아바코 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

가. 업계의 현황1. 산업의 특성

디스플레이 디바이스는 각종 전자기기로부터 제공되는 다양한 정보를 시각적으로 인간에게 전달하는 표시장치로서 Man-Machine Interface를 담당하는 핵심장치 중 하나입니다. 언어와 문자 또는 사진/이미지 등의 다양한 정보를 사람들이 볼 수 있도록 화면으로 구현해 주는 영상표시장치로 정보통신 시대의 핵심 산업입니다. 과거 디스플레이 시장의 중심역할을 해 왔던 CRT 디스플레이는 1990년대 후반부터 LCD와 PDP 등 평판디스플레이(FPD, Flat Panel Display)에게 시장 자리를 빼앗기기 시작하였으며, 현재 디스플레이 시장 중에서 가장 큰 시장에 해당하는 TV와 모니터 시장이외에도 노트북과 휴대용기기 및 생활용품까지도 FPD가 응용되고 있습니다. 이와 같이, 인간의 편의와 정보를 연결하는 정보표시장치인 디스플레이 산업은 고도 정보화 사회에서 요구되는 환경중심, 고기능화 추세에 따라 발전해 왔으며, 앞으로도 지속적인 변화와 발전을 추구하고 있습니다.

자료참조 : 한국산업기술진흥원

디스플레이의 종류는 크게 직시형과 프로젝션형으로 구분할 수 있습니다. 프로젝션은 소형 LCD, CRT, LED 등을 이용하여 문자나 이미지를 구현하고, 이를 몇 개의 렌즈에 통과시켜 대형 스크린에 이미지를 투영하는 방식입니다. 직시형은 투영된 이미지나 문자가 아닌 디스플레이 화면에서 정보를 표시하는 방식이며, 전자빔을 사용하는 저가격의 CRT 방식과 경량/박형의 FPD로 분류됩니다. CRT는 과거 디스플레이의 대표자 역할을 해왔으나, 최대 단점인 부피가 크다는 한계를 이기지 못하여 디스플레이 시장에서 거의 사라지고 있는 상황입니다. FPD는 CRT의 부피 문제를 해결한 평면형 디스플레이로 자발광형과 수광형으로 분류됩니다. 디스플레이는 문자나 이미지 정보를 전달하는 기능을 수행하며, 이를 위해서는 가시광의 존재가 필수적입니다. 이러한, 가시광이 디스플레이 화면에서 직접 생성되는 경우를 자발광형소자라고 하며, 디스플레이 화면에서 생성되지 않고 외부광이나 보조광을 이용하는 것을 수광형소자라고 합니다. 대표적인 수광형소자는 LCD이며, 구동방식에 기인하여 명명된 TFT-LCD가 상업화되어 있습니다. TFT-LCD에 이은 차세대 디스플레이로 주목받는 OLED는 발광을 담당하는 물질이 유기물이라는 것이 특징 중 하나입니다. 또한, 광원을 필요로 하지 않는 자발광소자이며, 저전압구동, 경량박형, 고휘도, 광시야각, 빠른 응답속도, 대면적화의 가능 등 많은 수많은 장점을 지니고 있는 디스플레이 중 하나입니다.

이러한 디스플레이 산업은 CRT, LCD, PDP, OLED, e-Paper 등의 다양한 Display 제품 및 관련 부품, 소재 산업을 포함하고 있는 전형적인 시스템 산업 중 하나입니다.

특히, 장비 및 부품소재가 차지하는 비중이 높은 대표적 장치 산업으로, 패널 원가의 약 70%를 부품소재가 차지하고 있으며, 주요 부품으로는 백라이트, Color Filter, 평광판, 유리기판 등이 있습니다. 설비 투자비용의 70%가 장비구매 비용이며, 제품 수율의 90% 이상이 장비 성능에 의해 좌우되고 있습니다. 부품 및 소재를 구매하여 디스플레이 장치를 제작 후, TV, 모니터 제작 시스템 업체에 납품하는 전후방 연관효과가 굉장히 높은 산업 중 하나입니다. 따라서, 디스플레이 산업은 선제 투자를 통한 가격 경쟁력 확보가 시장 선점의 주요 요인이 될 수 있습니다. 뿐만 아니라, 디스플레이 패널 생산업체간 경쟁의 핵심인 제품가격, 고객과의 관계, 미래지향적 투자, 유연한 Fab 운영, 기술 선도를 통한 신제품 및 프리미엄 제품 개발, 생산성 혁신을 통한 원가 경쟁력 확보, 독자 브랜드를 보유한 고객에 대한 제품 마케팅의 성공 여부, 부품 및 원재료의 가격, 전반적인 산업 및 경제 상황 등과 같은 내외적인 요소가 디스플레이 산업을 이끌 수 있는 주요한 요인으로 작용하고 있습니다. 이러한, 디스플레이 산업 특성으로 전후방 산업에 종사하고 있는 수많은 기업의 차별화된 제품 경쟁력 및 안정적인 고객 확보를 위한 노력이 필요하며, 기술의 융복합이 가속화됨에 따라 기존 산업에서의 성장 한계를 돌파하는 새로운 형태의 기술 개념을 창출하고, 특정 기술이 적용될 수 있는 제품 컨셉의 다변화를 필요로 하고 있습니다. 디스플레이 산업 발전을 위해서 세계 최고의 양산 기술 및 규모의 경제를 활용한 글로벌 시장 지배력을 향상시키고, 선제적 차세대 설비 투자로 시장 수요에 적기 대응할 수 있는 능력을 키우며, 세계 패널 제조업체 간의 경쟁체제를 구축하여 신제품 개발 및 부품의 안정적 확보를 통해 산업시너지 효과를 기대할 수 있도록 노력해야할 것입니다.

2. 사업의 성장성(가) 디스플레이 부문

(1) 디스플레이 전체 시장 동향

2020년 코로나19 발생 초기에는 TV 및 IT기기 등 전반적인 수요 위축을 우려했었습니다. 하지만, 시간이 지나면서 온라인 학습과 재택근무 등으로 예상외 비대면 수요를 이끌어내며 IT패널의 공급부족 상황을 낳았습니다. 그리고 한국 기업 중심으로 8세대 감산에 들어간 TV용라인 활용이 필요한 상황으로, TV패널 수급 역시 타이트하게 되었습니다. 한편, 수요측면에서는 코로나19 영향력이 예상보다 길어지며 소비자들의 TV 수요까지 이끌어내어 2020년 4분기에 패널 가격이 급등하였습니다. 결국, 7개 분기 연속적자에 시달렸던 LG디스플레이는 흑자전환을 이루는 배경이 되었습니다.

2020년 LCD 업황은 기대 이상의 호조를 보이며, 2020년 하반기부터 LCD 패널 가격의 상승세가 지속되고 있습니다. 이번 LCD 업황 호조는 TV 및 IT 제품 수요 강세와 디스플레이 부품 공급 부족 등이 맞물려 나타나고 있으며, 수요 측면에서는 Stay-at-Home economy에 힘입어 TV, 노트북, 모니터 판매 강세가 지속되고 있습니다. 특히, 북미 내 코로나 관련 보조금 지원이 전자제품 구매로 이어지며, 2020년 4Q 북미 LCD TV 판매량이 20%YoY 이상 증가했습니다.

자료참조 : 키움증권 리서치센터

LCD 패널 가격은 2020년 4분기까지 5개월 연속 상승하며, 2017년 4분기 가격에 근접했습니다. 특히, 50인치대 이하 패널에서 단가 인상이 큰 것으로 확인되었습니다. 백라이트 모듈이 장착되지 않은 UHD 55인치 패널 가격은 2020년 2분기 111달러에서 4분기 178달러로 5개월 만에 67달러 이상 급등하였습니다. 65인치도 같은 기간 175달러에서 227달러로 크게 올랐습니다. 일부 디스플레이 리서치 기업들은 디스플레이 업체들이 오픈셀 패널 가격을 2017년 1월 수준으로 올릴 것으로 전망하고 있습니다. 일본 Glass 기판 업체 NEG 공장 화재로 패널 수급의 견조함과 8인치 파운드리 생산라인 부족으로 이곳에서 생산하는 핵심 부품인 드라이버 IC도 공급이 부족하기 때문입니다. 이에 따라, LCD 패널 가격은 2021년 1분기 내내 강세가 이어질 전망입니다.

한편, 공급측면에서는 디스플레이 부품의 공급 부족 현상이 지속되고 있고, LCD 산업의 수급 균형을 깨뜨렸던 중국 업체들 역시, 예정되어 있던 신규 공장 가동을 지연하는 등 수익성 확보에 집중하고 있습니다. 또한, LCD 패널용 Glass 원장의 타이트한 수급 상황이 확인되면서 Corning 및 Asahi Glass 등은 10.5세대 LCD용 유리기판 Capa 를 확대하여 Lamp-up 진행 중에 있습니다.

자료참조 : OMDIA, NH투자증권 리서치센터

글로벌 Glass기판 공급은 2021년 2분기에 정상화가 될 전망이며, 이에 따라 패널 생산증가가 LCD 패널 가격 상승을 저지할 것으로 예상합니다. 3분기부터는 공급이 수요를 초과하면서 LCD 패널 가격이 지속적인 설비 증설에 따른 생산 확대로 LCD 패널 공급 과잉률은 2021년 3분기 3.2%, 4분기 3.4%를 기록할 것으로 추정하고 있습니다. 한편, 중국 LCD 패널 업체들은 시장 점유율 상승을 목표로 8세대 이상 설비 중심의 생산능력 확대를 지속할 것이며, 한국의 LCD 사업 철수로 전 세계 8세대 이상 LCD 생산시설은 2020년 32개에서 2021년 31개, 2022년 30개로 감소할 것으로 예상합니다. 반면, 중국 패널 업체 비중은 투자 확대로 2020년 63%에서 2021년 68%, 2022년 78%까지 늘어나 향후 LCD 시장을 주도할 것으로 예측합니다. 현재 중국 패널 제조업체들의 Glass기판 공급망은 Corning, AGC, NEG 등으로 다변화된 상태입니다.

이뿐만이 아니라, LCD 패널 가격이 다시 하락 전환할 것으로 예상되는 이유는 중국 패널 업체들의 10.5세대 신규 공장 양산도 주요 요인 중 하나입니다. 2020년초 코로나19로 인해 수요 급감이 예상되자 BOE, CSOT를 포함한 패널 업체들은 일제히 신규 LCD 공장 가동을 연기시켰습니다. 특히, BOE의 B17 10.5세대 LCD 신규 공장과 CSOT의 T7 10.5세대 LCD 신규 공장이 대표적인 예입니다. 그러나 최근 LCD 호황으로 인해 수익성 확보가 가능해지자 패널 업체들이 신규 라인 가동을 재개하거나, LCD라인 셧다운 계획을 지연시키는 등의 움직임이 나타나고 있습니다. Glass기판을 생산하는 Corning, Asahi Glass 등의 업체들도 중국 패널 업체들의 10.5세대 공장 가동에 맞춰 신규투자를 단행해왔으며, 현재 10.5세대 LCD용 Glass 공장의 램프업을 진행 중에 있습니다.

자료참조 : Trendforce, 키움증권 리서치센터

이에 따라 분기 평균 3,600만장 안팎을 유지하던 중국 업체들의 대형 LCD 패널 생산량은 2021년 3분기에는 4,280만장 수준에 이를 것으로 추측하고 있습니다.

자료참조 : OMDIA

반면, LCD 생산을 계속했던 한국 디스플레이 업체들은 2021년 본격적인 사업 재편에 들어갈 전망입니다. 이에 따라 내년에는 대형 LCD 시장에서 중국 업체들이 차지하는 출하량 비중은 올해 50%대에서 내년 60%대로 더욱 커질 것으로 예상합니다. 대신 한국 기업들은 차세대 디스플레이로의 전환에 속도를 낸다는 전략입니다.

OLED는 코로나19로 인한 스마트폰 수요 부진으로 평년보다 심한 상저하고를 기록하였습니다. 2021년 국내 디스플레이 업체들은 LCD 가동률을 OLED에 집중시켜 활발한 제품 출하를 이어갈 전망으로 2021년 OLED 출하량은 전년 대비 큰 폭으로 상승할 전망입니다. 2021년 OLED 세트 업체들은 WOLED, QLED TV와 같이 기존 LCD제품을 보완해가는 업그레이드 LCD 전략에 집중할 것으로 전망됩니다. 대표적인 제품인 WOLED, QLED, Mini LED 기술 개발과 제품 개발에 집중할 것으로 보입니다. OLED TV는 Mini LED TV의 출현으로 프리미엄 시장에서 경쟁심화가 예상되고 있으나, OLED 패널 가격 하락을 통해 세트 가격을 낮추고, 48인치 OLED 패널 출하량을 적극 확대하여 OLED TV진영 확대에 집중할 것으로 전망됩니다.

자료참조 : 스톤파트너스, 미래에셋 리서치센터

2020년 낮은 기저 대비 2021년 스마트폰 수요 회복으로 OLED 출하는 큰 폭 증가할 것으로 예상합니다. 아이폰의 Flexible OLED 스마트폰 증가로 인해 Flexible OLED 패널 출하량은 61%YoY 증가할 것으로 보이며, 오포/비보/샤오미의 Rigid OLED 채택률 상승으로 Rigid OLED 패널 출하량은 22% 상승할 것입니다. 그리고, Foldable OLED 패널 출하량은 21년 1,200만대, 22년 1,600만대 출하할 것으로 예상됩니다.

(2) 디스플레이 장비 시장 동향

2020년 코로나19로 인한 위기 상황이 오히려 디스플레이 제품 수요 확대로 이어진 점이 한국 패널 업체들에게는 출하량 반등의 계기가 되긴 하였으나, 대면적 LCD TV 패널 시장에서 이탈한 한국 패널 업체들의 체질 개선에 성공할 수 있을지 주목하게 될 2021년입니다. 즉, 상반기까지 미뤄진 스포츠 이벤트를 앞두고 수급이 타이트한 점도 다행스럽지만, 프리미엄 TV 시장에 OLED 패널이 의미 있는 시장점유율을 가져갈 수 있을지, 그리고 QD-OLED 역시 시장의 우려를 떨쳐버리고 가격경쟁력 확보가 이뤄질 수 있을지 예측하기 어렵기 때문입니다. 한국 업체들의 경우, QD-OLED나 WOLED 대량 양산의 자신감을 갖기까지 Capa 증설을 서두를 이유가 없고, 중국 정부도 LCD시장을 장악한 이상 더 이상 지원을 늘릴 명분이 없는 현실입니다.

자료참조 : OMDIA, 삼성리서치보고서

장비 투자는 2020년 150억달러 대비 2021년 100억달러 이하로 하락할 것으로 예상되며, LCD의 장비 투자 활동은 2021년까지 보합을 유지하면서 2023년부터 하락할 것으로 보입니다. 디스플레이 패널 업체가 장비 투자 활동에 집중하고 있는 OLED의 경우, LCD 점유율을 장악하면서 그 비중과 맞물려 장비 투자 역시 상승할 전망입니다. 이외 차세대 디스플레이인 Micro LED가 2026년까지 시장 점유율과 관련 장비에 대한 투자 역시 지속적으로 증가할 것으로 예상합니다.

디스플레이 장비투자는 중국과 한국 주도로 발생하고 있으며, 2020년은 중국이 디스플레이 장비시장의 85% 이상을 점유했습니다. 2021년부터는 한국기업의 OLED투자가 진행됨에 따라 중국과 함께 세계 장비 시장을 과점할 것으로 전망합니다. 중국은 BOE와 CSOT를 필두로 중국 디스플레이 제조사들은 중국 정부의 지원금을 받아 6세대급 OLED 라인을 만들고 있습니다. 중국 1위 업체 BOE의 경우 잉크젯 프린트 방식으로 8K OLED TV 패널 시제품을 만들었고 중국 제조사들에 수급도 요청한 상태입니다. CSOT까지 OLED TV에 뛰어들 경우 LG디스플레이 중심의 대형 패널 시장에도 혼전이 예상됩니다.

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회

(3) 디스플레이 패널 업계 투자계획

판가 반등을 실현한 LCD 패널은 코로나19 영향이 불거지며 빠르게 하향반전을 주도하였으며, 수요 둔화 이외에도 중국 10G급 생산 확대에 따라 원가 경쟁력을 갖춘 중국 업체들의 공급 증가는 장기 우려 요인으로 작용해왔으나, 삼성디스플레이 및 LG디스플레이의 생산 감축이 수급 개선을 견인하였습니다. 향후 관건은 삼성디스플레이의 수저우팹 매각 여부와 BOE의 CEC Panda 인수 등 다자구도의 중국 업체들의 실적 개선 의지가 될 것입니다. 특히 2021년에는 글로벌 TV, 노트북 판매량이 예상치를 상회하며, LCD 판가 반등을 주도할 것으로 보입니다.

자료참조 : TrendForce, 메리츠증권 리서치센터

LCD의 경우, 중국의 점유율 확대는 모바일(6세대 이하)과 TV(7세대 이상)가 주요 요인 중 하나입니다. 특히, 2020년 4분기에서 2021년 상반기까지 TV와 모바일 모두 중국 업체들의 설비투자가 구조적으로 진행될 것으로 보입니다. LG디스플레이 역시 생산량을 감소시키며 산업 내 한국 점유율이 가파르게 축소되었지만, 최근 판가 반등에 기반해 생산 축소 계획을 일부 후퇴할 것으로 보이며, 삼성디스플레이는 연말 LCD 팹 폐쇄 결정을 3개월 가량 순연한 상태입니다. 중국 업체들의 LCD 패널 생산 시작은 중장기적으로 예고되었습니다. 이유는 전방 산업인 TV는 여전히 수요 둔화를 지속하고 있으며, 최적 생산 설비인 8G에서 추가적인 효율성 개선이 어렵기 때문이며 해당 시장에서 중국 업체들이 투자를 지속하기 때문인 것으로 보고 있습니다. 선두업체인 한국 업체 입장에서 LCD로는 더 이상 생산 측면의 차별화가 불가능하며, 국내 업체들은 White-OLED와 QD-OLED로 전환 후 프리미엄 시장 확대 전략에 집중할 것으로 보입니다.

국내의 경우, 삼성디스플레이가 장기 건립 중인 A5의 가동 시기는 거듭 지연되는 중이며, 이는 TV 수요 둔화, QD-OLED 또는 QNED 등 고가 제품의 미래 수요가 불투명, 폴더블 기기 개화 시기 역시 불확실하기 때문입니다. A1~A4의 생산시설을 통해 모바일 OLED를 생산하고 있는 삼성디스플레이 입장에서는 Y-OCTA 및 LTPO 전환 과정에서는 10~20%의 Capa 손실을 위한 소규모 보충 투자가 적합한 것으로 예측되며, QD-OLED의 양산 시점은 기존 계획이었던 2021년 1분기에서 3~4분기로 후퇴할 전망입니다. 2021년 LG디스플레이의WOLED 패널 출하량은 702만대(+56%YoY)를 기록하며 TV 패널 시장 내 침투율이 기존 1%대에서 약3% 수준으로 확대될 전망입니다. 광저우 공장 가동효과가 온기로 반영되는 가운데 WOLED 패널 가격 하락을 통해 수요를 진작시킬 가능성이 높다고 판단됩니다. 특히 국내 WOLED 공장은 감가상각이 완료해감에 따라 패널 가격 하락에 대한 부담이 일부 완화된 상황입니다. 또한 기대 이상의 수요 강세를 보였던 48인치 WOLED 패널의 생산량 비중을 기존 분기 5% 수준에서 10% 이상으로 크게 확대하여 OLED TV 시장 확대에 만전을 기할 것으로 전망됩니다.

자료참조 : 키움증권 리서치센터

현재 LG디스플레이의 WOLED Capa는 140K/월 규모로, 수율 및 가동률 고려 시, 55인치 기준 약 800만대 이상의 WOLED TV 패널을 생산할 수 있습니다. 2021년 OLED TV 패널의 예상 수요 고려 시, 추가 Capa 투자 없이 패널 공급이 대응 가능할 것으로 예상됩니다. 따라서 감가상각비에 대한 부담 등을 고려하면, 30K/월 규모의 광저우 WOLED 라인 추가 셋업은 기존 예상이었던 2021년 1분기에서 2분기로 지연될 가능성이 높아 보입니다. 추가라인셋업을 통해 감가상각비 부담을 확대하기보다는 감가상각이 마무리되어 가는 파주공장을 최대로 활용하여 수익성 확보에 집중할 것으로 판단됩니다. 한편 삼성디스플레이의 QD-OLED 라인의 장비 투자는 2019년 말부터 진행되었으며, 장비 셋업을 진행 중에 있습니다. 다만 아직 수율 안정화 단계인 것으로 파악되어, 기존 예상 대비 양산 시점은 지연될 것으로 전망됩니다. 현 시점에서는 추가 6개월간의 수율 안정화 기간을 거친 후, 2021년 양산에 착수할 가능성이 높아 보입니다. 이후 2022년 1분기에 제품이 출시 될 것으로 예상합니다. 현재 언론 보도 등에 따르면 삼성디스플레이는 Sony와 TCL과 QD-OLED 패널 공급을 협의 중에 있으며, 삼성전자는 OLED TV 판매에 여전히 보수적인 입장인 것으로 파악됩니다.

아래 그래프는 디스플레이 전문 조사 기관인 IHS에서 추정하고 있는 패널 업계 신규 라인 투자 계획을 나타내고 있습니다.

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회

자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회

(4) 차세대 디스플레이 동향

틈새시장을 파고드는 Mini LED TV는 프리미엄 시장에서 대면적 OLED 기술 외에도 Mini LED와 마이크로 LED 기술로의 빠른 진화를 기대하는 시각도 있습니다. 각각의 디스플레이기술이 가지는 장단점이 분명하나 양산의 경제성을 따진다면 Mini LED TV와 마이크로 LED TV의 경우는 좀 더 수율 개선과 공정 검증이 필요할 것으로 보입니다. 마이크로LED TV와 달리 Mini LED 제품은 상대적으로 높은 가격으로 소량 생산되어 왔습니다. Mini LED는 생산원가의 대부분이 백라이트 부분의 LED칩 개수에 달려 있습니다. 칩수를 줄이면 비용은 줄일 수 있으나 성능이 떨어질 수밖에 없는 단점이 있습니다. 하지만 상대적으로 고가제품과 같은 틈새시장도 파고드는 등 다양한 어플리케이션에 적용되면서 2021년에는 좀 더 확대될 가능성도 있습니다. OMDIA에 따르면 TCL은 240개의 디밍존을 구성해 완벽한 의미의 Mini LED TV는 아니지만 65인치 4k 모델을 1천 달러 이하로 내놓을 수 있을 것으로 보고 있습니다. 한편 LGD는 최근 Mini LED 패널을 애플의 내년도 태블릿 PC에 공급할 것으로 보도되었습니다. Mini LED는 휘도가 개선되고 로컬디밍을 통해 명암비를 높일 수 있는 장점이 있기 때문입니다.

자료참조 : OMDIA

폴더블의 경우, 2021년 삼성전자 중심으로 제품 출시가 본격화될 전망입니다. 삼성전자는 2021년 Z Fold Lite, Z Flip 2 를 출시 예정으로 2021년 4분기부터는 IT용 출시가 가능할 것으로 예측하고 있습니다. Apple의 폴더블 제품 출시는 2023년으로 예상됩니다.

자료참조 : 미래에셋대우 리서치센터(나) 박막태양전지 부문

(1) 세계 태양전지 시장 동향

2020년 글로벌 태양광 시장은 예상치 못한 코로나19 발생으로 인해 전년대비 마이너스 성장이 불가피할 것으로 예상되었으나, 중국/미국 및 유럽 등 주요국 수요는 전년대비 증가하였습니다. 2020년 미국 및 유럽 경제봉쇄 조치에 따른 일시적 수요 쇼크가 있었으나, 2021년 이후 중국 및 미국을 중심으로 수요가 회복되면서 분위기는 반전되었습니다. 대형 태양광 건설 현장에 코로나19가 미치는 영향이 예상보다 작아 기존의 발주가 예정대로 진행되고 있으며, 경기부양을 위한 투자 계획도 태양광 수요 심리에 긍정적으로 작용하고 있습니다. 2021년 세계 태양광 수요는 코로나19 상황 안정 및 기후변화 이슈의 본격적인 등장으로 150GW 이상의 수요가 발생할 것으로 예상되며, 2022년 200GW 수준으로 증가할 전망입니다. 선진국을 중심으로 상반기 이후 코로나19 상황이 호전될 것으로 예상되며, 미국은 민주당 정부 등장으로 파리기후협약에 재가입할 것으로 보입니다. 백신 개발로 코로나19 상황이 안정됨에 따라 각국 정부의 경기부양을 위한 인프라 투자 중 특히 친환경 인프라 투자가 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 미국의 안정적 수요와 코로나19 사태로 지연되었던 개도국 건설 프로젝트가 재개되어, 2021년 글로벌 태양광 시장은 전년대비 20%이상 증가한 150GW를 넘어설 것으로 예상되며, 세계 경제가 안정화될 경우, 2022년 200GW에 달하는 수요가 발생할 전망입니다.

자료참조 : Wood Mackenzie

세계 태양광 모듈시장은 대규모 설비투자를 진행하고 있는 상위기업 중심으로 재편되고 있는 상황입니다. First Solar사가 모듈 분야 글로벌 Top10 기업에서 빠짐에 따라 상위 10위 기업 중 중국기업이 9개를 차지하고 있습니다.

국내 태양광 시장의 경우, 세계 10위 기업 중 대한민국 한화솔루션이 2020년 기준 7위를 차지하고 있습니다. 한화솔루션 태양광사업부는 폴리실리콘 등 원자재 가격 상승으로 인해 영업이익은 감소하였습니다. 세계 태양광 수요 및 내수시장 활성화로 인해 제품 판매가 늘어나고 있으며, 2021년 세계 수요증가 전망 및 미국시장 확대 가능성으로 향후 매출 전망도 긍정적입니다. 또한 그린뉴딜 추진 등으로 내수시장 확대 및 글로벌 태양광 수요증가는 국내 태양광 기업 성장에 큰 도움이 될 것으로 예상됩니다. 국내 태양광 설치량은 2.1GW를 기록해 사상 최고치를 기록했으며, 2021년 국내 태양광 설치량은 3.8GW에 달할 것으로 추정됩니다.

자료참조 : 한국수출입은행(2) 박막 태양전지 시장 동향

지난 수년간 중국 등 태양광 관련 생산설비의 과잉 투자와 전 세계적인 경제 위기 등으로 인해 태양광 시장의 거품이 제거되면서 태양광 산업이 조정기를 겪어 왔습니다. 그 기간 동안 태양광 발전 시스템의 전력 생산 원가가 유럽 및 미국 등의 국가에서 기존 화력발전의 전력 생산 원가와 같아지는 그리드 패러티를 달성하고, 유럽 외 미국과 아시아(중국/일본) 국가들로 그 시장으로의 다변화 되었습니다. 또한, 각 국 정부의 꾸준한 지원 정책과 태양광 모듈 수급 균형 등에 힘입어 2020년까지 15~20% 성장하였습니다.(연평균 20%내외) 또한, 기존 태양전지와는 다른 구조적 특징을 갖는 플렉시블 태양전지 시장도 점진적으로 계속 확대 될 것으로 기대하고 있습니다. 특히 결정질 태양전지나 유리 기판 기반의 박막태양전지는 무겁고, 충격에 취약하며 설치비용이 높아 응용에 제약이 있는 반면, 최근에는 교통, 운송, 항공, 선박 등 다양한 운송수단에 필요한 태양전지나 이동식 정보기기 혹은 굴곡이 있는 건물 집적형(BIPV)으로의 수요가 급증하고 있어서 이에 적합한 플렉시블 기판을 사용한 박막태양전지에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

태양전지 제조원가는 c-Si제품이 0.65~0.75$/Watt의 시세가격에서 2021년 0.4~0.45$/Watt까지 하락 할 것으로 예상되기 때문에, CIGS 제품도 꾸준한 기술 개발을 통해 유사한 제조원가를 달성할 것으로 보입니다. CIGS 태양전지 시장의 경우 2014년 보다 2021년 (> 4 B$) 3배 이상 성장할 것으로 예상하고 있으나, 아직은 CIGS 제품은 유리기판 기반의 Rigid type이 주류를 이루고 있어, 롤투롤 제품의 경우 주류시장 진입을 위해서는 지금의 높은 제조원가를 더 낮춰야 하는 상황입니다. 그러나 장기적으로 제조원가를 더 낮출 수 있다면, BIPV 시장을 중심으로 점차 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 플렉시블 CIGS시장은2014년에 비해 2021년 약 8.5배 이상(연평균 ~38% CAGR) 성장할 것으로 예상됩니다.

자료참조 : 나노마켓(다) 반도체 부문

(1) 세계 반도체 시장 전망

2020년은 세계 반도체 역사상 가장 격변의 시기였습니다. 코로나19 바이러스로 인해 역대 최악의 불황이 우려됐지만, 오히려 비대면 경제의 급성장으로 반도체 시장은 활황기를 맞이했습니다. 원격 근무, 원격 의료, 교육 등이 등장하면서 여기에 필요한 데이터센터, IT 기기 등의 수요가 폭증해 반도체 수요가 급증한 것입니다. 실제로 반도체 기업들의 주가는 2020년 내내 고공행진을 했습니다. 그동안 반도체 업계에서는 보기 드물었던 초대형 M 대거 일어났습니다. 반도체 시장조사업체 IC 인사이츠에 따르면 2020년 반도체 업계의 M 규모는 약 1,150억 달러로 2019년 대비 265% 늘었습니다. 이는 기존 최고 기록이었던 2015년의 1,077억 달러를 상회하는 규모입니다. 2020년 반도체 M 시장의 키워드는 '비대면' 과 '인공지능(AI)' 이었습니다. 2020년 9월 엔비디아는 영국 ARM을 인수하는 데 400억 달러를 베팅했습니다. 엔비디아는 ARM 인수를 통해 기존 GPU 시장뿐만 아니라, CPU, MCU 등으로 제품군을 늘리고, AI/사물인터넷 시대를 주도하겠다는 뜻을 밝혔습니다. 10월에는 미국의 AMD가 세계적인 FPGA 반도체 기업인 자일링스(Xilinx)를 인수했습니다. 자일링스는 AI 반도체로 불리는 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)의 핵심 구조인 FPGA 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 가진 기업으로 꼽힙니다. SK하이닉스 역시 미국 인텔의 낸드플래시 사업부를 인수하는 승부수를 띄웠습니다. 점점 급증하는 데이터 저장 수요에 대비해 낸드플래시 기술력을 끌어올리겠다는 복안이었습니다. 2020년이 '변혁의 시기' 였다면, 2021년은 본격적인 '성장과 수확의 시기' 가 될 것으로 기대됩니다. 새로운 시장 패러다임인 비대면 경제가 자리 잡은 데 이어 본격적으로 AI, 빅데이터 시대가 도래하는 시점이기 때문입니다. 메모리 반도체와 비메모리 반도체 양쪽 모두 급성장하면서 시장 전체를 키울 것이라는 전망이 많습니다.

자료참조: 가트너

이미 메모리 반도체 시장에서는 전조가 나타나고 있습니다. 2020년 12월 31일 기준 D램 반도체 현물 가격(DDR4 8Gb 기준)은 개당 3.460달러로 12월 1일 2.770달러에서 약 한달만에 24.9% 올랐습니다. 12월 들어서는 단 하루도 빼놓지 않고 상승곡선을 그렸습니다. 일반적으로 연말은 반도체 주문이 잠잠해지는 시기여서 고정거래가격과 현물가격의 변동이 크지 않은 시점이지만, 이번엔 이례적으로 현물가격이 폭등한 것입니다. 실제로 올해도 화상 회의, 동영상 스트리밍 등 대용량 데이터를 소모하는 서비스가 확대됨에 따라 구글, MS, 아마존 등 거대 IT 기업들이 데이터센터 투자를 지속할 가능성이 큽니다. 이에 지금과 같은 가격 상승세는 장기화할 것으로 예상됩니다.

자료참조 : SK-하이닉스

2021년 국내 반도체 시장은 정부가 올해 반도체 수출이 전년 대비 10.2% 증가하면서, 사상 두 번째로 수출액 1,000억 달러를 돌파할 것으로 전망했습니다. 그간 수출입 통계에서 반도체 수출 실적을 언급한 적은 있지만, 이번처럼 반도체만 별도로 통계를 낸 것은 처음입니다. 수출 전망을 위해 무역협회와 산업은행, 산업연구원 등 산업·수출 관련 기관들이 총출동했습니다. 이러한 변화는 지난해 코로나19 사태의 위기 극복 속에 반도체 선방과 올해 경제 반등을 위해 반도체 수출이 중요하다는 정부의 절실함이 반영된 결과입니다. 코로나19로 비대면 경제가 활성화되고 재택근무로 반도체가 수요가 급증하자, 지난해 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 20%에 육박했습니다. 반도체를 제외하고는 경기 회복을 이끌 수 있는 뚜렷한 주력산업이 부재하다는 한국 경제의 단면을 보여주는 장면이기도 합니다. 다만 지난 2분기 고점을 찍은 뒤, 하락세를 보이는 반도체 가격과 원화 강세 환율 상황은 올해 반도체 수출액과 수익성에 변수가 될 전망입니다. 또 기존 D램 중심이었던 반도체 산업을 낸드플래시를 비롯해, 시스템반도체·이미지 센서·통신 칩, 파운드리 사업 등 고부가가치 영역으로 재편하는 것도 주요 과제 중 하나입니다. 산업통상자원부는 2021년 1월 5일 올해 반도체 수출액이 1,075억 달러에서 1,110억달러로 지난해 992억달러 대비 10.2% 증가할 것으로 전망했습니다. 코로나19 사태로 서버, 5G(5세대), PC·스마트폰, 모바일 등의 분야에서 반도체 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 반도체 수출액이 1,000억달러를 돌파한 것은, 반도체 수퍼사이클 이었던 2018년 1,267억 달러 이후 역대 두 번째입니다. 이를 통해 한국은 미국에 이어, 반도체 수출국 2위로 올라설 전망입니다.

자료참조 : 산업통상자원부

반도체 산업의 매출을 지역별로 살펴보았을 때 미국시장의 압도적 우위를 차지하고 있습니다. 미국시장은 지난 1990년대 이후 줄곧 매출의 50%내외를 차지해오고 있으며, 한국이 전체 매출의 1/4가량을 차지하고 있습니다.

자료참조: SIA, 삼성증권(2) 반도체 장비 시장 전망

국제반도체장비재료협회 SEMI에 따르면 향후 반도체 장비 매출은 반도체 전공정 장비뿐 아니라 후공정에서도 꾸준한 성장세가 전망됩니다. 이에 따라 SEMI는 올해 689억달러인 반도체 장비 시장 규모가 내년 719억 달러, 2022년 761억달러로 늘어날 것이라고 예측했습니다. 웨이퍼 가공 장비, 팹 설비, 마스크·레티클 장비 분야를 포함하는 웨이퍼 팹 장비 분야는 올해 594억달러의 매출이 예상되는데, 이는 전년대비 15% 늘어난 것입니다. 또 2021에는 4%, 2022년에는 6% 성장이 점쳐지고 있습니다. 전체 웨이퍼 팹 장비 분야의 절반쯤을 차지하는 파운드리와 로직 반도체 분야는 올해 300억달러 매출로 전년대비 10% 증가가 가능해 보입니다. 메모리 반도체의 낸드 분야 장비 매출액은 140억달러로 전년대비 30% 증가할 것으로 추산됐습니다. SEMI는 내년과 2022년 전체 반도체 장비 매출액은 D램 분야가 이끌 것이라고도 전망했습니다. 어셈블리·패키징 장비 분야 매출액은 35억달러로 전년대비 20% 성장이 있을 것으로 보입니다. 또 어드밴스드 패키징에 대한 수요로 내년에는 8%, 2022년에는 5%의 꾸준한 성장세가 예상됩니다.

자료참조: SEMI Equipment Market Data Subscription

반도체 테스트 장비 시장은 올해 약 60억달러로 전년대비 20% 증가할 것으로 예측됐고, 5G(5세대) 이동통신과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 내년 이후에도 지속적인 성장을 예상합니다. 2020년 반도체 장비 시장의 매출액은 한국과 중국, 대만이 주도한 것으로도 조사됐습니다. SEMI 측은 2021년 중국은 파운드리와 메모리 분야에 대한 공격적인 투자로 전 세계 최대 반도체 장비 매출 지역이 될 것으로 예상했으며, 한국은 2021년과 2022년에는 메모리와 로직 반도체에 대한 투자로 2년 연속 최대 반도체 장비 투자 지역이 되고, 대만은 파운드리 투자가 강력하게 이어질 것으로 예상했습니다.

자료참조: SEMI Equipment Market Data Subscription

(3) 반도체 패키징 시장 전망

패키징 시장은 올해 512억달러 규모에서 2025년 649억달러까지 성장할 것으로 전망됩니다.

최근 파운드리업체들이 초미세공정에 진입하면서 칩의 크기는 작아지고 기능은 많아졌습니다. 기능이 늘어난 만큼 패키징 때 칩에 붙여야 하는 입출력 단자 수도 급증했습니다. 국내에서는 네패스가 개발한 FOWLP 기술이 관심을 받았으며, 지난해엔 유럽 차량용 반도체 업체 NXP에서 패키징 물량을 수주했습니다.

자료참조: 가트너

대만 파운드리 기업 TSMC는 최근 첨단 패키징을 포함한 전ㆍ후 공정에 151억달러를 투자하기로 했습니다. 이 기업은 2010년대 중반 FOWLP 패키징 기술을 선보였습니다. 현재 TSMC는 3차원(3D) 적층 기술 '3D SoIC'를 시험 중에 있는 것으로 보입니다. 삼성전자는 패키징 서비스를 현재 '엑스큐브(X-Cube)' 1종에서 2021년 말까지 4종으로 확대할 방침입니다. 최근 로직 부분 옆에 고대역폭 메모리반도체 두 개를 배치하는 '2.5D RDL' 서비스 개발을 마쳤으며, '아이큐브 8X(I-Cube 8X)'와 '엑스아이큐브(X/I Cube)'도 내년 말 서비스할 계획입니다. 삼성전자는 패키징 서비스 다양화를 위해 세계 2위 후공정 업체 앰코를 파운드리 협력사로 편입하기도 했습니다.

반도체 패키징 시장 성장과 더불어 패키징 장비 시장 전망도 밝은 것으로 예상합니다. 어셈블리와 패키징 장비 시장은 올해 16% 상승한 38억 달러를 기록할 전망이며, 2021에는 12% 성장한 36억 달러가 전망됩니다. 패키징(Packaging) 장비는 2.5D/3D 적층 및 외부 부품을 하나로 집적하여, 연결 부위를 최소화하고, 패키지 내부 연결을 위한 모든 제작 공정을 미세화하는 방향으로 진화 중이며, 회로(IC) 간 짧은 연결 및 연결 부분에서의 기생 성분에 의한 손실을 최소화하여 고속 대용량 데이터 전송을 가능하게 합니다. 이와 같이 반도체 패키징 기술의 중요성은 한층 더 중요한 기술로 자리 잡고 있으며, 반도체 전 공정의 기술 도약과 함께 반도체 패키징 산업도 동반 성장할 것으로 예상합니다.

자료참조: Yole, I-micronews

(라) 첨단 부품 소재 부문

당사는 2018년 인쇄회로기판(PCB) 공정기술 확보 및 양산화를 목적으로, 독일 소재의 인쇄회로기판(PCB) 및 태양광 공정장비 전문 기업인 슈미드 그룹(Schmid Group)과 합작법인 '㈜슈미드아바코 코리아' 를 설립하였습니다. Mobile, AI, 자율주행 자동차, IoT/ICT 등 차세대 첨단 산업의 발전에 따라 전자부품의 경박단소화 및 초소형 고성능 전자부품의 수요가 증가하고 있는 추세로 당사의 보유 핵심기술을 접목시킨 High-end 인쇄회로기판(PCB) 생산 장비 개발에 성공하였고 시장 진입을 앞두고 있습니다. 세계 인쇄회로기판(PCB) 장비 시장은 2013년~2022년 약 1조 8000억원 규모로 추정되며, 생산성 및 품질 향상을 위한 장비 수요는 계속 증가하고 있습니다.

(1) 세계 PCB 시장 동향

인쇄회로기판(PCB)란 전자부품을 연결하는 전기배선을 절연 기판의 표면 또는 내부에 형성하는 기판으로 레지스터, 커패시터, 트랜지스터, 집적회로 등 전자부품재료의 주요 구성 부품입니다. PCB는 절연판 위에 구리 등의 도체를 입혀 전기회로를 형성하는 기판으로 가전제품, 컴퓨터, 휴대단말 등의 다양한 전자기기에 필수적으로 적용되고 있습니다. 인쇄된 면의 수에 따라 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB(MLB)로 구분되고, 층간의 연결이 필요한 부분을 비아홀로 이어 여러 개의 면에 회로를 구현하고, 관통 홀을 통해 전자부품을 꽂을 수 있습니다. 이는 작은 면적에 고밀도 실장이 가능하여 널리 사용되고 있는 기술이지만 회로구현을 위한 높은 기술적 난이도와 복잡한 공정 등으로 진입장벽이 높습니다. PCB는 1930년대 처음 개발되었으며, 전자기기의 주요부품으로, 전자기기의 소형화, 다기능화 등의 변화에 따라 PCB 기술도 진화하고 있습니다. PCB 산업은 전자기기의 소형화, 고기능화로 기술변화가 진행되고 있으며, 경성기판을 소형화하기 위한 목적으로 생산하는 MLB(Multi-Layer Board) 구조의 PCB의 생산은 1982년부터 시작되었으며, 다층 회로 기판에서는 1997년부터 Build-up PCB 방식이 실용화되었습니다. 2018년 국내 PCB 산업은 기판, 원자재, 부자재, 설비, 약품, 전문 가공으로 분류되며, 기판 부분은 전체 PCB 산업에서 74.4%를 차지하고 있으며, 이중 다층 및 Build-up PCB는 43%를 차지한다. Build-up PCB는 복잡한 제조공정과 고도화된 기술력이 요구되어 진입장벽이 높은 산업으로 지속적인 연구개발이 반드시 필요합니다.

반도체 기판 회복세보다 스마트폰의 기판 감소세가 더욱 증가할 것으로 보기 때문입니다. 반면 반도체 기판은 2.5%의 회복을 예상하고 있습니다. RPCB와 FPCB는 스마트폰 시장 정체 영향을 받을 전망입니다. 국내 PCB 업체는 스마트폰 매출 비중이 크며, 삼성전자와 LG전자 모두 올해 생산자개발생산(ODM) 스마트폰 물량을 2020년 대비하여 두 배 이상으로 늘릴 계획으로 국내 PCB 업계도 영향을 받을 것으로 예상됩니다. FPCB는 양극화가 예상됩니다. 5G 및 폴더블폰, 스마트폰 멀티 카메라 탑재로 경연성인쇄회로기판(RFPCB)은 매출 상승을 기대할 수 있습니다. 채택이 늘고 있는 유기발광다이오드(OLED) 스마트폰은 RFPCB로 디스플레이를 주기판과 연결됩니다. 5G안테나도 수요 증가가 예상됩니다.

자료참조: Marketintellica

반도체 기판은 2021년에도 상승세를 이어갈 전망입니다. 삼성전기와 대덕전자, 심텍 등이 일본 이비덴의 모바일 기판용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 생산 중단에 따른 반사이익이 이어지고 있습니다.

PCB 시장의 규모는 2020년 까지 부진하였지만, 2021년 애플 아이폰의 OLED RFPCB 수요 및 삼성 스마트폰 판매 확대가 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다. 5G 고다층 기판 수요 및 클라우드 업체 투자 증가에 따른 반도체 기판도 호조로 작용할 것으로 보입니다.

세계 PCB 시장에서 통신 및 컴퓨터 산업의 비중이 가장 높습니다. 전체 PCB 시장에서 중국을 포함하여 아시아 지역이 80% 이상 점유할 것으로 예상됩니다.

자료참조: Yole

IoT의 원활한 연결을 위해 모든 통신장치에 PCB기술이 적용될 것으로 예상되며, 고대역 통신장치 및 감지 응용 프로그램 수요가 증가함에 따라 IoT 분야에서 PCB 기술 수요는 3% 이상 성장할 것으로 기대됩니다. 자동차 산업의 경우, 2021년까지 연평균 4% 성장이 예상되며, 이외 반도체 패키지 산업은 연평균 1% 이상 성장이 예상됩니다.

자료참조: Yole(2) 세계 MLCC 시장 동향

전자산업의 '쌀' 로 불리는 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 겉으로 보이지는 않지만, 전자제품에 반드시 필요한 중요 전자부품 중 하나입니다. 스마트폰에는 800~1,000개, TV에는 2,000여개, PC에는 1,200여개, 자동차에는 6,000~13,000개가 소요되는 전자부품입니다. MLCC가 폭넓게 사용되는 이유는 전자제품 외부로 정보전달을 할 수 있는 매개체 역할 및 회로보호에서 중요한 역할을 하며, 폭넓은 용량과 전압, 대량생산 가능한 규모, 다양한 어플리케이션에 대응하는 범용 부품, Set Trend 대응 가능하며, 끊임없는 기술혁신과 발전이 가능한 부품이라는 것입니다. 즉, MLCC는 회로보호를 통해 전자회로에서 신호의 전달과 처리 역할을 안전하게 할 수 있는 현재 존재하고 있는 대부분의 전자제품에 상용화되는 부품이하고 말할 수 있습니다.

자료참조: 삼성전기

부품 소재 시장 보고서에 따르면 세계 MLCC 시장은 2017년 125억 달러, 2020년 137억 달러, 2021년 150억 달러, 2022년 164억 달러로 꾸준한 성장을 예상하고 있습니다. 시장이 커지는 주도적 역할은 전장용 수요로 예측하고 있으며, 특히 전기차 및 자율주행자동차에 적용되는 MLCC 수요가 크게 증가할 것으로 전망합니다.

자료참조: 한화투자증권, NH투자증권

특히, 전기자동차 및 자율주행 자동차 증가와 전자화로 전장용 MLCC 시장의 성장이 뚜렷해 보입니다. 전장용 MLCC는 2019년부터 2025년까지 연평균 성장률이 10%이상 예상되고 있습니다. 전장용 MLCC는 자동차 내에 사용될 수 있는 Power Train, Safety용 등 20~35개 수준의 ECU로 구성되고, IVI, ADAS 세트 내 반도체 주변 초/고용량 제품 위주로 확대해 나아갈 예정으로, 어플리케이션별 고압, 고온, 특수품 중심으로 성장이 예상되고 있습니다. 이와 같이 향후 MLCC 시장 성장은 자동차용 전자분야가 주도해 나아갈 예정입니다.

자료참조: 삼성전기

이와 같이 전장용 MLCC는 2019년 세계 점유율 20%에서 2022년 30%, 2024년에는 35%이상을 차지할 것으로 예상합니다. 이러한 전장용 MLCC의 수요 급증으로 인해 세계 자동차 업계는 MLCC의 안정적인 공급을 위해 제품력과 공급규모를 갖춘 신규 Supplier를 모색하고 있는 것으로 보입니다.

자료참조: 삼성전기

국내 삼성전기의 경우, 2021년 글로벌 스마트폰 시장은 28GHz 영역의 5G 폰 개화로 MLCC 사용량 증가가 예상되고, 코로나19로 PC, 태블릿, TV 판매 확대 속에 자동차 전장의 MLCC 추가 수요에 힘입어 90% 중반의 높은 가동률 유지로 규모의 경제 효과가 커지고 있는 상황입니다. 2021년 IT 기기에서 초소형 고용량 MLCC의 사용 증가로 인한 수혜는 일본 업체 대비 삼성전기가 더 클 것으로 분석하고 있습니다. 글로벌 카메라모듈 시장에서 폴디드로 성장 주도권을 확보하고, 삼성전자 적용 모델 확대 및 글로벌 거래선의 추가 확보가 예상되며, 2021년 스마트폰의 차별화는 폴더블폰 적용이 IT용 MLCC 수요 증가에 주요 요인 중 하나일 것입니다. 세계 MLCC 점유율 1위 업체인 일본 무라타의 경우, 2021년 1월 전장용 MLCC 시장 점유율을 50% 이상 확보할 것으로 발표했습니다. 삼성전기도 이 부문을 강화하고 있지만 전장용 MLCC 시장 내 점유율이 아직 10%에 못 미치는 상황입니다.

자료참조: 삼성전기

무라타는 올해 설비 투자 예산으로 2000억엔(약 2조2600억원), 다이요유덴도 150억엔(약 1700억원)을 투입한 니가타 4호 공장을 2019년 4월 준공을 시작했습니다. 업계 5위인 대만 업체 야교도 미국 MLCC업체 케멧을 18억달러(약 2조1500억원)에 인수하며 덩치를 키우고 있습니다. 삼성전기도 전장용 MLCC 생산량을 늘리기 위해 2018년 5733억원의 투자를 결정했으며, 현재 중국 톈진에 공장을 신축하고 있습니다. 부산사업장에도 전용 생산라인을 별도로 구축 완료했습니다.

(마) Roll to Roll 및 이차전지 부문

(1) 세계 이차전지 시장 동향

2021년 이차전지 배터리 셀 업체들에 대한 가장 대표적인 시장의 우려는 공격적인 Capa 확장과 테슬라 등 신규 Player 진입에 따른 공급초과 및 수급 불균형 지속 가능성입니다. 그러나 내년까지는 공급초과 상태가 지속 예상되나, 2022년부터는 수급 불균형이 빠르게 해소되고, 2024년부터는 공급부족 구간에 진입할 것으로 판단됩니다. 2021년 예상 셀 수요/공급 비중은 85.8%수준이며, 2022년에도 테슬라 신규 진입 효과 (2022년100GWh Capa)로 가파른 수요 상승에도 수요/공급비중은 85.5% 수준을 유지할 것으로 전망합니다. 그러나 2023년에는 수요/공급 비중이 98.0%로 타이트한 수준까지 상승할 전망입니다.

자료참조: 산업통상자원부, 유안타증권 리서치센터

2020년은 국내 이차전지 업종의 최대 수혜자는 테슬라였으며, 테슬라가 주도했던 배터리데이 전과 후로 구분할 수 있습니다. 그러나 배터리데이 이후 차익실현 매물 출회 및 코나 EV 화재 등으로 인한 투자 심리 악화로 인해 2020년 10월 이후 수익률이 평균 11% 하락하는 현상을 보였습니다. 미국의 바이든 당선 이후 친환경 정책 강화에 대한 기대감 상승으로 재반전을 이루었으며, 2020년 4분기 이후 상승폭이 약 15% 상승하였습니다. 2020년 설치 기준 세계 EV용 배터리 출하량은 8월 누적 기준 64.7GWh 수준으로 지난해 71.8GWh 대비 9.9% 감소하였습니다. 상반기 코로나19로 인한 시장 위축과 대당 배터리 탑재량이 적은 PHEV 비중이 확대된 점이 역성장의 주요 원인인 것으로 추정됩니다. 그러나 2020년 하반기부터 배터리 출하량이 급증하였으며, 8월까지의 EV용 배터리 출하량은 31.9GWh로 전년 대비 10% 이상 성장하였습니다. 2021년에는 셀 업체들의 예상 출하량이 QoQ30~40% 증가할 것으로 예상됩니다.

자료참조: 산업통상자원부, 유안타증권 리서치센터

중장기적으로 배터리 셀 Top 6 업체들의 과점화 및 시장지배력은 더욱 상승할 것으로 판단됩니다. Top 6 업체들의 점유율은 2020년 84.1%를 차지하였습니다. Top 6 업체의 합산 M/S는 2018년 70.5%에서 2019년 72.8%, 2020년 누적 84.1%로 지속 확대되어 왔습니다. 기술력과 자금력을 갖춘 상위사를 중심으로 시장지배력이 집중되고 있는 것으로 판단됩니다.

자료참조: 산업통상자원부, 유안타증권 리서치센터

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 2000년 1월 설립되어, 디스플레이 핵심 공정 장비인 진공증착공법을 적용한 Sputter 제조를 기반으로 FPD(Flat Panel Display) 산업의 Total Solution을 제공하는 장비 제조 전문 Maker로 성장해 왔습니다. Sputter의 최초 장비 국산화를 통한 신규 시장 창출을 이루었습니다.

LCD 및 차세대 디스플레이 OLED용 평판디스플레이(FPD) 및 신재생에너지 분야의 PV Cell 제조용 첨단 진공 박막 증착 장비 및 자동화 장비를 생산하고, 고객과의 오랜 신뢰 구축과 보유 기술력을 바탕으로 활발한 사업을 진행하고 있습니다.

기업 성장기는 국내외 LCD 시장이 급성장과 동시에 이루어졌으며, TFT-LCD 5~6세대의 설비 투자가 본격화됨에 따라 매출이 급성장하였습니다. 주요 고객사인 LG디스플레이의 LCD 투자 설비 증가로 인해 진공분야 뿐만 아니라 물류 및 클린용 반송장비 납품에도 성공하여 당사의 FPD 제조 장비에 대한 기술을 인정받게 되었습니다.

현재 당사는 LCD뿐만 아니라 차세대 디스플레이 분야인 OLED용 제조용 장비 제작에도 성공하였으며, 끊임없는 연구개발을 통해 디스플레이 산업에서의 신시장 창출을 위해 노력하고 있습니다.

TFT-LCD 10.5세대 설비에 대한 지속적인 확장 투자와 OLED에 대한 신규 설비 투자에 적극적인 대응을 진행하고 있습니다.

중국 및 미국 법인을 통해 해외 영업 전담부서 조직을 강화하였으며, 고객과의 긴밀한 신뢰성 확보와 당사 보유 기술에 대한 인지도를 높이기 위해 해외 영업력에도 최선을 다하고 있습니다.

또한 외부 환경 변화에 신속하게 대응하고, 매출 기반 안정화, 지속적인 성장을 위해 진공 장비, FA 장비, Module 장비, Roll-to-Roll 장비 사업부 체제로 내부 조직을 정비 또는 신설하였으며, 전략적인 경영, 마케팅, 영업활동을 실시하고 있습니다. 취약한 해외 마케팅을 위해 인력과 조직 보완을 실시하였으며, 특히 디스플레이 부분에서 중국 시장에 대응하고, 태양전지 부분에서 미국 시장에 대응하기 위해 영업 환경 개선을 위한 다양한 방안을 마련하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분당사의 사업부문은 TFT-LCD 및 PDP 제조관련 장비로 한국산업 표준산업분류표의분류에 의하여 평판디스플레이 제조용 기계제조업(업종코드 : D29272)으로 구분 됩니다.

(2) 시장점유율디스플레이 장비 산업에 대한 공식기관의 자료가 없으며, 패널 업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정이 불가능하여 기재를 생략합니다.

(3) 시장의 특성

디스플레이 시장의 특성으로 우선 시장 진입의 난이도를 들 수 있습니다. 디스플레이산업은 신규 시장으로 진입하기에는 고객과의 관계, 공정기술 및 개발비에 의한 난이도, 국가보안 및 기술보호에 의한 난이도 등의 요인으로 인해 시장 진입의 장벽이 높은 대표 산업 중 하나입니다.

당사가 주력하는 FPD 및 이차전지 관련 장비들은 고객이 요구하는 사양과 기능에 맞추어 설계하여 제작할 뿐만 아니라 오랜 신뢰관계를 바탕으로 거래가 이루어지기 때문에, 타 장비 업체에서 모방하여 생산하거나 신규 개발한다고 해도 양산장비 납품 실적이 없으면 사업 관계 형성이 어렵습니다.

핵심 공정장비의 외형은 단순하게 유사하게 모방할 수 있으나 장비의 성능은 모방하는 데 한계가 있습니다. 특히 진공 장비의 경우는 제품 개발에 막대한 금액과 인력이 투입되고 세부 공정기술은 수요처와 긴밀한 협의가 없이는 개발이 불가능하여 타 업체의 진입이 쉽지 않습니다.

FPD 패널업체에서는 장비 Setup 및 유지보수 시, 타 장비업체가 설치한 공정장비에 대한 접근을 허용하지 않고 있으며, 국가의 핵심역량 산업이기 때문에 공정기술에 대한 보안이 매우 철저합니다. 또한 장비 업체에서도 자체 개발한 기술에 대해서는 특허권 등 산업재산권을 설정하는 등 관련기술에 대한 기술 장벽을 설정하고 있어 기술제품에 대한 모방은 거의 불가능할 정도입니다.

디스플레이 장비시장은 패널업체의 라인증설계획에 따라 움직여야 하는 특성 때문에 대부분의 장비 업체들은 하나의 패널업체에만 장비를 납품해야하는 어려움을 안고 있습니다. 장비 업체들의 입장에서는 기존의 거래처와의 원활한 관계를 유지해야 하는 것도 중요하지만 언제까지 국내 패널업계만을 대상으로 시장을 한정 시킬 수는 없습니다. 국내 장비 업체들이 글로벌 기업으로 성장하기 위해서는 자체기술력을 보유하는 것을 넘어서 해외시장 개척을 통해 공급라인을 다변화해야 합니다.

최근 한국 디스플레이 패널 업체들은 AMOLED를 중심으로 적극적인 설비 투자 움직임을 보이고 있으며, 중국 패널 업체들도 기존 대형 LCD 부분의 공격적인 투자와 AMOLED 투자 검토에 따라 전체적인 디스플레이 장비 시장은 급증할 것으로 예상됩니다. 특히, OLED 부분에서 한국의 LG디스플레이와 삼성디스플레이의 기술 개발경쟁과 기술 격차를 줄이기 위한 중국의 공격적인 행보로 인한 AMOLED 부분의 기술 주도권 확보 경쟁이 치열해 지고 있으며, 차세대 디스플레이인 플렉시블 분야에서도 시장 창출을 위한 기술 확보가 진행되고 있어 디스플레이 장비 투자 계획에는다음과 같은 사항들이 고려되어야 할 것입니다.

또한 산화물 반도체의 적용과 OLED 부분 시장 형성으로 신규 장비 공급의 기대는 높아지고 있으며, 중장기적으로 투명 디스플레이, 플렉서블 디스플레이 등 신규 디스플레이의 시장 도입으로 장비 시장은 회복될 것으로 전망됩니다.

이와 함께 정부는 국내 디스플레이 산업의 중요성을 인식하여 국내 디스플레이 장비 산업의 경쟁력 강화를 위해 기술개발, 자금지원 등 정책적 지원을 아끼지 않고 있으며, 이런 정부의 지원 효과와 장비 업체의 신기술 개발 효과를 바탕으로 국내외 디스플레이 관련 업계의 대규모 설비 투자시 지속적인 매출 확보와 성장이 가능할 것으로 예상됩니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 다음과 같이 반도체 검사장비 개발, 이차전지 기술개발, MLCC 제조장비 개발 및 사업화 등에 회사의 역량을 집중하고 있습니다.첫째, 반도체 패키지 제조 공정에서 금속층을 형성하기 위한 증착 기술은 당사가 보유하고 있는 Advanced Sputter 기술과 관련성이 높습니다. 당사는 반도체 패키지 신규 기술 및 장비 개발을 진행 중이며, 사업화를 위해 노력하고 있습니다.둘째, 당사는 Roll-to-Roll 공정 장비 분야에서도 세계 일류 장비 기업으로 도약하기 위해 노력하고 있습니다. 컨버팅머신(CM)사업부를 신설하고, Roll-to Roll 기반의 첨단 제조 설비를 생산하여 2021년 매출 성과를 달성할 예정입니다. 당사의 Roll to Roll 장비를 활용하여 현재 수요가 급증하고 있는 이차전지 전극 공정 및 전자소재(PCB, MLCC 등)를 제조할 수 있는 기반을 만들어 향후 이차전지 및 첨단 부품 소재 생산에 필요한 장비를 공급할 예정입니다.셋째, 당사는 2019년 하반기부터 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공정 장비개발을 일부 완료하고, MLCC 생산업체에 장비 일부분을 공급할 예정이며 추가적으로 전체 공정 장비에 대해 개발을 진행하여 MLCC 전체 공정 장비 공급을 목표로 하고 있습니다.

이와 같이 당사는 기존 디스플레이 제조 장비 외에 반도체 패키지 제조 장비로 사업영역을 확대하고 있으며, OLED, 스트레쳐블(Stretchable) 디스플레이 등 차세대 디스플레이 제조 공정에 대응하기 위한 장비도 지속적으로 개발하고 있습니다.

(5) 조직도 (기준일: 2021년 03월 31일 현재)

2. 주요 제품 및 원재료 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원, %)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

반송	제품매출	STOCK 반송	주1)	주2)	6,556,239(21.3%)

이차전지 제조장비	353,045(1.1%)

전용기	제품매출	AUTO CLAVER	614(0.0%)

SCRIBE CELL	2,303,461(7.5%)

POL부착기	4,488,962(14.6%)

BENDING	4,540,642(14.8%)

TAB BONDER	43,036(0.1%)

BACKFILM	48,000(0.2%)

진공	제품매출	OLED	1,122,488(3.6%)

SPUTTER	96,950(0.3%)

컨버팅
머신	제품매출	Slitter Rewinder M/C	27,106(0.1%)

Coater Machine	10,038(0.0%)

Laminator Machine	1,200(0.0%)

기타	제품매출	기타장비	11,189,848(36.4%)

합 계	30,781,629(100.0%)

주) 상기 품목 및 매출액은 연결기준입니다.

주1) 제품설명(1) Stock 반송 : LCD 제조 공정중 Glass가 탑재된 Cassette를 수평 이송하는 Transfer (Port) System과 Cassette를 적재하는 Stocker 및 Stocker에 Cassette로 공급하는 Robot (P)장비 입니다.(2) Main용Crane : LCD 제조용 진공장비의 정비 및 점검을 위해 정해진 구간을 이동하여 장비의 일부분을 들어올려서 이동시키기 위한 장비 입니다.(3) Auto Clave : LCD MODULE 생산 LINE의 자동 탈포기 SY STEM으로 편광판을 부착 후 Panel과 편광판 사이에 잔존하는 기포를 가온,가압 하여 제거하 는 장비 입니다.(4) Scribe Break System : LCD 합착후 Glass를 절단하는 공정으로, Cassette에 적재된 LCD 원판 Glass를 1매씩 공급하여 일정크기의 Stick Panel로 절단 및 분리 한 후에 Stick 탑재용 Cassette에 적재하는 장비 입니다.(5) POL 부착기 : 세정완료된 Panel의 상/하 표면에 편광판을 부착하기 위해 편광판 공급 보호 Film박리, Panel투입 위치결정 상태에서 Roller 부착방식에 의해서 편광판을 자동으로 부착하고 Tab Bonder System에 자동으로 공급하는 System입니다.(6) 수지 도포기 : Panel 의 TAB Bonding 부에 수지를 도포하고 UV 를 조사하여 경화 시키는 설비 입니다. (7) 탈포 장입기 : 일정 공정을 거친 정품의 Panel 을 이동 및 보관이 용이토록 Box 에 장입하는 설비 입니다.(8) TAB BONDER : 고속,고정도의 Bonding System으로,TCP Reel로 공급된 TAB IC를 Punching 후, ACF 를 매개체로 하여 TAB IC와 LCD Panel을 열 압착한 후 정밀 검사를 수행하는 장비로서 ACF 부착, 가압착, 본압착, 부착검사 Process로 구성된 전자동 In-line 설비 입니다. (9) Evaporation Coating : OLED Display 창을 만들기 위해 발광 물질인 유기 또는 무기물을 열 도가니에 장입 후 고 진공 상태에서 발광물질인 (R,G,B)및 금속 전극을 증착하는 장비 입니다.(10) Sputter System : TFT-LCD 제조용 대면적 Glass 투명(ITO)전극 및 Metal 전극을 성막하는 장치이며, 적용공정 분야는 TFT Array공정 및,Color Filter의 Black Matrix형성에 주로 적용되는 장비와 태양전지제조장치인 Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.(11) 진공 OVEN : 기판을 진공상태에서 탈포 및 Anealing 할 수 있는 System 입니다.(12) OLED Encapsulation System : OLED의 유기 발광층 증착 이후 소자의 보호 및 수분, 산소에 의한 Life Time감소를 방지하기 위하여 Panel후면을 봉지하는 설비 입니다.(13) 배기 Gas Filing : PDP의 상,하 Glass 합착 공정 후, Glass사이의 진공배기를 실시하여 Panel내부의 불순물을 제거하고 방전 Gas를 주입함. 그리고 배기관을 가열하여 배기관을 밀봉 절단(Tip-off) 하는 장비 입니다.(14) LC Filling : LCD 제조공정에 있어서 액정주입공정을 하는 단기능 배치형 액정주입장치 입니다. LCD의 생산 및 개발실험용으로 사용 가능한 장비 입니다. (15) 태양전지제조장치 : Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.(16) Bending: Lazer marking에서 공급된 자재를 Table에 안착 후 공급 Unit에서 보형물을 공급받아 하박리 후, 부착하여 상박리까지 한 뒤 Divider로 Bending 후 후공정으로 투입하는 설비 입니다. (17) Slitter Rewinder M/C : 종이, 필름, 알루미늄박, 동박 등 시트상의 web을 되돌려 감으면서 임의의 세로 방향으로 연속해서 절단(slitting) 하고 동시에 그 제품을 감는 가공 설비 입니다. (18) Laminating M/C : 다층으로 재료를 제조하는 기술 및 공정으로 열, 압력 또는 접착을 하는 설비 입니다.(19) Coating Dry Laminating M/C : 제품에 용제 유형의 코팅액을 각 코팅방식으로 코팅한 후 건조 공정에서 건조 후 Laminating, Rewinding 하는 설비 입니다. 주2) 당사의 제품은 주로 고객의 주문에 의해 생산되고 있어 주요 상표는 없습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이- 주요 제품의 가격은 당사 영업비밀로서 기재하지 않습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : %, 천원)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

공통	원재료	CYLINDER 外	본체구성	1,513,376(14.1%)	(주)대명FA

공통	원재료	REDUCER 外	본체구성	511,637(4.8%)	우진종합계기

공통	원재료	ROBOT 外	본체구성	483,400(4.5%)	(주)드림

공통	원재료	LINEAR MOTOR 外	본체구성	462,350(4.3%)	주식회사 디에스케이

공통	원재료	LM GUIDE 外	본체구성	7,786,330(72.3%)	기타(삼익THK㈜ 外)

원재료 합계	-	10,757,093(100.0%)	-

공통	외주가공비	가공	조립및가공	1,849,595(11.3%)	(주)대명ENG

공통	외주가공비	가공	조립및가공	808,640(4.9%)	(주)제이티와이이엔지

공통	외주가공비	가공	조립및가공	663,300(4.0%)	한울이엔지

공통	외주가공비	가공	조립및가공	512,855(3.1%)	(주)오맥스

공통	외주가공비	가공	조립및가공	12,576,229(76.7%)	기타(㈜용두공업 外)

외주가공비 합계	-	16,410,619(100.0%)	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 고객이 주문한 장비의 사양에 따라 원재료의 규격이 변하여 공통적인 원재료의 구입단가를 산출하기 어렵습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문 생산에 의하고 있습니다. 특히 당사는 장비제조의 핵심부문인 설계 및 제어부문 위주로 당사에서 처리하고 가공 및 조립의 많은 부분을 협력업체를 활용하고 있어 생산능력의 산출이 어렵습니다.

나. 생산실적 및 가동률

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있는 장비생산 업종특성상 생산실적을 적정하게 산출하기 어렵습니다.

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있으며, 장비의 사양에 따라 작업할당공간이 결정됩니다. 따라서 가동율을 적정하게 평가하기 어렵습니다.

다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 원)

과 목	기초	취득	처분	감가상각	환율변동효과	분기말

토지	8,401,888,912	-	-	-	-	8,401,888,912

건물	18,561,003,120	-	-	(165,073,251)	-	18,395,929,869

구축물	877,755,920	-	-	(6,470,664)	-	871,285,256

기계장치	122,272,001	-	-	(7,062,498)	-	115,209,503

차량운반구	270,094,401	85,798,103	-	(32,952,369)	-	322,940,135

공구와기구	19,545,439	1,051,100	-	(2,223,981)	-	18,372,558

비품	250,860,222	20,145,000	-	(30,993,801)	741,163	240,752,584

시설장치	364,711,250	-	-	(2,981,250)	-	361,730,000

건설중인자산	375,984,299	143,609,070	-	-	519,593,369

합 계	29,244,115,564	250,603,273	-	(247,757,814)	741,163	29,247,702,186

주) 상기 생산설비의 현황은 연결기준입니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 진행중인 투자

- 해당사항 없음4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(단위 :천$,천￥,천?,천원 )

사업부문	매출유형	품목	제22기 1분기	제21기	제20기

반송	제품	Stock	수출	4,562,375 ($4,025)	15,956,088 ($14,665)	13,124,291 ($11,336)

내수	1,973,564	6,450,887	16,709,247

소계	6,535,939	22,406,975	29,833,538

이차전지제조장비	수출	353,045 (?266)	20,108,967 (?15,026)	-

내수	20,300	2,289,713	-

소계	373,345	22,398,680	-

진공	제품	Sputter	수출	-	1,906,095 ($1,752)	12,539,116 ($10,830)

내수	96,950	43,274,172	116,957,724

소계	96,950	45,180,267	129,496,840

제품	OLED	수출	548,911 ($484)	37,964,762 ($34,894)	394,583 ($341)

내수	573,577	10,648,219	29,339,397

소계	1,122,488	48,612,981	29,733,980

전용기	제품	Auto Claver	수출	614 ($1)	83,287 ($77)	536 ($1)

내수	-	-	-

소계	614	83,287	536

제품	Scribe Break	수출	2,303,461 ($2,032)	2,253,433 ($2,071)	29,355 ($25)

내수	-	125,000	7,000

소계	2,303,461	2,378,433	36,355

제품	FPR 부착기	수출	-	-	-

내수	-	-	246,050

소계	-	-	246,050

제품	POL부착기	수출	4,488,962 ($3,960)	32,662,787 ($30,021)	36,548 ($32)

내수	-	984,187	3,886,750

소계	4,488,962	33,646,974	3,923,298

제품	BACK FILM부착기	수출	-	-	-

내수	48,000	-	-

소계	48,000	-	-

제품	BENDING	수출	4,007,188 ($3,535)	6,335,924 ($5,823)	802,747 ($693)

내수	533,453	2,044,736	12,351,004

소계	4,540,641	8,380,660	13,153,751

제품	TAB BONDER	수출	43,036 ($38)	387,325 ($356)	85,129 ($74)

내수	-	685,420	2,352,250

소계	43,036	1,072,745	2,437,379

제품	OCR BONDER	수출	-	-	-

내수	-	45,000	-

소계	-	45,000	-

컨버팅머신	제품	Slitter
Rewinder M/C	수출	2,856 ($3)	70,334 ($65)	-

내수	24,250	272,200	-

소계	27,106	342,534	-

제품	Coater Machine	수출	6,760 ($6)	-	-

내수	3,278	-	-

소계	10,038	-	-

제품	Laminator Machine	수출	-	-	-

내수	1,200	-	-

소계	1,200	-	-

기타	제품	기타 장비	수출	879,049 ($776)	9,357,762 ($8,601)	2,539,191 ($2,193)

내수	10,310,800	6,441,685	14,683,929

소계	11,189,849	15,799,447	17,223,120

합 계	수출	17,196,257($14,860) ( ?266)	127,086,764($98,325)( ?15,026)	29,551,496($25,525)

내수	13,585,372	73,261,219	196,533,351

합계	30,781,629	200,347,983	226,084,847

주) 상기 제22기 1분기 및 제21기, 제20기 연결매출실적은 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 에 따라 작성되었습 니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직

부서명	인원수	세부내용

PE사업부	기술영업Gr	5	국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당

AE사업부	기술영업Gr	7	국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당

ME사업부	기술영업Gr	4	국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당

CM사업부	기술영업팀	5	국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당

(2) 판매경로

매출유형	품목	구분	비중(천원,%)	판매경로

제품매출	FPD 제조장비	국내	13,536,344 (44.0%)	FPD MAKER와의 직접판매

수출	16,833,596 (54.7%)

이차전지제조장비	국내	20,300 (0.1%)	이차전지 MAKER와의 직접판매

수출	353,045 (1.1%)

산업용소재제조장비	국내	28,728 (0.1%)	장비 MAKER와의 직접판매

수출	9,616 (0.0%)

(3) 판매방법 및 조건

디스플레이 등 제조장비는 고객의 요구사항을 적극 반영하여 고객에게 최적의 장비를 제공하기 위해 고객에게 제안서를 제출하여 사양협의를 거친 다음, 고객이 기 제안된 업체들의 기술성과 가격 경쟁력을 종합적으로 고려하여 해당 장비를 발주하는 형식입니다. 현재 장비 업계 추세는 장비의 대형화와 RISK 감소를 위해 고객에게 DEMO 장비를 제작하여 고객의 평가를 받는 추세 입니다.

판매 대금 조건은 내수의 경우 계약금 30%, 장비 납품시 중도금 60%, A/T(Acceptance Test)완료 후 잔금 10%를 수령하는 방식입니다. 수출의 경우 선적 후 70%~90%, A/T완료 후 10%~30%를, L/C 혹은 T/T로 거래 합니다.

(4) 판매전략국내 및 해외의 디스플레이 등 생산업체의 설비투자에 적극 대응하여 공동 장비 개발과 클린 반송 장비 및 진공 증착 장비 등 고부가가치 위주의 장비군을 형성하여 매출신장을 이 루어 내고 있으며, OLED 제조용 장비를 개발하여 매출에 기여하고 있습니다. 신규 사업부를 신설하여 이차전지 관련 장비 및 공정 관련 개발을 진행하여 이차전지 시장으로 사업을 확장하고 있습니다. 또한, 당사는 장비를 다각화하여 반도체 패키지 제조 공정장비 사업 및 MLCC 관련장비, 박막PCB 핵심장비 등을 포함한 장비 개발에 박차를 가하고, 특히 반도체장비 사업화를 앞당길 수 있도록 모든 역량을 집중하겠습니다.

5. 수주상황(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

디스플레이 등 제조장비	-	-	156,553	22,867	133,686

이차전지 제조장비	-	-	6,675	373	6,302

합 계	163,228	23,240	139,988

주) 매출인식 변경으로 인한 이월효과 수주금액 2,968 백만원이 포함되어 있습니다 .

6. 경영상의 주요계약 등

구 분	계약당사자	계약일자	계약기간	계약목적 및 내용

1	엘지디스플레이(주)	2008.05.02	-	유상증자(제3자배정)

2	STION(美)	2011.12.12	-	전략적 업무 제휴(태양전지용 장비사업분야)

3	(주)아바텍	2017.11.29	-	사업다각화 및 시너지를 위한 주식취득

4	SCHMID(獨)	2018.10.12	-	SCHMID(獨)와 합작회사 슈미드아바코코리아(주) 설립

5	(주)대명ENG	2018.11.30	-	(주)DAS 소유지분 전량인수

6	velo3D(美)	2019.12.05	-	국내영업권 계약 체결

7. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구소를 별도로 설립하여 다음와 같이 각 부문별로 운영중이며 진공공정장비 및 신재생에너지 등 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 진행하고 있습니다.

부 문	수행업무

전략기획부문태양광용부문진공장비부문자동화부문전용장비부문컨버팅머신부문반도체장비부문	중장기적인 신규 장비 개발 계획태양광용 Sputter 장비 개발 및 신뢰성 확보LCD OLED Sputter, 기타 진공 Process 장비 개발 및 신뢰성 확보물류 Line 설계 및 반송 장비 개발FPD 관련 후공정 장비 및 Module 공정 장비 개발산업용소재 제조 장비 개발반도체장비 개발

(2) 연구개발비용당사의 최근 3년간 연구개발관련 비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목	제22기 1분기	제21기	제20기	비 고

원 재 료 비	-	203,195	519,891	-

인 건 비	695,002	2,799,381	2,777,711	-

감 가 상 각 비	33,415	133,351	133,423	-

기 타	579,603	4,673,363	6,924,976	-

연구개발비용 계	1,308,020	7,809,290	10,356,001	-

회계처리	판매비와 관리비	1,308,020	7,809,290	10,356,001	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.2%	3.9%	4.6%	-

나. 연구개발 실적당사의 최근 연구개발 실적 및 진행중인 연구개발은 다음과 같습니다.

No	연구명	연구기관	결과 및 기대효과	개발완료 및예상 연도	비고(참여기관)

1	스트레처블 디스플레이용 신축성 기판 Lamination 설비 개발	당사 연구소	- 자동차 및 웨어러블 디스플레이용 20% 연신가능한 스트레처블 디스플레이 패널 개발과제에 3세부 주관으로 참여, 연신 필름 Lamination 공정 기술 및 장비 개발 담당- 기존의 Glass to Glass Lamination 설비에 비해 기술적으로 업그레이드된 연신기판 Lamination 설비를 개발함으로써, 차세대 디스플레이 공정 및 장비개발에서 기술 우위를 점할 수 있으며 수요업체 맞춤형 장비 공급을 통해 사업화 시에도 경쟁업체 대비 유리한 측면을 기대	2023.12	LG디스플레이 공동개발

2	산화물 TFT 소자 제작용 Sputter 개발	당사 연구소	- 디스플레이용 산화물 TFT 제작 공정에서 소자 특성을 안정적으로 확보하기 위해 재현성 및 신뢰성 높은 Sputter 장비를 개발- 기판 캐리어가 진공과 대기 상태를 반복하는 기존 증착 방법에서 진공 중에서만 운용되도록 설비를 개선함으로써 공정 관리 요소를 단순화하고 TFT 소자의 품질을 향상시키는 효과기대 및 sputter 장비 경쟁 업체와의 기술차별화에 기여	2022.12	단독개발

3	반도체용 Ti/Cu Sputter 생산성 향상을 위한 추가 개발	당사 연구소	- Wafer Level Packaging(WLP) 공정에 사용되는 Metal 증착용 Sputter를 2019년10월 개발 완료하였으나, step coverage 생산성 향상 등을 목표로 장비 및 공정 업그레이드 진행 중임.- 국내 OAST(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체인 Amkor, NEPES 등과 Demo평가를 진행하면서 시장 진출을 준비 중이며, 반도체 후공정 PVD 설비 및 Desmear 설비 에 응용될 것으로 예상.	2022.12	단독개발

4	동위원소기반 외부환경 독립형 반영구 독립전원 시스템 개발	당사 연구소	- 단위셀 접합장비와 단위모듈 접합장비 개발을 완료하고 방사성 동위 원소 Ni-63에서 나오는 베타선을 이용한 전지를 제조하는 설비를 개발하고 있음. - 향후 동위원소 전지 제작/판매나 동위원소전지를 사용한 원자력 분야 안전 감시 시스템 사업 분야에서 사용될 수 있을 것으로 예상하며우주공간이나 심해, 극지, 오지 등 극한 환경에 사용하는 다양한 기기 전원으로 활용하여 의료용 인공심장, 맥박조정기 등의 반영구적인 전원의 사용, 군사용의 대기전력원 등으로 활용가능성이 높음.	2022.02	한국원자력연구원
한국전자통신연구원대구 TP
엔텍코아

5	MLCC 외관 검사기(전장)	당사 연구소	- FPGA 정밀 동기 제어 기술 보유- Ethernet 통신기술 확보- PC 기반 장비 제어 및 Vision 검사 기술 보유- 유사 검사 분야 장비 개발 가능	2021.03	단독개발

6	EDR(Etching and Deposition R) 설비개발	당사 연구소	- PCB 기판에 박막을 코팅하기 위해Etching과 증착을 연속으로 수행하는 기능이 탑재된 시스템. 현재 R 완료되어 Field Test 중임.- 완료 시 반도체 후 공정 장비로 판매될 예정	2020.12	아바코SCHMID(獨)

7	CVTs-H 개발	당사 연구소	- 기구 조립 시 효율성 및 정확성 확보
- Top Guide 감자 현상 관리로 선행 정비
- Carrier 이동 시 물리적 진동 및 충격 감지하여 이물질 발생 요인 예측	2020.09	단독개발

8	모듈을 이용한 고효율 (≥17%) 화합물박막 광흡수층 제조용 대면적 (300x300mm2) 급속열처리 장치 개발	당사 연구소	- NFS(Nozzle Free Shower)가 적용된 CIGS 태양전지 제조용 RTP 설비 개발 완료. 소면적 셀 평가에서 효율 16.29% 달성 (한국에너지기술연구원 인증) - 국내 CIGS 패널 제조 업체와 중국 CIGS 패널 제작 업체에서 수요가 있을 것으로 예상.	2020.09	영남대학교
인천대학교

9	MTO In-Line Sputter Plasma Monitoring 및 Gas Control System 개발(PIPD 6CH O2 Control)	당사 연구소	- 디스플레이 산화물 반도체 제조용 Sputter 장비에 장착되어 플라즈마 상태를 모니터링한 후 제어프로그램과 연계하여 공정 제어를 수행하는 시스템, PIPD 1CH O2 Control 개발완료.- PIPD 6CH O2 Control 과제 완료 후 양산장비에 적용하여 매출에 기여예상.	2020.08	단독개발(LG디스플레이 연구소 검증)

10	PIPD 1CH O2 Control	당사 연구소	- 스퍼터 성능향상 시스템 부품으로 Magnet Control 특허 출원4건 단독개발완료, 양산 검증 완료, 판매 완료	2020.08(양산 검증완료)	단독개발(LG디스플레이 연구소 검증)

11	OSTECA-LIPD (2G)
(산화물반도체 IGZO SPUTTER 단층막 전기적 특성 검사 장비)	당사 연구소	- IGZO 단층막 전기도도 측정 세계 최초 성공, 특허출원 3건 완료- 대면적 검사장비 적용 매출기여 예상.	2G급 개발완료	단독개발(LG디스플레이 검증 진행 중)