비에이치 사업보고서 (2025.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

6-1. 경영상의 주요계약 등

계약년월	계약기간	계약상대처	계약내역

2024-02	계약일로부터 6개월	삼성증권	특정금전신탁계약

2024-12	계약일로부터 6개월	삼성증권	특정금전신탁계약

2025-09	계약일로부터 2년	NH투자증권	주가수익스왑 계약

*상기 특정금전신탁계약은 자사주 취득을 위한 신탁계약입니다. 6-2. 연구개발활동6-2-1. 연구개발활동의 개요 및 담당조직: 연구소 및 미래사업개발본부를 통해 신기술, 신소재, 신공법 등 연구활동을 진행중에 있습니다.6-2-2. 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제27기	제26기	제25기	비고

원 재 료 비	4,617,885	4,413,773	3,778,453	-

인 건 비	2,054,358	2,008,561	2,000,822	-

감 가 상 각 비	-	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	16,203,086	15,249,497	16,076,221	-

연구개발비용 계	22,875,330	21,671,831	21,855,496	-

회계처리	제조경비	22,875,330	21,671,831	21,855,496	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	6.54%	6.26%	7.30%	-

※ 상기 매출액 비율은 별도 매출액 기준으로 작성되었습니다.

6-2-3. 연구개발실적

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	개발기간	상품화 현황

양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판제조방법 및 이를 이용하여 제조된양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과- Double side Hole Filling및 LPR을이용한Fine Pattern 공법- L.P.R 사용을 통해 FINE PATTERN구현 및 D/F 원가 절감2. 기대효과1)Micro via의 적용과 Annular 확보를통한 고밀도 설계 가능2)신공법을 이용한 최적 단가의 FinePattern 경쟁력 확보3)패턴 형성 재료의 단가 경쟁력 확보4)동도금 표면품질에 의한 경쟁사공법대비 Fine pattern 수율 경쟁력확보	12.07월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용, 양산중

홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한FPCB 제조방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과-동도금 대신 캐리어필름을 부착하고 홀플러깅 인쇄를 실시하고, 일반커버레이 필름 대신 액상형 커버레이 조성물을 사용2. 기대효과1)연성인쇄회로기판의 제조공정을 단축하고 원가 비용 및 공정비용을 절감2)연성인쇄회로기판을 박막화할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조방법 가능	12.09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용, 양산중

커버레이 필름 밀착 장치 및이를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과- Cover lay 공정 EMI 쉴드 Film ,H/P 공정, 보강판 H/P 공정 등 3번의 H/P 공정이 필요하나, Cover lay Bonding 적층 방식을 도입함으로써 H/P 공정 및 인건비 절감, 공정시간 단축2. 기대효과1)제품 생산 시간 단축- 보강판 H/P 공정 1회 삭제- 물류이동 단순화2)H/P 공정 CAPA 확보3)공정 비용 절감- H/P 부자재 절감- H/P 인건비 절감4)H/P 1회 Skip 따른 열적인 Scale 변화 최소화	12.05월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용, 양산중

500폭 동시 노광및 슬리팅을통한 R.T.R 노광공법 개발	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구 결과- 500폭 동시 노광 및 슬리팅을 통한 R.T.R 노광 공법 R.T.R 회로공정 D/F밀착부터 DES까지 2배 CAPA 확보 가능, 특허 출원 완료, 설비 개발 완료2. 기대효과- D/F 밀착 ~ DES 공정 500mm폭으로 진행 후 250mm으로 SLITTING RTR 회로공정(D/F 밀착 ~ DES) CAPA. 2배 확보	12.03월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을이용한 커버레이용 다층 필름 및연성인쇄회로기판의 실리카캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 가접 방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과본 발명은 시인성이 매우 뛰어나고, 타발성이 우수하며, 높은 시인성으로 인하여 작업 실수로 인한 캐리어 필름의 미제거를 현저히 줄일 수 있어 품질 향상과 생산성을 높일 수 있으며, 색상이 제품으로 전사될 위험이 전혀 없도록 하기 위한 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 및 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 가접 방법에 관한 것임.2. 기대효과본 발명의 목적은, 핸들링을 높일 수 있고, 종래 커버레이 보다 더 슬림한 두께로 제소할 수 있으며, 커버레이의 정전기 현상을 방지할 수 있어 작업성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 숙련된 작업자가 아니더라도 초보 작업자의 작업이 가능하며, 반자동 지그 가접으로 인하여 캐리어 필름 제거 공정을 포함하더라도 작업시간을 현저히 줄일 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 가접 방법을 제공하는 것이다.	13년03월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용

AUCL박을 이용한 파인피치박막 FPCB의 제조방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구 결과- 기존 CU가 아닌 ALCU박을 통하여 파인피치 박막 FPCB 제조방법의 개발 완료를 통하여 부수 공정 및 비용 절감2. 기대효과- 회로의 밀집도를 크게 하기에 용이하고. 적층판을 화학 약품으로 세척하는 디스미어 공정과 소프트에칭 공정을 수행하지 않아서 세척 시간 및 세척 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.	14년01월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구 결과
가압에 의한 압축이 가능한 적층 유닛을 이용하여 임베디드 인쇄회로기판의 상하방향 폭을 용이하게 조절할 수 있음.
2. 기대 효과
부품이 작고 가볍고, 더 적은 구멍
으로 보드를 가공할 수 있고, 간단하게 자동으로 조립할 수 있으며, 부품은 정확하게 자동으로 배치해서 오류가
적게 발생된다. 부품은 인쇄 회로 기판의 양면에 부착시킬 수 있고, 부품핀의 저항과 임피던스가 감소된다
또한, 흔들리거나 진동 상태에서 기계적인 성능이 우수하고, 일반적으로 표면 실장 부품은 스루홀 부품보다 가격이 싸며, 표면 실장 기술은 스루홀 기술보다 불필요한 RF 신호 효과가 적게 발생하고, 부품특성의 유연성이 크게 향상된다.	15년09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

서로 다른 두께로 구성된다수의 전자소자의 내장이 가능한임베디드 인쇄회로기판의 제조 공법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구 결과
다수의 캐비티에 서로 다른 두께로 구성된 다수의 전자소자와 프리프레그를 각각 내장하여도 다수의 캐비티에 충진된 충진제의 상하방향 제거폭이 서로 동일하여 불량품이 발생하는 것을 최소화할 수 있음.
2. 기대 효과
부품은 인쇄 회로 기판의 양면에 부착시킬 수 있고, 부품핀의 저항과 임피던스가 감소된다. 흔들리거나 진동 상태에서 기계적인 성능이 우수하고, 일반적으로 표면 실장 부품은 스루홀 부품보다 가격이 싸며, 표면 실장 기술은 스루홀 기술보다 불필요한 RF 신호 효과가 적게 발생하고, 부품특성의 유연성이 크게 향상된다.	15년09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

더블 사이드 임베디드 제조방법	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과
수동소자 부품 두께에 맞는 코어를 선정하여 양면 PCB(Double Side PCB)를 제조함으로써 소자 간의 접속 길이를 짧게 형성한 더블 사이드 임베디드를 제조할 수 있음.
2. 기대 효과
소자의 높이에 대응되는 코어를 베이스 자재로 사용하여 인쇄회로기판의 두께를 낮추며, 저 유전 소재를 적용하여 고속 신호 및 고주파 신호의 유전 손실을 낮출 수 있다.	15년09월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

PEN FPCB를 이용한 접합 방법 및이를 이용해 제조된대면적 PEN FPCB 조립체	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구 결과
도전 입자가 포함된 접착 부재를 통해 복수의 연성인쇄회로기판을 접합하여 대면적 연성회로기판을 제조할 수 있음.
2. 기대 효과
PEN FPCB를 이용한 접합 방법 및 이를 이용해 제조된 대면적 PEN FPCB 조립체는 일반적인 FPCB 제조 설비를 이용하여 길이 500㎜ 이상의 대면적 연성회로기판의 제조가 가능하기 때문에 대면적 FPCB 제조를 위한 설비의 재투자에 따른 비용이나 시간을 절감할 수 있는 효과가 있다.	18년 1월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상

블록 구분 슬롯이 형성된회로기판의 커버레이	(주)비에이치기술 연구소	1. 연구결과
커버레이의 블록화된 오픈형상 사이에 배치되는 슬롯을 통해 원판과의 가접 시에 발생되는 불량을 감소할 수 있음.
2. 기대 효과
오픈영역의 블록 단위 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 슬롯을 통해 원판이나 커버에이에 신축이 발생하여도 편심 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있음. 블록 단위로 구분함에 따라 제품의 신뢰성이 보다 향상되는 장점이 있음.	18년 7월~	FPCB 제품에 기술 및 공정 적용 예상