원익QnC 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 반도체용 석용유리 (QUARTZ WARE) ① 정의- 반도체용 석영유리(QUARTZ WARE)는 반도체 제조공정 중 산화, 식각, 이온주입,화학증착공정에서 Wafer를 불순물로 부터 보호하거나 이송하는 용기로 사용됩니다.② 산업의 성장성 및 경기변동의 특성- 반도체용 QUARTZ WARE는 반도체 제조 공정별로 Life Cycle이 1개월~12개월의 다양한 소모품으로서 Wafer의 생산량 및 신규 생산라인 증설에 의하여 수요가 결정되며 시장규모는 반도체 산업의 발전에 따라 향후 증가될 것으로 추정됩니다.- 2015년은 반도체 제조업체들의 대규모 설비투자로 쿼츠 수요는 2014년 대비 대폭상승하였습니다. 2016년도 D램 시장은 재고증가로 인한 신규 투자 감소로 쿼츠 수요의 감소가 예상되나, 3D NAND시장은 사물인터넷 관련 고성능 메모리 반도체의 수요 증가에 따른 수주 증가가 기대 됩니다. ③ 자원 조달상의 특성 - 원재료는 세계수요의 50%가량 생산하는 미국 MPM사와 40%가량 생산하는 독일 Heraeus사가 세계시장을 양분하고 있으며, 이러한 원재료 조달 특성상 얼마나 안정적으로 우수한 원재료를 저렴한 가격에 공급 받을 수 있는가에 따라 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. 2) 세라믹스(CERAMICS) (1) 세라믹스 의 정의 - 비금속 무기재료를 원료로 사용하고 제조공정에 있어서 고온처리를 받은 생산물. (2) 세라믹스의 특성 - 기계적 특성 (고강도, 높은 내마모성, 고경도, 인성 등)이 높음. - 전기적 특성 (높은 전기 절연성)이 우수함. - 내열 특성 (내화도 등)이 우수함. - 내화학적 특성 (내식성, 반응 안정성 등)이 우수함. (3) 세라믹스의 용도 (당사 주종산업 위주) ㄱ. 반도체 산업 : 모든 제조공정의 치구로 사용. - ROBOT ARM 류 - 웨이퍼 장착 RING 류 - 절연 INSULATOR 류 - GAS 및 플라즈마 SHIELD 류 - 각종 고강도, 내마모성 PARTS 류 ㄴ. DISPLAY (TFT - LCD 등) 산업 : TFT 제조공정인 CVD 공정, DRY ETCH 공정, SUPTTER 공정에 주로 사용. - 대형 SIZE ROBOT의 END EFFECTOR 류 - 전극 및 장비의 고하중에 견디는 고강도 PLATE 류 및 SHAFT 류 - 절연 INSULATOR PLATE 류 - GAS 및 플라즈마 SHIELD PLATE 류 - 고온. 고하중에 견디는 각종 PARTS 류 - 이송부에 사용되는 내마모 및 내침식성 PARTS류 ㄷ. 발전소 및 제철소 : 내침식성 및 내마모성을 이용한 제품 - 광물운반, 이송, 저장장치의 내마모성을 이용한 LINER 류 - 부식성 GAS 등에 견디는 LINER 류 - 내열성을 이용한 BOAT, CRUCIBLE, SETTER, SAGGER 3) EXCIMER LAMP (1) 진공자외선 (EUV) 정의 - 통상 200mm 이하의 자외선을 진공자외선 (Extreme/ Vacuum Ultra Violet)이라함.- 진공자외선은 산소에 쉽게 흡수되기(오존발생) 때문에 조사거리가 길어지면 빛의 강도가 현저하게 감소함.- Excimer EUV Lamp 발광원리 : 에너지가 낮은 기저상태(Ground state)의 원자 1개와 에너지가 일정한 수준으로 높은 여기상태(Excited state)의 원자 1개가 회합한 2양분(Dimer)을 Excimer라고 부르고, Excimer가 여기상태에서 기저상태로 이행 할 때 방사하는 광을 이용함. Excimer는 기저상태로 환원되며, 곧 해리되기 때문에 동일파장의 빛을 흡수해서 재 여기상태로 되는 일이 없고 그 때문에 액시머로서 축적된 에너지를 높은 효율로 이용할 수 있음.(2) Excimer EUV Lamp의 특성 - LCD/OLED Panel 표면의 개질처리용 LAMP - 단시간 조사로 큰효과가 있고 균일한 처리가 됨 (순시 점등, 단일파장, 조도 균일성, 장수명, 상온조사, 조사Unit 경량화) 4) 세정공정 (1) 세정공정의 정의 - 반도체소재부품 또는 반도체장비의 오염을 제거하고 재생하는 공정(2) 세정공정의 특성- 반도체 생산과정에서 발생한 미세오염은 반도체 소재부품 등을 오염시켜 제품의 품질 저하, 부품 수명 단축, 생산수율을 떨어뜨리는 역할을 함. 이러한 미세오염을 제거 또는 재생하는 공정으로써 장비나 부품의 오염을 제어하는 것만 아니라 반도체생산수율 및 공정효율 증가를 목적으로 함.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

- 2015년은 반도체 제조업체들의 대규모 설비투자로 쿼츠 수요는 2014년 대비 대폭 상승하였습니다. 2016년도 D램 시장은 재고증가로 인한 신규 투자 감소로 쿼츠 수요의 감소가 예상되나 3D NAND시장은 사물인터넷 관련 고성능 메모리 반도체의 수요증가에 따른 수주 증가가 기대 됩니다.

그리고 세라믹 사업부문은 디스플레이 시장 침체에도 불구하고 해외 거래처 확보 등적극적인 영업활동으로 매출은 19% 증가하였습니다. 2016년은 디스플레이 제조사들의 OLED 설비투자와 수출확대 및 비산화물 신규아이템 매출 증가가 기대되고 있어 이에 따른 수익성 개선이 예상되고 있습니다.

세정사업부문은 2015년 반도체 신규라인 SET-UP 및 신규아이템 세정으로 매출이 12% 증가하였으며, 2016년은 기존 아이템 물량 확대를 통한 매출 증가를 예상하고 있습니다.

당사는 2010년 이후 생산시설 CAPA 증대, 비산화물 세라믹 인수 및 신사업인 반도체소재부품 세정사업에 꾸준히 투자하였으며, 대규모 투자와 기술적 업그레이드 그리고 경쟁사 대비 압도적 원가절감을 바탕으로 Global Top 5의 반도체소재부품회사가 되도록 노력하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분- 반도체 제조용 석영제품의 제조. 판매 : 반도체 소자업체 및 장비회사의 주문에 의해 제품 생산 판매. - 반도체 및 디스플레이등의 세라믹스 제품의 제조. 판매 : 반도체 소자업체 및 디스플레이 제조회사와 장비업체의 주문에 의해 제품을 생산 판매- 반도체 및 디스플레이 소재부품의 세정. 용역 : 반도체 소재부품 및 디스플레이 부품과 SOLAR 부품 세정 용역(2) 시장점유율

1) 세계 반도체 재료시장 전망

- 2016년 3D NAND공정 확대 및 사물인터넷(IoT)기기 시장의 활성화로 성장세 지속될 전망2) 시장점유율

① QUARTZ 국내 시장 (단위:억원)

구 분	2015년	원익큐엔씨	A사	B사	기 타

Market Size	1,282	461	319	243	259

점유율(%)	100%	36%	25%	19%	20%

② 세라믹스 산업별 국내시장 (단위:억원)

구 분	반도체	디스플레이	기타산업	계

Market Size	290	150	200	640

점유율(%)	13%	43%	7%	18.4%

③세정 국내시장 (단위:억원)

구 분	2015년	원익큐엔씨	기 타

Market Size	1,037	159	878

점유율(%)	100%	15%	85%

- 국내시장 규모는 수요처 조사에 의한 자료이며, 공식화된 시장 정보는 없는 상태임

- 당사의 2015년도 총 매출액은 별도재무제표 기준 1,062억원이며, 이중 해외 수출액과 램프 매출(6억)은 상기 사업부문 매출액에 포함하지 않았음.

(3) 시장의 특성

소자업체의 투자 동향 - 반도체산업은 기술혁신 속도가 빠르고 투자규모가 매우 크기 때문에 투자시점을 결정 하기가 매우 힘든 반면에 적시투자는 많은 이익을 창출할 수 있습니다.국내소자업체는 반도체 제조 생산증대와 고집적화를 위해 300mm 웨이퍼를 이용한 반도체 공정라인을 구축하고 있습니다.현재에는 기술혁신에 따라 동일시설을 가지고 수율향상 및 공정시간 단축하여 단위 웨이퍼당 생산량을 높임으로써 기존 설비 효율 증대에 집중하고 있습니다.- 당사가 속한 반도체재료 산업수요의 특성은 소자 생산량에 비례하므로 소자산업경기에 의존적이다. 반면, 양산 단계에서는 재료 사용량을 절감하는 방향으로 공정기술이 진전되기 때문에 성장률은 소자 산업을 하회하는 경향이 있습니다. 그러나 반도체 재료는 반도체 제조 비용에서 차지하는 비중은 25% 내외에 불과 하지만, 직접도나 수율에 미치는 영향은 커 소자업체가 원재료 구매선을 쉽게 교체하기가 어렵습니다. 가격면에서는 당해원재료 가격 상승 압박으로 국내 거래처에 대해 일부 제품의 가격을 인상하였습니다. - 반도체재료의 원재료는 미국과 일본을 중심으로 한 소수업체가 전체시장을 과점하고 있으며, 이는 반도체재료가 고순도와 고정밀도를 요구하기 때문에 높은 수준의 화학기술과 대규모 설비가 필요하고, 소자의 집적도 향상에 대응하기 위해서는 3-4년 마다 신제품 개발을 위한 연구 개발 투자가 있어야 하기 때문입다. 반면 소자업체별로 요구하는 재료의 특성이 조금씩 다르고, 물성변화가 잦아 중소기업체를 주축으로 한 로컬업체의 참여가 가능합니다. - EXCIMER LAMP 사업부문 사업 내용 EXCIMER 진공자외선 처리방식은 기존 PLASMA 처리방식에 비해 초기비용이 저렴하고 단시간 조사로 균일한 처리가 가능하여 전극수명 및 피처리물의 표면손상을 줄일 수 있는 최신 기술로 현재 국내 기술력 부재로 일본제품의 수입에 의존하고 있으나 동 사업부문이 기술개발 및 시제품을 출시하여 국내뿐만 아니라 해외시장에도 진출하였으며, 디스플레이 시장 회복시 지속적이면서 안정적인 수익창출이 가능할 것으로 기대됩니다. - EXCIMER 사업부문 사업화 전략 첫째, 신제품 개발을 완료하고, 판로확보 및 판매전략으로 디스플레이 Panel Maker (LG Display, SEC)의 필드 테스트로 신뢰성 있는 데이터를 확보하고 이들과 국산화 공동개발을 통하여 제품홍보 및생산라인 확대를 전개한 후 유사한 Process를 가지고 있는 대만 중국 디스플레이 Panel Maker에 대한 영업을 추진하고 있습니다 둘째, 국산화로 인한 경쟁력을 부각시키는 전략으로 국산화로 인한 소자업체의 원가절감효과와 수입단가인하 효과를 적극적으로 홍보하고 있습니다. 셋째, 신규시장 진입전략으로 일본업체가 진입하지 않은 Upgrade Market에 대한 선점 및 유기EL, PDP, 기타FPD산업 등에 사업진출을 추진하고 있습니다. 넷째, 수출시장 개척전략으로 일본업체의 횡포에 지친 외국FPD 생산업체에 대한 적극적인 Marketing을 추진하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망 해당사항없음.

(5) 조직도

다. 자회사의 사업현황(1) 자회사가 속한 업계의 현황사업부문 : 반도체용 석용유리 (QUARTZ WARE)① 자회사명 : WIQI(미국), WITQ(대만), WIQE(독일)② 정의- 반도체용 석영유리(QUARTZ WARE)는 반도체 제조공정 중 산화, 식각, 이온주입,화학증착공정에서 Wafer를 불순물로 부터 보호하거나 이송하는 용기로 사용됩니다.③ 산업의 성장성 및 경기변동의 특성- 반도체용 QUARTZ WARE는 반도체 제조 공정별로 Life Cycle이 1개월~12개월의다양한 소모품으로서 Wafer의 생산량 및 신규 생산라인 증설에 의하여 수요가 결 정되며 시장규모는 반도체 산업의 발전에 따라 향후 증가될 것으로 추정됩니다.- 2016년도 반도체시장은 중국을 중심으로 성장할 것 으로 전망되고, 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 세계반도체 시장 규모가 전년대비 0.3% 증가 할 것으로 예상하고 있으므로 반도체 수요증가에 따라 반도체 시장 성장과 반도체소자업체의 설비투자 및 생산량 증대 등으로 반도체 시장규모는 소폭이나마 증가할 것으로 전망하고 있다.④ 자원 조달상의 특성- 원재료는 세계수요의 50% 가량 생산하는 미국 MPM사와 40% 가량 생산하는 독일 Heraeus사가 세계시장을 양분하고 있으며, 이러한 원재료 조달 특성상 얼마나 안정적으로 우수한 원재료를 저렴한 가격에 공급 받을 수 있는가에 따라 수익성에 영향을 미출 수 있습니다. (2) 자회사의 영업현황1) W.I.Q.I. (미국) 미국법인인 W.I.Q.I.는 1997년 10월 미국 원익쿼츠 합작법인(WONIK QUARTZ GROUP CO.,LTD.)을 설립하여 영업을 개시하였고, 2005년 9월 W.I.Q.I. 미국법인을 설립하고 Saint-Gobain QI사업부를 인수하였으며, 주로 반도체석영유리제품을 INTEL과 MICRON 등 반도체 소자업체에 영업 및 상품판매를 하고 있습니다. 2) W.I.T.Q. (대만) 대만법인인 W.I.T.Q.는 1996년 3월 대만 원익석영 합작법인(WONIK TAIWAN QUARTZ CO.,LTD)을 설립하여 영업을 개시하였습니다. 주 생산품은 반도체석영유리제품을 생산하며 TSMC와 UMC 등 반도체관련업체에 영업 및 판매를 하고 있습니다.3) W.I.Q.E. (독일) 독일법인인 W.I.Q.E.는 독일 원익 유럽법인(WONIK QUARTZ EUROPE GMBH)을 설립하여 영업을 개시 하였습니다. 주 생산품은 반도체, SOLAR 등 석영유리제품을 생산하며 ST MICRO와 ASM 등 SOLAR 관련업체에 영업 및 판매를 하고 있습니다.

(3) 자회사의 영업실적 (단위 : 천원)

자회사명	소재지	자산	부채	매출	영업이익

W.I.T.Q	대만	28,828,677	5,783,048	23,157,038	1,914,670

W.I.Q.I	미국	4,805,968	816,893	8,338,180	375.840

W.I.Q.E	독일	7,882,725	712,750	11,877,068	(1.575.562)

2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원)

사업부문	매출 유형	소재지	품 목	구체적 용도	매출액	매출비율

쿼 츠	제품 및기타 매출	한국	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	72,964	52.0%

대만	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	23,157	16.5%

미국	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	8,338	5.9%

독일	QUARTZ WARE	SOLAR 등 석영유리	11,877	8.5%

세라믹스	제품 및 기타 매출	한국	세라믹스외	LCD 등 부품	14,311	10.2%

램 프	제품 매출	한국	LAMP	EXCIMER LAMP	565	0.4%

세 정	세정 및 상품 매출	한국	세정	세정	18,334	13.1%

내부매출액 제거 금액	(9,352)	(6.7%)

합 계	140,194	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사 및 주요 종속회사의 제품은 고객사의 발주에 따라 제품을 생산하는 수주산업으로 제품의 종류가 고객사에 따라 상이하여 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 기재를 생략하였습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원)

사업부문	매입 유형	소재지	품 목	구체적 용도	매입액	매입비율

쿼 츠	원재료 및기타 매입	한국	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	28,118	46.9%

미국	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	6,458	10.8%

대만	QUARTZ WARE	반도체용 석영유리	13,202	22.0%

독일	QUARTZ WARE	SOLAR 등 석영유리	4,662	7.8%

세라믹스	원재료 및 기타 매입	한국	세라믹스외	LCD 등 부품	3,771	6.3%

램 프	원재료 매입	한국	LAMP	EXCIMER LAMP	269	0.4%

기 타	기타부재료	한국	기타	기타	3,419	5.7%

합 계	59,901	100.0%

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 천원)

품 목 명	제 13 기	제 12 기	제 11 기

CYLINDER	8	8	7

DISC	282	348	414

FLANGE	304	301	388

PLATE	1,029	588	556

ROD	17	13	17

TUBE	187	166	169

-가격산출기준 : 품목그룹별 원자재 재고금액을 품목그룹별 수량으로 나눈 금액

3. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력 (단위 : 백만원)

사업부문	품목	소재지	제 13 기	제 12 기	제 11 기

쿼 츠	반도체용 등석영유리	한국	72,000	72,000	66,000

미국	-	-	4,319

대만	18,195	16,595	15,205

독일	11,877	12,929	13,870

세라믹스	LCD 등 세라믹제품	한국	12,914	14,000	14,500

세 정	반도체소재부품 세정	한국	22,904	25,749	23,576

합 계	137,890	141,273	137,470

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등① 산출기준 1) 조업일수 = 365일 - 법정공휴일 및 일요일 2) 1일 평균 투입 인원 : 개인별 능력 기준 3) 1인당 1일 평균 생산액② 산출방법 조업일수 * 1일 평균투입인원(장비투입수량) * 1인당 1일 평균 생산액(나) 평균근무시간 (단위 : 시간)

사업부문	소재지	근무일(월평균)	총근무시간	연장근무	월평균연장근무(1인당)

쿼 츠	한국	20	274,516	46,294	45.5

미국	-	-	-	-

대만	21	107,853	4,363	2.9

독일	21	58,314	-	-

세라믹스	한국	20	62,113	9,613	38.1

세 정	한국	23	118,744	24,624	54.1

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적 (단위 : 백만원)

사업부문	품 목	소재지	제 13 기	제 12 기	제 11 기

쿼 츠	반도체용 등석영유리	한국	71,942	59,025	59,434

미국	-	-	4,162

대만	17,285	16,595	19,706

독일	11,640	12,929	13,896

세라믹스	LCD 등 세라믹제품	한국	10,860	9,498	11,251

세 정	반도체소재부품 세정	한국	16,086	14,312	12,221

합 계	126,958	112,359	120,670

(2) 생산가동율 (단위 : 시간)

사업부문	품 목	소재지	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

쿼 츠	반도체용석영유리	한국	285,699	247,396	86.59%

미국	-	-	-

대만	112,216	70,124	62.49%

독일	87,923	69,684	79.26%

세라믹스	LCD 등 세라믹스제품	한국	62,113	47,291	76.14%

세 정	반도체소재부품 세정	한국	1,127,115	809,612	71.83%

합 계	1,675,066	1,244,106	74.27%

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황[자산항목 : 토지] (단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기말잔액

쿼 츠	한국	1,921,318	-	-	-	1,921,318

대만	1,957,011	-	-	-	1,957,011

세라믹스	한국	3,359,803	-	-	-	3,359,803

합 계	7,192,940	-	-	-	7,238,132

[자산항목 : 건물] (단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기말잔액

쿼 츠	한국	11,164,279	95,153	-	(363,241)	10,896,191

대만	1,795,140	11,082	-	(170,313)	1,635,909

세라믹스	한국	4,143,420	-	-	(133,984)	4,009,436

세 정	한국	10,004,488	-	-	(351,290)	9,653,198

합 계	27,107,327	106,235	-	(1,018,828)	26,194,734

※독일, 미국공장은 임대건물로 운영.[자산항목 : 구축물] (단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기말잔액

쿼 츠세라믹스	한국	3,057,972	513,650	-	(196,465)	3,375,157

미국	330,394	-	-	(47,215)	283,179

대만	4,337	-	-	(608)	3,729

세라믹스	한국	911,543	448,424	-	(55,053)	1,304,914

세 정	3,402,121	-	-	(225,228)	3,176,893

합 계	7,706,367	962,074	-	(524,569)	8,143,872

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기말잔액

쿼 츠	한국	9,690,070	327,107	-	(1,471,050)	8,546,127

대만	1,797,191	91,512	-	(415,505)	1,473,198

미국	94,341	-	(2,188)	(10,507)	81,646

독일	1,100,563	-	-	(228,572)	871,991

세라믹스	한국	6,065,668	485,577	-	(789,833)	5,761,412

세 정	한국	2,583,025	236,032	-	(329,776)	2,489,281

합 계	21,330,858	1,140,227	(2,188)	(3,245,243)	19,223,655

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기말잔액

쿼 츠	한국	69,068	-	(7,198)	(17,841)	44,029

세라믹스	한국	12,888	-	(914)	(3,751)	8,223

세 정	한국	228,648	67,343	(37,154)	(89,722)	169,115

합 계	310,603	67,343	(45,266)	(111,314)	221,367

[자산항목 : 공기구비품] (단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	감소	감가상각	기말잔액

쿼 츠	한국	403,387	183,931	(12,720)	(151,134)	423,464

대만	1,928,900	109,904	-	(308,560)	1,730,244

미국	446	-	-	(446)	-

독일	379,802	50,798	95	(93,835)	336,860

세라믹스	한국	172,877	34,420	-	(61,861)	145,436

세 정	한국	455,754	108,400	(2,500)	(197,896)	363,758

합 계	3,341,166	487,453	(15,125)	(813,732)	2,999,762

[자산항목 : 건설중인 자산] (단위 : 천원)

사업부문	소재지	기초잔액	증가	대체	기말잔액

쿼 츠	한국	206,723	1,196,451	(1,106,281)	296,893

대만	17,295	281,637	(187,954)	110,978

독일	2,674	6,909	-	9,583

세라믹스	한국	-	1,437,368	(1,038,840)	398,528

세 정	한국	-	412,655	(364,275)	48,380

합 계	226,692	3,335,020	(2,697,350)	864,362

(2) 설비의 신설·매입 계획 등(가) 진행중인 투자해당사항없음.

(나) 향후 투자계획해당사항없음.

4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	매출구분	제 13 기	제 12 기	제 11 기

쿼츠	제품 및기타 매출	반도체용석영유리	수출	45,955	40,470	39,109

내수	70,382	59,367	62,449

합계	116,337	99,837	101,558

세라믹스	제품 및기타 매출	LCD 등세라믹스제품	수출	295	1,288	259

내수	14,016	10,722	14,772

합계	14,311	12,010	15,031

램프	제품 및기타 매출	EXCIMERLAMP	수출	446	750	268

내수	119	258	440

합계	565	1,008	708

세정	제품 및기타 매출	반도체소재부품등세정	내수	18,333	16,376	12,331

합계	18,333	16,376	12,331

합 계	수출	46,696	42,507	39,636

내수	102,850	86,723	89,992

합계	149,546	129,230	129,628

내부 매출 제거금액	(9,352)	(8,458)	(6,957)

합 계	140,194	120,772	122,671

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

(2) 판매경로(가) 내수

원익큐엔씨	▶▶▶▶▶▶판 매 ◀◀◀◀◀◀어음 및 현금 결제	국내 반도체 생산업체

(나) 수출

원익큐엔씨	▶▶▶▶▶▶판매 (선적) ◀◀◀◀◀◀ 현금(T/T송금)	국외 반도체 생산업체

(3) 판매방법 및 조건 가) 내 수 : 현금 및 외상 판매(현금 : 75%, 어음 : 25%) 나) 수 출 : 현금 및 외상 판매( T/T송금)(4) 판매전략 1) 수출 및 OEM Business를 통한 매출 성장 2) 대량 생산체제를 통한 경쟁력 제고 및 수익성 개산 3) 국내시장 12인치 매출 비중 확대 4) 해외사업장과의 시너지 효과 및 협력체제 강화 5) R 통한 기존사업 기반확대 및 신사업 개발 5. 수주상황 전자부품업계는 제품 특성상 정기적 수주에 의하여 공급하는 것이 아니라 수요처로부터 기본거래계약만을 체결한 후 수시 발주물량을 수주 받습니다. 당사도 삼성전자, 하이닉스반도체, 페어차일드코리아, 실트론, 매그나칩반도체, 동부하이텍 등과 기본거래계약서만을 체결한 후 수시로 수주물량을 받고 있습니다. 6. 시장위험과 위험관리가. 주요시장위험 내용 당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 당사의 외환포지션에 따른 환위험을 최소화하기 위하여 주로 외환위험 관리기법중 내부적 관리기법에 해당하는 매칭(Matching)과 래깅(Lagging)을 사용하며 외부적 관리기법에 해당하는 통화선물을 사용하고 있습니다.나. 위험관리정책 내용(1) 위험관리방식[환율변동에 따른 위험] 내부적 관리 기법인 매칭(Matching)은 외화자금의 유입과 지급을 통화별 및 만기별로 일치시킴으로서 외화자금 흐름의 불일치에서 발생할 수 있는 환리스크를 원천적으로 제거시키는 전략이며, 래깅(Lagging)은 외화자금 흐름이 결제시기를 의도적으로 지연시키는 단기적인 환위험 관리 전략입니다. 외부적인 관리기법인 통화선물 거래는 영업거래상의 환 exposure는 달러거래와 엔화거래로 구분하고, 두 거래 모두 해당부서의 환position 파악 및 의뢰에 의하여 통화선물 거래 기법을 통한 통합헤지를 원칙으로 하여 관리합니다.[시장금리변동에 따른 위험] 당사의 차입금 중 변동금리부 차입금의 위험관리에 대한 별도의 정책은 실시하지 않고 있습니다.(2) 위험관리조직 당사는 시장위험의 예측과 위험자산의 환변동 등에 따른 실적분석 등을 통해 위험을관리하고 있습니다. 국내외 투자은행 및 금융기관에서 제공하는 시장 정보 등을 이용하여 시장위험에 대한 예측, 관리, 분석, 보고 등의 업무를 수행하고 있습니다. 7. 파생상품 등에 관한 사항가. 파생상품계약 체결 현황 당사는 외화외상매출채권 수금예상분에 대한 공정가액 위험을 회피하기 위하여 통화선물계약을 체결하고 있으며, 당기말 미화 USD200,000과 엔화 JPY18,000,000을거래 중이며, 환율변동으로 인한 관련 2015년 누계손실 49백만원은 통화선물거래손실의 과목으로 손익에 반영되었습니다.나. 리스크 관리에 관한 사항 해당사항없음.

8. 경영상의 주요계약 등해당사항없음. 9. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요 당사는 차세대 반도체/LCD 공정부품 및 신소재 개발과 기존제품의 공정혁신을 통한 원가경쟁력 향상을 위하여 연구개발을 추진하고 있습니다. 또한, 고기능성 반도체모듈부품 및 태양전지, LED용 부품 등 신사업을 검토하여 향후 확대될 사업부문에대한 기술개발을 중장기적으로 추진할 예정입니다.(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용 (단위 : 천원)

과 목	제 13 기	제 12 기	제 11 기	비 고

연구개발비용 계	2,937,021	2,282,772	2,307,685	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비÷당기매출액X 100]	2.77%	2.58%	2.68%	-

※ 매출액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의하여 산출. 나. 연구개발 실적 1M DRAM 용 6" Q'TZ WARE 개발 '95 당사 자체 개발 4M DRAM 용 8" Q'TZ WARE 개발 '96 당사 자체 개발 16M DRAM 용 8" Q'TZ WARE 개발 '97 당사 자체 개발 256M DRAM 용 12" Q'TZ WARE 개발 '98 당사 자체 개발 1G DRAM 용 Q'TZ WARE 개발 2001 당사 자체 개발 세라믹 졸- 겔 몰딩(SOL-GEL MONDING) 기술개발 용역 Q'TZ SANDWICH FINS 제품 2007년 당사 자체개발 반도체용 파티클 저감 표면처리기술개발 2014년 당사자체 개발

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항 가. 외부자금조달 요약표 (연결재무제표 기준) (단위 : 백만원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	49,996	-	9,386	37,610	-

보 험 회 사	-	-	-	-	-

종합금융회사	-	-	-	-	-

여신전문금융회사	-	-	-	-	-

상호저축은행	-	-	-	-	-

기타금융기관	-	-	-	-	-

금융기관 합계	49,996	-	9,386	37,610	-

회사채 (공모)	-	-	-	-	-

회사채 (사모)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (공모)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (사모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (공모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (사모)	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

자본시장 합계	-	-	-	-	-

주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	49,996	-	9,386	37,610	-

(참 고) 당기 중 회사채 총발행액	공모 :	-	백만원

사모 :	-	백만원

나. 지적재산권 보유 현황

종류	취득일	내 용	출원번호

알루미나 분말 성형체의 제조방법	2005년 2월 7일	반도체 및 LCD 산업의 발전에 따라 구조물의 각종 JIG류의 크기가 점차 대형화 되는 추세에 따라 대형기물과 복잡한 형상의 생산에 보다 적합하게 대응 할 수 있어 새로운 제품의 개발이 용이하여 대형 제품에서의 확고한 경쟁력 강화 예상.	특허 제10-2002-0021371호

알루미나 분말 졸-겔(SOL-SEL) 성형체의 제조방법	2005년 5월 24일	기존의 제조방법은 소량의 고분자 모노머를 사용하기에 유기물 제거시 시간이 소요되며, 환경적으로 독성을 유발하는 GAS가 발생하는 단점이 있다. 이를 보다 친환경적인 제조방법을 활용함으로써 세계적인 추세인 환경규제 동향에 사전 예방 강화.	특허 제10-2002-0055356호

액시머 램프	2007년 1월 18일	액시머 램프 절곡형상의 내부 적극	특허 제10-0673812호

유전체 배리어 방전램프	2007년 11월 7일	유전체 배리어 방전램프의 내부전극 이동방지부 설치	특허 제10-0776204호

유전체 배리어 방전램프	2007년 11월 20일	유전체 배리어 방전램프의 외부전극 고정방법(이중외부적극의 끼움 방식)	특허 제10-0779450호

유전체 배리어 방전램프	2009년 10월 26일	유전체 배리어 방전램프의 내부전극의 부분 절개	특허 제10-0924452호

다층석영유리제조방법 및 제조장치	2010년 5월 1일	진공압착 JIG를 이용하여 서로 다른 이종의QUARTZ를 압착한 SANDWICH DISC공정기술개발(압착공정능력 향상)	특허 제10-2008-0003096

액시머램프	2010년 9월 1일	엑시머 램프를 자외선 노광 장치, LCD 및 반도체 제조공정, 기타 각종 광화학실험 등에 사용함에 있어, 엑시머 광의 불균열을 최소화하며, 제조공정을 단순화 하고, 방전용기의 파손을 억제하여 수명이 긴 램프를 제공하고자 한다	특허 제 10-2008-0105466

액시머 램프	2011년 5월 27일	자외선조사로 생선된 고분자화합물로 이루어진현상롤러제조방법(출원)	특허 제 10-2011-0050971

액시머 램프	2011년 6월 1일	액시머 램프 절곡형상의 내부 전극(대만특허출원)	I343074

액시머램프	2013년 9월 6일	액시머 램프 망사형 내부전극	특허 제 10-1308205호

액시머램프	2013년 5월 22일	반사부 분리형 엑시머 램프	특허 제 10-2013-0057726

액시머램프	2013년 5월 22일	반사부 및 전극 분리형 엑시머 램프	특허 제 10-2013-0057730

압력조절유닛 및 진공증착장치	2013년 10월 28일	압력조절 부재 및 그 제조방법, 그를 포함하는 압력 조절 유닛 및 진공 증착 장치	특허 제10-2013-0128288호

건식 식각 챔버용 절연판	2013년 11월 5일	양극판과 음극판 중 어느 하나 또는 양자 모두인 것을 특징으로 하는 건식 식각 챔버용 절연판	실용실안 제 20-2013-0009075

쿼츠소재 표면처리방법	2014년 02월 20일	쿼츠 소재의 표면 처리 방법, 표면 처리용 조성물 및 그에 의해 제작된 쿼츠 소재	특허 제10-2014-0019532호

표면처리용 조성물	2014년 04월 14일	반도체 제조 장비용 쿼츠 소재의 표면 처리방법, 표면 처리용 조성물 및 그에 의해 제조된 쿼츠소재	특허 제10-2014-0044016호

반도체 제조설비용 석영 튜브 검사대	2014년 7월 23일	반도체 제조설비용 석영 튜브 검사대는 검사대 하단에 롤러가 설치되고, 상부 및 측면에 투시광원이 설치된 형상을 디자인 창작의 요점으로 함.	디자인 30-2013-0054598

쿼츠지그 표면처리방법	2014년 08월 04일	화학기상증착용 쿼츠 지그의 표면 처리 방법, 쿼츠 지그의 표면 처리용 조성물 및 그에 의해 제작된 쿼츠 지그	특허 제10-2014-0099661호

이동대차	2014년 09월 19일	반도체 제조설비용 이동대차	디자인등록 제 30-0763077

방전램프	2014년 10월 01일	분할전극을 가진 유전장벽 방전램프	특허 제 10-1448798호

석영판 성형방법 및 성형몰드	2014년 10월 06일	진공로를 이용한 석영판 성형방법 및 성형몰드	특허 제 10-1446108호

쿼츠표면처리용 조성물 및 쿼츠소재	2015년 06월 18일	쿼츠 소재의 표면 처리방법, 표면 처리용 조성물 및 그에 의해 제작된 쿼츠 소재	특허 제 10-1529571호

세라믹 소재 및 그의 제조 방법	2015년 11월 03일	일반적으로 세라믹 재료는 난가공성이라서 기계가공에 어려움이 많고 특히 미세홀 가공에는 한계가 있었음. 본 특허는 열팽창계수 조절과 마이크로 드릴링이 가능하면서도 강도가 향상된 AlN(질화알루미늄)-BN(질화붕소)-Si3N4(질화규소)의 3성분계 머시너블 세라믹 제조 기술에 관한 특허임.	특허 제 10-2014-0142421호

연속 세정 장치	2015년 11월 30일	하나 이상의 서로 다른 종류의 세정액을 이용하여 세정대상물을 세정하기 위한 세정장치	특허 제 10-2014-0075112호

다층 구조의자외선 반사막을 갖는 엑시머 램프 및 그의 제작 방법	2015년 12월 28일	코팅 물질의 부착성이 증대되어 반사막의 탈락이없고 신뢰성이 뛰어나고, 고온에 강하며, 반사율이 높은 다층 구조의 자외선 반사막을 갖는 엑시머 램프 및 그의 제작 방법에 관한 특허	특허 제 10-2015-0105555호