유니퀘스트 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성 전세계 반도체 시장은 Intel 및 삼성전자, SK하이닉스와 같은 설계와 제작을 동시에 수행하는 종합반도체업체, Qualcomm, Broadcom, NVIDIA사 등과 같은 Fabless ASIC ASSP 전문업체, TSMC, UMC, 국내의 동부하이텍 등과 같이 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁 받아 전문적으로 생산·공급하는 파운드리업체 (Foundry), 반도체 설계만을 전문으로 하는 ARM사 등과 같은 전문적인 설계반도체 IP(Intellectual Property) 업체, 당사와 같이 특정 지역 및 고객사를 대상으로 전문적인 영업 및 테크니컬 마케팅을 전문으로 하는 반도체솔루션 공급업체 등으로 복잡하게 구성되어 있습니다. 최근에는 메모리 반도체에 편중된 국내 반도체 산업의 균형 있는 발전을 위해 성장 가능성이 높은 지능형 반도체 분야에 관심이 모아지고 있습니다. 장차4차 산업혁명의 도래에 따라 지능정보사회 구현에 필수 요소인 지능형 반도체 기술 확보의 중요성이 커지고 있기 때문입니다. 최근IBM, NVIDIA 등 해외기업에서 인공지능 칩 기술 개발에 박차를 가하고 있어 초지능-저전력에 관한 기술적 해결 방안을 모색중인 상황입니다. 이에 국내 반도체 산업도 새로운 서비스 구현을 위해 지능형 반도체 초기시장 선점에 대한 노력과Fabless(제품설계 및 개발) - Foundry(생산) - Packaging(상품화) - Test(검사)로 이어지는 구조에 따른 각 분야의 전문적인 업체들이 함께 생태계를 조성하는 것이 중요한 시점입니다. 이러한 시장 변화에 따라 당사가 주력하는 시장은 최첨단 비메모리 및 메모리 반도체를 이용하여 전자 IT 제품을 개발할 수 있도록 솔루션을 제공하고 이에 대한 기술 마케팅, 영업, 기술지원, 교육을 통한 관련 제품을 공급하는 전문산업분야 입니다. 반도체 제품별 구분

구분	주요제품

메모리 반도체	D램(SD램, DDR 등), S램, Flash Memory(NAND, NOR)

비메모리 반도체	시스템 반도체	Processor, Logic IC, Analog IC, Micro Component

기타(개별소자)	Discretes, Optical devices, Sensor Actuators(구동장치)

(2) 산업의 성장성 한국은 1990년 45억4100만달러 수출액을 기록해 처음으로 수출 비중 1위 자리에 올랐으며 지 난해에도 1위 자리를 지켰습니다. 작년 반도체 수출액은 629억3900만달러였습니다. 일반기계(468억7300만달러), 자동차(458억1400만달러), 선박류(400억400만달러), 석유화학(379억1800만달러), 무선통신기기(325억3200만달러)보다 반도체 수출액이 많습니다. D램 분야에선 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 시장 점유율의 절반 이상을 차지하며 세계 시장을 주도하고 있습니다. 과거 D램 시장의 경쟁 구도는 `혼전` 양상이었습니다. 미국 인텔을 포함해 일본 NEC와 도시바, 독일 인피니언(키몬다를 분리, 이후 키몬다는 파산) 등 기라성 같은 업체가 D램 시장에서 치열하게 경쟁했습니다. 그러나 한국 업체에 밀려 지금은 모두 관련 시장에서 철수했습니다. 1994년 세계 D램 업체 수는 25개였지만, 10년 뒤인 2002년에는 12개, 또 다시 10년 뒤인 2012년에는 3개로 줄어들었습니다. 30년에 걸친 D램 대전에서 생존한 업체는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 뿐이었습니다. (단위 : 백만 달러)

세계 반도체 시장의 시장조사전문관인 가트너(Gartner)에 따르면 2017년의 전세계 반도체 매출액은 2016년도(3,435억달러)에서 22.2% 증가한 4,197억달러를 기록했다고 밝혔습니다. 가트너에 따르면 "지난해 전체 반도체 시장의 31%를 차지한 메모리 시장 매출이 64% 성장한 것에 힘입은 결과다."라고 설명 했습니다. 앤드류 노우드(Andrew Norwood) 가트너 부사장은 "최대 메모리 공급업체인 삼성전자가 가장 큰 시장 점유율을 보이며 1992년 이래 1윌 자리를 놓치지 않았던 인텔을 밀어내고 1위를 탈환했다"며 놀라움을 표현 했습니다. "메모리는 2017년 전체 반도체 매출 성장분의 2/3 이상을 차지하며, 반도체 분야의 최대 영역으로 자리잡았다"고 말했습니다. 메모리 분야의 공급부족으로 인한 가격 상승이 메모리 분야 매출액 상승으로 이어졌으며, 낸드(NAND) 플래시 메모리 가격과 디램(DRAM) 가격도 전년대비 각각 17%, 44% 상승 했습니다. 이로 인해 장비 업체들은 가격 인상분을 소비자가격에 반영하였고 결국 2017년에 PC부터 스마트폰에 이르는 소비자 제품 가격 대부분이 인상되는 결과를 가져 왔습니 다 .

시장조사기관 IC인사이트가 발표한 자료에 따르면 2016년 IC(직접회로) 분야별 매출은 모바일이 742억달러를 기록하며 여전히 강세를 보였고, 스탠다드 PC가 546억달러로 뒤를 이었습니다. 이 두 분야는 오토모티브(229억달러), 서버(151억달러), IoT(128억달러), 디지털TV(129억달러), 태블릿(121억달러), 게임콘솔(89억달러), 셋탑박스(57억달러) 등과 비교해 압도적인 매출 우위를 나타냅니다. 그러나 앞으로 반도체 매출 상황은 빠르게 성장하고 있는 신분야인 IoT와 자동차로 인해 역전될 것으로 보이고, 2015년부터 2020년까지 IoT 관련 IC는 연평균 성장률 13.3%로 가장 빠른 성장을 할 것으로 전망하였습니다. IoT 외에도 같은 기간 동안 오토모티브의 연평균 성장률은 10.3%, 의료전자(7.3%), 디지털TV(5.9%), 서버컴퓨터(5.4%) 순으로 높은 성장을 예측하였습니다. 반면, 지금까지 가장 높은 매출을 보인 모바일 IC 판매는 스마트폰 시장의 포화상태와 일부 개발도상국의 경제 취약성으로 인해연평균 4.8% 성장에 그칠 것으로 전망하였습니다. IoT의 시장이 확대됨에 따라 특히 센서에 대한 수요는 지속적으로 증가할 전망되고, 가트너에 따르면 IoT용 센서 시장은 2015년 18.8억달러에서 2020년 74.9억달러로 연평균 31.9% 성장 할 것으로 전망하였습니다.

(3) 경기변동의 특성, 계절성 세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 큽니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었습니다. DRAM은PC 수요에 상당 부분 의존하여 기업의PC교체 사이클의 영향을 크게 받아왔습니다. 그러나 최근에는 스마트폰 및 태블릿PC 등 모바일 기기의 폭발적 성장에 따라 DRAM의 주요 수요처가PC에서 서버와 모바일로 분산되고 있어, 경기 변동성이 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다. 한편, 수요의 계절성으로서는 미주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 등 하반기 수요 증가가 뚜렷했으나, 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시 시기의 분산으로 인한 판매시장의 다변화로 이 같은 전통적인 수요의 계절성이 일부 약화되는 모습도 나타나고 있습니다. 낸드플래시는 과거MP3 플레이어, 메모리카드 등의 수요증가에 힘입어 급속한 성장을 해왔습니다. 또한 최근에는IT 기기가 스마트化되고 고성능化됨에 따라 낸드플래시의 주 소비형태가Controller와Raw NAND가 결합되는eMMC와SSD 등으로 바뀌고 있으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 아울러, 이들eMMC와SSD제품도DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿PC, 노트북/PC/Server/Storage/Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기변동성은 줄어들 것으로 예상됩니다. 이미지 센서 시장은 스마트폰, DSLR 등 전통적인 수요처의 강세가 지속되는 가운데, 자동차용 블랙박스/후방카메라, 스마트TV 등 다양한 산업군과의Convergence를 통해 시장이 더욱 확대되고 있습니다. 또한, 이미지 센서 중 자사가 생산중인CMOS 이미지센서는 휴대폰, 캠코더, PC 등 멀티미디어 기기 시장의 영향을 크게 받는 제품으로서 소비재의 특성상 경기변동과 기술변화에 민감할 뿐만 아니라 라이프 사이클이 짧은 특징을 가지고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황

미국은 트럼프 대통령 당선으로 보호무역주의 정책 기조를 분명히 하고 있습니다. 이로 인해 무역시장 전반에 불확실성이 증가되어 국내 경기침체 회복이 지연되고 있습니다. 당사의 당기 연결 포괄손익계산서상의 매출액은 전년 동기 대비 6.6% 감소한 2,461억원이며, 영업이익은 전년 동기 대비 12.3% 증가한 88억원 입니다. 당기순이익은 종속기업투자주식의 투자주식 처분이익 증가 및 관계기업 지분법손익의 증가 등으로 88억원의 흑자전환을 달성 하였습니다.

반도체는 클라우드 컴퓨터를 비롯하여 자동차, 스마트폰, 가전 등에서 다양하게 쓰이고 있고, 최근에는 4차 산업혁명을 견인하는 핵심부품으로 더욱 각광받고 있습니다. 4차 산업혁명에는 대부분 IT기술이 결합된 스마트융합제품(인공지능, 로보틱스, 자율주행자동차, 사물인터넷, 빅 데이터, 웨어러블디바이스, 드론 등)이며, 인간의 풍요로움과 편리성에 크게 기여함으로써 급격한 성장을 기대하고 있습니다.

그리고 주요 시장별 현황을 살펴보면,① 자동차

자동차는 차량자체의 성능향상, 편안함, 편리함, 안전함을 지키기 위해 전자시스템을 더욱 강화하고 있습니다. 이에 많은 새로운 IC 시스템이 개발되고 채택되어, 2017년 자동차 IC 시장은 전년대비 22% 증가한 280억 달러를 기록 하였습니다.

2020년까지 자동차의 안전 및 편의 시스템, 자동긴급제동, 차선이탈ㆍ사각탐지 시스템 및 백업 카메라 등이 가장 많은 반도체를 채택할 것이며, 반도체 품목은 아날로그 IC, MCU 및 센서 등의 제품이 큰 시장을 형성 할 것 예상되며, 첨단운전자 지원시스템(ADAS)이 자동차용 IC의 가장 큰 수요처가 될 것으로 기대하고 있습니다. 다양한 ADAS 시스템이 자동차 및 운전자의 도로를 안전하게 유도할 것이며, 향후 10년 이내에 자율자동차의 필수 제품이 될 것으로 보고 있습니다.

② 통신기기

통신은 컴퓨터 IC 시장을 추월하여 성장할 것이며, PC(데스크톱, 노트북, 태블릿)에 대한 수요가 둔화되면서 컴퓨터 시스템 시장은 2020년까지 가장 저조한 성장을 보일 것으로 예상 됩니다.

스마트폰의 보급 확대로 태블릿 PC, 데스크톱PC, 노트북PC의 출하량이 급감하면서, 2017년부터 휴대폰 IC 판매가 PC용 IC를 추월하기 시작하였습니다.

그러나 사업자들간의 과열경쟁, 국제 표준규격의 미확정, 외산장비들과의 경쟁 등은 당사의 통신기기 시장에서의 사업환경에 부정적인 요인으로 작용하고 있습니다.

③ 전자기기

2017년 전자기기의 평균 반도체 내장률은 28.1%에 달할 것으로 예측되며, 전자기기 제품 자체는 시장에서 성장률이 높지는 않지만, 제품에 내장되는 반도체에 대한 시장은 고성장을 나타내고 있습니다. 일반적으로 전자기기 시장에 비해 반도체 시장의 연평균 성장률이 높게 나타나는데, 이는 전자시스템에 사용되는 반도체의 가격상승 또는 채택률 증가에 기인하고 있습니다.

그동안 전자기기의 반도체 내장률이 증가추세를 보였지만, 특히 2017년에 전자기기의 반도체 평균 내장률이 급격히 증가한 원인은 D램 및 낸드플래시의 매출 단가가 급속히 증가했기 때문입니다.

④ 스마트 팩토리

스마트팩토리란 설계, 개발, 제조, 유통, 물류 등 생산 전체 과정에 정보 통신 기술을 적용해 생산성, 품질, 고객 만족도 등을 향상시킬 수 있는 지능형 공장을 말합니다. 최근 사물인터넷을 통해 생산기기와 생산품 간 상호 소통 체계를 구축하고 전체 생산 과정의 최적화를 구축하는 산업혁명 4.0 도래로 '스마트 팩토리' 역할이 부각 되고 있습니다.

이전까지의 공장자동화는 미리 입력된 프로그램에 따라 생산시설이 수동적으로 움직이는 것을 의미하였으나 4차 산업혁명에서 생산설비는 스마트 팩토리를 통하여 제품과 상황에 따라 능동적으로 작업 방식을 결정할 것이고 공장의 생산성 향상, 에너지 절감, 인간 중심의 작업 환경, 개인 맞춤형 제조, 제조·서비스 융합 등이 구현 가능해 질 것으로 예상되고 있습니다.

반도체 사업부문의 전방산업별 매출비중입니다. ( 단위 : % )

구 분(주요 적용제품)	2017년	2016년	2015년	2014년	비 고

디지털 가전 분야	22.48%	19.91%	35.42%	38.25%

무선단말기 분야	15.14%	25.23%	23.80%	17.62%

통신기기 및 네트워크 분야	16.37%	15.47%	19.77%	24.28%

산업 관련 분야	24.89%	19.81%	11.32%	11.71%

자동차 관련 분야	17.44%	17.20%	6.23%	4.66%

컴퓨터 관련 분야	2.94%	2.04%	3.20%	2.24%

기 타	0.74%	0.34%	0.26%	1.24%

합 계	100.00%	100.00%	100.00%	100.00%

(2) 시장점유율

완제품의 IT 및 전자제품을 생산하기 위해서는 다양한 종류의 기능을 가진 반도체 제품을 필요로 하고 각 부품이 가지고 있는 기능이나 전기적 특성이 서로 다르므로 이들 부품들의 점유율을 비교하기란 매우 어렵다고 볼 수 있습니다. 또한 동일 제품에 대하여 국내에 다른 대리점이 존재하고, 당사에 영업권을 행사할 수 없는 국내 제조 업체들이 존재하는 복잡한 시장의 특성상 당사가 공급하고 있는 모든 제품의 시장 점유율을 판단하기는 매우 어려운 상황이며 이에 대한 공신력 있는 외부 연구기관의 자료 입수 역시 매우 어려운 관계로 따로 표시하지 않습니다.

(3) 시장의 특성

반도체는 수행하는 기능에 따라 크게 메모리반도체와 비메모리반도체(시스템반도체)로 나눌 수 있습니다. 컴퓨터에 사용되는 DRAM 덕분에 일반 대중들에게도 잘 알려진 메모리반도체의 주요 기능은 데이터의 저장입니다. 시스템반도체의 기능은 훨씬 다양합니다. 데이터의 저장에 그치지 않고 다양한 전기, 전자 신호 및 데이터의 연산, 제어, 변환, 가공 등 폭넓은 역할을 수행합니다. 그래서 시스템반도체는 그 역할 만큼이나 다양한 제품군으로 구성되고 있고 시스템반도체는 세부 기능이나 다루는 신호나 데이터, 장착되는 최종 제품군 등을 기준으로 다양한 종류로 구분됩니다. 시스템반도체는 부가가치가 높고 메모리반도체 대비 가격이 안정적인 것이 특징이다. 한국은 메모리반도체 강국이나 시스템반도체 경쟁력은 상대적으로 취약합니다. 국내 전문가 1,328명을 대상으로 한 설문조사 결과, 한국의 시스템반도체 기술력은 최고 기술보유국인 미국대비 77.3%이며 격차기간은 1.9년으로 조사되었습니다. 메모리반도체 시장점유율(‘14)은 52.4%이나 시스템반도체 시장점유율은 5.8% 정도입니다. 시스템반도체 시장점유율 중 삼성전자의 비중이 약 80%로 편중된 구조를 띄고 있습니다. 시스템반도체 수출액은 2012년 245억 달러를 달성한 이후 하락추세를 보여 2015년에는 231억 달러에 그쳤습니다. 파운드리 확대, 자체 모바일 AP 채택 증가로 수출이 증가했으나 기술력을 보유한 선두기업을 중심으로 업계 재편이 가속화되면서 수출증가율이 둔화된 것으로 분석됐습니다. 소수 제품군에 의존한 매출구조, 파운드리의 경쟁력 미약, 고급 인력 확보의 어려움이 성장 부진의 요인으로 꼽히고 있습니다.

(4) 조직도(5) 사업부문별 연결 재무정보

(당기) (단위 : 천원)

구 분	반도체	사옥임대	차량용 전장	창업지원 및기타사업	합 계

총부문수익:

외부고객으로부터의 수익	221,838,013	1,013,052	10,085,685	13,155,396	246,092,146

보고부문영업이익	4,008,636	500,708	(2,165,168)	6,448,939	8,793,116

금융수익	215,324	-	35,568	103,114	354,006

금융비용	533,299	-	624,572	3,372,462	4,530,333

관계기업투자주식평가손익	-	-	-	8,681,297	8,681,297

기타영업외수익	6,270,322	-	50,837	17,191	6,338,350

기타영업외비용	6,204,436	-	138,252	8,711	6,351,399

법인세비용차감전순이익	3,756,546	500,708	(2,841,587)	11,869,370	13,285,037

보고부문 자산	136,729,743	8,037,950	19,035,910	103,113,745	266,917,348

보고부문 자산에 포함된 항목:

관계기업투자주식	-	-	-	52,964,177	52,964,177

보고부문 부채	56,328,333	774,452	4,569,461	24,580,687	86,252,933

(6) 새로이 추진하기로 한 중요한 신규사업 해 당사 항 없습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 에 관한 사항

가. 주요 제품, 서비스에 관한 내용(당기) ( 단위 : 천원, % )

매출형태	품목	판매금액	비율(%)

상품매출	반도체IC 및 기타전기 및 영상관련부품등	220,755,262	89.70%

제품매출	ADAS 솔루션 및 산업용 모뎀 모듈 외	9,907,864	4.03%

대행매출	영업 및 기술지원에 대한 수수료	1,260,572	0.51%

기타매출	부동산 임대 수입 외	1,013,052	0.41%

기타매출	출자조합 관리보수 및 투자주식 배당금 외	13,155,396	5.35%

합 계	246,092,146	100.00%

나. 수익성에 중용한 영향을 미치는 가격변동에 관한 사항 글로벌 IT산업의 시장상황에 따른 매출 실적(반도체의 기술 향상, 공급 과부족, 국내 경쟁업체의 성장 등)이 수익성에 영향을 줄 수 있습니다. 3. 주 요 원재료 등에 현황 연결실체의 제품매출은 전체매출액 중 매출비중이 미미하여 표기하지 않습니다.(당기 기간의 제품매출 비중은 4.03% 입니다.) 4. 생산 및 설비 가 . 생산(영업)설비 (1) 국내 (단위 : ㎡, 명)

법 인 명	소재지	토 지	건 물	합 계	임직원수	비 고

유니퀘스트	성남 분당구	1,056.00㎡	8,280.98㎡	9,336.98㎡	148

유큐아이파트너스	서울 강남구	-	306.00㎡	306.00㎡	9	임 차

피엘케이테크놀로지	서울 영등포구	113.44 ㎡	449.21㎡	562.65㎡	46

경기 의왕시	-	1,105.74 ㎡	1,105.74 ㎡	18	임 차

합 계	1,169.44㎡	10,141.93㎡	11,311.37㎡	221

(*) 제조업과 관련된 생산설비 보유법인은 피엘케이테크놀로지의 의왕시 공장만 해당 됩니다.(*) 연결실체의 제품매출액은 당기 매출액의 4.03%로 미미하여 생산설비관련 기재를 생략 합니다.

2) 해외 (단위 : ㎡, 명)

법 인 명	소재지	토 지	건 물	합 계	임직원수	비 고

유니퀘스트	중국 홍콩	-	323.97㎡	323.97㎡	15	임 차

미국 산호세	-	333.88㎡	333.88㎡	1	임 차

Bi Ai Ke(Yan Cheng)Kejiyouxian Gongsi (*1)	중국 염성시	-	417.00 ㎡	417.00 ㎡	4	임 차

합 계	-	1,074.85㎡	1,074.85㎡	20

(*) 제조업과 관련된 생산설비 보유법인은 피엘케이테크놀로지의 중국 염성시 해외법인만 해당 됩니다.(*) 연결실체의 제품매출액은 당기 매출액의 4.03%로 미미하여 생산설비관련 기재를 생략 합니다.(*1) 당기 6월 1일 (주)피엘케이테크놀로지가 지분의 100.00%를 신규 출자하여 설립 하였습니다.

(3) 신규 지점 등의 설치계획해당사항 없습니다.

나. 기타 영업용 설비해당사항 없습니다.

다. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(1) 진행중인 투자

해당사항 없습니다.

(2) 향후 투자계획해당사항 없습니다.

5. 매 출 가. 매출실적(당기) (단위 : 천원)

매출유형	품 목	당 기	전 기

상품매출	반도체IC, 기타전기, 영상관련부품등	수 출	13,588	1,382

내 수	220,741,674	259,610,924

합 계	220,755,262	259,612,306

제품매출	ADAS 솔루션 및산업용 모뎀 모듈 외	수 출	7,243,961	0

내 수	2,663,903	845,151

합 계	9,907,864	845,151

대행매출	영업 및 기술지원에 대한 수수료	수 출	842,026	1,230,900

내 수	418,546	188,115

합 계	1,260,572	1,419,015

기타매출	부동산 임대 수입 외	수 출	0	0

내 수	1,013,052	937,436

합 계	1,013,052	937,436

기타매출	출자조합 관리보수 및투자주식 배당금 외	수 출	0	0

내 수	13,155,396	770,822

합 계	13,155,396	770,822

합 계	수 출	8,099,575	1,232,282

내 수	237,992,571	262,352,448

합 계	246,092,146	263,584,730

나. 판매경로 및 판매방법(1) 판매경로

매출형태	품 목	구 분	판 매 경 로

상 품	반도체IC 및 기타전기 및영상관련부품등	국내/국외	고객사에 직판

제 품	ADAS 솔루션 및산업용 모뎀 모듈 외	국내/국외	고객사에 직판

대 행	영업 및 기술지원에 대한 수수료	국내/국외	파트너사에 청구

기 타	부동산 임대 수입 외	국내	사옥 임대

기 타	출자조합 관리보수 및투자주식 배당금 외	국내	고객사에 청구

(2) 판매방법 및 조건

연결실체의 고객들과의 모든 거래는 직판 거래이며 L/C 및 사전 T/T 송금으로 진행하는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 그러나 경우에 따라서 우량 대기업이나 영업전략상 중요한 업체는 업무처리의 효율성을 위하여 Net 30days, OA 등과 같은 여신거래를 실행하고 있습니다.

(3) 판매전략

[단가 계약에 의한 장기공급]이미 대기업과 하고 있는 연간 장기 공급계약을 중견기업까지 확대하여 안정적인 수요처를 마련하고 고객사의 수급상황에 대한 정보를 실시간으로 입수하여 최상의 고객서비스로 고객들과의 Win-Win 전략을 지속적으로 추진해 갈 것입니다.[다제품 패키지 판매] 연결실체가 취급하는 상품 및 제품의 특성상 단일 품목보다는 여러 품목을 함께 공급하는 것이 매출이나 수익에서 유리하므로 연결실체의 핵심 칩셋을 중심으로 주변 소자들까지 함께 공급하는 마케팅 전략을 적극적으로 진행할 예정입니다. [연구개발 및 기술지원의 확대] 토털 솔루션 서비스 능력 강화 방안으로 전체 직원의 약30%를 연구 및 기술인력으로 가동시키고 있습니다. 연구 및 기술인력의 노하우는 당사가 토털 솔루션을 제공할 수 있게 하는 밑바탕이 되고 있으며, 종전까지는 FAE(Field Application Engineer)를 통한 라인카드에 대한 기술지원 정도에 그쳤다면 분야별 TF팀 활동이 본격화된 이후에는 고객과의 공동개발 프로젝트를 수행하거나 고객이 요구하는 모듈 및 디자인 플랫폼 개발 서비스를 제공하는 수준으로까지 능력이 확대되었습니다. 당사가 추구하는 사업의 지향점이 'Demand Fulfillment'가 아닌 'Demand Creation'을 추구하므로 향후 지속적으로 TF팀과 기술지원 부서에 대한 투자를 확대해 나갈 예정입니다. 6 . 수주상황 비메모리 반도체 시장의 특성상 신제품 출시로 인한 경쟁력 상실, 경쟁상품의 가격인하 등과 같은 시장의 변동 사항이 많이 발생합니다. 이로 인하여 장기간의 공급을 게약하는 수주발생은 미비하며 고객사의 요청이 생길 경우 해당품목에 대한 단가를 확정하고 즉시 매출을 발생 시킵니다. 따라서 현재 장기매출 계약이 체결된 수주현황은 해당사항이 없습니다.

7. 시장위험과 위험관 리

가. 위험관리연결회사의 재무위험 관리는 영업활동과 관련된 시장위험, 자본위험, 신용위험, 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 이는 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감하고 사업의 원가경쟁력 제고하는데 그 목적이 있습니다.

재무위험 관리는 회계팀이 주관하고 있으며 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가 등의 활동을 실행하고 있습니다.

또한, 연결회사는 효율적 자금관리를 위해 본사 및 해외지사에 금융자산을 분할하여 운영하고 있으며, 매년 정기적으로 관리정책 개정 및 재무위험 모니터링 등을 통해 재무위험 발생을 최소화 하기 위해 노력하고 있습니다. 나. 시장위험 연결회 사의 매출과 매입은 대부분 홍콩지사에서 USD로 발생하고 있으며, 이에 따라 매입대금의 지급 및 매출대금의 수금도 대부분 USD로 이루어 집니다. 따라서 현재는 별도의 선물환, 환변동보험 등을 통한 헤지를 실행하지 않고 있습니다.

(1) 환위험 ① 환위험 관리정책연결회사는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출됩니다. 환율변동위험은 선도외환계약을 이용할 수 있는 승인된 정책의 한도 내에서 관리됩니다. 보고기간 종료일 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채로 표시된 주요한 외화표시 장부금액은 다음과 같습니다. 이는 외화통화위험에 대한 최대 노출 정도를 나타냅니다.

(단위: 천원)

통 화	화폐성자산	화폐성부채

USD	308,103	1,342,022

JPY	469	18,686

EUR	556	5,305

CNY	3,807	-

RUB	8,033	-

THB	172	-

(단위: 천원)

통 화	10% 상승시	10% 하락시

USD	(103,392)	103,392

JPY	(1,822)	1,822

EUR	(475)	475

CNY	381	(381)

RUB	803	(803)

THB	17	(17)

(2 ) 이자율 위험 관리 ① 이자율위험 관리정책연결회사는 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하면서 정기적으로 평가되며 재무상태표 항목의 포지션을 변경하거나 다른 이자율 주기를 통하여 이자비용의 변동을 막음으로써 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다. ② 이자율 민감도분석민감도 분석은 보고기간 종료일 현재 파생상품과 비파생상품의 이자율위험 노출에 근거하여 변동이자율부 부채의 경우 보고기간 말 현재 남아 있는 부채금액이 연도 중 계속 남아 있었다고 가정하고 분석을 수행하였습니다. 이자율위험을 주요 경영진에게 내부적으로 보고하는 경우에 100 basis point 증감이 사용되고 있으며 이는 이자율의 합리적인 발생가능한 변동치에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. 만약, 기타 변수가 일정하고, 이자율이 현재보다 100bp 높거나 낮은 경우 당사의 당기와 전기 이익은 173,981천원 및 179,377천원 감소/증가할 수 있으며, 이것은 변동이자율차입금의 이자율변동위험 때문입니다.

다. 자본위험

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 연결회사는 배당을 조정하거나, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.연결회사는 자본관리지표로 순부채 대 총 자본비율을 이용하고 있으며 이 비율은 차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 순부채를 총 자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 자본위험 관리 정책은 전기와 동일합니다. 한편, 당 기말 및 전기말 현재 연결회사의 순부채 대 총 자본비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

차입금	23,597,322	24,256,500

차감 : 현금및현금성자산	(31,010,752)	(44,939,378)

순부채	(7,413,430)	(20,682,878)

자본	180,664,414	182,597,525

순부채 대 자본비율	(-)4.10%	(-)11.33%

라. 신용위험 (1) 신용위험 관리정책 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 연결회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 한편, 연결회사는 KEB하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. (2) 신용위험의 최대노출금액 당기말 및 전기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 금융자산의 신용위험에 대한 최대노출금액은 다음과 같습니다. 단, 획득한 담보물의 가치와 기타 신용보강에 따른 효과는 고려하지 아니하였습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

금융보증계약(주1)	550,574	480,000

(주1) 금융보증계약으로 인한 위험의 최대노출정도는 보증이 청구되면 연결회사가 지급하여야 할 최대금액 입니다.

신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 금융보증계약 및 대출약정을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

마. 유동성위험 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

(단위 : 천원)

구 분	잔존만기

1년 이내	1년 초과~ 5년 이내	5년 초과	당기말 합계

무이자부 부채	33,058,837	1,273,501	-	34,332,338

이자부 부채(주1)	23,124,681	1,031,400	-	24,156,081

금융보증계약	550,574	-	-	550,574

기타금융부채	-	19,539,136	-	19,539,136

합 계	56,734,092	21,844,037	-	78,578,129

(주1) 만기까지 상환될 원금 및 이자비용으로, 할인하지 않은 명목가액입니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 해당사항 없습니다. 9. 경영상의 중요계약 등 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약 등은 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	당 기	전 기	비 고

원 재 료 비	207,423	149,519	-

인 건 비	732,549	94,478	-

감 가 상 각 비	28,205	2,634	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	433,961	53,009	-

연구개발비용 계	1,402,138	299,640	-

회계처리	판매비와 관리비	1,402,138	299,640	-

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.57%	0.11%	-

나. 연구개발 실 적 당기에 완료되거나 진행중인 연구개발 실적이 없으므로 기재하지 않습니다. 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 해당사항 없습니다.

12. 주요종속회사의 사업 개요 [ 주요종속회사 : 미래창조 UQIP 투자조합 ]

미래창조 UQIP 투자조합은 일반적인 회사가 아닌 벤처기업육성에관한특별조치법과 한국벤처투자조합관리규정에 의거하여 잠재력이 풍부한 중소기업과 벤처기업의 경쟁력 강화를 위해 중소기업청장이 정하는 사업에 대한 투자를 지원하는 투자조합 입니다. 당 조합은 중소·벤처기업의 성장 단계별 맞춤형 투자 시스템을 구축하고 건전한 벤처생태계 선순환 환경을 조성할 수 있도록 이바지하는 한편 투자한 자본을 증식시켜 각 조합원에게 분배할 목적으로 설립 되었습니다. 가. 조합의 법적ㆍ상업적 명칭조합의 명칭은 '미래창조 UQIP 투자조합'이며, 영문으로는 'Future Creation UQIP Investment Fund'로 표기 합니다.

나. 설립일자 및 존속기간 미래창조 UQIP 투자조합은 2013년 12월 19일에 설립 되었으며, 조합의 존속기간은 조합 결성일로부터 8년(2021년 12월 18일) 이며, 조합원총회에서 조합원 전원의 동의로 최장 2년 범위내에서 그 기간을 연장할 수 있습니다.