테크윙 사업보고서 (2016.12)
II. 사업의 내용

1) 산업의 특성□ 반도체 장비

반도체 제조장비는 기술 집약형 산업으로 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 및 웨이퍼 가공, 칩제조, 조립 및 성능을 시험하는 검사 단계까지 이르는 모든 장비를 말하며, 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%를 차지하고, 칩을 패키징하는 후공정 장비가 약 8%, 공정별 각 단계마다 불량 여부를 검사하는 검사장비 및 운송 설비 등이 나머지 약 22%를 차지합니다. 반도체 장비산업은 주문자의 요구사항에 맞게 생산하는 주문자 생산방식이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한, Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있어, 집중적인 연구개발을 통한 적기 시장진입이 업체간의 경쟁에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 이로 인해 국내외 반도체 장비 제조업체들은 급변하는 시장의 요구에 부응하고 신속한 장비개발을 위해 지속적인 연구개발 투자를 진행하고 있습니다.

□ 디스플레이 장비

디스플레이 산업은 R 설비 등 대규모 투자가 요구되는 자본집약적 산업으로 대규모 초기 시설투자가 필요하고 대형화를 위해 지속적인 설비투자가 요구됩니다. 국내 기업의 디스플레이 산업 주도는 국내 장비업체들이 차세대 규격을 제시하고 앞선 공정기술을 개발할 수 있는 기회를 마련했습니다. 특히 다국적 장비 기업들이 한국을 비롯한 아시아 지역에 생산기지를 확대함으로써 국내 장비업계는 큰 시너지 효과를 기대할 수 있게 되었고 이러한 선진기술 개발로 국내 뿐 만 아니라 해외시장의 빠른 선점이 가능하게 되었습니다.

2) 산업의 성장성□ 반도체 장비

반도체 테스트 핸들러 시장은 2013년까지 2년간 투자가 부진하였으나, 최근 대형 반도체기업들의 신규공장증설과 각종 신규 Device의 출시, 패키징의 변화 등이 진행되고 있는 등 반도체 투자가 전반적으로 확대되고 있으며, 2017년부터 반도체의 빅 사이클 도래 및 중국의 반도체 투자 등에 따라 경쟁 심화로 산업의 추가 성장을 기대할 수 있는 상황입니다.

2017년 전 세계 반도체 장비 시장규모는 415억 달러 규모를 형성할 것으로 전망되며Gartner에서는 중국의 성장세가 내년에도 계속돼 올해 대비 7.2% 추가 성장을 예상하고 있습니다. 올해 역시 작년과 비슷하게 D램 분야 투자는 줄어들겠지만, 3D 낸드플래시 및 10나노 차세대 공정 투자가 늘어나고 경쟁이 치열해 지면서 2017년 반도체 장비 성장률은 비교적 견조할 것으로 예상됩니다.

아울러 최근 당사의 미래 성장동력으로 기대하고 있는 비메모리 테스트 핸들러의 경우 아래와 같이 사물인터넷(IoT)에 사용되는 반도체(IoT 기기에 필요한 컨트롤러 및 무선통신칩, 메모리 반도체 등)에 대한 수요 증가로 시장이 급성장함에 따라 고부가가치 장비인 테스트 핸들러 부분에서 매출성장의 기회가 많아질 것으로 보입니다.

clip_image005.jpg 사물인터넷(IoT)_가트너

□ 디스플레이 장비 디스플레이 장비시장은 정보통신시장의 계속적인 수요증대로 2000년대 이후, IT산업의 위축에도 불구하고 가파른 성장세를 보여 왔으며, Mobile Display의 발달과 함께, 향후에도 지속적으로 시장수요의 증가가 지속될 것으로 예상됩니다. 특히 OLED와 Flexible 디스플레이 등 차세대 분야로의 신규투자가 활발히 진행되어 당분간 양호한 성장세가 전망됩니다.

3) 경기 변동의 특성

반도체 장비 산업은 Life-cycle이 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기와 관련이 깊으며, 반도체 장비의 발주가 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 장비의 발주는 일반적으로 반도체 산업경기에 약 6개월정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 장비가 반도체 산업보다 큰 경향을 보입니다.

4) 경쟁요소□ 반도체 장비

-경쟁현황 : 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비가 높은 원가 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업으로 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다. 반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 장비산업의 특성 상 기술개발 및 설비투자 비용이 과다하여 신규업체가 새로 진입하기에는 진입장벽이 높은 분야입니다.

당사가 영위하고 있는 현재까지의 반도체 테스트 핸들러는 크게 비메모리와 메모리 분야로 나누어지는데, 메모리 테스트 핸들러 부문에 있어서는 당사가 세계시장 점유율을 약 60% 차지하면서 독점적 시장지위를 다져나가고 있습니다. 2014년 본격적으로 시장 진입에 성공한 비메모리 테스트 핸들러 분야는 다수의 경쟁사들이 글로벌 경쟁을 펼치고 있는 시장으로 미국, 일본, 독일, 대만 기업들이 시장을 선도하고 있으며 당사는 글로벌 경쟁시장에 성공적으로 참여한 만큼 점차 점유율을 확대해 나갈 것 입니다. 아울러 향후 비메모리 시장에서도 당사가 메모리 시장에서 확보한 우수한 기술력을 필요로 하는 장비의 수요가 증가하면서 앞으로 당사 경쟁력이 더욱 부각될 것으로 기대되고 있습니다.

-경쟁우위 : 당사는 그동안 메모리 반도체 생산현장 및 핸들러 개발 분야에 풍부한 경험을 겸비한 연구원 확보, 세계 Leading 테스터 업체와의 전략적 제휴, 시장 수요를 Leading하는 제품의 지속적인 공급을 해왔습니다. 안정적인 품질관리 운영 및 사후 서비스, 주요 테스터와의 높은 호환성, 전문화된 기술의 지적재산권 보유로 인한 경쟁 우위 확보 등 모든 영역에 걸쳐 경쟁우위를 점하고 있으며 지속적인 기술개발과 품질관리를 통해 고객관리에 힘쓰고 있습니다. 비메모리 테스트 핸들러 분야에서도 이러한 노하우를 점차 인정받아 그 영향력을 높여 갈 것으로 확신합니다.

□ 디스플레이 장비

중국시장 (BOE, TIANMA 등) 공급 확대하려 노력하고 있으며, 풍부한 시장 경험을 바탕으로 다수의 전문 에이전시를 확보하여 대부분의 OLED 생산업체에 대응 할 수 있도록 준비하고 있습니다.

5) 시장여건

- 국내시장 : 2016년은 삼성전자와 당사 주요 고객사인 SK하이닉스의 후공정 투자 축소로 인해 국내 후공정 장비 시장은 위축되어 있는 상황이었으나, 2017년부터 SK하이닉스의 3D낸드플래시 설비투자 및 인텔의 낸드플래시 진출, 중국의 대규모 반도체 투자를 기폭제로, 경쟁적으로 투자가 확대될 것으로 전망되고 있습니다.

- 해외시장 : 메모리 테스트 핸들러 분야에서는 현재 당사가 해외시장에서 독점적 시장지배력을 확보하고 있으며, SanDisk, Micron을 비롯하여 전세계 메모리 반도체 소자업체 및 후공정 업체로 독점적으로 장비를 공급하고 있습니다. 2015년에는 낸드부문의 확대로 고객사들의 투자가 활발하였으며, 2016년 역시 3D낸드플래시의 투자가 진행되면서 꾸준한 투자가 발생했습니다. 또한 최근 기존에는 볼 수 없었던 대규모중국 메모리 반도체 투자 계획이 발표되면서, 2017년부터 중국시장에서의 상당한 당사 장비 투자가 기대되고 있습니다. 비메모리 테스트 핸들러 부문은 2015년부터 의미있는 고객사들의 추가가 순조롭게 진행되고 있으며, 지금까지 확보해온 고객사들을 바탕으로 2017년부터 상당한 매출 성장이 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항1) 주 요 제품 등의 현황

(단위: 백만원)

품 목	생산(판매) 개시일	주요상표	2016년매출액(비율)	2015년매출액(비율)	2014년매출액(비율)	비 고

반도체 검사장비	Handler	2002.08	TW322SM, TW350H,TW350HT, TWS7 등	89,437(62.99%)	87,366(64.23%)	71,455(63.55%)	주1)

C.O.K	2002.08	-	28,429(20.02%)	31,981(23.51%)	22,529(20.04%)	주2)

기타(Board 및 Parts 등)	2002.08	-	16,338(11.51%)	15,156(11.14%)	9,664(8.59%)	주3)

소계	-	-	134,204(94.52%)	134,503(98.88%)	103,648(92.18%)	-

디스플레이평가장비	OLED/LCD 광 평가시스템 등	1999.1	-	7,775(5.48%)	1,528(1.19%)	8,794(7.82%)	-

소계	-	-	7,775(5.48%)	1,528(1.19%)	8,794(7.82%)	-

합 계	-	-	141,979(100.00%)	136,031(100%)	112,443(100%)	연결실적

주1) Test Handler : 반도체테스트 공정에 있어서 소자 혹은 모듈을 테스트를 하기 위한 적절한 온도와 환경을 조성해 주고, 전기적 테스트를 위하여 반도체 소자 혹은 모듈을 자동으로 테스트하고자 하는 위치로 이송시키며, 테스터와 전기적으로 연결되어있는 소켓에 소자혹은 모듈을 자동적으로 꽂거나 빼고, 테스터와 통신을 하여 테스터 결과에 따라 소자 혹은 모듈의 불량여부를 판정하여 그 결과에 따라 등급별로 자동 분류하여 수납시키는 핸들링 장치
주2) C.O.K(Change of kit) : 고객사에 따라서 Device(반도체 칩)이 다르기 때문에 고객사에 알맞은 Device로 변환시켜주는 장비
주3) Board류 등의 Handler 내부 부품과 주변장치류 : Interface Board, Manipulator, Parts 등의 부품류

2) 주요 제품 등의 가격변동추이(단 위 : 천원)

구 분	2016년	2015년	2014년	2013년

Test Handler	548,692	526,301	498,357	525,075

주1) 테스트 핸들러의 단가 결정은 사양에 따라 상이합니다. 따라서 매년 판매 제품 구성이 상이하고 환율 및 신제품 개발 및 판매에 따른 영향 등으로 평균단가가 산출됩니다. 상기 가격변동추이는 전체 핸들러 판매금액을 전체 핸들러 판매대수로 나눈 값입니다. 다만, 당사 장비의 경우 판매가격이 이익율과 비례하는 것이 아니오니 이점 착오 없으시기 바랍니다.
주2) 테스트 핸들러 외 C.O.K 및 기타 Part 등 판매제품의 경우 그 세부 종류가 다양하고 구성품목에 따라 단가 차이가 크고 수량 산출 등에 어려움이 있어, 주요 제품인 테스트 핸들러의 단가변동추이만을 기재하였습니다.

3. 주요 원재료1) 매입현황(단위: 천원)

유형	품목	2016년(제15기)	2015년(제14기)	2014년 (제13기)

원재료	반도체검사장비	공압실린더	3,364,549	4,376,809	4,952,219

Frame	10,613,323	11,788,923	9,666,581

소형밀링	3,298,154	4,336,457	3,766,193

C.O.K	16,931,812	12,489,239	15,479,587

써브모타	3,534,249	4,295,996	4,399,596

기타	26,169,252	36,551,664	23,526,145

소계	63,911,339	73,839,088	61,790,321

디스플레이평가장비	기타	4,400,358	1,789,472	4,789,634

소계	4,400,358	1,789,472	4,789,634

반도체 검사장비부품제조	기타	2,252,293	-	-

소계	2,252,293	-	-

합계	54,130,265	75,628,560	66,579,956

외주가공	반도체검사장비	Cable배선	2,131,212	705,036	2,577,298

Manipulator 가공	301,226	296,294	217,523

Chamber 가공	1,038,581	3,132,505	974,961

Part 가공	637,294	1,433,585	1,403,363

소계	4,108,313	5,567,420	5,173,145

디스플레이평가장비	기타	634,890	36,025	181,741

소계	634,890	36,025	181,741

반도체 검사장비부품제조	기타	625,736	-	-

소계	625,736	-	-

합계	5,368,939	5,603,445	5,354,886

2) 원재료의 가격변동추이(단위: 천원)

구 분	2016년(제15기)	2015년(제14기)	2014년(제13기)

TEST CHAMBER류	DOCKING SIDE	국내	2,346	2,470	2,470

FRAME류	MAIN FRAME	국내	3,971	3,971	3,971

CONTROL류	CONTROL BOX	국내	4,000	4,000	4,000

DESOAK CHAMBER류	BACK PLATE	국내	457	482	482

SORTER HAND류	PICKER CYLINDER	국내	2,896	3,088	3,088

TRANSFER류	TRANSFER MAIN BASE	국내	1,128	1,128	1,128

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 1) 생 산 능력 및 생산실적 당사는 반 도체 검사장비 설계 및 개발, 판매를 하는 기업으로 설계 및 개발 후 부품제작은 외주에 의해 생산하여 최종 조립한 후 판매를 하고 있습니다. 따라서 별도 생산 설비를 이용하여 제조하는 업종이 아니며, 외주업체들의 외주제작시간 등 당사가 통제하지 못하는 외부 변수가 크게 영향을 미치고 있어 본 보고서에서는 생산능력 및 생산실적은 기재하지 않았습니다.

2) 생산설비에 관한 사항 가) 현 황(Test Handler)

(2016.12.31 기준) (단위: 천원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기 증감	당기상각	기말가액

증가	감소

동탄본사	토지	화성시 동탄면 방교리 750-446	9,623,994	9,623,994

건물	6,137,134	(239,117)	5,898,017

구축물	267,338	(10,310)	257,028

토지	화성시 동탄면 방교리 831-3	10,741,130	10,741,130

건물	7,242,136	(259,456)	6,982,680

구축물	29,272	(1,040)	28,232

안성공장	토지	안성시 원곡면 반제리 545 외	23,648,360	4,882,214	28,530,574

건물	8,702,720	19,481,533	(801,693)	27,382,560

구축물	184,252	506,691	(11,758)	679,185

금형	1,579,251	342,950	(627,792)	1,294,409

공구	669,246	48,447	(351,676)	366,017

아산공장	토지	아산시 음봉면 신휴리 777 외	24,574,573	24,574,573

건물	-	-

토지	아산시 둔포면 운용리 669-1	2,861,288	2,861,288

건물	3,781,590	(100,784)	3,680,806

공구	32,570	(14,684)	17,886

합계	토지	-	44,013,484	32,318,075	76,331,559

건물	22,081,990	23,263,123	(1,401,050)	43,944,063

구축물	480,862	506,691	(23,108)	964,445

금형	1,579,251	342,950	(627,792)	1,294,409

공구	669,246	81,017	(366,360)	383,903

합계	68,824,833	56,511,856	(2,418,310)	122,918,379

나) 당기 변동사항

(2016.12.31 까지 신규 취득) (단위: 천원)

설비자산명	취득가액	취득사유	용도

토지	32,318,075	공장 신축을 위한 산업단지 분양	생산

건물	23,263,123	공장 증설	생산

구축물	506,691	-	생산

금형	342,950	-	생산

공구	81,017	-	생산

합계	56,511,856	-	-

다) 설비의 신설/매입 계획 - 안성공장 확장(증 설) 소재지:경기도 안성시 원곡면 반제리 545번지 외 6필지 계약일: 2015년 5월 8일 시공사: 해원종합건설(주) 외 4곳 시 공금액: 12,373,000,000원(부가세별도) 준공기간: 2015.05.11~2016.03.02(완료) - 아산제2테크노밸리 일반산업단지 입주계약 체결 소재지:충청남도 아산시 둔포면 석곡리, 염작리, 음봉면 신휴리 일원의 80,328.50㎡ (사업준공인가승인(충청남도 공고 제2015-1239호, '15.12.10)으로 산업단지 조성원가 및 필지면적 확정으로 변경) 취득목적:중장기 Capa 증설 부지, 신규장비제조시설 부지의 사전 확보 취득 총액 : 23,619,372,000원 자산양수도 계약일 : 2014년 8월 4일 (계약금 10% 입금, 2,352,058,800원) 본계약(변경계약) 체결 : 2014년 11월 28일(추가계약금 입금, 9,878,400원) 중도금 지급일 : 1차 : 2015. 01.30 (2,125,743,480원) 2차 : 2015.07.30 (2,125,743,480원) 3차 : 2016.01.30 (2,125,743,480원) 4차 : 2016.07.30 (2,125,743,480원) 자산양수도 완료일: 2016년 11월 17일 (잔금 12,754,460,880 원 선납 완료) - 아산공장 신설 (계획) 소재지:충청남도 아산시 둔포면 석곡리, 염작리, 음봉면 신휴리 투자의 목적 : 중장기 Capa 증설 및 신규장비 개발 - 내용 : 공장신축 - 기간 : 2017년 4월~12월 예정(투자계획 확정전) - 예상 소요자금 : 확정 전 - 향후 기대효과 : 생산능력 확 대

5. 매출에 관한 사항 1) 매 출 실적

(단위: 천원, USD, JYP)

매출 유형	품 목	2016년(제15기)	2015년(제14기)	2014년(제13기)	비고

반도체 검사장비	메모리테스트 핸들러	수출	75,454,078	83,498,396	61,392,465	(주)테크윙(주)나노에이스(내부거래제거후)

내수	13,982,712	3,867,500	10,062,700

소계	89,436,790	87,365,896	71,455,165

C.O.K	수출	24,554,688	27,961,073	15,500,183

내수	3,874,260	4,019,685	7,028,645

소계	28,428,948	31,980,758	22,528,828

기타	수출	14,057,184	11,800,382	5,805,721

내수	2,281,410	3,356,618	3,858,652

소계	16,338,594	15,157,000	9,664,373

소계	수출	114,065,950	123,259,851	82,698,369

내수	20,138,382	11,243,803	20,949,997

합계	134,204,332	134,503,654	103,648,366

디스플레이 평가장비	OLED/LCD 광 평가시스템	수출	4,235,587	153,831	4,878,888	(주)이엔씨테크놀러지(내부거래제거후)

내수	3,539,403	1,374,145	3,915,268

소계	7,774,990	1,527,976	8,794,156

합 계	수출	118,301,537	123,259,851	82,698,369	-

내수	23,677,785	11,243,803	20,949,997

합계	141,979,322	134,503,654	103,648,366

.

2) 주요 매출처(단위: 백만원)

구분	2016년(연결기준)	2015년(연결기준)	2014년(연결기준)

거래처 수	52	42	55

매출 합계	141,979	136,031	112,442

NO.	구분	2016년(연결기준)	2015년(연결기준)	2014년(연결기준)

1	거 래 처	Micron	Micron	Micron

매 출 액	75,173	54,812	29,028

2	거 래 처	San Disk	San Disk	SK Hynix

매 출 액	17,690	49,222	17,768

3	거 래 처	SK Hynix	SK Hynix	San disk

매 출 액	17,493	10,462	13,657

기타	거래처수	49	39	52

매 출 액	31,623	21,535	51,989

3) 판매조직

4) 판매경로 : 고객사로부터 직접 발주서 접수 -> 설계 -> 구매,외주가공 -> 조립 -> 검사 -> 납품 -> 장비 SET UP -> 제품보증

5) 판매전략 - 국내외 기준 주거래업체등과의 상호협력 관계 유지 - 차세대 장비에 대한 거래처의 신규도입확대 - 신규 고객사 지속 발굴 - 제품 영역 확대 - 사후 관리 철저(제품보증)

6. 수주 현황 당사의 주요 제품군은 검사장비와 부품 및 주변장치로 구분되어 집니다. 검사장비에 대하여는 수주에 의한 제품공급이 이루어지나 별도 공급 부품에 대하여는 고객사의 수요가 수시로 발생하고 빈번하여 일일히 수주현황을 파악할 수 없습니다. 따라서 검사장비(세트)에 대한 수주현황만을 기재하오니 참고하여 주시기 바랍니다. 아울러 당사의 장비는 수주 접수일로부터 평균 12주 정도(사전 협의된 경우 그 이하의 기간으로도 수주 접수)의 제작과정을 거친 후 납품되기 때문에 장기 공급계약이 미비합니다. 또한 당사의 검사장비는 수시로 수주가 발생하는바 건별로 기재하는 것은 영업상 기밀이 노출될 우려가 있어 당해년에 접수된 수주에한하여 메모리 테스트 핸들러와 그외 핸들러로 구분하여 내역을 기재하고 있습니다.수주별로 검사장비 단품 수주와 검사장비 및 주변장치 등의 세트 수주가 고객사의 요청에 따라 접수되고 있는 점을 감안하여 아래 자료를 참고하여 주시기 바랍니다.

(수주잔고 기준일 : 2017.03.28 기준) (단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	최초수주액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

메모리 검사장비 (단품 또는 세트)	2016.11.11	2017.06.01	18	10,206	2	952	16	9,254

메모리 외 검사장비 (단품 또는 세트)	2016.04.08	2016.04.30	5	2,651	3	1,591	2	1,060

합 계	23	12,857	5	2,543	18	10,314

※ USD 외화기준의 수주에 대하여는 2016년 12월 30일 매매기준율 적용(달러 1,205.00원/달러, 엔화 1,029.87/원/100엔)을 적용하여 환산하였습니다. 따라서 실제 매출과는 환율에 따라 차이가 발생될 수 있습니다.※ 상기 수주잔고 현황은 2017년 3월 28일 기준이며, 기준일 수주잔고에 대한 최초수주액, 기납품액, 잔고액을 기재하였습니다.(공급완료된 수주는 포함되지 않습니다.)※ 검사장비(세트)외 별도 공급하는 주변장치 및 부품 등의 수주는 수시로 발생되어 즉시 납품되는 특성이 있어 별도 기재하지 않았습니다.

7. 시장위험과 위험관리1) 환율변 동에 따른 위험

연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

연결회사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고있습니다. 외환위험은 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화환율이 5% 상승 또는 하락할 경우 세후 이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통 화	당기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	(348,635)	348,635	496,591	(496,591)

EUR	-	-	739	(739)

CNY	2,750	(2,750)	2,821	(2,821)

JPY	629,264	(629,264)	84,001	(84,001)

THB	98	(98)	14	(14)

MYR	74	(74)	86	(86)

TWD	1,156	(1,156)	1,002	(1,002)

SGD	4,476	(4,476)	1,300	(1,300)

합 계	289,183	(289,183)	586,554	(586,554)

금융자산 및 부채 중 연결회사의 기능통화를 제외한 주요 통화별 구성내역은 다음과 같습니다.

(외화단위: USD, JPY,CNY, THB, MYR, TWD, SGD, 원화단위: 천원)

계 정 과 목	당기말	전기말

외 화	원화환산액	외 화	원화환산액

(외화자산)

현금및현금성자산	USD	1,930,600	2,333,195	USD	3,046,807	3,602,865

EUR	0	5	-	-	-

CNY	237,887	41,216	CNY	258,564	46,347

JPY	61,865,477	2,762,631	JPY	13,593,671	132,131

THB	8,370	281	THB	8,370	271

MYR	685	185	MYR	685	187

TWD	470,994	17,620	TWD	417,308	14,818

SGD	99,864	83,346	SGD	24,207	20,045

매출채권	USD	34,847,121	39,991,542	USD	30,142,379	35,321,593

JPY	947,504,390	9,823,820	JPY	140,371,920	1,370,917

기타금융자산(유동)	-	-	-	JPY	8,981,467	87,300

USD	458,990	554,689	USD	458,990	537,936

기타금융자산(비유동)	CNY	79,600	13,791	CNY	85,200	15,206

USD	1,300	1,571	EUR	50,000	64,027

JPY	420,000	4,355	JPY	420,000	91,383

THB	50,000	1,682	-	-	-

TWD	147,000	5,499	TWD	147,000	5,219

MYR	4,800	1,294	MYR	5,600	1,529

SGD	7,400	6,176	SGD	7,200	5,962

자산합계	USD	37,238,011	55,642,898	USD	33,648,176	41,317,736

EUR	0	EUR	50,000

CNY	317,487	CNY	343,764

JPY	1,009,789,867	JPY	163,367,058

THB	58,370	THB	8,370

MYR	5,485	MYR	685

TWD	617,994	TWD	564,308

SGD	107,264	SGD	24,207

(외화부채)

단기차입금	USD	20,979,194	12,525,305	-	-	-

장기차입금	USD	10,867,154	13,132,956	USD	5,000,000	5,860,000

기타금융부채(유동)	USD	175,372	211,937	USD	165,704	194,205

-	-	-	EUR	36,100	46,227

JPY	533,628	5,533	JPY	29,200	283

회사채	USD	19,845,674	23,983,497	USD	19,756,531	23,154,654

부채합계	USD	51,867,394	49,859,228	USD	5,165,704	29,255,369

EUR	-	EUR	36,100

JPY	533,628	JPY	29,200

2) 이 자율 변동에 따른 위험

연결회사의 현금흐름 이자율 위험은 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성 자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다. 당기말현재 연결회사의 차입금은 원화 및 외화로 표시된 변동 및 고정이자부 차입금입니다.연결회사는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 재융자,기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 연결회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다. 각각의 시뮬레이션에 있어 동일한 이자율변동이 적용되며, 이러한 시나리오들은 주요 이자부 포지션을 나타내는 부채에 대해서만 적용됩니다.

당기말 현재 다른 변수가 일정하고 차입금에 대한 이자율이 0.1% 상승 또는 하락할 경우, 증가 또는 감소한 변동이자부 차입금에 대한 이자비용으로 인하여 당 보고기간에 대한 세후이익은 40,002천원(전기: 40,126천원)만큼 감소 또는 증가하였을것입니다. 시뮬레이션은 최대 잠재적 손실가능액이 경영진에 의해 정해진 한도보다 작다는 것을 확인하기 위하여 매 분기마다 실시하고 있습니다. 3) 신용 위험

신용위험은 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 등의 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다. 4) 유동성 위험

연결회사의 재무회계팀 은 미사용 차입금한도 를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화 에 대한 제한과 같은 외부 법규나법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. 자금팀 은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 당기말 현재 연결회사는 유동성위험을 관리할 수 있도 록 수시 입출금이 가능한 예금, 기타 현금성 금융자산 및 장ㆍ단기금융상품 등에 각각 6,491,929천원(전기말: 14,051,756천원) 및 2,521,673천원 (전기말: 3,388,858천원)을 투자하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 당사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	3개월 미만	3개월에서1년 이하	1년에서 2년 이하	2년에서 5년 이하	5년 초과	합 계

당기말	외화사채	154,213	378,649	24,516,980	-	25,049,842

전환사채	-	-	-	21,307,808	-	21,307,808

장단기차입금	47,451,998	10,888,681	12,203,430	14,056,121	3,010,174	87,610,404

매입채무	11,032,161	-	-	-	-	11,032,161

기타금융부채	5,267,057	3,690,480	13,055	1,047,435	-	10,018,027

파생상품부채	3,699,737	-	-	-	3,699,737

합 계	67,605,166	14,957,810	36,733,465	36,411,364	3,010,174	158,717,979

전기말	외화사채	125,976	408,029	814,942	23,720,938	-	25,069,885

장단기차입금	42,060,504	5,643,981	5,148,702	11,511,844	2,787,233	67,152,264

매입채무	13,196,090	-	-	-	-	13,196,090

기타금융부채	1,772,761	-	8,555	-	-	1,781,316

파생상품부채	2,533,693	-	-	-	-	2,533,693

합 계	59,689,024	6,052,010	5,972,199	35,232,782	2,787,233	109,733,248

위의 분석에 포함된 비파생금융부채는 보고기간 말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 한편, 매매목적 파생금융부채는 계약상 만기가 파생상품의 현금흐름의 시기를 이해하는데 필수적이지 아니하므로, 당기말 현재 그 공정가치 3,699,737천원(전기말 : 2,553,693천원)이 3개월 미만 구간에 포함되어 있습니다. 이러한 파생상품 계약은 만기보다는 순공정가치 기준으로 관리됩니다. 5) 자본위험 관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

산업내의 타사와 마찬가지로 당사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장ㆍ단기차입금 및 신주인수권부사채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본에 순부채를 가산한 금액입니다.

보고기간종료일 현재의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

총차입금(A)	130,804,491	88,380,739

차감: 현금및현금성자산(B)	6,523,498	14,073,595

순부채(A-B=C)	124,280,993	74,307,144

자본총계(D)	107,414,301	96,663,335

총자본(C+D=E)	231,695,294	170,970,479

자본조달비율(C/E)	53.64%	43.46%

8. 파생상품 거래 현황 1) 파생상품 거래 현황 당사는 외환리스크 회피 및 고정된 원화투자수익을 확보하기 위하여 다음과 같은 파생상품(통화선도옵션 결합계약)을 계약하였으며, 통화선도옵션 결합계약은 외화 매출채권의 달러환율 하락시 발생하는 환위험에 대비하여 채권회수액을 일정한 원화금액으로 고정시키기 위한 파생상품입니다.

파생상품 거래 현황 (단위: 천원/천미불/천엔)

만기월	계약금액(USD)	금액(KRW)	선도환율	결제환율	거래이익(손실)

2016년 1월	$2,175	2,416,280	1110.93	1,196.86	(53,329)

2016년 2월	$2,175	2,416,280	1110.93	1,213.95	(88,723)

2016년 3월	$2,225	2,471,870	1110.95	1,195.35	(48,161)

2016년 4월	$2,175	2,416,500	1111.03	1,149.55	53,387

2016년 5월	$2,175	2,416,504	1111.04	1,166.87	16,397

2016년 6월	$2,175	2,417,117	1111.32	1,172.11	5,650

2016년 7월	$3,075	3,504,783	1139.77	1,143.09	127,908

2016년 8월	$3,575	4,074,155	1139.62	1,110.98	258,967

2016년 9월	$3,823	4,371,552	1143.49	1,108.38	285,171

2016년 10월	$4,023	4,612,492	1146.53	1,122.85	240,655

2016년 11월	$4,023	4,612,492	1146.53	1,160.95	87,535

2016년 12월	$4,023	4,612,492	1146.53	1,183.48	(2,927)

USD합계	$35,642	40,342,515	1131.88	1,154.92	882,532

(단위: 천원/천엔)

만기월	계약금액 (JPY)	금액 (KRW)	선도환율	결제환율	거래이익 (손실)

2016년 8월	￥40,000	405,510	1,013.78	1,092.11	(38,890)

2016년 9월	￥40,000	405,510	1,013.78	1,073.64	(31,239)

2016년 10월	￥140,000	1,434,410	1,024.58	1,088.70	(96,783)

2016년 11월	￥140,000	1,434,410	1,024.58	1,092.04	(101,160)

2016년 12월	￥140,000	1,434,410	1,024.58	1,017.04	4,140

JYP합계	￥500,000	5,114,250	1,022.85	1,068.63	(263,933)

파생상품 평가 현황 (단위: 천원/천미불)

만기월	계약금액 (USD)	금액 (KRW)	선도환율	2016년 12월 평가금액

2017년 1월	$4,598	5,297,136	1,152.05	(259,554)

2017년 2월	$4,398	5,078,381	1,154.70	(236,553)

2017년 3월	$4,848	5,653,266	1,166.10	(204,523)

2017년 4월	$4,748	5,553,661	1,169.68	(182,556)

2017년 5월	$4,748	5,553,661	1,169.68	(180,383)

2017년 6월	$4,798	5,629,180	1,173.23	(163,057)

2017년 7월	$4,798	5,648,450	1,177.25	(141,446)

2017년 8월	$4,898	5,784,777	1,181.05	(123,013)

2017년 9월	$4,900	5,774,106	1,178.39	(133,266)

2017년 10월	$4,750	5,594,746	1,177.84	(128,790)

2017년 11월	$4,750	5,594,746	1,177.84	(125,538)

2017년 12월	$4,750	5,594,746	1,177.84	(122,288)

2018년 1월	$3,250	3,792,280	1,166.86	(116,451)

2018년 2월	$3,250	3,792,280	1,166.86	(114,057)

2018년 3월	$3,250	3,792,280	1,166.86	(111,917)

2018년 4월	$3,250	3,792,280	1,166.86	(109,558)

2018년 5월	$3,250	3,792,280	1,166.86	(107,245)

2018년 6월	$3,250	3,792,280	1,166.86	(104,867)

2018년 7월	$3,250	3,792,280	1,166.86	(102,327)

2018년 8월	$3,250	3,792,280	1,166.86	(99,386)

2018년 9월	$3,250	3,792,280	1,166.86	(96,430)

2018년 10월	$3,250	3,792,280	1,166.86	(93,598)

2018년 11월	$3,250	3,792,280	1,166.86	(90,668)

2018년 12월	$3,250	3,792,280	1,166.86	(87,846)

2019년 1월	$950	1,103,845	1,161.94	(29,361)

2019년 2월	$950	1,103,845	1,161.94	(28,525)

2019년 3월	$950	1,103,845	1,161.94	(27,768)

2019년 4월	$950	1,103,845	1,161.94	(26,924)

2019년 5월	$950	1,103,845	1,161.94	(26,113)

2019년 6월	$950	1,103,845	1,161.94	(25,282)

2019년 7월	$950	1,103,845	1,161.94	(24,419)

2019년 8월	$950	1,103,845	1,161.94	(23,480)

2019년 9월	$950	1,103,845	1,161.94	(22,537)

2019년 10월	$950	1,103,845	1,161.94	(21,642)

2019년 11월	$950	1,103,845	1,161.94	(20,711)

2019년 12월	$950	1,103,845	1,161.94	(19,792)

USD합계	$107,384	125,510,359	1,168.80	(3,531,869)

(단위: 천원/천엔)

만기월	계약금액 (JPY)	금액 (KRW)	선도환율	2016년 12월 평가금액

2017년 1월	￥80,000	841,885	1052.36	12,273

2017년 2월	￥80,000	841,885	1052.36	10,789

2017년 3월	￥80,000	841,885	1052.36	9,831

2017년 4월	￥80,000	841,885	1052.36	8,428

2017년 5월	￥80,000	841,885	1052.36	7,467

2017년 6월	￥80,000	841,885	1052.36	6,492

2017년 7월	￥60,000	669,600	1116.00	42,150

2017년 8월	￥60,000	669,600	1116.00	41,366

2017년 9월	￥60,000	669,600	1116.00	40,501

2017년 10월	￥60,000	669,600	1116.00	39,693

2017년 11월	￥60,000	669,600	1116.00	38,801

2017년 12월	￥60,000	669,600	1116.00	37,852

2018년 1월	￥60,000	688,680	1147.80	55,738

2018년 2월	￥60,000	688,680	1147.80	54,835

2018년 3월	￥60,000	688,680	1147.80	53,969

2018년 4월	￥60,000	688,680	1147.80	52,986

2018년 5월	￥60,000	688,680	1147.80	52,050

2018년 6월	￥60,000	688,680	1147.80	51,099

2018년 7월	￥60,000	688,680	1147.80	50,118

2018년 8월	￥60,000	688,680	1147.80	49,116

2018년 9월	￥60,000	688,680	1147.80	48,087

2018년 10월	￥60,000	688,680	1147.80	47,030

2018년 11월	￥60,000	688,680	1147.80	46,048

2018년 12월	￥60,000	688,680	1147.80	45,038

2019년 1월	￥35,000	369,353	1055.29	(6,337)

2019년 2월	￥35,000	369,353	1055.29	(6,956)

2019년 3월	￥35,000	369,353	1055.29	(7,531)

2019년 4월	￥35,000	369,353	1055.29	(8,188)

2019년 5월	￥35,000	369,353	1055.29	(8,796)

2019년 6월	￥35,000	369,353	1055.29	(9,439)

2019년 7월	￥35,000	369,353	1055.29	(10,077)

2019년 8월	￥35,000	369,353	1055.29	(10,710)

2019년 9월	￥35,000	369,353	1055.29	(11,378)

2019년 10월	￥35,000	369,353	1055.29	(12,015)

2019년 11월	￥35,000	369,353	1055.29	(12,653)

2019년 12월	￥35,000	369,353	1055.29	(13,305)

JYP합계	￥1,980,000	21,765,300	1099.26	784,368

9. 경영상의 주요 계약 당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

10. 연구개발활동1) 연구개발 담당조직

2) 연구개발 인력현황(단위: 명)

직위	2016년 기초	증가	감소	2016년 기말

소장	1	0	0	1

부소장	0	1	0	1

전문연구위원	4	0	0	4

수석연구원	5	1	0	6

책임연구원	11	0	-1	10

선임연구원	23	3	0	26

전임연구원	33	0	-3	30

주임연구원	47	3	0	50

연구원	30	20	0	50

계	154	28	-4	178

주) (주)테크윙 기준3) 연구개발 비용

(단위: 천원)

구 분	2016년도(제15기)	2015년도(제14기)	2014년도(제13기)

자산처리	원재료비	535,690	2,020,989	314,231

인건비	1,115,667	1,484,694	548,898

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	59,700	108,000

기타 경비	-	-	-

소 계	1,651,357	3,565,383	971,129

비용처리	제조원가	1,911,211	1,316,942	1,539,939

판관비	8,879,120	5,988,485	4,442,045

합 계	10,790,331	7,305,427	5,981,984

(매출액 대비 비율)	8.06%	5.43%	5.77%

주) (주)테크윙 기준 4) 연구개발 실적 (최근5년내 주요 개발실적)

연구과제명	연구기관	기간	연구결과 및 기대효과	연구개발로 인한 상품

Logic Test Handler	당사 부설연구소	2012.07~2013.05	32PARA Logic Test Handler 개발로 인한 글로벌 시장 진입	TW154 Logic Test Handler

Logic Test Handler	당사 부설연구소	2012.12~2013.10	16PARA Logic Test Handler 개발로 인한 글로벌 고객 추가 확보	TW153 Logic Test Handler

Logic Test Handler	당사 부설연구소	2013.06~2013.09	8PARA Logic Test Handler 개발로 인한 Logic Test Handler 라인업 확대	TW152N Logic Test Handler

SSD IN LINE 물류자동화설비	당사 부설연구소	2013.10~2014.02	고객사의 SSD 라인 물류자동화 시스템 적용으로 고객사 원가절감 실현, 신규시장 확대	TW SK101

Module Test Handler	당사 부설연구소	2015.05~2016.02	32PARA Module Test Handler 개발로 Module 공정용 Test Handler 공급 본격 시작	TW-M3TModule Test Handler

5) 연구개발 계획

당사의 향후 연구 개발은 당사에서 영위하고 있는 사업 분야에서의 선도적인 기술력을 바탕으로 Handler 및 자동화설비, 부품 부분에서 경쟁력 강화 및 신규 사업 진출을위한 기술 개발의 방향으로 진행할 것입니다. 또한 지속적으로 제품 라인업 확대를 위한 각종 검사장비의 연구개발 활동을 지속해 나아갈 것 입니다.

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 1) 지적재산권 보유 현황

(2016.12.31 현재)

구분	국내	해외(특허)	합계

특허	실용신안	소계	미국	중국	대만	일본	말레이시아	소계

등록수	157	13	170	39	41	67	16	1	164	334

가) 국내특허등록(2016년 신규 등록)

No	등록번호	등록일	명칭

1	10-1499574	16.02.29	테스트핸들러용 매치플레이트의 푸싱유닛 및 매치플레이트와 테스트핸들러

2	10-1634040	16.06.21	이종 COK 검사기

3	10-1652901	16.08.25	사이드도킹식 테스트핸들러 및 테스트핸들러용 푸싱장치

4	10-1650785	16.08.18	테스트핸들러용 픽앤플레이스 장치

5	10-1644481	16.07.26	테스트핸들러

6	10-1658078	16.09.09	테스트핸들러

7	10-1664220	16.10.05	테스트핸들러 및 그 작동방법

8	10-1674154	16.11.02	사이드 도킹식 테스트핸들러

9	10-1685605	16.12.06	테스트핸들러

10	10-1682636	16.11.29	테스트핸들러

11	40-1205015	16.09.27	Techwing

나) 해외특허등록(2016년 신규 등록)

국가	No	등록번호	등록일	명칭

대만 특허	1	TW I 515814	16.01.01	Handler for testing semiconductor

2	TW I 516778	16.01.11	PUSHING APPARTUS FOR HANDLER AND HANDLER

3	TW I 519798	16.02.21	HANDLER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TEST AND OPERATING METHOD THEREOF

4	TW I 525329	16.03.11	Tray Stacker of Handler for Testing Semiconductor

5	TW I 526701	16.03.21	Handler for testing semiconductor

6	TW I 533033	16.05.11	HANDLER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TEST

7	TW I 522632	16.02.21	Handler for Testing Semiconductor Device and Method for checking whether Semiconductor Device Remains Using the same

8	TW I 536029	16.06.01	TEST HANDLER

9	TW I 537573	16.06.11	HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE

10	TW I 534440	16.05.21	HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE

11	TW I 542886	16.07.21	Test handler

12	TW I 549219	16.09.11	TEST HANDLER, PUSHING DEVICE AND TEST TRAY FOR TESTHANDLER,INTERFACE BOARD FOR TESTER

13	TW I 559006	16.11.21	Pushing apparatus for test handler

14	TW I 549216	16.09.11	Tester handler

15	TW I 554767	16.10.21	Test Handler and the Method for Operating the Same

16	TW I 561834	16.12.11	TEST HANDLER AND CIRCULATION NETHOD OF TEST TRAYS IN TEST HANDLER

중국 특허	1	ZL 201310047421.5	16.01.13	Side docking type Test Handler

2	ZL 201310240747.X	16.01.20	Insert for Test handler

3	ZL 201210564454.2	16.02.03	test handler

4	ZL 201410006710.5	16.05.18	MODULE IC HANDLER

5	ZL 201310142289.6	16.05.25	Pick and Place Apparatus for Test Handler

6	ZL 201310455809.9	16.06.15	Handler for testing semiconductor

7	ZL 201310361753.0	16.08.31	Pick and Place Apparatus for Test Handler

8	ZL 201310459888.0	16.08.10	Test handler

9	ZL 201310573224.7	16.06.29	Pick and place apparatus for test handler

미국 특허	1	US 9,343,342	16.05.17	HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE

말레이시아 상표	1	MY 2014054413	16.07.26	Techwing