오킨스전자 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황 1) 반도체 검사용 소켓

반도체 검사용 소켓 산업은 반도체 검사에 소요되는 핵심 요소 산업으로 반도체의 진화 속도에 연동하여 발전해 왔습니다. 반도체 산업은 지속적인 연구개발을 통해 패키지 기술이 고도화되고 있으며, 제품 라이프사이클이 짧은 특성을 가지고 있습니다. 이에 따라 반도체 검사용 소켓이 속한 검사 산업 또한 패키지의 신뢰성 확보를 위해 고집적 및 고속화되는 반도체 기술 변화에 대응해야 하는 기술집약적 산업입니다. 최근 반도체의 미세화 및 고집적화, 정밀화 추세에 따라 검사 공정의 중요성은 더욱 확대되고 있습니다.

반도체는 컴퓨터, 통신장비, 자동차, 가전제품, 산업기계 등 다양한 산업의 핵심 부품으로 활용되고 있으며, IT 산업의 발전과 함께 수요처가 지속적으로 확대되어 왔습니다. 최근에는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 서비스 확산에 따라 데이터센터 및 서버 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 특히 AI 연산 수요 증가로 인해 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory)를 중심으로 한 고성능 메모리 수요가 증가하고 있으며, 이에 따라 서버용 DRAM 및 차세대 인터페이스(CXL 등) 기반 제품군의 생산이 확대되는 추세입니다.

이러한 HBM 및 서버용 고성능 반도체는 기존 제품 대비 입출력(I/O) 수 증가, 초고속 신호 특성, 고발열 환경 대응 등 기술적 난이도가 높아 정밀하고 안정적인 테스트 솔루션이 요구됩니다. 이에 따라 번인 소켓(Burn-In Socket) 및 테스트 소켓(Test Socket) 역시 고속 신호 무결성(Signal Integrity), 열 안정성, 미세 Pitch 대응 능력 등이중요한 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

또한 AI 서버 및 데이터센터 관련 투자는 중장기 성장 요인으로 평가되나, 거시경제 및 IT 투자 사이클에 따라 변동될 수 있습니다. 다만 고부가가치 메모리 및 시스템 반도체의 비중이 증가함에 따라 검사용 소켓 산업 역시 단순 소모성 자재를 넘어 기술 집약적 고부가가치 산업으로 전환되고 있습니다.

소비자용 전자기기, 자동차, 로봇 및 기타 용도에서 주로 DRAM, 파운드리 IC, 로직 IC 등 반도체 칩 수요가 증가하고 있기 때문에 칩의 기능을 테스트하는 프로브카드 수요가 확대되고 있습니다.

따라서 Spring Pin에 대한 수요도 증가할 수 있는 것으로 예상됩니다. 주문형 HBM과 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장치 등 전자 장치가 더 작고 콤팩트해지는 경향으로 인해 Spring Pin과 같이 더 작고 안정적인 커넥터에 대한 필요성이 커지고 있습니다.

2)반도체 테스트 용역

반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 이에 해당 반도체 시장 현황, 성장 과정과 맥을 같이합니다. 최근에는 전문성을 고려하여 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다. AI, IoT, 전기차(EV)등 첨단기술의 발전과 함께 반도체 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다. 특히 AI수요가 증가하면서 하이앤드 칩에 대한 수요를 지속적으로 견인하고 있고 투자를 확대하고 있습니다.

차량용 반도체의 경우 ‘전자식 연료분사장치’가 도입된 이후 자동차에도 본격적으로 반도체가 사용되기 시작했으며, 전기차와 자율주행차량이 등장하면서 차량용 반도체 수요가 증가하며 점진적으로 시장이 확대되고 있습니다. 차량용 반도체는 크게 구동계IC, 전원IC, 센서IC, 차량의 두뇌 역할을 하는 마이크로컨트롤(MCU)로 나눌 수 있으며, 전장, 조명, 공조시스템, 시트, 사이드 밀러 등 차량의 전반적인 부분에 적용이 되고 있습니다. 3) Magnetic Collet

Magnetic Collet 은 반도체 Chip 제조 과정에서 장비에 장착하여 일정량을 사용하게 되면 자동으로 폐기/교체 되는 소모성 원/부자재로 QUAL 승인이 요구되는 부품입니다. 신규 반도체와 Chip Size에 따라 형태와 디자인이 달리 개발되며, 고객의 Chip 생산량에 따라 Collet 사용량이 결정되기 때문에 고객 생산량 및 가동률에 연동되어 반복 발주가 발생할 수 있으며, 기술적 난이도 및 승인 절차 등으로 진입장벽이 존재합니다.반도체 Chip제조를 위한 필수 ITEM으로 공정 특성상 적용되는 경우가 많은 제조 ITEM이며, 새로운 기술이 있더라도 단기간 내 대체하기 어려운 공정입니다. 반도체 기술이 향상되면서 소형(얇고,작은),대용량,저전력,저 발열에 Chip 으로 개발되면서 더욱 까다로운 Magnetic Collet 에 성능과 품질을 요구하고 있는 추세 입니다.

반도체 PKG는 갈수록 사이즈는 작아지며 용량은 커지고 있는 추세입니다. 단편 예로 HBM (High Bandwidth Memory_고대역폭 메모리)과 같은 대용량 Memory 를 Bonding 하기 위한 초정밀 Collet Solution을 요구 하고 있습니다.

4) 경기변동과의 관계 및 계절적 요인

반도체 검사용 소켓은 반도체의 생산에 필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 소켓산업의 경기는 단기적인 시간 차이는 있으나, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동의 연관성은 크지 않으나, 다만, 일반 경기 변동으로 인한 PC 등의 수요증감이 반도체 산업에 미치는 영향과 직접적인 연관이 있습니다. 그러나 반도체 제조사들이 재고증감을 통해 반도체 수요에 따른 공급을 조절하기 때문에, 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동 사이에 주기적인 연관성은 일정하지 않다고 할 수 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다. 그러나, 당사의 제품은 대규모의 자본 지출을수반하는 설비 투자 성격보다는 반도체 생산 공정에서 제조 수량에 직접적으로 연동되어 소모되는 특성이 있습니다. 따라서 설비투자 성격의 장비 산업에 비해 상대적으로 변동성이 제한적일 수 있으나, 반도체 산업 전반의 경기 변동에 영향을 받을 수 있습니다.

당사 및 관련 업계의 상황을 기준으로 볼 때 반도체 검사용 소켓 사업은 1년 단위로는 상당히 안정적인 수급 형태를 보이나, 월 또는 반기 별 매출 변동성은 높은 경향을나타내고 있습니다.

Spring Pin은 반도체 검사용 Probe Card 제작에 필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동의 연관성은 크지 않으며, 다만, 일반 경기 변동으로 반도체 산업에 미치는 영향과 직접적인 연관이 있습니다. 그러나 반도체 제조사들이 재고 증감을 통해 반도체 수요에 따른 공급을 조절하기 때문에, 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동 사이에 주기적인 연관성은 일정하지 않다고 할 수 있습니다.

반도체 테스트 산업 역시 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계에 있습니다. 다만 비메모리 테스트의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받는 편입니다. 당사의 반도체 테스트 부문의 월 또는 반기 별 매출 또한 변동성이 낮은 상황입니다.

Magnetic Collet 또한 반도체 생산장비에 장착하여 필수적으로 사용되는 소모성 부품으로 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다.그러나, 당사의 제품의 경우 대규모의 자본 지출을 수반하는 설비 투자의 성격보다는반도체 생산 공정에서 반도체의 제조 수량에 직접적으로 연동하여 HBM 반도체가 주력이 되면서 소모성 부품 특성상 생산량에 연동되며, 설비투자 성격의 장비 산업에 비해 상대적으로 변동성이 제한적일 수 있습니다.

다만 반도체 산업 전반의 경기 변동에 영향을 받을 수 있습니다.

인공지능(AI) 산업이 확대되면서 반도체 Memory 도 Big Data화에 따른 HBM수요가더욱 커질 것으로 예상하고 있습니다.

파운드리 시장에서 HBM 제조 기술력에 따라 공급에 변화가 있을 것으로 예상됩니다.

5) 경쟁 현황 (1) 반도체 검사용 소켓국내에는 다수의 소켓 제조업체가 존재하며, 메모리 및 비메모리 분야별로 경쟁이 이루어지고 있습니다. 또한 해외 선도 업체와의 경쟁이 병존하며, 제품 고속화·미세화추세에 따라 설계 역량과 품질 안정성이 주요 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

(2) 반도체 테스트

반도체 신규 테스트의 확대에는 필수적으로 고가의 테스트 장비 및 클린룸 등 상당한투자가 수반되어야 합니다. 또한 시스템 반도체 테스트는 다양한 칩에 따라 칩에 대한 이해력과 다품종 칩 양산을 하기 위해 테스트 프로그램 전문 인력 및 공정 기술 능력을 필요로 합니다.

(3) Magnetic Collet

당사는Magnetic Collet의 재질과 기술적 개발을 강화하고 있고, 반도체 고객 기술력에 맞춰 진보된 개발을 도모하고 있습니다. Collet 은 반도체 Chip표면에 직접적 접촉이 이뤄지는 부품으로 기본 재질 배합 기술에 따라 반도체 Chip 제조공정 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있습니다. 당사에서 제조하는 Magnetic Collet에 제조 기술은Die Damage 를 최소화하고 고객사 반도체 Chip 제조 양산 수율 향상을 위한 기술 개발을 도모 하고 있습니다.

당사는 차세대 공정 변화에 대응하기 위해 관련 기술 개발을 지속하고 있습니다. DieBonding 공정에 필수품인 Magnetic Collet 또한 신규 Bonding 공법에 대응 가능한 Collet 기술개발 진행 중입니다.

(4) 전기자동차 Battery Connector

당사는 전기자동차 Battery Connector의 진보된 기구 설계 와 생산자동화를 강화 하고 있고, 개발 초기 단계부터 컨셉 디자인 단계부터 참여하여 고객 요구에 적합한 컨셉 제안을 제출하고, 차별화된 기술력 개발을 도모하고 있습니다.

나. 회사의 현황1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(1) 영업개황

반도체 검사용 소켓은 일정 기간 반복 사용한 후 주기적으로 교체하여야 하는 소모성부품으로 고객사가 신규 반도체 IC 를 개발하는 단계부터 반드시 동반하여 개발되어야 합니다. 신규 반도체와 설비 형태마다 개별 디자인해야 하는 소량 다품종의 생산 부품이며, 고객사의 제품 개발 일정과 연계되기 때문에 납기의 중요성이 큰 제품입니다. 따라서 안정적인 품질을 기반으로 가격 경쟁력 및 납기 경쟁력이 요구됩니다. 이와 같이 반도체 검사용 소켓 산업의 경우 거래처의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움 때문에 시장 진입에 어려움이 있습니다. 또한 반도체 검사용 소켓 산업은 소모성 및 부자재 성격임에 따라 제품의 라이프사이클 자체가 짧아 대규모 자본설비로는 경제성이 없고, 주문 제작 방식의 다품종 소량생산 제품이기 때문에 대기업 업종에도적합하지 않습니다.

Spring Pin은 일정 기간 반복 사용한 후 주기적으로 교체하여야 하는 소모성부품으로 고객사의 사용 주기에 따라 공급 및 개발까지 참여 되어야 합니다. 신규 반도체와 설비 형태 마다 Socket 형태 및 개별 디자인해야 하는 소량 다품종의 생산 부품이며, 품질, 가격, 납기 경쟁력이 요구됩니다. 이와 같이 Spring Pin산업의 경우 거래처의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움 때문에 시장 진입에 어려움이 있습니다. 소모성 및 부자재 성격 임에 따라 제품의 라이프사이클 자체가 짧아 대규모 자본설비로는경제성이 없고, 주문 제작 방식의 다품종 소량생산 제품이기 때문에 대기업 업종에도적합하지 않습니다.

반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및 패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다.

Magnetic Collet이란 반도체 Chip 제조 시 장비에 장착하여 Chip을 Pick＆Place하는공정 등에 사용되는 Pick Up Tool로서 일정 횟수 사용 후 폐기되는 소모성 원/부자재입니다. 고객 CHIP 생산량에 따라 Collet 사용량이 결정되기 때문에 고객 생산량 및 가동률에 연동되어 수요가 변동되며, 승인 이후 반복 발주 형태로 진행될 수 있습니다. 시장에 진입이 쉽지 않기 때문에 고객에 요구사항과 신규 기술대응에 적극 대응이 필요합니다. 당사는 해당 공정 전반적 부분에 진입을 하고, 노하우를 축적하기 위한 노력을 하고 있으며, 단가 경쟁력과 독자적 개발 솔루션을 보유하기 위해 공정 개선과 신규 개발에 지속적인 노력을 기울이고 있습니다.

차세대 반도체 Bonding 기술에 필요한 Pick＆Place 기술을 개발 중이며, 고객의 Needs를 파악하여 신규 Collet 개발을 진행 중에 있습니다. 차세대 반도체 Bonding 기술인 Hybrid Bonding 기술 대응을 위해 “신규 재질 개발”, “내열성”, “Design”, “Pick＆Place” 기술을 연구 개발 중입니다. 반도체 제조 공법이 바뀌는 추세이며 초기 기술 확보 시 신규 적용 기회 확대가 기대됩니다.

전기자동차는 전동화 전환이 진행 중이며 성장 속도는 정책·인프라·가격경쟁력 등에 따라 변동될 수 있습니다. 그런 전기자동차에는 배터리 관리 시스템이 필요하며, 전압, 전류, 온도를 감지하기 위한 Battery Connector의 수요 확대 가능성이 있습니다. 당사에서는 기구 설계, 부품 제조 능력으로 경쟁력 있는 기업이 되기 위해 노력을기울이고 있습니다.

2) 공시대상 사업부문의 구분 (1) 반도체 검사용 소켓반도체 검사용 소켓 산업은 기술 집약적 특성을 가지는 전문 분야로, 설계 역량과 고객 신뢰를 확보한 선도 업체를 중심으로 경쟁이 이루어지고 있습니다. 과거에는 한국, 미국, 일본 업체들이 시장을 주도하는 구조였으나, 최근에는 글로벌 반도체 생산 거점 확대에 따라 생산 및 공급망이 아시아 지역을 중심으로 다변화되는 추세입니다.

특히 반도체 패키지의 고집적화·고속화 및 미세화가 빠르게 진행됨에 따라 소켓 역시 고속 신호 대응, 미세 Pitch 구현, 고내열 특성 확보 등 고난도 기술 요건을 충족해야 하는 구조로 전환되고 있습니다. 이에 따라 단순 제조 역량보다는 설계 기술력, 개발 대응 속도, 품질 안정성 및 글로벌 고객 대응 체계가 주요 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

최근 AI 서버 및 데이터센터 투자 확대에 따른 고성능 메모리(HBM) 및 첨단 시스템 반도체 수요 증가로 테스트 환경의 기술적 난이도는 더욱 상승하고 있으며, 이에 따라 고부가가치 검사용 소켓 수요가 확대되는 추세입니다. 또한 메모리 중심 시장 구조에서 비메모리 및 서버용 고성능 제품군으로 적용 영역이 점진적으로 확장되고 있습니다.Spring Pin의 생산은 한국, 미국, 일본업체가 분야에 따라 전체물량의 약 90% 이상을 공급하고 있을 정도로 집중되어 있습니다. 특히 최근 반도체 개발 발전속도에 맞추어 개발 대응해야 하는 구조에는 당사와 같은 기술력과 개발속도가 빠른 업체의 필요성이 중요시되어 국내 반도체 검사용 소켓 및 Spring Pin 업체가 메모리뿐만 아니라 비메모리 시장에도 꾸준히 증가하는 추세를 보일 것입니다. (2) 반도체 테스트 반도체 테스트는 다양한 제품군의 다품종 소량생산으로 개발 업체는 자체 운용의 비효율적인 테스트 공정을 전문 패키지 및 테스트 업체에 외주 위탁하고 있는 추세입니다.

(3) 시장점유율

반도체 검사용 소켓의 국내 시장 점유율에 있어서는 정확한 시장점유율 통계는 확인이 어렵지만, 당사는 주요 국내 업체 중 하나로서 안정적인 시장 점유율을 유지하고 있습니다. 최근 빠르게 성장하고 있는 중국 시장에서 고객 기반을 확대해 왔으며, 주요 고객사별 매출이 발생하고 있습니다.

Spring Pin의 국내 시장 점유율에 있어서는 정확한 시장 점유율 파악이 어려우나, 당사 내부의 영업 정보에 의하여 추정해보면 국내 반도체 검사용 시장에 당사를 포함하여 제품 군에 따라 2~5 업체가 제작을 하고 있습니다.

반도체 테스트 부문의 경우 시스템 반도체의 다품종의 특성상 각 회사별로 전문화된 분야 위주로 테스트를 진행하고 있습니다. 이에 국내 반도체 테스트 업체 중 당사의 구체적인 경쟁업체를 파악하는 것이 어려운 상황입니다.

(4) 시장의 특성전 세계 반도체 산업은 스마트폰(성숙기), 태블릿PC, 웨어러블 기기, 스마트가전, 인공지능 자동차 및 항공ㆍ우주산업의 특수 부품 등의 수요처가 다변화, 고도화되고, 4차 산업혁명이 대두되면서 시장 규모가 지속적으로 확대되는 추세입니다.주력제품인 반도체 검사용 소켓은 소모성 자재로서 반도체, 통신, 전자제품 생산량 변동에 따라 수요가 결정되는 특성이 있으며, 반도체 산업의 설비투자에 직접적으로 연동하는 장비 산업에 비해 경기변동의 진폭이 크지 않고, 다품종 주문생산 방식에 의한 고부가가치 시장입니다. 전 세계 반도체 제조사 및 관련 장비업체들과 거래를 형성하고 있습니다.

(5) 신규사업의 내용

당사는 반도체 검사용 소켓 시장점유율 확대를 위한 지속적인 영업 활동과 동시에 최근 시장이 급성장하고 있는 5G, 인공지능, 자율주행 등 다양한 분야에서 적용될 수 있는 새로운 사업분야 진입을 위한 발판을 마련 했습니다. 대표적인 사업군으로 고밀도 미세 Pitch 반도체 Wafer test설비에 적용되는 Test 보드用 Connector개발에 성공하여 신사업 매출이 증대되고 있으며, High-end Memory 시장의 수요에 맞춰 High-end Memory test검사용 장비 개발을 위한 인프라 및 인력 확보를 추진 중이며 시장 상황을 고려하여 사업기회를 모색하고 있습니다.

이외에 DDR5 시장으로의 본격적인 전환에 따라 서버용 DRAM 수요가 확대되고 있으며, 이에 대응하여 당사는 고속 신호 특성(Hi-Speed Interface)에 최적화된 Memory Test 솔루션을 개발하고 있습니다. 또한 차세대 메모리 모듈 구조로 주목받고 있는 LPCAMM 및 SOCAMM 등 고집적,고대역폭 기반 모듈 환경에 적용 가능한 테스트인터페이스 제품의 양산을 준비하고 있습니다.

아울러, 데이터센터 및 AI 서버 환경에서 요구되는 확장성 및 초고속 인터커넥트 구조에 대응하기 위하여 CXL 기반 Test 설계를 완료하였으며, 관련 시장 진입을 추진하고 있습니다.

차량용 반도체가 증가하면서 반도체 칩의 신뢰성을 확보하기 팹리스 업체에서 번인 공정을 요구하고 있고 이미 글로벌 업체에서는 번인 공정을 양산에 적용하고있어 반도체 공정에서 일부 고객의 신뢰성 요구에 따라 번인 공정 적용이 확대될 가능성이 있으며, 이에 대응하기 위한 설비 투자 여부를 검토하고 있습니다.

5G 통신 CONNECTOR는 안테나와 통신CHIP간 인터페이스 시 데이터 손실을 감소시켜 고속 통신 환경에서 신호 손실 저감 및 전송 성능 확보에 기여하는데 중요한 역할을 합니다. 해당 Connector는 통신CHIP이 있는 전분야, 가정용 단말(CPE-Customer Premises Equipment) 및 옥외 중계기, 모바일, 노트북, IoT, 자율주행자동차 등산업전반에 적용되며, 해당 기술의 핵심은 수신기와 통신 반도체(Chip)연결 시 데이터 손실을 제어 관리 하는 것입니다. 당사는 저 손실을 위한 Connector 솔루션을 가지고 시장에 진입하였습니다. (6) 조직도