하나마이크론 분기보고서 (2025.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 연결실체가 체결한 경영상의 주요계약 내용은 다음과 같습니다.

구분	계약일	계약기간	계약상대처	계약내역	계약금액

반도체 제조	2001.11.01	자동연장	삼성전자(주)	거래기본계약서(반도체패키징)	-

2004.06.01	자동연장	SK하이닉스	거래기본계약서(반도체패키징)	-

2021.11.12	2029.12.31	SK하이닉스	사업협력 및 외주임가공 계약(반도체후공정)	-

반도체 재료	2011.07.18	자동연장	삼성전자(주)	거래기본계약서(Electrode,Ring등)	-

2009.04.16	자동연장	Tokyo Electron Ltd.	OEM공급계약(Electrode,Ring등)	-

2012.03.06	자동연장	Applied Materials, Inc	물품거래기본계약서(Electrode,Ring등)	-

나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용

과 목	제25기 1분기	제24기	제23기	비 고

원 재 료 비	5,257,608	23,424,547	16,481,256	-

인 건 비	1,521,649	6,254,841	4,864,053	-

감 가 상 각 비	329,962	942,888	640,941	-

위 탁 용 역 비	222,995	1,262,069	811,895	-

기 타	1,233,126	7,804,256	7,301,148	-

연구개발비용 계	8,565,341	39,688,601	30,099,293	-

회계처리	판매비와 관리비	3,949,157	16,888,345	12,160,355	-

제조경비	4,616,183	22,800,256	17,938,938	-

개발비(무형자산)	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.75%	3.17%	3.11%	-

(3) 연구개발 실적 최근 3사업연도의 연구개발 실적은 아래와 같습니다.

【반도체 제조부문】

(1) FcBGA-HS type 고객 Qualification

연구과제명	FcBGA-HS type 개발

연구결과	1) Hat type의 방열판을 붙인 FcBG-HS type을 개발하여 LSI 제품의 문제인 발열을 효과적으로 해소 할 수 있는 방법 개발2) Heat spread type Flilp chip을 개발3) Display drive IC 및 GPU등 display와 graphic Chip에서 높은 발열로 필수적으로 필요한 Heat spread 기술개발

기대효과	1) FcFBGA-SiP부터 FcBGA-HS type까지 Flip chip 관련 제품 line up을 구축함으로써 다양한 요구조건을 갖는 고객과 본격적인 Flip Chip business 기회를 확보2) 고성능의 High-end 급의 Flip chip PKG 기술을 확보 함으로써 한층 높은 Flip Chip 기술을 확보하게 됨

(2) FOWLP POP 개발

연구과제명	3D FOWLP 기술 개발

연구결과	1) EMC에 Laser drilling으로 Via를 뚫고 Metal로 Via fill을 하는 통상적인 Via 형성 방법에 비하여 공정을 단순하고 품질 확인이 단순 함2) Die face up 형태의 FOWLP로 기 원천특허인 Die face down에 문제가 되지 않음3) Cu core ball을 활용하여 FOWLP의 thickness를 얇게 만들 수 있어 Total height를 낮게 만들 수 있음

기대효과	1) Fan out wafer level POP 기술 확보로 FOWLP SiP 기술개발도 가능하게 됨2) Molded wafer를 grinding 하여 Cu core 노출을 하는 기술로 POP 두께를 매우 얇게 구현이 가능3) FOWLP 원천 특허에 문제가 되지 않은 기술을 확보 함으로써 특허문제를 해결 및 다른 형태의 FOWLP에 응용 적용 할 수 있음

(3) 네트워크 비콘 및 게이트웨어 비콘 개발

연구과제명	관제형 네트워크 비콘 및 게이트웨이 비콘 개발

연구결과	1) Blutooth Low Energy 통신 기술에 기반한 메쉬 네트워크를 지원하는 비콘 장치 개발2) 네트워크 비콘들과 일반형 비콘들을 관제하고 스캔하는 게이트웨이 비콘 개발3) 게이트웨이 비콘을 컨트롤하는 클라우드 플랫폼 개발

기대효과	1) 주요 통신사에 O2O 용 일반형 비콘, 관제형 네트워크 비콘, 게이트웨이 비콘 및 플렛폼 공급 중2) 스마트 호텔, 관공서, 작업장, 아파트 향으로 솔루션 공급 추진 중3) 스마트 물류용 솔루션 개발에 토대가 됨

(4) Bio Intra-oral flexible package 상용기술개발

연구과제명	치과용 Bio intra-oral flexible sensor package 기술 개발

연구결과	1) 인체 구강의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector sensor packaging 기술 개발2) 치아를 감을 수 있는 정도로 휘어지면서 기존 rigid 제품과 유사한 기능과 신뢰성까지 확보3) CIS 등 실리콘 기반의 두껍고 잘 휘지 않는 칩을 유연하게 만드는 공정과 소재 기술 확보

기대효과	1) 인체의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector 세계최초 상용기술 확보 2) 다양한 Wearable device에 적용 할 수 있는 반도체 flexible packaging 기반 기술 확보

(5) Fingerprint Sensor package 상용기술개발

연구과제명	지문인식 센서 package 기술 개발

연구결과	1) 스마트폰용 정전방식의 지문인식 패키지 개발2) Low loop height wire Bonding 기술 확보(≤30um)3) FPS용 High Dk EMC 개발(Dk=4, 7)4) Thin mold Clearance 기술 개발(≤50um)

기대효과	1) 양산 제품에 적용 및 신규 고객 Promotion 진행 2) FPS 관련 선행 기술 확보 및 중국 시장공략 가능성 확보

(6) Thick Cu 재배선

연구과제명	Thick RDL 기술 개발

연구결과	1) Wired Charger용 두꺼운 구리 도금 배선 공정 개발2) Thick plating solution 기술 확보3) Thick passivation coverage 기술 확보4) 재배선 영역 확대 기술 확보

기대효과	1) 기존 WLCSP 대비 전력효율 향상을 통한 고 기능소자 제작 기반기술 확보2) 전력 반도체(PMIC) 및 충전 소자(Charge IC) 등 다양한 application WLCSP 상용화 기술 확보

(7) 3차원 플렉서블 반도체 패키징

연구과제명	3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술개발

연구결과	1) 실리콘 기반 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 구부려지고, 전기 접속을 유지할 수 있는 유연한 기계적 특성의 패키징 기술 확보2) 2층으로 적층된 3차원 플렉서블 반도체 패키지를 굽힘 반경 10mm로 굽혔다 폈다를 10,000번 반복해도 전기적 특성 변화 없는 성능을 유지

기대효과	1) 이번에 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 미국과 유럽 등에서 컨소시엄을 구성해 개발하고 있는 것보다 앞선 세계 최초의 기술2) 웨어러블디바이스, 스마트카드, 센서 모듈, 메디컬 디바이스 등 실리콘 웨이퍼 기반 디바이스 시장 고속 성장으로 활용가치 증폭

(8) 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발

연구과제명	디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발

연구결과	1) 차별화된 광학구조를 적용한 지문인식 모듈 개발로 기존 제품의 문제점을 완벽하게 보완하면서도 모듈 자체의 두께가 매우 얇은 세계 최고의 지문인식 기술 확보 2) 기존 제품의 문제점인 Dry-finger(건조한 손의 지문 인식 어려움), Sunlight(태양광이 강한 곳에서 지문 인식 어려움), 2D Fake(2D 지문 위조) 이슈를 완벽하게 해결

기대효과	1) 세계 최고 수준의 디스플레이 일체형(언더디스플레이) 지문인식 모듈 공정 개발로 최근 급성장하고 있는 디스플레이 일체형 지문인식센서 시장에서의 수혜 예상

(9) 스마트카드용 지문인식 모듈 개발

연구과제명	스마트카드용 지문인식 모듈 개발

연구결과	1)스마트카드에 지문인식 모듈을 탑재하려면 Bending(2측 굽힘), Twist(비틀림), Wrapping(형상 굽힘) 등 다수의 ISO(국제표준기구) 신뢰성 시험을 통과2) 기존 반도체 패키징 기술보다 한층 얇고 유연한 패키징 기술이 필수적으로 독자적으로 개발한 유연 패키징 기술 '하나플렉스(HANAflexTM)'를 활용 높은 신뢰성과 내구도를 확보

기대효과	1) 글로벌 카드사들이 스마트카드 상용화를 추진하는 상황에서 신용카드에 탑재 가능한 얇고 유연한 지문인식 모듈을 개발함으로써 카드 시장 진출에 교두보를 마련할 수 있게됨

(10) PCIe Gen3(x4) NVMe M.2 SSD 개발

연구과제명	PC향 Sequential Read 2Gbps급 M.2 SSD 개발

연구결과	1)PCIe Gen3(x4) M.2 22*80mm PCB 개발2) 2.2Gbps급 Sequential Read성능, 3.5W급 저전력 제품 개발3) 두께 2.3mm로 lap-top PC에 적합한 보급형 250GB/128GB 확보4) NVMe protocol test용GUI환경auto-test program 개발

기대효과	1) 다양한 M.2 form-factor PCB design 능력 확보 및 원가 최적화 기반Mid-end급 SSD design 능력 확보로 Low-cost/ High-end급 SSD개발 가능

(11) 메디컬 패치용 ECG sensor module 기술 개발

연구과제명	메디컬 디바이스용 Bendable Thin packaging 기술 개발

연구결과	1) 저전력 ECG 센서 모니터링 기술 개발 (≤1mA) 2) low latency 모니터링 기술 개발 (≤5mS)3) ECG 신호 필터 및 Heart Rate / S-T 등 데이터 추출 알고리즘 개발4) 유연(Flexible) 점착용 하이드로겔 소자 적용 공정기술 개발5) 유연 인체 무해한 ECG 패치 및 디바이스 개발6) MDP 열 / 탈부착 방지 Test를 통한 제품 신뢰성 확보

기대효과	1) 저전력 기술 확보로 보다 에너지 효율적인 제품 개발이 가능2) 데이터 알고리즘 기술 확보로 데이터 신뢰성 향상과 안정성 향상3) BLE(Bluetooth Low Energe) 통신의 저 전력 설계기술을 통한 타사대비 3배의 Battery Life 향상

【반도체 재료부문】

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	개발시기

1	480mm 단결정 실리콘잉곳 성장기술 개발	450mm 웨이퍼 공정에 필요한 실리콘 부품을 직접 공급함으로써 수입대체, 원가절감, 생산성 향상에 기여	2011년

2	Growth reaction 탄화규소 부품개발	Growth reaction 탄화규소(SiC) Focus Ring을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여	2015년

3	반도체 공정용CVD SiC F/R 개발	CVD 탄화규소(SiC) F/R을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여	2017년

4	비저항 수율 항샹된 Si Ingot 개발	High resistivity ingot의 spec out loss 감소 및 고부가가치 (70~80Ω㎝) 제품을 개발함으로써 수익성 개선	2018년

5	정전척(ESC Chuck)용알루미나(Al2O3)개발	완성도 높은 알루미나의 플레이트 공급을 통해 매출 증대 기여	2018년

6	CVD SiC Coating기술 개발	Susceptor Coating으로 확대하여 기술력 향상	2018년

7	반도체히터용AlN 소재개발	회사의 사업다양화를 통한 안정적인 수익창출에 기여	2018년

8	대구경 단결정 실리콘소재 개발	고밀도 플라즈마 장비 부품용 대구경 단결정 실리콘 소재 개발을 통한 대구경 부품 제조 기술확보	2019년~ 2021년