코세스 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요(1) 산업의 특성1) 반도체 장비

반도체 산업은 제품의 Life-Cycle이 빠른 지식집약적이고 고부가가치 산업(첨단 구성품 집합체)으로서 반도체 소자 기술 개발이 급격히 발전됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업으로, 특히 R 비중이 타 산업 군에 비해 월등히 높습니다. 또한 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로서 전문화된 구성품 생산업체와의 Network/Globalization화가 중요시 되고 있습니다.

반도체 장비는 주문자 생산방식으로 중견, 중소업체에 적합한 산업(일부 설비 제외)이며 수요업체와의 긴밀한 협력관계 유지가 필수적입니다. 또한 종합기술의 집합체로서 초 정밀 가공기술, 초 청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지 등), MechatronicsS/W 등의 핵심 요소기술의 인프라 구축이 매우 중요함에 따라 정밀기계, 자동차, 우주항공, 의료기기 등 타 정밀가공산업에의 파급 효과가 매우 높은 산업입니다.

모바일기기, 전기차 등 반도체 수요가 지속적으로 확대되면서 후방 산업 (반도체 패키징 및 조립 장비)도 동반 성장이 기대됩니다. 한편, 제품별로 기술력이 높은 국내외소수 기업이 시장을 주도하고 있고, 제품 신뢰성 검증에 상당한 시간과 비용이 필요하므로 전방 업체 성능이 검증된 기존 거래 기업을 선호하는 경향이 커 진입장벽이 높은 산업으로 분석됩니다.

2) 레이져 응용 장비 당사는 기존 사업영역에서 축적된 레이저 관련 기술을 기반으로 OLED, 플렉시블 디스플레이, 지문인식센서, 카메라 모듈 등의 디스플레이/모바일 산업분야에 적용되는레이저 가공 장비를 제조하고 있습니다. 레이저 가공 장비는 자동차, 조선, 전기·전자 등 다양한 분야의 정밀 부품을 제조하기 위한 필수 설비로 중요성이 점차 거지고 있으며, 화학물질이 필요 없는 친환경 공정으로 전통적 기계 가공의 대체 기술로 큰 관심을 받고 있습니다. 동 산업은 정밀도 및 정확성, 안정성 확보를 위해 고도의 기술이 요구되며, 기술의 정도에 따라 고부가가치가 가능한 기술 집약적 산업입니다. 또한, 전방산업이 기계, 자동차, 전기·전자 등으로 경기에 민감한 업종에 속하며, 이들 산업의 설비투자에 따라 수익성이 크게 변동됩니다.

(2) 산업의 성장성최근 수년간 반도체소자 업계에서 비용절감을 통한 원가 경쟁력 향상과 고품질 제품수행능력을 위해 반도체 제조장비는 그 중요성이 더욱 더 커지고 있는 추세이며, 이러한 장비시장은 반도체 시장에서 고부가가치를 창출해내는 분야로 자리매김하고 있습니다. 최근 3D공정기술을 비롯해 450㎜ 웨이퍼, 차세대메모리에 대한 기술개발이 요구되고 있는 상황이며, 주력 수요시장 역시 PC에서 모바일로 옮겨지면서 이에 대한 대응도 중요시되고 있습니다. 디스플레이 및 IT 관련 레이저 장비는 해당 산업의 설비 투자와 직접적인 연관이 있습니다. SIP 레이저 커팅장비는 기존의 직선 절단만이 가능했던 기능을 곡선 및 직석 커팅이 모두 가능해 기술적 우위에 있습니다. 무선 이어폰과 웨어러블 디바이스 등 곡선형 커팅의 필요성이 갈수록 커지고 있으며 지문인식센서, 카메라 모듈, 자동차 부품 등 다양한 분양에 적용이 가능합니다. 또한 당사가 보유한 차세대 디스플레이 공정에 필요한 레이저 리페어 장비의 경우, 마이크로 LED 생산성을 높이기 위해 필요한 장비입니다. 마이크로 LED란 크기가 100마이크로 이하인 초소형 LED 칩을 소자로 하는 디스플레이를 뜻하며 LED나 OLED에 비해 얇고 밝으며 OLED에 비해 절반 정도의 에너지만으로도 동일한 밝기를 낼 수 있어 효율성이 뛰어납니다. 향후 차세대 디스플레이 시장의 확대가 예상됨에 따라레이저리페어 장비의 매출이 기대되고 있습니다.(3) 경기변동의 특성반도체 장비 산업의 경기는 일반경기보다는 반도체 산업경기에 직접적인 영향을 많이 받습니다. 이는 주로 반도체 생산업체들의 설비투자 계획에 따라 좌우되기 때문이며, 그 주기는 반도체 산업경기와 6개월 정도 후행 하는 특성을 갖고 있습니다. 또한,반도체 소자 신제품의 기술개발이 급속히 발달함에 따라 TV, 통신기기, PC 등 관련 전자, 통신제품의 기술도 급속하게 변화하고 있어 이러한 신제품 등의 수요량 변화와도 밀접한 관계가 있습니다.(4) 시장여건 및 경쟁상황 국내 패키징 산업은 삼성전자, 에스케이하이닉스와 같은 글로벌 종합 반도체 업체 위주로 편중되어 있으며, 반도체 장비 시장 역시 해당 선두 업체들의 설비 투자에 민감하게 반응합니다. 2016년부터 지속된 산업 호황에 대비하여 반도체 제조 선두업체들의 설비투자는 일시적인 감소를 보이고 있으나, 향후 5세대 이동통신, 자율주행, 인공지능에 대한 투자가 이어지면서 반도체 장비시장의 성장세는 지속될 것으로 전망됩니다.(5) 회사의 경쟁상의 강점고객의 장비 선정에 있어서 중요하게 생각하는 것은 장비의 안정성, 운영 Software의편리함과 품질의 우수성 및 신속한 기술 지원이라 할 수 있습니다. 따라서 이런 요소들이 경쟁상의 핵심요소이며 가격보다 제품의 품질이 구매결정에 중요한 영향을 미치고 있습니다.(6) 신규사업 등의 내용 및 전망분기보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규사업이없습니다.2. 주요 제품, 서비스 등(1) 주요제품 및 서비스 현황회사는 반도체 제조에 필요한 설비를 생산, 판매하고 있습니다. 각 제품별 매출액 및 총매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위 : 원, %)

사업부문	매출유형	품목	주요상표등	매출액	비율

전사	제품	반도체 제조용 장비 자동화 장비	KOSES	5,691,338,353	48.90

레이져 응용 장비	2,419,600,000	20.79

Conversion Kit , A/S 등	3,500,453,003	30.08

기타	임대수익 등	-	27,000,000	0.23

합 계	11,638,391,356	100

(2) 주요 제품 및 서비스등의 가격변동추이- 당사의 제품은 고객사의 주문에 의하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않고, 주문시 원재료의 매입비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, Conversion Kit 등의 요구수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적가격변동 추이산출이 어려워 기재를 생략합니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항(1) 주요원재료

(단위 : 원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비율(%)

반도체/레이저장비	원재료	LASER/ROBOT 외	제조장비용부속품	8,163,238,780	76.27

외주가공비	부품가공	2,539,695,273	23.73

합계	10,702,934,053	100.00

(2) 주요 원재료등의 가격변동 추이당사 제품에 소요되는 원재료는 그 종류 및 스펙이 매우 다양하고, 각 연도별 투입되는 원재료 스펙이 각기 달라서, 가격변동추이를 제시하기 곤란합니다.4. 생산 및 설비에 관한 사항(1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거① 생산능력당사의 주요제품은 고가의 산업용 장비로써 주문형태로 제작되고 있습니다. 따라서 제품별 판매가격과 크기가 상이해 정확한 생산능력을 산출하는 것이 매우 어렵습니다.② 생산실적 및 가동률당사의 생산제품은 주문생산체제이므로 실제가동시간과 생산실적간의 상관관계가 높지 않아 기재를 생략합니다.(2) 생산설비의 현황 등① 생산설비의 현황당사의 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다

(단위 : 원)

사업소	자산항목	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증감	기말상각	기말장부가액	비고

증가	감소

본사	토지	자가	부천시	토지	18,251,516,058	-	-	-	18,251,516,058	-

본사	건물	자가	부천시	건물	11,476,180,632	-	-	95,884,897	11,380,295,735	-

본사	기계장치	자가	부천시	밀링머신외	652,975,367	-	-	36,048,693	616,926,674	-

본사	차량운반구	자가	부천시	에쿠스외	259,416,150	121,793,840	-	19,051,591	362,158,399	-

본사	공구와기구	자가	부천시	비접촉3차원측정기외	77,277,329	-	-	5,519,004	71,758,325	-

본사	비품	자가	부천시	개발용레이저외	268,795,616	23,246,510	-	28,701,127	263,340,999	-

본사	시설장치	자가	부천시	시설외	81,131,335	-	-	7,729,998	73,401,337	-

본사	시험연구용기기	자가	부천시	마이크로솔더볼	536,120,818	-	-	41,751,735	494,369,083	-

합 계	31,603,413,305	145,040,350	-	234,687,045	31,513,766,610	-

당분기말 현재 보유하고 있는 건물의 시가는 다음과 같습니다.

[자산항목 : 건물] (단위 : 원)

지역	사업장	소재지	시가(주)

국내(1개사업장)	본사	경기도 부천시 오정구 산업로 62	4,809,859,549

(주) 상기 표의 건물의 시가는 재산세 건축물의 과세표준액입니다.

5. 매출에 관한 사항(1) 매출실적(단위 : 원)

구분	제28기 분기	제27기	제26기

전사	수출	4,553,680,702	10,590,373,224	15,240,335,875

내수	7,084,710,654	53,235,704,916	50,337,857,460

합계	11,638,391,356	63,826,078,140	65,578,193,335

(주1) 상기 수익 정보는 고객의 위치에 기초하였습니다.

(2) 판매경로① 내수

- 현재 국내 매출의 경우에는 당사 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분을 차지하 고 있음.② 수출 - 고객의 장비구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모 니터링을 수시로 현지 Agent를 통하여 실행하고 고객과의 긴밀한 관계 유지- 입수된 장비구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프 리젠테이션 및 기술협의 진행- 기술협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시- 구매부서와 가격협의후 최종 발주가격 및 대금지불조건 결정- 고객으로부터 발주서 입수- 협의된 장비제작기간 동안 장비 제작 완료 - 사전 고객입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품품평회 후 선적(매출발생)- 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 NEGO를 통하여 조정됨으 로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종가격이 매출액으로 결정됨.

(3) 판매방법 및 조건① 내수- 결제조건은 현금과 B2B 전자결제가 절반 정도씩을 차지하지만, 최근 많은 업체의 결제조건이 B2B으로 진행되고 있는 추세임.- 전자결제의 경우 최대 60일 이내 회수 가능한 어음이며, 현금의 경우는 최종 Sign- Off 이후 30일 조건임.② 수출 반도체 장비업계에서는, 관례상 L/C보다는 T/T 방식이 대금지급 방법의 표준으로 널리 채택되고 있음. 이것은 고객들이 Buy-Off라고 하는 독특한 검사 및 승인절차를통하여 제품을 확인하고 대금을 지급하는데, 그 다양하고 복잡한 기술적 기준을 간단명료한 정량적 검사조건으로 명기하여 L/C에 부과하기가 실질적으로 어렵기 때문임.

(4) 판매전략○ 시장지배력 강화○ 수주영업 활성화○ 영업역량 강화

(5) 주요매출처본 보고서 작성기준일 현재 당사는 약 10개국 60여개사 이상의 고객을 확보하고 있으며, 대표적인 고객사로는 해외의 경우 Samsung Electronics Suz Hou Semiconductor Co.,Ltd., SK Hynix Semiconductor(Chongqing) Co.,Ltd., 등의 다국적 반도체 패키징 전문기업을 들 수 있으며, 국내의 경우 삼성전자, 에스케이하이닉스, 엠코테크놀로지코리아, 제이셋스테츠칩팩코리아 등을 들 수 있습니다. 당사는 이러한 안정적인 고객사와 다양한 제품군 확보로 안정적 매출기반을 다져놓고 있습니다.

6. 수주현황당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하고 고객사의 투자 계획 변동에 따라 수시로 변동되기 때문에 확정적인 수주현황을 제시하기 어려워 별도로 기재하지 아니합니다.

7. 시장위험과 위험관리

가. 금융위험관리당사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다. 당사는 특정위험을 회피하기 위하여 파생상품을 이용하고 있습니다.

(1) 신용위험관리당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 당사는신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다. ① 당분기말과 전기말 현재 금융상품 종류별 신용위험의 최대 노출금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	당분기말	전기말

장부금액	신용위험최대노출금액	장부금액	신용위험최대노출금액

현금성자산	2,379,109,158	2,379,109,158	6,705,115,041	6,705,115,041

단기금융상품	346,333,402	346,333,402	326,030,575	326,030,575

매출채권	13,660,235,831	13,660,235,831	20,853,015,012	20,853,015,012

기타수취채권	605,094,771	605,094,771	85,710,584	85,710,584

기타유동자산	108,607,400	108,607,400	63,327,000	63,327,000

기타비유동자산	235,346,464	235,346,464	235,589,133	235,589,133

합 계	17,334,727,026	17,334,727,026	28,268,787,345	28,268,787,345

(2) 유동성위험관리당사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내용은 다음과 같습니다.

① 제 28(당) 분기(단위 : 원)

구 분	장부금액	1년 이하	1년에서 2년 이하	2년에서 5년 이하	5년초과

매입채무	7,561,639,837	7,561,639,837	-	-	-

기타지급채무	1,746,694,711	1,746,694,711	-	-	-

차입금	24,266,660,000	7,166,660,000	15,600,000,000	1,500,000,000	-

리스부채	123,708,697	95,322,727	28,385,970	-	-

합 계	33,698,703,245	16,570,317,275	15,628,385,970	1,500,000,000	-

② 제 27(전) 기(단위 : 원)

구 분	장부금액	1년 이하	1년에서 2년 이하	2년에서 5년 이하	5년초과

매입채무	3,517,905,940	3,517,905,940	-	-	-

기타지급채무	2,274,020,062	2,274,020,062	-	-	-

차입금	33,433,320,000	9,333,320,000	17,000,000,000	7,100,000,000	-

리스부채	64,712,661	55,164,616	9,548,045	-	-

합 계	39,289,958,663	15,180,410,618	17,009,548,045	7,100,000,000	-

(3) 시장위험당사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다. ① 외환위험관리당사는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 주요 통화별 환율변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	제 28(당) 분기	제 27(전) 기

10%상승	10%하락	10%상승	10%하락

USD	1,200,103,149	(1,200,103,149)	1,399,120,644	(1,399,120,644)

USD 외 기타통화	(823,241)	823,241	(866,156)	866,156

합 계	1,199,279,908	(1,199,279,908)	1,398,254,488	(1,398,254,488)

② 이자율위험관리당사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 당사는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있으며, 당분기말과 전기말 현재 이자율위험에 노출된 차입금은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	당분기말	전기말

단기차입금	2,000,000,000	2,000,000,000

유동성장기부채	666,660,000	1,333,320,000

장기차입금	1,500,000,000	1,500,000,000

합 계	4,166,660,000	4,833,320,000

당분기말 및 전기말 현재 변동이자부 금융상품과 관련하여 이자율 1% 변동시 법인세차감전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	당분기	전기

1% 상승	1% 하락	1% 상승	1% 하락

법인세비용차감전손익	41,666,600	(41,666,600)	48,333,200	(48,333,200)

나. 자본위험관리당사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 당사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 당사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.

(단위 : 원)

구 분	당분기말	전기말

부채총계	37,662,283,360	43,819,818,241

차감: 현금및현금성자산	(2,379,109,158)	(6,705,115,041)

순부채	35,283,174,202	37,114,703,200

자본총계	30,969,259,628	28,650,550,108

순부채비율	113.93%	129.54%

8. 파생상품거래 현황- 해당사항이 없습니다.9. 경영상의 주요계약 등- 해당사항이 없습니다.10. 연구개발활동(1) 연구개발활동의 개요회사는 본사인 경기도 부천시에 부설연구소를 설립하였으며, 원천 기술 연구와 사업화를 위한 신제품 개발, 제품개발을 위한 공정 개발을 주요 업무로 하고 있습니다. 핵심 인재 확보와 육성, 시장과 고객 관점에서의 프로젝트 선정과 운영, 확보된 핵심기술의 상용화에 적극적인 활동을 전개하고 있습니다.(1) 연구개발 담당조직당사는 상기의 연구개발활동을 부설연구소에서 전담하고 있습니다.(2) 연구개발비용

(단위 : 원)

과 목	제28기 분기	제27기	제26기	비 고

연구개발비용 계	419,018,408	1,731,994,984	769,365,477	-

(정부보조금)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.60%	2.71%	1.17%	-

(3) 연구개발실적

연구과제	연구기관	연구결과

글라스 컷팅 장비 개발	당사연구소	상품화

PRS Stack Machine 개발	당사연구소	상품화

Small Ball 미세피치 Solder Ball Mounter	당사연구소	상품화

레이저드릴링 8beam 설비 개발	당사연구소	상품화

레이저드릴링 4beam 설비 개발	당사연구소	상품화

Thin wafer- Laser Dicing Saw System 개발	당사연구소	상품화

Wafer Level Laser Marker Sorting Handler 개발	당사연구소	상품화

IC Plastic Package Laser Marker 개발	당사연구소	상품화

BGA Laser Marker 개발	당사연구소	상품화

IC BGA Strip Combination Laser Marker 개발	당사연구소	상품화

CCD Laser Marker 개발	당사연구소	상품화

RTR Inkjet Marker 개발	당사연구소	상품화

Pick Place Machine 개발	당사연구소	상품화

Water Jet Dicing Saw System 개발	당사연구소	상품화

Dicing Inline System 개발	당사연구소	상품화

Package Stack Machine 개발	당사연구소	상품화

Ball Attach Machine 개발	당사연구소	상품화

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항(1) 지적재산권 보유 현황회사가 영위하는 사업과 관련하여 보유하고 있는 지적재산권 보유 현황은 아래와 같습니다.

종류	특허	상표권	비고

출원(등록 포함)	36	1	총출원건수를 의미

등록	35	1	총출원건수 중 등록건수를 의미

※ 법적상태가 등록인 경우만 표시함.(2) 주요 특허권 내용이 중 주요 특허권의 상세 내용은 다음을 참고하시기 바랍니다.

종류	취득일	내용	근거법령	소요인력	상용화 여부

반도체제조장비 관련	2012년04월	미리 정해진 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 방법 및 이에 사용되는 장치	특허법	발명자 1인	사용화

2013년11월	솔더볼 안착 방법, 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치	특허법	발명자 2인	사용화

2014년12월	레이저 빔의 초점 조절이 정확하고 용이한 기판 밀봉 장치 및 그 초점 조절 방법	특허법	발명자 3인	사용화

2016년11월	폐곡선 형태의 관통 구멍을 기판에 형성하는 레이저 가공방법	특허법	발명자 1인	사용화

2017년01월	웨이퍼 슬라이싱 공정에 사용되는 가이드 롤러의 안착 홈 성형 장치	특허법	발명자 1인	사용화

2018년10월	반도체 디바이스의 제조 방법	특허법	발명자 1인	사용화

2020년02월	미리 정해진 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 솔더볼 처리 장치	특허법	발명자 2인	사용