테크윙 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요당사는 반도체 시험 및 검사에 사용되는 다양한 시험, 검사 장비를 제조하고 있습니다. 또한 종속회사인 (주)이엔씨테크놀로지는 디스플레이 제조, 검사장비를 제조하고 있습니다. 본 보고서에서는 반도체 장비 부문과 디스플레이 장비 부문으로 구분하여 기재합니다. 산업> 가. 산업의 특성

반도체 제조장비는 기술 집약형 산업으로 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 및 웨이퍼 가공,칩 제조, 조립 및 성능을 시험하는 검사 단계까지 이르는 모든 장비를 말하며, 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정 장비가 약 8%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지 약 22%를 차지하고 있습니다.

반도체 장비산업은 주문자의 요구사항에 맞게 생산하는 주문자 생산방식이며, 수요 업체와의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있어, 집중적인 연구개발을 통해 적기에 시장에 진입하는 것이 업체간의 경쟁에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 이로 인해 국내외 반도체 장비 제조업체들은 급변하는 시장의 요구에 부응하고, 신속한 장비개발을 위해 지속적인 연구개발 투자를 진행하고 있습니다.

나. 산업의 성장성사물인터넷의 확산, IT를 비롯한 자동차 등 다양한 분야로의 반도체 수요 확산, 3D NAND 적용, 5G 확산 등 기술패러다임의 변화에 따른 수혜로 반도체 장비 업체의 수요가 지속적으로 발생하고 있으며, 제4차산업혁명 관련 반도체 수요가 폭발적으로 증가하는 추세로 과거와는 다른 반도체 수요 구조가 향후 지속적인 성장을 견인할 것으로 전망되고 있습니다. 일시적인 최근과 같은 정체는 나타날 수 있으나 반도체 장비 산업은 앞으로도 지속적인 성장을 이어갈 것으로 예상되고 있습니다.

다. 경기변동의 특성세계 반도체 시장은 PC등 컴퓨터 산업의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 보이고 있습니다. 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자 계획에 민감하게 반응하며, 반도체 소자 업체의 경기변동에 후행 하는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 반도체 장비의 발주는 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 장비의 발주는 반도체 산업 경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 산업보다 큰 경향을 보입니다. 라. 국내외 시장여건세계 반도체 장비 시장은 미국, 일본, 네덜란드의 해외 기업들이 높은 시장 점유율을 차지하고 있으나 당사를 포함한 국내 장비업체들을 중심으로 핵심 장비 국산화에 성공하며 장비 국산화율이 점차 높아지고 있는 추세이지만 여전히 국산화 비율이 낮은 상태입니다. 반도체 장비 시장은 기술 개발에 대한 어려움으로 인하여 시장 접근이 어렵고, 초기 투자 비용이 커 진입 장벽이 높은 특징이 있습니다. 이러한 이유로 반도체 장비 상위 업체들의 경우, 인수 합병을 통한 제품 라인 확장, 기술 경쟁력 강화, Total Solution 제공, 규모의 경제 시현을 위해 적극적인 행보를 보이고 있습니다.

반도체 장비 제조 산업의 특성상 타 소자업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능 합니다.

한편, 최근의 반도체 시장은 공급과잉으로 인한 가격하락, 미중 무역전쟁, 일본의 수출규제 등 이슈로 어려움을 겪고 있습니다.

그럼에도 불구하고 반도체가격 하락률의 둔화, 수요 회복 등의 긍정적인 변화도 일부에서 발생하고 있어 향후 글로벌 불확실성이 해소된다면 국내외 시장여건은 빠르게 개선될 것으로 예상되고 있습니다. 산업> 가. 산업의 특성디스플레이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면으로 구현해주는 영상표시 장치를 통칭하며, 디스플레이 산업은 패널 및 연관 부품소재, 장비의 생산에 수반되는 모든 활동을 포함합니다. 우리나라가 세계시장을 주도하고 있는 디스플레이 산업은 신규 업체의 진입으로 경쟁이 매우 치열해지고 있습니다. 게다가 수요구조의 변화에 따른 선 투자의 메리트 약화, 디바이스 간 경쟁 격화와 공급과잉으로 가격 하락 지속 및 수익성 악화, 설비투자 비용의 급증 등 시장환경도 급변하고 있습니다. 국내 디스플레이산업은 핵심 부품 및 소재, 장비의 높은 수입의존도, 대기업과 장비업체 간 수직 계열화에 따른 종속관계의 공고화 등의 문제점을 안고 있습니다. 이러한 문제점을 극복하고 향후에도 디스플레이 강국의 위상을 견고히 유지하기 위해서는 기판의 표준화를 통한 부품 및 소재, 장비의 표준화와 공동구매, 공급처 다변화, 규모의 경제 달성, 특허 대응력 강화 등이 요구되고 있습니다. 또한 패널업체와의 유기적인 관계 형성이 없이는 시장진입이 어려운 산업입니다. 또한 검증 받은 업체 위주로 차세대 개발에 대한 기회가 주어지고 재구매가 이어지는 특성이 강합니다. 나. 산업의 성장성

IT수요의 저성장과 중국 디스플레이업체들의 급성장으로 위기를 맞고 있는 한국 디스플레이업체들은 새로운 수요 창출을 위해 OLED산업에 주목하며 투자에 적극적으로 나서고 있습니다. 따라서 국내외 디스플레이 패널업체의 중국 진출 투자 확대 및 국내 기업의 차세대 분야 투자 확대 등을 통해 장비 수요는 지속적인 성장이 예상되며, 향후 사물인터넷 및 인공지능 등과의 연계를 통해 새로운 시장이 열릴 것으로 기대되고 있습니다.

자료: IHS, 신한금융투자

최근 당사(자회사, 이엔씨테크놀로지)의 주력 시장인 스마트폰용 OLED 패널의 탑재 비중이 꾸준히 커지고 있습니다. 또한 폴더블폰의 성장은 향후 새로운 기회를 제공할 것으로 기대하고 있습니다.

다. 경기변동성디스플레이 장비산업은 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 라이프사이클에 따라 디스플레이 패널생산업체의 신규 투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기 변동의 폭이 큰 특성을 갖고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 천원)

사업부문	품목	구체적용도	2019년 3분기매출액(비율)	2018년 매출액(비율)

반도체 검사장비	장비	반도체 후공정 장비 : 반도체 칩, 모듈, SSD 등의 전기적 기능 또는 실장 검사 공정에서검사 대상을 이송, 분류, 검사환경조성 등의 역할	62,558(47.0%)	124,082(64.1%)

부품, 기타	장비에서 사용되는 교체, 소모성 부품 등	50,246(43.0%)	59,867(30.9%)

디스플레이 검사장비	장비	OLED/LCD 외관검사	20,274(15.2%)	9,760(5.0%)

합계	133,078(100%)	193,710(100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위: 천원)

구 분	2019년 3분기	2018년	2017년

Test Handler	502,844	506,239	517,616

- 상기 Test Handler는 당사 주력 장비 품명입니다.- 당기 가격하락 원인은 비메모리 핸들러 등 기존 메모리 핸들러 대비 대당 가격이 낮은 장비의 비중이 높아졌기 때문입니다. 3. 주요 원재료 가. 매입현황

(단위: 천원)

유형	품목	2019년 3분기(제18기)	2018년(제17기)	2017년(제16기)

원재료	반도체 검사장비	공압실린더	1,566,691	7,789,059	8,716,230

Frame	5,568,436	13,694,164	18,406,003

소형밀링	1,990,835	5,180,607	6,005,519

C.O.K	19,373,051	25,131,965	27,327,642

써브모타	2,556,909	5,635,882	7,425,854

기타	20,924,040	42,074,670	40,611,397

소계	51,979,962	99,506,347	108,492,645

디스플레이평가장비	기타	13,870,355	6,635,140	21,231,618

소계	13,870,355	6,635,140	21,231,618

반도체검사장비 부품제조	기타	-	3,466,937

소계	-	-	3,466,937

합계	65,850,317	106,141,487	133,191,200

외주가공	반도체 검사장비	Cable배선	1,827,255	5,511,413	4,515,250

Manipulator 가공	113,314	377,510	587,788

Chamber 가공	763,123	1,666,639	2,087,412

Part 가공	281,083	764,957	851,924

소계	2,984,775	8,320,519	8,042,374

디스플레이평가장비	기타	220,470	148,170	4,553,357

소계	220,470	148,170	4,553,357

반도체검사장비 부품제조	기타	-	914,961

소계	-	-	914,961

합계	3,205,245	8,468,689	13,510,692

나. 원재료의 가격변동 추이(단위: 천원)

구 분	2019년 3분기	2018년	2017년

(제18기)	(제17기)	(제16기)

TEST CHAMBER류	DOCKING SIDE	국내	2,275	2,293	2,346

FRAME류	MAIN FRAME	국내	3,775	3,774	3,892

CONTROL류	CONTROL BOX	국내	3,880	3,880	4,000

DESOAK CHAMBER류	BACK PLATE	국내	444	444	448

SORTER HAND류	PICKER CYLINDER	국내	2,880	2,880	2,880

TRANSFER류	TRANSFER MAIN BASE	국내	1,127	1,128	1,128

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적당사는 반도체 검사장비 설계 및 개발, 판매를 하는 기업으로 설계 및 개발 후 부품제작은 외주에 의해 생산하여 최종 조립한 후 판매를 하고 있습니다. 따라서 별도 생산 설비를 이용하여 제조하는 업종이 아니며, 외주업체들의 외주제작시간 등 당사가 통제하지 못하는 외부 변수가 크게 영향을 미치고 있어 본 보고서에서는 생산능력 및 생산실적은 기재하지 않았습니다. 나. 생산설비(시설)에 관한 사항

(2019.09.30 기준) (단위: 천원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	기말가액

증가	감소

동탄본사	토지	화성시 동탄면 방교리 750-446	9,623,994	-	-	-	9,623,994

건물	8,260,792	-	-	(253,915)	8,006,877

구축물	276,164	-	-	(8,788)	267,376

토지	화성시 동탄면 방교리 831-3	10,741,130	-	-	-	10,741,130

건물	17,026,949	103,900	-	(467,041)	16,663,808

구축물	26,151	-	-	(780)	25,371

공구	1	-	-	-	1

안성공장	토지	안성시 원곡면 반제리 545 외	30,143,060	-	-	-	30,143,060

건물	25,760,326	-	-	(764,371)	24,995,955

구축물	634,035	-	-	(18,469)	615,566

금형	985,030	251,684	-	(316,881)	919,833

공구	403,376	5,602	(3)	(106,064)	302,911

아산공장	토지	아산시 음봉면 신휴리 777 외	24,574,573	25,324	-	-	24,599,897

건물	28,224,177	-	-	(737,407)	27,486,770

구축물	86,556	-	-	(2,271)	84,285

공구	23,711	1,500	-	(6,538)	18,673

합계	토지	-	75,082,757	-	-	-	75,082,757

건물	79,272,244	103,900	-	(2,222,734)	77,153,410

구축물	1,022,906	-	-	(30,308)	992,598

금형	985,030	251,684	-	(316,881)	919,833

공구	427,088	7,102	(3)	(112,602)	321,585

합계	156,790,025	362,686	(3)	(2,682,525)	154,470,183

- 당기 변동사항

(2019.09.30까지 신규취득 (단위: 천원)

설비자산명	취득가액	취득사유	용도

건물	103,900	-	생산

금형	251,684	-	생산

공구	7,102	-	생산

합계	362,686	-	-

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위: 천원)

매출유형	품 목	2019년 3분기	2018년	2017년

(제18기)	(제17기)	(제16기)

금액	금액	금액

반도체 검사장비	Handler	수출	45,016,093	82,921,531	79,929,347

내수	17,541,429	41,160,968	39,617,229

소계	62,557,522	124,082,499	119,546,576

C.O.K	수출	25,743,460	32,744,292	34,048,018

내수	4,821,799	8,696,014	4,861,905

소계	30,565,259	41,440,306	38,909,923

기타	수출	15,461,152	15,894,245	22,804,144

내수	4,219,884	2,532,880	3,395,981

소계	19,681,036	18,427,125	26,200,125

소계	수출	86,220,705	131,560,068	136,781,509

내수	26,583,112	52,389,862	47,875,115

합계	112,803,817	183,949,930	184,656,624

디스플레이 평가장비	OLED / LCD검사장비	수출	15,820,813	6,011,802	26,310,838

내수	4,453,129	3,748,566	8,945,943

소계	20,273,942	9,760,368	35,256,781

반도체 장비 및 부품제조	반도체 검사장비 부품제조	수출	-	-	-

내수	-	-	2,858,877

소계	-	-	2,858,877

합 계	수출	102,041,518	137,571,870	163,092,347

내수	31,036,241	56,138,428	59,679,935

합계	133,077,759	193,710,298	222,772,282

나. 주요 매출처(단위: 천원)

구분	2019년 3분기	2018년	2017년

(연결기준)	(연결기준)	(연결기준)

거래처 수	38	53	62

매출 합계	133,078	193,710	222,772

NO.	구분	2019년 3분기	2018년	2017년

(연결기준)	(연결기준)	(연결기준)

1	거 래 처	Micron	SK Hynix	SK Hynix

매 출 액	44,131	57,838	42,769

2	거 래 처	SK Hynix	Micron	Micron Xi'an

매 출 액	21,312	53,311	27,902

3	거 래 처	SanDisk	SanDisk	SanDisk

매 출 액	11,853	22,246	33,036

기타	거래처(수)	35	50	59

매 출 액	55,782	60,315	119,065

* 최근 3개년간 소규모 거래처와의 거래는 감소하고 대형 거래처 위주로 공급하면서 총거래처 수는 감소하였 습니다. 다. 판매조직

라. 판매전략 당사의 차별화된 기술력이 적용된 업계 선도적인 제품들을 프로모션 및 데모 등의 방법을 통하여 고객에게 꾸준히 소개하고 있으며, 당사의 제품 우수성을 인정받고 있습니다. 최근 당사는 글로벌 고객 확대를 위하여 해외 연락사무소 및 지사를 개설하고 앞으로해외 영업 거점을 확보하고 보다 즉각적으로 고객사 요구에 대처할 수 있도록 고객 대응 속도를 높여가고 있습니다. 6. 수주 현황 당사는 반도체검사장비 매출은 인도기준으로 인식되어 수주액과 매출액과는 차이가 발생할 수 있습니다. 다만, 당사 장비는 상대적으로 수주~인도 기간이 짧은 편이기 때문에 수주잔고의 의미가 크지 않습니다. 아울러 검사장비에 대하여는 수주에 의한 제품공급이 이루어지나 별도로 수시 공급하는 부품에 대하여는 고객사의 수요가 수시로 발생하고 빈번하여 일일히 수주현황을 파악할 수 없습니다. 당사 수주는 주로 국내외 반도체 제조회사의 투자계획에 따라 변동되는 경향을 보이고 있습니다. 또한 당사가 영위하는 장비산업은 양사간 협의 후 PO를 통해 주문과 생산을 진행하기 때문에 중장기 수주 현황을 객관적수치로 표현하기 곤란하며, 고객사의 투자계획 변동(납기)에 따라 수시로 변동되기도 합니다.따라서 수주현황이 투자자들에게 적합한 정보로서 활용되지 못하고 있다고 판단되는바, 당사는 수주현황을 별도 작성하지 않고 있습니다. 7. 시장위험과 위험관리 당사의 재무위험 관리는 영업활동과 관련된 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험을 최소화하는데 중점을 두고 있으며, 각각의 위험요인에 대해 모니터링하고 있습니다.시장위험 및 위험관리는 본 보고서 "III. 재무에 관한 사항, 3.연결재무제표 주석, 37. 재무위험관리"를 를 참고하시기 바랍니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

(1) 보고기간종료일 현재 파생금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전분기말	전기말

자산	부채	자산	부채	자산	부채

통화선도계약(*)	-	13,977,510	1,023,683	110,529	277,675	559,563

이자율스왑	-	965,375	27,197	-	347,932

합계	-	14,942,885	1,023,683	137,726	277,675	907,495

(*) 단기매매목적으로 보유하는 파생상품은 유동자산 및 부채로 분류되었습니다.(2) 보고기간 중 파생상품 평가손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기	전기

평가이익	평가손실	평가이익	평가손실	평가이익	평가손실

통화선도계약	-	13,765,664	1,023,683	110,529	277,675	559,563

이자율스왑	-	965,375	-	27,197	-	347,932

합계	-	14,731,039	1,023,683	137,726	277,675	907,495

(3) 보고기간종료일 현재 파생상품의 상세내역은 다음과 같습니다.

구분	거래금융기관	계약체결일	만기일	약정환율	포지션	약정계약금액

당분기말	우리은행	2018.06.25 ~ 2019.03.25	2019.10.02 ~ 2021.12.27	1,058.19 ~ 1,119.26	매도	USD 135,450,000

우리은행	2018.06.25 ~ 2019.01.17	2019.10.04 ~ 2021.12.17	10.2985 ~ 10.8253	매도	JPY 507,400,000

삼성선물	2019.04.18 ~ 2019.04.18	2019.10.31	1,135.30	매도	USD 1,000,000

신한은행	2018.09.07	2021.09.07	-	이자율스왑	USD 30,000,000

전기말	우리은행	2018.06.25 ~ 2018.09.18	2019.01.02 ~ 2021.12.24	1,058.19 ~ 1,123,56	매도	USD 106,650,000

우리은행	2018.06.25 ~ 2018.08.16	2019.01.16 ~ 2021.12.16	10.2985 ~ 10.6576	매도	JPY 382,000,000

신한은행	2018.09.07	2021.09.07	-	이자율스왑	USD 30,000,000

(4) 파생상품 거래현황- 통화선도 거래내역

USD 거래내역 (단위: 천원/천미불)

만기월	계약금액	금액	선도환율	결제환율	거래이익

(USD)	(KRW)	(손실)

2019년 1월	4,500	5,003,204	1111.82	1,119.71	-9,497

2019년 2월	4,100	4,552,508	1110.37	1,122.93	-26,240

2019년 3월	4,100	4,552,058	1110.26	1,131.58	-66,929

2019년 4월	6,500	7,236,846	1113.36	1,147.83	-202,125

2019년 5월	3,800	4,216,736	1109.67	1,186.05	-280,165

2019년 6월	3,800	4,216,736	1109.67	1,176.24	-248,594

2019년 7월	5,000	5,545,487	1109.10	1,177.97	-345,368

2019년 8월	5,000	5,544,577	1108.92	1,213.64	-530,154

2019년 9월	5,000	5,543,597	1108.72	1,192.54	-431,093

USD합계	41,800	46,411,749	1,110.33	1,163.65	-2,140,165

JPY 거래내역 (단위: 천원/천미불)

만기월	계약금액	금액	선도환율	결제환율	거래이익

(JPY)	(KRW)	(손실)

2019년 1월	11,000	113,498	1,031.80	1,028.62	-1,592

2019년 2월	11,000	113,498	1,031.80	1,012.24	361

2019년 3월	11,000	113,498	1,031.80	1,029.83	-1,439

2019년 4월	11,000	113,498	1,031.80	1,029.85	-1,294

2019년 5월	11,000	113,498	1,031.80	1,081.75	-6,865

2019년 6월	11,000	113,498	1,031.80	1,080.39	-6,582

2019년 7월	15,400	159,314	1,034.51	1,090.92	-9,738

2019년 8월	15,400	159,314	1,034.51	1,152.34	-19,082

2019년 9월	15,400	159,307	1,034.46	1,114.21	-13,096

JPY합계	112,200	1,158,923	1032.91	1074.82	-59,328

- 이자율 스왑 거래내역(단위: 천원/천미불)

거래일	만기일	계약금액	금액	선도환율	거래이익

(USD)	(KRW)	(손실)

2018-09-07	2021-09-07	30,000	-	-	246,325

USD합계	-	30,000	-	-	246,325

- 선물 거래내역(단위: 천원/천미불)

거래일	만기일	계약금액	금액	선도환율	거래이익

(USD)	(KRW)	(손실)

2019-04-18	2019-04-25	1,000	1,135,300	1,135.30	-22,000

2019-04-18	2019-09-30	1,000	1,135,300	1,129.90	-67,100

USD합계	-	2,000	2,270,600	1,135	-89,100

9. 경영상의 주요 계약 해당내용이 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발 인력현황(단위: 명)

직위	2019년 기초	증가	감소	2019년 3분기말

소장	1	0	0	1

부소장	1	0	0	1

전문연구위원	2	0	0	2

수석연구원	8	0	0	8

책임연구원	19	4	0	23

선임연구원	22	0	-1	21

전임연구원	51	0	-1	50

주임연구원	30	0	-1	29

연구원	115	0	-32	83

계	249	4	-35	218

다. 연구개발 비용(단위: 천원)

구 분	2019년 3분기	2018년	2017년

(제18기)	(제17기)	(제16기)

자산처리	원재료비	70,859	1,417,160	800,951

인건비	285,384	1,246,639	725,591

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	25,500

기타 경비	-	-	187,680

소 계	356,243	2,663,799	1,739,722

비용처리	제조원가	936,684	1,326,029	1,547,749

판관비	9,902,566	13,319,787	11,220,215

합 계	11,195,493	17,309,615	14,507,686

(매출액 대비 비율)	9.92%	9.41%	7.86%

* (주)테크윙 기준입니다. 라. 연구개발계획

당사의 향후 연구 개발은 당사에서 영위하고 있는 사업 분야에서의 선도적인 기술력을 바탕으로 경쟁력 강화 및 신규 사업 진출을위한 기술 개발의 방향으로 진행할 것입니다.아울러 종속회사와의 공동연구개발활동을 추진하여 상호 시너지 효과를 나타낼수 있도록 전략적인 연구개발활동을 펼쳐나가고 있습니다.

연구개발 실적 및 세부적인 연구개발 계획 등은 기술 또는 영업 보안상의 문제와 직결되기 때문에 상세한 기재는 하지 않습니다. 당사는 기존 주력제품인 Test Handler에 더하여 타검사공정용 장비 개발 및 기존 제품의 추가적인 옵션기능의 개발, 타산업으로의 응용을 위한 연구개발 등을 지속하고 있습니다.

11. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항 지적재산권 보유 현황 가. 특허

구분	국내	해외 (특허)	합계

특허	실용신안	소계	미국	중국	대만	일본	말레이시아	소계

등록수	187	0	187	41	76	101	20	1	239	426

증감수	+5	-	+5	-	+6	+2	-	-	+8	+13

나. 상표

국가	한국	미국	중국	대만	일본	싱가폴	말레이시아	태국	브라질	합계

등록수	3	1	1	1	1	1	1	1	1	11

증감수	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

다. 국내 지적재산권 신규등록(2019년)

구분	No	등록번호	등록일	명칭

한국 특허	1	10-1999623	19.07.08	반도체소자 테스트용 핸들러의 트레이 적재 장치

2	10-1995901	19.06.27	하이픽스보드의 운반 및 설치 장치

3	10-2010275	19.08.07	반도체소자 테스트용 핸들러

4	10-2010276	19.08.07	반도체소자 테스트용 핸들러

5	10-2016963	19.08.27	반도체솝자 테스트용 핸들러의 픽앤플레이스장치

라. 해외 지적재산권 신규등록(2019년)

국가	No	등록번호	등록일	발명의 명칭

대만 특허	1	TW I 664884	19.07.01	전자부품 파지장치

2	TW I 667482	19.08.01	테스트핸들러용 가압장치

중국 특허	1	ZL 201611241234.0	19.06.04	반도체소자 테스트용 핸들러

2	ZL 201710152417.3	19.06.21	테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔 조립체

3	ZL 201710084862.0	19.07.19	전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치

4	ZL 201710232609.5	19.07.05	전자부품 테스트용 핸들러

5	ZL 201610105171.X	19.08.06	전자부품 처리 시스템

6	ZL 201710953124.5	19.07.26	전자부품 테스트용 핸들러 및 그 티칭점 조정 방법