쎄크 사업보고서 (2025.12)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요제품에 대한 매출 현황(단위: 백만원)

매출
유형	품 목	2025년 (제26기)	2024년
(제25기)	2023년
(제24기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	X-ray System
(반도체)	21,226	36%	21,156	39%	15,878	31%

X-ray System
(배터리)	14,260	24%	17,159	32%	14,852	29%

LINAC	13,530	23%	9,231	17%	6,942	14%

Tabletop SEM	4,687	8%	3,388	6%	7,674	15%

기타장비	-	-	-	-	1,765	4%

기타	5,503	9%	2,997	6%	3,325	7%

합 계	59,206	100%	53,931	100%	50,436	100%

나. 주요 제품 등의 내용[주요 제품군 구분]

구분	제품군	제품명	진행현황	제품범위

X-raySystem	반도체산업용	NF120 시리즈	판매중	세계 최고 수준의 분해능과 정밀도 성능 보유.Wafer level HBM 반도체의 TSV, Micro-Bump 등의초정밀 검사용으로 주로 활용.

Semi-Scan-W	개발완료	Wafer Level HBM 적층 공정 및 WLP(Wafer Level Packaging)의 칩과 인터포저 접합 공정에서의 인라인 X-ray 검사.

Semi-Scan-H	개발 중	HBM single layer Wafer의 TSV Cu filling 공정에서의 인라인 X-ray 검사.

Semi-Scan-P	개발 중	PLP(Panel Level Packaging)의 칩과 인터포저 접합 공정 및 유리기판 TGV Cu filling 공정에서의 인라인 X-ray 검사.

6000 시리즈	판매중	SMT 계열의 반도체, PCB 및 카메라모듈, 각종 센서류 등을전수 검사하는 자동 검사 장비.

SF160 시리즈,5000 시리즈	판매중	반도체 등을 포함한 수동 검사 장비.

배터리산업용	EVB-CT/CTS 시리즈	판매중	중대형 파우치, 각형 배터리용 3D CT 자동 검사 장비.2개의 물류 장치 동시 검사 수행으로 다양한 고객사의생산 속도에 맞추어 최대 20ppm의 검사 속도를 가짐.

EVB-CTL/CTLS 시리즈	판매중	대형/롱셀 파우치, 각형 배터리용 3D CT 자동 검사 장비.

EVB-CT-C 시리즈	판매중	원통형 배터리용 3D CT 자동 검사 장비.주로 46파이 원통형 검사로 판매되고 있음.

EVB-XT, XFP 시리즈	판매중	파우치, 각형 배터리용 2D 이물 자동검사 장비.

기타	7000 시리즈	판매중	자동차 엔진 부품, 휠 등 비교적 큰 물체의 수동 검사 장비.

LINACSystem	방산산업용	SM03, SM06,SM09, SK15	판매중	방위 산업용 비파괴 검사 장비로 고객사 요청에 따라 수동, 자동 조정 가능.사업 확장을 위해 자동차 엔진, 발전소 터빈블레이드 등 대형 물체,중고차 검사 등 다양한 업계에 영업 진행 중.

보안검색용	컨테이너 검색 시스템(CIS)	개발완료	컨테이너 내 밀수품, 마약류, 무기류 등의 위험 화물을 색출하는 보안 검색.국내외 항만, 세관 등에 영업 진행 중.

TabletopSEM	연구분석용	SNE-Alpha	판매중	신소재, 화학, 나노, 바이오 분야에서 연구 분석을 위한 검사 장비.성분 분석을 위한 EDS, 부도체 시료 검사를 위한 코팅기 등은고객사의 선택에 따라 조정 가능.

(1) X-ray System X-ray System은 X-ray Tube에서 발생시킨 X-ray를 Detector(카메라 역할)로 수집하고, 데이터 처리를 통해 디지털화한 X-ray 영상으로 원하는 검사 작업을 수행하는 장비입니다.

구성	역할

Detector	X-ray를 Digital 신호로 변환하여 영상화하는 카메라 역할

Manipulator	검사 대상을 X-ray 영상 촬영을 할 수 있도록 다양한 축으로 움직이는 기구

X-ray Tube	X-ray를 발생시키는 Source(선원) 역할

당사의 X-ray System은 반도체 및 배터리 산업에 주로 적용되며, 우수한 수준의 분해능 기술을 기반으로 반도체 기판 및 전극요소에 대한 초미세 결함을 검출하거나 파우치형/각형/원통형 배터리 셀 내부 정렬 불량 여부를 검사하는 장비입니다. 특히 기존 2D X-ray 검사의 경우 불량 검출에 있어 많은 한계점이 존재했던 바, 당사의 고정밀 3D X-ray System은 2D 검사장비와 동일한 속도로 검사가 진행되고 있어 글로벌 Top-tier End User로부터 높은 경쟁력을 지닌 제품으로 평가받고 있습니다.

[ 반도체용 X-ray System 주요제품 ]

모델명	제품 이미지	검사 대상	기술특징

6100AXI
Series
(2D)	image046.jpg 6100AXI	SMT 산업	옵션에 따라 자체 개발한 100kV, 130kV Closed Tube 탑재.
범용성으로 고사양이 요구되지 않는 분야에 저가 공급이 가능한 장비.

6200AXI
Series
(2D)	image048.jpg 6200AXI	SMT 산업	자체 개발한 160kV Hybrid X-ray Tube 탑재.
세계최고 수준의 고분해능 2D 검사 장비, Min. 25㎛의 미세 결함 검출.
Wire bonding 전용 딥러닝 검사 알고리즘 탑재로폭넓은 검사 항목과 높은 검사 신뢰성 확보.

6300AXI
(3D)	image051.jpg 6300AXI	SMT 산업	자체 개발한 160kV Hybrid X-ray Tube 탑재.
세계최고 수준의 고분해능 3D CT 검사 장비, 50㎛의 미세 결함 검출.
Pulsed X-ray 기능으로 3.5s 초고속 고품질 CT 영상획득 가능.

NF120
Series
(2D/3D)	image053.jpg NF120	메모리반도체산업	200nm Nano-focus Tube 탑재
3~5㎛ TSV, 15~25㎛ Bump의 결함 검사 수행
2D, 2.5D, 3D 동시 검사수행 가능
D램에 발생하는 방사선 손상 최소화를 위한X-ray Filtering 및 Collimating 기술 적용

Semi-Scan Series(2D/3D)	메모리반도체 및반도체 패키징 산업	HBM용 고분해능 160kV Hybrid X-ray Tube 탑재Wafer Level HBM 적층 공정 및 WLP(Wafer Level Packaging)의 칩과 인터포저 접합 공정에서의 인라인 X-ray 검사 수행HBM single layer Wafer의 TSV Cu filling 공정에서의 인라인 X-ray 검사수행.PLP(Panel Level Packaging)의 칩과 인터포저 접합 공정 및 유리기판 TGV Cu filling 공정에서의 인라인 X-ray 검사 수행.

[ 배터리용 X-ray System 주요제품 ]

모델명	제품 이미지	검사 대상	기술특징

EVB-CT
Series	evb-ct.jpg EVB-CT	파우치형
각형	3D CT 전극 Align 검사 수행.
자체 개발한 240kV Hybrid X-ray Tube 탑재.
고분해능 영상 획득에 따라 얇은 전극 검사 가능.
고속 X-ray on/off 기능으로 물류 시간 단축 및 장비 소형화.
검사속도 15~20 PPM.

EVB-CT-C
Series	image063.jpg EVB-CT-C	원통형	모델별 3D CT 전극 Align 검사 수행.
자체 개발한 240kV Hybrid X-ray Tube 탑재.
넓은 조사각으로 검사 속도 및 효율 증진.

EVB-
XFP	image065.jpg EVB-XFP	파우치형	금속 이물 2D 검사 수행.
검사속도 15~20PPM.

주1) PPM(Piece Per Minute) : 1분에 검사 가능한 배터리셀 개수

(2) LINAC System

LINAC System은 X-ray System과 마찬가지로 필수 구성요소는 동일하며, 최대 100배 수준의 높은 X-ray 에너지를 사용하기 때문에 Collimator(X-ray Tube에서 발생되는 방사선을 일정 형태로 제한하는 장치)와 방사선 차폐 부분이 X-ray System 대비 중요한 요소가 됩니다.

LINAC System은 주로 대형 물체의 검사를 하기에 완전 자동화 System으로 구성되기 어려운 부분은 있으나, X-ray 2D, 3D CT 영상획득 및 검사 부분은 X-ray System과 유사한 SW를 사용하기 때문에 자동 영상획득 및 검사가 가능하며, 검사 원리는 X-ray System과 동일합니다.

[ LINAC System 주요제품 ]

모델명	제품 이미지	검사 대상	기술특징

SM03	image071.jpg SM03	방산,
자동차부품,
대형주조물,
컨테이너 등	최고 수준의 초진공 기술.
분리형 모듈 설계로 유지보수 편의성 확보.
고정밀 3D CT 자동 검사 구현.
IGBT 반도체 제어 기반의 Hybrid Modulator 사용 및3극관 전자총 구조로 0.1MeV 단위 X-ray 에너지 제어와자유로운 선량률 선택 가능.

SM06	image075.jpg SM06

SM09	image076.jpg SM09

SK15	image077.jpg SK15

(3) Tabletop SEM

SEM은 전자빔을 발생 및 가속시키는 전자총(electron gun)과 전자빔을 가늘게 모아주는 집속렌즈와 대물렌즈, Filament를 떠난 전자가 시편에 닿을 때까지 전자빔의 경로를 조절하는 주사코일 등으로 구성되어 있습니다.

구성	역할

Wehnelt	전자 현미경이나 Electron Gun에서 전자빔의 집속을 제어하는 부품

Filament	전기를 통할 때 열과 빛을 발생시키는 얇은 전선

양극	전기 회로나 장치에서 전자가 흐르는 방향의 반대편 끝에 위치한 전극

집속렌즈	전자빔을 집중시키고 샘플 표면에 빔을 조절하는 부품

조리개	빛 또는 이미지의 통과를 조절하는 장치

Deflector	전자 또는 이온 빔의 방향을 바꾸는 전기 및 자기장 장치

Stigmator	빔의 왜곡을 수정하여 이미지를 선명하게 만드는 전자 현미경 장치

주사전자현미경(Scanning Electron Microscope, SEM)은 고체 상태에서 작은 크기의 미세조직과 형상을 관찰할 때 널리 쓰이는 현미경으로서, 3차원적인 영상의 관찰이 용이해서 복잡한 표면구조 등의 입체적인 형상을 대상의 표면구조, 분자 구조 등을 높은 배율로 관찰할 수 있는 연구ㆍ분석 장비입니다.

[ Tabletop SEM 주요제품 ]

모델명	제품 이미지	검사대상	기술특징

SNE-ALPHA	image082.jpg SNE-ALPHA	2차전자(SE)
후방산란전자
(BSE)	2023년도에 상용화한 신규 모델.
3D 렌더링 기능으로 사용성 확장.
효율적인 구조로 설치 공간 최소화.
최고 25만배 배율, 5nm Resolution.

주1) Tabletop SEM은 일반적으로 신규 모델 출시 후 원가 경쟁력 확보 및 생산공정 단순화를 위해 2~3년 이내에 기존 모델은 단종을 시키고, 단일 모델로 통일하여 판매하고 있습니다.

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 당사의 제품 가격은 고객사에서 요구하는 사양 등에 따라 변화하여 제품별 단순 판매 단가비교가 어렵습니다. 또한, 제품의 가격 변동 사항은 영업 기밀에 해당하므로 제품별 단가를 기재하지 않았습니다.