제주반도체 사업보고서 (2024.12)
1. 사업의 개요

(1) 반도체 시장의 현황과 전망

2024년도는 2023년도 반도체 시장 침체 상황과 비교하여 회복 국면에 돌입한 한 해였습니다. 한국반도체산업협회 이슈리포트에 따르면 24년 글로벌 반도체 시장은 전년대비 20.4% 상승한 6,434억불을 기록할 것으로 예상되며, 25년 성장률은 다소 하락하겠으나 성장 기조 유지할 것으로 전망하고 있습니다.

한국반도체협회 2024년 4분기 반도체 시장/정책 동향 및 전망 리포트에 따르면 AI 서버 투자 확대 등 IT 전방 수요 회복 흐름이 지속되어 고부가 메모리 수요가 증가하고 있고, 메모리 반도체 가격이 반등함에 따라 글로벌 반도체 시장도 회복할 것이라는 전망입니다. 다만, HBM, 기업용 SSD 등 서버용 메모리 제품 수요 외에 소비재 IT기기 수요 회복은 지연되고 있고, 모바일과 PC제조기업의 메모리반도체 재고 조정으로 인하여 반도체 공급 기업의 가격 정상화를 위한 노력에도 불구하고 D램과 낸드의 고정가격은 2025년 1분기에도 하락세가 지속될 것으로 예측하고 있습니다. 하반기부터 이러한 재고조정이 완료된 후 업황이 개선되어 종합적으로 메모리반도체 시장은 전년대비 약 17% 성장하는 것으로 전망되고 있습니다.

다만 시스템 반도체는 AI 칩 수요가 견조하게 성장하고 있어 시스템반도체 전체 시장은 2025년 370조원 이상 규모로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 한국수출입은행 2025년 반도체산업 수출 전망 보고서에 따르면 시스템 반도체 시장은 AI, IoT 등의 수요 증가로 지난해 대비 약 8% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 이러한 세계 반도체 시장의 흐름은 미국 트럼프 당선인의 관세 인상 정책으로 인하여 미국내 스마트폰, PC등의 가격 인상을 유발해 IT기기 판매량 전망에 변동성이 높은 상황으로 추이를 계속 주시해야 할 것입니다.(2) 메모리 반도체 시장의 현황과 전망메모리 반도체시장은 이동통신 기기의 등장으로 이미 모바일용 메모리 반도체가 주류 시장을 형성하고 있습니다. 특히, 모바일 응용기기의 경우 전원의 배터리 사용 시간을 늘리기 위하여 설계 단계에서부터 저전압을 가능케 하는 기능을 부여하는 저전력, 저전압 특성을 가진 메모리가 기술의 핵심입니다. 코로나 팬데믹으로 PC용 메모리 반도체시장이 회복되었고, 5G 통신 등 이동통신 기기의 수요가 늘어나면서 2022년 상반기에는 모바일용 메모리 시장이 성장하였으나, 하반기부터 러시아-우크라이나 전쟁 여파에 따른 유럽 경기 침체 및 중국 코로나19 봉쇄에 따른 여파로 하반기 소비자용 IT기기(스마트폰, PC)의 수요가 급감하면서 메모리 가격 하락이 예상보다 더욱 가파르게 진행되었습니다.한국반도체산업협회의 2024년 4분기 반도체 시장/정책 동향 및 전망 자료에 따르면 2024년에는 HBM, DDR5 등 고부가 제품의 수요가 증가하여 전체 반도체 시장을 견인하고 있지만 그 외 소비재 제품에 사용되는 반도체인 경우 최근 둔화된 글로벌 경기 회복으로 인해 각 기관별로 성장률을 하향 조정중에 있다고 합니다.

2025년 메모리 반도체 시장은 전년대비 17% 성장할 예정이나, 그 추이는 상저하고의 모습을 보일 것으로 전망되고 있습니다. 한국수출입은행 반도체산업 전망 보고서에 따르면 스마트폰과 PC제조 업체는 각각 24년 3분기, 4분기부터 완제품 수요 둔화 등으로 반도체 재고소진에 집중하고 있었으며, 이러한 재고조정은 2025년 중반까지 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 1) 디램(DRAM) 시장 지난해 하반기부터 시장을 뜨겁게 달구고 있는 AI 시장 성장으로 D램 수요는 증가 하고 있지만 대부분의 수요 증가는 DDR5 및 HBM등 프리미엄 제품에 몰리고 있습니다. 지난해 하반기부터 주요 생산 업체의 감산 정책이 효과가 발휘되고 있고, AI시장의 성장으로 고용량 제품의 수요가 아직 견고하며, 스마트폰, PC등 IT 전방 수요의 증가로 인하여 2025년 3분기부터 본격적인 AI용 선단 반도체 제품들에 대한 수요를 바탕으로 초과수요로 전환될 전망입니다.

요약하면 메모리 반도체 공급업체는 점진적으로 가동률을 높이고 있으나 수요기업의 재고 축적으로 인하여 시장에서의 영향은 제한적으로 가격 상승세 지속이 예상되며,25년 AI 관련 시장의 가파른 상승으로 고부가가치 메모리반도체 수요는 증가할 것으로 예상되나, PC, 모바일 등의 수요는 하반기 이후 증가할 것으로 전망 되고 있습니다.2) 낸드플래시(Nand Flash) 시장

한국반도체산업협회 2024년 4분기 이슈리포트에 따르면 낸드플래시는 23년 4분기를 기점으로 가격이 상승 되고 있었으나, 2024년 3분기를 기점으로 글로벌 경기 둔화 조짐에 따른 소비 감소로 메모리 가격이 하락하고 있다고 합니다. 2024년 3분기 시작된 초과 공급은 25년 1분기까지 지속될 예정이고, 기업용 SSD를 제외한 모든 제품에서 가격 하락이 예상되고 있습니다.

(3) 회사의 현황

1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황(사업 및 제품의 특성)연결회사는 초창기부터 모바일 응용기기에 특화된 메모리 개발에 집중하여 초기 모바일용 에스램(SRAM), 슈도에스램(pSRAM), CRAM(Cellular RAM), 디램(DRAM), 노아 MCP(Nor MCP) 및 낸드 MCP(Nand MCP)를 순차적으로 개발 및 소싱하여 이를 시장에 공급하고 있습니다. 초기 제품인 저전력 에스램(SRAM)은 단품 패키지 상태로 휴대폰의 보조기억장치(버퍼용)로 사용되고 있으며, 시장 여건에 따른 기복 없이 소량이나마 일정한 수준으로 꾸준하게 회사 매출에 기여하고 있습니다. 이 제품은 매출에서 차지하는 비중이 크지는 않지만 이익률 측면에서는 우수한 제품에 해당합니다. 셀룰라램 역시 모바일용 저전력 기술을 구현한 제품으로 당사 매출과 수익에 기여를 했던 슈도에스램을 기술적으로 발전시킨 제품으로 휴대폰 등에 보조기억장치로 사용되는 모바일에 특화된 메모리입니다. 이 제품은 노아 플래시 칩과 적층 되어 노아 MCP로 시장에 공급되기도 합니다.회사는 최근 다양한 산업 분야에서의 메모리 수요의 급속한 증가에 대응하기 위하여 단가 경쟁력이 가능한 모델 위주로 모바일 디램(LP DDR SDRAM) 개발에 역량을 집중하고 있고, 관련 제품을 순차적으로 개발하여 시장에 공급을 하고 있습니다. 회사는 이들 제품의 부가가치를 높이는 차원에서 타사의 낸드 플래시와 결합시켜 다양한 MCP 형태로 이를 시장에 공급하고 있습니다. 회사는 이 낸드 MCP 제품군을 주력 상품으로 삼고 있으며, 회사 매출에 주요한 포지션을 차지하고 있습니다. 주석: 셀룰라램(Cellular Ram 또는 CRAM)은 슈도 에스램(pSRAM)으로도 명칭됨 (나) 공시대상 사업부문의 구분연결회사 공시대상 사업부문은 반도체사업부가 있습니다.

2) 시장점유율 및 매출추이 (가) 시장점유율연결회사에서 개발, 제조, 판매하는 저전력 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM), Nor MCP 및 Nand MCP 제품은 이전에는 대부분 모바일 기기의 보조기억장치로 사용되었으나 최근에는 Nand MCP 위주로 제품이 공급되면서 IoT, Consumer, Automotive, Network 그리고 Wearable 산업분야로 공급이 되고 있습니다. 주요 응용기기는 IoT 관련 장치, Automotive 장치, 네트워크 장치 및 웨어러블 기기 등이 있습니다. 다만, 이들 제품이 시장 전체에서 차지하는 비중으로 볼 때, 볼륨이 적어 시장점유율은 그 기재를 생략합니다.2024년 4분기 기준 매출별 회사 제품이 적용된 산업분야는 다음과 같으며, 관련하여 Consumer, Network 시장의 매출 비중이 점진적으로 커지고 있습니다. (단위 : 1,000USD, %)

Application	2024년	2023년

매출액	비중	매출액	비중

IoT	75,014	62.8	75,850	70.3

Consumer	14,923	12.5	10,702	9.9

Network	11,002	9.2	8,182	7.6

Mobile	11,080	9.3	25	0.0

Automotive	7,488	6.3	13,105	12.1

Wearable	0	0	2	0.0

비중>

(나) 매출추이 2024년도 4분기 별도 기준 매출은 1,592억원으로 전년도 매출액 1,459억원과 비교하여 볼 때, 약 9% 가량 매출이 증가하였습니다. 이는 2022년 하반기 들어 급락한 IT 수요에 따른 메모리 반도체 가격 하락세가 2023년 내내 하락이 지속되어 2023년도 매출이 저조하였고, 2023년도 하반기부터 주요 메모리 제조 업체의 감산 효과가 발휘되어 2023년 4분기부터 상승 추세로 전환된 부분이 크게 작용한 것으로 보입니다. 또한 기존에 진입한 5G IoT 시장과 자동차용 메모리 시장에서 안정적인 수요가 지속되며 견조한 매출을 유지할 수 있었습니다.

(단위 : 백만원) 제25기 제24기 제23기 수익(매출액) 159,228 145,900 158,258 매출원가 125,758 108,283 113,794 매출총이익 33,470 37,617 44,463 (단위 : 백만원) 제25기 제24기 제23기 수익(매출액) 162,350 145,900 158,258 매출원가 126,942 108,283 114,130 매출총이익 35,408 37,617 44,128 초유의 COVID-19가 세계경제를 강타한 이래, 반도체 산업분야는 비대면 언택트 산업의 발전으로 또다른 기회를 맞이하게 되었고, 회사 또한 제품의 다변화를 통한 고객의 확대와 체계적인 조직운영을 통하여 시장변화에 능동적으로 대처하고, 수급불균형에서 오는 원재료 공급문제를 해결해 나가고 있으며, 2025년도 반도체 시장 정상화에 다른 수요에 대응하고자 원자재 수급 및 외주 생산 협력업체와의 긴밀한 관계를 유지하고자 노력하고 있습니다. 3) 시장의 특성 (가) 제품의 시장경쟁력 ① 경기변동의 영향연결회사 제품의 경기변동 영향 정도는 전방산업인 모바일 응용기기, IoT 장치 관련 시장으로부터 영향을 받을 수 있습니다. 이들 산업은 관련 산업의 진화정도, 통신사업자의 5G 등 신규서비스 제공 추이 등에 따라 경기 변동 수준이 정해질 것입니다. 당사 매출의 90% 이상이 수출이기 때문에 국내 경기보다는 해외 IT 경기나 관련 해외시장 수요에 좀 더 연동되어 움직인다고 볼 수 있습니다. 연결회사 제품 수요의 계절적 변동요인은 크지 않은 것으로 보고 있습니다. ② 대체시장의 현황연결회사 제품의 대체시장을 굳이 가정하자면, 기술적인 진보에 의한 대체를 생각해 볼 수 있습니다. 메모리가 탑재되는 모바일 단말기가 추세적으로 경박단소화 되면서 하나의 칩 안에 디램, 에스램, 플래시 메모리 등 여러 기능의 메모리를 통합하는 퓨전메모리 기술이 시장에서 관심을 받을 수 있습니다. 그러나 퓨전 메모리는 실제 양산가능성과 수율 확보에 여전히 문제점이 있어 보이며, 게다가 아직 검증, 양산되지 않은 기술을 적용하여 수탁생산을 하기에는 파운드리 업체의 위험부담이 크기 때문에 팹 확보 또한 현실적인 난관으로 작용되고 있습니다. 또한 이러한 제품은 당사가 개발보유하고 있는 Nor MCP, Nand MCP 제품으로도 기능적으로 대체가 가능할 것으로 보고 있습니다. ③ 자원조달 상황연결회사는 팹리스(Fabless) 회사로서 반도체 시장의 확대 시 파운드리 업체의 공급능력에 따라 제품수급에 영향을 받을 수 있기 때문에 안정적인 물량공급을 위해 파운드리 업체와 긴밀한 관계유지가 매우 중요합니다. 셀룰라램(CRAM)과 디램(DRAM)의 경우 대만의 파워칩(Powerchip)과 윈본드(Winbond) 파운드리를 사용하여 위탁생산을 하고 있으며 최근에는 파워칩에서 주로 생산하고 있습니다. 메모리칩의 주요 원재료인 웨이퍼는 상기 파운드리로부터 직접 공급을 받고 있습니다. 연결회사는 제품에 대한 후공정의 경우, 국외 수탁업체로는 TPW(CP TEST/대만), KYEC(CP TEST/대만)이 있고, 국내 수탁업체로는 윈팩(Assembly/FT), 에이팩트(FT), 시그네틱스(Assembly)가 있으며, 이들 업체를 통하여 CP 테스트, FT 테스트, 웨이퍼 패키징 그리고 조립(Assembly)을 위탁하고 있습니다. ④ 규제 및 지원연결회사는 모바일 메모리에 특화한 반도체 설계업체로서 공식적인, 비공식적인 규제 및 그 지원이 존재하지 않습니다. ⑤ 주요 목표시장연결회사 제품의 주요 목표시장은 휴대폰, 데이터 카드 등 모바일 응용기기 시장과 M2M, IoT, Wearable, Consumer 및 차량용 반도체 시장 등 다양하게 확장되고 있습니다. 회사 제품은 이러한 휴대형 IT 기기에 탑재되는 메모리로서 제품의 크기와 전력소모를 대폭 줄인 것을 특징으로 하고 있습니다. 이 중 M2M과 IoT 및 차량용 반도체 시장은 회사의 주력 공급시장으로서 특히 IoT 연관 분야는 매출 점유율에서 압도적이고, Consumer, Network, Wearable 시장도 공급이 확대되고 있습니다. 차량용 반도체시장도 회사가 반드시 확보하여야 할 향후 주력 시장으로 포지셔닝 되고 있습니다. (나) 연결회사의 제품공급의 주요 사업영역은 모바일 응용기기에 들어가는 낸드 MCP와 M2M, 사물인터넷(IoT) 산업분야 관련 MCP 등 제품 그리고 통신분야인 동글, 데이터카드 등의 메모리 부품 시장입니다. 2023년에 이어 2024년에도 낸드 MCP 제품이 중국 등 해외시장에서 회사의 주력 제품으로 판매가 되고 있습니다. 또한 2011년 실버스프링 네트웍스(Silver Spring Networks)사의 원격검침 분야에 슈도SRAM, Nor MCP제품을 공급하게 되면서, 현재 다수의 M2M, IoT 관련 메이저 업체들에게 제품을 활발하게 공급하고 있습니다.연결회사는 주력 제품인 낸드 MCP 제품의 단가경쟁력을 확보하는 차원에서 모바일용 저전력 디램(LP DDR SDRAM)을 자체적으로 개발 양산하고 있습니다. 이 제품이자사 낸드 MCP 제품에 적용됨으로써 수익성 개선이 기대되고 있습니다. 4) 신규사업 등의 내용 및 전망해당사항 없습니다. 5) 조직도 조직도.jpg 조직도_제주반도체 2. 주요 제품 및 서비스 회사는 주로 모바일용 메모리를 생산, 공급하고 있습니다. 동 제품은 모바일 응용기기이면 어느 제품에도 그 적용이 가능한 범용성을 가지고 있습니다. 회사가 개발, 공급하고 있는 주요 제품 모델은 NAND MCP, 저전력 고속 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM) 등으로 각 제품은 용량 등 세부 스펙에 따라 다양한 제품라인업이 구성되어 있습니다. 전기와 같이 이번 사업년도에도 제품 매출 비중이 가장 높았던 Nand MCP는 당기 매출 또한 985억원이며 전체 제품에서 차지하는 비중은 61%로 회사 매출의 주요 포지션을 차지하고 있습니다. 보고서 말 기준 각 제품별 매출액과 비율은 다음과 같습니다.매출> (단위: 백만원, %) 기간 제품명 용도 및 기능 매출액(백만원) 비율(%) 비고 24.01.01 ~24.12.31 NAND MCP 모바일 메모리 98,514 61.35% - DRAM 모바일 메모리 19,032 11.85% LPDRAM포함 LPDDR4 모바일 메모리 17,776 11.07% - NAND Flash 모바일 메모리 13,892 8.65% - CRAM 모바일 메모리 4,426 2.76% - NOR MCP 모바일 메모리 1,822 1.13% - eMMC 모바일 메모리 1,767 1.10% - TLC NAND 모바일 메모리 1,622 1.01% - Consumer DDR5 모바일 메모리 752 0.47% - Consumer DDR4 모바일 메모리 702 0.44% - eMCP 모바일 메모리 150 0.09% - SPI NADN 모바일 메모리 108 0.07% - *상기 제품별 매출액은 반품 제품 등의 회계조정 금액을 반영하지 않은 금액입니다. 3. 원재료 및 생산설비 (1) 원재료 관련 내용회사가 설계한 제품에 대하여 고객으로부터 양산 승인이 나면, 회사는 위탁 파운드리에 웨이퍼(원재료)를 투입하여 제품을 생산하게 됩니다. 통상적으로 제품 설계에 앞서 파운드리업체와 파운드리 이용계약을 체결하고 공정 셋업을 완료한 다음 제품설계를 하게 되는데,이후 제품 생산은 공정을 셋업한 파운드리 업체에서만 할 수 있습니다.에스램은 국내 파운드리업체인 동부하이텍에서 양산을 하는데, 원재료인 웨이퍼도 동부하이텍에서 구매하고 있습니다. 셀룰라램(CRAM)은 대만의 파워칩과 윈본드에서 양산을 하는데, 투입되는 웨이퍼는 각 파운드리에서 매입하여 양산에 투입하고 있습니다. 웨이퍼 가격은 제품 수익성을 고려하여 웨이퍼 공급처인 파운드리와의 제휴를 통하여 제품에서 일정 수준의 이익을 확보할 수 있도록 웨이퍼 구매정책을 펴고 있습니다. 구체적인 웨이퍼 가격은 영업정책에 따라 본 보고서에는 기재를 생략합니다.주력 제품인 낸드 MCP 제품의 단가경쟁력을 확보하는 차원에서 모바일용 저전력 디램(LPDDR SDRAM)을 자체적으로 개발하여 양산하고 있습니다. 한편 이 MCP를 구성하는 부품 구매에 대하여 기존 구매선에서 탈피하여 국내 글로벌 종합반도체회사를 통하여 구매함으로써 원가 경쟁력을 확보하려고 노력하고 있습니다. 구매된 부품은 자사 낸드 MCP에 적용이 됨으로써 주력 제품인 낸드 MCP의 수익성 개선을 기대하고 있습니다. (2) 생산능력 및 생산능력의 산출근거연결회사의 생산업무는 제품의 기획, 설계, 연구개발, 원자재 구매, 생산, 검사 및 포장 등으로 이루어져 있습니다. 위 과정 중 연결회사는 제품의 기획에서부터 원자재 구매까지 제품생산에 필요한 핵심 업무를 직접 담당하고 있으며, 파운드리(외주생산)업체는 제품의 생산, 검사, 포장 및 출하를 담당하고 있습니다. 이와 같이 전문 파운드리 업체를 통하여 제품생산을 하고 있으므로 생산능력을 직접적으로 산출하는 데는 어려움이 있습니다.(3) 생산실적 및 가동율연결회사는 생산시설을 보유하고 있지 아니하여 생산 실적 및 가동율을 직접적으로 산출하기에는 어려움이 있습니다.(4) 생산설비의 현황연결회사는 생산시설을 보유하고 있지 아니합니다.(5) 설비의 실설, 매입계획 등연결회사는 제품 일체를 위탁생산하므로 설비의 신설, 매입계획이 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 (1) 매출 실적회사의 매출은 공급하는 제품을 자체적으로 생산하는지 여부를 기준으로 크게 제품매출과 상품매출로 구분합니다. 제품매출은 연결회사의 주력 사업으로 직접 제품을 개발, 제조하여 회사 상표(자체 브랜드)로 고객에게 판매하는 것으로 Nand MCP, 셀룰라램(CRAM), 에스램(SRAM), DRAM 등이 있으며, 이들 제품은 제품별, 스펙별로다양하게 제품군이 구성되어 있습니다. 상품 매출은 회사 내에 조직되어 있는 영업망을 이용하여 타사 메모리 등 회사의 업무과 연관된 상품을 구매하여 다시 판매하는 매출입니다. 상품 매출은 부수적인 사업이며, 매출의 대부분은 제품 매출로 발생합니다. 부동산개발에서 발생한 일부 매출 이외에는 반도체에서 매출이 발생하고 있습니다. 반도체 매출의 보고서말 기준 세부내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제25기 제24기 제23기 반도체 제품 Nand MCP,DRAM, CRAM 등 수 출 143,447 133,298 144,543 내 수 15,340 12,050 14,255 합 계 158,787 145,348 158,798 상품 IC 등 수 출 1,659 - 30 내 수 - - - 합 계 1,659 - 30 기타 Fail 자재, Skeleton WF 등 수 출 71 43 89 내 수 47 8 8 합 계 118 51 98 합 계 수 출 145,177 133,341 144,663 내 수 15,386 12,058 14,263 합 계 160,563 145,399 158,926 *상기 유형별 매출액은 반품 제품 등의 회계조정 금액을 반영하지 않은 금액입니다.(2) 판매조직도 판매조직도.jpg 판매조직도 (3) 판매방법 및 조건제품(상품) 판매는 대부분 고객사에 직접 공급하는 판매방식을 취하고 있으며, 일부 제품(상품)의 경우는 딜러를 통한 판매방식을 취하고 있습니다. 국내 및 해외의 고객들에 대하여는회사가 직접 판매하는 방법으로 반도체 제조공정을 감안하여 약 2~3개월 전에 구매주문서(P/O)를 접수하고, 고객이 요구하는 납기에 공급하는 방식으로 판매되고 있습니다. 대금 결제는 수출물량에 대해서는 대부분 30일에서 90일 결제 조건으로 하여 현금으로 회수하고 있으며, 국내 판매물량에 대해서는 대부분 매출 후 월 마감 30일 결제로 하여 현금으로 회수하고 있습니다. (4) 판매전략 휴대폰 세트업체 및 종합반도체 회사의 엄격하고 까다로운 검증과 승인절차를 통과하여 공식적인 벤더로 지정을 받았거나 지정이 되고 있습니다. 이들 고객으로부터 공식 벤더로 지정된 것은 기술 수준에 대한 객관적인 검증 뿐만 아니라 이러한 기술을 구현할 수 있는 업무프로세스, 생산능력, 품질관리 및 대 고객서비스 등 제품의 상용화와 관련된 수행능력에 대한 종합적인 우수성을 인정받은 결과입니다.이러한 기술적 신뢰성과 제품 상용화 능력을 바탕으로 에스램(SRAM)과 셀룰라램(CRAM) 등으로 초기 매출을 실현한 바 있고, 개발 제품의 영역을 확장하여 DRAM, Nor MCP, Nand MCP 등 다양한 제품군에 대하여 양산체제를 갖추고, 영업 역량을 집중하고 있습니다. 사업 초기 단일거래선에서 발생할 수 있는 리스크를 최대한 완화시키는 차원에서 거래선을 다변화 시킴으로써 영업위험을 분산시키고 있습니다.(5) 수주상황 (단위 : US$1,000 ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 NAND MCP 건별 수시 PO별 - 102,310 - 83,859 - 18,51 DRAM (LPDRAM포함) 건별 수시 PO별 - 21,777 - 17,255 - 4,522 LPDDR4 건별 수시 PO별 - 15,286 - 13,575 - 1,711 NAND Flash 건별 수시 PO별 - 12,722 - 11,280 - 1,442 TLC NAND 건별 수시 PO별 - 7,029 - 4,813 - 2,216 CRAM 건별 수시 PO별 - 5,382 - 4,257 - 1,126 Consumer DDR4 건별 수시 PO별 - 2,653 - 2,647 - 5,331 Consumer DDR5 건별 수시 PO별 - 3,619 - 1,971 - 1,648 NOR MCP 건별 수시 PO별 - 1,551 - 1,486 - 65 eMMC 건별 수시 PO별 - 1,527 - 1,462 - 64 eMCP 건별 수시 PO별 - 110 - 110 - 0 SPI NAND 건별 수시 PO별 - 94 - 80 - 14 합 계 - 174,120 - 142,795 - 31,325 주) 2024년 1월 1일부터 2025년 3월 6일까지의 수주상황입니다.(단, 2024년 1월 1일 이전에 수주한 품목 중 납품되지 않았거나 보고서 기간 중 납품된 품목을 포함하고 있습니다.)주) 본 수주상황은 제품별, 건별 PO를 취합하여 합산한 것입니다.주) 수주 수량은 영업상 비공개로 합니다. (6) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분연결회사는 다음의 주요 매출유형에 따라 재화나 용역을 기간에 걸쳐 이전하거나 한시점에 이전함으로써 수익을 창출합니다. (단위: 천원) 구분 제품판매 상품판매 용역매출 합계 외부고객으로부터 수익 157,569,153 1,658,792 3,122,000 162,349,945 수익인식 시점 한 시점에 인식 157,569,153 1,658,792 3,122,000 162,349,945 기간에 걸쳐 인식 - - - - 합 계 157,569,153 1,658,792 3,122,000 162,349,945 (7) 기간에 걸쳐 인식(건설계약)하는 수행의무 당기말 현재 기간에 걸쳐 인식하는 수행의무의 내역은 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 연결회사는 자본위험, 금융위험에 노출되어 있으며, 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타 채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타 채무, 사채, 차입금 등으로 구성되어 있습니다. (1) 자본위험관리 연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다. (2) 금융자산, 금융부채 및 자본의 각 범주별로 채택한 주요 회계정책 및 방법(인식기준과 측정기준, 그리고 수익과 비용 인식기준을 포함)은 주석 2에 상세히 공시되어 있습니다. (3) 금융위험관리 연결실체는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 및 자본위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 위험관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 1) 시장위험 가. 외화위험관리 연결실체는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD가 있습니다. 또한 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 환율변동위험에 노출된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (당기말) (단위: USD, 천원) 구 분 자 산 부 채 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 USD 46,186,725 67,894,486 3,688,022 5,421,393 (전기말) (단위: USD,GBP, 천원) 구 분 자 산 부 채 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 USD 53,711,175 69,255,188 3,211,302 4,140,652 GBP - - 500 821 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 환율이 10% 변동하였을 경우 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 환율의 변동 법인세비용차감전순손익에 미치는 효과 당 기 10% 상승 시 6,247,309 10% 하락 시 (6,247,309) 전 기 10% 상승 시 6,511,372 10% 하락 시 (6,511,372) 나. 이자율 위험 연결실체는 변동이자율로 발행된 차입금으로 이자율변동에 따른 현금흐름변동위험에 노출되어 있지 않습니다. 보고기간 종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 부채의 장부금액은 없습니다. 다. 주가변동 위험 당사는 재무상태표상 당기손익-공정가치 금융자산으로 분류되는 회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 종료일 현재 주식가격의 상승 또는 하락이 회사의 당기 총포괄손익(세전)에미치는 영향은 다음과 같습니다. 이 분석은 다른 변수들은 일정하며 주식가격이 일정하게 10% 상승,하락하는 경우를 가정하여 분석한 것입니다. (단위: 천원) 지 수 포괄손익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당 기 전 기 당 기 전 기 10% 상승 32,530 - 32,530 - 10% 하락 (32,530) - (32,530) - 2) 신용위험신용위험은 연결실체의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 3) 유동성위험연결실체는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성위험을 관리하고 있습니다. 또한, 금융기관들과 대출약정 등을 맺고 있습니다. 연결실체의 금융부채를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. (당기말) (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년~2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 12,699,731 - 112,947 12,812,678 단기차입금(*) 22,547,957 - - 22,547,957 리스부채(*) 366,828 79,276 33,032 479,135 합 계 35,614,516 79,276 145,979 35,839,770 (*) 표시된 현금흐름은 이자지급액을 포함한 금액입니다. (전기말) (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년~2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 12,254,607 - 64,661 12,319,268 단기차입금(*) 19,840,374 - - 19,840,374 리스부채(*) 493,497 272,632 - 766,129 합 계 32,588,478 272,632 64,661 32,925,771 (*) 표시된 현금흐름은 이자지급액을 포함한 금액입니다. 4) 자본위험연결실체의 자본관리 목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 보고기간 별 연결재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다. 보고기간 종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부채(a) 41,193,832 40,104,978 자본(b) 184,233,770 158,568,405 부채비율((a)/(b)) 22.36% 25.29% 5) 금융상품의 공정가치의 추정당기 중, 연결실체의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없으며, 보고기간 종료일 현재 연결실체가 보유한 금융상품의 장부금액은 공정가치의 합리적인 근사치 금액과 유사합니다.6) 파생상품 계약 운용보고서 제출일 현재 연결회사는 파생상품계약을 운용하고 있지 아니합니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 * 연결회사의 주요 경영계약은 제품공급과 관련되어 있어 대부분 사전에 NDA(비밀유지계약)가 체결되어 비공개를 원칙으로 합니다.(1) 연구개발활동의 개요연결회사는 회사별로 제품개발을 위한 전담부서로 부설연구소를 설립하여 독립적으로 운용하고 있으며, 고객사로부터 그 기술력을 인정받고 있습니다. 코스닥상장 전후로 하여,상장 이전에는 에스램(SRAM)과 슈도에스램(PSRAM) 개발을 통한 매출을 획기적으로 증대시켰고, 상장 이후에는 슈도에스램 기술을 심화, 발전시켰고, 특히, 2008년 하반기에는 계열회사와의 공동개발을 통하여 일명 셀룰라램(CRAM) 제품개발에 성공하였습니다. 또한 연구소는 반도체업계의 트랜드 제품인 디램(DRAM) 개발에도 착수하여 일부 품목의 제품개발을 완료하여, 양산을 하고 있습니다. (2) 연구개발 담당조직연결회사는 연구개발 업무를 전담하는 부설연구소를 (주)제주반도체, 램스웨이(주)에별도로 설립하여 독립적으로 운용하고 있으며, 일부 업무에 대하여는 상호 보완적 역할을 수행하고 있습니다. 본 연구소 세부조직은 설계부문, 테스트부분, 공정부문 및 품질관리부문이 있으며, 각 연구소는 소속 엔지니어들이 상호 유기적 접촉을 통하여 신제품의 개발 및 제품의 개선작업을 수행하고 있습니다. 연구개발조직도.jpg 연구개발조직도 (3) 연구개발비 회사의 연구개발 비용은 다음과 같습니다. (단위 : %, 천원) 과 목 제25기 제24기 제23기 제22기 원 재 료 비 - - - - 인 건 비 172,514 688,380 788,234 857,583 감 가 상 각 비 259,992 315,417 288,627 265,895 설계용역비 - - - - 위 탁 용 역 비 - - - - 기 타 1,134,030 675,605 840,678 724,349 연구개발비용 계 1,566,536 1,679,402 1,917,539 1,847,826 회계처리 판매비와 관리비 1,566,535 1,679,402 1,917,539 1,847,826 제조경비 - - - - 개발비(무형자산) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 0.96 1.15 1.10 0.96 (4) 연구개발 실적연결회사의 최근 5년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 개발 제품 공정기술 개발개시 개발정도 양산시기 비고 512M LPDDR2 38nm 2018년 08월 설계완료 양산 중 - 128M T2M 45nm 2018년 10월 설계완료 - - 1G LPDDR2 38nm 2019년 09월 설계완료 양산 중 - 2G LPDDR2 38nm 2020년 06월 설계완료 양산 중 - 1G LPDDR4x 25nm 2023년 10월 설계완료 - 7. 기타 참고사항 (1) 상표, 고객관리 정책연결회사는 설립초기부터 모바일 메모리 제품에 특화하여, 모바일 응용기기에 적합한 저전력, 고집적의 메모리칩을 개발하였으며, 초기의 에스램(SRAM)과 이후 슈도에스램(PSRAM)을 개발하여 상용화에 성공하였습니다. 이 제품들을 통하여 세계 유수의 휴대폰제조업체에 납품을 할 수 있는 벤더로 지정되는 등 납품경력을 바탕으로 제품브랜드 인지도를 향상시키는데 노력하고 있습니다. 특히, 슈도에스램을 기능적으로 발전시킨 일명 셀룰라램(CRAM)은 세계적인 반도체회사들과 셀룰라램그룹을 만들어, 제품의 기술적 발전을 진척시키는데 기여하였으며, 이 기술력을 바탕으로 브랜드가치를 높이기 위한 제품개발과 제품개선을 위한 연구를 지속하고 있습니다.연결회사는 제품 설계, 공정, 시험(테스트), 품질, 마케팅능력을 보유한 팹리스업체로서 모바일 제품시장에서 고객이 원하는 제품을 경쟁력 있는 품질과 가격으로 적시에 제공하기 위하여 내부 품질방침을 세워 실천하고 있습니다. 세부 품질방침은 첫째, 고객의 필요를 지속적으로 파악하여 제품을 적기에 공급하여 고객감동을 실현한다. 둘째, 기술인력을 육성하여 우수한 제품을 자체적으로 개발, 양산할 수 있는 국제경쟁력을 확보한다. 셋째, 투명한 윤리경영을 실천함으로써 사회와 고객의 신뢰 아래 지속적으로 발전할 수 있는 기업을 지향하고 있습니다.(2) 지적재산권 보유현황연결회사가 영위하는 메모리 사업에 대한 기술과 노하우를 보호하고, 만일에 있을 기술분쟁으로부터 회사를 방어하기 위하여 다양한 특허권을 취득하여 보유하고 있으며, 각 특허권의 주요 내용은 다음과 같습니다. 번호 등록일 발명의 명칭 소요인력 상용화 1 03.11.27 적은 소모 전력과 빠른 응답 속도를 가지는 입력 버퍼 회로 2명 제품반영 2 03.12.16 동일 뱅크 중복선택 방지 회로 2명 - 3 04.02.23 웨이브 파이프라이닝 구조의 데이터 출력회로를 가지는 동기식 반도체 메모리 장치 2명 제품반영 4 05.04.28 반도체 장치의 배선 방법 3명 - 5 05.06.21 데이터 리드의 오동작을 방지하기 위한페이지액티브회로를 구비한 의사 에스램 1명 제품반영 6 05.07.07 반도체 장치 및 그의 레이아웃 1명 - 7 05.10.11 슈도우 에스램의 셀프 리프레쉬 정지 장치 1명 제품반영 8 05.10.11 동기식 반도체 메모리 장치의 열 선택 제어회로 및 열 선택 신호 구동방법 2명 - 9 06.03.28 대기 모드에서 대기 전류를 감소시키는 반도체 메모리 장치 2명 - 10 06.04.13 클러스터 칼럼 디코딩 구조를 가지는 반도체 메모리 장치 3명 제품반영 11 06.04.13 로우 리던던시 리페어 효율을 증가시키는 반도체 메모리장치 3명 - 12 09.05.08 반도체 디바이스의 파워업 회로 1명 제품반영 13 09.07.17 공정조건에 안정적인 온도 보상형 셀프 리프레쉬 제어 회로 1명 - 14 17.08.21 다양한 형태의 디스플레이 장치에 적용 가능한 반도체 메모리 디바이스 1명 제품반영 (3) 법률/규정 등에 의한 규제사항연결회사는 모바일용 응용기기 특화 메모리 반도체 설계업체로서 국가핵심기술을 보호하기 위하여 제정한 "산업기술보호법"에 따른 규제가 있을 수 있으나, 현재 제품 중규제대상 제품은 없습니다. 또한 국가의 각종 (중소)기업정책에 따른 지원이 있을수 있으나, 현재 이에 대한 지원은 존재하지 아니합니다.(4) 환경관련 규제사항세계적인 환경정책의 변화에 대응하여 회사 또한 환경친화적인 경영을 추구하기 위해 "Clean Product Company"를 환경방침으로 제정하고 이를 실천하기 위하여 노력하고 있습니다. 세부 환경방침으로 첫째, 우리의 활동, 제품 및 서비스가 환경에 미치는 영향을 인식하고, 환경오염예방과 개선활동을 지속적으로 추진한다. 둘째, 환경관련 국제협약, 국내법규 및 지방자치단체의 기준을 준수한다. 셋째, 환경방침의 지속적운영과정에 고객, 협력회사, 이해관계자 등과 적절한 의사소통을 이루어 회사의 환경방침을 달성하도록 한다. 이를 달성하기 위하여 환경경영 시스템구축의 일환으로 2010년말에 ISO14001 인증을 획득하였습니다.