테크윙 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

당사는 (주)테크윙을 중심으로 반도체 시험 및 검사장비, 디스플레이 제조 및 검사장비를 제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있는 글로벌 반도체, 디스플레이장비 기업입니다.

가장 핵심인 반도체 시험·검사장비에는 반도체 Package Test Handler(Memory, Soc), Burn-in Chamber와 Sorter, Module Test Handler, SSD Burn-in Sorter와 SSD Burn-in Chamber,SSD Test Handler 등이 있으며, 장비와 함께 관련 부품 및 주변장치를 공급하고 있습니다. 당사의 Test Handler는 IDM(Integrated Device Manufacturer) 업체, (팹리스에서 설계되고 파운드리에서 만들어진 제품을) 패키지 및 테스트를 전문적으로 하는 OSAT(Outsourcing Semiconductor Assembly and Test) 업체 모두에게 판매됩니다.

당사의 Test Handler는 반도체 후공정 검사공정에 들어가는 자동화 장비로, 각 디바이스를 테스트 할 수 있게 이송하고, 테스트가 완료된 디바이스를 등급별로 분류해주는 역할을 합니다. 이 뿐만 아니라 반도체 제품이 실제 사용될 때 다양한 온도에서 제대로 동작하는지 검증하기 위한 온도 조건(저온, 상온, 고온)을 설정해주는 역할 등을 수행하고 있습니다.

최근 검사장비는 반도체 제조공정의 집적화, 적층단수 증가 등에 따라 기술적 난이도가 높아지면서 전체적인 테스트 시간이 증가하여 꾸준히 수요가 발생하고 있으며, 테스트 이슈 증가로 새로운 테스트 도입도 발생되고 있는 등 중요성이 더욱 확대되고 있습니다. 또한 당사는 설립이후 (Package)Memory Test Hanlder에 한정되어 공급하던 것에서 (Package)SoC Test Hanlder, SSD 검사솔루션, Burn-in 검사솔루션 등으로 그 제품 영역을 확대하고 있으며 계속하여 Wafer 검사솔루션 및 Factory Automation 등을 통하여 더욱 다양한 검사솔루션을 제공하기 위하여 노력하고 있습니다.디스플레이 장비로는 광학평가시스템(Optical evaluation system), Module process system(광학검사기, 모듈수명/잔산검사기 등), Pael process system(OLED inspection등) 등이 포함되어 있습니다. 최근에는 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 최근 폴더블폰의 본격적인 공급으로 인하여 폴더블 패널 외관검사기 공급을 시작하고 있습니다

산업> 가. 산업의 특성반도체 제조장비는 기술 집약형 산업으로 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 및 웨이퍼 가공,칩 제조, 조립 및 성능을 시험하는 검사 단계에 이르는 모든 장비를 말하며, 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중은 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정 장비가 약 8%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지 약 22%를 차지하고 있습니다. 당사가 영위하는 후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 장비를 말합니다. 후공정 장비에는 Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 테스터, 프로버, 테스트핸들러 등이 있습니다.

반도체 장비산업은 주문자의 요구사항에 맞게 생산하는 주문자 생산방식이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있어, 집중적인 연구개발을 통해 적기에 시장에 진입하는 것이 업체간 경쟁에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 이로 인해 국내외 반도체 장비 제조업체들은 급변하는 시장의 요구에 부응하고, 신속한 장비개발을 위해 지속적인 연구개발 투자를 진행하고 있습니다.

나. 산업의 성장성자율주행, 스마트 팩토리, 비즈니스 인텔리전스 등 인공지능을 필요로 하는 분야로의 반도체 수요확산과 CPU, GPU 등 시스템 반도체와 데이터를 수집하는 센서, 그리고 결과값을 만들어내고 분석하기 위한 메모리 반도체들이 필요해짐에 따라 바야흐로 반도체 산업의 새로운 Super Cycle 이 진행되고 있습니다.

특히, 메모리 반도체의 경우 신규 콘솔 게임, 인텔 신규 플랫폼 출시, 5G 스마트폰 확산, DDR5 전환 등으로 수요가 크게 증가하고, 반면 EUV, Multi-tiers 적용 등의 기술 변곡점에 따라 공급 제약은 심화되면서 2021~2022년 Big Cycle이 재현될 것으로 전망됩니다. 이와 더불어, 후공정은 칩의 미세화, 적층단수 증가 등에 따라 제조 기술 난이도 높아지면서 전공정만큼이나 그 중요도가 더욱 높아져 관련 장비 산업은 앞으로도 지속적인 성장을 이어갈 것으로 예상되고 있습니다.

SoC(System on Chip) 부문은 자동차 전장(자율주행), IoT, VR/AR, 웨어러블 기기(스마트워치, 스마트밴드, 무선 이어폰 등) 등의 폭발적 칩 수요 증가에 따라 반도체 장비의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상되어 더욱 가파른 성장세가 전망됩니다.SSD(Solid State Drive) 부문 역시 자기디스크에 데이터를 저장하는 기존의 HDD(Hard Disk Drive)와 달리 반도체 메모리에 직접 데이터를 기록함으로써 데이터 처리 속도가 훨씬 빠르고 전력소모가 적어 Storage 분야에서 꾸준하게 수요가 증가할 것으로 전망됩니다. 이는 최근 코로나19로 인한 비대면 사업 발전으로 대형 IT기업들의 서버용 SSD 수요가 증가하면서 성장세가 더욱 빨라지고 있습니다. 더욱이 SSD 용량의 확대 및 처리속도 증가 등에 따라 최근 검사공정이 더욱 중요해지고 있습니다.

다. 경기변동의 특성세계 반도체 시장은 모바일 및 PC, 서버 수요의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 보이고 있습니다. 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자 계획에 민감하게 반응하며, 반도체 소자 업체의 경기변동에 후행 하는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 반도체 장비의 발주는 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 장비의 발주는 반도체 산업 경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 산업보다 큰 경향을 보입니다. 라. 국내외 시장여건세계 반도체 장비 시장은 미국, 일본, 네덜란드의 해외 기업들이 높은 시장 점유율을 차지하고 있으나 당사를 포함한 국내 장비업체들을 중심으로 핵심 장비 국산화에 성공하며 장비 국산화율이 점차 높아지고 있는 추세이지만 여전히 국산화 비율이 낮은 상태입니다.

반도체 장비 시장은 기술 개발에 대한 어려움으로 인하여 시장 접근이 어렵고, 초기 투자 비용이 커 진입 장벽이 높은 특징이 있습니다. 이러한 이유로 반도체 장비 상위 업체들의 경우, 인수 합병을 통한 제품 라인 확장, 기술 경쟁력 강화, Total Solution 제공, 규모의 경제 시현을 위해 적극적인 행보를 보이고 있습니다.

반도체 장비 제조 산업의 특성상 타 소자업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능 합니다.

한편, 최근의 반도체 시장은 공급과잉으로 인한 가격하락, 미중 무역전쟁, 일본의 수출규제 등 이슈로 어려움을 겪었으며, 2020년 코로나19와 같은 예외적인 상황도 발생하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 반도체가격 상승, 수요 회복 등의 긍정적인 변화도 일부에서 전망하고 있어 향후 글로벌 불확실성이 해소된다면 국내외 시장여건은 빠르게 개선될 것으로 예상되고 있습니다.

산업> 가. 산업의 특성국내 디스플레이산업은 핵심 부품 및 소재, 장비의 높은 수입의존도, 대기업과 장비업체 간 수직 계열화에 따른 종속관계의 공고화 등의 문제점을 안고 있습니다. 이러한 문제점을 극복하고 향후에도 디스플레이 강국의 위상을 견고히 유지하기 위해서는 기판의 표준화를 통한 부품 및 소재, 장비의 표준화와 공동구매, 공급처 다변화, 규모의 경제 달성, 특허 대응력 강화 등이 요구되고 있습니다. 또한 패널업체와의 유기적인 관계 형성이 없이는 시장진입이 어려운 산업입니다. 또한 검증 받은 업체 위주로 차세대 개발에 대한 기회가 주어지고 재구매가 이어지는 특성이 강합니다. 나. 산업의 성장성 IT수요의 저성장과 중국 디스플레이업체들의 급성장으로 위기를 맞고 있는 한국 디스플레이업체들은 새로운 수요 창출을 위해 OLED산업에 주목하며 투자에 적극적으로 나서고 있습니다. 향후 사물인터넷 및 인공지능 등과의 연계를 통해 새로운 시장이 열릴 것으로 기대되고 있습니다. 향후 5G인프라 확대에 따른 고해상도 영상, 클라우드 기반의 스트리밍 게임과 같은 콘텐츠들은 대면적 화면에 대한 수요를 더욱 부추길 것으로 전망됩니다. 이러한 시대에 폴더블 스마트폰은 소비자들의 대화면 니즈와 스마트폰 제조사들의 제로베젤 생산 흐름 정점에 자리하고 있습니다. 다. 경기변동성디스플레이 장비산업은 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 라이프사이클에 따라 디스플레이 패널생산업체의 신규 투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기 변동의 폭이 큰 특성을 갖고 있습니다. 검사공정>가. EDS Test(=Wafer Test)

완성된 Wafer 소자의 전기적인 동작 상태를 판별하는 공정으로 특정 온도 조건에서 각각의 Die를 테스트하여 Good, Repairable, Fail Die를 구분

EDS 공정의 목적은

1. Wafer 상의 반도체 칩의 양품/불량품 선별

2. 불량 칩 중 Repair 가능한 칩의 양품화

3. FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제점 수정

4. 불량 칩을 미리 선별 후, Package 및 Test 공정 효율 향상

나. Final Test

Package(조립)이 완성된 반도체 Device를 Test 조건이 입력된 전압, Signal, 온도 등의 Stress를 가함으로써 제품의 전기적, 기능적 특성 및 제품의 동작 속도 등을 Test하는 공정

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원)

품 목	2021년 1분기	2020년	2019년

매출액(비율)	매출액(비율)	매출액(비율)

반도체 검사장비(테크윙)	Handler 등 검사장비	18,923	125,888	91,817

(48.69%)	(55.18%)	(49.14%)

C.O.K(change over kit)	9,725	42,853	39,801

(25.02%)	(18.78%)	(21.30%)

Parts 및 Board 등	5,346	23,092	28,765

(13.75%)	(10.12%)	(15.39%)

소계	33,994	191,833	160,383

(87.47%)	(84.08%)	(85.83%)

디스플레이평가장비(이엔씨테크놀로지)	OLED/LCD 평가, 측정 장비 등	1,842	26,018	24,488

(4.74%)	(11.40%)	(13.10%)

소계	1,842	26,018	24,488

(4.74%)	(11.40%)	(13.10%)

PCB설계 등 (트루텍)	PCB설계 등	3,029	10,303	1,994

(7.79%)	(4.52%)	(1.07%)

소계	3,029	10,303	1,994

(7.79%)	(4.52%)	(1.07%)

합 계	38,866	228,153	186,865

(100.00%)	(100.00%)	(100.00%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이: 당사는 그동안 주력장비인 Test Handler의 평균가격 변동추이를 기재하여 왔습니다. 그러나 영업상 가격의 노출로 인한 리스크가 크다고 판단하여 제품 등의 가격변동추이를 기재하지 않습니다. 3. 주요 원재료 가. 매입현황

(단위: 천원)

유형	품목	2021년 1분기	2020년	2019년

(제20기)	(제19기)	(제18기)

원재료	반도체 검사장비	공압실린더	1,237,769	6,035,090	2,235,890

Frame	2,407,973	11,627,700	9,615,568

소형밀링	997,115	4,734,496	3,096,841

C.O.K	6,195,485	25,519,037	25,366,195

써브모타	1,359,386	5,818,772	3,768,083

기타	10,471,751	46,036,097	31,113,801

소계	22,669,479	99,771,192	75,196,378

디스플레이평가장비	기타	4,767,129	11,910,714	19,306,395

소계	4,767,129	11,910,714	19,306,395

트루텍	기타	1,882,073	6,155,656	1,458,951

소계	1,882,073	6,155,656	1,458,951

합계	-	29,318,681	117,837,562	95,961,724

외주가공	반도체 검사장비	Cable배선	765,583	4,518,786	2,826,225

Manipulator 가공	38,673	296,831	181,724

Chamber 가공	265,877	1,802,238	1,104,007

Part 가공	97,834	507,234	422,599

소계	1,167,967	7,125,089	4,534,555

디스플레이평가장비	기타	75,200	114,300	220,470

소계	75,200	114,300	220,470

트루텍	기타	38,034	120,541	41,221

소계	38,034	120,541	41,221

합계	합계	1,281,201	7,359,930	4,796,246

나. 원재료의 가격변동(단위: 천원)

구 분	2021년 1분기	2020년	2019년

(제20기)	(제19기)	(제18기)

TEST CHAMBER류	DOCKING SIDE	국내	2,276	2,276	2,623

FRAME류	MAIN FRAME	국내	3,815	3,815	3,775

CONTROL류	CONTROL BOX	국내	3,774	3,774	3,880

DESOAK CHAMBER류	BACK PLATE	국내	439	444	444

SORTER HAND류	PICKER CYLINDER	국내	2,720	2,720	2,880

TRANSFER류	TRANSFER MAIN BASE	국내	1,278	1,298	1,128

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적당사는 반도체 검사장비 설계 및 개발, 판매를 하는 기업으로 설계 및 개발 후 부품제작은 외주에 의해 생산하여 최종 조립한 후 판매를 하고 있습니다. 따라서 별도 생산 설비를 이용하여 제조하는 업종이 아니며, 외주업체들의 외주제작시간 등 당사가 통제하지 못하는 외부 변수가 크게 영향을 미치고 있어 본 보고서에서는 생산능력 및 생산실적은 기재하지 않았습니다. 나. 생산설비(시설)에 관한 사항

(단위: 천원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	기말가액

증가	감소

동탄본사	토지	화성시 동탄면 방교리 750-446	9,623,994	-	-	-	9,623,994

건물	7,652,964	-	-	(85,248)	7,567,716

구축물	252,728	-	-	(2,929)	249,799

공구	47,997	-	-	(2,440)	45,557

토지	화성시 동탄면 방교리 831-3	10,741,130	-	-	-	10,741,130

건물	15,884,923	-	-	(155,777)	15,729,146

구축물	24,072	-	-	(260)	23,812

공구	6,668	-	-	(1,333)	5,335

안성공장	토지	안성시 원곡면 반제리 545 외	30,143,060	-	-	-	30,143,060

건물	26,583,554	4,043,029	-	(302,434)	30,324,149

구축물	584,782	-	-	(6,161)	578,621

금형	821,553	106,000	-	(89,458)	838,095

공구	199,675	-	-	(18,222)	181,453

아산공장	토지	아산시 음봉면 신휴리 777 외	24,574,573	-	-	-	24,574,573

건물	26,251,918	-	-	(245,802)	26,006,116

구축물	80,499	-	-	(758)	79,741

공구	145,440	-	-	(10,453)	134,987

합계	토지	-	75,082,757	-	-	-	75,082,757

건물	76,373,359	4,043,029	-	(789,261)	79,627,127

구축물	942,081	-	-	(10,108)	931,973

금형	821,553	106,000	-	(89,458)	838,095

공구	399,780	-	-	(32,448)	367,332

합계	153,619,530	4,149,029	-	(921,275)	156,847,284

- 당분기 변동사항

(2021.03.31 기준) (단위: 천원)

설비자산명	취득가액	취득사유	용도

토지	-	-	생산

건물	4,043,029	-	생산

구축물	-	-	생산

금형	106,000	-	생산

공구	-	-	생산

합계	4,149,029	-	-

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위: 천원)

매출유형	품 목	2021년 1분기	2020년	2019년

(제20기)	(제19기)	(제18기)

금액	금액	금액

반도체 검사장비(테크윙)	Handler	수출	17,165,325	97,110,400	69,145,291

내수	1,757,945	28,777,371	22,671,636

소계	18,923,270	125,887,771	91,816,927

C.O.K	수출	8,673,664	34,672,618	32,592,822

내수	1,051,335	8,179,977	7,208,634

소계	9,724,999	42,852,595	39,801,456

기타	수출	4,611,747	19,510,001	21,925,238

내수	734,117	3,582,141	6,839,438

소계	5,345,864	23,092,142	28,764,676

소계	수출	30,450,736	151,293,019	123,663,351

내수	3,543,397	40,539,489	36,719,708

합계	33,994,133	191,832,508	160,383,059

디스플레이평가장비(이엔씨테크놀로지)	OLED/LCD 평가, 측정 장비 등	수출	989,788	17,307,483	17,710,533

내수	852,290	8,710,724	6,777,879

소계	1,842,078	26,018,207	24,488,412

PCB설계 등 (트루텍)	-	수출	494,530	2,962,402	-

내수	2,534,943	7,340,207	1,993,535

소계	3,029,473	10,302,609	1,993,535

합 계	수출	31,935,054	171,562,904	141,373,884

내수	6,930,630	56,590,420	45,491,122

합계	38,865,684	228,153,324	186,865,006

나. 주요 매출처(단위: 백만원)

NO.	구분	2021년 1분기	2020년	2019년

(연결기준)	(연결기준)	(연결기준)

1	거래처	Micron	Micron	Micron

매출액	13,907	87,250	66,435

2	거래처	Western Digital	SK Hynix	SK Hynix

매출액	6,797	24,413	30,221

3	거래처	SK Hynix	삼성디스플레이	WesternDigital

매출액	2,929	19,122	13,629

기타	거래처수	35	53	45

매출액	15,233	97,368	76,580

합계	거래처수	38	56	48

매출액	38,866	228,153	186,865

다. 판매조직

라. 판매전략당사의 차별화된 기술력이 적용된 업계 선도적인 제품들을 프로모션 및 데모 등의 방법을 통하여 고객에게 꾸준히 소개하고 있으며, 당사의 제품 우수성을 인정받고 있습니다. 당사는 글로벌 고객 확대를 위하여 해외 연락사무소 및 지사를 개설하고 앞으로해외 영업 거점을 확보하고 보다 즉각적으로 고객사 요구에 대처할 수 있도록 고객 대응 속도를 높여가고 있습니다.

6. 수주 현황당사는 반도체검사장비 매출은 인도기준으로 인식되어 수주액과 매출액과는 차이가 발생할 수 있습니다. 다만, 당사 장비는 상대적으로 수주~인도 기간이 짧은 편이기 때문에 수주잔고의 의미가 크지 않습니다. 아울러 검사장비에 대하여는 수주에 의한 제품공급이 이루어지나 별도로 수시 공급하는 부품에 대하여는 고객사의 수요가 수시로 발생하고 빈번하여 일일히 수주현황을 파악할 수 없습니다. 당사 수주는 주로 국내외 반도체 제조회사의 투자계획에 따라 변동되는 경향을 보이고 있습니다. 또한 당사가 영위하는 장비산업은 양사간 협의 후 발주서를 통해 주문과 생산을 진행하기 때문에 중장기 수주 현황을 객관적수치로 표현하기 곤란하며, 고객사의 투자계획 변동(납기)에 따라 수시로 변동되기도 합니다.따라서 수주현황이 투자자들에게 적합한 정보로서 활용되지 못하고 있다고 판단되는바, 당사는 수주현황을 별도 작성하지 않고 있습니다. 7. 시장위험과 위험관리 연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 연결실체의 정책에 따라 재무회계팀에 의해 이루어지고 있습니다. 재무회계팀은 연결실체의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 시장위험 및 위험관리는 본 보고서 "III. 재무에 관한 사항, 3.연결재무제표 주석, 36. 재무위험관리요소"를 를 참고하시기 바랍니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

(1) 보고기간종료일 현재 파생금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

통화선도계약	1,778,621	3,161,119	3,652,729	952,401

이자율스왑	-	485,702	-	691,158

합계	1,778,621	3,646,821	3,652,729	1,643,559

(*) 단기매매목적으로 보유하는 파생상품은 유동자산 및 부채로 분류되었습니다.

(2) 보고기간 중 파생상품 평가손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기	전기

평가이익	평가손실	평가이익	평가손실	평가이익	평가손실

통화선도계약	877,618	5,209,069	-	7,125,777	6,674,933	10,245

이자율스왑	-	485,702	-	1,350,230	-	691,158

합계	877,618	5,694,771	-	8,476,007	6,674,933	701,403

(3) 보고기간종료일 현재 파생상품의 상세내역 은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	거래금융기관	계약체결일	만기일	약정환율	포지션	약정계약금액

당분기말	우리은행	2018.06.25 ~ 2021.03.30	2021.04.02 ~ 2023.12.29	1,058.19 ~ 1,160.79	매도	USD 143,850,000

우리은행	2018.06.25 ~ 2021.03.30	2021.04.05 ~ 2023.12.29	10.3565 ~ 11.1303	매도	JPY 1,590,100,000

신한은행	2020.12.04	2021.09.03	1,088.40	매수	USD 10,000,000

삼성선물	2021.03.24	2021.12.31	1,134.30	매도	USD 500,000

신한은행	2018.09.07	2021.09.07	-	이자율스왑	USD 30,000,000

전기말	우리은행	2018.06.25 ~ 2020.11.12	2021.01.04 ~ 2022.12.30	1,058.19 ~ 1,160.79	매도	USD 128,250,000

우리은행	2018.06.25 ~ 2020.11.12	2021.01.04 ~ 2022.12.30	10.5678 ~ 11.1303	매도	JPY 1,322,800,000

신한은행	2020.12.04	2021.09.03	1,088.40	매수	USD 10,000,000

신한은행	2018.09.07	2021.09.07	-	이자율스왑	USD 30,000,000

9. 경영상의 주요 계약 해당내용이 없습니다.

10. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발 인력현황(단위: 명)

직위	2021년 기초	증가	감소	2021년 1분기말

소장	1	2	0	3

부소장	1	0	1	0

전문연구위원	8	1	0	9

수석연구원	10	2	0	12

책임연구원	20	0	0	20

선임연구원	27	8	0	35

전임연구원	50	4	0	54

주임연구원	72	0	7	65

연구원	71	0	1	70

계	260	17	9	268

다. 연구개발 비용(단위: 천원)

구 분	2021년 1분기	2020년	2019년

(제20기)	(제19기)	(제18기)

자산처리	원재료비	90,165	251,208	154,344

인건비	682,643	538,766	353,165

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	772,808	789,974	507,509

비용처리	제조원가	355,531	1,306,273	1,311,213

판관비	3,156,623	16,187,816	13,580,225

합 계	4,284,962	18,284,063	15,398,947

(매출액 대비 비율)	12.61%	9.53%	9.60%

라. 연구개발계획당사의 향후 연구 개발은 당사에서 영위하고 있는 사업 분야에서의 선도적인 기술력을 바탕으로 경쟁력 강화 및 신규 사업 진출을위한 기술 개발의 방향으로 진행할 것입니다. 아울러 종속회사와의 공동연구개발활동을 추진하여 상호 시너지 효과를 나타낼수 있도록 전략적인 연구개발활동을 펼쳐나가고 있습니다.

연구개발 실적 및 세부적인 연구개발 계획 등은 기술 또는 영업 보안상의 문제와 직결되기 때문에 상세한 기재는 하지 않습니다. 11. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항 가 . 지 적재산권 보유 현황(1) 특허 (2021.03.31 기준)

구분	국내	해외 (특허)	합계

특허	실용신안	소계	미국	중국	대만	일본	말레이시아	소계

등록수	234	0	234	41	96	109	20	1	267	501

비고 (증감수)	+12	-	+12	-	+5	+3	-	-	+8	+20

(2) 상표

국가	한국	미국	중국	대만	일본	싱가폴	말레이시아	태국	브라질	합계

등록수	3	1	1	1	1	1	1	1	1	11

비고 (증감수)	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

나. 국내 지적재산권 등록(2021 년 1분기)

구분	No	등록번호	등록일	명칭

한국 특허	1	10-2200695	21.01.05	물류장치 및 작업장비

2	10-2200696	21.01.05	핸들러의 자동이송장치 및 자동레벨링장치

3	10-2200697	21.01.05	테스트핸들러용 가압장치

4	10-2200442	21.01.04	테스트 핸들러

5	10-2214037	21.02.03	전자부품 로딩장비

6	10-2214040	21.02.03	반도체소자 테스트용 핸들러의 가압장치 및 그 작동 방법

7	10-2210398	21.01.26	테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔 조립체

8	10-2217426	21.02.15	전자부품 이송장치

9	10-2228819	21.03.11	반도체 소자 테스트용 핸들러

10	10-2229229	21.03.12	테스트핸들러용 인서트

11	10-2227626	21.03.09	전자부품 처리장비용 촬영장치

12	10-2224053	21.03.02	연결장치

다. 해외 지적재산권 신규등록(2021년 1분기)

국가	No	등록번호	등록일	발명의 명칭

중국 특허	1	ZL 201580073540.5	21.01.26	테스트핸들러용 가압장치

2	ZL 201710805550.4	21.01.22	전자부품 테스트용 핸들러

3	ZL 201810587366.1	21.01.29	전자부품 테스트용 핸들러

4	ZL 201910142020.5	21.03.09	반도체소자 테스트용 핸들러

5	ZL 201711374229.1	21.03.09	테스트핸들러용 테스트트레이 이송장치 및 테스트핸들러에서의 테스트트레이 이송방법

대만 특허	1	TW I 711829	20.12.01	전자부품 재배치장치

2	TW I 712805	20.12.11	전자부품 테스트용 핸들러

3	TW I 714032	20.12.21	처리 챔버 및 이를 포함하는 핸들러