픽셀플러스 분기보고서 (2017.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가 . 사업부문별 현황 당사는 CMOS 이미지센서의 설계를 전문으로 하는 Fabless 회사이며 CMOS 이미지센서의 웨이퍼 및 패키지 공정을 위탁 제조하여 판매하는 반도체 설계 전문 기업 이며, 이미지센서를 설계하여 위탁제조/판매하는 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다. 당사의 주요제품은 보안 카메라용 CMOS 이미지센서와 자동차 카메라용 CMOS 이미지센서 및 ,의료 기기인 내시경 카메라용 센서 및 지문/홍채 인식 처리 SoC, 도어폰에 사용 할 수 있는 Encoder Chip 및 Camera SoC 등이 있습니다.

당사의 핵심 기술기반은 픽셀 설계, Low Noise read-out 회로 설계 및 ISP(Image Signal Processing) 설계에 대한 기반기술 및 응용기술이며, 당사가 보유한 주요 기술은 다음과 같습니다.① 어두운 곳에서도 또렷한 영상을 얻을 수 있도록 하는 고감도 설계기술 ② 저 잡음 설계 기술 ③ 영상 보정 및 이미지 향상 처리를 위한 다양한 영상처리 기술 ④ 다양한 노출의 영상을 합성해 Dynamic Range를 향상시키는 HDR(High Dynamic Range) 기술 ⑤ 다양한 전송 표준에 적합한 Encoder 및 데이터를 손실 없이 장거리로 전송할 수 있는 장거리 전송 기술 ⑥ 고온 또는 저온에서도 정상적인 영상을 확보할 수 있도록 하는 각종 보상회로 설계 기술 ⑦ 보안 또는 자동차 시장에 특화된 Smart IR-LED 조정 기술 ⑧ Motion detection 기술 등 당사는 세계적 수준의 이미지 품질 확보를 위하여 핵심기술을 발전하고 확대시켜, 고객이 요구하는 다양한 기능 및 주변 IP를 융합화하여 경쟁사들과 차별화할 수 있는 제품, 원가 경쟁력이 있는 제품, 시장의 진입장벽을 높일 수 있는 방향으로 제품을 개발하고 새로운 기술을 확보해 나아가고 있습니다.

[이미지센서 부문] (산업의 특성 등)

1) 이미지센서

이미지센서란, 렌즈를 통해 들어온 빛의 신호를 전기적 신호로 변환하고 이미지 시그널 처리(ISP)를 거쳐 저장 장치에 저장하거나 디스플레이를 통해 화상을 볼 수 있게 해 주는 영상 촬상 소자 부품을 말합니다. 이미지센서는 응용방식과 제조 공정에 따라 CMOS(상보성 금속산화막 반도체, Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 이미지센서와 CCD(전하 결합 소자, Charge Coupled Device) 이미지센서로 구분되며, 현재 디지털 영상 기기, 스마트폰, 태블릿 PC, 고해상도 디지털 카메라, 노트북, 보안 CCTV, 자동차 카메라, 블랙박스 등 매우 광범위 하게 사용되고 있습니다.

CCD는 광전자의 전하 전환이 포토다이오드 간에서 일어나 비교적 정확한 전하량을 전달할 수 있으나, CMOS는 전하로의 전환이 각각의 포토다이오드에서 이루어지기 때문에 여러 가지 변환 과정을 거치면서 전하량의 손실을 가져와 노이즈 측면과 감도 측면에서는 CCD가 우수하다 할 수 있습니다. 다만 CCD는 CCD 전용 공정을 사용하는 바, 이미지 처리를 담당하는 회로와 기타 부가 회로를 픽셀 부분과 일체화 시킬 수 없기 때문에 제품을 구성하는 시스템 회로 설계 관점에서 제품 부피가 커지고 부품 수가 늘어나는 단점이 있는 반면, CMOS는 반도체 일반 공정기술을 이용하기 때문에 동일 칩 안에 여러 회로를 집적화 할 수 있어 부피가 작고 전력 소모가 적은 장점이 있습니다. 이러한 이유로 CCD는 CMOS 대비 화질에 대한 경쟁력이 높고, CMOS는 CCD 대비 원가 경쟁력이 높다고 할 수 있습니다.

다만 2000년 이후 CMOS의 반도체 공정 기술의 발전 및 회로 설계 기술의 발달로 인해 CMOS도 CCD와 대등한 화질을 구사하게 되었으며 저전력, 고화소 구현에 장점을 가진 CMOS 이미지센서가 현재는 DSLR 같은 고급 카메라 기종에도 대부분 적용되어 제품화 되고 있습니다.

(1) CCD (Charge Coupled Device) 이미지센서

CCD는 1969년 미국 벨 연구소의 조지 E. 스미스와 월러드 보일이 공동 개발한 이후, 디지털 영상 기기에 광범위하게 사용되어 왔습니다. CCD 센서는 전하결합소자를 이용하며, 전자 형태로 신호를 직접 전송합니다. CCD 센서는 외부의 빛에 의해 발생된 전하를 축적하여 센서의 출력단에서 아날로그 전기신호로 변환한 후, A/D 컨버터를 통해 아날로그 전기신호를 디지털 전기신호로 변환합니다. CCD는 발생한 전자를 직접 전송하여 전송 과정에서의 전하 손실은 적지만, 영상을 바로 처리할 수 없기 때문에 별도의 회로가 필요합니다. CCD는 개구율이 크기 때문에 CMOS 대비 감도가 우수하며, 노이즈에 비해 신호가 크기 때문에 노이즈에도 강한 성격을 지닙니다.

그러나 CCD 센서는 CMOS 센서와 비교할 때 부피가 크며, 집적도가 낮고, 제조비용이 높습니다. 현재 CCD 센서는 구동에 있어 복합 전원(3.3V, -7V, 15V)을 이용하기 때문에 상대적으로 낮은 전압으로 구동시키는 CMOS에 비해 소비전력이 높아 현재는 일부 고화질, 고품질 디지털 기기에만 사용되고 있습니다.

(2) CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지센서

CMOS Image Sensor(CIS : Contact Image Sensor 라고도 함)는 1967년 FairChild, RCA 등이 활발히 개발을 해왔습니다. 그 후, 1979년 Hitachi가 CMOS 센서 개발에 주력하였으나, CCD 센서와 비교하였을 때 Image Quality 가 열등하다는 점, Chip Size 가 크다는 점, 비용적인 차별성이 없다는 점 등을 이유로 개발을 포기하였습니다.

그러나 1990년 NHK/Olympus에서 Amplified MOS Imager (AMI)를 발표하였고, 1993년 Edinburgh 대학에서 최초의 CMOS type Camera Chip을 공개하였으며, 같은 해 JPL(캘리포니아 공과대 제트추진연구소)에서 CMOS type Active Pixel Sensor(APS)를 발표하였습니다. 그 이후 1995년 미국 대학 및 연구기관에서 본격적인 CMOS Image Sensor에 대한 개발이 시작되었습니다.

CMOS 센서는 상보성 금속산화물반도체로서, CCD 센서가 전자 형태로 신호가 전달되는 것과는 달리, 전압 형태로 신호가 전달됩니다. CMOS 센서는 외부의 빛에 의해 발생된 전하를 각 화소에서 변조기를 통해 전압으로 변환한 후, 변환된 전기신호를 출력 단에서 디지털 전기신호로 변환하여 전송합니다.

이와 같이 전압의 형태로 신호가 전달되면 그 과정에서 노이즈가 발생하거나 외부에서 유입된 노이즈가 전압 신호와 혼합될 가능성이 높아지기 때문에 CMOS 센서는 노이즈에 취약하며, 특히 저조도(빛이 부족한 어두운 상황)에서의 촬영에 어려움이 있습니다. 또한 CMOS 센서는 전기신호를 전송하기 때문에 전하의 손실이 CCD 센서에 비하여 높다는 단점이 있습니다.

반면, CMOS 센서는 이미지센서와 ISP 회로를 내장하여 One-Chip 화가 가능하고, 소비전력이 낮아 전력 유지에 큰 강점이 있습니다. 또한 화질이 CCD 센서 대비 열위이나 제조단가가 저렴하여 대량생산이 용이한 장점을 바탕으로 저가의 디지털 기기에 사용되어 왔습니다.

그러나 2000년대 이후 반도체 설계 및 공정기술의 개발로 CMOS 센서의 노이즈 발생이나 감도, 화질 부분이 개선되어 이전에는 CCD 센서만 사용되던 고화질, 고품질 디지털 입력기기에도 CMOS 센서가 사용되고 있는 추세입니다.

CMOS 이미지센서 비교>

구분	CCD 이미지센서	CMOS 이미지센서

장점	감도 화질이 우수
노이즈 적음
저조도 특성이 우수
넓은 Dynamic Range	대량생산 용이
주변 IC와 One-chip화 가능
저소비전력
낮은 생산원가

단점	주변회로가 복잡함
추가 전원부 설계 필요
고소비 전력
높은 생산원가
상대적으로 큰 Size	감도 상대적 부족
저조도 특성이 상대적으로 부족
노이즈 많음

2) 설계 전문 (Fabless)

(1) 반도체 산업 개요

반도체 업체는 칩 설계부터 완제품 생산 및 판매까지 자체 운영하는 종합반도체 업체(IDM, Integrated Device Manufacturer)와 반도체 제조과정만 전담하는 파운드리 업체(Foundry), 그리고 설계 기술에 집중하여 제조과정을 파운드리 업체에 위탁 생산하는 팹리스 업체(Fabless), 패키징 및 테스트 전문업체인 SATS업체로 구분 할 수 있습니다.

① 종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer)는 회로 설계부터 판매까지 전 과정을 총괄하며, 경우에 따라 회로설계와 반도체 제조의 핵심과정을 제외한 나머지는 아웃소싱하기도 합니다. Fab 뿐만 아니라 제조, 조립, 테스트 장비를 모두 갖추고 있어야 하므로 대규모 투자를 통한 ‘High risk, High return’의 비즈니스 형태를 가집니다. 대표적인 기업으로 Intel, Toshiba, 삼성전자, SK하이닉스 등이 있습니다.

② 설계전문업체(Fabless)는 말 그대로 Fab을 소유하지 않고 회로설계와 판매만 담당합니다. 즉, 회로를 설계한 후 제조와 패키징/테스트는 아웃소싱하고 제품에 자신의 브랜드 혹은 고객사의 브랜드로 판매합니다. Fab 생산설비를 보유하지 않기 때문에 설비투자가 적으며 고정비의 대부분은 연구개발비와 인건비가 차지합니다. 대표적인 기업으로 당사를 비롯한 Qualcomm, Broadcom, Mediatek, 실리콘웍스, Omni-Vision, ON Semi-Aptina 등이 있습니다.

③ 위탁생산전문업체(Foundry)는 Fab 생산설비를 보유하여 반도체 웨이퍼 생산을 주로 담당하지만, 경우에 따라 패키징과 테스트까지 사업영역에 포함하기도 합니다. 대표적인 기업으로 TSMC, UMC, GlobalFoundries, SMIC, 동부하이텍 등이 있습니다.

④ 패키징 및 테스트(SATS) 업체는 Fab에서 출고된 웨이퍼를 가지고 패키징과 테스트 공정을 담당합니다. 대표적인 기업으로 Amkor, ASE, 시그네틱스, 하나마이크론, STS반도체, 테라셈 등이 있습니다.

비즈니스모델	사업특성	주요 업체

IDM	- 칩설계에서 제조 및 테스트까지 일괄공정
- 메모리반도체 제조에 최적화 모델
- 기술력과 규모의 경제를 통한 경쟁 확보
- 대규모 투자의 고위험 고수익	삼성전자, SK하이닉스, Intel, Micron 등

Fabless	- 칩의 설계만 전문으로 하는 업체
- 고정비의 대부분은 연구개발 및 인건비
- 대규모 투자를 피할 수 있으나, 위탁제조 비용 부담 필요	Qualcomm, Broadcom, Mediatek, 실리콘웍스, 픽셀플러스 등

Foundry	- 주문방식에 의해 칩 생산만 전문
- 칩을 설계하지 않고 설계 업체로부터 위탁 제조	TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC, 동부하이텍

패키징 및
테스트	- 완성된 웨이퍼를 받아 조립 및 테스트를 하는 업체
- IDM, Foundry에 이어 많은 자본 필요	Amkor, ASE, 시그네틱스, 하나마이크론, STS반도체

(2) 팹리스 산업의 특징 및 현황

팹리스(Fabless) 산업의 최종 제품인 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품수명주기를 가져 적시에 제품을 출시하는 것이 매우 중요하며, 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 효율을 극대화합니다. 또한, 수 조원에 가까운 막대한 투자가 요구되는 반도체 생산라인을 보유하지 않아 생산설비의 설치, 유지보수 및 업그레이드에 따른 대규모 설비투자 위험을 회피할 수 있는 장점이 있습니다. 팹리스 산업의 발전은 파운드리, 패키징, 테스트 등 관련 산업의 발전과 유기적으로 연결되어 있습니다.

① 세계 팹리스 산업

세계 Fabless 매출액은 2000년부터 연평균 두자리 성장률을 보이면서, 반도체 산업 내에서의 매출 비중이 높아졌습니다. 주요 업체별로 살펴보면, 최근 스마트폰과 태블릿 PC의 성장세에 힘입어 모바일 통신칩을 공급하는 Qualcomm, Broadcom, AMD, Marvell, MediaTek이 상위 5위권을 차지하고 있습니다. 2016년 1월 인텔은 세계시장점유율 2위인 디지털 회로 칩인 PLD생산기업인 Altera를 인수하였으며, 2016년 2월 Avago Technologies가 Broadcom을 인수하고 회사명을 Broadcom으로 변경하였습니다. CMOS칩 출하량 세계 2위인 Omnivision은 2015월 4월 중국 사모펀드에 매각되었습니다. 이처럼 세계 Fabless업계는 합병등을 통해서 규모의 경제 달성을 통한 대형화가 진행되고 있습니다. 따라서 중소형 Fabless들은 니치마켓과 전문화를 바탕으로 차별화된 전략이 가속화되고 있습니다.

② 국내 팹리스 산업

우리나라 팹리스 산업은 1997년 IMF, 1998년 LG/현대 반도체 분야 합병, 2000년 벤처붐 등을 계기로 하여 반도체 대기업에서 종사했던 인력들이 벤처기업을 설립하면서 형성되기 시작하였습니다.

국내 주요 팹리스 업체를 상장 시점에 따라 구분하면 1세대는 2000년 초반에 상장한 씨앤에스, 다윈텍, 2세대는 중반에 상장한 엠텍비젼, 코아로직, 3세대는 그 이후 상장한 실리콘화일, 어보브반도체, 실리콘웍스 등이 있습니다.

1세대 팹리스는 주로 삼성전자 등의 파운드리 사업부와 외부 팹리스 업체들의 조율에 중점을 두었던 회사들 이었다면, 2세대 팹리스는 2000년 중반 휴대폰 시장 성장에 따라서 함께 성장하였습니다. 3세대 팹리스는 다양한 분야에서 나타나기 시작했습니다. 티엘아이, 실리콘웍스 등 LCD용 T-Con과 Driver IC 설계 업체와 DVR, CCTV의 칩을 설계하는 넥스트칩, 카메라용 CMOS 이미지센서를 설계하는 실리콘화일, 각종 전자기기의 제어용 MCU를 설계하는 어보브반도체 등이 대표적인 3세대 팹리스 업체입니다. 최근에는 스마트폰 및 태블릿 PC 등 모바일 시장의 성장 및 자동차 전장화 등으로 기존 TV와 모니터 등 디스플레이에 집중되었던 수요가 다각화 되고 있습니다.

(단위: 백만원)

순위	업체명	2016	2015	2014	관련산업

1	실리콘웍스	610,043	535,837	390,705	디스플레이

2	어보브반도체	103,201	96,919	92,017	CCTV, 자동차

3	텔레칩스	100,970	82,106	75,272	휴대폰

4	아나패스	99,300	99,424	134,041	디스플레이

5	티엘아이	77,429	132,751	133,380	디스플레이

6	아이에이	75,870	71,088	61,157	디지털가전

7	(주)픽셀플러스	73,444	106,215	123,937	메모리

8	넥스트칩	64,056	63,185	85,867	휴대폰, 자동차

9	알파칩스	56,640	51,359	39,384	자동차

10	피델릭스	56,465	65,582	78,116	기타

11	(주)동운아나텍	54,674	56,873	44,453	가전,디스플레이

12	이미지스	45,035	49,348	49,985	영상칩

13	(주)에이디테크놀로지	22,668	35,797	68,482	멀티미디어

14	코아로직	17,477	14,870	31,271	휴대폰

15	실리콘화일	-	-	111,353	휴대폰

(국내외 시장여건 등)

1) 경기 변동과의 관계

이미지센서 시장은 디지털 영상 기기, 스마트폰, 태블릿 PC, 디지털 카메라, 노트북, 보안 CCTV, 자동차 카메라, 블랙박스 등 다양한 전자기기의 수요 증가에 따라 지속적으로 성장하고 있는 시장입니다. 특히 스마트폰에 사용되는 이미지센서의 경우 스마트폰의 확대와 더불어 괄목할만한 성장을 거둔 분야입니다.

다만, 스마트폰 산업은 기술의 발전 속도 및 어플리케이션의 변화가 매우 빠르기 때문에, 해당 산업을 전방시장으로 두고 있는 이미지센서 제조 및 설계업체는 Device, Platform 및 어플리케이션 등을 아우르는 일련의 연구, 설계, 제조 기술을 보유해야만 합니다. 이와 같은 측면에서 스마트폰향 이미지센서는 Sony, 삼성전자, SK 하이닉스 등 설계 능력과 제조 설비를 동시에 확보하고 있는 IDM 업체 등 주로 대기업이 주력하고 있습니다.

이와는 다르게 보안 및 자동차에 적용되는 이미지센서 시장은 스마트폰향 이미지센서 시장만큼 높은 성장률과 점유율을 보이지는 않지만, 상대적으로 경쟁이 치열하지 않고, 규모가 작은 중소, 중견기업도 설계 기술 등에 강점을 보일 경우 경쟁력 있게 사업을 영위할 수 있다고 판단하여, 당사는 이 분야에 주력하고 있습니다.

휴대폰, PC, 카메라 등의 제품은 경기에 민감하게 반응하는 바, 해당 제품에 적용되는 이미지센서 관련 업체의 실적은 경기 변동에 따른 불확실성이 높습니다. 그러나 보안 카메라는 안전과 치안에 대한 관심 증대로 지속적인 수요가 발생하고 있으며, 자동차 카메라 또한 사용자의 편의성 제고를 위해 꾸준히 늘어날 것으로 예상되는 상황입니다. 즉 예상치 못한 경기 침체가 발생하지 않는 한, 당사 제품의 매출이 경기 변동에 받는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다.

2) 계절적 요인

당사의 제품은 영상 보안 시장 및 자동차 시장에 적용되며, 영상 보안 시장 및 자동차 시장은 계절적 특성에 민감하게 반응하지는 않습니다. 상기에 기재한 바와 같이 보안용 이미지센서 시장은 안전 및 치안에 대한 관심 증대에 따라 지속적인 수요가 발생하는 분야이며, 자동차용 이미지센서 시장은 자동차 생산 대수에 연동되기는 하나, 차량 안전 및 사용자 편의 증대를 위하여 자동차에 탑재되는 카메라의 수가 점차 증가하는 추세입니다.

다만 당사의 전체 매출 중 90% 이상이 수출이며, 수출의 대부분은 중국, 대만 등 중화권 지역에서 발생하고 있습니다. 중화권의 경우 춘절 [春節] 기간에 약 2주간의 휴일이 있어, 해당 기간 동안 당사의 매출은 단기적인 영향을 받고 있습니다. 이에 당사 매출은 통상적으로 1분기가 비수기에 해당되며, 나머지 분기 중에는 매출 실적의 큰 차이를 보이고 있지 않습니다.

3) 시장의 성장성

이미지센서는 스마트폰, 태블릿 PC, 고해상도 디지털 카메라, 노트북, 보안 CCTV, 자동차용 카메라 등 매우 광범위 하게 사용되고 있으며, 각 분야별 성장성은 상이합니다. 당사의 주력사업 분야는 보안카메라용 CMOS 이미지센서와 자동차 카메라용 CMOS 이미지센서 분야입니다. 첫 번째는 이미지센서 제조 기술적인 측면으로 현재는 CCD와 CMOS 방식이 있으며, 단기간 내 이를 대체할 수 있는 신규 기술이 도입 될 것으로 예상되지는 않으며, 저전력에 대한 요구, 소형화에 대한 요구를 구현 할 수 있는 집적화가 가능하다는 점에서 CMOS가 CCD 시장을 잠식해 나가는 추세가 계속 유지될 것으로 판단하고 있습니다.

vs CMOS 출하량 전망>
(단위: 천개)

구분	2016	2017	2018	2019	2020	CAGR

CCD	8,140	3,610	1,211	381	351	-45.2%

CMOS	4,424,822	4,947,949	5,454,234	5,817,676	6,184,257	6.9%

합계	4,431,939	4,951,559	5,455,445	5,818,057	6,184,608	6.9%

출처: TSR, 1nd Half 2016 CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis_2017.02

Techno Systems Research(이하 TSR)가 2016년 발간한 Image Sensor시장보고서에 따르면, 당사가 주력으로 삼고 있는 CMOS 이미지 센서 시장은 2020년까지 연평균 약 5~6% 성장률을 보일 것을 전망됩니다. 반면 CCD시장은 출하량 기준으로 현재의 절반수준으로 시장이 감소할 것으로 전망됩니다. (1) 보안용 이미지센서 시장

보안 시장은 세계 각국에서 개인 및 공공의 안전에 대한 관심이 증대되며 범죄로부터 시민의 주거 및 생활 안전을 위한 도구로서, 전 세계적으로 매년 성장이 이루어지고 있습니다. 이중 CCTV(Closed Circuit Television)는 영상감시를 목적으로 제한된 지역에서 독립적인 TV회로를 구축한 것으로 1940년대 미군에 의해 처음 사용되었으며 미국의 9.11 테러이후 CCTV 통합관제 시스템이 사건, 사고의 범인을 추적하는데 결정적인 역할을 수행하면서 많은 지역을 중심으로 CCTV 설치가 급격히 증가 하고 있습니다. 또한 지하철 및 카지노 등 설치 영역도 확대되고 있으며 특히 공공의 목적과 별개로 DIY와 같은 개개인의 보안 수요의 확대되고 있는 상황입니다. 시큐리티월드에 따르면 CCTV의 국내 시장규모는 2015년 1.2조에서 2019년 1.6조로 28%이상 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

보안시장 규모 전망>
(단위: 억원)

구분	2015년	2016년	2017년	2018년	2019년

규모	점유율	규모	점유율	규모	점유율	규모	점유율	규모	점유율

CCTV영상감시	12,681	34.8%	13,216	34.8%	13,762	34.9%	14,870	35.1%	16,264	35.5%

출입통제	3,611	9.9%	3,805	10.0%	4,083	10.4%	4,359	10.3%	4,680	10.2%

알람/모니터링	3,163	8.7%	2,826	7.4%	3,011	7.6%	3,067	7.2%	3,392	7.4%

바이오인식	2,296	6.3%	2,428	6.4%	2,810	7.1%	3,038	7.2%	3,314	7.2%

무인전자경비서비스	14,689	40.3%	15,659	41.3%	15,744	39.9%	17,031	40.2%	18,189	39.7%

합계	36,440	100.0%	37,934	100.0%	39,410	100.0%	42,365	100.0%	45,839	100.0%

출처: 시큐리티월드 2016년 12월

이러한 보안 시장에서 이미지센서는 보안 카메라에 사용되는 핵심 소재 부품입니다. 보안 카메라는 아날로그 카메라, 네트워크 IP 카메라, 도어폰 카메라 시장으로 분류 할 수 있으며, 2013년까지 당사의 주요 목표 시장은 아날로그 CCTV 카메라 시장 및 도어폰 카메라 시장이었습니다. 또한 당사는 2014년부터 다수의 HD급 이상의 고화소 IP 카메라용 및 HD 아날로그 이미지센서도 출시하여 시장 변화에 적극 대응하고 있습니다.

CCD vs CMOS 출하량 전망>
(단위: 천개)

구분	2016	2017	2018	2019	2020	CAGR

CCD	2,570	1,000	0	0	0	-100.0%

CMOS	143,000	148,790	154,050	157,730	160,820	2.4%

합계	145,570	149,790	154,050	157,730	160,820	2.0%

출처: TSR, 1nd Half 2016 CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis_2017.02

(2) 차량용 이미지센서 시장

전 세계적으로 운송수단으로서 자동차를 가장 먼저 머리 속에 떠올릴 만큼, 자동차가 우리 삶에 차지하고 있는 비중은 상상 외로 큰 비중을 차지하고 있습니다. 이러한 자동차의 역할은 고전적인 개념의 단순 운송에 머물지 않고, 다양한 시대적 요구사항에 부합되도록 연비절감을 실현하는 Green car, 운전자 및 보행자 등의 안전성을 실현하기 위한 지능형 스마트카, 운전자의 안락함을 위한 텔레메틱스 구현, 이를 기반으로 향후 10년 이내에 양산을 목표로 무인 자동차 개발 등의 급격한 진화의 시점에 위치하고 있습니다. 자동차 카메라 시장은 품질의 안정성을 확보하지 못하면 진입 자체가 어려운 시장이며 제품이 자동차에 탑재되었을 경우 5년 이상 지속적으로 안정된 공급을 요구되는 경우가 대부분입니다.

자동차 카메라는 크게 Viewing 카메라와 Sensing 카메라로 구분할 수 있습니다. Viewing 카메라의 영역에는 Single 카메라, Surround view 카메라, Drive Recorder 카메라 등이 있고, Sensing camera에는 sensing 목적의 용도로 사용되는 카메라로 구분 할 수 있습니다. 초기 단순 Viewer용 카메라에서 점차 소비자의 안전과 편의 증진을 위한 sensing 영역으로 활용도가 확대되고 있습니다. TSR에서 발간한 보고서에 따르면 Sensing센서 시장은 2020년까지 연평균 약 30% 성장률을 보일 것으로 전망하고 있습니다. 당사의 주요 목표 시장은 기존의 Viewing카메라시장 뿐만 아니라, Sensing카메라 시장까지 확대하여 모 든 자동차용 카메라시장을 대상으로 하고 있습니다.

CCD vs CMOS 출하량 전망>
(단위: 천개)

구분	2016	2017	2018	2019	2020	CAGR

View카메라 센서	98,430	102,123	106,960	110,770	112,700	2.7%

Sensing카메라 센서	25,075	40,582	55,138	73,725	92,495	29.8%

합계	123,505	142,705	162,098	184,495	205,195	10.7%

출처: TSR, 1nd Half 2016 CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis_2017.02

다음으로 차량용 이미지센서의 기술 및 화소수에 대한 시장 현황 및 전망입니다. 차용 이미지센서 시장은 20만화소에서 40만화소 대의 전통적 아날로그 카메라 비중이 주류를 이루고 있었으나 점차 HD급 및 Full HD급으로 변경 될 것으로 전망하고 있습니다.

IC Insights에 따르면, 전체 CMOS 이미지센서시장의 3%(약 2.97억불)에 불과했던 차량용 CMOS 이미지센서시장은 2020년에는 약 6배 이상 성장하여 전체 시장의 14%(약 21억불)까지 도달할 것으로 전망하고 있습니다.

차량용 이미지센서에서 가장 중요시 고려되는 점은 안정성 및 편의성 입니다. 또한 차량용 카메라는 보안용 카메라와는 달리 실제 화면에서 영상이 구현될 시, 디지털 수준의 화면이 요구되지 않습니다. 실제로 사용자가 접하게 되는 차량용 모니터 장비는 VGA급의 이미지센서로 충분히 소화가 가능하며, 영상 전달 및 안정성 측면에서 VGA 이미지센서가 디지털 이미지센서 대비 우위에 있는 상황입니다. 이에 당사는 당분간은 차량용 이미지센서에서는 VGA급 아날로그 이미지센서가 주력으로 사용될 것으로 예상되고 있습니다만 고급차량에 적용되는 선행 개발 단계에서는 HD급 및 Full HD급 이미지센서와 sensing 기능을 추가 하여 개발하고 있습니다.

또 다른 자동차 관련 주요 영상장비로는 블랙박스가 있습니다. 2012년 약 50만대에 불과했던 국내 블랙박스 시장은 현재 200만대까지 증가하였으며, 자동차 사업자에 대한 블랙박스 의무 장착 법제화가 국회에 상정 중입니다. 특히, 국내 17개 손해 보험회사들도 차량용 블랙박스를 장착할 경우 약 3~5%의 보험료를 할인하는 등 국내 블랙박스 수요는 지속적으로 창출될 것으로 전 망되고 있습니다. 국내 블랙박스 시장은 상당한 보급화에 따라 향후 급격한 성장보다는 신규와 교체수요로 인한 꾸준한 성장을 이어갈 것으로 전망됩니다.

구분	2012년	2013년	2014년	2015년	2016년

국내시장규모	50만대	115만대	130만대	175만대	200만대

출처: 블랙박스 유통업계, 머니투데이 (영업의 개황 등)

당사는 고객의 요구를 파악하여 신규 제품 개발을 진행합니다. 신규 개발품의 Spec 을 결정하여 제품 설계 작업을 진행하고, 설계가 완료된 DB Data는 Foundry 업체에 제공합니다. Foundry 업체 에서는 당사가 제공한 DB Data를 바탕으로 Wafer 생산 공정을 수행합니다. Foundry 업체에서 Wafer 생산을 한 후, 당사는 해당 Wafer를 수입하여 Wafer Probe Test를 통해 해당 Wafer의 불량 여부를 판단합니다. 이후 당사는 해당 Wafer 를 국내 및 해외 임가공업체에 사급하여 CLCC/PLCC/CSP 등의 패키징 작업을 의뢰합니다.

임가공업체에서 패키징이 완료된 제품은 다시 당사로 입고되어 최종 매출처로 출고되며, 해외 임가공업체에서 패키징이 완료된 일부 제품은 현지에서 바로 최종 매출처로 출고됩니다. CSP / Im2BGA 패키징의 경우에는 추가적인 테스트가 필요하기 때문에 테스나에서 Full Test를 거친 양품에 대해서만 최종 매출처로 출고됩니다.

1) 경쟁 상황(1) 보안 이미지센서 시장

보안 카메라 시장에서 이미지센서 공급자는 당사를 비롯하여 Sony, ON Semi-Aptina, Sharp, Omnivision, Panasonic 등의 major 업체와 BYD, Novatek, SOI, Himax 등 신규 진입 업체들이 있습니다. 이 중 Sony와 Sharp는 전통적 아날로그 CCTV 시장에서 CCD로 높은 점유율을 유지하였으나 최근 3년간 보안시장에서도 원가 절감 및 system 단순화라는 요구에 의하여 CCD에서 CMOS 이미지센서로 많은 부분 전환이 이루어지게 됨에 따라, 당사를 비롯한 CMOS 이미지센서 공급업체에 시장 점유율을 잠식 당하고 있는 상황입니다.

시장점유율>

구분	2014	2015	2016

Pixelplus	37.7%	28.4%	20.6%

SOI	-	8.5%	20.6%

Omnivision	6.9%	14.2%	20.6%

Sony	28.3%	24.8%	13.8%

ON Semi-Aptina	13.6%	12.8%	10.5%

BYD	-	4.3%	8.2%

Others	9.8%	4.9%	4.4%

Panasonic	2.6%	1.9%	1.2%

Sharp	1.1%	0.2%	0.1%

Total	100.0%	100.0%	100.0%

출처: TSR, 1nd Half 2016 CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis_2017.02

당사는 2009년 중국시장에 진입한 것을 시작으로 동남아, 인도 및 중남미 이머징 마켓에서 인지도를 높여가고 있습니다.

네트워크 IP 카메라 부분에서는 ON Semi-Aptina, Ominivision, Sony가 높은 시장 점유율을 차지하고 있으며, 당사를 비롯한 몇몇 신규 업체들이 진입을 시도하고 있습니다. 기존 아날로그 카메라 시장은 당사 및 Sony가 양강체제를 유지하며, Omnivsion, ON Semi-Aptina등 업체가 일부 시장을 점유하고 있는 상황입니다. 이미지센서 제조 업체 입장에서 영상보안 카메라 시장에서의 중요한 트랜드는 CMOS 이미지센서의 확대 경향이 유지되고 있는 것이며, 이에 따라 새로운 CMOS 이미지센서 제조 회사가 증가되는 상황입니다. 최근 수년간 한국 업체인 ZeeAnn, 중국 업체인 Brigate, BYD, 대만 업체인 Novatek, SOI, Himax 등이 새롭게 시장에 진입하였으나 대부분의 업체가 괄목할 만한 경영 성과는 보이고 있지 않습니다.

그만큼 영상보안 카메라 시장은 이미지 품질, 특히 저조도에서 노이즈 특성 등이 중요하며 영상보안 카메라 제조와 관련한 특화 기능 등이 요구되는 점, 아날로그 출력을 만드는 Encoder 회로를 내장하여 One-Chip화 하는 기술, 또한 2013년 부터 급격한 성장세를 나타내고 있는HD 아날로그 카메라 시장에서 요구되는 전송 interface 내장 기술, CMOS 이미지센서 반도체 공정 기술을 제공하는 Foundry 업체간 기술 격차, 유통망, 대리점, 기술지원 방법, Wafer 단가, 칩 수 증가를 위한 설계기술, 이와 별도 제조 원가 경쟁력 확보가 쉽지 않다는 측면에서 진입장벽이 높다고 얘기할 수 있습니다.

(나) 차량용 이미지센서 시장

자동차용 이미지센서 시장은 ON Semi-Aptina가 높은 시장점유율을 확보하고 있는 가운데, Omnivision, Sony, 당사 및 Toshiba등의 업체가 경쟁하고 있는 상황입니다. 한편, 자동차용 이미지센서 시장에서도 CMOS의 비중이 커지고 있는데, 기존의 주요 업체들 외에 Novatek, Gentex, Melexis 등이 신규 진입 업체로 분류되고 있습니다.

차량용 이미지센서 부문은 1년 이상의 장기간의 개발 기간을 요구하고 있으며, 특히 자동차 제조사와 이미지센서 제조사와의 협력이 중요합니다. 이미지센서는 최소 5년 이상의 내구성 및 다양한 환경 저항력을 보유하여야 하므로 다른 어플리케이션 대비 차량용 이미지센서는 높은 수준의 안정성을 요구하고 있습니다.

또한 차량용 이미지센서 시장은 크게 Automotive grade의 신뢰성이 확보된 센서가 사용되어 차량 출하 시점에 장착되는 Before Market과 소비자의 선택으로 장착되는 Consumer market의 일종인 After Market으로 구분 될 수 있습니다. Before market의 이미지센서는 자동차용 grade의 신뢰성을 설계 및 반도체 공정 단계에서 확보가 반드시 필요하며, 오랜 개발 기간이 소요된다는 점, 자동차 부품업체 및 자동차 업체와 센서 업체간 상당 기간 상호 신뢰가 요구된다는 점에서 상대적으로 높은 진입장벽이 있다고 할 수 있습니다.

시장점유율>

구분	2014	2015	2016

Pixelplus	18.0%	11.3%	15.4%

ON Semi-Aptina	29.5%	38.4%	41.1%

Omnivision	14.8%	19.8%	14.9%

Others	10.9%	12.3%	13.0%

Toshiba	8.9%	8.1%	6.5%

Gentex	3.6%	3.4%	4.2%

Sony	11.5%	4.8%	3.6%

Melexis	1.9%	1.5%	1.1%

Sharp	0.8%	0.4%	0.2%

Panasonic	0.1%	0.0%	0.0%

Total	100.0%	100.0%	100.0%

출처: TSR, 1nd Half 2016 CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis_2017.02

당사는 2010년부터 차량용 이미지센서 시장에 진출하였으나 TSR research data에는 집계되지 않다가 2013년부터 집계되어 전 세계적으로 8.1% 의 시장점유율을 기록하였으며, 이후 자사 1/4” VGA 센서 제품이 중국 내 주차용 후방카메라 시장에서 최대 점유율을 확보함에 따라 2016년 전체 차량용 이미지센서 시장에서 자사의 시장 점유율은 15.4%를 기록하였습니다.

당사는 2010년 처음으로 자동차 카메라 시장 진입 당시 1차적으로 Before Market 보다는 After Market에 집중하였으며 1~2년 간 After Market에서 시장 점유율을 높여 가는 쪽으로 영업 전략을 구상하였습니다.

이에 당사는 상대적으로 진입이 용이한 After Market에 집중하여 시장에서 인지도를 확보하였습니다. 2012년부터는 대만, 중국의 Tier 1, 2 업체와의 협력을 통해 해당 시장의 before market에 성공적으로 진입하였으며, 점차 한국을 비롯하여 일본 등 해외 지역으로 확대해 나가고 있습니다. 상기 TSR 자료의 당사 출하량과 시장점유율은 After Market을 제외한 Before Market 기준으로 작성된 수치이며, After market을 감안한 당사의 시장점유율은 약 20% 이상의 수준으로 파악하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 원재료 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황(단위: 백만원, %)

구 분	품 목	매출액	비율	비고

이미지센서	아날로그 이미지센서	12,506	80.62	-

디지털 이미지센서	2,469	15.92	-

기 타	537	3.46	-

합계	15,512	100.00	-

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위: 원)

구 분	제18기 분기	제17기	제16기

아날로그 이미지 센서	1,545	1,622	1,852

디지털 이미지 센서	1,459	2,011	2,535

주) 주요 제품 등의 가격은 해당기간의 매출액을 판매수량(EA)으로 나눈 산술평균입니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위: 백만원)

구분	제18기 분기	제17기	제16기

원재료	웨이퍼	9,169	34,869	54,705

메모리	39	87	132

기타	629	4709	4240

합계	9,837	39,665	59,077

외주가공	패키징	2,375	11,730	17,090

테스트	128	485	475

기타	-	8	15

합계	2,503	12,223	17,580

합계	12,340	51,888	76,657

라. 원재료 가격변동추이 당사는 반도체 제조공정을 외주위탁 가공하는팹리스(Fabless) 업체로 Wafer 매입 비용은 경영실적에중요한 요소이며 민감한 정보이기때문에Wafer의 단가 및 가격의 변동 추이의 기재를 생략합니다. 3. 생산 및 설비에 관한 사항

당사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless)업체로 생산은 전량 반도체 전문생산업체(Foundry)에 외주생산하고 있습니다. 따라서 제품생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 아니하므로 생산능력 및 생산설비에 관한 내용을 기재하지 않습니다.

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위: 백만원)

구분	품 목	제18기 분기	제17기	제16기

이미지센서	아날로그 이미지센서	수 출	11,521	55,048	74,894

내 수	985	4,825	4,047

합 계	12,506	59,873	78,941

디지털 이미지센서	수 출	1,557	7,760	20,827

내 수	913	3,771	3,898

합 계	2,470	11,531	24,725

기타	수 출	221	530	600

내 수	315	1,511	1,949

합 계	536	2,041	2,549

합 계	수 출	13,299	63,337	96,321

내 수	2,213	10,107	9,894

합 계	15,512	73,444	106,215

나. 판매경로 및 방법(1) 판매조직 및 판매경로

당사 영업 조직은 크게 중국, 한국, 대만, 일본, 해외 조직을 관리하는 영업 책임자 하부에 각 지역별 기술지원 역할을 담당하는 기술 지원 조직으로 구분 할 수 있습니다. 또한 지역별 보안 시장에서 다년간 부품을 공급해온 지역 대리점이 있으며 당사의 기술 지원을 바탕으로 영업 및 세부 기술 지원 서비스를 제공하는 구조로 되어 있습니다.

지역 대리점의 역할은 당사 지역 사무소와 긴밀히 협력하여 기술 지원 및 당사 제품을 공급하며 일정 이익을 공유하는 구조로 되어 있습니다. 당사 매출의 90% 이상 대만 중국의 중화권에서 이루어 지고 있지만 최근 제조 산업 여건이 이루어진 브라질, 인도, 동남아 지역에서 매출 확대가 증가 할 것으로 판단되어 이들 지역의 영업 및 기술 지원 협력 네트워크 구성에 많은 노력을 진행 하고 있습니다.

(2) 판매전략(가) 판매방법 및 조건

판매유형	판매방법	판매조건

제품(양산)	당사 대리점과 협의 된 사전 주문 계획 및 고객과 협의된 생산 계획에 따라 예측 생산된 Wafer 또는 PKG 형태의 제품을 대리점을 통해 판매하는 것을 원칙으로 하고 있으며 일부 고객사에 대해서는 직거래를 통해 판매함	당사 대리점에 대한 제품판매 조건은 선입금을 원칙으로 하고 있으며, 일부 LC 및 제품 납품 후 익월 말 현금 결제를 하고 있음.

영상보안 CCTV 카메라, IP 카메라 및 자동차용 카메라의 주요 생산국은 한국, 중국, 대만, 일본으로 전세계에 공급되는 물량의 약 80~90%가 상기 4개국에서 생산되어 전세계로 수출되는 것으로 파악하고 있습니다. 당사의 매출 역시 2014년 기준 한국, 중국, 대만, 일본에서 99% 이상 발생하고 있으며, 이에 당사의 영업력은 이곳 4개국에 집중되어 왔습니다. 특히 중국의 영상보안 시장의 경우 제조국의 위상이 매우 급속도로 높아지고 있을 뿐만 아니라 자동차 카메라 시장에 있어서도 중국은 세계 최대 제조국의 위상을 점차 높여 가고 있는 상황입니다.

중국 영상보안 회사의 대부분은 심천 및 항저우 지역을 중심으로 소재하고 있으며 After market의 자동차 카메라 업체도 대부분 심천에 소재하고 있습니다. 당사는 이러한 시장 환경에 맞춰 2000년 개소한 중국 심천 사무소를 2008년부터 더욱 확대하고있습니다.

또한, 자사 제품의 인지도 및 시장확대를 위해 주요 영상보안 업체의 본사가 있는 유럽, 미국 등에서 개최되고 있는 보안 전시회에 꾸준히 참가하여 당사 신제품 홍보를 해오고 있습니다. 이와 더불어 최근 확장되고 있는 신흥국, 인도, 브라질, 동남아 시장을 개척하기 위한 노력도 병행하고 있습니다. 인도, 브라질의 경우 최근 영상 보안 카메라 시장의 경우 자국에서 직접 제조 유통하려는 시장 여건이 조성되고 있어 해당 국의 대리점 및 고객의 엔지니어를 초빙하여 기술 및 자사 제품에 대한 이해도를 높이기 위한 교육 등을 통해 영업력을 강화하고 있습니다.

위와 같은 시장 상황에서 당사는 각 시장에서 선두업체로 지속 확대 발전하기 위한 판매 전략을 요약 하면 하기와 같이 정리 될 수 있습니다.

① 각 시장에서 요구하는 기능과 성능을 가진 신제품을 출시하여 경쟁사와의 차별화 정책
② 신규 제품에 대한 완성도 높은 개발 솔루션을 신속히 제공하여 제품의 Time to market ③ 기존 시장과 연관된 신제품 출시로 시장 확대 전략

5. 수주상황

당사는 이미지센서의 설계를 전문으로 하고 생산은 외부에 위탁하는 팹리스 업체입니다. 팹에서 당사가 주문한 Wafer를 생산하는데 약 3개월의 시간이 소요되는데, 당사 매출은 고객이 제품 구입 금액을 선입금하고, 당사가 이를 확인하면 즉시 제품을 선적하는 방식으로 이루어지고 있습니다. 그렇기 때문에 당사는 사전에 고객 수요 예상량을 파악하여 생산계획을 수립하고 이에 근거하여 제품 생산을 주문하고 있으며, 별도의 수주는 없습니다.

6. 시장위험과 위험 관리

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치이자율위험, 현금흐름이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다. (1) 외환위험 당사는 영업활동을 영위함에 있어 외환위험, 특히 미국 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.당사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 당사는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며 회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

(2) 가격위험 당사는 활성거래시장이 존재하는 지분상품을 보유하고 있지 않아, 이에 따른 가격변동위험에 노출되어 있지 않습니다. (3) 이자율 위험 당사는 가격시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목(금융자산, 부채)의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익(비용)의 변동위험등의 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 채권 등 이자지급 부채의 발행, 이자수취 자산에의 투자 등에서 비롯됩니다.당사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

(4) 신용위험 신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 7. 파생상품 거래 현황

공시서류작성기준일 현재 당사가 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품(신용파생상품을 포함한다) 계약은 없으며, 기타 타법인 주식 또는 출자증권 등의 취득과 관련하여 체결한 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등 계약 등도 없습니다. 8. 경영상의 주요계약 등 공시서류 작성기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약 등은 없습니다.

9. 연구개발활동가. 연구개발 조직

2000년 7월에 기업부설연구소가 설립되어 픽셀설계, 아날로그 회로 설계, ISP(Image Signal Prosessing) 설계, Database 합성, Probe test, 실장평가 및 System개발 등 CMOS 이미지센서 제품 개발에 관련한 전 분야의 끊임없는 기술 확보를 통해 우수한 기술경쟁력과 원가경쟁력을 갖춘 Image Total Solution을 제공하고 있습니다.

나. 지난 5년간 주요 연구개발 실적

개발기술명	적용
제품	성과	개발완료 시기

HD급 Digital CMOS이미지센서 개발 기술	PH1100
PO3100	-720p HD급 신제품개발
-고속 Serial Link개발 기술	2012년 6월
2013년 3월

FHD급 Digital CMOS이미지센서 개발 기술	PS1210	-Full HD급 CIS신제품개발	2014년 6월

FHD급 ISP	PI2008	-FULL HD급용 ISP신제품 개발	2014년 4월

HD급 Bayer센서개발	PS4100	-HD급 Bayer센서 신제품개발	2014년 7월

HD-CVI One chip	PV1100	-세계 최초 HD급 ISP/CVI 내장 센서 개발	2015년 2월

FHD급 Digital CMOS이미지센서 개발 기술	PO2210	-Full HD급 CIS 신제품개발	2015년 7월

FHD급 ISP	PI3008	-FuLL HD급용 ISP신제품 개발	2015년 8월

1/4inch급 NTSC/PAL CMOS이미지센서 개발 기술	PC9030	-VGS급 CIS 신제품개발	2015년 10월

HD-Analog Tx 개발	PT1000	-HD-Analog Tx 기술 확보	2016년 9월

960H NTSC/PAL CMOS이미지센서 개발 기술	PC1058	-960H신제품 개발	2016년 10월

1/4inch급 NTSC/PAL CMOS이미지센서 개발 기술	PC7080	-VGS급 CIS 신제품개발	2016년 12월

HD-Analog Rx 개발	PR1000	-HD-Analog Rx 기술 확보	2017년 1월

FHD급 Bayer센서개발	PS3210	-Full HD급 CIS 신제품개발	2017년 2월

HD급 HD-Analog Tx 통합 센서개발	PV2109	-HD급 HD-Analog Tx 통합 One-Chip 신제품 개발	2017년 3월

1ch HD-Analog Rx 개발	PR2000	-HD급 HD-Analog Tx with MIPI 통합 One-Chip 신제품 개발	2017년 4월

다. 지적재산권 보유현황

(기준일: 2017년 03월 31일 기준) (단위 : 건

구 분	국내등록	해외등록	합계	비 고

전 사	73	37	100	-

주1) 상기 지적재산권은 모두 특허 등록현황임

라. 연구개발비용

과 목	제18기 분기	제17기	제16기

원 재 료 비	1,957	4,742	3,034

인 건 비 등	1,246	4,235	4,336

위 탁 용 역 비	22	1,404	1,146

감 가 상 각 비	362	1,488	1,553

기 타	308	1,429	1,731

연구개발비용 계	3,895	13,298	11,800

회계처리	판매비와 관리비	3,895	13,298	11,800

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	25.11%	18.11%	11.11%