유진테크 분기보고서 (2025.09)
7. 기타 참고사항

가.사업부문 구분 주식회사 유진테크와 종속회사의 사업부문 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

사업부문	회사명	주요 제품	주요 고객

반도체장비	(주)유진테크Eugenus Inc.유진태극무역(무석)유한공사	반도체 전공정 장비제조	SK하이닉스삼성전자MICRON

반도체용 산업가스	(주)이지티엠	반도체용 산업가스 제조반도체 전공정 소재 제조	SK하이닉스

나. 산업분석 (반도체 장비 부문) (1) 산업의 특성반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공, 칩 제조ㆍ조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 말합니다. 반도체 제조는 매우 어렵고, 고밀도화 되고 고집적화 됨에 따라 고품질 제조장비가 필요합니다. 반도체의 고집적화에 따라 반도체 장비산업의 중요성은 커지고 있으며, 반도체 소자업체와의 긴밀한 협력관계가 무엇보다 중요합니다.

특히, 노광기, 증착기, 식각기 등 전공정에 사용하는 장비는 반도체칩의 미세화기술과 품질을 좌우합니다.

반도체장비산업은 교체주기가 빠른 지식집약적 산업이며, 고부가가치 산업(첨단 구성품의 집합체)으로 반도체소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 적기 시장진입이 매우 중요한 산업으로, 특히 R 비중이 他 산업군에 비해 월등히 높으며, 기존 개발제품의 활용성 및 차세대 제품 개발등은 반도체 제조업체의 기술동향을 파악하고 적기에 시장진입이 필요한 타이밍 산업입니다. 이에 따라 국내 주력 반도체 제품의 생산 설비도 3~4년 마다 새로운 장비로 교체가 필요합니다. 설비산업의 발전을 위해서는 전반적인 기술수준, 즉, 전자, 재료, 기계, 물리, 화학 등의 종합적 기술이 뒷받침되어야 합니다.

반도체 소자의 미세화, 고집적화를 위한 기술개발은 물리적 한계를 뛰어넘기 위해 반도체제조장비기술의 동반 발전 없이는 불가능하며 전체 반도체시장에 미치는 파급력이 큰 산업입니다.현재 반도체 장비개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업 입니다. 반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여 소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 제조부문을 포함한 R 공정개발 능력을 필요로 합니다.

(2) 산업의 성장성반도체 산업은 5Gㆍ자율주행ㆍ사물인터텟(IoT)ㆍ인공지능(AI) 발달에 따른 반도체 수요 확산으로 성장세가 지속되고 국내외 반도체 제조 장비 시장 규모도 성장할 것으로 전망됩니다. 반도체 산업은 경기변동에 따른 경영실적의 변동성이 큰 산업이나 스마트폰 등 전자기기 수요 증가에 힘입어 매년 꾸준한 성장세를 이어나가고 있습니다.특히, 모바일, PC 교체수요 및 고용량화 지속확대 등 Memory 시장이 성장하고 있으므로 반도체용 설비투자도 함께 증가하고 있습니다.(3) 시장의 특성

반도체 장비산업은 반도체 회로설계, 웨이퍼의 제조 및 가공, 반도체 칩의 조립과 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반장비를 제조하는 산업으로 전방산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 즉, 반도체 장비산업은 반도체 산업의 경기주기인 실리콘 사이클과 그 성장의 궤도를 같이 합니다. 그러나, 반도체 장비산업의 성장진폭은 반도체 산업의 성장진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장비업체의 매출액 증가폭이 반도체 소자업체보다 더 크게 나타나고, 불경기시에는 그 타격이 반도체 소자업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉, 반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영 실적의 변동성이 반도체 산업은 물론 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다. 또한 이 산업은 초정밀가공기술, 초청정기술, 극한제어기술, 운용소프트웨어기술 등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가가치 산업으로서 대규모시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적자원에 의하여 최종 수요자인 반도체소자업체의 요구사양에 맞게 생산되는 주문자 생산방식이 대부분입니다.이처럼 반도체 장비산업은 지속적으로 고도화하는 반도체 소자업체의 반도체 공정기술을 효율적으로 실현할 수 있는 반도체장비의 개발을 위하여 원천기술의 확보는 물론 계속적인 연구개발 투자를 해야 합니다. 반도체 장비 시장은 주요고객인 반도체 소자업체(삼성전자, SK하이닉스 등)의 Device 기술이 극미세화 고집적화 되고, 새로워지는 공정을 뒷받침하기 위한 장비가 함께 개발되지 않으면 안되는 특징을 지니고 있습니다.

다. 산업분석 (반도체용 산업가스, 반도체용 소재 부문) (1) 산업의 특성반도체용 소재산업은 원자재를 합성 또는 가공 공정을 거쳐 반도체 제조공정에 필요한 다양한 기능과 형상의 소재를 제조하는 산업입니다. 주로 반도체 소자 기업으로부터 주문생산방식 및 판매시장 수요에 대한 예측생산방식을 병행하고 있으며, 소재 물질의 특성이 같아도 반도체 소자 기업별, 제조 공정별 최적화가 필요합니다. 여기에는 첨단 생산설비와고도의 분석기기가 필요하며 반도체 기술발전에 발맞춰 주기적인 시설투자와 우수 기술인력 양성이 필요한 기술집약형 산업입니다. 이와 같이 반도체 소재산업은 대규모 양산체제가 아닌 특성상 대기업보다는 중소기업에 적합한 산업이라 할 수 있습니다.(2) 산업의 성장성반도체 소재산업은 반도체 산업의 눈부신 발전과 함께 성장하여 왔으며, 특히 80년대 후반부터 메모리 반도체의 급격한 수요증대로 급성장하였습니다. 최근에도 DRAM 반도체 공정의 미세화 가속화, 3D-NAND 적층 구조가 확대하면서 웨이퍼의 증설속도보다 반도체용 소재의 수요 증가속도가 더 빨라지고 있습니다. 반도체 소재의 자립 필요성으로 국내 반도체 소재산업의 시장 점유율 확대 및 성장이 전망됩니다(3) 시장의 특성반도체 소재산업은 초기 소규모 공급에서 현재는 그 사용량 증가로 인하여 대용량 공급 시스템을 갖추어야 합니다. 반도체 공정이 미세화, 고도화될수록 그 사용량도 지속해서 증가하고 있어, 안정적인 소재 공급을 하기 위한 기반 기술이 중요시되고 있습니다. 그리고, 반도체 경기를 바탕으로 변화하는 고객사의 사업전략에 영향을 받습니다. 계절적 경기변동은 미미하나, 수요기업 생산설비의 가동 여부, 반도체의 수요 및 가격, 국제정세 등은 반도체용 소재 매출 상황에 큰 영향을 끼치는 중요한 요인들입니다. 또한, 반도체 소재는 정밀도 유지와 신뢰성 확보를 위해 지속적인 품질개선과 주기적인 시설투자가 필요하여 핵심기술의 축적이 어려우므로 시장진입 장벽이 높습니다.

라. 회사의 현황

(1) 영업개황 유진테크의 BlueJay™(Single Thermal LPCVD장비)와 Albatross™(Plasma 장비)는 경쟁사 대비 뛰어난 기술 경쟁력을 갖추고 있습니다. 전세계 반도체증착장비 시장에서 국내장비업체의 국산화율이 현저히 낮은 상황에서 세계 굴지의 반도체 소자업체의 검증을 받아 핵심장비로 사용되고 있습니다.2023년에는 연결재무제표 기준 매출액 2,765억원, 영업이익 243억원을 기록하였습니다. 전년대비 매출액은 11.0%, 영업이익은 54.7% 감소하였습니다.2024년에는 연결재무제표 기준 매출액 3,380억원, 영업이익 617억원을 기록하였습니다. 전년대비 매출액은 22.0%, 영업이익은 151.5% 증가하였습니다.2025년 3분기 연결재무제표 기준 매출액 2,504억원, 영업이익 341억원을 기록하였습니다.당사는 기술경쟁력 및 선택과 집중 전략을 기반으로 고부가가치 및 차별화된 제품 판매로성장세를 이어나갈 전망이며, 중장기적으로 거래선 다변화와 제품 라인업 확대를 지속적으로 추진할 예정입니다.

(2) 시장점유율

반도체 장비산업의 특성상 각 Project별 수주결과에 따라 시장 점유율의 변동이 계속적으로 발생하고, 해당 소자업체의 자료 보안정책으로 인해 구체적인 장비 투입 대수(또는 투자/수주금액)를 파악하여 산정하기 어렵습니다.

(3) 신규사업 등의 내용 및 전망

현재 당사는 국내 반도체소자업체와 공동개발계약에 의하여 개발 완료된 장비를 2003년부터 반도체 소자업체의 양산라인에 본격적으로 공급하고 있습니다. 당사는 창사이래 전공정 CVD장비의 국산화 및 연구개발을 추진하여 왔으며, 앞으로도 이러한 자체적인 연구개발 활동 및 반도체소자업체와의 공동개발 활동으로 반도체 전공정 장비의 국산화에 이바지 할 것입니다.반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 소자업체에 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착 등에 필요한 전구체 제품 개발 및 판매량 확대에 집중하고 있으며, 적극적인 마케팅 전략을 통해 시장 점유율을 확대할 것입니다. 동시에 당사는 다양한 포트폴리오 확대를 통한 미래 성장 동력을 위하여 반도체 특수가스 및 패키지 소재 개발을 시작하고 있습니다. 당사는 인력의 과반수 이상을 연구개발에 투입한 연구중심 기업으로서 반도체 소재의 국산화에 이바지하고 반도체 미세화에 적합한 전구체 발굴 및 미래 신소재사업을 반도체 소자업체와 함께 추진할 것입니다. (4) 조직도

※ 상기 조직도는 연결회사 기준입니다.

마. 종속기업의 개요

종속기업명	소재지	지분율(%)	주요영업활동	결산일

Eugenus Inc.	미국	99.93%	반도체장비 제조	12월 31일

(주)이지티엠(*1)	한국	48.52%	반도체용 산업가스의 제조, 정제 및 판매업반도체 전공정 소재의 제조	12월 31일

유진태극무역(무석)유한공사	중국	100%	반도체 장비 유지보수, 반도체 장비 수입, 수출	12월 31일

(*1) 지분율은 보통주 기준으로 표시하였습니다. (상환전환우선주 포함 지분율 44.40%).
- 전기중 (주)스튜디오브이아이는 청산되어 연결대상 중속기업에서 제외되었습니다.

7-2. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 외부자금조달 요약표[국내조달] (단위 : 백만원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	할인발행차금 등변동	기말잔액	비고

은행	-	-	-	-	-	-

기타금융기관	-	-	-	-	-	-

금융기관합계	-	-	-	-	-	-

기타 (*)	6,301	-	-	204	6,505	-

자본시장합계	6,301	-	-	204	6,505	-

총계	6,301	-	-	204	6,505	-

(*) 연결기업의 종속기업이 발행한 상환전환우선주부채입니다.

(참 고) 당기 중 회사채 총발행액 공모 : - 백만원
사모 : - 백만원

[해외조달] (단위 : 백만원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

금융기관 (*)	-	-	-	-	-

해외증권(회사채)	-	-	-	-	-

해외증권(주식등)	-	-	-	-	-

자산유동화	-	-	-	-	-

기타	-	-	-	-	-

총계	-	-	-	-	-

나. 지적재산권 보유현황 회사는 영위하는 사업과 관련하여 분기보고서 제출일 현재 총 435건(국내 142건, 해외 293건)의 특허권을 취득하여 보유하고 있으며, 총 205건(국내 37건, 해외 168건)의 특허가 출원 중에 있습니다.

(기준일 : 2025년 9월 30일) (단위 : 건)

구분	특허권	특허출원	상표권

국내	142	37	27

해외	293	168	-

합계	435	205	27