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제주반도체 사업보고서 (2024.12)
사 업 보 고 서

(제25기)

사업연도 2024.01.01 부터
2024.12.31 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 03월 18일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 제주반도체
대 표 이 사 : 박성식
본 점 소 재 지 : 제주시 첨단로330 A동 2층
(전 화) 064-740-1700
(홈페이지) http://www.jeju-semi.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명) 박 성 식
(전 화) 064-740-1733
1. 회사의 개요

(1) 연결대상 종속회사 개황1) 종속회사 현황

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	-	-	2	-

합계	2	-	-	2	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

본 보고서 제출 기준 변동사항 없습니다.

(2) 회사의 법적, 상업적 명칭

회사의 명칭은 "(주)제주반도체"라고 표기합니다. 또한 영문으로는 "Jeju Semiconductor Corp."으로 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 "제주반도체" 또는 "JSC"라고 표기합니다. 회사는 상호를 2013년 03월 27일 정기주주총회에서 기존 "(주)이엠엘에스아이"에서 "(주)제주반도체"로 변경하였습니다.

(3) 설립일회사는 대한민국 상법에 근거하여 "반도체, 정보통신에 관한 제품을 설계, 제조 및 이를 판매하는 사업 등"을 영위할 목적으로 2000년 04월 04일에 설립되었습니다. 2005년 01월 25일에 자본시장과 금융투자업에 관한 법률(구, 증권거래법)에 따라 코스닥시장에 상장이 승인됨에 따라 회사의 주식이 2005년 02월 01일부터 코스닥시장에서매매가 개시되었습니다.(4) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 - 주 소 : 제주특별자치도 제주시 첨단로330, A동 2층(영평동, 세미양빌딩) - 전화번호 : 064-740-1700 - 홈페이지 : www.jeju-semi.com

(5) 중소벤처기업해당사항 없습니다.

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

* 회사는 2022년 4월부터 중견기업으로 편입되었습니다. (6) 주요 사업의 내용회사는 모바일 응용기기에 적용되는 메모리 반도체를 개발, 제조하여 이를 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 동 사업의 특징적인 요소는 회사는 자체적으로 제조 생산라인을 보유하고 있지 아니하고 직접 설계한 제품을 전문 파운드리 회사에 위탁하여 생산한다는 것입니다. 이러한 회사를 소위 "팹리스회사"라고 칭하기도 합니다. 위탁 파운드리에서 가공된 웨이퍼는 후공정 검사 전문업체에서 웨이퍼 테스트(Chip Probing)를 마친 후, 웨이퍼 상태로 판매되거나 조립 전문업체에서 패키징 공정 후 검사 전문업체의 최종 테스트(FT)를 거쳐 단품(Chip) 형태로 판매가 됩니다. 한편으로 회사는 직접 소싱하여 개발한 Nand MCP, Nor MCP 제품을 시장에 공급하는 사업을 하고 있습니다. 이 제품들은 주로 외부에서 원재료인 웨이퍼를 조달받아 제품을 소싱하여 고객에게 공급하고 있고, 일부 MCP에는 회사가 직접 설계, 개발하여 생산된 메모리 제품이 사용되고 있습니다. 이들 Nand(낸드) MCP 제품은 회사의 매출에 기여하는 측면에서 볼 때 가장 비중이 있는 제품입니다.설립 초기에 회사는 모바일용 저전력 에스램(SRAM)을 개발, 제품화에 성공하였습니다. 이 제품으로 회사는 사업 기반을 다졌으며, 이들 제품은 단품 패키지 형태인 휴대폰의 버퍼용 보조 메모리로서 다양한 응용기기에 사용되었고, 현재에도 적은 물량이지만 고객에게 꾸준하게 공급이 되고 있습니다. 이 에스램(SRAM) 후속 제품 모델로 개발된 슈도에스램(Pseudo static RAM; 후에 Cellular RAM으로 불리기도 함), 디램(DRAM) 제품은 복합칩(MCP)이나 SIP(System in Package) 형태로 공급되는 모바일전용 특화 메모리로 고객에게 공급되고 있습니다. 또한 회사는 자체 또는 타사에서 공급받은 디램과 낸드 플래시 메모리를 결합한 다양한 스펙의 낸드 MCP 제품을 상용화 하여 고객에게 공급하고 있습니다. 회사는 이들 제품으로 범용 시장 뿐만 아니라 고정 거래선을 목표시장으로 하는 주문형 반도체(ASIC) 성격의 제품시장에 자사 제품을 공급하고 있습니다. 주 1) 슈도에스램과 셀룰라램 : 슈도에스램(Pseudo RAM)은 에스램과 디램의 장점을 합한 제품으로, D램의 단순한 구조에 재기록 회로를 내장한 메모리입니다. 겉으로는 S램과 같은 동작을 하지만 속에서는 재기록 동작을 하는 구조로 돼 있습니다. 초기의 슈도에스램을 기능적인 측면에서 발전시킨 것이 셀룰라램(Cellular RAM)으로 명칭은 회사마다 다양하게 불리어지나 당사에서는 셀룰라램으로 칭하고 있습니다.주 2) ASIC(Application Specific Integrated Circuit/주문형반도체)이란 사용자가 특정 용도의 반도체를 주문하면 반도체 업체가 이에 맞춰 설계 및 제작해 주는 기술을 말합니다.

(7) 회사의 주권상장 여부 및 특례상장에 관한 사항

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2005.02.01	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

(1) 회사의 주요 연혁

연월	사유	비고

2000. 04	회사 설립(주식회사 아펨스테크놀러지/성남시)	-

2000. 09	㈜ 이엠엘에스아이로 사명변경	-

2000. 11	벤처기업확인 인증획득	-

2001. 06	송파구 가락동으로 본사이전	-

2001. 07	기업부설연구소 설립(한국산업기술진흥협회)	-

2001. 12	4M SRAM 양산개시	-

2002. 01	ISO 9001 인증 획득(품질경영시스템)	-

2002. 12	4M SRAM(0.18um급) 개발 및 양산개시(Foundry: 동부전자㈜)	-

2003. 05	2M SRAM(0.18um급) 개발 및 양산개시(Foundry: 동부전자㈜)	-

2003. 12	1M 8M SRAM(0.18um급) 개발 및 양산개시 (Foundry: 동부전자㈜)	-

2004. 05	16M PSRAM(0.175um급) 양산개시	-

2005. 01	일반공모 유상증자(코스닥상장을 위한)	-

2005. 01	송파구 가락동에서 제주시 연동으로 본사이전	-

2005. 02	회사 공개(코스닥상장법인)	-

2005. 05	16M PSRAM(0.13um급) 개발 및 양산 개시 (Foundry: 대만 Winbond)	-

2006. 10	미주법인 설립(EMLSAI)_ 메모리 디자인 센터	-

2006. 12	Winbond 투자 유치(제3자 배정 유상증자/약 140억원)	-

2007. 07	Ramsway 주식양수도를 통한 종속회사 편입	-

2007. 08	BW 발행(110억원)	-

2008. 09	32M CRAM 1.5(90nm급) 양산개시	-

2009. 03	16M CRAM 1.5(90nm급) 양산개시	-

2009. 07	주주배정 유상증자(6,100,000주 발행)	-

2009. 10	64M CRAM 1.5(90nm급) 양산개시	-

2009. 12	128M DRAM 양산개시	-

2010. 01	64M CRAM 2.0 개발진행	-

2010. 07	Nor Flash Memory 개발착수	-

2011. 12	63nm CRAM 개발착수	-

2012. 04	미주 법인(EMLSAI) 청산	-

2012. 11	EST 지분양도로 자회사 제외	-

2012. 12	63nm 64m CRAM 양산개시	-

2013. 03	회사명 (주) 제주반도체로 변경 (EMLSI → JSC)	-

2013. 07	각자대표이사 체제 출범 (대표이사 박성식/조형섭)	-

2013. 10	45nm급 256M Low Power DDR1 양산개시	-

2013. 11	Nand MCP 공급개시	-

2014. 05	45nm급 512M LPDDR1 양산개시	-

2014. 05	90nm급 4M SPI Nor Flash 양산개시	-

2014. 09	45nm급 1G LPDDR1 양산개시	-

2014. 2Q	38nm급 2G Low Power DDR2 개발착수	-

2015. 08	(주)인스턴트게임로지스틱스( 구, 저지에코밸리) 종속회사 사업 개시	-

2017. 01	UMC와 DRAM 용역개발 계약 체결	-

2018. 03	(주)동행복권 관계회사 사업개시(18년 12월 2일 로또 발권 개시)	-

2021. 03	벤처기업확인 재인증 획득	-

(2) 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021.03.30	정기주총	-	대표이사 박성식사내이사 유연항	-

2022.03.29	정기주총	-	대표이사 조형섭	임기 만료: 사외이사 펑치창(Peng Chih-Chiang)사외이사 전현영

2023.03.29	정기주총	사외이사 이훈복감사 전현영	-	임기 만료: 감사 이승훈

2024.03.28	정기주총	-	대표이사 박성식사내이사 유연항	-

2024.08.06	-	-	-	사임 : 대표이사 조형섭

※ 대표이사 조형섭이 일신상의 사유로 2024년 8월 6일 사임하여 현재 대표이사 박성식이 단독 대표이사로 있습니다.

(3) 상호의 변경: 브랜드 가치 제고2000년 09월 20일 : (주)아펨스테크놀로지 ⇒ (주)이엠엘에스아이2013년 03월 27일 : (주)이엠엘에스아이 ⇒ (주)제주반도체(4) 종속회사 연혁1) 램스웨이 주식회사 연혁2008. 01 : 반도체 메모리 사업에 집중하기 위하여 시스템 LSI 사업부 철수2011. 10 : 본사 분당 삼평동으로 이전2013. 02 : 결손금보전을 위한 자본감소 결의2015. 11 : Draper Athena Fund로부터 전환사채(CB) 방식으로 USD10,000,000.00 자금조달(22.04 상환 완료)2015. 12 : JSC에 64M Octa CRAM 용역개발(제품 개발) 2016. 12 : JSC에 128M Octa CRAM 용역개발(제품 개발)2) 주식회사 아이지엘2015. 09. 01 설립2019. 03. 07 회사명 변경 (저지에코밸리 → 인스턴트 게임 로지스틱스) 2020. 04. 06 회사명 변경 (인스턴트 게임 로지스틱스 -> 아이지엘)
3. 자본금 변동사항

(1) 증자현황회사는 설립 자본금이 납입된 이래 하기와 같이 유, 무상 증자를 실시하여 본 보고서 작성 기준일 총 자본금은 17,371,416,500원(34,742,833주)입니다. 이 중 300,000주가 이익금으로 소각되어 본 보고서 제출일 기준 총발행 주식수는 34,442,833주입니다. 이익소각은 해당 주식만이 소각되므로 총 자본금의 변동은 없습니다.

(2) 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제25기(2024년말)	제24기(2023년말)	제23기(2022년말)

보통주	발행주식총수	34,442,833	34,442,833	34,442,833

액면금액	500	500	500

자본금	17,371,416,500	17,371,416,500	17,371,416,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	17,371,416,500	17,371,416,500	17,371,416,500
4. 주식의 총수 등

보고서 제출일 현재까지 회사가 발행한 주식의 총수는 34,742,833주이며, 이 중 300,000주를 이익으로 소각하여 발행주식 총수는 34,442,833주입니다.

(1) 주식의 총수 현황

(기준일 : 2024.12.31 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	34,742,833	34,742,833	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	300,000	300,000	-

1. 감자	-	-	-

2. 이익소각	300,000	300,000	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-

4. 기타	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	34,442,833	34,442,833	-

Ⅴ. 자기주식수	759,729	759,729	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	33,683,104	33,683,104	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	2.21	2.21	-

(2) 자기주식 현황및 처분 현황>

(기준일 : 2024.12.31 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	1,089,729	-	330,000	-	759,729	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	1,089,729	-	330,000	-	759,729	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	100,000	100,000	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	1,089,729	100,000	430,000	-	759,729	-

-	-	-	-	-	-	-

** 2024년 2월 22일자 자사주 처분으로 33만주를 처분하였고, 2024년 4월 30일에 전 대표이사 조형섭으로부터 사내근로복지기금 출연 부담부로 자사주 10만주를 증여받은 후 2024년 5~6월 중 사내근로복지기금에 10만주를 출연하여 현재 기준으로 자사주 759,729주를 보유하고 있습니다.(3) 자기주식 직접 취득, 처분 이행현황

자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2024.12.31 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2024.02.22	2024.02.22	330,000	330,000	100	2024.02.27

직접 취득	2024.04.30	2024.04.30	100,000	100,000	100	2024.05.03

직접 처분	2024.05.24	2024.06.28	100,000	100,000	100	2024.06.14

(4) 자기주식 신탁계약 체결, 해지 이행현황

회사는 당기 중 자기주식 신탁계약 체결 및 해지한 사항이 없습니다.(5) 자기주식 보유현황

당사는 최근 사업연도말일을 기준으로 발행주식총수의 100분의 5 이상 자기주식을 보유하고 있지 않으므로, 자기주식 보유현황, 자기주식 보유 목적, 자기주식 취득계획, 자기주식 처분계획, 자기주식 소각계획을 별도로 기재하지 않습니다. (5) 종류주식 발행현황

회사는 종류주식을 발행한 사실이 없습니다.(6) 발행 이후 전환권 행사가 있을 경우

해당사항 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

(1) 정관 변경 이력전기 정기주주총회(2023년 3월 29일)를 통하여 상법개정안을 반영하는 정관 개정이 있었으며, 주요 변경사항은 하기와 같습니다.

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2023.03.29	제23기정기주주총회	제34조(이사 및 감사의 선임) -중략- 다만, 상법 제368조의4 제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다. 상법 제368조의4 제1항에 따른 감사 선임 요건 개정 사항 반영

(2)사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 정보통신 관련 제품을 설계, 제조, 판매하는 업무	영위

2	반도체, 정보통신과 관련된 용역의 제공 및 연구조사 업무	영위

3	반도체, 정보통신 관련 제품 도, 소매 및 수출입 하는 업무	영위

4	반도체 장비를 설계, 제조, 판매하는 업무	미영위

5	부동산 개발업과 이의 컨설팅 및 관련 용역업	미영위

6	주택건설 분양 판매업	영위

7	주택, 오피스텔 및 근린생활시설 임대업	미영위

8	부동산 매매 및 설비, 장비, 부동산 임대업	미영위

9	기타 위 각 호에 관련되는 사업 일체의 업무	영위
II. 사업의 내용

연결회사는 모바일 메모리 반도체설계를 전문으로 하는 팹리스 회사로서 자체적으로 보유하고 있는 설계 인력으로 모바일용 메모리를 설계, 제조 및 이를 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 이 설계자원을 근간으로 회사가 보유하고 있는 제품은 에스램(SRAM), 셀룰라 램(Cellular RAM)과 디램(LP DDR SDRAM)이 있습니다. 이들 제품은 기능적으로 모바일에 특화된 저전력 특성을 보유하고 있습니다. 이 제품들이 주로 사용되는 장치는 모바일 응용기기와 데이타카드 등이며, 이외에도 사물인터넷(IoT) 관련 장치와 스마트그리드, RFID 등 사물통신(M2M) 모듈 및 자동차(오토모티브)에도 차량용 반도체용으로 개발된 제품이 단칩, MCP, SIP 형태로 적용되고 있습니다.스마트폰의 급속한 성장과 사물통신(M2M)을 포함한 사물인터넷(IoT), 웨어러블 및 자율주행등으로 인한 차량용반도체 등 다양한 산업분야에서 메모리 제품에 대한 수요가 창출되고 있어, 회사는 이들 응용 기기에 사용되는 Nand MCP 제품을 개발, 소싱하여 고객에게 공급하고있습니다. 회사가 소싱한 Nand MCP 제품군은 데이타카드 등 기타 응용 제품에도 사용이 되는 제품으로 회사 매출의 주요 포지션을 차지하고 있습니다. 이 제품들의 주요 고객은 중국, 대만, 유럽 및 미주 등 다양하게 분포하고 있습니다. 5G 통신망의 발전에 따라 이에 상응하는 제품에 대한 기술개발에도 기술인력을 전진 배치하고 있습니다.