제주반도체 분기보고서 (2022.09)
1. 사업의 개요

(1) 반도체 시장의 현황과 전망시장조사기관인 Gartner는 2021년 반도체 시장에 대해서 전년 대비 25.1% 증가한 5835억 달러(약 694조원)로 잠정 추정했습니다. Gartner의 조사담당 부사장인 Andrew Norwood는 "지난해 세계 경제가 반등함에 따라 반도체 공급망, 특히 자동차 산업에서 부족 현상이 나타났다"며 "강한 수요와 물류 및 원자재 가격 상승으로 반도체 평균 판매가격이 상승해 전체 매출 성장에 기여했다"고 분석 했습니다. 반도체시장을 주도하는 주요 글로벌 기업의 2021년 반도체시장 매출 점유율은 다음과 같습니다.

Gartner는 "2021년 세계 경제가 회복되면서 반도체 공급망 전반, 특히 자동차 산업 에 부족 현상이 나타났다. 강력한 수요와 물류 및 원자재 가격 상승의 결합으로 반도체의 평균 판매 가격(ASP)이 높아져 2021년 전체 매출 성장에 기여했으며, 5G 스마트폰 시장도 반도체 매출을 견인하는 데 도움이 되었다. 5G 스마트폰 생산량은 2020년 2억 5천만 대에서 2021년 5억 5천 5백만대로 두 배 이상 증가했다." 라고 2021년도 반도체 매출 성장에 대하여 분석하였습니다.

또한 "주로 원격 작업, 학습 및 엔터테인먼트 요구를 충족시키기 위한 하이퍼스케일 클라우드 제공업체의 서버 배포 증가와 PC 및 울트라모바일에 대한 최종 시장 수요 급증도 전체 반도체 시장의 매출 증가에 기여 하였으며, 해당 매출은 2020년 대비 421억 달러 증가했고 이는 2021년 전체 반도체 매출 성장의 33.8%에 해당한다" 고 말했습니다.

아울러 "반도체 제품 중 DRAM은 2021년도에 전년대비 40.4%의 매출 증가를 기록하여 가장 큰 증가폭을 보여 주었다. 이는 서버와 PC의 강력한 수요로 인한 것으로 DRAM 공급 부족이 발생한 연중 대부분의 기간 동안 두 자릿수 ASP를 달성했다."고분석하였습니다.(2) 메모리 반도체 시장의 현황과 전망메모리 반도체시장은 이동통신 기기의 등장으로 이미 모바일용 메모리 반도체가 주류 시장을 형성하고 있습니다. 특히, 모바일 응용기기의 경우 전원의 배터리 사용 시간을 늘리기 위하여 설계 단계에서부터 저전압을 가능케 하는 기능을 부여하는 저전력, 저전압 특성을 가진 메모리가 기술의 핵심입니다. 코로나 펜데믹으로 PC용 메모리 반도체시장이 회복되고 있고, 5G 통신 등 이동통신 기기의 진화와 발전은 세계경제의 부진 속에서도 모바일용 메모리 시장의 성장을 견인하는 역할을 수행하고 있습니다.Gartner 의 최신 예측에 따르면 전 세계 IT 지출은 2022년 총 4조 5천억 달러로 2021년보다 5.1% 증가할 것으로 보고 있습니다. 오미크론 변종의 잠재적 영향에도 불구하고 디지털 시장 번영에 대한 높은 기대에 따르는 경제 회복은 기술 투자를 계속해서 증가시킬 것이며, 이에 따른 각 회사별 IT 관련 지출이 증가할 것이라는 예측입니다.

아울러 Gartner는 2022년도에는 컨설팅 및 관리 서비스를 포함하는 IT 서비스 부문이 2021년보다 7.9% 증가한 1조 3,000억 달러에 달할 것이라고 예측하였습니다.(표.세계 IT관련 지출 참조). 특히 비즈니스 및 기술 컨설팅 지출은 2022년에 전년대비 10% 이상 성장할 것으로 예상하였습니다.

이는 2020년부터 세계를 강타한 코로나19 바이러스로 인한 비대면 경제생활의 급성장으로 메모리 반도체의 수요가 급성장 하였고, 재택(원격) 근무, 원격의료 및 온라인교육 등이 도입되면서 여기에 필요한 데이터센터 등 비대면 시대의 핵심기술인 클라우딩 시장이 확장되면서 메모리반도체 수요가 급증할 것이라는 예측에 따른 것입니다. 향후 새로운 시장 패러다임인 비대면 관련 시장이 자리 잡는데 이어 본격적으로 AI, 빅데이터 시대가 도래가 예상되어 이는 메모리반도체 성장에 긍정적인 시그널이라 할 수 있습니다.1) 디램(DRAM) 시장Covid-19 팬데믹이 가져온 Ontact(Online+Untact) 경제로의 가파른 전환은 2020년~2021년 PC(Notebook, 데스크탑) 및 테블릿 PC 수요에 대단히 긍정적인 요인으로 작용하였습니다. 2020년도에는 노트북 판매량이 전년대비 26.6% 성장하였으며, 2021년에도 전년대비 약 16.3% 성장했을 것으로 보고 있습니다(한국반도체산업협회 12월 SiliconTime 분석 참조). 이러한 PC 수요 증가 및 Ontact 서비스 증가로 인한 산업 전반에서의 신규 서버에 대한 수요는 DRAM 시장에 긍정적인 신호가 되고 있습니다.한국반도체산업협회는 PC와 서버 애플리케이션에는 DDR5가, 모바일 애플리케이션에는 LPDDR5가, 그래픽 애플리케이션에는 GDDR6가 본격 도입될 것으로 전망하였습니다. 글로벌 시장조사기관 옴디아는 DDR5 수요가 지난해부터 본격 발생하기 시작해 2022년에는 전체 디램 시장의 10%, 2024년에는 43%로 지속 확대될 것으로 예상하였습니다. DDR은 D램 규격으로 뒤에 붙는 숫자가 높을수록 성능이 높은 것을 뜻합니다. 현재 범용으로 쓰이는 DDR4는 2013년에 출시된 제품으로 DDR5보다 데이터 처리속도는 2배 이상 느리고 전력효율성은 30% 이상 떨어지는 제품으로, 업계에서는 고성능 DDR5 D램이 2020년도부터 스마트폰에 서서히 적용되면서 2021년 4분기 PC 시장을 시작으로 내년 상반기 서버시장에 적용될 것으로 보고 있습니다. 2022년부터 모든 응용처에서 본격적인 DDR5 D램의 세대교체가 일어날 것으로 예상됩니다.다만, 연초 DRAM 산업의 성장 예측과는 다르게 최근 세계 공통적으로 나타나고 있는 인플레이션 현상 및 금리 인상 등의 조치로 22년도 하반기에 산업군 전반적으로 수요가 줄어들 것이라는 예측도 있습니다. 대만 반도체 시장조사 기관 트랜드포스는 7월 보고서에 3분기 DRAM 가격 전망을 기존 8~13%하락에서 5% 하향한 13~18% 하락으로 조정하였습니다. 트랜드포스는 "한국 공급업체들이 유통업체와 고객사의 구매를 촉진하기 위해 가격 타협 의지를 높이며 일제히 가격을 낮추었고, 이에 따라 다른 제조사들도 가격을 낮추면서 3분기 DRAM 가격 하락세가 가팔라 지고 있다"고 밝혔습니다. 이어 "시장의 공급과잉이 해소될 때까지는 가격이 하락할 것으로 예측된다"며 DRAM 가격은 4분기에 3~8% 가량 떨어지고 지속적인 하락 가능성을 배제할 수 없는 상황"이라고 전망하였습니다.

참고로 지난해 주요 디램 제조업체별 시장 점유율은 아래 도표와 같습니다.

2) 낸드플래시(Nand Flash) 시장

한국반도체산업협회에 따르면 NAND는 2021년 하반기에 가격이 상승하였다고 하는데 이는 주요 고객들의 재고 정책이 안정적(Stable) 확보에서, 안전한(Safe) 재고를 확보하는 방향으로 전환되었기 때문이라고 합니다. 아직까지 고객들이 재고를 줄이려는 움직임은 없으나, Enterprise SSD와 Client SSD의 수요가 동반 하락할 가능성이 있는 1Q 2022에 ASP 하락이 강하게 나타날 가능성이 있다고 합니다. 아울러 한국반도체산업협회에 따르면 NAND 수급이 본격적으로 개선되는 시점은 3Q 2022가 될 것이라고 보는데 이는 1) 모바일 수요의 극성수기 진입, 2) Sapphire Rapids의 공급 확대, 3) 신규 AR/VR/XR 디바이스의 본격 출시 등을 고려한 전망이라고 합니다. 다만, 러시아-우크라이나 전쟁 및 미국의 금리 인상, 전 세계적인 인플레이션 추세 등으로 생산 경기가 하락세에 있고, 전자제품 제조 업체들이 생산량을 줄이면서 하반기 Nand Flash 시장도 DRAM 시장과 마찬가지로 전망이 밝지 못하다는 예측도 있습니다.

참고로 지난 10년간 주요 낸드플래시 제조업체별 시장 점유율은 [그림 3]과 같습니다.

(3) 회사의 현황1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황(사업 및 제품의 특성)연결회사는 초창기부터 모바일 응용기기에 특화된 메모리 개발에 집중하여 초기 모바일용 에스램(SRAM), 슈도에스램(pSRAM), CRAM(Cellular RAM), 디램(DRAM), 노아 MCP(Nor MCP) 및 낸드 MCP(Nand MCP)를 순차적으로 개발 및 소싱하여 이를 시장에 공급하고 있습니다. 초기 제품인 저전력 에스램(SRAM)은 단품 패키지 상태로 휴대폰의 보조기억장치(버퍼용)로 사용되고 있으며, 시장 여건에 따른 기복 없이 소량이나마 일정한 수준으로 꾸준하게 회사 매출에 기여하고 있습니다. 이 제품은 매출에서 차지하는 비중이 크지는 않지만 이익율 측면에서는 우수한 제품에 해당합니다. 셀룰라램 역시 모바일용 저전력 기술을 구현한 제품으로 당사 매출과 수익에 기여를 했던 슈도에스램을 기술적으로 발전시킨 제품으로 휴대폰 등에 보조기억장치로 사용되는 모바일에 특화된 메모리입니다. 이 제품은 노아 플래시 칩과 적층되어 노아 MCP로 시장에 공급되기도 합니다.회사는 최근 다양한 산업 분야에서의 메모리 수요의 급속한 증가에 대응하기 위하여 단가 경쟁력이 가능한 모델 위주로 모바일 디램(LP DDR SDRAM) 개발에 역량을 집중하고 있고, 관련 제품을 순차적으로 개발하여 시장에 공급을 하고 있습니다. 회사는 이들 제품의 부가가치를 높이는 차원에서 타사의 낸드 플래시와 결합시켜 다양한 MCP 형태로 이를 시장에 공급하고 있습니다. 회사는 이 낸드 MCP 제품군을 주력 상품으로 삼고 있으며, 회사 매출에 주요한 포지션을 차지하고 있습니다. 주석: 셀룰라램(Cellular Ram 또는 CRAM)은 슈도 에스램(pSRAM)으로도 명칭됨 (나) 공시대상 사업부문의 구분연결회사 공시대상 사업부문은 반도체사업부가 있습니다.

2) 시장점유율 및 매출추이 (가) 시장점유율연결회사에서 개발, 제조, 판매하는 저전력 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM), Nor MCP 및 Nand MCP 제품은 이전에는 대부분 모바일 기기의 보조기억장치로 사용되었으나 최근에는 Nand MCP 위주로 제품이 공급되면서 IoT, Consumer, Automotive, Network 그리고 Wearable 산업분야로 공급이 되고 있습니다. 주요 응용기기는 IoT 관련 장치, Automotive 장치, 네트워크 장치 및 웨어러블 기기 등이 있습니다. 다만, 이들제품이 시장 전체에서 차지하는 비중으로 볼 때, 볼륨이 적어 시장점유율은 그 기재를 생략합니다.2022년 3분기 기준 매출별 회사 제품이 적용된 산업분야는 다음과 같으며, 관련하여 Automotive, Network 시장의 매출 비중이 점진적으로 커지고 있습니다. (단위 : 1,000USD, %)

Application	2022년 3분기	2021년

매출액	비중	매출액	비중

IoT	65,900	68.23	110,014	72.35

Consumer	14,471	14.98	27,380	18.01

Automotive	8,477	8.78	6,103	4.01

Network	6,242	6.46	5,767	3.79

Wearable	1,376	1.42	2,227	1.46

Mobile	124	0.13	197	0.13

비중>

(나) 매출추이2022년도 3분기 별도 기준 매출은 1,218억원으로 전년도 3분기 매출액 1,341억원과 비교하여 볼 때, 약 9% 매출이 하락하였습니다. 이는 러시아-우크라이나 전쟁의 여파 및 글로벌 인플레이션 등의 이유로 세계적 소비 심리가 위축되었고 이에 대응하여관련 제조사들도 생산량을 감축함으로써 반도체 수요가 감소하여 회사 매출에는 다소 부정적인 영향을 미친 것으로 보입니다. 다만 영업이익 부분은 제품 구성 다변화로 인한 단가 상승 및 달러 환율 강세의 여파로 이익율은 개선되었습니다.

(단위 : 백만원) 제23기 3분기 제22기 제21기 수익(매출액) 121,767 176,599 110,455 매출원가 80,107 137,638 89,595 매출총이익 41,660 38,962 20,859 (단위 : 백만원) 제23기 3분기 제22기 제21기 수익(매출액) 134,292 193,315 126,953 매출원가 90,713 152,871 102,572 매출총이익 43,579 40,443 24,381 2018년 하반기부터 세계 IT 업체들의 데이터센터 구축 완료 및 세계 경제 불황에 따른 업체들의 재고조정 등으로 DRAM 및 NAND 수요가 감소하고 있는 와중에 미중 무역전쟁까지 가세하여 세계 IT 업체들이 설비투자를 줄이면서 추가 수요에 대한 전망이 어두워 짐에 따라 반도체 가격의 하락세가 다소간 완화될 즈음, 초유의 COVID-19가 세계경제를 강타하였습니다. 그럼에도 불구하고 반도체 산업분야는 비대면 언택트 산업의 발전으로 또다른 기회를 맞이하게 되었고, 회사 또한 제품의 다변화를 통한 고객의 확대와 체계적인 조직운영을 통하여 시장변화에 능동적으로 대처하고,수급불균형에서 오는 원재료 공급문제를 해결하기 위하여 다양한 측면에서 접근하고있습니다. 3) 시장의 특성 (가) 제품의 시장경쟁력 ① 경기변동의 영향연결회사 제품의 경기변동 영향 정도는 전방산업인 모바일 응용기기, IoT 장치 관련 시장으로부터 영향을 받을 수 있습니다. 이들 산업은 관련 산업의 진화정도, 통신사업자의 5G 등 신규서비스 제공 추이 등에 따라 경기 변동 수준이 정해질 것입니다. 당사 매출의 90% 이상이 수출이기 때문에 국내 경기보다는 해외 IT 경기나 관련 해외시장 수요에 좀 더 연동되어 움직인다고 볼 수 있습니다. 연결회사 제품 수요의 계절적 변동요인은 크지 않은 것으로 보고 있습니다. ② 대체시장의 현황연결회사 제품의 대체시장을 굳이 가정하자면, 기술적인 진보에 의한 대체를 생각해 볼 수 있습니다. 메모리가 탑재되는 모바일 단말기가 추세적으로 경박단소화 되면서 하나의 칩 안에 디램, 에스램, 플래시 메모리 등 여러 기능의 메모리를 통합하는 퓨전메모리 기술이 시장에서 관심을 받을 수 있습니다. 그러나 퓨전 메모리는 실제 양산가능성과 수율확보에 여전히 문제점이 있어 보이며, 게다가 아직 검증, 양산되지 않은 기술을 적용하여 수탁생산을 하기에는 파운드리 업체의 위험부담이 크기 때문에 팹확보 또한 현실적인 난관으로 작용되고 있습니다. 또한 이러한 제품은 당사가 개발보유하고 있는 Nor MCP, Nand MCP 제품으로도 기능적으로 대체가 가능할 것으로있습니다. ③ 자원조달 상황연결회사는 팹리스(Fabless) 회사로서 반도체 시장의 확대 시 파운드리 업체의 공급능력에 따라 제품수급에 영향을 받을 수 있기 때문에 안정적인 물량공급을 위해 파운드리 업체와 긴밀한 관계유지가 매우 중요합니다. 셀룰라램(CRAM)과 디램(DRAM)의 경우 대만의 파워칩(Powerchip)과 윈본드(Winbond) 파운드리를 사용하여 위탁생산을 하고 있으며 최근에는 파워칩에서 주로 생산하고 있습니다. 메모리칩의 주요 원재료인 웨이퍼는 상기 파운드리로부터 직접 공급을 받고 있습니다. 연결회사는 제품에 대한 후공정의 경우, 국외 수탁업체로는 TPW(CP TEST/대만), KYEC(CP TEST/대만)이있고, 국내 수탁업체로는 윈팩(Assembly/FT), 에이팩트(FT), 시그네틱스(Assembly)가 있으며, 이들 업체를 통하여 CP 테스트, FT 테스트, 웨이퍼 패키징 그리고 조립(어셈블리)을 위탁하고 있습니다. ④ 규제 및 지원연결회사는 모바일 메모리에 특화한 반도체 설계업체로서 공식적인, 비공식적인 규제 및 그 지원이 존재하지 않습니다. ⑤ 주요 목표시장연결회사 제품의 주요 목표시장은 휴대폰, 데이타 카드 등 모바일 응용기기 시장과 M2M, IoT, Wearable, Consumer 및 차량용반도체 시장 등 다양하게 확장되고 있습니다. 회사 제품은 이러한 휴대형 IT 기기에 탑재되는 메모리로서 제품의 크기와 전력소모를 대폭 줄인 것을 특징으로 하고 있으며, M2M과 IoT 및 차량용반도체 시장은 회사의 주력 공급시장으로 IoT 연관 분야는 매출 점유율에서 압도적이고 Consumer, Network, Wearable 시장도 공급이 확대되고 있습니다. 차량용 반도체시장도 회사가 반드시 진입하여야 할 향후 주력 시장으로 포지셔닝 되고 있습니다. (나) 연결회사의 제품공급의 주요 사업영역은 모바일 응용기기에 들어가는 낸드 MCP와 M2M, 사물인터넷(IoT) 산업분야 관련 MCP 등 제품 그리고 통신분야인 동글, 데이타카드 등의 메모리 부품 시장입니다. 2021년에 이어 2022년에도 낸드 MCP 제품이 중국 등 해외시장에서 안정적으로 판매가 되고 있습니다. 또한 2011년 실버스프링 네트웍스(Silver Spring Networks)사의 원격검침분야에 슈도SRAM, Nor MCP제품을 공급하게 되면서, 현재 다수의 M2M, IoT 관련 메이저 업체들에게 제품을 활발하게 공급하고 있습니다.연결회사는 주력 제품인 낸드 MCP 제품의 단가경쟁력을 확보하는 차원에서 모바일용 저전력 디램(LP DDR SDRAM)을 자체적으로 개발 양산하고 있습니다. 이 제품이자사 낸드 MCP 제품에 적용됨으로써 수익성 개선이 기대되고 있습니다. 4) 신규사업 등의 내용 및 전망해당사항 없습니다. 5) 조직도 조직도.jpg 조직도_제주반도체 2. 주요 제품 및 서비스 회사는 주로 모바일용 메모리를 생산, 공급하고 있습니다. 동 제품은 모바일 응용기기이면 어느 제품에도 그 적용이 가능한 범용성을 가지고 있습니다. 회사가 개발, 공급하고 있는 주요 제품 모델은 NAND MCP, 저전력 고속 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM) 등으로 각 제품은 용량 등 세부 스펙에 따라 다양한 제품라인업이 구성되어 있습니다. 전기와 같이 이번 사업년도에도 제품 매출 비중이 가장 높았던 Nand MCP는 당분기 매출 또한 868억원으로 전체 제품에서 차지하는 비중은 71.54%로 회사 매출의 주요 포지션을 차지하고 있습니다. 보고서 말 기준 반도체사업부의 각 제품별 매출액과 비율은 다음과 같습니다.매출>(단위: 백만원, %) 기간 제품명 용도 및 기능 매출액(백만원) 비율(%) 비고 22.01.01 ~22.09.30 NAND MCP 모바일 메모리 86,798 71.54% - DRAM 모바일 메모리 12,313 10.15% LPDRAM포함 NAND Flash 모바일 메모리 11,784 9.71% - CRAM 모바일 메모리 6,404 5.28% - NOR MCP 모바일 메모리 1,923 1.59% - eMMC 모바일 메모리 1,834 1.51% - SPI NAND 모바일 메모리 115 0.09% - 기타 메모리제품 모바일 메모리 148 0.12% eMCP,SRAM 등 3. 원재료 및 생산설비 (1) 원재료 관련 내용회사가 설계한 제품에 대하여 고객으로부터 양산 승인이 나면, 회사는 위탁 파운드리에 웨이퍼(원재료)를 투입하여 제품을 생산하게 됩니다. 통상적으로 제품 설계에 앞서 파운드리업체와 파운드리 이용계약을 체결하고 공정 셋업을 완료한 다음 제품설계를 하게 되는데,이후 제품 생산은 공정을 셋업한 파운드리 업체에서만 할 수 있습니다.에스램은 국내 파운드리업체인 동부하이텍에서 양산을 하는데, 원재료인 웨이퍼도 동부하이텍에서 구매하고 있습니다. 셀룰라램(CRAM)은 대만의 파워칩과 윈본드에서 양산을 하는데, 투입되는 웨이퍼는 각 파운드리에서 매입하여 양산에 투입하고 있습니다. 웨이퍼 가격은 제품 수익성을 고려하여 웨이퍼 공급처인 파운드리와의 제휴를 통하여 제품에서 일정 수준의 이익을 확보할 수 있도록 웨이퍼 구매정책을 펴고 있습니다. 구체적인 웨이퍼 가격은 영업정책에 따라 본 보고서에는 기재를 생략합니다.주력 제품인 낸드 MCP 제품의 단가경쟁력을 확보하는 차원에서 모바일용 저전력 디램(LP DDR SDRAM)을 자체적으로 개발하여 양산하고 있습니다. 한편 이 MCP를 구성하는 부품 구매에 대하여 기존 구매선에서 탈피하여 국내 글로벌 종합반도체회사를 통하여 구매함으로써 원가 경쟁력을 확보하려고 노력하고 있습니다. 구매된 부품은 자사 낸드 MCP에 적용이 됨으로써 주력 제품인 낸드 MCP의 수익성 개선을 기대하고 있습니다. (2) 생산능력 및 생산능력의 산출근거연결회사의 생산업무는 제품의 기획, 설계, 연구개발, 원자재 구매, 생산, 검사 및 포장 등으로 이루어져 있습니다. 위 과정 중 연결회사는 제품의 기획에서부터 원자재 구매까지 제품생산에 필요한 핵심 업무를 직접 담당하고 있으며, 파운드리(외주생산)업체는 제품의 생산, 검사, 포장 및 출하를 담당하고 있습니다. 이와 같이 전문 파운드리 업체를 통하여 제품생산을 하고 있으므로 생산능력을 직접적으로 산출하는 데는 어려움이 있습니다.(3) 생산실적 및 가동율연결회사는 생산시설을 보유하고 있지 아니하여 생산 실적 및 가동율을 직접적으로 산출하기에는 어려움이 있습니다.(4) 생산설비의 현황연결회사는 생산시설을 보유하고 있지 아니합니다.(5) 설비의 신설, 매입계획 등연결회사는 제품 일체를 위탁생산하므로 설비의 신설, 매입계획이 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 (1) 매출 실적회사의 매출은 공급하는 제품을 자체적으로 생산하는지 여부를 기준으로 크게 제품매출과 상품매출로 구분합니다. 제품매출은 연결회사의 주력 사업으로 직접 제품을 개발, 제조하여 회사 상표(자체 브랜드)로 고객에게 판매하는 것으로 Nand MCP, 셀룰라램(CRAM), 에스램(SRAM), DRAM 등이 있으며, 이들 제품은 제품별, 스펙별로다양하게 제품군이 구성되어 있습니다. 상품 매출은 회사 내에 조직되어 있는 영업망을 이용하여 타사 메모리 등 회사의 업무과 연관된 상품을 구매하여 다시 판매하는 매출입니다. 상품 매출은 부수적인 사업이며, 매출의 대부분은 제품 매출로 발생합니다. 보고서말 기준 매출액 세부내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제23기 3분기 제22기 제21기 제20기 반도체 제품 Nand MCP,CRAM, SRAM 등 수 출 110,849 155,320 90,364 92,005 내 수 10,471 17,995 20,043 14,676 합 계 121,320 173,314 110,407 106,681 상품 IC 등 수 출 30 2,324 3 7 내 수 - - - - 합 계 30 2,324 3 7 기타 로열티 등 수 출 68 123 95 10 내 수 8 1 - - 합 계 76 124 95 10 합 계 수 출 110,948 157,767 90,462 92,022 내 수 10,478 17,995 20,043 14,676 합 계 121,426 175,762 110,505 106,697 (2) 판매조직도 판매 조직도.jpg 판매 조직도 (3) 판매방법 및 조건제품(상품) 판매는 대부분 고객사에 직접 공급하는 판매방식을 취하고 있으며, 일부 제품(상품)의 경우는 딜러를 통한 판매방식을 취하고 있습니다. 국내 및 해외의 고객들에 대하여는회사가 직접 판매하는 방법으로 반도체 제조공정을 감안하여 약 2~3개월 전에 구매주문서(P/O)를 접수하고, 고객이 요구하는 납기에 공급하는 방식으로 판매되고 있습니다. 대금 결제는 수출물량에 대해서는 대부분 30일에서 90일 결제 조건으로 하여 현금으로 회수하고 있으며, 국내 판매물량에 대해서는 대부분 매출 후 30일 결제로 하여 현금으로 회수하고 있습니다. (4) 판매전략 휴대폰 세트업체 및 종합반도체 회사의 엄격하고 까다로운 검증과 승인절차를 통과하여 공식적인 벤더로 지정을 받았거나 지정이 되고 있습니다. 이들 고객으로부터 공식 벤더로 지정된 것은 기술 수준에 대한 객관적인 검증 뿐만 아니라 이러한 기술을 구현할 수 있는 업무프로세스, 생산능력, 품질관리 및 대 고객서비스 등 제품의 상용화와 관련된 수행능력에 대한 종합적인 우수성을 인정받은 결과입니다.이러한 기술적 신뢰성과 제품 상용화 능력을 바탕으로 에스램(SRAM)과 셀룰라램(CRAM) 등으로 초기 매출을 실현한 바 있고, 개발 제품의 영역을 확장하여 DRAM, Nor MCP, Nand MCP 등 다양한 제품군에 대하여 양산체제를 갖추고, 영업 역량을 집중하고 있습니다. 사업 초기 단일거래선에서 발생할 수 있는 리스크를 최대한 완화시키는 차원에서 거래선을 다변화 시킴으로써 영업위험을 분산시키고 있습니다. (5) 수주상황 (단위 : US$1,000) 품 목 수주 일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수 량 금 액 수 량 금 액 수 량 금 액 NAND MCP 건별 수시 PO별 - 91,915 - 77,302 - 14,612 NAND Flash 건별 수시 PO별 - 13,946 - 10,365 - 3,581 LPDRAM 건별 수시 PO별 - 6,402 - 3,762 - 2,640 DRAM 건별 수시 PO별 7,432 6,473 958 CRAM 건별 수시 PO별 - 6,637 - 5,455 - 1,182 NOR MCP 건별 수시 PO별 - 2,295 - 1,769 - 526 SPI NAND 건별 수시 PO별 - 590 - 117 - 473 eMMC 건별 수시 PO별 - 1,966 - 1,450 - 515 기타(eMCP, SRAM) 건별 수시 PO별 - 485 - 146 - 338 합 계 - 131,671 - 106,843 - 24,828 주) 2022년 1월 1일부터 2022년 11월 7일까지의 수주상황입니다.(단, 2022년 1월 1일 이전에 수주한 품목 중 납품되지 않았거나 보고서 기간 중 납품된 품목을 포함하고 있습니다.)주) 본 수주상황은 제품별, 건별 PO를 취합하여 합산한 것입니다.주) 수주 수량은 영업상 비공개로 합니다. (6) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분연결실체는 다음의 주요 제품라인과 지역에서 재화나 용역을 기간에 걸쳐 이전하거나 한 시점에 이전함으로써 수익을 창출합니다. (당분기) (단위: 천원) 구분 제품판매 상품판매 등 복권공급용역 설계개발용역 합계 외부고객으로부터 수익 121,736,346 30,412 12,525,382 - 134,292,140 수익인식 시점 한 시점에 인식 121,736,346 30,412 12,525,382 - 134,292,140 기간에 걸쳐 인식 - - - - - 계 121,736,346 30,412 12,525,382 - 134,292,140 (7) 기간에 걸쳐 인식(건설계약)하는 수행의무 보고기간 종료일 현재 기간에 걸쳐 인식하는 수행의무의 내역은 다음과 같습니다. (당분기말) (단위: USD, 천원) 구 분 발주처 계약일 종료일 수주총액 진행률 누적발생원가 누적공사이익 진행청구액 공사미수금 선수금 해외도급공사(*1) Busby Energy(PTY) LTD. 2014-07-10 2016-09-30 USD 7,000,000 100% 7,671,932 197,462 7,875,528 1,937,320 - Busby Energy(PTY) LTD. 2015-04-20 2016-09-30 USD 1,500,000 100% 1,311,762 383,019 1,688,647 803,550 - 메모리설계개발용역 United Microelectronics Corporation. 2017-01-04 2018-07-03 USD 5,000,000 31.29% 1,408,283 548,447 3,616,500 - 1,799,835 국내분양공사 자체분양공사(*2) 2017-10-26 2018-08-31 6,160,000 100% 2,554,179 1,336,406 3,890,585 - - 합 계 12,946,156 2,465,334 17,071,260 2,740,870 1,799,835 (전기말) (단위: USD, 천원) 구 분 발주처 계약일 종료일 수주총액 진행률 누적발생원가 누적공사이익 진행청구액 공사미수금 선수금 해외도급공사(*1) Busby Energy(PTY) LTD. 2014-07-10 2016-09-30 USD 7,000,000 100% 7,671,932 197,462 7,875,528 1,937,320 - Busby Energy(PTY) LTD. 2015-04-20 2016-09-30 USD 1,500,000 100% 1,311,762 383,019 1,688,647 803,550 - 메모리설계개발용역 United Microelectronics Corporation. 2017-01-04 2018-07-03 USD 5,000,000 31.29% 1,408,283 548,447 3,616,500 - 1,799,835 국내분양공사 자체분양공사(*2) 2017-10-26 2018-08-31 6,160,000 100% 2,554,179 1,336,406 3,890,585 - - 합 계 12,946,156 2,465,334 17,071,260 2,740,870 1,799,835 (*1) 공사가 완공되었으나 건설계약의 결과를 신뢰성있게 추정할 수 없어 회수가능성이 높은 발생한 계약원가의 범위 내에서만 수익을 인식하였으며, 관련 공사미수금에 대해 전액 손실충당금을 설정하였습니다. (*2) 기 분양분 중 분양 잔금이 입금되지 아니한 일부세대의 계약이 해지됨에 따라, 연결실체의 재고자산으로 계상되었습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 연결회사는 자본위험, 금융위험에 노출되어 있으며, 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타 채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타 채무, 사채, 차입금 등으로 구성되어 있습니다. (1) 자본위험관리 연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다. 연결회사는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다. (2) 금융자산, 금융부채 및 자본의 각 범주별로 채택한 주요 회계정책 및 방법(인식기준과 측정기준, 그리고 수익과 비용 인식기준을 포함)은 주석 2에 상세히 공시되어 있습니다. (3) 금융위험관리 연결실체는 시장위험, 신용위험, 유동성 위험 및 자본위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 위험관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 1) 시장위험 가. 외화위험관리 연결실체는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD/JPY가 있습니다. 또한 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 환율변동위험에 노출된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (당분기말) (단위: USD, 천원) 구 분 자산 부채 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 USD 31,871,357 45,729,023 5,366,294 7,699,558 (전기말) (단위: USD, 천원) 구 분 자산 부채 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 USD 44,483,968 52,735,744 13,083,696 15,510,722 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 환율이 10% 변동하였을 경우 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 환율의 변동 법인세비용차감전순손익에 미치는 효과 당분기 10% 상승 시 3,802,947 10% 하락 시 (3,802,947) 전기 10% 상승 시 3,722,502 10% 하락 시 (3,722,502) 나. 이자율 위험변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결실체는 이자율변동에 따른 현금흐름변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 금 액 단기차입금 16,500,000 당분기말 현재 1% 이자율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기말 1% 상승시 1% 하락시 세전순이익효과 (165,000) 165,000 2) 신용위험신용위험은 연결실체의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 3) 유동성위험 연결실체는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성위험을 관리하고 있습니다. 또한, 금융기관들과 대출약정 등을 맺고 있습니다. 연결실체의 금융부채를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. (당분기말) (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년~2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 15,347,701 - 104,724 15,452,425 단기차입금 16,801,951 - - 16,801,951 리스부채 960,911 318,577 7,235 1,286,723 합 계 33,110,563 318,577 111,959 33,541,099 (전기말) (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년~2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 21,139,668 - 103,044 21,242,712 단기차입금 13,500,000 - - 13,500,000 유동성장기차입금 2,000,000 - - 2,000,000 리스부채(*) 1,051,454 687,044 150,974 1,889,472 합 계 37,691,122 687,044 254,017 38,632,184 4) 자본위험연결실체의 자본관리 목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 보고기간별 연결재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다. 보고기간 종료일 현재 연결실체의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기말 전기말 부채(a) 36,858,830 50,856,122 자본(b) 151,860,733 117,098,919 부채비율((a)/(b)) 24.27% 43.43% 연결회사는 외화예금의 환율변동위험을 회피하기 위한 목적으로 과거에 통화옵션계약을 체결하여 운용하고 있었으나, 현재는 거래가 종료되었습니다. 5) 파생상품 계약 운용보고서 제출일 현재 연결회사는 파생상품계약을 운용하고 있지 아니합니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 * 연결회사의 주요 경영계약은 제품공급과 관련되어 있어 대부분 사전에 NDA(비밀유지계약)가 체결되어 비공개를 원칙으로 합니다.(1) 연구개발활동의 개요연결회사는 회사별로 제품개발을 위한 전담부서로 부설연구소를 설립하여 독립적으로 운용하고 있으며, 고객사로부터 그 기술력을 인정받고 있습니다. 코스닥상장 전후로 하여,상장 이전에는 에스램(SRAM)과 슈도에스램(PSRAM) 개발을 통한 매출을 획기적으로 증대시켰고, 상장 이후에는 슈도에스램 기술을 심화, 발전시켰고, 특히, 2008년 하반기에는 계열회사와의 공동개발을 통하여 일명 셀룰라램(CRAM) 제품개발에 성공하였습니다. 또한 연구소는 반도체업계의 트랜드 제품인 디램(DRAM) 개발에도 착수하여 일부 품목의 제품개발을 완료하여, 양산을 하고 있습니다. (2) 연구개발 담당조직연결회사는 연구개발 업무를 전담하는 부설연구소를 (주)제주반도체, 램스웨이(주)에별도로 설립하여 독립적으로 운용하고 있으며, 일부 업무에 대하여는 상호 보완적 역할을 수행하고 있습니다. 본 연구소 세부조직은 설계부문, 테스트부분, 공정부문 및 품질관리부문이 있으며, 각 연구소는 소속 엔지니어들이 상호 유기적 접촉을 통하여 신제품의 개발 및 제품의 개선작업을 수행하고 있습니다. 연구개발조직도.jpg 연구개발조직도 (3) 연구개발비 회사의 연구개발 비용은 다음과 같습니다. (단위 : %, 천원) 과 목 제23기 3분기 제22기 제21기 제20기 원 재 료 비 0 0 33,214 39,735 인 건 비 523,365 857,583 694,760 861,303 감 가 상 각 비 216,571 265,895 565,354 129,243 설계용역비 0 0 0 0 위 탁 용 역 비 0 0 789,215 0 기 타 599,145 724,349 1,318,625 709,215 연구개발비용 계 1,339,082 1,847,826 3,401,168 1,739,496 회계처리 판매비와 관리비 1,339,082 1,847,826 3,401,168 1,739,496 제조경비 0 0 0 0 개발비(무형자산) 0 0 0 0 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 1.00 0.96 1.86 1.07 (4) 연구개발 실적연결회사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 개발 제품 공정기술 개발개시 개발정도 양산시기 비고 512M LPDDR2 38nm 2018년 08월 설계완료 양산 중 - 128M T2M 45nm 2018년 10월 설계완료 - - 1G LPDDR2 38nm 2019년 09월 설계완료 양산 중 - 2G LPDDR2 38nm 2020년 06월 설계완료 양산 중 - 7. 기타 참고사항 (1) 상표, 고객관리 정책연결회사는 설립초기부터 모바일 메모리 제품에 특화하여, 모바일 응용기기에 적합한 저전력, 고집적의 메모리칩을 개발하였으며, 초기의 에스램(SRAM)과 이후 슈도에스램(PSRAM)을 개발하여 상용화에 성공하였습니다. 이 제품들을 통하여 세계 유수의 휴대폰제조업체에 납품을 할 수 있는 벤더로 지정되는 등 납품경력을 바탕으로 제품브랜드 인지도를 향상시키는데 노력하고 있습니다. 특히, 슈도에스램을 기능적으로 발전시킨 일명 셀룰라램(CRAM)은 세계적인 반도체회사들과 셀룰라램그룹을 만들어, 제품의 기술적 발전을 진척시키는데 기여하였으며, 이 기술력을 바탕으로 브랜드가치를 높이기 위한 제품개발과 제품개선을 위한 연구를 지속하고 있습니다.연결회사는 제품 설계, 공정, 시험(테스트), 품질, 마케팅능력을 보유한 팹리스업체로서 모바일 제품시장에서 고객이 원하는 제품을 경쟁력 있는 품질과 가격으로 적시에 제공하기 위하여 내부 품질방침을 세워 실천하고 있습니다. 세부 품질방침은 첫째, 고객의 필요를 지속적으로 파악하여 제품을 적기에 공급하여 고객감동을 실현한다. 둘째, 기술인력을 육성하여 우수한 제품을 자체적으로 개발, 양산할 수 있는 국제경쟁력을 확보한다. 셋째, 투명한 윤리경영을 실천함으로써 사회와 고객의 신뢰 아래 지속적으로 발전할 수 있는 기업을 지향하고 있습니다.(2) 지적재산권 보유현황연결회사가 영위하는 메모리 사업에 대한 기술과 노하우를 보호하고, 만일에 있을 기술분쟁으로부터 회사를 방어하기 위하여 다양한 특허권을 취득하여 보유하고 있으며, 각 특허권의 주요 내용은 다음과 같습니다. 번호 등록일 발명의 명칭 소요인력 상용화 1 03.11.27 적은 소모 전력과 빠른 응답 속도를 가지는 입력 버퍼 회로 2명 제품반영 2 03.12.16 동일 뱅크 중복선택 방지 회로 2명 - 3 04.02.23 웨이브 파이프라이닝 구조의 데이터 출력회로를 가지는 동기식 반도체 메모리 장치 2명 제품반영 4 05.04.28 반도체 장치의 배선 방법 3명 - 5 05.06.21 데이터 리드의 오동작을 방지하기 위한페이지액티브회로를 구비한 의사 에스램 1명 제품반영 6 05.07.07 반도체 장치 및 그의 레이아웃 1명 - 7 05.10.11 슈도우 에스램의 셀프 리프레쉬 정지 장치 1명 제품반영 8 05.10.11 동기식 반도체 메모리 장치의 열 선택 제어회로 및 열 선택 신호 구동방법 2명 - 9 06.03.28 대기 모드에서 대기 전류를 감소시키는 반도체 메모리 장치 2명 - 10 06.04.13 클러스터 칼럼 디코딩 구조를 가지는 반도체 메모리 장치 3명 제품반영 11 06.04.13 로우 리던던시 리페어 효율을 증가시키는 반도체 메모리장치 3명 - 12 09.05.08 반도체 디바이스의 파워업 회로 1명 제품반영 13 09.07.17 공정조건에 안정적인 온도 보상형 셀프 리프레쉬 제어 회로 1명 - 14 17.08.21 다양한 형태의 디스플레이 장치에 적용 가능한 반도체 메모리 디바이스 1명 제품반영 (3) 법률/규정 등에 의한 규제사항연결회사는 모바일용 응용기기 특화 메모리 반도체 설계업체로서 국가핵심기술을 보호하기 위하여 제정한 "산업기술보호법"에 따른 규제가 있을 수 있으나, 현재 제품 중규제대상 제품은 없습니다. 또한 국가의 각종 (중소)기업정책에 따른 지원이 있을수 있으나, 현재 이에 대한 지원은 현재 존재하지 아니합니다.(4) 환경관련 규제사항세계적인 환경정책의 변화에 대응하여 회사 또한 환경친화적인 경영을 추구하기 위해 "Clean Product Company"를 환경방침으로 제정하고 이를 실천하기 위하여 노력하고 있습니다. 세부 환경방침으로 첫째, 우리의 활동, 제품 및 서비스가 환경에 미치는 영향을 인식하고, 환경오염예방과 개선활동을 지속적으로 추진한다. 둘째, 환경관련 국제협약, 국내법규 및 지방자치단체의 기준을 준수한다. 셋째, 환경방침의 지속적운영과정에 고객, 협력회사, 이해관계자 등과 적절한 의사소통을 이루어 회사의 환경방침을 달성하도록 한다. 이를 달성하기 위하여 환경경영 시스템구축의 일환으로 2010년말에 ISO14001 인증을 획득하였습니다.