모다이노칩 분기보고서 (2016.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 [지배 회사 - (주)이노칩테크놀로지] 당사가 영위하는 사업은 전자기기 부품/제품 사업입니다. 이에 따른 세부 분야로는 크게 '세라믹 수동부품', '센서/모듈' 이렇게 두 분야로 나눌 수가 있습니다.

사업 부문	주요 분야	사업의 내용

전자기기 부품 및 제품	세라믹 수동부품	- 전자파(EMI) 차폐/정전기(ESD) 방어 기능 수동부품 제조 및 판매

센서/모듈	- 압전 방식의 신개념 스피커 제조 및 판매

가. 산업의 특성

(1) 세라믹 수동부품 후막 적층 공정을 이용한 세라믹 수동부품 사업은 크게 EMC(Electro Magnetic Compatibility, 전자파적합성) 분야와 압전(Piezoelectronic) 분야로 나눌 수 있습니다. 본 사업의 주요 제품은 EMC 분야에서 CMEF(Common Mode ESD Filter), 파워인덕터, 고주파 Beads, ESD Filter, Varistor, ESD Clamp, ESD Suppressor 등이 있으며, 압전분야에는 Ceramic Resonator 등이 있습니다. 이 제품들은 휴대폰, 생활가전, 자동차 등 모든 분야의 제품들에 적용되어지는 범용 전자부품입니다. EMC는 전자기기 작동 중 발생되는 전자 노이즈에 의한 타부품과의 간섭(EMI, Electromagnetic Interference)을 최소화하고 외부에서 유입되는 각종 전자파에 대해서도 충분히 영향을 받지 않고 견딜수 있는 능력(EMS, Electromagnetic Susceptibility)을 갖추는 것을 의미합니다. 전자기기의 노이즈에는 도선을 따라 흐르는 전도 노이즈(Conductive Noise)와 공중 혹은 방사체를 따라 흐르는 방사 노이즈(Radiative Noise)가 있습니다. 전도와 방사 노이즈의 전달경로는 서로 변환되기도 하는 등 예측 불가능성이 있고, GHz 대역의 통신 주파수 이용과 AP(Application Processor)의 클럭 주파수 상승 등으로 모바일 기기 내부의 전자 노이즈 발생 가능성은 더욱 커지고 있습니다.

본 사업은 소재, 공정, 설계 기술이 중요한 소재/장치산업으로 높은 수준의 기술적 노하우가 요구되는 진입장벽이 높은 사업입니다.

(2) 센서/모듈

당사의 센서/모듈 사업은, 압전 분야의 압전스피커(전기신호, 즉 전압을 인가했을 때 압전체의 변형에 의해 진동판의 떨림을 이용한 부품) 와 전자기기에서 PC 마우스처럼 포인터를 이동하여 입력을 할 수 있게 하는 평면이동 조이스틱형 다기능 입력장치를 제조하는 사업입니다.

압전스피커는 크게 압전 세라믹 진동판, 멤브레인 및 하우징으로 구성되고 있으며. 압전 세라믹 진동판은 인가된 전압을 기계적 진동으로 변환하는 역할을 하고 있습니다. 압전 세라믹은 단층형과 적층형으로 구분되는데, 후자가 전자보다 저전압 구동이 가능한 장점이 있고 단층형인 경우는 양면에만, 적층형인 경우는 양면, 내부, 옆면 모두에 전극이 형성 되는 특징이 있습니다. 멤브레인은 압전 진동판의 진동에 따라 굴곡되어 진동을 감폭(damping)시켜 소리를 형성하는 역할을 하며, 멤브레인은 폴리머(수지필름 등) 또는 폴리머와 금속의 복합층으로 제조가 되고 있습니다. 최근 핸드셋 시장의 성장으로 인해 다이나믹 스피커(Dynamic speaker)시장이 성장하였는데, 최근 전자기기들의 새로운 추세가 다기능 고집적화에 대한 요구가 늘어나고 있기 때문에 전자기기를 구성하는 부품들의 소형/슬림화 추세가 강해지고 있습니다. 현재 상용되는 전자식 스피커의 두께는 3~4㎜ 이기 때문에 휴대폰 초슬림화에 제약이 되고 있는 상황에서, 당사는 압전스피커를 개발/상품화 함으로써 스피커의 두께가 2㎜ 이하인 스피커의 제조가 가능하게 되었고, 이 제품은 소형/슬림화 외에 방수/방진에 유리한 이점을 가지고 있습니다.

입력장치 시장은 빠른 변화 속에 경쟁구도가 나날이 강해지는 특징이 있습니다. 당사는 여느 타사와 마찬가지로 가격, 수율, 디자인, 특성 확보를 위한 당사만의 고유한 제조방식을 구축해 나가면서 급속히 변화하는 시장의 특성에 대응해 나가기 위해 노력하고 있습니다.

나. 산업의 성장성(1) 세라믹 수동부품

최근 세라믹 수동부품 산업은 스마트폰으로 대표되는 스마트 기기의 고기능화로 주목 받고 있습니다. 스마트폰을 비롯한 모바일 기기의 디스플레이와 배터리 용량은 커지는 동시에 부품이 실장되는 메인보드의 면적은 축소되고 현실에서 통신 및 부가 기능의 확대에 따른 부품의 채택수량은 증가하면서 실장면적의 축소가 병행되고 있어 부품간의 공간적인 여유는 점점 더 줄어드는 추세입니다. 또한 AP의 클럭 주파수는 지속적으로 높아지고 있으며 이에 맞춰 디스플레이와 카메라모듈의 해상도는 개선되고 있습니다. 각종 근거리 통신 기능으로 인한 RF회로의 복잡화 및 고속 인터페이스 단자와 이를 총체적으로 동작시키기 위한 배터리 용량의 증가 등도 각종 EMC부품의 수요를 증가시키는 원인으로 작용한다고 볼 수 있습니다. 또한, 정보통신기술 및 디지털 신호 처리 기술의 발달에 따라 디지털 기기, IT 기기 등의 제품들은 경량화, 소형화, 고속화와 광대역화가 가능하게 되는 등 첨단 기능을 구비하게 되었습니다. 이러한 첨단 전자기기의 보급과 함께 주변 환경의 전자파 밀집도가 증가되면서 전자기기의 오동작 발생의 원인이 됨과 동시에 인체에 해를 끼칠 수 있는 요인으로 부각되는 등 많은 문제점이 발생함에 따라, 고주파화, 경박단소화, 복합기능화 등이 특징인 보다 고기능적인 전자부품에 대한 수요가 급증하고 있습니다.

당사의 세라믹 타입으로 제품 구현을 하게 되게 되면 반도체 타입으로 제조되는 동일한 기능의 부품에 비해 적층공정의 적용으로 인한 원가경쟁력은 물론 내구성 및 신뢰성면에서 우수하고 당사의 특허를 바탕으로 한 것이므로 독점권이 인정될 수 있어 급격한 매출신장을 이룰 수 있고, 국내 ESD 방호소자 제품군의 경쟁력을 높일 수 있으며 수입 대체로 휴대폰 핵심 부품의 해외의존도를 상당 부분 완화시킬 수 있을 것으로 예상되고 있습니다. 디지털TV의 빠른 보급과 함께 휴대형 제품에도 HD급의 화질을 지원하는 디스플레이가 탑재되는 등 고해상도 이미지에 대한 사용자 요구가 폭발적으로 늘어나고 있으며, 이는 가전 및 PC영역을 넘어서 휴대형 전자제품에까지 영향을 미치고 있는 추세입니다.

이러한 고해상도 및 대용량의 데이터를 처리하기 위한 인터페이스 시장의 변화는 HDMI 표준 인터페이스를 탑재한 디지털 방송 수신용 Set Top Box, UHD급 화질의 TV와 MDDI 및 MIPI 표준을 채택한 스마트폰의 모델수가 기하급수적으로 증가함에 따라 동반 성장하고 있고, HDMI 및 MDDI 등의 고속 데이터 전송 표준에 맞추어 관련 IC 및 관련부품의 개발업체도 발 빠르게 신제품을 출시하고 있는 상황입니다.

당사 세라믹 수동부품군 제품의 주 타겟은 휴대용 전자기기 시장입니다. 스마트폰 시장은 2016년 세계적으로 약 15.0억대가 판매될 것으로 예측되며 전년대비 약 4.9% 성장한 수치입니다.

(자료: Gartner/KB증권)

스마트폰 시장은 이제 본격적으로 성숙기에 진입되면서 경쟁강도는 날로 심화되고 있는 추세입니다.

스마트폰 스펙 측면에서는, 고사양평준화가 자리 잡아 프리미엄(고가)폰보다는 중저가폰이 대세를 이루는 모양으로 시장 트렌드가 바뀌고 있습니다.

(자료: Gartner/키움증권)

한편 시장조사 기관들의 분석에 따르면 올해 본격적으로 스마트워치의 성장세가 기대되고 있고, 2016년 세계 스마트워치 출하량은 4,500만대로 예상이 되며 2015년 대비 약 2배 성장 할 것으로 추정되고 있습니 다. 향후 2020년경에는 약 1억대의 시장을 형성 할 것으로 추정됩니다.

지역별 스마트폰 출하량 기준으로는 중국 지역이 2016년 약 4.5억대로 예상되고 있으며,단일지역 수치로는 최고입니다. (비중 29%) 스마트폰 출하량 전망>

지 역 (단위: 백만대)	2014	2015	2016F	비중

중국	428	493	445	29%

기타 아시아	236	284	378	25%

북미	158	162	176	11%

중남미	140	150	156	10%

서유럽	146	143	157	10%

동유럽	87	97	74	5%

아프리카, 중동	88	101	149	10%

합 계	1,283	1,430	1,535	100%

(자료: SA, KB증권) 당사는 위와 같은 산업 트렌드에 맞추어 주력제품 외에 다양한 신제품을 개발하고 양산화 시키고 있습니다. 제품 사이즈 역시 고객의 수요에 맞추어 다양화 시키고 있으며, 성능을 더욱 향상시키기 위해 노력하고 있습니다. 또한, 국내 고객사 뿐만 아니라 해외 고객사(특히 성장성이 큰 시장)에 납품하므로써 고객다변화 전략으로 시장을 선도하고 있습니다.

(2) 센서/모듈

당사의 압전스피커 및 압전모터(햅틱액추에이터)는 전자기기의 다양화, 소형화, 다기능화됨에 따라 고정밀, 저전력, 초소형, 초박형 등에 대한 시장의 요구가 증가하고 있습니다. 당사는 수년간 축적된 고정밀 압전세라믹 설계기술을 응용한 압전스피커, 압전모터(햅틱액추에이터)의 스마트폰 및 태블릿PC에 적용이 진행 중에 있습니다. 스마트폰 외로는 Wearable Device, 노트북, 스마트 TV(가전)로 적용제품의 범위가 확대될 것으로 예상됩니다. 세라믹 산업 규모 및 전망>

(자료 : 지경부(2008), 전자세라믹 산업경쟁력 조사(무역위원회, 2006), Advanced Ceramics(Global Industry Analysis,Ins, 2005), 비즈니스전략연구소 재구성)

다. 경기변동의 특성 및 영업개황(1) 세라믹 수동부품

당사는 전방산업인 휴대폰 산업의 경기에 크게 영향을 받게 됩니다. 휴대폰 시장은 IT기술이 빠르게 발달함에 따라 트렌드의 변화도 빠른 것이 특징입니다. 최근 세계적인 경기불황에도 불구하고 국내외 휴대폰 관련 업계는 스마트폰 관련 분야가 호황을 누리고 있으며, 디지털 TV의 상용화와 모바일폰 제조업체의 MIPI 표준 채택 및 빠른 상용화 추세에 힘입어 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. 또, 모바일기기의 고속화/고기능화에 따라 이에 탑재되는 EMC 관련 세라믹 칩부품도 고주파 대역까지 취급할 수 있는 제품들에 대한 시장의 요구가 커지고 있는 추세입니다. 이에 당사는 시장의 Needs에 부합하는 CMEF(Common mode ESD Filter), 파워인덕터, Beads 부품들을 비롯한 여러 세라믹 EMC 부품을 개발/양산화 함으로써, 국내외 생산 스마트폰 부품의 표준으로 자리매김하고 있습니다. 또한 당사 제품은 스마트폰 뿐만 아니라 스마트TV, 노트북, 디스플레이 패널 등 최신 전자기기 분야에서 수요가 지속적으로 증가되고 있습니다. 하이엔드 및 중저가 스마트폰 생산량의 증가는 당사 부품과 같은 고정밀/고성능 EMC 부품의 사용 증가를 더욱 촉진할 것으로 예상되고, 스마트폰에 사용되는 수입산 EMC 부품의 경우 당사와 같은 국내 주요 부품업체의 부품으로의 대체가 가속화 되어질 것으로 예상되고 있습니다.

(2) 센서/모듈 센서/모듈사업은 모바일기기와 가전기기 산업변동에 영향을 받습니다. 전방산업의 첨단기술 변화와 고객의 수요변화에 민감하게 반응하며 스마트 디바이스 시대 도래에 따라, 당사는 전자기기 시장에 특화된 제품을 출시할 예정입니다.

압전 스피커는 일부 일본 제품들이 휴대폰에 적용된 사례가 있지만, 기존 다이나믹 스피커의 성능을 대체하기에는 성능적으로 역부족 하였기에 여러 장점에도 불구하고 시장 확대가 어려웠던게 사실입니다. 하지만 당사는 압전스피커 개발에 다년간 연구에 투자한 결과로 기존의 압전스피커의 단점을 극복하고 최근 정체기의 스마트폰 시장에 새로운 기술을 접목하여 스마트폰의 신규시장을 제시하였습니다. 스마트폰 시장 외에 태블릿 PC 및 스마트TV 등에도 기술 영역을 확대하여 시장에 새로운 기술트랜드를 제공, 신규 제품 창출에 기여할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.

또한, 압전 모터를 활용한 햅틱스 기술은 인간과 기기 간의 자연스러운 상호작용을 가능하게 하는 기술로 차세대 컴퓨터 및 모바일 디바이스 인터페이스, 네트워크 기반 상호작용, 체험형 시뮬레이터, 오감 상호작용, 직관력을 높이는 장치의 현실화를 통해 차세대 컴퓨터, 지능형 로봇, 디지털 홈, 자동차, 텔레매틱스 등 많은 응용 분야의 발전 및 시장 확대에 기여할 것으로 예상됩니다. 특히, 햅틱스 기술의 핵심기술 중 하나인 햅틱 인터페이스 기술이 지속적인 발전을 통해 모바일 디바이스에 탑재된다면 기존의 모바일 디바이스 기술의 혁신을 일으킬 수 있는 원동력이 될 것으로 기대됩니다. 당사의 제품이 공급되는 휴대폰/가전기기 시장의 라이프 싸이클은 현재 약 1~2년 정도이나, 빠른 기술개발 및 소비자의 요구 변화에 따라 점점 그 주기가 단축되고 있습니다. 이에 따라 당사는 지속적인 제품 개발과 핵심기술을 보유하여 시장 상황에 대처하고 있습니다.

라. 국내외 시장여건(1) 시장환경

① 세라믹 수동부품 당사의 세라믹 수동부품은 주로 휴대폰 제조업체에 공급하고 있습니다. 삼성전자, LG전자, 팬택과 같은 국내 Top 제조사 뿐만 아니라, 중국/대만의 Xiaomi , ZTE, Lenovo , Arima 등과 같은 해외 휴대폰 제조사에도 제품을 공급하고 있습니다.

제조사별 스마트폰 M/S>

회사명	2014	2015	2016F

Samsung	25%	22%	21%

Apple	15%	16%	14%

HUAWEI	6%	7%	9%

LENOVO	7%	5%	6%

Xiaomi	5%	5%	5%

LG	5%	4%	4%

Coolpad	3%	2%	2%

ZTE	3%	4%	4%

Others	31%	35%	35%

합계	100%	100%	100%

(자료: SA, KB증권)

스마트폰 시장에서 삼성전자와 Apple, 이 두 기업이 시장 M/S의 30% 이상을 차지하고 있으며, 최근 일부 중국기업들은 성장을 하였으나 그외는 크게 변동이 없습니다. 국내 대기업 및 중국 제조사들의 시장 M/S 확장에 따른 이익을 당사도 받을 수 있습니다. 휴대폰 시장은 스마트폰이 점차 대중화 되면서 시장이 확대 되고 있으며, 이런 스마트전자기기는 카메라 기본성능의 확장은 물론이거니와 무선통신의 고기능화가 발전되고 있고 FM파와 지상파 디지털 TV, GPS등의 수신기능이 탑재되고 있으며, 사용하는 주파수대도 수십 MHZ부터 GHZ까지 확대되고 있습니다. 이러한 다양한 송수신기능들이 한대의 단말기에 집적됨으로 인해 단말기 내부의 회로밀도는 증가하며, Set는 자가중독의 문제가 발생하기 쉽습니다. 최근에는 회로내의 신호주파수가 고주파화 되고 있고, 발생하는 고주파 노이즈도 고주파대역까지 취급하는 사례가 증가하고 있어 GHZ대역에서의 노이즈 대책 문제도 대두 되고 있기 때문에 스마트기기들의 성장세와 더불어 EMC 부품의 성장이 지속 될 것으로 전망됩니다. 그리고, 모바일 시장의 한계에서 벗어나 Wearable Device, TV 등 가전, 전기자동차 시장까지 외형 확대를 추진 중이며, 북미 등 신규 모바일 시장 진입 및 국내/외 우수 Agency 확보를 위해 노력 중에 있습니다.

② 센서/모듈

압전스피커는 최근 상용화되기 시작하였으며, 초박형 및 저전력의 장점을 바탕으로 향후다이내믹 스피커를 서서히 대체해 나아갈 것으로 전망됩니다.

다기능 입력 장치는 휴대폰 시장 뿐만 아니라 PDA, UMPC 등의 다양한 모바일 기기 등으로 시장을 형성하였고 최근에는 국내외 스마트 TV, IPTV, 스마트 셋탑 박스로 시장이 확대 될 것으로 기대하고 있습니다. 특히 스마트 TV는 기존 단순한 IR 리모컨에서 포인팅, 조이스틱 기능 등이 탑재된 멀티 기능의 리모콘을 선호하는 추세로 가고 있어 전방 시장의 성장은 좋아질 것으로 예측하고 있습니다.

(2) 경쟁현황 및 시장 점유율

① 세라믹 수동부품 당사의 최신 주력제품들은 대부분 업계 최상위 수준의 Market Share를 유지하고 있지만, 공신력 있는 시장 기관의 시장점유율 데이터가 없어 정확한 시장점유율 추산이 어렵습니다.

② 센서/모듈 현재 압전스피커는 일본의 대표적인 전자부품 업체들인 태양유전, 교세라 등에서는 압전체를 이용한 박형의 스피커 사업을 진행하고 있으나, 국내에서는 당사에서 2013년 12월 출시한 것(국내P사)이 최초의 제품입니다. 2015년 당사는 중국 L사 스마트폰 모델에도 채택되었습니다. 그러나 아직 다이내믹 스피커에 비해 취약한 저음 특성, 낮은 출력 음압 및 높은 구동전압 등이 단점으로 지적되어 향후 개선되어야 할 사항들이라 할 수 있습니다.

[종속 회사 - 연태이노친전자유한공사]

연태이노친전자유한공사는 지배회사의 주력 사업인 세라믹 수동부품의 중간공정 임가공을 전문으로 하는 법인이므로, 상기 지배회사의 사업 부문의 분석내용과 동일합니다.

2. 주요 제품 및 원재료 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 :백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

전사	제품	CMF/CMEFINNO GUARDESD FilterChip VaristorCeramic ResonatorESD Suppressor압전스피커	정전기고주파정전기방호 정전기고주파노이즈 방호디지탈 IC기준 중간공정 임가공스피커	CMEFINNO GUARDMLVESDFilMULTILOCK압전스피커	15,518(93.8%)

상품	Sensor	-	-	916(5.5%)

기타	재처리품 외	-	-	107(0.6%)

합 계	16,541(100%)

* 상기 정보는 연결 기준임. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사가 속한 휴대폰 부품 및 기타 부품업계는 경쟁사 상존 및 부품업계의 경쟁심화 등으로 매분기 판매가격이 인하되는 추세입니다. 당사에서는 매년 신제품 개발 및 출시 등을 통해 단가인하를 최소화 시키고 있으며, 수량증대 및 원가절감 등을 통해 수익성을 유지하고 있습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	매입액	비율	용 도	비 고

전사	원재료	내부전극	1,720	55%	전압인가	-

외부전극	98	3%	내부전극을 외부와 연결	-

파우더	841	27%	원료	-

도금액	121	4%	외부전극 도금층 형성	-

부재료	BALL	64	2%	표면연마	-

TAPE	121	4%	포장	-

기 타	160	5%	압전스피커 등	-

합 계	3,125	100%	-	-

* 상기 정보는 연결 기준임.

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원/Kg)

품 목	제17기 분기	제16기	제15기

내부Paste	국내	1,974,402	1,727,397	1,913,872

수입	4,834,568	3,964,239	4,530,909

외부Paste	국내	560,974	628,883	689,362

수입	671,741	1,529,013	3,124,994

파우더	국내	36,746	26,140	14,981

수입	59,454	51,836	33,052

도금액	국내	18,636	19,123	19,600

수입	-	-	-

* 상기 정보는 연결 기준임.* 가격산출 기준 : 해당기간의 매입금액을 매입수량으로 나눈 금액임.* 주요 가격변동 원인 - 수입 원재료 가격은 국제시세 및 환율 등으로 인해 가격 변동이 있으며, 이로 인해 매입단가가 상승 또는 하락하기도 합니다. 당사는 매입처 다변화를 통해 낮은 가격으로 원자재를 구입하고자 노력하고 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 천개)

사업부문	품 목	사업소	제17기 분기	제16기	제15기

전사	세라믹 수동부품 외	본사/중국	2,956,500	11,826,000	9,676,800

합 계	2,956,500	11,826,000	9,676,800

* 생산능력은 수량 기준임 (2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등① 산출기준

태핑공정기준(당사 최종공정으로서 Taping 공정능력이 생산능력과 직결)일일 18시간, 월 25일 근무

② 산출방법

당사 제품의 생산능력은 생산설비수량 * 일수 * 18H * 80% = 생산능력(CAPA)으로 산출함

(나) 평균가동시간

- 1일 평균 가동시간 : 18H, - 월평균 가동일수 : 25일, - 분기 가동일수 : 75일

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 천개 )

사업부문	품 목	사업소	제17기 분기	제16기	제15기

전사	세라믹 수동부품 외	본사/중국	1,137,859	4,894,385	5,582,642

합 계	1,137,859	4,894,385	5,582,642

* 생산실적은 수량기준임(2) 당분기의 가동률

(단위 : 천개, %)

사업소(사업부문)	당분기 가동가능시간	당분기 실제가동시간	평균가동률

본사/중국(전사)	2,956,500	1,137,859	38.5

합 계	2,956,500	1,137,859	38.5

* 가동률은 수량 기준임다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황 당사의 시설 및 설비는 토지, 건물, 기계장치, 시설장치, 비품, 건설중인자산 등이 있으며, 그 내역은 아래와 같습니다.

(단위 :백만원 )

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

본사	자가	안산시	토지	7,350	7,350	공시지가 7,476

본사	자가	안산시	건물	13,500	31	77	13,455

본사중국	자가	안산시연태시	기계장치	23,146	1,248	2,769	21,625

본사	자가	안산시	시설장치	2,268	456	263	2,460

본사	자가	안산시	비품	921	79	116	884

본사	자가	안산시	건설 중인 자산	405	1,039	1,444	신규 설비투자관련 자산

합 계	47,590	2,853	3,225	47,219

* 상기 정보는 연결 기준임. (2) 향후 투자계획 당사의 향후 투자계획은 신제품 진행여부 및 기존 제품의 CAPA 증설 여부 등에 따라 결정할 예정입니다.

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 :천원)

사업부문	매출유형	품 목	제17기 분기	제16기	제15기

전사	제품매출	세라믹 수동부품외	수 출	10,534,727	60,492,789	77,949,161

내 수	4,983,288	5,495,052	7,894,062

합 계	15,518,015	65,987,841	85,843,223

상품매출	수 출	915,908	10,124,461	14,526,169

내 수	-	13,061,463	6,869,398

합 계	915,908	23,185,924	21,395,566

기타	수 출	-

내 수	107,164	395,675	431,120

합 계	107,164	395,675	431,120

합 계	수 출	11,450,635	70,617,250	92,475,329

내 수	5,090,452	18,952,191	15,194,580

합 계	16,541,086	89,569,441	107,669,909

* 상기 정보는 연결 기준임.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

(2) 판매경로

당사의 판매경로는 고객사에 제품을 직접 공급하는 직접판매 방식과 경험이 있는 대리점을 통한 간접판매 방식을 취하고 있습니다.

(3) 판매전략

당사에서 생산하는 Chip Varistor, ESD Filter, CMEF 등은 비교적 여러 전자기기에 들어가는 범용성이 큰 부품으로서 최종수요자인 셋트메이커와 직접 연결하여 영업활동을 전개하고 있으며, 특히 설계엔지니어와 직접 연결하여 기술설명을 하는등 구매부서를 통한 영업과 병행하여 마케팅 활동을 하고 있습니다. 또한 당사는 타사보다도 효율적인 생산관리와 적절한 재고의 확보를 통하여 고객의 단납기에 신속히 대응하고 있고, 이러한 강점을 부각시켜 영업에 활용하고 있습니다. 당사는 본사영업 및 대리점, 혹은 영업전문조직을 적절히 활용하여 영업의 효율을 극대화하고, 해외영업에도 박차를 가하고 있습니다. 당사는 2002년부터 본격적으로 중국, 대만등 아시아 지역에 마케팅 활동을 강화하여 최상위 점유율을 유지하고 있으며 애플, 노키아등 해외 메이저사와의 주요 납품업체로 도약하기 위해 계속적인 노력을 기울이고 있습니다.

(4) 주요 매출처 당사는 삼성전자, LG전자, 팬택 및 해외 핸드셋 업체, 그 외 기타 국내외 업체들 포함 약 200여개의 매출처를 확보하고 있습니다. 5. 수주상황 당사는 고객의 수주에 의한 납품대응의 형태가 아닌 P/O에 의한 단납기로 진행되며, 주요 고객과의 지속적인 거래관계로 고객의 생산계획에 따라 수시로 생산/납품하는 형태로 이루어 지고 있습니다.

6. 시장 위험과 위험 관리

자 세한 사항은 Ⅲ.재무에관한사항 中 3. 연결재무제표 주석의 '4.재무위험관리' 를 참조하시기 바랍니다. 7. 파생상품 등에 관한 사항 파생상품은 파생상품계약 체결시점 에 공정가치로 최초 인식하며 이 후 공정가치를 재측정하 고 있습니다. 관련 손익은 성격에 따라 "금융수익" 및 "금융비용"으로 손익계산서에 인식하고 있습니다. 8. 경영상의 주요계약 등 2016년 3월 24일 당사는 주권 비상장 법인인 (주)모다를 흡수합병 하기로 결정하였습니다. 본 합병으로 회사의 사업 다각화 및 자금운용 효율화 도모, 통합법인 운영에 따른 관리비용 절감 등을 통해 주주가치 증대를 실현할 것 입니다. 합병비율은 (주)이노칩테크놀로지 : (주)모다 = 1 : 0.5572257 이며 자세한 사항은 주요사항보고서(회사합병결정) 공시를 참고하시기 바랍니다.

9. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 :천원 )

과 목	제17기 분기	제16기	제15기

원 재 료 비	348,395	1,902,420	1,157,556

인 건 비	1,193,107	4,407,133	4,416,923

감 가 상 각 비	661,042	2,616,339	1,365,186

위 탁 용 역 비	-	70,000	714,000

기 타	178,649	869,780	820,715

연구개발비용 계	2,381,193	9,865,672	8,474,380

회계처리	판매비와 관리비	2,381,193	9,781,574	8,474,380

제조경비

개발비(무형자산)	79,208	84,098

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	14.4%	11.0%	7.9%

나. 연구개발 실적

(1) 정전기 방호기능을 갖는 CMEF(Common Mode ESD Filter) 개발

연구과제명	정전기 방호기능을 갖는 Common Mode Noise Filter 개발(2012 Dual/2012 Single/1608 Dual/1210 Single/0806 Single/ 0605 Single)

연구기관	이노칩테크놀로지

연구결과	▷ Common Mode ESD Filter는 기존의 ESD+EMI(Normal mode noise) 복합소자와 달리 USB3.0, HDMI, e-SATA, MDDI와 같은 differential signaling 방식을 사용하는 전자 Device에 초점을 맞추어 개발하였다.
▷Data 전송의 고속화에 따른 Common Mode Noise의 발생 및 ESD로 인한 회로파괴가 문제시 되고 있으며, 당사는 세계 최초로 ESD+EMI(Common mode noise) 복합소자를 개발하였다.

기대효과	▷ 당사에서 개발한 Common Mode ESD Filter는 정전기 방호 특성 및 내구성/신뢰성 면에서 우수하고 당사의 고유 특허를 바탕으로 개발한 것이므로 독점권이 인정될 수 있다. 또한 국내 EMI-ESD 제품군의 경쟁력을 강화 할 수 있으며 수입 대체로 인한 핵심 전자부품의 해외 의존도를 상당 부분 완화시킬 수 있을 것으로 기대된다. 세라믹 적층공정으로 개발한 최초의 ESD+EMI filter이므로 적극적인 세계시장 공략으로 한국의 복합 칩부품 기술력을 인정 받을 수 있으며 여타의 칩 부품의 세계시장 진출에도 기여할 수 있을 것으로 기대된다.

(2) 초 저정전용량을 갖는 ESD 방호소자(ESD CLAMP)의 개발

연구과제명	초 저정전용량을 갖는 ESD 방호소자의 개발(1608 4Ch 1005 0603 Single)

연구기관	이노칩테크놀로지

연구결과	▷ ESD CLAMP는 HDMI 1.3, e-SATA, PCI express, InfiniBand, MDDI 및 기타 초고속 데이터 인터페이스의 ESD 방호를 위해 설계된 보호소자이다.
▷ HDMI와 디스플레이포트 등의 기타 고속 애플리케이션용 ESD 보호소자인 ESD CLAMP는 업계최초로 고속 설계 조건을 만족시키는 0.3pF의 낮은 커패시턴스를 제공하며, ESD 보호를 위한IEC 61000-4-2(Air +/-15kV, Contact +/-8kV) 표준을 만족시킨다.

기대효과	▷ ESD CLAMP는 경쟁제품으로 Diode 타입의 제품이 있으며 경쟁요소로는 우수한 성능과 가격/고신뢰성 등에서 장점으로 가지고 있다. 당사는 계속적인 제품개발과 품질개선을 통해 시장을 선도해 갈 것으로 예상하고 있다.

(3) ESD/EMI 복합기능 칩개발

연구과제명	3212 Size 8ch ESD Filter개발

연구기관	이노칩테크놀로지

연구결과	▷휴대폰내의 카메라 모듈 및 LCD단에 입력되는 영상 음성등 기저대역(Baseband) 신호에 부가하여 900MHz 1.8GHz 2.4GHz대의 Carrier Wave 노이즈를 제거하고 동시에 정전기를 방호할 수 있는 8ch ESD/EMI 복합기능의 칩을 개발하였다.

기대효과	▷고화소 카메라폰의 생산량 증가 및 고속 및 고화질의 LCD 적용범위의 확대로 ESD Filter와 같은 EMI부품의 수요증가로 매출확대가 전망된다.

(4) 표면실장형 세라믹 레조네이터 개발

연구과제명	표면실장형 세라믹 레조네이터 개발

연구기관	이노칩테크놀로지

연구결과	▷핸드폰 USB용 48MHz급 세라믹 레조네이터 개발완료▷DVD용 25MHz급 세라믹 레조네이터 개발 완료▷HDD용 40MHz급 세라믹 레조네이터 개발 완료▷핸드폰 USB용 48MHz급 2,012 사이즈 개발▷저 주파수급(4 - 20MHz) 세라믹 레조네이터 개발▷리모콘용 SMD Type Cap형 세라믹 레조네이터 개발

기대효과	▷점점 고주파화하고 있는 IC의 동작주파수 추세에 부응하여 공정상 유리한 적층형 기술을 활용한 제품의 개발로 시장선점 가능 ▷수입의존도가 높은 품목이므로 시장 진입이 용이

(5) 고주파 Ferrite BEADS 개발

연구과제명	표면실장형 적층형 고주파 페라이트 비즈

연구기관	이노칩테크놀로지

연구결과	▷ 당사에서 개발한 적층형 페라이트 고주파 비즈는 기존의 제품으로 제거가 어려운 GHz 대역의 EMI Noise 제거를 위한 제품이다.
▷ 스마트 폰 및 타블렛 PC의 다기능 및 고집적화에 따른 GHz 대역의 EMI 노이즈 방사 문제를 해결하고자 개발하였다.

기대효과	▷ 모바일 디바이스의 다기능 및 고집적화에 따른 한정된 공간에서의 내부 회로밀도 상승 및 noise 방사로 인한 Set의 자가중독 발생을 야기하여, GHz 대역의 Noise가 대두될 것으로 예상되어 진다.
▷ 당사에서 개발한 페라이트 비즈는 고주파 노이즈 제거에 효과적이며, 스마트폰과 같은 모바일 디바이스의 수요 증가에 따라 매출확대가 전망된다.

(6) 대전류용 파워인덕터

연구과제명	대전류용 파워인덕터

연구기관	이노칩테크놀로지

연구결과	▷ 당사에서 개발한 대전류용 파워 인덕터는 모바일 디바이스의 요구에 맞추어 소형 사이즈의 우수한 자기포화특성과 직류중첩특성을 갖도록 개발하였다.

기대효과	▷ 모바일 디바이스의 다기능에 따른 PMIC의 적용 수량이 증가함에 따라 파워인덕터의 수요도 함께 증가하는 추세이다. 이에 모바일 디바이스에 유용한 대전류용 파워인덕터를 개발하였으며, 향후에 모바일 디바이스의 수요증가와 함께 성장할 것으로 예상된다.

(7) 압전 스피커

연구과제명	압전 소재의 신개념 스피커의 개발

연구기관	이노칩테크놀로지

연구결과	▷ 당사에서 개발한 스피커는 압전소자의 경방향 모드에 의해 발생하는 변위를 진동판을 부착하여 음향으로 변환하여 사용하는 제품임. 국내 최초 상용화 성공하여 스마트폰에 적용시킴.

기대효과	▷ 모바일 디바이스의 다기능 및 슬림화 추세에 따라 자유롭게 디자인이 변형 가능하여 향후 각종 기기의 채택가능성이 높을 것으로 예상되며, 방수/방진의 효과도 기대할 수 있음.

(8) INNO GUARD Series

연구과제명	INNO M GUARD 감전소자 : 감전전압 및 ESD 보호기능을 가지는 소자의 개발
INNO A GUARD : High Current Surge 및 ESD 보호기능을 가지는 소자의 개발

연구기관	이노칩테크놀로지

연구결과	▷ 당사에서 개발한 INNO M GUARD 감전소자는 Metal소재의 Case를 사용하는 스마트폰에서 일어날 수 있는 감전현상을 보호하며 외부의 ESD로부터 스마트폰을 보호하는 소자로써 개발되었음
▷ 당사에서 개발한 INNO A GUARD 는 높은 Level의 Surge Current를 GND로 유도하여
회로를 보호하는 소자로 CCTV, PoE, 자동차 등에 사용할 수 있도록 개발되었음

기대효과	▷ 모바일 디바이스의 Metal Case 적용으로 인하여 감전 및 ESD 이슈가 지속적으로 문제가 될 수 있어 지속적인 수요 증가가 될 것으로 예상됨
▷ CCTV, PoE 등은 지속적으로 해당 소자를 사용하고 있으며, 자동차내의 전자회로 및 부품 수의 증가로 인하여 Surge에 대한 보호소자가 지속적으로 필요함에 따라 이에 대한 수요 증가로 성장할 것으로 예상됨

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 외부자금조달 요약표

[국내조달]	(단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	3,000,000	3,000,000	-

보 험 회 사	-

종합금융회사	-

여신전문금융회사	-

상호저축은행	-

기타금융기관	-

금융기관 합계	3,000,000	3,000,000	-

회사채 (공모)	-

회사채 (사모)	-

유 상 증 자 (공모)	-

유 상 증 자 (사모)	-

자산유동화 (공모)	-

자산유동화 (사모)	-

기 타	-

자본시장 합계	-

주주ㆍ임원ㆍ계열회사 차입금	-

기 타	-

총 계	3,000,000	3,000,000	-

(참 고) 당기 중 회사채 총발행액	공모 :	백만원

사모 :	백만원 (교환사채 발행건)

나. 지적재산권 보유현황 전방산업인 핸드셋 기술의 고도화 환경에 적극 대응하고 향후 전자부품 산업에서 글로벌 리더로서의 위상을 확고히 다지기 위해 당사는 소재 핵심기술을 바탕으로 전체 사업군과 관련하여 하기와 같이 지적재산권을 보유하고 있습니다.

(단위 : 건)

구분	국내	해외	합계

특허	상표	디자인	특허	상표	디자인

등록	105	24	11	26	44	22	232

출원	52	0	0	92	5	0	149

합계	157	24	11	118	49	22	381

다. 환경기준과 정책 등

당사는 국제표준화기구(ISO)에서 제정한 환경경영시스템에 관한 국제표준인 ' ISO14001' 를 2003년 10월 최초로 인증하였고, 인증기간은 재심사 후 갱신을 거쳐 2018년 6월 15일까지 입니다. 당사가 구축한 환경경영시스템은 해당 환경법규 또는 규제기준 준수 차원을 넘어 환경방침, 추진계획, 실행 및 운영, 점검 및 시정조치, 경영 검토, 지속적 개선 등의 포괄적인 역할을 충분히 수행하고 있습니다.