유진테크 분기보고서 (2021.09)
2. 회사의 연혁

공시대상기간(최근5사업연도) 중 회사의 주된 변동내용은 다음과 같습니다.

가. 회사의 연혁

2016년 9월	Winbond Electronics Corporation과 반도체 제조장비 공급계약 체결

2016년 10월	삼성전자, Samsung Austin Semiconductor와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2017년 2월	2016년 코스닥시장 공시우수법인 선정

2017년 5월	종속회사인 Eugene Technology Inc가 美 Aixtron Inc의 반도체용 장비 중 원자층증착장비(ALD)/화학기상증착장비(CVD) 사업부문 영업양수 계약

2017년 6월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2017년 8월	지식재산 경영인증 (유효기간 2017.08.07~2020.08.07 특허청장)

2017년 8월	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2017년 9월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2017년 10월	산업통상자원부 '제10회 반도체의 날' 반도체 산업발전 정부포상 - 동탑산업훈장 수상

2017년 11월	종속회사인 Eugenus Inc(변경전: Eugene Technology Inc.)가 美 Aixtron Inc의 원자층증착장비(ALD)/화학기상증착장비(CVD) 사업부문 영업양수

2018년 1월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2018년 3월	2018년 경기도 성실납세자 선정

2018년 4월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2018년 4월	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2018년 5월	SK하이닉스중국법인과 반도체 제조장비 공급계약 체결

2018년 6월	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2018년 8월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2018년 9월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2018년 10월	호법사업장 보세공장 특허취득

2018년 11월	호법사업장 신관동 신축 완료 (건축면적 9,842.9㎡)

2018년 11월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2018년 12월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2019년 2월	대만 Macronix International와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2019년 3월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2019년 4월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2019년 4월	본관동 증축 2,072.65㎡ (경기도 이천시 호법면 이섭대천로 28)

2019년 6월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2019년 7월	대만 Micron Memory Taiwan Co.,Ltd.와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2019년 8월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2019년 10월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2019년 12월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2020년 2월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2020년 3월	일본 Micron Memory Japan, G.K 와 반도체 제조장비 공급계약 체결 대만 Micron Memory Taiwan Co.,Ltd.와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2020년 5월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2020년 5월	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2020년 6월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2020년 9월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2020년 11월	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2020년 11월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2020년 12월	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2020년 12월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 1월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 2월	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 3월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 4월	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 4월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 5월	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 5월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 6월	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 6월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 7월	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 7월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 8월	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 8월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 9월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 10월	삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 10월	일본 Micron Memory Japan, G.K 와 반도체 제조장비 공급계약 체결

2021년 11월	SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경 (1) 본점소재지의 변동

변동일	본점 소재지

2000년 01월	경기도 군포시 당동 39-3 신라테크노빌 602호

2002년 05월	충남 천안시 차암동 4-3

2005년 08월	경기도 용인시 처인구 양지면 추계로 42

(2) 생산설비의 변동

변동일	내용

2005년 08월	경기도 용인시 처인구 양지면 추계리에 본사 및 공장 신축-토지면적 (13,583㎡), 건평 (3,262.78㎡)

2010년 07월	공장 증축 181.76㎡ (연면적 4,062㎡)

2011년 05월	사무동 신축 (양지면 추계리 공장 內)-연면적 2,532㎡로 지하1층/지상2층 규모로 준공(누적연면적 6,804㎡)

2014년 03월	제조시설 이전-경기도 이천시 호법면 이섭대천로 28-토지면적 (41,175㎡), 건평 (3,574.22㎡)-연면적 7,350.69㎡, 지하1층/지상2층 규모로 준공

2015년 01월	양지면 추계리 공장 內
창고동 일부 멸실 209㎡ → 105.94㎡
위험물저장 및 처리시설 신축 91.8㎡

2017년 07월	양지면 추계리 공장 內
창고동 일부 멸실 105.94㎡ → 81.74㎡

2018년 11월	신관동 신축 (경기도 이천시 호법면 이섭대천로 28)- 건평 (3,612.14㎡), 연면적 9,842.90㎡, 지하1층/지상3층 규모로 준공

2019년 04월	본관동 증축 2,072.65㎡ (경기도 이천시 호법면 이섭대천로 28)

다. 경영진의 중요한 변동(대표이사를 포함한 1/3이상 변동) 당사는 2000년 1월 현 엄평용 대표이사가 취임한 이후 대표이사의 변동은 없습니다. 라. 최대주주의 변동 해당사항 없습니다. 마. 상호의 변경 해당사항 없습니다.

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 해당사항 없습니다.

사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 해당사항 없습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 해당사항 없습니다.

자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

해당사항 없습니다.