브이엠 사업보고서 (2018.12)
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1.예측정보에 대한 주의사항당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 당사가당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 당사가 이러한 위험 요인이나 예측정보를 수정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다.

2.개요 한국 경제를 이끌어온 반도체산업의 성장세가 꺾일 것이라는 전망이 지대합니다. 신기술 개발로 반도체 수요가 늘어나면서 반도체 산업 호황을 이끌었지만, 그동안 반도체 기업들이 막대한 투자를 해왔고, 특히나 중국에서 반도체 산업에 거대한 투자를 하면서 공급 부족 문제가 조만간 해소될 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 이처럼 어려운 경영여건 속에서도 당사는 2018년 별도재무제표 기준으로 매출액 610억원, 당기순이익은 174억원을 시현하였고, 재산상태에 관해서는 자산 646억원, 부채 112억원, 부채비율 21%로 재무 건전성이 동 업계는 물론 타 업종의 우량 기업과 비교하더라도 손색이 없는 것으로 판단됩니다. 반도체산업의 부정적 시각에도 불구하고 당사는 차세대 디바이스에 대한 공정기술 확보, 수출비중 확대 및 거래처 다변화를 통하여 매출 성장성 및 안정성을 더욱 강화 해 나갈 계획입니다.※ 주요재무비율 (단위: %/배)

주요재무비율	실적비율	비고

제17기	제16기	제15기

유동비율	527.87	430.62	154.30	-

당좌비율	369.59	170.65	31.36	-

부채비율	21.06	23.68	78.48	-

이자보상배율	82,106배	86,958배	5,560배	-

매출액 순이익율	28.63	26.38	36.69	-

자기자본 순이익율	32.71	45.31	118.08	-

당사의 제17기 주요재무비율은 제16기와 마찬가지로 안정적인 재무비율을 유지하고 있습니다. 3. 영업실적 및 재무상태 가. 영업실적 (단위: 백만원 / %)

구분	제17기	제16기	제15기	제17기 증감율

매출액	61,038	41,122	37,850	48.43%

매출원가	33,653	23,583	22,747	42.70%

매출총이익	27,385	17,539	15,103	56.14%

판매비와관리비	6,316	4,849	5,713	30.25%

영업이익	21,069	12,690	9,390	66.03%

기타수익	662	43	207	1439.53%

기타비용	27	3	12	800.00%

금융수익	461	91	41	406.59%

금융비용	26	14	169	85.71%

법인세비용차감전순이익	22,139	12,807	9,457	72.87%

법인세비용(수익)	4,662	1,957	(4,431)	138.22%

당기순이익	17,477	10,850	13,888	61.08%

기타포괄손익	-	-	(71)	-

총포괄손익	17,477	10,850	13,817	61.08%

- 영업개황 당사는 반도체 제조 전공정 장비인 건식 식각장비(Dry Etcher) 제조업체로서 관련한 원천기술을 다수 보유하고 있으며, 특히 당사가 보유하고 있는 적응결합형 플라즈마 소스는 현재 200mm와 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 원천기술로 적용되어 성능 및 가격 경쟁력을 보여주며 외산장비를 대체하고 있습니다. 또한 본 원천기술은 반도체 제조공정인 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 장비 및 LCD와 LED, 태양광 제조용 식각장비, 에싱(Asher) 장비 등 다양한 플라즈마 공정장비에 적용될 수 있습니다. 적응결합형 플라즈마 소스는 플라즈마의 특성을 필요에 따라 임의대로 생성 및 변경할 수 있어 이를 바탕으로 200mm 및 300mm 금속막(Metal), 실리콘(Polysilicon), 산화막(Oxide) 식각 장비를 제조하여 다양한 고객사에 납품하였으며, 주력 제품인 300mm 실리콘 식각 장비(Poly Etcher)는 세계적인 반도체 소자업체인 SK하이닉스(주)에 다량 납품되어 현재 반도체 식각 공정에 사용되고 있습니다. 2018년도에는 반도체 소자업체의 투자가 전년대비 증가하고, 그에 따라 장비 매출이 증가하여 설립 이후 최대 매출을 기록하였습니다. 영업이익과 당기순이익은 각각 210억원, 174억원으로 전년대비 영업이익 66%, 당기순이익 61% 증가한 호실적을 달성하였습니다. 나. 재무상태

구분	제17기	제16기	제15기	제17기 증감율

유동자산	58,448	23,148	12,413	152.50%

현금및현금성자산	15,774	4,204	1,655	275.21%

단기금융상품	23,862	3,100	270	669.74%

매출채권	497	51	122	874.51%

기타유동금융자산	134	34	-	294.12%

기타유동자산	655	924	473	-29.11%

당기법인세자산	-	860	3	-100.00%

재고자산	17,526	13,975	9,890	25.41%

비유동자산	6,227	6,466	8,579	-3.70%

매도가능금융자산	-	122	122	-100.00%

기타비유동금융자산	21	20	30	5.00%

유형자산	4,506	4,150	4,266	8.58%

무형자산	192	96	126	100.00%

이연법인세자산	1,508	2,078	4,035	-27.43%

자산총계	64,675	29,614	20,992	118.39%

유동부채	11,072	5,375	8,045	105.99%

매입채무	7,424	3,620	4,617	105.08%

기타유동금융부채	1,242	1,517	641	-18.13%

기타유동부채	39	38	33	2.63%

전환사채	-	-	2,032	-

당기법인세부채	2,095	-	-	-

판매보증충당부채	271	200	722	35.50%

비유동부채	178	295	1,185	-39.66%

순확정급여부채	178	295	1,185	-39.66%

부채총계	11,250	5,671	9,230	98.38%

자본금	2,323	2,139	1,918	8.60%

주식발행초과금	17,019	1,158	37	1,369.69%

기타자본항목	4,827	8,867	8,877	-45.56%

기타포괄손익누계액	(55)	(52)	(52)	5.77%

이익잉여금	29,311	11,832	982	147.73%

자본총계	53,425	23,944	11,762	123.12%

부채와자본총계	64,675	29,615	20,992	118.39%

자기자본비율	82.60%	80.85%	56.03%	-

부채비율	21.06%	23.68%	78.48%	-

당사의 제17기 2018년 12월 31일 기준 자산은 전년대비 350억(118%) 증가한 647억원이며, 부채는 전년대비 55억(98%) 증가한 112억원이고, 자본은 이익잉여금 증가 등으로 인하여 전년대비 123%증가한 534억원을 기록하였습니다.재무비율 측면에서 자기자본비율이 작년보다 소폭 상승한 82.6%이며, 부채비율은 21.06%로 안정적인 재무비율을 유지하고 있습니다. 4.유동성,중요한 자금조달 및 자금의 지출 가. 유동성현황 (단위: 백만원 / %)

구분	제17기	제16기	제15기	제17기 증감율

현금및현금성자산	15,774	4,204	1,654	275.2%

단기금융상품	23,862	3,100	270	669.7%

유동비율(%)	527.8%	430.6%	154.3%	-

회사의 현금및현금성자산, 정기예금 등 단기금융상품을 합산한 가용시재는 396억원이며, 기업의 지급능력을 나타내는 유동비율은 527.8% 수준으로 상당히 안정적입니다.나. 중요한 자금조달 및 자금의 지출- 해당사항 없음 5. 부외부채에 관한 사항당사의 부외거래 사항은 "XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항" 중 '2. 우발채무 등'을 참조하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항- 해당사항 없음