유니테스트 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황1. 반도체 사업부문

(1) 반도체 장비 산업

반도체 산업 발전과정은 곧 반도체 장비산업의 발전과정이라는 말이 있듯이 반도체 장비산업은 반도체의 고집적화에 따라 그 중요성이 점점 커지고 있으며, 또한 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술 확보에 중요한 부분을 담당하고 있습니다. 반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다.반도체 장비의 구분은 공정에 따라 웨이퍼 공정인 전공정 장비, 칩에 배선을 씌워 안정성 있는 제품을 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비 등으로 구분할 수 있습니다.반도체 장비를 분류해보면, 반도체 공정에서의 포지션에 따라 웨이퍼 단계인 전공정 장비와 칩 절단에서부터 패키징 단계인 후공정 장비로 구분하기도 하고, 반도체 공정에서의 용도에 따라 제조장비와 검사장비로 구분하기도 합니다.일반적으로 전공정 장비는 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 과정에서 사용되는 장비로, 우리나라의 경우 수입의존도가 높으며 전제 장비시장의 약 70% 정도를 차지하고 있습니다. 관련 장비는 Expose M/C, Photo Resist M/C, 산화, 확산 처리장비, 불순물 주입장비, CVD, PVD, 평탄화 장비, 세정·건조장비, Wafer 검사장비 등이 있습니다.후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 장비를 말합니다. 관련 장비는 조립용 장비인 Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 검사용 장비인 번인시스템, 테스터, 프로버, 테스트핸들러 등이 있습니다.

반도체 장비산업의 특징은 다음과 같습니다.첫째, 반도체 생산공정의 복잡성과 다양성 때문에 반도체 장비산업은 종류가 많고 용도도 매우 다양합니다. 이러한 특성으로 인해 전체 장비시장은 비교적 크지만 실제 세분화된 개별 장비시장은 소규모로 형성되어 있습니다.둘째, 반도체 장비산업은 고도의 기술력을 요구하는 첨단산업으로서 기술력이 제반 경영활동의 기반이 되는 기술집약형 산업입니다. 장비의 개발에는 전자, 광학, 정밀기계, 진공,재료, 화학 등 광범위한 기술의 축적과 함께 막대한 R 비용이 필요하게 됩니다. 다시 말해서 반도체 장비산업은 종합기술의 집합체로써 타 산업에의 파급효과가 지대하며 초정밀가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지 등), Mechatronics S/W 등의 핵심요소기술에 대한 인프라 구축이 중요한 산업이라고 할 수 있습니다.셋째, 반도체 장비기업은 반도체 장비를 필요로 하는 반도체 기업과 긴밀한 제휴관계를 맺고 있습니다. 이러한 특성은 반도체 장비시장에 있어서 거대한 진입장벽이 되고 있습니다.반도체 기업은 차세대 생산공정의 연구와 더불어 새로운 공정에 필요한 반도체 장비의 종류, 규격, 수량을 사전에 반도체 장비기업에 제시하여 장비생산의 기본방향을 유도합니다.이에 따라 반도체 장비기업은 반도체 기업이 제공한 반도체 장비의 개념설계를 바탕으로 새로운 장비를 설계하여 양산라인에 투입할 수 있는 제품을 생산하게 되는 것입니다. 또한반도체 장비기업은 판매한 장비에 대해 지속적으로 서비스 및 지원활동을 하게 됩니다. 반도체 장비산업의 시장규모는 다음과 같습니다. 2016년 이후 반도체 산업의 '슈퍼사이클'에 힘입어 국내외 반도체 기업의 신규 투자가 단행되면서 반도체 장비에 대한 수요도 늘어났습니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI) 조사에 의하 면, 글로벌반도체 장비시장통계 보고서 (WWSEMS)에서 2017년 세계 반도체 제조장비 매출은 총 566억 달러로, 전년 매출인 412억달러에 비해 37퍼센트 증가하였고, 2018년 한국은 180억 달러의 장비매출로 이전의 투자 기록을 모두 갈아치우며 처음으로 세계에서 가장 큰 신규 반도체 장비 시장의 자리에 오르게 되었습니다.

2018년 전세계 반도체 장비 시장의 매출액은 645억달러 였으며, 2019년에는 전년대비 약18.4% 하락한 527억 달러가 될 것으로 전망됩니다.

(2) 수급상황 반도체 장비 시장은 반도체 소자 시장의 10% 이상 규모를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로 반도체 경기와 산업 Cycle이 비례하며 후행 하는 특징을 갖고 있습니다.2011년과 2012년의 경우 conventional IT 제품 관련 capa 축소와 수요 감소 영향이 비교적큰 폭의 반도체 가격 하락으로 이어져 전세계 반도체 시장 규모가 축소되었습니다.2013년의 경우 전세계 반도체 업체들이 conventional IT 제품에 대한 수요가 부진하여 설비투자를 축소하는 흐름이 이어졌으며, 업계 전반적으로 capa 증설에 대한 보수적인 태도가 유지되고 있습니다. 2014~2015년은 반도체 세대교체와 그동안의 저조한 설비투자로 인해 반도체 장비산업의 수급은 비교적 양호한 상태를 유지했습니다. 2016~2017년에는 데이터센터 등 서버 DRAM 수요가 폭발적으로 증가하였고, DRAM 가격은 16년1분기부터 약2.5년동안 상승하였습니다. 이에 반도체 공급사들은 증설을 통해 반도체 공급을 확대하 였 고 , 반도체 검사장비 수요도 증가하였습니다.특히, 2017년도는 반도체 슈퍼사이클에 따라 전세계 반도체 장비 시장은 전년에 비해 약37% 성장했습니다. 그리고 2018년에 상반기까지 DRAM시장은 미세공정 등의 반도체의 migration으로 전방 소재업체들의 투자가 활발히 이루어졌습니다. 국제반도체장비재료협회인SEMI에의하면 2018년에도 전세계 신규 반도체 제조 장비 매출이 10.8% 증가한 것으로 분석되며 , 2019년 상반기에는 메모리 반도체 공급사의 제품 재고수준이 과거대비 높은 수준으로 상승하면서, 대부분 공급사들이 전사 기준 시설투자 금액을 축소하거나 미세화용 시설투자 위주로 전개하였습니다. 하지만, 메모리 반도체 공급사들의 감산 및 미국 및 일본과의 무역분쟁 이슈가 불거지면서 높았던 재고수준은 하반기에 완화되고 있는 중입니다..

(3) 경쟁상황반도체 장비산업의 가장 큰 경쟁수단은 지속적인 R 투 자와 인력 및 반도체 소자업체와의 협력 을 통한 장비의 적기 개발이라고 할 수 있습니다. 이중 지속적인 R 투자 및 우수 인력 확보는 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하는데 있어 필수적인 것으로서 이를 게을리 할 경우 경쟁에서 도태될 수 밖에 없습니다. 더군다나 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시킴으로써 고객으로부터 신뢰를 얻을 수 있어야 합니다.당사도 전체 임직원중 R 약 60% 를 차지하 고 있으며, 메모리 컴포넌트 및 모듈 테스터, 번인테스터와 관련하여 국내 및 미국, 대만 등 국내외에서 다수의 특허를 보유하고 있습니다.또한 반도체 장비산업의 경쟁원천은 연구개발에 따른 제품의 혁신에 있으므로 국내 반도체 장비산업의 연구개발은 대부분 완성품을 생산하는 소자업체에 달려 있다고 할 수 있습니다. 표준품 없이 각 수요처의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템이고 또한 같은 수요처라 하여도 해당 생산라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 소자업체와 의 기술협력 및 공 동 개 발을 통한 고객 특성에 맞는 장비를 적기에 개발할 수 있어야 합니다. 이를 통해 반도체 장비업체는 관련 부품 소자업체와 공동으로 핵심기술을 개발하고 독점배타적으로 핵심부품을 공급받아 사업 경쟁력을 강화할 수 있게 되는 것입니다.당사도 소자업체와의 공동개발 및 협력을 통해 핵심부품 개발 및 사업 경쟁력을 강화하고 있으며, ISO 9001/14001 획득, 투명경영 인증, KT마크 획득 등을 통해 품질 향상 및 생산성 향상을 위해 노력하고 있습니다.당사가 생산하고 있는 메모리 테스트 장비는 반도체 후공정의 핵심 장비로서 과거에는 ADVANTEST 등 외산장비가 시장을 선점하고 있었으나, 당사가 국내 업계 최초로 개발 완료하여 국산화 및 양산에 성공함으로써 국내 반도체 산업 경쟁력 향상에 기여할 수 있게 되 었을 뿐만 아니라 핵심 장비의 수입대체 효과와 국내 Chip Maker의 가격경쟁력 향상 및 수출에 기여하게 되었고, 현재는 DDR4 테스트 장비를 주력으로 판매중이며, DDR5 세대교체시 제품확대에 대한 준비중입니다. 또한, 메모리에서는 DRAM테스터에서 NAND테스터로 확대 개발 및 출시하며, 유수의 글로벌 장비업체들과 경쟁중이며, 비메모리테스터는 자회사에서 개발 및 마케팅하며 국산화 노력에 심혈을 기울이고 있습니다. 당사의 이런 노력이 인정을 받아 벤처기업대상에서 산업포장 수상 및 차세대 세계일류기업 ·상품으로선정되었고, 2016년~2019년에는 코스닥 '우량기업부' 및 '라이징스타'에 선정되었으며, 2018년에는 '월드클래스 300'에 선정되었습니다. 또한, 2019년에는 코스닥협회 주관 '코스닥대상'에 선정되었습니다. (4) 자금조달의 특성반도체 장비산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되는 수주산업의 특성이 있으며, 장비에 적용되는 주요 부품들은 전문화된 업체에서 조달하고 있습니다. 그리고 통상 장비제조에 소요되는 주요 부품들의 경우 해외(미국, 일본등)에서 조달하는 비중이 약 50%를 상회하여 환율 변동에 따라 자원조달의 환경이 변동되는 문제점을 내포하고 있습니다. 또한, 장비제작에 필요한 자금은 업체에 따라 상이하나, 대부분 자체보유 현금을 통해 이루어지고 있습니다.(5) 관련법령 또는 정부의 규정 등반도체 장비산업의 경우 일반적인 소비성 제품이 아닌 특정고객에 특정한 제품사양으로 판매되는 특성이 있어, 정부의 규제 및 관계 법령에 의한 특별한 규제를 받지 않습니다. 오히려, 반도체 장비산업은 반도체 산업의 핵심 기반산업으로 정부차원의 R 정책 등이 시행되고 있습니다. (6) 반도체 시장 전망 메모리 반도체 산업(DRAM+NAND Flash)은 지난 2010년 메모리 반도체 산업 역사상 최고치인 609억 달러의 시장 규모를 시현하며 초호황을 구가하였습니다. 그러나, 2011년과 2012년 각각 10.0%, 10.1%씩 시장규모가 축소되면서 2년 가량의 불황이 이어졌습니다. 2010년 호황의 원동력은 2008년 금융위기 이후 축소된 공급 능력과 설비투자였고, 2011년과 2012년 불황의 원인은 Conventional IT 제품들에 대한 수요 급감이였습니다.2014년부터는 2011년 이후 진행된 설비투자 축소로 인해 메모리 반도체 산업이 회복되었습니다. 2008년 글로벌 금융위기와 메모리 산업 불황으로 2009년 메모리 산업 설비투자액은 74억 달러에 불과하였지만, 2010년 호황으로 전 세계 메모리 제조업체들은 194억 달러의 설비투자를 집행하였습니다. 하지만, 2011년부터 PC를 포함한 Conventional IT 제품에 대한 수요가 뚜렷하게 부진에 빠지면서 업황은 다시 불황으로 반전되었고, 2011년과 2012년의 설비투자 금액은 전년대비 각각 8%, 19% 감소한 178억 달러와 144억 달러를 기록하였는데 그쳤습니다. 2013년부터는 2011년 이후 진행된 설비투자 축소로 인해 메모리 반도체 산업이 회복되었습니다. 2013년도에 메모리 산업의 설비투자 금액은 전년대비 13% 증가한 162억 달러, 2014년, 2015년은 각각 212억달러, 242억 달러로 확대되었습니다. 2015년 메모리 반도체 시장은 DRAM의 경우 과잉공급으로 인해 평균 판매 가격이 하락했고, NAND Flash는 모바일 및 SSD 등의 수요 증가로 인해 지속적인 성장을 이어가고 있습니다. 2015년 설비투자 금액은 242억 달러로 2014년 대비 약 12% 증가하였으며, 2016~17년도 반도체 설비 투자는 DRAM 및 NAND의 투자확대가 이뤄지면서, 꾸준하 게 증가하였습니다.IHS마킷에 따르면 D램 시장은 2016년 415억 달러에서 2017년 553억 달러, 2018년 578억 달러로 성장이 예상됩니다. 2018년 DRAM 총 수요는 139억 GB, 총 공급은 137억 GB로 예상되며, 수요 증가율과 공급증가율 모두 전년 증가율보다 낮은 21% 에 그칠 전망이어서, 2018년에도 DRAM 수급은 타이트한 상황이 지속될 것으로 보입니다. NAND 총 수요는 2,302억 GB, 총 공급은 2,320억 GB로 예상되며. 수요 증가율과 공급 증가율 모두 전년 증가율보다 높은 43%, 45%에 달할 전망입니다. 또한, 세계 사물인터넷(loT)시장이 급성장하 고 있으며, 2020년 loT관련 칩의 출하량은 293억개, 시장 규모는 352억 달러에 이를 것으로 전망됩 니다 차량용 반도체 시장은 자동차의 전장화 확대로 DRAM 및 NAND 탑재량이 가파르게 증가할전망입니다. 현재는 인포테인먼트 중심으로 NAND 수요가 발생하고 있으나, 자율주행으로인한 ADAS(Advanced Driver Assistant System) 을 중심으로 NAND 탑재량 증가 전망입니다. 2016년 기준으로, 인포테인먼트향은 14GB의 NAND가 탑재되고 있고, ADAS향으로는 8GB의 NAND가 탑재되고 있습니다. 2020년에는 인포테인먼트향으로 68GB, ADAS향으로는 128GB의 NAND가 탑재되면서 평균 탑재량이 84GB에 달할 전망입니다.또한, 차량내 DRAM 탑재량도 확대될 전망입니다. 스마트 자동차내에 차량용 DRAM 탑재량은 인포테인먼트 및 안전 기능을 중심으로, 2016년 2.6GB에서 2020년 27GB로 확대될 것으로 전망됩니다. 한편, 2016년부터 메모리 반도체 시장 내에서 데이터센터에 들어가는 서버용 반도체 수요가 폭발적으로 증가하였다. 2019년에는 전체 DRAM 수요의 약 30%까지 증가한 것으로 분석됩니다. 클라우드 및 플랫폼 기업들의 데이터센터 증설은 2017년부터 2018년 상반기까지 집중적으로 발생하였다. 하지만, 2018년 하반기 부터 인터넷 서비스 사업자들의 반도체 재고축적 및 수요둔화 현황이 발생하였고, 수요 대비 공급초과 현상이 발생하고 있습니다. 데이터센터에 대한 수요회복은 2020년 이후 차츰 회복할 것으로 전망됩니다.통신세대의 변화에 따른 긍정적인 반도체 수요도 기대됩니다. 2011년에 4G가 도입된 이후, 전세계 모바일 트래픽은 2014년 3EB에서 2018년 17EB로 연평균 약60%씩 급증했습니다. 그리고 5G 도입 이후에는 더욱더 증가하여 2024년도까지 연평균 30% 증가할 것으로 전망됐습니다.

*출처-에릭슨모빌리티 보고서2018년부터 5G에 대한 네트워크망 투자는 시작되었습니다. 향후에는 본격 5G 시대로 진입하여 데이터 트래픽이 늘어나고, 서버 투자가 증가하고 방대한 양의 데이터를 저장하고 처리하기 위한 데이터센터가 더욱더 필요할 것으로 보여집니다. 2. 태양광 사업부문

(1) 산업의 특성신재생 에너지원의 필요성이 증대되고 있는 현 상황에서 태양광 발전 산업은 향후 큰 점유율을 차지할 것으로 전망되며 이에 따라 인버터, 관측반, 모니터링 등의 장비에 대한 수요도 점차 확대되고 있습니다. 또한 태양광 사업은 기본적인 설치발전 뿐만 아니라 다양한 형태의 발전이 가능하여, 향후 성장 가능성이 매우 높습니다. 또한, 고부가가치 종합 산업으로서 다양한 연관 산업으로 이루어져 있어, 최근 세계경제 성장을 주도하는 IT산업과 연계된 스마트그리드의 일익을 담당할 산업으로도 주목받고 있습니다.(2) 산업의 성장성

2015년 세계 태양광 설치량은 50GW로 연초 예상치에 부합하였으며, 저유가 상황으로 인해 세계 태양광 수요가 감소할 것이라는 우려 속에서도 전년 대비 23% 성장하였습니다. 2016년 이후로도, 세 계 태양광 시장은 지속적인 성장세를 이어가고 있습니다. 주요 시장 리서치 기관 및 투자은행 전망에 따르면 세계 태양광 수요 규모는 2016년에는 75GW, 2017년에는 98GW, 2018년에는 106GW를 기록한 것으로 분석됩니다. 향후 연 평균 15%이상의고속 성장을 이어가 2020년에는 130~140GW의 설치량을 기록할 것으로 예측하고 있습니다.

*출처-미래에셋대우 세 계 태양광 시장 점유율은 중국 25GW, 일본 10GW, 미국 12GW 등 3개국 태양광 수요가전체의 약65%를 차지하고 있으며, 특히 중국은 환경오염 관련 이슈가 부각되면서, 수요가 큰 폭으로 증가하고 있습니다. 국내 수요는 2GW 수준으로, 세계시장에서 국내 기업들의 점유율은 아직 미미하나, 정부의 적극적인 보급정책으로 2017년 이후 태양광 설치량이 증가하고 있습니다. 한 국에너지공단 통계에 의하면, 2018년 국내 태양광 수요는 2GW에 달하며, 설치량 기준으로 세계 8위를 기록하였습니다. 2019년에도 전년도와 비슷한 2GW 규모의 수요가 발생할 것으로 전망됩니다. 한편, 2018년 10월에는 정부정책으로 '새만금 재생에너지 비전'을선포하며, 국내 신재생에너지 태양광 설치량은 더욱 확대될 것으로 전망됩니다. (3) 경기변동의 특성 온실가스 감축 문제가 파리 기후 변화 협약 체결로 제기됨에 따라 태양광 발전이 해결수단으로 부상되고 있습니다. 태양광 발전사업은 아직까지 각 국 보조금에 의존하는 측면이 커서 세계 경기 상황과 밀접한 관계가 있습니다. 이에 세계 태양과 수요에 가장 직접적인 영향을 미치는 정책도 우호적인 상황이 지속될 전망이며, 중국은 환경문제로 인한 석탄 발전에 대한 사용을 점차 낮추기 위해 태양광 사용 확대 정책을 추진할 전망입니다. 또한, 해외 태양광 시장 같은 경우 관련장비 가격이 수요에 따라 움직이며 수출도 이루어지므로 환율 변동에도 영향을 받는 특성이 있습니다.

나. 회사의 현황1. 반도체 사업 부문

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분(가) 영업개황

당사는 2000년 3월 21일 주식회사 아이에스오에이테크로 출발, 반도체 웨이퍼의 결함을 자동으로 검사하는 장비를 개발하였으며 이어서 반도체 메모리의 테스트 솔루션을 사업방향으로 선택하고 진취적인 경영진과 기술진을 확보, 세계적인 회사로 발돋움 할 수 있도록회사의 역량을 집중하고 있습니다.특히 반도체 후공정의 핵심이라고 할 수 있는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 그 기술력을 인정받았고, 2005년 10월에 있었던 벤처기업대상 시상식에서는 반도체 장비의 국산화 및 수입대체 효과에 기여했다는 공로를인정받아 영예의 '산업포장'을 수상한 바 있습니다.당사의 반도체 검사장비는 주검사장비인 메모리 테스트 장비로써, 메모리 모듈 및 컴포넌트 테스트 장비로 구분되며 반도체 소자업체가 주고객입니다. 반도체 D램시장은 우리나라가 세계시장 1위의 시장점유율을 기록하고 있으나, 정작 이들 제품의 생산에 있어 속도 및성능 등을 테스트하는 반도체 검사장비는 대부분 일본의 ADVANTEST 등 외산 제품이 국내는 물론이고 세계시장을 선점하고 있었던 것이 현실입니다. 그러나 당사가 메모리 테스트 장비를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 국산화 및 양산에 성공함으로써 국내 반도체 산업경쟁력 향상에 기여할 수 있게 되었을 뿐만 아니라, 핵심 장비의 수입대체 효과와 국내 Chip Maker의 가격경쟁력 향상 및 수출에 기여하게 되었습니다.또한, 당사는 설립이후 반도체 검사장비 관련 분야에 집중한 결과 소자업체와의 기술공동 개발을 통해 이미 제품 국산화 및 상용화에 성공함으로써 자체 기술력은 물론이고 소자업체와의 긴밀한 협력관계를 구축하는 등의 경쟁력을 확보하고 있습니다. 당사는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 개발한 이후에도 지속적인 신제품개발에 힘썼습니다. 사업 초창기에는 국산화 성공하고, 제품 성능의 완성도를 높이는 것에 우선적으로 노력하였습니다. 또한, 타깃으로 하는 주요 고객사의 투자가 집중되어서 상대적으로 매출이 높게 발생할 테스터를 예측하여 선택과 집중을 해야했기 때문에, DRAM 테스터 중심으로 제품을 개발하고 출시였습니다. 이후 품질 향상을 위한 제품 업그레이드를 하며, DRAM 테스터는 DRAM 제품의 세대교체 발전과정과 괘적을 같이 하며, 당사 제품의 품질과 성능의 완성도를 높였습니다. 또한, 2014~15년에는 DDR4 스피드 테스터 장비 외 eMCP(Embedded multichip package), UFS(Universal flash storage) 등에 적용되는 융복합 테스터 장비를 개발 완료하였습니다. 이후, 시장 환경의 변화에 따라 국내외로 DRAM 테스터 뿐만아니라, NAND 테스터의 수요가 점차 높아진다는 것을 확인할 수 있었고, 이에 맞춰 당사는 SSD 테스터를 포함한 NAND 테스터 개발에 집중하였습니다. 그 결과 2014년에 SSD를 개발 완료하였고, 다양한 인터페이스(SATA,PCIe등)의 SSD제품에 대한 테스터를 출시했습니다. SSD는 NAND FlashMemory 디바이스를 집적한 형태의 데이터 스토리지 제품 으로, HDD(하드디스크) 대비 상대적으로 빠른속도와 낮은 소비전력 및 가격하락으로 HDD를 빠르게 대체하고 있습니다. 앞으로 데이터센터 등으로 수요가 증가할 것으로 전망되어서, 고객사의 SSD의 생산량 증가와 함께 SSD테스터의 수요도 커지고 있습니다. 이에 당사는 국내외 유수의 반도체 공급사로 영업망을 확대하며 내수 및 수출증가를 기대하고 있습니다.당사는 번인테스터의 핵심 기술력인 챔버내 고온·저온의 온도제어 기술 및 High Speed Signal 관련 우수한 기술력을 확보하고 있으며, 이를 바탕으로 반도체 후공정 테스터인 DRAM 및 NAND 번인테스터를 제품군으로 보유하고 있습니다. 특히 NAND 테스터의 경우, 최근에 신규 제품군으로 확대하여 국내외로 매출을 기대해 볼수 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문	사업내용	주요제품

반도체 검사장비	반도체 제조용 기계 제조업(C29271)	메모리 테스트 장비(컴포넌트, 모듈, 고속 번인장비, SSD 테스트 장비/융복합 테스트 장비)

태양광 사업	태양광 발전 설치 시공 및 판매업	인버터, 관측반, 접속반/DTU 등

(2) 시장점유율 등

당사가 개발하고 있는 메모리 테스트 장비와 관련된 시장은 세계시장 규모로 봤을 때 전체반도체 공정 중 3번째로 투자가 큰 시장이며, 국내 반도체 장비시장에서 봤을 때에도 국내 반도체 장비에 대한 투자중 후공정의 검사장비 관련 투자가 약 20% 정도를 차지할 정도로 큰 시장을 형성하고 있습니다. 나아가 반도체 생산에 있어 Bit Gross가 높아질수록 Bit 를 하나씩 전부 검사해야 하는 후공정의 특성상 검사장비 시장에 대한 투자는 더욱 증대될 수밖에 없습니다.당사가 속한 메모리 테스트 장비 시장에서는 해외 업체가 국내는 물론이고 세계시장을 선점하고 있으며, 국내에서는 당사가 2004년부터 메모리 테스트 장비를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 국산화 및 양산에 성공함으로써 소수 업체만이 제품 개발에 성공하여 과점 체제를 형성하고 있어 다른 장비 시장보다는 진입장벽이 높은 시장이라고 할 수 있습니다.

글로벌 메모리 및 비메모리 테스트장비 시장은 Advantest 와 Teradyne 등 해외업체가 주도하고 있는 시장입니다. 당사는 2013 년 주요 고객사들의 투자 감소로 부진을 겪었으나, 2015 년에는 국내외 주요고객사의 고속번인장비 및 DDR4스피드 테스터 등 신규장비의 설비투자 증가로 최초로 연간 매출 천억원을 넘었으며, 2017 년에도 국내외 주요고객사로 DRAM 검사장비 및 태양광사업 매출이 증가 하였으며, 2018년에는 기존 검사장비의 시장점유율 확대와 신규 검사장비의 출시로 창사이래 최대 실적을 달성하였습니다.

(3) 시장의 특성

당사가 개발한 반도체 검사장비는 후공정에 속하는 검사장비로써 그 중에서도 후공정의 핵심이라고 할 수 있는 주검사장비인 메모리 테스트 장비를 개발하고 있으며, 메모리 모듈및 컴포넌트 테스트 장비로 구분할 수 있고 반도체 소자업체가 주고객입니다.반도체 후공정중 메모리 검사장비 시장은 높은 기술 장벽으로 인해 상위 업체들의 마켓 집중도가 매우 높은 시장입니다. 하지만 당사가 국내 업체로서는 처음으로 메모리 테스트 장비를 개발 완료하여 국산화 및 양산화에 성공함으로써, 외산 제품이 선점하고 있던 국내 반도체 검사장비 시장에서 경쟁을 하고 있습니다. 특히 국내 메모리 테스트 장비 시장은 장비의 국산화율이 저조한 상태로서 정부 및 업계에서도 반도체 장비의 국산화율이 열악한 환경을 해소하기 위해 노력을 기울이고 있는 등 국내 반도체 검사장비의 국산화 요구가확산되는 추세입니다.당사가 속한 반도체 검사장비 산업은 소자업체의 설비투자에 따라 장비의 공급규모가 정해지는 특성이 있으므로, 소자업체에서 대규모 라인증설 등의 설비투자를 집행하는 것 뿐만 아니라 메모리 용량 및 속도 증가에 따른 Chip 생산량 증가와도 밀접한 관계를 갖게 됩니다. 아울러 반도체 검사장비 산업은 소자업체의 주문을 받아서 제품 개발 및 영업을 하게 되는 수주산업으로써 분기별 매출 편차가 발생할 수 있는 특성이 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 향후 제품과 고객을 한층 다변화하는 것을 목표로 잡고 제품 개발 및 영업을 전개해 나가고 있습니다. 이에 반도체의 진화 속도를 따라갈 수 있도록 설비 구축에 신경을 쓰는 것 뿐만아니라, 반도체의 동작속도가 계속 빨라지는 것에 대응해 검사장비 역시 높은 성능의 장비를 출시중입니다.이를 위해 당사의 개발진은 메모리 테스트 장비 관련 원천기술 및 노하우를 바탕으로 핵심기술 확보를 위한 노력을 경주해 나갈 계획입니다. 앞으로 메모리반도체산업의 중심에는 3D NAND가 지속적으로 차지할 전망됩니다. 컴퓨팅 시스템이 복잡해지고, 클라우드 서비스 등 대규모의 데이터센터가 필요해짐에 따라, 엔터프라이즈향 SSD시장이 크게 성장하고 있습니다. SSD성능은 계속 발전하고 있고, 가격도 상당히 하락함에 따라, 기존의 HDD시장을 침투하고 있습니다. 이에 따라 당사는 메모리반도체에서 중점적으로 타깃하던 DRAM 테스터 뿐만아니라, NAND 테스터, SSD테스터로 제품 다각화를 이루었습니다. 기존 고객 뿐만아니라, 다양한 매출처 확보를 위해 국내외에서 적극적으로 영업 마케팅 중 이 며 , 신규고객 확보로 향후 회사성장에 큰 동력이 될 것으로 전망됩니다.또한, DRAM, NAND 뿐만아니라, 시스템반도체 검사장비도 기대가 큽니다. 당사는 그동안 메모리 반도체 테스터 개발에 역량을 집중해 왔으나 이 시장은 전체 테스터 시장의 일부분에 지나지 않습니다. 특히 사물인터넷 등 미래기술은 거대한 규모의 시스템반도체 시장을 형성하고 있습니다, 이에 2013년 시스템반도체 테스터 개발 회사인 (주)테스티안을 인수했으며, 2018년 6월에는 (주)유니퓨전을 설립했습니다. 자회사들도 지속적인 연구개발로 기술노하우가 축적되는바, 이미지센서테스터, DC테스터, 차량용반도체 테스터 등 시장수요에 맞추어 적시에 검사장비를 출시하고, 매출로 연결시켜, 중장기적으로 메모리와 시스템반도체를 망라하는 종합 테스터 메이커 회사로 발전시킬 계획입니다.System IC 시장은 Memory 시장 대비 약 2.5배 이상의 시장을 형성하고 있으며 소수기업에서 생산하는 Memory와 달리 System IC를 Test하는 Test House는 국내 약10여개 및 해외 100개 이상의 Test House가 존재하여 다양한 고객사로의 영업이 가능합니다. 당사가 보유한 Hi Speed 채널 운용 시스템은 기존의 시스템 반도체 테스터에서 이뤄내지 못했던 멀티 채널의 한계를 극복, 기존 테스터 구성대비 2배의 채널 확보가 가능하기 때문에 원가 절감효과를 기대할 수 있습니다.2. 태양광 사업부문당사는 유니솔라에너지(주), 유니청정에너지(주), 유니햇빛에너지(주), 유니그린에너지(주)의 지분100%를 보유중입니다. 당사는 2010년 부터 최근 산업계의 화두인 녹생성장 산업에 기반한 신재생에너지 사업 진출에 대해서 적극적으로 검토해 왔으며, 이에 미래 신수종 사업 발굴 및 사업 다각화 차원에서 차세대 동력사업인 신재생에너지 사업을 추진하고 있습니다.이와 관련하여 당사는 신재생에너지 중 태양광 분야의 일반보급 사업에 참여할 수 있는 전문기업으로 선정됐습니다. 신재생에너지센터가 선정한 신재생 일반보급 사업은 신재생에너지 설비에 대해 설치비의 일정부분을 정부에서 무상 보조·지원함으로써, 새로이 개발된 신재생에너지 기술의 상용화를 유도하고 상용화된 기술에 대하여는 보급 활성화를 통해 신재생에너지 시장창출과 확대를 유도하는 사업입니다. 이에 따라 당사는 일반건물, 시설물과 공동사무실 등 자가사용을 목적으로 하는 태양광 고정식 분야의 건축물에 유니테스트의 태양광 발전 시스템을 설치·시공할 수 있게 됐습니다.당사의 그린에너지 사업부에서는 태양광의 DC를 가정용 AC로 변환시켜주는 인버터를 개발했으며 온도와 일사량을 알려주는 기상관측반, 채널감시 통신모듈과 접속모듈을 포함한접속반, 발전시스템의 정보를 표시하는 모니터링 시스템도 자체적으로 개발 완료해 성능평가를 끝마쳤습니다. 위와 같이 태양광 발전 시스템(PV System)을 설치·시공할 수 있는모든 기술을 갖추고 있어 신재생 일반보급사업 전문기업 선정을 통해 앞으로 태양광 사업부문에 더욱 탄력을 받을 것입니다. 이와 관련하여, 태양광 발전시스템 건설을 위해 정부와 민자사업의 EPC(설계, 조달, 시공 일괄 수주)사업 입찰에 참여하는 형태로 진행되고 있으며, 당사는 태양광 발전시스템 일괄 수주를 획득하여 해당사업의 공사 및 완공을 위한 제반 업무를 수행하고 있습니다. 이에 도급공사 진행시, 건설 및 사업관리계획을 수립하고, 동 건설 및 사업 관리계획에 따라 자재, 장비, 인원을 조달 관리하며, 관련법령에 정하여진 제반 요구조건에 상응하는 규모와 범위, 복잡성을 갖는 최신 표준과 태양광 발전사업에서 권장되는 산업표준에 부합하도록 건설공사을 완공하고 있다. 이에 따라, 당사는 태양관 관련 장비 판매뿐만 아니라, EPC(설계, 조달, 시공 일괄 수주)사업 입찰에 참여하는 형태로 지속적이고, 안정적인 매출이 발생할것으로 기대하고 있습니다. 또한, 태양광시장의 태양전지 모듈은 SI 가 독점적인 시장의 지배권을 가지고 있습니다. 최근 국내에서도 새로운 형태의 태양전지를 개발중이며, 당사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트를 사용한 신규의 태양전지를 개발중입니다. 당사는 페로브스카이트 태양전지 모듈의 광전변환 효율을 14.8%까지 끌어올려 Sub-module(200~800cm²) 분야에서 세계최고효율을 인증을 받았습니다. 페로브스카이트 태양전지는 실리콘과는 달리 유연한 소재로 제조가 가능하기 때문에 곡면 등에 부착이 가능해 활용도가 높고, 반투명하여 기존 실리콘 태양전지 위에 적층하여 효율을 크게 향상시킬 수 있으며, 창호용으로 활용되어 건물일체형 태양광발전(BIPV, Building Integrated Photovoltaic System)은 물론 차량 일체형 발전(VIPV, Vehicle Integrated Photovoltaic System) 이 가능합니다. 이번 인증에 사용된 모듈은 코팅공정으로 제작하여 단가를 낮춤으로써 상용화를 크게 앞당겼다고 평가되며,사업이 정상궤도에 들어서면 기존의 태양전지시장의 패러다임을 바꿀 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

(5) 조직도2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황 당사의 주력 메모리테스트장비는 크게 메모리컴포넌트테스터, 메모리모듈테스터, 고속의 번인장비, SSD테스터 등으로 구분할 수 있으며, Green Energy 사업으로는 태양광 EPC사업 등이 있습니다.각 제품별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

반도체검사장비	제품	메모리 컴포넌트테스트 장비/고속 번인 테스트 장비	DDR 컴포넌트 양산용테스트 장비, 고속번인 테스트 장비/SSD 테스트 장비/융복합 테스트 장비	UNI5900/UNI5400/UNI938/UNI940/UNI940A/UNI91K	129,361,325(83.59%)

메모리 모듈테스트 장비	DDR 모듈 양산용테스트 장비	UNI460/UNI480/UNI4200	261,749(0.17%)

상품	JIG류, SocketGuide 등	소모성 부품 교체 등	-	5,955(0.04%)

기타	-	프로그램 판매 등	-	908,120(0.59%)

태양광사업	제품	EPC/ 인버터,태양광 시스템 등	태양광시스템 설치·시공, 인버터, 램프	-	24,082,271(15.56%)

기타	기타	기타 소모품	-	139,990(0.09%)

합계	-	-	-	154,759,410(100%)

* 상기 매출액 및 비율은 연결기준으로 작성되었습니다.

반도체 메모리 테스트 장비사업은 수주상황에 따라 분기별 매출 편차가 크게 나타나는 특징이 있습니다. 당사의 메모리테스트 장비는 각 장비별 구성 및 고객별, 장비옵션(Chamber수에 따라 가격편차가 큼)에 따라 가격이 변동되는 특징이 있습니다.

나. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 천원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

반도체검사장비	원재료	IC류	메모리테스트장비제조용	21,006,749(25.32%)	-

인터페이스관련부품류	765,840(0.92%)	-

PCB류	12,604,531(15.19%)	-

POWER	2,550,416(3.07%)	-

SOCKET류	1,097,805(1.32%)	-

CABLE류	105,650(0.13%)	-

기타(주1)	44,827,079(54.04%)	-

합 계	-	-	82,958,070(100%)	-

(주1) 당사의 원재료 매입현황은 매입품목이 너무 많아 전체를 기재하기 곤란하여 주요매입품목에 대하여 기재하였으며, 일부 품목의 경우(SOCKET이나 CABLE의 경우)에도 종류가 다양하여 해당 품목의 대표적인 종류에 대해서만 기재하고 다른 종류에 대해서는 기타로 기재하였습니다.

다. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 천원)

품 명	제20기 3분기	제19기	제18기

IC류	내수	-	-	-

수입	420	420	420

POWER류	내수	807	807	840

수입	-	-	-

SOCKET류	내수	277	277	280

수입	-	-	-

CABLE류	내수	-	-	-

수입	510	510	510

BOARD	내수	330	320	310

수입	-	-	-

당사의 주요 원재료는 시장에서 즉시 구매할 수 있는 부품이 많지않고 발주 후 납품 기간이 길어 안정적 수급구조를 유지하는데 애로가 있습니다. 당사의 경우 장 납기의 부품에 대하여 일부의 Risk inventory parts운용과 고객의 주문을 예상하여 선급금을 진행하여 고객의 요구납기에 대응하고 있습니다.주요 원재료의 가격변동은 고객 및 장비별 사양 변화, 발주수량에 따른 매입가격변화, 환율 변동에 따라 가격이 변화는 특징이 있습니다. 또한 원재료 중 일부는 해외 조달 비중이 높은 품목도 있으며, 년간 수급수량에 따른 할인 가격 적용 및 계속적인 연간 단가 인하 활동에 따른 가격 변동이 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제20기 3분기	제19기	제18기

반도체검사장비	메모리번인/컴포넌트테스터	본사	30대/월	30대/월	20대/월

소 계	30대/월	30대/월	20대/월

메모리모듈테스터	본사	30대/월	30대/월	20대/월

소 계	30대/월	30대/월	20대/월

합 계	30대/월	30대/월	20대/월

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

생산능력은 메모리 컴포넌트 테스터와 메모리 모듈 테스터중 한가지 품목만 생산했을 때의 capa를 말하며, 두 품목을 동시에 생산했을 때는 capa가 달라질 수 있습니다.

② 산출방법

당사는 개발품에 대한 고객검토후 수주로 이루어지며, 수주에 따라 생산이 진행됨으로 보통 수주후 12주, 지속 생산시 5주 이내 정도 소요됩니다.Manual Jig 및 System Modify 수량은 제외하였습니다.

(나) 평균가동시간

2019년 9월 30일 현재 월 평균 가동 가능 시간

8시간 × 11명 × 22일 × 85% = 1,645hr

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제20기 3분기	제19기	제18기

반도체검사장비	메모리 컴포넌트테스터/고속의 번인장비/ SSD테스터/융복합테스터/메모리 모듈테스터	본사	93	230	141

(2) 당해 사업연도의 가동률

- 가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거 (2). (나) 평균가동시간을 참고하시기 바랍니다.

다. 생산설비의 현황 등

당기 말 현재 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기타증감액	기말장부가액	비고

증가	감소

본사	자가	기흥	기계장치	181,924	36,750	25,298	43,890	97	149,582	-

합 계	181,924	36,750	25,298	43,890	97	149,582	-

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

본 사	자가	기흥	차량운반구	299,936	14,629	-	79,444	235,120	-

합 계	299,936	14,629	-	79,444	235,120	-

[자산항목 : 시설장치] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기타증감액	기말장부가액	비고

증가	감소

본 사	자가	기흥	시설장치	467,053	-	-	118,720	-	348,334	-

합 계	467,053	-	-	118,720	-	348,334	-

[자산항목 : 기타의유형자산] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기타증감액	기말장부가액	비고

증가	감소

본 사	자가	기흥	기타의유형자산	4,439,381	1,197,259	1,572,079	-260,985	-231,367	4,094,179	-

합 계	4,439,381	1,197,259	1,572,079	-260,985	-231,367	4,094,179	-

[자산항목 : 건설중인자산] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기타증감액	기말장부가액	비고

증가	감소

본 사	자가	기흥	건설중인자산	904,801	4,435,937	380,885	-	-	4,959,853	-

합 계	904,801	4,435,937	380,885	-	-	4,959,853	-

라. 설비의 신설, 매입 계획 등

- 당기 말 현재 이사회 결의 등으로 결정된 생산설비의 신설·매입 계획등은 없으나, 추후에 생산능력 확대 계획을 검토하고 있습니다.

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제20기 3분기	제19기	제18기

반도체검사장비	제품	컴포넌트 테스터/ 고속 번인장비/SSD테스터/융복합테스터	수출	90,732,480	90,720,312	72,832,956

내수	38,628,845	146,095,825	60,681,685

계	129,361,325	236,816,137	133,514,641

메모리모듈테스터	수출	51,589	2,084,927	1,580,447

내수	210,160	11,234,072	900,711

계	261,749	13,318,999	2,481,158

상품	JIG류,SocketGuide 등	수출	-	-	-

내수	5,955	174,307	18,569

계	5,955	174,307	18,569

기타	프로그램판매 및 용역 등	수출	54,932	49,316	80,584

내수	853,188	1,361,024	1,531,504

계	908,120	1,410,340	1,612,088

소 계	수출	90,839,001	92,854,555	74,493,987

내수	39,698,148	158,865,228	63,132,469

계	130,537,149	251,719,783	137,626,456

태양광사업	제품	EPC/ 인버터,
태양광시스템 등	수출	-	-	-

내수	24,082,271	30,394,658	30,714,230

계	24,082,271	30,394,658	30,714,230

기타	기타 소모품 등	수출	-	-	-

내수	139,990	191,593	213,031

계	139,990	191,593	213,031

소 계	수출	-	-	-

내수	24,222,261	30,586,251	30,927,261

계	24,222,261	30,586,251	30,927,261

합 계	수출	90,839,001	92,854,555	74,493,987

내수	63,920,409	189,451,479	94,059,730

계	154,759,410	282,306,034	168,553,717

주) * 상기 매출실적은 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준의 매출실적자료입니다.* 품명별 매출실적은 당사 주요 제품의 매출 및 주요 제품의 Revision 등을 위해 소요되는 부품(각종 JIG류, BOARD류 등) 등의 매출이 포함된 실적입니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

(2) 제품판매경로

【 2019.09.30 매출액 기준 】 (단위 : 천원)

매출유형	품목	구분	판매경로	판매경로별

매출액	비중(%)

제품	메모리 컴포넌트 테스터테스터/고속의 번인 장비/SSD테스터/융복합테스터	수출	해외 현지법인 및 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	90,732,480	58.63

국내	당사가 고객에게 직접 판매	38,628,845	24.96

메모리 모듈테스터	수출	해외 현지법인 및 agency를 통한 영업후 당사 직접 판매	51,589	0.03

국내	당사가 고객에게 직접 판매	210,160	0.14

EPC/ 인버터,태양광 시스템 등	수출	-	-	-

국내	당사가 고객에게 직접 판매 및 시공	24,082,271	15.56

(3) 판매방법 및 조건

수출은 해외 현지법인 및 agency를 통한 영업후 당사에서 직접 판매하는 형태로 영업이 진행되며, 국내는 당사가 고객에게 직접 판매하는 형태로 영업이 진행됩니다.

또한 당사의 영업은 반도체 검사장비 산업의 특성상 소자업체의 주문을 받아서 제품 개발 및 영업을 하게 되는 수주산업의 성격을 갖고 있습니다.

(4) 판매전략

1) 국내 기존의 cost-effective한 메모리 테스트 장비와 더불어 새로 개발된 고성능 메모리칩테스트를 위한 ATE 장비로 시장을 공략해 나갈 것입니다. 또한 기존의 고객을 대상으로 한 영업은 물론이고 새로운 잠재 고객 발굴에 전력을 쏟을 예정입니다. 2) 해외 2005년 12월 대만지사 설립을 계기로 중화권 영업을 개시하고 있으며, 2012년 10월에는 미국지사를 설립하여 현재 본격적인 해외 영업을 하고 있습니다. 또한, 2016년 3월에는 중국사무소를 설립하여, 중국 반도체 시장을 타깃으로 영업활동을 강화할 것입니다.

특히 해외 반도체소자업체 대상으로 데모를 하는 등 해외 마케팅에 주력한 매출처 다변화 노력이 가시화될 것으로 기대됩니다.

아울러 좀 더 경쟁력 있는 agency발굴과 전폭적인 영업활동을 통해, 고객의 다양화를 모색하도록 하며, 세계 DRAM 10 Makers를 중점으로 직접 영업을 하여 판매를 극대화 할 예정입니다.

5. 수주상황 당사는 반도체검사장비 매출이 인도기준으로 인식되어 수주액과 매출액과는 차이가 발생할 수 있습니다. 당사는 수주의 계절적 변동요인은 없는편이며 주로 국내외 반도체 제조회사의 투자계획에 따라 변동되는 경향을 보이고 있습니다. 또한 당사가 영위하는 장비산업은 양사간 협의 후 PO를 통해 주문과 생산을 진행하기 때문에 중장기 수주 현황을 객관적수치로 표현하기 곤란하며, 고객사의 투자계획 변동에 따라 수시로 변동되기도 하여 수주현황을 별도 작성하지 아니합니다. 6. 시장위험과 위험관리

금융상품과 관련하여 연결실체는 다음의 위험에 노출되어 있습니다.- 신용위험- 유동성위험- 시장위험본 주석은 연결실체가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결실체의 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.연결실체의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있으며, 이사회는 연결실체의 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있습니다.연결실체의 위험관리 정책은 연결실체가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체의 영업활동 등의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결실체는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.6-1. 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 만족하게 하지 못할 경우 연결실체에 발생하는 재무적인 손실입니다.

① 매출채권 및 기타채권연결실체가 노출된 신용위험은 주로 각 고객의 개별적인 특성의 영향을 받습니다. 대부분의 고객들이 연결실체와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결실체의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을 받습니다. 연결실체는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외의 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다.

② 기타의 자산현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 연결실체의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결실체의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결실체는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 장단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

6-2. 유동성위험유동성위험이란 연결실체가 만기에 따른 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결실체의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황 하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 또한, 연결실체는 금융상품의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

6-3. 시장위험시장위험이란 환율이나 이자율 같은 시장가격이 변하는 위험이며, 이자율과 지분가격은 연결실체의 수익이나 금융상품의 가치에 영향을 미칩니다. 시장위험 관리의 목적은 수익을 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는것입니다.

7. 파생상품 등에 관한 사항

당사는 파생상품계약관련해서 체결된 사항이 없습니다.

8. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제20기 3분기	제19기	제18기	비 고

원 재 료 비	4,496,184	4,368,668	2,335,241	-

인 건 비	4,470,715	6,276,240	4,221,162	-

감 가 상 각 비	1,146,040	1,490,567	1,058,694	-

위 탁 용 역 비	1,190,000	1,002,599	572,529	-

기 타	2,650,088	3,635,198	1,902,320	-

연구개발비용 계	13,953,027	16,650,476	10,089,946	-

정부보조금	350,902	219,273	348,462	-

회계처리	판매비와 관리비	13,953,027	16,650,476	8,916,007	-

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	1,173,939	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	9.02%	5.90%	5.98%	-

*정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

나. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구개발기간	연구결과 및 기대효과	상품화 내역

PC,Server용메모리 실장테스터 개발	UniTest	01.07~02.09	- PC Level에서 DDR 및 DDR2의 자동 Test가 가능한 세계 최초의 Memory Tester임.- 실제 환경과 비슷한 환경에서 Test 함으로써, Memory의 조립 전에 불량 Memory를 쉽게 선별 할 수 있음.	CST A4000

HDD용메모리 실장테스터 개발	UniTest	04.02~04.06	- HDD(Hard Disk Drive)용 SDRAM Memory의 양산 Test를 목적으로 개발된 Tester임.- 실제와 유사한 환경의 Test를 실시함 으로 출하 전에 쉽게 불량 Device 선별 할 수 있음.	UNI820

Graphic메모리 실장테스터 개발	UniTest	03.06~04.01	- Graphic Memory 제품을 실장환경에서 Test할 수 있도록 설계된 Tester임.- 개발 초기 제품에 대한 검증과 최종 출하 제품 검증에 용이한 온도 및 전압의 가변이 가능함.	UNI850

DDR,DDR2 메모리컴포넌트테스터 개발	UniTest/Hynix	04.07~05.04	- DDR 및 DDR2의 양산 Memory Test의 Cost 절감을 위해서 개발된 Component Tester임.- 최대 256 device를 동시에 test할 수 있으며, 700Mbps의 속도를 가지고 있음.- ATE(Automatic Test Equipment)에서 중요한 tset 항목만을 추출, 고객에게 저가의 장비로 최적의 test환경을 제공함.- 반도체 양산라인에서 사용중이며 양산성 및 신뢰성 검증됨.	UNI560

DDR,DDR2 메모리 모듈테스터 개발	UniTest/Hynix	03.08~04.06	- 700Mbps 속도의 양산용 DDR 및 DDR2 Memory Module Tester임.- 동시에 8 DUTs의 function test와 4 DUTs의 DC test 를 할 수 있음.	UNI460

DDR,DDR2메모리 모듈테스터 개발	UniTest	05.05~05.12	- High Speed Interface 구현이 가능한 DDR, DDR2 및 FB-DIMM용 Memory Module Tester임.- 반도체 양산라인에서 사용중이며 양산성 및 신뢰성 검증됨.	UNI480

광대역폭그래픽 메모리실장 테스터개발	UniTest	06.01~06.08	- Graphic Memory를 실장 환경에서 test할 수 있는 자동 솔루션- GDDR2, GDDR3 및 GDDR4를 2GHz까지 test할 수 있도록 설계된 광대역폭(GHz) 고주파 그래픽 메모리 자동 실장 테스터임.	UNI840

버퍼 메모리실장 테스터개발	UniTest	06.05~06.12	- HDD등에 사용되는 버퍼메모리를 실장 환경에서 test할 수 있는 자동 솔루션임- 기존의 Memory Test Handler에 결합하여 동시에 128개를 테스트 할 수 있도록 구현한 Buffered Memory 실장테스터임.	UNI820M

DDR2,DDR3 하이엔드급메모리 컴포넌트테스터 개발	UniTest	05.07~07.06	- DDR, DDR2는 물론이고 DDR3 메모리를 테스트할 수 있는 하이엔드급 고성능 메모리 테스터임- 1 station에서 256 DUTs 동시 테스트 가능하며, 1.2Gbps의 속도를 가지고 있음- 반도체 양산라인에서 사용중이며 양산성 및 신뢰성 검증됨.	UNI5100

DDR2,DDR3메모리 컴포넌트테스터 개발	UniTest	06.07~07.07	-대량으로 DDR, DDR2 및 DDR3를 테스트하도록 설계된 Component Tester임-x4/x8에서 512DUTs, x16에서 256DUTs의 대량 테스트가 가능하며, 2 station으로 확장할 경우, 1024 DUTs까지 지원 가능함	UNI580

DDR3 양산용메모리컴포넌트테스터 개발	UniTest/Hynix	07.01~08.06	- DDR1, DDR2는 물론이고 금년 하반기부터 본격적으로 양산될 DDR3 메모리를을 최대 1.8Gbps까지 테스트할 수 있는 고성능 메모리 테스트 시스템임- 고주파 영역에서 불안정한 데이터를 정확히 읽는 것은 물론, 고속 메모리 디바이스에서의 속도 및 성능 검사가 가능하도록 개발된 제품으로써, 동시에 256개의 메모리 디바이스를 검사할 수 있음	UNI5200

멤스 프로브카드 개발	UniTest	05.06~08.06	- 미세공정이 적용되는 D램 제품의 웨이퍼를 테스트 하기 위한 것으로 프로브카드 제조에 반도체 공정을 적용하여 개발한 제품임- 반도체 검사장비 시장에서의 사업분야를 다각화하는 계기가 마련된 것임	MEMSProbe Card

플래시메모리컴포넌트테스터 개발	UniTest/Hynix	07.07~08.07	- 낸드 플래시, 노어 플래시 등 플래시 메모리 뿐만 아니라 D램, MCP, 슈도S램 등의 다양한 메모리를 테스트할 수 있는 범용 메모리 테스트 시스템임- 양산성이 매우 뛰어나서 동시에 256개의 메모리 디바이스를 검사할 수 있으며, 최대 1,024개까지 테스트할 수 있도록 확장이 가능함	UNI530

마더보드가 수직 설치된 메모리 실장 테스터	UniTest	08.01~09.01	- 마더보드를 이용하여 반도체 메모리 소자를 실장 테스트하기 위한 메모리 실장 테스터에 관한 것임- 메모리 실장 테스터가 동시에 보다 많은 메모리 소자를 테스트할 수 있도록 복수의 마더보드를 효율적으로 직접시킬 수 있으며, 마더보드의 직접에 따라 발생할 수 있는 신호 연결 길이(trace length)의 제한을 효과적으로 해결할 수 있는 강점이 있음.	당사 실장테스터에 적용할 예정임

DDR3 양산용메모리모듈테스터 개발	UniTest	08.01~09.04	- 기존에 당사에서 개발한 Module Tester model Uni-460 및 Uni-480의 Up-Grade 장비로써 세계 최초의 DDR3 양산용 테스터이며, 고속 메모리 테스트에 최적화된 Module Tester임- Optimum solution for DDR1/2/3 Modules- Max 16 test parallel- Max 1.8Gbps(4way interleaved ALPG)- 64 parallel DC test unit- 512ch device power supplies	UNI4200

고속의 번인(Hi Speed Burn-In)장비 개발	UniTest	08.05~09.09	- 기존B/I장비가 가지는 10Mhz 속도를 100~150Mhz까지 끌어올려 B/I공정과 고온, 저온 Core 테스트의 세가지 공정을 통합한 장비- D램 및 플래시 메모리에 모두 사용 가능- 플래시 메모리에 적용하는 경우 동시에 테스트 가능한 숫자가 현재보다 10배이상 늘어남	UNI930

모바일용 D램검사장비 개발	UniTest/Hynix	10.08~11.01	- 스마트폰 및 TablePC와 같은 모바일 디지털 제품의 확산으로 모바일용 메모리 시장이 커지고 있는 흐름을 따라 당사는 모바일용 D램 검사장비를 국내 최초로 하이닉스와 공동으로 개발 완료 - 모바일용 D램의 불량 상태를 판별하기 위한 검사장비로, 특허 등록되어 있는 반도체 테스트를 위한 패턴 생성 장치 및 패턴 생성 방법을 기반으로 설계되어있으며, 모바일용 D램의 특성상 다채널을 필요로 하는데 경쟁사 대비 최대의 채널 수를 확보함으로써 획기적인 원가절감이 가능	UNI580W

SSD Tester개발	UniTest	12.01~14.02	- 최근 SSD(Soild State Drive)는 HDD의 단점을 극복한 저장 장치로서 자기디스크의 회전 속도 및 PC와 HDD간의 인터페이스 데이터 전송 속도를 높이는 등 기존의 데이터 저장 및 읽기 성능을 높이기 위해 개발된 HDD의 대체 장치로 자기디스크 대신 FLASH메모리를 내장하면서 빠른 데이터 처리가 가능하며 방열, 작동 소음 및 소비전력이 HDD대비 우수하여 최근에 출시된 휴대용 기기 및 서버, PC등 다양한 Application에 적용이 확대되고 있음- 당사의 SSD Tester는 SSD Controller를 통해 FLASH 영역의 FASS FAIL을 구분하고, SSD Controller와 NAND FLASH 사이의 주고 받는 신호를 테스트 함.	UNI91K

차세대 메모리스피드 테스터개발	UniTest/Skhynix	12.06~14.07	- 최근 PC향 DRAM이 DDR3에서 DDR3로, 모바일 DRAM은 LPDDR2에서 LPDDR3로 바뀌고 있으며, 이에 따라 High Speed, High density 및 Wide IO, 저전력 제품을 검사할 수 있는 설비가 필요하게 됨에따라, 약 25개월의 개발기간을 거쳐 이에 대응할 수 있는 설비를 개발함- 4Gbps High Speed 를 구현하며, 고속/저비용, 동시에 많은 제품을 테스트 할 수 있는 생산성 등의 장점을 모두 가져 차세대 메모리 테스트 솔루션 확보 및 원가절감을 기대할 수 있음	UNI5400

convergence memory test 장비 개발	UniTest/skhynix	13.09~15.09	- 최근 플래시 메모리는 모바일 디바이스에 적용되는데 있어 공간을 줄이고 비용을 절감하기 위해 컨트롤러와 합쳐지거나 DRAM과 단일 칩으로 제작되는 경향을 보이고 있다. 이러한 디바이스들의 eMMC (플래시메모리+컨트롤러), eMCP(eMMC+LPDDR), UFS(Universial Flash Storage) 등과 같은 융복합 메모리 제품으로 발전하고 있음.- 당사의 UNI51K 장비는 이러한 컨버젼스, 융복합 메모리 디바이스 컴포넌트 검사장비로써 최대 LPDDR과 eMMC디바이스의 동시 테스트, eMCP제품 테스트를 high parallel로 수행하는 장비로써 장비업그레이드가 매우 유연한 특허 구조로 되어있어 생산효율의 극대화 및 투자비 절감의 효과를 기대할 수 있음.	UNI51K

낸드 플래시용하이브리드 번인테스터 개발	UniTest/
skhynix	16.03~17.11	- 낸드플래시용 하이브리드 번인테스트 장비는 기존의 테스트 장비 대비 최대 5배 이상의 속도를 구현하였고 -30도에 달하는 저온 테스트 능력을 보유하고 있어 신뢰도 높은 낸드플래시 제품 생산에 기여하고 있으며 여러 단계로 이뤄진 테스트 공정을 한 개의 장비에서 처리하는 하이브리드 기술을 접목하여 생산성 향상에도 큰 역할을 기대할 수 있음	UNI940F

※상기 장비 이외에 특허(Patent) 등의 문제로 정보제공에 제한이 되는 장비는 기재하지 않았습니다.

9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항외부자금조달 요약표

[국내조달] (단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기타증감	기말잔액	비고

은 행	11,291,829	2,850,000	3,208,079	-	10,933,750	-

보 험 회 사	-	-	-	-	-	-

종합금융회사	-	-	-	-	-	-

여신전문금융회사	-	-	-	-	-	-

상호저축은행	-	-	-	-	-	-

기타금융기관	-	-	-	-	-	-

금융기관 합계	11,291,829	2,850,000	3,208,079	-	10,933,750	-

회사채 (공모)	-	-	-	-	-	-

회사채 (사모)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (공모)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (사모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (공모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (사모)	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

자본시장 합계	-	-	-	-	-

주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	-	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-	-

총 계	11,291,829	2,850,000	3,208,079	-	10,933,750	-