에프엔에스테크 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

1 . 사업의 개 요

가. 업계의 현황 및 전망 [디스플레이 장비] 디스플레이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 시각적으로 구현해 주는 영상 표시장치이며, IT 기기의 시각화로 인간과 기계를 연결 시켜 주는 핵심 역할을 수행하는 장치입니다. 디스플레이 산업은 패널 및 관련 부품 소재, 장비의 생산에 필요한 모든 활동을 포함합니다. 시장의 범위는 패널, 장비, 부품 소재로 구분 할 수 있으며, 장비,부품 소재가 차지하는 비중이 높은 대표적인 장치 산업입니다.디스플레이 산업은 대기업이 설비 투자를 하고, 중소기업으로부터 장치 및 부품ㆍ소재를 조달받는 분업형 생산 구조로 경쟁 관계인 소수 대기업과 수직 계열화된 소수의중소기업으로 구성되어 있으며, 당사는 장치 및 부품 소재를 공급하고 있습니다.디스플레이가 개발된 이래 시장을 지배해 왔던 CRT, PDP를 거쳐 LCD를 많이 사용하고 있었으나 현재는 급진적으로 차세대 디스플레이인 OLED의 시장으로 확대되고있습니다. LCD는 광원에서 나오는 빛의 투과량을 조절하여 색을 구현하는 방법으로자체 발광이 아니며 OLED는 유기 화합물로 전기가 흐르면 스스로 빛을 내는 자체 발광 물질입니다. 이러한 특성으로 OLED는 응답속도, 시야각, 소비전력 등 다양한 측면에서 LCD에 비해 우위에 있습니다.OLED는 LCD와 달리 BLU(백라이트 유닛: LCD 후면의 광원)를 사용하지 않아 폼펙터(물리적인 두께와 무게) 면에서 우위에 있으며, 디스플레이에 휘어지는(Bendable),말리는(Rollable), 접히는(Foldable) 기능의 구현이 가능합니다. 이에 따라 Post PC 시대의 핵심인 웨어러블(Wearable) 디스플레이 시장에서 Flexible OLED 기술은 더욱 부각될 전망입니다. OLED, 플랙서블(Flexible) 등 신규 디스플레이 시장의 확대됨으로써 패널 제조업체에서 신규 투자가 이어지고 있으며, 이와 함께 설비 투자가 확대되고 있습니다. 또한 디스플레이 공정이 고도화되면서 설비 요구 사양의 증가로 인한 디스플레이 장비 개발 및 고품질화가 요구되어져, 산업의 부가가치 또한 증가하고 있습니다.해외 장비 시장의 경우, 국내 양산 실적을 보유한 장비 제조업체를 우선순위로 검토하고 있으며, 특히 신규 공정(OLED)의 경우에는 양산 실적을 보유한 장비 제조업체를 대상으로 선정하고 있습니다. 따라서 해외 장비 시장의 경우 국내의 양산 경험은 장비 제조업체가 반드시 보유해야 할 부분입니다.

차세대 디스플레이로 부상한 OLED 패널의 수요는 점차 증가하고 있으며, 국내 Major 패널 제조기업과 중국 Local 패널 제조기업의 투자는 지속적으로 확대되고 있습니다.

[부품소재 ] (1) UV LAMP 현재의 산업은 생산과 IT의 접목인 제 4차 산업을 향한 시발점에 있으며, 반도체 및 디스플레이 산업에서 스마트폰 및 스마트 TV등 다양한 분야로 발전되고 있습니다.이러한 산업의 기초에는 Utility산업이 기반을 이루고 있으며, Utility산업에 중요 장치 중 하나인 UPW(Ultra Pure Water) System은 매년 성장하고 있습니다. 지속적으로 매년 많은 양의 UV Lamp가 소모되고 있습니다. 뿐만 아니라 TOC산화장치에 필요한 소모품 또한 지속적으로 증가하고 있습니다.

당사는 UPW System 관련 장치 및 부품을 직접 제조하는 업체로서, 주요 제품은 반도체 및 디스플레이 산업 전반에서 사용되고 있는 초순수 정제와 관련된 TOC 장치, UV LAMP, Sleeve, Ballast 등의 부품입니다.

(2) CMP PAD

반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 제조공정 진행 중에 사용되는 재료, 반도체 칩을 만드는데 사용되는 재료를 모두 지칭하며, 공정 중 필요한 소모품을 모두 포함합니다. 반도체 소자 제조 공정 중 핵심 평탄화 기술은 Etching, 식각으로 공정을 진행한 반도체 평탄화 기술에서 현재의 CMP 공정으로 변화하였습니다.

반도체 산업은 지난 몇 년간 한국 수출 품목에 부동의 1위 자리를 차지하면서 한국 경제에 중요한 축으로 자리 잡고 있습니다. CMP공정에 사용되는 CMP PAD 시장은세계적으로 연간 1조원 규모로 형성되어 있고, 국내 수요 기업의 수입규모가 1500억이상으로 해외 업체의 의존도가 높은 것이 현실이며 국내 기업의 점유율은 미미한 상태입니다.

당사는 2015년 국산화에 성공하여 고객사에 납품 중에 있으며, 지속적인 연구개발을통해 New Pad개 발을 하여 제품군을 다양화 추진 중에 있습니다. (3) OLED MASK 세정OLED Metal Mask 세정사업은 증착 공정에 사용되는 고가의 Mask를 세정 후 고객사에 납품하는 사업입니다. Mask표면에 발생된 증착물 및 파티클을 제거하여 사용조건을 만족시키고 사용수명을 연장하는 한편, 나아가 공정효율과 생산 효율을 증가시키는 것이 목적입니다.

차세대 디스플레이로 부상한 OLED 패널의 수요는 점차 증가하고 있으며, 국내 Major 패널 제조기업과 중국 Local 패널 제조기업의 투자는 지속적으로 확대되고 있습니다. 따라서 Metal Mask 세정 물량은 증가 되어 세정 사업은 앞으로도 확대될 것으로 전망하고 있습니다.

나. 산업의 특성 [디스플레이 장비] 디스플레이 장비 시장은 최첨단 장비설계 제조기술과 IT기술 등 최신의 기술을 이용하여 생산성을 극대화한 산업입니다. 대부분 주문 제작 형태를 띠고 있으며, 패널 제조업체의 공정에 최적화된 장비를 원하는 경우가 많습니다. 특히 제품의 신뢰성을 평가 하는 장비의 경우 패널 제조업체와의 유기적인 협력을 통해 생산 공정에서 요구하는 최적의Solution을 제공할 수 있어야 합니다. 또한 기술 중심의 고부가가치 산업으로 소프트웨어의 비중이 큰 전형적인 지식기반 산업으로 고급 인력을 활용한 원천기술의 확보와 연구개발능력이 사업의 성패를 좌우하고 있습니다. 이 때문에 패널 제조업체는 장비에 대한 종속성이 커서 대단위 투자시 새로운 장비업체로의 변경이 용이하지 않으며, 검증받은 업체 위주로 차세대 개발에 대한 기회가 주어지고 재구매가 이루어지는 특성이 강한 산업 입니다. 패널 제조업체의 공정 기술에 부합하는 장비 제작을 위해 협력 관계가 필수적이기 때문에 자연스럽게 해당 공정장비에 대한 독점적 지위를 갖게 되어 신규 업체들에게는 진입장벽을 형성하게 됩니다. [부품소재 ] (1) UV LAMP

IT 산업의 발전은 반도체 및 Display 뿐만 아니라 자동차, 항공, 등으로 점차 확대 되어가고 있습니다. 이러한 산업의 생산 및 연구, 제조에 있어서 글로벌 기업들은 보다 고성능(高性能), 고사양(高仕樣)의 제품을 요구하는 기술집약적 산업이며, 이에 지속적인 원천기술 개발과 이를 위한 우수한 연구 인력을 필요로 합니다. 이러한 제품을 생산하기 위하여 필요한 기반 시설들이 있는데 이를 Utility라 하며, 이중 UPW(Ultra Pure Water)는 물을 정제하는System입니다. 물을 정제하기 위해서는 많은 과정을 거치는데 TOC 산화장치는 그 중 빼놓을 수 없는 중요한 장치입니다. TOC 산화장치는 반도체 및 디스플레이 생산 수에 사용되고, 사용된 생산수의 재생(Recycling)등 사용처가 점차 확대되고 다양해지고 있습니다. UV LAMP 및 TOC 산화장치 관련 부품들은 소모성 부품으로써 주기적인으로 교체가 필요하며, 신규투자에 따라 지속적으로 그 수요량은 증가하고 있습니다. (2) CMP PADCMP(Chemical Mechanical Polishing)공정에 Wafer와 맞닿는 물질로 Slurry를 Wafer에 공급해 주는 역할과 Wafer 위의 소자간 배선과 배선을 절연하기 위한 절연막을 연마하는 소모품으로 사용되어집니다. CMP PAD는 Wafer와 물리적 접촉을 하기 때문에 충분한 내구성을 보유해야 하며 동시에 Slurry와 반응을 방지하기 위해 화학적 안정성을 필요로 합니다. PAD의 표면이 손상되면 Wafer 불량으로 이어지기 때문에 정해진 사용 시간이 지나면 교체 해주어야하는 소재입니다. 이와 같이 소모성 소재로써 주기적인 교체가 필요하며, 반도체 공장 증설과 Device의 고집적도에 따라 CMP PAD의 사용량도 늘어날 것이라는 전망입니다.(3) OLED MASK 세정OLED 진공 증착 방법은 Metal Mask의 종류에 따라 FMM(Fine Metal Mask)와 Open Mask를 사용하는 공정으로 나눌 수 있는데 FMM은 화소패턴를 형성할 때 사용하며, Open Mask는 전극 패턴을 형성하는 공통층, HIL, HTL, ETL, Cathode를 형성할때 사용합니다. Open Mask는 SUS, Imbar등의 합금을 이용하여 만들며 15 ~30um의 얇은 금속 막으로 형성되어 있으며 유기물 또는 금속 소스에서 증발된 물질들은 Mask를 통과해 Glass에 전극 형성하는 역할을 하고 있습니다.

신규 Open Mask 및 증착된 Open Mask는 공정균일도 유지를 위해 반드시 세정처리를 한 후 재사용을 하게 됩니다. 이 Open Mask 세정은 패널 생산 업체에서 인증을 받고 Open Mask세정 장비 및 전문 기술자를 보유한 회사에서 세정을 진행하고 있습니다. 이는 손상 및 오염되기 쉬운 Mask가 반드시 청정도가 높은 크린룸 내에서 전용 세정 장치를 이용하여 세정하기 때문입니다.

Open Mask 세정은 OLED 패널 생산량 증가 및 다양한 제품군 생산과 연계되면서 현재 세정 요구도가 점점 증가하고 있으며, 향후에도 더욱 확대될 것으로 전망하고 있습니다.

다. 산업의 성장성 [디스플레이 장비] 디스플레이 산업은 지난 몇 년간 한국 수출 품목에 상위권을 차지하면서 점차 한국 경제에 중요한 축으로 자리를 잡고 있습니다. 특히, 평판디스플레이 산업에서도 OLED생산능력은 단연독보적인 수준으로 국가 경제에 도움이 되고 있으며, 향후에는 더욱 큰 축을 담당할 것으로 전망하고 있습니다. 향후 세계 디스플레이 장비 시장 규모는 OLED 장비의 시장 확대에 따라 더욱 확대될 것으로 예상되며, OLED의 뒤를 이을 차세대 디스플레이로써 가장 큰 관심을 받고 있는 기술로는 ‘마이크로LED’를 꼽을 수 있습니다. 마이크로 LED는 기존 LED와 구조는 비슷하지만 크기가 5~10마이크로미터(um)로 매우 작습니다. OLED와 마찬가지로 화질이 좋고 유연성이 뛰어나며 OLED에 비해 소비 전력이 적다는 장점까지 갖춰 향 후 국내외 시장으로 더욱 확대, 가속화 될 것으로 전망하고 있습니다.

[부품소재 부 문]

(1) UV LAMP 수처리용 UV Lamp는 4차산업의 기반 기술입니다. 또한 산업의 고도화가 진행될수록 수처리 산업은 지속적으로 발전하고 있습니다. 이중 185nm의 자외선을 이용하여초순수 내에 용해되어 있는 유기물을 분해하는 기술인 TOC 산화장치는 급속도로 발전하고 있으며, 수처리용 뿐만 아니라 공기, 반도체 표면, MASK 세정 등으로도 사용되고 있습니다. 수처리용 및 유기물 세정용으로 사용되는 소모품인 UV Lamp의 용도는 점차 다양해지고 있으며, 그 사용 분야도 점차 넓어지고 있습니다. 또한 친환경적 요소를 가만하면 UV Lamp의 산업은 앞으로 지속적으로 향상 될 것으로 사료됩니다.또한 국내 및 해외시장에도 반도체 및 디스플레이에 대한 투자가 이루어지기 때문에 지속적인 매출향상이 기대되고 있습니다.

(2) CMP PAD

반도체 소자 제조 공정 중 핵심 평탄화 기술은 Etching, 식각으로 공정을 진행하였었습니다. Chemical로만 공정을 진행했던 공정들이 나노 단위로 미세화 되면서 현재의CMP 공정을 추가한 평탄화 기술로 변화하였습니다. CMP 공정은 현재는 대체 불가능한 중요 공정으로 자리매김함과 동시에 Device에 따라 변화하는 CMP 공정의 특성상 다양한 CMP공정의 필요성도 부각될 것으로 예상됩니다. 중국의 파격적인 반도체산업의 투자 및 국내 반도체 생산을 하는 Customer들의 투자들이 지속됨에 따라 생산 공장이 늘어나게 되고, 이에 따라 CMP 공정 역시도 증가하고 있습니다.또한, 국내 대기업의 파운드리 사업의 시작으로 Wafer 생산의 비중이 늘어남에 따라 소모되는 CMP Consumable 업체들의 호재가 이어지고 있으며, 당사의 CMP PAD 또한 지속적인 성장과 매출 향상이 가능할 것으로 기대하고 있습니다. (3) OLED MASK 세정디스플레이 산업은 차세대 디스플레이로 부상한 OLED 패널의 수요는 점차 증가하고 있으며, 국내Major 패널 제조기업과 중국Local 패널 제조기업의 투자는 지속적으로 확대되고 있습니다. OLED Panel 생산량 증가에 따라 지속적으로 처리물량이 증가하는 특성을 가지고 있으며, 따라서 지속적으로 Metal Mask 세정 산업은 OLED 시장 규모가 커지고 있는 상황과 맞물려 세정량 늘어날 것이라는 전망입니다.

라. 경기변동 등의 특성 [디스플레이 장비] 디스플레이 산업은 세계 경기와 직접적인 연관이 되어 있어 경기 흐름에 따라서 시장환경이 좌우되므로, 수요와 공급에 따라 변화하는 사이클 구조를 가지고 있습니다. 대량생산을 위한 대규모 자본투자가 필요하고, 투자 이후 실제 양산까지 일정 기간이존재 하는 특성을 가지고 있습니다. 따라서, 수요 증가를 예측하고 투자를 시작하면 일정시점 이후 동시에 생산물량이 급증하여 초과공급현상이 발생하게 되지만, 일정시점 이후 증가하는 수요물량을 소화하지 못해 공급 부족 현상이 다시 지속적으로 발생하였습니다. 단, 약 3년 수준으로 일반주기 모습에서 최근에는 TV, 휴대폰과 같은 최종제품 수요동향에 따른 재고량과 유통업체들의 재고 정책에 상당 부분을 영향 받으며 주기가 단축되는 경향을 나타내고 있습니다. 그러나 중소형 디스플레이 시장에서는 OLED를 주로 생산하는 국내 패널 업체들의 경쟁력은 지속적으로 유지될 것으로 판단되며, 차세대 디스플레이로 불리는 Flexible디스플레이가 모바일 제품에 채용되기 시작하면서 국내 Flexible 디스플레이를 생산하는 패널 업체들의 경쟁력은 더욱 좋아질 것으로 판단됩니다. [부품소재 ] (1) UV LAMP Utility에서 사용하는 TOC 산화장치를 비롯한 공정 별 구성물은 제품 생산량과 관계없이 24시간 가동되며 약품, Gas, 용수 등을 정제 및 제조 합니다. 공정이 항시 가동되는 사유는 가동 중단 시 공급품의 품질이 저하되며, 이를 정상화하기 위해서는 약 1달 의 기간 및 이에 따른 비용이 발생되기 때문에 최소의 운전량으로 가동되고 있습니다. 각 Line을 구성하는 Utility는 설계 시 제품 산량의 최대 공급 조건으로 설계되어, 제품 수요 동향과는 둔감하게 작용되는 것이 일반적입니다. (2) CMP PAD 반도체 산업은 세계 경기와 직접적인 연관이 되어 있기에 경기 흐름에 따라서 시장 환경이 좌우되므로 수요와 공급에 따른 사이클 구조를 가지고 있습니다. Wafer의 생산 수량에 따라 Consumable업체 또한 매출에 상당한 영향을 미치게 됩니다. 현재 10나노 반도체의 상용화, 웨어러블시장, 스마트폰을 중심으로 고용량 DRAM수요가 확대되고 있고 노트북, 모바일기기, 외부저장장치에 사용되는 NAND Memory의 용량이 커지면서 반도체 시장이 증가하는 추세입니다. 앞으로도 꾸준한 반도체 시장의 상승세가 이어져 갈 것으로 전망하고 있어 경기 변동과 낮은 상관관계를 나타낼 것이라는 것이 업계의 일반적인 전망입니다. (3) OLED MASK 세정OLED Metal Mask 세정 사업은 고객사의 OLED 공장가동률 및 신규 생산라인 증설에 의하여 수요가 결정됩니다. 현재 OLED 디스플레이 시장은 국내 패널 생산업체가세계 시장에서 압도적 선두주자로서 국내 제조 장비 또한 국내 패널 생산 업체와의 전략적 협업, 연구 개발로 시장을 선 진입하여 OLED 장비 시장을 주도하고 있습니다. 앞으로도 OLED 디스플레이 시장의 성장과 상승세가 지속적으로 이루어 질것으로 전망하고 있습니다.

마. 시장현황 및 경쟁현황 [디스플레이 장비] 차세대 디스플레이 OLED가 LCD 시장을 대체하면서 점차 확대될 전망 입니다. 현재 OLED는 TV, IT 기기 위주로 채용 되고 있으나 Flexible, 투명 디스플레이 분야에 상용화 될 경우 관련 장비 부품 소재 시장은 더욱 확대될 전망입니다. 2015년 이후 OLED 시장은 국내 패널 생산업체가 세계 시장에서 압도적 선두주자로서 국내 제조 장비 또한 국내 패널 생산 업체와의 전략적 협업, 연구 개발로 시장을 선 진입하여 OLED 장비 시장을 주도하고 있습니다. 국내 패널 업체들의 기술적 선점 및 양산을 위해 우선적으로 설비 투자가 진행되면서국내 및 중화권 등의 후발업체들 또한 설비 투자를 검토 및 진행 중에 있으며, 이들 업체들은 당사 장비와 같이 OLED 생산 라인에서 기술적으로 검증된 장비에 대한 선호도가 높기 때문에, 국내외 패널 업체의 당사 장비에 대한 추가적인 구매 발주에 대한 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 당사는 제품경쟁력과 고객과의 공정개발로 축적된 신뢰성 등을 바탕으로 고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기(Etcher), 박리기(Stripper), 세정기(Cleaner) 를공급 하고 있고, 이를 바탕으로 향 후 해외 시장 진출에 유리한 고지를 선점할 것으로 전망하고 있습니다. Flexible OLED 디 스플레이 시장에서 당사는 2009년부터 현재까지 OLED 양산 라인에 WET장비를 지속적으로 공급하고 있으며, 이 공정 부분에서 점유율을 점차 확대해 나아가고 있습니다.

[부품소재 ] (1) UV LAMP UPW System은 반도체, 디스플레이, PCB등 Utility산업에 필수 요소입니다. 이는 반도체, 디스플레이 PCB등의 산업이 소멸되지 않는 한 현 시장 계속 유지될 것입니다. 또한 현재 시장은 고정밀화 및 고성능화적인 지속적인 System Upgrade를 요구하고 있습니다. 당사에서는 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있습니다. (2) CMP PAD CMP PAD는 반도체 시장의 정교화 되는 공정에 따라 계속 변화하고 있으며, 이를 위해 파운드 리 업체에서도 많은 투자가 있을 것으로 전망되고 있습니다. 따라서 업계의 변화하는 양산 체계에 맞춰 새로운 PAD를 개발하여 가격 경쟁력과 고객과의 축적된 신뢰성을 바탕으로 국내외 시장에 진출할 수 있는 사업 기회를 가지고 있습니다. 당사의 주요 목표 시장 관련하여, 경쟁구도에 있는 기업으로는 미국 DOW, CABOT사와 국내 KPX케미칼이 존재합니다. (3) OLED MASK 세정OLED FMM Mask는 대부분 고객사의 내부에서 세정이 이루어지고 있으며 Open Mask는 외주 세정을 통하여 진행하고 있습니다. Open Mask 세정은 기술 유출의 우려와 및 공정 기술이 까다롭고 대규모 시설투자가 필요한 장치 기반 세정 산업인 관계로 쉽게 취급할 수 없는 품목입니다. 그러나 당사의 우수한 기술력 및 가격 품질과 철저한 공정 및 Paticle 관리를 통하여 타사와의 경쟁에서 우위를 차지하며 시장 점유율을 늘려가고 있습니다.

바. 회사의 경쟁력 [디스플레이 장비] 현재 당사의 주요 매출처는 전세계 디스플레이 시장을 선도하는 국내 기업들과 중화권 디스플레이 업체들 입니다. 당사는 동 매출처들과 긴밀히 협력하여 기존 장비의 지속적 개선을 통해 파트너쉽을 유지하고 있습니다. 따라서 당사는 주요 고객사와의 신뢰를 바탕으로 매출처들의 성장과 함께 당사도 성장하고 있습니다. 장비 시장에서의 주요 경쟁요소는 양산 설비 노하우, 공정 기술, 가격, 품질, 고객 대응 능력 등이 복합적으로 있으며, 이러한 요인들과 관련하여 당사의 경쟁 우위 요소 는 아래와 같습니다.

-. 양산 기술 및 제품 경쟁력

양산 검증을 통한 공정 기술 확보를 바탕으로 한 진입 장벽 구축하였습니다. 특허권을 바탕으로 표준, 평준화된 일반 양산 제품이 아닌 수직 이송과 같은 혁신 기술 적용을 통해 기술적 차별화 우위를 확보하고 있으며, 수많은 양산 노하우를 적용한 당사 설비에 대한 고객사의 신뢰성은 매우 높습니다. 고객사는 제품을 생산하는 설비에 대한 기술적 신뢰를 굉장히 중요시 하며 설비 투자 시 이에 대한 평가를 토대로 설 비 제작사를 선택합니다.

-. 가격 품질 및 고객 대응

당사는 기술 개발과 더불어 장비 제조에 소요되는 각종 부품들 역시 국내 부품들로 대체하였으며, 이로 인해 소수의 일부 품목 을 제외하고는 대부분 국내 업체를 통해 조달하여 납기 경쟁력을 확보하고 있으며, 또한 최적화된 설계 능력과 오랜 기간 기술축적을 바탕으로 최상의 성능을 유지하면서 부품수를 줄여 원가비용 및 유지보수 비용 절감을 통해 타 경쟁업체 대비 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다.

-. 영업측면에서의 경쟁력

디스플레이 장비산업의 경우 수요 업체들 별로 생산 라인의 차이가 존재하며 이로 인해 대부분 수요자의 요구에 따른 개발 및 생산 형태로 이루어지고 있어 제품의 신뢰도가 무엇보다도 중요한 산업입니다. 따라서 고객들의 요구에 대한 신속한 대응과 긴밀한 협조를 통해 장비의 신뢰성 확보와 생산라인에서의 검증이 영업 경쟁력에 필수 적인 요소입니다.

-. 사업 및 제품 다각화를 통한 경쟁력 확보

디스플레이산업에서 패널 업체와의 협력관계 강화는 후발업체에게 진입장벽으로 작용하여 선점한 기업에게는 경쟁력이 될 수 있으나 다른 한편으로는 타 경쟁사로의 진입이 쉽지 않다는 단점이 있습니다. 이로 인해 장비 업체들은 안정적인 매출처 확보는 가능하나 매출처에 종속적인 사업구조를 보여온 것이 일반적이었습니다. 당사는 OLED 장비제작 기술 및 실적을 바탕으로 부품 세정사업까지 토탈 솔루션을 통해 경쟁력을 확보하고, 안정적인 매출을 도모하고 있습니다.

[부품소재 ] (1) UV LAMP-. 기술 및 제품 경쟁력

현재 당사는 협력사에서 공급되는 모든 제품에 대한 국산화가 완료되어 판매 하고 있으며, 세계 최고수준의 제품과 비교하여 성능적 측면에서 동등한 수준으로 개발 및 기존 타사 제품의 단점을 보완하여 개조하는 수준까지 성장하였습니다. 또한 당사는FAB내에 사용되는 제작 기술을 UPW System에 적용하여 조작방법 및 유지관리, 이상현상 등을 파악하는데 경쟁사보다 편리한 제품을 생산하고 있습니다. 따라서 고객사의 눈높이에 맞추어 제품을 생산 하고, 이러한 결과 사용자는 당사의 제품을 선호하고 있습니다. 또한 경쟁사에 비해 당사는 국내 시장 및 해외 시장에서 발 빠른 서비스를 통해 고객의 요청에 만족을 주고 있습니다.

-. 경쟁회 사와의 제품 가격 비교

당사의 제품은 조작방법 및 유지관리, 이상현상 등을 파악하는데 편리하며, Design의 변화로 눈으로 확인하기가 더욱 쉬운 장점을 가지고 있습니다. 이러한 편리성을 보유하고 있으면서도 경쟁사와의 제품 경쟁력은 매우 높은 편입니다. 뿐만 아니라 TOC 산화장치를 유지하는 소모품도 매우 높은 가격경쟁력을 가지고 있습니다. 이는 Life cycle cost 가 경쟁사에 비해 낮으며 동등 성능의 장점을 가지고 있습니다. 때문에 당사의 UV Lamp의 경우 경쟁사의 장치에 장착하여 당사의 소모품 시장을 확대해 나가고 있습니다.

(2) CMP PAD-. 기술 및 제품경쟁력

기 술경쟁력 확보를 바탕으로 한 진입장벽을 구축하였습 니다. 경쟁사의 선행 특허를 벗어날 수 있는 특허를 보유하고 있으며, 실리콘 웨이퍼를 연마 할 수 있는 Hard Pad를 생산 할 수 있는 기술과 CMP 최종 공정에서 사용할 수 있는 Soft Pad를 생산 할수 있는 기술을 이전하여 OEM 방식으로 생산 할 수 있습니다. 서로 다른 두 가지의 PAD를 생산하여 제품 경쟁력을 확보하였습니다.

현재 고객사에서는 DRAM의 가격 하락에 따른 수익성 확보를 위해 공정 효율화와 국산화를 통해 원가 절감이 중요한 경쟁 요인으로 작용하고 있습니다.당사는 기술 개발과 더불어 PAD 제작에 소요되는 원재료들을 국내 원재료로 대체하기 위해 많은 노력을 하였습니다. 국산 업체와의 Co-Work하여 비싼 가격의 해외 제품들과 동급성능을 유지하면서 가격을 낮춰 타 경쟁업체 대비 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다.

-. 영업측면에서의 경쟁력

CMP PAD 산업의 경우 수요 업체들 별로 생산 공정의 차이가 존재하며, 이로 인해 공정에서 원하 는 성능이 상이합니다. 공정별로로 다른 POR Data에 따라 개발 인력들이 공정에 맞는 PAD를 개발하여 고객들의 요구를 신속하게 맞춰줄 수 있는 것이영업 경쟁력의 필수 요소입니다. 또한, 업계의 변화하는 양산 체계에 맞춰 새로운 Pad를 개발하여 가격 경쟁력과 고객과의 축적된 신뢰성을 바탕으로 국내외 시장에 진출할 수 있는 사업의 기회를 가지고 있습니다.

(3) OLED MASK 세정-. 기술 및 제품 경쟁력디스플레이 산업의 OLED 수율과 밀접한 관련이 있는 Paticle의 관리를 최우선으로 하고 있으며, 모재에 영향 없이 증착물의 선택적 제거가 가능한 공정기술을 바탕으로기술 및 제품 경쟁력을 확보하고 있습니다.

-. 가격 품질 및 고객 대응

당사는 OLED 세정 설비를 직접 개발하여 투자비용과 이에 대한 유지보수 등을 자체적으로 해결함으로써 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 고객사의 요구에 대한 신속한 대응으로 신뢰를 쌓아가며 점유율을 높이고 있습니다.

2. 주요 제품 등의 현황가. 주요제품

당사의 사업부문은 단일사업부문이나 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 이익창출 단위, 제품 및 제조공정의 특징, 시장 및 판매방법의 특징 등을 고려하여 경영다각화 실태를 적절히 반영할 수 있도록 2개의 전략전인 영업단위(FPD장비, FPD 및 반도체 부품소재)를 가지고 있습니다.

영업단위별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(기준일 : 2019년 09월 30일) (단위 : 천원)

구분	구체적 용도	제18기 3분기	제17기 3분기	제17기	제16기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

장비	FPD장비의 제조 및 판매	10,939,525	52.63%	21,384,779	75.92%	35,363,644	76.30%	61,714,320	88.90%

부품소재	FPD 및 반도체 부품소재	9,847,512	47.37%	6,783,965	24.08%	10,986,584	23.70%	7,705,869	11.10%

합계	20,787,037	100.00%	28,168,744	100.00%	46,350,228	100.00%	69,420,189	100.00%

주1) 당사는 2018년 1월 1일 이후 개시하는 회계연도부터 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 최초 적용하였으며, 제16기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호에 따라 작성되었습니다.

나. 주요제품의 가격변동 추이 당사의 주요 제품인 디스플레이 등 장비의 가격은 주문자생산방식의 특성 때문에 동일 품목이라 하더라도 사양에 따라 단가가 상이하여 정해진 가격으로 판매되지 않습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 단순 주문자 요구 사양에 따라 개별 제작 생산되는 장비 산업의 특성상, 당사 주요 제품은 국제적 혹은 국가적으로 표준화된 산업기준이 존재하지 않습니다. 라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 장비 사용 중 발생 되는 하자 등과 관련하여 중요 구성품은 재고로 확보하여 1시간 이내 현장 도착 및 2시간 이내 문제 해결 원칙을 철저히 준수하고 있으며, 이를 위하여 각 사이트(site)별 담당자 체제 구축, 고객의 불만사항 및 요구사항에 대해 보다 신속한 대응 체제를 구축하고 있습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항

가. 원재료 조달 당사의 주력 제품인 디스플레이 제조용 장비는 수많은 부품으로 구성되어 있습니다. 이에 개발 초기부터 국내의 해당업체와 부품 개발 초기부터 상호 협력을 통해 안정적인 품질의 부품을 공급받고 있으며, 협업을 통해 축적된 기술력을 바탕으로 안정적인수급이 가능합니다. 나. 주요 원재료등의 현황

(기준일 : 2019년 09월 30일) (단위 : %)

구분	매입유형	품목	비율	비고

전부문	원재료 및부재료	구매품	30.94%	-

가공품	23.72%	-

일 식	45.34%	-

합계	-	100.00%	-

주1) 원재료 매입과 관련하여 영업기밀에 해당하여 매 입 비 율만 기재하였습니다. 다. 원재료 가격변동 추이 당사는 고객의 요청에 따라 제작되는 각 설비(장비)의 사양이 다릅니다. 이에 각 설비에 사양이 다르기 때문에 동일 분류상의 원재료라 하더라도 차이가 존재하기에 가격 변동이 일정하지 않습니다. 이러한 특성상 단순 매입금액 / 매입수량 기준 원재료 가격 변동 추이는 기재를 생략합니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 고객사의 제품 발주시 마다 제품을 생산하여 고객사에 공급하고 있으며, 제품 크기 및 제작 기간 등을 고려하여 생산능력을 산출할 수 있으나, 영업기밀에 해당되는 내용으로 생산능력은 기재하지 않았습니다.

나. 생산실적

(기준일 : 2019년 09월 30일) (단위 : 천원)

구분	주요제품	제18기 3분기	제17기 3분기	제17기	제16기

장비	디스플레이 제조장비	10,939,525	21,384,779	35,363,644	61,714,320

부품소재	UV LAMP, CMP PAD, 세정	9,847,512	6,783,965	10,986,584	7,705,869

합 계	20,787,037	28,168,744	46,350,228	69,420,189

다. 생산설비의 현황 등

(기준일 : 2019년 09월 30일) (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구 분	기초장부가액	당기 증감	기말상각누계액	국고보조금	기말장부가액

증가	감소

본사및지점	자가	충남 천안시충남 아산시	토지	13,390,893	139,135	-	-	-	13,530,028

건물	18,839,075	201,765	-	(2,418,167)	(14,831)	18,648,023

구축물	66,333	-	-	(22,477)	-	63,123

기계장치	3,722,752	178,791	-	(1,761,563)	-	3,514,172

시설설비	845,684	-	-	(228,822)	-	770,718

차량운반구	231,760	40,922	-	(400,300)	-	197,438

공구와기구	362,252	172,881	-	(1,319,767)	(11,345)	449,929

비품	163,166	13,244	-	(742,229)	-	138,549

건설중인자산	-	120,978	-	-	-	120,978

합 계	37,621,915	867,716	-	(6,893,325)	(26,176)	37,432,958

당사의 생산공장의 현황은 다음과 같습니다.

소유형태	소재지	설립년도	크린룸

제1공장	충남 천안시	2007년	1,384㎡

제2공장	충남 천안시	2011년	4,519㎡

제2공장(증축)	충남 천안시	2016년	2,400㎡

제3공장	충남 아산시	2018년	6,400㎡

합 계	-	-	14,703㎡

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 천원)

구분	매출유형	구분	제18기 3분기	제17기 3분기	제17기	제16기

장비	제품	수출	4,188,747	19,146,847	29,249,621	5,631,283

내수	6,750,778	2,237,932	6,114,023	56,083,037

합계	10,939,525	21,384,779	35,363,644	61,714,320

부품소재	제품	수출	2,723,009	2,093,921	4,092,207	2,376,910

내수	5,784,659	3,683,436	5,587,325	4,261,103

합계	8,507,668	5,777,357	9,679,532	6,638,013

상품	수출	-	-	-	-

내수	1,339,844	1,006,608	1,307,052	1,067,856

합계	1,339,844	1,006,608	1,307,052	1,067,856

합 계	수출	6,911,756	21,240,768	33,341,828	8,008,193

내수	13,875,281	6,927,976	13,008,400	61,411,996

합계	20,787,037	28,168,744	46,350,228	69,420,189

주1) 당사는 2018년 1월 1일 이후 개시하는 회계연도부터 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 최초 적용하였으며, 제16기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호에 따라 작성되었습니다.

나. 주요고객에 대한 정보

매출액의 10% 이상을 차지하는 단일 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	제18기 3분기	제17기 3분기	제17기	제16기

매출액	매출액비율	매출액	매출액비율	매출액	매출액비율	매출액	매출액비율

A	9,236,630	44.43%	3,973,853	14.10%	8,637,107	18.63%	52,540,876	75.69%

B	4,174,387	20.08%	7,925,858	28.14%	10,646,102	22.97%	2,226,104	3.21%

C	3,576,603	17.21%	3,729,398	13.23%	5,138,011	11.09%	3,840,772	5.53%

D	-	-	4,838,985	17.18%	4,354,861	9.40%	-	-

E	-	-	4,354,861	15.46%	12,204,743	26.33%	-	-

합 계	16,987,620	81.72%	24,822,955	88.11%	40,980,824	88.42%	58,607,752	84.43%

주1) 당사는 2018년 1월 1일 이후 개시하는 회계연도부터 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 최초 적용하였으며, 제16기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호에 따라 작성되었습니다. 다. 판매경로 및 방법 당사는 오래된 업력 및 제품 신뢰성을 바탕으로 국내 고객사와 상생 협력 관계를 유지하고 있습니다. 국내 고객사의 투자가 확정되면 당사의 장비사업부는 제품 사양을 고객사와 사전에 협의하며, 협의를 통해 확정된 사양으로 제품을 제작, 공급하고 있습니다. 해외 판매의 경우 주로 입찰을 통한 판매가 이루어 지고 있습니다.

6. 수주상황

분기보고서 작성기준일 현재 회사의 수주계약잔액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디스플레이 장비	-	-	-	28,152	-	10,940	-	17,212

부품 소재	-	-	-	11.250	-	9,847	-	1,403

합 계	-	39.402	-	20,787	-	18,615

부품 소재(UV LAMP, CMP PAD, OLED MASK 세정)는 수시 주문 또는 영업을 통하여 매출이 이루어지고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리

가. 재무위험관리요소 금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

나. 시장위험 시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.1) 환위험 당사는 기능통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD와 JPY가 있습니다. 당분기말과 전기말 및 전전기말 현재 기능통화 이외의 금융상품의 주요 통화별 구성내역은 다음과 같습니다.

① 당분기말(단위 : 천원)

구 분	현금및현금성자산	매출채권	매입채무	합 계

USD	2,362,857	5,889,013	-	8,251,870

JPY	413,899	-	(77,830)	336,069

CNY	-	-	(14,493)	(14,493)

합 계	2,776,756	5,889,013	(92,323)	8,573,446

② 전기말(단위 : 천원)

구 분	현금및현금성자산	매출채권	매입채무	합 계

USD	6,036,847	6,431,100	(60,366)	12,407,581

JPY	259,733	13,287	(80,884)	192,136

CNY	944	-	(30,205)	(29,261)

합 계	6,297,524	6,444,387	(171,455)	12,570,456

③ 전전기말(단위 : 천원)

구 분	현금및현금성자산	매출채권	매입채무	미지급금	합 계

USD	4,242,052	1,083,614	(2,334)	(26,142)	5,297,190

JPY	389	950	(42,445)	-	(41,106)

CNY	1,637	-	-	-	1,637

합 계	4,244,078	1,084,564	(44,779)	(26,142)	5,257,721

다른 변수가 일정하고 해당 통화에 대한 원화의 환율이 5% 변동할 경우 법인세비용차감전순손익에 미치는 효과는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말	전전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	412,594	(412,594)	620,379	(620,379)	264,860	(264,860)

JPY	16,803	(16,803)	9,607	(9,607)	(2,055)	2,055

CNY	(725)	725	(1,463)	1,463	82	(82)

합 계	428,672	(428,672)	628,523	(628,523)	262,887	(262,887)

2) 이자율 위험① 당분기말과 전기말 및 전전기말 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말	전전기말

고정이자율

금융자산	17,667,646	15,994,091	9,568,090

금융부채	(5,306,703)	(6,872,092)	(1,832,800)

합 계	12,360,943	9,121,999	7,735,290

변동이자율

금융부채	(16,000,000)	(11,750,000)	(7,720,000)

② 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석당사가 보유하고 있는 금융상품은 고정이자율로 이자를 수취 및 지급하는 조건이 부여되어 있습니다. 따라서 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

③ 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석당분기말과 전기말 및 전전기말 현재 다른 변수가 일정하고 이자율이 0.1% 변동할 경우 법인세비용차감전순손익에 미치는 효과는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말	전전기말

상승시	하락시	상승시	하락시	상승시	하락시

금융부채	(16,000)	16,000	(11,750)	11,750	(7,720)	7,720

3) 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 채무증권에서 발생합니다.신용위험은 현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다. 보고기간말 현재 보유한 금융상품과 관련하여 담보물의 가치를 고려하지 않은 당사의 신용위험 최대노출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말	전전기말

현금성자산(*)	17,616,563	15,915,915	7,457,649

매출채권	6,538,458	7,233,616	3,669,533

기타금융자산	613,758	898,733	3,632,513

당기손익-공정가치측정 금융상품	678,985	537,395	-

합 계	25,447,764	24,585,659	14,759,695

(*) 현금시재액은 제외된 금액입니다.

4) 유동성위험

유동성위험은 당사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 당사가 부담하고 있는 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.당사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성위험을 관리하고 있습니다.당분기말과 전기말 및 전전기말 현재 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액과 계약상 현금흐름은 다음과 같습니다. 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함하고, 상계 약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

① 당분기말(단위 : 천원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	1년 미만	1년 초과

차입금	21,306,703	22,556,566	10,769,523	11,787,043

매입채무 및 기타금융부채	3,479,679	3,479,679	3,479,679	-

합 계	24,786,382	26,036,245	14,249,202	11,787,043

② 전기말(단위 : 천원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	1년 미만	1년 초과

차입금	18,622,092	20,123,780	6,707,527	13,416,253

매입채무 및 기타금융부채	3,527,813	3,527,813	3,527,813	-

합 계	22,149,905	23,651,593	10,235,340	13,416,253

③ 전전기말(단위 : 천원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	1년 미만	1년 초과

차입금	9,552,800	10,208,170	2,572,934	7,635,236

매입채무 및 기타금융부채	6,938,330	6,938,330	6,768,330	170,000

합 계	16,491,130	17,146,500	9,341,264	7,805,236

5) 자본위험관리 당사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다.

당분기말과 전기말 및 전전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말	전전기말

총부채	27,938,648	26,285,951	19,870,287

총자본	43,869,475	42,422,895	38,190,244

부채비율	63.69%	61.96%	52.03%

6) 공정가치당사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.

당사는 유의적인 평가 문제를 경영진에게 보고하고 있습니다. 자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 당사는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다. - 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격 - 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수 - 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 당사는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.

당분기말과 전기말 및 전전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

① 당분기말(단위 : 천원)

구분	상각후원가측정
금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	상각후원가측정
금융부채	합계	수준1	수준2	수준3	합계

공정가치로 측정 되는 금융자산

당기손익-공정가치 측정 금융상품	-	678,985	-	678,985	-	-	678,985	678,985

공정가치로 측정되지 않는 금융자산(*)

현금및현금성자산	17,618,455	-	-	17,618,455	-	-	-	-

매출채권	6,538,458	-	-	6,538,458	-	-	-	-

기타금융자산	613,758	-	-	613,758	-	-	-	-

금융자산 합계	24,770,671	678,985	-	25,449,656	-	-	678,985	678,985

공정가치로 측정되지 않는 금융부채(*)

매입채무	-	-	3,066,309	3,066,309	-	-	-	-

기타금융부채	-	-	413,370	413,370	-	-	-	-

차입금	-	-	21,306,703	21,306,703	-	-	-	-

금융부채 합계	-	-	24,786,382	24,786,382	-	-	-	-

(*) 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않아 공정가치를 공시하지 않았습니다.

가치평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은투입변수는 다음과 같습니다.

구분	평가기법	유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수	공정가치측정과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수간 상호관계

당기손익-공정가치 측정 금융상품	할인된 현금흐름	예상 현금흐름	추정된 공정가치는 다음에 따라 증가(감소) 합니다- 예상현금흐름이 증가(감소)하는 경우

② 전기말(단위 : 천원)

구분	상각후원가측정
금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	상각후원가측정
금융부채	합계	수준1	수준2	수준3	합계

공정가치로 측정 되는 금융자산

당기손익-공정가치 측정 금융상품	-	537,395	-	537,395	-	-	537,395	537,395

공정가치로 측정되지 않는 금융자산(*)

현금및현금성자산	15,917,274	-	-	15,917,274	-	-	-	-

매출채권	7,233,616	-	-	7,233,616	-	-	-	-

기타금융자산	898,733	-	-	898,733	-	-	-	-

금융자산 합계	24,049,623	537,395	-	24,587,018	-	-	537,395	537,395

공정가치로 측정되지 않는 금융부채(*)

매입채무	-	-	3,189,609	3,189,609	-	-	-	-

기타금융부채	-	-	338,204	338,204	-	-	-	-

차입금	-	-	18,622,092	18,622,092	-	-	-	-

금융부채 합계	-	-	22,149,905	22,149,905	-	-	-	-

(*) 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않아 공정가치를 공시하지 않았습니다.

가치평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은투입변수는 다음과 같습니다.

구분	평가기법	유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수	공정가치측정과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수간 상호관계

당기손익-공정가치 측정 금융상품	할인된 현금흐름	예상 현금흐름	추정된 공정가치는 다음에 따라 증가(감소) 합니다- 예상현금흐름이 증가(감소)하는 경우

③ 전전기말(단위 : 천원)

구분	대여금및수취채권	상각후원가 측정부채	합계

공정가치로 측정되지 않는 금융자산(*)

현금및현금성자산	7,459,675	-	7,459,675

매출채권	3,669,533	-	3,669,533

기타금융자산	3,632,513	-	3,632,513

금융자산 합계	14,761,721	-	14,761,721

공정가치로 측정되지 않는 금융부채(*)

매입채무	-	5,270,063	5,270,063

기타금융부채	-	1,668,267	1,668,267

차입금	-	9,552,800	9,552,800

금융부채 합계	-	16,491,130	16,491,130

(*) 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않아 공정가치를 공시하지 않았습니다.주1) 당사는 2018년 1월 1일 이후 개시하는 회계연도부터 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'을 최초 적용하였으며, 제16기말(전기말) 금융상품은 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호에 따라 작성되었습니다.

④ 수준 3 공정가치

당기와 전기 및 전전기 중 수준 3 공정가치로 측정되는 파생상품금융부채의 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기	전기	전전기

기초 잔액	-	-	355,772

전환증권의 발행	-	-	-

당기손익 인식액(*)	-	-	6,683,601

전환증권의 전환	-	-	(7,039,373)

기말 잔액	-	-	-

(*) 전전기 중 파생상품금융부채의 공정가치 평가와 관련하여 파생상품평가손익을 금융손익으로 인식하였습니다.

⑤ 수준 3 공정가치의 민감도 분석(단위 : 천원)

구분	당기	전기	전전기

유리한 변동	불리한 변동	유리한 변동	불리한 변동	유리한 변동	불리한 변동

파생금융부채(*)	-	-	-	-	-	-

(*)주식관련 파생상품은 관련된 주요 투입변수인 주가와 기초자산의 변동성을 10%만큼 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. 8. 경영상의 주요계약등당사는 분기보고서 작성기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

9. 연구개발활동가. 연구개발 담당조직

조 직	인원	담당업무

연구소	장비개발	5	-. 장비 디자인 및 기구설계-. PC/PLC 프로그램 개발

부품개발	7	-. VOC System 개발-. Halogen LAMP 개발-. CMP PAD 개발

나. 연구개발 비용(단위 : 천원)

과 목	제18기 3분기	제17기 3분기	제17기	제16기

원 재 료 비	189,663	72,827	98,185	261,409

인 건 비 등	677,151	652,769	862,438	1,377,886

감 가 상 각 비	-	-	-	269,714

연구개발비용 계	866,814	725,596	960,623	1,909,009

회계처리	판매비와 관리비	866,814	725,596	960,623	1,909,009

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.17%	2.58%	2.07%	2.75%

다. 연구개발 실적 1) 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	상품화여부

Stripper	단독개발	1) 유기설비 구성 기술
유기물에 견딜수 있는 재질 선정 및 구성 기술
2) Strip 후 중화기술
TMAH 공정을 적용한 약액 중화 기술
3) 경사 반송 기술
공정Uniformity를 위한 경사 반송Process기술	사업화 완료

Cleaner	단독개발	1) Glass 수평 반송 기술
구동부 구성 및 Glass 접촉부 defect 최소화 기술
2) Roll Brush 세정 기술
Roll Brush의 고속회전을 통한 Glass 세정 기술
3) 고압 세정 기술
세정액을 고압Nozzle을 통해 분사하여 Glass표면의 파티클을 제거하는 기술
3) 건조기술
세정을 마친Glass표면을 건조시켜주는 장치 및 방법	사업화 완료

Etcher	단독개발	1) Glass Etch Rate 제어 기술
약액 농도 및 온도 제어 및 공급 기술
2) 대면적 Glass 대응 기술
대용량 Tank 구성 및 시스템 제어 기술
3) 생산성 관리 기술
고객의 생산성을 위한 효율적인Glass 물류 기술	사업화 완료

RTR D.E.S	단독개발	1) Laminate 기술
Film형 기판에 보호Film을 부착하는 기술
2) Flexible Film 장력 조절장치
Film 공정의 uniformity를 위한 일정한 장력조절 장치 및 방법
3) 약액 농도 및 온도 제어장치
Film 연속공정을 위한 정밀 농도 및 온도 제어 장치 및 방법	사업화 완료

Glass Back면세정기	단독개발	Glass back면에 유기물 제거를 위한 세정장비 개발	사업화 완료

TOC 산화장치	단독개발	1) TOC 제거 기술
Photo Science 제품과 동등한 수준의 제거 효율
2) 안전성 강화 기술
이상 발생 시 담당자 조작 전 조치 기능.	사업화 완료

살균용 자외선램프 모듈	단독개발	1) 살균용 300W금 아말감 UV 램프 개발.
Lamp 제작 기술 및 부품 개발 완료.
2) 살균용 Housing 개발
하수처리장에 즉시 적용 가능한 제품 개발완료.	사업화 완료

무전극 전계방식 자외선 램프	한양대학교	1) Excimer Lamp 국산화 완료.
FPD 제조용 건식세정기에 사용되는 Excimer Lamp 국산화
2) FPD 제조용 건식세정기 개발 완료.
Hight thru-put (2,200*2,500이상) 건식세정기 개발 완료.	사업화 완료

유기물 분해용고효율 램프	단독개발	1) TOC UV Lamp개발 완료.
초순수를 제조하기 위한 TOC UV Lamp 개발 완료
2) 제품 품질 확인
경쟁사 비교시 제품 성능 우수 확인.	사업화 완료

디스플레이보호용 수지커버 하드 코팅시스템	단독개발	강화유리 대체품으로 Plastic재질의 필요성	사업화 완료

Micro Pore 구조를 가지는 ILD CMP 용 PolyurethanePolishingPad 개발	협력개발	1) 다공성 Pore 형성 기술
경쟁사 특허를 피하기 위한 Micro Channel 형태의 Pore 형성.
2) Polymer를 이용한 PAD 제작 기술
Polymer, MOCA, MAT를 혼합하여 압축한 PAD 제작.
3) Micro Channel 기술
Polymer 내의 잔여물이 존재 하지 않아Low Defect 발생 기술.	개발 완료

2) 연구개발 진행과제

연구과제	진행 형태	기대효과

M마이크로버블오존수와 스팀젯 활용화학증폭형PR 제거 시스템개발	단독개발	1) PR 잔사 1개 이하
2) PR Removal Rate 1.2㎛/분
3) Steam Jet Nozzle 분사 Uniformiy 10% 이내
4) 분무 입경 10㎛ 이내.

CMP 공정용Polishing Pad재활용 기술 개발	협력개발	1) CMP Pad 가공 기술 개발2) CMP Pad 재성형 기술 개발3) 접착제 및 Sub Pad 개발

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황

구분	FPD장비	LAMP	CMP PAD	합계

등록	실용신안	2	-	-	2

특허	29	5	46	80

디자인	-	3	-	3

심사중	특허	6	2	9	17

합계	37	10	55	102