비보존 제약 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 LED(Light Emitting Diode) 사업(Package, Module)을 영위하고 있습니다. ※ 참고사항 : 당사 LED 관련 사업 매출액 구성비가 100%입니다. 가. 사업부문별 요약 재무현황

(기준일 : 2018년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	금 액

LED 관련 매출액	46,003(구성비 : 100%)

영업손실	12,910

매출채권	6,299

재고자산	7,785

유형자산	3,148

※참고사항 : 매출채권,재고자산,유형자산은 대손충당금,감가상각비누계액 등의 평가충당금을 반영한 금액입니다. 나. 사업부문별 현황당사는 전자부품 제조업체로서 주사업부문은 LED 제조(Packaging, 모듈)로 구성되어있습니다. 1) 산업의 특성LED(Light Emitting Diode)광원은 p-n 접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광(Monochromatic Light)이 방출되는 현상인 전기발광효과(Electroluminescence)를 이용한 반도체 소자입니다.LED는 상당히 오래된 역사를 가지고 있습니다. 1993년 일본의 S.Nakamura가 Sapphire기판에 InGaN발광층을 형성하는 기술을 선보이면서 현재 상용되고 있는 광파워의 Blue LED가 탄생되었고 이를 계기로 RGB혼합비율에 따라 Full Color 및 White Color의 구현이 가능하게 된 것입니다.특히 White LED의 구현은 빛의 3원색(Red, Green, Blue)혼합에 따른 방법과 Blue소자에 Phosphor(형광체)를 도포시켜 구현하는 두 가지 방법이 주로 적용되고 있습니다. 또한, 그 고유의 특성이 지니고 있는 많은 장점들 때문에 Red, Green, Blue Color를 필두로 가전제품의 Display Module, Signal Indicator, 자동차의 Turn Signal, 신호 등으로 채택되어 사용되기 시작하면서, 최근 White Color의 구현이 실현되고부터 소형 LCD Panel의 BLU(Back Light Unit) 광원, 휴대폰의 Flash 광원으로 그 적용 범위가 확대되었습니다.2004년 11월 일본 소니사가 백라이트에 빨강(R), 초록(G), 파랑(B) LED를 광원으로 하는 40인치, 46인치 LCD TV을 선보이면서 대형 BLU 광원으로 채택되는 계기가 되었고, 국내에서도 삼성, LG 등 Major급 Display Maker들이 Car Navigation, 노트북 PC, Monitor용 중형 BLU와 특히 2009년부터 대형 LCD TV용 BLU에 LED를 광원으로 채택한 제품(LED TV)이 폭발적인 수요창출로 인하여 2010년 LED의 적용 범위는 IT 분야를 중심으로 급속도로 확대되었으며, 이후 LED 적용분야의 범위는 저가 직하형 LED TV BLU, 일반조명 및 자동차용 조명으로 확대 되었습니다.

(1) LED장점과 단점

구 분	내 용

장 점	1) 저소비전력, 장수명, 높은 내구성, 취급 편리성, 경량화2) 우수한 색재현성(NTSC 대비 100% 이상의 색재현 범위 실현 가능)3) 휴대폰, 자동차, 일반조명, 가전, 전광판 등 다양한 용도로 사용 가능4) 무수은에 따른 환경 친화성

단 점	1) 낮은 가격경쟁력(휘도당 가격이 높고, LED드라이버의 방열 및 휘도 보정기능 추가로 가격상승)2) 광학적으로 선명한 단색광을 보여줌으로써 연색성이 나쁨3) 점광원 형태로 대면 조명 전환 어려움4) 취약한 열 특성(온도가 상승함에 따라 LED 휘도 감소 및 색상변화 발생 가능)

『출처 : 산업자원부, 굿모닝신한증권』(2) LED 종류

종 류	응용분야

Chip LEDTop LEDSide View LEDLamp LEDPower LED	휴대폰 Keypad 광원, 가전기기의 인디케이터, 각종 스위치조명: 일반, 전자기기 인디케이터, 자동차용 광원휴대폰, 디지털카메라 등 중소형 LCD Backlight 광원조명: 일반, 교통신호등, 간판, 전광판, 자동차 내부등, 손전등일반조명, 실내외 건축 조명, 손전등, 교통신호, 자동차

『출처 : 푸르덴셜투자증권』

2) 산업의 성장성LED산업은 성장단계별로 도입기 (1997~2007), 성장기(2008~2012), 성숙기(2013~)로 구분할 수 있습니다. 각 단계별 특징을 살펴보면, 도입기에는 핸드폰이 시장을 주도했고, 성장기에는 LED BLU, 공공조명 등의어플리케이션이 시장을 주도하였습니다. 2013년 이후인 성숙기에는 LED가 각 국의 에너지절감 및 환경문제에 따른 백열등/형광등 규제로 인해 자동차용 및 일반조명분야에서 보편화될 것으로 기대됩니다.이와 같은 LED를 활용한 주요 응용제품군으로는 조명과 디스플레이 및 부품이 있습니다. 2017년 6월에 발행된 HIS, 키움증권 자료에 따르면 2015년 140억달러에 그쳤던 LED 시장은 2018년 150억달러를 상회할 것으로 예상되고 있으며 2022년에는 200억달러 수준에 이를 것으로 예상하는 등 지속적인 성장 추세에 있습니다. 특히, 그동안 높은 가격과 가격대비 아쉬운 성능 등으로 백열전구 및 형광등을 대체하지 못하던 LED 조명이 가격인하와 더불어 Chip 개발에 의한 조도 향상, PKG의 발열 및 설계 개선 등으로 상품성이 획기적으로 개선되면서 전통 조명시장을 급격히 잠식하는 등 일상 생활의 활용도가 급증할 전망입니다.

3) 경기변동의 특성LED산업은 친환경, 고효율, 장수명의 LED 장점을 바탕으로 다양한 분야에서 성장해 오고 있습니다. LED가 보급률이 높아지고 사용되어지는 Application이 다양화됨에 따라 LED의 기술력은 점차 높아지고 있는 추세입니다. 기술력의 발전을 통해 LED에 영향을 주는 인자들에 대한 보완이 강화되고 있습니다. 또한, LED가 사용되는 제품의 개발 시 LED자체에 적합한 재료를 사용하고 보완하고 있기에 광원으로서 발휘하는 LED의 수명은 반 영구적인 수준까지 발전하고 있으며 특성은 현재보다 더욱 높은 수준으로 올라가고 있습니다.또한, 점점 주요 소수 Top 업체들간의 기술 경쟁이 최근에는 다양한 원천기술들이 개발되고, LED 회사간의 글로벌 네트워크와 고객과의 협력 강화에 따른 여러 제품들이 파생됨에 따라 제품 성능을 좌우하는 기술력이 더욱 더 중요해지고 그에 따라 원천기술에 대한 특허가 점점 중요한 사항이 되어 가고 있습니다.특히 일반조명은 국제사회의 환경규제 강화와 같은 외부환경 변화의 영향 및 각국 정부의 친환경정책에 따라 일반조명에서 LED조명으로 빠르게 성장하고 있습니다. 2016년 전체 조명 Fixture 소비 매출에서 LED가 차지하는 비중은 IHS, SU 모두 10% 초반으로 분석하고 있습니다. 이렇듯 조명 시장에서의 LED 팽창은 이제 막 본격 단계에 접어들었다고 할 수 있으며 특히 일본, 미국, EU등 선진국에서는 정부차원에서 에너지 소비를 줄이기 위하여 LED를 이용한 조명개발을 적극 지원하고 있어 LED조명시장의 상용화가 예상보다 빨라질 수도 있을 것으로 전망됩니다. 이미 EU, 미국등 여러 국가/지역에서는 백열등의 판매 및 수입을 금지하고 있으며, 미나마타 조약 에 의거하여 2020년 이후에는 수은을 사용한 형광등 등의 제조 및 수출입도 금지될 예정입니다. 이런 환경적인 규제와 더불어 최근에는 빛과 바이오의 결합을 바탕으로 빛이 인간에 미치는 영향에 대한 연구와 함께 LED 빛의 품질을 높이고자 하는 노력이 Major 업체를 중심으로 활발히 진행중입니다. 4) 시장여건[분야별 시장 여건]4-1) 일반조명 분야 LED 조명시장은 2012년 14조원에서 2020년 85조원 시장으로 급성장할 전망입니다. 같은 기간 전체 조명시장에서 LED 조명이 차지하는 비중은 16%에서 67%로 상승할 전망입니다. LED 조명 침투율이 16%를 기록하면서 본격적으로 대중화가 시작하였고, 아래와 같은 이유로 고성장이 예상됩니다.① LED 조명가격의 빠른 하락이 수요 증가의 촉매제 LED 조명가격은 지난 3년간 50~60% 이상 하락했습니다. 이는 LED 조명으로 교체할 경우 투자비용 회수기간(백열전구를 LED로 교체하면서 든 추가비용을 전기료 절약액으로 커버하는 기간)이 크게 짧아졌다는 것을 의미합니다. 전세계에서 LED 조명 보급률이 가장 높은 일본의 경우에는 투자비용 회수기간이 1년 미만으로 떨어진 시점부터 LED 조명시장은 가파르게 성장했습니다. 국내에도 상가 등 조명사용시간이 긴 곳에서는 LED 조명 설치 후 투자비용 회수기간이 채 1년이 되지 않습니다.② 주요국 정부 규제 효과의 본격화 14년 세계 최대 시장인 미국에서 40~60W 백열전구 판매가 금지됩니다. 2012년 100W 판매금지, 2013년 75W 판매금지에 이어, 가정에서 가장 많이 사용하는 40~60W 백열전구도 퇴출됩니다. 이미 백열전구 규제를 시작한 일본과 프랑스 등의 사례로 볼 때, 미국에서도 백열전구의 대체재인 LED 조명의 수요가 급증할 가능성이 높습니다.(참조 : NH농협증권)4-2) BLU용 LED 과거 LED 산업은 디스플레이의 업황싸이클과 궤를 같이했습니다. LED는 디스플레이 패널의 백라이트로써 CCFL을 대체하면서 성장을 이어갔기 때문입니다. 즉, 1) 01~05년은 휴대폰 시장의 성장과 LED 채용 확대로, 2) 07~10년은 노트북에서 LED 채용 확대로, 3)09~10년은 모니터와 TV 내 LED 채용 급증으로성장해왔기 때문입니다. LED가 신규기기에 채용되고 보급이 확산되면서 LED 업체들의 이익이 개선되었습니다. 따라서 12년까지 LED업체들의 실적은 디스플레이 업황과 비슷한 흐름을 보였습니다. 향후 LED패키지 시장은 BLU용이 정체를 보이나 Non-BLU용 중심으로 양호한 성장이 예상됩니다. IT BLU용 시장은 휴대폰, 노트북, 모니터, TV 수요가 성숙기에 다다르고 LED 채용률도 대부분 100%에 이르렀기 때문입니다. 또한 IT 업체들이 제품당 채용 개수 감소 노력을 지속하고 있기 때문입니다.(참조 : NH농협증권)4-3) 자동차 분야 자동차업계에서는 2025년까지 에너지 소비를 50%까지 줄인다는 목표 아래 자동차의 친환경화, 경량화, 지능화, 전장화를 표방하는데 부합하는 차세대 조명기술로 에너지 소모량이 적은 친환경 반도체 광원인 LED를 점차 채택하게 됨으로써 향후 자동차에 구성되는 라이팅 대부분은 LED로 급격하게 시장 확산이 이루어질 전망입니다. 시장 조사기관 SNR Research에 따르면 자동차용 LED 시장은 급격히 증가하고 있으며, 2013년 10억 2,600만달러 규모의 시장에서 2020년에는 27억 700만달러로 연평균 15.9%씩 성장할 것으로 전망하고 있습니다. [자료 : SNR Research] 5) 기타 규제 및 시장 사항 등기존 백열등은 소비전력이 크고 탄소가 많이 배출되며, 형광등의 경우 수은을 포함하고 있어, 주요 국가들은 친환경정책 즉, 에너지 절감 및 환경문제 대응을 위해 정책적으로 백열등을 규제하고 있으며, 이에 따라 LED조명 확산이 예상됩니다. 세계 각국은 다음과 같이 LED 관련 주요 정책을 시행 또는 시행할 예정입니다. 유럽은 2011년 9월 이후 60W 백열등 사용을 금지하였으며, 2012년 9월부터는 모든 종류의 백열등 생산, 수입, 판매를 금지하고 있습니다. 그 외 일본, 미국, 중국 등도 2012년을 기점으로 단계적인 백열등 규제정책을 시행하고 있습니다. 미국은 2012년 ~ 2014년에 걸쳐 단계적으로 백열등 사용을 금지하는 정책을 시행하고 있습니다. EU는 이미 2009년부터 백열등 판매금지를 단계적으로 실시하고 있으며, 2012년 9월부터 모든 백열등의 생산, 수입이 금지되었습니다. 중국은 2012년부터 100W 백열등의 판매금지를 시작으로 단계적으로 백열등을 퇴출시키는 정책을 실시하고 있습니다. 또한 심천, 샤먼, 대련, 상해 등 5개 지역에 국가 반도체조명 산업화 기지를 육성할 계획을 가지고 있습니다.일본은 백열등 규제강화, LED 보급확대 등의 정책을 시행하고 있습니다. 이는 2011년 대지진에 따른 후쿠시마 원전사고로 인하여 일본정부가 한 때 자국 원전 50기의 운전을 전면 중단하는 등 '제로원전’정책에 나서면서 에너지절감과 절전이 사회적인 화두가 됐고, 그 대안으로 LED조명이 급부상하였습니다.2020년까지 전체 전력의 20%를 신재생 에너지로 공급하기 위한 정책을 마련 중이며, 현재 시행중인 LED조명 관련 주요 정책을 정리하면, 1. Eco Point 지급으로 LED 보급확대 추진 2. Light for 21C 프로젝트 추진(120lm/w 진행, 조명으로 사용되는 에너지의 20% 감소 추진) 3. 2012년부터 단계적으로 백열등 사용금지 추진입니다.*출처 : 한국LED산업신문 자료 인용, http://www.lednews.net/미국은 2014년부터, 중국은 2016년부터 백열전구 판매가 전면 금지 되는 등 LED조명의 확산을 위한 각국의 지원정책이 단계적으로 펼쳐지고 있습니다. 또한 파리기후협약(2015년 12월) 이후 각국의 다양한 친환경 정책이 시행되고, 아프리카, 중남미, 인도 등 신흥국들의 활발한 LED조명 보급정책 및 미국의 DLC(Designlight Consortium, 미국 전역에 위치한 전력회사와 에너지 효율 기관들이 만든 민간 협력체)를 중심으로 한 고효율 조명 인증 강화 정책 등 LED산업이 성장할 수 잇는 시장환경이 조성되고 있습니다. 우리나라 역시 2020년 국가 전체 LED조명 보급률 60%, 공공기관 보급률 100% 달성을 목표로 제시한 "LED조명 2060 계획(중장기 LED 보급 로드맵)"을 제시하여, 차질 없이 달성할 경우 2020년에는 50Kw급 화력발전소 7~8개를 대체하는 에너지 절감효과가 기대되며, 산업 경제적으로도 LED산업이 현재의 반도체 사업 규모로 성장하여 차세대 주력산업으로 도약하게 될 전망이라고 밝혔습니다. 본격적인 LED 조명시장의 성장을 위해서는 민간부문에서의 수요견인이 필요하나, 우리나라는 2011년 7월 시행된 "공공기관 에너지이용합리화 추진에 관한 규정"에 따라 현재 민간부문 이외의 공공기관 및 도로조명을 위주로 LED조명으로 교체되고 있으며, 이러한 점은 LED조명시장의 확대가 추가로 기대되는 점입니다.[LED 관련 각국 주요 정책]주요 국가의 백열전구 금지 및 LED 보급 활성화 정책에 대한 세부내용은 다음과 같습니다

[주요 국가의 백열전구 퇴출 정책]

국가	퇴출시행일	추진계획(퇴출대상)	근거법령

한국	2012.1.1	70W 이상 150W 미만 판매금지	에너지이용합리화법 제15조 및 제16조 등

2014.1.1	25W 이상 70W 미만 판매금지

미국	2012.1.1	100W 생산, 판매 금지	ENERGY INDEPENDENCE AND SECURITY ACT Sec.321

2013.1.1	75W 생산, 판매 금지

2014.1.1	65W, 40W이상 생산, 판매 금지

EU	2009.9.1	100W 생산, 판매 금지	The Ecodesign Directive, 2009/125/EC

2010.9.1	75W 생산, 판매 금지

2011.9.1	60W 생산, 판매 금지

2012.9.1	40W 및 25W 생산, 판매 금지

호주	2009.11.1	텅스텐 일반 백열전구 등 판매금지	Energy Labeling and MEPS Program Regulatory Ruling 43호

2010.10.1	40W이상 촛불모양 장식용 백열전구 등 판매금지

2011.11.1	반사장치가 없는 할로겐램프 판매금지

2012.10	25W이상 촛불모양 장식용 백열전구 판매금지

2013.10	반사장치가 있는 백열전구 및 할로겐램프

중국	2012.10.1	100W 이상 수입, 판매 금지	일반 조명 백열등 수입과 판매금지에 관한 공고 (2011-28호)

2014.10.1	60W 이상 수입, 판매 금지

2016.10.1	15W 이상 수입, 판매 금지

* 자료 : 산업통상자원부, 흥국증권 리서치 (2014.03)

[주요 국가의 LED 보급 활성화 정책]

국가	정책 내용

미국	Next Generation Lighting Initiative (Vision 2020) :
2020년까지 200lm/W 개발, 조명시장 50% 점유 LED 상용화 지원
①SSL Quality Advocates ②CALiPER Program ③GATEWAY Demonstration ④Design Competitions ⑤Technical Information Network for SSL ⑥Standards Development ⑦Municipal Consortium

일본	Eco-point 제도 도입 :
친환경 가전제품(TV, 냉장고 등) 구매시 포인트 적립 및 제품 구입시 포인트 활용
통신성을 중심으로 Light for 21C 프로젝트 추진 :
120lm/W 진행, 조명으로 사용되는 에너지의 20% 감소추진

중국	5개지역(심천, 대련, 상해 등)에 '국가 반도체조명 산업화 기지' 선정
10개 도시 만개 LED 전등 시범프로젝트 추진
보조금 지급 정책 변화: 장비→완제품

대만	모든 가로등 LED로 교체

* 자료 : 산업통상자원부, 흥국증권 리서치 (2014.03)

다. 회사의 현황1) 영업개황

당사가 현재 영위하고 있는 사업의 주된 제품은 정교한 반도체 기술을 바탕으로 LED광원을 이용한 일반조명, IT Display Back Light Unit, 자동차 조명 등의 주요 핵심 광원 조명용 Module Set 제조 및 판매입니다.

2018년은 일본의 LED 조명 수요 및 LED Tube Module Set 수요가 지속적으로 발생하였으나, 판가하락 및 경쟁심화 등으로 인하여 매출액 46,003백만원, 영업손실 12,910백만원, 당기순손실 8,534백만원을 기록하여, 전년 동기 대비 매출액은24.61% 감소하였으며, 영업이익과 당기순이익은 적자지속인 상황입니다.

당사는 어려운 시장여건에도 불구하고, COB Type LED PKG, Power LED PKG, TWIN LAMP Module set 등 분야에 집중 및 영업활성화를 통하여 매출 확대를 실현할 계획입니다. 또한, 지속적인 원가절감과 생산성 향상 및 신규ITEM 개발 노력으로 시장에서의 위치를 더욱 강화해 나갈 것입니다.

2) 시장(LED)의 특성 및 경쟁상황 ① LED의 주요 적용분야 : 중.소형 LCD 후광원(TV, 노트북,휴대폰), 채널사인, Light Panel, 생활(건축조명포함), 자동차관련 조명 등 각종 조명용 응용분야.② LED의 주요기능 : Mobile 전자 제품의 광원, 일반조명(실내.외 조명) 광원, LCD TV BLU,노트북 BLU, 가전제품 실내등 광원(냉장고 등), 광고용 채널사인 Panel BLU, 자동차 조명(실내등, 전조등,후미등 외) 등 기능.③ 경쟁상황 : 형광등이 세계에서 가장 많이 사용하는 조명이고 이를 대체하는 것이 바로 직관형 LED입니다. 당사의 일본 직관형 LED 수출은 판가하락 및 수요정체 등으로 실적이 감소 추세에 있는 상황입니다. 3) 시장점유율 등 조명 제조 분야의 경우 국내 사업자별로 규모 및 참여 업체가 달라 정확한 국내 시장규모와 시장점유율 등에 대한 객관적인 자료가 없는 상황입니다. 더구나 동일 시장이라 하더라도 경쟁기업간 정보 미공개로 인해 고객관련 정보를 파악하기가 어려워 업종 전반에 대한 시장점유율 전체를 확인하기는 어렵습니다. 따라서 당사 매출에 대한 시장점유율을 표시할 수 없습니다. 4) 회사의 경쟁우위 요소 당사의 경쟁우위 요소는 창사 이래 LED 단일 사업만(수직적 기술개발) 해온 LED 패키징 전문기업으로 제품별 전용 LINE化 구축에 따른 생산성 향상, LED 패키징에 다양한 Application적용으로 (일반조명, TV Display用 LCD BLU, 차량용 LED, LED Module등 ) 제품별 포트폴리오 확보 , 특허관련 LICENSE 보유, 계열회사간의 수직계열화 실현에 따른 원가 경쟁력 제고, 부설연구소 운영에 따른 우수한 연구인력 확보 및 개발 능력 보유 등 입니다. 5)신규사업 등의 내용 및 전망 ① 조명용 고효율 Power LED 개발 및 양산LED 광원이 본격적인 조명광원으로 점점 응용분야를 확대 진행됨에 따라 당사는 전문 기술인력 확보를 통한 핵심 기술개발을 기반으로 조명용 고효율 고출력 LED 개발 및 양산을 위한 해결과제인 LED 광원 가격 개선, 광 효율 개선 기술, 열 특성 개선 및 발열문제 개선 기술뿐만 아니라 고품질의 조명용 백색 LED 제조의 필수기술인 CRI 개선 기술, CCT편차 축소 기술 그리고 LED 광원의 대형 모듈화 기술 등을 해결할 수 있는 고효율 Power LED 개발 계획을 세워 향후에 열릴 조명시장 (경관조명,자동차 전조등,가로등 등) 에서의 기술경쟁력 제고를 통한 시장 선점과 매출 성장을 기대하고 있습니다. ② 조명용 고출력 COB(Chip on board) Type LED 개발 및 양산전세계 LED 조명시장은 2013년부터 급속하게 확대되고 있으며, 이에 따라 MR/PAR/bulb등의 다양한 일반조명 제품에 적합한 LED 광원 개발 및 양산 체계 구축이 절실하게 요구되고 있는 실정입니다. 현재 전세계적으로 경박단소하면서 열방출 특성이 좋은 COB형 LED 광원이 LED조명시장에서 새로운 제품군으로 각광받고 있습니다. 이에 당사는 5W급 COB형 LED 광원을 개발 완료 및 판매중이며, 2015년에도 지속적으로 조명용 30W~100W급 고출력 COB형 LED 연구개발을 통해 기술 및 원가 경쟁력 확보와 고객의 Needs 충족으로 LED 조명시장을 선점할 계획입니다.③ IT분야 CSP(Chip Scales Package) Type LED 개발 및 양산와이어 본딩이 아닌 플립칩 방식을 사용하여 LED 패키징의 사이즈를 칩 사이즈만큼 줄이는 것이다. CSP 방식은 실장 면적의 축소됩니다. 이는 좁은 면적에서도 고휘도의 빛을 집중적으로 낼 수 있는 동시에 viewing angle이 넓기 때문에 주로 사용되는 application은 Mobile Device, TV용 직하형 BLU, 스마트폰용 카메라 플래시에 적용되고 있다. 고휘도 및 원가 절감에 유리하므로 향후 조명기기용 LED에도 적용되는 비중이 확대될 전망이다. 6) 조직도

2. 주요 제품, 서비스등 당사는 LED제품을 생산 및 판매하고 있습니다. 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원,%)

사업부문	품 목	구체적용도	매출액	매출비율

LED 제조	LED PKG	일반조명,자동차조명,TV BLU 外	6,673	14.51%

Module	조명용 Module,기타매출, 상품매출	39,329	85.49%

［ 합 계 ］	46,003	100.00%

3. 주요 원재료에 관한 사항 당사 LED 제조의 주요 원재료는 LED CHIP(발광다이오드 칩으로 빛이 생성되는 근원으로 주요 원자재), PHOSPHOR(형광물질), LEAD FRAME(LED 반도체 CHIP이 실장되어 전기신호인 양극(+)과 음극(-)을 외부로부터 연결해 주는 도선(Lead) 역할, LED를 지지하는 역할, LED CHIP을 외부환경으로부터 보호하는 동시에 빛에너지를 외부로 방출할 수 있도록하는 역할), AU WIRE, EPOXY, ZENER DIODE, 기타 TAPING 재료 등으로 구성됩니다. 이중 LED CHIP, PHOSPHOR는 원천특허 문제 등으로 주로 해외구매가 이루어지고 있으며, 나머지 자재는 대부분 국내조달로 이루어지고 있습니다. 주요 원자재구매 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원,%)

구 분	2018년	2017년	2016년

금 액	비율	금 액	비율	금 액	비율

CHIP	3,278	17.43%	5,853	26.92%	7,303	37.04%

Lead Frame외	15,536	82.57%	15,887	73.08%	12,412	62.96%

(소 계)	18,815	100.00%	21,740	100.00%	19,715	100,00%

※ 참고: 당사 영업비밀(매입단가 등)에 해당하는 사항을 제외하고 기재하였습니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 당사는 2018년 당기말 라인별 작업일수와 1일 작업시간을 기준으로 " 라인별 기계장치 UPH×1일작업시간×작업일수"의 방법으로 생산능력을 산출하였습니다. 2018년 당기말 생산능력(CAPA)은 PKG(1Chip∼ 7Chip)外 공정별 배분에 따른 CAPA 산정생산 가능 수량의 실 작업 인원수를 감안하여 약384백만개입니다. 라인(기계장치)별 UPH(Unit Per Hour)는 해당 라인에서의 시간당 가동율을 적용 생산 수량 기준이며, 작업시간은 2조 2교대 기준으로 10시간씩 20시간을 1일 작업시간으로 적용하였습니다. 또한 작업일수는 월 근무평균 근무일수 30일을 적용 하였습니다. 나. 생산실적 및 가동률 당사의 2018년 당기말 PKG外 생산실적은138백만개이며, 당기말 평균 누적 가동률은 47.76%〔당기말 평균가동률=(당기말 제품생산수량)/(당기말 제품생산능력)×100〕로 집계되었습니다. 설비별, 제품구성별 가동시간, 실투입 작업수에 근거한 생산능력과 생산실적 기준으로 가동률을 산정하였습니다. 따라서 당기말 실제가동시간과는 차이가 발생할 수 있습니다 1) 생산설비의 현황 당사는 경기도 용인에 위치한 본사 생산공장을 보유하고 있습니다. 용인 본사는 임차 건물〔건물 소유주 : 금호전기(주)〕입니다. 임차 건물 면적은 약 6,690㎡규모입니다. 2018년 당기말 현재 생산설비의 현황은 다음과 같습니다.

(자산항목 : 유형자산) (단위: 천원)

계정과목	기계장치	차량운반구	공구와기구	시설장치	비품	건설중인자산	합계

취득원가	14,185,178	200,874	8,904,402	435,200	520,258	99,428	24,345,340

국고보조금	(92,551)	(8,717)	-	-	-	(101,267)

감가상각누계액	(12,600,172)	(64,434)	(8,189,286)	(20,537)	(221,229)	-	(21,095,659)

장부금액	1,492,455	136,439	706,399	414,663	299,029	99,428	3,148,413

※상기 자료는 K-IFRS(한국채택국제회계기준)기준으로 작성하였음. 2) 설비의 신설.매입 계획 등당 사는 설비의 신설.매입 계획은 없으며, 설비의 유지 및 통상적인 성역화 비용에 투자 될 예정입니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적당사 제품은 공정이 유사한 LED 제품으로 최종 SET업체의 제품사용 기준에 따라 LED PKG 매출(LED TV BLU 등 중ㆍ대형 BLU 적용, 일반조명, 자동차용 LED,인테리어조명,실내외 경관조명 외), 조명용 Module 매출(상품매출) 등으로 내수와 수출로 구성됩니다. 당사 매출의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

사업 부문	매출 유형	품 목	제17기	제16기	제15기

연간	연간	연간

LED 제조	제품,상품,임대	LED PKG	수 출	2,182	2,307	2,515

내 수	4,490	9,269	11,748

합 계	6,672	11,576	14,263

Module매출(상품)	수 출	35,383	46,293	50,299

내 수	3,946	3,152	3,648

합 계	39,329	49,445	53,947

［ 합 계 ］	수 출	37,566	48,600	52,815

내 수	8,436	12,421	15,396

합 계	46,003	61,021	68,211

나. 판매방법 및 조건국내판매는 직판을 원칙으로 하나 거래처의 이해관계나 성격에 따라 일부 대리점 망을 구축하여 활용하고 있습니다. 하지만, 제품의 특성상 기술적인 설명이나 지원을 필요로 하기 때문에 제품의 개발단계에서 부터 Sample제출, 승인 및 적용단계에 이르기까지 거래 초기에는 당사가 직접 접근하는 방식을 취하고 있습니다. 납품대금 결제 방식은 납품후 선수금 진행 및 30일∼ 90일 현금으로 이루어지며, 일부 구매카드 및 전자어음 등으로도 이루어집니다.해외판매는 접근의 난이성을 감안 지역별, 나라별로 직.간접 영업을 진행하고 있습니다. 국내판매와 마찬가지로 최초 거래시 기술적인 설명이나 고객의 요구사양을 정확하게 파악하여 대응하고자 중화권, 미주/유럽권, 일본 등에 대응이 가능한 해외에이전시를 통한 판매대행 방식을 취하고 있습니다. 결제 조건은 주로 30일 ∼ 90일 T/T, L/C USANCE 등으로 결제됩니다. 다. 판매전략LED SET 판매는 해외 유수의 조명 업체에 OEM방식으로 개발 판매하는 방식으로 취하고 있으며 국내의 경우 시장 차별화 제품을 개별 출시하여 공장생산에 특화된 상품으로 B2B 및 공사업체에 직접 공급하는 형태입니다. 그리고 LED가 적용되기 위해서는 먼저 Sample 제출 후 Test를 거쳐 최종 SET 수요업체의 승인이 있어야 채택이 됩니다. 따라서 국내외 LCD Module, 조명 등의 관련 업체들과 유기적인 접촉을 통하여 완제품 직접판매, 대량 OEM 및 판매 , 대리점 운영 등을 병행하여 시장을 확보해 나가고 있습니다. 6. 수주상황당사는 통상 일,주,월 단위의 개별거래 주문서(P/O)로 거래를 하고 있어 별도의 수주잔고는 관리하지 않고 있으나, 일정 금액 이상의 기본물품공급계약 수주건에 대해서는 수주상황을 관리하고 있으며, 코스닥시장공시규정 제6조 1항에 의거 그 세부내역 등을 공시하고있습니다. 7. 시장위험과 위험관리 가. 주요 시장위험 당사가 영위하고 있는 사업은 조명 산업이나 디스플레이 산업과 밀접한 연관이 있는 LED Package 및 LED Module을 생산하는 사업 이며, 일정 지역이나 국가에 국한된 산업이 아닌 만큼 세계 거시경제에 영향을 받을 수 밖에 없는 사업 입니다. 현재 세계경제는 개선흐름을 이어갈 것으로 전망되고 있고, 선진국이 안정적 성장세를 지속하는 가운데 아시아, 인도 등을 중심으로 신흥국의 성장모멘텀이 강화될 것으로 예상되고 있습니다. 향후 세계 경제 성장률이 안정적인 흐름을 보일 경우 당사를 비롯한 산업 전반에 대한 부정적인 영향은 적을 것으로 예상되지만, 미국의기준금리 인상과 일본의 경기부양책 모멘텀 약화, 브렉시트로 인한 유로존 불확실성 증대에 따른 성장세 둔화, 중국 경기에 대한 우려 등의 요소들로 인하여 글로벌 경기 악화에 따른 업황부진은 당사의 수익성에 부정적인 영향 을 미칠 수 있으 며, LED PKG 제조업으로 전방산업인 조명 및 디스플레이, IT 산업의 업황과 밀접한 관계 를 맺고 있습니다. 특히, 2018년 기준 LED PKG의 매출 비중은 14.51%, 조명용 LED Module(상품포함) 매출 비중은85.49%로 당사의 사업은 조명용 LED Module 사용하는 전방산업의 영향을 직접적으로 받고 있습니다. 이러한 가운데 최 근 중소업체들의 난립 과 업체간 가격 경쟁이 치열해져, LED Module SET에 대한 가격 결정력을 가진 조명업체들의 판가 인하 에 대한 압력이 심화되고 있습니다. 당 사도 이와 같은 LED SET 판가 인하로 인한 저마진 수익구조로부터 오는 업황 부진으로부터 자유로울 수 없습 니다.하지만 당사는 불확실한 시장위험을 최소화하여 재무구조의 건전성 및 경영의 안정성 실현을 목표로 안정적 공급을 위한 거래처 확보와 체계적이고 효율적인 환리스크 관리와 기업경쟁력 강화, 원가 경쟁력 확보와 수익성 위주의 경영으로 실적을 거둘 수 있도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 나. 자본위험관리

(1) 자본위험관리당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당기 당사의 전반적인 전략은 2017년과 변동이 없습니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다. 당기말 및 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원).

구분	당기말	전기말

부채	32,205,947	20,305,007

자본	68,445,914	16,099,542

부채비율	47.05%	126.12%

(2) 금융자산, 금융부채 및 자본의 각 범주별로 채택한 주요 회계정책 및 방법(인식기준과 측정기준, 그리고 수익과 비용 인식기준을 포함)은 주석 2에 상세히 공시되어 있습니다.(3) 당기말 및 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.(당기말) (단위: 천원)

구분	상각후원가측정금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	상각후원가측정금융부채

현금및현금성자산	12,317,111	-	-

단기금융상품	17	-	-

매출채권및기타채권	8,991,486	-	-

당기손익-공정가치측정 금융자산	-	20,259,839	-

기타금융자산	1,608,786	-	-

매입채무및기타채무	-	-	7,287,786

신주인수권부사채	-	-	1,471,386

기타금융부채	-	-	30,000

전환사채	-	-	21,744,498

합 계	22,917,400	20,259,839	30,533,669

(전기말) (단위: 천원)

구분	현금및현금성자산	대여금및수취채권	매도가능금융자산

현금및현금성자산	1,598,004	-	-

단기금융상품	-	120,000	-

매출채권및기타채권	-	13,498,345	-

매도가능금융자산	-	-	748,542

기타금융자산	-	208,080	-

합계	1,598,004	13,826,425	748,542

구분	상각후원가 측정 금융부채	당기손익인식 금융부채

매입채무	7,304,419

미지급금	1,192,139

미지급비용	206,301

차입금	8,027,770

전환사채	2,314,452

파생상품부채	729,786

합계	19,045,081	729,786

(4) 금융위험관리 1) 금융위험관리당사는 금융상품과 관련하여 신용위험, 유동성위험 등과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 한편, 당사는 투기적 목적으로 파생금융상품을 포함한 금융상품계약을 체결하거나 거래하지 않습니다.

2) 시장위험가. 이자율 위험관리당사는 시장금리 변동으로 인한 이자수익 및 이자비용 발생금액의 불확실성 등으로 인한 미래 현금흐름의 불확실성 등이 있을 수 있습니다. 잉여자금의 운용은 대부분 확정금리 지급형 상품에 투자하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 이자부금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위:천원)

구분	당기말	전기말

고정이자율

금융자산	12,317,127	2,565,630

금융부채	23,215,884

변동이자율

금융자산	15,333,747

금융부채	-	2,900,000

① 이자율민감도 분석아래 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 변동이자율로 발행된 차입금의 이자율위험노출에 근거하여 수행되었습니다. 변동금리부 부채의 경우 보고기간 말 현재의 잔액이 보고기간 전체에 대하여 동일하다고 가정하여 민감도 분석을 수행하였습니다. 이자율위험을 주요 경영진에게 내부적으로 보고하는 경우 50 basis point (bp) 증감이 사용되고 있으며, 이는 합리적으로 발생가능한 이자율 변동치에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. (단위:천원)

구분	50bp상승시	50bp하락시

손익	순자산	손익	순자산

당기말	-	-	-	-

전기말	(14,500)	(14,500)	14,500	14,500

나. 외 화위험관리

회사는 보유한 현금및현금성자산과 관련하여 주로 USD, CNY 및 JPY의 환율변동위험에 노출되어있습니다. 당기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 1USD, 1JPY, 1CNY, 1 KRW)

구분	당기말 외화금액	당기말 원화환산	전기말 외화금액	전기말 원화환산

자산	현금및현금성자산	USD 3,034,297.28	3,392,647,789	USD 1,247,001.75	1,336,037,672

JPY 15,144,521.00	153,441,258	JPY 6,354,179.00	60,308,146

CNY 2.16	351	CNY 74,777.99	12,237,418

미수금	USD 2,600,458.21	2,907,572,325	USD 2,756,730.71	2,953,561,229

JPY 632,837.00	6,411,778	JPY 6,869.00	65,194

매출채권	USD 4,770,639.40	5,334,051,913	USD 3,722,851.05	3,988,662,548

JPY 15,878,303.00	160,875,790	JPY 15,926,714.00	151,162,001

CNY 0.00	-	CNY 5,500,692.80	900,188,371

부채	매입채무	USD 3,078,980.27	3,442,607,840	USD 4,293,543.15	4,600,102,116

JPY 741,943.00	7,517,218	JPY 0.00	-

CNY 0.00	-	CNY 3,803,230.40	622,398,648

미지급금	USD 57,084.69	63,826,392	USD 302,841.40	324,464,272

JPY 107,350.00	1,087,649	JPY 0.00	-

① 당기말과 전기말 현재 적용된 환율(단위: 원)

구분	당기말	전기말

1 USD	1,118.10	1,071.40

1 JPY	10.1318	9.4911

1 CNY	162.76	163.65

② 외화에 대한 환율이 1% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

100bp 상승	100bp 하락	100bp 상승	100bp 하락

USD	81,278	(81,278)	33,537	(33,537)

JPY	3,121	(3,121)	2,115	(2,115)

CNY	-	-	2,900	(2,900)

3) 신용위험관리 신용위험을 최소화하기 위해 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 회사는 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있습니다. 신용등급정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으며, 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면 회사가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 이용가능한 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 회사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급은 지속적으로 검토되며 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다. 새로운 고객과 거래를 하는 경우 신용한도를 결정하는 부서에서는 외부자료를 이용하여 고객의 신용도를 평가하고 고객별 신용한도를 결정합니다. 연체된 채권의 회수를 위한 후속조치가 취해질 수 있도록 신용승인 및 기타 승인 절차가 구비되어 있습니다. 또한 회사는 매 보고기간말 회수불가능한 금액에 대한 적절한 손실충당금을 설정하기 위해 개별 매출채권 및 채무상품에 대한 회수가능액을 검토하고 있습니다. 매출채권은 다수의 거래처로 구성되어 있습니다. 매출채권에 대하여 신용평가가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 당기말 현재 매출채권 잔액 중 2,969,940천원 (전기말: 3,132,966천원)은 회사의 최대 거래처인 Endo사 채권입니다. 이를 제외하고는 고객층이 넓고 서로 관련되어 있지 않기 때문에 신용위험은 제한적입니다.

신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당기말 담보나 기타 신용보강을 고려하지 않았을 경우에 계약상대방의 의무불이행으로 인해 회사가 부담하게 될 재무적 손실의 최대노출액은 요약재무제표상 각 금융자산의 장부금액에 해당합니다. 회사의 신용위험등급 체계는 다음과 같이 구성되어 있습니다.

구 분	내용	기대신용손실 인식

정상	계약상대방의 신용위험이 낮으며 연체되지 않음	12개월 기대신용손실(매출채권은 전체기간 기대신용손실)

연체	연체일수가 90일을 초과하거나최초 인식 이후 신용위험이 유의적으로 증가함	전체기간 기대신용손실 - 손상

부도	연체일수가 1년을 초과하거나 자산이 손상되었음을나타내는 증거가 있음	100% 손상

제각	채무자가 심각한 재무적 어려움을 겪는다는 증거가 존재하며 회수를 합리적으로 예상할 수 없음	제각

당기말 및 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

현금및현금성자산	12,317,111	1,598,004

단기금융상품	17	120,000

매출채권및기타채권	8,991,486	13,498,345

매도가능금융자산	-	105,900

당기손익-공정가치측정 금융자산	20,259,823	-

기타금융자산	1,608,786	208,080

합계	43,177,223	15,530,329

4) 유동성위험관리회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 주요 금융부채의 계약상 만기에 기초한 만기분석은 다음과 같습니다.

(당기말) (단위: 천원)

구분	1년 이내	1년 초과	합계

매입채무및기타채무	7,287,786	-	7,287,786

기타금융부채	-	30,000	30,000

전환사채	563,400	30,942,294	31,505,694

신주인수권부사채	19,072	2,014,650	2,033,722

합계	7,870,258	32,986,944	40,857,202

(전기말) (단위: 천원)

구분	1년 이내	1년 초과	합계

매입채무및기타채무	8,702,859	-	8,702,859

단기차입금	8,000,000	-	8,000,000

장기차입금	27,770	-	27,770

전환사채	2,314,452	-	2,314,452

파생상품부채	729,786	-	729,786

합 계	19,774,867	0	19,774,867

5) 금융상품의 공정가치

당기말 및 전기말 현재 재무상태표에서 금융자산 및 금융부채의 범주별 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. ① 금융자산

(단위: 천원)

금융자산 범주	계정명	당기말	전기말

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

상각후원가측정 금융자산(전기말 : 대여금및수취채권)	현금및현금성자산	12,317,111	12,317,111	1,598,004	1,598,004

단기금융상품	17	17	120,000	120,000

매출채권및기타채권	8,991,486	8,991,486	12,920,493	12,920,493

기타금융자산	1,608,786	1,608,786	785,932	785,932

당기손익-공정가치측정 금융자산(전기말 : 매도가능금융자산)	20,259,823	20,259,823	748,542	748,542

금융자산 합계	43,177,223	43,177,223	16,172,971	16,172,971

② 금융부채(단위: 천원)

금융자산 범주	계정명	당기말	전기말

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

상각후원가측정 금융부채	매입채무및기타채무	7,287,786	7,287,786	8,702,859	8,702,859

신주인수권부사채	1,471,386	1,471,386	-	-

기타금융부채	30,000	30,000	-	-

전환사채	21,744,498	21,744,498	2,314,452	2,314,452

장단기차입금	-	-	8,027,770	8,027,770

소계	30,533,670	30,533,670	19,045,081	19,045,081

당기손익인식 금융부채	파생상품부채	-	-	729,786	729,786

③ 회사는 재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

(수준 1) 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서의 (조정되지 않은) 공시가격
(수준 2) 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
(수준 3) 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

③-1 다음 표는 최초 인식 후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준1에서 수준3으로 분류한 것입니다.

(당기말) (단위: 천원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계

당기손익-공정가치측정 금융자산	19,011,361	1,248,462	20,259,823

(전기말) (단위: 천원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계

시장성 있는 지분증권	642,642	-	-	642,642

파생상품부채(지분전환권)	-	-	50,805	50,805

파생상품부채(조기상환권)	-	-	678,981	678,981

③-2 다음 표는 수준3 공정가치측정에 사용된 가치평가기법, 공정가치 서열체계 수준, 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수 및 범위와 관측가능하지 않은 투입변수와공정가치측정치 간의 연관성을 설명한 것입니다.

(단위: 천원)

구분	공정가치(단위:천원)	공정가치 서열체계 수준	가치평가기법	유의적인 관측가능하지 않은 투입변수 및 범위	관측가능하지 않은 투입변수와 공정가치측정치 간의 연관성

당기말	전기말

파생상품부채(지분전환권)	-	50,805	수준2	옵션가격결정모형당해 옵션의 공정가치 측정에 사용되는 유의적인 투입변수는 주가변동성입니다. 옵션평가를 위해 사용하는 변동성은 직전 180 영업일 기준 변동성을 사용합니다.	주가변동성12.90%	주가변동성이 증가(감소)한다면 지분전환권의 공정가치는 증가(감소)할 것입니다.

파생상품부채(조기상환권)	-	678,981	수준2	옵션가격결정모형당해 옵션의 공정가치 측정에 사용되는 유의적인 투입변수는 주가변동성입니다. 옵션평가를 위해 사용하는 변동성은 직전 180 영업일 기준 변동성을 사용합니다.	주가변동성12.90%	주가변동성이 증가(감소)한다면 조기상환권의 공정가치는 증가(감소)할 것입니다.

8. 전환사채 현황

(1) 당기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	발행일	만기일	연이자율(%)	당기말	전기말

제4회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채	2016.07.07	2020.07.07	3%	-	2,314,452

제6회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채	2018.07.17	2021.07.17	2%	6,751,511	-

제7회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채	2018.07.30	2021.07.30	2%	8,235,899	-

제8회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채	2018.09.10	2021.09.10	2%	6,757,088	-

합계	21,744,498	2,314,452

2) 전환사채의 발행일, 당기말 및 전기말 현재 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	발행시점	당기말	전기말

발행가액	31,170,000	28,170,000	3,000,000

전환사채의 부채요소	22,701,062	21,744,498	2,314,452

전환사채의 자본요소	7,384,501	7,384,501	-

조기상환권	667,772	-	678,981

지분전환권	370,571	-	50,805

전기말 존재했던 전환사채는 최초발행시 발행으로 수령한 순수취액은 주계약인 부채요소와 내재파생상품인 지분전환권 및 조기상환권으로 구분 계상되었습니다. 당기말발행한 전환사채는 최초 발행으로 수령한 순수취액은 주계약인 부채요소와 전환권대가인 자본요소로 구분 계상되었습니다. 주계약인 부채요소는 상각후원가로 측정합니다. 발행시점과 전기말 및 당기말의 부채요소의 차액은 발행일 이후 유효이자율법에 따라 인식한 누적이자비용에서 당기말까지 지급된 이자금액을 차감한 금액을 나타냅니다.

9. 신주인수권부사채 현황

(1) 당기말 현재 신주인수권부사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	발행일	만기일	연이자율(%)	당기말

제5회 무기명식 이권부 무보증 공모 신주인수권부사채	2018.03.09	2023.03.09	1%	1,471,386

(2) 신주인수권부사채의 발행일 및 당기말 현재 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	발행일	당기말

발행가액(발행비용 차감 후)	4,980,070	1,907,250

신주인수권부사채의 부채요소	4,345,895	1,471,386

신주인수권부사채의 자본요소	634,175	25,528

신주인수권부사채 발행으로 수령한 순수취액은 주계약인 부채요소와 신주인수권대가인 자본요소로 구분 계상되었습니다. 주계약인 부채요소는 상각후원가로 측정합니다. 당기 중 3,228,332주(행사가 : 958원)가 대용납입되었으며, 1,780,773주(행사가 :958원)가 현금납입되었습니다. 10. 경영상의 주요 계약 당사는 자동차 시장 진입을 위해 (주)금호HT오토닉스와 2006년 12월 LED 제조 및 판매계약을 체결 했으며, 또한 White LED 구현에 대한 License를 해외 업체와 체결한 사실이 있습니다 .

11. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 당사는 고부가가치 LED 신제품 개발, 기술 개발을 통한 원천특허 확보, 신제품 양산전 제품화를 위한 시험생산 및 Test, 기존 제품 Up- Grade 등을 추진하고 있습니다. 주요 연구개발활동은 LED 형광체 연구, LED 구조물 연구, 공정 연구, PKG 신제품 및 각종 모듈 등을 개발중입니다. 나. 연구개발 담당조직 당사는 연구개발 업무를 전담하는 부설연구소를 운영하고 있습니다. 연구개발 담당조직은 개발팀 으로 구성되며 인원은 보고서 작성기준일 현재 11명입니다.

다. 연구개발 비용 회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

과 목	제17기	제16기	제15기

원 재 료 비	91	175	119

인 건 비	824	911	1,014

감 가 상 각 비	1079	1,002	656

기 타	458	567	660

연구개발비용 계	2,453	2,656	2,449

회계처리	판매비와 관리비	360	276	402

제조경비	2,092	1,946	1,538

개발비(무형자산)	-	434	508

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	5.33%	4.35%	3.59%

라. 연구개발 실적당사의 최근 6년간 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연 도	내 용

2011년	엘이디 패키지(특허출원 2011.01)

조명기구(실용신안출원-일본 2011.03)

조명용 0.8W금 Heat Slug Type 5050패키지 개발 및 양산

IT/조명용 0.5W급 New Type 5630패키지 개발 및 양산

1W급 7020패키지 개발 완료

발광다이오드 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치(특허출원 2011.04)

발광다이오드 패키지(디자인출원 2011.04)

발광다이오드 패키지(디자인출원 2011.07)

제[09]류 (상표출원 2011.07)

제[11]류 (상표출원 2011.07)

발광소자 및 그 제조방법(특허출원 2011.07)

발광소자 패키지(특허출원 2011.10)

엘이디패키지(특허출원 2011.12)

파장변환층이 형성된 발광소자 칩 및 그 제조방법(2011.12)

파장변환층이 형성된 발광소자 제조방법 및 그에 따라 제조된 발광소자(2011.12)

발광다이오드 패키지(특허출원 2011.12)

발광다이오드 패키지(특허출원 2011.12)

2012년	엘이디패키지, 엘이디패키지용 형광체 시트 및 엘이디 패키지 제조방법(특허출원 2012.02)

튜브타입의 LED 조명장치(특허출원 2012.02)

색온도 조절이 가능한 백색 LED 소자 미국특허취득(2012.05)

발광다이오드패키지및이를포함하는조명장치(특허등록 2012.12)

발광다이오드 패키지(특허등록 2012.12)

2013년	엘이디 패키지(특허등록 2013.01)

파장변환층이 형성된 발광소자 칩 및 그 제조방법(특허등록 2013.04)

형광체 및 그 제조방법 (특허등록 2013.05)

형광소자 및 그 제조방법 (특허등록 2013.06)

발광소자 패키지 (특허등록 2013.07)

파장변환층이 형성된 발광소자 제조방법 및 그에 따라 제조된 발광소자 (특허등록 2013.07)

형광체 및 그 제조방법 (특허등록 2013.07)

엘이디 패키지, 엘이디 패키지용 형광체 시트, 및 엘이디 패키지 제조방법 (특허등록 2013.08)

발광다이오드 패키지 (디자인등록 2013.11)

발광다이오드패키지 (특허등록 2013.12)

엘이디패키지 (특허등록 2013.12)

2014년	발광다이오드패키지 (디자인등록 2014.01)

유사디자안등록증 등록 제30-0716964호 유사 제01호(디자인등록 2014.04)

유사디자안등록증 등록 제30-0716964호 유사 제02호(디자인등록 2014.04)

유사디자안등록증 등록 제30-0716964호 유사 제03호(디자인등록 2014.04)

발광소자 (특허등록 2014.08)

2015년	발광 소자 및 발광 소자 패키지 (특허등록 2015.01)

제26류 엘이디(LED) 패키지 (디자인등록 2015.04)

엘이디(LED) 패키지 (디자인등록 2015.05)

발광소자 및 발광소자 패키지 (특허등록 2015.07)

엘이디(LED) 패키지 (디자인등록 2015.07)

2016년	엘이디(LED) 패키지 (디자인등록 2016.01)

엘이디(LED) 패키지 (디자인등록 2016.02)

엘이디(LED) 랜턴(디자인등록-3008562310000 2016.05)

엘이디(LED) 패키지(5050 신규패키지)(디자인등록-3008562340000 2016.05)

엘이디(LED) 패키지(5050 신규패키지)(디자인등록-3008562320000 2016.05)

엘이디(LED) 패키지(5050 신규패키지)(디자인등록-3008562330000 2016.05)

발광소자 패키지(특허등록 2016.06)

색편차가 감소되는 발광다이오드장치(특허등록 2016.07)

형광수지 성형 베이스몰드를 이용하는 발광다이오드 장치 제조방법(특허등록 2016.07)

엘이디(LED) 패키지(5050 신규패키지)(디자인등록-3008735050000 2016.09)

발광다이오드 패키지(5630 패키지)(디자인등록-3008735350000 2016.09)

발광다이오드 패키지(5050 트윈패키지)(디자인등록-3008735400000 2016.09)

발광다이오드장치 제조방법 및 이에 사용되는 형광수지 프레싱 몰드(특허등록 2016.09)

2017년	발광다이오드 패키지(5630 패키지)(디자인등록-3008903560000 2017.01)

튜브 타입의 ＬＥＤ 조명장치(실용신안-2004828200000 2017.02)

발광 패키지 및 이를 포함하는 투명 디스플레이 장치(특허등록 2017.07)

유/무기물이 코팅된 적색 형광체 및 이의 제조방법(특허등록 2017.08)

네트패턴을 갖는 메쉬형 전극배선 및 이를 포함하는 LED 투명전광판(특허등록 2017.09)

색편차 개선형 발광소자패키지(특허등록 2017.09)

전광 패널(특허등록 2017.09)

네트패턴을 갖는 LED 투명전광판 배선구조(특허등록 2017.09)

광손실 방지형 발광소자 패키지(특허등록 2017.09)

발광패키지 및 그 제조방법(CSP관련)(특허등록 2017.09)

발광장치(특허등록 2017.11)

발광장치(특허등록 2017.12)

휴대용 랜턴(특허등록 2017.12)

2018년	광 혼합형 발광소자 패키지(특허등록 2018.7)

발광패키지(특허등록 2018.10)

전극패턴이 개량된 엘이디 모듈(특허등록 2018.12)

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 회사의 상표, 고객관리 정책당사는 LED 제조 전문기업으로서 다년간 수직적 기술 축적과 더불어 당사 브랜드를 구축하여 왔습니다. 향후 당사 브랜드를 적극 홍보하기 위해 IR/영업부서에서 국내외 전시회에 참가하여 독립부스 운영 등 보다 적극적인 홍보활동에 나서고 있습니다. 또한 고객의 다양한 니즈(NEEDS)를 충족시키기 위해 고객별 전담 영업조직을 구축하고 있습니다. 특히 해외 마케팅 전문인력의 채용을 적극적으로 진행한 결과 영업력 강화에 큰 성과가 있습니다. 나. 지적재산권 보유 현황당사가 영위하는 사업과 관련하여 중요한 특허권의 내역은 다음과 같습니다.

순서	취득일	내 용

1	2004년 08월	"오목렌즈 발광면을 갖는 발광 소자 및 그 제조방법"--→ 특허취득(특허청 등록제0445666호)

2	2006년 10월	"박막형 발광 다이오드 피키지 및 그 제조 방법--→ 특허취득(특허청 0634189)

3	2006년 11월	"메탈 PCB를 이용한 다색 발광소자 모듈 및 그 제조방법"--→ 특허취득(특허청 0643583)

4	2006년 11월	"발광 다이오드 패키지"--→ 특허취득(특허청 0643582)

5	2007년 02월	"측면형 세라믹 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법"--→ 특허취득(특허청 0679936)

6	2007년 02월	"발광 다이오드 및 그것의 제조 방법"--→ 특허등록번호(10-0679946)

7	2007년 02월	"발광 다이오드의 색온도 편차 개선 구조 및 그 방법"--→ 특허등록번호(10-0679947)

8	2007년 04월	"색온도 편차를 줄일 수 있는 백색 발광 다이오드"--→ 특허등록번호(10-0712880)

9	2007년 04월	"색 균일성을 향상시킬 수 있는 발광다이오드 및 그 제조방법"--→ 특허취득(특허청 0712876)

10	2007년 04월	"새로운 몰딩 컴파운드에 의한 백색 발광소자의 제조방법"--→ 특허취득(특허청 0712877)

11	2007년 06월	"측면형 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법"--→ 특허등록번호(10-0726139)

12	2007년 06월	"금속 재질의 반사면을 형성하는 백색 발광소자의 제조방법"--→ 특허취득(특허청 0726137)

13	2007년 07월	"측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 및 그 제조방법 "--→ 특허취득(출원번호:10-2006-0001816)

14	2007년 07월	"측면발광을 이용한 전기전자제품의 버튼장치 및 그 제조 방법" --→ 특허취득(출원번호:10-2006-0014450)

15	2007년 08월	"발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판 및 그 제조 방법" --→ 특허취득(출원번호:10-2005-0126731)

16	2007년 08월	"잉크 인쇄방식 및 측면발광을 이용한 전기전자제품의 버튼장치 및 제조 방법" --→ 특허취득(특허청 등록제10-0752517호)

17	2008년 03월	"색온도 조절이 가능한 백색 LED 장치" --→ 특허취득(특허청 등록제10-0818162호)

18	2010년 10월	칩온보드형 발광 다이오드 패키지 및 그것의 제조 방법--→ 특허취득(특허청 등록제10-0989579호)

19	2011년 11월	엘이디 조명장치 및 그것의 제조 방법--→ 특허취득(특허청 등록제10-1088715호)

20	2012년 05월	색온도 조절이 가능한 백색 LED 소자 미국특허취득

21	2012년 12월	발광 다이오드 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치--→ 특허취득(특허청 등록제10-1212051호)

22	2012년 12월	발광 다이오드 패키지--→ 특허취득(특허청 등록제30-0672343호)

23	2013년 01월	엘이디 패키지--→ 특허취득(특허청 등록제10-1223051호)

24	2013년 08월	엘이디 패키지, 엘이디 패키지용 형광체 시트, 및 엘이디 패키지 제조방법--→ 특허취득(특허청 등록제10-1295075호)

25	2014년 08월	발광소자--→ 특허취득(특허청 등록제10-1433261호)

26	2014년 10월	발광다이오드 패키지--→ 특허취득(특허청 등록제10-0077965호)

27	2015년 1월	형광체, 그의 제조 방법 및 이를 이용한 조명장치--→ 특허취득(특허청 등록제10-1481011호)

28	2015년 4월	능동 열전소자를 이용한 엘이디 패키지 및 엘이디 패키징 방법--→ 특허취득(특허청 등록제10-1509604호)

29	2015년 8월	플렉시블 광변환 필름 및 그 제조 방법--→ 특허취득(특허청 등록제10-1549015호)

30	2016년 6월	발광소자 패키지--→ 특허취득(특허청 등록제10-1633046호)

31	2016년 7월	색편차가 감소되는 발광다이오드장치--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1645327호)

32	2016년 7월	형광수지 성형 베이스몰드를 이용하는 발광다이오드 장치 제조방법--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1645329호)

33	2016년 9월	발광다이오드장치 제조방법 및 이에 사용되는 형광수지 프레싱 몰드--→ 특허취득(특허청 등록제 10-165358호)

34	2017년 7월	발광 패키지 및 이를 포함하는 투명 디스플레이 장치--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1763107호)

35	2017년 8월	유/무기물이 코팅된 적색 형광체 및 이의 제조방법--→ 특허취득(특허청 등록제10-176683호)

36	2017년 9월	네트패턴을 갖는 메쉬형 전극배선 및 이를 포함하는 LED 투명전광판--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1780688호)

37	2017년 9월	색편차 개선형 발광소자패키지--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1783200호)

38	2017년 9월	전광 패널--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1785527호)

39	2017년 9월	네트패턴을 갖는 LED 투명전광판 배선구조--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1785528호)

40	2017년 9월	광손실 방지형 발광소자 패키지--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1785493호)

41	2017년 9월	발광패키지 및 그 제조방법(CSP관련)--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1785533호)

42	2017년 11월	발광장치--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1795740호)

43	2017년 12월	발광장치--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1809098호)

44	2017년 12월	휴대용 랜턴--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1814512호)

45	2018년 07월	광 혼합형 발광소자 패키지--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1874876호)

46	2018년 10월	발광패키지--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1912105호)

47	2018년 12월	전극패턴이 개량된 엘이디 모듈
--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1927139호)

다. 법률/규정/환경관련 등에 의한 규제사항 당사에서 제조하는 LED와 관련된 법령이나 정부의 규제와 관련해서는 해당사항이 없으며 수출과 관련하여 유해물질 사용과 관련된 규제가 있습니다.유럽시장은 2006년 7월부터 납(Pb), 수은(Hg), 카드뮴(Cd), 6가 크롬, 브롬계 난연제 물질 2종(PBB 및 PBDE)의 총 6종의 물질이 포함된 전기·전자제품에 대해서 판매를 금지하는 유해물질사용제한지침(RoHS:Restriction Of the use of certain Hazardous Substances)이 시행되고 있습니다.