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성우전자 분기보고서 (2021.03)
분 기 보 고 서

(제 35 기)

사업연도 2021년 01월 01일 부터
2021년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2021년 5월 17일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 성우전자 주식회사
대 표 이 사 : 조 일 현
본 점 소 재 지 : 경기도 안산시 단원구 번영로 68(성곡동)시화공단 4마 606호
(전 화) 031- 362 - 3100
(홈페이지) http://www.swei.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 이 사 (성 명) 김 정 근
(전 화) 031 - 362 - 3100
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 4
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 6
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 7
5. 의결권 현황 ----------------------- 8
6. 배당에 관한 사항 등 ----------------------- 9
7. 정관에 관한 사항 ----------------------- 10
II. 사업의 내용 ----------------------- 13
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 32
1. 요약재무정보 ----------------------- 32
2. 연결재무제표 ----------------------- 36
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 45
4. 재무제표 ----------------------- 115
5. 재무제표 주석 ----------------------- 122
6. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 191
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 196
V. 감사인의 감사의견 등 ----------------------- 197
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 199
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 199
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 201
3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항 ----------------------- 202
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 204
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 207
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 207
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 208
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 210
X. 이해관계자와의 거래내용 ----------------------- 211
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 213
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 218
1. 전문가의 확인 ----------------------- 218
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 218
1. 회사의 개요

(1) 연결대상 종속회사 개황(단위 : 천원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

성우비나유한책임회사	2010.01.14	베트남 박닌성 투엔탕 탱컹카이슨공단	프레스부품	40,770,440	지분 100% 보유	종속회사의 최근 사업연도 자산총액이 지배회사의 자산총액의 100분의 10 이상인 종속회사

SMC비나유한책임회사	2019.08.09	베트남 박닌성 투엔탕 탱컹카이슨공단	Back cover, 필름	2,979,216	지분 71.00%보유	해당사항 없음

이에스텍주식회사	2001.10.23	서울시 강남구 수서동 717-8성우빌딩 4층	스마트카드,사출품 외	12,251,924	지분 67.93% 보유	해당사항 없음

(2) 회사의 개요

1) 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 성우전자 주식회사로 표기합니다. 영문으로는 SUNGWOO ELECTRONICS CO., LTD. 로 표기한다.

2) 설립일자 및 존속기간당사는 1987년 9월 16일에 설립되어 금형 및 프레스 제품을 판매하고 있으며, 2007년 10월 12일자로 한국거래소 코스닥시장에 상장하였고 현재 당사의 본점은 경기도안산시 단원구 성곡동으로 시화공단에 제조시설과 연구소를 운영하고 있습니다.또한 해외 생산법인으로서 베트남 BacNinh성에 2개의 계열회사와 국내 소재 계열회사가 포함되어 총 3개의 연결대상 종속회사가 있으며, 당사를 제외하고 상장된 계열회사는 없습니다. 계열회사에 관한 보다 자세한 사항은 본문 'IX 계열회사 등의 관한 사항'을 참조하시길 바랍니다.3) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 - 주 소 : 경기도 안산시 단원구 번영로 68 (성곡동, 시화공단 4마 606) - 전화번호 : (031) 362-3100 - 홈페이지 : http://www.swei.co.kr4) 중소기업 해당 여부당사는 본 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제 2조에 의한 중소기업에 해당됩니다.

5) 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명

당사는 현재 이동통신단말기 부문, 광학기기 부문, 사출품 부문, 기타부문 등의 4개의 사업부문으로 구성되어 있으며, 각 사업부문별로 휴대폰용 SHIELD CAN 류, VCM 등의 주요 부품 등의 사업을 영위하고 있습니다.기타 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시길 바랍니다. [성우전자 사업부문 및 주요 제품의 개요]

구분	제품명	내 용

이동통신 단말기 부문(휴대폰부품)	SHIELD CAN	이동통신 단말기 사용 시 발생되는 전자파를 차폐하는 기능의 부품으로 연성회로기판에서 발생되는 노이즈를 제거하여 주변 부품의 전자파로부터 영향을 받지 않도록 하여 단말기의 무선감도를 향상시킬 수 있는 제품입니다. 특히, 기존에는 플라스틱 사출물이나 다이캐스팅케이스에 EMI 도료를 도포하는 방식이 대부분 이었으나, 당사는 금속판재를 이용한 금속 SHIELD CAN을 개발하여 휴대폰의 경량화와 슬림화에 대한 강도를 보강하였으며 원가경쟁력 또한 우수하여 휴대폰 제조원가를 대폭 절감하는데 기여한 제품입니다.

DECO	휴대용 단말기의 외관을 화려하게 Decoration하는 제품으로 Camera Deco, Flash Deco, Key Deco등이 있으며 기존의 Decoration 제품인 고가의 전주물을 대체하여 스테인레스 소재를 사용하여 개발함으로써 휴대폰 원가절감에 기여한 제품입니다.

ASS'Y류	휴대폰 외장 사출물 등에 당사 금속 프레스부품을 부착, 조립한 제품류입니다.

Metal Case	휴대폰 Frame역할을 하는 케이스를 알류미늄을 원재료로 사용하여 프레스 및 용체화, T6열처리 공정을 통해 생산하는 금속 외장 제품입니다.

기타부품	반도체 부품(Heat Sink, 메모리 칩에서 발생하는 고열을 흡수 및 방출하기 위해 반도체 부품에 부착하는 금속 열발산판입니다)

광학기기 부문	Auto Focus(VCM)	밝기를 조절하는 IRIS와 근거리 또는 원거리에 맞추어 자동으로 초점을 조정하는 부품입니다.

사출품 부문	배터리 케이스 등	원재료인 PP를 성형 가공하여 베터리의 외관 플리스틱 CASE, 카바품목을 제조하고 있습니다.

기타부문	스마트카드	스마트카드 교통솔루션, 3G Global GSM SIM, 4G LTE NFC USIM, VISA, MASTER의 EMV 금융IC 솔루션 등 스마트카드 토털 솔루션 개발

임대수익 등	부동산 임대수익 등

6) 계열회사에 관한 사항 당사는 2021년 3월 31일 현재 당사를 제외하고 3개의 계열회사를 가지고 있으며 [독점규제 및 공정거래에 관한 법률](이하 "공정거래법")상의 출자총액제한 기업집단 또는 상호출자제한 기업집단에 해당되지 않습니다.- 성우비나 유한책임회사- SMC비나 유한책임회사- 이에스텍 주식회사

7) 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권등	신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2021.04.28	신용등급	BBB	(주)이크레더블	정기평가

2020.04.28	신용등급	BBB	(주)이크레더블	정기평가

2019.11.18	신용등급	BBB+	(주)이크레더블	하반기평가

2019.04.28	신용등급	BBB+	(주)이크레더블	정기평가

2018.04.23	신용등급	BBB+	(주)이크레더블	정기평가

8) 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2007년 10월 12일	부	-
2. 회사의 연혁

(1) 설립 이후의 변동상황

1980년대 > - 1985.10 : 성우정밀공업사 설립(부천 삼정공단)- 1987.08 : 성우정밀공업㈜로 법인설립- 1989.02 : 삼성전자㈜ 협성회 가입 1990년 대 > - 1991.04 : 공장 신축 이전 (인천시 부평구 삼산동 367-2)- 1991.07 : 유망중소기업 선정 (중소기업협동조합중앙회)- 1994.10 : 성우전자공업㈜로 상호 변경- 1995.12 : 공장 신축(삼산동 368-2번지)- 1996.12 : ISO9002 인증 취득- 1999.11 : 삼성전자 특별공로상 수상 (삼성전자)- 1999.12 : ISO9001 인증 취득 2000년대 > - 2000.01 : 삼성전자 프린팅사업부 최우수 협력사상 수상 (삼성전자 프린팅사업부)- 2000.03 : 중국현지법인 설립(산동성 위해시 위해고신성우전자유한공사)- 2000.09 : 인천시 부평구 중소기업인 상 수상 (인천시 부평구청)- 2001.06 : 기술연구소 설립 - 2001.07 : 삼성전자 최우수 협력사상 수상 (삼성전자)- 2002.06 : 공장 증축(삼산동 367-2, 364-2)- 2003.11 : 중국현지법인 확장이전- 2004.11 : ISO14000 , TL9000 인증- 2005.05 : Eco Partner 인증- 2005.06 : 액면분할 (주당 5,000원에서 500원으로 분할)- 2006.12 : 구주주 유상증자 (발행주식수 : 621,200주, 발행가 : 500원)- 2006.12 : 3자배정 유상증자 (발행주식수 : 278,800주, 발행가 : 11,500원)- 2006.12 : 부품소재전문기업등록 (산업자원부)- 2007.01 : 성우전자공업(주) 수서 R 설립- 2007.02 : 무상증자(발행주식수 : 900,000주, 발행가 : 500원)- 2007.03 : 성우전자공업(주)에서 성우전자(주)로 상호변경- 2007.07 : 코스닥 상장 예비심사 승인- 2007.10 : 일반공모(자본금 18.2억원) 코스닥시장 상장- 2008.06 : 무상증자(발행주식수 : 3,650,000주, 발행가 : 500원)

(총 발행주식수 7,300,000주 자본금 36.5억원)

- 2008.09 : 경기도 안산시 성곡동 715-8 시화공단 4마 606 토지,건물 취득- 2009.01 : 경기도 안산시 성곡동 715-8 시화공단 4마 606 공장이전

2010년대 > - 2010.01 : 베트남 현지법인 설립(성우비나유한책임회사)- 2012.08 : 무상증자(발행주식수 : 7,300,000주, 발행가 : 500원) (총 발행주식수 14,600,000주 자본금 73억원)- 2012.11 : 계열회사의 추가(이에스텍 주식회사)- 2013.02 : 2012년 공시우수법인 선정(한국거래소) - 2015.09 : BW행사(발행주식수 : 363,258주, 발행가 : 3,854원) (총 발행주식수 14,963,258주 자본금 74.8억원)- 2015.09 : BW행사(발행주식수 : 544,885주, 발행가 : 3,854원) (총 발행주식수 15,508,143주 자본금 77.5억원)- 2019.08 : 베트남 현지법인 설립( SMC비나 유한책임회사) 2020년대 > - 2020.11 : 위해고신 성우전자 유한공사 청산

(2) 상호의 변경

일 자	상호명	비고

1987.08.26	성우정밀공업(주)	설립

1994.10.28	성우전자공업(주)	상호변경

2007.03.22	성우전자(주)	상호변경
3. 자본금 변동사항

(1) 증자(감자)현황

(기준일 : 2021년 3월 31일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

주식의 종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

1987.09.16	-	보통주	10,000	5,000	5,000	-

1991.03.23	유상증자(주주배정)	보통주	20,000	5,000	5,000	-

2000.06.24	유상증자(일반공모)	보통주	60,000	5,000	5,000	-

2005.06.08	주식분할	보통주	900,000	500	500	액면분할

2006.12.21	유상증자(제3자배정)	보통주	621,200	500	500	-

2006.12.29	유상증자(제3자배정)	보통주	278,800	500	500	-

2007.02.21	무상증자	보통주	900,000	500	500	-

2007.10.06	유상증자(일반공모)	보통주	950,000	500	500	코스닥상장

2008.06.02	무상증자	보통주	3,650,000	500	500	-

2012.08.16	무상증자	보통주	7,300,000	500	500	-

2015.09.24	신주인수권행사	보통주	363,258	500	3,854	-

2015.10.23	신주인수권행사	보통주	544,885	500	3,854	-
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	20,000,000	20,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	15,508,143	15,508,143	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-

1. 감자	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-

4. 기타	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	15,508,143	15,508,143	-

Ⅴ. 자기주식수	303,444	303,444	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	15,204,699	15,204,699	-

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 발행할 주식의 총수는 50,000,000주이며, 현재까지 발행한 주식의 총수는 보통주 15,508,143주입니다. 또한 당사는 보통주 외의 주식은 발행하지 않았습니다.

(2) 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2021년 3월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	303,444	-	-	-	303,444	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	303,444	-	-	-	303,444	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	303,444	-	-	-	303,444	-

우선주	-	-	-	-	-	-
5. 의결권 현황

(기준일 : 2021년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고

발행주식총수(A)	보통주	15,508,143	-

우선주	-	-

의결권없는 주식수(B)	보통주	303,444	자사주

우선주	-	-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-

우선주	-	-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)	보통주	15,204,699	-

우선주	-	-
6. 배당에 관한 사항 등

(1) 현금배당에 관한 당사의 정관 내용은 다음과 같습니다.

제51조(이익배당)① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.
② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.
③ 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.
※ 제13조제1항에 따라 정한 정기주주총회의 기준일과 다른날로 배당기준일을 정할 수 있음.
④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제48조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.
제51조의2(분기배당) ① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월, 6월 및 9월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 자본시장과 금융투자업에 관한법률 제165조의 12규정에 의한 분기배당을 할 수 있다. 분기배당은 금전으로 한다.
② 제1항의 분기배당은 이사회의 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.
③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.
1. 직전결산기의 자본금의 액
2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액
3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액
4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금
5. 상법시행령 제18조에서 정한 미실현이익
6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액
④ 사업연도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사에 의한 경우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업연도 말에 발행된 것으로 본다.
⑤ 분기배당을 할 때에는 제9조의2의 종류주식에 대하여도 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.
제52조(배당금지급청구권의 소멸시효)① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.
② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 회사에 귀속된다.

(2) 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당(분)기	전기	전전기

제35기	제34기	제33기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	177	-3,774	-5,382

(별도)당기순이익(백만원)	286	1,381	-1,469

(연결)주당순이익(원)	15	-235	-390

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

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주식배당수익률(%)	-	-	-	-

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주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

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주당 주식배당(주)	-	-	-	-

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7. 정관에 관한 사항

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2020년 03월 23일	제33기 정기주주총회	제2조(목적) 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.
1 ~ 11 12. 기술관련 용역제공, 서비스 및 KNOW HOW의 판매업 13. 위 각호에 관련된 도, 소매 무역업 14. 위 각호에 부대 되는 사업일체