테크윙 분기보고서 (2017.09)
II. 사업의 내용

- 반도체 산업 부문가. 반도체의 종류

반도체는 용도에 따라 메모리 반도체와 비메모리(시스템) 반도체로 나눌 수 있습니다. 메모리 반도체는 정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체를 말하며, 비메모리 반도체는 논리와 연산, 제어 기능 등을 수행하는 정보처리 목적의 반도체를 의미합니다. 흔히 말하는 DRAM, ROM등이 메모리 반도체에 속하며, 중앙처리장치(CPU), 주문형 반도체(ASIC), AP(Application Processor)등이 비메모리 반도체에 속합니다.

나. 반도체 기본 공정

반도체 제조 공정은 크게 전공정과 후공정 두 단계로 나뉩니다. 전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 패턴을 새긴 후 하나의 칩으로 자르기 전까지의 공정을, 후공정은 이후에 칩 별로 잘라서 패키징 및 검사까지의 과정을 말합니다.

다. 반도체 장비 산업1. 메모리 반도체 장비

1) 산업의 특성

반도체 제조장비는 기술 집약형 산업으로 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 및 웨이퍼 가공,칩 제조, 조립 및 성능을 시험하는 검사 단계까지 이르는 모든 장비를 말하며, 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정 장비가 약 8%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지 약 22%를 차지하고 있습니다.

반도체 장비산업은 주문자의 요구사항에 맞게 생산하는 주문자 생산방식이며, 수요 업체와의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있어, 집중적인 연구개발을 통해 적기에 시장에 진입하는 것이 업체간의 경쟁에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 이로 인해 국내외 반도체 장비 제조업체들은 급변하는 시장의 요구에 부응하고, 신속한 장비개발을 위해 지속적인 연구개발 투자를 진행하고 있습니다.

2) 산업의 성장성

사물인터넷의 확산, IT를 비롯한 자동차 등 다양한 분야로의 반도체 수요 확산, 3D NAND 적용, 기술패러다임의 변화에 따른 수혜로 반도체 장비 업체의 호황이 예상되고 있습니다. 최근 진행되고 있는 미세화 속 DRAM의 DDR4 전환, 3D NAND 확대는 전공정 및 후공정 장비의 수요 증가로 이어지고 있으며, 2017년부터 반도체의 빅사이클 도래 및 중국의 반도체 투자 등에 따라 전방업체의 경쟁 심화 및 투자 확대로 산업의 추가 성장을 기대할 수 있는 상황입니다. 또한 향후 전방 업체의 공격적인 증설이 끝나더라도 기술의 패러다임 변화에 따라 반도체 빅사이클은 당분간 지속될 전망입니다.

세계적인 IT리서치 기관인 Gartner에서는 2017년 전 세계 반도체 장비 시장 규모는 494억 달러로, 지난 2016년(412억 달러)대비 19.8%가 성장할 것으로 전망했습니다.또한 2018년에는 이보다 7.7% 높아진 532억 달러로 예상하고 있어 당분간 반도체 장비 성장률은 비교적 견조할 것으로 예상됩니다.

3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 PC등 컴퓨터 산업의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 보이고 있습니다. 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자 계획에 민감하게 반응하며, 반도체 소자 업체의 경기변동에 후행 하는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 반도체 장비의 발주는 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 장비의 발주는 반도체 산업 경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 산업보다 큰 경향을 보입니다.

4) 경쟁요소

반도체 장비산업의 경쟁적 요소는 장비 기술을 중심으로 한 완전경쟁체제로 구성되고 있으나, 일부 주요장비들은 독점 혹은 과점의 형태를 보이고 있으며, 국내에서도 설비 선정 시에 생산성 및 신뢰성 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기술 개발에 대한 어려움과 초기 투자 비용의 과다, 기존업체들에 비해 신뢰성 확보의 어려움으로 시장 진입에 어려움을 느끼고 있습니다.

또한 반도체 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정 요소로, 고객의 요구사항에 신속, 그리고 적절하게 대응 가능한 장비 업체가 최종 공급자로 선정되며, 상대적으로 공정 보안, 이전 세대에서의 양산 검증 여부, 패널업체로부터의 신뢰성 등에 우위가 있는 기존 업체가 계속 차세대 장비를 공급할 가능성이 높습니다.

마지막으로 반도체 장비시장은 기술 개발에 대한 어려움으로 인해 시장 진입이 어렵고, 초기 개발투자비용이 큰 편 입니다. 또한 반도체 장비산업은 주문제작산업으로 산업을 둘러싼 국내외적인 환경변화가 극심한 산업으로 사업 환경 변화에 보다 융통성 있게 대처할 수 있는 중소기업에 적합한 특성을 지니고 있는 반면, 최첨단 장비 개발에 있어서는 상당한 연구개발비와 다수의 인력동원이 요구되는 대기업형 산업으로 양면적인 성격을 갖고 있습니다.

2. 시스템(비메모리) 반도체 장비1) 산업의 특성

비메모리 반도체는 반도체 중 정보저장 기능을 갖춘 메모리 반도체를 제외한 나머지 제품들을 통칭하며, 데이터 저장이 주 용도인 메모리 반도체와 달리 여러 기능을 단일 칩에 통합하여 경제성 및 편의성을 극대화 한 반도체 입니다. PC나 서버의 CPU와 스마트폰의 핵심반도체인 AP(Application Processor), 전자기기의 핵심인 SoC(System on Chip)가 대표적인 비메모리 반도체 입니다.

2) 산업의 성장성

반도체의 용도는 소규모 전자기기에서부터 우주항공 산업에 이르기까지 다양하게 사용되고 있으며, 미래산업의 키워드인 산업 융합화 및 유비쿼터스 사회구축을 뒷받침하는 핵심부품으로 자리잡고 있습니다. 반도체의 이용 분야는 PC를 비롯한 TV, DVD등 가전제품뿐만 아니라 통신기기, 자동차, 산업용기계, 로봇 등 다양한 분야에 걸쳐 있으며 그 중에서도 자동차, 사물인터넷, 인공지능 등이 새로운 시장으로 각광받고 있습니다. 이러한 시장이 급성장함에 따라 최근 당사의 미래 성장동력으로 기대되고 있는 비메모리 테스트 핸들러 부문에서 매출 성장의 기회가 증가할 것으로 기대합니다.

clip_image005.jpg 사물인터넷(IoT)_가트너

3) 경기변동의 특성

경기 변동에 민감한 메모리 반도체와 달리 비메모리 반도체는 다품종 소량생산을 기본으로 해 높은 부가가치를 바탕으로 경기의 영향을 적게 받으며, 광범위한 적용 분야, 고도의 설계기술 요구 등으로 수요 변화에 비교적 비탄력적인 특성을 보입니다.

4) 경쟁요소

비메모리 반도체 장비산업의 경쟁적 요소는 장비 기술을 중심으로 한 완전경쟁체제로 구성되고 있으며, 국내에서도 설비 선정 시에 생산성 및 신뢰성 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기술 개발에 대한 어려움과 초기 투자 비용의 과다, 기존업체들에 비해 신뢰성 확보의 어려움으로 시장 진입에 어려움을 느끼고 있습니다.

또한 비메모리 반도체 장비시장은 메모리 반도체 장비와 달리 다품종 소량생산으로 개별 고객에 맞는 장비의 커스터마이징이 필수적으로, 고객의 요구사항에 적합한 장비를 생산하는 업체가 최종 공급자로 선정되며, 상대적으로 기존 업체가 계속 차세대장비를 공급할 가능성이 높습니다.

라. 디스플레이 장비1) 산업의 특성

디스플레이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면으로 구현해주는 영상표시 장치를 통칭하며, 디스플레이 산업은 패널 및 연관 부품소재, 장비의 생산에 수반되는 모든 활동을 포함합니다. 우리나라가 세계시장을 주도하고 있는 디스플레이 산업은 신규 업체의 진입으로 경쟁이 매우 치열해지고 있습니다. 게다가 수요구조의 변화에 따른 선 투자의 메리트 약화, 디바이스 간 경쟁 격화와 공급과잉으로 가격 하락 지속 및 수익성 악화, 설비투자 비용의 급증 등 시장환경도 급변하고 있습니다. 국내 디스플레이산업은 핵심 부품 및 소재, 장비의 높은 수입의존도, 대기업과 장비업체 간 수직 계열화에 따른 종속관계의 공고화 등의 문제점을 안고 있습니다. 이러한 문제점을 극복하고 향후에도 디스플레이 강국의 위상을 견고히 유지하기 위해서는 기판의 표준화를 통한 부품 및 소재, 장비의 표준화와 공동구매, 공급처 다변화, 규모의 경제 달성, 특허 대응력 강화 등이 요구되고 있습니다.

2) 산업의 성장성

IT수요의 저성장과 중국 디스플레이업체들의 급성장으로 위기를 맞고 있는 한국 디스플레이업체들은 새로운 수요 창출을 위해 OLED산업에 주목하며 투자에 적극적으로 나서고 있습니다. 따라서 국내외 디스플레이 패널업체의 중국 진출 투자 확대 및 국내 기업의 차세대 분야 투자 확대 등을 통해 장비 수요는 지속적인 성장이 예상되며, 향후 사물인터넷 및 인공지능 등과의 연계를 통해 새로운 시장이 열릴 것으로 기대되고 있습니다.

3) 경기변동의 특성

디스플레이 장비산업은 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 라이프사이클에 따라 디스플레이 패널생산업체의 신규 투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기 변동의 폭이 큰 특성을 갖고 있습니다.

4) 경쟁요소

디스플레이 산업은 전형적인 시스템 사업으로, 전 후방 연관효과가 큰 전략 산업으로, 디스플레이 장비산업은 그 전방산업인 디스플레이 패널 산업 경기에 민감하게 반응하며, 장비업체는 이러한 패널업체의 투자 현황에 따라 신규 장비를 지속적으로 개발해야 합니다.당사는 그동안 메모리 반도체 생산현장 및 핸들러 개발 분야에 풍부한 경험을 겸비한 연구원 확보, 세계 Leading 테스터 업체와의 전략적 제휴, 시장 수요를 Leading하는 제품의 지속적인 공급을 해왔습니다. 안정적인 품질관리 운영 및 사후 서비스, 주요 테스터와의 높은 호환성, 전문화된 기술의 지적재산권 보유로 인한 경쟁 우위 확보 등 모든 영역에 걸쳐 경쟁우위를 점하고 있으며 지속적인 기술개발과 품질관리를 통해 고객관리에 힘쓰고 있습니다. 비메모리 테스트 핸들러 분야에서도 이러한 노하우를 점차 인정받아 그 영향력을 높여 갈 것으로 확신하며, 중국시장 (BOE, TIANMA 등) 공급 확대를 위해 노력하고 있으며, 풍부한 시장 경험을 바탕으로 다수의 전문 에이전시를 확보하여 대부분의 OLED 생산업체에 대응 할 수 있도록 준비하고 있습니다.

마. 시장여건

- 국내시장 : 2016년은 삼성전자와 당사 주요 고객사인 SK하이닉스의 후공정 투자 축소로 인해 국내 후공정 장비 시장은 위축되어 있는 상황이었으나, 2017년부터 SK하이닉스의 3D낸드플래시 설비투자 및 인텔의 낸드플래시 진출, 중국의 대규모 반도체 투자를 기폭제로, 경쟁적으로 전방산업의 투자가 확대됨에 따라 당분간 반도체 시장의 호황이 지속될 것으로 전망되고 있습니다.

- 해외시장 : 메모리 테스트 핸들러 분야에서는 현재 당사가 해외시장에서 독점적 시장지배력을 확보하고 있으며, SanDisk, Micron을 비롯하여 전세계 메모리 반도체 소자업체 및 후공정 업체로 독점적으로 장비를 공급하고 있습니다. 2016년에는 3D낸 드플래시의 투자가 진행되면서 꾸준한 투자가 발생했으 며, 2017년 역시 전방업체의 경쟁 및 투자 확대, 그리고 기존에는 볼 수 없었던 대규모 중국 메모리 반도체 투자가 예상되면서 당분간 상당한 당사 장비 투자가 기대되고 있습니다. 비메모리 테스트 핸들러 부문은 2015년부터 의미있는 고객사들의 추가가 순조롭게 진행되고 있으며, 지금까지 확보해온 고객사들을 바탕으로 향후 상당한 매출 성장이 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항1) 주 요 제품 등의 현황

(단위: 백만원)

품 목	생산(판매) 개시일	주요상표	2017년 3분기매출액(비율)	2016년매출액(비율)	2015년매출액(비율)	비 고

반도체 검사장비	Handler	2002.08	TW322SM, TW350H,TW350HT, TWS7 등	73,933(49.24%)	89,437 (62.99%)	87,366 (64.23%)	주1)

C.O.K	2002.08	-	30,651(20.41%)	28,429 (20.02%)	31,981 (23.51%)	주2)

기타(Board 및 Parts 등)	2002.08	-	16,092(10.72%)	16,023 (11.29%)	15,156 (11.14%)	주3)

소계	-	-	120,675(80.37%)	133,889 (94.30%)	134,503 (98.88%)	-

디스플레이평가장비	디스플레이 외관검사 장비 등	1999.01	-	27,240(18.14%)	7,775 (5.48%)	1,528 (1.19%)	-

소계	-	-	27,240(18.14%)	7,775 (5.48%)	1,528 (1.19%)	-

반도체 부품가공	반도체 부품가공	2007.04	-	2,226(1.48%)	315 (0.22%)	-	-

소계	-	-	2,226(1.48%)	315 (0.22%)	-	-

합 계	-	-	150,141(100.00%)	141,979 (100.00%)	136,031 (100.00%)	연결실적

주1) Test Handler : 반도체테스트 공정에 있어서 소자 혹은 모듈을 테스트를 하기 위한 적절한 온도와 환경을 조성해 주고, 전기적 테스트를 위하여 반도체 소자 혹은 모듈을 자동으로 테스트하고자 하는 위치로 이송시키며, 테스터와 전기적으로 연결되어있는 소켓에 소자혹은 모듈을 자동적으로 꽂거나 빼고, 테스터와 통신을 하여 테스터 결과에 따라 소자 혹은 모듈의 불량여부를 판정하여 그 결과에 따라 등급별로 자동 분류하여 수납시키는 핸들링 장치
주2) C.O.K(Change of kit) : 고객사에 따라서 Device(반도체 칩)이 다르기 때문에 고객사에 알맞은 Device로 변환시켜주는 장비
주3) Board류 등의 Handler 내부 부품과 주변장치류 : Interface Board, Manipulator, Parts 등의 부품류

2) 주요 제품 등의 가격변동추이(단 위 : 천원)

구 분	2017년 3분기	2016년	2015년	2014년

Test Handler	509,882	548,692	526,301	498,357

주1) 테스트 핸들러의 단가 결정은 사양에 따라 상이합니다. 따라서 매년 판매 제품 구성이 상이하고 환율 및 신제품 개발 및 판매에 따른 영향 등으로 평균단가가 산출됩니다. 상기 가격변동추이는 전체 핸들러 판매금액을 전체 핸들러 판매대수로 나눈 값입니다. 다만, 당사 장비의 경우 판매가격이 이익율과 비례하는 것이 아니오니 이점 착오 없으시기 바랍니다.
주2) 테스트 핸들러 외 C.O.K 및 기타 Part 등 판매제품의 경우 그 세부 종류가 다양하고 구성품목에 따라 단가 차이가 크고 수량 산출 등에 어려움이 있고, 디스플레이 검사장비 매출 비중이 미비하기 때문에 주요 제품인 테스트 핸들러의 단가변동추이만을 기재하였습니다.

3. 주요 원재료1) 매입현황(단위: 천원)

유형	품목	2017년 3분기(제16기)	2016년(제15기)	2015년(제14기)

원재료	반도체검사장비	공압실린더	6,297,851	3,364,549	4,376,809

Frame	12,553,052	10,613,323	11,788,923

소형밀링	4,467,605	3,298,154	4,336,457

C.O.K	7,541,356	16,931,812	12,489,239

써브모타	4,873,400	3,534,249	4,295,996

기타	47,296,104	26,169,252	36,551,664

소계	83,029,368	63,911,339	73,839,088

디스플레이평가장비	기타	2,660,914	4,400,358	1,789,472

소계	2,660,914	4,400,358	1,789,472

반도체 검사장비부품제조	기타	18,799,835	2,252,293

소계	18,799,835	2,252,293	-

합계	104,490,117	70,563,990	75,628,560

외주가공	반도체검사장비	Cable배선	3,011,220	2,131,212	705,036

Manipulator 가공	336,669	301,226	296,294

Chamber 가공	1,432,992	1,038,581	3,132,505

Part 가공	582,064	637,294	1,433,585

소계	5,362,945	4,108,313	5,567,420

디스플레이평가장비	기타	703,219	625,736

소계	703,219	625,736	-

반도체 검사장비부품제조	기타	4,017,272	634,890	36,025

소계	4,017,272	634,890	36,025

합계	10,083,436	5,368,939	5,603,445

2) 원재료의 가격변동추이(단위: 천원)

구 분	2017년 3분기(제16기)	2016년(제15기)	2015년(제14기)

TEST CHAMBER류	DOCKING SIDE	국내	2,346	2,346	2,470

FRAME류	MAIN FRAME	국내	3,892	3,971	3,971

CONTROL류	CONTROL BOX	국내	4,000	4,000	4,000

DESOAK CHAMBER류	BACK PLATE	국내	448	457	482

SORTER HAND류	PICKER CYLINDER	국내	2,880	2,896	3,088

TRANSFER류	TRANSFER MAIN BASE	국내	1,128	1,128	1,128

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 1) 생 산 능력 및 생산실적 당사는 반 도체 검사장비 설계 및 개발, 판매를 하는 기업으로 설계 및 개발 후 부품제작은 외주에 의해 생산하여 최종 조립한 후 판매를 하고 있습니다. 따라서 별도 생산 설비를 이용하여 제조하는 업종이 아니며, 외주업체들의 외주제작시간 등 당사가 통제하지 못하는 외부 변수가 크게 영향을 미치고 있어 본 보고서에서는 생산능력 및 생산실적은 기재하지 않았습니다.

2) 생산설비에 관한 사항 가) 현 황(Test Handler)

(2017.09.30 기준) (단위: 천원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당분기 증감	당분기상각	기말가액

증가	감소

동탄본사	토지	화성시 동탄면 방교리 750-446	9,623,994	9,623,994

건물	5,898,017	(179,338)	5,718,679

구축물	257,028	22,700	(8,054)	271,674

토지	화성시 동탄면 방교리 831-3	10,741,130	10,741,130

건물	6,982,680	(194,592)	6,788,088

구축물	28,232	(780)	27,452

공구	7,511	(1,031)	(2,651)	3,829

안성공장	토지	안성시 원곡면 반제리 545 외	28,530,574	28,530,574

건물	27,382,560	346,500	(755,948)	26,973,112

구축물	679,185	(18,371)	660,814

금형	1,294,409	315,560	(432,750)	1,177,219

공구	366,017	18,980	(115,381)	269,616

아산공장	토지	아산시 음봉면 신휴리 777 외	24,574,573	24,574,573

건물	-	-

구축물	-	13,052	(185)	12,867

토지	아산시 둔포면 운용리 669-1	2,861,288	2,861,288

건물	3,563,946	2,719,008	(97,628)	6,185,326

공구	32,211	7,000	(29,756)	9,455

합계	토지	-	76,331,559	76,331,559

건물	43,827,203	3,065,508	(1,227,506)	45,665,205

구축물	964,445	35,752	(27,390)	972,807

금형	1,294,409	315,560	(432,750)	1,177,219

공구	405,739	25,980	(1,031)	(147,788)	282,900

합계	122,823,355	3,442,800	(1,031)	(1,835,434)	124,429,690

나) 당분기 변동사항

(2017.09.30 까지 신규 취득) (단위: 천원)

설비자산명	취득가액	취득사유	용도

토지	-	-	생산

건물	3,065,508	-	생산

구축물	35,752	-	생산

금형	315,560	-	생산

공구	25,980	-	생산

합계	3,442,800	-	-

다) 설비의 신설 계획 - 아산공장 신설 소재지:충청남도 아산시 둔포면 석곡리, 염작리, 음봉면 신휴리 투자의 목적 : 중장기 Capa 증설 및 신규장비 개발 - 내용 : 공장신축 - 계약일: 2017년 4월 14일 - 건 축공사 계약 금액: 18,920,000,000원(부가세포함) - 준공기간: 2017.04.14 ~ 2018.01.31 - 향후 기대효과 : 생산능력 확 대

5. 매출에 관한 사항 1) 매 출 실적

(단위: 천원, USD, JYP)

매출 유형	품 목	2017년 3분기(제16기)	2016년(제15기)	2015년(제14기)	비고

반도체 검사장비	테스트 핸들러	수출	43,241,619	75,454,078	83,498,396	(주)테크윙

내수	30,691,229	13,982,712	3,867,500

소계	73,932,848	89,436,790	87,365,896

C.O.K	수출	26,819,094	24,554,688	27,961,073

내수	3,831,767	3,874,260	4,019,685

소계	30,650,861	28,428,948	31,980,758

기타	수출	14,033,820	14,057,184	11,800,382

내수	2,057,735	1,966,246	3,356,618

소계	16,091,555	16,023,430	15,157,000

소계	수출	84,094,533	114,065,950	123,259,851

내수	36,580,731	19,823,218	11,243,803

합계	120,675,264	133,889,168	134,503,654

디스플레이 장비	디스플레이 외관검사장비 등	수출	20,967,290	4,235,587	153,831	(주)이엔씨테크놀러지

내수	6,272,578	3,539,403	1,374,145

소계	27,239,868	7,774,990	1,527,976

반도체 부품가공	반도체 부품가공	수출	-	-	(주)나노에이스

내수	2,225,607	315,164	-

합계	2,225,607	315,164	-

합 계	수출	105,061,823	118,301,537	123,259,851	-

내수	45,078,916	23,677,785	11,243,803

합계	150,140,739	141,979,322	134,503,654

.

2) 주요 매출처(단위: 백만원)

구분	2017년 3분기(연결기준)	2016년(연결기준)	2015년(연결기준)

거래처 수	62	52	42

매출 합계	150,141	141,979	136,031

NO.	구분	2017년 3분기(연결기준)	2016년(연결기준)	2015년(연결기준)

1	거 래 처	SK Hynix	Micron	Micron

매 출 액	23,771	75,173	54,812

2	거 래 처	Micron Xi'an	San Disk	San Disk

매 출 액	22,671	17,690	49,222

3	거 래 처	San Disk	SK Hynix	SK Hynix

매 출 액	20,641	17,493	10,462

기타	거래처수	59	49	39

매 출 액	83,058	31,623	21,535

3) 판매조직

4) 판매경로 : 고객사로부터 직접 발주서 접수 -> 설계 -> 구매,외주가공 -> 조립 -> 검사 -> 납품 -> 장비 SET UP -> 제품보증

5) 판매전략 - 국내외 기준 주거래업체등과의 상호협력 관계 유지 - 차세대 장비에 대한 거래처의 신규도입확대 - 신규 고객사 지속 발굴 - 제품 영역 확대 - 사후 관리 철저(제품보증)

6. 수주 현황 당사의 주요 제품군은 검사장비와 부품 및 주변장치로 구분되어 집니다. 검사장비에 대하여는 수주에 의한 제품공급이 이루어지나 별도 공급 부품에 대하여는 고객사의 수요가 수시로 발생하고 빈번하여 일일히 수주현황을 파악할 수 없습니다. 따라서 검사장비(세트)에 대한 수주현황만을 기재하오니 참고하여 주시기 바랍니다. 아울러 당사의 장비는 수주 접수일로부터 평균 12주 정도(사전 협의된 경우 그 이하의 기간으로도 수주 접수)의 제작과정을 거친 후 납품되기 때문에 장기 공급계약이 미비합니다. 또한 당사의 검사장비는 수시로 수주가 발생하는바 건별로 기재하는 것은 영업상 기밀이 노출될 우려가 있어 당해년에 접수된 수주에한하여 메모리 테스트 핸들러와 그외 핸들러로 구분하여 내역을 기재하고 있습니다.수주별로 검사장비 단품 수주와 검사장비 및 주변장치 등의 세트 수주가 고객사의 요청에 따라 접수되고 있는 점을 감안하여 아래 자료를 참고하여 주시기 바랍니다.

(수주잔고 기준일 : 2017. 09. 30일 기준) (단위 : 백만원)

품목	수주 일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

메모리 검사장비 (단품 또는 세트)	2016.10.08	2017.12.30	99,000	63,069	35,931

메모리 외 검사장비 (단품 또는 세트)	2016.11.11	2017.11.30	13,398	11,256	2,142

디스플레이 검사장비	2017.06.26	2017.12.30	29,771	22,060	7,711

합 계	142,169	96,385	45,784

※ USD 외화기준의 수주에 대하여는 2017년 09월 30일 매매기준율 적용(달러 1,146.50원/달러, 엔화 1,021.15원/100엔)을 적용하여 환산하였습니다. 따라서 실제 매출과는 환율에 따라 차이가 발생될 수 있습니다.※ 상기 수주잔고 현황은 2017년 09월 30일 기준이며, 기준일 수주잔고에 대한 최초수주액, 기납품액, 잔고액을 기재하였습니다.(공급완료된 수주는 포함되지 않습니다.)※ 검사장비(세트)외 별도 공급하는 주변장치 및 부품 등의 수주는 수시로 발생되어 즉시 납품되는 특성이 있어 별도 기재하지 않았습니다. ※ 상기 수주잔고에는 정식 발주서가 접수되지 아니한 구두발주 및 낙찰완료 등의 건은 포함되지 않았으며, 실제 발주서가 납품월에 발행되는 경우가 상당부분 존재하는바 실질적인 수주잔고와는 차이가 있을 수 있습니다.※ 당사 장비 및 가격 노출 위험이 있어 별도의 수량 기재는 하지 않았습니다.

7. 시장위험과 위험관리(1) 외환위험

연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

연결회사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고있습니다. 외환위험은 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화환율이 5% 상승 또는 하락할 경우 세후 이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통 화	당분기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	1,068,028	-1,068,028	-348,635	348,635

EUR	0	0	-	-

CNY	1,017	-1,017	2,750	-2,750

JPY	118,932	-118,932	629,264	-629,264

THB	100	-100	98	-98

MYR	74	-74	74	-74

TWD	280	-280	1,156	-1,156

SGD	-96	96	4,476	-4,476

합 계	1,188,335	-1,188,335	289,183	-289,183

금융자산 및 부채 중 연결회사의 기능통화를 제외한 주요 통화별 구성내역은 다음과 같습니다.

(외화단위: USD, JPY,CNY, THB, MYR, TWD, SGD, 원화단위: 천원)

계 정 과 목	당분기말	전기말

외 화	원화환산액	외 화	원화환산액

(외화자산)

현금및현금성자산	USD	7,178,829	8,231,963	USD	1,930,600	2,333,195

EUR	0.4	1	EUR	0	5

CNY	36,047	6,213	CNY	237,887	41,216

JPY	15,652,109	159,717	JPY	61,865,477	2,762,631

THB	8,370	287.425	THB	8,370	281

MYR	685	185.628	MYR	685	185

TWD	1,400	53	TWD	470,994	17,620

SGD	3,771	3,184	SGD	99,864	83,346

매출채권	USD	52,661,750	60,387,229	USD	34,847,121	39,991,542

JPY	217,803,400	2,222,509	JPY	947,504,390	9,823,820

기타금융자산(유동)	-	-	-	-

USD	USD	458,990	554,689

기타금융자산(비유동)	USD	759,180	870,552	CNY	79,600	13,791

CNY	84,600	14,581	USD	1,300	1,571

JPY	420,000	4,286	JPY	420,000	4,355

THB	50,000	1,717	THB	50,000	1,682

MYR	4,800	1,301	TWD	147,000	5,499

TWD	147,000	5,548	MYR	4,800	1,294

SGD	8,000	6,754	SGD	7,400	6,176

자산합계	USD	60,599,759	71,916,080	USD	37,238,011	55,642,898

EUR	0.4	EUR	0

CNY	120,647	CNY	317,487

JPY	233,875,509	JPY	1,009,789,867

THB	58,370	THB	58,370

MYR	5,485	MYR	5,485

TWD	148,400	TWD	617,994

SGD	11,771	SGD	107,264

(외화부채)

단기차입금	USD	11,112,000	12,742,130	USD	20,979,194	12,525,305

장기차입금	USD	10,117,454	11,601,684	USD	10,867,154	13,132,956

기타금융부채(유동)	USD	47,414	54,370	USD	175,372	211,937

JPY	772034	7,878	JPY	533,628	5,533

CNY	2664	459	CNY

SGD	14,051	11,863	SGD

회사채	USD	19,913,291	22,834,571	USD	19,845,674	23,983,497

부채합계	USD	41,190,159	47,252,955	USD	51,867,394	49,859,228

EUR	0	EUR	0

JPY	772,034	JPY	533,628

CNY	2,664	CNY	0

SGD	14,051	SGD	0

(2) 이자율 위험

연결 회사의 현금흐름 이자율 위험은 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성 자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다. 당분기말 현재 연결회사의 차입금은 원화 및 외화로 표시된 변동 및 고정이자부 차입금입니다.연결회사는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 재융자,기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 연결회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다. 각각의 시뮬레이션에 있어 동일한 이자율변동이 적용되며, 이러한 시나리오들은 주요 이자부 포지션을 나타내는 부채에 대해서만 적용됩니다.

당분기말 현재 다른 변수가 일정하고 차입금에 대한 이자율이 0.1% 상승 또는 하락할 경우, 증가 또는 감소한 변동이자부 차입금에 대한 이자비용으로 인하여 당 보고기간에 대한 세후이익은 31,629 천원(전기: 40,002천원)만큼 감소 또는 증가하였을것입니다. 시뮬레이션은 최대 잠재적 손실가능액이 경영진에 의해 정해진 한도보다 작다는 것을 확인하기 위하여 매 분기마다 실시하고 있습니다.

(3) 신용위험

신용위험은 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 등의 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

연결회사의 재무회계팀 은 미사용 차입금한도 를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화 에 대한 제한과 같은 외부 법규나법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

자금팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 연결회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 수시 입출금이 가능한 예금, 기타 현금성 금융자산 및 장ㆍ단기금융상품 등에 각각 13,494,667 천원(전기말: 6,491,929천원) 및 3,109,489 천원 (전기말: 2,521,673천원)을 투자하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 당사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	3개월 미만	3개월에서1년 이하	1년에서 2년 이하	2년에서 5년 이하	5년 초과	합 계

당분기말	외화사채	160,003	474,791	22,897,478	-	-	23,532,272

전환사채	-	-	-	22,444,338	0	22,444,338

장단기차입금	46,103,119	31,697,828	6,907,527	16,012,583	3,464,103	104,185,160

매입채무	42,502,212	2,960,126	-	-	-	45,462,338

기타금융부채	9,841,030	0	-	-	-	9,841,030

파생상품부채	1,389,096	-	-	-	-	1,389,096

합 계	99,995,460	35,132,745	29,805,005	38,456,921	3,464,103	206,854,234

전기말	외화사채	154,213	378,649	24,516,980	-	25,049,842

전환사채	-	-	-	21,307,808	-	21,307,808

장단기차입금	47,451,998	10,888,681	12,203,430	14,056,121	3,010,174	87,610,404

매입채무	11,032,161	-	-	-	-	11,032,161

기타금융부채	5,267,057	3,690,480	13,055	1,047,435	-	10,018,027

파생상품부채	3,699,737	-	-	-	3,699,737

합 계	67,605,166	14,957,810	36,733,465	36,411,364	3,010,174	158,717,979

위의 분석에 포함된 비파생금융부채는 보고기간 말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 한편, 매매목적 파생금융부채는 계약상 만기가 파생상품의 현금흐름의 시기를 이해하는데 필수적이지 아니하므로, 당분기말 현재 그 공정가치 1,389,096 천원(전기말 :3,699,737천원)이 3개월 미만 구간에 포함되어 있습니다. 이러한 파생상품 계약은 만기보다는 순공정가치 기준으로 관리됩니다.

(5) 자본위험관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

산업내의 타사와 마찬가지로 당사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장ㆍ단기차입금 및 신주인수권부사채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본에 순부채를 가산한 금액입니다.

보고기간종료일 현재의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

총차입금(A)	145,888,651	130,804,491

차감: 현금및현금성자산(B)	13,517,703	6,523,498

순부채(A-B=C)	132,370,948	124,280,993

자본총계(D)	133,569,727	107,414,301

총자본(C+D=E)	265,940,675	231,695,294

자본조달비율(C/E)	49.77%	53.64%

8. 파생상품 거래 현황 1) 파생상품 거래 현황 당사는 외환리스크 회피 및 고정된 원화투자수익을 확보하기 위하여 다음과 같은 파생상품(통화선도옵션 결합계약)을 계약하였으며, 통화선도옵션 결합계약은 외화 매출채권의 달러환율 하락시 발생하는 환위험에 대비하여 채권회수액을 일정한 원화금액으로 고정시키기 위한 파생상품입니다.

파생상품 거래 현황(단위: 천원/천미불)

만기월	계약금액(USD)	금액(KRW)	선도환율	결제환율	거래이익(손실)

2017년 1월	4,598	5,297,137	1,152.05	1,186.94	99,151

2017년 2월	4,398	5,078,381	1,154.70	1,143.26	286,895

2017년 3월	4,848	5,653,267	1,166.10	1,142.36	319,629

2017년 4월	4,748	5,553,661	1,169.68	1,131.48	363,952

2017년 5월	4,748	5,553,661	1,169.68	1,127.14	382,394

2017년 6월	4,798	5,629,180	1,173.23	1,125.97	389,840

2017년 7월	4,798	5,648,450	1,177.25	1,140.55	317,520

2017년 8월	4,898	5,784,778	1,181.05	1,131.13	367,527

2017년 9월	5,350	6,305,561	1,178.61	1,131.85	394,309

USD합계	43,184	50,504,076	1,169.51	1,139.73	2,921,217

(단위: 천원/천엔)

만기월	계약금액 (JPY)	금액 (KRW)	선도환율	결제환율	거래이익 (손실)

2017년 1월	80,000	841,885	10.52	10.29	6,345

2017년 2월	80,000	841,885	10.52	10.16	18,110

2017년 3월	80,000	841,885	10.52	10.06	27,264

2017년 4월	80,000	841,885	10.52	10.26	12,617

2017년 5월	80,000	841,885	10.52	9.99	34,783

2017년 6월	80,000	841,885	10.52	10.21	18,833

2017년 7월	60,000	669,600	11.16	10.07	23,090

2017년 8월	60,000	669,600	11.16	10.33	8,604

2017년 9월	60,000	669,600	11.16	10.37	6,849

JPY합계	660,000	7,060,110	10.70	10.19	156,495

파생상품 평가 현황(단위: 천원/천미불)

만기월	계약금액 (USD)	금액 (KRW)	선도환율	2017년 6월 평가금액

2017년 10월	4,300	5,063,291	1,177.51	132,722

2017년 11월	4,750	5,594,746	1,177.84	149,884

2017년 12월	4,750	5,594,746	1,177.84	151,983

2018년 1월	4,650	5,359,202	1,152.52	34,288

2018년 2월	4,650	5,359,202	1,152.52	37,357

2018년 3월	4,650	5,359,202	1,152.52	40,112

2018년 4월	4,650	5,359,202	1,152.52	43,189

2018년 5월	4,650	5,359,202	1,152.52	46,224

2018년 6월	4,650	5,359,202	1,152.52	49,362

2018년 7월	4,650	5,359,202	1,152.52	52,426

2018년 8월	4,650	5,359,202	1,152.52	55,607

2018년 9월	4,650	5,359,202	1,152.52	58,810

2018년 10월	4,650	5,359,202	1,152.52	62,118

2018년 11월	4,650	5,359,202	1,152.52	66,198

2018년 12월	4,650	5,359,202	1,152.52	70,194

2019년 1월	3,150	3,557,644	1,129.41	(21,777)

2019년 2월	3,150	3,557,644	1,129.41	(18,873)

2019년 3월	3,150	3,557,644	1,129.41	(16,346)

2019년 4월	3,150	3,557,644	1,129.41	(13,539)

2019년 5월	3,150	3,557,644	1,129.41	(10,965)

2019년 6월	3,150	3,557,644	1,129.41	(8,354)

2019년 7월	3,150	3,557,644	1,129.41	(5,807)

2019년 8월	3,150	3,557,644	1,129.41	(3,195)

2019년 9월	3,150	3,557,644	1,129.41	(552)

2019년 10월	3,150	3,557,644	1,129.41	1,912

2019년 11월	3,150	3,557,644	1,129.41	4,366

2019년 12월	3,150	3,557,644	1,129.41	6,749

2020년 1월	1,800	1,996,798	1,109.33	(30,193)

2020년 2월	1,800	1,996,798	1,109.33	(28,789)

2020년 3월	1,800	1,996,798	1,109.33	(27,446)

2020년 4월	1,800	1,996,798	1,109.33	(26,029)

2020년 5월	1,800	1,996,798	1,109.33	(24,637)

2020년 6월	1,800	1,996,798	1,109.33	(23,223)

2020년 7월	1,800	1,996,798	1,109.33	(21,834)

2020년 8월	1,800	1,996,798	1,109.33	(20,415)

2020년 9월	1,800	1,996,798	1,109.33	(18,993)

2020년 10월	1,800	1,996,798	1,109.33	(17,601)

2020년 11월	1,800	1,996,798	1,109.33	(16,255)

2020년 12월	1,800	1,996,798	1,109.33	(14,952)

USD합계	129,000	147,216,511	1,141.21	693,728

(단위: 천원/천엔)

만기월	계약금액 (JPY)	금액 (KRW)	선도환율	2017년 6월 평가금액

2017년 10월	60,000	669,600	11.16	57,082

2017년 11월	60,000	669,600	11.16	56,426

2017년 12월	60,000	669,600	11.16	55,662

2018년 1월	60,000	688,680	11.48	73,719

2018년 2월	60,000	688,680	11.48	73,035

2018년 3월	60,000	688,680	11.48	72,379

2018년 4월	60,000	688,680	11.48	71,615

2018년 5월	60,000	688,680	11.48	70,872

2018년 6월	60,000	688,680	11.48	70,116

2018년 7월	60,000	688,680	11.48	69,326

2018년 8월	60,000	688,680	11.48	68,518

2018년 9월	60,000	688,680	11.48	67,688

2018년 10월	60,000	688,680	11.48	66,835

2018년 11월	60,000	688,680	11.48	66,104

2018년 12월	60,000	688,680	11.48	65,353

2019년 1월	40,000	422,508	10.56	6,759

2019년 2월	40,000	422,508	10.56	6,272

2019년 3월	40,000	422,508	10.56	5,824

2019년 4월	40,000	422,508	10.56	5,276

2019년 5월	40,000	422,508	10.56	4,725

2019년 6월	40,000	422,508	10.56	4,143

2019년 7월	40,000	422,508	10.56	3,573

2019년 8월	40,000	422,508	10.56	3,004

2019년 9월	40,000	422,508	10.56	2,408

2019년 10월	40,000	422,508	10.56	1,831

2019년 11월	40,000	422,508	10.56	1,241

2019년 12월	40,000	422,508	10.56	649

JPY합계	1,380,000	15,343,050	11.12	1,050,435

9. 경영상의 주요 계약 당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

10. 연구개발활동1) 연구개발 담당조직

2) 연구개발 인력현황(단위: 명)

직위	2017년 2분기발	증가	감소	2017년 3분기말

소장	2	0	0	2

부소장	1	0	0	1

전문연구위원	4	0	0	4

수석연구원	8	0	-1	7

책임연구원	12	0	0	12

선임연구원	26	0	-1	25

전임연구원	41	0	-1	40

주임연구원	36	1	0	37

연구원	35	11	0	46

계	165	12	-3	174

주) (주)테크윙 기준3) 연구개발 비용

(단위: 천원)

구 분	2017년 3분기(제16기)	2016년도(제15기)	2015년도(제14기)

자산처리	원재료비	703,824	535,690	2,020,989

인건비	467,818	1,115,667	1,484,694

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	25,500	-	59,700

기타 경비	187,680	-	-

소 계	1,384,822	1,651,357	3,565,383

비용처리	제조원가	1,142,918	1,911,211	1,316,942

판관비	7,567,658	8,879,120	5,988,485

합 계	8,710,576	10,790,331	7,305,427

(매출액 대비 비율)	7.22%	8.06%	5.43%

주) (주)테크윙 기준 4) 연구개발 실적 (최근5년내 주요 개발실적)

연구과제명	연구기관	기간	연구결과 및 기대효과	연구개발로 인한 상품

Logic Test Handler	당사 부설연구소	2012.07~2013.05	32PARA Logic Test Handler 개발로 인한 글로벌 시장 진입	TW154 Logic Test Handler

Logic Test Handler	당사 부설연구소	2012.12~2013.10	16PARA Logic Test Handler 개발로 인한 글로벌 고객 추가 확보	TW153 Logic Test Handler

Logic Test Handler	당사 부설연구소	2013.06~2013.09	8PARA Logic Test Handler 개발로 인한 Logic Test Handler 라인업 확대	TW152N Logic Test Handler

SSD IN LINE 물류자동화설비	당사 부설연구소	2013.10~2014.02	고객사의 SSD 라인 물류자동화 시스템 적용으로 고객사 원가절감 실현, 신규시장 확대	TW SK101

Module Test Handler	당사 부설연구소	2015.05~2016.02	32PARA Module Test Handler 개발로 Module 공정용 Test Handler 공급 본격 시작	TW-M3TModule Test Handler

5) 연구개발 계획

당사의 향후 연구 개발은 당사에서 영위하고 있는 사업 분야에서의 선도적인 기술력을 바탕으로 Handler 및 자동화설비, 부품 부분에서 경쟁력 강화 및 신규 사업 진출을위한 기술 개발의 방향으로 진행할 것입니다. 또한 지속적으로 제품 라인업 확대를 위한 각종 검사장비의 연구개발 활동을 지속해 나아갈 것 입니다.

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 1) 지적재산권 보유 현황

(2017.09.30 현재)

구분	국내	해외(특허)	합계

특허	실용신안	소계	미국	중국	대만	일본	말레이시아	소계

등록수	162	0	162	39	55	75	19	1	189	351

2) 해외특허등록(2017년 3분기 신규 등록)

국가	No	등록번호	등록일	명칭

중국	1	ZL 201410524365.4	17.06.16	테스트핸들러

2	ZL 201510148612.X	17.06.23	전자부품 케이싱 장비 및 라벨링 장비

3	ZL 201410189222.2	17.07.04	테스트핸들러

4	ZL 201510075988.2	17.07.07	반도체소자 테스트용 핸들러 및 반도체소자 테스트용 핸들러의 작동방법

5	ZL 201510082185.X	17.09.12	반도체소자 테스트용 핸들러

대만	1	TW I 589896	17.07.01	테스트핸들러

2	TW I 593969	17.08.01	전자부품 테스트용 핸들러

3	TW I 593978	17.08.01	테스트핸들러용 테스트트레이와 테스터용 인터페이스보드

4	TW I 596350	17.08.21	HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE