리튬포어스 분기보고서 (2017.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황(1) 산업의 특성

당사가 영위하는 반도체 테스트 장비, 부품 및 용역 제공사업은 반도체 후공정에 필수적으로 해당하는 것으로 메모리 반도체 및 비메모리 반도체 모두 반도체 테스트 공정을 거쳐야 합니다. 후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 테스트 장비들이 포함되며, 반도체 테스트 주요 장비로는 주로 메모리 반도체를 테스트하는 Memory Test System 장비와 반도체 동작의 안정성을 열과 전기적 악조건 속에서 테스트하는 Burn-InSystem 및, 이러한 테스트장비로 반도체 팩키지를 이송하는 Test Handler 등이 있습니다.(2) 산업의 성장성

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계반도체시장통계보고서(2017.03.14)를 통해 2016년 장비매출이 412억 4천만달러를 기록하여 전년대비 13%증가했다고 발표했습니다. 2016년 총 장비 수주액은 2015년 대비 24%가 증가했습니다. 7개 주요 반도체 생산 지역 및 24개 품목별로 자료를 집계한 이 보고서에 따르면 2015년 365억 3천만 달러의 매출에 비해 2016년은 412억 4천만 달러를 기록하였습니다.

매출 변화율로 보면, 기타지역(주로 동남아시아), 중국, 대만, 유럽, 한국 순으로 높은 반면, 북미와 일본의 장비 시장은 매출이 줄었습니다. 대만의 장비 시장은 122억 달러의 매출과 함께 5년 연속 반도체 장비 매출 1위를 지키고 있습니다. 한국 역시 2년 연속 반도체 장비 매출 2위 자리를 지키고 있습니다. 중국은 32% 성장을 하여, 일본과 북미지역을 넘어 3위로 도약했습니다. 일본과 북미지역의 2016년 장비 매출은 각각 4위, 5위로 떨어졌습니다.장비 분야별로 보면, 글로벌 기타 전공정장비 부문은 5% 하락했고, 웨이퍼 가공 장비 부분은 14%, 테스트 장비는 11%, 어셈블리/패키징 부문은 20% 증가했습니다.

이러한 반도체 신규 장비의 투자는 신규제품의 생산 및 기존 반도체 제품 생산량의 증가로 이어질 가능성이 매우 높으며 공정 변화에 의해 반도체 제품이 변경되면 해당제품의 후공정 관련 장비도 변경되어야 하므로 당사의 테스트 장비 부품 생산 및 설치 및 관리용역의 확대로 이어질 수 있습니다.

SEMI가 발표한 2017년 시장 예측은 16 년 예측 대비 9.3% 증가한 434억 달러로 2015 년 이후 상승세가 계속되고 있다라고 보고하고 있습니다. 각사의 수주도 일제히 호조입니다. 실적을 끌어 올리고있는 것은 3 차원(3D) 구조의 NAND 플래시 메모리이며, 이외에 IoT (사물의 인터넷) 기술의 확산으로 이전 세대의 장비의 수요도 증가하고 있습니다. 특히 SK그룹이 다가올 4차 산업혁명에 필요한 기술을 확보하기 위해 올해 17조원대 투자계획을 발표 하였다고 밝혔습니다. 이는 전년 대비 3조원이 늘어난 규모르 17조원 가운데 약 65%인 11조원은 국내 시설 투자에 집중한다고 했으며, 특히 SK하이닉스는 올해 7조원을 투자하여 충북 청주에 신규 공장을 건설해 중장기 낸드플래시 시장을 이끄는 거점으로 성장시킬 예정이어서 반도체 장비 관련 산업의 호황은 계속될 전망입니다.

[세계 반도체 시장 예측]

(출처:SEMI, 2015.08)장비 기술의 발달로 범용성이 증가하면서 공정이 크게 변화하지 않는 경우 후공정인 반도체 테스트 장비를 교체 수요가 필요합니다.

(3) 경기변동의 특성

반도체 산업은 경기변동성에 따라 시장규모가 확대와 축소를 반복하는 특성을 갖고 있습니다. 반도체 생산업체들의 구조조정과 세계 경제 회복세를 발판으로 스마트폰 및 태블릿 출하량등이 크게 증가하며 2010년에는 반도체 생산규모가 연 3,000억달러를 회복하며 국제 금융위기 이후 급격히 침체되었던 반도체 산업의 경영 환경이 개선되기 시작하였습니다. 이후, 중국 및 인도, 브라질 등에서 저가형 스마트폰 수요가 급증하고 모바일 기기의 경쟁적 성능개선 및 용량 확대, 다양한 스마트 가전의 등장 등으로 반도체 수요가 증가하여 2016년 연간 4,000억 달러를 돌파할 것으로 전망되고 있습니다.

반도체는 다양한 전자기기의 핵심 부품으로서 핸드폰, 태블릿, 컴퓨터 등 전자기기 수요에 영향을 주는 세계 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 반복하여 왔습니다. 과거 주요 수요처인 미국 및 유럽의 거시경제 상황과의 연관성이 매우 컸으나 최근에는 저가 스마트폰의 확대에 의한 신흥시장의 출현등으로 중국, 인도 및 브라질 등 신흥시장에 대한 전자기기 판매 비중이 확대되고, 산업내 구조조정도 비교적마무리되면서 반도체 산업 경기 변동 폭이 다소 감소하였습니다.최근에는 4차산업과 관련하여 IOT관련 반도체들이 주목받고 있습니다. 뿐만아니라 과거에 가격때문에 자기저장장치(하드디스크)를 주로 이용한 한면 최근 낸드플래시 가격의 하락으로 SSD의 사용이 증가하여 이분야의 성장도 계속될 전망입니다.

(출처:SEMI, 2015.08)

(4) 경쟁요소

국내 반도체 산업은 메모리 반도체를 위주로 형성되어 있어 테스트 장비 업체들 역시메모리 테스트 장비 개발 위주로 형성되어 있으며 메모리 컴포넌트 테스터, 고속 번인 장비, SSD테스터, 모바일 D램용 검사장비, 테스트 핸들러 등을 유니테스트, 테크윙, 제이티, 미래산업 등에서 생산하고 있습니다. 그러나 아직 국내 반도체 테스트 회사는 특정 제품군에 대한 테스트만 가능한 상태로 아드반테스트의 범용 테스트 장비는 생산하지 못하고 있습니다.당사가 취급하는 ADVANTEST사는 반도체 시장 조사기관 VLSI Research가 제공하는 반도체 장비 업체 Top10에 27년 연속 이름을 올리고 있으며 반도체 테스트 기술력과 신뢰도가 세계 최상위 수준입니다. 하지만, 국내 메모리 반도체 테스트 장비 업체들의 기술개발 등으로 시장 경쟁이 심화됨에 따라 향후 원가 경쟁 심화 및 시장 점유율이 감소하고 있습니다.(5) 국내외 시장여건SEMI에 따르면, 세계 반도체 장비시장의 매출은 2년 연속 두 자리 성장을 기록할 전망이고, 세계반도체시장통계보고서(2017.03.14)를 통해 2016년 장비매출이 412억 4천만달러를 기록하여 전년대비 13%증가했다고 발표했습니다. 2016년 총 장비 수주액은 2015년 대비 24%가 증가했습니다. 최근 장비 매출이 다시 상승하는 원인으로는, ▲제4차산업 발전에 따른 센서등 IOT관련 제품의 증가, ▲낸드플래시 회사들의 3D낸드를 포함하는 첨단기술 개발 및 생산 규모 증대, ▲모바일 애플리케이션에 대한 DRAM기술 업그레이드, ▲플립칩, 웨이퍼 범핑 그리고 웨이퍼레벨 패키징을 위한 첨단 패키징 기술 및 시설 투자, ▲NAND플래쉬 품귀 현상으로 인한 관련산업 투자증가 입니다. 2017년은 전 세계 모든 지역에서 장비 투자가 늘어날 것으로 예상하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업의 개황당사는 반도체 검사장비(PCB등) 및 반도체 부품을 제조, 판매하는 업체로서 주생상품은 PCB검사장비 및 반도체 부품 Cok, Socket 등이 있습니다.당사가 취급하는 아드반테스트 제품은 국내 최대 반도체 생산회사인 삼성전자와 SK하이닉스에 후공정(테스트)장비로 납품되고 있으며, 반도체 시장의 성장으로 신규 장비 증설 및 신규 공정 도입시 매출이 크게 증가하는 특징이 있습니다. 반도체 테스트 장비는 고객사의 제조공정에 적합한 장비를 주문 생산하는 시스템이며 테스트 제품군에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 소자업체와의 기술공동개발을 통해 필요 기술을 개발 할 수 있는 능력과 인력이 필요합니다.최근 개발장비 PCB Tester는 터치스크린패널(TSP) PCB Tester, Panel PCB Tester, IC-Package Substrate입니다. TSP 및 Panel 테스터는 모바일 기기 및 노트북 실장용 기판입니다. 반도체를 장착하기 위한 PCB는 기존 리드프레임(Lead Frame)을 이용하여 회로를 연결하던 형태에서 반도체의 집적도가 높아지고 모바일 기기 고사양화 등으로 수요가 큰 폭으로 증가하고 있는 기판 형태의 IC패키지를 집적화(IC-Package Substrate)한 형태를 말합니다. 당사가 개발한 IC-Package Substrate PCB Tester는 외산검사장비를 대체하는 국내 첫 제품으로 국내 PCB 제조사의 공정에 최적화되어 만들어진 국산화 장비로 외산장비와 대등한 수준의 기술적 대응이 가능한 검사장비입니다. 당사의 DI(Device Interface)제품은 후정공정기술에 속하며, 후공정에서도 FINAL TEST 공정으로써 Wafer Chip을 Wire Bonding, Molding 공정을 거쳐 Packing 된 상태의 출시 전 Device의 양불 판정에 사용되는 Interface 제품입니다.

FINAL TEST 공정은 Device에 전기적 신호를 인가하고 반송되는 신호를 분석하여 양불 판정을 검사하는 Computer System인 TESTER와 Device를 Test하는 위치까지 이송하고 교대해주는 장비인 HANDLER, 그리고 정밀한 Test를 실행하기 위한 Device의 접촉성을 향상시켜 주는 DEVICE INTERFACE 제품으로 구성됩니다.

(2) 시장여건국내 반도체 장비시장에서 봤을 때에도 국내 반도체 장비에 대한 투자 중 후공정의 검사장비 관련 투자가 약 20% 정도를 차지할 정도로 시장을 형성하고 있습니다. 나아가 반도체 생산에 있어 Bit Growth가 높아질수록 Bit를 하나씩 전부 검사해야 하는 후공정의 특성상 검사장비 시장에 대한 투자는 더욱 증대될 수 밖에 없습니다. 국내 메모리 테스트 장비 시장은 장비의 국산화율이 저조한 상태로서 정부 및 업계에서도 반도체 장비의 국산화율이 열악한 환경을 해소하기 위해 노력을 기울이고 있는 등 반도체 테스트 장비의 국산화 요구가 확산되는 추세로서 향후 정책적 지원등으로 국내 반도체 테스트 장비 회사가 혜택을 받게될 수 있으며 이 경우 일본의 아드반테스트사 제품을 주로 취급하고 있습니다. 반도체 장비 및 부품산업의 특성상 반도체 업체들의 투자규모 및 계획 등에 의존할 수 밖에 없으며, 반도체 경기변화에 직접적인 영향을 받을 수 있습니다. (3) 시장의 경쟁요소 및 회사의 경쟁력

반도체 검사장비 시장은 장비 개발 및 생산 기술의 축적의 어려움, 양산운용의 기술, 종합반도체업체(IDM)의 대응기술등을 필요로 하기 때문에 시장에 진입하기가 어려운 특징을 지니고 있습니다. 또한 반도체 검사장비 산업은 수주산업으로서 종합반도체업체(IDM)의 설비투자에 따라 장비의 공급규모가 정해지는 특성이 있습니다. 그러나 반도체 검사장비는 대규모적인 라인증설 등의 설비투자뿐만 아니라 반도체 기술발전에 따른 Chip 생산량 증가와도 밀접한 관계를 나타내는 특징을 지니고 있습니다.또한, 반도체 제품들의 검사결과 신뢰성이 확보되기 위해선 우선적으로 검사장비의 신뢰성이 동반되어야 하며, 다년간의 기술력이 축적되어야 고품질의 장비를 제작할 수 있습니다. 제작공정 중 검사공정 부문의 조정작업이 필수 공정이며 조정기술은 당사 엔지니어가 지니고 있는 우수한 기술력 중 하나입니다.당사는 반도체 장비사업부문의 경쟁력 강화를 위해 2014년 10월 반도체 장비 및 인터페이스 전문 업체인 테스토피아㈜의 지분 100%를 인수한 후 2014년 12월 29일을 합병기일로 하여 합병을 완료하였습니다. 피합병법인인 테스토피아㈜는 2010년 설립되어 반도체 장비 및 부품, 인터페이스 생산업체로 일본 반도체 장비업체인 아드반테스트를 주요 고객사로 두고 있습니다.테스토피아㈜와의 합병을 통해 당사는 반도체 부품 및 인터페이스 분야에서의 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 되었으며, 세계적 장비업체인 아드반테스트를 주요 고객사로 확보하게 되었습니다.

2. 주요 제품 서비스 등 가. 주요 제품등의 현황당사는 반도체 검사장비 및 반도체 부품을 전문으로 생산하는 업체로서 매출 상황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

반도체검사장비	제품	Interface	반도체,PCB검사장비/Interface	TF9100TF9200TF9300	6,550	72.78%

용역,상품	장비부품, 용역제공	2,389	26.54%

기타	기타	임대 등	-	-	61	0.68%

합 계	9,000	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이반도체 검사장비 및 부품은 사양, 옵션에 따라 다양하게 분류되며 원재료 및 개발비등을 반영하여 가격을 책정합니다. 아래의 반도체 검사장비 및 부품 가격은 총매출액을 총판매수량으로 나눈 단순평균가격입니다.

(단위 : 천원)

품 목	2017년도(제20기 3분기)	2016년도(제19기)	2015년도(제18기)

반도체 검사장비	-	-	-

반도체부품(C.O.K.)	-	50	46

반도체부품(Board)	-	21	21

반도체부품(PART's)	15	30	34

OLED 장비	193	-	-

반도체 장비	12	-	-

주1) 반도체 장비 및 부품의 평균가격을 산정함.

3. 주요 원재료 등에 관한 사항국내에서 공급받는 원재료는 공급업체의 제작단가의 변동 등의 요인으로 인하여 변동을 보이며, 수입원자재의 매입가격은 년도별, 매입처별 단가의 차이가 많은 차이를 보여주고 있고 관세 및 환율의 영향 또한 중요변수로 작용하고 있습니다.주요 원재료 구성 현황은 아래와 같습니다.(1) 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 천원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)

반도체검사장비	원재료	E-CON 컨넥터	반도체 장비부품	23,380

전장부품	91,809

CHAMBER	669,624

기타	979,285

소계	1,764,097

외주가공비	FRAME	반도체 장비부품	637,204

밀링	270,164

SHAFT	298,418

Substrate	619,174

AUTO FOUP 전장	239,617

검출기 작업	311,844

기타	878,552

소계	3,254,973

합 계	5,019,071

주1) 상기는 업종 특성상 매출대비 원재료 금액이 미미하여 원재료 가격변동 추이는 작성하지 않았습니다. 4 . 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 억원)

사업부문	품 목	사업소	2017년도(제20기3분기)	2016년도(제19기)	2015년도(제18기)

반도체검사장비	검사장비/Interface	본사	230	300	300

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 월작업시간 X 개월수 X 가동율 X 생산인원 / 대당 생산소요시간 = 생산 대수 X 평균판매가격

② 산출방법

- 월작업시간 : 252시간- 개월수 : 9개월- 가동율 : 1일 실제 가동시간(12시간 기준)- 생산인원 : 장비생산에 종사하는 인원수- 대당생산소요시간 : 연간 대당 생산에 소요되는 시간

(나) 평균가동시간

- 일 평균 가동시간 : 12시간- 월 평균가동일수 :21일(휴무 및 국경일 감안)- 가동월수 : 9개월- 투입 인원수 : 10명

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	사업소	2017년(제20기 3분기)	2016년(제19기)	2015년(제18기)

반도체검사장비	반도체 검사장비 및 Interface	본사	8,472	4,438	15,166

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	당기가동가능시간	당기실제가동시간	평균가동률

반도체검사장비	3,402	3,016	89%

다. 생산설비의 현황 등당사의 생산설비 상세현황은 아래와 같습니다. (1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원)

구분	토지	건물	기계장치	공기구, 비품 및 차량운반구	건설중인자산	합계

기초	1,702,337	1,543,062	3,484,260	187,924	-	6,917,584

기말	1,702,337	2,125,116	3,035,375	168,931	-	7,031,759

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

당사는 보고서 제출일 현재 설비의 신설,매입과 관련하여 현재의 생산량 유지 및 생산성 향상을 위한 일상적인 유지보수 투자외에 신규로 진행중인 투자액은 없습니다.(나) 향후 투자계획- 해당사항 없음.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2017년(제20기 3분기)	2016년(제19기)	2015년(제18기)

반도체검사장비	제품	검사장비/부속품(보드류)	수 출	-	-	-

내 수	467	-	46

합 계	467	_	46

반도체Interface	수 출	-	15	7

내 수	6,550	1,225	7,434

합 계	6,550	1,240	7,440

용역,상품	장비부품,용역제공	수 출	12	-	144

내 수	1,910	3,475	7,452

합 계	1,922	3,475	7,595

기타	상품,
제품	기타	수 출	-	-	-

내 수	61	50	84

합 계	61	50	84

합 계	수 출	12	15	150

내 수	8,989	4,750	15,015

합 계	9,000	4,765	15,166

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직당사 사업분야인 반도체장비 및 부품은 대부분(약90%이상) 주문생산 제품으로 영업을 펼치고 있어 영업 인력의 다수에 따라 수주 및 매출액에 영향을 주기보다는, 판매제품의 성능에 따라 영향을 받음으로 소수의 영업인력으로 운영이 가능합니다. 아울러 영업부는 수주전 고객과의 장비사양(Spec) 협의, 조정 및 확정 업무를 담당하고 있으며, 영업지원팀은 장비판매후 설치 및 운영에 대한 사후관리 업무를 수행하고 있습니다.(2) 판매경로

(단위 : 백만원,%)

매출유형	판매경로	판매경로별 매출액(비중)

제품	수주 -> 주문 -> 생산/가공 -> 품질검사 -> 조립 -> 출고 -> 납품결제방법	6,550	72.8%

상품	수주 -> 주문 -> 매입 -> 출고 -> 납품결제	467	5.2%

기타(용역등)	수주 -> 주문 -> 생산/가공 -> 품질검사 -> 결제	1,983	22.0%

합 계	9,000	100.0%

(3) 판매방법 및 조건

당사의 판매방법은 고객에게 직접 접촉하여 제품사양 및 견적서를 제출한 후 수의계약을 통해 판매를 하고 있습니다. (4) 판매전략

반도체 장비 및 부품업체 등은 품질이 검증된 장비 및 부품을 선호하는 경향이 강합니다. 이를 바탕으로 이미 납품되어 가동중인 장비에 대한 지속적인 품질향상과 사후지원을 통해 신뢰를 쌓아 장비의 지속적인 매출을 판매전략으로 수립하고 있습니다. 6. 수주상황당사는 수주의 계절적 변동 요인은 없는 편이며 주로 국내 반도체제조회사 및 반도체장비회사의 투자계획에 따라 수주상황이 변동되는 경향을 보이고 있습니다. 다만 수주의 연단위 계획이 없어 단기적으로 수주를 받아 진행되어 수주 내용의 표현에 어려움이 있습니다. 7. 시장위험과 위험관리

가. 위험관리금융상품과 관련하여 연결실체는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결실체의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.(1) 위험관리 정책연결실체의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 이사회는 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있습니다.위험관리 정책은 연결실체가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다.

위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결실체는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

연결실체의 감사는 경영진이 연결실체의 위험관리 정책 및 절차의 준수여부를 어떻게 관리하는지 감독하고, 위험관리체계가 적절한지 검토합니다.

(2) 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다.

① 매출채권및기타채권

연결실체의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 고객이 영업하고있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포는 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다. 대부분의 고객들이 연결실체와 다년간 거래해 오고 있으며 손실은 자주 발생하지 않았습니다.

연결실체는 표준 지급기준을 결정하기 이전에 신규 고객에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있습니다. 별도의 승인 요청 없이 가능한 최고 구매한도가 개별 고객별로 정해지며, 고객별로 신용도를 평가하여 재검토하고 있습니다.

연결실체는 매출채권및기타채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다.

② 투자자산 연결실체는 유동성이 높고 가치변동의 위험이 경미한 현금및현금성자산과 유동채권 등 높은 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험 노출을 제한하고 있습니다.

(3) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

(4) 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익을 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

① 환위험

연결실체의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 입니다.

② 기타 시장가격 위험

연결실체가 보유하고 있는 매도가능지분상품으로부터 시장가격위험이 발생합니다.

당분기말 현재 매도가능지분상품은 2,883,313천원으로, 다른 변수가 일정하고 지분상품의 가격이 10% 변동할 경우 가격변동이 자본에 미치는 영향은 288,331천원입니다.

8. 경상의 주요계약- 해당사항 없음9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	2017년(제20기 3분기)	2016년(제19기)	2015년(제18기)

원 재 료 비	-	-	-

인 건 비	57,805	302,365	520,913

감 가 상 각 비	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	-	140,380	6,351

연구개발비용 계	57,805	442,745	527,264

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-

제조경비	57,805	442,745	527,264

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.64%	9.29%	3.48%

나. 연구개발 실적

No.	개발기간	개발과제 및 내용	기대효과

1	2012.02 ~ 2014.02	인쇄회로기판 테스트 장치용 테스트 핀의 검사장치 개발	매출증대

2	2012.02 ~ 2014.02	전자 소자의 테스트 장치 개발	매출증대

3	2012.02 ~ 2014.02	인쇄회로기판의 테스트 장치 개발	매출증대

4	2012.03 ~ 2012.09	시험헤드의 하중제어 구조를 갖는 Manipulator 개발	매출증대

5	2012.12 ~ 2013.02	T5593/T5503/T5511 수직실린더를 이용한 소켓보드 교체장치 개발	매출증대

6	2013.12 ~ 2014.12	반도체 테스트 슬라이딩 핸들장치(핸들러 픽커) 장비 개발	매출증대

7	2013.01 ~ 2015.07	전도성 필름 전기 검사 장치	매출증대