eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
브이엠 반기보고서 (2023.06)
반 기 보 고 서

(제 22 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 08월 11일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 에이피티씨 주식회사
대 표 이 사 : 최우형, 강영수
본 점 소 재 지 : 경기도 이천시 마장면 서이천로 58-47
(전 화) 031)64******
(홈페이지) http://www.iaptc.com/
작 성 책 임 자 : (직 책) 이사 (성 명) 이재윤
(전 화) 031)64******
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	-	-	2	1

합계	2	-	-	2	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

※ 주요 종속회사 판단기준 : 직전 사업연도말 자산총액 750억원 이상 또는 지배회사 자산총액의 10% 이상연결대상 종속회사에 대한 자세한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.

연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 '에이피티씨 주식회사'이며,영문명은 'Adaptive Plasma Technology Corp.' 입니다. 다. 설립일자 및 존속기간당사는 2002년 2월 22일 설립되었으며, 별도의 존속기간을 정하고 있지 않습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용

본점소재지	경기도 이천시 마장면 서이천로 58-47

전화번호	031)64******

홈페이지	http://www.iaptc.com/

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업.

당사는 반도체 제조 공정 중 '식각 공정'에 필요한 장비를 제조, 판매하고 있으며 주력 제품은 「300mm 실리콘 식각 장비(Poly Etcher)」,「300mm 금속막 식각 장비(Metal Etcher)」 등이 있습니다.

당사가 보유한 플라즈마 소스(Plasma Source)기술은 현재 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각 장비의 원천 기술에 적용될 수 있으며, 당사의 원천 기술은 화학기상증착 (CVD)장비, 원자층 박막증착(ALD)장비, 원자층식각(ALE)장비 등에 적용 가능합니다. 당사의 주요 거래처는 반도체소자 업체인 'SK하이닉스(주)'이며, 판매 방식은 직접 거래하는 방식입니다.당사는 2023년 06월 30일 현재 당사를 제외하고 1개의 주요종속회사를 가지고 있으며, 회사명은 'APTC America Corp.'입니다. 주요종속회사의 주요 영위 사업은 '반도체 제조장비 개발 및 판매업'입니다.또한 납품장비의 신속한 서비스 대응 차원에서 중국 현지에 종속회사를 가지고 있으며, 회사명은 'APTC (Wuxi) Co., Ltd.' 입니다.사업의 내용에 대한 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

신용등급산출일
(재무기준일)	평가대상	기업신용등급
(등급구분)	평가회사
(신용평가등급범위)

2023.05.13
(2022.12.31)	에이피티씨(주)	A	㈜이크레더블
(AAA~D)

[참고] 신용평가회사((주)이크레더블) 신용등급 정의

신용등급	등급의 정의

AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성 면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제환경 악화 시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성 면에서 투기적임

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2018년 08월 23일	해당사항 없음	해당사항 없음
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당반기말	21기(2022년말)	20기(2021년말)	19기(2020년말)	18기(2019년말)

보통주	발행주식총수	23,980,595	23,980,595	23,700,595	23,564,595	23,234,595

액면금액	100	100	100	100	100

자본금	2,398,059,500	2,398,059,500	2,370,059,500	2,356,459,500	2,323,459,500

우선주	발행주식총수	1,554,770	1,554,770	-	-	-

액면금액	100	100	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	2,398,059,500	2,398,059,500	2,370,059,500	2,356,459,500	2,323,459,500

*2020년도 중 보통주 330,000주 발행(유상증자-주식매수선택권행사), 3,300만원 자본금 증가*2021년도 중 보통주 136,000주 발행(유상증자-주식매수선택권행사), 1,360만원 자본금 증가*2022년도 중 보통주 280,000주 발행(유상증자-주식매수선택권행사), 2,800만원 자본금 증가주1) 상기 우선주는 상환전환우선주(2022년 11월 04일 주요사항보고서(유상증자결정) 공시 참조)로 한국채택국제회계기준에 따라 자본으로 인식되지 않기에 별도 자본금 금액을 기재하지 않았습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2018년 09월 03일	2018년임시주주총회	(1) 제35조(이사의 수)→ '사내이사와 사외이사 동수로 한다.' 문구 추가(2) 제36조(이사의 선임) ④항 신설(3) 제36조의2(사외이사 후보의 추천) 신설	내부통제강화

2019년 03월 25일	제17기정기주주총회	(1) 제2조(목적)→ '8. 신기술관련 투자, 관리ㆍ운영사업 및 창업지원사업', '9. 기타 위에 부대되는 일체의 투자 및 사업' 추가(2) 제8조(주권의 발행과 종류) 삭제(3) 제8조의2(주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록) 신설(4) 제15조(명의개서대리인) 내용 변경(5) 제16조(주주 등의 주소,성명 및 인감 또는 서명 등 신고) 삭제(6) 제19조의 2(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록) 신설(7) 제22조(사채발행에 관한 준용규정) 문구 정비(8) 제35조(이사의 수)→ '사내이사와 사외이사는 동수로 한다.'문구 삭제(9) 제36조의4(이사의 선임)→ 사외이사후보추천위원회 규정 삭제(10) 제36조의2(사외이사 후보의 추천) 삭제(11) 제55조(외부감사인의 선임)→ 외부감사인의 선정권 변경내용 반영(12) 부칙 신설	전자증권법 및 외부감사법개정에 따른 변경내용 반영

2022년 03월 28일	제20기정기주주총회	(1) 제5조(발행예정주식총수) 발행예정주식총수 증액(2) 제9조(주식의 종류, 수 및 내용) 문구 정비(3) 제9조의2(이익배당, 의결권 배제에 관한 종류주식)→ 제9조의2(의결권배제 배당우선주식의 수와 내용) 변경(4) 제9조의3(의결권있는 배당우선주식의 수와 내용) 신설(5) 제9조의4(의결권있는 잔여재산분배우선주식의 수와 내용) 신설(6) 제9조의5(전환주식) → 기존 제9조의3(전환주식) 이관 및 문구 정비(7) 제9조의6(상환주식) → 기존 제9조의4(상환주식) 이관 및 문구 정비(8) 제14조(주식의 소각) 문구 정비(9) 제16조의2(주주명부의 작성ㆍ비치) 문구 정비(10) 제19조의2(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록) 문구 정비(11) 제35조(이사의 수) 사외이사 수 구체화 명시(12) 제45조(대표이사의 선임) 문구 정비(13) 제46조(대표이사의 직무) 근거 마련(14) 제48조(감사의 선임) → 제48조(감사의 선임ㆍ해임) 변경 및 문구 정비(15) 제49조(감사의 임기와 보선) 내용 수정(16) 부칙 신설	전문 개정 및 기타 법령 개정에 따른 변경내용 반영

사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 생산장비 개발, 생산 및 판매업	영위

2	반도체 생산설비 리모델링업	영위

3	반도체 생산설비 유지관리 용역서비스업	영위

4	반도체 설비 부품개발 및 오퍼	영위

5	소프트웨어, 하드웨어 개발, 제조 및 판매	영위

6	국내외 무역업	미영위

7	부동산 임대업	미영위

8	신기술관련 투자, 관리ㆍ운영사업 및 창업지원사업	미영위

9	기타 위에 부대되는 일체의 투자 및 사업	영위
1. 사업의 개요

당사는 반도체 제조 전공정 장비인 건식 식각장비(Dry Etcher) 제조업체로서 관련한 원천기술을 다수 보유하고 있습니다. 특히 당사가 보유하고 있는 '플라즈마 소스'기술은 현재 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 원천기술로 적용되어 성능 및 가격 경쟁력을 보여주며 외산장비를 대체하고 있습니다. 또한 본 원천기술은 반도체 제조공정인 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 장비, 원자층 박막증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 장비, 원자층식각(Atomic Layer Etch, ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 공정장비에 적용될 수 있습니다.당사의 원천기술을 바탕으로 200mm 및 300mm 금속막(Metal), 실리콘(Polysilicon), 산화막(Oxide) 식각장비를 제조하여 다양한 고객사에 납품했습니다. 주력 제품인 300mm 실리콘 식각장비(Poly Etcher)는 세계적인 반도체소자 업체인 SK하이닉스(주)에 다량 납품되어 현재 반도체 식각 공정에 사용되고 있습니다. 300mm 실리콘 식각장비 제품 중 공시서류작성기준일 현재 판매가능한 제품은 'Leo NK Ⅰ-C' 및 'Leo WH' 장비입니다. 실리콘 식각장비는 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각에 적용되는 특징이 있습니다.또한 당사는 2020년 4분기부터 300mm 금속막 식각장비(Metal Etcher)를 SK하이닉스(주)에 양산판매하기 시작했습니다. 공시서류작성기준일 현재 판매가능한 300mm 금속막 식각장비 제품은 'Nardo-M'장비입니다. 금속막 식각장비는 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Metal 식각에 적용되고 있습니다.당사의 매출현황은 제품(반도체장비) 및 상품매출, 그리고 기타매출로 구분됩니다. 공시서류작성기준일 현재 매출 구성 및 비중은 전체 매출액 중 제품 및 상품매출97.33%(내수 81.20%, 수출 16.13%), 기타매출 2.67%(내수 0.80%, 수출 1.87%)로 구성되어 있습니다.

매출현황에 대한 자세한 사항은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참조하시기 바랍니다.

당사가 영위하고 있는 주요 사업내용과, 영위하고 있지 않은 사업내용은 아래와 같습니다.

1) 주요 사업내용

목적사업	비고

1. 반도체 생산장비 개발, 생산 및 판매업2. 반도체 생산설비 리모델링업3. 반도체 생산설비 유지관리 용역서비스업4. 반도체 설비 부품개발 및 오퍼5. 소프트웨어, 하드웨어 개발, 제조 및 판매9. 기타 위에 부대되는 일체의 투자 및 사업	-

2) 현재 영위하고 있지 않은 사업

목적사업	비고

6. 국내외 무역업7. 부동산 임대업8. 신기술관련 투자, 관리ㆍ운영사업 및 창업지원사업	-

업계의 현황 및 회사의 기타현황에 대한 사항은 '7. 기타 참고사항' 항목을 참조하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 또는 서비스에 관한 내용

1) 식각장비 구성

당사의 300mm Poly 식각 장비는 위 그림과 같이 Load Port와 EFEM(Equipment Front End Module), BM(Buffer Module), TM(Transfer Module)및 PM(Process Module)으로 구성되어 있습니다. 공정이 진행되는 순서는 아래 그림과 같습니다.

Load Port는 FOUP(Front Opening Universal Pod)이 놓이는 곳으로 FOUP에는 웨이퍼가 들어가 있으며, EFEM에는 대기압 상태에서 동작하는 Robot과 Aligner가 있습니다. Robot이 Load port에 놓여있는 FOUP에서 웨이퍼를 1매씩 꺼내 Aligner에 놓고 웨이퍼가 일정한 방향으로 놓이도록 정렬을 시킨 후 BM으로 옮깁니다. BM은 대기압과 진공 상태를 반복하는 공간으로서 대기압 상태에서 웨이퍼가 들어오면 진공 상태의 TM을 통해 PM으로 가기 전에 진공 상태로 전환되고, TM에는 진공 상태에서 동작하는 Robot이 있어 BM에 놓인 웨이퍼를 각 PM으로 운반합니다. PM은 식각 공정을 담당하는 Process Chamber와 식각 공정이 끝난 후 감광액(Photoresist)을 제거하는 Strip Chamber로 구성되어 있습니다. PM에서 식각 및 감광액 제거가 완료된 웨이퍼는 다시 TM과 BM을 거쳐 Side Storage에서 웨이퍼에 남아 있는 유독 가스(Fume)를 제거한 후에 원래 위치의 FOUP로 들어가면 식각 공정이 완료되어 다음 공정으로 이동합니다. 2) 제품 라인업

당사는 2002년 설립된 이후 2004년 6월 최초로 200mm 웨이퍼의 금속 식각 공정을 위한 챔버 모듈을 개발하여 SK하이닉스(주)에 공급했습니다. 이를 시작으로 다양한 200mm 및 300mm 웨이퍼용 장비를 개발하여 SK하이닉스(주)를 비롯한 한국전자통신연구원(ETRI), 연세대학교, LG이노텍, 와이솔, 이피웍스 등에 판매했습니다.

반도체 제조용 건식 식각장비의 경우, 2002년부터 2005년까지 200mm 웨이퍼용 산화막 및 금속, 폴리 식각장비를, 2006년부터 2008년까지 300mm 웨이퍼용 산화막 및 금속 식각장비를 개발하여 판매했습니다.

소자의 미세화로 금속 배선이 알루미늄(Al)에서 구리(Cu)로 대체됨에 따라 대부분의 금속 식각 공정이 연마(CMP) 공정으로 전환되었습니다. 금속 식각장비의 수요는감소한 반면에 폴리 식각 공정이 늘어 폴리 식각 장비의 수요가 증가하는 추세로 시장이 변화되었습니다. 이에 당사는 2010년부터 300mm 웨이퍼용 폴리 식각장비를 본격적으로 개발하기 시작했습니다. 2016년부터 300mm 웨이퍼용 폴리 식각장비를 SK하이닉스(주)에 양산판매 하였고, 2018년부터는 SK하이닉스 WUXI법인에 수출판매를 시작하였습니다. 2019년부터 차세대 Poly Etcher와 Metal Etcher를 개발하여 2020년에 양산판매 하기 시작하였습니다.메모리반도체 시장에서 공정확대를 지속적으로 추진함과 동시에 해외 비메모리반도체 업체들 대상 영업활동도 활발히 진행하고 있습니다.당사의 현재 판매가능한 제품 라인업은 아래 표와 같습니다.

장비 모델명	기능 및 용도	특징

Leo NK I-C	플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각용	Plasma Source Coil Rev.4(Tilting)4zone ESC, Symetric Chamber

Leo WH	플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각용	Plasma Source Coil Rev.5(Tilting Lifting)18zone ESC, ERZ/ERE, SFV

Nardo-M	플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Metal 식각용	Plasma Source Coil Rev.4(Tilting)4zone ESC, Particle 방지 대책

나. 주요 제품 등의 매출현황 (기준일 : 2023년 06월 30일) (단위 : 백만원, %)

사업부문	사업장	품목	구체적용도	구분	매출액	비율

반도체장비제조부문	이천시 마장면	300mm Poly Etcher 외(제품 및 상품)	반도체 식각장비및 장비 Parts 등	내수	12,368	83.43%

수출	2,457	16.57%

합 계	14,825	100.00%

다. 주요 제품의 가격변동추이주요 제품의 가격 정보는 당사 영업상 기밀에 해당하는 정보로 기재를 생략합니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료등1) 매입 현황 (단위 : 백만원)

매입유형	품 목	제22기 반기	제21기	제20기

원재료	RF Gas System	1,641	18,912	17,194

Vacumm Building system	1,451	6,831	6,720

2) 원재료 가격변동 추이 당사의 주요 원재료는 국내뿐 아니라 해외에서 수입하여 조달합니다. 이 과정에서 원-달러 환율변동에 의한 가격차이가 발생하며, 장비의 사양변화 또한 가격 변동요인으로 작용합니다. 나. 생산 및 생산설비에 관한 사항

1) 생산능력, 생산실적 및 가동률 (가) 생산능력 및 가동률 당사는 고객사의 제품 발주시 마다 제품을 생산하여 고객사에 공급하고 있으며, 제품 종류 및 제작 기간 등을 고려하여 생산능력을 산출할 수 있으나, 영업기밀에 해당되는 내용으로 생산능력은 기재하지 않았습니다. 또한 당사 생산방식 및 제품의 특성상 제품/규격별 생산소요시간에 차이가 있고 제품의 고객사 내 장비 설치, 생산외 수리, 고객대응 등의 업무가 포함되어 있어 정확한 가동률을 산출하기 어렵기 때문에 가동률 기재를 생략하였습니다.

(나) 생산실적 (단위 : 천원)

사업부문	품목	사업소	단위	제22기 반기	제21기	제20기

반도체장비제조부문	300mm Poly Etcher 외	본사 및 공장	천원	14,825,240	140,371,476	177,197,956

기타	본사 및 공장	천원	407,058	1,013,782	856,053

2) 생산설비에 관한 사항 (단위 : 천원)

공장별	자산별	소재지	기초가액	당반기증감	당기말가액	비고

증가	감소	상각(-)	환율변동

공장A	토지	이천시 마장면	2,616,854	-	139,883	-	4,848	2,481,819	-

건물	1,962,895	-	1,163,938	41,023	40,838	798,772	-

기계장치	1,096,833	321,300	-	215,902	-	1,202,231	-

공구와기구	240,913	63,700	-	41,411	-	263,202	-

3) 생산공정

공정 챔버 조립	작 업 내 용

자재입고	가공 및 구매 Parts 입고

전장 Box 조립	Main Frame에 Power 및 Sensor Signal을 Control하는 전장 Box를 조립

챔버 Body 조립	Main Frame에 챔버 Body를 안착하고 공정 압력을 조절하는 Pendulum 밸브와 진공상태 유지를 위한 터보 펌프를 조립

Cathode 모듈 조립	ESC Heating 전원 및 Temp. Sensor와 Bias RF Power 전달을 위한RF Rod, 웨이퍼 Cooling을 위한 Cathode 모듈을 챔버 Body에 조립

Dome 하우징 조립	챔버 내부로 가스를 공급하는 Dome Housing을 조립

소스 코일 Housing Tilting Motor 조립	RF Power를 챔버 내부로 유도하기 위한 소스 코일과 코일 Tilting을 위한Tilting Motor를 조립

Matching Box 조립	RF Power 전달을 위한 Match Box를 소스 코일과 Cathode에 조립

He 판넬 TMP N2Purge Line 조립	웨이퍼 Cooling을 위한 He 판넬과 TMP Purge를 위한 N2 Line 조립

Vacuum CoolantLine 조립	챔버 Pumping을 위한 Vacuum Line과 전원장치와 TMP, ESC 냉각을 위한 Cooling Line을 조립

Power Signal Cable, 공압 라인 Dressing	전원장치용 AC DC Power Cable과 각종 Sensor의 신호 전달을 위한 Cable, 실린더 및 Valve 구동을 위한 공압 라인을 연결
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적당사의 최근 3년간 품목별 매출내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

품목	제22기 반기	제21기(2022년)	제20기(2021년)

반도체 장비및 상품	내 수	12,368	109,626	151,056

수 출	2,457	30,745	26,142

합 계	14,825	140,371	177,198

기타	내 수	121	332	70

수 출	286	682	786

합 계	407	1,014	856

매출총계	내 수	12,489	109,958	151,126

수 출	2,743	31,427	26,928

합 계	15,232	141,385	178,054

업종	반도체 제조용 기계 제조업

나. 판매 관련1) 판매조직 당사의 판매 조직은 영업기획팀 1팀으로 이루어져 있으며, 국내 영업은 SK하이닉스(주)를 중심으로 이루어져 있습니다. 또한 영업기획팀뿐만 아니라 모든 팀이 영업의 일부를 담당하고 있으며, 특히 CS팀 및 S/W팀이 각 담당 엔지니어 대상으로 영업활동을 하고 있습니다. 2) 판매경로 당사 판매 방식은 반도체소자 업체(SK하이닉스(주))와 직접 거래하는 방식입니다.3) 판매전략 당사는 국내 반도체시장에서 최종 반도체소자 업체(SK하이닉스(주))에게 장비를 판매하고 있습니다. 또한 본격적인 해외 영업을 위해 2019년 10월 미국에 현지법인을 설립하였으며, 납품장비의 신속한 서비스 대응을 위해 2021년 07월 중국 현지법인을설립하였습니다. 당사가 제품을 판매하기 위해 아래와 같이 지속적으로 노력 중입니다.

항 목	판매 전략	상 세

고객 관리
강화	1. 고객 List 관리 작성 및 전체 공유	고객별 Profile 작성(담당 분야, 중요도 등)

2. 고객 요청 사항 전 직원 공유 및 요청 즉시 신속 대응	문제 해결은 당일 대응원칙이며 최대 일주일을 넘기지 않도록 함.

3. 전 직원 영업화	분야별로 담당 고객에게 주기적으로 접촉

품질 및
기술력 강화	1. 품질 관리팀 신설	품질팀 신설 하여 품질 개선 및 불량 발생 최소화

2. 주력 장비 기술 개발 강화	Plasma Source Coil Upgrade

AGF(Adaptive Gas Feed)

Multi-zone ESC

New System Design

3. 고객 요청 사항을 반영하여 개발	ESC 표면 Type 개발

Side Gas Feed 개발

서비스 강화	1. 고객 Site별 담당 엔지니어 배치	Site별 책임급 이상 엔지니어 배치

2. 고객 Site별 대응 사무소 설치	신속대응 할 수 있도록 이천(본사) 및 청주에 대응 사무소 설치

다. 수주상황 당사는 사업특성상 고객사와 기본거래계약을 체결하고 고객의 필요수량에 따라 발주형식으로 통보 받아 이를 생산 납품하는 형식을 취하고 있어 수주현황은 작성하지않고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 재무관리 당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리 정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.재무위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 정책 및 신용위험, 유동성위험과 같은 특정분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.가) 신용위험신용 위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용 위험뿐 아니라 현금및현금성자산과 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 신용여신은 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 적정한도가 산출되며 사전에 설정된 절차에 따라 집행됩니다. 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 않습니다.나) 유동성 위험당사의 재무팀은 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.다) 외환위험당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있으며 각 국가별 기능통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 달러화 및 엔화 등이 있습니다. 또한 외화로 표시된 채권과 채무 관리시스템을 통하여 환노출위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.라) 자본위험당사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며, 총부채 및 총자본은 재무상태표의 금액을 기준으로 계산합니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

보고기간종료일 현재 회사가 발행한 전환상환우선주의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	제1차 전환상환우선주

발행주식종류	기명식 의결권부 전환상환우선주

발행일	2022년 11월 15일

존속기간	발행일로부터 10년

권면총액	21,999,995,500원

주당발행가액	14,150원(액면가 100원)

발행주식수	1,554,770주

배당에 관한 사항	참가적 누적적 우선주 (발행가액의 1%)

의결권	있음

상환청구기간	2023년 11월 15일부터 2032년 11월 15일까지

상환금액	발행가액+연단리 4%

전환청구기간	2023년 11월 15일부터 2032년 10월 15일까지

전환비율	우선주 1주 당 보통주 1주

전환가액의 조정	관련 법령상 허용되는 범위 내에서, 본건 상환전환우선주의 전환가액은 다음과 같이 조정된다. 단, 조정 사유가 수차례 발생하는 경우 하나의 사유로 조정된 가액을 기준으로 다시 수차례 걸쳐 조정된다. (a) 주식의 소각, 분할 또는 병합, 발행회사의 합병, 분할 및 자본의 감소 등에 의하여 전환가액의 조정이 필요한 경우에는 당해 사유 발생 직전에 본건 상환전환우선주가 전부 보통주로 전환되었더라면 당해 사유 발생 직후에 주주가 가질 수 있었던 주식수가 전환주식수가 되도록 전환가액을 조정한다. 본 호에 따른 전환가액 조정일은 분할, 합병, 자본의 감소, 주식분할 및 병합, 주식 액면 변경의 기준일로 한다. (b) 본건 상환전환우선주의 전환권을 행사하기 전에, 회사가 무상증자 또는 주식배당을 실시하여 주식수가 증가하는 경우 전환가액은 아래의 산식에 의하여 조정된다(원 단위 미만 절상). 조정후 전환가액 = 조정전 전환가액 x (기발행주식수/기발행주식수+신발행주식수) (c) 본건 상환전환우선주의 발행일 다음날부터 전환권 행사 전까지 발행회사가 당시의 전환가액(본항에 의한 조정이 있었던 경우 조정된 전환가액)(이하 "기준가")을 하회하는 발행가액으로 유상증자를 함으로써 신주를 발행하거나, 기준가를 하회하는 최초의 전환가액 또는 행사가격으로 주식관련사채를 발행하는 경우, 전환가액은 그 하회하는 금액으로 조정된다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등보고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 현황1) 연구개발 조직

당사는 보고서 제출일 현재, 기존 연구소와 개발1팀 및 기구설계팀을 통폐합하여 단일의 연구개발 조직으로 구성하여 연구개발 활동에 주력하고 있습니다.

2) 연구개발 실적 가) 연구과제별 개발실적

연구 과제	연구 기관	연구결과 및 기대효과	상품화 내용

국책과제
“300㎜급 플라즈마 도핑 장비 개발”
(2009.11.~2012. 10)	에이피티씨(주)SK하이닉스(주)(주)동아하이텍(주)코리아세미텍군산대, 연세대, 한양대	플라즈마 이온 도핑장비의 개발 및 도핑 공정 개발	- 플라즈마 소스 및 공정 챔버 개발
- 정전척 개발
- 고전압 펄스 전원장치 개발
- 도핑 공정개발
- Monitoring System 개발

국책과제
“300mm급 반도체 후공정용 패키징 장비 개발”
(2009.3.~2013.2)	에이피티씨(주)한국반도체연구조합(주)젠, 로체시스템즈(주)삼성전자(주)SK하이닉스(주)성균관대	32나노급 이하 300mm용 반도체 소자제작을 위한 플라즈마 기반의 웨이퍼 가공 양산장비 개발	- Deep via etcher 개발
- Wafer thinning 장비 개발
- Wafer sawing 장비 개발

국책과제
“10nm급 초미세 SADP 공정용 건식 식각장비개발”
(2012.6.~2016.5)	에이피티씨(주)SK하이닉스(주)(주)미코, NFRI전북대, 군산대, 중앙대국민대, 고려대	10나노급 SADP 공정개발 및 폴리장비 판매 촉진	- 우수한 식각속도 균일도 달성
- 4-zone ESC 개발
- 100MHz의 공정성능 평가 완료
- Plasma etch profile simulation 달성
- RF pulsing에 대한 sheath movement 해석
- Plasma damage 측정
- SADP 공정개발 완료
- 10nm급 초미세 공정 테스트 성공적 완료

Post-Reflow 장비 개발
(2012.3~2015.2)	에이피티씨(주),
SK하이닉스(주)	Post-Reflow 공정 개발 성공	- 균일한 reflow 달성
- warped wafer reflow 성공적 달성

Leo NKⅠ장비개발(2014.1~2015.12)	에이피티씨(주)	- 1세대 Poly Etch. 장비개발- Middle급 Poly Etch. 공정가능	- Plasma Uniformity control- 4zone Tunable ESC- Gas Uniformity control- Center pumping system- 양산판매 성공

Leo NKⅠ-C 장비개발(2016.1~2016.12)	에이피티씨(주)	- 1세대 Poly Etch. 장비개선- 양산장비로서 안정성 확보	- NKⅠ공정 성능 Upgrade- 양산판매 성공

Leo NKⅡ 장비개발(2016.1~2018.12)	에이피티씨(주)	- 2세대 Poly Etch. 장비개발- High Level Poly Etch. 공정 가능	- 공정 성능 Upgrade- 소자업체와의 JDP, JEP 체결 및 평가완료

Nardo-M 장비개발(2019.1~2020.3)	에이피티씨(주)	- 1세대 Metal Etch. 장비 개발- High level Metal 공정 가능	- 소자업체와의 JDP 성공- 장비 평가 완료, 양산판매 시작

Leo WH 장비 개발(2019.1~2020.12)	에이피티씨(주)	- 2세대 Poly Etch. 장비 양산형 모델 개발- High End Poly Etch. 공정 가능	- High End Poly Etch. 공정 기능 개발 후 양산형 모델 개발 완료- 소자업체와의 JDP 성공, 양산판매 시작

나) 현재 진행중인 연구개발 과제 당사가 현재 진행중인 연구개발 과제 및 진행상황은 아래와 같습니다.

연구과제	연구기관	연구결과	기대효과 및 진행상황

Leo WS 장비 개발(2021.1~)	에이피티씨(주)	개발 검증
테스트 중	- 차세대 Poly Etch. Leo WS 개발 진행 중
- 장비 개발 진행 중으로 현재 초도 장비 구성 완료 후 개발 검증 최종단계 진행 중
- 차세대 Poly Etcher 및 신규 Model로서 High End Poly Etch Process 확대를 통한 기술력 검증 및 업계 점유율 증가가 예상되며, 이로 인한 매출 증대가 기대됨

TIGRIS 장비 개발(2021.1~)	에이피티씨(주)	개발 중	- 300mm Oxide Etch. 개발 진행 중- HW 구성 검토 완료 및 기본설계 완료 후 세부설계 진행 중
- 300mm 고종횡비 산화막 식각 장비로서 독자적인 기술을 통해 업계 최고 수준 HW 퍼포먼스를 목적으로 함
- 기존 Poly/Metal Etcher에 더하여 Oxide Etcher Line up 확대로 전체 Etcher 시장 점유율 확대 및 매출 증대가 예상됨
- 2022년 6월 산업통상자원부-한국산업기술진흥원 주관 월드클래스 후보기업 국책과제 선정
- 2023년 8월 초도품으로 αChamber 제작 완료 예정 및 12월 검증 테스트 진행 예정

3) 연구개발 비용 (단위 : 천원)

구 분	제22기 반기	제21기	제20기

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	2,584,371	6,838,973	4,844,131

합 계	16.97%	4.84%	2.72%

(매출액 대비 비율)

4) 향후 연구 계획 당사는 2002년 설립된 후 여러 가지 종류의 200mm/300mm 산화물, 메탈 및 폴리 식각장비를 주로 개발해 왔습니다. 앞으로의 개발 계획은 크게 당사 주력 양산 판매 장비인 Poly 식각장비(Leo NK Ⅰ, Leo WH)와 Metal 식각장비(Nardo-M)의 지속적인 HW/SW Upgrade 개선을 완료하고, 차기 Poly 식각장비(Leo WS)의 개발을 완료하고 양산 판매 개시를 진행할 계획입니다. 또한 Oxide 식각장비 부문에서 개발 진행 중인 Tigris Oxide Etcher 장비의 Alpha Chamber 제작과 추가 개선을 통한 양산화 목적으로 개발을 진행하고 있습니다. 자세한 개발 로드맵은 아래와 같습니다.
1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보에이피티씨 주식회사와 그 종속기업 (단위 : 백만원)

구 분	제22기 반기	제21기	제20기

(2023년 6월말)	(2022년 12월말)	(2021년 12월말)

자 산

[유동자산]	141,297	145,184	133,754

ㆍ당좌자산	75,927	83,653	94,478

ㆍ재고자산	65,370	61,531	39,276

[비유동자산]	10,103	11,450	11,878

ㆍ투자자산	976	995	1,000

ㆍ유형자산	6,923	8,469	9,262

ㆍ무형자산	490	540	376

ㆍ기타비유동자산	1,714	1,446	1,240

자산총계	151,400	156,634	145,632

부 채

[유동부채]	26,073	37,285	28,298

[비유동부채]	1,513	1,437	3,231

부채총계	27,586	38,722	31,529

자 본

[지배기업 소유주지분]	123,813	117,912	114,103

ㆍ자본금	2,398	2,398	2,370

ㆍ주식발행초과금	23,864	23,864	21,660

ㆍ기타자본항목	(6,180)	(10,320)	(4,129)

ㆍ기타포괄손익누계액	2,650	1,955	525

ㆍ이익잉여금	101,081	100,015	93,677

[비지배지분]	-	-	-

자본총계	123,813	117,912	114,103

(2023.01.01~2023.06.30)	(2022.01.01~2022.12.31)	(2021.01.01~2021.12.31)

[매출액]	15,232	141,385	178,054

[영업이익]	(2,201)	30,932	54,019

[연결당기순이익]	1,067	27,878	46,458

ㆍ지배기업 소유주지분	1,067	27,878	46,458

ㆍ비지배지분	-	-	-

기본주당순이익(단위: 원)	50	1,298	2,157

연결에 포함된 회사수	3	3	3

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. (연결기준)

나. 요약 별도재무정보에이피티씨 주식회사 (단위 : 백만원)

구 분	제22기 반기	제21기	제20기

(2023년 6월말)	(2022년 12월말)	(2021년 12월말)

자 산

[유동자산]	121,334	126,970	114,925

ㆍ당좌자산	55,964	65,439	75,649

ㆍ재고자산	65,370	61,531	39,276

[비유동자산]	30,050	30,070	30,664

ㆍ투자자산	21,196	21,214	21,181

ㆍ유형자산	6,703	6,921	7,914

ㆍ무형자산	491	540	376

ㆍ기타비유동자산	1,660	1,395	1,193

자산총계	151,384	157,040	145,589

부 채

[유동부채]	25,924	37,211	28,286

[비유동부채]	1,458	1,333	3,220

부채총계	27,382	38,544	31,506

자 본

ㆍ자본금	2,398	2,398	2,370

ㆍ주식발행초과금	23,864	23,864	21,661

ㆍ기타자본항목	(6,180)	(10,320)	(4,129)

ㆍ기타포괄손익누계액	(55)	(55)	(55)

ㆍ이익잉여금	103,975	102,609	94,236

자본총계	124,002	118,496	114,083

종속기업 투자주식의평가방법	원가법	원가법	원가법

(2023.01.01~2023.06.30)	(2022.01.01~2022.12.31)	(2021.01.01~2021.12.31)

[매출액]	15,232	141,385	178,054

[영업이익]	(1,451)	33,066	56,109

[당기순이익]	1,365	29,913	45,664

기본주당순이익(단위: 원)	64	1,392	2,120

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. (별도기준)
3. 연결재무제표 주석

제 22 기 반기 2023년 1월 1일부터 2023년 6월 30일까지
제 21 기 반기 2022년 1월 1일부터 2022년 6월 30일까지
에이피티씨 주식회사와 그 종속기업

1. 회사의 개요에이피티씨 주식회사와 그 연결재무제표 작성대상 종속기업(이하 회사와 종속기업을합하여 "연결회사")에 대한 일반적인 사항은 다음과 같습니다.

(1) 지배기업의 개요에이피티씨 주식회사(이하 "지배기업")는 2002년 2월 22일에 설립되어 반도체 생산장비 개발, 생산 및 판매업 등을 사업목적으로 하고 있습니다. 지배기업은 경기도 이천시 서이천로 58-47 에 본사를 두고 있으며, 2018년 8월 23일자로 한국증권거래소 코스닥 시장에 상장하였습니다. 지배기업의 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

주주명	주식수	지분율(%)

보통주	우선주	합계

김남헌	3,035,185	-	3,035,185	11.89%

최우형	2,329,062	-	2,329,062	9.12%

자기주식	2,463,770	-	2,463,770	9.65%

비엔더블유에이스사모투자 합자회사	-	1,554,770	1,554,770	6.09%

타이거자산운용투자일임(주)	958,140	-	958,140	3.75%

기타	15,194,438	-	15,194,438	59.50%

합 계	23,980,595	1,554,770	25,535,365	100%

(2) 종속기업의 현황1) 보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 세부내역은 다음과 같습니다.

기 업 명	주요영업활동	소재지	지분율	결산월

APTC AMERICA CORP.	반도체 제조장비 개발 및 판매업	미국	100%	12월

APTC (WUXI) CO., LTD.	반도체 제조장비 설치 및 서비스업	중국	100%	12월

2) 보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 요약 재무상태는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

기 업 명	자산총액	부채총액	매출액	당기손익