비에이치 사업보고서 (2016.12)
2. 회사의 연혁

가. 당해 회사의 연혁(1) 설립 이후의 변동상황[1999년]03월 주식회사 범환플렉스 설립 및 유상증자 (증자 후 자본금 : 400,000,000원)11월 핸드폰용 Key Main(양면 FPCB) 양산시작[2000년]03월 유상증자 ( 증자 후 자본금 : 1,000,000,000원 )09월 핸드폰용 LCD Main(다층 FPCB) 양산시작12월 UL 인증획득(인증기관 : DAS 인증원)[2001년]01월 Rigid FPCB 시제품 생산 및 양산03월 유상증자(유상증자 후 자본금 1,160,000,000원 )04월 벤처기업 지정 (지정기관 : 중소기업청)05월 상호변경 : ㈜ BHflex Co., Ltd.ISO 9002 인증 (인증기관 : GCS 인증원)08월 중국 수우신(인터큐브) 핸드폰용 다층 FPCB 수출 개시10월 PDP TV Display Module용 FPCB 개발11월 대표이사 변경 (김재창 → 이경환)일본 교세라(일본 코스모텍) 수출 개시12월 부설연구소 설립 인가

[2002년]04월 유상증자 (증자후 자본금 1,576,670,000원)05월 유상증자 (증자후 자본금 : 1,659,670,000원)08월 유망중소기업 선정(중소기업진흥공단)09월 우량 기술기업 선정(기술신용보증기금)[2003년]06월 본점이전(인천시 부평구 청천동 422-1번지 : 건평1,800평/대지1,400평)08월 ISO 9001, ISO 14001 인증(인증기관 : DAS 인증원)08월 유상증자(유상증자 후 자본금 2,000,000,000원 )12월 특허출원(부분 동도금 연성기판 제조방법,양면형 연성기판의 연속제조방법)[2004년]02월 특허출원(고밀도 회로설계를 위한 연성기판 제조방법:BUILD-UP공법)11월 대표이사 변경 (이경환 → 김재창)[2005년]01월 특허출원(다층형 연성 인쇄기판의 커버레이 라미네이팅 방법 및 장치)03월 중국 TCL그룹과 FPCB제조 합자회사(JVC) 설립(합자회사명 : TCL-BH Precision Circuit Co., Ltd)05월 특허출원(다층 연성 인쇄기판의 외층회로 형성시 단자부 단차 극복을 위한방법)공장 증축 준공(건평 1,060평) : 생산 Capa증대06월 특허출원(양면형 동박 적층판을 이용한 다층 연성 인쇄기판 제조방법)07월 한국 고속성장기업50에 선정(주관 : Deloitte하나안진회계, 한국신용정보 외)12월 "제4회 Deloitte Technology Fast 500 Asia Pacific 2005"에 선정(주관 : Deloitte Touche Tohmatsu)무역의 날 1천만$ 수출의 탑 수상[2006년]03월 정관변경 : 사업목적 추가(세라믹 반도체 및 집적회로 제조, 판매 및 수출입업)특허등록 (특허 제10-0566912호)- 부분 동도금이 이루어지는 연성인쇄기판 제조방법04월 2006년 국제전자회로산업전, PCB산업기술상 제조부문(산업자원부장관)상호변경 : ㈜ 비에이치(BH)05월 중국합자법인 TCL-BH정밀전로유한공사 청산 완료06월 중국 현지법인 BHE(比艾奇전자) (해양)유한공사 설립중소기업청 INNO-BIZ 업체선정07월 특허등록(제10-0609871호)- 다층형 연성인쇄기판의 커버레이 라미네이팅방법 및 장치08월 특허등록(제10-0615035호)- 고휘도 반사경 제조용 고속도 은도금 장치[2007년]01월 일반공모 유상증자 (유상증자 후 자본금 2,812,500,000원 )01월 코스닥증권시장 상장02월 특허등록(제10-0679811호)- 기계식 드릴링 머신을 이용한 양면형 연성 인쇄기판의 비어홀형성장치 및 그 방법04월 특허등록(제10-07505969호)- 다층 연성인쇄 기판의 외층회로 형성시 단차부 단차를 극복하기 위한 제조 방법08월 특허등록(제10-0752949호)- 가이드 테이핑 로더08~09월 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 및 무상증자( 증자 후 자본금 : 5,120,000,000원 )12월 특허등록(제10-0783297호)- 마스크 증착공정에 사용되는 실리콘 마스크[2008년]01월 대경전자 계열회사 추가06월 중국공장 (BHE 해양) 신공장 준공식09월 BH R Central Asia LLC (우즈베키스탄) 계열회사 추가11월 Au-Turon (우즈베키스탄)계열회사 추가[2009년]05월 BH DISPLAY 계열회사 추가[2010년]03월 대표이사 변경 (김재창 → 이경환)07월 천억벤처기업선정[2011년]05월 투명회계 100대 기업 선정12월 삼성 SMD 우수 협력사 선정[2012년]05월 수출입은행 히든챔피언 선정07월 TS 16949 인증07월 특허등록(12-0137386-83) - 양면형 다층 구조의 연성 인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판09월 특허등록(12-0194765-54) - 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법12월 한국무역협회 1억불 수출탑[2013년]01월 2012 고용창출 우수기업 대통령 표창09월 BH Flex VINA CO,.LTD 설립[2014년]01월 2013 고용창출 우수기업 대통령 표창02월 특허등록(10-1373330) - R.T.R 노광 및 슬리팅 공법을 이용한 FPCB의 제조방법03월 삼성 "상생협력데이" GVE 부문 수상06월 생생코스닥 대상 (일자리창출 최우수상) 06월 특허등록(10-1412054) - 커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로의 제조방법07월 특허등록(10-1425580) - 캐리어 필름을 이용한 커버레이필름 가접 방법기판의제조방법12월 한국무역협회 2억불 수출탑[2015년]01월 2014 고용창출 우수기업 대통령 표창03월 삼성 "상생협력데이" 금상 부문 수상05월 개성비에이치 계열회사 추가09월 특허등록(10-1555673) - 연성인쇄회로기판의 제조방법[2016년]02월 삼성디스플레이 Best Partner Award 수상02월 특허등록(10-1596469) - 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자개의 자동 합지기08월 특허등록(10-1652232) - AUCL박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조방법[2017년]02월 삼성디스플레이 Best Partner Award 수상(2) 상호의 변경

변경일	변경전	변경후	사유

01.05	주식회사 범환플렉스	주식회사 비에이치플렉스	회사이미지 제고

06.04	주식회사 비에이치플렉스	주식회사 비에이치	회사이미지 제고

(3) 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등: 해당사항 없습니다.(4) 생산설비의 변동

(단위 : 천원)

취득연월	취득가액	내 용

1999.01∼12	878,376	에칭기 등

2000.01∼12	144,919	타발 Press 등

2001.01∼12	434,487	진공Hot Press 등

2002.01∼12	522,599	레이저드릴 등

2003.01~12	3,314,519	동도금 Line 등

2004.01~12	1,798,856	Hot Press 등

2005.01~12	2,402,721	라우퍼 Press 등

2006.01~12	4,427,706	수직동도금 등

2007.01~12	3,557,942	LDI 등

2008.01~12	2,186,756	LDI 등

2009.01~12	2,613,611	UV LASER DRILL 등

2010.01~12	6,551,515	LDI 등

2011.01~12	8,124,026	LDI 등

2012.01~12	9,752,335	수직동도금 등

2013.01~12	22,463,108	LDI 노광기 등

2014.01~12	14,575,416	CNC드릴 등

2015.01~12	3,910,504	DI 노광기 등

2016.01~12	1,944,280	전처리라인 등

(5) 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

1999년 03월 주식회사 범환플렉스 설립2001년 05월 상호변경 : ㈜ BHflex Co., Ltd. ISO 9002 인증 (인증기관 : GCS 인증원) 11월 대표이사 변경 (김재창 → 이경환) 12월 부설연구소 설립 인가2003년 06월 본점이전(인천시 부평구 청천동 422-1번지:건평1,800평/대지1,400평) 08월 ISO 9001, ISO 14001 인증(인증기관 : DAS 인증원)2004년 11월 대표이사 변경 (이경환 → 김재창) 12월 중국 TCL그룹과 FPCB제조 합자회사(JVC) 설립 MOU 체결2005년 03월 중국 TCL그룹과 FPCB제조 합자회사(JVC) 설립 (합자회사명 : TCL-BH Precision Circuit Co., Ltd) 12월 "제4회 Deloitte Technology Fast 500 Asia Pacific 2005"에 선정 (주관 : Deloitte Touche Tohmatsu)무역의 날, 1천만$ 수출의 탑 수상2006년 04월 국제전자회로산업전, PCB산업기술상 제조부문(산업자원부장관) 상호변경 : ㈜ 비에이치(BH)2006년 05월 중국합자법인 TCL-BH정밀전로유한공사 청산 완료 중국 현지법인 BHE(比艾奇전자) (해양)유한공사 설립2007년 01월 코스닥증권시장 상장2008년 01월 대경전자 계열회사 추가 06월 중국공장 (BHE 해양) 신공장 준공식 09월 BH R Central Asia LLC (우즈베키스탄) 설립 및 계열회사 추가 11월 Au-Turon (우즈베키스탄) 지분인수 및 계열회사 추가2009년 05월 BH DISPLAY 계열회사 추가2010년 03월 대표이사 변경 (김재창 → 이경환) 07월 천억벤처기업 선정2011년 05월 투명회계 100대 기업 선정 12월 삼성 SMD 우수 협력사 선정2012년 05월 수출입은행 히든챔피언 선정 07월 TS 16949 인증 12월 한국무역협회 1억불 수출탑2013년 01월 2012 고용창출 우수기업 대통령 표창

09월 BH Flex VINA CO,.LTD 설립2014년 01월 2013 고용창출 우수기업 대통령 표창 03월 삼성 "상생협력데이" GVE 부문 수상 06월 생생코스닥 대상 (일자리창출 부분 최우수상) 12월 한국무역협회 2억불 수출탑2015년 01월 2014 고용창출 우수기업 대통령 표창 03월 삼성 "상생협력데이" 금상 부문 수상 05월 개성 비에이치 계열회사 추가2016년 02월 삼성디스플레이 Best Partner Award 수상2017년 02월 삼성디스플레이 Best Partner Award 수상

나. 회사가 속해 있는 기업집단(1) 기업집단의 명칭

: (주)비에이치(2) 기업집단에 소속된 회사

번호	회사명	상장여부	비고

1	(주)비에이치	코스닥 상장	-

2	BHFLEX HK co.,Ltd	비상장	홍콩법인

3	BHElectronics Inc.	비상장	중국법인

4	(주)BH Semicon	비상장	-

5	(주)대경전자	비상장	-

6	㈜디케이티(구: ㈜비에이치아이탑테크)	비상장	-

7	BH Flex VINA CO,.LTD	비상장	베트남법인

8	GAESUNG BH CO., LTD	비상장	개성법인

※ 2016.12.31 현재 기업집단에 소속된 계열회사의 총수 : 8개사