빛과전자 분기보고서 (2019.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 광섬유를 통해 광신호를 전송하는 방식의 여러 광통신분야에 사용되는 광송신 및 광수신 모듈, 광 트랜시버 모듈의 연구개발과 제조 및 판매를 하고 있습니다. 좀 더 세부적으로는 기존 주력사업인 FTTH(Fiber To The Home)용 광통신 모듈을 비롯해 전송 장비인 Telecom/Datacom 용, 무선 이동통신 기지국/중계기용, SD/HD급의 고화질 Broadcasting 전송용, CATV(Cable TV)사업자의 통신 품질 향상을 위한 RFoG(Radio Frequency over Glass)용 광모듈이 있으며 계속해 사업범위를 확대해 나가고 있습니다.

가. 산업의 특성

광통신 산업은 스마트폰 보급 확대 및 IoT(Internet of Things)기반의 다양한 융복합 서비스에 따라 기하급수적으로 늘어나는 데이터 트래픽에 대응하기 위한 수요증가로 계속해서 발전해 오고 있으며 이에 따른 광트랜시버 시장규모 역시 지속적인 성장을 하고 있습니다.

과거의 사업 형태는 당사 제품을 고객이 선택한 경우라면, 현재는 시장 환경에 대한 사전 이해와 고객 밀착형 제품 개발, 산업 전망 및 정책을 응용 분야에 따라 구체적으로 적용함으로써 고객 및 시장 지향적 사업으로 전환을 시도하고 있는 형태라 할 수가 있습니다. 당사는 지난 20년의 개발경험과 양산을 통해 축적된 노하우로 단순한 광모듈뿐 아니라 광모듈 기반의 기술과 부분적으로 시스템적인 기술을 융합한 지능형 광모듈 개발로 다양한 기술을 활용한 신규 사업을 지속적으로 추진하고 있습니다.

최근 당사의 주력매출제품이 기존 FTTH 용 광 모듈에서 이동통신용 광모듈로 변경되는 추세가 심화되고 있으며, 이와 같은 이동통신용 광모듈 사업의 성장은 산업 특성상 국가 인프라산업 정책 및 투자와 밀접한 관련이 있습니다.

나. 산업의 성장성

세계 광통신 시장은 2016년부터 9년간 약 33.9% (CAGR 3.3%) 성장하여 2025년에는 1,284억달러 규모가 될 것으로 보여져 지속적으로 시장이 확대될 것으로 전망되고 있으며, 광트랜시버 시장 역시 2025년까지 연평균 약 6.54%가량 성장할 것으로 예측되고 있습니다.

(1) 무선이동통신

무선통신 트래픽은 유선통신에 비해 훨씬 빠른 속도로 증가하고 있어 (2018년부터 2022년까지 연평균 48% 증가예상) 이를 처리하기 위한 무선이동통신용 광트랜시버 시장은 지속적으로 확대 될 것으로 예상되고 있습니다.

특히, 우리나라는 지난 2018년 평창 동계올림픽 기간 중 세계최초의 5G (5세대 이동통신) 시범 서비스 후 2019년 3월 서비스 상용화 계획에 따라 2018년말부터 망구축이 시작되면서 광모듈 수요가 급격히 늘어나고 있으며, 그 규모는 4G LTE와 비교해 약 6~12배 가량이 될 것으로 예상되고 있습니다.

또한 미국의 Verizon 및 AT, 중국의 China Mobile, China Unicom, China Telecom, 독일의 Deutsche Telekom, 일본의 NTT Docomo 등 세계 각국 역시 5G 시범서비스를 앞다퉈 시작할 예정으로 시장 선점을 위한 경쟁이 본격화 될 것으로 보여집니다.

(2) 댁내 가입자망 (FTTH)

FTTH는 각 가정에까지 광케이블을 통해 방송, 통신 서비스를 하나의 네트워크로 가능하게 하는 것으로 기존 동축케이블로 연결되는 ADSL에 비해 약 100배 이상 빠르고 안정된 품질의 서비스로 진화하고 있으며 세계적인 인터넷서비스 가입자 및 급격한 인터넷 트래픽 증가에 따라 전세계 약 151개국에서 FTTH를 활용한 전국 브로드밴드망 구축정책을 수립하면서 거대한 성장을 해 오고 있습니다.

2018년 FTTH conference에 따르면 UAE가 94.3%의 FTTH 보급율을 보이고 있으며 일본과 중국이 각각 69.1%, 61.6%의 FTTH 보급율을 보이고 있습니다. 유럽시장의 경우는 2016년부터 20.4% 가량 증가해 오고 있습니다. 이는 2027년까지 연평균 약 14.4%가 증가해 그 규모가 약 USD 3.7Bn에 이를 것으로 예상되고 있습니다.

(3) Telecom/Datacom

광 통신 전송 장비에 사용되는 Telecom/Datacom용 및 Data Center망용 광 모듈은 고속화를 통한 대용량 전송 요구가 보편적인 추세로, 관련 사업 분야로는 Access망, ROADM(Reconfigurable Optical Add-Drop Multiplexer)망, DWDM망, SONET/SDH, SAN(Storage Area Network), LAN(Ethernet)등의 전송망과 대용량 Data center내외부망으로 전세계 전체 광 모듈 규모는 2022년까지 연평균 약 13.5% 성장이 될 것으로 보여 약 USD 5.87Bn 규모에 이를 것으로 예측되고 있습니다.

다. 경기변동의 특성

FTTH용 광 부품 사업은 2002년 일본에서 FTTH를 보급한 이래 현재까지 지속적으로 성장하였으며, 시장이 성숙기에 접어들면서2012년도부터 최근까지는 폭발적인 수요증가는 없지만 완만한 성장을 이어가고 있습니다. 또한, 2020년 동경올림픽에 앞서2018년 부터10G급 FTTH가 시장에 새롭게 도입되고 있고 점차 확대될 것으로 보여집니다. 이와 같은 통신망 사업은 시장의 수요와 시스템 경쟁력과 직접적인 관련이 있지만, 국가 정책상의 경기 활성화 대책으로 함에 따라 경기변동에 의한 영향은 크지 않은 편입니다.

미국의 경우 전체 가구의 수가 일본의 3배 정도이고, 아직 보급률도 아직 약 14.5%으로 낮기 때문에 앞으로도 약 10년간은 FTTH 보급이 지속적으로 성장할 것입니다.

기간 통신망 사업은 어느 정도 경기변동에 민감한 부분이 있지만 경기가 부진한 해에는 사업 규모가 부실할 지라도 다음해에 사업 규모가 추가 확대되는 형태가 됨에 따라 전체적인 평균 사업 규모는 일반 예측 수준인 약10%이상이라고 할 수가 있습니다.

2012년도 이후 사업 발전의 주체는 이동 통신 사업으로 Smart Phone을 비롯한 무선통신기기의 발전과 보급율 증가는 단순히 무선통신기기의 발전에 국한된 내용이 아닌 이동통신장비의 고도화와 서비스 영역의 확대를 의미하는 것으로 특히 무선데이터 사용 확대로 대용량의 수요를 충족하기 위하여 이동 통신 장비에서 요구되어 지는 광 모듈 수요는 지속적인 성장이 되고 있는 상태로 국내를 비롯하여 일본/미국/유럽/동남아로 이어지는 수요는 전세계적으로 약 10년간 10% 이상의 지속적인 성장이 이루어 질 것으로 보입니다. 결론적으로 각 사업 분야의 경기 변동에 따라 광 부품 수요에 차이가 있지만, 이것은 사업 분야별 수요의 이동으로 보이며 전체적으로는 모든 사업 분야에서 고속의 데이터를 요구함에 따라 필연적인 광 부품 수요는 지속적으로 증가 할 예정이며, 차세대 이동통신 서비스(5G)가 상용화되는 2020년을 전후해서 그 수요가 정점에 이를 것으로 보여집니다

라. 국내외 시장의 특성(1) 댁내가입자망(FTTH)

① FTTH 서비스의 보급속도와 사업의 수명

FTTH는 보급이 국가별로 완료되기까지 약 10여년 이상 소요되며, 일본과 같이 먼저 FTTH를 진행한 국가 외에 미국과 유럽에도 지속적인 FTTH의 보급이 요구되어 신규 기술의 확대와 등장으로 사업의 수명이 길다는 강점이 있습니다. 최근 일본/미국/한국 시장이 어느 정도 포화 상태로 보여지고 있지만, 신규 콘텐츠의 개발로 전통적인 FTTH 시장에서 벗어나 신규 FTTH 시장(10G급, 유선통신과 위성 통신의 통합, 40G급 등)이 일부 형성되고 있으며, 시장 특성과 수요는 국가별로 차이가 있지만 전체적인 FTTH 수요는 일정한 수준을 유지 할 것으로 보여 지고 있습니다. 이것은 유선 사업자들이 지속적인 사업 진행을 위한 추가 콘텐츠의 개발과 신규 기술로의 진화가 사업의 지속성과 연관되어 있기 때문입니다.

② 광부품의 가격 경쟁력에 의존

현재 초고속 인터넷 시장에서 광가입자망 방식의 시장점유를 저해하는 최대 걸림돌은 광부품의 가격 경쟁력 입니다. 이것은 서비스 제공 사업자들이 최소의 투자로 높아진 고객의 만족도 향상을 도모해야 함에 따라 품질관리 능력을 보유하고 어느 정도의 가격 경쟁력을 갖는 부품업체가 시장을 주도할 수 있습니다.

③ 신규업체의 시장 진입 어려움

광부품의 표준화는 되어 있지만, 광부품 업체의 고객인 시스템 업체마다 규격에 별도 품질 관리 규정이 있기 때문에 한번 선정된 부품 업체를 교체하는 데는 많은 비용과 시간이 요구됩니다. 그러므로 광가입자망 시장은 시장도입기에서 광부품 업체의 초기 시장선점이 매우 중요합니다. 최근 당사는Cooled SFP라는 차별화된 기술을 바탕으로 신규업체로서의 시장진입의 어려움을 극복하고 있으며, 시장 기반을 구축하고 있는 상태입니다.

(2) Telecom/Datacom

① 기술력을 보유하고 있는 기존 대형 부품업체가 지난 10여년간 최대 수요처인 Cisco systems, Juniper Networks, Nokia 등과 긴밀한 관계를 유지하고 있어 추가 공급자로 선정되기가 상당히 어려운 상황으로, 대형 수요처에는 이미 다수의 부품업체들이 공급업체로 등록되어 있지만, 모든 종류의 부품 공급이 가능한 업체를 선정하여 구입선을 단순화 하고자 하는 경향이 있습니다. 또한, 장비 업체들의 40/100G급 장비로의 진화되고 있으며, 상대적으로 고부가가치를 가진 40/100G 광 모듈을 공급 할 수 업체는 한정되어 있어 일부 업체만이 광 모듈을 공급하고 있습니다.

② 단거리용 중저가 시장의 경우, 중국계 업체가 압도적인 가격 경쟁력을 가지고 있어 직접경쟁에 어려움이 있습니다.

③ 중고가 고품질 저가격 전략

이미 FTTH시장에서 상당한 수준의 가격 경쟁력과 품질관리 능력을 검증 받은 바 있어 신규 사업 응용 분야에서는 향후 당사가 전세계적으로 경쟁력을 인정 받을 것으로 기대하고 있습니다.

④ Telecom/Datacom용으로는 당사는 저가 광 모듈 업체와 차별화된 10G 및 25G급 이상의 광 모듈에 주력을 하고 있으며, 2019년도가 본격적인 40G급 이상의 광 모듈 사업이 본격적으로 실현되는 해라고 할 수가 있을 것이며, 지속적인 성장을 이어갈 사업 분야라고 할 수 있습니다.

최근 Telecom/Datacom 시장에서 고객 광선로의 부족 현상이 발생함에 따라 당사에서 개발한 Cooled SFP는 독특한 차별화된 해결책을 제시 할 수가 있음으로 인하여 신규 시장 창출의 계기가 될 수 있는 경우입니다. 또한, 저전력 소모 장거리 전송용 광 모듈은 본 시장의 기본 요구임에 따라 당사는 신규 제품 개발을 통하여 본 시장에 적극 대응을 할 예정입니다.

(3) 무선이동통신

시장의 요구에 따라 아직 광 모듈 차별화가 가능한 사업 영역으로, 차별화된 기술 전략으로 저가 광 모듈 업체와 경쟁을 극복하고 있으며, 차별화된 기술과 적기 제품 출하로 신규 성장의 사업 영역으로 확대할 예정입니다.

2. 회사의 현황가. 영업 개황

2018년 당사는 광모듈 판매사업 부문에서 331억원의 매출액을 기록하였으며 이중 내수가 약 60%, 해외매출이 약40%를 차지하고 있습니다. 이는 국내시장을 필두로 이동통신용 광모듈이 전체매출액의 약70%로 전체 매출을 견인하고 있고, 특히 2018년말부터 5세대 이동통신용 광모듈 양산/매출이 본격적으로 개시되면서 전년과 비교해 내수 매출비중이 점차 늘어나고 있는 형태입니다. 당사는 우리나라를 시작으로 일본, 북미에서 5G 시장이 본격화 될 것으로 보여짐에 따라 시장에서 주로 요구되는 10G와 25G 급 광모듈 개발을 완료된 상태로, 4G LTE와 비교해 상당히 늘어날 것으로 예상되는 물량의 원활한 양산 대응을 위해 생산장비, 인력 및 원자재 확보에 대대적인 투자를 통해 경쟁력을 강화하기 위한 노력을 해오고 있습니다.

또한 미국에서의 40G급 차세대PON 사업은 2017년도에 실질적인 개발이 완료된 상태로 2018년도 시범사업을 통해 2019년부터 가시적인 성과가 있을 것으로 보이며, 또한 다양한 응용 기술을 소개함으로써 사업 확대도 기대하고 있습니다.

나. 시장점유율

당사는 전세계적으로 현재 약 1% 수준이 시장 점유를 차지하는 것으로 판단하고 있으며 차세대 40G 급 FTTH용 광모듈 및 5G 이동통신용 광모듈에 대한 판매 확대로 시장 점유를 늘려 나가고자 노력하고 있습니다.

다. 경쟁 요소

최근 대만/중국업체의 기술력 향상으로 저가의 FTTH 제품을 통해 시장점유율을 늘려오고 있음에 따라 당사는 기술적 차별성이 없는 10G급 PON ONU 광트랜시버의 매출 비중을 줄이고, 대신 OLT 및 Triplexer, Quadplexer 등 기술 경쟁력 우위의 제품으로 주력하고 있으며, 중장기적으로는 10G, 25G, 40G, 100G 급 트랜시버, Sub-system 모듈, 지능형 광 모듈, 데이터 센터용 광 모듈로 주력제품의 진화에 노력하고 있습니다.

라. 신규사업 등의 내용 및 전망

당사가 현재 준비 중이며 향후 출시할 사업 및 제품에 대하여는 다음과 같습니다.

사업분야	제품군	개발기간	기대효과

통신용
광 모듈	10G Cooled 광모듈 제품군 확대	2018.10
~ 2019.12	- Cooler가 내장된 저 소비전력 형태의 10G급 다채널 SFP로 이동 통신 기지국과 광 전송장비 등에 적용 예정으로 일부 파장에 대해서는 이미 개발이 완료된 상태이며, 2019년도는 파장을 지속적으로 확대 할 예정임.
- 이동 통신의 10G 이상의 고속 Data의 필요성과 5G 망 구성시에 10G 이상의 제품이 필요할 것을 대비하여 준비하고 있으며 다양한 분야에서 매출이 가능 할 것으로 예상.

40G FTTH 광모듈 제품군 확대	2018.8
~ 2019.12	-차세대 FTTH망 및 5세대 이동통신망등 다양한 분야에서 매출 실현이 가능 할 것으로 기대하고 있음. 현재 양방향으로 고출력 10G x 4channel Tunable 개발이 완료되었으며, 제품군 확대를 위한 개발이 진행중임.
-본 제품은 가입자에 10G급 서비스를 지원 할 수가 있으며, 또한 5세대 이동 통신망의 Backhaul망으로 적용이 될 것으로 보여져 다양한 차세대 경쟁력 있는 전송망에 활용될 것으로 예상하고 있음.

마. 조직도

3. 주요 종속 회사의 사업의 개요■래특영(우한)광전기술유한공사-래특영(우한)광전기술 유한공사는 2007년 2월 중국 호북성 우한시에 설치하였으며 2007년 9월부터 본격적인 영업(생산)활동을 시작한 현지법인으로서 주로 당사의 외주공장으로서의 역할을 수행하고 있으며, 현재 (주)라이트론의 지분율은 100%입니다.- 산업의 특성및 영업의 개황등회사는 모기업인 (주)라이트론의 외주가공하는 공정(중국현지공장) 이기 때문에 산업의 특성과 영업의 개황은 (주)라이트론의 내용을 참조하시기 바랍니다.■(주)세영기술(가)산업의 특성(주)세영기술의 생산라인은 SMT장비를 활용하여 PCB Assembly의 제조를 수행하는 SMT공정과, 그 후공정 즉, 조립공정의 두공정이 있습니다.1) 임가공 OEM(PCB Assembly) 모기업인 (주)라이트론의 광통신모듈 전자회로부품의 집접화를 이루고 있는 PCB Assembly의 제조를 수행하는 임가공OEM사업 분야 입니다. 이 부분은 현재 매출비중의 대부분(약60%)을 차지하고 있습니다.2) 도급완제품을 위탁 제조 (주)세영기술이 보유하고 있는 제조인프라(인적요소, 시설 및 계측기) 특성을 활용하여 가장 잘 할 수 있으며 부가가치를 창출할 수 있는 사업군으로 무선전화기 및 비디오폰, SMPS 전원 공급 장치를 꼽을 수 있는데 그 분야에서 위탁 생산을 하고 있는 업체를 상대로 도급완제품을 위탁 제조하는 역할을 하는 사업입니다. 본 사업은 영업역량에 따라 향후 어느 일정범위의 사업영역은 확보할 수 있는 분야 입니다.3) SMT 공정의 임가공위탁생산 (주)세영기술이 보유하고 있는 SMT자동화설비를 최대한 활용하여 전자제품제조에 필수적인 제조공정의 첫 단계인 SMT 공정의 임가공위탁생산을 필요로 하는 불특정 다수의 전자제품제조회사를 상대로 한 PCB Assembly임가공, 임가공 OEM 위탁제조 사업 분야입니다.사업부문은 위와 같이 크게 3가지로 구분할수 있으며, 현재 (주)라이트론의 지분율은 90%입니다.(나)영업의 개황등회사의 영업은 주로 설립 초기에는 (주)라이트론의 광모듈 부품의 PCB Assembly와그 후공정의 일부를 외주가공하여 공급하였습니다.회사는 모기업인 (주)라이트론의 의존도(광통신부품의 조립)를 낮추기 위한 노력을 기울여왔습니다. 그 결과 무선전화기 및 그 충전기 조립, 영상정화기 조립, 무선핸즈프리 조립등 다양한 영역으로 임가공 매출을 실현하여 왔으며, RF 및 영상분야의 임가공을 중점적으로 노력을 기울였습니다.■(주)라이트론케미칼 주식회사 라이트론케미칼은 상품 도소매업 및 부동산임대업을 할 목적으로 2016년 10월 31일 설립되었습니다.■(주)라이트론씨앤디 주식회사 라이트론씨앤디는 상품 도소매업을 할 목적으로 2017년 04월 06일 설립되었습니다.■(주)아이젠느에쿼티홀딩스주식회사 아이젠느에쿼티홀딩스는 경영컨설팅등을 할 목적으로 2018년 02월 01일 설립되었습니다.■(주)블루웍스주식회사 블루웍스는 액화수소 관련 사업등을 할 목적으로 2018년 09월 19일 설립되었습니다.4.주요 제품, 서비스등■ (주)라이트론(가). 주요 제품 등의 현황 (단위:백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

FTTH(광송수신 모듈)	-	PON용 ONU/OLTBI-Directonal Type transceiverPON용 triplexer기타 FTTH용 광부품	초고속 인터넷용 광부품	LIGHTRON	1,799,077(5.4%)

ODL(네트워크용 광부품)	네트워크	SFP,SFP,GBIC 등	네트워크용 광부품	30,886,815(91.9%)

RF용 부품(LP,LD 등)	RF	CATV나 이동통신용 수신에 사용되는 광부품	CATV나 이동통신용 수신기에 사용되는 광부품	31,722(0.1%)

기타	-	-	-	898,566(2.7%)

합 계	33,616,180(100%)

(나). 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품목	당분기	전분기	비고

FTTH용 광부품	55,491	37,423	-

ODL 광부품	311,733	93,976	-

RF 광부품	15,236	15,285	-

주) 각 제품군의 총 매출액을 총 매출수량으로 나눈 수치■(주)라이트론케미칼 주식회사 울프만브라더스는 상품 도소매업 및 부동산임대업을 할 목적으로 2016년 10월 31일 설립되었습니다.■(주)라이트론씨앤디 주식회사 라이트론씨앤디는 상품 도소매업을 할 목적으로 2017년 04월 06일 설립되었습니다.■(주)아이젠느에쿼티홀딩스주식회사 아이젠느에쿼티홀딩스는 경영컨설팅등을 할 목적으로 2018년 02월 01일 설립되었습니다.■(주)블루웍스주식회사 블루웍스는 액화수소 관련 사업등을 할 목적으로 2018년 09월 19일 설립되었습니다.5. 주요 종속 회사의 제품, 서비스등■래특영(우한)광전기술유한공사 래특영(우한)광전기술유한공사는 매출액의 100%가 (주)라이트론의 외주가공으로 이루어지고 있기 때문에 원재료의 매입은 대부분 모기업인 (주)라이트론으로부터 매입하는 내부거래 입니다.

■(주)세영기술가. 주요 제품 등의 현황 (단위 :천원, % )

사업부문	품 목	구체적 용도	금 액	비고

광통신부품 조립	FTTH용 광부품 조립등	PCB Assembly등	564,640(51%)	-

기타 조립	기타 전화기등 조립	PCB Assembly등	536,646(49%)	-

계	-	-	1,101,286(100%)	-

■(주)라이트론케미칼 주식회사 울프만브라더스는 상품 도소매업 및 부동산임대업을 할 목적으로 2016년 10월 31일 설립되었습니다.■(주)라이트론씨앤디 주식회사 라이트론씨앤디는 상품 도소매업을 할 목적으로 2017년 04월 06일 설립되었습니다.

■(주)아이젠느에쿼티홀딩스주식회사 아이젠느에쿼티홀딩스는 경영컨설팅등을 할 목적으로 2018년 02월 01일 설립되었습니다.■(주)블루웍스주식회사 블루웍스는 액화수소 관련 사업등을 할 목적으로 2018년 09월 19일 설립되었습니다.■(주)라이트론(1). 주요 원재료 등의 현황 (단위:천원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	당분기	전분기	비고

광통신용 모듈 및 소자	원자재	PD CHIP	LA,LX 제품및 LP, LD제품 제조시공통사용	39,202	-	-

IC	1,530,721	617,095	-

TIA -TO	711,429	278,935	-

LD-TO	10,904,608	1,613,283	-

FILTER	254,669	334,416	-

LENS	111,080	96,076	-

FIber	168,342	117,307	-

기 타	6,508,334	1,277,844	-

합 계	20,228,385	4,334,956	-

(2). 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품 목	당분기	전분기	비고

PD CHIP	110	-	-

IC	776	1,177	-

TIA-TO	8,753	4,002	-

LD-TO	86,866	16,482	-

FILTER	2,417	1,450	-

LENS	1,164	1,460	-

Fiber	5,502	2,945	-

주) 각 원재료군의 총매입액을 총매입수량으로 나눈 수치.

7.주요 종속 회사의 원재료에 관한 사항■래특영(우한)광전기술유한공사- 주요 매입(원재료 등) 현황래특영(우한)광전기술유한공사는 매출액의 100%가 (주)라이트론의 외주가공으로 이루어지고 있기 때문에 원재료의 매입은 대부분 모기업인 (주)라이트론으로부터 매입하는 내부거래 입니다.

■(주)세영기술(1). 주요 매입(원재료 등) 현황 (단위:천원)

사업부문	매입유형	과 목	구체적용도	당분기	전분기	비고

PCB조립등	직접매입	원재료	PCB조립 등	326,493	408,099	-

소모품	23,737	25,920	-

외주가공	25,816	45,282	-

합 계	376,046	479,301

8.생산 및 설비에 관한 사항■(주)라이트론가. 생산능력의 산출근거

- 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

품목	설비수	작업시간	설비당1일생산량(개)	설비당월간생산능력(개)	전체 설비의 생산능력(개)=설비수×설비당 생산능력×3개월	비고

OSA	BIDI	8	월 작업일수 = 21일- 1일 작업시간 = 8시간 ×2교대	360	7,560	8대*7,560*3개월= 181,440개	-

LD	1	월 작업일수 = 21일- 1일 작업시간 = 8시간 ×2교대	320	6,720	1대*6,720*3개월= 20,160개	-

MODULE	SFP	6	월 작업일수 = 21일- 1일 작업시간 = 8시간 ×2교대	320	6,720	6대*6,720*3개월= 120,960개	-

RFOG	5	월 작업일수 = 21일- 1일 작업시간 = 8시간 ×2교대	300	6,300	5대*6,300*3개월= 94,500개	-

RF(PD)	2	월 작업일수 = 21일- 1일 작업시간 = 8시간 ×2교대	700	14,700	2대*14,700*3개월= 88,200개	-

- 산출기준

① 1일 가동시간 = 8시간 × 2교대 =16시간② 월 가동시간 = 16 ×21일(월 작업일수) = 336시간③ 당분기 가동시간 = 336 × 3개월 = 1,008시간

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적 (단위:백만원)

사업부문	품 목	사업소	당분기	전분기	비고

금액	금액

광통신용 모듈 및 소자	FTTH	대전 대덕구 문평동로 68	1,799	1,260	-

ODL	대전 대덕구 문평동로 68	30,887	4,889	-

RF(PD)	대전 대덕구 문평동로 68	32	36	-

기타	대전 대덕구 문평동로 68	898	523	-

합계	-	33,616	6,708

(2) 당분기 사업연도의 가동률 [단위 : 시간(분)]

완성공수(A)	1,221,253	재적공수(B)	697,440

휴가공수(C)	53,160	추가공수(D)	123,900

작업공수(E) E=B-C	645,280	투입공수(F)F=E＋D	769,180

유실공수(G)	20,840	실동공수(H)H=F-G	748,340

작업능률(I)I=A/H*100	163%	가동률(J) J=H/F*100	97%

생산성(K)K=A/F*100	159%

A) 완성공수 = 제품수 * 표준공수 : 제품을 생산하기 위해 사용된 공수의 합B) 재적공수 = 근무일* 인원수 * 1일 근무 시간 : 제품을 생산하기 위해 총 보유하고 있는 공수의 합C) 휴가공수 = 정규작업시간(재적공수)에서 휴가를 사용하여 빠져나간 공수D) 추가공수=정규작업시간(재적공수)에서 잔업으로 추가된 공수E) 작업공수=재적공수-휴가공수 : 보유하고 있는 총공수에서 휴가로 빠져나간 공수를 뺀 작업을 시작하기 준비된 공수 F) 투입공수=작업공수+추가공수 : 준비된 공수로 작업을 진행하던중 공수의 부족으로 잔업을 사용하여 추가적으로 공수를 사용하여 생산한 총 투입된 공수의 합 G) 유실공수=어떤 예측가능 또는 불가능한 여러가지 이유에 의해 라인이 생산활동을 하지 못하고 비가동이 발생된 시간(유실시간*대상인원)H) 실동공수=투입공수-유실공수:총 투입공수에서 유실공수를 차감한 순수 실제로 제품 생산에만 사용된 공수 I) 작업능률=완성공수/실동공수*100 :일정한 단위시간에 지출되는 노동량J) 가동률=실동공수/투입공수 *100 :실제 투입된공수에서 유실공수로 빠져나간 제품 생산으로 가동된 공수의 효율 K) 생산성=완성공수/투입공수 *100 :생산을 위해 총투입된공수로 제품을 생산하기까지 소모된 공수의 효율

9.주요 종속 회사의 생산능력, 생산실적, 가동률■래특영(우한)광전기술유한공사- 생산능력

품목	생산라인수	작업시간	1라인당1일생산량(개)	1라인당 월간생산능력(개)	전체 생산라인의 생산능력(개)=생산라인수×1라인당 생산능력×3개월	비고

FTTH	Triplexer(OSA)	3	월 작업일수 = 21일- 1일 작업시간 = 8시간 ×2교대	220	4,620	3 Line × 4,620개 ×3개월 = 41,580개	-

Driplexer(OSA)	4	월 작업일수 = 21일- 1일 작업시간 = 8시간 ×2교대	220	4,620	4 Line ×4,620개 × 3개월 = 55,440개	-

■(주)세영기술-생산능력 (주요설비) - SMD LINE 2 LINE - MENUAL INSERT 1 LINE - 콘베이어 밸트 3 LINE - 기타 계측기기 다수10.매출에 관한 사항가.매출실적 (단위 :백만원 )

사업부문	매출유형	품 목	당분기	전분기	비고

광송수신용 모듈 및 광소자부품	제품	FTTH	1,799	1,260	-

ODL	30,887	4,889	-

RF	32	36	-

기타	898	523	-

합계	33,616	6,708	-

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

(2)판매경로

매출유형	판매	구분	판매경로

제품매출	FTTH	수출	직접판매 : Emcore, 히타치 外

간접판매 : Vitex 등(Reseller)

국내	직접판매 : -

RF	수출	직접판매 : Emcore, Corning사등

국내	직접판매 : Solid, HFR 外

SFP	수출	간접판매 : Vitex 등(Reseller)

국내	직접판매 : 삼성전자 등

기타	수출	간접판매 : Vitex 등(Reseller)

국내	직접판매 : 간헐적인 수요처 판매

(3) 판매방법 및 조건1)간접판매

간접판매는 Agent, Reseller, Distributor 및 OEM partner와 협력하여 목표시장을 공략하는 방식입니다. 이러한 영업방식은 최종 고객을 직접 상대하는 데에 따른 부담, 고객을 직접발굴 하기 위해 소요되는 시간과 비용 및 제품판매 후의 기술지원을 협력사가 주관하기 때문에 광송수신 모듈을 공급하는 당사에게는 매우 효과적인 방법이라고 볼 수가 있습니다. 당사는 초기부터 해외 시장 개척을 위해서 이 방법을 사용하여 왔으며 앞으로도 당분간은 기존의 간접판매 방식을 유지하려 하고 있습니다.

2)직접판매

최종사용자(End User)가 직접적으로 당사와 기술협력 및 전략적인 제휴 등에 대해서 요청할 경우 사업의 규모에 따라 선별적으로 추진하는 영업방식입니다. 이 방식은 기술 지원 및 영업 활동을 당사가 직접 수행해야 하므로 많은 비용이 들어가기 때문에 사전에 사업 타당성, 고객과의 거래량, 기간 및 지불조건 등을 조사한 후에 진행하게 됩니다. 당사가 현재까지 수행하고 있는 삼성전자, 히타치등과의 거래가 여기에 해당됩니다. 최근 신규 고객과 프로젝트 확대로 직접판매가 늘어 나고 있습니다.

(4) 판매전략1) 기술경쟁력을 통한 기술 마케팅

시장에서 요구하는 제품을 적기에 공급하기 위하여, 많은 고객들과 시장의 흐름 및 기술 트랜드에 따라서 공동 개발을 하고 있으며, 이러한 시장의 요구에 대응하기 위해 연구개발에 지속적인 투자를 하고 있습니다.

기존의 광 모듈 시장을 벗어나 신규 프로젝트와 고객을 확보를 위하여 지속적으로 해외 전시회 참가/참관을 하고 있으며, 이를 통해 새로운 고객과 시장 요구 제품을 확인하여 시장 확대에 노력하고 있습니다.

2) 전략적 제휴 확대

국내 및 해외의 유수한 회사와 전략적 제휴를 추진할 것 입니다. 해외협력선과 제휴 등의 방식을 통해서 해외 수출시장을 개척하며, 국내외 주요 업체들과 협력하여 신제품 공동개발 등으로 시너지 효과를 극대화 할 것입니다. 11. 주요 종속 회사의 판매경로 및 판매방법 등■(주)세영기술- 판매경로 및 판매방법회사는 PCB조립(SMT Line)과 후공정(조립공정)으로 구성된 전형적인 임가공 매출 업체입니다. 따라서 판매경로와 판매의 방법은 주로 판매처에서 일부 조립공정을 직접 수주를 하며, 회사는 수주 받은 물량 만큼 임가공(조립)하여 판매하는 방식입니다. 주된 매출액은 일부 재료비와 가공비에 적절한 이익을 포함하여 매출 하고 있습니다■래특영(우한)광전기술유한공사 -판매경로 및 판매방법(주)라이트론의 외주공장 역할을 수행하고 있기 때문에, 전량 모기업인 (주)라이트론으로 매출하고 있습니다.

12.수주상황 (단위 :천원 )

품목	수주일	납기(최종일)	수주총액	기납품액	수주잔고

금액	금액	금액

광통신부품	-	-	25,392,588	6,179,833	19,212,754

합 계	-	-	25,392,588	6,179,833	19,212,754

※4월 30일 기준13. 시장위험과 위험관리당사는 소규모기업에 해당되어 기업공시서식 작성기준에 따라 항목을 기재하지 않습니다.14.경영상의 주요 계약"해당사항없음"

15.연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

LTE망의 활성화와 스마트폰 단말기의 확대로 대용량 데이터 트래픽에 대한 수요가 꾸준히 증가되고 있습니다. 본 광전자연구소는 이러한 요구를 충족하기 위해서, Wireless backhaul/fronthaul, FTTH access, Datacom/telecom, 위성통신, 케이블 TV, 디지털 방송 등 다양한 광통신망의 상용화 서비스에 필요한 핵심 광통신용 부품을 개발하고 있으며, 최근에는 5G 이동통신망을 중심으로 하는 연구개발을 최우선으로 하고 고객이 만족할 수 있는 최상의 연구 결과물을 상용화하기 위해서 지속적인 노력을 하고 있습니다.

나. 연구개발 담당 조직다.연구개발 비용 (단위:천원)

과 목	당분기	전분기	비 고

원 재 료 비	802,603	296,165	-

인 건 비	429,547	378,782	-

감 가 상 각 비	94,503	92,199	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	171,113	139,203	-

연구개발비용 계	1,497,766	906,349	-

회계처리	판관비	1,497,766	906,349	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.5%	6.4%	-

라. 연구개발 실적

제품군	제품명	제품설명 및 연구결과

FTTH	PON	- 이전 상용화 제품인 APON, BPON, EPON, GEPON의 수동형(Passive Optical Network) 광송수신모듈개발 기술을 바탕으로 10GEPON, XG-PON 모듈도 개발이 완료되어 일부 해외수출 중에 있음. - 세계 최초로 SFP+ 폼펙터 형태로 TWDM기술의Asymmetric(10G/2.5G) NG-PON2및 Symmetric(10G/10G) NG-PON2 광모듈의 상용화를 앞두고 있음.

Triplexer ONU	- 3파장 양방향이 가능한 독자 상용화 특허를 등록하여 일본, 미국에서 상용화에 성공한 국내 최초의 제품으로, Burst digital 송신, CW digital 수신 및 CATV 광 신호의 수신이 가능한 BPON, EPON, GPON, 10G-EPON Triplexer로 분류됨.-현재는 위성통신 서비스가 가능한 제품으로 일체화하여 일본으로부터 계속해서 수주 받고 있음.(출시: 2004년 6월부터 현재까지 다수 제품)

Telecom
Datacom	CWDM/DWDM SFP/SFP+/XFP	- CWDM 18채널 및 DWDM C/L-band 채널에 따라 다양한 적용 가능한 제품이 있으며, 10Gbps까지 상용화하였으며, 현재 주 양산 제품임. (출시: 2006년 1월부터 현재까지 다수 제품)

TDM SFP/SFP+	- 국내 최초로 한 개의 회선에 양방향 광송수신 기술을 개발하여, 전송속도(155Mbps, 622Mbps, 1.25Gbps, 2.5Gbps, 3Gbps, 5Gbps, 6Gbps, 10Gbps) 및 전송거리에 따라 다양한 파생제품을 상용화하고 있음. (출시: 2001년 1월부터 현재까지 다수 제품)

Wireless	HSFPTM	- 세계 최초 CWDM-Like 및 DWDM over CWDM 기술을 개발하여 2012년 SKT와 공동으로 HSFPTM를 특허출원 및 상용화를 시작하여 국내 및 해외에서 크게 각광 받고 있음.
- Cooled laser기술을 바탕으로 기존 CWDM 18개 파장을 36개 파장(2채널 HSFP)으로 확대 개발하였으며, 더 나아가 10Gbps급 3채널, 4채널 HSFP도 개발하여 상용화 완료. (출시: 2012년 5월부터 현재까지 다수 제품)

5G PON	- 국내 5G망 구축을 위한 16WL 제품을 HSFP기술을 기반으로 개발 완료하여 양산하고 있음. (출시: 2018년 9월부터 양산 - Cooled DWDM급 laser를 이용하여 tunable 기술을 접목하여 5G PON용 파장 가변형 광모듈을 개발 완료하여 양산을 진행하고 있음. (출시: 2018년 11월부터 양산 중)

CPRI/OBSAI
SFP/SFP+	- 이동통신 CPRI 요구사항에 맞게 개발된 다양한 제품으로 경쟁사 대비 우수한 특성을 보유하고 있으며, 1.25Gbps, 2.5Gbps, 3.1Gbps, 4.9Gbps, 6.1Gbps, 9.8Gbps, 10.1Gbps송수신이 가능하도록 개발하여 양산하고 있음.
- 특히 HSFP기술과 융합하여 국내 및 해외의 LTE망에 상용화하였다. (출시: 2009년 1월부터 현재까지 다수 제품)

HD Digital
Video SFP	SD/HD/3G-SDI SFP	- 초 고화질인1080픽셀(1920×1080)의HD급 비디오 화면을 신호의 압축 없이1초에50∼60프레임을 송·수신할 수 있는 비디오 신호 전송용 광 송수신 모듈로써 최고3Gbps속도를 갖는 SDI 광 트랜시버 제품을 개발하여 상용화함. (출시: 2009년12월부터 현재까지 다수 제품)

CATV	Analog Coaxial TOSA	- 다양한 고객 요구를 수렴하여 CNR, CSO, CTB, IMD등 CATV 특성에 만족하는 TOSA를 개발하여 상용화함.(출시: 2009년 9월부터 현재까지 다수 제품)

Analog/CATV ROSA	- 아날로그 광수신기의 중요 항목(IMD2/IM3 등)들이 까다로운 CATV 특성을 만족하는 다양한 Receiver OSA를 개발 완료하여, 고객의 요구를 적극 반영함으로써 국내를 비롯한 유럽 등지에서 지속적으로 수주하고 있음.(출시: 2000년 12월부터 현재까지 다수 제품)

CATV/위성통신 송신기 및 광증폭기	- CATV/위성통신 송신기 및 광증폭기를 개발하여 시범서비스망에 적용함.
- 광증폭기의 경우, 기존 EDFA와 차별화하여 고출력의 광파워 및 우수한 NF 특성을 구현하였으며, APC 회로 및 firmware 기술을 탑재하여 안정된 광출력의 제품을 개발함. (출시: 2009년 9월부터 현재까지 다수 제품)

RFoG	RFoG Module	- FTTH망에 사용되는 CATV 및 Satellite 요구사항에 만족하는 고성능의 RFoG용 RF 모듈로써, RF optic 기술경쟁력을 갖고 우수한 특성을 인정 받아 국내뿐만 아니라 해외 수출 중에 있음.
- 최근에는 OBI free RFoG 제품도 개발 완료하여 해외 수출 중. (출시: 2009년 1월부터 현재까지 다수 제품)

RFoG OSA	- CATV 및 Satellite 요구사항에 만족하는 RFoG용 OSA로써, TOSA, ROSA, BOSA등 각종 제품 군이 있으며, 꾸준히 해외 수출을 하고 있음. (출시: 2008년 1월부터 현재까지 다수 제품)

High end	25Gbps SFP28	- 25Gbps 전송용 SFP+ 형태의 제품으로, 2km 전송이 가능한 CLR, 10km 전송이 가능한 LR 모델들을 개발 완료하여 양산 진행중
- 추가로 ER-Lite(30km) 버전도 고객 인증을 진행중에 있음. (출시: 2018년11월부터 현재까지 다수 제품)
- 이와 더불어 SFP28 ER-Lite Bidi 버전과 함께 Full C-Band Tunable 버전이 개발 완료될 예정으로 연구개발에 매진하고 있음.

SFP56	- 기존의 NRZ 신호를 Pulse Amplitude Modulation (PAM) 변조 방식으로 구동하여 100Gbps, 200Gbps 전송 용량을 구현 할 수 있는 기반 기술을 본격적으로 개발을 진행하여 ‘19 이내에 상용화를 목표로 개발 중임.