원익QnC 반기보고서 (2016.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 사업부문별 현황당사는 쿼츠, 세라믹, 램프, 세정의 4개 부문으로 나뉘어져 있으며, 쿼츠부문은 해외 3개(미국, 대만, 독일)의 종속기업을 포함하고 있습니다.[사업 부문별 주요제품]

부문	영업 분야	주요 제품

쿼 츠	반도체	Tube, Boat, Pedestal, SWP, Ring, Bath, Robot Chuck Guide

디스플레이	Upper Dome, Susceptor support shaft

태양광	Solar Boat, Bath, Torch Chamber, Horizontal Tube

세라믹	반도체	ROBOT ARM, 웨이퍼 장착 RING,절연 INSULATOR

디스플레이	고강도 PLATE 및 SHAFT, 절연 INSULATOR PLATE

발전소	LINER, BOAT, CRUCIBLE, SETTER, SAGGER

램 프	디스플레이	Excimer EUV Lamp

세 정	반도체	반도체 확산공정에서 사용되는 쿼츠 및 SiC세정(용역)

[쿼츠 부문] (산업의 특성 등)① 쿼츠웨어의 정의반도체용 석영유리(QUARTZ WARE)는 반도체 제조공정 중 산화, 식각, 이온주입,화학증착공정에서 Wafer를 불순물로 부터 보호하거나 이송하는 용기로 사용됩니다.② 산업의 특성쿼츠웨어의 주 사용처인 반도체산업은 기술혁신 속도가 빠르고 투자규모가 매우 크기 때문에 투자시점을 결정 하기가 매우 힘든 반면에 적시투자는 많은 이익을 창출할수 있습니다. 국내소자업체는 반도체 제조 생산증대와 고집적화를 위해 300mm 웨이퍼를 이용한 반도체 공정라인을 구축하고 있습니다. 현재에는 기술혁신에 따라 동일시설을 가지고 수율향상 및 공정시간을 단축하여 단위 웨이퍼당 생산량을 높임으로써 기존 설비 효율 증대에 집중하고 있습니다.당사가 속한 반도체재료 산업수요의 특성은 소자 생산량에 비례하므로 소자산업경기에 의존적입니다. 반면, 양산 단계에서는 재료 사용량을 절감하는 방향으로 공정기술이 진전되기 때문에 성장률은 소자 산업을 하회하는 경향이 있습니다. 그러나 반도체재료는 반도체 제조 비용에서 차지하는 비중이 25% 내외에 불과 하지만, 직접도나 수율에 미치는 영향은 커 소자업체가 원재료 구매선을 쉽게 교체하기가 어렵습니다.가격면에서는 당해 원재료 가격 상승 압박으로 국내 거래처에 대해 일부 제품의 가격을 인상하였습니다.반도체재료의 원재료는 미국과 일본을 중심으로 한 소수업체가 전체시장을 과점하고있으며, 이는 반도체재료가 고순도와 고정밀도를 요구하기 때문에 높은 수준의 화학기술과 대규모 설비가 필요하고, 소자의 집적도 향상에 대응하기 위해서는 3-4년 마다 신제품 개발을 위한 연구 개발 투자가 있어야 하기 때문입니다. 반면 소자업체별로 요구하는 재료의 특성이 조금씩 다르고, 물성변화가 잦아 중소기업체를 주축으로 한 로컬업체의 참여가 가능합니다.③ 산업의 성장성 및 경기변동의 특성반도체용 QUARTZ WARE는 반도체 제조 공정별로 Life Cycle이 1개월~12개월의다양한 소모품으로서 Wafer의 생산량 및 신규 생산라인 증설에 의하여 수요가 결정되며 시장규모는 반도체 산업의 발전에 따라 향후 증가될 것으로 추정됩니다. (국내외 시장여건 등) 2015년은 반도체 제조업체들의 대규모 설비투자로 쿼츠 수요는 2014년 대비 대폭상승하였습니다. 2016년도 D램 시장은 재고증가로 인한 신규 투자 감소로 쿼츠 수요의감소가 예상되나, 3D NAND시장은 사물인터넷 관련 고성능 메모리 반도체의 수요 증가에 따른 수주 증가가 기대 됩니다. ① 세계반도체 시장 전망

2016년 3D NAND공정 확대 및 사물인터넷(IoT)기기 시장의 활성화로 성장세 지속될 전망② 시장점유율

(단위:억원)

구 분	2015년	원익큐엔씨	A사	B사	기 타

Market Size	1,282	461	319	243	259

점유율(%)	100%	36%	25%	19%	20%

※ 국내시장 규모는 수요처 조사에 의한 추정 자료이며, 공식화된 시장 정보는 없는 상태임.

( 경쟁요소 등 ) 당사의 쿼츠사업부문은 세계 유수 장비사와의 연계 된 사업 구축으로 안정화 되어있고, 주요 고객으로부터의 높은 평가 및 인지도를 가지고 있으며, 대량 생산화 및 고객요구에 기술 우위를 가지고 빠르고 적절한 대응이 가능하여 글로벌 경쟁에서도 우위를 확보할 수 있습니다. (쿼츠부문 자회사 현황)자회사명 : WIQI(미국), WITQ(대만), WIQE(독일)① 자회사의 영업현황1) W.I.Q.I. (미국)미국법인인 W.I.Q.I.는 1997년 10월 미국 원익쿼츠 합작법인(WONIK QUARTZ GROUP CO.,LTD.)을 설립하여 영업을 개시하였고, 2005년 9월 W.I.Q.I. 미국법인을 설립하고 Saint-Gobain QI사업부를 인수하였으며, 주로 반도체석영유리제품을 INTEL과 MICRON 등 반도체 소자업체에 영업 및 상품판매를 하고 있습니다. 2) W.I.T.Q. (대만)대만법인인 W.I.T.Q.는 1996년 3월 대만 원익석영 합작법인(WONIK TAIWAN QUARTZ CO.,LTD)을 설립하여 영업을 개시하였습니다. 주 생산품은 반도체석영유리제품을 생산하며 TSMC와 UMC 등 반도체관련업체에 영업 및 판매를 하고 있습니다.3) W.I.Q.E. (독일)독일법인인 W.I.Q.E.는 독일 원익 유럽법인(WONIK QUARTZ EUROPE GMBH)을 설립하여 영업을 개시 하였습니다. 주 생산품은 반도체, SOLAR 등 석영유리제품을 생산하며 ST MICRO와 ASM 등 SOLAR 관련업체에 영업 및 판매를 하고 있습니다.② 자회사의 영업실적(2016년 반기 기준) (단위 : 천원)

자회사명	소재지	자산	부채	매출	영업이익

W.I.T.Q	대만	28,736,325	4,919,758	11,853,177	688,621

W.I.Q.I	미국	5,394,270	1,344,170	5,734,987	81,303

W.I.Q.E	독일	8,554,312	1,260,192	5,511,158	45,967

[세라믹 부문] (산업의 특성 등)① 세라믹스의 정의비금속 무기재료를 원료로 사용하고 제조공정에 있어서 고온처리를 받은 생산물로써반도체/디스플레이 공정에서 내용물을 보호하는 역할을 합니다.② 산업의 특성당사가 속한 ICT분야의 첨단세라믹 소재·부품 제조산업는 분말형상의 첨단세라믹 원료소재를 유무기 바인더 등과 혼합하여 원하는 형상으로 성형한 후 탈지 및 소결공정을 통한 치밀화 과정을 거치게 됩니다. 이러한 공정을 통해 얻어지는 첨단세라믹 소재·부품은 스마트폰, LCD/OLED, 센서 등 대부분의 ICT 기기에 활용되어지고 있습니다. 세라믹 원료소재의 세계시장은 연평균 9.9% 성장률로 2016년 20조원 규모로 확대될 것으로 전망되는 고성장 산업이지만(출처: KEIT 2016년 3월호), 이미 기존의 수입 원료소재에 맞게 매뉴얼화 된 공정에 비해 다른 공법에 의해 제조된 원료로는 제품의 수축율 조정 등 신뢰성을 확보하는 데 많은 어려움이 있어, 후발주자인 국내 첨단세라믹 원료소재 산업회사들의 진출에는 많은 제약이 있습니다. 하지만 국내 대형 거래처들의 국산화 수요가 풍부하기 때문에 신규 ICT용 세라믹 부품의 개발과정의 시작 단계부터 참여하는 전략을 취하고 있습니다.

③ 산업의 성장성 및 경기변동의 특성반도체/디스플레이용 세라믹스는 제조 공정별로 Life Cycle이 6개월 이상의 다양한 소모품으로서 Wafer/Panel 생산량 및 신규 생산라인 증설에 의하여 수요가 결정되며시장규모는 반도체/디스플레이 산업의 발전에 따라 향후 증가될 것으로 추정됩니다. (국내외 시장여건 등)2015년은 디스플레이 패널가격 하락으로 인한 전반적인 시장 침체에도 불구하고, 해외 고객사 확보로 인하여 2014년대비 매출이 증가하였습니다. 2016년도에는 OLED설비투자로 인한 수요증가 및 지속적으로 연구개발한 품목들의 양산화로 매출품목의다양화를 준비하고 있습니다.세라믹스 산업별 국내시장 및 당사점유율(2015년) (단위:억원)

구 분	반도체	디스플레이	기타산업	계

Market Size	290	150	200	640

당사점유율(%)	13%	43%	7%	18.4%

※ 국내시장 규모는 수요처 조사에 의한 추정 자료이며, 공식화된 시장 정보는 없는 상태임.

( 경쟁요소 등 ) 당사는 대형사이즈 제품 생산기술을 보유하고 있어, 산업전반에 걸친 다양한 제품 생산이 가능하며, 독립된 기술연구소 운영으로 다양한 소재의 개발 및 제조가 가능합니다. 또한 Device Maker와의 긴밀한 협력뿐만이 아니라 장비제조업체들과의 전략적 협업관계 구축으로 향후 성장성을 기대하고 있습니다. [램프 부문] (산업의 특성 등)① Excimer EUV Lamp의 정의200mm 이하의 진공자외선(Vacuum Ultra Violet)을 LCD/OLED Panel 제조공정에서 표면 유기물을 제거하는 역할을 합니다② 산업의 특성반도체, LCD, OLED, 광학, 리드 프레임의 표면에는 여러가지 유기 불순물의 얇은 오염막이 붙어 있어 제품에 결정적으로 악영향을 줄 수 있으므로 반드시 제거해야 합니다. 막두께가 수백Å이하의 유기오염 막은 세정용 Lamp 를 사용하면 효과적으로 제거할 수 있으며 반도체 프로세스의 응용을 위해 널리 연구되고 있습니다.③ 산업의 성장성 및 경기변동의 특성당사의 주력 분야인 LCD/OLED 표면세정용 EUV Lamp는 디스플레이 산업 변동에 따라 수요가 결정되며, 최근에는 새롭게 개발된 사각램프의 사용이 확대되면서 기존 제조공정에 사용되던 원형램프를 대체하고 있습니다. (국내외 시장여건 등)최근 Display Panel 가격의 하락으로 LCD/OLED 표면세정용 EUV Lamp 수요 또한정체인 상황입니다. 하지만 EUV Lamp 시장은 특정업체가 독점을 하고 있는 상황이며, 주요 고객사들의 국산화 수요가 높기 때문에 신제품개발이 완료되어 매출이 발생하게 되면 충분한 성장성을 확보할 수 있을것으로 판단하고 있습니다. ( 경쟁요소 등 )디스플레이 표면세정용 EUV Lamp는 표면의 유기물을 제거할 수 있는 강한 조사력과 장시간 사용할 수 있는 수명이 핵심입니다. 당사는 대형 고객사와의 긴밀한 관계를 유지하며 지속적인 연구개발로 다수의 특허를 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 국산화를 진행하고 있습니다. [세정 부문] (산업의 특성 등)① 세정공정의 정의반도체소재부품 또는 반도체장비의 오염을 제거하고 재생하는 공정으로써 주로 반도체 공정에서 사용되는 쿼츠웨어 등의 소모성 부품에 발생하는 미세오염을 제거 또는 재생하여 장비나 부품의 오염의 제거뿐만 아니라 반도체 생산수율 및 공정효율을 증가시킬수 있습니다.② 산업의 특성당사가 영위하는 세정산업은 기본적으로 반도체 생산과정에서 발생된 오염을 제거하는 산업으로 장비나 부품의 오염을 제거/재생하는 것 뿐만 아니라 재사용조건을 만족시키고 사용수명을 연장시켜 공정효율성과 생산수율을 증가를 목적으로 하고 있습니다. 최근 반도체 제조 업체들의 원가절감 추세로 인하여 반도체 소모성 부품 세정공정의 외주화가 지속되고 있으며, 반도체 공정 장비에 장착하는 쿼츠, 세라믹 등의 사용수명을 늘리기 위한 노력이 지속되고 있습니다.

③ 산업의 성장성 및 경기변동의 특성반도체 세정사업은 반도체 공장가동률에 따라 수요가 반응하며, 공장가동률이 높을수록 소모성 부품의 사용빈도가 높아져 세정 수요가 증가합니다. 향후 시장규모는 반도체 산업 발전에 따른 제조사들의 투자와 함께 증가될 것으로 추정됩니다. (국내외 시장여건 등) 2015년은 반도체 제조업체들의 대규모 설비투자로 쿼츠 및 SiC 세정 수요는 2014년대비 상승하였습니다. 2016년도 D램 시장은 재고증가로 인한 공장 가동률 하락으로 세정수요의 감소가 예상되나, 사물인터넷 관련 고성능 메모리 반도체의 수요 증가에 따른 3D NAND 투자의 증가에 따른 세정수요의 증가가 기대됩니다. 세정 국내시장 및 당사점유율(2015년) (단위:억원)

구 분	2015년	원익큐엔씨	기 타

Market Size	1,037	159	878

점유율(%)	100%	15%	85%

※ 국내시장 규모는 수요처 조사에 의한 추정 자료이며, 공식화된 시장 정보는 없는 상태임. ( 경쟁요소 등 )당사는 자동화 최첨단 세정설비 구축을 통한 원가 경쟁력을 보유하고 있으며, 뛰어난관리능력과 원가절감 효과로 고객사의 인정을 받고 있습니다. 또한 기존의 세정품목이외에 지속적인 신규아이템 개발을 통하여 고객사의 원가절감 및 생산성 향상을 돕고, 시장지배력을 강화하고 있습니다. 나. 조직도

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 매출2016년 반기 당사 제품별 매출액 및 매출 비중은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

사업부문	매출 유형	소재지	품 목	구체적 용도	매출액	매출비율

쿼 츠	제품 및 기타 매출	한국	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	34,772	50.5%

대만	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	11,853	17.2%

미국	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	5,375	7.8%

독일	QUARTZ WARE	SOLAR 등 석영유리	6,359	9.2%

세라믹스	제품 및 기타 매출	한국	세라믹스외	LCD 등 부품	8,349	12.1%

세 정	세정 및 상품 매출	한국	세정	세정	8,068	11.7%

내부매출액 제거 금액	(5,896)	(8.5%)

합 계	68,880	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황당사 및 주요 종속회사의 제품은 고객사의 발주에 따라 제품을 생산하는 수주산업으로 제품의 종류가 고객사에 따라 상이하여 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 기재를 생략하였습니다. 3. 주요 원재료원재료 시장은 세계수요의 50%가량 생산하는 미국 MPM사와 40%가량 생산하는 독일 Heraeus사가 세계시장을 양분하고 있으며, 이러한 원재료 조달 특성상 얼마나 안정적으로 우수한 원재료를 저렴한 가격에 공급 받을 수 있는가에 따라 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위: 백만원)

사업부문	매입 유형	소재지	품 목	구체적 용도	매입액	매입비율

쿼 츠	원재료 및 기타 매입	한국	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	12,261	43.8%

미국	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	3,717	13.3%

대만	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	5,267	18.8%

독일	QUARTZ WARE	SOLAR 등 석영유리	2,984	10.7%

세라믹스	원재료 및 기타 매입	한국	세라믹스외	LCD 등 부품	2,510	9.0%

기 타	기타 부재료	한국	기타	기타	1,276	4.4%

합 계	28,014	100.0%

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이 (단위: 천원)

품 목 명	제 14 기 반기	제 13 기	제 12 기	제 11 기

CYLINDER	8	8	8	7

DISC	431	282	348	414

FLANGE	380	304	301	388

PLATE	902	1,029	588	556

ROD	16	17	13	17

TUBE	195	187	166	169

※ 가격산출기준 : 품목그룹별 원자재 재고금액을 품목그룹별 수량으로 나눈 금액 4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력 (단위 : 백만원)

사업부문	품목	소재지	제 14 기 반기	제 13 기	제 12 기

쿼 츠	반도체용 등석영유리	한국	36,100	72,000	72,000

대만	9,779	18,195	16,595

독일	3,318	11,877	12,929

세라믹스	LCD 등 세라믹제품	한국	8,000	12,914	14,000

세 정	반도체소재부품 세정	한국	10,796	22,904	25,749

합 계	67,993	137,890	141,273

(2) 생산능력의 산출근거① 산출기준 1) 조업일수 = 365일 - 법정공휴일 및 일요일 2) 1일 평균 투입 인원 : 개인별 능력 기준 3) 1인당 1일 평균 생산액② 산출방법 조업일수 * 1일 평균투입인원(장비투입수량) * 1인당 1일 평균 생산액

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적 (단위 : 백만원)

사업부문	품 목	소재지	제14기 반기	제 13 기	제 12 기

쿼 츠	반도체용 등석영유리	한국	36,077	71,942	59,025

대만	6,085	17,285	16,595

독일	2,933	11,640	12,929

세라믹스	LCD 등 세라믹제품	한국	5,816	10,860	9,498

세 정	반도체소재부품 세정	한국	6,973	16,086	14,312

합 계	57,884	127,813	112,359

(2) 생산가동율 (단위 : 시간)

사업부문	품 목	소재지	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

쿼 츠	반도체용석영유리	한국	143,116	125,474	87.67%

대만	56,271	35,017	62.23%

독일	32,930	29,103	88.38%

세라믹스	LCD 등 세라믹스제품	한국	35,478	26,579	74.92%

세 정	반도체소재부품 세정	한국	495,113	360,004	72.71%

합 계	762,907	576,177	75.52%

(3) 평균근무시간 (단위 : 시간)

사업부문	소재지	근무일(월평균)	총근무시간	연장근무	월평균연장근무(1인당)

쿼 츠	한국	20	139,496	28,066	39.3

대만	20	54,482	1,789	2.4

독일	21	47,645	-	-

세라믹스	한국	20.2	35,478	5,870	30.6

세 정	한국	23	60,048	11,552	35.7

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황[자산항목 : 토지] (단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기말잔액

쿼 츠	한국	1,921,318	-	-	-	1,921,318

대만	1,980,709	-	-	-	1,980,709

세라믹스	한국	3,359,803	-	-	-	3,359,803

합 계	7,192,940	-	-	-	7,261,830

[자산항목 : 건물] (단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기말잔액

쿼 츠	한국	10,896,191	125,421	-	(182,999)	10,838,613

대만	1,650,489	50,540	(5,999)	(97,583)	1,597,447

세라믹스	한국	4,009,436	-	-	(66,992)	3,942,444

세 정	한국	9,653,198	-	-	(175,645)	9,477,553

합 계	26,209,314	175,961	(5,999)	(523,219)	25,856,057

※독일, 미국공장은 임대건물로 운영.[자산항목 : 구축물] (단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기말잔액

쿼 츠세라믹스	한국	3,375,157	23,700	-	(105,422)	3,293,435

미국	279,416	-	-	(32,292)	247,124

대만	3,744	-	-	(330)	3,414

세라믹스	한국	1,304,914	2,000	-	(37,056)	1,269,858

세 정	3,176,893	39,080	-	(113,562)	3,102,411

합 계	8,140,124	64,780	-	(288,662)	7,916,242

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기말잔액

쿼 츠	한국	8,235,524	784,405	95,373	(751,506)	8,363,796

대만	1,476,177	175,105	-	(222,559)	1,428,723

미국	80,525	-	-	(7,548)	72,977

독일	890,930	(1,376)	-	(98,274)	791,280

세라믹스	한국	6,037,404	820,925	59,978	(434,438)	6,483,869

세 정	한국	2,347,641	-	-	(171,600)	2,176,041

합 계	19,068,201	1,779,058	155,351	(1,685,925)	19,316,686

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기말잔액

쿼 츠	한국	180,250	-	(159,591)	(12,279)	8,380

세라믹스	한국	8,223	-	-	(2,332)	5,891

세 정	한국	195,710	36,274	(32,568)	(41,681)	157,735

합 계	221,367	36,274	(192,159)	(56,292)	172,006

[자산항목 : 공기구비품] (단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기말잔액

쿼 츠	한국	424,183	165,118	-	(80,519)	508,782

대만	1,741,863	-	(5,690)	(157,221)	1,578,952

독일	344,096	31,176	-	(40,731)	334,541

세라믹스	한국	144,334	121,825	1,100	(31,718)	235,541

세 정	한국	364,463	93,980	-	(106,520)	351,923

합 계	2,999,762	412,099	(4,590)	(416,709)	3,009,739

[자산항목 : 건설중인 자산] (단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	대체	기말잔액

쿼 츠	한국	296,893	1,165,015	(1,098,644)	363,264

대만	152,013	2,784,966	(196,309)	2,740,670

독일	9,784	61,655	-	71,439

세라믹스	한국	398,528	474,101	(943,049)	(70,420)

세 정	한국	48,380	227,154	(171,334)	104,200

합 계	864,362	4,712,891	(2,409,336)	3,209,153

(2) 설비의 신설·매입 계획 등(가) 진행중인 투자해당사항 없음.

(나) 향후 투자계획해당사항없음. 5. 매출 가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	매출구분	제 14 기 반기	제 13 기	제 12 기

쿼츠	제품 및기타 매출	반도체용석영유리	수출	24,413	45,955	40,470

내수	33,946	70,382	59,367

합계	58,359	116,337	99,837

세라믹스	제품 및기타 매출	LCD 등세라믹스제품	수출	305	295	1,288

내수	7,599	14,016	10,722

합계	7,904	14,311	12,010

세정	제품 및기타 매출	반도체소재부품등세정	수출	1	-	-

내수	8,067	18,333	16,376

합계	8,068	18,333	16,376

기타	제품 및기타 매출	기타	수출	301	446	750

내수	144	119	258

합계	445	565	1,008

합 계	수출	25,020	46,696	42,507

내수	49,756	102,850	86,723

합계	74,776	149,546	129,230

내부 매출 제거금액	(5,896)	(9,352)	(8,458)

합 계	68,880	140,194	120,772

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

(2) 판매경로(가) 내수

원익큐엔씨	▶▶▶▶▶▶판 매 ◀◀◀◀◀◀어음 및 현금 결제	국내 반도체 생산업체

(나) 수출

원익큐엔씨	▶▶▶▶▶▶판매 (선적) ◀◀◀◀◀◀현금(T/T송금)	국외 반도체 생산업체

다. 판매방법 및 조건 (1) 내수 : 현금 및 외상 판매(현금 : 75%, 어음 : 25%) (2) 수출 : 현금 및 외상 판매( T/T송금)

라. 판매전략(1) 수출 및 OEM Business를 통한 매출 성장(2) 대량 생산체제를 통한 경쟁력 제고 및 수익성 개산(3) 국내시장 12인치 매출 비중 확대(4) 해외사업장과의 시너지 효과 및 협력체제 강화(5) R 통한 기존사업 기반확대 및 신사업 개발 6. 수주상황전자부품업계는 제품 특성상 정기적 수주에 의하여 공급하는 것이 아니라 수요처로부터 기본거래계약만을 체결한 후 수시 발주물량을 수주 받습니다.당사도 삼성전자, 하이닉스반도체, 페어차일드코리아, 실트론, 매그나칩반도체, 동부하이텍 등과 기본거래계약서만을 체결한 후 수시로 수주물량을 받고 있습니다. 7. 시장위험과 위험관리 가. 주요시장위험 내용당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.당사의 외환포지션에 따른 환위험을 최소화하기 위하여 주로 외환위험 관리기법중 내부적 관리기법에 해당하는 매칭(Matching)과 래깅(Lagging)을 사용하며 외부적 관리기법에 해당하는 통화선물을 사용하고 있습니다. 나. 위험관리정책 내용(1) 위험관리방식[환율변동에 따른 위험]내부적 관리 기법인 매칭(Matching)은 외화자금의 유입과 지급을 통화별 및 만기별로 일치시킴으로서 외화자금 흐름의 불일치에서 발생할 수 있는 환리스크를 원천적으로 제거시키는 전략이며, 래깅(Lagging)은 외화자금 흐름이 결제시기를 의도적으로 지연시키는 단기적인 환위험 관리 전략입니다.외부적인 관리기법인 통화선물 거래는 영업거래상의 환 exposure는 달러거래와 엔화거래로 구분하고, 두 거래 모두 해당부서의 환position 파악 및 의뢰에 의하여 통화선물 거래 기법을 통한 통합헤지를 원칙으로 하여 관리합니다.[시장금리변동에 따른 위험]당사의 차입금 중 변동금리부 차입금의 위험관리에 대한 별도의 정책은 실시하지 않고 있습니다.(2) 위험관리조직당사는 시장위험의 예측과 위험자산의 환변동 등에 따른 실적분석 등을 통해 위험을관리하고 있습니다. 국내외 투자은행 및 금융기관에서 제공하는 시장 정보 등을 이용하여 시장위험에 대한 예측, 관리, 분석, 보고 등의 업무를 수행하고 있습니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 가. 파생상품계약 체결 현황당사는 외화외상매출채권 수금예상분에 대한 공정가액 위험을 회피하기 위하여 통화선물계약을 체결하고 있으며, 당반기말 미화 USD500,000과 엔화 JPY5,000,000을거래 중이며, 환율변동으로 인한 관련 2016년 반기 누계손실 2백만원은 통화선물거래손실의 과목으로 손익에 반영되었습니다. 나. 리스크 관리에 관한 사항해당사항 없음.

9. 경영상의 주요계약 등해당사항 없음. 10. 연구개발활동 등 가. 연구개발활동의 개요당사는 차세대 반도체/LCD 공정부품 및 신소재 개발과 기존제품의 공정혁신을 통한원가경쟁력 향상을 위하여 연구개발을 추진하고 있습니다. 또한, 고기능성 반도체모듈부품 및 태양전지, LED용 부품 등 신사업을 검토하여 향후 확대될 사업부문에대한기술개발을 중장기적으로 추진할 예정입니다.(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용 (단위 : 천원)

과 목	제 14 기 반기	제 13 기	제 12 기	비 고

연구개발비용 계	1,593,605	2,937,021	2,282,772	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비÷당기매출액X 100]	2.31%	2.77%	2.58%	-

나. 연구개발 실적 1M DRAM 용 6" Q'TZ WARE 개발 '95 당사 자체 개발4M DRAM 용 8" Q'TZ WARE 개발 '96 당사 자체 개발16M DRAM 용 8" Q'TZ WARE 개발 '97 당사 자체 개발256M DRAM 용 12" Q'TZ WARE 개발 '98 당사 자체 개발1G DRAM 용 Q'TZ WARE 개발 2001 당사 자체 개발세라믹 졸- 겔 몰딩(SOL-GEL MONDING) 기술개발 용역Q'TZ SANDWICH FINS 제품 2007년 당사 자체개발반도체용 파티클 저감 표면처리기술개발 2014년 당사자체 개발

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황

제출일 현재 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

구분	출원	등록	합계

특허권	10	26	36

실용신안권	-	1	1

상표권	-	-	-

디자인	-	2	2

지적재산권의 세부내역은 다음과 같습니다.

순번	특허종류	특허명	특허등록일	특허만료일	주무관청

1	특허권	알루미나 분말 성형체의 제조방법	2005-02-07	2022-04-17	특허청

2	특허권	알루미나 분말의 졸-겔 성형체 제조방법	2005-05-31	2022-09-11	특허청

3	특허권	액시머램프	2007-01-18	2026-07-19	특허청

4	특허권	Excimer Lamp(대만)	2011-06-01	2027-07-01	대만특허

5	특허권	유전체배리어 방전램프	2007-11-07	2027-07-22	특허청

6	특허권	유전체배리어 방전램프	2007-11-20	2027-07-22	특허청

7	특허권	유전체배리어 방전램프	2009-10-26	2028-04-23	특허청

8	특허권	액시머램프	2010-11-01	2028-10-26	특허청

9	특허권	다층 석영 유리의 제조방법 및 제조장치	2009-07-15	2028-01-09	특허청

10	특허권	진공로를 이용한 석영판 성형방법 및 성형 몰드	2014-09-24	2033-03-26	특허청

11	특허권	반사부 및 전극 분리형 엑시머 램프	2014-07-23	2033-05-21	특허청

12	특허출원	반사부 분리형 엑시머 램프	-	2033-05-21	특허청

13	특허권	규소 함유 소재의 본딩 방법	2014-09-30	2033-08-25	특허청

14	특허권	유기용제를 사용한 규소 함유 소재의 본딩 방법	2014-09-30	2033-08-25	특허청

15	특허권	엑시머 램프의 내부 전극	2013-09-06	2032-03-15	특허청

16	특허권	압력조절 부재 및 그 제조방법, 그를 포함하는 압력 조절 유닛 및 진공 증착 장치	2014-11-13	2033-10-27	특허청

17	특허권	쿼츠 소재의 표면 처리 방법, 표면 처리용 조성물 및 그에 의해 제작된 쿼츠 소재	2015-06-11	2034-02-19	특허청

18	특허출원	반도체 제조 장비용 쿼츠 소재의 표면 처리방법, 표면 처리용 조성물 및 그에 의해 제조된 쿼츠소재	-	2034-04-13	특허청

19	특허권	분할전극을 가진 유전장벽 방전램프	2014-10-01	2034-05-25	특허청

20	디자인	반도체 제조설비용 석영 튜브 검사대	2014-07-23	2028-10-29	특허청

21	특허권	화학기상증착용 쿼츠 지그의 표면 처리 방법, 쿼츠 지그의 표면 처리용 조성물 및 그에 의해 제작된 쿼츠 지그	2016-03-22	2034-08-03	특허청

22	디자인	반도체 제조설비용 이동대차	2014-09-19	2028-10-29	특허청

23	실용신안권	건식 식각 챔버용 절연판	2014-03-14	2023-11-04	특허청

24	특허출원	와이어 소우 장치	-	2034-12-07	특허청

25	특허권	가변 와이어 소우 장치	2016-02-17	2035-02-03	특허청

26	특허권	다수 가공 와이어 소우 장치	2016-05-27	2035-02-03	특허청

27	특허권	회전형 와이어 소우 장치	2016-05-10	2035-03-09	특허청

28	특허권	잉곳 절삭 장치	2016-03-04	2035-02-26	특허청

29	특허출원	세라믹 모제의 이트리아 코팅 장치 및 코팅방법	-	2035-04-21	출원

30	특허권	다층구조의 자외선 반사막을 갖는 엑시머 램프 및 그의 제작 방법	2015-12-24	2035-07-26	특허청

31	특허출원	멀티 자외선 반사막을 갖는 엑시머 램프 및 그의 제작 방법	-	2035-08-10	출원

32	특허출원	열 융착 장치	-	2035-08-11	출원

33	특허출원	반송롤러 조립체 및 이를 이용한 반송장치	-	2035-10-06	출원

34	특허권	세라믹 소재 및 그의 제조 방법	2015-11-03	2034-10-20	특허청

35	특허출원	상압소결방식을 이용한 저저항 탄화규소 세라믹 소재 및 그의 제조방법	-	2035-05-17	출원

36	특허출원	도가니 코팅장치	-	2035-11-12	출원

37	특허권	연속 세정 설비	2015-11-30	2034-06-18	특허청

38	특허출원	멤브레인 세정액 및 이를 이용한 맴브레인 재생방법	-	2035-12-09	출원

39	특허권	단일 베쓰 세정 장치	2016-01-18	2034-06-18	특허청