비에이치 분기보고서 (2019.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

사업부문	대상 회사명

FPCB 사업 및 SMT	(주)비에이치, BH electronics Inc, (주)대경전자,BH Flex VINA CO,.LTD, GAESUNG BH CO., LTD

투자 및 무역	BH FLEX HK co.,Ltd

부동산개발 및 컨설팅	㈜리치골드디벨롭먼트

가. 산업의 특성 ① 고부가가치 산업

첨단 전자산업, 정보통신산업 분야와 직결되는 핵심전자부품의 필수산업으로 관련 산업과 함께 동반 성장하여 왔으며 휴대폰, 기계, 자동차, 안테나, 배터리 산업, 반도체, OLED 등과 같은 핵심 전자부품 수출 주도형의 고부가가치 산업입니다.

② 첨단기술 산업

반도체의 빠른 기술 발전에 따라 변화하는 첨단 기술 산업으로 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하며 첨단기술의 확보가 고부가가치를 창출하는 요체입니다. 고수익을 창출하는 빌드업과 RF Type의 FPCB 등 기술력을 요하는 제품의 비중이 증가하고 있어 기술력의 수준에 따라 수익성의 차별화가 나타납니다.

③ 완전주문생산 산업

고객인 Set Maker가 제품을 설계하고 이를 수주하여 생산하는 전형적인 주문형 산업으로 고품질과 납기 준수를 강하게 요구하는 고객 지향적인 산업입니다. 제품개발부터 전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등을 고려하여 제품의 특성에 알맞게 주문 생산, 제작하는 산업입니다. 다품종 소량생산으로 인한 짧은 Life-Cycle로 인해 정확한 시장전망에 의한 경영계획에 어려움이 있는 산업입니다.

④ 노동집약적 기술집약적 장치산업

FPCB는 제품의 특성상 고객의 요구 및 제조방법이 서로 다른 소량 다품종으로 주문 생산하기 때문에 생산공정이 복잡하고 고도의 기술이 필요합니다. 인쇄회로기판산업의특성상 반도체나 OLED산업과 마찬가지로 전 공정이 설비에 의존하는 대규모 장치산업 입니다. 또한 후공정에 있어 각 세부공정별로 수작업에 의한 프로세스가 필요한 노동집약적인 특성을 가지고 있습니다. 생산인력에 대한 효과적인 관리와 통제가 생산에 있어 중요한 요소입니다.

⑤ 파급효과 유발산업

표면처리, 검사장비, 동박 및 알루미늄, 약품 등 전 공정에 있어 기계, 계측, 화공, 소재 등 관련 전후방 분야와 함께 동반하여 발전하는 산업적 파급효과가 매우 큰 산업입니다.

⑥ 경기변동에 민감한 산업

주고객이 휴대폰(스마트폰), OLED, 차량용 디스플레이 등 전자, 전기제품의 세트업체로서 수출 비중이 높은 관계로 환율, 원자재 가격, 수출 시장 환경 등 해외의 경기변동에 따라 매우 민감하게 반응하며 시장의 경기가 크게 변동되는 특성을 가지고 있습니다.

⑦ 지속적인 성장산업

경성(Rigid) PCB산업이 정체 상태에 있는 것과는 대조적으로 FPCB 산업은 전자제품의 경박단소화에 따른 적용 제품군의 확대로 그 시장규모가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이는 전에 경성 PCB가 적용되던 영역이 동일 기능을 수행하는 FPCB로 대체되고 있기 때문입니다. FPCB는 일반 PCB가 무게나 부피, 특히 경직성으로 인해 가지는 한계성을 극복하기 위해 사용범위가 확대되고 있으며 극소 경량화 추세에 따라 매년 큰 폭의 성장세를 시현하고 있습니다.

나. 영업의 개황 당사는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 중견기업입니다.

1999년 (주)범환플렉스로 출발하여 2001년 (주)비에이치플렉스를 거쳐 2006년 사업의 다각화 및 새로운 기업 이미지를 창출하기 위해 (주)비에이치로 상호를 변경하였습니다. 2003년, 인천 부평공장으로 설비를 확장, 이전한 이후 제조 공정의 안정화를 통해 발전하기 시작하여 Fine Pattern(미세회로)인 OLED 모듈과 High Technology의 IVH(Interstitial Via Hole) 및 HDI(High Density Interconnector)를 채용한 고부가가치 Rigid Flexible PCB제품이 당사의 주력 생산제품입니다. 우수한 제품생산 기술력을 바탕으로 미국과 일본, 대만 등 유수의 IT업체로의 수출은 물론 국내 대기업에 납품을 하고 있으며, 중견 FPCB 전문 제조 기업으로 성장하고 있습니다.

당사는 지속적인 기술개발, 첨단설비투자 및 경영혁신을 통해 고객과의 니즈를 충족시키기 위해 최선의 노력을 경주한 결과 2005 Korean Technology Fast 50 우수상 뿐만아니라, 아시아태평양 지역 500대 고속성장 기업 가운데 131위를 차지하였으며, 2005년 무역의 날에 "1천만불 수출의 탑" 수상, 2006년 PCB 제조분야 "산업자원부 장관상"을 수상하였고, 2007년 1월 26일에 KOSDAQ에 상장을 하였습니다. 2008년 1월에는 대경전자 계열사 추가와 6월에는 중국 현지 공장 준공식을 하여, 현재 양산을 진행중이며, 중국현지 고객에게 제품의 직공급 및 다양한 Application별 제품 공급체계를 구축하여 지속적인 성장을 추진하고 있습니다. 2009년 비에이치 디스플레이 계열회사를 추가하여 신성장동력 제품 개발에 힘쓰고 있으며, 2010년 7월에는 천억벤처기업에 선정되었습니다. 2011년 5월에는 유가증권 및 코스닥시장 상장기업을 대상으로한 투명회계 100대 기업에 선정, 지속적인 품질개선과 생산수율의 향상 등으로 고객사인 SMD의 우수 협력사로 선정되어 수상하기도 하였습니다. 2012년에는 자동차 산업 분야의 진출을 위해 TS16949 인증을 취득하였으며, 한국 수출입은행이 선정하는 히든챔피언 기업에 선정되는 등 지속적인 발전을 위한 노력을 하고 있습니다. 이와같은 지속적인 성장에 힘입어 2013년 1월에는 고용창출 우수기업으로 선정되어 대통령 표창을 받았습니다. 9월에는 베트남 법인인 BHFLEX VINA COMPANY LIMITED를 설립함으로써 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고자 노력하고 있습니다. 2014년 1월에는 작년과 같이 고용창출 우수기업으로 선정되어 대통령 표창을 받았고, 12월에는 무역의 날을 맞이하여 "2억불 수출의 탑"을 수상하였습니다. 2015년 1월에는 고용창출 우수기업으로 연속 선정되어 대통령 표창을 받았고 삼성전자 "삼성상생협력데이" 금상부문을 수상하였습니다. 2016년부터 3년 연속 삼성디스플레이 Best Partner Award 수상하였고, 2018년 4월에는 삼성전자 "삼성상생협력데이" 동상부문을 수상하였습니다.

다. 시장점유율 (단위 : 억원)

구분 (매출액)	2016	2017	2018

인터플렉스	5,756	8,055	3,139

비에이치	3,720	6,983	7,678

뉴프렉스	1,452	1,517	1,955

액 트	609	871	656

(자료 : 전자공시시스템 http://dart.fss.or.kr) 라. 국내외 시장여건 당사 FPCB제품은 IT전자제품의 필수적 부품으로서 애플리케이션(세트제품) 중 휴대폰에 대한 비중이 가장 큰 관계로 주고객사의 휴대폰 출하량과 밀접한 관계를 보이고 있습니다. 경박단소화되는 전자제품의 추세로 인해 주제품인 FPCB에 대한 수요는 2000년 이후 급증하여 기존의 경성인쇄회로기판이 적용되던 영역을 점차 대체해 가며 인쇄회로기판 시장 전체에서 비중이 높아지고 있습니다. 또한 2010년 스마트폰의 매출이 시작되면서 FPCB의 수요가 급격히 증가하였습니다.

향후 휴대폰, OLED, 카메라모듈 이외 자동차 전장, 안테나, 배터리팩보호회로 모듈 나아가 의료, 항공 관련 부문까지도 FPCB 수요 발생 가능성이 높은 것으로 예상하고 있습니다. 그 동안 급성장해왔던 FPCB 시장은 04-05년을 기점으로 경쟁사간 과열과 중국 업체의 기술력 상승 등은 FPCB 시장을 위축시켰고 이러한 부분은 업체들에 전략 수정을 불가피하게 하는 요소로 작용하고 있으며 또한 국내 FPCB 1,2위 간의 합병(영풍전자의 인터플렉스 인수)은 독점이라는 시장의 병폐에 따른 불신이 고객으로부터 시장의 폭을 넓혀 주는 계기가 되어, 이를 대신할 FPCB 업체의 필요성이 대두되어 기존의 국내 시장틀은 변화되고 있습니다. 당사는 국내시장의 한계의 틀을 벗어나 해외시장의 고객처를 확보하는 등의 큰 성장을 보여주었으며, 현재 당사도 국내 메이저 고객사를 비롯 해외시장의 고객처 확보에 힘을 쏟고 있습니다.

현재 FPCB 시장에 가장 큰 비중을 자리하는 휴대폰 산업 관련해 서 스마트폰 시장의 성숙화와 제품 고사향화에 따라 차별화가 부족해지면서 소비자의 스마트폰 교체 주기가 증가하여 글로벌 스마트폰 시장 규모는 2018년 14.4억대에서 2019년 14.3억대로 소폭 감소할 것으로 전망됩니다. 다만, 2019년 5G 서비스가 부분적으로 개시되고, 스마트폰 폼팩터의 변화인 폴더블폰 시장이 개화되면서 스마트폰 교체 수요 확대 및 해당 제품에 고스펙, 고사양의 FPCB가 적용되어야 함에 따라 당사에 긍정적인 요인을 미칠 것으로 예상됩니다. (자료 : Strategy Analytics - 스마트폰 2018.12월) 마. 회사의 경쟁상의 강점과 단점 : 당사는 국내 FPCB업체 중 유일하게 베트남에 전공정 생산라인을 구축하여 전략적 SCM을 마련하였으며, 이를 통해 운송비용 및 인건비 절감으로 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한, OLED 트렌드에 필수적인 RF-PCB 생산에 있어서 양산 노하우와 최대 CAPA를 보유하였으며, 수년간 유수의 기업들과 함께 베스트 파트너십을 이어오고 있습니다. 바. 종속기업의 요약재무현황 (단위 : 천원)

해당기업명	구분	제21기 1분기	제20기	제19기

BH FLEX (HK) Co.,Ltd	자산	49,024,427	43,955,772	41,545,620

부채	37,342,224	33,336,090	33,103,394

매출액	28,752,064	128,227,301	107,197,666

당기순손익	663,632	2,271,021	-287,659

(주)대경전자	자산	2,909,458	2,958,165	3,328,359

부채	45,203	42,865	1,065,319

매출액	0	101,888	1,407,647

당기순손익	-51,045	652,261	142,410

BH Flex VINA CO,.LTD	자산	197,964,255	255,097,371	272,952,030

부채	143,013,241	200,612,695	241,753,687

매출액	60,684,687	593,649,394	443,113,496

당기순손익	-433,503	22,437,589	23,761,210

GAESUNG BH CO., LTD	자산	1,070	1	1

부채	329,898	324,186	310,646

매출액	-	-	-

당기순손익	-	-	-

㈜리치골드디벨롭먼트	자산	4,971,773,527	4,973,416	-

부채	1,579	28	-

매출액	-	-	-

당기순손익	-3,193,816	-26,612	-

사. 공시대상기간중 새로이 추진한 중요한 신규사업: 공시대상기간중 새로이 추진하였거나, 이사회 결의 등을 통하여 새로이 추진하기로 한 중요한 신규사업이 없습니다. 2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품, 서비스 등의 현황 (단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

FPCB	제품	단면	전자제품(핸드폰, PC 등)	-	52(0.0%)

양면	-	12,020(11.1%)

다층	-	16,831(15.5%)

RF, BU	-	79,369(73.2%)

상품	-	110(0.1%)

기타	-	16(0.0%)

합 계	108,398(100.0%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원)

품 목	제21기 1분기	제20기	제19기

단면	수출	399.1	400.2	402.1

내수	327.5	341.1	351.2

양면	수출	1,568.2	1,577.4	1,582.1

내수	1,265.3	1,271.3	1,274.5

다층	수출	2,810.2	2,755.1	2,745.6

내수	2,340.0	2,333.5	2,331.2

RF, BU	수출	3,406.0	3,264.2	3,125.3

내수	3,370.8	3,261.3	3,125.2

1) 산출기준 월별 제품별 매출액/월별 제품별 판매량의 총 합계금액을 매출이 발생한 달의 수로 나눈 값이며 적용환율은 제품매출 당시의 환율을 적용하였고, 기타 샘플 및 금형 제품은 제외하였습니다. 2) 주요 가격변동원인기존 총매출액/매출수량으로 계산하였으나, 매출시점별 판매액 및 모델별 평균가격,매출당시의 환율을 적용하여 가격변동이 발생하였습니다.

3. 주요 원재료 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고	주요 매입처

FPCB	원재료	CCL	FPCB제조	1,594(25.2%)	-	두산, 신일철

C/L	323(5.1%)	-	이녹스, 한화

B/S	943(14.9%)	-	한화, 이녹스, 두산

CONNECTOR	49(0.8%)	-	이브리지코리아

기타	3,417(54.0%)	-	한국히타치, 케이엠씨

합계	6,326(100%)	-	-

※ 주요 매입처와 당사는 특수한 관계가 없습니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : ㎡, 원)

품 목	제21기 1분기	제20기	제19기

CCL	14,234	14,104	15,734

C/L	3,799	4,152	5,269

B/S	9,093	8,713	10,286

1) 산출기준산출기준은 원재료 품목별 총평균 단가입니다. 2) 주요 가격변동원인국내 원자재 국제시세 및 환율변동 그리고 단가인하로 인하여 원자재가격의 변동이 생겼습니다. 4. 생산 및 설비 가. 생산능력 (단위 : ㎡)

사업부문	품 목	제21기 1분기	제20기	제19기

FPCB	양면기준	776,337	3,070,771	2,905,012

소 계	776,337	3,070,771	2,905,012

합 계	776,337	3,070,771	2,905,012

1) 산출방법 등 ① 산출기준 (단위 : 시간 , 일 , ㎡)

사업 부문	제21기 1분기	제20기	제19기

1일 1인당 작업시간	10.5	10.5	10.5

월 생산근무일수	28	28	28

시간당 최대 생산량	440.1	435.2	411.7

월 생산능력	258,779	255,898	242,080

※ 시간당 최대 생산량은 소수 둘째자리에서 반올림되었습니다. ② 산출방법- 각 공정별 근무방식은 2조 2교대 근무를 실시하고 있습니다.- 시간당 최대 생산량은 양면기준으로 산출되었습니다. ※ 월 생산능력 = 1일 작업시간 × 월 생산근무일수 × 시간당 최대 생산량 ※ 1일 평균 가동시간 : 21시간 ※ 월 평균 가동일 : 28일- 2019년 1Q : 440.1 × 21 × 28 × 3 = 776,337- 2018년 : 435.2 × 21 × 28 ×12 = 3,070,771- 2017년 : 411.7 × 21 × 28 ×12 = 2,905,012- 2016년 : 394.9 × 21 × 28 ×12 = 2,786,414- 2015년 : 334.2 × 21 × 28 ×12 = 2,358,115- 2014년 : 325.0 × 21 × 28 ×12 = 2,293,339 나. 생산실적 및 가동률

1) 생산실적 (단위: ㎡)

사업부문	품 목	제21기 1분기	제20기	제19기

FPCB	양면	654,936	2,487,325	2,320,955

2) 가동률 (단위 : 시간, %)

업소(사업부문)	2019년 1분기가동가능시간	2019년 1분기실제가동시간	평균가동률

FPCB	2,190	1,467	67%

합 계	2,190	1,467	67%

다. 생산설비

[자산항목 : 토지]	(단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소	재평가

본사	자가	인천시 부평구 청천동 422-1 외	토지	26,632,140	-	-	-	-	-	26,632,140	-

합 계	26,632,140	-	-	-	-	-	26,632,140	-

※ 국토해양부 공시지가(https://www.realtyprice.kr:447/notice/gsindividual/siteLink.htm) 참고

[자산항목 : 건물]	(단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소	재평가

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	건물	20,316,063	-	-	-	156,828	-	20,159,235	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	6,195,744	-	-	-	48,630	226,979	6,374,093	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	15,893,768	1,661,125	-	-	119,098	279,695	17,715,490	-

합 계	42,405,575	1,661,125	0	-	324,556	506,674	44,248,818	-

※ 국토해양부 공시지가(https://www.realtyprice.kr:447/notice/gsindividual/siteLink.htm) 참고

[자산항목 : 기계장치]	(단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	SEM EDS	1	-	1	-

자동노광기	742,264	98,639	643,625	-

H/P	1,349,445	117,009	1,232,436	-

CNC 드릴	384,020	110,834	85,150	188,036	-

LDI SYSTEM	398,165	3	98,645	299,517	-

AOI검사기	327,441	84,784	242,657	-

기타	26,348,614	5,537,406	5,069,492	2,010,479	24,806,049	-

합 계	29,549,950	5,537,406	5,180,329	2,494,706	0	27,412,321	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	기계장치	10,249,778	840,340	739,918	619,058	369,598	10,100,740	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	54,213,734	10,565,655	428,068	2,134,900	1,186,982	63,403,403	-

합 계	94,013,462	16,943,401	6,348,315	5,248,664	1,556,580	100,916,464	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

[자산항목 : 차량운반구]	(단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	차량운반구	18,118	3,643	14,475	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	106,136	6,104	3,817	103,849	-

합 계	124,254	0	0	9,747	3,817	118,324	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

[자산항목 : 공구와 기구]	(단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	공구와기구	49	49	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	1,698,192	44,890	104,401	93,257	57,643	1,603,067	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	1,203,474	103,984	2,278	210,768	20,206	1,114,618	-

합 계	2,901,715	148,874	106,679	304,025	77,849	2,717,734	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

[자산항목 : 비품]	(단위 :천원)

사업소	소유	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

형태	증가

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	비품	443,753	10,900	-	51,387	-	403,266	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	686,052	-	-	43,903	24,721	666,870	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	764,170	305,431	-	109,758	14,865	974,708	-

합 계	1,893,975	316,331	-	205,048	39,586	2,044,844	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

[자산항목 : 시설장치]	(단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	시설장치	7,489,921	106,900	772,100	6,824,721	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	16,772,815	455,288	570,095	277,141	16,935,149

합 계	24,262,736	562,188	-	1,342,195	277,141	23,759,870	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다.

[자산항목 : 건설중인 자산]	(단위 :천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동효과	기말장부가액	비고

증가	감소

한국	자가	인천시 부평구 청천동 422-1외	건설중인 자산	1,797,434	1,757,257	3,178,400	376,291	-

개성	자가	개성시 개성공업지구 1단계 35-10	-	-	-

베트남	자가	베트남 빈옌시	1,174,019	15,340,882	13,521,327	43,728	3,037,302	-

중국	자가	중국 산동성 해양시	445,623	68,021	17,288	530,932	-

합 계	3,417,076	17,166,160	16,699,727	-	61,016	3,944,525	-

※ 토지, 건물 외 재산은 객관적인 시가자료에 따라 기재하나, 금액적 중요성이 없다고 판단되어 기재를 생략하였습니다. 라. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 1) 진행중인 투자

(단위 : 천원)

사업부문	구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총 투자액	기투자액(당기분)	향후투자액	비 고

FPCB	건설	-	건물	생산능력향상	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-

2) 향후 투자계획(단위 : 천원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액	연도별 예상투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	제21기	제22기

FPCB	신규증설	기계장치	20,000,000	10,000,000	10,000,000	생산능력향상	-

합 계	20,000,000	10,000,000	10,000,000	-	-

5. 매출 가. 매출구분별 실적(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제21기 1분기	제20기	제19기

FPCB	제품기타	단면	수 출	51,651	383,873	333,611

내 수	-	-	-

합 계	51,651	383,873	333,611

양면	수 출	11,214,350	83,344,934	98,720,678

내 수	805,919	2,258,736	1,696,133

합 계	12,020,269	85,603,670	100,416,811

다층	수 출	16,676,825	123,942,000	136,142,590

내 수	154,437	432,838	1,305,006

합 계	16,831,262	124,374,838	137,447,596

RF	수 출	72,351,426	537,715,076	414,822,957

내 수	7,017,729	19,668,459	14,200,363

합 계	79,369,155	557,383,535	429,023,320

기타	수 출	-	-	-

내 수	15,708	25,305	352,599

합 계	15,708	25,305	352,599

상품	수 출	-	-	-

내 수	109,902	111,248	23,767,690

합 계	109,902	111,248	23,767,690

합 계	수 출	100,294,252	745,385,883	650,019,836

내 수	8,103,695	22,496,586	41,321,791

합 계	108,397,947	767,882,469	691,341,627

※ 당기 및 상기 표의 내용은 연결재무제표 기준입니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등

1) 판매경로

구분	내 용	매출액 비중

국내	고객의 직접 개발의뢰와 완료 후 의뢰한 고객사로 직접 판매	7.48%

수출	고객사 직수출 및 Local L/C 거래	92.52%

※ 상기 표의 내용은 연결재무제표 기준입니다. 2) 판매방법 및 조건

거래처	대금회수 조건	비고

LG전자	마감 13일후 구매자금 90일후 현금	-

삼성디스플레이	마감후 40일후 현금	-

한국성전	마감후 30일 후 현금결재	-

에스맥 외	마감후 60일후 현금결재	-

3) 판매전략 ① 고객의 다양화 전략을 통한 전정적인 시장 확보국내 IT 시장의 성장지표를 좌우하고 있는 삼성전자 계열 및 LG전자 계열 업체들과 신뢰의 지속적인 거래를 통해 각 사에 대한 당사의 시장점유율 증대 전략으로 영업 조직을 개편하여 고객별 집중화 체제로 특화영업을 전개하고 있으며 고부가가치의 신규 모델의 개발에 참여하여 안정적 시장을 확보하고 품질과 기술력에 기초한 매출성장 전략을 추진하고 있습니다. ② 고부가가치성 제품 개발 및 영업 추진 (경쟁사 대비 특화된 기술 및 시장 확보)최근 핸드폰의 초슬림화, 고집적화, 대용량화에 요구되는 대응 기술력 확보를 추진하고 있습니다. 이미 특허 획득한 부분 동도금 기술 및 특허 출원된 Sputtering 회로 적층 기술을 활용한 Fine pattern 제품과 급속히 성장하는 시장인 RF Laser Build-up multi 8-12층 spec제품을 양산할 수 있는 기술을 확보하여 최근 고객사로부터 기술력을 인정 받아 신규 모델을 양산 진행하고 있습니다. 이를 바탕으로 양산 기술의 심화를 더욱 가속화하고 경쟁사 대비 특화된 기술의 제품을 생산하여 타 고객으로 확대 적용하는 단계적 시장 확대 영업 전략을 추진하여 신기술에 대한 위험을 줄이고 신뢰의 안정된 고객의 확보와 이윤 창출을 추진하고 있습니다. ③ 생산제품의 다변화를 통한 거래처 산업 분야의 다양화 추진일반 핸드폰에 편중된 제품구조에서 벗어나 시장의 변화에 적극 대응하기 위해 제품 적용 산업의 다양성에도 심혈을 기울여 대응 기술개발과 업체 개발에도 마케팅력을 강화하고 있습니다. 당사는 실질적으로 스마트폰 및 OLED, 태블릿 PC 등에 적용되는 제품 양산 진행 및 자동차 전장 산업, 5G 안테나, PCM 산업 등 진출을 위해 관련 기업들과 공동연구개발 해오는 등 지속적으로 영업력을 확대 추진하고 있습니다. ④ 해외시장의 확대북미향 IT 기업으로의 공급을 진행하면서 스마트폰 및 일반 휴대폰 뿐만 아니라 노트북, 웨어러블, 태블릿PC 등 다양한 어플리케이션 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 중국의 스마트폰 시장의 급성장 그리고 OLED 채용의 확대에 따라 Vivo, Oppo등의 주요 스마트폰 업체에 공급이 이뤄지고 있으며 추가 어플리케이션 확대에 따라 중화권으로의 시장성도 확대될 전망입니다.

4) 주요 매출처: 당사의 현 주요 매출처는 삼성 디스플레이로 매출의 대부분의 비중을 차지하고 있습니다. 6. 수주상황

(단위 : )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-

※ 해당사항은 영업기밀에 해당되어 관련 내용을 공시할 경우 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단되어 명시하지 않았습니다.

7. 시장위험과 위험관리 회 사 의 위 험 관 리는 회 사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 회사가 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 회사의 재무부문은 이사회에서 승인된 위험관리 정책 및 절차에 따라 회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 금융위험의 성격과 노출 정도를 분석한 주기적인 내부위험보고서를 위험관리위원회에 제출하고 있습니다. 회사의 위험관리 위원회는 전반적인 금융위험 관리전략을 수립하고 위험회피 수단 및 절차를 결정하며 위험관리의 효과성에 대한 사후평가를 수행하고 있습니다. 또한, 회사의 내부 감사인은 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 회사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다.

가. 시장위험1) 외환위험

회사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 위험요인이 상존하고 있으며, 재무구조의 건전성 및 지속 가능한 경영 실현을 목표로 환율변동위험을 중점적으로 관리하고 있습니다.

회사는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 외환관리 원칙으로 하고 투기적 외환관리는 금하며, 필요에 따라 대외적 환율관리기법을 활용하여 율변동위험을 최소화 합니다.

2) 이자율 위험 변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율변동위험을 관리하고 있습니다. 3) 신용위험

신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을채택하고 있습니다. 당사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며, 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 분산되어 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 포함하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

대여금및수취채권	87,919,185	127,508,428

파생상품자산	0	0

합 계	87,919,185	127,508,428

당분기말 현재 당사는 상기 금융자산 이외에 종속기업의 차입금 및 운전자금에 대하여 지급보증을 제공하고 있으며, 보증의 최대금액은 43,941,836천원 (전기말 44,388,570천원)입니다. (주석 30참조)

나. 자본관리 회사의 자본관리 정책은 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 향후 발전을 위해 자본을 유지하는 것입니다. 회사는 더 많은 차입으로 더 높은 수익률을 얻는 것과 건전한 재무상태간의 균형을 유지하기 위하여 노력하고 있습니다. 최적 자본구조를 달성하기 위하여 동종산업 내의 타사와 마찬가지로 회사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 당분기말과 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(기준일 : 2019년 05월 15일) (단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

부채총계	237,026,381	281,845,618

자본총계	204,019,460	187,910,519

부채비율(%)	116.2%	150.0%

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황: 해당사항 없습니다. 9. 경영상의 주요계약 등

10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 및 연구개발 담당조직: 사양기술팀이 있고 하위조직으로 사양검토와 샘플개발 PART가 있습니다. 나. 연구개발비용 (단위 : 천원)

계약일	계약기간	계약상대처	계약내역

2002-01	계약일로부터 1년(자동연장)	엘지MC사업부	기본거래계약서

2002-01	계약일로부터 1년(자동연장)	한국트로닉스	기본거래계약서

2002-01	계약일로부터 1년(자동연장)	신흥정밀	기본거래계약서

2003-08	계약일로부터 1년(자동연장)	엘지이노텍	기본거래계약서

2003-11	계약일로부터 1년(자동연장)	엘지전자(주)평택공장	기본거래계약서

2004-02	계약일로부터 1년(자동연장)	엘지전자(주)정보통신서울사업장	기본거래계약서

2004-04	계약일로부터 1년(자동연장)	(주)디스플레이테크	기본거래계약서

2004-10	계약일로부터 1년(자동연장)	(주)케이티에프테크놀러지스	기본거래계약서

2004-12	계약일로부터 1년(자동연장)	삼성에스디아이(주)	기본거래계약서

2004-12	계약일로부터 1년(자동연장)	삼성에스디아이(주)	품질보증 계약서

2005-02	계약일로부터 1년(자동연장)	에피벨리	상품거래계약서

2005-02	계약일로부터 1년(자동연장)	엘지전자(주)	기본거래계약서

2005-03	계약일로부터 1년(자동연장)	(주)파워로직스	품질보증 계약서

2005-03	계약일로부터 1년(자동연장)	(주)파워로직스	기본납품 계약서

2005-03	계약일로부터 1년(자동연장)	유니온	기본거래계약서

2005-06	계약일로부터 1년(자동연장)	디와이테크	기본거래계약서

2005-06	계약일로부터 1년(자동연장)	삼성에스디아이(주)	기본거래계약서

2005-07	계약일로부터 1년(자동연장)	삼성에스디아이(주)PDP	기본거래계약서

2005-08	계약일로부터 1년(자동연장)	에스맥	기본거래계약서

2006-01	계약일로부터 1년(자동연장)	삼성에스디아이(주)	(금형,설비)임대차계약서

2006-04	계약일로부터 1년(자동연장)	엠디플렉스	기본거래계약서

2006-08	계약일로부터 1년(자동연장)	조인텍	기본거래계약서

2006-09	계약일로부터 1년(자동연장)	아이마켓 코리아	기본거래계약서

2007-02	계약일로부터 1년(자동연장)	구로다	기본거래계약서

2007-05	계약일로부터 1년(자동연장)	엠씨넥스	기본거래계약서

2007-06	계약일로부터 1년(자동연장)	연이정보통신	기본거래계약서

2007-06	계약일로부터 1년(자동연장)	SME	기본거래계약서

2007-08	계약일로부터 1년(자동연장)	오라클	기본거래계약서

2007-09	계약일로부터 1년(자동연장)	인터링크	기본거래계약서

2007-11	계약일로부터 1년(자동연장)	G-Star	기본거래계약서

2008-12	계약일로부터 1년(자동연장)	삼성전자 VD	기본거래계약서

2009-11	계약일로부터 1년(자동연장)	이라이콤	기본거래계약서

2010-01	계약일로부터 1년(자동연장)	시노펙스	기본거래계약서

2010-07	계약일로부터 1년(자동연장)	BK LCD	기본거래계약서

2010-08	계약일로부터 1년(자동연장)	이랜텍	기본거래계약서

2010-11	계약일로부터 1년(자동연장)	히타치	기본거래계약서

2011-05	계약일로부터 1년(자동연장)	일진디스플레이	기본거래계약서

2011-06	계약일로부터 1년(자동연장)	와이즈테크놀로지	기본거래계약서

2012-03	계약일로부터 1년(자동연장)	에스아이플렉스	기본거래계약서

2012-05	계약일로부터 1년(자동연장)	모린스	기본거래계약서

2012-05	계약일로부터 1년(자동연장)	이엘케이	기본거래계약서

2012-06	계약일로부터 1년(자동연장)	네페스디스플레이	기본거래계약서

2012-07	계약일로부터 1년(자동연장)	쿄세라	기본거래계약서

2012-09	계약일로부터 1년(자동연장)	멜파스	기본거래계약서

2012-12	계약일로부터 1년(자동연장)	보리달	기본거래계약서

2012-12	계약일로부터 1년(자동연장)	우진텔레콤	기본거래계약서

2013-01	계약일로부터 1년(자동연장)	디지텍시스템스	기본거래계약서

2013-07	계약일로부터 1년(자동연장)	토비스	기본거래계약서

2013-07	계약일로부터 6개월	KDB대우증권	특정금전신탁계약서

2013-08	계약일로부터 6개월	KDB대우증권	특정금전신탁계약서

2014-01	계약일로부터 1년(자동연장)	파트론	기본거래계약서

2014-10	계약일로부터 6개월	KDB대우증권	특정금전신탁계약서

2014-11	계약일로부터 1년(자동연장)	디스플레이테크	기본거래계약서

2015-04	계약일로부터 1년(자동연장)	티엘비전	기본거래계약서

2015-07	계약일로부터 1년(자동연장)	트레이스	기본거래계약서

2015-08	계약일로부터 1년(자동연장)	한국아트멜	기본거래계약서

2015-08	계약일로부터 6개월	KDB대우증권	특정금전신탁계약서

2015-09	계약일로부터 1년(자동연장)	하이딥	기본거래계약서

2015-09	계약일로부터 1년(자동연장)	에스티마이크로일렉트로닉스	기본거래계약서

2015-09	계약일로부터 1년(자동연장)	영광전공	기본거래계약서

2015-10	계약일로부터 1년(자동연장)	넥스콘 테크놀로지	기본거래계약서

2018-02	계약일로부터 6개월	신한금융투자	특정금전신탁계약서

2018-02	계약일로부터 6개월	신한금융투자	특정금전신탁계약서

2018-04	계약일로부터 6개월	신한금융투자	특정금전신탁계약서

2018-10	계약일로부터 6개월	신한금융투자	특정금전신탁계약서

2018-10	계약일로부터 6개월	신한금융투자	특정금전신탁계약서

과 목	제21기 1분기	제20기	제19기	비고

원 재 료 비	764,877	2,805,375	2,017,135	-

인 건 비	469,892	2,529,183	1,879,934	-

감 가 상 각 비	-	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	3,123,819	9,690,475	12,915,270	-

연구개발비용 계	4,358,589	15,025,033	16,812,339	-

회계처리	제조경비	4,358,589	15,025,033	16,812,339	-

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	7.66%	3.17%	3.28%	-

주) 상기 매출액 비율은 별도 매출액 기준으로 작성되었습니다. 다. 연구개발실적

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	개발기간	상품화 현황

양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판	(주)비에이치 기술 연구소	1. 연구결과 - Double side Hole Filling및 LPR을 이용한Fine Pattern 공법 - L.P.R 사용을 통해 FINE PATTERN 구현 및 D/F 원가 절감 2. 기대효과 1)Micro via의 적용과 Annular 확보를 통한 고밀도 설계 가능 2)신공법을 이용한 최적 단가의 Fine Pattern 경쟁력 확보 3)패턴 형성 재료의 단가 경쟁력 확보 4)동도금 표면품질에 의한 경쟁사 공법대비 Fine pattern 수율 경쟁력 확보	12.07월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용, 양산중

홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법	(주)비에이치 기술 연구소	1. 연구결과 -동도금 대신 캐리어필름을 부착하고 홀플러깅 인쇄를 실시하고, 일반 커버레이 필름 대신 액상형 커버레 이 조성물을 사용 2. 기대효과 1)연성인쇄회로기판의 제조공정을 단축하고 원가 비용 및 공정비용을 절감 2)연성인쇄회로기판을 박막화할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조방법 가능	12.09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용, 양산중

커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법	(주)비에이치 기술 연구소	1. 연구결과 - Cover lay 공정 EMI 쉴드 Film , H/P 공정, 보강판 H/P 공정 등 3번의 H/P 공정이 필요하나, Cover lay Bonding 적층 방식을 도입함으로써 H/P 공정 및 인건비 절감, 공정시간 단축 2. 기대효과 1)제품 생산 시간 단축 - 보강판 H/P 공정 1회 삭제 - 물류이동 단순화 2)H/P 공정 CAPA 확보 3)공정 비용 절감 - H/P 부자재 절감 - H/P 인건비 절감 4)H/P 1회 Skip 따른 열적인 Scale 변화 최소화	12.05월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용, 양산중

500폭 동시 노광및 슬리팅을통한 R.T.R 노광공법 개발	(주)비에이치 기술 연구소	1. 연구 결과 - 500폭 동시 노광 및 슬리팅을 통한 R.T.R 노광 공법 R.T.R 회로공정 D/F밀착부터 DES까지 2배 CAPA 확보 가능, 특허 출원 완료, 설비 개발 완료 2. 기대효과 - D/F 밀착 ~ DES 공정 500mm폭으로 진행 후 250mm으로 SLITTING RTR 회로공정(D/F 밀착 ~ DES) CAPA. 2배 확보	12.03월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 및 연성인쇄회로기판의 실리카캐리어 필름을 이용한커버레이용 다층 필름 가접 방법	(주)비에이치 기술 연구소	1. 연구결과 본 발명은 시인성이 매우 뛰어나고, 타발성이 우수하며, 높은 시인성으로 인하여 작업 실수로 인한 캐리어 필름의 미제거를 현저히 줄일 수 있어 품질 향상과 생산성을 높일 수 있으며, 색상이 제품으로 전사될 위험이 전혀 없도록 하기 위한 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 및 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 가접 방법에 관한 것임. 2. 기대효과 본 발명의 목적은, 핸들링을 높일 수 있고, 종래 커버레이 보다 더 슬림한 두께로 제소할 수 있으며, 커버레이의 정전기 현상을 방지할 수 있어 작업성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 숙련된 작업자가 아니더라도 초보 작업자의 작업이 가능하며, 반자동 지그 가접으로 인하여 캐리어 필름 제거 공정을 포함하더라도 작 업시간을 현저히 줄일 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 가접 방법을 제공하는 것이다.	13년03월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용

AUCL박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조방법	(주)비에이치 기술 연구소	1. 연구 결과 - 기존 CU가 아닌 ALCU박을 통하여 파인피치 박막 FPCB 제조방법의 개발 완료를 통하여 부수 공정 및 비용 절감 2. 기대효과 - 회로의 밀집도를 크게 하기에 용이하고. 적층판을 화학 약품으로 세척하는 디스미어 공정과 소프트에칭 공정을 수행하지 않아서 세척 시간 및 세척 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.	14년01월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법	(주)비에이치 기술 연구소	1. 연구 결과
가압에 의한 압축이 가능한 적층 유닛을 이용하여 임베디드 인쇄회로기판의 상하방향 폭을 용이하게 조절할 수 있음.
2. 기대 효과
부품이 작고 가볍고, 더 적은 구멍
으로 보드를 가공할 수 있고, 간단하게 자동으로 조립할 수 있으며, 부품은 정확하게 자동으로 배치해서 오류가
적게 발생된다
부품은 인쇄 회로 기판의 양면에 부착시킬 수 있고, 부품핀의 저항과 임피던스가 감소된다
또한, 흔들리거나 진동 상태에서 기계적인 성능이 우수하고, 일반적으로 표면 실장 부품은 스루홀 부품보다 가격이 싸며, 표면 실장 기술은 스루홀 기술보다 불필요한 RF 신호 효과가 적게 발생하고, 부품특성의 유연성이 크게 향상된다.	15년09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

서로 다른 두께로 구성된 다수의 전자소자의 내장이 가능한 임베디드 인쇄회로기판의 제조 공법	(주)비에이치 기술 연구소	1. 연구 결과
다수의 캐비티에 서로 다른 두께로 구성된 다수의 전자소자와 프리프레그를 각각 내장하여도 다수의 캐비티에 충진된 충진제의 상하방향 제거폭이 서로 동일하여 불량품이 발생하는 것을 최소화할 수 있음.
2. 기대 효과
부품은 인쇄 회로 기판의 양면에 부착시킬 수 있고, 부품핀의 저항과 임피던스가 감소된다
흔들리거나 진동 상태에서 기계적인 성능이 우수하고, 일반적으로 표면 실장 부품은 스루홀 부품보다 가격이 싸며, 표면 실장 기술은 스루홀 기술보다 불필요한 RF 신호 효과가 적게 발생하고, 부품특성의 유연성이 크게 향상된다.	15년09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

더블 사이드 임베디드 제조방법	(주)비에이치 기술 연구소	1. 연구결과
수동소자 부품 두께에 맞는 코어를 선정하여 양면 PCB(Double Side PCB)를 제조함으로써 소자 간의 접속 길이를 짧게 형성한 더블 사이드 임베디드를 제조할 수 있음.
2. 기대 효과
소자의 높이에 대응되는 코어를 베이스 자재로 사용하여 인쇄회로기판의 두께를 낮추며, 저 유전 소재를 적용하여 고속 신호 및 고주파 신호의 유전 손실을 낮출 수 있다.	15년09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황: 당사는 영위하는 사업과 관련하여 17 건의 특허권을 보유하고 있으며, 각 특허권의 상세 내용은 다음을 참고하시기 바랍니다.

구분	등록번호	등록일	발명의 명칭	특허권자

1	10-0566912	2006년 03월27일	부분 동도금이 이루어지는 연성 인쇄기판 제조방법	㈜비에이치

2	10-0609871	2006년07월31일	다층형 연성인쇄기판의 커버레이 라미네이팅 방법 및 장치.	㈜비에이치

3	10-0615035	2006년 08월16일	고휘도 반사경 제조용 고속도 은도금장치	㈜비에이치

4	10-0679844	2007년 02월01일	기계식 드릴링 머신을 이용한 양면형 연성 인쇄기판의 비어홀 형성장치 및 그 방법	㈜비에이치

5	10-0705969	2007년 04월04일	다층 연성인쇄기판의 외층회로 형성 시 단자부 단차를 극복하기 위한 제작방법 특허 획득	㈜비에이치

6	10-0752949	2007년 08월22일	가이드 테이핑 로더	㈜비에이치

7	10-1180355	2012년08월31일	양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판	㈜비에이치

8	10-1189174	2012년10월02일	홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 ＦＰＣＢ 제조방법	㈜비에이치

9	10-1412054	2014년06월09일	커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로기판의제조방법	(주)비에이치

10	10-1373330	2014년02월28일	R.T.R 노광 및 슬리팅 공법을 이용한 FPCB의 제조방법	(주)비에이치

11	10-1425580	2014년07월25일	캐리어 필름을 이용한 커버레이필름 가접 방법	(주)비에이치

12	10-1555673	2015년9월18일	연성인쇄회로기판의 제조방법	(주)비에이치

13	10-1596469	2016년02월16일	연성인쇄회로기판의 핫프레스공정용 보조자개의 자동 합지기	(주)비에이치

14	10-1652232	2016년08월24일	AUCL박을 이용한 파인피치박막 FPCB의 제조방법	(주)비에이치

15	10-1744247	2017년
05월 31일	임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법	(주)비에이치

16	10-1760668	2017년
07월18일	서로 다른 두께로 구성된 다수의 전자소자의 내장이 가능한 임베디드 인쇄회로기판의 제조 공법	(주)비에이치

17	10-1953850	2019년
02월 25일	더블 사이드 임베디드 제조방법	(주)비에이치

나. 환경 관련 규제사항: '연성인쇄회로기판(FPCB)'이라는 제품을 만들기 위해서는 여러 공정을 거쳐야하고 각 공정마다 환경오염물질 배출된다. 당사는 특정유해물질이 함유된 폐수 및 대기오염물질을 환경관련법에서 요하는 허용기준 이하로 배출하기 위하여 방지시설을 적정 운영하고 있으며, 특히 발생된 산업폐기물 중 재활 가능한 종류를 분리하여 자원 재이용으로 유도하고 있습니다. 또한 배출오염물질의 적정처리여부 확인을 위한 주기적인 측정 및 문제점 도출/개선을 지속적으로 관리하고 있습니다. 배출되어 관리하는 주요 오염물질 항목은 다음과 같습니다.폐수배출허용기준

측정항목	COD	SS	CN	Cu	Mn	T-N	T-P	ABS	N-H

기준치	130	120	1	3	10	60	8	5	5

대기배출허용기준

측정항목	먼지	SOX	HCL	Cu	CN

기준치	100	500	5	3	10

다. 외부자금조달 요약표 (단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	39,300,000	10,000,000	20,000,000	29,300,000	-

보 험 회 사	-

종합금융회사	-

여신전문금융회사	-

상호저축은행	-

기타금융기관	-

금융기관 합계	39,300,000	10,000,000	20,000,000	29,300,000	-

회사채 (공모)	-

회사채 (사모)	-

신주인수권부사채(사모)	-	-	-

유 상 증 자 (공모)	-

유 상 증 자 (사모)	-

자산유동화 (공모)	-

자산유동화 (사모)	-

기 타	48,807,340	-	4,307,340	44,500,000	전환사채

자본시장 합계	48,807,340	-	4,307,340	44,500,000	-

주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	-

기 타	-

총 계	88,107,340	10,000,000	24,307,340	73,800,000	-

12. 기업인수목적회사의 합병추진: 해당사항 없습니다.