제우스 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

가. 업계의 현황(1) 장비 부문(가) 반도체 제조 장비

반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 정보 저장없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리 반도체로 구분됩니다. 메모리 반도체에는 D램, 플래시 메모리, S램 등이 있으며, 최근에는 M램, F램 등도 개발되고 있는 상황입니다. 비메모리 반도체에는 마이크로 IC, 로직 IC, 아날로그 IC, 개별소자, 광반도체 및 센서 등이 있습니다.

반도체는 전자, 정보통신, 기계 등 국가 기간산업에 대한 기술적 파급효과가 큰 최첨단 고부가가치 산업입니다. 반도체에 저장할 수 있는 데이터의 양이 매년 2배씩 증가한다는 무어의 법칙에서도 알 수 있듯이, 반도체에 관한 기술 혁신이 급속히 진행되어 이에 따른 제품의 Life Cycle도 짧습니다. 국내 반도체산업은 1960년대 중반 외국업체들의 조립생산으로 시작했으며, 1983년 메모리사업 진출 이후 급속한 발전을 이룩하여, 과거 90년대까지는 반도체 메모리 전성시대로 보고 21세기는 Soc(System-on-Chip)시대라 할 수 있습니다. 이는 반도체 소비시장이 바뀌고 있는데 기인하며, 기존PC 시장에서 스마트폰, 태블릿PC등 모바일 및 정보 가전시장으로 급속히 이동하고 있습니다. 이에 따라 메모리의 경우 D램에서 플래시 메모리로 품목전환이 급속히 이루어지고 있고, 시스템IC는 다양한 기능의 융합화로 복합 기능칩 제품으로 발전되고 있습니다. 현재는 세계적인 반도체 생산국으로 성장하였습니다. 특히 D램의 경우 우리나라는 생산기술력을 바탕으로 한 고집적화와 지속적인 설비투자를 통한 공급력 확대를 하여 생산능력, 공정기술, 가격 및 품질면에서 세계 최고의 경쟁력을 보유하고 있습니다. 반도체 산업 역시 LCD 산업과 마찬가지로 대규모 설비투자와 연구개발 투자가 소요되는 High Risk, High Return 산업으로서 우리나라 총수출의 10% 이상을 차지하는 국민경제의 중추 산업입니다.

(나) TFT-LCD 장비

LCD는 구동방법에 따라 수동매트릭스(Passive Matrix : PM) LCD와 능동매트릭스 Active Matrix :AM) LCD로 구분될 수 있으며, 능동매트릭스 방식인 TFT-LCD는 수동매트릭스 방식에 비하여 응답속도가 월등히 빠르고 컬러화에 유리하며 수평, 수직 시야각을 넓힐 수 있는 특징이 있습니다. 제품의 대형화, 고급화에 따라 현재 주로 TV, 노트북 PC, 모니터, 대형 정보디스플레이 분야 및 Mobile Phone등에 적극적으로 채용되고 있으며, 이중 LCD TV는 기존의 브라운관 TV를 전량 대체 되고 있습니다.

TFT-LCD산업은 유리기판, 드라이버 IC, 컬러필터, BLU 등 원.부자재를 공급받아 가공, 조립하는 시스템 산업인 동시에 IT, 가전 등 전방산업의 핵심부품을 공급하는 부품산업이기도 합니다. 따라서 전.후방 산업의 발전과 이 산업과의 긴밀한 연계가 경쟁력을 좌우하는 중요한 산업입니다. TFT-LCD 공급 Maker들은 그 동안 생산기술을 크게 발전시켜 왔으며, 그 예로는 ODF (One Drop Filling), LTPS, 구리배선, Mask 사용횟수 절감, 플렉시블, AMOLED 등을 통한 제조공정의 단축, 화질 개선, 패널 사이즈의 극대화에 노력하면서 획기적인 양산 및 제품기술의 확보로 현재 및 미래 TFT-LCD 시장의 최대 수요처가 될 대형 TV 시장을 겨냥하여 발 빠른 행보를 하고 있으며, 대형 CRT 및 PDP, 프로젝션TV 시장까지도 석권하고 있습니다.

TFT-LCD 산업은 대규모 투자가 요구되는 장치 산업으로 규모의 경제가 시장을 지배하고 있으며, 투자시기의 정확한 판단이 요구되는 산업이고, 전후방 연관 효과가 큰 산업입니다. TFT-LCD 산업은 반도체산업과 마찬가지로 범용 부품에 속하여 가전, 컴퓨터 등 디스플레이를 필요로 하는 분야가 다양하고 수요량이 매우 많습니다. 그리고 제조과정이 복잡하고 정밀한 기술을 필요로 하기 때문에 TFT-LCD산업이 성장하기 위해서는 하이테크 장비 기술의 발전이 필수적이므로 TFT-LCD 산업의 발전이 관련 장비산업의 성장을 견인하는 역할을 담담하고 있습니다. 이렇게 다양한 제품 개발로 신규시장 창출과 함께 고속 성장이 지속되고 있는 산업입니다. TFT-LCD 제품은 국내 기술의 성숙도가 매우 높은 단계에 이르렀기 때문에 저해상도 제품, 소형의 고해상도 제품, 대형화, 특수사양 제품 등이 개발되면서 타 디스플레이와의 복합경쟁 구조 속에서 시장을 확대해 나가고 있는 산업입니다. 또한 TFT-LCD 산업은 경기순환의 패턴이 분명한 산업입니다. 반도체 산업에 실리콘 사이클(Silicon Cycles)과 마찬가지로 호황과 불황이 주기적으로 반복되는 이른바 크리스탈 사이클(Crystal Cycles)이 존재합니다. 크리스탈 사이클은 주력 제품의 세대 교체로 대규모 투자가 주기적으로 발생한다는점, 고정 비용이 높고 생산 리드타임이 길어 공급의 가격 탄력성이 매우 작다는 점등에 기인합니다. 사이클의 주기는 2~3년이며, 1993년 이후 4회의 순환이 진행되어 왔으며, 호황국면은 1~2년의 길이를 가지며 불황국면은 이보다 짧은 1년의 길이를 가지고 있는 것으로 관측되고 있습니다.

1) TFT-LCD 장비산업의 특징 TFT-LCD 장비산업은 이질적이고 세분화된 시장입니다. 반도체 공정과 마찬가지로 TFT-LCD 제조 공정도 매우 복잡하기 때문에 다양한 종류의 장비가 필요합니다. 전체 시장의 규모는 크지만 장비별로 필요한 기술이 서로 다르기 때문에 한 기업이 목표로 삼을 수 있는 시장의 규모는 제한되는 특징이 있습니다. 또한 TFT-LCD 장비 산업은 고도의 기술이 필요한 기술집약적 산업입니다. 대부분의 장비 제작에 전자, 광학, 정밀기기, 진공, 재료, 화학, S/W 등 다양하고 높은 수준의 지식을 필요로 하고 있습니다. 이에 따라 대부분의 업체들이 R 막대한 규모의 투자를 실시하고 있습니다. 또한 TFT-LCD 장비 산업은 TFT-LCD 제조업체들과의 긴밀한 협력관계가 필요한산업이며 높은 수율과 기판의 대형화에 공동으로 장비개발이 진행되고 있는 추세 입니다. TFT-LCD 제조업체들은 새로운 세대의 공정에 관한 연구를 진행하면서 필요한 장비의 규격, 수량 등에 대한 정보를 장비업체들에게 제공함으로써 장비의 개발을 유도하고 있습니다. 장비업체들은 기존에 판매한 장비들에 대한 유지보수를 제공합니다. 이러한 전후방 관련 사업자들 간의 긴밀한 협력관계는 신규 기업들의 시장진입을 어렵게 하는 진입장벽을 형성하기도 합니다. 2) TFT-LCD 장비산업의 현황 TFT-LCD 장비 산업은 최첨단 장비 설계기술 및 제조기술, IT 기술 등을 구사하여,생산성을 극대화한 산업으로 TFT-LCD Panel 제조업체에게 장비를 개발, 생산하여 판매하고, 일정기간 유지보수까지 실시하는 산업입니다. TFT-LCD 장비시장은 TFT-LCD 시장의 계속적인 성장에 힘입어 이제는 연간 100억불 이상의 거대한 산업으로 자리 매김하고 있습니다. 한국의 선도업체는 앞선 기술력을 바탕으로 명실상부한 세계 마켓 쉐어 LCD Panel 1위 기업을 실현하고 있습니다. TFT-LCD 장비산업은 TFT-LCD Panel 산업에 비하여 상대적으로 발전 속도가 저조한 상황이지만, 다행인 점은 반도체 생산 공정과 유사한 생산 공정들이 TFT-LCD 공정에는 많이 포진되어 국내 공정전문가 및 장비 전문가가 많다는 것입니다.

장비의 국산화율이 높아져 7세대와 8세대에서 국내 Panel 업체들의 국산장비 채용비율이 증가하는 추세가 두드러졌습니다. 이러한 추세는 향후 차기 세대 장비에까지 이어지리라 예상됩니다. 이러한 상생의 결과로 국내의 패널업체들은 국내 TFT-LCD 장비업체들과의 협력관계로 높은 공정효율을 달성한 바 있으며, 이미 검증된 국내 TFT-LCD 관련 장비들이대만과 중국 LCD 패널업체뿐만 아니라, 일본으로도 역수출 하는 상황입니다. 또한 국내업체들의 중국투자 및 중국계 TFT-LCD Panel 업체들의 투자가 지속적으로 늘어나고 있는 실정입니다. TFT-LCD 공정별/장비별 시장규모를 살펴보면 다음과 같습니다. 전체 투자액 가운데 전공정인 Array, Cell, Color Filter 공정의 장비가 전체의 80% 이상을 차지하며, 그 중 TFT Array 공정의 설비 투자비가 전체 투자액의 50% 이상을 차지합니다. TFT-LCD 장비는 Array 공정장비, Color Filter 공정장비, Cell 공정장비, Module 공정장비, 검사 공정장비 등으로 구성되어 있습니다. 그 동안 국내 TFT-LCD 장비업체들은 상대적으로 난이도가 낮은 장비부터 국산화하여 납품하였으나, 최근에는 노광장치를 제외한 대부분의 공정장비를 국산화시키면서 외국 거대 장비업체들과 경쟁을 하고 있습니다. 또 일부 업체들은 선진국장비를 능가하는 공정개선 장비들을 개발하여 국내 및 해외에서 대규모 납품 실적을 기록하면서 비약적인 성장을 하고 있습니다

(다) 태양전지 제조 장비

미국과 일본등 세계 주요 정부의 신재생 에너지의 확대는 에너지 안보 및 환경 보전등의 신재생 산업의 핵심정책으로써 정부보조금 및 투자를 집행하고 있습니다. 최근태양전지는 수요대비 공급초과 현상으로 인해 시장상황이 매우 악화되어 있습니다. 이 현상의 근본 원인은 중국 정부 주도의 과잉생산이 주요 원인이며 그 이면에는 중국정부 지원이 원인이 되어 미국의 중국산 반덤핑이 확정되었으나 유럽연합에서는 2013년 중국과의 협상을 통해 반덤핑 여부가 해소 되었습니다.

중국산 반덤핑 해소 및 중국의 태양전지 구조조정은 주변국가의 새로운 활력소가 될것이며 최대 수혜국으로써는 한국, 대만, 일본이 될 것입니다. 또한 태양전지 가격경쟁력 확보를 위한 차세대 공정기술이 빠르게 변경되어 기존의 공정기술로써 생산하고 있던 업체와 신 공정 기술을 확보한 업체와 확연히 구분되어 시장에서 생존 및 확대여부가 결정 날 것입니다.

(라) 플러그 밸브장비 부문

플러그 밸브는 포도주병의 코르크 마개같은 테이퍼진 플러그가 밸브의 On-Off에 매개로 작용하는 밸브로서 밸브를 닫았을때 유체를 차단하는 밀봉성이 완전에 가까울만큼 좋고 이러한 상태를 유지하는 내구성이 뛰어난 고신뢰성 밸브이다.

이러한 특성으로 인해 원유,가스를 추출하는 유정, 집유장 , 원유 이송 파이프 라인 , 원유 저장시설 , 정유공장 , 석유화학공장 ,정밀 화학 공장의 전체 스트림에 사용이 가능하고 원자력 발전소 , 제지 펄프공장 , 광산등에도 사용이 될만큼 사용처가 광범위하게 분포되고 있다.

(주)3Z는 Plug Valve를 전문적으로 제조하는 회사이며 3Z가 생산하는 Plug Valve는 Sleeved Teflon Lined Plug Valve , Metal touch Plug Valve , DBB(Double block Bleed) Plug Valve , Lubricated Plug Valve , Eccentric Plug Valve , RSV(Rising stem ball valve) 6가지 제품군으로 분류되는 다양한 플러그 밸브 생산 능력을 보유하고 있으며 다양한 산업 현장에서 사용되어지는 유체의 특성 및 수요에 특화된 제품을 공급할 수 있는 능력을 보유하고 있다.

이렇게 Plug Valve 6가지 제품군을 종합적으로 갖춘 기업은 전세계적으로 (주)3Z가 유일하며 이를 바탕으로 다양한 고객의 수요에 신속하게 대응함은 물론 고객 품질 만족을 위하여 API 6A , API 6D, ISO 9001 , CE PED , GOST등의 품질인증 획득은 물론이고 이의 운영 관리를 철저히 준수함으로서 고객에게 최적의 제품을 적기에 제공하여 고객 만족도를 극대화 하기 위하여 최선의 노력을 기울이고 있다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 장비 부문1) 반도체 제조 장비

반도체 산업은 기술적 파급효과가 큰 최첨단 고부가 가치 산업으로서 국가 경제 발전에 기여함과 더불어 특히 D램의 경우, 첨단 생산 기술력을 바탕으로 한 지속적인 설비 투자 및 경쟁력 확보가 이루어지고 있습니다. 한편 지속적인 성장을 위해서는 대규모 투자를 하여야 하는 반면 높은 위험 부담을 수반하고 있는 실정이라, 설비투자와 연구개발 투자에 거액이 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에, 기업은 통상 2~3년 만에 설비를 재투자 해야 하는 부담을 안고 있습니다.

국내 반도체 산업은 1960년대 중반 외국 업체들의 조립 생산으로 시작했으며, 1983년 메모리 사업 진출 이후 급속한 발전을 이룩하여, 과거 90년대까지는 반도체 메모리 전성시대로 보고 있으며 21세기는 Soc(System-on-Chip)시대라 할 수 있습니다. 이는 반도체 소비 시장이 바뀌고 있는데 기인하며, 기존 PC 시장에서 스마트폰, 태블릿 PC등 모바일 및 정보 가전시장으로 급속히 이동하고 있습니다. 이에 따라 메모리의 경우 D램에서 플래시 메모리로 품목전환이 급속히 이루어지고 있고, 시스템 IC는 다양한 기능의 융합화로 복합 기능칩 제품으로 발전되고 있습니다.

반도체는 '58년 IC(집적회로)가 최초로 발명된 이후 새로운 첨단산업을 창출하는 핵심 요소로서의 역할을 하고 있으며 나노 기술을 통해 고집적화/ 고속화/ 대구경화 되고 있습니다. 하지만 초창기의 대부분은 후 공정 장비에 편중되어 기술 확보, 부품 산업 육성 및 수익률 측면에서 발전이 미미했습니다. 전공정 장비는 기술 개발비 부담이 커 국산화에 어려움이 있으나, 전공정 장비의 저변 확대 및 기술력 확보를 위해 많은 노력을 기울이고 있으며 조금씩 가시적인 성과가 나타나고 있습니다.

이에 최근 반도체 '디자인 룰' 감소로 인한 소자의 집적화에 의해 반도체 세정 공정의 중요성은 날로 커지고 있으며, 수율이 떨어지는 배치 방식을 대신해 매엽식으로 빠르게 전환되는 추세입니다. 당사는 high-k, Metal gate, 구리배선, 대구경화 등 차세대 공정의 이슈에 대응할 수 있는 새로운 세정 공정과 장비를 개발하고 있으며, 배치식 세정장비는 물론 30nm 반도체 소자에 대응하는 매엽식 세정장비를 중심으로 진행되고 있습니다.

특히 매엽식 세정장비는 기존 배치식 세정장비에 비해 파티클과 미세 에칭양 제어, 공정 단순화와 비용절감에 따른 환경친화 등의 장점을 갖고 있습니다.

당사는 2009년 4월에 일본 현지 자회사인 ㈜J.E.T를 설립하였습니다. 동사에서는 반도체 WET 세정기를 생산 및 판매하고 있으며, 2010년 3월 당사 반도체 사업부에서도 반도체 WET 세정기를 출범 이후 대형 반도체 제조 고객사의 DRAM 공정 각 LINE에 매엽식 세정장비를 납품할 수 있었으며 2011년 또한 진출하지 못했던 FLASH 공정에도 매엽장비를 납품하게 되어 대형 반도체 제조 고객사로서의 입지를 견고히 하고 있습니다.

양산라인에서 요구되고 있는 CHEMICAL 회수 및 고THROUGHPUT의 대응이 가능하며 최근 고객들이 요구하는 REAL DATA관리 및 모니터링 관리를 위해 2011년 이후 납입되는 장비의 PC화 작업을 성공적으로 완수하여 고객 만족도를 높였습니다. 또한, 기존의 배치 장비도 고온을 사용하는 STRIP 공정군에서는 유일하게 자회사인 JET장비만이 납품되고 있어 사양화되고 있는 배치시장에서도 존재감을 유지하고 있습니다.

해당 장비의 생산 및 매출은 당사의 반도체 장비 시장 진출의 교두보가 될 것이며, ㈜ J.E.T 와의 전략적인 협력체제를 구축하여 세계 시장 공략의 포석을 마련하게 될 것입니다.

반도체 부문은 고객사의 모바일 중심 제품 추진에 따른 CAPA 확장 진행이 예상되는 바, 주력 반도체 세정 장비의 APOLLON 및 고온 황산 장비 등을 지속적으로 확장해 나가, 국내, 외 동종 업체와의 경쟁에서도 확실한 우위를 점하여 할 것이며, 장비 안정화와 차세대 공정 대응을 통한 고객 신뢰 확보에도 최선을 다해야 할 것입니다.

또한 당사 진공제품 관련 사업부문에서는 반도체 제조공정 및 일반 산업체 박막 공정에 주로 사용되는 Cryo Pump를 취급하고 있으며, Cryo Pump 의 특성상 짧게는 6개월, 길게는 2년 주기로 Pump의 성능 Level 유지를 위한 유지보수 (Overhaul)가 필요하기 때문에 국내에서 사용되는 모든 Cryo Pump 는 당사에서 유지 보수하는 사업도 영위하고 있습니다. 당사가 취급하는 Cryo Pump 는 세계적으로도 Market Share 1위를 점유하고, 국내에서도 역시 1위를 점유하고 있는 상품입니다.

대략적인 당사 취급 상품을 소개하면 다음과 같습니다.

구분	상품명	내용	비고

LCD 반도체 제조장비 부문	LCD용 PR Stripper	LCD Etch공정완료 된 Glass 의 Pattern 위에 남아 있는 Photo Resist (감광액)을 제거 및 Glass 를 세정해 주는 장비

반도체 Wet-Station	반도체 Wafer 를 각종 Chemical 을 이용하여 습식세정 해주는 장비

Photomask 세정장비	LCD 및 반도체용 Photomask 세정장비

Photomask 제조장비	반도체용 Photomask 제조시 사용되는 공정 장비

Glass 반송 Robot	당사 제조장비인 LCD In-Line반송 System 에 사용되는 Glass 반송 Robot

진공 관련 부문	Cryo Pump	LCD 및 반도체 제조장치에 사용되는 진공 Pump이며, Level 유지 보수업 (Overhaul)을 영위하고 있습니다.

진공 Gauge	LCD 및 반도체, 일반산업분야에서 사용되는 진공 Gauge

Thin Film Coating System	화합물반도체, 광전자, 포토닉스산업에서 사용되는 전자빔 증착장비

Nano Technology 장비	나노입자 박막증착장비

소재 및 분석장비	Chemical류	LCD 반도체 제조공정에 사용되는각종 Chemical입니다.(Etchant, Developer, Cleaner 등)

Chemical Gas 분석장비	LCD 반도체 제조공정에 사용되는 Chemical 및 Gas 를 분석하는 장비

FA 부문	PLC	Program Logic Controller 제어 및 신호 변환 장비

SMPS	자동화용 전원공급장치

각종 자동화 부품류	자동화System 구축을 위한 각종 부품류 (터치스크린, 센서, LED조명등)

Linear Motor Servo Motor	각종 산업용 Motor 류 .

2) TFT-LCD 장비 당사는 1996년부터 일본의 세계적인 Robot 전문 기업인 Sankyo Seiki와 기술 제휴하여 LCD 생산 Line의 Glass Transfer System의 In-Line화를 계획하고 개발하기 시작하였으며, 국내LCD Panel제조업체와 2세대 LCD Line 설립시 세계 최초로 MELSEC-NET이라는 하나의 Network 통신 방식을 통한 In-Line Transfer System을 도입하여 LCD Glass의 모든 정보를 관리할 수 있는 System을 구축하였습니다. 그 결과 효율적인 생산 관리, 수율 향상, LCD 생산 Line의 자동화율 향상, 생산량 증가 등 많은 장점이 검증 되었습니다.

국내 LCD제조업체 중 당사 거래처의 5세대에서 8.5세대까지의 Line 설립시에는 당사가 독자적으로 개발하여 100% 국산화된 LCD In-Line Transfer System을 설치하여 현재까지 운영하고 있습니다. 현재 LCD Glass의 Transfer 관련 업계에서는 당사가 구축하여 운영중인 MELSEC-NET 기반의 LCD In-Line System이 업계의 표준으로 자리잡고 있습니다. 당사는 이러한 초기 개발 및 국산화 개발자로서의 이점과 탁월한 기술력을 바탕으로 LCD In-Line Transfer System 분야의 업계 선두자리를 유지하고 있습니다.

또한 LCD In-Line Transfer System 과 더불어 다양한 제품군 형성을 위하여 여러 형태의 LCD Glass Inspection System, Hot Air Oven System, HP/CP System 등을생산 판매하고 있습니다. 최근 중국 토종 디스플레이 제조업체로부터 신규 수주되어 공급하고 있는 10.5세대급 디스플레이 제조장비는 제우스의 선도적인 기술력을 바탕으로 생산량 증대 및 품질 향상에 많은 기여를 하고 있습니다.

① HP/CP System

HP/CP SYSTEM은 LCD 생산 공정에서 사용되는 열장비의 일종으로 LCD 기판 제조 공정에서 발생하는 수분과 습기를 완전히 제거시키고, 글라스 위에 도포된 화학물질을 경화시키기 위하여 섭씨 120도 이상의 고온 건조용 Hot Plate 와 Hot plate에서 고온 건조된 Glass 가 곧바로 다음 공정으로 진행시키기 어렵기 때문에 Glass 표면온도를 상온까지 떨어뜨리는 냉각용 Cool Plate로 구성된 System입니다.

② LCD In-Line Transfer System

당사가 LCD Maker 들에게 제공하는 LCD In-Line Transfer System 의 핵심 내용은다음과 같습니다.

- In Line System 을 구성하는 Hardware

- Line Integration 을 위한 System 설계 및 Interface 사양

- Line Integration을 위한 운용사양

- Host System 과의 Interface 사양 (SECS/HSMS)

- 안정된 Line Controller (CIM PC)

- 각 장비별 Tact Time Simulation Data

③ 예비건조로 (Pre-Bake System)

LCD 생산공정에서 사용되는 열장비의 일종으로 LCD CELL 공정에서의 핵심 장비로 이전 공정에서 도포한 액을 건조시켜서, 다음 공정으로 배출하는 장비로써 LCD Glass 상면의 얼룩을 발생시키지 않도록 개발된 장비입니다.

제 품 명	용 도	비 고

LOADER	LCD Glass를 각 생산 공정에서 공정장비로 최초로 투입 해 주는 장치	다양한 업체의 장비들과 당사 LCD In-Line TransferSystem용 Host Computer간의 System Integration(CIM)이 필요합니다.

BUFFER	LCD Glass 가 각 공정에서 반송되는 도중 대기상황이 발생하였을 경우, 임시로 Glass 가 수납되어지는 장치

CONVEYOR	ROLLER 를 이용하여 LCD Glass 를 수평으로 이송해 주는 장치

TURN UNIT	LCD Glass 의 이송, 또는 공정 장비로의 투입시 필요에 따라 Glass 를 90도, 180도 등으로 회전시켜 주는 장치

ALIGNMENT UNIT	LCD Glass를 공정 장비로의 투입시 Glass 의 위치를 정확하게 정렬해 주는 장치

TURN OVER UNIT	LCD Glass 를 공정 장비로 투입시 공정 장비의 필요에 따라 Glass 를 180도 반전시킬 필요가 있을 때 사용되는 장치

ROBOT TRANSFER	반송 Robot 를 이용하여 LCD Glass 를 반송하는 장치입니다. 당사는 세계 유수의 LCD ROBOT MAKER인 일본의 SANKYO SEIKI 와 기술협력 관계를 맺고 있습니다.

UNLOADER	각 생산 공정후, LCD Glass 를 최종적으로 Line에서 배출하는 장치

CIM (Computer Integration) Manufacturing	In-Line Transfer System 의 두뇌 역할을 하는 Line 정보 처리 System 입니다. 당사는 독자적으로 개발한 CIM Program을 User에게 제공하고 있습니다.

④ 공정 장비

제 품 명	용 도	비고

Baking Oven System	Color Filter 공정에서 사용되는 Baking Oven

Seal Cure Oven System	Cell GAP (ODF, 액정주입) 공정에서 사용되는 Oven.

Aging Oven System	TFT Array 공정에서 사용되는 Aging Oven

DHP (Dry HP/CP)	Glass Cleaning 후 사용하는 HP/CP

SHP (Soft HP/CP)	Glass Coating 후 사용하는 HP/CP

HHP (Hot HP/CP)	Glass Developing 공정 후 사용하는 HP/CP

급랭 Unit	Cell GAP(액정주입) 공정의 Seal Cure Oven 공정후 Glass 를 급랭 시켜서 다음 공정에 도움을 주는 장치

⑤ LCD 용 Inspection System (검사기)

장 비 명	용 도	비 고

ODF 중력 MURA Inspection System	Glass 에 주입된 액정의 상태를 검사하기 위한 장비로써, 고휘도 CCFL 이 내장된 Back Light 와 전후면 모두 투명 강화유리로 구성된 Oven Chamber 가 90도 회전하면서 Glass 내부에 주입된 액정에 고온과 중력을 가하여 액정의 상태를 검사하는 장비

Liquid Crystal 합착 Inspection System	Glass 에 주입된 액정의 상태를 검사하기 위한 장비로써 고휘도 형광등이 내장된 Back Light 와 편광판을 이용하여 사용자(작업자)가 직접 눈으로 액정상태를 검사할 수 있도록 해 주는 장비.

Rubbing Steam Inspection System	LCD Cell 공정 중 Rubbing 공정 후 Glass 의 Rubbing 된 상태를 검사하는 검사기로서 Rubbing 공정이 끝난 Glass를 3D 스테이지위에 올려놓고 Steam Spray 와 조명을 이용하여 Rubbing 된 상태를 검사하는 장비

상기의 LCD In-Line Transfer System과 더불어 다양한 제품군 형성을 위하여 여러형태의 LCD Glass Inspection System, Hot Air Oven System 등과 관련 소프트웨어일체를 생산 판매하고 있습니다.

3) 태양전지 제조 장비

태양전지 시장은 차세대 공정기술로 점차 재편되고 있는 상태이며 고효율 공정기술이 선두업체를 기준으로 기술개발이 진행되고 있습니다. 기존의 태양전지 공정기술은 이미 경쟁력을 상실하여 과도한 경쟁하에 시장재편이 진행되고 있는 상태입니다. 태양전지 장비시장 또한 공정기술과 더불어 시장이 재편되고 있는 상태입니다. 국내의 경우 유럽 및 일본의 Turnkey 발주분들이 국산화되면서 그 시장을 국내업체들이 대응하고 있으며 국내업체들 간의 기술경쟁력에서 점차 차별화된 업체만이 시장을 확대해 가고 있는 상태입니다.

당사는 이미 국내 장비업체 중 최대규모의 태양전지 Module Line을 Turnkey로 수주하여 Set-Up을 완료하여 기술력을 인정 받았으며 차세대 공정기술 도입으로 New Tabber Stringer 설비를 개발하여 대만 최대의 고객사에 설비 계약 및 납품을 완료하였으며 향후 지속적인 사업확장이 예상되고 있습니다.

또한 기존의 결정계 태양전지외에 DSSC[염료감응태양전지] 전체공정 수주하여 설비제작 및 납품을 시작하고 있으며 이는 전세계 최초의 DSC 양산공정으로써 향후 이 공정분야에서는 독보적인 공정기술 및 장비기술을 확보하게 되어 새로운 시장을 확보하게 될 것으로 기대하고 있습니다.

또한 이 DSC Project를 통해 기술적 응용분야의 확대가 기대되고 있으며 그 예로 Flexible CIGS 및 TSP시장등 새로운 공정기술의 접근이 용이하게 될 것입니다.

이미 당사의 태양전지 공정기술은 결정계 태양전지외에 박막태양전지에서 Laser Scriber의 납입실적을 확보하게 되면서 CIGS Laser Scriber에 대한 고객사 Demo Test를 진행하고 있으며 Touch Panel에 대한 Demo Test도 병행하고 있는 상태입니다. 또한 Screen Printer의 개발 및 대규모 납품실적을 확보하게 되면서 Flexible CIGS 및 Touch Panel시장의 Demo Test가 진행되고 있는 상태입니다.

이것은 단순히 태양전지 시장외의 사업다각화 및 고객다면화를 통해 지속적인 이익창출이 가능하도록 할 것입니다.

차세대 고효율 공정기술은 일본의 대기업사와 HJ-IBC Type의 고효율 공정기술을 공동개발하고 있으며 향후 이 공정분야에서 독보적인 기술을 가질 것으로 기대하고 있습니다. 또한 Module 공정기술은 IBC Type의 Module 공정기술을 확보하여 시장의 선두적인 공정기술 및 설비기술을 확보할 것으로 기대하고 있습니다.

박막 태양전지 시장에서는 기존 Laser Pattening설비 개발 완료 및 고객사의 Demo평가를 통해 시장에 진출하게 될 것으로 예상되며, Screen Printer/Laser Patterning기술을 기반으로 염료감응태양전지, Flexible 태양전지의 진출을 위해 고객사와 기술협의를 진행하고 있습니다.

이를 통해 향후 지속 팽창하고 있는 이 태양전지 시장에 적극 대처를 하고자 단/장기적인 시장변화를 준비하여 안정적인 수익 기반을 갖추어 가고 있습니다.

대략적인 당사 취급 상품을 소개하면 다음과 같습니다.

구분	상품명	내용	비고

태양전지 제조	Tabbing System	Cell Wafer의 앞, 뒷면의 전극을 일렬로 연결시켜 주는 장치

Lay Up Bussing System	Cell String을 연속 배치하고 납땜등으로 서로 연결하는 장치

Laminator System	모듈, Glass, EVA Sheet, Back Sheet을 고온으로 압착시키는 장치

EVA Sheet Feeder	EVA Sheet 공급장치

Back Sheet Feeder	Back Sheet 공급장치

Glass Loader	Glass 공급장치

EL	Cell Wafer의 크랙등 파손여부를 검사하는 장치

Framer	모듈에 프레임을 장착하는 장치

Simulator	모듈의 효율을 측정하는 장치

구분	상품명	내용	비고

태양전지 제조 [DSSC태양전지]	Laser Scriber	FTO 기판상의 Cell To Cell의 Patterning을 수행하는 Cell공정의 핵심장치

Screen Printer	기판상에 Direct Patterning설비로써 제판을 통해 태양전지 각종 Patterning의 전극형성장치임

합착기	NIR Lamp로써 상판/하판의 합착과 동시에 UV Curing을 수행하는 장치

Roll Press	Roll Press로써 Pattern의 일정한 단차를 형성하는 장치

전해질주입기	Cell내에 전해액을 주입하는 핵심공정장비

염료흡착기	전류를 인가하여 염료를 Cell의 전기 흡착하는 핵심공정 장치

1TCO 열합착기	Hot Roll을 이용해 상판/하판을 합착하는 장치

Hot Melt Dispenser	Cell내에 Hot Melt공정을 통해 태양전지 Cell을 격리 보호하는 설비

Simulator	모듈의 효율을 측정하는 장치

Sorter	모듈의 효율에 따라 등급을 나누어 분류하는 장치

Packing System	포장장치

(나) 플러그 밸브장비 부문당사 제품은 PROCESS LINE에 전용하는 것을 목적으로 하여 설계, 제작된 PLUG VALVE로서 정유, 석유화학, 원자력발전, 정밀 화학등에 일반 유체는 물론 다른 종류의 VALVE로서는 제어하기 어려운 SLURRY, SLUDGE를 포함하는 유체나 절대로 새지 않게 초정밀 밀봉도를 갖도록 설계되어 있는 고 신뢰성의 PROCESS LINE 전용의 VALVE 이다.

3Z PLUG VALVE 의 구조적 특징은

① Zero-Leakage(Taper진 Body와 Plug가 360˚밀착으로 누설없음)

② Zero-Cavity(밸브유로에 사공간이 없음)

③ Zero-Maintenance (Seating면이 마모되어도 Taper진 Plug를 약간만 내리면 새

밸브와 같으므로 장기간 정비가 필요없음)

또한 용도 및 재질이 다양하므로 공급범위가 광범위 합니다.

당사는 VALVE의 원소재인 주조품의 안정적 공급을 확보하기 위해 2010년 5월 13일 특수강 제조업인 (주)3Z메탈을 자회사로 설립하였습니다. 동사는 VALVE의 가장중요한 원소재인 주조품을 3Z에서 요구하는 양질의 품질로 생산하여 적기 공급하므로써 당사의 고객납기 준수율 향상 및 품질신뢰도 향상을 통한 당사의 매출 신장에 크게 기여하고 있습니다.

대략적인 당사 취급 제품을 소개하면 다음과 같습니다.

제품의 종류와 용도

(1) Sleeved.Teflon Lined Plug Valve 유체 온도는 저온~중온 , 압력은 저압~중압의 범위에서 slurry,sludge같은 걸쭉한 유 체,유독성 물질에 주로 사용.

(2) Metal touch Plug Valve 유체 온도는 저온~고온,압력은 저압~고압의 범위에서 slurry,sludge같은 걸쭉한 유체, 유독성 물질에 주로 사용.

(3) DBB Plug Valve 유체 온도는 저온~중온, 압력은 저압~고압의 범위이며 밸브의 입구측 출구측 양쪽방 면으로 밀봉성이 뛰어난 double blocking 기능이 되는곳, 원유 항공유 저장장치,미터링 스키드등에 사용.

(4) Lubricated Plug Valve 유체 온도는 저온~중온, 압력은 저압~고압의 범위이며 원유를 뽑아내는 유정,원유 집유장,원유 이송라인등의 이물질이 많은 거칠은 라인에 많이 사용.

(5) Eccentric Plug Valve

유체 온도는 저온~중온, 압력은 저압~중압 범위의 slurry,sludge 같은 걸쭉한 유체가 특별히 많은 수처리,하수처리 라인에 사용.

(6) RSV (Rising stem ball valve)

유체 온도는 초저온~고온, 압력은 저압~고압의 범위에서 밀봉성과 내구성의 두가지 를 가장높은 수준으로 실현시킨 밸브로서 고온 고압의 가스라인에 주로 사용.

플러그 밸브가 속한 플랜트 Process valve의 영업방식은 신규 공장을 건설하는 Project영업과 기존 공장 운전에 필요로 하는 MRO 영업으로 크게 구분할 수 있다.

Project 영업은 실제 운영주체인 SK(한국), GS CALTEX(한국), ARAMCO(사우디아라비아) KNPC(쿠웨이트)등과 시공 건설을 담당하는 HD E(한국), DAELIM(한국) , JGC(일본) , Saipem(스페인), TC(U.A.E)등 EPC에의 Vendor등록이 우선 되어야하는데 당사는 국내는 물론 해외 업체에 대다수 등록이 되어있는 상태이다.

Project 영업은 당사에서 직접 영업을 담당하고 있으며 MRO 영업은 국내외 대리점 , 딜러를 통해 영업활동을 전개하고 있다.

3Z은 국내외 EPC를 통해 풍부한 국내외 판매 실적을 바탕으로 높은 인지도 및 고객과의 구축된 신뢰도를 바탕으로 신규 해외 시장 개척 및 국내 대리점의 지속 발굴을 통한 영업 저변 확대로 당사의 매출 상승 효과를 극대화 하기 위하여 부단한 노력을 기울이고 있다.

(다) 공시대상 사업부문의 구분

당사는 연결 대상회사의 사업부간의 연관성을 고려하여 제품군별로 사업부문을구분하였습니다

회 사 명	주요제품군	해당 사업부문	비 고

(주) 제우스	TFT-LCD 장비	장비 부문	ZEUS CHINA EE 포함

태양전지장비	장비 부문

반도체장비	장비 부문	(주)APCT, (주)제우스 이엔피 포함

(주) J.E.T	반도체장비	장비 부문	협유국제과학기술(주), ZEUS CHINA 포함

(주) 솔브리지	TFT-LCD 장비	장비 부문

(주)쓰리젯	플러그밸브	플러그 밸브장비 부문	쓰리젯메탈(주) 포함

(1) 시장점유율 등

당사가 영위하는 사업의 특성상 대부분의 제품은 고객의 주문에 의하여 개발, 생산 및 판매되며, 관련 업체별로 구체적인 수주내역 등에 대하여 보안을 유지하고 있습니다. 또한, 공식적으로 발표된 업계의 통계자료가 부재하므로, 시장점유율을 객관적으로 산출하기 어렵습니다.

(2) 시장의 특성 TFT-LCD 와 반도체 산업은 한국에서 국가 경쟁력을 제고하고 세계의 IT산업을 선도하는 중요한 산업입니다. TFT-LCD 및 반도체 장비 시장은 기술적인 측면에서 그 난이도가 점점 깊이를 더해가고 있습니다. 이는 LCD패널과 반도체 웨이퍼 사이즈가 급속도로 커지는 데 기인합니다.

LCD패널 생산을 위한 원판 Glass사이즈의 대형화는 단순한 크기의 증가가 아닌 기존의 방식과는 전혀 다른 새로운 차원의 기술개발이 요구됩니다. 특히 패널의 생산성을 담보로 하는 생산수율에 관련된 자동화 장비는 최근 LCD패널 생산업체의 공격적인 투자에 기인하여 그 시장규모가 급속히 커지고 있습니다. 또한 LCD 패널이나 반도체를 생산하기 위해 하나의 Fab을 건설하는 것은 조 단위의 금액이 투자되는 자본집약적 특성을 보여줍니다. 이러한 기술적 난이도와 자본집약적인 특성으로 인해서 새로운 경쟁자가 쉽게 뛰어들지 못하는 진입장벽을 가지고 있습니다. 또한 주요한 특성으로 LCD 와 반도체 산업은 각각 Crystal Cycle 과 Silicon Cycle이라 불리는 수요공급의 주기로 인해 가격변동의 편차가 심한 특성이 있습니다.

태양전지 시장전반정인 상태는 중국산 반덤핑 및 중국의 구조조정으로 인한 시장축이 한국,대만,일본으로 태양전지 발주 물량이 Shift되고 있는 상태이며 특히 일본의 태양전지 Project인 Mega Solar Project가 태양전지 시장의 활력소가 되고 있습니다. 또한 중국산 저가 공세로 인해 기존 유럽 및 미국의 태양전지 제조공장의 폐쇄로 인해 거대 물량들이 중국산 반덤핑으로 인해 대량의 물건이동이 한국, 대만으로 이동 중에 있습니다. 이로 인해 한국,대만의 경우 태양전지 시장중 Module 공장의 Capa부족현상이 발생되어 투자검토가 진행되고 있으며 Cell공정의 경우 점차 가동률이 점차 증가하고 있은 상태입니다.

반도체 산업은 한국에서 국가 경쟁력을 제고하고 세계의 IT산업을 선도하는 중요한 산업입니다. TFT-LCD 및 반도체 장비 시장은 기술적인 측면에서 그 난이도가 점점 깊이를 더해가고 있습니다. 이는 LCD패널과 반도체 웨이퍼 사이즈가 급속도로 커지는데 기인합니다.

LCD패널 생산을 위한 원판 Glass사이즈의 대형화는 단순한 크기의 증가가 아닌 기존의 방식과는 전혀 다른 새로운 차원의 기술개발이 요구됩니다. 특히 패널의 생산성을 담보로 하는 생산수율에 관련된 자동화 장비는 최근 LCD패널 생산업체의 공격적인 투자에 기인하여 그 시장규모가 급속히 커지고 있습니다. 또한 LCD 패널이나 반도체를 생산하기 위해 하나의 Fab을 건설하는 것은 조 단위의 금액이 투자되는 자본집약적 특성을 보여줍니다. 이러한 기술적 난이도와 자본집약적인 특성으로 인해서 새로운 경쟁자가 쉽게 뛰어들지 못하는 진입장벽을 가지고 있습니다.

또한 주요한 특성으로 LCD 와 반도체 산업은 각각 Crystal Cycle 과 Silicon Cycle 이라 불리는 수요공급의 주기로 인해 가격변동의 편차가 심한 특성이 있습니다.

(3) 신규사업 등의 내용 및 전망1) 태양전지 제조 장비

태양전지 시장의 경우 급격한 구조조정으로 인해 고객사의 시장 경쟁력 상실로 인해 국내 및 해외등 많은 시련을 겪고 있는 상태입니다. 이는 기술력뿐만 아니라 자본력이 충분한 업체만이 생존할 수 있는 상황이 되었으며 이 업체를 기준으로 시장재편이 이루어질 것으로 판단하고 있습니다.

중국의 경우 대규모 구조조정으로 인해 정부지원을 받을 수 있는 업체와 그렇지 못한업체로 구분되어 이중 30%만이 생존할 것으로 판단됩니다. 이는 단기적으로는 악화로 해석할 수 있으나 장기적으로는 긍정적으로 작용하여 생존업체들의 재정상태가점차 개선될 것으로 판단하고 있습니다.

태양전지 장비 시장의 경우도 마찬가지로 기술력과 자본력이 뒷받침되지 못한 업체는 이미 시장에서 퇴출 및 사업포기가 잇따르고 있습니다. 특히 장비분야의 경우 태양전지 분야만 진행하는 경우는 더욱 심각하여 해외의 경우 이미 선두업체들의 재정악화 및 도산이 시작된 상태입니다. 당사의 경우 사업다변화에 성공하였으며 기술력뿐만 아니라 시장인지도에 긍정적으로 작용하고 있습니다. 그예로 차세대 공정개발을 위한 Partner로써 당사를 채택하는 경우가 점차 증가하고 있으며 이는 향후 시장재편시에 기회가 될 것으로 판단하고 있습니다.

태양전지 장비 분야의 차세대 공정개발로써는 HI-IBC Type의 차세대 공정기술 확보 및 차세대 Module 공정의 기술확보를 통해 향후 시장을 준비하여 그 성과를 창출할 것입니다.

또한 태양전지 시장외에 Flexible CIGS 및 Touch Panel 시장진입을 위해 준비하고 있으며 고객사와 사양협의를 진행하고 있으며 향후 시장상황에 적극대응하고 있습니다.

2) 반도체 Wet 세정기 제조, 판매 당사는 2009년 4월에 일본 현지 자회사인 (주)J.E.T를 설립하였습니다. 현재 당사와 J.E.T는 반도체 WET 세정기를 생산 및 판매하고 있으며 공급처 확대를 위한 판매 활동을 진행하고 있습니다. 매출처 확대는 당사의 반도체 장비 시장에 있어 확고한 교두보가 될 것이며, (주)J.E.T와의 전략적인 협력체제를 구축하여 세계시장 공략의 포석을 마련하게 될 것입니다. 3) 플러그밸브 및 유사장치 제조 판매 당사는 사업다각화를 통한 안정적 수익원을 확보하기 위해 2007년 12월 3일 플러그밸브 및 유사장치 전문업체인 (주)3Z을 자회사로 편입하였습니다. (주)3Z은 1978년에 설립되어 30여년간 밸브 및 유사장치를 제조해 온 회사로 플러그밸브 6개 제품군을 모두 생산할 수 있는 세계유일의 플러그밸브 제조사입니다. 특히 RSV 밸브는 기존 Ball Valve가 갖고 High Flow 및 낮은 작동 Torque의 장점을 포함하 고 있으며 그 이외에 누설 발생 시 조정 불가능, 취약한 Seat 마모 현상의 단점을 Mechanism 장착을 통해서 Tilting turn 작동을 구현하여 완벽한 누수 조정 및 Seat 마모 현상을 방지 할 수 있다. 기존 Ball valve에 높은 기술력을 적용한 Ring stem ball valve는 초기 기술적 한계에 의해서 미국의 orbit valve의 독점이 수십 년간 이루어 졌으 며 현 시장에서는 점차 선진형 업체들의 제품개발이 완료된 시점이고 속속 제품 출시가 이루어 지고 있다. 3Z는 Class 300 2" ~ 12" 까지 Metal Seat Valve 개발이 이미 완료 되었으며 올해 Class 1500 6" 개발 완료 후 본격적으로 양산화 준비를 하고 있다. 2012년 (주)3Z 지분을 추가로 매입하여 지분률은100%이며 당사의 투자규모는110억원입니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 (연결기준)

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원 )

구분	매출유형	사 업 부 문	품 목	주요상표	매출액

제조	제품	LCD장비 및 태양전지 장비	LCD 및 태양전지용 Glass의 반송과 정보 처리를 담당하는 통합 관리 System	-	86,973

반도체 제조 장비	반도체 세정장비	-	109,713

플러그밸브 장비	플러그밸브외 기타 장치	-	14,043

제 품 소 계	-	210,729

상품및기타	상 품	반도체장비외	-	109,359

COMMISSION 용역외	진공펌프외	-	39,020

기타 소계	-	148,383

총 계	359,108

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 :백만원 )

품 목	구분	제30기	제29기

제품	LCD장비 및 태양전지 장비	내수	13,450	19,632

수출	73,523	46,379

반도체 제조 장비	내수	9,546	4,040

수출	100,167	91,470

플러그밸브장비	내수	8,029	6,490

수출	6,014	4,557

상 품	내수	99,024	70,707

수출	10,335	12,487

COMMISSION, 용역외	내수	26,286	23,830

수출	12,734	11,256

합 계	내수	156,335	124,698

수출	202,773	166,150

계	359,108	290,848

(1) 산출기준

당사의 매출은 개별 단가에 의한 생산 후, 판매의 형태가 아니며 개별 수주에 의해 개별 계약시 통합 수주의 형태로 진행되기 때문에 제품별 가격이 사전에 결정될 수 없고 또한 계약별로 동일한 제품이 생산 판매되는 것이 아니기 때문에 개별제품의 단가에 의한 비교에는 어려움이 있습니다. 따라서 상기 기재된 금액은 매출금액을 기재 하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인

전항에 기록한 바와 같이 당사 제품의 판매 가격은 같은 기능의 장비라도 제품의 사양이 변경되기 때문에 개별 제품별가격을 비교할 수가 없으며 견적 및 수주시점에 제품의 가격이 결정되는 구조를 가지고 있습니다.

다. 주요 원재료에 관한 사항(단위 : 백만원 )

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 고

장비 및밸브	원재료	TRANSFER 외 UNIT	장비 제조용	196	주1)

TURN OVER 외	장비 제조용	159

FRAME 외	장비 제조용	157

PLC 외	장비 제조용	146

CONVEYOR 외	장비 제조용	145

기타	장비 제조용	169,863

상품	산업용ROBOT외	ROBOT외	120,388	주2)

합계	291,054

주1) 원재료 당사의 제품은 선 생산 후 판매되는 제품이 아닌 개별 수주에 의한 판매로써 수주 시점에 생산에 필요한 품목, 규격, 수량 등이 결정되므로 동일한 품목, 규격, 수량의 구매가 되지 않기 때문에 품목에 의한 구분이 어렵습니다.주2) 상품 당사의 상품은 일반소비재가 아닌 반도체 및 LCD제조용장비로써 무역오퍼업 후, 동장비사용 업체의 원재료 또는 소모품의 공급을 위해 당사에서 제조업체로부터 수입 후, 판매하고 있는 형태입니다. 따라서 상품을 구성하는 대부분이 개별판매가 가능한 상품이 아닌 Parts 의 성격을 띠고 있습니다.주3) 외주가공비 당사의 외주가공비는 생산된 제품의 납품을 위해 설계, 제어, 생산 과정에 단순작업이 필요한 경우와 제품 납품 후 설치를 위한 단순작업이 필요한 경우 발생하고 있습니다. 따라서 외주 가공비는 주로 인건비에 해당되며 제품의 생산을 위해 당사로 입고되는 물품은 원재료에 포함되어 있습니다.

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 백만원 )

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 고

장비 및밸브	원재료	TRANSFER 외 UNIT	장비 제조용	196	-

TURN OVER 외	장비 제조용	159	-

FRAME 외	장비 제조용	157	-

PLC 외	장비 제조용	146	-

CONVEYOR 외	장비 제조용	145	-

기타	장비 제조용	169,863	-

상품	산업용ROBOT외	ROBOT외	120,388	-

합계	291,054	-

(1) 산출기준

전항에 기록한 바와 같이 당사의 제품생산 및 원재료의 구매 후 투입의 과정이 일괄적인 선생산 후, 판매형태의 구조가 아니라 수주 후 생산, 납품의 구조이기 때문에 동일한 원재료가 개별제품에 사용되는 경우가 많지 않고 개별원재료의 가격 또한 수주한 제품의 세대, PLANT,규격 등에 따라 원재료의 품목, 규격, 수량 등이 변동됩니다때문에 개별원재료에 대한 가격의 변동추이를 파악하기 어렵습니다.따라서 매입액

기준으로 작성하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인

당사의 판매 및 제조되는 제품의 형태가 항상 일정한 규격을 가진 제품을 생산하는

것이 아니고 수주한 제품의 세대, PLANT, 규격 등에 따라 제조되는 장비의 제조형태도 변경이 됩니다. 따라서 당사에서 구매하는 원재료의 품목, 규격, 재질등이 일정한 규격을 가진 원재료가 아닌 장비의 제조 사양에 따라 원재료의 규격등이 변경되기때문에 개별원재료에 대한 가격의 변동추이를 파악하기 어렵습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항 (연결기준)

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 천원 )

사업부문	품 목	제30기	제29기

제품제조주1)	LCD장비 및 태양전지 장비	83,808,866	52,187,856

반도체 제조 장비	134,969,710	80,803,965

플러그밸브 장비	11,460,037	9,747,206

수리부문	PUMP OVERHAUL외	7,058,182	6,807,819

합 계	237,296,795	149,546,846

주1) 당사는 개별수주에 의한 생산을 진행하는 사업형태로 각 공장의 개별 생산능력 을 산출하기에는 어려움이 있습니다.

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

생산능력은 당사의 경우 수주산업의 형태로 사전 생산능력의 산출에 어려움이 있어 각 사업연도별 총제조비용을 기재하였으며 생산실적에는 기말 재공품의 금액도 포함되어 있습니다.

② 산출방법

당기에 총 투입된 당기 총제조비용을 근거로 기재하였습니다.

(나) 평균가동시간

전항에서 기재하였던 바와 같이 당사의 기본 생산능력의 산출에 어려움이 있어 동 가동율 또한 산출에 어려움이 있습니다.

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 천원 )

구분	사 업 부 문	제30기	제29기

제품제조주1)	LCD장비 및 태양전지 장비	83,808,866	52,187,856

반도체 제조 장비	134,969,710	80,803,965

플러그밸브 장비	11,460,037	9,747,206

수리부문	PUMP OVERHAUL외	7,058,182	6,807,819

합 계	237,296,795	149,546,846

주1) 당사는 개별수주에 의한 생산을 진행하는 사업형태로 각 공장의 개별 생산능력 을 산출하기에는 어려움이 있습니다.

(2) 당해 사업연도의 가동률 전항에서 기재하였던 바와 같이 당사의 기본 생산능력의 산출에 어려움이 있어, 가동률 또한 산출하기 곤란합니다.

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 연결회사 유형자산] (단위 : 백만원)

구분	기초장부가액	당기증감	본계정대체로인한 증감	당기상각	환산으로인한증감	기말장부가액	비고

증가	감소

토지	49,208	12	1,407	(267)	50,360	-

건물,구축물	20,399	651	(30)	1,711	(875)	(145)	21,711	-

기계장치	3,006	628	158	(882)	(24)	2,886	-

차량운반구	382	65	(204)	243	-

공구와기구	850	411	19	(471)	(2)	805	-

집기비품	975	484	(41)	56	(524)	(2)	949	-

기타의유형자산	1,628	(8)	(462)	(80)	1,078	-

건설중인자산	2,032	15,473	(3,351)	14,155	-

합 계	78,480	17,723	(80)	(3,417)	(520)	92,187	주1)

주1) 연결기준으로 해외 자회사가 포함되어 있습니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

해당사항 없습니다.(3) 진행중인 투자

당사가 보유중에 있는 화성시 안녕동 부지에 대한 반도체 신규 공장이 완공되었으며2018년도에 유형자산으로 처리되었습니다. 보고일 현재 사무동등의 추가 건축을 위해 준비 단계에 들어가 있습니다. (4) 향후 투자계획

해당사항 없습니다.

4. 매출에 관한 사항 (연결기준)

가. 매출실적(단위 :백만원 )

품 목	구분	제30기	제29기

제품	LCD장비 및 태양전지 장비	내수	13,450	19,632

수출	73,523	46,379

반도체 제조 장비	내수	9,546	4,040

수출	100,167	91,470

플러그밸브장비	내수	8,029	6,490

수출	6,014	4,557

상 품	내수	99,024	70,707

수출	10,335	12,487

COMMISSION, 용역외	내수	26,286	23,830

수출	12,734	11,256

합 계	내수	156,335	124,698

수출	202,773	166,150

계	359,108	290,848

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직 및 판매경로

각 부문의 매출은 해당사업부문에서 직접 발생하고 있으며 별도의 판매조직은 각 회사별로 가지고 있습니다. 플러그밸브 부문을 제외한 다른 사업부문간의 유기적인 협력관계를 통하여 기존 및 신규 거래처에 대한 대응 및 확보에 주력하고 있습니다. 상품매출의 경우 영업본부에서 대리점을 운용하고 있으나 전체 매출비중에서 차지하는 비중이 미미(5%미만)하여 기재를 생략합니다.

(2) 판매방법 및 조건

(가) 제품관련 거래처 : 제품매출과 관련된 거래처의 경우 거래처별 조건이 상이하지만 대부분의 경우 계약금, 중도금, 잔금의 형태로 이루어지며 결제형태는 현금 및 전자어음으로 수금이 되고 있습니다. 또한 해외 거래처의 경우 신용장 또는 전신환송금에 의해 결제되고 있습니다.

(나) 상품 및 기타 거래처 : 국내 상품거래처의 경우 현금 및 전자방식 외상매출채권으로 수금하고 있으며 해외 커미션의 경우 전신환송금에 의해 결제되고 있습니다. 나. 판매전략

(1) 국내시장 판매전략

기존 매출업체들의 추가 투자에 대비하고 점유율 확대를 위하여, 적극적이고 지속적인 영업활동을 하고 있으며, 고객 사양에 부합하는 제품의 개발을 통해 기존 거래처에 대한 가격 경쟁력 강화 및 매출처 다변화에 대비하고자 노력하고 있습니다. (2) 해외시장 판매전략 당사와 자회사들은 대만과 중국을 비롯한 중동국가에 많은 거래업체가 있으며, 사업부문별로 거래업체에 대한 영업 집중도의 차이가 있습니다. 고객별/제품별 전문성확보, 다양한 고객 접근성을 확보하려고 노력중에 있으며 고객별/제품별 전문성이 확보된 Agent를 통하여 보다 나은 기술서비스를 제공하여 고객 만족을 높이고자 합니다.

5. 수주상황(단위 : 백만원)

품 목	수주일자	납 기	수주총액	기납품액	수주잔고

특수목적용 제조장비(장비부문)	-	2017.01.01~2018.12.31	387,151	196,685	190,466

플러그밸브(플러그밸브부문)	-	2017.01.01~2018.12.31	17,779	14,043	3,736

기타(상품등)	-	2017.01.01~2018.12.31	172,162	148,380	23,782

주1) 상기 수주총액은 2016년에 주문 서 (P/O)가 발행되었고 보고기간 종료일 현재 납품이 완료된 P/O를 기납품액에 포함하여 집계한 금액입니다. 6. 통화선물등 거래 현황

가. 통화선물등 계약 체결 현황 (2017년 12월 31일 현재) 통화선물계약과 관련하여 발생된 손익은 국제회계기준(IFRS)에 따라 당기손익으로 인식하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 삼성선물에 8건과 통화선도 2건이 체결되어 있으며 제30기 통화선물 거래손실(순액기준)은 223,816천원과 통화선도 거래이익 178,750천원, 통화선도 평가손실 25,291원이 발생하였습니다. 1) 통화선물 계약

구 분	금융기관명	계약금액	계약일	만기일	약정환율	체결목적	상환방법

통화선물(매수)	삼성선물	￥50,000,000	2017-05-04	2018-01-19	10.2258	외환리스크 회피	만기 또는 중도상환

통화선물(매수)	삼성선물	￥50,000,000	2017-05-12	2018-01-19	10.2258	외환리스크 회피	만기 또는 중도상환

통화선물(매수)	삼성선물	￥50,000,000	2017-05-15	2018-01-19	10.2258	외환리스크 회피	만기 또는 중도상환

통화선물(매수)	삼성선물	￥100,000,000	2017-07-26	2018-01-19	10.2258	외환리스크 회피	만기 또는 중도상환

통화선물(매수)	삼성선물	￥100,000,000	2017-10-23	2018-01-19	9.9920	외환리스크 회피	만기 또는 중도상환

통화선물(매수)	삼성선물	￥50,000,000	2017-10-25	2018-01-19	9.96	외환리스크 회피	만기 또는 중도상환

통화선물(매수)	삼성선물	￥200,000,000	2017-11-17	2018-01-19	9.7545	외환리스크 회피	만기 또는 중도상환

통화선물(매수)	삼성선물	$1,500,000.00	2017-11-02	2018-01-19	1,113.5000	외환리스크 회피	만기 또는 중도상환

2) 통화선도 계약

구 분	금융기관명	계약금액	계약일	만기일	약정환율	체결목적	상환방법

통화선도(매도)	우리은행	$4,000,000.00	2017-09-28	2018-02-20	1,186.00	환위험 회피	만기 또는 중도상환

통화선도(매도)	우리은행	$3,000,000.00	2017-09-28	2018-03-19	1,188.00	환위험 회피	만기 또는 중도상환

나. 리스크 관리에 관한 사항

회사의 리스크 관리 정책은 환차익의 실현이 아닌 환차손 위험의 제거입니다.회사의 재무부에서는 환율의 변동 추이와 회사의 자금상황을 고려하여 환변동보험, 선물환 등 헷징 방법을 다각적으로 검토하여 리스크를 관리하고 있으나 현재 환율 변동에 대한 선물환등의 방법을 적용하고 있지 않습니다.

7. 경영상의 주요계약 등- 해당사항 없습니다.

8. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

회 사 명	부서명	하부 부서명	비 고

(주)제우스	연구소	개발 1부	신규 아이템 개발

개발 2부	제품개발, 시제품 테스트

(주) J.E.T	연구소	제품 개발, 시제품 테스트

(주)쓰리젯	연구소	제품 개발, 테스트 의뢰

(주)APCT	연구소	제품 개발, 시제품 테스트

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제30기	제29기	비 고

원 재 료	6,457,671	4,214,197

인 건 비	5,755,752	5,871,475	주1)

감가상각비	1,021,085	1,868,744

위탁용역비	1,550,952	852,842

기 타	3,703,016	3,177,891

연구개발비용 계	18,488,476	15,985,149

회계처리	판매비와 관리비	18,488,476	15,985,149

제조경비	-

개발비(무형자산)	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	5.1%	5.5%

주1) 인건비에는 복리후생관련 비용이 포함되어 있습니다.

나. 연구개발 실적 (1) TFT-LCD 장비

연구과제	연구내용	기대효과	상품화여부

LCD In LineSystem의 기술 표준화	LCD 개별 공정 장비들의 통신 Line 정형화 및 공통화로 Glass 별 이력관리 및 작업의 자동 제어 실현	LCD 생산에서 있어서 효율적인 생산 관리,수율향상, LCD 생산 Line의 자동화율 향상 생산량증가 실현.	당사의 대표 Item 이며, LCD In-Line Transfer System 기술의 세계 표준화 선도.

Glass Steam 검사기개발	Glass 에 Steam 분사의 균일성을 확보하며,작업자의 목시위치에서 대형 Glass를 완벽하게 이동시켜주는 메커니즘 구현.	Glass 검사시간 단축.고비용의 Lamp를 이용한 검사보다 검사의 정확성 확보	당사 독점 제품으로 국내2개사 판매 및 중국,대만으로 수출중.

초청정Steam 발생기 개발	신소재를 적용한 탱크 개발로 이물 발생 제로실현	공정에서의 불량률 감소	team Inspection System에 적용 중.

7세대 대용량 Steam발생기 개발	대형화 된 Glass 에 균일성을 유지하며,짧은시간에 Steam을 분사할 수 있는 발생기개발	대형Glass 검사 대응.	team Inspection System에 적용중.

Fume의 외부 방출억제 메커니즘개발	개별 Shutter 방식의 새로운메커니즘 구현	Fume에 의한 불량률감소	Bake Oven 에 적용 판매중.

Fume의 고착 방지배기 메커니즘개발	Shetter 상부에서 직접배기메커니즘을 구현하여 Fume의 외부방출을 완벽하게 차단.	Fume에 의한 불량률 감소	Bake Oven 에 적용 판매중.

가변지지방식Cassette개발	Cell 크기별 지지위치를 자동변환하여 검정얼룩의 발생을 완벽하게 차단하는 메커니즘구현	불량률 감소	Bake Oven 에 적용 판매중.

Purge Hot AirHP/CP System개발	열풍을 순환시키면서도 온도균일도를 유지하면서 챔버내의 Fume 제거시스템 구현.	제품 성능 향상	HP/CP System적용 판매중

Fume을 고착화시키는Cold Trap개발	순환하는 열풍내의 Fume을 짧은 시간에 고착화시켜 집진하는 메커니즘 구현	Fume에 의한 불량률감소	HP/CP System적용 판매중

챔버 자동이격System개발.	대형화되는 장치의 유지보수 편의성을 고려한 챔버 상판의 자동분리 시스템 실현.	대형화된 장비의 유지보수 용의성 제공.	HP/CP System적용 판매중

급속냉각시스템 개발	Glass의 극한 테스트를 위한 순간 냉각시스템 개발	Glass 의 극한테스트 대응	HP/CP System적용 판매중

외부검사가 가능한 고온 챔버 개발	온도를 세분화, 균일화하면서 외부에서도 Glass 검사가 가능한 시스템 개발	새로운 개념의 액정검사시스템 개발.	중력Inspection System 에 적용 판매중.

(2) 태양전지 장비

연구과제	연구내용

태양전지 전극인쇄공정 개발(스크린프린터, Fast Furnace)	Bulk형 태양전지의 Cell Line의 핵심공정인 Metallization Full 자동화 System으로써 2400매/hr의 생산 System을 구축. 이는 당사의 기술인 Screen Printer기술을 Upgrade하여 Bulk Cell Line의 시장 대응

Laser pattering system 개발	Gen5.0 양산설비로써 기존 Laser업체와 차별화된 미세선폭, Accuracy, 재현성 및 Pattern 중첩성을 개선한 설비

Laminator 장치개발	Gen5.0 양산 설비로써 Laminator의 핵심 기술인 온도 특성 및 Diaphragm의 Press 균일성을 획기적으로 개선한 설비.

PV모듈용 Tabbing Layup 장치개발	Module Line의 전극/배선기술의 핵심인 Tabbing설비와 Layup String을 Full 자동화 장비로 구축하여 기존 경쟁사와 차별화된 전략으로 설비 구축

Solar Simulator장치개발	Module Line Turn Key System구축을 위해 필수적인 설비로써 기존 Bulk, 박막, CIGS 태양전지 대응을 위해 다기능 Solar Simulator 설비 구축

10MW Module Line 개발	Module Line의 Turn Key System 구축. 고객사의 품질 평가 및 개발을 동시에 착수 할 수 있도록 Full 자동화 Line을 구축

(3) 반도체 장비

연구과제	연구내용

건식세정 장비 개발	당사에서 개발중인 건식 세정 장비는 반도체 공정에 적용을 목표로 하고 있음. 세정 방식은 가스를 나노 크기의 알갱이로 얼려서 웨이퍼에 분사하는 방식으로 이미 적용되고 있는 에어로졸방식보다 우월한 성능을 보일 것으로 예상됨.

LED Lift off 세정 장비 개발	본 장비는 LED의 금속층형성을 위해서 필수적으로 사용하는 장비로써 기존에 bath방식이 울트라소닉에 의한 메탈층 손상이 발생하고 제조시간이 많이 소모되는 관계로 기존 bath장비에서 고압/유기Spin장비의 적용이 필요하게 되었음. 당사가 개발한 Lift off 세정장비는 공정최적화를 위해서 Bath와 Spin의 장점이 융합된 혁신적 개념으로 구성이 되었음.

고온 황산장비	본 장비는 기존 WET 세정장비에서 벗어나 PR STRIP 공정 장비로 확대한 장비로 기존 장비의 약품에 의한 발열 방식과는 다른 열판 가열 방식을 적용하여 약품과 전력사용량를 감소시키는 공정기술을 기반으로 하는 친환경성을 가지는 장비임. 기존 방식의 장비보다 생산성과 원가 절감 측면에서 강점을 보일 것으로 예상함.

(4) 플러그밸브

연구과제	연구내용

RSV(Rising stem ball valve)	(1) 개요 : 2 ~ 24 inch/ 150 ~ 2500 Pressure Rating / -100 ~ +450 °C / 모든 재질 로 제조가능/ 납기 2 ~ 6 개월
(2) 적용 : 고온 고압 서비스 라인 등
- 가스 산업의 수송라인
- 화학 공정
- 오일 가스 제품 석유
(3) 장점 : 누수, 보수의 필요성이 적고 장시간 사용 가능, High Flow가 높음
(4) 특징 : Tilting turn 동작에 의해 Sealing 되는 Valve로 일반적인 Ball Valve에 비해 Torqu e가 현저히 낮고 완벽한 Metal Sealing이 가능하다. Top entry type으로 field 조건 에 따라 seat 교체가 용이하다.