아바코 분기보고서 (2024.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

구 분	계약당사자	계약일자	계약기간	계약목적 및 내용

1	STION(美)	2011.12.12	-	전략적 업무 제휴(태양전지용 장비사업분야)

2	(주)아바텍	2017.11.29	-	사업다각화 및 시너지를 위한 주식취득

3	SCHMID(獨)	2018.10.12	-	SCHMID(獨)와 합작회사 슈미드아바코코리아(주) 설립

4	(주)대명ENG	2018.11.30	-	(주)DAS 소유지분 전량인수

5	velo3D(美)	2019.12.05	-	국내영업권 계약 체결

6	FemtoMetrix(美)	2020.12	-	사업다각화를 위한 전략적 제휴

7	슈나이더일렉트릭코리아	2021.09.29	-	배터리산업분야 공동협력 MOU체결

나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구소를 별도로 설립하여 다음와 같이 각 부문별로 운영중이며 진공공정장비, 이차전지용제조장비, 반도체제조장비, MLCC제조장비 등 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 진행하고 있습니다.

부 문	수행업무

전략기획부문진공장비부문자동화부문MLCC장비부문전용장비부문컨버팅머신부문반도체장비부문PCB부문	중장기적인 신규 장비 개발 계획OLED Sputter, 기타 진공 Process 장비 개발 및 신뢰성 확보FPD 및 이차전지용 자동화 시스템 Line 설계, 반송 장비 개발MLCC 제조공정 장비 개발FPD 관련 장비 및 Module 공정 장비 개발산업용소재 제조 장비 개발, 이차전지용 제조 장비 개발반도체장비 개발반도체 회로기판용 건식 Plasma 기술을 적용한 패터닝 공정 개발

(2) 연구개발비용당사의 최근 3년간 연구개발관련 비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목	제 25 기 3분기	제 24 기	제 23 기	비 고

원 재 료 비	1,301,486	6,469,958,	10,833,761	-

인 건 비	3,717,792	4,320,680	4,805,046	-

감 가 상 각 비	175,563	189,089	197,423	-

기 타	801,757	1,247,045	1,388,223	-

연구개발비용 계	5,996,598	12,226,772	17,224,453	-

회계처리	판매비와 관리비	5,996,598	12,226,772	17,224,453	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.0%	6.5%	7.9%	-

(3) 연구개발 실적당사의 최근 주요 연구개발 실적 및 진행중인 연구개발은 다음과 같습니다.

No	연구명	연구기관	결과 및 기대효과	개발완료 및예상 연도	비고(참여기관)

1	저온 박막형 고체산화물 연료전지 제조용 장비 및 공정 개발	당사 연구소	- 저온 박막형 고체산화물 연료전지(SOFC)의 전해질 및 양극기능층(AFL) 형성을 위한 대면적 장비 공정을 개발하고 최적화된 양산형 장비 형태를제안하기 위해 2021년 하반기부터 연구 개발 시작- 박막형 SOFC 상용화에 발맞추어 전지 특성을개선, 향상시킬 수 있는 특정 공정용(전해질, 양극기능층) 장비를 개발하고 있으며, 추후 PEMFC, 고온형 SOFC제조 장비로도 활용가능성이 높음- 2024년 상반기 과제 참여기관과 단전지 셀 제작과정을 수행 중이며 현재 공정 진행 중인 장비를기반으로 타 연료전지 분야 응용 가능성을 검토 중	2025.04	한국과학기술연구원,한양대학교,서울과학기술대학교,고려대학교,부산 TP

2	스트레처블 디스플레이용 신축성 기판 Lamination 설비 개발	당사 연구소	- 자동차 및 웨어러블 디스플레이용 20% 연신가능한 스트레처블 디스플레이 패널 개발과제에 3세부주관으로 참여, 연신 필름 Lamination 공정 기술 및 장비 개발 담당- 기존의 Glass to Glass Lamination 설비에 비해기술적으로 업그레이드된 연신기판 Lamination 설비를 개발함으로써, 차세대 디스플레이 공정 및 장비 개발에서 기술 우위를 점할 수 있으며 수요업체 맞춤형 장비 공급을 통해 사업화 시에도 경쟁업체 대비 유리한 측면을 기대- 2024년은 수요기관의 다양한 샘플 요청에 대응가능하도록 공정 및 하드웨어를 개선하는 역할을 수행하고 있으며 양산용 장비 컨셉을 도출하는 활동을 병행하고 있음	2024.12	LG디스플레이 공동개발

3	600W급 EUV 펠리클 제조를 위한 금속성 탄화물소재 기반 박막 증착 및 열처리 장비 개발	당사 연구소	- 차세대 펠리클 제조를 위한 Process Flow에서 전공정(Front-end)의 EUV 펠리클용 코어막 제작을 위해 8"급 전용 Sputter 장비와 금속 탄화막 열처리 공정 장비를 개발하고 있음. -> 열처리 공정 장비 개발중 (해석자료 및 concept 도면 참여 기관과 공유)- 2024년 상반기에 System을 제작 후 Mo sputter 공정 및 pre-clean 공정을 목표치 이내로 개선- 후공정에서 펠리클 코어층을 보호하기 위해, 참여기관과 협의하여 SiC Target 제작 완료- Particle검사용 장비 concept도면 완료	2026.12	한국전자기술연구원(KETI),성균관대학교

4	SHG을 활용한 반도체 Wafer 특성 비파괴 검사 장치 및 공정 기술 개발	당사 연구소	- 해외 반도체검사장비 기업과 당사가 보유한 양산 장비 제작 노하우를 접목하여 second harmonic generation을 활용한 웨이퍼 계측장비의 성능 최적화 방안 개발 진행 중- 반도체 Wafer 광학 계측, 검사용으로 활용될 수 있으며 비파괴 분석 기능을 제공할 수 있음	2024.12	FemtoMetrix Inc

5	300mm 반도체 기판에서의 Interconnection Metalization 용 Sputtering 장비 개발	당사 연구소	- 300mm용 반도체 Sputter 국산화를 배경으로 BEOL(Back End of Line) TMT(Top Metal) Al향으로 Single degas, Ti, Al, TTN(Ti/TiN) 챔버를 개발함. - 공정온도 150℃에서 안정적인 Chucking 및 De-chucking 위한 ESC 기술 개발함. - 각 단위 공정(Ti/Al/TT) 고객사 사양 확보 및 Throughput 검증 완료함.- 개발완료 / 장비 테스트 중	2023.03	단독개발

6	Precleaning Multi Degas Chamber 개발	당사 연구소	- 반도체 BEOL 및 Package 의 Interconnection Layer(Ti Cu/Al) 공정과 Micro OLED_Reflective Anode Pixels(Ti, Al TTN) 제조에 Precleaning 공정이 필요하여 개발 추진함. - 반도체 Package_Flip Chip(UBM), TSV(μUBM), FoWLP(RDL) 제조에 Precleaning 및 Multi-degas 공정이 필요하여 개발 추진함. - 2023년 하반기부터 Advanced Package(FoWLP, HBM) 관련 다양한 기판(Glass + EMC/Si, Warpage 최대 3mm)을 안정적으로 핸들링하기 위한 방안 마련 및 저온(150℃) 공정 개발완료 - 반도체 BEOL, FoWLP, HBM, MicroOLED, 전력반도체 등 다양한 분야에 신규 사업화를 기대함.	2024.06	단독개발

7	동위원소기반 외부환경 독립형 반영구 독립전원 시스템 개발	당사 연구소	- 단위셀 접합장비, 모듈 솔더링 장비, 모듈 조립장비 등을 개발 완료하였으며, 현재 방사성 동위원소 도금 장비, 공정 최적화 진행.- 2022년 하반기에는 동위원소 모듈을 독립전원으로 사용하는 방사선 감시시스템을 제작하였으며,원자력연구원에서 3개월 이상의 장기 평가를 통해 동위원소 전지 충방전 성능 및 감시시스템의 정상동작을 확인하였음.- 상기 결과를 바탕으로 고객 대상 시연회를 개최하였고, 수요기관들의 추가 Needs를 반영하여 시스템 업그레이드 및 최적화를 수행하였음. 원자력 관련 기관 대상으로 감시시스템 판매를 위한 계획 수립 중 참여기업과의 유기적인 협력을 통해 공동 마케팅 예정.- 향후 동위원소 전지 제작/판매나 동위원소전지를 사용한 원자력 분야 안전 감시 시스템 사업 분야에서 사용될 수 있을 것으로 예상하며 우주공간이나 심해, 극지, 오지 등 극한 환경에 사용하는 다양한 기기 전원으로 활용하여 의료용 인공심장, 맥박조정기 등의 반영구적인 전원의 사용, 군사용의 대기전력원 등으로 활용가능성이 높음.- 개발 완료	2022.12	한국원자력연구원,한국전자통신연구원,대구 TP,엔텍코아

8	산화물 TFT 소자 제작용 Sputter 개발	당사 연구소	- 디스플레이용 산화물 TFT 제작 공정에서 소자특성을 안정적으로 확보하기 위해 재현성 및 신뢰성 높은 Sputter 장비 개발완료- 기판 캐리어가 진공과 대기 상태를 반복하는 기존 증착 방법에서 진공 중에서만 운용되도록 설비를 개선함으로써 공정 관리 요소를 단순화하고 TFT 소자의 품질을 향상시키는 효과를 기대할 수 있으며 sputter 장비 경쟁 업체와의 기술차별화에도 기여함. - 2022년 하반기 수요기업의 임원 및 장비 Part실무 담당자를 대상으로 장비 실물 소개 및 공정참관을 완료함	2022.12	단독개발

9	SINGLE ROLL PRESS MACHINE	당사 연구소	- 배터리 제조 프로세스 중 초기 공정에 해당하는전극공정에 필요한 설비이며, 코팅된 전극을 눌러주는 작업. 코팅 후 프레스로 열을 가해 눌러주어 동박의 두께감소 및 밀도를 높임. 개발 장비 제작 완료 후 기술적 차별성을 위한 고도화 진행.- 품질 및 기술을 검증하고 신뢰성과 자체 보유기술을 습득하여 글로벌 전기차 배터리 수요 증가에 따른 시장진입 교두보로 활용, 이차전지 극판 장비 시장 진입을 위함.- 개발 완료.	2022.08	단독개발

10	TANDEM ROLL PRESS MACHINE	당사 연구소	- 배터리 제조 프로세스 중 초기 공정에 해당하는전극공정에 필요한 설비이며, 코팅된 전극을Tandem Press방식으로 연속 2번 눌러주는 장비.전극의 두께감소 및 밀도를 안정적으로 높여 신뢰성있는 제품을 생산. 장비개발 제작 완료 및 검증후 양산설비 수주를 위해 설비 고도화 관련요소 반영한 설비개발 진행.- Tandem Press 압연품질 및 기술 검증 및 안정화 하고, 설비 고도화 관련요소 개발을 통해 장비신뢰성과 자체 보유기술을 확보하여 글로벌 전기차 배터리 수요 증가에 따른 시장진입 및 이차전지 극판 장비 시장 진입을 위함.- 무인자동화 기술을 탑재하여 고정/조절 IP 디지털화, 전극 파단 예지 및 감시시스템, 온도 및 진동감지 시스템, 무지부 Press 고도화, Main Roll 온도 균일화 기술 업그레이드 완료함	2023.12	단독개발

11	건식전극도포설비	당사 연구소	- 고성능 전극공정 시스템 기술을 위한 장비 개발진행 중임- 건식전극설비 기술 구현으로 고로딩 및 고용량의 전극 개발- 기존의 전극 공정을 간소화시킬수 있을 뿐만 아니라 차세대전지(전고체, 리튬-메탈 등) 제조 공정에서 핵심 전극 공정 역할을 기대할 수 있음- 활물질 + 도전재 + 바인더를 믹싱하여 혼합 파우더 제작- Roll 투입 후 자체 지지력을 갖는 전극 필름 형성- 전극필름을 집전체에 라미네이션을 통해 전극 제조- 집전체 양면에 드라이 필름을 라미네이션	2025.02	단독개발

12	PCB Plasma Line 설비개발	당사 연구소	- PCB 기판에 박막을 코팅하기 위해 Etching과증착을 연속으로 수행하는 기능이 탑재된 시스템.현재 R 완료되어 Field Test 중임.- 고객사와 양산화를 위한 초기 성능 검증 완료- 2024년 준양산 장비 추가 공급 예정- 반도체 패터닝 공정을 건식으로 적용하여 고정도의 패터닐 기술 구현- AI반도체, 고성능 전자제품 등 고집적화를 위한 첨단 패키징을 위한 공정 기술임	2020.12	아바코SCHMID(獨)

13	LASER(LIDE : Laser Induced Deep Etching)	당사 연구소	- 기존 Organic 기판을 대체할 것으로 기대되는 Through Glass Via(TGV) 기술의 핵심인 Laser Induced Glass Via Etch 공정 기술 개발 중- 다양한 유리 샘플에 대하여 레이저 및 식각과 관련한 공정 조건들에 대한 테스트를 진행 중	2025.12	단독개발

14	Laser를 이용한 산화물 반도체 박막(a-IGZO) 전기적 특성 검사 장비(OSTECA-LIPD) 양산 성능 평가	당사 연구소	- 산화물 반도체 TFT 성능을 결정짓는 핵심 구성층인 IGZO 박막에 대한 전기적/광학적 특성을 측정할 수 있는 장비로 Point Laser를 통한 어닐링 기술을 도입하여 검사 장비 측정 결과에 대한 신뢰성 확보 및 효율 극대화 실현- IGZO 박막 증착 직후 연속 공정 과정에서 박막 상태를 검증 또는 모니터링을 통해 소자 제작 중간 단계에서 박막의 불량 유무를 판단함으로서 수율 향상 및 비용 절감에 기여할 수 있음- 세계 최초로 개발되는 검사 장비로서 초기 시장을 선점하여 국내외 시장을 선도할 수 있고, 산화물 반도체 전기적, 광학적 특성 검사 장비 국산화를 통해 수급 안정화와 관련 산업 분야의 기술적 진보 및 다양한 관련 분야에서 일자리를 창출할 것으로 기대됨- 개발 진행 중	2025.04	LG디스플레이

15	MLCC 적층기	당사 연구소	- 내부 전극이 프린트된 Sheet를 Feeding하여 일정한 크기로 자르고 진공압으로 박리한 뒤 가압 위치에서 위치 보정 후 반복적으로 쌓는 장비-개발완료,장비 판매 완료(9대),해외 영업 진행 중※ 고정도 적층기 추가 개발 완료(적층정도 향상)	2021.06	단독개발

16	MLCC 열변형 검사기	당사 연구소	- 적층 완료된 분할 Bar 패턴의 온도 변화에 의한 변형량을 비전 카메라를 이용하여 측정 하는 장비- 개발완료, 장비 판매 예정	2021.03	단독개발

17	MLCC 컷팅기	당사 연구소	- 적층기에서 압착 완료된 Ceramic Capacitor를 Blade를 이용하여, 정해진 Size로 절단하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2021.08	단독개발

18	MLCC 테이핑기	당사 연구소	- Parts Feeder에서 제품을 정렬, Index Table에 1개씩 분리해서 공급, 용량 값을 측정하고, NG품은 배출부에서 배출하여 양품의 제품을 Taping하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2021.07	단독개발

19	MLCC 정렬기	당사 연구소	- 초음파 검사(적층 불량 검사)전 MLCC를 Jig Plate에 고속으로 자동 배열하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2021.08	단독개발

20	MLCC 외관 검사기	당사 연구소	- 고속카메라를 이용하여 MLCC 외관의 양품, 불량을 고속으로 판별하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.04	단독개발

21	MLCC 4분할 컷팅기	당사 연구소	- 적층 작업이 완료된 MLCC Sheet(자재)의적층검사를 위한 단면 Cutting작업과 후공정 장비인 합착프레스에 공정작업이 가능하도록 4분할로 분리 Cutting하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.03	단독개발

22	MLCC Dual 트리밍기	당사 연구소	- 합착 Pressing 완료된 Bar의 외곽 부분을 제거하여 후 공정 장비인 Cutting 공정에 작업이 가능하도록 Bar의 4면을 정밀 Cutting하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.03	단독개발

23	MLCC 가인덱스 절단기	당사 연구소	- Cutting 완료된 Bar의 외곽부분인 가인덱스를 CCD Camera 로 검출, Scara Robot으로 위치 보정 후 펀칭금형을 이용하여 고정도로 4면 제거하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.03	단독개발

24	MLCC 외부전극 도포기	당사 연구소	- Chip의 말단에 구리 또는 은으로 구성된 페이스트를 딥코팅 방식으로 도포하는 장비 개발- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.08	단독개발

25	MLCC NG Chip 제거기	당사 연구소	- 초음파 검사 후 불량으로 판정된 Chip을 자동으로 배출 분류하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.07	단독개발

26	MLCC 성형기	당사 연구소	- 성형 PET Film 위에 균일하게 Ceramic Sheet를 도포하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.11	단독개발

27	MLCC Gravure 인쇄기	당사 연구소	- Ceramic Sheet 위에 내부전극(NI)을 인쇄하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.11	단독개발

28	MLCC 고전압 충격기	당사 연구소	- 공급된 Chip을 고전압 모듈을 이용하여 검사를 실시하고, 검사된 Chip을 설정에 따라 배출 분류하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2023.11	단독개발