에프엔에스테크 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

당사 및 종속회사는 디스플레이 장비, 디스플레이 / 반도체 부품 및 반도체 소재를 생산하는 단일사업부문이기는 하나, 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 이익창출 단위, 제품 및 제조공정의 특징, 시장 및 판매방법의 특징 등을 고려하여 경영다각화 실태를 적절히 반영할 수 있도록 매출유형별로 디스플레이 장비 및 부품소재로 세분화 하였습니다.

당 사 및 종속회사의 매출유형별 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

구 분	사업내용	사업주체

디스플레이 장비	디스플레이패널 공정용 장비/부품의제조, 개조 및 판매	ㆍ에프엔에스테크㈜ㆍ㈜엠에스솔루션

부품소재	디스플레이 / 반도체 부품 및 반도체 소재의제조 및 판매	ㆍ에프엔에스테크㈜

1 . 사업의 개 요

가. 업계의 현황 및 전망 [디스플레이 장비] 디스플레이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 시각적으로 구현해 주는 영상 표시장치이며, IT 기기의 시각화로 인간과 기계를 연결 시켜 주는 핵심 역할을 수행하는 장치입니다. 디스플레이 산업은 패널 및 관련 부품 소재, 장비의 생산에 필요한 모든 활동을 포함합니다. 시장의 범위는 패널, 장비, 부품 소재로 구분 할 수 있으며, 장비,부품 소재가 차지하는 비중이 높은 대표적인 장치 산업입니다.디스플레이 산업은 대기업이 설비 투자를 하고, 중소기업으로부터 장치 및 부품ㆍ소재를 조달받는 분업형 생산 구조로 경쟁 관계인 소수 대기업과 수직 계열화된 소수의중소기업으로 구성되어 있으며, 당사는 장치 및 부품 소재를 공급하고 있습니다.디스플레이가 개발된 이래 시장을 지배해 왔던 CRT, PDP를 거쳐 LCD를 많이 사용하고 있었으나 현재는 OLED의 시장으로 확대되고있습니다.최근에 OLED 스마트폰과 OLED TV 제품은 이미 일상 생활에 들어온 지 오래된 상황이며 PC와 노트북용 모니터, 자동차용 디스플레이와 사이니지 영역까지 넓히고 있다는 OLED 관련 기사는 손쉽게 접할 수가 있습니다. OLED는 일찍이 기존 LED와는 다르게 면발광, Flexible, Warm white 등의 강점으로 차세대 조명용으로도 각광을 많이 받아 왔으며 현재는 실제 제품으로도 출하되고 있어 향후에 실내 조명으로는LED조명을 대체할 것으로 기대되고 있습니다.OLED는 LCD와 달리 BLU(백라이트 유닛: LCD 후면의 광원)를 사용하지 않아 폼펙터(물리적인 두께와 무게) 면에서 우위에 있으며, 디스플레이에 휘어지는(Bendable),말리는(Rollable), 접히는(Foldable) 기능의 구현이 가능합니다. 이에 따라 Post PC 시대의 핵심인 웨어러블(Wearable) 디스플레이 시장에서 Flexible OLED 기술은 더욱 부각될 전망입니다. OLED, 플랙서블(Flexible) 등 신규 디스플레이 시장의 확대됨으로써 패널 제조업체에서 신규 투자가 이어지고 있으며, 이와 함께 설비 투자가 확대되고 있습니다. 또한 디스플레이 공정이 고도화되면서 설비 요구 사양의 증가로 인한 디스플레이 장비 개발 및 고품질화가 요구되어져, 산업의 부가가치 또한 증가하고 있습니다.OLED 패널의 수요는 점차 증가하고 있으며, 국내 Major 패널 제조기업과 중국 Local 패널 제조기업의 투자는 지속적으로 확대되고 있습니다.

[부품소재 ] (1) UV LAMP 반도체 및 디스플레이 산업의 기초에는 Utility 산업이 기반을 이루고 있으며, Utility산업에 중요 장치 중 하나인 UPW(Ultra Pure Water) System은 매년 성장하고 있습니다. 지속적으로 매년 많은 양의 UV Lamp가 소모되고 있으며, TOC산화장치에 필요한 소모품 또한 지속적으로 증가하고 있습니다.

당사는 UPW System 관련 장치 및 부품을 직접 제조하는 업체로서, 주요 제품은 반도체 및 디스플레이 산업 전반에서 사용되고 있는 초순수 정제와 관련된 TOC 장치, UV LAMP, Sleeve, Ballast 등의 부품입니다.

(2) CMP PAD

반도체 소자 제조 공정 중 핵심 평탄화 기술은 Etching, 식각으로 공정을 진행한 반도체 평탄화 기술에서 현재의 CMP 공정으로 변화하였습니다.

반도체 산업은 지난 몇 년간 한국 수출 품목에 부동의 1위 자리를 차지하면서 한국 경제에 중요한 축으로 자리 잡고 있습니다. CMP공정에 사용되는 CMP PAD 시장은세계적으로 연간 1조원 규모로 형성되어 있고, 국내 시장의 경우 3000억원 이상의 시장을 형성하고 있습니다. 국내 CMP PAD시장에서 국내 수요 기업의 수입규모가 2500억이상으로 해외 업체의 의존도가 높은 것이 현실이며 국내 기업의 점유율은 미미한 상태입니다.

하지만 국내 수요 기업에서 CMP PAD의 국산화 Project를 진행하고 있어 국내 CMP PAD 회사의 성장은 나날이 증가 할 것으로 보여집니다.

당사는 2015년 국산화에 성공하여 고객사에 납품 중에 있으며, 지속적인 연구개발을 통해 New Pad개 발을 하여 제품군을 다양화 추진 중에 있습니다. (3) OLED MASK 세정2011년도부터 현재까지 OLED 디스플레이 시장은 급속한 성장을 하고 있습니다. 앞으로도 중소형 또는 대형OLED(유기발광다이오드) 패널의 수요가 전반적으로 확대될 것으로 예측되는 가운데 OLED 패널 관련 소재, 부품, 공정 산업에서의 물량 증가세가 두드러질 것으로 보입니다.

당사는 2017년 국내 Major 패널 제조기업의 OLED Metal Mask 세정을 시작으로 OLED 부품 세정 사업을 시작 하였습니다. OLED Metal Mask 세정 사업은 증착 공정에사용되는 고가의 Metal Mask를 신규 또는 증착 세정 후 고객사에 납품하는 사업입니다.

Open Metal Mask 세정은 OLED 패널 생산량 증가 및 다양한 제품군 생산과 연계되면서 현재 세정 요구도가 점점 증가하고 있으며, 향후에도 더욱 확대될 것으로 전망하고 있습니다.

나. 산업의 특성 [디스플레이 장비]

디스플레이 산업은 설비투자 중 장비 투자비중이 60% 이상으로, 규모의 경제와 생산비용 효율화를 위해 대규모 생산설비 투자가 중요한 대규모 장치 산업입니다.

또한 OLED 디스플레이 제조에 필요한 핵심기술인 증착(Evaporation), 봉지(Encapsulation) 기술 등 시장진입을 위해 기술개발과 지적재산권을 통한 보호가 필수적인 기술집약적 산업이며, OLED 패널업체를 중심으로 전방산업과 후방산업이 있는 전형적인 부품소재 및 장비산업구조를 취하고 있습니다.패널 업체에서 생산된 OLED 모듈은 PC, 스마트폰, TV 등의 전방산업 업체에 공급되며, OLED 패널 업체는 OLED의 생산을 위해 자동화 설비업체를 통해 생산 공정을건설하고, 증착기, 봉지장비, 검사장비 등 업체를 통해 생산 장비를 구축하며, 최종적으로 유리기판, OLED 재료 및 부품 업체 등으로부터 발광재료, 구동IC, 유리기판을 납품받는 전형적인 장치산업 구조입니다.

[부품소재 ] (1) UV LAMP

IT 산업의 발전은 반도체 및 Display 뿐만 아니라 자동차, 항공, 등으로 점차 확대 되어가고 있습니다. 이러한 산업의 생산 및 연구, 제조에 있어서 글로벌 기업들은 보다 고성능(高性能), 고사양(高仕樣)의 제품을 요구하는 기술집약적 산업이며, 이에 지속적인 원천기술 개발과 이를 위한 우수한 연구 인력을 필요로 합니다. 이러한 제품을 생산하기 위하여 필요한 기반 시설들이 있는데 이를 Utility라 하며, 이중 UPW(Ultra Pure Water)는 물을 정제하는System입니다. 물을 정제하기 위해서는 많은 과정을 거치는데 TOC 산화장치는 그 중 빼놓을 수 없는 중요한 장치입니다. TOC 산화장치는 반도체 및 디스플레이 생산 수에 사용되고, 사용된 생산수의 재생(Recycling)등 사용처가 점차 확대되고 다양해지고 있습니다. UV LAMP 및 TOC 산화장치 관련 부품들은 소모성 부품으로써 주기적인으로 교체가 필요하며, 신규투자에 따라 지속적으로 그 수요량은 증가하고 있습니다. (2) CMP PADCMP(Chemical Mechanical Polishing)공정에 Wafer와 맞닿는 물질로 Slurry를 Wafer에 공급해 주는 역할과 Wafer 위의 소자간 배선과 배선을 절연하기 위한 절연막을 연마하는 소모품으로 사용되어집니다. CMP PAD는 Wafer와 물리적 접촉을 하기 때문에 충분한 내구성을 보유해야 하며 동시에 Slurry와 반응을 방지하기 위해 화학적 안정성을 필요로 합니다. PAD의 표면이 손상되면 Wafer 불량으로 이어지기 때문에 정해진 사용 시간이 지나면 교체 해주어야하는 소재입니다. 현재의 반도체 소자 기술은 단위 면적당 더 많은 소자를 만들기 위해 디자인 룰이 작아지고 있으며 다층의 적층 구조를 필요로 하게 됩니다. CMP 평탄화 공정이 없을 경우 반도체 제조 공정에서발생되는 표면 단차로 인해 적층의 한계가 발생하고 소자 불량으로 이어 지기 때문에반도체 공정 중 CMP 공정은 없어서는 안되는 공정으로 자리를 잡았고, 사용되는 Consumable의 사용량은 점점 늘어나고 있습니다.이와 같이 소모성 소재로써 주기적인 교체가 필요하며, 반도체 공장 증설과 Device의고집적도에 따라 CMP PAD의 사용량도 늘어날 것이라는 전망입니다.(3) OLED MASK 세정OLED 진공 증착 방법은 Metal Mask의 종류에 따라 FMM(Fine Metal Mask)와 Open Mask를 사용하는 공정으로 나눌 수 있는데 FMM은 화소패턴를 형성할 때 사용하며, Open Mask는 전극 패턴을 형성하는 공통층, HIL, HTL, ETL, Cathode를 형성할때 사용합니다. Open Mask는 SUS, Imbar등의 합금을 이용하여 만들며 15 ~30um의 얇은 금속 막으로 형성되어 있으며 유기물 또는 금속 소스에서 증발된 물질들은 Mask를 통과해 Glass에 전극 형성하는 역할을 하고 있습니다.

신규 Metal Mask 및 증착된 Metal Mask는 공정균일도 유지를 위해 반드시 세정처리를 한 후 재사용을 하게 됩니다. Metal Mask 세정은 패널 생산 업체에서 인증을 받고 Metal Mask세정 장비 및 전문 기술자를 보유한 회사에서 세정을 진행하고 있습니다. Metal Mask는 반드시 청정도가 높은 크린룸 내에서 전용 세정 장치 및 세정액을 사용하여 세정하기 때문입니다.

Metal Mask 세정 사업은 이와 같은 조건을 만족하며 초반에 대규모 투자가 이루어 져야 하기 때문에 신규 업체들에게는 진입 장벽을 형성하게 됩니다.

다. 산업의 성장성 [디스플레이 장비] 디스플레이 산업은 지난 몇 년간 한국 수출 품목에 상위권을 차지하면서 점차 한국 경제에 중요한 축으로 자리를 잡고 있습니다. 특히, 평판디스플레이 산업에서도 OLED 생산능력은 단연독보적인 수준으로 국가 경제에 도움이 되고 있으며, 향후에는 더욱 큰 축을 담당할 것으로 전망하고 있습니다.OLED 디스플레이는 세계시장을 과점하고 있고, 관련 기술개발도 주도하고 있습니다. OLED 디스플레이는 패널 설계, 공정, 제조(모듈조립공정기술은 제외) 기술이 국가핵심기술로 지정되어 있으며, QNED, 마이크로 LED와 함께 차세대 디스플레이 분야로 12대 신산업에 속해 미래가 유망한 분야입니다.국내 OLED 디스플레이는 정부의 R 지원 아래 산학연을 중심으로 연구개발이 활발히 진행 중이고, 플라스틱 기판의 OLED 패널 양산에 성공함으로써 기존 기술로는구현이 어려운 플렉시블 / 폴더블 패널 기술개발이 가속화되고 있어 따른 장비 및 소재 기술기발에 박차를 가하고 있습니다.

[부품소재 부 문]

(1) UV LAMP 수처리용 UV Lamp는 4차산업의 기반 기술입니다. 또한 산업의 고도화가 진행될수록 수처리 산업은 지속적으로 발전하고 있습니다. 이중 185nm의 자외선을 이용하여초순수 내에 용해되어 있는 유기물을 분해하는 기술인 TOC 산화장치는 급속도로 발전하고 있으며, 수처리용 뿐만 아니라 공기, 반도체 표면, MASK 세정 등으로도 사용되고 있습니다. 수처리용 및 유기물 세정용으로 사용되는 소모품인 UV Lamp의 용도는 살균, 유기물분해, Etching, 경화 등 점차 다양해지고 있으며, 그 사용 분야도 점차 넓어지고 있습니다. 또한 친환경적 요소를 가만하면 UV Lamp의 산업은 앞으로 지속적으로 향상 될 것으로 사료됩니다.또한 국내 및 해외시장에도 반도체 및 디스플레이에 대한 투자가 이루어지기 때문에 지속적인 매출향상이 기대되고 있습니다.

(2) CMP PAD

CMP 공정은 현재 대체 불가능한 중요 공정으로 자리매김함과 동시에 Device에 따라 변화하는 CMP 공정의 특성상 다양한 CMP 공정의 필요성이 부각될 것으로 예상됩니다. 국내 대기업의 파운드리 사업과 공장 증설로 인해 Wafer 생산의 비중이 늘어나 CMP공정에서 소모되는 Consumable 업체들의 호재가 이어지고 있으며, Device 고집적도에 따라 고객사의 PAD 변화에 대한 Needs 사항이 늘어나고 있어 CMP PAD의 사용량도 증가함에 따라 당사의 CMP PAD 또한 지속적인 성장과 매출 향상이 가능할 것으로 기대하고 있습니다. (3) OLED MASK 세정 국내 Major 패널 제조기업과 중국 Local 패널 제조기업들은 LCD 사업 축소를 결정하는 동시에 OLED 투자에 집중 전략을 가속화 하고 있습니다. 국내 Major 패널 제조기업에서는 Flexible 및 대형 OLED 같은 선진화 기술 전략과 생산에 대규모 투자를 진행하고 있으며, 중국 Local 패널 제조기업 또한 중소형 OLED 및 Flexible OLED에 대한 중국 정부의 막대한 지원에 OLED의 급격한 성장세를 보이고 있습니다. 앞으로도OLED 디스플레이 시장의 성장과 상승세가 지속적으로 이루어 질것으로 전망하고 있습니다. 라. 경기변동 등의 특성 [디스플레이 장비]

디스플레이 제조장비 산업의 경기변동은 패널 제조업체의 투자 스케줄에 따라 직접적인 매출관계를 가지고 있으며 일반 경기변동과는 간접적인 관계에 있습니다. 디스플레이 산업은 전방 산업인 패널 제조업체의 투자를 결정하는 중요 요소가 패널을 채용하는 기기로 TV, Monitor, Tablet PC, Smart Phone 등이기 때문에 해당 기기의 수요 증감에 따른 경기변동의 패턴이 발생하는 산업입니다.

또한 디스플레이 산업은 세계 경기와 직접적인 연관이 되어 있어 경기 흐름에 따라서시장환경이 좌우되므로, 수요와 공급에 따라 변화하는 사이클 구조를 가지고 있습니다. 대량생산을 위한 대규모 자본투자가 필요하고, 투자 이후 실제 양산까지 일정 기간이존재 하는 특성을 가지고 있습니다. 따라서 수요 증가를 예측하고 투자를 시작하면 일정시점 이후 동시에 생산물량이 급증하여 초과공급현상이 발생하게 되지만, 일정시점 이후 증가하는 수요물량을 소화하지 못해 공급 부족 현상이 다시 지속적으로 발생하였습니다. 약 3년 수준으로 일반주기 모습에서 최근에는 TV, 휴대폰과 같은 최종제품 수요동향에 따른 재고량과 유통업체들의 재고 정책에 상당 부분을 영향 받으며 주기가 단축되는 경향을 나타내고 있습니다.그러나 중소형 디스플레이 시장에서는 OLED를 주로 생산하는 국내 패널 업체들의 경쟁력은 지속적으로 유지될 것으로 판단되며, 차세대 디스플레이로 불리는 Flexible디스플레이가 모바일 제품에 채용되기 시작하면서 국내 Flexible 디스플레이를 생산하는 패널 업체들의 경쟁력은 더욱 좋아질 것으로 판단됩니다.

[부품소재 ] (1) UV LAMP Utility 산업은 경기 변동률에 민감하지 않습니다. Utility에서 사용하는 TOC 산화장치를 비롯한 공정 별 구성물은 제품 생산량과 관계없이 24시간 가동되며 약품, Gas, 용수 등을 정제 및 제조 합니다. 공정이 항시 가동되는 사유는 가동 중단 시 공급품의품질이 저하되며, 이를 정상화하기 위해서는 약 1달 의 기간 및 이에 따른 비용이 발생되기 때문에 최소의 운전량으로 가동되고 있습니다. 각 Line을 구성하는 Utility는 설계 시 제품 산량의 최대 공급 조건으로 설계되어, 제품 수요 동향과는 둔감하게 작용되는 것이 일반적입니다. (2) CMP PAD 반도체 산업은 세계 경기와 직접적인 연관이 되어 있기에 경기 흐름에 따라서 시장 환경이 좌우되므로 수요와 공급에 따른 사이클 구조를 가지고 있습니다. Wafer의 생산 수량에 따라 Consumable 업체 또한 매출에 상당한 영향을 미치게 됩니다. 현재 10나노 반도체의 상용화, 웨어러블시장, 스마트폰을 중심으로 고용량 DRAM 수요가 확대되고 있고 노트북, 모바일기기, 외부저장장치에 사용되는 NAND Memory의 용량이 커지면서 반도체 시장이 증가하는 추세입니다. 앞으로도 꾸준한 반도체 시장의 상승세가 이어져 갈 것으로 전망하고 있어 경기 변동과 낮은 상관관계를 나타낼 것이라는 것이 업계의 일반적인 전망입니다. (3) OLED MASK 세정OLED Metal Mask 세정 사업은 고객사의 OLED 공장가동률 및 신규 생산라인 증설에 의하여 수요가 결정됩니다. 현재 국내Major 패널 제조기업(QD-OLED)과 중국Local 패널 제조기업들의 대규모 투자로 관련 부품, 장비 생산 업체들의 수요가 지속적으로 증가할 것으 보입니다. 향후 꾸준한 OLED 디스플레이 시장의 성장과 상승세가 지속적으로 이어져 갈 것으로 전망하고 있으며, 관련 소재, 부품 시장 업체들의 경쟁력은 더욱 좋아질 것으로 판단됩니다. 마. 시장현황 및 경쟁현황 [디스플레이 장비] OLED 디스플레이는 스마트폰 및 TV 시장에서 수요가 확대되고 있으며 특히 스마트폰 시장에서 OLED 채용 비중이 확대되고 있고 중화권 주요 제조사들 역시 자사 프리미엄 스마트폰에 OLED 탑재를 가속화하고 있는 등 시장 수명 주기상 성장기에 위치하고 있습니다. 국내 패널 업체들의 기술적 선점 및 양산을 위해 우선적으로 설비 투자가 진행되면서국내 및 중화권 등의 후발업체들 또한 설비 투자를 검토 및 진행 중에 있습니다. 이들업체들은 당사 장비와 같이 OLED 생산 라인에서 기술적으로 검증된 장비에 대한 선호도가 높기 때문에, 국내외 패널 업체의 당사 장비에 대한 추가적인 구매 발주에 대한 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 당사는 제품경쟁력과 고객과의 공정개발로 축적된 신뢰성 등을 바탕으로 고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기(Etcher), 박리기(Stripper), 세정기(Cleaner)를공급하고 있고, 이를 바탕으로 향 후 해외 시장 진출에 유리한 고지를 선점할 것으로 전망하고 있습니다.Flexible OLED 디스플레이 시장에서 당사는 2009년부터 현재까지 OLED 양산 라인에 WET장비를 지속적으로 공급하고 있으며, 이 공정 부분에서 점유율을 점차 확대해 나아가고 있습니다.

[부품소재 ] (1) UV LAMP UPW System은 반도체, 디스플레이, PCB등 Utility산업에 필수 요소입니다. 이는 반도체, 디스플레이 PCB등의 산업이 소멸되지 않는 한 현 시장 계속 유지될 것입니다. 또한 현재 시장은 고정밀화 및 고성능화적인 지속적인 System Upgrade를 요구하고 있습니다. 당사에서는 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있습니다. (2) CMP PAD CMP PAD는 반도체 시장의 정교화 되는 공정에 따라 계속 변화하고 있으며, 새로운공정들이 많이 생겨나고 있습니다. 또한 국내 수요 기업의 공장 증설, 중국의 공격적인 반도체 투자에 따라 국내외 시장의 CMP PAD의 수요는 날로 늘어나게 될 것으로전망하고 있습니다. 그 외에 국내 수요 기업에서 CMP PAD 국산화 Project를 진행함에 따라 국내 CMP Pad 업체들의 많은 성장이 이루어 질 것으로 전망하고 있습니다. 이렇게 변화하는 CMP 공정에 맞춰 새로운PAD를 개발하여 가격 경쟁력과 고객과의 축적된 신뢰성을 바탕으로 국내외 시장에 진출할 수 있는 사업 기회를 가지고 있습니다. (3) OLED MASK 세정OLED FMM Mask는 대부분 고객사의 내부에서 세정이 이루어지고 있으며 Open Mask는 외주 세정을 통하여 진행하고 있습니다. Open Mask 세정은 기술 유출의 우려와 및 공정 기술이 까다롭고 대규모 시설투자가 필요한 장치 기반 세정 산업인 관계로 쉽게 취급할 수 없는 품목입니다. 그러나 당사의 우수한 기술력 및 가격 품질과 철저한 공정 및 Paticle 관리를 통하여 타사와의 경쟁에서 우위를 차지하며 시장 점유율을 늘려가고 있습니다.

바. 회사의 경쟁력 [디스플레이 장비] 현재 당사의 주요 매출처는 전세계 디스플레이 시장을 선도하는 국내 기업들과 중화권 디스플레이 업체들 입니다. 당사는 동 매출처들과 긴밀히 협력하여 기존 장비의 지속적 개선을 통해 파트너쉽을 유지하고 있습니다. 따라서 당사는 주요 고객사와의 신뢰를 바탕으로 매출처들의 성장과 함께 당사도 성장하고 있습니다. 장비 시장에서의 주요 경쟁요소는 양산 설비 노하우, 공정 기술, 가격, 품질, 고객 대응 능력 등이 복합적으로 있으며, 이러한 요인들과 관련하여 당사의 경쟁 우위 요소 는 아래와 같습니다.

-. 양산 기술 및 제품 경쟁력

양산 검증을 통한 공정 기술 확보를 바탕으로 한 진입 장벽 구축하였습니다. 특허권을 바탕으로 표준, 평준화된 일반 양산 제품이 아닌 수직 이송과 같은 혁신 기술 적용을 통해 기술적 차별화 우위를 확보하고 있으며, 수많은 양산 노하우를 적용한 당사 설비에 대한 고객사의 신뢰성은 매우 높습니다. 고객사는 제품을 생산하는 설비에 대한 기술적 신뢰를 굉장히 중요시 하며 설비 투자 시 이에 대한 평가를 토대로 설 비 제작사를 선택합니다.

-. 가격 품질 및 고객 대응

당사는 기술 개발과 더불어 장비 제조에 소요되는 각종 부품들 역시 국내 부품들로 대체하였으며, 이로 인해 소수의 일부 품목 을 제외하고는 대부분 국내 업체를 통해 조달하여 납기 경쟁력을 확보하고 있으며, 또한 최적화된 설계 능력과 오랜 기간 기술축적을 바탕으로 최상의 성능을 유지하면서 부품수를 줄여 원가비용 및 유지보수 비용 절감을 통해 타 경쟁업체 대비 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다.

-. 영업측면에서의 경쟁력

디스플레이 장비산업의 경우 수요 업체들 별로 생산 라인의 차이가 존재하며 이로 인해 대부분 수요자의 요구에 따른 개발 및 생산 형태로 이루어지고 있어 제품의 신뢰도가 무엇보다도 중요한 산업입니다. 따라서 고객들의 요구에 대한 신속한 대응과 긴밀한 협조를 통해 장비의 신뢰성 확보와 생산라인에서의 검증이 영업 경쟁력에 필수 적인 요소입니다.

-. 사업 및 제품 다각화를 통한 경쟁력 확보

디스플레이산업에서 패널 업체와의 협력관계 강화는 후발업체에게 진입장벽으로 작용하여 선점한 기업에게는 경쟁력이 될 수 있으나 다른 한편으로는 타 경쟁사로의 진입이 쉽지 않다는 단점이 있습니다. 이로 인해 장비 업체들은 안정적인 매출처 확보는 가능하나 매출처에 종속적인 사업구조를 보여온 것이 일반적이었습니다. 당사는 OLED 장비제작 기술 및 실적을 바탕으로 부품 세정사업까지 토탈 솔루션을 통해 경쟁력을 확보하고, 안정적인 매출을 도모하고 있습니다.

[부품소재 ] (1) UV LAMP-. 기술 및 제품 경쟁력

현재 당사는 협력사에서 공급되는 모든 제품에 대한 국산화가 완료되어 판매 하고 있으며, 세계 최고수준의 제품과 비교하여 성능적 측면에서 동등한 수준으로 개발 및 기존 타사 제품의 단점을 보완하여 개조하는 수준까지 성장하였습니다. 또한 당사는FAB내에 사용되는 제작 기술을 UPW System에 적용하여 조작방법 및 유지관리, 이상현상 등을 파악하는데 경쟁사보다 편리한 제품을 생산하고 있습니다. 따라서 고객사의 눈높이에 맞추어 제품을 생산 하고, 이러한 결과 사용자는 당사의 제품을 선호하고 있습니다. 또한 경쟁사에 비해 당사는 국내 시장 및 해외 시장에서 발 빠른 서비스를 통해 고객의 요청에 만족을 주고 있습니다.

-. 경쟁회 사와의 제품 가격 비교

당사의 제품은 조작방법 및 유지관리, 이상현상 등을 파악하는데 편리하며, Design의 변화로 눈으로 확인하기가 더욱 쉬운 장점을 가지고 있습니다. 이러한 편리성을 보유하고 있으면서도 경쟁사와의 제품 경쟁력은 매우 높은 편입니다. 뿐만 아니라 TOC 산화장치를 유지하는 소모품도 매우 높은 가격경쟁력을 가지고 있습니다. 이는 Life cycle cost 가 경쟁사에 비해 낮으며 동등 성능의 장점을 가지고 있습니다. 때문에 당사의 UV Lamp의 경우 경쟁사의 장치에 장착하여 당사의 소모품 시장을 확대해 나가고 있습니다.

(2) CMP PAD-. 기술 및 제품경쟁력

기술경쟁력 확보를 바탕으로 한 진입장벽을 구축하였습니다. 당사는 수용성 마이크로 캡슐을 이용한 기공 형성의 특허를 보유하고 있어 경쟁사의 핵심 특허 기술을 회피할 수 있는 독창성을 가지고 있습니다. 또한 선진사의 선행 특허의 기간 만료로 인해 당사의 기술과 접목하여 더 다양한 CMP PAD를 생산할 수 있을 것으로 자신하고있습니다.

현재 고객사에서는 수익성 확보를 위해 공정 효율화와 국산화를 통한 원가 절감이 중요한 경쟁 요인으로 작용하고 있습니다. 당사는 기술 개발과 더불어 PAD 제작에 소요되는 원재료들을 국내 원재료로 대체하기 위해 많은 노력을 하였습니다. 국산 업체와의 Co-Work하여 비싼 가격의 해외 제품들과 동급 성능을 유지하면서 가격을 낮춰 타 경쟁업체 대비 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다.

-. 영업측면에서의 경쟁력

CMP PAD 산업의 경우 수요 업체들 별로 생산 공정의 차이가 존재하며, 이로 인해 공정에서 원하 는 성능이 상이합니다. 공정별로로 다른 POR Data에 따라 개발 인력들이 공정에 맞는 PAD를 개발하여 고객들의 요구를 신속하게 맞춰줄 수 있는 것이영업 경쟁력의 필수 요소입니다. 또한, 업계의 변화하는 양산 체계에 맞춰 새로운 Pad를 개발하여 가격 경쟁력과 고객과의 축적된 신뢰성을 바탕으로 국내외 시장에 진출할 수 있는 사업의 기회를 가지고 있습니다.

(3) OLED MASK 세정-. 기술 및 제품 경쟁력OLED Metal Mask 세정 산업의 경우 OLED 수율과 밀접한 관련이 있는 크린룸 및 설비의 Particle 관리를 최우선으로 하고 있습니다. 또한 모재에 영향을 주지 않으며 증착물 및 Particle 제거가 가능한 공정기술을 바탕으로 기술 및 경쟁력을 확보하고 있습니다.

-. 가격 품질 및 고객 대응

당사는 OLED 세정 설비를 직접 개발하여 투자비용과 이에 대한 유지보수 등을 자체적으로 해결함으로써 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 고객사의 요구에 대한 신속한 대응으로 신뢰를 쌓아가며 점유율을 높이고 있습니다.

2. 주요 제품 등의 현황가. 주요제품

당사 및 종속회사의 사업부문은 단일사업부문이나 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 이익창출 단위, 제품 및 제조공정의 특징, 시장 및 판매방법의 특징 등을 고려하여 경영다각화 실태를 적절히 반영할 수 있도록 2개의 전략전인 영업단위(FPD장비, FPD 및 반도체 부품소재)를 가지고 있습니다.

영업단위별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(기준일 : 2020년 09월 30일) (단위 : 천원)

구분	구체적 용도	제19기 3분기	제18기 3분기	제18기	제17기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

장비	FPD장비의 제조 및 판매	40,683,895	77.66%	10,939,525	52.63%	20,086,572	58.91%	35,363,644	76.30%

부품소재	FPD 및 반도체 부품소재	11,705,578	22.34%	9,847,512	47.37%	14,009,836	41.09%	10,986,584	23.70%

합계	52,389,473	100.00%	20,787,037	100.00%	34,096,408	100.00%	46,350,228	100.00%

나. 주요제품의 가격변동 추이 당사의 주요 제품인 디스플레이 등 장비의 가격은 주문자생산방식의 특성 때문에 동일 품목이라 하더라도 사양에 따라 단가가 상이하여 정해진 가격으로 판매되지 않습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 단순 주문자 요구 사양에 따라 개별 제작 생산되는 장비 산업의 특성상, 당사 주요 제품은 국제적 혹은 국가적으로 표준화된 산업기준이 존재하지 않습니다. 라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 장비 사용 중 발생 되는 하자 등과 관련하여 중요 구성품은 재고로 확보하여 1시간 이내 현장 도착 및 2시간 이내 문제 해결 원칙을 철저히 준수하고 있으며, 이를 위하여 각 사이트(site)별 담당자 체제 구축, 고객의 불만사항 및 요구사항에 대해 보다 신속한 대응 체제를 구축하고 있습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항

가. 원재료 조달 당사의 주력 제품인 디스플레이 제조용 장비는 수많은 부품으로 구성되어 있습니다. 이에 개발 초기부터 국내의 해당업체와 부품 개발 초기부터 상호 협력을 통해 안정적인 품질의 부품을 공급받고 있으며, 협업을 통해 축적된 기술력을 바탕으로 안정적인수급이 가능합니다. 나. 주요 원재료등의 현황

(기준일 : 2020년 09월 30일) (단위 : %)

구분	매입유형	품목	비율	비고

전부문	원재료 및부재료	구매품	34.74%	-

가공품	22.61%	-

일 식	42.65%	-

합계	-	100.00%	-

주1) 원재료 매입과 관련하여 영업기밀에 해당하여 매 입 비 율만 기재하였습니다. 다. 원재료 가격변동 추이 당사는 고객의 요청에 따라 제작되는 각 설비(장비)의 사양이 다릅니다. 이에 각 설비에 사양이 다르기 때문에 동일 분류상의 원재료라 하더라도 차이가 존재하기에 가격 변동이 일정하지 않습니다. 이러한 특성상 단순 매입금액 / 매입수량 기준 원재료 가격 변동 추이는 기재를 생략합니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 고객사의 제품 발주시 마다 제품을 생산하여 고객사에 공급하고 있으며, 제품 크기 및 제작 기간 등을 고려하여 생산능력을 산출할 수 있으나, 영업기밀에 해당되는 내용으로 생산능력은 기재하지 않았습니다.

나. 생산실적

(기준일 : 2020년 09월 30일) (단위 : 천원)

구분	주요제품	제19기 3분기	제18기 3분기	제18기	제17기

장비	디스플레이 제조장비	40,683,895	10,939,525	20,086,572	35,363,644

부품소재	UV LAMP, CMP PAD, 세정	11,705,578	9,847,512	14,009,836	10,986,584

합 계	52,389,473	20,787,037	34,096,408	46,350,228

다. 생산설비의 현황 등

(기준일 : 2020년 09월 30일) (단위 : 천원)

구분	토지	건물	구축물	기계장치	시설설비	차량운반구	공구와기구	비품	사용권자산	건설중인자산	합계

기초 장부가액	13,652,305	18,652,861	62,053	3,382,278	745,730	171,415	561,929	129,507	55,688	27,059	37,440,825

취득원가	13,652,305	21,218,357	85,600	5,275,735	999,540	597,738	1,930,789	884,497	98,279	27,059	44,769,899

감가상각누계액 등	-	2,565,496	23,547	1,893,457	253,810	426,323	1,368,860	754,990	42,591	-	7,329,074

사업결합 효과	2,290,888	1,472,353	-	35,337	54,406	56,505	-	47,175	-	-	3,956,664

취득	-	-	-	228,886	-	258,763	23,191	48,511	114,568	-	673,919

처분	-	-	-	-	-	44,462	-	-	19,569	-	64,031

감가상각비	-	430,804	3,210	405,015	77,761	94,738	112,371	47,080	35,397	-	1,206,376

대체	-	-	-	27,059	-	-	-	-	-	(27,059)	-

기말 장부가액	15,943,193	19,694,410	58,843	3,268,546	722,375	347,483	472,749	178,113	115,290	-	40,801,002

취득원가	15,943,193	22,690,709	85,600	5,586,203	1,053,946	748,577	1,953,981	980,183	167,813	-	49,210,205

감가상각누계액 등	-	2,996,299	26,757	2,317,657	331,571	401,094	1,481,232	802,070	52,523	-	8,409,203

당사 및 종속회사의 생산공장의 현황은 다음과 같습니다.

소유형태	소재지	설립년도	크린룸

제1공장	충남 천안시	2007년	1,384㎡

제2공장	충남 천안시	2011년	4,519㎡

제2공장(증축)	충남 천안시	2016년	2,400㎡

제3공장	충남 아산시	2018년	6,400㎡

종속회사	충남 아산시	2018년	2,333㎡

합 계	-	-	17,036㎡

5. 매출에 관한 사항 가. 매출유형별 매출실적 에 대한 정보

(단위 : 천원)

구분	매출유형	구분	제19기 3분기	제18기 3분기	제18기	제17기

장비	제품	수출	2,369,920	4,188,747	6,382,789	29,249,621

내수	38,313,975	6,750,778	13,703,783	6,114,023

합계	40,683,895	10,939,525	20,086,572	35,363,644

부품소재	제품	수출	1,879,920	895,609	1,285,254	1,237,007

내수	5,579,963	5,250,840	7,594,431	8,442,525

합계	7,459,883	6,146,449	8,879,685	9,679,532

상품	내수	1,105,365	1,339,844	1,683,630	1,307,052

합계	1,105,365	1,339,844	1,683,630	1,307,052

기타	내수	3,140,330	2,361,219	3,446,521	-

합계	3,140,330	2,361,219	3,446,521	-

합 계	수출	4,249,840	5,084,356	7,668,043	30,486,628

내수	48,139,633	15,702,681	26,428,365	15,863,600

합계	52,389,473	20,787,037	34,096,408	46,350,228

나. 지역별 매출액 및 매출액비율에 대한 정보

(단위 : 천원)

구 분	제19기 3분기	제18기 3분기	제18기	제17기

매출액	매출액비율	매출액	매출액비율	매출액	매출액비율	매출액	매출액비율

국 내(A)	48,139,633	91.89%	15,702,681	75.54%	26,428,365	77.51%	15,863,600	34.23%

해 외(B)	4,249,840	8.11%	5,084,356	24.46%	7,668,043	22.49%	30,486,628	65.77%

중국	3,910,049	7.46%	4,467,495	21.49%	6,926,372	20.32%	29,916,004	64.54%

일본	339,791	0.65%	615,251	2.96%	740,061	2.17%	570,624	1.23%

기타	-	-	1,610	0.01%	1,610	0.00%	-	-

합 계(A+B)	52,389,473	100.00%	20,787,037	100.00%	34,096,408	100.00%	46,350,228	100.00%

다. 판매경로 및 방법 당사는 오래된 업력 및 제품 신뢰성을 바탕으로 국내 고객사와 상생 협력 관계를 유지하고 있습니다. 국내 고객사의 투자가 확정되면 당사의 장비사업부는 제품 사양을 고객사와 사전에 협의하며, 협의를 통해 확정된 사양으로 제품을 제작, 공급하고 있습니다. 해외 판매의 경우 주로 입찰을 통한 판매가 이루어 지고 있습니다.

6. 수주상황

본 보고서 작성기준일 현재 회사의 수주계약잔액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디스플레이 장비	-	-	-	107,878	-	40,684	-	67,194

부품 소재	-	-	-	14,000	-	11,705	-	2,295

합 계	-	121,878	-	52,389	-	69,489

7. 시장위험과 위험관리

가. 재무위험관리요소 금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 연결실체가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

나. 시장위험 시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.1) 환위험 연결실체는 기능통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD와 JPY, CNY가 있습니다. 당분기말과 전기말 및 전전기말 현재 기능통화 이외의 금융상품의 주요 통화별 구성내역은 다음과 같습니다.

① 당분기말(단위 : 천원)

구 분	현금및현금성자산	매출채권	매입채무	합 계

USD	1,310,255	6,218,894	(46,088)	7,483,061

JPY	2,103	-	(37,498)	(35,395)

CNY	1,265	-	-	1,265

합 계	1,313,623	6,218,894	(83,586)	7,448,931

② 전기말(단위 : 천원)

구 분	현금및현금성자산	매출채권	매입채무	합 계

USD	2,326,128	5,994,383	-	8,320,511

JPY	152,821	-	(18,985)	133,836

CNY	1,220	-	(5,204)	(3,984)

합 계	2,480,169	5,994,383	(24,189)	8,450,363

③ 전전기말(단위 : 천원)

구 분	현금및현금성자산	매출채권	매입채무	합 계

USD	6,036,847	6,431,100	(60,366)	12,407,581

JPY	259,733	13,287	(80,884)	192,136

CNY	944	-	(30,205)	(29,261)

합 계	6,297,524	6,444,387	(171,455)	12,570,456

다른 변수가 일정하고 해당 통화에 대한 원화의 환율이 5% 변동할 경우 법인세비용차감전순손익에 미치는 효과는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말	전전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	374,153	(374,153)	416,026	(416,026)	620,379	(620,379)

JPY	(1,770)	1,770	6,692	(6,692)	9,607	(9,607)

CNY	63	(63)	(199)	199	(1,463)	1,463

합 계	372,446	(372,446)	422,519	(422,519)	628,523	(628,523)

2) 이자율 위험① 당분기말과 전기말 및 전전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말	전전기말

고정이자율

금융자산	28,199,445	22,200,251	15,994,091

금융부채	(1,316,300)	(5,311,763)	(6,872,092)

합 계	26,883,145	16,888,488	9,121,999

변동이자율

금융부채	(17,850,000)	(15,750,000)	(11,750,000)

② 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석연결실체가 보유하고 있는 금융상품은 고정이자율로 이자를 수취 및 지급하는 조건이 부여되어 있습니다. 따라서 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

③ 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석당분기말과 전기말 및 전전기말 현재 다른 변수가 일정하고 이자율이 0.1% 변동할 경우 법인세비용차감전순손익에 미치는 효과는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말	전전기말

상승시	하락시	상승시	하락시	상승시	하락시

금융부채	(17,850)	17,850	(15,750)	15,750	(11,750)	11,750

3) 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 채무증권에서 발생합니다.신용위험은 현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다. 보고기간말 현재 보유한 금융상품과 관련하여 담보물의 가치를 고려하지 않은 당사의 신용위험 최대노출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말	전전기말

현금성자산(*)	27,957,111	22,170,418	15,915,915

매출채권	9,875,543	8,952,086	7,233,616

기타금융자산	651,009	433,105	898,733

당기손익-공정가치측정 금융상품	915,414	732,804	537,395

합 계	39,399,077	32,288,413	24,585,659

(*) 현금시재액은 제외된 금액입니다.

4) 유동성위험

유동성위험은 당사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결실체가 부담하고 있는 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.당사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성위험을 관리하고 있습니다.당분기말과 전기말 및 전전기말 현재 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액과 계약상 현금흐름은 다음과 같습니다. 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함하고, 상계 약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

① 당분기말(단위 : 천원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	1년 미만	1년 초과

차입금	19,166,300	19,893,953	7,089,782	12,804,171

매입채무 및 기타금융부채	18,324,068	18,324,068	18,251,518	72,550

리스부채	118,307	118,307	35,005	83,302

합 계	37,608,675	38,336,328	25,376,305	12,960,023

② 전기말(단위 : 천원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	1년 미만	1년 초과

차입금	21,061,763	22,202,666	10,848,283	11,354,383

매입채무 및 기타금융부채	4,252,986	4,252,986	4,251,041	1,945

리스부채	57,527	62,085	40,631	21,454

합 계	25,372,276	26,517,737	15,139,955	11,377,782

③ 전전기말(단위 : 천원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	1년 미만	1년 초과

차입금	18,622,092	20,123,780	6,707,527	13,416,253

매입채무 및 기타금융부채	3,527,813	3,527,813	3,527,813	-

합 계	22,149,905	23,651,593	10,235,340	13,416,253

5) 자본위험관리 연결실체의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다.

당분기말과 전기말 및 전전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말	전전기말

총부채	68,002,387	32,191,988	26,285,951

총자본	58,787,688	45,888,151	42,422,895

부채비율	115.67%	70.15%	61.96%

6) 공정가치연결실체는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.

연결실체는 유의적인 평가 문제를 경영진에게 보고하고 있습니다. 자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 당사는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다. - 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격 - 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수 - 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 당사는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.

당분기말과 전기말 및 전전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

① 당분기말(단위 : 천원)

구분	상각후원가측정
금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	상각후원가측정
금융부채	합계	수준1	수준2	수준3	합계

공정가치로 측정 되는 금융자산

당기손익-공정가치 측정 금융상품	-	915,414	-	915,414	-	-	915,414	915,414

공정가치로 측정되지 않는 금융자산(*)

현금및현금성자산	27,961,966	-	-	27,961,966	-	-	-	-

매출채권	9,875,543	-	-	9,875,543	-	-	-	-

기타금융자산	651,009	-	-	651,009	-	-	-	-

금융자산 합계	38,488,518	915,414	-	39,403,932	-	915,414	915,414

공정가치로 측정되지 않는 금융부채(*)

매입채무	-	-	17,553,446	17,553,446	-	-	-	-

기타금융부채	-	-	770,622	770,622	-	-	-	-

리스부채	-	-	118,307	118,307	-	-	-	-

차입금	-	-	19,166,300	19,166,300	-	-	-	-

금융부채 합계	-	-	37,608,675	37,608,675	-	-	-	-

(*) 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않아 공정가치를 공시하지 않았습니다.

② 전기말(단위 : 천원)

구분	상각후원가측정
금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	상각후원가측정
금융부채	합계	수준1	수준2	수준3	합계

공정가치로 측정 되는 금융자산

당기손익-공정가치 측정 금융상품	-	732,804	-	732,804	-	-	732,804	732,804

공정가치로 측정되지 않는 금융자산(*)

현금및현금성자산	22,173,446	-	-	22,173,446	-	-	-	-

매출채권	8,952,086	-	-	8,952,086	-	-	-	-

기타금융자산	433,105	-	-	433,105	-	-	-	-

금융자산 합계	31,558,637	732,804	-	32,291,441	-	-	732,804	732,804

공정가치로 측정되지 않는 금융부채(*)

매입채무	-	-	3,837,183	3,837,183	-	-	-	-

기타금융부채	-	-	415,803	415,803	-	-	-	-

리스부채	-	-	57,527	57,527	-	-	-	-

차입금 및 신주인수권부사채	-	-	21,061,763	21,061,763	-	-	-	-

금융부채 합계	-	-	25,372,276	25,372,276	-	-	-	-

(*) 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않아 공정가치를 공시하지 않았습니다.

③ 전전기말(단위 : 천원)

구분	상각후원가측정
금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	상각후원가측정
금융부채	합계	수준1	수준2	수준3	합계

공정가치로 측정 되는 금융자산

당기손익-공정가치 측정 금융상품	-	537,395	-	537,395	-	-	537,395	537,395

공정가치로 측정되지 않는 금융자산(*)

현금및현금성자산	15,917,274	-	-	15,917,274	-	-	-	-

매출채권	7,233,616	-	-	7,233,616	-	-	-	-

기타금융자산	898,733	-	-	898,733	-	-	-	-

금융자산 합계	24,049,623	537,395	-	24,587,018	-	-	537,395	537,395

공정가치로 측정되지 않는 금융부채(*)

매입채무	-	-	3,189,609	3,189,609	-	-	-	-

기타금융부채	-	-	338,204	338,204	-	-	-	-

차입금 및 신주인수권부사채	-	-	18,622,092	18,622,092	-	-	-	-

금융부채 합계	-	-	22,149,905	22,149,905	-	-	-	-

(*) 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않아 공정가치를 공시하지 않았습니다.

가치평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은투입변수는 다음과 같습니다.

구분	평가기법	유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수	공정가치측정과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수간 상호관계

당기손익-공정가치 측정 금융상품	할인된 현금흐름	예상 현금흐름	추정된 공정가치는 다음에 따라 증가(감소) 합니다- 예상현금흐름이 증가(감소)하는 경우

8. 경영상의 주요계약등본 보고서 작성기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

9. 연구개발활동가. 연구개발 담당조직

조 직	인원	담당업무

연구소	장비개발	3	-. 장비 디자인 및 기구설계-. PC/PLC 프로그램 개발

부품개발	7	-. Halogen LAMP 개발-. CMP PAD 개발

나. 연구개발 비용(단위 : 천원)

과 목	제19기 3분기	제18기 3분기	제18기	제17기

원 재 료 비	121,612	189,663	248,196	98,185

인 건 비 등	622,431	677,151	919,956	862,438

감 가 상 각 비	-	-	-	-

연구개발비용 계	744,043	866,814	1,168,152	960,623

회계처리	판매비와 관리비	744,043	866,814	1,168,152	960,623

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.42%	4.17%	3.43%	2.07%

다. 연구개발 실적 1) 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	상품화여부

Stripper	단독개발	1) 유기설비 구성 기술
유기물에 견딜수 있는 재질 선정 및 구성 기술
2) Strip 후 중화기술
TMAH 공정을 적용한 약액 중화 기술
3) 경사 반송 기술
공정Uniformity를 위한 경사 반송Process기술	사업화 완료

Cleaner	단독개발	1) Glass 수평 반송 기술
구동부 구성 및 Glass 접촉부 defect 최소화 기술
2) Roll Brush 세정 기술
Roll Brush의 고속회전을 통한 Glass 세정 기술
3) 고압 세정 기술
세정액을 고압Nozzle을 통해 분사하여 Glass표면의 파티클을 제거하는 기술
3) 건조기술 세정을 마친Glass표면을 건조시켜주는 장치 및 방법	사업화 완료

Etcher	단독개발	1) Glass Etch Rate 제어 기술
약액 농도 및 온도 제어 및 공급 기술
2) 대면적 Glass 대응 기술
대용량 Tank 구성 및 시스템 제어 기술
3) 생산성 관리 기술
고객의 생산성을 위한 효율적인Glass 물류 기술	사업화 완료

RTR D.E.S	단독개발	1) Laminate 기술
Film형 기판에 보호Film을 부착하는 기술
2) Flexible Film 장력 조절장치
Film 공정의 uniformity를 위한 일정한 장력조절 장치 및 방법
3) 약액 농도 및 온도 제어장치
Film 연속공정을 위한 정밀 농도 및 온도 제어 장치 및 방법	사업화 완료

Glass Back면 세정기	단독개발	Glass back면에 유기물 제거를 위한 세정장비 개발	사업화 완료

TOC 산화장치	단독개발	1) TOC 제거 기술
Photo Science 제품과 동등한 수준의 제거 효율
2) 안전성 강화 기술
이상 발생 시 담당자 조작 전 조치 기능.	사업화 완료

살균용 자외선램프 모듈	단독개발	1) 살균용 300W금 아말감 UV 램프 개발.
Lamp 제작 기술 및 부품 개발 완료.
2) 살균용 Housing 개발
하수처리장에 즉시 적용 가능한 제품 개발완료.	사업화 완료

무전극 전계방식자외선 램프	한양대학교	1) Excimer Lamp 국산화 완료.
FPD 제조용 건식세정기에 사용되는 Excimer Lamp 국산화
2) FPD 제조용 건식세정기 개발 완료.
Hight thru-put (2,200*2,500이상) 건식세정기 개발 완료.	사업화 완료

유기물 분해용고효율 램프	단독개발	1) TOC UV Lamp개발 완료.
초순수를 제조하기 위한 TOC UV Lamp 개발 완료
2) 제품 품질 확인
경쟁사 비교시 제품 성능 우수 확인.	사업화 완료

디스플레이보호용수지 커버 하드 코팅시스템	단독개발	강화유리 대체품으로 Plastic재질의 필요성	사업화 완료

Micro Pore 구조를 가지는ILD CMP 용 PolyurethanePolishing Pad 개발	협력개발	1) 다공성 Pore 형성 기술
경쟁사 특허를 피하기 위한 Micro Channel 형태의 Pore 형성.
2) Polymer를 이용한 PAD 제작 기술
Polymer, MOCA, MAT를 혼합하여 압축한 PAD 제작.
3) Micro Channel 기술
Polymer 내의 잔여물이 존재 하지 않아Low Defect 발생 기술.	사업화 완료

M마이크로버블 오존수와 스팀젯활용 화학증폭형PR 제거 시스템개발	단독개발	1) PR 잔사 1개 이하
2) PR Removal Rate 1.2㎛/분
3) Steam Jet Nozzle 분사 Uniformiy 10% 이내
4) 분무 입경 10㎛ 이내.	개발 완료

CMP 공정용 Polishing Pad재활용 기술 개발	협력개발	1) CMP Pad 가공 기술 개발2) CMP Pad 재성형 기술 개발3) 접착제 및 Sub Pad 개발	개발 완료

2) 연구개발 진행과제

연구과제	진행 형태	기대효과

수용성 Micro Capsules을 사용한 Oxide CMP용Non-MOCAPolishing Pad 개발	단독개발	1) 신규 기공 형성 기술 개발
2) Urethane Pre-polymer 개발
3) 기공 형성 소재 가공 및 분급 기술 개발
4) Urethane Pre-polymer, Sub Pad, 접착 소재의 다양화.

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황

구분	FPD장비	LAMP	CMP PAD	합계

등록	실용신안	2	-	-	2

특허	29	5	46	80

디자인	-	3	-	3

심사중	특허	5	2	11	18

합계	36	10	57	103