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HB테크놀러지 반기보고서 (2023.06)
반 기 보 고 서

(제 27 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 8월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 에이치비테크놀러지
대 표 이 사 : 문 성 준
본 점 소 재 지 : 충청남도 아산시 음봉면 산동로 87 [산동리 597-9]
(전 화) 041-532-8730
(홈페이지) http://www.hbtechnology.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무이사 (성 명) 박 상 택
(전 화) 041-532-8730
목 차

【 대표이사 등의 확인】 ------------------ 1
I. 회사의 개요 ------------------ 2
II. 사업의 내용 ------------------ 13
III. 재무에 관한 사항 ------------------ 42
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ------------------ 216
V. 회계감사인의 감사의견 등 ------------------ 217
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ------------------ 219
VII. 주주에 관한 사항 ------------------ 228
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ------------------ 232
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ------------------ 241
X. 대주주 등과의 거래내용 ------------------ 244
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ------------------ 245
XII. 상세표 ------------------ 249
【 전문가의 확인 】 ------------------ 251
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	3	-	1	2	-

합계	3	-	1	2	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	2021HB반도체세컨더리투자조합	청산 및 해산

-	-

(*) 종속회사인 2021HB반도체세컨더리투자조합은 2023년 6월 2일 조합이 보유하고 있던 타법인 주식 매각이 완료되어 청산 및 해산하였습니다.

(1) 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

- 당사의 명칭은 '주식회사 에이치비테크놀러지'라고 표기하며, 영문으로는 HB Technology CO.,LTD. 로 표기합니다.

(2) 설립일자 및 존속기간- 1997년 9월 2일에 국내외 LCD 및 AMOLED 검사장비의 최첨단 제품 생산 등을 주영업목적으로 설립되었으며, 2004년 12월 발행주식을 코스닥증권시장에 상장한 주권상장법인입니다. (3) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소- 주 소 : 충청남도 아산시 음봉면 산동로 87[산동리 597-9] 전 화 : 041-532-8730 홈페이지 : http://www.hbtechnology.co.kr(4) 회사사업 영위의 근거가 되는 법률- 해당사항 없음.

(5) 중소기업 해당여부- 당사는 중소기업기본법 제2조 및 중소기업기본법 시행령 제3조에 의거 중소기업에해당되지 않습니다.

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

(6) 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처- 해당사항 없음.(7) 주요사업의 내용- 연결실체는 LCD 및 AMOLED검사장비, 2차전지 통합외관검사장비 등의 생산과 Display 백라이트유닛인 도광판, 확산판 제조 및 도광판 Pattern 가공사업을 영위하고 있습니다. 주요 거래처에는 삼성디스플레이, 삼성전자 국내,외 법인, 삼성에스디아이, BOE, CSOT, 천마전자, HKC 등이 있으며, 자세한 사항은 동 보고서의 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

(8) 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권 등	평가대상 유가증권의신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2023. 04. 20	기업신용평가	BBB(+)	이크레더블	정기평가

2022. 09. 29	기업신용평가	BBB(+)	이크레더블	정기평가

2022. 04. 22	기업신용평가	BBB(+)	이크레더블	정기평가

2021. 04. 23	기업신용평가	A(-)	이크레더블	정기평가

2020. 10. 05	기업신용평가	A(-)	이크레더블	정기평가

2020. 04. 23	기업신용평가	A(-)	이크레더블	정기평가

2019. 09. 17	기업신용평가	A(-)	이크레더블	정기평가

2019. 09. 06	기업신용평가	A	나이스디앤비	정기평가

2019. 04. 26	기업신용평가	A	나이스디앤비	정기평가

2019. 04. 24	기업신용평가	A(-)	이크레더블	정기평가

2018. 09. 05	기업신용평가	A	나이스디앤비	정기평가

2018. 08. 30	기업신용평가	A(-)	이크레더블	정기평가

2017. 09. 21	기업신용평가	A(-)	이크레더블	정기평가

2017. 09. 18	기업신용평가	A(-)	나이스디앤비	정기평가

2016. 09. 29	기업신용평가	BBB(+)	이크레더블	정기평가

2016. 05. 10	기업신용평가	BBB(+)	나이스디앤비	정기평가

(*) 신용평가회사의 신용등급 정의

신용등급	신용등급의 정의	누적분포도

AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임	0.01%

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나 AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음	0.05%

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움	0.5%

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음	12%

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음	40%

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임	83%

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임	92%

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음	94%

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음	98%

D	현재 채무불이행 상태에 있음	100%

※ 평가자의 필요에 따라 각 등급을 +,o,-로 세분화 할 수도 있습니다.

(9) 변태설립사항- 해당사항 없음.

(10) 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2004년 12월 08일	부	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

년 월	내 용

2014년 12월	무역의 날 "1억불 수출의 탑" 수상

2015년 12월	기업 창조기술 대상 수상

2016년 10월	직무발명보상 우수기업 선정

2017년 04월	월드클래스300 선정

2017년 10월	지역고용률제고 우수기업

2018년 05월	종속회사 (주)에이치비옵틱스 설립

2018년 07월	종속회사 (주)에이치케이피앤에스 설립

2018년 08월	종속회사 에이치비솔루션(주)(구. (주)엘이티) 취득

2020년 06월	종속회사 에이치비솔루션(주)(구. (주)엘이티) KOSDAQ 상장

2021년 05월	종속회사 (주)에이치케이피앤에스 청산

2021년 06월	종속회사 2021HB반도체세컨더리투자조합 출자 취득

2021년 08월	종속회사 HB TECHNOLOGY HUNGARY Kft. 설립

2022년 02월	종속회사 (주)에이치비옵틱스 합병

2022년 05월	SDC 혁신우수협력사 최우수상 수상

2023년 06월	종속회사 2021HB반도체세컨더리투자조합 청산 및 해산

(1) 회사의 본점소재지 및 그 변경- 해당사항 없음.

(2) 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2023년 03월 28일	정기주총	-	사내이사 문흥렬	-

2023년 03월 28일	정기주총	-	사내이사 문성준	-

2023년 03월 28일	정기주총	-	사내이사 이재원	-

2023년 03월 28일	정기주총	-	사외이사 박한서	-

2023년 03월 28일	정기주총	-	사외이사 이정연	-

2023년 03월 28일	정기주총	-	감사위원 박한서	-

2023년 03월 28일	정기주총	-	감사위원 이정연	-

(*) 제26기 정기주주총회(2023년 03월 28일)를 통하여 사내이사, 사외이사 및 감사위원을 재선임하였습니다.(3) 최대주주의 변동- 해당사항 없음.(4) 상호의 변경- 해당사항 없음.(5) 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과.- 해당사항 없음.(6) 회사가 합병등을 한 경우 그 내용- 해당사항 없음.(7) 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화- 해당사항 없음.

(8) 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용- 당기 중 종속회사인 2021HB반도체세컨더리투자조합이 2023년 06월 02일자로 청산 및 해산하였으며, 회사는 투자원금 및 수익을 회수완료하였습니다.- 전기 중 경영효율성 제고를 위해 2022년 02월 17일자로 종속회사인 (주)에이치비옵틱스를 흡수합병 하였습니다.- 전기 중 종속회사인 NANJING HB CO.,LTD 의 잔여지분을 2022년 07월 08일 자로 인수해 지분율 100%가 되었습니다.
3. 자본금 변동사항

(1) 자본금 변동추이(단위 : 천원, 주)

종류	구분	27기(2023년 당반기말)	26기(2022년말)	25기(2021년말)	24기(2020년말)	23기(2019년말)	22기(2018년말)

보통주	발행주식총수	85,853,171	78,990,426	78,990,426	78,990,426	78,990,426	78,990,426

액면금액	500	500	500	500	500	500

자본금	42,926,585	39,495,213	39,495,213	39,495,213	39,495,213	39,495,213

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-	-

합계	자본금	42,926,585	39,495,213	39,495,213	39,495,213	39,495,213	39,495,213

(*1) 2021년 07월 09일자로 발행된 제8회차 무기명식무보증사모전환사채 400억 중전환청구권이 행사된 140억에 대해 신주발행된 6,862,745주가 포함 된 주식 수 입니다. 2023년 06월 13일 공시된 전환청구권행사 내용을 참고하시기 바랍니다.
4. 주식의 총수 등

공시서류작성기준일 현재 자본금은 42,926,585천원으로 발행주식의 총수는 보통주 85,853,171주이며, 액면가는 500원입니다.

(1) 주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	200,000,000	-	200,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	85,853,171	6,456,399	92,309,570	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	6,456,399	6,456,399	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	85,853,171	-	85,853,171	(주1)

Ⅴ. 자기주식수	3,861,298	-	3,861,298	(주2)

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	81,991,873	-	81,991,873	-

(주1) 2021년 07월 09일자로 발행된 제8회차 무기명식무보증사모전환사채 400억 중2023년 06월 13일 전환청구권이 행사된 140억에 대해 신주발행된 6,862,745주가 포함 된 주식 수 입니다.(주2) 제3차 신탁계약(2022.07.14~2023.01.13)에 의한 자기주식 1,031,706주가 포함된 주식 수 입니다.

(2) 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	1,042,595	-	-	-	1,042,595	(주1)

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	1,042,595	-	-	-	1,042,595	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	2,464,668	24,000	-	-	2,488,668	(주2)

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	2,464,668	24,000	-	-	2,488,668	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	330,035	-	-	-	330,035	(주3)

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	3,837,298	24,000	-	-	3,861,298	-

우선주	-	-	-	-	-	-

(주1) 제1차 자기주식 2007.01.04 ~ 2007.01.26까지 277,777주 취득 제2차 자기주식 2007.09.04 ~ 2007.11.30까지 764,818주 취득 (주2) 신탁계약에 의한 취득분 - 2018.07.11 ~ 2019.01.11 : 688,345주 취득 - 2020.03.20 ~ 2020.09.20 : 768,617주 취득 - 2022.07.14 ~ 2023.01.13 : 1,031,706주 취득 (주3) 2013년 7월 8일 합병으로인한 취득분 - 피합병사 보유 (주)에이치비테크놀러지 발행주식수 : 330,000주 - 합병신주발행 단수주 : 35주

(3) 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 천원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 해지	2018년 07월 11일	2019년 01월 11일	2,000,000	1,776,665	88.83	0	-	2019년 01월 11일

신탁 해지	2020년 03월 20일	2020년 09월 20일	2,000,000	1,616,863	80.84	0	-	2020년 09월 21일

신탁 해지	2022년 07월 14일	2023년 01월 13일	2,000,000	1,992,283	99.61	0	-	2023년 01월 13일

※ 2022년 07월 14일 신탁 체결과 관련한 사항은 2023년 01월 13일 공시된 신탁계약해지결과보고서 내용을 참고하시기 바랍니다.

(4) 종류주식 발행현황- 해당사항 없음.
5. 정관에 관한 사항

(1) 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2023년 03월 28일	제 26기 정기주주총회	배당기준일 변경 등	배당기준일 변경, 감사위원회 구성에 따른 조문정비

2021년 03월 25일	제 24기 정기주주총회	감사위원회 분리선임 등	감사위원 분리선임, 상법개정에 따른 조문정비

2020년 03월 24일	제 23기 정기주주총회	감사위원회 구성 등	감사위원 선임에 따른 조문 정비

2019년 03월 26일	제 22기 정기주주총회	주식 등의 전자등록 등	전자증권제도 도입에 따른 조문 정비

(2)사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 장비 및 관련장치의 제조 판매업	영위

2	LCD장비의 제조 판매업	영위

3	자동화 기계 제조 판매업	영위

4	정밀 전자 기기 제조 판매업	미영위

5	디스플레이(DISPLAY)관련 부품 및 재료에 대한 생산 및 판매	영위

6	기계장비 및 전자기술 개발 용역에 관한 사업	영위

7	전자부품 및 제품 개발. 제조 판매업	영위

8	각종 소프트웨어 개발 및 시스템 엔지니어링에 관한 사업	영위

9	부동산 임대업	영위

10	무역업	미영위

11	자동차 부분품 제조업 및 판매업	미영위

12	지하자원 개발 및 수출입업	미영위

13	국내외 자원개발 및 판매업	미영위

14	에너지 및 대체에너지 관련 기술개발, 제조, 판매업	미영위

15	태양 및 연료전지 개발, 공급업	미영위

16	태양광 모듈 생산, 판매업	미영위

17	디스플레이(DISPLAY)백라이트 제조 및 판매	영위

18	광원개발 및 제조, 판매, 기타 부대사업	미영위

19	각호에 관련된 부대사업	영위
2. 주요 제품 및 서비스

(1) 주요 제품 등의 현황(연결기준)

(2023년 06월 30일 현재) (단위 :백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	매출액	비중

장비사업부문	제품	LCD, AMOLED 검사장비,2차전지 외관검사기 등등	OLED패널 외	2,621	3.86%

2차전지 통합검사기 외	통합검사기	5,695	8.39%

부품	장비부품 외	1,245	1.83%

용역	설치 용역	용역매출	2,840	4.18%

소계	12,401	18.26%

부품소재사업부문	제품	BLU부품소재(도광판,확산판)	LCD,LED BLU부품소재	30,494	44.91%

기타	반제품,부산물외	1,036	1.53%

소계	31,530	46.43%

금융사업부문(*1)	기타	금융투자관련	-	57,916	35.30%

합 계	101,847	100.00%

(*1)금융사업부문은 당사의 종속회사인 2021HB반도체세컨더리투자조합에서 발생한 매출액입니다.

(2) 주요 제품 등의 가격변동추이(연결기준)[장비사업부문]

(2023년 06월 30일 현재) (단위 :백만원)

품 목	제 27기 반기	제 26기	제 25기

LCD, AMOLED 검사장비 등	1,292	856	1,127

2차전지 검사장비	1,238	922	922

① 산출기준

연결실체의 제품은 동일 품종이라 하더라도 프로젝트별로 고객의 요구사항이 다양하여 제품가격이 일정하지 않습니다. 상기의 가격은 주요제품 수주총액을 주요제품 수주수량으로 나눈 단순 산술평균가격입니다.

② 주요 가격변동원인연결실체의 제품에 요구되어지는 기술적 요인의 차이 및 적용 패널크기 증감에 따른제품별 세부사양 차이 등이 있습니다.

[부품소재사업부문]

(2023년 06월 30일 현재) (단위 :원)

품 목	제 27기 반기	제 26기	제 25기

LCD BLU(Back Light Unit)확산판	3,619	3,805	3,135

LCD BLU(Back Light Unit)도광판	5,475	5,654	4,926

① 산출기준

LCD BLU 부품소재 매출액 / kg

② 주요 가격변동원인원자재 가격과 연동한 판가 변동 및 환율변동이 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

(1) 주요 원재료 등의 매입현황(연결기준)

(2023년 06월 30일 현재) (단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비고

장비사업부문	원재료 등	PLATE류 외	공기를 이용하여 Glass를 무접촉 반송시키는 장치 외	18,781	-

부품소재사업부문	원재료 등	MS RESIN 외	도광판,확산판 제조 관련 주요 원재료 외	21,598	-

합 계	40,379	-

(2) 주요 원재료 등의 매입액 변동추이(연결기준)

(2023년 06월 30일 현재) (단위 : 백만원)

사업부문	품 목	제 27기 반기	제 26기	제 25기

장비사업부문	PLATE 류	75	62	1,644

CAMERA 류	1,945	4,079	4,789

FRAME 류	42	493	1,149

STAGE 류	3,883	6,761	11,449

기타	12,836	14,573	26,595

소 계	18,781	25,967	45,626

부품소재사업부문	도광판 주 원재료	13,010	28,128	25,484

확산판 주 원재료	3,918	9,236	6,429

SHEET 구매 등	4,670	9,042	8,449

소 계	21,598	46,405	40,362

합 계	40,379	72,373	85,988

① 산출기준

제품의 주요 원재료를 기준으로 중분류별 품목을 정하였으며 가격은 원재료 품목이 다양하고 가공품목상 동일한 품목별 단가산출이 어려우므로 품목별 총매입액으로 기재하였습니다.

② 주요 가격변동원인환율 및 유가변화에 따른 원재료가격 변동이 있습니다.

(3) 생산 및 설비에 관한 사항(연결기준)① 생산능력 및 생산능력의 산출근거

연결실체의 경우 고객의 주문에 따라 제품이 생산되며, 별도의 라인으로 운용되는 생산시스템이 아니므로 가동률의 개념을 적용하기 어렵습니다. 따라서 아래의 생산능력 산출방법은 개별 ITEM에 대해 독립적으로 생산 가능한 수량을 기준으로 작성한 것이며 회사전체의 생산 능력이 아닙니다.

[장비사업부문(LCD, AMOLED 검사장비)] 생산능력

품 목	생산인원(명)	제조기간(개월)	생산수량(대)	연간생산수량(대) (*1)

AOI(In-line)	18	1	0.0	0.0

AOI(Stand-alone)	18	1	3.8	45.7

2차전지 검사장비	18	1	2.1	25.0

(*1) 산출방법 (1) 1개월을 기준으로 각 생산 ITEM별로 생산에 필요한 인원이 투입되어 생산 가능한 최대 수량으로 산출하였습니다. (2) 1개월간 생산 수량 * 12개월 = 연간수량

[부품소재사업부문] 생산능력

품 목	제 27기 반기(*3)	제 26기	제 25기

도광판,확산판(*1)	10,425,600 kg	21,024,000 kg	21,024,000 kg

BLU 부품(*2)	4,498,200 장	8,996,400 장	10,129,953 장

(*1) 산출방법 (1) 라인 수 × 시간 × 시간당 생산물량(kg) × 월별일수

(2) 상기 생산능력은 휴일이 없다는 가정하에 한달 전체 가동 기준입니다.(*2) 산출방법 (1) 월별일수 × 시간 × 라인별 생산가능 수량 × 운행중인 라인수

(2) 생산가능 수량은 모델별 수량을 합계한 수치입니다.(*3) 당반기(6개월) 기준 생산능력을 산출한 수치입니다.

② 생산실적 및 가동률[장비사업부문] 생산실적

사업부문	품 목	사업소	제27기 반기
(대)	제26기
(대)	제25기
(대)

LCD,AMOLED 검사장비	LCD AOI, AMOLED AOI 외	아산공장 외	4	34	79

2차전지 검사장비	통합검사기	아산공장 외	2	5	5

[장비사업부분] 가동률- 장비사업부문의 경우 고객의 발주에 따라 제품이 생산되며 별도의 라인으로 운영되는 생산시스템이 아니므로 당해 사업연도의 가동률 개념을 적용하기 어렵습니다.

[부품소재사업부문] 생산실적

사업부문	품 목	사업소	제 27기 반기	제 26기	제 25기

LCD 소재	도광판,확산판	풍세 공장	7,134,919 kg	13,953,529 kg	13,064,612 kg

LCD 부품	BLU 부품(가공)	화성 공장	2,107,819 장	4,857,204 장	4,395,200 장

※ 상기 생산실적은 총 투입수량의 실적을 집계하였습니다.[부품소재사업부문] 가동률

사업부문	품 목	사업소	전체 생산능력	생산(투입)	가동률

LCD 소재	도광판,확산판	풍세 공장	10,425,600 kg	7,134,919 kg	68.44 %

LCD 부품	BLU 부품(가공)	화성 공장	4,498,200 장	2,107,819 장	46.86 %

③ 생산설비의 현황 등(연결기준)가. 생산설비의 현황

[자산항목 :유형자산,투자부동산] (단위 : 백만원)

소유형태	구분	기초	당반기 증감	당기상각	기말

증가	감소

자가	토지	12,796	-	-	-	12,796

건물	14,576	-	-	(194)	14,382

시설장치	493	-	-	(90)	404

기계장치	3,714	240	-	(902)	3,052

차량운반구	69	425	(32)	(16)	446

비품	430	38	-	(79)	388

공구와기구	59	-	-	(15)	44

건설중인자산	12,948	3,140	-	-	16,088

기타의유형자산	114	-	-	-	114

계	45,199	3,843	(32)	(1,296)	47,714

(*) 당반기말 현재 토지는 35,860.6㎡이며, 공시지가는 9,190백만원이며, 당반기말 장부가액은 투자부동산의 금액과 합산되었습니다.나. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등- 해당사항 없음.다. 향후 투자계획- 해당사항 없음.
4. 매출 및 수주상황

(1) 매출에 관한 사항(연결기준)- 2018년 1월 1일부터 K-IFRS 1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'기준을 준용하여 작성하였습니다.

① 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제 27기 반기	제 26기	제 25기

장비사업부문	제품매출	디스플레이검사장비	수 출	2,621	18,658	61,035

내 수	-	19,221	13,828

소 계	2,621	37,879	74,863

2차전지검사장비	수 출	1,338	-	-

내 수	4,357	5,417	4,810

소 계	5,695	5,417	4,810

부 품	수 출	244	3,778	180

내 수	1,001	3,238	1,880

소 계	1,245	7,016	2,060

설치매출	용 역	수 출	1,894	7,078	9,412

내 수	946	7,601	2,147

소 계	2,840	14,679	11,559

부품소재사업부문	제품매출	도광판,확산판	수 출	30,427	75,786	63,293

내 수	67	214	662

소 계	30,494	76,000	63,955

기타매출	기타(부산물등)	수 출	-	-	-

내 수	1,036	2,092	1,644

소 계	1,036	2,092	1,644

금융사업부문	기타매출	기타	수 출	-	-	-

내 수	57,916	4,972	-

소 계	57,916	4,972	-

합 계	수 출	36,524	105,300	133,920

내 수	65,323	42,755	24,971

합 계	101,847	148,055	158,891

(*) 금융사업부문은 당사의 종속회사인 2021HB반도체세컨더리투자조합에서 발생한 매출액입니다.

② 판매경로 및 판매방법 등가. 판매경로

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별매출액	비중

제품/상품	LCD,AMOLED 검사장비 / 2차전지 검사장비 등	수 출	고객구매의뢰 접수→설계→자재구매→제작→검수→납품	6,098	5.99%

국 내	고객구매의뢰접수→설계→자재구매→제작→검수→납품	6,304	6.19%

LCD 부품소재 제조,가공	수 출	고객주문접수→생산→검수→판매	30,426	29.87%

국 내	고객주문접수→생산→검수→판매	1,103	1.08%

금융사업부문	국 내	-	57,916	56.87%

수출 소계	36,524	35.86%

국내 소계	65,323	64.14%

합 계	101,847	100.00%

나. 판매방법 및 조건[장비사업부]지배기업의 제품 판매방법은 삼성디스플레이(주), BOE(중국)등 디스플레이 관련 제품을 생산하는 업체가 최종 고객이며 각 업체의 시설투자 계획에 따른 장비의 신규투자, 증설, 교체, 보수 등 고객의 필요에 의한 구매요청시 당사가 해당 제품을 제작, 납품하고 있습니다. 이 경우 판매대금의 결제조건은 대부분 계약금 30%, 중도금 60%, 잔금 10%의 현금 결제조건으로 납품하고 있으며, 해외거래처 중 중국의 경우 70%~90%의 L/C, 완료시 10%~30% T/T 결제조건으로 진행되고 있습니다.

[부품소재사업부]

부품소재사업부의 판매방법은 크게 삼성向, 기타 판매처로 구분할수 있으며, 고객의 구매요청시 당사가 해당 제품을 제작, 납품하고 있습니다. 판매대금의 결제조건은 현금 및 L/C등의 결제조건으로 진행되고 있습니다.③ 판매전략[장비사업부]

연결실체가 영위하는 사업의 특성상 가장 큰 수요처인 삼성디스플레이(주)를 중심으로 회사 설립초기부터 판매를 진행하여 왔습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 중국 및베트남 등으로 수출을 하고 있으며, 앞으로도 연결실체는 제품 생산의 효율성을 증대시켜 제조원가를 대폭절감하고, 축적된 기술력과 경험을 통한 가격경쟁력이 우수한 제품을 생산하여 국내 시장 및 해외 시장의 확대에 주력할 계획입니다.[부품소재사업부]LCD산업은 타 산업에 비해 신제품의 개발주기가 아주 짧다고 볼 수 있으며, 당사가 영위하고 있는 도광판, 확산판 제조사업은 고객의 빠른 변화에 대응력을 갖추고 있습니다. 연결실체는 LCD 백라이트유닛 생산 및 판매에 있어 소재압출부터 가공 및 패터닝까지 수직계열화가 완성되었으며 이는 타업체에 비해 완성도있는 양질의 제품공급과, 유통상 부가적 비용 절감에 따른 원가경쟁력이 높다고 할 수 있습니다.연결실체는 이러한 경쟁력을 바탕으로 검사장비사업과 함께 국내시장 및 해외시장의확대에 주력할 계획입니다.

④ 주요매출처별 매출액

(단위 : 백만원)

구분	주요매출처	매출액	비중

장비사업부문	삼성계열	6,973	6.85%

HKC	237	0.23%

BOE	633	0.62%

기타	4,558	4.48%

소 계	12,401	12.18%

부품소재사업부문	삼성계열	30,507	29.95%

기타	1,023	1.00%

소 계	31,530	30.96%

금융사업부문	기타	57,916	56.87%

합 계	101,847	100.00%

(*) 금융사업부문은 당사의 종속회사인 2021HB반도체세컨더리투자조합에서 발생한 매출액입니다.(*) 2차전지 사업부문 매출액은 장비사업부문에 포함하여 표시되었습니다.

(2) 수주상황(연결기준)[장비사업부]보고기간 종료일 현재 연결실체의 수주상황은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

AOI 검사장비 등	2016~2023	2016~2024	-	186,504,212	-	110,483,281	-	76,020,931

2차전지 검사장비 등	2016~2023	2016~2024	-	17,477,094	-	3,254,011	-	14,223,083

합계	-	203,981,306	-	113,737,292	-	90,244,014

(*) 상기 수주총액은 보고 기말 현재 거래가 종료되지 아니한 수주건들이며 기납품액은 보고서 작성기준일 현재 누적 매출액을 의미합니다.

[부품소재사업부]- LCD BLU용 부품소재 제조업계 특성상 고정된 수주현황은 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

(1) 경영상의 주요계약 등

- 해당사항 없음.(2) 연구개발활동(연결기준)

① 연구개발 담당조직② 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제 27기 반기	제 26기	제 25기	비 고

원 재 료 비	1,083	829	1,171	-

인 건 비	730	1,520	1,606	-

감 가 상 각 비	62	122	147	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	416	694	659	-

연구개발비용 계	2,291	3,165	3,583	-

(정부보조금)	-	-	-	-

회계처리	제조원가	-	-	-	-

판매비와 관리비	2,291	3,165	3,559	-

개발비(무형자산)	-	-	24	-

국고보조금(보조금)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.25%	2.14%	2.26%	-

③ 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과

1. 고속화상 처리 모듈(DDMⅣ)	지배기업	[연구결과] 기존 AOI(Automatic Optical Inspection) 설비에 사용하던 DDM Ⅲ (Defect Detection Module)의 화상처리 성능을 4배 향상.

[상품화 여부]2005년 8월 납품분(7세대 AOI In-Line, Stand-Alone)부터 본 모듈을 사용하여 설계 납품

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과

2. Auto Focus 모듈	지배기업	[연구결과] 1. 기존에 사용하던 제품과 비교해 속도가 4배 이상 빠른 자동 초점 시간 달성. 2. 추후 Software 추가에 따른 Alignment 및 Bar Code, VCR Code 기능 통합. 3. AOI, Edge Grinder 등 당사에서 개발된 모든 설비에 탑재하여 생산성 향상.

[상품화 여부] 2004년 5월 납품되는 Stand Alone 장비부터 탑재

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과

3. 광학계용 스텝 모터 제어장치	지배기업	[연구결과] 1. 레이저 리페어설비, AOI, Edge Grinder 등에 대량으로 사용되는 광학계 전용 초소형 스텝 모터 제어장치 개발 2. 초소형으로서 설계 및 배선의 단순화를 통한 컴팩트한 설비제작 및 고장요인 감소효과.

[상품화 여부] 2004년 4월 이후 출시되는 모든 설비에 적용

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과

4. AMOLED용 SUB -MICRON AOI	지배기업	[연구결과]1. SUB-MICRON급 AOI장비 개발로 검출력 향상.
2. Piezo Laser Sensor를 이용한 실시간 Auto Focus 개발.
3. OLED Pattern 고속 검사 알고리즘 개발.

[상품화 여부] 2010년 이후 출시되는 SUB-MICRON급 AOI 장비부터 적용.

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과

5. Edge Crack Demo 장비제작	지배기업	[연구결과]1. 형상/굴곡 자동대응 stage : 굴곡이 있는 표면을 camera가 항상 동일한 거리 와 평면 상태로 볼 수 있도록 Y,Z, Tilt 축을 동기 구동하여 제어.
2. Dual Focus : 패널제품의 다른 Layer를 검사하여 대조함.
3. Selective Algorithm S/W : 사용자가 algorithm을 선택하여 검사에 활용.
검사 조건 및 검사 제품 변경 시 set-up 시간의 최소화.

[상품화 여부]2016년 이후에 출시되는 패널검사용 양산설비에 적용.

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과

6. 11세대 In-Line AOI 및 Laser Repair 복합 System	지배기업	[연구결과]TFT-LCD, Color Filter, AMOLED 패널 제조공정에서 발생하는 각종 결함을 고속으로 검출하고 검출된 Defect을 레이저를 이용하여 Repair를 실시하여 결점제거

[상품화 여부]고객의 품질관리 및 생산성 향상을 확보하기 위한 system에서 수요 예상