GST 분기보고서 (2016.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사는 반도체, FPD(Flat Panel Display)공정 및 기타 LED, Solar Cell 공정에서 사용후 배출되는 유해가스를 정화하는 가스정화장비인 Scrubber와, 반도체 및 FPD(Flat Panel Display)공정상 안정적인 온도유지를 제공함으로써 공정효율을 개선하는온도조절 장비인 Chiller제품을 제 조하고 있으며, 또한 FPD 제조공정에서 발생되는 Acid 및 VOC(휘발성 유기화합물)가스를 처리하여 작업환경 개선을 통해 업무효율을 증대시켜주는 VOC농축장비 제 조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. * 종속기업의 개요- 2016년 9월 30일 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

종속기업	소유지분율(%)	소재지	결산월	업종 및 사업내용

(주)이에스티	60	한국	12월	화합물 및 화학제품반도체장비 및 부분품 등

GST America. Inc	100	미국	12월	반도체 장비 및 부품관련 유지보수, 서비스업 등 미국 내 영위

GST China. Inc	100	중국	12월	반도체 장비 및 부품관련 유지보수, 서비스업 등 중국 내 영위

GST Taiwan.Inc	60	대만	12월	반도체 장비 및 부품관련 유지보수, 서비스업 등 대만 내 영위

(주)금성냉열	100	한국	12월	냉동 및 냉동기기 제조업 등

※(주)금성냉열 : (주)이에스티가 출자한 회사임.- 사업부문별 요약 재무현황(연결기준) (단위: 백만원)

사업부문	제 16기 3분기	제 15기	제 14기	제 13기

매출액	영업손익	매출액	영업손익	매출액	영업손익	매출액	영업손익

반도체 제조용 기계제조업, 유지보수 등	53,272	964	84,423	6,012	89,123	8,599	80,983	7,530

합 계	53,272	964	84,423	6,012	89,123	8,599	80,983	7,530

가. 업계의 현황(ⅰ) 산업의 특성 반도체나 FPD(Flat Panel Display) 공정 및 기타 LED, Solar Cell 공정에서 사용되고 배출되는 가스들은 유해성 및 폭발성이 강하며, 강한 부식성을 가지고 있습니다. 따라서 이를 적절히 정화해 주지 않을 경우 인체는 물론 환경까지 치명적인 부작용을 유발 할 수 있으며, 반도체 제조 공정의 생산성에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 반도체 생산 초기 단계인 1970년대 초부터 이러한 유해가스들에 대한 처리방안이 반도체 업체의 주안점이 되어 왔습니다. 반도체 시장 초기에는 반도체 생산공장 옥탑에 설치되어 있는 옥탑 Scrubber형태로 직접 연결을 통하여 배출가스들은 정화하였으며, 이후 수(水)처리를 통하여 유해가스를 정화시키는 Wet방식과 화학약제를 이용한 Dry방식이 개발되었습니다. 1990년대 중반 독일의 DAS 및 Centrotherm社에서 개발한 Burn Wet 방식은 이전까지 개발된 Scrubber가 가지고 있었던 배출가스 처리의 어려움과 유지보수 측면의 고비용이라는 두가지 문제를 동시에 해결함에 따라 1990년대말 이후 시장 점유율을 높여 현재까지 특정 공정을 제외한 모든 공정에 적용중이며 향후 상당기간 지속적으로 시장에서 강세 기조를 유지 할 것으로 판단됩니다. 하지만 Burn-Wet방식도 수소나 천연가스(LNG)를 연료로 사용하여야 하며, 2차 부산물 배출 등 의 문제점이 있어 2000년대 초반이후 다수의 회사들이 Plasma공정기술을 응용한 Plasma방식의 Scrubber(당사 기보유 제품)를 개발하였으며, 2000년대 중반이후 시장개척이 이루어 지고 있고, 점차 활성화 되고 있는 추세입니다. 또한 반도체 및 FPD공정의 대형화로 가스처리 또한 대유량을 처리할 수 있는 3,000~5,000LPM급 Scrubber가 개발되어지고 있으며, LCD Etch공정에서 배출되는 PFCs Gas를 처리할 수 있는 대용량 Burn Wet방식 및 고온 Heater방식의 Scrubber가 개발되어지고 있습니다.

(ⅱ) 산업의 성장성반도체의 경영환경은 그동안 몇 차례 구조조정을 거치며 1995년의 15개에서 현재 한국2개사에 마이크론을 더한 "빅3"로 압축되어 있으며, 2010년을 경계로 크게 성장함에 따라, Scrubber 시장 역시 이 같은 추세에 동조하는 성향을 보였습니다. 향후 지구온난화 등의 문제로 PFCs Gas 처리가 주요 Issue로 부각되면서 국내뿐만 아니라 중국, 대만과 같은 반도체 업체에서도 PFCs Gas를 처리할 수 있는 Gas Scrubber를 필요로 할 것으로 보입니다. 또한, 공정의 고집적화와 가스사용의 증가로 처리해야 하는 오염물질이 다양해짐에 따라 현재 Gas scrubber를 사용하지 않는 공정 및 Fab에서도 향후에는 다양한 기능의 Scrubber에 대한 수요 창출이 이루어 질 것으로 예상됩니다.

(ⅲ) 경기변동의 특성반도체 장비산업의 경기는 전방산업인 반도체 소자산업의 설비투자에 종속되는 경향을 나타내고 있으며, 주기적인 실리콘사이클이라는 특징적 경기변동을 지속해 왔습니다. 그러나, 최근 인터넷과 정보통신의 발달로 인하여 반도체 경기변동의 사이클이 다소 변화하는 양상을 보이고 있으며, 앞으로 지구 온난화, 에너지 문제, 환경 문제 등의 새로운 시장이 성장될 것으로 예상됨에 따라 다수의 업체에서 설비투자를 지속적으로 실시할 것으로 판단됩니다.

(ⅳ) 경쟁요소시장과 기술선점에 의한 학습효과와 진입장벽이 높으며, 반도체 및 디스플레이산업의 특성상 매우 까다로운 요구조건과 테스트를 거쳐야만 제품의 납품이 가능합니다. Gas Scrubber를 생산하는 국내외 업체는 당사를 비롯하여, CSK(CS), 유니셈, 세진전자(MAT), KPC(JPC), DAS, Centrothem, Metron(Ecosys), Edward, Kanken 이 있습니다.

(ⅴ) 자원조달의 특성반도체 장비산업은 업종 특성상 고객으로부터 주문을 받아 생산하는 경우가 대부분입니다. 이러한 이유로 생산방식이 수요예측에 의하여 제품을 생산 출하하는 일반제조업과는 다르며, 대량생산이 현실적으로 어렵습니다. 반도체장비업체는 일반적으로 주문생산방식을 효율적으로 운영하기 위해서 소모품을 제외하고는 신속하게 대응하는 전문화된 기업으로부터 원자재를 조달받고 있습니다.

(ⅵ) 관련법령 또는 정부의 규제 등반도체 장비산업에만 적용되는 관계볍령이나 정부의 규제는 별도로 존재하지 않습니다. 다만, 최근 환경문제는 전세계적으로 이슈가 되고 있으며, 교토의정서 및 미국에너지국(DOE) 과 미국환경보호국(EPA)의 ENERGY STAR Program 과 National Building Energy Rating Program으로 인하여, 유해가스를 제거하는 Gas Scrubber 등 친환경 반도체장비들은 수혜를 받을 것으로 전망되고 있습니다. 국제시장에서 한국이 2015년 배출감축대상국에 포함되었으며, 그 일환으로 국가적 차원의 대응수립을 위하여 "저탄소 녹색성장기본법"이 2010년 4월 14일부로 시행되고 있습니다.

나. 회사의 현황(ⅰ) 영업개황 당사는 2001년 Gas Scrubber에 많은 경험과 노하우를 가지고 있던 김덕준대표이사와 임직원이 창업한 이래 Gas Scrubber를 계속적으로 국산화하며 꾸준히 기술력과 매출을 증대시켜 왔습니다. 반도체분야의 특성상 시장진입에 어려움이 많았지만 국산화 기술개발이라는 대명제에 뛰어난 기술력과 분석력, A/S로 시장진입하였으며, 그 이후로 시장을 앞서가는 선진기술의 개발로 국내시장에서 지위를 구축하였습니다. 이제 당사는 국내에서의 성공을 기반으로 해외시장의 개척에 주안점을 두고 있습니다.

(ⅱ) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문	표준산업분류코드	사업내용	주요제품

반도체 제조용 기계제조업, 유지보수 등	C2929	반도체 제조용 장비	Scrubber,Chiller 등

(ⅲ) 시장점유율Scrubber 시장의 경우 전세계적으로 약 10여개사가 경쟁양상을 보이고 있습니다. 전세계 진공 Pump 1위업체인 Edward는 기존 Pump 사업의 Service Network을 활용, 유럽 및 동남아 시장에서 강세를 보이고 있으며, 일본의 경우는 Kanken, Ebara 등이 자국 시장에서의 우위를 발판으로 대만에서 활발한 영업활동을 펼치고 있습니다. 또한 Burn-Wet Scrubber의 선두주자인 독일의 DAS사와 Centrotherm은 독일의 Dry Scrubber 제조업체인 CS사와 함께 유럽 및 중국, 대만에서 Scrubber 시장의 일부분을 점유하고 있는 등 시장은 갈수록 경쟁이 심화되고 있는 양상을 보이고 있습니다.국내시장의 경우 Burn-Wet Scrubber가 시장지배력을 강화하고 있으며, 상대적으로Heat-Wet Scrubber와 Dry Scrubber가 시장지배력을 상실하고 있는 양상을 나타내고 있습니다. 현재 국내의 Gas Scrubber 시장규모에 대한 공신력 있는 통계자료는 발표되지 않고 있는 상황입니다.

(ⅳ) 시장의 특성당사는 국내 반도체/디스플레이 제조업체 및 장비업체를 주요시장으로 하고 있습니다. 국내의 경우 영업 및 서비스 네트워크를 통한 지속적인 매출확대를 꾀하고 있으며, 해외의 경우 해외법인, 해외 현지판매망의 확보를 통하여 해외진출을 모색해 왔으며, 의미있는 성과를 내고 있습니다.

다. 향후 추진하려는 신규사업보고서 제출일 현재 이사회결의 또는 주주총회 결의를 통하여 향후 추진하기로 확정된 사업은 없습니다.

2. 주요제품, 서비스 등가. 주요제품 등의 현황(연결기준)

(단위 : 천원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표 등	매출액	비율(%)

반도체제조용장 비	제품	Scrubber	유해가스 정화	Dragon,MKⅢ, Gallant 등	13,927,402	26.1

Chiller	온도조절, 유지	EHD-08-DL,EES-08-DLC 등	12,131,843	22.8

VOC	휘발성 유기화합물 정화	-	-	-

기타	-	-	1,157,742	2.2

상품	-	-	-	1,398,696	2.6

용역	-	-	-	24,656,157	46.3

계	-	-	-	53,271,840	100.0

나. 주요제품 가격변동추이(단위 : 천원/대)

품 목	제16기 3분기	제15기	제14기	제13기

Scrubber	70,631	55,656	50,278	49,810

- 주요 제품 등의 현황'에서 구분된 품목을 기준으로 하여 선정하였으며, 매출금액을 매출수량으로 나눈 단순평균가격을 적용하였습니다. 상기 제품의 가격은 고객의 주문에 따라생산하는 방식의 특성상 동일품목의 경우에도 주문처와 사양에 따라 다소 차이가 발생하고 있습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 주요원재료 구입현황

제16기 3분기 (단위 : 천원)

사업부문	매입유형	관계	매입액	비고

반도체장비	원재료	특수관계	8,818,272	특수관계처: 이에스티, 금성냉열 GST America

일반거래	21,929,659	-

합계	30,747,931	-

나. 주요원재료 가격변동추이(단위 : 천원)

품 목	제16기 3분기	제15기	제14기	제13기

CABINET ASS'Y	1,589	1,958	1,466	1,474

MFC	677	610	693	725

가격은 구매금액을 구매수량으로 나누어 단순평균 계산했습니다. 한편, 상기 원재료는 제품별 특성 및 규모에 따라 단가가 상이합니다. 따라서 산술평균에 의하여 계산된 가격이므로 가격변동액만큼 실구매가격이 변동된 것을 의미하지는 않으므로 참고하시기 바랍니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 당사는 특정고객을 대상으로 수주생산을 진행하는 사업특성상 마케팅과 고객 요구의 다양화에 대응키 위해서는 잦은 생산 모델 전환이 불가피하고, 모델별 생산소요시간에 차이가 있기 때문에 생산능력을 효율적으로 산출하기에는 어려움이 있습니다. 또한, 당사의 생산능력은 생산시설보다는 조립공간과 생산인력 투입에 따라 좌우되기때문에 별도로 생산능력을 산출하지 않았습니다. 따라서, 생산능력의 산출근거는 기재를 생략합니다.

나. 생산실적 및 가동률(단위 : 대수)

사업부문	품 목	사업소	제16기 3분기	제15기	제14기	제13기

반도체제조용장 비	Scrubber	동탄/진천	195	453	469	628

Chiller	동탄/진천	473	486	525	405

VOC	동탄/진천	-	48	168	40

전 체 합 계	668	987	1,162	1,073

1) 생산실적은 출하수량이 아닌 생산수량기준으로 작성하였습니다.2) 반도체장비 제조업의 특성상 생산능력을 산출하지 않아서 가동률 산출은 기재를 생략 합니다.

다. 설비에 관한 사항(ⅰ) 주요 생산설비 현황(연결기준) (단위 : 천원)

계정과목	기초	증감	감가상각	대체	기말	비고

취득	처분

토 지	7,661,645	1,378,135	-	-	-	9,039,780	-

건 물	12,384,882	3,450	-	(249,392)	-	12,138,940	-

기 계 장 치	187,725	-	-	(26,439)	-	161,286	-

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(연결기준) (단위 : 천원, %)

사업부문	매출유형	품목	구분	제16기 3분기	제15기	제14기	제13기

매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중

반도체제조용장비	제품	Scrubber	수출	3,781,874	7.1%	14,418,592	17.1%	11,032,182	12.4%	15,111,962	18.7%

내수	10,145,528	19.0%	18,752,978	22.2%	31,439,455	35.3%	27,715,066	34.2%

소계	13,927,402	26.1%	33,171,570	39.3%	42,471,637	47.7%	42,827,028	52.9%

Chiller	수출	378,823	0.7%	9,550,786	11.3%	4,406,972	4.9%	4,183,533	5.2%

내수	11,753,020	22.1%	5,792,800	6.9%	9,405,167	10.6%	6,690,380	8.3%

소계	12,131,843	22.8%	15,343,586	18.2%	13,812,139	15.5%	10,873,913	13.4%

VOC	수출	-	0.0%	3,224,534	3.8%	312,586	0.4%	2,857,747	3.5%

내수	-	0.0%	-	0.0%	10,936,200	12.3%	3,378,000	4.2%

소계	-	0.0%	3,224,534	3.8%	11,248,786	12.6%	6,235,747	7.7%

기 타	수출	242,051	0.5%	293,825	0.3%	45,400	0.1%	-	0.0%

내수	915,692	1.7%	1,355,941	1.6%	-	0.0%	89,000	0.1%

소계	1,157,743	2.2%	1,649,766	2.0%	45,400	0.1%	89,000	0.1%

제품 합계	27,216,988	51.1%	53,389,456	63.2%	67,577,961	75.8%	60,025,688	74.1%

상품	-	수출	1,121,591	2.1%	692,958	0.8%	1,537,368	1.7%	1,660,903	2.1%

내수	277,105	0.5%	501,983	0.6%	1,824,475	2.0%	3,456,920	4.3%

소계	1,398,696	2.6%	1,194,942	1.4%	3,361,843	3.8%	5,117,823	6.3%

용역등	-	수출	7,360,843	13.8%	6,904,999	8.2%	3,048,996	3.4%	1,905,086	2.4%

내수	17,295,313	32.5%	22,933,183	27.2%	15,134,193	17.0%	13,934,380	17.2%

소계	24,656,156	46.3%	29,838,181	35.3%	18,183,190	20.4%	15,839,466	19.6%

계	수출	12,885,182	24.2%	35,085,694	41.6%	20,383,503	22.9%	25,719,231	31.8%

내수	40,386,658	75.8%	49,336,885	58.4%	68,739,490	77.1%	55,263,746	68.2%

총계	53,271,840	100.0%	84,422,579	100.0%	89,122,994	100.0%	80,982,977	100.0%

나. 판매경로 및 판매방법 등(ⅰ) 판매경로 당사는 고정고객에 대한 판매는 대부분 직접하고 있으며, 수출(신규고객) 및 예외적인 경우 대리점을 통하여 판매하기도 합니다.

(ⅱ) 판매방법당사는 수주, 설계, 자재조달, 조립공정, 테스트, 납품등의 과정을 통하여 최종판매가 이루어지고 있습니다. 매출 결제조건은 세금계산서 발행 후 15일이내에 현금입금되거나, 15일이내에 전자어음(만기2개월)을 수령하는 등 거래처별로 상이합니다.

(ⅲ) 판매전략① 내수 : 현재까지 확보한 반도체 및 디스플레이 제조업체와의 긴밀한 협조관계를 유지하기 위하여 공동기술개발과 공동특허출원 등 다양한 기술 및 인적교류를 통해 수요자의 요구를 사전에 파악, 신제품의 개발 및 판매에 주력할 예정입니다. 한편 당사는 국내 시장에서 Burn Wet Scrubber 전문업체로서의 인지도가 높으며, 또한 시장의 요구가 계속적으로 Dry Scrubber나 Heat Wet Scrubber 보다는 Burn Wet Scrubber쪽에 집중되므로 비록 당사가 모든 종류의 Scrubber를 개발, 생산할 수 있는 능력을 보유하고 있음에도 불구하고, Burn Wet Scrubber 판매에 전략의 초점을 맞추고 있습니다. 또한 반도체 및 LCD공정의 대형화 추세로 인하여 가스처리의 대용량을 처리할 수 있는 대용량 Burn Wet 방식 및 고온 Heater 방식의 Scrubber가 요구되고 있습니다. 따라서, 자체기술력과 개발능력을 바탕으로 경쟁업체와의 차별화 전략을 구사하며, 지속적인 원가절감을 통하여 가격 경쟁력도 강화해가고 있습니다.② 해외수출 : 당사는 2005년 대만업체와 중국 및 대만시장에 대한 대리점(Agent)계약을 체결하여, 현재 대리점을 통한 납품(샘플)이 진행중에 있으며, 미국시장 확대를 위하여 2011년 미국 대리점(Agent)계약을 체결하였습니다. 또한 해외진출에 적극대응하기 위하여 미국에 현지법인을 설립하였습니다.

6. 시장위험과 위험관리가. 시장위험 당사는 금리, 상품가격, 환율 및 기타 관련요소 등 시장변수가 불리하게 변동하여 자산이나 부채, 손익 등이 예상치 못한 손실을 일으킬수 있는 시장위험이 어느정도 존재하지만, 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영실현을 목표로 시장위험을 줄이는데 노력을 다하고 있습니다.나. 위험관리 당사는 중요결정사항에 대하여 내부전결규정에 따른 결재를 득한후 시행하고 있으며, 재무부서에서 환위험 등에 대한 관리를 주관하고 있습니다.

7. 파생상품거래 현황 연결실체는 외화매출채권의 환율변동위험을 회피할 목적으로 통화옵션 계약을 체결하고 있으며, 당분기말 현재 체결된 내용이 없습니다.

8. 경영상의 주요계약

계약명	계약체결일	계약상대방	내용

부동산매도계약	09.01.22	한국토지주택공사	동탄소재 부동산(토지 및 지장물)매각

부동산매매계약	11.04.29	한국토지주택공사	동탄소재 부동산(일반산업단지)매입

BW발행계약	11.08.05	하나은행	제1회 무보증 분리형 사모 신주인수권부사채 인수 계약

공장신축계약	11.10.19	해유종합건설	동탄본사(일반산업단지) 신축

공장증축계약	14.10.17	(주)에이치엔씨	동탄공장 증축

9. 연구개발활동가. 연구개발 담당조직

구분	운영방안

시스템, 기구설계 및 특허관리	① 씨퀀스 회로설계 ② 제어프로그램 (H/W, S/W) 개발, 설계 ③ 기술교육 운영 ④ 기구물 설계 및 분석 ⑤ 장치 시뮬레이션 설계 ⑥ 기구물 관리교육 운영 ⑦ 특허출원/유지, 발표된 기술문헌 조사 ⑧ 연구지원, 관리, 연구기획

나. 연구개발비용(별도기준)

(단위 : 천원)

과 목	제16기 3분기	제15기	제14기	제13기	비고

원 재 료 비	223,346	654,421	1,085,815	1,173,574	-

인 건 비	2,112,960	2,822,516	3,041,058	3,071,079	-

감 가 상 각 비	109,734	139,264	119,219	106,519	-

위 탁 용 역 비	-	-	1,451,636	841,277	-

기 타	434,674	584,298	1,118,855	690,087	-

연구개발비용 계	2,880,714	4,200,499	6,816,583	5,882,536	-

회계처리	판매비와 관리비	2,880,714	4,200,499	252,397	390,343	-

제조경비	-	-	6,564,186	5,492,193	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	6.33%	5.2%	7.93%	7.26%	-

다. 연구개발 실적

구분	연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대효과

Chiller	열전소자를 이용한 반도체공정용 Chiller 개발	자체	① 반도체 공정(식각 공정 등)의 미세화/적층으로 증가하는 열부하 및 안정적인 온도 유지 대응
② System Integration, Lay out, NVH를 최적화 하여 반도체 공정 장비와의 설치거리를 최소화 ③ 온도 변화에 대한 빠른 응답성 및 효율적인 제어로 반도체 제조 수율 증대에 기여
③ 환경오염을 발생하지 않는 열전소자를 사용하여 ODF/GWP가 0
④ 새로운 반도체 공정 진입으로 회사매출증대 예상

Prober용 Chiller 개발	자체	① Cascade 냉동방식을 적용하여 -55℃ Prober Chuck 온도 유지 ② 독자적인 유체 공급 System으로 Hot 공정과 Cold 공정 대응 ③ 해외시장에서의 우위성 확보(현재 일본사가 전세계 공급 중)

Flexible Display 공정용
Chiller 개발	자체	① Flexible Display 제조시 중요한 PI/ELA/EN 공정용 Chiller 개발
② 가변제어/Tandem System으로 대용량의 부하 대응 및 Energy Saving
③ 공정온도에 따른 적정 System 선택으로 Chiller 운전 효율 극대화
④ 새로운 제품군 개발로 회사매출증대 예상

Scrubber	Plasma Scrubber 개발	자체	① Plasma 형성 전극의 구조설계 개선으로 장시간 사용가능② 연료공급 부대시설이 설치될 수 없는 구형 Fab 대응③ 초소형 설계가 가능하므로 다양하고 열악한 조건의 설치가 가능

대형 Scrubber 개발	자체	① 사용 연료 소모량 절감형태로 개발② 유지보수 운영 및 효율 부분 개선③ 처리 후 배기가스에 포함된 Powder 및 습기에 대한 근본적인 기술적 대응④ 다수의 동일 고정 장비를 한대의 대형 Scrubber로 처리하면서 전체적인 비용절감 (초기 투자비 Saving)⑤ 반도체 및 LCD에 향후 적용될 수 있는 대용량 공정장비에 대한 대응

iVAS Scrubber 개발	자체	① Vacuum Pump 및 scrubber 일체형 scrubber 개발 및 해외 시장 개척 ② 기존 Fab 내 Pump + scrubber 설치 foot print 대폭 절감③ Vacuum pump + scrubber + 연결 배관라인 관리 주체를 단일 주체로 대응 단일화④ 기존 설비 대비(Pump + piping line + scrubber) 설비 가격 절감

GAIA Scrubber 개발	자체	① 에너지 저감형 고효율 스크러버② Powder Issue 공정에 특화된 장비로 PM주기 개선③ 설비 비용 및 운전 비용 저감④ Simple한 구조와 PM 편리성을 강조한 장비로 운영 관리에 유리⑤ Compact한 장비로 협소한 공간에 적용 Pump 일체형 개발 및 여러부분의 응용이 가능한 장비⑥ 공정별 맞춤 옵션으로 인한 고객 만족 제품

VOC농축장비	VOC농축장비 개발	자체	①작업환경 개선(Odor) 및 제품 품질 향상
② 고풍량 저농도 VOCs를 저풍량 고농도 VOCs로 배출
③ 최종 연소 설비 설치비 및 부하 절감을 통한 운영비 개선
④ 전자산업 대응 신규 제품으로 신 시장 개척 및 매출 증대 예상

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 환경 등 관련규제 사항정부나 지방자치단체의 법률 규정 등에 의한 규제사항이 회사의 영업활동 비용지출 또는 경쟁상의 지위 등 사업의 영위에 중요한 영향을 미치는 관련법규는 없습니다. 또한 당사는 환경관련 규제사항이 없으나 환경보전을 위하여 환경인증시스템인 ISO14001을 인증획득하여 유지하고 있습니다.