덕산하이메탈 사업보고서 (2020.12)
II. 사업의 내용

당사는 반도체 패키징 재료인 Solder Ball 등을 제조/판매하는 금속소재사업부문과AMOLED 유기소재 및 반도체 공정용 화학제품을 제조/판매하는 화학소재 사업부문으로 영위하고 있었으나, 2014년 12월 30일을 분할기일로 하여 금속소재 사업부문(덕산하이메탈(주))과 화학소재사업부문(덕산네오룩스(주))을 인적 분할하고, 존속법인 덕산하이메탈(주)의 경우 사업지주회사 역할을 추가하였습니다.

구 분	회사명	사업부문	역 할

분할 존속회사	덕산하이메탈 주식회사	금속소재 사업부문	지주회사 및 사업회사

분할 신설회사	덕산네오룩스 주식회사	화학소재 사업부문	사업회사

반도체 접합(Solder) 소재의 주요 원재료인 주석 등의 안정적인 수급을을 통하여 원가 경쟁력 및 사업의 지속가능성을 재고하고 해외생산기지를 확보하기 위한 목적으로 현지법인 DS MYANMAR CO.,LTD. 를 100% 직접투자 방식으로 2019년 6월 설립하였습니다. DS MYANMAR CO.,LTD.는 미얀마의 풍부한 광물자원을 활용, 원재료의 안정적인 수급 및 경쟁력 강화를 통해 치열해진 솔더소재 시장에서 글로벌 점유율 확대를 목표로 덕산하이메탈의 재도약을 위한 발판으로 활용 될 예정입니다. 가. 업계의 현황 [지주회사 사업부문]지주회사란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사 지배를 목적으로 설립된 회사로서 다른 회사를 지배하는 회사를 지주회사(Holding Company) 또는 모회사라 하고 지배를 받는 회사를 사업회사(Operation Company) 또는 자회사라 합니다.

사업지주회사는 직접 어떠한 사업활동을 함과 동시에 다른 회사를 지배하기 위하여 주식을 소유하는 회사입니다.지주회사의 장점으로는 기업지배구조의 투명성을 증대시켜 시장으로부터 적정한 기업가치를 평가 받음으로써 주주의 가치를 높이고, 독립적인 경영 및 객관적인 성과평가를 가능케 함으로써 책임경영을 정착시키며, 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 체제를 확립하여 사업부문별 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업역량에 기업의 역량을 집중함으로써 경영위험의 분산 등을 추구할 수 있습니다.

[덕산하이메탈(주) 사업부문] (산업의 특성) 반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세로 인해 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 증가하고 있습니다.

솔더볼은 이러한 반도체의 첨단 패키지 기술인 BGA, CSP용 부품으로 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키징용 부품 소재입니다. 현재 BGA는 PC, 노트북의 안정적인 성장과 스마트폰과 소형 디지털 기기들의 성장에 기인하고 있으며, 각종 Device의 경박단소화 및 고기능화(Pin수의 증가, 입출력효율증대 등)로 Lead Frame type이 한계를 드러내 Substrate와 PCB의 결합방식은 주로 BGA(Ball Grid Array), PGA(Pin Grid Array), LGA(Land Grid Array)방식으로 전환 되었으며, 패키징 방식 또한 CSP(Chip Scale Package) 등으로 전환되어 향후 솔더볼의 적용분야는 더욱 확장 될 것으로 기대하고 있습니다.반도체 소재는 장비대비 원가 비중이 낮은 반면 공정수율 및 생산 현장에 서의 신뢰성에 직결되는 특성으로 기존재료의 변경을 꺼리고 있어 신생업체의 신규 시장 진입은 매우 힘든 상황입니다. 솔더볼을 수요하는 고객사 입장에서는 소재를 변경하기 위해서는 Qualification 과정을 거치면서 Qualification cost가 발생하므로 이러한 비용을 감수하면서 양산중인 라인을 품질 검증을 위해 사용하는 것은 쉽지 않습니다. 이러한 반도체 업체의 재료업체 변경에 대한 보수적인 경향 등으로 신규업체의진입이 거의 불가능하게 되었으며, 더욱이 고객사와의 문제해결 과정에서 이루어지는 기술개발과 상호 보안상 이유 및 전 세계 BGA시장의 30~40%가량을 차지하는 한국시장에서 당사는 Local Vendor로서의 장점 등의 Synergy 효과로 인하여 업계에서 시장지배적 지위를 확보하고 있습니다. (산업의 성장성) 솔더볼 시장은 PC시장과 스마트폰의 폭발적 성장에 더불어 동반 성장 하였으며, 최근 4차산업혁명에 따른 구글, 아마존 등 글로벌 IT 산업의 성장과 더불어 다양한 분야로 분산 확대되며, 안정적인 성장률을 보이고 있습니다. 또한 현재 반도체 패키징산업은 시스템 반도체 산업 중심 및 고부가가치 제품 위주로 성장하고 있으며 최근 전반적인 반도체 시장 성장과 2020 이후 5G적용 등으로 인한 솔더볼시장의 동반 성장을 기대하고 있습니다. 최근 코로나19(COVID-19) 여파로 재택근무, 원격교육, 원격지료 등 언택트(Untact) 산업 중심의 성장을 보이며 이에 따라 반도체 수요는 범세계적으로 확대될 것으로 기대되며 솔더볼 시장 또한 성장 할것으로 예상됩니다.

언택트(Untact) 시대가 Sever, 개인용 의료기기 무인배달기기, 로봇등 수요를 자극하면서 CPU, GPU, Sensor, DRAM 수요를 자극할 예상이 되며, 자율주행 자동차 기술 발전으로 도입시기를 앞당길 전망이 예상됨에 따라 자율주행차에 탑재될 DRAM 수요는 현재보다 증가 할 전망입니다. 이러한 반도체분야의 수요증가로 인하여 파운드리(Foundry), 메모리 투자가 증가될 것으로 예상이 되며 이에따른 반도체 분야의 수요도 증가될것으로 전망됩니다.

최근 빅데이터 확대에 따른 트래픽 증가와 더불어 SSD와 HDD의 가격 격차가 줄어들면서 PC내 SSD 탑재비중이 확대 되고 있으며 향후 SSD(Solid State Disk)의 HDD(Hard Disk Drive) 대체 수요가 확대 될 것으로 기대하고 있습니다.

또한 스마트폰 시장이 급 성장 및 대중화 되며, 스마트폰 반도체 중 가장 기술집약적인 부품으로 AP(Application Processor)칩의 사용 또한 확대되고 있습니다.

당사의 솔더볼 사업 또한 스마트폰의 성장과 더불어 성장을 하였습니다. 5G 도입에 따른 스마트폰의 교체주기의 단축화와 5G의 본격적인 사용화에 힙임어 5G 스마트폰의 출하량은 지속적으로 증가될것으로 전망됩니다. 또한 폴더블 스마트폰이 등장으로 하이엔드 스마트폰 시장 성장을 이끌것으로 기대되며 이 또한 전반적인 스마트폰 출하량 증가에 긍정적인 영향을 줄것으로 전망됩니다.

(경기변동의 특성) 솔더볼 시장은 글로벌 반도체 시장과 연계하여 현재 안정적인 성장률을 보이고 있으며, 당사는 세계 시장의 2위를 점유 중이며 대부분의 고객사가 반도체 업계의 메이저 업체입니다. 따라서 당사는 이러한 반도체 업황의 변동에 따라 직접적인 영향을 받습니다.

또한 BGA 시장은 전자부품의 활용도가 증가하면서, 경박단소화 추세 및 네트워크 통신과 ICT산업의 성장 등으로 새로운 시장이 점차 형성되고 있습니다. 반도체 칩이 과거의 컴퓨터용으로만 한정되어 있던 것과는 달리 지금은 노트북, LCD를 비롯해 스마트폰 등으로 다양화되고 있으며, 솔더볼의 수요는 이러한 반도체경기와 맥락을 같이할 것으로 예상됩니다. 최근 코로나19(COVID-19) 여파로 언택트(Untact)시대에 돌입하면서 스마트폰, Wearable 기기등 수요가 증가하였으며 이러한 증가세는 포스트 코로나시대에도 지속될것으로 보입니다. (국내시장여건) 당사의 경쟁사로는 일본의 센쥬메탈 및 NMC, 독일의 Heraus 등이있습니다. 솔더볼 시장은 매년 안정적인 성장률을 보이고 있으며 당사는 국내 시장의 60~70%를 점유하고 있습니다. 당사는 지속적인 원가 절감을 위한 개선 노력을 하고 있으며 품질에 있어서도 세계 최고의 반도체 고객사들에게 품질을 인정 받아 대량 납품중입니다. 또한 솔더볼의 미세화 추세에 발맞추어 극미세 솔더볼 등의 개발을 완료, 기술 경쟁력에서도 높은 수준을 유지하고 있습니다.

(해외시장여건) 당사추정으로 세계솔더볼 시장점유율은 일본이 43% / 한국 40% /

대만 12% / 기타(미국,독일 등) 5%순으로 추정하고 있습니다. 또한 세계 시장에서 당사는 2위업체로서 위치를 점하고 있습니다. 전세계 패키징(테스트포함)업체는 한국(35%), 대만(35%), 나머지 일본, 중국, 말레이시아 등을 포함한 아시아/태평양 지역의 업체들이 주도하고 있습니다. 세계 패키징 시장은 시스템 반도체의 발전과 연동되어 성장하며, 고부가가치제품(시스템반도체) 위주로기술과 시장이 변화되고 있습니다.

(회사의 경쟁우위요소) 당사는 BGA의 핵심부품 소재인 솔더볼의 전문 개발/제조 회사로서 solder joint 부문의 차별화된 기술을 보유하고 있습니다. 당사는 수율향상 및 리드타임단축 등으로 생산성을 높이고 있으며, 신조성(고온 신뢰성, 저융점) 개발능력과 고강도볼, 저융점 L/Free alloy, 무 변색 볼 제조, 마이크로솔더볼을 통한 소형화(극미세화) 등의 기술력을 보유하고 있습니다. 또한 국내의 삼성전자㈜, 앰코테크놀로지, 스태츠칩팩코리아, 하이닉스반도체, 시그네틱스와 해외의 SESS(삼성중국), ATC(앰코 중국), ATP(앰코필리핀) 등과 공급계약 체결을 통한 절대적 시장지배를 통하여 안정적인 점유율 확대를 도모하고 있습니다. 또한 지속적인 R 통한 제품의 성능개선 및 신제품 개발을 위해 산학연 프로젝트의 적극적 활용과 기술연구소 운영으로 Solder joint관련 원천기술을 확보하고 있으며, 신기술 개발을 통한 대외적 경쟁력 우위를 확보하고 있습니다. 또한 향후 원가경쟁력 확보 및 기술력이 패키징시장에 중요요소로 부각되고 있어 당사 또한 경쟁력 제고를 위하여 지속적인 기술개발 및 신규아이템 개발등을 통해 원천기술의 확보, 원가경쟁력 확보를 위해 노력하고있습니다.

(회사의 조직도)

[ 덕 산에스지(주) 사 업부문] (산업의 특성/성장성) 모바일용 윈도우 데코필름(WDF)은 터치스크린 패널의 유리파손시 비산방지와 데코레이션을 구현하는 제품입니다. 과거 강화유리에 직접 인쇄하는 Direct방식에서 구현하기 어려운 엣지 글라스 등의 하이엔드급 스마트폰에 적용되면서 성장하고 있습니다. 윈도우 데코필름은 스마트폰시장 산업의 시장동향에 영향을 받고 있습니다.스마트폰 셋트 업체들이 기존 평면 글라스 기준에서 곡면타입 및 폴더블 등으로 진화하며인쇄방식에서 데코필름 시장으로의 변화가 예상됩니다.

(경기변동의 특성) 모바일용 윈도우데코필름은 스마트폰시장과 밀접한 연관성을 가지고 있습니다. 과거프리미엄급 스마트폰에서, 중저가 스마트폰으로 확대적용 되며 안정적인 시장 형성이 예상됩니다.

(국내외 시장여건) 스마트폰 시장의 주 메이커들 모두 고사양 제품에 대한 사업비중도가 매우 높아지고 제품들의 차별화를 위해 평면글라스에서 곡면타입 글라스에 폴더블까지 확대되고있습니다. 이러한 곡면 및 다양한 Flexible 형태로 디스플레이가 발전됨에 따라 당사의 NFDL(Non Film Deco Layer)기술은 이러한 시장에 Solution이 될 것을 기대하고 있습니다. 또한 글로벌 스마트폰 제조사들의 중저가의 스탠다드 사양 전략도 고사양 전략으로 전환되고 있으며, 이에 따른 해외 시장의 고객 Needs도 빠르게 변화하고 있습니다. (회사의 경쟁우위요소) 당사는 윈도우데코필름과 관련된 기존 스마트폰의 비산방지필름 양산능력을 보유하고 있으며, 곡면 및 엣지 타입에서 비산방지필름을 대체 할 수 있는 NFDL(Non Film Deco Layer) 기술 특허를 개발, 보유하고 있습니다. NFDL 기술은 기존비산방지 필름의 Base로 사용되는 PET 기재 없이도 표면처리와 디자인 공법을 적용 할 수 있어 향후 3D 곡면글라스 및 Flexible touch market에 특화된 기술로 데코필름 시장의 변화에 빠르게 대응 해 나갈 것으로 기대합니다. [ DS MYANMAR CO.,LTD. 사업부문] 2019. 6월 신규법인 설립 후 현재 사업장 건설 및 준비 중으로, 비철금속 제조 및 판매(주석합금, 주석괴 제조 및 판매)등의 제련사업 등을 준비 중입니다.

2. 주요제품, 서비스등 가. 주요제품등의 현황 (연결기준) (단위 : 백만원)

사업부문	매출 유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)	비고

덕산하이메탈(주)	제 품	솔더볼/파우더外	반도체 패키징 공정 소재	Aurora™솔더볼	55,234(100%)	-

덕산에스지(주)	제 품	데코 필름 등	전자제품 부품	-	-	주1)

계	55,234(100%)	-

주1) 주요 종속회사인 ㈜덕산에스지는 지속적인 매출 부진으로 인하여 관련 영업에 대한 손익은 중단 영업으로 표시되었습니다.

나. 주요 제품등의 가격변동 추이

당사의 제품은 반도체 공정용 금속소재 및 화학소재로써, 수요업체의 상황, 제품의 조성, 제품사이즈, 원자재 가격등 여러가지 요인에 따라 제품가격이 다르게 책정되므로 정확한 가격변동을 책정할 수 없으나, 통상적으로 매년 가격변동이 존재하며, 또한 수익성이 상이한 제품의 판매비중도 상당한 영향을 끼치고 있습니다. 당사는 지속적인 원가절감 활동과 생산성 향상 노력을 통하여 고객사의 단가인하 요구에 대응하고 있습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항당사는 국내 비철금속업체로부터 제품생산에 필요한 원자재를 공급받고 있으며, 원자재 공급업체는 해외에서 원료를 수입하고 있습니다. 따라서 해외 비철금속등의 각각의 원자재 가격의 상승에 따라 원자재 구매단가의 변동이 발생되며, 이것이 곧 당사의 원가구조에 영향을 주게 됩니다. 합금성분 및 조성에 따라 단가가 상이하므로, 각 조성합금의 단가변동에 따라 원자재 가격변동이 크게 영향을 받습니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 당사 생산능력과 관련하여 생산제품의 성분 및 사이즈 /제품물질 및 생산장비등 여러 가지 요인에 따라 생산량이 상이하므로 장비의 대당 생산능력을 정확하게 추정하기는 어렵습니다.

나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위 : 백만원)

구 분	제22기	제21기

덕산하이메탈(주) 주1)	36,405	37,327

덕산에스지(주) 주2)	주1)	주1)

주1) 생산실적은 제품 제조원가금액을 기준으로 산정되 었습니다.주2) 덕 산에스지(주)는 현재 가동 준비 중 에 있습니다 (2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 시간)

구 분	가동가능시간	실제가동시간	가동율

덕산하이메탈(주)	167,900	100,878	60.1%

덕산에스지(주) 주1)	-	-	-

(*) 가동가능시간 : 장비대수 * 일평균가동시간 * 기간일수 (*) 2020.01.01~2020.12.31 누적 가동률입니다. 주1) 덕산에스지(주)는 현재 양산 없이 고객사 샘플대응 중이므로 생산실적 및 가동율 미기재합니다. 다. 생산설비의 현황 등 당사는 울산에 본사 및 생산공장이 같이 있으며, 1공장에서는 솔더볼, 2공장에서는 솔더파우더를 생산하고 있습니다. 또한 2공장은 생산설비의 확장을 위한 여유공간이확보되어 있어 향후 생산설비 증설의 경우에도 신속히 대응할수 있습니다. 세부 장비 기재는 영업상 기밀에 해당되어 기재를 생략합니다.

라. 설비의 신설,매입계획 등 현재 생산설비 확충에 문제가 없어 설비의 신설 및 매입계획은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 ( 단위 : 천원 )

사업부문	매출유형	품 목 주	제22기	제 21기	제 20기

덕산하이메탈(주)	제품	솔더볼外	수 출	18,229,511	28,644,565	24,272,860

내 수	37,004,568	23,113,548	23,481,154

합 계	55,234,079	51,758,113	47,754,014

덕산에스지(주) 주1)	제품	데코필름 외	수 출	-	-	-

내 수	-	-	-

합 계	-	-	-

합 계	수 출	18,229,511	28,644,565	24,272,860

내 수	37,004,568	23,113,548	23,481,154

합 계	55,234,079	51,758,113	47,754,014

주1) 덕산에스지(주)의 지속적인 매출 부진으로 인하여 관련 영업에 대한 손익은 중단영업으로 표시되었습니다. (연결기준일 : 2015.09.30) (*) 수출실적은 Local수출포함금액입니다. (*) 연결대상 종속기업인 덕산에스지(주)의 내부거래는 없습니다.

나. 판매방법 및 조건 [덕산하이메탈(주) 부문]당사의 매출은 주로 국내의 삼성전자(주), 하이닉스, 스테츠칩팩코리아, 시그네틱스(주), Amkor Technology Korea와 해외의 삼성전자(주) Suzhou공장, Amkor Assembly Test(Shanghai), 필리핀의 Amkor Technology Philippines, Inc.등으로 이루어져 있으며 이들 업체의 발주를 받아 국내 및 해외업체에 제품을 판매하고 있습니다. 또한 국내영업은 본사 영업팀 및 광교사무소의 직영체제로 고객사와의 영업력을강화하고 있으며 중국사무소(상해)를 설립하여 지속적인 해외시장 개척을 위해 노력하고 있습니다. [덕산에스지(주) 부문] 전자제품용 부품소재 필름 제작 기술을 개발 보유하고 있습니다. [ DS MYANMAR CO.,LTD. 사업부문] 2019. 6월 신규법인 설립 후 현재 사업장 건설 및 준비 중으로, 비철금속 제조 및 판매(주석합금, 주석괴 제조 및 판매)등의 제련사업 등을 준비 중입니다. 다. 판매전략 [덕산하이메탈(주) 부문]대만,싱가폴 등 해외 Packaging 업체를 직접 공략하여 수출시장 다변화를 진행하고 있으며, 해외영업강화를 위해 중국사무소 설립하여 운영하고 있습니다. [덕산에스지(주) 부문] 국내 외 스마트폰 제조업체의 글라스 윈도우 데코필름을 공급하기 위하여 NFDL(Non Film Deco Layer) 기 술 을 개 발 보유하고 있습니다. [ DS MYANMAR CO.,LTD. 사업부문] 2019. 6월 신규법인 설립 후 현재 사업장 건설 및 준비 중으로, 비철금속 제조 및 판매(주석합금, 주석괴 제조 및 판매)등의 제련사업 등을 준비 중입니다.

6. 수주상황 당 사는 거래처 공정라인의 제품재고 및 소요상황에 따라 영업부를 통한 거래처의 발주서를 접수받아 요청한 일자에 제품을 신속하게 공급하고 있으며, 업체별로 별도로 수주계약을 체결하지는 않습니다.

7. 시장위험과 위험관리 가. 주요 시장위험 내용당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 특히, 당사의 매출은 수출비중이 높으며, 외화수금이 외화지출보다 많은 현금흐름을 가지고 있으므로 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리의주요 대상입니다. 나. 위험관리방식당사는 환위험 노출등의 리스크 관리는 환차손 위험의 제거이며, 환율의 변동추이와 자금상황을 고려하여 다각적인 헷지 방안을 검토하고 있습니다. 8. 파생상품 거래현황 - 해당사항 없습니다.

9. 경영상의 주요계약

부문	계약상대방	계약체결시 기	계약기간	계약목적	계약금액	계약상의 주요내용

덕산하이메탈(주)	삼성전자(주)	2002.06.08	1년자동연장	-안정된 생산활동-하도급거래질서 확립	-	- 제조위탁물에 대한 발주량 및 납기- Leadtime을 감안한 주문계획

스태츠칩팩코리아	2000.02.22	1년자동연장	-자재거래기본 계약	-	- 자재거래 기본계약- 품질보증협정

AmkorTechnology Korea	2002.10.01	1년자동연장	-Consignment Inventory Agreement	-	- 자재공급계약

희성소재(주)	2008.05.08	2년(종료통보없는한 1년자동연장)	- Solder Powder 자재 공급 기본계약체결로 매출 및 이익확대 추진	-	- 희성소재(주)는 계약후 당사 Solder Powder를 월간 10톤 기본물량으로 발주.(단, 고객사의 급격한 시황변동시에는 물량 및 가공비를 협의조정)

(주)KOKIKOREA	2008.05.19	2008.05.19~2011.05.19(3년)(1개월전까지 종료통보없는한 1년자동연장)	- Solder Powder 거래약정서 체결	-	- 상호간의 약정에 따라 약정유효기간 동안 (주)KOKI KOREA는 판매실적이 허락하는 한 Solder Powder를 구매하며,덕산하이메탈도 이에 따라 공급을 하여야 한다.

* 상기외 계약사항은 당사의 영업기밀에 해당되어 관련내용의 기재를 생략합니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 [덕산하이메탈(주) 부문] 솔더볼 산업은 금속, 화학, 기계, 전기, 물리 등의 종합기술 과학분야로서 각 분야의 기술이 집약되어야 하는 첨단산업입니다.당사의 기술연구소는 수입에만 의존하던 첨단기술의 결정체인 솔더볼 제조기술을 국산화하여 반도체 소재독립에 일조를 하였으며 지속적으로 솔더볼 뿐만이 아닌 반도체 소재분야의 다양한 기술개발 활동을 통하여 핵심기술확보에 주력하고 있습니다. 당사는 새로운 신규아이템의 개발 및 사업의 시너지 창출을 위하여 핵심기술 인력 확대와 기술투자에 더욱 노력하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직

다. 연구개발 비용 당사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다. (단위:천원)

과 목	제22기	제21기	제20기	비 고

연구개발비용 계	3,799,854	4,402,459	4,387,718	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	6.88%	8.51%	9.19%	-

(*) 상기 연구개발비용은 별도기준입니다.

라. 연구개발 실적

개발기술명	적용제품	성과	기술개발현황	기술개발

1	Ni합금 도전층을 갖는 도전입자	ACF	신제품 개발	완료	독자개발

2	고방열 하이브리드 접착소재	반도체패키지	신제품 개발	완료	공동개발

3	cored solder ball 개발	반도체패키지	신제품 개발	완료	공동개발

4	Low alpha 솔더용 소재 개발	반도체패키지	국산화	완료	공동개발

5	금속 나노와이어 기반, 신축성 투명전극 필름	디스플레이	신제품 개발	진행중	외부획득

6	Metal mask용 solder paste	반도체패키지	국산화	완료	독자개발

7	Blue Screen solder paste	반도체패키지	국산화	완료	독자개발

8	돌기형 도전볼	디스플레이	신제품 개발	완료	독자개발

11. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항 - 해당사항 없습니다.