로체시스템즈 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

가. 업계의 현황

1) 업계의 현황 및 전망(가) 반도체 장비시장

반도체 장비산업은 전자/전기 공학, 광학, 화학, 정밀가공 기술, 기계설계, 시물레이션 등 다양한 최첨단 기술의 종합으로 가능한 것이므로 광범위한 주변 기술의 동반 발전 없이는 불가능한 종합적이고 파급력이 큰 산업 입니다. 국내에서는 80년대 초반까지 원천기술력이 부족하여 시장 진입에 어려움이 있었고 국내 반도체 장비산업은 기술력의 부족으로 자체 조달이 어려워 수입의존도가 높으며 국산화의 경우도 합작투자와 해외기업의 국내 생산이 큰 비중을 차지하고 있었습니다.

한편, 반도체는 세대를 거듭하며 발전하고 있습니다. 기존 PC,모바일 제품과 디지털 가전에서 최근 제4차 산업혁명의 주요 핵심 기술인 IoT, CPS, 빅데이터, AI(인공지능)으로 급속히 전환되면서 기술적인 진보와 반도체에 대한 수요도 급증할 전망입니다. 이러한 환경하에서 반도체 장비 부문에서는 기존 기술로 시장을 석권한 기업이라 해도 지속적인 R 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태되는 수 밖에 없는 구조입니다. 이는 칩이 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화하는 데 따라서 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비란 바로 이러한 공정기술을 발현해 놓은 상품이기 때문입니다.

[최근 반도체산업의 추세 변화]

구분	1980년대	1990년대	2000년∼2015년대	2015년대∼

반도체 기술혁신	소형고집적화 지향(칩의 물리적인 축소 기술)	고속화지향(데이터 통신기능 실현)	저소비전력화 지향
휴대폰, 테플릿 PC대중화
(이동통신의 장시간사용 기술)	고집적, 고기능, 초경량 지향

주력 응용제품	메인프레임(일괄처리방식)	7PC(분산처리 구현)	모바일(물리적인 이동 실현)	IoT, CPS, 빅데이터, AI(인공지능)

주요기능	중앙에 집중시킨 업무형태의일괄정보처리 시스템	멀티미디어 등의 DB에쌍방향으로 접속가능	물리적인 이동 중에멀티미디어 등의 접속가능	사람,사물,공간의 초 연결, 초 지능화
산업구조, 사회시스템 혁신

반도체 산업은 주력시장인 PC, 모바일, 디지털 가전 뿐만 아니라 최근 IoT, 스마트카, 빅데이터, AI 등의 4차 산업혁명의 핵심기술 등에도 수요가 확대 되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 차세대 제품은 다양화 및 차별화를 위한 반도체소자의 미세화, 고집적화 등 기술 경쟁이 가속화 되고 있습니다.

반도체 소자의 미세화, 고집적화를 위한 기술이 물리적 한계에 이르렀으며 이를뛰어넘기 위해서는 반도체 제조 장비 기술이 그 열쇠를 쥐고 있습니다. 반도체의 미세공정 변화 (마이크로 → 나노공정) 및 웨이퍼 대구경화로 인하여 대형 장비와 진화된 장비수요가 발생하고 있습니다. 따라서 반도체 장비시장은 전형적인 지식기반의 산업으로써 고급 인력을 활용한 R 사업의 중요한 성패가 결정되고 있기 때문에 장비 생산을 위한 원재료 구입과 효율적인 생산 시스템보다는 기술력을 근간으로 설계를 중심으로한 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등을 통해 반도체 생산라인에 투입되었을 때 생산수율을 높이고 생산흐름을 방해하지 않는 것이 중요한 요소입니다. 반도체 제조공정이 고도화되고 대형화됨에 따라 장비수요는 지속적으로 발생할 것으로 예상되고 있습니다.

(나) 디스플레이 장비시장

디스플레이 산업은 휴대용 스마트폰, 노트북, 모니터, TV 등 평면 표시장치 (LCD, PDP, OLED)를 생산하는 산업부문을 의미하며 평판 디스플레이(FPD : Flat Panel Display)라는 명칭으로 대표되고 있습니다.

디스플레이 산업은 대표적인 장비 및 부품산업으로서 전방산업과 후방산업의 영향을 크게 받기 때문에 전후방 연관 산업의 네트워크 구축이 매우 중요합니다. 패널은 전방산업인 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등의 멀티미디어제품 등의 성장(시장성)과 밀접한 관계에 있으며 후방산업인 패널 생산 장비의 주요 부품과 소재는 조달능력(생산성, 공급망)과 기술력이 경쟁력에 큰 영향을 미치고 있습니다. 당사는 패널 생산업체에 열/온도제어, 열처리가 필요한 제조, 검사장비를 공급하고 있으며, 다년간 축적된 연구개발능력을 바탕으로 안정적인 생산 및 공급을 하고 있습니다. 스마트폰 개발 이전의 디스플레이 산업 발전 과정은 주요 수요 제품들의 빠른 세대교체를 이끄는 계기가 되었지만 스마트폰으로 대표되는 멀티미디어 제품과 고화질 디스플레이에 대한 수요증가는 디스플레이 산업을 새로운 시대로 변화시키고 있습니다. 디스플레이 산업 초기 시장을 선점했던 PDP는 브라운관 TV를 디지털 TV로 전환을 주도했고 대면적 유리기판의 생산은 LCD의 약진을 통해 노트북과 모니터, 대형 TV를 보편화 시켰으며 최근 선풍적인 인기를 끌고 있는 스마트폰과 태블릿 PC, 고화질 3D TV의 수요는 OLED의 급속한 성장으로 연결되어 수요제품과 산업 발전이 상호 보완하며 꾸준한 성장을 이루게 되었습니다. 이와 같은 시장의 변화는 완성 제품의 수요 추세를 IT 기계에서 가전제품의 변화로 자연스럽게 전환하는 계기가 되었습니다. 또한, OLED 디스플레이는 향후 LCD와 차별점을 부각시키면서 TV, Flexible Display, Transparent Display 등으로 발전해 나아갈 것으로 예상되고 있습니다.

디스플레이 패널산업에서 국내 대기업인 삼성전자와 LG디스플레이 등이 세계 1, 2위의 위치를 점하고 있는데 이는 디스플레이 업계에서 주도권을 잡을 수 있는 가장 핵심적인 전략인 패널대형화를 선제적으로 추진하여 선발업체인 일본 패널업체를 제치고 후발업체인 삼성전자와 LG디스플레이가 시장을 선점 할 수 있었던 직접적인 계기가 되었습니다. 최근에는 디스플레이 패널산업에서 중국은 공급 측면의 새로운 변수가 되고 있습니다. 2011년 이후 현재까지 세계 최대시장으로 등극한 중국 TV 시장의 Set 판매는 중국 가전기업들이 70% 이상의 점유율을 기록하고 있는 반면 디스플레이 패널공급은 한국과 대만 등의 해외기업에 의존하고 있는 상황입니다. 이에 따라 중국의 BOE, CSOT 등 주요업체들은 자국 TV 패널시장 점유율 확대를 목표로 상기와 같이 투자를 지속하며, 생산 능력을 확대할 계획을 발표했습니다. 중국 정부도 수입 디스플레이 패널에 대한 관세를 3%에서 5%로 인상하며, 자국 패널기업에 유리한 환경을 조성해 주고 있어 향후 중국 업체들의 생산능력은 빠르게 확대될 것으로 예상되고 있습니다.

현재 LCD 및 Display Panel의 투자는 중국 업체들에 집중되고 있으며 BOE는 한국의 기술력을 바탕으로 가장 공격적인 투자를 단행하고 있으며 그 뒤를 대만의 기술력을 바탕으로한 CSOT와 국영기업인 CEC PANDA가 뒤를 따르고 있습니다. 특히 BOE의 경우 LCD Display Panel은 물론 Smart 기기에 적용되는 TSP(Touch Screen Panel)의 제조에 대한 투자도 적극적으로 진행하고 있습니다. 또한 국내에서는 아직 투자가 없는 10.5세대 Glass 제조공장에 대한 투자도 최근 결정되어 향후 5년간 투자 계획이 수립되어 있는 상황입니다.

심천을 기반으로 하고 있는 CSOT의 경우 현재 8.5세대 Glass 제조 2공장에 대한 신규 투자가 진행 중에 있으며 향후 3공장의 투자도 예상되고 있습니다. 난징을 기반으로 하고 있는 CEC PANDA의 경우도 기존 6세대 공장에서 탈피하여 신규 8세대 공장에 대한 투자가 진행되고 있습니다.

현재 디스플레이 산업의 가장 큰 비중을 차지하는 TFT-LCD 산업은 대형 TV 시장의 수요와 일반적인 경기의 변동에 따라 호황과 불황이 불특정 주기로 반복되고 있습니다. 단기적으로 발생하는 집중적인 수요(월드컵, 올림픽 특수, 졸업과 입학 등)는 해당 디스플레이 시장의 성장에 큰 영향을 주고 TV와 노트북, 최근 급팽창하고 있는 스마트폰시장 등 전자제품 수요확대는 디스플레이 패널 생산량 증가를 촉진하게 됩니다.

생산량이 증가되면 패널 생산업체는 시장 수요에 대응하기 위한 신규 라인 증설과 기존라인 장비의 개조개선 투자를 하게 되고 신규 장비투자(전체 투자비의 70% 차지)와 장비의 개조개선이 진행되어 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 삼성전자와LG 디스플레이, 그리고 중국의 공격적인 투자에 따른 패널 생산량의 증가는 디스플레이 신규 장비 및 소모성부품 시장이 확대되는 비례적인 특성이 있습니다.

2) 시장의 규모 및 전망가) 반도체 장비시장

반도체 장비 시장은 반도체 소자 시장의 10% 이상 규모를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로 반도체 경기와 산업 Cycle이 비례하며 후행하는 특징을 가지고 있습니다.

그러나, 반도체 장비 산업의 성장진폭은 반도체 산업의 성장 진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장비업체의 매출액 증가폭이 반도체 소자업체보다 더 크게 나타나고, 불경기 시에는 그 타격이 반도체 소자 업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉, 반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영실적의 변동성이 반도체 산업은 물론 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다.

반도체산업은 4차 산업혁명의 핵심 기술과 직간접적으로 연관이 되어있으며 특히 IoT,빅데이터 등은 비메모리 및 SSD등 반도체 산업과 직접적으로 연결되어 꾸준하게 성장할 것으로 전망됩니다.

전 세계 반도체 제조 장비 시장은 2017년 420억 2,000만 달러에서 연평균 성장률 6.86% 로 증가하여, 2023년에는 625억 6,000만 달러에 이를 것으로 전망되고 그 중 우리나라의 반도체 장비시장은 2017년 38억 5,000만 달러에서 연평균 성장률 6.79%로 증가하여, 2023년에는 57억 1,000만 달러에 이를 것으로 전망 됩니다.

(나) 디스플레이 장비시장디스플레이 시장은 경기 변동 민감성이 적용되는 산업으로 제품수요는 증가하고 있으나, 생산업체들의 설비 투자 확대로 수요 공급 불균형의 주기적인 반복이 있고 치열한 경쟁과 수요 증가에 대한 기대는 TFT-LCD 패널 제조업체로 하여금 유사한 시기에 생산설비 투자를 하도록 하여 생산능력을 급격히 증가될 수 있습니다. 생산능력이 급격히 증가되는 시기에는 패널 가격이 하락할 수 있으며, 반대로 수요의 증가에 비해 공급이 부족할 경우에는 가격 상승이 이루어지는 특성을 가지고 있습니다.

대형 디스플레이는 과거 FPTV의 경우 해상도와 주력모델의 사이즈는 5 ~ 6년 주기로 변화가 일어났었습니다. 고해상도의 전환은 TV 사이즈의 대형화를 수반하기 때문에 선제적인 투자가 필요합니다. TV 사이즈와 해상도의 진화에 따른 적정 수준의 Fab 대형화 투자가 중요하고, 40인치급 FHD TV 시대는 7G LCD Fab 선행 투자로 가능하여, 고해상도 구현에 불리한 PDP TV 경쟁력은 소멸 및 도태되었습니다. Sharp 10G Fab은 삼성 7G Fab 대비 60/70인치 생산 효율 절대적 우위였으나, FHD TV 시대에는 투자 대비 효율 매우 저조하였고, UHD TV 시대가 도래하면서 60/70인치 생산 효율이 부각되었습니다. 50인치급 UHD TV 시대는 8.5G LCD Fab 투자 성공으로 가능해졌고, UHD 구현에 불리한 RGB방식 OLED TV 경쟁력은 소멸되고, LCD TV전성기가 도래되었습니다. 60인치급 SHV TV 시대는 8K 고해상도 구현이 매우 중요하고, 65인치 이상 생산효율 최적화된 10.5G 투자가 중요하게 되었습니다. 중국 BOE, CSOT, HKC, CEC Panda 및 대만의 FoxConn-Sharp 등 선제적이고 공격적인 10.5G 투자 움직임이 예상되고 있습니다. 10.5G 투자 경쟁은 2022년까지 지속될 것으로 전망되며, BOE, CSOT, FoxConn-Sharp에 이어 HKC 등 후발업체도 10.5G 투자 가시화되고 있고, Nikon은 10.5G 노광장비 공급 능력 증설 결정하고, 현재 증설계획 수준으로는 2022년까지 노광장비 예약 완료된 상태라는 것이 단면적인 예를 보여주고 있습니다. 중국도 디스플레이산업의 육성전략을 전제로 Flexible OLED와 8K TV 경쟁력 확보에 집중하고 있습니다. 중국 지방정부와의 JV를 기반으로 초대형 LCD, 중소형 Flexible OLED 집중 투자가 이어지고, LCD의 경우 BOE, CSOT가 잇달아 10.5G급 초대형 LCD Fab 투자 발표하는 등 65/75” 8K 전략 가속화되고 있는 상황이며, 대형 OLED의 경우 최근 BOE 8.5G에서 생산된 패널로 중국 Skyworth가 OLED TV 생산 및 전시를 하는 등 발빠른 움직임을 보이고 있습니다. 이러한 상황들은 Supply Chain인 장비업체들의 수요로 일어질 것으로 전망됨에 따라 기대감을 높히고 있습니다.

3) 경쟁 현황(1) 경쟁 상황

반도체가 미세화 속에 DDR4로의 전환, 3D NAND 확대는 전공정 장비 및 부품/소재(특수가스, 테스트용 소모품 등) 수요 증가로 이어지고 있고, 후공정 장비의 교체 수요(테스트 관련 장비)를 이끌어 내고 있습니다. 반도체 장비와 태양광 및 LED, 디스플레이 등 장비는 생산 원리와 방식이 비슷하여 기존 반도체 장비 업체의 신사업 진출이 용의한 산업으로 반도체 장비 생산업체의 대부분이 제품 다각화 진행을 통해 매출처 다변화로 사업리스크를 경감시키고 있습니다.

반도체 장비업체는 많은 분야의 기술이 집약되어 제작되기에 세계 어느 장비 제조기업도 장비생산은 조립생산범위를 벗어나지 못하고 있는 실정인데 이는 주요 구성품이 대부분 전문화되어 전문생산기업에서 제조하기 때문으로 반도체 장비 산업의 가장 큰 자산은 대규모 시설투자를 통한 생산라인보다는 고도의 기술력이 체화된 인적자원의 총량 및 R 를 통해 확보한 핵심 요소기술의 가치에 있기에 비장치산업으로 분류되고 기술집약적인 산업입니다. 또한 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요 기업에 따라 설비의 사양이 달라질 수 있고, 설비의 생산기간이 비교적 장기이며, 생산대수의 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아닌 다품종 소량 생산 체제로 대형기업보다는 중소기업에 적합한 산업이며, 대부분이 중소기업으로 구성되어 있습니다.

한편, 당사가 속한 반도체와 디스플레이 장비 업체의 시장점유율은 공신력있는 기관에서 발표하는 자료가 없어 인용하기 어려우며, 당사 장비의 수요처인 반도체 소자업체와 디스플레이 패널업체의 구매수량이 시장규모가 될 것이고 당사의 납품 수량이 시장점유율일 것이나 그 규모를 합리적으로 추정하기 어려워 산정하는데 어려움이 있습니다.

(2) 비교우위 사항

(가) 고객사 요구에 대한 신속한 대응

반도체 및 디스플레이 장비산업의 경우 장비의 수요자별로 생산 라인의 차이가 존재하고 이로 인하여 대부분 수요자의 요구에 따른 개발 및 생산 형태로 이루어지고 있어 제품의 신뢰도와 고객들의 요구에 대한 신속한 대응 및 긴밀한 협업을 통한 생산라인에서의 검증이 필수적인 요소입니다.

현재 당사의 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이(SDC) 등으로 반도체 및 디스플레이 산업을 선도하고 있는 기업들이며, 당사는 상기 매출처들과 당사 장비의 검증 완료 및 양산 적용으로 지속적인 파트너쉽을 유지하고 있습니다. 따라서 당사는 안정적인 매출처를 확보하고 있으며 매출처들의 성장과 더불어 당사도 성장하고 있습니다.

당사는 상기와 같은 핵심 매출처 이외에 추가적인 성장동인 확보 목적으로 해외시장을 대상으로 지속적인 영업활동을 영위하고 있습니다. 시장을 선도하는 국내 매출처로부터의 기술력 및 양산 라인 적용 능력의 검증을 통하여 주요 반도체 및 디스플레이 제조국인 대만, 중국 등 고객의 특성과 요구사항 등을 파악하여 적극적인 시장확대를 위한 영업활동을 진행 중에 있습니다.

(나) 가격 측면에서의 경쟁력

최근 디스플레이 제조업체의 경우 대형화에 대한 대응과 생산 단가 하락이 주요 경쟁력으로 직결되고 있습니다. 이에 당사는 기술 개발과 더불어 장비 제조에 소요되는 각종 부품들을 소수의 일부 품목을 제외하고는 대부분 국내 업체를 통해 조달하고 있으며, 지속적인 연구개발을 통한 원가절감 노력으로 현재 경쟁사 대비 경쟁력 있는 가격으로 양산할 수 있는 능력을 확보하고 있습니다.

4) 자원조달의 특성『주요 원재료의 조달원 (국내/해외)』당사의 주력제품인 FPD 및 반도체 이송장치는 소자 및 모듈업체의 주문에 의해서 제작되며, 그 주문자별로 제품의 사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내 장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 약 50%이상(금액기준)이 일본에서 조달되고 있는 실정입니다. 당사의 경우 FPD 생산업체와 반도체소자업체에 당사의 인원이 파견되어 계속적으로 고객의 요구사항을 파악하고 있으며, 고객의 요구 시에는 일본 로체주식회사와의 부품공급계약을 통하여 안정적인 부품공급을 받고 있으며, 당사가 발굴한 일부 국내 및 해외업체와도 유기적인 관계를 맺고 있습니다.『원재료 수급상의 특성』또한 FPD 및 반도체 장비의 제작기간이 3~4개월인 것에 비해 고객의 요구 납기는 대개 2~3개월의 단납기인 것이 특징이므로 사전에 충분한 물량확보 및 부품생산업체와 유기적인 협력관계 유지를 통한 적시의 부품 확보가 필수적입니다.『주요 원재료 등의 가격변동추이』당사의 주요 원재료 중 가장 큰 비중을 차지하는 것은 Robot입니다.환율 및 국제원자재가격 상승의 영향으로 원재료가격이 점차 증가하고 있으나, 기술개발을 통해 저렴한 대체원자재발굴 및 원가절감방안을 모색하고 있습니다.5) 규제 및 지원FPD 및 반도체장비산업에 대한 특별한 법적규제 등은 없습니다.

나. 회사의 현황1. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황1997년 11월에 설립된 당사는 TFT-LCD 및 반도체 제조업체에 반도체용 Clean Robot을 비롯하여 LCD용 Clean Robot, Indexer, EFEM, Laser를 이용한 Glass Cutting System 등의 최첨단 고기능의 장비를 개발, 공급하고 있습니다.당사는 대표이사를 포함한 경영진이 관련 엔지니어 출신으로써, 관련 장비기술에 대한 이해도가 매우 높습니다. 따라서 직접적 관련기술 외에 간접적인 기술 및 신규개발장비등에 대한 사업성 분석 및 타당석 분석이 용이하며 기술개발을 포함한 전략적인 사업계획 수립 등이 매우 정밀하게 이루어지고 있습니다. 당사의 이송장비(LCD(OLED) Index, EFEM)에 대한 국산화 역시 이러한 측면에서 고객의 요구(Needs)를 적시에 파악, 초기 설비 국산화사업 진행시부터 적극적인 기술검토 등을 통해 고객의 요구에 가장 최적인 장비를 개발, 공급함으로써 국내경쟁업체보다 경쟁우위를 선점함으로써 관련사업을 주도하고 있습니다. 이와 함께 현재 당사가 영위하는 주요 사업의 내용은 다음과 같습니다. 가. LCD,반도체장비 제조판매 일본 로체와 기술도입계약을 통하여 습득한 LCD 및 반도체 생산장비에 관한 기술을 이용하여 LCD Cassette Station (Indexer), Wafer Cassette Station(EFEM), Buffer Station, Loadport등을 개발, 생산, 판매하고 있습니다.나. 또한 세계 최초로 LCD 생산공정에 적용되는 Laser를 이용한 Glass Cutting Machine(GCM)을 개발하여 양산제품으로 판매실적이 있습니다. 이는 향후 당사의 핵심기술장비로서, 전략적 제품이 될 것입니다.상품(부품) 판매 LCD장비 및 반도체 장비의 유지보수에 필요한 부품(컨트롤러, 드라이버)을 일본 로체로부터 수입하여 LCD모듈업체, 반도체소자업체 등에 판매, 설치하고 있습니다.장비관련 용역 당사가 국내에 납품한 장비 혹은 일본 로체가 국내에 납품한 장비에 대한 Set-Up 및 A/S 용역업무를 제공하고 있습니다.당사의 주요 생산제품은 LCD 생산 공정 및 반도체 생산중의 각각의 공정에서 LCD 및 반도체 웨이퍼를 이송하는데 주로 사용되는 설비로써 각 공정장비에 필수적으로 부착되는 장비로 생산 방식은 LCD 모듈업체 및 반도체소자업체의 자동화 특성에 의한 개별 주문에 따라서 이에 맞도록 설계부터 시작하여 소프트웨어 구성, 설치까지 이루어야 완성됩니다. 제품별 주요기능 및 경쟁력은 다음과 같습니다.- 제품 주요기능 경쟁력LCD Cassette Station(Indexer-Glass 이송장비) LCD제품의 생산 공정 중 각 공정사이에서 LCD Glass를 반송전용Robot이 포함된 시스템을 이용하여 각 해당 공정장치까지 이송, 적재함으로서 각 공정간 자동화 이송역할을 하는 장치입니다. - 공정중 오염물(Particle)발생을 극소화시키는 청정공정용(Clean)Robot 사용- 이송시간을 줄이고 수율향상을 위한 Double Arm Robot 채택- LCD기판 이송장비로는 업계최초 S-Mark(안전인증마크)를 획득하여 안전성 입증- 이송간 Glass의 처짐현상을 개선한 새로운 End Effector(Robot Hand) 방식인 다중지지대형 로봇핸드와 틸팅방식Wafer Cassette Station(EFEM-웨이퍼이송장비) 반도체 소자의 생산공정 중 300mm 웨이퍼를 각 공정장치로 이송, 적재하는 시스템으로서, 반도체 생산공정 간의 각 해당 공정장치까지 이송, 적재함으로서 각 공정간 자동화 이송역할을 하는 장치입니다. Load port는 EFEM의 로봇과 이송공정상 대응하는 Wafer Foup 자동개폐장치입니다. - Wafer에 치명적인 particle 발생을 억제하기 위해 청정영역(Clean Zone)을 오염시키지 않는 FOUP OPEN 구성으로 전면(前面)관리형 시스템 실현- Wafer의 표면에 오염 발생을 줄여주는 외주(Side) Wafer gripper 기구 채용(Aligner Stage측)- 이송 Robot에는 자동위치 결정기구와 진공흡착 형식의 Finger(Hand) 채용- 화상인식에 의한 Wafer의 정렬 및 OCR에 의한 2차원 code의 판독, 표면 캐릭터 및 Bar code의 판독이 가능해 고속 Wafer ID No.의 판독 실현Buffer Station 상기의 EFEM에 생산공정 Time을 조절 할 수 있는 저장소(Stocker) 기능을 부가한 반도체용 자동이송시스템입니다. - 공정장비의 공정진행속도와 비교하여 OHT의 이송 속도나 적재속도가 느리기 때문에 생기는 Load-Port상에서의 대기시간을 자체 저장소를 활용, 해소함으로서 생산효율 높임- 저장소 내부의 청정도를 확보하는 Clean Unit(Class 1 이하)을 사용하며, 고객의 요구에 의한 이송패턴 (분할, 통합, 조합패턴)을 제공Laser GCM(Glass Cutting Machine) LCD 생산공정 중 원판유리를 자르는 공정에서 세계최초로 Laser Beam을 이용하여 단독의 Scribe 및 Breaking 공정의 통합수행이 가능한 비접촉식 차세대 TFT-LCD Cutting용 개발장비입니다.(기존장비는 다이아몬드 휠을 사용하여 절단합니다.) - Laser를 이용한 LCD Glass의 절단은 기존의 다이아몬드 휠 커팅방식에서의 Chipping과 진행성 균열을 발생시키지 않는 극청정, 고강도, 고품질 절단이 가능 - Laser를 이용한 차세대 유리절단장치로서 기존의 Scribing Breaking 공정을 탈피, 단일화 된 공정으로 LCD Glass를 한번에 절단Robot LCD 및 Wafer Cassette Station 시스템의 구성에 포함되는 고성능, 고청정Robot 입니다. - 당사의 Robot은 모두 당사의 제품인 RC-233 컨트롤러를 사용하여 부드러운 S자 가감속 제어가 가능

Bending Machine

디스플레이 OLED 패널 제조 공정 중 Module 공정에 사용되며, FPCB가 부착된 Cell을 단축 조합 Robot을 이용하여 각 공정 Stage에 이송,안착시킨 후 Vision Camera를 이용해서 Panel의 Align을 확인하고 틀어진 정도를 보정 한 후 Bending공정을 진행하는 장비 입니다.

- Vision을 이용한 고정밀도 Align 가능

- 궤적형성, Vision Align 방식의 고정밀도 Bending

- 다수의 이형지 박리 가능

- 기술경쟁력의 확보 당사는 전체인력의 약 40%가 연구인력으로 구성되어 있습니다. 이에 따라 고객이 요구하는 장비의 개발검토 및 사양검토가 적절하게 이루어지고, 관련한 장비의 개발도 가장 신속하게 이루어지고 있습니다 무인자동화라인으로 구성되는 LCD 및 반도체 생산라인에서 요구되는 장비의 운용 신뢰성에 대하여서도, 당사는 기 납품된 장비들을 통해 고 신뢰성을 확보함으로써 타 경쟁사와의 기술적 차이를 벌리고 있으며, 국내 장비기술의 한계를 극복할 선진기술의 국제적 Network(일본 로체, 대만 로체등)를 소유함으로 인해 국내업체들과는 기술적 차별화를 꾀하고 있습니다. 부가가치가 높은 핵심기술은 숙련도를 강화하고, 부가가치가 적은 제조부대업무 등은 효율적인 아웃소싱을 통하여 최적의 생산인력을 확보함으로써 생산경쟁력을 갖추고 있습니다. - 고객지원의 경쟁력 확보 당사는 365일 24시간 가동되는 LCD, 반도체의 생산라인에 대하여 항시 대응이 가능하도록 고객지원을 실시하고 있습니다. 고객 생산라인의 비상시 언제 어느때라도 2시간이내 현지대응이 가능하도록 생산라인 현지 대기 및 24시간 전화대응체제를 갖추고 완벽한 고객지원시스템을 유지하고 있습니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분당사는 한국표준 분류산업분류표에 의해 전기회로의 개폐, 보호 및 접속장치 제조업 (D31201)으로 단일 사업부문만을 가지고 있으며, 사업내용을 구분하여 표시하지 않습니다. (2) 시장점유율 주요고객인 삼성전자를 비롯한 각 FPD 및 반도체 소자생산업체의 생산Line구성에 대한 내용과 각 업체별 납품내역이 모두 대외비로 처리되어 경쟁업체와의 구체적인 시장점유율 산출은 어렵습니다. (3) 시장의 특성 1) 주요 목표시장당사의 주요 목표시장은 FPD 및 반도체의 생산라인을 구성하는 FPD제품생산업체 또는 반도체소자생산업체로서 한정적 특수성을 가진 시장입니다. 또한 FPD 및 반도체 생산용 이송장비는 고기능, 고기술력을 바탕으로 하는 시스템 제어기술로 구성됩니다. 당사는 일본으로부터 받은 기술이전과 자체 개발기술의 축적으로 FPD 및 반도체 생산의 이송장치분야를 국산화하고, 관련 시장에서 선도적 입지를 보유, 확대해나가고 있으며 추가적으로 Laser응용기술을 이용한 LCD 및 PDP 가공(절단)장비 개발 및 제조로 전략적 시장을 공략 중입니다. 이는 신규시장의 확대와 지속적인 매출신장으로 이어질 전망입니다.2) 수요자의 구성 및 특성FPD 관련 장비의 수요자로는 삼성디스플레이, 엘지디스플레이, BOE 등이 있으며, 반도체 관련은 삼성전자, 에스케이하이닉스, 주성엔지니어링, PSK 등의 수요자가 있습니다. 이러한 수요자의 특성으로는 안정적인 생산Line의 구축을 위해 신뢰도가 확보된 제품만을 고정적, 지속적으로 거래하는 특성이 있습니다. 당사는 삼성디스플레이 등 주요 FPD 및 반도체 생산업체에 대량수주 실적을 쌓아왔으며 지속적으로 협력업체로서의 지위를 확보하고 있습니다.3) 내수, 수출의 구성적 특성LCD 제조를 위한 공정장비는 현재 LCD 및 반도체 생산 수위의 우리나라 내수시장이 가장 큰 시장이라 할 수 있습니다. 세계적으로 가장 큰 수요자인 삼성전자가 세대를 거듭할수록 타 업체들과 격차를 벌리고 있으며 관련 설비, 재료업체들은 관련 분야수주를 통해 기술력을 축적하고 이를 바탕으로 해외시장에 진출할 계획을 수립, 진행중입니다. 당사 역시 현재의 매출구조는 내수(삼성디스플레이)위주의 사업구성 특성을가지고 있으며, 최근 중국시장의 급부상으로 중국 및 해외업체를 계속하고 발굴하고 있습니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 Laser Glass Cutting Machine (GCM)을 개발하고, 2004년 이후 현재까지 매출이 실현되고 있습니다. 이는 당사의 고부가가치 사업으로 국내 및 해외에서도 꾸준히 매출이 발생하고 있으며 회사 성장의 발판이 되고 있습니다..『Laser Glass Cutting Machine』접촉방식(Wheel Scribing)의 Cutting은 반드시 Chipping과 진행성 크랙을 Glass 표면에 발생시킵니다. TFT-LCD Device Cutting 공정에 있어 가장 큰 문제점은 접촉방식(Wheel Scribing Bar Breaking)의 Cutting 및 Breaking 공정에 의한 Particle과 진행성크랙의 잔존이었습니다. Laser Glass Cutting Machine(LEVY SERIES)의 기본 Concept은 Laser Beam을 이용한 비접촉, Full cutting Type의 Cutter입니다. 비접촉 방식으로 분자간의 결합력을 제거하는 것으로 모든 Cutting이 완료, Chipping 및 진행성 크랙이 발생되지 않습니다. 이러한 비접촉 Cutting은 Edge강도를 Cutting전 상태의 약 3배, Grinding 공정후의 Edge strength보다 약 2.5배 이상의 강성을 Edge에 부여합니다. 저출력 Laser를 사용, 열적손상 없이, 불량률 발생을 최소화한 첨단 Laser응용기술장비 입니다.

(5) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

제조	제품	FPD	Glass Loading/Unloading(이송) 장치	Indexer외	2,281,735	7.71%

Module	Module 장비	Bending 외	6,055,975	20.46%

반도체	Wafer 생산 공정용 무진이송시스템	EFEMSorterStocker	18,039,608	60.94%

GCM	Glass Cutting Machine	-	1,327,404	4.48%

기 타	-	-	-	-

기타	상품	-	제어기기 제품군 외(Controller,Driver, Motor)	-	664,491	2.24%

용역	-	A/S 및 고객대응연구개발수탁 LCD 및 반도체 장비의 개발과 유지보수 등	-	1,233,001	4.17%

합계	29,602,214	100

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 제품가격은 주문자생산방식의 특성 때문에 동일 품목이라 하더라도 사양 및장착되는 원재료의 숫자와 종류에 따라 단가가 상이하여 정해진 가격으로 판매되지 않아 기재를 생략하였습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 천원,%)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율

제조	원재료	구매품	장비를 구성하는 전장품	10,100,003	47.38

가공품	장비 제작에 필요한 기계 가공품	11,215,123	52.62

기타	-	-

계	-	21,315,126	100

- 당사는 원재료 중 제어기기 관련 항목들은 관계회사인 일본 RORZE CORPORATION에서 공급받고 있습니다.

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이 당사의 원재료 등의 매입은 수주받은 장비의 설계 방식에 따라, 시장에서 유통되는 제품이 아닌 주문생산을 하여 납품을 받고 있습니니다. 방식의 특성 때문에 동일 품목 가격 비교가 불가능하고, 가공방식 및 발주수량, 종류에 따라 단가가 상이하여 정해진 가격으로 구입되지 않아 기재를 생략하였습니다.

3.생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당 사는 특정고객을 대상으로 수주생산을 진행하는 사업특성상 고객의 생산물량과 생산공정에 적극대응하기 위하여 생산설계가 다양합니다. 따라서, 모델별 생산소요시간에 차이가 있기 때문에 생산능력을 효율적으로 산출하기에는 어려움이 있습니다. 또한, 당사의 생산능력은 생산시설보다는 조립공간과 생산인력 투입에 따라 좌우되기때문에 별도로 생산능력을 산출하지 않았습니다. 따라서, 생산능력의 산출근거는 기재를 생략합니다.

나. 주요제품 생산실적 및 가동률

당사의 제품은 주문방식에 의한 비규격 생산 제품으로 생산능력 및 생산 실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략하였습니다.다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

[2021년 3월 31일 현재] (단위 :천원 )

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

본사	자가	용인시 처인구 남사읍	토지	12,210,000	-	-	-	12,210,000	-

본사	자가	용인시 처인구 남사읍	건물	23,056,464	842,512	-	148,952	23,750,024	연구소외

본사	자가	용인시 처인구 남사읍	기계장치	8,951,756	-	-	390,616	8,561,139	-

본사	자가	용인시 처인구 남사읍	구축물	11,613	-	-	80	11,533	-

합 계	44,229,833	842,512	-	539,648	44,532,696	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

- 생산 Capacity 증설을 위한 신공장 신축하였으며, 2018년 6월 18일 관련 내용을 공시하였습니다.- 신공장 증설을 위한 신규시설투자를 완료하여 2021년 1월 18일 관련 내용을 공시하였습니다.- 신축 공장에 대하여 임시사용승인을 받아 사용중입니다.

(나) 향후 투자계획

당사는 현재 확정된 향후 투자계획이 없습니다.

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 :천원, 천USD )

사업부문	매출유형	품 목	제25기 1분기	제24기	제23기

제조	제품	FPD	수출	13,277($11.92)	0($0)	0($0)

내수	2,268,458	65,783,996	21,118,897

합계	2,281,735	65,783,996	21,118,897

Module	수출	6,055,975($5,438.10)	59,553,117($50,466.61)	12,482,176($10,780.94)

내수	-	-	-

합계	6,055,975	59,553,118	12,482,176

반도체	수출	9,006,307($8,087.41)	20,670,446 ($17,516.58)	14,095,117($12,174.05)

내수	9,033,301	18,217,512	14,548,524

합계	18,039,608	38,887,958	28,643,641

GCM외	수출	1,327,404($1,191.97)	7,076,061 ($5,996.41)	10,105,679($8,7287.34)

내수	-	337,045	499,155

합계	1,327,404	7,413,106	10,604,834

기타	수출	0($0)	0($0)	0($0)

내수	-	-	-

합계	-	-	-

제품계	수출	16,402,963($14,729.41)	87,299,625 ($73,979.60)	36,682,973($31,683.34)

내수	11,301,759	84,338,552	36,166,576

합계	27,704,722	171,638,177	72,849,549

상품	제어기기	수출	0($0)	0 ($0)	0($0)

내수	89,353	149,961	160,838

합계	89,353	149,961	160,838

상품기타	수출	270,672($243.06)	1,898,594($1,608.91)	1,438,826($1,242.72)

내수	243.858	1,922,595	2,465,928

합계	514.530	3,821,189	3,904,754

상품계	수출	270.672($243.06)	1,898,594 ($1,608.91)	1,438,826($1,242.72)

내수	393.819	2,072,556	2,626,766

합계	664.491	3,971,150	4,065,592

용역	A/S, 교육 외	수출	655.399($588.53)	2,316,740 ($1,963.26)	355,992($307.47)

내수	577,602	2,283,737	2,509,043

합계	1,233,001	4,600,477	2,865,035

합 계	수출	17,329,035($15,560.99)	91,514,959 ($77,551.76)	38,477,791($33,233.54)

내수	12,273,180	88,694,845	41,302,385

합계	29,602,214	180,209,804	79,780,176

나. 판매경로 및 판매방법 등1) 판매조직

당사의 매출은 FPD 및 반도체 장비 및 부품판매, 개조개선 및 유지보수 매출로 구분이 됩니다. 주요 거래선은 삼성디스플레이,삼성전자(주), Samsung Display Vietnam, 코닝정밀소재와 (주)PSK Tech. 및 에스케이하이닉스(주)이며, 고객사양에 의한 주문생산 판매방식으로 제품 및 상품매출거래를 하고 있습니다. 영업그룹은 일반적인 상품과 제품의 판매, TS그룹의 고객지원전담인원은 AS 및 개조개선, 유지보수와 관련한 매출을 담당하고 있습니다.

[부문별 인원구성]

구 분	인 원	비 고

영업그룹	10	-반도체/LCD 장치영업-해외서비스대응, 수주물품통관 상품(모터, 컨트롤러, 드라이버)영업

TS그룹	20	- 제품설치

고객지원그룹	55	- 고객지원, A/S

(2) 판매경로(단위 :천원, %)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별 매출액	비율

제 품	FPD	수출	시장조사,정보수집 →장비 제조능력 홍보 → 수주 → 제조 → 출하 및 설치	13,277	0.04%

내수	2,268,458	7.66%

합계	2,281,735	7.71%

Module	수출	6,055,975	20.46%

내수	-	0.00%

합계	6,055,975	20.46%

반도체	수출	9,006,307	30.42%

내수	9,033,301	30.52%

합계	18,039,608	60.94%

GCM	수출	1,327,404	4.48%

내수	-	0.00%

합계	1,327,404	4.48%

소계	수출	16,402,963	55.41%

내수	11,301,759	38.18%

합계	27,704,722	93.59%

상 품	수출	부품 수요예측 → 발주 및 입고 →고객홍보 → 출하 및 설치	270,672	0.91%

내수	393,819	1.33%

합계	664,491	2.24%

Service 매출	수출	고객 서비스 요청접수 →고객서비스사항 확인 →서비스 조치	655,399	2.21%

내수	577,602	1.95%

합계	1,233,001	4.17%

합 계	수출	17,329,035	58.54%

내수	12,273,180	41.46%

합계	29,602,214	100.00%

(3) 판매방법 및 조건

당사는 주 거래처인 삼성디스플레이(주) 및 국내업체와는 사전 사양협의를 통하여 직접 판매하는 형태를 취하고 있으며, 판매조건은 계약시 30%, 납품시 60%, 검수후 10% 지급 조건(현금)입니다. 다만, 단순상품의 납품(로봇, 컨트롤러등)은 대부분 납품익월말 100%결제조건 입니다.

(4) 판매전략

가. 국내 주거래업체인 삼성전자(주), 삼성디스플레이와 계속적인 협업관계유지 나. 신규장비 공동개발을 통한 구축한 기술협력 관계 지속유지 다. 국내 디스플레이 및 반도체 장비분야 거래처 확대 라. 삼성전자등 Major생산업체를 기반으로 하는 신규개발장비(Glass Cutting M/C) 의 국내시장 및 세계시장으로 진출 모색(해외의 경우는 관계회사 네크워크 활용)마. 체계적인 영업관리 5.수주상황가) 전체수주상황

주1) 당분기말 기준 거래가 종료되지 아니한 제품에 대한 수주현황입니다.주2) 각 수주건별로 수주일자와 납기가 상이하여 기재를 생략합니다.

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

FPD	-	-	18	3,574	11	2,054	7	1,520

WAFER	-	-	1,043	40,666	385	18,143	658	22,522

GCM	-	-	3	3,854	1	1,814	2	2,040

Module	-	-	1,031	11,419	200	7,274	831	4,145

합 계	2,095	59,513	597	29,285	1,498	30,227

주1) 당분기말 기준 거래가 종료되지 아니한 주요제품에 대한 수주현황입니다.주2) 각 수주건별로 수주일자와 납기가 상이하여 기재를 생략합니다.

6. 시장위험과 위험관리 가. 재무위험관리당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 공정가치이자율위험 및 가격위험 포함), 신용위험, 유동성위험 및 현금흐름이자율위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사는 전사적인 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운용하고 있으며, 당사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 나. 시장위험 당사의 영업활동은 주로 환율과 이자율의 변동으로 인한 금융위험에 노출되어 있습니다.

(1) 환율변동위험관리 당사는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다. 환율변동으로 인한 위험의 노출정도는 내부 외환관리규정을 활용하여 승인된 정책에서 정하는 한도 내에서 관리하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	자산	부채

당분기말	전기말	당분기말	전기말

JPY	719	738	18,315,331	19,025,787

USD	19,107,639	17,775,734	252,221	246,679

VND	173,396	547,803	1,677,259	413,870

CNY	16,836	11,306	8,122	25,068

INR	2,329	-	-	-

합 계	19,300,919	18,335,581	20,252,933	19,711,404

ㄱ. 외화민감도 분석 당사는 주로 JPY 및 USD에 노출되어 있습니다.아래 표는 각 외화에 대한 원화 환율의 10% 변동시 민감도를 나타내고 있습니다. 10%는 주요 경영진에게 내부적으로 외환위험 보고시 적용하는 민감도 비율로 환율의 합리적으로 발생가능한 변동에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. 민감도분석은 결제되지 않은 외화표시 화폐성항목만 포함하며, 보고기간말에 환율이 10% 변동할 경우를 가정하여 외화환산을 조정합니다. 아래 표에서 양수(+)는 관련 통화에 대하여 원화가 10% 강세인 경우 당기손익의 증가를 나타냅니다. 관련 통화에 대하여 원화가 10% 약세인 경우 당기손익에 미치는 영향은 아래 표와 유사하지만 음수(-)가 될 것입니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

JPY	(1,831,461)	1,831,461	(1,902,505)	1,902,505

USD	1,885,542	(1,885,542)	1,752,905	(1,752,905)

VND	(150,386)	150,386	13,393	(13,393)

CNY	871	(871)	(1,376)	1,376

INR	233	(233)	-	-

합 계	(95,201)	95,201	(137,583)	137,583

ㄴ.통화선물계약당사는 외화채권 회수액의 외환위험을 회피하기 위하여 통화선물계약을 체결하는 정책을 가지고 있습니다. 다음 표는 당분기말 및 전기말 현재 결제되지 않은 통화선물계약의 세부사항을 나타낸 것입니다.

(단위: 원)

구분	당분기말	전기말

계약금액	약정환율	계약금액	약정환율

일일결제 USD 통화선물 (매도포지션)	USD 32,500,000	1USD 당 1,131.9	USD 27,000,000	1USD 당 1,085.5

위 와 관련하여 연결회사는 당분기 및 전분기 중 파생상품거래손실을 927,865천원 및 1,723,772천원 인식하였습니다. 또한, 일일결제되어 미정산한 금액은 당분기말 및 전기말 각각 미수금으로 68,250천원 및 159,300천원을 계상하였습니다.

ㄷ. 통화선도계약

당사는 외화차입금 상환액의 외환위험을 회피하기 위하여 통화선도계약을 체결하였으며 당분기말 현재 통화선도계약의 세부사항은 다음과 같습니다.

구분	계약금액	약정환율	만기

JPY통화선도(매입포지션)	JPY 1,500,000,000	1JPY당 10,5055	2021년

위와 관련하여 연결회사는 당분기 통화선도평가손실을 430,585천원 및 전분기 중 통화선도평가이익을 745,945천원 인식하였습니다.

(2) 이자율위험관리

당사는 시장금리 변동으로 인한 이자수익 및 이자비용 발생금액의 불확실성 등으로 인한 미래 현금흐름의 불확실성 등이 있을 수 있습니다. 잉여자금의 운용은 대부분 확정금리 지급형 상품에 투자하고 있으나, 고정이자율 및 변동이자율로 자금을 차입하고 있음에 따라 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 이자부금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

고정이자율

금융자산	67,112	317,352

금융부채	26,666,612	24,627,069

변동이자율

금융자산	7,956,660	14,741,479

ㄱ. 이자율민감도 분석아래 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 변동이자율로 발행된 차입금의 이자율위험노출에 근거하여 수행되었습니다. 변동금리부 부채의 경우 보고기간 말 현재의 잔액이 보고기간 전체에 대하여 동일하다고 가정하여 민감도 분석을 수행하였습니다. 이자율위험을 주요 경영진에게 내부적으로 보고하는 경우 50 basis point (bp) 증감이 사용되고 있으며, 이는 합리적으로 발생가능한 이자율 변동치에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다.

(단위: 천원)

구분	50bp상승시	50bp하락시

손익	순자산	손익	순자산

당분기말	39,783	39,783	(39,783)	(39,783)

전기말	73,707	73,707	(73,707)	(73,707)

(3) 기타 가격위험요소당사는 당기손익금융자산에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 당기손익금융자산은 매매목적이 아닌 투자목적으로 보유하고 있으며, 매년 가격변동액을 손익에 반영하고 있습니다. (다) 신용위험관리 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당사는 입수가능한 외부, 내부데이터를 참조하여 고객 또는 거래상대방의 계약상 의무를 불이행할 확률과 불이행된 의무에 대한 추정회수비율이 반영된 신용위험을 측정합니다. 당사의 대부분의 매출은 삼성전자 등의 국내 대기업을 통하여 발생하므로 신용위험이 높지 않은 편이며, 채무증권에 대하여는 신용평가기관의 평가등급을 참고하여 신용위험을 관리하고 있습니다. (라) 유동성위험관리 유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 당사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하고 있습니다. 동 주석의 나.에서 유동성위험을 더욱 감소시키기 위하여 당사가 재량으로 보유하고 있는 추가적인 미사용 자금조달약정의 세부내역을 설명하고 있습니다.

(마) 자본위험관리당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 전반적인 전략은 2020년과 변동이 없습니다.당사는 자본관리지표로 부채비율(총부채/총자본)을 이용하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.당사는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다.

당분기말 및 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

부채	47,700,506	45,099,641

자본	75,123,076	73,408,989

부채비율	63.50%	61.44%

7. 경영상의 주요계약 등

계약명	계약처	계약체결일(계약기간)	계약내용

기술지도에관한계약	일본로체(주)	1997.11.1~현재(1년)	로체코퍼레이션의 제품에 대한 기술지도요청이 있을 경우 조립 및 기술영업에 관한 기술 지도를 받는 계약

로얄티에관한 계약	일본로체(주)	1998.1.1~현재(3년)	로체코퍼레이션에서 개발한 제품과 동일한 제품을 제조판매할 경우, 로체코퍼레이션에서 제공받는 기술 및 노하우, 자료제공에 대해 순매상고에 일정 비율(1.5%)을 적용하여 산출한 로얄티를 지불하는 계약

역무제공비용에 관한 계약	일본로체(주)	1998.1.1~현재(3년)	로체코퍼레이션으로부터 Training등으로 출장하는 경우 또는 로체코퍼레이션에서 Training등을 받을 경우 출장자 또는 지도자의 급여등의 비용을 지불하는 계약

8. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제25기 1분기	제24기	제23기	비 고

원 재 료 비	-	-	-	-

인 건 비	40,259	223,362	170,305	-

감 가 상 각 비	89,661	358,646	320,200	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	647,483	670,320	1,330,110	-

연구개발비용 계	777,403	1,252,328	1,820,615	-

회계처리	판매비와 관리비	737,144	1,028,966	1,650,310	-

제조경비	40,259	223,362	170,305	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.26%	0.69%	2.28%	-

나. 연구개발 실적(1) LCD Indexer

구 분	내 용

연구과제	8세대용 Indexer 개발(4G~8G개발)

연구기관	로체시스템즈㈜ 부설기술연구소

연구결과 / 기대효과	8세대용 Indexer는 Glass 대형화에 따른 이송System의 대형화가 불가피하며 생산량의 증가도 동시에 요구하고 있습니다. 즉 System은커지면서 Glass 이송정밀도 및 속도증가를 동시에 충족시키는 Indexer를 개발하였습니다. - 국산화 및 수입대체 효과가 있습니다.

상품화	삼성디스플레이 공급

(2) 300mm Wafer 이송시스템 (EFEM)

구 분	내 용

연구과제	300mm Wafer 이송시스템 개발(EFEM)

연구기관	로체시스템즈㈜ 부설기술연구소

연구결과 / 기대효과	기본 Concept은 고신뢰성, 고청정도, 국제표준(SEMI)규격 대응형으로 개발하였습니다. 다관절 보간 제어 Robot을 개발, 적용함으로써 X축 이송 Table사용이 불필요하게 되었고, 고청정도 확보 및 비용 절감으로 대외 경쟁력을 확보하였습니다.Skirt 타입 로봇과 차압 플레이트를 사용하여 EFEM 내부의 공기 흐름을 분석 및 조절로 청정영역을 관리하며, 청정구역의 오염없이 Load port의 탈, 착이 가능한 형태로 개발 되었습니다국산화 및 수입대체 효과가 있습니다.

상품화	삼성전자, PSK Tech 공급

(3) Laer Cutting System

구 분	내 용

연구과제	Laser Beam을 이용한 Glass Cutting Machine 개발

In-Line System

연구기관	로체시스템즈㈜ 부설기술연구소

연구결과 / 기대효과	접촉방식(다이아몬드 휠 절단방식)의 Cutting은 반드시 Chipping과 진행성 Crack등의 문제를 발생하게 되는데, 이를 해결하기 위한 혁신적인 방법으로서 Glass Cutting Machine의 Laser Beam을 이용한 비접촉, Full cutting Type의 Cutter로 개발하였습니다. 비접촉 방식으로 분자간의 결합력을 제거하는 것으로 모든 Cutting이 완료, Chipping 및 진행성 Crack이 발생되지 않습니다. 이러한 비접촉 Cutting은 Edge강도를 Cutting전 상태의 약 3배, Grinding 공정후의 Edge strength보다 약 2.5배 이상의 강성을 Edge에 부여 하는 효과가 있습니다.이러한 Glass자체의 Cutting품질의 우수성 이외에도 생산성과 수율이 각각 40%정도 향상되며, 기존의 다이아몬드 휠 커팅방식에 비해 Grinding 및 Cleaning공정을 단축시키는 효과가 있습니다.세계최초 양산화, 국산화, 수입대체 및 수출효과가 있습니다.

상품화	삼성디스플레이외 해외납품

[Laser Cutting System 도입시, 기본방식과의 효과 및 공정단축 비교는 다음과 같습니다.]

구 분	다이아몬드 휠 절단방식	Laser를 이용한 절단 방식

Breaking(분리)공정	필요	불필요(Laser이용으로 Full-cut)

1차 세정공정	필요	불필요 (Chip 미발생)

Edge Grinding(모서리 가공공정)	필요	불필요

2차 세정공정	필요	불필요

(4) 32nm/300mm 급 반도체 후공정용 웨이퍼가공장비

구 분	내 용

연구과제	32nm/300mm 급 반도체 후공정용 웨이퍼가공장비

연구기관	주관 : 한국반도체연구조합참여 기관 : (주)삼성전자, (주)하이닉스반도체, (주)뉴파워프라즈마, 로체시스템즈(주), 에이피티씨(주)

연구결과 / 기대효과	- 현재 얇은 Die 또는 Ultra-thin Die를 사용하고 있는 제품에도 Wafer Grinding은 여전히 일반적인 박판기술임. 그러나 Grinding과 Post Grinding 공정은 wafer를 Damage에 노출시키고 있어서 Thin Wafer를 다룰 수 있는 새로운 기술 - 3D 패키징은 2012년에 메모리에, 2015년에 시스템 LSI에 적용되며, 소자 설계방식, 32nm 미만 공정개발 방식, 그리고 휴대용 IT 제품개발에 커다란 변혁을 초래할 것으로 예상되는데 이러한 기술에 Ultra-thin Die를 사용 하면 현재 Die의 몇 배 이상의 집적 효과를 얻을 수 있음- 차세대 반도체의 핵심장비의 원천기술을 확보하고 전용공정을 구축하여 다가올 미래의 차세대 반도체제품 개발 및 생산에 대응체제를 완비함. 장비사업을 통한 매출증대 이외에도 폐키지 기술개발 확보를 통해 디바이스 시장대응 능력이 극대화 될 것임 - Yole의 마케팅자료에 따르면 3D TSV와 같은 차세대 반도체 디바이스들이 2015년에 280억개/년에 이름. 관련 제품들은 Stack제품, 모듈제품, 그리고 단품디바이스 등이며 이들의 추세는 향후 급격히 증가 할 것임.

상품화	개발중

9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항가. 외부자금조달 요약표

[국내조달] (단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	8,800,000	3,000,000	550,000	11,250,000	-

보 험 회 사	-	-	-	-	-

종합금융회사	-	-	-	-	-

여신전문금융회사	-	-	-	-	-

상호저축은행	-	-	-	-	-

기타금융기관	-	-	-	-	-

금융기관 합계	8,800,000	3,000,000	550,000	11,250,000	-

회사채 (공모)	-	-	-	-	-

회사채 (사모)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (공모)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (사모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (공모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (사모)	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

자본시장 합계	-	-	-	-	-

주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	8,800,000	3,000,000	550,000	11,250,000	-

[해외조달] (단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

금 융 기 관	-	-	-	-	-

해외증권(회사채)	-	-	-	-	-

해외증권(주식등)	-	-	-	-	-

자 산 유 동 화	-	-	-	-	-

기 타	15,813,900	-	(403,950)	15,409,950	-

총 계	15,813,900	-	(403,950)	15,409,950	-

- 위 상환등감소 금액은 2021년 3월 31일 환율평가로 인한 외화환산이익금액입니다.나. 최근 3년간 신용등급

평가일	평가대상유가증권등	신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2020. 09. 28	-	BBB+	한국기업데이터(AAA~D)	정기

2020. 05. 06	-	BBB-	나이스디엔비(AAA~D)	정기

2020. 04. 16	-	BBB	이크레더블(AAA~D)	정기

2019. 5. 31	-	BBB-	나이스디엔비(AAA~D)	정기

2019. 04. 23	-	BBB-	이크레더블(AAA~D)	정기

2018. 11. 12	-	BBB+	한국기업데이터(AAA~D)	정기

2018. 06. 01	-	BBB0	나이스디엔비(AAA~D)	정기

2018. 04. 12	-	BBB+	이크레더블(AAA~D)	정기

다. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

- 사업보고서 제출일 현재 당사는 구체적으로 공개할 만한 신제품개발 및 신시장개척, 새로운 사업분야 진출분야는 없습니다.

- 중요한 재산적 권리 또는 특허권등 무형자산의 취득

취득일자	제 목	내용	비고

2021.03.31	벤딩로봇(Bending Robot)	스마트 폰 제조시, 디스플레이 패널의 전면에 부착된 연성인쇄회로기판을 구부려 디스플레이 패널의 배면으로 배치시키거나, 플렉시블 디스플레이 기판을 벤딩하기 위한 벤딩로봇임.	-

2021.01.21	기판 반송 장치	본 발명은 기판 반송 장치에 관한 것으로, 보다 상세히, 웨이퍼 수납용기와 공정장비 사이에서 웨이퍼의 반송을 행하는 기판 반송 장치에 관한 것임	-

2017.04.05	이송 로봇의 오토 티칭 시스템	본 발명은 이송 로봇의 오토 티칭 시스템에 관한 것으로, 보다 상세히 평판 디스플레이 제조에 사용되는 글라스 기판을 이송하는 이송 로봇의 오토 티칭 시스템에 관한 것임	-

2017.07.04	롤러를 이용한 비금속 재료의 절단 장치 및 절단 방법	본 발명은 비금속 재료의 절단 장치 및 절단 방법에 관한 것으로, 보다 상세히 롤러를 이용하여, 유리기판과 같은 비금속 재료의 절단 장치 및 절단 방법에 관한 것임.	-

2017.08.21	이송로봇 티칭장치	본 발명은 이송로봇 티칭장치에 관한것으로, 보다 상세히 평판디스플레이 제조에 사용되는 글라스 기판의 이송로봇 티칭장치에 관한 것임.	-

2018.01.24	패널의 배선패턴 검사장치 및 배선패턴 검사방법	본 발명은 패널의 배선패턴 검사장치 및 배선패턴 검사방법에 관한것으로, 보다 상세하게는 평면 TV용 글래스(Glass) 패널에 형성된 게이트 배선 및 데이터 배선과 같은 배선패턴의 전기적 검사, 즉 오픈(Open) 및 쇼트(Short) 여부를 검사할 수 있는 패널의 배선패턴 검사장치에 관한 것임.	-

2018.04.20	퍼지 모듈 지그 및 이를 포함한 퍼지 모듈	본 발명은 퍼지 모듈 지그 및 이를 포함한 퍼지 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼들이 패킹된 웨이퍼 카세트 내에 가스를 이용하여 퍼지하는 퍼지모듈 지그 및 이를 포함한 퍼지 모듈에 관한 것임.	-