수	31,218	128,152	-

합 계	1,042,151	7,541,205	313,548

양면	수 출	89,314,433	77,664,252	64,177,943

내 수	1,200,848	2,464,814	1,775,963

합 계	90,515,282	80,129,065	65,953,906

다층	수 출	227,690,350	156,196,063	97,239,724

내 수	552,557	357,054	287,039

합 계	228,242,907	156,553,118	97,526,763

RF	수 출	706,232,372	464,059,949	471,866,737

내 수	8,621,342	11,101,710	17,320,158

합 계	714,853,713	475,161,659	489,186,895

기타	수 출	18,980	1,968,926	-

내 수	263,424	4,224	45,383

합 계	282,405	1,973,150	45,383

상품	수 출	2,026,200	-	1,827,226

내 수	0	-	-

합 계	2,026,200	-	1,827,226

합 계	수 출	1,026,293,268	707,302,243	635,425,178

내 수	10,669,389	14,055,954	19,428,543

합 계	1,036,962,657	721,358,197	654,853,721

주) 상기 표의 내용은 연결재무제표 기준입니다.

4-1-2. 판매경로와 방법, 전략, 주요매출처가. 판매경로

구분	내 용	매출액 비중

국내	고객의 직접 개발의뢰와 완료 후 의뢰한 고객사로 직접 판매	1.03%

수출	고객사 직수출 및 Local L/C 거래	98.97%

※ 상기 표의 내용은 연결재무제표 기준입니다.

나. 판매전략① 고객의 다양화 전략을 통한 전정적인 시장 확보국내 IT 시장의 성장지표를 좌우하고 있는 삼성전자 계열 및 LG전자 계열 업체들과 신뢰의 지속적인 거래를 통해 각 사에 대한 당사의 시장점유율 증대 전략으로 영업 조직을 개편하여 고객별 집중화 체제로 특화영업을 전개하고 있으며 고부가가치의 신규 모델의 개발에 참여하여 안정적 시장을 확보하고 품질과 기술력에 기초한 매출성장 전략을 추진하고 있습니다.② 고부가가치성 제품 개발 및 영업 추진 (경쟁사 대비 특화된 기술 및 시장 확보)최근 핸드폰의 초슬림화, 고집적화, 대용량화에 요구되는 대응 기술력 확보를 추진하고 있습니다. 이미 특허 획득한 부분 동도금 기술 및 특허 출원된 Sputtering 회로 적층 기술을 활용한 Fine pattern 제품과 급속히 성장하는 시장인 RF Laser Build-up multi 8-12층 spec제품을 양산할 수 있는 기술을 확보하여 최근 고객사로부터 기술력을 인정 받아 신규 모델을 양산 진행하고 있습니다. 이를 바탕으로 양산 기술의 심화를 더욱 가속화하고 경쟁사 대비 특화된 기술의 제품을 생산하여 타 고객으로 확대 적용하는 단계적 시장 확대 영업 전략을 추진하여 신기술에 대한 위험을 줄이고 신뢰의 안정된 고객의 확보와 이윤 창출을 추진하고 있습니다.③ 생산제품의 다변화를 통한 거래처 산업 분야의 다양화 추진일반 핸드폰에 편중된 제품구조에서 벗어나 시장의 변화에 적극 대응하기 위해 제품 적용 산업의 다양성에도 심혈을 기울여 대응 기술개발과 업체 개발에도 마케팅력을 강화하고 있습니다. 당사는 실질적으로 스마트폰 및 OLED, 태블릿 PC 등에 적용되는 제품 양산 진행 및 자동차 전장 산업, 5G 안테나, PCM 산업 등 진출을 위해 관련 기업들과 공동연구개발 해오는 등 지속적으로 영업력을 확대 추진하고 있습니다.④ 해외시장의 확대북미향 IT 기업으로의 공급을 진행하면서 스마트폰 및 일반 휴대폰 뿐만 아니라 노트북, 웨어러블, 태블릿PC 등 다양한 어플리케이션 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 중국의 스마트폰 시장의 급성장 그리고 OLED 채용의 확대에 따라 Vivo, Oppo등의 주요 스마트폰 업체에 공급이 이뤄지고 있으며 추가 어플리케이션 확대에 따라 중화권으로의 시장성도 확대될 전망입니다.다. 주요매출처: 당사의 현 주요 매출처는 삼성 디스플레이로 매출의 대부분의 비중을 차지하고 있습니다.

4-2. 수주상황

: 해당사항은 영업기밀에 해당되어 관련 내용을 공시할 경우 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단되어 명시하지 않았습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

5-1. 시장위험과 위험관리5-1-1. 시장위험가. 금리위험변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율변동위험을 관리하고 있습니다.나. 신용위험신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을채택하고 있습니다. 당사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 분산되어 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 포함하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

대여금및수취채권	221,085,639	118,593,208

파생상품자산	-	-

합 계	221,085,639	118,593,208

당기말 현재 당사는 상기 금융자산 이외에 특수관계자의 차입금 및 운전자금에 대하여 지급보증을 제공하고 있으며, 보증의 최대금액은 112,693,630천원 (전기말 46,849,280천원)입니다. (주석31 참조)다. 환위험회사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 위험요인이 상존하고 있으며, 재무구조의 건전성 및 지속 가능한 경영 실현을 목표로 환율변동위험을 중점적으로 관리하고 있습니다. 회사는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 외환관리 원칙으로 하고 투기적 외환관리는 금하며, 필요에 따라 대외적 환율관리기법을 활용하여 환율변동위험을 최소화 합니다.5-1-2. 위험관리정책당사는 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 향후 발전을 위해 자본을 유지하기 위해 관리하고 있습니다. 회사는 더 많은 차입으로 더 높은 수익률을 얻는 것과 건전한 재무상태간의 균형을 유지하기 위하여 노력하고 있습니다. 또한, 최적 자본구조를 달성하기 위하여 동종산업 내의 타사와 마찬가지로 회사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다.

5-2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 : 주석16 참조