GST 사업보고서 (2021.12)
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(연결기준) (단위 : 천원, %)

사업부문	매출유형	품목	구분	제21기	제20기	제19기

매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중

반도체제조용장비	제품	Scrubber	수출	137,243,931	45.1	32,749,678	19.6	63,759,230	37.9

내수	38,846,114	12.7	25,107,035	15.0	21,985,032	13.1

소계	176,090,045	57.8	57,481,579	34.4	85,744,262	51.0

Chiller	수출	32,511,344	10.6	20,642,996	12.4	10,946,421	6.5

내수	38,583,340	12.7	35,866,422	21.5	14,625,654	8.7

소계	71,094,683	23.3	56,509,419	33.9	25,572,075	15.2

기 타	수출	923,508	0.3	199,627	0.1	1,553,871	0.9

내수	2,351,432	0.8	6,634,380	4.0	8,800,183	5.2

소계	3,274,940	1.1	6,834,007	4.1	10,354,054	6.1

제품 합계	250,459,668	82.2	121,200,138	72.6	121,670,390	72.3

상품	-	수출	7,222,171	2.4	1,852,240	1.1	1,992,741	1.2

내수	673,442	0.2	1,767,199	1.1	1,430,872	0.9

소계	7,895,613	2.6	3,619,440	2.2	3,423,613	2.1

용역등	-	수출	9,930,306	3.3	6,004,209	3.6	9,813,691	5.8

내수	36,201,909	11.9	36,056,711	21.6	33,324,060	19.8

소계	46,132,215	15.2	42,060,920	25.2	43,137,750	25.6

계	수출	187,831,260	61.7	61,448,751	36.8	88,065,953	52.4

내수	116,656,236	38.3	105,431,747	63.2	80,165,800	47.7

총계	304,487,496	100.0	166,880,498	100.0	168,231,754	100.0

나. 판매경로 및 판매방법 등(ⅰ) 판매경로 당사는 고정고객에 대한 판매는 대부분 직접하고 있으며, 수출(신규고객) 및 예외적인 경우 대리점을 통하여 판매하기도 합니다.

(ⅱ) 판매방법당사는 수주, 설계, 자재조달, 조립공정, 테스트, 납품등의 과정을 통하여 최종판매가 이루어지고 있습니다. 매출 결제조건은 세금계산서 발행 후 15일이내에 현금입금되거나, 15일이내에 전자어음(만기2개월)을 수령하는 등 거래처별로 상이합니다.

(ⅲ) 판매전략① 내수 : 현재까지 확보한 반도체 및 디스플레이 제조업체와의 긴밀한 협조관계를 유지하기 위하여 공동기술개발과 공동특허출원 등 다양한 기술 및 인적교류를 통해 수요자의 요구를 사전에 파악, 신제품의 개발 및 판매에 주력할 예정입니다. 한편 당사는 국내 시장에서 Burn Wet Scrubber 전문업체로서의 인지도가 높으나, 다양한 고객 및 시장의 요구에 따라 Burn Wet Type뿐만 아니라 Plasma Wet Type개발에 집중하였고 Dry Scrubber나 Heat Wet Scrubber을 포함하여 모든 종류의 Scrubber를 개발, 생산할 수 있는 능력을 보유하여 이에 따른 판매전략을 수립하고 있습니다. 또한 반도체 및 디스플레이공정의 대형화 및 공정미세화 추세로 인하여 가스처리의 대용량을 처리할 수 있는 대용량 및 고효율 Scrubber 등이 요구되고 있습니다. 따라서, 자체기술력 개발능력을 바탕으로 경쟁업체와의 차별화 전략을 구사하며, 지속적인 원가절감을 통하여 가격 경쟁력도 강화해가고 있습니다.② 해외수출 : 당사는 해외시장 확대를 위해 기존 미국,중국,대만 현지법인에 이어 싱가포르에도 신규 현지법인을 설립하여 제품설비 유지보수, 서비스 대응을 위한 서비스 및 판매거점을 추가 확보하였습니다. (ⅳ)주요매출처 당기와 전기 중 연결실체 매출액의 10%이상을 차지하는 외부고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원,%) 주요고객 매출액 비율(%) A사 92,896,787 30.51 B사 48,613,788 15.97 합계 141,510,575 46.48 (단위: 천원,%) 주요고객 매출액 비율(%) A사 73,783,805 44.21 B사 23,710,863 14.21 합계 97,494,668 58.42 나. 수주상황(별도기준) (단위 :억원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 스크러버 - - - 2,011 - 1,761 - 250 칠러 - - - 745 - 711 - 34 합 계 - 2,756 - 2,472 - 284 - 상기 수주상황은 장비납품기준으로 작성되었으며, 부품 또는 용역에 관한 일부 사항은 포함하지 않을 수도 있습니다. (별도기준) - 상기 수주 총액은 기초 이월된 수주잔고를 포함하여 작성하였으며, 고객사상황에 따른 PO금액의 변동에 따라 수주총액이 변동될 수 있습니다. - 수주상황에 세부내역(발주처, 납기, 수량 등) 기재시 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있고 고객의 투자정보등이 노출될 수 있어 해당 사항을 기재하지 아니하였습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험 당사는 금리, 상품가격, 환율 및 기타 관련요소 등 시장변수가 불리하게 변동하여 자산이나 부채, 손익 등이 예상치 못한 손실을 일으킬수 있는 시장위험이 어느정도 존재하지만, 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영실현을 목표로 시장위험을 줄이는데 노력을 다하고 있습니다.나. 위험관리 당사는 중요결정사항에 대하여 내부전결규정에 따른 결재를 득한 후 시행하고 있으며, 재무부서에서 환위험 등에 대한 관리를 주관하고 있습니다. 위험관리와 관련한 상세사항은 '연결 재무제표 주석 5. 위험관리 및 별도 재무제표 주석 5. 위험관리'를 참조하여 주시기 바랍니다. 다. 파생상품계약체결현황 (1) 공시서류작성기준일 현재 당사가 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품 계약현황은 다음과 같습니다. 계약(상품)의 명칭, 거래상대방, 계약일, 만기일, 계약 체결 목적, 계약내용(조건), 계약금액 결제 방법 중도상환 가능여부 및 상환조건 통화선물 중소기업은행 07월 02일 2022년 1월 3일 위험회피목적 매도 USD 3,500,000 외화매도 - 통화선물 중소기업은행 08월 03일 2022년 2월 3일 위험회피목적 매도 USD 5,000,000 외화매도 - 통화선물 중소기업은행 09월 06일 2022년 3월 4일 위험회피목적 매도 USD 2,500,000 외화매도 - 통화선물 중소기업은행 10월 07일 2022년 4월 5일 위험회피목적 매도 USD 4,000,000 외화매도 - 통화선물 중소기업은행 11월 03일 2022년 5월 2일 위험회피목적 매도 USD 2,500,000 외화매도 - 통화선물 중소기업은행 12월 06일 2022년 6월 3일 위험회피목적 매도 USD 2,000,000 외화매도 - (2) 당사는 외화매출채권과 관련한 통화선물 계약을 체결하고 있으며, 보고기간종료일 현재 당기말 및 전기말 현재 파생상품자산내역, 파생상품부채의 내역 및 평가내역은 다음과 같습니다. - 당기말 및 전기말 현재 파생상품자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 통화선물 10,706 - - - 합계 10,706 - - - - 당기말 및 전기말 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 통화선물 464,952 - - - 합계 464,952 - - - - 보고기간 중 통화선물 평가내역은 다음과 같습니다. (단위: USD/천원) 구분 계약회차 거래구분 총계약금액 만기일 거래이익 평가이익 평가손실 변동사항 통화선물 21_01 매도 USD 3,500,000 - 150,255 - - 해지 21_02 매도 USD 3,000,000 - 174,600 - - 해지 21_03 매도 USD 2,500,000 - 177,625 - - 해지 21_04 매도 USD 3,500,000 21.10.05~22.01.03 - - 185,658 - 21_05 매도 USD 5,000,000 21.11.05~22.02.03 - - 173,709 - 21_06 매도 USD 2,500,000 21.12.06~22.03.04 - - 78,247 - 21_07 매도 USD 4,000,000 22.01.05~22.04.05 - 10,706 - - 21_08 매도 USD 2,500,000 22.03.02~22.05.02 - - 16,294 - 21_09 매도 USD 2,000,000 22.03.07~22.06.03 - - 11,044 - 합계 USD 28,500,000 502,480 10,706 464,952 - 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 계약명 계약체결일 계약상대방 내용 부동산매도계약 09.01.22 한국토지주택공사 동탄소재 부동산(토지 및 지장물)매각 부동산매매계약 11.04.29 한국토지주택공사 동탄소재 부동산(일반산업단지)매입 BW발행계약 11.08.05 하나은행 제1회 무보증 분리형 사모 신주인수권부사채 인수 계약 공장신축계약 11.10.19 해유종합건설 동탄본사(일반산업단지) 신축 공장증축계약 14.10.17 (주)에이치엔씨 동탄공장 증축 부동산매매계약 17.01.03 (주)성도이엔지 동탄소재 부동산(일반산업단지) 매입 부동산매도계약 17.03.13 (주)우진 진천소재 부동산(토지 및 지장물) 매각 공장증축계약 17.04.18 (주)성도이엔지 동탄(일반산업단지) 제2공장 신축 기숙사 신축 공사계약 18.02.10 해유건설(주) 아산소재 기숙사 신축 연구소LAB실 전기공사계약 18.05.29 태영전력 연구동1F Scrubber Lab실 증설(전기) 연구소LAB실 증설공사 계약 18.06.01 (주)가온이앤아이 연구동1F Scrubber Lab실 증설공사 평택 사무실 토지계약 21.03.24 (주)성균재아이앤디 평택시 가재동 소재 사무실용 토지 매입 - 상기 경영상 주요계약은 자산양수도와 관련된 주요계약으로 계약금액 등 분쟁소지가 있는 사항은 기재하지 않았습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구 개발 담당조직 구분 담당조직 운영방안/연구내용 시스템, 기구 개발 /설계 및 특허관리 부설연구소 ① 씨퀀스 회로설계 ② 제어프로그램 (H/W, S/W) 개발, 설계 ③ 기술교육 운영 ④ 기구물 설계 및 분석 ⑤ 장치 시뮬레이션 설계 ⑥ 기구물 관리교육 운영 ⑦ 특허출원/유지, 발표된 기술문헌 조사 ⑧ 연구지원, 관리, 연구기획 (2) 연구개발비용(별도기준) (단위 : 천원) 과 목 제21기 제20기 제19기 비고 원 재 료 비 3,655,089 818,453 1,450,957 - 인 건 비 7,224,427 5,528,395 5,723,820 - 감 가 상 각 비 680,711 692,726 683,576 - 기 타 3,306,647 3,138,505 2,475,724 - 연구개발비용 계 14,866,875 10,178,078 10,334,077 회계처리 판매비와 관리비 14,866,875 10,178,078 10,334,077 - 제조경비 - - - - 개발비(무형자산) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 5.1% 6.6% 6.9% - - 상기 연구개발비 및 매출액은 별도 재무제표기준입니다. (3) 연구개발 실적 구분 연구과제명 연구기관 연구결과 및 기대효과 Chiller 열전소자를 이용한 반도체공정용 Chiller 개발 자체 ① 반도체 공정(식각 공정 등)의 미세화/적층으로 증가하는 열부하 및 안정적인 온도 유지 대응② System Integration, Lay out, NVH를 최적화 하여 반도체 공정 장비와의 설치거리를 최소화③ 온도 변화에 대한 빠른 응답성 및 효율적인 제어로 반도체 제조 수율 증대에 기여④ 환경오염을 발생하지 않는 열전소자를 사용하여 ODF/GWP가 0⑤ 새로운 반도체 공정 진입으로 회사매출증대 예상⑥TEM Monitoring System인 TEMOS를 개발하여TEM 이상으로 인한 공정 손실 사전 예방 Ultra Low Temperature Chiller 개발 자체 ① 반도체 식각 공정의 제어 온도의 하향으로 향 후 저온 칠러의 수요 급증 예상② Mixed Refrigerant Blending 기술 확보③ 시작품 제작 및 Test 완료 (-100℃ @ 6.0lpm / 650W @ -90℃)④ 성능향상 시제품 설계 진행 (-100℃ @ 15.0lpm / 1000W @ -100℃) Step Control Chiller 개발 자체 ① Mixing Temperature Control 기술 개발② 온도 응압성능 획기적 향상, 다양한 설정온도의 제어가능③ 반도체 미세화 공정에 대응 가능④ 특허 등록 완료 및 고객사 확대 예상 High TemperatureChiller 개발 자체 ① Mo-CVD Liquefied metal(source) 온도 제어 용 Heat Exchanger 개발② 공정 온도 200℃에 안정적인 운영이 가능하도록 구현③ 자체 열교환기 개발 및 Hot/Cold Loop병렬 구조를 통한 에너지 Saving④ 가압System 설계로 Coolant증발량 감소 및 공기 유입 차단을 통한 부식 방지 고성능 TEM Chiller 개발 자체 ① Market Share 확대 및 시장 선도 ② 온도 제어 응답성능 향상, Capacity 30% 향상③ 핵심소자 자체 개발을 통한 획기적 품질개선 Scrubber Plasma Scrubber 개발 자체 ① Plasma 형성 전극의 구조설계 개선으로 장시간 사용가능② 연료공급 부대시설이 설치될 수 없는 구형 Fab 대응③ 초소형 설계가 가능하므로 다양하고 열악한 조건의 설치가 가능 에너지 저감형 고효율Hybrid Scrubber 개발 자체 ① 기존 기술의 융복합을 통한 고효율 Scrubber 개발② 공정별 최적 Application Scrubber의 Flatform 및 요소 기술 개발③ 기존 기술 대비 30% 이상 에너지 절감 기술 대형 Scrubber 개발 자체 ① 사용 연료 소모량 절감형태로 개발② 유지보수 운영 및 효율 부분 개선③ 처리 후 배기가스에 포함된 Powder 및 습기에 대한 근본적인 기술적 대응④ 다수의 동일 고정 장비를 한대의 대형 Scrubber로 처리하여 초기 투자비 Saving효과⑤ 반도체및 디스플레이에 향후 적용될 수 있는 대용량 공정장비에 대한 대응 iVAS Scrubber 개발 자체 ① Vacuum Pump 및 scrubber 일체형 scrubber 개발 및 해외 시장 개척② 기존 Fab 내 Pump + scrubber 설치 foot print 대폭 절감③ Vacuum pump + scrubber + 연결 배관라인 관리 주체를 단일 주체로 대응 단일화④ 기존 설비 대비(Pump + piping line + scrubber) 설비 가격 절감 Nox 저감 버너 기술 자체 ① Thermal Nox가 10ppm 이하로 제어되는 신규 버너 개발② 환원제를 이용한 NF3를 처리하면서 발생하는 Fuel Nox 80%이상 저감③ 반도체 공정에서 발생하는 Nox를 환원제를 이용해서 80%이상 저감④ 촉매 및 흡착제를 사용하지 않음으로 Powder막힘이 전혀 없도록 함. NOX 저감 Scrubber 개발 자체 ① 공정 부산물로 배출되는 NOx 저감 기술 및 스크러버 개발② 촉매와 흡착제를 사용한 기술로 기존 환원제를 사용하는 SCR 방법 대체③ 고농도 NOx 저감 기술 개발로 타 산업으로의 전파로 신시장 개척 및 매출증대 기여 NOx 흡착제 개발 자체 ① 공정 부산물로 배출되는 NOx 저감 흡착제 개발② 기존 제품 대비 2배 이상의 흡착력과 낮은 제작 단가를 통한 제품 경쟁력 강화 ③ 환원제 미사용 공정, 배출량이 적은 공정 적용 7. 기타 참고사항 가. 환경 등 관련규제 사항정부나 지방자치단체의 법률 규정 등에 의한 규제사항이 회사의 영업활동 비용지출 또는 경쟁상의 지위 등 사업의 영위에 중요한 영향을 미치는 관련법규는 없습니다. 또한 당사는 환경관련 규제사항이 없으나 환경보전을 위하여 환경인증시스템인 ISO14001을 인증획득하여 유지하고 있습니다. 나. 업계의 현황 (ⅰ) 산업의 특성 당사가 사업을 영위하고 있는 반도체/디스플레이 산업은 국가를 대표하는 IT산업 으로써 반도체는 메모리와 비메모리로, 디스플레이는 TFT-LCD와OLED로 구분됩니다. 반도체산업은 정보기기의 고용량화, 사물인터넷, 서버용D램 등 신규시장창출 및 수요가 확대되고 있는 추세입니다. 또한 디스플레이는 국내의 선제투자에 따른 중국의 후발투자가 이루어지며, TFT-LCD에서 OLED중심으로 전환투자는 지속적으로 발생할 것으로 전망됩니다. . 반도체/디스플레이 제조 공정에 사용되고 배출되는 가스들은 유해성 및 폭발성이 강하며, 강한 부식성을 가지고 있습니다. 따라서 이를 적절히 정화해 주지 않을 경우 인체는 물론 환경까지 치명적인 부작용을 유발할 수 있으며, 반도체 제조 공정의 생산성에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. Scrubber는 이러한 공정상 배출되는가스들을 정화하는 장비로써, 반도체 시장 초기에는 주로 생산공장 옥탑에 Scrubber를 설치하여 배출가스들은 정화하였으며, 이후 수(水)처리를 통하여 유해가스를 정화시키는 Wet방식과 화학약제를 이용한 Dry방식이 개발되었습니다. 이후 1990년대 중반 독일의 DAS 및 Centrotherm社에서 개발한 Burn Wet 방식은 이전 Scrubber가 가지고 있었던 배출가스처리의 어려움과 유지보수비용이라는 두 가지 문제를 동시에 해결함에 따라 1990년대말부터 가장 많이 사용되는 Scrubber방식이 되었습니다. 하지만 Burn-Wet방식은 수소나 천연가스(LNG)를 연료로 사용하여야 하며, 2차 부산물 배출 등의 문제점이 있어 2000년대 초반 이후 Plasma공정기술을 응용한 플라즈마방식의 Scrubber를 개발하였으며, 2000년대 중반 이후 점차 활성화되고 있는 추세입니다. 또한 반도체/디스플레이 공정의 초미세화, 고도화 및 대형화에 따라 사용되는 가스의 종류가 다양해지고 이를 처리할 수 있는 대용량 Scrubber 또는 다양한 방식의 Scrubber기술이 개발되고 있습니다. 한편, Chiller는 반도체/디스플레이 제조공정에서 발생하는 열을 제어하여 공정의 효율을 개선할 수 있도록 도와주는 장비로써, 챔버 내의 웨이퍼나 주변온도를 일정하게 유지할 수 있도록 온도의 정밀제어기술이 중요한 장비입니다. Chiller는 냉동기를 이용하는 냉동기식Chiller, 펠티어소자를 이용하는 전기식Chiller 그리고 저온수를이용하는 열교환기로 구분할 수 있습니다. 냉동기식 Chiller는 가장 광범위하게 사용되는 제품으로 광범위한 대역대의 온도제어가 쉽고 모든 영역에서 최소 소비 전력으로 장비의 가동이 가능합니다. 반면, 전기식 Chiller는 냉동기식 대비 크기의 소형화, 높은 에너지효율과 제어반응속도가 향상된 제품으로, 반도체 식각 공정용으로 공급되고 있습니다. 냉동기식 Chiller 및 열교환기는 AMOLED 주요공정에 사용되고 있습니다. 반도체 공정의 미세화 및 고도화에 따라 기존 냉동기식 Chiller에서 온도응답성 및 제어성이 우수한 전기식 Chiller로 점차 수요가 옮겨갈 것으로 전망하고 있습니다. (ⅱ) 산업의 성장성 반도체 산업은 휴대폰, 클라우드 서버 등 IT 기술의 발달에 따라 기존의 사이클에서 벗어나 슈퍼사이클이라 불리울 정도로 최근 크게 성장하였으며, 최근 D램을 비롯한 메모리와 비메모리 수요 및 차량반도체 수요증가 등으로 반도체 시장은 슈퍼싸이클의 장기적 국면에 접어들고 있습니다. 앞으로도 제4차 산업혁명, 5G, 자율주행차 등의 발달에 따라 그 용도는 크게 확대될 것으로 예상합니다. 또한 지구온난화, 미세먼지 등의 환경 이슈와 공정의 고집적화에 따른 다양한 가스의 종류와 양의 증가로 인해 Scrubber의 수요, 그리고 고정밀온도제어의 필요성 등으로 Chiller의 수요가 크게 증가할 것으로 보입니다. (ⅲ) 경기변동의 특성 반도체 장비산업의 경기는 전방산업인 반도체 소자산업의 설비투자에 영향을 받고 있으며 설비투자는 주기적으로 반도체 경기의 변동에 따라 움직여 왔습니다. 그러나, 최근 PC, 스마트폰, 서버, 5G, 자율주행 등 수요시장의 변화와 IT 기술의 발달에 따라 반도체 경기변동의 사이클 자체가 크게 변화하는 양상을 보이고 있으며 2020년의 코로나팬데믹 환경의 영향으로 불확실성이 확대되었으나 비대면 디지털산업화 전환 가속화로 인해 시작된 반도체 수요 증가세로 전방산업의 투자가 지속될 것으로 전망됩니다. 그 밖에도 미·중무역 분쟁에도 불구하고 중국반도체 수요는 15년 이상 증가세를 이어오고 있고 반도체 굴기와 2025년 반도체자급율70% 목표로 정부의 정책지원에 힘입어 반도체 관련 투자를 늘리고 있는 중국도 반도체 장비산업에 크게 영향을 줄 것으로 예상합니다. (ⅳ) 경쟁요소 시장과 기술선점에 의한 학습효과와 진입장벽이 높으며, 반도체 및 디스플레이산업의 특성상 매우 까다로운 요구조건과 테스트를 거쳐야만 제품의 납품이 가능합니다. 따라서 소자업체와의 기술공동개발을 통한 고객특성에 맞는 제품을 적기에 개발할 수 있는 R 기술혁신이 가장 중요합니다. 또한 고객의 설비투자 시 수요에 부합하는 제품품질경쟁력, 납기경쟁력, 고객서비스대응 능력 및 원가 경쟁력이 확보되어야 할 것입니다. Scrubber를 생산하는 국내외 업체는 당사를 비롯하여, CSK, 유니셈, MAT, KPC(JPC), DAS, Centrothem, 영진, Edward, Kanken 이 있으며, Chiller를 생산하는 국내외 업체는 당사를 비롯하여 테키스트, FST, 유니셈, PTC, SMC, Daikin, ATS 등이 있습니다. (ⅴ) 자원조달의 특성 반도체 장비산업은 업종 특성상 고객으로부터 주문을 받아 생산하는 경우가 대부분입니다. 이러한 이유로 생산방식이 수요예측에 의하여 제품을 생산 출하하는 일반 제조업과는 다르며, 대량생산이 현실적으로 어렵습니다. 반도체 장비업체는 일반적으로 주문생산방식을 효율적으로 운영하기 위해서 소모품을 제외하고는 신속하게 대응하는 전문화된 기업으로부터 원자재를 조달 받고 있습니다. (ⅵ) 관련법령 또는 정부의 규제 등 반도체 장비산업에만 적용되는 관계 법령이나 정부의 규제는 별도로 존재하지 않습니다. 다만, 최근 기후변화 및 환경문제는 전세계적 이슈로써 심각성을 인식하고 해결하기 위하여 교토의정서(1997년)가 채택되었고 산업화이전대비 지구평균온도상승을 억제를 위해 2015년 파리협정이 채택, 2016년 11월 발효되었습니다. 특히 파리협정에서 합의된 대로 2050년까지 전세계 이산화탄소(CO2) 배출 '넷제로' 달성을 목표로 탄소중립을 선언하는 국가의 수가 급격하게 증가하고 있으며 2021년 10월기준 총 55개국이 명확한 목표연도와 함께 탄소중립을 공식적으로 선언 또는 법제화 하고있습니다. 우리나라도 이에 동참하여 2020년 10월 2050 탄소중립계획 을 발표하고 2050 정기 저탄소발전전략(LEDS)과 2030국가온실가스감축목표(NDC)를 확정하여 시행하고 있습니다. 다. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 당사는 반도체 및 디스플레이 제조공정 등에서 사용후 배출되는 유해가스를 정화 하는 가스정화장비인 Scrubber와 반도체 및 디스플레이 제조 공정상 안정적인 온도유지를 제공함으로써 공정효율을 개선하는 온도조절 장비인 Chiller 제 조 를 주요사업으로 영위하고 있습니다. 당사가 속한 반도체 장비 산업은 전방산업인 반도체 소자산업의 설비투자액에 따라 크게 영향을 받습 니다. 최근 디지털 전환 가속화에 따른 비대면사업의 성장과 IT기기 및 데이터사용확대로 인한 반도체시장의 견조한 성장으로 설비투자액 또한 큰 폭으로 증가하여 왔습니다. 2020년이후 코로나상황으로 인한 불확실성에도 불구하고 2021년 글로벌반도체시장은 산업수요와 전세계적 디지털전환추세로 큰폭의 성장세를 이루었고 저장장치, IT소비재가전, 자율주행차량과 빅데이터관련 산업(클라우드,데이터센터, AI등)로 대표되는 미래형 산업규모확대로 2022년이후에도 전반적인 반도체 시장의 성장은 지속될 것으로 전망되며, 향후 2~3년간 파운드리 업체를 중심으로 신규투자 움직임이 본격화될 전망입니다. 한편, SEMI의 최신 팹전망보고서에 따르면 2022년 전세계 팹장비투자액은 전년대비 10%증가한 역대 최고치인 980억달러로 3년 연속 성장세를 유지할 것으로 전망됩니다. 코로나상황의 장기화 및 글로벌 반도체공급부족, 글로벌 공급망 차질등의 악영향으로 인한 경제적 불확실성은 여전히 상존하고 있으나 비대면산업수요 및 글로벌디지털전환에 따른 반도체 수요는 지속할 것으로 전망됩니다. 당사는 2001년 창업 이후 국내업체 최초로 국내에 Burn Wet 방식의 Scrubber 를 공급한 이래 꾸준한 기술개발을 통해 매출을 증대 시켜왔습니다. 또한 해외 수요를 대응하기 위해 2006년 미국 현지법인 설립을 시작으로 중국 허페이 공장을 비롯한 4개 중국 현지법인과 대만현지법인을 설립하였고 2020년에는 싱가포르 현지 법인 및 일본 연락사무소 설치 등 해외 시장 확대 및 매출처 다변화를 위한 거점 확대를 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분 사업부문 표준산업분류코드 사업내용 주요제품 반도체 제조용 기계제조업, 유지보수 등 C29299 반도체 제조용 장비 Scrubber,Chiller 등 (2) 시장점유율 Scrubber 시장의 경우 전세계적으로 약 10여개사가 경쟁양상을 보이고 있습니다. 전세계 진공 Pump 1위업체인 Edward는 기존 Pump 사업의 Service Network을 활용, 유럽 및 동남아 시장에서 강세를 보이고 있으며, 일본의 Kanken, Ebara 등도 자국 시장에서의 우위를 발판으로 대만시장에서 활발한 영업활동을 펼치고 있습니다. 또한 독일의 DAS사와 Centrotherm은 CS사와 함께 유럽 및 중국, 대만에서 Scrubber 시장의 일부분을 점유하고 있는 등 시장은 갈수록 경쟁이 심화되고 있는 양상을 보이고 있습니다. 가스처리 방식으로는 Burn Wet방식의 Scrubber가 가장 활발히 사용되고 있으나 최근 플라즈마 Scrubber 방식도 그 사용빈도가 늘어나고 있으며 특히 정부의 2050 탄소중립 정책 등에 따라 온실가스배출 감소, 에너지 고효율 제품도입 등 기후변화와 친환경 대응을 위해 Scrubber에 대한 관심은 더 증가할 것으로 전망됩니다. Chiller의 경우 국내에 테키스트, 유니셈, FST 등의 회사가 있으며 세계적으로는 Daikin, SMC, ATS 등의 회사가 있습니다. 반도체/디스플레이 장비산업 특성상 대부분의 제품은 고객 주문에 의하여 개발, 생산 및 판매되며, 관련 업체별로 수주내용은 공개되지 않습니다. 또한 Scrubber와 Chiller의 국내외 시장규모에 대한 공신력 있는 통계자료는 발표되지 않고 있는 상황이므로 시장점유율을 객관적으로 산출하기 어렵습니다. (3) 시장의 특성 당사는 국내 반도체/디스플레이 제조업체 및 장비업체를 주요시장으로 하고 있습니다. 국내 반도체 소자기업은 향후 수요증가에 대해 기존라인 공정전환, 신규라인 투자, 장기적인 관점에서의 클러스터 조성 등 투자가 지속될 것으로 예상됩니다. 그러나 당사의 장비산업은 반도체 및 디스플레이 전방 산업의 설비투자에 의존적인 장치산업분야로써 최근 글로벌경기 및 반도체/디스플레이 산업환경에 따라 시장의 불확실성도 커지는 추세입니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 Scrubber와 Chiller 제품에 대한 끊임없는 연구개발, 성능개선과 기술혁신 으로 글로벌수준의 기술확보와 향상을 위해 노력해왔습니다. 당사는 지속적인 제품기술 향상과 고객다변화를 모색하여 시장확대를 통한 매출성장을 목표로 하고 있습니다. 또한 기존 영업 및 서비스 네트워크를 통한 지속적인 국내 매출 확대를 꾀하고 있으며, 중화권을 중심으로 한 현지법인설립과 해외 현지판매망을 확보하는 등 해외진출을 모색해 왔으며, 글로벌기업의 수요에 부응하는 제품개발로 의미 있는 성과를 낼 것으로 기대하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 이사회결의 또는 주주총회 결의를 통하여 향후 추진하기로 확정된 신규사업은 없습니다. (5) 조직도 조직도.jpg 조직도