켐트로닉스 반기보고서 (2025.06)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리

본 사항은 동 보고서의 "III. 재무에 관한 사항 → 3. 연결재무제표 주석 → 36. 위험관리"를 참고하시기 바랍니다.

나. 파생거래(1) 파생상품의 변동내역

당반기 및 전기 중 파생상품의 변동내역은 다음과 같습니다.

(1) 당반기 및 전반기 중 파생상품의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원) 구분 기초 증가 감소 기말 파생상품자산(통화스왑) 732,546 - (413,696) 318,850 파생상품자산(상환전환우선주 콜옵션) 3,893,995 1,927,400 - 5,821,395 소 계 4,626,541 1,927,400 (413,696) 6,140,245 파생상품부채(전환사채 전환권및상환권) - 58,599 - 58,599 소 계 - 58,599 - 58,599 (단위:천원) 구분 기초 증가 감소 기말 파생상품자산(통화스왑) 533,936 196,678 - 730,614 파생상품자산(상환전환우선주 콜옵션) 4,864,561 693,430 - 5,557,991 파생상품자산(전환사채 콜옵션) 826,163 - (826,163) - 소 계 6,224,660 890,108 (826,163) 6,288,605 파생상품부채(전환사채 전환권 및 상환권) 1,832,659 - (1,832,659) - 소 계 1,832,659 - (1,832,659) - (2) 당반기와 전반기 중 파생상품평가손익은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구분 평가이익 평가손실 파생상품자산(통화스왑)(주1) - 413,696 파생상품자산(상환전환우선주콜옵션) 1,927,400 - 합 계 1,927,400 413,696 (단위:천원) 구분 평가이익 평가손실 파생상품자산(통화스왑)(주1) 196,678 - 파생상품자산(상환전환우선주콜옵션) 693,430 - 파생상품자산(전환사채 콜옵션) - 826,163 합 계 890,108 826,163 (주1) 당반기말과 전반기말 현재 연결실체는 환율변동에 따른 원금과 이자율 변동에 따른 위험회피 등의 목적으로 신한은행과 파생금융상품계약(통화스왑 1건)을 체결하고 있으며, 그 내역은 아래와 같습니다. (단위:천원, 미달러) 계약기간 지급명목금액 지급이자율 수취명목금액 수취이자율 이자정산주기 2019.07.11~2026.07.09 1,938,750 2.89% 고정금리 USD 1,650,000 3개월 Term SOFR+1.95% 매1개월후취 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 해당사항 없음 나. 연구개발활동 비용 (단위 : 천원) 과 목 제29기 반기(2025년 반기) 제28기(2024년) 제27기(2023년) 비 고 원재료비 122,747 506,182 451,948 - 인건비 4,279,420 10,145,244 7,683,825 - 위탁용역비 - - - - 기 타 7,477,266 14,674,835 7,432,025 - 연구개발비용 계 11,879,434 25,326,261 15,567,798 - 회계처리 판매비와 관리비 9,312,648 22,420,331 13,550,917 - 개발비(무형자산) 2,566,786 2,905,930 2,016,881 - 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 4.00% 4.40% 2.87% - * 상기 기재사항은 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다. 다. 연구개발 실적1) 반도체 사업부문 구 분 내 용 연구 기간 Solvent (PGMEA) 개발 반도체用 초고순도 제품 개발 2018.01 ~ 진행 中 유리기판 개발 유리기판과 관련된 TGV, TTV 기술 개발 2023.08 ~ 진행 中 * 유리기판은 기존 반도체 기판에 쓰였던 FR4(플라스틱)를 유리로 대체하는 것으로, 기판에 홀을 뚫기 위한 TGV 기술과 고객이 요구하는 평탄도를 맞추기 위한 TTV를 구현하는 것이 핵심입니다.* TGV(Through Glass Via) : 유리관통전극* TTV(Total Thickness Variation) : 표면의 전체적인 평탄도 2) 전자 사업부문 부 문 구 분 내 용 연구 기간 디스플레이식각 스크린 프린팅 Paste 개발 디스플레이 글라스 보호용 페이스트 개발(UV LED 경화 타입 진행) 2021.07 ~ 진행 中 용액 및 코팅기술 개발 굴절율 1.5급 용액형 투명 커버윈도우용 폴리이미드 코팅 소재 및 복합 커버 윈도우 제품화 기술 개발 2022.09 ~ 2025.12. 디스플레이 커버유리 개발 13인치급 중소형 폴더블 디스플레이용 커버 윈도우 모듈 기술 개발 2024.07 ~ 진행 中 전자부품 게이밍 모니터 27" Topper 개발 완료 및 승인 샘플 제작 완료 2025.02 ~ 진행 中 게이밍 모니터 Single 7", Twin 7" 개발 완료 및 승인 샘플 제작 완료 2025.03 ~ 진행 中 무선충전 A시리즈 MST 공용 안테나 승인완료, 양산중 2024.05 ~ 2025.05 메디슨 WPC 코일 상품화 과제 개발 진행 중 2024.08 ~ 2025.10 A Series MST 안테나 승인완료, 양산중 2024.09 ~ 2025.03 SMAPP 3-in-1 무선충전기 개발 승인완료, 양산중 2024.10 ~ 2025.02 Watch用 RX 안테나 승인완료, 양산중 2024.10 ~ 2025.04 Watch8_Rx 승인완료, 양산중 2024.10 ~ 2025.05 S25 Edge RX 안테나 승인완료, 양산중 2024.11 ~ 2025.02 Fold用 RX 안테나 상품화 과제 개발 진행 중 2024.11 ~ 2025.04 NFC Chip ANT 승인완료, 양산중 2024.11 ~ 2025.04 SMAPP Single 무선충전기 승인완료, 양산중 2025.01 ~ 2025.05 SMAPP Car 무선충전기 승인완료, 양산중 2025.01 ~ 2025.05 S25 FE 상품화 과제 개발 진행 중 2025.03 ~ 2025.08 S26U 3c ombo 수주 완료, 개발 진행 중 2025.05 ~ 2025.12 ※ 3combo : 3종(WPC, MST, NFC)이 모두 내재되어있는 안테나 모듈2) 전장 사업부문 부 문 구 분 내 용 연구 기간 전장부품 [국책과제]네트워크 스위칭 지원 차량용 제어기 개발및 성능평가 - 소재부품기술개발사업 패키지형(으뜸기업) 연구개발과제, 미래차 E/E 아키텍처용 4.5Gbps급 네트워크 스위칭 지원 MCU 기술 개발 중 네트워크 스위칭 지원 차량용 제어기 개발 및 성능평가 과제의 주관기업으로 참여- 3차년도 개발 진행(Zone 제어기 HW/SW 개발 및 성능평가 환경 구축) 2023.07 ~ 2026.12 [국책과제]UHD급 4채널 영상 신호처리 반도체의 기능및 성능검증 플랫폼 개발 - 소재부품기술개발사업 패키지형(으뜸기업) 연구개발과제, Multi-CFA 기반 ASIL-B급 이상의 UHD급 4채널 영상처리를 위한 반도체 및 모듈 기술개발 중 UDH급 4채널 영상 신호처리 반도체의 기능 및 성능검증 플랫폼 개발 과제의 수요기업으로 참여- 3차년도 개발 진행(카메라 모듈, ISP Carrier 모듈, ISP SOM 모듈 통합 검증) 2023.07 ~ 2026.12 SVM 양산과제 (NS7-TB) 상용차향 AI SVM 개발 - FHD급 카메라, 보행자, 이륜차탄 사람 인식 기능 성능 향상을 위한 개발 - 휠로더 및 굴삭기용 투명버킷 기능 개발 2024.01 ~ 2025.12 [국책과제]인프라 센서 기반의 도로 상황 인지 고도화 기술 개발 경기도 화성 K-CITY 테스트 베드 RSU 설치 및 개발 - C2X(Datex Protocol) 2세션 기능 동작 적용 완료 - C-ITS 인증을 위한 내환경 시험 완료(시제품 RSU) - V2X 송·수신 성능 안정화 통한 C-ITS 인증 획득 완료 - 기능 고도화 진행(Edge RSU의 LDM과 연동, 관제센터연동기능) - C-V2X 통신 전송 지연 최적화 구현 - 단위테스트용 에물레이터 및 검증 툴 기능 개발 2021.04 ~ 2025.12 [국책과제]레벨4 이상 자율주행 서비스 지원을 위한 5G-NR-V2X 통신 기술개발 레벨4 이상 자율주행 서비스 지원을 위한 5G-NR-V2X 통신 기술개발 외산칩 Autotalks Cut 2.0 개발 - SDK 업데이트(SDK 4.1.0) - 외산칩 성능 시험 진행 - I2I(Infrastructure to Infrastructure) 통신 개발 - RSU 상태 점검 기능 개발 - 자체개발 Sidelink-IP OBU 시제품 제작 완료 - 외산 Sidelink 칩 기반 5G-NR-V2X 모뎀 연동 OBU 시제품 제작 완료 - 외산 Sidelink 칩 기반 5G-NR-V2X 모듈 시제품 제작 완료 2022.04 ~ 2025.12 EV유·무선충전 11KW 무선 VA 개발 KGM O100 모델에 적용할 무선 충전 시스템 개발 2024.01 ~ 진행 中 완속 유선충전기 개발 GS차지비 7KW 전기차 유선 충전기 개발 2024.01 ~ 진행 中 현대케피코 7KW 전기차 유선 충전기 개발 (케피코 자체 모델) 2024.09 ~ 진행 中 현대케피코 한국전기차충전서비스向 7KW 전기차 유선 충전기 개발 2025.04 ~ 진행 中 현대케피코 휴맥스向 7KW 전기차 유선 충전기 개발 2025.05 ~ 진행 中 급속 유선충전기 개발 현대케피코 급속충전기 LCD 모듈 개발 2025.05 ~ 진행 中 * VA : Vehicle Assembly 7. 기타 참고사항 1) 반도체사업 (1) 산업의 특성반도체 산업은 반도체 재료 및 전자회로 소자의 제조와 이들의 응용을 생산의 목적으로 하는 산업이며, 이는 크게 소재, 부품, 장비로 나눌 수 있습니다. 당사는 그 중 반도체 소재사업을 영위하고 있으며, 소재는 다시 공정소재와 부품으로 나눌 수 있습니다. 공정 소재는 반도체 제조공정에 직접 사용되는 소재로 웨이퍼, 식각액 등으로, 전공정(노광, 식각) 구간에 사용되는 소재 개발에 주력하고 있습니다. 또한 후공정에서는 유리기판 가공을 위한 TGV 기술을 비롯해 Laser 가공, Wet Etching, AOI 검사, CMP 등 전 공정의 내재화를 적극 추진하고 있으며, 핵심 기술력과 대량 생산 경험, 불산 사용이 가능한 부지 인프라를 기반으로 공정 효율성과 품질 안정성을 동시에 확보하고 있습니다. 2025년 1월에는 웨이퍼 가공 업체 (주)제이쓰리를 인수하여 제품 포트폴리오를 다각화하고 반도체 사업 경쟁력을 한층 강화했습니다.(2) 산업의 성장성반도체 업황은 지속적으로 성장하고 있으며, 시장조사업체 IDC에 따르면 2023년부터 2027년까지 5년간 글로벌 반도체 시장이 연평균 8.9% 성장할 것으로 전망됩니다. 또한, 고부가가치 반도체 사업이 확대되고 AI, Data Center 등 IT기술의 고도화로 반도체 수요는 계속해서 증가할 것으로 기대됩니다.특히, 반도체用 PGMEA 용제 글로벌 시장은 2022년 9,262억 수준에서 2027년 1조 1,662억원으로 성장할 것을 예상하고 있습니다. 당사 전자재료연구소에서는 PGMEA를 포함하여 다양한 반도체 소재를 개발 및 양산하고 있습니다.유리기판 사업은 반도체의 패키징 고집적 및 발열 이슈를 해결하고자 Core 기판과 인터포저의 Glass 대체 필요성이 높아지면서 활발한 개발이 이뤄지고 있습니다. 이에 당사는 반도체用 유리기판에 Laser 공정 및 습식식각을 진행하는 TGV 기술 뿐만 아니라 SCM 기반의 최적 공급망을 구축하고 있으며, 주요 공정의 내재화를 통해 생산 효율과 품질 경쟁력을 강화하고 있습니다. 현재는 Laser, Wet Etching, AOI 검사, CMP에 이르는 공정을 자체 운영하여 완제품까지 일괄 생산·출하가 가능할 수 있도록 체계를 구축해 나가고 있습니다. 유리기판.jpg 공정 웨이퍼는 반도체 사업의 핵심 기반입니다. 반도체 제조의 시작점이자 공정 정밀도를 결정하는 요소로, 기술력과 품질이 곧 경쟁력입니다. 최근에는 AI 연산 칩, 전력반도체, 이미지센서(CIS) 등 새로운 응용 분야가 확대되면서 실리콘 외에도 글라스, 세라믹 등 특수 소재 웨이퍼에 대한 수요가 크게 늘고 있습니다. 당사는 이런 변화에 발맞춰 고객 맞춤형 가공 서비스를 제공합니다. 실리콘, 글라스, 세라믹 웨이퍼 등 다양한 소재를 다루며 고객이 요구하는 사양에 유연하게 대응할 수 있습니다. 품질 안정성은 물론 생산 효율성까지 확보하기 위해 가공 기술과 경험을 지속해서 고도화하고 있습니다. 웨이퍼.jpg 공정 (3) 회사의 경쟁우위 요소당사는 반도체 소재 중 극자외선(EUV) 노광 공정의 핵심 재료 포토레지스트(PR)를 구성하는 PGMEA(프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세트산)를 순도 99.999%(5N)로 시생산하는 데 성공하였습니다. 2022년 국산화에 성공한 이후, 다양한 고객사와의 지속적인 협력 및 개발을 통해 일부 양산을 진행해 왔으며 2025년 하반기부터는 PGMEA 의 본격적인 양산을 위해 최종 검증 단계를 진행하고 있습니다. 이에 따라 2026년부터는 반도체 소재 부문의 매출 증대가 기대됩니다.PGMEA는 반도체 제조에 사용되는 대표적인 용제로, 반도체用 시너(Thinner)로 제조돼 노광 공정에서 감광 반응이 일어나지 않은 부분에 묻은 감광물질을 씻어내는 역할을 합니다. 켐트로닉스의 PGMEA 경쟁력은 5N급 순도로 금속성 잔류물에 의한 노광 때 불량을 현저히 줄일 수 있으며 친환경성을 확보한 점에서 큰 성과를 보입니다.PGMEA에는 잠재적 독성물질인 '이성질체(베타-아이소머)'라는 물질이 있는데 글로벌 기업들은 이성질체 농도로 10ppm(100만분의 1을 나타내는 단위) 미만을 요구하고 있습니다. 켐트로닉스는 베타-아이소머 물질을 1.5ppt 수준 이하로 낮추는 성과를 달성했습니다.당사의 PGMEA 합성 경쟁력은 위에 언급한 것 처럼 5N(99.999%) 초고순도라는 점과 금속성 불순물이 ppt(1조분의 1)단위로 초 극소량만 함유된다는 점을 꼽을 수 있습니다. 이는 노광 공정시 금속성 불순물로 인한 빛의 분산 및 굴절을 방지하여 불량률을 낮추고 수율을 향상시키는 데에 기여합니다. 반도체8대공정(주요용도).jpg PGMEA 주요용도 - PR(Photo Resist) : 회로를 새기는 노광공정 전 빛의 특정 파장에 반응하는 감광액(PR) - BARC(Bottom Anti-Reflection Coating) : PR 하단에 코팅되는 반사 방지막 - SOH(Spin-On Hardmasks) : 패턴 미세화에 따라 Etch 공정 중 PR 붕괴 방지 지지층 - RRC(Reducing Resist Coating) : 감광액 코팅 전, PR 사용량 절감을 위해 도포(도포용)- EBR(Edge Bead Remover) : 웨이퍼 가장자리에 도포된 불필요한 PR을 제거(세정용) 당사는 지속적인 R 투자를 통해 ATC(우수기술연구센터)로 선정되었으며 2021년 8월에는 산업통상자원부장관으로부터 PGMEA 제조기술에 대한 '소부장 핵심전략기술 확인서'를 획득하였습니다. 또한 반도체 PR 및 Thinner용 PGMEA 국산화에 성공하여 설비를 증설하고 있으며 2023년에는 국가전략기술로 인정받았습니다.PGMEA 이외에 PGME, NMEA 등 다양한 반도체 소재를 개발 및 양산하고 있으며, PGEE, Triacetin 등 일부 제품은 고객사와 협력하며 양산 중에 있습니다. 또한, 유리기판用 TGV는 반도체 패키징 공정의 일부로, 기판 재료를 실리콘 등의 재료에서 Glass로 대체하는 유리기판에 미세한 관통전극을 형성하여 전기적 연결을 구현하는 반도체 패키징 기술입니다. 이는 유리의 우수한 절연 특성과 열 안정성을 활용하여 고성능/고밀도 전자부품간 신호 전달력을 향상시키는 강점이 있습니다.특히, 유리에 Laser 공정으로 미세한 홀을 가공하고 추가 습식식각 공정으로 Via를 형성하는데 이는 당사가 디스플레이 식각 사업을 통해 오랜 기간 업력을 쌓아왔으며 유사품을 대량 양산한 경험이 있는 기술입니다. 당사 TGV 공정 기술은 Hole Shape 제어 및 High Aspect Ratio 구현, Hole 내부 및 Glass 표면 Roughness, Glass TTV 관리가 가능합니다. 또한 대면적 불산, 알칼리 식각 솔루션과 형상 가공 후 불량 검출 및 수율 관리 솔루션을 보유하고 있어 고객사의 니즈를 종합적으로 대응할 수 있습니다. 이러한 기술력과 업력을 바탕으로 반도체用 유리기판 뿐만 아니라 디스플레이, 카메라 센서用 등 다양한 어플리케이션으로 확장할 계획입니다.당사의 웨이퍼 가공 기술은 자체 개발한 Chemical Etching 공정을 기반으로 황산·염산 등 화학 약품 사용 허가를 받아 고유 레시피를 적용함으로써 다양한 표면막을 제거할 수 있습니다. 표면막이 제거된 웨이퍼는 고객 스펙에 맞춰 가공 및 품질 보증하여 제공하고 있습니다. 웨이퍼 제거 필름 종류.jpg 웨이퍼 필름 종류 2) 전자사업(1) 산업의 특성전자사업은 Application별로 산업의 특성이 상이하나, 기술의 진보가 빨라 제품 수명주기가 짧기 때문에 시장에 신속히 대응할 수 있는 기회 선점이 중요한 산업입니다. TV 및 가전 산업은 중국의 저가 부품 공세 등으로 인해 경쟁이 매우 치열한 산업입니다. 이러한 경쟁에서 우위를 선점하기 위해서는 선행개발을 통한 기술적 우위를 갖는 것이 중요하며, Cost 경쟁력을 위해 베트남 등 해외 생산 기지를 적극 활용하고 있습니다. 모바일 및 IT 기기 산업 또한 중국과의 경쟁이 심한 산업으로 기술적 우위를 점하기 위해 선행개발에 많은 투자가 필요한 산업입니다. . (2) 산업의 성장성 전자사업은 삼성전자 및 그 자회사인 SDC의 성장에 발맞추어 성장하고 있습니다. TV 및 가전제품의 경우 기존 Function PBA와 Wi-fi 통합모듈을 중점적으로 공급하고 있으며, 코로나로 인한 비대면 시장의 성장에 따라 전자칠판, 키오스크의 Main 부품인 TSP(Touch Screen Panel), Cover Glass 및 화상 회의에 필수적인 카메라 모듈을 공급하며 성장을 추구하고 있습니다. 모바일 및 IT기기의 경우 무선충전부품 및 Set, 디스플레이 Glass 식각을 제공하고 있습니다. 적용분야가 광범위한 무선충전부품은 R 역량을 강화하여 고부가 가치를 창출할 수 있는 무궁무진한 성장 가능성을 가진 사업입니다. 시장조사업체 리포트링커에 따르면 글로벌 무선충전 시장이 2021년 약 13조 7,000억원에서 2022년 27% 성장하였고, 연평균 30%씩 성장해 2026년에는 약 49조 7,000억원에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 무선충전 시장 규모가 가장 큰 분야는 스마트폰이나, 그 외 웨어러블 기기, 전장 등에도 적용되고 있습니다. 최근에는 전기차, 로봇 등으로 새로운 적용처가 늘어나고 있는 추세이기 때문에 무선충전 시장의 규모는 계속해서 확대될 것으로 전망됩니다. 디스플레이 시장은 최근 IT 기기의 Hybrid OLED 채용 확대에 따라 그 수요가 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. (3) 회사의 경쟁우위 요소 ① TV/가전제품당사가 보유한 Touch Solution을 바탕으로 경쟁사 대비 성능 및 가격 우위를 점하고 있으며, 기존 전자칠판, 키오스크 뿐 아니라 냉장고(Family Hub), 세탁기 등 전 가전제품에 Touch Screen Panel 공급을 확대하고 있습니다. 아울러, 산업 및 게임用 TSP를 공급함으로써 삼성전자 이외의 고객 및 Application을 확보해 나가고 있습니다.2022년부터 당사 전장사업과 기술 시너지로 카메라를 개발하여 삼성전자 전략모델인 스마트모니터에 카메라 모듈을 공급하는 등 신규제품을 확대하였습니다. 2023년에는 적용 범위를 TV까지 확대하였으며, 현재는 가전제품用 카메라인 AI카메라를 개발 및 양산 중에 있습니다. ② 모바일/IT 기기 무선충전 부품 및 Set는 당사가 보유한 특허를 바탕으로 시장점유율 1위를 기록하고 있습니다. 특히 성장성이 큰 웨어러블 기기에서는 약 70%의 시장을 점유하고 있습니다.[모바일 및 IT 기기 무선충전 적용분야] 항목 고객사 적용제품 모바일 삼성전자 갤럭시 스마트폰 시리즈 (갤럭시 S, F, FE) 갤럭시 버즈 시리즈 갤럭시 워치 시리즈 갤럭시 링 SMART HOME HUB 공유기 삼성전자 정품 무선충전기 세트 디스플레이 식각은 막대한 설비투자, 연구개발비, 생산 및 품질 관리에 대한 경험요구로 진입장벽이 높은 사업이며, 국내 식각시장의 점유율 1위를 구축하고 있습니다. 식각 공정은 스마트폰, 태블릿 PC, Notebook, Curved Monitor 등 소형에서 중형 제품까지 다양하게 적용되고 있습니다.당사는 Rigid OLED, Hybrid OLED 등 모바일 및 IT기기 식각 공정을 개발 및 양산하고 있습니다. 2023년부터 진행한 Hybrid OLED 신규 설비 투자는 2025년 상반기 설비 세팅과 사용 승인 절차를 단계적으로 시행하며 마무리되었습니다. 현재는 양산을 위한 고객사 샘플 평가가 진행 중이며 고객사 일정에 맞춰 최종 검증에 집중하고 있습니다. 이를 바탕으로 2026년에는 IT기기用 식각 매출이 본격적으로 확대될 것으로 기대됩니다.또한, 당사는 식각공정을 활용한 제품을 다변화하며 지속적으로 성장하고 있습니다. 현재는 미래 동력 사업 발굴을 위해 IT기기用 폴더블 Glass (MFG) 기술 개발에 주력하고 있습니다. No. 종류 내용 ITEM 1 Panel 가공 디스플레이 기판 글라스 가공 Rigid OLED, Hybrid OLED 2 Window 가공 커버 윈도우 가공 UTG, MFG 3 Pattern 가공 유리 형태 가공 HIAA, Pattern * UTG: Ultra Thin Glass * MFG: Multi Folding Glass* HIAA: Hole in Active Area 3) 전장사업 (1) 사업의 특성당사의 전장사업에서는 통신제어(CGW, V2X)와 영상처리(ADAS) 관련 기술을 개발 및 공급하고 있습니다. 최근 전기자동차의 공급이 확대됨에 따라 당사의 무선 충전기술을 기반으로 전기차 유무선 충전기 공급사업을 진행하고 있습니다.사업의 특성상 완성차 업체의 Tier 1 진입이 중요한 산업입니다. 당사는 통신제어기술 및 무선충전 기술을 바탕으로 KG모빌리티(舊 쌍용자동차)의 Tier 1으로 진입하였으며, HKMC(현대기아자동차) Tier1 진입도 추진하고 있습니다.(2) 산업의 성장성최근 차량의 지능화 및 자율주행 확대 추세에 따라 통신제어 및 영상처리 관련 사업은 지속적으로 확대되고 있습니다. (3) 전장 사업부문 경쟁우위 요소① 통신제어기기 경쟁우위 요소 - 국내 상장기업 최초 V2X 핵심 H/W 및 S/W 기술 자체 개발 - DSRC 및 C-V2X 통신 기술 구현 - 다양한 인증 및 확인서 획득 - C-ITS 본사업 1차년도 V2X 수주 기업② 영상처리기기 경쟁우위 요소 - 내재화된 카메라 기반 360°Safety System(H/W 및 S/W Total Solution 확보) - 내재화된 HD 카메라를 활용한 고화질 3D View Mode 지원, 다양한 ADAS 지원 - 범용 AP 적용을 통한 제품 가격경쟁력 확보 - 한국 및 중국 등 OEM/AM 대상 양산 공급 확대 등③ 전장용 유무선충전 경쟁우위 요소 기존 Mobile, Wearable, Tx-set 등의 무선충전 기술력과 자율주행 관련 기술을 기반으로 '전장용 유무선 충전'사업까지 그 범위를 확장하였습니다. 이를 통해 전장 사업의 영업력을 강화하였으며, 유무선 충전 SECC 통신제어 및 전기차 유무선 EVCC 통신제어 모듈 개발을 통해 전기차 유무선 충전기기 등의 신성장 동력을 육성하고 있습니다. 전기차 유무선충전 사진.jpg EV 유무선충전 [전장 사업부문 주요 적용제품] ITEM 고객사 적용 제품 전장부품 등 KG모빌리티 CGW, BCM, SKM, ETCS, WPC 공급 르노코리아 3D SVM, DVRS, WPC 공급 AVIKUS F-HD CAMERA, ECU 개발 및 공급 * CGW : Central Gateway* BCM : Body Control Module* SKM : Smart Key Module* ETCS : Eletronic Toll Collection System* WPC : Wireless Power Charger (무선충전기)* SVM : Surround View Monitoring System * DVRS : Digital Video Recording System (내장형 블랙박스)* AVIKUS : HD현대의 계열사 (선박자율운항 전문회사)* ECU : Electronic Control Unit (자동차 전자제어장치) 4) 유통 사업(케미칼 유통) (1) 산업의 특성 케미칼 사업은 무역, 제조 등 다양한 산업분야에 걸쳐 있으며 화학산업은 재료·설계·가공·조립 등의 기술 및 자본 집약적 산업입니다.최근에는 화학물질 관리가 화학기업의 경영활동 필수요소로 부상함에 따라 당사도 관리에 좀 더 힘써 지속 성장 가능한 글로벌 기업으로 도약하고자 합니다.당사 케미칼 유통 사업에서는 페인트 및 도료 등에 쓰이는 원재료를 다루고 있습니다. (2) 산업의 성장성케미칼 사업은 국내 제조 기술의 발달에 따라 수입에 의존하는 시장이 감소되는 추세에서 수입품을 대체하여 그 응용범위를 넓히고 있습니다. 기초 원료 및 화학 약품 등의 각종 산업 전반에 걸쳐 사용되기 때문에 어떤 특정한 산업보다 전반적인 국내경기의 흐름에 동조하며 발전합니다.케미칼 유통 상품이 건축, 자동차 등 산업 전반에서 쓰이고 있는 만큼 해당 산업의 발전과 함께 지속적인 수요 증가를 기대하고 있습니다. (3) 경기변동의 특성화학 케미칼 사업은 산업 특성상 각종 산업 전반에 걸쳐 사용되는 기초 원료이기에 계절적 변동은 미미하며 일정 수준의 생산을 유지해야 하므로 지속적이고 안정적인 사업입니다. 하지만 원유가, 환율, 원재료비 및 환경 규제에 큰 영향을 받는 특징이 있으며 IT, 가전, 건설 등 전반적인 국내 경기 변동의 영향을 받는 특성이 있습니다. (4) 회사의 경쟁우위 요소 당사 케미칼 사업은 1983년 창립이래 오랜 업황 Know-how와 경쟁력있는 Sourcing Line을 통해 파트너들과의 신뢰관계를 기반으로 기존 사업을 강화하는 동시에 신규 사업 기회를 적극적으로 모색하고 있습니다. 주요 파트너인 동진쎄미켐, LG화학, 동우화인켐, KCC 및 삼화페인트 등 글로벌 기업에 케미칼 제품 및 상품을 안정적으로 공급하고 있습니다. 사업부별 요약 재무현황 연결실체는 다음과 같은 전략적인 영업단위인 4개의 사업을 가지고 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다. 구 분 재 화 반도체사업 반도체 PR/세정 공정用 소재(PGMEA 등), 유리기판 가공(TGV 등),반도체/Glass 웨이퍼 가공 등 전자사업 TV/가전/Touch Screen/모바일 및 IT 기기用 전자부품, 무선충전 Module/Set, NFC/MST 안테나, Rigid/Hybrid OLED Glass 식각 공정 등 전장사업 전장用 통신제어(CGW 등), 영상기기 부품/완제품전장用 무선충전 부품, EV 유무선 충전기기 등 유통 및 기타사업 케미칼 원료(MDG 등), 태양광(전기) 등 (단위: 천원) 구분 제29기반기(2025년반기) 제28기반기(2024년반기) 반도체사업 매출액 17,369,869 13,187,355 법인세 비용 차감전 보고부문수익 3,253,024 968,393 전자사업 매출액 186,034,298 192,854,903 법인세 비용 차감전 보고부문수익 6,903,518 17,045,938 전장사업 매출액 18,092,530 17,765,573 법인세 비용 차감전 보고부문수익 (495,101) (1,017,779) 유통 및 기타사업 매출액 75,516,824 83,704,905 법인세 비용 차감전 보고부문수익 3,448,313 3,028,243 총계 총매출액 297,013,521 307,512,736 법인세 비용 차감전 보고부문수익 13,109,754 20,024,795 III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보 1) 요약 연결 재무정보 주식회사 켐트로닉스 및 종속기업 (단위: 원) 과 목 제29기 반기(2025년 반기) 제28기(2024년말) 제27기(2023년말) I.유동자산 269,141,147,105 258,431,533,875 251,650,250,512 현금및현금성자산 70,144,164,398 74,553,203,018 67,553,154,534 단기금융상품 6,557,289,425 8,319,122,348 11,568,366,026 매출채권 및 기타유동채권 94,832,679,810 83,190,764,231 81,960,324,049 기타유동자산 8,261,182,702 6,317,218,986 7,066,911,720 파생상품자산 6,140,245,286 4,626,541,341 6,224,660,759 매각예정분류자산 - - 3,767,000,000 재고자산 83,205,585,484 81,424,683,951 73,509,833,424 II.비유동자산 408,937,139,420 383,233,449,960 241,435,918,710 장기금융상품 3,519,500,000 2,887,700,000 158,100,000 당기손익-공정가치금융자산 2,709,339,638 3,834,604,699 3,814,248,683 기타포괄손익-공정가치금융자산 51,000,000 22,050,000,000 79,267,160 장기매출채권 및 기타채권 2,006,719,901 2,300,291,354 4,006,487,020 기타비유동자산 655,497,682 1,274,570,665 - 유형자산 372,151,793,390 322,176,988,217 201,245,474,908 사용권자산 6,483,526,542 6,582,947,414 7,763,180,016 무형자산 14,705,457,438 15,740,647,367 19,559,093,733 이연법인세자산 6,654,304,829 6,385,700,244 4,810,067,190 자산총계 678,078,286,525 641,664,983,835 493,086,169,222 I.유동부채 316,177,312,357 305,402,036,442 237,743,124,638 II.비유동부채 123,701,891,278 101,245,370,798 73,181,344,673 부채총계 439,879,203,635 406,647,407,240 310,924,469,311 지배기업의 소유지분 214,014,175,694 210,923,334,311 174,379,173,938 Ⅰ.자본금 8,385,013,500 8,385,013,500 8,301,680,500 Ⅱ.자본잉여금 110,211,677,296 109,990,405,336 97,952,460,401 Ⅲ.자본조정 (7,404,476,222) (7,404,476,222) (7,404,476,222) Ⅳ.기타포괄손익누계액 10,310,202,198 15,300,194,680 9,846,080,883 Ⅴ.이익잉여금 92,511,758,922 84,652,197,017 65,683,428,376 비지배지분 24,184,907,196 24,094,242,284 7,782,525,973 자본총계 238,199,082,890 235,017,576,595 182,161,699,911 종속기업 투자주식의 평가방법 원가법 원가법 원가법 매출액 297,013,520,601 575,221,850,583 542,256,796,298 영업이익(손실) 13,241,169,811 37,319,592,034 19,115,114,801 당기순이익(손실) 10,634,132,774 21,382,477,106 (7,160,258,786) 지배기업 소유주지분 11,140,648,006 20,603,553,513 (9,105,703,772) 비지배지분 (506,515,232) 778,923,593 1,945,444,986 기본주당순이익(손실) - 단위: 원 727 1,370 (624) 연결에 포함된 회사수 12개 12개 11개 ※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 2) 요약 별도 재무정보 주식회사 켐트로닉스 (단위: 원) 과 목 제29기 반기(2025년 반기) 제28기(2024년말) 제27기(2023년말) I.유동자산 146,995,432,407 131,485,609,257 166,988,699,657 현금및현금성자산 40,609,844,013 22,557,945,959 37,028,824,075 단기금융상품 - - 4,762,381,000 매출채권 및 기타유동채권 60,240,556,524 62,669,495,067 79,822,457,447 기타유동자산 6,712,458,113 5,931,401,761 2,725,600,991 파생상품금융자산 6,140,245,286 4,626,541,341 6,224,660,759 재고자산 33,292,328,471 35,700,225,129 32,657,775,385 매각예정분류자산 - - 3,767,000,000 II.비유동자산 327,809,029,576 306,489,237,849 180,741,534,641 장기금융상품 3,516,500,000 2,886,500,000 131,500,000 당기손익-공정가치금융자산 2,709,339,638 3,834,604,699 3,814,248,683 기타포괄손익-공정가치금융자산 - - 29,267,160 장기매출채권 및 기타채권 4,218,764,712 5,439,235,558 4,773,347,066 종속기업에 대한 투자자산 22,316,851,225 22,316,851,225 18,812,328,690 유형자산 280,260,627,359 256,264,791,631 135,598,546,927 사용권자산 1,688,651,095 1,838,071,515 2,674,364,709 무형자산 7,287,650,228 8,098,537,902 10,352,437,054 이연법인세자산 5,810,645,319 5,810,645,319 4,555,494,352 자산총계 474,804,461,983 437,974,847,106 347,730,234,298 I.유동부채 206,132,679,614 198,043,143,779 145,218,988,453 II.비유동부채 103,514,229,163 80,258,479,163 62,248,829,438 부채총계 309,646,908,777 278,301,622,942 207,467,817,891 Ⅰ.자본금 8,385,013,500 8,385,013,500 8,301,680,500 Ⅱ.자본잉여금 102,483,190,199 102,483,190,199 97,529,160,016 Ⅲ.자본조정 (6,424,586,403) (6,424,586,403) (6,424,586,403) Ⅳ.기타포괄손익누계액 10,850,514,065 10,850,514,065 8,146,486,637 Ⅴ.이익잉여금 49,863,421,845 44,379,092,803 32,709,675,657 자본총계 165,157,553,206 159,673,224,164 140,262,416,407 종속기업 투자주식의 평가방법 원가법 원가법 원가법 매출액 168,129,603,806 337,382,240,595 278,156,584,340 영업이익(손실) 7,375,449,954 15,566,112,057 (5,332,090,732) 당기순이익(손실) 8,765,415,143 13,100,193,457 (15,862,193,052) 기본주당순이익(손실) 568 864 (1,087) ※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 2. 연결재무제표 2-1. 연결 재무상태표 연결 재무상태표 제 29 기 반기말 2025.06.30 현재 제 28 기말 2024.12.31 현재 (단위 : 원) 제 29 기 반기말 제 28 기말 자산 유동자산 269,141,147,105 258,431,533,875 현금및현금성자산 70,144,164,398 74,553,203,018 단기금융상품 6,557,289,425 8,319,122,348 매출채권 및 기타유동채권 94,832,679,810 83,190,764,231 기타유동자산 8,261,182,702 6,317,218,986 파생상품자산 6,140,245,286 4,626,541,341 재고자산 83,205,585,484 81,424,683,951 비유동자산 408,937,139,420 383,233,449,960 장기금융상품 3,519,500,000 2,887,700,000 당기손익-공정가치금융자산 2,709,339,638 3,834,604,699 기타포괄손익-공정가치금융자산 51,000,000 22,050,000,000 장기매출채권 및 기타채권 2,006,719,901 2,300,291,354 기타비유동자산 655,497,682 1,274,570,665 유형자산 372,151,793,390 322,176,988,217 사용권자산 6,483,526,542 6,582,947,414 무형자산 14,705,457,438 15,740,647,367 이연법인세자산 6,654,304,829 6,385,700,244 자산총계 678,078,286,525 641,664,983,835 부채 유동부채 316,177,312,357 305,402,036,442 매입채무 및 기타유동채무 72,204,837,405 63,968,573,706 단기차입금 181,118,556,618 187,836,181,401 유동 리스부채 1,278,843,998 1,244,216,381 유동성장기부채 38,143,592,869 35,795,441,109 파생상품부채 58,599,106 기타 유동부채 19,610,664,886 16,371,827,604 전환증권 2,679,989,306 당기법인세부채 1,082,228,169 185,796,241 비유동부채 123,701,891,278 101,245,370,798 장기매입채무 및 기타비유동채무 1,263,751,723 1,238,877,122 장기차입금 117,345,178,203 95,850,575,739 비유동 리스부채 1,389,851,668 1,038,005,288 기타 비유동 부채 962,818,436 870,406,897 확정급여채무 2,740,291,248 2,247,505,752 부채총계 439,879,203,635 406,647,407,240 자본 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 214,014,175,694 210,923,334,311 자본금 8,385,013,500 8,385,013,500 보통주자본금 7,667,173,000 7,667,173,000 우선주자본금 717,840,500 717,840,500 자본잉여금 110,211,677,296 109,990,405,336 자본조정 (7,404,476,222) (7,404,476,222) 기타포괄손익누계액 10,310,202,198 15,300,194,680 이익잉여금(결손금) 92,511,758,922 84,652,197,017 비지배지분 24,184,907,196 24,094,242,284 자본총계 238,199,082,890 235,017,576,595 자본과부채총계 678,078,286,525 641,664,983,835 2-2. 연결 포괄손익계산서 연결 포괄손익계산서 제 29 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지 제 28 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지 (단위 : 원) 제 29 기 반기 제 28 기 반기 3개월 누적 3개월 누적 수익(매출액) 147,729,461,755 297,013,520,601 160,025,913,725 307,512,736,271 매출원가 122,344,753,044 243,103,556,116 123,083,416,257 237,001,168,387 매출총이익 25,384,708,711 53,909,964,485 36,942,497,468 70,511,567,884 판매비와관리비 19,282,398,037 40,668,794,674 21,948,821,236 43,034,801,093 영업이익(손실) 6,102,310,674 13,241,169,811 14,993,676,232 27,476,766,791 금융수익 6,307,153,729 12,398,693,681 1,899,480,543 2,927,378,980 금융비용 9,335,048,262 16,564,312,028 9,012,966,994 15,020,462,967 기타수익 (146,499,719) 4,546,814,846 6,315,234,883 9,894,225,834 기타비용 246,330,400 512,612,528 2,880,884,522 5,253,114,083 법인세비용차감전순이익(손실) 2,681,586,022 13,109,753,782 11,314,540,142 20,024,794,555 법인세비용 204,073,097 2,475,621,008 2,299,389,412 2,237,629,096 반기순이익 2,477,512,925 10,634,132,774 9,015,150,730 17,787,165,459 당기순이익(손실)의 귀속 지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실) 2,791,652,522 11,140,648,006 8,789,246,583 17,564,008,987 비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실) (314,139,597) (506,515,232) 225,904,147 223,156,472 기타포괄손익 (4,463,053,252) (5,147,731,564) 986,177,762 894,826,846 당기손익으로 후속적으로 재분류되지 않은 항목 (12,094,420) (12,094,420) " VALIGN="MIDDLE" AUPDATECONT="N" WIDTH="400" HEIGHT="23"> 기타포괄손익-공정가치평가손실 (12,094,420) (12,094,420) 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익) (4,463,053,252) (5,147,731,564) 998,272,182 906,921,266 해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익) (4,463,053,252) (5,147,731,564) 998,272,182 906,921,266 총포괄손익 (1,985,540,327) 5,486,401,210 10,001,328,492 18,681,992,305 포괄손익의 귀속 지배기업 소유지분 (1,437,429,848) 6,150,655,524 9,958,320,390 18,612,869,714 비지배지분 (548,110,479) (664,254,314) 43,008,102 69,122,591 주당이익 기본주당이익(손실) (단위 : 원) 167.0 727.0 570.0 1,165.0 희석주당이익(손실) (단위 : 원) 171.0 682.0 538.0 1,077.0 2-3. 연결 자본변동표 연결 자본변동표 제 29 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지 제 28 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지 (단위 : 원) 자본 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 비지배지분 자본 합계 자본금 자본잉여금 자본조정 기타포괄손익누계액 이익잉여금 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계 2024.01.01 (기초자본) 8,301,680,500 97,952,460,401 (7,404,476,222) 9,846,080,883 65,683,428,376 174,379,173,938 7,782,525,973 182,161,699,911 당기순이익(손실) 17,564,008,987 17,564,008,987 223,156,472 17,787,165,459 해외사업장환산의 손익 887,750,463 887,750,463 19,170,803 906,921,266 전환권행사 83,333,000 4,887,197,116 4,970,530,116 4,970,530,116 주식선택권 221,985,819 221,985,819 사업결합 현금배당 (1,773,876,402) (1,773,876,402) (1,773,876,402) " VALIGN="MIDDLE" AUPDATECONT="N" WIDTH="257" HEIGHT="23"> 기타포괄-공정가치금용상품평가이익 (12,094,420) (12,094,420) (12,094,420) 재평가토지처분 손익 (2,323,980,552) 2,323,980,552 2024.06.30 (기말자본) 8,385,013,500 102,839,657,517 (7,404,476,222) 8,397,756,374 83,797,541,513 196,015,492,682 8,246,839,067 204,262,331,749 2025.01.01 (기초자본) 8,385,013,500 109,990,405,336 (7,404,476,222) 15,300,194,680 84,652,197,017 210,923,334,311 24,094,242,284 235,017,576,595 당기순이익(손실) 11,140,648,006 11,140,648,006 (506,515,232) 10,634,132,774 해외사업장환산의 손익 (4,989,992,482) (4,989,992,482) (157,739,082) (5,147,731,564) 전환권행사 주식선택권 115,118,991 115,118,991 사업결합 221,271,960 221,271,960 2,545,400,235 (463,296,483) 현금배당 (3,281,086,101) (3,281,086,101) (1,905,600,000) (5,186,686,101) " VALIGN="MIDDLE" AUPDATECONT="N" WIDTH="257" HEIGHT="23"> 기타포괄-공정가치금용상품평가이익 재평가토지처분 손익 2025.06.30 (기말자본) 8,385,013,500 110,211,677,296 (7,404,476,222) 10,310,202,198 92,511,758,922 214,014,175,694 24,184,907,196 238,199,082,890 2-4. 연결 현금흐름표 연결 현금흐름표 제 29 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지 제 28 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지 (단위 : 원) 제 29 기 반기 제 28 기 반기 영업활동현금흐름 167,687,443 24,793,824,656 당기순이익(손실) 10,634,132,774 17,787,165,459 손익조정 21,762,228,450 26,779,439,755 운전자본의 증감 (25,306,547,014) (14,508,687,634) 이자수취 811,686,230 412,306,937 이자지급 (5,723,459,530) (5,155,301,990) 법인세의 납부 (2,010,353,467) (521,097,871) 투자활동현금흐름 (18,584,002,734) (37,535,188,212) 단기금융상품의 감소 4,535,400,000 9,317,405,000 단기금융상품의 증가 (3,227,708,931) (2,697,865,009) 장기금융상품의 증가 (631,800,000) (2,125,000,000) 공정가치금융자산의 증가 (368,000,000) (192,000,000) 공정가치금융자산의 감소 1,481,391,827 379,924,831 단기대여금의 감소 1,989,290,534 27,999,994 단기대여금의 증가 (35,555,560) (230,336,025) 장기대여금의 감소 187,398,499 120,627,808 장기대여금의 증가 (5,000,000) 유형자산의 처분 770,211,289 948,541,756 유형자산의 취득 (23,026,556,518) (48,510,511,682) 매각예정분류자산의 처분 6,100,000,000 무형자산의 취득 (391,868,277) (1,040,712,275) 사업결합 (463,296,483) 보증금의 감소 86,370,000 보증금의 증가 (409,872,080) 366,737,390 기타포괄손익-공정가치금융자산의취득 (1,000,000) 재무활동현금흐름 18,637,356,145 15,587,614,408 단기차입금의 증가 22,835,724,060 23,645,512,774 단기차입금의 감소 (18,625,377,180) (28,322,419,469) 장기차입금의 증가 42,538,130,356 18,545,706,499 장기차입금의 감소 (1,225,900,000) (2,000,000,000) 공급자금융부채의 순증감 (7,173,889,179) 11,252,903,958 유동성장기부채의 상환 (16,490,128,393) (4,771,054,771) 현금배당 (5,186,686,101) (1,773,876,402) 리스부채의 지급 (734,517,418) (989,158,181) 전환사채의 발행 2,700,000,000 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 (3,896,760,480) (1,416,110,833) 현금 및 현금성자산의 순증가 (3,675,719,626) 1,430,140,019 환율차이 등으로 인한 변동 (733,318,994) 297,405,395 기초의 현금및현금성자산 74,553,203,018 67,553,154,534 기말의 현금및현금성자산 70,144,164,398 69,280,699,948