브이엠 반기보고서 (2024.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 보고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 현황1) 연구개발 조직

당사는 보고서 제출일 현재, 기존 연구소와 개발1팀 및 기구설계팀을 통폐합하여 단일의 연구개발 조직으로 구성하여 연구개발 활동에 주력하고 있습니다. 2) 연구개발 실적 가) 연구과제별 개발실적

연구 과제	연구 기관	연구결과 및 기대효과	상품화 내용

국책과제
“300㎜급 플라즈마 도핑 장비 개발”
(2009.11.~2012. 10)	브이엠(주)SK하이닉스(주)(주)동아하이텍(주)코리아세미텍군산대, 연세대, 한양대	플라즈마 이온 도핑장비의 개발 및 도핑 공정 개발	- 플라즈마 소스 및 공정 챔버 개발
- 정전척 개발
- 고전압 펄스 전원장치 개발
- 도핑 공정개발
- Monitoring System 개발

국책과제
“300mm급 반도체 후공정용 패키징 장비 개발”
(2009.3.~2013.2)	브이엠(주)한국반도체연구조합(주)젠, 로체시스템즈(주)삼성전자(주)SK하이닉스(주)성균관대	32나노급 이하 300mm용 반도체 소자제작을 위한 플라즈마 기반의 웨이퍼 가공 양산장비 개발	- Deep via etcher 개발
- Wafer thinning 장비 개발
- Wafer sawing 장비 개발

국책과제
“10nm급 초미세 SADP 공정용 건식 식각장비개발”
(2012.6.~2016.5)	브이엠(주)SK하이닉스(주)(주)미코, NFRI전북대, 군산대, 중앙대국민대, 고려대	10나노급 SADP 공정개발 및 폴리장비 판매 촉진	- 우수한 식각속도 균일도 달성
- 4-zone ESC 개발
- 100MHz의 공정성능 평가 완료
- Plasma etch profile simulation 달성
- RF pulsing에 대한 sheath movement 해석
- Plasma damage 측정
- SADP 공정개발 완료
- 10nm급 초미세 공정 테스트 성공적 완료

Post-Reflow 장비 개발
(2012.3~2015.2)	브이엠(주),
SK하이닉스(주)	Post-Reflow 공정 개발 성공	- 균일한 reflow 달성
- warped wafer reflow 성공적 달성

Leo NKⅠ장비개발(2014.1~2015.12)	브이엠(주)	- 1세대 Poly Etch. 장비개발- Middle급 Poly Etch. 공정가능	- Plasma Uniformity control- 4zone Tunable ESC- Gas Uniformity control- Center pumping system- 양산판매 성공

Leo NKⅠ-C 장비개발(2016.1~2016.12)	브이엠(주)	- 1세대 Poly Etch. 장비개선- 양산장비로서 안정성 확보	- NKⅠ공정 성능 Upgrade- 양산판매 성공

Leo NKⅡ 장비개발(2016.1~2018.12)	브이엠(주)	- 2세대 Poly Etch. 장비개발- High Level Poly Etch. 공정 가능	- 공정 성능 Upgrade- 소자업체와의 JDP, JEP 체결 및 평가완료

Nardo-M 장비개발(2019.1~2020.3)	브이엠(주)	- 1세대 Metal Etch. 장비 개발- High level Metal 공정 가능	- 소자업체와의 JDP 성공- 장비 평가 완료, 양산판매 시작

Leo WH 장비 개발(2019.1~2020.12)	브이엠(주)	- 2세대 Poly Etch. 장비 양산형 모델 개발- High End Poly Etch. 공정 가능	- High End Poly Etch. 공정 기능 개발 후 양산형 모델 개발 완료- 소자업체와의 JDP 성공, 양산판매 시작

Leo WH LT 장비 개발(2021.1~2022.12)	브이엠(주)	- 2세대 Poly Etch. 장비 양산형 극저온 모델 개발- High Aspect Ratio Contact Poly Etch. 공정 가능	- 고종횡비 공정 기능 개발 및 양산 적용 가능성 확인 검토 완료- 소자업체와의 JDP 성공, 양산판매 시작

Leo WS 장비 개발(2021.01~2024.08)	브이엠(주)	- 3세대 Poly Etch. 장비 양산형 모델 개발- Leo WH 대비 모든면에서 우월한 공정 성능 확인	- 개발 마지막 단계인 최종 공정 테스트 진행 중으로 2024년 상반기 모델 출시 후, 소자업체와의 JDP 추진 예정

산업통상자원부국책과제 [월드클래스플러스사업] “차세대 300 mm 고종횡비 공정 산화막 건식 식각 장비 개발”(2022.06~2025.12)	브이엠(주)	- CCP Type Oxide Etcher (산화막 식각장비 ) HW 장비 개발 및 공정 개발	- CCP Type Dry Etch System개발- 고종횡비 식각을 위한 고출력 RF system 구성

나) 현재 진행중인 연구개발 과제

당사가 현재 진행중인 연구개발 과제 및 진행상황은 아래와 같습니다.

연구 과제	연구 기관	연구결과	기대효과 및 진행상황

Leo WS 장비 개발(2021.01.~2024.07)	브이엠(주)	개발 검증 테스트 중	- 차세대 Poly Etch. Leo WS 개발 진행 완료
- 장비 개발 진행 중으로 현재 초도 장비 구성 완료 후 개발 검증 최종단계 완료 후 , 현재 양산 설비 투입 가능성 검토 중
- 차세대 Poly Etcher 및 신규 Model 로서 High End Poly Etch Process 확대를 통한 기술력 검증 및 업계 점유율 증가가 예상되며 , 이로 인한 매출 증대가 기대됨

Da Vinci WH 장비 개발(2021.01.~)(구 )Tigris	브이엠(주)	개발 중	- 300mm Oxide Etch. 개발 진행 중- 독자적인 기술을 통해 고종횡비(High Aspect Ratio) 산화막 식각장비로써 업계 최고수준 HW 퍼포먼스를 목적으로 함- 양산 개발 완료 후 기존 Poly/Metal Etcher에 더하여 Oxide Etcher Line up 확대로 전체 Dry Etcher 시장 점유율 확대 및 매출 증대가 예상됨- 2022년 6월 산업통상자원부-한국산업기술진흥원 주관 월드클래스 후보기업 국책과제 선정- 2023년 8월 Alpha Ver. Prototype Chamber 제작, 테스트 완료 - 2024년 Beta Ver. Prototype Chamber 제작, 테스트 진행 중

Mona Lisa WH 장비 개발(2023.12.~)	브이엠(주)	개발 중	- 300mm Oxide Etch. 개발 진행 중- Da Vinci WH와는 산화막 식각 목적성이 일부 다른 Oxide Etch Chamber로써, 독자적인 기술을 추가하여 외산 산화막 식각장비와의 경쟁력을 갖추도록 개발 진행 중- 2023년 기초 설계 및 시스템 구성 진행 개시- 2024년 Alpha Ver, Prototype Chamber 제작 진행 중

APES ALE 장비 개발 (2024.04.01~)	브이엠(주)	개발 중	- 300 mm Atomic Layer Etch Model 인 APES 개발 진행 - 고효율 Remote Plasma 및 Thermal Type 의 Hybrid Concept 특허를 기반으로 신규 ALE 시장에서의 경쟁력 확보 - 2024 년 3 월 산업통상자원부 산하 산업기술평가원 주최 산업기술혁신사업의 차세대 지능형 반도체 기술 개발 국책과제 선정 - 2024 년 특허 출원에 근거한 Alpha Ver. Prototype Chamber 제작 예정

3) 연구개발 비용(단위 : 원)

구 분	제23기 반기	제22기	제21기

연구개발비용 총계	3,848,747,179	6,978,710,337	6,932,554,861

(정부보조금)	(340,141,338)	(372,859,345)	(93,581,532)

연구개발비용 계	3,508,605,841	6,605,850,992	6,838,973,329

회계처리	판매비와관리비	3,508,605,841	6,605,850,992	6,838,973,329

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비/매출액비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	13.80%	26.80%	4.90%

※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다.

4) 향후 연구 계획 향후 연구 계획은 기존 장비 개선과 신규 모델 개발로 나누어집니다 . 기존양산 중인 Poly 식각장비(Leo NK I, Leo WH)와 Metal 식각장비(Nardo-M)의 공정별 양산 안정화 및 개선을 위한 연구 개발을 진행하고, 동시에 기타 신규 공정으로의 적용 가능성을 검토합니다. 이를 위해 공정에 필요한 추가 가스와 신규 설비의 테스트를 우선적으로 진행합니다. 또한 신규 모델 개발은 건식 식각 분야에서 Poly/Metal/Oxide/ALE 로 나뉘어 진행 중에 있습 니다. Poly Etcher 의 경우 , Leo WS HW/SW 개발완료 후 양산 공정 판매를 위한 공정 테스트 진행 중에 있으며 , Metal Etcher 의 경우 기존 양산 설비 Nardo-M 에 이은 후속 신규 모델 Nardo-M2 의 개발 진행 여부를 검토 중에 있습니다 . Oxide Etcher 는 현재 HARC(High AspectRatio Contact) 공정을 타겟으로 하는 최선단 설비 (da Vinch WS) 를 국책과제로 진행중이며, 2024 년 Beta 장비 시험 및 검증 후 차년도에 양산설비 제작 진행 을 계획 중에 있습니다. 또한 Oxide Etcher 로는 후속 공정을 목표로 하는 Mona Lisa WH 의 개발을 병행하여 Oxide Etcher Model Line 을 세분화 할 계획에 있습니다 . 추가로 원자 수준 식각 설비인 ALE(Atomic Layer Etch) 장비를 금년도 국책과제를 통해 개발에 착수했으며 , 이는 Thermal Removal 방식과 Plasma Etch 방식이 병합된 Hybrid Etch 의 특허를 바탕으로 금년도 Alpha Ver. 장비 (APES A) 를 제조할 계획에 있습니다 . 각 장비들의 로드맵은 아래와 같 습니다.