에프엔에스테크 반기보고서 (2021.06)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황

No.	종류	취득일	내용	등록번호	출원국가	권리자

1	특허	2004-05-31	기판 처리공정 실시간 모니터링 시스템 및 방법	10-0435216	대한민국	에프엔에스테크㈜

2	특허	2006-03-03	연마 입자와 분산제를 함유한 슬러리의 존재하에서 기판을연마하기 위한 연마 패드 및 이를 이용한 기판의 연마 방법	10-0559369	대한민국	에프엔에스테크㈜

3	특허	2006-03-29	기판처리장치	10-0567833	대한민국	에프엔에스테크㈜

4	특허	2006-09-25	기판반송장치	10-0630389	대한민국	에프엔에스테크㈜

5	특허	2008-05-14	램프 솔더링 장치 및 방법	10-0830863	대한민국	에프엔에스테크㈜

6	특허	2008-07-11	기판 이송장치	10-0847093	대한민국	에프엔에스테크㈜

7	특허	2008-10-28	기판수직이송장치	10-0866508	대한민국	에프엔에스테크㈜

8	특허	2010-12-30	기판이송장치	10-1006459	대한민국	에프엔에스테크㈜

9	특허	2011-01-28	기판식각장치	10-1013138	대한민국	에프엔에스테크㈜

10	특허	2011-03-03	에어 나이프	10-1021227	대한민국	에프엔에스테크㈜

11	특허	2011-03-28	기판식각장치	10-1026772	대한민국	에프엔에스테크㈜

12	특허	2011-04-06	반도체 공정설비용 석영히터의 히터판 결합방법과 석영히터의제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 석영히터	10-1029094	대한민국	에프엔에스테크㈜

13	특허	2011-06-28	기판처리장치	10-1046407	대한민국	에프엔에스테크㈜

14	특허	2011-07-15	기판 식각장치 및 방법	10-1051095	대한민국	에프엔에스테크㈜

15	특허	2011-09-30	기판감지장치	10-1071174	대한민국	에프엔에스테크㈜

16	특허	2011-10-14	기판 세정장치 및 방법	10-1075483	대한민국	에프엔에스테크㈜

17	특허	2011-11-10	기판 이송장치	10-1084103	대한민국	에프엔에스테크㈜

18	특허	2012-03-15	CMP 패드에서의 3-차원 네트워크	10-1129905	대한민국	에프엔에스테크㈜

19	특허	2012-05-11	기판의 기립유지장치 및 방법	10-1147278	대한민국	에프엔에스테크㈜

20	특허	2012-06-29	기판 이송장치	10-1163004	대한민국	에프엔에스테크㈜

21	특허	2012-11-08	아말감을 이용한 수은 방전 램프	10-1201279	대한민국	에프엔에스테크㈜

22	특허	2012-11-26	기판 이송장치	10-1206977	대한민국	에프엔에스테크㈜

23	특허	2012-11-26	기판 이송장치	10-1206979	대한민국	에프엔에스테크㈜

24	특허	2013-07-25	반도체 공정 설비용 석영히터 및 그 제조방법	10-1291718	대한민국	에프엔에스테크㈜

25	특허	2013-09-10	슬러지를 자동 제거하는 기판 식각 장치	10-1309006	대한민국	에프엔에스테크㈜

26	특허	2013-10-14	기판고정장치	10-1319985	대한민국	에프엔에스테크㈜

27	특허	2013-11-25	승강장치를 갖춘 복층형 박리 시스템	10-1334919	대한민국	에프엔에스테크㈜

28	특허	2014-01-14	기판처리장치	10-1353490	대한민국	에프엔에스테크㈜

29	특허	2014-04-15	디스,플레이 기판 세정장치	10-1387613	대한민국	에프엔에스테크㈜

30	특허	2014-04-15	평판디스플레이 유리기판 에칭장치	10-1387711	대한민국	에프엔에스테크㈜

31	특허	2014-06-12	패드 표면 상에 미세 홈들이 있는 연마 패드	10-1409377	대한민국	에프엔에스테크㈜

32	특허	2015-10-25	제어된 공동 형성을 가지는 연마 패드	10-1563204	대한민국	에프엔에스테크㈜

33	특허	2015-11-16	화학-기계적 평탄화 패드	10-1570732	대한민국	에프엔에스테크㈜

34	특허	2015-12-10	화학-기계적 평탄화 패드	10-1577988	대한민국	에프엔에스테크㈜

35	특허	2016-01-18	패턴화된 구조적 도메인들을 포함하는 화학-기계적 평탄화 패드	10-1587808	대한민국	에프엔에스테크㈜

36	특허	2016-02-01	IPD016 Chemical Mechanical Planarization Pad With Void Network	10-1592435	대한민국	에프엔에스테크㈜

37	특허	2016-02-01	IPD006 Three-Dimensional Network In CMP Pad	10-1592426	대한민국	에프엔에스테크㈜

38	특허	2016-02-29	연마 패드 및 이의 제조 방법	10-1600393	대한민국	에프엔에스테크㈜

39	특허	2016-04-20	연마 패드 및 이의 제조 방법	10-1615547	대한민국	에프엔에스테크㈜

40	특허	2016-09-30	공기 멸균장치	10-1654160	대한민국	에프엔에스테크㈜

41	특허	2016-11-03	다층 화학-기계적 평탄화 패드	10-1674564	대한민국	에프엔에스테크㈜

42	특허	2016-12-23	다공성 연마 패드 및 이의 제조 방법	10-1690996	대한민국	에프엔에스테크㈜

43	특허	2017-08-11	연마 패드의 제조 방법	10-1769328	대한민국	에프엔에스테크㈜

44	특허	2017-10-18	화학-기계적 평탄화 패드의 드루빙 방법	10-1789762	대한민국	에프엔에스테크㈜

45	특허	2018-07-10	복합기공을 포함하는 다공성 연마 패드 및 이의 제조 방법	10-1878814	대한민국	에프엔에스테크㈜

46	특허	2018-10-18	연마 패드 및 이의 제조 방법	10-1911498	대한민국	에프엔에스테크㈜

47	특허	2020-10-22	기판처리장치 및 기판 처리방법	10-2171275	대한민국	에프엔에스테크㈜

48	특허	2020-12-08	유체 혼합물 분사 장치 및 세정 장치	10-2190903	대한민국	에프엔에스테크㈜

49	특허	2003-12-02	Polishing Pads Useful In Chemical Mechanical Polishing Of SubstratesIn The Presence Of A Slurry Containing Abrasive Particles	6656018	미국	에프엔에스테크㈜

50	특허	2005-05-10	Polishing Pads Useful In Chemical Mechanical Polishing Of SubstratesIn The Presence Of A Slurry Containing Abrasive Particles	6890244	미국	에프엔에스테크㈜

51	특허	2006-08-08	Polishing Pad	7086932	미국	에프엔에스테크㈜

52	특허	2008-04-15	Polishing Pad	7357704	미국	에프엔에스테크㈜

53	특허	2009-05-19	Polishing Pad	7534163	미국	에프엔에스테크㈜

54	특허	2011-07-26	Chemical-Mechanical Planarization Pad Having EndPoint Detection Window	7985121	미국	에프엔에스테크㈜

55	특허	2012-03-20	Polishing Pad Having Micro-Grooves On The Pad Surface	8137166	미국	에프엔에스테크㈜

56	특허	2013-04-30	Chemical-Mechanical Planarization Pad	8430721	미국	에프엔에스테크㈜

57	특허	2013-07-23	Three-Dimensional Network In CMP Pad	8491360	미국	에프엔에스테크㈜

58	특허	2014-07-29	Multi-Layered Chemical-Mechanical Planarization Pad	8790165	미국	에프엔에스테크㈜

59	특허	2014-12-02	Polishing pad having micro-grooves on the pad surface	8900036	미국	에프엔에스테크㈜

60	특허	2016-06-28	Polishing pad having micro-grooves on the pad surface	9375822	미국	에프엔에스테크㈜

61	특허	2017-10-24	IPD024 Multi-Layered Chemical-Mechanical Planarization Pad	9796063	미국	에프엔에스테크㈜

62	특허	2017-11-28	Polishing Pad And Preparing Method Thereof	9827646	미국	에프엔에스테크㈜

63	특허	2013-07-26	평판디스플레이 유리기판 에칭장치	5322480	일본	에프엔에스테크㈜

64	특허	2014-01-24	Polishing Pad Having Micro-Grooves On The Pad Surface	5460316	일본	에프엔에스테크㈜

65	특허	2014-02-21	기판처리장치	5479669	일본	에프엔에스테크㈜

66	특허	2014-08-01	Multi-Layered Chemical-Mechanical Planarization Pad	5587337	일본	에프엔에스테크㈜

67	특허	2017-03-24	Polishing Pad And Preparing Method Thereof	6113331	일본	에프엔에스테크㈜

68	특허	2010-09-22	기판처리장치	ZL200710186169.0	중국	에프엔에스테크㈜

69	특허	2011-07-06	평판디스플레이 유리기판 에칭장치	ZL200810092186.2	중국	에프엔에스테크㈜

70	특허	2012-06-05	Polishing Pad Having Micro-Grooves On The Pad Surface	ZL200780032466.8	중국	에프엔에스테크㈜

71	특허	2012-09-19	Polishing Pad	ZL200580015220.0	중국	에프엔에스테크㈜

72	특허	2014-12-17	Three-Dimensional Network In CMP Pad	ZL200980156797.1	중국	에프엔에스테크㈜

73	특허	2015-07-01	Multi-Layered Chemical-Mechanical Planarization Pad	ZL201080004238.1	중국	에프엔에스테크㈜

74	특허	2018-01-02	Polishing Pad And Preparing Method Thereof	ZL201610340728.8	중국	에프엔에스테크㈜

75	특허	2001-06-16	Polishing Pads Useful In Chemical Mechanical Polishing Of SubstratesIn The Presence Of A Slurry Containing Abrasive Particles	NI-136220	대만	에프엔에스테크㈜

76	특허	2008-03-01	Polishing Pad	I293911	대만	에프엔에스테크㈜

77	특허	2013-09-21	Polishing Pad Having Micro-Grooves On The Pad Surface	I409136	대만	에프엔에스테크㈜

78	특허	2014-01-01	기판처리장치	I421973	대만	에프엔에스테크㈜

79	특허	2014-10-21	CMP Polishing Pad And Method For Creating The Same	I457202	대만	에프엔에스테크㈜

80	특허	2015-05-11	Chemical-Mechanical Planarization Pad HavingEnd Point Detection Window	I483808	대만	에프엔에스테크㈜

81	특허	2016-02-11	Chemical Mechanical Planarization Pad, Method ForForming Same And Method Of Polishing A Substrate	I520812	대만	에프엔에스테크㈜

82	특허	2017-01-21	Polishing Pad And Preparing Method Thereof	I567119	대만	에프엔에스테크㈜

83	실용신안	2003-10-23	복수의 기판을 동시에 처리할 수 있는 원 라인을 갖는 기판처리장치	20-0331986	대한민국	에프엔에스테크㈜

84	실용신안	2004-05-22	진자센서	20-0352033	대한민국	에프엔에스테크㈜

85	디자인	2017-08-04	자외선 램프용 부재	30-0918320	대한민국	에프엔에스테크㈜

86	디자인	2017-08-29	Ultraviolet Lamp Member	ZL201730055468.5	중국	에프엔에스테크㈜

87	디자인	2018-08-31	Ultraviolet Lamp Member	ZL201730654417.4	중국	에프엔에스테크㈜

나. 산업 분 석 1. 산업의 특성 [디스플레이 장비]

디스플레이 산업은 설비투자 중 장비 투자비중이 60% 이상으로, 규모의 경제와 생산비용 효율화를 위해 대규모 생산설비 투자가 중요한 대규모 장치 산업입니다.

또한 OLED 디스플레이 제조에 필요한 핵심기술인 증착(Evaporation), 봉지(Encapsulation) 기술 등 시장진입을 위해 기술개발과 지적재산권을 통한 보호가 필수적인 기술집약적 산업이며, OLED 패널업체를 중심으로 전방산업과 후방산업이 있는 전형적인 부품소재 및 장비산업구조를 취하고 있습니다.패널 업체에서 생산된 OLED 모듈은 PC, 스마트폰, TV 등의 전방산업 업체에 공급되며, OLED 패널 업체는 OLED의 생산을 위해 자동화 설비업체를 통해 생산 공정을건설하고, 증착기, 봉지장비, 검사장비 등 업체를 통해 생산 장비를 구축하며, 최종적으로 유리기판, OLED 재료 및 부품 업체 등으로부터 발광재료, 구동IC, 유리기판을 납품받는 전형적인 장치산업 구조입니다.

[부품소재 ] (1) UV LAMP

IT 산업의 발전은 반도체 및 Display 뿐만 아니라 자동차, 항공, 등으로 점차 확대 되어가고 있습니다. 이러한 산업의 생산 및 연구, 제조에 있어서 글로벌 기업들은 보다 고성능(高性能), 고사양(高仕樣)의 제품을 요구하는 기술집약적 산업이며, 이에 지속적인 원천기술 개발과 이를 위한 우수한 연구 인력을 필요로 합니다. 이러한 제품을 생산하기 위하여 필요한 기반 시설들이 있는데 이를 Utility라 하며, 이중 UPW(Ultra Pure Water)는 물을 정제하는System입니다. 물을 정제하기 위해서는 많은 과정을 거치는데 TOC 산화장치는 그 중 빼놓을 수 없는 중요한 장치입니다. TOC 산화장치는 반도체 및 디스플레이 생산 수에 사용되고, 사용된 생산수의 재생(Recycling)등 사용처가 점차 확대되고 다양해지고 있습니다. UV LAMP 및 TOC 산화장치 관련 부품들은 소모성 부품으로써 주기적인으로 교체가 필요하며, 신규투자에 따라 지속적으로 그 수요량은 증가하고 있습니다. (2) CMP PADCMP(Chemical Mechanical Polishing)공정에 Wafer와 맞닿는 물질로 Slurry를 Wafer에 공급해 주는 역할과 Wafer 위의 소자간 배선과 배선을 절연하기 위한 절연막을 연마하는 소모품으로 사용되어집니다. CMP PAD는 Wafer와 물리적 접촉을 하기 때문에 충분한 내구성을 보유해야 하며 동시에 Slurry와 반응을 방지하기 위해 화학적 안정성을 필요로 합니다. PAD의 표면이 손상되면 Wafer 불량으로 이어지기 때문에 정해진 사용 시간이 지나면 교체 해주어야하는 소재입니다. 현재의 반도체 소자 기술은 단위 면적당 더 많은 소자를 만들기 위해 디자인 룰이 작아지고 있으며 다층의 적층 구조를 필요로 하게 됩니다. CMP 평탄화 공정이 없을 경우 반도체 제조 공정에서발생되는 표면 단차로 인해 적층의 한계가 발생하고 소자 불량으로 이어 지기 때문에반도체 공정 중 CMP 공정은 없어서는 안되는 공정으로 자리를 잡았고, 사용되는 Consumable의 사용량은 점점 늘어나고 있습니다.이와 같이 소모성 소재로써 주기적인 교체가 필요하며, 반도체 공장 증설과 Device의고집적도에 따라 CMP PAD의 사용량도 늘어날 것이라는 전망입니다.(3) OLED MASK 세정OLED 진공 증착 방법은 Metal Mask의 종류에 따라 FMM(Fine Metal Mask)와 Open Mask를 사용하는 공정으로 나눌 수 있는데 FMM은 화소패턴를 형성할 때 사용하며, Open Mask는 전극 패턴을 형성하는 공통층, HIL, HTL, ETL, Cathode를 형성할때 사용합니다. Open Mask는 SUS, Imbar등의 합금을 이용하여 만들며 15 ~30um의 얇은 금속 막으로 형성되어 있으며 유기물 또는 금속 소스에서 증발된 물질들은 Mask를 통과해 Glass에 전극 형성하는 역할을 하고 있습니다.

신규 Metal Mask 및 증착된 Metal Mask는 공정균일도 유지를 위해 반드시 세정처리를 한 후 재사용을 하게 됩니다. Metal Mask 세정은 패널 생산 업체에서 인증을 받고 Metal Mask세정 장비 및 전문 기술자를 보유한 회사에서 세정을 진행하고 있습니다. Metal Mask는 반드시 청정도가 높은 크린룸 내에서 전용 세정 장치 및 세정액을 사용하여 세정하기 때문입니다.

Metal Mask 세정 사업은 이와 같은 조건을 만족하며 초반에 대규모 투자가 이루어 져야 하기 때문에 신규 업체들에게는 진입 장벽을 형성하게 됩니다.

2. 산업의 성장성 [디스플레이 장비] 디스플레이 산업은 지난 몇 년간 한국 수출 품목에 상위권을 차지하면서 점차 한국 경제에 중요한 축으로 자리를 잡고 있습니다. 특히, 평판디스플레이 산업에서도 OLED 생산능력은 단연독보적인 수준으로 국가 경제에 도움이 되고 있으며, 향후에는 더욱 큰 축을 담당할 것으로 전망하고 있습니다.OLED 디스플레이는 세계시장을 과점하고 있고, 관련 기술개발도 주도하고 있습니다. OLED 디스플레이는 패널 설계, 공정, 제조(모듈조립공정기술은 제외) 기술이 국가핵심기술로 지정되어 있으며, QNED, 마이크로 LED와 함께 차세대 디스플레이 분야로 12대 신산업에 속해 미래가 유망한 분야입니다.국내 OLED 디스플레이는 정부의 R 지원 아래 산학연을 중심으로 연구개발이 활발히 진행 중이고, 플라스틱 기판의 OLED 패널 양산에 성공함으로써 기존 기술로는구현이 어려운 플렉시블 / 폴더블 패널 기술개발이 가속화되고 있어 따른 장비 및 소재 기술기발에 박차를 가하고 있습니다.

[부품소재 부 문]

(1) UV LAMP 수처리용 UV Lamp는 4차산업의 기반 기술입니다. 또한 산업의 고도화가 진행될수록 수처리 산업은 지속적으로 발전하고 있습니다. 이중 185nm의 자외선을 이용하여초순수 내에 용해되어 있는 유기물을 분해하는 기술인 TOC 산화장치는 급속도로 발전하고 있으며, 수처리용 뿐만 아니라 공기, 반도체 표면, MASK 세정 등으로도 사용되고 있습니다. 수처리용 및 유기물 세정용으로 사용되는 소모품인 UV Lamp의 용도는 살균, 유기물분해, Etching, 경화 등 점차 다양해지고 있으며, 그 사용 분야도 점차 넓어지고 있습니다. 또한 친환경적 요소를 가만하면 UV Lamp의 산업은 앞으로 지속적으로 향상 될 것으로 사료됩니다.또한 국내 및 해외시장에도 반도체 및 디스플레이에 대한 투자가 이루어지기 때문에 지속적인 매출향상이 기대되고 있습니다.

(2) CMP PAD

CMP 공정은 현재 대체 불가능한 중요 공정으로 자리매김함과 동시에 Device에 따라 변화하는 CMP 공정의 특성상 다양한 CMP 공정의 필요성이 부각될 것으로 예상됩니다. 국내 대기업의 파운드리 사업과 공장 증설로 인해 Wafer 생산의 비중이 늘어나 CMP공정에서 소모되는 Consumable 업체들의 호재가 이어지고 있으며, Device 고집적도에 따라 고객사의 PAD 변화에 대한 Needs 사항이 늘어나고 있어 CMP PAD의 사용량도 증가함에 따라 당사의 CMP PAD 또한 지속적인 성장과 매출 향상이 가능할 것으로 기대하고 있습니다. (3) OLED MASK 세정 국내 Major 패널 제조기업과 중국 Local 패널 제조기업들은 LCD 사업 축소를 결정하는 동시에 OLED 투자에 집중 전략을 가속화 하고 있습니다. 국내 Major 패널 제조기업에서는 Flexible 및 대형 OLED 같은 선진화 기술 전략과 생산에 대규모 투자를 진행하고 있으며, 중국 Local 패널 제조기업 또한 중소형 OLED 및 Flexible OLED에 대한 중국 정부의 막대한 지원에 OLED의 급격한 성장세를 보이고 있습니다. 앞으로도OLED 디스플레이 시장의 성장과 상승세가 지속적으로 이루어 질것으로 전망하고 있습니다. 3. 경기변동 등의 특성 [디스플레이 장비]

디스플레이 제조장비 산업의 경기변동은 패널 제조업체의 투자 스케줄에 따라 직접적인 매출관계를 가지고 있으며 일반 경기변동과는 간접적인 관계에 있습니다. 디스플레이 산업은 전방 산업인 패널 제조업체의 투자를 결정하는 중요 요소가 패널을 채용하는 기기로 TV, Monitor, Tablet PC, Smart Phone 등이기 때문에 해당 기기의 수요 증감에 따른 경기변동의 패턴이 발생하는 산업입니다.

또한 디스플레이 산업은 세계 경기와 직접적인 연관이 되어 있어 경기 흐름에 따라서시장환경이 좌우되므로, 수요와 공급에 따라 변화하는 사이클 구조를 가지고 있습니다. 대량생산을 위한 대규모 자본투자가 필요하고, 투자 이후 실제 양산까지 일정 기간이존재 하는 특성을 가지고 있습니다. 따라서 수요 증가를 예측하고 투자를 시작하면 일정시점 이후 동시에 생산물량이 급증하여 초과공급현상이 발생하게 되지만, 일정시점 이후 증가하는 수요물량을 소화하지 못해 공급 부족 현상이 다시 지속적으로 발생하였습니다. 약 3년 수준으로 일반주기 모습에서 최근에는 TV, 휴대폰과 같은 최종제품 수요동향에 따른 재고량과 유통업체들의 재고 정책에 상당 부분을 영향 받으며 주기가 단축되는 경향을 나타내고 있습니다.그러나 중소형 디스플레이 시장에서는 OLED를 주로 생산하는 국내 패널 업체들의 경쟁력은 지속적으로 유지될 것으로 판단되며, 차세대 디스플레이로 불리는 Flexible디스플레이가 모바일 제품에 채용되기 시작하면서 국내 Flexible 디스플레이를 생산하는 패널 업체들의 경쟁력은 더욱 좋아질 것으로 판단됩니다.

[부품소재 ] (1) UV LAMP Utility 산업은 경기 변동률에 민감하지 않습니다. Utility에서 사용하는 TOC 산화장치를 비롯한 공정 별 구성물은 제품 생산량과 관계없이 24시간 가동되며 약품, Gas, 용수 등을 정제 및 제조 합니다. 공정이 항시 가동되는 사유는 가동 중단 시 공급품의품질이 저하되며, 이를 정상화하기 위해서는 약 1달 의 기간 및 이에 따른 비용이 발생되기 때문에 최소의 운전량으로 가동되고 있습니다. 각 Line을 구성하는 Utility는 설계 시 제품 산량의 최대 공급 조건으로 설계되어, 제품 수요 동향과는 둔감하게 작용되는 것이 일반적입니다. (2) CMP PAD 반도체 산업은 세계 경기와 직접적인 연관이 되어 있기에 경기 흐름에 따라서 시장 환경이 좌우되므로 수요와 공급에 따른 사이클 구조를 가지고 있습니다. Wafer의 생산 수량에 따라 Consumable 업체 또한 매출에 상당한 영향을 미치게 됩니다. 현재 10나노 반도체의 상용화, 웨어러블시장, 스마트폰을 중심으로 고용량 DRAM 수요가 확대되고 있고 노트북, 모바일기기, 외부저장장치에 사용되는 NAND Memory의 용량이 커지면서 반도체 시장이 증가하는 추세입니다. 앞으로도 꾸준한 반도체 시장의 상승세가 이어져 갈 것으로 전망하고 있어 경기 변동과 낮은 상관관계를 나타낼 것이라는 것이 업계의 일반적인 전망입니다. (3) OLED MASK 세정OLED Metal Mask 세정 사업은 고객사의 OLED 공장가동률 및 신규 생산라인 증설에 의하여 수요가 결정됩니다. 현재 국내Major 패널 제조기업(QD-OLED)과 중국Local 패널 제조기업들의 대규모 투자로 관련 부품, 장비 생산 업체들의 수요가 지속적으로 증가할 것으 보입니다. 향후 꾸준한 OLED 디스플레이 시장의 성장과 상승세가 지속적으로 이어져 갈 것으로 전망하고 있으며, 관련 소재, 부품 시장 업체들의 경쟁력은 더욱 좋아질 것으로 판단됩니다. 4. 시장현황 및 경쟁현황 [디스플레이 장비] OLED 디스플레이는 스마트폰 및 TV 시장에서 수요가 확대되고 있으며 특히 스마트폰 시장에서 OLED 채용 비중이 확대되고 있고 중화권 주요 제조사들 역시 자사 프리미엄 스마트폰에 OLED 탑재를 가속화하고 있는 등 시장 수명 주기상 성장기에 위치하고 있습니다. 국내 패널 업체들의 기술적 선점 및 양산을 위해 우선적으로 설비 투자가 진행되면서국내 및 중화권 등의 후발업체들 또한 설비 투자를 검토 및 진행 중에 있습니다. 이들업체들은 당사 장비와 같이 OLED 생산 라인에서 기술적으로 검증된 장비에 대한 선호도가 높기 때문에, 국내외 패널 업체의 당사 장비에 대한 추가적인 구매 발주에 대한 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 당사는 제품경쟁력과 고객과의 공정개발로 축적된 신뢰성 등을 바탕으로 고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기(Etcher), 박리기(Stripper), 세정기(Cleaner)를공급하고 있고, 이를 바탕으로 향 후 해외 시장 진출에 유리한 고지를 선점할 것으로 전망하고 있습니다.Flexible OLED 디스플레이 시장에서 당사는 2009년부터 현재까지 OLED 양산 라인에 WET장비를 지속적으로 공급하고 있으며, 이 공정 부분에서 점유율을 점차 확대해 나아가고 있습니다.

[부품소재 ] (1) UV LAMP UPW System은 반도체, 디스플레이, PCB등 Utility산업에 필수 요소입니다. 이는 반도체, 디스플레이 PCB등의 산업이 소멸되지 않는 한 현 시장 계속 유지될 것입니다. 또한 현재 시장은 고정밀화 및 고성능화적인 지속적인 System Upgrade를 요구하고 있습니다. 당사에서는 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있습니다. (2) CMP PAD CMP PAD는 반도체 시장의 정교화 되는 공정에 따라 계속 변화하고 있으며, 새로운공정들이 많이 생겨나고 있습니다. 또한 국내 수요 기업의 공장 증설, 중국의 공격적인 반도체 투자에 따라 국내외 시장의 CMP PAD의 수요는 날로 늘어나게 될 것으로전망하고 있습니다. 그 외에 국내 수요 기업에서 CMP PAD 국산화 Project를 진행함에 따라 국내 CMP Pad 업체들의 많은 성장이 이루어 질 것으로 전망하고 있습니다. 이렇게 변화하는 CMP 공정에 맞춰 새로운PAD를 개발하여 가격 경쟁력과 고객과의 축적된 신뢰성을 바탕으로 국내외 시장에 진출할 수 있는 사업 기회를 가지고 있습니다. (3) OLED MASK 세정OLED FMM Mask는 대부분 고객사의 내부에서 세정이 이루어지고 있으며 Open Mask는 외주 세정을 통하여 진행하고 있습니다. Open Mask 세정은 기술 유출의 우려와 및 공정 기술이 까다롭고 대규모 시설투자가 필요한 장치 기반 세정 산업인 관계로 쉽게 취급할 수 없는 품목입니다. 그러나 당사의 우수한 기술력 및 가격 품질과 철저한 공정 및 Paticle 관리를 통하여 타사와의 경쟁에서 우위를 차지하며 시장 점유율을 늘려가고 있습니다.

5. 회사의 경쟁력 [디스플레이 장비] 현재 당사의 주요 매출처는 전세계 디스플레이 시장을 선도하는 국내 기업들과 중화권 디스플레이 업체들 입니다. 당사는 동 매출처들과 긴밀히 협력하여 기존 장비의 지속적 개선을 통해 파트너쉽을 유지하고 있습니다. 따라서 당사는 주요 고객사와의 신뢰를 바탕으로 매출처들의 성장과 함께 당사도 성장하고 있습니다. 장비 시장에서의 주요 경쟁요소는 양산 설비 노하우, 공정 기술, 가격, 품질, 고객 대응 능력 등이 복합적으로 있으며, 이러한 요인들과 관련하여 당사의 경쟁 우위 요소 는 아래와 같습니다.

-. 양산 기술 및 제품 경쟁력

양산 검증을 통한 공정 기술 확보를 바탕으로 한 진입 장벽 구축하였습니다. 특허권을 바탕으로 표준, 평준화된 일반 양산 제품이 아닌 수직 이송과 같은 혁신 기술 적용을 통해 기술적 차별화 우위를 확보하고 있으며, 수많은 양산 노하우를 적용한 당사 설비에 대한 고객사의 신뢰성은 매우 높습니다. 고객사는 제품을 생산하는 설비에 대한 기술적 신뢰를 굉장히 중요시 하며 설비 투자 시 이에 대한 평가를 토대로 설 비 제작사를 선택합니다.

-. 가격 품질 및 고객 대응

당사는 기술 개발과 더불어 장비 제조에 소요되는 각종 부품들 역시 국내 부품들로 대체하였으며, 이로 인해 소수의 일부 품목 을 제외하고는 대부분 국내 업체를 통해 조달하여 납기 경쟁력을 확보하고 있으며, 또한 최적화된 설계 능력과 오랜 기간 기술축적을 바탕으로 최상의 성능을 유지하면서 부품수를 줄여 원가비용 및 유지보수 비용 절감을 통해 타 경쟁업체 대비 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다.

-. 영업측면에서의 경쟁력

디스플레이 장비산업의 경우 수요 업체들 별로 생산 라인의 차이가 존재하며 이로 인해 대부분 수요자의 요구에 따른 개발 및 생산 형태로 이루어지고 있어 제품의 신뢰도가 무엇보다도 중요한 산업입니다. 따라서 고객들의 요구에 대한 신속한 대응과 긴밀한 협조를 통해 장비의 신뢰성 확보와 생산라인에서의 검증이 영업 경쟁력에 필수 적인 요소입니다.

-. 사업 및 제품 다각화를 통한 경쟁력 확보

디스플레이산업에서 패널 업체와의 협력관계 강화는 후발업체에게 진입장벽으로 작용하여 선점한 기업에게는 경쟁력이 될 수 있으나 다른 한편으로는 타 경쟁사로의 진입이 쉽지 않다는 단점이 있습니다. 이로 인해 장비 업체들은 안정적인 매출처 확보는 가능하나 매출처에 종속적인 사업구조를 보여온 것이 일반적이었습니다. 당사는 OLED 장비제작 기술 및 실적을 바탕으로 부품 세정사업까지 토탈 솔루션을 통해 경쟁력을 확보하고, 안정적인 매출을 도모하고 있습니다.

[부품소재 ] (1) UV LAMP-. 기술 및 제품 경쟁력

현재 당사는 협력사에서 공급되는 모든 제품에 대한 국산화가 완료되어 판매 하고 있으며, 세계 최고수준의 제품과 비교하여 성능적 측면에서 동등한 수준으로 개발 및 기존 타사 제품의 단점을 보완하여 개조하는 수준까지 성장하였습니다. 또한 당사는FAB내에 사용되는 제작 기술을 UPW System에 적용하여 조작방법 및 유지관리, 이상현상 등을 파악하는데 경쟁사보다 편리한 제품을 생산하고 있습니다. 따라서 고객사의 눈높이에 맞추어 제품을 생산 하고, 이러한 결과 사용자는 당사의 제품을 선호하고 있습니다. 또한 경쟁사에 비해 당사는 국내 시장 및 해외 시장에서 발 빠른 서비스를 통해 고객의 요청에 만족을 주고 있습니다.

-. 경쟁회 사와의 제품 가격 비교

당사의 제품은 조작방법 및 유지관리, 이상현상 등을 파악하는데 편리하며, Design의 변화로 눈으로 확인하기가 더욱 쉬운 장점을 가지고 있습니다. 이러한 편리성을 보유하고 있으면서도 경쟁사와의 제품 경쟁력은 매우 높은 편입니다. 뿐만 아니라 TOC 산화장치를 유지하는 소모품도 매우 높은 가격경쟁력을 가지고 있습니다. 이는 Life cycle cost 가 경쟁사에 비해 낮으며 동등 성능의 장점을 가지고 있습니다. 때문에 당사의 UV Lamp의 경우 경쟁사의 장치에 장착하여 당사의 소모품 시장을 확대해 나가고 있습니다.

(2) CMP PAD-. 기술 및 제품경쟁력

기술경쟁력 확보를 바탕으로 한 진입장벽을 구축하였습니다. 당사는 수용성 마이크로 캡슐을 이용한 기공 형성의 특허를 보유하고 있어 경쟁사의 핵심 특허 기술을 회피할 수 있는 독창성을 가지고 있습니다. 또한 선진사의 선행 특허의 기간 만료로 인해 당사의 기술과 접목하여 더 다양한 CMP PAD를 생산할 수 있을 것으로 자신하고있습니다.

현재 고객사에서는 수익성 확보를 위해 공정 효율화와 국산화를 통한 원가 절감이 중요한 경쟁 요인으로 작용하고 있습니다. 당사는 기술 개발과 더불어 PAD 제작에 소요되는 원재료들을 국내 원재료로 대체하기 위해 많은 노력을 하였습니다. 국산 업체와의 Co-Work하여 비싼 가격의 해외 제품들과 동급 성능을 유지하면서 가격을 낮춰 타 경쟁업체 대비 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다.

-. 영업측면에서의 경쟁력

CMP PAD 산업의 경우 수요 업체들 별로 생산 공정의 차이가 존재하며, 이로 인해 공정에서 원하 는 성능이 상이합니다. 공정별로로 다른 POR Data에 따라 개발 인력들이 공정에 맞는 PAD를 개발하여 고객들의 요구를 신속하게 맞춰줄 수 있는 것이영업 경쟁력의 필수 요소입니다. 또한, 업계의 변화하는 양산 체계에 맞춰 새로운 Pad를 개발하여 가격 경쟁력과 고객과의 축적된 신뢰성을 바탕으로 국내외 시장에 진출할 수 있는 사업의 기회를 가지고 있습니다.

(3) OLED MASK 세정-. 기술 및 제품 경쟁력OLED Metal Mask 세정 산업의 경우 OLED 수율과 밀접한 관련이 있는 크린룸 및 설비의 Particle 관리를 최우선으로 하고 있습니다. 또한 모재에 영향을 주지 않으며 증착물 및 Particle 제거가 가능한 공정기술을 바탕으로 기술 및 경쟁력을 확보하고 있습니다.

-. 가격 품질 및 고객 대응

당사는 OLED 세정 설비를 직접 개발하여 투자비용과 이에 대한 유지보수 등을 자체적으로 해결함으로써 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 고객사의 요구에 대한 신속한 대응으로 신뢰를 쌓아가며 점유율을 높이고 있습니다.

다. 주요 재무정보 당사 및 종속회사의 사업부문은 단일사업부문이나 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 이익창출 단위, 제품 및 제조공정의 특징, 시장 및 판매방법의 특징 등을 고려하여 경영다각화 실태를 적절히 반영할 수 있도록 2개의 전략전인 영업단위(FPD장비, FPD 및 반도체 부품소재)를 가지고 있습니다. 주요 재무정보의 자세한 사항은 "Ⅲ. 재무에 관한 사항"의 "1. 요약재무정보" 부분을 참조하시기 바랍니다.