GST 분기보고서 (2025.09)
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(연결기준) (단위 : 천원, %)

사업부문	매출유형	품목	구분	제25기 3분기	제24기	제23기

매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중

반도체제조용장비	제품	Scrubber	수출	103,448,867	40.6	172,847,455	49.9	111,301,062	39.9

내수	50,706,500	19.9	61,847,304	17.9	52,051,081	18.6

소계	154,155,367	60.5	234,694,759	67.8	163,352,144	58.5

Chiller	수출	12,180,681	4.8	3,392,360	1.0	1,844,939	0.6

내수	36,933,302	14.5	34,221,568	9.9	44,633,195	16.0

소계	49,113,983	19.3	37,613,928	10.9	46,478,134	16.6

기 타	수출	227,520	0.1	1,143,308	0.3	433,504	0.0

내수	1,965,946	0.7	4,460,453	1.2	2,365,005	1.0

소계	2,193,466	0.8	5,603,761	1.5	2,798,510	1.0

제품 합계	205,462,816	80.6	277,912,448	80.2	212,628,787	76.1

상품	-	수출	6,001,622	2.4	9,579,144	2.8	6,210,478	2.3

내수	89,038	0.0	1,353,593	0.4	1,167,489	0.4

소계	6,090,660	2.4	10,932,737	3.2	7,377,967	2.7

용역등	-	수출	13,228,148	5.2	10,003,294	2.9	18,743,713	5.7

내수	30,184,434	11.8	47,379,173	13.7	40,464,928	15.5

소계	43,412,582	17.0	57,382,467	16.6	59,208,641	21.2

계	수출	135,086,838	53.0	196,965,561	56.9	138,533,697	48.5

내수	119,879,220	47.0	149,262,091	43.1	140,681,698	51.5

총계	254,966,058	100.0	346,227,652	100.0	279,215,395	100.0

나. 판매경로 및 판매방법 등(ⅰ) 판매경로당사는 고정고객에 대한 판매는 대부분 직접하고 있으며, 수출(신규고객) 및 예외적인 경우 대리점을 통하여 판매하기도 합니다.

(ⅱ) 판매방법당사는 B2B 및 전속판매 방법으로 국내는 일반기업체, 해외는 일반기업체 및 일부 대리점을 경로로 하고있으며, 결제조건은 세금계산서 발행 후 15일이내에 현금입금되거나, 15일이내에 전자어음(만기2개월)을 수령하는 등 거래처별로 상이합니다.제품은 수주→설계→자재조달→조립공정→테스트→품질검사→마무리 공정 등의 과정을 통하여 제작이 이루어지고 있습니다.

(ⅲ) 판매전략① 내수 : 현재까지 확보한 반도체 및 디스플레이 제조업체와의 긴밀한 협조관계를 유지하고 있으며 공동기술개발과 공동특허출원 등 다양한 기술 및 인적교류를 통해 수요자의 요구를 사전에 파악, 신제품의 개발 및 판매에 주력할 예정입니다. 한편 당사는 국내 시장에서 Burn Wet Scrubber 전문업체로서의 인지도가 높으나, 다양한 고객 및 시장의 요구에 따라 Burn Wet Type뿐만 아니라 Plasma Wet Type개발에 집중하였고 Dry Scrubber나 Heat Wet Scrubber을 포함하여 모든 종류의 Scrubber를 개발, 생산할 수 있는 능력을 보유하여 이에 따른 판매전략을 수립하고 있습니다. 또한 반도체 및 디스플레이공정의 대형화 및 공정미세화 추세로 인하여 가스처리의 대용량을 처리할 수 있는 대용량 및 고효율 Scrubber 등이 요구되고 있습니다. 따라서,자체기술력 개발능력을 바탕으로 경쟁업체와의 차별화 전략을 구사하며, 지속적인 원가절감을 통하여 가격 경쟁력도 강화해가고 있습니다.② 해외수출 : 당사는 해외 시장 확대를 위해 기존의 미국, 중국, 대만, 싱가포르에 이어 유럽과 일본에도 신규 현지 법인을 설립하였으며, 이를 통해 제품 설비의 유지보수 및 서비스 대응을 위한 서비스 및 판매 거점을 추가로 확보하였습니다. 앞으로도 글로벌 네트워크를 지속적으로 강화하여, 신규 고객 확보 및 기존 고객사의 투자 증가에 따른 서비스 수요에 능동적으로 대응할 예정입니다.(ⅳ) 주요매출처 당기 전기 중 당사 매출액의 10%이상을 차지하는 외부고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원,%) 주요고객 매출액 비율(%) A사 101,286,960 39.73 B사 43,047,885 16.88 합계 144,334,845 56.61 (단위: 천원,%) 주요고객 매출액 비율(%) A사 75,050,823 28.95 합계 75,050,823 28.95 다. 수주상황(별도기준) (단위 : 억원 ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 SCRUBBER - - - 2,144 - 1,542 - 603 CHILLER - - - 639 - 491 - 148 합 계 - 2,783 - 2,033 - 750 - 상기 수주상황은 장비납품기준으로 작성되었으며, 부품 또는 용역에 관한 일부 사항은 포함하지 않을 수도 있습니다.(별도기준)- 상기 수주 총액은 기초 이월된 수주잔고를 포함하여 작성하였으며, 고객사상황에 따른 PO금액의 변동에 따라 수주총액이 변동될 수 있습니다.- 수주상황에 세부내역(발주처, 납기, 수량 등) 기재시 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있고 고객의 투자정보등이 노출될 수 있어 해당 사항을 기재하지 아니하였습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험 당사는 금리, 상품가격, 환율 및 기타 관련요소 등 시장변수가 불리하게 변동하여 자산이나 부채, 손익 등이 예상치 못한 손실을 일으킬수 있는 시장위험이 어느정도 존재하지만, 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영실현을 목표로 시장위험을 줄이는데 노력을 다하고 있습니다.나. 위험관리 당사는 중요결정사항에 대하여 내부전결규정에 따른 결재를 득한 후 시행하고 있으며, 재무부서에서 환위험 등에 대한 관리를 주관하고 있습니다. 위험관리와 관련한 상세사항은 '연결 재무제표 주석 3. 위험관리 및 별도 재무제표 주석 3. 위험관리'를 참조하여 주시기 바랍니다. 다. 파생상품계약체결현황(1) 공시서류작성기준일 현재 당사가 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품 계약현황은 다음과 같습니다. 계약(상품)의 명칭, 거래상대방, 계약일 만기일 계약 체결 목적 계약내용(조건) 계약금액 결제 방법 중도상환 가능여부 및 상환조건 통화선물 중소기업은행 2025-04-03 25.07.03~25.10.02 위험회피목적 매도 USD 2,500,000 외화매도 - 통화선물 중소기업은행 2025-05-08 25.08.07~25.11.07 위험회피목적 매도 USD 6,000,000 외화매도 - 통화선물 중소기업은행 2025-05-22 26.02.23~26.05.21 위험회피목적 매도 USD 10,000,000 외화매도 - 통화선물 중소기업은행 2025-06-09 25.09.09~25.12.09 위험회피목적 매도 USD 4,000,000 외화매도 - 통화선물 중소기업은행 2025-07-03 25.10.02~26.01.02 위험회피목적 매도 USD 4,500,000 외화매도 - 통화선물 중소기업은행 2025-08-06 25.11.06~26.02.06 위험회피목적 매도 USD 7,000,000 외화매도 - 통화선물 중소기업은행 2025-09-02 25.12.03~26.03.03 위험회피목적 매도 USD 6,500,000 외화매도 (2) 당사는 외화매출채권과 관련한 통화선물 계약을 체결하고 있으며, 보고기간종료일 현재 당반기및 전기말 현재 파생상품자산내역, 파생상품부채의 내역 및 평가내역은 다음과 같습니다.- 보고기간종료일 현재 파생상품자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 통화선물 117,984 - - - 합계 117,984 - - - - 보고기간종료일 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 통화선물 1,229,750 - 3,566,207 - 합계 1,229,750 - 3,566,207 - - 보고기간 중 통화선물 평가내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당분기 전분기 계약금액 USD 83,000,000 USD 59,000,000 계약기간 2024.07.05~2026.05.21 2023.08.03~2025.03.04 거래이익 1,576,427 50,800 거래손실 10,020 1,773,120 평가이익 117,984 920,415 평가손실 1,229,750 - 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 계약명 계약체결일 계약상대방 내용 부동산매도계약 09.01.22 한국토지주택공사 동탄소재 부동산(토지 및 지장물)매각 부동산매매계약 11.04.29 한국토지주택공사 동탄소재 부동산(일반산업단지)매입 BW발행계약 11.08.05 하나은행 제1회 무보증 분리형 사모 신주인수권부사채 인수 계약 공장신축계약 11.10.19 해유종합건설 동탄본사(일반산업단지) 신축 공장증축계약 14.10.17 (주)에이치엔씨 동탄공장 증축 부동산매매계약 17.01.03 (주)성도이엔지 동탄소재 부동산(일반산업단지) 매입 부동산매도계약 17.03.13 (주)우진 진천소재 부동산(토지 및 지장물) 매각 공장증축계약 17.04.18 (주)성도이엔지 동탄(일반산업단지) 제2공장 신축 기숙사 신축 공사계약 18.02.10 해유건설(주) 아산소재 기숙사 신축 연구소LAB실 전기공사계약 18.05.29 태영전력 연구동1F Scrubber Lab실 증설(전기) 연구소LAB실 증설공사 계약 18.06.01 (주)가온이앤아이 연구동1F Scrubber Lab실 증설공사 평택 사무실 토지계약 21.03.24 (주)성균재아이앤디 평택시 가재동 소재 사무실용 토지 매입 전환우선주인수계약 22.04.18 크라이오에이치앤아이(주) 기술공동연구 및 제품개발관련 전략적 제휴 투자 평택 사무실 신축공사 22.07.15 해유건설(주) 평택사무실및 리페어샵 등 CS센터 구축 판교 R 토지 계약 23.05.04 ㈜알파홀딩스 판교 R 토지 매입 판교 R 착공 24.10.02 이안알앤씨 판교 R 신축공사 - 상기 경영상 주요계약은 자산양수도와 관련된 주요계약으로 계약금액 등 분쟁소지가 있는 사항은 기재하지 않았습니다.나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직 당사 연구개발담당조직은 GST기업부설연구소이며 연구소장, 전략부품개발팀, 개조개선팀, 스크러버개발팀, 칠러개발팀, DCS개발팀으로 구성되어있습니다. 연구개발 활동을 통해 GST만의 고유핵심기술을 강화하고 미래성장을 위한 기반기술확보를 위해 적극 노력하고 있습니다. 연구소 내 각 개발조직은 선행기술조사, 전략부품개발, 시스템개발, 기구개발, 제어시스템 개발 및 설계, 특허관리등 제품 개발 및 기초기술 확보를 위한 연구 활동을 수행하고 있습니다. (2) 연구개발비용(별도기준) (단위 : 천원, %) 과 목 제25기 3분기 제24기 제23기 비고 원 재 료 비 1,123,219 1,549,165 1,773,985 - 인 건 비 5,898,681 7,967,155 7,490,552 - 감 가 상 각 비 727,471 865,919 569,269 - 기 타 3,568,869 3,373,348 3,531,453 - 연구개발비용 계 11,318,240 13,755,587 13,365,257 - 회계처리 판매비와 관리비 11,318,240 13,755,587 13,365,257 - 제조경비 - - - - 개발비(무형자산) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 4.7 4.3 5.1 - - 상기 연구개발비 및 매출액은 별도 재무제표기준입니다.(3) 연구개발 실적 구분 연구과제명 연구기관 연구결과 및 기대효과 Chiller 열전소자를 이용한 반도체공정용 Chiller 개발 자체 ① 반도체 공정(식각 공정 등)의 미세화/적층으로 증가하는 열부하 및 안정적인 온도 유지 대응② System Integration, Lay out, NVH를 최적화 하여 반도체 공정 장비와의 설치거리를 최소화③ 온도 변화에 대한 빠른 응답성 및 효율적인 제어로 반도체 제조 수율 증대에 기여④ 환경오염을 발생하지 않는 열전소자를 사용하여 ODF/GWP가 0⑤ 새로운 반도체 공정 진입으로 회사매출증대 예상⑥ TEM Monitoring System인 TEMOS를 개발하여TEM 이상으로 인한 공정 손실 사전 예방⑦ 440V TEM 전원공급장치를 개발하여 고객사 전원사양 대응범위 확장 고성능 저온 저전력 TEM Chiller 개발 자체 ① Market Share 확대 및 시장 선도② 온도 제어 응답성능 향상, Capacity 30% 향상③ -20℃급 저전력 고성능 모델 개발 Low Temperature Chiller 개발 자체 ① -40℃급 저온 영역 칠러의 효율 20% 향상② -40℃대에서 Capacity 20% 향상③ 신규 반도체 제조 공정에 맞는 사이즈 최소 및 최적화 개발 Ultra Low Temperature Chiller 개발 자체 ① 반도체 식각 공정의 제어 온도의 하향으로 향후 초저온 칠러의 수요 급증 예상② Mixed Refrigerant Blending 기술 확보③ 신규 냉동 시스템 개발로 효율 20% 향상, Cooling Capacity 향상④ 신냉매(Low GWP) 사용을 위한 시스템 연구 친환경 자연 냉매 Chiller 개발 자체 ① GWP 감소를 위한 친환경 냉매 사용 칠러 개발② 환경 보호를 위한 전세계 반도체 FAB의 요구사양 반영③ 자연 냉매를 이용한 초저온(-100℃급) 신규 시스템 개발④ CO2 칠러의 고압 사용 환경을 위한 시스템 연구 High Temperature Chiller 개발 자체 ① Mo-CVD Liquefied metal(source) 온도 제어 용 Heat Exchanger 개발② 공정 온도 200℃에 안정적인 운영이 가능하도록 구현③ 자체 열교환기 개발 및 Hot/Cold Loop병렬 구조를 통한 에너지 Saving④ 가압System 설계로 Coolant 증발량 감소 및 공기 유입 차단을 통한 부식 방지 Scrubber Plasma Scrubber 개발 자체 ① Plasma 형성 전극의 구조설계 개선으로 장시간 사용가능② 연료공급 부대시설이 설치될 수 없는 구형 Fab 대응③ 초소형 설계가 가능하므로 다양하고 열악한 조건의 설치가 가능 탄소배출 저감용 Scrubber 개발 자체 ① 기존 기술의 융복합을 통한 고효율 Scrubber 개발② 공정별 최적 Application Scrubber의 Flatform 및 요소 기술 개발③ 기존 기술 대비 30% 이상 에너지 절감 기술④ 사용 연료 소모량 절감형태로 개발⑤ 유지보수 운영 및 효율 부분 개선⑥ 처리 후 배기가스에 포함된 Powder 및 습기에 대한 근본적인 기술적 대응⑦ 다수의 동일 고정 장비를 한대의 대형 Scrubber로 처리하여 초기 투자비 Saving효과 iVAS Scrubber 개발 자체 ① Vacuum Pump 및 scrubber 일체형 scrubber 개발 및 해외 시장 개척② 기존 Fab 내 Pump + scrubber 설치 foot print 대폭 절감③ Vacuum pump + scrubber + 연결 배관라인 관리 주체를 단일 주체로 대응 단일화④ 기존 설비 대비(Pump + piping line + scrubber) 설비 가격 절감 Nox 저감 기술 개발 자체 ① Thermal Nox가 10ppm 이하로 제어되는 신규 버너 개발② 환원제를 이용한 NF3를 처리하면서 발생하는 Fuel Nox 80%이상 저감③ 반도체 공정에서 발생하는 Nox를 환원제/산화제를 이용해서 80%이상 저감④ 공정 부산물로 배출되는 NOx 저감 흡착제 개발 액침냉각 액침냉각 기술 개발(1상) 자체 ① 데이터 센터용 1상 24U액침 냉각장비 개발② 고객사의 데이터센터내 쇼룸에 전시 및 PoC용 진행③ 데이터 센터내 평가 이후, 액침 냉각 장비 도입의 효과 6U Edge용(1상) 자체 ① 학교, 기업의 AI서버 도입 대응을 위한 냉각장비 개발② 기존 시설 변경 없이 설치, 이동에 제한 없이 용이하게 개발③ AI서버 도입을 보다 적극적으로 검토 및 적용 할 수 있는 효과 기대 7. 기타 참고사항 가. 환경 등 관련규제 사항정부나 지방자치단체의 법률 규정 등에 의한 규제사항이 회사의 영업활동 비용지출 또는 경쟁상의 지위 등 사업의 영위에 중요한 영향을 미치는 관련법규는 없습니다. 또한 당사는 환경관련 규제사항이 없으나 환경보전을 위하여 환경인증시스템인 ISO14001을 인증획득하여 유지하고 있습니다. 나. 사업과 관련하여 중요한 지적재산권 현황 등당사가 영위하는 사업과 관련하여 작성기준일 현재 총110건(국내특허 57건, 국내출원 22건, 해외특허14건, 해외출원(PCT포함) 8건, 상표/실용/서비스 9건)의 지적재산권을 보유하고 있습니다.다. 업계의 현황(ⅰ) 산업의 특성 당사가 사업을 영위하고 있는 반도체/디스플레이 산업은 국가를 대표하는 IT산업으로써 반도체는 메모리와 비메모리로, 디스플레이는 TFT-LCD와 OLED로 구분됩니다. 반도체산업은 정보기기의 고용량화, 사물인터넷, 서버용D램 등 신규시장창출 및 수요가 확대되고 있는 추세입니다. 글로벌 경기 침체 가능성 등 대외환경 불확실성 지속에 따른 메모리 수요약세가 심화될 가능성도 있으나 파운드리분야의 고성능 컴퓨팅 수요 확대 등으로 중장기적으로 성장세는 지속될 것으로 전망됩니다. 반도체/디스플레이 제조 공정에 사용되고 배출되는 가스들은 유해성 및 폭발성이 강하며, 강한 부식성을 가지고 있습니다. 따라서 이를 적절히 정화해 주지 않을 경우 인체는 물론 환경까지 치명적인 부작용을 유발할 수 있으며, 반도체 제조 공정의 생산성에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. Scrubber는 이러한 공정상 배출되는 가스들을 정화하는 장비로써, 반도체 시장 초기에는 주로 생산공장 옥탑에 Scrubber를설치하여 배출가스들은 정화하였으며, 이후 수(水)처리를 통하여 유해가스를 정화시키는 Wet방식과 화학약제, 흡착제를 이용한 Dry방식이 개발되었습니다. 이후 1990년대 중반 독일의 DAS 및 Centrotherm社에서 개발한 Burn Wet 방식은 이전 Scrubber가 가지고 있었던 배출가스처리의 어려움과 유지보수비용이라는 두 가지 문제를 동시에 해결함에 따라 1990년대말부터 가장 많이 사용되는 Scrubber방식이 되었습니다. 하지만 고전적인 가스유해가스처리방식인 Burn-Wet Type은 수소나 천연가스(LNG)를 연료로 사용하여야 하며, 2차 부산물 배출 등의 문제점이 있습니다. 이에, 2000년대 초반 이후부터는 Plasma공정기술을 응용한 플라즈마방식의Scrubber를 개발하였으며 최근 업계에서는 지구온난화와 탄소중립 및 ESG경영 대응을 위해 플라즈마방식의 Scrubber로 전환도입하는 추세입니다. 또한 반도체/디스플레이 공정의 초미세화, 고도화 및 대형화에 따라 사용되는 가스의 종류가 다양해지고 이를 처리할 수 있는 대용량 Scrubber 또는 다양한 방식의 Scrubber기술이 개발되고 있습니다. 한편, Chiller는 반도체/디스플레이 제조공정에서 발생하는 열을 제어하여 공정의 효율을 개선할 수 있도록 도와주는 장비로써, 챔버 내의 웨이퍼나 주변온도를 일정하게유지할 수 있도록 온도의 정밀제어기술이 중요한 장비입니다. Chiller는 냉동기를 이용하는 냉동식 Chiller, 펠티어소자를 이용하는 전기식 Chiller 그리고 저온수를 이용하는 열교환기로 구분할 수 있습니다. 냉동식 Chiller는 가장 광범위하게 사용되는 제품으로 광범위한 대역대의 온도제어가쉽고 모든 영역에서 최소 소비 전력으로 장비의 가동이 가능합니다. 반면, 전기식Chiller는 냉동식 대비 크기의 소형화, 높은 에너지효율과 제어반응속도가 향상된 제품으로, 반도체 식각 공정용으로 공급되고 있습니다. 냉동식 Chiller 및 열교환기는 반도체 및 디스플레이 주요 공정인 Etch 및 CVD 공정에서 사용되고 있습니다. 향후, 반도체 초고집적화에 따른 Etching 공정기술의 발전으로 초저온 영역대역의 온도제어가 가능한 초저온 Chiller 제품과 CVD 공정용 초고온 Chiller 제품, 탄소중립 정책에 대응하는 친환경/고효율 Chiller 제품의 수요가 증가할 것으로 전망하고 있습니다. (ⅱ) 산업의 성장성반도체 산업은 휴대폰, 클라우드 서버, 인공지능(AI) 등 IT 기술의 발전에 힘입어 기존 경기 변동 사이클을 뛰어넘는 ‘슈퍼사이클’이라 불릴 만큼 빠르게 성장해 왔습니다. 2020년 코로나 팬데믹으로 인한 글로벌 공급망 혼란과 수요 위축 등의 부정적 요인에도 불구하고, 디지털 전환 가속화와 차량용 반도체, D램 및 비메모리 반도체 수요 증가에 힘입어 지속적인 성장을 이어갔습니다. 2025년 7월 SEMI 보고서에 따르면, 2025년 반도체 장비 산업은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라에 대한 지속적 투자에 힘입어 전년 대비 약 7.4% 성장한 1,255억 달러를 기록하며 업계 최고치를 경신할 것으로 전망됩니다. 이러한 성장세는 2026년에도 이어져, 1,381억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 다만, 중동 지역의 지정학적 갈등, 미국의 대중국 수출 규제 및 관세 위협 등 외부 변수로 인한 불확실성이 여전히 상존하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 주요 반도체 제조사들은 AI 관련 칩 제조 역량 확보와 기술 리더십 강화 전략을 취하고 있습니다. 최근 AI 산업은 ChatGPT, Gemini 등 생성형 AI 모델의 급성장으로 막대한 컴퓨팅 파워 수요가 발생하고 있습니다. 이에 따라 GPU, ASIC(맞춤형 반도체), FPGA(프로그래머블 반도체) 등 특수 AI 가속기에 대한 수요를 넘어 엣지 AI 및 소버린 AI에 대한 수요 확대에 대응하여 각국 정부와 민간 기업은 전략적 투자를 가속화하는 추세입니다. 단기적으로는 인공지능(AI) 칩 설계의 고도화와 생산 역량 확충을 위한 투자가 지속되면서, 반도체 산업 전반에 대한 투자 역시 점진적으로 확대될 가능성이 있으며 이러한 AI 중심의 기술 수요는 고성능 컴퓨팅 인프라 확장과 병행하여 중장기적으로 반도체 수요 증가를 견인할 것으로 예상됩니다. 기술 고도화와 더불어 기후변화 대응 및 ESG 규제 강화가 산업 내 주요 과제로 부상하고 있습니다. 특히 반도체 제조 공정의 친환경 전환이 중요한 과제로 대두되고 있으며, 공정 미세화 및 고집적화에 따른 가스 사용량 증가에 대응하기 위해 Scrubber와 Chiller의 수요 역시 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. (ⅲ) 경기변동의 특성반도체 장비산업의 경기는 전방산업인 반도체 소자산업의 설비투자에 의해 좌우되며, 이러한 설비투자는 반도체 경기의 변동 주기에 따라 등락을 반복해 왔습니다. 그러나, 최근 PC, 스마트폰, 서버, 모바일기기, 자율주행 등 다양한 수요시장의 변화와 IT기술의 발전으로 인해 반도체 경기변동의 사이클 자체가 크게 변화하는 양상을 보이고 있습니다. 특히, 2020년의 코로나팬데믹으로 인한 글로벌 경제의 불확실성이 확대되었으나, 비대면 디지털산업화의 가속화로 반도체 수요가 급증하면서 전방산업의설비 투자는 지속적으로 확대되었습니다. 또한, 미·중무역 분쟁 이후 세계 주요국들은 자국 반도체 산업의 경쟁력을 강화하기 위해 적극적인 지원 정책을 시행하고 있으며, 반도체 공급망 안정화를 위한 각 국의 투자도 지속되고 있습니다. 한편, 중국은 정부 주도의 14차 5개년 계획(~2035년)>을 통해 디지털 중국 건설을 목표로 반도체자급률 향상을 핵심 과제로 설정하고, 2030년까지 반도체 산업에 1,500억 달러 이상의 보조금을 투자하는 등 대규모 정책 지원을 지속해 왔습니다. 이에 따라 중국은 세계 최대 반도체 장비 수요국으로 성장해왔으나, 2022년 미국의 대중국 반도체 장비 수출 통제로 인해 반도체 장비 구매 투자가 위축되며 2023년까지 약세를 보였습니다. 하지만 2024년 들어 반도체 장비 국산화를 지속적으로 추진하는 한편, 상당한 규모의 반도체 장비 구매를 진행하며 투자를 확대하였습니다. 2025년 3월 SEMI 보고서에 따르면, 중국의 반도체 투자 규모는 약 380억 달러로 2024년 대비 약 24% 감소하였음에도 불구하고 전 세계 최대 투자국 지위를 유지할 것으로 전망됩니다. 미국의 수출 규제 리스크가 존재함에도 불구하고, 정부 주도의 ‘빅펀드(Big Fund)’와 내수 자급 전략은 계속 유지되고 있으며, 특히 AI 및 고성능 칩 중심의 기술 내재화, 자급률 50% 이상 달성 등을 핵심 목표로 삼고 있어, 중장기적으로 관련 투자 수요는 오히려 확대될 가능성이 높은 것으로 전망됩니다. (ⅳ) 경쟁요소 시장과 기술선점에 의한 학습효과와 진입장벽이 높으며, 반도체 및 디스플레이산업의 특성상 매우 까다로운 요구조건과 테스트를 거쳐야만 제품의 납품이 가능합니다. 따라서 소자업체와의 기술공동개발을 통한 고객특성에 맞는 제품을 적기에 개발할 수 있는 R 기술혁신이 가장 중요합니다. 또한 고객의 설비투자 시 수요에 부합하는 제품품질경쟁력, 납기경쟁력, 고객서비스대응 능력 및 원가 경쟁력이 확보되어야 할 것입니다. Scrubber를 생산하는 국내외 업체는 당사를 비롯하여, CSK, 유니셈, MAT, KCI, DAS, Centrotherm, 영진, Edwards, Ebara, Kanken 이 있으며, Chiller를 생산하는 국내외 업체는 당사를 비롯하여 테키스트, FST, 유니셈, PTC, SMC, Daikin, ATS, 마루야마 등이 있습니다 . (ⅴ) 자원조달의 특성반도체 장비산업은 업종 특성상 고객으로부터 주문을 받아 생산하는 경우가 대부분입니다. 이러한 이유로 생산방식이 수요예측에 의하여 제품을 생산 출하하는 일반제조업과는 다르며, 대량생산이 현실적으로 어렵습니다. 반도체 장비업체는 일반적으로 주문생산방식을 효율적으로 운영하기 위해서 소모품을 제외하고는 신속하게 대응하는 전문화된 기업으로부터 원자재를 조달 받고 있습니다.(ⅵ) 관련법령 또는 정부의 규제 등반도체 장비산업에만 적용되는 관계 법령이나 정부의 규제는 별도로 존재하지 않습니다. 다만, 최근 기후변화 및 환경문제는 전세계적 이슈로써 심각성을 인식하고 해결하기 위하여 교토의정서(1997년)가 채택되었고 산업화이전대비 지구평균온도상승을 억제를 위해 2015년 파리협정이 채택, 2016년 11월 발효되었습니다. 특히 파리협정에서 합의된 대로 2050년까지 전세계 이산화탄소(CO2) 배출 '넷제로' 달성을 목표로 탄소중립을 선언하는 국가의 수가 급격하게 증가하고 있으며 2021년 10월기준 총55개국이 명확한 목표연도와 함께 탄소중립을 공식적으로 선언 또는 법제화 하고있습니다. 우리나라도 이에 동참하여 2020년 10월 2050 탄소중립계획 을 발표하고 2050 정기 저탄소발전전략(LEDS)과 2030국가온실가스감축목표(NDC)를 확정하여 시행하고 있습니다. 라. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분(가) 영업개황 당사는 반도체 및 디스플레이 제조 공정 등에서 발생하는 유해가스를 정화하는 가스정화장비 (Scrubber)와 ,제조공정의 안정적인 온도 유지를 통해 공정 효율을 개선하는 온도조절 장비 (Chiller)를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사가 속한 반도체 장비 산업은 전방산업인 반도체 소자산업의 설비투자규모에 따라 크게 영향을 받습니다. 최근 IT 기기 보급 확대, 데이터 사용 증가, AI 데이터센터용 서버 수요 증가 등에 힘입어 반도체 시장이 견조한 성장세를 보이며 설비투자도 지속적으로 증가해 왔습니다. 2020년 코로나 팬데믹 이후 지속된 불확실성에도 불구하고 2021년 글로벌반도체시장은 디지털 전환 가속화와 저장장치, IT 소비재, 자율주행 차량, 빅데이터 관련 산업(클라우드, 데이터센터, AI 등) 성장에 힘입어 큰 폭의성장세를 기록했습니다. 2023년에는 글로벌 반도체 장비 시장의 투자 규모는 주요반도체 기업들의 감산 및 미·중 패권 경쟁으로 1,062억달러에 그쳤습니다. 한편, 2024년에는 중국의 적극적인 장비 구매와 AI 시장의 성장세로 인해 글로벌 반도체 장비 시장이 1,161억 달러를 기록하면서 전년대비 9.3% 성장하였습니다. 특히,웨이퍼 장비 부문이 AI를 위한 D램 및 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory)의 수요 증가세에 따라 장비 투자액이 확대되면서 성장을 견인하였습니다. 2025년 글로벌 반도체시장은 파운드리 및 로직 반도체 장비 분야에서 2nm 공정에 게이트-올-어라운드(GAA) 등 새로운 디바이스 아키텍쳐 도입 및 고수율 양산을 추진함에 따라 매출이 소폭 성장할 것으로 전망되며, 메모리 장비 분야에서는 AI를 위한 HBM 수요 증가에 힘입어 매출이 2026년까지 큰 폭의 증가세를 보일 것으로 예측됩니다. 최근, AI 반도체가 미래 IT 산업의 패러다임을 변화시킬 핵심 기술로 부상하고 있습니다. Gartner(시장조사전문기관)에 따르면, 글로벌 AI 반도체 시장규모는 인공지능(AI) 데이터센터 수요 확산과 메모리 가격 상승세에 힘입어 2030년에 1조 달러를 돌파할 것이라 예측하고 있습니다. 또한 AI 가속기 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM)가 전체 D램 매출에서 차지하는 비중도 2028년 30%를 넘을 것으로 예상됩니다. 당사는 2001년 창업 이후 국내 업체 최초로 Burn Wet 방식의 Scrubber 를 공급했으며, 지속적인 기술개발을 통해 매출을 증대시켜 왔습니다. 또한 해외 시장 수요에 대응하기 위해 2006년 미국 현지법인 설립을 시작으로 중국 (Xian, Wuxi, Hefei, Wuhan) 및 대만에 현지법인을 설립하였고, 2020년에는 싱가포르 법인, 2024년에는 유럽 법인과 일본 법인을 설립하여 해외 시장 확대 및 매출처 다변화를 위한 글로벌 거점과 네트워크 강화 전략을 지속적으로 추진하고 있습니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분 사업부문 표준산업분류코드 사업내용 주요제품 반도체 제조용 기계제조업, 유지보수 등 C29299 반도체 제조용 장비 Scrubber,Chiller 등 (2) 시장점유율 Scrubber 시장은 전 세계적으로 약 10여 개의 주요 업체가 경쟁하는 구조를 보이고있습니다. 글로벌 진공 펌프 1위업체인 Edwards는 기존 펌프 사업의 서비스 네트워크를 활용하여 유럽 및 동남아 시장에서 강세를 보이고 있으며, 일본의 Kanken, Ebara는 자국 시장에서의 우위를 바탕으로 대만시장에서 활발한 영업활동을 전개하고 있습니다. 또한 독일의 DAS 및 CS사는 유럽 뿐만 아니라 중국과 대만 시장에서도 일정 부분 시장을 점유하고 있으며, Scrubber 시장의 경쟁은 더욱 심화되고 있는 상황입니다. 가스처리 방식으로는 Burn Wet방식의 Scrubber가 가장 널리 사용되고있으나 최근 플라즈마 Scrubber 방식의 사용도 증가하는 추세입니다. 특히 정부의2050 탄소중립 정책에 따라 온실가스배출 저감, 에너지 고효율 제품도입이 중요한 과제로 부각되면서, 기후변화 대응 및 ESG 경영을 위해 Scrubber에 대한 관심이 더욱 증가할 것으로 전망됩니다. Chiller 시장의 경우, 국내에서는 테키스트, 유니셈, FST 등의 회사가 경쟁하고 있으며 글로벌 시장에서는 Daikin, SMC, ATS, 마루야마 등이 주요 경쟁사입니다. 반도체/디스플레이 장비산업 특성상, 대부분의 제품은 고객 주문에 따라 개발, 생산및 판매되며, 개별기업의 수주내용은 공개되지 않습니다. 또한 Scrubber와 Chiller의 국내외 시장규모에 대한 공신력 있는 통계자료가 발표되지 않아, 정확한 시장점유율을 객관적으로 산출하는 것은 어려운 상황입니다. (3) 시장의 특성당사는 국내 반도체/디스플레이 제조업체 및 장비업체를 주요시장으로 하고 있습니다. 국내 반도체 소자기업들은 기존라인의 공정전환, 신규라인 투자, 그리고 장기적인 관점에서의 클러스터 조성 등 지속적인 투자를 계획하고 있습니다. 그러나 당사가속한 장비산업은 반도체 및 디스플레이 전방 산업의 설비투자에 크게 의존하는 장치산업분야로, 글로벌경기와 반도체/디스플레이 산업환경 변화에 따른 시장의 불확실성이 점차 확대되는 추세입니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망당사는 Scrubber와 Chiller 제품에 대한 지속적인 연구개발, 성능개선 및 기술혁신을통해 글로벌수준의 기술을 확보하고 향상시키기 위해 노력해왔습니다. 또한, 제품기술의 지속적인 향상과 고객다변화를 통해 시장을 확대하고, 이를 기반으로 매출성장을 실현하는 것을 목표로 하고 있습니다. 국내시장에서는 기존 영업 및 서비스 네트워크를 활용한 매출확대를 추진하는 한편, 중화권 및 일본, 싱가포르, 미국, 유럽 등 해외법인을 거점으로 해외 판매망을 확보하는 등 적극적인 해외 진출 전략을 전개해 왔습니다. 특히, 글로벌기업들의 수요에 부응하는 제품개발을 통해 의미 있는 성과를 낼 것으로 기대하고 있습니다.또한, 당사는 데이터센터의 기존 공기냉각 방식이 향후 한계에 도달할 것이라는 점을예측하고, 2021년부터 Chiller의 냉각 기술을 기반으로 액침냉각장비 신사업을 준비해 왔습니다. 지속적 연구개발을 통해 2023년에는 액침냉각방식의 '일상형' 과 '이상형' 두가지 모델을 개발 완료하여, 고객사와 PoC 및 협력관계를 구축중에 있습니다. (5) 조직도 조직도.jpg 조직도