쏘닉스 사업보고서 (2024.12)
1. 사업의 개요

당사는 현 대표이사가 2000년 10월에 설립하여 RF 부품인 SAW 필터를 설계, 생산, 판매하는 회사로 출발하였습니다.

전방산업인 휴대폰산업이 스마트폰 출시이후 계속 성장하고 있으며, 2015년 이후에는 5G 스마트폰의 고성능화로 인해 반도체 칩과 필터가 집적화 되는 RF 프론트 엔드모듈용 필터의 파운드리 전문회사로 사업구조를 전환하였습니다. 2017년부터는 글로벌 통신반도체 수요 기업과 실리콘 웨이퍼 기반인 압전반도체 TF-SAW를 공동 개발 현재 RF 필터 파운드리를 주력 사업으로 진행중입니다.

당사는 미국 및 중화권의 20여개 이상의 통신반도체 팹리스 거래선들을 확보하고 5G 스마트폰용 RF 필터 파운드리 제조 및 판매 사업을 확대 진행하고 있습니다. 파운드리 사업과 병행하여 브랜드 사업으로 산업용 무선통신기기의 RF 필터를 제조, 판매하는 사업은 주문형 제품 및 틈새시장이며, 소량 다품종사업으로서 사업확장을 진행중입니다. 당사는 현재 TF-SAW 파운드리 기술력을 바탕으로 차세대 필터 파운드리 사업을 중심으로 성장하고 있습니다.

가. 주요 기술 용어당사 사업과 관련한 주요 용어 설명을 기재하였습니다.

[주요 용어 정의]

약어	풀이	설명

BAW	Bulk Acoustic Wave	체적탄성파. 압전기판에 수직으로 진행되는 음파

CSP	Chip Scale Package	반도체 부품의 실장면적을 가능한 한 칩 크기로 소형화하려는 기술. Chip 면적이 Package 면적의 80% 이상일 때 CSP라고 한다

DiFEM	Diversity FEM(DiFEM)	2개 이상의 독립된 전파 경로를 통해 전송된 여러 개의 수신 신호 중에서 가장 양호한 특성을 가진 신호를 이용하기 위해 구성한 RF 신호처리 모듈

Fabless	Fabrication + less	SAW 필터 및 RFFE 모듈 제품을 직접 생산(fabrication)하지 않고 설계를 전문적으로 하는 회사를 의미

FBAR	Film Bulk AcousticWave	박막형 체적탄성파. MEMS 공정으로 압전 박막을 실리콘 웨이퍼에 형성한 구조이며 브로드컴사의 특허 구조임.

FEM	Front End Module	휴대단말기에서 안테나와 연결되며 송수신 신호를 분리하는 필터링 기능과 신호 증폭 기능을 하나의 패키지에 집적한 제품

FEMiD	Front End Moduleincluding Duplexers	휴대단말기에서 수신/송신의 구별을 위한 듀플렉서와 스위치를 하나의 패키지에 집적한 모듈

IDT	Interdigital Transducer	빗살무늬 또는 손가락 모양의 패턴, SAW를 발생시키기 위해 금속 재료를 이용하여 압전기판에 형성하는 패턴 구조물

IDM	Integrated Device Manufactures	SAW 필터, RFFE 모듈 설계부터 완제품 생산 및 판매까지 모든 분야를 자체 운영하는 일괄제조공정 체제를 갖춘 업체

IHP-SAW	Incredible High Performance SAW	일본의 무라타에서 등록한 표면탄성파 필터의 명칭, 기존 Normal SAW 필터 대비 온도특성, 주파수 선택성 개선

LTE	Long Term Evolution	4G 고속무선데이터 통신규격

LFEM	LNA Front End Module	RF 필터, 스위치, LNA(Low Noise Amplifier)를 결합시킨 RF 신호처리 모듈

ML-SAW	Multi LayerSurface Acoustic Wave	다층 박막을 이용한 SAW 필터로, TF-SAW (Thin Film Surface Acoustic Wave) 필터와 동일함. 시장조사기관 Yole Development 에서 기존 SAW 및 TC-SAW 와 구분하기 위해 사용함

MPW	Multi-Project Wafer	단일 웨이퍼에 여러 종류의 프로젝트(칩 설계)를 배치함으로써 마스크를 공유하여 소자의 개발 및 제조 비용을 절감할 수 있는 방법

MTMD	Multi Thickness Metal Deposition	당사(SAWNICS)의 기술명칭으로, 하나의 웨이퍼 위에 두께가 다른 금속을 각각 성막하기 위해 고안된 금속증착공정 기술

PA	Power Amplifier	통신단말기의 송신단에서 주로 사용하는 전력증폭기

PAiD	Power Amplifier in Duplexer	듀플렉서와 PA(전력증폭기)를 하나의 패키지에 집적한 모듈

PAMiD	Power Amplifier Moduleintegrated Duplexer	PA(전력증폭기)와 FEMiD를 하나의 패키지에 집적한 모듈

PDK	Process Development Kit	파운드리 업체에서 제조공정에 최적화된 설계를 할 수 있도록 고객들 (특히 설계자들)에게 전달하는 기본적인 데이터 파일들의 Set

POI-SAW	Piezoelectric On Insulator SAW	Soitec의 Smart Cut 기술을 활용한 Thin-Film 압전 웨이퍼에 구현된 SAW 필터로 높은 Q값, 우수한 TCF 및 내전력성을 제공함.

QPX	Quadplexer	각기 다른 주파수를 가진 4 개의 신호를 안테나로부터 송/수신할 수 있는 소자. 일반적으로 다른 대역의 듀플렉서 2개를 결합하여 구성

RFFE	RF Front End	무선 통신기기 간 송수신 기능을 담당하는 구성요소로 안테나와 RF 송수신기 사이에 개별장치 및 모듈로 구현됨

SAW	Surface Acoustic Wave	표면탄성파. 압전기판에 표면을 따라 전파되는 음파

SMT	Surface Mount Technology	표면실장기술, PCB 기판 위에 Solder Paste(납)를 인쇄하고 그 위에 칩 부품을 Reflow(리플로)를 이용해 장착해 PCB와 LEAD(납) 부품간의 접합을 하는 기술

TCF	Temperature Coefficient ofFrequency	주파수 온도 계수. 온도 변화에 따른 주파수 변동 계수로 소자의 온도특성을 나타내는 지, TCF는 작을수록 우수

TC-SAW	Temperature Compensated SAW	온도보상 표면탄성파 필터. 온도에 의한 주파수 변화가 낮은 특성을 가지는 표면탄성파 필터

TF-SAW	Thin Film SAW	박막형 표면탄성파 필터. 표면탄성파를 생성하는 압전체를 박막형태로 실리콘, 사파이어 및 석영기판 등에 접합한 웨이퍼를 이용함.

UBM	Under Bump Metallurgy	반도체칩의 Al 또는 Cu 전극상에 직접 솔더 또는 Au 범프를 형성하기 어렵기 때문에 접착이 용이하고 칩으로의 확산을 방지하도록 전극과 범프간에 형성하는 다층 금속층으로서 접합층, 확산방지층, wettable 층의 세가지 층으로 구성됨.

WLP	Wafer Level Packaging	웨이퍼를 칩 단위로 잘라 칩을 패키지 공정하는 기존 패키지에서 한 단계 발전한 방식으로, 웨이퍼 상에서 패키징(Packaging)을 마무리해 완제품을 만드는 기술

XBAR	eXcite standing shear-waveBulk Acoustic Resonances	Resonant사가 등록한 Plate mode 기반의 BAW 기반 공진기 설계 기술, 무라타가 핵심기술을 인수함.