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뉴프렉스 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 27 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 뉴프렉스
대 표 이 사 : 임시연
본 점 소 재 지 : 경기도 안산시 만해로 181
(전 화)031-493-9325
(홈페이지) http://www.newflex.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) CFO (성 명) 이 영 호
(전 화)031-494-9325
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	3	-	-	3	1

합계	3	-	-	3	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

주) 주요종속회사 판단근거 ① 최근사업연도말 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상인 종속회사 ② 최근사업연도말 자산총액이 750억원 이상인 종속회사

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적·상업적 명칭- 당사의 명칭은 (주)뉴프렉스로 표기합니다. 영문으로는 NewFlex Technology Co., Ltd. 로 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간- 당사는 1992년 데보라전자로 설립되어 2000년 6월 법인회사로 전환하였습니다. 주 생산품은 연성인쇄회로기판이며, 2006년 1월 발행주식을 한국거래소가 개설하는 코스닥증권시장에 상장한 주권상장법인입니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소- 본사주소: 경기도 안산시 단원구 만해로 181 (신길동,반월공단 603BL , 4LOT)- 전화번호: 031-494-9325- 팩스번호: 031-493-1305- 홈페이지주소: http://www.newflex.co.kr

마.중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요사업의 내용당사와 종속회사는 연성인쇄회로기판을 생산하는 것을 주 사업으로 하고 있으며, 당사의 현행 정관상 주요 목적사업은 다음과 같습니다.

목 적 사 업	비 고

1. 연성인쇄회로판 제조업2. 전자부품 제조업3. 인쇄배선판 제조업4. 부동산 임대업5. LCD MODULE 제조업6. 소형 MORTOR 제조업7. 기타 부대사업8. 각종 조명 제품의 제조 및 판매9. 자동차 부품 제조 및 내장품 판매업10. 이차전지 관련 소재 및 부품,제품,시스템 제조 판매업11. 무선 조정체 및 항공기 부품 제조업12. 헬스케어 서비스13. 헬스케어 관련 전자부품 및 기기제조, 판매14. 원격의료사업	-

사. 계열회사에 관한 사항

당사는 보고서 작성기준일 현재『독점규제 및 공정거래에 관한 법률』상의 대규모기업집단에 속하여 있지 않습니다. 다만, 당사는 1개의 상장회사(주식회사 뉴프렉스)와 2개의 비상장회사( Newflex Technology Vina Co.,Ltd, Vina Newflex Co.,Ltd ) 를 두고 있으며, 해당 회사의 주요사항은 아래와 같습니다. 계열회사와 관련한 세부내용은『Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항』을 참고하시기 바랍니다.(1) Newflex Technology Vina CO.,LTD(베트남): 인쇄회로기판 제조를 사업목적으로 2015년 10월에 설립된 해외법인이며, 현재 당사가 보유한 지분율은 100%입니다

(2) VINA Newflex CO.,LTD(베트남) : 인쇄회로기판 제조를 사업목적으로 2018년 01월에 설립된 법인이며, 현재 당사가 보유한 지분율은 100%입니다 (3) (주)엔에프지(대한민국) : 신규사업을 목적으로 2024년 6월 신설한 법인이며, 현재 당사가 보유한 지분율을 100% 입니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2006년 01월 17일	해당사항 없음

자. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권등	신용등급	평가회사	평가구분

2026년04월22일	기업신용등급	BBB0	(주)나이스디앤비	정기평가

2025년04월21일	기업신용등급	BBB0	(주)나이스디앤비	정기평가

2024년04월23일	기업신용등급	BBB-	(주)나이스디앤비	정기평가

2023년04월13일	기업신용등급	BBB-	(주)나이스디앤비	정기평가

2022년04월18일	기업신용등급	B+	(주)나이스디앤비	정기평가

※ 신용평가 회사의 신용등급 체계는 다음과 같습니다.

등급기호	등급의 정의

AAA	채무상환능력이 최고 우량한 수준임

AA	채무상환능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	채무상환능력이 우량하나, 상위 등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

BBB	채무상환능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경악화에 따라 채무상환 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음.

BB	채무상환능력은 인정되나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 불안한 요소가 내포되어 있음

B	현재시점에서 채무상환 능력에는 당면 문제는 없으나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성 면에서는 불안한 요소가 있음

CCC	현재시점에서 채무불이행 가능성을 내포하고 있어 투기적임

CC	채무불이행 가능성이 높음

C	채무불이행 가능성이 매우 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

NR	조사거부, 등급취소 등의 이유로 신용등급을 표시하지 않는 무등급

주) 'AA'부터 'CCC'까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-'를 부가하게 됨. 차. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처: 해당사항 없습니다.
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

구분	내용

2018. 01	VINA Newflex CO.,LTD(베트남) 설립

2018. 05	무상증자실시

2019. 03	Newflex Technology HongKong LTD (홍콩) 청산

2019. 09	청도유로전자유한공사(중국) 청산

2020. 02	주식회사 엔에프더블유 합병(소규모 합병)

2020. 10	2020년 글로벌스탠다드 경영대상 시상 (한국경영인증원, 산업통산자원부장관상)

2021. 03	임시연 대표이사 취임 (각자대표)

2023. 03	주식회사 뉴크리텍 합병(소규모 합병)

2024. 06	주식회사 엔에프지 설립

나. 회사의 본점 소재지- 보고서 제출일 현재 본점 소재지는 경기도 안산시 단원구 만해로 181 입니다.

다.경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018년 03월 28일	정기주총	-	대표이사 임우현사내이사 임시연	-

2020년 03월 29일	정기주총	사외이사 차경순	-	사외이사 김기수 사임

2021년 03월 29일	정기주총	상근감사 정낙균	대표이사 임우현대표이사 임시연	상근감사 이춘래 사임

2023년 03월 29일	정기주총	-	사외이사 차경순	-

2024년 03월 28일	정기주총	-	상근감사 정낙균대표이사 임우현대표이사 임시연	-

2026년 03월 26일	정기주총	사외이사 서영종	-	사외이사 차경순 사임

2026년 05월 14일	임시주총	사내이사 임동연	-	대표이사 임우현 사임

라. 최대주주의 변동- 설립시 발기인 임우현은 보고서 제출일 현재 최대주주로서 변경사항이 없습니다. 마. 상호의 변경- 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용의 결과- 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용- 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화- 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생-당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	27기 1분기말	26기(2025년말)	25기(2024년말)	24기(2023년말)	23기(2022년말)

보통주	발행주식총수	24,450,761	24,450,761	24,450,761	24,209,753	24,209,753

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	12,225,380,500	12,225,380,500	12,225,380,500	12,104,876,500	12,104,876,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	12,225,380,500	12,225,380,500	12,225,380,500	12,104,876,500	12,104,876,500
4. 주식의 총수 등

1.주식의 총수 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	-	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	40,000,000	-	40,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	24,450,761	-	24,450,761	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	24,450,761	-	24,450,761	-

Ⅴ. 자기주식수	477	-	477	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	24,450,284	-	24,450,284	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0.01	-	0.01	-

2.자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	477	-	-	-	477	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	477	-	-	-	477	-

우선주	-	-	-	-	-	-

*상기 기타취득한 주식수는 당사의 무상증자시 단수주 발생에 의한 자기주식 취득주식입니다. 3. 종류주식(명칭) 발행현황당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 사업의 개요

가. 사업의 내용

당사가 제조 및 판매하는 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)은 굴곡성을 가진 필름 형태의 회로기판으로, 전자제품의 소형화, 경량화 및 고기능화 추세에 따라 다양한 전자기기에 적용되고 있는 전자부품입니다. FPCB는 우수한 작업성과 함께 내열성, 내굴곡성 및 내화학성 등의 특성을 보유하고 있어 스마트폰, 웨어러블 기기, 디스플레이 등 IT기기를 비롯하여 최근에는 자동차 전장부품 및 전기차 배터리 관련 분야로 적용 범위가 확대되고 있습니다. FPCB 산업은 생산설비 구축을 위한 초기 투자 규모가 큰 자본집약적 장치산업으로, 생산성 향상 및 품질 경쟁력 확보를 위해 지속적인 설비 투자와 공정 개선이 요구됩니다. 특히 FPCB 제조는 약 20여 개 내외의 세부 공정으로 구성되어 있으며, 주요 공정의 상당 부분이 물 및 화학용액(Liquid)을 활용하는 습식 공정으로 이루어져 있어 여과 및 정제기술이 제품 품질 및 수율 관리에 중요한 요소로 작용하고 있습니다.또한 FPCB 산업은 소재, 화학, 장비 및 전자부품 산업 등 전·후방 산업과의 연계성이 높아 관련 산업 전반과 상호 영향을 주고받는 산업적 특성을 가지고 있습니다.

나. 회사의 현황

최근 스마트폰, 태블릿PC, 웨어러블 기기, 자동차 전장부품 등 다양한 전자기기에 FPCB 적용이 확대됨에 따라 관련 시장 규모는 지속적으로 성장하고 있습니다. 이에 따라 기존 경성 PCB 제조업체들의 FPCB 시장 진입이 확대되고 있으며, 국내외 시장 경쟁 또한 점차 심화되고 있습니다.한편, 중국 및 동남아시아 지역 제조업체들은 가격 경쟁력을 기반으로 시장 참여를 확대하고 있으며, 일본 및 미국 등 기술 경쟁력을 보유한 업체들은 고부가가치 제품 시장을 중심으로 경쟁력을 유지하고 있어 글로벌 FPCB 시장은 다양한 경쟁 환경이 형성되어 있습니다.또한 글로벌 주요 완성품 제조업체(Set Maker)들의 생산거점이 중국 및 동남아시아 지역을 중심으로 확대되고 있으며, Samsung Electronics의 휴대폰 생산기지 베트남 이전 이후 관련 협력업체들의 현지 진출도 지속되고 있습니다.당사는 글로벌 고객 대응력 강화 및 생산 효율성 제고를 위해 2015년 베트남 후공정 생산법인을 설립하였으며, 2018년에는 전공정 생산이 가능한 베트남 현지법인을 추가 설립하였습니다. 또한 2026년 현재 베트남 생산시설 증설 투자를 진행하고 있으며, 지속적인 해외 생산기반 확대를 통해 생산 대응력 및 사업 경쟁력 강화를 추진하고 있습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

당사의 사업부문은 FPCB사업부문 단일 부문이며, FPCB 제조/판매를 목적으로 하고 있습니다.

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

연성인쇄회로기판(FPCB) 제조	제품	FPCB	전자제품,자동차(카메라모듈,무선충전, 자동차 전장 등)	-	34,473 ( 98.6%)

상품	159 ( 0.5%)

기타	기타	임대 등	337 ( 0.9%)

합 계	34,969 (100.0%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 제품단가는 각 거래선별로 Spec, 사후지원 등의 차이로 인해 각각의 제품종류 및 특성에 따라 단가를 책정하고 있으며, 가격 경쟁 및 정보 유출의 우려가 있어 기재를 생략합니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황당사는 두산전자, 이녹스 등으로 부터 FPCB의 주재료인 CCL(FPCB Base Film)과 CL(FPCB 절연용도)를 구입하고 있습니다.

- 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위:원)

품 목	제27기 1분기	제26기	제25기

CCL	23,800	23,205	24,681

CL	5,600	5,456	5,852

B/S	9,050	8,927	8,869

PPG	11,200	11,107	11,109

1) 산출기준: 산출기준은 원재료 품목별 총평균 단가입니다.2) 주요 가격변동원인당사는 매년 거래업체와의 단가협상을 통해 주요 원재료의 가격이 변동하고 있습니다. 또한 생산 제품에 따라 구매하는 원재료의 Grade에 차이가 있어 제품별 생산량에 따라 원재료 가격에 변동이 있습니다.

나. 생산 및 설비에 관한 사항(1) 생산능력

(단위:천㎡)

구분	품 목	사업소	제27기 1분기	제26기	제25기

지배회사	FPCB제조	(주)뉴프렉스	-	-	-

주요종속회사	FPCB제조	Vina Newflex Co.,Ltd	197	790	730

※ 생산능력은 100% 공장을 가동했을 경우를 산출한 것입니다.

※ 산출기준 (주요종속회사 : Vina Newflex Co.,Ltd )

일 생산능력 = 2,350㎡

월 생산일수 = 28일작업월수 = 3개월

생산능력 = 2,350×28일×3개월

다. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위:천㎡)

구분	품 목	사업소	제27기 1분기	제26기	제25기

지배회사	FPCB제조	(주)뉴프렉스	-	-	18

주요종속회사	FPCB제조	Vina Newflex Co.,Ltd	197	603	575

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위:시간,%)

구분	사업소	당기가동가능시간	당기실제가동시간	평균가동률

지배회사	(주)뉴프렉스	975	-	-

주요종속회사	Vina Newflex Co.,Ltd	1,380	1,236	89.55%

라. 생산설비의 현황

- 당분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

단위: 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	시설장치	차량운반구	공구와기구	비품	건설중인자산	사용권자산	합계

기초	43,692,537	21,900,345	403,160	20,144,192	612,043	618,222	2,355,368	2,497,294	4,118,177	4,492,025	100,833,363

취득	-	-	-	1,381,932	62,770	-	942,105	-	607,771	11,410	3,005,988

처분	-	-	-	(15,087)	-	-	-	(34,881)	-	(1,302)	(51,270)

감가상각	-	(285,466)	(13,011)	(2,029,389)	(32,114)	(40,411)	(821,723)	(205,409)	-	(66,219)	(3,493,742)

대체	-	-	-	2,395,493	-	-	-	-	(2,395,493)	-	-

환율변동효과	-	642,162	1,824,042	29,749	18,909	123,718	121,594	162,650	227,168	3,149,992

분기말	43,692,537	22,257,041	390,149	23,701,183	672,448	596,720	2,599,468	2,378,598	2,493,105	4,663,082	103,444,331
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위: 천원)

구 분	당분기	전기

고객과의 계약에서 생기는 수익 합계

FPCB 제조 및 판매	34,631,755	36,129,504

기타 원천으로부터의 수익

임대 수익	74,293	47,674

기타 수익	263,078	453,214

합 계	34,969,126	36,630,392

재화나 용역의 이전 시기

한 시점에 이전하는 재화	34,894,833	36,582,718

기간에 걸쳐 이전하는 용역	74,293	47,674

합 계	34,969,126	36,630,392

나. 판매방법 및 조건당사는 국내외의 완성품 업체인 삼성그룹의 전자계열사 및 LG그룹의 전자계열사, 중국의 SUNNY, FOXCONN등에 제품을 공급하고 있습니다. 판매경로는 수출의 경우 직수출 거래로 제품개발 후 직접 납품하고 있으며, 내수의 경우 제품 개발 및 생산 후 직접 납품하는 방식 입니다. 대금 결제 방식은 수출의 경우 30일~90일 이내 외화 결제 방식이며, 내수의 경우 30일~90일 이내 현금 및 전자어음 등의 결제 방식 입니다.또한 신규업체와 거래시에는 거래업체의 주거래 은행이나 감사보고서, 신용평가기관자료를 토대로 하여 업체의 건전성을 파악후 거래조건 등을 협의하여 거래를 개시하고 있습니다.

다. 판매전략

- 지속적인 연구개발로 고부가가치 기술확보 및 제품개발- 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화- 지속적인 신규 매출처 다변화- 해외 우량고객 지속 발굴

라. 수주상황당사 생산제품의 특성상 정기적 수주에 의한 공급이 아니라 고객으로 부터 기본계약만을 체결한 후 수시로 발주를 받아 공급합니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약- 보고서 작성기준일 기준으로 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 주요 계약은 없습니다. 나. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직당사는 연구소를 설립하여 운영하고 있으며, 연구소내에 각각 신기술개발팀과 공정기술개발팀을 두고 개발업무를 수행하고 있습니다.

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제27기 1분기	제26기	제25기

인 건 비	139,396	384,585	580,569

기 타	-	-	-

연구개발비용 계	139,396	384,585	580,569

회계처리	판매비와 관리비	139,396	384,585	580,569

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.40%	0.25%	0.33%

(3) 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구기간	연구결과	기대효과

Roll To Roll SAP를 적용한 미세회로기술개발	(주)뉴프렉스	2011.01 ~2011.12	*단면 15/15um, 양면 25/25um 회로 개발	*미세패턴을 적용한 고집적화 및 기판의 두께 감소

차세대 디스플레이 모듈용 FPCB 및 소재 개발	(주)뉴프렉스	2012.06 ~2013.05	*양면 25/25um FPCB 개발두께23um이하 극박 FCCL 개발	* 미세패턴을 적용한 고집적화 및 기판 두께 감소

Fine pitch PCB 제조를 위한 고이방성 에칭액 개발	㈜뉴프렉스풍원화학	2011.07 ~2013.06	*염화동 에칭액 첨가제를 적용한 에칭팩터 개선	* 미세패턴을 현재의 설비와 공법으로 형성할 수 있는 첨가제를 개발하여 양상 적용

고방열 Heat Spreader 대체소재 개발	㈜뉴프렉스㈜원일사	2010.12 ~2014.03	* LED Metal PCB의 Metal 방열소재인 Al을 높은 열전도와 방열성능을 가진 Cu와 복합재료로 대체	* 기존 Al Base에 비해 방열성능이 향상되고 박형화가 가능함으로써 설계자유도가 향상됨.

초정밀/초고속 레이저 복합/유연 가공기술 개발	㈜뉴프렉스㈜젯텍	2011.06 ~2014.05	*고속 커팅용 Laser System 개발	* 수입에 의존하던 Laser 설비에 대한 국산화와 설비 구입가격 감소에 따른 투자비용 감소, 수입산 대비 높은 속도의 절삭력을 보유함으로써 FPC 제조 생산성 향상

중금속 배제와 CO2 배출 감소가 가능하고
연성인쇄회로기판용 RTR 절연체부식이 가능한 드릴공정기술 및 시스템 개발	㈜뉴프렉스
풍원화학㈜
제이원테크피아
한국산업기술시험원	2014. 06 ~2017. 05	* 양면 FCCL 화학적 부식에 의한 관통홀 및 비관통홀 가공이 가능한 공정, 약품, 설비 개발	* 극소경 홀 가공
* 기존 드릴 대비 생산
능력 향상
* 드릴 공정 제조 원가
절감

압연박 FCCL용 저온 롤투롤 플라즈마 디스미어 기술 및 장비개발	(주)제4기한국(주)뉴프렉스	2019.12 ~2020.12	* 9㎛급의 RA 동박 FCCL을 진공 중에서 구김없이 안정적인 폴리이미드 식각 처리 가능한 고생산성 저온 롤투롤 플라즈마 표면개질 설비개발	* 기존 RTR 설비에 비해 구김 불량 감소* 이송구간 감소에 의한 생산성 향상 (6%↑)

EV 배터리용 FPC RTR 제조기술 개발	㈜뉴프렉스	2022. 07 ~2024.02	* 단면 시트를 겹쳐 생산함으로써 Roll 생산성 향상이 가능한 요소기술 개발	* 기존 RTR 공법 대비 취급불량 감소 * 기존 공법 대비 생산성 향상 및 원가 절감

(4) 지적재산권 보유 현황

호	구분	명 칭	권리자	등록일	적용제품	출원국

1	특허	연성 인쇄회로기판의제조방법	(주)뉴프렉스	2006.08.22	인쇄회로기판	대한민국

2	특허	연성 인쇄회로기판의 부분 코팅방법	(주)뉴프렉스	2005.08.03	인쇄회로기판	대한민국

3	특허	광섬유를 내장한 연성인쇄회로기판 제조방법	(주)뉴프렉스	2008.04.15	인쇄회로기판	대한민국

4	특허	연성 인쇄회로기판의 내장형 캐퍼시터 형성방법	(주)뉴프렉스	2008.11.04	인쇄회로기판	대한민국

5	특허	인쇄회로기판에서의 광도파로 형성방법	(주)뉴프렉스	2009.08.18	인쇄회로기판	대한민국

6	특허	가이드 돌기를 이용한 광전 회로 정렬 방법	(주)뉴프렉스	2009.08.18	인쇄회로기판	대한민국

7	특허	인쇄회로기판의 접속구조	(주)뉴프렉스	2009.08.12	인쇄회로기판	대한민국

8	특허	인쇄회로기판의 개구방법	(주)뉴프렉스	2010.04.06	인쇄회로기판	대한민국

9	특허	연성인쇄회로기판의제조방법	(주)뉴프렉스	2016.04.27	인쇄회로기판	대한민국

10	특허	자성시트를 구비하는 연성회로기판 모듈 및 이의 제조방법	(주)뉴프렉스	2020.12.10	인쇄회로기판	대한민국