덕산하이메탈 사업보고서 (2025.12)
7. 기타 참고사항

당사는 반도체 패키징 재료인 Solder Ball 등을 제조/판매하는 금속소재 사업 부문과 AMOLED 유기소재 및 반도체 공정용 화학제품을 제조/판매하는 화학소재 사업 부문을 영위하고 있었으나, 2014년 12월 30일을 분할 기일로 하여 금속소재 사업 부문(덕산하이메탈(주))과 화학소재 사업 부문(덕산네오룩스(주))을 인적 분할하였습니다.

구 분	회사명	사업부문

분할 존속회사	덕산하이메탈 주식회사	금속소재 사업부문

분할 신설회사	덕산네오룩스 주식회사	화학소재 사업부문

또한, 반도체 접합(Solder) 소재의 주요 원재료인 주석 등의 안정적인 수급을 통하여 원가 경쟁력 및 사업의 지속가능성을 제고하고 해외 생산기지를 확보하기 위한 목적으로 현지법인 DS MYANMAR CO.,LTD를 100% 직접투자 방식으로 2019년 6월 설립하였습니다. 사업 다각화 목적으로 방위/우주항공산업 전문 기업인 덕산넵코어스 주식회사의 지분 63.24%를 취득 완료하였습니다. 덕산넵코어스 주식회사는 항법기술을 보유하고 있으며, 이는 방산뿐만 아니라 우주항공, 5G, 자율주행 등에 핵심 기술로 폭넓게 활용될 것으로 기대하고 있습니다. 이러한 덕산넵코어스의 기술력은 덕산하이메탈의 재도약을 위한 발판으로 활용될 예정입니다.2023년 11월 8일에는 경영 자문 및 컨설팅업인 시리우스홀딩스를 지분출자, 설립하였습니다. 이어 2023년 12월 11일에는 시리우스홀딩스(주)가 고압가스용기 제조 및 판매업체인 덕산에테르씨티(주)의 지분을 91.88% 인수하며, 고압가스 용기와 더불어 수소 용기 시장에 진출하여 향후 성장을 기대하고 있습니다.

가. 고객관리를 위한 정책 당사는 고객의 제품 및 서비스 이용에 있어 만족도 제고와 불편 최소화를 위해 고객관리, 고객만족도 관리, 고객 불만처리, 영업관리 프로세스를 운영하고 있습니다. 제품 품질, 납기, 수율 등의 만족도 항목을 정기적으로 평가하고 있으며, 고객사별 샘플 기록, 견적서, 개선조치 이력 등을 체계적으로 관리합니다. 또한 불만 관리대장을 통해 불량 내용, 원인 분석, 고객 대응 및 후속 조치를 기록·관리하여 고객 신뢰도 향상과 매출 증대를 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 나. 사업과 관련된 지적재산권 현황 당사 및 연결회사는 R 활동의 지적재산화에도 집중하여 당기말 현재 국내특허 206건, 해외특허 20건의 누적 등록특허가 있으며, 주요 특허는 다음과 같습니다.

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품

1	특허	금속코어 솔더볼 및 이를 이용한 반도체 장치의 방열접속구조	덕산하이메탈(주)	2013.01.03	2013.07.01	솔더볼

2	특허	솔더용 플럭스 조성물 및 이를 포함하는 전기장치	덕산하이메탈(주)	2016.01.27	2018.01.30	솔더 페이스트

3	특허	솔더볼 및 이를 이용한 임베디드 칩 패키지	덕산하이메탈(주)	2016.11.14	2018.09.28	솔더볼

4	특허	저융점 솔더 합금 및 이를 이용하여 제조된 솔더볼	덕산하이메탈(주)	2018.11.29	2020.12.29	솔더볼

5	특허	전기접속용 금속핀	덕산하이메탈(주)	2022.09.06	2023.09.18	Cu post

6	특허	컨테이너선을 이용한 압축천연가스 저장 및 운송방법과 그 방법에 사용되는 가스적하용 매니폴드장치	덕산에테르씨티(주)	2009.05.23	2009.12.29	MEGC

7	특허	압축천연가스 충전용 이동식 튜브트레일러의튜브회전방지장치	덕산에테르씨티(주)	2008.02.14	2010.02.10	튜브트레일러

8	특허	수소용 저장용기 및 그 제조방법	덕산에테르씨티(주)	2022.01.28	2023.05.19	용기

* 덕산넵코어스(주)의 지적재산권현황은 영업기밀에 해당되므로 기재하지 않았습니다.

다. 규제사항 등 [덕산하이메탈(주) 사업부문] 반도체 패키징용 접합 소재(Solder Ball 및 Paste)의 연구개발, 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 이에 따라「부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률」,「산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률」등 관련 법령을 준수하고 있습니다. [덕산에스지(주)] 현재 덕산에스지㈜는 중단 사업입니다. [DS MYANMAR CO.,LTD.] 미얀마 현지의 경영상 및 외부 환경 요인 등으로 인해 조업이 중단된 상태이므로, 기재를 생략합니다. [덕산넵코어스(주)] 위성항법장치, 항재밍장치, 통합항법장치(EGI), 데이터링크, 전자전장비, 탐색기, 안테나 및 분배기 등 방산·우주항공 분야의 정밀 항법 장비를 개발·생산하고 있으며, 관련 법률과 규제로는「방위산업발전법」,「우주개발 진흥법」,「전파법」,「전략물자 수출입고시」,「국가보안기술 관리규정」 등이 있으나, 사업을 영위함에 있어 제약이 될 만한 특이사항은 없으며, 대부분의 관련 법률이 국가안보, 기술보호 및 전파관리를 목적으로 제정되었기 때문에 해당 산업 내에서 특기할 만한 규제 사항은 없다고 볼 수 있습니다. [덕산에테르씨티(주)] 반도체·디스플레이용 특수가스 용기, 산업·우주·방위산업용 고압 저장용기, 수소 운송·저장용 Type1 및 Type4 용기 등을 제조·공급하고 있으며, 관련 법률과 규제로는「고압가스 안전관리법」,「수소경제 육성 및 수소 안전관리법」,「산업안전보건법」,「화학물질관리법」,「대기환경보전법」,「도로교통법」,「국가표준기본법」등이 있으나, 사업을 영위함에 있어 제약이 될 만한 특이사항은 없으며, 대부분의 관련 법률이 산업안전, 가스 사고 예방 및 환경보호를 목적으로 제정되었기 때문에 해당 산업 내에서 특기할 만한 규제 사항은 없다고 볼 수 있습니다. 라. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항 [덕산하이메탈(주) 사업부문] Solder Ball 및 Solder Paste의 제조과정에서 사용되는 화학물질에 대하여 관계 법률인「대기환경보전법」,「폐기물관리법」,「화학물질관리법」,「산업안전보건법」을 준수하고 있습니다.제조공정에서 발생하는 대기오염물질은 대기방지시설을 통하여 배출허용기준 미만으로 관리하며 유기화합물(VOCs) 저감에 노력하고 있습니다. 제조공정에서 발생되는 폐기물은 일반 구분 보관하여 허가된 폐기물 처리업체에 적법하게 처리하고 있습니다. 또한 제품 개발 단계부터 환경 영향을 고려한 친환경 설계(Eco-Design)와 유해물질 저감 노력을 지속하고 있습니다. [덕산에스지(주)] 현재 덕산에스지㈜는 중단 사업입니다. [DS MYANMAR CO.,LTD.] 미얀마 현지의 경영상 및 외부 환경 요인 등으로 인해 조업이 중단된 상태이므로, 기재를 생략합니다. [덕산넵코어스(주)] 전자항법장치 및 전자전 장비 생산 과정에서는 정전기 방지 세정제, 특수 코팅재 등 환경유해물질이 발생할 수 있어, 이에 따른 안전한 취급과 처리가 요구됩니다.「화학물질관리법」,「폐기물관리법」등 관련 법령을 준수하고 있으며, 폐화학약품의 보관 및 위탁처리 체계를 구축하고 친환경 부품 적용을 통해 제품단의 환경 영향을 저감하고 있습니다. [덕산에테르씨티(주)] 반도체·디스플레이용 특수가스 용기, 산업·우주·방위산업용 고압 저장용기, 수소 운송·저장용 Type1 및 Type4 용기 등을 생산하는 과정에서 발생되는 환경오염물질 중 대기오염물질에 대해서 방지시설을 운영하고 및 발생되는 폐수는 위탁처리(전량)을 통하여 깨끗한 작업환경을 유지하고 안전한 취급과 적법한 절차로 처리하고 있습니다.「대기환경보전법」,「물환경보전법」,「폐기물 관리법」,「화학물질관리법」,「관할 지방자치단체 자치 법규」등 관련 법령을 준수하고 있으며 정부기관을 통해 폐기물의 보관 및 위탁처리 체계를 구축하고 공정내 발생되는 환경오염물질을 최소화하여 관리하고 있습니다. 마. 시 장여건 및 영업의 개황

[덕산하이메탈(주) 사업부문](산업의 특성) 반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세로 인해 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 증가하고 있습니다.

솔더볼은 이러한 반도체의 첨단 패키지 기술인 BGA, CSP용 부품으로 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키징용 부품 소재입니다. 현재 BGA는 PC, 노트북의 안정적인 성장과 스마트폰과 소형 디지털 기기들의 성장으로 기인하고 있으며, 각종 디바이스의 경박단소화 및 고기능화(핀 수의 증가, 입출력 효율 증대 등)로 Lead Frame Type이 한계를 드러내 Substrate와 PCB의 결합방식은 주로 BGA(Ball Grid Array), PGA(Pin Grid Array), LGA(Land Grid Array)방식으로 전환되었으며, 패키징 방식 또한 CSP(Chip Scale Package) 등으로 전환되어 향후 솔더볼의 적용분야는 더욱 확장될 것으로 기대하고 있습니다.반도체 소재는 장비 대비 원가 비중이 낮은 반면 공정 수율 및 생산 현장에서의 신뢰성에 직결되는 특성으로 기존 재료의 변경을 꺼리고 있어 신생업체의 신규 시장 진입은 매우 힘든 상황입니다. 솔더볼을 수요하는 고객사 입장에서는 소재를 변경하기 위한 Qualification 과정에 수반되는 시간과 비용을 감수하면서까지 양산 중인 라인을 품질 검증을 위해 변경하여 사용하는 것은 매우 어려운 일입니다. 이러한 반도체 업체의 재료업체 변경에 대한 보수적인 경향 등으로 신규업체의 진입이 거의 불가능하게 되었습니다. 또한 고객사와의 문제 해결 과정에서 이루어지는 기술개발과 상호 보안상 이유 및 전 세계 BGA 시장의 30~40% 가량을 차지하는 한국 시장에서 Local Vendor라는 당사의 장점 등의 Synergy 효과로 인하여 업계에서 시장지배적 지위를 확보하고 있습니다.솔더볼 외 신규 아이템으로 Solder Paste가 있습니다. 솔더볼의 Powder 형태인 Solder Paste는 Flux와 Powder 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재이며 기판과 디바이스의 접합과 접촉면의 산화 방지 및 Solder Ball 대체용으로서의 Bump 형성과 Pre-solder 역할을 합니다. Solder Paste 또한 솔더의 한 종류이므로 솔더볼과 비슷한 시장 환경을 가지고 있습니다. (산업의 성장성) 솔더볼 시장은 PC 시장과 스마트폰의 성장과 더불어 동반 성장하였으며, 최근 클라우드, 인공지능(AI), 데이터센터 등 글로벌 IT 산업 전반의 성장에 힘입어 적용 분야가 다변화되며 안정적인 성장률을 보이고 있습니다. 현재 반도체 패키징 산업은 시스템 반도체 산업 중심 및 고부가가치, 고집적 제품 위주로 성장하고 있으며, 최근 전반적인 반도체 시장 성장과 2020년대 이후 반도체 패키징 기술 고도화와 고성능 반도체 수요 확대는 솔더볼 시장에 지속적인 성장 동력을 제공하고 있습니다. 글로벌 시장조사에 따르면 솔더볼 시장 규모는 2024년 약 1.6 억~3.6 억 달러 수준으로 평가되며, 향후 고집적, 미세 피치 패키징 적용 확대와 고성능 디바이스 수요 증가로 중장기적 성장세가 전망됩니다.또한 최근에는 5G 상용화뿐만 아니라 AI 서버, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산에 따른 고성능 반도체 수요 증가가 솔더볼 시장 성장의 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 그리고 최근 CPU, GPU, 고대역폭 메모리(HBM) 및 DRAM 등 고성능 반도체 칩 수요가 빠르게 증가함에 따라, 솔더볼의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다.

언택트(Untact) 시대가 서버, 개인용 의료기기, 무인 배달 기기, 로봇 등 수요를 자극하면서 CPU, GPU, Sensor, DRAM 수요를 자극하고 있으며, AI·데이터센터 및 산업용 반도체 수요 확산으로 해당 추세는 지속될 것으로 전망됩니다. 또한 자율주행 자동차 기술 발전으로 도입 시기를 앞당길 전망이 예상됨에 따라 차량 1대당 반도체 탑재량 증가와 함께 자율주행차 및 전장용 DRAM 수요는 현재보다 증가할 것으로 전망됩니다. 이러한 반도체 분야의 수요 증가로 인하여 파운드리(Foundry), 메모리 투자가 증가될 것으로 예상되며, 이에 따라 반도체 패키징 및 관련 소재 전반의 수요도 함께 증가될 것으로 전망됩니다.

최근 빅데이터 확대에 따른 트래픽 증가와 더불어 SSD와 HDD의 가격 격차가 줄어들면서 PC 내 SSD 탑재 비중이 확대되고 있습니다. 이에 따라 향후 SSD(Solid State Disk)의 HDD(Hard Disk Drive) 대체 수요가 확대될 것으로 기대되고 있으며, 서버 및 데이터센터 중심의 고성능 스토리지 수요 또한 증가하고 있습니다. 또한 스마트폰 시장은 성숙 단계에 진입하였으나, 프리미엄 스마트폰을 중심으로 고성능 AP(Application Processor) 및 메모리 용량 확대 추세가 지속되고 있어 고집적 반도체 적용은 유지될 것으로 전망됩니다.당사의 솔더볼 사업 또한 스마트폰의 성장과 더불어 성장하였습니다. 5G 도입 이후 프리미엄 스마트폰 중심의 고사양 반도체 적용 확대와 5G의 본격적인 상용화에 힘입어 고성능 스마트폰 출하량은 지속적으로 증가될 것으로 전망됩니다. 또한 폴더블 스마트폰의 등장으로 하이엔드 스마트폰 시장 성장을 이끌 것으로 기대되며, 이와 함께 AI·서버·자동차 전장 등 비(非)모바일 분야로 솔더볼 적용 영역이 확대됨에 따라, 전반적인 솔더볼 수요에 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망됩니다. (경기 변동의 특성) 현재 솔더볼 시장은 글로벌 반도체 시장과 연계하여 안정적인 성장률을 보이고 있습니다. 당사는 세계 솔더볼 시장에서 매출액 2위의 점유율을 유지 중이며 대부분의 고객사는 반도체 산업의 메이저 업체로 구성되어 있습니다. 따라서 당사는 이러한 반도체 업황의 변동에 따라 직접적인 영향을 받습니다. 또한 BGA 시장은 전자 부품의 활용도가 증가하면서, 경박단소화 추세 및 네트워크 통신과 ICT 산업의 성장 등으로 새로운 시장이 점차 형성되고 있습니다. 반도체 칩이 과거의 컴퓨터용으로만 한정되어 있던 것과는 달리 현재는 노트북, LCD를 비롯해 스마트폰 등으로 다양화되고 있으며, 솔더볼의 수요는 이러한 반도체 경기와 맥락을 같이할 것으로 예상됩니다. 특히 코로나19 팬데믹을 계기로 비대면 환경에 대한 수요가 급증하며 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 디바이스 등에서 반도체 수요가 대폭 확대되었습니다. 이러한 변화는 일시적 현상에 그치지 않고, 디지털 전환 가속화와 함께 구조적인 수요 증가로 이어졌으며, 지금도 그 흐름은 지속되고 있습니다. 향후에는 AI, 자율주행, 5G/6G 통신, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 신기술의 확산에 따라 솔더볼 수요 역시 계속 증가할 것으로 전망됩니다. (국내시장여건) 당사의 경쟁사로는 일본의 센쥬메탈 및 국내 업체 MKE, 독일의 Heraeus 등이있습니다. 솔더볼 시장은 매년 안정적인 성장률을 보이고 있으며 당사는 국내 시장의 60~70%를 점유하고 있습니다. 당사는 지속적인 원가 절감을 위한 개선 노력을 기울이고 있으며 품질에 있어서도 세계 최고의 반도체 고객사들에게 품질을 인정받아 대량 납품 중입니다. 또한 솔더볼의 미세화 추세에 발맞추어 극미세 솔더볼 등의 개발을 완료, 기술 경쟁력에서도 높은 수준을 유지하고 있습니다.

(해외시장여건)

세계 솔더볼 시장점유율은 일본 약 30~35% / 한국 약 25~30% / 대만 약 15~20% / 기타(미국, 중국, 유럽 등) 약 15~20% 수준으로 추정됩니다. 이는 아시아-태평양 국가들이 솔더볼 및 반도체 패키징 생산의 핵심 허브를 형성하고 있기 때문입니다. 또한 세계 시장에서 당사는 2위 업체로서의 위치를 차지하고 있습니다. 세계 패키징(테스트 포함) 업체는 한국(35%), 대만(35%), 나머지 일본, 중국, 말레이시아 등을 포함한 아시아/태평양 지역의 업체들이 주도하고 있습니다. 세계 패키징 시장은 시스템 반도체의 발전과 연동되어 성장하며, 고부가가치 제품(시스템반도체) 위주로 기술과 시장이 변화되고 있습니다.

(회사의 경쟁우위요소) 당사는 BGA의 핵심부품 소재인 솔더볼의 전문 개발 및 제조 회사로서 Solder Joint 부문의 차별화된 기술을 보유하고 있습니다. 당사는 수율 향상 및 리드타임 단축 등으로 생산성을 높이고 있으며, 신조성(고온 신뢰성, 저융점)개발 능력과 고강도 볼, 저융점 L-Free alloy, 무변색 볼 제조, 마이크로 솔더볼을 통한 소형화(극미세화) 등의 기술력을 보유하고 있습니다. 또한 국내의 삼성전자㈜, 앰코 테크놀로지, 스태츠칩팩코리아, 하이닉스반도체, 시그네틱스와 해외의 SESS(삼성중국), ATC(앰코 중국), ATP(앰코필리핀) 등과 공급계약 체결을 통한 절대적 시장지배를 통하여 안정적인 점유율 확대를 도모하고 있습니다. 또한 지속적인 R 투자를 통한 제품의 성능 개선 및 신제품 개발을 위해 산학연 프로젝트의 적극적 활용과 기술연구소 운영으로 Solder joint 관련 원천기술을 확보하고 있으며, 신기술 개발을 통한 대외적 경쟁력 우위를 확보하고 있습니다. 또한 향후 원가경쟁력 확보 및 기술력이 패키징 시장에 중요 요소로 부각됨에 따라 당사 또한 경쟁력 제고를 위하여 지속적인 기술 개발 및 신규 아이템 개발 등을 통해 원천기술의 확보, 원가경쟁력 확보를 위해 노력하고 있습니다.

(회사의 조직도)

[덕산에스지(주)] 현재 덕산에스지㈜는 중단 사업입니다. [DS MYANMAR CO.,LTD.] 미얀마 현지의 경영상 및 외부 환경 요인 등으로 인해 조업이 중단된 상태이므로, 기재를 생략합니다.

[덕산넵코어스(주)]

(산업의 특성) 방위산업은 국가 방위를 위하여 군사적으로 소요되는 물자의 생산, 연구, 개발 및 제조에 기여하는 산업입니다. 제2차 세계대전 이전까지는 '군수산업'으로 해석되었으나 전쟁 개념이 방위 전 개념으로 발전하면서 방위산업이라는 용어를 널리 사용하고 있습니다. 법률에서는 '방산물자를 제조, 수리, 가공, 조립, 시험, 정비, 재생, 개량 또는 개조하거나 연구개발하는 업'이라고 정의하고 있습니다. 방위산업은 국가적으로 중요한 전략산업이면서도 안보에 핵심적 역할을 담당하는 중추적산업으로, 국가 안보를 위한 국가 수요에 의한 공공재적 성격을 지니고 있습니다. 또한 방위산업은 일반 공공구매사업과는 다르게 쌍방 독과점적 시장구조를 가지고 있으며, 다품종 소량 생산체계의 특성이 있습니다.

(산업의 성장성)

국방예산은 크게 방위력 개선비와 전력운영비로 구분됩니다. 방위력 개선비는 감시정찰, 지휘 통제통신, 화력, 함정, 항공기 등의 전력화 예산이며, 전력운영비는 주로 인건비, 급식, 피복, 정보화, 군수 지원 및 교육 훈련 등에 소요되는 예산입니다. 방산업체의 매출액과 직접적으로 연관되어 있는 국방예산은 방위력 개선비 및 전력운영비 내의 정비 예산입니다.

정부는 국방개혁 2.0을 성공적으로 완수하여 미래를 대비하고, "평화를 지키고 평화를 만드는 혁신 강군"으로 거듭나기 위해 향후 5년간 총 300조 3천억 원(연평균 증가율 6.1%)의 예산을 배분했습니다. 이는 지난 10년간 국방예산 연평균 증가율인 5.4%를 상회합니다. '2021년~2025년 국방중기계획에 따르면첨단 전력 증강을 통한 강군 건설을 위해 방위력 개선비에 대한 투자를 강화하여 100조 1천억 원(33.3%)을 투입하고, 부대구조와 전력구조의 변화에도 안정적인 국방운영이 될 수 있도록 전력 운영비에는 200조 2천억 원(66.7%)을 투자할 예정입니다.

(경기변동의 특성) 방위산업은 정부의 정책적 결정에 따라 사업의 변동성이 영향을 받을 수는 있으나, 기본적으로 수주에 의한 장기공급계약 사업이므로 단기적인 경기변동의 영향은 적다고 볼 수 있습니다. 다만, 정부의 정책적 결정에 의해 사업이 추진되더라도 실제 사업이 집행되기까지의 의회의 결의 승인 절차가 필요한 경우가 많으며, 따라서 정치적 상황의 변화에 따라 일정이 지연되거나 마스터플랜이 변경되는 경우도 있습니다. (시장여건) 방위산업은 정부에 의하여 시장의 규모가 정해지므로, 경기변동보다는 정부 정책 결정에 따라 좌우된다고 볼 수 있습니다. 2009년 1월부터 국내 방위산업 시장은 각 분야에서 독점적 지위를 보장하는 전문화, 계열화 제도가 폐지됨에 따라 개발과제에 대한 수주 경쟁이 심화되고 있으나, 전통적으로 기존에 영위하였던 분야에 있어서는 그 시장지위가 유지되고 있는 상황입니다. 방산기업의 매출액은 안정적인 모습을 보이고 있습니다. 이는 방산시장의 규모가 장기국방계획에 따라 매년 일정수준 확대되는 가운데, 과점적 성격으로 방산시장이 제한적인 경쟁구도를 보이고 있기 때문입니다. 또한 수주사업으로 장기간의 매출이 확보되어 있으며, 예산 집행에 따라 일정한 매출이 발생가능한 점은 방산 기업의 매출 안정성을 높이는데 일조하고 있습니다. 방산기업의 영업수익성도 안정적인 모습을 보이고 있습니다. 이는 국방조달시장의 독점적 수요자 및 공급자 구조, 적정이윤 배분 실패시의 부작용 등에 따라, 원가 등 소요비용에 적정이윤을 가산하는 '방산원가대상물자의 원가계산에 관한 규칙'을 바탕으로 방위산업물자 가격산정이 이루어지기 때문입니다. 방산기업의 영업수익성은 전반적인 경기 불확실성에도 불구하고 최근 수년간 5% 내외의 안정적인 수준을 유지하며 높은 수익안정성을 보이고 있습니다. 방위산업은 국가 안보와 직결되는 전략산업이기 때문에 타 민수산업과 비교하였을 때, 제품특성과 생산방식, 수요 및 공급 등 다양한 관점에서 상당한 차이점을 가지고 있습니다. 방산제품은 고도의 정밀도/신뢰성을 충족하기 위한 특정시설과 첨단 기술이 요구되기 때문에 민수분야에 비해 연구개발에 막대한 예산이 필요하고 개발기간 또한 장기간 소요되는 특성을 가지고 있습니다. 이와 같이 일반 민수산업 대비 방위산업의 독특한 특성과 북한의 군사적 위협에 직면하고 있는 대한민국의 특수한 안보환경이 맞물려 국내 방위산업은 정부 주도 하에 육성되고 있습니다.

(회사의 경쟁우위요소) 국내 방위산업은 정부와 방위산업체 간 쌍방 독과점적 특성으로 1970년대 방산물자 지정 및 방산원가 제도를 중심으로 현재까지 큰 변화 없이 이어져 오고 있습니다. 이에 따라 40여 년간 내수 위주의 독과점적 시장구조가 정착되어 있습니다. 대부분의 민수산업은 불특정 다수를 대상으로 제품 기획/개발/생산/판매되지만, 방위산업은 수요자가 정부로 사실상 유일하며 공급자 또한 한정되어 있는 경우가 대부분입니다. 정부는 1984년 방위산업의 특수성을 고려해 전문성 있는 업체를 선정해 그 업체만 연구개발사업에 참여하도록 하였으며, 완성 장비 기준의 전문화 및 부품 기준의 계열화 업체를 지정하고 수의계약 형태로 조달함에 따라 국내 방위산업은 품목별로 독과점적인 시장 구도를 형성하였습니다. 2008년 말 정부는 전문화ㆍ계열화 제도를 폐지하였습니다. 이에 따라 능력 있는 업체들이 제한 없이 국방분야 연구개발 사업에 참여할 수 있게 되었습니다. 그러나, 폐지 이후에도 정부의 방산물자 국산화 의지, 방산의 자본 및 기술집약적 성격, 방산 기업 간의 중복투자 방지를 위한 사업조정제도, 방산물자 및 방산업체 지정 제도 유지 등으로 인하여 방산업체들의 각 분야의 공고한 시장지위 및 높은 진입장벽은 계속 유지되고 있습니다. 과거 제도적 보호하에 오랜 시간 축적된 기술력, 설비 및 인적자원은 신규 또는 경쟁업체의 진입을 어렵게 하는 요소입니다. 국내 방위산업은 2008년까지 완성 장비 별 전문화와 부품별 계열화를 통해 분야별로 방산업체를 지정(전문화ㆍ계열화 제도) 해 왔습니다. 이러한 제도적 진입장벽으로 인해 전문화ㆍ계열화 업체로 지정된 방산기업들은 안정적인 사업기반을 확보할 수 있었습니다. 2008년 말 전문화ㆍ계열화 제도 폐지 이후에도 정부의 방산물자 국산화 의지, 방산의 자본 및 기술집약적 성격, 방산기업 간의 중복투자 방지를 위한 사업조정제도, 방산물자 및 방산업체 지정 제도 유지 등으로 인하여 방산업체들의 각 분야의 공고한 시장지위 및 높은 진입장벽은 계속유지되고 있습니다. 과거 제도적 보호하에 오랜 시간 축적된 기술력, 설비 및 인적자원은 신규 또는 경쟁업체의 진입을 어렵게 하는 요소입니다. [덕산에테르씨티(주)] 덕산에테르씨티(주)는 국내 유일의 반도체/디스플레이용 초대형 용기 및 수소용기 제조 업체입니다. 주요 제품으로는 반도체 및 디스플레이용의 특수가스용 용기와 항공/우주 및 기초과학, 방위산업, 드릴쉽용 저장용기 등의 산업가스 및 특수 목적 용기를 생산하고 있습니다. 특히, 수소 운반 및 수소 저장 목적인 튜브트레일러와 고정식 저장용기에 쓰이는 Type1 수소용 용기를 독점적으로 생산 및 공급하고 있으며, 차량수소연료 탱크 목적 등으로 쓰이는 Type4 용기 등의 제품군으로 사업의 영역을 확대해 나가고 있습니다.