아바코 분기보고서 (2022.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

구 분	계약당사자	계약일자	계약기간	계약목적 및 내용

1	STION(美)	2011.12.12	-	전략적 업무 제휴(태양전지용 장비사업분야)

2	(주)아바텍	2017.11.29	-	사업다각화 및 시너지를 위한 주식취득

3	SCHMID(獨)	2018.10.12	-	SCHMID(獨)와 합작회사 슈미드아바코코리아(주) 설립

4	(주)대명ENG	2018.11.30	-	(주)DAS 소유지분 전량인수

5	velo3D(美)	2019.12.05	-	국내영업권 계약 체결

6	FemtoMetrix(美)	2020.12	-	사업다각화를 위한 전략적 제휴

7	슈나이더일렉트릭코리아	2021.09.29	-	배터리산업분야 공동협력 MOU체결

나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구소를 별도로 설립하여 다음와 같이 각 부문별로 운영중이며 진공공정장비, 이차전지용제조장비, 반도체제조장비, MLCC제조장비 등 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 진행하고 있습니다.

부 문	수행업무

전략기획부문태양광용부문진공장비부문자동화부문전용장비부문컨버팅머신부문반도체장비부문	중장기적인 신규 장비 개발 계획태양광용 Sputter 장비 개발 및 신뢰성 확보LCD OLED Sputter, 기타 진공 Process 장비 개발 및 신뢰성 확보FPD 및 이차전지 제조 물류 Line 설계, 반송 장비 개발FPD 관련 후공정 장비 및 Module 공정 장비 개발산업용소재 제조 장비 개발, 이차전지용 제조 장비 개발반도체장비 개발

(2) 연구개발비용당사의 최근 3년간 연구개발관련 비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목	제23기 1분기	제22기	제21기	비 고

원 재 료 비	-	-	203,195	-

인 건 비	1,002,902	3,478,695	2,799,381	-

감 가 상 각 비	47,136	161,412	133,351	-

기 타	2,065,718	6,045,526	4,673,363	-

연구개발비용 계	3,115,756	9,685,633	7,809,290	-

회계처리	판매비와 관리비	3,115,756	9,685,633	7,809,290	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	16.5%	5.4%	3.9%	-

(3) 연구개발 실적당사의 최근 주요 연구개발 실적 및 진행중인 연구개발은 다음과 같습니다.

No	연구명	연구기관	결과 및 기대효과	개발완료 및예상 연도	비고(참여기관)

1	저온 박막형 고체산화물 연료전지 제조용 장비 및 공정 개발	당사 연구소	- 저온 박막형 고체산화물 연료전지(SOFC)의 전해질 및 양극기능층(AFL) 형성을 위한 대면적 장비 공정을 개발하고 최적화된 양산형 장비 형태를 제안하기 위해 2021년 하반기부터 연구 개발 시작- 박막형 SOFC 상용화에 발맞추어 전지 특성을 개선, 향상시킬 수 있는 특정 공정용(전해질, 양극기능층) 장비를 개발하고 있으며, 추후 PEMFC, 고온형 SOFC제조 장비로도 활용가능성이 높음- 2021년에는 전해질과 양극기능층 단물질에 대한 박막 물성 평가를 수행하였으며, 2022년부터는 두 가지 물질을 연속적으로 증착할 수 있는 스퍼터용 캐서드를 제작한 후 주관기관과 협력하여 소면적 셀을 제작, 평가할 계획임.	2025.04	한국과학기술연구원한양대학교, 서울과학기술대학교, 고려대학교, 부산 TP

2	스트레처블 디스플레이용 신축성 기판 Lamination 설비 개발	당사 연구소	- 자동차 및 웨어러블 디스플레이용 20% 연신가능한 스트레처블 디스플레이 패널 개발과제에 3세부 주관으로 참여, 연신 필름 Lamination 공정 기술 및 장비 개발 담당- 기존의 Glass to Glass Lamination 설비에 비해 기술적으로 업그레이드된 연신기판 Lamination 설비를 개발함으로써, 차세대 디스플레이 공정 및 장비개발에서 기술 우위를 점할 수 있으며 수요업체 맞춤형 장비 공급을 통해 사업화 시에도 경쟁업체 대비 유리한 측면을 기대- 연신필름의 물성 변화에 따라 다수의 샘플 평가를 진행하였으며, 최적의 합착방법을 선정 후 장비 설계에 반영하였음. 2022년하반기에 수요기업에 납품 및 평가를 진행할 예정임.	2024.12	LG디스플레이 공동개발

3	산화물 TFT 소자 제작용 Sputter 개발	당사 연구소	- 디스플레이용 산화물 TFT 제작 공정에서 소자 특성을 안정적으로 확보하기 위해 재현성 및 신뢰성 높은 Sputter 장비를 개발- 기판 캐리어가 진공과 대기 상태를 반복하는 기존 증착 방법에서 진공 중에서만 운용되도록 설비를 개선함으로써 공정 관리 요소를 단순화하고 TFT 소자의 품질을 향상시키는 효과를 기대할 수 있으며 sputter 장비 경쟁 업체와의 기술차별화에도 기여함.	2022.12	단독개발

4	SHG을 활용한 반도체 Wafer 특성 비파괴 검사 장치 및 공정 기술 개발	당사 연구소	- 미국반도체검사장비 기업과 당사가 보유하고 있는 양산 장비 제작 노하우를 접목하여 세계 최초 second harmonic generation 을 응용한 웨이퍼 비파괴 계측장비 개발- 반도체 공정 분야에서 Wafer 광학 계측, 검사용으로 널리 활용될 수 있으며 다양한 물리적, 전기적 특성을 측정 및 비파괴 분석이 가능한 솔루션을 제공할 것으로 기대	2022.12	공동개발

5	300mm 반도체 기판에서의
Interconnection Metalization 용 Sputtering 장비 개발	당사 연구소	300mm 용 반도체 Sputter 국산화를 배경으로 Plasma 안정성 확보를 위한 Magnetron 기술 및 안정적인 Chucking 력 및 De-Chucking 을 위한 ESC 기술, High Process/Product Performance 구현	2023.03	단독개발

6	반도체용 Ti/Cu Sputter 생산성 향상을 위한 추가 개발	당사 연구소	- Wafer Level Packaging(WLP) 공정에 사용되는 Metal 증착용 Sputter를 2019년10월 개발 완료하였으나, step coverage 생산성 향상 등을 목표로 장비 및 공정 업그레이드를 수행하였음.- 국내 OAST(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체와 Demo평가를 진행하였음.	2022.03	단독개발

7	동위원소기반 외부환경 독립형 반영구 독립전원 시스템 개발	당사 연구소	- 단위셀 접합장비, 모듈 솔더링 장비, 모듈 조립 장비 등을 개발 완료하였으며, 현재 방사성 동위원소 도금 장비, 공정 최적화를 진행하고 있음. - 미국 오크리지국립연구소(ORNL)를 통해 동위원소 원료 물질(Ni-63) 수입을 추진하여 KAERI에 설치된 도금 장비를 사용하여 동위원소전지 시제품을 생산할 계획임- 향후 동위원소 전지 제작/판매나 동위원소전지를 사용한 원자력 분야 안전 감시 시스템 사업 분야에서 사용될 수 있을 것으로 예상하며우주공간이나 심해, 극지, 오지 등 극한 환경에 사용하는 다양한 기기 전원으로 활용하여 의료용 인공심장, 맥박조정기 등의 반영구적인 전원의 사용, 군사용의 대기전력원 등으로 활용가능성이 높음.	2022.12	한국원자력연구원
한국전자통신연구원대구 TP
엔텍코아

8	SINGLE ROLL PRESS MACHINE	당사 연구소	- 배터리 제조 프로세스 중 초기 공정에 해당하는 전극공정에 필요한 설비이며, 코팅된 전극을 눌러주는 작업. 코팅 후 프레스로 열을 가해 눌러주어 동박의 두께감소 및 밀도를 높임. 개발 장비 제작 완료 후 소재를 확보하여 테스트 진행 중에 있음.- 품질 및 기술을 검증하고 신뢰성과 자체 보유기술을 습득하여 글로벌 전기차 배터리 수요 증가에 따른 시장진입 교두보로 활용, 이차전지 극판 장비 시장 진입을 위함.	2022.08	단독개발

9	MLCC 외부전극 도포기	당사 연구소	- Chip의 말단에 구리 또는 은으로 구성된 페이스트를 딥코팅 방식으로 도포하는 장비 개발	2022.08	단독개발

10	MLCC 성형기	당사 연구소	- 성형 PET Film 위에 균일하게 Ceramic Sheet를 도포하는 장비 개발	2022.08	단독개발

11	MLCC Gravure 인쇄기	당사 연구소	- Ceramic Sheet 위에 내부전극(NI)을 인쇄하는 장비 개발	2022.08	단독개발

12	MLCC 가인덱스 절단기	당사 연구소	- Cutting 완료된 Bar의 외곽부분인 가인덱스를 CCD Camera 로 검출, Scara Robot으로 위치 보정 후 펀칭금형을 이용하여 고정도로 4면 제거하는 장비 개발	2022.05	단독개발

13	MLCC Dual 트리밍기	당사 연구소	- 합착 Pressing 완료된 Bar의 외곽 부분을 제거하여 후공정 장비인 Cutting 공정에 작업이 가능하도록 Bar의 4면을 정밀 Cutting하는 장비 개발	2022.05	단독개발

14	MLCC 4분할 컷팅기	당사 연구소	- 적층 작업이 완료된 MLCC Sheet(자재)의 적층검사를 위한 단면 Cutting작업과 후공정 장비인 합착 프레스에 공정작업이 가능하도록 4분할로 분리 Cutting하는 장비 개발	2022.05	단독개발

15	MLCC 외관 검사기	당사 연구소	- FPGA 정밀 동기 제어 기술 보유- Ethernet 통신기술 확보- PC 기반 장비 제어 및 Vision 검사 기술 보유- 유사 검사 분야 장비 개발 가능	2022.05	단독개발

16	MLCC 테이핑기	당사 연구소	- Parts Feeder에서 제품을 정렬, Index Table에 1개씩 분리해서 공급, 용량 값을 측정하고, NG품은 배출부에서 배출하여 양품의 제품을 Taping 하는 장비	2021.12	단독개발

17	MLCC 정렬기	당사 연구소	- 초음파 검사(적층 불량 검사)전 MLCC를 Jig Plate에 고속으로 자동 배열하는 장비 개발	2021.12	단독개발

18	MLCC 컷팅기	당사 연구소	- 적층기에서 압착 완료된 Ceramic Capacitor를 Blade를 이용하여, 정해진 Size로 절단하는장비 개발	2021.05	단독개발

19	MLCC 적층기	당사 연구소	- 내부 전극이 프린트된 Sheet를 Feeding하여일정한 크기로 자르고 진공압으로 박리한 뒤가압 위치에서 위치 보정 후 반복적으로 쌓는장비 개발	2021.02	단독개발

20	EDR(Etching and Deposition R) 설비개발	당사 연구소	- PCB 기판에 박막을 코팅하기 위해Etching과 증착을 연속으로 수행하는 기능이 탑재된 시스템. 현재 R 완료되어 Field Test 중임.- 완료 시 반도체 후 공정 장비로 판매될 예정	2020.12	아바코SCHMID(獨)