빛과전자 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사는 광섬유를 통해 광 신호를 전송하는 방식으로 여러 광통신분야에 사용되는 광송신기 및 광수신 모듈, 광 트랜시버 모듈의 연구개발과 제조 및 판매를 하고 있습니다. 세부적으로는 기존 주력사업인 무선 이동통신 기지국/중계기용 광통신 모듈을 비롯해, Telecom/Datacom 전송용, FTTH(Fiber To The Home) 전송용, SD/HD급의 고화질방송 전송용, 케이블TV사업자의 통신 품질 향상을 위한 RFoG(Radio Frequency over Glass)용 광모듈이 있으며 계속해서 사업범위를 확대해 나가고 있습니다. 가. 산업의 특성

광통신 산업은 스마트폰 보급 확대 및 IoT(Internet of Things)기반의 다양한 융복합 서비스에 발전에 따라 기하급수적으로 늘어나는 데이터 트래픽에 대응하기 위한 수요 증가로 계속해서 발전해 오고 있으며, 특히 최근 전세계적인 COVID-19 확산세가 장기화되면서 통신인프라 투자가 지연되는 등 직접적인 영향을 받고 있으나 원격 수업, 원격 화상회의, 재택근무, 온라인 쇼핑 증가 등 비대면 문화가 확산되면서 데이터 수요는 오히려 늘어나고 있어 이에 따른 광트랜시버(광모듈) 시장규모 역시 지속적인 성장을 하고 있습니다.

과거의 사업 형태는 당사 제품을 고객이 선택하는 경우라면, 현재는 시장 환경에 대한 사전 이해와 고객 밀착형 제품 개발, 산업 전망 및 정책을 응용 분야에 따라 구체적으로 적용함으로써 고객 및 시장 지향적 사업으로 전환을 시도하고 있는 형태라 할 수가 있습니다. 당사는 지난 20년간의 개발 경험과 양산을 통해 축적된 노하우로 단순한 광모듈뿐 아니라 광모듈 기반의 기술과 부분적으로 시스템적인 기술을 융합한 지능형 광모듈 개발로 다양한 기술을 활용한 신규 사업을 지속적으로 추진하고 있습니다.

최근 당사의 주력매출제품이 기존 FTTH용 광모듈에서 이동통신용 광모듈로 변경되는 추세가 강화되고 있으며, 이와 같은 이동통신용 광모듈 사업의 성장은 산업 특성상 국가 인프라산업 정책 및 투자와 밀접한 관련이 있습니다.

나. 산업의 성장성

세계 광통신 시장은 2016년 959억불 규모에서 2025년 1,284억불로 9년간 33.9%(CAGR 3.3%) 성장하여 지속적인 시장 확대가 전망되고 있으며, 가장 높은 성장이 예상되는 분야는 광모듈 분야로 동기 CAGR 14%에 이를 것으로 예측되고 있습니다. (Fuji chimera Research Institute, Inc) 당사 주력 사업인 이동통신 사업의 경우, 국내 5G시장규모는 2020년 약 3조원에서 매년 급증해 2025년에는 34조원에 달할 것으로 전망되고 있으며, 세계 5G시장 규모도 같은 기간 378억달러 (한화 약 43조원)에서 7,914억달러 (약 900조원)까지 성장할 것으로 예상되고 있습니다. (KT경제경영연구소 한국 인터넷 진흥원 분석)

이미 2019년부터 한국과 미국에서는 5G 상용화 서비스가 개시되고 있으며 중국을 비롯해 아시아, 호주, 유럽, 중동, 북미지역 선두 통신사들이 5G서비스를 출시하고 있어 2020년 말 기준 전세계적인 5G 서비스 가입자 수는 약 2억이상으로 예상되며 2026년에는 약 35억에 이를 것으로 예상되고 있습니다 (Ericsson Mobility Report). 특히 미국은 통신산업 글로벌 주도권을 되찾기 위해 ‘5G 이니셔티브 계획’을 발표했으며, 중국은 2019년도 하반기부터 5G 서비스를 위한 시범사업을 진행한 바 있고, 2020년도 상용화 서비스를 시작으로 2025년까지 1조 5000억 위안(한화 약 250조원)을 투자할 계획입니다.

5G서비스 초기에는 주로 LTE와 함께 사용하는 비 단독 모드(NSA)를 채용하고 있지만, 5G서비스를 전용으로 하는 단독 모드(SA)가 채용되기 시작하면서 투자규모가 2배이상이 될 것으로 예상되고 있습니다.

(1) 무선이동통신(Wireless)

무선이동통신 트래픽은 유선통신에 비해 훨씬 빠른 속도로 증가하고 있어 (2018년부터 2022년까지 연평균 48% 증가예상) 이를 처리하기 위한 무선이동통신용 광모듈 시장은 지속적으로 확대 될 것으로 예상되고 있습니다. 특히 전세계적으로 5G 무선 광통신시장이 급속하게 성장하여 5G 무선 광통신 백홀과 프론트홀에 사용되는 100G/400G광모듈과 25G급의 파장다중(WDM) 광모듈을 비롯하여 사용 방법과 용도에 따라 조금씩 차이는 있겠지만 여러 전송 가능 거리 형태별로 급속한 성장이 예상되고 있습니다.

2019년 대한민국은 3.5GHz 주파수대역으로 세계최초로 5G 서비스를 상용화했고 2020년 12월말 기준 5G 가입자가 1200만에 육박해 빠르게 증가하고 있으며 5G단독모드(SA) 상용화가 이루어지면 5G 서비스에서 통화/데이터 전송 품질이 향상됨에 따라 증가세가 가속화 될 것으로 예상됩니다. 국내는 기존 이동통신 사업자인 SKT, KT, LGU+사가 5G 서비스 사업을 주도하여 진행하는 것으로 각통신사별로 사용하는 광통신용 모듈에 차이는 있지만 5G 서비스를 위해서는 필연적으로 사용되므로 당사 광모듈 수요는 향후 최소 5년간은 지속적으로 증가 할 것으로 보고 있습니다. 또한, 4G는 기존 사용자와 음영 지역 해소를 위한 4G(LTE)용의 광모듈 수요도 당분간 지속 될 전망입니다.

(2) 댁내 가입자망 (FTTH)

FTTH는 각 가정에까지 광케이블을 통해 방송, 통신 서비스를 하나의 네트워크로 가능하게 하는 것으로 기존 동축케이블로 연결되는 ADSL에 비해 약 100배 이상 빠르고 안정된 품질의 서비스로 진화하고 있으며 세계적인 인터넷서비스 가입자수 및 인터넷 트래픽의 급격한 증가에 따라 전세계 약 151개국에서 FTTH를 활용한 전국 브로드밴드망 구축정책을 수립하면서 거대한 성장을 해 오고 있습니다.

현재는 세계 통신 선진 각국의 도시권에는 거의 구축이 완료된 상태로 2017년부터 성장이 감소하기 시작하고 있으나, 여전히 인도, 인도네시아 등 인구가 많은 아시아 국가, 중남미등에서 2025년까지는 투자가 계속될 것으로 전망되고 있습니다.

또한 고화질 서비스 증가로 기가인터넷에 대한 수요가 늘어나고 있어 FTTH용 광모듈이 10Gbps 이상의 속도로 고속화 될 것으로 보여지고, 5G 망에서 전송 장비 시스템으로 사용 가능성이 있음에 따라 당사는 기존 광부품과 시스템 부품을 집적화한 제품으로 다양한 응용 분야의 시장 개척을 타진하고 있으며, 2021년도부터는 상용화가개시 될 수 있을 것으로 보입니다.

(3) Telecom/Datacom

광통신 전송 장비에 사용되는 Telecom/Datacom용 및 데이터센터망용 광모듈은 고속화를 통한 대용량 전송 요구가 보편적인 추세로, 관련 사업 분야로는 Access망, ROADM(Reconfigurable Optical Add-Drop Multiplexer)망, DWDM망, SONET/SDH, SAN(Storage Area Network), LAN(Ethernet)등의 전송망과 대용량 데이터센터내외부망으로 전세계 광모듈 규모는 2022년까지 연평균 약 13.5% 성장이 될 것으로 보여 약 USD 5.87Bn 규모에 이를 것으로 예측되고 있습니다.

특히 데이터센터 사업 영역은 이동통신 사업과 유사한 대규모 시장을 형성하고 있지만, 다수의 경쟁사로 인하여 당사가 집중하지 못한 사업 분야였습니다.

하지만, 최근 데이터센터 내 장비간 내부망외에도 데이터센터간의 통신 연결이 중요해 짐에 따라 당사도 새로운 광모듈 개발을 통해 Data Center시장으로 사업영역 확장 가능성을 검토하고 있습니다. 또한 100Gbps급 광모듈은 5G의 코아(Core)망에도 사용이 될 수 있으므로 광범위한 시장 확대를 추진하고 있습니다. 또한 이동 통신사의 데이터센터가 5G 통신에서의 지연 시간을 최적화/최소화하기 위하여 중심 가입자 근처(MEC, Mobile Edge Computing)로 신규 증설이 예상됨으로 이것도 신규 광모듈 수요 창출의 계기가 될 것 같습니다.

다. 경기변동의 특성

2012년도 이후 사업 발전의 주체는 이동통신 사업으로 스마트폰을 비롯한 무선통신기기의 발전과 보급율 증가는 단순히 무선통신기기의 발전에 국한된 내용이 아닌 이동통신장비의 고도화와 서비스 영역의 확대를 의미하는 것으로 특히 무선데이터 사용 확대로 대용량의 수요를 충족하기 위하여 이동 통신 장비에서 요구되어 지는 광 모듈 수요는 지속적인 성장이 되고 있는 상태입니다.

FTTH용 광 부품 사업은 2002년 일본에서 FTTH를 보급한 이래 현재까지 지속적으로 성장하였으며, 시장이 성숙기에 접어들면서 2012년도부터 최근까지는 폭발적인 수요증가는 없지만 완만한 성장을 이어가고 있습니다. 또한, 10G급 FTTH가 시장에 새롭게 도입되어 점차 확대될 것으로 보여집니다. 이와 같은 통신망 사업은 시장의 수요와 시스템 경쟁력과 직접적인 관련이 있지만, 국가 정책상의 경기 활성화 대책으로 함에 따라 경기변동에 의한 영향은 크지 않은 편입니다. 각 사업 분야의 경기 변동에 따라 광 부품 수요에 차이가 있지만, 이것은 사업 분야별 수요의 이동으로 보이며 전체적으로는 모든 사업 분야에서 고속의 데이터를 요구함에 따라 필수적으로 사용되는 광 부품 수요는 지속적으로 증가 할 예정이며, 특히 미국과 일본시장에서 차세대 이동통신 서비스(5G)가 본격적으로 상용화되는 2021 ~ 2022년을 전후해서 그 수요가 정점에 이를 것으로 보여집니다.

라. 영업개황 등

2019년 당사는 광모듈 판매사업 부문에서 1,104억원의 매출실적을 달성했으며 이는창사 이래 최대실적으로 이중 내수가 약 90%, 해외 매출이 약10%를 차지하고 있습니다. 이는 국내시장을 필두로 이동통신용 광모듈이 전체매출액의 약90%로 전체 매출을 견인하고 있고, 특히 2018년말부터 5세대 이동통신용 광모듈 양산/매출이 큰 폭으로 증가하면서 전년과 비교해 약 300%가량 증가한 형태입니다. 다만, 2020년은 코로나19 팬데믹의 영향으로 5G를 비롯한 통신망 구축에 대한 이동통신 사업자의 투자가 급감함에 따라 당사의 영업실적도 대폭 감소하였습니다. 국내외 광통신 모듈 제조사는 모두 영업실적의 하락을 경험했습니다. 그러나, 2021년은 코로나19 백신의 배포로 팬데믹의 영향이 감소하여, 우리나라를 시작으로 일본, 북미, 인도 시장에서 5G 시장이 본격화 될 것으로 보여짐에 따라 해외 시장 매출도 본격적으로 늘어 날 것으로 보고 있습니다. 시장에서 주로 요구되는 10G와 25G 급 광모듈 개발이 완료된 상태로, 5G 시장은 광모듈 수요가 4G LTE와 비교해 상당히 늘어날 것으로 예상됨에 따라 물량의 원활한 양산 대응을 위해 생산장비, 인력 및 원자재 확보에 대대적인 투자를 통해 경쟁력을 강화하기 위한 노력을 계속하고 있습니다.

또한 미국에서의 40G급 차세대PON 사업은 2017년도에 실질적인 개발이 완료된 상태로 2018년도부터 일부 대도시를 중심으로 시범사업이 진행되고 있으며 2021년도 부터 가시적인 성과가 있을 것으로 보고 있습니다. 또한 다양한 응용 기술을 소개함으로써 사업 확대도 기대하고 있습니다.

100Gbps급 광모듈도 시장 확대를 위하여 고객사에 제품소개가 진행되고 있어 새로운 데이터센터 사업이 시작 될 것으로 보이고 있습니다.

마. 경쟁상황

최근 대만/중국업체의 기술력 향상으로 저가의 FTTH 제품을 통해 시장점유율을 늘려오고 있음에 따라 당사는 기술적 차별성이 없는 10G급 PON ONU 광모듈의 매출 비중을 줄이고, 대신 OLT 및 Triplexer, Quadplexer 등 기술 경쟁력 우위의 제품으로주력하고 있으며, 중장기적으로는 10G, 25G, 40G, 100G 급 트랜시버, Sub-system 모듈, 지능형 광 모듈, 데이터 센터용 광 모듈로 주력제품의 진화에 노력하고 있습니다.

바. 시장점유율

당사는 전세계적으로 현재 약 1% 수준의 시장을 점유하는 것으로 판단하고 있으며 차세대 40G 급 FTTH용 광모듈 및 5G 이동통신용 광모듈에 대한 판매 확대로 시장 점유를 늘려 나가고자 노력하고 있습니다.

사. 신규사업 등의 내용 및 전망

당사가 현재 준비 중이며 향후 출시할 사업 및 제품은 다음과 같습니다.

사업분야	제품군	개발기간	기대효과

통신용광모듈	25G 파장 가변형 광모듈 제품군 확대	2020.01 ~ 2021.06	25급의 다채널 파장 가변형 광 통신 모듈은 현재 25G급에서는 최고 수준의 광통신 모듈로써 기본적으로 도시를 연결하는 기간망과 5G 통신에도 사용 할 수가 있는 제품으로 개발 완료시에는 당사의 핵심 사업 제품으로 역할과 회사 이미지 제고에 중요한 역할을 할 수가 있을 것으로 보입니다. 또한 S/W적으로 각종 기능을 보강하여 차별화도 진행중에 있습니다. 글로벌 고객에게 제품 등록을 위한 각종 준비를 하고 있으며 매년 매출 성장을 기대할 수 있는 제품입니다.

100G PAM4
광모듈 제품군 확대	2020.01 ~ 2022.06	- 차세대 데이터 센터 및 5G 이동통신의 백홀, MEC(Mobile Edge Computing)에 다양하게 사용 할 수 있는 대용량급 광모듈이며, 과거에 당사가 대용량 제품 개발이 지연됨에 따라 진입하지 못한 시장을 새로운 기술 접목(PAM4)을 통하여 재진입하고자 합니다.
- 100G PAM4 개발 및 구현을 통하여 향후 400/800G 시장도 진입할 수 있는 교두보가 마련 될 것으로 보입니다. 또한 본 제품 출시시에는 시장 편중성을 극복하고 다양한 사업 전개가 가능할 상태가 될 것 입니다.

아. 조직도

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 매출

(단위 :백만원, %)

사업부문	품 목	구체적용도	매출액(비율)

FTTH	PON용 ONU/OLTBI-Directonal Type transceiverPON용 triplexer기타 FTTH용 광부품	초고속 인터넷용 광부품	589(5.20)

WIRELESS 주1)	SFP,SFP,GBIC 등	이동 통신용 모듈	10,704(94.52)

RF	Analog/Digital 광모듈	CATV등의 방송사업들이 사용하는 광모듈	6(0.05)

기타	-	-	26(0.23)

합 계	11,325(100.00)

※ 별도재무제표 기준입니다.주1) 기존 사업부문인 'ODL'을 'WIRELESS"로 용어 변경하였습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품목	제24기 1분기	제23기	제22기

FTTH 광부품	91,458	62,621	58,743

WIRELESS 광부품	111,757	116,836	285,647

RF 광부품	15,000	18,377	15,412

※ 별도 재무제표 기준입니다.

※ 각 제품군의 총 매출액을 총 매출수량으로 나눈 수치입니다.

3. 주요 원재료 가. 주요 원재료 현황

(단위 :천원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	제24기 1분기	제23기	제22기	주요 매입처

광통신모듈	원재료	PD CHIP	LA,LX 제품및 LP, LD제품 제조시공통사용	217	-	44,690	-

IC	563,407	1,780,480	4,804,719	MAXIM, MACOM

TIA -TO (ROSA)	366,242	1,567,415	3,359,134	TRUELIGHT,우리로

LT-TO (TOSA)	2,191,106	6,229,026	29,237,718	MITSUBISHI, SUMITOMO

FILTER	476,831	494,397	903,511	APOGEE

LENS (CAP LENS)	450	26,680	69,623	아이오솔루션

FIBER (FIBER STUB)	301,067	704,489	3,350,101	나노솔루션

기타	1,347,379	2,535,926	17,618,487	O-NET,한국프로토

합 계	5,246,699	13,338,413	59,387,983	-

※ 별도재무제표 기준입니다.

나. 주요 원재료 가격변동 추이(단위 :원)

품 목	제24기 1분기	제23기	제22기	비고

PD CHIP	2.175	-	770	-

IC	1,105	1,741	963	-

TIA-TO (ROSA)	3,886	8,486	6,897	-

LD-TO (TOSA)	19,208	38,397	53,234	-

FILTER	1,809	1,780	1,367	-

LENS	4,500	1,906	1,047	-

Fiber	3,031	3,686	4,936	-

※ 각 원재료군의 총매입액을 총매입수량으로 나눈 수치입니다.※ 별도재무제표 기준입니다.

4. 생산 및 설비 가. 생산능력, 생산실적, 가동률 (생산능력)

(단위 : 개)

품목	설비수	설비당1일생산량	설비당월생산능력	설비당분기생산능력

OSA	BIDI	6	360	7,560	136,080

LD	2	320	6,720	40,320

MODULE	SFP	19	160	3,360	191,520

RFOG	3	300	6,300	56,700

RF(PD)	2	700	14,700	88,200

※ 별도재무제표 기준입니다. ※ 품목별 생산능력은 '생산라인수'×'1라인당 생산능력 '× '개월수'로 산출하였습니다 . ※ 월 작업일수는 21일 기준입니다. (생산실적)

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	제24기 1분기	제23기	제22기

광통신용 모듈 및 소자	FTTH	459	564	8,043

WIRELESS	6,842	20,039	60,391

RF	9	34	90

기타	-	1,100

합계	7,310	20,637	69,624

(가동률)

(단위 : 시간(분))

완성공수(A)	2,193,524	재적공수(B)	1,423,200

휴가공수(C)	58,200	추가공수(D)	131,580

작업공수(E)E=B-C	1,365,000	투입공수(F) F=E＋D	1,496,580

유실공수(G)	77,075	실동공수(H) H=F-G	1,419,505

작업능률(I) I=A/H*100	154.53%	가동률(J) J=H/F*100	94.85%

생산성(K) K=A/F*100	146.57%

A) 완성공수=제품수 * 표준공수 : 제품을 생산하기 위해 사용된 공수의 합B) 재적공수=근무일* 인원수 * 1일 근무 시간 : 제품을 생산하기 위해 총 보유하고 있는 공수의 합C) 휴가공수=정규작업시간(재적공수)에서 휴가를 사용하여 빠져나간 공수D) 추가공수=정규작업시간(재적공수)에서 잔업으로 추가된 공수E) 작업공수=재적공수-휴가공수 : 보유하고 있는 총공수에서 휴가로 빠져나간 공수를 뺀 작업을 시작하기 준비된 공수 F) 투입공수=작업공수+추가공수 : 준비된 공수로 작업을 진행하던중 공수의 부족으로 잔업을 사용하여 추가적으로 공수를 사용하여 생산한 총 투입된 공수의 합 G) 유실공수=어떤 예측가능 또는 불가능한 여러가지 이유에 의해 라인이 생산활동을 하지 못하고 비가동이 발생된 시간(유실시간*대상인원)H) 실동공수=투입공수-유실공수:총 투입공수에서 유실공수를 차감한 순수 실제로 제품 생산에만 사용된 공수 I) 작업능률=완성공수/실동공수*100 :일정한 단위시간에 지출되는 노동량J) 가동률=실동공수/투입공수 *100 :실제 투입된공수에서 유실공수로 빠져나간 제품 생산으로 가동된 공수의 효율

5. 매출

가. 매출실적 (1) 주요 제품별 매출실적

(단위 :백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제24기 1분기	제23기	제22기

광송수신용 모듈 및 광소자부품	제품및 상품	FTTH	590	1,230	7,585

WIRELESS	10,704	15,649	101,357

RF	6	45	89

기타	25	316	1,367

합계	11,325	17,240	110,398

※ 별도재무제표 기준입니다. (2) 지역별 매출실적

(단위 : 백만원)

구 분	제24기 1분기	제23기	제22기

국내	4,653	13,264	101,250

수출	6,672	6,379	11,520

계	11,325	19,643	112,769

※ 연결 재무제표 기준입니다.

나. 판매경로 등

(1) 판매경로 ① 간접판매 간접판매는 Agent, Reseller, Distributor 및 OEM partner와 협력하여 목표시장을 공략하는 방식입니다. 이러한 영업방식은 최종 고객을 직접 상대하는 데에 따른 부담, 고객을 직접 발굴하기 위해 소요되는 시간과 비용 및 제품판매 후의 기술지원을 협력사가 주관하기 때문에 광송수신 모듈을 공급하는 당사에게는 매우 효과적인 방법이라고 볼 수가 있습니다. 당사는 초기부터 해외 시장 개척을 위해서 이 방법을 사용하여 왔으며 앞으로도 당분간은 기존의 간접 판매 방식을 유지하려 하고 있습니다.

② 직접판매

최종사용자(End User)가 직접적으로 당사와 기술협력 및 전략적인 제휴 등에 대해서 요청할 경우 사업의 규모에 따라 선별적으로 추진하는 영업방식 입니다. 이 방식은 기술 지원 및 영업 활동을 당사가 직접 수행해야 하므로 많은 비용이 들어가기 때문에 사전에 사업 타당성, 고객과의 거래량, 기간 및 지불조건 등을 조사한 후에 진행하게 됩니다. 최근 신규 고객과 프로젝트 확대로 직접 판매가 늘어 나고 있습니다.

(2) 판매전략① 기술경쟁력을 통한 기술 마케팅

시장에서 요구하는 제품을 적기에 공급하기 위하여, 많은 고객들과 시장의 흐름 및 기술 트랜드에 따라서 공동 개발을 하고 있으며, 이러한 시장의 요구에 대응하기 위해 연구개발에 지속적인 투자를 하고 있습니다.

기존의 광 모듈 시장을 벗어나 신규 프로젝트와 고객을 확보를 위하여 지속적으로 해외 전시회 참가/참관을 하고 있으며, 이를 통해 새로운 고객과 시장 요구 제품을 확인하여 시장 확대에 노력하고 있습니다.

② 전략적 제휴 확대 국내 및 해외의 유수한 회사와 전략적 제휴를 추진할 것 입니다. 해외협력선과 제휴 등의 방식을 통해서 해외 수출시장을 개척하며, 국내외 주요 업체들과 협력하여 신제품 공동개발 등으로 시너지 효과를 극대화 할 것입니다.

(3) 판매조직

(4) 주요 매출처 2020년 당사의 주요 매출처는 삼성전자, 노키아, 에릭슨 등입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 82% 수준입니다.

6. 수주상황

(기준일: 2021년 03월 31일) (단위 :백만원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

광통신부품	-	-	17,289	5,737	11,552

합 계	17,289	5,737	11,552

7 . 주요 종속회사 등의 현황 가 . 래특영(우한)광전기술유한공사 (1) 영업의 개황등 래특영(우한)광전기술 유한공사는 2007년 2월 중국 호북성 우한시에 설치하였으며 2007년 9월부터 본격적인 영업(생산)활동을 시작한 현지법인으로서 주로 당사의 외주공장으로서의 역할을 수행하고 있으며, 현재 (주)라이트론의 지분율은 100%입니다.회사는 모기업인 (주)라이트론이 생산하는 제품을 외주가공하는 공정(중국현지공장) 이기 때문에 산업의 특성과 영업의 개황은 (주)라이트론의 내용을 참조하시기 바랍니다. (2) 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적 용도	매출액(비율)

FTTH	PON용 ONU/OLTBI-Directonal Type transanceerPON용 triplexer기타 FTTH용 광부품	초고속 인터넷용광부품	0.194(36.01)

WIRELESS	SFP,SFP,GBIC 등	이동통신용 광부품	0.345(63.99)

합 계	0.539(100.00)

(3) 주요 제품등의 가격변동추이(단위 : 원)

품목	제24기 1분기	제23기	제22기

FTTH 광모듈	24,261	28,956	44,494

WIRELESS 광모듈 주1)	-	48,139	65,580

※ 각 제품군의 총 매출액을 총 매출수량으로 나눈 수치입니다. 주1) 당분기 매출실적이 없으므로 가격변동 추이를 기재할 수 없습니다. (4) 원재료에 관한 사항 래특영(우한)광전기술유한공사는 매출액의 100%가 (주)라이트론의 외주가공으로 이루어지고 있기 때문에 원재료의 매입은 대부분 모기업인 (주)라이트론으로부터 매입하는 내부거래 입니다.

(5) 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(단위 : 개)

품목	생산 라인수	라인당 1일생산량	라인당 월생산능력	라인당 분기생산능력

FTTH 광모듈	1	720	15,120	45,360

WIRELESS 광모듈	3	220	4,620	41,580

4	220	4,620	55,440

※ 품목별 생산능력은 '생산라인수'×'1라인당 생산능력 '× '개월수'로 산출하였습니다. ※ 월 작업일수는 21일 기준입니다.

(6) 생산실적(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제24기 1분기	제23기	제22기

FTTH 광모듈	ONU/OLT TRVTripleser OSA	중국 호북성 우한시	0.194	338	3,858

WIRELESS 광모듈	SFP	중국 호북성 우한시	0.345	720	1,925

합 계	0.539	1,058	5,783

나. (주)세영기술 (1) 영업의 개황등 회사의 영업은 주로 설립 초기에는 (주)라이트론의 광모듈 부품의 PCB Assembly와그 후공정의 일부를 외주가공하여 공급하였습니다.회사는 모기업인 (주)라이트론의 의존도(광통신부품의 조립)를 낮추기 위한 노력을 기울여왔습니다. 그 결과 무선전화기 및 그 충전기 조립, 영상정화기 조립, 무선핸즈프리 조립등 다양한 영역으로 임가공 매출을 실현하여 왔으며, RF 및 영상분야의 임가공을 중점적으로 노력을 기울였습니다.(주)세영기술의 생산라인은 SMT장비를 활용하여 PCB Assembly의 제조를 수행하는 SMT공정과, 그 후공정 즉, 조립공정의 두공정이 있습니다.■ 임가공 OEM(PCB Assembly)모기업인 (주)라이트론의 광통신모듈 전자회로부품의 집접화를 이루고 있는 PCB Assembly의 제조를 수행하는 임가공OEM사업 분야 입니다. 이 부분은 현재 매출비중의 대부분(약60%)을 차지하고 있습니다.■ 도급완제품을 위탁 제조(주)세영기술이 보유하고 있는 제조인프라(인적요소, 시설 및 계측기) 특성을 활용하여 가장 잘 할 수 있으며 부가가치를 창출할 수 있는 사업군으로 무선전화기 및 비디오폰, SMPS 전원 공급 장치를 꼽을 수 있는데 그 분야에서 위탁 생산을 하고 있는 업체를 상대로 도급완제품을 위탁 제조하는 역할을 하는 사업입니다. 본 사업은 영업역량에 따라 향후 어느 일정범위의 사업영역은 확보할 수 있는 분야 입니다.■ SMT 공정의 임가공위탁생산(주)세영기술이 보유하고 있는 SMT자동화설비를 최대한 활용하여 전자제품제조에 필수적인 제조공정의 첫 단계인 SMT 공정의 임가공위탁생산을 필요로 하는 불특정 다수의 전자제품제조회사를 상대로 한 PCB Assembly임가공, 임가공 OEM 위탁제조 사업 분야입니다. (2) 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적 용도	매출액(비율)

광통신부품 조립	FTTH용 광부품 조립등	PCB Assembly등	508(43.34)

기타 조립	기타 전화기등 조립	PCB Assembly등	664(56.66)

계	-	-	1,172(100.00)

(3) 주요 제품등의 가격변동추이(단위 : 원)

품목	제24기 1분기	제23기	제22기

광통신부품 조립	1,443	1,645	2,112

기타 조립	2,476	3,464	1,490

주) 각 제품군의 총 매출액을 총 매출수량으로 나눈 수치

(4) 원재료에 관한 사항(단위 : 천원)

사업부문	매입유형	과 목	구체적용도	제24기 1분기	제23기	제22기

PCB조립등	직접매입	원재료	PCB조립 등	454,846	1,555,285	1,132,775

소모품	16,972	56,176	77,038

외주가공	43,004	134,752	146,914

합 계	514,822	1,746,213	1,356,727

(5) 생산능력 (주요설비) - SMD LINE 2 LINE - MENUAL INSERT 1 LINE - 콘베이어 밸트 3 LINE - 기타 계측기기 다수 (6) 생산실적

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제24기 1분기	제23기	제22기

PCB 조립등	FTTH용 광부품 조립	대전 대덕구 문평동로 68 A동	28	794	119

기타 조립	대전 대덕구 문평동로 68 A동	1,014	2,393	3,589

합 계	-	1,042	3,187	3,708

8 . 시장위험과 위험관리 가. 재무위험관리정책

회사의 주요 금융부채는 차입금, 사채, 매입채무및기타채무 등으로 구성되어 있으며,이 러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 회사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 회사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다.회사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 회사는 투기목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 나. 주요 재무위험관리

(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

(1-1) 이자율위험 회사는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

(1-2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 회사는 수출ㆍ수입을 포함한 영업활동 등으로 인하여 USD와 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.

(1-3) 기타 가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 회사는 내부적으로 기타 가격위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.

(2) 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 회사는 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.ㆍ 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권ㆍ 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.(2-1) 매출채권회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 36개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 과거 손실정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다.

기초와 기말의 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	3개월이하	3개월초과	6개월초과	9개월초과	12개월초과	계

6개월이하	9개월이하	12개월이하

기대 손실률	0.45%	6.80%	16.00%	38.73%	100.00%

일반	6,567,924	37,160	28,065	-	5,628,675	12,261,824

대손충당금	(28,083)	(2,527)	(4,490)	-	(5,628,675)	(5,663,775)

순장부금액	6,539,841	34,633	23,575	-	-	6,598,049

구성비율	53,56%	0.30%	0.23%	0.00%	45.91%	100.00%

당기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 분 기	전 기

기초 기준서 제1109호	5,646,613	6,978,914

손실충당금의 제각	-	(985,658)

당기손익으로 인식된 손실충당금의 증가	17,162	(346,643)

기말 손실충당금	5,663,775	5,646,613

(2-2) 기타의 자산단기예금, 장ㆍ단기대여금 및 당기손익-공정가치측정금융자산 등으로 구성되는 회사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한금액이 될 것입니다.

(3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.

회사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 회사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

(4) 지분상품 가격변동위험회사의 상장 및 비상장 지분상품은 미래가치 불확실성으로 인해 발생하는 시장가격위험에 노출되어 있습니다. 회사는 투자의 다양화 및 개별투자와 전체 지분상품투자에 한도를 설정하여 지분상품가격위험을 관리하고 있습니다. 지분상품 포트폴리오에관하여 경영진에게 정기적으로 보고가 이루어지고 있습니다. 회사의 이사회는 모든 지분상품투자에 대하여 검토 및 승인을 하고 있습니다.

(5) 자본관리자본관리의 주 목적은 회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 회사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 자기주식을 취득하거나 배당정책 수정 등을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

연결회사는 총부채를 자기자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 당기 및 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	제24기 1분기	제23기

부채총계(A)	15,952,112	15,472,932

자본총계(B)	51,681,536	51,416,648

부채비율(A/B)	30.87%	30.09%

9. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 - 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 10.경영상의 주요 계약

- 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

11.연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요

라이트론의 광전자연구소는 광 트랜시버 제품을 개발하는 조직으로서, 주요 구성품인 OSA(Optical Sub Assembly), PCB(Printed Circuit Board), 기구물을 자체 개발하거나 일부 아웃소싱하여 완제품을 완성시킵니다. 광전자연구소는 “시장이 요구하는 제품을 신속히 개발하여 인간 모두를 위한 통신 기술과 서비스의 발전에 기여한다”는 사명을 갖고 빠른 제품개발과 기술지원을 실현하고 있습니다. 최근 2년 동안 5G 이동통신 망을 구축하는 동안 국내 통신사업자들이 요구하는 제품들을 미리 개발하여 납품하여 왔으며, 북미 CATV 시장용 아날로그 제품과 FTTx 제품들을 꾸준히 개발하고 있습니다. 최근에는 모바일과 CATV, FTTx 시장 외에도 데이터센터, 메트로, 백본 시장 진출을 위해 새로운 제품 개발에 박차를 가하고 있습니다. 기존 제품은 변조 방식이 NRZ(Non Return to Zero)에 국한되어 있었지만 최근에는 PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4-level) 방식과 위상 변조(Phase Modulation) 방식의 기술을 적용한 50Gbps, 100Gbps, 200Gbps, 400Gbps 급 다양한 제품들을 개발하고 있습니다. 뿐만 아니라 이러한 제품들의 가장 중요한 소자인 단거리, 중거리용 다파장 OSA들의 자체 개발을 추진하고 원가절감 및 개발기간 단축을 위해 노력하고 있습니다. 광전자연구소는 앞으로도 고객이 만족할 수 있는 높은 수준의 제품 구현을 위해 지속적인 투자와 제품개발에 최선을 다할 것입니다. 나. 연구개발 비용

(단위 : 천원)

과 목	제24기 1분기	제23기	제22기

비용의성격별 분류	원 재 료 비	953,379	2,108,326	2,312,707

인 건 비	654,821	2,838,810	2,358,078

감 가 상 각 비	99,932	390,802	403,268

위 탁 용 역 비	721	2,169	-

기 타	90,321	477,938	425,590

연구개발비용 계	1,799,174	5,818,045	5,499,643

회계처리내역	판매비와 관리비	1,799,174	5,818,045	5,499,643

제 조 경 비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

회계처리금액 계	1,799,174	5,818,045	5,499,643

정 부 보 조 금	3,022	12,087	12,087

연구개발비용 계	1,796,152	5,805,958	5,487,556

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	14.98%	29.56%	4.87%

※ 별도재무제표 기준입니다.

다. 연구개발 실적

제품군	제품명	제품설명 및 연구결과

NRZ 방식	Mobile Fronthaul 용	- 국내 이동통신 사업자 fronthaul 용 제품으로 다양한 제품들을 개발하여 납품 중이거나 샘플을 제공하여 승인 과정에 있으며 아래와 같은 특징을 가집니다. ○ 10Gbps O-band DWDM(Dense Wavelength Division Multiplexing) 고정파장 ,가변파장 SFP+(양산 또는 개발 완료) ○ 25G C-band DWDM SFP28(개발완료) ○ 10G C-band DWDM SFP+(양산 중) ○ 25G LAN-WDM SFP28(양산 중) ○ 25G O-band Semi-tunable SFP28(일부 파장 개발완료, 추가 파장 개발 중)- 해외 이동통신 사업자 ○ 10G C-band full tunable SFP+(개발 중) ○ 25G C-band full tunable SFP28(개발 중) ○ 10G C-band DWDM SFP+(양산 중) ○ 10G O-band Bi-directional SFP+(양산 중 또는 개발 중) ○ 25G O-band Bi-directional SFP28(개발 중) ○ 25G O-band Duplex SFP28(양산 중 또는 개발 중)

Mobile Midhaul, Backhaul, Data Center 용	- 국내외 이동통신 사업자의 여러 가지 요구에 만족할 수 있는 제품들을 개발하고 있습니다.
○ 100G QSFP28-SR4(개발 중)
○ 100G QSFP28-LR4(개발 중)
○ 100G QDFP28-ER4 Lite(개발 중)
○ 25G SFP28-SR(개발 중)
○ 10G SFP+-SR(개발 중)

PAM4 방식	Mobile Backhaul, Data Center 용	- 시장의 변화를 반영한 제품 개발이 시작되었습니다. ○ 50G PAM4 DSFP28 ○ 50G PAM4 SFP56 ○ 100G PAM4 DSFP56 ○ 200G PAM4 QSFP56 ○ 400G PAM4 QSFP56-DD

위상변조 방식	메트로, 백본 전송망 용	- 메트로와 백본 망에서 사용될 수 있는 100Gbps, 200Gbps, 400Gbps 장거리 전송용 제품이 시장에서 사용되고 있으므로 먼저 개발이 시작되었습니다.
○ 100G CFP2-DCO
○ 200G CFP2-DCO

광 패키징	자체 트랜시버 용	- 100G 이상의 제품에서 요구하는 다양한 OSA를 자체 개발하기 위해 설계가 진행되고 있으며, 구현을 위한 환경을 구축하고 있습니다.
○ 100G QSFP28-ER/ZR ROSA/ROSA
○ 25G SFP28 Bi-directional OSA
○ PAM4 50G TOSA/ROSA 등

라. 연구개발 담당 조직

12.그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 특허라이선스 계약 체결 당사는 빠르게 성장하는 글로벌 5G 시장 진출을 위해 2019.12.31. 미국 Finisar 社 USD 3,345,000 규모의 『비밀 광전자 트랜시버 특허라이선스 계약』을 체결하였습니다. Finisar의 특허는 전세계 주요 선진 국가에 출원되어 있으며, 미국 Verizon외 AT 등 해외 주요 고객사에 공급이 가능합니다. 특허 사용계약의 내용은 다음과 같습니다.

계약 상대방	항 목	내 용

FINISARCORPORATION	계약 유형	특허 사용 계약

체결시기	2019.12.31

목적 및 내용	특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

기타 주요내용	-

※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다 .