덕산하이메탈 분기보고서 (2016.09)
2. 회사의 연혁

설립 이후 회사의 주된 변동내용은 아래와 같습니다. (1) 회사의 연혁

일 자	내 용

- 1999. 05- 1999. 07- 1999. 10- 1999. 11- 1999. 12- 2000. 02- 2000. 03- 2000. 04- 2000. 09- 2000. 09- 2000. 10- 2001. 06- 2001. 07- 2001. 07- 2002. 01- 2002. 03- 2002. 03- 2002. 05- 2002. 05- 2002. 06- 2002. 07- 2002. 11- 2003. 01- 2003. 02- 2003. 06- 2003. 06- 2003. 10- 2004. 01- 2004. 06- 2004. 07- 2004. 08- 2004. 10 - 2004. 11- 2005. 02- 2005. 03- 2005. 03- 2005. 07- 2005.10- 2005.11- 2005.12- 2006.07 - 2006.10- 2006.11- 2008.05- 2008.05- 2008.05- 2008.06- 2008.12- 2009.03- 2009.08- 2009.12- 2010.12- 2011.12- 2012.05- 2014.10- 2014.12- 2015.03- 2015.09- 2016.07	덕산하이메탈㈜ 설립DSHM 및 DSHM Aurora Solder Balls 상표출원ISO 9002인증 획득(주)하이닉스 반도체 협력업체 등록SAMSUNG Electronics Semiconductor 협력업체 등록ChipPAC Korea 협력업체 등록한국과학기술평가원 신기술개발 벤처기업 평가중소 기업청 벤처기업 확인서 발급석탑산업훈장 수훈(우수자본재 개발 공로)INTEL 품질승인(ChipPAC Korea 양산 공급)ASE Korea 품질 승인 및 협력업체 등록필립스 필리핀 품질 승인Amkor Korea 품질 승인STM Malaysia 품질 승인 ST Shenzen 양산 공급Amkor Technology Korea 협력업체등록SAMSUNG Electronics (Shuzhou) Semiconductor 협력업체등록Signetics Korea 협력업체등록솔더볼에 대한 특허 3건 등록① 납땜용 솔더볼의 세척장치(특허 제 0337153 호)② 오일적하방식의 솔더볼 제조장치(특허 제 0337152 호)③ 가스적하방식의 솔더볼 제조장치(특허 제 0337154 호)덕산하이메탈㈜ 기술연구소 설립전경련산하 민간경제계 실시 벤처기업등급평가 최우수벤처기업선정솔더볼에 대한 특허 1건 등록: 솔더볼과 같은 구형입자의 분급장치(특허 제 0362887 호)ChipPAC Korea 2002년 우수 협력업체 표창Solder Poweder에 대한 특허 1건 등록: 원심분무법에 의한 솔더페이스트용 분말제조(특허 제 0374363 호)솔더볼에 대한 특허 1건 등록: 솔더볼 보관용기(특허 제 0388646 호)삼성전자(주) 6시그마 사업장 선정덕산하이메탈(주) 신축공장 착공ChipPAC Korea 2003년 우수 협력업체 표창신축공장 완공 / 이전 (울산광역시 북구 연암동 597-3)에코파트너 선정 (삼성전자)무연특허사용권 계약체결 (일본 후지전기)ACI(Amkor Certified Inspector) Program Pass (Amkor Technology Philippine)CLEAN사업장 인정 (한국산업안전공단)무연특허사용권 계약체결 (일본 센쥬메탈)ISO 14001 획득제 39회 납세자의 날 부산지방국세청장 표창 수상2005 글로벌스타 벤처기업 선정(울산광역시)KOSDAQ 상장제42회 무역의 날 수출우수기업선정(울산광역시장)2005년 세계일류상품 선정(산업자원부장관)유미코아(벨기에) 투자조인식 체결[Sales Agency Agreement 및 Share Subscription Agreement 체결]제8회 자랑스러운 중소기업인상 대상(울산광역시)제43회 무역의 날 천만불 수출의 탑 수상(산업자원부장관)무연솔더합금 및 제조방법에 대한 특허취득Solder Powder 자재공급 기본계약 체결(희성소재)Solder Powder 거래약정서 체결((주)KOKI KOREA)기술혁신형 중소기업-INNOBIZ (부산울산지방중소기업청장령)제7회 100대 우수 특허제품 대상 중소기업청장상 (중소기업청장령)성실납세자 표창 (국무총리령)(주)루디스 흡수합병삼성모바일디스플레이 Best Partner상 수상천안공장(EL소재사업부) 준공제48회 무역의 날 5천만불 수출의 탑 수상World Class 300 기업선정산업통상자원부 산업기술상(우수상) 수상회사 인적분할2014년 IP통합솔루션 우수성과 중소기업청장상 수상지주회사 전환(공정거래위원회)나노코리아2016 산업부문 장관상(산업통상자원부장관)

[연결대상 종속회사의 연혁-(주)덕산유엠티]

일 자	내 용

- 2001. 01- 2002. 05- 2004. 03- 2004. 06- 2004. 12- 2005. 04- 2005. 06- 2008. 12- 2009. 03- 2010. 03- 2011. 10- 2012. 11- 2014. 07.- 2015. 04- 2016.11	유니온메트리얼텍 설립법인전환 (주식회사 유니온메트리얼텍, 설립자본 14.2억)벤처기업 인증서 획득 (중소기업청)기업부설연구소 인정서 획득 (한국산업기술진흥협회)기술혁신형 기업(이노비즈)인정서 획득 (중소기업청)유상증자 (납입자본금 15.5억)투명경영기업 인증서 획득 (기술신용보증기금)ISO 14001 인증부품소재 전문기업 확인 (지식경제부)상호변경 (유니온메트리얼텍 → 주식회사 유엠티)기술경영대상 최우수상 수상 (한국능률협회)'중견기업 키우기' 프로그램의 10대기업 선정 (전국경제인연합회)상호변경 (주식회사 유엠티→ 주식회사 덕산유엠티)천안사업장 신축 준공(주)덕산테코피아와의 흡수합병 계약체결 (합병기일 : 2016.11.08)존속법인 (주)덕산테코피아에 흡수합병 되어 해산.

주1) ㈜덕산유엠티는 존속법인 (주)덕산테코피아와 '16년 8월 26일 합병계약을 체결, 2016년 11월8일 합병 완료하여, 해산되었습니다. 합병기일(2016.11.08) 이후 당사의 연결대상 종속회사에서 제외됩니다. ※ 참고공시 : 2016.08.26 지주회사의 자회사 편입·탈퇴, 해산사유발생(종속회사의 주요경영사항) [연결대상 종속회사의 연혁-덕산에스지(주)]

일 자	내 용

- 2012. 03- 2013. 02- 2013. 06- 2014. 05- 2015. 05- 2015. 05- 2015. 05	에스지글로벌(주) 설립 (창원)에스지글로벌(주)사업장 이전 (인천 부평)에스지글로벌(주)사업장 이전 (인천 남동공단)사명변경 - 덕산에스지 주식회사신규매입공장 이전 및 생산Capa증설 (경기도 시흥시)기업부설연구소 인정서 획득 및 벤처기업 인증 자본금 증자 (1,499백만원)

(2) 경영진의 중요한 변동 - 2016.07.01 임시주주총회 후 이사회를 통해 기존 이준호, 강병주 각자 대표이사 에서 이준호, 김길연 각자 대표이사로 변경 되었습니다.(2016.07.01 공시) (3) 최대주주의 변동 - 당사는 2015년 3월 18일 결의한 일반공모 유상증자(현물출자)에 따라 다음과 같이 최대주주가 변동되었습니다. 자세한 사항은 아래 VII. 주주에 관한 사항을 참조해 주시기 바랍니다.

변동일	변동전	변동후

최대주주명	소유주식수	지분율	최대주주명	소유주식수	지분율

2015.05.15	이준호	3,497,604	20.12%	덕산홀딩스(주)	7,924,924	34.88

(4) 상호의 변경 - 2014년 12월 30일을 기준으로 덕산하이메탈(주)로부터 인적분할 방식으로 존속된 법인으로서, 설립이후 상호변경을 하지 않았습니다.

(5) 회사분할에 관한 사항회사는 2014년 8월 29일 이사회에서 회사분할을 결의하여, 아래 일정대로 분할절차를 진행하였습니다. 그 결과 2014년 12월 30일(분할기일)을 기준으로 존속회사인덕산하이메탈(주)와 신설회사인 덕산네오룩스(주)로 분할되었고, 2015년 2월 6일에코스닥시장에 각각 변경상장 및 재상장하였습니다.

구 분	일 자

이사회 결의일	2014년 08월 29일

증권신고서 제출일	2014년 10월 28일

분할주주총회를 위한 주주확정일	2014년 11월 03일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2014년 11월 27일

분할기일	2014년 12월 30일

분할보고총회일 또는 창립총회일	2014년 12월 30일

분할등기일	2014년 12월 31일

주식명의개서 정지공고일	2014년 10월 17일

주식명의개서 정지기간	2014년 11월 04일 ~ 2014년 11월 11일

주주총회 소집통지서 발송 및 소집공고	2014년 11월 12일

구주권 제출 공고일	2014년 11월 28일

구주권 제출기간	2014년 11월 28일 ~2014년 12월 29일

매매거래정지기간	2014년 12월 26일 ~ 변경상장 전일

변경상장	2015년 02월 06일

재상장	2015년 02월 06일

(6) 회 사 가 합병등을 한 경우 그 내용 (6.1) 종속회사 합병(흡수합병)

합병법인(존속)	피합병법인(소멸)	내용

㈜덕산테코피아	㈜덕산유엠티 (종속회사)	1) 합병방법 : (주)덕산테코피아가 (주)덕산유엠티를 흡수합병2) 합병목적 - 자회사 (주)덕산유엠티와 관계사 (주)덕산테코피아의 경쟁력 강화와 경영효율성 제고3) 합병비율 - (주)덕산테코피아:(주)덕산유엠티 = 1:0.670336 - 상속세 및 증여세법 및 관계법령을 준용하여 평가한 주당가치를 합병가액을 하여 산출함4) 합병신주의 종류와 수㈜ - ㈜덕산테코피아 보통주식 208,205㈜5) 합병일정 - 이사회 결의일 : 2016년 8월 26일 - 합병승인 주주총회 : 2016년 9월 28일 - 합병기일 : 2016년 11월 8일 - 합병등기일 : 2016년 11월 9일

※ 참고공시 : 2016.08.26 지주회사의 자회사 편입·탈퇴, 해산사유발생(종속회사의 주요경영사항) (7) 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 2014년 8월 29일 회사분할 이사회 결의 - 2014년 11월 27일 분할계획서 승인 - 2014년 12월 30일 분할기일 - 2015년 2월 6일 코스닥시장 변경상장