하나마이크론 반기보고서 (2018.06)
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 회사는 현재 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77에 본점을 두고 있으며 2006년 4월10일에 주사업장 이전에 따라 충남 아산시 음봉면 소동리 10-9에서 상기 주소로본점소재지를 변경한 바가 있습니다. 나. 경영진의 중요한 변동 2017년 3월 29일 개최된 임시이사회에서 최창호 대표이사가 사임하고, 한호창 대표이사가 선임되어 당사는 보고서 제출일 현재 한호창 단독 대표이사 체제로 운영되고 있습니다.

일 자	변동 전	변동 후

2017년03월29일	최창호,한호창(각자대표)	한호창(단독대표)

다. 최대주주의 변동 최대주주는 최창호이며 회사 설립일 이후 변동사항이 없습니다. 라. 상호의 변경 당사는 설립이후로 상호의 변경이 없으며, 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 상호변경에 관한 사항은 아래와 같습니다.

일 자	내 용

2008.08.12	하나실리콘텍 주식회사 → 하나실리콘 주식회사

2013.04.19	하나실리콘 주식회사 → 하나머티리얼즈 주식회사

마. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 최근 5년간 합병 등을 한 사실이 없습니다. 바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 ※해당사항이 없습니다. 사. 그 밖에 경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생내용

구 분	일 자	주요연혁

하나마이크론	2001.08	회사설립 (설립자본금 : 5억원)

2002.04	중소기업청 기술평가 벤처기업인증

2002.05	한국산업기술진흥협회 연구소 인가

2002.06	기술신용보증기금 우량기술기업 선정

2002.09	ISO 9001 인증획득

2002.09	산업자원부 부품소재 전문기업 확인

2002.01	삼성전자 메모리 양산 QUAL 획득

2003.06	성진전자(주) 소규모 합병(조립,검사 일관생산체제 구축)

2003.11	제40회 무역의날 2천만불 수출의탑 수상(대통령상)

2004.02	ISO 14001 인증획득

2004.02	공장부지 확보(음봉면 원남리 18,100평규모)

2004.03	백석대학 사내대학 개설

2004.03	제38회 납세자의날 관세청장 표창장 수상

2004.03	삼성전자 우수 공급업체상 수상

2004.09	삼성전자 경영혁신 대회 최우수상 수상

2004.11	아산시 수출대상 수상

2004.11	제41회 무역의 날 5천말불 수출의탑 수상(대통령상)

2004.11	제41회 무역의 날 은탑산업훈장 수상(대표이사)

2005.01	하이닉스 최우수 공급업체상 수상

2005.03	주권액면분할

2005.04	삼성전자 우수공급업체상 수상

2005.05	충청남도 기업인 종합대상 수상

2005.07	Korea Fast Technology 50기업 선정

2005.09	노사문화 우수기업선정(국무총리)

2005.01	코스닥시장 상장

2006.01	미국법인(HANAMICRON AMERICA)설립 출자

2006.03	ISO/TS 16949 인증획득

2006.04	벤처 1천억 클럽 등재

2006.05	KDB GLOBAL Star 선정(한국 산업은행)

2006.07	Korea Technology Fast 50기업 2년 연속 선정

2006.11	제42회 무역의 날 1억불 수출의 탑 수상

2007.12	2007 아름다운 관세행정 파트너상 수상

2008.09	국가생산성 혁신대상 수상

2009.03	납세자의날 표창 (국세청장상 수상)

2009.01	무상증자 실시

2010.01	하나마이크론 RFID, 美 USDA 인증획득

2010.07	브라질 RFID 및 SI 사업진출을 위한 조인트벤처 출자

2010.07	제5회 BW 50억 행사에 따른 증자

2010.01	본사 제3라인 준공

2010.12	제6회 BW 60억 행사에 따른 증자

2011.03	제6회 BW 25억 행사에 따른 증자

2011.04	제6회 BW 5억 행사에 따른 증자

2011.05	제6회 BW 3억 행사에 따른 증자

2011.06	제6회 BW 7억 행사에 따른 증자

2011.09	장애인고용촉진 대통령표창

2011.11	KDB 산업은행 Global Star 200 선정

2011.12	제48회 무역의 날 "2억불 수출의 탑" 수상

2012.04	2012 장애인고용촉진대회 True Company(장애인고용신뢰기업) 금상 수상(고용노동부)

2012.04	2012년 World Class 300 대상기업 선정(지식경제부)

2012.05	제5회 BW 25억 행사에 따른 증자

2012.06	세계 최초 유연 실리콘 메모리 패키징 기술 개발

2012.06	제5회 BW 25억 행사에 따른 증자

2012.07	Hidden Star 500 선정(국민은행)

2012.11	Global Standard 기술경영대상 5년 연속 수상(명예의 전당 헌액)

2013.08	국가생산성대회 국무총리표창 수상

2014.03	대표이사변경(최창호 대표 → 최창호, 한호창 각자대표)

2014.09	한국,브라질 양국간 협력증진 감사패 수상(주한 브라질 대사관)

2014.11	플렉서블 반도체 패키지 상용화 성공

2015.01	특허취득(플렉서블 반도체 패키지 제조)

2015.03	비콘 플랫폼 및 비콘 디바이스 공급계약 체결(KT)

2015.03	본사 제4라인 준공

2015.06	특허취득(집적회로 소자 패키지의 제조 방법)

2015.06	특허취득(전자 부품의 제조 방법)

2015.08	특허취득(집적회로 소자 패키지의 제조 방법)

2015.11	노사문화대상 국무총리대상 수상(대기업 부문)

2015.12	특허취득(반도체 패키지 제조 방법)

2016.03	특허취득(반도체 패키지 및 그 제조 방법_FOWLP)

2016.05	특허취득(안티-스푸핑을 위한 ＢＬＥ 비콘 디바이스)

2016.05	특허취득(안티-스푸핑을 위한 비콘 관리 서버)

2016.06	특허취득(집적회로 소자 패키지)

2016.06	베트남 현지법인 설립

2016.09	특허취득(임의로 구부리거나 늘릴 수 있는 전자 부품)

2016.11	대한민국 기술대상 산업기술유공 금탑산업훈장 수훈(최창호 대표이사)

2017.01	[미국법인]AniTrace Inc. 설립

2017.01	제7회 전환사채(CB) 발행 250억 조달

2017.03	대표이사변경(최창호, 한호창 각자대표 → 한호창 단독대표)

2017.05	특허취득(전자파 차폐 수단을 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법)

2017.07	특허취득(가축 개체 인식용 이어 태그)

2018.01	제7회 전환사채(CB) 2억 행사에 따른 증자

2018.02	제7회 전환사채(CB) 1.5억 행사에 따른 증자

2018.02	특허취득(메탈 코어 솔더 볼 인터커넥터 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 방법)

2018.02	특허취득(반도체 패키지 및 그 제조 방법)

2018.03	제7회 전환사채(CB) 14억 행사에 따른 증자

2018.06	세계최초 '3차원 플렉서블 반도체 패키징' 상용화 기술 확보(기계연구원 공동개발)

하나머티리얼즈	2007.01	회사 설립

2007.11	삼성전자 및 SK하이닉스에 업체등록

2008.08	상호변경 하나실리콘텍(주)→하나실리콘(주)

2009.05	일본 TEL주사, Site Audit 인증 및 장기 공급계약 체결

2009.09	MEMC 2백만불 투자유치

2011.01	국내최초 480mm 단결정 실리콘 잉곳 개발

2011.08	일본 TLE社 투자유치

2012.02	동면사업장 설립

2012.01	대표이사 변경 (최창호 대표 → 서원교 대표)

2012.01	액면분할 완료 (액면가 5,000원 → 500원)

2013.04	상호 변경 (하나실리콘 주식회사 → 하나머티리얼즈 주식회사)

2013.09	미국 Applied Materials社 Global Supplier 인증

2014.08	노사문화우수기업 선정(고용노동부)

2014.12	대통령 표창 수상 (노사상생협력 유공)

2015.03	모범납세자의날 포상(기획재정부)

2015.04	특수가스 사업개시 (오창사업장)

2015.10	CVD SiC 라인 Set-up

2015.12	고용노동부장관 표창 수상 (일자리 창출 유공)

2016.02	특허취득(원터치 공정 가스 분사체 조립체)

2016.02	특허취득(캐소드 전극판용 부시 조립체)

2016.02	특허취득(반도체 공정용 다결정 탄화규소 벌크 부재 및 그 제조 방법)

2016.02	특허취득(반도체 공정용 탄화규소 부품의 재생 방법 및 탄화규소 부품)

2016.06	특허취득(화학기상증착 탄화규소의 전기 저항 조절 방법 및 탄화규소 부품)

2016.06	특허취득(플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품 및 이의 제조방법)

2016.10	미국 Lam Research社 제품 공급 개시

2016.12	특허취득(체결 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치)

2016.12	천안백석외국인공단 백석2공장 건물 매입

2017.02	천안 백석2공장 준공

2017.04	코스닥시장 상장

2017.07	아산사업장 부지 입주계약 체결

2017.09	N2O 가스 제조시설 착공

2018. 03	아산사업장 건설 착공

HT MICRONSEMICONDUTORES LTDA	2010.03	회사 설립

2010.03	브라질의 반도체 개발 지원 프로그램(PADIS) 업체 선정

2014.06	브라질 최초 반도체 패키징 공장 준공

2015.11	브라질 정부 국책 금융기관 FINEP 투자 유치

2017.06	모바일 제품(eMCP 16+16) 출하