이녹스 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 이익 창출단위, 제품 및 제조공정의 특징, 시장 및 판매방법의 특징, 사업부문 구성의 계속성 등을 고려하여 경영의 다각화 실태를 적절히 반영할 수 있도록 IT소재부문과 레저부문으로 구분하였습니다.

사업부문	회사명	주요재화 또는 용역	주요고객

IT소재 사업	주식회사 이녹스 INNOX HONGKONG CO., LTDINNOX SHENZHEN CO., LTD	FPCB 소재 및 반도체 PKG 소재등의 제조와 판매	법인

레저 사업	주식회사 알톤스포츠 알톤(천진)자전거유한공사 포스알톤(천진)강관유한공사	자전거 및 자전거 부품등의 제조와 판매	법인,자연인

주) 레저 사업부문은 당사가 2015년 3월 26일 (주)알톤스포츠의 지분과 경영권의 인수를 완료함으로써 신설된 사업부문입니다. (관련공시 : 2015.03.26 합병등종료보고서(자산양수도)) (1) IT소재 사업부문 당사의 IT소재부문은 고분자, 화학분야에서의 오랜 개발경험에서 비롯된 다양한 점,접착제의 개발과 이들 기재에의 가공(코팅, 슬리팅, 라미네이팅 등)을 기반으로 하여 LOC Tape 등 반도체 패키지용 소재인 INNOSEM과 FPCB 소재인 INNOFLEX를 사업의 양대 축으로 하고 있습니다. 각 라인업은 동일한 원천기술을 바탕으로 함에도 불구하고 개별적으로 적용되는 시장이 상이하기 때문에 각각 고유한 특징을 가지고 있습니다. 이러한 측면을 고려해서 당사가 영위하는 IT소재사업의 산업특성, 전망등에 대해서는 반도체 패키지 소재와 FPCB소재로 분리하여 설명하고자 합니다. (1-1) 반도체 패키지 소재[산업의 개요와 특성] 반도체에서 두뇌가 Chip이라면 몸에 해당하는 부분이 패키지라 할 수 있으며, Chip을 보호하고 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있도록 칩과 리드를 골드와이어로 연결하고 각 부위를 접착재료를 이용하여 부착시킨 후 EMC (에폭시 몰딩 컴파운드)와 같은 수지등을 이용하여 감싸게 되는데 이를 총칭하여 반도체 패키지라 합니다. 반도체 패키지는 기술의 발전에 따라 새로운 소재가 요구되고, 그 요구 특성을 얼마나 충족시킬 수 있는 소재냐의 여부에 따라 소재의 경쟁력이나 라이프타임이 결정되며 소재 기술의 수준 및 발전 정도에 따라 반도체 패키지의 발전이 결정되는 경향이 있으므로 타 산업에 비하여 반도체 산업과의 상호 관계가 매우 밀접한 분야입니다. [산업의 성장성] 반도체 산업의 발전은 전자.정보산업의 발전과 밀접한 관련이 있고, 전자.정보산업은 현대산업의 전반에 영향을 미치는 대표적인 산업분야라 할 수 있습니다. 반도체 소재산업은 반도체 산업을 지원하는 핵심 사업 부문으로, 다양한 산업군이 연관되어 산업간 성장 파급효과가 높은 분야입니다. 반도체 제조분야에 있어서 대한민국은 세계 제1의 경쟁력을 보유하고 있지만 그 소재는 일본 등 해외 1~2개 업체가 독점공급 중이었던 상황으로 반도체 산업의 지속적인 발전정도 만큼 지속적인 수입대체효과와 더불어 국산화에 의한 자립기반 구축에 대한 시장의 요구 역시 날로 커지고 있는 분야이기도 합니다. 현재 당사는 국내기업들중 유일하게 반도체 패키지용 소재의 풀-라인업을 갖추고 시장에 제품을 공급하고 있는 상황으로 반도체시장의 성장과 더불어 시장의 지속적인 국산화 요구에 의해서도 지속적인 수혜를 입을것으로 기대되고 있습니다. [경기변동의 특성 및 계절성] 반도체 패키지용 소재는 계절적 특성은 없지만 반도체 산업의 발전과 경기변동에 밀접한 관련이 있습니다. 세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄었습니다. 현재 반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 경기개선 및 시장 여건이 지속되고 있어 소재분야에서도 매우 긍정적인 환경이 지속될것이 라 판단하 고 있습니다. [국내외 시장여건] 우리나라의 반도체 산업은 세계 1위의 경쟁력을 확보하고 있으며, 국가 산업에서 차지하는 비중 또한 매우 큰 것은 잘 알려진 사실입니다. 반도체 산업이 계속적인 세계 경쟁력을 확보하기 위하여는 생산설비 및 소재의 국산화 자립이 매우 중요합니다. 그러나, 현재도 반도체 제조에 사용되는 소재의 대부분이 수입에 의존되고 있어 반도체의 신제품 개발/선점과 제품의 가격 경쟁력 확보에 많은 애로를 겪고 있는 실정입니다. 반도체 Package용 소재는 반도체 제조시 Package 공정에 사용되는 핵심소재로 당사가 제품을 출시하기 이전에는 100% 수입에 의존하던 실정이었고, 동 분야에서는 현재도 당사만이 국내에서는 유일하게 Full line-up을 갖추고 시장에 제품을 공급하고 있고 전방업체와의 공동개발 등 소재국산화 확대에 박차를 가하고 있습니다.

1) 시장점유율(단위 : %)

사업부문	해당제품	업체 구분	2015년	2014년	2013년

반도체소재	DAF 등	INNOX해외업체(일본)	2080	2080	2080

주1) 자료 : 당사 보유정보 및 추정자료.주2) 상기 자료는 한국시장만을 대상으로 한 시장점유율임.

[경쟁력을 좌우하는 요인] 반도체 패키지 소재는 빠른 반도체 기술의 변화와 고성능 패키지의 다양한 요구 등 기술변화에 즉각 대응할 수 있고, 제품의 특성상 요구되는 높은 신뢰성의 소재를 공급하기 위해서는 체계적인 기술이 확보되어 있어야 합니다. 하나의 새로운 소재가 제품에 채택되기 위하여는 반도체에서 요구하는 신뢰성의 충족은 물론, 여러 단계의 검증을 거쳐야 하므로 상품화에 시간을 요하는 반면, 한번 적용되면 타사에는 기술장벽으로 작용하게 되어 단기사업화가 불가한 특징을 가지고 있습니다. 또한 패키지소재는 반도체 내부에 들어가 영구적으로 기능을 발휘하여야 하므로, 제품 생산의 전 공정이 반도체 패키지 공정과 유사한 수준의 크린룸(Clean Room)에서 이루어져야 하며, 철저한 이물관리가 필수적 입니다.이로 인하여 제품개발 능력 뿐만 아니라 제품의 관리능력 또한 일정 수준에 올라야만 사업의 영위가 가능한 특징이 있기때문에 선두업체로써 후발 국내업체들과는 수년 이상의 격차가 유지될 수 있을 것입니다. (1-2) FPCB 소재 [산업의 개요와 특성] FPCB는 Flexible Printed Circuit Board의 약어로 기존의 Rigid Printed Circuit Board에 비해 굴곡성을 가지며 경박단소(輕薄短小)의 특징을 갖는 PCB(Printed Circuit Board)를 말합니다. FPCB는 기존의 Rigid PCB에 비해 작업성, 내열성 및 내약품성 등 FPCB 의 제조공정상 필요한 장점 외에도 치수안정성이 좋아 Fine Pattern도 가능한 특징을 가지고 있습니다. 또한 다층 및 3차원 설계가 용이한 점과 적용제품에 따라 컨넥터나 전선이필요없는 점 등을 고려할 때 FPCB는 경량화, 소형화, 입체화라는 모바일(Mobile) 기기가 요하는 3박자를 고루 갖추고 있다고 할 수 있습니다. 이러한 특징의 대부분을 부여해 주는 것은 FPCB의 원단소재가 되는 폴리이미드필름(Poly-Imide Film)과 동박(Copper Foil)이며, 이 두 가지가 가장 효율적으로 기능하도록 결합해 주는 것이 접착제입니다. FPCB소재라 함은 이처럼 접착제를 사용하여 원단소재(PI Film)와 동박이 접합된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)과, 형성된 회로의 보호용으로 사용되는 커버레이(Coverlay)등 FPCB를 형성하기 위한 원단이 되는 소재를 말합니다. FPCB는 IT산업 전반에 걸쳐 사용되기 시작한 이래 시장 자체의 성장과 함께 다양한 용도전개에 힘입어 꾸준히 사용이 확대될 것으로 기대되고 있으며 주 용도로는 현재 스마트폰으로 대표되는 모바일(미디어) 기기와 웨어러블 기기, 첨단 광학기기, 노트북 및 프린터 등의 컴퓨터 주변기기와 OLED,LCD, LED, PDP등의 디스플레이용 등을 들 수 있습니다. [산업의 성장성] FPCB소재산업의 특성은 FPCB산업의 특성과 그 궤도를 함께 한다고 볼 수 있으며 이는 곧 FPCB산업의 특성이 곧 FPCB소재산업의 특성이라 할 수 있습니다. FPCB산업의 주요 전방산업으로 자리잡고 있는 스마트폰이나 디스플레이용 FPCB등 고부가FPCB는 모델개발 속도가 빠르고, 고객대응력이 중요시되는 특징이 있습니다. 개발 초기 국내 FPCB 업체들은 일본산 소재를 대부분 사용하였으나 2008년 이후 국내 FPCB 소재의 가격 등 시장경쟁력이 향상되어 국내 소재로 전환하게 되었고, 현재에는 국내업체가 FPCB소재 시장을 장악하고 있습니다. 한편, 중국이나 대만업체는 기술/품질수준 및 납기서비스 저하로 인해 한국시장에의 진입은 상대적으로 어렵다고 판단됩니다. FPCB는 Commodity적 성격을 가지는 다른 부품과는 달리 수요자와의 Communication과정이 중요하기 때문에, 지리적 제약을 극복하면서 빠르게 변화하는 고객의 요구를 맞춰주기 어렵기 때문입니다. 또한 FPCB는 스마트폰이나 디스플레이를 넘어 웨어러블, CAR FPC등 그 용도가 날로 다양화되는 추세에 있음에 따라 국내 FPCB업체의 공급처는 충분할 것이며 국내 FPCB소재산업의 미래 또한 밝다고 볼 수 있습니다. [ 경기변동의 특성 및 계절성] FPCB소재 자체는 소비자와 전혀 무관한 산업재 이나, FPCB의 전방산업이 주로 핸드폰 등 라이프 사이클이 비교적 짧은 고가의 전자제품이므로 경기변동에 민감한 산업입니다. 또한 계절 및 사이클 확연히 드러나는 산업입니다. 한국의 경우 연말연시의 성수기에 대비해 9월 전후로 성수기를 맞이하고 있는 추세입니다.

[국내외 시장여건] 1990년대 중반부터 한국에서도 FPCB의 생산이 시작되었으나 당시에는 소재 전량이 일본으로부터의 수입이었으며 기술기반 자체가 아직 미미하였으므로 한국내 FPCB의 필요량 또한 주로 수입품에 의존하였습니다. 당시에 ㈜새한이 FPCB소재를 개발, 출시하였으나 품질수준이 크게 미흡하여 양산에까지 이르지 못하는 답보상태였습니다. 한국에서의 FPCB소재산업의 발전은 2001년 IT산업 침체기를 거치면서 당사가 FPCB소재 개발에 성공하고 2002년 10월부터 3층 FCCL과 커버레이(Coverlay)를 본격출시하면서 시작되었다고 볼 수 있습니다. 이어서 일본 도레이의 한국법인인 도레이첨단소재㈜가 도레이기술 도입을 통해서, 제품을 출시했고 한화종합화학㈜가 연이어 FPCB 소재 시장에 3층 FCCL을 중심으로 시장에 참여 하였으며, 2004년 들어 한국의 폭발적 FPCB산업 성장과 함께 한국에서 생산된 FPCB소재의 일본산과의 경쟁 및 점유율 쟁탈전이 시작되었습니다. 아울러 일본산이 독점하던 2층 FPCB소재시장에도 다수의 한국 신규업체가 2005년부터 본격적으로 시장 참여를 선언하고 2006년부터 양산하기 시작하여 기존 일본산 제품이 많이 대체되고 있는 상황이며 3층 CCL분야에서도 당사를 비롯한 국내 Maker가 일본산 제품을 대부분 대체하였습니다. 2006년 이후 환경유해물질의 규제에 대한 대응으로 Halogen Free 자재에 대하여 개발을 마쳐 본격적인 양산이 이루어지고 있습니다. 국내 FPCB 소재 시장은 과거 다자간 경쟁구도의 시장격화를 지나, 현재 당사를 중심으로 과점형태를 띠고 있습니다. 이러한 시장상황에서 당사는 현재까지 구축한 국내 1위의 연성회로기판용 소재 공급업체의 인지도와 더불어 확고한 Brand Value를 보유하고 있습니다. 또한 이러한 시장지배력을 기반으로 한 기술적 우위, 품질 및 가격경쟁력을 통해 세계 최고 수준의 capa를 동시에 확보 하고 있습니다.

1) 시장점유율(단위 : %)

사업부문	해당제품	업체 구분	2015년	2014년	2013년

FPCB소재	커버레이, FCCL보강판, 본딩시트,EMI Shield Film 등	INNOX국내 타사해외업체(일본,대만 등)	47476	50455	583210

주1) 자료 : 당사 보유정보 및 추정자료.주2) 상기 자료는 한국시장만을 대상으로 한 시장점유율임.

[경쟁력을 좌우하는 요인] FPCB소 재 사업은 지속적인 기술개발이 요구되고 있으며 전기, 전자, 화학 및 고분자와 기계 등의 첨단기술이 어우러진 고도의 기술산업이 며, 고객의 변화하는 요구에 신속히 대응하고 신제품개발이 지속적으로 이루어지는 관계로 철저한 주문생산산업이며 고객의 주문에 대비하고 즉시 대응해야 하는 단납기 산업이 기도 합니다. 그만큼 다른 부품산업과는 달리 수요자와의 Communication과정이 중요하기 때문에, 지리적 요건이 중요하다 할 수 있으며, 빠르게 변화하는 고객의 요구를 맞추는 것이 관건이기도 합니다. 또한 당사는 FPCB등 전방기업들이 포진되어있는 국내에 세계 최대의 FPCB 소재 생산능력을 갖 춘 사업장을 보유하고 있으며, 과점적 인지도와 시장지배력을 바탕으로 기술적 우위와 품질 및 가격면에서 세계최고의 경쟁력을 보유하고 있습니다.

(1-3) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사의 IT소재 부문은 미래 신성장동력 기반을 확보하기 위해 새롭게 유기LED사업을 신규로 접근하여 왔으며, 지속적인 기술개발투자 및 고객과의 과제공동개발을 통해 기술력 및 품질경쟁력을 확보하여 시장에 조기진입하는 것을 목표로 삼고있습니다. 특히 OLED Display구현에 필요한 기판 및 공정소재 중심으로 접근하여, 2015년 부터 제품 매출액이 발생되고 상황입니다. 디스플레이 업계에서는 OLED 디스플레이의 성장성을 매우 높게 판단하고 있으며 당사의 소재부문도 OLED시장의 성장에 따라 동부문에서 큰 성장을 달성할 수 있을것으로 기대하고 있고 , 향후 IT소재부문의 핵심 사업군으로 자리매김 할 수 있을것이라 판단하고 있습니다. (2) 레저 사업부문 [산업의 개요와 특성] 당사의 레저 사업부문은 (주)알톤스포츠를 중심으로 자전거의 제조와 판매를 주력으로 하고 있습니다. 국내 자전거 산업은 여가생활이 활성화되고 자전거도로 확충과 같은 자전거 관련 인프라 증대와 여러 레져,건강등 사회적 인식 변화와 여건 개선에 힘입어 단순한 운동수단의 의미에서 벗어나 자전거 이용이 레져생활화되고 있습니다. 또한, 제품의 수명주기가 갈수록 짧아지고 폐션디자인 및 기술적 발전으로 인해 자전거 수요가 크게 증가하고 있으며, 전기자전거 등 기술적 첨단화 되면서 과거 노동집약적 산업에서 현재는 기술집약적 산업으로 전환되고 있는 상황입니 다. . [산업의 성장성]

자동차등 산업화에 따른 공해와 최근 고유가 추세의 지속, 교통 문제 해결을 위한 대체 수단으로 자전거의 필요성이 대두되고 있습니다. 이산화탄소 배출에 대한 경각심이 더욱 커지면서, 자전거에 대한 수요는 더욱더 증가할 것으로 예상됩니다.

자전거는 무동력, 무공해, 친환경 대체 교통 수단으로 각국 정부는 물론, 주요 지방자치단체들까지도 주도적으로 도입을 하고 있습니다. 이는, 주 5일 근무제의 확산 시행 및 웰빙 등 건강에 대한 관심의 증가와 맞물려 자전거 산업은 꾸준한 성장세를 지속하고 있습니다.

정부는 1.2%의 수준이었던 자전거 교통수단 분담률을 광역시 2%, 광역도 5%까지 높일 경우, 에너지 절약과 시민 건강 증진을 통해 얻는 경제적 편익이 3조원 이상이 될 것이라고 분석하였습니다. 또한 지구 온난화에 의한 환경위기가 심화되면서, 온 세계의 관심은 이산화탄소 배출의 감소 등과 같이 생태를 파괴하지 않으면서 지속발전 가능한 방향을 찾기 위해 노력하고 있습니다. 또한, 전 세계적 경제 성장 및 신흥 경제국 수요 증가로 인한 에너지 수급 불균형의 심화는 화석 연료에 대한 자원 고갈의 위험성을 높이고 있습니다. 우리나라의 경우, 신재생 에너지 보급 수준이 미미하고 화석연료에 대한 의존도가 매우 높기 때문에 더더욱 그 위험성이 가중되고 있으며 이에 대한 노력이 절실한 실정입니다.

이에 정부는 기존 경제성장 패러다임의 한계를 인식하고, 새로운 국가 발전의 계기를 추구하게 되었고 녹색변환(Green Conversion)을 통해 경제 성장과 환경보호를 동시에 추구하는 패러다임을 추진하고 있습니다. 기후변화와 에너지 문제를 적극적인 의지와 범국가적인 노력을 통해 위기가 아닌 기회로 활용하려는 정부의 의지는 주변 생활환경 개선 및 자연 생태 보존 등을 통해 쾌적한 삶에 대한 요구를 충족시키는 방법으로 자전거를 지목하고 있어 자전거산업의 사업성장성에도 큰 추진력을 얻고 있습니다.

[ 경기변동의 특성 및 계절성]

자전거 산업은 내구성 소비재로 가격 비탄력적인 특성을 가지고 있습니다. 또한, 자전거를 구입 후, 추가적인 비용 지출이 크지 않아 경기 변동에 영향을 덜 받는 산업입니다. 오히려, 경기변동 보다는 문화적인 욕구나 소비성향의 변동에 따라 자전거의 소비량이 변동되는 연관성을 가지고 있습니다.

계절적으로는 기온이 온화한 3월~10월이 성수기라고 할 수 있으며, 11월~2월은 추운 날씨등으로 인해 자전거 수요가 감소하는 비수기라 할 수 있습니다. 하지만, 날씨의 온난화 및 자전거 전용도로의 확충등의 인프라 개선으로 인해 이러한 비수기 매출이 점차 개선되고 있는 추세입니다.

[국내외 시장여건] 국내 자전거 산업은 소수의 상위업체들이 시장의 대부분을 지배하고 있습니다.국내 자전거 시장 경쟁 현황은 삼천리자전거, 알톤스포츠, 참좋은레져가 선점하고 있는 것으로 파악됩니다. 당사는 차별화된 제품라인업과 국내기업들중 유일하게 대량 차제생산을 할 수 있는 자가공장을 운영하고 있다는 강점을 활용하여 점차 그 시장을 확대하기 위하여 공격적인 영업을 하고 있습니다.

[경쟁력을 좌우하는 요인]

과점을 형성하고 있는 주요 3개사를 제외한 업체 들은 주로 유럽 또는 중국에서 생산된 제품을 단순 수입 및 판매를 하고 있는 경우가 대부분입니다. 이러한 수입 및 유통만을 담당하는 사업구조는 마진율이 낮을 뿐만 아니라 시장 상황이나 트렌드 변화 등에 적극적인 대처가 어렵기 때문에 시장경쟁력이 떨어질 수 밖에 없습니다.

또한, 이러한 핵심 디자인 및 기술개발 능력과 함께 우수한 판매망 확보를 통한 유통업의 경쟁요소 강화가 시장에서의 성패를 좌우할 것으로 판단됩니다. 기존의 자전거 소매업체들이 자신들의 영역을 구축하고 있는 상황에서 신규 소매업체의 진입이 매우 느린 속도로 이루어지고 있기 때문에, 신규 자전거 업체들은 자신들의 제품을 유통해줄 소매업체들을 확보하기가 쉽지 않은 상황입니다.

국 내에는 2,600개의 소매업체(대리점과 유통점등)와 200여개의 도매업체가 존재하고 있는데, 이 중 알톤스포츠는 약 1,270개의 대리점과 유통점을 보유하고 있습니다. 알톤스포츠가 보유한 대리점 점유율이 전체 자전거 시장 점유율과 비슷한 수치를 보여주고 있다는 것은 자전거 시장에서 우량한 소매업체들을 얼마나 보유할 수 있는 지가 큰 경쟁력이 되고있음을 여실히 보여주고 있습니다. 이러한 소매업체와의 협력을 통한 판매 네트워크 구축은 단시간 안에 이루어지는 것이 아닌 것을 감안하면, 이미 구축된 전국적인 판매 네트워크는 알톤스포츠를 국내 자전거 산업의 구도에서도 선두적인 위치를 차지할 수 있도록 받쳐주고 있으며, 타업체들에게 큰 진입장벽이 되고 있습니다. (*) 사업부문별 요약 재무현황

(단위 : 천원)

구 분	IT소재부문	레저부문	연결조정	합계

제15기	매출액	151,071,367	62,283,136	-2,526	213,351,977

영업이익(손실)	15,094,633	-2,424,425	-2,031,069	10,639,139

세전부문이익	16,237,659	-3,904,659	-2,583,540	9,749,460

보고부문 자산	235,631,982	70,743,959	-16,371,697	290,004,244

보고부문 부채	96,524,201	19,074,456	3,480,473	119,079,130

제14기	매출액	144,775,899	-	-	144,775,899

영업이익(손실)	20,669,224	-	-	20,669,224

세전부문이익	19,110,998	-	-	19,110,998

보고부문 자산	183,147,702	-	-	183,147,702

보고부문 부채	47,638,965	-	-	47,638,965

제13기	매출액	186,110,243	-	-	186,110,243

영업이익(손실)	34,118,642	-	-	34,118,642

세전부문이익	33,326,755	-	-	33,326,755

보고부문 자산	187,345,383	-	-	187,345,383

보고부문 부채	61,849,201	-	-	61,849,201

주1) 당사는 2015년 3월 26일 (주)알톤스포츠의 지분과 경영권을 인수완료함에 따라 레저부문이 새로이 신설되었으며 2015년 실적부터 당해회사를 연결표시하고 있습니다. 알톤스포츠의 경영권 인수 이전 사업기간의 레저부문 실적 및 부문자산등은 없습니다.

2. 주요제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황당사는 위에서 언급한바와 같이 반도체 패키지 소재와, FPCB 소재를 주력으로 하고 있는 IT소재 사업부문과 자전거의 제조와 판매를 중심으로하고 있는 레저사업부문으로 구분됩니다. 이들 각 사업부문에서 세부 제품군별 매출액 및 총매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	회사	매출유형	품목 및용도	주요상표등	매출액	매출비율

IT소재부문	(주)이녹스 INNOX HONGKONG Co., Ltd. INNOX SHENZHEN Co., Ltd.	상 품제 품용 역기 타	반도체 패키지 소재	INNOSEM	28,571	18.91%

FPCB 소재	INNOFLEX	119,576	79.15%

OLED 디스플레이 소재	INNOLED	2,924	1.94%

부문 소계	151,071	100.00%

레저 부문	(주)알톤스포츠알톤(천진)자전거유한공사알톤(천진)강관유한공사	상 품제 품용 역기 타	알루미늄	알톤 및 기타 브랜드	33,078	53.11%

스틸	알톤 및 기타 브랜드	13,040	20.94%

카본	알톤 및 기타 브랜드	1,349	2.17%

DP	알톤 및 기타 브랜드	9,777	15.70%

기타	알톤 및 기타 브랜드	5,040	8.09%

부문 소계	62,283	100%

연결조정	-2	0.00%

계속 사업 매출	213,352	100.00%

주1) 상기 사업부문별 매출액은 내부거래를 포함하고 있습니다.

나. 주요제품 등의 가격변동 추이(단위 : 원)

품 목 군	제15기	제14기	제13기

IT소재부문	INNOSEM	내수	24,943	16,929	13,741

수출	20,506	24,131	21,275

INNOFLEX	내수	10,052	8,011	8,927

수출	8,827	8,683	8,869

INNOLED	내수	26,025	-	-

수출	-	-	-

주1) 각 품목군에 대한 가격변동은 세부 ITEM별 품종구성차이에 대한 효과를 포함하고 있으며 상기금액은 품종군별 전체 제품에 대한 단순평균입니다.주2) 레저부문의 현황은 사업부문 영업활동에 중요한 보안 사항으로 기재를 생략합니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	매입비율	비고

IT소재부문	원재료	PI Film 등	절연, 도전성 소재	62,462	84.23%	-

부재료	약 품	접착제용	11,698	15.77%	-

레저부문	원재료	알로이 관재등	프레임,포크등	39,383	100.00%

합 계	113,543	100.00%	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원/㎡)

사업부문	품 목	제 15기	제14기	제13기

IT소재부문	PI Film	2,397	2,460	2,797

동 박	5,332	3,854	3,961

이형지	658	720	804

PET	799	693	771

주1) 산출기준 : 총매입액 / 총매입량 (㎡당, 규격 무시) 주2) 동박의 경우 구리의 시세와 밀접한 연관이 있습니다. 2015년 구리시세의 전반적인 하락에도 불구하고 ㎡ 당 단가가 상승한것으로 표시되는 이유는 당사 신제품 출시 효과로 인한 품종구성차이에 따른 것입니다.주3) 레저부문의 현황은 사업부문 영업활동에 매우 중요한 보안 사항으로 기재를 생략합니다. 3. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력, 생산실적 및 가동율

(단위 : ㎡, 대)

사업부문	품 목	사업소	항목	제15기	제14기	제13기

IT소재 부문( ㎡)	FPC소재반도체소재기타 IT소재	아산사업장	생산능력(㎡)	33,552,000	33,552,000	33,552,000

생산실적(㎡)	13,747,308	15,415,785	19,855,070

가동율(%)	40.97	45.95%	59.17%

레저 부문(대)	자전거 및 자전거 부품	중국 천진사업장	생산능력(대)	958,625	-	-

생산실적(대)	342,053	-	-

가동율(%)	35.68%	-	-

주1) 레저 사업부문은 당사가 2015년 3월 26일 (주)알톤스포츠의 지분과 경영권의 인수를 완료함으로써 신설된 사업부문입니다. (관련공시 : 2015.03.26 합병등종료보고서(자산양수도))주2) 상기 생산실적은 품종구성차이에 대한 효과를 감안하고 있지 않습니다.

나. 생산설비에 관한 사항

1) IT소재부문의 생산설비 현황은 다음과 같습니다.

(단위 :백만원)

소유형태	소재지	기초 장부가액	당기	당기비용	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

토지	아산	23,246	1	23,247

건물	아산	49,734	634	1,314	49,054	-

구축물	아산	3,234	1,139	1,092	3,281	-

기계장치	안성	18,172	5,497	0	6,764	16,905	-

차량	아산	482	364	46	208	591	-

차량	중국 심천	15	6	9

공기구비품	안성	2,771	869	1,277	2,363	-

합 계	97,654	8,504	46	10,661	95,450	-

2) 레저부문의 생산설비현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	소재지	기초 가액	당기증감	당기 비용	기말 잔액	비고

증가	감소

토지	한국_양주외	11,711	0	-882	0	10,829	-

중국_천진	0	0	0	0	0	-

소계	11,711	0	-882	0	10,829	-

건물	한국_양주외	2,532	152	-117	-109	2,458	-

중국_천진	2,820	0	0	-64	2,756	-

소계	5,352	152	-117	-173	5,214	-

기계 장치	한국_양주외	214	346	-25	-90	445	-

중국_천진	732	20	-374	-185	193	-

소계	946	365	-399	-276	637	-

공구 기구	한국_양주외	200	828	-18	-157	853	-

중국_천진	33	16	-37	-6	6	-

소계	233	844	-55	-163	859	-

합 계	18,242	1,362	-1,453	-611	17,539

주1) 당기 비용금액은 해외사업장의 환율변동에 의한 가감효과를 포함하고 있습니다.

다. 중요한 시설투자 계획 연결회사는 현재 계획중인 중요한 시설투자 계획이 없습니다.

4. 매 출에 관 한 사항 가. 매 출 실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제15기	제14기	제13기

IT소재부문	내 수	반도체소재	6,417	5,348	5,469

FPCB소재	70,346	76,234	95,900

기타	1,748	20	-

수 출	반도체소재	22,154	21,361	19,847

FPCB소재	49,230	41,784	64,894

기타	1176	28	-

부문 계	151,071	144,776	186,110

레저부문	내 수	알루미늄	31,757	-	-

스틸	13,040	-	-

카본+DP	11,126	-	-

기타	5,038	-	-

수 출	알루미늄	1,320	-	-

스틸	-	-

카본+DP	-	-

기타	-	-	-

부문 계	62,280	-	-

합계	내 수	-	139,473	81,602	101,369

수 출	-	73,880	63,174	84,741

합 계	-	213,352	144,776	186,110

주1) 수출의 U$금액은 외환은행 고시 매매기준율을 적용하여 환산함주2) 레저부문은 2015년 3월 26일 당사가 (주)알톤스포츠의 지분과 경영권 인수를 완료함으로써 신설되었습니다. 주3) 상기 매출실적은 사업부문간 내부거래를 제외한 금액입니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) IT소재부문

(1) 판매조직(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로

국내 대리점	INNOFLEX	국내	INNOX → 국내대리점 → 국내거래선

국내 직거래	INNOFLEXINNOSEM
INNOLED	국내	INNOX → 국내거래선

해외 AGENT	INNOFLEXINNOSEM	수출	INNOX → 해외AGENT → 해외거래선

해외 직거래	INNOFLEXINNOSEM	수출	INNOX → 해외거래선

(3) 판매방법 및 조건

구 분	판매경로	대금회수 조건	비 고

INNOFLEX	직판	30~90일 현금 및 전자결제	-

대리점	60~90일 현금 및 전자결제	-

수출 (Local)	10~60일 현금	-

수출 (Direct)	60~150일 T/T	-

INNOSEM	내수	15~60일 현금 및 전자결제	-

수출	60~120일 T/T	-

기타(OLED등)	내수	10~60일 현금 및 전자결제	-

(4) 판매전략

4)-1. 반도체 패키지 소재-INNOSEM 반도체 패키지 소재의 채용은 전방업체의 지정에 의해 100% 좌우됩니다. 당사는 LOC Tape의 전방업체인 Hynix의 사용승인을 획득함으로써 Hynix의 Vendor인 각 Lead Frame업체에의 공급이 가능하게 되었습니다. 마찬가지로 삼성전자, Amkor 등 국내의 세계적 반도체회사를 직접 공략하여 당사 소재의 채용승인을 획득하는데 주력하고 있습니다. 이러한 활동의 일환으로 전방업체의 연구인력들을 대상으로 기술세미나를 개최하거나, 당사 자재의 특성정보를 제공하는 등 기술지원 차원의 마케팅활동을 전개하고 있습니다. 이렇게 형성된 관계를 통해 반도체소재의 공동개발 등 전방업체로부터의 소재 국산화 요구가 이어지고 있습니다. 앞으로도 당사는 제품개발 및 특성개선을 위한 노력과 병행하여 전방업체와의 협력 개발 체제를 통해 주요 고객사에 영업역량과 개발역량을 집중해 나감으로써 반도체소재의 매출확대를 추진할 계획입니다.4)-2. FPC소재-INNOFLEX FPC소재에 있어서 지속적인 기술개발 및 공정개선과 제품 리뉴얼을 통해 시장점유율 1위의 확고한 업계 선도기업으로 자리매김하였습니다. 전방업체의 품질승인을 통한 고객사 확보 및 매출확대는 당사만이 보유한 가격경쟁력과 친환경소재 등의 품질경쟁력, 차별화된 기술서비스에 기인하고 있습니다. 앞으로도 시장 선도기업으로서 고객사별 중점 아이템을 선정하여 집중 공략하고, 원가절감을 통한 공격적인 매출전략을 구사함은 물론 신규 적용제품의 조기출시를 통한 제품 및 기술차별화로 시장을 선점해 나갈 계획입니다. 이러한 시장 선도기업으로서의 경쟁력을 바탕으로 대형 고객사로의 매출 기반을 공고히 함은 물론 세계 최대의 매출처인 중국시장의 판매를 확대하고, 일본시장의 진입 전략을 전개해 나가고 있습니다.(2) 레저부문

(1) 판매 조직 및 판매전략

(가) 조직도 및 인원구성- 조직도 삽입으로 대체

(나) 판매 경로 및 주요 매출처 - 대리점,대형마트,온라인,특판,oem판매등이 있습니다. 자회사 천진자전거유한공사는 한국수출이외 기타해외(일본,아시아,미주,유럽등) 수출 및 중국 내수판매를 하고 있습니다.

5. 수주 상황 - 해당사항이 없습니다.

6. 시장위험과 위험관리

가. 재무위험관리요소 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험 및 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 1. 시장위험

(1) 외환위험 연결회사는 외환위험, 특히 주로 미국달러화 및 일본엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 연결회사의 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당기	전기

미국달러/원	상승시	1,389,145	933,259

하락시	(1,389,145)	(933,259)

일본엔화/원	상승시	10,819	35,026

하락시	(10,819)	(35,026)

(2) 이자율 위험 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.연결회사는 보고기간말 현재 변동금리부 예금이 차입금보다 많아 이자율상승시 순이자수익이 증가합니다. 한편, 회사는 내부자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 일간/주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시, 대응방안수립 및 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 50bp 변동시 연결회사의 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당기	전기

상승시	114,300	138,316

하락시	(114,300)	(138,316)

4.1.2 신용위험 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 도소매 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 도매거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

보고기간말 현재 연결회사가 보유중인 현금및현금성자산, 단기금융상품은 전액 신용등급이 A이상인 주요 은행예금 및 금융기관예치금에 해당하며, 매출채권 등 기타금융자산은 과거 부도경험이 없는 기존 고객에 대한 것입니다. 한편, 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.당기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당기말	전기말

현금및현금성자산	42,854,219	30,742,189

단기금융상품	2,679,191	1,629,388

매출채권및기타채권	41,001,396	25,699,974

매도가능금융자산	1,500,000	-

장기금융상품	755,615	-

금융보증계약	1,385,825	1,942,974

합계	90,176,246	60,014,525

4.1.3 유동성 위험 연결회사는 미사용 차입금한도(주석 33 참조)를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

당기말과 전기말 현재 연결회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

당기말	1년 이내	1년초과5년 이내	5년 초과	계

매입채무및기타채무	15,500,925	-	-	15,500,925

차입금	47,500,738	45,098,201	-	92,598,939

기타금융부채	-	1,321,008	1,321,008

금융보증계약	1,385,825	-	-	1,385,825

합계	64,387,488	46,419,209	-	110,806,697

전기말	1년 이내	1년초과5년 이내	5년 초과	계

매입채무및기타채무	11,653,073	-	-	11,653,073

차입금	27,636,327	-	-	27,636,327

기타금융부채	-	801,255	-	801,255

금융보증계약	1,942,974	-	-	1,942,974

합계	41,232,374	801,255	-	42,033,629

상기 만기분석은 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.

4.2 자본위험관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다.

연결회사는 자본관리지표로 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표에 공시된 숫자로 계산합니다.

당기말과 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당기말	전기말

부채	119,079,130	47,638,965

자본	170,925,115	135,508,737

부채비율	69.67%	35.16%

7. 파생상품 거래현황 - 해당사항이 없습니다.

8. 경영상의 주요계약 등 가 . (주)알톤스포츠 지분 및 경영권 인수 - 계약일자 : 2015년 2월 11일 - 거래상대방 (1) 박찬우(주식회사 알톤스포츠 대표이사) (2) 소재지: 서울시 송파구 신천동 - 계약내용 (1) 배경: 사업다각화를 통한 성장동력 및 사업의 영속성 확보 (2) 대상자산: (주)알톤스포츠 보통주 4,750,000주(전체 발행 주식의 41.1%) (3) 양수가액: 50,825,000,000원 (4) 양수일정 1) 이사회결의일 : 2015년 2월 11일 2) 자산양수ㆍ도 계약일 : 2015년 2월 11일 3) 주요사항보고서 제출일 : 2015년 2월 11일 4) 주요사항보고서 제출일 : 2015년 2월 11일 5) 자산양수ㆍ도 완료일 : 2015년 3월 26일 (5) 대금지급방법 및 일정 1) 계약금 : 1,000,000,000원 - 2015년 2월 11일(계약 체결일) 지급 2) 중도금 : 14,247,500,000원 - 2015년 2월 25일 지급 3) 잔 금 : 35,577,500,000원 - 2015년 3월 26일 지급 * 매매대금은 주식회사 이녹스의 자기자금 20,825,000,000원과 차입금 30,000,000,000원으로 충당 - 관련공시: 2015.02.11 주요사항보고서(중요한자산양수도결정) 2015.03.26 합병등종료보고서 9. 연구개발 활동

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 백만원)

과 목	과 목	제 15기	제14기	제13기	비고

IT소재부문	원 재 료 비	4,048	3,711	3,845	-

인 건 비	3,194	2,877	2,988	-

감 가 상 각 비	545	466	372	-

기 타	912	761	1,000	-

연구개발비용 계	8,699	7,814	8,205	-

회계처리	판매비와 관리비	8,699	7,814	8,205	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	5.76%	5.40%	4.41%	-

레저부문	원 재 료 비	-	-	-	-

인 건 비	447	-	-	-

감 가 상 각 비	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-

연구개발비용 계	447	-	-	-

회계처리	판매비와 관리비	447	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.72%	-	-	-

나. 연구개발 실적 (1) IT소재부문

연구 과제	LOC Tape : 반도체 PKG용 LOC(Lead on Chip) 접착테이프의 개발 - TSOP형 메모리용 LOC Tape 개발

연구 기간	2002.5~2005.01

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 국내 최초, 세계 4번째 개발(당사 개발전까지 일본제품 90% 점유)

- 반도체 부문의 원가절감 및 경쟁력 강화

상품화 결과	- 국내 점유율 2위로 부상: LOC Tape 국산화로 경쟁력 강화- 하이닉스의 개발요청에 따라서 개발되었으며, 하이닉스용 개발완료 후 삼성전자용 개발을 진행하여 2005년 말 시양산 완료하였음.- 하이닉스 공급 중. - 해외 수출 거래선 확대 추진 중- KT Mark 인증 획득 (기술명 ; 반도체용 PI계 접착제 합성 및 이를 이용한 LOC테이프의 제조 기술개발)

제 품 명	ML, MZ Series

연구 과제	LLT Tape : Leadframe 고정용 접착테이프 개발- 비메모리용 리드프레임 고정 테이프

연구 기간	2004.5~2006.6

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 고온, 고습하에서의 내절연특성이 우수한 접착필름 제조기술 확립- 현재 독점시장을 형성하고 있는 일본 제품 대비 가격경쟁력 및 우수한 물성을 바탕으로 시장 확대 진행 중

상품화 결과	- 하이닉스 1개 모델 적용- 2008년도 확대 적용- 현재 매출 발생중

제 품 명	MF Series

연구 과제	기능성 Acryl Type 강접착 필름

연구 기간	2005.1~2005.8

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	- Acryl계 수지의 경화 Type별 접착력 Control

- Acryl 수지의 Tacky를 감소하면서도 영구 접착력이 1kg/cm 이상이 가능하도록 조정 함으로써 펀칭성이 우수하도록 하였음.

상품화 결과	- 품질인증 확보 후 양산판매 중 (5,000만원/月 이상 매출)- Bio Cell KIT 적용

제 품 명	BP Series

연구 과제	적층형 반도체 패키지용 접착필름 개발

연구 기간	2006.4 ~ 2007.7

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 메모리 고집적화에 따른 접착테이프 개발- Hynix와 JDA 체결, QDP用 Spacer tape 개발 완료- 他 PKG모델로의 확대 적용 검토 中

상품화 결과	- Spacer Tape의 국산화 완료- 기존 Spacer Tape에 특수 물성을 추가함으로써 고객사 PKG Assembly가 용이

제 품 명	- HI-PST Seriss

연구 과제	WBL Film 개발

연구 기간	2005. ~ 현재

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 메모리 고집적화에 따른 DAF 개발- 국내 중소PKG 업체와 개발 진행 중

상품화 결과	- 개발 진행 中

제 품 명	- WL-0020, 0040 Series

연구 과제	QFN Tape 개발

연구 기간	2007.2 ~ 2007.7

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 실리콘 약점착 Tape로 Detaching시 이면 전사가 없으며 내열성이 강함.- 약점착 보호용 필름으로 확대 적용 가능

상품화 결과	- 내열성을 요구하는 접착 tape에 광범위하게 활용- 제품 국산화를 통한 원가 절감 효과- 고부가가치 제품 개발 및 사업화로 회사 이익 창출

제 품 명	- PS Series

연구 과제	UV-dicing film- Wafer saw用 acryl based 공정 필름 개발- Dicing film으로 가장 보편화된 일산 제품 대체

연구 기간	2007. 1 ~ 2009.1

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 삼성, Hynix 등 대기업 소재를 일산소재가 독점하고 있어 국산화 목표- 광화학 반응 adhesive에 대한 basic 기술 확보- PVC base film 적용을 통한 원가절감 효과- 초기 고접착력, UV 노광 후 Pick up성이 우수한 재료 개발

제 품 명	- DU Series

연구 과제	실리콘 관통 홀 패키지 공정용 임시본딩 디본딩 소재

연구 기간	2012.08 ~ 2015.07(예정)

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	① TSV PKG용 임시 본딩 접착제의 물성 및 공정 개발 ② 고속 박리를 구현을 위한 Laser 광분해형, UV 광경화형 고분자 수지 조성물 및 시스템 개발

상품화 결과	- 개발 진행 中

제 품 명	- 개발 진행 中

연구 과제	TSV 3D IC 적층 패키지용 비전도성필름(NCF)개발

연구 기간	2013.05 ~ 2016.04(예정)

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	① 300mm 웨이퍼용 초박형 다층 수직구조형 chip to wafer bonding, chip to chip bonding용 Non conductive film 및 공정개발 ② High throughput chip bonder Test module 개발

연구 과제	본딩쉬트 : Multi-Layer FPCB 제조에 사용되는 양면 접착테이프 개발- Epoxy계 접착제 배합기술 및 후처리 공정기술을 이용한 양면 접착테이프 개발

연구 기간	2004.6~2005.6

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 국내 FPC업체 공정 최적화한 다층기재회로 제조용 층간접착필름 국산화- 중국 수출확대 가능- FPCB소재 中 고난이도 제품으로 FPCB용 원소재업체로서의 위상 부각

상품화 결과	- 영풍전자의 Dupont 본딩시트 전량대체 완료- 삼성/LG 승인 완료- 국내 본딩시트 시장의 Market share 상향

제 품 명	BS Series

연구 과제	FPCB용 Halogen Free 소재개발 (Coverlay, CCL, Bonding Sheet, Stiffener)

연구 기간	2005.1 ~ 2007.6

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 전세계적으로 친환경제품이 대두되고 있으며, 전자소재 분야에도 친환경자재로 전량 대체되는 움직임이 확산되었으며 이에 관련 원천기술의 확보가 가능- 6대 유해물질은 물론 할로겐성분이 함유되지 않은 FPCB 원소재 개발- 2007년 하반기부터 전품종의 대체화가 추진될 예정이며, 조만간 전량 대체 예상됨에 따라 기술력 확보 필요- 2007년 현재 개발완료 되었으며, 고객사 공정성 평가 완료/진행 中

상품화 결과	- 현재 국내외 판매 진행 中- LG/삼성에 승인 완료- 가격경쟁력 확보- 국내 Big3 평가 진행 중이며, 영풍전자에 공급 진행 中- 전 Grade 개발 완료됨에 따라 파급효과가 증대됨.

제 품 명	HA / HC / HD / HS / SA-H / MS-H Series

연구 과제	High - Tg FPCB 원소재개발

연구 기간	2006.1~2007.6

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 접착제의 유리전이온도를 향상시켜 공정성 및 굴곡/ 절곡특성을 개선시킨 FPCB원소재 개발- Slim화, 고기능화되는 제품의 특성상 곡률반경이 낮아지며 가동상 온도가 상승되는 바 이에 대하여 고온에서도 굴곡/절곡 특성에 영향이 없는 소재의 개발이 필수 .- Slide Mobile Phone 이나 DVD/Hard-Disk, Pick-up 소재에는 기존 FPCB 원소재특성만으로는 만족하는 물성발현이 불가하므로 해당 자재의 개발이 완료될 경우 고기능성 전자소재의 선점이 가능하여 기술장벽이 상대적으로 높아 안정적인 매출 확대가 가능

상품화 결과	- 국내 FPCB업체 공정성 평가 완료 및 승인 완료- 일부업체 양산 판매 中- 굴곡/절곡특성 경쟁사 대비 양호

제 품 명	HA-H / HC-H / HD-H Series

연구 과제	열경화 보강판- 기존의 Press 고온공정을 개선한 Quick press type의 본딩 소재 개발

연구 기간	2007.3 ~ 2008.1

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	- User 공정 개선을 통한 원가절감 및 경쟁력 확보- 짧은 press time을 통한 생산성 향상- 향후 Coverlay 합지, Bonding 합지시의 시간 loss 최소화

제 품 명	MS5165-FES, MS7265-FES

연구 과제	Rigid-Flex PCB용 고탄성 접착필름 - Prepreg를 대체할 수 있는 고탄성의 접착필름 개발

연구 기간	2009.11~2011.10

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	- 일본으로부터 전량 수입되고 있는 고탄성 접착필름을 국산화시킴으로써 가격경쟁력을 확보

상품화 결과	- 국내 본딩시트 시장의 점유율 상향, 수출경쟁력 향상

제 품 명	- BS Series

연구 과제	Bendable 모듈용 소자개발 및 성능평가기술

연구 기간	2008.12 ~ 2013.09

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	① 고연성, 저수축 Bendable 전자모듈용 소자개발

연구 과제	Digitizer용 EMI Absorber Film 개발

연구 기간	2013.12 ~ 2014.11

연구 기관	(주)INNOX 기술연구소

연구개발 결과및 기대효과	① 고투자율 Metal Sheet 개발 ② Cu 복합 Tape, 도전시트, 열확산시트 일체화 제품개발

상품화 결과	- 현재 국내외 판매 진행 中

- 승인 완료

- 기술/가격경쟁력 확보

제 품 명	DXH/DVH Series

(2)레저부문2015년 12개월 누적>

차종구분	COREX	ALTON	ICON	ROAD	BENETTON	CHEVROLET	INFIZA	ONLINE	SPOZIO

MASTER

MTB	-	17	4	-	-	-	6	1	1

FOLDING	-	5	5	-	-	-	-	1	1

MINIVELO	1	1	-	1	-	2	-	1	-

HYB	1	8	2	8	2	-	-	5	-

ROAD	-	5	1	4	-	-	13	1	-

숙녀용	-	2	-	-	2	-	-	-	-

아동용	-	6	5	-	4	-	-	-	-

CTB	-	3	1	-	-	-	-	-

FIXIE	-	-	-	3	-	-	-	-	-

ETC	-	3	-	-	-	-	3	-	-

계	2	50	18	16	8	2	22	9	2

2014년 12개월 누적>

차종구분	ALTON	COREX	PRO COREX	ROAD MASTER	BENETTON	CHEVROLET	INFIZA	RALEIGH	ICON	ONLINE	SPOZIO	EALPS	OEM	계

MTB	16	2	3	-	-	-	2	2	4	1	1	-	19	50

HYB	15	1	2	13	-	-	-	-	3	4	1	-	28	67

ROAD	1	-	-	3	-	-	1	-	-	-	-	-	10	15

FOLD	4	-	-	1	1	4	-	-	3	1	1	-	15	30

LADY	4	2	-	-	2	-	-	-	-	1	-	-	4	13

MINI	-	1	-	1	-	1	-	-	-	1	-	-	7	11

KID	6	2	-	-	6	2	-	-	6	-	-	-	3	25

CTB	5	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	1	6

TOURING	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	0

ELEC	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	2	-	2

ETC	-	2	-	4	-	-	-	-	-	-	-	-	5	11

계	51	10	5	22	9	7	3	2	16	8	3	2	92	230

1 0. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황

구 분	등록번호	등록일	명 칭	회사	비고

상표권	제40-0744593호	08.04.24	INNOFLEX	(주)이녹스	국내

상표권	제40-0665031호	06.06.05	INNOSEM	(주)이녹스	국내

상표권	제40-0665030호	06.06.05	INNOTAC	(주)이녹스	국내

상표권	제 40-0973223호	13.06.05	INNOLED	(주)이녹스

상표,서비스표	제45-0016292호	06.06.05	이녹스	(주)이녹스	국내

상표,서비스표	제45-0016291호	06.06.05	INNOX	(주)이녹스	국내

특허	10-0482673	2005.04.01	전자재료용 접착 부재 및 이를 이용한 반도체 장치	㈜이녹스	국내

특허	10-0482665	2005.04.01	카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산아미노카르보닐기를 함유하는 부타디엔-아크릴로니트릴공중합체 및 그 제조방법	㈜이녹스	국내

특허	10-0580567	2006.05.09	LOC용 양면테이프	㈜이녹스	국내

특허	10-0669134	2007.01.09	반도체 패키지용 접착필름	㈜이녹스	국내

특허	10-0860098	2008.09.22	반도체 패키지용 접착필름	㈜이녹스	국내

특허	10-0894173	2009.04.13	반도체 패키지용 접착필름	㈜이녹스	국내

특허	10-0995563	2010.11.15	전자파 차폐용 전기전도성 접착필름	㈜이녹스	국내

특허	10-1089631	2011.11.29	반도체 패키지용 접착필름	㈜이녹스	국내

특허	10-1078684	2011.10.26	롤투롤 타입의 금속 베이스 동박적층판의 제조장치 및 그 제조방법	㈜이녹스	국내

특허	10-1177774	2012.08.22	회로기판용 접착제 조성물 및 고탄성율의 접착 필름	㈜이녹스	국내

특허	10-1362747	2014.02.07	열전도도 및 부착력이 우수한 메탈 베이스 인쇄회로기판 및 그 제조 방법	㈜이녹스	국내

특허	10-1248008	2013.03.21	반도체 패키지용 접착필름	㈜이녹스	국내

특허	10-1276487	2013.06.12	웨이퍼 적층체 및 디바이스 웨이퍼 및 캐리어 웨이퍼의 본딩 및 디본 딩 처리 방법	㈜이녹스	국내

특허	10-1326642	2013.11.01	커버레이 일체형 구조의 전자파 흡수체 및 그 제조 방법	㈜이녹스	국내

특허	10-1298159	2013.08.13	유기발광장치 봉지용복합 조성물 및 이를 이용한 접착 필름	㈜이녹스	국내

특허	10-1492457	2015.02.05	제품 신뢰성이 우수한 연성회로기판용 적층판 제조 장치	㈜이녹스	국내

특허	10-1375276	2014.03.11	슬립성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름, 이를 이용한 적층판 및 이 적층판을 이용한 연성회로기판	㈜이녹스	국내

특허	10-1435758	2014.08.22	비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	㈜이녹스	국내

특허	10-1435613	2014.08.22	광투과도가 향상된 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름	㈜이녹스	국내

특허	10-1414393	2014.06.25	다이싱 다이 어태치 필름 및 그 제조 방법	㈜이녹스	국내

특허	10-1492463	2015.02.05	웨이퍼 적층체 및 본딩과 디본딩 처리 방법	㈜이녹스	국내

특허	10-1458742	2014.10.30	작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름	㈜이녹스	국내

특허	10-1532756	2015.06.24	열경화성 반도체 웨이퍼용 임시접착필름, 이를 포함하는 적층제 및 적층제 분리방법	㈜이녹스	국내

특허	10-1472712	2014.12.08	비가교형 태양전지 봉지재 조성물, 이를 포함하는 태양전지 봉지재 및 이를 포함하는 태양전지 모듈	㈜이녹스	국내

특허	10-1561102	2015.10.12	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	㈜이녹스	국내

특허	10-1462845	2014.11.11	유연성이 향상된 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전 도성 접착필름	㈜이녹스	국내

특허	10-1520233	2015.05.07	양면 접착이 가능한 저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기 판	㈜이녹스	국내

특허	10-1501884	2015.03.05	저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기판	㈜이녹스	국내

특허	10-1522822	2015.05.18	유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 발광장치	㈜이녹스	국내

특허	10-1561103	2015.10.12	유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재	㈜이녹스	국내

특허	2005-90374	2007.09.14	LOC용 양면테이프	㈜이녹스	국외(일본)

특허	94111994	2009.04.21	카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산 아미노카르보닐기를 함유하는 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 및 그 제조방법	㈜이녹스	국외(대만)

특허	10074131.5	2009.06.10	카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산 아미노카르보닐기를 함유하는 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 및 그 제조방법	㈜이녹스	국외(중국)

특허권	10-0870580	08.11.19	선로 자전거	㈜알톤스포츠	국내

특허권	10-1207885	12.11.28	전기자전거용 배터리의 장착장치	㈜알톤스포츠	국내

특허권	10-1488841	15.01.27	전기자전거용 배터리팩의 장착구조	㈜알톤스포츠	국내

실용신안권	20-0348271	04.04.08	선로상주행 자전거	(주)알톤스포츠	국내

실용신안권	20-0423536	06.08.02	자전거용 바구니 장착구조	(주)알톤스포츠	국내

실용신안권	20-0477077	15.04.27	자전거 안장 이탈방지 장치	(주)알톤스포츠	국내

디자인권	30-0557391	10.03.29	자전거 프레임	(주)알톤스포츠	국내

디자인권	30-0765038	14.10.01	자전거 프레임(공공자전거)	(주)알톤스포츠	국내

디자인권	30-0759265	14.08.26	전기자전거 배터리팩 장착구조	(주)알톤스포츠	국내

디자인권	30-0802542	15.06.18	로드마스터(R6021)	(주)알톤스포츠	국내

디자인권	30-0802543	15.06.18	로드마스터(R816)	(주)알톤스포츠	국내

디자인권	30-0802544	15.06.18	로드마스터(R827)	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-03262833	97.05.23	alton 외 10류	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-0393506	98.01.30	MOVIC	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-0393505	98.01.30	DITTO	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-0745544	08.05.02	CUPID	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-0549209	03.05.27	캐논볼	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-0815863	10.03.04	COMPASS 외 12류	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-0815864	10.03.04	ROULETTE 외 12류	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-0892542	11.12.02	ROAD MASTER	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-0724251	07.07.31	INFIZA	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-0796793	09.08.03	IDOL	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-0796794	09.08.03	IDOL	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-0885666	11.10.18	PROCOREX	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-0934787	12.09.19	RAFALE 12류	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-0954109	13.02.19	ICON	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-0285158	94.01.26	COREX 12류	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-0285159	94.01.26	COREX 9류/28류	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-1112714	15.06.18	alton 로고등록	(주)알톤스포츠	국내

상표권	40-1113623	15.06.23	metis	(주)알톤스포츠	국내

나. 기타 중요한 사항- 해당사항 없음