테크윙 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사는 테크윙을 중심으로 2개의 종속회사와 함께 국내에서 반도체 시험 및 검사장비, 디스플레이 제조, 검사장비, 반도체 부품, 주변장치를 제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있는 글로벌 반도체, 디스플레이 장비 기업입니다.가장 핵심인 반도체 시험, 검사장비에는 반도체 Package Test Handler(Memory, Soc), Burn-in Chamber와 Sorter, Module Test Handler, SSD Burn-in Sorter와 Test Chamber, Test Hanldr 등이 있으며, 장비와 함께 관련 부품 및 주변장치를 함께 공급하고 있습니다. 특히나 검사장비는 갈수록 반도체제조공정의 기술적 난이도가 높아지면서 전체적인 테스트 시간이 증가됨에 따라 수요가 꾸준하게 발생됨과 동시에 검사장비의 중요성이 더 확대되고 있습니다.또한 당사는 설립이후 (Package)Memory Test Hanlder에 한정되어 공급하던 것에서 (Package) SoC Test Hanlder , SSD 검사솔루션, Burn-in 검사솔루션 등으로 그 제품 영역을 확대하고 있으며 계속하여 Wafer 검사솔루션 및 Factory Automation 등을 통하여 더욱 다양한 검사솔루션을 제공하기 위하여 노력하고 있습니다.디스플레이 장비로는 광학평가시스템(Optical evaluation system), Module process system(광학검사기, 모듈수명/잔산검사기 등), Pael process system(OLED inspection등) 등이 포함되어 있습니다. 최근에는 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으 며, 최근 폴더블폰의 본격적인 공급으로 인하여 폴더블 패널 외관검사기 공급을 시작하고 있습니다 . 산업> 가. 산업의 특성 반도체 제조장비는 기술 집약형 산업으로 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 및 웨이퍼 가공,칩 제조, 조립 및 성능을 시험하는 검사 단계까지 이르는 모든 장비를 말하며, 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정 장비가 약 8%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지 약 22%를 차지하고 있습니다.

반도체 장비산업은 주문자의 요구사항에 맞게 생산하는 주문자 생산방식이며, 수요 업체와의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있어, 집중적인 연구개발을 통해 적기에 시장에 진입하는 것이 업체간의 경쟁에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 이로 인해 국내외 반도체 장비 제조업체들은 급변하는 시장의 요구에 부응하고, 신속한 장비개발을 위해 지속적인 연구개발 투자를 진행하고 있습니다.

나. 산업의 성장성 사물인터넷의 확산, IT를 비롯한 자동차 등 다양한 분야로의 반도체 수요 확산, 3D NAND 적용, 5G 확산 등 기술패러다임의 변화에 따른 수혜로 반도체 장비 업체의 수요가 지속적으로 발생하고 있으며, 제4차산업혁명 관련 반도체 수요가 폭발적으로 증가하는 추세로 과거와는 다른 반도체 수요 구조가 향후 지속적인 성장을 견인할 것으로 전망되고 있습니다. 일시적인 최근과 같은 정체는 나타날 수 있으나 반도체 장비 산업은 앞으로도 지속적인 성장을 이어갈 것으로 예상되고 있습니다.

다. 경기변동의 특성 세계 반도체 시장은 모바일 및 PC, 서버 수요의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 보이고 있습니다. 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자 계획에 민감하게 반응하며, 반도체 소자 업체의 경기변동에 후행 하는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 반도체 장비의 발주는 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 장비의 발주는 반도체 산업 경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 산업보다 큰 경향을 보입니다. 라. 국내외 시장여건 세계 반도체 장비 시장은 미국, 일본, 네덜란드의 해외 기업들이 높은 시장 점유율을 차지하고 있으나 당사를 포함한 국내 장비업체들을 중심으로 핵심 장비 국산화에 성공하며 장비 국산화율이 점차 높아지고 있는 추세이지만 여전히 국산화 비율이 낮은 상태입니다.

(표 출처 : 전자신문 2020.02.28 기사 참고) 반도체 장비 시장은 기술 개발에 대한 어려움으로 인하여 시장 접근이 어렵고, 초기 투자 비용이 커 진입 장벽이 높은 특징이 있습니다. 이러한 이유로 반도체 장비 상위 업체들의 경우, 인수 합병을 통한 제품 라인 확장, 기술 경쟁력 강화, Total Solution 제공, 규모의 경제 시현을 위해 적극적인 행보를 보이고 있습니다.

반도체 장비 제조 산업의 특성상 타 소자업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능 합니다.

한편, 최근의 반도체 시장은 공급과잉으로 인한 가격하락, 미중 무역전쟁, 일본의 수출규제 등 이슈로 어려움을 겪었으며, 2020년초 코로나19와 같은 예외적인 상황도 발생하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 반도체가격 상승, 수요 회복 등의 긍정적인 변화도 일부에서 발생하고 있어 향후 글로벌 불확실성이 해소된다면 국내외 시장여건은 빠르게 개선될 것으로 예상되고 있습니다.

산업> 가. 산업의 특성 디스플레이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면으로 구현해주는 영상표시 장치를 통칭하며, 디스플레이 산업은 패널 및 연관 부품소재, 장비의 생산에 수반되는 모든 활동을 포함합니다. 우리나라가 세계시장을 주도하고 있는 디스플레이 산업은 신규 업체의 진입으로 경쟁이 매우 치열해지고 있습니다. 게다가 수요구조의 변화에 따른 선 투자의 메리트 약화, 디바이스 간 경쟁 격화와 공급과잉으로 가격 하락 지속 및 수익성 악화, 설비투자 비용의 급증 등 시장환경도 급변하고 있습니다. 국내 디스플레이산업은 핵심 부품 및 소재, 장비의 높은 수입의존도, 대기업과 장비업체 간 수직 계열화에 따른 종속관계의 공고화 등의 문제점을 안고 있습니다. 이러한 문제점을 극복하고 향후에도 디스플레이 강국의 위상을 견고히 유지하기 위해서는 기판의 표준화를 통한 부품 및 소재, 장비의 표준화와 공동구매, 공급처 다변화, 규모의 경제 달성, 특허 대응력 강화 등이 요구되고 있습니다. 또한 패널업체와의 유기적인 관계 형성이 없이는 시장진입이 어려운 산업입니다. 또한 검증 받은 업체 위주로 차세대 개발에 대한 기회가 주어지고 재구매가 이어지는 특성이 강합니다. 나. 산업의 성장성 IT수요의 저성장과 중국 디스플레이업체들의 급성장으로 위기를 맞고 있는 한국 디스플레이업체들은 새로운 수요 창출을 위해 OLED산업에 주목하며 투자에 적극적으로 나서고 있습니다. 따라서 국내외 디스플레이 패널업체의 중국 진출 투자 확대 및 국내 기업의 차세대 분야 투자 확대 등을 통해 장비 수요는 지속적인 성장이 예상되며, 향후 사물인터넷 및 인공지능 등과의 연계를 통해 새로운 시장이 열릴 것으로 기대되고 있습니다.

최근 당사(자회사, 이엔씨테크놀로지)의 주력 시장인 스마트폰용 OLED 패널의 탑재 비중이 꾸준히 커지고 있습니다. 또한 폴더블폰의 성장은 향후 새로운 기회를 제공할 것으로 기대하고 있습니다.

다. 경기변동성 디스플레이 장비산업은 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 라이프사이클에 따라 디스플레이 패널생산업체의 신규 투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기 변동의 폭이 큰 특성을 갖고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원)

사업부문	품목	구체적용도	2020년 1분기매출액(비율)	2019년매출액(비율)

반도체 검사장비	장비 (테크윙)	반도체 후공정 장비 : 반도체 칩, 모듈, SSD 등의 전기적 기능 또는 실장 검사 공정에서검사 대상을 이송, 분류, 검사환경조성 등의 역할	19,846(36.75%)	95,041(50.9%)

부품, 기타(테크윙, 트루텍)	장비에서 사용되는 교체, 소모성 부품 등	20,824(38.57%)	67,336(36.0%)

디스플레이 검사장비	디스플레이 검사장비 (이엔씨테크놀로지)	OLED/LCD 외관검사	13,325(24.68%)	24,488(13.1%)

합계	53,995(100%)	186,865(100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위: 천원)

구 분	2020년 1분기	2019년	2018년

Test Handler	568,100	530,773	506,239

- 상기 Test Handler는 당사 주력 장비 품명입니다. 3. 주요 원재료 가. 매입현황

(단위: 천원)

유형	품목	2020년 1분기	2019년	2018년

(제19기)	(제18기)	(제17기)

원재료	반도체 검사장비	공압실린더	1,653,931	2,235,890	7,789,059

Frame	1,982,715	9,615,568	13,694,164

소형밀링	1,388,810	3,096,841	5,180,607

C.O.K	7,277,199	25,366,195	25,131,965

써브모타	1,430,539	3,768,083	5,635,882

기타	10,955,246	31,113,801	42,074,670

소계	24,688,440	75,196,378	99,506,347

디스플레이평가장비	기타	7,158,005	19,306,395	6,635,140

소계	7,158,005	19,306,395	6,635,140

트루텍	기타	1,342,473	1,458,951	-

소계	1,342,473	1,458,951	-

합계	-	33,188,918	95,961,724	106,141,487

외주가공	반도체 검사장비	Cable배선	1,042,799	2,826,225	5,511,413

Manipulator 가공	42,699	181,724	377,510

Chamber 가공	501,073	1,104,007	1,666,639

Part 가공	121,890	422,599	764,957

소계	1,708,461	4,534,555	8,320,519

디스플레이평가장비	기타	65,220	220,470	148,170

소계	65,220	220,470	148,170

트루텍	기타	35,478	41,221	-

소계	35,478	41,221	-

합계	합계	1,809,159	4,796,246	8,468,689

나. 원재료의 가격변동 추이(단위: 천원)

구 분	2020년 1분기	2019년	2018년

(제19기 1분기)	(제18기)	(제17기)

TEST CHAMBER류	DOCKING SIDE	국내	2,275	2,623	2,293

FRAME류	MAIN FRAME	국내	3,814	3,775	3,774

CONTROL류	CONTROL BOX	국내	3,774	3,880	3,880

DESOAK CHAMBER류	BACK PLATE	국내	444	444	444

SORTER HAND류	PICKER CYLINDER	국내	2,720	2,880	2,880

TRANSFER류	TRANSFER MAIN BASE	국내	1,298	1,128	1,128

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 당사는 반도체 검사장비 설계 및 개발, 판매를 하는 기업으로 설계 및 개발 후 부품제작은 외주에 의해 생산하여 최종 조립한 후 판매를 하고 있습니다. 따라서 별도 생산 설비를 이용하여 제조하는 업종이 아니며, 외주업체들의 외주제작시간 등 당사가 통제하지 못하는 외부 변수가 크게 영향을 미치고 있어 본 보고서에서는 생산능력 및 생산실적은 기재하지 않았습니다. 나. 생산설비(시설)에 관한 사항

(2020.03.31 기준) (단위: 천원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	기말가액

증가	감소

동탄본사	토지	화성시 동탄면 방교리 750-446	9,623,994	-	-	9,623,994

건물	7,922,238	-	-	(84,638)	7,837,600

구축물	264,446	-	-	(2,929)	261,517

토지	화성시 동탄면 방교리 831-3	10,741,130	-	-	10,741,130

건물	16,508,031	-	-	(155,777)	16,352,254

구축물	25,112	-	-	(260)	24,852

공구	1	8,000	-	(134)	7,867

안성공장	토지	안성시 원곡면 반제리 545 외	30,143,060	-	-	30,143,060

건물	24,741,165	1,103,110	-	(261,041)	25,583,234

구축물	609,409	-	-	(6,156)	603,253

금형	897,433	77,230	-	(98,517)	876,146

공구	253,747	40,977	-	(28,783)	265,941

아산공장	토지	아산시 음봉면 신휴리 777 외	24,574,573	-	-	24,574,573

건물	27,240,968	-	-	(61,114)	27,179,854

구축물	83,528	-	-	(757)	82,771

공구	56,768	7,140	-	(10,124)	53,784

합계	토지	-	75,082,757	-	-	75,082,757

건물	76,412,402	1,103,110	-	(562,570)	76,952,942

구축물	982,495	-	-	(10,102)	972,393

금형	897,433	77,230	-	(98,517)	876,146

공구	310,516	56,117	-	(39,041)	327,592

합계	153,685,603	1,236,457	-	(710,230)	154,211,830

- 당분기 변동사항

(2020.03.31까지 신규취득 (단위: 천원)

설비자산명	취득가액	취득사유	용도

토지	-	-	생산

건물	1,103,110	-	생산

구축물	-	-	생산

금형	77,230	-	생산

공구	56,117	-	생산

합계	1,236,457	-	-

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위: 천원)

매출유형	품 목	2020년 1분기	2019년	2018년

(제19기)	(제18기)	(제17기)

금액	금액	금액

반도체 검사장비	Handler 등	수출	19,031,942	69,145,291	82,921,531

내수	813,801	22,671,636	41,160,968

소계	19,845,743	91,816,927	124,082,499

C.O.K	수출	9,373,266	32,592,822	32,744,292

내수	1,480,042	7,208,634	8,696,014

소계	10,853,308	39,801,456	41,440,306

기타	수출	6,629,088	21,925,238	15,894,245

내수	1,051,033	6,839,438	2,532,880

소계	7,680,121	28,764,676	18,427,125

소계	수출	35,034,296	123,663,351	131,560,068

내수	3,344,876	36,719,708	52,389,862

합계	38,379,172	160,383,059	183,949,930

디스플레이 평가장비 (이엔씨테크놀로지)	OLED / LCD검사장비	수출	11,260,119	17,710,533	6,011,802

내수	2,064,924	6,777,879	3,748,566

소계	13,325,043	24,488,412	9,760,368

PCB제조등(트루텍)	PCB등	수출	876,711	-	-

내수	1,414,385	1,993,535	-

합계	2,291,096	1,993,535	-

합 계	수출	47,171,126	141,373,884	137,571,870

내수	6,824,185	45,491,122	56,138,428

합계	53,995,311	186,865,006	193,710,298

나. 주요 매출처(단위: 백만원)

구분	2020년 1분기	2019년	2018년

(연결기준)	(연결기준)	(연결기준)

거래처 수	30	48	53

매출 합계	53,995	186,865	193,710

NO.	구분	2020년 1분기	2019년	2018년

(연결기준)	(연결기준)	(연결기준)

1	거 래 처	Micron	Micron	SK Hynix

매 출 액	19,256	66,435	57,838

2	거 래 처	Samsung Display Vietnam	SK Hynix	Micron

매 출 액	9,569	30,221	53,311

3	거 래 처	WesternDigital	WesternDigital	SanDisk

매 출 액	8,294	13,629	22,246

기타	거래처(수)	27	45	50

매 출 액	16,876	76,580	60,315

* 최근 3개년간 소규모 거래처와의 거래는 감소하고 대형 거래처 위주로 공급하면서 총거래처 수는 감소하였습니다. 다. 판매조직

* 해외지사 현황 : 대만, 중국(상해), 미국, 일본, 싱가포르 라. 판매전략 당사의 차별화된 기술력이 적용된 업계 선도적인 제품들을 프로모션 및 데모 등의 방법을 통하여 고객에게 꾸준히 소개하고 있으며, 당사의 제품 우수성을 인정받고 있습니다. 최근 당사는 글로벌 고객 확대를 위하여 해외 연락사무소 및 지사를 개설하고 앞으로해외 영업 거점을 확보하고 보다 즉각적으로 고객사 요구에 대처할 수 있도록 고객 대응 속도를 높여가고 있습니다. 6. 수주 현황 당사는 반도체검사장비 매출은 인도기준으로 인식되어 수주액과 매출액과는 차이가 발생할 수 있습니다. 다만, 당사 장비는 상대적으로 수주~인도 기간이 짧은 편이기 때문에 수주잔고의 의미가 크지 않습니다. 아울러 검사장비에 대하여는 수주에 의한 제품공급이 이루어지나 별도로 수시 공급하는 부품에 대하여는 고객사의 수요가 수시로 발생하고 빈번하여 일일히 수주현황을 파악할 수 없습니다. 당사 수주는 주로 국내외 반도체 제조회사의 투자계획에 따라 변동되는 경향을 보이고 있습니다. 또한 당사가 영위하는 장비산업은 양사간 협의 후 PO를 통해 주문과 생산을 진행하기 때문에 중장기 수주 현황을 객관적수치로 표현하기 곤란하며, 고객사의 투자계획 변동(납기)에 따라 수시로 변동되기도 합니다.따라서 수주현황이 투자자들에게 적합한 정보로서 활용되지 못하고 있다고 판단되는바, 당사는 수주현황을 별도 작성하지 않고 있습니다. 7. 시장위험과 위험관리 연결기업은 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 연결기업의 정책에 따라 재무회계팀에 의해 이루어지고 있습니다. 재무회계팀은 연결기업의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.이사회는 외환위험, 이자율위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 정책을 제공합니다.시장위험 및 위험관리는 본 보고서 "III. 재무에 관한 사항, 3.연결재무제표 주석, 37. 재무위험관리"를 를 참고하시기 바랍니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

(1) 보고기간종료일 현재 파생금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

통화선도계약	-	13,966,603	517	7,893,151

이자율스왑	-	1,350,230	-	791,084

합계	-	15,316,833	517	8,684,235

(*) 단기매매목적으로 보유하는 파생상품은 유동자산 및 부채로 분류되었습니다.

(2) 보고기간 중 파생상품 평 가손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기	전기

평가이익	평가손실	평가이익	평가손실	평가이익	평가손실

통화선도계약	-	7,125,777	12,037	4,470,701	517	7,606,725

이자율스왑	-	1,350,230	-	594,188	-	791,084

합계	-	8,476,007	12,037	5,064,889	517	8,397,809

* 상기 표의 전분기는 2019년 1분기입니다. (3) 보고기간종료일 현재 파생상품의 상세내역 은 다음과 같습니다.

구분	거래금융기관	계약체결일	만기일	약정환율	포지션	약정계약금액

당분기말	우리은행	2018.06.25 ~ 2019.03.25	2020.04.02 ~ 2021.12.28	1,058.19 ~ 1,111.94	매도	USD 104,540,000

우리은행	2018.06.25 ~ 2019.01.17	2020.04.03 ~ 2021.12.17	10,4545 ~ 10.8253	매도	JPY 402,100,000

삼성선물	2019.04.18 ~ 2020.02.07	2020.04.30	1135.3 ~ '1187.39	매도	USD 14,500,000

신한은행	2018.09.07	2021.09.07	-	이자율스왑	USD 30,000,000

전기말	우리은행	2018.06.25 ~ 2019.03.25	2020.01.02 ~ 2021.12.27	1,058.19 ~ 1,112.64	매도	USD 120,350,000

우리은행	2018.06.25 ~ 2019.01.17	2020.01.03 ~ 2021.12.17	10,4545 ~ 10.8253	매도	JPY 461,200,000

삼성선물	2019.04.18 ~ 2019.04.18	2020.01.31	1,135.30	매도	USD 1,000,000

신한은행	2018.09.07	2021.09.07	-	이자율스왑	USD 30,000,000

9. 경영상의 주요 계약 해 당내용이 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발 인력현황(단위: 명)

직위	2020년 기초	증가	감소	2020년 1분기말

소장	1	0	0	1

부소장	1	0	0	1

전문연구위원	2	5	0	7

수석연구원	10	0	-2	8

책임연구원	24	0	0	24

선임연구원	22	6	0	28

전임연구원	48	3	0	51

주임연구원	29	49	0	78

연구원	99	0	-59	40

계	236	63	-61	238

다. 연구개발 비용(단위: 천원)

구 분	2020년 1분기	2019년	2018년

(제19기)	(제18기)	(제17기)

자산처리	원재료비	70,533	154,344	1,417,160

인건비	121,426	353,165	1,246,639

소 계	191,959	507,509	2,663,799

비용처리	제조원가	320,324	1,311,213	1,326,029

판관비	3,409,895	13,580,225	13,319,787

합 계	3,922,178	15,398,947	17,309,615

(매출액 대비 비율)	10.22%	9.60%	9.41%

* (주)테크윙 기준입니다. 라. 연구개발계획

당사의 향후 연구 개발은 당사에서 영위하고 있는 사업 분야에서의 선도적인 기술력을 바탕으로 경쟁력 강화 및 신규 사업 진출을위한 기술 개발의 방향으로 진행할 것입니다.아울러 종속회사와의 공동연구개발활동을 추진하여 상호 시너지 효과를 나타낼수 있도록 전략적인 연구개발활동을 펼쳐나가고 있습니다.

연구개발 실적 및 세부적인 연구개발 계획 등은 기술 또는 영업 보안상의 문제와 직결되기 때문에 상세한 기재는 하지 않습니다. 당사는 기존 주력제품인 Test Handler에 더하여 타검사공정용 장비 개발 및 기존 제품의 추가적인 옵션기능의 개발, 타산업으로의 응용을 위한 연구개발 등을 지속하고 있습니다.

11. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항 지적재산권 보유 현황 가. 특허

구분	국내	해외 (특허)	합계

특허	실용신안	소계	미국	중국	대만	일본	말레이시아	소계

등록수	202	0	202	41	82	103	20	1	247	449

나. 상표

국가	한국	미국	중국	대만	일본	싱가폴	말레이시아	태국	브라질	합계

등록수	3	1	1	1	1	1	1	1	1	11

다. 국내 지적재산권 신규등록(2020년)

구분	No	등록번호	등록일	명칭

한국 특허	1	10-2058443	19.12.17	테스트핸들러 및 테스트핸들러에서의 테스트트레이 순환 방법

2	10-2058442	19.12.17	반도체소자 테스트용 핸들러

3	10-2057839	19.12.16	테스트 핸들러

4	10-2072393	20.01.28	반도체소자 테스트용 핸들러

5	10-2072390	20.01.28	테스트핸들러

라. 해외 지적재산권 신규등록(2020년)

국가	No	등록번호	등록일	발명의 명칭

대만 특허	1	TW I 679436	19.12.11	전자부품 테스트용 핸들러

중국 특허	1	ZL 201710102266.0	19.12.10	전자부품 테스트용 핸들러

2	ZL 201710051437.1	19.11.19	운송 설비

3	ZL 201710049963.4	20.01.03	테스트핸들러용 인서트

4	ZL 201710126642.X	19.12.24	대차구조 대응부의 핸들러구조

주) 상기 지적재산권 현황은 (주)테크윙의 지적재산권 현황입니다.