픽셀플러스 분기보고서 (2018.03)
II. 사업의 내용

1. 사업부문별 현황

당사는 CMOS 이미지센서와 이미지 토탈 솔루션을 지향하는 Companion IC 설계를 전문으로 하는 Fabless 회사이며, 부품의 웨이퍼 및 패키지 공정을 위탁 제조하여 판매하는 사업부문으로 구성된 반도체 설계 전문 기업입니다.

당사의 주요제품은 자동차 카메라용 CMOS 이미지센서 및 주변 부품, 보안 카메라용 부품, 의료 기기인 내시경 카메라용 센서 등 특수 목적용 이미지센서 및 Camera SoC등이 있습니다.

당사의 핵심 기술기반은 픽셀 설계, Low Noise read-out 회로 설계 및 ISP(Image Signal Processor)설계에 대한 기반기술 및 응용기술이며, 당사가 보유한 주요 기술은 다음과 같습니다.

① 어두운 곳에서도 또렷한 영상을 얻을 수 있도록 하는 고감도 설계기술 ② 저 잡음 설계 기술 ③ 영상 보정 및 이미지 향상 처리를 위한 다양한 영상처리 기술 ④ 다양한 노출의 영상을 합성해 Dynamic Range를 향상시키는 HDR(High Dynamic Range) 기술 ⑤ 다양한 전송 표준에 적합한 Encoder 및 데이터를 손실 없이 장거리로 전송할 수 있는 장거리 전송 기술 ⑥ 고온 또는 저온에서도 정상적인 영상을 확보할 수 있도록 하는 각종 보상회로 설계 기술 ⑦ 보안 또는 자동차 시장에 특화된 Smart IR-LED 조정 기술 ⑧ 왜곡보정 및 Motion detection 등 다양한 카메라 응용 기술

⑨ SoC 플랫폼 설계 기술

당사는 세계적 수준의 이미지 품질 확보를 위하여 핵심기술을 발전하고 확대시켜, 고객이 요구하는 다양한 기능 및 주변 IP를 융합화하여 경쟁사들과 차별화할 수 있는 제품, 원가 경쟁력이 있는 제품, 시장의 진입장벽을 높일 수 있는 방향으로 제품을 개발하고 새로운 기술을 확보해 나아가고 있습니다.

가. 산업의 특성 등

(1) 이미지센서 및 Camera SoC

① CMOS 이미지 센서

이미지센서란, 렌즈를 통해 들어온 빛의 신호를 전기적 신호로 변환하고 이미지 시그널 처리(ISP)를 거쳐 저장 장치에 저장하거나 디스플레이를 통해 화상을 볼 수 있게 해 주는 영상 촬상 소자 부품을 말합니다. 이미지센서는 응용방식과 제조 공정에 따라 CMOS(상보성 금속산화막 반도체, Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 이미지센서와 CCD(전하 결합 소자, Charge Coupled Device) 이미지센서로 구분되며 현재 디지털 영상 기기, 스마트폰, 태블릿 PC, 고해상도 디지털 카메라, 노트북,보안 CCTV, 자동차 카메라, 블랙박스 등 매우 광범위 하게 사용되고 있습니다.

CCD는 광전자의 전하 전환이 포토다이오드 간에서 일어나 비교적 정확한 전하량을 전달할 수 있으나, CMOS는 전하로의 전환이 각각의 포토다이오드에서 이루어지기 때문에 여러 가지 변환 과정을 거치면서 전하량의 손실을 가져와 노이즈 측면과 감도측면에서는 CCD가 우수하다 할 수 있습니다. 즉 CCD는 CMOS 대비 화질에 대한 경쟁력이 높고, CMOS는 CCD 대비 원가 경쟁력이 높다고 할 수 있습니다.

다만 2000년 이후 CMOS의 반도체 공정 기술의 발전 및 회로 설계 기술의 발달로 인해 CMOS도 CCD와 대등한 화질을 구사하게 되었으며 저전력, 고화소 구현에 장점을가진 CMOS 이미지센서가 현재는 DSLR 같은 고급 카메라 기종에도 대부분 적용되어제품화 되고 있습니다.

CMOS Image Sensor(CIS : Contact Image Sensor 라고도 함)는 1967년 FairChild, RCA 등이 활발히 개발을 해왔습니다. 그 후, 1979년 Hitachi가 CMOS 센서 개발에 주력하였으나, CCD 센서와 비교하였을 때 Image Quality 가 열등하다는 점, Chip Size 가 크다는 점, 비용적인 차별성이 없다는 점 등을 이유로 개발을 포기하였습니다.

그러나 1990년 NHK/Olympus에서 Amplified MOS Imager (AMI)를 발표하였고, 1993년 Edinburgh 대학에서 최초의 CMOS type Camera Chip을 공개하였으며, 같은 해 JPL(캘리포니아 공과대 제트추진연구소)에서 CMOS type Active Pixel Sensor(APS)를 발표하였습니다. 그 이후 1995년 미국 대학 및 연구기관에서 본격적인 CMOS Image Sensor에 대한 개발이 시작되었습니다.

CMOS 센서는 상보성 금속산화물반도체로서, CCD 센서가 전자 형태로 신호가 전달되는 것과는 달리, 전압 형태로 신호가 전달됩니다. CMOS 센서는 외부의 빛에 의해 발생된 전하를 각 화소에서 변조기를 통해 전압으로 변환한 후, 변환된 전기신호를 출력 단에서 디지털 전기신호로 변환하여 전송합니다.

이와 같이 전압의 형태로 신호가 전달되면 그 과정에서 노이즈가 발생하거나 외부에서 유입된 노이즈가 전압 신호와 혼합될 가능성이 높아지기 때문에 CMOS 센서는 노이즈에 취약하며, 특히 저조도(빛이 부족한 어두운 상황)에서의 촬영에 어려움이 있습니다. 또한 CMOS 센서는 전기신호를 전송하기 때문에 전하의 손실이 CCD 센서에비하여 높다는 단점이 있습니다.

반면 CMOS 센서는 이미지센서와 ISP 회로를 내장하여 One-Chip 화가 가능하고, 소비전력이 낮아 전력 유지에 큰 강점이 있습니다. 또한 화질이 CCD 센서 대비 열위이나 제조단가가 저렴하여 대량생산이 용이한 장점을 바탕으로 저가의 디지털 기기에 사용되어 왔습니다.

그러나 2000년대 이후 반도체 설계 및 공정기술의 개발로 CMOS 센서의 노이즈 발생이나 감도, 화질 부분이 개선되어 이전에는 CCD 센서만 사용되던 고화질, 고품질 디지털 입력기기에도 CMOS 센서가 사용되고 있는 추세입니다.

② Camera Soc

A. 이미지 시그널 프로세서(Image Signal Processor, ISP)

픽셀은 일부 파장대의 빛에 민감하게 반응합니다. 본질적으로 픽셀은 색상에 영향을받지 않고, 컬러 이미지를 얻는 방법은 필터를 맨 위에 배치하는 것입니다. 즉, 베이어 패턴의 컬러 필터를 사용해서 인접한 픽셀의 색상을 보간하는 것입니다. CMOS는각 픽셀마다 적색 녹색과 파란색을 감지하지 않고 각각에 대해 하나의 색을 감지하고ISP는 옆에 있는 색을 기반으로 색을 추측합니다. 이것을 디모자익(demosaicing)이라 부르며, ISP의 주된 업무라고 할 수 있습니다. 이 보간 된 이미지를 계산하기 위한 많은 방법들이 있습니다만, ISP는 이와 같은 모든 작업을 수행하며 카메라 시스템의 자동 초점, 노출 및 화이트 밸런스를 제어합니다. 최근 불완전한 렌즈 시스템 (예 : 비네팅 또는 색상 쉐이딩)과 같은 렌즈 결함을 HDR 재조합, 노이즈 감소, 기타 필터링 등이 기능을 추가로 수행합니다. 물체 감지 및 색 공간 사이의 변환 등도 수행하며, 베이어 데이터를 실행 가능한 이미지배열로 가져 오는 컨트롤러라고 할 수 있습니다.

베이어 변형(Bayer Transformation)이미지센서에 사용되는 포토다이오드는 본질적으로 색맹입니다. 단지 회색 음영 만기록 할 수 있습니다. 사진에 색을 입히기 위해 Bayer 필터가 지정한 패턴에 따라 빨강, 초록 및 파랑 (RGB)의 색상 필터로 덮여 있습니다. 각 포토 다이오드는 이미지의 정확히 한 픽셀에 대한 컬러 정보를 기록하므로 이미지 프로세서 없이 각 빨강 및 파랑 픽셀 옆에 녹색 픽셀이 있습니다. (사실, 대부분의 센서에는 파란색과 빨간색 다이오드마다 녹색이 두 개 있습니다.) 그러나 이 프로세스는 상당히 복잡하며 다양한 작업이 필요합니다. 품질은 주로 센서에서 발생하는 원시 데이터에 적용된 알고리즘의 효율성에 따라 달라지며, 수학적으로 계산된 데이터는 사진 파일로 출력되는 것입니다. 디모자익(Demosaicing)상술 한 바와 같이, 이미지 프로세서는 주어진 픽셀의 컬러 및 밝기 데이터를 평가하고, 이웃하는 픽셀로부터의 데이터와 비교 한 다음 디모자익 알고리즘을 사용하여 픽셀에 대한 적절한 컬러 및 밝기 값을 생성합니다. 또한 이미지 프로세서는 전체 그림을 평가하여 정확한 대비 분포를 추측합니다. 감마(Gamma) 값 (이미지의 중간 톤의 대비 범위를 높이거나 낮춤)을 조정하면 인간의 피부나 하늘색과 같이 미묘한 색조의그라데이션이 훨씬 사실적으로 표현될 수 있습니다. 노이즈 감소(Noise Reduction)노이즈는 모든 전자 회로에서 발견되는 현상입니다. 디지털 사진에서 그 효과는 종종매끄럽게 착색 된 영역에서 분명히 잘못된 색상의 임의의 반점으로 표시됩니다. 노이즈는 온도와 노출 시간에 따라 증가합니다. 높은 ISO 설정을 선택하면 이미지 센서의전자 신호가 증폭되어 노이즈 레벨이 높아져 신호 대 잡음비가 낮아집니다. 이미지 프로세서는 이미지 정보에서 노이즈를 분리하고 이를 제거하려고 하는 것입니다. 이미지에 미세 텍스처가 포함될 수 있으므로 노이즈로 처리되는 경우 일부 원래 정보가손실될 수 있으므로 상당한 주의와 고성능의 알고리즘을 적용할 필요가 있습니다. 이미지 선명도(Image Sharpening)각 픽셀의 색상 및 밝기 값이 보간 될 때 발생된 임의의 흐려짐을 균일하게 하기 위해일부 이미지 연화(Softening)가 적용됩니다. 깊이, 선명도 및 세부 묘사의 느낌을 유지하려면 이미지 프로세서가 모서리와 윤곽선을 선명하게 해야 합니다. 따라서 가장자리를 올바르게 감지하고 지나치게 선명하게 하지 않고 부드럽게 재현해야 할 필요가 있습니다.

B. System on a Chip(SoC)

칩 또는 시스템 온 칩(SoC 또는 SOC)의 시스템은 컴퓨터 또는 기타 전자 시스템의 모든 구성 요소를 통합하는 집적 회로("IC"또는 "칩"이라고도 함)입니다. 단일 기판 상에 디지털, 아날로그, 혼합 신호 및 종종 무선 주파수 기능을 포함할 수 있습니다. SoC는 저전력 소비 때문에 모바일 컴퓨팅 등 다양한 시장에서 매우 보편적입니다. 전형적인 어플리케이션은 임베디드 시스템 영역이라고 할 수 있습니다. SoC는 마이크로 컨트롤러(또는 마이크로 프로세서)와 GPU(Graphics Processing Unit), Wi-Fi 인터페이스 또는 보조 프로세서와 같은 고급 주변 장치를 통합합니다. 마이크로 컨트롤러의 정의가 주변 회로 및 메모리와 마이크로 프로세서를 통합하는 시스템인 경우, SoC는 마이크로 컨트롤러가 마이크로 컨트롤러와 어떤 프로세서 기능을 하는지, SoC가 내장 메모리를 포함하지 않는지 등을 인지함에 따라 다양한 형태로 기능을 할 수 있습니다.

일반적으로 SoC에는 3가지 유형이 있습니다. SoC는 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서 주변에 구축 된 SoC 및 위의 두 가지 범주에 맞지 않는 특정 응용 프로그램용으로 설계된 특수 SoC 등이 있습니다. 별도의 범주는 내부 소자 중 일부가 사전 정의되지 않는 형태인, FPGA(Field Programmable Gate Array) 또는 CPLD(Complex Programmable Logic Device)와 유사한 방식으로 프로그래밍 할 수 있는 PSoC (Programmable SoC) 등이 있습니다.

특정 애플리케이션에 대해 SoC를 구성하는 것이 실현 가능하지 않은 경우, 단일 패키지에 다수의 칩을 포함하는 SiP(system in package) 등이 있습니다. 대량 생산 시 SoC는 패키징이 간단하기 때문에 SiP보다 비용면에서 효율적입니다.

( 2) 설계 전문 (Fabless)

① 반도체 산업 개요

반도체 업체는 칩 설계부터 완제품 생산 및 판매까지 자체 운영하는 종합반도체 업체(IDM, Integrated Device Manufacturer)와 반도체 제조과정만 전담하는 파운드리 업체(Foundry), 그리고 설계 기술에 집중하여 제조과정을 파운드리 업체에 위탁 생산하는 팹리스 업체(Fabless), 패키징 및 테스트 전문업체인 SATS업체로 구분 할 수 있습니다.

종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer)는 회로 설계부터 판매까지 전과정을 총괄하며, 경우에 따라 회로설계와 반도체 제조의 핵심과정을 제외한 나머지는 아웃소싱하기도 합니다. Fab 뿐만 아니라 제조, 조립, 테스트 장비를 모두 갖추고 있어야 하므로 대규모 투자를 통한 ‘High risk, High return’의 비즈니스 형태를 가집니다. 대표적인 기업으로 Intel, Toshiba, 삼성전자, SK하이닉스 등이 있습니다.

설계전문업체(Fabless)는 말 그대로 Fab을 소유하지 않고 회로설계와 판매만 담당합니다. 즉, 회로를 설계한 후 제조와 패키징/테스트는 아웃소싱하고 제품에 자신의 브랜드 혹은 고객사의 브랜드로 판매합니다. Fab 생산설비를 보유하지 않기 때문에 설비투자가 적으며 고정비의 대부분은 연구개발비와 인건비가 차지합니다. 대표적인 기업으로 당사를 비롯한 실리콘웍스, Omni-Vision, ON Semi-Aptina, Qualcomm, Broadcom, Mediatek 등이 있습니다.

위탁생산전문업체(Foundry)는 Fab 생산설비를 보유하여 반도체 웨이퍼 생산을 주로담당하지만, 경우에 따라 패키징과 테스트까지 사업영역에 포함하기도 합니다. 대표적인 기업으로 TSMC, UMC, GlobalFoundries, SMIC, 동부하이텍 등이 있습니다.

패키징 및 테스트(SATS) 업체는 Fab에서 출고된 웨이퍼를 가지고 패키징과 테스트 공정을 담당합니다. 대표적인 기업으로 Amkor, ASE, 시그네틱스, 하나마이크론, SFA, 테라셈 등이 있습니다.

당사는 고객의 요구를 파악하여 신규 제품 개발을 진행합니다. 신규 개발품의 Spec 을 결정하여 제품 설계 작업을 진행하고, 설계가 완료된 DB Data는 Foundry 업체에제공합니다. Foundry 업체 에서는 당사가 제공한 DB Data를 바탕으로 Wafer 생산 공정을 수행합니다. Foundry 업체에서 Wafer 생산을 한 후, 당사는 해당 Wafer를 수입하여 Wafer Probe Test를 통해 해당 Wafer의 불량 여부를 판단합니다. 이후 당사는 해당 Wafer 를 국내 및 해외 임가공업체에 사급하여 CLCC/PLCC/CSP 등의 패키징 작업을 의뢰합니다.

임가공업체에서 패키징이 완료된 제품은 다시 당사로 입고되어 최종 매출처로 출고되며, 해외 임가공업체에서 패키징이 완료된 일부 제품은 현지에서 바로 최종 매출처로 출고됩니다. CSP/Im2BGA 패키징의 경우에는 추가적인 테스트가 필요하기 때문에 테스트전문업체에서 Full Test를 거친 양품에 대해서만 최종 매출처로 출고처리됩니다.

② 팹리스 산업의 특징 및 현황

팹리스(Fabless) 산업의 최종 제품인 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품수명주기를 가져 적시에 제품을 출시하는 것이 매우 중요하며, 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 효율을 극대화합니다. 또한, 수 조원에 가까운 막대한 투자가 요구되는 반도체 생산라인을 보유하지 않아 생산설비의 설치, 유지보수 및 업그레이드에 따른 대규모 설비투자 위험을 회피할수 있는 장점이 있습니다. 팹리스 산업의 발전은 파운드리, 패키징, 테스트 등 관련 산업의 발전과 유기적으로 연결되어 있습니다.

비즈니스모델	사업특성	주요 업체

IDM	- 칩설계에서 제조 및 테스트까지 일괄공정
- 메모리반도체 제조에 최적화 모델
- 기술력과 규모의 경제를 통한 경쟁 확보
- 대규모 투자의 고위험 고수익	삼성전자, SK하이닉스, Intel, Micron 등

Fabless	- 칩의 설계만 전문으로 하는 업체
- 고정비의 대부분은 연구개발 및 인건비
- 대규모 투자를 피할 수 있으나, 위탁제조 비용 부담 필요	Qualcomm, Broadcom,Mediatek, 실리콘웍스,
픽셀플러스 등

Foundry	- 주문방식에 의해 칩 생산만 전문
- 칩을 설계하지 않고 설계 업체로부터 위탁 제조	TSMC, GlobalFoundries,UMC, SMIC, 동부하이텍

패키징 및
테스트	- 완성된 웨이퍼를 받아 조립 및 테스트를 하는 업체
- IDM, Foundry에 이어 많은 자본 필요	Amkor, ASE, 시그네틱스,하나마이크론, SFA

A. 세계 팹리스 산업

세계 Fabless 매출액은 2000년부터 연평균 두자리 성장률을 보이면서, 반도체 산업 내에서의 매출 비중이 높아졌습니다. 주요 업체별로 살펴보면, 최근 스마트폰과 태블릿 PC의 성장세에 힘입어 모바일 통신칩을 공급하는 Qualcomm, Broadcom, AMD,Marvell, MediaTek이 상위 5위권을 차지하고 있습니다. 2016년 1월 인텔은 세계시장점유율 2위인 디지털 회로 칩인 PLD생산기업인 Altera를 인수하였으며, 2016년 2월 Avago Technologies가 Broadcom을 인수하고 회사명을 Broadcom으로 변경하였습니다. CMOS칩 출하량 세계 2위인 OmniVision은 2015년 4월 중국 사모펀드에 매각되었습니다. 이처럼 세계 Fabless 업계는 합병 등을 통해서 규모의 경제 달성을 통한 대형화가 진행되고 있습니다. 따라서 중소형 Fabless들은 니치마켓과 전문화를 바탕으로차별화된 전략이 가속화되고 있습니다.

B. 국내 팹리스 산업

우리나라 팹리스 산업은 1997년 IMF, 1998년 LG/현대 반도체 분야 합병, 2000년 벤처붐 등을 계기로 하여 반도체 대기업에서 종사했던 인력들이 벤처기업을 설립하면서 형성되기 시작하였습니다.

국내 주요 팹리스 업체를 상장 시점에 따라 구분하면 1세대는 2000년 초반에 상장한씨앤에스, 다윈텍, 2세대는 중반에 상장한 엠텍비젼, 코아로직, 3세대는 그 이후 상장한 실리콘화일, 어보브반도체, 실리콘웍스 등이 있습니다.

1세대 팹리스는 주로 삼성전자 등의 파운드리 사업부와 외부 팹리스 업체들의 조율에 중점을 두었던 회사들이었다면, 2세대 팹리스는 2000년 중반 휴대폰 시장 성장에따라서 함께 성장하였습니다. 3세대 팹리스는 다양한 분야에서 나타나기 시작했습니다. 티엘아이, 실리콘웍스 등 LCD용 T-Con과 Driver IC 설계 업체와 DVR, CCTV의 칩을 설계하는 넥스트칩, 카메라용 CMOS 이미지센서를 설계하는 실리콘화일, 각종 전자기기의 제어용 MCU를 설계하는 어보브반도체 등이 대표적인 3세대 팹리스 업체입니다. 최근에는 스마트폰 및 태블릿PC 등 모바일 시장의 성장 및 자동차 전장화 등으로 기존TV와 모니터 등 디스플레이에 집중되었던 수요가 다각화 되고 있습니다.

(단위: 백만원)

순위	업체명	2017	2016	2015	2014

1	실리콘웍스	692,761	610,043	535,837	390,705

2	텔레칩스	122,666	100,970	82,106	75,272

3	어보브반도체	105,824	103,201	96,919	92,017

4	아나패스	87,058	99,300	99,424	134,041

5	알파홀딩스	69,995	56,640	51,359	39,384

6	티엘아이	67,241	77,429	132,751	133,380

7	아이에이	60,756	75,870	71,088	61,157

8	피델릭스	61,153	56,465	65,582	78,116

9	동운아나텍	54,989	54,674	56,873	44,453

10	픽셀플러스	54,863	73,444	106,215	123,937

11	넥스트칩	53,399	64,056	63,185	85,867

12	에이디테크놀로지	32,246	22,668	35,797	68,482

13	이미지스	27,618	45,035	49,348	49,985

주1) 순 위는 2017년말 기준 매출액 순위입니다. 나. 응용별 국내외 시장여건 및 동향 - 이미지센서 중심

(1) Camera Phone

2016년 소니와 삼성은 듀얼 PD 기술로 12MP CMOS 센서 대량 생산하였고, 듀얼 렌즈 카메라의 경우 12MP ~ 13MP CMOS 센서에 대한 수요가 증가하였습니다. 스마트폰의 경우 8MP ~ 16MP CMOS 센서에 대한 수요가 급격히 증가하였습니다. Sony는 EIS( Electronic Image Stabilization) 가 있는 16MP CMOS 센서 상용화에 성공하였으며, 2 x 1 마이크로 렌즈 제품 출하하기 시작하였습니다. 13MP 이상의 CMOS 센서는 물량이 부족하였고, 쿼드 바이어 16MP CMOS 센서가 전면 카메라 용으로 증가하기 시작하였습니다.

13MP 이상의 센서의 경우 Sony와 Samsung의 지배 구조 변경 없었으며, 상반기에 Samsung은 1.0㎛ 픽셀을 갖는 16MP 센서를 Sony는 1.12 ㎛ 픽셀을 갖는 16MP 센서를 생산하였으 며 , OmniVision 또한 1.0 ㎛ 픽셀로 16MP 공급 시작하였습니다. Sony와 Samsung은 12 인치 웨이퍼의 생산 능력을 증대한 반면, 비 브랜드 시장은 축소되었습니다. 2017년 13MP 이상의 CMOS 센서가 부족한 시장상황으로 인하여, 13MP ~ 20MP CMOS 센서 시장이 지속적으로 확대되었습니다. 또한 1.22 ㎛ 에서 1.4 ㎛ 의 수요가 증가하고, 듀얼 렌즈 카메라의 출하량이 증가하였습니다. 3층 스택 CMOS 영역 이미지센서는 카메라 폰용으로 상용화되었으며, 0.9 ㎛ 픽셀을 갖춘 24MP 이미지 센서가 출시되었습니다.

STMicro는 단색 1.4MP가 iPhone X의 3D 감지에 채택되어 출하량이 증대하였으며,13MP 이상의 센서의 경우 소니와 삼성의 구도가 여전히 유지되었고, 생산 능력 또한증가되었습니다. 주요 스마트 폰 브랜드 제조업체는 13MP 이상의 CMOS 센서 수급에 어려움을 겪었으며, 소니는 3층 스택 21.2MP의 생산을 시작하였습니다. 삼성전자는 0.9 ㎛ 픽셀로 24MP 센서 대량 생산을 하기 시작하였고, ON-Semi는 모바일 어플리케이션용 센서 시장에서 철수하였습니다. 2018년 13MP CMOS 센서에 대한 수요가 증가할 예정이며, 0.9μm 픽셀 기반 24MP ~ 25MP CMOS 센서의 출하량 또한 증가할 것으로 예상됩니다. 그리고 1.22 ㎛ ~ 1.4 ㎛의 수요 증가, 이중 PD 및 2 x 1 OCL, EIS 모델, 감지 어플리케이션에 대한 수요 등이 증가할 것으로 예상됩니다. C-PHY 호환 CMOS 센서가 양산되기 시작할 것이며, 새로운 iPhone 용 CMOS 센서의 규모 또한 확장될 것으로 예상됩니다.

OmniVision과 SK 하이닉스가 13MP 센서를 안정적으로 공급할 수 있을지 여부에 관계없이 수급 여건 악화로 공급 부족 상황에 큰 영향을 주었고, OmniVision은 하반기부터, SK 하이닉스는 상반기부터 출하량을 늘릴 계획입니다. 13MP 센서의 가격 경쟁이 심화될 가능성이 있으며, Sony는 0.9 ㎛ 픽셀로 22.5MP 이미지 센서를 대량 생산을 계획하고 있고, 또한 Sensing 어플리케이션을 위한 이미지센서 시장에 진출할 예정입니다. 듀얼 카메라 시장은 전년 대비 57 % YoY로 예상됩니다.

(2) Tablet

태블릿의 경우 5MP 및 8MP CMOS센서가 후면 카메라의 주류입니다. China Pad는 VGA, 2MP 및 5MP CMOS 센서를 후면 카메라에 장착하고, 1.3MP CMOS 센서를 전면 카메라에 장착합니다. China Pad 시장에서는 Galaxycore와 SuperPix의 점유율이 높고, Sony는 꾸준히 Apple에 공급합니다.

(3) PC Camera

HD가 주로 채택됩니다. RGB-IR 센서를 채택하는 움직임이 있습니다. OmniVision 생체 인증 용 2MP RGB-IR 센서가 상용화 되었으며, 시장 규모는 2020년까지 소폭 증가할 것입니다. OmniVision은 최고의 시장 점유율을 유지하고 있습니다. Sony는 ApplePC에 공급을 시작할 것입니다. 2016년 인텔 리얼 센스의 시장 규모는 약 2백만 유닛 정도 입니다.

(4) Security Camera

아날로그 방식은 1MP, 2MP가 증가하고 있습니다. HD 및 FHD CMOS센서는 주로 IP 카메라에 사용됩니다. 2017년 FHD CMOS센서가 급속히 증가했으며, 4K를 지원하는 보안 카메라도 주목 받고 있습니다. 저조도에서 고감도의 4MP CMOS 센서 시장이 확대되고 있으며, 2018년에는 FHD 및 5MP CMOS센서에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 대만의 SOI는 저렴한 가격 전략으로 2016년 시장 점유율을 크게 확대하였습니다.

(5) Automotive

VGA 센서는 표준으로 장착 된 뷰 카메라에 사용되며 HD 및 FHD CMOS 센서에 대한 요구가 DVR(드라이브 비디오 레코더)에 대해 증가했습니다. HD CMOS 센서는 주로 카메라 감지에 사용되며, 2018년부터 FHD CMOS 센서의 채택이 증가할 것으로 예상됩니다. 낮은 광량에 대한 지원이 필요한데, LED 조명을 쉽게 처리하기 위한 기능이 필요하며, 자동차용 반도체 표준 AEC-Q의 다양한 신뢰성테스트를 수행해야 합니다.1/4-inch 및 1/3-inch의 광학 크기가 주류이며, 7MP ~ 8MP 센서의 개발은 이미 2018년 이후에 시작되었습니다. ON-Semi, OmniVision, Gentex 및 Toshiba는 표준제품을 앞다퉈 출시하고 있습니다. 2016년 ON-Semi는 감지 카메라 시장에서 50% 이상의 시장 점유율을 차지하였으며, Sony가 2018년 모델 진입에 성공했기 때문에 2018년 본격적인 출하 증가가 예상됩니다. 삼성도 시장에 진입하려고 합니다만, 새로운 프로젝트의 표준 제품으로 채택되기까지 3 ~ 5 년의기간이 필요합니다. 회사가 재무, 개발 및 지원 기능을 가지고 있지 않으면 표준 제품으로 채택되기가 쉽지 않습니다. 자동 운전 시스템이 보급됨에 따라 카메라 설치가 증가하여 시장이 확장될 것이며, 본격적인 시장 확대는 2020년 이후에 시작될 것으로예상됩니다.

(6) Game Console

Kinect에는 하나의 FHD CMOS 센서가 장착되어 있으며 PlayStation 카메라에는 두 개의 1.3MP CMOS 센서가 있으며 3DS에는 세 개의 VGA CMOS 센서가 있습니다. PSVR의 상용화로 말미암아 PlayStation? 카메라의 수요가 증가 할 것으로 예상됩니다.전반적으로 시장은 부진한 편이며, ON-Semi는 Nintendo 및 Microsoft에 제품을 제공하고 OmniVision은 SCE에 제품을 제공합니다.

(7) DSC

소니는35mm 센서와 1인치 BSI 센서를 상용화하였으며, 2016년 소형DSC용 CMOS 이미지 센서의 주 해상도는 16MP 및 20MP였습니다. Sony는 소형 DSC용 센서 시장에서 대부분의 점유율을 차지하고 있고, Toshiba는 Nikon DSLR 카메라의 출하를 계속하고 있습니다. 가격은 바닥을 쳤다고 할 수 있으며, 2018년 4층 CMOS 이미지 센서가 상용화 될 가능성이 있습니다.

다. 응용별 당사의 국내외 시장여건 및 동향

당사는 2008년부터 보안 카메라 및 자동차용, 카메라용 CMOS 이미지 센서를 판매하기 시작했습니다. 2012년부터 보안 카메라용 이미지 센서의 출하량이 급격히 증가하여 2014년 최대 월 생산량은 600만개를 상회하였습니다. 제품의 다른 용도로는 진공 청소기, 캡슐 내시경 등이 있습니다. 2013년 보안 카메라용 CMOS 이미지 센서 시장에서 당사는 1위를 차지했습니다. 2014년 당사는 보안 카메라 뿐만 아니라 자동차용 카메라의 After Market 및 드라이브 레코더에 주력하여 연간 출하량을 6,300만개로 늘렸으나, 2015년 격렬한 메가 아날로그 경쟁과 디지털 CMOS 이미지 센서 출시지연으로 출하량이 약 5천만개로 감소하였고, 2016년에는 값싼 CMOS 카메라 센서와의 경쟁에 직면하여 출하량이 더욱 감소하게 되었습니다.

자동차 카메라용 CMOS 센서와 관련하여 당사의 출하 대수는 자동차 After Market에서 증가하고 있고, 자체 SoC CMOS 센서를 사용하여 보안 카메라 시장에서 경쟁 업체와 경쟁 우위를 유지하고 있으나 이미지 신호 프로세서 (ISP)의 등장으로 차별화가 점점 어려워지고 있는 실정입니다 . 앞으로 당사는 자동차용 CMOS 이미지 센서를 더욱 강화할 계획으로 ISP 및 HD 아날로그 전송 기능을 하나의 CMOS 이미지 센서에 통합하려는 노력과 BS I 기반의 자동차용 CMOS 이미지 센서 개발 계획을 세우고 있습니다. 당사는 2018년에 시장 점유율을 되찾기 위해 보안 및 자동차용 이미지센서뿐만 아니라 ISP, 카메라 SoC 등의 새로운 HD 및 FHD 제품을 생산할 계획을 세우고 있습니다.

(1) 자동차용 이미지 센서 시장

자동차 카메라 시장은 품질의 안정성을 확보하지 못하면 진입 자체가 어려운 시장이며 제품이 자동차에 탑재되었을 경우 5년 이상 지속적으로 안정된 공급을 요구되는 경우가 대부분입니다.

자동차 카메라는 크게 Viewing 카메라와 Sensing 카메라로 구분할 수 있습니다. Viewing 카메라의 영역에는 Single 카메라, Surround view 카메라, Drive Recorder 카메라등이 있고, Sensing camera에는 Sensing 목적의 용도로 사용되는 카메라로 구분 할 수 있습니다. 초기 단순 Viewing 카메라에서 점차 소비자의 안전과 편의 증진을 위한 Sensing 영역으로 활용도가 확대되고 있습니다.TSR에서 발간한 보고서에 따르면 Sensing 센서 시장은 2020년까지 연평균 약 20% 성장률을 보일 것으로 전망하고 있습니다.당사의 주요 목표 시장은 기존의 Viewing 카메라시장 뿐만 아니라, Sensing 카메라 시장까지 확대하여 모든 자동차용 카메라시장을 대상으로 하고 있습니다.

카메라 출하량 전망>
(단위: 천개)

구분	2016	2017	2018	2019	2020	CAGR

Sensing 센서	25,668	33,843	41,256	50,178	60,189	18.6%

Viewing 센서	85,937	95,755	104,147	111,316	120,235	6.9%

합계	111,605	129,598	145,403	161,494	180,424	10.1%

출처: TSR, 2H 2016 Edition CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis

다음으로 차량용 이미지센서의 기술 및 화소수에 대한 시장 현황 및 전망입니다. 자동차용 이미지센서 시장은 20만화소에서 40만화소 대의 전통적 아날로그 카메라 비중이 주류를 이루고 있었으나 점차 HD급 및 Full HD급으로 변경 될 것으로 전망하고 있습니다.

IC Insights에 따르면, 전체 CMOS 이미지센서 시장의 3%(약2.97억불)에 불과했던 차량용 CMOS 이미지센서 시장은 2020년에는 약 6배 이상 성장하여 전체 시장의 14%(약21억불)까지 도달할 것으로 전망하고 있습니다.

차량용 이미지센서에서 가장 중요시 고려되는 점은 안정성 및 편의성 입니다. 또한 차량용 카메라는 보안용 카메라와는 달리 실제 화면에서 영상이 구현될 시, 디지털 수준의 화면이 요구되지 않습니다. 실제로 사용자가 접하게 되는 차량용 모니터 장비는 VGA급의 이미지센서로 충분히 소화가 가능하며, 영상 전달 및 안정성 측면에서 VGA 이미지센서가 디지털 이미지센서 대비 우위에 있는 상황입니다. 이에 당사는 당분간은 차량용 이미지센서에서는 VGA급 아날로그 이미지센서가 주력으로 사용될것으로 예상되고 있습니다만 고급차량에 적용되는 선행 개발 단계에서는 HD급 및 Full HD급 이미지센서와 Sensing 기능을 추가 하여 개발하고 있습니다.

또 다른 자동차 관련 주요 영상장비로는 블랙박스가 있습니다. 2012년 약50만대에 불과했던 국내 블랙박스 시장은 현재 200만대까지 증가하였으며, 자동차 사업자에 대한 블랙박스 의무 장착 법제화가 국회에 상정 중입니다. 특히, 국내 17개 손해 보험회사들도 차량용 블랙박스를 장착할 경우 약 3~5%의 보험료를 할인하는 등 국내 블랙박스 수요는 지속적으로 창출될 것으로 전망되고 있습니다. 국내 블랙박스 시장은 상당한 보급화에 따라 향후 급격한 성장보다는 신규와 교체수요로 인한 꾸준한 성장을 이어갈 것으로 전망되나, 가격 경쟁 격화와 신규 시장 확대 부재로 성장 가능성은 높지 않을 것으로 예상됩니다.

① 경쟁 상황

자동차용 이미지센서 시장은 ON-Semi가 높은 시장점유율을 확보하고 있는 가운데, Omnivision, Sony, 당사 및 Toshiba등의 업체가 경쟁하고 있는 상황입니다. 한편, 자동차용 이미지센서 시장에서도 CMOS의 비중이 커지고 있는데, 기존의 주요 업체들외에 Novatek, Gentex, Melexis 등이 신규 진입 업체로 분류되고 있습니다.

차량용 이미지센서 부문은 1년 이상의 장기간의 개발 기간을 요구하고 있으며, 특히 자동차 제조사와 이미지센서 제조사와의 협력이 중요합니다. 이미지센서는 최소 5년이상의 내구성 및 다양한 환경 저항력을 보유하여야 하므로 다른 어플리케이션 대비 차량용 이미지센서는 높은 수준의 안정성을 요구하고 있습니다.

또한 차량용 이미지센서 시장은 크게 Automotive grade의 신뢰성이 확보된 센서가 사용되어 차량 출하 시점에 장착되는 Before Market과 소비자의 선택으로 장착되는Consumer market의 일종인 After Market으로 구분 될 수 있습니다. Before market의이미지센서는 자동차용 Grade의 신뢰성을 설계 및 반도체 공정 단계에서 확보가 반드시 필요하며, 오랜 개발 기간이 소요된다는 점, 자동차 부품업체 및 자동차 업체와 센서 업체간 상당 기간 상호 신뢰가 요구된다는 점에서 상대적으로 높은 진입장벽이 있다고 할 수 있습니다.

② 시장 동향

ON-Semi는 2016년에 자동차용, 카메라용 이미지센서 시장에서 1위를 차지했습니다.OmniVision과 당사가 그 뒤를 이었습니다. ON-Semi는 2017년에 시장 점유율을 43.9%까지 끌어 올렸습니다. 특히 Sensing 카메라의 ON-Semi 시장 점유율은 65%를 넘어 섰습니다. 자동차 카메라용 ON-Semi의 이미지 센서가 센싱 카메라용 DSP 시장에서 약 35%의 시장 점유율을 차지하고 있는 모빌아이(Mobileye)의 레퍼런스 디자인에 채택되었다는 사실은 최고 시장 점유율을 확보하는데 기여하였습니다. 두 번째로 OmniVision은 View 카메라용 이미지 센서를 선도했으며 감지 카메라 용 이미지 센서의 출하량을 늘리는 것을 목표로 하고 있으며, 2017년 상반기 재고 조정의 영향을 받은 OmniVision은 판매 부진으로 어려움을 겪었습니다. 하반기부터는 회복 모멘텀이 지속되었습니다.

시장점유율>

당사는 2010년부터 차량용 이미지센서 시장에 진출하였으나 TSR research data에는집계되지 않다가 2013년부터 집계되어 전 세계적으로 8.1% 의 시장점유율을 기록하였으며, 이후 자사 1/4” VGA 센서 제품이 중국 내 주차용 후방카메라 시장에서 최대점유율을 확보함에 따라 2016년 전체 차량용 이미지센서 시장에서 자사의 시장 점유율을 확대시키고 있습니다.

당사는 2010년 처음으로 자동차 카메라 시장 진입 당시 1차적으로 Before Market 보다는 After Market에 집중하였으며 1~2년 간 After Market에서 시장 점유율을 높여 가는 쪽으로 영업 전략을 구상하였습니다.

이에 당사는 상대적으로 진입이 용이한 After Market에 집중하여 시장에서 인지도를 확보하였습니다. 2012년부터는 대만, 중국의 Tier 1, 2 업체와의 협력을 통해 해당 시장의 Before market에 성공적으로 진입하였으며, 점차 한국을 비롯하여 일본 등 해외지역으로 확대해 나가고 있습니다.

또한, 2017년 센서와 별개로 ISP도 Before Market 진입에 성공하여 양산을 하고 있습니다. 2018년 Before Market을 위한 HD/Full HD급의 이미지 센서 및 보급형 ISP, 멀티채널 ISP 및 영상처리용 칩 셋을 양산하기 위해 개발 중에 있으며, 2019년 하반기 이후, 본격적인 Before Market 매출로 이어질 것으로 예상하고 있습니다.

(2) 보안용 이미지 센서 시장

보안 시장은 세계 각국에서 개인 및 공공의 안전에 대한 관심이 증대되며 범죄로부터시민의 주거 및 생활 안전을 위한 도구로서, 전 세계적으로 매년 성장이 이루어지고 있습니다. 이중 CCTV(Closed Circuit Television)는 영상감시를 목적으로 제한된 지역에서 독립적인TV회로를 구축한 것으로 1940년대 미군에 의해 처음 사용되었으며 미국의 9.11 테러이후 CCTV 통합관제 시스템이 사건, 사고의 범인을 추적하는데 결정적인 역할을 수행하면서 많은 지역을 중심으로 CCTV 설치가 급격히 증가 하고 있습니다. 또한 지하철 및 카지노 등 설치 영역도 확대되고 있으며 특히 공공의 목적과 별개로 DIY와 같은 개개인의 보안 수요의 확대되고 있는 상황입니다. 시큐리티월드에 따르면 CCTV의 국내 시장규모는 2015년 1.2조에서 2019년 1.6조로 28% 이상 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

보안시장 규모 전망>
(단위: 억원)

구분	2016년	2017년	2018년	2019년

규모	점유율	규모	점유율	규모	점유율	규모	점유율

CCTV영상감시	13,216	34.8%	13,762	34.9%	14,870	35.1%	16,26	35.5%

출입통제	3,805	10.0%	4,083	10.4%	4,359	10.3%	4,680	10.2%

알람/모니터링	2,826	7.4%	3,011	7.6%	3,067	7.2%	3,392	7.4%

바이오인식	2,428	6.4%	2,810	7.1%	3,038	7.2%	3,314	7.2%

무인전자경비서비스	15,659	41.3%	15,744	39.9%	17,031	40.2%	18,189	39.7%

합계	37,934	100.0%	39,410	100.0%	42,365	100.0%	45,839	100.0%

출처: 시큐리티월드 2016년 12월

이러한 보안 시장에서 이미지센서는 보안 카메라에 사용되는 핵심 소재 부품입니다. 보안 카메라는 아날로그 카메라, 네트워크 IP 카메라, 도어폰 카메라 시장으로 분류 할 수 있으며, 2013년까지 당사의 주요 목표 시장은 아날로그 CCTV 카메라 시장 및도어폰 카메라 시장이었습니다. 또한 당사는 2014년부터 다수의 HD급 이상의 고화소 IP 카메라용 및 HD 아날로그 이미지센서도 출시하여 시장 변화에 적극 대응하고 있습니다.

CCD vs CMOS 출하량 전망>
(단위: 천개)

구분	2016	2017	2018	2019	2020	CAGR

CCD	2,570	1,000	-	-	-	-100.0%

CMOS	154,100	165,790	174,050	181,430	188,820	4.1%

합계	156,670	166,790	174,050	181,430	188,820	3.8%

출처: TSR, 2H 2016 Edition CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis

① 경쟁 상황

보안 카메라 시장에서 이미지센서 공급자는 당사를 비롯하여 Sony, ONSemi-Aptina,Sharp, Omnivision, Panasonic 등의 Major 업체와 BYD, Novatek, SOI, Himax 등신규 진입 업체들이 있습니다. 이 중 Sony와 Sharp는 전통적 아날로그 CCTV 시장에서CCD로 높은 점유율을 유지하였으나, 최근 3년간 보안시장에서도 원가 절감 및 System 단순화라는 요구에 의하여 CCD에서 CMOS 이미지센서로 많은 부분 전환이 이루어지게 됨에 따라, 당사를 비롯한 CMOS 이미지센서 공급업체에 시장 점유율을 잠식당하고 있는 상황입니다.

② 시장 상황 보안 카메라에 대한 수요가 증가함에 따라 CMOS 이미지 센서 플레이어의 수가 증가하고 있습니다. 다른 업체들로는 한국의 ZeeAnn, 중국의 Brigates, Cista Systems, 대만의 Pixart를 포함하여 시장에 진출했습니다. 보안 카메라의 95%가 중국에서 생산됩니다. 따라서 중국의 신규 진입 업체 수와 대만의 신규 진입 업체 수가 증가 추세에있습니다. 그러나 실제로 시장에 진입 한 후에도 개발 기간이 길고 전문 지식이 부족하기 때문에 일부 제조업체는 제품을 늘리지 못하고도 있으며, 그 중 2016년 저가 전략으로 출하량 을 늘린 것은 SOI (Silicon Optronics, Inc.)였습니다. 같은 해 구마모토지진으로 Sony의 보안 카메라용 CMOS 이미지 센서의 공급에 차질이 생겨 OmniVision이 시장 점유율을 높였으며, 2017년에 들어서면서 SmartSens가 시장 점유율을 크게 높였습니다 . S OI는 저가형 전략으로 HD 제품의 판매를 확대하고 있으며, So ny는 CCD 센서 사업을 축소하고 CMOS 이미지 센서 사업에 집중하고 있습니다. 2011년 설립 된 SmartSens는 1.3MP에서 5MP에 이르는 이미지 센서 라인업을 다양화 하고 있습니다.

이미지센서 시장점유율>

2. 주요제품 및 원재료 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황(단위: 백만원, %)

구 분	품 목	매출액	비율	비고

이미지센서	아날로그 이미지센서	9,466	82.07	-

디지털 이미지센서	1,165	10.10	-

기 타	903	7.83	-

합계	11,534	100.00	-

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위: 원)

구 분	제19기 분기	제18기	제17기

아날로그 이미지 센서	1,054	1,502	1,622

디지털 이미지 센서	1,075	1,671	2,011

주) 주요 제품 등의 가격은 해당기간의 매출액을 판매수량(EA)으로 나눈 산술평균입니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위: 백만원)

구분	제19기 분기	제18기	제17기

원재료	웨이퍼	5,291	29,068	34,869

메모리	59	221	87

기타	353	1,594	4,709

합계	5,703	30,884	39,665

외주가공	패키징	1,168	5,365	11,730

테스트	81	279	485

기타	-	2	8

합계	1,248	5,647	12,223

합계	6,951	36,531	51,888

라. 원재료 가격변동추이 당사는 반도체 제조공정을 외주위탁 가공하는팹리스(Fabless) 업체로 Wafer 매입 비용은 경영실적에 중요한 요소이며 민감한 정보이기때문에 Wafer의 단가 및 가격의 변동 추이의 기재를 생략합니다. 3. 생산 및 설비에 관한 사항

당사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless)업체로 생산은 전량 반도체 전문생산업체(Foundry)에 외주생산하고 있습니다. 따라서 제품생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 아니하므로 생산능력 및 생산설비에 관한 내용을 기재하지 않습니다.

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위: 백만원)

구분	품 목	제19기 분기	제18기	제17기

이미지센서	아날로그 이미지센서	수 출	8,523	42,157	55,048

내 수	944	3,870	4,825

합 계	9,466	46,027	59,873

디지털 이미지센서	수 출	304	2,896	7,760

내 수	861	3,980	3,771

합 계	1,165	6,876	11,531

기타	수 출	712	960	530

내 수	191	1,000	1,511

합 계	903	1,960	2,041

합 계	수 출	9,539	46,014	63,338

내 수	1,996	8,850	10,107

합 계	11,534	54,863	73,445

나. 판매경로 및 방법(1) 판매조직 및 판매경로

당사 영업 조직은 크게 중국, 한국, 대만, 일본, 해외 조직을 관리하는 영업 책임자 하부에 각 지역별 기술지원 역할을 담당하는 기술 지원 조직으로 구분 할 수 있습니다. 또한 지역별 시장에서 다년간 부품을 공급해온 지역 대리점이 있으며 당사의 기술 지원을 바탕으로 영업 및 세부 기술 지원 서비스를 제공하는 구조로 되어 있습니다.

지역 대리점의 역할은 당사 지역 사무소와 긴밀히 협력하여 기술 지원 및 당사 제품을 공급하며 일정 이익을 공유하는 구조로 되어 있습니다. 당사 매출의 90% 이상 대만 중국의 중화권에서 이루어 지고 있지만 최근 제조 산업 여건이 이루어진 브라질, 인도, 동남아 지역에서 매출 확대가 증가 할 것으로 판단되어 이들 지역의 영업 및 기술 지원 협력 네트워크 구성에 많은 노력을 진행 하고 있습니다.

(2) 판매전략① 판매방법 및 조건

판매유형	판매방법	판매조건

제품(양산)	당사 대리점과 협의 된 사전 주문 계획 및 고객과 협의된 생산 계획에 따라 예측 생산된 Wafer 또는 PKG 형태의 제품을 대리점을 통해 판매하는 것을 원칙으로 하고 있으며 일부 고객사에 대해서는 직거래를 통해 판매함	당사 대리점에 대한 제품판매 조건은 선입금을 원칙으로 하고 있으며, 일부LC 및 제품 납품 후 익월 말 현금 결제를 하고 있음.

영상보안 CCTV 카메라, IP 카메라 및 자동차용 카메라의 주요 생산국은 한국, 중국, 대만, 일본으로 전세계에 공급되는 물량의 약 80~90%가 상기 4개국에서 생산되어 전세계로 수출되는 것으로 파악하고 있습니다. 당사의 매출 역시 2014년 기준 한국, 중국, 대만, 일본에서 99% 이상 발생하고 있으며, 이에 당사의 영업력은 이곳 4개국에 집중되어 왔습니다. 특히 중국의 영상보안 시장의 경우 제조국의 위상이 매우 급속도로 높아지고 있을 뿐만 아니라 자동차 카메라 시장에 있어서도 중국은 세계 최대제조국의 위상을 점차 높여 가고 있는 상황입니다.

중국 영상보안 회사의 대부분은 심천 및 항저우 지역을 중심으로 소재하고 있으며 After market의 자동차 카메라 업체도 대부분 심천에 소재하고 있습니다. 당사는 이러한 시장 환경에 맞춰 2010년 중국 심천에 사무소를 개소하였으며, 이를 바탕으로 영업활동을 더욱 확대하고 있습니다.

또한, 자사 제품의 인지도 및 시장확대를 위해 주요 영상보안 업체의 본사가 있는 유럽, 미국 등에서 개최되고 있는 보안 전시회에 꾸준히 참가하여 당사 신제품 홍보를 해오고 있습니다. 이와 더불어 최근 확장되고 있는 신흥국, 인도, 브라질, 동남아 시장을 개척하기 위한 노력도 병행하고 있습니다.위와 같은 시장 상황에서 당사는 각 시장에서 선두업체로 지속 확대 발전하기 위한 판매 전략을 요약 하면 하기와 같이 정리 될 수 있습니다.

A. 각 시장에서 요구하는 기능과 성능을 가진 신제품을 출시하여 경쟁사와의 차별화 정책

B. 신규 제품에 대한 완성도 높은 개발 솔루션을 신속히 제공하여 제품의 Time to market C. 기존 시장과 연관된 신제품 출시로 시장 확대 전략

5. 수주상황당사는 이미지센서의 설계를 전문으로 하고 생산은 외부에 위탁하는 팹리스 업체입니다. 팹에서 당사가 주문한 Wafer를 생산하는데 약 3개월의 시간이 소요되는데, 당사 매출은 고객이 제품 구입 금액을 선입금하고, 당사가 이를 확인하면 즉시 제품을 선적하는 방식으로 이루어지고 있습니다. 그렇기 때문에 당사는 사전에 고객 수요 예상량을 파악하여 생산계획을 수립하고 이에 근거하여 제품 생산을 주문하고 있으며, 별도의 수주는 없습니다.

6. 시장위험과 위험관리 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치이자율위험, 현금흐름이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다. 가. 외환위험 당사는 영업활동을 영위함에 있어 외환위험, 특히 미국 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.당사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 당사는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며 회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 나 가격위험 당사는 활성거래시장이 존재하는 지분상품을 보유하고 있지 않아, 이에 따른 가격변동위험에 노출되어 있지 않습니다. 다. 이자율 위험 당사는 가격시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목(금융자산, 부채)의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익(비용)의 변동위험등의 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 채권 등 이자지급 부채의 발행, 이자수취 자산에의 투자 등에서 비롯됩니다.당사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

라. 신용위험 신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 7. 파생상품 거래현황 공시서류작성기준일 현재 당사가 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품(신용파생상품을 포함한다) 계약은 없으며, 기타 타법인 주식 또는 출자증권 등의 취득과 관련하여 체결한 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등 계약 등도 없습니다. 8. 경영상의 주요계약 등 공시서류 작성기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약 등은 없습니다.

9. 연구개발활동가. 연구개발 조직

2000년 7월에 기업부설연구소가 설립되어 픽셀설계, 아날로그 회로 설계, ISP(Image Signal Prosessing) 설계, Database 합성, Probe test, 실장평가 및 System개발 등 CMOS 이미지센서 제품 개발에 관련한 전 분야의 끊임없는 기술 확보를 통해 우수한 기술경쟁력과 원가경쟁력을 갖춘 Image Total Solution을 제공하고 있습니다.

나. 지난 5년간 주요 연구개발 실적

개발기술명	적용
제품	성과	개발완료 시기

HD급 Digital CMOS이미지센서 개발	PH1100
PO3100	-720p HD급 신제품개발
-고속 Serial Link개발 기술	2012년 06월
2013년 03월

FHD급 Digital CMOS이미지센서 개발	PS1210	-Full HD급 CIS신제품개발	2014년 06월

FHD급 ISP	PI2008	-FULL HD급용 ISP신제품 개발	2014년 04월

HD급 Bayer센서개발	PS4100	-HD급 Bayer센서 신제품개발	2014년 07월

HD-CVI One chip	PV1100	-세계 최초 HD급 ISP/CVI 내장 센서 개발	2015년 02월

FHD급 Digital CMOS이미지센서 개발	PO2210	-Full HD급 CIS 신제품개발	2015년 07월

FHD급 ISP	PI3008	-FuLL HD급용 ISP신제품 개발	2015년 08월

1/4inch급 NTSC/PAL CMOS이미지센서 개발	PC9030	-VGS급 CIS 신제품개발	2015년 10월

HD-Analog Tx 개발	PT1000	-HD-Analog Tx 기술 확보	2016년 09월

960H NTSC/PAL CMOS이미지센서 개발	PC1058	-960H신제품 개발	2016년 10월

1/4inch급 NTSC/PAL CMOS이미지센서 개발	PC7080	-VGS급 CIS 신제품개발	2016년 12월

HD-Analog Rx 개발	PR1000	-HD-Analog Rx 기술 확보	2017년 01월

FHD급 Bayer센서개발	PS3210	-Full HD급 CIS 신제품개발	2017년 02월

HD급 HD-Analog Tx 통합 센서개발	PV2109	-HD급 HD-Analog Tx 통합 One-Chip 신제품 개발	2017년 03월

1ch HD-Analog Rx 개발	PR2000	-HD급 HD-Analog Tx with MIPI 통합 One-Chip 신제품 개발	2017년 04월

HD급 1/4inch Bayer 센서 개발	PS7100	- HD급 CIS 신제품 개발	2017년 08월

다. 지적재산권 보유현황

(기준일: 2018년 03월 31일 기준) (단위 : 건)

구 분	국내등록	해외등록	합계	비 고

전 사	74	42	116	-

주1) 상기 지적재산권은 모두 특허 등록현황임

라. 연구개발비용

(기준일: 2018년 03월 31일 기준) (단위 : 백만원)

과 목	제19기 분기	제18기	제17기

원 재 료 비	573	5,607	4,742

인 건 비 등	1,450	4,615	4,235

위 탁 용 역 비	0	26	1,404

감 가 상 각 비	254	1,454	1,488

기 타	338	1,247	1,429

연구개발비용 계	2,615	12,950	13,298

회계처리	판매비와 관리비	2,615	12,950	13,298

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	22.67%	23.60%	18.11%