제주반도체 분기보고서 (2018.09)
II. 사업의 내용

연결회사는 모바일 메모리 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 회사로서 자체 보유 설계 인력으로 모바일용 메모리를 설계, 제조 및 이를 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 회사가 보유하고 있는 제품은 에스램(SRAM), 셀룰라 램(Cellular RAM)과 디램(LP DDR SDRAM) 등이 있습니다. 이들 제품은 기능적으로 모바일에 특화된 저전력 특성을 보유하고 있습니다. 이들 제품이 주로 적용되는 기기는 모바일 기기 중 휴대폰이나 데이타카드, 스마트 펜 등이며, 이외에도 다른 모바일 응용기기와 스마트그리드, RFID 등 사물통신(M2M) 모듈과 사물인터넷(IoT)에도 단칩, MCP, SIP 형태로 그 적용이 가능합니다.스마트폰의 급속한 성장과 사물통신(M2M), 사물인터넷(IoT) 및 차량용반도체 등 다양한 산업분야에서 메모리 제품에 대한 수요가 창출되고 있고 회사는 이를 기회로 삼아 관련 응용 기기에 적용되는 Nand MCP 제품을 개발, ?업하여 이들 제품을 고객에게 공급하고 있습니다. 회사가 소씽한 Nand MCP 제품군은 피처폰과 로앤드 스마트폰에 적용이 되고 있으며, 데이타카드 등 기타 응용 제품에도 적용이 되는 제품으로 회사 매출의 주요 포지션을 차지하고있습니다. 이들 제품의 주요 고객은 중국, 대만, 유럽 및 미주 등 다양하게 분포하고 있습니다.

(1) 모바일용 메모리반도체 시장의 성장과 시장 지배적 지위이동통신 기기의 등장으로 기존 PC용 메모리 반도체 시장을 넘어 모바일용 메모리반도체시장이 주력 시장으로 자리를 차지하였습니다. 특히, 휴대폰의 경우 전원의 배터리 사용 시간을 늘리기 위하여 설계 단계에서부터 저전압을 실현케 하는 기능을 부여하는 저전력, 저전압 특성을 가진 메모리가 기술의 핵심을 이루고 있습니다. 이에 따라 기존 PC용 메모리반도체의 성장이 정체되어 있는 반면, 이동통신 기기의 진화와 발전은 세계경제의 부진에도 불구하고 모바일용 메모리의 수요를 견인하며 그 성장세를 지속시키고 있는 원동력이 되고 있습니다. 한편, 모바일용 메모리반도체 시장의 전방산업인 휴대폰 시장은 그 트렌드가 이미 스마트폰으로 재편되었고, 스마트폰에 적용되는 모바일 디램과 낸드플래시, 이들 조합인 Nand MCP, eMMC, eMCP의 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.가트너 예비조사 결과에 따르면, 전세계 반도체 매출이 2015년 3,348억 달러이며, 2016년 3,435억 달러로 2.6% 성장한 것에 비하여, 2017년 전세계 반도체 매출총액이4,197억 달러로 2016년에 비해 22.2%나 성장한 것으로 나타났습니다(가트너). 이는2017년 전체 반도체 시장의 31%를 차지한 메모리시장 매출이 수요 대비 공급부족으로 64%나 성장한 것에 그 원인을 찾을 수 있습니다. 가트너 앤드류 노우드 부사장은 "삼성전자가 가장 큰 시장 점유율을 보이며, 1992년 이래 1위 자리를 놓치지 않았던 인텔을 밀어내고 1위를 탈환했다"며, "메모리는 2017년 전체 반도체 매출 성장분의 2/3 이상을 차지하며, 반도체 분야 최대 영역으로 자리잡았다"고 언급하고 있습니다.메모리 반도체 분야의 매출 호조를 이끈 요인은 초과수요에 대응한 공급부족으로 인한 가격 상승입니다. Nand 플래시 가격은 2016년에 비하여 17% 상승했으며, DRAM 가격도 44%나 인상되었습니다. 장비업체들은 가격 인상분을 흡수할 수 없어 소비자에게 전가하였으며, 이로 인해 PC부터 스마트폰에 이르는 소비자 제품가격이 2017년 대부분 인상이 되었습니다.

가트너는 2018년 전세계 반도체시장 매출이 전년 대비 7.5% 상승한 4,510억달러(약480조원)에 이를 것으로 예측하였습니다. 지난 해에 발표한 반도체시장 매출 전망치 4%에 비해 약 2배 정도 상향 조정된 숫자입니다. 벤 리 가트너 수석연구원은 "최근 몇년 사이에 관측된 반도체 업체의 엇갈린 전망은 메모리 시장의 변동성이 매우 크다는 사실을 상기시켜 준다"라고 기술하고 있습니다. 2016년 하반기부터 지속된 메모리 분야의 호조세는 올 해까지 지속될 전망이며, 벤 리 수석연구원은 "가트너는 2018년 반도체시장 매출 전망치를 지난 전망 보다 236억달러 상향 조정했으며, 이 중 메모리 시장은 195억달러를 차지한다"라며, "특히, D램과 낸드플래시 메모리의 가격 인상이 전반적인 반도체시장 전망을 밝히고 있다"고 합니다. 그러나 전세계 반도체 시장 매출은 2017년 22.2% 성장한 것에 비해 올 해는 한 자릿수 성장(7.5%)을 기록할 것으로 보고 있습니다. 반도체 전문가들은 지난 해 말부터 새롭게 진입한 수퍼사이클이 최대 2년 정도 지속될 가능성이 있다고 내다 보고 있습니다. 반도체 가격 조사기관인 디램익스체인지(DRAMeXchange)의 시장조사 이사인 아브릴 우는 "반도체 활황은 이제 막 시작"이라고 평가했습니다. 반도체 초호황은 전 세계적인 반도체 수요의 폭발적인 증가가 요인이며, 반도체는 PC와 스마트폰은 물론 자율주행차, 사물인터넷(IoT) 및 M2M 등 응용기기에 필수적인 부품으로 수요가 급증하면서 반도체 가격도 급등했습니다. D램의 올 1분기 평균 판매 단가는 3.82달러로 지난해 1분기 보다 45%나 급등했으며, 각종 정보기술(IT) 기기의 저장장치로 쓰는 Nand 플래시 가격도 전년 동기 대비 40% 이상 상승을 했습니다.IC인사이츠는 보고서에서 "메모리 반도체시장은 지난 해 매출이 58%나 오르는 엄청난 성장을 보였지만, 2022년까지는 정상적인 성장국면으로 돌아갈 것"으로 전망하였습니다. 낸드플래시, D램 평균 판매단가도 조정국면에 접어들고, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 증강(AR)·가상(VR) 현실 산업 등 메모리 반도체 수요와 공급이 균형을 찾을 것이라 예상하였습니다. 반도체 업계 관계자는 "클라우드와 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등의 발달에 따른 수요증가로 호황이 지속 되겠지만 그 동안 이어진 대규모 투자로 공급도 늘어나 성장세는 둔화될 수 있다"고 합니다.

(2) 전방산업인 세계 모바일폰 시장 등 디바이스 시장모바일 메모리 제품의 주요 시장인 2018년 모바일폰 시장의 전망은 그리 긍정적이지않습니다. 선진 시장의 모바일폰(주로 스마트폰) 시장은 성장을 멈춘지 오래고, 중국과 브라질, 멕시코, 인도 등 신흥시장도 이미 성장률이 정체 수준으로 하락하였습니다. 관련 업계는 2018년 모바일폰 시장에 대하여 전년도에 비해 2.6% 정도 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다. 시장조사업체인 가트너에 따르면, 2017년 세계 스마트폰 출하량은 전년도(18억 9,300만대)에 비해 2% 감소한 18억 5,500만대를 기록했습니다. 2018년에는 소폭 성장해 19억 300만대 수준으로 2.6% 수준으로 늘어날 전망이고, 다수의 시장조사 기관들은 2018년 스마트폰 시장 성장률이 6.2% 수준이며, 전체 모바일 폰 판매의 87%를 차지할 것으로 예측하였습니다. 스마트폰 시장에서는 프리미엄 스마트폰 보다는 보급형 스마트폰으로 전환하는 추세가 나타나고 있고, 특히, 중국을 포함한 몇몇 신흥시장에서 사용자들이 고급형 스마트폰으로 바꾸지 않고 보급형 스마트폰 범주 내에서 기기를 교체하는 추세가 두드러질 것으로 보고 있습니다. 2018년 스마트폰 개발업체들은 온 디바이스 인공지능(AI),가상개인비서(VPA), 보다 자연스러운 사용자 인터페이스, 생체인식, 디스플레이와 카메라 기능 강화를 통해 개인 맞춤형 경험을 제공하는데 집중할 것으로 보고 있습니다. 반면, 5G 모바일 폰은 미국과 한국 등 일부 국가에서 5G 네트워크를 본격 가동하는 2019년에나 출시될 것으로 보고 있습니다.가트너는 올 해 PC 출하량이 5.4% 감소할 것이며, 노트북의 출하량은 6.8% 감소해 가장 큰 하락세를 보일 것으로 전망하였습니다. 프리미엄 울트라 모바일 시장은 올해PC 시장에서 유일하게 성장세를 보일 것이며, 이를 제외한 전체 PC 시장의 선전에 결정적 역할을 할 것으로 보인다고 합니다. 아트왈 책임연구원은 "2016년 6월부터 DRAM 비용이 2배로 뛰었고, 2017년 상반기부터 PC 업체의 가격 인상이 시작됐다"며, "DRAM 가격 동향이 변하지 않는 한 이러한 추세는 올 해도 계속 이어질 것"으로 전망하였습니다.

2. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황(사업 및 제품의 특성)연결회사는 창업 초기부터 모바일 응용기기에 특화한 메모리 개발에 집중하여 초기 모바일용 에스램(SRAM), 슈도에스램(pSRAM), CRAM(Cellular RAM), D램(DRAM), 노아 MCP(Nor MCP) 및 낸드 MCP(Nand MCP)를 순차적으로 개발하여 이를 시장에 공급하고 있습니다. 초기 제품인 저전력 에스램(SRAM)은 단품 패키지 상태로 휴대폰의 보조기억장치(버퍼용)로 사용되고 있으며, 시장 여건에 따른 기복이 없이 일정한 수준으로 꾸준하게 회사 매출에 기여를 하고 있습니다. 이 제품은 매출에서 차지하는 비중이 크지는 않지만 이익율 측면에서는 우수한 제품에 해당합니다. 셀룰라램 역시 모바일용 저전력 기술을 구현한 제품으로 당사 매출과 수익에 기여를 했던 슈도에스램을 기술적으로 발전시킨 제품으로 휴대폰 등에 보조기억장치로 사용되는 모바일 특화 메모리입니다. 이 제품은 노아 플래시 칩과 적층되어 노아 MCP로 시장에 공급되기도 합니다. 최근 다양한 산업 분야에서 메모리 수요의 급속한 증가에 대응하기 위하여 단가 경쟁력이 가능한 영역 위주로 모바일 디램(LP DDR SDRAM) 개발에 역량을 집중하고 있고, 관련 제품을 순차적으로 개발하여 시장에 공급을 하고 있습니다. 회사는 이 제품의 부가가치를 높이는 차원에서 타사의 낸드 플래시와 결합시켜 다양한 MCP 형태로이를 시장에 공급하고 있습니다. 회사는 이 낸드 MCP 제품군을 주력 상품으로 삼고 있으며, 회사 매출에 주요한 포지션을 차지하고 있습니다. 주석: 셀룰라램(Cellular Ram 또는 CRAM)은 슈도 에스램(pSRAM)으로도 명칭됨 (나) 공시대상 사업부문의 구분연결회사 공시대상 사업부문은 반도체사업부와 에너지사업부가 있으나, 에너지사업부는 사실상 영업활동을 하지 않고 있으므로 보고서 기재를 생략합니다.(2) 시장점유율 및 매출추이 (가) 시장점유율연결회사에서 개발, 제조, 판매하는 저전력 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM), Nor MCP 및 Nand MCP 제품은 대부분 모바일 기기의 보조기억장치로 사용되는 부품입니다. 주요 응용기기는 휴대폰, 데이타 카드, M2M 및 IoT 부품으로 공급이 되고 있습니다. 이들 제품이 데이타 카드, M2M 부품, 기타 모바일 기기의 부품으로 공급이 되고 있지만, 이들이 시장 전체에서 차지하는 비중을 두고 볼 때, 볼륨이적어 시장점유율은 그 기재를 생략합니다. (나) 매출추이매 출은 2016년 566억원 대비 2017년 1,170억원으로 큰 폭으로 증가하였습니다. 매출발생의 주요 포지션은 회사가 2013년 하반기부터 준비하여 시장 진입에 성공한 Nand MCP의 매출이 점증하였기 때문인데, 특히, 다양한 스펙의 낸드 MCP 제품이 동시장의 초과수요에 기인한 공급부족 상황이 지속되어 매출 증가에 상당한 영향을 미치고 있으며, 또한 이들 낸드 MCP 제품들이 M2M, IoT 산업분야의 글로벌업체들에게 공급됨으로써 이들 전방 산업의 성장 배경이 매출 견인에 기여하고 있음을 알 수 있습니다.2018년에도 2017년과 마찬가지로 예상되는 DRAM, NAND 시장의 초과수요에 따른공급부족은 연결회사의 매출에 긍정적으로 작용할 것으로 보고 있습니다. 다만, 회사의 주요 매출원인 NAND MCP 중 DRAM은 자체 제품과 타사에서 공급을 받고 있으나 NAND는 자체 제품이 없어 외부에서 전적으로 공급을 받고 있으므로 이를 타사에서 적기에 공급을 받아야 합니다. 또한 시장의 공급부족으로 팹들이 풀가동 되어 있으므로 팹이 없는 연결회사로서는 고객에게 제품을 적기에 공급하기 위하여 팹을 안정적으로 확보할 필요가 있습니다. 기존 팹 이외의 팹 확보의 일환으로 회사는 대만의 UMC와 전략적 제휴 관계를 맺고 있습니다. 그리고 회사는 장단기 플랜에 따른 자체 DRAM을 개발을 순차적으로 진행하고 있고 이를 통하여 원가를 지속적으로 개선하여 최적의 단가를 고객에게 제시함으로써 회사가 목표로 하는 매출과 이익을 달성할 계획이며, 매출의 급격한 증가에 따라 발생할 수도 있는 재고를 합리적인 수준으로 유지하는데 주력하고 있습니다. (3) 시장의 특성 (가) 제품의 시장경쟁력 ① 경기변동의 영향연결회사 제품의 경기변동 영향 정도는 전방산업인 휴대폰 산업 및 모바일 응용기기 시장으로부터 영향을 받을 수 있습니다. 휴대폰 산업은 이동통신 서비스방식의 진화정도, 통신사업자의 신규서비스 제공 추이, 최종 단말기 수요자인 개인, 기업의 소득수준에 따라 연관이 되기도 합니다. 당사 매출의 80% 이상이 수출이기 때문에 국내 경기보다는 해외 IT 경기나 휴대폰 수요에 좀 더 연동되어 움직인다고 볼 수 있습니다. 연결회사 제품 수요의 계절적 변동요인은 크지 않은 것으로 보고 있습니다. ② 대체시장의 현황연결회사 제품의 대체시장을 굳이 가정하자면, 기술적인 진보에 의한 대체를 생각해 볼 수 있습니다. 메모리가 탑재되는 모바일 단말기가 추세적으로 경박단소화 되면서 하나의 칩 안에 D램, S램, 플래시 메모리 등 여러 기능의 메모리를 통합하는 퓨전메모리 기술이 시장에서 관심을 받을 수 있습니다. 그러나 퓨전 메모리는 실제 양산가능성과 수율확보에 여전히 문제점이 있어 보이며, 게다가 아직 검증, 양산되지 않은 기술을 적용하여 수탁생산을 하기에는 파운드리 업체의 위험부담이 크기 때문에 팹확보 또한 현실적인 난관으로 작용되고 있습니다. 또한 이러한 제품은 당사가 개발 보유하고 있는 Nor MCP, Nand MCP 제품으로도 기능적으로 대체가 가능할 것으로있습니다. ③ 자원조달 상황연결회사는 팹리스(Fabless) 회사로서 반도체 시장의 확대 시 파운드리 업체의 공급능력에 따라 제품수급에 영향을 받을 수 있기 때문에 안정적인 물량공급을 위해 파운드리 업체와 긴밀한 관계유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 동부하이텍이 파운드리 업체로서 조직을 갖추어 나가던 초기 시절부터 저전력 에스램(SRAM)의 공정개발에 함께 참여하여 상호간의 윈윈관계를 지속적으로 유지하고 있습니다. 현재 동부하이텍은 당사 에스램을 수탁생산하고 있습니다. 셀룰라램(CRAM)과 디램(DRAM)의 경우 대만의 파워칩(Powerchip)과 윈본드(Winbond) 파운드리를 사용하여 위탁생산을 하고 있으며 최근에는 파워칩에서 주로 생산하고 있습니다. 메모리칩의 주요 원재료인 웨이퍼는 상기 파운드리로부터 직접 공급을 받고 있습니다. 연결회사는 제품에 대한 후공정의 경우,왈튼(Walton/대만)과 ChipMos(대만/중국) 등을 통해서 가공된 웨이퍼를 패키징하고있으며 아이테스트(한국)와 TPW(대만), KYEC(대만) 등을 사용하여 제품 테스트를 하고 있습니다. Nand MCP 관련 어셈블리 후공정 업체로는 국내의 윈팩, 하이셈 등이 담당하고 있습니다. ④ 규제 및 지원연결회사는 모바일 메모리에 특화한 메모리 반도체 설계업체로서 특별한 공식적인, 비공식적인 규제 및 그 지원이 존재하지 않습니다. ⑤ 주요 목표시장연결회사 제품의 주요 목표시장은 휴대폰, 데이타 카드 등 모바일 응용기기 시장과 M2M, IoT 및 차량용반도체 시장을 들 수 있습니다. 모바일 메모리반도체는 이러한 휴대형 IT 기기에 탑재되는 메모리로서 제품의 크기와 전력소모를 대폭 줄인 것을 특징으로 하고 있으며, M2M과 IoT 및 차량용반도체 시장도 새로운 시장을 형성하고 있습니다. (나) 연결회사의 제품공급의 주요 사업영역은 중저가 스마트폰에 들어가는 낸드 MCP와 M2M, 사물인터넷(IoT) 산업분야 관련 MCP 등 제품 그리고 통신분야인 동글, 데이타카드 등의 메모리 부품 시장입니다. 2017년에 이어 2018년에도 낸드 MCP 제품이 중국 등 해외시장에서 안정적으로 판매가 되고 있습니다. 또한 2011년 실버스프링 네트웍스(Silver Spring Networks)사의 원격검침분야에 슈도SRAM, Nor MCP제품을 공급하게 되면서, 현재 다수의 M2M, IoT 관련 메이저 업체들에게 제품을 공급하고 있습니다.연결회사는 주력 제품인 낸드 MCP 제품의 단가경쟁력을 확보하는 차원에서 모바일용 저전력 디램(LP DDR SDRAM)을 자체적으로 개발 양산하고 있습니다. 이 제품이자사 낸드 MCP 제품에 적용됨으로써 수익성 개선이 기대되고 있으며, D램, 낸드 MCP는 피처폰, 저가 스마트폰, 스마트폰의 보조 메모리 및 데이타카드 등 그 적용 용도가 다변화되고 있습니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망 해 당 사 항 없 습니다.

3. 주요 제품, 서비스 등 회사는 모바일용 메모리를 생산, 공급하고 있습니다. 동 제품은 휴대폰 등의 모바일 응용기기이면 어느 제품에도 그 적용이 가능한 범용성을 가지고 있습니다. 회사가 개발, 공급하고 있는 주요 제품 모델은 NAND MCP, 저전력 고속 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM),디램(DRAM) 등으로 각 제품은 용량 등 세부 스펙에 따라 다양한 제품으로 구성되어 있습니다. 전년 동기 제품 비중이 가장 높았던 Nand MCP(479억원, 61.5%)는 매출액은 증가하였지만 전체 제품에서 차지하는 비중은 52.7%로 제품 구성이 댜양화 되고 있습니다. 보 고 서 말 기준 반도체사업부의 각 제품별 매출액과 비율은다음과 같습니다. (단위: 백만원, %)

기간	제품명	용도 및 기능	매출액(백만원)	비율(%)	비고

2018.01.01 ~2018.09.30	NAND MCP	모바일 메모리	58,252	52.68%	-

Nand FLASH	모바일 메모리	28,605	25.87%	-

DRAM	모바일 메모리	7,724	6.98%

NOR MCP	모바일 메모리	5,873	5.31%	-

셀룰라램(CRAM)	모바일 메모리	5,705	5.16%	-

eMMC	모바일 메모리	2,607	2.36%	-

에스램(SRAM)	모바일 메모리	1,711	1.55%	-

기타 메모리제품	모바일 메모리	108	0.10%	eMCP 등

4. 주요 원재료에 관한 사항고객으로부터 설계한 제품에 대하여 양산 승인이 나면, 위탁 파운드리에 웨이퍼(원재료)를 투입하여 제품을 생산하게 됩니다. 통상적으로 제품 설계에 앞서 파운드리업체와 파운드리 이용계약을 체결하고 공정 셋업을 완료한 다음 제품설계를 하게 되는데,이후 제품생산은 공정을 셋업한 파운드리 업체에서만 할 수 있습니다. 에스램은 국내 파운드리업체인 동부하이텍에서 양산을 하는데, 원재료인 웨이퍼도 동부하이텍에서 구매하고 있습니다. 셀룰라램(CRAM)은 대만의 파워칩과 윈본드에서 양산을 하는데, 웨이퍼는 각 파운드리에서 매입하여 양산에 투입하고 있습니다. 웨이퍼 가격은 통상적으로 하락하는 경향이 있으나, 웨이퍼 가격 하락 대비 실제 제품가격 하락도 이어지고 있어, 이로 인한 이익률 감소를 최소화 하면서 수익을 개선하기 위하여 웨이퍼 공급처인 파운드리와의 제휴를 통하여 제품에서 일정 수준의 이익을 확보할 수 있도록 웨이퍼 구매정책을 펴고 있습니다. 구체적인 웨이퍼 가격은 영업정책에 따라 본 보고서에는 기재를 생략합니다.주력 제품인 낸드 MCP 제품의 단가경쟁력을 확보하는 차원에서 모바일용 저전력 디램(LP DDR SDRAM)을 자체적으로 개발하여 양산하고 있습니다. 또한 이들 MCP 구성품을 기존 구매선에서 탈피하여 국내 S사, H사 등 글로벌 종합반도체회사를 통하여 구매함으로써 원가 경쟁력을 확보하려고 노력하고 있습니다. 이들 부품이 자사 낸드 MCP에 적용이 됨으로써 주력 제품인 낸드 MCP의 수익성 개선을 기대하고 있습니다. 5. 생산 및 설비에 관한 사항 (1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거 연결회사의 생산업무는 제품의 기획, 설계, 연구개발, 원자재 구매, 생산, 검사 및 포장 등으로 이루어져 있습니다. 위 과정 중 연결회사는 제품의 기획에서부터 원자재 구매까지 제품생산에 필요한 핵심 업무를 직접 담당하고 있으며, 파운드리(외주생산) 업체는 제품의 생산, 검사, 포장 및 출하를 담당하고 있습니다. 이와 같이 전문 파운드리 업체를 통하여 제품생산을 하고 있으므로 생산능력을 직접적으로 산출하는 데는 어려움이 있습니다. (2) 생산실적 및 가동율연결회사는 생산시설을 보유하고 있지 아니하여 생산실적 및 가동율을 직접적으로 산출하기에는 어려움이 있습니다.(3) 생산설비의 현황연결회사는 생산시설을 보유하고 있지 아니합니다.(4) 설비의 실설, 매입계획 등연결회사는 제품 일체를 위탁생산하므로 설비의 신설, 매입계획이 없습니다. 6. 매출에 관한 사항 (1) 매출실적회사의 매출은 공급하는 제품을 자체적으로 생산하는지 여부를 기준으로 크게 제품매출과 상품매출로 구분합니다. 제품매출은 연결회사의 주력 사업으로 직접 제품을 개발, 제조하여 회사 상표로 고객에게 판매하는 것으로 Nand MCP, 셀룰라램(CRAM), 에스램(SRAM), DRAM 등이 있으며, 이들 제품은 제품별, 스펙별로 다양하게 제품군을 구성하고 있습니다. 상품 매출은 회사 내에 조직되어 있는 영업망을 이용하여타사 메모리 등 회사의 업무과 연관된 상품을 구매하여 다시 판매하는 매출입니다. 상품 매출은 부수적인 사업이며, 매출의 대부분은 제품 매출로 발생합니다. 부 동산개발 등에서 발생한 일부 매출액 이외에 대부분 반도체 사업 부문에서 발생하였고, 반도체 부문 매출은 2017년 3분기 매출 784억원의 41%가 증가한 1,107억원입니다. 반도체사업부의 보고서말 기준 발생 매출의 세부내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제19기 3분기	제18기	제17기	제16기	제15기

반도체	제품	Nand MCP,CRAM, SRAM 등	수 출	84,388	91,776	48,923	48,201	31,398

내 수	23,768	18,803	4,221	1,678	1,006

합 계	108,156	110,579	53,143	49,879	32,404

상품	IC 등	수 출	2,329	1,853	183	170	3

내 수	-	2,205	-	16	36

합 계	2,329	4,058	183	185	39

기타	로열티 등	수 출	251	544	573	753	465

내 수	-	196	6	6	126

합 계	251	740	579	759	591

합 계	수 출	86,967	94,173	49,678	49,124	31,865

내 수	23,768	21,205	4,227	1,700	1,169

합 계	110,735	115,377	53,905	50,823	33,034

* 새로운 K-IFRS 기준서(제1115호, 제1109호) 관련 제18기(전기) 및 제17기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 제1018호(수익인식), 1011호(건설계약)에 따라 작성되었습니다. 기준서 변경으로 인하여 재무제표에 미치는 영향은 III. 재무에 관한 사항의 6. 기타 재무에 관한 사항을 참고하시기 바랍니다.(2) 판매조직도

(3) 판매방법 및 조건제품 판매는 대부분 고객사에 직접 공급하는 직접판매방식을 취하고 있으며, 일부제품의 경우는 딜러를 통한 간접판매방식을 취하고 있습니다. 국내 및 해외의 고객들에대하여는 회사가 직접판매하는 방법으로 반도체 제조공정을 감안하여 약 2~3개월 전에 구매주문서(P/O)를 접수하고, 고객이 요구하는 납기에 공급하는 방식으로 판매되고 있습니다. 결제는 수출물량에 대해서는 대부분 30일에서 90일 결제 조건으로 하여 현금으로 회수하고 있으며, 국내 판매물량에 대해서는 대부분 매출 후 30일 결제로 하여 현금으로 회수하고 있습니다. 상품 판매의 경우에는 반도체시장에서 경험이 있는 딜러를 통한 간접판매 방식을 취하고 있습니다.

(4) 판매전략

휴대폰 세트업체 및 종합반도체 회사의 엄격하고 까다로운 검증과 승인절차를 통과하여 공식적인 벤더로 지정을 받았거나 지정이 되고 있습니다. 이들 고객으로부터 공식 벤더로 지정된 것은 기술수준에 대한 객관적인 검증 뿐만 아니라 이러한 기술을 구현할 수 있는 업무프로세스, 생산능력, 품질관리 및 대 고객서비스 등 제품의 상용화와 관련된 수행능력에 대한 종합적인 우수성을 인정받은 결과입니다.이러한 기술적 신뢰성과 제품상용화 능력을 바탕으로 에스램(SRAM)과 셀룰라램(CRAM) 등으로 매출을 실현한 바 있고, 제품 영역을 확장하여 DRAM, Nor MCP, Nand MCP 등 다양한 제품군에 대하여 양산체제를 갖추고, 영업 역량을 집중하고 있습니다. 또한 거래선을 다변화 시킴으로써 단일거래선으로부터 초래될 수 있는 영업위험을 분산시키고 있습니다.

7. 수주에 관한 상황 (1) 수주현황 상세

(단위 : US$1,000)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Nand MCP	건별 수시	PO별	-	17,209	-	2,905	-	14,304

Nand Flash	건별 수시	PO별	-	3,635	-	889	2,746

DRAM	건별 수시	PO별	-	3,144	-	1,177	-	1,966

CRAM	건별 수시	PO별	-	2,904	-	1,609	-	1,295

Nor MCP	건별 수시	PO별	-	3,328	-	1,305	-	2,023

SRAM	건별 수시	PO별	-	612	-	232	-	380

eMMC	건별 수시	PO별	-	-	-	-	-	-

기타	건별 수시	PO별	-	101	-	41	-	60

합 계	-	30,933	-	8,159	-	22,774

주) 기납품액은 2018년 11월 06일 기준으로 작성하였습니다.(단, 2018년 9월 30일 이전에 수주한 품목 중 납품되지 않은 품목을 포함하고 있습니다.) 주) 본 수주상황은 제품별, 건별 PO를 취합하여 합산한 것입니다. 주) 수주 수량은 영업상 비공개로 합니다.

(2) 건설계약과 수익인식 보고기간 종료일 현재 연결실체의 건설계약과 관련하여 인식한 미청구공사 및 초과청구공사 등의 내역은 다음과 같습니다.연결회사는 건설계약의 결과를 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 건설계약과 관련한 계약수익과 계약원가를 보고기간 말 현재 계약활동의 진행률을 기준으로 수익과 비용으로 인식하고 있으며, 건설계약의 결과를 신뢰성 있게 추정할 수 없는 경우 회수가능성이 높게 발생한 계약원가의 범위내에서만 수익을 인식하고 있습니다.

(당분기말) (단위: USD, 천원)

구 분	발주처	계약일	종료일	수주총액	진행률	누적 발생원가	누적 공사이익	진행 청구액	미청구(초과청구)공사	공사미수금	선수금

해외도급공사(*)	Busby Energy(PTY) LTD.	2014-07-10	2016-09-30	USD 7,000,000	100%	7,671,932	197,462	7,875,528	-	1,937,320	-

Busby Energy(PTY) LTD.	2015-04-20	2016-09-30	USD 1,500,000	100%	1,311,762	383,019	1,688,647	-	803,550	-

메모리설계개발용역	United Microelectronics Corporation.	2017-01-04	2018-07-03	USD 5,000,000	31.29%	1,408,283	548,447	3,616,500	-	-	1,715,684

국내분양공사	자체분양공사	2017-10-26	2018-08-31	6,160,000	72.50%	2,819,165	1,646,788	4,465,953	-	1,721,953	-

합 계	13,211,142	2,775,716	17,646,628	-	4,462,823	1,715,684

(*) 해외도급공사는 공사가 완공되었으나 건설계약의 결과를 신뢰성있게 추정할 수 없어 회수가능성이 높은 발생한 계약원가의 범위 내에서만 수익을 인식하였으며, 관련 공사미수금에 대해 전액 대손충당금을 설정하였습니다.

* 새로운 K-IFRS 기준서(제1115호, 제1109호) 관련 제18기(전기) 및 제17기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 제1018호(수익인식), 1011호(건설계약)에 따라 작성되었습니다. 기준서 변경으로 인하여 재무제표에 미치는 영향은 III. 재무에 관한 사항의 6. 기타 재무에 관한 사항을 참고하시기 바랍니다. 8. 위험관리 연결회사는 자본 위험, 금융위험에 노출되어 있으며, 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타 채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타 채무, 사채, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 자본위험관리

연결회사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.

연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

연결회사는 외부적으로 강제된 자기자본 규제의 대상은 아닙니다. (2) 금융자산, 금융부채 및 자본의 각 범주별로 채택한 주요 회계정책 및 방법(인식기준과 측정기준, 그리고 수익과 비용 인식기준을 포함)은 주석 2에 상세히 공시되어 있습니다.

(3) 금융위험관리연결회사는 시장위험, 신용위험, 유동성 위험 및 자본위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 하고 대응하는 위험관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

1) 시장위험 가. 외화위험관리

연결실체는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD가 있습니다. 또한, 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리및 보고하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 환율변동위험에 노출된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(당반기말) (단위: USD, 천원)

구 분	자산	부채

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액

USD	32,467,749	39,815,467	11,378,445	12,660,829

(전기말) (단위: USD, 천원)

구 분	자산	부채

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액

USD	22,832,260	49,931,071	13,821,663	14,808,530

보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 환율이 10% 변동하였을 경우 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	환율의 변동	법인세비용차감전순이익에 미치는 효과

당반기말	10% 상승 시	2,714,389

10% 하락 시	(2,714,389)

전기말	10% 상승 시	3,512,254

10% 하락 시	(3,512,254)

나. 이자율 위험변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율변동에 따른 현금흐름변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	금 액

단기차입금	32,100,000

장기차입금	600,000

당반기말 현재 1% 이자율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말

1% 상승 시	1% 하락시

세전순이익효과	(327,000)	327,000

2) 신용위험신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다.

3) 유동성 위험연결회사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성위험을 관리하고 있습니다. 또한, 금융기관들과 대출약정 등을 맺고 있습니다.

연결회사의 금융부채를 당반기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

(당반기말) (단위: 천원)

구 분	1년 미만	1년~2년 이하	2년 초과	합 계

매입채무및기타지급채무	13,658,687	-	-	13,658,687

단기차입금	32,444,935	-	-	32,444,935

장기차입금	-	-	600,000	600,000

전환사채	12,961,286	8,917,782	-	21,879,068

합 계	59,064,907	8,917,782	600,000	68,582,689

(전기말) (단위: 천원)

구 분	1년 미만	1년~2년 이하	2년 초과	합 계

매입채무및기타지급채무	10,795,868	-	-	10,795,868

단기차입금	2,000,000	-	-	2,000,000

전환사채	9,826,716	12,420,462	-	22,247,178

합 계	22,622,584	12,420,462	-	35,043,046

4) 자본위험연결회사의 자본관리 목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 보고기간 별 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다.

보고기간 종료일 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말

부채(a)	81,034,114	41,741,418

자본(b)	95,815,295	51,393,895

부채비율(a/b)	84.57%	81.22%

9. 파생상품거래 현황 연결회사는 외화예금의 환율변동위험을 회피하기 위한 목적으로 과거에 통화옵션계약을 체결하여 운용하고 있었으나, 현재는 거래가 종료되었습니다.

(파생상품계약운용) 보고 서 제출일 현재 연결회사는 파생상품계약을 운용하고 있지 아니합니다. 10. 경영상의 주요 계약 연결회사의 주요 경영계약은 제품공급과 관련되어 있어 대부분 사전에 NDA(비밀유지계약)가 체결되어 비공개를 원칙으로 합니다. 11. 연구개발활동 (1) 연구개발활동의 개요연결회사는 회사별로 제품개발을 위한 전담부서로 부설연구소를 설립하여 독립적으로 운용하고 있으며, 고객사로부터 그 기술력을 인정받고 있습니다. 코스닥상장 전후로 하여,상장 이전에는 에스램(SRAM)과 슈도에스램(PSRAM) 개발을 통한 매출을 획기적으로 증대시켰고, 상장 이후에는 슈도에스램 기술을 심화, 발전시켰고, 특히, 2008년 하반기에는 계열회사와의 공동개발을 통하여 일명 셀룰라램(CRAM) 제품개발에 성공하였습니다. 또한 연구소는 반도체업계의 트랜드 제품인 디램(DRAM) 개발에도 착수하여 일부 품목의 제품개발을 완료하여, 양산을 하고 있으나, 아직 매출비중은 적은 편이며, 단가 등 경쟁력 우위를 모색 중에 있습니다. (2) 연구개발 담당조직연결회사는 연구개발 업무를 전담하는 부설연구소를 (주)제주반도체, 램스웨이(주)에별도로 설립하여 독립적으로 운용하고 있으며, 일부 업무에 대하여는 상호 보완적 역할을 수행하고 있습니다. 본 연구소 세부조직은 설계부문, 테스트부분, 공정부문 및 품질관리부문이 있으며, 각 연구소는 소속 엔지니어들이 상호 유기적 접촉을 통하여 신제품의 개발 및 제품의 개선작업을 수행하고 있습니다.

(3) 연구개발비

연결회사의 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : %, 천원)

과 목	제19기 3분기	제18기	제17기	제16기	제15기

원 재 료 비	58,933	431,735	61,061	-2,109	4,606

인 건 비	623,138	634,798	883,665	459,239	1,124,047

감 가 상 각 비	7,599	10,132	4,027	100,703	47,912

설계용역비	-	573,046	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	335,000	2,400,000

기 타	684,848	429,925	1,179,375	143,089	1,113,425

연구개발비용 계	1,374,517	2,079,636	2,128,128	1,035,923	4,689,992

회계처리	판매비와 관리비	1,374,517	1,170,383	1,940,332	1,035,923	4,689,992

제조경비	-	909,253	187,796	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.18	1.78	3.76	1.80	14.10

(4) 연구개발 실적연결회사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

개발 제품	공정기술	개발개시	개발정도	양산시기	비고

256M LP DDR	45nm	2012년 03월	설계완료	양산 중	-

512M LP DDR	45nm	2013년 08월	설계완료	양산 중	-

1G LP DDR	45nm	2014년 02월	설계완료	양산 중	-

128M(Commodity)	45nm	2014년 05월	설계완료	양산 중	-

2G LP DDR2	38nm	2014년 07월	설계완료	양산 중	-

64M CRAM	63nm	2015년 12월	설계완료	-	-

64M LP SDR	63nm	2016년 01월	설계완료	-	-

128M Octa RAM	63nm	2016년 12월	설계완료	-	Fab. 공정

12. 그 밖에 투자 의사결정에 필요한 사항 (1) 상표, 고객관리 정책연결회사는 설립초기부터 모바일 메모리 제품에 특화하여, 모바일 응용기기에 적합한 저전력, 고집적의 메모리칩을 개발하였으며, 초기의 에스램(SRAM)과 이후 슈도에스램(PSRAM)을 개발하여 상용화에 성공하였습니다. 이 제품들을 통하여 세계 유수의 휴대폰제조업체에 납품을 할 수 있는 벤더로 지정되는 등 납품경력을 바탕으로 제품브랜드 인지도를 향상시키는데 노력하고 있습니다. 특히, 슈도에스램을 기능적으로 발전시킨 일명 셀룰라램(CRAM)은 세계적인 반도체회사들과 셀룰라램그룹을 만들어, 제품의 기술적 발전을 진척시키는데 기여하였으며, 이 기술력을 바탕으로 브랜드가치를 높이기 위한 제품개발과 제품개선을 위한 연구를 지속하고 있습니다.연결회사는 제품 설계, 공정, 시험(테스트), 품질, 마케팅능력을 보유한 팹리스업체로서 모바일 제품시장에서 고객이 원하는 제품을 경쟁력 있는 품질과 가격으로 적시에 제공하기 위하여 내부 품질방침을 세워 실천하고 있습니다. 세부 품질방침은 첫째, 고객의 필요를 지속적으로 파악하여 제품을 적기에 공급하여 고객감동을 실현한다. 둘째, 기술인력을 육성하여 우수한 제품을 자체적으로 개발, 양산할 수 있는 국제경쟁력을 확보한다. 셋째, 투명한 윤리경영을 실천함으로써 사회와 고객의 신뢰 아래 지속적으로 발전할 수 있는 기업을 지향하고 있습니다.(2) 지적재산권 보유현황연결회사가 영위하는 메모리 사업에 대한 기술과 노하우를 보호하고, 만일에 있을 기술분쟁으로부터 회사를 방어하기 위하여 다양한 특허권을 취득하여 보유하고 있으며, 각 특허권의 주요 내용은 다음과 같습니다.

번호	등록일	발명의 명칭	소요인력	상용화

1	06.04.13	클러스터 칼럼 디코딩 구조를 가지는 반도체 메모리 장치	3명	제품반영

2	03.04.17	셀프-리프레쉬 기능을 가지는 메모리 집적 회로 및 그 구동 방법	1명	제품반영

3	06.03.28	대기 모드에서 대기 전류를 감소시키는 반도체 메모리 장치	2명	제품반영

4	05.10.11	슈도우 에스램의 셀프 리프레쉬 정지 장치	1명	제품반영

5	06.04.13	로우 리던던시 리페어 효율을 증가시키는 반도체 메모리장치	3명	제품반영

6	03.07.29	리프레쉬 동작을 제어할수 있는 디램셀을 이용한 에스램 호환 메모리장치	1명	제품반영

7	05.10.11	동기식 반도체 메모리 장치의 열 선택 제어회로 및 열 선택 신호 구동방법	2명	제품반영

8	03.12.16	동일 뱅크 중복선택 방지 회로	2명	제품반영

9	04.02.23	웨이브 파이프라이닝 구조의 데이터 출력회로를 가지는 동기식 반도체 메모리 장치	2명	제품반영

10	03.11.27	적은 소모 전력과 빠른 응답 속도를 가지는 입력 버퍼 회로	2명	제품반영

11	05.07.07	반도체 장치 및 그의 레이아웃	1명	제품반영

12	05.04.28	반도체 장치의 배선 방법	3명	제품반영

13	10.12.23	데이터 리드의 오동작을 방지하기 위한페이지액티브회로를 구비한 의사 에스램	-	-

14	10.12.23	시리얼 플래쉬 메모리 장치 및 프리차아지 방법	-	-

15	10.12.23	플래쉬 메모리의 사이클링 불량을 검출하는 방법 및 그 장치	-	-

(3) 법률/규정 등에 의한 규제사항연결회사는 모바일용 응용기기 특화 메모리 반도체 설계업체로서 국가핵심기술을 보호하기 위하여 제정한 "산업기술보호법"에 따른 규제가 있을 수 있으나, 현재 제품 중규제대상 제품은 없습니다. 또한 국가의 각종 (중소)기업정책에 따른 지원이 있을수 있으나, 현재 이에 대한 지원은 현재 존재하지 아니합니다.(4) 환경관련 규제사항세계적인 환경정책의 변화에 대응하여 회사 또한 환경친화적인 경영을 추구하기 위해 "Clean Product Company"를 환경방침으로 제정하고 이를 실천하기 위하여 노력하고 있습니다. 세부 환경방침으로 첫째, 우리의 활동, 제품 및 서비스가 환경에 미치는 영향을 인식하고, 환경오염예방과 개선활동을 지속적으로 추진한다. 둘째, 환경관련 국제협약, 국내법규 및 지방자치단체의 기준을 준수한다. 셋째, 환경방침의 지속적운영과정에 고객, 협력회사, 이해관계자 등과 적절한 의사소통을 이루어 회사의 환경방침을 달성하도록 한다. 이를 달성하기 위하여 환경경영 시스템구축의 일환으로 2010년말에 ISO14001 인증을 획득하였습니다.