유니퀘스트 분기보고서 (2016.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성 전세계 반도체 시장은 Intel 및 삼성전자, SK하이닉스와 같은 설계와 제작을 동시에 수행하는 종합반도체업체, Qualcomm, Broadcom, NVIDIA사 등과 같은 Fabless ASIC ASSP 전문업체, TSMC, UMC, 국내의 동부하이텍 등과 같이 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁 받아 전문적으로 생산·공급하는 파운드리업체 (Foundry), 반도체 설계만을 전문으로 하는 ARM사 등과 같은 전문적인 설계반도체 IP(Intellectual Property) 업체, 당사와 같이 특정 지역 및 고객사를 대상으로 전문적인 영업 및 테크니컬 마케팅을 전문으로 하는 반도체솔루션 공급업체 등으로 복잡하게 구성되어 있습니다. 특히, 1990년대 이후 반도체 가격 변동폭이 커지고 신제품 개발주기의 단축 등 반도체 시장의 불안정성이 심화되어 기업들의 일괄 생산체계 구축에 따라 발생할 수 있는 경영위험을 회피할 목적으로 반도체 설계에서 생산에 이르는 전 공정을 한 업체에서 담당하던 패턴보다는 각각의 설계/생산/마케팅/영업/기술지원/물류 등 특정 부문만을 전문적으로 수행하는 업체에 대한 요구가 확산되면서 이러한 전문적인 업체들이 확산되고 있는 추세입니다. 이러한 시장 변화에 따라 당사가 주력하는 시장은 최첨단 비메모리 및 메모리 반도체를 이용하여 전자 IT 제품을 개발할 수 있도록 솔루션을 제공하고 이에 대한 기술 마케팅, 영업, 기술지원, 교육을 통한 관련 제품을 공급하는 전문산업분야 입니다. 반도체 제품별 구분

구분	주요제품

메모리 반도체	D램(SD램, DDR 등), S램, Flash Memory(NAND, NOR)

비메모리 반도체	시스템 반도체	Processor, Logic, Analog IC

기타(개별소자)	Discretes, Optical Devices, Sensor Actuators

(2) 산업의 성장성 지난 1980년대와 1990년대에 걸친 반도체 치킨게임으로 당시 일본 기업은 가격 인하와 기술력을 앞세워 메모리반도체 시장의 강자인 인텔을 위협했으며 결국 인텔은 메모리 사업을 철수하고 세계 메모리반도체 시장은 일본 기업이 독식하게 되었습니다. 1990년 대에 들어서는 PC와 멀티미디어 기기의 보급확대로 고도성장을 지속하여 1995년에는 반도 체시장이 1,500억불을 초과하여 그 정점을 이루었습니다. 1996년 이후 호황에 고무된 반도체 기업들의 D램 분야에 대한 무리한 설비 증설과 대만, 일본 후발 기업의 신규 참여로 공급초과 현상 이 발생하게 되었으며, 이로인해 D램 가격이 급락함으로써 시장규모도 감소세 로 돌아서게 되었습니다. 특히 2000년 하 반기부터 PC보급 확대, DRAM 수요신규 제품 미출시로 가격이 급락하는 위기에 처하게 됩니다. 이후 2007년부터 2012년까지 두번째 치킨게임이 발생하게 되었으며, 이때 빠르게 기술력을 쌓고 공격적인 설비 투자를 진행한 한국 기업은 공급 과잉으로 가격이 하락하는 반도체시장 속에서 경쟁력을 갖춰 일본의 엘피다, 대만의 난야 등이 감산을 하고 독일의 키몬다가 파산하는 등 세계적 반도체 기업이 출렁인 반도체시장에도 불구하고 세계 D램 시장의 1, 2위 기업으로 올라서게 되었습니다. (단위 : 백만 달러)

세계 반도체 시장의 시장조사전문관인 가트너(Gartner)에 따르면 2015년의 전세계 반도체 매출액은 2014년도(3,403억달러)에서 1.9% 하락한 3,337억달러를 기록했다고 밝혔습니다. 가트너에 따르면 "주요 전자 장비의 수요 감소와 일부 지역에서 지속되고 있는 달러화 강세, 재고량의 증가가 2015년 반도체 시장을 위축되게 만든 주된 요인이며, 모든 주요 기기 부문에서 매출이 증가한 2014년과 달리, 2015년에는 광전자 분야 및 비광학 센서, 아날로그, 주문형 반도체(ASIC) 부문의 매출이 증가한 반면 다른 부문의 매출은 하락하는 상반된 결과를 나타냈다"고 설명했다. 이어, "가장 큰 성장세를 보인 주문형 반도체 부문은 애플의 수요에 힘입어 2.4% 증가했고 아날로그와 비광학 센서 부문도 각각 1.9%, 1.6% 성장했다. 반도체 업계에서 가장 변동폭이 큰 메모리 부문에서는 낸드(NAND) 플래시가 성장했으나 DRAM이 마이너스 성장을 기록하면서 매출이 0.6% 감소했다"고 덧붙였다.

그리고 가트너(Gartner)가 2015년 4월 발표한 분야별 매출액 추이에 따르면 2014년부터 2019년까지 반도체 시장 평균성장률은 3.6%로 전망하고 있습니다. 상기 자료에서 가트너는 반도체 시장 매출액을 2015년도는 전년대비 2% 증가한 3,460억달러, 2016년은 전년대비 1.5% 증가한 3,500억달러로 지속적으로 증가하여 2019년도에는 4,029억달러에 도달할 것으로 전망하고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성, 계절성 반도체는 산업의 특성상 많은 전자, 정보기기 제조업체의 중요한 원재료 품목으로서 전자관련 제조업체들의 경기와 어느 정도 일치한다고 볼 수 있습니다. 다만, 고객들의 주문, 재고 및 생산 준비기간으로 인한 시점의 차이 때문에 전자제품 제조업체와 시점의 차이가 있을 수 있습니다. 특히 국내 전자제품 제조업체들이 해외 시장에 주력으로 수출하는 각종 디지털 멀티미디어 가전기기의 경우 크리스마스 특수와 올림픽, 월드컵 등 국제 인기스포츠 행사가 있는 때에는 매출 증가가 이루어지는 특성이 있으며, 하계휴가 기간에는 공장 가동율이 떨어져 일시적으로 매출이 감소하는 특성이 있습니다. 특히 정부주도의 국책사업이나 국가기간망 프로젝트에 사용되는 전자통신기기용 반도체는 주요 고객인 국내 제조업체들의 프로젝트 수주여부와 통신서비스사업자인 SK텔레콤, KT 등의 구매정책 변화에 따라 수급에 변동이 생길 수 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황

2016년은 시장의 경기침체 회복 지연 등의 영향으로 전자회사 및 관련 기업들의 생산량 회복이 더디게 진행되고 있습니다. 당사의 당분기 연결 포괄손익계산서상의 매출액은 전년 동기 대비 2.3% 증가한 766억원이며, 영업이익은 전년 동기 대비 19.4% 감소한 22억원 입니다. 당기순이익은 모바일사업과 관련된 관계기업투자주식의 흑자전환으로 전년 동기 대비 295.6% 증가한 44억원을 달성 하였습니다. 그리고 주요 시장별 현황을 살펴보면,① 무선단말기 및 디지털 가전디지털기술의 혁명적인 발전에 따라 데이터의 전송속도가 빨라지는 광대역화와 무선망을 활용한 인터넷 서비스가 급속히 확대되고 있습니다. 이러한 환경변화에 수반되는 현상으로 산업들 간의 융합이 발생합니다. 즉, 융합은 기술발전과 수요의 변화 등을 통해 나타나고 있는 결과 혹은 그 원인으로 볼 수도 있습니다. 이런 현상의 일환으로 방송과 통신의 네트워크, 서비스, 사업자 간 융합이 활발해지면서 통신과 방송의 경계가 허물어지고 있습니다.따라서 이동통신망 기반의 대화형 멀티캐스트, 방송 서비스가 도입될 전망이며 이동 로컬방송 및 광고 또한 확대될 것으로 보입니다. 최근에는 통신과 금융의 융합 현상도 관찰되고 있어서 휴대폰으로 TV를 시청하는 중 화면에 등장하는 제품을 즉석에서 구매할 수도 있게 되었습니다. 향후에도 산업 간의 융합, 차세대 이동통신 기술의 발전, 사용자의 요구에 의해 실내외에서의 정밀한 위치 추정기반 서비스나 근접 단말기 간 직접 통신이 필요한 서비스 등의 더욱 다양하고 새로운 서비스가 나타날 것으로 예상 됩니다.

[ 출처 : 창조경제 실현 위한 국제 표준 획득 전략 모색(오충근, 김윤종 저, 한국과학기술기획평가원 혁신정책이슈페이퍼, 2013년 11월) ] 또한 최근 급부상중인 스마트TV는 과거 MS 등이 시도했던 웹TV에서 기기제조사 중심의 커넥티드TV를 거쳐 스마트폰의 운영시스템(Operating System: OS)이 TV의 OS로까지 발전하는 모습을 보여주고 있습니다. 현재 구글과 애플을 중심으로 출시되고 있는 스마트TV 움직임은 모바일 단말시장에서 OS 및 앱스토어 플랫폼 기반으로 확산된 스마트폰 사업모델이 TV시장에 그대로 전이되고 있으며 이는 두 가지 주요 요인에 따른 것으로 보입니다. 하나는 단말기의 다양화 입니다. 이로 인해 동일 OS 플랫폼을 사용하는 타(他) 단말기(모바일, 태블릿 단말기) 등 과의 콘텐츠동기화(Content Portability)로 끊김없는(seamless) N-스크린 서비스 제공이 가능해질 것으로 보입니다. 다른 하나는 WiFi 등 무선 브로드밴드 네트워크의 급속한 발전입니다. 이로 인해 유·무선에 상관없이 항상 네트워크에 연결되어 있어 애플리케이션과 웹 동영상 콘텐츠를 단말기에 상관없이 인터넷에 연결만 되어 있으면 수시로 이용할 수 있게 되었습니다. 특히 N-스크린 기능은 기존 가입자 락인(lock-in)이 매우 중요한 방통융합시장에서 고객 충성도(loyalty) 제고를 위한 필수 수단이 될 전망입니다. ② 통신기기 및 네트워크

국내 초고속 통신망 및 통신기기의 경우 문자, 그림 위주의 저용량 콘텐츠로부터 점차 동영상 등 대용량 콘텐츠의 전송이 증가함으로써 유·무선 통신망의 전송대역 확대가 지속적으로 요구되고 있습니다. 유선망의 경우 브로드밴드 시장의 확대와 가입자들의 더 높은 대역에 대한 요구로 인하여 VDSL 시장이 성장세를 타고 있으며 기존 광전송 네트워크의 업그레이드와 E-PON, 휴대인터넷, IPv6, HSDPA등의 투자 계획은 당사 유무선 통신기기 시장에서의 사업환경에 긍정적인 요인으로 작용하고 있습니다. 그러나 사업자들간의 과열경쟁, 국제 표준규격의 미확정, 외산장비들과의 경쟁 등은 당사의 통신기기 시장에서의 사업환경에 부정적인 요인으로 작용하고 있습니다.

③ 자동차 친환경 자동차 시대를 넘어 IT 산업과 자동차 산업의 융합으로 안전하고 편의를 제공하는 스마트한 운송수단의 시대로 자동차 산업이 진화하고 있습니다. 지금까지는 연비를 높이는데 좀 더 중점을 두었다면, 앞으로는 운전자를 도와 안전 운전을 위한 보조 수단으로서 능동적인 ADAS(advanced Driving Assistance Systems) 기능인 AEB(Autonomous Emergency Break), E-call(Emergency-call) 등의 탑재가 확대될 것이며, 나아가 운전자 없는 자율주행 자동차 시대로 발전할 것 입니다. 또한 자율 주행 자동차 시대에는 자동차가 더 이상의 운송 수단의 기능뿐 아닌 정보화 IT 사무실 및 Entertainment 기능을 제공하는 휴식공간으로 변화 되어 갈 것 입니다. 이를 위해 많은 연관 IT 전자 산업이 동반 발전 될 것으로 전망 됩니다.

④ IoT모든 사물과 다양한 방식의 커뮤니케이션을 통해 좀더 편리한 삶을 추구하고자 하는 사람들의 욕망으로 인해 빠르게 발전하고 있는 분야로 IoT 산업의 발전은 스마트홈 , 스마트 펙토리, 스마트 카, 헬스케어, 원격 검침 등 과 같이 다양한 종류의 전자기기들과의 커뮤니케이션을 기반으로 사용자에게 최적화된 환경을 제공하게 됩니다. 이러한 IoT 사업은 그 동안 발전되어온 커뮤니케이션 네트웍크을 기반으로 다양한 종류의 센서, 제어시스템, 데이터 처리(빅데이타) 시스템 등과 관련된 산업들이 동반 성장하리라 전망 됩니다.

반도체 사업부문의 전방산업별 매출비중입니다. ( 단위 : % )

구 분(주요 적용제품)	2016년 1분기	2015년	2014년	2013년	비 고

디지털 가전 분야	26.42%	35.42%	38.25%	34.00%

무선단말기 분야	28.45%	23.80%	17.62%	19.69%

통신기기 및 네트워크 분야	19.85%	19.77%	24.28%	24.52%

산업 관련 분야	16.73%	11.32%	11.71%	16.62%

자동차 관련 분야	5.79%	6.23%	4.66%	0.02%

컴퓨터 관련 분야	2.48%	3.20%	2.24%	2.69%

기 타	0.28%	0.26%	1.24%	2.46%

합 계	100.00%	100.00%	100.00%	100.00%

(2) 시장점유율

완제품의 IT 및 전자제품을 생산하기 위해서는 다양한 종류의 기능을 가진 반도체 제품을 필요로 하고 각 부품이 가지고 있는 기능이나 전기적 특성이 서로 다르므로 이들 부품들의 점유율을 비교하기란 매우 어렵다고 볼 수 있습니다. 또한 동일 제품에 대하여 국내에 다른 대리점이 존재하고, 당사에 영업권을 행사할 수 없는 국내 제조 업체들이 존재하는 복잡한 시장의 특성상 당사가 공급하고 있는 모든 제품의 시장 점유율을 판단하기는 매우 어려운 상황이며 이에 대한 공신력 있는 외부 연구기관의 자료 입수 역시 매우 어려운 관계로 따로 표시하지 않습니다.

(3) 시장의 특성

메모리 반도체 시장의 경우 선행 투자와 규모의 경제가 중요한 산업적 특징을 가지고 있습니다. 경쟁업체들 보다 한발 앞서 생산을 시작하게 되면 높은 수익을 올릴 수 있지만 제조 업체들간의 치열한 양산경쟁에 따라 공급과잉이 초래되고 가격이 급락하게 되는 시장 변동의 위험이 큰 분야입니다. 비메모리 반도체의 경우 설계기술의 노하우를 유지하는 한 높은 부가가치를 올릴 수 있는 제품으로 표준화된 생산이 가능한 비메모리 반도체 IC 제품은 AP(Application Processor), 마이크로프로세서(Microprocessor), DSP(Digital Signal Processor) 등이 대표적인 제품이며 최근에는 여러 기능의 반도체를 하나의 칩에 통합한 시스템 온 칩(System On a Chip) 기술의 발달로 다양한 제품 시장이 형성되고 있습니다.

(4) 조직도(5) 사업부문별 연결 재무정보

(당분기) (단위 : 천원)

구 분	반도체	사옥임대	창업지원 및기타사업	합 계

총부문수익:

외부고객으로부터의 수익	76,362,903	209,708	40,325	76,612,936

보고부문영업이익	2,490,627	82,073	(325,731)	2,246,969

금융수익	70,802	-	41,084	111,886

금융비용	61,411	-	-	61,411

관계기업평가손익	-	-	774,850	774,850

기타영업외수익	3,398,239	-	498,233	3,896,472

기타영업외비용	1,117,669	-	-	1,117,669

법인세비용차감전순이익	4,780,589	82,073	988,436	5,851,098

보고부문 자산	157,543,476	9,484,565	88,762,106	255,790,147

보고부문 자산에 포함된 항목 :

관계기업투자주식	-	-	42,801,715	42,801,715

보고부문 부채	67,862,798	759,452	2,049,878	70,672,128

(6) 새로이 추진하기로 한 중요한 신규사업 해 당사 항 없습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 에 관한 사항

가. 주요 제품, 서비스에 관한 내용(당분기) ( 단위 : 천원, % )

매출형태	품목	판매금액	비율(%)

상품매출	반도체IC 및 기타전기 및 영상관련부품등	75,884,529	99.05%

제품매출	산업용 모뎀 모듈 외	143,887	0.19%

대행매출	영업 및 기술지원에 대한 수수료	334,487	0.44%

기타매출	부동산 임대 수입 외	209,708	0.27%

기타매출	출자조합 관리보수 및 투자주식 배당금 외	40,325	0.05%

합 계	76,612,936	100.00%

나. 수익성에 중용한 영향을 미치는 가격변동에 관한 사항 글로벌 IT산업의 시장상황에 따른 매출 실적(반도체의 기술 향상, 공급 과부족, 국내 경쟁업체의 성장 등)이 수익성에 영향을 줄 수 있습니다. 3. 주 요 원재료 등에 현황 연결실체의 제품매출은 전체매출액 중 매출비중이 미미하여 표기하지 않습니다.(당분기 기간의 제품매출 비중은 0.19% 입니다.) 4. 생산 및 설비 가 . 생산(영업)설비 (1) 국내 (단위 : ㎡, 명)

법 인 명	소재지	토 지	건 물	합 계	임직원수	비 고

유니퀘스트	성남 분당구	1,056.00㎡	8,280.98㎡	9,336.98㎡	148	자 가

유큐아이파트너스	서울 강남구	-	306.00㎡	306.00㎡	8	임 차

비스타	성남 분당구	-	8.8 0㎡	8.80 ㎡	3	임 차

합 계	1,056.00㎡	8,595.78㎡	9,651.78㎡	159

(*) 제조업과 관련된 생산설비는 해당사항 없습니다.

(2) 해외 (단위 : ㎡, 명)

법 인 명	소재지	토 지	건 물	합 계	임직원수	비 고

유니퀘스트	중국 홍콩	-	323.97㎡	323.97㎡	14	임 차

미국 산호세	-	333.88㎡	333.88㎡	1	임 차

합 계	-	657.85㎡	657.85㎡	15

(*) 제조업과 관련된 생산설비는 해당사항 없습니다.

(3) 신규 지점 등의 설치계획해당사항 없습니다.

나. 기타 영업용 설비해당사항 없습니다.

다. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(1) 진행중인 투자

해당사항 없습니다.

(2) 향후 투자계획해당사항 없습니다.

5. 매 출 가. 매출실적(당분기) (단위 : 천원)

매출유형	품 목	당 분 기	전 분 기

상품매출	반도체IC, 기타전기, 영상관련부품등	수 출	-	-

내 수	75,884,529	73,951,658

합 계	75,884,529	73,951,658

제품매출	산업용 모뎀 모듈 외	수 출	-	-

내 수	143,887	-

합 계	143,887	-

대행매출	영업 및 기술지원에 대한 수수료	수 출	334,487	632,398

내 수	-	-

합 계	334,487	632,398

기타매출	부동산 임대 수입 외	수 출	-	-

내 수	209,708	199,188

합 계	209,708	199,188

기타매출	출자조합 관리보수 및투자주식 배당금 외	수 출	-	-

내 수	40,325	80,776

합 계	40,325	80,776

합 계	수 출	334,487	632,398

내 수	76,278,449	74,231,622

합 계	76,612,936	74,864,020

나. 판매경로 및 판매방법(1) 판매경로

매출형태	품 목	구 분	판 매 경 로

상 품	반도체IC 및 기타전기 및영상관련부품등	국내/국외	고객사에 직판

제 품	산업용 모뎀 모듈 외	국내/국외	고객사에 직판

대 행	영업 및 기술지원에 대한 수수료	국내/국외	파트너사에 청구

기 타	부동산 임대 수입 외	국내	사옥 임대

기 타	출자조합 관리보수 및투자주식 배당금 외	국내	고객사에 청구

(2) 판매방법 및 조건

연결실체의 고객들과의 모든 거래는 직판 거래이며 L/C 및 사전 T/T 송금으로 진행하는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 그러나 경우에 따라서 우량 대기업이나 영업전략상 중요한 업체는 업무처리의 효율성을 위하여 Net 30days, OA 등과 같은 여신거래를 실행하고 있습니다.

(3) 판매전략

[단가 계약에 의한 장기공급]이미 대기업과 하고 있는 연간 장기 공급계약을 중견기업까지 확대하여 안정적인 수요처를 마련하고 고객사의 수급상황에 대한 정보를 실시간으로 입수하여 최상의 고객서비스로 고객들과의 Win-Win 전략을 지속적으로 추진해 갈 것입니다.[다제품 패키지 판매] 연결실체가 취급하는 상품 및 제품의 특성상 단일 품목보다는 여러 품목을 함께 공급하는 것이 매출이나 수익에서 유리하므로 연결실체의 핵심 칩셋을 중심으로 주변 소자들까지 함께 공급하는 마케팅 전략을 적극적으로 진행할 예정입니다. [연구개발 및 기술지원의 확대] 토털 솔루션 서비스 능력 강화 방안으로 전체 직원의 약30%를 연구 및 기술인력으로 가동시키고 있습니다. 연구 및 기술인력의 노하우는 당사가 토털 솔루션을 제공할 수 있게 하는 밑바탕이 되고 있으며, 종전까지는 FAE(Field Application Engineer)를 통한 라인카드에 대한 기술지원 정도에 그쳤다면 분야별 TF팀 활동이 본격화된 이후에는 고객과의 공동개발 프로젝트를 수행하거나 고객이 요구하는 모듈 및 디자인 플랫폼 개발 서비스를 제공하는 수준으로까지 능력이 확대되었습니다. 당사가 추구하는 사업의 지향점이 'Demand Fulfillment'가 아닌 'Demand Creation'을 추구하므로 향후 지속적으로 TF팀과 기술지원 부서에 대한 투자를 확대해 나갈 예정입니다. 6 . 수주상황 비메모리 반도체 시장의 특성상 신제품 출시로 인한 경쟁력 상실, 경쟁상품의 가격인하 등과 같은 시장의 변동 사항이 많이 발생합니다. 이로 인하여 장기간의 공급을 게약하는 수주발생은 미비하며 고객사의 요청이 생길 경우 해당품목에 대한 단가를 확정하고 즉시 매출을 발생 시킵니다. 따라서 현재 장기매출 계약이 체결된 수주현황은 해당사항이 없습니다.

7. 시장위험과 위험관 리

가. 위험관리연결실체의 재무위험 관리는 영업활동과 관련된 시장위험, 자본위험, 신용위험, 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 이는 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감하고 사업의 원가경쟁력 제고하는데 그 목적이 있습니다.

재무위험 관리는 회계팀이 주관하고 있으며 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가 등의 활동을 실행하고 있습니다.

또한, 연결실체는 효율적 자금관리를 위해 본사 및 해외지사에 금융자산을 분할하여 운영하고 있으며, 매년 정기적으로 관리정책 개정 및 재무위험 모니터링 등을 통해 재무위험 발생을 최소화 하기 위해 노력하고 있습니다. 나. 시장위험 연결실체 의 매출과 매입은 대부분 홍콩지사에서 USD로 발생하고 있으며, 이에 따라 매입대금의 지급 및 매출대금의 수금도 대부분 USD로 이루어 집니다. 따라서 현재는 별도의 선물환, 환변동보험 등을 통한 헤지를 실행하지 않고 있습니다.

(1) 환위험 ① 환위험 관리정책연결실체는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출됩니다. 환율변동위험은 선도외환계약을 이용할 수 있는 승인된 정책의 한도 내에서 관리됩니다. 보고기간 종료일 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채로 표시된 외화표시 장부금액은 다음과 같습니다. 이는 외화통화위험에 대한 최대 노출 정도를 나타냅니다.

(단위:천원)

통화	화폐성자산	화폐성부채

USD	888,229	191,950

(단위:천원)

통화	10% 상승시	10% 하락시

USD	69,628	(69,628)

(2 ) 이자율 위험 관리 ① 이자율위험 관리정책연결실체는 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하면서 정기적으로 평가되며 재무상태표 항목의 포지션을 변경하거나 다른 이자율 주기를 통하여 이자비용의 변동을 막음으로써 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다. ② 이자율 민감도분석민감도 분석은 보고기간 종료일 현재 파생상품과 비파생상품의 이자율위험 노출에 근거하여 변동이자율부 부채의 경우 보고기간 말 현재 남아 있는 부채금액이 연도 중 계속 남아 있었다고 가정하고 분석을 수행하였습니다. 이자율위험을 주요 경영진에게 내부적으로 보고하는 경우에 100 basis point 증감이 사용되고 있으며 이는 이자율의 합리적인 발생가능한 변동치에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. 만약, 기타 변수가 일정하고, 이자율이 현재보다 100bp 높거나 낮은 경우 연결실체의 당분기와 전분기 이익은 22,899천원 및 56,295천원 감소/증가할 수 있으며, 이것은 변동이자율차입금의 이자율변동위험 때문입니다.

다. 자본위험

연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 연결실체는 배당을 조정하거나, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.연결실체는 자본관리지표로 순부채 대 총 자본비율을 이용하고 있으며 이 비율은 차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 순부채를 총 자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 자본위험 관리 정책은 전기와 동일합니다. 한편, 당 분기말 및 전기말 현재 연결실체의 순부채 대 총 자본비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

차입금	12,464,334	16,500,415

차감 : 현금및현금성자산	(67,304,195)	(65,480,059)

순부채	(54,839,861)	(48,979,644)

자본	185,118,018	187,089,678

순부채 대 자본비율	(-)29.6%	(-)26.2%

라. 신용위험 (1) 신용위험 관리정책 연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결실체는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 한편, 연결실체는 KEB하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. (2) 신용위험의 최대노출금액 당분기말 및 전기말 연결실체가 보유하고 있는 금융자산의 신용위험에 대한 최대노출금액은 다음과 같습니다. 단, 획득한 담보물의 가치와 기타 신용보강에 따른 효과는 고려하지 아니하였습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

금융보증계약(*)	480,000	480,000

(*) 금융보증계약으로 인한 위험의 최대노출정도는 보증이 청구되면 연결실체가 지급하여야 할 최대금액 입니다.

신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 금융보증계약 및 대출약정을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

마. 유동성위험 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

(단위: 천원)

구 분	잔존만기	장부금액

1년이내	1년초과 ~5년 이내	5년초과	당분기말합계

무이자부 부채	52,218,905	759,782	-	52,978,687	52,978,687

이자부 부채	12,688,852	-	-	12,688,852	12,464,334

금융보증 계약	480,000	-	-	480,000	-

합 계	65,387,757	759,782	-	66,147,539	65,443,021

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 해당사항 없습니다. 9. 경영상의 중요계약 등 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약 등은 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	당 분 기	전 분 기	비 고

원 재 료 비	47,625	3,592	-

인 건 비	-	-	-

감 가 상 각 비	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	-	-	-

연구개발비용 계	47,625	3,592	-

회계처리	판매비와 관리비	47,625	3,592	-

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.06%	0.00%	-

나. 연구개발 실 적 당분기에 완료되거나 진행중인 연구개발 실적이 없으므로 기재하지 않습니다. 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 해당사항 없습니다.

12. 주요종속회사의 사업 개요 [ 주요종속회사 : 미래창조 UQIP 투자조합 ]

미래창조 UQIP 투자조합은 일반적인 회사가 아닌 벤처기업육성에관한특별조치법과 한국벤처투자조합관리규정에 의거하여 잠재력이 풍부한 중소기업과 벤처기업의 경쟁력 강화를 위해 중소기업청장이 정하는 사업에 대한 투자를 지원하는 투자조합 입니다. 당 조합은 중소·벤처기업의 성장 단계별 맞춤형 투자 시스템을 구축하고 건전한 벤처생태계 선순환 환경을 조성할 수 있도록 이바지하는 한편 투자한 자본을 증식시켜 각 조합원에게 분배할 목적으로 설립 되었습니다. 가. 조합의 법적ㆍ상업적 명칭조합의 명칭은 '미래창조 UQIP 투자조합'이며, 영문으로는 'Future Creation UQIP Investment Fund'로 표기 합니다.

나. 설립일자 및 존속기간 미래창조 UQIP 투자조합은 2013년 12월 19일에 설립 되었으며, 조합의 존속기간은 조합 결성일로부터 8년(2021년 12월 18일) 이며, 조합원총회에서 조합원 전원의 동의로 최장 2년 범위내에서 그 기간을 연장할 수 있습니다.