테크윙 분기보고서 (2022.09)
7. 기타 참고사항

1. 지적재산권 보유 현황1) 특허 (2022.09.30 기준)

구분	국내	해외 (특허)	합계

특허	실용신안	소계	미국	중국	대만	일본	말레이시아	소계

등록수	284	0	284	41	118	124	20	1	304	588

비고 (증감수)	+20	-	+20	-	+12	+10	-	-	+22	+42

* 증감수는 전년대비 증감을 의미함.2) 상표(2022.09.30 기준)

국가	한국	미국	중국	대만	일본	싱가폴	말레이시아	태국	브라질	합계

등록수	3	1	1	1	1	1	1	1	1	11

비고 (증감수)	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

* 증감수는 전년대비 증감을 의미함.2. 사업부문 시장여건 및 영업의 개황

산업>1) 산업의 특성반도체 제조장비는 기술 집약형 산업으로 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 및 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 성능을 시험하는 검사 단계에 이르는 모든 장비를 말하며, 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 당사가 영위하는 후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 장비를 말합니다. 후공정 장비에는 Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 테스터, 프로버, 테스트 핸들러 등이 있습니다.

반도체 장비산업은 주문자의 요구사항에 맞게 생산하는 주문자 생산방식이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있어, 집중적인 연구개발을 통해 적기에 시장에 진입하는 것이 업체간 경쟁에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 이로 인해 국내외 반도체 장비 제조업체들은 급변하는 시장의 요구에 부응하고, 신속한 장비개발을 위해 지속적인 연구개발 투자를 진행하고 있습니다.

2) 산업의 성장성자율주행, 스마트 팩토리, 비즈니스 인텔리전스 등 인공지능을 필요로 하는 분야로의 반도체 수요확산과 CPU, GPU 등 시스템 반도체와 데이터를 수집하는 센서, 그리고 결과값을 만들어내고 분석하기 위한 메모리 반도체들이 필요해짐에 따라 바야흐로 반도체 산업의 새로운 Super Cycle 이 진행되고 있습니다.

특히, 메모리 반도체의 경우 신규 콘솔 게임, 인텔 신규 플랫폼 출시, 5G 스마트폰 확산, DDR5 전환, 메타버스 산업 확대 등으로 수요가 크게 증가하고, 반면 EUV, Multi-tiers 적용 등의 기술 변곡점에 따라 공급 제약은 심화되고 있습니다. 이와 더불어, 후공정은 칩의 미세화, 적층단수 증가 등에 따라 제조 기술 난이도 높아지면서 전공정만큼이나 그 중요도가 더욱 높아져 관련 장비 산업은 앞으로도 지속적인 성장을 이어갈 것으로 예상되고 있습니다.

SoC(System on Chip) 부문은 자동차 전장(자율주행), IoT, VR/AR, 웨어러블 기기(스마트워치, 스마트밴드, 무선 이어폰 등) 등의 폭발적 칩 수요 증가에 따라 반도체 장비의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상되어 더욱 가파른 성장세가 전망됩니다. 다만, 최근 코로나 확산에 따른 부품 리드타임 증가, 물류 차질 등은 단기적으로 산업을 위축시키는 리스크 요인으로 작용하고 있습니다.SSD(Solid State Drive) 부문 역시 자기디스크에 데이터를 저장하는 기존의 HDD(Hard Disk Drive)와 달리 반도체 메모리에 직접 데이터를 기록함으로써 데이터 처리 속도가 훨씬 빠르고 전력소모가 적어 Storage 분야에서 꾸준하게 수요가 증가할 것으로 전망됩니다. 이는 최근 코로나19로 인한 비대면 사업 발전으로 대형 IT기업들의 서버용 SSD 수요가 증가하면서 성장세가 더욱 빨라지고 있습니다. 더욱이 SSD 용량의 확대 및 처리속도 증가 등에 따라 최근 검사공정이 더욱 중요해지고 있습니다.

3) 경기변동의 특성세계 반도체 시장은 모바일 및 PC, 서버 수요의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 보이고 있습니다. 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자 계획에 민감하게 반응하며, 반도체 소자 업체의 경기변동에 후행 하는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 반도체 장비의 발주는 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 장비의 발주는 반도체 산업 경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 산업보다 큰 경향을 보입니다. 4) 국내외 시장여건세계 반도체 장비 시장은 미국, 일본, 네덜란드의 해외 기업들이 높은 시장 점유율을 차지하고 있으나 당사를 포함한 국내 장비업체들을 중심으로 핵심 장비 국산화에 성공하며 장비 국산화율이 점차 높아지고 있는 추세이지만 여전히 국산화 비율이 낮은 상태입니다. 다행이 최근 국산화 확대 움직임이 지속되고 있고 국내 장비기업들의 지속적인 연구개발로 국산 장비의 성장이 가속화 되고 있습니다.

반도체 장비 시장은 기술 개발에 대한 어려움으로 인하여 시장 접근이 어렵고, 초기 투자 비용이 커 진입 장벽이 높은 특징이 있습니다. 이러한 이유로 반도체 장비 상위 업체들의 경우, 인수 합병을 통한 제품 라인 확장, 기술 경쟁력 강화, Total Solution 제공, 규모의 경제 시현을 위해 적극적인 행보를 보이고 있습니다.

반도체 장비 제조 산업의 특성상 타 소자업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능 합니다.

한편, 코로나 펜데믹으로 인한 경기 침체를 막기 위해 시행한 각국의 경기 부양책으로 인플레이션이 발생되었고, 이를 대응하기 위하여 금리 인상 계속 되며 전반적인 글로벌 시장의 수요가 위축되고 전 사업에 걸쳐 경기 침체가 우려되고 있는 상황입니다. 그럼에도 불구하고 서버 및 데이터센터(클라우드) 등의 신사업 및 성장산업의 수요는 지속적인 성장세를 이어가고 있고, 기술의 발전에 따른 새로운 불량 이슈와 테스트 시간의 증가가 이어지고 있어 향후 글로벌 불확실성이 해소된다면 국내외 시장여건은 빠르게 개선될 것 입니다.

산업> 1) 산업의 특성국내 디스플레이산업은 핵심 부품 및 소재, 장비의 높은 수입의존도, 대기업과 장비업체 간 수직 계열화에 따른 종속관계의 공고화 등의 문제점을 안고 있습니다. 이러한 문제점을 극복하고 향후에도 디스플레이 강국의 위상을 견고히 유지하기 위해서는 기판의 표준화를 통한 부품 및 소재, 장비의 표준화와 공동구매, 공급처 다변화, 규모의 경제 달성, 특허 대응력 강화 등이 요구되고 있습니다. 또한 패널업체와의 유기적인 관계 형성이 없이는 시장진입이 어려운 산업입니다. 또한 검증 받은 업체 위주로 차세대 개발에 대한 기회가 주어지고 재구매가 이어지는 특성이 강합니다.2) 산업의 성장성 IT수요의 저성장과 중국 디스플레이업체들의 급성장으로 위기를 맞고 있는 한국 디스플레이업체들은 새로운 수요 창출을 위해 OLED산업에 주목하며 투자에 적극적으로 나서고 있습니다. 향후 사물인터넷 및 인공지능 등과의 연계를 통해 새로운 시장이 열릴 것으로 기대되고 있습니다. 향후 5G인프라 확대에 따른 고해상도 영상, 클라우드 기반의 스트리밍 게임과 같은 콘텐츠들은 대면적 화면에 대한 수요를 더욱 부추길 것으로 전망됩니다. 이러한 시대에 폴더블 스마트폰은 소비자들의 대화면 니즈와 스마트폰 제조사들의 제로베젤 생산 흐름 정점에 자리하고 있습니다.3) 경기변동성디스플레이 장비산업은 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 라이프사이클에 따라 디스플레이 패널생산업체의 신규 투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기 변동의 폭이 큰 특성을 갖고 있습니다. 검사공정>1) EDS Test(=Wafer Test)

완성된 Wafer 소자의 전기적인 동작 상태를 판별하는 공정으로 특정 온도 조건에서 각각의 Die를 테스트하여 Good, Repairable, Fail Die를 구분

EDS 공정의 목적은

1. Wafer 상의 반도체 칩의 양품/불량품 선별

2. 불량 칩 중 Repair 가능한 칩의 양품화

3. FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제점 수정

4. 불량 칩을 미리 선별 후, Package 및 Test 공정 효율 향상

2) Final Test

Package(조립)이 완성된 반도체 Device를 Test 조건이 입력된 전압, Signal, 온도 등의 Stress를 가함으로써 제품의 전기적, 기능적 특성 및 제품의 동작 속도 등을 Test하는 공정

3) Burn-In Test

장시간 동안 고온, 고압, 주파수 등의 Stress를 인가하여 제품의 수명 및 신뢰성과 관련된 취약한 제품을 제거하기 위한 신뢰성 Test 공정