제주반도체 반기보고서 (2023.06)
1. 사업의 개요

(1) 반도체 시장의 현황과 전망

가트너(Gartner, Inc.)의 예비조사에 따르면 "2022년 전 세계 반도체 매출은 2021년 5950억 달러에서 2022년 1.1% 증가한 총 6017억 달러를 기록했으나 2022년 하반기에 세계 경제는 높은 인플레이션 , 금리 상승, 높은 에너지 비용, 중국의 지속적인 COVID-19 폐쇄로 인해 둔화되기 시작하여 많은 글로벌 반도체 공급망에 영향을 미치고 있으며, 소비자들도 지출을 줄이기 시작했고, PC 와 스마트폰 수요가 어려움을 겪으면서 기업들은 글로벌 경기 침체를 예상하여 지출을 줄이기 시작했고, 이 모든 것이 전반적인 반도체 성장에 부정적인 영향을 미쳤다"고 밝혔습니다.

이러한 세계 경제 침체 여파로 Gartner는 2023년 반도체 시장이 마이너스 3.6%를 기록할 것으로 전망하고 있습니다. 특히 주요 매입처인 모바일, PC 산업이 지난해 보다 축소되면서 반도체 시장이 적잖은 타격을 입을 것으로 예상하고 있습니다. Gartner가 실시한 예비조사에 따르면 2022년도에 상위 10대 글로벌 OEM 기업들의 반도체 칩 지출액이 전년 대비 7.6% 감소한 것으로 발표하였습니다. 이는 세계적인 인플레이션과 경기 침체 압력으로 2022년도 PC 및 스마트폰 수요가 급격히 감소하면서 OEM 생산에 영향을 미친 것으로 보입니다. 이에 대하여 마사츠네 야마지(Masatsune Yamaji) Gartner 시니어 디렉터 애널리스트는 "PC와 스마트폰에 대한 소비자 수요가 급감하면서 상위 OEM 기업들이 단위 생산량과 출하량을 늘리지 못한 것"으로 분석하고 있습니다.

반도체시장 수요를 주도하는 주요 글로벌 전자제품 제조 기업의 2022년 반도체시장 매출 점유율은 다음과 같습니다.

(2) 메모리 반도체 시장의 현황과 전망메모리 반도체시장은 이동통신 기기의 등장으로 이미 모바일용 메모리 반도체가 주류 시장을 형성하고 있습니다. 특히, 모바일 응용기기의 경우 전원의 배터리 사용 시간을 늘리기 위하여 설계 단계에서부터 저전압을 가능케 하는 기능을 부여하는 저전력, 저전압 특성을 가진 메모리가 기술의 핵심입니다. 코로나 팬데믹으로 PC용 메모리 반도체시장이 회복되었고, 5G 통신 등 이동통신 기기의 수요가 늘어나면서 2022년 상반기에는 모바일용 메모리 시장이 성장하였으나, 하반기부터 러시아-우크라이나 전쟁 여파에 따른 유럽 경기 침체 및 중국 코로나19 봉쇄에 따른 여파로 하반기 소비자용 IT기기(스마트폰, PC)의 수요가 급감하면서 메모리 가격 하락이 예상보다 더욱 가파르게 진행되고 있습니다.한국반도체산업협회의 2022년 반도체 시장/정책 동향 및 전망 자료에 따르면 2022년 하반기 들어 급락한 IT 수요로 메모리 반도체 가격 하락세가 지속될 예정이며, 단기적인 가격 회복은 어려울 것으로 전망하고 있습니다. 반도체 가격은 2023년 상반기 서버용 DDR5의 수요가 본격화되고, 반도체 생산 업체의 감산 정책이 반영되는 2분기 이후 메모리 가격 및 업황이 회복될 것으로 예상하고 있습니다.

1) 디램(DRAM) 시장Covid-19 팬데믹이 가져온 Ontact(Online+Untact) 경제로의 가파른 전환은 2022년 상반기 PC(Notebook, 데스크탑) 및 태블릿 PC 수요에 대단히 긍정적인 요인으로 작용하였습니다. 또한 세계 각국에서 코로나 관련 규제를 완화 또는 없애면서 소비자들의 그동안 억눌러 왔던 소비심리가 살아나면서 2022년 상반기에는 수요가 증가하는 것으로 보였으나, 2022년 하반기부터 러시아-우크라이나 전쟁으로 인한 유럽 경기 침체 및 중국 코로나 Lock down으로 인한 수요 감소로 디램 가격은 계속 하락세에 있습니다.한국반도체산업협회는 '23년 하반기 반도체 산업 전망'을 통하여 현재의 DRAM 시장의 상황을 '팬데믹이 만든 IT 제품 수요의 버블'이라고 표현하였습니다. 해당 이슈리포트에서는 3년이라는 팬데믹 기간동안 언택트, 온라인 서비스가 일상이 되면서 IT 제품 수요의 폭증을 낳았으나, 엔데믹의 시대가 도래하면서 상기 언택트, 온라인 서비스가 아닌 기존 컨택트, 오프라인 서비스의 수요가 폭증하면서 팬데믹이 만든 IT 제품 수요의 버블이 결국 터졌으며, 그 결과 전무후무한 수준의 과도한 메모리 반도체 재고와 잉여 캐파, 그리고 역대급 손실이라는 성적표를 남겼다고 말하고 있습니다.

다만, 이러한 부정적 환경 속에서 몇가지 DRAM 수요를 견인할 수 있는 요소도 존재하고 있으며, 첫 번째로는 2023년 연초 이후 시장을 달구고 있는 AI가 새로운 수요의 드라이버가 되지 않겠냐는 기대감입니다. ChatGPT 열풍은 초거대 AI 모델을 가장 핫한 분야로 만들었고, 파라미터 수 가 수천억개를 넘어 조 단위에 이르는 여러 인공지능 모델들이 이미 개발됐거나, 개발 중에 있으며, 이에 따른 어마어마한 연산량과 데이터 트래픽을 관리하기 위해서는 메모리 내부에 프로세싱 기능이 탑재된 새로운 메모리 설계가 요구되고 있습니다. 마이크론의 CEO인 산제이 메로트라(Sanjay Mehrotra)는 GPT 서버가 표준 서버 보다 더 많은 메모리를 필요로하기 때문에 향후 생성형 AI 가 메모리 수요를 주도할 것이라고 예상하는 등, AI가 메모리 반도체 수요를 견인할 것이라고 예측되고 있습니다.두 번째로는 메모리 업체들이 적극적인 감산 공조에 나서면서 재고 부담이 해결될 실마리가 풀리기 시작했다는 것입니다. 예상대로 감산이 진행된다면 올해 DRAM과 NAND 비트 생산은 각각 14%, 11% 감소하게 될 전망이며 이에 따라, DRAM 재고는 지난해 말 38억GB에서 올해 24억GB로 감소하고, 내년에는 11억GB까지 줄어들 것으로 예상되고 있습니다.2) 낸드플래시(Nand Flash) 시장

한국반도체산업협회에 따르면 낸드플래시 가격은 평균 10~15% 하락할 것으로 예상하고 있습니다. 공급업체들의 영업이익 감소와 감산에 따른 효과로 계절적 비수기임에도 불구하고 23년 반기 가격하락은 전년대비 완화될 것으로 예상하고 있습니다. 수요처별로 분석하여 보면, eMMS와 UFS인 경우 크롬북 수요 침체, TV시장의 비수기, 스토리지 제품의 높은 재고 수준 등으로 가격하락이 지속될 것으로 예상되나, 256GB 이상 용량을 채택하는 하이엔드 스마트폰의 모델수의 증가 등으로 평균가격은 10~15% 정도 하락하는 것에 그칠 것으로 예상됩니다. PC 시장에서는 23년 연간 노트북 출하량이 전년대비 6% 감소한 약 1억 8천만대 수준으로 예측됨에 따라 주력 제품인 512GB SSD의 가격 하락이 가중되어 전년 대비 10~15% 가격이 하락할 것으로 예상되고 있습니다.

NAND Flash도 DRAM과 동일하게 메모리 업체들이 감산 공조에 나서면서 재고 수준이 작년 말 1,380억GB에서 올해 950억GB, 그리고 내년에는 510억 GB까지 줄어들것으로 예상이 되며, 이에 2023년 하반기부터 메모리 시장이 정상화되는 단계에 진입할 것으로 전망 되고 있습니다.

(3) 회사의 현황

1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황(사업 및 제품의 특성)연결회사는 초창기부터 모바일 응용기기에 특화된 메모리 개발에 집중하여 초기 모바일용 에스램(SRAM), 슈도에스램(pSRAM), CRAM(Cellular RAM), 디램(DRAM), 노아 MCP(Nor MCP) 및 낸드 MCP(Nand MCP)를 순차적으로 개발 및 소싱하여 이를 시장에 공급하고 있습니다. 초기 제품인 저전력 에스램(SRAM)은 단품 패키지 상태로 휴대폰의 보조기억장치(버퍼용)로 사용되고 있으며, 시장 여건에 따른 기복 없이 소량이나마 일정한 수준으로 꾸준하게 회사 매출에 기여하고 있습니다. 이 제품은 매출에서 차지하는 비중이 크지는 않지만 이익률 측면에서는 우수한 제품에 해당합니다. 셀룰라램 역시 모바일용 저전력 기술을 구현한 제품으로 당사 매출과 수익에 기여를 했던 슈도에스램을 기술적으로 발전시킨 제품으로 휴대폰 등에 보조기억장치로 사용되는 모바일에 특화된 메모리입니다. 이 제품은 노아 플래시 칩과 적층 되어 노아 MCP로 시장에 공급되기도 합니다.회사는 최근 다양한 산업 분야에서의 메모리 수요의 급속한 증가에 대응하기 위하여 단가 경쟁력이 가능한 모델 위주로 모바일 디램(LP DDR SDRAM) 개발에 역량을 집중하고 있고, 관련 제품을 순차적으로 개발하여 시장에 공급을 하고 있습니다. 회사는 이들 제품의 부가가치를 높이는 차원에서 타사의 낸드 플래시와 결합시켜 다양한 MCP 형태로 이를 시장에 공급하고 있습니다. 회사는 이 낸드 MCP 제품군을 주력 상품으로 삼고 있으며, 회사 매출에 주요한 포지션을 차지하고 있습니다. 주석: 셀룰라램(Cellular Ram 또는 CRAM)은 슈도 에스램(pSRAM)으로도 명칭됨 (나) 공시대상 사업부문의 구분연결회사 공시대상 사업부문은 반도체사업부가 있습니다.

2) 시장점유율 및 매출추이 (가) 시장점유율연결회사에서 개발, 제조, 판매하는 저전력 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM), Nor MCP 및 Nand MCP 제품은 이전에는 대부분 모바일 기기의 보조기억장치로 사용되었으나 최근에는 Nand MCP 위주로 제품이 공급되면서 IoT, Consumer, Automotive, Network 그리고 Wearable 산업분야로 공급이 되고 있습니다. 주요 응용기기는 IoT 관련 장치, Automotive 장치, 네트워크 장치 및 웨어러블 기기 등이 있습니다. 다만, 이들 제품이 시장 전체에서 차지하는 비중으로 볼 때, 볼륨이 적어 시장점유율은 그 기재를 생략합니다.2023년 반기 기준 매출별 회사 제품이 적용된 산업분야는 다음과 같으며, 관련하여 Automotive 시장의 매출 비중이 점진적으로 커지고 있습니다. (단위 : 1,000USD, %)

Application	2023년 반기	2022년

매출액	비중	매출액	비중

IoT	34,093	70.9	86,946	68.6

Automotive	5,882	12.2	11,547	9.1

Consumer	5,322	11.1	18,599	14.7

Network	2,793	5.8	8,111	6.4

Wearable	25	0.1	1,376	1.1

Mobile	0	0.0	143	0.1

비중>

(나) 매출추이2023년도 반기 별도 기준 매출은 629억원으로 전년도 반기 매출액 910억원과 비교하여 볼 때, 약 31% 매출이 하락하였습니다. 이는 코로나 팬데믹 기간 중 각국에서 진행된 언텍트 컨텐츠를 데이터 센터 구축을 위한 반도체 수요가 엔데믹으로 인하여 급감 하였으며, 러시아-우크라이나 전쟁의 여파 및 글로벌 인플레이션 등의 이유로 세계적 소비 심리가 위축되었고 이에 대응하여 관련 전자제품 제조사들도 생산량을 감축함으로써 반도체 총 생산 대비 수요가 감소하여 회사 매출에 부정적인 영향을 미친 것으로 보입니다.

(단위 : 백만원) 제24기 반기 제23기 제22기 수익(매출액) 62,919 158,258 176,599 매출원가 45,176 113,794 137,638 매출총이익 17,743 44,463 38,962 (단위 : 백만원) 제24기 반기 제23기 제22기 수익(매출액) 71,916 175,023 193,315 매출원가 52,741 128,096 152,871 매출총이익 19,174 46,927 40,443 초유의 COVID-19가 세계경제를 강타한 이래, 반도체 산업분야는 비대면 언택트 산업의 발전으로 또다른 기회를 맞이하게 되었고, 회사 또한 제품의 다변화를 통한 고객의 확대와 체계적인 조직운영을 통하여 시장변화에 능동적으로 대처하고, 수급불균형에서 오는 원재료 공급문제를 해결해 나가고 있으나, 러시아-우크라이나 전쟁의여파 및 글로벌 인플레이션 등의 이유로 세계적 소비 심리가 위축되고 관련 제조사들의 생산량 감축에 따른 회사 매출 감소를 최소화하기 위한 대응 정책을 강구하고 있습니다. 3) 시장의 특성 (가) 제품의 시장경쟁력 ① 경기변동의 영향연결회사 제품의 경기변동 영향 정도는 전방산업인 모바일 응용기기, IoT 장치 관련 시장으로부터 영향을 받을 수 있습니다. 이들 산업은 관련 산업의 진화정도, 통신사업자의 5G 등 신규서비스 제공 추이 등에 따라 경기 변동 수준이 정해질 것입니다. 당사 매출의 87% 이상이 수출이기 때문에 국내 경기보다는 해외 IT 경기나 관련 해외시장 수요에 좀 더 연동되어 움직인다고 볼 수 있습니다. 연결회사 제품 수요의 계절적 변동요인은 크지 않은 것으로 보고 있습니다. ② 대체시장의 현황연결회사 제품의 대체시장을 굳이 가정하자면, 기술적인 진보에 의한 대체를 생각해 볼 수 있습니다. 메모리가 탑재되는 모바일 단말기가 추세적으로 경박단소화 되면서 하나의 칩 안에 디램, 에스램, 플래시 메모리 등 여러 기능의 메모리를 통합하는 퓨전메모리 기술이 시장에서 관심을 받을 수 있습니다. 그러나 퓨전 메모리는 실제 양산가능성과 수율 확보에 여전히 문제점이 있어 보이며, 게다가 아직 검증, 양산되지 않은 기술을 적용하여 수탁생산을 하기에는 파운드리 업체의 위험부담이 크기 때문에 팹 확보 또한 현실적인 난관으로 작용되고 있습니다. 또한 이러한 제품은 당사가 개발보유하고 있는 Nor MCP, Nand MCP 제품으로도 기능적으로 대체가 가능할 것으로 보고 있습니다. ③ 자원조달 상황연결회사는 팹리스(Fabless) 회사로서 반도체 시장의 확대 시 파운드리 업체의 공급능력에 따라 제품수급에 영향을 받을 수 있기 때문에 안정적인 물량공급을 위해 파운드리 업체와 긴밀한 관계유지가 매우 중요합니다. 셀룰라램(CRAM)과 디램(DRAM)의 경우 대만의 파워칩(Powerchip)과 윈본드(Winbond) 파운드리를 사용하여 위탁생산을 하고 있으며 최근에는 파워칩에서 주로 생산하고 있습니다. 메모리칩의 주요 원재료인 웨이퍼는 상기 파운드리로부터 직접 공급을 받고 있습니다. 연결회사는 제품에 대한 후공정의 경우, 국외 수탁업체로는 TPW(CP TEST/대만), KYEC(CP TEST/대만)이 있고, 국내 수탁업체로는 윈팩(Assembly/FT), 에이팩트(FT), 시그네틱스(Assembly)가 있으며, 이들 업체를 통하여 CP 테스트, FT 테스트, 웨이퍼 패키징 그리고 조립(어셈블리)을 위탁하고 있습니다. ④ 규제 및 지원연결회사는 모바일 메모리에 특화한 반도체 설계업체로서 공식적인, 비공식적인 규제 및 그 지원이 존재하지 않습니다. ⑤ 주요 목표시장연결회사 제품의 주요 목표시장은 휴대폰, 데이터 카드 등 모바일 응용기기 시장과 M2M, IoT, Wearable, Consumer 및 차량용 반도체 시장 등 다양하게 확장되고 있습니다. 회사 제품은 이러한 휴대형 IT 기기에 탑재되는 메모리로서 제품의 크기와 전력소모를 대폭 줄인 것을 특징으로 하고 있습니다. 이중 M2M과 IoT 및 차량용 반도체 시장은 회사의 주력 공급시장으로서 특히 IoT 연관 분야는 매출 점유율에서 압도적이고, Consumer, Network, Wearable 시장도 공급이 확대되고 있습니다. 차량용 반도체시장도 회사가 반드시 진입하여야 할 향후 주력 시장으로 포지셔닝 되고 있습니다. (나) 연결회사의 제품공급의 주요 사업영역은 모바일 응용기기에 들어가는 낸드 MCP와 M2M, 사물인터넷(IoT) 산업분야 관련 MCP 등 제품 그리고 통신분야인 동글, 데이터카드 등의 메모리 부품 시장입니다. 2022년에 이어 2023년에도 낸드 MCP 제품이 중국 등 해외시장에서 회사의 주력 제품으로 판매가 되고 있습니다. 또한 2011년 실버스프링 네트웍스(Silver Spring Networks)사의 원격검침 분야에 슈도SRAM, Nor MCP제품을 공급하게 되면서, 현재 다수의 M2M, IoT 관련 메이저 업체들에게 제품을 활발하게 공급하고 있습니다.연결회사는 주력 제품인 낸드 MCP 제품의 단가경쟁력을 확보하는 차원에서 모바일용 저전력 디램(LP DDR SDRAM)을 자체적으로 개발 양산하고 있습니다. 이 제품이자사 낸드 MCP 제품에 적용됨으로써 수익성 개선이 기대되고 있습니다. 4) 신규사업 등의 내용 및 전망해당사항 없습니다. 5) 조직도 조직도.jpg 조직도_제주반도체 2. 주요 제품 및 서비스 회사는 주로 모바일용 메모리를 생산, 공급하고 있습니다. 동 제품은 모바일 응용기기이면 어느 제품에도 그 적용이 가능한 범용성을 가지고 있습니다. 회사가 개발, 공급하고 있는 주요 제품 모델은 NAND MCP, 저전력 고속 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM) 등으로 각 제품은 용량 등 세부 스펙에 따라 다양한 제품라인업이 구성되어 있습니다. 전기와 같이 이번 사업년도에도 제품 매출 비중이 가장 높았던 Nand MCP는 당반기 매출 또한 453억원이며 전체 제품에서 차지하는 비중은 72.59%로 회사 매출의 주요 포지션을 차지하고 있습니다. 보고서 말 기준 각 제품별 매출액과 비율은 다음과 같습니다.매출> (단위: 백만원, %) 기간 제품명 용도 및 기능 매출액(백만원) 비율(%) 비고 23.01.01 ~23.06.30 NAND MCP 모바일 메모리 45,275 72.59% - NAND Flash 모바일 메모리 6,294 10.09% - DRAM 모바일 메모리 6,052 9.70% LPDRAM포함 CRAM 모바일 메모리 1,830 2.93% - NOR MCP 모바일 메모리 1,409 2.26% - eMMC 모바일 메모리 722 1.16% - LPDDR4 모바일 메모리 400 0.64% - SPI NAND 모바일 메모리 101 0.16% - eMCP 모바일 메모리 264 0.42% - 기타 메모리제품 모바일 메모리 19 0.03% Consumer DDR4 등 *상기 제품별 매출액은 반품 제품 등의 회계조정 금액을 반영하지 않은 금액입니다. 3. 원재료 및 생산설비 (1) 원재료 관련 내용회사가 설계한 제품에 대하여 고객으로부터 양산 승인이 나면, 회사는 위탁 파운드리에 웨이퍼(원재료)를 투입하여 제품을 생산하게 됩니다. 통상적으로 제품 설계에 앞서 파운드리업체와 파운드리 이용계약을 체결하고 공정 셋업을 완료한 다음 제품설계를 하게 되는데,이후 제품 생산은 공정을 셋업한 파운드리 업체에서만 할 수 있습니다.셀룰라램(CRAM)은 대만의 파워칩과 윈본드에서 양산을 하는데, 투입되는 웨이퍼는 각 파운드리에서 매입하여 양산에 투입하고 있습니다. 웨이퍼 가격은 제품 수익성을 고려하여 웨이퍼 공급처인 파운드리와의 제휴를 통하여 제품에서 일정 수준의 이익을 확보할 수 있도록 웨이퍼 구매정책을 펴고 있습니다. 구체적인 웨이퍼 가격은 영업정책에 따라 본 보고서에는 기재를 생략합니다.주력 제품인 낸드 MCP 제품의 단가경쟁력을 확보하는 차원에서 모바일용 저전력 디램(LP DDR SDRAM)을 자체적으로 개발하여 양산하고 있습니다. 한편 이 MCP를 구성하는 부품 구매에 대하여 기존 구매선에서 탈피하여 국내 글로벌 종합반도체회사를 통하여 구매함으로써 원가 경쟁력을 확보하려고 노력하고 있습니다. 구매된 부품은 자사 낸드 MCP에 적용이 됨으로써 주력 제품인 낸드 MCP의 수익성 개선을 기대하고 있습니다. (2) 생산능력 및 생산능력의 산출근거연결회사의 생산업무는 제품의 기획, 설계, 연구개발, 원자재 구매, 생산, 검사 및 포장 등으로 이루어져 있습니다. 위 과정 중 연결회사는 제품의 기획에서부터 원자재 구매까지 제품생산에 필요한 핵심 업무를 직접 담당하고 있으며, 파운드리(외주생산)업체는 제품의 생산, 검사, 포장 및 출하를 담당하고 있습니다. 이와 같이 전문 파운드리 업체를 통하여 제품생산을 하고 있으므로 생산능력을 직접적으로 산출하는 데는 어려움이 있습니다.(3) 생산실적 및 가동율연결회사는 생산시설을 보유하고 있지 아니하여 생산 실적 및 가동율을 직접적으로 산출하기에는 어려움이 있습니다.(4) 생산설비의 현황연결회사는 생산시설을 보유하고 있지 아니합니다.(5) 설비의 실설, 매입계획 등연결회사는 제품 일체를 위탁생산하므로 설비의 신설, 매입계획이 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 (1) 매출 실적회사의 매출은 공급하는 제품을 자체적으로 생산하는지 여부를 기준으로 크게 제품매출과 상품매출로 구분합니다. 제품매출은 연결회사의 주력 사업으로 직접 제품을 개발, 제조하여 회사 상표(자체 브랜드)로 고객에게 판매하는 것으로 Nand MCP, 셀룰라램(CRAM), 에스램(SRAM), DRAM 등이 있으며, 이들 제품은 제품별, 스펙별로다양하게 제품군이 구성되어 있습니다. 상품 매출은 회사 내에 조직되어 있는 영업망을 이용하여 타사 메모리 등 회사의 업무과 연관된 상품을 구매하여 다시 판매하는 매출입니다. 상품 매출은 부수적인 사업이며, 매출의 대부분은 제품 매출로 발생합니다. 부동산개발에서 발생한 일부 매출 이외에는 반도체에서 매출이 발생하고 있습니다. 반도체 매출의 보고서말 기준 세부내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제24기 반기 제23기 제22기 반도체 제품 Nand MCP,CRAM, SRAM 등 수 출 54,250 144,543 155,320 내 수 8,098 14,255 17,995 합 계 62,348 158,798 173,314 상품 IC 등 수 출 - 30 2,324 내 수 - - - 합 계 - 30 2,324 기타 로열티 등 수 출 18 89 123 내 수 1 8 1 합 계 19 98 124 합 계 수 출 54,268 144,663 157,767 내 수 8,099 14,263 17,995 합 계 62,367 158,926 175,762 *상기 유형별 매출액은 반품 제품 등의 회계조정 금액을 반영하지 않은 금액입니다.(2) 판매조직도 판매조직도.jpg 판매조직도 (3) 판매방법 및 조건제품(상품) 판매는 대부분 고객사에 직접 공급하는 판매방식을 취하고 있으며, 일부 제품(상품)의 경우는 딜러를 통한 판매방식을 취하고 있습니다. 국내 및 해외의 고객들에 대하여는회사가 직접 판매하는 방법으로 반도체 제조공정을 감안하여 약 2~3개월 전에 구매주문서(P/O)를 접수하고, 고객이 요구하는 납기에 공급하는 방식으로 판매되고 있습니다. 대금 결제는 수출물량에 대해서는 대부분 30일에서 90일 결제 조건으로 하여 현금으로 회수하고 있으며, 국내 판매물량에 대해서는 대부분 매출 후 30일 결제로 하여 현금으로 회수하고 있습니다. (4) 판매전략 휴대폰 세트업체 및 종합반도체 회사의 엄격하고 까다로운 검증과 승인절차를 통과하여 공식적인 벤더로 지정을 받았거나 지정이 되고 있습니다. 이들 고객으로부터 공식 벤더로 지정된 것은 기술 수준에 대한 객관적인 검증 뿐만 아니라 이러한 기술을 구현할 수 있는 업무프로세스, 생산능력, 품질관리 및 대 고객서비스 등 제품의 상용화와 관련된 수행능력에 대한 종합적인 우수성을 인정받은 결과입니다.이러한 기술적 신뢰성과 제품 상용화 능력을 바탕으로 에스램(SRAM)과 셀룰라램(CRAM) 등으로 초기 매출을 실현한 바 있고, 개발 제품의 영역을 확장하여 DRAM, Nor MCP, Nand MCP 등 다양한 제품군에 대하여 양산체제를 갖추고, 영업 역량을 집중하고 있습니다. 사업 초기 단일거래선에서 발생할 수 있는 리스크를 최대한 완화시키는 차원에서 거래선을 다변화 시킴으로써 영업위험을 분산시키고 있습니다. (5) 수주상황 (단위 : US$1,000 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 NAND MCP 건별 수시 PO별 - 56,888 - 44,714 - 12,174 NAND Flash 건별 수시 PO별 - 7,765 - 5,958 - 1,807 DRAM 건별 수시 PO별 - 7,964 - 5,506 - 2,458 CRAM 건별 수시 PO별 - 2,094 - 1,654 - 439 NOR MCP 건별 수시 PO별 - 1,774 - 1,372 - 402 LPDDR4 건별 수시 PO별 - - 676 - 129 eMMC 건별 수시 PO별 - 1,588 - 556 - 1,032 Consumer DDR4 건별 수시 PO별 - 746 - 72 - 674 기타(eMCP, SPI NAND) 건별 수시 PO별 - 524 - 377 - 147 합 계 - 79,344 - 60,885 - 19,264 주) 2023년 1월 1일부터 2023년 8월 7일까지의 수주상황입니다.(단, 2023년 1월 1일 이전에 수주한 품목 중 납품되지 않았거나 보고서 기간 중 납품된 품목을 포함하고 있습니다.)주) 본 수주상황은 제품별, 건별 PO를 취합하여 합산한 것입니다.주) 수주 수량은 영업상 비공개로 합니다. (6) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분연결실체는 다음의 주요 제품라인과 지역에서 재화나 용역을 기간에 걸쳐 이전하거나 한 시점에 이전함으로써 수익을 창출합니다. (단위: 천원) 구 분 제품판매 상품판매 등 복권공급용역 합계 외부고객으로부터 수익 62,918,703 - 8,997,018 71,915,721 수익인식 시점 한 시점에 인식 62,918,703 - 8,997,018 71,915,721 기간에 걸쳐 인식 - - - - 합 계 62,918,703 - 8,997,018 71,915,721 (7) 기간에 걸쳐 인식(건설계약)하는 수행의무 당반기말 현재 기간에 걸쳐 인식하는 수행의무의 내역은 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 연결회사는 자본위험, 금융위험에 노출되어 있으며, 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타 채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타 채무, 사채, 차입금 등으로 구성되어 있습니다. (1) 자본위험관리 연결회사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다. 연결회사는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다. (2) 금융자산, 금융부채 및 자본의 각 범주별로 채택한 주요 회계정책 및 방법(인식기준과 측정기준, 그리고 수익과 비용 인식기준을 포함)은 주석 2에 상세히 공시되어 있습니다. (3) 금융위험관리 연결회사는 시장위험, 신용위험, 유동성 위험 및 자본위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 위험관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 1) 시장위험 가. 외화위험관리연결회사는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD가 있습니다. 또한 연결회사는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 환율변동위험에 노출된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (당반기말) (단위: USD, 천원) 구 분 자 산 부 채 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 USD 37,078,679 48,676,890 4,886,940 6,415,574 (전기말) (단위: USD, 천원) 구 분 자 산 부 채 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 USD 35,980,400 45,597,961 4,777,670 6,054,742 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 환율이 10% 변동하였을 경우 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 환율의 변동 법인세비용차감전순손익에 미치는 효과 당반기 10% 상승 시 4,226,132 10% 하락 시 (4,226,132) 전 기 10% 상승 시 3,954,322 10% 하락 시 (3,954,322) 나. 이자율 위험연결실체는 보고기간 종료일 현재 변동이자율로 발행된 차입금이 없으므로 이자율변동위험에 노출된 부채의 장부금액은 없습니다. 2) 신용위험 신용위험은 연결실체의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 3) 유동성위험 연결실체는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성위험을 관리하고 있습니다. 또한, 금융기관들과 대출약정 등을 맺고 있습니다. 연결실체의 금융부채를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. (당반기말) (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년~2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 12,002,392 - 74,525 12,076,917 단기차입금(*) 16,894,127 - - 16,894,127 리스부채(*) 671,576 223,664 - 895,240 합 계 29,568,095 223,664 74,525 29,866,284 (*) 표시된 현금흐름은 이자지급액을 포함한 금액입니다. (전기말) (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년~2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 9,063,965 - 106,992 9,170,957 단기차입금(*) 16,933,849 - - 16,933,849 리스부채(*) 871,319 22,250 - 893,569 합 계 26,869,133 22,250 106,992 26,998,375 (*) 표시된 현금흐름은 이자지급액을 포함한 금액입니다. 4) 자본위험연결실체의 자본관리 목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 보고기간별 연결재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다. 보고기간 종료일 현재 연결실체의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당반기말 전기말 부채(a) 34,255,962 33,296,879 자본(b) 152,315,548 142,701,993 부채비율((a)/(b)) 22.49% 23.33% 연결회사는 외화예금의 환율변동위험을 회피하기 위한 목적으로 과거에 통화옵션계약을 체결하여 운용하고 있었으나, 현재는 거래가 종료되었습니다. 5) 파생상품 계약 운용보고서 제출일 현재 연결회사는 파생상품계약을 운용하고 있지 아니합니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 * 연결회사의 주요 경영계약은 제품공급과 관련되어 있어 대부분 사전에 NDA(비밀유지계약)가 체결되어 비공개를 원칙으로 합니다.(1) 연구개발활동의 개요연결회사는 회사별로 제품개발을 위한 전담부서로 부설연구소를 설립하여 독립적으로 운용하고 있으며, 고객사로부터 그 기술력을 인정받고 있습니다. 코스닥상장 전후로 하여,상장 이전에는 에스램(SRAM)과 슈도에스램(PSRAM) 개발을 통한 매출을 획기적으로 증대시켰고, 상장 이후에는 슈도에스램 기술을 심화, 발전시켰고, 특히, 2008년 하반기에는 계열회사와의 공동개발을 통하여 일명 셀룰라램(CRAM) 제품개발에 성공하였습니다. 또한 연구소는 반도체업계의 트랜드 제품인 디램(DRAM) 개발에도 착수하여 일부 품목의 제품개발을 완료하여, 양산을 하고 있습니다. (2) 연구개발 담당조직연결회사는 연구개발 업무를 전담하는 부설연구소를 (주)제주반도체, 램스웨이(주)에별도로 설립하여 독립적으로 운용하고 있으며, 일부 업무에 대하여는 상호 보완적 역할을 수행하고 있습니다. 본 연구소 세부조직은 설계부문, 테스트부분, 공정부문 및 품질관리부문이 있으며, 각 연구소는 소속 엔지니어들이 상호 유기적 접촉을 통하여 신제품의 개발 및 제품의 개선작업을 수행하고 있습니다. 연구개발조직도.jpg 연구개발조직도 (3) 연구개발비 회사의 연구개발 비용은 다음과 같습니다. (단위 : %, 천원) 과 목 제24기 반기 제23기 제22기 제21기 원 재 료 비 - - - 33,214 인 건 비 363,154 788,234 857,583 694,760 감 가 상 각 비 147,627 288,627 265,895 565,354 설계용역비 - - - - 위 탁 용 역 비 - - - 789,215 기 타 384,131 840,678 724,349 1,318,625 연구개발비용 계 894,912 1,917,539 1,847,826 3,401,168 회계처리 판매비와 관리비 894,912 1,917,539 1,847,826 3,401,168 제조경비 - - - - 개발비(무형자산) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 1.24 1.10 0.96 1.86 (4) 연구개발 실적연결회사의 최근 5년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 개발 제품 공정기술 개발개시 개발정도 양산시기 비고 512M LPDDR2 38nm 2018년 08월 설계완료 양산 중 - 128M T2M 45nm 2018년 10월 설계완료 - - 1G LPDDR2 38nm 2019년 09월 설계완료 양산 중 - 2G LPDDR2 38nm 2020년 06월 설계완료 양산 중 - 7. 기타 참고사항 (1) 상표, 고객관리 정책연결회사는 설립초기부터 모바일 메모리 제품에 특화하여, 모바일 응용기기에 적합한 저전력, 고집적의 메모리칩을 개발하였으며, 초기의 에스램(SRAM)과 이후 슈도에스램(PSRAM)을 개발하여 상용화에 성공하였습니다. 이 제품들을 통하여 세계 유수의 휴대폰제조업체에 납품을 할 수 있는 벤더로 지정되는 등 납품경력을 바탕으로 제품브랜드 인지도를 향상시키는데 노력하고 있습니다. 특히, 슈도에스램을 기능적으로 발전시킨 일명 셀룰라램(CRAM)은 세계적인 반도체회사들과 셀룰라램그룹을 만들어, 제품의 기술적 발전을 진척시키는데 기여하였으며, 이 기술력을 바탕으로 브랜드가치를 높이기 위한 제품개발과 제품개선을 위한 연구를 지속하고 있습니다.연결회사는 제품 설계, 공정, 시험(테스트), 품질, 마케팅능력을 보유한 팹리스업체로서 모바일 제품시장에서 고객이 원하는 제품을 경쟁력 있는 품질과 가격으로 적시에 제공하기 위하여 내부 품질방침을 세워 실천하고 있습니다. 세부 품질방침은 첫째, 고객의 필요를 지속적으로 파악하여 제품을 적기에 공급하여 고객감동을 실현한다. 둘째, 기술인력을 육성하여 우수한 제품을 자체적으로 개발, 양산할 수 있는 국제경쟁력을 확보한다. 셋째, 투명한 윤리경영을 실천함으로써 사회와 고객의 신뢰 아래 지속적으로 발전할 수 있는 기업을 지향하고 있습니다.(2) 지적재산권 보유현황연결회사가 영위하는 메모리 사업에 대한 기술과 노하우를 보호하고, 만일에 있을 기술분쟁으로부터 회사를 방어하기 위하여 다양한 특허권을 취득하여 보유하고 있으며, 각 특허권의 주요 내용은 다음과 같습니다. 번호 등록일 발명의 명칭 소요인력 상용화 1 03.11.27 적은 소모 전력과 빠른 응답 속도를 가지는 입력 버퍼 회로 2명 제품반영 2 03.12.16 동일 뱅크 중복선택 방지 회로 2명 - 3 04.02.23 웨이브 파이프라이닝 구조의 데이터 출력회로를 가지는 동기식 반도체 메모리 장치 2명 제품반영 4 05.04.28 반도체 장치의 배선 방법 3명 - 5 05.06.21 데이터 리드의 오동작을 방지하기 위한페이지액티브회로를 구비한 의사 에스램 1명 제품반영 6 05.07.07 반도체 장치 및 그의 레이아웃 1명 - 7 05.10.11 슈도우 에스램의 셀프 리프레쉬 정지 장치 1명 제품반영 8 05.10.11 동기식 반도체 메모리 장치의 열 선택 제어회로 및 열 선택 신호 구동방법 2명 - 9 06.03.28 대기 모드에서 대기 전류를 감소시키는 반도체 메모리 장치 2명 - 10 06.04.13 클러스터 칼럼 디코딩 구조를 가지는 반도체 메모리 장치 3명 제품반영 11 06.04.13 로우 리던던시 리페어 효율을 증가시키는 반도체 메모리장치 3명 - 12 09.05.08 반도체 디바이스의 파워업 회로 1명 제품반영 13 09.07.17 공정조건에 안정적인 온도 보상형 셀프 리프레쉬 제어 회로 1명 - 14 17.08.21 다양한 형태의 디스플레이 장치에 적용 가능한 반도체 메모리 디바이스 1명 제품반영 (3) 법률/규정 등에 의한 규제사항연결회사는 모바일용 응용기기 특화 메모리 반도체 설계업체로서 국가핵심기술을 보호하기 위하여 제정한 "산업기술보호법"에 따른 규제가 있을 수 있으나, 현재 제품 중규제대상 제품은 없습니다. 또한 국가의 각종 (중소)기업정책에 따른 지원이 있을수 있으나, 현재 이에 대한 지원은 존재하지 아니합니다.(4) 환경관련 규제사항세계적인 환경정책의 변화에 대응하여 회사 또한 환경친화적인 경영을 추구하기 위해 "Clean Product Company"를 환경방침으로 제정하고 이를 실천하기 위하여 노력하고 있습니다. 세부 환경방침으로 첫째, 우리의 활동, 제품 및 서비스가 환경에 미치는 영향을 인식하고, 환경오염예방과 개선활동을 지속적으로 추진한다. 둘째, 환경관련 국제협약, 국내법규 및 지방자치단체의 기준을 준수한다. 셋째, 환경방침의 지속적운영과정에 고객, 협력회사, 이해관계자 등과 적절한 의사소통을 이루어 회사의 환경방침을 달성하도록 한다. 이를 달성하기 위하여 환경경영 시스템구축의 일환으로 2010년말에 ISO14001 인증을 획득하였습니다.