제이티 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

당사는 반도체 검사 장비 전문 제조 기업입니다.

구분	사업의 내용	주요고객

반도체검사장비	Test Handler, Burn-In Sorter, LSI Test Handler 등	삼성전자, SK hynix, Micron 등

1. 업계의 현황

[반도체 검사장비]1) 산업의 특성반도체는 일상적으로 접하는 전자기기에 반드시 필요한 핵심부품으로써 산업이 발전함에 따라 그 중요성이 배가되고 있습니다. 반도체는 메모리와 비메모리로 구분이 되는데, 메모리 부문은 우리나라가 글로벌 마켓의 약 60% 를 점유하며 업계를 선도하고 있고 비메모리 부문은 최근 다소 하락했으나 약 20%를 점유하고 있으며 정부와 국내 Major 업체에서 전략적으로 사업을 키우고 있어 지속적인 산업의 성장이 예상됩니다. 특히, 글로벌 반도체 마켓에서의 점유율은 약 60% 이상을 차지하고있는 비메모리 분야는 Software와 융합되어 더 높은 부가가치의 창출이 가능한 분야로써 메모리 부문에서 축적된 Knowhow를 기반으로 글로벌 마켓에서 리드할수 있는 분야입니다.

반도체 장비는 크게 전 공정 (Wafer 제조), 후 공정 (조립), 검사 및 기타 장비로 구분되며, 각 공정 별 투자 비중을 살펴보면 Silicon Wafer를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%, 칩에 리드선을 붙이고 Packaging하는 후 공정 장비가 약 8%, 공정 별 각 단계마다 불량 여부를 검사하는 검사 장비 및 운송 설비 등이 나머지 약 22%를 차지합니다.

수요 시기별로는 전 공정 장비와 조립 장비가 설비투자초기에 집중적으로 일시 발주되며, 검사 장비는 후기에 단계적으로 발주됩니다.

2) 산업의 성장성SEMI (국제 반도체 장비 재료 협회) 보고서에 따르면 2020년 상반기의 팹 장비 투자액은 2019년 하반기 대비 약 18% 하락할 것으로 예상되지만 2020년 하반기부터는 본격적인 회복세가 시작되어 2020년 반도체 팹 장비 투자액은 2019년의 562억 달러 대비 약 3% 상승한 578억 달러로 예상됩니다.

전 세계적으로 이슈가 되고 있는 코로나19로 인해 2020년 중국의 팹 장비 투자를 위축시켰지만 2020년 중국 장비 투자액은 전년 대비 약 5% 성장하여 120억 달러를 넘어설 것으로 보이며 2021년에는 약 22% 증가한 150억 달러를 기록할 것으로 예상됩니다.

또한 최근 Post 코로나19를 대비해 코로나 19가 앞당긴 비대면 경제라고 할 수 있는 온라인 공간을 활용한 각종 활동 등이 미래사회의 삶이라고 생각한 삶의 방식이 빠르게 확산되고 있습니다. 데이터센터용 칩 수요는 일반 기업뿐만 아니라 이번 사태로 인해 국가 단위에서 투자를 강화하고 있는 상황입니다. 실제 업계 예상치를 크게 뛰어넘는 1분기 실적을 발표한 SK하이닉스와 1분기 회사 전체 영업 이익의 3분의 2를 반도체 부문이 책임지며 선방한 삼성전자를 보면 실제 수요가 지속적으로 발생 할 것으로 예상됩니다.[레이저]1) 산업의 특성국내를 포함한 세계 레이저 제품은 년 4~6%의 지속적이고 견실한 성장을 하고 있습니다. 레이저 응용기술은 반도체, 평판디스플레이(OLED, LCD), 이차전지, 모바일, 카메라 등 다양한 전자 및 광산업 분야의 Micro application과 금속의 가공 및 용접의 Macro응용 분야에 핵심적인 생산 제조 기술로 자리잡고 있습니다.레이저는 플렉시블 디스플레이를 포함한 5G 관련 산업의 핵심공정에도 사용되고 있고, 특히 Femtosecond, Picosecond의 Ultrafast 레이저의 탁월한 성능으로 기존의 공정을 대체하고 있습니다. 단색성, 직진성 그리고 간섭성의 특성과 선택된 영역을 매우 짧은 시간에 가공하는 레이저 특성으로 기존 공정의 많은 부분을 대체하고 있습니다.

2) 산업의 성장성세계의 레이저 기술 시장은 2018년 129억 달러에서 2024년까지 169억 달러로 확대될 전망입니다. 시장은 2018~2024년 연평균 성장률(CAGR)로 4.65%의 성장이 예측됩니다.

세계의 레이저 기술 시장은 2018년부터 2024년까지 4.65%의 견실한 연평균 성장률이 예상되어 2018년 129억달러에서 2024년 169억달러로 확대 될 전망입니다.

Marking, Film/Glass/wafer cutting, drilling, patterning, Lithography등의 Micro 분야, 금속 재질의 cutting 및 welding에 사용되는 Macro 분야,의료 분야 등에 널리 사용되고 있고 특히 2차 전의 welding 사장의 50%이상의 매우 높은 성장률을 기록하고 있습니다.

2. 회사의 현황(1) 영업 개황 및 사업 부문의 구분

(가) 영업 개황

[반도체 검사장비]코로나19 위기에도 주요 스마트폰 회사들의 신제품 공개, 삼성전자의 낸드플래시를 생산하는 중국 산시성 시안 2공장에서 기존 계획대로 양산에 돌입, SK Hynix 역시 D램 라인인 M10을 이미지센서용으로 전환하고, D램 생산여력 확대를 위해 이천 M16라인의 클린룸도 연말까지 확보하겠다고 밝히는 등 업계 전반에서 이미 Post 코로나19를 대비하여 기존 투자계획을 유지하며 업계를 선도할 준비를 하고 있습니다.

당사에서도 메모리 분야의 전세계 BIG3 업체인 삼성전자, SK하이닉스, Micron에서 이미 제이티와 같이 개발해서 올해부터 양산을 하고 있는 차세대 버전의 설비 및 아직 개발을 하지 않은 업체에서는 본격적으로 개발을 진행해 올해 완료하여 양산화 하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이미 작년부터 Major 업체에서 생산물량과 종류를 늘려서 생산물량을 여러 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly Test) 업체에서 수주하고 있습니다. 이 부분도 제이티가 수혜를 받고 있는 부분으로 OSAT 업체에서 가동하는 물량은 원청 업체의 가동조건과 동일해야 품질을 확보할수 있습니다. 그러기 위해서는 동일한 설비에서 물량을 가동해야 하므로 제이티의 설비를 최우선적으로 선택하지 않을수 없습니다. 이미 몇몇 업체에 설비를 공급하였으며 지속적으로 업체들과Contact 이 되고 있으며 그 업체의 수는 늘어나고 있습니다.

[레이저]당사의 레이저 기술의 경험을 바탕으로 개발한 최적의 software와 공정 기술과 국내/외의 중요 부품 업체에서 선택한 Laser Source 및 Optic 등의 부품을 결합하여 고객의 요구에 부합하는 최적의 레이저 장비를 생산,공급하고 있습니다.반도체의 Package assembly 공정에 레이저 요소 기술이 필요한 제품을 공급하고 있을 뿐 아니라 최근에는 Diode Laser를 사용한 열처리 기술을 개발하여 기존의 공간과 시간이 소요되는 공정을 대체하고 있습니다.

폴더블 폰의 30~50um의 초박막유리에 사용되는 Laser cutting 공정 장비를 개발하여 시장의 요구 사항에 선제 대응하고 있고, 폴더블 폰의 시장 성장이 예상됨에 따라 장비 공급이 확대될 것입니다.

당사의 30여년의 축적된 공정 장비 제작 기술과 10여년 간에 개발한 레이저 기술을 융합하여 고객사가 요구하는 최적의 장비를 제공할 것입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

사업구분	제품구분

대구분	소구분

반도체	Test Handler	Burn-In Sorter System LSI Dumping System Auto Lot Merge SSD LED Probe LED Sorter

Vision Inspection	Auto Vision Inspection Pick Place Handler

Automation	Gantry Multi Tape Reel

Flip Chip Handler	Flip Chip Placer WLCSP T

레이저	Laser App. System	Patterning System Multi Head Patterning System Repair System UV Cutting System CO2 Cutting System

(다) 신규 사업 등의 내용 및 전망

당사는 2019년 고정도 Die Attach system, 6side wall Vision Inspection system, Vertical Step Transfer PnP system 총 3가지의 신규 아이템 개발에 착수하여 2020년도 매출 연계를 목표로 설정했으며, 2020년에는 추가적으로 장비 개발에 착수 할 예정입니다. 최종적으로 2021년까지 개발에 착수한 고정도 Attach, Vertical Step Transfer, 6면 검사기, Tri-Temp Logic Test Handler의 2022년 매출화를 신규 사업 계획으로 진행하고 있습니다.또한 신규사업의 영역을 Camera Module laser Module, 반도체 비메모리, Mini LED 시장으로 설정하여 각 시장 별 신규 아이템을 기반으로 신규 영업의 범위를 확장해나갈 계획입니다. 본 보고서를 작성하는 현재, 신규 고객사와의 장비 개발 진행 및 공정 품질 평가를 진행중이며 2020년 內 해당 개발 및 평가 완료를 예상하고 있습니다.또한 2.5D LSI Final Test 공정에서, 물류 자동공급장치에서 자동으로 공급받은 Loading Tray 의 Device를 Test Site에서 자동으로 검사 및 선별하고, 고온 및 실온, 저온(Option) Test대응이 가능한 Test Handler설비를 개발하는데 성공하여, 향후 비메모리 반도체 패키지 시장에서 많은 투자를 기대 하고 있습니다

3. 매출에 관한 사항- 매출실적

(기준일 : 2020.03.31 현재) (단위 : 백만원)

구분	유형	제 23기 1분기	제 22기	제 21기

반도체장비	수출	474	10,721	17,993

내수	11,899	31,331	15,559

소계	12,373	42,052	33,552

LED장비	수출	0	0	0

내수	0	0	0

소계	0	0	0

기타	수출	0	0	0

내수	84	336	84

소계	84	336	84

합계	수출	474	10,721	17,993

내수	11,983	31,667	16,951

합계	12,457	42,388	33,636

[반도체 검사장비]가. 판매경로

당사는 전 품목을 고객사로부터 직접 수주받아, 생산, 납품하고 있습니다. 따라서 내부 영업 조직만으로 영업활동을 하고 있으며 대리점 등 간접 영업조직은 운영하지 않고 있습니다.반도체 업체견적 → Spec Meeting → 납품 → 장비설치 → 검수 → 완료 판매경로는 주로 최종구매자와 직접거래하여 업체에 견적제출후 구매가 확정되면 제품의 Specification에 대하여 협의 결정후 납품하고, 소프트웨어 설치 및 장비를 설치하고 최종 검수후 완료됩니다.

나. 판매조건

구 분	판매 회사명	판매 조건

해 외	Micron, Hitech 등	T/T, L/C등

국 내	삼성전자, 하이닉스, Furex등	현금, 어음, 전자결제

당사는 고객사와 대부분 현금지급조건 또는 일부 전자어음의 결제 조건으로 거래를 하고 있습니다.다. 판매전략당사는 국내 유명 반도체 제조회사와의 다년간 거래에서 쌓은 기술력을 바탕으로 선행 기술개발을 통해 기술적 우위를 확보, 기존 고객과의 협력관계를 강화하는 한편, 기술력과 Know-how를 바탕으로 해외시장으로의 확대판매에 주력하고 있습니다.

국 내	해 외

Semicon Korea를 비롯하여 Global 전시회를통한 적극적 홍보와 직접 방문 상담등을 통한 Customer접촉을 하고 있으며 무엇보다도 신제품 개발을 통한 끊임없는 기술축적과 고객만족의 고객우선주의를 지향하고 있습니다	국내와 동일하나 빠른 A/S를 위한 전문
Agent를 확보하여 운영중이며 세계시장으로의 진출을 추진 중입니다.특히 잠재력이 큰 중국시장에도 매년 Semicon China 참석 등 적극적으로 매진하고 있습니다.

4. 주요 제품, 서비스 등

(기준일 : 2020.03.31 현재) (단위 : 백만원, %)

구분	품목	용도	매출액	비중

반도체 검사장비	Semiconductor	S-LSI Test Handler	비메모리 반도체의 전기적 성능을 검사하기 위해 반도체의 개별 제품에 온도를 가하고 검사할 수 있도록 Handling 해주는 설비	10,124	81.27

Burn-In Sorter	반도체의 최종 성능 검사 전 불량여부의 확인을위한 Stress Test 전 반도체 개별 제품을 특정Socket에 자동으로 loading / unloading 해주는 설비

Simple Handler	반도체 개별 제품의 간단한DC Test가 가능한 설비

SSD Test Handler	SSD(Solid State Drive) Module의 DC Test가 가능한 설비

Vision InspectionSystem	반도체 개별 제품을 출하 전2D / 3D로 외관 검사를하여 불량 여부를 결정하고 표면의 Marking 상태, 그리고 Lead나 Ball의 Damage 여부도 검사하여 불량 여부를 판단하게 하는 설비로 생산된 반도체를 End User에게 바로 보내 사용될 수 있게 하는 포장방식인 Tape Reel 기능도 수행하는 설비

LED	LED Probe Sorter	LED Chip의Probing과 Sorting을 동시에 진행할 수있는 일체형 설비	2,249	18.06

LED Sorter	고속으로 LED Chip을Test 결과에 따라 90 등급으로 나누어 분류해주는 설비

PED Prober	LED wafer를 개별로 나누기 전 전기적/광학적 특성을계측할 수 있는 설비

DDI(Display Drive IC)	Pick Place Handler(DDI)	DDI (Display Drive IC) Chip을 wafer로 부터 집어 지정된 Tray로 분류하는 설비

Vision Inspection System(DDI)	DDI Chip의 불량 여부를 Line Scan Camera를이용하여 검사하는 설비

SMD	SMD AMOLED 검사기	OLED 증착 및 SEALING에 대한 마이크로급 페터닝을 측정검사하는 장비

Laser	Laser Pattern 장비	Laser beam을 이용한 플렉시블디스플레이 미세패터닝 하는 장비

Solar	다단Laminator 개발	박막형 태양전지 및 결정질 태양전지 모듈을진공합착생산하는 멀티라미네이터로 공간 확보가 가능하며 인프라 구축비용 절감 효과 및 고생산성의 장비

기타	Conversion Kit / Parts	장비에 사용하는 Pick-up Tool Kit 및 자동화장비에 사용되는 부분품

소계	12,373	99.33

기타	임대	장비/설비 임대 및 임대 매출	84	0.67

소계	84	0.67

합계	12,457	100.00

5. 주요 원재료 등의 현황가. 주요 원재료 등의 현황당사의 원재료 매입과 관련하여는 영업기밀에 해당하는 사항이 있어 매입비율만을 표기하였습니다.

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입비율	비 고

전사	원재료	반도체 검사장비	Test Handler, Burn-In Sorter 등	100%	-

합 계	100%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

당사 제품에 소요되는 원재료는 그 종류 및 스펙이 매우 다양하고, 각 연도별 투입되는 원재료 스펙이 각기 달라서, 가격 변동 추이를 산출하는 것이 부적합 합니다.

6. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력당사는 반도체 검사장비 설계 및 개발을 전문으로 하는 기업으로 자체 생산설비를 구비하지 않고 외주에 의해 생산하고 있습니다. 따라서 직접 생산 설비를 보유하고 있지 않아 그 실적 및 가동률을 산정할 수가 없어 기재를 생략합니다. 나. 주요 간접 생산시설[반도체 검사장비]

(기준일 : 2020.03.31 현재) (단위 : 백만원)

구분	소유/소재지	기초장부가액	당분기증감	기말장부가액

토지	자가/충남 천안	4,708	2	4,710

건물	자가/충남 천안	5,213	(43)	5,170

구축물	자가/충남 천안	57	(1)	56

비품	자가/충남 천안	175	(14)	161

차량운반구	자가/충남 천안	109	16	125

공구와기구	자가/충남 천안	3	(2)	1

금형	자가/충남 천안	0	0	0

연구용자산	자가/충남 천안	1,487	(60)	1,427

시설장치	자가/충남 천안	259	(13)	246

건설중인자산	자가/충남 천안	301	0	301

합계	-	12,312	(115)	12,197

7. 수주현황

(기준일 : 2020.03.31 현재) (단위 : 백만원)

구 분	수주총액	기납품액	수주잔고

Sorter 외	18,164	10,564	7,600

8. 시장위험과 위험관리회사는 경영상 다양한 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름 이자율 위험 및 가격위험)과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고있습니다.가. 외환위험회사는 일부 수출거래 및 원재료매입거래와 관련하여 제한적인 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 동 위험의 변동위험이 제한적이므로 회사는 외환위험회피와 관련된 별도의 절차를 고려하고 있지 아니합니다.나. 가격위험회사는 재무상태표상 매도가능 또는 당기손익인식자산으로 분류되는 회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 회사는 상품가격위험에는 노출되어 있지않습니다. 지분증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위해 회사는 포트폴리오를 분산투자하고 있으며 포트폴리오의 분산투자는 회사가 정한 한도에 따라 이루어집니다.다. 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험회사의 이자율 위험은 장/단기차입금에서 비롯됩니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로터의 이자율위험과 상쇄됩니다. 또한 고정이자율로 발행된 차입금으로 인하여 회사는 공정가액 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 회사는 이자율에 대한 노출에 대해 시나리오를 분석하고 있으며, 이러한 시나리오들은 주요 이자부 포지션을 나타내는 부채에 대해서만 적용됩니다. 9. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요당사는 고부가가치 실현을 위해 고성능 장비개발 및 정부과제 수행 등 지속적인 연구개발 활동을 강화하고 있습니다. 기출시된 제품에 대한 개선은 물론 신규제품에 대한선행개발에도 기술인력을 투입하는 등 다각적인 노력을 기울이고 있습니다.나. 연구개발 담당조직당사는 전체 인력의 대부분이 연구개발 인력으로 구성되어 있으며, 기업부설 연구소를 운영하고 있습니다.다. 연구비용

(기준일 : 2020.03.31 현재) (단위 : 백만원, %)

구분	제 23기 1분기	제 22기	제 21기

발생항목	원재료	0	0	0

인건비	755	3,128	2,383

기타	0	238	33

합계	755	3,366	2,416

회계처리	판매비와관리비	0	87	33

제조경비	755	3,279	2,383

합계	755	3,366	2,416

연구비 / 매출액 비율[연구개발비용계 / 당분기매출액)]	6.06%	7.94%	7.18%

10. 조직도