제이티 분기보고서 (2026.03)
1. 사업의 개요

당사는 반도체 검사 장비 전문 제조 기업입니다.

구분	사업의 내용	주요고객

반도체검사장비	Test Handler, Burn-In Sorter, LSI Test Handler,비메모리 Test Hander 등	삼성전자, SK hynix, Micron 등

가. 영업의 현황[반도체 검사장비]

당사는 반도체 제조 공정을 전공정(Front-end)과 후공정(Back-end)으로 구분할 때, 후공정 중 Assembly 공정의 최종 검사 장비를 주력으로 개발·제조하는 전문 기업입니다. 특히, 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 글로벌 메모리 반도체 선도 기업의 Burn-In 공정에 당사 장비가 적용되어 사용되고 있으며, 이를 통해 당사의 기술 경쟁력과 품질 신뢰성이 시장에서 검증되고 있습니다.

Burn-In 공정 외에도 당사의 검사 장비는 다양한 후공정 공정 단계로 적용 범위를 확대하고 있으며, 이를 통해 고객사의 반도체 제품 품질 안정성 확보 및 생산 효율성 제고에 기여하고 있습니다. 아울러, 당사는 경쟁력 있는 협력사와의 콜라보레이션을 통해 Wafer Probe Station 장비를 공동 개발·운영하고 있으며, 데모 장비 운용 및 시장 진입 활동을 적극적으로 추진함으로써 매출 구조의 다각화를 도모하고 있습니다. 한편, 당사는 사업 포트폴리오 다각화의 일환으로 Automotive(자동차 전장) 분야로의 진출을 확대하고 있으며, 글로벌 주요 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들과의 협력을 기반으로 관련 장비 수주 및 사업 기회 창출을 지속하고 있습니다. 또한, 차세대 고대역폭 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory) 시장 확대에 대응하기 위해, 관련 공정 진입을 위한 설비 개발 및 기술 협업을 추진하고 있으며, 이를 기반으로 고부가가치 메모리 시장을 겨냥한 전략적 영업 활동을 강화해 나가고 있습니다.

해외: 메모리 반도체 생산 공정 중 해외 고객사의 Needs에 맞춘 공정 설비를 개발하여 공급하고 있습니다. IDM, OSAT 업체에 Burn In Sorter 등의 공정 설비를 납품하였으며, 고객사 공정 발전에 따른 신규 설비 개발 요청에 대응하여 지속적인 관계를 유지하고 있습니다. 고객사의 투자 시점 변동에 대하여 요구 시점에 맞춰 설비 공급할 수 있도록 지속적인 생산체인 관리를 통해 고객사의 설비 투자 시점에 맞게 유연하게 대응하고 있습니다. 현재 기존 고객사의 메모리 관련 신규 Form Factor Test Handler 시장과 차세대 제품에 대한 고객사 Need를 대응하고 있습니다. 또한 Test 공정 설비만이 아닌, 반도체 Assembly 전체 공정 설비 런칭을 목표로 제품 개발을 하고 있으며, 금년 중 런칭을 목표로 기존/신규 고객사에 신규 설비 영업을 진행하고 있습니다.

[레이저]

당사는 반도체 Handler 개발 능력과 레이저 공정 경험 능력을 더하여 국내/외 고객의요구사항에 맞는 레이저 설비를 제작하여 공급하고 있습니다. FPCB의 미세선폭 가공, 유리 정밀 절단, 레이저의 열적 특성을 이용한 반도체 package substrate 및 Mini LED/Micron LED 등의 용도를 위한 Laser Soldering 공정 설비 등을 개발하여 고객사에 납품하고 있습니다. 기존 레이저 공정 설비 외 초박막 유리 가공을 위한 레이저 Cutting 설비와 광면적을 한번에 공정을 진행할 수 있는 Laser Soldering 장비를 개발하여 시장의 요구사항에 선제 대응하였으며, 기존 고객 외 해외 고객사로 시장을 확대하고 있습니다. 현재 국외 고객사 측에 당사 Laser Soldering 설비에 대한 프로젝트 진행 중이며, 기존의 Boat / Strip 자재 외의 다양한 제품군으로 확대할 수 있도록 연구 개발 중입니다. 유리 기판 관련하여 고객사 측의 요구조건에 대하여 지속적으로 샘플 테스트를 진행하고 있으며, 신규 공정설비를 개발하여 내년도 런칭을 목표로 하고 있습니다.

나. 산업의 성장성 [반도체 검사장비]

반도체 산업은 기술 집약적 특성을 기반으로, 지속적인 연구개발과 글로벌 공급망 협력이 핵심 경쟁력으로 작용하는 구조를 가지고 있습니다. 특히, 인공지능(AI), 자동차 전장, 고속 통신 등 응용 분야 확대에 따라 반도체 수요가 증가하고 있으며, 이에 따라 검사장비 및 공정 자동화 장비 시장 역시 성장세를 이어가고 있습니다. 이러한 산업 환경 변화 속에서, 반도체 제조 공정의 정밀도 및 공정 안정성 확보를 위한 검사 장비와 자동화 설비에 대한 수요는 지속될 것으로 전망됩니다. 이에 당사는 고부가가치 검사장비를 비롯해 테스트 핸들러(Test Handler), 레이저 기반 솔루션 등 기존 핵심 기술을 고도화하는 한편, AI 기반 공정 분석 및 최적화 기술 도입을 통해 제품 경쟁력 강화를 추진하고 있습니다. 아울러, 메모리 모듈 검사 장비에 대한 수주가 전년도에 이어 올해도 지속적으로 이어지고 있어,

관련 매출 실적 또한 점진적인 개선 흐름을 보이고 있습니다. 동시에, 차세대 메모리 시장 대응을 위해 SoCAMM2 SLT Handler에 대한 지속적인 수주 확보 활동을 전개하며, 중장기 성장 동력 확보를 위한 신규 장비 사업 기회를 확대하고 있습니다. 또한, 당사는 고객 맞춤형 솔루션 제공 역량을 강화하고, 주요 부품 및 협력사와의 협업을 통한 공급망 안정화 전략을 병행함으로써, 반도체 산업의 구조적 성장 환경 속에서 안정적인 사업 성과 창출과 중장기적인 기업 가치 제고를 도모하고 있습니다.해외: 세계 시장 점유율 1위인 Burn In Sorter 설비를 고객사 별 개발하여 공급합니다. 각 고객사의 상이한 공정을 대응하기위해 고객사 별 맞춤 설계 및 현장지원을 제공합니다. 설비납품뿐이 아닌 지속적인 교류와 공정 개선을 통해 설비 기능 업그레이드, 또는 새로운 버전의 설비를 개발하여 공급합니다. 매출처 다변화를 위해 영업 네트워크를 통한 신규 고객사 영업을 진행하고 있습니다. 현재 각 국의 기술 및 자원 전략적 투자 일환으로 반도체 제조 공장 투자유치 진행 중인 시장상황을 통해, 메모리 반도체 외에 Industrial, Automobile 등의 공정 라인 투자도 진행 중이며, 당사 주요 고객사도 해외 신규 공장 건설 투자로 인해 장기적인 설비 투자 수요가 있어 구체적으로 필요 설비 수량과 필요 시기를 협의하고 있습니다. 이러한 시장 환경에 힘입어 기존의 주 영업 대상인 Burn In Test 공정 외 에 반도체 전/후 공정 전반에 신규 공정 설비를 런칭하기 위하여 영업을 진행중입니다.

다. 공시대상 사업부문의 구분

사업구분	제품구분

대구분	소구분

반도체	Test Handler	Burn-In Sorter
System LSI
Dumping System
Auto Lot Merge
SSD Module
Memory Module
LED Probe
LED Sorter

Vision Inspection	Auto Vision Inspection Pick Place Handler

Automation	Gantry Multi Tape Reel

Flip Chip Handler	Flip Chip Placer WLCSP T

레이저	Laser App. System	Patterning System Multi Head Patterning System Repair System UV Cutting System CO2 Cutting System
IR Cutting System
Bonding/Soldering System