테크윙 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 1) 산업의 특성 □ 반도체 장비반도체 제조장비는 기술집약형 산업으로 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 및 웨이퍼 가공, 칩제조, 조립 및 성능을 시험하는 검사의 단계에까지 모든 장비를 말합니다. 반도체 장비산업은 주문자의 요구사항에 맞게 생산하는 주문자 생산방식이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한, Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있어, 집중적인 연구개발을 통한 적기 시장진입이 업체간의 경쟁에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 이로 인해 국내외 반도체 장비 제조업체들은 급변하는 시장의 요구에 부응하고 신속한 장비개발을 위해 지속적인 연구개발 투자를 진행하고 있습니다. □ 디스플레이 장비디스플레이 산업은 R 설비 등 대규모 투자가 요구되는 자본집약적 산업으로 대규모 초기 시설투자가 필요하고 대형화를 위해 지속적인 설비투자가 요구됩니다. 국내기어브이 디스플레이 산업 주도는 국내 장비업체들이 차세대 규격을 제시하고 앞선 공정기술을 개발할 수 있는 기회를 마련했습니다. 특히 다국적 장비 기업들이 한국을 비롯한 아시아 지역에 생산기지를 확대함으로서 국내 장비업계는 큰 시너지 효과를 기대할 수 있게 되었고 이러한 선진기술 개발로 국내뿐아니라 해외시장의 빠른 선점이 가능하게 되었습니다. 2) 산업의 성장성 □ 반도체 장비 지난해 반도체 장비 시장 규모는 372억9000만달러로 전년 대비 0.5% 감소했습니다. 올해 장비 시장은 작년 대비 1.4% 증가한 378억2000만달러 규모를 형성할 것으로 전망되며, 유럽과 일본 등 주요 각국 통화가 달러화 대비 약세를 보인 탓에 달러 표기액 기준으로는 시장이 줄어든 것으로 보이지만 실제로는 5~6% 성장을 했습니다. 올해 역시 D램 분야 투자는 줄어들겠지만 3D 낸드플래시, 10나노 차세대 공정 투자는 늘어날 전망이어서 2016년 및 2017년 반도체 장비 성장률은 비교적 견조할 것으로 예상됩니다.

아울러 최근 당사의 신성장동력으로 자리잡고 있는 비메모리 테스트 핸들러의 경우 아래와 같이 사물인터넷(IoT)에 사용되는 반도체(IoT 기기에 필요한 컨트롤러 및 무선통신칩, 메모리 반도체 등)에 대한 수요가 증가하면서 시장이 급성장함에 따 라 고 부가가치 테스트 핸들러 부분에서 매출성장의 기회가 많아질 것으로 보입니다.

□ 디스플레이 장비최근 중국 디스플레이 업체들의 OLED에 대한 높은 관심 및 글로벌디스플레이 업체들의 OLED 채택이 증가되어 점진적 시장확대가 기대되고 있으며, OLED 수요증가는 더욱 가속화되어 향후 모바일 디스플레이 시장에서 OLED가 LCD 수요를 추월하여 중소형 디스플레이 시장의 주요 패널로 자리매김할 것으로 예상됩니다. 또한, DisplaySearch 자료에 따르면 OLED는 지속적인 성장을 통해 2018년 346억달러의 규모로 성장 할 것으로 예측되고 있어 OLED산업 역시 성장잠재력이 매우 큰 산업이라 할 수 있습니다 . 3) 경기 변동의 특성 반도체/디스플레이 장비 산업은 반도체를 모태로 한 사업으로 세대교체가 대략 3~4년마다 이루어지기 때문에 장비개발도 반도체의 세대교체 주기에 맞게 이루어져야 합니다. 또한, 반도체 장비의 발주가 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 일반적으로 반도체 산업경기에 약 6개월정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 장비가 반도체 산업보다 큰 경향을 나타냅니다. 그러나 상대적으로 당사가 속한 후공정 장비의 경우 변도폭이 작으며 당사의 장비 수명은 평균 5~6년정도입니다. 4) 경 쟁요소

□ 반도체 장비- 경 쟁 현 황 : 반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 기술개발 및 설비투자 비용이 과다하여 신규업체가 진입하기에 어려움이 있는 분야 입니다. 당사가 영위하고 있는 현재까지의 반도체 테스트 핸들러는 크게 비메모리와 메모리 분야로 나누어지는데, 메모리 테스트 핸들러 부문에 있어서는 당사가 세계시장 50%이상을 점유하면서 독점적 시장지위를 다져나가고 있습니다. 2014년 본격적으로 시장 진입에 성공한 비메모리 테스트 핸들러 분야는 다수의 경쟁사들이 글로벌 경쟁을 펼치고 있는 시장으로 미국, 일본, 독일, 대만 기업들이 시장을 선도하고 있으며 당사는 글로벌 경쟁시장에 성공적으로 참여한 만큼 점차 점유율을 확대해 나갈 것 입니다. 아울러 향후 비메모리 시장에서도 당사가 메모리 시장에서 확보한 우수한 기술력을 필요로 하는 장비 수요가 증가하면서 당사 경쟁력이 더욱 부각될 것으로 기대되고 있습니다. - 경 쟁우위 : 당사는 그동안 메모리 반도체 생산현장 및 핸들러 개발 분야에 풍부한 경험을 겸비한 연구원 확보, 세계 Leading 테스터 업체와의 전략적 제휴, 시장 수요를 Leading하는 제품의 지속적인 공급을 해왔습니다. 안정적인 품질관리 운영 및 사후 서비스, 주요 테스터와의 높은 호환성, 전문화된 기술의 지적재산권 보유로 인한 경쟁 우위 확보 등 모든 영역에 걸쳐 경쟁우위를 점하고 있으며 지속적인 기술개발과 품질관리를 통해 고객관리에 힘쓰고 있습니다. 이러한 노하우가 비메모리 테스트 핸들러 분야에서도 점차 인정받고 그 영향력을 높여 갈 것으로 확신합니다. □ 디스플레이 장비 중국시장 (BOE, TIANMA 등) 공급 확대하려 노력하고 있으며, 풍부한 시장 경험을 바탕으로 다수의 전문 에이전시를 확보하여 대부분의 OLED 생산업체에 대응할수 있도록 준비하고 있습니다. 5) 시 장여건 - 국내시장 : 2015년은 삼성전자와 당사 주요 고객사인 SK하이닉스의 후공정 투자 축소로 인하여 국내 후공정장비 시장은 위축되어 있는 상황이었으나, 2016년 SK하이닉스의 3D낸드플래시 설비투자 및 인텔의 낸드플래시 진출, 중국의 반도체 투자 확대가 기폭제가 되어 경쟁적으로 투자가 확대될 것으로 전망되고 있습니다. - 해외시장 : 메모리 테스트 핸들러는 해외시장에서 현재 당사가 독점적 시장지배력을 확보하고 있으며 SanDisk, Micron을 비롯하여 전세계 메모리 반도체 소자업체 및 후공정 업체로 독점적 공급을 하고 있는 상황입니다. 2015년 낸드부문이 확대되면서 고객사들의 투자가 활발하였으며, 2016년 역시 3D낸드플래시의 투자가 진행되면서 수혜가 예상되고 있습니다. 또한 최근 중국의 메모리 반도체 투자 계획이 발표되면서 2017년부터 중국시장에서의 상당한 당사 장비 투자가 기대되고 있습니다. 비메모리 테스트 핸들러 부 문은 2015년부터 의미있는 고객사들의 추가가 순조롭게 진행되고 있으며, 2016년엔 확보된 고객사들의 투자가 확대될 경우 당 사 성장의 원동력이 될 것으로 기대하고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항1) 주 요 제품 등의 현황

(단위: 백만원)

품 목	생산(판매) 개시일	주요상표	2015년매출액(비율)	2014년매출액(비율)	2013년매출액(비율)	비 고

반도체 검사장비	Handler	2002.08	TW322SM, TW350HT, TWS7	87,366(64.23%)	71,455(63.55%)	54,608(59.47%)	주1)

C.O.K	2002.08	-	31,981(23.51%)	22,529(20.04%)	22,398(24.39%)	주2)

기타(Board류 등)	2002.08	-	15,156(11.14%)	9,664(8.59%)	7,665(8.35%)	주3)

소계	-	-	134,503(98.88%)	103,648(92.18%)	84,671(92.22%)

디스플레이평가장비	OLED/LCD 광 평가시스템 등	1999.10	-	1,528(1.19%)	8,794(7.82%)	7,148(7.78%)

소계	-	-	1,528(1.19%)	8,794(7.82%)	7,148(7.78%)

합 계	-	-	136,031(100%)	112,443(100%)	91,819(100%)	연결실적

주1) Test Handler : 반도체테스트 공정에 있어서 소자 혹은 모듈을 테스트를 하기 위한 적절한 온도와 환경을 조성해 주고, 전기적 테스트를 위하여 반도체 소자 혹은 모듈을 자동으로 테스트하고자 하는 위치로 이송시키며, 테스터와 전기적으로 연결되어있는 소켓에 소자혹은 모듈을 자동적으로 꽂거나 빼고, 테스터와 통신을 하여 테스터 결과에 따라 소자 혹은 모듈의 불량여부를 판정하여 그 결과에 따라 등급별로 자동 분류하여 수납시키는 핸들링 장치
주2) C.O.K(Change of kit) : 고객사에 따라서 Device(반도체 칩)이 다르기 때문에 고객사에 알맞은 Device로 변환시켜주는 장비
주3) Board류 등 : 기존의 저기능 검사장비를 이용하여 날로 향상되는 고기능 디바이스의 검사를 위하여 Test Interface Board상에서 구현되는 기술로써, 고기능 디바이스의 검사를 위해서 저기능 검사장비의 부족한 기능을 Interface Board상에 탑재하는 Board와 Handler와 Tester기를 결합(Docking) 시켜주는 Manipulator 등 장비

2) 주요 제품 등의 가격변동추이(단 위 : 천원)

구 분	2015년	2014년	2013년도	2012년도	2011년도

Test Handler	526,301	498,357	525,075	555,978	532,592

주) 테스트 핸들러의 단가 결정은 사양에 따라 상이합니다. 따라서 매년 판매 제품 구성이 상이하고 환율 및 신제품 개발 및 판매에 따른 영향 등으로 평균단가가 산출됩니다. 상기 가격변동추이는 전체 핸들러 판매금액을 전체 핸들러 판매대수로 나눈 값입니다. 다만, 당사 장비의 경우 판매가격이 이익율과 비례하는 것이 아니오니 이점 착오 없으시기 바랍니다.
주) 테스트 핸들러 외 C.O.K 및 기타 Part 등 판매제품의 경우 그 세부 종류가 다양하고 구성품목에 따라 단가 차이가 크고 수량 산출 등에 어려움이 있어, 주요 제품인 테스트 핸들러의 단가변동추이만을 기재하였습니다.

3. 주요 원재료1) 매입현황(단위: 천원)

유형	품목	2015년(제14기)	2014년 (제13기)	2013년 (제12기)	2012년(제11기)	2011년(제10기)

원재료	반도체 검사장비	공압실린더	4,376,809	4,952,219	4,800,025	4,181,105	7,278,425

Frame	11,788,923	9,666,581	8,379,022	9,334,081	11,525,214

소형밀링	4,336,457	3,766,193	3,442,357	3,566,368	4,452,266

C.O.K	12,489,239	15,479,587	15,625,100	16,967,432	15,226,266

써브모타	4,295,996	4,399,596	3,455,062	3,351,237	4,165,599

기타	36,551,664	23,526,145	16,652,628	13,486,781	16,504,238

소계	73,839,088	61,790,321	52,354,194	50,887,004	59,152,088

디스플레이평가장비	기타	1,789,472	4,789,634	3,737,386	-	-

소계	1,789,472	4,789,634	3,737,386	-	-

합계	75,628,560	66,579,956	56,091,580	50,887,004	59,152,088

외주가공	반도체 검사장비	Cable배선	705,036	2,577,298	1,910,862	1,968,265	3,158,341

Manipulator 가공	296,294	217,523	205,381	253,678	15,600

Chamber 가공	3,132,505	974,961	728,116	616,694	875,262

Part 가공	1,433,585	1,403,363	625,148	860,834	877,745

소계	5,567,420	5,173,145	3,469,507	3,699,471	4,926,948

디스플레이평가장비	기타	36,025	181,741	630,352	-	-

소계	36,025	181,741	630,352	-	-

합계	5,603,445	5,354,886	4,099,859	3,699,471	4,926,948

2) 원재료의 가격변동추이(단위: 천원)

구 분	2015년(제14기)	2014년(제13기)	2013년(제12기)	2012년(제11기)	2011년(제10기)

TEST CHAMBER류	DOCKING SIDE	국내	2,470	2,470	2,572	3,040	2,881

FRAME류	MAIN FRAME	국내	3,971	3,971	4,180	4,180	4,130

CONTROL류	CONTROL BOX	국내	4,000	4,000	4,000	4,000	4,400

DESOAK CHAMBER류	BACK PLATE	국내	482	482	496	496	523

SORTER HAND류	PICKER CYLINDER	국내	3,088	3,088	3,088	2,960	2,960

TRANSFER류	TRANSFER MAIN BASE	국내	1,128	1,128	1,188	1,188	1,450

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 1) 생 산 능력 및 생산실적 당사는 반 도체 검사장비 설계 및 개발, 판매를 하는 기업으로 설계 및 개발 후 부품제작은 외주에 의해 생산하여 최종 조립한 후 판매를 하고 있습니다. 따라서 별도 생산 설비를 이용하여 제조하는 업종이 아니며, 외주업체들의 외주제작시간 등 당사가 통제하지 못하는 외부 변수가 크게 영향을 미치고 있어 본 보고서에서는 생산능력 및 생산실적은 기재하지 않기로 하였습니다.

2) 생산설비에 관한 사항 가) 현 황(Test Handler)

(2015.12.31 기준) (단위: 천원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	기말가액

증가	감소

동탄본사	토지	화성시 동탄면 동탄일반산업단지	9,623,994	-	-	-	9,623,994

건물	6,376,251	-	-	239,117	6,137,134

구축물	307,869	93	-	11,351	296,611

토지	동탄 제2공장	10,741,131	-	-	-	10,741,131

건물	7,501,592	-	-	259,456	7,242,136

안성공장	토지	안성시 원곡면반제리 545 외	23,648,360	-	-	-	23,648,360

건물	9,045,660	-	-	342,940	8,702,720

구축물	191,518	-	-	7,266	184,252

금형	1,725,232	527,269	-	673,250	1,579,251

공구	663,149	348,740	-	342,643	669,246

합계	토지	-	44,013,485	-	-	44,013,485

건물	22,923,503	-	841,513	22,081,990

구축물	499,387	93	-	18,617	480,863

금형	1,725,232	527,269	-	673,250	1,579,251

공구	663,149	348,740	-	342,643	669,246

합계	69,824,756	876,102	-	1,876,023	68,824,835

나) 당기 변동사항

[2015.12.31까지 신규 취득] (단위: 천원)

설비자산명	취득가액	취득사유	용도

토지	-	-	-

건물	-	-	-

구축물	93	-	생산

금형	527,269	-	생산

공구	348,740	-	-

합계	876,102	-	-

다) 설비의 신설/매입 계획 - 안성공장 확장(증 설) 소재지:경기도 안성시 원곡면 반제리 545번지 외 6필지 계약일: 2015년 5월 8일 시공사: 해원종합건설(주) 외 4곳 시 공금액: 12,373,000,000원(부가세별도) 준공기간: 2015.05.11~2016.03.02(완료) - 아산제2테크노밸리 일반산업단지 입주계약 체결 소재지:충청남도 아산시 둔포면 석곡리, 염작리, 음봉면 신휴리 일원의 80,328.50㎡ (사업준공인가승인(충청남도 공고 제2015-1239호, '15.12.10)으로 산업단지 조성원가 및 필지면적 확정으로 변경) 취득목적:중장기 Capa 증설 부지, 신규장비제조시설 부지의 사전 확보 총 계약금: 23,550,011,196원 누적 납부: 8,567,826,188원(2016.01.30기준) 잔 금: 14,982,185,008원 * 2015.01.30~2019.01.30 5년간 9회 분할납부 * 2019.07.30 계약 완료 예정

5. 매출에 관한 사항 1) 매 출 실적

(단위: 천원, USD, JYP)

매출 유형	품 목	2015년(제14기)	2014년(제13기)	2013년도(제12기)	2012년도 (제11기)	비고

금액	금액	금액	금액

반도체 검사장비	메모리테스트 핸들러	수출	61,392,465	37,122,783	60,213,403	(주)테크윙

내수	10,062,700	17,485,000	5,948,000

소계	71,455,165	54,607,783	66,161,403

C.O.K	수출	15,500,183	14,388,615	10,673,930

내수	7,028,645	8,009,486	5,665,678

소계	22,528,828	22,398,101	16,339,608

기타	수출	5,805,721	5,140,881	3,219,394

내수	3,858,652	2,524,060	5,356,371

소계	9,664,373	7,664,941	8,575,765

소계	수출	82,698,369	56,652,279	74,106,727

내수	20,949,997	28,018,546	16,970,049

합계	103,648,366	84,670,825	91,076,776

디스플레이 평가장비	OLED/LCD 광 평가시스템	수출	153,831	4,878,888	5,901,195	-	(주)이엔씨테크놀로지(내부거래제거)

내수	1,374,145	-	-

소계	1,527,976	8,794,155	7,147,969	-

합 계	수출	87,577,257	62,553,474	74,106,727	-

내수	24,865,265	29,265,320	16,970,049

합계	112,442,521	91,818,794	91,076,776

주) 상기 디스플레이 장비업을 영위하고 있는 종속회사 (주)이엔씨테크놀로지는 2013년 3분기부터 연결기준으로 매출실적이 포함되기 시작하여 그 이전 실적은 기재하지 않습니다.

2) 주요 매출처(단위: 백만원)

구분	2015년(연결기준)	2014년(연결기준)	2013년(연결기준)	2012년

거래처 수	42	55	51	26

매출 합계	136,031	112,443	91,819	91,077

NO.	구분	2015년(연결기준)	2014년(연결기준)	2013년(연결기준)	2012년

1	거 래 처	Micron	Micron	Sk Hynix	San Disk

매 출 액	54,812	29,028	24,424	38,277

2	거 래 처	San disk	SK Hynix	Micron	Micron

매 출 액	49,222	17,768	16,281	21,848

3	거 래 처	SK Hynix	San disk	San Disk	Sk Hynix

매 출 액	10,462	13,657	13,335	8,125

기타	거래처수	39	52	48	23

매 출 액	21,535	51,989	37,779	22,827

3) 판매조직4) 판매경로(단위: 백만원)

매출 유형	품 목	구분	판매경로	2015년도(제14기)	2014년도(제13기)	2013년도(제12기)	비중

반도체 검사장비	HANDLER	내수	당사 직접 판매	3,867,500	10,063	17,485	직판100%

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	83,867,500	61,392	37,123

소계	87,365,896	71,455	54,608

C.O.K	내수	당사 직접 판매	4,019,685	7,029	8,009

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	27,961,073	15,500	14,389

소계	31,980,758	22,529	22,398

기타	내수	당사 직접 판매	3,356,618	3,859	2,524

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	11,800,382	5,806	5,141

소계	15,157,000	9,664	7,665

소계	내수	당사 직접 판매	11,243,803	20,950	28,019

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	123,259,851	82,698	56,652

합계	134,503,654	103,648	84,671

디스플레이 평가장비	OLED/LCD광 평가시스템	내수	당사 직접 판매	1,374,145	3,915	1,247

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	153,831	4,879	5,901

소계	1,527,976	8,794	7,148

합 계	내수	당사 직접 판매	12,617,948	24,865	29,265

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	123,413,682	87,577	62,554

합 계	136,031,630	112,443	91,819

5) 판매전략

당사의 핸들러 제품전략은 High Speed에 대응하는 제품과 High PARA에 대응하는 제품을 개발하여 각 반도체소자업체의 제품개발에 따라 현재 및 향후 1~2년간의 필요로 하는 모든 핸들러 솔루션의 개발을 경쟁사 대비 6개월~1년 먼저 개발완료를 하는 것입니다.

중장기적으로 테스터 제조 업체들이 테스터 개발 시 당사 제품과 호환 가능하도록 개발하여 반도체 소자업체에 테스터-핸들러 토탈솔루션으로 제안을 가능케 함으로써 경쟁사의 테스터-핸들러 토탈 솔루션 정책에 효과적으로 대응하고 있습니다.

당사의 차별화된 기술력이 적용된 업계 선도적인 제품들을 프로모션 및 데모 등의 방식을 통하여 고객에게 꾸준히 소개하고 있으며, 당사의 제품 우수성을 인정받고 있습니다. 최근 당사는 글로벌 고객 확대를 위하여 해외 연락사무소 및 지사를 개설하고 앞으로 해외 영업 거점을 확보하고 보다 즉각적으로 고객사 요구에 대처할 수 있도록 고객 대응 속도를 높여나갈 것 입니다.

6. 수주 현황 당사는 주로 고객사의 투자계획에 따라 주문 생산을 위주로 사업을 영위하고 있습니다. 또한 업종의 특성상 확정된 수주는 PO를 접수하여야 하며, 일부를 제외하고는 공급계약 체결을 하지 않고 양사간 협의 후 단기 PO를 통해 주문과 생산을 진행하기때문에 중장기 수주 현황을 객관적 수치로 표현하기 곤란하며, 고객사의 투자계획 변동에 따라 수시로 변동되기도 하여 수주현황을 별도 작성하지 아니합니다.

7. 시장위험과 위험관리1) 환율변 동에 따른 위험

당사 및 연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

당사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

당기 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화환율이 5% 상승 또는 하락할 경우 세후 이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통 화	2015년 12월 31일	2014년 12월 31일

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	496,591	(496,591)	1,139,203	(1,139,203)

EUR	739	(739)	2,606	(2,606)

CNY	2,821	(2,821)	1,473	(1,473)

JPY	84,001	(84,001)	37,269	(37,269)

THB	14	(14)	10	(10)

MYR	86	(86)	9	(9)

TWD	1,002	(1,002)	2	(2)

SGD	1,300	(1,300)	19	(19)

합 계	586,554	(586,554)	1,180,591	(1,180,591)

2) 이 자율 변동에 따른 위험

연결회사의 현금흐름 이자율 위험은 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다. 연결회사의 차입금은 원화 및 외화로 표시된 변동 및 고정이자부 차입금입니다.

연결회사는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 재융자,기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 연결회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다. 각각의 시뮬레이션에 있어 동일한 이자율변동이 적용되며, 이러한 시나리오들은 주요 이자부 포지션을 나타내는 부채에 대해서만 적용됩니다.

당기말 현재 다른 변수가 일정하고 차입금에 대한 이자율이 0.1% 상승 또는 하락할 경우, 증가 또는 감소한 변동이자부 차입금에 대한 이자비용으로 인하여 당 회계기간에 대한 세후 이익 은 40,126천원(전 기: 37,360천원) 만큼 감소 또는 증가하였을 것입니다. 시뮬레이션은 최대 잠재적 손실가능액이 경영진에 의해 정해진 한도보다 작다는 것을 확인하기 위하여 매 분기마다 실시하고 있습니다. 3) 신용 위험

신용위험은 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 등의 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다(신용위험과 관련된 공시사항은 주석8참조 )

4) 유동성 위험

회사의 재무회계팀은 미사용 차입금한도 를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

재무회계팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 당기말 현재 연결회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 수시 입출금이 가능한 예금, 기타 현금성 금융자산 및 장ㆍ단기금융상품에 각각 14,051,756천원(전기말: 3,941,553천원) 및 3,388,858천원(전기말: 3,250,681천원) 을 투자하고 있습니다. 연결회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

2015년 12월 31일	3개월 미만	3개월에서1년 이하	1년에서 2년 이하	2년에서 5년 이하	5년 초과	합 계

외화사채	125,976	408,029	814,942	23,720,938	-	25,069,885

장단기차입금	42,060,504	5,643,981	5,148,702	11,511,844	2,787,233	67,152,264

매입채무	13,196,090	-	-	-	-	13,196,090

기타금융부채	1,772,761	-	8,555	-	-	1,781,316

파생상품부채	2,533,693	-	-	-	-	2,533,693

합 계	59,689,024	6,052,010	5,972,199	35,232,782	2,787,233	109,733,248

(단위: 천원)

2014년 12월 31일	3개월 미만	3개월에서1년 이하	1년에서 2년 이하	2년에서 5년 이하	5년 초과	합 계

신주인수권부사채(*1)	5,124,152	-	-	-	-	5,124,152

장단기차입금	32,928,861	10,306,351	6,804,304	11,746,939	2,121,151	63,907,606

매입채무	23,732,246	-	-	-	-	23,732,246

기타금융부채	2,662,555	-	7,950	-	-	2,670,505

파생상품부채	118,444	-	-	-	-	118,444

합 계	64,566,258	10,306,351	6,812,254	11,746,939	2,121,151	95,552,953

( *1) 신주인수권부사채는 최초로 조기상환권 행사가 가능한 구간에 포함되어 있습니다.

위의 분석에 포함된 비파생금융부채는 보고기간 말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.한편, 매매목적 파생금융부채는 계약상 만기가 파생상품의 현금흐름의 시기를 이해하는데 필수적이지 아니하므로, 그 공정가치 2,204,088천원이 3개월 미만 구간에 포함되어 있습니다. 이러한 파생상품 계약은 만기보다는 순공정가치 기준으로 관리됩니다. 8. 파생상품 거래 현황 1) 파생상품 거래 현황 당사는 외환리스크 회피 및 고정된 원화투자수익을 확보하기 위하여 다음과 같은 파생상품(통화선도옵션 결합계약)을 계약하였으며, 통화선도옵션 결합계약은 외화 매출채권의 달러환율 하락시 발생하는 환위험에 대비하여 채권회수액을 일정한 원화금액으로 고정시키기 위한 파생상품입니다.

파생상품 거래 현황 (단위: 천원/천미불/천엔)

만기월	계약금액(USD)	금액(KRW)	선도환율	결제환율	결제금액	2015년 12월 평가금액	보통예금(출금)	거래이익(손실)

2015년 01월	$1,025	1,125,275	1,097.83	1,097.12	1,124,550	(1,748)	725	2,473

2015년 02월	$1,225	1,344,030	1,097.17	1,099.82	1,347,278	(3,515)	(3,248)	267

2015년 03월	$1,825	2,008,225	1,100.40	1,108.21	2,022,488	(4,797)	(14,263)	(9,465)

2015년 04월	$2,225	2,456,820	1,104.19	1,087.83	2,420,430	(6,132)	36,390	42,522

2015년 05월	$2,225	2,456,820	1,104.19	1,090.85	2,427,150	(7,128)	29,670	36,798

2015년 06월	$2,575	2,844,260	1,104.57	1,114.84	2,870,710	(8,163)	(26,450)	(18,287)

2015년 07월	$3,075	3,401,490	1,106.18	1,141.38	3,509,755	(9,097)	(108,265)	(99,168)

2015년 08월	$3,075	3,401,490	1,106.18	1,175.27	3,613,955	(9,708)	(212,465)	(202,757)

2015년 09월	$7,075	8,146,296	1151.42	1189.36	8,414,725	(10,325)	(268,429)	(258,104)

2015년 10월	$3,075	3,401,490	1106.18	1152.65	3,544,395	(10,894)	(142,905)	(132,011)

2015년 11월	$3,075	3,401,490	1106.18	1147.40	3,528,245	(11,353)	(126,755)	(115,402)

2015년 12월	$2,125	2,360,450	1110.80	1170.31	2,486,905	1,018	(126,455)	(127,473)

총합계	$32,600	36,348,136	1114.97	1144.50	37,310,585	(81,844)	(962,449)	(880,605)

(단위: 천원/천미불)

만기월	계약금액 (USD)	금액 (KRW)	선도환율	2015년평가금액

2016년 01월	2,175	2,416,280	1110.93	(133,553)

2016년 02월	2,175	2,416,280	1110.93	(135,344)

2016년 03월	2,225	2,471,870	1110.95	(139,626)

2016년 04월	2,175	2,416,500	1111.03	(137,160)

2016년 05월	2,175	2,416,500	1111.03	(137,826)

2016년 06월	2,175	2,417,118	1111.32	(137,873)

2016년 07월	2,175	2,417,348	1111.42	(138,126)

2016년 08월	2,675	2,986,720	1116.53	(156,555)

2016년 09월	2,923	3,284,117	1123.54	(150,952)

2016년 10월	3,123	3,525,057	1128.74	(145,385)

2016년 11월	3,123	3,525,057	1128.74	(145,552)

2016년 12월	3,123	3,525,057	1128.74	(145,710)

2017년 01월	3,298	3,735,562	1132.67	(140,740)

2017년 02월	3,098	3,516,807	1135.19	(123,444)

2017년 03월	3,548	4,091,692	1153.24	(77,075)

2017년 04월	3,448	3,992,087	1157.80	(58,177)

2017년 05월	3,448	3,992,087	1157.80	(57,017)

2017년 06월	3,498	4,067,605	1162.84	(39,309)

2017년 07월	3,498	4,086,875	1168.35	(18,760)

2017년 08월	3,598	4,223,203	1173.76	2,707

2017년 09월	3,600	4,212,531	1170.15	(7,347)

2017년 10월	3,450	4,033,171	1169.04	(8,028)

2017년 11월	3,450	4,033,171	1169.04	(5,412)

2017년 12월	3,450	4,033,171	1169.04	(2,836)

총합계	71,626	81,835,860	1,142.54	(2,239,100)

(단위: 천원/천엔)

만기월	계약금액 (JPY)	금액 (KRW)	선도환율	2015년평가금액

2016년 08월	20,000	203,930	10.20	2,295

2016년 09월	20,000	203,930	10.20	2,092

2016년 10월	20,000	203,930	10.20	1,881

2016년 11월	20,000	203,930	10.20	1,664

2016년 12월	20,000	203,930	10.20	1,447

총합계	100,000	1,019,650	10.20	9,379

9. 경영상의 주요 계약 당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

10. 연구개발활동1) 연구개발 담당조직

2) 연구개발 인력현황(단위: 명)

직위	2015년 기초	증가	감소	2015년 기말

소장	1	0	0	1

전문연구위원	4	0	0	4

수석연구원	4	0	0	4

책임연구원	5	4	0	9

선임연구원	19	0	0	19

전임연구원	22	10	0	32

주임연구원	15	18	0	33

연구원	51	2	0	53

계	121	34	0	155

주) (주)테크윙 기준 3) 연구개발 비용

(단위: 천원)

구 분	2015년도(제14기)	2014년도(제13기)	2013년도(제12기)	2012년도(제11기)

자산처리	원재료비	2,020,989	314,231	1,185,238	980,862

인건비	1,484,694	548,898	1,564,092	2,155,318

감가상각비	-	-	-	-

위탁용역비	59,700	108,000	110,100	194,121

기타 경비	-	-	-	-

소 계	3,565,383	971,129	2,859,430	3,330,301

비용처리	제조원가	1,316,942	1,539,939	1,380,139	-

판관비	5,988,485	4,442,045	2,047,215	1,878,250

합 계	7,305,427	6,953,112	6,286,784	5,208,551

(매출액 대비 비율)	5.43%	6.71%	7.42%	5.72%

주) (주)테크윙 기준4) 연구개발 실적

신규개발중인 프로젝트는 영업보안상 기재를 생략하고 있습니다. 5) 연구개발 계획

당사의 향후 연구 개발은 당사에서 영위하고 있는 사업 분야에서의 선도적인 기술력을 바탕으로 Handler 및 자동화설비, 부품 부분에서 경쟁력 강화 및 신규 사업 진출을 위한 기술 개발의 방향으로 진행할 것입니다.아울러 종속회사와의 공동연구개발활동을 추진하여 상호 시너지 효과를 나타낼수 있도록 전략적인 연구개발활동을 펼쳐나아갈 것 입니다.

연구개발 실적 및 세부적인 연구개발 계획 등은 기술 또는 영업 보안상의 문제와 직결되기 때문에 상세한 기재는 하지 않습니다. 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 1) 지적재산권 보유 현황

(2015.12.31 현재)

구분	국내	해외(특허)	합계

특허	실용신안	소계	미국	중국	대만	일본	말레이시아	소계

등록수	148	14	162	37	32	50	16	1	136	298

가) 국내특허등록(2015년 신규 등록)

No	등록번호	등록일	명칭

1	10-1499574	15.03.02	모듈아이씨 핸들러 및 모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법

2	10-1499573	15.03.02	테스트핸들러에서의 반도체소자 언로딩방법

3	10-1505955	15.03.19	테스트핸들러용 개방장치

4	10-1505956	15.03.19	테스트핸들러용 인서트

5	10-1505958	15.03.19	테스트핸들러용 픽앤플레이스 장치

6	10-1499575	15.03.02	테스트핸들러용 캐리어보드 이송장치

7	10-1505954	15.03.19	테스트핸들러

8	10-1505959	15.03.19	테스트핸들러

9	10-1505963	15.03.19	테스트핸들러의 픽앤플레이스장치용 픽킹모듈

10	10-1505960	15.03.19	모듈램 핸들러용 매치플레이트

11	10-1515168	15.04.20	테스트트레이용 개방장치

12	10-1532952	15.06.25	테스트핸들러용 인서트 및 조작장치

13	10-1556324	15.09.22	테스트핸들러용 인서트

14	10-1556710	15.09.22	테스트핸들러

15	10-1559420	15.10.05	테스트핸들러용 반도체소자 파지 및 파지해제압제공 시스템

16	10-1559421	15.10.05	테스트핸들러

17	10-1559416	15.10.05	테스트핸들러용 푸싱장치

18	10-1559419	15.10.05	테스트핸들러

19	10-1559396	15.10.05	테스트핸드러용 인서트 및 조작장치

나) 해외특허등록(2015년 신규 등록)

국가	No	등록번호	등록일	명칭

대만	1	TW I 467693	15.01.01	Pick and Place Module for Test Handler

2	TW I 470246	15.01.21	Side docking type Test Handler

3	TW I 487050	15.06.01	Semiconductor Device Holding and Holding Release Pressure Providing System for Test Handler

4	TW I 490509	15.07.01	Test Handler

5	TW I 491891	15.07.11	Test Handler and the Method for Operating the Same

6	TW I 491892	15.07.11	Insert for Test handler

7	TW I 497085	15.08.21	Pick and Place Apparatus for Test Handler

8	TW I 512880	15.12.11	Pick and Place Apparatus for Test Handler

9	TW I 509262	15.11.21	Pick and Place Apparatus for Test Handler

10	TW I 503557	15.10.11	Insert for Test handler

11	TW I 506285	15.11.01	Pick and place apparatus for test handler

12	TW I 509264	15.11.21	Test handler

중국	1	ZL 201110320066.5	15.03.25	Test Handler

2	ZL 201110227681.1	15.03.04	Test Handler and Loading Method Thereof

3	ZL 201110448713.0	15.05.20	Semiconductor Device Holding and Holding Release Pressure Providing System for Test Handler

4	ZL 201210558805.9	15.08.19	Test Handler

5	ZL 201210558805.9	15.09.09	Test Handler

6	ZL 201210191143.6	15.11.18	Pick and Place Apparatus for Test Handler

주) 상기 지적재산권 현황은 (주)테크윙의 지적재산권 현황입니다.