리튬포어스 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황(1) 산업의 특성

당사가 영위하는 반도체 테스트 장비, 부품 및 용역 제공사업은 반도체 후공정에 필수적으로 해당하는 것으로 메모리 반도체 및 비메모리 반도체 모두 반도체 테스트 공정을 거쳐야 합니다. 후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 테스트 장비들이 포함되며, 반도체 테스트 주요 장비로는 주로 메모리 반도체를 테스트하는 Memory Test System 장비와 반도체 동작의 안정성을 열과 전기적 악조건 속에서 테스트하는 Burn-InSystem 및, 이러한 테스트장비로 반도체 팩키지를 이송하는 Test Handler 등이 있습니다. (2) 산업의 성장성

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2013년 12월 전망보고서에서 2013년 신규장비시장은 13.3%(320억 달러) 하락한 반면, 2014년에 23.2% 성장, 2015년에 2.4% 성장하는 반등세를 보일 것으로 전망하였습니다.

세계 반도체 장비 시장 매출은 지난 2011년 443억3000만달러 규모였으며 이는 2010년 대비 148% 성장한 규모였으나 이후 투자가 급감해 2012년 369억달러, 2013년 318억달러로 줄었습니다. 2013년 이후 대만은 투자가 증가한 반면 한국, 북미, 유럽지역의 신규 장비투자는 감소하였으며, 2014년에는 신규 장비규모가 380억달러를 형성할 것으로 예측했습니다. 2015년 이후에는 2011년 반도체 투자 활황기 수준으로 증가한 436억달러 수준이 될 것으로 분석했습니다. 2015년중 유럽은 전년 대비 47.9% 늘어난 39억달러 규모 장비를, 대만은 28.1% 늘어난 123억달러 규모 장비를 소비할 것으로 예측하였으며, 한국은 25% 성장한 80억달러를 장비 구매에 사용할 것으로 예측하였습니다. [반도체 공정의 흐름]

(출처: 금융감독원)이러한 반도체 신규 장비의 투자는 신규제품의 생산 및 기존 반도체 제품 생산량의 증가로 이어질 가능성이 매우 높으며 공정 변화에 의해 반도체 제품이 변경되면 해당제품의 후공정 관련 장비도 변경되어야 하므로 당사의 테스트 장비 부품 생산 및 설치 및 관리용역의 확대로 이어질 수 있습니다. 2014년 반도체 테스트 장비 신규 설치규모는 26.5% 증가한 34억달러 규모를 형성한것으로 분석하였습니다. 우리나라는 세계 제1위 메모리 반도체 생산국가로서 삼성전자와 SK하이닉스에서 연간 400억 달러가 넘는 메모리 반도체를 생산하고 있으며 메모리 반도체 후공정으로서 테스트 장비의 지속적 교체 수요와 신규 설비 수요가 지속되고 있어 세계 최대 메모리칩 테스트업체인 아드반테스트사의 장비 수요 역시 지속적으로 발생하고 있습니다. 그러나 고가의 반도체 테스트 장비 특성상 장비의 설치시 큰 매출이 발생하고 이후 관리 서비스 매출등이 발생하며 초기 장비 매출 대비 관리 서비스 매출은 그 규모가 작아 매출이 특정기간에 크게 쏠리는 현상이 발생하며, 삼성전자와 SK하이닉스등 국내 반도체 기업의 생산 계획에 의해 결정되는 신규장비 설치 및 기존 장비 교체 규모등 전방산업의 스케쥴에 당사 매출이 크게 좌우될 수 있습니다. [세계 반도체 장비 투자 예측] (단위: 10억 달러)

(출처:SEMI, 2014.12)장비 기술의 발달로 범용성이 증가하면서 공정이 크게 변화하지 않는 경우 후공정인 반도체 테스트 장비를 교체 수요가 필요합니다.

(3) 경기변동의 특성

반도체 산업은 경기변동성에 따라 시장규모가 확대와 축소를 반복하는 특성을 갖고 있습니다. 2000년 IT 버블의 붕괴로 반도체 업체들이 2001~2003년까지 설비투자를축소하면서 공급증가 추세가 크게 억제되었고, 이로 인해 2004~2006년에는 반도체 산업의 호황기를 맞이하였습니다. 하지만 이와 같은 수익성 개선이 반도체 업체들의 대규모 설비투자 과열 경쟁을 유발하면서 2007년에는 대규모 공급으로 인한 가격 하락이 발생하였으며 2009년에 이르기 까지 글로벌 금융위기로 인한 경제 침체가 발생하면서 IT제품의 수요 감소와 반도체 공급 과잉 상태가 맞물리며 반도체 시장의 침체는 더욱 심화된 바 있습니다. 이후, 반도체 생산업체들의 구조조정과 세계 경제 회복세를 발판으로 스마트폰 및 태블릿 출하량등이 크게 증가하며 2010년에는 반도체 생산규모가 연 3,000억달러를 회복하며 국제 금융위기 이후 급격히 침체되었던 반도체 산업의 경영 환경이 개선되기 시작하였습니다. 이후, 중국 및 인도, 브라질 등에서 저가형 스마트폰 수요가 급증하고 모바일 기기의 경쟁적 성능개선 및 용량 확대, 다양한 스마트 가전의 등장 등으로 반도체 수요가 증가하여 2016년 연간 4,000억 달러를 돌파할 것으로 전망되고 있습니다.

반도체는 다양한 전자기기의 핵심 부품으로서 핸드폰, 태블릿, 컴퓨터 등 전자기기 수요에 영향을 주는 세계 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 반복하여 왔습니다. 과거 주요 수요처인 미국 및 유럽의 거시경제 상황과의 연관성이 매우 컸으나 최근에는 저가 스마트폰의 확대에 의한 신흥시장의 출현등으로 중국, 인도 및 브라질 등 신흥시장에 대한 전자기기 판매 비중이 확대되고, 산업내 구조조정도 비교적마무리되면서 반도체 산업 경기 변동 폭이 다소 감소하였습니다.최근 중저가 스마트폰의 확대, 모바일 기기 등의 고사양화 및 스마트 가전의 확대 등에 의해 반도체 수요는 지속적으로 증가할 것으로 보이나, 그리스 충격(Grexit)문제 및 중국 경기 연착륙 등에 의해 국제 경기가 다시 침체될 수 있으며 이러한 경기침체는 반도체를 사용하는 전자기기 수요의 감소를 초래하여 사업의 수익성이 악화될 수 있습니다.

(4) 경쟁요소

국내 반도체 산업은 메모리 반도체를 위주로 형성되어 있어 테스트 장비 업체들 역시메모리 테스트 장비 개발 위주로 형성되어 있으며 메모리 컴포넌트 테스터, 고속 번인 장비, SSD테스터, 모바일 D램용 검사장비, 테스트 핸들러 등을 유니테스트, 테크윙, 제이티, 미래산업 등에서 생산하고 있습니다. 그러나 아직 국내 반도체 테스트 회사는 특정 제품군에 대한 테스트만 가능한 상태로 아드반테스트의 범용 테스트 장비는 생산하지 못하고 있습니다. 당사가 취급하는 ADVANTEST사는 반도체 시장 조사기관 VLSI Research가 제공하는 반도체 장비 업체 Top10에 27년 연속 이름을 올리고 있으며 반도체 테스트 기술력과 신뢰도가 세계 최상위 수준입니다. 하지만, 국내 메모리 반도체 테스트 장비 업체들의 기술개발 등으로 시장 경쟁이 심화됨에 따라 향후 원가 경쟁 심화 및 시장 점유율이 감소 등 발생할 수 있습니다.

(5) 국내외 시장여건

SEMI에 따르면, 세계 반도체 장비시장의 매출은 2년 연속 두 자리 성장을 기록할 전망이고, 전체 반도체 장비 시장에서 2014년은 20.8% 증가하여 384억 달러를, 2015년은 10.8%가 증가하여 426억달러를 초과할 것으로 예상하고 있습니다.2년 간의 장비 매출 하락후, 장비 매출이 다시 상승하는 원인으로는, ▲파운드리와 로직회사들의 20나노 이하 기술에 대한 투자, ▲낸드플래시 회사들의 3D낸드를 포함하는 첨단기술 개발 및 생산 규모 증대, ▲모바일 애플리케이션에 대한 DRAM기술 업그레이드, ▲플립칩, 웨이퍼 범핑 그리고 웨이퍼레벨 패키징을 위한 첨단 패키징 기술 및 시설 투자입니다. 2015년은 전 세계 모든 지역에서 장비 투자가 늘어날 것으로 예상하고 있습니다. 전공정 웨이퍼 가공 장비 매출은 2014년 311억 달러에서 11.9%오른 348억달러에 이를 전망하고 있습니다. 테스트 장비와 어셈블리 패키징 장비 또한 2015년에 각각 31억 달러(1.6% 증가), 26억달러(1.2%증가)로 오름세를 보일 것입니다. 이러한 전망은 내년이 2000년에 이어, 2번째로 장비투자가 많은 해가 될거라는 예측을 할 수 있게 해줍니다. 2000년의 반도체 장비투자는 477억을 초과하는 최고 금액을 기록했던 해였습니다. [표] 2015년 지역별 장비매출 전망 (단위 : 십억달러)

(출처 : SEMI)

나. 회사의 현황

(1) 영업의 개황 당사는 반도체 검사장비(PCB등) 및 반도체 부품을 제조, 판매하는 업체로서 주생상품은 PCB검사장비 및 반도체 부품 Cok, Socket 등이 있습니다. 당사가 취급하는 아드반테스트 제품은 국내 최대 반도체 생산회사인 삼성전자와 SK하이닉스에 후공정(테스트)장비로 납품되고 있으며, 반도체 시장의 성장으로 신규 장비 증설 및 신규 공정 도입시 매출이 크게 증가하는 특징이 있습니다. 반도체 테스트 장비는 고객사의 제조공정에 적합한 장비를 주문 생산하는 시스템이며 테스트 제품군에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 소자업체와의 기술공동개발을 통해 필요 기술을 개발 할 수 있는 능력과 인력이 필요합니다. 최근 개발장비 PCB Tester는 터치스크린패널(TSP) PCB Tester, Panel PCB Tester, IC-Package Substrate입니다. TSP 및 Panel 테스터는 모바일 기기 및 노트북 실장용 기판입니다. 반도체를 장착하기 위한 PCB는 기존 리드프레임(Lead Frame)을 이용하여 회로를 연결하던 형태에서 반도체의 집적도가 높아지고 모바일 기기 고사양화 등으로 수요가 큰 폭으로 증가하고 있는 기판 형태의 IC패키지를 집적화(IC-Package Substrate)한 형태를 말합니다. 당사가 개발한 IC-Package Substrate PCB Tester는 외산검사장비를 대체하는 국내 첫 제품으로 국내 PCB 제조사의 공정에 최적화되어 만들어진 국산화 장비로 외산장비와 대등한 수준의 기술적 대응이 가능한 검사장비입니다.

당사의 DI(Device Interface)제품은 후정공정기술에 속하며, 후공정에서도 FINAL TEST 공정으로써 Wafer Chip을 Wire Bonding, Molding 공정을 거쳐 Packing 된 상태의 출시 전 Device의 양불 판정에 사용되는 Interface 제품입니다.

FINAL TEST 공정은 Device에 전기적 신호를 인가하고 반송되는 신호를 분석하여 양불 판정을 검사하는 Computer System인 TESTER와 Device를 Test하는 위치까지 이송하고 교대해주는 장비인 HANDLER, 그리고 정밀한 Test를 실행하기 위한 Device의 접촉성을 향상시켜 주는 DEVICE INTERFACE 제품으로 구성됩니다.

(2) 시장여건국내 반도체 장비시장에서 봤을 때에도 국내 반도체 장비에 대한 투자 중 후공정의 검사장비 관련 투자가 약 20% 정도를 차지할 정도로 시장을 형성하고 있습니다. 나아가 반도체 생산에 있어 Bit Growth가 높아질수록 Bit를 하나씩 전부 검사해야 하는 후공정의 특성상 검사장비 시장에 대한 투자는 더욱 증대될 수 밖에 없습니다. 국내 메모리 테스트 장비 시장은 장비의 국산화율이 저조한 상태로서 정부 및 업계에서도 반도체 장비의 국산화율이 열악한 환경을 해소하기 위해 노력을 기울이고 있는 등 반도체 테스트 장비의 국산화 요구가 확산되는 추세로서 향후 정책적 지원등으로 국내 반도체 테스트 장비 회사가 혜택을 받게될 수 있으며 이 경우 일본의 아드반테스트사 제품을 주로 취급하고 있습니다. 반도체 장비 및 부품산업의 특성상 반도체 업체들의 투자규모 및 계획 등에 의존할 수 밖에 없으며, 반도체 경기변화에 직접적인 영향을 받을 수 있습니다.

[세계 메모리 테스트 장비 시장 점유율]

(출처:Gartner, SK증권)

(3) 시장의 경쟁요소 및 회사의 경쟁력

반도체 검사장비 시장은 장비 개발 및 생산 기술의 축적의 어려움, 양산운용의 기술, 종합반도체업체(IDM)의 대응기술등을 필요로 하기 때문에 시장에 진입하기가 어려운 특징을 지니고 있습니다. 또한 반도체 검사장비 산업은 수주산업으로서 종합반도체업체(IDM)의 설비투자에 따라 장비의 공급규모가 정해지는 특성이 있습니다. 그러나 반도체 검사장비는 대규모적인 라인증설 등의 설비투자뿐만 아니라 반도체 기술발전에 따른 Chip 생산량 증가와도 밀접한 관계를 나타내는 특징을 지니고 있습니다.

또한, 반도체 제품들의 검사결과 신뢰성이 확보되기 위해선 우선적으로 검사장비의 신뢰성이 동반되어야 하며, 다년간의 기술력이 축적되어야 고품질의 장비를 제작할 수 있습니다. 제작공정 중 검사공정 부문의 조정작업이 필수 공정이며 조정기술은 당사 엔지니어가 지니고 있는 우수한 기술력 중 하나입니다.당사는 반도체 장비사업부문의 경쟁력 강화를 위해 2014년 10월 반도체 장비 및 인터페이스 전문 업체인 테스토피아㈜의 지분 100%를 인수한 후 2014년 12월 29일을 합병기일로 하여 합병을 완료하였습니다. 피합병법인인 테스토피아㈜는 2010년 설립되어 반도체 장비 및 부품, 인터페이스 생산업체로 일본 반도체 장비업체인 아드반테스트를 주요 고객사로 두고 있습니다.테스토피아㈜와의 합병을 통해 당사는 반도체 부품 및 인터페이스 분야에서의 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 되었으며, 세계적 장비업체인 아드반테스트를 주요 고객사로 확보하게 되었습니다.

2. 주요 제품 서비스 등 가. 주요 제품등의 현황당사는 반도체 검사장비 및 반도체 부품을 전문으로 생산하는 업체로서 매출 상황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

반도체검사장비	제품	검사장비/부속품	반도체,PCB검사장비/Interface	TF9100TF9200TF9300	46	0.3%

Interface	7,440	49.1%

용역,상품	장비부품, 용역제공	7,595	50.1%

기타	기타	임대 등	-	-	84	0.6%

합 계	15,166	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이반도체 검사장비 및 부품은 사양, 옵션에 따라 다양하게 분류되며 원재료 및 개발비등을 반영하여 가격을 책정합니다. 아래의 반도체 검사장비 및 부품 가격은 총매출액을 총판매수량으로 나눈 단순평균가격입니다.

(단위 : 백만원)

품 목	2013년도(제16기)	2014년도(제17기)	2015년도(제18기)

반도체 검사장비	873	450	-

반도체부품(C.O.K.)	-	51	46

반도체부품(Board)	-	29	21

반도체부품(PART's)	-	36	34

주1) 반도체 장비 및 부품의 평균가격을 산정함.

3. 주요 원재료 등에 관한 사항국내에서 공급받는 원재료는 공급업체의 제작단가의 변동 등의 요인으로 인하여 변동을 보이며, 수입원자재의 매입가격은 년도별, 매입처별 단가의 차이가 많은 차이를 보여주고 있고 관세 및 환율의 영향 또한 중요변수로 작용하고 있습니다.주요 원재료 구성 현황은 아래와 같습니다.(1) 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적 용도	매입액

반도체검사장비	원재료	AL6061각재	반도체 Interface 골격역할	79

SUS303	반도체 Interface 를 제공하는 부품	73

기타	기타	13

합 계	165

주1) 상기는 업종 특성상 매출대비 원재료 금액이 미미하여 원재료 가격변동 추이는 작성하지 않았습니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 억원)

사업부문	품 목	사업소	2013년도(제16기)	2014년도(제17기)	2015년도(제18기)

반도체검사장비	검사장비/Interface	본사	710	300	300

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 월작업시간 X 개월수 X 가동율 X 생산인원 / 대당 생산소요시간 = 생산 대수 X 평균판매가격

② 산출방법

- 월작업시간 : 252시간- 개월수 : 12개월- 가동율 : 1일 실제 가동시간(12시간 기준)- 생산인원 : 장비생산에 종사하는 인원수- 대당생산소요시간 : 연간 대당 생산에 소요되는 시간

(나) 평균가동시간

- 일 평균 가동시간 : 12시간- 월 평균가동일수 :21일(휴무 및 국경일 감안)- 가동월수 : 12개월- 투입 인원수 : 10명

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	사업소	2013년(제16기)	2014년(제17기)	2015년(제18기)

반도체검사장비	반도체 검사장비 및 Interface	본사	4,085	3,646	15,166

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	당기가동가능시간	당기실제가동시간	평균가동률

반도체검사장비	7,560	5,140	68%

다. 생산설비의 현황 등 당사의 생산설비 상세현황은 아래와 같습니다. (1) 생산설비의 현황

(단위: 천원)

구분	토지	건물	시설장치	기계장치	공기구, 비품및 차량운반구	건설중인자산	합계

취득금액:

기초	1,918,287	2,175,824	5,700	3,058,538	1,600,736	-	8,759,085

취득 및 자본적지출	-	-	-	538,740	104,890	762,000	1,405,630

처분 및 폐기	(215,950)	(504,333)	(5,700)	(2,508,629)	(1,312,058)	-	(4,546,670)

대체	-	-	-	262,000	-	(262,000)	-

기말	1,702,337	1,671,491	-	1,350,649	393,568	500,000	5,618,045

감가상각누계액 및 손상차손누계액:

기초	-	(110,837)	(831)	(1,837,355)	(1,428,173)	-	(3,377,196)

감가상각비	-	(65,171)	(356)	(180,737)	(70,860)	-	(317,124)

처분	-	104,564	1,187	1,718,045	1,216,478	-	3,040,274

기말	-	(71,444)	-	(300,047)	(282,555)	-	(654,046)

정부보조금:

기초	-	-	-	(63,684)	-	-	(63,684)

상각	-	-	-	22,376	-	-	22,376

기말	-	-	-	(41,308)	-	-	(41,308)

장부금액:

기초	1,918,287	2,064,987	4,869	1,157,499	172,563	-	5,318,205

기말	1,702,337	1,600,047	-	1,009,294	111,013	500,000	4,922,691

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

당사는 보고서 제출일 현재 설비의 신설,매입과 관련하여 현재의 생산량 유지 및 생산성 향상을 위한 일상적인 유지보수 투자외에 신규로 진행중인 투자액은 없습니다.

(나) 향후 투자계획- 해당사항 없음.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2013년(제16기)	2014년(제17기)	2015년(제18기)

반도체검사장비	제품	검사장비/부속품	수 출	38	27	-

내 수	3,829	2,067	46

합 계	3,966	2,094	46

반도체Interface	수 출	-	50	7

내 수	-	1,054	7,434

합 계	-	1,104	7,440

용역,상품	장비부품,용역제공	수 출	4	64	144

내 수	115	384	7,452

합 계	119	448	7,595

기타	상품,
제품	기타	수 출	3	333	-

내 수	12,460	2,420	84

합 계	12,463	2,753	84

합 계	수 출	44	474	150

내 수	16,503	5,925	15,015

합 계	16,547	6,399	15,166

주1) 상기 중 제17기(전기) 관련, 개별재무제표 매출액 중, 3분기(9개월치)까지 연결법인 (주)에이티세미콘의 매출액 112,050백만원이 제외된 수치임. (제16기는 별도재무제표 기준)

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직 당사 사업분야인 반도체장비 및 부품은 대부분(약90%이상) 주문생산 제품으로 영업을 펼치고 있어 영업 인력의 다수에 따라 수주 및 매출액에 영향을 주기보다는, 판매제품의 성능에 따라 영향을 받음으로 소수의 영업인력으로 운영이 가능합니다. 아울러 영업부는 수주전 고객과의 장비사양(Spec) 협의, 조정 및 확정 업무를 담당하고 있으며, 영업지원팀은 장비판매후 설치 및 운영에 대한 사후관리 업무를 수행하고 있습니다.

(2) 판매경로(단위 : 백만원)

매출유형	판매경로	판매경로별 매출액(비중)

제품	수주 -> 주문 -> 생산/가공 -> 품질검사 -> 조립 -> 출고 -> 납품결제방법	7,486	49.4%

상품	수주 -> 주문 -> 매입 -> 출고 -> 납품결제	1,397	9.2%

기타(용역등)	수주 -> 주문 -> 생산/가공 -> 품질검사 -> 결제	6,283	42.9%

합 계	15,166	100.0%

(3) 판매방법 및 조건

당사의 판매방법은 고객에게 직접 접촉하여 제품사양 및 견적서를 제출한 후 수의계약을 통해 판매를 하고 있습니다. (4) 판매전략

반도체 장비 및 부품업체 등은 품질이 검증된 장비 및 부품을 선호하는 경향이 강합니다. 이를 바탕으로 이미 납품되어 가동중인 장비에 대한 지속적인 품질향상과 사후지원을 통해 신뢰를 쌓아 장비의 지속적인 매출을 판매전략으로 수립하고 있습니다.

6. 수주상황 당사는 수주의 계절적 변동 요인은 없는 편이며 주로 국내 반도체제조회사 및 반도체장비회사의 투자계획에 따라 수주상황이 변동되는 경향을 보이고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리(위험관리) 금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.(1) 위험관리 정책당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 이사회는 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있습니다.당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다.

위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

당사의 감사는 경영진이 당사의 위험관리 정책 및 절차의 준수여부를 어떻게 관리하는지 감독하고, 위험관리체계가 적절한지 검토합니다.

(2) 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다.

① 매출채권및기타채권

당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포는 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다. 대부분의 고객들이 당사와 다년간 거래해 오고 있으며 손실은 자주 발생하지 않았습니다.

당사는 표준 지급기준을 결정하기 이전에 신규 고객에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있습니다. 별도의 승인 요청 없이 가능한 최고 구매한도가 개별 고객별로 정해지며, 고객별로 신용도를 평가하여 재검토하고 있습니다.

당사는 매출채권및기타채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다.

② 투자자산 당사는 유동성이 높고 가치변동의 위험이 경미한 현금및현금성자산과 유동채권 등 높은 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험 노출을 제한하고 있습니다.

(3) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

당사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

(4) 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익을 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

① 환위험

당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 입니다.

② 기타 시장가격 위험

당사가 보유하고 있는 매도가능지분상품으로부터 시장가격위험이 발생합니다. 당사의 경영진은 시장가격에 근거하여 투자 포트폴리오 내의 채무 및 지분 상품의 구성을 검토하고 있습니다. 포트폴리오 내 중요한 투자는 개별적으로 관리되며 모든 취득 및 매각 결정에는 이사회의 승인이 필요합니다.

(금융상품) (1) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치공정가치 서열체계를 포함한 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치 정보는 포함하고 있지 않습니다.

① 당기말(단위: 천원)

구분	장부금액	공정가치수준

대여금및수취채권	매도가능금융자산	상각후원가로측정하는금융부채	합계	수준1	수준2	수준3	합계

금융자산:

공정가치로 측정되는 금융자산

매도가능금융자산	-	9,206,330	-	9,206,330	-	-	9,206,330	9,206,330

공정가치로 측정되지 않는 금융자산

매출채권및기타채권	2,355,067	-	-	2,355,067	-	-	-	-

현금및현금성자산	253,909	-	-	253,909	-	-	-	-

매도가능금융자산	-	450,000	-	450,000	-	-	-	-

금융기관예치금	60,000	-	-	60,000	-	-	-	-

소계	2,668,976	450,000	-	3,118,976	-	-	-	-

금융자산합계	2,668,976	9,656,330	-	12,325,306	-	-	9,206,330	9,206,330

금융부채:

공정가치로 측정되지 않는 금융부채

매입채무및기타채무	-	-	1,083,620	1,083,620	-	-	-	-

유동성차입금	-	-	5,036,738	5,036,738	-	-	-	-

장기차입금	-	-	213,000	213,000	-	-	-	-

금융부채 합계	-	-	6,333,358	6,333,358	-	-	-	-

② 전기말(단위: 천원)

구분	장부금액	공정가치수준

대여금및수취채권	매도가능금융자산	상각후원가로측정하는금융부채	합계	수준1	수준2	수준3	합계

금융자산:

공정가치로 측정되는 금융자산

매도가능금융자산	-	887,458	-	887,458	-	-	887,458	887,458

공정가치로 측정되지 않는 금융자산

매출채권및기타채권	2,573,153	-	-	2,573,153	-	-	-	-

현금및현금성자산	94,285	-	-	94,285	-	-	-	-

매도가능금융자산	-	1,618,191	-	1,618,191	-	-	-	-

금융기관예치금	217,315	-	-	217,315	-	-	-	-

소계	2,884,753	1,618,191	-	4,502,944	-	-	-	-

금융자산합계	2,884,753	2,505,649	-	5,390,402	-	-	887,458	887,458

금융부채:

공정가치로 측정되지 않는 금융부채

매입채무및기타채무	-	-	5,451,629	5,451,629	-	-	-	-

유동성차입금	-	-	22,716,992	22,716,992	-	-	-	-

장기차입금	-	-	609,000	609,000	-	-	-	-

금융부채 합계	-	-	28,777,621	28,777,621	-	-	-	-

③ 가치평가기법과 유의적이지만 관측불가능한 투입변수

구분	평가기법	유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수	공정가치측정과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수간 상호관계

매도가능금융자산	할인현금흐름	- 위험조정할인율	추정된 공정가치는 다음에 따라 증가(감소)됩니다.- 위험조정할인율이 낮아지는(높아지는) 경우

(2) 신용위험① 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 당기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

현금및현금성자산(보유현금 제외)	253,125	93,328

기타금융자산	60,000	217,315

매출채권및기타채권	2,355,067	2,573,153

매도가능금융자산	9,656,330	2,055,649

합계	12,324,522	4,939,445

② 손상차손

매출채권, 기타채권 및 장기기타채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기	전기

기초	2,551,573	6,780,419

사업결합으로 인한 증가	-	31,047

연결범위의 변동	-	(2,402,751)

손상차손	-	1,139,046

제각	(112,000)	(2,996,188)

환입	(418,423)	-

기말	2,021,150	2,551,573

③ 당기말과 전기말 현재 매출채권, 기타채권 및 장기기타채권(보증금제외)의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은 다음과 같으며, 연체되었으나 손상되지 아니한 채권금액은 없습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

채권잔액	손상된 금액	채권잔액	손상된 금액

6개월내	1,063,456	(9,698)	2,101,495	(20,892)

12개월내	8,853	(883)	13,941	(1,394)

1년이상	15,822	(4,747)	420,318	(404,918)

2년이상	2,672,706	(2,005,823)	2,124,369	(2,124,369)

합계	3,760,837	(2,021,150)	4,660,123	(2,551,573)

(3) 유동성위험① 당기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	장부금액	계약상현금흐름	6개월이내	6개월~12개월	1~2년	2~5년	5년 초과

매입채무및기타채무	1,083,620	1,083,620	1,083,620	-	-	-	-

차입금	5,249,738	5,513,738	5,036,738	264,000	-	-	213,000

합계	6,333,358	6,597,358	6,120,358	264,000	-	-	213,000

② 전기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	장부금액	계약상현금흐름	6개월이내	6개월~12개월	1~2년	2~5년	5년 초과

매입채무및기타채무	5,451,629	5,451,629	5,395,177	-	56,452	-	-

차입금	23,325,992	23,943,143	16,830,245	6,432,932	410,071	120,633	149,262

합계	28,777,621	29,394,772	22,225,422	6,432,932	466,523	120,633	149,262

당기말과 전기말 현재 유동성위험과 관련된 금액은 이자지급액을 포함하고 있습니다. 당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

(4) 환위험① 환위험에 대한 노출

당사는 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(외화단위: 1USD, 1JPY)

구분	당기말	전기말

USD	JPY	USD	JPY

자산

- 매출채권	17,160	-	76,890	-

부채

- 유동성차입금	-	176,000,000	-	280,000,000

당기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	평균환율	기말환율

당기	전기	당기말	전기말

USD	1,131.49	1,053.22	1,194.50	1,099.20

JPY	9.3456	9.9619	9.9679	9.2014

② 민감도분석당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 세전 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	2,050	(2,050)	8,452	(8,452)

JPY	(175,435)	175,435	(257,639)	257,639

합계	(173,385)	173,385	(249,187)	249,187

(5) 이자율위험당사는 일부 변동금리부 부채를 통해 자금을 조달하고 있는 상황이기 때문에 이자율위험에 노출되어 있습니다. 당사의 이자율 위험은 주로 차입금 등의 계약으로부터 발생합니다. 당기와 전기 중 이자율이 0.5% 변동시 이자율 변동이 당기 및 전기 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기	전기

0.5% 상승시	0.5% 하락시	0.5% 상승시	0.5% 하락시

이자비용	(8,554)	8,554	(19,182)	19,182

8. 경영상의 주요계약- 해당사항 없음9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	2013년(제16기)	2014년(제17기)	2015년(제18기)

원 재 료 비	470,467	359,286	-

인 건 비	1,509,709	900,957	520,913

감 가 상 각 비	-	-	-

위 탁 용 역 비	788,297	126,113	-

기 타	-	-	6,351

연구개발비용 계	2,768,474	1,386,356	527,264

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-

제조경비	2,768,474	1,386,356	527,264

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	16.73%	18.67%	3.48%

주) 상기 중 전기 제17기는 개별재무제표 연구개발비용 중, 2014년 3분기(9개월치)까지 연결법인 (주)에이티세미콘의 연구개발비용 1,567백만원이 제외된 수치임. (제16기는 별도기준)나. 연구개발 실적

No.	개발기간	개발과제 및 내용	기대효과

1	2012.02 ~ 2014.02	인쇄회로기판 테스트 장치용 테스트 핀의 검사장치 개발	매출증대

2	2012.02 ~ 2014.02	전자 소자의 테스트 장치 개발	매출증대

3	2012.02 ~ 2014.02	인쇄회로기판의 테스트 장치 개발	매출증대

4	2012.03 ~ 2012.09	시험헤드의 하중제어 구조를 갖는 Manipulator 개발	매출증대

5	2012.12 ~ 2013.02	T5593/T5503/T5511 수직실린더를 이용한 소켓보드 교체장치 개발	매출증대

6	2013.12 ~ 2014.12	반도체 테스트 슬라이딩 핸들장치(핸들러 픽커) 장비 개발	매출증대

7	2013.01 ~ 2015.07	전도성 필름 전기 검사 장치	매출증대