유니퀘스트 분기보고서 (2017.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성 전세계 반도체 시장은 Intel 및 삼성전자, SK하이닉스와 같은 설계와 제작을 동시에 수행하는 종합반도체업체, Qualcomm, Broadcom, NVIDIA사 등과 같은 Fabless ASIC ASSP 전문업체, TSMC, UMC, 국내의 동부하이텍 등과 같이 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁 받아 전문적으로 생산·공급하는 파운드리업체 (Foundry), 반도체 설계만을 전문으로 하는 ARM사 등과 같은 전문적인 설계반도체 IP(Intellectual Property) 업체, 당사와 같이 특정 지역 및 고객사를 대상으로 전문적인 영업 및 테크니컬 마케팅을 전문으로 하는 반도체솔루션 공급업체 등으로 복잡하게 구성되어 있습니다. 최근에는 메모리 반도체에 편중된 국내 반도체 산업의 균형 있는 발전을 위해 성장 가능성이 높은 지능형 반도체 분야에 관심이 모아지고 있습니다. 장차4차 산업혁명의 도래에 따라 지능정보사회 구현에 필수 요소인 지능형 반도체 기술 확보의 중요성이 커지고 있기 때문입니다. 최근IBM, NVIDIA 등 해외기업에서 인공지능 칩 기술 개발에 박차를 가하고 있어 초지능-저전력에 관한 기술적 해결 방안을 모색중인 상황입니다. 이에 국내 반도체 산업도 새로운 서비스 구현을 위해 지능형 반도체 초기시장 선점에 대한 노력과Fabless(제품설계 및 개발) - Foundry(생산) - Packaging(상품화) - Test(검사)로 이어지는 구조에 따른 각 분야의 전문적인 업체들이 함께 생태계를 조성하는 것이 중요한 시점입니다. 이러한 시장 변화에 따라 당사가 주력하는 시장은 최첨단 비메모리 및 메모리 반도체를 이용하여 전자 IT 제품을 개발할 수 있도록 솔루션을 제공하고 이에 대한 기술 마케팅, 영업, 기술지원, 교육을 통한 관련 제품을 공급하는 전문산업분야 입니다. 반도체 제품별 구분

구분	주요제품

메모리 반도체	D램(SD램, DDR 등), S램, Flash Memory(NAND, NOR)

비메모리 반도체	시스템 반도체	Processor, Logic IC, Analog IC, Micro Component

기타(개별소자)	Discretes, Optical devices, Sensor Actuators(구동장치)

(2) 산업의 성장성 한국은 1990년 45억4100만달러 수출액을 기록해 처음으로 수출 비중 1위 자리에 올랐으며 지 난해에도 1위 자리를 지켰습니다. 작년 반도체 수출액은 629억3900만달러였습니다. 일반기계(468억7300만달러), 자동차(458억1400만달러), 선박류(400억400만달러), 석유화학(379억1800만달러), 무선통신기기(325억3200만달러)보다 반도체 수출액이 많습니다. D램 분야에선 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 시장 점유율의 절반 이상을 차지하며 세계 시장을 주도하고 있습니다. 과거 D램 시장의 경쟁 구도는 `혼전` 양상이었습니다. 미국 인텔을 포함해 일본 NEC와 도시바, 독일 인피니언(키몬다를 분리, 이후 키몬다는 파산) 등 기라성 같은 업체가 D램 시장에서 치열하게 경쟁했습니다. 그러나 한국 업체에 밀려 지금은 모두 관련 시장에서 철수했습니다. 1994년 세계 D램 업체 수는 25개였지만, 10년 뒤인 2002년에는 12개, 또 다시 10년 뒤인 2012년에는 3개로 줄어들었습니다. 30년에 걸친 D램 대전에서 생존한 업체는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 뿐이었습니다. (단위 : 백만 달러)

세계 반도체 시장의 시장조사전문관인 가트너(Gartner)에 따르면 2016년의 전세계 반도체 매출액은 2015년도(3,348억달러)에서 1.5% 증가한 3,397억달러를 기록했다고 밝혔습니다. 가트너에 따르면 "2016년 초반 반도체 매출은 재고소진으로 인해 저조한 실적을 보였지만 중반부터 시작된 메모리시장의 재고부족에 따른 가격상승이 성장세를 뒷받침 했다."고 설명 했습니다. 또한 "지난해 6월에 있었던 영국의 EU탈퇴는 글로벌 반도체 매출에는 영향이 미미했지만 파운드화 약세로 인한 가격상승으로 영국의 반도체 설비수요가 타격을 입기도 했다."고 밝혔다. 아드리아나 블랑코 가트너 수석 연구원은 "지난해 하반기 반도체 재고가 보충되고 가격이 올라 매출액이 성장했다"고 말했다. 그는 "모바일 제품 시장 매출이 9.6% 늘어나 성장을 견인한 반면 컴퓨터향 매출은 8.3% 줄어 PC와 태블릿 시장에서 지속적으로 하락세를 보이고 있다"고 덧붙였다.

시장조사기관 IC인사이트가 발표한 자료에 따르면 2016년 IC(직접회로) 분야별 매출은 모바일이 742억달러를 기록하며 여전히 강세를 보였고, 스탠다드 PC가 546억달러로 뒤를 이었습니다. 이 두 분야는 오토모티브(229억달러), 서버(151억달러), IoT(128억달러), 디지털TV(129억달러), 태블릿(121억달러), 게임콘솔(89억달러), 셋탑박스(57억달러) 등과 비교해 압도적인 매출 우위를 나타냅니다. 그러나 앞으로 반도체 매출 상황은 빠르게 성장하고 있는 신분야인 IoT와 자동차로 인해 역전될 것으로 보이고, 2015년부터 2020년까지 IoT 관련 IC는 연평균 성장률 13.3%로 가장 빠른 성장을 할 것으로 전망하였습니다. IoT 외에도 같은 기간 동안 오토모티브의 연평균 성장률은 10.3%, 의료전자(7.3%), 디지털TV(5.9%), 서버컴퓨터(5.4%) 순으로 높은 성장을 예측하였습니다. 반면, 지금까지 가장 높은 매출을 보인 모바일 IC 판매는 스마트폰 시장의 포화상태와 일부 개발도상국의 경제 취약성으로 인해연평균 4.8% 성장에 그칠 것으로 전망하였습니다. IoT의 시장이 확대됨에 따라 특히 센서에 대한 수요는 지속적으로 증가할 전망되고, 가트너에 따르면 IoT용 센서 시장은 2015년 18.8억달러에서 2020년 74.9억달러로 연평균 31.9% 성장 할 것으로 전망하였습니다.

(3) 경기변동의 특성, 계절성 세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 큽니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었습니다. DRAM은PC 수요에 상당 부분 의존하여 기업의PC교체 사이클의 영향을 크게 받아왔습니다. 그러나 최근에는 스마트폰 및 태블릿PC 등 모바일 기기의 폭발적 성장에 따라DRAM의 주요 수요처가PC에서 서버와 모바일로 분산되고 있어, 경기 변동성이 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다. 한편, 수요의 계절성으로서는 미주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 등 하반기 수요 증가가 뚜렷했으나, 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시 시기의 분산으로 인한 판매시장의 다변화로 이 같은 전통적인 수요의 계절성이 일부 약화되는 모습도 나타나고 있습니다. 낸드플래시는 과거MP3 플레이어, 메모리카드 등의 수요증가에 힘입어 급속한 성장을 해왔습니다. 또한 최근에는IT 기기가 스마트化되고 고성능化됨에 따라 낸드플래시의 주 소비형태가Controller와Raw NAND가 결합되는eMMC와SSD 등으로 바뀌고 있으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 아울러, 이들eMMC와SSD제품도DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿PC, 노트북/PC/Server/Storage/Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기변동성은 줄어들 것으로 예상됩니다. 이미지 센서 시장은 스마트폰, DSLR 등 전통적인 수요처의 강세가 지속되는 가운데, 자동차용 블랙박스/후방카메라, 스마트TV 등 다양한 산업군과의Convergence를 통해 시장이 더욱 확대되고 있습니다. 또한, 이미지 센서 중 자사가 생산중인CMOS 이미지센서는 휴대폰, 캠코더, PC 등 멀티미디어 기기 시장의 영향을 크게 받는 제품으로서 소비재의 특성상 경기변동과 기술변화에 민감할 뿐만 아니라 라이프 사이클이 짧은 특징을 가지고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황

미국은 트럼프 대통령 당선으로 보호무역주의 정책 기조를 분명히 하고 있습니다. 이로 인해 글로벌 무역시장 전반에 불확실성이 증가되어 경기침체 회복 지연으로 이어지고 있습니다. 당사의 당분기 연결 포괄손익계산서상의 매출액은 전년 동기 대비 20.3% 감소한 611억원이며, 영업이익은 전년 동기 대비 56.6% 감소한 10억원 입니다. 당기순이익은 종속기업투자주식의 투자주식 처분이익 증가로 전년 동기 대비 78.8% 증가한 80억원을 달성 하였습니다. 그리고 주요 시장별 현황을 살펴보면 다음과 같습니다.① D램, SSD 및 무선단말기새해 반도체 시장은 낸드플래시 수요 급증에 힘입어 사상 초유의 호황을 기록할 것으로 예상됩니다. 낸드플래시 수요를 이끄는 건 SSD와 스마트폰입니다. 디램익스체인지와 반도체 업계에 따르면 올해 SSD향 낸드플래시의 비트그로스(생산량 증가율)는 64%에 달할 전망입니다. 지난 2012년 10% 안팎에 그쳤던 SSD향 낸드플래시 비중은 올해 40%에 육박할 것으로 예상됩니다. SSD 수요 증가는 기존 PC용 저장장치로 쓰이던 HDD와의 가격 격차가 줄어든 덕분이고, 256GB 기준, HDD와 SSD의 가격 차는 지난해 46달러 수준에서 올해 28달러로 좁혀질 것으로 예상됩니다. 스마트폰 역시 메인 모델의 저장용량이 기존 32GB에서 64GB로 한층 업그레이드 됩니다. 스마트폰 등 모바일 제품은 낸드플래시 시장의 50%를 차지합니다. 사진·동영상 등 스마트폰에 저장하는 콘텐츠 용량이 늘어날수록 낸드플래시 수요도 급증할 수 밖에 없기때문에 모바일 낸드플래시의 비트그로스는 올해 37%에 달할 것으로 보입니다. 특히 세계에서 처음 3D 낸드플래시 공정을 보유한 삼성전자의 독주가 올해 더욱 두드러질 전망입니다. 삼성전자는 지난해 3분기 낸드플래시시장에서 37억4400만달러(약 4조3820억원)의 매출을 올려 점유율 36.6%를 기록하였습니다. D램 역시 수요가 공급을 초과하면서 연중 가격이 안정화될 전망입니다. 디램익스체인지에 따르면 올해 D램의 수요 비트그로스는 19.8%, 공급 비트그로스는 이제 못미치는 18.8%를 기록할 것으로 예상됩니다. 특히 서버향 디램의 수요 비트그로스가 27%로, 가장 큰 성장을 이끌 것으로 보입니다. ② 통신기기 및 네트워크5세대 셀룰러 네트워크인 5G의 시작을 향한 중요한 첫걸음이 2017년에 내디뎌질 것으로 예측됩니다. 우리나라는 이미 롱텀에볼루션(LTE) 상용 국가이나, 글로벌하게는 2017년 말까지 200곳 이상의 통신 회사들이 자신들의 네트워크 일부 구간에 대해 LTE-A 서비스를 제공하고 20곳 이상이 LTE-A 프로네트워크를 제공할 것 이라고 예상합니다. 또한 전 세계 800여개 통신사업자 중 수십 곳이 5G로 마케팅되는 서비스의 실험, 개발 및 일부 상업적 배치에 적극적으로 관여할 것입니다. 5G 실행을 위한 기반 기술들은 널리 도입되는 과정에 있습니다. 그러나 더 빠른 네트워크의 배치에는 비용이 많이 드는데, 유럽연합(EU) 지역에 5G를 전개하는 데만 631억 달러의 비용이 필요할 것으로 예상됩니다. 그리고 통신기기 보급률에 있어서는 전 세계적으로 2010년 약 50억 대의 스마트 미디어기기가 보급되었으며, 2020년까지 10배 이상 증가된 500억 대가 보급될 것으로 예상됩니다. 아울러 2020년이 되면 전 세계적으로 약 7조 개의 스마트 디바이스 보급률과 고품질 매체에 대한 요구가 급증하면서 새로운 이동통신 환경 및 비즈니스 모델의 변화에 대한 선제대응이 필요하다고 보고 있습니다. 2020년 5G 이동통신 거대 시장을 선점하기 위한 글로벌 기업들의 경쟁이 가속화되고 있는 가운데 각국은 국가적 차원에서 5G 이동통신의 상용화를 목표로 5G 기술 확보를 위한 국가적 연구개발 역량을 집결하고 있고, 2020년 상용서비스 이후 5G 이동통신 기 술이 완전한 성숙단계에 이르고 사용자 층이 전 세계적으로 확산될 시점으로 예상되는 2026년 5G 이동통신 관련전후방(CPND : Contents/Services, Platform, Networks, Devices) 글로벌 시장규모는 1조1,588억 달러, 국내 시장규모는 381억 달러의 초대규모 시장이 형성될 것으로 예상하고 있습니다.

③ 자동차 및 ADAS(운전보조장치), 인공지능 기반 머신러닝삼성전자는 전기차 회사인 테슬라에도 향후 자율주행 자동차용 반도체를 공급할 예정입니다. 미래에셋증권에 따르면 테슬라의 지난해 자동차 판매량은 9만대 정도인 것으로 알려졌습니다. 향후 테슬라의 자동차 판매량은 2020년에는 100만대까지 이를 것으로 전망돼 테슬라가 삼성전자 파운드리에 칩 생산을 맡기고 설계도 협력할 것으로 업계는 전망하고 있습니다. 한편, ADAS는 차량 내 카메라와 센서를 통해 사람과 차량, 장애물 등을 미리 식별하고 브레이크, 핸들 조향장치를 활용해 사고를 방지하는 장치입니다. 카메라와 센서를 통해 머리와 다리가 동시에 감별되면 사람으로 인식하고, 차량은 차체와 타이어·후미 등으로 식별합니다. 현재 자율주행 구현 수준은 '제한적 자율주행' 단계다. 주차장, 자동차전용도로 등 제한된 조건에서 자율주행이 가능하며, 돌발 상황 등 특정 상황에서는 운전자의 개입이 필요합니다. ADAS가 도로 위에서 발생하는 모든 상황에 대응하기 위해서는 현재보다 정확하고 빠르게 주변 상황을 인지할 수 있는 센서 기술이 발전해야 합니다. 글로벌 완성차 업체들이 앞다퉈 ADAS 장착에 나서면서 ADAS 시장은 급성장할 것으로 예상됩니다. BMW, 메르세데스-벤츠, 아우디, 폴크스바겐, 현대차 등 20개 자동차 회사는 2022년 9월부터 출시하는 모든 신차에 ADAS를 기본사양으로 장착하겠다고 밝히고 있습니다. 2020년 ADAS 기기 판매량이 1억8000만개에 달할 것으로 전망되며, 미국 ADAS 시장은 2015년 15억달러 규모에서 2020년 3배 이상 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 인공지능(AI) 기반 머신러닝의 대중화 조짐도 낸드플래시의 전망을 밝게 하고 있습니다. 머신러닝은 기본적으로 빅데이터를 분석해 유사점을 찾아 알고리즘을 만드는 것이 골자인데 이를 위해선 대용량의 데이터를 저장하고 분석할만한 낸드플래시와 같은 장치의 수요가 예상됩니다.

④ IoT

사람을 포함한 세상의 모든 사물이 인터넷으로 연결되어 새로운 부가가치를 창출하는 IoT는 기존 산업뿐만 아니라 자율주행차·인공지능·로봇 등 대부분의 미래산업에 적용되면서 매우 높은 경제적 파급효과를 가져올 전망입니다. IoT 생태계 형성이 본격화하며 시장선점을 위한 반도체 업계의 영역파괴를 가속화할 전망입니다. 모바일기기에 이어 IoT 시장이 반도체 수요를 견인할 것으로 전망되면서 구글,애플 등 非반도체 기업들은 R 함께 유망 반도체기업 인수를 통하여IoT 시대를 대비하고 있습니다. 특히 소프트뱅크는 모바일 반도체 선도기업인 'ARM'(英)을 약 310억 달러에 인수하기로 확정('16. 7월)하면서 업계에 큰 파장을 일으켰습니다. 비메모리반도체 업계의 절대강자인 인텔, 퀄컴 등도 IoT시대의 주도권을 빼앗기지 않기 위해 전략적으로 인수합병을 전개 중입니다.

반도체 사업부문의 전방산업별 매출비중입니다. ( 단위 : % )

구 분(주요 적용제품)	2017년 1분기	2016년	2015년	2014년	비 고

디지털 가전 분야	30.68%	19.91%	35.42%	38.25%

무선단말기 분야	15.75%	25.23%	23.80%	17.62%

통신기기 및 네트워크 분야	15.85%	15.47%	19.77%	24.28%

산업 관련 분야	20.63%	19.81%	11.32%	11.71%

자동차 관련 분야	15.58%	17.20%	6.23%	4.66%

컴퓨터 관련 분야	1.32%	2.04%	3.20%	2.24%

기 타	0.19%	0.34%	0.26%	1.24%

합 계	100.00%	100.00%	100.00%	100.00%

(2) 시장점유율

완제품의 IT 및 전자제품을 생산하기 위해서는 다양한 종류의 기능을 가진 반도체 제품을 필요로 하고 각 부품이 가지고 있는 기능이나 전기적 특성이 서로 다르므로 이들 부품들의 점유율을 비교하기란 매우 어렵다고 볼 수 있습니다. 또한 동일 제품에 대하여 국내에 다른 대리점이 존재하고, 당사에 영업권을 행사할 수 없는 국내 제조 업체들이 존재하는 복잡한 시장의 특성상 당사가 공급하고 있는 모든 제품의 시장 점유율을 판단하기는 매우 어려운 상황이며 이에 대한 공신력 있는 외부 연구기관의 자료 입수 역시 매우 어려운 관계로 따로 표시하지 않습니다.

(3) 시장의 특성

반도체는 수행하는 기능에 따라 크게 메모리반도체와 비메모리반도체(시스템반도체)로 나눌 수 있습니다. 컴퓨터에 사용되는 DRAM 덕분에 일반 대중들에게도 잘 알려진 메모리반도체의 주요 기능은 데이터의 저장입니다. 시스템반도체의 기능은 훨씬 다양합니다. 데이터의 저장에 그치지 않고 다양한 전기, 전자 신호 및 데이터의 연산, 제어, 변환, 가공 등 폭넓은 역할을 수행합니다. 그래서 시스템반도체는 그 역할 만큼이나 다양한 제품군으로 구성되고 있고 시스템반도체는 세부 기능이나 다루는 신호나 데이터, 장착되는 최종 제품군 등을 기준으로 다양한 종류로 구분됩니다. 시스템반도체는 부가가치가 높고 메모리반도체 대비 가격이 안정적인 것이 특징이다. 한국은 메모리반도체 강국이나 시스템반도체 경쟁력은 상대적으로 취약합니다. 국내 전문가 1,328명을 대상으로 한 설문조사 결과, 한국의 시스템반도체 기술력은 최고 기술보유국인 미국대비 77.3%이며 격차기간은 1.9년으로 조사되었습니다. 메모리반도체 시장점유율(‘14)은 52.4%이나 시스템반도체 시장점유율은 5.8% 정도입니다. 시스템반도체 시장점유율 중 삼성전자의 비중이 약 80%로 편중된 구조를 띄고 있습니다. 시스템반도체 수출액은 2012년 245억 달러를 달성한 이후 하락추세를 보여 2015년에는 231억 달러에 그쳤습니다. 파운드리 확대, 자체 모바일 AP 채택 증가로 수출이 증가했으나 기술력을 보유한 선두기업을 중심으로 업계 재편이 가속화되면서 수출증가율이 둔화된 것으로 분석됐습니다. 소수 제품군에 의존한 매출구조, 파운드리의 경쟁력 미약, 고급 인력 확보의 어려움이 성장 부진의 요인으로 꼽히고 있습니다.

(4) 조직도(5) 사업부문별 연결 재무정보

(당분기) (단위 : 천원)

구 분	반도체	사옥임대	차량용 전장	창업지원 및기타사업	합 계

총부문수익:

외부고객으로부터의 수익	58,046,639	255,663	2,384,752	366,131	61,053,185

보고부문영업이익	1,284,389	132,910	(427,253)	(15,443)	974,603

금융수익	50,187	-	14,429	33,560	98,176

금융비용	114,635	-	16,665	-	131,300

관계기업투자주식평가손익	-	-	-	15,608	15,608

기타영업외수익	874,396	-	13,784	8,496,597	9,384,777

기타영업외비용	1,226,129	-	42,384	8,708	1,277,221

법인세비용차감전순이익	868,208	132,910	(458,089)	8,521,614	9,064,643

보고부문 자산	167,393,432	9,313,474	21,459,381	84,573,195	282,739,482

보고부문 자산에 포함된 항목:

관계기업투자주식	-	-	-	40,403,576	40,403,576

보고부문 부채	82,020,131	774,452	4,525,309	2,881,361	90,201,253

(6) 새로이 추진하기로 한 중요한 신규사업 해 당사 항 없습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 에 관한 사항

가. 주요 제품, 서비스에 관한 내용(당분기) ( 단위 : 천원, % )

매출형태	품목	판매금액	비율(%)

상품매출	반도체IC 및 기타전기 및 영상관련부품등	57,752,611	94.59%

제품매출	ADAS 솔루션 및 산업용 모뎀 모듈 외	2,315,196	3.79%

대행매출	영업 및 기술지원에 대한 수수료	363,585	0.60%

기타매출	부동산 임대 수입 외	255,662	0.42%

기타매출	출자조합 관리보수 및 투자주식 배당금 외	366,131	0.60%

합 계	61,053,185	100.00%

나. 수익성에 중용한 영향을 미치는 가격변동에 관한 사항 글로벌 IT산업의 시장상황에 따른 매출 실적(반도체의 기술 향상, 공급 과부족, 국내 경쟁업체의 성장 등)이 수익성에 영향을 줄 수 있습니다. 3. 주 요 원재료 등에 현황 연결실체의 제품매출은 전체매출액 중 매출비중이 미미하여 표기하지 않습니다.(당분기 기간의 제품매출 비중은 3.79% 입니다.) 4. 생산 및 설비 가 . 생산(영업)설비 (1) 국내 (단위 : ㎡, 명)

법 인 명	소재지	토 지	건 물	합 계	임직원수	비 고

유니퀘스트	성남 분당구	1,056.00㎡	8,280.98㎡	9,336.98㎡	140

유큐아이파트너스	서울 강남구	-	306.00㎡	306.00㎡	8	임 차

피엘케이테크놀로지	서울 영등포구	113.44 ㎡	449.21㎡	562.65㎡	38

경기 의왕시	-	5,234.16 ㎡	5,234.16 ㎡	14	임 차

합 계	1,169.44㎡	14,279.15㎡	15,448.59㎡	200

(*) 제조업과 관련된 생산설비 보유법인은 피엘케이테크놀로지의 의왕시 공장만 해당 됩니다.(*) 연결실체의 제품매출액은 당기기간 매출액의 3.79%로 미미하여 생산설비관련 기재를 생략 합니다.

2) 해외 (단위 : ㎡, 명)

법 인 명	소재지	토 지	건 물	합 계	임직원수	비 고

유니퀘스트	중국 홍콩	-	323.97㎡	323.97㎡	14	임 차

미국 산호세	-	333.88㎡	333.88㎡	1	임 차

합 계	-	657.85㎡	657.85㎡	15

(*) 제조업과 관련된 생산설비는 해당사항 없습니다.

(3) 신규 지점 등의 설치계획해당사항 없습니다.

나. 기타 영업용 설비해당사항 없습니다.

다. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(1) 진행중인 투자

해당사항 없습니다.

(2) 향후 투자계획해당사항 없습니다.

5. 매 출 가. 매출실적(당분기) (단위 : 천원)

매출유형	품 목	당 분 기	전 분 기

상품매출	반도체IC, 기타전기, 영상관련부품등	수 출	-	-

내 수	57,752,611	75,884,529

합 계	57,752,611	75,884,529

제품매출	ADAS 솔루션 및산업용 모뎀 모듈 외	수 출	-	-

내 수	2,315,196	143,887

합 계	2,315,196	143,887

대행매출	영업 및 기술지원에 대한 수수료	수 출	201,172	334,487

내 수	162,413	-

합 계	363,585	334,487

기타매출	부동산 임대 수입 외	수 출	-	-

내 수	255,662	209,708

합 계	255,662	209,708

기타매출	출자조합 관리보수 및투자주식 배당금 외	수 출	-	-

내 수	366,131	40,325

합 계	366,131	40,325

합 계	수 출	201,172	334,487

내 수	60,852,013	76,278,449

합 계	61,053,185	76,612,936

나. 판매경로 및 판매방법(1) 판매경로

매출형태	품 목	구 분	판 매 경 로

상 품	반도체IC 및 기타전기 및영상관련부품등	국내/국외	고객사에 직판

제 품	ADAS 솔루션 및산업용 모뎀 모듈 외	국내/국외	고객사에 직판

대 행	영업 및 기술지원에 대한 수수료	국내/국외	파트너사에 청구

기 타	부동산 임대 수입 외	국내	사옥 임대

기 타	출자조합 관리보수 및투자주식 배당금 외	국내	고객사에 청구

(2) 판매방법 및 조건

연결실체의 고객들과의 모든 거래는 직판 거래이며 L/C 및 사전 T/T 송금으로 진행하는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 그러나 경우에 따라서 우량 대기업이나 영업전략상 중요한 업체는 업무처리의 효율성을 위하여 Net 30days, OA 등과 같은 여신거래를 실행하고 있습니다.

(3) 판매전략

[단가 계약에 의한 장기공급]이미 대기업과 하고 있는 연간 장기 공급계약을 중견기업까지 확대하여 안정적인 수요처를 마련하고 고객사의 수급상황에 대한 정보를 실시간으로 입수하여 최상의 고객서비스로 고객들과의 Win-Win 전략을 지속적으로 추진해 갈 것입니다.[다제품 패키지 판매] 연결실체가 취급하는 상품 및 제품의 특성상 단일 품목보다는 여러 품목을 함께 공급하는 것이 매출이나 수익에서 유리하므로 연결실체의 핵심 칩셋을 중심으로 주변 소자들까지 함께 공급하는 마케팅 전략을 적극적으로 진행할 예정입니다. [연구개발 및 기술지원의 확대] 토털 솔루션 서비스 능력 강화 방안으로 전체 직원의 약30%를 연구 및 기술인력으로 가동시키고 있습니다. 연구 및 기술인력의 노하우는 당사가 토털 솔루션을 제공할 수 있게 하는 밑바탕이 되고 있으며, 종전까지는 FAE(Field Application Engineer)를 통한 라인카드에 대한 기술지원 정도에 그쳤다면 분야별 TF팀 활동이 본격화된 이후에는 고객과의 공동개발 프로젝트를 수행하거나 고객이 요구하는 모듈 및 디자인 플랫폼 개발 서비스를 제공하는 수준으로까지 능력이 확대되었습니다. 당사가 추구하는 사업의 지향점이 'Demand Fulfillment'가 아닌 'Demand Creation'을 추구하므로 향후 지속적으로 TF팀과 기술지원 부서에 대한 투자를 확대해 나갈 예정입니다. 6 . 수주상황 비메모리 반도체 시장의 특성상 신제품 출시로 인한 경쟁력 상실, 경쟁상품의 가격인하 등과 같은 시장의 변동 사항이 많이 발생합니다. 이로 인하여 장기간의 공급을 게약하는 수주발생은 미비하며 고객사의 요청이 생길 경우 해당품목에 대한 단가를 확정하고 즉시 매출을 발생 시킵니다. 따라서 현재 장기매출 계약이 체결된 수주현황은 해당사항이 없습니다.

7. 시장위험과 위험관 리

가. 위험관리연결실체의 재무위험 관리는 영업활동과 관련된 시장위험, 자본위험, 신용위험, 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 이는 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감하고 사업의 원가경쟁력 제고하는데 그 목적이 있습니다.

재무위험 관리는 회계팀이 주관하고 있으며 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가 등의 활동을 실행하고 있습니다.

또한, 연결실체는 효율적 자금관리를 위해 본사 및 해외지사에 금융자산을 분할하여 운영하고 있으며, 매년 정기적으로 관리정책 개정 및 재무위험 모니터링 등을 통해 재무위험 발생을 최소화 하기 위해 노력하고 있습니다. 나. 시장위험 연결실체 의 매출과 매입은 대부분 홍콩지사에서 USD로 발생하고 있으며, 이에 따라 매입대금의 지급 및 매출대금의 수금도 대부분 USD로 이루어 집니다. 따라서 현재는 별도의 선물환, 환변동보험 등을 통한 헤지를 실행하지 않고 있습니다.

(1) 환위험 ① 환위험 관리정책연결실체는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출됩니다. 환율변동위험은 선도외환계약을 이용할 수 있는 승인된 정책의 한도 내에서 관리됩니다. 보고기간 종료일 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채로 표시된 주요한 외화표시 장부금액은 다음과 같습니다. 이는 외화통화위험에 대한 최대 노출 정도를 나타냅니다.

(단위: 천원)

통화	화폐성자산	화폐성부채

USD	3,799,764	851,446

(단위: 천원)

통화	10% 상승시	10% 하락시

USD	(294,832)	294,832

(2 ) 이자율 위험 관리 ① 이자율위험 관리정책연결실체는 변동이자율로 차입하는 자금에 대하여 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하면서 정기적으로 평가되며 재무상태표 항목의 포지션을 변경하거나 다른 이자율 주기를 통하여 이자비용의 변동을 막음으로써 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다. ② 이자율 민감도분석민감도 분석은 보고기간 종료일 현재 파생상품과 비파생상품의 이자율위험 노출에 근거하여 변동이자율부 부채의 경우 보고기간 말 현재 남아 있는 부채금액이 연도 중 계속 남아 있었다고 가정하고 분석을 수행하였습니다. 이자율위험을 주요 경영진에게 내부적으로 보고하는 경우에 100 basis point 증감이 사용되고 있으며 이는 이자율의 합리적인 발생가능한 변동치에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. 만약, 기타 변수가 일정하고, 이자율이 현재보다 100bp 높거나 낮은 경우 연결실체의 당분기와 전분기 이익은 50,693천원 및 22,899천원 감소/증가할 수 있으며, 이것은 변동이자율차입금의 이자율변동위험 때문입니다.

다. 자본위험

연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 연결실체는 배당을 조정하거나, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.연결실체는 자본관리지표로 순부채 대 총 자본비율을 이용하고 있으며 이 비율은 차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 순부채를 총 자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 자본위험 관리 정책은 전기와 동일합니다. 한편, 당 분기말 및 전기말 현재 연결실체의 순부채 대 총 자본비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

차입금	26,958,074	24,256,500

차감 : 현금및현금성자산	(40,122,060)	(44,939,378)

순부채	(13,163,986)	(20,682,878)

자본	192,538,230	202,485,718

순부채 대 자본비율	(-)6.84%	(-)10.2%

라. 신용위험 (1) 신용위험 관리정책 연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결실체는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 한편, 연결실체는 KEB하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. (2) 신용위험의 최대노출금액 당분기말 및 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 금융자산의 신용위험에 대한 최대노출금액은 다음과 같습니다. 단, 획득한 담보물의 가치와 기타 신용보강에 따른 효과는 고려하지 아니하였습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

금융보증계약(*)	420,000	480,000

(*) 금융보증계약으로 인한 위험의 최대노출정도는 보증이 청구되면 연결실체가 지급하여야 할 최대금액 입니다.

신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 금융보증계약 및 대출약정을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

마. 유동성위험 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

(단위: 천원)

구 분	잔존만기	장부금액

1년이내	1년초과 ~5년 이내	5년초과	당분기말합계

무이자부 부채	54,553,614	1,021,482	-	55,575,096	55,575,096

이자부 부채	27,548,872	-	-	27,548,872	26,958,074

금융보증계약	420,000	-	-	420,000	-

합 계	82,522,486	1,021,482	-	83,543,968	82,533,170

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 해당사항 없습니다. 9. 경영상의 중요계약 등 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약 등은 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	당 분 기	전 분 기	비 고

원 재 료 비	25,741	47,625	-

인 건 비	249,760	-	-

감 가 상 각 비	7,539	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	59,594	-	-

연구개발비용 계	342,634	47,625	-

회계처리	판매비와 관리비	342,634	47,625	-

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.56%	0.06%	-

나. 연구개발 실 적 당분기에 완료되거나 진행중인 연구개발 실적이 없으므로 기재하지 않습니다. 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 해당사항 없습니다.

12. 주요종속회사의 사업 개요 [ 주요종속회사 : 미래창조 UQIP 투자조합 ]

미래창조 UQIP 투자조합은 일반적인 회사가 아닌 벤처기업육성에관한특별조치법과 한국벤처투자조합관리규정에 의거하여 잠재력이 풍부한 중소기업과 벤처기업의 경쟁력 강화를 위해 중소기업청장이 정하는 사업에 대한 투자를 지원하는 투자조합 입니다. 당 조합은 중소·벤처기업의 성장 단계별 맞춤형 투자 시스템을 구축하고 건전한 벤처생태계 선순환 환경을 조성할 수 있도록 이바지하는 한편 투자한 자본을 증식시켜 각 조합원에게 분배할 목적으로 설립 되었습니다. 가. 조합의 법적ㆍ상업적 명칭조합의 명칭은 '미래창조 UQIP 투자조합'이며, 영문으로는 'Future Creation UQIP Investment Fund'로 표기 합니다.

나. 설립일자 및 존속기간 미래창조 UQIP 투자조합은 2013년 12월 19일에 설립 되었으며, 조합의 존속기간은 조합 결성일로부터 8년(2021년 12월 18일) 이며, 조합원총회에서 조합원 전원의 동의로 최장 2년 범위내에서 그 기간을 연장할 수 있습니다.