테크윙 사업보고서 (2021.12)
5. 위험관리 및 파생거래

1. 재무위험관리요소

연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 연결실체의 정책에 따라 재무회계팀에 의해 이루어지고 있습니다. 재무회계팀은 연결실체의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.이사회는 외환위험, 이자율위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한정책을 제공합니다. 1.1 시장위험(1) 외환위험연결실체는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.연결실체의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고있습니다. 외환위험은 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화환율이 5% 상승 또는 하락할 경우 세후 이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통 화	당기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	(6,343,941)	6,343,941	4,630	(4,630)

CNY	11,288	(11,288)	1,326	(1,326)

JPY	1,061,148	(1,061,148)	1,358,419	(1,358,419)

THB	80	(80)	91	(91)

MYR	68	(68)	65	(65)

TWD	1,268	(1,268)	687	(687)

SGD	10,919	(10,919)	3,021	(3,021)

합 계	(5,259,170)	5,259,170	1,368,239	(1,368,239)

금융자산 및 부채 중 연결실 체의 기능통화를 제외한 주요 통화별 구성내역은 다음과 같습니다. (외화단위: USD, JPY,CNY, THB, MYR, TWD, SGD, 원화단위: 천원) 계 정 과 목 당기말 전기말 외 화 원화환산액 외 화 원화환산액 현금및현금성자산 USD 11,676,136.77 13,842,060 USD 12,606,824.92 13,716,225 CNY 1,026,360.73 191,170 CNY 12,588.24 2,102 JPY 127,968,620.00 1,318,384 JPY 149,935,567.00 1,580,711 THB 45,000.00 1,601 THB - - TWD 483,815.00 20,726 TWD 208,235.00 8,052 SGD 238,998.50 209,635 SGD 66,659.92 54,809 매출채권 USD 63,774,995.62 75,601,977 USD 39,312,416.83 42,771,910 JPY 652,269,637.60 6,719,943 JPY 1,090,697,356.00 11,498,786 기타유동금융자산 USD 268,776.96 318,635 USD 303,147.66 329,825 - - - JPY 100,241,873.00 1,056,810 기타비유동금융자산 USD 195,700.00 232,003 USD 8,653.70 9,415 CNY 194,950.00 36,311 CNY 166,900.00 27,866 JPY 420,000.00 4,327 JPY 420,000.00 4,428 THB - - THB 50,000.00 1,817 MYR 4,800.00 1,362 MYR 4,800.00 1,294 TWD 108,000.00 4,627 TWD 147,000.00 5,684 SGD 11,000.00 9,649 SGD 8,000.00 6,578 파생상품자산 - - - USD 73,050,000.00 3,289,325 JPY 1,629,000,000.00 648,192 JPY 1,280,100,000.00 363,404 자산 합계 USD 75,915,609.35 99,160,602 USD 125,281,043.11 74,729,041 CNY 1,221,310.73 CNY 179,488.24 JPY 2,409,658,257.60 JPY 2,621,394,796.00 THB 45,000.00 THB 50,000.00 MYR 4,800.00 MYR 4,800.00 TWD 591,815.00 TWD 355,235.00 SGD 249,998.50 SGD 74,659.92 (외화단위: USD, JPY,CNY, THB, MYR, TWD, SGD, 원화단위: 천원) 계 정 과 목 당기말 전기말 외 화 원화환산액 외 화 원화환산액 단기차입금 USD 7,006,892.00 8,306,670 - - - 장기차입금 USD 40,000,000.00 47,420,000 - - - 기타유동금융부채 USD 31,531.59 37,381 USD 92,222.07 100,338 JPY 2,655,967.35 27,363 JPY 1,686,011.00 17,775 CNY 9,248.70 1,723 CNY 20,611.84 3,441 SGD 1,025.43 899 SGD 1,175.20 966 회사채 - - - USD 29,903,707.25 32,535,233 파생상품부채 USD 135,900,000.00 8,207,485 USD 95,200,000.00 1,642,177 JPY 347,000,000.00 39,649 JPY 42,700,000.00 1,382 부채 합계 USD 182,938,423.59 64,041,170 USD 125,195,929.32 34,301,312 JPY 349,655,967.35 JPY 44,386,011.00 CNY 9,248.70 CNY 20,611.84 SGD 1,025.43 SGD 1,175.20 (2) 이자율 위험 연결실체의 현금흐름 이자율 위험은 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결실체는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성 자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다. 당기말현재 연결실체의 차입금은 원화 및 외화로 표시된 변동 및 고정이자부 차입금입니다.연결실체는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 재융자,기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 연결실체는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다. 각각의 시뮬레이션에 있어 동일한 이자율변동이 적용되며, 이러한 시나리오들은 주요 이자부 포지션을 나타내는 부채에 대해서만 적용됩니다. 당기말 현재 다른 변수가 일정하고 차입금에 대한 이자율이 0.1% 상승 또는 하락할 경우, 증가 또는 감소한 변동이자부 차입금에 대한 이자비용으로 인하여 당 보고기간에 대한 세후이익은 39,337천원(전기말: 41,980천원)만큼 감소 또는 증가하였을 것입니다. 시뮬레이션은 최대 잠재적 손실가능액이 경영진에 의해 정해진 한도보다 작다는 것을 확인하기 위하여 매 분기마다 실시하고 있습니다. 1.2 신용위험 신용위험은 연결실체 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 등의 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다. 1.3 유동성 위험 연결실체의 재무회계팀은 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결실체의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. 재무회계팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 당기말 현재 연결실체는 유동성위험을 관리할 수 있도록 수시 입출금이 가능한 예금, 기타 현금성 금융자산 및 장ㆍ단,기금융상품 등에 각각 18,475,947천원(전기말: 28,378,475천원) 및 2,688,132천원 (전기말: 1,142,590 천원)을 투자하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결실체의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 3개월 미만 3개월에서1년 이하 1년에서 2년 이하 2년에서 5년 이하 5년 초과 합 계 당기말 장단기차입금 51,668,767 34,190,973 70,904,567 43,532,923 14,862,031 215,159,261 매입채무 30,182,754 - - - - 30,182,754 기타금융부채 4,937,678 - 459,700 - - 5,397,378 리스부채 42,043 126,294 105,003 45,092 4,085 322,517 파생상품부채 8,247,134 - - - - 8,247,134 합 계 95,078,376 34,317,267 71,469,270 43,578,015 14,866,116 259,309,044 전기말 외화사채 326,400 32,222,933 - - - 32,549,333 전환사채 - 700,000 - - - 700,000 장단기차입금 38,506,181 31,109,331 9,167,078 40,841,379 7,429,017 127,052,986 매입채무 24,674,346 - - - - 24,674,346 기타금융부채 3,783,111 - 448,000 - - 4,231,111 파생상품부채 1,643,559 - - - - 1,643,559 합 계 68,933,597 64,032,264 9,615,078 40,841,379 7,429,017 190,851,335 위의 분석에 포함된 비파생금융부채는 보고기간 말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액이며, 이자 지급액이 포함되어 있습니다.한편, 매매목적 파생금융부채는 계약상 만기가 파생상품의 현금흐름의 시기를 이해하는데필수적이지 아니하므로, 당기말 현재 그 공정가치 8,247,134천원(전기말: 1,643,559천원)이 3개월 미만 구간에 포함되어 있습니다. 이러한 파생상품 계약은 만기보다는 순공정가치 기준으로 관리됩니다. 2 자본위험관리연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결 실체는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 보고기간종료일 현재의부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부채총계(A) 278,333,001 199,693,816 자본총계(B) 230,438,974 216,314,886 부채비율(A/B) 120.8% 92.3% 3. 파생금융상품 (1) 보고기간종료일 현재 파생금융상품의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 통화선도계약 648,192 8,247,134 3,652,729 952,401 이자율스왑 - - - 691,158 합 계 648,192 8,247,134 3,652,729 1,643,559 (*) 단기매매목적으로 보유하는 파생상품은 유동자산 및 부채로 분류되었습니다. (2) 보고기간 중 파생상품 평가손익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 평가이익 평가손실 평가이익 평가손실 통화선도계약 312,491 11,387,761 6,674,933 10,245 이자율스왑 - - - 691,158 합 계 312,491 11,387,761 6,674,933 701,403 (3) 보고기간종료일 현재 파생상품의 상세내역 은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구분 거래금융기관 계약체결일 만기일 약정환율 포지션 약정계약금액 당기말 우리은행 2020.09.23 ~ 2021.07.07 2022.01.03 ~ 2023.12.29 1,104.16 ~ 1,160.79 매도 USD 135,900,000 우리은행 2020.09.23 ~ 2021.05.10 2022.01.03 ~ 2023.12.29 10.2710 ~ 11.1303 매도 JPY 1,629,000,000 삼성선물 2021.07.06 ~ 2021.08.20 2022.01.31 1,131.30 ~ 1,179.70 매도 USD 30,000,000 삼성선물 2021.03.24 2022.01.31 1129.60 ~ 1134.30 매도 USD 2,000,000 전기말 우리은행 2018.06.25 ~ 2020.11.12 2021.01.04 ~ 2022.12.30 1,058.19 ~ 1,160.79 매도 USD 128,250,000 우리은행 2018.06.25 ~ 2020.11.12 2021.01.04 ~ 2022.12.30 10.5678 ~ 11.1303 매도 JPY 1,322,800,000 신한은행 2020.12.04 2021.09.03 1,088.40 매수 USD 10,000,000 신한은행 2018.09.07 2021.09.07 - 이자율스왑 USD 30,000,000 6. 주요계약 및 연구개발활동 1) 경영상의 주요계약 : 해당내용 없음. 2). 연구개발 활동 - 연구개발 담당조직 연구조직.jpg 연구조직 - 연구개발 인력현황 (단위: 명) 직위 2021년 기초 증가 감소 2021년 기말 소장 1 2 0 3 부소장 1 0 -1 0 전문연구위원 8 0 -1 7 수석연구원 10 0 -1 9 책임연구원 20 2 0 22 선임연구원 27 7 0 34 전임연구원 50 0 -1 49 주임연구원 72 0 -18 54 연구원 71 15 0 86 계 260 26 -22 264 - 연구개발 비용 (단위: 천원) 구 분 2021년 2020년 2019년 (제20기) (제19기) (제18기) 자산처리 원재료비 356,470 251,208 154,344 인건비 1,770,741 538,766 353,165 소 계 2,127,211 789,974 507,509 비용처리 제조원가 1,970,741 1,306,273 1,311,213 판관비 14,130,861 16,187,816 13,580,225 합 계 18,228,813 18,284,063 15,398,947 (매출액 대비 비율) 8.19% 9.53% 9.60% - 연구개발계획당사의 향후 연구 개발은 당사에서 영위하고 있는 사업 분야에서의 선도적인 기술력을 바탕으로 경쟁력 강화 및 신규 사업 진출을위한 기술 개발의 방향으로 진행할 것입니다. 아울러 종속회사와의 공동연구개발활동을 추진하여 상호 시너지 효과를 나타낼수 있도록 전략적인 연구개발활동을 펼쳐나가고 있습니다. 당사는 최근 IES(Industrial Electric solution: DSA Production, 고성능 비전 카메라 등) 그룹을 확대하면서 미래성장동력발굴을 위해 연구개발 활동을 더 확대하고 있습니다. 다만, 연구개발 실적 및 세부적인 연구개발 계획 등은 기술 또는 영업 보안상의 문제와 직결되기 때문에 상세한 기재는 하지 않습니다. 7. 기타 참고사항 1) 지적재산권 보유 현황(1) 특허 (2021.12.31 기준) 구분 국내 해외 (특허) 합계 특허 실용신안 소계 미국 중국 대만 일본 말레이시아 소계 등록수 265 - 265 41 105 114 20 1 281 546 비고 (증감수) +43 - +43 - +14 +8 - - +22 +65 * 증감수는 전년대비 증감을 의미함.(2) 상표(2021.12.31 기준) 국가 한국 미국 중국 대만 일본 싱가폴 말레이시아 태국 브라질 합계 등록수 3 1 1 1 1 1 1 1 1 11 비고 (증감수) - - - - - - - - - - * 증감수는 전년대비 증감을 의미함. 2) 사업부문 시장여건 및 영업의 개황 산업>(1) 산업의 특성반도체 제조장비는 기술 집약형 산업으로 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 및 웨이퍼 가공,칩 제조, 조립 및 성능을 시험하는 검사 단계에 이르는 모든 장비를 말하며, 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 당사가 영위하는 후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 장비를 말합니다. 후공정 장비에는 Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 테스터, 프로버, 테스트 핸들러 등이 있습니다. 반도체 장비산업은 주문자의 요구사항에 맞게 생산하는 주문자 생산방식이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있어, 집중적인 연구개발을 통해 적기에 시장에 진입하는 것이 업체간 경쟁에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 이로 인해 국내외 반도체 장비 제조업체들은 급변하는 시장의 요구에 부응하고, 신속한 장비개발을 위해 지속적인 연구개발 투자를 진행하고 있습니다. (2) 산업의 성장성자율주행, 스마트 팩토리, 비즈니스 인텔리전스 등 인공지능을 필요로 하는 분야로의 반도체 수요확산과 CPU, GPU 등 시스템 반도체와 데이터를 수집하는 센서, 그리고 결과값을 만들어내고 분석하기 위한 메모리 반도체들이 필요해짐에 따라 바야흐로 반도체 산업의 새로운 Super Cycle 이 진행되고 있습니다. 특히, 메모리 반도체의 경우 신규 콘솔 게임, 인텔 신규 플랫폼 출시, 5G 스마트폰 확산, DDR5 전환, 메타버스 산업 확대 등으로 수요가 크게 증가하고, 반면 EUV, Multi-tiers 적용 등의 기술 변곡점에 따라 공급 제약은 심화되고 있습니다. 이와 더불어, 후공정은 칩의 미세화, 적층단수 증가 등에 따라 제조 기술 난이도 높아지면서 전공정만큼이나 그 중요도가 더욱 높아져 관련 장비 산업은 앞으로도 지속적인 성장을 이어갈 것으로 예상되고 있습니다. SoC(System on Chip) 부문은 자동차 전장(자율주행), IoT, VR/AR, 웨어러블 기기(스마트워치, 스마트밴드, 무선 이어폰 등) 등의 폭발적 칩 수요 증가에 따라 반도체 장비의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상되어 더욱 가파른 성장세가 전망됩니다. 다만, 최근 코로나 확산에 따른 부품 리드타임 증가, 물류 차질 등은 단기적으로 산업을 위축시키는 리스크 요인으로 작용하고 있습니다.SSD(Solid State Drive) 부문 역시 자기디스크에 데이터를 저장하는 기존의 HDD(Hard Disk Drive)와 달리 반도체 메모리에 직접 데이터를 기록함으로써 데이터 처리 속도가 훨씬 빠르고 전력소모가 적어 Storage 분야에서 꾸준하게 수요가 증가할 것으로 전망됩니다. 이는 최근 코로나19로 인한 비대면 사업 발전으로 대형 IT기업들의 서버용 SSD 수요가 증가하면서 성장세가 더욱 빨라지고 있습니다. 더욱이 SSD 용량의 확대 및 처리속도 증가 등에 따라 최근 검사공정이 더욱 중요해지고 있습니다. (3) 경기변동의 특성세계 반도체 시장은 모바일 및 PC, 서버 수요의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 보이고 있습니다. 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자 계획에 민감하게 반응하며, 반도체 소자 업체의 경기변동에 후행 하는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 반도체 장비의 발주는 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 장비의 발주는 반도체 산업 경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 산업보다 큰 경향을 보입니다. (4) 국내외 시장여건세계 반도체 장비 시장은 미국, 일본, 네덜란드의 해외 기업들이 높은 시장 점유율을 차지하고 있으나 당사를 포함한 국내 장비업체들을 중심으로 핵심 장비 국산화에 성공하며 장비 국산화율이 점차 높아지고 있는 추세이지만 여전히 국산화 비율이 낮은 상태입니다. 다행이 최근 국산화 확대 움직임이 지속되고 있고 국내 장비기업들의 지속적인 연구개발로 국산 장비의 성장이 가속화 되고 있습니다. 반도체 장비 시장은 기술 개발에 대한 어려움으로 인하여 시장 접근이 어렵고, 초기 투자 비용이 커 진입 장벽이 높은 특징이 있습니다. 이러한 이유로 반도체 장비 상위 업체들의 경우, 인수 합병을 통한 제품 라인 확장, 기술 경쟁력 강화, Total Solution 제공, 규모의 경제 시현을 위해 적극적인 행보를 보이고 있습니다. 반도체 장비 제조 산업의 특성상 타 소자업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능 합니다. 한편, 코로나19와 같은 예외적인 상황도 발생하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 당사가 영위하고 있는 반도체 테스트 장비 수요는 지속적으로 발생하고 있고, 기술의 발전에 따른 새로운 불량 이슈와 테스트 시간의 증가가 이어지고 있어 향후 글로벌 불확실성이 해소된다면 국내외 시장여건은 빠르게 개선될 것 입니다. 산업> (1) 산업의 특성국내 디스플레이산업은 핵심 부품 및 소재, 장비의 높은 수입의존도, 대기업과 장비업체 간 수직 계열화에 따른 종속관계의 공고화 등의 문제점을 안고 있습니다. 이러한 문제점을 극복하고 향후에도 디스플레이 강국의 위상을 견고히 유지하기 위해서는 기판의 표준화를 통한 부품 및 소재, 장비의 표준화와 공동구매, 공급처 다변화, 규모의 경제 달성, 특허 대응력 강화 등이 요구되고 있습니다. 또한 패널업체와의 유기적인 관계 형성이 없이는 시장진입이 어려운 산업입니다. 또한 검증 받은 업체 위주로 차세대 개발에 대한 기회가 주어지고 재구매가 이어지는 특성이 강합니다.(2) 산업의 성장성 IT수요의 저성장과 중국 디스플레이업체들의 급성장으로 위기를 맞고 있는 한국 디스플레이업체들은 새로운 수요 창출을 위해 OLED산업에 주목하며 투자에 적극적으로 나서고 있습니다. 향후 사물인터넷 및 인공지능 등과의 연계를 통해 새로운 시장이 열릴 것으로 기대되고 있습니다. 향후 5G인프라 확대에 따른 고해상도 영상, 클라우드 기반의 스트리밍 게임과 같은 콘텐츠들은 대면적 화면에 대한 수요를 더욱 부추길 것으로 전망됩니다. 이러한 시대에 폴더블 스마트폰은 소비자들의 대화면 니즈와 스마트폰 제조사들의 제로베젤 생산 흐름 정점에 자리하고 있습니다.(3) 경기변동성디스플레이 장비산업은 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 라이프사이클에 따라 디스플레이 패널생산업체의 신규 투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기 변동의 폭이 큰 특성을 갖고 있습니다. 검사공정>(1) EDS Test(=Wafer Test) 완성된 Wafer 소자의 전기적인 동작 상태를 판별하는 공정으로 특정 온도 조건에서 각각의 Die를 테스트하여 Good, Repairable, Fail Die를 구분EDS 공정의 목적은 1. Wafer 상의 반도체 칩의 양품/불량품 선별 2. 불량 칩 중 Repair 가능한 칩의 양품화 3. FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제점 수정 4. 불량 칩을 미리 선별 후, Package 및 Test 공정 효율 향상 eds.jpg EDS공정 (2) Final Test Package(조립)이 완성된 반도체 Device를 Test 조건이 입력된 전압, Signal, 온도 등의 Stress를 가함으로써 제품의 전기적, 기능적 특성 및 제품의 동작 속도 등을 Test하는 공정 final test.jpg Fnal test (3) Burn-In Test 장시간 동안 고온, 고압, 주파수 등의 Stress를 인가하여 제품의 수명 및 신뢰성과 관련된 취약한 제품을 제거하기 위한 신뢰성 Test 공정