eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
원익QnC 분기보고서 (2025.03)
분 기 보 고 서

(제 23 기 1분기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 원익큐엔씨
대 표 이 사 : 백 홍 주
본 점 소 재 지 : 경상북도 구미시 산동읍 5공단3로 14
(전 화) 054-479-9500
(홈페이지) https://www.wonikqnc.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 재무팀장 (성 명) 라 현 규
(전 화) 054-479-9500
1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
2. 회사의 연혁

회사의 연혁는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

당사는 쿼츠, 세라믹, 램프, 세정 및 쿼츠원재료 부문의 5개 부문으로 나뉘어져 있습니다. 쿼츠 부문은 분기말 기준 해외 4개(미국1, 대만1, 독일1, 태국1)의 종속기업을 포함하고 있으며, 쿼츠원재료 부문은 해외 11개(미국2, 대만1, 독일2, 일본2, 중국2, 한국1, 홍콩1), 세정 및 코팅 부문은 2개(미국1, 중국1)의 종속기업을 포함하고 있습니다. [사업 부문별 주요제품]

부문	영업 분야	주요 제품

쿼츠	반도체	Tube, Boat, Pedestal, SWP, Ring, Bath, Robot Chuck GuideIngot, Crucible, Boule

디스플레이	Upper Dome, Susceptor support shaft

태양광	Solar Boat, Bath, Torch Chamber, Horizontal Tube

기타	Fiber Optics

세라믹	반도체	ROBOT ARM, 웨이퍼 장착 RING,절연 INSULATOR

디스플레이	고강도 PLATE 및 SHAFT, 절연 INSULATOR PLATE

발전소	LINER, BOAT, CRUCIBLE, SETTER, SAGGER

램프	디스플레이	Excimer UV Lamp

세정및코팅	반도체세정	Diffusion: Quartz, SiCIon Implantation : Source head,Manipulator,Bushing,Photolithography: BowlEtch: Upper liner,Lower liner,Electrode

반도체코팅	APS - Etch Liner kit / Electrode
PVD - Etch Top Parts
Anodizing - Etch Liner kit / Diffusion 가스 공급 부품

※ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 '7. 기타 참고사항'의 '나. 사업부문별 현황'과 '다. 사업부문별 요약 재무현황' 항목을 참조하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출

당분기 제품별 매출액 및 매출 비중은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출 유형	소재지	품 목	구체적 용도	매출액	매출비율

쿼츠	원재료제품 및 기타 매출	한국	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	67,699	29.3%

대만	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	16,336	7.1%

미국	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	5,360	2.3%

독일	QUARTZ WARE	SOLAR 등 석영유리	5,727	2.5%

미국	QUARTZ BASE MATERIALS	반도체용 석영유리 등	114,831	49.6%

세라믹스	제품 및 기타 매출	한국	세라믹스외	LCD 등 부품	6,072	2.6%

세정	세정 및 상품 매출	한국	세정 및 코팅	반도체용소재/장비부품세정 및 코팅	19,106	8.3%

미국	세정	3,410	1.5%

중국	세정	2,906	1.3%

기타	제품 매출	한국	기타	기타	1,333	0.6%

내부매출액 제거 금액	(11,407)	(4.9%)

합 계	231,373	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황당사 및 주요 종속회사의 제품은 고객사의 발주에 따라 제품을 생산하는 수주산업으로 제품의 종류가 고객사에 따라 상이하여 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 기재를 생략하였습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	매출구분	제23기 1분기	제22기	제21기

쿼츠	제품 및기타 매출	반도체용 석영유리	수출	130,893	530,072	498,336

내수	79,059	281,975	247,296

합계	209,952	812,047	745,632

세라믹스	제품 및기타 매출	반도체/디스플레이용 세라믹	수출	688	2,032	2,042

내수	5,385	18,858	16,913

합계	6,073	20,890	18,955

세정	제품 및용역매출	반도체/디스플레이소재 및 장비부품 등세정 및 코팅	수출	373	1,883	1,091

내수	25,049	99,966	84,404

합계	25,422	101,849	85,495

기타	제품 및기타매출	기타(반도체/디스플레이/메디컬용 램프 등)	수출	397	2,932	2,429

내수	936	3,069	2,611

합계	1,333	6,001	5,040

합 계	수출	132,351	536,919	503,898

내수	110,429	403,868	351,224

합계	242,780	940,787	855,122

내부 매출 제거금액	(11,407)	(49,248)	(49,174)

합 계	231,373	891,539	805,948

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직

(2) 판매경로① 내수

원익큐엔씨	▶▶▶▶▶▶판 매◀◀◀◀◀◀어음 및 현금 결제	국내 반도체 생산업체

② 수출

원익큐엔씨	▶▶▶▶▶▶판매 (선적)◀◀◀◀◀◀현금(T/T송금)	국외 반도체 생산업체

다. 판매방법 및 조건 (1) 내수 : 현금 및 외상 판매(현금 : 99.5%, 어음 : 0.5%)(2) 수출 : 현금 및 외상 판매(T/T송금) 라. 판매전략 (1) 수출 및 OEM Business를 통한 매출 성장(2) 대량 생산체제를 통한 경쟁력 제고 및 수익성 개선(3) 국내시장 12인치 매출 비중 확대(4) 해외사업장과의 시너지 효과 및 협력체제 강화(5) R 통한 기존사업 기반확대 및 신사업 개발 마. 수주상황 전자부품업계는 제품 특성상 정기적 수주에 의하여 공급하는 것이 아니라 수요처로부터 기본거래계약만을 체결한 후 수시 발주물량을 수주 받습니다. 당사도 삼성전자,SK하이닉스, 램리서치(LAM Research), 도쿄일렉트론(Tokyo Electron Limited), 실트론, 매그나칩반도체, 동부하이텍 등과 기본거래계약서만을 체결한 후 수시로 수주물량을 받고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리 가-1. 주요시장위험 내용당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 당사는 외환포지션에 따른 환위험을 최소화하기 위하여 외환위험 관리기법 중 주로 내부적 관리기법에 해당하는 매칭(Matching)과 래깅(Lagging)을 사용하고 있습니다. 가-2. 위험관리정책 내용(1) 위험관리방식[환율변동에 따른 위험]내부적 관리 기법인 매칭(Matching)은 외화자금의 유입과 지급을 통화별 및 만기별로 일치시킴으로서 외화자금 흐름의 불일치에서 발생할 수 있는 환리스크를 원천적으로 제거시키는 전략이며, 래깅(Lagging)은 외화자금 흐름이 결제시기를 의도적으로 지연시키는 단기적인 환위험 관리 전략입니다.[시장금리변동에 따른 위험]당사의 차입금 중 변동금리부 차입금의 위험관리에 대한 별도의 정책은 실시하지 않고 있습니다.(2) 위험관리조직당사는 시장위험의 예측과 위험자산의 환변동 등에 따른 실적분석 등을 통해 위험을관리하고 있습니다. 국내외 투자은행 및 금융기관에서 제공하는 시장 정보 등을 이용하여 시장위험에 대한 예측, 관리, 분석, 보고 등의 업무를 수행하고 있습니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 나-1. 파생상품계약 체결 현황① 통화파생상품공시서류작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

② TRS(Total Return Swap) 당사는 2020년 (주)원익홀딩스에 대한 지분(8.02%)을 NH투자증권에 전액 매각함과 동시에 매각가격과 정산시점 정산가격과의 차액을 정산하기로 하는 총수익스왑(TRS) 계약을 체결하였습니다. 동 약정과 관련하여 당분기 중 파생상품평가이익 4,399,681천원(전분기: 1,552,347천원), 파생상품처분손실 24,670천원, 기타의 금융비용 168,460천원(전분기: 183,683천원)과 파생상품부채 602,279천원(전기말: 5,078,953천원)을 계상하였습니다. 동계약과 관련한 주요 내용은 다음과 같습니다.

구 분	내 용

대상주식	(주)원익홀딩스 보통주

수량(*)	6,195,306주 (잔량: 531,237주)

기준가격	2019년 4월 12일 종가(주당 5,000원)

계약기간	계약일(2024년 11월 18일)로부터 1년

스왑비용	명목금액 x 5.70%

주요 내용	- 배당금은 NH투자증권이 수취- 지배기업은 상황에 따라, 만기 시 정산금액과 기준가격과의 차액을 NH투자증권에 지급하거나(정산금액), 지급 받음(정산금액>기준가격)

(*) 당분기까지 총 5,664,069주(전분기: 총 4,018,789주)가 청산되었습니다.

③ Drag-Along(공동매각요구권) 2019년 3월 8일 당사는 MOM USA Limited Partnership (이하 "SJL") 과 Momentive Technologies Holding Company("이하 MT Holding") 를 공동 인수하는 계약을 체결하고, SJL에게 공동매각요구권을 부여하였습니다. SJL은 당사에게 공동매각요구권을 행사할 수 있으며, 당사는 이에 응하거나 매도청구권을 행사할 수 있습니다. 동 약정과 관련하여 당분기말 및 전기말 파생상품의 가치를 평가한 결과 인식해야 할 부채 가액은 없습니다.

대 상	구 분	내 용

공동매각요구권	권리자	SJL

의무자	당사

내 용	- 인수 완료일부터 만 6 년이 되는 날까지 MT Holding이 적격 상장되지 못하는 경우, SJL은 그 익일부터 6 개월 이내에 당사에 대하여 당사가 보유하고 있는 지분의 전부 또는 일부와 SJL이 보유하고 있는 지분의 전부를 일괄 매도할 것을 요구하는 권리(공동매각요구권)를 보유하게 됨.- 당사는 이에 응하거나 매도청구권을 행사할 수 있음.- SJL이 공동매각요구권을 행사하는 경우, 당사는 SJL에게 주식인수가격에 연 4.5%의 복리를 가산한 수익률을 우선하여 보장해 주어야 함.

나-2. 리스크 관리에 관한 사항 - 해당사항 없음.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음.

나. 연구개발활동 등 나-1. 연구개발활동의 개요 당사는 차세대 반도체 공정부품 및 신소재 개발과 기존제품의 공정혁신을 통한 원가경쟁력 향상을 위하여 연구개발을 추진하고 있습니다. 또한, 고기능성 반도체 모듈부품, 반도체 공정장비용 소모성 부품의 세정 및 코팅 등 신사업을 검토하여 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 중장기적으로 추진할 예정입니다. (1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위 : 천원, %)

과 목	제23기 1분기	제22기	제21기	비 고

연구개발비용 계	1,715,650	7,132,454	9,902,812	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비÷당기매출액X 100]	1.88%	2.13%	3.45%	-

나-2. 연구개발 실적

사업부	연도	주요실적

쿼츠	1995	1M DRAM 용 6" Q'TZ WARE 개발

1996	4M DRAM 용 8" Q'TZ WARE 개발

1997	16M DRAM 용 8" Q'TZ WARE 개발

1998	256M DRAM 용 12" Q'TZ WARE 개발

2001	1G DRAM 용 Q'TZ WARE 개발

2007	Q'TZ SANDWICH FINS 제품

2014	반도체용 파티클 저감 표면처리기술개발

세라믹	2006	알루미나 분말 성형체의 제조방법

2006	알루미나 분말의 졸-겔 성형체 제조방법

2014	압력 조절 부재 및 그 제조방법, 그를 포함하는 압력 조절 유닛 및 진공 증착 장치

2014	건식 식각 챔버용 절연판

2015	세라믹 소재 및 그의 제조방법

2016	세라믹 모재의 이트리아 코팅 장치 및 코팅 방법

2016	상압소결방식을 이용한 저저항 탄화규소 세라믹 소재 및 그의 제조 방법

2018	세라믹 히터용 코디어라이트계 세라믹 조성물

2020	질화 알루미늄 세라믹스 조성물 및 그의 제조방법

2021	세라믹 히터용 코디어라이트계 세라믹 조성물

세정및코팅	2014	ECO 세정기술 개발

2017	PVD 코팅기술 개발

2020	2D ECO 1.0 세정기술 양산화

2020	PVD 코팅기술 양산화

램프	2008	디스플레이용 엑시머 램프 및 광조사장치 개발

2010	프린터롤러 처리장치 개발

2018	임플란트 표면처리 램프 및 장치 개발

2020	디스플레이용 사각 엑시머 램프 개발

2020	어플리케이터 개발

2021	자외선 살균램프 및 공간살균장치 개발

2021	임플란트 표면처리기 양산