유진테크 반기보고서 (2023.06)
2. 임원의 보수 등

보수현황>

가. 이사ㆍ감사 전체의 보수현황1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

이사	3	3,000	-

감사	1	50	-

※ 주주총회 승인금액은「상법」제388조와 당사 정관에 따라 2023년 3월 24일 주주총회 결의를 통해 승인받은 이사(퇴임이사 포함)의 보수 한도입니다.

2. 보수지급금액2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

4	497	124	-

(*) 보수총액은 보고서 작성기준일이 속하는 사업연도 동안 재임 또는 퇴임한 이사에게지급한 누적 금액을 반영하여 기재하였습니다.

(*) 1인당 평균 보수액은 보수총액을 이사 및 감사의 인원수로 단순 평균하여 계산하였습니다.

2-2. 유형별(단위 : 백만원)

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)	2	458	229	-

사외이사(감사위원회 위원 제외)	1	18	18	-

감사위원회 위원	-	-	-	-

감사	1	21	21	-

5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

나.이사ㆍ감사의 개인별 보수현황 1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-

※해당사항 없습니다.2. 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)

이름	보수의 종류	총액	산정기준 및 방법

-	근로소득	급여	-	-

상여	-	-

주식매수선택권 행사이익	-	-

기타 근로소득	-	-

퇴직소득	-	-

기타소득	-	-

※해당사항 없습니다.

5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

다. 보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황 1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-

※해당사항 없습니다. 라. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황 (단위 : 백만원) 구 분 부여받은인원수 주식매수선택권의 공정가치 총액 비고 등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외) 1 39 - 사외이사(감사위원회 위원 제외) - - - 감사위원회 위원 또는 감사 - - - 업무집행지시자 등 - - - 계 1 39 - ※의 주식매수선택권의 공정가치는 당해 사업연도 반기 손익계산서에 주식매수선택권과 관련하여 비용으로 계상된 부분입니다.※ 등기이사 주식매수선택권의 공정가치 산출방법1) 산정방법 : 공정가액접근법 (옵션가격결정모형 중 이항모형)2) 공정가치 산정 주요 가정 ① 권리부여일 직전일의 종가: 30,000원 (2022년 6월 23일 종가) ② 행사가격: 35,420원 ③ 기대행사기간 : 2025년 6월 24일 ~ 2032년 6월 23일 ④ 무위험이자율: 3.726% ~ 3.738% ⑤ 예상주가변동성: 42.81% (기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 원, 주) 부여받은자 관 계 부여일 부여방법 주식의종류 최초부여수량 당기변동수량 총변동수량 기말미행사수량 행사기간 행사가격 의무보유여부 의무보유기간 행사 취소 행사 취소 신승우 등기임원 2022.06.24 신주교부 , 자기주식교부 , 차액보상 보통주 15,163 0 0 0 0 15,163 2025.06.24 ~2032.06.23 35,420 X - 현준진 미등기임원 2022.06.24 신주교부 , 자기주식교부 , 차액보상 보통주 23,745 0 0 0 0 23,745 2025.06.24 ~2032.06.23 35,420 X - OOO 계열회사 직원 2022.06.24 신주교부 , 자기주식교부 , 차액보상 보통주 8,027 0 0 0 0 8,027 2025.06.24 ~2032.06.23 35,420 X - OOO외36명 직원 2022.06.24 신주교부 , 자기주식교부 , 차액보상 보통주 296,805 0 6,234 0 12,262 284,543 2025.06.24 ~2032.06.23 35,420 X - △△△ 외15명 직원 2023.06.27 신주교부 , 자기주식교부 , 차액보상 보통주 50,421 0 0 0 0 50,421 2026.07.01 ~2033.06.30 31,760 X - ※ 공시서류작성기준일(2023년 06월 30일) 현재 종가 : 34,000원 ※ 공시서류 작성기준일 현재 미행사된 총 주식수는 381,899주 입니다. ※ 상기 2022년 6월 24일 부여받은 주식매수선택권 중 부여대상자 퇴사에 따라 부여수량을 취소하였습니다. ※ 당사는 2023년 6월 27일 이사회를 통해 임직원에 대한 주식매수선택권 부여를 결의하였습니다. 이후 처음으로 소집되는 주주총회에서 승인 받을 예정입니다. 금번 주식매수선택권 부여에 관한 상세 내용은 아래와 같습니다. 내용> 1. 부여대상자 16명 2. 당해부여 주식수 50,421주 3. 행사기간 2026년 07월 01일 ~ 2033년 06월 30일 4. 행사가격 31,760원 5. 부여방법 신주교부, 자기주식교부, 차액보상 6. 부여결의 기관 이사회 7. 부여일자 2023년 06월 27일 IX. 계열회사 등에 관한 사항 가. 계열회사 현황(요약) 당사가 속한 기업집단은 공정거래위원회가 지정하는 상호출자제한기업집단 및 채무보증제한기업집단에 해당하지 않기 때문에 기업집단의 명칭, 기업집단의 형성과정 등은 존재하지 않습니다. 다만, 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제2조에 따라 당사가 속한 기업집단은 다음과 같은 계열회사를 보유하고 있습니다. (기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 사) 기업집단의 명칭 계열회사의 수 상장 비상장 계 - 1 4 5 ※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조 나. 타법인출자 현황(요약) (기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 백만원) 출자목적 출자회사수 총 출자금액 상장 비상장 계 기초장부가액 증가(감소) 기말장부가액 취득(처분) 평가손익 경영참여 - 4 4 101,684 - - 101,684 일반투자 - - - - - - - 단순투자 - - - - - - - 계 - 4 4 101,684 - - 101,684 ※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조 X. 대주주 등과의 거래내용 1. 대주주등에 대한 신용공여 등 가. 특수관계자와의 거래내용 1. 특수관계자와의 매출, 매입거래 등 ① 당반기 (단위:천원) 특수관계자의 명칭 매출 원재료매입 경상연구개발비 지급수수료 기타(수입임대료) Eugenus Inc. 24,632,765 857,975 2,132,772 - - (주)이지티엠 - - - - 6,700 유진태극무역(무석)유한공사 - - - 425,015 - Eugenus Japan - - - 179,270 - 주식회사 스튜디오브이아이 - - - - 3,000 합 계 24,632,765 857,975 2,132,772 604,285 9,700 ② 전반기 (단위:천원) 특수관계자의 명칭 매출 원재료매입 경상연구개발비 지급수수료 기타(수입임대료) Eugenus Inc. 18,972,432 2,157,115 1,350,879 (-)5,122 - (주)이지티엠 - - - - 3,000 유진태극무역(무석)유한공사 - - - 430,994 - Eugenus Japan 175,949 주식회사 스튜디오브이아이 - - - - 1,500 합 계 18,972,432 2,157,115 1,350,879 601,821 4,500 2. 특수관계자와의 자금거래, 지분취득① 당반기 (단위:천원) 특수관계자의 명칭 자금거래 지분취득(처분) 대 여 회 수 현금출자 현물출자 Eugenus Inc. - - - - 주식회사 스튜디오브이아이 - - - - 합 계 - - - - ② 전반기 (단위:천원) 특수관계자의 명칭 자금거래 지분취득(처분) 대 여 회 수 현금출자 현물출자 Eugenus Inc. 3,552,400 - - - 주식회사 스튜디오브이아이 - - 500,000 - 합 계 3,552,400 - 500,000 - ※ Ⅲ.재무에 관한 사항 5.재무제표 주석의 29. 특수관계자의 거래내역을 참조하시기 바랍니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등- 해당사항 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래- 해당사항 없습니다. 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 당반기말과 전기말 현재 특수관계자와의 채권, 채무의 잔액은 다음과 같습니다. ① 당반기말 (단위:천원) 특수관계자의 명칭 채 권 채 무 매출채권 대여금 선급금 미수이자 매입채무 미지급금 기타 Eugenus Inc. 38,411,656 - - - 2,278,169 - - (주)이지티엠 - - - - - - - 유진태극무역(무석)유한공사 - - - - - 68,864 - 주식회사 스튜디오브이아이 550 - - - - - - 합 계 38,412,206 - - - 2,278,169 68,864 - (*) 당반기말 현재 종속기업 Eugenus Inc.에 대한 매출채권에 대하여 대손충당금을 설정하고 있으며, 이와 관련하여 당반기 중 인식한 대손상각비는 8,120천원입니다.② 전기말 (단위:천원) 특수관계자의 명칭 채 권 채 무 매출채권 대여금 선급금 미수이자 매입채무 미지급금 기타 Eugenus Inc. 28,548,720 - - - 1,629,365 - - (주)이지티엠 66,132 - - - - - - 유진태극무역(무석)유한공사 - - - - - 68,864 - 주식회사 스튜디오브이아이 550 - - - - - - 합 계 28,615,402 - - - 1,629,365 68,864 - (*) 전기말 현재 종속기업 Eugenus Inc.에 대한 매출채권에 대하여 대손충당금을 설정하고 있으며, 이와 관련하여 당반기 중 인식한 대손상각비는 (-)28,369천원입니다. XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용 진행 및 변경사항 가. 공시사항의 진행·변경상황 및 주주총회 현황 보고서 작성기준일 기준 금융감독원 및 한국거래소 공시를 통해 공시한 사항에 대한 진행ㆍ변경상황은 아래와 같습니다. 신고일자 제목 신고내용 신고사항의 진행상황 2022.03.15 단일판매ㆍ공급계약 체결 반도체장비 공급 계약 체결 납품완료 2022.08.10 단일판매ㆍ공급계약 체결 반도체장비 공급 계약 체결 납품완료 2. 우발부채 등에 관한 사항 2-1. 중요한 소송사건 ※ 해당사항 없습니다. 2-2. 견질 또는 담보용 어음 ㆍ 수표현황 (기준일 : 2023.06.30) (단위 : 매, 백만원 ) 제 출 처 매 수 금 액 비 고 은 행 - - - 금융기관(은행제외) - - - 법 인 - - - 기타(개인) - - - ※ 해당사항 없습니다. 2-3. 채무보증 현황 (1) 계약이행보증 당사의 종속기업인 Eugenus Inc가 건물 임차계약을 이행하지 못할 경우, 당사가 건물 임차료를 부담하게 됩니다. 임대차 양수인 임대인 보증금액 보증내용 보증기간 Eugenus Inc. 美 WH SILICON VALLEY III LP 7,854백만원(＄5,983천) 임대차 계약 이행보증 2017-11-16 ~2023-08-31 당반기말 현재 10,308천원의 금융보증부채를 인식하고 있습니다. 2-4. 채무인수약정현황 ※ 해당사항 없습니다. 2-5. 그 밖의 우발채무 등 (1) 종속기업 전환상환우선주 발행에 따른 이해관계인 참여 당사는 2021년 5월 21일 이사회결의를 통하여 종속기업 이지티엠의 전환상환우선주 투자계약에 이해관계인으로 참여하였습니다. 이해관계인은 투자금을 사용용도 외로 사용한 경우 등 약정을 위반한 경우, 위약금을 부담할 수 있습니다. 종속기업이 체결한 투자계약서 상 이해관계인인 당사의 책임은 금융보증계약으로 보는 "계약의 목적" 요건을 충족하지 않기에 보고기간 종료일 현재 금융보증부채로 인식하지 아니하였습니다. 2-6. 신용보강제공 현황 외 신용보강 제공 현황 (단위 : 백만원) 발행회사(SPC) 증권종류 PF 사업장구분 발행일자 발행금액 미상환잔액 신용보강유형 조기상환조항 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ※ 해당사항 없습니다. 장래매출채권 유동화 현황 (단위 : 백만원) 발행회사(SPC) 기초자산 증권종류 발행일자 발행금액 미상환잔액 - - - - - - - - - - - - - - - - - - ※ 해당사항 없습니다. 장래매출채권 유동화채무 비중 (단위 : 백만원) 당기말 전기말 증감 금액(A) (비중,%) 금액(B) (비중,%) (A-B) 유동화채무 - - 총차입금 매출액 매출채권 ※ 해당사항 없습니다. 3. 제재 등과 관련된 사항 가. 제재현황 ※ 해당사항 없습니다. 나. 단기매매차익 발생 및 환수현황 외 단기매매차익 발생 및 환수현황 (대상기간 : 2023.01.01. ~ 2023.06.30.) (단위 : 건, 백만원) 증권선물위원회(금융감독원장)으로부터 통보받은단기매매차익 현황 단기매매차익 환수 현황 단기매매차익 미환수 현황 건수 - - - 총액 - - - ※ 해당사항 없습니다. 단기매매차익 미환수 현황 (대상기간 : 2023.01.01. ~ 2023.06.30.) (단위 : 백만원) 차익취득자와 회사의 관계 단기매매차익발생사실통보일 단기매매차익 통보금액 환수금액 미환수금액 반환청구여부 반환청구조치계획 제척기간 공시여부 차익 취득시 작성일 현재 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 합 계 ( - 건) - - - ※ 해당 법인의 주주(주권 외의 지분증권이나 증권예탁증권을 소유한 자를 포함)는 그 법인으로 하여금 단기매매차익을 얻은 자에게 단기매매차익의 반환청구를 하도록 요구할 수 있으며, 그 법인이 요구를 받은 날부터 2개월 이내에 그 청구를 하지 아니하는 경우에는 그 주주는 그 법인을 대위(代位)하여 청구할 수 있다(자본시장법시행령 제197조) 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 가. 외국지주회사의 자회사 현황 외 외국지주회사의 자회사 현황 (기준일 : 2023.06.30 ) (단위 : 백만원) 구 분 A지주회사 B법인 C법인 D법인 ... 연결조정 연결 후금액 매출액 - - - - - - - 내부 매출액 - - - - - - - 순 매출액 - - - - - - - 영업손익 - - - - - - - 계속사업손익 - - - - - - - 당기순손익 - - - - - - - 자산총액 - - - - - - - 현금및현금성자산 - - - - - - - 유동자산 - - - - - - - 단기금융상품 - - - - - - - 부채총액 - - - - - - - 자기자본 - - - - - - - 자본금 - - - - - - - 감사인 - - - - - - - 감사ㆍ검토 의견 - - - - - - - 비 고 - - - - - - - ※ 해당사항 없습니다. 보호예수 현황 (기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 주) 주식의 종류 예수주식수 예수일 반환예정일 보호예수기간 보호예수사유 총발행주식수 - - - - - - - ※ 해당사항 없습니다. XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ☞ 본문 위치로 이동 (단위 : 백만원) 상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말자산총액 지배관계 근거 주요종속회사 여부 Eugenus Inc 2009.1.13 677 River Oaks Parkway, San Jose, CA 95134 USA 반도체장비 제조 56,309 99.98% 여 (주)이지티엠 (*1) 2012.3.6 경기 수원시 영통구 신원로 304, 3동 303호 반도체용 산업가스의 제조, 정제 및 판매업반도체 전공정 소재의 제조 46,587 45% 부 유진태극무역(무석)유한공사 2013.9.17 33-1-401-04 xinda road, xinwu district,IC design building B404, 214028 WUXI Xinwu, P.R.C 반도체장비 유지보수, 반도체장비 수입, 수출 161 100% 부 (주)스튜디오브이아이 (*2) 2022.3.18 서울특별시 강남구 역삼로 552, KM빌딩 3층 3D VFX 및 프리비주얼 서비스업광고 대행업, 컨텐츠 제작업 게임 소프트웨어 개발업 957 50% 부 ※ 주요종속 회사여부 판단기준 : (1) 직전연도 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상인 종속회사 (2) 직전연도 자산총액이 750억원 이상인 종속회사 (*1) 당사는 2012년 3월 반도체용 산업가스의 충전, 제조, 정제 및 판매, 화학제품의 제조 및 판매를 사업목적으로 하는 (주)유진테크 머티리얼즈 설립시 자본참여를 하였습니다. 보통주 기준 동사에 대한 당사 및 당사의 특수관계인 지분율이 80%이므로 실질지배력을 보유하고 있다고 판단됩니다. 2020년 12월 사명을 (주)이지티엠으로 변경하였습니다. 지분율은 보통주 기준으로 표시하였습니다. (전환상환우선주 포함 지분율 41.25%).(*2) 당사는 2022년 4월에 3D VFX 및 프리비주얼 서비스업, 광고대행업을 사업목적으로 하는 주식회사 스튜디오브이아이를 설립시 자본참여를 하였습니다. 이사회 구성 등에서 지배력을 행사할 수 있으므로 종속기업으로 분류하였습니다. 2. 계열회사 현황(상세) ☞ 본문 위치로 이동 (기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 사) 상장여부 회사수 기업명 법인등록번호 상장 1 (주)유진테크 135111-0051329 - - 비상장 4 Eugenus Inc - (주)이지티엠 135811-0210880 (주)스튜디오브이아이 110111-8234893 유진태극 무역(무석) 유한공사 - 3. 타법인출자 현황(상세) 3-1. 타법인출자 현황 ☞ 본문 위치로 이동 (기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 천원, 천주, %) 법인명 상장여부 최초취득일자 출자목적 최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도재무현황 수량 지분율 장부가액 취득(처분) 평가손익 수량 지분율 장부가액 총자산 당기순손익 수량 금액 Eugenus Inc 비상장 2009.01.03 투자 - 161,485 99.98 97,691,088 - - - 161,485 99.98 97,691,088 56,308,900 -22,140,439 (주)이지티엠 비상장 2012.03.06 투자 - 360 45.00 3,450,000 - - - 360 45.00 3,450,000 46,586,910 8,534,871 유진태극 무역(무석) 유한공사 비상장 2013.09.17 투자 - - 100.00 43,420 - - - - 100.00 43,420 161,208 311 (주)스튜디오브이아이 비상장 2022.04.12 투자 - 50 50.00 500,000 - - - 50 50.00 500,000 956,963 -57,668 합 계 - - 101,684,508 - - - - - 101,684,508 104,013,981 -13,662,926 ※ 당사는 해외시장개척을 위하여 2009년 3월에 미국현지법인 Eugenus Inc (변경전 Eugene Technology Inc)를 설립하였습니다. 당사는 Eugenus Inc 가 美 Aixtron Inc 영업양수를 위한 2017년 11월 유상증자에 참여하였습니다.당사는 Eugenus Inc의 재무구조 개선 및 운영자금 활용을 위하여 2019년 5월, 12월, 2020년 12월, 2021년 12월 및 2022년 12월 유상증자에 참여하였습니다.상기 Eugenus Inc 잔액에는 영업권에 대한 손상평가 수행결과로 영업권 손상차손 누적액이 반영되어 있습니다. ※ 2012년 3월에 반도체용 산업가스의 충전, 제조, 정제 및 판매를 사업목적으로 하는 ㈜유진테크 머티리얼즈 설립시 자본참여를 하였습니다. 동사는 2017년 4월에 유상증자를 실시하였으며, 보통주 기준 동사에 대한 당사 및 당사의 특수관계인 지분율이 80%이므로 실질지배력을 보유하고 있다고 판단됩니다. 2020년 12월 사명을 (주)이지티엠으로 변경하였습니다. 2021년 4월 1주당 5,000원에서 500원으로 액면분할하였습니다.지분율은 보통주 기준으로 표시하였습니다. (전환상환우선주 포함 지분율 41.25%).※ 당사는 2013년 9월에 반도체 장비 유지보수업을 사업목적으로 하는 유진태극무역(무석)유한공사를 설립하였습니다.※ 당사는 2022년 4월에 3D VFX 및 프리비주얼 서비스업, 광고대행업을 사업목적으로 하는 주식회사 스튜디오브이아이를 설립시 자본참여를 하였습니다. ※ Eugenus, Inc 종속기업투자주식 증감내역 (단위:천원) 구 분 당반기 전기 기초 97,691,088 86,660,050 취득 - 16,985,800 처분 - - 손상차손 - 5,954,762 기말 97,691,088 97,691,088 ① 회수가능액 산정한국채택국제회계기준(K-IFRS) 제1036호 (자산손상)에 따라 미국법인이 영업양수도 과정에서 발생한 영업권의 손상여부를 외부평가법인에 의뢰하여 평가하였으며 영업권의 손상여부는 영업권이 배분된 현금창출단위의 회수가능액(사용가치)과 장부가액을 비교하여 판단하였습니다. 사용가치는 회사 경영진의 최선의 추정치가 반영된 사업예산/계획을 통하여 추정한 세후 미래현금흐름을 세후 시장할인율로 할인하는 미래 현금흐름할인법(DCF Method)을 적용하였으며, 추정시 사용한 제반 가정(인적, 자금, 연구개발활동등)의 실현가능성을 충분히 검토하였습니다. 평가보고서의 2022년 12월 31일 기준 회수가능액(사용가치)과 종속기업 투자주식과의 차이를 전기에 손상처리하였습니다. 3-2. 관계기업 및 자회사의 지분현황 (단위 : % ) 출자회사명 피출자회사명 지분율 Eugenus Inc Eugenus Japan 100.0 ※ 미국현지법인 Eugenus Inc 는 일본지역 반도체 장비 유지보수를 사업목적으로 하는 Eugenus Japan 를 지분 100%로 설립하였습니다. 4. 주요 지적재산권 보유현황 (상세) ☞ 본문 위치로 이동 구분 권리 출원번호 등록일 등록번호 출원내용 국내 특허 10-2017-0035412 2018.10.01 10-1905822 기판처리장치 국내 특허 10-2017-0071633 2018.10.15 10-1910085 기판처리장치 국내 특허 10-2018-0051460 2018.12.12 10-1930456 기판처리시스템 국내 특허 10-2017-0129740 2018.12.17 10-1931692 배치식 플라즈마 기판처리장치 국내 특허 10-2016-0146049 2019.03.15 10-1960763 저온 에피택셜층 형성방법 국내 특허 10-2017-0133031 2019.04.22 10-1972783 ICP 안테나 및 이를 포함하는 플라즈마 처리장치 국내 특허 10-2017-0124725 2019.05.31 10-1986744 플라즈마 처리 장치 및 방법 국내 특허 10-2017-0125830 2019.06.25 10-1994700 샤워헤드 및 기판처리장치 국내 특허 10-2017-0121352 2019.08.05 10-2009348 배치식 플라즈마 기판처리장치 국내 특허 10-2018-0108446 2019.08.29 10-2018318 박막 형성 방법 국내 특허 10-2018-0042857 2019.10.15 10-2034766-00-00 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 국내 특허 10-2019-0057528 2020.02.20 10-2081686 플라즈마를 이용한 기판 처리 방법 국내 특허 10-2018-0042858 2020.04.06 10-2099824 기판처리장치 국내 특허 10-2019-0051754 2020.07.23 10-2139296 배치식 기판처리장치 국내 특허 10-2019-0086585 2020.12.03 10-2189337 플라즈마 처리장치 국내 특허 10-2019-0051753 2020.12.17 10-2194604 배치식 기판처리장치 국내 특허 10-2019-0085807 2021.03.09 10-2227909 배치식 기판처리장치 및 그 운용방법 국내 특허 10-2019-0006953 2021.05.13 10-2253808 기판 처리장치 국내 특허 10-2019-0150361 2021.09.30 10-2309660 기판 처리 장치 국내 특허 10-2019-0100882 2021.09.30 10-2310036 기판 지지 조립체 및 기판 처리 장치 국내 특허 10-2020-0097444 2022.01.19 10-2354879 배치식 기판처리장치 국내 특허 10-2020-0017833 2022.01.21 10-2355932 기판 처리 장치 국내 특허 10-2019-0124655 2022.02.03 10-2359908 박막 증착 장치 및 박막 증착 방법 국내 특허 10-2020-0139301 2022.07.05 10-2418947 배치식 기판처리장치 국내 특허 10-2020-0159061 2022.07.05 10-2418948 기판처리시스템 국내 특허 10-2020-0153985 2023.01.04 10-2486362 기판 처리 장치 국내 특허 10-2020-0114927 2023.03.28 10-2516340 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 운용 방법 해외 특허 14/361,329 2018.01.16 9,869,019 SUBSTRATE PROCESSING APPARTUS INCLUDING AUXILIARY GAS SUPPLY PORT 해외 특허 105131824 2018.01.11 I611529 APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE 해외 특허 14/357,592 2018.01.23 9,875,895 SUBSTRATE PROCESSING APPARTUS INCLUDING EXHAUST PORTS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD 해외 특허 105105399 2018.02.01 I613699 APPARTUS AND METHOD FOR HEATING SUBSTRATE 해외 특허 2016-196254 2018.02.23 6294930 APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE 해외 특허 105121504 2018.04.01 I620230 Apparatus for processing substrate 해외 특허 2016-196256 2018.04.13 6322678 Apparatus for processing substrate and method for processing substrate using the same 해외 특허 14/357,619 2018.04.24 9,953,850 SUBSTRATE PROCESSING APPARTUS INCLUDING HEAT-SHIELD PLATE 해외 특허 2016-536227 2018.05.11 6336079 SUBSTRATE PROCESSING APPARTUS SUBSTRATE PROCESSING METHOD 해외 특허 2015100075214 2018.06.15 ZL2015100075214 AN APPARATUS FOR MANUFACTURING A MEMORY DEVICE HAVING A THREE-DIMENSIONAL STRUCTURE 해외 특허 105131965 2018.07.11 I629713 Apparatus for processing substrate and method for processing substrate using the same 해외 특허 2017-500342 2018.07.20 6371462 METHOD FOR DEPOSITING INSULATING FILM ON RECESSED PORTION HAVING HIGH ASPECT RATIO 해외 특허 201480052654.7 2018.10.09 ZL201480052654.7 APPARTUS FOR PROCESSING SUBSTRATE 해외 특허 105109943 2018.10.11 I638382 SUBSTRATE PROCESSING APPARTUS 해외 특허 2017-549661 2018.11.09 6431620 SUBSTRATE PROCESSING APPARTUS 해외 특허 201580009505.7 2018.11.30 ZL201580009505.7 METHOD FOR FORMING POLYCRYSTALLINE SILICON FILM 해외 특허 15/038,672 2018.12.04 10,145,012 SUBSTRATE PROCESSING APPARTUS SUBSTRATE PROCESSING METHOD 해외 특허 104101684 2018.12.11 I644385 SUBSTRATE TRANSFER ROBOT AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS USING THE SAME 해외 특허 105121664 2018.12.21 I645455 Substrate Processing Apparatus 해외 특허 15/220,383 2018.12.25 10,161,036 Substrate Processing Apparatus 해외 특허 14/922,869 2019.01.29 10,192,760 SUBSTRATE SUPPORTING UNIT AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND METHOD OF THE MANUFACTURING SUBSTRATE SUPPORTING UNIT 해외 특허 15/566,695 2019.02.05 10,199,225 Substrate Processing Apparatus 해외 특허 2017-549489 2019.02.08 6475863 SUBSTRATE PROCESSING APPARTUS 해외 특허 201610600078.6 2019.02.15 ZL201610600078.6 Substrate Processing Apparatus 해외 특허 14/915,709 2019.03.12 10,229,845 APPARTUS FOR PROCESSING SUBSTRATE 해외 특허 2017-549781 2019.03.22 6499771 SUBSTRATE PROCESSING APPARTUS 해외 특허 15/568,536 2019.04.02 10,246,773 METHOD FOR FORMING AMORPHOUS THIN FILM 해외 특허 2017-558451 2019.04.26 6516871 METHOD FOR FORMING AMORPHOUS THIN FILM 해외 특허 201480052521.X 2019.05.03 ZL201480052521.X AMORPHOUS SILICON FILM FORMATION METHOD AND AMORPHOUS SILICON FILM FORMATION APPARTUS 해외 특허 15/535,380 2019.05.07 10,283,391 METHOD FOR MULTI-SUPPLYING GAS AND APPARTUS FOR MULTI-SUPPLYING GAS 해외 특허 15/038,678 2019.05.14 10,287,687 APPARTUS AND METHOD FOR HEATING SUBSTRATE 해외 특허 106137952 2019.06.01 I661472 METHOD FOR FORMING EPITAXIAL LAYER LOW TEMPERATURE 해외 특허 201480070512 2019.07.05 ZL201480070511.9 APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE 해외 특허 201480053162.X 2019.07.12 ZL201480053162.X CYCLIC DEPOSITION METHOD OF THIN FLIM AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR DEVICE 해외 특허 201480070510 2019.07.30 ZL201480070510.4 SUBSTRATE PROCESSING APPARTUS SUBSTRATE PROCESSING METHOD 해외 특허 201610915856.0 2019.10.11 ZL201610915856.0 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 해외 특허 201680004480.6 2019.10.15 ZL201680004480.6 METHOD FOR MULTI-SUPPLYING GAS AND APPARATUS FOR MULTI-SUPPLYING GAS 해외 특허 2018-129720 2019.11.01 6609006 BATCH TYPE PLASMA SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 해외 특허 2018-519007 2019.11.15 6615336 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR ASSEMBLING TUBE ASSEMBLY 해외 특허 106144449 2020.01.11 I682429 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 해외 특허 2018-154764 2020.01.16 6647354 BATCH TYPE PLASMA SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 해외 특허 108108542 2020.03.01 I686892 SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM 해외 특허 15/426,316 2020.03.17 10593545 APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE INCLUDING EXHAUST PORTS 해외 특허 15/394,477 2020.04.14 10622228 SUBSTRATE SUPPORTING UNIT AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, MANUFACTURING METHOD OF THE SUBSTRATE SUPPORTING UNIT 해외 특허 107102920 2020.04.21 I692033 METHOD FOR FORMING AMORPHOUS THIN FILM 해외 특허 15/566,694 2020.08.11 10741396 Substrate Processing Apparatus 해외 특허 201680023468.X 2020.10.02 ZL201680023468.X METHOD FOR FORMING AMORPHOUS THIN FILM 해외 특허 15/289,903 2020.10.06 10793949 Apparatus for processing substrate and method for processing substrate using the same 해외 특허 16/346,683 2020.10.06 10796915 METHOD FOR FORMING EPITAXIAL LAYER IN LOW TEMPERATURE 해외 특허 15/772,040 2020.11.17 10840118 Substrate Processing Apparatus and Assembling Method for Tube Assembly 해외 특허 2019-522277 2021.01.06 6829495 METHOD FOR FORMING EPITAXIAL LAYER IN LOW TEMPERATURE 해외 특허 16/480,355 2021.01.12 10,892,139 ICP ANTENNA AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE INCLUDING THE SAME 해외 특허 16/025,970 2021.03.30 10,961,626 BATCH TYPE PLASMA SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 해외 특허 201810811958.7 2021.03.23 ZL201810811958.7 BATCH TYPE PLASMA SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 해외 특허 201811062609.6 2021.03.16 ZL201811062609.6 BATCH TYPE PLASMA SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 해외 특허 16/842,737 2021.06.08 11,031,214 BATCH TYPE PLASMA SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 해외 특허 2020-075191 2021.06.11 6896912 BATCH TYPE SUSBSTRATE PROCESSING APPARATUS 해외 특허 2020-075190 2021.06.11 6896911 BATCH TYPE SUSBSTRATE PROCESSING APPARATUS 해외 특허 15/973,241 2021.09.07 11111580 APPARTUS FOR PROCESSING SUBSTATE 해외 특허 109111893 2021.09.11 I739380 BATCH TYPE SUSBSTRATE PROCESSING APPARATUS 해외 특허 107134433 2021.09.28 I7412220 SHOWERHEAD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS INCLUDING THE SAM 해외 특허 2020-107729 2021.10.26 6967118 BATCH-TYPE SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND POERATION METHOD THEREOF 해외 특허 2020-538510 2021.11.09 6974884 SHOWERHEAD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS INCLUDING THE SAME 해외 특허 109120047 2021.11.21 I747329 BATCH-TYPE SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND POERATION METHOD THEREOF 해외 특허 16/124,151 2021.11.23 11183372 BATCH TYPE PLASMA SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 해외 특허 16/652,027 2022.02.08 11,242,601 SHOWERHEAD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS INCLUDING THE SAME 해외 특허 16/351,385 2022.02.15 11,251,056 SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM 해외 특허 109124317 2022.04.01 I759800 APPARTUS FOR PROCESSING SUBSTRATE WITH PLASMA 해외 특허 201810423887.3 2022.04.19 ZL201810423887.3 APPARTUS FOR PROCESSING SUBSTRATE 해외 특허 109128289 2022.04.21 I761916 ASSEEMBLY FOR SUPPORTING SUBSTRATE AND APPARTUS FOR PROCESSING SUBSTRATE 해외 특허 201680061569.6 2022.06.04 ZL201680061569.6 SUBSTRATE PROCESSING APPARTUS 해외 특허 ZL201680061926.9 2022.07.19 ZL201680061926.9 SUBSTRATE PROCESSING APPARTUS AND ASSEMBLING METHOD FOR TUBE ASSEMBLY 해외 특허 109140765 2022.08.11 I774132 APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE 해외 특허 201780068005.X 2022.11.08 ZL201780068005.X METHOD FOR FORMING EPITAXIAL LAYER IN LOW TEMPERATURE 해외 특허 15/767,995 2022.11.01 11488845 Substrate Processing Apparatus 해외 특허 16/842,755 2022.11.01 11495442 BATCH TYPE SUSBSTRATE PROCESSING APPARATUS 해외 특허 201810007884.1 2023.01.24 Zl201810007884.1 Substrate Processing Appartus 해외 특허 110138904 2023.05.01 I800956 BATCH TYPE SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 해외 특허 2021-145793 2023.05.31 7288702 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND OPERATION METHOD FOR SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 해외 특허 2021-513208 2023.06.02 7289465 METHOD FOR FORMING THIN FILM 해외 특허 201910226229.X 2023.06.06 ZL201910226229.X SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS AND SUBSTRATE TREATMENE METHOD 국내 상표 40-2011-0034458 2013.03.25 40-0960185 CARDINAL 국내 상표 40-2013-0000506 2013.10.30 41-0282053 FALCON 국내 서비스표 41-2013-0000285 2013.10.28 40-1003599 FALCON 국내 서비스표 41-2014-004121 2015.03.06 41-0315167 PHOENIX 국내 상표 40-2014-0007796 2015.01.08 40-1080191 HARRIER 국내 서비스표 41-2014-0004122 2015.01.05 41-0308868 HARRIER 국내 서비스표 41-2014-0004121 2015.03.06 41-0315167 HAWK 국내 상표 40-2019-0174804 2020.10.15 40-1652625 Bennu 국내 서비스표 40-2019-0174805 2020.10.15 40-1652626 Bennu 국내 상표 40-2020-0224880 2022.06.02 40-1873726 BlueJay Plus 국내 서비스표 40-2020-0224881 2022.07.08 40-1887570 BlueJay Plus 국내 상표 40-2020-0224882 2022.06.02 40-1873727 BlueJay Prime 국내 서비스표 40-2020-0224884 2022.07.08 40-1887571 BlueJay Prime 【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인 -해당사항 없습니다. 2. 전문가와의 이해관계 -해당사항 없습니다.