제주반도체 반기보고서 (2017.06)
II. 사업의 내용

반도체사업부의 사업 내용은 다음과 같습니다. [반도체사업부]

1. 사업의 개요

연결회사는 모바일 메모리 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스회사로서 자체적인 설계 인력으로 모바일용 메모리를 설계, 제조 및 이를 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 보유하고 있는 제품은 에스램(SRAM), 셀룰라 램(Cellular RAM)과 디램(LP DDR SDRAM) 및 노아 플래시 메모리(Nor Flash Memory)가 있습니다. 이들 제품은 기능적으로 모바일에 특화된 저전력 특성을 보유하고 있습니다. 이들 제품이 주로 적용되는 기기는 모바일 기기 중 휴대폰이나 데이타카드, 스마트 펜 등이며, 이외에도 다른 모바일 응용기기와 스마트그리드, RFID 등 사물통신(M2M)모듈과 사물인터넷(IoT)에도 단칩, MCP,SIP 형태로 그 적용이 가능합니다.스마트폰의 급속한 성장세에 따라 기존의 피처폰용 제품 이외에 로앤드 스마트폰에 제품을 적용하기 위하여 Nand MCP 제품을 개발하여, 다양한 Nand MCP 제품군을 셑업하여 관련 제품을 고객에게 공급하고 있습니다. Nand MCP 제품군은 피처폰과 로앤드 스마트폰에 적용이되고 있으며, 데이타카드 등 기타 응용 제품에도 적용이 되는 제품으로 회사매출의 주요 포지션을 차지하고 있습니다. 이들 제품의 주요 고객은 중국, 대만의 회사들로서 회사는 중국, 대만에 대한 마케팅 영업에 집중하고 있습니다.

(1) 모바일용 메모리반도체 시장의 급성장이동통신 기기의 등장으로 기존 PC용 메모리 반도체 시장이 모바일용 메모리반도체시장으로 이동하고 있으며, 이미 시장은 모바일용 메모리 반도체가 주류를 형성하고 있습니다. 특히, 휴대폰의 경우 전원의 배터리 사용 시간을 늘리기 위하여 설계단계에서부터 저전압을 가능케 하는 기능을 부여하는 저전력, 저전압 특성을 가진 메모리가 기술의 핵심이 되어가고 있습니다. 이 경향에 맞추어 PC용 메모리반도체의 성장은 정체되어 있는 반면, 이동통신 기기의 진화와 발전은 세계경제의 부진에도 불구하고 모바일용 메모리의 성장세를 지속시키고 있는 원동력이 되고 있습니다. 한편, 모바일용 메모리반도체 시장의 전방산업인 휴대폰 시장은 그 트렌드가 급속하게 스마트폰으로 재편이 되었고, 스마트폰에 적용되는 모바일 디램과 낸드플래시, 이들 조합인 Nand MCP, eMMC, eMCP의 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 2016년 전세계 반도체 매출이 3,348억 달러를 기록했던 2015년에 비해 1.5% 증가한 3,397억 달러에 달했습니다(가트너). 가트너 수석 연구원인 아드리아나 블랑코는 "2016년 초 반도체 매출은 재고 소진으로 인해 저조한 시작을 보인 반면, 하반기에는재고 보충과 수요 및 가격 개선으로 성장이 가속화되었다"며, "전체적으로 하반기 반도체 매출은 상반기에 비해 매우 큰 성장세를 보였는데, 이는 메모리 시장의 강세와 지속적인 재고 보충, 아이폰 7 출시 및 휴가철에 따른 재고 누적 등을 반영한다"고 밝혔습니다. 2016년 메모리 시장은 DRAM과 NAND 시장의 공급과잉과 가격하락으로 시작하여, 두 시장 모두 2016년 중반에 재고 부족으로 가격이 많이 상승했습니다. 특히, 낸드 플래시 시장의 경우, 2016년 초에 공급과잉으로 더딘 출발을 보였으나, 하반기 이후 공급 부족 심화 및 가격 상승으로 인한 성장이 가속화되고 있다고 볼 수 있습니다. 가트너(Gartner Inc.)는 2017년 전세계 반도체 매출이 전년 대비 7.2% 증가한 3천 6백 41억 달러에 달할 전망이며, "반도체 시장이 올해에는 완전한 회복세를 보일 것"이라고 합니다. 가트너 리서치 총괄 부사장인 가네시 라마무르티(Ganesh Ramamoorthy)는 "세계 반도체 시장은 최악의 상황을 벗어나 올 한 해 전망이 긍정적"이라며 "이는 재고 보충과 범용(commodity) 메모리 및 ASSP(application specific standard products, 특정용도 반도체) 등 일부 특수 시장에서 평균 판매 가격이 상승하면서 성장을 견인할 것"이라고 전망하면서, 그는 이어 "반도체 시장은 2016년 2분기 말부터 회복세를 보였으며 상승세를 유지하면서 올 한 해 호전된 상황을 이어 나갈 것으로 예상"하고, "메모리 시장의 수급상황은 마진 회복을 위해 평균 판매가를 올리는 메모리 반도체 업체들에게 긍정적으로 작용하고 있다. ASSP와 소자 및 아날로그 반도체, 사물인터넷(IoT)과 같은 주요 애플리케이션에 탑재되는 반도체 부품에 대한 평균 판매 가격 인상은 매출 성장을 주도한 또 다른 핵심 요인이었다"고 기술하고 있습니다.IC인사이츠에 따르면 2017년 메모리반도체 시장 규모는 메모리 반도체에 대한 수요 증가에 힘입어 853억달러(약 103조원)로 지난해 반도체 시장 규모(773억달러)보다 10.3% 증가할 전망을 내놓고 있습니다. 과거 모바일, PC 등에 주로 사용되던 반도체는 최근 들어 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 자율주행, AR(가상현실) 등과 접목해 사용 범위가 확대되며 고용량 데이터를 담을 수 있는 비휘발성 고용량 메모리 3D 낸드플래시에 대한 수요가 특히 늘어나고 있습니다. IHS테크놀로지에 따르면 D램 시장 연평균 성장률은 25.2%, 낸드플래시 시장의 연평균 성장률은 44%로 두시장 모두 성장성이 높은 편이며 특히 낸드플래시 시장의 성장성이 높다고 합니다. 전반적으로 2016년에는 복합적인 성장을 이뤄냈다면 2017년은 광범위하고 보다 지속적인 성장이 있을 것이라는 전망이 있습니다. 산업, 자동차 및 스토리지 시장이 올해 주목해야 할 분야로써 해당 분야는 빠른 성장을 나타내고 있지만, 전체 시장에서 차지하는 비중은 낮습니다. 또한, 스마트폰이나 PC와 같은 전통적인 애플리케이션에 대한 성장이 둔화될 것으로 전망되면서 IoT와 같은 새로운 분야의 반도체 시장이 중요해지고 있습니다. 가네시 라마무르티 부사장은 "이러한 사실들은 전통적인 애플리케이션에 의존해 온 반도체 제품 관리자들이 이제는 IoT로부터 등장한 새로운 애플리케이션 분야와 산업, 스토리지와 자동차 시장에서 생겨나는 기회를 지속적으로 모색해야 한다는 것을 의미한다"고 기술하고 있습니다.

[출처: KIS INDUSTRY 2017.01](2) 전방 IT 제품의 저성장성

가트너는 2017년 전세계 모든 디바이스(PC, 태블릿, 울트라모바일 및 모바일폰)의 총 출하량이 전년도와 비슷한 수준인 23억 대에 이르고, 2016년 모바일폰, 태블릿과 PC는 전세계적으로 약 70억 대가 사용된 것으로 추산하면서 2018년까지 기존 디바이스의 출하량이 증가하지 않을 것으로 전망하는 동시에, 울트라모바일과 모바일폰 출하량은 미세하게 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

가트너는 기존 디바이스 출하량 감소에 더해 평균 판매 가격 역시 정체기에 진입하고있으며, 이는 포화 상태에 이른 시장과 함께 혁신의 속도가 느려지고 있기 때문이라지적하고 있습니다. 침체기를 겪고 있는 PC 시장의 경우, 교체주기 따른 수혜를 입어2018년에 다시 성장세로 돌아설 전망이며, 마찬가지로 모바일 시장도 교체주기에 따른 수혜를 입을 것으로 전망하고 있습니다. 디바이스 업체의 경우, 급성장하는 신규 디바이스 제품군에 진입하려는 움직임이 증가하는 추세에 있습니다.

[출처: kis industry 2017.01]

[출처:가트너, 2017.01]

(3) 전방산업인 세계 휴대폰시장모바일 메모리 제품의 주요 시장인 2017년 스마트폰 시장의 전망은 그리 밝지 않습니다. 선진시장의 스마트폰 시장은 성장을 멈춘지 오래고, 중국과 브라질, 멕시코, 인도 등 신흥 시장도 2016년 2분기에 이미 성장률이 정체 수준으로 하락하였습니다. 관련 업계는 2017년 스마트폰 시장에 대해 역성장 가능성이 높고, 성장하더라도 소폭에 그칠 것으로 전망하고 있습니다. 시장조사업체인 가트너에 따르면, 2016년 세계 스마트폰 출하량은 전년도(19억1700만대)에 비해 1.6% 감소한 18억8700만대를 기록했습니다. 2017년에는 소폭 성장해 19억1000만대 수준으로 2015년 수준으로 늘어날 전망이고, 다수의 시장조사기관들은 2017년 스마트폰 시장 성장률이 3% 수준에 머무를 것으로 예상하고 있습니다. 스마트폰 시장에서는 프리미엄 스마트폰 보다는 보급형 스마트폰으로 전환하는 추세가 나타나고 있고, 특히 중국을 포함한 몇몇 신흥 시장에서 사용자들이 고급형 스마트폰으로 바꾸지 않고 보급형 스마트폰 범주 내에서 기기를 교체하는 추세가 두드러질 것으로 보고 있는데, 이는 각 국가와 중국 스마트폰 업체는 보다 저렴한 가격에 흥미로운 기능을 탑재한 우수한 보급형 스마트폰을 제공하고, 사용자는 프리미엄 스마트폰 대신 새로운 기술을 탑재한 보급형 스마트폰을 통해 요구를 충족할 것으로 봅니다. 관련 업계는 새로운 기술로 혁신적인 디자인의 제품이 요구되고, 그 대안으로 폴더블 OLED와 인공지능에 기반한 음성 비서 서비스, 바이오 인증 등을 장착한 제품이 거론되고 있습니다.

Table 1. Worldwide Smartphone Sales to End Users by Vendor in 4Q16 (Thousands of Units)

Vendor	4Q2016 Units	4Q2016 Market Share(%)	4Q2015Units	4Q2015 Market Share (%)

Apple	77,038.9	17.9	71,525.9	17.7

Samsung	76,782.6	17.8	83,437.7	20.7

Huawei	40,803.7	9.5	32,116.5	8.0

Oppo	26,704.7	6.2	12,961.5	3.2

BBK Communication Equipment	24,288.2	5.6	11,359.4	2.8

Others	185,921.1	43.1	191,708.4	47.6

Total	431,539.3	100.0	403,109.4	100.0

≫ Source: Gartner (February 2017)

Table 2. Worldwide Smartphone Sales to End Users by Vendor in 2016 (Thousands of Units)

Vendor	2016 Units	2016 Market Share (%)	2015 Units	2015 Market Share (%)

Samsung	306,446.6	20.5	320,219.7	22.5

Apple	216,064.0	14.4	225,850.6	15.9

Huawei	132,824.9	8.9	104,094.7	7.3

Oppo	85,299.5	5.7	39,489.0	2.8

BBK Communication Equipment	72,408.6	4.8	35,291.3	2.5

Others	682,314.3	45.6	698,955.1	49.1

Total	1,495,358.0	100.0	1,423,900.4	100.0

≫ Source: Gartner (February 2017)

Table 3. Worldwide Smartphone Sales to End Users by Operating System in 4Q16 (Thousands of Units)

Operating System	4Q16 Units	4Q16 Market Share (%)	4Q15 Units	4Q15 Market Share (%)

Android	352,669.9	81.7	325,394.4	80.7

iOS	77,038.9	17.9	71,525.9	17.7

Windows	1,092.2	0.3	4,395.0	1.1

BlackBerry	207.9	0.0	906.9	0.2

Other OS	530.4	0.1	887.3	0.2

Total	431,539.3	100.0	403,109.4	100.0

≫ Source: Gartner (February 2017)

2. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황연결회사는 모바일 응용기기에 특화된 메모리 개발에 집중하여 모바일용 에스램(SRAM), 슈도에스램(pSRAM), CRAM(Cellular RAM), D램(DRAM), 노아 플래시(Nor Flash), 노아 MCP(Nor MCP), 낸드 MCP(Nand MCP)를 순차적으로 개발하여 시장에공급하고 있습니다. 초기 제품인 저전력 에스램(SRAM)은 단품 패키지 상태로 휴대폰의 보조기억장치(버퍼용)로 사용되고 있으며, 시장여건에 따른 기복 없이 일정한 수준으로 꾸준하게 회사 매출에 기여를 하고 있습니다. 이 제품은 전체 매출에서 차지하는 비중이 크지는 않지만 이익율 측면에서는 우수한 제품에 해당합니다. 셀룰라램 역시 모바일용 저전력 기술을 구현한 제품으로 과거 당사 매출과 수익에 효자노릇을 하였던 슈도에스램을 기술적으로 발전시킨 제품으로써 휴대폰 등에 보조기억장치로 사용되는 모바일 특화 메모리입니다. 이 제품은 노아 플래시 칩과 적층되어노아 MCP로 시장에 공급되기도 합니다. 최근 스마트폰의 급속한 성장에 따른 동 시장에 대응하기 위하여 단가 경쟁력이 가능한 영역에서 모바일 디램(LP DDR SDRAM) 개발에 역량을 집중하여, 제품을 순차적으로 개발하여 시장에 공급하고 있습니다. 또한 회사는 이 제품의 부가가치를 높이는차원에서 타사의 낸드 플래시와 결합한 다양한 MCP를 시장에 공급하고 있습니다. 이 Nand MCP 제품군은 회사의 주력 상품이 되어 있습니다. 주석: 셀룰라램(Cellular Ram 또는 CRAM)은 슈도 에스램(pSRAM)으로도 명칭됨 (나) 공시대상 사업부문의 구분연결회사 공시대상 사업부문은 반도체사업부와 에너지사업부가 있으며, 사업보고서 등은 사업부별로 구분하여 기재하고 있습니다. 다만, 에너지사업부는 사업 초기 이외에 성과가 부진하여 더 이상 사업을 계속 하는데 어려움이 있어 정리 수순을 밟고 있습니다.(2) 시장점유율 및 매출추이 (가) 시장점유율연결회사가 개발, 제조하여 판매하는 저전력 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM), 노아(Nor) MCP, 낸드(Nand) MCP 제품은 대부분 모바일 기기의 보조기억장치로 사용되는 부품입니다. 주요 응용기기는 휴대폰, 데이타 카드, M2M 및 IoT 등으로 이들 기기의 부품으로 공급이 되고 있으나 공급하고 있는 볼륨이 크지 아니하여시장 전체를 두고 볼 때 시장점유율은 그 의미가 크지 않습니다. (나) 매출추이 전반기, 전 기말 대비 당반기 매출은 크게 증가하였습니다. 매출 증가의 주요 요인을 보면, Nand MCP 제품의 매출 확대와 기존 제품인 SRAM과 CRAM(Nor MCP 포함)이 꾸준하게 판매되고 있기 때문입니다. 또한 최근 디램, 낸드 플래시의 수요에 비하여 공급이 따라오지 못하고 있어 다양한 낸드 MCP 제품들이 동 시장의 공급부족과 함께 매출로 이어지고 있습니다. 이 계통의 낸드 MCP 제품군이 M2M 시장의 글로벌 업체들에게 공급이 되고 있어 전방산업 전반의 활황과 함께 수요가 증가하고 있습니다. (3) 시장의 특성 (가) 제품의 시장경쟁력 ① 경기변동의 영향연결회사 제품의 경기변동 영향 정도는 전방산업인 휴대폰 산업 및 모바일 응용기기 시장에 영향을 받을 수 있습니다. 특히, 휴대폰 산업은 이동통신 서비스방식의 진화정도, 통신사업자의 신규서비스 제공 추이, 최종 단말기 수요자인 개인, 기업의 소득향상 및 취향 정도에 따라 회사 제품에 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 당사 매출의 90% 이상이 수출이기 때문에 국내 경기보다는 중국 등 해외 IT 경기나 모바일 기기에대한 수요에 연동될 가능성이 높습니다. 연결회사 제품 수요의 계절적 변동요인은 크지 않은 것으로 보고 있습니다. ② 대체시장의 현황연결회사 제품의 대체시장을 가정하자면, 기술적인 진보에 의한 대체를 생각해 볼 수있습니다. 메모리가 탑재되는 모바일 단말기가 추세적으로 더 경박단소화 되면서 하나의 칩 안에 D램, S램, 플래시 메모리 등 여러 기능의 메모리를 통합하는 퓨전메모리 기술이 시장의 관심을 끌고 있습니다. M램, F램 등 이들 제품은 상당 기간 동안 기술적 어려움을 하나씩 극복하면서 상용화 단계에 접어들고 있고, 가격 문제 등의 해소로 경쟁력을 갖추어 나간다면 대체가 가능할 수 있겠습니다. ③ 자원조달 상황연결회사는 팹리스(Fabless) 회사로 반도체 시장의 확대 시 파운드리 업체 및 후공정 업체의 공급능력에 따라 제품수급에 영향을 받을 수 있기 때문에 안정적인 제품공급을 위해 파운드리 업체 등 협력업체와 긴밀한 관계유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 동부하이텍이 파운드리 업체로서 조직을 갖추어 나가던 초기시절부터 저전력 에스램(SRAM)의 공정개발에 함께 참여하여 상호간의 윈윈관계를 지속적으로 유지하고 있습니다. 동부하이텍은 현재 당사 에스램 생산을 하고 있습니다. 셀룰라램(CRAM)과 디램(DRAM)의 경우 대만의 파워칩(Powerchip)과 윈본드(Winbond) 파운드리를 사용하여 위탁생산을 하고 있고, 최근에는 파워칩에서 주로 생산을 하고 있습니다. 메모리칩의 주요 원재료인 웨이퍼는 상기 파운드리로부터 직접 공급을 받고 있습니다. NAND MCP의 원재료인 각 웨이퍼는 삼성, 하이닉스 등 종합반도체회사에서 공급을 받고 있습니다.연결회사는 제품에 대한 후공정의 경우, Wafer Test(Chip Probing Test)는 TPW(TeraPower/대만)에서 하고, Assembly(조립)는 WiNPAC(한국), Signetics(한국), ATS(AT Semicon/한국)에서 하고 있으며, Package Test(FT Test)는 Hisem(한국), WiNPAC(한국) 등을 통해서 하고 있습니다. ④ 규제 및 지원연결회사는 모바일 메모리에 특화한 메모리 반도체 설계업체로서 특별한 공식적인, 비공식적인 규제 및 그 지원이 존재하지 않습니다. ⑤ 주요 목표시장회사 제품의 주요 목표시장은 휴대폰, 데이타 카드 등 모바일 응용기기 시장과 M2M IoT 및 자동차 시장 등 입니다. 따라서 이들 제품은 이러한 휴대형 IT 기기에 탑재되는 메모리로서 제품의 크기와 전력소모를 대폭 줄인 것이 특징입니다. M2M, IoT 시장 및 오토모티브 시장은 당사의 새로운 목표 시장으로 떠오르고 있습니다 . (나) 연결회사 제품공급의 주요 사업영역은 중저가 스마트폰에 들어가는 낸드 MCP, M2M, 사물인터넷(IoT) 산업분야 관련 MCP 등 제품, 통신분야인 동글, 데이타카드등의 메모리 부품시장입니다. 지난 해에 이어 올 해에도 낸드 MCP 제품이 중국 시장을 위주로 안정적으로 공급이 될 것으로 보고 있습니다 . 또한 2011년 실버스프링 네트웍스(SilverSpring Networks)사의 원격검침분야에 pSRAM, Nor MCP 제품을 공급하게 되면서, 현재 기타 M2M 관련 메이저 업체들에 제품을 공급하고 있습니다.연결회사는 주력 제품인 낸드 MCP 제품의 단가경쟁력을 확보하는 차원에서 모바일용 저전력 디램(LP DDR SDRAM)을 자체적으로 개발 양산하고 있습니다. 이 제품이자사 낸드 MCP 제품에 적용함으로써 수익성을 개선시키려는 노력을 하고 있으며, D램, 낸드 MCP는 피처폰, 저가 스마트폰, 스마트폰의 보조 메모리 및 데이타카드 등그 공급 용도가 다양합니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망 해 당 사 항 없 습니다.

3. 주요 제품, 서비스 등 반도체사업부는 모바일용 메모리를 생산, 공급하고 있습니다. 동 제품은 휴대폰 등의모바일 응용기기이면 어느 제품에도 적용 가능합니다. 회사가 개발, 공급하고 있는 주요 제품 모델은 NAND MCP, 저전력 고속 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM),디램(DRAM)으로 각 제품들은 용량 등 세부 스펙에 따라 다양한 제품군을 구성하고 있습니다. 보 고 서 말 기준 반도체사업부의 각 제품별 매출액과 비율은 다음과 같습니다. (단위: 백만원, %)

기간	제품명	용도 및 기능	매출액(백만원)	비율(%)	비고

2017.01.01 ~2017.6.30	NAND MCP	모바일 메모리	28,824	63.12%

디램(DRAM)	모바일 메모리	9,113	19.96%

NOR MCP	모바일 메모리	2,296	5.03%

셀룰라램(CRAM)	모바일 메모리	1,983	4.34%

에스램(SRAM)	모바일 메모리	1,682	3.68%

기타 메모리제품	모바일 메모리	1,766	3.87%	NAND/eMMC/eMCP

4. 주요 원재료에 관한 사항설계한 제품에 대하여 양산 승인이 있으면, 위탁 파운드리에 웨이퍼(원재료)를 투입하여 제품을 생산하게 됩니다. 통상적으로 제품설계에 앞서 파운드리업체와 파운드리 이용계약을 체결하고 공정 셋업을 완료한 다음 제품설계를 하게 되는데, 이후 제품생산은 공정을 셋업한 파운드리 업체에서만 할 수 있습니다. 에스램은 국내 파운드리업체인 동부하이텍에서 양산을 하는데, 원재료인 웨이퍼도 동부하이텍에서 구매하고 있습니다. 셀룰라램(CRAM)은 대만의 파워칩과 윈본드에서 양산을 하는데, 웨이퍼는 각 파운드리에서 매입하여 양산에 투입하고 있습니다. 웨이퍼 가격은 통상적으로 하락하는 경향이 있으나, 웨이퍼 가격하락 대비 실제 제품가격 하락도 이어지고 있어, 이익률 감소를 만회하기 위하여 웨이퍼 공급처인 파운드리와의 제휴를 통하여 제품의 시장가격에서 일정수준의 이익을 확보할 수 있도록 웨이퍼 구매정책을 펴고 있습니다. 구체적인 웨이퍼 가격은 영업정책에 부정적인 영향을 미칠 것으로 판단되어 본 보고서에는 그 기재를 생략합니다.주력 제품인 낸드 MCP 제품의 단가경쟁력을 확보하는 차원에서 모바일용 저전력 디램(LP DDR SDRAM)을 자체적으로 개발하여 양산하고 있습니다. 또한 이들 MCP 부품을 기존 구매선을 벗어나 S사, H사 등 글로벌 종합반도체회사(IDM)를 통하여 구매함으로써 원가 경쟁력을 확보하려고 노력하고 있습니다. 이들 부품들이 자사 낸드MCP에 적용이 되면서 주력 제품인 낸드 MCP의 수익성 개선을 기대하고 있습니다. 5. 생산 및 설비에 관한 사항 (1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거 연결회사의 생산업무는 제품의 기획, 설계, 연구개발, 원자재 구매, 생산, 검사, 포장 등으로 이루어져 있습니다. 위 과정 중 연결회사는 제품의 기획에서부터 원자재 구매까지 제품생산에 필요한 핵심업무를 담당하고 있으며, 파운드리(외주생산) 업체는 제품의 생산, 검사, 포장 및 출하를 담당하고 있습니다. 이와 같이 전문 파운드리 업체를 통하여 제품생산을 하고 있으므로 생산능력을 직접적으로 산출하기는 어려움이 있습니다. (2) 생산실적 및 가동율연결회사는 생산시설을 보유하고 있지 아니하여 생산실적 및 가동율을 직접적으로 산출하기는 어려움이 있습니다.(3) 생산설비의 현황연결회사는 생산시설을 보유하고 있지 아니합니다.(4) 설비의 실설, 매입계획 등연결회사는 제품 일체를 위탁생산하므로 설비의 신설, 매입계획이 없습니다. 6. 매출에 관한 사항 (1) 매출실적반도체사업부의 매출은 공급하는 제품을 자체적으로 생산하는지 여부를 기준으로 크게 제품매출과 상품매출로 구분합니다. 제품매출은 연결회사의 주력 사업으로 직접 제품을 개발, 제조하여 회사 상표로 고객에게 판매하는 것으로 Nand MCP, 셀룰라램(CRAM), 에스램(SRAM), DRAM 등이 있으며, 이들 제품은 제품별, 스펙별로 다양하게 제품군을 구성하고 있습니다. 상품 매출은 회사내에 조직되어 있는 영업망을 이용하여 타사 메모리 등 회사의 업무과 연관된 상품을 구매하여 다시 판매하는 매출입니다. 상품 매출은 부수적인 사업이며, 매출의 대부분은 제품 매출로 발생합니다. 반도체사업부의 당반기말 기준 발생 매출의 세부내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제18기반기	제17기	제16기	제15기	제14기

반도체	제품	Nand MCP,CRAM, SRAM 등	수 출	42,430	48,923	48,201	31,398	11,134

내 수	2,518	4,221	1,678	1,006	513

합 계	44,948	53,143	49,879	32,404	11,647

상품	IC 등	수 출	408	183	170	3	781

내 수	308	16	36	861

합 계	716	183	185	39	1,642

기타	로열티 등	수 출	414	573	753	465	530

내 수	43	6	6	126	162

합 계	457	579	759	591	692

합 계	수 출	43,251	49,678	49,124	31,865	12,445

내 수	2,869	4,227	1,700	1,169	1,536

합 계	46,120	53,905	50,823	33,034	13,981

(2) 판매조직도

(3) 판매방법 및 조건제품 판매는 대부분 고객사에 직접 공급하는 직접판매방식을 취하고 있으며, 일부제품의 경우는 딜러를 통한 간접판매방식을 취하고 있습니다. 국내 및 해외의 고객들에대하여는 회사가 직접판매하는 방법으로 반도체 제조공정을 감안하여 약 2~3개월 전에 구매주문서(P/O)를 접수하고, 고객이 요구하는 납기에 공급하는 방식으로 판매되고 있습니다. 결제는 수출물량에 대해서는 대부분 30일에서 90일 결제 조건으로 하여 현금으로 회수하고 있으며, 국내 판매물량에 대해서는 대부분 매출 후 30일 결제로 하여 현금으로 회수하고 있습니다. 상품 판매의 경우에는 반도체시장에서 경험이 있는 딜러를 통한 간접판매 방식을 취하고 있습니다.

(4) 판매전략

휴대폰 세트업체 및 종합반도체 회사의 엄격하고 까다로운 검증과 승인절차를 통과하여 공식적인 벤더로 지정을 받았거나 지정이 되어 있습니다. 이들 고객으로부터 공식 벤더로 지정된 것은 기술수준에 대한 객관적인 검증 뿐만 아니라 이러한 기술을 구현할 수 있는 업무프로세스, 생산능력, 품질관리 및 대 고객서비스 등 제품의 상용화와 관련된 수행능력에 대한 종합적인 우수성을 인정받은 결과입니다.이러한 기술적 신뢰성과 제품상용화 능력을 바탕으로 에스램(SRAM)과 셀룰라램(CRAM) 등으로 매출을 실현한 바 있고, 제품 영역을 확장하여 DRAM, Nor MCP, Nand MCP 등 다양한 제품군에 대하여 양산체제를 갖추고, 영업역량을 집중하고 있습니다. 또한 거래선을 다변화 시켜 과거 경험한 단일거래선으로부터 초래된 영업위험을 분산시키고 있습니다.

7. 수주상황 (1) 수주현황(단위 : US$1,000)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Nand MCP	건별 수시	PO별	-	19,208	-	6,625	-	12,583

Nor MCP	건별 수시	PO별	-	2,183	-	469	-	1,714

CRAM	건별 수시	PO별	-	2,061	-	333	-	1,728

SRAM	건별 수시	PO별	-	627	-	218	-	409

DRAM	건별 수시	PO별	-	4,169	-	936	-	3,233

기타	건별 수시	PO별	-	5,997	-	1,221	-	4,776

합 계	-	34,245	-	9,802	-	24,443

주) 기납품액은 2017년 7월 31일 기준으로 작성하였습니다.(단, 2017년 6월 30일 이전에 수주한 품목 중 납품되지 않은 품목을 포함하고 있습니다.) 주) 본 수주상황은 제품별, 건별 PO를 취합하여 합산한 것입니다. 주) 수주 수량은 영업상 비공개로 합니다.

(2) 건설계약과 수익인식 연결회사는 건설계약의 결과를 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 건설계약과 관련한 계약수익과 계약원가를 보고기간말 현재 계약활동의 진행률을 기준으로 수익과 비용으로 인식하고 있으며, 건설계약의 결과를 신뢰성 있게 추정할 수 없는 경우 회수가능성이 높은 발생한 계약원가의 범위 내에서만 수익을 인식하고 있습니다.

(3) 보고기간 종료일 현재 이 사업부의 건설계약과 관련하여 인식한 미청구공사 및 초과청구공사 등의 내역은 다음과 같습니다.

(당반기) (단위: 천원)

구분	누적 발생원가	누적 공사이익	누적 공사손실	진행청구액	미청구공사	초과청구공사	공사미수금	선수금	회수보류액

반도체사업부(개발용역)	3,129,409	352,164	-	-	-	-	-	9,181,927	-

8. 위험관리 연결회사는 자본위험, 금융위험에 노출되어 있고, 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타 채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타 채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 자본위험관리

연결회사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.

연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

연결회사는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다. (2) 금융자산, 금융부채 및 자본의 각 범주별로 채택한 주요 회계정책 및 방법(인식기준과 측정기준, 그리고 수익과 비용 인식기준을 포함)은 주석 2에 상세히 공시되어 있습니다.

(3) 금융위험관리 연결회사는 시장위험, 신용위험, 유동성 위험 및 자본위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 하고 대응하는 위험관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

1) 시장위험 가. 외화위험관리

연결실체는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD가 있습니다. 또한, 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 환율변동위험에 노출된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(당반기말) (단위: USD, JPY, 천원)

구 분	자산	부채

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액

USD	23,161,220	26,394,526	14,282,232	16,276,032

JPY	-	-	11,100,000	112,948

(전기말) (단위: USD, 천원)

구 분	자산	부채

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액

USD	16,526,720	19,972,541	23,225,602	28,068,140

보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 환율이 10% 변동하였을 경우 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	환율의 변동	법인세비용차감전순이익에 미치는 효과

당반기말	10% 상승 시	703,268

10% 하락 시	(703,268)

전기말	10% 상승 시	(809,560)

10% 하락 시	809,560

나. 이자율 위험변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율변동에 따른 현금흐름변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	금 액

단기차입금	1,139,600

당반기말 현재 1% 이자율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말

1% 상승 시	1% 하락시

세전순이익효과	(11,396)	11,396

2) 신용위험신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다.

3) 유동성 위험연결회사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성위험을 관리하고 있습니다. 또한, 금융기관들과 대출약정 등을 맺고 있습니다.

연결회사의 금융부채를 당반기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

(당반기말) (단위: 천원)

구 분	1년 미만	1년~2년 이하	2년 초과	합 계

매입채무및기타지급채무	9,824,782	-	-	9,824,782

단기차입금	1,148,192	-	-	1,148,192

전환사채	13,506,106	13,211,087	-	26,717,193

합 계	24,479,080	13,211,087	-	37,690,167

(전기말) (단위: 천원)

구 분	1년 미만	1년~2년 이하	2년 초과	합 계

매입채무및기타지급채무	7,483,393	-	-	7,483,393

단기차입금	14,750,511	-	-	14,750,511

전환사채	-	-	27,515,933	27,515,933

합 계	22,233,904	-	27,515,933	49,749,837

4) 자본위험연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 보고기간 별 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다.

보고기간 종료일 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말

부채(a)	41,197,157	49,725,944

자본(b)	45,982,791	37,784,947

부채비율(a/b)	89.59%	131.60%

9. 파생상품거래 현황 연결회사는 외화예금의 환율변동위험을 회피하기 위한 목적으로 과거에 통화옵션계약을 체결하여 운용하고 있었으나, 현재는 거래가 종료되었습니다.

(파생상품계약운용) 보고 서 제출일 현재 연결회사는 파생상품계약을 운용하고 있지 아니합니다. 10. 경영상의 주요 계약 연결회사의 주요 경영계약은 제품공급과 관련되어 있어 대부분 사전에 NDA(비밀유지계약)가 체결되어 비공개를 원칙으로 합니다. 11. 연구개발활동 (1) 연구개발활동의 개요연결회사는 회사별로 제품개발을 위한 전담부서로 부설연구소를 설립하여 독립적으로 운용하고 있으며, 고객사로부터 그 기술력을 인정받고 있습니다. 코스닥상장 전후로 하여,상장 이전에는 에스램(SRAM)과 슈도에스램(PSRAM) 개발을 통한 매출을 획기적으로 증대시켰고, 상장 이후에는 슈도에스램 기술을 심화, 발전시켰고, 특히, 2008년 하반기에는 계열회사와의 공동개발을 통하여 일명 셀룰라램(CRAM) 제품개발에 성공하였습니다. 또한 연구소는 반도체업계의 트랜드 제품인 디램(DRAM) 개발에도 착수하여 일부 품목의 제품개발을 완료하여, 양산을 하고 있으나, 아직 매출비중은 적은 편이며, 단가 등 경쟁력 우위를 모색 중에 있습니다. (2) 연구개발 담당조직연결회사는 연구개발 업무를 전담하는 부설연구소를 (주)제주반도체, 램스웨이(주)에별도로 설립하여 독립적으로 운용하고 있으며, 일부 업무에 대하여는 상호 보완적 역할을 수행하고 있습니다. 본 연구소 세부조직은 설계부문, 테스트부분, 공정부문 및 품질관리부문이 있으며, 각 연구소는 소속 엔지니어들이 상호 유기적 접촉을 통하여 신제품의 개발 및 제품의 개선작업을 수행하고 있습니다.

(3) 연구개발비

연결회사의 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : %, 천원)

과 목	제18기 반기	제17기	제16기	제15기	제14기

원 재 료 비	58,951	61,061	-2,109	4,606	106,399

인 건 비	307,022	883,665	459,239	1,124,047	1,601,644

감 가 상 각 비	5,066	4,027	100,703	47,912	22,298

설계용역비	297,520

위 탁 용 역 비	-	-	335,000	2,400,000	2,400,000

기 타	269,058	1,179,375	143,089	1,113,425	1,000,006

연구개발비용 계	937,617	2,128,128	1,035,923	4,689,992	5,130,347

회계처리	판매비와 관리비	447,129	1,940,332	1,035,923	4,689,992	5,130,347

제조경비	490,488	187,796	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.00	3.76	1.80	14.10	36.70

(4) 연구개발 실적연결회사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

개발 제품	공정기술	개발개시	개발정도	양산시기	비고

256M LP DDR	45nm	2012년 03월	설계완료	양산 중	-

512M LP DDR	45nm	2013년 08월	설계완료	양산 중	-

1G LP DDR	45nm	2014년 02월	설계완료	양산 중	-

128M(Commodity)	45nm	2014년 05월	설계완료	양산 중	-

2G LP DDR2	38nm	2014년 07월	설계완료	-	-

64M CRAM	63nm	2015년 12월	설계완료	-	-

64M LP SDR	63nm	2016년 01월	설계완료	-	-

128M Octa RAM	63nm	2016년 12월	설계완료	-	Fab. 공정

4G LP DRAM	25nm	2017년 01월	설계 중	-	-

2G LP DRAM	25nm	2017년 04월	설계 중	-	-

12. 그 밖에 투자 의사결정에 필요한 사항 (1) 상표, 고객관리 정책연결회사는 설립초기부터 모바일 메모리 제품에 특화하여, 모바일 응용기기에 적합한 저전력, 고집적의 메모리칩을 개발하였으며, 초기의 에스램(SRAM)과 이후 슈도에스램(PSRAM)을 개발하여 상용화에 성공하였습니다. 이 제품들을 통하여 세계 유수의 휴대폰제조업체에 납품을 할 수 있는 벤더로 지정되는 등 납품경력을 바탕으로 제품브랜드 인지도를 향상시키는데 노력하고 있습니다. 특히, 슈도에스램을 기능적으로 발전시킨 일명 셀룰라램(CRAM)은 세계적인 반도체회사들과 셀룰라램그룹을 만들어, 제품의 기술적 발전을 진척시키는데 기여하였으며, 이 기술력을 바탕으로 브랜드가치를 높이기 위한 제품개발과 제품개선을 위한 연구를 지속하고 있습니다.연결회사는 제품 설계, 공정, 시험(테스트), 품질, 마케팅능력을 보유한 팹리스업체로서 모바일 제품시장에서 고객이 원하는 제품을 경쟁력 있는 품질과 가격으로 적시에 제공하기 위하여 내부 품질방침을 세워 실천하고 있습니다. 세부 품질방침은 첫째, 고객의 필요를 지속적으로 파악하여 제품을 적기에 공급하여 고객감동을 실현한다. 둘째, 기술인력을 육성하여 우수한 제품을 자체적으로 개발, 양산할 수 있는 국제경쟁력을 확보한다. 셋째, 투명한 윤리경영을 실천함으로써 사회와 고객의 신뢰 아래 지속적으로 발전할 수 있는 기업을 지향하고 있습니다.(2) 지적재산권 보유현황연결회사가 영위하는 메모리 사업에 대한 기술과 노하우를 보호하고, 만일에 있을 기술분쟁으로부터 회사를 방어하기 위하여 다양한 특허권을 취득하여 보유하고 있으며, 각 특허권의 주요 내용은 다음과 같습니다.

번호	등록일	발명의 명칭	소요인력	상용화

1	06.04.13	클러스터 칼럼 디코딩 구조를 가지는 반도체 메모리 장치	3명	제품반영

2	03.04.17	셀프-리프레쉬 기능을 가지는 메모리 집적 회로 및 그 구동 방법	1명	제품반영

3	06.03.28	대기 모드에서 대기 전류를 감소시키는 반도체 메모리 장치	2명	제품반영

4	05.10.11	슈도우 에스램의 셀프 리프레쉬 정지 장치	1명	제품반영

5	06.04.13	로우 리던던시 리페어 효율을 증가시키는 반도체 메모리장치	3명	제품반영

6	03.07.29	리프레쉬 동작을 제어할수 있는 디램셀을 이용한 에스램 호환 메모리장치	1명	제품반영

7	05.10.11	동기식 반도체 메모리 장치의 열 선택 제어회로 및 열 선택 신호 구동방법	2명	제품반영

8	03.12.16	동일 뱅크 중복선택 방지 회로	2명	제품반영

9	04.02.23	웨이브 파이프라이닝 구조의 데이터 출력회로를 가지는 동기식 반도체 메모리 장치	2명	제품반영

10	03.11.27	적은 소모 전력과 빠른 응답 속도를 가지는 입력 버퍼 회로	2명	제품반영

11	05.07.07	반도체 장치 및 그의 레이아웃	1명	제품반영

12	05.04.28	반도체 장치의 배선 방법	3명	제품반영

13	10.12.23	데이터 리드의 오동작을 방지하기 위한페이지액티브회로를 구비한 의사 에스램	-	-

14	10.12.23	시리얼 플래쉬 메모리 장치 및 프리차아지 방법	-	-

15	10.12.23	플래쉬 메모리의 사이클링 불량을 검출하는 방법 및 그 장치	-	-

(3) 법률/규정 등에 의한 규제사항연결회사는 모바일용 응용기기 특화 메모리 반도체 설계업체로서 국가핵심기술을 보호하기 위하여 제정한 "산업기술보호법"에 따른 규제가 있을 수 있으나, 현재 제품 중규제대상 제품은 없습니다. 또한 국가의 각종 (중소)기업정책에 따른 지원이 있을수 있으나, 현재 이에 대한 지원은 현재 존재하지 아니합니다.(4) 환경관련 규제사항세계적인 환경정책의 변화에 대응하여 회사 또한 환경친화적인 경영을 추구하기 위해 "Clean Product Company"를 환경방침으로 제정하고 이를 실천하기 위하여 노력하고 있습니다. 세부 환경방침으로 첫째, 우리의 활동, 제품 및 서비스가 환경에 미치는 영향을 인식하고, 환경오염예방과 개선활동을 지속적으로 추진한다. 둘째, 환경관련 국제협약, 국내법규 및 지방자치단체의 기준을 준수한다. 셋째, 환경방침의 지속적운영과정에 고객, 협력회사, 이해관계자 등과 적절한 의사소통을 이루어 회사의 환경방침을 달성하도록 한다. 이를 달성하기 위하여 환경경영 시스템구축의 일환으로 2010년말에 ISO14001 인증을 획득하였습니다.

[에너지사업부] ※ 유의사항 : 2014년 하반기에 런칭한 에너지사업부는 사업 초기부터 수주가 일어나 일정한 매출이 발생하기도 하였으나, 프로젝트 추진 과정에서의 시행착오, 즉 수주받은 공사가 해외(남아공)에서 발생하는 등의 사정에 의한 사업 예측이 불확실성에노출되는가 하면, 하도급업체의 부도 등으로 사업의 진척이 지지 부진하였을 뿐 더러2016년부터 당기까지 새로운 수주 없이 기 수주받은 공사를 관리, 유지하는 수준이었습니다.이 사업부는 향후 새로운 매출에 대한 실적 계획이 없으며, 사업을 정리하는 수순을 밟고 있음 을 유의하시기 바랍니다.

1. 사업의 개요

사실상 매출행위를 하지 아니하므로 그 기재를 생략합니다. 2. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업현황기 재를 생략합니다.

연결회사가 영위하는 바이오매스 발전사업의 주요 현황은 다음과 같습니다.

① 바 이오매스 우드펠렛 설비공급

산림 폐목재 바이오매스를 이용한 일일 300톤 규모의 Biomass 연료인 우드펠렛을 생산하는 플랜트 설비공급계약을 남아공 Busby Energy사와 체결하여 2016년 9월말일부로 설비 설치를 완성하여 공급계약을 완료하였습니다. a. 계 약명 : Engineering, Procurement Construction Contract b. 계약상대방: Busby Energy c. 계약(설비) 규모: Wood Pellet 1일 300t 생산능력 설비 d. 계약금액: US$7,000,000 e. 계약일: 2014년 7월 10일 f. 설비공급 완료일: 2016년 9월말

② 바이오매스 발전 플랜트 공급사업

남아공 내 전력을 생산하는 바이오매스 열병합 발전소의 기자재를 납품, 설치 및 시공 등 EPC Turn-Key 공사와 이에 따른 Main Equipment를 공급하고 이를 운영하여 수익을 창출하고자 하는 목표로 추진한 프로젝트입니다. 이 프로젝트는 2015년 6월부터 공사착수가 되었으나 발주처의 파이낸생 미흡 및 하도급업체의 부도 등으로 인하여 정상적인 공사 진행을 하지 못하고 있던 중 발주사의 내주 사정으로 공사가 타절됨에 따라 계약을 해지하였습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분연결회사 공시대상 사업부문은 반도체사업부와 에너지사업부가 있으며, 사업보고서 등은 사업부별로 구분하여 기재하고 있습니다.

(2) 시장점유율 및 매출추이 (가) 시장점유율 당분기 이 사업부의 매출실적이 없으므로 기재 생략합니다.

(나) 매출추이

당분기 이 사업부의 매출실적이 없으므로 기재 생략합니다.

(3) 시장의 특성그 기재를 생략합니다.

3. 주요 사업 및 서비스 등 그 기개를 생략합니다.

4. 주요 원재료에 관한 사항 그 기재를 생략합니다.

5. 생산 및 설비에 관한 사항그 기재를 생략합니다.

6. 매출에 관한 사항

이 사업부는 당반기에 수주(매출)가 없고 기존에 수주받은 공사의 유지관리수준으로 사업을 수행하고 있습니다.

7. 수주상황

(1) 수주상황보고기간말 현재 수주현황이 존재하지 아니합니다.

(2) 건설공사와 수익인식 연결회사는 건설계약의 결과를 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 건설계약과 관련한 계약수익과 계약원가를 보고기간말 현재 계약활동의 진행률을 기준으로 수익과 비용으로 인식하고 있으며, 건설계약의 결과를 신뢰성 있게 추정할 수 없는 경우 회수가능성이 높은 발생한 계약원가의 범위 내에서만 수익을 인식하고 있습니다.

2) 보고기간 종료일 현재 이 사업부의 건설계약과 관련하여 인식한 미청구공사 및 초과청구공사 등의 내역은 다음과 같습니다.

(당반기) (단위: 천원)

구분	누적 발생원가	누적 공사이익	누적 공사손실	진행청구액	미청구공사	초과청구공사	공사미수금	선수금	회수보류액

에너지사업부(도급공사)	8,983,694	580,481	-	9,564,175	-	-	2,792,020	-	1,937,320

주) 당사는 당반기 중 회수가 불확실하다고 판단되는1,937백만원(USD 1,700,000)에 대해 대손충당금을 설정하였습니다.

8. 연구개발활동

보고서 기간 중 연결회사의 에너지사업부에서 사용한 연구개발 비용은 없습니다.