픽셀플러스 반기보고서 (2020.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개 요

가. 사업부문별 현황

당사는 CMOS 이미지센서와 이미지 토탈 솔루션을 지향하는 Companion IC설계를 전문으로 하는 반도체 설계 전문 기업이며, CMOS 이미지센서의 웨이퍼 및 패키지 공정을 위탁 ·제조하여 판매하는 Fabless 회사입니다.

당사의 주요 제품은 자동차 카메라용 CMOS 이미지센서 및 주변 부품, 보안 카메라용 CMOS 이미지센서 및 주변 부품, 의료기기인 내시경 카메라용 CMOS 이미지센서 등 특수 목적용 이미지센서 및 Camera SoC 등이 있습니다.

당사의 핵심 기술기반은 픽셀 설계, Low Noise read-out 회로 설계 및 ISP(Image Signal Processor) 설계에 대한 기반기술 및 응용기술이며, 당사가 보유한 주요 기술은 다음과 같습니다.

① 어두운 곳에서도 또렷한 영상을 얻을 수 있도록 하는 고감도 설계기술

② 저잡음 설계기술

③ 영상보정 및 이미지 향상 처리를 위한 다양한 영상처리 기술

④ 다양한 노출영상을 합성해 Dynamic Range를 향상시키는 HDR(High Dynamic Range) 기술

⑤ 다양한 전송 표준에 적합한 Encoder 및 데이터를 손실없이 장거리로 전송할 수 있는 장거리 전송 기술

⑥ 고온 및 저온에서도 정상적인 영상을 확보할 수 있도록 하는 각종 보상회로 설계 기술

⑦ 보안 또는 자동차 시장에 특화된 Smart IR-LED 조정 기술

⑧ 왜곡 보정 및 Motion detection 등 다양한 카메라 응용기술

⑨ SoC 플랫폼 설계 기술

당사는 세계적 수준의 이미지 품질 확보를 위하여 핵심기술을 발전하고 확대시켜, 고객이 요구하는 다양한 기능 및 주변 IP를 융합하여 경쟁사들과 차별화 할 수 있는 제품, 원가 경쟁력이 있는 제품, 시장의 진입장벽을 높일 수 있는 방향으로 제품을 개발하고 새로운 기술을 확보해 나아가고 있습니다.

1) 산업의 특성 등

(1) 이미지센서 및 Camera SoC

① CMOS 이미지센서

이미지센서란, 렌즈를 통해 들어온 빛의 신호를 전기적 신호로 변환하고 ISP(Image Signal Processor)를 거쳐 저장 장치에 저장하거나 디스플레이를 통해 화상을 볼 수 있게 해주는 영상 촬상 소자 부품을 말합니다. 이미지센서는 응용방식과 제조 공정에 따라 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor, 상보성 금속산화막 반도체) 이미지센서와 CCD(Charge Coupled Device, 전하 결합 소자) 이미지센서로 구분되며, 현재 디지털 영상 기기, 스마트폰, 태블릿 PC, 고해상도 디지털 카메라, 노트북, 보안 CCTV, 자동차 카메라, 블랙박스 등 매우 광범위하게 사용되고 있습니다.

CMOS 이미지센서(CIS : Contact Image Sensor 라고도 함)는 1967년 FairChild, RCA 등이 활발히 개발했습니다. 그 후, 1979년 Hitachi가 CMOS 이미지센서 개발에 주력하였으나, CCD 이미지센서와 비교하였을 때 Image Quality가 열등하다는 점, Chip Size 가 크다는 점, 비용적인 차별성이 없다는 점 등을 이유로 개발을 포기하였습니다.

그러나 1990년 NHK/Olympus에서 AMI(Amplified MOS Imager)를 발표하였고, 1993년 Edinburgh 대학에서 최초의 CMOS type Camera Chip을 공개하였으며, 같은 해 JPL(캘리포니아 공과대 제트추진연구소)에서 CMOS type Active Pixel Sensor(APS)를 발표하였습니다. 이후 1995년 미국 대학 및 연구기관에서 본격적인 CMOS 이미지센서에 대한 개발이 시작되었습니다.

CMOS 이미지센서는 외부의 빛에 의해 발생된 전하를 각 화소에서 변조기를 통해 전압으로 변환한 후, 변환된 전기신호를 출력 단에서 디지털 전기신호로 변환하여 전송합니다. 이와 같이 전압의 형태로 신호가 전달되면 그 과정에서 노이즈가 발생하거나 외부에서 유입된 노이즈가 전압 신호와 혼합될 가능성이 높아지기 때문에 CMOS 이미지센서는 노이즈에 취약하며, 특히 저조도(빛이 부족한 어두운 상황)에서의 촬영에 어려움이 있습니다.

반면 CCD 이미지센서는 광전자의 전하전환이 포토다이오드 간에서 일어나 비교적 정확한 전하량을 전달할 수 있으며 전자 형태로 신호를 전달합니다. 따라서 노이즈와 감도 측면에서는 CCD 이미지센서가 우수하다 할 수 있습니다.

그러나 CMOS 이미지센서는 이미지센서와 ISP회로를 내장하여 One-Chip화가 가능하고, 소비전력이 낮아 전력 유지에 큰 강점이 있습니다. 또한 화질이 CCD 이미지센서 대비 열위이나 제조단가가 저렴하여 대량생산이 용이한 장점을 바탕으로 저가의 디지털 기기에 사용되어 왔습니다.

2000년 이후 CMOS 이미지센서 반도체공정기술의 발전 및 회로설계기술의 발달로 인해 CMOS 이미지센서의 노이즈 발생 및 감도, 화질 부분이 개선되었으며, CCD 이미지센서와 대등한 화질을 구사하게 되었고 저전력, 고화소 구현에 장점을 가진 CMOS 이미지센서가 현재는 DSLR 같은 고급 카메라 기종에도 대부분 적용되어 제품화 되고 있습니다.

② Camera Soc

A. ISP(Image Signal Processor)

픽셀은 일부 파장대의 빛에 민감하게 반응합니다. 본질적으로 픽셀은 색상에 영향을 받지 않고, 컬러 이미지를 얻는 방법은 필터를 맨 위에 배치하는 것입니다. 즉, 베이어 패턴의 컬러 필터를 사용해서 인접한 픽셀의 색상을 보간하는 것입니다. CMOS 이미지센서는 각 픽셀마다 적색 녹색과 파란색을 감지하지 않고 각각에 대해 하나의 색을 감지하고 ISP는 옆에 있는 색을 기반으로 색을 추측합니다. 이것을 디모자익(Demosaic)이라 부르며, ISP의 주된 업무라고 할 수 있습니다. 이 보간 된 이미지를 계산하기 위한 많은 방법들이 있습니다만 ISP는 이와 같은 모든 작업을 수행하며 카메라 시스템의 자동 초점, 노출 및 화이트 밸런스를 제어합니다. 최근 비네팅 또는 색상 쉐이딩과 같은 불완전한 렌즈 결함을 ISP가 HDR 재조합, 노이즈 감소, 기타 필터링 등의 기능을 추가로 수행합니다. 물체 감지 및 색 공간 사이의 변환 등도 수행하며, 베이어 데이터를 실행 가능한 이미지 배열로 가져오는 컨트롤러라고 할 수 있습니다.

베이어 변형(Bayer Transformation)

이미지센서에 사용되는 포토 다이오드는 단지 회색 음영만 기록할 수 있을 뿐 본질적으로 색맹입니다. 사진에 색을 입히기 위해 Bayer필터가 지정한 패턴에 따라 빨강, 초록 및 파랑(RGB, Red Green Blue)의 색상 필터가 덮여 있습니다. 각 포토 다이오드는 이미지의 오직 한 픽셀의 컬러 정보를 기록하므로 ISP없이 각 빨강 및 파랑 픽셀 옆에 녹색 픽셀이 있습니다. (사실, 대부분의 센서에는 파란색과 빨간색 다이오드마다 녹색이 두개 있습니다.) 그러나 이 프로세스는 상당히 복잡하며 다양한 작업이 필요합니다. 품질은 주로 센서에서 발생하는 원시 데이터에 적용된 알고리즘의 효율성에 따라 달라지며, 수학적으로 계산된 데이터는 사진 파일로 출력되는 것입니다.

디모자익(Demosaic)

ISP는 주어진 픽셀의 컬러 및 밝기 데이터를 평가하고, 이웃하는 픽셀로부터의 데이터와 비교한 다음 디모자익 알고리즘을 사용하여 픽셀에 대한 적절한 컬러 및 밝기 값을 생성합니다. 또한 ISP는 전체 그림을 평가하여 정확한 대비 분포를 추측합니다. 감마(Gamma) 값(이미지 중간 톤의 대비 범위를 높이거나 낮춤)을 조정하면 인간의 피부나 하늘색과 같이 미묘한 색조의 그라데이션이 훨씬 사실적으로 표현될 수 있습니다.

노이즈 감소(Noise Reduction)

노이즈는 모든 전자 회로에서 발견되는 현상이며, 디지털 사진의 매끄럽게 착색된 영역에서 잘못된 색상의 반점으로 표시됩니다. 노이즈는 온도와 노출시간에 따라 증가합니다. 높은 ISO값을 설정하면 이미지센서의 전자 신호가 증폭되어 노이즈 레벨이 높아져 신호 대 잡음비가 낮아집니다. ISP는 이미지 정보에서 노이즈를 분리하고 이를 제거하려고 하는 것입니다. 이미지에 미세 텍스처가 포함될 수 있으므로 노이즈로 처리되는 경우 일부 원래 정보가 손실될 수 있으므로 상당한 주의와 고성능의 알고리즘을 적용할 필요가 있습니다.

이미지 선명도(Image Sharpening)

각 픽셀의 색상 및 밝기 값이 보간 될 때 발생된 임의의 흐려짐을 균일하게 하기 위해 이미지를 연화(Softening) 처리합니다. 깊이, 선명도 및 세부 묘사의 느낌을 유지하려면 ISP가 모서리와 윤곽선을 선명하게 해야 합니다. 따라서 가장자리를 올바르게 감지하고 지나치게 선명하게 하지 않고 부드럽게 재현해야 할 필요가 있습니다.

B. SoC(System on a Chip)

SoC(System on a Chip)은 컴퓨터 또는 기타 전자 시스템의 모든 구성 요소를 통합하는 집적 회로("IC"또는 "칩"이라고도 함)입니다. 단일 기판 상에 디지털, 아날로그, 혼합 신호 및 무선 주파수 기능 등을 포함할 수 있습니다. SoC는 저전력 소비 때문에 모바일 컴퓨팅 등 다양한 시장에서 매우 보편적으로 사용됩니다. 전형적인 어플리케이션은 임베디드 시스템 영역이라고 할 수 있습니다. SoC는 마이크로 컨트롤러(또는 마이크로 프로세서)와 GPU(Graphics Processing Unit), Wi-Fi 인터페이스 또는 보조 프로세서와 같은 고급 주변 장치를 통합합니다. 마이크로 컨트롤러의 정의가 주변 회로 및 메모리와 마이크로 프로세서를 통합하는 시스템인 경우, SoC는 마이크로 컨트롤러가 어떤 프로세서 기능을 하는지, SoC가 내장 메모리를 포함하지 않는지 등을 인지함에 따라 다양한 형태의 기능을 할 수 있습니다.

일반적으로 SoC에는 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서 주변에 구축된 SoC 및 위의 두 가지 범주에 맞지 않는 특정 응용 프로그램용으로 설계된 특수 SoC 등 3가지 유형이 있습니다. 별도의 범주는 내부 소자 중 일부가 사전에 정의되지 않는 형태인, FPGA(Field Programmable Gate Array) 또는 CPLD(Complex Programmable Logic Device)와 유사한 방식으로 프로그래밍 할 수 있는 PSoC(Programmable SoC) 등이 있습니다.

특정 애플리케이션에 대해 SoC를 구성하는 것이 실현 가능하지 않은 경우, 단일 패키지에 다수의 칩을 포함하는 SiP(system in package) 등이 있습니다. 대량 생산 시 SoC는 패키징이 간단하기 때문에 SiP보다 비용면에서 효율적입니다.

2) 설계 전문 (Fabless)

① 반도체 산업 개요

반도체 업체는 칩 설계부터 완제품 생산 및 판매까지 자체 운영하는 종합반도체 업체(IDM, Integrated Device Manufacturer)와 반도체 제조과정만 전담하는 파운드리 업체(Foundry), 그리고 설계 기술에 집중하여 제조과정을 파운드리 업체에 위탁 생산하는 팹리스 업체(Fabless), 패키징 및 테스트 전문업체인 SATS업체로 구분할 수 있습니다.

종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer)

회로 설계부터 판매까지 전 과정을 총괄하며, 경우에 따라 회로설계와 반도체 제조의 핵심과정을 제외한 나머지는 아웃소싱하기도 합니다. Fab 뿐만 아니라 제조, 조립, 테스트 장비를 모두 갖추고 있어야 하므로 대규모 투자를 통한 ‘High risk, High return’의 비즈니스 형태를 가집니다. 대표적인 기업으로 Intel, Toshiba, 삼성전자, SK하이닉스 등이 있습니다.

설계전문업체(Fabless)

말 그대로 Fab을 소유하지 않고 회로설계와 판매만 담당합니다. 즉, 회로를 설계한 후 제조와 패키징 및 테스트는 아웃소싱하고 제품에 자신의 브랜드 혹은 고객사의 브랜드로 판매합니다. Fab 생산설비를 보유하지 않기 때문에 설비투자가 적으며 고정비의 대부분은 연구개발비와 인건비가 차지합니다. 대표적인 기업으로 당사를 비롯한 실리콘웍스, Omnivsion, ON Semi-Aptina, Qualcomm, Broadcom, Mediatek 등이 있습니다.

위탁생산전문업체(Foundry)

Fab 생산설비를 보유하여 반도체 웨이퍼 생산을 주로 담당하지만, 경우에 따라 패키징과 테스트까지 사업영역에 포함하기도 합니다. 대표적인 기업으로 TSMC, UMC, GlobalFoundries, SMIC, DB하이텍 등이 있습니다.

패키징 및 테스트(SATS, Semiconductor Assembly and Test Service)업체

Fab에서 출고된 웨이퍼를 가지고 패키징과 테스트 공정을 담당합니다. 대표적인 기업으로 Amkor, ASE, 시그네틱스, 하나마이크론, SFA, 테라셈 등이 있습니다.

비즈니스모델	사업특성	주요 업체

IDM	- 칩설계에서 제조 및 테스트까지 일괄공정
- 메모리반도체 제조에 최적화 모델
- 기술력과 규모의 경제를 통한 경쟁 확보
- 대규모 투자의 고위험 고수익	삼성전자, SK하이닉스, Intel, Micron 등

Fabless	- 칩의 설계만 전문으로 하는 업체
- 고정비의 대부분은 연구개발 및 인건비
- 대규모 투자를 피할 수 있으나, 위탁제조 비용 부담 필요	Qualcomm, Broadcom, Mediatek, 실리콘웍스,
픽셀플러스 등

Foundry	- 주문방식에 의해 칩 생산만 전문
- 칩을 설계하지 않고 설계 업체로부터 위탁 제조	TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC, DB하이텍

SATS	- 완성된 웨이퍼를 받아 조립 및 테스트를 하는 업체
- IDM, Foundry에 이어 많은 자본 필요	Amkor, ASE, 시그네틱스, 하나마이크론, SFA

당사는 고객의 요구를 파악하여 신규 제품 개발에 반영합니다. 신규 개발품의 Spec을 결정하여 제품 설계작업을 진행하고, 설계가 완료된 DB Data는 Foundry 업체에 제공합니다. Foundry 업체에서는 당사가 제공한 DB Data를 바탕으로 Wafer 생산 공정을 수행합니다. 이러한 과정을 통해 Foundry 업체에서 생산된 Wafer를 수입하여 Wafer Probe Test를 통해 해당 Wafer의 불량 여부를 판단합니다. 이후 당사는 해당 Wafer를 국내 및 해외 SATS업체에 제공하여 CLCC/PLCC/CSP 등의 패키징 작업을 의뢰합니다.

SATS업체에서 패키징이 완료된 제품은 다시 당사로 입고되어 최종 매출처로 출고되며, 해외 SATS업체에서 패키징이 완료된 일부 제품은 현지에서 바로 최종 매출처로 출고됩니다. CSP/Im2BGA 패키징의 경우에는 추가적인 테스트가 필요하기 때문에 테스트전문업체에서Full Test를 거친 양품에 대해서만 최종 매출처로 출고처리 됩니다.

② 팹리스 산업의 특징 및 현황

팹리스(Fabless) 산업의 최종 제품인 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품수명주기를 가져 적시에 제품을 출시하는 것이 매우 중요하며, 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 효율을 극대화합니다. 또한, 수 조원에 가까운 막대한 투자가 요구되는 반도체 생산라인을 보유하지 않아 생산설비의 설치, 유지보수 및 업그레이드에 따른 대규모 설비투자 위험을 회피할 수 있는 장점이 있습니다. 팹리스 산업의 발전은 Foundry, SATS 등 관련 산업의 발전과 유기적으로 연결되어 있습니다.

A. 세계 팹리스 산업

IC인사이츠 보고서에 따르면 2010년 이후 중국의 팹리스 공급업체들이 가장 큰 성장을 하여 세계 팹리스 점유율 3위를 기록했습니다. 전세계 팹리스 매출에서 중국 팹리스 업체들의 매출 비중은 2010년 5%에서 2017년 11%까지 상승하였습니다. 중국이 ‘반도체 굴기’를 선언하며 오는 2025년까지 반도체 자급율 70%를 목표로 정부 차원의 투자를 확대하고 있기 때문입니다.

전 세계 50대 팹리스 기업에 중국 업체들은 10개가 포함되었고, 10위권 까지 순위에도 하이실리콘과 Uni-group 두개의 중국 팹리스가 포함되어 있습니다.

일본과 한국은 Fab이 풍부한 반면, 전세계를 기준으로 보면 한국의 팹리스 사업은 매우 미약합니다. IC인사이츠에 따르면 50대 팹리스 업체 중 한국 기업은 유일하게 실리콘웍스 뿐입니다.

당사를 비롯한 국내 대부분의 팹리스 업체들은 정부지원을 배경으로 한 중국 팹리스 업체들에 의해 큰 타격을 받고 있습니다. 유사한경쟁 제품이 중국에서 만들어지면, 바로 낮은 가격으로 판매가 시작되고 있어 매우 치열한 경쟁을 하고 있습니다. 이러한 상황속에서 당사는 중국 업체와 기술 차별화에 집중하고 있으며, SVM용 Controller와 HDR 센서 기술을 활용하여 중국의 팹리스 업계에 상대적으로 보수적인 자동차 마켓을 공략하는 등 중국의 팹리스 업체와 차별화된 제품개발과 시장 공략에 집중하고 있습니다.

B. 국내 팹리스 산업 지난해 국내 주요 팹리스 업체들 중에 적자가 발생한 기업이 늘어난 것으로 나타났습니다. 2000년대 초반 200여개의 팹리스 들이 2010년대 반으로 줄었고, 현재는 10위권 아래의 회사들은 실적이 부진이 더욱 심해져 더 이상 반도체 개발을 포기한 팹리스 업체들이 늘고 있습니다.

이런 현상의 가장 큰 이유 중에 하나는 중국의 '반도체 굴기'에서 찾을 수 있습니다. 중국 정부의 지원을 받은 중국의 반도체 회사들은 정부의 적극적인 지원과 내수 시장의 수요를 바탕으로 지속적인 가격 공세를 하고 있고, 이에 국내 팹리스들의 수익성 저하는 피할 수 없는 상황이 되어 가고 있습니다.

이에 당사는 중국의 저가 이미지 센서 제조사들이 쉽게 접근을 하지 못하는 HDR sensor 기술을 확보하여 제품화를 하고 있고, Total Camera Chip-set Solution 구축을 위한 기술 투자를 지속해 기술 차별화를 통한 경쟁력을 무기로 시장 활로를 개척하고 있습니다.

매출 순위>(단위 : 백만원)

순위	업체명	2020 1분기	2019	2018	2017

1	실리콘웍스	212,578	867,122	791,818	692,761

2	에이디테크놀로지	62,741	225,810	110,265	32,246

3	아나패스	36,519	60,833	51,497	87,058

4	어보브반도체	33,465	126,806	109,543	105,824

5	텔레칩스	22,471	132,196	126,099	122,666

6	알파홀딩스	18,901	73,164	85,086	69,995

7	앤씨앤	18,686	78,474	58,778	53,399

8	아이에이	14,587	67,835	67,262	60,756

9	동운아나텍	13,183	54,764	46,699	54,989

10	피델릭스	12,803	56,030	75,434	61,153

11	픽셀플러스	9,781	35,347	37,850	54,863

12	티엘아이	7,856	41,982	48,492	67,241

13	이미지스	4,504	18,952	17,068	27,618

주1) 순위는 2020년 1분기 분기보고서 매출액(연결법인은 연결기준) 기준 순위입니다.

나. 응용시장별 국내외 시장여건 및 동향- 픽셀플러스 주요 응용 시장 중심

2018년에 레드오션화 된 보안카메라 시장에서 탈피하여, 부가가치를 높일 수 있는 자동차용 카메라 시장으로 전환을 더욱 본격화 하였습니다. 중국을 중심으로 성장하고 있는 자동차 After Market에 진입 후 마켓쉐어를 높였으나, 중국 정부의 지원을 받는 중국의 이미지 센서 제조사들과 경쟁을 하고 있습니다.

향후 당사는 가격 경쟁이 치열해지는 After Market 에서의 경쟁력 확보와 고부가가치를 가지는 Before Market 에서 차별화된 전략 제품 개발을 하는 두가지를 목표에 집중 할 계획입니다. 이를 위해 960P HDR 센서 개발을 집중하여 첫번째 HDR 센서를 개발 완료하였으며, 후속 1.3M HDR CIS 제품도 완정 및 양산공급을 시작하였습니다. 2M HDR CIS 개발이 착실히 진행 중에 있어 VGA ~ FHD에 이르는 HDR CIS 라인을 완성예정에 있습니다. 개발되는 HDR 센서들은 센서 단독 판매도 가능하지만, 당사는 이미지 센서를 중심으로 한 ISP와 SVM controller 개발까지 완료하여 자동차 시장에 공급가능한 Total Camera Chip-set Solution을 완성하였습니다. 이를 기반으로 자동차 시장 주요 Tier1들과 개발을 진행 중에 있기 때문에, 향후 장기적이고 안정적인 매출 구조를 확보하게 될 것으로 예상됩니다.이후 After Market 에서도 저가 제조사들과 차별화된 특성이 좋은 센서와 ISP, SVM controller 를 이용한 부가가치가 높은 After Market 을 만들어 갈 예정입니다.

(1) 자동차용 이미지센서 시장

자동차 카메라 시장은 품질의 안정성을 확보하지 못하면 진입 자체가 어려운 시장입니다. 제품이 자동차에 탑재되었을 경우 10년 이상 지속적으로 안정된 공급을 요구되는 경우가 대부분입니다. 그렇기 때문에 진입 자체에서도 제품 뿐 아니라 회사의 안정성 등 많은 요구 조건이 따르고 진입 후에도 엄격한 관리가 필요한 시장입니다.

자동차 카메라는 크게 Viewing 카메라와 Sensing 카메라로 구분할 수 있습니다. Viewing 카메라의 영역에는 Single 카메라, Surround View 카메라, Driving Recorder 카메라 등이 있고, Sensing Camera에는 인간을 대신하여 자동차 및 자동차 주변의 환경을 판단하기 위한 Sensing 목적의 용도로 사용되는 카메라로 구분 할 수 있습니다. Sensing은 고화소를 이용한Single Camera 형태도 있지만, Stereo Camera, Triple camera로 구현이 되기도 합니다. 초기 단순 Viewing 카메라에서 점차 소비자의 안전과 편의 증진을 위한 Sensing 영역으로 활용도가 확대되고 있습니다. TSR에서 발간한 보고서에 따르면 Sensing 센서 시장은 2020년까지 연평균 약 30% 성장률을 보일 것으로 전망하고 있고, Sensing과 Viewing 모두를 만족시키는 카메라 시장 또한 성장이 예상됩니다.당사는 HDR image sensor 기술을 축적하고 있으며, SVM controller, Automotive ISP 등과 함께 Viewing 시장에서의 Total Camera Chip Set Solution의 완성 단계에 접어들고 있습니다. 이를 기반으로 우선은 Viewing Camera 시장에서의 마켓쉐어를 높여갈 계획을 가지고 있으며, 장기적으로는 Auto Parking, ADAS 등의 SW 기술 확보와 차량용 고화소 이미지 센서 개발을 통해 Sensing 시장에 대한 기술 준비를 함께 해 나가고 있습니다 .

viewing/Sensing Camera 출하량 전망>

다음으로 자동차용 이미지센서의 기술 및 화소수에 대한 시장 현황 및 전망입니다. 자동차용 이미지센서 시장은 30만 화소에서 40만 화소대의 전통적 아날로그 카메라와 HD급 및 Full HD급의 Digital 제품이 있고, 마지막으로 자율주행 등에서 필요한 Sensing 목적의 고화소 제품이 있습니다만 현재 30만화소급부터 1M까지의 제품이 시장의 주류입니다.

viewing/Sensing Camera 출하량 전망>

일반적인 이미지센서 산업에서는 고화소의 제품이 고품질이라는 개념으로 인식되면서 신제품 출시시 고화소로 전환이 급속히 이루어지고 있습니다. 디지털 카메라나 스마트폰에서 사용되는 카메라가 대표적입니다. 그러나 자동차용 이미지센서에서 가장 중요시 고려되는 점은 안정성 및 편의성입니다. 자동차의 Viewing 시장에서는 디스플레이 환경에 최적인 카메라를 요구하게 됩니다. 실제로 사용자가 접하게 되는 자동차용 모니터 장비는 아직까지 VGA급의 이미지센서가 적용 가능한 시장이 가장 많이 있습니다. 영상전달을 위한 비용 및 안정성 측면에서도 VGA 이미지센서가 디지털 이미지센서 대비 장점이 뚜렷한 어플리케이션입니다. 이로 인해 시간이 지나도 VGA 급의 아날로그 시장이 유지되고 일부 제품에서는 VGA를 더 선호하게 됩니다. 자율주행 등 신기술이 들어간 자동차 모델이 언론과 사람들의 이목을 집중 받기는 하나 시장에서 더 많이 판매되는 것은 더 싼 가격에 적정 수준의 성능과 편의성을 확보하고 있는 차이고, 이 시장에는 여전히 아날로그 카메라들을 필요로 합니다.

이에 당사의 주력 시장인 아날로그 센서 시장에 경쟁력을 유지하는 신제품 개발을 지속하고 있습니다.

또 한편에서는 디스플레이 장치의 발전으로 고해상도 또는 대형화의 움직임이 있는 것이 사실입니다. 특히 자동차 시장의 후발 주자인 중국의 자동차 업계들을 중심으로 이러한 움직임이 활발합니다. 후발 주자 입장에서는 기존의 자동차용 카메라업체가 안전성과 성능에 집중된 제품을 판매하고 있다면 중국의 제조사들은 외형적인 부분을 화려하게 만들어 단기에 구현 가능한 차별화된 기능개발에 우선 집중하고 있습니다. 스마트폰과 태블릿의 대중화로영상에 대한 사용자의 눈높이 또한 올라갔습니다. HD 및 FHD 급의 자동차용 카메라를 필요로 하는 이유입니다.

당사는 이러한 환경에 맞는 HD 및 FHD급의 CIS 개발 또한 집중하고 있으며 이 시장에서 요구하는 2018년 HDR 기능을 가진 이미지 센서 개발을 완료하였고, 향후에는 HDR CIS 라인업을 계속적으로 늘려 변화 중인 시장에 경쟁력을 확보할 계획입니다.

다른 자동차 관련 주요 영상장비로는 드라이빙레코더(Driving Recorder)가 있습니다. 드라이빙 레코더는 우리나라에서는 차량용 블랙박스라는 이름으로 판매가 되고 있고, 대형차량에서는 Security의 DVR(Digital Video Recorder) 기술을 들여와서 녹화를 하고 있어서 DVR이라는 명칭을 그대로 쓰기도 하고 통틀어 드라이빙레코더로 부릅니다.

DVR 시장 전망>

우리나라의 드라이빙레코더 시장은 2012년 약 50만대에서 2017년을 시점으로 약 200만대 수준으로 급성장을 했으나, 현재는 더 이상 성장하지 않고 포화 상태에 이르렀습니다. 하지만 해외시장은 지속 성장 중에 있고 특히 교통 사고와 같은 증거 이미지를 보존하기 위해 교통 기반 시설 및 공공 질서가 유지되지 않는 신흥 시장을 중심으로 확대되고 있으며 지난 몇 년간 중국 등 시장에서 두 배로 증가했습니다. 일본에서도 자동차 보험료 할인 등 서비스가 2016년부터 시작되어 확대 추세가 지속되고 있어서, 2018년에 전세계 드라이빙레코더 시장 규모는 44,100,000대 (7.4% 증가), 매출은 2,293만달러 (5.1% 증가)를 기록했습니다.

드라이빙 레코더는 상시 화면을 보는 것이 아니고 교통사고 등 어떤 일이 발생 한 후에 저장된 영상을 PC나 스마트폰으로 불러와서 영상을 확인 하기 때문에 최소 HD급에서 FHD 급이 주를 이루는 시장입니다.

당사는 국내 주요 드라이빙레코더 제조사에 제품을 공급하고 있지만, 이에 머무르지 않고 중국 시장은 물론이고 국내를 기반으로 해외 시장 진출 및 확장을 목표로 하는 국내외 제조사들과 꾸준히 협력해 시장을 확장해 가고 있습니다.

① 시장 동향

2018년 중국은 1990년 이후로 처음으로 자동차 시장의 마이너스 성장을 시작했습니다. 중국은 전세계 자동차 생산, 소비의 1위 국가로 중국 자동차 시장의 부진은 전세계에 자동차 시장에 타격을 주게 되었습니다. 유럽 연합은 2015년 독일 완성차 업체들의 디젤게이트 이후 대기가스배출에 대한 규제를 강화하고 있고, 이로 인해 자동차 업계는 더 많은 개발비를 투자하고, 자동차 인증에 더 많은 시간과 비용을 들이고 있어서 어려움을 호소하고 있습니다.

그러나 차량내 이미지 센서 적용율은 꾸준히 상승을 하고 있습니다. 일본의 렉서스는 사이드미러를 완전 대체하는 E-mirror를 채택한 완성차를 출시했으며, Before Market 에서 룸미러를 대체한 카메라 적용은 이미 일반적인 수준이 되었습니다. 한국의 현대자동차는 Before Market 사양의 Driving Recorder 를 차량에 탑재하기 시작했습니다. 최근 생산되는 테슬라의 전기차에는 기본적으로 9개의 카메라가 탑재되어 있습니다. 자율주행에 대한 연구 개발, 제품 출시는 지속되고 있으며 자동차 안전을 위한 운전자 모니터링 시스템의법제화가 속속 진행되고 있어 역시 자동차에 필요한 카메라는 지속적으로 증가 하고 있습니다.

이런 이유들이 자동차 시장의 정체기에도 꾸준히 자동차용 카메라 시장이 성장을 하고 있는 이유입니다.

viewing/sensing camera 출하량 전망>

② 경쟁 상황 자동차용 이미지센서 시장은 ON-semi가 여전히 1위를 차지하고 있고, 후속으로 Omnivision, Sony 등이 함께 경합을 벌이고 있고, 최근에는 STMICRO, SAMSUNG LSI 등이 기존의 거대 기업들이 속속 시장에 뛰어들고 있습니다. 그만큼 시장의 지속적인 상승이 기대되는 시장입니다.

ON-semi는 특히 Sensing 시장에서 모빌아이나 엔비디아 등에서 개발되는 자율주행 시스템의 레퍼런스 디자인에 채택이 되어, Sensing 시장의 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다. Automotvie 시장에서 OmniVision의 부진이 계속되는 가운데, Sony는 최초로 사이드미러를 완전 대체한 E-mirror를 채용하여 양산에 성공한 Lexus에 채택이 되어 주목을 받았습니다. SAMAUNG LSI나 STMICRO는 On-semi, Sony 등 선행 업체들의 제품을 레퍼런스로 신규 제품을 출시하고 있으며 단기 시장 진입을 통해 과열 경쟁이 우려되는 제품을 피하고 기간이 필요하더라도 장기적인 경쟁력확보가 필요한 Sensing 시장을 중심으로 제품개발이 되고 있습니다.

당사는 2010년부터 자동차용 이미지센서 시장에 진출하였으나 TSR Research Data에는 집계되지 않다가 2013년부터 집계되어 전 세계적으로 8.1%의 시장점유율을 기록하였으며, 이후 자사 1/4” VGA 센서 제품이 중국 내 후방카메라 시장에서 최대 점유율을 확보함에 따라 2016년 전체 자동차용 이미지센서 시장에서 자사의 시장 점유율을 확대시켰습니다. 당사는 2010년 처음으로 자동차 카메라 시장 진입 당시 Before Market 보다는 상대적으로 진입이 용이한 After Market에 집중하였으며 1~2년 간 After Market에서 시장 점유율을 높여 가는 쪽으로 영업 전략을 구상하였고, 시장에서 인지도를 확보하였습니다.

2012년부터는 대만, 중국의 Tier 1, 2 업체와의 협력을 통해 해당 시장의 Before Market에 성공적으로 진입하였으며, 2016년부터 한국의 Tier1을 통해 글로벌 OEM에 CIS와 ISP를 공급하게 되고, 이후로도 중국은 물론 일본, 미주 등 해외 지역으로 확대해 나가고 있습니다.

2018년에는 Total Camera Chip Set Solution 확보를 위한 HDR Image sensor, SVM controller와 Automotive ISP를 개발하여, Tier1들과 제품 개발을 시작했고, 2019년부터 SVM 매출이 시작되었습니다. 자동차 Before Market 의 매출특성상 초기 매출 수량이 적어 매출기여도가 현재는 낮은 상황이나 향후 장기적이고, 안정적인 수익원을 만들어갈 예정입니다.

이미지센서 시장점유율>(2) 보안용 이미지센서 시장

보안 시장은 세계 각국에서 개인 및 공공의 안전에 대한 관심이 증대되며 범죄로부터 시민의 주거 및 생활 안전을 위한 도구로서, 전 세계적으로 매년 성장이 이루어지는 시장입니다. 시큐리티월드에 따르면 CCTV의 국내 시장규모는 2015년 1.2조에서 2019년 1.6조로 28%이상 증가할 것으로 전망하고 있습니다

이렇게 성장한 보안 시장은 주로 기술력 보다는, 자국내 충분한 내수 시장을 확보하고 값싼 제조환경을 갖추고 있는 중국의 주요 제조사들을 중심으로 성장을 하였습니다. 중국의 제조사들에게 공급하는 부품업체들도 기술보다는 저가 공급이 가능한 중국내 자국업체들로 채워지게 되었습니다. 이에 중국 로컬의 이미지 센서 제조사 들은 너도 나도 싼가격을 증가하는 시장에 뛰어 들게 됩니다.

결론적으로 시큐리티 시장은 비대해졌으나, 부품업체들에게는 일찌감치 레드오션이 되어 버린 시장이 되었습니다. 이에 당사는 향후 성장성과 부품의 부가가치를 창출 할 수 있는 자동차 시장으로 전환에 집중을 하고 있고, 현재는 시큐리티 시장에 매출 의존은 급격히 낮추고 있습니다.

다만 최근 시큐리티 기술 변화의 움직임 또한 감지되고 있습니다. 딥러닝 기반의 인공지능(AI) 도입하여 영상 분석의 신뢰도를 높이고 다양한 어플리케이션을 적용하여 스마트한 정보 축출을 하는 기술이 도입되고 있으며, 5G 상용화에 따른 기기간, 기술간의 융복합이 추진되어 고화질 대용량을 다루는 시큐리티 기술이 가능화 되고 있습니다. 이를 기반으로 스마트시티와 스마트홈 시장이 늘어날 전망을 가지고 있습니다.

이에 당사는 해당 시장에 대한 모니터링을 꾸준히 하며, 시장에 적합한 제품 기술을 준비하며 적합한 시기에 저가 경쟁시장을 벗어난 제품으로 시장 진입을 위한 준비를 지속적으로 해 나가고 있습니다.

보안시장 규모 전망>(단위 : 억원, %)

구분	2017년	2018년	2019년	2020년

규모	점유율	규모	점유율	규모	점유율	규모	점유율

CCTV영상감시	12,367	35.10	12,922	35.23	13,469	35.48	13,979	35.51

출입통제	3,830	10.87	4,024	10.97	3,929	10.35	4,051	10.29

알람/모니터링	2,477	7.03	2,465	6.72	2,695	7.10	2,791	7.09

바이오인식	2,512	7.13	2,600	7.09	2,805	7.39	2,803	7.12

무인전자
경비서비스	14,047	39.87	14,668	39.99	15,063	39.68	15,743	39.99

합계	35,233	100	36,678	100	37,962	100	39,367	100

출처: 시큐리티월드

2. 주요 제품 및 원재료 등에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원, %)

구 분	품 목	제21기 반기 매출액	비율	비고

이미지센서	아날로그 이미지센서	10,433	58.49	-

디지털 이미지센서	3,757	21.06	-

기 타	3,648	20.45	-

합계	17,838	100.00	-

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위: 원)

구 분	제21기 반기	제20기	제19기

아날로그 이미지센서	1,640	1,503	1,453

디지털 이미지센서	1,361	1,366	1,485

주) 주요 제품 등의 가격은 해당기간의 매출액을 판매수량(EA)으로 나눈 산술평균입니다. 다. 주요 원재료 등의 현황

(단위: 백만원)

구분	제21기 반기	제20기	제19기

원재료	웨이퍼	9,321	12,202	17,602

메모리	128	51	329

기타	640	773	1,106

소 계	10,090	13,027	19,037

외주가공	패키징	3,466	6,606	4,963

테스트	19	57	158

기타	-	-	-

소계	3,486	6,663	5,121

합계	13,576	19,690	24,159

라. 원재료 가격변동추이

당사는 반도체 제조공정을 외주위탁 가공하는 팹리스(Fabless) 업체로 Wafer 매입 비용은 경영실적에 중요한 요소이며 민감한 정보이기때문에 Wafer의 단가 및 가격의 변동 추이의 기재를 생략합니다.

3. 생산 및 설비에 관 한 사항

당사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless)업체로 생산은 전량 반도체 전문생산업체(Foundry)에 외주생산하고 있습니다. 따라서 제품생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 아니하므로 생산능력 및 생산설비에 관한 내용을 기재하지 않습니다.

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위: 백만원)

구분	품 목	제21기 반기	제20기	제19기

이미지센서	아날로그 이미지센서	수 출	9,349	20,868	25,513

내 수	1,084	1,974	3,205

합 계	10,433	22,842	28,718

디지털 이미지센서	수 출	2,351	2,089	1,532

내 수	1,406	3,600	3,176

합 계	3,757	5,688	4,709

기타	수 출	3,132	5,656	3,606

내 수	516	1,161	817

합 계	3,648	6,817	4,424

합 계	수 출	14,832	28,612	30,651

내 수	3,006	6,735	7,199

합 계	17,838	35,347	37,850

나. 판매경로 및 방법1) 판매조직 및 판매경로

당사 영업 조직은 크게 해외 영업 그룹과 본사 영업 그룹으로 분리 운영하고 있습니다. 해외 영업 그룹에서는 중 국과 대만 지역의 판매를 책임지고, 본사 영업 그룹은 주로 한국과 일본을 중심으로 영업을 추진하고 있습니다.중국지역의 영업은 심천과 충칭 지역을 중심으로 지역 대리점들을 관리하며 영업을 추진하고 있습니다. 2017년부터 충칭 소재의 자동차 부품 고객사들과 거래가 시작되었으며, 최근 당사는 자동차 카메라 시장에 역량을 집중하기 위해 중국 자동차 제조사와 자동차 부품사가 집중되어 있는 충칭 지역에 본사 인원을 파견하여 영업 집중도를 높이고 있습니다.또한 대만지역의 주요 고객사의 경우 생산 기지 및 부품 공급처 등 관련 업무가 중국 내에서 이루어지고 있어 중화지역 영업관리를 중국사무소로 단일화 하여 운영하고 있습니다.한국 지역은 주요 자동차 부품 공급사 및 대형 고객사 등은 신속한 지원을 위해 본사에서 직접 기술지원 및 부품 공급을 하고 있으며, 기타 고객들은 지역 대리점을 통해 물품을 공급하고 있습니다. 그리고 일본 지역은 자동차 부품 전문 대리점들과 협력을 통해 영업력을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다.

2) 판매전략(1) 판매방법 및 조건

판매유형	판매방법	판매조건

제품(양산)	당사 대리점과 협의 된 사전 주문 계획 및 고객과 협의된 생산 계획에 따라 예측 생산된 Wafer 또는 PKG 형태의 제품을 대리점을 통해 판매하는 것을 원칙으로 하고 있으며 일부 고객사에 대해서는 직거래를 통해 판매함	당사 대리점에 대한 제품판매 조건은 선입금을 원칙으로 하고 있으며, 일부 LC 및 제품 납품 후 익월 말 현금 결제를 하고 있음.

전세계 자동차 생산량 1위 지역이 중국이고, 자동차용 카메라도 단연 중국의 생산량이 다른 지역보다 압도적으로 많습니다. After Market 카메라는 중국 심천을 중심으로 전세계 대부분의 수요를 감당하고 있습니다.당사는 2010년부터 운영 중인 심천 사무소를 중심으로 자동차용 카메라 솔루션 개발 고객사 확대를 추진하고 있으며, 충칭 지역은 지역 자동차 제조사와 부품 공급사에 영업을 강화하고 있습니다. 향후 중국의 주요 자동차 생산 지역에 영업을 확장하면서 점차 지역 사무소 운영을 넓혀 나갈 계획입니다.국내와 일본의 주요 자동차 제조사와 부품 공급사들은 본사의 영업조직을 중심으로 영업을 강화해 나가고 있습니다. 당사 제품 인지도 및 시장확대를 위해 자동차 부품 및 기술 전시를 위한 전시회 참가를 늘리며 자동차용 반도체 공급업체로서의 이미지를 단계적으로 구축하고 있습니다.

위와 같은 시장 상황에서 당사는 각 시장에서 선두업체로 지속 확대 발전하기 위한 판매 전략을 요약 하면 하기와 같이 정리 될 수 있습니다.

① 각 시장에서 요구하는 기능과 성능을 가진 신제품을 출시하여 경쟁사와의 차별화 정책
② 신규 제품에 대한 완성도 높은 개발 솔루션을 신속히 제공하여 제품의 Time to market
③ 기존 시장과 연관된 신제품 출시로 시장 확대 전략

5. 수주상황

당사는 이미지센서의 설계를 전문으로 하고 생산은 외부에 위탁하는 팹리스 업체입니다. 팹에서 당사가 주문한 Wafer를 생산하는데 약 3개월의 시간이 소요되는데, 당사 매출은 고객이 제품 구입 금액을 선입금하고, 당사가 이를 확인하면 즉시 제품을 선적하는 방식으로 이루어지고 있습니다. 그렇기 때문에 당사는 사전에 고객 수요 예상량을 파악하여 생산계획을 수립하고 이에 근거하여 제품 생산을 주문하고 있으며, 별도의 수주는 없습니다.

6. 시장위험과 위험 관리

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치이자율위험, 현금흐름이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

가. 외환위험

당사는 영업활동을 영위함에 있어 외환위험, 특히 미국 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

당사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 당사는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며 회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

나. 가격위험

당사는 활성거래시장이 존재하는 지분상품을 보유하고 있지 않아, 이에 따른 가격변동위험에 노출되어 있지 않습니다.

다. 이자율 위험

당사는 가격시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목(금융자산, 부채)의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익(비용)의 변동위험 등의 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 채권 등 이자지급 부채의 발행, 이자수취 자산에의 투자 등에서 비롯됩니다.

당사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

라. 신용위험

신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

7. 파생상 품 거래 현황

공시서류작성기준일 현재 당사가 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품(신용파생상품을 포함한다) 계약은 없으며, 기타 타법인 주식 또는 출자증권 등의 취득과 관련하여 체결한 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등 계약 등도 없습니다.

8. 경영상의 주요계약 등

공시서류 작성기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약 등은 없습니다. 9. 연구개발활동

가. 연구개발 조직

2000년 7월에 기업부설연구소가 설립되어 픽셀설계, 아날로그 회로 설계, ISP(Image Signal Prosessing) 설계, Database 합성, Probe test, 실장평가 및 System개발 등 CMOS 이미지센서 제품 개발에 관련한 전 분야의 끊임없는 기술 확보를 통해 우수한 기술경쟁력과 원가경쟁력을 갖춘 Image Solution을 제공하고 있습니다. 연구소 조직도

나. 지난 5년간 주요 연구개발 실적

개발기술명	적용
제품	성과	개발완료 시기

HD급 Digital CMOS이미지센서 개발	PH1100
PO3100	-720p HD급 신제품개발
-고속 Serial Link개발 기술	2012년 06월
2013년 03월

FHD급 Digital CMOS이미지센서 개발	PS1210	-Full HD급 CIS신제품개발	2014년 06월

FHD급 ISP	PI2008	-FULL HD급용 ISP신제품 개발	2014년 04월

HD급 Bayer센서개발	PS4100	-HD급 Bayer센서 신제품개발	2014년 07월

HD-CVI One chip	PV1100	-세계 최초 HD급 ISP/CVI 내장 센서 개발	2015년 02월

FHD급 Digital CMOS이미지센서 개발	PO2210	-Full HD급 CIS 신제품개발	2015년 07월

FHD급 ISP	PI3008	-FuLL HD급용 ISP신제품 개발	2015년 08월

1/4inch급 NTSC/PAL CMOS이미지센서 개발	PC9030	-VGS급 CIS 신제품개발	2015년 10월

HD-Analog Tx 개발	PT1000	-HD-Analog Tx 기술 확보	2016년 09월

960H NTSC/PAL CMOS이미지센서 개발	PC1058	-960H신제품 개발	2016년 10월

1/4inch급 NTSC/PAL CMOS이미지센서 개발	PC7080	-VGS급 CIS 신제품개발	2016년 12월

HD-Analog Rx 개발	PR1000	-HD-Analog Rx 기술 확보	2017년 01월

FHD급 Bayer센서개발	PS3210	-Full HD급 CIS 신제품개발	2017년 02월

HD급 HD-Analog Tx 통합 센서개발	PV2109	-HD급 HD-Analog Tx 통합 One-Chip 신제품 개발	2017년 03월

1ch HD-Analog Rx 개발	PR2000	-HD급 HD-Analog Tx with MIPI 통합 One-Chip 신제품 개발	2017년 04월

HD급 1/4inch Bayer 센서 개발	PS7100	- HD급 CIS 신제품 개발	2017년 08월

1/3inch급 FHD CMOS이미지센서 개발	PS4210	- Full HD급 CIS 신제품 개발	2018년 04월

1/3inch급 NTSC/PAL CMOS이미지센서 개발	PC4089	- SD급 CIS 신제품 개발	2018년 04월

1/4.5inch급 NTSC/PAL CMOS이미지센서 개발	PC7090	- VGA급 Cost Effective CIS 신제품 개발	2018년 07월

HD/FHD 지원 ISP	PI4009/PI4008	Cost Effective FHD ISP 개발	2019년 09월

1/3 inch 급 960P WDR 지원 CMOS 이미지센서 개발	PK2130K	Automotive After Market 및 안면인식 용 CIS 신제품 개발	2019년 09월

SVM Processor with 4CH HDR ISP/Analog HD Rx	PI5008K	SVM Processor with 4CH HDR ISP/Analog HD Rx	2019년 09월

HDR FHD ISP	PI6008K	HDR 지원 FHD급 ISP 개발	2019년 12월

1/4 inch 급 960P All in one CMOS 이미지센서 개발	PV3109K	Cost Effective RVC 용 1chip 신제품 개발	2019년 12월

2ch HD-Analog Rx 개발	PR2100K	HD급 2ch HDAnalog Tx with MIPI 통합 OneChip 신제품 개발	2020년 01월

다. 지적재산권 보유현황

(기준일: 2020년 06월 30일 기준) (단위 : 건)

구 분	국내등록	해외등록	합계	비 고

전 사	76	32	108	-

주1) 상기 지적재산권은 모두 특허 등록현황입니다.

라. 연구개발비용

(기준일: 2020년 06월 30일 기준) (단위 : 백만원)

과 목	제21기 반기	제20기	제19기

원 재 료 비	990	4,595	3,898

인 건 비 등	2,626	5,276	5,516

위 탁 용 역 비	-	-	65

감 가 상 각 비	45	462	958

기 타	551	1,596	1,643

연구개발비용 계	4,212	11,929	12,081

(정부보조금)	(1,050)	(256)	-

회계처리	판매비와 관리비	3,162	11,673	12,950

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	23.62%	33.75%	31.92%