오킨스전자 사업보고서 (2024.12)
7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황1) 반도체 검사용 소켓

반도체 검사용 소켓 산업은 반도체 검사에 소요되는 핵심적인 요소 산업으로 반도체의 진화속도에 연동하여 그 발전이 진행되어 왔습니다. 또한, 반도체 산업의 특징은 지속적인 R 의한 반도체 패키지의 발전과 이에 따른 짧은 라이프 사이클이며, 반도체 검사용 소켓이 속한 검사 산업 또한 발전하는 반도체 패키지의 신뢰성 확보를위해 반도체의 발전 속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업으로서 근래 개발되는 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 검사의 중요성이 증대되고 있습니다. 반도체는 전자제품의 필수 부분품으로서 컴퓨터, 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등과 같이 그 활용도가 대단히 광범위합니다. IT산업의 비약적인 발전으로 주 수요처인 PC 시장 이외에 휴대폰, 디지털TV, 무인자동차등을 비롯한 다양한 기기로 수요처가 확산되고 있으며, 최근에는 인공지능 챗봇 시장이 활성화 됨에 따라 반도체 검사용 소켓도 그 용도가 점차 다양화, 정밀화 되어가고 있는 추세입니다.

2) 반도체 테스트 용역

반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 이에 해당 반도체 시장 현황, 성장 과정과 맥을 같이합니다. 최근에는 전문성을 고려하여 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다.

AI, IOT, 전기차(EV)등 첨단기술의 발전과 함께 반도체 수요는 지속적으로 증가하고있습니다. 특히 AI 수요가 증가하면서 하이앤드 칩에 대한 수요를 지속적으로 견인하고 있고 투자를 확대하고 있습니다.

차량용 반도체의 경우 '전자식 연료분사장치'가 도입된 이후 자동차에도 본격적으로 반도체가 사용되기 시작했으며, 전기차와 자율주행차량이 등장하면서 차량용 반도체 수요가 증가하며 점진적으로 시장이 확대되고 있습니다. 차량용 반도체는 크게 구동계 IC, 전원IC, 센서IC, 차량의 두뇌 역할을 하는 마이크로컨트롤(MCU)로 나눌 수 있으며, 전장, 조명, 공조시스템, 시트, 사이드 밀러 등 차량의 전반적인 부분에 적용이 되고 있습니다.

3) Magnetic Collet

Magnetic Collet은 반도체 Chip 제조 과정에서 장비에 장착하여 일정량을 사용하게 되면 자동으로 폐기/교체 되는 소모성 원/부자재로 QUAL 승인이 요구되는 부품입니다. 신규 반도체와 Chip Size에 따라 형태와 디자인이 달리 개발되며, 고객의 Chip 생산량에 따라 Collet 사용량이 결정되기 때문에 물량은 안정적이고, 규칙적인 발주가 이뤄지는 장점이 있으며, 기술적 노하우로 인하여 진입장벽이 높습니다.

반도체 Chip제조를 위한 필수 ITEM으로 PKG 변경에도 지속적으로 활용되는 핵심 부품 중 하나이며, 새로운 기술이 있더라도 향후 수년까지는 현 공법을 대체하기 어려운 공정입니다. 반도체 기술이 향상되면서 소형(얇고,작은),대용량, 저전력, 저발열Chip 으로 개발되면서 더욱 까다로운 Magnetic Collet의 성능과 품질을 요구하고 있는 추세 입니다.

반도체 PKG의 소형화와 고용량화 트렌드가 지속되고 있습니다. 단편 예로 HBM (High Bandwidth Memory_고대역폭 메모리)과 같은 대용량 Memory 를 Bonding 하기 위한 초정밀 Collet Solution을 요구 하고 있습니다.

4) 전기자동차 Battery Connector

전기자동차 Battery Connector는 배터리 관리시스템(BMS: Battery Management System)의 PCB에 장착되는 Connector부품으로써 신규 자동차 개발 단계에서 BMS 구조 설계 컨셉에 따라 Connector 형태와 디자인이 달리 개발 됩니다. BMS는 전기자동차의 배터리 제어의 최적화를 통하여 주행거리 향상 및 안전성을 확보해 주는 역할을 합니다. 즉, 시스템의 전압, 전류 및 온도를 모니터링하여 최적의 상태로 유지관리하여 주며, 시스템의 안전 운영을 위한 경보 및 사전 안전 예방 조치를 합니다. 배터리의 충방전시 과충전 및 과방전을 막아주며 셀(cell)간의 전압을 균일하게 해 줌으로써 에너지 효율 및 배터리의 수명을 높여줍니다. 향후 전기자동차 시장이 성장하면서 내연기관 자동차의 비중이 점차 줄어들 것으로 예상되며, 배터리 및 배터리 관리시스템의 수요 역시 증가될 것으로 예상되어 중장기적인 계획 생산을 수립하여 생산안정화를 이룰 수 있는 장점이 있습니다. 향후 탄소에너지 감소 및 환경문제로 인하여 전기자동차 보급이 증가할 것으로 예상되며, 이에 따라 관련 부품 시장도 확대될 것으로 전망됩니다

지속적으로 내연기관 차량이 감소하고 친환경 차량이 증가하고 있지만 초기 예상했던 전기자동차의 증가 추세는 예상보다 저조한 상황입니다.

이는 소비자가 바라보는 전기 자동차에 가성비가 떨어진다고 판단하고 있는 이유 입니다. "가격/편리성/안전성/효율성" 등을 고려할 때 전기 자동차에 가격적 측면 대비 아직은 내연기관 차량이 더 가성비가 높기 때문입니다. 이런 문제로 자동차 업계에서는 배터리 가격을 낮추기 위한 방안을 모색 중이고, 일부 완성차 업체는 가격 절감을 위해 다양한 배터리 공급선을 모색하고 있습니다.

전기자동차 배터리도 Slim 화 되면서 여기에 적용되는 부품들도 Slim 화 되는 추세입니다. 과거 "Wire to Wire", "Wire to PCB" Connector 등이 이제는 Board to Board 나 FPC Connector 로 변화하는 추세입니다.

5) Spring Pin

2024년 기업들이 AI 서비스 경쟁에 집중하면서, 세계적으로 AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가했습니다. AI 반도체의 중요성이 부각되며, 반도체 시장 성장에 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 세계 AI 반도체 시장 규모는 2020년 약 185억 달러에서 2024년 약 439억달로 2배 이상 증가하는 것으로 전망됩니다.

소비자용 전자기기, 자동차, 로봇 및 기타 용도에서 주로 DRAM, 파운드리 IC, 로직 IC 등 반도체 칩 수요가 증가하고 있기 때문에 칩의 기능을 테스트하는 프로브카드 수요가 확대되고 있습니다.

따라서 Spring Pin에 대한 수요도 증가할 수 있을 것으로 예상됩니다. 주문형 HBM과 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장치등 전자 장치가 더 작고 콤팩트해지는 경향으로 인해 Spring Pin과 같이 더 작고 안정적인 커넥터에 대한 필요성이 커지고 있습니다.

6) 경기변동과의 관계 및 계절적 요인

반도체 검사용 소켓은 반도체의 생산에 필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 소켓 산업의 경기는 단기적인 시간 차이는 있으나, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동의 연관성은 크지 않으며, 다만, 일반 경기 변동으로 인한 PC 등의 수요 증감이 반도체 산업에 미치는 영향과 직접적인 연관이 있습니다. 그러나 반도체 제조사들이 재고 증감을 통해 반도체 수요에 따른 공급을 조절하기 때문에, 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동 사이에 주기적인 연관성은 일정하지 않다고 할 수 있습니다. 일반적으로 반도체 소자 업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다. 그러나, 당사 제품의 경우 대규모의 자본 지출을 수반하는 설비 투자의 성격보다는 반도체 생산 공정에서 반도체의 제조 수량에 직접적으로 연동하여 소모되는 특성이 있기 때문에 반도체 장비업체에 비하여 상대적으로 경기 변동성이 크지 않은 특성이 있습니다. 또한, 당사 및 관련 업계의 상황을 기준으로 볼 때 반도체 검사용 소켓 사업은 1년 단위로는 상당히 안정적인 수급 형태를 보이나, 월 또는 반기 별 매출 변동성은 높은 경향을 나타내고 있습니다.

반도체 테스트 산업 역시 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계에 있습니다. 다만 비메모리 테스트의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받는 편입니다. 당사의 반도체 테스트 부문의 월 또는 반기별 매출 또한 변동성이 낮은 상황입니다.

Magnetic Collet 또한 반도체 생산 장비에 장착하여 필수적으로 사용되는 소모성 부품으로 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다.그러나, 당사 제품의 경우 대규모 자본 지출을 수반하는 설비 투자의 성격보다는 반도체 생산 공정에서 반도체의 제조 수량에 직접적으로 연동하여 HBM 반도체가 주력이 되면서 Die Attach 공정 및 관련 변동성이 크지 않은 특성이 있습니다. 즉, 반도체전체적 산업에 영향을 받기는 하나 Cycle 편차는 크지 않다고 볼 수 있습니다.

인공지능(AI) 산업이 확대되면서 반도체 Memory 도 Big Data화에 따른 HBM수요가더욱 커질 것으로 예상하고 있습니다.

2025년 파운드리 시장에서 HBM 제조 기술력이 중요한 경쟁 요소로 작용할 것으로 전망됩니다.

Spring Pin은 반도체 검사용 Probe Card 제작에 필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.

7) 경쟁 현황

(1) 반도체 검사용 소켓 한국은 반도체 강국으로서 관련된 국내 소켓 제조업체들의 시장 점유율이 증가 추세에 있습니다. 특히 메모리분야에 강세를 나타나고 있으며, 국외의 경우 비메모리 시장의 발전과 니즈가 높아지고 있기에 개발의 초점도 변경되고 있는 추세입니다. 즉 국내 반도체 업체는 메모리반도체를 발판으로 비메모리시장 진입이 새로운 전략으로보여집니다. (2) 반도체 테스트

반도체 신규 테스트 확대는 필수적으로 고가의 테스트 장비 및 클린룸 등 상당한 투자가 수반되어야 합니다. 또한 시스템 반도체 테스트는 다양한 칩에 대한 이해력과 다품종 칩 양산을 하기 위해 테스트 프로그램 전문 인력 및 공정 기술 능력을 필요로 합니다.

(3) Magnetic Collet

당사는 Magnetic Collet의 재질적/기술적 개발을 강화하고 있고, 반도체 고객 기술력에 맞춰 진보된 기술력 개발을 도모하고 있습니다. Collet 은 반도체 Chip표면에 직접적 접촉이 이뤄지는 부품으로 기본 재질 배합 기술에 따라 반도체 Chip 제조공정 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있습니다. 당사에서 제조하는 Magnetic Collet 제조 기술은 Die Damage 를 최소화하고 고객사 반도체 Chip 제조 양산 수율 향상을 위한 기술 개발을 도모 하고 있습니다.

차세대 반도체 수요증가에 따른 제조기술에 대응하기 위해 관계사들 기술개발에 총력. Die Bonding 공정에 필수품인 Magnetic Collet 또한 신규 Bonding 공법에 대응 가능한 Collet 기술개발 진행 중입니다.

(4) 전기자동차 Battery Connector

당사는 전기자동차 Battery Connector의 진보된 기구 설계 와 생산자동화를 강화 하고 있고, 개발 초기 단계인 컨셉 디자인 단계부터 참여하여 고객 요구에 적합한 컨셉 제안을 제출하고, 차별화된 기술력 개발을 도모하고 있습니다.

자동차 업계의 배터리 소형화 및 원가 절감 요구에 맞춰 신규 Connector 개발을 추진하고 있습니다.

(5) Spring Pin

한국은 국내 반도체Test Solution제조업체들 시장 점유율이 증가 추세에 있습니다. 특히 메모리분야에 강세를 나타나고 있으며, 국외의 경우 비 메모리 시장의 발전과 니즈가 높아지고 있기에 개발의 초점도 변경되고 있는 추세입니다. 즉 국내 반도체 업체는 메모리반도체를 발판으로 비메모리시장 진입이 새로운 전략으로 보여집니다.

이에 따라 Spring Pin도 비메모리시장에 대한 개발과 제조 준비를 하고 있습니다.

나. 회사의 현황1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(1) 영업개황

반도체 검사용 소켓은 일정 기간 반복 사용한 후 주기적으로 교체하여야 하는 소모성부품으로 고객사가 신규 반도체 IC 를 개발하는 단계부터 반드시 동반하여 개발되어야 합니다. 신규 반도체와 설비 형태 마다 개별 디자인해야 하는 소량 다품종의 생산 부품이며, 품질, 가격, 납기 경쟁력이 요구됩니다. 이와 같이 반도체 검사용 소켓 산업의 경우 거래처의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움 때문에 시장 진입에 어려움이 있습니다. 또한 반도체 검사용 소켓 산업은 소모성 및 부자재 성격임에 따라 제품의 라이프사이클 자체가 짧아 대규모 자본설비로는 경제성이 없고, 주문 제작 방식의 다품종 소량생산 제품이기 때문에 대기업 업종에도 적합하지 않습니다.

반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및 패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다.

Magnetic Collet 이란 반도체 Chip제조시 장비에 장착하여 사용되는 Die Pick Up Tool 로써 일정횟수 사용하고 폐기되는 소모성 원/부자재 입니다. 고객사의 칩 생산량증가에 따라 Collet 사용량도 일정 부분 연동될 가능성이 있습니다. 시장 진입이 쉽지않기 때문에 고객에 요구사항과 신규 기술 대응에 적극 대응이 필요합니다. 당사는 해당 공정 전반적 부분에 진입을 하고, 노하우를 축적하기 위한 노력을 하고 있으며, 단가 경쟁력과 독자적 개발 솔루션을 보유하기 위해 공정개선과 신규 개발에 지속적인 노력을 기울이고 있습니다.

차세대 반도체 Bonding 기술에 필요한 Pick Up Tool 기술을 개발 중이고, 고객에 Needs 를 분석, 파악해서 신규 Collet 개발 진행 중에 있습니다. 차세대 반도체 Bonding 기술인 Hybrid Bonding 기술 대응을 위해 "신규 재질 개발", "내열성", "Design", ""Pick ＆ Place" 기술을 연구 개발 중입니다. 반도체 제조 공법이 바뀌는 추세이므로 관련 기술 확보만 된다면 시장 선점이 가능하기 때문에 관련 기술 확보 연구에 매진 중으로 확인됩니다.

전기자동차는 향후 내연기관을 대체하는 동력 수단이 될 것입니다. 그런 전기자동차에는 필연적으로 배터리 관리 시스템이 필요하며, 전압, 전류, 온도를 감지하기 위한 Battery Connector의 수요는 증가 될 것입니다. 당사에서는 경쟁력 있는 기구 설계, 부품 제조 능력으로 시장을 선도하는 기업이 되기 위해 노력을 기울이고 있습니다.

Spring Pin은 일정 기간 반복 사용한 후 주기적으로 교체하여야 하는 소모성부품으로 고객사의 사용 주기에 따라 공급 및 개발까지 참여 되어야 합니다. 신규 반도체와 설비 형태 마다 Socket 형태 및 개별 디자인해야 하는 소량 다품종의 생산 부품이며, 품질, 가격, 납기 경쟁력이 요구됩니다. 이와 같이 Spring Pin 산업의 경우 거래처의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움 때문에 시장 진입에 어려움이 있습니다. 소모성 및 부자재 성격 임에 따라 제품의 라이프사이클 자체가 짧아 대규모 자본 설비로는 경제성이 없고, 주문 제작 방식의 다품종 소량생산 제품이기 때문에 대기업 업종에도 적합하지 않습니다.

2) 공시대상 사업부문의 구분 (1) 반도체 검사용 소켓반도체 검사용 소켓의 생산은 한국, 미국, 일본업체가 주도하고 공급하고 있을 정도로 집중 되어 있습니다. 특히 최근 반도체 개발 발전속도에 맞추어 개발 대응해야 하는 구조에는 당사와 같은 기술력과 개발속도가 빠른 업체의 필요성이 중요시 되어 국내 반도체 검사용 소켓 업체가 메모리뿐만 아니라 비모메리시장에도 꾸준히 증가하는 추세를 보일 것 입니다. (2) 반도체 테스트반도체 테스트는 다양한 제품군의 다품종 소량생산으로 개발 업체는 자체 운용의 비효율적인 테스트 공정을 전문 패키지 및 테스트 업체에 외주 위탁하고 있는 추세입니다.

(3) 시장점유율

반도체 검사용 소켓의 국내 시장 점유율에 있어서는 정확한 시장 점유율 통계는 확인이 어렵지만, 당사는 국내 시장에서 주요 반도체 검사용 소켓 공급업체 중 하나로 자리 잡고 있습니다.

반도체 테스트 부문의 경우 시스템 반도체의 다품종의 특성상 각 회사별로 전문화된 분야 위주로 테스트를 진행하고 있습니다. 이에 국내 반도체 테스트 업체 중 당사의 구체적인 경쟁업체를 파악하는 것이 어려운 상황입니다.

(4) 시장의 특성전 세계 반도체 산업은 스마트폰(성숙기), 태블릿PC, 스마트 가전, 인공지능 자동차 및 항공ㆍ우주산업의 특수 부품 등의 수요처가 다변화, 고도화되고, 4차 산업혁명이 대두되면서 시장 규모가 지속적으로 확대되는 추세입니다.주력제품인 반도체 검사용 소켓은 소모성 자재로서 반도체, 통신, 전자제품 생산량 변동에 따라 수요가 결정되는 특성이 있으며, 반도체 산업의 설비투자에 직접적으로 연동하는 장비 산업에 비해 경기변동의 진폭이 크지 않고, 다품종 주문생산 방식에 의한 고부가가치 시장입니다. 전 세계 반도체 제조사 및 관련 장비업체들과 거래를 형성하고 있습니다.

(5) 신규제품 및 신규사업의 내용

당사는 반도체 검사용 테스트 소켓 및 Spring Pin 시장점유율 확대를 위한 지속적인 영업 활동과 동시에 최근 시장이 급성장하고 있는 5G, 인공지능, 자율주행 등 다양한분야에서 적용될 수 있는 새로운 사업분야 진입을 위한 발판을 마련 했습니다. 대표적인 사업군으로 고밀도 미세 Pitch 반도체 Wafer test설비에 적용되는 Test Board用 Connector개발에 성공하여 신사업 매출이 증대되고 있으며, High-end Memory 시장의 수요에 맞춰 High-end Memory test용 장비 개발을 위한 인프라, 인력구축을완료하였고, 내부적으로 기대하는 바가 큽니다.

이외에 DDR5 시장으로의 본격적인 전환으로 서버용 D램 수요가 증가하고 있어, Memory test 용 Hi-Speed Interface개발을 통해 LPCAMM으로 명칭하는 LPDDR 양산을 준비하고 있습니다. 또한 서버 확장성과 메타버스 데이터 전송속도를 만족하는 CXL Test Socket 디자인을 완료하여 시장 선점을 준비하고 있습니다.

5G 통신 CONNECTOR는 안테나와 통신CHIP간 인터페이스시 데이터 손실을 감소시켜 전송 속도를 LTE(4G) 대비 20배 향상시키는데 중요한 역할을 합니다. 해당 Connector는 통신CHIP이 있는 전분야, 가정용 단말(CPE-Customer Premises Equipment) 및 옥외 중계기, 모바일, 노트북, IOT, 자율주행자동차 등 산업전반에 적용되며, 해당 기술의 핵심은 수신기와 통신 반도체(Chip)연결 시 데이터 손실을 제어 관리하는 것입니다. 당사는 저 손실을 위한 Connector 솔루션을 가지고 시장에 진입 하였습니다.

이외에 LPDDR6x(저전력메모리) 시장으로의 본격적인 전환으로 서버용 D램 수요가 증가하고 있고, HBM 시장의 성장과 함께 Interposer Pin 수요 증가에 대응하기 위해대량 양산 시스템을 구축하였습니다.

(6) 조직도