원익QnC 반기보고서 (2019.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 사업부문별 현황당사는 쿼츠, 세라믹, 램프, 세정의 4개 부문으로 나뉘어져 있습니다. 쿼츠부문은 해외 3개(미국, 대만, 독일)의 종속기업을 포함하고 있으며, 세정부문은 2개(나노윈(한국), 원익서안(중국))의 종속기업을 포함하고 있습니다. 또한 당사는 지분보유목적 특수목적회사인 MOMQ(미국)를 설립하여 2019년 5월 미국의 쿼츠/실리콘 원재료 전문제조기업인 미국의 Momentive Performance Materials사를 인수하였으며, 향후 쿼츠사업부문을 MOMQ의 자회사로 분할할 예정입니다. [사업 부문별 주요제품]

부문	영업 분야	주요 제품

쿼 츠	반도체	Tube, Boat, Pedestal, SWP, Ring, Bath, Robot Chuck Guide

디스플레이	Upper Dome, Susceptor support shaft

태양광	Solar Boat, Bath, Torch Chamber, Horizontal Tube

세라믹	반도체	ROBOT ARM, 웨이퍼 장착 RING,절연 INSULATOR

디스플레이	고강도 PLATE 및 SHAFT, 절연 INSULATOR PLATE

발전소	LINER, BOAT, CRUCIBLE, SETTER, SAGGER

램 프	디스플레이	Excimer EUV Lamp

세 정	반도체세정	Diffusion: Quartz, SiCIon Implantation : Source head,Manipulator,Bushing, Photolithography: BowlEtch: Upper liner,Lower liner,Electrode

디스플레이세정	유,무기 Shield, 선형 Crucible, 원형 Cucible, Quartz Tube, 집진기, 증착설비 부품

[쿼츠 부문] (산업의 특성 등)① 쿼츠웨어의 정의반도체용 석영유리(Quartz Ware 혹은 Fabricated Quartz)는 반도체 제조공정 중 산화, 확산, 식각, 이온주입, 화학증착공정에서 Wafer를 불순물로 부터 보호하거나 이송하는 용기로 사용됩니다.② 산업의 특성쿼츠웨어의 주 사용처인 반도체산업은 기술혁신 속도가 빠르고 투자규모가 매우 크기 때문에 투자시점을 결정 하기가 매우 힘든 반면에 적시투자는 많은 이익을 창출할 수 있습니다. 국내소자업체는 반도체 생산량 증대와 고집적화를 위해 300mm 웨이퍼를 이용한 반도체 공정라인을 구축하고 있습니다. 현재에는 기술혁신에 따라 동일시설을 가지고 수율향상 및 공정시간을 단축하여 단위 웨이퍼당 생산량을 높임으로써 기존 설비 효율 증대에 집중하고 있습니다.당사가 속한 반도체재료 산업수요의 특성은 소자 생산량에 비례하므로 소자산업경기에 의존적입니다. 반면, 양산 단계에서는 재료 사용량을 절감하는 방향으로 공정기술이 진전되기 때문에 성장률은 소자 산업을 하회하는 경향이 있습니다. 그러나 반도체재료는 반도체 제조 비용에서 차지하는 비중이 25% 내외에 불과 하지만, 직접도나 수율에 미치는 영향은 커 소자업체가 원재료 구매선을 쉽게 교체하기가 어렵습니다.가격면에서는 당해 원재료 가격 상승 압박으로 국내 거래처에 대해 일부 제품의 가격을 인상하였습니다.반도체재료의 원재료는 미국과 일본 및 독일을 중심으로 한 소수업체가 전체시장을 과점하고있으며, 이는 반도체재료가 고순도와 고정밀도를 요구하기 때문에 높은 수준의 화학기술과 대규모 설비가 필요하고, 소자의 집적도 향상에 대응하기 위해서는 3-4년 마다 신제품 개발을 위한 연구 개발 투자가 있어야 하기 때문입니다. 반면 소자업체별로 요구하는 재료의 특성이 조금씩 다르고, 물성변화가 잦아 중소기업체를 주축으로 한 로컬업체의 참여가 가능합니다.③ 산업의 성장성 및 경기변동의 특성반도체용 QUARTZ WARE는 반도체 제조 공정별로 Life Cycle이 1개월~36개월의다양한 소모품으로서 Wafer의 생산량 및 신규 생산라인 증설에 의하여 수요가 결정되며 시장규모는 반도체 산업의 발전에 따라 향후 증가될 것으로 추정됩니다. (국내외 시장여건 등)쿼츠 사업부문은 2017년도에 이어 2018년도에도 고성능 메모리 반도체 수요의 증가로 제조사들의 대규모 투자가 진행 되었고 이로 인하여 매출액은 전년대비 연결기준 32.1%, 별도기준 37.8%로 대폭 증가하였고, 영업이익 또한 연결기준 45.0%, 별도기준 46.9%로 대폭 증가하였습니다. 2019년에는 수요 감소에 따른 반도체 가격 하락으로 주요 반도체 제조사들의 투자가 지연될 것으로 예상되나, 장기적으로는 4차산업 혁명 및 5G시대 개막으로 인하여 메모리 수요는 견조할 것으로 판단하며, 이로 인해 쿼츠 수요의 안정적인 증가를 기대하고 있습니다.① 2019년 세계반도체 시장 전망

(출처: WSTS(World Semiconductor Trade Statistics) News Release February 2019)2018년 세계 반도체 시장은 전년대비 13.7%성장한 4,688억 달러로 사상 최고치를 기록하였습니다. 2019년은 3% 감소한 4,545억 달러를 기록할것으로 예상되며, 2020년에는 보통 수준의 성장세로 회복할 것으로 기대하고 있습니다.2019년에는 미국, 유럽 그리고 아시아-태평양 지역은 지난 2년간의 급격한 성장에 따른 상대적인 감소를 보일것으로 예상됩니다. 메모리 시장은 14.2%감소할 것으로 예상되며, 그외의 시장은 전년대비 낮은 한자리수(low single digit)의 성장이 예상됩니다.

② 시장점유율(2018년)

(단위 : 억원)

구 분	Market Size	원익큐엔씨	A사	B사	기 타

매출액	2,747	1,104	575	619	449

점유율(%)	100%	40%	21%	23%	16%

※ 국내시장 규모는 수요처 조사에 의한 추정 자료이며, 공식화된 시장 정보는 없는 상태임.

(경쟁요소 등)당사의 쿼츠사업부문은 세계 유수 장비사와의 연계 된 사업 구축으로 안정화 되어있고, 주요 고객으로부터의 높은 평가 및 인지도를 가지고 있으며, 대량 생산화 및 고객요구에 기술 우위를 가지고 빠르고 적절한 대응이 가능하여 글로벌 경쟁에서도 우위를 확보할 수 있습니다. (쿼츠부문 자회사 현황)자회사명 : W.Q.I.(미국), W.Q.T.(대만), W.Q.E.(독일), MOMQ Holding Company(미국)① 자회사의 영업현황1) W.Q.I. (미국)미국법인인 W.Q.I.는 1997년 10월 미국 원익쿼츠 합작법인(WONIK QUARTZ GROUP CO.,LTD.)을 설립하여 영업을 개시하였고, 2005년 9월 W.I.Q.I. 미국법인을 설립 후, 프랑스 Saint-Gobain社의 QI사업부를 인수하였으며, 주로 반도체석영유리제품을 INTEL과 MICRON 등 반도체 소자업체에 영업 및 상품판매를 하고 있습니다.2) W.Q.T. (대만)대만법인인 W.Q.T.는 1996년 3월 대만 원익석영 합작법인(WONIK TAIWAN QUARTZ CO.,LTD)을 설립하여 영업을 개시하였으며, 사명을 WONIK QUARTZ TAIWAN CO.,LTD로 변경하였습니다. 주 생산품은 반도체석영유리제품을 생산하며 TSMC와 UMC 등 반도체 소자업체에 영업 및 판매를 하고 있습니다..3) W.Q.E. (독일)독일법인인 W.Q.E.는 독일 원익 유럽법인(WONIK QUARTZ EUROPE GMBH)을 설립하여 영업을 개시 하였습니다. 주 생산품은 반도체, SOLAR 등 석영유리제품을 생산하며 ST MICRO와 ASM 등 SOLAR 관련업체에 영업 및 판매를 하고 있습니다.② 자회사의 영업실적(2019년 2분기)

(단위 : 천원)

자회사명	소재지	자산	부채	매출	영업이익

W.Q.T	대만	43,127,778	12,236,360	17,998,623	2,895,241

W.Q.E	독일	11,668,120	2,545,942	8,019,284	180,137

W.Q.I	미국	5,259,272	982,136	3,620,274	-50,429

- 당사는 2019년 5월 미국의 쿼츠/실리콘 원재료 제조사인 Momentive Performance Materials(이하 "모멘티브")사의 쿼츠사업부문을 인수하기 위해 특수목적법인인 MOMQ Holding Company를 설립하여 인수를 완료하였으며, 향후 모멘티브의 쿼츠사업부문만을 양수할 에정입니다. 특수목적법인의 영업실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

자회사명	소재지	자산	부채	매출	영업이익

MOMQ	미국	314,900,095	189,029,736	0	-402,222

[세라믹 부문] (산업의 특성 등)① 세라믹스의 정의세라믹은 천연원료를 이용한 도자기, 타일, 내화물, 시멘트, 유리등의 전통세라믹과 정제된 고순도 합성원료로 제조되는 전자/구조/바이오/환경세라믹을 일컫는 첨단세라믹이 있습니다. 당사가 주로 생산하는 세라믹스는 비금속 무기재료를 원료로 사용하고, 제조공정에 있어서 고온처리를 받은 생산물로써 반도체/디스플레이 공정에서 내용물을 보호하는 역할을 합니다. ② 산업의 특성당사가 속한 ICT분야의 첨단세라믹 소재·부품 제조산업은 분말형상의 첨단세라믹원료소재를 유무기 바인더 등과 혼합하여 원하는 형상으로 성형한 후 탈지 및 소결공정을 통한 치밀화 과정을 거치게 됩니다. 이러한 공정을 통해 얻어지는 첨단세라믹 소재·부품은 스마트폰, LCD/OLED, 센서 등 대부분의 ICT 기기에 활용되어지고 있습니다. 특히 최근 4차 산업혁명으로의 전방위적 패러다임 전환에 따른 IoT, 3D프린팅, 자율주행차, 로봇 등의 산업에 필수적인 첨단세라믹 소재부품 기술개발에 R 자원이 집중되고 있으며, 첨단세라믹 산업의 세계시장은 연평균(2015년~2021년 추정) 6.5% 성장률로 2021년 104.1억달러 규모로 확대될 것으로 전망되는 고성장 산업이지만(출처: 첨단세라믹시장, 연구개발특구기술 글로벌 시장동향 보고서, 2018), 이미 기존의 수입 원료소재에 맞게 매뉴얼화 된 공정에 비해 다른 공법에 의해 제조된 원료로는 제품의 수축율 조정 등 신뢰성을 확보하는 데 많은 어려움이 있어, 후발주자인 국내 첨단세라믹 원료소재 산업회사들의 진출에는 많은 제약이 있습니다. 하지만 국내 대형 거래처들의 국산화 수요가 풍부하기 때문에 신규 ICT용 세라믹 부품의 개발과정의 시작 단계부터 참여하는 전략을 취하고 있습니다.③ 산업의 성장성 및 경기변동의 특성반도체/디스플레이용 세라믹스는 제조 공정별로 Life Cycle이 6개월 이상의 다양한 소모품으로서 Wafer/Panel 생산량 및 신규 생산라인 증설에 의하여 수요가 결정되며시장규모는 반도체/디스플레이 산업의 발전에 따라 향후 증가될 것으로 추정됩니다. (국내외 시장여건 등)세라믹 사업부문은 디스플레이 패널 수요 감소로 인한 패널가격 하락으로 당사의 주 고객사인 국내 디스플레이 제조사들의 투자 위축 및 공장가동률이 하락으며, 이로인해 매출은 전년대비 24.5%감소하였습니다. 2019년 역시 어려운 환경이 예상되나, 강력한 원가절감 정책으로 수익성을 개선하고, 지속적인 연구개발을 통한 신규 아이템 발굴로 매출 및 수익성 향상을 위해 노력하고 있습니다.

세라믹스 산업별 국내시장 및 당사점유율(2018년)

(단위 : 억원)

구 분	반도체	디스플레이	계

Market Size	347	270	617

매출액	80	84	164

당사점유율(%)	23%	23%	27%

※ Al2O3(산화물세라믹-기타산업제외) 국내시장 규모는 수요처 조사에 의한 추정 자료이며, 공식화된 시장 정보는 없는 상태임.

(경쟁요소 등)당사는 대형사이즈 제품 생산기술 및 제조설비를 보유하고 있어, 산업전반에 걸친 다양한 제품 생산이 가능하며, 특히 최근 디스플레이 패널의 대형화 추세에 따른 대형제품의 공급이 가능합니다. 또한 독립된 기술연구소 운영으로 다양한 소재의 개발 및제조가 가능하여, 반도체 제조사 및 디스플레이 패널 제조사와의 긴밀한 협력뿐만이 아니라 관련 장비제조업체들과의 전략적 협업관계 구축으로 향후 성장성을 기대하고 있습니다. [램프 부문] (산업의 특성 등)① Excimer EUV Lamp의 정의200mm 이하의 진공자외선(Vacuum Ultra Violet)을 LCD/OLED Panel 제조공정에서 표면 유기물을 제거하는 역할을 합니다② 산업의 특성반도체, LCD, OLED, 광학, 리드 프레임의 표면에는 여러가지 유기 불순물의 얇은 오염막이 붙어 있어 제품에 결정적으로 악영향을 줄 수 있으므로 반드시 제거해야 합니다. 막두께가 수백Å이하의 유기오염 막은 세정용 Lamp 를 사용하면 효과적으로 제거할 수 있으며 반도체 프로세스의 응용을 위해 널리 연구되고 있습니다.③ 산업의 성장성 및 경기변동의 특성당사의 주력 분야인 LCD/OLED 표면세정용 EUV Lamp는 디스플레이 산업 변동에 따라 수요가 결정되며, 최근에는 새롭게 개발된 사각램프의 사용이 확대되면서 기존 제조공정에 사용되던 원형램프를 대체하고 있습니다. (국내외 시장여건 등)2018년은 Display Panel 가격 하락으로 인한 투자는 주춤하였지만, 현재 EUV Lamp시장은 특정업체가 독점을 하고 있는 상황이기 때문에, 주요 고객사들의 국산화 수요가 높은 상황입니다. 따라서 당사가 진행하고 있는 신제품개발이 완료되어 매출이 발생하게 되면 충분한 성장성을 확보할 수 있을것으로 판단하고 있습니다. 또한 당사는임플란트 표면개질용 램프시장에 진입하여 영업을 시작하였으며, 인정받은 우수한 품질력을 바탕으로 거래선 확보에 집중하고 있습니다. (경쟁요소 등)디스플레이 표면세정용 EUV Lamp는 표면의 유기물을 제거할 수 있는 강한 조사력과 장시간 사용할 수 있는 수명이 핵심입니다. 당사는 대형 고객사와의 긴밀한 관계를 유지하고 있고, 지속적인 연구개발로 다수의 특허를 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 국산화를 진행하고 있습니다. [세정 부문](산업의 특성 등)① 세정공정의 정의반도체소재부품 또는 반도체장비의 오염을 제거하고 재생하는 공정으로써 주로 반도체 공정에서 사용되는 쿼츠웨어 등의 소모성 부품에 발생하는 미세오염을 제거 또는 재생하여 장비나 부품의 오염의 제거뿐만 아니라 반도체 생산수율 및 공정효율을 증가 시킬 수 있습니다.② 산업의 특성당사가 영위하는 세정산업은 기본적으로 반도체 생산과정에서 발생된 오염을 제거하는 산업으로 장비나 부품의 오염을 제거/재생하는 것 뿐만 아니라 재사용조건을 만족시키고 사용수명을 연장시켜 공정효율성과 생산수율을 증가를 목적으로 하고 있습니다. 최근 반도체 제조 업체들의 원가절감 추세로 인하여 반도체 소모성 부품 세정공정의 외주화가 지속되고 있으며, 반도체 공정 장비에 장착하는 쿼츠, 세라믹 등의 사용수명을 늘리기 위한 노력이 지속되고 있습니다.

③ 산업의 성장성 및 경기변동의 특성반도체 세정사업은 반도체 공장가동률에 따라 수요가 반응하며, 공장가동률이 높을수록 소모성 부품의 사용빈도가 높아져 세정 수요가 증가합니다. 향후 시장규모는 반도체 산업 발전에 따른 제조사들의 투자와 함께 증가될 것으로 추정됩니다. (국내외 시장여건 등)

세정사업부문은 반도체 제조사들의 신규설비투자 및 공장가동률 상승에 따른 쿼츠 세정 수요 증가로 별도 기준으로 전년대비 매출액은 18.1%증가하였습니다. 또한 세정사업 포트폴리오 확대를 위해 (주)나노윈과 원익(서안)반도체과기유한공사(중국)을종속회사로 편입하였으며, (주)나노윈을 포함한 연결기준 매출액은 501억원으로 전년 별도대비 134.1%증가하였고, 영업이익 또한 전년 별도 대비 115.5% 증가하였습니다. 2019년에도 신규아이템 선점 발굴로 수익성을 창출하기 위해 다각도의 노력을기울이고 있습니다.

당사는 반도체 공정 미세화로 인해 가스사용량이 늘어나고 이에 따라 소모성 부품의 식각이 빨리 진행되면서, 최근 급격히 증가하고 있는 반도체용 쿼츠 수요를충족시키기 위하여 국내 및 대만의 공장 증설을 완료하였으며, 또한 반도체 미세화로점점 증가하고 있는 반도체부품 세정 및 코팅 수요에 대응하기 위해 공장 증설 및 코팅 기술 개발에 역량을 쏟고 있습니다.

(경쟁요소 등)당사는 자동화 최첨단 세정설비 구축을 통한 원가 경쟁력을 보유하고 있으며, 뛰어난관리능력과 원가절감 효과로 고객사의 인정을 받고 있습니다. 또한 기존의 세정품목이외에 지속적인 신규아이템 개발을 통하여 고객사의 원가절감 및 생산성 향상을 돕고, 시장지배력을 강화하고 있습니다. (세정부문 자회사 현황)자회사명 : 나노윈(주), 원익(서안)반도체과기유한공사(중국)(이하"원익서안")① 자회사의 영업현황1)나노윈(주)나노윈 주식회사는 2000년 2월 17일 설립되어 영업을 개시하였고, 당사는 2018년 3월 6일 지분 100%를 인수하여 당사의 자회사로 편입하였습니다. 나노윈 주식회사는 반도체/디스플레이 공정에 사용되는 소모성 부품이외에 장비부품 세정 및 코팅사업을 영위하고 있습니다.2)원익(서안)반도체과기유한공사(중국)원익서안은 2013년 2월 20일 당사의 계열회사인 (주)원익머트리얼즈와 당사가 70:30으로 출자하여 설립하였고, 2017년 추가 증자를 거쳐 2018년 12월에 당사가 (주)원익머트리얼즈의 지분 전체를 인수하여 당사의 100% 자회사로 편입하였습니다.원익서안은 반도체 공정에서 사용되는 소모성 부품 및 장비부품세정사업을 영위하고 있습니다.② 자회사의 영업실적(2019년 2분기)

(단위 : 천원)

자회사명	소재지	자산	부채	매출	영업이익

나노윈	한국	46,178,865	30,804,142	12,778,315	1,040,468

원익서안	중국	18,127,409	9,515,310	10,166,163	-1,243,948

나. 조직도

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 매출2019년 2분기 당사 제품별 매출액 및 매출 비중은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출 유형	소재지	품 목	구체적 용도	매출액	매출비율

쿼 츠	제품 및 기타 매출	한국	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	60,660	46.3%

대만	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	17,999	13.7%

미국	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	3,620	2.8%

독일	QUARTZ WARE	SOLAR 등 석영유리	8,019	6.1%

세라믹스	제품 및 기타 매출	한국	세라믹스외	LCD 등 부품	7,845	6.0%

세 정	세정 및 상품 매출	한국	세정	세정	36,041	27.5%

내부매출액 제거 금액	(3,252)	(2.5%)

합 계	130,932	100%

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황당사 및 주요 종속회사의 제품은 고객사의 발주에 따라 제품을 생산하는 수주산업으로 제품의 종류가 고객사에 따라 상이하여 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 기재를 생략하였습니다. 3. 주요 원재료반도체용 쿼츠 원재료(Fused Quartz) 시장은 미국 MPM, 독일 Heraeus, Qsil, 일본 Tosoh社가 세계시장의 80%이상을 점유하고 있으며, 이러한 원재료 조달 특성상 얼마나 안정적으로 우수한 원재료를 저렴한 가격에 공급 받을 수 있는가에 따라 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. 가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입 유형	소재지	품 목	구체적 용도	매입액	매입비율

쿼 츠	원재료 및 기타 매입	한국	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	23,620	53.1%

미국	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	3,361	7.6%

대만	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	7,548	17.0%

독일	QUARTZ WARE	SOLAR 등 석영유리	4,276	9.6%

세라믹스	원재료 및 기타 매입	한국	세라믹스외	LCD 등 부품	2,004	4.5%

기 타	기타 부재료	한국	기타	기타	3,661	8.2%

합 계	44,470	100.0%

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이(단위 : 천원)

품 목 명	제 17 기 반기	제 16 기	제 15 기

CYLINDER	7	6	7

DISC	563	364	355

FLANGE	423	231	359

PLATE	1,255	1,116	862

ROD	26	19	31

TUBE	161	202	177

※ 가격산출기준 : 품목그룹별 원자재 재고금액을 품목그룹별 수량으로 나눈 금액

4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 백만원)

사업부문	품목	소재지	제17기반기	제16기	제15기

쿼 츠	반도체용 등석영유리	한국	82,500	150,000	110,000

대만	12,222	45,780	25,429

독일	8,413	16,274	16,274

세라믹스	LCD 등 세라믹제품	한국	10,250	25,000	20,000

세 정	반도체/디스플레이 장비/소재부품 세정 및 코팅	한국	30,658	57,883	22,965

합 계	144,044	294,937	194,668

(2) 생산능력의 산출근거① 산출기준1) 조업일수 = 365일 - 법정공휴일 및 일요일2) 1일 평균 투입 인원 : 개인별 능력 기준3) 1인당 1일 평균 생산액② 산출방법조업일수 * 1일 평균투입인원(장비투입수량) * 1인당 1일 평균 생산액 나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	소재지	제17기반기	제16기	제15기

쿼 츠	반도체용 등석영유리	한국	63,309	148,373	101,398

대만	8,426	28,177	21,805

독일	7,156	13,207	13,510

세라믹스	LCD 등 세라믹제품	한국	5,074	14,497	19,772

세 정	반도체/디스플레이 장비/소재부품 세정 및 코팅	한국	25,211	47,697	19,031

합 계	109,176	251,951	175,516

(2) 생산가동율(단위 : 시간,%)

사업부문	품 목	소재지	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

쿼 츠	반도체용석영유리	한국	338,580	262,170	77.43%

대만	82,804	57,086	68.94%

독일	44,755	38,069	85.06%

세라믹스	LCD 등 세라믹스제품	한국	37,208	20,414	54.86%

세 정	반도체/디스플레이 장비/소재부품 세정 및 코팅	한국	790,833	609,843	77.11%

합 계	1,294,180	987,582	76.31%

(3) 평균근무시간(단위 : 시간)

사업부문	소재지	근무일(월평균)	총근무시간	연장근무	월평균연장근무(1인당)

쿼 츠	한국	20	308,436	26,233	14.7

대만	20	79,101	3,703	6.9

독일	21	97,336	-	-

세라믹스	한국	20.2	37,208	1,977	7.9

세 정	한국	22.7	323,081	56,713	118.2

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황[자산항목 : 토지]

(단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기타	기말잔액

쿼 츠	한국	1,921,318	-	-	-	-	1,921,318

대만	2,015,981	-	-	-	42,436	2,058,417

세라믹스	한국	9,004,012	-	-	-	-	9,004,012

세 정	한국	8,072,756	739,043	-	-	-	8,811,799

합 계	21,014,067	739,043	-	-	42,436	21,795,546

[자산항목 : 건물]

(단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기타	기말잔액

쿼 츠	한국	23,880,953	14,648,515	-	(679,606)	-	37,849,862

대만(*1)	1,233,042	396,418	-	(86,659)	60,914	1,603,715

세라믹스	한국	11,732,169	-	-	(163,872)	-	11,568,297

세 정	한국	15,789,632	9,153,801	(20,660)	(321,499)	-	24,601,274

중국	6,613,004	-	-	(163,370)	216,657	6,666,291

합 계	59,248,800	24,198,734	(20,660)	(1,415,006)	277,571	82,289,439

(*1) WONIK QNC THAILAND 기초 취득금액 391,061천원 포함(*2) 독일공장 및 미국사무실은 임대건물로 운영

[자산항목 : 구축물]

(단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기타	기말잔액

쿼 츠세라믹스	한국	4,490,182	1,046,384	-	(148,122)	-	5,388,444

미국	79,754	-	-	(31,754)	2,454	50,454

대만(*)	1,646	236,905	-	(324)	12,661	250,888

세라믹스	한국	1,362,159	-	-	(39,557)	-	1,322,602

세 정	한국	4,547,114	7,371,382	(399,474)	(222,444)	-	11,296,578

합 계	10,480,855	8,654,671	(399,474)	(442,201)	15,115	18,308,966

(*) WONIK QNC THAILAND 기초 취득금액 223,704천원 포함

[자산항목 : 기계장치]

(단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기타	기말잔액

쿼 츠	한국	19,462,994	8,543,417	-	(1,866,848)	-	26,139,563

대만	3,433,495	1,379,821	-	(493,484)	134,229	4,454,061

미국	65,180	-	-	(7,933)	2,179	59,426

독일	772,819	110,524	-	(51,649)	37,193	868,887

세라믹스	한국	9,080,329	9,600	-	(687,029)	-	8,402,900

세 정	한국	6,111,291	1,420,245	(180,111)	(487,473)	-	6,863,952

중국	4,230,007	97,005	-	(230,055)	138,674	4,235,631

합 계	43,156,115	11,560,611	(180,111)	(3,824,471)	312,275	51,024,420

[자산항목 : 차량운반구]

(단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기타	기말잔액

쿼 츠	한국	41,630	82,900	-	(11,780)	-	112,750

대만	106,682	-	-	(11,990)	(288)	94,404

세라믹스	한국	98,512	-	-	(13,099)	-	85,413

세 정	한국	240,495	183,924	(8,786)	(48,363)	-	367,270

중국	108,602	-	(107,989)	54,174	3,715	58,502

합 계	595,921	266,824	(116,775)	(31,058)	3,427	718,339

[자산항목 : 공기구비품]

(단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기타	기말잔액

쿼 츠	한국	1,276,402	562,349	-	(196,038)	-	1,642,713

대만(*)	999,717	1,291,306	-	(207,840)	28,634	2,111,817

미국	-	29,353	-	-	282	29,635

독일	313,298	14,013	-	(31,291)	4,264	300,284

세라믹스	한국	506,025	6,000	-	(80,044)	-	431,981

세 정	한국	1,212,424	464,074	(186,078)	(222,060)	-	1,268,360

중국	747,257	12,464	(390,338)	88,460	25,317	483,160

합 계	5,055,123	2,379,559	(576,416)	(648,813)	58,497	6,267,950

(*) WONIK QNC THAILAND 기초 취득금액 16,407천원 포함

[자산항목 : 건설중인 자산]

(단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	대체	기타	기말잔액

쿼 츠	한국	15,406,547	10,324,116	(24,899,168)	-	831,495

대만	9,383,068	2,440,288	(2,644,595)	177,819	9,356,580

독일	92,739	110,094	-	31,542	234,375

세라믹스	한국	5,607,932	-	-	-	5,607,932

세 정	한국	5,706,382	2,432,852	(4,925,274)	-	3,213,960

중국	419,082	2,712,570	(113,805)	5,332	3,023,179

합 계	36,615,750	18,019,920	(32,582,842)	214,693	22,267,521

(2) 설비의 신설·매입 계획 등(가) 진행중인 투자 해당사항 없음.

(나) 향후 투자계획 해당사항 없음5. 매출 가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	매출구분	제 17 기 반기	제 16 기	제 15 기

쿼츠	제품 및기타 매출	반도체용석영유리	수출	29,769	56,911	49,887

내수	60,529	144,073	107,600

합계	90,298	200,983	157,487

세라믹스	제품 및기타 매출	LCD 등세라믹스제품	수출	833	1,832	2,607

내수	6,222	18,557	24,394

합계	7,054	20,390	27,001

세정	제품 및기타 매출	반도체/디스플레이소재 및장비부품 등 세정	수출	417	1,917	714

내수	35,625	48,255	20,717

합계	36,041	50,172	21,431

기타	제품 및기타 매출	기타	수출	419	981	1,177

내수	372	523	447

합계	791	1,504	1,624

합 계	수출	31,438	61,642	54,385

내수	102,748	211,408	153,158

합계	134,185	273,049	207,543

내부 매출 제거금액	(3,252)	(6,585)	(10,282)

합 계	130,933	266,464	197,261

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

(2) 판매경로(가) 내수

원익큐엔씨	▶▶▶▶▶▶판 매◀◀◀◀◀◀어음 및 현금 결제	국내 반도체 생산업체

(나) 수출

원익큐엔씨	▶▶▶▶▶▶판매 (선적)◀◀◀◀◀◀현금(T/T송금)	국외 반도체 생산업체

다. 판매방법 및 조건 (1) 내수 : 현금 및 외상 판매(현금 : 97%, 어음 : 3%)(2) 수출 : 현금 및 외상 판매( T/T송금) 라. 판매전략(1) 수출 및 OEM Business를 통한 매출 성장(2) 대량 생산체제를 통한 경쟁력 제고 및 수익성 개산(3) 국내시장 12인치 매출 비중 확대(4) 해외사업장과의 시너지 효과 및 협력체제 강화(5) R 통한 기존사업 기반확대 및 신사업 개발 6. 수주상황전자부품업계는 제품 특성상 정기적 수주에 의하여 공급하는 것이 아니라 수요처로부터 기본거래계약만을 체결한 후 수시 발주물량을 수주 받습니다.당사도 삼성전자, 하이닉스반도체, 페어차일드코리아, 실트론, 매그나칩반도체, 동부하이텍 등과 기본거래계약서만을 체결한 후 수시로 수주물량을 받고 있습니다. 7. 시장위험과 위험관리 가. 주요시장위험 내용당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.당사는 외환포지션에 따른 환위험을 최소화하기 위하여 외환위험 관리기법 중 주로 내부적 관리기법에 해당하는 매칭(Matching)과 래깅(Lagging)을 사용하며 외부적 관리기법에 해당하는 통화선물을 사용하고 있습니다. 나. 위험관리정책 내용(1) 위험관리방식[환율변동에 따른 위험]내부적 관리 기법인 매칭(Matching)은 외화자금의 유입과 지급을 통화별 및 만기별로 일치시킴으로서 외화자금 흐름의 불일치에서 발생할 수 있는 환리스크를 원천적으로 제거시키는 전략이며, 래깅(Lagging)은 외화자금 흐름이 결제시기를 의도적으로 지연시키는 단기적인 환위험 관리 전략입니다.외부적인 관리기법인 통화선물 거래는 영업거래상의 환exposure는 달러거래와 엔화거래로 구분하고, 두 거래 모두 해당부서의 환position 파악 및 의뢰에 의하여 통화선물 거래 기법을 통한 통합헤지를 원칙으로 하여 관리합니다.[시장금리변동에 따른 위험]당사의 차입금 중 변동금리부 차입금의 위험관리에 대한 별도의 정책은 실시하지 않고 있습니다.(2) 위험관리조직당사는 시장위험의 예측과 위험자산의 환변동 등에 따른 실적분석 등을 통해 위험을관리하고 있습니다. 국내외 투자은행 및 금융기관에서 제공하는 시장 정보 등을 이용하여 시장위험에 대한 예측, 관리, 분석, 보고 등의 업무를 수행하고 있습니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 가. 파생상품계약 체결 현황당사는 외화외상매출채권 수금예상분에 대한 공정가액 위험을 회피하기 위하여 통화선물계약을 체결하고 있으며, 당반기말 미화 USD800,000 및 JPY9,000,000을 거래 중이며, 환율변동으로 인한 관련 2019년 2분기 누계손실 50백만원은 통화선물거래손실의 과목으로 손익에 반영되었습니다.당사는 2019년 4월에 처분한 원익홀딩스 주식에 대한 TRS(Total Return Swap)을 체결하였습니다. 본 파생상품에 대한 반기 평가손익은 5,233백만원으로써 파생상품평가손실의 과목으로 반영되었습니다. 나. 리스크 관리에 관한 사항 해당사항 없음. 9. 경영상의 주요계약 등- 당사는 2018. 9. 13. 미국 실리콘, 쿼츠 등 제조업체인 Momentive Performance Materials Inc.를 지배하고 있는 채권자의 발행주식 전부를 인수하려는 컨소시엄에 참여하여, 채권자의 지분 인수를 위한 특수목적법인 MOM Holding Company의 지분 4.5%를 취득할 것을 결의하였습니다.- 당사는 상기 첫번째 문단과 같이 MOM Holding Company의 지분 4.5%를 취득하려 했으나, 거래구조 변경으로 인하여, 이사회의 수정결의를 통하여 MOMQ Holding Company의 지분 50%를 취득한 뒤, MOM Holding Company의 지분 9%를 취득하여 기존과 동일하게 MOM Holding Company에 대한 지배력을 4.5%가지게 되었습니다.- MOMQ Holding Company는 2019.05.10 Momentive Performance Materilas Inc.를 지배하고 있는 채권자의 발행주식 전부를 인수하기 위해, USD 162,000,000의 차입을 실행하는 계약을 체결하였고, 당사는 이에 대한 지급보증이행을 결의하였습니다. 상세내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항' 의 '1. 공시내용의 진행ㆍ변경상황 및 주주총회 현황'의 내용을 참고하여 주시기 바랍니다. 10. 연구개발활동 등 가. 연구개발활동의 개요당사는 차세대 반도체/디스플레이 공정부품 및 신소재 개발과 기존제품의 공정혁신을 통한 원가경쟁력 향상을 위하여 연구개발을 추진하고 있습니다. 또한, 고기능성 반도체 모듈부품 및 태양전지, OLED용 부품 등 신사업을 검토하여 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 중장기적으로 추진할 예정입니다.(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위 : 천원, %)

과 목	제17기 반기	제16기	제15기	비 고

연구개발비용 계	1,581,919	3,585,754	3,160,666	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비÷당기매출액X 100]	1.94%	1.87%	2.04%	-

나. 연구개발 실적 1M DRAM 용 6" Q'TZ WARE 개발 '95 당사 자체 개발4M DRAM 용 8" Q'TZ WARE 개발 '96 당사 자체 개발16M DRAM 용 8" Q'TZ WARE 개발 '97 당사 자체 개발256M DRAM 용 12" Q'TZ WARE 개발 '98 당사 자체 개발1G DRAM 용 Q'TZ WARE 개발 2001 당사 자체 개발세라믹 졸- 겔 몰딩(SOL-GEL MONDING) 기술개발 용역Q'TZ SANDWICH FINS 제품 2007년 당사 자체개발반도체용 파티클 저감 표면처리기술개발 2014년 당사자체 개발 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황

제출일 현재 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

구분	출원	등록	합계

특허권	4	49	53

실용신안권	-	1	1

상표권	-	1	1

디자인	-	2	2

순번	특허종류	특허명	특허등록일	특허만료일	주무관청

1	특허	알루미나 분말 성형체의 제조방법	2005-02-07	2022-04-18	특허청

2	특허	알루미나 분말의 졸-겔 성형체 제조방법	2005-05-31	2022-09-12	특허청

3	특허	엑시머램프	2007-01-18	2026-07-20	특허청

4	특허	Excimer Lamp(대만)	2011-06-01	2027-07-01	대만특허

5	특허	유전체배리어 방전램프	2007-11-07	2027-07-23	특허청

6	특허	유전체배리어 방전램프	2007-11-20	2027-07-23	특허청

7	특허	유전체배리어 방전램프	2009-10-26	2028-04-24	특허청

8	특허	엑시머램프	2010-11-01	2028-10-27	특허청

9	특허	다층 석영 유리의 제조방법 및 제조장치	2010-08-10	2028-01-10	특허청

10	특허	엑시머 램프의 내부 전극	2013-09-06	2032-03-16	특허청

11	디자인	반도체 제조설비용 석영 튜브 검사대	2014-07-23	2029-07-23	특허청

12	디자인	반도체 제조설비용 이동대차	2014-09-19	2029-09-19	특허청

13	특허	진공로를 이용한 석영판 성형방법 및 성형 몰드	2014-09-24	2033-03-27	특허청

14	특허	반사부 분리형 엑시머 램프	2014-07-23	2033-05-22	특허청

15	특허	반사부 및 전극 분리형 엑시머 램프	2014-07-23	2033-05-22	특허청

16	특허	유기용제를 사용한 규소 함유 소재의 본딩 방법	2014-09-30	2033-08-26	특허청

17	특허	규소 함유 소재의 본딩 방법	2014-09-30	2033-08-26	특허청

18	특허	압력조절 부재 및 그 제조방법, 그를 포함하는 압력 조절 유닛 및 진공 증착 장치	2014-11-13	2033-10-28	특허청

19	실용신안	건식 식각 챔버용 절연판	2014-03-14	2023-11-05	특허청

20	특허	쿼츠 소재의 표면 처리 방법, 표면 처리용 조성물 및 그에 의해 제작된 쿼츠 소재	2015-06-11	2034-02-20	특허청

21	특허	반도체 제조 장비용 쿼츠 소재의 표면 처리방법,표면 처리용 조성물 및 그에 의해 제조된 쿼츠소재	2016-12-06	2034-04-14	특허청

22	특허	분할전극을 가진 유전장벽 방전램프	2014-10-01	2034-05-26	특허청

23	특허	단일 배쓰 세정 장치	2016-01-18	2034-06-19	특허청

24	특허	연속 세정 장치	2015-11-30	2034-06-19	특허청

25	특허	화학기상증착용 쿼츠 지그의 표면 처리 방법,쿼츠 지그의 표면 처리용 조성물 및 그에 의해 제작된 쿼츠 지그	2016-03-22	2034-08-04	특허청/대만특허

26	특허	세라믹 소재 및 그의 제조 방법	2015-11-03	2034-10-21	특허청

27	특허	다수 가공 와이어 소우 장치	2016-05-27	2035-02-04	특허청

28	특허	가변 와이어 소우 장치	2016-02-17	2035-02-04	특허청

29	특허	잉곳 절삭 장치	2016-03-04	2035-02-27	특허청

30	특허	회전형 와이어 소우 장치	2016-05-10	2035-03-10	특허청

31	특허	세라믹 모제의 이트리아 코팅 장치 및 코팅방법	2016-08-25	2035-04-22	특허청

32	특허	다층구조의 자외선 반사막을 갖는 엑시머 램프 및 그의 제작 방법	2015-12-24	2035-07-27	특허청

33	특허	멀티 자외선 반사막을 갖는 엑시머 램프 및 그의 제작 방법	2017-01-16	2035-08-10	특허청

34	특허	반송롤러 조립체 및 이를 이용한 반송장치	2015-10-07	2035-10-07	특허청

35	특허	도가니 코팅장치	2017-09-15	2035-11-13	특허청

36	특허	멤브레인 세정액 및 이를 이용한 맴브레인 재생방법	2017-11-15	2035-12-10	특허청

37	특허	상압소결방식을 이용한 저저항 탄화규소 세라믹 소재 및 그의 제조방법	2016-08-24	2036-01-28	특허청

38	특허	열 융착 장치	2019-01-04	2036-06-07	특허청

39	특허	반도체용 쿼츠 윈도우 실링면에 원형 패터닝을 구현하기 위한 폴리싱 장치	2018-01-22	2036-10-06	특허청

40	특허	쿼츠 지그의 재생 방법	2018-05-23	2036-10-23	특허청

41	특허	전극 보호 인슐레이터	2017-11-10	2037-06-28	특허청

42	특허출원	적층형 쿼츠 및 적층형 쿼츠 제조 방법	-	-	출원

43	특허	쿼츠 부재 열 융착 장치 및 방법	2019-03-11	2037-09-08	특허청

44	특허	비정질 금속층을 포함하는 열용사 코팅막 및 그 제조 방법	2005-03-24	2025-03-24	특허청

45	특허	반도체 제조 장비용 열용사 코팅물질의 제조방법	2007-06-20	2027-06-20	특허청

46	특허	반도체 제조 장비용 열용사 코팅막의 제조방법	2009-11-09	2029-11-09	특허청

47	특허	CERAMIC COATING MATERIAL FOR THERMAL SPRAY ON THE PARTS OF SEMICONDUCTOR PROCESSING DEVICES AND FABRICATION METHOD AND COATING METHOD THEREOF	2007-06-21	2027-06-21	대만특허청

48	특허	MULTI-COMPONENT THERMAL SPRAY COATING MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT, AND MANUFACTURING AND COATING METHOD THEREOF	2009-11-05	2029-11-05	대만특허청

49	특허	반도체 제조 장비용 다성분계 열용사 코팅물질, 그 제조방법 및 코팅방법	2009-06-03	2029-06-03	특허청

50	특허	내식성이 향상된 다성분계 열용사용 코팅물질, 그 제조방법 및 코팅방법	2012-06-13	2032-06-13	특허청

51	특허	MULTI-COMPONENT THERMAL SPRAY COATING MATERIALAND PRODUCTION METHOD AND COATING METHOD THEREOF	2013-06-12	2033-06-12	미국특허청

52	특허출원	COATING MATERIALS FOR THERMAL SPRAY, METHOD FOR MANUFACTURING AND COATING THE SAME	2014-08-28	2034-08-28	미국특허청

53	특허	소재 표면 세정 장치 및 세정 방법	2013-07-29	2033-07-29	특허청

54	특허	세라믹 모재 보호용 비정질 세라믹 코팅막의 세정방법	2016-04-25	2036-04-25	특허청

55	특허출원	패턴툴을 이용한 샤워헤드의 홀 세정 방법	2017-08-11	2037-08-11	특허청

56	특허출원	스크러버 제품을 위한 내수성 강화 코팅 방법	2017-12-22	2037-12-22	특허청

57	상표권	나노윈 주식회사	2008-04-21	2028-09-16	상표등록