비에이치 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

사업부문	대상 회사명

FPCB 사업 및 SMT	(주)비에이치, BH electronics Inc, BH Flex VINA CO,.LTD, GAESUNG BH CO., LTD

투자 및 무역	BH FLEX HK co.,Ltd

부동산개발 및 컨설팅	㈜리치골드디벨롭먼트

1-1. 산업의 특성가. 산업의 특성① 고부가가치 산업

첨단 전자산업, 정보통신산업 분야와 직결되는 핵심전자부품의 필수산업으로 관련 산업과 함께 동반 성장하여 왔으며 기계, 자동차, 항공기, 조선, 군수산업 등은 물론 반도체, OLED 등과 같은 핵심 전자부품으로 수출 주도형의 고부가가치 산업입니다.

② 첨단기술 산업

반도체의 빠른 기술 발전에 따라 변화하는 첨단 기술 산업으로 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하며 첨단기술의 확보가 고부가가치를 창출하는 요체입니다. 고수익을 창출하는 빌드업과 RF Type의 FPCB 등 기술력을 요하는 제품의 비중이 증가하고 있어 기술력의 수준에 따라 수익성의 차별화가 나타납니다.

③ 완전주문생산 산업

고객인 Set Maker가 제품을 설계하고 이를 수주하여 생산하는 전형적인 주문형 산업으로 고품질과 납기 준수를 강하게 요구하는 고객 지향적인 산업입니다. 제품개발부터 전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등을 고려하여 제품의 특성에 알맞게 주문 생산, 제작하는 산업입니다. 다품종 소량생산으로 인한 짧은 Life-Cycle로 인해 정확한 시장전망에 의한 경영계획에 어려움이 있는 산업입니다.

④ 노동집약적 기술집약적 장치산업

FPCB는 제품의 특성상 고객의 요구 및 제조방법이 서로 다른 소량 다품종으로 주문생산하기 때문에 생산공정이 복잡하고 고도의 기술이 필요합니다. 인쇄회로기판산업의특성상 반도체나 OLED산업과 마찬가지로 전 공정이 설비에 의존하는 대규모 장치산업 입니다. 또한, 후공정에 있어 각 세부공정별로 수작업에 의한 프로세스가 필요한 노동집약적인 특성을 가지고 있습니다. 생산인력에 대한 효과적인 관리와 통제가 생산에 있어 중요한 요소입니다.

⑤ 파급효과 유발산업

표면처리, 검사장비, 동박 및 알루미늄, 약품 등 전 공정에 있어 기계, 계측, 화공, 소재 등 관련 전후방 분야와 함께 동반하여 발전하는 산업적 파급효과가 매우 큰 산업입니다.

나. 산업의 성장성

(출처 : https://www.marketintellica.com/)

경성(Rigid) PCB산업이 정체 상태에 있는 것과는 대조적으로 FPCB 산업은 전자제품의 경박단소화에 따른 적용 제품군의 확대로 그 시장규모가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이는 전에 경성 PCB가 적용되던 영역이 동일 기능을 수행하는 FPCB로 대체되고 있기 때문입니다. FPCB는 일반 PCB가 무게나 부피, 특히 경직성으로 인해 가지는 한계성을 극복하기 위해 사용범위가 확대되고 있으며 극소 경량화 추세에 따라 매년 큰 폭의 성장세를 시현하고 있습니다.다. 경기변동의 특성주고객이 휴대폰(스마트폰), OLED 등 전자, 전기제품의 세트업체로서 수출 비중이 높은 관계로 환율, 원자재 가격, 수출 시장 환경 등 해외의 경기변동에 따라 매우 민감하게 반응하며 시장의 경기가 크게 변동되는 특성을 가지고 있습니다.라. 계절성스마트폰 산업은 특성상 계절적(시즌)인 요인에 영향을 받고 있습니다.1-2. 국내외 시장여건가. 시장의 안정성세계의 FPCB시장은 몇 년간 꾸준한 성장률을 보였으며 그 트렌드는 향후에도 지속될 것으로 예상됩니다. 현재 FPCB 세계시장은 스마트폰이 주를 차지하고 있으며 그 생산규모 또한 꾸준히 증가하는 추세에 있습니다.나. 시장의 경쟁상황

큰 규모의 글로벌 업체들은 일반적으로 전 세계적으로 FPCB를 공급합니다. 세계의 FPCB공급업체로는 일본(Nippon Mektron, Sumitomo, Fujikura), 한국(Interflex, Young Poong, SI-Flex, BH), 대만(ZDT, Flexium, Career)이 있으며 주로 중국, 베트남, 태국에 글로벌 생산사업장을 운영하고 있습니다. 글로벌 주요 완제품기업(스마트폰, OLED, LCD모듈, 5G안테나, 배터리, 전장부품 등)들은 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하고 있고, 특히 빌드업과 RF Type의 FPCB에 대해서는 선진적 연구개발을 통한 양산 능력과 고품질 제품 납기 준수를 요하는 등의 보다 고객지향적이고, 진입장벽이 높아지는 추세입니다.다. 시장점유율 추이

(단위 : 억원)

구분 (매출액)	2017	2018	2019	2020

비에이치	6,983	7,678	6,548	7,213

인터플렉스	8,055	3,139	4,391	3,236

뉴프렉스	1,517	1,955	1,282	1,486

액 트	871	656	524	458

(출처 : 전자공시시스템 http://dart.fss.or.kr)

1-3. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점

해당 산업은 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하며 빌드업과 RF Type의 FPCB는 선진적 연구개발을 통한 양산 능력을 요하는 등 고품질의 제품을 납기를 준수하여 납품해야 하는 고객 지향적 산업으로 진입장벽이 높은 산업에 속하고 있습니다. 당사는 국내 FPCB업체 중 유일하게 베트남에 전공정 생산라인을 구축하여 전략적 SCM을 마련하였으며, 이를 통해 운송비용 및 인건비 절감으로 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한, OLED 트렌드에 필수적인 RF-PCB 생산에 있어서 양산 노하우와 최대 CAPA를 보유하였으며, 수년간 유수의 기업들과 함께 베스트 파트너십을 이어오고 있습니다. 또, 당사는 선제적 연구개발을 통해 현 시장을 넘어 향후 적용될 수 있는 어플리케이션 시장에 대해서도 고객의 니즈에 대응하는 고품질의 제품을 생산할 능력을 보유하고 있고, 다수의 양산 포트폴리오를 통해 안정적인 품질 및 납기 준수 능력을 확보하고 있습니다.2. 주요 제품, 서비스 등2-1. 주요 제품, 서비스 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

FPCB	제품	단면	전자제품(핸드폰, PC 등)	-	1,411(1.02%)

양면	-	16,766(12.08%)

다층	-	34,409(24.79%)

RF, BU	-	85,792(61.81%)

상품	-	-(0.00%)

기타	-	422(0.30%)

합 계	138,799(100.00%)

주) 상기 표의 내용은 연결재무제표 기준입니다.2-2. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품 목	제23기 1분기	제22기	제21기

단면	수출	383.0	391.5	397.9

내수	309.9	318.1	331.0

양면	수출	1,400.1	1,455.5	1,520.3

내수	1,209.6	1,232.0	1,268.1

다층	수출	2,781.3	2,811.5	2,865.4

내수	2,287.0	2,342.8	2,452.2

RF, BU	수출	3,254.4	3,314.5	3,453.1

내수	2,988.6	3,101.0	3,396.2

3. 주요 원재료3-1. 주요 원재료의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	주요 매입처

FPCB	원재료	CCL	FPCB제조	588(28.7%)	두산, 신일철

C/L	-(0.0%)	이녹스, 한화

B/S	179(8.7%)	한화, 이녹스, 두산

CONNECTOR	-(0.0%)	-

기타	1,282(62.6%)	와이엠티, 오알켐

합계	2,049(100.0%)	-

※ 주요 매입처와 당사는 특수한 관계가 없습니다.

3-2. 주요 원재료의 가격변동추이(단위 : ㎡, 원)

품 목	제23기 1분기	제22기	제21기

CCL	14,423	16,497	15,289

C/L	5,577	5,563	4,252

B/S	4,858	4,776	4,201

3-3. 공급시장의 독과점 정도, 공급의 안정성: 주요 원재료 공급시장은 독과점 시장에 해당하지 않으며, 안정적으로 공급되고 있습니다.4. 생산 및 설비4-1. 생산능력 및 실적가. 생산능력

(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	제23기 1분기	제22기	제21기

FPCB	FPCB	795,740	3,299,385	3,203,424

소 계	795,740	3,299,385	3,203,424

합 계	795,740	3,299,385	3,203,424

1) 산출근거(단위 : 시간, 일 ,㎡)

사업 부문	제23기 1분기	제22기	제21기

1일 1인당 작업시간	10.5	10.5	10.5

1일 평균 가동시간	21	21	21

월 평균 가동일	28	28	28

시간당 최대 생산량	451.1	467.6	454.0

월 생산능력	265,247	274,949	266,952

- 각 공정별 근무방식은 2조 2교대 근무를 실시하고 있습니다.- 시간당 최대 생산량은 양면기준으로 산출되었습니다.2) 산출방법※ 연 생산능력 = 시간당 최대 생산량 × 1일 가동시간 × 월 가동일 × 개월수- 2021년 1Q : 451.1 × 21 ×28 × 3 = 795,740- 2020년 : 467.6 × 21 × 28 × 12 = 3,299,385- 2019년 : 454.0 × 21 ×28 × 12 = 3,203,424- 2018년 : 435.2 × 21 ×28 × 12 = 3,070,771- 2017년 : 411.7 × 21 × 28 ×12 = 2,905,012- 2016년 : 394.9 × 21 × 28 ×12 = 2,786,414- 2015년 : 334.2 × 21 × 28 ×12 = 2,358,115나. 생산실적

(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	제23기 1분기	제22기	제21기

FPCB	FPCB	656,452	2,771,301	2,635,561

다. 가동률(단위 : 시간)

사업소(사업부문)	2021년 1분기가동가능시간	2021년 1분기실제가동시간	평균가동률

FPCB	2,179	1,647	75.6%

합 계	2,179	1,647	75.6%

4-2. 생산설비[자산항목 : 토지] (단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소	재평가

본사	자가	인천시 부평구 청천동 422-1 외	토지	26,632,140	0	0	0	0	0	26,632,140	-

합 계	26,632,140	0	0	0	0	0	26,632,140	-

※ 국토해양부 공시지가(https://www.realtyprice.kr:447/notice/gsindividual/siteLink.htm) 참고

[자산항목 : 건물] (단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소	재평가

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	건물	19,145,293	0	0	0	157,483	0	18,987,810	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	7,149,240	0	0	0	57,956	225,187	7,316,471	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	18,933,327	6,410,822	0	0	257,145	840,050	25,927,054	-

합 계	45,227,860	6,410,822	0	0	472,584	1,065,237	52,231,335	-

※ 국토해양부 공시지가(https://www.realtyprice.kr:447/notice/gsindividual/siteLink.htm) 참고

[자산항목 : 기계장치] (단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소

한국	자가	인천시 부평구청천동 422-1외	SEM EDS	1	0	0	0	0	1	-

자동노광기	149,765	0	0	23,122	0	126,643	-

H/P	729,458	0	0	62,396	0	667,062	-

CNC 드릴	70,843	0	2	6,250	0	64,591	-

LDI SYSTEM	4	1,309,939	1	18,194	0	1,291,748	-

AOI검사기	5	0	1	0	0	4	-

기타	19,546,801	452,400	962,179	1,442,326	0	17,594,696	-

합 계	20,496,877	1,762,339	962,183	1,552,288	0	19,744,745	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	기계장치	6,789,400	2,654,872	0	514,814	215,501	9,144,959	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	76,020,415	11,269,066	773,046	3,711,114	3,714,460	86,519,781	-

합 계	103,306,692	15,686,277	1,735,229	5,778,216	3,929,961	115,409,485	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

[자산항목 : 차량운반구] (단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	차량운반구	326,014	0	0	17,164	0	308,850	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	71,008	0	0	4,634	2,203	68,577	-

합 계	397,022	0	0	21,798	2,203	377,427	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

[자산항목 : 공구와 기구] (단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	공구와기구	36	0	5	0	0	31	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	1,342,976	614,609	4,588	99,561	40,384	1,893,820	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	1,416,014	23,066	19,864	291,331	58,861	1,186,746	-

합 계	2,759,026	637,675	24,457	390,892	99,245	3,080,597	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

[자산항목 : 비품] (단위 :천원)

사업소	소유	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

형태	증가

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	비품	425,433	51,400	4	35,710	0	441,119	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	646,723	0	0	42,793	20,434	624,364	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	987,999	76,856	0	155,007	38,776	948,624	-

합 계	2,060,155	128,256	4	233,510	59,210	2,014,107	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

[자산항목 : 시설장치] (단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	시설장치	3,923,549	86,300	24,614	478,875	0	3,506,360	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	17,718,466	800,803	0	756,072	715,277	18,478,474

합 계	21,642,015	887,103	24,614	1,234,947	715,277	21,984,834	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

[자산항목 : 건설중인 자산] (단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	건설중인 자산	1,378,441	3,201,310	456,401	0	0	4,123,350	-

개성	자가	개성시 개성공업지구 1단계 35-10	0	0	0	0	0	0	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	10,131,903	11,317,838	19,139,181	0	325,091	2,635,651	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	396,197	0	408,371	0	12,174	0	-

합 계	11,906,541	14,519,148	20,003,953	0	337,265	6,759,001	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

4-3. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등가. 진행중인 투자

(단위 : 천원)

사업부문	구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총 투자액	기투자액(당기분)	향후투자액	비 고

FPCB	건설	-	건물	생산능력향상	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-

나. 향후 투자계획(단위 : 천원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액	연도별 예상투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	제22기	제23기

FPCB	신규증설	기계장치	20,000,000	10,000,000	10,000,000	생산능력 향상	-

합 계	20,000,000	10,000,000	10,000,000	-	-

5. 매출5-1. 매출구분별 실적(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제23기 1분기	제22기	제21기

FPCB	제품기타	단면	수 출	1,393,795	7,413,053	313,548

내 수	17,139	128,152	-

합 계	1,410,933	7,541,205	313,548

양면	수 출	16,452,243	77,664,252	64,177,943

내 수	314,033	2,464,814	1,775,963

합 계	16,766,276	80,129,065	65,953,906

다층	수 출	34,352,939	156,196,063	97,239,724

내 수	55,570	357,054	287,039

합 계	34,408,509	156,553,118	97,526,763

RF	수 출	84,447,559	464,059,949	471,866,737

내 수	1,344,421	11,101,710	17,320,158

합 계	85,791,979	475,161,659	489,186,895

기타	수 출	419,279	1,968,926	-

내 수	2,260	4,224	45,383

합 계	421,538	1,973,150	45,383

상품	수 출	-	0	1,827,226

내 수	-	0	-

합 계	-	0	1,827,226

합 계	수 출	137,065,814	707,302,243	635,425,178

내 수	1,733,422	14,055,954	19,428,543

합 계	138,799,236	721,358,197	654,853,721

주) 상기 표의 내용은 연결재무제표 기준입니다.

5-2. 판매경로 및 판매방법 등가. 판매경로

구분	내 용	매출액 비중

국내	고객의 직접 개발의뢰와 완료 후 의뢰한 고객사로 직접 판매	1.3%

수출	고객사 직수출 및 Local L/C 거래	98.7%

※ 상기 표의 내용은 연결재무제표 기준입니다.

나. 판매방법

거래처	대금회수 조건	비고

LG전자	마감 13일후 구매자금 90일 후 현금	-

삼성디스플레이	마감 30일 후 현금	-

한국성전	마감 30일 후 현금	-

에스맥 외	마감 60일 후 현금	-

다. 판매전략① 고객의 다양화 전략을 통한 전정적인 시장 확보국내 IT 시장의 성장지표를 좌우하고 있는 삼성전자 계열 및 LG전자 계열 업체들과 신뢰의 지속적인 거래를 통해 각 사에 대한 당사의 시장점유율 증대 전략으로 영업 조직을 개편하여 고객별 집중화 체제로 특화영업을 전개하고 있으며 고부가가치의 신규 모델의 개발에 참여하여 안정적 시장을 확보하고 품질과 기술력에 기초한 매출성장 전략을 추진하고 있습니다.② 고부가가치성 제품 개발 및 영업 추진 (경쟁사 대비 특화된 기술 및 시장 확보)최근 핸드폰의 초슬림화, 고집적화, 대용량화에 요구되는 대응 기술력 확보를 추진하고 있습니다. 이미 특허 획득한 부분 동도금 기술 및 특허 출원된 Sputtering 회로 적층 기술을 활용한 Fine pattern 제품과 급속히 성장하는 시장인 RF Laser Build-up multi 8-12층 spec제품을 양산할 수 있는 기술을 확보하여 최근 고객사로부터 기술력을 인정 받아 신규 모델을 양산 진행하고 있습니다. 이를 바탕으로 양산 기술의 심화를 더욱 가속화하고 경쟁사 대비 특화된 기술의 제품을 생산하여 타 고객으로 확대 적용하는 단계적 시장 확대 영업 전략을 추진하여 신기술에 대한 위험을 줄이고 신뢰의 안정된 고객의 확보와 이윤 창출을 추진하고 있습니다.③ 생산제품의 다변화를 통한 거래처 산업 분야의 다양화 추진일반 핸드폰에 편중된 제품구조에서 벗어나 시장의 변화에 적극 대응하기 위해 제품 적용 산업의 다양성에도 심혈을 기울여 대응 기술개발과 업체 개발에도 마케팅력을 강화하고 있습니다. 당사는 실질적으로 스마트폰 및 OLED, 태블릿 PC 등에 적용되는 제품 양산 진행 및 자동차 전장 산업, 5G 안테나, PCM 산업 등 진출을 위해 관련 기업들과 공동연구개발 해오는 등 지속적으로 영업력을 확대 추진하고 있습니다.④ 해외시장의 확대북미향 IT 기업으로의 공급을 진행하면서 스마트폰 및 일반 휴대폰 뿐만 아니라 노트북, 웨어러블, 태블릿PC 등 다양한 어플리케이션 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 중국의 스마트폰 시장의 급성장 그리고 OLED 채용의 확대에 따라 Vivo, Oppo등의 주요 스마트폰 업체에 공급이 이뤄지고 있으며 추가 어플리케이션 확대에 따라 중화권으로의 시장성도 확대될 전망입니다.라. 주요매출처: 당사의 현 주요 매출처는 삼성 디스플레이로 매출의 대부분의 비중을 차지하고 있습니다.

6. 수주상황

해당사항은 영업기밀에 해당되어 관련 내용을 공시할 경우 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단되어 명시하지 않았습니다.

7. 시장위험과 위험관리7-1. 시장위험가. 금리위험변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율변동위험을 관리하고 있습니다.나. 신용위험

신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을채택하고 있습니다. 당사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 분산되어 있습니다.

다. 환위험

회사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 위험요인이 상존하고 있으며, 재무구조의 건전성 및 지속 가능한 경영 실현을 목표로 환율변동위험을 중점적으로 관리하고 있습니다. 회사는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 외환관리 원칙으로 하고 투기적 외환관리는 금하며, 필요에 따라 대외적 환율관리기법을 활용하여 환율변동위험을 최소화 합니다.

7-2. 위험관리당사는 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 향후 발전을 위해 자본을 유지하기 위해 관리하고 있습니다. 회사는 더 많은 차입으로 더 높은 수익률을 얻는 것과 건전한 재무상태간의 균형을 유지하기 위하여 노력하고 있습니다. 또한, 최적 자본구조를 달성하기 위하여 동종산업 내의 타사와 마찬가지로 회사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 당기말과 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

부채총계	214,462,606	244,143,136

자본총계	296,289,744	316,977,273

부채비율(%)	72.4%	77.0%

※ 상기 표의 내용은 연결재무제표 기준입니다.8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황: 주석16 참조9. 경영상의 주요계약 등

계약일	계약기간	계약상대처	계약내역

2013-07	계약일로부터 6개월	KDB대우증권	특정금전신탁계약서

2013-08	계약일로부터 6개월	KDB대우증권	특정금전신탁계약서

2014-10	계약일로부터 6개월	KDB대우증권	특정금전신탁계약서

2015-08	계약일로부터 6개월	KDB대우증권	특정금전신탁계약서

2018-02	계약일로부터 6개월	신한금융투자	특정금전신탁계약서

2018-02	계약일로부터 6개월	신한금융투자	특정금전신탁계약서

2018-04	계약일로부터 6개월	신한금융투자	특정금전신탁계약서

2018-10	계약일로부터 6개월	신한금융투자	특정금전신탁계약서

2018-10	계약일로부터 6개월	신한금융투자	특정금전신탁계약서

10. 연구개발활동10-1. 연구개발활동의 개요 및 담당조직: 사양기술팀이 있고, 하위조직으로 사양검토와 샘플개발 PART가 있습니다.10-2. 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제23기 1분기	제22기	제21기	비고

원 재 료 비	889,777	3,876,159	3,191,743	-

인 건 비	447,269	1,773,051	1,962,835	-

감 가 상 각 비	-	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	4,952,113	17,792,134	14,356,216	-

연구개발비용 계	6,289,159	23,441,345	19,510,793	-

회계처리	제조경비	6,289,159	23,441,345	19,510,793	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	9.39%	7.25%	5.54%	-

※ 상기 매출액 비율은 별도 매출액 기준으로 작성되었습니다.10-3. 연구개발실적

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	개발기간	상품화 현황

양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판제조방법 및 이를 이용하여 제조된양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과- Double side Hole Filling및 LPR을이용한Fine Pattern 공법- L.P.R 사용을 통해 FINE PATTERN구현 및 D/F 원가 절감2. 기대효과1)Micro via의 적용과 Annular 확보를통한 고밀도 설계 가능2)신공법을 이용한 최적 단가의 FinePattern 경쟁력 확보3)패턴 형성 재료의 단가 경쟁력 확보4)동도금 표면품질에 의한 경쟁사공법대비 Fine pattern 수율 경쟁력확보	12.07월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용, 양산중

홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한FPCB 제조방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과-동도금 대신 캐리어필름을 부착하고 홀플러깅 인쇄를 실시하고, 일반커버레이 필름 대신 액상형 커버레이 조성물을 사용2. 기대효과1)연성인쇄회로기판의 제조공정을 단축하고 원가 비용 및 공정비용을 절감2)연성인쇄회로기판을 박막화할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조방법 가능	12.09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용, 양산중

커버레이 필름 밀착 장치 및이를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과- Cover lay 공정 EMI 쉴드 Film ,H/P 공정, 보강판 H/P 공정 등 3번의 H/P 공정이 필요하나, Cover lay Bonding 적층 방식을 도입함으로써 H/P 공정 및 인건비 절감, 공정시간 단축2. 기대효과1)제품 생산 시간 단축- 보강판 H/P 공정 1회 삭제- 물류이동 단순화2)H/P 공정 CAPA 확보3)공정 비용 절감- H/P 부자재 절감- H/P 인건비 절감4)H/P 1회 Skip 따른 열적인 Scale 변화 최소화	12.05월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용, 양산중

500폭 동시 노광및 슬리팅을통한 R.T.R 노광공법 개발	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구 결과- 500폭 동시 노광 및 슬리팅을 통한 R.T.R 노광 공법 R.T.R 회로공정 D/F밀착부터 DES까지 2배 CAPA 확보 가능, 특허 출원 완료, 설비 개발 완료2. 기대효과- D/F 밀착 ~ DES 공정 500mm폭으로 진행 후 250mm으로 SLITTING RTR 회로공정(D/F 밀착 ~ DES) CAPA. 2배 확보	12.03월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을이용한 커버레이용 다층 필름 및연성인쇄회로기판의 실리카캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 가접 방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과본 발명은 시인성이 매우 뛰어나고, 타발성이 우수하며, 높은 시인성으로 인하여 작업 실수로 인한 캐리어 필름의 미제거를 현저히 줄일 수 있어 품질 향상과 생산성을 높일 수 있으며, 색상이 제품으로 전사될 위험이 전혀 없도록 하기 위한 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 및 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 가접 방법에 관한 것임.2. 기대효과본 발명의 목적은, 핸들링을 높일 수 있고, 종래 커버레이 보다 더 슬림한 두께로 제소할 수 있으며, 커버레이의 정전기 현상을 방지할 수 있어 작업성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 숙련된 작업자가 아니더라도 초보 작업자의 작업이 가능하며, 반자동 지그 가접으로 인하여 캐리어 필름 제거 공정을 포함하더라도 작업시간을 현저히 줄일 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 가접 방법을 제공하는 것이다.	13년03월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용

AUCL박을 이용한 파인피치박막 FPCB의 제조방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구 결과- 기존 CU가 아닌 ALCU박을 통하여 파인피치 박막 FPCB 제조방법의 개발 완료를 통하여 부수 공정 및 비용 절감2. 기대효과- 회로의 밀집도를 크게 하기에 용이하고. 적층판을 화학 약품으로 세척하는 디스미어 공정과 소프트에칭 공정을 수행하지 않아서 세척 시간 및 세척 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.	14년01월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구 결과
가압에 의한 압축이 가능한 적층 유닛을 이용하여 임베디드 인쇄회로기판의 상하방향 폭을 용이하게 조절할 수 있음.
2. 기대 효과
부품이 작고 가볍고, 더 적은 구멍
으로 보드를 가공할 수 있고, 간단하게 자동으로 조립할 수 있으며, 부품은 정확하게 자동으로 배치해서 오류가
적게 발생된다. 부품은 인쇄 회로 기판의 양면에 부착시킬 수 있고, 부품핀의 저항과 임피던스가 감소된다
또한, 흔들리거나 진동 상태에서 기계적인 성능이 우수하고, 일반적으로 표면 실장 부품은 스루홀 부품보다 가격이 싸며, 표면 실장 기술은 스루홀 기술보다 불필요한 RF 신호 효과가 적게 발생하고, 부품특성의 유연성이 크게 향상된다.	15년09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

서로 다른 두께로 구성된다수의 전자소자의 내장이 가능한임베디드 인쇄회로기판의 제조 공법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구 결과
다수의 캐비티에 서로 다른 두께로 구성된 다수의 전자소자와 프리프레그를 각각 내장하여도 다수의 캐비티에 충진된 충진제의 상하방향 제거폭이 서로 동일하여 불량품이 발생하는 것을 최소화할 수 있음.
2. 기대 효과
부품은 인쇄 회로 기판의 양면에 부착시킬 수 있고, 부품핀의 저항과 임피던스가 감소된다. 흔들리거나 진동 상태에서 기계적인 성능이 우수하고, 일반적으로 표면 실장 부품은 스루홀 부품보다 가격이 싸며, 표면 실장 기술은 스루홀 기술보다 불필요한 RF 신호 효과가 적게 발생하고, 부품특성의 유연성이 크게 향상된다.	15년09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

더블 사이드 임베디드 제조방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과
수동소자 부품 두께에 맞는 코어를 선정하여 양면 PCB(Double Side PCB)를 제조함으로써 소자 간의 접속 길이를 짧게 형성한 더블 사이드 임베디드를 제조할 수 있음.
2. 기대 효과
소자의 높이에 대응되는 코어를 베이스 자재로 사용하여 인쇄회로기판의 두께를 낮추며, 저 유전 소재를 적용하여 고속 신호 및 고주파 신호의 유전 손실을 낮출 수 있다.	15년09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

PEN FPCB를 이용한 접합 방법 및이를 이용해 제조된대면적 PEN FPCB 조립체	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구 결과
도전 입자가 포함된 접착 부재를 통해 복수의 연성인쇄회로기판을 접합하여 대면적 연성회로기판을 제조할 수 있음.
2. 기대 효과
PEN FPCB를 이용한 접합 방법 및 이를 이용해 제조된 대면적 PEN FPCB 조립체는 일반적인 FPCB 제조 설비를 이용하여 길이 500㎜ 이상의 대면적 연성회로기판의 제조가 가능하기 때문에 대면적 FPCB 제조를 위한 설비의 재투자에 따른 비용이나 시간을 절감할 수 있는 효과가 있다.	18년 1월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

블록 구분 슬롯이 형성된회로기판의 커버레이	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과
커버레이의 블록화된 오픈형상 사이에 배치되는 슬롯을 통해 원판과의 가접 시에 발생되는 불량을 감소할 수 있음.
2. 기대 효과
오픈영역의 블록 단위 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 슬롯을 통해 원판이나 커버에이에 신축이 발생하여도 편심 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있음. 블록 단위로 구분함에 따라 제품의 신뢰성이 보다 향상되는 장점이 있음.	18년 7월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항11-1. 지적재산권 보유 현황

구분	등록번호	등록일	발명의 명칭	특허권자

1	10-0566912	2006년 03월27일	부분 동도금이 이루어지는 연성 인쇄기판 제조방법	(주)비에이치

2	10-0609871	2006년 07월31일	다층형 연성인쇄기판의 커버레이 라미네이팅 방법 및 장치	(주)비에이치

3	10-0615035	2006년 08월16일	고휘도 반사경 제조용 고속도 은도금장치	(주)비에이치

4	10-0679844	2007년 02월01일	기계식 드릴링 머신을 이용한 양면형 연성 인쇄기판의비어홀 형성장치 및 그 방법	(주)비에이치

5	10-0705969	2007년 04월04일	다층 연성인쇄기판의 외층회로 형성 시 단자부 단차를극복하기 위한 제작방법 특허 획득	(주)비에이치

6	10-0752949	2007년 08월22일	가이드 테이핑 로더	(주)비에이치

7	10-1180355	2012년 08월31일	양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판 제조방법 및이를 이용하여 제조된 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판	(주)비에이치

8	10-1189174	2012년 10월02일	홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한ＦＰＣＢ 제조방법	(주)비에이치

9	10-1412054	2014년 06월09일	커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한다층 연성회로기판의제조방법	(주)비에이치

10	10-1373330	2014년 02월28일	R.T.R 노광 및 슬리팅 공법을이용한 FPCB의 제조방법	(주)비에이치

11	10-1425580	2014년 07월25일	캐리어 필름을 이용한 커버레이필름 가접 방법	(주)비에이치

12	10-1555673	2015년 9월18일	연성인쇄회로기판의 제조방법	(주)비에이치

13	10-1596469	2016년 02월16일	연성인쇄회로기판의 핫프레스공정용 보조자개의 자동 합지기	(주)비에이치

14	10-1652232	2016년 08월24일	AUCL박을 이용한 파인피치박막 FPCB의 제조방법	(주)비에이치

15	10-1744247	2017년 05월 31일	임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법	(주)비에이치

16	10-1760668	2017년 07월18일	서로 다른 두께로 구성된 다수의 전자소자의내장이 가능한 임베디드 인쇄회로기판의 제조 공법	(주)비에이치

17	10-1953850	2019년 02월 25일	더블 사이드 임베디드 제조방법	(주)비에이치

18	10-2018-0080545	2020년 01월 10일	PEN FPCB를 이용한 접합 방법 및 이를 이용해 제조된 대면적 PEN FPCB 조립체	(주)비에이치

19	10-2019-0003659	2020년 07월 22일	블록 구분 슬롯이 형성된 회로기판의 커버레이	(주)비에이치

11-2. 회사의 고객관리 정책: 당사는 당사 매출기여도가 높고, 당사 판매 전략과 부합하는 각 응용분아별 전략 고객의 관리를 통하여 안정적인 매출 기반을 확보함은 물론, 제품 구성을 다양화하여 수익성을 극대화하고 있습니다. 제품 또는 서비스 안정성 부분에서도 상황별 Risk관리 프로세스 구축 및 신뢰성, 고객만족도, 다양한 인증을 거쳐 고객의 신뢰 구축에 힘쓰고 있습니다.11-3. 관련 법령 또는 정부의 규제 등: 당사는 '저탄소 녹색성장 기본법('10.4.14 시행)' 및 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률(환경부 고시 제2014-162호)에 따라 2014년 9월 12일 배출권 할당대상업체로 지정되어 2015년부터 온실가스 배출권거래제 참여기업으로 할당된 온실가스 배출량을 달성하기 위해 배출량 저감을 유도하고, 배출권 거래를 포함한 배출권 관리/감축 등의 활동을 추진하고 있습니다. 「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2020년 온실가스 배출량은 최종 23,221톤 CO2e (tCO2e)입니다.11-4. 환경보호 정책 및 현황ㄱ. 환경오염물질 및 에너지 사용 관리 현황 '연성인쇄회로기판(FPCB)'이라는 제품을 만들기 위해서는 여러 공정을 거쳐야 하고 각 공정마다 환경오염물질 배출됩니다. 당사는 국제 인증규격인 ISO14001(환경경영시스템)과 국내 인증규격인 KOSHA18001(안전보건경영시스템)을 취득하여 유지관리 하고 있습니다. 당사는 특정유해물질이 함유된 폐수 및 대기오염물질을 '환경관련법'에서 요하는 허용기준 이하로 배출하기 위하여 방지시설을 적정 운영하고 있으며, 특히 발생된 산업폐기물 중 재활 가능한 종류를 분리하여 자원 재이용으로 유도하고 있습니다. 또한 배출오염물질의 적정처리여부 확인을 위한 주기적인 측정 및 문제점 도출 및 개선을 지속적으로 관리하고 있습니다. 배출되어 관리하는 주요 오염물질 항목을 '대기환경보전법 시행규칙에서 정하는 기준'에 따라 매년 관리하고 있습니다.

구분	2018	2019	2020

온실가스배출량	SCOPE 구분배출량	연 배출량(tCO2eq)	26,107	23,626	23,211

에너지사용량	SCOPE 구분사용량	연간 에너지사용량(TJ/yr)	536	485	476

용수사용량	SCOPE 구분사용량	연간 용수사용량(톤/yr)	871,640	808,857	858,624

폐기물배출량	SCOPE 구분사용량	폐장갑 사용량(개/년)	127,300	113,347	222,668

SCOPE 구분사용량	폐의복 사용량(벌/년)	2,299	1,920	1,930

SCOPE 구분사용량	오니 사용량(톤/년)	1,711.98	1,593.35	1,422.56

SCOPE 구분사용량	폐합성수지 사용량(톤/년)	825.44	634.91	723.65

유해화학물질배출량	SCOPE 구분배출량	연 배출량(톤/년)	2,911.89	3,231.06	2,796

ㄴ. 환경정책 의사결정 실무 조직도

ㄷ. 환경 투자 활동- 환경안전 투자 내역(2020.01.01~2020.12.31)

항목	세부항목	시행 일정	계획 수행

대기 방지 시설 운영	활성탄 교체, 열선 교체 외 2건	분기	완료

폐수 처리 시설 운영	황산에어펌프 설치 외 3건	분기	완료

작업환경개선	난간설치, 폐기물 보관함 제작 외1건	분기	완료

환경시설 신규설치	DUCT설치, 배수배관 설치	수시	완료

비 정기 수선	수선. 보수	수시	완료

주) 2020년 환경안전 투자 비용은 64,750,000원으로 계획(103,000,000원)대비 62.86% 입니다.- 환경안전 투자 계획(2021.01.01~2021.12.31)

항목	세부항목	시행 일정

대기 방지 시설 운영	활성탄 교체, 노즐교체 외 1건	분기

폐수 처리 시설 운영	FRP 라이닝 재시공 외1건	분기

작업환경개선	전기동 후드 설치 외1건	분기

환경시설 신규설치	DUCT설치, 폐수배관 설치	수시

비 정기 수선	수선. 보수	수시

주) 2021년 환경안전 투자 계획 비용은 92,000,000원 입니다.ㄹ. 환경안전 역량 강화 활동(환경교육 및 지원활동)- 2020년 환경안전 교육 활동(2020.01.01~2020.12.31)

교육명	교육시기	비고	교육인원＊

정기 환경안전 교육	월별	자체교육	17,025

특별 환경안전 교육	월별	자체교육	391

신규 입사자 환경안전 교육	월별	자체교육	1,689

유해화학물질 누출대응 훈련	연간	화학물질관리협회
위탁교육 진행	199

유해화학물질취급자외부 위탁 교육	연간	화학물질관리협회
위탁교육 진행	31

주) 상기 교육인원은 연간 누적 인원수 입니다.- 2020년 환경안전 지원 활동(2020.01.01~2020.12.31)당사는 협력사평과관리체계를 통한 협력업체들과 표준화된 환경안전 수준 달성을 위해 공생협력프로그램을 운영하며 지원. 교육을 통해 환경안전사고를 예방하고 상생협력을 도모하고 있습니다.

지원내용	지원예산 및 인센티브

안전교육지원 외 7건	5,000,000원

11-5. 인권보호 및 사회공헌 활동당사는 인권보호 활동으로 성희롱 예방, 장애인인식개선, 직장 내 괴롭힘 교육을 월별 시행하고 있으며, 사내 고충시스템을 구축하여 상시적인 인원침해 예방 활동을 운영하고 있습니다. 당사는 임원배상책임보험 가입을 통하여 절도.사기 행위에 대한 보호.보상 체계를 갖추고 있습니다. 당사는 자체적인 사회공헌정책에 따라 분기별로 지역단체에 사회공헌활동을 하고있습니다. '20년에는 인천연탄은행 및 신명보육원을 포함 7개 지역단체기관에 분기별 기부 및 봉사를 통해 사회공헌 활동을 진행하였습니다. 인천사회복지공동모금회와 파트너십을 맺어 연간 모금활동을 진행하고 있으며, 인천연탄은행외 3개 기관과 지정기탁 파트너십을 맺고 있습니다.11-6. 공정거래.윤리경영 정책 현황당사는 정기적인 공정거래교육 및 부패방지교육을 통하여 공정거래에 대한 의식을 갖추고 있으며, 사내 윤리경영 규정 제정 및 윤리경영 준수를 통해 공정거래 정책과 법규를 준수하고 있습니다. 협력사들과의 공정거래협약을 맺음으로 공정한 경쟁을 통한 거래를 지향하고 직무 관계자들의 설문 및 의견을 통하여 적극적으로 반영하고 있습니다.- 공정거래. 윤리경영 교육 현황(2020.01.01~2020.12.31)

구분	교육일정	인원(명)	비고

공정거래 교육	반기 1회	-	코로나 상황으로 인해 사내일보로 대체

윤리경영 교육	연4회(신규입사자는 연1회)	38	코로나 상황으로 인해 신규입사자 진행하며기존 직원은 사내일보로 대체

- 윤리경영 실천 시스템- 주요 협력사 공정거래 협약서 현황

협력사	작성일

두산전자	2020-01-31

서울화학연구소	2020-01-31

와이엠티	2020-01-31

이녹스첨단소재	2020-05-18

태신일레콤	2020-01-31

한화솔루션	2020-01-31

11-7. 동반성장 관리 현황당사는 여러 협력사와의 동반성장, 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해 동반성장 협약 및 연간 정기적인 Audit을 진행하고 있으며, 동반성장을 통한 지속경영가능성을 위해 협력사 선정 또는 관리시 인권, 윤리경영수준을 고려하고 있습니다. 이런 동반성장을 통한 협력사간의 상생협력 노력에 따라 지원 프로그램도 갖추고 있습니다.- 2020년 협력사 정기 Audit 진행 실적

단위 : 회

구 분	1분기	2분기	3분기	4분기

원자재 (7개사)	1	-	2	4

부자재 (2개사)	-	-	2	-

임가공 (1개사)	-	1	-	-

11-8. 비재무 리스크(ESG)에 대한 이사회 검토: 당사는 환경, 사회적책임, 지배구조와 관련하여 2021년 03월 26일자로 이사회 검토를 진행하였습니다.

11-9. 외부자금조달 요약표(단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	54,725,000	0	575,000	54,150,000	-

보 험 회 사	0	0	0	0	-

종합금융회사	0	0	0	0	-

여신전문금융회사	0	0	0	0	-

상호저축은행	0	0	0	0	-

기타금융기관	0	0	0	0	-

금융기관 합계	54,725,000	0	575,000	54,150,000	-

회사채 (공모)	0	0	0	0	-

회사채 (사모)	0	0	0	0	-

신주인수권부사채(사모)	0	0	0	0	-

유 상 증 자 (공모)	0	0	0	0	-

유 상 증 자 (사모)	0	0	0	0	-

자산유동화 (공모)	0	0	0	0	-

자산유동화 (사모)	0	0	0	0	-

기 타	10,281,381	0	-378,728	10,660,109	전환사채

자본시장 합계	10,281,381	0	-378,728	10,660,109	-

주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	0	0	0	0	-

기 타	0	0	0	0	-

총 계	65,006,381	0	196,272	64,810,109	-