원익QnC 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 사업부문별 현황당사는 쿼츠, 세라믹, 램프, 세정의 4개 부문으로 나뉘어져 있습니다. 쿼츠부문은 당기말 기준 해외 9개(미국3, 대만1, 독일2, 일본1, 중국1, 태국1)의 종속기업을 포함하고 있으며, 세정부문은 2개(나노윈 주식회사, 원익서안반도체과기 유한공사(중국))의 종속기업을 포함하고 있습니다.2019년에는 미국의 반도체용 소재(원재료)전문기업인 Momentive Performance Materials(이하 "모멘티브")사의 쿼츠사업부문을 인수하기 위해 특수목적회사인 MOMQHolding Company를 설립하였으며, MOMQ Holding Company(이하 "MOMQ")를 통하여 모멘티브의 쿼츠/세라믹 부문 4개사를 2020년 1월 1일 최종적으로 인수를 완료하였습니다.[사업 부문별 주요제품]

부문	영업 분야	주요 제품

쿼 츠	반도체	Tube, Boat, Pedestal, SWP, Ring, Bath, Robot Chuck GuideIngot, Cruicible, Boule

디스플레이	Upper Dome, Susceptor support shaft

태양광	Solar Boat, Bath, Torch Chamber, Horizontal Tube

기타	Fiber Optics

세라믹	반도체	ROBOT ARM, 웨이퍼 장착 RING,절연 INSULATOR

디스플레이	고강도 PLATE 및 SHAFT, 절연 INSULATOR PLATE

발전소	LINER, BOAT, CRUCIBLE, SETTER, SAGGER

램 프	디스플레이	Excimer EUV Lamp

세 정	반도체세정	Diffusion: Quartz, SiCIon Implantation : Source head,Manipulator,Bushing,Photolithography: BowlEtch: Upper liner,Lower liner,Electrode

디스플레이세정	유,무기 Shield, 선형 Crucible, 원형 Cucible,Quartz Tube, 집진기, 증착설비 부품

[쿼츠 부문] (산업의 특성 등)① 쿼츠웨어의 정의반도체용 석영유리(Quartz Ware 혹은 Fabricated Quartz)는 반도체 제조공정 중 산화, 확산, 식각, 이온주입, 화학증착공정에서 Wafer를 불순물로 부터 보호하거나 이송하는 용기로 사용됩니다.② 산업의 특성쿼츠웨어의 주 사용처인 반도체산업은 기술혁신 속도가 빠르고 투자규모가 매우 크기 때문에 투자시점을 결정 하기가 매우 힘든 반면에 적시투자는 많은 이익을 창출할 수 있습니다. 국내소자업체는 반도체 생산량 증대와 고집적화를 위해 300mm 웨이퍼를 이용한 반도체 공정라인을 구축하고 있습니다. 현재에는 기술혁신에 따라 동일시설을 가지고 수율향상 및 공정시간을 단축하여 단위 웨이퍼당 생산량을 높임으로써 기존 설비 효율 증대에 집중하고 있습니다.당사가 속한 반도체재료 산업수요의 특성은 소자 생산량에 비례하므로 소자산업경기에 의존적입니다. 반면, 양산 단계에서는 재료 사용량을 절감하는 방향으로 공정기술이 진전되기 때문에 성장률은 소자 산업을 하회하는 경향이 있습니다. 그러나 반도체재료는 반도체 제조 비용에서 차지하는 비중이 25% 내외에 불과 하지만, 직접도나 수율에 미치는 영향은 커 소자업체가 원재료 구매선을 쉽게 교체하기가 어렵습니다.반도체재료의 원재료는 미국과 일본 및 독일을 중심으로 한 소수업체가 전체시장을 과점하고 있습니다. 이는 반도체재료가 고순도와 고정밀도를 요구하기 때문에 높은 수준의 화학기술과 대규모 설비가 필요하고, 소자의 집적도 향상에 대응하기 위해서는 3-4년 마다 신제품 개발을 위한 연구 개발 투자가 있어야 하기 때문입니다. 반면 소자업체별로 요구하는 재료의 특성이 조금씩 다르고, 물성변화가 잦아 중소/중견기업체를 주축으로 한 로컬업체의 참여가 가능합니다.③ 산업의 성장성 및 경기변동의 특성반도체용 QUARTZ WARE는 반도체 제조 공정별로 Life Cycle이 1개월~36개월의다양한 소모품으로서 Wafer의 생산량 및 신규 생산라인 증설에 의하여 수요가 결정되며 시장규모는 반도체 산업의 발전에 따라 향후 증가될 것으로 추정됩니다. (국내외 시장여건 등)쿼츠 사업부문은 2019년 메모리 반도체 재고 부담상승에 따른 제조사들의 투자수요 위축 및 가격하락에 따른 가동률 하락으로 인하여, 매출은 전년대비 연결기준 7.1%, 별도기준 11.0% 하락하였으며, 영업이익 또한 연결기준 23.1%, 별도기준 25.8% 하락하였습니다. 다만 2019년 비메모리 시장은 강세를 보이면서 대만법인의 매출은 전년대비 17.2%, 영업이익은 86.2% 상승하였습니다. 2019년 쿼츠 수요 하락의 원인은 전년도 반도체 제조사들의 대규모 투자 및 공장 가동률 상승에 따른 재고 부담에 기인하였으나, 2020년에는 코로나 바이러스19로 인한 재택근무 확대에 따른 클라우드 컴퓨팅 수요증가로 인하여 대형 IT업체들의 서버투자등이 이어지고, 5G폰 시장의 확대되고, 자율주행차 시장이 활성화 될 것으로 기대되면서 관련 수요를 충족하기 위한 반도체 제조사들의 투자가 예상되고 있습니다.① 2020년 세계반도체 시장 전망

(출처: WSTS(World Semiconductor Trade Statistics) Forecast Meeting Nov 2019)WSTS는 2019 년 세계 반도체 시장이 409억 달러로 하락한 것으로 판단하고 있습니다. 이는 거의 모든 주요 반도체 카테고리에서 감소하였으며, 메모리는 33.0 %, 아날로그는 7.9 %, 로직은 4.3 %로 현저히 감소했습니다. 2020년은 전년대비 5.9%의 성장을 할 것으로 예상하고 있으며, 주로 광전자분야(optoelectronics)에서 가장 큰 성장이 있을 것으로 판단하고 있습니다.② 2020년 DRAM시장 전망

2020년 DRAM시장규모는 68.2조원 수준으로 전년대비 2%정도 성장할 것으로 예상. 5G 폰의 대중화 및 관련 컨텐츠 수요가 성장을 주도할 전망입니다.③ 2020년 NAND시장 전망

NAND의 경우 2019년 하반기 부터 일부 제조사의 비자발적 공급축소로 인한 업황개선이 시작되었으며, NAND 수요의 경우 일반적으로 가격탄력성을 보이고 있어, 공급부족에 따른 가격상승으로 수요가 줄어드는 현상을 막기위한 반도체 제조사들의 점진적인 생산시설 확충이 기대되고 있습니다.④시장점유율(2019년)

(단위 : 억원)

구 분	2019년	원익큐엔씨	A사	B사	기 타

Market Size	2,316	873	532	415	496

점유율(%)	100%	38%	23%	18%	21%

※ 상기 자료는 수요처 조사에 의한 국내 쿼츠 제품 시장 추정 자료이며, 공식화된 시장 정보는 없는 상태임.

(경쟁요소 등)당사의 쿼츠사업부문은 세계 유수 장비사와의 연계 된 사업 구축으로 안정화 되어있고, 주요 고객으로부터의 높은 평가 및 인지도를 가지고 있으며, 대량 생산화 및 고객요구에 기술 우위를 가지고 빠르고 적절한 대응이 가능하여 글로벌 경쟁에서도 우위를 확보할 수 있습니다.

(쿼츠부문 자회사 현황)자회사명 : W.Q.I.(미국), W.Q.T.(대만), W.Q.E.(독일), MOMQ Holding Company(미국)① 자회사의 영업현황1) W.Q.I. (미국)미국법인인 W.Q.I.는 1997년 10월 미국 원익쿼츠 합작법인(WONIK QUARTZ GROUP CO.,LTD.)을 설립하여 영업을 개시하였고, 2005년 9월 W.I.Q.I. 미국법인을 설립 후, 프랑스 Saint-Gobain社의 QI사업부를 인수하였으며, 주로 반도체석영유리제품을 INTEL과 MICRON 등 반도체 소자업체에 영업 및 상품판매를 하고 있습니다.2) W.Q.T. (대만)대만법인인 W.Q.T.는 1996년 3월 대만 원익석영 합작법인(WONIK TAIWAN QUARTZ CO.,LTD)을 설립하여 영업을 개시하였으며, 사명을 WONIK QUARTZ TAIWAN CO.,LTD로 변경하였습니다. 주 생산품은 반도체석영유리제품을 생산하며 TSMC와 UMC 등 반도체 소자업체에 영업 및 판매를 하고 있습니다..3) W.Q.E. (독일)독일법인인 W.Q.E.는 독일 원익 유럽법인(WONIK QUARTZ EUROPE GMBH)을 설립하여 영업을 개시 하였습니다. 주 생산품은 반도체, SOLAR 등 석영유리제품을 생산하며 ST MICRO와 ASM 등 SOLAR 관련업체에 영업 및 판매를 하고 있습니다.4) MOMQ Holding Company(미국)당사는 2019년 5월 미국의 쿼츠/실리콘 원재료 제조사인 Momentive Performance Materials(이하 "모멘티브")社의 쿼츠사업부문을 인수하기 위해 지분보유목적 특수목적법인인 MOMQ Holding Company를 설립하였으며, 최종으로 2020년 1월 1일 모멘티브의 쿼츠사업부문 4개사 인수가 완료되었습니다. 특수목적법인의 종속회사는 아래와 같습니다. 종속회사명 설립일 지역 주요사업 Momentive Performance Materials Quartz Inc. 1996.08.02 미국 반도체용 쿼츠 원재료 제조반도체용 세라믹 원재료/제품 제조 Momentive Performance Materials Quartz GmbH 1987.11.24 독일 반도체용 쿼츠 원재료 제조 Momentive Quartz Japan G.K. 2019.10.07 일본 반도체용 세라믹 원재료/제품 제조 Wuxi Momentive Performance Materials Co., Ltd 2004.01.18 중국 반도체용 쿼츠 원재료 제조 ② 자회사의 영업실적(2020년 3분기 누적) (단위 : 천원) 자회사명 소재지 자산 부채 매출 영업이익 W.Q.T(*2) 대만 52,674,189 13,380,096 34,664,894 6,733,401 W.Q.E 독일 12,256,642 2,756,387 11,536,090 80,400 W.Q.I 미국 5,654,410 1,293,805 4,822,371 -84,166 MOMQ(*3) 미국 419,060,633 316,922,458 157,531,189 -14,019,075 (*1) 상기자료는 감사인의 감사를 받지 않은 자료입니다. (*2) W.Q.T.의 종속회사인 WONIK QnC Thailand의 실적을 포함한 자료입니다. (*3) MOMQ의 종속회사인 Momentive Performance Materials Quartz Inc.,MomentivePerformance Materials Quartz GmbH, Momentive Quartz Japan G.K.,Wuxi Momentive Performance Materials Co., Ltd의 실적을 포함한 자료입니다. [세라믹 부문] (산업의 특성 등)① 세라믹스의 정의세라믹은 천연원료를 이용한 도자기, 타일, 내화물, 시멘트, 유리등의 전통세라믹과 정제된 고순도 합성원료로 제조되는 전자/구조/바이오/환경세라믹을 일컫는 첨단세라믹이 있습니다. 당사가 주로 생산하는 세라믹스는 비금속 무기재료를 원료로 사용하고, 제조공정에 있어서 고온처리를 받은 생산물로써 반도체/디스플레이 공정에서 내용물을 보호하는 역할을 합니다.② 산업의 특성당사가 속한 ICT분야의 첨단세라믹 소재/부품 제조산업은 분말형상의 첨단세라믹원료소재를 유무기 바인더 등과 혼합하여 원하는 형상으로 성형한 후 탈지 및 소결공정을 통한 치밀화 과정을 거치게 됩니다. 이러한 공정을 통해 얻어지는 첨단세라믹 소재·부품은 스마트폰, LCD/OLED, 센서 등 대부분의 ICT 기기에 활용되어지고 있습니다. 특히 최근 4차 산업혁명으로의 전방위적 패러다임 전환에 따른 IoT, 3D프린팅, 자율주행차, 로봇 등의 산업에 필수적인 첨단세라믹 소재부품 기술개발에 R 자원이 집중되고 있으며, 첨단세라믹 산업의 세계시장은 연평균(2020년~2025년 추정) 6.5% 성장률로 2021년 104.1억달러 규모로 확대될 것으로 전망되는 고성장 산업이지만(출처: 첨단세라믹시장, 연구개발특구기술 글로벌 시장동향 보고서, 2018), 이미 기존의 수입 원료소재에 맞게 매뉴얼화 된 공정에 비해 다른 공법에 의해 제조된 원료로는 제품의 수축율 조정 등 신뢰성을 확보하는 데 많은 어려움이 있어, 후발주자인 국내 첨단세라믹 원료소재 산업회사들의 진출에는 많은 제약이 있습니다. 하지만 국내 대형 거래처들의 국산화 수요가 풍부하기 때문에 신규 ICT용 세라믹 부품의 개발과정의 시작 단계부터 참여하는 전략을 취하고 있습니다.③ 산업의 성장성 및 경기변동의 특성반도체/디스플레이용 세라믹스는 제조 공정별로 Life Cycle이 6개월 이상의 다양한 소모품으로서 Wafer/Panel 생산량 및 신규 생산라인 증설에 의하여 수요가 결정되며시장규모는 반도체/디스플레이 산업의 발전에 따라 향후 증가될 것으로 추정됩니다. (국내외 시장여건 등)2019년 세라믹 사업부문은 국내 제조사 및 중국 제조사들의 OLED/LCD 투자 축소로 인하여 매출은 전년대비 24.3% 하락하였습니다. 2020년은 디스플레이 제조사들의 OLED 설비투자 확대를 통한 매출증가 및 지속적인 반도체용 ITEM개발을 통한 매출 증가를 기대하고 있습니다.④세라믹스 산업별 국내시장 및 당사점유율(2019년) (단위 : 억원) 구 분 반도체 디스플레이 계 Market Size 227 253 617 당사점유율(%) 24% 36% 27% (*)Al2O3(산화물세라믹-기타산업제외) 국내시장 규모는 수요처 조사에 의한 추정 자료이며, 공식화된 시장 정보는 없는 상태임. (경쟁요소 등)당사는 대형사이즈 제품 생산기술 및 제조설비를 보유하고 있어, 산업전반에 걸친 다양한 제품 생산이 가능하며, 특히 최근 디스플레이 패널의 대형화 추세에 따른 대형제품의 공급이 가능합니다. 또한 독립된 기술연구소 운영으로 다양한 소재의 개발 및제조가 가능하여, 반도체 제조사 및 디스플레이 패널 제조사와의 긴밀한 협력뿐만이 아니라 관련 장비제조업체들과의 전략적 협업관계 구축으로 향후 성장성을 기대하고 있습니다. [램프 부문] (산업의 특성 등)① Excimer EUV Lamp의 정의200mm 이하의 진공자외선(Vacuum Ultra Violet)을 LCD/OLED Panel 제조공정에서 표면 유기물을 제거하는 역할을 합니다② 산업의 특성반도체, LCD, OLED, 광학, 리드 프레임의 표면에는 여러가지 유기 불순물의 얇은 오염막이 붙어 있어 제품에 결정적으로 악영향을 줄 수 있으므로 반드시 제거해야 합니다. 막두께가 수백Å이하의 유기오염 막은 세정용 Lamp 를 사용하면 효과적으로 제거할 수 있으며 반도체 프로세스의 응용을 위해 널리 연구되고 있습니다.③ 산업의 성장성 및 경기변동의 특성당사의 주력 분야인 LCD/OLED 표면세정용 EUV Lamp는 디스플레이 산업 변동에 따라 수요가 결정되며, 최근에는 새롭게 개발된 사각램프의 사용이 확대되면서 기존 제조공정에 사용되던 원형램프를 대체하고 있습니다. (국내외 시장여건 등)현재 당사가 진입중인 Display Panel 세정용 EUV Lamp 시장은 특정업체가 독점을 하고 있는 상황이며, 이에 따라 주요 고객사들의 국산화 수요가 높은 상황입니다. 당사는 2019년에 고객사와 신제품에 대한 테스트를 진행하였고, 2020년 테스트 통과로 일부 납품을 시작하였습니다. 향후 점차 개발품목을 늘려 매출을 확대할 전략을 가지고있습니다.한편 당사는 2018년 부터 임플란트 표면개질용 램프를 개발하였고, 우수한 품질을 인정받아 2019년 부터 관련 시장에 안정적인 진입을 하였습니다. 향후에는 고객사 다양화를 통한 매출증대를 기대하고 있습니다. (경쟁요소 등)디스플레이 표면세정용 EUV Lamp는 표면의 유기물을 제거할 수 있는 강한 조사력과 장시간 사용할 수 있는 수명이 핵심입니다. 당사는 대형 고객사와의 긴밀한 관계를 유지하고 있고, 지속적인 연구개발로 다수의 특허를 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 국산화 품목을 확대하고 있습니다. [세정 부문] (산업의 특성 등)① 세정공정의 정의반도체소재부품 또는 반도체장비의 오염을 제거하고 재생하는 공정으로써 주로 반도체 공정에서 사용되는 쿼츠웨어 등의 소모성 부품에 발생하는 미세오염을 제거 또는 재생하여 장비나 부품의 오염의 제거뿐만 아니라 반도체 생산수율 및 공정효율을 증가 시킬 수 있습니다.② 산업의 특성당사가 영위하는 세정산업은 기본적으로 반도체 생산과정에서 발생된 오염을 제거하는 산업으로 장비나 부품의 오염을 제거/재생하는 것 뿐만 아니라 재사용조건을 만족시키고 사용수명을 연장시켜 공정효율성과 생산수율을 증가를 목적으로 하고 있습니다. 최근 반도체 제조 업체들의 원가절감 추세로 인하여 반도체 소모성 부품 세정공정의 외주화가 지속되고 있으며, 반도체 공정 장비에 장착하는 쿼츠, 세라믹 등의 사용수명을 늘리기 위한 노력이 지속되고 있습니다. ③ 산업의 성장성 및 경기변동의 특성반도체 세정사업은 반도체 공장가동률에 따라 수요가 반응하며, 공장가동률이 높을수록 소모성 부품의 사용빈도가 높아져 세정 수요가 증가합니다. 향후 시장규모는 반도체 산업 발전에 따른 제조사들의 투자와 함께 증가될 것으로 추정됩니다. (국내외 시장여건 등)2019년은 메모리 반도체 공장 가동률 하락 속에서도 지속적으로 신규 ITEM을 발굴하였고, 세정전문업체인 원익(서안)반도체과기유한공사가 편입되어 매출액은 전년대비 29.1%증가하였습니다. 2020년은 메모리 반도체 고객사의 투자 및 가동률 상승이예상되어 매출 증대를 기대하고 있으며, 고객사에 지속적으로 신규 ITEM 제안을 통한 매출 증대 노력을 할 예정입니다. 당사는 반도체 공정 미세화로 인해 가스사용량이 늘어나고 이에 따라 소모성 부품의 식각이 빨리 진행되면서, 최근 급격히 증가하고 있는 반도체용 쿼츠 수요를 충족시키기 위하여 국내 및 중국의 공장 증설을 완료하였으며, 또한 반도체 미세화로점점 증가하고 있는 반도체부품 세정 및 코팅 수요에 대응하기 위해 기술 개발에 역량을 쏟고 있습니다. (경쟁요소 등)당사는 자동화 최첨단 세정설비 구축을 통한 원가 경쟁력을 보유하고 있으며, 뛰어난관리능력과 원가절감 효과로 고객사의 인정을 받고 있습니다. 또한 기존의 세정품목이외에 지속적인 신규아이템 개발을 통하여 고객사의 원가절감 및 생산성 향상을 돕고, 시장지배력을 강화하고 있습니다. (세정부문 자회사 현황)자회사명 : 나노윈(주), 원익(서안)반도체과기유한공사(중국)(이하"원익서안")① 자회사의 영업현황1)나노윈(주)나노윈 주식회사는 2000년 2월 17일 설립되어 영업을 개시하였고, 당사는 2018년 3월 6일 지분 100%를 인수하여 당사의 자회사로 편입하였습니다. 나노윈 주식회사는반도체 공정에 사용되는 소모성 부품이외에 장비부품 세정 및 코팅사업을 영위하고 있습니다.2)원익(서안)반도체과기유한공사(중국)원익서안은 2013년 2월 20일 당사의 계열회사인 (주)원익머트리얼즈와 당사가 70:30으로 출자하여 설립하였고, 2017년 추가 증자를 거쳐 2018년 12월에 당사가 (주)원익머트리얼즈의 지분 전체를 인수하여 당사의 100% 자회사로 편입하였습니다.원익서안은 반도체 공정에서 사용되는 소모성 부품 및 장비부품세정사업을 영위하고 있습니다.② 자회사의 영업실적(2020년 3분기 누계) (단위 : 천원) 자회사명 소재지 자산 부채 매출 영업이익 나노윈 한국 51,613,079 33,919,317 21,666,787 2,982,322 원익서안 중국 24,468,031 15,076,732 3,625,368 -1,571,129 (*)상기자료는 감사인의 감사를 받지 않은 자료입니다. 나. 조직도 조직도.jpg 조직도 2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 매출2020년 3반기 누적 당사 제품별 매출액 및 매출 비중은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 매출 유형 소재지 품 목 구체적 용도 매출액 매출비율 쿼 츠 원재료제품 및 기타 매출 한국 QUARTZ WARE 반도체용 석영유리 139,936 35.2% 대만 QUARTZ WARE 반도체용 석영유리 34,665 8.7% 미국 QUARTZ WARE 반도체용 석영유리 4,822 1.2% 독일 QUARTZ WARE SOLAR 등 석영유리 11,536 2.9% 미국(*) QUARTZ BASE MATERIALS 반도체용 석영유리 등 157,531 39.7% 세라믹스 제품 및 기타 매출 한국 세라믹스외 LCD 등 부품 16,021 4.0% 세 정 세정 및 상품 매출 한국 세정 세정 43,959 11.1% 중국 세정 및 가스 세정 및 가스 3,625 0.9% 기 타 제품 매출 한국 기타 기타 1,599 0.4% 내부매출액 제거 금액 (16,577) (4.2%) 합 계 397,117 100.0% 나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황당사 및 주요 종속회사의 제품은 고객사의 발주에 따라 제품을 생산하는 수주산업으로 제품의 종류가 고객사에 따라 상이하여 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 기재를 생략하였습니다. 3. 주요 원재료반도체용 쿼츠 원재료(Fused Quartz) 시장은 미국 Momentive Quartz Technology, 독일 Heraeus, Qsil, 일본 Tosoh社가 세계시장의 80%이상을 점유하고 있으며, 이러한 원재료 조달 특성상 얼마나 안정적으로 우수한 원재료를 저렴한 가격에 공급 받을수 있는가에 따라 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매입 유형 소재지 품 목 구체적 용도 매입액 매입비율 쿼 츠 원재료 및기타 매입 한국 QUARTZ WARE 반도체용 석영유리 51,390 59.5% 미국 QUARTZ WARE 반도체용 석영유리 3,301 3.8% 대만 QUARTZ WARE 반도체용 석영유리 14,124 16.3% 독일 QUARTZ WARE SOLAR 등 석영유리 4,931 5.7% 세라믹스 원재료 및 기타 매입 한국 세라믹스외 LCD 등 부품 4,659 5.4% 기 타 기타부재료 한국 기타 기타 7,999 9.3% 합 계 86,403 100.0% (*)MOMQ를 제외한 수치입니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이 (단위 : 천원) 품 목 명 제18기 3분기 제 17 기 제 16 기 CYLINDER 7 7 6 DISC 403 521 364 FLANGE 367 364 231 PLATE 1,046 1,720 1,116 ROD 32 21 19 TUBE 205 209 202 (*)가격산출기준 : 품목그룹별 원자재 재고금액/품목그룹별 수량 4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력 (단위 : 백만원) 사업부문 품목 소재지 제18기 3분기 제17기 제16기 쿼 츠 반도체용 등석영유리 한국 92,000 165,000 150,000 대만 17,715 31,399 28,177 독일 8,297 16,101 16,274 세라믹스 LCD 등 세라믹제품 한국 10,493 20,500 25,000 세 정 반도체소재부품 세정 한국 36,417 60,304 57,883 합 계 161,280 293,305 277,334 (*)MOMQ를 제외한 수치입니다. (2) 생산능력의 산출근거① 산출기준1) 조업일수 = 365일 - 법정공휴일 및 일요일2) 1일 평균 투입 인원 : 개인별 능력 기준3) 1인당 1일 평균 생산액② 산출방법조업일수 * 1일 평균투입인원(장비투입수량) * 1인당 1일 평균 생산액 나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적 (단위 : 백만원) 사업부문 품 목 소재지 제18기 3분기 제17기 제16기 쿼 츠 반도체용 등석영유리 한국 138,000 148,373 101,398 대만 28,748 28,177 21,805 독일 12,631 13,207 13,510 세라믹스 LCD 등 세라믹제품 한국 10,275 14,497 19,772 세 정 반도체소재부품 세정 한국 44,489 47,697 19,031 합 계 234,143 251,951 175,516 (*)MOMQ를 제외한 수치입니다. (2) 생산가동율 (단위 : 시간, %) 사업부문 품 목 소재지 가동 가능시간 실제 가동시간 평균 가동률 쿼 츠 반도체용석영유리 한국 376,832 340,548 90.37% 대만 80,915 59,864 73.98% 독일 43,690 37,498 85.83% 세라믹스 LCD 등 세라믹스제품 한국 41,441 30,540 73.70% 세 정 반도체소재부품 세정 한국 787,075 624,293 79.32% 합 계 1,329,952 1,092,742 82.16% (*)MOMQ를 제외한 수치입니다. (3) 평균근무시간 (단위 : 시간, %) 사업부문 소재지 근무일(월평균) 총근무시간 연장근무 월평균연장근무(1인당) 쿼 츠 한국 21 513,414 121,137 47.9 대만 20 122,924 6,472 11.6 독일 21 96,154 - - 세라믹스 한국 20 60,957 6,439 18.5 세 정 한국 24 357,086 58,659 34.6 중국 20 76,800 26,192 32.0 (*)MOMQ를 제외한 수치입니다. 다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황[자산항목 : 토지] (단위 : 천원) 사업부문 소재지 기초잔액 증가 감소 감가상각 기타 기말잔액 쿼 츠 한국 1,921,319 - - - - 1,921,319 대만 2,120,693 - - - 100,854 2,221,547 세라믹스 한국 9,004,012 - - - - 9,004,012 세 정 한국 8,811,799 - - - - 8,811,799 합 계 21,857,822 - - - 100,854 21,958,677 [자산항목 : 건물] (단위 : 천원) 사업부문 소재지 기초잔액 증가 감소 감가상각 기타 기말잔액 쿼 츠 한국 37,178,986 14,528,613 - (1,263,192) - 50,444,407 대만 11,402,123 - (18,645) (311,416) 285,780 11,357,842 세라믹스 한국 11,404,425 - - (245,665) - 11,158,760 세 정 한국 24,328,228 - - (598,955) - 23,729,273 중국 6,306,639 7,905,013 - (245,423) 252,262 14,218,491 합 계 90,620,401 22,433,626 (18,645) (2,664,651) 538,042 110,908,773 (*) 독일공장(W.Q.E.) 및 미국사무실(W.Q.I.)은 임대건물로 운영 [자산항목 : 구축물] (단위 : 천원) 사업부문 소재지 기초잔액 증가 감소 감가상각 기타 기말잔액 쿼 츠 한국 6,166,622 961,422 (362,593) (286,564) - 6,478,887 미국 18,412 - - (17,288) 641 1,765 대만 962 - - (353) (206) 403 세라믹스 한국 1,292,087 74,490 (1) (58,068) - 1,308,508 세 정 한국 11,804,748 1,233,353 - (590,846) - 12,447,255 합 계 19,282,831 2,269,265 (362,594) (953,119) 435 20,236,818 [자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원) 사업부문 소재지 기초잔액 증가 감소 감가상각 기타 기말잔액 쿼 츠 한국 25,450,931 1,427,360 (175,394) (2,837,338) - 23,865,559 대만 4,125,932 289,924 (16,601) (436,590) 219,105 4,181,770 미국 51,460 218,257,050 (393,186) (24,242,149) 981 193,674,156 독일 1,027,480 6,935 - (106,303) 55,608 983,720 세라믹스 한국 7,817,556 28,660 (13,687) (910,965) - 6,921,564 세 정 한국 9,569,488 1,149,510 - (1,054,884) - 9,664,114 중국 3,949,347 1,830,243 - (381,449) 150,116 5,548,257 합 계 51,992,194 222,989,681 (598,868) (29,969,678) 425,810 244,839,140 [자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원) 사업부문 소재지 기초잔액 증가 감소 감가상각 기타 기말잔액 쿼 츠 한국 99,589 52,126 - (23,913) - 127,802 대만 82,297 - - (13,072) (6,526) 62,699 세라믹스 한국 - - - - - - 세 정 한국 72,315 - - (19,648) - 52,667 중국 350,519 - - (85,426) - 265,093 합 계 45,193 62,431 - (19,938) 1,780 89,466 649,913 114,557 - (161,997) (4,746) 597,727 [자산항목 : 공기구비품] (단위 : 천원) 사업부문 소재지 기초잔액 증가 감소 감가상각 기타 기말잔액 쿼 츠 한국 1,801,713 157,863 3,921 (392,463) - 1,571,034 대만 1,950,273 116,462 (50,828) (231,804) (87,092) 1,697,011 미국 27,542 - - (3,296) 448 24,694 독일 278,575 8,792 (3) (51,846) 14,850 250,368 세라믹스 한국 355,871 15,079 (4,081) (118,835) - 248,034 세 정 한국 1,873,105 270,540 (29,604) (399,748) - 1,714,293 중국 508,930 69,426 - (92,199) 18,908 505,065 합 계 6,796,009 638,162 (80,595) (1,290,191) (52,886) 6,010,499 [자산항목 : 건설중인 자산] (단위 : 천원) 사업부문 소재지 기초잔액 증가 감소 기타 기말잔액 쿼 츠 한국 6,756,963 5,189,598 (17,203,082) - (5,256,521) 대만 - 485,153 (406,385) (78,768) - 미국 - - - - - 독일 321,394 331,288 - 22,513 675,195 세라믹스 한국 5,610,590 79,722 (72,810) - 5,617,502 세 정 한국(*1) 417,375 743,103 (832,187) - 328,291 중국(*2) 7,281,359 3,118,821 (9,820,007) 277,898 858,071 합 계 20,687,808 9,947,685 (28,334,471) 221,643 2,222,538 (2) 설비의 신설·매입 계획 등(가) 진행중인 투자 해당사항 없음. (나) 향후 투자계획 해당사항 없음 5. 매출 가. 매출실적 (단위: 백만원) 사업부문 매출유형 품목 매출구분 제18기3분기 제 17 기 제 16 기 쿼츠 제품 및기타 매출 반도체용석영유리 수출 180,269 66,087 56,911 내수 168,221 122,421 144,073 합계 348,491 188,508 200,983 세라믹스 제품 및기타 매출 LCD 등세라믹스제품 수출 1576 1,197 1,832 내수 14,446 14,236 18,557 합계 16,021 15,433 20,390 세정 제품 및기타 매출 반도체/디스플레이 소재 및 장비부품 등 세정 수출 729 345 1,917 내수 46,855 64,426 48,255 합계 47,584 64,771 50,172 기타 제품 및기타 매출 기타 수출 864 995 981 내수 734 1,341 523 합계 1599 2,337 1,504 합 계 수출 183,439 68,624 61,642 내수 230,257 202,425 211,408 합계 413,695 271,048 273,049 내부 매출 제거금액 (16,578) (7,988) (6,585) 합 계 397,117 263,060 266,464 나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직 2020 영업부 조직도.jpg 2020 영업부 조직도 (2) 판매경로(가) 내수 원익큐엔씨 ▶▶▶▶▶▶판 매◀◀◀◀◀◀어음 및 현금 결제 국내 반도체 생산업체 (나) 수출 원익큐엔씨 ▶▶▶▶▶▶판매 (선적)◀◀◀◀◀◀현금(T/T송금) 국외 반도체 생산업체 다. 판매방법 및 조건(1) 내수 : 현금 및 외상 판매(현금 : 99.7%, 어음 : 0.3%)(2) 수출 : 현금 및 외상 판매( T/T송금) 라. 판매전략(1) 수출 및 OEM Business를 통한 매출 성장(2) 대량 생산체제를 통한 경쟁력 제고 및 수익성 개선(3) 국내시장 12인치 매출 비중 확대(4) 해외사업장과의 시너지 효과 및 협력체제 강화(5) R 통한 기존사업 기반확대 및 신사업 개발 6. 수주상황전자부품업계는 제품 특성상 정기적 수주에 의하여 공급하는 것이 아니라 수요처로부터 기본거래계약만을 체결한 후 수시 발주물량을 수주 받습니다. 당사도 삼성전자, SK하이닉스, 램리서치(LAM Research), 도쿄일렉트론(Tokyo Electron Limited), 실트론, 매그나칩반도체, 동부하이텍 등과 기본거래계약서만을 체결한 후 수시로 수주물량을 받고 있습니다. 7. 시장위험과 위험관리 가. 주요시장위험 내용당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 당사는 외환포지션에 따른 환위험을 최소화하기 위하여 외환위험 관리기법 중 주로 내부적 관리기법에 해당하는 매칭(Matching)과 래깅(Lagging)을 사용하며 외부적 관리기법에 해당하는 통화선물을 사용하고 있습니다. 나. 위험관리정책 내용(1) 위험관리방식[환율변동에 따른 위험]내부적 관리 기법인 매칭(Matching)은 외화자금의 유입과 지급을 통화별 및 만기별로 일치시킴으로서 외화자금 흐름의 불일치에서 발생할 수 있는 환리스크를 원천적으로 제거시키는 전략이며, 래깅(Lagging)은 외화자금 흐름이 결제시기를 의도적으로 지연시키는 단기적인 환위험 관리 전략입니다.외부적인 관리기법인 통화선물 거래는 영업거래상의 환exposure는 달러거래와 엔화거래로 구분하고, 두 거래 모두 해당부서의 환position 파악 및 의뢰에 의하여 통화선물 거래 기법을 통한 통합헤지를 원칙으로 하여 관리합니다.[시장금리변동에 따른 위험]당사의 차입금 중 변동금리부 차입금의 위험관리에 대한 별도의 정책은 실시하지 않고 있습니다.(2) 위험관리조직당사는 시장위험의 예측과 위험자산의 환변동 등에 따른 실적분석 등을 통해 위험을관리하고 있습니다. 국내외 투자은행 및 금융기관에서 제공하는 시장 정보 등을 이용하여 시장위험에 대한 예측, 관리, 분석, 보고 등의 업무를 수행하고 있습니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황가. 파생상품계약 체결 현황①통화파생상품당사는 외화외상매출채권 수금예상분에 대한 공정가액 위험을 회피하기 위하여 통화선물계약을 체결하고 있으며, 당분기말 미화 USD1,100,000 및 JPY 7,000,000을 거래 중이며, 환율변동으로 인한 관련 2020년 3분기 누계손실 3백만원은 통화선물거래이익의 과목으로 손익에 반영되었습니다. ②TRS(Total Return Swap)당사는 2019년 매도한 (주)원익홀딩스 주식에 대한 파생상품 계약을 체결하였으며, 기초자산인 원익홀딩스의 주식 가격 변동에 따른 손익을 인식하고 있습니다. 2020년3분기 연결재무상태표에는 파생상품부채가 4,187백만원이 계상되어있고, 연결손익계산서에는 파생상품 평가손실으로 7,561백만원이 반영되었습니다. 구분 비고 신용파생상품의 명칭 Total Return Swap(TRS) 계약상대방 NH투자증권 계약일 2019년 4월 12일 만기일 계약일로부터 2년 계약금액 30,976,530,000원 기초자산 (주)원익홀딩스의 보통주식 6,195,306주 계약체결목적 투자수익확보 수수료(up-front fee) 0.60% 수수료(Swap비용) 명목금액의 4.1%를 매분기 지급(3개월분 선지급) 정산(결제)방법 1. 정산가격>기준가격 의 경우, 매도차액 당사수취2. 정산가격경우, 매도차액 당사에서 지급 특수관계여부 해당사항 없음 담보제공여부 해당사항 없음 기타 특약사항 조기종료가능(단, 거래량 및 시장상황 고려)배당 및 의결권 행사 불가(거래 상대방 소유) ③Drag-Along(공동매각요구권)당사는 2019년 PEF(SJL Partners)와 공동으로 취득한 MOMQ의 주식과 관련하여 계약을 체결하였으며, 2020년 연결재무상태표에는 파생상품부채로 6,197백만원이 반영되어있습니다. 대 상 구 분 내 용 공동매각요구권 권리자 SJL Partners 의무자 회사 내 용 인수 완료일부터 만 5 년이 되는 날까지 MOMQ("MOMQ Holding Company")가 적격 상장되지 못하는 경우, SJL 은 그 익일부터 6 개월 이내에 회사에 대하여 회사가 보유하고 있는 지분의 전부 또는 일부와 SJL 이 보유하고 있는 지분의 전부를 일괄 매도할 것을 요구하는 권리(공동매각요구권)를 보유하게 됨. 나. 리스크 관리에 관한 사항해당사항 없음. 9. 경영상의 주요계약 등해당사항 없음. 10. 연구개발활동 등가. 연구개발활동의 개요당사는 차세대 반도체/디스플레이 공정부품 및 신소재 개발과 기존제품의 공정혁신을 통한 원가경쟁력 향상을 위하여 연구개발을 추진하고 있습니다. 또한, 고기능성 반도체 모듈부품 및 태양전지, OLED용 부품 등 신사업을 검토하여 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 중장기적으로 추진할 예정입니다.(1) 연구개발 담당조직 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원, %) 과 목 제18기 3분기 제17기 제16기 비 고 연구개발비용 계 2,696,092 3,295,189 3,585,754 - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비÷당기매출액X 100] 1.50% 1.89% 1.87% - 나. 연구개발 실적 1M DRAM 용 6" Q'TZ WARE 개발 '95 당사 자체 개발4M DRAM 용 8" Q'TZ WARE 개발 '96 당사 자체 개발16M DRAM 용 8" Q'TZ WARE 개발 '97 당사 자체 개발256M DRAM 용 12" Q'TZ WARE 개발 '98 당사 자체 개발1G DRAM 용 Q'TZ WARE 개발 2001 당사 자체 개발세라믹 졸- 겔 몰딩(SOL-GEL MONDING) 기술개발 용역Q'TZ SANDWICH FINS 제품 2007년 당사 자체개발반도체용 파티클 저감 표면처리기술개발 2014년 당사자체 개발 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황 제출일 현재 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다. 구분 출원 등록 합계 특허권 9 55 64 실용신안권 - 1 1 상표권 - 1 1 디자인 - 8 8 합계 9 65 74 순번 특허종류 특허명 특허등록일 특허만료일 주무관청 1 특허 알루미나 분말 성형체의 제조방법 2006-02-07 2022-04-18 특허청 2 특허 알루미나 분말의 졸-겔 성형체 제조방법 2006-06-31 2022-09-12 특허청 3 특허 엑시머램프 2007-01-24 2026-07-20 특허청 4 특허 Excimer Lamp(대만) 2011-06-01 2027-07-01 대만특허 5 특허 유전체배리어 방전램프 2007-11-07 2027-07-23 특허청 6 특허 유전체배리어 방전램프 2007-11-20 2027-07-23 특허청 7 특허 유전체배리어 방전램프 2009-10-26 2028-04-24 특허청 8 특허 엑시머 램프 2010-11-01 2028-10-27 특허청 9 특허 다층 석영 유리의 제조방법 및 제조장치 2010-08-10 2028-01-10 특허청 10 특허 엑시머 램프의 내부 전극 2013-09-06 2032-03-16 특허청 11 디자인 반도체 제조설비용 석영 튜브 검사대 2014-07-23 2029-07-23 특허청 12 디자인 반도체 제조설비용 이동대차 2014-09-19 2029-09-19 특허청 13 특허 진공로를 이용한 석영판 성형방법 및 성형 몰드 2014-09-24 2033-03-27 특허청 14 특허 반사부 분리형 엑시머 램프 2014-07-23 2033-05-22 특허청 15 특허 반사부 및 전극 분리형 엑시머 램프 2014-07-23 2033-05-22 특허청 16 특허 유기 용제를 사용한 규소 함유 소재의 본딩 방법 2014-09-30 2033-08-26 특허청 17 특허 규소 함유 소재의 본딩 방법 2014-09-30 2033-08-26 특허청 18 특허 압력 조절 부재 및 그 제조방법, 그를 포함하는 압력 조절 유닛 및 진공 증착 장치 2014-11-13 2033-10-28 특허청 19 실용신안 건식 식각 챔버용 절연판 2014-03-14 2023-11-05 특허청 20 특허 쿼츠 소재의 표면 처리 방법, 표면 처리용 조성물 및 그에 의해 제작된 쿼츠 소재 2015-06-11 2034-02-20 특허청 21 특허 반도체 제조 장비용 쿼츠 소재의 표면 처리 방법, 및 그에 의해 제조된 쿼츠 소재 2016-12-06 2034-04-14 특허청 22 특허 분할 전극을 가진 유전장벽 방전램프 2014-10-01 2034-05-26 특허청 23 특허 단일 배쓰 세정 장치 2016-01-18 2034-06-19 특허청 24 특허 연속 세정 장치 2015-11-30 2034-06-19 특허청 25 특허 화학기상증착용 쿼츠 지그의 표면 처리 방법, 쿼츠 지그의 표면 처리용 조성물 및 그에 의해 제작된 쿼츠 지그 2016-03-22 2034-08-04 특허청/대만특허 26 특허 세라믹 소재 및 그의 제조 방법 2015-11-03 2034-10-21 특허청 27 특허 다수 가공 와이어 소우 장치 2016-05-27 2035-02-04 특허청 28 특허 가변 와이어 소우 장치 2016-02-17 2035-02-04 특허청 29 특허 잉곳 절삭 장치 2016-03-04 2035-02-27 특허청 30 특허 회전형 와이어 소우 장치 2016-05-10 2035-03-10 특허청 31 특허 세라믹 모재의 이트리아 코팅 장치 및 코팅방법 2016-08-25 2035-04-22 특허청 32 특허 다층 구조의 자외선 반사막을 갖는 엑시머 램프 및 그의 제작 방법 2016-01-04 2035-07-27 특허청 33 특허 멀티 자외선 반사막을 갖는 엑시머 램프 및 그의 제작 방법 2017-01-14 2035-08-11 특허청 34 특허 반송롤러 조립체 및 이를 이용한 반송장치 2018-01-18 2035-10-07 특허청 35 특허 도가니 코팅장치 2017-09-15 2035-11-13 특허청 36 특허 멤브레인 세정액 및 이를 이용한 맴브레인 재생방법 2017-11-15 2035-12-10 특허청 37 특허 상압소결방식을 이용한 저저항 탄화규소 세라믹 소재 및 그의 제조방법 2016-08-24 2036-01-28 특허청 38 특허 열 융착 장치 2019-01-04 2036-06-07 특허청 39 특허 반도체용 쿼츠 윈도우 실링면에 원형 패터닝을 구현하기 위한 폴리싱 장치 2018-01-22 2036-10-06 특허청 40 특허 쿼츠 지그의 재생 방법 2018-05-23 2036-10-24 특허청 41 특허 전극 보호 인슐레이터 2017-11-10 2037-06-28 특허청 42 특허 쿼츠 표면 처리 방법 2019-09-03 2037-09-07 특허청 43 특허 쿼츠 부재 열 융착 장치 및 방법 2019-03-11 2037-09-08 특허청 44 특허 적층형 쿼츠 및 적층형 쿼츠 제조 방법 2020-02-20 2037-07-12 특허청 45 특허 임플란트 표면개질 처리장치 2020-06-26 2038-05-08 특허청 46 특허 자외선 방전램프 장치 2020-04-16 2039-03-08 특허청 47 특허 자외선 방전램프 장치 2020-03-11 2039-03-08 특허청 48 디자인 가스버너 2020-03-16 2039-05-13 특허청 49 디자인 가스버너 2020-03-16 2039-05-13 특허청 50 디자인 가스버너 2020-03-16 2039-05-13 특허청 51 디자인 가스버너 2020-03-16 2039-05-13 특허청 52 디자인 반도체용 웨이퍼 보트 2020-01-06 2039-03-26 특허청 53 디자인 더미 웨이퍼 2020-01-03 2039-01-14 특허청 54 특허 비정질 금속층을 포함하는 열용사 코팅막 및 그 제조 방법 2005-03-24 2025-03-24 특허청 55 특허 반도체 제조 장비용 열용사 코팅물질의 제조방법 2007-06-20 2027-06-20 특허청 56 특허 반도체 제조 장비용 열용사 코팅막의 제조방법 2009-11-09 2029-11-09 특허청 57 특허 CERAMIC COATING MATERIAL FOR THERMAL SPRAY ON THE PARTS OF SEMICONDUCTOR PROCESSING DEVICES AND FABRICATION METHOD AND COATING METHOD THEREOF 2007-06-21 2027-06-21 대만특허청 58 특허 MULTI-COMPONENT THERMAL SPRAY COATING MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT, AND MANUFACTURING AND COATING METHOD THEREOF 2009-11-05 2029-11-05 대만특허청 59 특허 반도체 제조 장비용 다성분계 열용사 코팅물질, 그 제조방법 및 코팅방법 2009-06-03 2029-06-03 특허청 60 특허 내식성이 향상된 다성분계 열용사용 코팅물질, 그 제조방법 및 코팅방법 2012-06-13 2032-06-13 특허청 61 특허 MULTI-COMPONENT THERMAL SPRAY COATING MATERIALAND PRODUCTION METHOD AND COATING METHOD THEREOF 2013-06-12 2033-06-12 미국특허청 62 특허출원 COATING MATERIALS FOR THERMAL SPRAY, METHOD FOR MANUFACTURING AND COATING THE SAME 2014-08-28 2034-08-28 미국특허청 63 특허 소재 표면 세정 장치 및 세정 방법 2013-07-29 2033-07-29 특허청 64 특허 세라믹 모재 보호용 비정질 세라믹 코팅막의 세정방법 2016-04-25 2036-04-25 특허청 65 특허출원 패턴툴을 이용한 샤워헤드의 홀 세정 방법 2017-08-11 2037-08-11 특허청 66 상표권 나노윈 주식회사 2008-04-21 2028-09-16 상표등록 67 특허출원 임플란트 표면개질 처리용 자외선 램프 2019-04-24 - 출원 68 특허출원 임플란트 표면개질 처리용 자외선 램프 2019-04-24 - 출원 69 특허출원 임플란트 표면개질 처리용 자외선 램프 2019-04-24 - 출원 70 특허출원 에지링의 내주면을 열가공하는 방법 2019-03-08 - 출원 71 특허 표면개질 처리 중 발생한 오존의 제거장치 2020-09-26 2039-03-08 특허청 72 특허출원 세라믹 히터용 코디어라이트계 세라믹 조성물 2018-12-19 - 출원 73 특허출원 오존 분해가 가능한 살균 장치 2019-03-08 - 출원 74 특허출원 유전체 배리어 방전램프 2019-03-08 - 출원