인베니아 분기보고서 (2018.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

당사는 당기말 현재 TFT-LCD, OLED 등의 디스플레이 패널을 제조하는 장비를 개발, 생산, 판매하는 사업을 영위하고 있으며, Display 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다.

(1) 산업의 특성Display 패널 제조 장비산업은 최첨단 기술이 요구되는 기술집약적 고부가가치 산업으로서 우수한 기술 인력과 대규모의 연구개발비가 투입되어야 하므로 타 산업과 비교해 볼 때 진입장벽이 높은 특성을 보이고 있습니다.또한, 장비의 품질, 가격, 납기 등 고객의 요구사항(Specification)에 적절하게 대응할 수 있는 장비업체가 제조사로 선정되는 자율 경쟁시장의 모습을 보이고 있으나, 현실적으로는 공정 보안 문제, 양산 기술 검증 여부, 공정 간의 연계성 등의 이유로 초기에 시장에 진입한 업체가 계속 시장에 존재 할 가능성이 매우 높은 폐쇄적 성격이 반영된 시장의 특성을 보이고 있습니다.

(2) 경기변동의 특성패널제조 장비업체의 경우 고객의 설비투자 계획에 따라 연동되는 수주산업의 형태를 보이고 있습니다. 거시경제 요인 등 경기변동에 따라 수요, 가격의 변화가 큰 전방산업의 특성 상, 설비투자 계획에 따라 결정되는 생산설비, 투자규모 등의 장비 수요예측이 매우 어렵습니다. 참고로 국내·외 디스플레이 패널 생산업체는 다음 아래와 같습니다.

국가	패널 생산업체

한국	LG디스플레이, 삼성디스플레이 등

일본	Sharp, Japan Display, Panasonic 등

대만	AU Optronics, Innolux, CPT, Hannstar 등

중국	BOE, CSOT, HKC, Tianma, CEC Panda 등

나. 시장의 현황

최근 중화권 패널업체의 공격적인 설비 투자로 LCD 패널 공급량이 증가됨에 따라 더 이상 공급 중심의 시장이 아니라, 제품의 고화질, 색 재현성 등 기술적인 부분에 중심을 두는 시장으로 전환되고 있습니다. 이에 따라 국내 디스플레이업체는 고해상도 패널을 공급하기 위해 기존 설비의 전환 투자로서 저온다결정실리콘(LTPS) 및 산화물(Oxide) 공정의 기술을 적용한 장비의 투자가 이루어지고 있습니다. 또한, 우수한색 재현성과 넓은 시야각의 장점을 보유한 OLED 패널생산을 위한 신규투자를 진행할 예정입니다.

최근 디스플레이 제품은 LCD에서 OLED로 급격하게 변화하는 추세입니다. 중소형 디스플레이 시장에서는 Apple이 차세대 아이폰 Model에 Flexible OLED를 채택한다는 계획을 발표함에 따라 Flexible OLED 중심으로 설비투자가 본격화 되고 있으며, 대형 디스플레이 시장에서도 프리미엄 TV시장에서만 판매되던 OLED TV가 대중화가 진행되면서 본격적으로 OLED로 변화하는 추세입니다. OLED 시장은 차세대 디스플레이 시장으로서 국내·외 패널 업체들은 기술 선점과 경쟁력, 차별성을 높이는 목적으로 설비투자 확대 등 공정 기술 확보에 나서고 있습니다.

이에 시장조사기관 유비산업리서치에 따르면 디스플레이 장비의 전체 투자규모는 2017년부터 2021년까지 전체 장비 시장에서 TFT 공정에 사용되는 장비가 380억 달러의 시장을 형성하여 비중이 가장 높을 것으로 전망하고 있습니다.

한편, OLED의 장점인 높은 색 재현성과 넓은 시야각 등을 이용한 대형 TV, 모바일 등 다양한 디지털 기기로 OLED 패널이 사용되고 있으며, 최근에는 중소형 Flexible OLED의 기술 개발로 자동차, 홍보 전시판 등 다양한 영역에서 그 수요가 증가될 것으로 예상되고 있습니다.

이에 시장조사기관 유비산업리서치에 따르면 OLED패널의 수요는 2017년 5.6억장에서 2021년 18.7억장으로 연평균 35% 지속적인 증가가 이뤄질 것으로 예상되고 있습니다.

OLED 패널 사업의 성장을 주도하기 위해 국내 디스플레이 업체들은 현재 다음과 같은 설비 투자를 검토 및 진행하고 있습니다.중국 디스플레이 업체들도 역시 OLED 패널 양산을 위한 중소형 Flexible OLED 라인 투자에 빠르게 진행하고 있습니다. CSOT를 비롯한 BOE, EDO, GVO, Tianma는중국 정부의 OLED 산업 지원정책에 힘입어 OLED 투자를 적극적으로 진행하고 있습니다.

시장조사기관 유비산업리서치에 따르면 한국과 중국 Panel업체의 장비 투자가 2017년부터 2021년까지 평균 153억 달러 규모로 이루어지며, 중국 Panel업체 투자가 2021년까지 평균 48% 이상의 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

디스플레이의 기술 발전이 디스플레이 산업에 큰 변화를 예고하고 있으며, 당사는 OLED 장비 및 주요 기술과 실적을 인정받으며 미래 디스플레이 산업과 함께 동반성장을 할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.

다. 회사의 현황(1) 회사의 개황당사는 2001년 1월 디스플레이 패널 제조 장비 전문회사로 설립되어 LG디스플레이에 5세대 장비 납품을 시작으로 현재 10.5세대 장비를 양산 납품 중에 있습니다. 2005년 2월4일 기업공개를 통해 코스닥시장에 상장되었고, 기업가치 향상을 위해 새로운 사업영역의 발굴, 현재 장비군의 차세대 개발 그리고 국내·외 Market Share 확대와 원가 절감 활동을 통해 지속적인 성장과 수익성 개선에 전력을 다하고 있습니다.

국내 8.5세대 장비 생산을 통한 우수한 기술력과 가격경쟁력을 바탕으로 2010년 1월 국내 장비업체 중 최초로 중국 BOE社와 대만 AUO社로부터 Dry Etcher 장비를 수주하여 고객다변화에 성공하였습니다. 2013년에는 중국 CSOT社와 CEC Panda社와의 계약을 체결하였고, 지난해 2월에는 중국 HKC社, BOE 10.5세대 장비계약을 체결함으로서 중화권에서 고객다변화와 Market Share 확대를 지속하고 있습니다. 또한 당사는 차세대 Display 산업 발전에 대응하기 위해 OLED 패널제조용 장비 개발에 투자를 확대해 왔습니다. 그 결과 2013년 OLED TV 패널제조용 양산장비를 LG Display로부터 수주하여 세계최초로 8.5세대 OLED TV 패널제조 장비를 공급하였습니다. 이후, 고객사의 8G 및 10.5G OLED 패널투자에 기술적으로 대응중에 있습니다.

(2) 경쟁요소패널제조업체는 장비업체의 납입 실적 및 기술력, 생산 능력, 공정장비와의 연계성 등 비교를 통해 장비업체를 선정하고 있습니다. 이에 따라 현재 장비시장은 각 공정장비별로 국내·외 소수의 업체가 경쟁을 하고 있습니다.해외 패널업체로부터의 수주는 기술 선도적인 국내 업체로부터 검증 받은 장비 업체 위주로 이뤄지고 있으며, 이로 비춰볼 때 기술력, 생산능력, 인적자원을 확보한 장비업체만이 세계시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다. (3) 시장점유율디스플레이 패널제조 장비 산업의 특성상 타 패널업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능하여 기재를 생략합니다.(4) 신규사업당사는 현재 미래 성장산업에 필요한 공정기술 및 장비를 제공하는 종합장비회사로의 성장과 안정적인 수익을 추구 할 수 있는 기반을 마련하고자 LCD 장비에서OLED등의 관련 장비사업으로 확대하고, 기존 양산장비의 경쟁력 강화 및 신규고객 발굴, 신규사업 진출에 노력하고 있습니다.

라. 사업부문별 주요재무정보당사의 사업부문은 기업회계기준서 제1108호(영업부문)에 따른 단일 사업부문으로 주요 재무정보는 Ⅲ-1.요약재무정보 현황을 참고하시기 바랍니다.마. 당사 조직도 현황2018년 9월 30일 현재 당사의 조직도는 아래와 같습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 현황공시대상기간 중 당사의 품목별 매출액 및 매출 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	2018년 3분기

매출액	비율

디스플레이제조장비	제품/기타매출	패널 제조장비	패널제조장비 등	110,637	95.38%

기타	기타매출 등	5,356	4.62%

합계	115,993	100%

※ 당기 매출액의 경우 연결 K-IFRS 기준 입니다. 나. 주요 제품 가격변동 현황당사의 제품은 고객의 주문에 따라 설계, 제작되는 공정 설비 제품으로서 획일적인 가격을 산출하는 것이 부적합하여 기재를 생략하였습니다. 또한 주요 제품의 가격은 당사 영업비밀로서 기재하지 않습니다. 3. 주요 원재료

가. 가격변동 추이

당사 장비는 고객의 주문에 따른 생산방식으로 장비의 세대별 Size 및 Specification의 차이로 동일 규격의 부품이 조달되지 않습니다. 또한 일부의 경우 고객사로부터 사급의 형태로 부품을 조달받고 있기에 원재료의 가격 변동 추이 기재를 생략합니다. 나. 주요매입처 현황

구분	업체명	비고

가공	도원테크, 기남테크, 브이앤아이솔루션 外	-

일반구매	한국훼스토, 엠씨티, 에이씨엔 外	-

전장/조립	제이에스테크, 신한엔지니어링, 아크로텍 外	-

외자구매	VAT, MITSUI, EDWARDS 外	-

※ 상기 주요 매입처는 각 부문별로 5%이상 매입업체이며, 주요공급업체 사전ㆍ사후 관리(협력업체 간담회 개최, 협력업체 평가 등)를 통해 안정적으로 원재료를 공급받고 있습니다. 4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 산출근거당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문 생산에 의하고 있습니다. 특히 장비제조의 핵심부문인 설계 및 제어부문 등 직접 처리하고 필요에 따라 가공 및 조립 등은 전문 협력업체를 활용하고 있어 생산능력의 산출은 어렵습니다. 나. 생산실적 및 가동률당사의 제품은 주문생산방식으로 제작되어 장비생산 업종특성상 생산실적을 적정하게 산출하기 어렵습니다. 또한, 장비의 사양에 따라 작업할당공간이 결정되어 가동률을 적정하게 평가하기 어렵습니다.

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

(2018년 09월 30일 현재) (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

본사및지점	자가(등기)	본사	토지	13,270,349	-	-	-	13,270,349	-

자가(등기)	본사	건물	6,245,890	-	-	-155,782	6,090,108	-

자가	본사	기계장치	287,897	4,015,815	-1	-363,442	3,940,269	-

자가	본사	비품	1,655,762	3,339,773	-1,027	-627,817	4,366,701	-

자가	본사	공구와기구	147,816	75,241	-	-63,278	159,780	-

자가	본사	차량운반구	18,117	16,481	-	-5,505	29,093	-

자가	본사	건설중인자산	3,266,472	6,182,617	-9,449,089	-	-	-

합 계	24,892,303	13,629,927	-9,450,117	-1,215,824	27,856,300	-

※ 당기증감에는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등- 해당사항 없습니다. 5. 매출

가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	제18기 3분기	제17기 3분기	제17기	제16기	제15기

디스플레이제조장비	패널제조장비	수 출	69,324	76,952	111,112	95,549	17,809

내 수	46,669	46,084	71,064	55,957	71,704

합 계	115,993	123,036	182,176	151,506	89,513

※ 제18기 3분기, 제17기 3분기, 제17기, 제16기, 제15기 연결 K-IFRS 기준 적용 나. 판매경로 및 판매방법 등당사는 국내/해외 영업팀을 운영하고 있으며, 해외 현지 고객 대응 강화를 위해 2014년 2월 중국법인을 설립하였습니다.

구분	주매출처	판매경로	판매방법	판매전략

국내	LGD	직판	고객사와 장비사양 확정↓성능 Test↓수주/판매	[기존 시장 점유율 확대/ 신시장 개척/ 신기술 개발]- 기 납입장비 안정화를 통한 기술력 인정- 기술력을 바탕으로 고객사 생산라인에 최적화된 장비 개발- 신규 고객 창출을 위한 인프라 구축- 신기술 개발을 통한 신규장비개발로 고객의 새로운 수요 창출- 고객이 기술적으로 해결하기 어려운 문제점에 대한 새로운 대안 제공

국외	중국,대만 등	직판/Agent/중국법인

6. 수주상황(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디스플레이 제조장비	-	-	-	486,005	-	294,983	-	191,022

합 계	-	486,005	-	294,983	-	191,022

주1) 수주총액이란 현재 거래가 종료하지 아니한 장비를 기준으로 산출하였습니다.주2) 기납품액은 수주시부터 2018년 9월 30일 현재까지의 누계 매출액입니다.

7. 시장위험과 위험관리 가. 재무위험관리요소회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 주로 회사의 자금부서가 주관하고 있으며, 각 사업주체와 긴밀히 협력하여 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립및 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 회사의 자금부서는 외환위험, 이자율위험, 신용위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책을 제공합니다.

1) 외환위험연결회사는 전세계적으로 영업활동을 영위하고 있어 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국 달러, 일본 엔 등이 있습니다.

연결회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

2) 신용위험신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐만 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 최초 시점의 담보평가및 담보(부동산, 예금 질권 설정, 지급보증, 보증보험 등) 관리를 실시하고 있습니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 3) 유동성위험현금흐름의 예측은 회사의 자금부서가 취합합니다. 회사의 자금부서는 미사용 차입금 한도를 적정수준으로 유지하고 영업자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 검토하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. 자금부서는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해 주는 이자부 당좌예금, 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.

나. 자본위험관리

회사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요할 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.보고기간 말 현재 자본조달비율 등은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	2018.09.30	2017.12.31

총차입금(a)	63,686,882	47,975,000

차감: 현금및현금성자산(b)	10,196,572	7,085,301

순부채(c)=(a)-(b)	53,490,310	40,889,699

자본총계(e)	45,691,454	43,181,674

총자본(f)=(c)+(e)	99,181,764	84,071,373

자본조달비율(%)((c)/(f))	53.9%	48.6%

다. 공 정가치 측정

(1) 당분기말과 전기말 현재 금융자산의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다(단위:천원).

금융자산 범주	내 역	당분기말	전기말

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

상각후원가로 측정하는금융자산	현금및현금성자산	10,196,572	10,196,572	7,085,301	7,085,301

단기금융상품	220,000	220,000	8,611,200	8,611,200

매출채권및기타채권(*)	15,268,515	15,268,515	20,617,176	20,617,176

장기기타수취채권(*)	1,819,975	1,819,975	726,531	726,531

소 계	27,505,062	27,505,062	37,040,208	37,040,208

당기손익-공정가치금융자산	출자금 등	1,071,298	1,071,298	-	-

매도가능금융자산	출자금 등	-	-	1,056,044	1,056,044

금융자산 합계	28,576,360	28,576,360	37,040,208	37,040,208

(*) 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.(2) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치금융자산 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

종 목	당분기말	전기말(*)

출자금 등

자본재공제조합	1,071,297	1,056,043

기타	1	1

합 계	1,071,298	1,056,044

(*)전기에 회사는 동 지분상품을 중장기적으로 보유할 목적으로 매도가능금융자산으로 분류하였음.(3) 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다(단위:천원).

금융부채 범주	계정명	당분기말	전기말

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

상각후원가로 측정하는 금융부채(*)	매입채무및기타지급채무	31,637,478	31,637,478	35,470,393	35,470,393

단기금융부채	34,200,000	34,200,000	42,475,000	42,475,000

장기금융부채	29,486,882	29,486,882	5,500,000	5,500,000

장기기타지급채무	165,752	165,752	182,193	182,193

당기손익-공정가치금융부채	파생상품금융부채	-	-	-	-

금융부채 합계	95,490,112	95,490,112	83,627,586	83,627,586

(*) 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.

(4) 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품을 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)
- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)
- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

당분기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 각 종류별 공정가치 수준별 측정치는 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	수준1	수준2	수준3	합 계

당기손익-공정가치금융자산(*1)	-	-	1,071,298	1,071,298

(*1) 당분기 중 15,254천원의 이익을 인식하였습니다.

8. 파생상품거래 현황

회사는 외환거래에 대한 환위험 회피목적으로 기업은행, 씨티은행, KEB하나은행과 통화선도계약을 체결하고 있으며, 당분기말 현재 통화선도계약의 계약금액은 없습니다(단위:천원).

구 분	당분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

통화선도계약	-	-	-	-

9. 경영상의 주요계약 등- 해당사항 없음. 10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

: 2018년 9월 30일 현재 연구개발 담당 조직의 구성은 아래와 같습니다.

부문	수행업무

연구소	LCD 및 OLED 공정장비 개발

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제18기 3분기	제17기 3분기	제17기	제16기	제15기	비 고

연구개발비용	2,324	1,723	3,368	4,069	5,431	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.0%	1.4%	1.8%	2.7%	6.5%	-

나. 연구개발 실적

No.	연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대효과	개발완료연도

1	Vision Board 개발	자체	- 화상인식에 의한 Camera 영상처리 알고리즘 탑재	2005. 03

2	Dry Etcher 개발 (PE 방식)	자체	- 대면적용 D/E 당사 독자모델 확보	2005. 07

3	상압플라즈마전극개발	위탁	- 기존 고비용의 진공 공정을 저비용 고효율의 상압공정으로 대체	2007. 04

4	반도체용 플라즈마 이온주입 장비개발	협동	- 반도체용 장비제조로의 사업범위 확대	2007. 08

5	Dual Mode Dry Etcher 개발	정부과제	- Mask 수 감소에 따른 다양한 공정에 대응 가능	2007. 12

6	몰튼 솔더범프 제조용 템플레이트	정부과제	- 미세솔더범프제작에 요구되는 초정밀 저진동 기술 개발	2010. 05

7	ICP Dry Etcher 개발	자체	- LTPS 국산화 후 국내 및 해외 고객 장비 수주 가능	2011. 12

8	Photo Inline TFT PTN 검사기 개발	자체	- RTR 모듈 개발을 통한 Photo Inline 시장 진입 및 확대	2011. 12

9	OLED 열가압 합착기 장비개발	공동개발	- OLED Encapsulation 공정용 열가압 합착기 개발	2011. 12

10	8세대이상 LCD RTR 모듈 개발	정부과제	- 8세대이상 LCD 전공정 장비용 첨단 핵심부분품 기술 개발	2014. 02

11	M2 Ph1 8세대 열가압합착기	공동개발	- M2 Ph1 8세대 열가압합착기 공동개발	2014. 11

12	AMOLED GRAPHENE SHEET	정부과제	- Flexible Display 적용가능 신소재 공정 공동연구	2015. 02

13	10세대 고밀도 플라즈마 건식식각 설비 핵심기술 개발	정부과제	- 고밀도 플라즈마 건식 식각 설비 개발 및 상용화 기술 개발- 10세대 고밀도 플라즈마 건식 식각 설비 요소 기술 확보	2016. 05

14	8G OLED 리차징소스개발	정부과제	- 화소물질 재 충진이 가능한 8G OLED 증착System 개발	2016.05

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 특허 현황

○ 2018년 9월 30일 기준: 총합계 445건, 출원(심사중) 94건, 등록 완료 351건

① 국내 특허 현황 : 총합계 365건, 출원(심사중) 87건, 등록 완료 278건

② 해외 특허 현황 : 총합계 80건, 출원(심사중) 7건, 등록 완료 73건

※ 상기 출원심사ㆍ등록건수는 당사 창립 후부터 2018년 9월말까지 누계입니다.