테크윙 분기보고서 (2018.03)
II. 사업의 내용

- 반도체 산업 부문가. 반도체의 종류

반도체는 용도에 따라 메모리 반도체와 비메모리(시스템) 반도체로 나눌 수 있습니다. 메모리 반도체는 정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체를 말하며, 비메모리 반도체는 논리와 연산, 제어 기능 등을 수행하는 정보처리 목적의 반도체를 의미합니다. 흔히 말하는 DRAM, ROM등이 메모리 반도체에 속하며, 중앙처리장치(CPU), 주문형 반도체(ASIC), AP(Application Processor)등이 비메모리 반도체에 속합니다.

나. 반도체 기본 공정

반도체 제조 공정은 크게 전공정과 후공정 두 단계로 나뉩니다. 전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 패턴을 새긴 후 하나의 칩으로 자르기 전까지의 공정을, 후공정은 이후에 칩 별로 잘라서 패키징 및 검사까지의 과정을 말합니다.

다. 반도체 장비 산업1. 메모리 반도체 장비

1) 산업의 특성

반도체 제조장비는 기술 집약형 산업으로 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 및 웨이퍼 가공,칩 제조, 조립 및 성능을 시험하는 검사 단계까지 이르는 모든 장비를 말하며, 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정 장비가 약 8%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지 약 22%를 차지하고 있습니다.

반도체 장비산업은 주문자의 요구사항에 맞게 생산하는 주문자 생산방식이며, 수요 업체와의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있어, 집중적인 연구개발을 통해 적기에 시장에 진입하는 것이 업체간의 경쟁에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 이로 인해 국내외 반도체 장비 제조업체들은 급변하는 시장의 요구에 부응하고, 신속한 장비개발을 위해 지속적인 연구개발 투자를 진행하고 있습니다.

2) 산업의 성장성

사물인터넷의 확산, IT를 비롯한 자동차 등 다양한 분야로의 반도체 수요 확산, 3D NAND 적용, 기술패러다임의 변화에 따른 수혜로 반도체 장비 업체의 호황이 지속되고 있습니다. 최근 진행되고 있는 미세화 속 DRAM의 DDR4 전환, 3D NAND 확대는 전공정 및 후공정 장비의 수요 증가로 이어지고 있으며, 2017년부터 시작된 반도체 빅사이클 지속에 따른 슈퍼사이클 진입 및 중국의 반도체 투자 등에 따라 전방업체의 경쟁 심화 및 서버 수요 확대에 따른 투자 확대로 산업의 추가 성장을 기대할 수 있는 상황입니다. 특히 메모리 시장이 DRAM 및 NAND의 호황에 힘입어 대폭 상승할 것으로 보이며, 향후 전방 업체의 공격적인 증설이 끝나더라도 기술의 패러다임 변화에 따라 반도체 빅사이클은 당분간 지속될 전망입니다.

출처 : 아이티비즈(http://www.it-b.co.kr)

세계적인 IT리서치 기관인 Gartner에서는 2018년 전세계 반도체 시장 규모가 2017년(약 445조원) 대비 7.5% 증가(약 479조원)할 것으로 전망했습니다. 2017년 반도체슈퍼사이클을 이끌었던 D램과 낸드플래시 등 메모리 부문이 올해도 성장세를 이어나갈 것으로 예상되는 데다, 대용량 저장장치와 같은 프리미엄 상품 시장의 호황이 이어질 것으로 기대 되고 있어 당분간 반도체 장비 성장률은 비교적 견조할 것으로 예상됩니다.

3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 PC등 컴퓨터 산업의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 보이고 있습니다. 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자 계획에 민감하게 반응하며, 반도체 소자 업체의 경기변동에 후행 하는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 반도체 장비의 발주는 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 장비의 발주는 반도체 산업 경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 산업보다 큰 경향을 보입니다.

4) 경쟁요소

반도체 장비산업의 경쟁적 요소는 장비 기술을 중심으로 한 완전경쟁체제로 구성되고 있으나, 일부 주요장비들은 독점 혹은 과점의 형태를 보이고 있으며, 국내에서도 설비 선정 시에 생산성 및 신뢰성 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기술 개발에 대한 어려움과 초기 투자 비용의 과다, 기존업체들에 비해 신뢰성 확보의 어려움으로 시장 진입에 어려움을 느끼고 있습니다.

또한 반도체 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정 요소로, 고객의 요구사항에 신속, 그리고 적절하게 대응 가능한 장비 업체가 최종 공급자로 선정되며, 상대적으로 공정 보안, 이전 세대에서의 양산 검증 여부, 패널업체로부터의 신뢰성 등에 우위가 있는 기존 업체가 계속 차세대 장비를 공급할 가능성이 높습니다.

마지막으로 반도체 장비시장은 기술 개발에 대한 어려움으로 인해 시장 진입이 어렵고, 초기 개발투자비용이 큰 편 입니다. 또한 반도체 장비산업은 주문제작산업으로 산업을 둘러싼 국내외적인 환경변화가 극심한 산업으로 사업 환경 변화에 보다 융통성 있게 대처할 수 있는 중소기업에 적합한 특성을 지니고 있는 반면, 최첨단 장비 개발에 있어서는 상당한 연구개발비와 다수의 인력동원이 요구되는 대기업형 산업으로 양면적인 성격을 갖고 있습니다.

2. 시스템(비메모리) 반도체 장비1) 산업의 특성

비메모리 반도체는 반도체 중 정보저장 기능을 갖춘 메모리 반도체를 제외한 나머지 제품들을 통칭하며, 데이터 저장이 주 용도인 메모리 반도체와 달리 여러 기능을 단일 칩에 통합하여 경제성 및 편의성을 극대화 한 반도체 입니다. PC나 서버의 CPU와 스마트폰의 핵심반도체인 AP(Application Processor), 전자기기의 핵심인 SoC(System on Chip)가 대표적인 비메모리 반도체 입니다.

2) 산업의 성장성

반도체의 용도는 소규모 전자기기에서부터 우주항공 산업에 이르기까지 다양하게 사용되고 있으며, 미래산업의 키워드인 산업 융합화 및 유비쿼터스 사회구축을 뒷받침하는 핵심부품으로 자리잡고 있습니다. 반도체의 이용 분야는 PC를 비롯한 TV, DVD등 가전제품뿐만 아니라 통신기기, 자동차, 산업용기계, 로봇 등 다양한 분야에 걸쳐 있으며 그 중에서도 자동차, 사물인터넷, 인공지능 등이 새로운 시장으로 각광받고 있습니다. 이러한 시장이 급성장함에 따라 최근 당사의 미래 성장동력으로 기대되고 있는 비메모리 테스트 핸들러 부문에서 매출 성장의 기회가 증가할 것으로 기대합니다.

clip_image005.jpg 사물인터넷(IoT)_가트너

3) 경기변동의 특성

경기 변동에 민감한 메모리 반도체와 달리 비메모리 반도체는 다품종 소량생산을 기본으로 해 높은 부가가치를 바탕으로 경기의 영향을 적게 받으며, 광범위한 적용 분야, 고도의 설계기술 요구 등으로 수요 변화에 비교적 비탄력적인 특성을 보입니다.

4) 경쟁요소

비메모리 반도체 장비산업의 경쟁적 요소는 장비 기술을 중심으로 한 완전경쟁체제로 구성되고 있으며, 국내에서도 설비 선정 시에 생산성 및 신뢰성 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기술 개발에 대한 어려움과 초기 투자 비용의 과다, 기존업체들에 비해 신뢰성 확보의 어려움으로 시장 진입에 어려움을 느끼고 있습니다.

또한 비메모리 반도체 장비시장은 메모리 반도체 장비와 달리 다품종 소량생산으로 개별 고객에 맞는 장비의 커스터마이징이 필수적으로, 고객의 요구사항에 적합한 장비를 생산하는 업체가 최종 공급자로 선정되며, 상대적으로 기존 업체가 계속 차세대장비를 공급할 가능성이 높습니다.

라. 디스플레이 장비1) 산업의 특성

디스플레이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면으로 구현해주는 영상표시 장치를 통칭하며, 디스플레이 산업은 패널 및 연관 부품소재, 장비의 생산에 수반되는 모든 활동을 포함합니다. 우리나라가 세계시장을 주도하고 있는 디스플레이 산업은 신규 업체의 진입으로 경쟁이 매우 치열해지고 있습니다. 게다가 수요구조의 변화에 따른 선 투자의 메리트 약화, 디바이스 간 경쟁 격화와 공급과잉으로 가격 하락 지속 및 수익성 악화, 설비투자 비용의 급증 등 시장환경도 급변하고 있습니다. 국내 디스플레이산업은 핵심 부품 및 소재, 장비의 높은 수입의존도, 대기업과 장비업체 간 수직 계열화에 따른 종속관계의 공고화 등의 문제점을 안고 있습니다. 이러한 문제점을 극복하고 향후에도 디스플레이 강국의 위상을 견고히 유지하기 위해서는 기판의 표준화를 통한 부품 및 소재, 장비의 표준화와 공동구매, 공급처 다변화, 규모의 경제 달성, 특허 대응력 강화 등이 요구되고 있습니다.

2) 산업의 성장성

IT수요의 저성장과 중국 디스플레이업체들의 급성장으로 위기를 맞고 있는 한국 디스플레이업체들은 새로운 수요 창출을 위해 OLED산업에 주목하며 투자에 적극적으로 나서고 있습니다. 따라서 국내외 디스플레이 패널업체의 중국 진출 투자 확대 및 국내 기업의 차세대 분야 투자 확대 등을 통해 장비 수요는 지속적인 성장이 예상되며, 향후 사물인터넷 및 인공지능 등과의 연계를 통해 새로운 시장이 열릴 것으로 기대되고 있습니다.

3) 경기변동의 특성

디스플레이 장비산업은 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 라이프사이클에 따라 디스플레이 패널생산업체의 신규 투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기 변동의 폭이 큰 특성을 갖고 있습니다.

4) 경쟁요소

디스플레이 산업은 전형적인 시스템 사업으로, 전 후방 연관효과가 큰 전략 산업으로, 디스플레이 장비산업은 그 전방산업인 디스플레이 패널 산업 경기에 민감하게 반응하며, 장비업체는 이러한 패널업체의 투자 현황에 따라 신규 장비를 지속적으로 개발해야 합니다.

마. 시장여건

- 국내시장 : 2017년은 삼성전자와 당사 주요 고객사인 SK하이닉스의 설비투자가 확대됨에 따라 국내 후공정 장비회사의 실적이 큰 폭으로 증가하였고, 2018년에는 삼성전자와 SK하이닉스SK하이닉스의 3D낸드플래시 설비투자 및 인텔의 낸드플래시 진출, 중국의 대규모 반도체 투자를 기폭제로, 경쟁적으로 전방산업의 투자가 확대됨에 따라 당분간 반도체 시장의 호황이 지속될 것으로 전망되고 있습니다.

- 해외시장 : 메모리 테스트 핸들러 분야에서는 현재 당사가 해외시장에서 독점적 시장지배력을 확보하고 있으며, SanDisk, Micron을 비롯하여 전세계 메모리 반도체 소자업체 및 후공정 업체로 독점적으로 장비를 공급하고 있습니다. 2018년에는 수요 증가 및 전방업체의 경쟁, 투자 확대, 그리고 기존에는 볼 수 없었던 대규모 중국 메모리 반도체 투자가 예상되면서 당분간 상당한 당사 장비 투자가 기대되고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항1) 주 요 제품 등의 현황

(단위: 백만원)

품 목	생산(판매) 개시일	주요상표	2018년 1분기매출액(비율)	2017년매출액(비율)	2016년매출액(비율)	비 고

반도체 검사장비	Handler	2002.08	TW322SM, TW350H,TW350HT, TWS7	24,286(59.04%)	120,087 (53.91%)	89,437(62.99%)	주1)

C.O.K	2002.08	-	9,444(22.96%)	42,661(19.15%)	28,429(20.02%)	주2)

기타(Board류 등)	2002.08	-	4,895(11.90%)	22,450(10.08%)	16,023(11.29%)	주3)

소계	-	-	38,625(93.90%)	185,197(83.13%)	133,889(94.30%)	-

디스플레이평가장비	OLED/LCD 광 평가시스템 등	1999.1	-	2,511(6.10%)	35,257(15.83%)	7,775(5.48%)	-

소계	-	-	2,511(6.10%)	35,257(15.83%)	7,775(5.48%)	-

반도체 장비 및 부품제조	반도체 검사장비 부품제조	2007.04	-	-	2,319(1.04%)	315(0.22%)	-

소계	-	-	-	2,319(1.04%)	315(0.22%)	-

합 계	-	-	41,136(100.00%)	222,772(100.00%)	141,979(100.00%)	연결실적

주1) Test Handler : 반도체테스트 공정에 있어서 소자 혹은 모듈을 테스트를 하기 위한 적절한 온도와 환경을 조성해 주고, 전기적 테스트를 위하여 반도체 소자 혹은 모듈을 자동으로 테스트하고자 하는 위치로 이송시키며, 테스터와 전기적으로 연결되어있는 소켓에 소자혹은 모듈을 자동적으로 꽂거나 빼고, 테스터와 통신을 하여 테스터 결과에 따라 소자 혹은 모듈의 불량여부를 판정하여 그 결과에 따라 등급별로 자동 분류하여 수납시키는 핸들링 장치
주2) C.O.K(Change over kit) : 고객사에 따라서 Device(반도체 칩)이 다르기 때문에 고객사에 알맞은 Device로 변환시켜주는 장비
주3) Board류 등 : 기존의 저기능 검사장비를 이용하여 날로 향상되는 고기능 디바이스의 검사를 위하여 Test Interface Board상에서 구현되는 기술로써, 고기능 디바이스의 검사를 위해서 저기능 검사장비의 부족한 기능을 Interface Board상에 탑재하는 Board와 Handler와 Tester기를 결합(Docking) 시켜주는 Manipulator 등 장비

2) 주요 제품 등의 가격변동추이(단 위 : 천원)

구 분	2018년 1분기	2017년	2016년	2015년

Test Handler	465,713	517,616	548,692	526,301

주1) 테스트 핸들러의 단가 결정은 사양에 따라 상이합니다. 따라서 매년 판매 제품 구성이 상이하고 환율 및 신제품 개발 및 판매에 따른 영향 등으로 평균단가가 산출됩니다. 상기 가격변동추이는 전체 핸들러 판매금액을 전체 핸들러 판매대수로 나눈 값입니다. 다만, 당사 장비의 경우 판매가격이 이익율과 비례하는 것이 아니오니 이점 착오 없으시기 바랍니다. 공급하는 장비의 종류가 다양해지면서 평균 단가에 차이가 발생하고 있습니다.
주2) 테스트 핸들러 외 C.O.K 및 기타 Part 등 판매제품의 경우 그 세부 종류가 다양하고 구성품목에 따라 단가 차이가 크고 수량 산출 등에 어려움이 있어, 주요 제품인 테스트 핸들러의 단가변동추이만을 기재하였습니다.

3. 주요 원재료1) 매입현황(단위: 천원)

유형	품목	2018년 1분기(제16기)	2017년(제16기)	2016년(제15기)

원재료	반도체 검사장비	공압실린더	2,673,505	8,716,230	3,364,549

Frame	4,275,729	18,406,003	10,613,323

소형밀링	1,697,705	6,005,519	3,298,154

C.O.K	6,974,107	27,327,642	16,931,812

써브모타	1,671,371	7,425,854	3,534,249

기타	12,659,572	40,611,397	26,169,252

소계	29,951,989	108,492,645	63,911,339

디스플레이평가장비	기타	1,596,871	21,231,618	2,252,293

소계	1,596,871	21,231,618	2,252,293

반도체검사장비 부품제조	기타	-	3,466,937	4,400,358

소계	-	3,466,937	4,400,358

합계	31,548,860	133,191,200	70,563,990

외주가공	반도체 검사장비	Cable배선	1,233,064	4,515,250	2,131,212

Manipulator 가공	93,702	587,788	301,226

Chamber 가공	509,294	2,087,412	1,038,581

Part 가공	229,726	851,924	637,294

소계	2,065,786	8,042,374	4,108,313

디스플레이평가장비	기타	123,850	4,553,357	625,736

소계	123,850	4,553,357	625,736

반도체검사장비 부품제조	기타	-	914,961	634,890

소계	-	914,961	634,890

합계	2,189,636	13,510,692	5,368,939

2) 원재료의 가격변동추이(단위: 천원)

구 분	2018년 1분기(제17기)	2017년(제16기)	2016년(제15기)

TEST CHAMBER류	DOCKING SIDE	국내	2,298	2,346	2,346

FRAME류	MAIN FRAME	국내	3,775	3,892	3,971

CONTROL류	CONTROL BOX	국내	3,880	4,000	4,000

DESOAK CHAMBER류	BACK PLATE	국내	444	448	457

SORTER HAND류	PICKER CYLINDER	국내	2,880	2,880	2,896

TRANSFER류	TRANSFER MAIN BASE	국내	1,128	1,128	1,128

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 1) 생 산 능력 및 생산실적 당사는 반 도체 검사장비 설계 및 개발, 판매를 하는 기업으로 설계 및 개발 후 부품제작은 외주에 의해 생산하여 최종 조립한 후 판매를 하고 있습니다. 따라서 별도 생산 설비를 이용하여 제조하는 업종이 아니며, 외주업체들의 외주제작시간 등 당사가 통제하지 못하는 외부 변수가 크게 영향을 미치고 있어 본 보고서에서는 생산능력 및 생산실적은 기재하지 않았습니다.

2) 생산설비에 관한 사항 가) 현 황(Test Handler)

(2018.03.31 기준) (단위: 천원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당분기 증감	당분기상각	기말가액

증가	감소

동탄본사	토지	화성시 동탄면 방교리 750-446	9,623,994	-	-	-	9,623,994

건물	6,529,567	-	-	(67,243)	6,462,324

구축물	268,903	-	-	(2,771)	266,132

토지	화성시 동탄면 방교리 831-3	10,741,130	-	-	-	10,741,130

건물	6,723,224	-	-	(64,865)	6,658,359

구축물	27,192	-	-	(260)	26,932

공구	2,946	-	-	(884)	2,062

안성공장	토지	안성시 원곡면 반제리 545 외	30,143,060	-	-	-	30,143,060

건물	26,779,487	-	-	(254,790)	26,524,697

구축물	654,691	-	-	(6,124)	648,567

금형	1,227,392	53,850	-	(140,693)	1,140,549

공구	273,989	5,700	-	(27,027)	252,662

아산공장	토지	아산시 음봉면 신휴리 777 외	24,574,573	-	-	-	24,574,573

건물	-	-	-	-	-

구축물	27,714	-	-	(239)	27,475

공구	20,186	-	-	(1,036)	19,150

토지	아산시 둔포면 운용리 669-1	-	-	-	-	-

건물	-	-	-	-	-

공구	-	-	-	-	-

합계	토지	-	75,082,757	-	-	-	75,082,757

건물	40,032,278	-	-	(386,898)	39,645,380

구축물	978,500	-	-	(9,394)	969,106

금형	1,227,392	53,850	-	(140,693)	1,140,549

공구	297,121	5,700	-	(28,947)	273,874

합계	117,618,048	59,550	-	(565,932)	117,111,666

나) 당분기 변동사항

(2018.03.31 까지 신규 취득) (단위: 천원)

설비자산명	취득가액	취득사유	용도

토지	-	-	생산

건물	-	-	생산

구축물	-	-	생산

금형	53,850	-	생산

공구	5,700	-	생산

합계	59,550	-	-

다) 설비의 신설/매입 계획 - 안성공장 확장(증 설) 소재지:경기도 안성시 원곡면 반제리 545번지 외 6필지 계약일: 2015년 5월 8일 시공사: 해원종합건설(주) 외 4곳 시 공금액: 12,373,000,000원(부가세별도) 준공기간: 2015.05.11~2016.03.02(완료) - 아산제2테크노밸리 일반산업단지 입주계약 체결 소재지:충청남도 아산시 둔포면 석곡리, 염작리, 음봉면 신휴리 일원의 80,328.50㎡ (사업준공인가승인(충청남도 공고 제2015-1239호, '15.12.10)으로 산업단지 조성원가 및 필지면적 확정으로 변경) 취득목적:중장기 Capa 증설 부지, 신규장비제조시설 부지의 사전 확보 취득 총액 : 23,619,372,000원 자산양수도 계약일 : 2014년 8월 4일 (계약금 10% 입금, 2,352,058,800원) 본계약(변경계약) 체결 : 2014년 11월 28일(추가계약금 입금, 9,878,400원) 중도금 지급일 : 1차 : 2015. 01.30 (2,125,743,480원) 2차 : 2015.07.30 (2,125,743,480원) 3차 : 2016.01.30 (2,125,743,480원) 4차 : 2016.07.30 (2,125,743,480원) 5차 : 2017.01.30 (2,125,743,480원) 6차 : 2017.07.30 (2,125,743,480원) 7차 : 2018.01.30 (2,125,743,480원) 8차 : 2018.07.30 (2,125,743,480원) 9차 : 2019.01.30 (2,125,743,480원) 자산양수도 완료일: 2016년 11월 17일 (잔금 2,125,743,480원 선납 완료) - 아산공장 신설 소재지: 충남 아산시 음봉면 신휴리 777번지 투자의 목적 : 중장기 Capa 증설 및 신규장비 개발, 제조 내용 : 공장신축 계약일 : 2017년 04월 14일 시공사 : (주)세연건설 등 시공금액 : 18,920,000,000 (부가세별도) 준공기 간 : 2017.04.14 ~ 2018.03.31 (완료) - 아산공장 확장(증 설) 소재지:충남 아산시 음봉면 신휴리 777번지 계약일: 2017년 11월 14일 시공사: (주)세연건설 등 시 공금액: 5,900,000,000원(부가세별도) 준공기간: 2017.11.14 ~ 2018.03.31 (완료) - 동탄공장 확장(증 설) 소재지:경기도 화성시 동탄면 동탄산단6길 37 계약일: 2017년 11월 14일 시공사: (주)세연건설 등 시 공금액: 6,900,000,000원(부가세별도) 준공기간: 2017.11.14 ~ 2018.06.30 (진행중)

5. 매출에 관한 사항 1) 매 출 실적

(단위: 천원, USD, JYP)

매출 유형	품 목	2018년 1분기(제17기)	2017년(제16기)	2016년(제15기)	비고

반도체 검사장비	메모리테스트 핸들러	수출	15,395,091	79,929,347	75,454,078	(주)테크윙

내수	8,890,500	39,617,229	13,982,712

소계	24,285,591	119,546,576	89,436,790

C.O.K	수출	7,156,783	34,048,018	24,554,688

내수	2,287,508	4,861,905	3,874,260

소계	9,444,291	38,909,923	28,428,948

기타	수출	4,158,111	22,804,144	14,057,184

내수	736,819	3,395,981	1,966,246

소계	4,894,930	26,200,125	16,023,430

소계	수출	26,709,985	136,781,509	114,065,950

내수	11,914,827	47,875,115	19,823,218

합계	38,624,812	184,656,624	133,889,168

디스플레이 평가장비	OLED/LCD 광 평가시스템	수출	1,767,950	26,310,838	4,235,587	(주)이엔씨테크놀러지

내수	742,318	8,945,943	3,539,403

소계	2,510,268	35,256,781	7,774,990

반도체장비 및 부품제조	반도체 검사장비부품제조	수출	-	-	-

내수	-	2,858,877	315,164

소계	-	2,858,877	315,164

합 계	수출	28,477,935	163,092,347	118,301,537	-

내수	12,657,145	59,679,935	23,677,785

합계	41,135,080	222,772,282	141,979,322

.

2) 주요 매출처(단위: 백만원)

구분	2018년 1분기(연결기준)	2017년(연결기준)	2016년(연결기준)

거래처 수	71	62	52

매출 합계	41,135	222,772	141,979

NO.	구분	2018년 1분기(연결기준)	2017년(연결기준)	2016년(연결기준)

1	거 래 처	SK Hynix	SK Hynix	Micron

매 출 액	13,803	42,769	75,173

2	거 래 처	Micron	Micron	San Disk

매 출 액	8,274	27,902	17,690

3	거 래 처	SanDisk	SanDisk	SK Hynix

매 출 액	3,346	33,036	17,493

기타	거래처수	68	59	49

매 출 액	197,349	119,065	31,623

3) 판매조직4) 판매경로(단위: 백만원)

매출 유형	품 목	구분	판매경로	2018년 1분기(제17기)	2017년(제16기)	2016년(제15기)	비중

반도체 검사장비	HANDLER	내수	당사 직접 판매	15,395	79,929	75,454	직판100%

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	8,891	39,617	13,983

소계	24,286	119,547	89,437

C.O.K	내수	당사 직접 판매	7,157	34,048	24,555

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	2,288	4,862	3,874

소계	9,444	38,910	28,429

기타	내수	당사 직접 판매	4,158	22,804	14,057

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	737	3,396	1,966

소계	4,895	26,200	16,023

소계	내수	당사 직접 판매	26,710	136,782	114,066

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	11,915	47,875	19,823

합계	38,625	184,657	133,889

디스플레이 평가장비	OLED/LCD광 평가시스템	내수	당사 직접 판매	1,768	26,311	4,236

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	742	8,946	3,539

소계	2,510	35,257	7,775

반도체 장비및 부품제조	반도체 검사장비부품제도	내수	당사 직접 판매	-	-	-

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	-	2,859	315

소계	-	2,859	315

합 계	내수	당사 직접 판매	28,478	163,092	118,302

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	12,657	59,680	23,678

합 계	41,135	222,772	141,979

5) 판매전략

당사의 핸들러 제품전략은 High Speed에 대응하는 제품과 High PARA에 대응하는 제품을 개발하여 각 반도체소자업체의 제품개발에 따라 현재 및 향후 1~2년간의 필요로 하는 모든 핸들러 솔루션의 개발을 경쟁사 대비 6개월~1년 먼저 개발을 완료 하는 것입니다.

중장기적으로 테스터 제조 업체들이 테스터 개발 시 당사 제품과 호환 가능하도록 개발하여 반도체 소자업체에 테스터-핸들러 토탈솔루션으로 제안을 가능케 함으로써 경쟁사의 테스터-핸들러 토탈 솔루션 정책에 효과적으로 대응하고 있습니다.

당사의 차별화된 기술력이 적용된 업계 선도적인 제품들을 프로모션 및 데모 등의 방법을 통하여 고객에게 꾸준히 소개하고 있으며, 당사의 제품 우수성을 인정받고 있습니다. 최근 당사는 글로벌 고객 확대를 위하여 해외 연락사무소 및 지사를 개설하고 앞으로해외 영업 거점을 확보하고 보다 즉각적으로 고객사 요구에 대처할 수 있도록 고객 대응 속도를 높여나갈 것 입니다. 6. 수주 현황 당사의 주요 제품군은 검사장비와 부품 및 주변장치로 구분되어 집니다. 검사장비에 대하여는 수주에 의한 제품공급이 이루어지나 별도 공급 부품에 대하여는 고객사의 수요가 수시로 발생하고 빈번하여 일일히 수주현황을 파악할 수 없습니다. 따라서 검사장비(세트)에 대한 수주현황만을 기재하오니 참고하여 주시기 바랍니다. 아울러 당사의 장비는 수주 접수일로부터 평균 12주 정도의 제작과정을 거친 후 납품되기 때문에 장기 공급계약이 미비합니다. 또한 당사의 검사장비는 수시로 수주가 발생하는바 건별로 기재하는 것은 영업상 기밀이 노출될 우려가 있어 당해년에 접수된 수주에한하여 메모리 테스트 핸들러와 그외 핸들러로 구분하여 내역을 기재하고 있습니다.수주별로 검사장비 단품 수주와 검사장비 및 주변장치 등의 세트 수주가 고객사의 요청에 따라 접수되고 있는 점을 감안하여 아래 자료를 참고하여 주시기 바랍니다.

(수주잔고 기준일 : 2018.04.27일 기준) (단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

금액	금액	금액

메모리 검사장비 (단품 또는 세트)	2017.11.21	2018.09.30	55,188	27,371	27,817

메모리 외 검사장비 (단품 또는 세트)	2017.09.27	2018.08.31	29,915	20,943	8,972

디스플레이 검사장비	5,034	3,474	1,561

※ USD 외화기준의 수주에 대하여는 2018년 04월 27일 매매기준율 적용(달러 1,073.00원/달러, 엔화 981.30원/100엔)을 적용하여 환산하였습니다. 따라서 실제 매출과는 환율에 따라 차이가 발생될 수 있습니다.※ 상기 수주잔고 현황은 2018년 04월 27일 기준이며, 기준일 수주잔고에 대한 최초수주액, 기납품액, 잔고액을 기재하였습니다.(공급완료된 수주는 포함되지 않습니다.)※ 검사장비(세트)외 별도 공급하는 주변장치 및 부품 등의 수주는 수시로 발생되어 즉시 납품되는 특성이 있어 별도 기재하지 않았습니다. ※ 상기 수주잔고에는 정식 발주서가 접수되지 아니한 구두발주 및 낙찰완료 등의 건은 포함되지 않았으며, 실제 발주서가 납품월에 발행되는 경우가 상당부분 존재하는바 실질적인 수주잔고와는 차이가 있을 수 있습니다.※ 당사 장비 및 가격 노출 위험이 있어 별도의 수량 기재는 하지 않았습니다.

7. 시장위험과 위험관리1) 환율변 동에 따른 위험

연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

연결회사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고있습니다. 외환위험은 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화환율이 5% 상승 또는 하락할 경우 세후 이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통 화	당분기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	2,218,484	(2,218,484)	2,120,653	(2,120,653)

EUR	-	-	-	-

CNY	1,625	(1,625)	1,114	(1,114)

JPY	213,675	(213,675)	114,770	(114,770)

THB	100	(100)	96	(96)

MYR	76	(76)	72	(72)

TWD	374	(374)	367	(367)

SGD	240	(240)	(326)	326

합 계	2,434,574	(2,434,574)	2,236,746	(2,236,746)

금융자산 및 부채 중 연결회사의 기능통화를 제외한 주요 통화별 구성내역은 다음과 같습니다.

(외화단위: USD, JPY,CNY, THB, MYR, TWD, SGD, 원화단위: 천원)

계 정 과 목	당분기말	전기말

외 화	원화환산액	외 화	원화환산액

(외화자산)

현금및현금성자산	USD	12,014,297	12,813,248	USD	7,853,469	8,414,206

EUR	-	1	EUR	-	1

CNY	43,547	7,389	CNY	54,547	8,927

JPY	59,049,761	591,360	JPY	48,060,509	456,147

THB	8,370	286	THB	8,370	274

MYR	685	189	MYR	685	180

TWD	1,400	51	TWD	1,400	50

SGD	3,771	3,067	SGD	3,771	3,019

매출채권	USD	49,432,287	52,719,534	USD	72,398,072	77,567,294

JPY	373,662,200	3,742,077	JPY	193,428,800	1,835,852

기타금융자산(유동)	-	-	-	-	-	-

USD	295,720	315,385	USD	754,710	808,596

기타금융자산(비유동)	USD	4,470	4,768	USD	4,470	4,789

CNY	151,600	25,723	CNY	81,600	13,354

JPY	420,000	4,206	JPY	420,000	3,986

THB	50,000	1,707	THB	50,000	1,639

MYR	4,800	1,323	MYR	4,800	1,265

TWD	203,000	7,436	TWD	203,000	7,292

SGD	8,000	6,505	SGD	8,000	6,405

자산합계	USD	61,746,775	70,244,255	USD	61,746,775	89,133,276

EUR	EUR

CNY	195,147	CNY	195,147

JPY	433,131,961	JPY	433,131,961

THB	58,370	THB	58,370

MYR	5,485	MYR	5,485

TWD	204,400	TWD	204,400

SGD	11,771	SGD	11,771

(외화부채)

단기차입금	USD	-	-	USD	999,600	1,070,971

장기차입금	USD	-	-	USD	9,867,554	10,572,097

기타금융부채(유동)	USD	33,714	35,956	USD	142,255	152,412

JPY	6,405,456	64,148	JPY	728,630	6,915

CNY	3,656	620	CNY	2,342	383

SGD	5,858	4,764	SGD	19,909	15,939

회사채	USD	19,959,305	21,286,599	USD	19,936,462	21,359,925

부채합계	USD	19,993,019	21,392,087	USD	19,993,019	33,178,642

EUR	-	EUR	-

JPY	6,405,456	JPY	6,405,456

CNY	3,656	CNY	3,656

SGD	5,858	SGD	5,858

2) 이 자율 변동에 따른 위험

연결회사의 현금흐름 이자율 위험은 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성 자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다. 당분기말현재 연결회사의 차입금은 원화 및 외화로 표시된 변동 및 고정이자부 차입금입니다.연결회사는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 재융자,기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 연결회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다. 각각의 시뮬레이션에 있어 동일한 이자율변동이 적용되며, 이러한 시나리오들은 주요 이자부 포지션을 나타내는 부채에 대해서만 적용됩니다.

당분기말 현재 다른 변수가 일정하고 차입금에 대한 이자율이 0.1% 상승 또는 하락할 경우, 증가 또는 감소한 변동이자부 차입금에 대한 이자비용으로 인하여 당 보고기간에 대한 세후이익은 10,054천원(전기말: 43,520천원)만큼 감소 또는 증가하였을것입니다. 시뮬레이션은 최대 잠재적 손실가능액이 경영진에 의해 정해진 한도보다 작다는 것을 확인하기 위하여 매 분기마다 실시하고 있습니다. 3) 신용 위험

신용위험은 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 등의 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다. 4) 유동성 위험

연결회사의 재무회계팀은 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

자금팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 당사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 수시 입출금이 가능한 예금, 기타 현금성 금융자산 및 장ㆍ단기금융상품 등에 각각 10,998,012천원(전기말: 6,491,929천원) 및 1,964,585천원 (전기말: 2,521,673천원)을 투자하고 있습니다.보고기간종료일 현재 당사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	3개월 미만	3개월에서1년 이하	1년에서 2년 이하	2년에서 5년 이하	5년 초과	합 계

당분기말	외화사채	148,812	21,444,844	-	-	-	21,593,656

전환사채	-	-	-	16,413,105	-	16,413,105

장단기차입금	48,215,338	25,190,424	4,044,189	17,049,062	-	94,499,013

매입채무	35,125,476	4,033,037	-	-	-	39,158,513

기타금융부채	8,514,012	-	57,355	-	-	8,571,367

파생상품부채	554,742	-	-	-	-	554,742

합 계	92,558,380	50,668,305	4,101,544	33,462,167	-	180,790,396

전기말	외화사채	149,496	21,691,243	-	-	-	21,840,739

전환사채	-	-	-	19,405,533	-	19,405,533

장단기차입금	71,589,846	2,820,651	3,599,621	13,304,658	813,717	92,128,493

매입채무	41,558,321	-	-	-	-	41,558,321

기타금융부채	6,163,776	-	57,355	-	-	6,221,131

파생상품부채	418,298	-	-	-	-	418,298

합 계	119,879,737	24,511,894	3,656,976	32,710,191	813,717	181,572,515

위의 분석에 포함된 비파생금융부채는 보고기간 말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 한편, 매매목적 파생금융부채는 계약상 만기가 파생상품의 현금흐름의 시기를 이해하는데 필수적이지 아니하므로, 당분기말 현재 그 공정가치 554,742천원(전기말 :418,298천원)이 3개월 미만 구간에 포함되어 있습니다. 이러한 파생상품 계약은 만기보다는 순공정가치 기준으로 관리됩니다.

5) 자본위험관리연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

산업내의 타사와 마찬가지로 당사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장ㆍ단기차입금 및 신주인수권부사채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본에 순부채를 가산한 금액입니다.

보고기간종료일 현재의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

총차입금(A)	132,397,403	131,070,180

차감: 현금및현금성자산(B)	15,227,224	11,351,262

순부채(A-B=C)	117,170,179	119,718,918

자본총계(D)	155,929,114	152,626,438

총자본(C+D=E)	273,099,293	272,345,356

자본조달비율(C/E)	42.90%	43.96%

8. 파생상품 거래 현황 1) 파생상품 거래 현황 당사는 외환리스크 회피 및 고정된 원화투자수익을 확보하기 위하여 다음과 같은 파생상품(통화선도옵션 결합계약)을 계약하였으며, 통화선도옵션 결합계약은 외화 매출채권의 달러환율 하락시 발생하는 환위험에 대비하여 채권회수액을 일정한 원화금액으로 고정시키기 위한 파생상품입니다.

파생상품 거래 현황(단위: 천원/천미불)

만기월	계약금액(USD)	금액(KRW)	선도환율	결제환율	거래이익(손실)

2018년 1월	4,950	5,696,855	1,150.88	1,066.96	(15,536)

2018년 2월	4,950	5,696,855	1,150.88	1,078.91	(40,504)

2018년 3월	4,950	5,696,855	1,150.88	1,073.43	20,817

USD합계	14,850	17,090,565	1,150.88	1,073.10	(35,224)

(단위: 천원/천엔)

만기월	계약금액 (JPY)	금액 (KRW)	선도환율	결제환율	거래이익(손실)

2018년 1월	60,000	688,680	1,147.80	962.88	(8,006)

2018년 2월	60,000	688,680	1,147.80	1,003.09	(31,444)

2018년 3월	60,000	688,680	1,147.80	1,004.84	(31,816)

JPY합계	180,000	2,066,040	1,147.80	990.27	(71,266)

파생상품 평가 현황 1) 매도 포지션(단위: 천원/천미불)

만기월	계약금액 (USD)	금액 (KRW)	선도환율	2018년 03월 평가금액

2018년 4월	4,950	5,696,855	1,150.88	420,404

2018년 5월	4,950	5,696,855	1,150.88	426,140

2018년 6월	4,950	5,696,855	1,150.88	431,880

2018년 7월	4,950	5,696,855	1,150.88	437,255

2018년 8월	4,950	5,696,855	1,150.88	442,582

2018년 9월	4,950	5,696,855	1,150.88	447,729

USD합계	29,700	34,181,130	1,150.88	2,605,989

(단위: 천원/천엔)

만기월	계약금액 (JPY)	금액 (KRW)	선도환율	2018년 03월 평가금액

2018년 4월	60,000	688,680	1,147.80	87,590

2018년 5월	60,000	688,680	1,147.80	87,097

2018년 6월	60,000	688,680	1,147.80	86,455

2018년 7월	60,000	688,680	1,147.80	85,659

JPY합계	240,000	2,754,720	1,147.80	346,800

파생상품 조기 정산(단위: 천원/천미불/천엔)

조기정산일	만기일	적용환율	계약금액	거래이익 (손실)

2018-01-02	2020-07-01 ~ 2020-12-31	1,062.50	$12,300	56,533

2019-10-01 ~ 2019-12-31	942.6	￥120,000	5,415

2018-01-04	2020-01-01 ~ 2020-06-30	1,065.70	$12,300	34,406

2019-07-01 ~ 2019-09-30	945.2	￥120,000	(2,010)

2018-01-08	2019-10-01 ~ 2019-12-31	1,067.70	$10,350	10,521

2019-05-01 ~ 2019-06-30	943.5	￥80,000	2,546

2018-01-09	2019-06-01 ~ 2019-09-30	1,066.60	$13,800	25,998

2019-02-01 ~ 2019-04-30	947.2	￥120,000	(1,694)

2018-01-10	2019-02-01 ~ 2019-05-31	1,070.70	$13,800	(19,808)

2018-11-01 ~ 2019-01-31	953.8	￥160,000	(13,129)

2018-01-29	2018-10-01 ~ 2019-01-31	1,065.72	$18,300	96,030

2018-08-01 ~ 2018-10-31	980.3	￥180,000	(51,156)

합계	$80,850	203,680

￥780,000	(60,028)

9. 경영상의 주요 계약 당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

10. 연구개발활동1) 연구개발 담당조직

2) 연구개발 인력현황(단위: 명)

직위	2018년 기초	증가	감소	2018년 1분기말

소장	1	0	0	1

부소장	1	0	0	1

전문연구위원	3	0	-1	2

수석연구원	7	0	0	7

책임연구원	11	7	0	18

선임연구원	25	0	-2	23

전임연구원	40	10	0	50

주임연구원	37	0	-4	33

연구원	76	0	-5	71

계	201	17	-12	206

주) (주)테크윙 기준3) 연구개발 비용

(단위: 천원)

구 분	2018년도 1분기(제17기)	2017년도(제16기)	2016년도(제15기)

자산처리	원재료비	257,322	800,951	535,690

인건비	460,755	725,591	1,115,667

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	25,500	-

기타 경비	-	187,680	-

소 계	718,077	1,739,722	1,651,357

비용처리	제조원가	296,129	1,547,749	1,911,211

판관비	3,143,350	11,220,215	8,879,120

합 계	3,439,479	12,767,964	10,790,331

(매출액 대비 비율)	8.90%	6.91%	8.06%

주) (주)테크윙 기준 4) 연구개발 계획

당사의 향후 연구 개발은 당사에서 영위하고 있는 사업 분야에서의 선도적인 기술력을 바탕으로 Handler 및 자동화설비, 부품 부분에서 경쟁력 강화 및 신규 사업 진출을위한 기술 개발의 방향으로 진행할 것입니다.아울러 종속회사와의 공동연구개발활동을 추진하여 상호 시너지 효과를 나타낼수 있도록 전략적인 연구개발활동을 펼쳐나아갈 것 입니다.

연구개발 실적 및 세부적인 연구개발 계획 등은 기술 또는 영업 보안상의 문제와 직결되기 때문에 상세한 기재는 하지 않습니다.

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 1) 지적재산권 보유 현황

(2018.03.31 현재)

구분	국내	해외(특허)	합계

특허	실용신안	소계	미국	중국	대만	일본	말레이시아	소계

등록수	167	0	167	39	61	85	19	1	205	372

가. 해외특허등록(2018년 신규 등록)

국가	No	등록번호	등록일	명칭

대만 특허	1	TW I 611195	18.01.11	전자부품 테스트용 핸들러

2	TW I 611192	18.01.11	전자부품 테스트용 결합장치

3	TW I 611194	18.01.11	전자부품 확인용 레이저