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뉴프렉스 사업보고서 (2025.12)
사 업 보 고 서

(제 26 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 03월 18일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 뉴프렉스
대 표 이 사 : 임우현,임시연
본 점 소 재 지 : 경기도 안산시 만해로 181
(전 화)031-494-9325
(홈페이지) http://www.newflex.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) CFO (성 명) 이 영 호
(전 화)031-494-9325
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	3	-	-	3	1

합계	3	-	-	3	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

주) 주요종속회사 판단근거 ① 최근사업연도말 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상인 종속회사 ② 최근사업연도말 자산총액이 750억원 이상인 종속회사

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적·상업적 명칭 - 당사의 명칭은 (주)뉴프렉스로 표기합니다. 영문으로는 NewFlex Technology Co., Ltd. 로 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간 - 당사는 1992년 데보라전자로 설립되어 2000년 6월 법인회사로 전환하였습니다. 주 생산품은 연성인쇄회로기판이며, 2006년 1월 발행주식을 한국거래소가 개설하는 코스닥증권시장에 상장한 주권상장법인입니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 - 본사주소: 경기도 안산시 단원구 만해로 181 (신길동,반월공단 603BL , 4LOT)- 전화번호: 031-494-9325- 팩스번호: 031-493-1305- 홈페이지주소: http://www.newflex.co.kr

마.중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요사업의 내용 당사와 종속회사는 연성인쇄회로기판을 생산하는 것을 주 사업으로 하고 있으며, 당사의 현행 정관상 주요 목적사업은 다음과 같습니다.

목 적 사 업	비 고

1. 연성인쇄회로판 제조업2. 전자부품 제조업3. 인쇄배선판 제조업4. 부동산 임대업5. LCD MODULE 제조업6. 소형 MORTOR 제조업7. 기타 부대사업8. 각종 조명 제품의 제조 및 판매9. 자동차 부품 제조 및 내장품 판매업10. 이차전지 관련 소재 및 부품,제품,시스템 제조 판매업11. 무선 조정체 및 항공기 부품 제조업12. 헬스케어 서비스13. 헬스케어 관련 전자부품 및 기기제조, 판매14. 원격의료사업	-

사. 계열회사에 관한 사항

당사는 보고서 작성기준일 현재『독점규제 및 공정거래에 관한 법률』상의 대규모기업집단에 속하여 있지 않습니다. 다만, 당사는 1개의 상장회사(주식회사 뉴프렉스)와 3개의 비상장회사( Newflex Technology Vina Co.,Ltd, Vina Newflex Co.,Ltd,(주)엔에프지 ) 를 두고 있으며, 해당 회사의 주요사항은 아래와 같습니다. 계열회사와 관련한 세부내용은『Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항』을 참고하시기 바랍니다.(1) Newflex Technology Vina CO.,LTD(베트남): 인쇄회로기판 제조를 사업목적으로 2015년 10월에 설립된 해외법인이며, 현재 당사가 보유한 지분율은 100%입니다

(2) VINA Newflex CO.,LTD(베트남) : 인쇄회로기판 제조를 사업목적으로 2018년 01월에 설립된 법인이며, 현재 당사가 보유한 지분율은 100%입니다 (3) (주)엔에프지(대한민국) : 신규사업을 목적으로 2024년 6월 신설한 법인이며, 현재 당사가 보유한 지분율을 100% 입니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2006년 01월 17일	해당사항 없음

자. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권등	신용등급	평가회사	평가구분

2025년04월21일	기업신용등급	BBB0	(주)나이스디앤비	정기평가

2024년04월23일	기업신용등급	BBB-	(주)나이스디앤비	정기평가

2023년04월13일	기업신용등급	BBB-	(주)나이스디앤비	정기평가

2022년04월18일	기업신용등급	B+	(주)나이스디앤비	정기평가

2021년04월26일	기업신용등급	B+	(주)나이스디앤비	정기평가

※ 신용평가 회사의 신용등급 체계는 다음과 같습니다.

등급기호	등급의 정의

AAA	채무상환능력이 최고 우량한 수준임

AA	채무상환능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	채무상환능력이 우량하나, 상위 등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

BBB	채무상환능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경악화에 따라 채무상환 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음.

BB	채무상환능력은 인정되나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 불안한 요소가 내포되어 있음

B	현재시점에서 채무상환 능력에는 당면 문제는 없으나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성 면에서는 불안한 요소가 있음

CCC	현재시점에서 채무불이행 가능성을 내포하고 있어 투기적임

CC	채무불이행 가능성이 높음

C	채무불이행 가능성이 매우 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

NR	조사거부, 등급취소 등의 이유로 신용등급을 표시하지 않는 무등급

주) 'AA'부터 'CCC'까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-'를 부가하게 됨. 차. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처 : 해당사항 없습니다.
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

구분	내용

2018. 01	VINA Newflex CO.,LTD(베트남) 설립

2018. 05	무상증자실시

2019. 03	Newflex Technology HongKong LTD (홍콩) 청산

2019. 09	청도유로전자유한공사(중국) 청산

2020. 02	주식회사 엔에프더블유 합병(소규모 합병)

2020. 10	2020년 글로벌스탠다드 경영대상 시상 (한국경영인증원, 산업통산자원부장관상)

2021. 03	임시연 대표이사 취임 (각자대표)

2023. 03	주식회사 뉴크리텍 합병(소규모 합병)

2024. 06	주식회사 엔에프지 설립

나. 회사의 본점 소재지 - 보고서 제출일 현재 본점 소재지는 경기도 안산시 단원구 만해로 181 입니다.

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018년 03월 28일	정기주총	-	대표이사 임우현사내이사 임시연	-

2020년 03월 29일	정기주총	사외이사 차경순	-	사외이사 김기수 사임

2021년 03월 29일	정기주총	상근감사 정낙균	대표이사 임우현대표이사 임시연	상근감사 이춘래 사임

2023년 03월 29일	정기주총	-	사외이사 차경순	-

2024년 03월 28일	정기주총	-	상근감사 정낙균대표이사 임우현대표이사 임시연	-

2026년 03월 26일	정기주총	사외이사 서영종	-	사외이사 차경순 사임

- 2026년 03월 26일 정기주주총회에서 사외이사 서영종 선임안이 제출되어 있습니다. 라. 최대주주의 변동 - 설립시 발기인 임우현은 보고서 제출일 현재 최대주주로서 변경사항이 없습니다. 마. 상호의 변경 - 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용의 결과 - 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 - 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생 -당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	26기(2025년말)	25기(2024년말)	24기(2023년말)	23기(2022년말)	22기(2021년말)

보통주	발행주식총수	24,450,761	24,450,761	24,450,761	24,209,753	24,209,753

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	12,225,380,500	12,225,380,500	12,225,380,500	12,104,876,500	12,104,876,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	12,225,380,500	12,225,380,500	12,225,380,500	12,104,876,500	12,104,876,500
4. 주식의 총수 등

1. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	40,000,000	40,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	24,450,761	24,450,761	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-

1. 감자	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-

4. 기타	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	24,450,761	24,450,761	-

Ⅴ. 자기주식수	477	477	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	24,450,284	24,450,284	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0.01	0.01	-

2. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	477	-	-	-	477	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	477	-	-	-	477	-

우선주	-	-	-	-	-	-

*상기 기타취득한 주식수는 당사의 무상증자시 단수주 발생에 의한 자기주식 취득주식입니다. 3. 종류주식(명칭) 발행현황 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 4. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황 당사는 공시대상기간 중 자기주식 직접 취득ㆍ처분한 내역이 없습니다. 5. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황 당사는 공시대상기간 중 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지한 내역이 없습니다. 6. 자기주식 보유현황 당사는 최근 사업연도말일을 기준으로 발행주식총수의 100분의 1 이상의 자기주식을 보유하고 있지 않으므로 기업공시서식 작성기준에 따라, 자기주식 보유현황 세부내역을 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

가. 사업의 내용

당사가 제조,판매하고 있는 연성인쇄회로기판 (FPCB : Flexible Printed Circuit Board)은 굴곡성을 가진 필름 형태의 3차원 회로기판입니다. 전자제품들의 소형화, 경량화, 다기능화의 트렌드에 맞춘 주문형 전자부품으로서 뛰어난 작업성, 내열, 내곡, 내화학적 특성으로 인해 거의 모든 전자제품의 핵심부품으로 사용되는 추세에 있으며, 자동차 전장, 전기차 배터리용으로도 점차 사용량이 증가하는 추세입니다.

FPCB 산업은 자본집약적인 장치산업이기 때문에 대규모 투자가 필요하며, 지속적인 설비의 업그레이드가 필요합니다. 특히, FPCB 제조에는 20여 가지 내외의 공정 중에서 핵심적인 공정의 대부분은 물 또는 Liquid를 활용한 공정으로 이루어지기에 FPCB의 품질은 여과기술의 시너지를 통해 대폭적인 향상을 도모할 수 있습니다. 또한 전/후방 연관산업에 미치는 파급 효과가 크고, 상호 영향 속에 있다고 볼 수 있습니다.

나. 회사의 현황

최근 휴대용 통신기기 등으로 FPCB제품의 사용처가 확대되면서 시장규모가 확장함에 따라 기존 경성 PCB 생산업체들이 FPCB 시장으로 진출하고 있어 이러한 영향으로 국내시장 경쟁이 점차 가속화 되고 있는 실정입니다. 또한 중국 및 동남아 국가들이 저가 제품을 무기로 새롭게 시장에 진출하고 있고, 일본 및 미국의 선진기술 제품의 선점으로 FPCB 시장의 경쟁을 더욱 가속화하고 있습니다. 더불어 세계의 주요 FPCB 수요 SET MAKER들이 중국을 중심으로 한 아시아로 생산기지를 옮겨가고 있으며, 삼성전자가 휴대폰 제조공정을 베트남으로 이전하면서 협력사들의 베트남 진출이 줄을 이었습니다. 당사 역시 2015년 후공정 전용 베트남 현지법인 설립을 하였으며, 2018년에 전공정이 가능한 베트남 현지법인을 추가 설립하는 등, 베트남 현지 투자를 지속해 해외 현지시장을 선점하기 위해 노력하고 있습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

당사의 사업부문은 FPCB사업부문 단일 부문이며, FPCB 제조/판매를 목적으로 하고 있습니다.

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

연성인쇄회로기판(FPCB) 제조	제품	FPCB	전자제품,자동차(카메라모듈,무선충전, 자동차 전장 등)	-	151,694( 98.4%)

상품	709 ( 0.5%)

기타	기타	임대 등	1,733 ( 1.1%)

합 계	154,136 (100.0%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이*

\당사의 제품단가는 각 거래선별로 Spec, 사후지원 등의 차이로 인해 각각의 제품종/-류 및 특성에 따라 단가를 책정하고 있으며, 가격 경쟁 및 정보 유출의 우96가 있어 기재를 생략합니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황 당사는 두산전자, 이녹스 등으로 부터 FPCB의 주재료인 CCL(FPCB Base Film)과 CL(FPCB 절연용도)를 구입하고 있습니다.

- 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위:원)

품 목	제26기	제25기	제24기

CCL	23,205	24,681	23,049

CL	5,456	5,852	5,447

B/S	8,927	8,869	8,718

PPG	11,709	11,109	11,056

1) 산출기준: 산출기준은 원재료 품목별 총평균 단가입니다.2) 주요 가격변동원인당사는 매년 거래업체와의 단가협상을 통해 주요 원재료의 가격이 변동하고 있습니다. 또한 생산 제품에 따라 구매하는 원재료의 Grade에 차이가 있어 제품별 생산량에 따라 원재료 가격에 변동이 있습니다.

나. 생산 및 설비에 관한 사항(1) 생산능력

(단위:천㎡)

구분	품 목	사업소	제26기	제25기	제24기

지배회사	FPCB제조	(주)뉴프렉스	-	-	157

주요종속회사	FPCB제조	Vina Newflex Co.,Ltd	790	730	645

※ 생산능력은 100% 공장을 가동했을 경우를 산출한 것입니다.

※ 산출기준 (주요종속회사 : Vina Newflex Co.,Ltd )

일 생산능력 = 2,350㎡

월 생산일수 = 28일작업월수 = 12개월

생산능력 = 2,350×28일×12개월

다. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위:천㎡)

구분	품 목	사업소	제26기	제25기	제24기

지배회사	FPCB제조	(주)뉴프렉스	-	18	102

주요종속회사	FPCB제조	Vina Newflex Co.,Ltd	603	575	508

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위:시간,%)

구분	사업소	당기가동가능시간	당기실제가동시간	평균가동률

지배회사	(주)뉴프렉스	3,900	-	-

주요종속회사	Vina Newflex Co.,Ltd	5,520	4,925	89.22%

라. 생산설비의 현황(단위: 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	시설장치	차량운반구	공구와기구	비품	건설중인자산	사용권자산	합계

기초	43,692,537	23,910,399	457,461	21,928,511	12,123	644,397	2,584,257	2,305,489	3,305,334	4,814,354	103,654,862

취득	-	-	-	3,141,213	661,733	67,487	2,987,211	1,019,912	2,952,780	199,933	11,030,269

정부보조금	-	-	-	-	(22,696)	-	-	-	-	-	(22,696)

처분	-	-	-	(339,113)	-	(29,271)	(46)	(23)	-	-	(368,453)

감가상각	-	(1,241,719)	(54,301)	(5,065,767)	(69,062)	(140,167)	(3,149,556)	(718,102)	-	(264,560)	(10,703,234)

대체	-	-	-	1,815,715	31,000	99,338	-	-	(1,963,603)	-	(17,550)

환율변동효과	-	(768,335)	-	(1,336,367)	(1,055)	(23,562)	(66,498)	(109,982)	(176,334)	(257,702)	(2,739,835)

기말	43,692,537	21,900,345	403,160	20,144,192	612,043	618,222	2,355,368	2,497,294	4,118,177	4,492,025	100,833,363
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위: 천원)

구 분	당기	전기

고객과의 계약에서 생기는 수익 합계

FPCB 제조 및 판매	152,402,771	174,601,819

기타 원천으로부터의 수익

임대 수익	278,355	285,561

기타 수익	1,454,479	1,054,760

합 계	154,135,605	175,942,140

재화나 용역의 이전 시기

한 시점에 이전하는 재화	153,857,250	175,656,579

기간에 걸쳐 이전하는 용역	278,355	285,561

합 계	154,135,605	175,942,140

나. 판매방법 및 조건 당사는 국내외의 완성품 업체인 삼성그룹의 전자계열사 및 LG그룹의 전자계열사, 중국의 SUNNY, FOXCONN등에 제품을 공급하고 있습니다. 판매경로는 수출의 경우 직수출 거래로 제품개발 후 직접 납품하고 있으며, 내수의 경우 제품 개발 및 생산 후 직접 납품하는 방식 입니다. 대금 결제 방식은 수출의 경우 30일~90일 이내 외화 결제 방식이며, 내수의 경우 30일~90일 이내 현금 및 전자어음 등의 결제 방식 입니다.또한 신규업체와 거래시에는 거래업체의 주거래 은행이나 감사보고서, 신용평가기관자료를 토대로 하여 업체의 건전성을 파악후 거래조건 등을 협의하여 거래를 개시하고 있습니다.

다. 판매전략

- 지속적인 연구개발로 고부가가치 기술확보 및 제품개발- 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화- 지속적인 신규 매출처 다변화- 해외 우량고객 지속 발

라. 수주상황 당사 생산제품의 특성상 정기적 수주에 의한 공급이 아니라 고객으로 부터 기본계약만을 체결한 후 수시로 발주를 받아 공급합니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 - 보고서 작성기준일 기준으로 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 주요 계약은 없습니다. 나. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 당사는 연구소를 설립하여 운영하고 있으며, 연구소내에 각각 신기술개발팀과 공정기술개발팀을 두고 개발업무를 수행하고 있습니다.

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제26기	제25기	제24기

인 건 비	384,585	580,569	442,760

기 타	-	-	322,978

연구개발비용 계	384,585	580,569	765,738

회계처리	판매비와 관리비	384,585	580,569	322,828

제조경비	-	-	442,910

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.25%	0.33%	0.39%

(3) 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구기간	연구결과	기대효과

Roll To Roll SAP를 적용한 미세회로기술개발	(주)뉴프렉스	2011.01 ~2011.12	*단면 15/15um, 양면 25/25um 회로 개발	*미세패턴을 적용한 고집적화 및 기판의 두께 감소

차세대 디스플레이 모듈용 FPCB 및 소재 개발	(주)뉴프렉스	2012.06 ~2013.05	*양면 25/25um FPCB 개발두께23um이하 극박 FCCL 개발	* 미세패턴을 적용한 고집적화 및 기판 두께 감소

Fine pitch PCB 제조를 위한 고이방성 에칭액 개발	㈜뉴프렉스풍원화학	2011.07 ~2013.06	*염화동 에칭액 첨가제를 적용한 에칭팩터 개선	* 미세패턴을 현재의 설비와 공법으로 형성할 수 있는 첨가제를 개발하여 양상 적용

고방열 Heat Spreader 대체소재 개발	㈜뉴프렉스㈜원일사	2010.12 ~2014.03	* LED Metal PCB의 Metal 방열소재인 Al을 높은 열전도와 방열성능을 가진 Cu와 복합재료로 대체	* 기존 Al Base에 비해 방열성능이 향상되고 박형화가 가능함으로써 설계자유도가 향상됨.

초정밀/초고속 레이저 복합/유연 가공기술 개발	㈜뉴프렉스㈜젯텍	2011.06 ~2014.05	*고속 커팅용 Laser System 개발	* 수입에 의존하던 Laser 설비에 대한 국산화와 설비 구입가격 감소에 따른 투자비용 감소, 수입산 대비 높은 속도의 절삭력을 보유함으로써 FPC 제조 생산성 향상

중금속 배제와 CO2 배출 감소가 가능하고
연성인쇄회로기판용 RTR 절연체부식이 가능한 드릴공정기술 및 시스템 개발	㈜뉴프렉스
풍원화학㈜
제이원테크피아
한국산업기술시험원	2014. 06 ~2017. 05	* 양면 FCCL 화학적 부식에 의한 관통홀 및 비관통홀 가공이 가능한 공정, 약품, 설비 개발	* 극소경 홀 가공
* 기존 드릴 대비 생산
능력 향상
* 드릴 공정 제조 원가
절감

압연박 FCCL용 저온 롤투롤 플라즈마 디스미어 기술 및 장비개발	(주)제4기한국(주)뉴프렉스	2019.12 ~2020.12	* 9㎛급의 RA 동박 FCCL을 진공 중에서 구김없이 안정적인 폴리이미드 식각 처리 가능한 고생산성 저온 롤투롤 플라즈마 표면개질 설비개발	* 기존 RTR 설비에 비해 구김 불량 감소* 이송구간 감소에 의한 생산성 향상 (6%↑)

EV 배터리용 FPC RTR 제조기술 개발	㈜뉴프렉스	2022. 07 ~2024.02	* 단면 시트를 겹쳐 생산함으로써 Roll 생산성 향상이 가능한 요소기술 개발	* 기존 RTR 공법 대비 취급불량 감소 * 기존 공법 대비 생산성 향상 및 원가 절감

(4) 지적재산권 보유 현황

호	구분	명 칭	권리자	등록일	적용제품	출원국

1	특허	연성 인쇄회로기판의제조방법	(주)뉴프렉스	2006.08.22	인쇄회로기판	대한민국

2	특허	연성 인쇄회로기판의 부분 코팅방법	(주)뉴프렉스	2005.08.03	인쇄회로기판	대한민국

3	특허	광섬유를 내장한 연성인쇄회로기판 제조방법	(주)뉴프렉스	2008.04.15	인쇄회로기판	대한민국

4	특허	연성 인쇄회로기판의 내장형 캐퍼시터 형성방법	(주)뉴프렉스	2008.11.04	인쇄회로기판	대한민국

5	특허	인쇄회로기판에서의 광도파로 형성방법	(주)뉴프렉스	2009.08.18	인쇄회로기판	대한민국

6	특허	가이드 돌기를 이용한 광전 회로 정렬 방법	(주)뉴프렉스	2009.08.18	인쇄회로기판	대한민국

7	특허	인쇄회로기판의 접속구조	(주)뉴프렉스	2009.08.12	인쇄회로기판	대한민국

8	특허	인쇄회로기판의 개구방법	(주)뉴프렉스	2010.04.06	인쇄회로기판	대한민국

9	특허	연성인쇄회로기판의제조방법	(주)뉴프렉스	2016.04.27	인쇄회로기판	대한민국

10	특허	자성시트를 구비하는 연성회로기판 모듈 및 이의 제조방법	(주)뉴프렉스	2020.12.10	인쇄회로기판	대한민국