아바코 반기보고서 (2023.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

구 분	계약당사자	계약일자	계약기간	계약목적 및 내용

1	STION(美)	2011.12.12	-	전략적 업무 제휴(태양전지용 장비사업분야)

2	(주)아바텍	2017.11.29	-	사업다각화 및 시너지를 위한 주식취득

3	SCHMID(獨)	2018.10.12	-	SCHMID(獨)와 합작회사 슈미드아바코코리아(주) 설립

4	(주)대명ENG	2018.11.30	-	(주)DAS 소유지분 전량인수

5	velo3D(美)	2019.12.05	-	국내영업권 계약 체결

6	FemtoMetrix(美)	2020.12	-	사업다각화를 위한 전략적 제휴

7	슈나이더일렉트릭코리아	2021.09.29	-	배터리산업분야 공동협력 MOU체결

나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구소를 별도로 설립하여 다음와 같이 각 부문별로 운영중이며 진공공정장비, 이차전지용제조장비, 반도체제조장비, MLCC제조장비 등 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 진행하고 있습니다.

부 문	수행업무

전략기획부문진공장비부문자동화부문MLCC장비부문전용장비부문컨버팅머신부문반도체장비부문	중장기적인 신규 장비 개발 계획OLED Sputter, 기타 진공 Process 장비 개발 및 신뢰성 확보FPD 및 이차전지 제조 자동화 Line 설계, 반송 장비 개발MLCC 제조공정 장비 개발FPD 관련 장비 및 Module 공정 장비 개발산업용소재 제조 장비 개발, 이차전지용 제조 장비 개발반도체장비 개발

(2) 연구개발비용당사의 최근 3년간 연구개발관련 비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목	제24기 반기	제23기	제22기	비 고

원 재 료 비	-	-	-	-

인 건 비	2,274,019	4,805,046	3,478,695	-

감 가 상 각 비	97,371	197,423	161,412	-

기 타	4,616,660	12,221,984	6,045,526	-

연구개발비용 계	6,988,050	17,224,453	9,685,633	-

회계처리	판매비와 관리비	6,988,050	17,224,453	9,685,633	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	8.8%	7.9%	5.4%	-

(3) 연구개발 실적당사의 최근 주요 연구개발 실적 및 진행중인 연구개발은 다음과 같습니다.

No	연구명	연구기관	결과 및 기대효과	개발완료 및예상 연도	비고(참여기관)

1	저온 박막형 고체산화물 연료전지제조용 장비 및 공정 개발	당사 연구소	- 저온 박막형 고체산화물 연료전지(SOFC)의 전해질 및 양극기능층(AFL) 형성을 위한 대면적 장비 공정을 개발하고 최적화된 양산형 장비 형태를 제안하기 위해 2021년 하반기부터 연구 개발 시작 - 박막형 SOFC 상용화에 발맞추어 전지 특성을 개선, 향상시킬 수 있는 특정 공정용(전해질, 양극기능층) 장비를 개발하고 있으며, 추후 PEMFC, 고온형 SOFC제조 장비로도 활용가능성이 높음 - 2023년에는 연속증착을 위한 공정 및 박막 계면 특성을 최적화하고 참여기관과의 샘플 평가를 통해 단전지 효율 개선 작업을 수행 중임	2025.12	한국과학기술연구원,한양대학교,서울과학기술대학교,고려대학교,부산 TP

2	스트레처블 디스플레이용 신축성 기판 Lamination 설비 개발	당사 연구소	- 자동차 및 웨어러블 디스플레이용 20% 연신가능한 스트레처블 디스플레이 패널 개발과제에 3세부 주관으로 참여, 연신 필름 Lamination 공정 기술 및 장비 개발 담당 - 기존의 Glass to Glass Lamination 설비에 비해 기술적으로 업그레이드된 연신기판 Lamination 설비를 개발함으로써, 차세대 디스플레이 공정 및 장비개발에서 기술 우위를 점할 수 있으며 수요업체 맞춤형 장비 공급을 통해 사업화 시에도 경쟁업체 대비 유리한 측면을 기대 - 2023년 상반기에 1차, 2차, 3차 공정 셋업을 완료하였으며, 하반기에는 수요기업의 패널 종류 다변화에 맞추어 부분적인 장비 개조, 개선 작업을 진행할 예정임	2024.12	LG디스플레이 공동개발

3	600W급 EUV 펠리클 제조를 위한 금속성 탄화물소재 기반 박막 증착및 열처리 장비 개발	당사 연구소	- 수 나노미터 수준의 초미세 패터닝이 필요한 노광 공정에서는 EUV(Extreme Ultraviolet)를 적용하고 있음. 펠리클의 역할은 마스크 위에 씌워지는 얇은 보호막으로써 오염물질로부터 마스크를 보호하여 공정 효율 및 수율 향상을 위하여 필수적임. - EUV 노광 장비의 출력이 높아지는 방향으로 가고 있어 1세대(350W급) 펠리클 소재 증착장비는 기존 스퍼터 기술을 바탕으로 대응 가능하나 2세대(600W급) 펠리클 유력 소재인 금속성 탄화물 증착에는 증착 도중 열처리, 결정화가 동시에 이루어져야 하므로 신규 개발이 필요함. - 차세대 펠리클 제조를 위한 Process Flow에서 전공정(Front-end)의 EUV 펠리클용 코어막 제작을 위해 8"급 전용 Sputter 장비와 금속 탄화막 열처리 공정 장비를 개발하고자 함 - EUV 노광 공정을 하고 있는 국내ㆍ외 반도체 파운드리 기업에서 펠리클에 대한 수요가 지속적으로 상승하고 있어 펠리클 코어층 wafer 판매나 제조 장비 판매를 통해 높은 수익 창출이 기대됨	2026.12	한국전자기술연구원(KETI),성균관대학교

4	SHG을 활용한 반도체 Wafer 특성 비파괴 검사 장치 및 공정 기술 개발	당사 연구소	- 미국반도체검사장비 기업과 당사가 보유하고 있는 양산 장비 제작 노하우를 접목하여 세계 최초 second harmonic generation 을 응용한 웨이퍼 비파괴 계측장비 개발 진행중. - 반도체 공정 분야에서 Wafer 광학 계측, 검사용으로 널리 활용될 수 있으며 다양한 물리적, 전기적 특성을 측정 및 비파괴 분석이 가능한 솔루션을 제공할 것으로 기대. - 2023년 상반기 다수의 반도체 기술의 핵심 어플리케이션에 대해 국내 고객과 웨이퍼 데모 진행	2023.09	FemtoMetrix Inc

5	300mm 반도체 기판에서의 Interconnection Metalization 용 Sputtering 장비 개발	당사 연구소	-300mm 용 반도체 Sputter 국산화를 배경으로 Plasma 안정성 확보를 위한 Magnetron 기술 및 안정적인 Chucking 력 및 De-Chucking 을 위한 ESC 기술, High Process/Product Performance 구현.	2023.03	단독개발

6	Precleaning Multi Degas Chamber 개발	당사 연구소	- 반도체 BEOL 및 Package 의 Interconnection Layer(Ti Cu/Al) 공정과 Micro OLED_Reflective Anode Pixels(Ti, Al TTN) 제조에 PreCleaning 공정이 필요하여 개발 추진 - 반도체(Package)_Flip Chip(UBM), TSV(μUBM) FoWLP(RDL)제조에 PreCleaning 및 Multi_Degas 공정이 필요하여 개발 추진 - 개발 완료시 반도체 BEOL, Package MicroOLED 등의 다양한 분야에 신규 사업화 기대	2023.08	단독개발

7	동위원소기반 외부환경 독립형 반영구 독립전원 시스템 개발	당사 연구소	- 단위셀 접합장비, 모듈 솔더링 장비, 모듈 조립 장비 등을 개발 완료하였으며, 현재 방사성 동위원소 도금 장비, 공정 최적화를 진행하고 있음. - 2022년 하반기에는 동위원소 모듈을 독립전원으로 사용하는 방사선 감시시스템을 제작하였으며, 원자력연구원에서 3개월 이상의 장기 평가를 통해 동위원소 전지 충방전 성능 및 감시시스템의 정상 동작을 확인하였음. - 상기 결과를 바탕으로 고객 대상 시연회를 개최하였고, 수요기관들의 추가 Needs를 반영하여 시스템 업그레이드 및 최적화를 수행하였음. 원자력 관련 기관 대상으로 감시시스템 판매를 위한 계획 수립 중 참여기업과의 유기적인 협력을 통해 공동 마케팅 예정. - 향후 동위원소 전지 제작/판매나 동위원소전지를 사용한 원자력 분야 안전 감시 시스템 사업 분야에서 사용될 수 있을 것으로 예상하며 우주공간이나 심해, 극지, 오지 등 극한 환경에 사용하는 다양한 기기 전원으로 활용하여 의료용 인공심장, 맥박조정기 등의 반영구적인 전원의 사용, 군사용의 대기전력원 등으로 활용가능성이 높음.	2022.12	한국원자력연구원, 한국전자통신연구원, 대구 TP, 엔텍코아

8	산화물 TFT 소자 제작용 Sputter 개발	당사 연구소	- 디스플레이용 산화물 TFT 제작 공정에서 소자 특성을 안정적으로 확보하기 위해 재현성 및 신뢰성 높은 Sputter 장비를 개발 - 기판 캐리어가 진공과 대기 상태를 반복하는 기존 증착 방법에서 진공 중에서만 운용되도록 설비를 개선함으로써 공정 관리 요소를 단순화하고 TFT 소자의 품질을 향상시키는 효과를 기대할 수 있으며 sputter 장비 경쟁 업체와의 기술차별화에도 기여함. - 2022년 하반기 수요기업의 임원 및 장비 Part 실무 담당자를 대상으로 장비 실물 소개 및 공정 참관을 완료함	2022.12	단독개발

9	SINGLE ROLL PRESS MACHINE	당사 연구소	- 배터리 제조 프로세스 중 초기 공정에 해당하는 전극공정에 필요한 설비이며, 코팅된 전극을 눌러주는 작업. 코팅 후 프레스로 열을 가해 눌러주어 동박의 두께감소 및 밀도를 높임. 개발 장비 제작 완료 후 기술적 차별성을 위한 고도화 진행 중에 있음. - 품질 및 기술을 검증하고 신뢰성과 자체 보유기술을 습득하여 글로벌 전기차 배터리 수요 증가에 따른 시장진입 교두보로 활용, 이차전지 극판 장비 시장 진입을 위함. - 개발 완료.	2022.08	단독개발

10	TANDEM ROLL PRESS MACHINE	당사 연구소	- 배터리 제조 프로세스 중 초기 공정에 해당하는 전극공정에 필요한 설비이며, 코팅된 전극을 Tandem Press 방식으로 연속 2번 눌러주는 장비. 전극의 두께감소 및 밀도를 안정적으로 높여 신뢰성있는 제품을 생산. 장비개발 제작 완료 및 검증후 양산설비 수주를 위해 설비 고도화 관련요소 반영한 설비개발 진행중에 있음. - Tandem Press 압연품질 및 기술 검증 및 안정화 하고, 설비 고도화 관련요소 개발을 통해 장비신뢰성과 자체 보유기술을 확보하여 글로벌 전기차 배터리 수요 증가에 따른 시장진입 및 이차전지 극판 장비 시장 진입을 위함.	2023.08	단독개발

11	반도체용 Ti/Cu Sputter 생산성 향상을 위한 추가 개발	당사 연구소	- Wafer Level Packaging(WLP) 공정에 사용되는 Metal 증착용 Sputter를 2019년10월 개발 완료하였으나, step coverage 생산성 향상 등을 목표로 장비 및 공정 업그레이드를 수행하였음 - 국내 OAST(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체와 Demo평가를 진행하였음.	2022.03	단독개발

12	MLCC 적층기	당사 연구소	- 내부 전극이 프린트된 Sheet를 Feeding하여일정한 크기로 자르고 진공압으로 박리한 뒤 가압 위치에서 위치 보정 후 반복적으로 쌓는 장비 - 개발완료, 장비 판매 완료(9대), 해외 영업 진행 중 ※ 고정도 적층기 추가 개발 완료(적층정도 향상)	2021.06	단독개발

13	MLCC 열변형 검사기	당사 연구소	- 적층 완료된 분할 Bar 패턴의 온도 변화에 의한 변형량을 비전 카메라를 이용하여 측정 하는 장비 - 개발완료, 장비 판매 예정	2021.03	단독개발

14	MLCC 컷팅기	당사 연구소	- 적층기에서 압착 완료된 Ceramic Capacitor를 Blade를 이용하여, 정해진 Size로 절단하는 장비 - 개발 완료, 장비 판매 예정	2021.08	단독개발

15	MLCC 테이핑기	당사 연구소	- Parts Feeder에서 제품을 정렬, Index Table에 1개씩 분리해서 공급, 용량 값을 측정하고, NG품은 배출부에서 배출하여 양품의 제품을 Taping 하는 장비 - 개발 완료, 장비 판매 예정	2021.07	단독개발

16	MLCC 정렬기	당사 연구소	- 초음파 검사(적층 불량 검사)전 MLCC를 Jig Plate에 고속으로 자동 배열하는 장비 - 개발 완료, 장비 판매 예정	2021.08	단독개발

17	MLCC 외관 검사기	당사 연구소	- 고속카메라를 이용하여 MLCC 외관의 양품,불량을 고속으로 판별하는 장비 - 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.04	단독개발

18	MLCC 4분할 컷팅기	당사 연구소	- 적층 작업이 완료된 MLCC Sheet(자재)의 적층검사를 위한 단면 Cutting작업과 후공정 장비인 합착 프레스에 공정작업이 가능하도록 4분할로 분리 Cutting하는 장비 - 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.03	단독개발

19	MLCC Dual 트리밍기	당사 연구소	- 합착 Pressing 완료된 Bar의 외곽 부분을 제거하여 후 공정 장비인 Cutting 공정에 작업이 가능하도록 Bar의 4면을 정밀 Cutting하는 장비 - 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.03	단독개발

20	MLCC 가인덱스 절단기	당사 연구소	- Cutting 완료된 Bar의 외곽부분인 가인덱스를 CCD Camera 로 검출, Scara Robot으로 위치 보정 후 펀칭금형을 이용하여 고정도로 4면 제거하는 장비 - 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.03	단독개발

21	MLCC 외부전극 도포기	당사 연구소	- Chip의 말단에 구리 또는 은으로 구성된 페이스트를 딥코팅 방식으로 도포하는 장비 개발 - 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.08	단독개발

22	MLCC NG Chip 제거기	당사 연구소	- 초음파 검사 후 불량으로 판정된 Chip을 자동으로 배출 분류하는 장비 - 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.07	단독개발

23	MLCC 성형기	당사 연구소	- 성형 PET Film 위에 균일하게 Ceramic Sheet를 도포하는 장비 - 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.11	단독개발

24	MLCC Gravure 인쇄기	당사 연구소	- Ceramic Sheet 위에 내부전극(NI)을 인쇄하는 장비 - 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.11	단독개발

25	MLCC 고전압 충격기	당사 연구소	- 공급된 Chip을 고전압 모듈을 이용하여 검사를 실시하고, 검사된 Chip을 설정에 따라 배출 분류하는 장비 - 개발 진행 중	2023.08	단독개발

26	MLCC 초음파 In-Line 검사기	당사 연구소	- 공급된 Chip을 방향별로 정렬후 초음파 검사를 거쳐 NG Chip을 자동으로 배출 분류하는 장비 - 고객 Needs 파악 및 개발 준비 중	2023.12	단독개발

27	EDR(Etching and Deposition R) 설비개발	당사 연구소	- PCB 기판에 박막을 코팅하기 위해Etching과 증착을 연속으로 수행하는 기능이 탑재된 시스템. 현재 R 완료되어 Field Test 중임. - 완료 시 반도체 후 공정 장비로 판매될 예정	2020.12	아바코 SCHMID(獨)