비보존 제약 분기보고서 (2019.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 정교한 반도체 기술을 바탕으로 LED광원을 이용한 일반조명, IT Display Back Light Unit, 자동차 조명 등의 주요 핵심 광원 조명용 Module Set를 개발, 생산하여 국내외 업체에 판매를 하고 있습니다. 가. 사업부문별 현황

당사 및 종속회사의 LED 사업부문 제품별 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

구분	회사	주요재화 및 용역	주요고객	사업내용

LED	루미마이크로(주)	LED SET(모듈)	ENDO 등	LED SET(모듈)등 제조

루미테크놀로지앤대부(주)	LED PKG(Packaging)	ENDO 등	LED PKG(Packaging)등 제조

나. 업계의 현황

1) 산업의 특성 LED(Light Emitting Diode)광원은 p-n 접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광(Monochromatic Light)이 방출되는 현상인 전기발광효과(Electroluminescence)를 이용한 반도체 소자입니다. LED는 상당히 오래된 역사를 가지고 있습니다. 1993년 일본의 S.Nakamura가 Sapphire기판에 InGaN발광층을 형성하는 기술을 선보이면서 현재 상용되고 있는 광파워의 Blue LED가 탄생되었고 이를 계기로 RGB혼합비율에 따라 Full Color 및 White Color의 구현이 가능하게 된 것입니다.특히 White LED의 구현은 빛의 3원색(Red, Green, Blue)혼합에 따른 방법과 Blue소자에 Phosphor(형광체)를 도포시켜 구현하는 두 가지 방법이 주로 적용되고 있습니다. 또한, 그 고유의 특성이 지니고 있는 많은 장점들 때문에 Red, Green, Blue Color를 필두로 가전제품의 Display Module, Signal Indicator, 자동차의 Turn Signal, 신호 등으로 채택되어 사용되기 시작하면서, 최근 White Color의 구현이 실현되고부터 소형 LCD Panel의 BLU(Back Light Unit) 광원, 휴대폰의 Flash 광원으로 그 적용 범위가 확대되었습니다. 2004년 11월 일본 소니사가 백라이트에 빨강(R), 초록(G), 파랑(B) LED를 광원으로 하는 40인치, 46인치 LCD TV을 선보이면서 대형 BLU 광원으로 채택되는 계기가 되었고, 국내에서도 삼성, LG 등 Major급 Display Maker들이 Car Navigation, 노트북 PC, Monitor용 중형 BLU와 특히 2009년부터 대형 LCD TV용 BLU에 LED를 광원으로 채택한 제품(LED TV)이 폭발적인 수요창출로 인하여 2010년 LED의 적용 범위는 IT 분야를 중심으로 급속도로 확대되었으며, 이후 LED 적용분야의 범위는 저가 직하형 LED TV BLU, 일반조명 및 자동차용 조명으로 확대 되었습니다. 2) 산업의 성장성LED산업은 성장단계별로 도입기 (1997~2007), 성장기(2008~2012), 성숙기(2013~)로 구분할 수 있습니다. 각 단계별 특징을 살펴보면, 도입기에는 핸드폰이 시장을 주도했고, 성장기에는 LED BLU, 공공조명 등의어플리케이션이 시장을 주도하였습니다. 2013년 이후인 성숙기에는 LED가 각 국의 에너지절감 및 환경문제에 따른 백열등/형광등 규제로 인해 자동차용 및 일반조명분야에서 보편화될 것으로 기대됩니다.이와 같은 LED를 활용한 주요 응용제품군으로는 조명과 디스플레이 및 부품이 있습니다. 2017년 6월에 발행된 HIS, 키움증권 자료에 따르면 2015년 140억달러에 그쳤던 LED 시장은 2018년 150억달러를 상회할 것으로 예상되고 있으며 2022년에는 200억달러 수준에 이를 것으로 예상하는 등 지속적인 성장 추세에 있습니다. 특히, 그동안 높은 가격과 가격대비 아쉬운 성능 등으로 백열전구 및 형광등을 대체하지 못하던 LED 조명이 가격인하와 더불어 Chip 개발에 의한 조도 향상, PKG의 발열 및 설계 개선 등으로 상품성이 획기적으로 개선되면서 전통 조명시장을 급격히 잠식하는 등 일상 생활의 활용도가 급증할 전망입니다.

3) 경기변동의 특성LED산업은 친환경, 고효율, 장수명의 LED 장점을 바탕으로 다양한 분야에서 성장해 오고 있습니다. LED가 보급률이 높아지고 사용되어지는 Application이 다양화됨에 따라 LED의 기술력은 점차 높아지고 있는 추세입니다. 기술력의 발전을 통해 LED에 영향을 주는 인자들에 대한 보완이 강화되고 있습니다. 또한, LED가 사용되는 제품의 개발 시 LED자체에 적합한 재료를 사용하고 보완하고 있기에 광원으로서 발휘하는 LED의 수명은 반 영구적인 수준까지 발전하고 있으며 특성은 현재보다 더욱 높은 수준으로 올라가고 있습니다. 또한, 점점 주요 소수 Top 업체들간의 기술 경쟁이 최근에는 다양한 원천기술들이 개발되고, LED 회사간의 글로벌 네트워크와 고객과의 협력 강화에 따른 여러 제품들이 파생됨에 따라 제품 성능을 좌우하는 기술력이 더욱 더 중요해지고 그에 따라 원천기술에 대한 특허가 점점 중요한 사항이 되어 가고 있습니다. 특히 일반조명은 국제사회의 환경규제 강화와 같은 외부환경 변화의 영향 및 각국 정부의 친환경정책에 따라 일반조명에서 LED조명으로 빠르게 성장하고 있습니다. 2016년 전체 조명 Fixture 소비 매출에서 LED가 차지하는 비중은 IHS, SU 모두 10% 초반으로 분석하고 있습니다. 이렇듯 조명 시장에서의 LED 팽창은 이제 막 본격 단계에 접어들었다고 할 수 있으며 특히 일본, 미국, EU등 선진국에서는 정부차원에서 에너지 소비를 줄이기 위하여 LED를 이용한 조명개발을 적극 지원하고 있어 LED조명시장의 상용화가 예상보다 빨라질 수도 있을 것으로 전망됩니다. 이미 EU, 미국등 여러 국가/지역에서는 백열등의 판매 및 수입을 금지하고 있으며, 미나마타 조약 에 의거하여 2020년 이후에는 수은을 사용한 형광등 등의 제조 및 수출입도 금지될 예정입니다. 이런 환경적인 규제와 더불어 최근에는 빛과 바이오의 결합을 바탕으로 빛이 인간에 미치는 영향에 대한 연구와 함께 LED 빛의 품질을 높이고자 하는 노력이 Major 업체를 중심으로 활발히 진행중입니다.

다. 회사의 현황 1) 영업개황

당사는 어려운 시장여건에도 불구하고 TWIN LAMP Module set 분야에 집중 및 영업활성화를 통하여 매출 확대를 실현할 계획입니다. 또한, 지속적인 원가절감과 생산성 향상 및 신규ITEM 개발 노력으로 시장에서의 위치를 더욱 강화해 나갈 것입니다.

2) 시장점유율 등조명 제조 분야의 경우 국내 사업자별로 규모 및 참여 업체가 달라 정확한 국내 시장규모와 시장점유율 등에 대한 객관적인 자료가 없는 상황입니다. 더구나 동일 시장이라 하더라도 경쟁기업간 정보 미공개로 인해 고객관련 정보를 파악하기가 어려워 업종 전반에 대한 시장점유율 전체를 확인하기는 어렵습니다. 따라서 당사 매출에 대한 시장점유율을 표시할 수 없습니다. 3) 회사의 경쟁우위 요소당사의 경쟁우위 요소는 창사 이래 LED 단일 사업만(수직적 기술개발) 해온 LED 패키징 전문기업으로 제품별 전용 LINE化 구축에 따른 생산성 향상, LED 패키징에 다양한 Application적용으로 (일반조명, TV Display用 LCD BLU, 차량용 LED, LED Module등 ) 제품별 포트폴리오 확보 , 특허관련 LICENSE 보유, 계열회사간의 수직계열화 실현에 따른 원가 경쟁력 제고, 부설연구소 운영에 따른 우수한 연구인력 확보 및 개발 능력 보유 등 입니다. 4) 신규사업 등의 내용 및 전망① 조명용 고효율 Power LED 개발 및 양산LED 광원이 본격적인 조명광원으로 점점 응용분야를 확대 진행됨에 따라 당사는 전문 기술인력 확보를 통한 핵심 기술개발을 기반으로 조명용 고효율 고출력 LED 개발 및 양산을 위한 해결과제인 LED 광원 가격 개선, 광 효율 개선 기술, 열 특성 개선 및 발열문제 개선 기술뿐만 아니라 고품질의 조명용 백색 LED 제조의 필수기술인 CRI 개선 기술, CCT편차 축소 기술 그리고 LED 광원의 대형 모듈화 기술 등을 해결할 수 있는 고효율 Power LED 개발 계획을 세워 향후에 열릴 조명시장 (경관조명,자동차 전조등,가로등 등) 에서의 기술경쟁력 제고를 통한 시장 선점과 매출 성장을 기대하고 있습니다. ② 조명용 고출력 COB(Chip on board) Type LED 개발 및 양산전세계 LED 조명시장은 2013년부터 급속하게 확대되고 있으며, 이에 따라 MR/PAR/bulb등의 다양한 일반조명 제품에 적합한 LED 광원 개발 및 양산 체계 구축이 절실하게 요구되고 있는 실정입니다. 현재 전세계적으로 경박단소하면서 열방출 특성이 좋은 COB형 LED 광원이 LED조명시장에서 새로운 제품군으로 각광받고 있습니다. 이에 당사는 5W급 COB형 LED 광원을 개발 완료 및 판매중이며, 2015년에도 지속적으로 조명용 30W~100W급 고출력 COB형 LED 연구개발을 통해 기술 및 원가 경쟁력 확보와 고객의 Needs 충족으로 LED 조명시장을 선점할 계획입니다.③ IT분야 CSP(Chip Scales Package) Type LED 개발 및 양산와이어 본딩이 아닌 플립칩 방식을 사용하여 LED 패키징의 사이즈를 칩 사이즈만큼 줄이는 것이다. CSP 방식은 실장 면적의 축소됩니다. 이는 좁은 면적에서도 고휘도의 빛을 집중적으로 낼 수 있는 동시에 viewing angle이 넓기 때문에 주로 사용되는 application은 Mobile Device, TV용 직하형 BLU, 스마트폰용 카메라 플래시에 적용되고 있습니다. 고휘도 및 원가 절감에 유리하므로 향후 조명기기용 LED에도 적용되는 비중이 확대될 전망입니다.④ 고효율LED 리니어 조명제품등 개발 및 양산LED_PKG생산의 축적된 기술과 LED모듈의 OEM 수출실적을 기반으로 국내시장 참여 목적으로 당사 브랜드의 150Lm/W급 고효율 리니어 LED_SET를 개발하여 양산을 앞두고 있습니다. 이는 8M이하에서는 공장등에 비해서 가격대비 조도 및 균일도에서 월등히 유리한 제품입니다. 또한 150Lm/W고효율의 공장등과 슬림베젤 평판등 국내민수향 조명제품으로 국내 및 해외사장 공략을 위해 차별화제품을 상반기내에 출시하여 국내 매출비중을 확대해 나갈 예정입니다. 5) 조직도

2. 주요 제품, 서비스등 당분 기 의 당사 및 종속회사의 각 제품별 매출액 및 비율은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원,%)

사업부문	품 목	구체적용도	매출액	매출비율

LED 제조	Module	조명용 Module,기타매출, 상품매출	10,509	99.95%

대부	대출	대출채권이자수익	5	0.05%

［ 합 계 ］	10,514	100.00%

3. 주요 원재료에 관한 사항 당사 LED 제조의 주요 원재료는 LED PKG(발광다이오드 칩으로 빛이 생성되는 근원으로 주요 원자재), PHOSPHOR(형광물질), LEAD FRAME(LED 반도체 CHIP이 실장되어 전기신호인 양극(+)과 음극(-)을 외부로부터 연결해 주는 도선(Lead) 역할, LED를 지지하는 역할, LED CHIP을 외부환경으로부터 보호하는 동시에 빛에너지를 외부로 방출할 수 있도록하는 역할), AU WIRE, EPOXY, ZENER DIODE, 기타 TAPING 재료 등으로 구성됩니다. 이중 LED CHIP, PHOSPHOR는 원천특허 문제 등으로 주로 해외구매가 이루어지고 있으며, 나머지 자재는 대부분 국내조달로 이루어지고 있습니다. 원자재의 가격은 제품의 모델별, 환율의 변동에 따라 항시 변동이 되며 거래업체와의 영업상 사유로 본 보고서에서는 기입하지 아니하였습니다주요 원자재구매 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원,%)

사업부문	매입유형	품목	구체적 용도	2019년 1분기

금 액	비율

LED	수입/내수	PKG	LED SET 구성 부품	578	14.40%

수입/내수	MDL 외	LED SET 구성 부품	3,437	85.60%

합 계	4,015	100.00%

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 당사는 2019년 1분기 생산라인의 일 조업시간(분 기준) 및 CT(생산라인 Cycle Time), 생산성(과거 실적을 분석한 결과의 생산성, 종합효율)을 기준으로 “[(일 조업시간 / CT) X 생산성]”의 방법으로 생산능력을 산출하였습니다. 2019년 1분기 생산능력(CAPA)은 공정별 배분에 따른 CAPA산정 생산 가능 수량의 실 작업 인원수를 감안하여 완제품 기준 90,000개입니다. 작업시간은 주간근무 기준으로 8시간을 1일 작업시간으로 적용하였습니다. 또한 작업일수는 월 근무평균 근무일수 30일을 적용 하였습니다.

나. 생산실적 및 가동률

당사의 2019년 1분기 생산실적은 완제품 기준 88,216개이며, 분기말 평균 누적 가동률은 98% 입니다. 가동률은 “가동률 = (실제 제품생산수량 / 제품생산능력수량) X 100%”의 방법으로 집계하였습니다. 또한 생산라인별, 제품구성별 가동시간, 실투입 작업수에 근거한 생산능력과 생산실적 기준으로 가동률을 산정하였습니다. 따라서 분기말 실제가 동시간과는 차이가 발생할 수 있습니다.

1) 생산설비의 현황 당사는 경기도 용인에 위치한 본사 생산공장을 보유하고 있습니다. 용인 본사는 임차 건물〔건물 소유주 : 주식회사 금호에이치티〕입니다. 임차 건물 면적은 약 6,690㎡규모입니다. 2019년 당분기말 현재 생산설비의 현황은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계정과목	기계장치	차량운반구	공구와기구	시설장치	비품	건설중인자산	합계

취득원가	14,185,178	200,874	8,938,502	449,500	525,321	99,428	24,398,802

국고보조금	(72,568)	(6,738)	-	-	-	(79,306)

감가상각누계액	(12,748,649)	(72,246)	(8,305,076)	(43,012)	(242,381)	-	(21,411,363)

장부금액	1,363,961	128,627	626,688	406,488	282,940	99,428	2,908,132

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 당 사 및 종속기업은 LED SET 매출(LED TV BLU 등 중ㆍ대형 BLU 적용, 일반조명, 자동차용 LED,인테리어조명,실내외 경관조명 외), 조명용 Module 매출(상품매출), 대출(대출채권이자수익) 등으로 내수와 수출로 구성됩니다.

(단위: 백만원)

사업 부문	매출 유형	품 목	제18기 1분기	제17기	제16기

LED 제조	제품,상품	Module매출(상품)	수 출	8,781	37,566	46,293

내 수	1,728	8,436	3,152

합 계	10,509	46,003	49,445

대부	대출	대출채권이자수익	수 출	-	-	-

내 수	5	-	-

합 계	5

합계	수 출	8,781	37,566	46,293

내 수	1,733	8,436	3,152

합 계	10,514	46,003	49,445

나. 판매방법 및 조건국내판매는 직판을 원칙으로 하나 거래처의 이해관계나 성격에 따라 일부 대리점 망을 구축하여 활용하고 있습니다. 하지만, 제품의 특성상 기술적인 설명이나 지원을 필요로 하기 때문에 제품의 개발단계에서 부터 Sample제출, 승인 및 적용단계에 이르기까지 거래 초기에는 당사가 직접 접근하는 방식을 취하고 있습니다. 납품대금 결제 방식은 납품후 선수금 진행 및 30일∼ 90일 현금으로 이루어지며, 일부 구매카드 및 전자어음 등으로도 이루어집니다.해외판매는 접근의 난이성을 감안 지역별, 나라별로 직.간접 영업을 진행하고 있습니다. 국내판매와 마찬가지로 최초 거래시 기술적인 설명이나 고객의 요구사양을 정확하게 파악하여 대응하고자 중화권, 미주/유럽권, 일본 등에 대응이 가능한 해외에이전시를 통한 판매대행 방식을 취하고 있습니다. 결제 조건은 주로 30일 ∼ 90일 T/T, L/C USANCE 등으로 결제됩니다. 다. 판매전략LED SET 판매는 해외 유수의 조명 업체에 OEM방식으로 개발 판매하는 방식으로 취하고 있으며 국내의 경우 시장 차별화 제품을 개별 출시하여 공장생산에 특화된 상품으로 B2B 및 공사업체에 직접 공급하는 형태입니다. 그리고 LED가 적용되기 위해서는 먼저 Sample 제출 후 Test를 거쳐 최종 SET 수요업체의 승인이 있어야 채택이 됩니다. 따라서 국내외 LCD Module, 조명 등의 관련 업체들과 유기적인 접촉을 통하여 완제품 직접판매, 대량 OEM 및 판매 , 대리점 운영 등을 병행하여 시장을 확보해 나가고 있습니다. 6. 수주상황당사는 통상 일,주,월 단위의 개별거래 주문서(P/O)로 거래를 하고 있어 별도의 수주잔고는 관리하지 않고 있으나, 일정 금액 이상의 기본물품공급계약 수주건에 대해서는 수주상황을 관리하고 있으며, 코스닥시장공시규정 제6조 1항에 의거 그 세부내역 등을 공시하고있습니다. 7. 시장위험과 위험관리 가. 시장위험 연결실체는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다.

(1) 외화위험관리

연결실체는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 주요 통화별 환율변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다.

(단위: 1USD, 1JPY, 1CNY, 1 KRW)

구분	당분기말 외화금액	당분기말 원화환산	전기말 외화금액	전기말 원화환산

자산	현금및현금성자산	USD 2,393,454.05	2,723,272,016	USD 3,034,297.28	3,392,647,789

JPY 17,361,768.00	178,520,642	JPY 15,144,521.00	153,441,258

CNY 2.16	364	CNY 2.16	351

미수금	USD 2,017,155.53	2,295,766,021	USD 2,600,458.21	2,907,572,325

JPY 625,968.00	6,436,453	JPY 632,837.00	6,411,778

매출채권	USD 3,218,423.17	3,661,921,836	USD 4,770,639.40	5,334,051,913

JPY 16,423,762.00	168,875,690	JPY 15,878,303.00	160,875,790

CNY 0.00	-	CNY 0.00	-

부채	매입채무	USD 2,174,459.43	2,474,099,924	USD 3,078,980.27	3,442,607,840

JPY 0.00	-	JPY 741,943.00	7,517,218

CNY 0.00	-	CNY 0.00	-

미지급금	USD 171,427.50	195,050,191	USD 57,084.69	63,826,392

JPY 107,350.00	1,103,815	JPY 107,350.00	1,087,649

EUR 0.00	-	EUR 0.00	-

선수금	USD 20,514.47	23,341,362	-	-

JPY 0.00	-	-	-

EUR 0.00	-	-	-

(2) 이자율 위험관리연결실체는 시장금리 변동으로 인한 이자수익 및 이자비용 발생금액의 불확실성 등으로 인한 미래 현금흐름의 불확실성 등이 있을 수 있습니다. 잉여자금의 운용은 대부분 확정금리 지급형 상품에 투자하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 이자부금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위:천원)

구분	당분기말	전기말

고정이자율

금융자산	15,852,003	12,317,127

금융부채	23,545,926	23,215,884

변동이자율

금융자산	2,024,351	15,333,747

금융부채	-	-

나. 위험관리

(1) 금융위험관리연결실체는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다.

1) 신용위험관리신용위험을 최소화하기 위해 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 회사는 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있습니다. 신용등급정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으며, 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면 회사가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 이용가능한 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 회사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급은 지속적으로 검토되며 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다. 새로운 고객과 거래를 하는 경우 신용한도를 결정하는 부서에서는 외부자료를 이용하여 고객의 신용도를 평가하고 고객별 신용한도를 결정합니다. 연체된 채권의 회수를 위한 후속조치가 취해질 수 있도록 신용승인 및 기타 승인 절차가 구비되어 있습니다. 또한 회사는 매 보고기간말 회수불가능한 금액에 대한 적절한 손실충당금을 설정하기 위해 개별 매출채권 및 채무상품에 대한 회수가능액을 검토하고 있습니다. 금융상품 종류별 신용위험의 최대 노출금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	15,851,987	12,317,111

단기금융상품	17	17

매출채권및기타채권	11,945,446	8,991,486

매도가능금융자산	-

당기손익-공정가치측정 금융자산	6,950,443	20,259,839

기타금융자산	1,602,538	1,608,786

합계	36,350,431	43,177,239

2) 유동성위험관리연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 주요 금융부채의 계약상 만기에 기초한 만기분석은 다음과 같습니다. (단위: 천원)

구분	1년 이내	1년 초과	합계

매입채무및기타채무	6,545,545	-	6,545,545

기타금융부채	30,000	30,000

전환사채	563,400	30,942,294	31,505,694

신주인수권부사채	19,073	2,014,650	2,033,722

합계	7,128,018	32,986,944	40,114,962

(단위: 천원)

구분	1년 이내	1년 초과	합계

매입채무및기타채무	7,287,786	-	7,287,786

기타금융부채	30,000	30,000

전환사채	563,400	30,942,294	31,505,694

신주인수권부사채	19,073	2,014,650	2,033,722

합계	7,870,258	32,986,944	40,857,202

( 2) 자본위험관리

연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있으며 전반적인 전략은 2018년과 변동이 없습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다. (단위: 천원).

구분	당분기말	전기말

부채	31,703,517	32,205,947

자본	67,766,958	68,445,914

부채비율	46.78%	47.05%

10. 경영상의 주요 계약당사는 자동차 시장 진입을 위해 (주)금호에이치티 오토닉스와 2006년 12월 LED 제조 및 판매계약을 체결 했으며, 또한 White LED 구현에 대한 License를 해외 업체와 체결한 사실이 있습니다. 11. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요당사는 고부가가치 LED 신제품 개발, 기술 개발을 통한 원천특허 확보, 신제품 양산전 제품화를 위한 시험생산 및 Test, 기존 제품 Up- Grade 등을 추진하고 있습니다. 주요 연구개발활동은 LED 형광체 연구, LED 구조물 연구, 공정 연구, 신제품 및 각종 모듈 등을 개발중입니다. 나. 연구개발 담당조직 당사는 연구개발 업무를 전담하는 부설연구소를 운영하고 있습니다. 연구개발 담당조직은 개발팀으로 구성되며 인원은 보고서 작성기준일 현재 11명입니다.

다. 연구개발 비용회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

과 목	제18기 1분기	제17기	제16기

원 재 료 비	15	91	175

인 건 비	184	824	911

감 가 상 각 비	55	1079	1,002

기 타	132	458	567

연구개발비용 계	386	2,453	2,656

회계처리	판매비와 관리비	67	360	276

제조경비	319	2,092	1,946

개발비(무형자산)	-	-	434

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	24.57%	5.33%	4.35%

라. 연구개발 실적당사의 최근 6년간 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연 도	내 용

2011년	엘이디 패키지(특허출원 2011.01)

조명기구(실용신안출원-일본 2011.03)

조명용 0.8W금 Heat Slug Type 5050패키지 개발 및 양산

IT/조명용 0.5W급 New Type 5630패키지 개발 및 양산

1W급 7020패키지 개발 완료

발광다이오드 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치(특허출원 2011.04)

발광다이오드 패키지(디자인출원 2011.04)

발광다이오드 패키지(디자인출원 2011.07)

제[09]류 (상표출원 2011.07)

제[11]류 (상표출원 2011.07)

발광소자 및 그 제조방법(특허출원 2011.07)

발광소자 패키지(특허출원 2011.10)

엘이디패키지(특허출원 2011.12)

파장변환층이 형성된 발광소자 칩 및 그 제조방법(2011.12)

파장변환층이 형성된 발광소자 제조방법 및 그에 따라 제조된 발광소자(2011.12)

발광다이오드 패키지(특허출원 2011.12)

발광다이오드 패키지(특허출원 2011.12)

2012년	엘이디패키지, 엘이디패키지용 형광체 시트 및 엘이디 패키지 제조방법(특허출원 2012.02)

튜브타입의 LED 조명장치(특허출원 2012.02)

색온도 조절이 가능한 백색 LED 소자 미국특허취득(2012.05)

발광다이오드패키지및이를포함하는조명장치(특허등록 2012.12)

발광다이오드 패키지(특허등록 2012.12)

2013년	엘이디 패키지(특허등록 2013.01)

파장변환층이 형성된 발광소자 칩 및 그 제조방법(특허등록 2013.04)

형광체 및 그 제조방법 (특허등록 2013.05)

형광소자 및 그 제조방법 (특허등록 2013.06)

발광소자 패키지 (특허등록 2013.07)

파장변환층이 형성된 발광소자 제조방법 및 그에 따라 제조된 발광소자 (특허등록 2013.07)

형광체 및 그 제조방법 (특허등록 2013.07)

엘이디 패키지, 엘이디 패키지용 형광체 시트, 및 엘이디 패키지 제조방법 (특허등록 2013.08)

발광다이오드 패키지 (디자인등록 2013.11)

발광다이오드패키지 (특허등록 2013.12)

엘이디패키지 (특허등록 2013.12)

2014년	발광다이오드패키지 (디자인등록 2014.01)

유사디자안등록증 등록 제30-0716964호 유사 제01호(디자인등록 2014.04)

유사디자안등록증 등록 제30-0716964호 유사 제02호(디자인등록 2014.04)

유사디자안등록증 등록 제30-0716964호 유사 제03호(디자인등록 2014.04)

발광소자 (특허등록 2014.08)

2015년	발광 소자 및 발광 소자 패키지 (특허등록 2015.01)

제26류 엘이디(LED) 패키지 (디자인등록 2015.04)

엘이디(LED) 패키지 (디자인등록 2015.05)

발광소자 및 발광소자 패키지 (특허등록 2015.07)

엘이디(LED) 패키지 (디자인등록 2015.07)

2016년	엘이디(LED) 패키지 (디자인등록 2016.01)

엘이디(LED) 패키지 (디자인등록 2016.02)

엘이디(LED) 랜턴(디자인등록-3008562310000 2016.05)

엘이디(LED) 패키지(5050 신규패키지)(디자인등록-3008562340000 2016.05)

엘이디(LED) 패키지(5050 신규패키지)(디자인등록-3008562320000 2016.05)

엘이디(LED) 패키지(5050 신규패키지)(디자인등록-3008562330000 2016.05)

발광소자 패키지(특허등록 2016.06)

색편차가 감소되는 발광다이오드장치(특허등록 2016.07)

형광수지 성형 베이스몰드를 이용하는 발광다이오드 장치 제조방법(특허등록 2016.07)

엘이디(LED) 패키지(5050 신규패키지)(디자인등록-3008735050000 2016.09)

발광다이오드 패키지(5630 패키지)(디자인등록-3008735350000 2016.09)

발광다이오드 패키지(5050 트윈패키지)(디자인등록-3008735400000 2016.09)

발광다이오드장치 제조방법 및 이에 사용되는 형광수지 프레싱 몰드(특허등록 2016.09)

2017년	발광다이오드 패키지(5630 패키지)(디자인등록-3008903560000 2017.01)

튜브 타입의 ＬＥＤ 조명장치(실용신안-2004828200000 2017.02)

발광 패키지 및 이를 포함하는 투명 디스플레이 장치(특허등록 2017.07)

유/무기물이 코팅된 적색 형광체 및 이의 제조방법(특허등록 2017.08)

네트패턴을 갖는 메쉬형 전극배선 및 이를 포함하는 LED 투명전광판(특허등록 2017.09)

색편차 개선형 발광소자패키지(특허등록 2017.09)

전광 패널(특허등록 2017.09)

네트패턴을 갖는 LED 투명전광판 배선구조(특허등록 2017.09)

광손실 방지형 발광소자 패키지(특허등록 2017.09)

발광패키지 및 그 제조방법(CSP관련)(특허등록 2017.09)

발광장치(특허등록 2017.11)

발광장치(특허등록 2017.12)

휴대용 랜턴(특허등록 2017.12)

2018년	광 혼합형 발광소자 패키지(특허등록 2018.7)

발광패키지(특허등록 2018.10)

전극패턴이 개량된 엘이디 모듈(특허등록 2018.12)

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 회사의 상표, 고객관리 정책당사는 LED 제조 전문기업으로서 다년간 수직적 기술 축적과 더불어 당사 브랜드를 구축하여 왔습니다. 향후 당사 브랜드를 적극 홍보하기 위해 IR/영업부서에서 국내외 전시회에 참가하여 독립부스 운영 등 보다 적극적인 홍보활동에 나서고 있습니다. 또한 고객의 다양한 니즈(NEEDS)를 충족시키기 위해 고객별 전담 영업조직을 구축하고 있습니다. 특히 해외 마케팅 전문인력의 채용을 적극적으로 진행한 결과 영업력 강화에 큰 성과가 있습니다. 나. 지적재산권 보유 현황당사가 영위하는 사업과 관련하여 중요한 특허권의 내역은 다음과 같습니다.

순서	취득일	내 용

1	2004년 08월	"오목렌즈 발광면을 갖는 발광 소자 및 그 제조방법"--→ 특허취득(특허청 등록제0445666호)

2	2006년 10월	"박막형 발광 다이오드 피키지 및 그 제조 방법--→ 특허취득(특허청 0634189)

3	2006년 11월	"메탈 PCB를 이용한 다색 발광소자 모듈 및 그 제조방법"--→ 특허취득(특허청 0643583)

4	2006년 11월	"발광 다이오드 패키지"--→ 특허취득(특허청 0643582)

5	2007년 02월	"측면형 세라믹 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법"--→ 특허취득(특허청 0679936)

6	2007년 02월	"발광 다이오드 및 그것의 제조 방법"--→ 특허등록번호(10-0679946)

7	2007년 02월	"발광 다이오드의 색온도 편차 개선 구조 및 그 방법"--→ 특허등록번호(10-0679947)

8	2007년 04월	"색온도 편차를 줄일 수 있는 백색 발광 다이오드"--→ 특허등록번호(10-0712880)

9	2007년 04월	"색 균일성을 향상시킬 수 있는 발광다이오드 및 그 제조방법"--→ 특허취득(특허청 0712876)

10	2007년 04월	"새로운 몰딩 컴파운드에 의한 백색 발광소자의 제조방법"--→ 특허취득(특허청 0712877)

11	2007년 06월	"측면형 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법"--→ 특허등록번호(10-0726139)

12	2007년 06월	"금속 재질의 반사면을 형성하는 백색 발광소자의 제조방법"--→ 특허취득(특허청 0726137)

13	2007년 07월	"측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 및 그 제조방법 "--→ 특허취득(출원번호:10-2006-0001816)

14	2007년 07월	"측면발광을 이용한 전기전자제품의 버튼장치 및 그 제조 방법" --→ 특허취득(출원번호:10-2006-0014450)

15	2007년 08월	"발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판 및 그 제조 방법" --→ 특허취득(출원번호:10-2005-0126731)

16	2007년 08월	"잉크 인쇄방식 및 측면발광을 이용한 전기전자제품의 버튼장치 및 제조 방법" --→ 특허취득(특허청 등록제10-0752517호)

17	2008년 03월	"색온도 조절이 가능한 백색 LED 장치" --→ 특허취득(특허청 등록제10-0818162호)

18	2010년 10월	칩온보드형 발광 다이오드 패키지 및 그것의 제조 방법--→ 특허취득(특허청 등록제10-0989579호)

19	2011년 11월	엘이디 조명장치 및 그것의 제조 방법--→ 특허취득(특허청 등록제10-1088715호)

20	2012년 05월	색온도 조절이 가능한 백색 LED 소자 미국특허취득

21	2012년 12월	발광 다이오드 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치--→ 특허취득(특허청 등록제10-1212051호)

22	2012년 12월	발광 다이오드 패키지--→ 특허취득(특허청 등록제30-0672343호)

23	2013년 01월	엘이디 패키지--→ 특허취득(특허청 등록제10-1223051호)

24	2013년 08월	엘이디 패키지, 엘이디 패키지용 형광체 시트, 및 엘이디 패키지 제조방법--→ 특허취득(특허청 등록제10-1295075호)

25	2014년 08월	발광소자--→ 특허취득(특허청 등록제10-1433261호)

26	2014년 10월	발광다이오드 패키지--→ 특허취득(특허청 등록제10-0077965호)

27	2015년 1월	형광체, 그의 제조 방법 및 이를 이용한 조명장치--→ 특허취득(특허청 등록제10-1481011호)

28	2015년 4월	능동 열전소자를 이용한 엘이디 패키지 및 엘이디 패키징 방법--→ 특허취득(특허청 등록제10-1509604호)

29	2015년 8월	플렉시블 광변환 필름 및 그 제조 방법--→ 특허취득(특허청 등록제10-1549015호)

30	2016년 6월	발광소자 패키지--→ 특허취득(특허청 등록제10-1633046호)

31	2016년 7월	색편차가 감소되는 발광다이오드장치--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1645327호)

32	2016년 7월	형광수지 성형 베이스몰드를 이용하는 발광다이오드 장치 제조방법--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1645329호)

33	2016년 9월	발광다이오드장치 제조방법 및 이에 사용되는 형광수지 프레싱 몰드--→ 특허취득(특허청 등록제 10-165358호)

34	2017년 7월	발광 패키지 및 이를 포함하는 투명 디스플레이 장치--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1763107호)

35	2017년 8월	유/무기물이 코팅된 적색 형광체 및 이의 제조방법--→ 특허취득(특허청 등록제10-176683호)

36	2017년 9월	네트패턴을 갖는 메쉬형 전극배선 및 이를 포함하는 LED 투명전광판--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1780688호)

37	2017년 9월	색편차 개선형 발광소자패키지--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1783200호)

38	2017년 9월	전광 패널--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1785527호)

39	2017년 9월	네트패턴을 갖는 LED 투명전광판 배선구조--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1785528호)

40	2017년 9월	광손실 방지형 발광소자 패키지--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1785493호)

41	2017년 9월	발광패키지 및 그 제조방법(CSP관련)--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1785533호)

42	2017년 11월	발광장치--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1795740호)

43	2017년 12월	발광장치--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1809098호)

44	2017년 12월	휴대용 랜턴--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1814512호)

45	2018년 07월	광 혼합형 발광소자 패키지--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1874876호)

46	2018년 10월	발광패키지--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1912105호)

47	2018년 12월	전극패턴이 개량된 엘이디 모듈
--→ 특허취득(특허청 등록제 10-1927139호)

다. 법률/규정/환경관련 등에 의한 규제사항당사에서 제조하는 LED와 관련된 법령이나 정부의 규제와 관련해서는 해당사항이 없으며 수출과 관련하여 유해물질 사용과 관련된 규제가 있습니다. 유럽시장은 2006년 7월부터 납(Pb), 수은(Hg), 카드뮴(Cd), 6가 크롬, 브롬계 난연제 물질 2종(PBB 및 PBDE)의 총 6종의 물질이 포함된 전기·전자제품에 대해서 판매를 금지하는 유해물질사용제한지침(RoHS:Restriction Of the use of certain Hazardous Substances)이 시행되고 있습니다.