아바코 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

가. 업계의 현황1. 산업의 특성

디스플레이란 전자 기기로부터 출력되는 전기신호를 화상 정보로 나타내어 다양한 정보를 인간이 시각적으로 볼 수 있도록 화면으로 구현해 주는 영상 표시장치로 UI/UX 기술을 포함한 영상기기를 통칭합니다. 또한, 디스플레이는 다양한 정보를 시각적으로 볼 수 있도록 구현하여 효과적으로 정보를 전달할 수 있는 대표적인 기기입니다. 이와 같은 디스플레이는 기반 기술에 따라 4개의 분야로 분류할 수 있습니다.

자료참조 : 중소기업기술로드맵(디스플레이)

LCD분야는 Liquid Crystal Display의 줄임말로서 디스플레이에서는 일반적으로 액정 표시 장치를 말하며, 인가전압에 따른 액정 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생하는 여러 가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자를 의미합니다.

OLED분야는 Organic Light Emitting Diodes의 줄임말로서 형광성의 유기화합물에 전류를 흘려보내면 스스로 빛을 내는 자체발광형 디스플레이로, 낮은 전압에서도 구동이 가능하고 박형으로 만들 수 있으며 넓은 시야각과 빠른 응답속도를 갖고 있어 일반 LCD와 달리 바로 옆에서 보아도 화질이 변하지 않고 화면에 잔상이 남지 않는 장점을 가지고 있습니다.

플렉시블 분야는 플라스틱 등 유연한 재료를 사용하여 기능의 손실 없이 자유롭게 구부릴 수 있거나 혹은 두루마리처럼 말거나 접을 수 있는 형태의 디스플레이를 의미합니다.

신기능 분야는 공간형 디스플레이, 프로젝션 디스플레이, 투명 디스플레이, 반사형 디스플레이 등 다양한 신기술들을 적용해 기존 평판디스플레이의 한계를 뛰어넘는 디스플레이를 통칭합니다.

이러한 디스플레이를 제조하고 판매하는 등 관련 산업을 디스플레이 산업이라고 하며, 디스플레이 산업은 패널 및 관련 부품소재, 장비의 생산에 필요한 모든 활동을 포함할 수 있습니다. 디스플레이 산업은 대규모 생산설비가 필요한 자본기술집약적 장치산업으로, 대규모 생산설비를 갖춘 패널 대기업이 중소/중견기업으로부터 장비 및 소재/부품을 공급받는 수직계열화된 선단형(플랫폼) 산업입니다. 또한, 원부자재를 공급받아 가공, 조립하는 산업인 동시에 컴퓨터 모니터, TV, 휴대폰 등 전방 산업의 핵심 부품을 공급하는 부품 산업의 특성을 모두 지니고 있어 전ㆍ후방 산업 연관효과가 높은 산업이며, 안정적인 전ㆍ후방 기업 확보를 위해 기업 간 블록화 경향이 있습니다. 디스플레이 산업은 동북아 4개국(한국, 중국, 일본, 대만)이 세계 디스플레이 패널 생산의 대부분을 차지하고 있으며, 국가 간에 시장 주도권 경쟁이 치열해 후발국과 격차를 유지하기 위한 R 생산설비의 적기투자가 매우 중요합니다.

자료참조 : 산업통상자원부디스플레이 산업은 재료와 부품, 장비 등을 공급받아 가공 및 조립하는 시스템 산업으로 후방산업 발전에 미치는 파급효과가 크며, 특히 후방산업은 선진국과의 기술격차 축소와 원활한 부품조달을 위해 기술력을 갖춘 선진 외국기업의 투자 유치가 특히 필요합니다. 아울러, 디스플레이 산업은 패널기업의 전체 설비투자에서 장비에 대한 투자 비중이 60% 이상으로 디스플레이 장비는 디스플레이 기술발전을 실현하는 중요한 후방 산업 군입니다. 디스플레이 전방산업에서는 TV 외에 PC, 스마트폰, 태블릿PC 등 세트형 모바일기기에 핵심 중간재로 투입되면서 해당 세트제품의 기능 및 부가가치 제고를 주도하는 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 향후, 디스플레이는 4차 산업혁명으로 융합제품, 다기능 제품 등 모바일 기기의 다양화가 확산될수록 디스플레이에 대한 수요도 증가함에 따라 플렉시블, 웨어러블, 롤러블 등 차세대 디스플레이의 수요처도 증가할 것으로 전망됩니다. 주요 디스플레이 패널 생산업체는 대부분 아시아 지역에 위치하고 있으며, 한국은 삼성디스플레이, LG디스플레이가 있으며 중국은 BOE, CSOT, HKC, TIANMA 등이 있습니다. 특히 중국 업체의 경우, 신규 Fab 투자 및 공급을 지속적으로 확대하는 가운데, LCD 산업의 경쟁격화 및 수급 악영향이 우려되고 있습니다. 디스플레이 패널 생산업체간 경쟁의 핵심은 제품가격, 고객과의 관계, 시기적절한 투자, 유연한 Fab Mix 운영, 기술 선도력을 통한 신제품 및 프리미엄 제품 개발, 생산성 혁신 등을 통한 원가 경쟁력 확보, 독자 브랜드를 보유한 고객에 대한 제품 마케팅의 성공 여부, 부품 및 원재료의 가격, 환율, 전반적인 산업 및 경제 상황 등과 같은 내ㆍ외적인 요소에 의해 결정됩니다.

이러한 디스플레이 산업 특성으로 전후방 산업에 종사하고 있는 수많은 기업들의 차별화된 제품 경쟁력 및 안정적인 고객 확보를 위한 노력이 필요하며, 기술의 융복합이 가속화됨에 따라 기존 산업에서의 성장 한계를 돌파하는 새로운 형태의 기술 개념을 창출하고, 특정 기술이 적용될 수 있는 제품 컨셉의 다변화가 필요한 시점입니다.당사는 디스플레이 제조 공정의 핵심인 진공 증착 장비 제조를 비롯하여 모듈 및 자동화 장비를 생산하는 국내 디스플레이 장비 생산 기업입니다. 당사 또한 디스플레이 시장의 환경 변화와 미래 차세대 디스플레이 시장 수요를 견인할 수 있는 기술의 차별성과 요소 기술 발전을 위해 노력하고 있으며, 핵심 보유 기술을 접목시켜 박막태양전지, 인쇄회로기판(PCB), MLCC 첨단 부품, 반도체 패키징, 2차전지 등의 신규 사업으로 기술 영역을 확장시키고 있습니다.

2. 산업의 성장성(가) 디스플레이 부문

(1) 디스플레이 전체 시장 동향

2020년 디스플레이 시장 규모는 코로나 19로 전년도 대비 2% 축소된 1,060억 달러로 예상됩니다. 코로나 19의 장기화에 따라 디스플레이 시장의 규모가 대폭 축소될 것으로 예상되었으나 재택근무로 인한 신규 기기 수요, 온라인 고화질 콘텐츠 확대, 원격 교육 등 신규 디스플레이 수요 증가 요인으로 축소 규모가 소폭 감소하였습니다. 디스플레이 시장은 2026년까지 연평균(CAGR) 3% 성장이 예상되며, 스마트폰 시장에서 OLED와 플렉시블 디스플레이에 대한 수요 증가, 새로운 OLED 제조시설에 대한 투자 증가, 빠르게 성장하고 있는 자동차 디스플레이 산업, OLED와 AMOLED같은 고급 사양의 디스플레이 제품 개발에 대한 관심 증가가 앞으로의 디스플레이 시장을 견인할 것으로 예상됩니다. 기존 디스플레이 시장의 주요 성장요인인 TV, 스마트폰 등 가전기기 이외에 건강관리와 의료 분야도 디스플레이 산업의 성장세를 유지하는 또 다른 요인으로 지목되고 있습니다. 특히, 의료 영상이나 방사선 촬영, 혈관 조영술 등 건강 및 의료 분야에서 사용되는 다양한 의료 장비에서 디스플레이가 사용되고 있으며, 이러한 시장에서 요구되는 디스플레이는 고성능 제품이 많고, 가상이나 증강 현실 헤드셋 등에 사용되는 디스플레이, 광고나 의료 정보를 표시하는 고성능 디스플레이 수요를 증가시킬 것으로 예상됩니다.

자료참조 : 한국디스플레이산업협회2020년 6월 이후, LCD 패널 가격은 모든 제품에서 급격한 상승추세를 보이고 있으며, 2020년 9월 LCD TV 패널 가격은 크기별로 8월 대비 2%에서 최대 4% 이상 상승하였습니다. 시장조사업체 트렌드포스 위츠뷰에 따르면 32인치 가격이 4.6% 오른 46달러, 55인치 가격은 3.8% 상승한 138달러로 집계하였습니다. 북미와 유럽을 중심으로 대형 유통매장이 문을 여는 등 경제활동이 재개되고 있어 TV 수요가 큰 폭으로 증가하였으며 삼성디스플레이와 LG디스플레이 등 국내 패널 제조업체들이 TV용 LCD 패널 생산 규모를 지속적으로 줄여온 것 또한, 패널 가격의 상승요인으로 예측되고 있습니다. 2020년 국내 제조업체들의 TV용 LCD 패널 생산 중단 규모가 60만장에 이를 것으로 예상됩니다. 향후, LCD 패널 가격은 세계 시장 점유율 절반 이상을 차지한 중국 업체들의 생산량에 따라 가격이 변동될 것으로 예상되며, 2020년 하반기 까지는 LCD TV용 패널 가격이 높게 유지될 것으로 예상되고 있습니다. 이에 따라 LG디스플레이는 사업 중단을 계획하였던 LCD 사업을 1년 더 연장하기로 하였습니다.

자료참조 : 대신증권 Research Center

자료참조 : 한국디스플레이산업협회

자료참조 : 한국디스플레이산업협회LCD 산업의 주도권을 잡고 있는 중국의 경우, LCD 패널 가격 상승으로 수익성이 큰 폭으로 회복 되었으며, OLED 및 LCD 신규투자에 박차를 가할 수 있게 되었습니다. LCD 산업은 2010년대 초반까지만 해도 기술력을 앞세운 한국 업체들의 입지가 탄탄했지만 정부의 지원과 자본력을 힘입은 중국 업체들의 추격이 시작되면서 이제 LCD 산업 주도권은 완전히 중국으로 넘어간 상황입니다. 중국 업체들의 LCD Capa 점유율은 2019년 37%에서 2020년 41%까지 확대될 것으로 예상됩니다.

자료참조 : 한국디스플레이산업협회OLED는 2019년부터 2024년까지 연평균 13.9% 성장할 것으로 예상되며, 2020년 OLED 매출액은 300억 달러로 2019년 매출액 260억 달러 대비 15% 증가할 것으로 예상됩니다.

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회OLED는 LCD와 달리 국내기업이 선도하고 있으며, 해외 기업과의 초격차를 유지하기 위하여 공격적인 투자를 진행하고 있습니다. 대형 OLED의 경우, LG디스플레이에서 유일하게 양산에 성공하고 있으며, 중소형 OLED는 삼성디스플레이가 80% 이상 점유하고 있습니다. 국가별 OLED 매출 점유율은 한국 84.7%, 중국 14.2% 순으로 한국이 세계 OLED시장의 80% 이상을 차지하고 있습니다.

자료참조 : 한국디스플레이산업협회국내 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 OLED 분야에서 경쟁우위를 유지하기 위해 다양한 투자를 진행하고 있습니다. LG디스플레이는 중국 광저우에 7만 4,000 평방미터 대지 위에 연면적 42만 7000평방미터 규모로 OLED 공장을 조성하였습니다. 광저우 8.5세대 OLED 패널 공장에서는 고해상도의 55, 65, 77인치 등 대형 OLED를 주력으로 월 6만 장 생산을 시작하고 2021년에는 최대 생산량 월 9만 장으로 끌어올릴 계획입니다. 또한 국내 파주 P10 공장에 3조 원을 추가 투자한다고 발표하였습니다. 이 투자를 통해 OLED 중심으로 사업구조 전환을 가속화하고 OLED 대세화를 이끈다는 전략으로 보입니다. 또한, 삼성디스플레이는 중국 쑤저우에 위치한 LCD 생산라인을 중국 디스플레이 업체인 TCL 테크놀로지에 10억 8000만 달러 규모로 판매하였으며, 더불어 2025년까지 QD 디스플레이에 생산시설 구축과 연구개발에 대해 총 13조 1000억 원 규모를 투자할 계획이라고 밝혔습니다. 대형 디스플레이 기술의 방향을 기존 LCD에서 QD 디스플레이로 전환하고, QD를 기반으로 대형 디스플레이 산업의 새로운 전성기를 열어가겠다는 계획으로 보입니다. 중국 기업들은 중국 당국의 '기술 굴기' 기조에 맞춰 OLED에 대규모 투자를 이어가고 있습니다. 현재 건설 중이거나 계획 중인 중국의 OLED 생산 라인은 18개에 달하며, BOE는 현재 충칭시와 푸저우시에 OLED 공장을 신설하고 있습니다. 두 신규 공장이 정상 가동에 들어가면 월 18만장 이상의 중소형 OLED 패널을 생산할 수 있을 것으로 전망됩니다. 이 규모는 모바일 OLED 패널 1위인 삼성디스플레이를 뛰어넘는 것입니다. CSOT, TIANMA 등 업체도 OLED 생산능력을 월 3만장으로 확대할 계획입니다. 디스플레이 업계에서는 현재 중국과 한국의 기술 격차는 중소형 OLED 패널이 약 2년, 대형 OLED 패널이 약 5년 정도 벌어진 것으로 보고 있습니다.OLED 패널 수요 증가에 따라 OLED 시장 점유율은 점차 확대 될 것으로 예상되며, 기존 LCD는 OLED 대비 디스플레이 시장에서 차지하는 비중이 점차 축소 될 것으로 예상됩니다. 향후, 디스플레이 시장의 성장은 OLED 성장의 여부가 중요한 요인으로 작용할 것으로 판단되며, OLED 시장 확보를 위한 기업 간 경쟁이 더욱더 치열해질 것으로 예상됩니다.

(2) 디스플레이 장비 시장 동향

중미무역 분쟁 및 코로나 사태 장기화로 주요 디스플레이 업체의 경영악화가 예상되며, 따라서 디스플레이 장비 투자가 2020년부터 2022년까지 감소할 것으로 예상됩니다. 디스플레이 장비시장은 주요 글로벌 업체의 투자계획에 따라 시장 규모가 변동되며, 타 산업 대비 변동성이 큰 시장입니다. LCD는 국내 기업 투자는 사실상 종료되었으며, 중국기업 위주의 투자가 진행될 것으로 예상됩니다. 중국기업은 정부보조금 등 각종혜택을 통해 LCD에 대규모 투자를 단행하였으며, 그 결과 LCD 부분에서 한국을 넘어섰습니다. 중국은 OLED투자와 더불어 LCD분야의 투자도 꾸준히 진행하고 있습니다. OLED의 경우, 국내 삼성디스플레이 및 LG디스플레이가 세계 OLED시장을 과점하고 있으며, 타 업체와의 경쟁우위를 유지하기 위해 공격적인 투자를 계획하고 진행하고 있습니다. 2020년 상반기는 국제정세 악화로 인하여 투자 시점이 지연되고 있는 실정입니다. 하지만 OLED의 경우, 다양한 산업에서 OLED디스플레이 사용이 확대됨에 따라 OLED 장비 투자는 지속적으로 발생할 것으로 예상됩니다.

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회디스플레이 장비투자는 중국과 한국 주도로 장비투자가 발생하고 있으며, 2020년은 중국이 디스플레이 장비시장의 90%를 점유할 것으로 예상됩니다. 2021년부터는 한국기업의 OLED투자가 진행됨에 따라 중국과 함께 세계 장비 시장을 과점할 것으로 전망합니다. 중국은 BOE와 CSOT를 필두로 중국 디스플레이 제조사들은 중국 정부의 지원금을 받아 6세대급 OLED 라인을 만들고 있습니다. 중국 1위 업체 BOE의 경우 잉크젯 프린트 방식으로 8K OLED TV 패널 시제품을 만들었고 중국 제조사들에 수급도 요청한 상태입니다. CSOT까지 OLED TV에 뛰어들 경우 LG디스플레이 중심의 대형 패널 시장에도 혼전이 예상됩니다.

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회

(3) 디스플레이 패널 업계 투자계획

LG디스플레이가 중국 광저우 공장 가동을 본격화한 가운데 경기도 파주사업장도 재개할 것으로 예상되며, 파주 10.5세대 OLED 생산라인(P10)에 장비를 반입하기 시작하였습니다. 광저우 공장이 정상화되면서 P10 투자가 일부 진행되고 있으며, 무리하지 않는 선에서 장비 반입을 이어갈 것으로 예상됩니다. 2019년 LG디스플레이는 P10에 3조원을 추가 투자, 오는 2022년 월 3만장을 양산하겠다고 밝혔지만, 광저우 공장 지연, 디스플레이 업황 악화 등으로 P10 가동 시점을 미뤘습니다. 또한, LG디스플레이는 중소형 OLED를 생산하는 파주 P9 내 애플 전용라인 E6-2의 가동률을 높일 계획입니다. 투자 보류된 E6-3 투자도 재개할 방침이었지만 잠정 연기한 것으로 알려져 있으며, 구체적인 투자시점은 미정입니다.

삼성디스플레이는 중국 디스플레이 업체인 CSOT에게 중국 쑤저우 삼성전자 LCD 테크놀로지 지분 60%와 쑤저우 디스플레이 지분 100%를 매각하였습니다. 이로써 삼성디스플레이가 보유한 중국 LCD 공장이 모두 중국 업체에 판매한 것입니다. 삼성디스플레이는 올해 LCD 사업을 철수하고 내년부터 QD(퀀텀닷) 디스플레이 체제로 본격 전환합니다. 2020년 3분기 QD 장비 입고가 막바지 단계로 2021년 중 양산에 돌입할 계획입니다.

중국의 LCD 저가공세 및 중소형 유기발광다이오드(OLED) 투자 확대로 삼성디스플레이의 입지가 갈수록 위축되고 있습니다. 삼성디스플레이는 2025년까지 QD 디스플레이 개발에 13조1,000억원을 투자하겠다고 밝히며 초격차 행보에 힘을 쏟고 있지만 상황은 좋지 않습니다.

삼성디스플레이의 설비투자액은 최근 3년간 급격히 줄고 있습니다. 삼성디스플레이의 설비투자액은 지난 2017년 13조5,456억원이었지만 2018년(2조9,361억원)과 2019년(2조1,870억원) 큰 폭으로 줄었습니다. 삼성디스플레이는 중소형 OLED 시장 공략을 위해 2015년(4조7,294억원), 2016년(9조8,313억원), 2017년 등 3년 동안 투자를 급속히 늘렸다는 점에서 최근 투자액 감소 추이가 도드라집니다. 2020년 상반기 설비투자액 추이가 하반기에도 이어진다고 가정할 경우 올해 전체 설비투자액은 2018년 투자액과 비슷한 3조원 가량이 될 전망됩니다.

LCD 시장을 장악한 중국은 투자를 확대할 것으로 예상됩니다. BOE는 자국 업체 CEC판다의 청두 8.6세대 및 난징 8.5세대 LCD 생산라인 등을 인수하기로 하였습니다. 계약금액은 2조원 내외입니다. 청두 공장은 TV 위주, 난징 공장은 TV·정보기술(IT) 기기 등을 생산하는 곳입니다. 또한, BOE는 애플에 스마트폰용 OLED 디스플레이 공급 계약 체결을 준비 중입니다. 이를 위해 ?양시에 위치한 BOE B11 공장에서 생산된 400만 개의 패널을 테스트를 위해 미국 애플로 보냈으며, BOE는 일명 ‘애플 생산라인’으로 불리는 ?양 BOE의 플렉시블 AMOLED 생산라인 (B11 공장)에 총 465억 위안(약 7조 9782억 원)을 투자하였습니다.

CSOT는 2020년 3분기에 300억 엔(약 3382억 원)을 JOLED에 투자한다고 발표하였습니다. CSOT와 JOLED는 지난 3년간 잉크젯 프린팅 OLED 분야에서 공동으로 연구를 진행해 왔습니다. 양사는 산화물반도체, 프린팅 OLED 기기, 프린팅 공정기술, 잉크 재료, IR-Drop, 플렉시블, 보정(compensating) 방면에서 특정 규격의 리지드와 플렉시블 대형 디스플레이 제품을 연구·개발해 왔으며, 특히 프린팅 OLED 플렉시블 기술 분야의 기술 연구개발능력과 양산능력을 축적해 왔습니다.

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회아래 그래프는 디스플레이 전문 조사 기관인 IHS에서 추정하고 있는 패널 업계 신규 라인 투자 계획을 나타내고 있습니다.

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회

(4) 차세대 디스플레이 동향

폴더블 디스플레이의 애플리케이션별 매출에서 스마트폰이 점유율이 가장 높습니다. 2020년 폴더블 디스플레이 매출 전망치에서 스마트폰이 88%를 차지하며, 2025년에도 매출의 약 77%를 차지할 것으로 예상됩니다. 삼성전자, LG전자를 비롯하여 화웨이, 모토로라가 폴더블 제품을 하나씩 꾸준히 선보이고 있습니다. CES2020에서는 레노버가 폴더블 노트북을 공개했지만 폴더블 디스플레이 전체 매출에서 노트북이 차지하는 비중은 2020년 12%로 예상되며, 향후 이 이상으로 크게 늘어나진 않을 것으로 예상됩니다. 또한, 2021년부터는 폴더블 태블릿으로 인한 매출도 새롭게 발생할 것으로 예상됩니다. 폴더블 디스플레이의 출하량은 올해 600만 개에서 2025년 7500만 개까지 늘어날 것으로 추정됩니다. 프리미엄 시장에서 삼성의 갤럭시 폴드가 예상보다 크게 선전했고, 갤럭시 Z플립 또한 성별에 구애받지 않고 높은 인기를 끌고 있으며, 프리미엄 스마트폰 제조사들의 투자가 지속될 것으로 예상하고 있습니다.

자료참조 : DSCC, Statista

(나) 박막태양전지 부문(1) 세계 태양전지 시장 동향

세계 태양광 시장은 2010년까지 각국의 지원을 통해 호황기를 맞이하였으나, 공급과잉에 따른 구조조정을 거치며, 2020년 이후 안정기에 진입할 예상입니다. 초기 시장은 독일을 중심으로 유럽 시장의 활성화가 이루어졌으며, 2013년 이후 성장 및 구조조정 단계에서는 중국, 미국, 아시아 등 기존 태양광 업체에 의한 급속한 Capacity 확장과 많은 신규사업자의 시장 진입이 이루어졌습니다. 이후 시장의 개도국으로의 확산을 통한 2차 구조조정으로 기존 태양광 산업을 영위하고 있던 생존업체가 Value Chain을 Control하며, 진입장벽을 높여 태양광 시장을 한 단계 확장하는데 중점을 두고 있습니다.

자료참조 : BNEF, 한국수출입은행

2020년 한국수출입은행에 따르면 2020년 세계 태양광 시장은 미국의 수요 증가에 힘입어 지난해보다 약 10% 성장한 120~150GW에 달할 전망이다. 미국의 경우 수입 태양광 셀·모듈에 30% 관세를 부과하는 세이프 가드 조치를 실시하고 있는 만큼, 품질이 떨어지는 저가 중국산보다 고효율의 한국산 제품에 대한 선호도가 높아질 것으로 업계는 보고 있습니다. 고효율 제품은 단가가 약 10% 비싸지만 발전효율이 20% 수준으로 더 뛰어나 선진국을 중심으로 수요가 높습니다. 미국에서는 꾸준히 성장하는 주택용 시장에 주력하고 독일, 네덜란드, 스페인 등에서는 루프탑을 비롯한 상업용 시장을 공략할 예정입니다. 중견 태양전지·모듈 회사 신성이엔지는 대규모 셀 수출 계약에 힘입어 태양광 사업에서 실적 개선을 기대하고 있습니다. 한국수출입은행은 2020~2021년 태양광 시장에서 고효율 제품이 70%에 달할 전망이며, 세계 태양광 수요가 고효율 제품으로 빠르게 전환되면서 기술주도권을 놓고 기업 간 연구개발 경쟁이 한층 치열해질 것이라고 전망하고 있습니다.

세계 태양광시장의 수요는 지속적으로 성장이 전망되고 있습니다. 코로나 여파로 인해 수요가 성장하는 몇 안되는 산업에 속하며, 중국의 경우, 26GW, 미국 12GW 등 2개국의 태양광 수요가 전체의 48%이상을 차지하고 있습니다. 일본 수요는 2017년 이후 정부 지원제도 변경에 따라 불확실한 시장으로 정체되고 있는 것이 현실입니다. 중장기 세계 태양광 시장의 전망은 2040년까지 연 120GW 태양광의 수요가 발생할 것으로 예상하고 있으며, 연 1,500억 달러 이상의 투자가 이루어질 것으로 전망하고 있습니다. 특히, 2020년 이후 동남아시아와 인도의 개도국에서의 태양광 설치가 증가하면서 태양광 시장의 성장 수요가 지속될 것으로 예상합니다. 실제 미국 태양광 시장이 13.2GW에서 17.5GW로 커지고 유럽(18.3GW→21.3GW)과 인도(12.4GW→15.2GW) 시장도 점진적 성장이 예상되고 있습니다. 특히 동남아와 아프리카 등 신흥국 시장 수요가 24.3GW에서 40.9GW 규모로 급성장해 한화큐셀을 비롯한 국내 업체들의 활동 영역도 한층 넓어질 전망입니다. 반면 글로벌 태양광 시장을 수년간 이끌었던 중국의 경우 관련 시장이 향후 3년간 41.5Gw에 머물러 내수 시장을 바탕으로 급성장했던 몇몇 중국 업체들의 파산이 예상됩니다. 이들은 해외 진출을 통한 출구를 찾고 있는 상황입니다.

자료참조 : 한화큐셀, 태양광 산업현황과 전망보고서

(2) 박막 태양전지 시장 동향

CIGS 박막태양전지 시장 규모는 지속적으로 커지고 있습니다. 글로벌 인더스트리(Global Industry)에 따르면 박막 태양전지 시장은 2020년 129억 달러로 추정되며, 2027년 381억 달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 최근 건물 일체형 태양전지 개발이 진행되고 있으며, 이는 CIGS 박막태양전지 기술을 접목시킨 차세대 태양전지 기술로 손꼽히고 있습니다. 특히 최근에는 한국전자통신연구원(ETRI)은 7가지 이상의 색깔을 구현할 수 있는, 친환경과 심미성을 갖춘 CIGS 박막태양전지를 개발했습니다. CIGS 박막 태양 전지는 비(非)실리콘 태양 전지 중 하나로, 광 흡수율 및 에너지 변환 효율이 높고 실리콘 태양 전지보다 공정비용이 저렴합니다. 관련 연구팀은 카드뮴 소재를 인체에 무해한 아연(Zn) 소재로 대체하고, 에너지 변환 효율도 기존 전지와 비슷한 수준인 18%로 유지하는 데 성공했습니다.

이처럼 자사가 영위하고 있는 CIGS 박막태양전지 제조 장비 사업은 태양광 패널의 유연성과 투과성을 동시에 구현하는 양면수광형 CIGS 박막태양전지 기술 및 차세대 태양광 시장의 기술에 접목시킴으로써 시장성을 확보하고 있습니다. 뿐만 아니라 일정 수준의 기술이 상용화되어, 중국 대기업 중심으로 CIGS 박막태양전지에 대한 관심과 지속적인 투자가 이루어지고 있습니다. 기존 실리콘보다 생산단가가 저렴하고 고온에서 효율 감소가 적은 장점을 가지고 있습니다. 뿐만 아니라 플렉시블 기술이 적용되어 가볍고 잘 휘어지며 쉽게 깨지지 않아 차세대 태양전지로 각광받고 있는 기술입니다. 관련 제조사는 세계적으로도 5개사 미만으로 전체 생산량은 350MW 정도입니다.

자료참조: Solarbuzz, PV Equipment Quarterly

(다) 반도체 부문(1) 세계 반도체 시장 전망

반도체 시장은 2018년까지 큰 폭의 성장을 거듭했으나, 2019년 이후 미중 무역 분쟁, 스마트폰 판매량 감소 등의 영향으로 2018년에 비해 시장 규모가 크게 꺾인 상황입니다. 다만, 세계반도체시장통계기구(WSTS)는 반도체 시장이 2020년부터 다시 성장세로 전환 2021년까지 그 추세가 이어질 것으로 전망하고 있습니다. 이 밖에 다른 전문기관들 역시 2020년부터 시장 규모가 다시 증가할 것이라는 예상을 내놓고 있어 향후 귀추가 주목됩니다. 다만, 코로나19에 따른 영향을 놓고 서는 전문기관별로 각기 상반된 의견을 보이고 있습니다.

글로벌 시장조사 업체인 가트너는 2020년 3분기 이후 반도체 시장이 반등할 것이라고 분석하고 있습니다. 올해 코로나19 팬데믹으로 움츠러들었던 IT 수요가 증가하면서, Chip 판매와 제조 설비 투자도 함께 늘어날 것으로 분석하고 있습니다. 특히 국내 반도체 제조사 주력인 메모리 Chip 수요가 크게 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

자료참조: 가트너

특히, 2020년 이후, 반도체 시장 규모가 4560억 달러로 올해 예상치의 4090억 달러보다 11.5% 증가할 것으로 전망했습니다. 세계 반도체시장은 지난해 급격한 메모리 수요 부진에 이어 올해는 코로나19 확산으로 전년보다 각각 12%, 2.4% 감소했습니다.

또한 국제반도체장비재료협회(SEMI)도 2020년 3분기 이후, 반도체 시장이 12% 이상 반등할 것으로 전망했습니다. 특히 국내의 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 주력 제품인 메모리 반도체 시장 규모가 커질 것이라고 예상하고 있습니다. 이는 건강, 게이밍, IT 커뮤니케이션 분야에서 메모리 Chip 판매가 증가하면서 수요가 공급을 앞지를 것으로 보고 있습니다. 코로나19와 미중 무역 갈등 등 대외 위기 요인으로 각 IT 기업들이 재고 확보를 진행한다는 점도 긍정적으로 작용하고 있습니다. 실제 2020년 2분기 1조 9400억원의 영업이익을 기록한 SK하이닉스는 최근 열린 실적보고회에서 D램 20%, 낸드플래시 30%를 기록할 것으로 전망하고 있습니다.

한편, 완제품을 기준으로 반도체의 가장 큰 수요처는 여전히 통신기기 분야입니다. 전체 반도체 수요 중 33%를 통신기기 분야가 차지하고 있습니다. 컴퓨터(29%), 소비가전(13%) 분야에서 반도체는 대부분 사용되고 있습니다. 즉, 통신기기, 컴퓨터 판매량 변화는 반도체 시장에 매우 중요한 요소가 됩니다.

자료참조: SIA, 삼성증권반도체 산업의 매출을 지역별로 살펴보았을 때 미국시장의 압도적 우위를 차지하고 있습니다. 미국시장은 지난 1990년대 이후 줄곧 매출의 50%내외를 차지해오고 있으며, 한국이 전체 매출의 1/4가량을 차지하고 있습니다.

자료참조: SIA, 삼성증권반도체를 제품별로 세분화하면, 반도체 분야에서는 미국, 메모리 반도체에선 한국이 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 특히, 미국은 로직(Logic), 아날로그(Analog) 반도체로 대표되는 이른바 시스템 반도체 시장의 주력 국가입니다. 시스템반도체 시장은 반도체 시장의 70%가량을 차지하고 있으며, 메모리 반도체(25% 내외)와 비교했을 때 시장규모가 2.5~3배 이상 큰 것이 사실입니다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스는 미국의 시스템반도체 분야의 기술 격차를 줄이기 위하여 시스템반도체 분야에 대한 집중투자를 선언하였으며, 관련 기술 개발을 위해 자체 R 진행하고 있습니다.

자료참조: SIA, 삼성증권(2) 반도체 장비 시장 전망

반도체 제조 장치의 시장은 2019년의 596억 달러에서 2020년에는 632억 달러로 전년도 대비 6% 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 그리고 2021년에는 11% 증가한 700억 달러로 예상하고 있습니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 메모리, 로직 등 대부분의 반도체 분야가 성장할 것으로 보고 있으며, 그러한 반도체 시장의 호황이 긍정적으로 작용하여, 제조 장치 시장의 확대를 뒷받침할 것으로 보고 있습니다.

또한 웨이퍼 팹 장치 분야인 웨이퍼 프로세스 처리 장치, 관련 설비, 마스크 제조 장치는 메모리에 대한 투자의 회복과 첨단 프로세스에 대한 투자와 중국의 신규 투자로 인해 2020년에는 5% 증가, 2021년에도 13% 증가할 전망입니다. 특히, DRAM과 NAND의 투자의 경우, 2021년 20%이상 성장할 것으로 보고 있습니다. 조립 및 패키지 장치 분야는 패키지 생산 능력이 확대됨에 따라 2020년 2019년 대비 10% 증가한 32억 달러, 2021년에도 8% 증가한 34억 달러를 기록할 것으로 예상합니다. 이외에도 테스트 장치 시장 역시 5G의 수요 등으로 인해 2020년에는 13% 성장하여 57억 달러에 달할 것으로 보고 있습니다.

지역별로 살펴보면, 중국, 대만, 한국이 2020년의 투자를 선도할 것으로 예측되고 있습니다. 중국의 경우, 반도체 파운드리 투자로 2021년에는 세계 최대의 반도체 투자 국가가 될 것으로 보고 있습니다. 대만의 장치 투자액은 2021년 10% 증가하여 성장세를 회복하고, 한국의 경우, 투자액은 메모리 투자의 회복으로 인해 2021년에 30% 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 일본 시장에서의 반도체 제조 장치 판매액은 2019년에는 62억 달러 규모였지만, 2020년에는 전년도 대비 13% 증가한 70억 달러 규모가 되고, 2021년에도 13% 성장하여 79억 달러 규모가 될 것이라고 예측하고 있습니다. 그 밖의 지역 역시 2020년부터 2021년까지 반도체 관련하여 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

자료참조: SEMI Equipment Market Data Subscription 또한 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 메모리 Chip을 만드는 장비 투자가 증가할 것으로 예측했습니다. 관련 투자는 2020년 약 250억 달러였던 투자 금액 대비 2021년에는 22%가 증가하여 300억 달러를 돌파할 것으로 전망하고 있습니다.

자료참조: SEMI Equipment Market Data Subscription

(3) 반도체 패키징 시장 전망

반도체 패키징 시장은 2025년까지 연평균 6.6% 성장률을 기록할 것으로 예측됩니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 반도체 패키징 시장이 성장하면서 패키징 재료 시장도 동반 성장할 것으로 예측하며, 특히 라미네이트 기판은 시스템인패키징(SIP)와 고성능 반도체 수요증가에 따라 2024년까지 5%이상의 연평균 성장률을 예상하고 있습니다. 또한 웨이퍼 레벨 포장에 쓰이는 유전체 재료는 연평균 9%의 성장률을 예상하고 있습니다.

자료참조: Yole

특히, 3D 적층 기술이 반도체 패키징 시장 성장을 이끌 것이라는 전망이 나오고 있습니다. 2019년 290억달러(약 34조4200억원)에서 오는 2025년까지 연평균 6.6% 성장해 420억달러를 기록한다고 전망합니다. 2025년 전체 패키징 시장에서 첨단 반도체 패키징이 차지하는 비중이 50%에 달할 것으로 전망합니다.

반도체는 회로 선폭을 좁히는 미세공정 기술 개발을 통해 성능을 높여왔습니다. 그러나 최근 10나노 이하 초미세공정으로 내려오면서 공정 미세화만으로 반도체 성능과 전력 효율을 획기적으로 향상시키기 어려워졌습니다. 대안으로 패키징 기술 개발이 각광받는 이유 중 하나입니다. 3D 패키징은 첨단 패키징 기술 중에서 수요가 가장 높으며, 2019년에서 2025년까지 3D 패키징이 연간 21%로 가장 높은 성장을 전망하고 있습니다. 최근 국내 삼성전자와 대만의 TSMC는 3D 패키징 기술 개발에 적극적이며, 파운드리 시장에서 유일하게 7나노 미만 공정 기술을 보유하고 있습니다. 특히, 삼성전자는 7나노 반도체에 3D 패키징 기술인 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술을 개발했습니다.

반도체 패키징 시장 성장과 더불어 패키징 장비 시장 전망도 밝은 것으로 예상합니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 보고서에 따르면 어셈블리와 패키징 장비 시장은 올해 10% 상승한 32억 달러를 기록할 전망이며, 2021에는 8% 성장한 34억 달러가 전망됩니다.

패키징(Packaging) 장비는 2.5D/3D 적층 및 외부 부품을 하나로 집적하여, 연결 부위를 최소화하고, 패키지 내부 연결을 위한 모든 제작 공정을 미세화하는 방향으로 진화 중이며, 회로(IC) 간 짧은 연결 및 연결 부분에서의 기생 성분에 의한 손실을 최소화하여 고속 대용량 데이터 전송을 가능하게 합니다. 이와 같이 반도체 패키징 기술의 중요성은 한층 더 중요한 기술로 자리잡고 있으며, 반도체 전 공정의 기술 도약과 함께 반도체 패키징 산업도 동반 성장할 것으로 예상합니다. 이처럼 반도체의 고부가가치를 창출하는 패키징 기술의 중요성이 강조됨에 따라 고성능 반도체를 위한 기업별 차별화된 차세대 패키징 기술 개발에 따른 장비 투자 또한 증가할 것으로 보입니다.

자료참조: Yole, I-micronews

(라) 첨단 부품 소재 부문

당사는 2018년 인쇄회로기판(PCB) 공정기술 확보 및 양산화를 목적으로, 독일 소재의 인쇄회로기판(PCB) 및 태양광 공정장비 전문 기업인 슈미드 그룹(Schmid Group)과 합작법인 ‘㈜슈미드아바코 코리아’를 설립하였습니다. Mobile, AI, 자율주행 자동차, IoT/ICT 등 차세대 첨단 산업의 발전에 따라 전자부품의 경박단소화 및 초소형 고성능 전자부품의 수요가 증가하고 있는 추세로 당사의 보유 핵심기술을 접목시킨 High-end 인쇄회로기판(PCB) 생산 장비 개발에 성공하였고 시장 진입을 앞두고 있습니다. 세계 인쇄회로기판(PCB) 장비 시장은 2013년~2019년 약 1조 8000억원 규모로 추정되며, 생산성 및 품질 향상을 위한 장비 수요는 계속 증가하고 있습니다.

또한 당사는 2019년 하반기부터 MLCC 제조 공정 중, 제품의 품질 및 생산성에 중요 공정 장비개발을 시작하였으며, 2020년 3월 일부 장비는 개발 완료하여 시운전 중입니다. 추가적으로 전체 공정 검토 및 장비 개발을 진행하여, 2020년 하반기부터 MLCC 생산업체에 장비 공급을 목표로 하고 있습니다.

(1) 세계 PCB 시장 동향

인쇄회로기판(PCB)란 전자부품을 연결하는 전기배선을 절연 기판의 표면 또는 내부에 형성하는 기판으로 레지스터, 커패시터, 트랜지스터, 집적회로 등 전자부품재료의 주요 구성 부품입니다. PCB는 절연판 위에 구리 등의 도체를 입혀 전기회로를 형성하는 기판으로 가전제품, 컴퓨터, 휴대단말 등의 다양한 전자기기에 필수적으로 적용되고 있습니다. 인쇄된 면의 수에 따라 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB(MLB)로 구분되고, 층간의 연결이 필요한 부분을 비아홀로 이어 여러 개의 면에 회로를 구현하고, 관통 홀을 통해 전자부품을 꽂을 수 있습니다. 이는 작은 면적에 고밀도 실장이 가능하여 널리 사용되고 있는 기술이지만 회로구현을 위한 높은 기술적 난이도와 복잡한 공정 등으로 진입장벽이 높습니다. PCB는 1930년대 처음 개발되었으며, 전자기기의 주요부품으로, 전자기기의 소형화, 다기능화 등의 변화에 따라 PCB 기술도 진화하고 있습니다. PCB 산업은 전자기기의 소형화, 고기능화로 기술변화가 진행되고 있으며, 경성기판을 소형화하기 위한 목적으로 생산하는 MLB(Multi-Layer Board) 구조의 PCB의 생산은 1982년부터 시작되었으며, 다층 회로 기판에서는 1997년부터 Build-up PCB 방식이 실용화되었습니다. 2018년 국내 PCB 산업은 기판, 원자재, 부자재, 설비, 약품, 전문 가공으로 분류되며, 기판 부분은 전체 PCB 산업에서 74.4%를 차지하고 있으며, 이중 다층 및 Build-up PCB는 43%를 차지한다. Build-up PCB는 복잡한 제조공정과 고도화된 기술력이 요구되어 진입장벽이 높은 산업으로 지속적인 연구개발이 반드시 필요합니다.

2020년 국내의 PCB 시장은 1.5% 역성장할 것으로 전망하였습니다. 반도체 기판 회복세보다 스마트폰의 기판 감소세가 더욱 증가할 것으로 보기 때문입니다. 한국전자회로산업협회에 의하면 2020년 국내 PCB 시장은 2019년 대비 1.5% 역성장한 9조 7500억원, 생산량 기준 2.2% 감소할 것으로 예상합니다. 경성 PCB(RPCB)와 연성PCB(FPCB)는 2020년 매출이 2.5%와 3.8% 감소할 것으로 보고 있습니다. 반면 반도체 기판은 2.5%의 회복을 예상하고 있습니다. RPCB와 FPCB는 스마트폰 시장 정체 영향을 받을 전망입니다. 국내 PCB 업체는 스마트폰 매출 비중이 크며, 삼성전자와 LG전자 모두 올해 생산자개발생산(ODM) 스마트폰 물량을 2019년 대비하여 두 배 이상으로 늘릴 계획으로 국내 PCB 업계도 영향을 받을 것으로 예상됩니다. FPCB는 양극화가 예상됩니다. 5G 및 폴더블폰, 스마트폰 멀티 카메라 탑재로 경연성인쇄회로기판(RFPCB)은 매출 상승을 기대할 수 있습니다. 채택이 늘고 있는 유기발광다이오드(OLED) 스마트폰은 RFPCB로 디스플레이를 주기판과 연결됩니다. 5G안테나도 수요 증가가 예상됩니다.

자료참조: Marketintellica

반도체 기판은 2020년에도 상승세를 이어갈 전망입니다. 삼성전기와 대덕전자, 심텍 등이 일본 이비덴의 모바일 기판용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 생산 중단에 따른 반사이익이 이어지고 있습니다.

PCB 시장의 규모는 2020년 3분기까지 부진하였지만, 하반기 이후 애플 아이폰의 OLED RFPCB 수요 및 삼성 스마트폰 판매 확대가 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다. 5G 고다층 기판 수요 및 클라우드 업체 투자 증가에 따른 반도체 기판도 호조로 작용할 것으로 보입니다.

세계 PCB 시장에서 통신 및 컴퓨터 산업의 비중이 가장 높습니다. 전체 PCB 시장에서 중국을 포함하여 아시아 지역이 80% 이상 점유할 것으로 예상됩니다.

자료참조: YoleIoT의 원활한 연결을 위해 모든 통신장치에 PCB기술이 적용될 것으로 예상되며, 고대역 통신장치 및 감지 응용 프로그램 수요가 증가함에 따라 IoT 분야에서 PCB 기술 수요는 3% 이상 성장할 것으로 기대됩니다. 자동차 산업의 경우, 2020년까지 연평균 4% 성장이 예상되며, 이외 반도체 패키지 산업은 연평균 1% 이상 성장이 예상됩니다.

자료참조: Yole

PCB 시장은 2015~2020년 동안 연평균 2% 이상 성장할 것으로 기대됩니다. 중국이 세계 PCB 시장의 47%를 점유하고, 이외 아시아 시장이 35%를 점유할 것으로 예상합니다. 2020년까지 아시아 지역에서 PCB의 독점 생산이 예상되고 있으며, 그 중 중국이 30억 달러 이상, 중국을 제외한 아시아 지역에서 2.5억 달러 이상을 판매할 계획입니다. 현재 중국 및 동남아시아 지역에서 PCB 생산을 위한 신규 Fab을 건설 중에 있으며, 고집적화로 인한 플렉서블 기판 및 Micro Via 성장용 장비의 교체 시장은 PCB 전체 설비 설치량의 10%정도를 차지할 것으로 예상합니다. 첨단 부품 관련 장비 시장 자료는 별도 분석 데이터가 없으나, 이러한 PCB의 전자부품 시장의 성장으로 인해 관련 장비 시장 또한 동반 성장할 것으로 예상됩니다.

(2) 세계 MLCC 시장 동향

전자산업의 '쌀'로 불리는 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 전류를 조절하여 제품 결함을 막아주는 역할을 함으로써 현재 생산되고 있는 90%의 전자제품에 쓰이는 첨단 부품 중 하나입니다. 5G, IT와 디스플레이 기기, 전기/자율주행자동차 등 미래 첨단 산업에 적용되는 고성능 첨단 부품 소재로 첨단 전자기기의 수요가 증가함에 따라 시장의 크기가 함께 동반하는 산업입니다.

부품 소재 시장 보고서에 따르면 세계 MLCC 시장은 2017년 125억 달러, 2020년 137억 달러, 2021년 150억 달러, 2022년 164억 달러로 꾸준한 성장을 예상하고 있습니다. 시장이 커지는 주도적 역할은 전장용 수요로 예측하고 있으며, 특히 전기차 및 자율주행자동차에 적용되는 MLCC 수요가 크게 증가할 것으로 전망합니다. 모건스탠리리서치는 MLCC의 수요가 증가하여 2025년까지 연평균 시장이 10%씩 성장할 것으로 기대하고 있습니다.

자료참조: 한화투자증권, NH투자증권MLCC시장의 선두주자는 아직까지 일본의 무라타입니다. 2019년 말 기준, 시장점유율이 40%를 차지하고 있으며, 삼성전기가 22%로 2위를 기록하고 있습니다. 이외 다이요유덴(12%), TDK(8%)의 일본 업체가 3~4위를 차지하고 있습니다.

자료참조: 모건스탠리리서치지금까지 MLCC의 주된 수요처는 스마트폰 제조업체였습니다. 5G 이동통신망을 활용하는 최신 스마트폰을 기준으로 MLCC 1000개 정도가 이미 투입되었으며, MLCC의 수요가 정체기에 들어설 때, 전기차와 자율주행자동차의 산업이 커지면서 MLCC 수요가 급증하게 된 것으로 보고 있습니다. MLCC 수요는 자동차에 차량용 반도체인 ECU가 얼마나 들어가는지에 따라 결정됩니다. 5~6년 전만 해도 차량 한 대에 들어가는 ECU는 30개 정도였다면 자동차의 전장화가 가속화하면서 100개 이상의 ECU가 필요한 차량이 증가하면서 MLCC 수요가 급증했습니다. 최신 전기차를 기준으로 차량 한 대에 들어가는 MLCC는 1만3000개 가량입니다. 차세대 자율주행차는 필요한 MLCC의 양이 1만5000개로 분석하고 있습니다.

자료참조: 삼성전기 최근 MLCC업계에서는 증설 경쟁이 심화되고 있습니다. 관련 기업들은 차량용 MLCC 시장이 폭발하는 시점에 충분한 물량을 확보하고 있어야 한다고 판단했기 때문입니다. 무라타는 올해 설비 투자 예산으로 2000억엔(약 2조2600억원), 다이요유덴도 150억엔(약 1700억원)을 투입한 니가타 4호 공장을 2019년 4월 준공을 시작했습니다. 업계 5위인 대만 업체 야교도 미국 MLCC업체 케멧을 18억달러(약 2조1500억원)에 인수하며 덩치를 키우고 있습니다. 삼성전기도 전장용 MLCC 생산량을 늘리기 위해 2018년 5733억원의 투자를 결정했으며, 현재 중국 톈진에 공장을 신축하고 있습니다. 부산사업장에도 전용 생산라인을 별도로 구축 완료했습니다.

(마) Roll to Roll 및 2차전지 부문

당사는 기존 사업 분야인 디스플레이, 태양광, 반도체용 진공 증착 장비, 인쇄회로기판(PCB) 및 MLCC 사업뿐만 아니라, Roll-to-Roll 공정 장비 분야에서도 세계 일류 장비 기업으로 도약하기 위해 노력하고 있습니다. 2020년 3분기 사내 컨버팅머신(CM) 사업부를 신설하고 첨단 산업의 핵심 소재 제조 설비를 생산하여 2021년을 기점으로 매출 성과를 기록할 예정입니다. Roll-to-Roll 장비는 필름이나, 종이 등과 같이 폭에 비해 두께가 얇고 긴 유연성을 가진 기판 소재를 여러 단계의 구동부와 Roll 등의 구성 부품을 이용하여 이송시키면서 연속적으로 합지/패턴/열처리 등의 다수 공정을 수행하는 장비입니다. 주로 신문, 잡지, 포장지 등을 대량 생산하던 기술로 공정 자체가 단순하고, 연속 공정으로 대량 생산이 가능하다는 장점을 가지고 있으며, PCB, RFID, 플렉시블 디스플레이, Solar Cell, 2차전지 등 다양한 첨단 산업의 여러 공정과 융합 및 응용이 가능하다는 장점을 가지고 있으며, 2차전지의 핵심 소재인 양극, 음극재용 동박 및 알류미늄박에 전극을 도포하고 건조시키는 기술을 접목시켜 2차전지 제조용 장비 시장에도 기술을 적용할 수 있습니다.

(1) 세계 2차전지 시장 동향

세계 2차전지 시장은 2015년 54억 달러에서 2017년에는 112억 달러 시장으로 성장하며 2년 만에 107%의 성장률을 기록했습니다. 2020년에는 182억 달러 규모의 성장이 예상되고 있지만 전기차 시장의 성장 속도를 감안하면 더 큰 시장으로 성장할 수 있는 모멘텀을 가지고 있습니다. 2020년 3분기 이후 2차전지 시장에서 전기차 배터리가 차지하는 비중이 64%까지 확대되고, 2030년에는 80%까지 육박할 것으로 전망됩니다. 2차전지 시장 규모는 전기차 시장의 성장으로 인해 더욱 빨라질 것으로 예상됩니다.

자료참조: B3, KB증권세계 2차전지는 일본의 파나소닉의 시장 점유율이 51.4%로 세계 1위입니다. 한국의 빅3인 LG화학, 삼성SDI, SK이노베이션이 전체 시장의 31.8%를 차지하고 있습니다. 이들 국내 빅3사는 세계 시장에서 2차전지와 관련된 기술 경쟁력이 확보되어 있는 상태이기 때문에 향후 고객사 확보를 통한 점유율 확대와 실적 개선이 동반 진행될 것으로 예상합니다.

자료참조: SNE리서치, KB증권2020년 국내 배터리 3사는 배터리를 탑재한 전기자동차의 판매 호조로 세계 시장에서 점유율이 증가하였으며, SNE리서치에 따르면 2020년 3분기 국내 배터리 3사의 세계 시장 점유율은 2019년 3분기 대비 16.4%에서 34.8%로 확대됐음을 발표했습니다. 또 2020년 하반기부터 코로나19 영향으로 부진했던 유럽의 전기자동차 수요가 회복될 것이라는 전망에 이들 업체에 소재·부품·장비 관련 업체와 해외 고객사를 보유한 국내 업체들의 실적 성장이 예상되고 있습니다.

자료참조: SNE리서치나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분(가) 영업개황

당사는 2000년 1월 설립되어, 디스플레이 핵심 공정 장비인 진공증착공법을 적용한 Sputter 제조를 기반으로 FPD(Flat Panel Display) 산업의 Total Solution을 제공하는 장비 제조 전문 Maker로 성장해 왔습니다. Sputter의 최초 장비 국산화를 통한 신규 시장 창출을 이루었으며 LCD, OLED 등 평판디스플레이 공정용 물류이송장비와 진공장비 전문 업체로 현재 LG전자, LG디스플레이, LG화학, BOE, HKC, CSOT, VISIONOX, TIANMA, PANDA를 비롯한 국내외 유수 디스플레이 소재 제조사들과 협력하고 있습니다.

LCD 및 차세대 디스플레이 OLED용 평판디스플레이(FPD) 및 신재생에너지 분야의 PV Cell 제조용 첨단 진공 박막 증착 장비 및 자동화 장비를 생산하고, 고객과의 오랜 신뢰 구축과 보유 기술력을 바탕으로 활발한 사업을 진행하고 있습니다.

기업 성장기는 국내외 LCD 시장이 급성장과 동시에 이루어졌으며, TFT-LCD 5~6세대의 설비 투자가 본격화됨에 따라 매출이 급성장하였습니다. 주요 고객사인 LG디스플레이의 LCD 투자 설비 증가로 인해 진공분야 뿐만 아니라 물류 및 클린용 반송장비 납품에도 성공하여 당사의 FPD 제조 장비에 대한 기술을 인정받게 되었습니다.

현재 당사는 LCD뿐만 아니라 차세대 디스플레이 분야인 OLED용 제조용 장비 제작에도 성공하였으며, 끊임없는 연구개발을 통해 디스플레이 산업에서의 신시장 창출을 위해 노력하고 있습니다.

TFT-LCD 10.5세대 설비에 대한 지속적인 확장 투자와 OLED에 대한 신규 설비 투자에 적극적인 대응을 진행하고 있습니다. 또한 신재생에너지 분야의 박막태양전지 분야에서 수요기업의 초기 Pilot Line의 투자에도 영업력을 확대하고 있습니다.

성공한 TFT-LCD Sputter 장비의 본격적인 주력 제품화와 함께 신재생에너지산업으로 부각되고 있는 태양전지 장비시장 진출 성공에 힘입어 그 동안 시장 장벽이 비교적 쉬운 반송장비 위주의 매출구조에서 부가가치가 높고 핵심기술력이 필요한 진공장비 위주로 주력제품이 전환될 전망입니다.

중국 및 미국 법인을 통해 해외 영업 전담부서 조직을 강화하였으며, 고객과의 긴밀한 신뢰성 확보와 당사 보유 기술에 대한 인지도를 높이기 위해 해외 영업력에도 최선을 다하고 있습니다.

또한 외부 환경 변화에 신속하게 대응하고, 매출 기반 안정화, 지속적인 성장을 위해 진공 장비, FA 장비, Module 장비 사업부 체제로 내부 조직을 정비하였으며, 전략적인 경영, 마케팅, 영업활동을 실시하고 있습니다. 취약한 해외 마케팅을 위해 인력과 조직 보완을 실시하였으며, 특히 디스플레이 부분에서 중국 시장에 대응하고, 태양전지 부분에서 미국 시장에 대응하기 위해 현지 법인을 설립하는 등 영업 환경 개선을 위한 다양한 방안을 마련하고 있습니다.

당사는 또한 TFT-LCD 산업에서 축적한 진공 및 박막 증착 관련 기술을 활용하여 박막태양전지 장비 시장에 진출, 사업화에 성공하였습니다. 정부과제인 신재생에너지기술개발사업과 광역선도산업을 통하여 CIGS 박막태양전지 생산 장비의 신뢰성을 확보하였으며, 현재 다양한 고객을 대상으로 태양광 장비 사업을 진행하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분당사의 사업부문은 TFT-LCD 및 PDP 제조관련 장비로 한국산업 표준산업분류표의분류에 의하여 평판디스플레이 제조용 기계제조업(업종코드 : D29272)으로 구분 됩니다.

(2) 시장점유율디스플레이 장비 산업에 대한 공식기관의 자료가 없으며, 패널 업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정이 불가능하여 기재를 생략합니다.

(3) 시장의 특성

디스플레이 시장의 특성으로 우선 시장 진입의 난이도를 들 수 있습니다. 디스플레이산업은 신규 시장으로 진입하기에는 고객과의 관계, 공정기술 및 개발비에 의한 난이도, 국가보안 및 기술보호에 의한 난이도 등의 요인으로 인해 시장 진입의 장벽이 높은 대표 산업 중 하나입니다.

당사가 주력하는 FPD 및 태양전지 관련 장비들은 고객이 요구하는 사양과 기능에 맞추어 설계하여 제작할 뿐만 아니라 오랜 신뢰관계를 바탕으로 거래가 이루어지기 때문에, 타 장비 업체에서 모방하여 생산하거나 신규 개발한다고 해도 양산장비 납품 실적이 없으면 사업 관계 형성이 어렵습니다.

핵심 공정장비의 외형은 단순하게 유사하게 모방할 수 있으나 장비의 성능은 모방하는 데 한계가 있습니다. 특히 진공 장비의 경우는 제품 개발에 막대한 금액과 인력이 투입되고 세부 공정기술은 수요처와 긴밀한 협의가 없이는 개발이 불가능하여 타 업체의 진입이 쉽지 않습니다.

FPD 패널업체 및 태양전지 셀-모듈 업체에서는 장비 Setup 및 유지보수 시, 타 장비업체가 설치한 공정장비에 대한 접근을 허용하지 않고 있으며, 국가의 핵심역량 산업이기 때문에 공정기술에 대한 보안이 매우 철저합니다. 또한 장비 업체에서도 자체 개발한 기술에 대해서는 특허권 등 산업재산권을 설정하는 등 관련기술에 대한 기술 장벽을 설정하고 있어 기술제품에 대한 모방은 거의 불가능할 정도입니다.

디스플레이 장비시장은 패널업체의 라인증설계획에 따라 움직여야 하는 특성 때문에 대부분의 장비 업체들은 하나의 패널업체에만 장비를 납품해야하는 어려움을 안고 있습니다. 장비 업체들의 입장에서는 기존의 거래처와의 원활한 관계를 유지해야 하는 것도 중요하지만 언제까지 국내 패널업계만을 대상으로 시장을 한정 시킬 수는 없습니다. 국내 장비 업체들이 글로벌 기업으로 성장하기 위해서는 자체기술력을 보유하는 것을 넘어서 해외시장 개척을 통해 공급라인을 다변화해야 합니다.

최근 한국 디스플레이 패널 업체들은 AMOLED를 중심으로 적극적인 설비 투자 움직임을 보이고 있으며, 중국 패널 업체들도 기존 대형 LCD 부분의 공격적인 투자와 AMOLED 투자 검토에 따라 전체적인 디스플레이 장비 시장은 급증할 것으로 예상됩니다. 특히, OLED 부분에서 한국의 LG디스플레이와 삼성디스플레이의 기술 개발경쟁과 기술 격차를 줄이기 위한 중국의 공격적인 행보로 인한 AMOLED 부분의 기술 주도권 확보 경쟁이 치열해 지고 있으며, 차세대 디스플레이인 플렉서블 분야 등에서도 시장 창출을 위한 기술 확보가 진행되고 있어 디스플레이 장비 투자 계획에는다음과 같은 사항들이 고려되어야 할 것입니다.

또한 산화물 반도체의 적용과 OLED 부분 시장 형성으로 신규 장비 공급의 기대는 높아지고 있으며, 중장기적으로 투명 디스플레이, 플렉서블 디스플레이 등 신규 디스플레이의 시장 도입으로 장비 시장은 회복될 것으로 전망됩니다.

이와 함께 한국 정부는 국내 디스플레이 산업의 중요성을 인식하여 국내 디스플레이 장비 산업의 경쟁력 강화를 위해 기술개발, 자금지원 등 정책적 지원을 아끼지 않고 있으며, 이런 정부의 지원 효과와 장비 업체의 신기술 개발 효과를 바탕으로 국내외 디스플레이 관련 업계의 대규모 설비 투자시 지속적인 매출 확보와 성장이 가능할 것으로 예상됩니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업이외에 이사회결의 또는 주주총회 결의를 통해 향후 새로이 추진하고자 계획하고 있는 사업은 없습니다.

다만, 다음과 같이 차세대 디스플레이 공정 장비 개발 및 신재생에너지기술, 반도체 장비 및 2차전지 기술개발에 회사의 역량을 집중하고 있습니다.첫째, TFT-LCD 공정용 Sputter 장비 국산화 이후 패널 업체들의 대형화 신규 Line 투자 대응과 해외로의 수출을 적극 추진하고 있습니다.

자료출처: IHSDisplay 분야에서 패널 생산량만으로 봤을 때는 이미 중국이 한국을 추월한 상태이며, 생산 및 연구개발 관련 투자도 상당한 수준에 올라 있습니다. 한국의 Display 소재, 부품, 장비 기업의 중국 진출이 활발히 진행되고 있는 시점에서 국내를 벗어나 세계의 Display 장비 업체들과 경쟁하기 위해서는 기술 개발 부문에 대한 투자가 절실합니다. 당사는 차세대 디스플레이를 위한 장비 제조 공정 기술인 Oxide TFT를 적용한 장비를 개발 완료하였으며, 장비 개발 과정에서 관련분야 전문가와 공동 연구를 진행하여 주목할만한 연구 성과를 거두었습니다. 2017년 개발 기술 관련하여 산업통상자원부의 디스플레이 산업 부문 장관상을 수상하였습니다.현재 Diplay는 OLED가 디스플레이산업 성장을 견인하면서 비중이 확대될 전망이므로 지속적인 매출 신장을 위해서는 신기술 개발, 장비 경쟁력 확보 등 Advanced Equipment 기술 개발이 중요한 시기입니다.

자료출처: IHS

당사는 주력 제품인 Sputter 장비의 매출 신장을 위해 다음과 같은 R 진행하고 있습니다.

1) 산화물 반도체 증착 공정 제어 시스템 개발

- 플라즈마 상태를 모니터링한 후 제어프로그램과 연계하여 공정 제어를 수행하는 시스템으로서 PIPD(Plasma Intensity Peak-Point Detector) System 1-channel을 개발하여 그 가능성을 확인하였고 현재는 국책과제로 연계하여 6-channel 확장형 개발 중

- 핵심기술은 플라즈마 모니터링 Data를 제어시스템에서 통합 관리할 수 있는 운용 Software와 Hardware이며 이를 자체 기술로 확보하였음

- 디스플레이 산화물 반도체 제조용 Sputter 장비에 결합 판매 또는 단독 판매를 사업화 모델로 선정하였으며, 현재 OLED 분야에서 산화물 반도체 공정이 계속 증가하는 추세이므로 매출 전망이 밝다고 할 수 있음

2) 산화물반도체 Active Layer 전기적 특성 검사 장비 개발

- 기존에는 Active Layer(IGZO)의 단막 검사 기술 부재로 인해 Panel 단계에 이르러 앞단계 공정의 품질(양호, 불량, Spec-out 등)을 파악할 수 있어 재료비 낭비 요소로 지적되었음. 이러한 양산 공정 관리 애로를 해결하기 위해 Active Layer 단층막 전기전도도 측정 System을 세계 최초로 개발하였으며, 특허 출원 완료한 상태임

- 핵심기술은 Active Layer 단막 전기적 특성 검사 기술 및 TFT 특성 매칭 기술이며 Data에 대한 신뢰성은 이미 LGD와 검증을 완료하였음 - 독립적인 검사 시스템으로서 Sputter 장비와는 별도의 판매 전략을 수립하고 있음

3) 고세대용 자기 부상 반송 시스템 개발

- 자기부상을 이용한 비접촉 컨셉 적용으로 Particle 발생 최소화 및 위치 정도가 개선된 10.5급 Carrier 반송 시스템을 개발하였음

- 핵심기술로는 LMS(Linear Motion System) 부하 제어기술, Magnet 해석기술, 주행 정밀도 제어/진동 제어 기술 등이 있으며 Concept 도출, 부품 설계, Software, Simulation을 자체 수행하였음

- 국내 Panel 업체 R 라인에서 10.5세대용 반송 시스템이 신규 적용되었으며 그 효과를 입증 받아 이전 세대 반송 시스템 대체가 진행 중임

4) Microwave Enhanced Magnetron Sputter를 위한 고효율 전송 시스템 개발

- 기존 Sputter Cathode에 Microwave를 결합하여 고밀도 플라즈마를 형성하고 이를 박막 공정에 적용함. 기술 개발 완료 후 중국 패널 업체에 연구용 장비를 판매(2017년 1대, 2018년 1대)한 실적이 있으며, 현재 중국으로부터 8G급 양산형 설비 개발을 요청받고 있음

- Microwave Assisted Sputtering System이 8G급 양산 장비에서 구현되기 위해서는 Microwave 전송 Unit 설계 기술, Microwave Coupling Efficiency 제어 기술, Microwave 누설 방지 기술, 하지막 Low Damage 증착 기술 등을 추가 개발하여야 하며, 이를 위해 국가핵융합연구소(NFRI), 한국과학기술원(KAIST), 한국전자통신연구원(ETRI)의 전문가들과 기술 협력을 계획 중임

- 연구개발 방향은 2G급 크기에서 Feasibility 검증을 수행하고 이를 5G, 8G급으로 확장하는 것으로 수립하였음

둘째, 당사는 또한 디스플레이 분야에서의 기술 개발 성과를 박막태양전지 분야에 적용하여, 국내 최초로 2007년 2월 박막태양전지 제조용 Sputter를 수주 받아 제작 및 납품하였습니다. 이를 바탕으로 신재생에너지 분야로 사업 확장을 진행하고 있으며 2008년부터 현재까지

CIGS 박막태양전지 Sputter 및 Turnkey Line 설비 투자를 위하여 장비 사업을 꾸준히 진행하고 있습니다. 2015년에는 정부 R 과제로 진행된 박막태양전지 제조에 필수 장비인 열처리 장비 ALD(Atomic Layer Deposition)을 개발 완료하여 독일 PV Magazine에서 ‘세계 8대 신기술 장비’로 선정되었습니다.

자료출처: PV Magazine 2015, 4최근에는 중국쪽 CIGS 태양전지 패널 제작 업체의 수요를 반영하여 NFS(Nozzle Free Se-shower)-RTP 신규 장비 개발을 수행하고 있습니다. 개발 장비가 기존 공정을 대체할 경우 Se 증착기가 필요 없으며 유지보수 비용이 줄어들어 생산 비용 절감 효과가 예상됩니다. 개발이 완료되면 국내 CIGS Panel 제조 업체인 A社에서 양산 검증을 하고 이후 중국 업체 대상으로 영업할 계획입니다.

셋째, 미래 첨단산업으로 각광받고 있는 2차전지 관련 사업 진출을 위해 연구개발을 진행하고 있습니다. 당사는 고체 2차전지의 고체전해질을 고속으로 증착 가능한 공정 및 장비 개발을 위해 R 집중하고 있으며, Sputter 장비의 적용 가능성을 확인하였습니다. 현재 전고체전지 시장은 도입기 단계로서 전지 소재, 구조 등에 대해 다방면의 연구가 진행 중이나 상용화 설비 사양이 미확정 상태로써 국내 전고체전지 R 선도기관인 한국과학기술연구원(KIST) 및 학계와 지속적인 교류를 통해 시장 진입을 위한 기초를 마련하겠습니다.

또한, 방사선 동위원소를 이용한 독립 전원 및 이를 이용한 원전 감시 시스템 개발을 위한 연구 과제를 진행하고 있습니다. 동위원소 전지는 방사성 물질인 Ni-63의 베타선을 반도체 흡수체에서 흡수하여 전기를 생산하는 전지로서 외부 충전없이 약 100년간 사용할 수 있는반영구적 전지입니다.

해외에서는 이미 미국과 러시아에서 개발을 시작하여 낮은 전력 수준의 제품을 출시하고 있으며, 우리 나라에서는 한국원자력연구원(KAERI)과 한국전자통신연구원(ETRI)에서 관련분야 연구를 진행해 오고 있습니다.

본 개발 Project는 1단계 원천기술 개발을 통해 가능성을 이미 확인하였고, 현 2단계에서는 시제품 및 상용화 장비 개발을 목표로 한국원자력연구원(KAERI), 한국전자통신연구원(ETRI), 대구 TP, (주)엔텍코아 등과 공동연구 중입니다.

더불어 동위원소 연계 기술로 I-125를 이용한 바이오 기술의 연구 개발도 진행 예정입니다. 전립선암에서 I-125 영구삽입술은 저선량 방사선동위원소를 전립선 조직 내로 직접 삽입하는 국소 전립선암 표준 치료법으로 국외 업체에서 치료 키트를 독점 공급하고 있는 상황입니다. 이에 한국원자력연구원, 세브란스 병원 등과 공동 연구를 수행하여 전립선암 치료 Kit를 국산화하고자 합니다.

넷째, 반도체 패키지 제조 공정에서 금속층을 형성하기 위해 시드층의 증착 기술이 필수적으로, 자사의 Display용 Sputter 기술과 높은 연계성을 가지고 있어, 자사는 반도체 패키지 신규 기술 개발 및 장비 분야 진출을 준비하고 있습니다.현재 Wafer Level Packaging(WLP) 공정에 사용되는 Metal 증착용 Sputter는 제작이 완료되어 고객사와 검증 평가 중에 있으며, 장비 Upgrade를 위한 자체 연구개발을 수행 중입니다. 또한, FOWLP 대비 생산성이 우수한 FOPLP 기술 적용이 확대 예상됨에 따라 FOPLP용 장비 개발에도 역량을 집중하고 있습니다.이와 같이 당사는 기존 디스플레이 공정용 반송장비 부문에 이어 LCD OLED 제조용 Sputter와 박막태양전지 제조용 장비 등으로 사업영역을 확대해 왔으며, 미래 시장인 OLED, 투명플렉시블 디스플레이 등 차세대 디스플레이 제조 공정에 대응하기 위한 장비 및 전고체 박막 2차전지 제조용 장비, 반도체 패키지 제조 장비를 지속적으로 개발 진행하고 있습니다.

(5) 조직도 (기준일: 2020년 09월 30일 현재)

2. 주요 제품 및 원재료 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원, %)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

반송	제품매출	STOCK 반송	주1)	주2)	41,522,105 (27.3%)

MAINT용 CRANE	- (0.0%)

전용기	제품매출	AUTO CLAVER	212 (0.0%)

SCRIBE CELL	455,403 (0.3%)

POL부착기	23,158,008 (15.2%)

BENDING	6,973,083 (4.6%)

TAB BONDER	289,420 (0.2%)

OCR BONDER	40,500 (0.0%)

진공	제품매출	OLED	27,105,840 (17.8%)

SPUTTER	41,753,590 (27.5%)

태양전지용제조장비	- (0.0%)

컨버팅
머신	제품매출	Slitter Rewinder M/C	1,200 (0.0%)

기타	제품매출	기타장비	10,801,340 (7.1%)

합 계	152,100,701 (100.0%)

주) 상기 품목 및 매출액은 연결기준입니다.

주1) 제품설명(1) Stock 반송 : LCD 제조 공정중 Glass가 탑재된 Cassette를 수평 이송하는 Transfer (Port) System과 Cassette를 적재하는 Stocker 및 Stocker에 Cassette로 공급하는 Robot (P)장비 입니다.(2) Main용Crane : LCD 제조용 진공장비의 정비 및 점검을 위해 정해진 구간을 이동하여 장비의 일부분을 들어올려서 이동시키기 위한 장비 입니다.(3) Auto Clave : LCD MODULE 생산 LINE의 자동 탈포기 SY STEM으로 편광판을 부착 후 Panel과 편광판 사이에 잔존하는 기포를 가온,가압 하여 제거하 는 장비 입니다.(4) Scribe Break System : LCD 합착후 Glass를 절단하는 공정으로, Cassette에 적재된 LCD 원판 Glass를 1매씩 공급하여 일정크기의 Stick Panel로 절단 및 분리 한 후에 Stick 탑재용 Cassette에 적재하는 장비 입니다.(5) POL 부착기 : 세정완료된 Panel의 상/하 표면에 편광판을 부착하기 위해 편광판 공급 보호 Film박리, Panel투입 위치결정 상태에서 Roller 부착방식에 의해서 편광판을 자동으로 부착하고 Tab Bonder System에 자동으로 공급하는 System입니다.(6) 수지 도포기 : Panel 의 TAB Bonding 부에 수지를 도포하고 UV 를 조사하여 경화 시키는 설비 입니다. (7) 탈포 장입기 : 일정 공정을 거친 정품의 Panel 을 이동 및 보관이 용이토록 Box 에 장입하는 설비 입니다.(8) TAB BONDER : 고속,고정도의 Bonding System으로,TCP Reel로 공급된 TAB IC를 Punching 후, ACF 를 매개체로 하여 TAB IC와 LCD Panel을 열 압착한 후 정밀 검사를 수행하는 장비로서 ACF 부착, 가압착, 본압착, 부착검사 Process로 구성된 전자동 In-line 설비 입니다. (9) Evaporation Coating : OLED Display 창을 만들기 위해 발광 물질인 유기 또는 무기물을 열 도가니에 장입 후 고 진공 상태에서 발광물질인 (R,G,B)및 금속 전극을 증착하는 장비 입니다.(10) Sputter System : TFT-LCD 제조용 대면적 Glass 투명(ITO)전극 및 Metal 전극을 성막하는 장치이며, 적용공정 분야는 TFT Array공정 및,Color Filter의 Black Matrix형성에 주로 적용되는 장비와 태양전지제조장치인 Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.(11) 진공 OVEN : 기판을 진공상태에서 탈포 및 Anealing 할 수 있는 System 입니다.(12) OLED Encapsulation System : OLED의 유기 발광층 증착 이후 소자의 보호 및 수분, 산소에 의한 Life Time감소를 방지하기 위하여 Panel후면을 봉지하는 설비 입니다.(13) 배기 Gas Filing : PDP의 상,하 Glass 합착 공정 후, Glass사이의 진공배기를 실시하여 Panel내부의 불순물을 제거하고 방전 Gas를 주입함. 그리고 배기관을 가열하여 배기관을 밀봉 절단(Tip-off) 하는 장비 입니다.(14) LC Filling : LCD 제조공정에 있어서 액정주입공정을 하는 단기능 배치형 액정주입장치 입니다. LCD의 생산 및 개발실험용으로 사용 가능한 장비 입니다. (15) 태양전지제조장치 : Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.(16) Bending: Lazer marking에서 공급된 자재를 Table에 안착 후 공급 Unit에서 보형물을 공급받아 하박리 후, 부착하여 상박리까지 한 뒤 Divider로 Bending 후 후공정으로 투입하는 설비 입니다. (17) Slitter Rewinder M/C : 종이, 필름, 알루미늄박, 동박 등 시트상의 web을 되돌려 감으면서 임의의 세로 방향으로 연속해서 절단(slitting) 하고 동시에 그 제품을 감는 가공 설비 입니다. (18) Laminating M/C : 다층으로 재료를 제조하는 기술 및 공정으로 열, 압력 또는 접착을 하는 설비 입니다.(19) Coating Dry Laminating M/C : 제품에 용제 유형의 코팅액을 각 코팅방식으로 코팅한 후 건조 공정에서 건조 후 Laminating, Rewinding 하는 설비 입니다. 주2) 당사의 제품은 주로 고객의 주문에 의해 생산되고 있어 주요 상표는 없습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이- 주요 제품의 가격은 당사 영업비밀로서 기재하지 않습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : %, 천원)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

공통	원재료	CYLINDER 外	본체구성	3,838,541 (12.2%)	㈜대명FA

공통	원재료	ROBOT PAD 外	본체구성	1,799,370 (5.7%)	㈜티로보틱스

공통	원재료	CABLE 外	본체구성	1,604,732 (5.1%)	주식회사 제우스

공통	원재료	LINEAR MOTOR 外	본체구성	1,604,043 (5.1%)	주식회사 디에스케이

공통	원재료	ACTUATOR 外	본체구성	22,632,039 (71.9%)	기타(삼익THK㈜ 外)

원재료 합계	-	31,478,725 (100.0%)	-

공통	외주가공비	가공	조립및가공	4,634,970 (9.3%)	㈜대명ENG

공통	외주가공비	가공	조립및가공	2,206,780 (4.4%)	㈜코아백

공통	외주가공비	가공	조립및가공	2,155,886 (4.3%)	㈜드림메카텍

공통	외주가공비	가공	조립및가공	1,785,600 (3.6%)	하나시스템

공통	외주가공비	가공	조립및가공	39,056,949 (78.4%)	기타(㈜DAS 外)

외주가공비 합계	-	49,840,185 (100.0%)	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 고객이 주문한 장비의 사양에 따라 원재료의 규격이 변하여 공통적인 원재료의 구입단가를 산출하기 어렵습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문 생산에 의하고 있습니다. 특히 당사는 장비제조의 핵심부문인 설계 및 제어부문 위주로 당사에서 처리하고 가공 및 조립의 많은 부분을 협력업체를 활용하고 있어 생산능력의 산출이 어렵습니다.

나. 생산실적 및 가동률

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있는 장비생산 업종특성상 생산실적을 적정하게 산출하기 어렵습니다.

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있으며, 장비의 사양에 따라 작업할당공간이 결정됩니다. 따라서 가동율을 적정하게 평가하기 어렵습니다.

다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 원)

과 목	기초	취득	처분	감가상각	환율변동효과	분기말

토지	8,401,888,912	-	-	-	-	8,401,888,912

건물	19,221,296,214	-	-	(495,219,753)	-	18,726,076,461

구축물	903,638,645	-	-	(19,411,992)	-	884,226,653

기계장치	150,522,001	-	-	(21,187,494)	-	129,334,507

차량운반구	340,042,818	29,540,080	-	(94,451,586)	-	275,131,312

공구와기구	58,763,908	13,500,000	-	(40,853,862)	-	31,410,046

비품	286,099,689	59,207,735	(1,000)	(101,991,806)	469,403	243,784,021

시설장치	376,636,250	-	-	(8,943,750)	-	367,692,500

합 계	29,738,888,437	102,247,815	(1,000)	(782,060,243)	469,403	29,059,544,412

주) 상기 생산설비의 현황은 연결기준입니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 진행중인 투자

- 해당사항 없음4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(단위 :천$,천￥,천?,천원 )

사업부문	매출유형	품목	제21기 3분기	제20기	제19기

반송	제품	Stock	수출	32,859,104 ($28,001)	13,124,291 ($11,336)	14,992,039 ($13,408)

내수	8,663,000	16,709,247	33,469,289

소계	41,522,104	29,833,538	48,461,328

진공	제품	Sputter	수출	206,115 ($176)	12,539,116 ($10,830)	1,616,955 ($1,446)

내수	41,547,476	116,957,724	45,962,941

소계	41,753,591	129,496,840	47,579,896

제품	태양전지제조장치	수출	-	-	23,443,440 ($20,967)

내수	-	-	-

소계	-	-	23,443,440

제품	OLED	수출	18,755,626 ($15,983)	394,583 ($341)	18,486,514 ($16,534)

내수	8,350,214	29,339,397	37,967,241

소계	27,105,840	29,733,980	56,453,755

전용기	제품	Auto Claver	수출	212 ($1)	536 ($1)	630 ($1)

내수	-	-	-

소계	212	536	630

제품	Scribe Break	수출	330,403 ($282)	29,355 ($25)	2,502,012 ($2,238)

내수	125,000	7,000	70,652

소계	455,403	36,355	2,572,664

제품	FPR 부착기	수출	-	-	-

내수	-	246,050	418,027

소계	-	246,050	418,027

제품	POL부착기	수출	22,173,821 ($18,895)	36,548 ($32)	-

내수	984,187	3,886,750	565,000

소계	23,158,008	3,923,298	565,000

제품	BENDING	수출	5,860,475 ($4,994)	802,747 ($693)	-

내수	1,112,608	12,351,004	25,343,729

소계	6,973,083	13,153,751	25,343,729

제품	TAB BONDER	수출	-	85,129 ($74)	-

내수	289,420	2,352,250	1,292,300

소계	289,420	2,437,379	1,292,300

제품	OCR BONDER	수출	-

내수	40,500

소계	40,500

컨버팅머신	제품	Slitter
Rewinder M/C	수출	-

내수	1,200

소계	1,200

기타	제품	기타 장비	수출	7,376,242 ($6,286)	2,539,191 ($2,193)	6,910,108 ($6,180)

내수	3,425,098	14,683,929	30,444,090

소계	10,801,340	17,223,120	37,354,198

합 계	수출	87,561,998($74,618)	29,551,496($25,525)	67,951,698($60,774)

내수	64,538,703	196,533,351	175,533,269

합계	152,100,701	226,084,847	243,484,967

주) 상기 제21기 3분기 및 제20기, 제19기 연결매출실적은 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 에 따라 작성되었습 니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직

부서명	인원수	세부내용

PE사업부	영업팀	6	국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당

AE사업부	영업팀	4	국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당

ME사업부	영업팀	4	국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당

CM사업부	영업팀	5	국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당

(2) 판매경로

매출유형	품목	구분	비중(천원,%)	판매경로

제품매출	FPD 제조장비	국내	64,537,503 (42.4%)	FPD MAKER와의 직접판매(영업팀 담당)

수출	87,561,998 (57.6%)

태양광제조장비	국내	-	태양광 MAKER와의 직접판매(영업팀 담당)

수출	-

산업용소재제조장비	국내	1,200 (0.0%)	장비 MAKER와의 직접판매(영업팀 담당)

수출	-

(3) 판매방법 및 조건

FPD 제조장비는 고객의 요구사항을 적극 반영하여 고객에게 최적의 장비를 제공하기 위해 고객에게 제안서를 제출하여 사양협의를 거친 다음, 고객이 기 제안된 업체들의 기술성과 가격 경쟁력을 종합적으로 고려하여 해당 장비를 발주하는 형식입니다. 현재 장비 업계 추세는 장비의 대형화와 RISK 감소를 위해 고객에게 DEMO 장비를 제작하여 고객의 평가를 받는 추세 입니다.

판매 대금 조건은 내수의 경우 계약금 30%, 장비 납품시 중도금 60%, A/T(Acceptance Test)완료 후 잔금 10%를 수령하는 방식입니다. 수출의 경우 선적 후 70%~90%, A/T완료 후 10%~30%를, L/C 혹은 T/T로 거래 합니다.

(4) 판매전략가. 매출 신장엘지디스플레이의 설비투자에 적극 대응하여 공동 장비 개발과 클린 반송 장비 및 진공 증착 장비 등 고부가가치 위주의 장비군을 형성하여 매출신장을 이 루어 내고 있으며, LCD 뿐만 아니라 OLED 제조용 장비를 개발하여 매출에 기여하고 있습니다. 신규 사업부를 신설하여 2차전지 관련 장비 및 공정 관련 개발을 진행하여 관련 시장 진입에도 박차를 가하겠습니다. 또한, 당사는 장비를 다각화하여 반도체 패키지 제조 공정장비 사업 및 MLCC 관련장비, 박막PCB 핵심장비, 전고체 전지 및 동위원소 전지사업, 고체 연료전지사업 등을 포함한 장비 개발에 박차를 가하고, 특히 반도체장비 사업화를 앞당길 수 있도록 모든 역량을 집중하겠습니다.

나. 선진 장비업체와 공동 마케팅, 신시장 개척국내 패널 제조업체의 납품 실적과 성능 결과 자료를 바탕으로 대만, 중국 등 해외 FPD 제조 장비 시장 비중을 확대해 나가고자 합니다.

회사명	품 목	비 고

velo3D(美)	3D Metal Printer	국내 영업권 계약 체결

SCHMID(獨)	InLine Plasma Etcher, Desmear Cu Sputer	기술협력, 공동설계 및 시제품 생산

5. 수주상황(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

디스플레이 제조장비	-	-	279,383	151,728	127,655

합 계	279,383	151,728	127,655

주) 매출인식 변경으로 인한 이월효과 수주금액 6,615 백만원이 포함되어 있습니다 .

6. 경영상의 주요계약 등

구 분	계약당사자	계약일자	계약기간	계약목적 및 내용

1	엘지디스플레이(주)	2008.05.02	-	유상증자(제3자배정)

2	STION(美)	2011.12.12	-	전략적 업무 제휴(태양전지용 장비사업분야)

3	(주)아스트라	2016.05.02	-	지분투자 58.82%

4	(주)아바텍	2017.11.29	-	사업다각화 및 시너지를 위한 주식취득

5	(주)아스트라	2018.03.26	-	증자참여 2.88%

6	SCHMID(獨)	2018.10.12	-	SCHMID(獨)와 합작회사 슈미드아바코코리아(주) 설립

7	(주)대명ENG	2018.11.30	-	(주)DAS 소유지분 전량인수

8	velo3D(美)	2019.12.05	-	국내영업권 계약 체결

7. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구소를 별도로 설립하여 다음와 같이 각 부문별로 운영중이며 진공공정장비 및 신재생에너지 등 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 진행하고 있습니다.

부 문	수행업무

전략기획부문태양광용부문진공장비부문자동화부문전용장비부문컨버팅머신부문	중장기적인 신규 장비 개발 계획태양광용 Sputter 장비 개발 및 신뢰성 확보LCD OLED Sputter, 기타 진공 Process 장비 개발 및 신뢰성 확보물류 Line 설계 및 반송 장비 개발FPD 관련 후공정 장비 및 Module 공정 장비 개발산업용소재 제조 장비 개발

(2) 연구개발비용당사의 최근 3년간 연구개발관련 비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목	제21기 3분기	제20기	제19기	비 고

원 재 료 비	-	519,891	45,345	-

인 건 비	1,944,325	2,777,711	2,263,624	-

감 가 상 각 비	99,714	133,423	97,642	-

기 타	1,819,158	6,924,976	1,326,955	-

연구개발비용 계	3,863,197	10,356,001	3,733,566	-

회계처리	판매비와 관리비	3,863,197	10,356,001	3,733,566	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.5%	4.6%	1.5%	-

나. 연구개발 실적당사의 최근 연구개발 실적 및 진행중인 연구개발은 다음과 같습니다.

No	연구명	연구기관	결과 및 기대효과	개발완료 및예상 연도	비고(참여기관)

1	스트레처블 디스플레이용 신축성 기판 Lamination 설비 개발	당사 연구소	- 자동차 및 웨어러블 디스플레이용 20% 연신가능한 스트레처블 디스플레이 패널 개발과제에 3세부 주관으로 참여, 연신 필름 Lamination 공정 기술 및 장비 개발 담당- 기존의 Glass to Glass Lamination 설비에 비해 기술적으로 업그레이드된 연신기판 Lamination 설비를 개발함으로써, 차세대 디스플레이 공정 및 장비개발에서 기술 우위를 점할 수 있으며 수요업체 맞춤형 장비 공급을 통해 사업화 시에도 경쟁업체 대비 유리한 측면을 기대	2022.12	LG디스플레이 공동개발

2	산화물 TFT 소자 제작용 Sputter 개발	당사 연구소	- 디스플레이용 산화물 TFT 제작 공정에서 소자 특성을 안정적으로 확보하기 위해 재현성 및 신뢰성 높은 Sputter 장비를 개발- 기판 캐리어가 진공과 대기 상태를 반복하는 기존 증착 방법에서 진공 중에서만 운용되도록 설비를 개선함으로써 공정 관리 요소를 단순화하고 TFT 소자의 품질을 향상시키는 효과기대 및 sputter 장비 경쟁 업체와의 기술차별화에 기여	2022.12	단독개발

3	MLCC 외관 검사기(전장)	당사 연구소	- FPGA 정밀 동기 제어 기술 보유- Ethernet 통신기술 확보- PC 기반 장비 제어 및 Vision 검사 기술 보유- 유사 검사 분야 장비 개발 가능	2020.12	단독개발

4	CVTs-H 개발	당사 연구소	- 기구 조립 시 효율성 및 정확성 확보
- Top Guide 감자 현상 관리로 선행 정비
- Carrier 이동 시 물리적 진동 및 충격 감지하여 이물질 발생 요인 예측	2020.09	단독개발

5	반도체 장비 All in One System	당사 연구소	-기존의 Process-Flow 동선을 최소화하여 UPH를 극대화 할 수 있으며, 경쟁력 극대화 가능 (Low Cost, High Performance )-하나의 System에 여러 Process 가능	개발 계획 검토 중	단독개발

6	Silver rod 제작 기술(동위원소기반 의료장비)	당사 연구소	- 동위원소(I-125)를 이용한 전립선암 치료용 Kit 제조 장비 과제 기획 중 - 연구개발 내용에 대한 검토를 완료하고 컨소시엄을 구성하였으며, 현재 임상 평가, 의학물리 관련 조사 진행 중	계획 검토 단계	한국원자력연구원연세대학교

7	동위원소기반 외부환경 독립형 반영구 독립전원 시스템 개발	당사 연구소	- 단위셀 접합장비와 단위모듈 접합장비 개발을 완료하고 방사성 동위 원소 Ni-63에서 나오는 베타선을 이용한 전지를 제조하는 설비를 개발하고 있음. - 향후 동위원소 전지 제작/판매나 동위원소전지를 사용한 원자력 분야 안전 감시 시스템 사업 분야에서 사용될 수 있을 것으로 예상하며우주공간이나 심해, 극지, 오지 등 극한 환경에 사용하는 다양한 기기 전원으로 활용하여 의료용 인공심장, 맥박조정기 등의 반영구적인 전원의 사용, 군사용의 대기전력원 등으로 활용가능성이 높음.	2022.02	한국원자력연구원
한국전자통신연구원대구 TP
엔텍코아

8	모듈을 이용한 고효율 (≥17%) 화합물박막 광흡수층 제조용 대면적 (300x300mm2) 급속열처리 장치 개발	당사 연구소	- NFS(Nozzle Free Shower)가 적용된 CIGS 태양전지 제조용 RTP 설비 개발 완료. 소면적 셀 평가에서 효율 16.29% 달성 (한국에너지기술연구원 인증) - 국내 CIGS 패널 제조 업체와 중국 CIGS 패널 제작 업체에서 수요가 있을 것으로 예상.	2020.09	영남대학교
인천대학교

9	MTO In-Line Sputter Plasma Monitoring 및 Gas Control System 개발(PIPD 6CH O2 Control)	당사 연구소	- 디스플레이 산화물 반도체 제조용 Sputter 장비에 장착되어 플라즈마 상태를 모니터링한 후 제어프로그램과 연계하여 공정 제어를 수행하는 시스템, PIPD 1CH O2 Control 개발완료.- PIPD 6CH O2 Control 과제 완료 후 양산장비에 적용하여 매출에 기여예상.	2020.08	단독개발(LG디스플레이 연구소 검증)

10	PIPD 1CH O2 Control	당사 연구소	- 스퍼터 성능향상 시스템 부품으로 Magnet Control 특허 출원4건 단독개발완료, 양산 검증 완료, 판매 완료	2020.08(양산 검증완료)	단독개발(LG디스플레이 연구소 검증)

11	OSTECA-LIPD (2G)
(산화물반도체 IGZO SPUTTER 단층막 전기적 특성 검사 장비)	당사 연구소	- IGZO 단층막 전기도도 측정 세계 최초 성공, 특허출원 3건 완료- 대면적 검사장비 적용 매출기여 예상.	2G급 개발완료	단독개발(LG디스플레이 검증 진행 중)

12	고안정성 극한환경용 전고체전지 핵심기술개발	당사 연구소	- 황화물계 전고체 전지용 제조 설비로서, Li 음극보호층을 Sputter 장비를 사용하여 Damage 없이 증착할 수 있는 공정 및 장비개발 완료.- 전고체 전지는 안전성 측면에서 액체전해질 전지보다 우수하여 자동차, 휴대폰으로 사용처가 확대될 것으로 예상되며, 세계 전고체전지 시장 및 기후변화 대응에 따른 스마트그리드 보급 및 전력부족 해결을 위한 에너지저장장치에 활용될 것으로 기대.	2020.06	한국과학기술원
한양대학교
경기대학교가천대학교

13	EDR(Etching and Deposition R) 설비개발	당사 연구소	- PCB 기판에 박막을 코팅하기 위해Etching과 증착을 연속으로 수행하는 기능이 탑재된 시스템. 현재 R 완료되어 Field Test 중임.- 완료 시 반도체 후 공정 장비로 판매될 예정	2020.12	아바코SCHMID(獨)

14	대면적 칼라강판 제작 System 공정 조건 도출 및 최적화 기술 개발	당사 연구소	- 가전(냉장고 등) 또는 산업용(엘리베이터)으로 사용되는 강판 원재료에 특정 색상을 코팅하는 공정 및 장비 기술을 개발 완료하였음.	2019.12	포스코 철강연구소
포스코 강판

15	반도체용 Ti/Cu Sputter 개발	당사 연구소	- Wafer Level Packaging(WLP) 공정에 사용되는 Metal 증착용 Sputter를 개발 완료.- 국내 OAST(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체인 Amkor, NEPES 등과 Demo평가를 진행하면서 시장 진출을 준비 중이며, 반도체 후공정 PVD 설비 및 Desmear 설비 에 응용될 것으로 예상..	2019.10	단독개발

16	4K 이상 고해상도 ICT 디바이스용
High Gauss Magnetron Sputtering System 개발	당사 연구소	- 디스플레이 OLED Top Emission용 TCO 증착기술 개발 완료.- TCO층 제작 시 하지막(유기물)을 손상시키지 않는 증착 방법으로 마이크로웨이브를 응용한 스퍼터 캐서드가 적용되었음.	2018.04	한국전자통신연구원

17	Microwave Enhanced Magnetron Sputter 장비 상용화를 위한 고효율 Microwave 전력 전송 시스템 개발	당사 연구소	- 마이크로웨이브가 적용된 Sputter 기술 개발의 일환으로 마이크로웨이브 전송 시스템 성능 개선을 목표로 수행한 과제임. 마이크로웨이브 누설을 최소화할 수 있는 도파관 구조를 개발하였음.	2017.12	국가핵융합연구소

18	외부충전없이 반영구적으로 사용이 가능한 10mWh/cm2급 동위원소기반 전고상 하이브리드전지 원천기술 개발	당사 연구소	- 리튬산화물계 전고체 전지용 제조 설비로서, 고체전해질로 사용되는 LiPON 박막에 대해 2G급 기판을 고속으로 증착할 수 있는 설비를 개발 완료함. - 장시간 방전에도 안정적이며, 공정 중 박막 손상을 최소화할 수 있는 Cathode 기술을 확보함.	2017.11	나노융합실용화센터
한국원자력연구원
한국전자통신연구원
가천대학교
경기대학교
한양대학교
포항산업과학연구원
아바코
㈜맨텍

19	유기박막의 손상 없이 간접적으로
저저항 박막을 고속으로 형성하는 박막증착 장비 개발	당사 연구소	- OLED 소자 위에 유기물 손상 없이 전극을 증착할 수 있는 새로운 Sputter Concept의 저저항 고속 증착 장비를 개발 완료. - 차세대 디스플레이로 평가 받는 투명플렉시블 디스플레이 패널 제조(LG 디스플레이)에 사용되었음.	2017.06	LG디스플레이연세대학교
주성ENG
LIS
고려반도체
나래나노텍
GNT 시스템즈