테크윙 반기보고서 (2016.06)
II. 사업의 내용

1) 산업의 특성□ 반도체 장비

반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분되며, 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%를 차지하고, 칩을 패키징하는 후공정 장비가 약 8%, 공정별 각 단계마다 불량 여부를 검사하는 검사장비 및 운송 설비 등이 나머지 약 22%를 차지합니다. 국내 반도체 장비 기업의 경쟁력 열위는 우리나라 반도체 산업의 경쟁력을 저해하는 핵심 문제 중 하나이므로 국내 반도체 장비 산업의 원천 기술 및 응용 기술 확보를 위해 지속적으로 노력해야 합니다.

세계 반도체 장비 시장 규모는 2016년 약 378억 달러로 예상되고 있으며 반도체 칩 제조업체들은 매년 매출액의 약 20 % 정도를 반도체 장비 구입에 쓰고 있습니다. 우리나라는 메모리 반도체 생산 세계 1위의 국가로서 반도체를 제조하는 장비 구매도 세계시장의 21% 이상을 차지하고 있습니다. 그러나 대부분의 장비는 해외업체에서 수입하고 국내 업체가 생산하는 장비는 세계시장 점유율 약 3%에 그치고 있습니다.

□ 디스플레이 장비

디스플레이 산업은 R 설비 등 대규모 투자가 요구되는 자본집약적 산업으로 대규모 초기 시설투자가 필요하고 대형화를 위해 지속적인 설비투자가 요구됩니다. 국내 기업의 디스플레이 산업 주도는 국내 장비업체들이 차세대 규격을 제시하고 앞선 공정기술을 개발할 수 있는 기회를 마련했습니다. 특히 다국적 장비 기업들이 한국을 비롯한 아시아 지역에 생산기지를 확대함으로써 국내 장비업계는 큰 시너지 효과를 기대할 수 있게 되었고 이러한 선진기술 개발로 국내 뿐만 아니라 해외시장의 빠른 선점이 가능하게 되었습니다.

2) 산업의 성장성□ 반도체 장비

지난해 반도체 장비 시장 규모는 365억 달러로 전년 대비 3% 하락하였고, 테스트 장비는 6% 하락했습니다. 2017년 전 세계 반도체 장비 시장규모는 410억 달러 규모를 형성할 것으로 전망되며, 중국의 성장세가 내년에도 계속돼 올해 대비 12.9% 추가 성장이 기대되고 있습니다. 올해 역시 작년과 비슷하게 D램 분야 투자는 줄어들겠지만, 3D 낸드플래시 및 10나노 차세대 공정 투자는 늘어날 전망으로, 2016년 및 2017년 반도체 장비 성장률은 비교적 견조할 것으로 예상됩니다.

아울러 최근 당사의 미래 성장동력으로 기대하고 있는 비메모리 테스트 핸들러의 경우 아래와 같이 사물인터넷(IoT)에 사용되는 반도체(IoT 기기에 필요한 컨트롤러 및 무선통신칩, 메모리 반도체 등)에 대한 수요 증가로 시장이 급성장함에 따라 고부가가치 장비인 테스트 핸들러 부분에서 매출성장의 기회가 많아질 것으로 보입니다.

□ 디스플레이 장비디스플레이 산업은 R 설비 등 대규모 투자가 요구되는 자본집약적 산업으로 대규모 초기 시설투자가 필요하고 대형화를 위해 지속적인 설비투자가 요구됩니다. 국내기업의 디스플레이 산업 주도는 국내 장비업체들이 차세대 규격을 제시하고 앞선 공정기술을 개발할 수 있는 기회를 마련했습니다. 특히 다국적 장비 기업들이 한국을 비롯한 아시아 지역에 생산기지를 확대함으로서 국내 장비업계는 큰 시너지 효과를 기대할 수 있게 되었고 이러한 선진기술 개발로 국내뿐아니라 해외시장의 빠른 선점이 가능하게 되었습니다.

3) 경기 변동의 특성

반도체/디스플레이 장비 산업은 반도체를 모태로 한 사업으로 세대교체가 대략 3~4년마다 이루어지기 때문에 장비개발도 반도체의 세대교체 주기에 맞게 이루어져야 합니다. 또한, 반도체 장비의 발주가 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 장비의 발주는 일반적으로 반도체 산업경기에 약 6개월정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 장비가 반도체 산업보다 큰 경향을 보입니다.

4) 경쟁요소□ 반도체 장비

-경쟁현황 : 반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 장비산업의 특성 상 기술개발 및 설비투자 비용이 과다하여 신규업체가 진입하기에는 많은 어려움이 따르는 분야입니다.

당사가 영위하고 있는 현재까지의 반도체 테스트 핸들러는 크게 비메모리와 메모리 분야로 나누어지는데, 메모리 테스트 핸들러 부문에 있어서는 당사가 세계시장 점유율을 약 60% 차지하면서 독점적 시장지위를 다져나가고 있습니다. 2014년 본격적으로 시장 진입에 성공한 비메모리 테스트 핸들러 분야는 다수의 경쟁사들이 글로벌 경쟁을 펼치고 있는 시장으로 미국, 일본, 독일, 대만 기업들이 시장을 선도하고 있으며 당사는 글로벌 경쟁시장에 성공적으로 참여한 만큼 점차 점유율을 확대해 나갈 것 입니다. 아울러 향후 비메모리 시장에서도 당사가 메모리 시장에서 확보한 우수한 기술력을 필요로 하는 장비의 수요가 증가하면서 앞으로 당사 경쟁력이 더욱 부각될 것으로 기대되고 있습니다.

-경쟁우위 : 당사는 그동안 메모리 반도체 생산현장 및 핸들러 개발 분야에 풍부한 경험을 겸비한 연구원 확보, 세계 Leading 테스터 업체와의 전략적 제휴, 시장 수요를 Leading하는 제품의 지속적인 공급을 해왔습니다. 안정적인 품질관리 운영 및 사후 서비스, 주요 테스터와의 높은 호환성, 전문화된 기술의 지적재산권 보유로 인한 경쟁 우위 확보 등 모든 영역에 걸쳐 경쟁우위를 점하고 있으며 지속적인 기술개발과 품질관리를 통해 고객관리에 힘쓰고 있습니다. 비메모리 테스트 핸들러 분야에서도 이러한 노하우를 점차 인정받아 그 영향력을 높여 갈 것으로 확신합니다.

□ 디스플레이 장비

중국시장 (BOE, TIANMA 등) 공급 확대하려 노력하고 있으며, 풍부한 시장 경험을 바탕으로 다수의 전문 에이전시를 확보하여 대부분의 OLED 생산업체에 대응 할 수 있도록 준비하고 있습니다.

5) 시장여건

- 국내시장 : 2015년은 삼성전자와 당사 주요 고객사인 SK하이닉스의 후공정 투자 축소로 인하여 국내 후공정 장비 시장은 위축되어 있는 상황이었으나, 2016년 이후 SK하이닉스의 3D낸드플래시 설비투자 및 인텔의 낸드플래시 진출, 중국의 대규모 반도체 투자를 기폭제로, 경쟁적으로 투자가 확대될 것으로 전망되고 있습니다.

- 해외시장 : 메모리 테스트 핸들러 분야에서는 현재 당사가 해외시장에서 독점적 시장지배력을 확보하고 있으며, SanDisk, Micron을 비롯하여 전세계 메모리 반도체 소자업체 및 후공정 업체로 독점적으로 장비를 공급하고 있습니다. 2015년에는 낸드부문의 확대로 고객사들의 투자가 활발하였으며, 2016년 역시 3D낸드플래시의 투자가 진행되면서 수혜가 예상되고 있습니다. 또한 최근 기존에는 볼 수 없었던 대규모의 중국 메모리 반도체 투자 계획이 발표되면서, 2017년부터 중국시장에서의 상당한 당사 장비 투자가 기대되고 있습니다. 비메모리 테스트 핸들러 부문은 2015년부터 의미있는 고객사들의 추가가 순조롭게 진행되고 있으며, 2016년까지 확보되는 고객사들의 투자 확대시 2017년부터 상당한 매출 성장이 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항1) 주 요 제품 등의 현황

(단위: 백만원)

품 목	생산(판매) 개시일	주요상표	2016년 반기매출액(비율)	2015년매출액(비율)	2014년매출액(비율)	비 고

반도체 검사장비	Handler	2002.08	TW322SM, TW350H,TW350HT, TWS7	55,085 (66.91%)	87,366(64.23%)	71,455(63.55%)	주1)

C.O.K	2002.08	-	17,500 (21.26%)	31,981(23.51%)	22,529(20.04%)	주2)

기타(Board류 등)	2002.08	-	7,672 (9.32%)	15,156(11.14%)	9,664(8.59%)	주3)

소계	-	-	80,257 (97.48%)	134,503(98.88%)	103,648(92.18%)	-

디스플레이평가장비	OLED/LCD 광 평가시스템 등	1999.1	-	2,076 (2.52%)	1,528(1.19%)	8,794(7.82%)	-

소계	-	-	2,076 (2.52%)	1,528(1.19%)	8,794(7.82%)	-

합 계	-	-	82,333 (100.00%)	136,031(100%)	112,443(100%)	연결실적

주1) Test Handler : 반도체테스트 공정에 있어서 소자 혹은 모듈을 테스트를 하기 위한 적절한 온도와 환경을 조성해 주고, 전기적 테스트를 위하여 반도체 소자 혹은 모듈을 자동으로 테스트하고자 하는 위치로 이송시키며, 테스터와 전기적으로 연결되어있는 소켓에 소자혹은 모듈을 자동적으로 꽂거나 빼고, 테스터와 통신을 하여 테스터 결과에 따라 소자 혹은 모듈의 불량여부를 판정하여 그 결과에 따라 등급별로 자동 분류하여 수납시키는 핸들링 장치
주2) C.O.K(Change of kit) : 고객사에 따라서 Device(반도체 칩)이 다르기 때문에 고객사에 알맞은 Device로 변환시켜주는 장비
주3) Board류 등 : 기존의 저기능 검사장비를 이용하여 날로 향상되는 고기능 디바이스의 검사를 위하여 Test Interface Board상에서 구현되는 기술로써, 고기능 디바이스의 검사를 위해서 저기능 검사장비의 부족한 기능을 Interface Board상에 탑재하는 Board와 Handler와 Tester기를 결합(Docking) 시켜주는 Manipulator 등 장비

2) 주요 제품 등의 가격변동추이(단 위 : 천원)

구 분	2016년 반기	2015년	2014년	2013년도	2012년도

Test Handler	556,411	526,301	498,357	525,075	555,978

주) 테스트 핸들러의 단가 결정은 사양에 따라 상이합니다. 따라서 매년 판매 제품 구성이 상이하고 환율 및 신제품 개발 및 판매에 따른 영향 등으로 평균단가가 산출됩니다. 상기 가격변동추이는 전체 핸들러 판매금액을 전체 핸들러 판매대수로 나눈 값입니다. 다만, 당사 장비의 경우 판매가격이 이익율과 비례하는 것이 아니오니 이점 착오 없으시기 바랍니다.
주) 테스트 핸들러 외 C.O.K 및 기타 Part 등 판매제품의 경우 그 세부 종류가 다양하고 구성품목에 따라 단가 차이가 크고 수량 산출 등에 어려움이 있어, 주요 제품인 테스트 핸들러의 단가변동추이만을 기재하였습니다.

3. 주요 원재료1) 매입현황(단위: 천원)

유형	품목	2016년 반기(제15기)	2015년(제14기)	2014년 (제13기)	2013년 (제12기)	2012년(제11기)

원재료	반도체 검사장비	공압실린더	766,405	4,376,809	4,952,219	4,800,025	4,181,105

Frame	6,410,896	11,788,923	9,666,581	8,379,022	9,334,081

소형밀링	2,050,729	4,336,457	3,766,193	3,442,357	3,566,368

C.O.K	9,916,408	12,489,239	15,479,587	15,625,100	16,967,432

써브모타	2,225,573	4,295,996	4,399,596	3,455,062	3,351,237

기타	13,812,877	36,551,664	23,526,145	16,652,628	13,486,781

소계	35,182,888	73,839,088	61,790,321	52,354,194	50,887,004

디스플레이평가장비	기타	2,239,806	1,789,472	4,789,634	3,737,386	-

소계	2,239,806	1,789,472	4,789,634	3,737,386	-

합계	37,422,694	75,628,560	66,579,956	56,091,580	50,887,004

외주가공	반도체 검사장비	Cable배선	1,209,732	705,036	2,577,298	1,910,862	1,968,265

Manipulator 가공	122,537	296,294	217,523	205,381	253,678

Chamber 가공	629,264	3,132,505	974,961	728,116	616,694

Part 가공	573,693	1,433,585	1,403,363	625,148	860,834

소계	2,535,226	5,567,420	5,173,145	3,469,507	3,699,471

디스플레이평가장비	기타	98,640	36,025	181,741	630,352	-

소계	98,640	36,025	181,741	630,352	-

합계	2,633,866	5,603,445	5,354,886	4,099,859	3,699,471

2) 원재료의 가격변동추이(단위: 천원)

구 분	2016년 반기(제15기)	2015년(제14기)	2014년(제13기)	2013년(제12기)	2012년(제11기)

TEST CHAMBER류	DOCKING SIDE	국내	2,346	2,470	2,470	2,572	3,040

FRAME류	MAIN FRAME	국내	3,971	3,971	3,971	4,180	4,180

CONTROL류	CONTROL BOX	국내	4,000	4,000	4,000	4,000	4,000

DESOAK CHAMBER류	BACK PLATE	국내	457	482	482	496	496

SORTER HAND류	PICKER CYLINDER	국내	2,896	3,088	3,088	3,088	2,960

TRANSFER류	TRANSFER MAIN BASE	국내	1,128	1,128	1,128	1,188	1,188

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 1) 생 산 능력 및 생산실적 당사는 반 도체 검사장비 설계 및 개발, 판매를 하는 기업으로 설계 및 개발 후 부품제작은 외주에 의해 생산하여 최종 조립한 후 판매를 하고 있습니다. 따라서 별도 생산 설비를 이용하여 제조하는 업종이 아니며, 외주업체들의 외주제작시간 등 당사가 통제하지 못하는 외부 변수가 크게 영향을 미치고 있어 본 보고서에서는 생산능력 및 생산실적은 기재하지 않기로 하였습니다.

2) 생산설비에 관한 사항 가) 현 황(Test Handler)

(2016.06.30 기준) (단위: 천원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	기말가액

증가	감소

동탄본사	토지	화성시 동탄면 동탄일반산업단지	9,623,994	-	-	-	9,623,994

건물	6,137,134	-	-	(119,559)	6,017,575

구축물	267,338	-	-	(5,155)	262,183

토지	동탄 제2공장	10,741,130	-	-	-	10,741,130

건물	7,242,136	-	-	(129,728)	7,112,408

안성공장	토지	안성시 원곡면반제리 545 외	23,648,360	1,978,381	-	-	25,626,741

건물	8,702,720	17,735,025	-	(322,219)	26,115,526

구축물	184,252	46,500	-	(4,160)	226,592

금형	1,579,251	180,100	-	(320,182)	1,439,169

공구	669,246	46,716	-	(187,064)	528,898

합계	토지	-	44,013,484	1,978,381	-	-	45,991,865

건물	22,081,990	17,735,025	-	(571,506)	39,245,509

구축물	451,590	46,500	-	(9,315)	488,775

금형	1,579,251	180,100	-	(320,182)	1,439,169

공구	669,246	46,716	-	(187,064)	528,898

합계	68,795,561	19,986,722	-	(1,088,067)	87,694,216

나) 당기 변동사항

[2016.06.30까지 신규 취득] (단위: 천원)

설비자산명	취득가액	취득사유	용도

토지	1,978,381	-	-

건물	17,735,025	-	-

구축물	46,500	-	-

금형	180,100	-	생산

공구	46,716	-	생산

합계	19,986,722	-	-

다) 설비의 신설/매입 계획 - 안성공장 확장(증 설) 소재지:경기도 안성시 원곡면 반제리 545번지 외 6필지 계약일: 2015년 5월 8일 시공사: 해원종합건설(주) 외 4곳 시 공금액: 12,373,000,000원(부가세별도) 준공기간: 2015.05.11~2016.03.02(완료) - 아산제2테크노밸리 일반산업단지 입주계약 체결 소재지:충청남도 아산시 둔포면 석곡리, 염작리, 음봉면 신휴리 일원의 80,328.50㎡ (사업준공인가승인(충청남도 공고 제2015-1239호, '15.12.10)으로 산업단지 조성원가 및 필지면적 확정으로 변경) 취득목적:중장기 Capa 증설 부지, 신규장비제조시설 부지의 사전 확보 총 계약금: 23,550,011,196원 누적 납부: 9,576,017,194원(2016.07.31 기준) 잔 금: 13,973,994,002원 * 2015.01.30~2019.01.30 5년간 9회 분할납부 * 2019.07.30 계약 완료 예정

5. 매출에 관한 사항 1) 매 출 실적

(단위: 천원, USD, JYP)

매출 유형	품 목	2016년 반기(제15기)	2015년(제14기)	2014년(제13기)	2013년도(제12기)	비고

반도체 검사장비	메모리테스트 핸들러	수출	49,752,994	83,498,396	61,392,465	37,122,783	(주)테크윙

내수	5,331,712	3,867,500	10,062,700	17,485,000

소계	55,084,706	87,365,896	71,455,165	54,607,783

C.O.K	수출	15,544,261	27,961,073	15,500,183	14,388,615

내수	1,955,529	4,019,685	7,028,645	8,009,486

소계	17,499,790	31,980,758	22,528,828	22,398,101

기타	수출	6,994,358	11,800,382	5,805,721	5,140,881

내수	678,477	3,356,618	3,858,652	2,524,060

소계	7,672,835	15,157,000	9,664,373	7,664,941

소계	수출	72,291,613	123,259,851	82,698,369	56,652,279

내수	7,965,718	11,243,803	20,949,997	28,018,546

합계	80,257,331	134,503,654	103,648,366	84,670,825

디스플레이 평가장비	OLED/LCD 광 평가시스템	수출	796,354	153,831	4,878,888	5,901,195	(주)이엔씨테크놀로지(내부거래제거)

내수	1,279,381	1,374,145	3,915,268	1,246,774

소계	2,075,735	1,527,976	8,794,156	7,147,969

합 계	수출	73,087,967	123,413,682	87,577,257	62,553,474	-

내수	9,245,099	12,617,948	24,865,265	29,265,320

합계	82,333,066	136,031,630	112,442,522	91,818,794

주) 상기 디스플레이 장비업을 영위하고 있는 종속회사 (주)이엔씨테크놀로지는 2013년 3분기부터 연결기준으로 매출실적이 포함되기 시작하여 그 이전 실적은 기재하지 않습니다.

2) 주요 매출처(단위: 백만원)

구분	2016년 반기(연결기준)	2015년(연결기준)	2014년(연결기준)	2013년(연결기준)

거래처 수	40	42	55	51

매출 합계	82,333	136,032	112,443	91,819

NO.	구분	2016년 반기(연결기준)	2015년(연결기준)	2014년(연결기준)	2013년(연결기준)

1	거 래 처	Micron	Micron	Micron	Sk Hynix

매 출 액	50,534	54,812	29,028	24,424

2	거 래 처	San Disk	San Disk	SK Hynix	Micron

매 출 액	10,716	49,222	17,768	16,281

3	거 래 처	SK Hynix	SK Hynix	San disk	San Disk

매 출 액	5,650	10,462	13,657	13,335

기타	거래처수	37	39	52	48

매 출 액	15,433	21,535	51,989	37,779

3) 판매조직4) 판매경로(단위: 백만원)

매출 유형	품 목	구분	판매경로	2016년도 1분기(제15기)	2015년도(제14기)	2014년도(제13기)	비중

반도체 검사장비	HANDLER	내수	당사 직접 판매	5,332	3,868	10,063	직판100%

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	49,753	83,498	61,392

소계	55,085	87,366	71,455

C.O.K	내수	당사 직접 판매	1,956	4,020	7,029

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	15,544	27,961	15,500

소계	17,500	31,981	22,529

기타	내수	당사 직접 판매	678	3,357	3,859

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	6,994	11,800	5,806

소계	7,672	15,157	9,665

소계	내수	당사 직접 판매	7,966	11,245	20,951

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	72,291	123,259	82,698

합계	80,257	134,504	103,649

디스플레이 평가장비	OLED/LCD광 평가시스템	내수	당사 직접 판매	1,279	1,374	3,915

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	796	154	4,879

소계	2,075	1,528	8,794

합 계	내수	당사 직접 판매	9,245	12,619	24,866

수출	해외 거래처 직접 영업 및 판매 또는 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	73,087	123,413	87,577

합 계	82,332	136,032	112,443

5) 판매전략

당사의 핸들러 제품전략은 High Speed에 대응하는 제품과 High PARA에 대응하는 제품을 개발하여 각 반도체소자업체의 제품개발에 따라 현재 및 향후 1~2년간의 필요로 하는 모든 핸들러 솔루션의 개발을 경쟁사 대비 6개월~1년 먼저 개발완료를 하는 것입니다.

중장기적으로 테스터 제조 업체들이 테스터 개발 시 당사 제품과 호환 가능하도록 개발하여 반도체 소자업체에 테스터-핸들러 토탈솔루션으로 제안을 가능케 함으로써 경쟁사의 테스터-핸들러 토탈 솔루션 정책에 효과적으로 대응하고 있습니다.

당사의 차별화된 기술력이 적용된 업계 선도적인 제품들을 프로모션 및 데모 등의 방식을 통하여 고객에게 꾸준히 소개하고 있으며, 당사의 제품 우수성을 인정받고 있습니다. 최근 당사는 글로벌 고객 확대를 위하여 해외 연락사무소 및 지사를 개설하고 앞으로 해외 영업 거점을 확보하고 보다 즉각적으로 고객사 요구에 대처할 수 있도록 고객 대응 속도를 높여나갈 것 입니다.

6. 수주 현황 당사의 주요 제품군은 검사장비와 부품 및 주변장치로 구분되어 집니다. 검사장비에 대하여는 수주에 의한 제품공급이 이루어지나 별도 공급 부품에 대하여는 고객사의 수요가 수시로 발생하고 빈번하여 일일히 수주현황을 파악할 수 없습니다. 따라서 검사장비(세트)에 대한 수주현황만을 기재하오니 참고하여 주시기 바랍니다. 아울러 당사의 장비는 수주 접수일로부터 평균 12주 정도의 제작과정을 거친 후 납품되기 때문에 장기 공급계약이 미비합니다. 또한 당사의 검사장비는 수시로 수주가 발생하는바 건별로 기재하는 것은 영업상 기밀이 노출될 우려가 있어 당해년에 접수된 수주에 한하여 메모리 테스트 핸들러와 그외 핸들러로 구분하여 내역을 기재하고 있습니다. 수주별로 검사장비 단품 수주와 검사장비 및 주변장치 등의 세트 수주가 고객사의 요청에 따라 접수되고 있는 점을 감안하여 아래 자료를 참고하여 주시기 바랍니다. (작성기준일 : 2016.08.05) (단위:대, 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

메모리 검사장비 (단품 또는 세트)	2016.05.10	2016.11.28	28	14,648	5	2,616	23	12,032

메모리 외 검사장비 (단품 또는 세트)	2016.04.08	2016.11.04	6	2,939	1	490	5	2,449

합계	34	17,587	6	3,106	28	14,481

* USD 외화기준의 수주에 대하여는 2016년 8월 5일 매매기준율 적용(달러 1,113.3원/달러, 엔화 1,095.44원/100엔)을 적용하여 환산하였습니다. 따라서 실제 매출과는 환율에 따라 차이가 발생될 수 있습니다.* 검사장비(세트)외 별도 공급하는 부품 등의 수주는 수시로 발생되어 즉시 납품되는 특성이 있어 별도 기재하지 않았습니다.

7. 시장위험과 위험관리1) 환율변 동에 따른 위험

당사 및 연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

당사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

당기 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화환율이 5% 상승 또는 하락할 경우 세후 이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통 화	당반기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	260,717	(260,717)	445,225	(445,225)

CNY	2,013	(2,013)	1,944	(1,944)

JPY	435,179	(435,179)	83,748	(83,748)

THB	14	(14)	14	(14)

MYR	79	(79)	86	(86)

TWD	1,014	(1,014)	1,002	(1,002)

SGD	1,032	(1,032)	1,300	(1,300)

합 계	700,048	(700,048)	533,319	(533,319)

2) 이 자율 변동에 따른 위험

연결회사의 현금흐름 이자율 위험은 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다. 연결회사의 차입금은 원화 및 외화로 표시된 변동 및 고정이자부 차입금입니다.

연결회사는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 재융자,기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 연결회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다. 각각의 시뮬레이션에 있어 동일한 이자율변동이 적용되며, 이러한 시나리오들은 주요 이자부 포지션을 나타내는 부채에 대해서만 적용됩니다.

당기말 현재 다른 변수가 일정하고 차입금에 대한 이자율이 0.1% 상승 또는 하락할 경우, 증가 또는 감소한 변동이자부 차입금에 대한 이자비용으로 인하여 당 회계기간에 대한 세후 이익 은 40,126천원(전 기: 37,360천원) 만큼 감소 또는 증가하였을 것입니다. 시뮬레이션은 최대 잠재적 손실가능액이 경영진에 의해 정해진 한도보다 작다는 것을 확인하기 위하여 매 분기마다 실시하고 있습니다. 3) 신용 위험

신용위험은 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 등의 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다(신용위험과 관련된 공시사항은 주석8참조 )

4) 유동성 위험

연결회사의 재무회계팀 은 미사용 차입금한도 를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화 에 대한 제한과 같은 외부 법규나법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

자금팀 은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 당반기말 현재 연결회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 수시 입출금이 가능한 예금, 기타 현금성 금융자산 및 장ㆍ단기금융상품 등에 각각 4,394,340천원(전기말: 14,051,756천원) 및 2,270,789천원 (전기말: 3,388,858천원)을 투자하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 당사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	3개월 미만	3개월에서1년 이하	1년에서 2년 이하	2년에서 5년 이하	5년 초과	합 계

당반기말	외화사채	233,192	415,196	830,392	23,374,764	-	24,853,544

장단기차입금	30,377,724	17,774,578	12,767,118	3,663,382	2,709,340	67,292,142

매입채무	18,044,591	-	-	-	-	18,044,591

기타금융부채	3,034,895	-	9,805	-	-	3,044,700

파생상품부채	2,841,443	-	-	-	-	2,841,443

합 계	54,531,845	18,189,774	13,607,315	27,038,146	2,709,340	116,076,420

전기말	외화사채	125,976	408,029	814,942	23,720,938	-	25,069,885

장단기차입금	42,060,504	5,643,981	5,148,702	11,511,844	2,787,233	67,152,264

매입채무	13,196,090	-	-	-	-	13,196,090

기타금융부채	1,772,761	-	8,555	-	-	1,781,316

파생상품부채	2,533,693	-	-	-	-	2,533,693

합 계	59,689,024	6,052,010	5,972,199	35,232,782	2,787,233	109,733,248

위의 분석에 포함된 비파생금융부채는 보고기간 말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 한편, 매매목적 파생금융부채는 계약상 만기가 파생상품의 현금흐름의 시기를 이해하는데 필수적이지 아니하므로, 당반기말 현재 그 공정가치 2,841,443천원(전기말 : 2,553,693천원)이 3개월 미만 구간에 포함되어 있습니다. 이러한 파생상품 계약은 만기보다는 순공정가치 기준으로 관리됩니다.

8. 파생상품 거래 현황 1) 파생상품 거래 현황 당사는 외환리스크 회피 및 고정된 원화투자수익을 확보하기 위하여 다음과 같은 파생상품(통화선도옵션 결합계약)을 계약하였으며, 통화선도옵션 결합계약은 외화 매출채권의 달러환율 하락시 발생하는 환위험에 대비하여 채권회수액을 일정한 원화금액으로 고정시키기 위한 파생상품입니다.

파생상품 거래 현황 (단위: 천원/천미불/천엔)

만기월	계약금액(USD)	금액(KRW)	선도환율	결제환율	결제금액	보통예금(출금)	거래이익(손실)

2016년 1월	$2,175	2,416,280	1,110.93	1,196.86	2,603,162	(186,882)	(53,329)

2016년 2월	$2,175	2,416,280	1,110.93	1,213.95	2,640,347	(224,067)	(88,723)

2016년 3월	$2,225	2,471,870	1,110.95	1,110.95	2,471,870	(187,787)	(48,161)

2016년 4월	$2,175	2,416,500	1,111.03	1,149.55	2,500,272	(83,772)	53,387

2016년 5월	$2,175	2,416,504	1,111.04	1,166.87	2,537,932	(121,428)	16,397

2016년 6월	$2,175	2,417,117	1,111.32	1,172.11	2,549,340	(132,222)	5,650

$13,100	14,554,551	6,666	7,010	15,302,923	(936,158)	(114,779)

파생상품 계약현황 (단위: 천원/천미불)

만기월	계약금액 (USD)	금액 (KRW)	선도환율

2016년 8월	3,575	4,074,155	1,139.62

2016년 9월	3,823	4,371,551	1,143.49

2016년 10월	4,023	4,612,491	1,146.53

2016년 11월	4,023	4,612,491	1,146.53

2016년 12월	4,023	4,612,491	1,146.53

2017년 1월	4,598	5,297,136	1,152.05

2017년 2월	4,398	5,078,381	1,154.70

2017년 3월	4,848	5,653,266	1,166.10

2017년 4월	4,748	5,553,661	1,169.68

2017년 5월	4,848	5,674,291	1,170.44

2017년 6월	4,698	5,508,550	1,172.53

2017년 7월	4,798	5,648,450	1,177.25

2017년 8월	4,898	5,784,777	1,181.05

2017년 9월	4,900	5,774,106	1,178.39

2017년 10월	4,750	5,594,746	1,177.84

2017년 11월	4,750	5,594,746	1,177.84

2017년 12월	4,750	5,594,746	1,177.84

2018년 1월	2,500	2,916,835	1,166.73

2018년 2월	2,500	2,916,835	1,166.73

2018년 3월	2,500	2,916,835	1,166.73

2018년 4월	2,500	2,916,835	1,166.73

2018년 5월	2,500	2,916,835	1,166.73

2018년 6월	2,500	2,916,835	1,166.73

2018년 7월	2,500	2,916,835	1,166.73

2018년 8월	2,500	2,916,835	1,166.73

2018년 9월	2,500	2,916,835	1,166.73

2018년 10월	2,500	2,916,835	1,166.73

2018년 11월	2,500	2,916,835	1,166.73

2018년 12월	2,500	2,916,835	1,166.73

총합계	106,451	124,042,055	1164.80

(단위: 천원/천엔)

만기월	계약금액 (JPY)	금액 (KRW)	선도환율

2016년 8월	40,000	405,510	10.14

2016년 9월	40,000	405,510	10.14

2016년 10월	140,000	1,434,410	10.25

2016년 11월	140,000	1,434,410	10.25

2016년 12월	140,000	1,434,410	10.25

2017년 1월	80,000	841,885	10.52

2017년 2월	80,000	841,885	10.52

2017년 3월	80,000	841,885	10.52

2017년 4월	80,000	841,885	10.52

2017년 5월	80,000	841,885	10.52

2017년 6월	80,000	841,885	10.52

2017년 7월	60,000	669,600	11.16

2017년 8월	60,000	669,600	11.16

2017년 9월	60,000	669,600	11.16

2017년 10월	60,000	669,600	11.16

2017년 11월	60,000	669,600	11.16

2017년 12월	60,000	669,600	11.16

2018년 1월	60,000	688,680	11.48

2018년 2월	60,000	688,680	11.48

2018년 3월	60,000	688,680	11.48

2018년 4월	60,000	688,680	11.48

2018년 5월	60,000	688,680	11.48

2018년 6월	60,000	688,680	11.48

2018년 7월	60,000	688,680	11.48

2018년 8월	60,000	688,680	11.48

2018년 9월	60,000	688,680	11.48

2018년 10월	60,000	688,680	11.48

2018년 11월	60,000	688,680	11.48

2018년 12월	60,000	688,680	11.48

총합계	2,060,000	22,447,320	10.99

9. 경영상의 주요 계약 당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

10. 연구개발활동1) 연구개발 담당조직

2) 연구개발 인력현황(단위: 명)

직위	2016년 기초	증가	감소	2016년 2분기말

소장	1	0	0	1

부소장	0	1	0	1

전문연구위원	4	0	-1	3

수석연구원	5	0	0	5

책임연구원	11	0	0	11

선임연구원	23	4	0	27

전임연구원	33	0	0	33

주임연구원	47	1	0	48

연구원	30	8	0	38

계	154	14	-1	167

주) (주)테크윙 기준3) 연구개발 비용

(단위: 천원)

구 분	2016년도 반기(제15기)	2015년도(제14기)	2014년도(제13기)	2013년도(제12기)

자산처리	원재료비	795,056	2,020,989	314,231	1,185,238

인건비	416,905	1,484,694	548,898	1,564,092

감가상각비	-	-	-	-

위탁용역비	-	59,700	108,000	110,100

기타 경비	-	-	-	-

소 계	1,211,961	3,565,383	971,129	2,859,430

비용처리	제조원가	853,872	1,316,942	1,539,939	1,380,139

판관비	3,530,476	5,988,485	4,442,045	2,047,215

합 계	4,384,348	7,305,427	5,981,984	3,427,354

(매출액 대비 비율)	5.46%	5.43%	5.77%	4.05%

주) (주)테크윙 기준4) 연구개발 실적

신규개발중인 프로젝트는 영업보안상 기재를 생략하고 있습니다. 5) 연구개발 계획

당사의 향후 연구 개발은 당사에서 영위하고 있는 사업 분야에서의 선도적인 기술력을 바탕으로 Handler 및 자동화설비, 부품 부분에서 경쟁력 강화 및 신규 사업 진출을 위한 기술 개발의 방향으로 진행할 것입니다.아울러 종속회사와의 공동연구개발활동을 추진하여 상호 시너지 효과를 나타낼수 있도록 전략적인 연구개발활동을 펼쳐나아갈 것 입니다.

연구개발 실적 및 세부적인 연구개발 계획 등은 기술 또는 영업 보안상의 문제와 직결되기 때문에 상세한 기재는 하지 않습니다.

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 1) 지적재산권 보유 현황

(2016.06.30 현재)

구분	국내	해외(특허)	합계

특허	실용신안	소계	미국	중국	대만	일본	말레이시아	소계

등록수	148	13	161	38	37	61	16	1	153	314

가) 국내특허등록(2016년 신규 등록)

No	등록번호	등록일	명칭

1	10-1499574	16.02.29	테스트핸들러용 매치플레이트의 푸싱유닛 및 매치플레이트와 테스트핸들러

나) 해외특허등록(2016년 신규 등록)

국가	No	등록번호	등록일	명칭

대만	1	TW I 515814	16.0101	Handler for testing semiconductor

2	TW I 516778	16.01.11	PUSHING APPARTUS FOR HANDLER AND HANDLER

3	TW I 519798	16.02.21	HANDLER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TEST AND OPERATING METHOD THEREOF

4	TW I 525329	16.03.11	Tray Stacker of Handler for Testing Semiconductor

5	TW I 526701	16.03.21	Handler for testing semiconductor

6	TW I 533033	16.05.11	HANDLER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TEST

7	TW I 522632	16.02.21	Handler for Testing Semiconductor Device and Method for checking whether Semiconductor Device Remains Using the same

8	TW I 536029	16.06.01	TEST HANDLER

9	TW I 537573	16.06.11	HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE

10	TW I 534440	16.05.21	HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE

중국	1	ZL 201310047421.5	16.01.13	Side docking type Test Handler

2	ZL 201310240747.X	16.01.20	Insert for Test handler

3	ZL 201210564454.2	16.02.03	test handler

4	ZL 201410006710.5	16.05.18	MODULE IC HANDLER

5	ZL 201310142289.6	16.05.25	Pick and Place Apparatus for Test Handler

미국	1	US 14/625293	16.05.17	HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE