아바코 사업보고서 (2022.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

구 분	계약당사자	계약일자	계약기간	계약목적 및 내용

1	STION(美)	2011.12.12	-	전략적 업무 제휴(태양전지용 장비사업분야)

2	(주)아바텍	2017.11.29	-	사업다각화 및 시너지를 위한 주식취득

3	SCHMID(獨)	2018.10.12	-	SCHMID(獨)와 합작회사 슈미드아바코코리아(주) 설립

4	(주)대명ENG	2018.11.30	-	(주)DAS 소유지분 전량인수

5	velo3D(美)	2019.12.05	-	국내영업권 계약 체결

6	FemtoMetrix(美)	2020.12	-	사업다각화를 위한 전략적 제휴

7	슈나이더일렉트릭코리아	2021.09.29	-	배터리산업분야 공동협력 MOU체결

나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구소를 별도로 설립하여 다음와 같이 각 부문별로 운영중이며 진공공정장비, 이차전지용제조장비, 반도체제조장비, MLCC제조장비 등 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 진행하고 있습니다.

부 문	수행업무

전략기획부문진공장비부문자동화부문MLCC장비부문전용장비부문컨버팅머신부문반도체장비부문	중장기적인 신규 장비 개발 계획OLED Sputter, 기타 진공 Process 장비 개발 및 신뢰성 확보FPD 및 이차전지 제조 물류 Line 설계, 반송 장비 개발MLCC 제조공정 장비 개발FPD 관련 장비 및 Module 공정 장비 개발산업용소재 제조 장비 개발, 이차전지용 제조 장비 개발반도체장비 개발

(2) 연구개발비용당사의 최근 3년간 연구개발관련 비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목	제 23 기	제 22 기	제 21 기	비 고

원 재 료 비	-	-	203,195	-

인 건 비	4,805,046	3,478,695	2,799,381	-

감 가 상 각 비	197,423	161,412	133,351	-

기 타	12,221,984	6,045,526	4,673,363	-

연구개발비용 계	17,224,453	9,685,633	7,809,290	-

회계처리	판매비와 관리비	17,224,453	9,685,633	7,809,290	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	7.9%	5.4%	3.9%	-

(3) 연구개발 실적당사의 최근 주요 연구개발 실적 및 진행중인 연구개발은 다음과 같습니다.

No	연구명	연구기관	결과 및 기대효과	개발완료 및예상 연도	비고(참여기관)

1	저온 박막형 고체산화물 연료전지 제조용 장비 및 공정 개발	당사 연구소	- 저온 박막형 고체산화물 연료전지(SOFC)의 전해질 및 양극기능층(AFL) 형성을 위한 대면적 장비 공정을 개발하고 최적화된 양산형 장비 형태를 제안하기 위해 2021년 하반기부터 연구 개발 시작- 박막형 SOFC 상용화에 발맞추어 전지 특성을 개선, 향상시킬 수 있는 특정 공정용(전해질, 양극기능층) 장비를 개발하고 있으며, 추후 PEMFC, 고온형 SOFC제조 장비로도 활용가능성이 높음- 2차년도에 전해질과 양극기능성층을 진공 중에서 연속으로 증착할 수 있는 장비 개조 작업을 완료하였으며, 2G 크기의 전해질 박막 제작용 타겟을 사용하여 샘플을 제작하고 참여기관과 같이 박막 분석 작업을 수행하였음- 2023년에는 연속증착을 위한 공정 및 박막 계면 특성을 최적화하고 참여기관과의 샘플 평가를 통해 단전지 효율 개선 작업 수행 예정.	2025.12	한국과학기술연구원한양대학교, 서울과학기술대학교, 고려대학교, 부산 TP

2	스트레처블 디스플레이용 신축성 기판 Lamination 설비 개발	당사 연구소	- 자동차 및 웨어러블 디스플레이용 20% 연신가능한 스트레처블 디스플레이 패널 개발과제에 3세부 주관으로 참여, 연신 필름 Lamination 공정 기술 및 장비 개발 담당- 기존의 Glass to Glass Lamination 설비에 비해 기술적으로 업그레이드된 연신기판 Lamination 설비를 개발함으로써, 차세대 디스플레이 공정 및 장비개발에서 기술 우위를 점할 수 있으며 수요업체 맞춤형 장비 공급을 통해 사업화 시에도 경쟁업체 대비 유리한 측면을 기대- 2022년 상반기 장비 제작을 완료하고 필름 to 기판, 필름 to 필름에 대한 기초 성능평가를 수행, 양호한 결과를 도출하였음. 하반기에는 수요기업에 장비를 반입 설치하고 1차 셋업을 완료하였음.- 2023년에는 2차, 3차 공정 셋업을 수행하고 있으며, 수요기업의 널 종류 다변화에 맞추어 부분적인 장비 개조, 개선 작업 진행 예정.	2024.12	LG디스플레이 공동개발

3	SHG을 활용한 반도체 Wafer 특성 비파괴 검사 장치 및 공정 기술 개발	당사 연구소	- 미국반도체검사장비 기업과 당사가 보유하고 있는 양산 장비 제작 노하우를 접목하여 세계 최초 second harmonic generation 을 응용한 웨이퍼 비파괴 계측장비 개발 진행중.- 반도체 공정 분야에서 Wafer 광학 계측, 검사용으로 널리 활용될 수 있으며 다양한 물리적, 전기적 특성을 측정 및 비파괴 분석이 가능한 솔루션을 제공할 것으로 기대.	2023.06	FemtoMetrix Inc

4	300mm 반도체 기판에서의
Interconnection Metalization 용 Sputtering 장비 개발	당사 연구소	300mm 용 반도체 Sputter 국산화를 배경으로 Plasma 안정성 확보를 위한 Magnetron 기술 및 안정적인 Chucking 력 및 De-Chucking 을 위한 ESC 기술, High Process/Product Performance 구현.	2023.03	단독개발

5	Precleaning Multi Degas Chamber 개발	당사 연구소	- 반도체 BEOL 및 Package 의 Interconnection Layer(Ti Cu/Al) 공정과 Micro OLED_Reflective Anode Pixels(Ti, Al TTN) 제조에 PreCleaning 공정이 필요하여 개발 추진- 반도체(Package)_Flip Chip(UBM), TSV(μUBM) FoWLP(RDL)제조에 PreCleaning 및 Multi_Degas 공정이 필요하여 개발 추진- 개발 완료시 반도체 BEOL, Package MicroOLED 등의 다양한 분야에 신규 사업화 기대	2023.06	단독개발

6	동위원소기반 외부환경 독립형 반영구 독립전원 시스템 개발	당사 연구소	- 단위셀 접합장비, 모듈 솔더링 장비, 모듈 조립 장비 등을 개발 완료하였으며, 현재 방사성 동위원소 도금 장비, 공정 최적화를 진행하고 있음. - 2022년 하반기에는 동위원소 모듈을 독립전원으로 사용하는 방사선 감시시스템을 제작하였으며, 원자력연구원에서 3개월 이상의 장기 평가를 통해 동위원소 전지 충방전 성능 및 감시시스템의 정상 동작을 확인하였음.- 상기 결과를 바탕으로 고객 대상 시연회를 개최하였고, 수요기관들의 추가 Needs를 반영하여 시스템 업그레이드 및 최적화를 수행하였음. 원자력 관련 기관 대상으로 감시시스템 판매를 위한 계획 수립 중 참여기업과의 유기적인 협력을 통해 공동 마케팅 예정.- 향후 동위원소 전지 제작/판매나 동위원소전지를 사용한 원자력 분야 안전 감시 시스템 사업 분야에서 사용될 수 있을 것으로 예상하며우주공간이나 심해, 극지, 오지 등 극한 환경에 사용하는 다양한 기기 전원으로 활용하여 의료용 인공심장, 맥박조정기 등의 반영구적인 전원의 사용, 군사용의 대기전력원 등으로 활용가능성이 높음.	2022.12	한국원자력연구원
한국전자통신연구원대구 TP
엔텍코아

7	산화물 TFT 소자 제작용 Sputter 개발	당사 연구소	- 디스플레이용 산화물 TFT 제작 공정에서 소자 특성을 안정적으로 확보하기 위해 재현성 및 신뢰성 높은 Sputter 장비를 개발- 기판 캐리어가 진공과 대기 상태를 반복하는 기존 증착 방법에서 진공 중에서만 운용되도록 설비를 개선함으로써 공정 관리 요소를 단순화하고 TFT 소자의 품질을 향상시키는 효과를 기대할 수 있으며 sputter 장비 경쟁 업체와의 기술차별화에도 기여함.- 2022년 상반기까지 장비, 공정 안정화 작업을 수행하였으며, 하반기 고객사와 상호 검증을 계획하고 있음.	2022.12	단독개발

8	SINGLE ROLL PRESS MACHINE	당사 연구소	- 배터리 제조 프로세스 중 초기 공정에 해당하는 전극공정에 필요한 설비이며, 코팅된 전극을 눌러주는 작업. 코팅 후 프레스로 열을 가해 눌러주어 동박의 두께감소 및 밀도를 높임. 개발 장비 제작 완료 후 기술적 차별성을 위한 고도화 진행 중에 있음.- 품질 및 기술을 검증하고 신뢰성과 자체 보유기술을 습득하여 글로벌 전기차 배터리 수요 증가에 따른 시장진입 교두보로 활용, 이차전지 극판 장비 시장 진입을 위함.	2022.08	단독개발

9	반도체용 Ti/Cu Sputter 생산성 향상을 위한 추가 개발	당사 연구소	- Wafer Level Packaging(WLP) 공정에 사용되는 Metal 증착용 Sputter를 2019년10월 개발 완료하였으나, step coverage 생산성 향상 등을 목표로 장비 및 공정 업그레이드를 수행하였음.- 국내 OAST(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체와 Demo평가를 진행하였음.	2022.03	단독개발

10	MLCC 초음파 In-Line 검사기	당사 연구소	- 공급된 Chip을 방향별로 정렬후 초음파 검사를 거쳐 NG Chip을 자동으로 배출 분류하는 장비 개발	2023.12	단독개발

11	MLCC 고전압 충격기	당사 연구소	- 공급된 Chip을 고전압 모듈을 이용하여 검사를 실시하고, 검사된 Chip을 설정에 따라 배출 분류하는 장비 개발	2023.05	단독개발

12	MLCC 성형기	당사 연구소	- 성형 PET Film 위에 균일하게 Ceramic Sheet를 도포하는 장비 개발	2022.11	단독개발

13	MLCC Gravure 인쇄기	당사 연구소	- Ceramic Sheet 위에 내부전극(NI)을 인쇄하는 장비 개발	2022.11	단독개발

14	MLCC 외부전극 도포기	당사 연구소	- Chip의 말단에 구리 또는 은으로 구성된 페이스트를 딥코팅 방식으로 도포하는 장비 개발	2022.08	단독개발

15	MLCC 외관 검사기	당사 연구소	- FPGA 정밀 동기 제어 기술 보유- Ethernet 통신기술 확보- PC 기반 장비 제어 및 Vision 검사 기술 보유- 유사 검사 분야 장비 개발 가능	2022.07	단독개발

16	MLCC 가인덱스 절단기	당사 연구소	- Cutting 완료된 Bar의 외곽부분인 가인덱스를 CCD Camera 로 검출, Scara Robot으로 위치 보정 후 펀칭금형을 이용하여 고정도로 4면 제거하는 장비 개발	2022.06	단독개발

17	MLCC Dual 트리밍기	당사 연구소	- 합착 Pressing 완료된 Bar의 외곽 부분을 제거하여 후공정 장비인 Cutting 공정에 작업이 가능하도록 Bar의 4면을 정밀 Cutting하는 장비 개발	2022.06	단독개발

18	MLCC 4분할 컷팅기	당사 연구소	- 적층 작업이 완료된 MLCC Sheet(자재)의 적층검사를 위한 단면 Cutting작업과 후공정 장비인 합착 프레스에 공정작업이 가능하도록 4분할로 분리 Cutting하는 장비 개발	2022.06	단독개발

19	MLCC 테이핑기	당사 연구소	- Parts Feeder에서 제품을 정렬, Index Table에 1개씩 분리해서 공급, 용량 값을 측정하고, NG품은 배출부에서 배출하여 양품의 제품을 Taping 하는 장비	2021.12	단독개발

20	MLCC 정렬기	당사 연구소	- 초음파 검사(적층 불량 검사)전 MLCC를 Jig Plate에 고속으로 자동 배열하는 장비 개발	2021.12	단독개발

21	MLCC 컷팅기	당사 연구소	- 적층기에서 압착 완료된 Ceramic Capacitor를 Blade를 이용하여, 정해진 Size로 절단하는장비 개발	2021.05	단독개발

22	MLCC 적층기	당사 연구소	- 내부 전극이 프린트된 Sheet를 Feeding하여일정한 크기로 자르고 진공압으로 박리한 뒤가압 위치에서 위치 보정 후 반복적으로 쌓는장비 개발	2021.02	단독개발

23	EDR(Etching and Deposition R) 설비개발	당사 연구소	- PCB 기판에 박막을 코팅하기 위해Etching과 증착을 연속으로 수행하는 기능이 탑재된 시스템. 현재 R 완료되어 Field Test 중임.- 완료 시 반도체 후 공정 장비로 판매될 예정	2020.12	아바코SCHMID(獨)