코세스 분기보고서 (2025.09)
5. 위험관리 및 파생거래

(1) 금융위험관리연결실체는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다.

1) 신용위험관리연결실체는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 연결실체는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다.당분기말과 전기말 현재 금융상품 종류별 신용위험의 최대 노출금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말	전기말

장부금액	최대노출금액	장부금액	최대노출금액

현금성자산	4,370,362,637	4,370,362,637	9,257,277,470	9,257,277,470

매출채권	16,332,528,156	16,332,528,156	10,969,318,595	10,969,318,595

계약자산	11,188,630,786	11,188,630,786	13,786,467,731	13,786,467,731

기타유동수취채권	13,939,101	13,939,101	41,246,095	41,246,095

기타비유동수취채권	2,645,000,000	2,645,000,000	2,685,000,000	2,685,000,000

기타유동자산	184,078,669	184,078,669	517,068,825	517,068,825

기타비유동자산	534,521,559	534,521,559	294,758,541	294,758,541

합계	35,269,060,908	35,269,060,908	37,551,137,257	37,551,137,257

2) 유동성위험관리연결실체는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내역은 다음과 같습니다. 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함하고 있고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

(단위 : 원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름 1년 이하 1년 초과 2년 이하 2년 초과 합계 매입채무 6,921,980,554 6,921,980,554 - - 6,921,980,554 기타지급채무 4,236,671,964 4,236,671,964 - - 4,236,671,964 리스부채 11,898,443 12,000,000 - - 12,000,000 합계 11,170,550,961 11,170,652,518 - - 11,170,652,518 (단위 : 원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름 1년 이하 1년 초과 2년 이하 2년 초과 합계 매입채무 4,674,298,414 4,674,298,414 - - 4,674,298,414 기타지급채무 4,271,747,091 4,271,747,091 - - 4,271,747,091 차입금 10,000,000,000 10,088,699,178 - - 10,088,699,178 리스부채 2,989,900 3,000,000 - - 3,000,000 합계 18,949,035,405 19,037,744,683 - - 19,037,744,683 3) 시장위험연결실체는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다. ① 외환위험관리 연결실체는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 주요 통화별 환율변동효과가 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당분기말 전기말 10%상승 10%하락 10%상승 10%하락 USD 2,439,817,977 (2,439,817,977) 2,666,496,905 (2,666,496,905) USD 외 기타통화 9,582,128 (9,582,128) 2,135,133 (2,135,133) 합계 2,449,400,105 (2,449,400,105) 2,668,632,038 (2,668,632,038) ② 이자율위험관리연결실체는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있으며, 당분기말과 전기말 현재 이자율위험에 노출된 차입금 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당분기말 전기말 단기차입금 - 10,000,000,000 당분기말 및 전기말 현재 이자율 1% 변동시 연간 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당분기말 전기말 1%상승 1%하락 1%상승 1%하락 이자비용 - - 100,000,000 (100,000,000) (2) 자본위험관리연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결실체는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 연결실체의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다. (단위 : 원) 구분 당분기말 전기말 부채총계 19,201,349,649 25,105,904,552 차감: 현금및현금성자산 (4,370,362,637) (9,257,277,470) 순부채 14,830,987,012 15,848,627,082 자본총계 71,865,595,330 60,834,124,454 순부채비율 20.64% 26.05% 6. 주요계약 및 연구개발활동 1) 주요계약해당사항이 없습니다.2) 연구개발활동(1) 연구개발활동의 개요회사는 본사인 경기도 부천시에 부설연구소를 설립하였으며, 원천 기술 연구와 사업화를 위한 신제품 개발, 제품개발을 위한 공정 개발을 주요 업무로 하고 있습니다. 핵심 인재 확보와 육성, 시장과 고객 관점에서의 프로젝트 선정과 운영, 확보된 핵심기술의 상용화에 적극적인 활동을 전개하고 있습니다.(2) 연구개발 담당조직당사는 상기의 연구개발활동을 부설연구소에서 전담하고 있습니다.(3) 연구개발비용 (단위 : 원) 과 목 제32기 분기 제31기 제30기 비고 연구개발비용 계 1,040,141,215 622,894,125 1,546,713,385 - (정부보조금) - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 1.79% 0.90% 1.62% - (4) 연구개발실적 연구과제 연구기관 연구결과 글라스 컷팅 장비 개발 당사연구소 상품화 PRS Stack Machine 개발 당사연구소 상품화 Small Ball 미세피치 Solder Ball Mounter 당사연구소 상품화 레이저드릴링 8beam 설비 개발 당사연구소 상품화 레이저드릴링 4beam 설비 개발 당사연구소 상품화 Thin wafer- Laser Dicing Saw System 개발 당사연구소 상품화 Wafer Level Laser Marker Sorting Handler 개발 당사연구소 상품화 IC Plastic Package Laser Marker 개발 당사연구소 상품화 BGA Laser Marker 개발 당사연구소 상품화 IC BGA Strip Combination Laser Marker 개발 당사연구소 상품화 CCD Laser Marker 개발 당사연구소 상품화 RTR Inkjet Marker 개발 당사연구소 상품화 Pick Place Machine 개발 당사연구소 상품화 Water Jet Dicing Saw System 개발 당사연구소 상품화 Dicing Inline System 개발 당사연구소 상품화 Package Stack Machine 개발 당사연구소 상품화 Ball Attach Machine 개발 당사연구소 상품화 7. 기타 참고사항 1) 지적재산권(1) 지적재산권 보유 현황회사가 영위하는 사업과 관련하여 보유하고 있는 지적재산권 보유 현황은 아래와 같습니다. 종류 특허 상표권 비고 출원(등록 포함) 43 1 총출원건수를 의미 등록 36 1 총출원건수 중 등록건수를 의미 ※ 법적상태가 등록인 경우만 표시함.(2) 주요 특허권 내용이 중 주요 특허권의 상세 내용은 다음을 참고하시기 바랍니다. 종류 취득일 내용 근거법령 소요인력 상용화 여부 반도체제조장비 관련 2012년04월 미리 정해진 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 방법 및 이에 사용되는 장치 특허법 발명자 1인 여 2013년11월 솔더볼 안착 방법, 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치 특허법 발명자 2인 여 2014년12월 레이저 빔의 초점 조절이 정확하고 용이한 기판 밀봉 장치 및 그 초점 조절 방법 특허법 발명자 3인 여 2016년11월 폐곡선 형태의 관통 구멍을 기판에 형성하는 레이저 가공방법 특허법 발명자 1인 여 2017년01월 웨이퍼 슬라이싱 공정에 사용되는 가이드 롤러의 안착 홈 성형 장치 특허법 발명자 1인 여 2018년10월 반도체 디바이스의 제조 방법 특허법 발명자 1인 여 2020년02월 미리 정해진 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 솔더볼 처리 장치 특허법 발명자 2인 여 2024년07월 반도체 패키지의 차폐막 버 제거 장치 및 방법 특허법 발명자 2인 여 2024년10월 반도체 패키지의 이젝팅 장치 및 방법 특허법 발명자 1인 여 2) 시장여건 및 영업의 개황(1) 산업의 특성-반도체 장비반도체 산업은 제품의 Life-Cycle이 빠른 지식집약적이고 고부가가치 산업(첨단 구성품 집합체)으로서 반도체 소자 기술 개발이 급격히 발전됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업으로, 특히 R 비중이 타 산업 군에 비해 월등히 높습니다. 또한 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로서 전문화된 구성품 생산업체와의 Network/Globalization화가 중요시 되고 있습니다. 반도체 장비는 주문자 생산방식으로 중견, 중소업체에 적합한 산업(일부 설비 제외)이며 수요업체와의 긴밀한 협력관계 유지가 필수적입니다. 또한 종합기술의 집합체로서 초 정밀 가공기술, 초 청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지 등), MechatronicsS/W 등의 핵심 요소기술의 인프라 구축이 매우 중요함에 따라 정밀기계, 자동차, 우주항공, 의료기기 등 타 정밀가공산업에의 파급 효과가 매우 높은 산업입니다. 모바일기기, 전기차 등 반도체 수요가 지속적으로 확대되면서 후방 산업 (반도체 패키징 및 조립 장비)도 동반 성장이 기대됩니다. 한편, 제품별로 기술력이 높은 국내외소수 기업이 시장을 주도하고 있고, 제품 신뢰성 검증에 상당한 시간과 비용이 필요하므로 전방 업체 성능이 검증된 기존 거래 기업을 선호하는 경향이 커 진입장벽이 높은 산업으로 분석됩니다. - 레이저 응용 장비당사는 기존 사업영역에서 축적된 레이저 관련 기술을 기반으로 OLED, 플렉시블 디스플레이, 지문인식센서, 카메라 모듈 등의 디스플레이/모바일 산업분야에 적용되는레이저 가공 장비를 제조하고 있습니다. 레이저 가공 장비는 자동차, 조선, 전기·전자 등 다양한 분야의 정밀 부품을 제조하기 위한 필수 설비로 중요성이 점차 거지고 있으며, 화학물질이 필요 없는 친환경 공정으로 전통적 기계 가공의 대체 기술로 큰 관심을 받고 있습니다. 동 산업은 정밀도 및 정확성, 안정성 확보를 위해 고도의 기술이 요구되며, 기술의 정도에 따라 고부가가치가 가능한 기술 집약적 산업입니다. 또한, 전방산업이 기계, 자동차, 전기·전자 등으로 경기에 민감한 업종에 속하며, 이들 산업의 설비투자에 따라 수익성이 크게 변동됩니다. (2) 성장성최근 수년간 반도체소자 업계에서 비용절감을 통한 원가 경쟁력 향상과 고품질 제품수행능력을 위해 반도체 제조장비는 그 중요성이 더욱 더 커지고 있는 추세이며, 이러한 장비시장은 반도체 시장에서 고부가가치를 창출해내는 분야로 자리매김하고 있습니다. 최근 3D공정기술을 비롯해 450㎜ 웨이퍼, 차세대메모리에 대한 기술개발이 요구되고 있는 상황이며, 주력 수요시장 역시 PC에서 모바일로 옮겨지면서 이에 대한 대응도 중요시되고 있습니다.디스플레이 및 IT 관련 레이저 장비는 해당 산업의 설비 투자와 직접적인 연관이 있습니다. SIP 레이저 커팅장비는 기존의 직선 절단만이 가능했던 기능을 곡선 및 직석커팅이 모두 가능해 기술적 우위에 있습니다. 무선 이어폰과 웨어러블 디바이스 등 곡선형 커팅의 필요성이 갈수록 커지고 있으며 지문인식센서, 카메라 모듈, 자동차 부품 등 다양한 분양에 적용이 가능합니다.이러한 반도체 장비 제작의 기술 노하우를 바탕으로 최근 2차전지 제조용 장비를 수주하였습니다. 기존 2차전지 제조방식과 다른 고속, 고정밀 제어 기술이 필요한 장비로써 향후 회사의 큰 성장동력으로 작용할 것으로 보입니다.(3) 경기변동의 특성반도체 장비 산업의 경기는 일반경기보다는 반도체 산업경기에 직접적인 영향을 많이 받습니다. 이는 주로 반도체 생산업체들의 설비투자 계획에 따라 좌우되기 때문이며, 그 주기는 반도체 산업경기와 6개월 정도 후행 하는 특성을 갖고 있습니다. 또한,반도체 소자 신제품의 기술개발이 급속히 발달함에 따라 TV, 통신기기, PC 등 관련 전자, 통신제품의 기술도 급속하게 변화하고 있어 이러한 신제품 등의 수요량 변화와도 밀접한 관계가 있습니다.(4) 국내외 시장여건국내 패키징 산업은 삼성전자, 에스케이하이닉스와 같은 글로벌 종합 반도체 업체 위주로 편중되어 있으며, 반도체 장비 시장 역시 해당 선두 업체들의 설비 투자에 민감하게 반응합니다. 2016년부터 지속된 산업 호황에 대비하여 반도체 제조 선두업체들의 설비투자는 일시적인 감소를 보이고 있으나, 향후 5세대 이동통신, 자율주행, 인공지능에 대한 투자가 이어지면서 반도체 장비시장의 성장세는 지속될 것으로 전망됩니다.(5) 회사의 경쟁상의 강점고객의 장비 선정에 있어서 중요하게 생각하는 것은 장비의 안정성, 운영 Software의편리함과 품질의 우수성 및 신속한 기술 지원이라 할 수 있습니다. 따라서 이런 요소들이 경쟁상의 핵심요소이며, 가격보다 제품의 품질이 구매결정에 중요한 영향을 미치고 있습니다. 당사는 반도체 패키징 장비에 대한 토탈 솔루션 제공이 가능하며, 레이저 가공 장비 분야에서 축적된 기술력을 기반으로 향후 시장에 선두 지위를 유지할것으로 기대하고 있습니다.