로체시스템즈 분기보고서 (2021.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동 개요당사는 부설기술연구소를 별도로 운영하고 있으며, 다양한 연구개발활동으로 창조적이고 혁신적인 제품개발을 준비하고 차세대 원천기술의 확보를 위해 최선을 다하고 있습니다.

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제25기 3분기	제24기	제23기	비 고

원 재 료 비	542,235	-	-	-

인 건 비	720,178	223,362	170,305	-

감 가 상 각 비	268,984	358,646	320,200	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	256,559	670,320	1,330,110	-

연구개발비용 계	1,787,956	1,252,328	1,820,615	-

회계처리	판매비와 관리비	1,787,956	1,028,966	1,650,310	-

제조경비	-	223,362	170,305	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.15%	0.69%	2.28%	-

나.연구개발실적(1) FPD( Indexer)

구 분	내 용

연구과제	8세대용 Indexer 개발(4G~8G개발)

연구기관	로체시스템즈㈜ 부설기술연구소

연구결과 / 기대효과	8세대용 Indexer는 Glass 대형화에 따른 이송System의 대형화가 불가피하며 생산량의 증가도 동시에 요구하고 있습니다. 즉 System은커지면서 Glass 이송정밀도 및 속도증가를 동시에 충족시키는 Indexer를 개발하였습니다. - 국산화 및 수입대체 효과가 있습니다.

상품화	삼성디스플레이 공급

(2) 300mm Wafer 이송시스템 (EFEM)

구 분	내 용

연구과제	300mm Wafer 이송시스템 개발(EFEM)

연구기관	로체시스템즈㈜ 부설기술연구소

연구결과 / 기대효과	기본 Concept은 고신뢰성, 고청정도, 국제표준(SEMI)규격 대응형으로 개발하였습니다. 다관절 보간 제어 Robot을 개발, 적용함으로써 X축 이송 Table사용이 불필요하게 되었고, 고청정도 확보 및 비용 절감으로 대외 경쟁력을 확보하였습니다.Skirt 타입 로봇과 차압 플레이트를 사용하여 EFEM 내부의 공기 흐름을 분석 및 조절로 청정영역을 관리하며, 청정구역의 오염없이 Load port의 탈, 착이 가능한 형태로 개발 되었습니다국산화 및 수입대체 효과가 있습니다.

상품화	삼성전자, PSK Tech 공급

(3) Laer Cutting System

구 분	내 용

연구과제	Laser Beam을 이용한 Glass Cutting Machine 개발

In-Line System

연구기관	로체시스템즈㈜ 부설기술연구소

연구결과 / 기대효과	접촉방식(다이아몬드 휠 절단방식)의 Cutting은 반드시 Chipping과 진행성 Crack등의 문제를 발생하게 되는데, 이를 해결하기 위한 혁신적인 방법으로서 Glass Cutting Machine의 Laser Beam을 이용한 비접촉, Full cutting Type의 Cutter로 개발하였습니다. 비접촉 방식으로 분자간의 결합력을 제거하는 것으로 모든 Cutting이 완료, Chipping 및 진행성 Crack이 발생되지 않습니다. 이러한 비접촉 Cutting은 Edge강도를 Cutting전 상태의 약 3배, Grinding 공정후의 Edge strength보다 약 2.5배 이상의 강성을 Edge에 부여 하는 효과가 있습니다.이러한 Glass자체의 Cutting품질의 우수성 이외에도 생산성과 수율이 각각 40%정도 향상되며, 기존의 다이아몬드 휠 커팅방식에 비해 Grinding 및 Cleaning공정을 단축시키는 효과가 있습니다.세계최초 양산화, 국산화, 수입대체 및 수출효과가 있습니다.

상품화	삼성디스플레이외 해외납품

[Laser Cutting System 도입시, 기본방식과의 효과 및 공정단축 비교는 다음과 같습니다.]

구 분	다이아몬드 휠 절단방식	Laser를 이용한 절단 방식

Breaking(분리)공정	필요	불필요(Laser이용으로 Full-cut)

1차 세정공정	필요	불필요 (Chip 미발생)

Edge Grinding(모서리 가공공정)	필요	불필요

2차 세정공정	필요	불필요

(4) 32nm/300mm 급 반도체 후공정용 웨이퍼가공장비

구 분	내 용

연구과제	32nm/300mm 급 반도체 후공정용 웨이퍼가공장비

연구기관	주관 : 한국반도체연구조합참여 기관 : (주)삼성전자, (주)하이닉스반도체, (주)뉴파워프라즈마, 로체시스템즈(주), 에이피티씨(주)

연구결과 / 기대효과	- 현재 얇은 Die 또는 Ultra-thin Die를 사용하고 있는 제품에도 Wafer Grinding은 여전히 일반적인 박판기술임. 그러나 Grinding과 Post Grinding 공정은 wafer를 Damage에 노출시키고 있어서 Thin Wafer를 다룰 수 있는 새로운 기술 - 3D 패키징은 2012년에 메모리에, 2015년에 시스템 LSI에 적용되며, 소자 설계방식, 32nm 미만 공정개발 방식, 그리고 휴대용 IT 제품개발에 커다란 변혁을 초래할 것으로 예상되는데 이러한 기술에 Ultra-thin Die를 사용 하면 현재 Die의 몇 배 이상의 집적 효과를 얻을 수 있음- 차세대 반도체의 핵심장비의 원천기술을 확보하고 전용공정을 구축하여 다가올 미래의 차세대 반도체제품 개발 및 생산에 대응체제를 완비함. 장비사업을 통한 매출증대 이외에도 폐키지 기술개발 확보를 통해 디바이스 시장대응 능력이 극대화 될 것임 - Yole의 마케팅자료에 따르면 3D TSV와 같은 차세대 반도체 디바이스들이 2015년에 280억개/년에 이름. 관련 제품들은 Stack제품, 모듈제품, 그리고 단품디바이스 등이며 이들의 추세는 향후 급격히 증가 할 것임.

다. 중요한 재산적 권리 또는 특허권등 무형자산의 취득

취득일자	제 목	내용	비고

2021.03.31	벤딩로봇(Bending Robot)	스마트 폰 제조시, 디스플레이 패널의 전면에 부착된 연성인쇄회로기판을 구부려 디스플레이 패널의 배면으로 배치시키거나, 플렉시블 디스플레이 기판을 벤딩하기 위한 벤딩로봇임.	-

2021.01.21	기판 반송 장치	본 발명은 기판 반송 장치에 관한 것으로, 보다 상세히, 웨이퍼 수납용기와 공정장비 사이에서 웨이퍼의 반송을 행하는 기판 반송 장치에 관한 것임	-

2018.01.24	패널의 배선패턴 검사장치 및 배선패턴 검사방법	본 발명은 패널의 배선패턴 검사장치 및 배선패턴 검사방법에 관한것으로, 보다 상세하게는 평면 TV용 글래스(Glass) 패널에 형성된 게이트 배선 및 데이터 배선과 같은 배선패턴의 전기적 검사, 즉 오픈(Open) 및 쇼트(Short) 여부를 검사할 수 있는 패널의 배선패턴 검사장치에 관한 것임.	-

2018.04.20	퍼지 모듈 지그 및 이를 포함한 퍼지 모듈	본 발명은 퍼지 모듈 지그 및 이를 포함한 퍼지 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼들이 패킹된 웨이퍼 카세트 내에 가스를 이용하여 퍼지하는 퍼지모듈 지그 및 이를 포함한 퍼지 모듈에 관한 것임.	-

2017.04.05	이송 로봇의 오토 티칭 시스템	본 발명은 이송 로봇의 오토 티칭 시스템에 관한 것으로, 보다 상세히 평판 디스플레이 제조에 사용되는 글라스 기판을 이송하는 이송 로봇의 오토 티칭 시스템에 관한 것임	-

2017.07.04	롤러를 이용한 비금속 재료의 절단 장치 및 절단 방법	본 발명은 비금속 재료의 절단 장치 및 절단 방법에 관한 것으로, 보다 상세히 롤러를 이용하여, 유리기판과 같은 비금속 재료의 절단 장치 및 절단 방법에 관한 것임.	-

2017.08.21	이송로봇 티칭장치	본 발명은 이송로봇 티칭장치에 관한것으로, 보다 상세히 평판디스플레이 제조에 사용되는 글라스 기판의 이송로봇 티칭장치에 관한 것임.	-