테크윙 분기보고서 (2025.03)
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	0	0	0	0	0

비상장	5	0	0	5	0

합계	5	0	0	5	0

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	TECHWING VINA CO., LTD	회사명의 변경

-	-

연결제외	ENC TECH VINA CO., LTD	회사명의 변경

-	-

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2011년 11월 10일	해당사항 없음

2. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 테크윙" 으로 표기합니다. 또한 영문으로는 "Techwing, Inc."로 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 "(주)테크윙" 또는 "Techwing, Inc."라고 표기합니다.3. 설립일자 및 존속기간당사는 2002년 7월 18일에 설립되었습니다. 또한 2011년 11월 10일에 코스닥시장 상장을 승인받아 회사의 주식이 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다.

4. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지본사 주소 : 경기도 화성시 동탄면 동탄산단6길 37 안성사업장 : 경기도 안성시 원곡면 기업단지로 129아산사업장 : 충청남도 아산시 음봉면 아산밸리로 387번길 118(음봉면 신휴리 777)

전화번호 : 031-379-8000(본사), 031-678-8000(안성사업장), 041-536-7000(아산사업장)

홈페이지 : https://www.techwing.co.kr

5. 주요사업의 내용당사는 반도체 시험 및 검사에 사용되는 다양한 시험, 검사 장비 및 부품, 주변장치들를 제조하여 판매하고 있습니다. 반도체의 성능과 관련된 검사는 반도체의 제조기술 향상과 더불어 그 중요성이 높아지고 있는 검사로서 최근에는 검사시간의 증가, 불량 이슈 증가 등에 기인하여 관련 검사공정이 확대되고 있는 상황입니다. 당사는 이와 관련하여 반도체 후공정 전분야에서 고객 요구에 맞춰 다양한 검사 솔루션을 제공하고 있습니다.

■ 주력제품1 : 반도체 Test Handler(Memory + Non-Memory + Module/SSD)반도체 후공정 Final Test 공정 및 Module/SSD검사 공정에서 주검사장치인 테스터에 반도체 소자를 이송하고, 테스트 온도환경을 제공하며, 테스터의 검사결과에 따라 불량 유무를 판단하고 분류하는 검출장비로 매우 중요한 핵심 검사장비입니다. 당사는 Memory Test Handler 사업을 시작으로 Non-Memory Test Handler의 사업영역까지 확대하였고, 더불어 고객사의 Module/SSD검사 공정 투자 확대에 따라 꾸준한 지속성장이 전망되고 있습니다. 또한 최근 반도체 제조기술의 향상으로 검사시간이 증가되고 있고, 새로운 검사공정이 도입되기도 하며 그 중요성이 확대되고 있습니다.

■ 주력제품2 : 번인(검사) 장비(Burn-In Chamber)당사는 그동안 Final Test 공정에 제한적이었던 장비 공급 영역에서 번인(검사)공정 장비인 Burn-In Chamber와 Sorter를 추가하여 공급하기 시작하였습니다. 번인공정은 장시간 동안 고온, 고압, 주사수 등의 Stress를 인가하여 제품의 수명 및 신뢰성과 관련된 취약한 제품을 제거하기 위한 신뢰성 Test 공정입니다. 당사는 해외 SSD 번인공정장비 공급을 시작으로 DRAM을 비롯하여 비메모리 관련 번인공정 장비 공급으로 사업을 확대할 계획입니다.■ 주력제품3 : 웨이퍼(검사) 장비 Probe stationProbe station은 웨이퍼와 Tester장비를 연결, 전기적 신호를 보내 전기적 특성을 검사하는 자동화 장비입니다. 도쿄일렉트론(TEL) 등 일본 업체들이 프로브 스테이션 시장을 사실상 점유하고 있습니다. 당사의 제품이 정식 양산공급에 성공한다면 국산화 대체 효과가 커질 것으로 기대됩니다. 당사는 주력제품인 TWP300을 통해 양산라인에 진입한 뒤 2세대 비전기술을 도입한 TWP300H 제품을 통해 시장 점유율을 끌어올릴 계획입니다. ■ 주력제품4 : HBM Test 장비 Cube ProberHBM이란 고성능 컴퓨터 시스템에서 사용되는 혁신적인 메모리 기술을 말합니다. 최근 인공지능(AI) 시장이 매우 가파르게 성장하고 있으며, 이에 따라 데이터 처리가 필수적인 만큼 HBM의 수요는 크게 증가하고 있습니다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업들이 주도하고 있습니다. 당사 HBM 테스트 장비 Cube Prober는 HBM을 개별단위 수준으로 정밀하게 전수검사할 수 있는 장비로 개발되었습니다. 또한 정밀한 비전기술을 활용하여 경쟁사 제품 대비 공정 프로세스를 효율화하였습니다. 통상 핸들러 제품 내에서 웨이퍼 양품 검사를 한 후 회로를 연결하고, 검사를 위한 프로세스로 이동할 때 로더 장비, 언로더 장비, COK(반도체 칩을 담는 트레이) 등의 과정을 거치는데, 당사 Cubr Prober는 5μm 이하의 비전 정밀도를 기반으로 이 과정을 생략하고, 웨이퍼 상태로 척(Chuck)에 바로 이송할 수 있습니다. 당사는 제품 및 시장 경쟁력 우위를 바탕으로 HBM Test 장비 시장을 선도할 계획입니다. ■ 주력제품5 : 부품 및 주변장치당사는 검사장비 공급 이후 지속적인 관련 부품공급을 통해 또하나의 수익을 창출하고 있습니다. 당사 COK(Change over Kit)는 검사 대상(Device)의 변화에 따라 반드시 교체되어야 하는 특성을 갖고 있으며, 당사는 이를 직접 공급하면서 수익을 창출하고 있습니다. 설치 장비수의 지속적인 증가와 반복적으로 발생되는 반도체 기술변화에 따라 매출규모도 꾸준히 증가하고 있습니다. Parts 또한 장비 내용연수 증가에 따라 지속 교체되고 있어 매출에 기여하고 있습니다. 또한 최종 검사단계에서 Test Handler 및 Tester와 함께 사용되는 Interface Board(Test Board)가 Device의 전기적인 기능과 특성평가를 목적으로 사용되고 있는데, 당사는 Handler + Interface Board의 Total Solution을 함께 제공하고 있습니다.

[품목별 매출 비중]

구분	2025년1분기	2024년	2023년	2022년	2021년

반도체검사장비	메모리 검사장비	29.0%	30.8%	30.3%	31.2%	30.5%

비메모리 검사장비	2.2%	12.8%	3.6%	16.1%	20.9%

기타 검사장비	8.7%	2.0%	5.9%	3.8%	7.2%

부품 등(*)	51.7%	42.8%	45.9%	36.2%	28.0%

소계	91.6%	88.4%	85.6%	87.3%	86.6%

디스플레이 검사장비	8.4%	11.6%	13.9%	8.0%	8.2%

PCB(설계등)	-	-	0.4%	4.7%	5.2%

연결 합계	100.0%	100.0%	100.0%	100.0%	100.0%

* 부품 : Interface Board, COK, Parts, 장비 Upgrade 매출이 포함되어 있습니다.주요사업의 상세한 내용은 동 공시서류의 '사업의 내용’을 참조하시기 바랍니다.