제주반도체 분기보고서 (2024.09)
1. 사업의 개요

(1) 반도체 시장의 현황과 전망

2023년도는 반도체 시장의 암흑기였습니다. 가트너의 VP 애널리스트인 앨런 프리스틀리는 2023년 세계 반도체 매출 예비조사결과를 통하여 "2023년 반도체 산업은 매모리 반도체 매출이 사상 최악의 하락세를 기록하면서 반도체 시장은 무척이나 어려운 한 해를 보냈다"라고 설명하였습니다. 이어 "저조한 시장 상황은 여러 반도체 공급업체에도 부정적인 영향을 미쳤다" 면서 "2023년에는 상위 25개 반도체 공급업체 중 9개 업체만이 매출 성장을 기록했고, 10개 업체가 두 자릿수 매출 하락을 경험했다" 라고 밝혔습니다. 특히 주요 메모리 반도체 매입처인 모바일, PC 산업이 지난해 보다 축소되면서 반도체 시장이 적잖은 타격을 입은 것으로 보입니다. Gartner가 실시한 예비조사에 따르면 2023년도 총 D램 매출은 전년대비 38.5% 감소한 총 484억달러, 낸드플래쉬 매출은 전년대비 37.5%하락한 362억 달러를 기록하였다고 합니다. 이는 세계적인 인플레이션과 경기 침체 압력 및 재고 과잉으로 인하여 연중 내내 부정적인 영향을 미친 탓으로 분석되고 있습니다. 2023년 하반기부터 주요 반도체 생산 업체에서 감산을 시작하고, AI 등 신 성장 모멘텀이 대두됨에 따라 2024년 상반기 메모리 반도체 가격은 상승 추세에 있었습니다. 이에 글로벌 반도체 시장은 전년대비 약 18.6% 성장할 것으로 전망되고 이 중 메모리 반도체는 73.3% 상승할 것이라는 전망이 있습니다. 이는 AI 서버 투자 확대 등 IT 전방 수요 회복 흐름이 지속되어 고부가 메모리 수요가 증가하고 있고, 메모리 반도체 가격이 반등함에 따라 글로벌 반도체 시장도 회복할 것이라는 전망입니다. 다만, HBM, 기업용 SSD 등 서버용 메모리 제품 수요 외에 소비재 IT기기 수요 회복은 지연되고 있어서 반도체 공급 기업의 가격 정상화를 위한 노력에도 불구하고 3분기 가격 상승폭은 2분기 대비 감소할 것으로 전망하고 있습니다. 한국반도체협회 2024년 3분기 반도체 시장 동향 및 전망 리포트에 따르면 2분기까지 꾸준히 상승해 온 메모리반도체 가격이 하반기부터 하락할 것이라고 전망하고 있습니다. 반도체 가격에 대해서는 D램과 낸드 고정가격의 지속적인 상승 기조하에 소매시장의 재고 조정 및 수요 이연 등으로 등락을 반복하고 있습니다. 23년도 공급 조절을 통해 하반기부터 초과 수요로 전환되었는데, 이는 시장의 수요 회복 요인 보다는 수요와 공급의 불균형으로 인한 가격 상승으로 분석되고 있으며, 하반기 이후부터는 초과 공금으로 전환될 전망입니다.

(2) 메모리 반도체 시장의 현황과 전망메모리 반도체시장은 이동통신 기기의 등장으로 이미 모바일용 메모리 반도체가 주류 시장을 형성하고 있습니다. 특히, 모바일 응용기기의 경우 전원의 배터리 사용 시간을 늘리기 위하여 설계 단계에서부터 저전압을 가능케 하는 기능을 부여하는 저전력, 저전압 특성을 가진 메모리가 기술의 핵심입니다. 코로나 팬데믹으로 PC용 메모리 반도체시장이 회복되었고, 5G 통신 등 이동통신 기기의 수요가 늘어나면서 2022년 상반기에는 모바일용 메모리 시장이 성장하였으나, 하반기부터 러시아-우크라이나 전쟁 여파에 따른 유럽 경기 침체 및 중국 코로나19 봉쇄에 따른 여파로 하반기 소비자용 IT기기(스마트폰, PC)의 수요가 급감하면서 메모리 가격 하락이 예상보다 더욱 가파르게 진행되었습니다.한국반도체산업협회의 2023년 4분기 반도체 시장/정책 동향 및 전망 자료에 따르면 2022년 하반기 들어 급락한 IT 수요에 따른 메모리 반도체 가격 하락세가 2023년 내내 하락이 지속되었으나, 2023년도 하반기부터 서서히 회복되어 2023년 3분기에 저점을 찍고, 2023년 4분기부터 상승 추세로 전환되어 2024년도에는 가격 상승 추세가 지속될 것이라고 전망하였습니다. 2023년 중 공급업체들의 생산량 감소 정책 및 IT 수요 회복에 따른 것으로 2024년 반도체 가격은 상승 전환하여 올해 메모리 업황은 큰 폭으로 회복될 것으로 예상하고 있습니다. 다만 앞서 반도체 시장 전망에서 언급한 바와 같이 2024년 반도체 가격 상승이 시장 수요의 회복보다는 23년도 공급 조절에 따른 수요와 공급의 불균형으로 인한 가격 상승이여서 24년 상반기 가파르게 상승하던 메모리 반도체 고정가격은 현재(3분기 기준) 보합세이며, 현물가격은 소매시장의 재고 조정 및 수요 이연 등으로 등락을 반복하고 있습니다. 3분기에는 CSP기업의 일부 서버 수요가 발생할 예정이고, 중국 및 유럽의 IT 소매 매출 증가율이 개선되면서 가격 상승 기조는 유지되나, 상승폭은 연초 대비 축소될 것으로 전망하고 있습니다.

1) 디램(DRAM) 시장 지난해 하반기부터 시장을 뜨겁게 달구고 있는 AI 시장 성장으로 D램 수요는 증가 하고 있지만 대부분의 수요 증가는 DDR5 및 HBM등 프리미엄 제품에 몰리고 있습니다. 이러한 프리미엄 제품 위주의 수요 증가는 하반기 이후 공급 증가와 시장 개선 지연 등으로 인하여 초과 공급 구간으로 전환될 것으로 예상되고 있습니다.

D램 수요 중 서버부분인 경우 빅테크 기업의 투자 확대로 3분기까지 성장세였던 반면 수익화 지연으로 인한 시장의 우려로 4분기 감소세로 전환 후 회복될 전망이며, 모바일 및 PC부분은 지난해 말부터 교체 수요로 인하여 출하량이 증가 하였으나, AI PC의 높은 가격 및 기대와 다른 성능 등으로 3분기 전체 출하량은 감소 하였으며, 본격적인 AI PC 수요는 25년 상반기부터 증가할 것으로 전망되고 있습니다. 2) 낸드플래시(Nand Flash) 시장

한국반도체산업협회 2024년 3분기 이슈리포트에 따르면 낸드플래시는 23년 4분기를 기점으로 가격이 상승 되고 있으나, 공급업체의 가동율 정상화로 24년 3분기 이후 초과 공급 상태로 전환되어 4분기 이후 공급초과율이 확대될 전망입니다. 아울러 3분기에 계절 수요가 악화될 것으로 예상되기 때문에 3D 낸드웨이퍼, eMMC-UFS, 소비자용 SSD등은 5~15% 하락될 것으로 예상되고 있습니다.

수요처별로 분석하여 보면, eMMS와 UFS인 경우 크롬북 수요 침체, TV시장의 비수기, 스토리지 제품의 높은 재고 수준 등으로 가격 약세가 예상되나, 낸드플래시 가격이 저점이라는 평가에 따라 노트북에 메모리 탑제율이 증가할 것으로 예상되어 2024년도 연간 출하량 총액은 전년대비 3.6% 증가될 것으로 예측되고 있습니다.

(3) 회사의 현황

1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황(사업 및 제품의 특성)연결회사는 초창기부터 모바일 응용기기에 특화된 메모리 개발에 집중하여 초기 모바일용 에스램(SRAM), 슈도에스램(pSRAM), CRAM(Cellular RAM), 디램(DRAM), 노아 MCP(Nor MCP) 및 낸드 MCP(Nand MCP)를 순차적으로 개발 및 소싱하여 이를 시장에 공급하고 있습니다. 초기 제품인 저전력 에스램(SRAM)은 단품 패키지 상태로 휴대폰의 보조기억장치(버퍼용)로 사용되고 있으며, 시장 여건에 따른 기복 없이 소량이나마 일정한 수준으로 꾸준하게 회사 매출에 기여하고 있습니다. 이 제품은 매출에서 차지하는 비중이 크지는 않지만 이익률 측면에서는 우수한 제품에 해당합니다. 셀룰라램 역시 모바일용 저전력 기술을 구현한 제품으로 당사 매출과 수익에 기여를 했던 슈도에스램을 기술적으로 발전시킨 제품으로 휴대폰 등에 보조기억장치로 사용되는 모바일에 특화된 메모리입니다. 이 제품은 노아 플래시 칩과 적층 되어 노아 MCP로 시장에 공급되기도 합니다.회사는 최근 다양한 산업 분야에서의 메모리 수요의 급속한 증가에 대응하기 위하여 단가 경쟁력이 가능한 모델 위주로 모바일 디램(LP DDR SDRAM) 개발에 역량을 집중하고 있고, 관련 제품을 순차적으로 개발하여 시장에 공급을 하고 있습니다. 회사는 이들 제품의 부가가치를 높이는 차원에서 타사의 낸드 플래시와 결합시켜 다양한 MCP 형태로 이를 시장에 공급하고 있습니다. 회사는 이 낸드 MCP 제품군을 주력 상품으로 삼고 있으며, 회사 매출에 주요한 포지션을 차지하고 있습니다. 주석: 셀룰라램(Cellular Ram 또는 CRAM)은 슈도 에스램(pSRAM)으로도 명칭됨 (나) 공시대상 사업부문의 구분연결회사 공시대상 사업부문은 반도체사업부가 있습니다.

2) 시장점유율 및 매출추이 (가) 시장점유율연결회사에서 개발, 제조, 판매하는 저전력 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM), Nor MCP 및 Nand MCP 제품은 이전에는 대부분 모바일 기기의 보조기억장치로 사용되었으나 최근에는 Nand MCP 위주로 제품이 공급되면서 IoT, Consumer, Automotive, Network 그리고 Wearable 산업분야로 공급이 되고 있습니다. 주요 응용기기는 IoT 관련 장치, Automotive 장치, 네트워크 장치 및 웨어러블 기기 등이 있습니다. 다만, 이들 제품이 시장 전체에서 차지하는 비중으로 볼 때, 볼륨이 적어 시장점유율은 그 기재를 생략합니다.2024년 3분기 기준 매출별 회사 제품이 적용된 산업분야는 다음과 같으며, 관련하여 Consumer, Automotive 시장의 매출 비중이 점진적으로 커지고 있습니다. (단위 : 1,000USD, %)

Application	2024년 3분기	2023년

매출액	비중	매출액	비중

IoT	57,183	63.2	75,850	70.3

Consumer	13,193	14.6	10,702	9.9

Network	8,994	9.9	8,182	7.6

Automotive	4,841	5.3	13,105	12.1

Mobile	6,318	7.0	25	0.0

Wearable	0	0.0	2	0.0

비중>

(나) 매출추이2024년도 3분기 별도 기준 매출은 1,231억원으로 전년도 3분기 매출액 980억원과 비교하여 볼 때, 약 26% 가량 매출이 증가하였습니다. 이는 2022년 하반기 들어 급락한 IT 수요에 따른 메모리 반도체 가격 하락세가 2023년 내내 하락이 지속되어 2023년도 매출이 저조하였고, 2023년도 하반기부터 주요 메모리 제조 업체의 감산 효과가 발휘되어 2023년 4분기부터 상승 추세로 전환된 부분이 크게 작용한 것으로 보입니다. 다만 일부 수요기업이 메모리 반도체 가격상승에 따른 전략적 재고를 축적하고 있어 3분기 이후에는 상승폭은 둔화될 것으로 예상되고 있습니다.

(단위 : 백만원) 제25기 3분기 제24기 제23기 수익(매출액) 123,129 145,900 158,258 매출원가 94,147 108,283 113,794 매출총이익 28,982 37,617 44,463 (단위 : 백만원) 제25기 3분기 제24기 제23기 수익(매출액) 125,512 145,900 158,258 매출원가 94,966 108,283 114,130 매출총이익 30,546 37,617 44,128 초유의 COVID-19가 세계경제를 강타한 이래, 반도체 산업분야는 비대면 언택트 산업의 발전으로 또다른 기회를 맞이하게 되었고, 회사 또한 제품의 다변화를 통한 고객의 확대와 체계적인 조직운영을 통하여 시장변화에 능동적으로 대처하고, 수급불균형에서 오는 원재료 공급문제를 해결해 나가고 있으며, 2024년도 반도체 시장 정상화에 다른 수요에 대응하고자 원자재 수급 및 외주 생산 협력업체와의 긴밀한 관계를 유지하고자 노력하고 있습니다. 3) 시장의 특성 (가) 제품의 시장경쟁력 ① 경기변동의 영향연결회사 제품의 경기변동 영향 정도는 전방산업인 모바일 응용기기, IoT 장치 관련 시장으로부터 영향을 받을 수 있습니다. 이들 산업은 관련 산업의 진화정도, 통신사업자의 5G 등 신규서비스 제공 추이 등에 따라 경기 변동 수준이 정해질 것입니다. 당사 매출의 90% 이상이 수출이기 때문에 국내 경기보다는 해외 IT 경기나 관련 해외시장 수요에 좀 더 연동되어 움직인다고 볼 수 있습니다. 연결회사 제품 수요의 계절적 변동요인은 크지 않은 것으로 보고 있습니다. ② 대체시장의 현황연결회사 제품의 대체시장을 굳이 가정하자면, 기술적인 진보에 의한 대체를 생각해 볼 수 있습니다. 메모리가 탑재되는 모바일 단말기가 추세적으로 경박단소화 되면서 하나의 칩 안에 디램, 에스램, 플래시 메모리 등 여러 기능의 메모리를 통합하는 퓨전메모리 기술이 시장에서 관심을 받을 수 있습니다. 그러나 퓨전 메모리는 실제 양산가능성과 수율 확보에 여전히 문제점이 있어 보이며, 게다가 아직 검증, 양산되지 않은 기술을 적용하여 수탁생산을 하기에는 파운드리 업체의 위험부담이 크기 때문에 팹 확보 또한 현실적인 난관으로 작용되고 있습니다. 또한 이러한 제품은 당사가 개발보유하고 있는 Nor MCP, Nand MCP 제품으로도 기능적으로 대체가 가능할 것으로 보고 있습니다. ③ 자원조달 상황연결회사는 팹리스(Fabless) 회사로서 반도체 시장의 확대 시 파운드리 업체의 공급능력에 따라 제품수급에 영향을 받을 수 있기 때문에 안정적인 물량공급을 위해 파운드리 업체와 긴밀한 관계유지가 매우 중요합니다. 셀룰라램(CRAM)과 디램(DRAM)의 경우 대만의 파워칩(Powerchip)과 윈본드(Winbond) 파운드리를 사용하여 위탁생산을 하고 있으며 최근에는 파워칩에서 주로 생산하고 있습니다. 메모리칩의 주요 원재료인 웨이퍼는 상기 파운드리로부터 직접 공급을 받고 있습니다. 연결회사는 제품에 대한 후공정의 경우, 국외 수탁업체로는 TPW(CP TEST/대만), KYEC(CP TEST/대만)이 있고, 국내 수탁업체로는 윈팩(Assembly/FT), 에이팩트(FT), 시그네틱스(Assembly)가 있으며, 이들 업체를 통하여 CP 테스트, FT 테스트, 웨이퍼 패키징 그리고 조립(Assembly)을 위탁하고 있습니다. ④ 규제 및 지원연결회사는 모바일 메모리에 특화한 반도체 설계업체로서 공식적인, 비공식적인 규제 및 그 지원이 존재하지 않습니다. ⑤ 주요 목표시장연결회사 제품의 주요 목표시장은 휴대폰, 데이터 카드 등 모바일 응용기기 시장과 M2M, IoT, Wearable, Consumer 및 차량용 반도체 시장 등 다양하게 확장되고 있습니다. 회사 제품은 이러한 휴대형 IT 기기에 탑재되는 메모리로서 제품의 크기와 전력소모를 대폭 줄인 것을 특징으로 하고 있습니다. 이 중 M2M과 IoT 및 차량용 반도체 시장은 회사의 주력 공급시장으로서 특히 IoT 연관 분야는 매출 점유율에서 압도적이고, Consumer, Network, Wearable 시장도 공급이 확대되고 있습니다. 차량용 반도체시장도 회사가 반드시 확보하여야 할 향후 주력 시장으로 포지셔닝 되고 있습니다. (나) 연결회사의 제품공급의 주요 사업영역은 모바일 응용기기에 들어가는 낸드 MCP와 M2M, 사물인터넷(IoT) 산업분야 관련 MCP 등 제품 그리고 통신분야인 동글, 데이터카드 등의 메모리 부품 시장입니다. 2023년에 이어 2024년에도 낸드 MCP 제품이 중국 등 해외시장에서 회사의 주력 제품으로 판매가 되고 있습니다. 또한 2011년 실버스프링 네트웍스(Silver Spring Networks)사의 원격검침 분야에 슈도SRAM, Nor MCP제품을 공급하게 되면서, 현재 다수의 M2M, IoT 관련 메이저 업체들에게 제품을 활발하게 공급하고 있습니다.연결회사는 주력 제품인 낸드 MCP 제품의 단가경쟁력을 확보하는 차원에서 모바일용 저전력 디램(LP DDR SDRAM)을 자체적으로 개발 양산하고 있습니다. 이 제품이자사 낸드 MCP 제품에 적용됨으로써 수익성 개선이 기대되고 있습니다. 4) 신규사업 등의 내용 및 전망해당사항 없습니다. 5) 조직도 조직도.jpg 조직도_제주반도체 2. 주요 제품 및 서비스 회사는 주로 모바일용 메모리를 생산, 공급하고 있습니다. 동 제품은 모바일 응용기기이면 어느 제품에도 그 적용이 가능한 범용성을 가지고 있습니다. 회사가 개발, 공급하고 있는 주요 제품 모델은 NAND MCP, 저전력 고속 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM) 등으로 각 제품은 용량 등 세부 스펙에 따라 다양한 제품라인업이 구성되어 있습니다. 전기와 같이 이번 사업년도에도 제품 매출 비중이 가장 높았던 Nand MCP는 당분기 매출 또한 750억원이며 전체 제품에서 차지하는 비중은 61.23%로 회사 매출의 주요 포지션을 차지하고 있습니다. 보고서 말 기준 각 제품별 매출액과 비율은 다음과 같습니다.매출> (단위: 백만원, %) 기간 제품명 용도 및 기능 매출액(백만원) 비율(%) 비고 24.01.01 ~24.09.30 NAND MCP 모바일 메모리 74,988 61.23% - LPDDR4 모바일 메모리 14,600 11.92% - DRAM 모바일 메모리 13,475 11.00% LPDRAM포함 NAND Flash 모바일 메모리 10,254 8.37% Skeleton WF 포함 CRAM 모바일 메모리 3,454 2.82% - Consumer DDR4 모바일 메모리 1,978 1.61% - eMMC 모바일 메모리 1,498 1.22% - NOR MCP 모바일 메모리 1,664 1.36% - Consumer DDR5 모바일 메모리 397 0.32% - eMCP 모바일 메모리 99 0.08% - SPI NADN 모바일 메모리 55 0.04% *상기 제품별 매출액은 반품 제품 등의 회계조정 금액을 반영하지 않은 금액입니다. 3. 원재료 및 생산설비 (1) 원재료 관련 내용회사가 설계한 제품에 대하여 고객으로부터 양산 승인이 나면, 회사는 위탁 파운드리에 웨이퍼(원재료)를 투입하여 제품을 생산하게 됩니다. 통상적으로 제품 설계에 앞서 파운드리업체와 파운드리 이용계약을 체결하고 공정 셋업을 완료한 다음 제품설계를 하게 되는데,이후 제품 생산은 공정을 셋업한 파운드리 업체에서만 할 수 있습니다.에스램은 국내 파운드리업체인 동부하이텍에서 양산을 하는데, 원재료인 웨이퍼도 동부하이텍에서 구매하고 있습니다. 셀룰라램(CRAM)은 대만의 파워칩과 윈본드에서 양산을 하는데, 투입되는 웨이퍼는 각 파운드리에서 매입하여 양산에 투입하고 있습니다. 웨이퍼 가격은 제품 수익성을 고려하여 웨이퍼 공급처인 파운드리와의 제휴를 통하여 제품에서 일정 수준의 이익을 확보할 수 있도록 웨이퍼 구매정책을 펴고 있습니다. 구체적인 웨이퍼 가격은 영업정책에 따라 본 보고서에는 기재를 생략합니다.주력 제품인 낸드 MCP 제품의 단가경쟁력을 확보하는 차원에서 모바일용 저전력 디램(LP DDR SDRAM)을 자체적으로 개발하여 양산하고 있습니다. 한편 이 MCP를 구성하는 부품 구매에 대하여 기존 구매선에서 탈피하여 국내 글로벌 종합반도체회사를 통하여 구매함으로써 원가 경쟁력을 확보하려고 노력하고 있습니다. 구매된 부품은 자사 낸드 MCP에 적용이 됨으로써 주력 제품인 낸드 MCP의 수익성 개선을 기대하고 있습니다. (2) 생산능력 및 생산능력의 산출근거연결회사의 생산업무는 제품의 기획, 설계, 연구개발, 원자재 구매, 생산, 검사 및 포장 등으로 이루어져 있습니다. 위 과정 중 연결회사는 제품의 기획에서부터 원자재 구매까지 제품생산에 필요한 핵심 업무를 직접 담당하고 있으며, 파운드리(외주생산)업체는 제품의 생산, 검사, 포장 및 출하를 담당하고 있습니다. 이와 같이 전문 파운드리 업체를 통하여 제품생산을 하고 있으므로 생산능력을 직접적으로 산출하는 데는 어려움이 있습니다.(3) 생산실적 및 가동율연결회사는 생산시설을 보유하고 있지 아니하여 생산 실적 및 가동율을 직접적으로 산출하기에는 어려움이 있습니다.(4) 생산설비의 현황연결회사는 생산시설을 보유하고 있지 아니합니다.(5) 설비의 실설, 매입계획 등연결회사는 제품 일체를 위탁생산하므로 설비의 신설, 매입계획이 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 (1) 매출 실적회사의 매출은 공급하는 제품을 자체적으로 생산하는지 여부를 기준으로 크게 제품매출과 상품매출로 구분합니다. 제품매출은 연결회사의 주력 사업으로 직접 제품을 개발, 제조하여 회사 상표(자체 브랜드)로 고객에게 판매하는 것으로 Nand MCP, 셀룰라램(CRAM), 에스램(SRAM), DRAM 등이 있으며, 이들 제품은 제품별, 스펙별로다양하게 제품군이 구성되어 있습니다. 상품 매출은 회사 내에 조직되어 있는 영업망을 이용하여 타사 메모리 등 회사의 업무과 연관된 상품을 구매하여 다시 판매하는 매출입니다. 상품 매출은 부수적인 사업이며, 매출의 대부분은 제품 매출로 발생합니다. 반도체 매출의 보고서말 기준 세부내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제25기 3분기 제24기 제23기 반도체 제품 Nand MCP,DRAM, CRAM 등 수 출 110,405 133,298 144,543 내 수 11,932 12,050 14,255 합 계 122,337 145,348 158,798 상품 IC 등 수 출 36 - 30 내 수 - - - 합 계 36 - 30 기타 Fail 자재, Skeleton WF 등 수 출 50 43 89 내 수 39 8 8 합 계 89 51 98 합 계 수 출 110,491 133,341 144,663 내 수 11,971 12,058 14,263 합 계 122,462 145,399 158,926 *상기 유형별 매출액은 반품 제품 등의 회계조정 금액을 반영하지 않은 금액입니다.(2) 판매조직도 판매조직도.jpg 판매조직도 (3) 판매방법 및 조건제품(상품) 판매는 대부분 고객사에 직접 공급하는 판매방식을 취하고 있으며, 일부 제품(상품)의 경우는 딜러를 통한 판매방식을 취하고 있습니다. 국내 및 해외의 고객들에 대하여는회사가 직접 판매하는 방법으로 반도체 제조공정을 감안하여 약 2~3개월 전에 구매주문서(P/O)를 접수하고, 고객이 요구하는 납기에 공급하는 방식으로 판매되고 있습니다. 대금 결제는 수출물량에 대해서는 대부분 30일에서 90일 결제 조건으로 하여 현금으로 회수하고 있으며, 국내 판매물량에 대해서는 대부분 매출 후 월 마감 30일 결제로 하여 현금으로 회수하고 있습니다. (4) 판매전략 휴대폰 세트업체 및 종합반도체 회사의 엄격하고 까다로운 검증과 승인절차를 통과하여 공식적인 벤더로 지정을 받았거나 지정이 되고 있습니다. 이들 고객으로부터 공식 벤더로 지정된 것은 기술 수준에 대한 객관적인 검증 뿐만 아니라 이러한 기술을 구현할 수 있는 업무프로세스, 생산능력, 품질관리 및 대 고객서비스 등 제품의 상용화와 관련된 수행능력에 대한 종합적인 우수성을 인정받은 결과입니다.이러한 기술적 신뢰성과 제품 상용화 능력을 바탕으로 에스램(SRAM)과 셀룰라램(CRAM) 등으로 초기 매출을 실현한 바 있고, 개발 제품의 영역을 확장하여 DRAM, Nor MCP, Nand MCP 등 다양한 제품군에 대하여 양산체제를 갖추고, 영업 역량을 집중하고 있습니다. 사업 초기 단일거래선에서 발생할 수 있는 리스크를 최대한 완화시키는 차원에서 거래선을 다변화 시킴으로써 영업위험을 분산시키고 있습니다. (5) 수주상황 (단위 : US$1,000) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 NAND MCP 건별 수시 PO별 - 68,624 - 59,654 - 8,969 DRAM (LPDRAM포함) 건별 수시 PO별 - 15,062 - 11,588 - 3,474 CRAM 건별 수시 PO별 - 4,839 - 3,112 - 1,726 NAND Flash 건별 수시 PO별 - 9,835 - 8,982 - 853 LPDDR4 건별 수시 PO별 - 11,503 - 11,039 - 464 Consumer DDR4 건별 수시 PO별 - 1,569 - 1,470 - 99 NOR MCP 건별 수시 PO별 - 1,379 - 1,296 - 84 eMMC 건별 수시 PO별 - 1,367 - 1,203 - 165 Consumer DDR5 건별 수시 PO별 - 288 - 288 - - SPI NAND 건별 수시 PO별 - 51 - 51 - - eMCP 건별 수시 PO별 - 108 - 78 - 30 TLC NAND 건별 수시 PO별 - 16 - - - 16 합 계 - 114,641 - 99,761 - 15,880 주) 2024년 1월 1일부터 2024년 11월 4일까지의 수주상황입니다.(단, 2024년 1월 1일 이전에 수주한 품목 중 납품되지 않았거나 보고서 기간 중 납품된 품목을 포함하고 있습니다.)주) 본 수주상황은 제품별, 건별 PO를 취합하여 합산한 것입니다.주) 수주 수량은 영업상 비공개로 합니다. (6) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분연결실체는 다음의 주요 제품라인과 지역에서 재화나 용역을 기간에 걸쳐 이전하거나 한 시점에 이전함으로써 수익을 창출합니다. (단위: 천원) 구분 제품판매 상품판매 등 복권사업 합계 외부고객으로부터 수익 123,092,934 36,484 2,382,313 125,511,731 수익인식 시점 한 시점에 인식 123,092,934 36,484 2,382,313 125,511,731 기간에 걸쳐 인식 - - - - 합 계 123,092,934 36,484 2,382,313 125,511,731 (7) 기간에 걸쳐 인식(건설계약)하는 수행의무 당분기말 현재 기간에 걸쳐 인식하는 수행의무의 내역은 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 연결회사는 자본위험, 금융위험에 노출되어 있으며, 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타 채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타 채무, 사채, 차입금 등으로 구성되어 있습니다. (1) 자본위험관리 연결회사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다. 연결회사는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다. (2) 금융자산, 금융부채 및 자본의 각 범주별로 채택한 주요 회계정책 및 방법(인식기준과 측정기준, 그리고 수익과 비용 인식기준을 포함)은 주석 2에 상세히 공시되어 있습니다. (3) 금융위험관리 연결회사는 시장위험, 신용위험, 유동성 위험 및 자본위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 위험관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 1) 시장위험 가. 외화위험관리연결회사는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD가 있습니다. 또한 연결회사는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 환율변동위험에 노출된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (당분기말) (단위: USD, 천원) 구 분 자 산 부 채 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 USD 50,222,444 66,273,537 4,298,828 5,672,734 (전기말) (단위: USD, GBP, 천원) 구 분 자 산 부 채 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 USD 53,711,175 69,255,188 3,211,302 4,140,652 GBP - - 500 821 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 환율이 10% 변동하였을 경우 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 환율의 변동 법인세비용차감전순손익에 미치는 효과 당분기 10% 상승 시 6,060,080 10% 하락 시 (6,060,080) 전기 10% 상승 시 6,511,372 10% 하락 시 (6,511,372) 나. 이자율 위험 연결실체는 변동이자율로 발행된 차입금으로 이자율변동에 따른 현금흐름변동위험에 노출되어 있지 않습니다. 보고기간 종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 부채의 장부금액은 없습니다. 2) 신용위험 신용위험은 연결실체의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 3) 유동성위험 연결실체는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성위험을 관리하고 있습니다. 또한, 금융기관들과 대출약정 등을 맺고 있습니다. 연결실체의 금융부채를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. (당분기말) (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년~2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 21,666,567 - 96,875 21,763,442 단기차입금(*) 17,574,539 - - 17,574,539 리스부채(*) 489,387 80,970 53,980 624,336 합 계 39,730,493 80,970 150,855 39,962,317 (*) 표시된 현금흐름은 이자지급액을 포함한 금액입니다. (전기말) (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년~2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 12,254,607 - 64,661 12,319,268 단기차입금(*) 19,840,374 - - 19,840,374 리스부채(*) 493,497 272,632 - 766,129 합 계 32,588,478 272,632 64,661 32,925,771 (*) 표시된 현금흐름은 이자지급액을 포함한 금액입니다. 4) 자본위험연결회사의 자본관리 목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 보고기간 별 연결재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다. 보고기간 종료일 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기말 전기말 부채(a) 42,862,974 40,104,978 자본(b) 175,194,336 158,568,405 부채비율((a)/(b)) 24.47% 25.29% 연결회사는 외화예금의 환율변동위험을 회피하기 위한 목적으로 과거에 통화옵션계약을 체결하여 운용하고 있었으나, 현재는 거래가 종료되었습니다. 5) 파생상품 계약 운용보고서 제출일 현재 연결회사는 파생상품계약을 운용하고 있지 아니합니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 * 연결회사의 주요 경영계약은 제품공급과 관련되어 있어 대부분 사전에 NDA(비밀유지계약)가 체결되어 비공개를 원칙으로 합니다.(1) 연구개발활동의 개요연결회사는 회사별로 제품개발을 위한 전담부서를 운용하고 있으며, 고객사로부터 그 기술력을 인정받고 있습니다. 코스닥상장 전후로 하여,상장 이전에는 에스램(SRAM)과 슈도에스램(PSRAM) 개발을 통한 매출을 획기적으로 증대시켰고, 상장 이후에는 슈도에스램 기술을 심화, 발전시켰고, 특히, 2008년 하반기에는 계열회사와의 공동개발을 통하여 일명 셀룰라램(CRAM) 제품개발에 성공하였습니다. 또한 연구소는 반도체업계의 트랜드 제품인 디램(DRAM) 개발에도 착수하여 일부 품목의 제품개발을 완료하여, 양산을 하고 있습니다. (2) 연구개발 담당조직연결회사는 연구개발 업무를 전담하는 부서를 운용하고 있으며, 일부 업무에 대하여는 상호 보완적 역할을 수행하고 있습니다. 본 부서의 세부조직은 설계부문, 테스트부분, 공정부문 및 품질관리부문이 있으며, 각 부서는 소속 엔지니어들이 상호 유기적 접촉을 통하여 신제품의 개발 및 제품의 개선작업을 수행하고 있습니다. 연구개발 조직도.jpg 연구개발 조직도 (3) 연구개발비 회사의 연구개발 비용은 다음과 같습니다. (단위 : %, 천원) 과 목 제25기 3분기 제24기 제23기 제22기 원 재 료 비 - - - - 인 건 비(*) 43,153 688,380 788,234 857,583 감 가 상 각 비 207,720 315,417 288,627 265,895 설계용역비 - - - - 위 탁 용 역 비 - - - - 기 타 761,312 675,605 840,678 724,349 연구개발비용 계 1,012,185 1,679,402 1,917,539 1,847,826 회계처리 판매비와 관리비 1,012,185 1,679,402 1,917,539 1,847,826 제조경비 - - - - 개발비(무형자산) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 0.81 1.15 1.10 0.96 (*)전년도 인건비 미지급 비용 조정 반영(4) 연구개발 실적연결회사의 최근 5년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 개발 제품 공정기술 개발개시 개발정도 양산시기 비고 512M LPDDR2 38nm 2018년 08월 설계완료 양산 중 - 128M T2M 45nm 2018년 10월 설계완료 - - 1G LPDDR2 38nm 2019년 09월 설계완료 양산 중 - 2G LPDDR2 38nm 2020년 06월 설계완료 양산 중 - 7. 기타 참고사항 (1) 상표, 고객관리 정책연결회사는 설립초기부터 모바일 메모리 제품에 특화하여, 모바일 응용기기에 적합한 저전력, 고집적의 메모리칩을 개발하였으며, 초기의 에스램(SRAM)과 이후 슈도에스램(PSRAM)을 개발하여 상용화에 성공하였습니다. 이 제품들을 통하여 세계 유수의 휴대폰제조업체에 납품을 할 수 있는 벤더로 지정되는 등 납품경력을 바탕으로 제품브랜드 인지도를 향상시키는데 노력하고 있습니다. 특히, 슈도에스램을 기능적으로 발전시킨 일명 셀룰라램(CRAM)은 세계적인 반도체회사들과 셀룰라램그룹을 만들어, 제품의 기술적 발전을 진척시키는데 기여하였으며, 이 기술력을 바탕으로 브랜드가치를 높이기 위한 제품개발과 제품개선을 위한 연구를 지속하고 있습니다.연결회사는 제품 설계, 공정, 시험(테스트), 품질, 마케팅능력을 보유한 팹리스업체로서 모바일 제품시장에서 고객이 원하는 제품을 경쟁력 있는 품질과 가격으로 적시에 제공하기 위하여 내부 품질방침을 세워 실천하고 있습니다. 세부 품질방침은 첫째, 고객의 필요를 지속적으로 파악하여 제품을 적기에 공급하여 고객감동을 실현한다. 둘째, 기술인력을 육성하여 우수한 제품을 자체적으로 개발, 양산할 수 있는 국제경쟁력을 확보한다. 셋째, 투명한 윤리경영을 실천함으로써 사회와 고객의 신뢰 아래 지속적으로 발전할 수 있는 기업을 지향하고 있습니다.(2) 지적재산권 보유현황연결회사가 영위하는 메모리 사업에 대한 기술과 노하우를 보호하고, 만일에 있을 기술분쟁으로부터 회사를 방어하기 위하여 다양한 특허권을 취득하여 보유하고 있으며, 각 특허권의 주요 내용은 다음과 같습니다. 번호 등록일 발명의 명칭 소요인력 상용화 1 03.11.27 적은 소모 전력과 빠른 응답 속도를 가지는 입력 버퍼 회로 2명 제품반영 2 03.12.16 동일 뱅크 중복선택 방지 회로 2명 - 3 04.02.23 웨이브 파이프라이닝 구조의 데이터 출력회로를 가지는 동기식 반도체 메모리 장치 2명 제품반영 4 05.04.28 반도체 장치의 배선 방법 3명 - 5 05.06.21 데이터 리드의 오동작을 방지하기 위한페이지액티브회로를 구비한 의사 에스램 1명 제품반영 6 05.07.07 반도체 장치 및 그의 레이아웃 1명 - 7 05.10.11 슈도우 에스램의 셀프 리프레쉬 정지 장치 1명 제품반영 8 05.10.11 동기식 반도체 메모리 장치의 열 선택 제어회로 및 열 선택 신호 구동방법 2명 - 9 06.03.28 대기 모드에서 대기 전류를 감소시키는 반도체 메모리 장치 2명 - 10 06.04.13 클러스터 칼럼 디코딩 구조를 가지는 반도체 메모리 장치 3명 제품반영 11 06.04.13 로우 리던던시 리페어 효율을 증가시키는 반도체 메모리장치 3명 - 12 09.05.08 반도체 디바이스의 파워업 회로 1명 제품반영 13 09.07.17 공정조건에 안정적인 온도 보상형 셀프 리프레쉬 제어 회로 1명 - 14 17.08.21 다양한 형태의 디스플레이 장치에 적용 가능한 반도체 메모리 디바이스 1명 제품반영 (3) 법률/규정 등에 의한 규제사항연결회사는 모바일용 응용기기 특화 메모리 반도체 설계업체로서 국가핵심기술을 보호하기 위하여 제정한 "산업기술보호법"에 따른 규제가 있을 수 있으나, 현재 제품 중규제대상 제품은 없습니다. 또한 국가의 각종 (중소)기업정책에 따른 지원이 있을수 있으나, 현재 이에 대한 지원은 존재하지 아니합니다.(4) 환경관련 규제사항세계적인 환경정책의 변화에 대응하여 회사 또한 환경친화적인 경영을 추구하기 위해 "Clean Product Company"를 환경방침으로 제정하고 이를 실천하기 위하여 노력하고 있습니다. 세부 환경방침으로 첫째, 우리의 활동, 제품 및 서비스가 환경에 미치는 영향을 인식하고, 환경오염예방과 개선활동을 지속적으로 추진한다. 둘째, 환경관련 국제협약, 국내법규 및 지방자치단체의 기준을 준수한다. 셋째, 환경방침의 지속적운영과정에 고객, 협력회사, 이해관계자 등과 적절한 의사소통을 이루어 회사의 환경방침을 달성하도록 한다. 이를 달성하기 위하여 환경경영 시스템구축의 일환으로 2010년말에 ISO14001 인증을 획득하였습니다.