브이엠 분기보고서 (2024.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 보고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 현황 1) 연구개발 조직

당사는 보고서 제출일 현재, 기존 연구소와 개발1팀 및 기구설계팀을 통폐합하여 단일의 연구개발 조직으로 구성하여 연구개발 활동에 주력하고 있습니다. 2) 연구개발 실적가) 연구과제별 개발실적

연구 과제	연구 기관	연구결과 및 기대효과	상품화 내용

국책과제"300mm급 플라즈마 도핑 장비 개발"(2009.11.~2012.10)	브이엠(주)SK하이닉스(주)(주)동아하이텍(주)코리아세미텍군산대, 연세대, 한양대	플라즈마 이온 도핑장비의 개발 및 도핑 공정 개발	- 플라즈마 소스 및 공정 챔버 개발- 정전척 개발- 고전압 펄스 전원장치 개발- 도핑 공정개발- Monitoring System 개발

국책과제"300mm급 반도체 후공정용 패키징 장비 개발"(2009.03.~2013.02)	브이엠(주)한국반도체연구조합(주)젠, 로체시스테즈(주)삼성전자(주)SK하이닉스(주)성균관대	32나노급 이하 300mm용 반도체 소자제작을 위한 플라즈마 기반의 웨이퍼 가공 양산장비 개발	- Deep via etcher 개발- Wafer thinning 장비 개발- Wafer sawing 장비 개발

국책과제"10nm급 초미세 SADP 공정용 건식식각장비개발"(2012.06.~2016.05)	브이엠(주)SK하이닉스(주)(주)미코, NFRI전북대, 군산대, 중앙대,국민대, 고려대	10나노급 SADP 공정개발 및 폴리장비 판매 촉진	- 우수한 식각속도 균일도 달성- 4-zone ESC 개발- 100MHz의 공정성능 평가 완료- Plasma etch profile simulation 달성- RF pulsing에 대한 shealth movement 해석- Plasma damage 측정- SADP 공정개발 완료- 10nm급 초미세 공정 테스트 성공적 완료

Post-Reflow 장비개발(2012.03.~2015.02)	브이엠(주),SK하이닉스(주)	Post-Reflow 공정 개발 성공	- 균일한 reflow 달성- warped wafer reflow 성공적 달성

Leo NK I 장비개발(2014.01.~2015.12)	브이엠(주)	- 1세대 Poly Etch, 장비개발- Middle급 Poly Etch. 공정가능	- Plasma Uniformity control- 4zone Tunable ESC- Gas Uniformity control- Center pumping system- 양산판매 성공

Leo NK I -C 장비개발(2016.01.~2016.12)	브이엠(주)	- 1세대 Poly Etch. 장비개선- 양산장비로서 안정성 확보	- NK I 공정 성능 Upgrade- 양산판매 성공

Leo NK II -C 장비개발(2016.01.~2018.12)	브이엠(주)	- 2세대 Poly Etch. 장비개발- High Level Poly Etch. 공정 가능	- 공정 성능 Upgrade- 소자업체와의 JDP, JEP 체결 및 평가완료

Nardo-M 장비개발(2019.01.~2020.03)	브이엠(주)	- 1세대 Metal Etch. 장비 개발- High level Metal 공정 가능	- 소자업체와의 JDP 성공- 장비 평가 완료, 양산판매 시작

Leo WH 장비 개발(2019.01.~2020.12)	브이엠(주)	- 2세대 Poly Etch. 장비 양산형 모델 개발- High End Poly Etch. 공정 가능	- High End Poly Etch. 공정 기능 개발 후 양산형 모델 개발 완료- 소자업체와의 JDP 성공, 양산판매 시작

Leo WH LT 장비 개발(2021.01.~2022.12)	브이엠(주)	- 2세대 Poly Etch. 장비 양산형 극저온 모델 개발_ High Aspect Ratio Contact Poly Etch. 공정 가능	- 고종횡비 공정 기능 개발 및 양산 적용 가능성 확인 검토 완료- 소자업체와의 JDP 성공, 양산판매 시작

Leo WS 장비 개발(2021.01.~2024.08)	브이엠(주)	- 3세대 Poly Etch. 장비 양산형 모델 개발- Leo WH 대비 모든 면에서 우월한 공정 성능 확인	- 개발 마지막 단계인 최종 공정 테스트 진행중으로 2024년 상반기 모델 출시 후, 소자업체와의 JDP 추진 예정

산업통상자원부 국책과제[월드클래스플러스사업] "차세대 300mm 고종횡비 공정 산화막 건식 식각장비 개발"(2022.06.~2025.12)	브이엠(주)	- CCP Type Oxide Etcher (산화막 식각장비) HW장비 개발 및 공정 개발	- CCP Type Dry Etch System 개발- 고종횡비 식각을 위한 고출력 RF system 구성

나) 현재 진행중인 연구개발 과제당사가 현재 진행중인 연구개발 과제 및 진행상황은 아래와 같습니다.

연구 과제	연구 기관	연구결과	기대효과 및 진행상황

Leo WS 장비 개발(2021.01.~2024.07)	브이엠(주)	최종 개발 테스트 중	- 차세대 Poly Etch. Leo WS 개발 진행 중- 장비 개발 진행 중으로 현재 초도 장비 구성 및 일부 추가 개선완료 후 개발 검증 최종단계(공정 활용평가) 진행 중- 차세대 Poly Etcher 및 신규 Model로서 High End Poly Etch Process 확대를 통한 기술력 검증 및 업계 점유율 증가가 예상되며, 이로 인한 매출 증대가 기대됨

Da Vinci WH 장비 개발(2021.01.~)(구 )Tigris	브이엠(주)	개발 중	- 300mm Oxide Etch. 개발 진행 중- 독자적인 기술을 통해 고종횡비(High Aspect Ratio) 산화막 식각장비로써 업계 최고수준 HW 퍼포먼스를 목적으로 함- 양산 개발 완료 후 기존 Poly/Metal Etcher에 더하여 Oxide Etcher Line up 확대로 전체 Dry Etcher 시장 점유율 확대 및 매출 증대가 예상됨- 2022년 6월 산업통상자원부-한국산업기술진흥원 주관 월드클래스 후보기업 국책과제 선정- 2023년 8월 Alpha Ver. Prototype Chamber 제작, 테스트 - 2024년 Beta Ver. Prototype Chamber 제작, 테스트 예정

Mona Lisa WH 장비 개발(2023.12.~)	브이엠(주)	개발 중	- 300mm Oxide Etch. 개발 진행 중- Da Vinci WH와는 산화막 식각 목적성이 일부 다른 Oxide Etch Chamber로써, 독자적인 기술을 추가하여 외산 산화막 식각장비와의 경쟁력을 갖추도록 개발 진행 중- 2023년 기초 설계 및 시스템 구성 진행 개시- 2024년 Alpha Ver, Prototype Chamber 제작예정

3) 연구개발 비용(단위 : 천원)

구 분	제23기 1분기	제22기	제21기

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	1,804,440	6,605,851	6,838,973

합 계	21.93%	25.40%	4.84%

(매출액 대비 비율)

구 분	제23기 1분기	제22기	제21기

연구개발비용 총계	1,859,160,898	6,978,710,337	6,932,554,861

(정부보조금)	(54,721,388)	(372,859,345)	(93,581,532)

연구개발비용 계	1,804,439,510	6,605,850,992	6,838,973,329

회계처리	판매비와관리비	1,804,439,510	6,605,850,992	6,838,973,329

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비/매출액비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	22.6%	26.8%	4.9%

※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다. 4) 향후 연구 계획당사는 2002년 설립된 후 여러 가지 종류의 200mm/300mm 산화물, Metal 및 Poly 식각장비를 주로 개발해 왔습니다. 앞으로의 개발 계획은 크게 당사 주력 양산 판매장비인 Poly 식각장비(Leo NK I, Leo WH)와 Metal 식각장비(Nardo-M)의 지속적인 HW/SW Upgrade 개선을 완료하고, 차기 Poly 식각장비(Leo WS)의 개발을 완료하고 양산 판매 개시를 진행할 계획입니다. 또한 Oxide 식각장비 부문에서 개발 진행중인 Oxide Etcher인 da Vinci WH와 Mona Lisa WH의 Prototype Chamber 제작과 추가 개선을 통한 양산화 목적으로 개발을 진행하고 있습니다. 자세한 개발 로드맵은 아래와 같습니다.