유니퀘스트 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성 전세계 반도체 시장은 Intel 및 삼성전자, SK하이닉스와 같은 설계와 제작을 동시에 수행하는 종합반도체업체, Qualcomm, Broadcom, NVIDIA사 등과 같은 Fabless ASIC ASSP 전문업체, TSMC사, UMC사, 국내의 동부하이텍 등과 같은 Wafer가공 및 칩 제조를 전문으로 하는 파운드리업체 (Foundry), 반도체 설계만을 전문으로 하는 ARM사 등과 같은 전문적인 설계반도체 IP(Intellectual Property) 업체, 당사와 같이 특정 지역 및 고객사를 대상으로 전문적인 영업 및 테크니컬 마케팅을 전문으로 하는 반도체솔루션 공급업체 등으로 복잡하게 구성되어 있습니다. 특히, 1990년대 이후 반도체 가격 변동폭이 커지고 신제품 개발주기의 단축 등 반도체 시장의 불안정성이 심화되어 기업들의 일괄 생산체계 구축에 따라 발생할 수 있는 경영위험을 회피할 목적으로 반도체 설계에서 생산에 이르는 전 공정을 한 업체에서 담당하던 패턴보다는 각각의 설계/생산/마케팅/영업/기술지원/물류 등 특정 부문만을 전문적으로 수행하는 업체에 대한 요구가 확산되면서 이러한 전문적인 업체들이 확산되고 있는 추세입니다. 이러한 시장 변화에 따라 당사가 주력하는 시장은 최첨단 비메모리 및 메모리 반도체를 이용하여 전자 IT 제품을 개발할 수 있도록 솔루션을 제공하고 이에 대한 기술 마케팅, 영업, 기술지원, 교육을 통한 관련 제품을 공급하는 전문산업분야 입니다. 반도체 제품별 구분

구분	주요제품

메모리 반도체	D램(SD램, DDR 등), S램, Flash Memory

비메모리 반도체	시스템 반도체	Processor, Logic, Analog IC

기타(개별소자)	Discretes, Optical Devices, Sensor Actuators

(2) 산업의 성장성 세계 반도체시장은 4년 주기의 실리콘사이클에 따라 호불황이 변화되고 있으나 1990년 대에 들어서는 PC와 멀티미디어 기기의 보급확대로 고도성장을 지속하여 1995년에는 반도 체시장이 1,500억불을 초과하여 그 정점을 이루었으나, 1996년 이후 호황에 고무된 기업들의 D램 분야에 대한 무리한 설비증설과 대만, 일본 후발 기업의 신규참여로 공급초과 현상 이 발생하여 D램 가격이 급락함으로써 시장규모도 감소세 로 돌아섰으며, 특히 2000년은 하 반기부터 PC보급 확대, DRAM 수요신규 제품 미출시로 가격이 급락하는 현상에 처했습니다. 세계 반도체 시장의 전문 분석기관인 Gartner社에 따르면 2012년의 세계 반도체 설비 투자액은 2011년 투자액인 642억 달러에서 19.5% 감소한 517억 달러로 전망되며, 2012년의 WFE(웨이퍼 제조장치)와 ATE(자동 시험장치)의 투자액은 2011년의 432억 달러에서 21.3% 감소한 340억 달러로 전망하였습니다.

Gartner社는 세계 반도체 업계의 침체가 2012년 상반기까지 계속될 것으로 예측하고 있으나, 하반기부터는 수급균형을 유지해가며 연말시점에는 공급부족이 발생할 것으로 전망하고 있습니다. 이에 따라 2013년에는 2012년 대비 설비투자액은 19.2% 증가한 616억 달러, 각종 제조장치의 투자액은 2012년 대비 25% 증가한 425억 달러를 전망하며 단기간내 세계 반도체 시장은 급격한 증가를 할 것으로 예상하였습니다.

2015년까지 세계경제는 중국 등 신흥국이 소비를 견인하며 연평균 3.4%(세계GDP)의 성장세를 유지할 것으로 보임에 따라, 전자기기 역시 5.8% 성장한 1.9조억불, 반도체는 7.4% 성장한 4,010억불에 이를 것으로 전망되고 있습니다. 물론 관련 설비투자도 연평균 15.3% 확대되며 장비시장을 이끌 것으로 예상됩니다.

다음은 이 분야의 세계 시장규모를 추정할수 있는 리서치 기관의 자료 입니다.

(3) 경기변동의 특성, 계절성 반도체는 산업의 특성상 많은 전자, 정보기기 제조업체의 중요한 원재료 품목으로서 전자관련 제조업체들의 경기와 어느 정도 일치한다고 볼 수 있습니다. 다만, 고객들의 주문, 재고 및 생산 준비기간으로 인한 시점의 차이 때문에 전자제품 제조업체와 시점의 차이가 있을 수 있습니다. 특히 국내 전자제품 제조업체들이 해외 시장에 주력으로 수출하는 각종 디지털 멀티미디어 가전기기의 경우 크리스마스 특수와 올림픽, 월드컵 등 국제 인기스포츠 행사가 있는 때에는 매출 증가가 이루어지는 특성이 있으며, 하계휴가 기간에는 공장 가동율이 떨어져 일시적으로 매출이 감소하는 특성이 있습니다. 특히 정부주도의 국책사업이나 국가기간망 프로젝트에 사용되는 전자통신기기용 반도체는 주요 고객인 국내 제조업체들의 프로젝트 수주여부와 통신서비스사업자인 SK텔레콤, KT 등의 구매정책변화에 따라 수급에 변동이 생길 수 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황

2014년은 유럽 등 선진국 시장의 경기침체 회복 지연 등의 영향으로 전자회사 및 관련 기업들의 생산량 회복이 더디게 진행되고 있습니다. 그러나 해외 네트워크 통신장비 수요 증가 등으로 당사의 연결 포괄손익계산서상의 매출액은 전년 동기 대비 33.7% 증가한 2,823억원이며, 영업이익은 전년 동기 대비 86.8% 증가한 103억원 입니다. 당기순이익은 국내 모바일 사업의 악화로 인한 관계기업 평가손익의 감소로 전년 동기 대비 41.2% 감소한 154억원을 달성 하였습니다. 그리고 주요 시장별 현황을 살펴보면,① 이동통신기기 및 디지털 가전디지털기술의 혁명적인 발전에 따라 데이터의 전송속도가 빨라지는 광대역화와 무선망을 활용한 인터넷 서비스가 급속히 확대되고 있습니다. 이러한 환경변화에 수반되는 현상으로 산업들 간의 융합이 발생합니다. 즉, 융합은 기술발전과 수요의 변화 등을 통해 나타나고 있는 결과 혹은 그 원인으로 볼 수도 있습니다. 이런 현상의 일환으로 방송과 통신의 네트워크, 서비스, 사업자 간 융합이 활발해지면서 통신과 방송의 경계가 허물어지고 있습니다.따라서 이동통신망 기반의 대화형 멀티캐스트, 방송 서비스가 도입될 전망이며 이동 로컬방송 및 광고 또한 확대될 것으로 보입니다. 최근에는 통신과 금융의 융합 현상도 관찰되고 있어서 휴대폰으로 TV를 시청하는 중 화면에 등장하는 제품을 즉석에서 구매할 수도 있게 되었습니다.향후에도 산업 간의 융합, 차세대 이동통신 기술의 발전, 사용자의 요구에 의해 실내외에서의 정밀한 위치 추정기반 서비스나 근접 단말 간 직접 통신이 필요한 서비스 등의 더욱 다양하고 새로운 서비스가 나타날 것으로 예상 됩니다.

(출처 : 김대중, 오충근 저, "이동통신시장 변화에 따른 미래기술, 서비스, 발전방향및 제언, 전파방송통신저널 29권, 한국전파진흥원, 2010.9)또한 최근 급부상중인 스마트TV는 과거 MS 등이 시도했던 웹TV에서 기기제조사 중심의 커넥티드TV를 거쳐 스마트폰의 운영시스템(Operating System: OS)이 TV의 OS로까지 발전하는 모습을 보여주고 있습니다. 현재 구글과 애플을 중심으로 진행되고 있는 스마트TV 움직임은 모바일 단말시장에서 OS 및 앱스토어 플랫폼 기반으로 확산된 스마트폰 사업모델이 TV시장에 그대로 전이되고 있으며 두 가지 주요 요인이 작용합니다. 하나는 단말의 다양화 입니다. 이로 인해 동일 OS 플랫폼을 사용하는 타(他) 단말(모바일, 태블릿 단말) 등과의 콘텐츠동기화(Content Portability)로 끊김없는(seamless) N-스크린 서비스 제공이 가능해질 것으로 보입니다. 다른 하나는 WiFi 등 무선 브로드밴드 네트워크의 급속한 발전입니다. 이로 인해 유·무선에 상관없이 항상 네트워크에 연결되어 있어 애플리케이션과 웹 동영상 콘텐츠를 단말에 상관없이 인터넷에 연결만 되어 있으면 수시로 이용할 수 있게 되었습니다. 특히 N-스크린 기능은 기존 가입자 락인(lock-in)이 매우 중요한 방통융합시장에서 고객 충성도(loyalty) 제고를 위한 필수 수단이 될 전망입니다.② 초고속 네트웍/통신기기

국내 초고속 통신망 및 통신기기의 경우 문자, 그림 위주의 저용량 콘텐츠로부터 점차 동영상 등 대용량 콘텐츠의 전송이 증가함으로써 유무선 통신망의 전송대역 확대가 지속적으로 요구되고 있습니다. 유선망의 경우 브로드밴드 시장의 확대와 가입자들의 더 높은 대역에 대한 요구로 인하여 VDSL 시장이 성장세를 타고 있으며 기존 광전송 네트워크의 업그레이드와 E-PON, 휴대인터넷, IPv6, HSDPA등의 투자 계획은 당사 유무선 통신기기 시장에서의 사업환경에 긍정적인 요인으로 작용하고 있습니다. 그러나 사업자들간의 과열경쟁, 국제 표준규격의 미확정, 외산장비들과의 경쟁 등은 당사의 통신기기 시장에서의 사업환경에 부정적인 요인으로 작용하고 있습니다.

반도체 사업부문의 전방산업별 매출비중입니다. ( 단위 : % )

구 분(주요 적용제품)	2014년	2013년	2012년	2011년	2010년	비 고

무선단말기 분야	14.79%	17.02%	21.55%	29.78%	24.57%

컴퓨터 관련 분야	17.93%	15.73%	17.86%	19.05%	21.12%

디지털 가전 분야	32.12%	29.40%	23.21%	21.78%	24.89%

통신기기 및 네트워크 분야	20.39%	21.20%	17.15%	14.83%	16.35%

차량 및 산업 관련 분야	13.74%	14.37%	14.78%	8.28%	6.20%

기 타	1.03%	2.28%	5.45%	6.28%	6.86%

합 계	100.00%	100.00%	100.00%	100.00%	100.00%

(출처 : 당사 ERP시스템)

(2) 시장점유율

완제품의 IT 및 전자제품을 생산하기 위해서는 다양한 종류의 기능을 가진 반도체 제품을 필요로 하고 각 부품이 가지고 있는 기능이나 전기적 특성이 서로 다르므로 이들 부품들의 점유율을 비교하기란 매우 어렵다고 볼 수 있습니다. 또한 동일 제품에 대하여 국내에 다른 대리점이 존재하고, 당사에 영업권을 행사할 수 없는 국내 제조 업체들이 존재하는 복잡한 시장의 특성상 당사가 공급하고 있는 모든 제품의 시장 점유율을 판단하기는 매우 어려운 상황이며 이에 대한 공신력 있는 외부 연구기관의 자료 입수가 매우 어려운 관계로 따로 표시하지 않습니다.

(3) 시장의 특성

메모리 반도체 시장의 경우 선행 투자와 규모의 경제가 중요한 산업적 특징이므로 경쟁 업체들 보다 한발 앞서 생산을 시작하게 되면 높은 수익을 올릴 수 있지만 제조 업체들간의 치열한 양산경쟁에 따라 공급과잉이 초래되고 가격이 급락하게 되는 시장 변동의 위험이 큰 분야입니다. 비메모리 반도체의 경우 설계기술의 노하우를 유지하는 한 높은 부가가치를 올릴 수 있는 제품으로 표준화된 생산이 가능한 비메모리 반도체 IC 제품은 마이크로프로세서나 DSP(Digital Signal Processor) 등이 대표적인 제품이며 최근에는 여러 기능의 반도체를 하나의 칩에 통합한 시스템 온 칩(System On a Chip) 기술의 발달로 다양한 제품 시장이 형성되고 있습니다.

(4) 조직도(5) 사업부문별 연결 재무정보

(당기) (단위 : 천원)

구 분	반도체	사옥임대	창업지원 및기타사업	합 계

총부문수익:

외부고객으로부터의 수익	280,960,056	1,068,790	309,270	282,338,116

보고부문영업이익	11,623,866	607,497	(1,907,395)	10,323,968

금융수익	396,970	-	133,961	530,931

금융비용	161,680	-	73,746	235,426

관계기업평가손익	-	-	7,622,722	7,622,722

기타영업외수익	4,732,599	-	499,721	5,232,320

기타영업외비용	4,258,361	-	54,714	4,313,075

법인세비용차감전순이익	12,333,394	607,497	6,220,549	19,161,440

보고부문 자산	146,850,218	9,600,396	87,552,899	244,003,513

보고부문 자산에 포함된 항목 :

관계기업투자주식	-	-	62,019,426	62,019,426

보고부문 부채	53,780,232	905,457	16,813,087	71,498,776

(6) 새로이 추진하기로 한 중요한 신규사업 해 당사 항 없습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 에 관한 사항

가. 주요 제품, 서비스에 관한 내용(당기) ( 단위 : 천원, % )

매출형태	품목	판매금액	비율(%)

상품매출	반도체IC 및 기타전기 및 영상관련부품등	278,383,244	98.60%

제품매출	산업용 모뎀 모듈 외	192,444	0.07%

대행매출	영업 및 기술지원에 대한 수수료	2,384,368	0.84%

기타매출	부동산 임대 수입 외	1,068,789	0.38%

기타매출	출자조합 관리보수 및 투자주식 배당금 외	309,270	0.11%

합 계	282,338,116	100%

나. 수익성에 중용한 영향을 미치는 가격변동에 관한 사항 글로벌 IT산업의 시장상황에 따른 매출 실적(반도체의 기술 향상, 공급 과부족, 국내 경쟁업체의 성장 등)이 수익성에 영향을 줄 수 있습니다. 3. 주 요 원재료 등에 현황 연결실체의 제품매출은 전체매출액 중 매출비중이 미미하여 표기하지 않습니다.(당기 기간의 제품매출비중은 0.07% 입니다.) 4. 생산 및 설비 가 . 생산(영업)설비 (1) 국내 (단위 : ㎡, 명)

법 인 명	소재지	토 지	건 물	합 계	임직원수	비 고

유니퀘스트	성남 분당구	1,056.00㎡	8,280.98㎡	9,336.98㎡	161	자 가

유큐아이파트너스	서울 강남구	-	306.00㎡	306.00㎡	10	임 대

합 계	1,056.00㎡	8,586.98㎡	9,642.98㎡	171

(*) 제조업과 관련된 생산설비는 해당사항 없습니다.

(2) 해외 (단위 : ㎡, 명)

법 인 명	소재지	토 지	건 물	합 계	임직원수	비 고

유니퀘스트	중국 홍콩	-	323.97㎡	323.97㎡	14	임 대

미국 산호세	-	333.88㎡	333.88㎡	1	임 대

합 계	-	657.85㎡	657.85㎡	15

(*) 제조업과 관련된 생산설비는 해당사항 없습니다.

(3) 신규 지점 등의 설치계획해당사항 없습니다.

나. 기타 영업용 설비해당사항 없습니다.

다. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(1) 진행중인 투자

해당사항 없습니다.

(2) 향후 투자계획해당사항 없습니다.

5. 매 출 가. 매출실적(당기) (단위 : 천원)

매출유형	품 목	제 20 기	제 19 기

상품매출	반도체IC, 기타전기, 영상관련부품등	수 출	-	21,458

내 수	278,383,244	208,546,017

합 계	278,383,244	208,567,475

제품매출	산업용 모뎀 모듈 외	수 출	4,541	-

내 수	187,902	189,818

합 계	192,444	189,818

대행매출	영업 및 기술지원에 대한 수수료	수 출	2,102,570	736,959

내 수	281,798	469,821

합 계	2,384,368	1,206,781

기타매출	부동산 임대 수입 외	수 출	-	-

내 수	1,068,789	862,894

합 계	1,068,789	862,894

기타매출	출자조합 관리보수 및투자주식 배당금 외	수 출	-	-

내 수	309,270	389,607

합 계	309,270	389,607

합계	수 출	2,107,112	758,417

내 수	280,231,004	210,458,158

합 계	282,338,116	211,216,575

나. 판매경로 및 판매방법(1) 판매경로

매출형태	품 목	구 분	판 매 경 로

상 품	반도체IC 및 기타전기 및영상관련부품등	국내/국외	고객사에 직판

제 품	산업용 모뎀 모듈 외	국내/국외	고객사에 직판

대 행	영업 및 기술지원에 대한 수수료	국내/국외	파트너사에 청구

기 타	부동산 임대 수입 외	국내	사옥 임대

기 타	출자조합 관리보수 및투자주식 배당금 외	국내	고객사에 청구

(2) 판매방법 및 조건

연결실체의 고객들과의 모든 거래는 직판 거래이며 L/C 및 사전 T/T 송금으로 진행하는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 그러나 경우에 따라서 우량 대기업이나 영업전략상 중요한 업체는 업무처리의 효율성을 위하여 Net 30days, OA 및 OF등과 같은 여신거래를 실행하고 있습니다.

(3) 판매전략

[단가 계약에 의한 장기공급]이미 대기업과 하고 있는 연간 장기 공급계약을 중견기업까지 확대하여 안정적인 수요처를 마련하고 고객사의 수급상황에 대한 정보를 실시간으로 입수하여 최상의 고객서비스로 고객들과의 Win-Win 전략을 지속적으로 추진해 갈 것입니다.[다제품 패키지 판매] 연결실체가 취급하는 상품 및 제품의 특성상 단일 품목보다는 여러 품목을 함께 공급하는 것이 매출이나 수익에서 유리하므로 연결실체의 핵심 칩셋을 중심으로 주변 소자들까지 함께 공급하는 마케팅 전략을 적극적으로 진행할 예정입니다. [연구개발 및 기술지원의 확대] 토털 솔루션 서비스 능력 강화 방안으로 연결실체는 지난 2001년 이후 지금까지 연구소 운영에 필요한 장비 구입에만도 적지 않은 액수의 자금을 투입해 왔으며, 전체 직원의 약30%를 연구 및 기술인력으로 가동시키고 있습니다. 연구소의 기술력과 시스템은 당사가 토털 솔루션을 제공할 수 있게 하는 밑바탕이 되고 있으며, 종전까지는 FAE(Field Application Engineer)를 통한 라인카드에 대한 기술지원 정도에 그쳤다면 연구소 활동이 본격화된 이후에는 고객과 공동개발 프로젝트를 수행하거나 고객이 요구하는 모듈 및 디자인 플랫폼 개발 서비스를 제공하는 수준으로까지 능력이 확대되었습니다. 당사가 추구하는 사업의 지향점이 'Demand Fulfillment'가 아닌 'Demand Creation'을 추구하므로 향후 지속적으로 연구소와 기술지원 부서에 대한 투자를 확대해 나갈 예정입니다. 6 . 수주상황 비메모리 반도체 시장의 특성상 신제품 출시로 인한 경쟁력 상실, 경쟁상품의 가격인하 등과 같은 시장의 변동 사항이 많이 발생합니다. 이로 인하여 장기간의 공급을 게약하는 수주발생은 미비하며 고객사의 요청이 생길 경우 해당품목에 대한 단가를 확정하고 즉시 매출을 발생 시킵니다. 따라서 현재 장기매출 계약이 체결된 수주현황은 해당사항이 없습니다. 7. 시장위험과 위험관 리

가. 위험관리연결실체의 재무위험 관리는 영업활동과 관련된 시장위험, 자본위험, 신용위험, 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 이는 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감하고 사업의 원가경쟁력 제고하는데 그 목적이 있습니다.

재무위험 관리는 회계팀이 주관하고 있으며 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가 등의 활동을 실행하고 있습니다.

또한, 연결실체는 효율적 자금관리를 위해 본사 및 해외지사에 금융자산을 분할하여 운영하고 있으며, 매년 정기적으로 관리정책 개정 및 재무위험 모니터링 등을 통해 재무위험 발생을 최소화 하기 위해 노력하고 있습니다. 나. 시장위험 연결실체 의 매출과 매입은 대부분 홍콩지사에서 USD로 발생하고 있으며, 이에 따라 매입대금의 지급 및 매출대금의 수금도 대부분 USD로 이루어 집니다. 따라서 현재는 별도의 선물환, 환변동보험 등을 통한 헤지를 실행하지 않고 있습니다.

(1) 환위험① 환위험 관리정책연결실체는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출됩니다. 환율변동위험은 선도외환계약을 이용할 수 있는 승인된 정책의 한도 내에서 관리됩니다. 보고기간 종료일 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채로 표시된 외화표시 장부금액은 다음과 같습니다. 이는 외화통화위험에 대한 최대 노출 정도를 나타냅니다.

(단위:천원)

통화	화폐성자산	화폐성부채

USD	3,520,407	623,919

보고기간 종료일 현재 각 외화에 대한 회사의 기능통화인 원화 환율의 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

통화	10% 상승시	10% 하락시

USD	289,649	(289,649)

(2 ) 이자율 위험 관리 ① 이자율위험 관리정책연결실체는 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하면서 정기적으로 평가되며 재무상태표 항목의 포지션을 변경하거나 다른 이자율 주기를 통하여 이자비용의 변동을 막음으로써 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다. ② 이자율 민감도분석민감도 분석은 보고기간 종료일 현재 파생상품과 비파생상품의 이자율위험 노출에 근거하여 변동이자율부 부채의 경우 보고기간 말 현재 남아 있는 부채금액이 연도 중 계속 남아 있었다고 가정하고 분석을 수행하였습니다. 이자율위험을 주요 경영진에게 내부적으로 보고하는 경우에 100 basis point 증감이 사용되고 있으며 이는 이자율의 합리적인 발생가능한 변동치에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. 만약, 기타 변수가 일정하고, 이자율이 현재보다 100bp 높거나 낮은 경우 연결실체의 당기와 전기 이익은 71,851천원 및 74,074천원 감소/증가할 수 있으며, 이것은 변동이자율차입금의 이자율변동위험 때문입니다.

다. 자본위험

연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 연결실체는 배당을 조정하거나, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.연결실체는 자본관리지표로 순부채 대 총 자본비율을 이용하고 있으며 이 비율은 차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 순부채를 총 자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 자본위험 관리 정책은 전기와 동일합니다. 한편, 당 기말 및 전기말 현재 연결실체의 순부채 대 총 자본비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

차입금	10,414,766	11,006,652

차감 : 현금및현금성자산	(39,106,885)	(33,304,721)

순부채	(28,692,119)	(22,298,069)

자본	172,504,737	146,442,236

순부채 대 자본비율	-16.63%	-15.23%

라. 신용위험 (1) 신용위험 관리정책연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결실체는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 한편, 연결실체는 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. (2) 신용위험의 최대노출금액 당기말 및 전기말 연결실체가 보유하고 있는 금융자산의 신용위험에 대한 최대노출금액은 다음과 같습니다. 단, 획득한 담보물의 가치와 기타 신용보강에 따른 효과는 고려하지 아니하였습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

금융보증계약(*)	650,000	650,000

(*) 금융보증계약으로 인한 위험의 최대노출정도는 보증이 청구되면 연결실체가 지급하여야 할 최대금액입니다.

신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 금융보증계약 및 대출약정을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

마. 유동성위험 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

(단위: 천원)

구 분	잔존만기	장부금액

1년이내	1년초과 ~5년 이내	5년초과	당기말합계

무이자부 부채	35,296,884	905,787	-	36,202,671	36,202,671

이자부 부채	10,551,550	-	-	10,551,550	10,551,550

기타금융부채	-	7,000,249	5,236,277	12,236,525	12,236,525

합 계	45,848,434	7,906,036	5,236,277	58,990,746	58,990,746

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 해당사항 없습니다. 9. 경영상의 중요계약 등 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약 등은 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 백만원)

과 목	당기	전기	비 고

원 재 료 비	90	17	-

인 건 비	3,105	588	-

감 가 상 각 비	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	-	-	-

연구개발비용 계	3,195	605	-

회계처리	판매비와 관리비	3,195	605	-

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.1%	0.3%	-

나. 연구개발 실 적 당기에 완료되거나 진행중인 연구개발 실적이 없으므로 기재하지 않습니다. 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 해당사항 없습니다.