오킨스전자 분기보고서 (2024.09)
1. 사업의 개요

당사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업 (BiTS 사업부) 과 반도체 테스트 용역 사업 (반도체 사업부) 을 영위하고 있습니다. 당사는 1998년 설립 이래 국내 최초로 번인 소켓 (Burn-In Socket) 을 개발, 기존 해외 메이커 제품이 독식하고 있던 번인 소켓 시장에 진입하였습니다. 반도체 검사용 소켓의 제조 기술은 선진 기술로 미국과 일본 기업이 전 세계시장의 60% 이상을 점유하고 있을 만큼 기술 및 시장성을 갖춘 제품군입니다. 당사는 이를 국산화, 경쟁력 있고 앞선 기술력으로 관련 제품을 생산하여 삼성전자 및 SK하이닉스에 반도체 검사용 소켓을 공급하기 시작하면서 본격적인 성장 궤도에 올라섰으며, 2006년도에는 반도체 사업부를 설립하여 반도체 후공정 테스트 하우스 사업을 같이 영위하고 있습니다.

번인 테스트는 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트하여 불량을 검출해내는 방법으로, 주로 컴퓨터 등의 장시간 가동 시 발생하는 열적 조건을 조성하여 보통 섭씨 125도 정도의 가혹한 온도조건에서 4시간에서 48시간까지 각각의 Cell 에 Data 를 쓰고 지우며 각각 Cell 의 동작 여부를 검사하는 테스트를 말하며, IC 의 외관에 전혀 손상을 주지 않고 IC 와의 정확한 매칭 (Matching) 이 가능한 대량의 커넥터를 필요로 하는데 이를 번인 소켓 (Burn-In Socket) 이라 합니다. 테스트 소켓 (Test Socket) 은 반도체 제조 공정 중 마지막으로 제품의 전기적 특성을 검사할 때 사용하는 소켓입니다.

최근 생성형 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하고 있으며, 빠르게 데이터를 처리하기 위해 HBM(High Bandwidth Memory) 고대역폭 메모리의 탑재가 요구되고 있습니다.국내 AI반도체 기업들도 초거대언어모델(LLM) 등을 지원하는 차세대 칩을 개발하면서 HBM을 필수적으로 탑재하고 있습니다. HBM은 여러 개 DRAM을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품으로 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 2024년 5세대(HBM3E)가 양산 본격화, 2025~26년 HBM4양산 계획으로 Wafer Test(EDS) - Stack - FOPLP or FOWLP - HBM Wafer Test가 증가하고 있습니다. HBM3는 8단 Stack / HBM3E 12 ~ 16단 / HBM4 16단 이상으로 DRAM을 Stack 하는 형태로 데이터 이동거리가 짧아 프로세서의 데이터 접근이 빠르며 전기소모량이 적고 크기는 더 작습니다. 현재 Stack 후 수율 저하로 Wafer의 수량 증가, Wafer Test용 Probe Card 또한 증가하고 있습니다. Sawing 후 검사Contact Point가 Micro Bump Contact Test로 어렵기 때문에 HBM Wafer Test는 Sawing 전 검증을 위하여 Wafer Test 보다 엄격하게 함으로 Probe Card 시장이 증가가 예상됩니다.이때 사용되는 Probe Card의 검출 수율이 중요하며, Probe Card 내부에 Interposer 역할을 하는 Spring Pin 특성이 개선되어야 Stack된 DRAM Damage 및 전기적 특성이 개선이 됩니다.

당사는 Stack된 DRAM의 Damage 없는 저 하중 및 전기적 특성이 개선된 Spring Pin을 개발하여 삼성전자, SK하이닉스 및 전 세계 반도체 제조사 관련업체에 승인 받아 대량 양산 생산을 시작했습니다. 개발된 Spring Pin은 HBM 수율 개선 뿐 아니라, 반도체 Test Contact Pin류에 적용하여 활용되고 있습니다. Spring Pin 과 MEMS Probe Pin을 자체적으로 개발하여 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있습니다. 자체 가공 및 생산 조립 공정을 운영하여 다품종, 단 납기 대응할 수 시스템을 보유하고 있습니다. 또한, 당사는 생산 제품을 안정적으로 테스트할 수 있는 측정 장비를 보유하고 있어 제품 생산을 위한 전 공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질모니터링,원가절감, 리드 타임에 경쟁우위를 유지하고자 하며 고객사가 요구하는 제품을 당사의기술과 노하우로 생산하여 시장 변화에 선도적인 제품을 공급하고자 노력하고 있습니다. 2,000여종의 Spring Pin제품을 생산하였고 특정 제품에 대한 특허를 보유 중에있습니다. 매출의 대부분이 주문제작 제품이며, 거래처별 공급 수량 및 제품의 난이도에 따라 다양화하고 신뢰도를 높일 수 있도록 기여하고 있습니다

반도체 사업부는 비메모리반도체 IC 의 전기적, 기능적 테스트를 전문으로 하는 반도체 후공정에 속하는 테스트하우스 사업부입니다. 영업의 범위는 비메모리반도체를 설계하는 팹리스 (Fabless) 업체를 대상으로 하고 있습니다.

당사의 자회사인 Okins Electronics (SUZHOU) Co.,LTD.는 CIS 패키지 테스트를 주요 매출원으로 두고 있습니다. CIS패키지 조립과정을 거친 물량에 대해서 동사가 패키지 테스트를 진행하고 있습니다.

당사는 Magnetic Collet 제조 사업에 진입 하였습니다.

Magnetic Collet이란 반도체 Chip을 Pick ＆ Place하거나 Die 를 적층 Bonding 시 사용되는 Pick Up Tool 로써 일정횟수 사용하고 폐기되는 소모성 원/부자재 입니다. Magnetic Collet은 기존 Rubber Collet 대비 생산성 및 기능성면에서 업그레이드 된 공법의 디자인으로 모든 반도체 Chip 제조사 들의 신규 Die Attach 장비는 모두 Magnetic Collet 방식을 선호하고 있는 추세입니다.

Magnetic Collet 은 단순해 보이지만 매우 까다로운 제조 품질을 요구하며, 고객이 요구하는 성능과 Life Time만족을 필요로 하는 소모성 자재입니다

당사는 전기자동차용 Battery Connector 제조사업에 진입 하였습니다. 전기자동차용 Battery Connector 란 전기자동차 배터리 셀 간을 정밀하게 균형을 잡아주며, 모든 셀이 완전 충전 상태가 될 수 있도록 하여줍니다. 또한 배터리 팩에 저장된 전기 에너지를 완벽하게 활용할 수 있도록 해서 주행거리를 연장시켜 주는 역할을 합니다. BMS는(BMS: Battery Management System) 시스템의 전압, 전류 및 온도를 모니터링하여 최적의 상태로 유지관리하여 주며, 시스템의 안전운영을 위한 경보 및 사전안전예방 조치를 하여줍니다. 배터리 전압, 전류, 온도를 관리하기 위한 센서를 연결해 주는 것이 전기자동차용 Battery Connector 입니다.