유니퀘스트 사업보고서 (2019.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성 전세계 반도체 시장은 Intel 및 삼성전자, SK하이닉스와 같은 설계와 제작을 동시에 수행하는 종합반도체업체, Qualcomm, Broadcom, NVIDIA사 등과 같은 Fabless ASIC ASSP 전문업체, TSMC, UMC, 국내의 동부하이텍 등과 같이 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁 받아 전문적으로 생산·공급하는 파운드리업체 (Foundry), 반도체 설계만을 전문으로 하는 ARM사 등과 같은 전문적인 설계반도체 IP(Intellectual Property) 업체, 당사와 같이 특정 지역 및 고객사를 대상으로 전문적인 영업 및 테크니컬 마케팅을 전문으로 하는 반도체솔루션 공급업체 등으로 복잡하게 구성되어 있습니다. 최근에는 메모리 반도체에 편중된 국내 반도체 산업의 균형 있는 발전을 위해 성장 가능성이 높은 지능형 반도체 분야에 관심이 모아지고 있습니다. 장차4차 산업혁명의 도래에 따라 지능정보사회 구현에 필수 요소인 지능형 반도체 기술 확보의 중요성이 커지고 있기 때문입니다. 최근IBM, NVIDIA 등 해외기업에서 인공지능 칩 기술 개발에 박차를 가하고 있어 초지능-저전력에 관한 기술적 해결 방안을 모색중인 상황입니다. 이에 국내 반도체 산업도 새로운 서비스 구현을 위해 지능형 반도체 초기시장 선점에 대한 노력과Fabless(제품설계 및 개발) - Foundry(생산) - Packaging(상품화) - Test(검사)로 이어지는 구조에 따른 각 분야의 전문적인 업체들이 함께 생태계를 조성하는 것이 중요한 시점입니다. 이러한 시장 변화에 따라 당사가 주력하는 시장은 최첨단 비메모리 및 메모리 반도체를 이용하여 전자 IT 제품을 개발할 수 있도록 솔루션을 제공하고 이에 대한 기술 마케팅, 영업, 기술지원, 교육을 통한 관련 제품을 공급하는 전문산업분야 입니다. 반도체 제품별 구분

구분	주요제품

메모리 반도체	D램(SD램, DDR 등), S램, Flash Memory(NAND, NOR)

비메모리 반도체	시스템 반도체	Processor, Logic IC, Analog IC, Micro Component

기타(개별소자)	Discretes, Optical devices, Sensor Actuators(구동장치)

(2) 산업의 성장성 한국은 1990년 45억4100만달러 수출액을 기록해 처음으로 수출 비중 1위 자리에 올랐으며 지 난해에도 1위 자리를 지켰습니다. 작년 반도체 수출액은 629억3900만달러였습니다. 일반기계(468억7300만달러), 자동차(458억1400만달러), 선박류(400억400만달러), 석유화학(379억1800만달러), 무선통신기기(325억3200만달러)보다 반도체 수출액이 많습니다. D램 분야에선 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 시장 점유율의 절반 이상을 차지하며 세계 시장을 주도하고 있습니다. 과거 D램 시장의 경쟁 구도는 `혼전` 양상이었습니다. 미국 인텔을 포함해 일본 NEC와 도시바, 독일 인피니언(키몬다를 분리, 이후 키몬다는 파산) 등 기라성 같은 업체가 D램 시장에서 치열하게 경쟁했습니다. 그러나 한국 업체에 밀려 지금은 모두 관련 시장에서 철수했습니다. 1994년 세계 D램 업체 수는 25개였지만, 10년 뒤인 2002년에는 12개, 또 다시 10년 뒤인 2012년에는 3개로 줄어들었습니다. 30년에 걸친 D램 대전에서 생존한 업체는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 뿐이었습니다. (단위 : 백만 달러)

세계 반도체 시장의 시장조사전문관인 가트너(Gartner)에 따르면 2019년의 전세계 반도체 매출액은 2018년도(4,746억달러)에서 11.9% 하락한 4,183억달러를 기록했다고 밝혔습니다. 가트너에 따르면 "2019년 반도체 판매량의 26.7%를 차지했던 메모리 반도체 시장은 2019년 매출이 31.5% 감소 했으며, 메모리부분 내에서는 D램이 2018년 말부터 2019년까지 공급과잉이 지속되며 37.5%의 매출이 감소하는 결과를 가져왔습니다. 하이퍼스케일(hyperscale) 시장의 수요 급감으로 공급과잉이 발생 하였으며, 이는 상반기에 걸쳐 간신히 회복한 OEM의 과잉 재고실태를 보유주는 것으로 분석 됩니다. 또한, 2019년 하반기에 D램 공급업체의 과잉재고로 가격이 하락함에 따라 2019년 평균판매단가(ASP)가 47.4%까지 하락한 것으로 나타났다."고 발표 했습니다.다른 디바이스 항목들의 매출 성장세의 경우, 아날로그 제품은 5.4% 감소하고 광전자 제품은 2.4% 증가하는 등 다양한 결과를 보이고 있습니다. 아날로그 제품은 단말장비(end-equipment) 시장의 약세로 어려움을 겪고 있으며, 산업 및 레거시 자동차는 마이크로컨트롤러 및 기타 로직 등의 다른 광범위한 상용 디바이스와 마찬가지로 하락세를 보이고 있습니다. 광전자 제품의 경우는 스마트폰의 카메라 수가 증가함에 따라 모든 디바이스 항목에서 최고의 성과를 기록하는 결과를 나타내고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성, 계절성 세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 큽니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었습니다. DRAM은PC 수요에 상당 부분 의존하여 기업의PC교체 사이클의 영향을 크게 받아왔습니다. 그러나 최근에는 스마트폰 및 태블릿PC 등 모바일 기기의 폭발적 성장에 따라 DRAM의 주요 수요처가PC에서 서버와 모바일로 분산되고 있어, 경기 변동성이 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다. 한편, 수요의 계절성으로서는 미주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 등 하반기 수요 증가가 뚜렷했으나, 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시 시기의 분산으로 인한 판매시장의 다변화로 이 같은 전통적인 수요의 계절성이 일부 약화되는 모습도 나타나고 있습니다. 낸드플래시는 과거MP3 플레이어, 메모리카드 등의 수요증가에 힘입어 급속한 성장을 해왔습니다. 또한 최근에는IT 기기가 스마트化되고 고성능化됨에 따라 낸드플래시의 주 소비형태가 Controller와 Raw NAND가 결합되는 eMMC와 SSD 등으로 바뀌고 있으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 아울러, 이들 eMMC와 SSD제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿PC, 노트북/PC/Server/Storage/Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기변동성은 줄어들 것으로 예상됩니다. 이미지 센서 시장은 스마트폰, DSLR 등 전통적인 수요처의 강세가 지속되는 가운데, 자동차용 블랙박스/후방카메라, 스마트TV 등 다양한 산업군과의 Convergence를 통해 시장이 더욱 확대되고 있습니다. 또한, 이미지 센서 중 자사가 생산중인CMOS 이미지센서는 휴대폰, 캠코더, PC 등 멀티미디어 기기 시장의 영향을 크게 받는 제품으로서 소비재의 특성상 경기변동과 기술변화에 민감할 뿐만 아니라 라이프 사이클이 짧은 특징을 가지고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황

미국의 보호무역주의 정책 기조로 인해 무역시장 전반에 불확실성이 증가되어 국내 경기침체 회복이 지연되고 있습니다. 당사의 당기 연결 포괄손익계산서상의 매출액은 전년 동기 대비 26.2% 증가한 3,353억원이며, 영업이익은 전년 동기 대비 4.4% 감소한 69억원 입니다. 당기순이익은 전년 동기 대비 111.0% 증가한 224억원을 달성 하였습니다.

반도체는 클라우드 컴퓨터를 비롯하여 자동차, 스마트폰, 가전 등에서 다양하게 쓰이고 있고, 최근에는 4차 산업혁명을 견인하는 핵심부품으로 더욱 각광받고 있습니다. 4차 산업혁명에는 대부분 IT기술이 결합된 스마트융합제품(인공지능, 로보틱스, 자율주행자동차, 사물인터넷, 빅 데이터, 웨어러블디바이스, 드론 등)이며, 인간의 풍요로움과 편리성에 크게 기여함으로써 급격한 성장을 기대하고 있습니다.

그리고 주요 시장별 현황을 살펴보면,

① 자동차최근 자동차의 전장화, 전기차 및 하이브리드카 개발에 힘입어 차량용 반도체의 적용이 급증하고 있습니다. 일반 자동차 시장에 전기차, 수소차, 자율주행차 같은 새로운 개념의 자동차가 시장에 자리잡으면서 다양한 종류의 반도체 수요를 증가시키고 있습니다.글로벌 차량용 반도체 시장은 2019년 약 420억달러(약 49조원)로 추정되며 2024년까지 656억달러(약 77조원) 규모로 성장할 것으로 관측됩니다. 일반 자동차 한 대에 엔진, 트랜스미션 등을 제어하는 전자제어장치, 온도나 습도 등 차량 내/외부의 정보를 수집하는 각종 센서 등을 중심으로 수백 종의 반도체가 탑재되며, 여기에 자율주행차, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 등의 기술이 접목되면서 차량에 탑재되는 반도체의 수는 한 대당 수천여개 수준으로 늘어날 전망입니다. 이에 따라 메모리 반도체 의존도가 높던 국내 반도체 기업들도 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 차량용 반도체 신규 시장 공략에 투자를 확대하고 있습니다.

② 통신기기 및 네트워크 4차 산업혁명의 핵심 인프라 기술로 5세대 이동통신(5G)이 대두되면서, 5G 통신 시장에 대한 관심이 증가하고 있습니다. 특히 우리나라는 2019년 4월에 5G를 최초로 상용화하면서, 5G 글로벌 경쟁에 본격적으로 뛰어들었습니다. 교체주기가 연장되어 성장 정체에 빠진 스마트폰 시장에 있어서도, 5G 시대의 대두는 성장 포인트가 될 수 있다고 전망됩니다. 5G 스마트폰 출하량은 서비스 지역 확대와 중저가 스마트폰, 아이폰 출시 등으로 전년 대비 14% 증가한 1.9억대로 예상되며, 세계이동통신사업자연합회(GSMA)에 따르면 지난해 20여개국 40여개 통신사가 5G 서비스를 제공했는데, 올해는 60개국 176개 통신사로 확대될 것이라고 합니다. 5G 시대에는 빠른 전송 송도, 데이터 활용 기반 확대 등으로 데이터 폭증이 유발될 것이고, 이를 수용하기 위한 반도체 시장 확대는 필연적이라고 여겨집니다. J.P. 모건(Morgan)은 5G 도입에 따른 반도체 추가 수익 규모가 2021년 기준 140억 달러를 넘어설 것으로 추정하고 있습니다. 그리고 최근 개발 동향을 볼 때 이 시장에서 국내 기업들의 경쟁력은 LTE 시대를 넘어설 것으로 예상되며 메모리 분야는 물론 비메모리 분야의 경쟁력도 높아질 것으로 보입니다.2019년 상용서비스 시작 이후 5G 이동통신 기술이 완전한 성숙단계에 이르고 사용자 층이 전 세계적으로 확산된다면 2023년 시점에는 글로벌 5G통신 반도체 시장규모가 79.68억 달러의 초대규모 시장으로 형성될 것으로 예상하고 있습니다.

③ 자동차 및 ADAS(운전보조장치), 인공지능 기반 머신러닝삼성전자는 전기차 회사인 테슬라에도 향후 자율주행 자동차용 반도체를 공급할 예정입니다. 미래에셋증권에 따르면 테슬라의 지난해 자동차 판매량은 9만대 정도인 것으로 알려졌습니다. 향후 테슬라의 자동차 판매량은 2020년에는 100만대까지 이를 것으로 전망돼 테슬라가 삼성전자 파운드리에 칩 생산을 맡기고 설계도 협력할 것으로 업계는 전망하고 있습니다. 한편, ADAS는 차량 내 카메라와 센서를 통해 사람과 차량, 장애물 등을 미리 식별하고 브레이크, 핸들 조향장치를 활용해 사고를 방지하는 장치입니다. 카메라와 센서를 통해 머리와 다리가 동시에 감별되면 사람으로 인식하고, 차량은 차체와 타이어·후미 등으로 식별합니다. 현재 자율주행 구현 수준은 '제한적 자율주행' 단계다. 주차장, 자동차전용도로 등 제한된 조건에서 자율주행이 가능하며, 돌발 상황 등 특정 상황에서는 운전자의 개입이 필요합니다. ADAS가 도로 위에서 발생하는 모든 상황에 대응하기 위해서는 현재보다 정확하고 빠르게 주변 상황을 인지할 수 있는 센서 기술이 발전해야 합니다. 글로벌 완성차 업체들이 앞다퉈 ADAS 장착에 나서면서 ADAS 시장은 급성장할 것으로 예상됩니다. BMW, 메르세데스-벤츠, 아우디, 폴크스바겐, 현대차 등 20개 자동차 회사는 2022년 9월부터 출시하는 모든 신차에 ADAS를 기본사양으로 장착하겠다고 밝히고 있습니다. 2020년 ADAS 기기 판매량이 1억8000만개에 달할 것으로 전망되며, 미국 ADAS 시장은 2015년 15억달러 규모에서 2020년 3배 이상 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 인공지능(AI) 기반 머신러닝의 대중화 조짐도 낸드플래시의 전망을 밝게 하고 있습니다. 머신러닝은 기본적으로 빅데이터를 분석해 유사점을 찾아 알고리즘을 만드는 것이 골자인데 이를 위해선 대용량의 데이터를 저장하고 분석할만한 낸드플래시와 같은 장치의 수요가 예상됩니다.

④ 사물인터넷(IoT)실시간으로 정보를 전송하고 공유할 수 있는 도구와 장치로 구성된 사물인터넷(IoT) 네트워크 성장의 결과로, 반도체에 대한 새로운 수요가 발생하고 있습니다. 여기에는 고기술 반도체 칩을 내장해 기본적으로 일상적인 물건을 스마트 기기로 만들어주는 인터넷에 연결된 스마트 TV와 자동차, 가전제품 등이 포함됩니다. 이러한 사물인터넷(IoT)은 마이크로 컨트롤러, 센서, 연결 및 메모리 등에 대한 수요 증가로 인해 반도체 산업의 성장을 촉진할 가능성이 높다고 여겨집니다. 더하여 5G 네트워크 구축 등 기술/인프라 저변 확대는 IoT 서비스 확산에 결정적으로 기여할 것으로 예상되고 있습니다.작년 기준으로 사물인터넷(IoT) 산업의 매출액은 10조9379억 원으로 11조 원에 육박했습니다. 2018년에는 9조4149억 원의 매출을 기록해 1년 만에 16.2% 증가했으며, 2015년~2019년 연평균 성장률이 46.3%를 기록했습니다. 이에 과기정통부는 다양한 분야에 적용 가능한 혁신 신기술 개발과 확산을 통해 앞으로도 사물인터넷 시장의 이러한 높은 성장세가 유지될 것으로 전망했습니다.

(2) 시장점유율

완제품의 IT 및 전자제품을 생산하기 위해서는 다양한 종류의 기능을 가진 반도체 제품을 필요로 하고 각 부품이 가지고 있는 기능이나 전기적 특성이 서로 다르므로 이들 부품들의 점유율을 비교하기란 매우 어렵다고 볼 수 있습니다. 또한 동일 제품에 대하여 국내에 다른 대리점이 존재하고, 당사에 영업권을 행사할 수 없는 국내 제조 업체들이 존재하는 복잡한 시장의 특성상 당사가 공급하고 있는 모든 제품의 시장 점유율을 판단하기는 매우 어려운 상황이며 이에 대한 공신력 있는 외부 연구기관의 자료 입수 역시 매우 어려운 관계로 따로 표시하지 않습니다.

(3) 시장의 특성

반도체는 수행하는 기능에 따라 크게 메모리반도체와 비메모리반도체(시스템반도체)로 나눌 수 있습니다. 컴퓨터에 사용되는 DRAM 덕분에 일반 대중들에게도 잘 알려진 메모리반도체의 주요 기능은 데이터의 저장입니다. 시스템반도체의 기능은 훨씬 다양합니다. 데이터의 저장에 그치지 않고 다양한 전기, 전자 신호 및 데이터의 연산, 제어, 변환, 가공 등 폭넓은 역할을 수행합니다. 그래서 시스템반도체는 그 역할 만큼이나 다양한 제품군으로 구성되고 있고 시스템반도체는 세부 기능이나 다루는 신호나 데이터, 장착되는 최종 제품군 등을 기준으로 다양한 종류로 구분됩니다. 시스템반도체는 부가가치가 높고 메모리반도체 대비 가격이 안정적인 것이 특징이다. 한국은 메모리반도체 강국이나 시스템반도체 경쟁력은 상대적으로 취약합니다. 국내 전문가 1,328명을 대상으로 한 설문조사 결과, 한국의 시스템반도체 기술력은 최고 기술보유국인 미국대비 77.3%이며 격차기간은 1.9년으로 조사되었습니다. 메모리반도체 시장점유율('14)은 52.4%이나 시스템반도체 시장점유율은 5.8% 정도입니다. 시스템반도체 시장점유율 중 삼성전자의 비중이 약 80%로 편중된 구조를 띄고 있습니다. 시스템반도체 수출액은 2012년 245억 달러를 달성한 이후 하락추세를 보여 2015년에는 231억 달러에 그쳤습니다. 파운드리 확대, 자체 모바일 AP 채택 증가로 수출이 증가했으나 기술력을 보유한 선두기업을 중심으로 업계 재편이 가속화되면서 수출증가율이 둔화된 것으로 분석됐습니다. 소수 제품군에 의존한 매출구조, 파운드리의 경쟁력 미약, 고급 인력 확보의 어려움이 성장 부진의 요인으로 꼽히고 있습니다.

(4) 조직도(5) 사업부문별 연결 재무정보

(당기) (단위 : 천원)

구 분	반도체 유통	사옥임대	차량용 전장	합계

총부문수익:

외부고객으로부터의 수익	324,085,710	796,897	10,368,345	335,250,952

보고부문 영업이익	11,945,148	480,473	(5,563,497)	6,862,124

감가상각비 및 무형자산상각비	1,405,575	81,212	1,229,647	2,716,434

보고부문 자산	325,905,356	5,660,143	18,136,834	349,702,333

보고부문 자산에 포함된 항목:

관계기업투자	102,360,033	-	-	102,360,033

보고부문 부채	127,012,458	465,000	7,789,089	135,266,547

(6) 새로이 추진하기로 한 중요한 신규사업 해 당사 항 없습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 에 관한 사항

가. 주요 제품, 서비스에 관한 내용(당기) ( 단위 : 천원, % )

매출형태	품목	판매금액	비율(%)

상품매출	반도체IC 및 기타전기 및 영상관련부품 등	318,708,982	95.06%

상품/제품	ADAS 솔루션 외	9,212,709	2.75%

대행매출	영업 및 기술지원에 대한 수수료	6,532,364	1.95%

기타매출	부동산 임대 수입 외	796,897	0.24%

합 계	335,250,952	100.00%

나. 수익성에 중요한 영향을 미치는 가격변동에 관한 사항 글로벌 IT산업의 시장상황에 따른 매출 실적(반도체의 기술 향상, 공급 과부족, 국내 경쟁업체의 성장 등)이 수익성에 영향을 줄 수 있습니다. 3. 주 요 원재료 등에 현황 연결실체의 제품매출은 전체매출액 중 매출비중이 미미하여 표기하지 않습니다.(당기 기간의 제품매출 비중은 2.19% 입니다.) 4. 생산 및 설비 가 . 생산(영업)설비 (1) 국내 (단위 : ㎡, 명)

법 인 명	소재지	토 지	건 물	합 계	임직원수	비 고

유니퀘스트	성남 분당구	1,056.00㎡	8,280.98㎡	9,336.98㎡	161

에이아이매틱스	서울 영등포구	113.44 ㎡	449.21㎡	562.65㎡	44

성남 분당구	-	576.49㎡	576.49㎡	19	임 차

경기 군포시	-	1,105.74 ㎡	1,105.74 ㎡	15	임 차

피엘케이글로벌	경기 시흥시	-	163.11 ㎡	163.11 ㎡	13	임 차

합 계	1,169.44㎡	10,881.53㎡	12,050.97㎡	252

(*) 제조업과 관련된 생산설비 보유법인은 에이아이매틱스의 군포시 공장만 해당 됩니다.(*) 연결실체의 제품매출액은 당기 매출액의 2.19%로 미미하여 생산설비관련 기재를 생략 합니다.

(2) 해외 (단위 : ㎡, 명)

법 인 명	소재지	토 지	건 물	합 계	임직원수	비 고

유니퀘스트	중국 홍콩	-	323.97㎡	323.97㎡	17	임 차

미국 산호세	-	333.88㎡	333.88㎡	1	임 차

Bi Ai Ke(Yan Cheng)Kejiyouxian Gongsi	중국 염성시	-	60.00 ㎡	60.00 ㎡	-	임 차

합 계	-	717.85㎡	717.85㎡	18

(*) 제조업과 관련된 생산설비는 해당사항 없습니다.

(3) 신규 지점 등의 설치계획해당사항 없습니다.

나. 기타 영업용 설비해당사항 없습니다.

다. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(1) 진행중인 투자

해당사항 없습니다.

(2) 향후 투자계획해당사항 없습니다.

5. 매 출 가. 매출실적(당기) (단위 : 천원)

매출유형	품 목	당 기	전 기

상품매출	반도체IC, 기타전기, 영상관련부품 등	수 출	362,444	171,770

내 수	318,346,538	247,388,415

합 계	318,708,982	247,560,185

상품매출제품매출	ADAS 솔루션 외	수 출	5,911,958	7,874,884

내 수	3,300,751	3,688,009

합 계	9,212,709	11,562,893

대행매출	영업 및 기술지원에 대한 수수료	수 출	859,693	594,514

내 수	5,672,671	5,035,689

합 계	6,532,364	5,630,203

기타매출	부동산 임대 수입 외	수 출	-	-

내 수	796,897	820,539

합 계	796,897	820,539

합 계	수 출	7,134,095	8,641,168

내 수	328,116,857	256,932,652

합 계	335,250,952	265,573,820

나. 판매경로 및 판매방법(1) 판매경로

매출형태	품 목	구 분	판 매 경 로

상 품	반도체IC 및 기타전기 및영상관련부품 등	국내/국외	고객사에 직판

상 품제 품	ADAS 솔루션 외	국내/국외	고객사에 직판

대 행	영업 및 기술지원에 대한 수수료	국내/국외	파트너사에 청구

기 타	부동산 임대 수입 외	국내	사옥 임대

(2) 판매방법 및 조건

연결실체의 고객들과의 모든 거래는 직판 거래이며 L/C 및 사전 T/T 송금으로 진행하는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 그러나 경우에 따라서 우량 대기업이나 영업전략상 중요한 업체는 업무처리의 효율성을 위하여 Net 30days, OA 등과 같은 여신거래를 실행하고 있습니다.

(3) 판매전략

[단가 계약에 의한 장기공급]이미 대기업과 하고 있는 연간 장기 공급계약을 중견기업까지 확대하여 안정적인 수요처를 마련하고 고객사의 수급상황에 대한 정보를 실시간으로 입수하여 최상의 고객서비스로 고객들과의 Win-Win 전략을 지속적으로 추진해 갈 것입니다.[다제품 패키지 판매] 연결실체가 취급하는 상품 및 제품의 특성상 단일 품목보다는 여러 품목을 함께 공급하는 것이 매출이나 수익에서 유리하므로 연결실체의 핵심 칩셋을 중심으로 주변 소자들까지 함께 공급하는 마케팅 전략을 적극적으로 진행할 예정입니다. [연구개발 및 기술지원의 확대] 토털 솔루션 서비스 능력 강화 방안으로 전체 직원의 약 30%를 연구 및 기술인력으로 가동시키고 있습니다. 연구 및 기술인력의 노하우는 당사가 토털 솔루션을 제공할 수 있게 하는 밑바탕이 되고 있으며, 종전까지는 FAE(Field Application Engineer)를 통한 라인카드에 대한 기술지원 정도에 그쳤다면 분야별 TF팀 활동이 본격화된 이후에는 고객과의 공동개발 프로젝트를 수행하거나 고객이 요구하는 모듈 및 디자인 플랫폼 개발 서비스를 제공하는 수준으로까지 능력이 확대되었습니다. 당사가 추구하는 사업의 지향점이 'Demand Fulfillment'가 아닌 'Demand Creation'을 추구하므로 향후 지속적으로 TF팀과 기술지원 부서에 대한 투자를 확대해 나갈 예정입니다. 6 . 수주상황 비메모리 반도체 시장의 특성상 신제품 출시로 인한 경쟁력 상실, 경쟁상품의 가격인하 등과 같은 시장의 변동 사항이 많이 발생합니다. 이로 인하여 장기간의 공급을 게약하는 수주발생은 미비하며 고객사의 요청이 생길 경우 해당품목에 대한 단가를 확정하고 즉시 매출을 발생 시킵니다. 따라서 현재 장기매출 계약이 체결된 수주현황은 해당사항이 없습니다.

7. 시장위험과 위험관 리

가. 위험관리연결회사의 재무위험 관리는 영업활동과 관련된 시장위험, 자본위험, 신용위험, 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 이는 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감하고 사업의 원가경쟁력 제고하는데 그 목적이 있습니다.

재무위험 관리는 회계팀이 주관하고 있으며 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가 등의 활동을 실행하고 있습니다.

또한, 연결회사는 효율적 자금관리를 위해 본사 및 해외지사에 금융자산을 분할하여 운영하고 있으며, 매년 정기적으로 관리정책 개정 및 재무위험 모니터링 등을 통해 재무위험 발생을 최소화 하기 위해 노력하고 있습니다. 나. 시장위험 연결회 사의 매출과 매입은 대부분 홍콩지사에서 USD로 발생하고 있으며, 이에 따라 매입대금의 지급 및 매출대금의 수금도 대부분 USD로 이루어 집니다. 따라서 현재는 별도의 선물환, 환변동보험 등을 통한 헤지를 실행하지 않고 있습니다.

(1) 환위험 ① 환위험 관리정책연결회사는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출됩니다. 환율변동위험은 선도외환계약을 이용할 수 있는 승인된 정책의 한도 내에서 관리됩니다. 보고기간 종료일 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채로 표시된 주요한 외화표시 장부금액은 다음과 같습니다. 이는 외화통화위험에 대한 최대 노출 정도를 나타냅니다.

(단위 : 천원)

구 분	화폐성자산	화폐성부채

장부금액	2,336,784	1,556,750

(단위 : 천원)

구 분	10% 상승시	10% 하락시

법인세비용차감전순손익	78,003	(78,003)

(2 ) 이자율 위험 관리 ① 이자율위험 관리정책연결회사는 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하면서 정기적으로 평가되며 재무상태표 항목의 포지션을 변경하거나 다른 이자율 주기를 통하여 이자비용의 변동을 막음으로써 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다. ② 이자율 민감도분석민감도 분석은 보고기간 종료일 현재 파생상품과 비파생상품의 이자율위험 노출에 근거하여 변동이자율부 부채의 경우 보고기간 말 현재 남아 있는 부채금액이 연도 중 계속 남아 있었다고 가정하고 분석을 수행하였습니다. 이자율위험을 주요 경영진에게 내부적으로 보고하는 경우에 100 basis point 증감이 사용되고 있으며 이는 이자율의 합리적인 발생가능한 변동치에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. 만약, 기타 변수가 일정하고, 이자율이 현재보다 100bp 높거나 낮은 경우 연결회사의 당기와 전기 이익은 396,074천원 및 123,468천원 감소/증가할 수 있으며, 이것은 변동이자율차입금의 이자율변동위험 때문입니다.

다. 자본위험

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 연결회사는 배당을 조정하거나, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.연결회사는 자본관리지표로 순부채 대 총 자본비율을 이용하고 있으며 이 비율은 차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 순부채를 총 자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 자본위험 관리 정책은 전기와 동일합니다. 한편, 당 기말 및 전기말 현재 연결회사의 순부채 대 총 자본비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

차입금	51,678,747	16,288,599

차감 : 현금및현금성자산	(27,490,631)	(31,406,941)

순부채	24,188,116	(15,118,342)

자본	214,435,786	191,595,305

순부채 대 자본비율	11.28%	(-)7.89%

라. 신용위험 (1) 신용위험 관리정책 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 연결회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 한편, 연결회사는 KEB하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. (2) 신용위험의 최대노출금액 당기말 및 전기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 금융자산의 신용위험에 대한 최대노출금액은 다음과 같습니다. 단, 획득한 담보물의 가치와 기타 신용보강에 따른 효과는 고려하지 아니하였습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

금융보증계약(*)	697,780	1,048,563

(*) 금융보증계약으로 인한 위험의 최대노출정도는 보증이 청구되면 연결회사가 지급하여야 할 최대금액입니다.

신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 금융보증계약 및 대출약정을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

마. 유동성위험 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

(단위 : 천원)

구 분	잔존만기

1년 이내	1년 초과~ 5년 이내	5년 초과	당기말 합계

무이자부 부채	68,298,739	1,015,023	-	69,313,762

이자부 부채(주1)	51,495,045	925,830	-	52,420,875

리스 부채	680,797	384,360	-	1,065,157

금융보증계약(주2)	697,780	-	-	697,780

합 계	121,172,361	2,325,213	-	123,497,574

(주1) 만기까지 상환될 원금 및 이자비용으로, 할인하지 않은 명목가액입니다.(주2) 보증의 최대금액을 보증이 요구될 수 있는 가장 이른 기간에 배분하였습니다.

바. 가격위험 (1) 가격위험 연결회사는 연결재무상태표상 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 또는 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출돼 있습니다. 연결회사는 지분증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위해 포트폴리오를 분산투자하고 있으며 포트폴리오의 분산투자는 연결회사가 정한 한도에 따라 이루어집니다.연결회사가 보유하고 있는 상장주식은 대부분 공개시장에서 거래되고 있으며, NASDAQ 주가지수 및 KOSDAQ 주가지수, KONEX 주가지수 중 하나에 속해 있습니다. (2) 민감도 분석보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 두 개의 주가지수 변동시 연결회사의 세후 이익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위 : 백만원)

지수	세후 이익에 대한 영향

당기	전기

NASDAQ	10% 상승시	121	100

10% 하락시	(121)	(100)

KOSDAQ	10% 상승시	627	462

10% 하락시	(627)	(462)

KONEX	10% 상승시	-	209

10% 하락시	-	(209)

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 해당사항 없습니다. 9. 경영상의 중요계약 등 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약 등은 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	당 기	전 기	비 고

원 재 료 비	264,652	166,368	-

인 건 비	1,735,720	1,530,622	-

감 가 상 각 비	212,824	67,424	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	661,462	835,627	-

연구개발비용 계	2,874,658	2,600,041	-

회계처리	판매비와 관리비	2,874,658	2,600,041	-

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.86%	0.96%	-

나. 연구개발 실 적 당기에 완료되거나 진행중인 연구개발 실적이 없으므로 기재하지 않습니다. 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 해당사항 없습니다.