브이엠 분기보고서 (2025.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등보고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 현황1) 연구개발 조직

2) 연구개발 실적 가) 연구과제별 개발실적

연구 과제	연구 기관	연구결과 및 기대효과	상품화 내용

국책과제
“300㎜급 플라즈마 도핑 장비 개발”
(2009.11.~2012. 10)	브이엠(주)SK하이닉스(주)(주)동아하이텍(주)코리아세미텍군산대, 연세대, 한양대	플라즈마 이온 도핑장비의 개발 및 도핑 공정 개발	- 플라즈마 소스 및 공정 챔버 개발
- 정전척 개발
- 고전압 펄스 전원장치 개발
- 도핑 공정개발
- Monitoring System 개발

국책과제
“300mm급 반도체 후공정용 패키징 장비 개발”
(2009.3.~2013.2)	브이엠(주)한국반도체연구조합(주)젠, 로체시스템즈(주)삼성전자(주)SK하이닉스(주)성균관대	32나노급 이하 300mm용 반도체 소자제작을 위한 플라즈마 기반의 웨이퍼 가공 양산장비 개발	- Deep via etcher 개발
- Wafer thinning 장비 개발
- Wafer sawing 장비 개발

국책과제
“10nm급 초미세 SADP 공정용 건식 식각장비개발”
(2012.6.~2016.5)	브이엠(주)SK하이닉스(주)(주)미코, NFRI전북대, 군산대, 중앙대국민대, 고려대	10나노급 SADP 공정개발 및 폴리장비 판매 촉진	- 우수한 식각속도 균일도 달성
- 4-zone ESC 개발
- 100MHz의 공정성능 평가 완료
- Plasma etch profile simulation 달성
- RF pulsing에 대한 sheath movement 해석
- Plasma damage 측정
- SADP 공정개발 완료
- 10nm급 초미세 공정 테스트 성공적 완료

Post-Reflow 장비 개발
(2012.3~2015.2)	브이엠(주),
SK하이닉스(주)	Post-Reflow 공정 개발 성공	- 균일한 reflow 달성
- warped wafer reflow 성공적 달성

Leo NKⅠ장비개발(2014.1~2015.12)	브이엠(주)	- 1세대 Poly Etch. 장비개발- Middle급 Poly Etch. 공정가능	- Plasma Uniformity control- 4zone Tunable ESC- Gas Uniformity control- Center pumping system- 양산판매 성공

Leo NKⅠ-C 장비개발(2016.1~2016.12)	브이엠(주)	- 1세대 Poly Etch. 장비개선- 양산장비로서 안정성 확보	- NKⅠ공정 성능 Upgrade- 양산판매 성공

Leo NKⅡ 장비개발(2016.1~2018.12)	브이엠(주)	- 2세대 Poly Etch. 장비개발- High Level Poly Etch. 공정 가능	- 공정 성능 Upgrade- 소자업체와의 JDP, JEP 체결 및 평가완료

Nardo-M 장비개발(2019.1~2020.3)	브이엠(주)	- 1세대 Metal Etch. 장비 개발- High level Metal 공정 가능	- 소자업체와의 JDP 성공- 장비 평가 완료, 양산판매 시작

Leo WH 장비 개발(2019.1~2020.12)	브이엠(주)	- 2세대 Poly Etch. 장비 양산형 모델 개발- High End Poly Etch. 공정 가능	- High End Poly Etch. 공정 기능 개발 후 양산형 모델 개발 완료- 소자업체와의 JDP 성공, 양산판매 시작

Leo WH LT 장비 개발(2021.1~2022.12)	브이엠(주)	- 2세대 Poly Etch. 장비 양산형 극저온 모델 개발- High Aspect Ratio Contact Poly Etch. 공정 가능	- 고종횡비 공정 기능 개발 및 양산 적용 가능성 확인 검토 완료- 소자업체와의 JDP 성공, 양산판매 시작

Leo WS 장비 개발(2021.01~2025.06)	브이엠(주)	- 3세대 Poly Etch. 장비 양산형 모델 개발- Leo WH 대비 모든면에서 우월한 공정 성능 확인	- 개발 마지막 단계인 최종 공정 테스트 진행 중으로 2024년 상반기 모델 출시 후, 소자업체와의 JDP 추진 예정

산업통상자원부국책과제 [월드클래스플러스사업] “차세대 300 mm 고종횡비 공정 산화막 건식 식각 장비 개발”(2022.06~2025.12)	브이엠(주)	- CCP Type Oxide Etcher (산화막 식각장비) HW 장비 개발 및 공정 개발	- CCP Type Dry Etch System개발- 고종횡비 식각을 위한 고출력 RF system 구성

산업통상자원부국체과제 [차세대지능형반도체기술개발] "10nm급 이하 Deep Trench silicon용 고생산성 및 저손상 하이브리드 원자층 식각 장비 개발" (2024.04~2026.12)	브이엠(주)한국공학대학교인투코어테크놀로지	- Atomic Later Etcher (원자층 식각장비) HW 장비 개발 및 공정 개발	- 1차년도 Thermal ALE Type Alpha Chamber제작하여 Feasibility TEST 완료

나) 현재 진행중인 연구개발 과제

당사가 현재 진행중인 연구개발 과제 및 진행상황은 아래와 같습니다.

연구 과제	연구 기관	연구결과	기대효과 및 진행상황

Leo WS(WSE) 장비 개발(2021.01.~2025.10)	브이엠(주)	최신 공정 Trend에 맞춘 성능 Upgrade 및 Model 명 변경하여 개발 진행 중	- 차세대 Poly Etch. Leo WS 개발 진행 중- 장비 개발 진행 중으로 현재 초도 장비 구성 및 일부 추가 개선 완료 후 개발 검증 최종단계 (공정 활용 평가) 진행 중- 최신 공정 Trend에 맞춰 Leo WS 사양 업그레이드 버전인 Leo WSE 개발 중- Leo WS Chamber를 아래 사양에 맞춰 개조 및 TEST 예정- RFS Upgrade(3kW ->6kW)- RF Multi Level Pulse 4 Level 이상 적용- TMP 용량 증가 (3300L -> 4400L)

Da Vinci WH 장비 개발(2021.01.~)(구 )Tigris	브이엠(주)	개발 중	- 300mm Oxide Etch. 개발 진행 중 - 독자적인 기술을 통해 고종횡비(High Aspect Ratio) 산화막 식각 장비로써 업계 최고 수준 HW 퍼포먼스를 목적으로 함. - 양산 개발 완료 후 기존 Poly/Metal Etcher에 더하여 Oxide Etcher Line up 확대로 전체 Dry Etcher 시장 점유율 확대 및 매출 증대가 예상됨. - 2022년 6월 산업통상자원부-한국산업기술진흥원 주관 월드클래스 후보기업 국책과제 선정 - 2023년 8월 Alpha Ver. Prototype Chamber 제작 - 2025년 개선 및 추가 개발 아이템 평가 진행 중

Mona Lisa WH 장비 개발(2023.12.~)	브이엠(주)	개발 중	- 300mm Oxide Etch. 개발 진행 중- Da Vinci WH와는 산화막 식각 목적성이 일부 다른 Oxide Etch Chamber로써, 독자적인 기술을 추가하여 외산 산화막 식각장비와의 경쟁력을 갖추도록 개발 진행 중- 2023년 기초 설계 및 시스템 구성 진행 개시- 2024년 Alpha Ver, Prototype Chamber 제작, 기초 통신/ 공압 IO, 기초 Function 테스트 진행 완료- 2025년 공정테스트 진행, HW 개선 평가 등 추가 테스트 진행중- 2025년 양산형 Ver. chamber 제작 예정

APES ALE 장비 개발 (2024.04.01~)	브이엠(주)	개발 중	- 300mm Atomic Layer Etch Model 인 APES 개발 진행 - 고효율 Remote Plasma 및 Thermal Type의 Hybrid Concept 특허를 기반으로 신규 ALE 시장에서의 경쟁력 확보 - 2024년 3월 산업통상자원부 산하 산업기술평가원 주최 산업기술혁신사업의 차세대 지능형 반도체 기술 개발 국책과제 선정 - 2025년 특허 출원에 근거한 Alpha Ver. Prototype Chamber 제작 및 function check 진행 중. 추가 개선 아이템 적용 및 평가 예정

3) 연구개발 비용(단위 : 원)

구 분	제24기 1분기	제23기	제22기

연구개발비용 총계	1,823,720,502	15,004,897,951	6,978,710,337

(정부보조금)	(77,330,613)	(454,084,518)	(372,859,345)

연구개발비용 계	1,746,389,889	14,550,813,433	6,605,850,992

회계처리	판매비와관리비	1,746,389,889	14,550,813,433	6,605,850,992

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비/매출액비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	10.18%	21.35%	26.80%

※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다. 4) 향후 연구 계획 당사는 2002년 설립된 후 여러 가지 종류의 200mm/300mm 산화물, Metal 및 Poly 식각장비를 주로 개발해 왔습니다. 당 사의 주력 양산 판매 장비인 Poly 식각장비(Leo NK I, Leo WH)와 Metal 식각장비(Nardo-M)의 지속적인 HW/SW 업그레이드 및 성능 개선을 완료할 계획입니다. 또한, 차세대 Poly 식각장비인 Leo WS의 성능 개선 사항을 적용한 Leo WSE 개발을 완료하고, 양산 판매를 개시할 예정입니다. 이와 함께, Oxide 식각장비 부문에서 개발 진행 중인 Oxide Etcher인 da Vinci WH와 Mona Lisa WH의 Prototype Chamber 제작과 추가 개선을 통한 양산화 목적으로 개발을 진행하고 있습니다. 자세한 개발 로드맵은 아래와 같습니다.