하나마이크론 분기보고서 (2023.03)
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 회사는 현재 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77에 본점을 두고 있으며 2006년 4월 10일에주사업장 이전에 따라 충남 아산시 음봉면 소동리 10-9에서 상기 주소로 본점소재지를 변경한 바가 있습니다. 나. 경영진의 중요한 변동 2019년 3월 27일 개최된 임시이사회에서 한호창 대표이사가 사임하고, 이동철 대표이사가 선임되어, 보고서 제출일 현재 이동철 대표이사 체제로 이사회가 운영되고 있으며, 공시대상기간동안의 주된 경영진의 변동내역은 아래 표와 같습니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2019년 03월 27일	-	대표이사 이동철	-	대표이사 한호창

2020년 03월 27일	정기주총	-	사내이사 김길백사외이사 장호정	-

2021년 03월 30일	정기주총	-	사내이사 박상묵감사 안재근	-

2022년 03월 30일	정기주총	-	사내이사 이동철	-

2023년 03월 30일	정기주총	사외이사 정승부	사내이사 김길백	사외이사 장호정

다. 최대주주의 변동 최대주주는 최창호이며 회사 설립일 이후 변동사항이 없습니다. 라. 상호의 변경 당사는 설립이후로 상호의 변경이 없으며, 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 상호변경에 관한 사항은 아래와 같습니다.

일 자	내 용

2008.08.12	하나실리콘텍 주식회사 → 하나실리콘 주식회사

2013.04.19	하나실리콘 주식회사 → 하나머티리얼즈 주식회사

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재진행중인 경우 그 내용과 결과 ※ 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 (1) 분할당사는 2021년 1월 1일 BUMP 사업부문을 분할하여 종속회사 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다. 본 분할의 목적은 BUMP 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 BUMP사업부문의 전문성을 특화하고 경영효율성 및 책임경영 체제의 토대를 확립하기 위한 것으로, 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할의 방법에 해당합니다.- 분할 사업부문

구분	회사명	사업부문

분할되는 회사(존속회사)	하나마이크론(주)	신설회사에 이전되는사업부문을 제외한 모든 사업부문

분할신설회사	하나더블유엘에스(주)	BUMP 사업부문

- 분할 회사의 개요

분할되는 회사(존속회사)	상호	하나마이크론 주식회사

소재지	충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77

대표이사	이동철

법인구분	코스닥시장 상장법인

분할신설회사	상호	하나더블유엘에스 주식회사

소재지	충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77, 생산4동

대표이사	신태희

법인구분	비상장법인

- 분할 주요일정

구 분	일 자

이사회결의일	2020년 11월 11일

주주명부 폐쇄 및 기준일 공고	2020년 11월 11일

분할 주주총회를 위한 주주확정일	2020년 11월 26일

주주총회 소집 통지일	2020년 12월 08일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2020년 12월 23일

분할기일	2021년 01월 01일

분할보고총회일 또는 창립총회일	2021년 01월 04일

분할등기일	2021년 01월 06일

주1) 상기 내용 중 분할보고총회는 이사회 결의에 의한 공고로 갈음하였습니다.- 분할 전ㆍ후의 재무상태표

(단위:천원)

구 분	분할 전	분할 후

분할존속회사	분할신설회사

하나마이크론㈜	하나마이크론㈜	하나더블유엘에스㈜

자산

Ⅰ.유동자산	137,093,768	134,658,486	2,435,282

(1)현금및현금성자산	7,157,289	6,157,287	1,000,000

(2)단기금융상품	7,486,117	7,486,117	-

(3)매출채권및기타채권	79,438,962	78,339,608	1,099,355

(4)기타유동자산	6,763,666	6,763,666	-

(5)재고자산	28,242,778	27,906,852	335,927

(6)계약원가	3,920,275	3,920,275	-

(7)매각예정자산	4,071,479	4,071,479	-

(8)당기법인세자산	13,202	13,202	-

Ⅱ.비유동자산	359,176,449	361,185,068	26,800,441

(1)당기손익-공정가치측정금융자산	838,736	836,719	2,017

(2)기타포괄손익-공정가치측정금융자산	649,827	649,827	-

(3)유형자산	227,154,271	200,843,112	26,311,159

(4)투자부동산	5,606,111	5,606,111	-

(5)무형자산	1,212,454	725,189	487,265

(6)사용권자산	3,362,934	3,362,934	-

(7)종속기업및공동기업 투자주식	56,352,545	85,161,605	-

(8)장기매출채권및기타채권	63,606,013	63,606,013	-

(9)이연법인세자산	393,558	393,558	-

자산총계	496,270,217	495,843,554	29,235,723

부채

Ⅰ.유동부채	212,549,203	212,303,961	245,241

(1)매입채무및기타채무	56,400,894	56,155,652	245,241

(2)단기차입금	111,000,000	111,000,000	-

(3)유동성장기차입금	31,318,777	31,318,777	-

(4)기타유동부채	5,700,198	5,700,198	-

(5)금융보증부채	180,244	180,244	-

(6)전환사채	3,373,419	3,373,419	-

(7)리스부채	1,990,539	1,990,539	-

(8)당기손익-공정가치측정금융부채	2,585,132	2,585,132	-

Ⅱ.비유동부채	129,341,128	129,159,707	181,422

(1)장기매입채무및기타채무	1,922,744	1,911,473	11,271

(2)장기차입금	120,529,131	120,529,131	-

(3)리스부채	561,212	561,212	-

(4)순확정급여부채	6,328,041	6,157,891	170,151

부채총계	341,890,331	341,463,668	426,663

자본

Ⅰ.자본금	15,184,756	15,184,756	1,000,000

Ⅱ.기타불입자본	120,014,671	120,014,671	27,809,060

Ⅲ.기타자본구성요소	19,070,021	19,070,021	-

Ⅳ.이익잉여금(결손금)	110,438	110,438	-

자본총계	154,379,886	154,379,886	28,809,060

자본과부채총계	496,270,217	495,843,554	29,235,723

(주1) 상기 분할 재무상태표는 2020년 06월 30일 현재 재무상태표를 바탕으로 한 자료이며, 분할기일의 재무제표와는 차이가 있을 수 있습니다.
(주2) 합병등 전후의 재무사항 비교표를 위 재무상태표로 갈음하며, 그 외 본 분할에 관한 상세한 내용은 2020년 11월 11일 제출한 주요사항보고서를 참고해 주시기 바랍니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 ※해당사항이 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생내용 공시대상 기간 동안 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용은 아래와 같습니다.

구 분	일 자	주요연혁

하나마이크론	2015.11	노사문화대상 국무총리대상 수상(대기업 부문)

2016.06	베트남 현지법인 설립(HANA Micron Vietnam)

2016.11	대한민국 기술대상 산업기술유공 금탑산업훈장 수훈(최창호 대표이사)

2017.01	[미국법인]AniTrace Inc. 설립

2017.01	제7회 전환사채(CB) 발행 250억 조달

2017.03	대표이사변경(최창호, 한호창 각자대표 → 한호창 단독대표)

2018.01	제7회 전환사채(CB) 2억 행사에 따른 증자

2018.02	제7회 전환사채(CB) 1.5억 행사에 따른 증자

2018.03	제7회 전환사채(CB) 14억 행사에 따른 증자

2018.06	세계최초 '3차원 플렉서블 반도체 패키징' 상용화 기술 확보(기계연구원 공동개발)

2018.09	디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발

2018.11	스마트카드용 지문인식 모듈 개발

2019.03	제7회 전환사채(CB) 27억 행사에 따른 증자

2019.03	제8회 전환사채(CB) 발행 150억 조달

2019.03	대표이사변경(한호창 → 이동철)

2019.04	제7회 전환사채(CB) 33억 행사에 따른 증자

2019.05	제7회 전환사채(CB) 41억 행사에 따른 증자

2019.06	제7회 전환사채(CB) 5억 행사에 따른 증자

2019.07	베트남 현지법인 설립(Hana Micron Vina)

2019.10	제7회 전환사채(CB) 15.9억 행사에 따른 증자

2019.11	제7회 전환사채(CB) 76.4억 행사에 따른 증자

2019.12	제7회 전환사채(CB) 0.8억 행사에 따른 증자

2020.01	제7회 전환사채(CB) 1.1억 행사에 따른 증자

2020.01	지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈

2020.02	베트남 현지법인(Hana Micron Vina) 공장 준공

2020.02	재배선 구조를 갖는 반도체 소자와 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법

2020.03	제8회 전환사채(CB) 61.4억 행사에 따른 증자

2020.03	주식매수선택권 행사에 따른 증자

2020.04	제8회 전환사채(CB) 41.1억 행사에 따른 증자

2020.09	제8회 전환사채(CB) 2.5억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자

2020.09	가스센서 패키지, 가스센서 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법

2020.10	주식매수선택권 행사에 따른 증자

2020.11	주식매수선택권 행사에 따른 증자

2020.11	BUMP 사업부문 물적분할 결정

2020.12	주식매수선택권 행사에 따른 증자

2021.01	BUMP 사업부문 물적분할 완료, 분할신설법인(하나더블유엘에스 주식회사) 설립

2021.01	주식매수선택권 행사에 따른 증자

2021.02	제8회 전환사채(CB) 45억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자

2021.03	주식매수선택권 행사에 따른 증자

2021.04	주식매수선택권 행사에 따른 증자

2021.06	브라질 현지법인 설립(Hana Electronics Industria E Comercio Ltda)

2021.11	에스케이하이닉스(주)와 중장기 반도체 후공정 사업협력 및 외주임가공계약 체결

2021.12	주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 및 무상증자 실행

2022.03	시스템 반도체 테스트 지원센터 설립

2022.11	코스닥 글로벌 세그먼트 선정(한국거래소)

2022.12	수출의 탑 수상 (4억불)

하나머티리얼즈	2015.03	모범납세자의날 포상(기획재정부)

2015.04	특수가스 사업개시 (오창사업장)

2015.12	고용노동부장관 표창 수상 (일자리 창출 유공)

2016.10	미국 Lam Research社 제품 공급 개시

2016.12	오창2공장 부지 및 건물 매입

2017.02	천안 백석2공장 준공 및 양산 개시

2017.04	코스닥시장 상장

2017.07	아산사업장 부지 입주계약 체결

2018.04	N2O 가스 제조시설 준공

2018.12	대구경 실리콘잉곳 전용라인 준공

2019.01	아산사업장 공장 준공

2019.06	제11회 대한민국코스닥대상 '최우수차세대기업상' 수상

2019.06	수출입은행 한국형 히든챔피언 육성사업 대상기업 선정

2019.07	노사문화 우수기업 선정 (고용노동부)

2020.01	청년친화강소기업 선정 (고용노동부)

2020.02	가스사업부 매각

2020.07	대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)

2021.11	국가생산성대회 종합대상 중견기업 대통령표창

2021.12	수출의 탑 수상 (5천만불)

2022.04	2022 장애인고용촉진대회 장애인 고용촉진 유공 고용노동부 장관표창

2022.10	장애인고용 우수사업주 선정

2022.12	무역의 날 수출의 탑 수상 (7천만불)

2023.01	자회사 하나에스앤비인베스트먼트㈜ 설립

HT MICRONSEMICONDUTORES LTDA	2015.11	브라질 정부 국책 금융기관 FINEP 투자 유치

2017.06	모바일 제품(eMCP 16+16) 출하

2020.05	SigFox 기반IoT용iMCP chip HT32SX 출시

2023.01	퀄컴과 NB-IoT 제품 공동개발 추진

Hana Micron Vina Co.,Ltd	2020.02	공장 준공(베트남 박장성)

2020.07	반도체 패키징(FPS) 초도 출하

2020.12	반도체 페키징(FPS) 양산 개시

2021.09	High-Tech 기업인증

2022.03	생산(1-2동) 공장 증축 완료

2022.06	생산(2동) 공장 건물 착공

2022.07	사업 확대에 따른 유상증자(USD 37,000,000) 실시