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브이엠 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 23 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 브이엠 주식회사
대 표 이 사 : 임종필, 최우형
본 점 소 재 지 : 경기도 이천시 마장면 서이천로 58-47
(전 화) 031)645-1000
(홈페이지) http://www.vmsemi.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 이사 (성 명) 이재윤
(전 화) 070-4667-0884
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 4
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 4
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 5
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 5
II. 사업의 내용 ----------------------- 6
1. 사업의 개요 ----------------------- 6
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 7
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 11
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 13
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 15
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 17
7. 기타 참고사항 ----------------------- 21
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 28
1. 요약재무정보 ----------------------- 28
2. 연결재무제표 ----------------------- 30
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 34
4. 재무제표 ----------------------- 64
5. 재무제표 주석 ----------------------- 68
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 98
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 101
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 101
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 103
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 104
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 109
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 110
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 110
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 111
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 112
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 112
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 112
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 112
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 113
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 116
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 116
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 119
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 120
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 121
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 122
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 122
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 123
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 124
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 124
XII. 상세표 ----------------------- 127
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 127
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 127
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 128
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 129
1. 전문가의 확인 ----------------------- 129
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 129
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	-	-	2	1

합계	2	-	-	2	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

※ 주요 종속회사 판단기준 : 직전 사업연도말 자산총액 750억원 이상 또는 지배회사 자산총액의 10% 이상

연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 '브이엠 주식회사'이며,영문명은 'VM Inc.' 입니다. 다. 설립일자 및 존속기간당사는 2002년 2월 22일 설립되었으며, 별도의 존속기간을 정하고 있지 않습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용

본점소재지	경기도 이천시 마장면 서이천로 58-47

전화번호	031)645-1000

홈페이지	http://www.vmsemi.com/

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

당사는 반도체 제조 공정 중 '식각 공정'에 필요한 장비를 제조, 판매하고 있으며 주력 제품은 「300mm 실리콘 식각 장비(Poly Etcher)」,「300mm 금속막 식각 장비(Metal Etcher)」 등이 있습니다. 당사가 보유한 플라즈마 소스(Plasma Source)기술은 현재 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각 장비의 원천 기술에 적용될 수 있으며, 당사의 원천 기술은 화학기상증착 (CVD)장비,원자층 박막증착(ALD)장비, 원자층식각(ALE)장비 등에 적용 가능합니다. 당사의 주요 거래처는 반도체소자 업체인 'SK하이닉스(주)'이며, 판매 방식은 직접 거래하는 방식입니다.당사는 2024년 09월 30일 현재 당사를 제외하고 1개의 주요종속회사를 가지고 있으며, 회사명은 'APTC America Corp.'입니다. 주요종속회사의 주요 영위 사업은 '반도체 제조장비 개발 및 판매업'입니다.또한 납품장비의 신속한 서비스 대응 차원에서 중국 현지에 종속회사를 가지고 있으며, 회사명은 'VM (Wuxi) Inc.' 입니다.사업의 내용에 대한 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

신용등급산출일
(재무기준일)	평가대상	기업신용등급
(등급구분)	평가회사
(신용평가등급범위)

2024.05.22
(2023.12.31)	브이엠(주)	BBB+	㈜이크레더블
(AAA~D)

[참고] 신용평가회사((주)이크레더블) 신용등급 정의

신용등급	등급의 정의

AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성 면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제환경 악화 시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성 면에서 투기적임

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2018년 08월 23일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
3. 자본금 변동사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
4. 주식의 총수 등

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
5. 정관에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
1. 사업의 개요

당사는 반도체 제조 전공정 장비인 건식 식각장비(Dry Etcher) 제조업체로서 관련한원천기술을 다수 보유하고 있습니다. 특히 당사가 보유하고 있는 '플라즈마 소스'기술은 현재 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 원천기술로 적용되어 성능 및 가격 경쟁력을 보여주며 외산장비를 대체하고 있습니다. 또한 본 원천기술은 반도체 제조공정인 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 장비, 원자층 박막증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 장비, 원자층식각(Atomic Layer Etch, ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 공정장비에 적용될 수 있습니다.

당사의 원천기술을 바탕으로 200mm 및 300mm 금속막(Metal), 실리콘(Polysilicon),산화막(Oxide) 식각장비를 제조하여 다양한 고객사에 납품했습니다. 주력 제품인 300mm 실리콘식각장비(Poly Etcher)는 세계적인 반도체소자 업체인 SK하이닉스(주)에 다량 납품되어 현재 반도체 식각 공정에 사용되고 있습니다. 300mm 실리콘 식각장비 제품 중 공시서류작성기준일 현재 판매가능한 제품은 'Leo NK Ⅰ-C' 및 'Leo WH' 장비입니다. 실리콘 식각장비는 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각에 적용되는 특징이 있습니다.또한 당사는 2020년 4분기부터 300mm 금속막 식각장비(Metal Etcher)를 SK하이닉스(주)에 양산판매하기 시작했습니다. 공시서류작성기준일 현재 판매가능한 300mm금속막 식각장비 제품은 'Nardo-M'장비입니다. 금속막 식각장비는 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Metal 식각에 적용되고 있습니다.당사의 매출현황은 제품(반도체장비) 및 상품매출, 그리고 기타매출로 구분됩니다. 공시 서류작성기준일 현재 매출 구성 및 비중은 전체 매출액 중 제품 및 상품매출 97.92%(내수93.68%, 수출 4.24%), 기타매출 2.08%(내수 0.93%, 수출 1.15%)로 구성되어 있습니다.

매출현황에 대한 자세한 사항은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참조하시기 바랍니다.

당사가 영위하고 있는 주요 사업내용과, 영위하고 있지 않은 사업내용은 아래와 같습니다.

1) 주요 사업내용

목적사업	비고

1. 반도체 생산장비 개발, 생산 및 판매업2. 반도체 생산설비 리모델링업3. 반도체 생산설비 유지관리 용역서비스업4. 반도체 설비 부품개발 및 오퍼5. 소프트웨어, 하드웨어 개발, 제조 및 판매9. 기타 위에 부대되는 일체의 투자 및 사업	-

2) 현재 영위하고 있지 않은 사업

목적사업	비고

6. 국내외 무역업7. 부동산 임대업8. 신기술관련 투자, 관리ㆍ운영사업 및 창업지원사업	-

업계의 현황 및 회사의 기타현황에 대한 사항은 '7. 기타 참고사항' 항목을 참조하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 또는 서비스에 관한 내용

1) 식각장비 구성

당사의 30mm Poly 식각 장비는 위 그림과 같이 Load Port와 EFEM(Equipment Front End Module), BM(Buffer Module), TM(Transfer Module) 및 PM(Process Module)으로 구성되어 있습니다. 공정이 진행되는 순서는 아래 그림과 같습니다.

Load Port는 FOUP(Front Opening Universal Pod)이 놓이는 곳으로 FOUP에는 웨이퍼가 들어가 있으며, EFEM에는 대기압 상태에서 동작하는 Robot과 Aligner가 있습니다. Robot이 Load port에 놓여있는 FOUP에서 웨이퍼를 1매씩 꺼내 Aligner에 놓고 웨이퍼가 일정한 방향으로 놓이도록 정렬을 시킨 후 BM으로 옮깁니다. BM은 대기압과 진공 상태를 반복하는 공간으로서 대기압 상태에서 웨이퍼가 들어오면 진공 상태의 TM을 통해 PM으로 가기 전에 진공 상태로 전환되고, TM에는 진공 상태에서 동작하는 Robot이 있어 BM에 놓인 웨이퍼를 각 PM으로 운반합니다. PM은 식각 공정을 담당하는 Process Chamber와 식각 공정이 끝난 후 감광액(Photoresist)을 제거하는 Strip Chamber로 구성되어 있습니다. PM에서 식각 및 감광액 제거가 완료된 웨이퍼는 다시 TM과 BM을 거쳐 Side Storage에서 웨이퍼에 남아있는 유독가스(Fume)를 제거한 후에 원래 위치의 FOUP로 들어가면 식각공정이 완료되어 다음 공정으로 이동합니다. 2) 제품 라인업

당사는 2002년 설립된 이후 2004년 6월 최초로 200mm 웨이퍼의 금속 식각 공정을 위한 챔버 모듈을 개발하여 SK하이닉스(주)에 공급했습니다. 이를 시작으로 다양한 200mm 및 300mm 웨이퍼용 장비를 개발하여 SK하이닉스(주)를 비롯한 한국전자통신연구원(ETRI), 연세대학교, LG이노텍, 와이솔, 이피웍스 등에 판매했습니다.반도체 제조용 건식 식각장비의 경우, 2002년부터 2005년까지 200mm 웨이퍼용 산화막 및 금속, 폴리 식각장비를, 2006년부터 2008년까지 300mm 웨이퍼용 산화막 및 금속 식각장비를 개발하여 판매했습니다.소자의 미세화로 금속 배선이 알루미늄(Al)에서 구리(Cu)로 대체됨에 따라 대부분의 금속 식각 공정이 연마(CMP) 공정으로 전환되었습니다. 금속 식각장비의 수요는 감소한 반면에폴리 식각 공정이 늘어 폴리 식각 장비의 수요가 증가하는 추세로 시장이 변화되었습니다.이에 당사는 2010년부터 300mm 웨이퍼용 폴리 식각장비를 본격적으로 개발하기 시작했습니다.2016년부터 300mm 웨이퍼용 Poly Etcher를 SK하이닉스(주)에 양산판매하였고, 2018년부터는 SK하이닉스 WUXI법인에 수출판매를 시작하였습니다. 2019년부터 차세대 Poly Etcher와 Metal Ethcher를 개발하여 2020년에 양산판매하기 시작하였습니다. 메모리반도체 시장에서 공정확대를 지속적으로 추진함과 동시에 해외 비메모리반도체 업체들 대상 영업활동도 활발히 진행하고 있습니다.

당사의 현재 판매가능한 제품 라인업은 아래 표와 같습니다.

장비 모델명	기능 및 용도	특징

Leo NK I-C	플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각용	Plasma Source Coil Rev.4(Tilting)4zone ESC, Symetric Chamber

Leo WH	플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각용	Plasma Source Coil Rev.5(Tilting Lifting)18zone ESC, ERZ/ERE, SFV

Nardo-M	플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Metal 식각용	Plasma Source Coil Rev.4(Tilting)4zone ESC, Particle 방지 대책

Leo WH LT	플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각용	Plasma Source Coil Rev.5(Tilting Lifting)18zone ESC, ERZ/ERE, SFV
극저온 Chiller 적용 가능 구조

나. 주요 제품 등의 매출현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원, %)

사업부문	사업장	품 목	구체적용도	구 분	매출액	비 율

반도체장비제조부문	이천시 마장면	300mm Poly Etcher 외(제품 및 상품)	반도체 식각장비 및 장비 Parts 등	내 수	35,293	94.61%

수 출	2,010	5.39%

합 계	37,303	100.00%

다. 주요 제품의 가격변동추이 주요 제품의 가격 정보는 당사 영업상 기밀에 해당하는 정보로 기재를 생략합니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료등1) 매입 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

매입유형	품 목	제23기 3분기	제22기	제21기

원재료	RF Gas System	4,690	2,289	18,912

Vacumm Building System	982	1,524	6,831

2) 원재료 가격변동 추이당사의 주요 원재료는 국내뿐 아니라 해외에서 수입하여 조달합니다. 이 과정에서 원-달러 환율변동에 의한 가격차이가 발생하며, 장비의 사양변화 또한 가격 변동요인으로 작용합니다. 나. 생산 및 생산설비에 관한 사항1) 생산능력, 생산실적 및 가동률(가) 생산능력 및 가동률 당사는 고객사의 제품 발주시 마다 제품을 생산하여 고객사에 공급하고 있으며, 제품종류 및 제작 기간 등을 고려하여 생산능력을 산출할 수 있으나, 영업기밀에 해당되는 내용으로생산능력은 기재하지 않았습니다.또한 당사의 생산방식 및 제품의 특성상 제품/규격별 생산소요시간에 차이가 있고 제품의고객사 내 장비 설치, 생산외 수리, 고객대응 등의 업무가 포함되어 있어 정확한 가동률을 산출하기 어렵기 때문에 가동률 기재를 생략하였습니다.

나) 생산실적(단위 : 천원)

사업부문	품 목	사업소	단위	제23기 3분기	제22기	제21기

반도체장비제조부문	300mm Poly Etcher 외	본사 및 공장	천원	36,527,268	25,370,754	140,371,476

기타	본사 및 공장	천원	775,966	637,797	1,013,782

2) 생산설비에 관한 사항(단위 : 천원)

공장별	자산별	소재지	기초가액	당분기증감	당기말가액	비고

증가	감소	상각(-)	환율변동

공장A	토지	이천시 마장면	2,481,819	-	-	-	-	2,481,819	-

건물	781,022	-	-	26,626	-	754,396	-

기계장치	1,084,044	259,566	3	306,849	-	1,036,758	-

공구와기구	193,959	72,563	-	62,279	-	204,243	-

공장B	토지	용인시 원삼면	1,015,953	4,063,813	-	-	-	5,079,766	-

3) 생산공정

공정 챔버 조립	작 업 내 용

자재입고	가공 및 구매 Parts 입고

전장 Box 조립	Main Frame에 Power 및 Sensor Signal을 Control하는 전장 Box를 조립

챔버 Body 조립	Main Frame에 챔버 Body를 안착하고 공정 압력을 조절하는 Pendulum 밸브와 진공상태 유지를 위한 터보 펌프를 조립

Cathode 모듈 조립	ESC Heating 전원 및 Temp. Sensor와 Bias RF Power 전달을 위한RF Rod, 웨이퍼 Cooling을 위한 Cathode 모듈을 챔버 Body에 조립

Dome 하우징 조립	챔버 내부로 가스를 공급하는 Dome Housing을 조립

소스 코일 Housing Tilting Motor 조립	RF Power를 챔버 내부로 유도하기 위한 소스 코일과 코일 Tilting을 위한Tilting Motor를 조립

Matching Box 조립	RF Power 전달을 위한 Match Box를 소스 코일과 Cathode에 조립

He 판넬 TMP N2Purge Line 조립	웨이퍼 Cooling을 위한 He 판넬과 TMP Purge를 위한 N2 Line 조립

Vacuum CoolantLine 조립	챔버 Pumping을 위한 Vacuum Line과 전원장치와 TMP, ESC 냉각을 위한 Cooling Line을 조립

Power Signal Cable, 공압 라인 Dressing	전원장치용 AC DC Power Cable과 각종 Sensor의 신호 전달을 위한 Cable, 실린더 및 Valve 구동을 위한 공압 라인을 연결
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적당사의 최근 3년간 품목별 매출내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

품목	제23기 3분기(2024년)	제22기(2023년)	제21기(2022년)

반도체 장비및 상품	내 수	34,946	20,613	109,626

수 출	1,581	4,758	30,745

합 계	36,527	25,371	140,371

기타	내 수	347	113	332

수 출	429	525	682

합 계	776	638	1,014

매출총계	내 수	35,293	20,726	109,958

수 출	2,010	5,283	31,427

합 계	37,303	26,009	141,385

업종	반도체 제조용 기계 제조업

나. 판매 관련 1) 판매조직당사의 판매 조직은 영업기획팀 1팀으로 이루어져 있으며, 국내 영업은 SK하이닉스(주)를중심으로 이루어져 있습니다. 또한 영업기획팀뿐만 아니라 모든 팀이 영업의 일부를 담당하고 있으며, 특히 CS팀 및 S/W팀이 각 담당 엔지니어 대상으로 영업활동을 하고 있습니다. 2) 판매경로당사 판매 방식은 반도체소자 업체(SK하이닉스(주))와 직접 거래하는 방식입니다.

3) 판매전략당사는 국내 반도체시장에서 최종 반도체소자 업체(SK하이닉스(주))에게 장비를 판매하고 있습니다. 또한 본격적인 해외 영업을 위해 2019년 10월 미국에 현지법인을 설립하였으며, 납품장비의 신속한 서비스 대응을 위해 2021년 07월 중국 현지법인을설립하였습니다. 당사가 제품을 판매하기 위해 아래와 같이 지속적으로 노력 중입니다.

항 목	판매 전략	상 세

고객 관리
강화	1. 고객 List 관리 작성 및 전체 공유	고객별 Profile 작성(담당 분야, 중요도 등)

2. 고객 요청 사항 전 직원 공유 및 요청 즉시 신속 대응	문제 해결은 당일 대응원칙이며 최대 일주일을 넘기지 않도록 함

3. 전 직원 영업화	분야별로 담당 고객에게 주기적으로 접촉

품질 및
기술력 강화	1. 품질 관리팀 강화	신설된 품질팀을 강화화여 품질 개선 및 불량 발생 최소화

2. 주력 장비 기술 개발 강화	Plasma Source Coil Upgrade

AGF(Adaptive Gas Feed)

Multi-zone ESC

New System Design

3. 고객 요청 사항을 반영하여 개발	ESC 표면 Type 개발

Side Gas Feed 개발

서비스 강화	1. 고객 Site별 담당 엔지니어 배치	Site별 책임급 이상 엔지니어 배치

2. 고객 Site별 대응 사무소 설치	신속대응 할 수 있도록 이천(본사) 및 청주에 대응 사무소 설치

다. 수주상황당사는 사업 특성상 고객사와 기본 거래계약을 체결하고 고객의 필요수량에 따라 발주 형식으로 통보받아 이를 생산 납품하는 형식을 취하고 있어 수주현황은 작성하지 않고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 재무관리당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리 정책은 금융시장의 예측 불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리 할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.재무 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 정책 및 신용위험, 유동성 위험과 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.가) 신용위험신용 위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용 위험뿐 아니라 현금 및 현금성 자산과 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는경우 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 신용여신은 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 적정한도가 산출되며 사전에 설정된 절차에따라 집행됩니다.당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 않습니다.나) 유동성 위험당사의 재무팀은 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.다) 외환위험당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있으며 각 국가별 기능통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 달러화 및 엔화 등이 있습니다. 또한 외화로 표시된 채권과 채무 관리시스템을 통하여 환노출위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.라) 자본위험당사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며, 총부채 및 총자본은 재무상태표의 금액을 기준으로 계산합니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황보고기간종료일 현재 회사가 발행한 전환상환우선주의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	제1차 전환상환우선주

발행주식종류	기명식 의결권부 전환상환우선주

발행일	2022년 11월 15일

존속기간	발행일로부터 10년

권면총액	21,999,995,500원

주당발행가액	14,150원(액면가 100원)

발행주식수	1,554,770주

배당에 관한 사항	참가적 누적적 우선주 (발행가액의 1%)

의결권	있음

상환청구기간	2023년 11월 15일부터 2032년 11월 15일까지

상환금액	발행가액+연단리 4%

전환청구기간	2023년 11월 15일부터 2032년 10월 15일까지

전환비율	우선주 1주 당 보통주 1주

전환가액의 조정	관련 법령상 허용되는 범위 내에서, 본건 상환전환우선주의 전환가액은 다음과 같이 조정된다. 단, 조정 사유가 수차례 발생하는 경우 하나의 사유로 조정된 가액을 기준으로 다시 수차례 걸쳐 조정된다.(a) 주식의 소각, 분할 또는 병합, 발행회사의 합병, 분할 및 자본의 감소 등에 의하여 전환가액의 조정이 필요한 경우에는 당해 사유 발생 직전에 본건 상환전환우선주가 전부 보통주로 전환되었더라면 당해 사유 발생 직후에 주주가 가질 수 있었던 주식수가 전환주식수가 되도록 전환가액을 조정한다. 본 호에 따른 전환가액 조정일은 분할, 합병, 자본의 감소, 주식분할 및 병합, 주식 액면 변경의 기준일로 한다.(b) 본건 상환전환우선주의 전환권을 행사하기 전에, 회사가 무상증자 또는 주식배당을 실시하여 주식수가 증가하는 경우 전환가액은 아래의 산식에 의하여 조정된다(원 단위 미만 절상).조정후 전환가액 = 조정전 전환가액 x (기발행주식수/기발행주식수+신발행주식수)(c) 본건 상환전환우선주의 발행일 다음날부터 전환권 행사 전까지 발행회사가 당시의전환가액(본항에 의한 조정이 있었던 경우 조정된 전환가액)(이하 "기준가")을 하회하는 발행가액으로 유상증자를 함으로써 신주를 발행하거나, 기준가를 하회하는 최초의 전환가액 또는 행사가격으로 주식관련사채를 발행하는 경우, 전환가액은 그 하회하는 금액으로 조정된다.
1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보 브이엠 주식회사와 그 종속기업

(단위 : 백만원)

구 분	제23기 3분기	제22기	제21기

(2024년 9월말)	(2023년 12월말)	(2022년 12월말)

자 산

[유동자산]	141,893	140,751	145,184

ㆍ당좌자산	80,162	72,903	83,653

ㆍ재고자산	61,731	67,847	61,531

[비유동자산]	14,944	10,175	11,450

ㆍ투자자산	941	941	995

ㆍ유형자산	11,366	7,682	8,469

ㆍ무형자산	376	429	540

ㆍ기타비유동자산	2,261	1,122	1,446

자산총계	156,836	150,926	156,634

부 채

[유동부채]	34,494	27,000	37,285

[비유동부채]	1,828	1,752	1,437

부채총계	36,322	28,751	38,722

자본

[지배기업 소유주지분]	120,514	122,174	117,912

ㆍ자본금	2,408	2,398	2,398

ㆍ주식발행초과금	24,760	23,864	23,864

ㆍ기타자본항목	2,600	547	(10,320)

ㆍ기타포괄손익누계액	2,792	2,326	1,955

ㆍ이익잉여금	87,954	93,039	100,015

[비지배지분]	-	-	-

자본총계	120,514	122,174	117,912

(2024.01.01~2024.09.30)	(2023.01.01~2023.12.31)	(2022.01.01~2022.12.31)

[매출액]	37,303	26,009	141,385

[영업이익]	(7,141)	(10,963)	30,932

[연결당기순이익]	(5,085)	(6,975)	27,878

ㆍ지배기업 소유주지분	(5,085)	(6,975)	27,878

ㆍ비지배지분	-	-	-

기본주당순이익(단위: 원)	(232)	(323)	1,298

연결에 포함된 회사수	3	3	3

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. (연결기준)

나. 요약 별도재무정보 브이엠 주식회사

(단위 : 백만원)

구 분	제23기 3분기	제22기	제21기

(2024년 9월말)	(2023년 12월말)	(2022년 12월말)

자산

[유동자산]	123,196	121,701	126,970

ㆍ당좌자산	61,465	53,854	65,439

ㆍ재고자산	61,731	67,847	61,531

[비유동자산]	35,026	30,164	30,070

ㆍ투자자산	21,161	21,161	21,214

ㆍ유형자산	11,285	7,506	6,921

ㆍ무형자산	376	429	540

ㆍ기타비유동자산	2,204	1,068	1,395

자산총계	158,222	151,865	157,040

부 채

[유동부채]	34,457	26,874	37,211

[비유동부채]	1,828	1,752	1,333

부채총계	36,285	28,626	38,544

자 본

ㆍ자본금	2,408	2,398	2,398

ㆍ주식발행초과금	24,760	23,864	23,864

ㆍ기타자본항목	2,600	547	(10,320)

ㆍ기타포괄손익누계액	(28)	(28)	(54)

ㆍ이익잉여금	92,197	96,459	102,609

자본총계	121,937	123,240	118,496

종속기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

(2024.01.01~2024.09.30)	(2023.01.01~2023.12.31)	(2022.01.01~2022.12.31)

[매출액]	37,303	26,009	141,385

[영업이익]	(5,741)	(9,292)	33,066

[당기순이익]	(4,261)	(6,151)	29,913

기본주당순이익(단위: 원)	(194)	(285)	1,392

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. (별도기준)
3. 연결재무제표 주석

주석

제 23기 3분기 2024년 1월 1일부터 2024년 9월 30일까지
제 22기 3분기 2023년 1월 1일부터 2023년 9월 30일까지
브이엠 주식회사와 그 종속기업

1. 회사의 개요브이엠 주식회사와 그 연결재무제표 작성대상 종속기업(이하 회사와 종속기업을 합하여 "연결회사")에 대한 일반적인 사항은 다음과 같습니다.

(1) 지배기업의 개요브이엠 주식회사(이하 "지배기업")는 2002년 2월 22일에 설립되어 반도체 생산장비 개발, 생산 및 판매업 등을 사업목적으로 하고 있습니다. 지배기업은 경기도 이천시 서이천로 58-47 에 본사를 두고 있으며, 2018년 8월 23일자로 한국증권거래소 코스닥 시장에 상장하였습니다. 지배기업은 2024년 3월 28일에 회사명을 에이피티씨 주식회사에서 브이엠 주식회사로 변경하였습니다.지배기업의 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

주주명	주식수	지분율(%)

보통주	우선주	합계

김남헌	2,500,000	-	2,500,000	9.75%

최우형	2,343,262	-	2,343,262	9.14%

자기주식	2,045,411	-	2,045,411	7.98%

비엔더블유에이스사모투자 합자회사	-	1,554,770	1,554,770	6.07%

기타	17,186,922	-	17,186,922	67.06%

합 계	24,075,595	1,554,770	25,630,365	100.00%

(2) 종속기업의 현황 1) 보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 세부내역은 다음과 같습니다.

기 업 명	주요영업활동	소재지	지분율	결산월

APTC AMERICA CORP.	반도체 제조장비 개발 및 판매업	미국	100%	12월

VM (WUXI) INC.	반도체 제조장비 설치 및 서비스업	중국	100%	12월

2) 보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 요약 재무상태는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

기 업 명	자산총액	부채총액	자본총액	매출액	당기손익