제우스 분기보고서 (2025.03)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리

연결기업의 주요 금융부채는 장ㆍ단기 차입금, 매입채무 및 기타채무 등으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이 각 위험별 관리 절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 연결기업은 투기 목적의 파생상품 거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.

(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 단기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 연결기업의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율 차입금과 변동이자율 차입금의 적절한 균형을 유지하고있습니다.

2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동으로 인하여 USD, JPY 및 CNY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	78,609,895	2,792,485	75,577,259	1,372,160

JPY	12,236,591	9,368,008	14,169,967	14,031,936

CNY	7,898	380,011	21,745	701,913

기타	254,692	106,201	1,315,832	179,686

합계	91,109,076	12,646,705	91,084,803	16,285,695

연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	3,790,870	(3,790,870)	3,710,255	(3,710,255)

JPY	143,429	(143,429)	6,902	(6,902)

CNY	(18,606)	18,606	(34,008)	34,008

기타	7,425	(7,425)	56,807	(56,807)

합계	3,923,118	(3,923,118)	3,739,956	(3,739,956)

3) 가격위험연결기업의 공정가치측정금융자산은 가격 변동 위험에 노출되어 있으나, 가격 변동이 연결재무제표에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.(2) 신용위험

신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 못하여 손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 중요한 미수금 등 영업활동 및 금융기관 예금, 외환거래, 기타 금융상품 등 재무활동으로 인한 신용위험에 노출되어 있습니다.

연결기업은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결기업은 금융기관 채권의 경우 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산, 금융자산 등을 예치하고 있으므로 금융기관 관련 신용위험은 제한적입니다. 한편, 이외의 기타채권의 경우 거래처의 공개된 재무정보, 과거 경험 및 기타요소를 고려하여신용도를 평가하고 있습니다. 또한, 회수가 지연되는 기타채권에 대해서는 정기적으로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있으며, 보고기간종료일 현재 연결기업은 기타채권에 대한 신용위험은 제한적이라고 판단하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 보고기간종료일 현재 지배기업의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	68,360,259	77,911,509

매출채권및기타채권	49,241,245	62,199,898

기타금융자산	70,685,699	60,473,796

장기매출채권및기타채권	14,689,883	13,125,052

기타장기금융자산	33,139,573	32,757,221

합계	236,116,659	246,467,476

(3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.보고기간종료일 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원) 구분 1년 미만 1년~5년 5년 초과 합계 매입채무및기타채무 38,191,399 3,019,457 - 41,210,856 단기차입금 55,097,666 490,880 - 55,588,546 장기차입금 8,728,723 60,099,536 - 68,828,259 리스부채 578,022 847,820 - 1,425,842 합계 102,595,810 64,457,693 - 167,053,503 (단위 : 천원) 구분 1년 미만 1년~5년 5년 초과 합계 매입채무및기타채무 44,944,054 2,659,173 43,721 47,646,948 단기차입금 52,629,908 - - 52,629,908 장기차입금 8,213,523 57,025,772 1,778,280 67,017,575 리스부채 570,414 925,030 - 1,495,444 합계 106,357,899 60,609,975 1,822,001 168,789,875 (4) 자본관리자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 연결기업은 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 연결기업은 순부채를 매입채무및기타채무와 차입금을 합한 금액으로 산출하고 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당분기말 전기말 매입채무및기타채무 41,210,856 47,646,948 차입금 118,589,773 116,048,954 차감 : 현금및현금성자산 (68,360,259) (77,911,509) 순부채(A) 91,440,370 85,784,393 자기자본(B) 385,209,545 382,316,626 총자본(C=A+B) 476,649,915 468,101,019 부채비율(A÷C) 19.18% 18.33% 나. 파생거래 (1) 통화선물 등 계약 체결 현황(2025년 03월 31일 현재)통화선물계약과 관련하여 발생된 손익은 국제회계기준(IFRS)에 따라 당기손익으로 인식하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 우리은행 및 신한은행과 계약이 체결되어 있으며 제38기 1분기 통화선도 거래이익(순액기준) 224,307천원, 통화선물 거래이익(순액기준) 9,636천원입니다. 1) 통화선물 및 통화선도 계약 구분 금융기관명 통화 계약금액 계약일 만기일 약정환율 체결목적 상환방법 선물환(매수) 우리은행 JPY 424,500,000 2024-09-04 2025-04-30 9.4309 외환리스크 회피 만기상환 선물환(매수) 우리은행 JPY 141,500,000 2024-09-04 2025-05-30 9.4486 외환리스크 회피 만기상환 선물환(매수) 신한은행 JPY 376,100,000 2024-10-17 2025-09-30 9.3756 외환리스크 회피 만기상환 보고서 제출일 현재 만기일이 2025년 04월 30일인 선물환(매수) 계약은 상환 되었습니다.2) 리스크 관리에 관한 사항회사의 리스크 관리 정책은 환차익의 실현이 아닌 환차손 위험의 제거입니다. 회사의재무부에서는 환율의 변동 추이와 회사의 자금상황을 고려하여 환변동보험, 선물환 등 헷지 방법을 다각적으로 검토하여 리스크를 관리하고 있습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약- 해당사항 없습니다.나. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 회사명 부서명 비고 ㈜제우스 연구소 신규 아이템 개발 제품개발, 시제품 테스트 J.E.T. 연구소 제품개발, 시제품 테스트 ㈜쓰리젯 연구소 제품개발, 테스트 의뢰 ㈜에이피씨티 연구소 제품개발, 시제품 테스트 ㈜앤피에스 연구소 제품개발, 시제품 테스트 ㈜헤라켐테크놀러지 연구소 제품개발, 시제품 테스트 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과목 제38기 1분기 제37기 비고 원재료 1,855,094 5,582,987 인건비 3,055,201 10,038,590 감가상각비 655,662 4,135,727 위탁용역비 269,257 1,426,184 기타 1,449,847 4,588,005 연구개발비용 계 7,285,061 25,771,493 회계처리 판매비와관리비 7,285,061 25,771,493 제조경비 - - 개발비(무형자산) - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 8.9% 5.3% 다. 연구개발 실적 (1) 반도체 제조 장비 연구과제 연구내용 LED Lift off 세정 장비 개발 본 장비는 LED의 금속층 형성을 위해서 필수적으로 사용하는 장비로써 기존에 Bath방식이 울트라소닉에 의한 메탈층 손상이 발생하고 제조시간이 많이 소모되는 관계로 기존 Bath 장비에서 고압/유기 Spin 장비의 적용이 필요하게 되었음. 당사가 개발한 Lift off 세정장비는 공정최적화를 위해서 Bath와 Spin의 장점이 융합된 혁신적 개념으로 구성함. 고온 황산장비 본 장비는 기존 WET 세정장비에서 벗어나 PR STRIP 공정 장비로 확대한 장비로 기존 장비의 약품에 의한 발열 방식과는 다른 열판 가열 방식을 적용하여 약품과 전력사용량를 감소시키는 공정기술을 기반으로 하는 친환경성을 가지는 장비이며, 기존 방식의 장비보다 생산성과 원가 절감 측면에서 강점을 보일 것으로 예상함.[관련 제품] - VENUS Back side DispensingCleaning 기술 개발 기존의 WET 세정장비는 Wafer의 양면 세정을 위해 반전기를 사용함으로써 Throughput이 낮고, Back side nozzle을 고정으로 사용하여 Target etching이 어렵다는 단점이 있음.당사는 Back side Moving Nozzle을 적용한 세정 기술을 개발하여 Wafer의 반전 없이 양면을 동시에 세정함으로써 생산성과 PC 제거력을 향상시키고 Target Etching으로 산포를 개선함.[핵심 개발 기술] - Back side nozzle 구동 기술 - Compact cleaning nozzle 개발 - Optimized chucking system 개발 - Droplet rebounding 억제 기술 Ring Frame 장비 개발 Ring Frame 장비는 차세대 반도체 패키징 공정에 사용되는 장비로, 특히 고대역폭메모리(HBM) 생산에 활용되는 장비 기술임. Device Wafer를 Carrier Wafer로부터 De-bonding하고, 잔여물 세정과 Chip 절단 등 여러 공정 진행 시 초박형 웨이퍼의 파손을 방지하기 위해 Ring Frame에 Wafer를 부착하여 공정을 수행함. 당사는 300mm뿐만 아니라 400mm용 세정장비에도 본 기술을 적용하여 사업화하고 있으며, 향후 HBM 시장 확대로 인한 지속적인 수혜가 예상됨.[핵심 개발 기술] - Adhesive 제거 기술 - Thin Wafer Chucking 기술 - Cover ring sealing 및 Tilting 기술 [관련 제품] - ATOM ION 12 장비 개발 ION 12 장비는 반도체 제조 공정 중 Wafer에 Particle 및 Defect 제거를 위한 세정 장비임.ION 12 장비는 12개의 Chamber로 구성되어 기존 8 Chamber 세정 장비 대비 2배 이상 생산성을 향상시킬 수 있음. [핵심 개발 기술] - Suckback Valve Control 기술 - 대전 방지 Chuck 기술 - 장비 Level FDC 기술 - 차압 제어 FFU 기술 Temporary Bonding / De-bonding 장비 개발 Temporary Bonding 및 De-bonding 장비는 HBM 제조를 위한 Chip 적층과 Bumping 공정 중 Chip/Device Wafer/Carrier Wafer 간의 접합과 제거 공정에 적용하는 장비임.특히 De-bonding의 경우 고객사 별 제조공정, 사용하는 Adhesive 종류 등에 따라 적용하는 방식이 다름. 본 장비는 현재 외산장비에 의존하고 있어 당사는 장비 국산화를 위해 국책과제를 통해 Mechanical 방식과 Laser 방식을 이용한 Debonding 장비를 개발하고 있음.또한 현재까지 양산에 적용된 실적이 없는 Photonic 방식의 Debonding 장비를 개발하여 다양한 Bonding 소재에 대응하고 新공정 제안을 통한 고객 확대를 추진하고 있음. [정부과제 수행 이력] 수행기간 주관기관 과제명 2022.04 ~ 2025.12 산업통상자원부 HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩장비 상용화 기술 개발 2022.04 ~ 2025.12 산업통상자원부 HBM 초박형 웨이퍼 핸들링용 디본딩 장비 상용화 기술 개발 2024.04 ~ 2026.12 산업통상자원부 2.5D 패키징용 캐리어 웨이퍼 Debonding을 위한 20W(@200kHZ)급 이상의 고출력 UV DPSS LaserSource 및 Debonding System 개발 Pressurized Etch Process(PEP) 개발 반도체 소자 구조가 복잡해지고 미세화가 가속됨에 따라 미세패턴 형성을 위한 세정/식각 기술 고도화에 대한 요구가 증가하고 있음. 기존 기술의 Heater 사용에 따른 공정시간 증가, 온도 유지 문제를 개선하기 위해 당사는 PEP(Pressurized Etch Process)라는 새로운 공정 기술을 개발하여 일반 Heater가 아닌 Radiator Heater를 사용함으로써 급속승온과 급속하강이 가능하도록 설계하여 공정시간을 낮추고, 공정효율을 극대화하였음. [정부과제 수행 이력] 수행기간 주관기관 과제명 2023.07 ~ 2026.12 산업통상자원부 고식각을 구현하기 위해 고온(150℃) 공정이 가능한 반도체 희생막 제거용 매엽식 습식 세정 장비 및 Chemical 개발 (2) 디스플레이 제조 장비 연구과제 연구내용 기대효과 상품화여부 디스플레이 In LineSystem의 기술표준화 디스플레이 개별 공정 장비들의통신 Line 정형화 및 공통화로 Glass별 이력관리 및 작업의자동 제어 실현 디스플레이 생산에서 있어서 효율적인 생산 관리, 수율향상,디스플레이 생산 Line의 자동화율 향상 생산량 증가실현 당사의 대표 Item 이며, 디스플레이 In-Line Transfer System 기술의 세계 표준화 선도 Glass Steam 검사기개발 Glass에 Steam 분사의 균일성을 확보하며, 작업자의 목시위치에서 대형 Glass를 완벽하게 이동시켜주는 메커니즘 구현 Glass 검사시간 단축, 고비용의 Lamp를 이용한 검사보다 검사의 정확성 확보 당사 독점 제품으로 국내 2개사판매 및 중국, 대만으로 수출중 초청정 Steam 발생기개발 신소재를 적용한 탱크 개발로 이물 발생 제로 실현 공정에서의 불량률 감소 team Inspection System에 적용중 7세대 대용량 Steam발생기 개발 대형화된 Glass에 균일성을 유지하며, 짧은시간에 Steam을 분사할 수 있는 발생기 개발 대형Glass 검사 대응 team Inspection System에 적용중 Fume의 외부 방출억제 메커니즘개발 개별 Shutter 방식의 새로운 메커니즘 구현 Fume에 의한 불량률 감소 Bake Oven에 적용 판매중 Fume의 고착 방지배기 메커니즘개발 Shetter 상부에서 직접 배기메커니즘을 구현하여 Fume의 외부방출을 완벽하게 차단 Fume에 의한 불량률 감소 Bake Oven에 적용 판매중 가변지지방식Cassette 개발 Cell 크기별 지지위치를 자동변환하여 검정얼룩의 발생을 완벽하게 차단하는 메커니즘 구현 불량률 감소 Bake Oven에 적용 판매중 Purge Hot AirHP/CP System 개발 열풍을 순환시키면서도 온도균일도를 유지하면서 챔버 내의 Fume 제거시스템 구현 제품 성능 향상 HP/CP System 적용 판매중 Fume을 고착화시키는 Cold Trap개발 순환하는 열풍내의 Fume을 짧은 시간에 고착화시켜 집진하는 메커니즘 구현 Fume에 의한 불량률 감소 HP/CP System 적용 판매중 챔버 자동이격System 개발 대형화되는 장치의 유지보수 편의성을 고려한 챔버 상판의자동분리 시스템 실현 대형화된 장비의 유지보수 용의성 제공 HP/CP System 적용 판매중 급속냉각시스템 개발 Glass의 극한 테스트를 위한 순간 냉각시스템 개발 Glass의 극한테스트 대응 HP/CP System 적용 판매중 외부검사가 가능한고온 챔버 개발 온도를 세분화, 균일화하면서외부에서도 Glass 검사가 가능한 시스템 개발 새로운 개념의 액정검사시스템 개발 중력 Inspection System에 적용판매중 (3) 산업용 로봇 연구과제 연구내용 6축 수직 다관절 로봇 6축 수직 다관절 로봇은 다양한 산업분야에서 가장 널리 쓰이는 로봇으로 6개의 자유도를 갖고 있어 공간에서 어떠한 방향으로든 사물을 이동하거나 회전시킬 수 있는 유연성을 갖고 있는 로봇임. 당사의 로봇은 구동부 고장 발생 시 모듈 단위 교체가 가능하고 자체 개발한 일체형 Joint Module 기술을 기반으로 중소형 Full Line-up 로봇을 보유하고 있으며, 고객사에서 요구하는 Customize가 가능함. SCARA 로봇 SCARA 로봇은 수직 다관절 로봇과 다르게 Arm들의 동작이 수평으로 이루어진 로봇으로 수평 다관절 로봇으로 부르기도 하며 주로 전자제품 조립 라인에 사용됨. 당사의 SCARA 로봇은 Z와 Roll 2개의 모터를 하나의 축에 연결하여 구동이 가능하고 축의 상하 및 회전 운동이 가능한 Compact한 구조의 로봇을 개발하였으며, 동시 브레이크 적용으로 Z, Roll축을 동시 조작할 수 있어 편리성을 확보함. Delta 로봇 Delta 로봇은 산업에서 고속 Pick Place 작업에 가장 많이 활용되는 로봇임.당사의 Delta 로봇은 소형과 경량화의 특성을 살려 2인 이상의 작업자가 이동, 설치하기 용이하며 기존에 설계된 Line에도 큰 변경 없이 설치할 수 있도록 설계됨. Customizing이 용이하여 신규 설비 투자가 어려운 소규모 업체에서도 도입을 고려할 수 있도록 개발함.현재는 수평 이적재 거리 400 ~ 1,600mm에 이르는 소/중/대형 전체 라인업을 구성하기 위해 연구개발을 진행하고 있음. ZERO Pendant ZERO Pendant는 Controller와 통신하여 로봇의 각 축을 제어하는 장치이며, 기존의 프로그램보다 반응속도를 개선하여 사용성을 증진하고 당사의 모든 ZERO 로봇을 교시할 수 있음. 기존에 PC와 Jog Stick을 함께 사용해야 되는 방식은 번거롭고 산업현장에서는 PC 사용에 어려움이 있음. 이러한 문제점을 개선하기 위해 ZERO Pendant를 이용하여 간편하게 조작할 수 있으며, 당사의 ZERO Line-up 증진과 UI 개선을 위한 Software를 개발함. 기타 맞춤형 로봇 - TRAY Handling Mobile Manipulator - FOUP Handling Mobile Manipulator - Vertical Handling Mobile Manipulator - 천정형 Handling Mobile Manipulator (4) 플러그밸브 연구과제 연구내용 RSV(Rising stem ball valve) (1) 개요 : 2 ~ 24 inch / 150 ~ 2500 Pressure Rating / -100 ~ +450 °C / 모든 재질로 제조가능 / 납기 2 ~ 6 개월(2) 적용 : 고온 고압 서비스 라인 등 - 가스 산업의 수송라인 - 화학 공정 - 오일 가스 제품 석유 (3) 장점 : 누수, 보수의 필요성이 적고 장시간 사용 가능, High Flow가 높음 (4) 특징 : Tilting turn 동작에 의해 Sealing되는 Valve로 일반적인 Ball Valve에 비해 Torque가 현저 히 낮고 완벽한 Metal Sealing이 가능하다. Top entry type으로 field 조건에 따라 seat 교체 가 용이 7. 기타 참고사항 가. 업계의 현황 (1) 장비부문 1) 반도체 제조 장비 ① 산업의 특성 반도체장비 산업은 웨이퍼를 가공하여 반도체 소자를 생산하는 데 필요한 공정용 장비와 관련된 산업을 말합니다. 통상 반도체 장비는 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하기 전 단계까지 웨이퍼를 가공하는 전공정, 그 후 최종 칩 형상을 만드는 조립공정과 불량을 검출/보완하는 검사공정을 포함한 후공정으로 구분합니다. 고도의 기술력과 연구개발(R) 투자가 필요하며, 신기술의 빠른 적응이 요구되는 기술집약적 산업이자 대규모 설비투자가 필요한 High Risk-High Return 산업입니다. 반도체 장비산업은 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 반도체산업은 경제상황, 기술변화, 수요변동 등에 따라 사이클성을 보이는 경향이 있는데, 다양한 요인들이 복합적으로 작용하여 반도체 제조업체의 투자결정에 따라 수요가 크게 변동할 수 있어 경기에 민감한 특성이 있습니다. 지난 50년간 반도체산업의 기본 원칙인 '반도체에 저장할 수 있는 데이터의 양이 2년마다 두 배로 증가한다'는 무어의 법칙에서도 알 수 있듯이, 반도체에 관한 기술 혁신이 급속히 진행되어 한 세대 반도체 장비 기술이 완전히 성숙되기 전에 다음 세대의 반도체 장비 기술로 전환되는 속도가 빠른 산업입니다. ② 산업의 전망 반도체가 본격적으로 보급되기 시작한 1980년대 이후 지금까지 세계 반도체 시장 성장률이 10% 이상이었는데 향후 시장 성장률은 이보다 더 높을 것으로 예상됩니다. 반도체 산업은 5G, 자율주행, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 발달에 따른 반도체 수요 확산으로 성장세가 지속되고 이에 따라 국내외 반도체 제조 장비 시장 규모도 성장할 것으로 전망됩니다. AI, IoT, 자율주행 자동차 등 신산업에서는 더 많은 양의 데이터를 처리하고 저장하기 때문에 반도체 수요의 증가는 필연적입니다. AI(인공지능)기반 플랫폼 및 서비스 확대로 수많은 데이터를 처리하는 데 필요한 메모리인 HBM(고대역 메모리), PIM(연산 기능이 있는 메모리) 등 초고성능 메모리 반도체의 수요가 지속적으로 증가해 반도체장비 업황에도 긍정적인 영향을 줄 전망입니다. 이러한 초고성능 메모리 제작을 위해 반도체 미세화 공정이 중요해지므로 업계는 Advanced Package기술에 주목하고 있습니다. Advanced Package기술로 HBM, 2.5D, FoWLP, FoPLP와 같은 첨단 패키징 제품들이 양산되는데 특히, HBM은 메모리반도체 제조사가 확보한 최첨단 공정을 활용해 D램을 제작한 다음, 후공정에서 최대 12단까지 쌓는 복잡한 과정을 거칩니다. 이처럼 반도체 기술이 점차 미세화되고 공정이 복잡해질수록 반도체장비 산업에 있어서 세정 공정이 갖는 중요도가 높아지고 있습니다. 2) 디스플레이 제조 장비① 산업의 개요LCD는 구동방법에 따라 수동매트릭스(Passive Matrix : PM) LCD와 능동매트릭스 Active Matrix : AM) LCD로 구분될 수 있으며, 능동매트릭스 방식인 TFT-LCD는 수동매트릭스 방식에 비하여 응답속도가 월등히 빠르고 컬러화에 유리하며 수평, 수직 시야각을 넓힐 수 있는 특징이 있습니다. 제품의 대형화, 고급화에 따라 현재 주로 TV, 노트북 PC, 모니터, 대형 정보디스플레이 분야 및 Mobile Phone 등에 적극적으로 채용되고 있으며, 이중 LCD TV는 기존의 브라운관 TV를 전량 대체하고 있습니다. TFT-LCD 산업은 유리기판, 드라이버 IC, 컬러필터, BLU 등 원·부자재를 공급받아 가공, 조립하는 시스템 산업인 동시에 IT, 가전 등 전방산업의 핵심부품을 공급하는 부품산업이기도 합니다. 따라서 전/후방 산업의 발전과 이 산업과의 긴밀한 연계가 경쟁력을 좌우하는 중요한 산업입니다. TFT-LCD 공급 Maker들은 그동안 생산기술을 크게 발전시켜 왔으며, 그 예로는 ODF(One Drop Filling), LTPS, 구리배선, Mask 사용횟수 절감, 플렉시블, AMOLED 등을 통한 제조공정의 단축, 화질 개선, 패널 사이즈의 극대화에 노력하면서 획기적인 양산 및 제품기술의 확보로 현재 및 미래 TFT-LCD 시장의 최대 수요처가 될 대형 TV 시장을 겨냥하여 빠른 행보를 하고 있으며, 대형 CRT 및 PDP, 프로젝션 TV 시장까지도 석권하고 있습니다. TFT-LCD 산업은 대규모 투자가 요구되는 장치 산업으로 규모의 경제가 시장을 지배하고 있습니다. 투자시기의 정확한 판단이 요구되는 산업이고, 전/후방 연관 효과가 큰 산업입니다. TFT-LCD 산업은 반도체산업과 마찬가지로 범용 부품에 속하여 가전, 컴퓨터 등 디스플레이를 필요로 하는 분야가 다양하고 수요량이 매우 많습니다. 그리고제조과정이 복잡하고 정밀한 기술을 필요로 하기 때문에 TFT-LCD 산업이 성장하기위해서는 하이테크 장비 기술의 발전이 필수적이므로 TFT-LCD 산업의 발전이 관련 장비산업의 성장을 견인하는 역할을 담당하고 있습니다. 이렇게 다양한 제품 개발로 신규시장 창출과 함께 고속 성장이 지속되고 있는 산업입니다. TFT-LCD 제품은 국내 기술의 성숙도가 매우 높은 단계에 이르렀기 때문에 저해상도 제품, 소형의 고해상도 제품, 대형화, 특수사양 제품 등이 개발되면서 타 디스플레이와의 복합경쟁 구조 속에서 시장을 확대해 나가고 있는 산업입니다. 또한 TFT-LCD 산업은 경기순환의 패턴이 분명한 산업입니다. 반도체 산업에 실리콘 사이클(Silicon Cycles)과 마찬가지로 호황과 불황이 주기적으로 반복되는, 이른바 크리스탈 사이클(Crystal Cycles)이 존재합니다. 크리스탈 사이클은 주력 제품의 세대교체로 대규모 투자가 주기적으로 발생한다는 점, 고정 비용이 높고 생산 리드타임이 길어 공급의 가격 탄력성이 매우 작다는 점 등에 기인합니다. ② 산업의 특성디스플레이 제조 장비산업은 이질적이고 세분화된 시장입니다. 반도체 공정과 마찬가지로 디스플레이 제조 공정도 매우 복잡하기 때문에 다양한 종류의 장비가 필요합니다. 전체 시장의 규모는 크지만, 장비별로 필요한 기술이 서로 다르기 때문에 한 기업이 목표로 삼을 수 있는 시장의 규모는 제한되는 특징이 있습니다. 또한 디스플레이 제조 장비 산업은 고도의 기술이 필요한 기술집약적 산업입니다. 대부분의 장비 제작에 전자, 광학, 정밀기기, 진공, 재료, 화학, S/W 등 다양하고 높은 수준의 지식을 필요로 하고있습니다. 이에 따라 대부분의 업체가 R 막대한 규모의 투자를 실시하고 있습니다. 또한 디스플레이 제조 장비 산업은 디스플레이 제조업체들과의 긴밀한 협력관계가 필요한 산업이며 높은 수율과 기판의 대형화에 공동으로 장비개발이 진행되고 있는 추세 입니다. 디스플레이 제조업체들은 새로운 세대의 공정에 관한 연구를 진행하면서 필요한 장비의 규격, 수량 등에 대한 정보를 장비업체들에 제공함으로써 장비의 개발을 유도하고 있습니다. 장비업체들은 기존에 판매한 장비들에 대한 유지보수를 제공합니다. 이러한 전후방 관련 사업자들 간의 긴밀한 협력관계는 신규 기업들의 시장진입을 어렵게 하는 진입장벽을 형성하기도 합니다.③ 산업의 현황디스플레이 제조 장비산업은 최첨단 장비 설계기술 및 제조기술, IT 기술 등을 구사하여, 생산성을 극대화한 산업으로 디스플레이 Panel 제조업체에 장비를 개발, 생산하여 판매하고, 일정 기간 유지보수까지 실시하는 산업입니다. 디스플레이 제조 장비시장은 디스플레이 시장의 계속된 성장에 힘입어 이제는 연간 100억불 이상의 거대한 산업으로 자리매김하고 있습니다. 한국의 선도업체는 앞선 기술력을 바탕으로 명실상부한 세계 마켓 쉐어 디스플레이 Panel 1위 기업을 실현하고 있습니다. 디스플레이 제조 장비산업은 디스플레이 Panel 산업에 비하여 상대적으로 발전 속도가 저조한 상황이지만, 다행인 점은 반도체 생산 공정과 유사한 생산 공정들이 디스플레이 공정에는 많이 포진되어 국내 공정전문가 및 장비전문가가 많다는 것입니다.장비의 국산화율이 높아져 7세대와 8세대에서 국내 Panel 업체들의 국산장비 채용 비율이 증가하는 추세가 두드러졌습니다. 이러한 추세는 10.5G 대면적 디스플레이까지 이어지고 있습니다. 이러한 상생의 결과로 국내의 패널업체들은 국내 디스플레이 제조 장비업체들과의 협력관계로 높은 공정효율을 달성한 바 있으며, 이미 검증된 국내 디스플레이 관련 장비들이 대만과 중국 디스플레이 패널업체뿐만 아니라, 일본으로도 역수출하는 상황입니다. 또한 국내업체들의 중국투자 및 중국계 디스플레이 Panel 업체들의 투자가 지속적으로 늘어나고 있는 실정입니다. 디스플레이 공정별/장비별 시장규모를 살펴보면 다음과 같습니다. 전체 투자액 가운데 전공정인 Array, Cell, Color Filter공정의 장비가 전체의 80% 이상을 차지하며, 그 중 TFT Array 공정의 설비 투자비가 전체 투자액의 50% 이상을 차지합니다. 디스플레이 제조 장비는 Array 공정장비, Color Filter 공정장비, Cell 공정장비, Module 공정장비, 검사 공정장비 등으로 구성되어 있습니다. 그동안 국내 디스플레이 제조 장비업체들은 상대적으로 난도가 낮은 장비부터 국산화하여 납품하였으나, 최근에는 노광장치를 제외한 대부분의 공정장비를 국산화시키면서 외국 거대 장비업체들과 경쟁을 하고 있습니다. 또 일부 업체들은 선진국 장비를 능가하는 공정개선 장비들을 개발하여 국내 및 해외에서 대규모 납품 실적을 기록하면서 비약적인 성장을 하고 있습니다.3) 산업용 로봇 ① 산업의 특성 산업용 로봇은 제조업 혁신과 4차 산업혁명을 주도하는 핵심 산업입니다. 산업용 로봇은 지능형 로봇 분야에 속하는 기술로, 생산 공정을 자동화하기 위해 정의된 패턴으로 처리, 용접, 분배, 처리 및 검사와 같은 다양한 산업 작업을 수행하도록 설계된 로봇입니다. 로봇산업은 로봇제조사를 중심으로 후방산업인 소재, 부품, 소프트웨어, 서비스, 콘텐츠 등 다양한 산업과 연계되어 있어 전/후방산업과의 연관성이 높다는 특징이 있으며, 로봇산업의 육성은 타 산업의 동반성장을 견인합니다. 기술의 발전으로 로봇의 활동 영역은 더 넓어지고 있으며, 제조업에서 국방, 의료, 서비스 등 전산업으로 수요처가 확대되고 있습니다. 또한, 로봇이 수집한 데이터를 바탕으로 지속적인 신사업 창출 및 기술혁신으로 부가가치가 큰 산업입니다. 수요가 확대됨에 따라 로봇 또한 계속하여 변화, 발전하고 있습니다. 기존 로봇 시스템은 주변 장치/액세서리(비전 시스템, 컨트롤러 등)와 함께 추가 하드웨어(고정장치, 컨베이어 벨트 등)로 구성되며, 이로 인해 비용이 많이 발생하여 모듈식 로봇 시스템에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 모듈화를 기본적으로 적용한 시스템이 최근 10년 사이 큰 성장세를 보이고 있습니다. 이러한 모듈화를 통해 기존 공정시스템에 큰 변화를 주지 않고 설치 및 운용이 가능하여 향후 다양한 산업분야에서 작업능률 및 안전성을 극대화할 것으로 기대됩니다. ② 산업의 전망 로봇은 사람의 명령 또는 현장제어에 따라 수동적, 반복적 작업을 수행했으나 ICT기술 발전과 융·복합화로 능동적 작업을 수행하는 지능형 로봇으로 발전해 왔습니다. ICT기술과 연계하여 AIoT, 클라우드 로보틱스 등으로 로봇은 더욱 고도화될 것으로 전망됩니다. Boston Consulting에 따르면, 세계 로봇산업은 2020년 약 250억 달러에서 2030년 1,600억 달러 규모로 연평균 20% 성장할 전망입니다. 전 세계적인 고령화 추세, 삶의 질 추구, 로봇 가격하락 등으로 로봇도입은 더욱 촉진되고 있습니다. Ark Investment는 ‘기계의 생산 대수가 2배 증가 시 가격은 절반으로 하락한다’는 라이트의 법칙을 적용하여 2025년 산업용 로봇의 가격이 2015년 대비 65% 하락할 것으로 전망하고 있습니다. 이처럼 로봇 가격의 하락은 오히려 단순노동 인력을 대체하고 로봇 도입을 더욱 촉진할 것으로 보입니다. 로봇산업은 세계 로봇산업 규모는 소프트웨어와 주변기기, SI 포함 시 최대 4배 규모로 추산됩니다. 5G, AI, 클라우드가 로봇의 기술발전을 견인하면서 관련 시장이 빠르게 성장할 것으로 내다보고 있습니다. Marketsandmarkets에 따르면, 전 세계 산업용 로봇시장은 2021년 141억 1,600만 달러에서 연평균 성장률 15.4%로 증가하여, 2026년에는 288억 6,500만 달러에 이를 것으로 전망됩니다. (단위: 백만 달러) 글로벌 산업용 로봇시장 규모 및 전망.jpg 글로벌 산업용 로봇시장 규모 및 전망 (자료: Industrial Robotics Market, MarketsandMarkets, 2021) 산업용 로봇 시장을 대형 및 중소형 로봇시장으로 세분화하여 보면, 제우스가 집중하는 중소형 로봇 시장은 대형 로봇 대비 성장률이 더 높을 것으로 추정됩니다. 첫째, 신흥국에서의 소득수준 상승으로 인해 노동집약적 산업은 중소형 로봇으로 급속하게 대체될 것으로 예상됩니다. 둘째, 인건비가 저렴한 곳으로 제조 거점을 옮기는 것에 한계가 있으며 제조 거점을 옮기는 대신 중소형 로봇을 도입하는 기업이 늘 것으로 내다보고 있습니다. 마지막으로, 선진국뿐만 아니라 신흥국에서도 저출산, 고령화가 진행되고 있기 때문입니다. 대형 로봇이 많이 사용되고 있는 무겁고 위험한 공정에는 이미 많이 보급되어 있으며 세계 유명 기업들이 선점하고 있습니다. 이에 반해 중소형 시장은 상기와 같은 이유로 성장 가능성이 매우 높을 것으로 예상됩니다. (2) 플러그밸브 부문플러그밸브는 포도주병의 코르크 마개 같은 테이퍼진 플러그가 밸브의 On-Off에 매개로 작용하는 밸브로서 밸브를 닫았을 때 유체를 차단하는 밀봉성이 완전에 가까울 만큼 좋고 이러한 상태를 유지하는 내구성이 뛰어난 고 신뢰성 밸브입니다. 이러한 특성으로 인해 원유, 가스를 추출하는 유정, 집유장, 원유 이송 파이프라인, 원유 저장시설, 정유공장, 석유화학공장, 정밀 화학 공장의 전체 스트림에 사용이 가능하고 원자력 발전소, 제지 펄프공장, 광산 등에도 사용이 될 만큼 사용처가 광범위하게 분포되어 있습니다. 당사의 종속기업인 ㈜쓰리젯은 플러그밸브를 전문적으로 제조하는 회사이며 ㈜쓰리젯이 생산하는 플러그밸브는 Teflon Sleeve플러그밸브, Teflon Fully-lined 플러그밸브, Metal touch 플러그밸브, DBB(Double block Bleed) 플러그밸브, RSV(Rising stem ball valve) 4가지 플러그 및 1가지 볼 제품군으로 분류되며 다양한 밸브 생산 능력을 보유하고 있으며 다양한 산업 현장에서 사용되는 유체의 특성 및 수요에 특화된 제품을 공급할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다. 이렇게 밸브 5가지 제품군을 종합적으로 갖춘 기업은 전 세계적으로 ㈜쓰리젯이 유일하며 이를 바탕으로 다양한 고객의 수요에 신속하게 대응함은 물론 고객 품질 만족을 위하여 API 6D, ISO 9001, CE PED, TRCU 등의 품질인증 획득은 물론이고 이의 운영관리를 철저히 준수함으로써 고객에게 최적의 제품을 적기에 제공하여 고객만족도를 극대화하기 위하여 최선의 노력을 기울이고 있습니다. 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 1) 장비부문 ① 반도체 제조 장비반도체 산업은 기술적 파급효과가 큰 최첨단 고부가가치 산업으로서 국가 경제 발전에 기여함과 더불어 특히 D램의 경우, 첨단 생산 기술력을 바탕으로 한 지속적인 설비 투자 및 경쟁력 확보가 이루어지고 있습니다. 한편, 지속적인 성장을 위해서는 대규모 투자를 하여야 하는 반면 높은 위험 부담을 수반하고 있는 실정이라, 설비투자와 연구개발 투자에 거액이 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에, 기업은 통상 2~3년 만에 설비를 재투자해야 하는 부담을 안고 있습니다. 국내 반도체 산업은 1960년대 중반 외국 업체들의 조립 생산으로 시작했으며, 1983년 메모리 사업 진출 이후 급속한 발전을 이룩하여, 과거 90년대까지는 메모리 반도체 전성시대로 보고 있으며 21세기는 SOC(System-On-Chip)시대라 할 수 있습니다. 이는 반도체 소비시장이 바뀌고 있는데 기인하며, 기존 PC 시장에서 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 및 정보 가전시장으로 급속히 이동하고 있습니다. 이에 따라 메모리의 경우 D램에서 플래시 메모리로 품목전환이 급속히 이루어지고 있고, 시스템 IC는 다양한 기능의 융합화로 복합 기능칩 제품으로 발전되고 있습니다. 반도체는 '58년 IC(집적회로)가 최초로 발명된 이후 새로운 첨단산업을 창출하는 핵심 요소로서의 역할을 하고있으며 나노 기술을 통해 고집적화/고속화/대구경화 되고 있습니다. 하지만 초창기의 대부분은 후공정 장비에 편중되어 기술 확보, 부품 산업 육성 및 수익률 측면에서 발전이 미미했습니다. 전공정 장비는 기술 개발비 부담이 커 국산화에 어려움이 있으나, 전공정 장비의 저변 확대 및 기술력 확보를 위해 많은 노력을 기울이고 있으며 조금씩 가시적인 성과가 나타나고 있습니다. 이에 최근 반도체 '디자인 룰' 감소로 인한 소자의 집적화에 의해 반도체 세정 공정의 중요성은 날로 커지고 있으며, 수율이 떨어지는 배치 방식을 대신해 매엽식으로 빠르게 전환되는 추세입니다. 당사는 high-k, Metal gate, 구리배선, 대구경화 등 차세대 공정의 이슈에 대응할 수 있는 새로운 세정 공정과 장비를 개발하고 있으며, 배치식 세정장비는 물론 30nm 반도체 소자에 대응하는 매엽식 세정장비를 중심으로 진행되고 있습니다. 특히 매엽식 세정장비는 기존 배치식 세정장비에 비해 파티클과 미세 에칭양 제어, 공정 단순화와 비용절감에 따른 환경친화 등의 장점을 갖고 있습니다. 당사는 2009년 4월에 일본 현지 자회사인 J.E.T.를 설립하였습니다. 동사에서는 반도체 WET 세정기를 생산 및 판매하고 있으며, 2010년 3월 당사 반도체 사업부에서도 반도체 WET 세정기를 출범 이후 대형 반도체 제조 고객사의 DRAM 공정 각 LINE에 매엽식 세정장비를 납품할 수 있었으며, 또한 2011년에는 진출하지 못했던 FLASH 공정에도 매엽장비를 납품하게 되어 대형 반도체 제조 고객사로부터의 입지를 견고히 하고 있습니다. 양산라인에서 요구되고 있는 CHEMICAL 회수 및 고 THROUGH PUT의 대응이 가능하며 최근 고객들이 요구하는 REAL DATA관리 및 모니터링 관리를 위해 2011년 이후 납입되는 장비의 PC화 작업을 성공적으로 완수하여 고객 만족도를 높였습니다. 또한, 기존의 배치 장비도 고온을 사용하는 STRIP 공정군에서는 유일하게 자회사인 J.E.T. 장비만이 납품되고 있어 사양화되고 있는 배치시장에서도 존재감을 유지하고 있습니다.해당 장비의 생산 및 매출은 당사의 반도체 장비 시장 진출의 교두보가 되었으며, J.E.T.와의 전략적인 협력체제를 구축하여 세계 시장 공략의 포석을 마련하게 되었습니다. 한편, Batch Type 세정 장비를 제조할 수 있는 기술력을 바탕으로 2023년 09월 25일 J.E.T.는 동경증권거래소 Standard Market(일본)에 상장이 되었습니다. 이를 계기로 우수한 핵심 인재를 확보할 것이며 더 나아가 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하겠습니다. 반도체 부문은 인공지능(AI)의 발달과 더불어 고객사의 적극적인 시설투자 추진에 따른 CAPA확장이 진행되고 있어, 주력 반도체 세정장비인 ATOM, ION-12, APOLLON, BW Series, 고온 황산 장비 등을 지속적으로 확장해 나가, 국내 외 동종 업체와의 경쟁에서도 확실한 우위를 점할 것이며, 장비 안정화와 차세대 공정 대응을 통한 고객 신뢰 확보에도 최선을 다할 것입니다. 아울러 당사 통합 사업장이 준공이 완료되면서 당사의 핵심 숙원 사업인 Batch Type 국산화 개발 및 양산에 박차를 가할 수 있게 되었으며, Single Type뿐만 아니라 Batch Type 세정장비를 모두 제조할 수 있는 차별화된 경쟁력을 갖추었습니다.대략적인 당사 취급 상품을 소개하면 다음과 같습니다. 구분 상품명 내용 디스플레이 반도체제조장비 부문 디스플레이용 PR Stripper 디스플레이 Etch공정완료된 Glass의 Pattern 위에 남아있는 PhotoResist(감광액) 제거 및 Glass를 세정해 주는 장비 반도체 Wet-Station 반도체 Wafer를 각종 Chemical을 이용하여 습식세정해 주는 장비 Photomask 세정장비 디스플레이 및 반도체용 Photomask 세정장비 Photomask 제조장비 반도체용 Photomask 제조시 사용되는 공정 장비 Glass 반송 Robot 당사 제조장비인 디스플레이 In-Line반송 System에 사용되는 Glass 반송 Robot 진공 관련 부문 진공 Gauge 디스플레이 및 반도체, 일반 산업분야에서 사용되는 진공 Gauge Thin Film Coating System 화합물반도체, 광전자, 포토닉스산업에서 사용되는 전자빔증착장비 Nano Technology 장비 나노입자 박막증착장비 소재 및 분석장비 Chemical류 디스플레이 및 반도체 제조공정에 사용되는 각종 Chemical(Etchant, Developer, Cleaner 등) Chemical Gas 분석장비 디스플레이 및 반도체 제조공정에 사용되는 Chemical 및 Gas를 분석하는 장비 FA 부문 PLC Program Logic Controller 제어 및 신호 변환 장비 SMPS 자동화용 전원공급장치 각종 자동화 부품류 자동화 System 구축을 위한 각종 부품류(터치스크린, 센서, LED조명 등) Linear Motor Servo Motor 각종 산업용 Motor 류 반도체 제조 장비 라인업.jpg 반도체 제조 장비 라인업 ② 디스플레이 제조 장비 당사는 1996년부터 일본의 세계적인 Robot 전문 기업인 Sankyo Seiki와 기술 제휴하여 디스플레이 생산 Line의 Glass Transfer System의 In-Line화를 계획하고 개발하기 시작하였으며, 국내 디스플레이 Panel 제조업체와 2세대 디스플레이 Line 설립 시 세계 최초로 MELSEC-NET이라는 하나의 Network 통신 방식을 통한 In-Line Transfer System을 도입하여 디스플레이 Glass의 모든 정보를 관리할 수 있는 System을 구축하였습니다. 그 결과 효율적인 생산 관리, 수율 향상, 디스플레이 생산 Line의자동화율 향상, 생산량 증가 등 많은 장점이 검증되었습니다. 국내 디스플레이제조업체 중 당사 거래처의 5세대에서 8.5세대까지의 Line 설립 시에는 당사가 독자적으로 개발하여 100% 국산화된 디스플레이 In-Line Transfer System을 설치하여 현재까지 운영하고 있습니다. 현재 디스플레이 Glass의 Transfer 관련 업계에서는 당사가 구축하여 운영중인 MELSEC-NET 기반의 디스플레이 In-Line System이 업계의 표준으로 자리 잡고 있습니다. 당사는 이러한 초기 개발 및 국산화 개발자로서의 이점과 탁월한 기술력을 바탕으로 디스플레이 In-Line Transfer System 분야의 업계 선두 자리를 유지하고 있습니다. 또한 디스플레이 In-Line Transfer System과 더불어 다양한 제품군 형성을 위하여 여러 형태의 디스플레이 Glass Inspection System, Hot Air Oven System, HP/CP System 등을 생산 판매하고 있습니다. 최근 신규 개발된 10.5세대 제조장비는 우수한 Tact Time 대응 및 품질 향상에 많은 기여를 하고 있으며, 국내 및 해외에서 당사 제품을 채용 및 사용하고 있습니다. - HP/CP SystemHP/CP System은 디스플레이 생산 공정에서 사용되는 열장비의 일종으로 디스플레이 기판 제조공정에서 발생하는 수분과 습기를 완전히 제거하고, 글라스 위에 도포된 화학물질을 경화시키기 위하여 섭씨 120도 이상의 고온 건조용 Hot Plate와 Hot Plate에서 고온 건조된 Glass가 곧바로 다음 공정으로 진행하기 어렵기 때문에 Glass 표면온도를 상온까지 떨어뜨리는 냉각용 Cool Plate로 구성된 System입니다.- 디스플레이 In-Line Transfer System당사가 디스플레이 Maker들에게 제공하는 디스플레이 In-Line Transfer System의 핵심 내용은다음과 같습니다. · In Line System을 구성하는 Hardware · Line Integration을 위한 System 설계 및 Interface 사양 · Line Integration을 위한 운용 사양 · Host System과의 Interface 사양(SECS/HSMS) · 안정된 Line Controller(CIM PC) · 각 장비별 Tact Time Simulation Data - 예비건조로(Pre-Bake System)디스플레이 생산공정에서 사용되는 열장비의 일종으로 디스플레이 CELL 공정에서의 핵심 장비로 이전 공정에서 도포한 액을 건조시켜서 다음 공정으로 배출하는 장비로써 디스플레이 Glass 상면의 얼룩을 발생시키지 않도록 개발된 장비입니다. 제품명 용도 비고 LOADER 디스플레이 Glass를 각 생산 공정에서 공정장비로 최초로 투입해 주는 장치 다양한 업체의 장비들과 당사 디스플레이 In-Line Transfer System용 Host Computer 간의 System Integration(CIM)이 필요 BUFFER 디스플레이 Glass가 각 공정에서 반송되는 도중 대기상황이발생하였을 경우, 임시로 Glass가 수납되어지는 장치 CONVEYOR ROLLER를 이용하여 디스플레이 Glass를 수평으로 이송해 주는 장치 TURN UNIT 디스플레이 Glass의 이송, 또는 공정 장비로의 투입시 필요에 따라 Glass를 90도, 180도 등으로 회전시켜 주는 장치 ALIGNMENT UNIT 디스플레이 Glass를 공정 장비로의 투입시 Glass의 위치를 정확하게 정렬해 주는 장치 TURN OVER UNIT 디스플레이 Glass를 공정 장비로 투입시 공정 장비의 필요에따라 Glass를 180도 반전시킬 필요가 있을 때 사용되는 장치 ROBOT TRANSFER 반송 Robot을 이용하여 디스플레이 Glass를 반송하는 장치(세계 유수의 디스플레이 ROBOT MAKER인 일본의 SANKYOSEIKI와 기술협력 관계) UNLOADER 각 생산 공정후, 디스플레이 Glass를 최종적으로 Line에서 배출하는 장치 CIM(Computer IntegrationManufacturing) In-Line Transfer System의 두뇌 역할을 하는 Line 정보처리 System(독자적으로 개발한 CIM Program을 User에게 제공) - 공정 장비 제품명 용도 Baking Oven System Color Filter 공정에서 사용되는 Baking Oven Seal Cure Oven System Cell GAP(ODF, 액정주입) 공정에서 사용되는 Oven Aging Oven System TFT Array 공정에서 사용되는 Aging Oven DHP(Dry HP/CP) Glass Cleaning 후 사용하는 HP/CP SHP(Soft HP/CP) Glass Coating 후 사용하는 HP/CP HHP(Hot HP/CP) Glass Developing 공정 후 사용하는 HP/CP 급랭 Unit Cell GAP(액정주입) 공정의 Seal Cure Oven 공정 후Glass를 급랭 시켜서 다음 공정에 도움을 주는 장치 - 디스플레이용 Inspection System(검사기) 제품명 용도 ODF 중력 MURAInspection System Glass에 주입된 액정의 상태를 검사하기 위한 장비로써, 고휘도 CCFL이 내장된 Back Light와 전/후면 모두 투명 강화유리로 구성된 Oven Chamber가 90도 회전하면서 Glass 내부에 주입된 액정에 고온과 중력을 가하여 액정의 상태를 검사하는 장비 Liquid Crystal 합착Inspection System Glass에 주입된 액정의 상태를 검사하기 위한 장비로써 고휘도 형광등이 내장된 Back Light와 편광판을 이용하여 사용자(작업자)가 직접 눈으로 액정상태를 검사할 수 있도록 해 주는 장비 Rubbing SteamInspection System 디스플레이 Cell 공정 중 Rubbing 공정 후 Glass의 Rubbing된 상태를 검사하는 검사기로서 Rubbing 공정이 끝난 Glass를 3D 스테이지 위에 올려놓고 Steam Spray와 조명을 이용하여 Rubbing된 상태를 검사하는 장비 상기의 디스플레이 In-Line Transfer System과 더불어 다양한 제품군 형성을 위하여 여러형태의 디스플레이 Glass Inspection System, Hot Air Oven System 등과 관련 소프트웨어 일체를 생산 판매하고 있습니다. 디스플레이 제조 장비 라인업.jpg 디스플레이 제조 장비 라인업 ③ 산업용 로봇당사 로봇의 핵심 기술은 저전압 모터, 드라이버, 모션 알고리즘입니다. 회로 설계부터 펌웨어까지 자체 기술로 개발하고 있습니다. 이러한 요소 기술을 바탕으로 사람 팔의 동작과 유사한 모션 구현이 가능한 6축 다관절 로봇, 정밀한 스카라 로봇, 빠른 델타 로봇 등 정규 라인업을 가지고 있습니다. 산업용 로봇 라인업.jpg 산업용 로봇 라인업 제품명 특징 6축 수직다관절 로봇 공간과 시간을 절약하는 Pass-Through 모션으로 선회동작 없이 반대편으로 이동하여 가동공간과 Tact Time을 최소화합니다. 공작기계나 자판기, 무인상점 등의 케이스 내에 탑재될 때 효율적입니다. 스카라 로봇 관절 모듈을 사용하여 부품 교체와 수리가 용이합니다. Z축 모듈의 스크류와 모터를 직결 구조로 설계하여 벨트 사용을 최소화했습니다. ±0.01mm, 0.01deg의 반복 정밀도는 세계 최고 수준의 정확도를 자랑합니다. 델타 로봇(중형) 관절 모듈을 사용하여 부품 교체와 수리가 용이합니다. 컨베이어 활용을 고려한 프레임 디자인으로 안정성과 공간 활용성이 뛰어난 프레임을 사용하여 천장에 부착하지 않고도 사용 가능합니다. 델타 로봇(대형) 기존 중형 델타 로봇의 가동범위를 대폭 확대하였습니다. (지름 1300~1600mm, 높이 300mm) 길어진 Arm 길이 대비 가반하중과 반복정밀도 향상을 위해 1st Arm을 고강성 경량으로 설계하고 2nd Arm에 카본 FRP 소재를 적용하였습니다. 각 축마다 고출력 모터를 사용하여 Arm 길이 대비 빠른 속도를 구현하였습니다. 제품 위치 추적뿐만 아니라 워크 정렬 기능까지 지원하여 다양한 산업환경에서 추가 설비를 줄이고 공정을 단순화할 수 있습니다. 당사의 로봇은 동급의 타사 로봇 대비 가격 면에서 저렴하고 반복정밀도가 우수하면서도 타사 대비 로봇과 컨트롤러의 무게가 가볍고 전기 사용량이 적다는 점에서 경쟁우위를 나타내고 있습니다. 대표 모델 경쟁사 비교.jpg 대표 모델 경쟁사 비교 이 외에 요소기술을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 커스텀 로봇에서 강점을 나타내고 있습니다. 통상 커스텀 로봇을 진행하면 개발 공수가 많이 발생하여 비용도 상승하고 개발 기간도 길어지는 것이 특징인데 로봇 본체와 컨트롤러에 모듈러 컨셉이 적용되어 있어 타사 대비 저렴한 비용으로 단납기 대응이 가능합니다. 로봇 핵심 관절 모듈.jpg 로봇 핵심 관절 모듈 로봇 핵심 제어 모듈.jpg 로봇 핵심 제어 모듈 이러한 기술력을 인정받아 여러 대형 고객사에 납품하고 있습니다. 본 기술을 바탕으로 최근에는 모바일 기기에서 사용되는 전용 로봇을 개발했으며 시장에서 좋은 반응을 얻고 있습니다. 모바일기기 전용 로봇.jpg 모바일기기 전용 로봇 2) 플러그밸브 부문당사 제품은 PROCESS LINE에 전용하는 것을 목적으로 하여 설계, 제작된 플러그밸브로서 정유, 석유화학, 원자력발전, 정밀 화학 등에 일반 유체는 물론 다른 종류의 밸브로 제어하기 어려운 SLURRY, SLUDGE를 포함하는 유체나 절대로 새지 않게 초정밀 밀봉도를 갖도록 설계되어 있는 고신뢰성의 PROCESS LINE 전용의 밸브이며, 용도 및 재질이 다양하므로 공급범위가 광범위합니다.㈜쓰리젯 플러그밸브의 구조적 특징은 다음과 같습니다. · Zero-Leakage(Taper진 Body와 Plug가 360˚밀착으로 누설 없음) · Zero-Cavity(밸브유로에 사공간이 없음) · Zero-Maintenance(Seating면이 마모되어도 Taper진 Plug를 약간만 내리면 새 밸브와 같으므로 장기간 정비가 필요 없음) 당사는 밸브의 원소재인 주조품의 안정적 공급을 확보하기 위해 2010년 5월 13일 특수강 제조업인 쓰리젯메탈㈜을 자회사로 설립하였습니다. 동사는 밸브의 가장 중요한 원소재인 주조품을 ㈜쓰리젯에서 요구하는 양질의 품질로 생산하여 적기 공급함으로써 당사의 고객납기 준수율 향상 및 품질 신뢰도 향상을 통하여 당사의 매출신장에 크게 기여하고 있습니다.대략적인 당사 취급 제품을 소개하면 다음과 같습니다. ① Teflon Sleeve Plug Valve유체 온도는 저온~중온, 압력은 저압~중압의 범위에서 slurry, sludge 같은 걸쭉한 유체, 유독성 물질에 주로 사용합니다.② Teflon Fully-lined Plug Valve 유체와 접촉되는 부위를 Teflon fully lining 하여 내식성 및 내화학성이 요구되는 물질에 주로 사용합니다. ③ Metal touch Plug Valve유체 온도는 저온~고온, 압력은 저압~고압의 범위에서 slurry, sludge 같은 걸쭉한 유체, 유독성 물질에 주로 사용합니다. ④ DBB Plug Valve유체 온도는 저온~중온, 압력은 저압~고압의 범위이며 밸브의 입구측 출구측 양쪽방 면으로 밀봉성이 뛰어난 double blocking 기능이 되는곳, 원유 항공유 저장장치, 미터링 스키드 등에 사용합니다. ⑤ RSV(Rising stem ball valve) 유체 온도는 초저온~고온, 압력은 저압~고압의 범위에서 밀봉성과 내구성의 두가지를 가장 높은 수준으로 실현시킨 밸브로서 고온 고압의 가스라인에 주로 사용합니다. 플러그밸브가 속한 플랜트 Process valve의 영업방식은 신규 공장을 건설하는 Project 영업과 기존 공장 운전에 필요로 하는 MRO 영업으로 크게 구분할 수 있습니다. Project 영업은 실제 운영주체인 SK(한국), GS CALTEX(한국), ARAMCO(사우디아라비아), KNPC(쿠웨이트) 등과 시공 건설을 담당하는 HD E(한국), DAELIM(한국), JGC(일본), Saipem(스페인), TC(U.A.E) 등 EPC에의 Vendor 등록이 우선 되어야 하는데 당사는 국내는 물론 해외 업체에 대다수 등록이 되어있는 상태입니다. Project 영업은 당사에서 직접 영업을 담당하고 있으며 MRO 영업은 국내외 대리점, 딜러를 통해 영업활동을 전개하고 있습니다. ㈜쓰리젯은 국내외 EPC를 통해 풍부한 국내외 판매 실적을 바탕으로 높은 인지도 및 고객과의 구축된 신뢰도를 바탕으로 신규 해외시장 개척 및 국내 대리점의 지속 발굴을 통한 영업 저변 확대로 당사의 매출 상승효과를 극대화하기 위하여 부단한 노력을 기울이고 있습니다. 3) 공시대상 사업부문의 구분 당사는 연결 대상회사의 사업부 간의 연관성을 고려하여 제품군별로 사업부문을 구분하였습니다. 회사명 주요제품군 해당 사업부문 비고 ㈜제우스 디스플레이 제조 장비 장비 부문 ZEUS CHINA 포함 반도체 장비 장비 부문 ㈜에이피씨티,㈜헤라켐테크놀러지,GLOBAL ZEUS,㈜앤피에스 포함 산업용 로봇 장비 부문 - J.E.T. 반도체 장비 장비 부문 J.E.T. Semi-Con. TAIWAN,ORIBRIGHT SHANGHAI,J.E.T. AMERICA,㈜제이이티코리아 포함 농작물의 생산, 가공, 판매 및 수출 농작물 부문 J.E.T. AGRI 포함 ㈜쓰리젯 플러그밸브 플러그밸브 부문 쓰리젯메탈㈜ 포함 ① 시장점유율 등당사가 영위하는 사업의 특성상 대부분의 제품은 고객의 주문에 의하여 개발, 생산 및 판매되며, 관련 업체별로 구체적인 수주내역 등에 대하여 보안을 유지하고 있습니다. 또한 공식적으로 발표된 업계의 통계자료가 부재함으로, 시장점유율을 객관적으로 산출하기 어렵습니다. ② 시장의 특성디스플레이와 반도체 산업은 한국에서 국가 경쟁력을 제고하고 세계의 IT산업을 선도하는 중요한 산업입니다. 디스플레이 및 반도체 장비 시장은 기술적인 측면에서 그 난이도가 점점 깊이를 더해가고 있습니다. 이는 디스플레이 패널과 반도체 웨이퍼 사이즈가 급속도로 커지는 데 기인합니다. 디스플레이 패널 생산을 위한 원판 Glass사이즈의 대형화는 단순한 크기의 증가가 아닌 기존의 방식과는 전혀 다른 새로운 차원의 기술개발이 요구됩니다. 특히 패널의 생산성을 담보로 하는 생산수율에 관련된 자동화 장비는 최근 디스플레이 패널 생산업체의 공격적인 투자에 기인하여 그 시장규모가 급속히 커지고 있습니다. 또한 디스플레이 패널이나 반도체를 생산하기 위해 하나의 Fab을 건설하는 것은 조 단위의 금액이 투자되는 자본집약적 특성을 보여줍니다. 이러한 기술적 난이도와 자본 집약적인 특성으로 인해서 새로운 경쟁자가 쉽게 뛰어들지 못하는 진입장벽을 가지고 있습니다. 또한 주요한 특성으로 디스플레이와 반도체 산업은 각각 Crystal Cycle과 Silicon Cycle이라 불리는 수요공급의 주기로 인해 가격변동의 편차가 심한 특성이 있습니다. ③ 신규사업 등의 내용 및 전망- 반도체 PEP(Pressurized Etch Process) 설비 제조, 판매 당사의 신규 개발 제품인 PEP 설비는 챔버 가압 기술을 적용하여, 케미컬의 끓는점(Boiling Point)을 초과하는 공정 조건을 구현함으로써 고온 및 고식각을 통한 생산량 극대화, 저농도 공정 구현, 소량의 케미컬 사용을 가능하게 하여 친환경적 생산 환경을 제공합니다. 챔버 가압 기술은 기존 반도체 제조 공정에 새로운 처리 방식을 제시하며, 사용자에게 다양한 공정 솔루션을 제공하는 동시에 생산 효율성과 공정 유연성도 향상시킬 수 있어, 당사의 차세대 주요 판매 설비로 기대하고 있습니다. - 반도체 TBDB(Temporary Bonding Debonding) 설비 제조, 판매당 사는 첨단 패키징 공정에서 필수적인 일시적 접착 및 탈착 공정을 수행할 수 있는 TBDB(Temporary Bonding Debonding) 설비를 개발하였습니다. 당사의 TBDB 설비는 다양한 본딩 소재(Film/Glue)에 대응이 가능하며, Bonded wafer에 대한 TTV, Void, Align 등의 공정 품질 측정 기능을 통해 관리 효율성을 향상시키고 공정 불량률을 최소화할 수 있습니다. 특히, 당사의 Debonding 설비는 사용자 니즈에 따라 다양한 방식의 Debond 솔루션을 제공할 수 있도록 개발되었습니다. Mechanical, Laser Debond 방식을 포함하여, 높은 생산성과 낮은 유지보수 비용을 동시에 실현하는 Photonic Debond 방식까지 지원함으로써, 효율적인 공정 수행과 제조 공정의 유연성을 극대화할 수 있습니다. 본 설비는 반도체 제품의 첨단화에 따라 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상하고 있습니다. - 커스텀 로봇 제조, 판매당사는 로봇 분야의 원천 기술을 보유한 회사로, 감속기를 제외한 모터, 회로, 펌웨어, 모션 알고리즘까지 모두 자체 개발하여 적용하고 있습니다. 로봇과 제어기는 모듈화된 설계를 기반으로 제작되어, 고객의 요구에 따라 신속하게 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있다는 강점을 갖추고 있습니다. 특히 저전압(48V) 액추에이터 기술에 특화되어 있어 AGV, AMR과 같은 모바일 기기와의 호환성이 우수하며, 이를 바탕으로 대형 고객사에 꾸준히 제품을 납품하며 기술력을 인정받고 있습니다. 당사의 모바일 매니퓰레이터는 최대 50kg까지의 가반 중량을 처리할 수 있어 다양한 산업 분야에서 활용되고 있으며, 컴팩트한 디자인과 모듈화된 제어기를 통해 설치 공간의 효율성을 극대화하였습니다. 또한, 수평 다관절 구조를 채택하여 협소한 공간에서도 로봇 팔이 깊숙이 도달할 수 있는 장점을 제공합니다. 현재 반도체, 디스플레이, 전기전자 등 여러 산업 분야에 적용되고 있으며, 지속적으로 사업 영역을 확장해 나가고 있습니다. - 플러그밸브 및 유사장치 제조, 판매당사는 사업다각화를 통한 안정적 수익원을 확보하기 위해 2007년 12월 3일 플러그밸브 및 유사장치 전문업체인 ㈜쓰리젯을 자회사로 편입하였습니다. ㈜쓰리젯은 1978년에 설립되어 30여 년간 밸브 및 유사장치를 제조해 온 회사로 플러그 및 볼밸브 5개 제품군을 모두 생산할 수 있는 세계 유일의 플러그밸브 제조사입니다. 특히 RSV 밸브는 기존 Ball Valve가 갖고 High Flow 및 낮은 작동 Torque의 장점을 포함하고 있으며 그 이외에 누설 발생 시 조정 불가능, 취약한 Seat 마모 현상의 단점을 Mechanism 장착을 통해서 Tilting turn 작동을 구현하여 완벽한 누수 조정 및 Seat 마모 현상을 방지할 수 있습니다. 기존 Ball valve에 높은 기술력을 적용한 Ring stem ball valve는 초기 기술적 한계에 의해서 미국의 Orbitvalve의 독점이 수십 년간 이루어 졌으며현 시장에서는 점차 선진형 업체들의 제품개발이 완료된 시점이고 속속 제품 출시가 이루어지고 있습니다. ㈜쓰리젯은 Class 150 ~ 1500까지 Metal Seat 및 전용 Pneumatic Actuator를 개발 완료하여 본격적으로 양산화 준비를 하고 있습니다. 2012년 ㈜쓰리젯 지분을 추가로 매입하여 지분율은 100%이며 당사의 투자규모는 110억원입니다.