유니테스트 분기보고서 (2022.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 현황공시서류 작성기준일 현재 당사는 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 중요한 계약 사항이 없습니다.

나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용 (단위 : 천원)

과 목	제23기 1분기	제22기	제21기	비 고

원 재 료 비	715,441	1,192,275	3,085,406	-

인 건 비	1,624,579	5,846,847	5,588,788	-

감 가 상 각 비	356,248	1,133,082	1,608,166	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	1,348,372	5,466,963	4,270,477	-

연구개발비용 계	4,044,640	13,639,167	14,552,837	-

정부보조금	-	-	1,105,556	-

회계처리	판매비와 관리비	-	-	14,552,837	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	22.6%	11.9%	11.8%	-

*정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다. 다. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구개발기간	연구결과 및 기대효과	상품화내역

PC,Server용메모리 실장테스터 개발	UniTest	01.07~02.09	- PC Level에서 DDR 및 DDR2의 자동 Test가 가능한 세계 최초의 Memory Tester임.- 실제 환경과 비슷한 환경에서 Test 함으로써, Memory의 조립 전에 불량 Memory를 쉽게 선별 할 수 있음.	CST A4000

HDD용메모리 실장테스터 개발	UniTest	04.02~04.06	- HDD(Hard Disk Drive)용 SDRAM Memory의 양산 Test를 목적으로 개발된 Tester임.- 실제와 유사한 환경의 Test를 실시함 으로 출하 전에 쉽게 불량 Device 선별 할 수 있음.	UNI820

Graphic메모리 실장테스터 개발	UniTest	03.06~04.01	- Graphic Memory 제품을 실장환경에서 Test할 수 있도록 설계된 Tester임.- 개발 초기 제품에 대한 검증과 최종 출하 제품 검증에 용이한 온도 및 전압의 가변이 가능함.	UNI850

DDR,DDR2메모리컴포넌트테스터 개발	UniTest/Hynix	04.07~05.04	- DDR 및 DDR2의 양산 Memory Test의 Cost 절감을 위해서 개발된 Component Tester임.- 최대 256 device를 동시에 test할 수 있으며, 700Mbps의 속도를 가지고 있음.- ATE(Automatic Test Equipment)에서 중요한 tset 항목만을 추출, 고객에게 저가의 장비로 최적의 test환경을 제공함.- 반도체 양산라인에서 사용중이며 양산성 및 신뢰성 검증됨.	UNI560

DDR,DDR2메모리 모듈테스터 개발	UniTest/Hynix	03.08~04.06	- 700Mbps 속도의 양산용 DDR 및 DDR2 Memory Module Tester임.- 동시에 8 DUTs의 function test와 4 DUTs의 DC test 를 할 수 있음.	UNI460

DDR,DDR2메모리 모듈테스터 개발	UniTest	05.05~05.12	- High Speed Interface 구현이 가능한 DDR, DDR2 및 FB-DIMM용 Memory Module Tester임.- 반도체 양산라인에서 사용중이며 양산성 및 신뢰성 검증됨.	UNI480

광대역폭그래픽 메모리실장 테스터개발	UniTest	06.01~06.08	- Graphic Memory를 실장 환경에서 test할 수 있는 자동 솔루션- GDDR2, GDDR3 및 GDDR4를 2GHz까지 test할 수 있도록 설계된 광대역폭(GHz) 고주파 그래픽 메모리 자동 실장 테스터임.	UNI840

버퍼 메모리실장 테스터개발	UniTest	06.05~06.12	- HDD등에 사용되는 버퍼메모리를 실장 환경에서 test할 수 있는 자동 솔루션임- 기존의 Memory Test Handler에 결합하여 동시에 128개를 테스트 할 수 있도록 구현한 Buffered Memory 실장테스터임.	UNI820M

DDR2,DDR3하이엔드급메모리컴포넌트테스터 개발	UniTest	05.07~07.06	- DDR, DDR2는 물론이고 DDR3 메모리를 테스트할 수 있는 하이엔드급 고성능 메모리 테스터임- 1 station에서 256 DUTs 동시 테스트 가능하며, 1.2Gbps의 속도를 가지고 있음- 반도체 양산라인에서 사용중이며 양산성 및 신뢰성 검증됨.	UNI5100

DDR2,DDR3메모리컴포넌트테스터 개발	UniTest	06.07~07.07	-대량으로 DDR, DDR2 및 DDR3를 테스트하도록 설계된 Component Tester임-x4/x8에서 512DUTs, x16에서 256DUTs의 대량 테스트가 가능하며, 2 station으로 확장할 경우, 1024 DUTs까지 지원 가능함	UNI580

DDR3 양산용메모리컴포넌트테스터 개발	UniTest/Hynix	07.01~08.06	- DDR1, DDR2는 물론이고 금년 하반기부터 본격적으로 양산될 DDR3 메모리를을 최대 1.8Gbps까지 테스트할 수 있는 고성능 메모리 테스트 시스템임- 고주파 영역에서 불안정한 데이터를 정확히 읽는 것은 물론, 고속 메모리 디바이스에서의 속도 및 성능 검사가 가능하도록 개발된 제품으로써, 동시에256개의 메모리 디바이스를 검사할 수 있음	UNI5200

멤스 프로브카드 개발	UniTest	05.06~08.06	- 미세공정이 적용되는 D램 제품의 웨이퍼를 테스트 하기 위한 것으로 프로브카드 제조에 반도체 공정을 적용하여 개발한 제품임- 반도체 검사장비 시장에서의 사업분야를 다각화하는 계기가 마련된 것임	MEMSProbe Card

플래시메모리컴포넌트테스터 개발	UniTest/Hynix	07.07~08.07	- 낸드 플래시, 노어 플래시 등 플래시 메모리 뿐만 아니라 D램, MCP, 슈도S램 등의 다양한 메모리를 테스트할 수 있는 범용 메모리 테스트 시스템임- 양산성이 매우 뛰어나서 동시에 256개의 메모리 디바이스를 검사할 수 있으며, 최대 1,024개까지 테스트할 수 있도록 확장이 가능함	UNI530

마더보드가 수직 설치된 메모리 실장 테스터	UniTest	08.01~09.01	- 마더보드를 이용하여 반도체 메모리 소자를 실장 테스트하기 위한 메모리 실장 테스터에 관한 것임- 메모리 실장 테스터가 동시에 보다 많은 메모리 소자를 테스트할 수 있도록 복수의 마더보드를 효율적으로 직접시킬 수 있으며, 마더보드의 직접에 따라 발생할 수 있는 신호 연결 길이(trace length)의 제한을 효과적으로 해결할 수 있는 강점이 있음.	당사 실장테스터에 적용할 예정임

DDR3 양산용메모리모듈테스터 개발	UniTest	08.01~09.04	- 기존에 당사에서 개발한 Module Tester model Uni-460 및 Uni-480의 Up-Grade 장비로써 세계 최초의 DDR3 양산용 테스터이며, 고속 메모리 테스트에 최적화된 Module Tester임- Optimum solution for DDR1/2/3 Modules- Max 16 test parallel- Max 1.8Gbps(4way interleaved ALPG)- 64 parallel DC test unit- 512ch device power supplies	UNI4200

고속의 번인(Hi SpeedBurn-In)장비 개발	UniTest	08.05~09.09	- 기존B/I장비가 가지는 10Mhz 속도를 100~150Mhz까지 끌어올려 B/I공정과 고온, 저온 Core 테스트의 세가지 공정을 통합한 장비- D램 및 플래시 메모리에 모두 사용 가능- 플래시 메모리에 적용하는 경우 동시에 테스트 가능한 숫자가 현재보다 10배이상 늘어남	UNI930

모바일용 D램검사장비 개발	UniTest/Hynix	10.08~11.01	- 스마트폰 및 TablePC와 같은 모바일 디지털 제품의 확산으로 모바일용 메모리 시장이 커지고 있는 흐름을 따라 당사는 모바일용 D램 검사장비를 국내 최초로 하이닉스와 공동으로 개발 완료- 모바일용 D램의 불량 상태를 판별하기 위한 검사장비로, 특허 등록되어 있는 반도체 테스트를 위한 패턴 생성 장치 및 패턴 생성 방법을 기반으로 설계되어있으며, 모바일용 D램의 특성상 다채널을 필요로 하는데 경쟁사 대비 최대의 채널 수를 확보함으로써 획기적인 원가절감이 가능	UNI580W

SSD Tester개발	UniTest	12.01~14.02	- 최근 SSD(Soild State Drive)는 HDD의 단점을 극복한 저장 장치로서 자기디스크의 회전 속도 및 PC와 HDD간의 인터페이스 데이터 전송 속도를 높이는 등 기존의 데이터 저장 및 읽기 성능을 높이기 위해 개발된 HDD의 대체 장치로 자기디스크 대신 FLASH메모리를 내장하면서 빠른 데이터 처리가 가능하며 방열, 작동 소음 및 소비전력이 HDD대비 우수하여 최근에 출시된 휴대용 기기 및 서버, PC등 다양한 Application에 적용이 확대되고 있음- 당사의 SSD Tester는 SSD Controller를 통해 FLASH 영역의 FASS FAIL을 구분하고, SSD Controller와 NAND FLASH 사이의 주고 받는 신호를 테스트 함.	UNI91K

차세대 메모리스피드 테스터개발	UniTest/Skhynix	12.06~14.07	- 최근 PC향 DRAM이 DDR3에서 DDR3로, 모바일 DRAM은 LPDDR2에서 LPDDR3로 바뀌고 있으며, 이에 따라 High Speed, High density 및 WideIO, 저전력 제품을 검사할 수 있는 설비가 필요하게 됨에따라, 약 25개월의 개발기간을 거쳐 이에 대응할 수 있는 설비를 개발함- 4Gbps High Speed 를 구현하며, 고속/저비용, 동시에 많은 제품을 테스트 할 수 있는 생산성 등의 장점을 모두 가져 차세대 메모리 테스트 솔루션 확보 및 원가절감을 기대할 수 있음	UNI5400

convergence memory test 장비 개발	UniTest/skhynix	13.09~15.09	- 최근 플래시 메모리는 모바일 디바이스에 적용되는데 있어 공간을 줄이고 비용을 절감하기 위해 컨트롤러와 합쳐지거나 DRAM과 단일 칩으로 제작되는 경향을 보이고 있다. 이러한 디바이스들의 eMMC (플래시메모리+컨트롤러), eMCP(eMMC+LPDDR), UFS(Universial Flash Storage) 등과 같은 융복합 메모리 제품으로 발전하고 있음.- 당사의 UNI51K 장비는 이러한 컨버젼스, 융복합 메모리 디바이스 컴포넌트 검사장비로써 최대 LPDDR과 eMMC디바이스의 동시 테스트, eMCP제품 테스트를 high parallel로 수행하는 장비로써 장비업그레이드가 매우 유연한 특허 구조로 되어있어 생산효율의 극대화 및 투자비 절감의 효과를 기대할 수 있음.	UNI51K

낸드 플래시용하이브리드 번인테스터 개발	UniTest/
skhynix	16.03~17.11	- 낸드플래시용 하이브리드 번인테스트 장비는 기존의 테스트 장비 대비 최대 5배 이상의 속도를 구현하였고 -30도에 달하는 저온 테스트 능력을 보유하고 있어 신뢰도 높은 낸드플래시 제품 생산에 기여하고 있으며 여러 단계로 이뤄진 테스트 공정을 한 개의 장비에서 처리하는 하이브리드 기술을 접목하여 생산성 향상에도 큰 역할을 기대할 수 있음	UNI940F

*상기 장비 이외에 특허(Patent) 등의 문제로 정보제공에 제한이 되는 장비는 기재하지 않았습니다.