코세스 반기보고서 (2021.06)
7. 기타 참고사항

1) 지적재산권 (1) 지적재산권 보유 현황회사가 영위하는 사업과 관련하여 보유하고 있는 지적재산권 보유 현황은 아래와 같습니다.

종류	특허	상표권	비고

출원(등록 포함)	36	1	총출원건수를 의미

등록	35	1	총출원건수 중 등록건수를 의미

※ 법적상태가 등록인 경우만 표시함.(2) 주요 특허권 내용이 중 주요 특허권의 상세 내용은 다음을 참고하시기 바랍니다.

종류	취득일	내용	근거법령	소요인력	상용화 여부

반도체제조장비 관련	2012년04월	미리 정해진 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 방법 및 이에 사용되는 장치	특허법	발명자 1인	사용화

2013년11월	솔더볼 안착 방법, 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치	특허법	발명자 2인	사용화

2014년12월	레이저 빔의 초점 조절이 정확하고 용이한 기판 밀봉 장치 및 그 초점 조절 방법	특허법	발명자 3인	사용화

2016년11월	폐곡선 형태의 관통 구멍을 기판에 형성하는 레이저 가공방법	특허법	발명자 1인	사용화

2017년01월	웨이퍼 슬라이싱 공정에 사용되는 가이드 롤러의 안착 홈 성형 장치	특허법	발명자 1인	사용화

2018년10월	반도체 디바이스의 제조 방법	특허법	발명자 1인	사용화

2020년02월	미리 정해진 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 솔더볼 처리 장치	특허법	발명자 2인	사용

2) 시장여건 및 영업의 개황(1) 산업의 특성-반도체 장비반도체 산업은 제품의 Life-Cycle이 빠른 지식집약적이고 고부가가치 산업(첨단 구성품 집합체)으로서 반도체 소자 기술 개발이 급격히 발전됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업으로, 특히 R 비중이 타 산업 군에 비해 월등히 높습니다. 또한 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로서 전문화된 구성품 생산업체와의 Network/Globalization화가 중요시 되고 있습니다.

반도체 장비는 주문자 생산방식으로 중견, 중소업체에 적합한 산업(일부 설비 제외)이며 수요업체와의 긴밀한 협력관계 유지가 필수적입니다. 또한 종합기술의 집합체로서 초 정밀 가공기술, 초 청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지 등), MechatronicsS/W 등의 핵심 요소기술의 인프라 구축이 매우 중요함에 따라 정밀기계, 자동차, 우주항공, 의료기기 등 타 정밀가공산업에의 파급 효과가 매우 높은 산업입니다.

모바일기기, 전기차 등 반도체 수요가 지속적으로 확대되면서 후방 산업 (반도체 패키징 및 조립 장비)도 동반 성장이 기대됩니다. 한편, 제품별로 기술력이 높은 국내외소수 기업이 시장을 주도하고 있고, 제품 신뢰성 검증에 상당한 시간과 비용이 필요하므로 전방 업체 성능이 검증된 기존 거래 기업을 선호하는 경향이 커 진입장벽이 높은 산업으로 분석됩니다.

- 레이저 응용 장비당사는 기존 사업영역에서 축적된 레이저 관련 기술을 기반으로 OLED, 플렉시블 디스플레이, 지문인식센서, 카메라 모듈 등의 디스플레이/모바일 산업분야에 적용되는레이저 가공 장비를 제조하고 있습니다. 레이저 가공 장비는 자동차, 조선, 전기·전자 등 다양한 분야의 정밀 부품을 제조하기 위한 필수 설비로 중요성이 점차 거지고 있으며, 화학물질이 필요 없는 친환경 공정으로 전통적 기계 가공의 대체 기술로 큰 관심을 받고 있습니다. 동 산업은 정밀도 및 정확성, 안정성 확보를 위해 고도의 기술이 요구되며, 기술의 정도에 따라 고부가가치가 가능한 기술 집약적 산업입니다. 또한, 전방산업이 기계, 자동차, 전기·전자 등으로 경기에 민감한 업종에 속하며, 이들 산업의 설비투자에 따라 수익성이 크게 변동됩니다.

(2) 성장성최근 수년간 반도체소자 업계에서 비용절감을 통한 원가 경쟁력 향상과 고품질 제품수행능력을 위해 반도체 제조장비는 그 중요성이 더욱 더 커지고 있는 추세이며, 이러한 장비시장은 반도체 시장에서 고부가가치를 창출해내는 분야로 자리매김하고 있습니다. 최근 3D공정기술을 비롯해 450㎜ 웨이퍼, 차세대메모리에 대한 기술개발이 요구되고 있는 상황이며, 주력 수요시장 역시 PC에서 모바일로 옮겨지면서 이에 대한 대응도 중요시되고 있습니다.디스플레이 및 IT 관련 레이저 장비는 해당 산업의 설비 투자와 직접적인 연관이 있습니다. SIP 레이저 커팅장비는 기존의 직선 절단만이 가능했던 기능을 곡선 및 직석 커팅이 모두 가능해 기술적 우위에 있습니다. 무선 이어폰과 웨어러블 디바이스 등 곡선형 커팅의 필요성이 갈수록 커지고 있으며 지문인식센서, 카메라 모듈, 자동차 부품 등 다양한 분양에 적용이 가능합니다. 또한 당사가 보유한 차세대 디스플레이 공정에 필요한 레이저 리페어 장비의 경우, 마이크로 LED 생산성을 높이기 위해 필요한 장비입니다. 마이크로 LED란 크기가 100마이크로 이하인 초소형 LED 칩을 소자로 하는 디스플레이를 뜻하며 LED나 OLED에 비해 얇고 밝으며 OLED에 비해 절반 정도의 에너지만으로도 동일한 밝기를 낼 수 있어 효율성이 뛰어납니다. 향후 차세대 디스플레이 시장의 확대가 예상됨에 따라레이저리페어 장비의 매출이 기대되고 있습니다. (3) 경기변동의 특성반도체 장비 산업의 경기는 일반경기보다는 반도체 산업경기에 직접적인 영향을 많이 받습니다. 이는 주로 반도체 생산업체들의 설비투자 계획에 따라 좌우되기 때문이며, 그 주기는 반도체 산업경기와 6개월 정도 후행 하는 특성을 갖고 있습니다. 또한,반도체 소자 신제품의 기술개발이 급속히 발달함에 따라 TV, 통신기기, PC 등 관련 전자, 통신제품의 기술도 급속하게 변화하고 있어 이러한 신제품 등의 수요량 변화와도 밀접한 관계가 있습니다.(4) 국내외 시장여건국내 패키징 산업은 삼성전자, 에스케이하이닉스와 같은 글로벌 종합 반도체 업체 위주로 편중되어 있으며, 반도체 장비 시장 역시 해당 선두 업체들의 설비 투자에 민감하게 반응합니다. 2016년부터 지속된 산업 호황에 대비하여 반도체 제조 선두업체들의 설비투자는 일시적인 감소를 보이고 있으나, 향후 5세대 이동통신, 자율주행, 인공지능에 대한 투자가 이어지면서 반도체 장비시장의 성장세는 지속될 것으로 전망됩니다. (5) 회사의 경쟁상의 강점 고객의 장비 선정에 있어서 중요하게 생각하는 것은 장비의 안정성, 운영 Software의편리함과 품질의 우수성 및 신속한 기술 지원이라 할 수 있습니다. 따라서 이런 요소들이 경쟁상의 핵심요소이며, 가격보다 제품의 품질이 구매결정에 중요한 영향을 미치고 있습니다. 당사는 반도체 패키징 장비에 대한 토탈 솔루션 제공이 가능하며, 레이저 가공 장비 분야에서 축적된 기술력을 기반으로 향후 시장에 선두 지위를 유지할것으로 기대하고 있습니다.