오킨스전자 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업 (BiTS 사업부) 과 반도체 테스트 용역 사업 (반도체 사업부) 을 영위하고 있습니다. 당사는 1998년 설립 이래 국내 최초로 번인 소켓 (Burn-In Socket) 을 개발, 기존 해외 메이커 제품이 독식하고 있던 번인 소켓 시장에 진입하였습니다. 반도체 검사용 소켓의 제조 기술은 선진 기술로 미국과 일본 기업이 전 세계시장의 60% 이상을 점유하고 있을 만큼 기술 및 시장성을 갖춘 제품군입니다. 당사는 이를 국산화, 경쟁력 있고 앞선 기술력으로 관련 제품을 생산하여 삼성전자 및 SK하이닉스에 반도체 검사용 소켓을 공급하기 시작하면서 본격적인 성장 궤도에 올라섰으며, 2006년도에는 반도체 사업부를 설립하여 반도체 후공정 테스트 하우스 사업을 같이 영위하고 있습니다. 번인 테스트는 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트하여 불량을 검출해내는 방법으로, 주로 컴퓨터 등의 장시간 가동 시 발생하는 열적 조건을 조성하여 보통 섭씨 125도 정도의 가혹한 온도조건에서 4시간에서 48시간까지 각각의 Cell 에 Data 를 쓰고 지우며 각각 Cell 의 동작 여부를 검사하는 테스트를 말하며, IC 의 외관에 전혀 손상을 주지 않고 IC 와의 정확한 매칭 (Matching) 이 가능한 대량의 커넥터를 필요로 하는데 이를 번인 소켓 (Burn-In Socket) 이라 합니다. 테스트 소켓 (Test Socket) 은 반도체 제조 공정 중 마지막으로 제품의 전기적 특성을 검사할 때 사용하는 소켓입니다. 반도체 사업부는 Optical 반도체 소자인 LED 와 비메모리반도체 IC 의 전기적, 기능적 테스트를 전문으로 하는 반도체 후공정에 속하는 테스트하우스 사업부입니다. 영업의 범위는 LED 칩을 제조하는 기업과 비메모리반도체를 설계하는 팹리스 (Fabless) 업체를 대상으로 하고 있습니다. 당사의 자회사인 Vision Tech (Suzhou) Co., Ltd.는 CIS 패키지 테스트를 주요 매출원으로 두고 있습니다. CIS패키지 조립과정을 거친 물량에 대해서 동사가 패키지 테스트를 진행하고 있습니다.

가. 업계의 현황

1) 반도체 검사용 소켓 반도체 검사용 소켓 산업은 반도체 검사에 소요되는 핵심적인 요소 산업으로 반도체의 진화속도에 연동하여 그 발전이 진행되어 왔습니다. 또한, 반도체 산업의 특징은 지속적인 R 에 의한 반도체 패키지의 발전과 이에 따른 짧은 라이프사이클이며, 반도체 검사용 소켓이 속한 검사 산업 또한 발전하는 반도체 패키지의 신뢰성 확보를 위해 반도체의 발전 속도에 대응해야하는 기술집약적 산업으로서 근래 개발되는 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 검사의 중요성이 증대되고 있습니다. 반도체는 전자제품의 필수 부분품으로서 컴퓨터, 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등과 같이 그 활용도가 대단히 광범위합니다. IT산업의 비약적인 발전으로 주 수요처인 PC 시장 이외에 휴대폰, 디지털 TV를 비롯한 다양한 기기로 수요처가 확산되고 있으며, 이에 따라 반도체 검사용 소켓도 그 용도가 점차 다양화, 정밀화 되어가고 있는 추세입니다. 2) 반도체 테스트 용역 반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 이에 해당 반도체 시장 현황, 성장 과정과 맥을 같이합니다. 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및 패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다. LED 테스트는 조명용, TV BLU용, 스마트 BLU 용 등에 사용되는 LED 웨이퍼를 전수 검사하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 우리나라는 반도체 강국으로서 기술기반이 강하고 휴대폰, LCD, 자동차 등 전방수요산업이 발달해 있으므로 LED 산업 발전에 유리한 환경 및 거대한 내수시장을 가지고 있습니다. LED 의 광효율이 향상되면서 기존의 가전제품이나 통신기기 등의 단순표시소자 기능을 넘어서 교통신호등, 일반조명, 특수목적의 조명, 자동차 전구, Full Color Display에 이르기 까지 실로 다양한 분야로 그 응용범위가 확대되고 있습니다.

3) 경기변동과의 관계 및 계절적 요인

반도체 검사용 소켓은 반도체의 생산에 필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 소켓산업의 경기는 단기적인 시간 차이는 있으나, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동의 연관성은 크지 않으며, 다만, 일반 경기 변동으로 인한 PC 등의 수요증감이 반도체 산업에 미치는 영향과 직접적인 연관이 있습니다. 그러나 반도체 제조사들이 재고증감을 통해 반도체 수요에 따른 공급을 조절하기 때문에, 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동 사이에 주기적인 연관성은 일정하지 않다고 할 수 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다. 그러나, 당사의 제품의 경우 대규모의 자본 지출을 수반하는 설비 투자의 성격보다는 반도체 생산 공정에서 반도체의 제조 수량에 직접적으로 연동하여 소모되는 특성이 있기 때문에 반도체 장비업체에 비하여 상대적으로 경기 변동성이 크지 않은 특성이 있습니다. 또한, 당사 및 관련 업계의 상황을 기준으로 볼 때 반도체 검사용 소켓 사업은 1년 단위로는 상당히 안정적인 수급 형태를 보이나, 월 또는 분기 별 매출 변동성은 높은 경향을 나타내고 있습니다.

한편, 반도체 테스트 산업 역시 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계에 있습니다. 다만 비메모리 테스트의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받는 편입니다. 당사의 반도체 테스트 부문의월 또는 분기 별 매출 또한 변동성이 낮은 상황입니다. 4) 경쟁 현황

(1) 반도체 검사용 소켓

한국은 반도체 강국으로 이에 따라 국내 소켓 제조업체들의 시장 점유율이 증가 추세에 있습니다. 전통적으로 시장을 양분해 온 미국과 일본업체와의 경쟁 속에서 국내소켓 제조업체들의 시장 점유율은 지속적으로 증가하고 있습니다. 이는 국내 반도체 업체의 약진이 주요 요인인 것으로 분석됩니다. ( 2) 반 도체 테스트

반도체 테스트의 확대에는 필수적으로 고가의 장비 및 크린룸 등 상당한 투자가 수반되어야 합니다. 또한 테스트 전문 인력 및 공정 기술 능력을 필요로 합니다.

나. 회사의 현황1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(1) 영업개황 반도체 검사용 소켓은 일정 기간 반복 사용한 후 주기적으로 교체하여야 하는 소모성부품으로 고객사 가 신규 반도체 IC 를 개발하는 단계부터 반드시 동반하여 개발되어야 합니다. 신규 반도체와 설비 형태마다 개별 디자인해야 하는 소량 다품종의 생산 부품이며, 품질, 가격, 납기 경쟁력이 요구됩니다. 이와 같이 반도체 검사용 소켓 산업의 경우 거래처의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움 때문에 시장 진입에 어려움이 있습니다. 또한 반도체 검사용 소켓 산업은 소모성 및 부자재 성격임에 따라 제품의 라이프사이클 자체가 짧아 대규모 자본설비로는 경제성이 없고, 주문 제작 방식의 다품종 소량생산 제품이기 때문에 대기업 업종에도 적합하지 않습니다.반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및 패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다. 반도체 검사용 소켓 부문과 반도체 테스트 용역 부문을 영위함으로써 반도체 테스트 관련 Total solution 을 제공할 수 있는 역량을 구축하고 있습니다. 2) 공시대상 사업부문의 구분 (1) 반도체 검사용 소켓 반도체 검사용 소켓의 생산은 미국, 일본,한국 업체가 전체 물량의 80% 이상을 공급할 정도로 기술 진입 장벽이 높은 부문이며, 당사와 같은 기술력에 기반한 중소 기업이 자생하기에 적합한 환경이 조성되어 있습니다. 특히 국내 반도체 업체의 선전과 국내 반도체 검사용 소켓 업체의 품질 경쟁력, 가격 경쟁력, 납기 경쟁력 강화에 따라 국내반도체 검사용 소켓 업체의 시장 점유율은 지속적으로 증가하는 추세입니다. (2) 반도체 테스트 비메모리 반도체는 다양한 제품군의 다품종 소량생산으로 개발 업체로서는 자체 운용의 비효율적인 테스트 공정을 전문 패키지 및 테스트 업체에 외주 위탁하고 있습니다.

(3) 시장점유율

반도체 검사용 소켓의 국내 시장 점유율에 있어서는 정확한 시장 점유율 파악이 어려우나, 당사 내부의 영업정보에 의하여 추정해보면 국내 반도체검사용 소켓 시장의 경우 당사를 포함하여 그 제품군에 따라 2~4개 업체가 국내 반도체검사용 소켓 시장을 과점하고 있습니다.반도체 테스트 부문의 경우 시스템 반도체의 다품종의 특성상 각 회사별로 전문화된 분야 위주로 테스트를 진행하고 있습니다. 이에 국내 반도체 테스트 업체 중 당사의 구체적인 경쟁업체를 파악하는 것이 어려운 상황입니다.

(4) 시장의 특성 전 세계 반도체 산업은 스마트폰, 태블릿PC, 스마트가전, 자동차 및 항공ㆍ우주산업의 특수 부품 등의 수요처가 다변화, 고도화되고, 4차 산업혁명이 대두되면서 시장 규모가 지속적으로 확대되는 추세입니다.주력제품인 반도체 검사용 소켓은 소모성 자재로서 반도체, 통신, 전자제품 생산량 변동에 따라 수요가 결정되는 특성이 있으며, 반도체 산업의 설비투자에 직접적으로 연동하는 장비 산업에 비해 경기변동의 진폭이 크지 않고, 다품종 주문생산 방식에 의한 고부가가치 시장입니다. 주로 삼성전자, SK하이닉스 및 전 세계 반도체 제조사 및 관련 장비업체들과 거래를 형성하고 있습니다

다. 조직도2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

반도체검사용 소켓 제조 외	제품매출	Burn-in Socket, Teat Socket 외	온도 조건에서 일정시간 반도체의 동작 여부 검사 위한 Socket 및반도체 칩의 성능 테스트 위한 Socket	OKins	26,181(66.6%)

반도체 테스트	테스트 용역	LED Test , 패키지테스트, 웨이퍼테스트	LED 및 이미지센서, 웨이퍼 등의 양품/불량 판정	-	8,753(22.3%)

제조 외	기타	기타	임대수입 등	-	4,385(11.1%)

합 계	39,319(100.0%)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성된 연결재무제표 기준입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 제품은 다품종 소량생산으로 동일 Device에 대해서도 고객사의 요청에 의해 구조의 일부가 지속적으로 변동되며 테스트 대상 Device 별로 다양한 품번의 반도체 검사용 소켓이 존재하고, 국내 및 해외지역의 다양한 업체의 판매조건에 따라 다양한판가가 적용되므로 수년간에 거쳐서 일정한 기준에 의해 가격을 비교하기가 상당히 어렵습니다. 가격변동추이를 비교해보면 일률적인 비교가 불가능하지만, 판매단가의경우 신규 개발된 제품의 가격 및 부가가치는 금형등을 포함한 개발비를 고려하여 설정되므로 일정 수량까지는 높게 책정되나, 개발비 등의 회수 이후에는 가격이 하락하는 구조가 일반적입니다. 즉, 신규 개발품의 수량에 따라 일반적으로 부가가치가 상승하락을 반복하는 구조를 가지고 있습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항

가. 주요 원재료 등의 가격 변동 추이

당사는 반도체 검사용 소켓 부품 제작용으로 사출 부품 제작용 플라스틱 수지와 Contact 제작용 BeCu 등을 국내 대리점 등이 수입하여 국내 공급하는 형태로 조달 받고 있으며, 또한, 사출 및 Contact 전문 제작 업체로부터 부품을 조달 받고 있습니다.

이러한, 원재료들은 국제 원재료 가격변동과 밀접한 관련이 있습니다. 다만, 구매 수량 등에 의해 평균 매입단가가 높아지거나 낮아질 수 있습니다. 공시대상 기간중에 해당사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격 변동은 없습니다

나. 주요 원재료 등 현황(단위 : 백만원,%)

사업부문	구체적용도	매입유형	품 목	매입액(비율)	비 고

제조	제품생산	원재료 외	소켓 부품류 외	4,446(79.2%)	-

플라스틱, BeCu 외	1,043(18.6%)	-

기타	124( 2.2%)	-

합 계	5,613(100.0%)	-

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산 능력 및 산출근거

당사 제품의 특성상 생산능력은 부품 수급 능력과 Contact (Pin 류) 조립공정의 처리 능력에 의해 결정된다고 볼 수 있으며, 이러한 공정들은 고정비 상승 문제에 대응하기 위하여 주요 핵심기술에 관련한 공정을 제외하고 주로 외주를 통해 운영하고 있습니다. Pin 조립 공정 및 부품 수급 능력은 인원의 추가 및 금형의 추가 제작에 의하여 대폭적인 증감이 자유로우며, 이에 따라 단기간 내의 산술적 생산능력을 초과하는 부분의추가 생산이 가능한 특징이 있습니다. 또한, 생산 능력은 당사의 생산 형태가 상대적으로 다품종 소량 주문생산 형태이므로 다양한 제품별로 그 생산능력은 변동될 수 있습니다. BGA소켓 200Pin 제품 기준으로 볼 때 , 당사의 당기 중 월간 생산능력(25일 기준)은 287천개 생산 능력 을 가지고 있으며, LGA소켓은 월150천개의 이상 의 생산 능력을 유지하고 있습니다. 당 사의 단납기 대응전략 에 의해 생산의 대부분을 외주 생산을 통하여 이루어지고 있습니다. 이에 제품의 수주현황에 따라 유연하게 대응할 수 있는 전략적 장점이 있으며, 수주 집중 시 생산능력을 조정 또는 대폭 증가시킬 수 있습니다.

나. 생산능력 및 생산실적(단위 : 천개)

제 품
품목명	구 분	2017년	2016년	2015년	비 고

Burn-In
Socket 외	생산능력	4,900	4,900	4,900	(*)

생산실적	2,510	1,448	4,116	-

기말재고	274	292	260	-

(*) 월평균 25일, 일10시간 기준입니다.

다. 생산설비에 관한 사항

당사는 현재 본점 소재지인 경기도 의왕시 오전공업길 13에 위치한 아파트형 공장에 임대 및 소유 (토지 887.38㎡, 건물 4.152.19㎡) 의 생산시설을 보유 하고 있으며, 본 사업장 내에서는 반도체 사업부의 LED 테스트 라인, 웨이퍼 테스트 라인을 운영하고 있습니다.또한, 경기도 화성시 송산면 삼존리에 부지면지 6,852㎡, 건축물연면적 4,084.07㎡ 의 단일 사업장을 운영하고 있으며, 본 사업장은 반도체 검사용 소켓 부품의 자체 제작을 위한 프레스 설비 및 사출 설비를 운영하고 있습니다.

당사는 2014년 1월 9일 이사회 결의를 통하여 경기도 의왕시 고천동에 부지면적 1,031㎡, 건축물연면적 2,103.78㎡ 의 사업장을 경매를 통하여 매입하였으며, 증.개축 후(토지 1,031㎡, 건축물연면적 2,398.46㎡) 2015년 7월 입주 완료했습니다. 당사는 동 사업장 내 반도체 검사용 소켓 조립 시설 및 반도체 검사용 소켓 부품 제작용 설비를 집약 배치하였습니다.

(단위 : 천원)

구 분	기초	취득	정부보조금	처분	감가상각(주1)	손상차손	대체증감(주2)	순외환차이	기말

토지	4,097,829	-	-	-	-	-	-	-	4,097,829

건물	6,422,571	-	-	-	(188,813)	-	-	-	6,233,758

구축물	353,989	-	-	-	(26,716)	-	-	-	327,273

기계장치	11,232,206	417,067	(73,653)	(217,722)	(3,290,079)	-	625,650	(73,582)	8,619,887

차량운반구	90,717	37,930	-	(9,192)	(33,141)	-	-	(1,012)	85,302

공구와기구	7,143,066	225,018	-	(299)	(3,085,663)	(111,607)	2,489,597	(5,081)	6,655,031

비품	198,937	35,110	-	(1,889)	(74,977)	-	-	(32)	157,149

시설장치	501,434	23,300	(70,000)	(910)	(181,093)	-	170,206	-	442,937

건설중인자산	281,899	3,783,911	-	-	-	-	(3,655,934)	-	409,876

합 계	30,322,648	4,522,336	(143,653)	(230,012)	(6,880,482)	(111,607)	(370,481)	(79,707)	27,029,042

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성된 연결재무제표 기준입니다.

(주1) 기계장치 감가상각비와 공구와기구 감가상각비 및 시설장치 감가상각비에 는 정부보조금과 상계된 27,712천원과 20,673천원 및 5,833천원이 반영되어 있음. (주2) 건설중인자산 중 113,184 천원은 원재료로 대체되었고,58,534천원은 기타의무 형자산으로 대체되었으며, 198,762천원은 경상개발비로 대체되었음.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

품목	제20기	제19기	제18기

BI Socket 외 제조	수출	5,409	3,937	5,292

내수	20,772	12,848	21,039

합계	26,181	16,785	26,331

반도체테스트 서비스	수출	625	4	986

내수	8,128	6,371	9,892

합계	8,753	6,375	10,878

기타	수출	3,764	686	173

내수	621	1,242	931

합계	4,385	1,928	1,104

합계	수출	9,798	4,627	6,451

내수	29,521	20,461	31,862

합계	39,319	25,088	38,313

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성된 연결재무제표 기준입니다.

나. 매출경로 및 판매방법 등

당사의 제품은 대부분 고객주문에 의한 생산판매 방식으로 이루어지며, 주로 반도체검사용 Board 제작업체 및 검사장비업체를 통해 납품되어집니다. 반도체 소자 제조업체에서 소자 검사를 실시하기 위하여 번인 소켓의 경우 검사용 PCB Board 의 상부에 부착된 형태로 납품되는데, 이에 따라 소자업체로부터 주문된 반도체 검사용 소켓은 검사용 Board 제조업체로 납품되고, Board 업체에서는 납품받은 소켓을 DUT Board 라고 하는 소켓 Size 정도의 Board 에 Socket 을 납땜 등의 방법으로 부착한 후에 Main Board 에 이를 최종으로 Board 당 약 180-320의 소켓을 부착하여 소자업체로 납품하게 되는 특성이 있습니다. 한편, 보드를 제외한 소켓의 교체 등의 수요가 있을 때는 Board업체를 거치지 아니하고 직접 납품되는 경우도 발생하는 경우도 있습니다.

해외 판매의 경우 제품유통 형태로, 해외 현지 에이전트를 통한 판매와 해외 현지업체로의 직접판매 등으로 다양하게 대응 하고 있습니다.

다. 판매전략

당사 제품은 다수의 일반대중을 소비자로 하는 소비재가 아닌, 특정한 고객 (반도체 제조업체 및 관련 장비업체) 을 대상으로 하는 소재산업으로 기술개발의 신속성, 품질개선 및 고객의 니즈에 신속하게 대응하는 능력에 의해 주로 영업활동의 성패가 달려있다고 할 수 있습니다. 이에 당사는 현재 각 제품군 별로 영업담당을 선정하여 전문성을 가지고 업체의 요구조건을 충족시켜 고객만족에 최선을 다하고 있습니다. 신규업체 또는 기존업체에서의 신규개발이 요구될 때에는 개발 설계 및 영업 담당자가 업체의 요구를 개발 초기부터 Sample 제작, Test, 양산, 사후 관리까지 신속하고 체계적으로 관리하고 있으며, 단납기대응과 사후품질문제 사전 차단을 위해 Customer Service Team 을 운용하여 고객 만족 극대화를 실현중입니다.

해외시장은 국내시장에 비해 지리적, 언어적, 문화적인 차이로 인해 국내시장에 비해 비교적 진입장벽이 높다고 할 수 있으나, 메모리 반도체 기술에 있어서 국내 기술이 세계 최고수준이기 때문에 검사기술 또한 국내에서 인증 받은 실적을 바탕으로 진입 및 시장 확대를 추진하고 있으며, 주로 현지화 전략에 의하여 해외 현지 에이전트를 통한 판매와 해외 현지업체로의 직접 판매 등으로 다양하게 대응하고 있습니다.

6. 수주현황 반도체 검사용 소켓은 그 특성상 고객의 요구에 의해 초단납기(2 ~ 3일 에서 약 2 ~ 3주)로 수주가 진행되며 납품 또한 수시로 이루어지고 있습니다. 반도체 테스트 사업부문의 경우에도 거래처와의 협의를 통해 수시로 테스트 물량이 확정되는 특징이 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리

연결실체는 금융상품과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험(환위험, 이자율위험, 가격위험) 및 자본위험 등에 노출되어 있습니다. 연결실체는 연결실체가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결실체의 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다.

가. 위험관리 정책 연결실체의 위험관리 정책은 연결실체가 직면한 위험을 식별 및 분석하고 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하여 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결실체는 교육 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

나. 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 보고기간종료일 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

대여금 및 수취채권	현금및현금성자산	1,763,533	3,915,253

장단기금융자산	8,029,523	7,529,980

매출채권및기타채권	8,127,359	5,172,565

매도가능금융자산	700,000	500,000

합 계	18,620,415	17,117,798

연결실체는 매출채권 등에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합의 발생이었으나 아직 식별되지 않은 손상으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 자료에 근거하여 결정되고 있습니다.

다. 유동성위험 유동성위험이란 연결실체가 현금 또는 기타 금융자산의 인도로 결제되는 금융부채와관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 비정상적으로 과도한 손실을 발생시키거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

보고기간 종료일 현재 연결실체가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다 .

(당기말 )

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	1년 미만	1년 이상2년 미만	2년 이상 5년 미만	5년 초과

매입채무및기타채무	2,552,515	2,552,515	2,363,809	188,706	-	-

차입금	19,999,510	20,590,734	15,426,967	1,638,235	3,032,297	493,235

전환사채	7,518,121	9,000,000	9,000,000	-	-	-

합 계	30,070,146	32,143,249	26,790,776	1,826,941	3,032,297	493,235

(전기말)

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	1년 미만	1년 이상2년 미만	2년 이상 5년 미만	5년 초과

매입채무및기타채무	2,272,600	2,272,601	2,203,438	69,163	-	-

차입금	20,005,817	20,747,385	13,993,069	2,451,248	3,134,535	1,168,533

전환사채	7,149,662	9,000,000	-	9,000,000	-	-

합 계	29,428,079	32,019,986	16,196,507	11,520,411	3,134,535	1,168,533

연결실체는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다. 또한, 계약상 현금흐름 금액은 이자지급액을 포함한 금액입니다.

라. 환위험

연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

1) 보고기간종료일 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	1,675,968	5,193	1,523,464	2,030

JPY	137,565	13,912	145,317	3,707

합 계	1,813,533	19,105	1,668,781	5,737

2) 민감도분석

환율의 변동이 당기 및 전기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. 보고기간종료일 현재 원화의 USD, JPY 대비 환 율이 높았다면, 연결실체의 손익은 증가하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 연결실체 가 각 보고기간말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도 분석시에는 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 전기에도 동일한 방법으로 분석하였으나, 합리적으로 가능하다고 판단되는 환율 변동의 정도는 다릅니다.

(단위: 천원)

당기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

179,443	(179,443)	166,304	(166,304)

마. 이자율위험

1) 보고기간종료일 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금 액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

고정이자율:

금융자산	7,781,000	7,401,000

금융부채	(1,238,240)	(1,206,250)

변동이자율:

금융자산	248,523	128,980

금융부채	(18,761,270)	(18,799,567)

2) 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석 연결실체는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

3) 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석 연결실체는 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이자율위험을 관리하기 위하여 변동금리부차입금의 적절한 규모를유지하고 있습니다. 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하기 위해 정기적으로 평가되며 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다.이자율변동이 당기 및 전기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기	전기

1% 상승	1% 하락	1% 상승	1% 하락

변동이자율 금융자산	2,485	(2,485)	1,290	(1,290)

변동이자율 금융부채	(187,613)	187,613	(187,996)	187,996

합 계	(185,128)	185,128	(186,706)	186,706

바. 자본관리 연결실체의 자 본관리는 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있는 바, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

부채총계	33,030,972	32,803,021

자본총계	23,860,759	24,711,023

부채비율	138%	133%

8. 경영상의 주요 계약 해당사항 없습니다.

9. 연구개발 활동가. 연구개발 조직

당사는 2001년 7월 10일 기술개발지원에 관한 법률 제14조, 동법 시행령 제16조 제1항 및 제 27조 제1항에 따라 한국산업기술진흥협회로부터 기업부설연구소 (제20012189호) 를 인정받았으며, 동 기업부설연구소에서 당사의 R 지속적으로 시행하고 있습니다.

당사의 연구개발 조직은 그 관련업무 분야를 제품단위로 분할함으로써 역시 제품단위로 업무분장되어 있는 영업조직의 담당자들과의 즉시적인 의사소통을 통하여 개발관련 정보의 입수 및 대응을 위한 시간소요를 최소화하고 각 업무그룹 내 개발 프로세스를 집중과 선택에 있어 가장 효율적인 형태로 구성하고 있습니다.

나. 연구개발 비용 회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다. (단위:백만원)

구 분	2017년	2016년	2015년	비고

자산 처리	재료비	218	307	304	-

인건비	271	194	20	-

위탁용역비	-	-	-	-

기타 경비	53	69	811	-

소 계	542	570	1,135	-

비용 처리	제조원가	1,359	1,169	1,504	-

판관비	11	653	395	-

합 계	1,912	2,392	3,034	-

(매출액 대비 비율)	5.15%	10.25%	8.42%	-

※ 별도 재무제표 기준입니다. 다. 연구개발 실적

구분	특허명	출원일	등록일	구분

특허	지아이에프 커넥터	2014-04-28	2016-03-17	특허청

특허	지아이에프 커넥터용 터미널 컨택트	2014-04-28	2016-01-28	특허청

특허	반도체 디바이스 테스트 장치	2014-05-23	2015-09-24	특허청

특허	접촉율이 향상된 컨택트 핀	2014-09-29	2016-01-28	특허청

특허	컨택트 핀 가이드 플레이트 및 이를 이용한 컨택트 핀 집합방법	2014-09-29	2016-06-17	특허청

특허	반도체 디바이스 테스트용 소켓	2015-02-27	2016-12-23	특허청

특허	컨택부재 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓	2015-02-27	2016-08-16	특허청

특허	반도체 디바이스 테스트용 소켓	2015-03-10	2017-12-23	특허청

특허	엘씨디 패널 테스트용 베이스 필름, 이를 포함하는 프로브 블록 및 프로브 유닛	2015-03-10	2016-08-22	특허청

디자인	반도체 테스트 소켓	2015-03-26	2016-01-21	특허청

디자인	반도체 테스트 소켓	2015-03-26	2015-12-17	특허청

특허	과열방지용 모듈 테스트 소켓	2015-03-26	2016-09-02	특허청

특허	모듈 테스트 소켓	2015-03-26	2016-08-25	특허청

특허	RF 인터포저 유닛 및 이의 조립방법	2015-06-26	2017-05-16	특허청

디자인	RF 인터포저 유닛	2015-06-26	2016-05-12	특허청

디자인	RF 인터포저 유닛용 컨택핀	2015-06-26	2016-04-29	특허청

디자인	RF 인터포저 유닛	2015-06-26	2016-05-12	특허청

디자인	RF 인터포저 유닛	2015-06-26	2016-05-12	특허청

디자인	기판접속용 컨택핀(RF 인터포저 유닛용 컨택핀)	2015-06-26	2016-04-29	특허청

디자인	RF 인터포저 유닛	2015-06-26	2016-05-12	특허청

특허	테스트 소켓, 및 그 제조 방법 그리고 금형	2015-07-03	2016-11-30	특허청

특허	테스트 소켓, 및 그 제조 방법 그리고 금형	2015-07-03	2016-11-30	특허청

특허	접촉성이 개선된 범프를 포함하는 테스트 소켓용 MEMS 필름	2015-07-21	2017-03-21	특허청

특허	비정렬형 탄성 컨택터, 이를 포함하는 탄성 컨택시트, 이의 제조방법 및 이를 이용한 테스트 소켓	2015-07-22	2016-11-30	특허청

특허	반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀	2015-07-23	2016-10-19	특허청

특허	플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓	2015-07-23	2017-03-16	특허청

특허	소켓 탈부착용 체결장치	2015-07-30	2017-03-16	특허청

특허	보드 일체형 RF 인터포저 유닛 및 이의 설치방법	2015-08-05	2017-05-16	특허청

특허	반도체 테스트용 포고핀	2015-09-11	2017-05-16	특허청

특허	반도체 테스트용 포고핀	2015-09-25	2017-03-16	특허청

특허	테스트 소켓의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 지그 어셈블리	2015-10-16	2017-02-06	특허청

특허	개선된 콘택 구조를 가지는 테스트 소켓	2015-10-16	2017-02-08	특허청

특허	반도체 소켓 가압용 블레이드 체인저	2015-10-30	2017-10-26	특허청

특허	탄성부를 갖는 컨택핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓	2015-11-11	2017-06-23	특허청

특허	개별 PCB 랜드를 포함하는 테스트 소켓	2015-12-17	2017-07-25	특허청

특허	표면 처리되고, 크라운 형태의 접속 패드를 가지는 테스트 소켓 및 그 제조 방법	2015-12-17	2018-02-02	특허청

특허	실리콘 고무에 관통 홀을 포함하는 테스트 소켓, 및 그 제조방법	2015-12-17	2017-11-17	특허청

특허	탑 메탈 플레이트 범프를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법	2016-03-17	2017-05-08	특허청

특허	스터드 범프를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법	2016-03-17	2017-05-08	특허청

특허	바텀 메탈 플레이트 범프를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법	2016-03-17	2017-04-06	특허청

특허	마이크로 범프 실리콘 시트, 이를 포함하는 테스트 소켓, 및 실리콘 시트의 제조 방법	2016-03-18	2017-06-08	특허청

특허	유니버셜 테스트 소켓	2016-03-18	진행중	특허청

특허	블레이드 위치 조절 가능한 반도체 소켓 가압용 블레이드 체인저	2016-05-03	2017-10-26	특허청

특허	테스트 소켓의 제조 방법 및 이의 제조에 사용되는 지그 어셈블리	2016-06-27	진행중	특허청

특허	테스트 소켓의 제조 방법 및 이의 제조에 사용되는 실리콘 블록	2016-06-27	진행중	특허청

특허	반도체 패키지 검사용 캐리어 및 그 제조 방법	2016-07-21	진행중	특허청

특허	마이크로 범프 인터포저, 및 이를 포함하는 테스트 소켓	2016-10-19	진행중	특허청

특허	피치프리 범프 인터포저	2016-10-19	진행중	특허청

특허	활-타입 범프, 및 이를 포함하는 인터포저	2016-10-28	진행중	특허청

특허	반도체 고정 래치 및 이를 포함하는 소켓	2016-11-08	진행중	특허청

특허	반도체 고정 래치 및 이를 포함하는 소켓	2016-11-08	진행중	특허청

특허	프로브핀 및 IC소켓 (KUMA CONTACT)	2016-11-09	진행중	특허청

특허	다 접점 에지 접촉으로 접촉 특성이 개선되는 FOSP 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓	2016-12-12	진행중	특허청

특허	래치 고정 락커를 포함하는 소켓	2016-12-20	진행중	특허청

특허	테스트 소켓용 MEMS 필름에서 개별 스트로크를 구현하는 도트 형상의 독립 가압 탄성체	2016-12-26	진행중	특허청

특허	오픈 셀 구조의 FPBC 필름, 이를 포함하는 테스트 소켓, 및 그 제조 방법	2017-02-08	진행중	특허청

특허	서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓	2017-02-24	진행중	특허청

특허	스폿 용접을 이용하여 조립되는 프로브 핀, 스폿 용접을 이용한 프로브 핀의 조립 방법 및 여기에 사용되는 프로브 핀의 전기-저항 용접시스템	2017-03-31	진행중	특허청

특허	레이저 용접을 이용하여 조립되는 프로브 핀, 그 프로브 핀의 조립 방법 및 여기에 사용되는 프로브 핀의 전기-광학 용접 시스템	2017-03-31	진행중	특허청

특허	코일 스프링의 쐐기 작용에 의하여 틸트 가능한 핀셋 타입 플런저, 그리고 이를 이용하여 테스트 소켓에서 코일 스프링의 간섭이 최소화되는 PION핀	2017-03-31	진행중	특허청

특허	프로브 핀이 일정한 간격으로 배열되는 스트립의 릴-투-릴 박막 고팅 방법	2017-03-31	진행중	특허청

특허	솔리드 스테이트 디스크용 테스트 확장형 젠더	2017-06-08	진행중	특허청

특허	라운드 타입으로 접촉 수율이 개선되는 PION핀	2017-08-01	진행중	특허청

특허	사다리꼴 형태로 접촉 수율이 개선되는 PION핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓	2017-08-01	진행중	특허청

특허	강자성체 및 메찰 파우더의 하이브리드 콘택 테스트 소켓	2017-09-22	진행중	특허청

특허	강자성체 및 페탈 파우더의 하이브리드 콘택 테스트 소켓, 그 제조 방법, 및 지그 어셈블리	2017-09-22	진행중	특허청

특허	낮은 삽입력을 가지는 커넥터	2017-10-20	진행중	특허청

특허	외부 도체 역할을 통해서 신호 전송 특성을 개선하는 그라운드 메탈 플레이트, 및 이를 포함하는 테스트 소켓	2017-10-23	진행중	특허청

특허	보이드를 포함하는 테스트 소켓, 및 스페이서를 이용하는 그 제조 방법	2017-10-23	진행중	특허청

특허	테스트 소켓의 L-타입 PION 핀	2017-11-06	진행중	특허청

특허	S-타입 PION핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓	2017-11-06	진행중	특허청

특허	테스트 소켓의 U-타입 PION 핀	2017-11-06	진행중	특허청

특허	반도체 패키지용 어댑터 및 인서트와, 그 제조 방법	2017-11-15	진행중	특허청

특허	트위스트 타입 PION핀 및 그 조립 방법	2017-12-05	진행중	특허청

특허	레일 타입 PION핀	2017-12-05	진행중	특허청

특허	탄성편을 통하여 보조 핀의 콘택 특성이 개선되는 반도체 테스트 소켓용 핀	2018-02-14	진행중	특허청

특허	탄성편을 포함하는 반도체 테스트 소켓용 핀	2018-02-14	진행중	특허청

특허	스프링 가조립용 파단 돌기를 이용한 반도체 테스트 소켓용 핀의 조립 방법	2018-02-14	진행중	특허청

특허	스프링 임시 고정용 스토퍼를 포함하는 반도체 테스트 소켓용 핀 및 그 조립 방법	2018-02-14	진행중	특허청

특허	틸트 콘택 특성을 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀	2018-02-14	진행중	특허청

특허	접합 특성이 향상된 필터 칩 패키지와 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법	2018-02-14	진행중	특허청

특허	이중 가스켓 구조를 갖는 필터 칩 패키지와 웨이퍼 레벨 패키지	2018-02-14	진행중	특허청

특허	스커트 특성이 향상된 필터 칩 패키지 및 고주파 프론트 엔드 모듈	2018-02-14	진행중	특허청

특허	측면 실장형 필터 칩 패키지 및 이를 구비한 고주파 프론트 엔드 모듈	2018-02-14	진행중	특허청

특허	접합층 확산 방지 구조를 갖는 필터 칩 패키지와 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법	2018-02-14	진행중	특허청