아바코 분기보고서 (2025.09)
1. 사업의 개요

당사는 FPD(Flat Panel Display)의 핵심장비 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, FPD 제조용 진공장비, 전용장비, 자동화장비, 이차전지제조용 장비, 산업용소재 제조용 장비 군으로 크게 구분하고 있습니다. 본 보고서 작성기준일 현재 산업군별 주요 제품의 매출비중은 LCD 및 OLED 제조장비 약 1,938.1억원(82.1%),이차전지 제조장비 약 260.5억원(11.0%), 기타 제조장비 약 161.7억원(6.9%)입니다 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

사업부문	주요 제품

자동화(AE)	이차전지용 자동화 시스템

STOCK 반송

전용기(ME)	BENDING

POL부착기

LAMINATOR

SCRIBE CELL

진공(PE)	SPUTTER

OLED In-Line Vacuum System

컨버팅머신(CM)	이차전지용 제조장비

Laminator Machine

Slitter Rewinder M/C

Coater Machine

기 타	기타 장비

사업부문

당사는 OLED패널 및 이차전지 배터리 제조 관련 장비를 전문적으로 개발 및 생산하는 기업으로, 한국표준산업분류표(KSIC) 기준 평판디스플레이(FPD) 제조용 기계 제조업(업종코드: D29272)으로 분류됩니다.

주요 사업 분야로는 OLED 평판디스플레이 제조 장비, 이차전지 배터리 자동화 시스템 및 전극 공정 장비, MLCC 제조 장비, 3D 프린터, 산업용 소재 제조를 위한 Roll-to-Roll 장비 등이 있으며, 당사는 축적된 기술력과 고객사와의 신뢰를 기반으로 지속적인 사업 확장과 시장 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

현재 OLED 시장 확대 및 차세대 디스플레이 공정 장비, 이차전지 배터리 제조 자동화 시스템 및 전극 공정 장비, MLCC 제조 장비, 반도체 검사 장비, 산업용 소재 Roll-to-Roll 장비 등 다양한 첨단 장비 개발을 통해 사업 포트폴리오를 다각화하고, 핵심 기술력을 고도화하는 데 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 지속적인 연구개발(R)과 혁신적인 솔루션을 바탕으로 첨단 장비 산업 내 새로운 시장을 창출하기 위해 적극적인 노력을 기울이고 있습니다.

특히, OLED 시장의 투자 확대와 이차전지 배터리 산업의 성장에 발맞춰 신규 수주 확대 및 영업 활동을 강화하고 있으며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 높이기 위한 전략적 대응을 지속적으로 추진하고 있습니다.

신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 지속적인 연구개발(R) 강화를 통해 이차전지 전극 공정용 제조 장비, 반도체 검사 장비 및 Metal Sputtering 장비, PCB PlasmaLine 건식 공정 장비, MLCC 제조 장비, 3D 프린터 등 다양한 첨단 장비의 개발 및 사업화를 적극 추진하고 있습니다. 축적된 기술력과 시장의 요구를 반영하여 사업 포트폴리오를 다각화하고 있으며, 고도화된 생산 공정 및 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 확대해 나가고 있습니다.

첫째, 이차전지 산업에서 글로벌 선도 기업으로 도약하기 위해 핵심 장비 개발과 시장 확대에 주력하고 있습니다. 이차전지 극판 공정 고도화 장비인 TANDEM ROLL PRESS MACHINE의 연구개발을 완료하고, 고객사 테스트를 성공적으로 수행하여 첫 장비 수주를 하였습니다. 이와 함께, SLITTER, COATER 등 필수 장비 기술을 내재화하며, 대형 고객사를 대상으로 수주 확대를 위한 적극적인 영업 활동을 전개하고 있습니다. 이차전지 자동화 시스템 분야에서는 2023년 대규모 수주를 달성하였으며, 이에 따른 생산 역량 강화를 위해 상주 일반산업단지 내 전용 공장을 신설하여 본격적으로 가동하고 있습니다. 2023년 약 2,200억 원 규모의 수주를 기록한 데 이어, 지속적인 수주 확대를 목표로 글로벌 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

둘째, 반도체 장비 분야에서는 연구개발(R) 역량을 지속적으로 강화하며, 기술 고도화와 시장 확대를 위한 기반을 다지고 있습니다. 2021년 경기도 화성시 동탄에 반도체 연구소를 설립하고, 반도체 검사 장비 생산 기술을 내재화하여 경쟁력을 확보하기 위한 노력을 지속하고 있으며, 차세대 디바이스 평가를 위한 DEMO 설비 구축을 완료하고 고객사와 H/W 안정성 검증을 진행하고 있습니다. 또한, 반도체 칩의 최종 금속 배선 공정(Al, Ti, Cu) 및 EUV 펠리클 제조를 위한 금속성 탄화물 기반 박막 증착 및 열처리 장비 개발에도 역량을 집중하고 있으며, 이를 통해 향후 사업화 가능성을 높이고 시장 진입을 가속화하기 위해 전략적으로 접근하고 있습니다. SEMICON KOREA 전시회 참가를 비롯한 다양한 채널을 활용하여 기술 경쟁력을 적극적으로 홍보하고 있으며, 지속적인 연구개발과 시장 검증을 통해 반도체 장비 분야에서 성과를 창출하고 안정적인 성장 기반을 구축하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

셋째, 반도체 및 전자 회로 기판 제조 공정의 고도화를 위한 Plasma 기반 건식 공정 기술을 확보하며, 차세대 패터닝 장비 시장 진입을 준비하고 있습니다. 기존 습식 방식의 반도체 회로 기판 패터닝 공정을 건식 방식으로 전환하는 기술을 적용한 PCB PlasmaLine 장비를 개발하였으며, 현재 기술적 완성도를 높이며 고도화를 진행하고 있습니다. 해당 장비는 디스미어, 에칭, 증착 공정을 건식으로 연속 수행할 수 있도록 설계되었으며, 기존 습식 공정 대비 환경 친화적이고 생산 효율성을 극대화할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 또한, 향후 차세대 첨단 반도체 패키징 후공정 및 고밀도 전자 회로 기판 제조 공정에 적용할 수 있도록 지속적인 기술 개선을 추진하고 있습니다. 이를 통해 당사는 반도체 및 전자 기판 제조 공정에서의 기술적 차별성을 확보하고, 시장 경쟁력을 강화하는 데 주력하고 있습니다.

넷째, MLCC 제조 장비 분야에서 시장 수요에 대응하기 위해 공정 장비 개발을 지속적으로 추진하고 있습니다. 2019년 하반기부터 본격적인 개발을 시작하여 2021년 초 일부 장비를 완료하고 MLCC 생산업체에 공급하였으며, 이후 전체 공정 장비 개발을 단계적으로 진행해 왔습니다. 현재 대부분의 장비 개발이 완료되었으며, 일부 장비는 최종 완료 단계에 있습니다. 이를 통해 MLCC 전 공정 장비 공급을 목표로 하고 있으며, 고객사의 요구에 맞춰 최적화를 진행하며 시장 확대를 준비하고 있습니다.

다섯째, 차세대 적층 제조(AM) 3D 프린터 분야에서 Velo3D사의 메탈 파우더 소결 방식 3D 프린팅 장비를 국내에 공급하고 있습니다. 해당 장비는 Support-Free 방식을 적용하여 기존 3D 프린팅 공정에서 필수적인 지지구조 없이도 복잡한 형상의 금속 부품을 정밀하게 제작할 수 있는 것이 특징입니다. 이를 통해 후가공 부담을 줄이고, 소재 낭비를 최소화하며, 설계 자유도를 극대화할 수 있습니다. 2020년 7월 본사에 Sapphire Printer 기반의 Demo Center를 구축하여 장비 운영을 지원하고 있으며, SIMTOS전시회 참가 등 다양한 영업 활동을 진행하고 있습니다.

당사는 디스플레이, 이차전지, 반도체, MLCC, 3D 프린터 등 다양한 첨단 제조 장비 분야에서 사업을 확장하며, 지속적인 기술 개발을 통해 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한, OLED 패널 제작에 적용되는 LTPS(Low-Temperature Polycrystalline Silicon) TFT(Thin Film Transistor) 스퍼터(Sputter), 스트레쳐블(Stretchable) 디스플레이 등 차세대 OLED 투명 플렉시블 디스플레이 제조 공정에 대응하기 위한 기술 및 장비 개발을 지속적으로 추진하고 있습니다.

앞으로도 차세대 반도체, 디스플레이, 이차전지 및 첨단 제조 기술의 융합을 통해 지속 가능한 성장을 견인하는 글로벌 장비 기업으로 도약하기 위해 끊임없는 혁신과 연구개발을 이어나갈 계획입니다.