아바코 사업보고서 (2019.12)
II. 사업의 내용

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성디스플레이란 전자기기로 부터 출력되는 전기적 신호를 화상정보로 나타내어 인간이 시각적으로 인식할 수 있는 형태로 구현해 주는 영상 표시장치를 의미하며, 노트북, 모니터, 휴대폰, TV, IT 등이 디스플레이가 사용되는 대표적인 제품입니다. 이러한 디스플레이를 제조하고 판매하는 등 디스플레이와 관련되는 산업을 디스플레이 산업이라고 하며, 디스플레이 산업은 기술집약적, 자본집약적 산업 특성으로 규모의 경제를 통한 대량 생산을 필요로 하는 산업의 특성으로 인해 일반 산업 대비 상대적으로 진입장벽이 높은 산업 중 하나입니다. 당사는 디스플레이 산업의 평판디스플레이의 설비 업체로 보유 기술력을 바탕으로 활발한 사업을 진행하고 있습니다.디스플레이 산업은 경기변동에 민감하게 반응하는 장치산업의 특성을 지니고 있으며, 패널 업체들의 설비 투자 확대와 가동률 조정 등으로 인해 수요와 공급 불균형이 반복되고 있습니다. 경기변동에 따른 수요 성장에 따라 공급이 수요를 초과하는 시기에는 패널 가격이 하락, 수요 증가 대비 공급이 부족할 경우에는 패널 가격이 상승할 수 있습니다.디스플레이 패널 주요 생산국은 대부분 아시아 국가 및 아시아 지역에 위치하고 있습니다. 한국의 LG디스플레이, 삼성디스플레이, 일본의 Japan Display, Sharp, 중국의 BOE, CSOT, CEC Panda, HKC 등이 대표적인 패널 제조 기업이며, 패널 제조 업체의 신규 Fab 투자에 따라 디스플레이 시장 환경은 변동되고 있습니다.

디스플레이 시장 경쟁의 핵심은 제품의 가격, 고객 네트워크, 투자 전망, 기존/신규 Fab의 유연한 운영, 차세대 디스플레이로의 전환을 위한 기술력, 원가절감을 통한 가격경쟁력 확보 등 전반적인 산업 및 경제 상황 등과 같은 내외적인 요소에 의해 결정됩니다.

수요 공급 불일치로 인한 공급 과잉 시기에도 수익성을 확보할 수 있는 가격경쟁력, 차별화된 제품 경쟁력 및 안정적인 고객 확보 여부가 중요한 경쟁 요소입니다. 특히, 경쟁업체와의 차별화될 수 있는 신제품 및 신기술의 개발은 디스플레이 산업 발전에 중요한 요소이며, 관련 기술에 대한 지적재산권 보호 및 디스플레이 사업에 대한 경험이 풍부한 핵심 인재들과 숙련된 생산라인 운영 확보가 필요합니다. 상기와 같이 디스플레이 산업은 디스플레이 패널을 중심으로 전후방 연관효과가 큰 기술력 기반의 장치 산업으로 특히, 차세대 디스플레이 및 OLED 등 신산업에 속하고 있는 미래 지향 산업으로 주목받고 있습니다.

패널 품질이 TV, 휴대폰 등 완제품 경쟁력에 큰 영향을 미치며, 패널 품질을 위해서는 제조 장비와 소재의 품질이 중요합니다. 설비투자 중 장비 투자 비중이 60% 이상으로, 규모의 경제와 생산비용 효율화를 위해 대규모 생산설비 투자 또한 중요 요소이며, 완제품 Trend에 따라 주력 패널 및 수요 기업 변화 예측과 선제적인 기술투자가 중요한 산업입니다.

자료참조 : LG Chemical 및 한국무역보험공사 자료

디스플레이 산업은 1950년대 브라운관 TV보급과 함께 본격적으로 성장하였으며, 1990~2000년대 평판 디스플레이의 전환을 거쳐 현재는 차세대 디스플레이로의 전환이 나타나고 있습니다. 차세대 디스플레이로서 OLED와 마이크로 LED 패널이 주목받고 있으며, 이러한 제품들은 초실감, Flexible, 다기능 융복합 입출력 장치 등의 구현이 가능합니다. 디스플레이 산업은 한국 산업통상자원부에서 선정한 13대 주력품목 중 하나로 2019년 수출액은 204.9억불로 전체 수출의 4%를 차지하고 있습니다. 이 중 차세대 디스플레이인 OLED의 2019년 수출액은 전체 디스플레이 수출의 50%인 102.5억불을 기록하였습니다.

현재 LCD가 주류를 이루고 있는 세계 디스플레이 시장은 중국발 공급과잉으로 포화상태에 처해있으나 OLED가 신성장동력산업으로 급부상하며 디스플레이 시장 성장을 견인할 전망입니다.

OLED는 유기물을 사용한 자발광 디스플레이로 빠른 응답속도, 넓은 시야각, 얇은 두께, Flexible 구현 등 차세대 디스플레이로서 적합한 특성을 지니고 있습니다. OLED 시장은 2019~2024년 기간 중 연평균 13.5% 수준의 고속 성장이 예상되며, 2024년에는 시장규모가 470억 달러에 달할 전망입니다. 2019년 기준 한국이 OLED의 89.9%를 공급하는 등 디스플레이 시장을 선도하고 있으며, 중소형 OLED 시장은 삼성디스플레이가 대형 OLED 시장은 LG디스플레이가 선도하고 있습니다.

현재 중국 정부의 지원을 등에 업은 BOE 등 중국업체들이 OLED 투자에 공격적으로 나섬에 따라 디스플레이 시장 추격이 우려되는 상황입니다.

디스플레이 전체 시장에서 OLED 비중은 24%(2019년)에서 41%(2024년)까지 증가할 전망입니다.

화질적인 측면에서 고휘도(밝기) 및 고해상도 구현과 AR(증강현실)/VR(가상현실) 기기를 통한 한 차원 높은 몰입감을 경험할 수 있으며, Wearable 기기 발전에 맞추어 Flexible 기술 구현 및 압력센서, 지문인식, 홍채인식 등 다양한 센서를 내장하여 기존 영상 출력뿐만 아니라 정보 입력까지 처리하는 양방향 장치로 발전하고 있습니다.

자료참조 : 한국무역보험공사 자료

(2) 산업의 성장성(가) 디스플레이 시장 동향 세계 디스플레이 시장은 2019년은 미중 무역분쟁 장기화, 이와 연결되는 세계 경기 둔화, 그리고 일본의 수출규제 등으로 다소 부진하였습니다. 중국은 2017년 부터 한국을 넘어서 세계 최대 LCD 생산국으로 도약하며 대규모 설비 투자로 2024년에는 한국 생산 능력의 75% 수준에 도달할 전망입니다.중 국 정부의 적극적 지원에 BOE, CSOT 등 중국 주요 패널 제작 업체들이 대규모 LCD 투자를 감행, 10.5세대 공장을 가동하면서 LCD 시장에 공급과잉이 발생하고, 이에 따라 패널 가격이 하락하고 있습니다. 또한 중국은 LCD 성장 경험을 바탕으로 OLED 전환에 집중하며 중국 정부의 OLED투자 보조금에 힘입어 2019년에만 BOE, CSOT 등 기업에서 OLED 공장 가동을 개시하였습니다.

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회 한국의 디스플레이 산업은 세계 시장의 정체 속에 OLED 중심으로 성장 중이며 글로벌 디스플레이 시장 규모는 OLED 시장 확대로 완만한 상승세를 보일 것으로 전망하고 있으나 최근 LCD 공급 과잉으로 인한 단가 하락, 휴대폰 시장의 정체로 중소형 OLED 의 성장세가 둔화하고 있습니다. 2020년은 LCD 패널의 공급과잉이 다소 해소될것으로 예상되며 대형 OLED 시장의 성장으로 시장점유율 확대가 본격화 될 것으로 예상합니다. 중국 업체들의 대규모 시설투자 및 공격적인 증설, 라인 가동으로 생산능력이 급성장하면서 한국의 디스플레이 산업의 경우 예상 대비 부진하고 있습니다. 이러한 부진을넘어서기 위해 기술 경쟁력 강화 및 민관 공통 투자를 통한 디스플레이 연구개발, 신산업 OLED 중심으로 의 투자가 진행되고 있습니다.

자료참조 : 미래에셋대우 리서치센터

자료참조 : 미래에셋대우 리서치센터2019년 디스플레이 수출액은 전년 대비 16.8% 감소한 205억달러(24조4700억원)를 기록하였습니다. 2020년 LCD 패널 시장 규모는 746억달러로 2019년 대비 6% 감소할 것으로 예상하고 있습니다. 이 중 TV 패널 시장은 251억달러로 2% 감소할 것으로 예상되고, IT용 패널 시장도 251억달러로 7% 줄어들 전망입니다. 소형 LCD 패널 시장도 리지드 OLED 와의 경쟁 영향으로 237억달러에 그치는 등 전 어플리케이션에 걸쳐 시장 수축이 지속될 것으로 예상합니다.

자료참조 : IHS, 유진투자증권LCD와 달리 OLED 패널 시장은 2020년 321억 달러 규모로 2019년 대비 28% 성장을 기대하고 있습니다. 제품별로는 모바일용 소형 시장이 272억달러로 24% 성장할 것으로 예상되며, TV 등 대형 시장 규모는 48억 달러로 62% 증가할 것으로 전망합니다.

자료참조 : IHS, 유진투자증권

디스플레이 세계시장은 한국, 중국, 대만, 일본 등 아시아 국가가 주도하고 있으며, 현재 한국이 선두를 유지하고 있으나 중국이 빠르게 점유율을 확대하고 있습니다.

LCD의 경우, 중국이 시장점유율을 빠르게 확대하여 한국 점유율이 45.6%에서 29.3%까지 하락하였으나 OLED의 경우, 2019년 한국의 시장점유율이 95.9%로 사실상 독점 공급을 유지하며 전체 디스플레이 시장 점유율 하락을 완화시키고는 있으나, 중국과의 경쟁 등 지속적으로 수출이 감소하고 있는 추세입니다.

중국향 수출 비중이 계속하여 과반을 차지하고 있으나, 삼성전자의 스마트폰생산 공장 일부를 중국에서 베트남으로 이전하는 등의 투자 이전으로 인해 베트남향 수출 비중이 36%로 급증하였습니다.한국은 LCD에서 OLED로의 주력 품목 전환에 힘쓰고 있으며, LCD 생산능력 감소, LCD 생산능력이 중국에 추월당했으며, 중국 생산능력 증가는 당분간 계속되어 공급과잉이 지속될 것으로 전망합니다.

국내 디스플레이 패널 생산은 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 양분화 체계를 유지하고 있으며, 2019년 실적은 양사 모두 부진한 모습을 보이고 있으나, 각 사의 주력 품목에 따라 실적 차이가 발생하고 있습니다.

삼성디스플레이의 경우, OLED 패널이 매출액의 75% 이상을 차지하며, 2019년 삼성전자의 갤럭시S10 및 프리미엄 스마트폰 판매 감소로 실적이 다소 감소되었으나 이후 출시되는 폴더블폰 등 차세대 스마트폰 실적에 따라 매출액 및 영업이익의 변화가 예상됩니다.

LG디스플레이 매출의 대부분은 LCD가 차지하며, OLED 비중은 아직 10%대에 불과하나 2019년에는 매출의 대부분을 차지하는 LCD 부문 공급과잉에 따른 매출감소, OLED 시설 투자에 따른 감가상각비 증가 등의 사유로 영업적자를 기록하였습니다.

2020년 삼성디스플레이는 기술 강점을 보유한 중소형 OLED에 집중하여 6세대 설비 증설을 지속할 것으로 보이며, LG디스플레이는 대형 OLED에 집중하여 8세대 이상 WOLED 설비 증설에 집중할 것으로 보입니다. LG디스플레이는 TV 제조업체인 LG전자 및 SONY의 프리미엄 OLED TV 강화 전략에 따라 애초 LCD 설비로 계획했던 파주 P10공장(10.5세대)을 OLED 설비로 전환하고 있습니다.

자료 참조 : 대신증권 Research

글로벌 대형 LCD 디스플레이 패널 산업은 대만, 한국, 일본에서 중국으로 이동 중입니다.

LCD 패널 출하량은 2009년 → 2014년 → 2018년 순으로 삼성전자가 1.3억대(M/S, 26%) → 1.5억대(18%) → 0.5억대(7%), LG디스플레이가 1.3억대(26%) → 2.0억대(24%) → 1.4억대(17%), BOE가 0.1억대(2%) → 0.8억대(9%) → 2.1억대(26%)를 기록하며 국내 패널업체의 시장 점유율은 가파르게 축소 중입니다.

중국 업체의 생산 면적 점유율은 2009년 3%에서 2017년 27%, 2020년 41%까지 상승할 것으로 전망됩니다. 중국 기업들은 대형 TV의 수요 증가를 전망하고, 장기적인 수익성 확보를 위해서 대형 패널로 이동하고 있으며, 중국 정부의 지원을 받아 원가 우위를 확보하기 위해 고세대 Fab 투자를 주도하고 있습니다.

(나) 디스플레이 시장 전망

1) 디스플레이 시장 전망내수와 수출의 동반 부진으로 국내 제조업 가동률 지수는 하락세를 나타내고 있습니다. 가동률 지수는 2011년 이후 6년간 내림세를 보이다가 2018년 소폭 반등하였지만, 2019년 재차 하락세를 보이고 있습니다. 반도체, 휴대폰, 디스플레이의 설비투자 감소로 2019년 설비투자는 전년대비 16% 감소하였습니다. 2020년 설비투자는 기저효과 등이 크게 작용하여 전년대비 11% 증가 할 것으로 예상합니다.

자료참조 : 하나금융경영연구소

국내외 패널기업의 설비투자가 LCD가 아닌 OLED에 집중되면서 일부 LCD 장비업계의 수주 물량이 감소 되었습니다. 2020년부터 신규 투자 대부분이 OLED Fab 장비로 진행될 것으로 예상하고 있습니다.

자료 참조 : IHS AMOLED and LCD Supply Demand Equipment Tracker

2022년부터는 OLED 기술 선점을 위한 한국의 공격적인 투자가 예상되며, OLED 채용 확대에 따른 LTPS 장비 투자 및 지속적인 LTPO 기술 검증이 진행될 것으로 보입니다.

중국 정부는 한국의 공격적인 장비투자에 맞서 디스플레이 기술력 확보를 위하여 투자규제를 완화할 것으로 예상됩니다.

2019년에 출시한 폴더블 스마트폰의 성공 여부에 따라 OLED 신규투자 및 전환투자가 확대될 것으로 예상됩니다.

자료 참조 : IHS AMOLED and LCD Supply Demand Equipment Tracker

LCD 및 OLED 투자규모에 따른 a-Si/Oxide에서 LTPS/LTPO 기술로 장비 투자 Trend가 변화하고 있습니다. 또한 차세대 디스플레이인 폴더블의 경우, 두 개의 디스플레이를 구동하기 때문에 커지는 전력소모를 최대한 줄이기 위하여 저전력 기술인 LTPO 기술을 채택할 것으로 예상됩니다.

자료 참조 : IHS AMOLED and LCD Supply Demand Equipment Tracker

2) 디스플레이 패널 업계 투자계획국내 디스플레이 패널 업계는 LCD에서 OLED로의 빠른 전환을 위해 투자 시점 및 비용을 유동적으로 조정하고 있으며, 대형 OLED 기술을 바탕으로 OLED 관련 신기술 확보를 위한 R 진행하고 있습니다. 또한 중소형 OLED 분야에서 기술 우위를 선점하기 위한 신규투자를 진행할 것으로 예상되며, 대형 OLED 분야에서도 QD-OLED 기술 개발을 통한 시장 점유 확보가 예상됩니다. 중국의 경우, LCD사업과 OLED사업을 병행하여 끊임없는 투자를 진행하고 있으며, 선진사와의 OLED 격차로 LCD 위주의 투자가 이루어지고 있으며, LCD 패널 가격 하락 및 공급과잉으로 수익성 확보가 어려운 것이 사실이나 한국과의 OLED 기술격차를 좁히기 위하여 OLED Fab 투자 및 신기술 개발에 집중하고 있는 것으로 보입니다.

아래 그래프는 디스플레이 전문 조사 기관인 IHS에서 추정하고 있는 패널 업계 신규 라인 투자 계획을 나타내고 있습니다.

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회 자료

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회 자료

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회 자료

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회 자료

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회 자료

(다) 차세대 디스플레이 부문

디스플레이 중심축이 LCD에서 차세대 디스플레이인 OLED로 넘어가면서 해당 패널을 제조하는 장비에 대한 수요가 증가했으며, 이 기회를 국내 중소기업 장비 업체들이 효과적으로 이용하고 있는 중입니다. 또한 OLED 제품의 수명과 연관된 새로운 공정 방식이 등장하고, 관련 기술을 접목시킨 기술 혁신 제품을 지속적으로 선보일 전망입니다.

국내 패널 업계인 LG디스플레이는 차세대 OLED에 대하여 세계 최초 77inch 투명플렉서블 OLED TV 개발을 통해 대형 OLED 시장 주도권을 선점하고 있으며, OLED TV 생태계 확대에 주력하고 있습니다.

삼성디스플레이는 6세대 절반 크기의 기판으로 중소형 OLED 패널과 플렉서블의 확고한 경쟁력으로 세계시장을 선점하고 있으며, 대형보다는 중소형 플렉서블 중심으로 투자가 진행되고 있습니다.

차세대 디스플레이인 OLED 신사장 확보를 위하여 고성장이 예상되는 차량용 디스플레이 분야 점유율 확대 및 완성자동차 업계의 OLED 패널 적용을 위하여 노력하고 있으며, 초대형 퍼블릭디스플레이 등 신규 Application 개발 및 AMOLED 거래선의 다변화 구축하기 위하여 노력하고 있습니다.

차세대 디스플레이 중 하나로 꼽히는 폴더블 디스플레이 시장의 확대가 예상되며, 국내 삼성전자 중심으로 시장이 형성되어 중국의 Hawei, 샤오미, LG전자 등이 가세하여 차세대 디스플레이로의 진입이 예상되고 있습니다.

폴더블 디스플레이는 스마트폰 Form Factor 변화에 따라 시장 확대가 예상되며, 주요 업체별로 기술 우위를 선점하기 위한 기술 개발 및 신규 투자가 예상되고 있습니다.

자료참조 : 대신증권 Research Strategy 본부

(라) 태양전지 부문

세계적으로 신재생에너지에 대한 투자와 연구개발이 다양하게 이뤄지고 있는 가운데2040년경 전세계 발전량에서 신재생에너지가 차지하는 비중은 약 30%에 이르러 가장 큰 발전 공급원이 될 것으로 보입니다. 애플 및 구글 등 글로벌 기업들은 사용하는 전기를 모두 신재생에너지 공급받는 RE100을 채택하기 시작했으며 세계적 방향에 발맞춰 우리나라 또한 2030년까지 신재생에너지 비율을 20%까지 올리겠다는 신재생에너지3020계획을 발표하여 실행 중에 있으며, 태양전지의 상용화에 대한 기대감도 커지고 있습니다.가격 하락이 가속화되어 신재생에너지로 생산하는 전기의 발전원가와 화석연료의 발전원가가 같아지는 시점(그리드 패리티(Grid-Parity))에 이미 도달하였고, 이로 인해 태양광 설비의 설치 수요가 확산될 것으로 판단됩니다. 향후 유럽 및 북미 지역을 중심으로 석탄발전소의 폐쇄 속도는 빨라질 전망입니다.

신재생에너지 중에서는 태양광의 성장 속도가 가장 빠를 것으로 보입니다. 2019년 세계 태양광시장은 중국을 제외하고 전반적으로 양호한 수요 증가세를 나타냈습니다. 2019년 중국 설치량은 40GW를 넘어설 것으로 예상됐으나, 예상치 대비 저조한 28GW가 설치된것으로 추정하며 미국, 독일, 스페인 및 프랑스 등 주요 선진시장의 수요 증가율이 양호한 성장세를 기록하였습니다. 중국시장의 부진에도 불구하고 미국 및 유럽, 개도국시장의 고른 성장으로 2018년에 이어 상승세를 지속하였습니다. 2019년 지원정책 지연으로 인해 감소했던 중국수요가 2020년에는 40GW를 회복할 것으로 예상되며, 미국시장은 12~17GW 신규 수요가 발생해 전년대비 큰 폭으로 성장할 전망입니다. 유럽시장은 독일, 프랑스 및 스페인 등이 주도할 것으로 예상되며, 독일 및 스페인은 신규 설치량이 3GW를 넘어설 것으로 예상합니다.

자료참조: BNEF, 한국수출입은행 2019년에 이어 2020년에도 미국은 한국 태양전지 및 모듈 수출의 최대 유망지역으로 중국산 모듈에 대한 관세부과 및 무역전쟁 영향으로 한국산 제품에 대한 선호도가 높은 상황이며, 현지 모듈공장 건설 등으로 현지화 전략으로 인해 태양전지 수출도 증가하고 있습니다. 최근 시장수요가 집중되고 있는 단결정 태양전지 가격이 상대적으로 하락 폭이 작은 상황이며 다결정 태양전지의 경우 수요가 급감함에 따라 가격 하락 폭이 커지고 있는 상황입니다. 2019년 글로벌 태양전지 수요비중을 살펴보면 단결정 태양전지 53%, 다결정 태양전지 47%를 기록해 사상 처음으로 단결정 태양전지 비중이 높아졌습니다. 2020년 단결정 태양전지 비중은 70%에 육박할 것으로 예상됨에 따라, 세계 태양광시장은 고효율 단결정 태양전지가 대세를 이룰 전망입니다.

자료참조 : BNEF, 한국수출입은행 해외경제연구소태양광 모듈의 경우 고효율 태양광 모듈 수요가 급증하면서 상대적으로 제품가격은 완만히 하락하는 추세입니다. 2019년 세계 태양광수요 125GW 대비 태양광 전 밸류체인에 걸쳐 20%가 넘는 공급과잉인 상황이지만, 매년 설비 신증설이 이루어지고 있습니다.

자사가 영위하고 있는 CIGS 박막태양전지 제조 장비 사업의 경우, 일정 수준의 기술이 상용화되고 있으며, 중국 정부의 신규 유틸리티 태양광 발전 지원 정책과 더불어, 중국 대기업 중심으로 CIGS 박막태양전지에 대한 관심과 지속적인 투자가 이루어지고 있습니다.

플렉시블 CIGS 박막 태양전지는 스테인리스 스틸 기판에 구리(Cu), 인듐(In), 갈륨(Ga), 셀레늄(Se)을 증착해 얇은 필름 형태로 태양전지를 만드는 방식입니다. 기존 실리콘보다 생산단가가 저렴하고 고온에서 효율 감소가 적은 장점을 가지고 있습니다. 뿐만 아니라 플렉시블 기술이 적용되어 가볍고 잘 휘어지며 쉽게 깨지지 않아 차세대 태양전지로 각광받고 있는 기술입니다.

관련 제조사는 세계적으로도 5개사 미만으로 전체 생산량은 350MW 정도입니다. 현재까지는 공급이 수요보다 많은 상황이지만 다양한 산업분야에 적용가능하고 생산 단가가 저렴하기에 수요는 점차 증가할 것으로 보입니다.

CIGS 박막태양전지 공정 장비 중에서 태양전지 효율을 향상시킬 수 있는 Sputter 공법을 활용하여 결정질 실리콘 태양전지보다 높은 효율적인 특성을 보이고 있습니다.

자료참조: Solarbuzz, PV Equipment Quarterly (Q3, 2018)

(마) 반도체 부문

2019년 반도체 시장은 메모리 반도체의 수요 감소와 공급과잉으로 시장 및 메모리 반도체 기업의 실적이 축소되었으나, 2020년은 메모리 반도체 업계의 감산 이슈에 따른 업황 개선이 기대되고 있습니다. 또한, 2020년부터 통신사간의 5G 이동통신 선점을 위한 인프라 구축 경쟁의 과열이 예상되고, 통신사별 5G용 대규모 클라우드 및 엣지 서버 설치로 D램 수요가 급격히 증가할 것으로 예상됩니다.

자료참조: IHS

이와 같이, 5세대(5G) 통신망의 본격적 확산 이외, 인공지능(AI)과 차량용 반도체 산업의 성장, 데이터센터 업체들의 투자 증대, 등 신성장 분야를 중심으로 반도체 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망됨에 따라, 국내 및 중국 반도체 기업들의 투자 계획이 지속적으로 발표되고 있습니다.

반도체 장비분야의 경우, 2019년은 메모리 반도체 가격 하락으로 주요 기업의 투자가 축소 및 지연되었으나, 2020년은 반도체 수요 회복 및 중국의 반도체 굴기로 반도체 장비 업황이 개선될 것으로 예상됩니다.

자료참조: SEMI

국제반도체장비재료협회(SEMI)의 ‘세계 팹 전망 보고서’에 따르면 세계 팹(반도체 생산공장) 장비 투자액은 2019년 하락세를 벗어나 2020년 완만한 회복세를 거쳐 오는 2021년에는 급역대 최대 규모의 성장세를 기록할 것이라고 밝혔습니다.

중국 내 삼성전자, SK하이닉스, SMIC와 YMTC의 시설투자 덕분으로 올해 중국 내 반도체 팹 장비 투자액도 작년보다 늘어날 것으로 전망됩니다. 우리나라도 2020년 반도체 팹 장비 투자액은 전년 대비 크게 증가할 것으로 예측되고, 2021년에는 2020년 보다 더욱 증가할 전망입니다. 이밖에 싱가포르를 중심으로 한 동남아시아 지역, 유럽 및 중동 지역은 전년 대비 투자 규모가 증가할 것으로 예상되며, 북미 지역은 전년 대비 감소할 것으로 예상됩니다.

최근 반도체 회로를 구현하는 전 공정(FE: Front-End)의 발전이 선폭 미세화를 통한 집적도 향상에 기술적 어려움에 부딪치고 있는 상황에 이르렀으며, 반도체 전 공정 투자에 대한 비용이 증가하고 있기 때문에 저전력, 고성능, 소형 반도체를 위한 미세 공정의 대안으로, 반도체 후 공정(BE: Back-End)에 대한 투자를 통해 반도체 구조를 기존 2차원에서 3차원으로 변화시키고자 하는 반도체 패키징 기술이 주목 받고 있습니다.

최근 몇 년간 후 공정의 미세공정 개발이 어려워지면서, 반도체 업체들이 후 공정에서 반도체 성능 개선과 칩 사이즈 축소를 위한 연구개발에 집중했기 때문에 패키징 분야가 고부가가치 산업이 되었습니다. 모바일 반도체에서는 애플의 아이폰이 전격적으로 FO-WLP를 채택하면서 기존에 사용해오던 PCB 기판 대신 FOWLP 기술이 대세가 되었으며, CPU/DRAM의 경우, 데이터 대용량화와 고속화를 위한 2.5D/3D 패키지 기술을 적용하고 있습니다. 또한, 비용 절감을 위하여 면적 효율이 우수한 사각 형태의 PLP(Panel level Package)연구 개발도 진행되고 있습니다.

IT 기기, AI, 자율주행 자동차 등의 첨단 산업이 발전됨에 따라, 반도체 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 반도체 소자의 고집적, 저전력, 소형화가 요구됨에 따라 반도체 패키징 분야에서 IDM, Foundry, OSAT 업체간 패키지 기술 차별화를 위한 기술 개발에 따른 장비 투자의 증가가 예상됩니다. 이에 따른, 패키징 분야 시장도 동반 성장할 것으로 예상됩니다.

자료참조: Yole, I-micronews

반도체 패키지 매출은 연평균 약 7% 성장이 예상됩니다. 이중, 2.5D 3D 패키징 분야의 TSV(Through Silicon Via) 28% 성장, FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 36% 성장이 예상되며, 2022년 2.5D 3D 13억 달러, FOWLP 30억 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 이에 따라, 전공정 장비와 더불어 패키징 장비 투자가 크게 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

자료참조: Yole, I-micronews

패키징(Packaging) 장비는 이처럼 2.5D/3D 적층 및 외부 부품을 하나로 집적하여, 연결 부위를 최소화하고, 패키지 내부 연결을 위한 모든 제작 공정을 미세화하는 방향으로 진화 중이며, 회로(IC) 간 짧은 연결 및 연결 부분에서의 기생 성분에 의한 손실을 최소화하여 고속 대용량 데이터 전송을 가능하게 합니다. 이와 같이 반도체 패키징 기술의 중요성은 한층 더 중요한 기술로 자리잡고 있으며, 반도체 전 공정의 기술 도약과 함께 반도체 패키징 산업도 동반 성장할 것으로 예상합니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 2000년 1월 설립되어, 디스플레이 핵심 공정 장비인 진공증착공법을 적용한 Sputter 제조를 기반으로 FPD(Flat Panel Display) 산업의 Total Solution을 제공하는 장비 제조 전문 Maker로 성장해 왔습니다. Sputter의 최초 장비 국산화를 통한 신규 시장 창출을 이루었으며 LCD, OLED 등 평판디스플레이 공정용 물류이송장비와 진공장비 전문 업체로 현재 LG전자, LG디스플레이, LG화학, BOE, HKC, CSOT, VISIONOX, TIANMA, PANDA, MIASOLE을 비롯한 국내외 유수 디스플레이 소재 제조사들과 협력하고 있습니다.

LCD 및 차세대 디스플레이 OLED용 평판디스플레이(FPD) 및 신재생에너지 분야의 PV Cell 제조용 첨단 진공 박막 증착 장비 및 자동화 장비를 생산하고, 고객과의 오랜 신뢰 구축과 보유 기술력을 바탕으로 활발한 사업을 진행하고 있습니다.

기업 성장기는 국내외 LCD 시장이 급성장과 동시에 이루어졌으며, TFT-LCD 5~6세대의 설비 투자가 본격화됨에 따라 매출이 급성장하였습니다. 주요 고객사인 LG디스플레이의 LCD 투자 설비 증가로 인해 진공분야 뿐만 아니라 물류 및 클린용 반송장비 납품에도 성공하여 당사의 FPD 제조 장비에 대한 기술을 인정받게 되었습니다.

현재 당사는 LCD뿐만 아니라 차세대 디스플레이 분야인 OLED용 제조용 장비 제작에도 성공하였으며, 끊임없는 연구개발을 통해 디스플레이 산업에서의 신시장 창출을 위해 노력하고 있습니다.

TFT-LCD 10.5세대 설비에 대한 지속적인 확장 투자와 OLED에 대한 신규 설비 투자에 적극적인 대응을 진행하고 있습니다. 또한 신재생에너지 분야의 박막태양전지 분야에서 수요기업의 초기 Pilot Line의 투자에도 영업력을 확대하고 있습니다.

성공한 TFT-LCD Sputter 장비의 본격적인 주력 제품화와 함께 신재생에너지산업으로 부각되고 있는 태양전지 장비시장 진출 성공에 힘입어 그 동안 시장 장벽이 비교적 쉬운 반송장비 위주의 매출구조에서 부가가치가 높고 핵심기술력이 필요한 진공장비 위주로 주력제품이 전환될 전망입니다.

중국 및 미국 법인을 통해 해외 영업 전담부서 조직을 강화하였으며, 고객과의 긴밀한 신뢰성 확보와 당사 보유 기술에 대한 인지도를 높이기 위해 해외 영업력에도 최선을 다하고 있습니다.

또한 외부 환경 변화에 신속하게 대응하고, 매출 기반 안정화, 지속적인 성장을 위해 진공 장비, FA 장비, Module 장비 사업부 체제로 내부 조직을 정비하였으며, 전략적인 경영, 마케팅, 영업활동을 실시하고 있습니다. 취약한 해외 마케팅을 위해 인력과 조직 보완을 실시하였으며, 특히 디스플레이 부분에서 중국 시장에 대응하고, 태양전지 부분에서 미국 시장에 대응하기 위해 현지 법인을 설립하는 등 영업 환경 개선을 위한 다양한 방안을 마련하고 있습니다.

당사는 또한 TFT-LCD 산업에서 축적한 진공 및 박막 증착 관련 기술을 활용하여 박막태양전지 장비 시장에 진출, 사업화에 성공하였습니다. 정부과제인 신재생에너지기술개발사업과 광역선도산업을 통하여 CIGS 박막태양전지 생산 장비의 신뢰성을 확보하였으며, 현재 다양한 고객을 대상으로 태양광 장비 사업을 진행하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분당사의 사업부문은 TFT-LCD 및 PDP 제조관련 장비로 한국산업 표준산업분류표의분류에 의하여 평판디스플레이 제조용 기계제조업(업종코드 : D29272)으로 구분 됩니다.

(2) 시장점유율

디스플레이 장비 산업에 대한 공식기관의 자료가 없으며, 패널 업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정이 불가능하여 기재를 생략합니다.

(3) 시장의 특성

디스플레이 시장의 특성으로 우선 시장 진입의 난이도를 들 수 있습니다. 디스플레이산업은 신규 시장으로 진입하기에는 고객과의 관계, 공정기술 및 개발비에 의한 난이도, 국가보안 및 기술보호에 의한 난이도 등의 요인으로 인해 시장 진입의 장벽이 높은 대표 산업 중 하나입니다.

당사가 주력하는 FPD 및 태양전지 관련 장비들은 고객이 요구하는 사양과 기능에 맞추어 설계하여 제작할 뿐만 아니라 오랜 신뢰관계를 바탕으로 거래가 이루어지기 때문에, 타 장비 업체에서 모방하여 생산하거나 신규 개발한다고 해도 양산장비 납품 실적이 없으면 사업 관계 형성이 어렵습니다.

핵심 공정장비의 외형은 단순하게 유사하게 모방할 수 있으나 장비의 성능은 모방하는 데 한계가 있습니다. 특히 진공 장비의 경우는 제품 개발에 막대한 금액과 인력이 투입되고 세부 공정기술은 수요처와 긴밀한 협의가 없이는 개발이 불가능하여 타 업체의 진입이 쉽지 않습니다.

FPD 패널업체 및 태양전지 셀-모듈 업체에서는 장비 Setup 및 유지보수 시, 타 장비업체가 설치한 공정장비에 대한 접근을 허용하지 않고 있으며, 국가의 핵심역량 산업이기 때문에 공정기술에 대한 보안이 매우 철저합니다. 또한 장비 업체에서도 자체 개발한 기술에 대해서는 특허권 등 산업재산권을 설정하는 등 관련기술에 대한 기술 장벽을 설정하고 있어 기술제품에 대한 모방은 거의 불가능할 정도입니다.

디스플레이 장비시장은 패널업체의 라인증설계획에 따라 움직여야 하는 특성 때문에 대부분의 장비 업체들은 하나의 패널업체에만 장비를 납품해야하는 어려움을 안고 있습니다. 장비 업체들의 입장에서는 기존의 거래처와의 원활한 관계를 유지해야 하는 것도 중요하지만 언제까지 국내 패널업계만을 대상으로 시장을 한정 시킬 수는 없습니다. 국내 장비 업체들이 글로벌 기업으로 성장하기 위해서는 자체기술력을 보유하는 것을 넘어서 해외시장 개척을 통해 공급라인을 다변화해야 합니다.

최근 한국 디스플레이 패널 업체들은 AMOLED를 중심으로 적극적인 설비 투자 움직임을 보이고 있으며, 중국 패널 업체들도 기존 대형 LCD 부분의 공격적인 투자와 AMOLED 투자 검토에 따라 전체적인 디스플레이 장비 시장은 급증할 것으로 예상됩니다. 특히, OLED 부분에서 한국의 LG디스플레이와 삼성디스플레이의 기술 개발경쟁과 기술 격차를 줄이기 위한 중국의 공격적인 행보로 인한 AMOLED 부분의 기술 주도권 확보 경쟁이 치열해 지고 있으며, 차세대 디스플레이인 플렉서블 분야 등에서도 시장 창출을 위한 기술 확보가 진행되고 있어 디스플레이 장비 투자 계획에는다음과 같은 사항들이 고려되어야 할 것입니다.

또한 산화물 반도체의 적용과 OLED 부분 시장 형성으로 신규 장비 공급의 기대는 높아지고 있으며, 중장기적으로 투명 디스플레이, 플렉서블 디스플레이 등 신규 디스플레이의 시장 도입으로 장비 시장은 회복될 것으로 전망됩니다.

이와 함께 한국 정부는 국내 디스플레이 산업의 중요성을 인식하여 국내 디스플레이 장비 산업의 경쟁력 강화를 위해 기술개발, 자금지원 등 정책적 지원을 아끼지 않고 있으며, 이런 정부의 지원 효과와 장비 업체의 신기술 개발 효과를 바탕으로 국내외 디스플레이 관련 업계의 대규모 설비 투자시 지속적인 매출 확보와 성장이 가능할 것으로 예상됩니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업이외에 이사회결의 또는 주주총회 결의를 통해 향후 새로이 추진하고자 계획하고 있는 사업은 없습니다.

다만, 다음과 같이 차세대 디스플레이 공정 장비 개발 및 신재생에너지기술 및 이차전지기술개발에 회사의 역량을 집중하고 있습니다.첫째, TFT-LCD 공정용 Sputter 장비 국산화 이후 패널 업체들의 대형화 신규 Line 투자 대응과 해외로의 수출을 적극 추진하고 있습니다.

자료출처: IHSDisplay 분야에서 패널 생산량만으로 봤을 때는 이미 중국이 한국을 추월한 상태이며, 생산 및 연구개발 관련 투자도 상당한 수준에 올라 있습니다. 한국의 Display 소재, 부품, 장비 기업의 중국 진출이 활발히 진행되고 있는 시점에서 국내를 벗어나 세계의 Display 장비 업체들과 경쟁하기 위해서는 기술 개발 부문에 대한 투자가 절실합니다. 당사는 차세대 디스플레이를 위한 장비 제조 공정 기술인 Oxide TFT를 적용한 장비를 개발 완료하였으며, 장비 개발 과정에서 관련분야 전문가와 공동 연구를 진행하여 주목할만한 연구 성과를 거두었습니다. 2017년 개발 기술 관련하여 산업통상자원부의 디스플레이 산업 부문 장관상을 수상하였습니다.현재 Diplay는 OLED가 디스플레이산업 성장을 견인하면서 비중이 확대될 전망이므로 지속적인 매출 신장을 위해서는 신기술 개발, 장비 경쟁력 확보 등 Advanced Equipment 기술 개발이 중요한 시기입니다.

자료출처: IHS

당사는 주력 제품인 Sputter 장비의 매출 신장을 위해 다음과 같은 R 진행하고 있습니다.

1) 산화물 반도체 증착 공정 제어 시스템 개발

- 플라즈마 상태를 모니터링한 후 제어프로그램과 연계하여 공정 제어를 수행하는 시스템으로서 PIPD(Plasma Intensity Peak-Point Detector) System 1-channel을 개발하여 그 가능성을 확인하였고 현재는 국책과제로 연계하여 6-channel 확장형 개발 중

- 핵심기술은 플라즈마 모니터링 Data를 제어시스템에서 통합 관리할 수 있는 운용 Software와 Hardware이며 이를 자체 기술로 확보하였음

- 디스플레이 산화물 반도체 제조용 Sputter 장비에 결합 판매 또는 단독 판매를 사업화 모델로 선정하였으며, 현재 OLED 분야에서 산화물 반도체 공정이 계속 증가하는 추세이므로 매출 전망이 밝다고 할 수 있음

2) 산화물반도체 Active Layer 전기적 특성 검사 장비 개발

- 기존에는 Active Layer(IGZO)의 단막 검사 기술 부재로 인해 Panel 단계에 이르러 앞단계 공정의 품질(양호, 불량, Spec-out 등)을 파악할 수 있어 재료비 낭비 요소로 지적되었음. 이러한 양산 공정 관리 애로를 해결하기 위해 Active Layer 단층막 전기전도도 측정 System을 세계 최초로 개발하였으며, 특허 출원 완료한 상태임

- 핵심기술은 Active Layer 단막 전기적 특성 검사 기술 및 TFT 특성 매칭 기술이며 Data에 대한 신뢰성은 이미 LGD와 검증을 완료하였음 - 독립적인 검사 시스템으로서 Sputter 장비와는 별도의 판매 전략을 수립하고 있음

3) 고세대용 자기 부상 반송 시스템 개발

- 자기부상을 이용한 비접촉 컨셉 적용으로 Particle 발생 최소화 및 위치 정도가 개선된 10.5급 Carrier 반송 시스템을 개발하였음

- 핵심기술로는 LMS(Linear Motion System) 부하 제어기술, Magnet 해석기술, 주행 정밀도 제어/진동 제어 기술 등이 있으며 Concept 도출, 부품 설계, Software, Simulation을 자체 수행하였음

- 국내 Panel 업체 R 라인에서 10.5세대용 반송 시스템이 신규 적용되었으며 그 효과를 입증 받아 이전 세대 반송 시스템 대체가 진행 중임

4) Microwave Enhanced Magnetron Sputter를 위한 고효율 전송 시스템 개발

- 기존 Sputter Cathode에 Microwave를 결합하여 고밀도 플라즈마를 형성하고 이를 박막 공정에 적용함. 기술 개발 완료 후 중국 패널 업체에 연구용 장비를 판매(2017년 1대, 2018년 1대)한 실적이 있으며, 현재 중국으로부터 8G급 양산형 설비 개발을 요청받고 있음

- Microwave Assisted Sputtering System이 8G급 양산 장비에서 구현되기 위해서는 Microwave 전송 Unit 설계 기술, Microwave Coupling Efficiency 제어 기술, Microwave 누설 방지 기술, 하지막 Low Damage 증착 기술 등을 추가 개발하여야 하며, 이를 위해 국가핵융합연구소(NFRI), 한국과학기술원(KAIST), 한국전자통신연구원(ETRI)의 전문가들과 기술 협력을 계획 중임

- 연구개발 방향은 2G급 크기에서 Feasibility 검증을 수행하고 이를 5G, 8G급으로 확장하는 것으로 수립하였음

둘째, 당사는 또한 디스플레이 분야에서의 기술 개발 성과를 박막태양전지 분야에 적용하여, 국내 최초로 2007년 2월 박막태양전지 제조용 Sputter를 수주 받아 제작 및 납품하였습니다. 이를 바탕으로 신재생에너지 분야로 사업 확장을 진행하고 있으며 2008년부터 현재까지

CIGS 박막태양전지 Sputter 및 Turnkey Line 설비 투자를 위하여 장비 사업을 꾸준히 진행하고 있습니다. 2015년에는 정부 R 과제로 진행된 박막태양전지 제조에 필수 장비인 열처리 장비 ALD(Atomic Layer Deposition)을 개발 완료하여 독일 PV Magazine에서 ‘세계 8대 신기술 장비’로 선정되었습니다.

자료출처: PV Magazine 2015, 4최근에는 중국쪽 CIGS 태양전지 패널 제작 업체의 수요를 반영하여 NFS(Nozzle Free Se-shower)-RTP 신규 장비 개발을 수행하고 있습니다. 개발 장비가 기존 공정을 대체할 경우 Se 증착기가 필요 없으며 유지보수 비용이 줄어들어 생산 비용 절감 효과가 예상됩니다. 개발이 완료되면 국내 CIGS Panel 제조 업체인 A社에서 양산 검증을 하고 이후 중국 업체 대상으로 영업할 계획입니다.

셋째, 미래 첨단산업으로 각광받고 있는 이차전지 관련 사업 진출을 위해 연구개발을 진행하고 있습니다. 당사는 고체 이차전지의 고체전해질을 고속으로 증착 가능한 공정 및 장비 개발을 위해 R 집중하고 있으며, Sputter 장비의 적용 가능성을 확인하였습니다. 현재 전고체전지 시장은 도입기 단계로서 전지 소재, 구조 등에 대해 다방면의 연구가 진행 중이나 상용화 설비 사양이 미확정 상태로써 국내 전고체전지 R 선도기관인 한국과학기술연구원(KIST) 및 학계와 지속적인 교류를 통해 시장 진입을 위한 기초를 마련하겠습니다.

또한, 방사선 동위원소를 이용한 독립 전원 및 이를 이용한 원전 감시 시스템 개발을 위한 연구 과제를 진행하고 있습니다. 동위원소 전지는 방사성 물질인 Ni-63의 베타선을 반도체 흡수체에서 흡수하여 전기를 생산하는 전지로서 외부 충전없이 약 100년간 사용할 수 있는반영구적 전지입니다.

해외에서는 이미 미국과 러시아에서 개발을 시작하여 낮은 전력 수준의 제품을 출시하고 있으며, 우리 나라에서는 한국원자력연구원(KAERI)과 한국전자통신연구원(ETRI)에서 관련분야 연구를 진행해 오고 있습니다.

본 개발 Project는 1단계 원천기술 개발을 통해 가능성을 이미 확인하였고, 현 2단계에서는 시제품 및 상용화 장비 개발을 목표로 한국원자력연구원(KAERI), 한국전자통신연구원(ETRI), 대구 TP, (주)엔텍코아 등과 공동연구 중입니다.

더불어 동위원소 연계 기술로 I-125를 이용한 바이오 기술의 연구 개발도 진행 예정입니다. 전립선암에서 I-125 영구삽입술은 저선량 방사선동위원소를 전립선 조직 내로 직접 삽입하는 국소 전립선암 표준 치료법으로 국외 업체에서 치료 키트를 독점 공급하고 있는 상황입니다. 이에 한국원자력연구원, 세브란스 병원 등과 공동 연구를 수행하여 전립선암 치료 Kit를 국산화하고자 합니다.

넷째, 반도체 패키지 제조 공정에서 금속층을 형성하기 위해 시드층의 증착 기술이 필수적으로, 자사의 Display용 Sputter 기술과 높은 연계성을 가지고 있어, 자사는 반도체 패키지 신규 기술 개발 및 장비 분야 진출을 준비하고 있습니다.현재 Wafer Level Packaging(WLP) 공정에 사용되는 Metal 증착용 Sputter는 제작이 완료되어 고객사와 검증 평가 중에 있으며, 장비 Upgrade를 위한 자체 연구개발을 수행 중입니다. 또한, FOWLP 대비 생산성이 우수한 FOPLP 기술 적용이 확대 예상됨에 따라 FOPLP용 장비 개발에도 역량을 집중하고 있습니다.이와 같이 당사는 기존 디스플레이 공정용 반송장비 부문에 이어 LCD OLED 제조용 Sputter와 박막태양전지 제조용 장비 등으로 사업영역을 확대해 왔으며, 미래 시장인 OLED, 투명플렉시블 디스플레이 등 차세대 디스플레이 제조 공정에 대응하기 위한 장비 및 전고체 박막 이차전지 제조용 장비, 반도체 패키지 제조 장비를 지속적으로 개발 진행하고 있습니다.

(5) 조직도 (기준일: 2019년 12월 31일 현재)

2. 주요 제품 및 원재료 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원, %)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

반송	제품매출	STOCK 반송	주1)	주2)	29,833,538 (13.2%)

MAINT용 CRANE	- (0.0%)

전용기	제품매출	AUTO CLAVER	536 (0.0%)

SCRIBE CELL	36,355 (0.0%)

POL부착기	3,923,298 (1.7%)

BENDING	13,153,751 (5.8%)

FPR부착기	246,050 (0.1%)

TAB BONDER	2,437,379 (1.1%)

진공	제품매출	OLED	29,733,980 (13.2%)

SPUTTER	129,496,839 (57.3%)

태양전지용제조장비	- (0.0%)

기타	제품매출	기타장비	17,223,121 (7.6%)

합 계	226,084,847 (100.0%)

주) 상기 품목 및 매출액은 연결기준입니다.

주1) 제품설명(1) Stock 반송 : LCD 제조 공정중 Glass가 탑재된 Cassette를 수평 이송하는 Transfer (Port) System과 Cassette를 적재하는 Stocker 및 Stocker에 Cassette로 공급하는 Robot (P)장비 입니다.(2) Main용Crane : LCD 제조용 진공장비의 정비 및 점검을 위해 정해진 구간을 이동하여 장비의 일부분을 들어올려서 이동시키기 위한 장비 입니다.(3) Auto Clave : LCD MODULE 생산 LINE의 자동 탈포기 SY STEM으로 편광판을 부착 후 Panel과 편광판 사이에 잔존하는 기포를 가온,가압 하여 제거하 는 장비 입니다.(4) Scribe Break System : LCD 합착후 Glass를 절단하는 공정으로, Cassette에 적재된 LCD 원판 Glass를 1매씩 공급하여 일정크기의 Stick Panel로 절단 및 분리 한 후에 Stick 탑재용 Cassette에 적재하는 장비 입니다.(5) POL 부착기 : 세정완료된 Panel의 상/하 표면에 편광판을 부착하기 위해 편광판 공급 보호 Film박리, Panel투입 위치결정 상태에서 Roller 부착방식에 의해서 편광판을 자동으로 부착하고 Tab Bonder System에 자동으로 공급하는 System입니다.(6) 수지 도포기 : Panel 의 TAB Bonding 부에 수지를 도포하고 UV 를 조사하여 경화 시키는 설비 입니다. (7) 탈포 장입기 : 일정 공정을 거친 정품의 Panel 을 이동 및 보관이 용이토록 Box 에 장입하는 설비 입니다.(8) TAB BONDER : 고속,고정도의 Bonding System으로,TCP Reel로 공급된 TAB IC를 Punching 후, ACF 를 매개체로 하여 TAB IC와 LCD Panel을 열 압착한 후 정밀 검사를 수행하는 장비로서 ACF 부착, 가압착, 본압착, 부착검사 Process로 구성된 전자동 In-line 설비 입니다. (9) Evaporation Coating : OLED Display 창을 만들기 위해 발광 물질인 유기 또는 무기물을 열 도가니에 장입 후 고 진공 상태에서 발광물질인 (R,G,B)및 금속 전극을 증착하는 장비 입니다.(10) Sputter System : TFT-LCD 제조용 대면적 Glass 투명(ITO)전극 및 Metal 전극을 성막하는 장치이며, 적용공정 분야는 TFT Array공정 및,Color Filter의 Black Matrix형성에 주로 적용되는 장비와 태양전지제조장치인 Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.(11) 진공 OVEN : 기판을 진공상태에서 탈포 및 Anealing 할 수 있는 System 입니다.(12) OLED Encapsulation System : OLED의 유기 발광층 증착 이후 소자의 보호 및 수분, 산소에 의한 Life Time감소를 방지하기 위하여 Panel후면을 봉지하는 설비 입니다.(13) 배기 Gas Filing : PDP의 상,하 Glass 합착 공정 후, Glass사이의 진공배기를 실시하여 Panel내부의 불순물을 제거하고 방전 Gas를 주입함. 그리고 배기관을 가열하여 배기관을 밀봉 절단(Tip-off) 하는 장비 입니다.(14) LC Filling : LCD 제조공정에 있어서 액정주입공정을 하는 단기능 배치형 액정주입장치 입니다. LCD의 생산 및 개발실험용으로 사용 가능한 장비 입니다. (15) 태양전지제조장치 : Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.(16) Bending: Lazer marking에서 공급된 자재를 Table에 안착 후 공급 Unit에서 보형물을 공급받아 하박리 후, 부착하여 상박리까지 한 뒤 Divider로 Bending 후 후공정으로 투입하는 설비 입니다. 주2) 당사의 제품은 주로 고객의 주문에 의해 생산되고 있어 주요 상표는 없습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이- 주요 제품의 가격은 당사 영업비밀로서 기재하지 않습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : %, 천원)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

공통	원재료	MAGNET YOKE 外	본체구성	4,985,274(12.2%)	(주)씨엔씨엔지니어링

공통	원재료	SERVO MOTOR 外	본체구성	3,829,585(9.3%)	(주)대명FA

공통	원재료	CYLINDER 外	본체구성	3,486,000(8.5%)	Grand Development China

공통	원재료	GATE VALVE 外	본체구성	2,478,340(6.0%)	(주)DAS

공통	원재료	HEATER 外	본체구성	26,228,596(64.0%)	기타((주)아성테크 外)

원재료 합계	-	41,007,796(100.0%)	-

공통	외주가공비	가공	조립및가공	20,293,378(23.8%)	(주)대명ENG

공통	외주가공비	가공	조립및가공	6,803,290(8.0%)	아이원스 주식회사

공통	외주가공비	가공	조립및가공	4,758,000(5.6%)	(주)코아테크시스템

공통	외주가공비	가공	조립및가공	3,259,772(3.8%)	(주)DAS

공통	외주가공비	가공	조립및가공	50,078,706(58.8%)	기타((주)코아백 外)

외주가공비 합계	-	85,193,146(100.0%)	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 고객이 주문한 장비의 사양에 따라 원재료의 규격이 변하여 공통적인 원재료의 구입단가를 산출하기 어렵습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문 생산에 의하고 있습니다. 특히 당사는 장비제조의 핵심부문인 설계 및 제어부문 위주로 당사에서 처리하고 가공 및 조립의 많은 부분을 협력업체를 활용하고 있어 생산능력의 산출이 어렵습니다.

나. 생산실적 및 가동률

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있는 장비생산 업종특성상 생산실적을 적정하게 산출하기 어렵습니다.

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있으며, 장비의 사양에 따라 작업할당공간이 결정됩니다. 따라서 가동율을 적정하게 평가하기 어렵습니다.

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

(단위 : 원)

과 목	기초	취득	처분	정부보조금 수령	감가상각	환율변동효과	기말

토지	8,401,888,912	-	-	-	-	-	8,401,888,912

건물	19,710,869,308	168,960,000	-	-	(658,533,094)	-	19,221,296,214

구축물	914,387,295	15,009,000	-	-	(25,757,650)	-	903,638,645

기계장치	179,500,167	-	-	-	(28,978,166)	-	150,522,001

차량운반구	285,656,412	177,896,012	(1,084,758)	-	(122,424,848)	-	340,042,818

공구와기구	130,026,997	-	-	-	(71,263,089)	-	58,763,908

비품	351,027,903	125,092,635	(34,000)	(9,270,000)	(181,178,897)	462,048	286,099,689

시설장치	414,335,292	-	-	-	(37,699,042)	-	376,636,250

합 계	30,387,692,286	486,957,647	(1,118,758)	(9,270,000)	(1,125,834,786)	462,048	29,738,888,437

주) 상기 생산설비의 현황은 연결기준입니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 진행중인 투자

- 해당사항 없음4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(단위 :천$,천￥,천?,천원 )

사업부문	매출유형	품목	제20기	제19기	제18기

반송	제품	Stock	수출	13,124,291 ($11,336)	14,992,039 ($13,408)	20,381,088($19,023)

내수	16,709,247	33,469,289	33,643,722

소계	29,833,538	48,461,328	54,024,810

진공	제품	Sputter	수출	12,539,116 ($10,830)	1,616,955 ($1,446)	356,526($333)

내수	116,957,724	45,962,941	37,205,034

소계	129,496,840	47,579,896	37,561,560

제품	태양전지제조장치	수출	-	23,443,440 ($20,967)	6,251,486($5,835)

내수	-	-	127,131

소계	-	23,443,440	6,378,617

제품	OLED	수출	394,583 ($341)	18,486,514 ($16,534)	5,091,742($4,752)

내수	29,339,397	37,967,241	20,823,048

소계	29,733,980	56,453,755	25,914,790

전용기	제품	Auto Claver	수출	536 ($1)	630 ($1)	35,721($33)

내수	-	-	58

소계	536	630	35,779

제품	Scribe Break	수출	29,355 ($25)	2,502,012 ($2,238)	5,684,407($5,306)

내수	7,000	70,652	352,348

소계	36,355	2,572,664	6,036,755

제품	FPR 부착기	수출	-	-	-

내수	246,050	418,027	3,486,709

소계	246,050	418,027	3,486,709

제품	POL부착기	수출	36,548 ($32)	-	-

내수	3,886,750	565,000	2,905,292

소계	3,923,298	565,000	2,905,292

BENDING	수출	802,747 ($693)	-	1,522,101($1,421)

내수	12,351,004	25,343,729	14,942,984

소계	13,153,751	25,343,729	16,465,085

제품	TAB BONDER	수출	85,129 ($74)	-	-

내수	2,352,250	1,292,300	1,003,908

소계	2,437,379	1,292,300	1,003,908

기타	제품	기타 장비	수출	2,539,191 ($2,193)	6,910,108 ($6,180)	498,242($465)

내수	14,683,929	30,444,090	31,367,483

소계	17,223,120	37,354,198	32,265,452

합 계	수출	29,551,496($25,525)	67,951,698($60,774)	39,821,313
($37,168)

내수	196,533,351	175,533,269	145,857,717

합계	226,084,847	243,484,967	185,679,030

주) 상기 제20기 및 제19기 연결매출실적은 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 1115호에 따라 작성되었으며, 비교표시된 제18기 연결매출실적은 종전 기준서인 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 1018호에 따라 작성되었습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직

부서명	인원수	세부내용

PE사업부	영업팀	7	국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당

AE사업부	영업팀	4	국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당

ME사업부	영업팀	4	국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당

(2) 판매경로

매출유형	품목	구분	비중(천원,%)	판매경로

제품매출	FPD 제조장비	국내	195,587,720 (86.5%)	FPD MAKER와의 직접판매(영업팀 담당)

수출	30,497,127 (13.5%)

태양광제조장비	국내	-	태양광 MAKER와의 직접판매(영업팀 담당)

수출	-

(3) 판매방법 및 조건

FPD 제조장비는 고객의 요구사항을 적극 반영하여 고객에게 최적의 장비를 제공하기 위해 고객에게 제안서를 제출하여 사양협의를 거친 다음, 고객이 기 제안된 업체들의 기술성과 가격 경쟁력을 종합적으로 고려하여 해당 장비를 발주하는 형식입니다. 현재 장비 업계 추세는 장비의 대형화와 RISK 감소를 위해 고객에게 DEMO 장비를 제작하여 고객의 평가를 받는 추세 입니다.

판매 대금 조건은 내수의 경우 계약금 30%, 장비 납품시 중도금 60%, A/T(Acceptance Test)완료 후 잔금 10%를 수령하는 방식입니다. 수출의 경우 선적 후 70%~90%, A/T완료 후 10%~30%를, L/C 혹은 T/T로 거래 합니다.

(4) 판매전략

가. 매출 신장세계 TFT-LCD시장을 선도하고 있는 엘지디스플레이의 설비투자에 적극 대응하여 공동 장비 개발과 고부가 가치의 클린 반송 장비 및 진공 증착 장비 등 고부가가치 위주의 장비군을 형성하여 매출신장을 이루어 내고 있습니다.또한, 당사는 태양전지분야에 Sputter 장비를 통해 신재생에너지 장비 분야에 사업을 확장하고 있습니다.

나. 선진 장비업체와 공동 마케팅, 신시장 개척국내 패널 제조업체의 납품 실적과 성능 결과 자료를 바탕으로 대만, 중국 등 해외 FPD 제조 장비 시장 비중을 확대해 나가고자 합니다.

회사명	품 목	비 고

velo3D(美)	3D Metal Printer	국내 영업권 계약 체결

SCHMID(獨)	InLine Plasma Etcher, Desmear Cu Sputer	기술협력, 공동설계 및 시제품 생산

5. 수주상황(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

디스플레이 제조장비	-	-	408,945	225,139	183,806

합 계	408,945	225,139	183,806

주) 매출인식 변경으로 인한 이월효과 수주금액 17,138 백만원이 포함되어 있습니다 .

6. 경영상의 주요계약 등

구 분	계약당사자	계약일자	계약기간	계약목적 및 내용

1	엘지디스플레이(주)	2008.05.02	-	유상증자(제3자배정)

2	STION(美)	2011.12.12	-	전략적 업무 제휴(태양전지용 장비사업분야)

3	(주)아스트라	2016.05.02	-	지분투자 58.82%

4	(주)아바텍	2017.11.29	-	사업다각화 및 시너지를 위한 주식취득

5	(주)아스트라	2018.03.26	-	증자참여 2.88%

6	SCHMID(獨)	2018.10.12	-	SCHMID(獨)와 합작회사 슈미드아바코코리아(주) 설립

7	(주)대명ENG	2018.11.30	-	(주)DAS 소유지분 전량인수

8	velo3D(美)	2019.12.05	-	국내영업권 계약 체결

7. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구소를 별도로 설립하여 다음와 같이 각 부문별로 운영중이며 진공공정장비 및 신재생에너지 등 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 진행하고 있습니다.

부 문	수행업무

전략기획부문태양광용부문진공장비부문자동화부문전용장비부문	중장기적인 신규 장비 개발 계획태양광용 Sputter 장비 개발 및 신뢰성 확보LCD OLED Sputter, 기타 진공 Process 장비 개발 및 신뢰성 확보물류 Line 설계 및 반송 장비 개발FPD 관련 후공정 장비 및 Module 공정 장비 개발

(2) 연구개발비용당사의 최근 3년간 연구개발관련 비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목	제20기	제19기	제18기	비 고

원 재 료 비	519,891	45,345	63,786	-

인 건 비	2,777,711	2,263,624	1,962,303	-

감 가 상 각 비	133,423	97,642	99,176	-

기 타	6,924,976	1,326,955	2,190,791	-

연구개발비용 계	10,356,001	3,733,566	4,316,056	-

회계처리	판매비와 관리비	10,356,001	3,733,566	4,316,056	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.6%	1.5%	2.3%	-

나. 연구개발 실적당사의 최근 연구개발 실적 및 진행중인 연구개발은 다음과 같습니다.

No	연구명	연구기관	결과 및 기대효과	개발완료 및예상 연도	비고(참여기관)

1	반도체 장비 All in One System	당사 연구소	-기존의 Process-Flow 동선을 최소화하여 UPH를 극대화 할 수 있으며, 경쟁력 극대화 가능 (Low Cost, High Performance )-하나의 System에 여러 Process 가능	계획 수립 단계	단독개발

2	Silver rod 제작 기술(동위원소기반 의료장비)	당사 연구소	- 전립선암 치료용 Kit 제조 장비 - I-125 Packaging 기술	계획 검토 단계	한국원자력연구원

3	동위원소기반 외부환경 독립형 반영구 독립전원 시스템 개발	당사 연구소	-방사성 동위 원소 Ni-63에서 나오는 베타선을 이용한 전지를 제조하는 설비를 개발하고 있음. -향후 동위원소 전지 제작/판매나 동위원소전지를 사용한 원자력 분야 안전 감시 시스템 사업 분야에서 사용될 수 있을 것으로 예상하며우주공간이나 심해, 극지, 오지 등 극한 환경에 사용하는 다양한 기기 전원으로 활용하여 의료용 인공심장, 맥박조정기 등의 반영구적인 전원의 사용, 군사용의 대기전력원 등으로 활용가능성이 높음.	2022.02	한국원자력연구원
한국전자통신연구원대구 TP
엔텍코아

4	모듈을 이용한 고효율 (≥17%) 화합물박막 광흡수층 제조용 대면적 (300x300mm2) 급속열처리 장치 개발	당사 연구소	-NFS(Nozzle Free Shower)가 적용된 CIGS 태양전지 제조용 RTP 설비를 개발 중에 있음.-국내 CIGS 패널 제조 업체와 중국 CIGS 패널 제작 업체에서 수요가 있을 것으로 예상.	2020.09	영남대학교
인천대학교

5	MTO In-Line Sputter Plasma Monitoring 및 Gas Control System 개발(PIPD 6CH O2 Control)	당사 연구소	-디스플레이 산화물 반도체 제조용 Sputter 장비에 장착되어 플라즈마 상태를 모니터링한 후 제어프로그램과 연계하여 공정 제어를 수행하는 시스템, PIPD 1CH O2 Control 개발완료.- PIPD 6CH O2 Control 과제 완료 후 양산장비에 적용하여 매출에 기여예상.	2020.08	단독개발(LG디스플레이 연구소 검증)

6	PIPD 1CH O2 Control	당사 연구소	- 스퍼터 성능향상 시스템 부품으로 Magnet Control 특허 출원3건 단독개발완료, 양산 검증 단계
-O2 Control 특허 출원 준비중	2020.08(양산 검증)	단독개발(LG디스플레이 연구소 검증)

7	OSTECA-LIPD (2G)
(산화물반도체 IGZO SPUTTER 단층막 전기적 특성 검사 장비)	당사 연구소	-IGZO 단층막 전기도도 측정 세계 최초 성공, 특허출원 예정.- 대면적 검사장비 적용 매출기여 예상.	2G급 개발완료	단독개발

8	고안정성 극한환경용 전고체전지 핵심기술개발	당사 연구소	-황화물계 전고체 전지용 제조 설비로서, Li 음극보호층을 Sputter 장비를 사용하여 Damage 없이 증착할 수 있도록 연구개발 중에 있음.-전고체 전지는 안전성 측면에서 액체전해질 전지보다 우수하여 자동차, 휴대폰으로 사용처가 확대될 것으로 예상되며, 세계 전고체전지 시장 및 기후변화 대응에 따른 스마트그리드 보급 및 전력부족 해결을 위한 에너지저장장치에 활용될 것으로 기대.	2020.06	한국과학기술원
한양대학교
경기대학교가천대학교

9	EDR(Etching and Deposition R) 설비개발	당사 연구소	-PCB 기판에 박막을 코팅하기 위해Etching과 증착을 연속으로 수행하는 기능이 탑재된 시스템. 현재 R 완료되어 Field Test 중임- 완료 시 반도체 후 공정 장비로 판매될 예정	2020.06	아바코SCHMID(獨)

10	대면적 칼라강판 제작 System 공정 조건 도출 및 최적화 기술 개발	당사 연구소	-가전(냉장고 등) 또는 산업용(엘리베이터)으로 사용되는 강판 원재료에 특정 색상을 코팅하는 공정 및 장비 기술을 개발 완료하였음.	2019.12	포스코 철강연구소
포스코 강판

11	반도체용 Ti/Cu Sputter 개발	당사 연구소	-Wafer Level Packaging(WLP) 공정에 사용되는 Metal 증착용 Sputter를 개발 완료.- 국내 OAST(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체인 Amkor, NEPES 등과 Demo평가를 진행하면서 시장 진출을 준비 중이며, 반도체 후공정 PVD 설비 및 Desmear 설비 에 응용될 것으로 예상..	2019.10	단독개발

12	4K 이상 고해상도 ICT 디바이스용
High Gauss Magnetron Sputtering System 개발	당사 연구소	-디스플레이 OLED Top Emission용 TCO 증착기술 개발 완료. -TCO층 제작 시 하지막(유기물)을 손상시키지 않는 증착 방법으로 마이크로웨이브를 응용한 스퍼터 캐서드가 적용되었음.	2018.04	한국전자통신연구원

13	Microwave Enhanced Magnetron Sputter 장비 상용화를 위한 고효율 Microwave 전력 전송 시스템 개발	당사 연구소	-마이크로웨이브가 적용된 Sputter 기술 개발의 일환으로 마이크로웨이브 전송 시스템 성능 개선을 목표로 수행한 과제임. 마이크로웨이브 누설을 최소화할 수 있는 도파관 구조를 개발하였음.	2017.12	국가핵융합연구소

14	외부충전없이 반영구적으로 사용이 가능한 10mWh/cm2급 동위원소기반 전고상 하이브리드전지 원천기술 개발	당사 연구소	-리튬산화물계 전고체 전지용 제조 설비로서, 고체전해질로 사용되는 LiPON 박막에 대해 2G급 기판을 고속으로 증착할 수 있는 설비를 개발 완료함. -장시간 방전에도 안정적이며, 공정 중 박막 손상을 최소화할 수 있는 Cathode 기술을 확보함.	2017.11	나노융합실용화센터
한국원자력연구원
한국전자통신연구원
가천대학교
경기대학교
한양대학교
포항산업과학연구원
아바코
㈜맨텍

15	유기박막의 손상 없이 간접적으로
저저항 박막을 고속으로 형성하는 박막증착 장비 개발	당사 연구소	-OLED 소자 위에 유기물 손상 없이 전극을 증착할 수 있는 새로운 Sputter Concept의 저저항 고속 증착 장비를 개발 완료. -차세대 디스플레이로 평가 받는 투명플렉시블 디스플레이 패널 제조(LG 디스플레이)에 사용되었음.	2017.06	LG Display
연세대학교
주성ENG
LIS
고려반도체
나래나노텍
GNT 시스템즈