아바코 분기보고서 (2024.09)
1. 사업의 개요

당사는 FPD(Flat Panel Display)의 핵심장비 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, FPD 제조용 진공장비, 전용장비, 자동화장비, 이차전지제조용 장비, 산업용소재 제조용 장비 군으로 크게 구분하고 있습니다. 본 보고서 작성기준일 현재 산업군별 주요 제품의 매출비중은 이차전지 제조장비 약 1,724억원(85.4%), LCD 및 OLED 제조장비 약 245억원(12.1%), 3D Printer 제조장비 약 8억원(0.4%), 기타 제조장비 약 42억원(2.1%)이며, 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

사업부문	주요 제품

자동화(AE)	이차전지용 자동화 제조장비

디스플레이 제조용 STOCK 반송

전용기(ME)	BENDING

3D Printer

POL부착기

LAMINATOR

TAB BONDER

SCRIBE CELL

MLCC 제조장비

태양전지용 제조장비

BACKFILM

FPR부착기

OCR BONDER

진공(PE)	SPUTTER

OLED

태양전지용 제조장비

컨버팅머신(CM)	이차전지용 Roll to Roll 제조장비

Laminator Machine

Slitter Rewinder M/C

Coater Machine

기 타	기타 장비

사업부문 당사의 사업부문은 OLED 및 이차전지용 배터리 제조관련 장비로 한국표준산업분류표의 분류에 의하여 평판디스플레이 제조용 기계제조업(업종코드: D29272)으로 구분 됩니다. OLED용 평판디스플레이(FPD) 제조 장비 및 이차전지용 배터리 자동화 시스템 및 전극 공정 제조 장비, MLCC제조 장비, 3D Printer, 산업용소재 제조용 Roll-to-Roll 장비 등을 생산하고, 고객과의 오랜 신뢰 구축과 보유 기술력을 바탕으로 활발한 사업을 진행하고 있습니다. 현재 당사는 OLED 분야로의 사업 확대 및 차세대 디스플레이 공정 장비, 이차전지 배터리 제조 자동화시스템 및 전극 공정용 제조 장비, MLCC 제조 장비, 산업용소재 Roll-to-Roll 장비, 반도체 검사 장비 등 사업다각화에 역량을 집중하고 끊임없는 연구개발을 통해 장비 산업에서의 신시장 창출을 위해 노력하고 있습니다. 특히 OLED 분야의 시장 투자 확대 및 이차전지 배터리 시장에 대응하기 위하여 신규 수주 및 영업 활동에 역량을 집중하고 있습니다.

신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 다음과 같이 자체 연구개발(R)을 강화하여 다양한 장비의 개발과 사업화에 노력하고 있습니다. 특히 이차전지 전극공정용 제조장비 기술개발, 반도체 검사장비 및 Metal Sputtering 장비 개발, PCB Plasma Line 건식 장비 개발, MLCC 제조장비, 3D Printer, 등에 회사의 역량을 집중하고 있습니다. 첫째, 당사는 이차전지 신사업분야에서도 세계 일류 장비 기업으로 도약하기 위해 노력하고 있습니다. 이차전지 극판 공정 고도화 장비인 TANDEM ROLL PRESS MACHINE 장비 연구개발을 완료하여, 고객사 테스트도 성공적으로 수행, 첫 장비 수주를 하였습니다. 그 외 SLITTER, COATER 등 핵심 장비 기술을 확보하여 대형 고객사에 수주를 목표로 영업활동을 진행 중에 있습니다.이차전지 자동화 시스템은 2023년 대규모 수주를 하였습니다. 수주 확대에 따른 상주일반산업단지내에 전용공장 설립을 통하여 생산 시설을 확충하였고, 2023년 약 2,200억원 수주에 이어 2024년도에도 지속적으로 수주 확보를 위해 노력 하고 있습니다. 둘째, 당사는 디스플레이 장비 기술과 연관성이 높은 반도체 장비 분야에서는 자체 연구개발(R)을 강화하면서도 해외 유망 기술 보유 기업과 전략적 제휴로 다양한 장비의 개발과 사업화에 노력하고 있습니다. 2021년 경기도 화성시 동탄에 반도체연구소를 설립하고 미국F사와 전략적 제휴를 통해 반도체용 검사장비 생산기술을 내재화 하였습니다. 차세대 디바이스 평가를 위한 DEMO 설비 구축을 완료하고 고객사와 H/W안정성 검증 중인 단계이며, 또한 반도체 칩에서 외부와 전원을 연결하는 최후단 금속배선에 해당하는 Al, Ti, Cu 물질 배선 공정용 장비 및 EUV 펠리클 제조를 위한 금속성 탄화물소재 기반 박막 증착 및 열처리 장비 개발에도 역량을 집중하고 있습니다. SEMICON KOREA 2024 전시회 참가 등 다양한 채널을 통해 기술개발을 피력하고 있으며, 본격적인 사업화의 성과를 낼 수 있도록 더욱더 노력하겠습니다. 셋째, 당사는 반도체 패터닝 공정에 활용 가능한 Plasma를 이용한 건식 공정 PCB Plasma Line 장비를 개발하고 있습니다. 기존 습식 방식 반도체 회로 기판의 패터닝 공정에서 건식으로 대체하여 반도체 회로 기판의 배선 박막을 코팅하는 장비로 디스미어와 에칭, 증착 공정을 건식으로 연속 수행할 수 있도록 개발 및 업그레이드하여 향후 차세대 첨단 반도체 분야의 후공정 패키징에 적용하는 것을 목표로 하고 있습니다 . 넷째, 당사는 시장이 확대되는 적층세라믹콘덴서 (MLCC) 공정 장비 사업에도 2019년 하반기부터 공정 장비개발을 하기 시작하여 2021년 2월에 일부 완료하고, MLCC 생산업체에 장비 일부분을 공급하였습니다. 추가적으로 전체 공정 장비에 대해 개발을 진행하여 대부분 완료 단계에 있으며, MLCC 전체 공정 장비 공급을 목표로 하고 있습니다. 다섯째, 당사는 미국 Velo3D사와 전략적 제휴를 통해 메탈 파우더 소결 방식을 이용한 차세대 적층 제조(AM) 3D 프린터 장비의 국내 단독 판매, 서비스 및 어플리케이션을 공급하고 있습니다. 3D Printing System은 가상의3D 데이터로 디자인된 제품을Metal Powder를 적층하여 물리적인 모델로 제품을 제작하는 장비로, Velo3D사는 금속 3D 프린팅 업계최초로 Support-Free 솔루션을 개발하여 금속적층제조에서 지지구조물의 필요성을 최소화하여 설계혁신을 가능하게 하였고, 각종 로켓과 인공위성, 항공기에 들어가는 부품을 생산하고 있습니다. 2020년 7월 Sapphire printer를 도입하여 본사에 Demo Center를 구축하여 운영하고 있으며, SIMTOS 2024전시회 참가 등 다양한 채널을 통해 영업 활동을 진행하고 있습니다.

당사는 기존 디스플레이 제조 장비 외에 이차전지, PCB Plasma Line, 3D Printer, MLCC, 반도체 장비로 사업영역을 다각화하고, OLED 패널제작에 적용되는LTPS (Low-Temperature Polycrystalline Silicon) TFT(Thin Film Transistor) 스퍼터(Sputter), 스트레쳐블(Stretchable) 디스플레이 등 차세대OLED 투명 플렉시블 디스플레이 제조 공정에 대응하기 위한 기술과 장비도 지속적으로 개발하고 있습니다.