하나마이크론 분기보고서 (2026.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 연결실체가 체결한 경영상의 주요계약 내용은 다음과 같습니다.

구분	계약일	계약기간	계약상대처	계약내역	계약금액

반도체 제조	2001.11.01	자동연장	삼성전자(주)	거래기본계약서(반도체패키징)	-

2004.06.01	자동연장	SK하이닉스	거래기본계약서(반도체패키징)	-

2021.11.12	2029.12.31	SK하이닉스	사업협력 및 외주임가공 계약(반도체후공정)	-

반도체 재료	2011.07.18	자동연장	삼성전자(주)	거래기본계약서(Electrode,Ring등)	-

2009.04.16	자동연장	Tokyo Electron Ltd.	OEM공급계약(Electrode,Ring등)	-

2012.03.06	자동연장	Applied Materials, Inc	물품거래기본계약서(Electrode,Ring등)	-

나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제26기 1분기	제25기	제24기	비 고

원 재 료 비	6,885,666	34,513,015	23,424,547	-

인 건 비	1,702,578	6,806,211	6,254,841	-

감 가 상 각 비	290,559	1,173,980	942,888	-

위 탁 용 역 비	273,914	939,974	1,262,069	-

기 타	1,506,765	5,481,876	7,804,256	-

연구개발비용 계	10,659,482	48,915,056	39,688,601	-

회계처리	판매비와 관리비	4,709,557	14,731,198	16,888,345	-

제조경비	5,949,925	34,183,860	22,800,256	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.10%	3.19%	3.17%	-

(3) 연구개발 실적 최근 3사업연도의 연구개발 실적은 아래와 같습니다.

【반도체 제조부문】(1) FOWLP POP 개발

연구과제명	3D FOWLP 기술 개발

연구결과	1) EMC에 Laser drilling으로 Via를 뚫고 Metal로 Via fill을 하는 통상적인 Via 형성 방법에 비하여 공정을 단순하고 품질 확인이 단순 함2) Die face up 형태의 FOWLP로 기 원천특허인 Die face down에 문제가 되지 않음3) Cu core ball을 활용하여 FOWLP의 thickness를 얇게 만들 수 있어 Total height를 낮게 만들 수 있음

기대효과	1) Fan out wafer level POP 기술 확보로 FOWLP SiP 기술개발도 가능하게 됨2) Molded wafer를 grinding 하여 Cu core 노출을 하는 기술로 POP 두께를 매우 얇게 구현이 가능3) FOWLP 원천 특허에 문제가 되지 않은 기술을 확보 함으로써 특허문제를 해결 및 다른 형태의 FOWLP에 응용 적용 할 수 있음

(2) Fingerprint Sensor package 상용기술개발

연구과제명	지문인식 센서 package 기술 개발

연구결과	1) 스마트폰용 정전방식의 지문인식 패키지 개발2) Low loop height wire Bonding 기술 확보(≤30um)3) FPS용 High Dk EMC 개발(Dk=4, 7)4) Thin mold Clearance 기술 개발(≤50um)

기대효과	1) 양산 제품에 적용 및 신규 고객 Promotion 진행 2) FPS 관련 선행 기술 확보 및 중국 시장공략 가능성 확보

(3) Thick Cu 재배선

연구과제명	Thick RDL 기술 개발

연구결과	1) Wired Charger용 두꺼운 구리 도금 배선 공정 개발2) Thick plating solution 기술 확보3) Thick passivation coverage 기술 확보4) 재배선 영역 확대 기술 확보

기대효과	1) 기존 WLCSP 대비 전력효율 향상을 통한 고 기능소자 제작 기반기술 확보2) 전력 반도체(PMIC) 및 충전 소자(Charge IC) 등 다양한 application WLCSP 상용화 기술 확보

(4) 3차원 플렉서블 반도체 패키징

연구과제명	3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술개발

연구결과	1) 실리콘 기반 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 구부려지고, 전기 접속을 유지할 수 있는 유연한 기계적 특성의 패키징 기술 확보2) 2층으로 적층된 3차원 플렉서블 반도체 패키지를 굽힘 반경 10mm로 굽혔다 폈다를 10,000번 반복해도 전기적 특성 변화 없는 성능을 유지

기대효과	1) 이번에 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 미국과 유럽 등에서 컨소시엄을 구성해 개발하고 있는 것보다 앞선 세계 최초의 기술2) 웨어러블디바이스, 스마트카드, 센서 모듈, 메디컬 디바이스 등 실리콘 웨이퍼 기반 디바이스 시장 고속 성장으로 활용가치 증폭

(5) 스마트카드용 지문인식 모듈 개발

연구과제명	스마트카드용 지문인식 모듈 개발

연구결과	1)스마트카드에 지문인식 모듈을 탑재하려면 Bending(2측 굽힘), Twist(비틀림), Wrapping(형상 굽힘) 등 다수의 ISO(국제표준기구) 신뢰성 시험을 통과2) 기존 반도체 패키징 기술보다 한층 얇고 유연한 패키징 기술이 필수적으로 독자적으로 개발한 유연 패키징 기술 '하나플렉스(HANAflexTM)'를 활용 높은 신뢰성과 내구도를 확보

기대효과	1) 글로벌 카드사들이 스마트카드 상용화를 추진하는 상황에서 신용카드에 탑재 가능한 얇고 유연한 지문인식 모듈을 개발함으로써 카드 시장 진출에 교두보를 마련할 수 있게됨

(6) PCIe Gen3(x4) NVMe M.2 SSD 개발

연구과제명	PC향 Sequential Read 2Gbps급 M.2 SSD 개발

연구결과	1) PCIe Gen3(x4) M.2 22*80mm PCB 개발2) 2.2Gbps급 Sequential Read성능, 3.5W급 저전력 제품 개발3) 두께 2.3mm로 lap-top PC에 적합한 보급형 250GB/128GB 확보4) NVMe protocol test용GUI환경auto-test program 개발

기대효과	1) 다양한 M.2 form-factor PCB design 능력 확보 및 원가 최적화 기반Mid-end급 SSD design 능력 확보로 Low-cost/ High-end급 SSD개발 가능

(7) 메디컬 패치용 ECG sensor module 기술 개발

연구과제명	메디컬 디바이스용 Bendable Thin packaging 기술 개발

연구결과	1) 저전력 ECG 센서 모니터링 기술 개발 (≤1mA) 2) low latency 모니터링 기술 개발 (≤5mS)3) ECG 신호 필터 및 Heart Rate / S-T 등 데이터 추출 알고리즘 개발4) 유연(Flexible) 점착용 하이드로겔 소자 적용 공정기술 개발5) 유연 인체 무해한 ECG 패치 및 디바이스 개발6) MDP 열 / 탈부착 방지 Test를 통한 제품 신뢰성 확보

기대효과	1) 저전력 기술 확보로 보다 에너지 효율적인 제품 개발이 가능2) 데이터 알고리즘 기술 확보로 데이터 신뢰성 향상과 안정성 향상3) BLE(Bluetooth Low Energe) 통신의 저 전력 설계기술을 통한 타사대비 3배의 Battery Life 향상

(8) 로봇 및 가전용 ToF 모듈 기술 개발

연구과제명	로봇 및 가전용 ToF 모듈 기술 개발

연구결과	1) VCSEL SiP(TX) Image Sensor(RX) 일체형 모듈 개발2) Hybrid TX(Dot/Flood) 기술 적용으로 단거리 및 장거리 인식 기술 개발3) 0.2m~8.0m 거리 정확도 1.0% 이내 기술 개발4) Image Sensor MUIC 알고리즘를 이용한 다중 카메라 회피 기술 개발5) Calibration 및 Validation 장비 내재화 및 검증 기술 개발

기대효과	1) 양산 제품 및 생산 가능 기반 기술 확보2) 사물 인식 기술로 소형가전 및 로봇 그리고 전장 분야에서 SLAM/OMS/DMS 대체 기술 가능3) 기존 사물인식 모듈 대비 저 비용으로 Security 등 신규 판로 확보

(9) Mobile 向 5G mmWave AiP (Antenna in Package) Packaging 기술 개발

연구과제명	Mobile 向 5G mmWave AiP (Antenna in Package) Packaging 기술 개발

연구결과	1) AiP+SiP 분리형 및 AiP 일체형 packaging 개발2) Partial+Exposed Molding 기술 개발 EMI 차폐 기술 개발3) Partial EMI solution 확보 및 단위공정 기술 개발 4) Thin (0.12mm) Solder ball Attach 기술 개발

기대효과	1) 양산 제품에 적용 및 신규 고객 Promotion 진행2) RF SiP Packaging 기술 내재화 및 무선통신 부문 신규 제품 사업화 가능

(10) SAP 기반 Organic bridge die platform 개발

연구과제명	SAP 기반 Organic bridge die platform 개발

연구결과	1) Fine pitch (2/2um) 활용 High density RDL 요소 기술 개발2) 열/기계적 高신뢰성 Organic Dielectric 기반 Metal 8Layer 제조 기술 개발3) TSV 대체용 TMV 구조 개발4) Mixed bump height control 기술 개발5) 절연층 소재 개선을 통한 배선 집적도 향상

기대효과	1) High Bandwidth Interconnect 배선 기술 개발로 고성능 2.xD PKG 사업화 기반 확보2) 저비용/고효율 SoC-Memory 연결 기술 활용 신규 시장 개척 및 판로 확보

(11) UCIe 인터페이스용 Tbps/mm급 IP적용 Chiplets연결 PKG개발

연구과제명	UCIe 인터페이스용 Tbps/mm급 IP적용 Chiplets연결 PKG개발

연구결과	1) UCIe Standard/Advanced용 이종집적 PKG 개념 설계 및 전기적/구조적/열적 Simulation기술 개발2) UCIe Standard용 PKG설계 및 제작을 통한 16Gbps Function동작 성공3) UCIe Advanced용 RDL(6metals, L/S=2/2um)적층 기술 개발을 통한 Interposer제작 및 2.5D용 Daisy Chain PKG제작 및 전기적 연결 성공

기대효과	1) UCIe Advanced용 RDL제작을 통한 32Gbps급 Functional PKG제작2) Low cost형 고성능 Chiplets연결 2.5D Packaging 사업화 발판 마련

【반도체 재료부문】

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	개발시기

1	480mm 단결정 실리콘잉곳 성장기술 개발	450mm 웨이퍼 공정에 필요한 실리콘 부품을 직접 공급함으로써 수입대체, 원가절감, 생산성 향상에 기여	2011년

2	Growth reaction 탄화규소 부품개발	Growth reaction 탄화규소(SiC) Focus Ring을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여	2015년

3	반도체 공정용CVD SiC F/R 개발	CVD 탄화규소(SiC) F/R을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여	2017년

4	비저항 수율 항샹된 Si Ingot 개발	High resistivity ingot의 spec out loss 감소 및 고부가가치 (70~80Ω㎝) 제품을 개발함으로써 수익성 개선	2018년

5	정전척(ESC Chuck)용알루미나(Al2O3)개발	완성도 높은 알루미나의 플레이트 공급을 통해 매출 증대 기여	2018년

6	CVD SiC Coating기술 개발	Susceptor Coating으로 확대하여 기술력 향상	2018년

7	반도체히터용AlN 소재개발	회사의 사업다양화를 통한 안정적인 수익창출에 기여	2018년

8	대구경 단결정 실리콘소재 개발	고밀도 플라즈마 장비 부품용 대구경 단결정 실리콘 소재 개발을 통한 대구경 부품 제조 기술확보	2019년~ 2021년