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브이엠 사업보고서 (2021.12)
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 4
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 9
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 9
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 12
II. 사업의 내용 ----------------------- 13
1. 사업의 개요 ----------------------- 13
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 14
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 17
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 20
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 21
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 23
7. 기타 참고사항 ----------------------- 27
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 34
1. 요약재무정보 ----------------------- 34
2. 연결재무제표 ----------------------- 35
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 40
4. 재무제표 ----------------------- 91
5. 재무제표 주석 ----------------------- 95
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 145
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 148
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 148
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 150
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 151
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 158
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 164
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 164
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 165
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 166
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 166
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 170
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 173
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 177
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 180
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 180
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 183
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 190
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 191
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 192
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 192
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 192
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 193
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 193
XII. 상세표 ----------------------- 196
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 196
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 196
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 197
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 197
1. 전문가의 확인 ----------------------- 197
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 198
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	1	-	2	1

합계	1	1	-	2	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

※ 주요 종속회사 판단기준 : 직전 사업연도말 자산총액 750억원 이상 또는 지배회사 자산총액의 10% 이상연결대상 종속회사에 대한 자세한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.

연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	APTC (Wuxi) Co., Ltd.	당기 중 신설

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 '에이피티씨 주식회사'이며,영문명은 'Adaptive Plasma Technology Corp.' 입니다. 다. 설립일자 및 존속기간당사는 2002년 2월 22일 설립되었으며, 별도의 존속기간을 정하고 있지 않습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용

본점소재지	경기도 이천시 마장면 서이천로 58-47

전화번호	031)64******

홈페이지	http://www.iaptc.com/

마. 중소기업 등 해당 여부중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

당사는 [중소기업기본법] 제2조와 동법 시행령 제3조 및 [벤처기업육성에 관한 특별조치법] 제2조의2에 따라 '중소기업'과 '벤처기업'에 해당합니다.

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

당사는 반도체 제조 공정 중 '식각 공정'에 필요한 장비를 제조, 판매하고 있으며 주력 제품은 「300mm 실리콘 식각 장비(Poly Etcher)」,「300mm 금속막 식각 장비(Metal Etcher)」 등이 있습니다. 양 제품군은 보고서 제출일 현재 전체 매출액의 약 73%, 19%를 차지하고 있습니다.

당사가 보유한 플라즈마 소스(Plasma Source)는 현재 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각 장비의 원천 기술에 적용될 수 있으며,당사의 원천 기술은 반도체 화학 기상 증착(CVD)과 LCD와 LED, 태양광 제조용 식각장비, 에싱(Asher) 장비 등에 적용 가능합니다. 당사의 주요 거래처는 반도체소자 업체인 'SK하이닉스(주)'이며, 판매 방식은 직접 거래하는 방식입니다. 당사는 2021년 12월 31일 현재 당사를 제외하고 1개의 주요종속회사를 가지고 있으며, 회사명은 'APTC America Corp.'입니다. 주요종속회사의 주요 영위 사업은 '반도체 제조장비 개발 및 판매업'입니다. 또한 납품장비의 신속한 서비스 대응 차원에서 중국 현지에 종속회사를 가지고 있으며, 회사명은 'APTC (Wuxi) Co., Ltd.' 입니다.사업의 내용에 대한 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

신용등급산출일
(재무기준일)	평가대상	기업신용등급
(등급구분)	평가회사
(신용평가등급범위)

2021.05.13
(2020.12.31)	에이피티씨(주)	BBB+주1)	㈜이크레더블
(AAA~D)

주1) 기업신용등급 'BBB+'는 채무이행 능력이 양호하며, 장래침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음을 나타냅니다. 아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2018년 08월 23일	해당사항 없음	해당사항 없음
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 당사의 2021년 12월 31일 현재 발행할 주식의 총수는 보통주식 80,000,000주, 종류주식 20,000,000주 입니다.

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주식	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	80,000,000	20,000,000	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	40,740,593	-	40,740,593	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	17,039,998	-	17,039,998	-

1. 감자	17,039,998	-	17,039,998	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	23,700,595	-	23,700,595	-

Ⅴ. 자기주식수	2,160,061	-	2,160,061	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	21,540,534	-	21,540,534	-

※참고: 2022년 3월 28일 예정된 제20기 정기주주총회에 발행할 주식의 총수 증가에 대한 정관변경의 건이 부의안건으로 상정되었습니다. 발행할 주식의 총수는 2022년 3월 28일 정기주주총회 결의 이후에 변경될 예정입니다.예정 사항>

구분	변경 전	변경 후

발행할 주식의 총수(주)	100,000,000	1,000,000,000

보통주식(주)	80,000,000	800,000,000

종류주식(주)	20,000,000	200,000,000

1주당 가액(원)	100	100

최대 수권자본금(원)	10,000,000,000	100,000,000,000

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주식	-	391,084	391,084	-	-	주1)

기타주식	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주식	1,768,977	391,084	-	-	2,160,061	주1)

기타주식	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주식	1,768,977	782,168	391,084	-	2,160,061	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주식	1,768,977	782,168	391,084	-	2,160,061	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

주1) 자기주식취득신탁계약체결(21.03.30)에 의해 취득한 수탁자 보유물량인 391,084주를 자기주식취득신탁계약해지(21.09.30)에 따라 현물로 반환받았습니다. 다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2020년 11월 06일	2020년 11월 06일	211,763	211,763	100	2020년 11월 06일

직접 처분	2020년 11월 10일	2020년 11월 10일	147,601	147,601	100	2020년 11월 10일

직접 처분	2020년 11월 18일	2020년 11월 18일	183,408	183,408	100	2020년 11월 18일

직접 처분	2020년 12월 23일	2020년 12월 23일	174,697	174,697	100	2020년 12월 23일

주) 자기주식 처분방법은 시간외대량매매(BlockDeal)를 통해 이행되었습니다.

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 체결	2018년 11월 28일	2019년 05월 27일	5,000,000,000	4,999,599,450	99.99	0	-	2019년 05월 29일

신탁 체결	2019년 06월 03일	2019년 12월 02일	5,000,000,000	4,996,543,240	99.93	0	-	2019년 12월 04일

신탁 체결	2020년 03월 18일	2020년 09월 18일	3,000,000,000	2,996,864,030	99.89	0	-	2020년 09월 21일

신탁 체결	2021년 03월 30일	2021년 09월 30일	10,000,000,000	9,988,342,650	99.88	0	-	2021년 10월 01일

주) 상기 자기주식취득 신탁계약체결건은 계약목적인 주가안정 및 주주가치 제고를 달성했다고 보아 계약기간 만료에 따라 신탁계약을 종료하였습니다.

마. 다양한 종류의 주식- 해당사항 없음
1. 사업의 개요

당사는 반도체 제조 전공정 장비인 건식 식각장비(Dry Etcher) 제조업체로서 관련한 원천기술을 다수 보유하고 있습니다. 특히 당사가 보유하고 있는 '플라즈마 소스'는 현재 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 원천기술로 적용되어 성능 및 가격 경쟁력을 보여주며 외산장비를 대체하고 있습니다. 또한 본 원천기술은 반도체 제조공정인 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 장비, 원자층 박막증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 장비, 원자층식각(Atomic Layer Etch, ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 공정장비에 적용될 수 있습니다.당사의 원천기술을 바탕으로 200mm 및 300mm 금속막(Metal), 실리콘(Polysilicon), 산화막(Oxide) 식각장비를 제조하여 다양한 고객사에 납품했습니다. 주력 제품인 300mm 실리콘 식각장비(Poly Etcher)는 세계적인 반도체소자 업체인 SK하이닉스(주)에 다량 납품되어 현재 반도체 식각 공정에 사용되고 있습니다. 300mm 실리콘 식각장비 제품 중 공시서류작성기준일 현재 판매가능한 제품은 'Leo NK Ⅰ-C' 및 'Leo WH' 장비입니다. 실리콘 식각장비는 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각에 적용되는 특징이 있습니다.또한 당사는 2020년 4분기부터 300mm 금속막 식각장비(Metal Etcher)를 SK하이닉스(주)에 양산판매하기 시작했습니다. 공시서류작성기준일 현재 판매가능한 300mm 금속막 식각장비 제품은 'Nardo-M'장비입니다. 금속막 식각장비는 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Metal 식각에 적용되고 있습니다.당사의 매출현황은 제품(반도체장비) 및 상품매출, 그리고 기타매출로 구분됩니다. 공시서류작성기준일 현재 매출 구성 및 비중은 제품 및 상품매출 99.52%(내수 84.84%, 수출 14.68%), 기타매출 0.48%(내수 0.04%, 수출 0.44%)로 구성되어 있습니다.

매출현황에 대한 자세한 사항은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참조하시기 바랍니다.

당사가 영위하고 있는 주요 사업내용과, 영위하고 있지 않은 사업내용은 아래와 같습니다.

1) 주요 사업내용

목적사업	비고

1. 반도체 생산장비 개발, 생산 및 판매업2. 반도체 생산설비 리모델링업3. 반도체 생산설비 유지관리 용역서비스업4. 반도체 설비 부품개발 및 오퍼5. 소프트웨어, 하드웨어 개발, 제조 및 판매9. 기타 위에 부대되는 일체의 투자 및 사업	-

2) 현재 영위하고 있지 않은 사업

목적사업	비고

6. 국내외 무역업7. 부동산 임대업8. 신기술관련 투자, 관리ㆍ운영사업 및 창업지원사업	-

업계의 현황 및 회사의 기타현황에 대한 사항은 '7. 기타 참고사항' 항목을 참조하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 또는 서비스에 관한 내용 1) 식각장비 구성

당사의 300mm Poly 식각 장비는 위 그림과 같이 Load Port와 EFEM(Equipment Front End Module), BM(Buffer Module), TM(Transfer Module)및 PM(Process Module)으로 구성되어 있습니다. 공정이 진행되는 순서는 아래 그림과 같습니다.

Load Port는 FOUP(Front Opening Universal Pod)이 놓이는 곳으로 FOUP에는 웨이퍼가 들어가 있으며, EFEM에는 대기압 상태에서 동작하는 Robot과 Aligner가 있습니다. Robot이 Load port에 놓여있는 FOUP에서 웨이퍼를 1매씩 꺼내 Aligner에 놓고웨이퍼가 일정한 방향으로 놓이도록 정렬을 시킨 후 BM으로 옮깁니다. BM은 대기압과 진공 상태를 반복하는 공간으로서 대기압 상태에서 웨이퍼가 들어오면 진공 상태의 TM을 통해 PM으로 가기 전에 진공 상태로 전환되고, TM에는 진공 상태에서 동작하는 Robot이 있어 BM에 놓인 웨이퍼를 각 PM으로 운반합니다. PM은 식각 공정을 담당하는 Process Chamber와 식각 공정이 끝난 후 감광액(Photoresist)을 제거하는 Strip Chamber로 구성되어 있습니다. PM에서 식각 및 감광액 제거가 완료된 웨이퍼는 다시 TM과 BM을 거쳐 Side Storage에서 웨이퍼에 남아 있는 유독 가스(Fume)를 제거한 후에 원래 위치의 FOUP로 들어가면 식각 공정이 완료되어 다음 공정으로 이동합니다. 2) 제품 라인업

당사는 2002년 설립된 이후 2004년 6월 최초로 200mm 웨이퍼의 금속 식각 공정을 위한 챔버 모듈을 개발하여 SK하이닉스(주)에 공급했습니다. 이를 시작으로 다양한 200mm 및 300mm 웨이퍼용 장비를 개발하여 SK하이닉스(주)를 비롯한 한국전자통신연구원(ETRI), 연세대학교, LG이노텍, 와이솔, 이피웍스 등에 판매했습니다.

반도체 제조용 건식 식각장비의 경우, 2002년부터 2005년까지 200mm 웨이퍼용 산화막 및 금속, 폴리 식각장비를, 2006년부터 2008년까지 300mm 웨이퍼용 산화막 및 금속 식각장비를 개발하여 판매했습니다.

소자의 미세화로 금속 배선이 알루미늄(Al)에서 구리(Cu)로 대체됨에 따라 대부분의 금속 식각 공정이 연마(CMP) 공정으로 전환되었습니다. 금속 식각장비의 수요는감소한 반면에 폴리 식각 공정이 늘어 폴리 식각 장비의 수요가 증가하는 추세로 시장이 변화되었습니다. 이에 당사는 2010년부터 300mm 웨이퍼용 폴리 식각장비를 본격적으로 개발하기 시작했습니다. 2016년부터 300mm 웨이퍼용 폴리 식각장비를 SK하이닉스(주)에 양산판매 하였고, 2018년부터는 SK하이닉스 WUXI법인에 수출판매를 시작하였습니다. 2019년부터 차세대 Poly Etcher와 Metal Etcher를 개발하여 2020년에 양산판매 하기 시작하였습니다.

당사의 현재 판매가능한 제품 라인업은 아래 표와 같습니다.

장비 모델명	기능 및 용도	특징

Leo NK I-C	플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각용	4zone ESC, Size 축소
Source Coil Tilting

Leo WH	플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각용	18zone ESC, ERE 적용
Source Coil Tilting Lifting

Nardo-M	플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Metal 식각용	4zone ESC

나. 주요 제품 등의 매출현황

(기준일 : 2021년 12월 31일) (단위 : 백만원, %)

사업부문	사업장	품목	구체적용도	구분	매출액	비율

반도체장비제조부문	이천시 마장면	300mm Poly Etcher 외(제품 및 상품)	반도체 식각장비및 장비 Parts 등	내수	151,056	85.25%

수출	26,142	14.75%

합 계	177,198	100.00%

다. 주요 제품의 가격변동추이주요 제품의 가격 정보는 당사 영업상 기밀에 해당하는 정보로 기재를 생략합니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료등1) 매입 현황(단위 : 백만원)

매입유형	품 목	제20기	제19기	제18기

원재료	RF Power System	7,364	12,207	2,795

Gas Supply System	9,830	8,274	3,389

Vacumm Building system	6,720	5,386	1,417

2) 원재료 가격변동 추이 당사의 주요 원재료는 국내뿐 아니라 해외에서 수입하여 조달합니다. 이 과정에서 원-달러 환율변동에 의한 가격차이가 발생하며, 장비의 사양변화 또한 가격 변동요인으로 작용합니다.

나. 생산 및 생산설비에 관한 사항

1) 생산능력, 생산실적 및 가동률 (가) 생산능력 및 가동률 당사는 고객사의 제품 발주시 마다 제품을 생산하여 고객사에 공급하고 있으며, 제품 종류 및 제작 기간 등을 고려하여 생산능력을 산출할 수 있으나, 영업기밀에 해당되는 내용으로 생산능력은 기재하지 않았습니다. 또한 당사 생산방식 및 제품의 특성상 제품/규격별 생산소요시간에 차이가 있고 제품의 고객사 내 장비 설치, 생산외 수리, 고객대응 등의 업무가 포함되어 있어 정확한 가동률을 산출하기 어렵기 때문에 가동률 기재를 생략하였습니다.

(나) 생산실적(단위 : 천원)

사업부문	품목	사업소	단위	제20기	제19기	제18기

반도체장비제조부문	300mm Poly Etcher 외	본사 및 공장	천원	177,197,956	92,236,124	58,681,071

기타	본사 및 공장	천원	856,053	794,311	645,060

2) 생산설비에 관한 사항(단위 : 천원)

공장별	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기말가액	비고

증가	감소	상각(-)	환율변동

공장A	토지	이천시 마장면	2,597,749	-	-	-	10,389	2,608,138	-

건물	1,949,919	-	-	76,636	93,729	1,967,012	-

기계장치	307,704	1,250,883	-	187,626	-	1,370,961	-

공구와기구	97,974	291,420	-	83,645	-	305,749	-

3) 생산공정

공정 챔버 조립	작 업 내 용

자재입고	가공 및 구매 Parts 입고

전장 Box 조립	Main Frame에 Power 및 Sensor Signal을 Control하는 전장 Box를 조립

챔버 Body 조립	Main Frame에 챔버 Body를 안착하고 공정 압력을 조절하는 Pendulum 밸브와 진공상태 유지를 위한 터보 펌프를 조립

Cathode 모듈 조립	ESC Heating 전원 및 Temp. Sensor와 Bias RF Power 전달을 위한 RF Rod, 웨이퍼 Cooling을 위한 Cathode 모듈을 챔버 Body에 조립

Dome 하우징 조립	챔버 내부로 가스를 공급하는 Dome Housing을 조립

소스 코일 Housing Tilting Motor 조립	RF Power를 챔버 내부로 유도하기 위한 소스 코일과 코일 Tilting을 위한Tilting Motor를 조립

Matching Box 조립	RF Power 전달을 위한 Match Box를 소스 코일과 Cathode에 조립

He 판넬 TMP N2 Purge Line 조립	웨이퍼 Cooling을 위한 He 판넬과 TMP Purge를 위한 N2 Line 조립

Vacuum Coolant Line 조립	챔버 Pumping을 위한 Vacuum Line과 전원장치와 TMP, ESC 냉각을 위한 Cooling Line을 조립

Power Signal Cable, 공압 라인 Dressing	전원장치용 AC DC Power Cable과 각종 Sensor의 신호 전달을 위한 Cable, 실린더 및 Valve 구동을 위한 공압 라인을 연결
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적당사의 최근 3년간 품목별 매출내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

품목	제20기	제19기	제18기

반도체 장비 및 상품	내 수	151,056	53,532	17,943

수 출	26,142	38,704	40,738

합 계	177,198	92,236	58,681

기타	내 수	70	109	168

수 출	786	685	477

합 계	856	794	645

매출총계	내 수	151,126	53,641	18,111

수 출	26,928	39,389	41,215

합 계	178,054	93,030	59,326

업종	반도체 제조용 기계 제조업

나. 판매 관련1) 판매조직 당사의 판매 조직은 영업기획팀 1팀으로 이루어져 있으며, 국내 영업은 SK하이닉스(주)를 중심으로 이루어져 있습니다. 또한 영업기획팀뿐만 아니라 모든 팀이 영업의 일부를 담당하고 있으며, 특히 CS팀 및 S/W팀이 각 담당 엔지니어 대상으로 영업활동을 하고 있습니다.2) 판매경로 당사 판매 방식은 반도체소자 업체(SK하이닉스(주))와 직접 거래하는 방식입니다.3) 판매전략 당사는 국내 반도체시장에서 최종 반도체소자 업체(SK하이닉스(주))에게 장비를 판매하고 있습니다. 또한 본격적인 해외 영업을 위해 2019년 10월 미국에 현지법인을 설립하였으며, 납품장비의 신속한 서비스 대응을 위해 2021년 07월 중국 현지법인을설립하였습니다. 당사가 제품을 판매하기 위해 아래와 같이 지속적으로 노력 중입니다.

항 목	판매 전략	상 세

고객 관리
강화	1. 고객 List 관리 작성 및 전체 공유	고객별 Profile 작성(담당 분야, 중요도 등)

2. 고객 요청 사항 전 직원 공유 및 요청 즉시 신속 대응	문제 해결은 당일 대응원칙이며 최대 일주일을 넘기지 않도록 함.

3. 전 직원 영업화	분야별로 담당 고객에게 주기적으로 접촉

품질 및
기술력 강화	1. 품질 관리팀 신설	품질팀 신설 하여 품질 개선 및 불량 발생 최소화

2. 주력 장비 기술 개발 강화	Plasma Source Coil Upgrade

AGF(Adaptive Gas Feed)

Multi-zone ESC

New System Design

3. 고객 요청 사항을 반영하여 개발	ESC 표면 Type 개발

Side Gas Feed 개발

서비스 강화	1. 고객 Site별 담당 엔지니어 배치	Site별 책임급 이상 엔지니어 배치

2. 고객 Site별 대응 사무소 설치	신속대응 할 수 있도록 이천(본사) 및 청주에 대응 사무소 설치

다. 수주상황 당사는 사업특성상 고객사와 기본거래계약을 체결하고 고객의 필요수량에 따라 발주형식으로 통보 받아 이를 생산 납품하는 형식을 취하고 있어 수주현황은 작성하지않고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 재무관리1) 재무위험 관리 당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리 정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.재무위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 정책 및 신용위험, 유동성위험과 같은 특정분야에관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

가) 환율변동위험 당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있으며 각 국가별 기능통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 달러화 및 엔화 등이 있습니다. 또한 외화로 표시된 채권과 채무 관리시스템을 통하여 환노출위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.나) 이자율위험 이자율위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험입니다. 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 금융상품 중 이자율변동 위험에 노출된중요한 부채는 없으며, 안정적인 금리를 확보할 수 있는 예금을 운영하여 이자율변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.다) 신용위험

신용위험은 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무적손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용 위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용 위험뿐 아니라 현금및현금성자산과 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 신용여신은 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 적정한도가 산출되며 사전에 설정된 절차에 따라 집행됩니다.당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 않습니다.라) 유동성위험

유동성위험은 회사 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험입니다. 당사의 재무팀은 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등보고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 현황1) 연구개발 조직

당사는 보고서 제출일 현재, 기존 연구소와 개발1팀 및 기구설계팀을 통폐합하여 단일의 연구개발 조직으로 구성하여 연구개발 활동에 주력하고 있습니다.

2) 연구개발 실적가) 연구과제별 개발실적

연구 과제	연구 기관	연구결과 및 기대효과	상품화 내용

국책과제
“300㎜급 플라즈마 도핑 장비 개발”
(2009.11.~2012. 10)	에이피티씨(주)SK하이닉스(주) (주)동아하이텍 (주)코리아세미텍군산대, 연세대, 한양대	플라즈마 이온 도핑장비의 개발 및 도핑 공정 개발	- 플라즈마 소스 및 공정 챔버 개발
- 정전척 개발
- 고전압 펄스 전원장치 개발
- 도핑 공정개발
- Monitoring System 개발

국책과제
“300mm급 반도체 후공정용 패키징 장비 개발”
(2009.3.~2013.2)	에이피티씨(주)한국반도체연구조합(주)젠, 로체시스템즈(주)삼성전자(주) SK하이닉스(주) 성균관대	32나노급 이하 300mm용 반도체 소자제작을 위한 플라즈마 기반의 웨이퍼 가공 양산장비 개발	- Deep via etcher 개발
- Wafer thinning 장비 개발
- Wafer sawing 장비 개발

국책과제
“10nm급 초미세 SADP 공정용 건식 식각장비개발”
(2012.6.~2016.5)	에이피티씨(주)SK하이닉스(주)(주)미코, NFRI전북대, 군산대, 중앙대국민대, 고려대	10나노급 SADP 공정개발 및 폴리장비 판매 촉진	- 우수한 식각속도 균일도 달성
- 4-zone ESC 개발
- 100MHz의 공정성능 평가 완료
- Plasma etch profile simulation 달성
- RF pulsing에 대한 sheath movement 해석
- Plasma damage 측정
- SADP 공정개발 완료
- 10nm급 초미세 공정 테스트 성공적 완료

Post-Reflow 장비 개발
(2012.3~2015.2)	에이피티씨(주),
SK하이닉스(주)	Post-Reflow 공정 개발 성공	- 균일한 reflow 달성
- warped wafer reflow 성공적 달성

Leo NKⅠ장비개발(2014.1~2015.12)	에이피티씨(주)	- 1세대 Poly Etch. 장비개발- Middle급 Poly Etch. 공정가능	- Plasma Uniformity control - 4zone Tunable ESC- Gas Uniformity control- Center pumping system- 양산판매 성공

Leo NKⅠ-C 장비개발(2016.1~2016.12)	에이피티씨(주)	- 1세대 Poly Etch. 장비개선- 양산장비로서 안정성 확보	- NKⅠ공정 성능 Upgrade- 양산판매 성공

Leo NKⅡ 장비개발(2016.1~2018.12)	에이피티씨(주)	- 2세대 Poly Etch. 장비개발- High Level Poly Etch. 공정 가능	- 공정 성능 Upgrade- 소자업체와의 JDP, JEP 체결 및 평가완료

Nardo-M 장비개발(2019.1~2020.3)	에이피티씨(주)	- 1세대 Metal Etch. 장비 개발- High level Metal 공정 가능	- 소자업체와의 JDP 성공- 장비 평가 완료, 양산판매 시작

Leo WH 장비 개발(2019.1~2020.12)	에이피티씨(주)	- 2세대 Poly Etch. 장비 양산형 모델 개발- High End Poly Etch. 공정 가능	- High End Poly Etch. 공정 기능 개발 후 양산형 모델 개발 완료- 소자업체와의 JDP 성공, 양산판매 시작

나) 현재 진행중인 연구개발 과제 당사가 현재 진행중인 연구개발 과제 및 진행상황은 아래와 같습니다.

연구과제	연구기관	연구결과	기대효과 및 진행상황

Leo WS 장비 개발(2021.1~)	에이피티씨(주)	개발 중	- 차세대 Poly Etch. Leo WS 개발 진행 중- High End Poly Etch. 공정 확대 위해 차세대 장비 개발 중- 장비 개발 진행중으로 초도장비 제작 후 Test 및 미세조정 진행 중

TIGRIS 장비 개발(2021.1~)	에이피티씨(주)	개발 중	- 300mm Oxide Etch. 개발 진행 중- Etch 장비 Line-up 확대로 매출 증대 위해 장비 개발 중- 장비 개발 시작중으로 장비 컨셉 디자인 진행 중

3) 연구개발 비용(단위 : 천원)

구 분	제20기	제19기	제18기

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	4,844,131	1,221,928	1,689,344

합 계	2.72%	1.31%	2.85%

(매출액 대비 비율)

4) 향후 연구 계획 당사는 2002년 설립된 후 여러 가지 종류의 200mm/300mm 산화물, 메탈 및 폴리 식각장비를 주로 개발해 왔습니다. 앞으로의 개발 계획은 크게 당사 주력 양산 판매 장비인 Poly 식각장비(Leo WH)의 Upgrade 개발을 완료하고, 차기 Poly 식각장비(Leo WS)의 양산 판매를 위한 개발을 집중적으로 진행할 계획입니다. 또한 현재 양산장비 개발을 완료한 Metal 식각장비(Nardo-M)를 Upgrade 개발하고, 산화물 식각장비(Oxide) 개발을 본격화할 예정입니다. 자세한 내용은 아래와 같습니다.
3. 연결재무제표 주석

제 20 기 기말 2021년 12월 31일 현재
제 19 기 기말 2020년 12월 31일 현재
에이피티씨 주식회사와 그 종속기업

1. 회사의 개요에이피티씨 주식회사와 그 연결재무제표 작성대상 종속기업(이하 회사와 종속기업을합하여 "연결회사")에 대한 일반적인 사항은 다음과 같습니다.

(1) 지배기업의 개요에이피티씨 주식회사(이하 "지배기업")는 2002년 2월 22일에 설립되어 반도체 생산장비 개발, 생산 및 판매업 등을 사업목적으로 하고 있습니다. 지배기업은 경기도 이천시 서이천로 58-47 에 본사를 두고 있으며, 2018년 8월 23일자로 한국증권거래소 코스닥 시장에 상장하였습니다. 지배기업의 주요 주주는 김남헌 및 특수관계인(26.35%)등으로 구성되어 있습니다.

(2) 종속기업의 현황1) 보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 세부내역은 다음과 같습니다.

기 업 명	주요영업활동	소재지	지분율	결산월

APTC AMERICA CORP.	반도체 제조장비 개발 및 판매업	미국	100%	12월

APTC (WUXI) CO., LTD.	반도체 제조장비 설치 및 서비스업	중국	100%	12월

2) 보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 요약 재무상태는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

기 업 명	자산총액	부채총액	매출액	당기손익