하나마이크론 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사는 한국채택국제회계기준 적용 기업으로, 비재무사항에 기재한 연결 대상법인에는 당사와 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)를 포함합니다. 당사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체재료(실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

구분	주요사업부문	회사명	주요 사업부문의 내용

지배회사	반도체 제조	하나마이크론(주)	반도체 패키징 테스트

종속회사	반도체 재료	하나머티리얼즈(주)	반도체식각장비의 Silicon parts 등

[반도체 제조 부문] (1) 반도체 산업의 개요 반도체 산업은 정보통신산업, 전기ㆍ전자산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 없어서는 안될 핵심 산업으로서 우리 생활의 3대 필수요소로 공기, 물, 그리고 반도체라고 할 수 있을 정도로 일상생활과 매우 밀접한 관계가 되었습니다. 반도체 산업은 산업의 고유 성격인 첨단성, 기능성으로 인해 미래 첨단산업 분야의 기술향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며 특히 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다. 반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있으며, 작게는 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

구 분	특 징	주요기업

종합반도체 기업(IDM)	·설계,WAFER 가공,조립,마케팅을 일괄수행·대규모 R 설비투자 필요	한국: 삼성전자, SK하이닉스미국: Intel, Texas Instruments, Micron일본: Toshiba, Renesas

패키징전문기업	·가공된 Wafer의 조립/Packaging 전문·축적된 경험 및 거래선 확보 필요	한국: STS반도체, 시그네틱스대만: ASE, SPIL, ChipMOS미국: Amkor Technology

Foundry업체	·Wafer 가공 및 Chip 제조 전문 업체·초기 설비투자 규모가 크고, 적정생산 규모 필요	한국: 동부하이텍, 매그나칩대만: TSMC, UMC중국: SMIC

설계 전문기업	·생산설비 없는 IC 디자인 전문회사·창의적인 인력 및 기술력 필요	한국: 실리콘웍스, 엠텍비젼미국: Qualcomm, Broadcom, AMD

(2) 반도체 패키징 사업의 개요 반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물입니다. 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 최근에는 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package), SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다. (3) 반도체 산업의 특성 반도체 산업의 특성은 첨단 과학 및 산업 모든 분야 전반에 걸쳐 막대한 영향으로 국가의 첨단 기술과 경쟁력을 향상시키는 견인차 역할을 수행하고 있으며, 대규모의 설비투자와 연구개발 투자가 수조원이상 소요 되어 경기 변동과 기술의 변화속도를 리드해 나가는 타이밍 산업인 관계로 반도체 싸이클을 잘 관리하는 능력이 사업의 중요한 승패요인으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 반도체 산업은 부가가치 체인별 분업화가 급속히 확산되어 단일기업의 수직계열 생산체제에서 설계전문(Fabless), 파운드리전문, 패키징전담기업 등으로 전문화되고 있습니다.따라서, 패키징 산업은 대규모 종합반도체회사와 설계전문회사, 파운드리 전문회사와의 네트워킹이 잘 이루어져야만 원가, 납기, 품질 등 전체 제품의 경쟁력을 갖출수가 있으며 최근 모바일기기 및 정보기기 시장의 다양화로 패키지 형태는 더욱 더 소형화, 복합다양화가 되어감에 따라 부가가치를 높이는 첨단산업으로서 역할을 하고 있습니다. (4) 산업의 성장성 1980년대 이후 급속한 발전을 이루어 온 국내 반도체 산업은 단일품목으로는 1992년 이래 국가 총수출의 10% 정도를 차지할 정도로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있습니다. 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰, 태블릿PC 등 인터넷 가능기기의 고성장 및 노트북을 포함한 PC 시장의 지속 성장으로 반도체 시장규모는 더욱 확대될 전망 입니다. 반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스 등에서 제조되는 소자를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 패키징 해야하는 필연적인 관계를 유지하고 있으며, 신 패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져 가고 있습니다.

【 세계 반도체 시장전망】(단위: 십억불)

구 분	2013년	2014년	2015년	2016년

Memory	60.2	69.4	66.4	78.1

Microcomponent	60.9	65.2	67.3	63.7

Logic IC	11.6	12.2	12.8	14.9

Analog IC	19.6	21.3	22.3	21.4

Discrete	19.2	20.9	21.8	19.7

Optical	28.2	31.3	34.1	33.3

합 계	199.7	220.3	224.7	231.1

자료 : Gartner

(5) 경쟁요소 패키징 사업의 최고의 경쟁수단은 최단 납기와 최고의 품질관리 입니다. 반도체 패키징은 웨이퍼로부터 가공된 칩을 외부환경으로부터 안전하게 보호해주는 기능과 함께 인쇄회로 기판에 원할한 기능적 연결을 수행하기 위해 표준화된 패키지 외형을 가지도록 여러 조립과정을 거쳐 최종 반도체 완제품을 만들게 됩니다. 패키지 조립과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 셋트제품까지 문제가 발생되는 중요한 사업으로 최고의 품질이 요구됩니다. 이를 위하여 안정적인 인력수급을 바탕으로 한 숙련된 노동력이 필요로 합니다.또한, 장치산업의 특성상 높은 투자와 제반 인프라를 유지하여야 하는 관계로 많은 고정비가 필요로 합니다. 따라서 가격 경쟁력을 갖기 위해서는 제품마다의 생산규모를 키우고, 설비의 가동율을 높여야 하며, 차별화된 생산인프라를 갖추어어야 하므로 반도체 패키징 산업은 이른바 '규모의 경제' 가 핵심요소라 할 수 있습니다. (6) 영업개황

당사는 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있는 전문 엔지니어들로 구성되어 있는반도체 패키징 전문기업입니다. 반도체 패키징 사업은 반도체 IC를 컴퓨터, 정보통신기기, 산업용기기, 가전제품 등에 실장하기 위하여 일정한 소재기판을 이용, IC를 접합시키는 분야로 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 단기납기 대응 능력과 엄격한 품질관리 능력, 원가수준 등이 요구 됩니다. 당사는 현재 최고의품질과 원가경쟁력으로 삼성전자, 하이닉스 등 종합반도체회사로부터의 수주량 및 수주제품군이 지속적으로 증가하고 있으며 이러한 추세는 앞으로도 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 또한 삼성전자 및 하이닉스를 안정적인 수요처로 경쟁력을 강화함은 물론 파운드리 업체와 팹리스 업체로 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장확대를 가속화하고 있습니다. (7) 시장점유율 등

반도체 패키징의 국내 시장규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가 존재하지 않은 관계로 국내 주요 패키징업체의 최근 3사업연도의 매출실적을 기재합니다.

(단위:억원)

사업부분	매출액(별도재무제표 기준)

2015년	2014년	2013년

하나마이크론	2,302	2,597	2,367

ASE Korea	미공시	5,129	5,728

앰코코리아	미공시	13,465	14,776

STS반도체통신	3,269	3,356	3,270

시그네틱스	2,091	2,347	2,742

에이티세미콘	1,262	1,505	789

자료 : 각사 공시자료

[반도체 재료 부문] (1) 반도체 재료 산업의 개요

반도체재료란 반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 제조하는데 사용되는 소재, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료를 모두 포함합니다. 반도체 소자를 완성하기 위해서는 수십 단계의 물리적, 화학적 처리가 필요하며 이러한 공정을 위해서는 소자를 직접적으로 구성하는 소재뿐만 아니라 공정상의 화학적 처리만을 위해서 이용되는 재료, 공정 과정 중의 소모성 부품도 필요하므로 매우 넓은 범위의 재료산업의 뒷받침이 필요합니다.

반도체 재료를 기능상으로 분류하면 기능재료, 공정재료, 구조재료 등의 크게 세 가지로 분류할 수 있으며 반도체 제조공정에 따라 전공정재료와 후공정재료로 분류됩니다. 일반적으로 기능재료와 공정재료는 전공정재료에 해당되고 구조재료는 후공정에 해당됩니다. 또한 기능상 분류에서 당사의 제품영역인 장비재료를 별도로 분류하기도 합니다.

【반도체 재료의 기능적 구분】

구분	종 류	용 도

기능재료	웨이퍼	칩의 기판

공정재료	포토마스크	석영유리에 회로를 묘화한 회로도 원판

펠리클	마스크의 오염방지를 위한 보호막

포토레지스트	웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제

공정가스	성막, 에칭, 도핑 등에 사용되는 다종의 가스

화학약품	세정, 에칭, 리소그라피 공정에 사용

배선재료	웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용

구조재료	리드프레임	칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대

본딩와이어	칩과 리드프레임을 연결

봉지재	칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지

주) 자료 : 반도체산업협회(2) 반도체 재료 사업의 개요

반도체 재료 중 기능재료인 실리콘 웨이퍼, 공정재료인 포토마스크, 구조재료인 리드프레임이 전체시장의 60% 정도를 차지하고 있습니다.

【3대 반도체 재료】

구분	정의

웨이퍼(Wafer)	반도체 물질 또는 기판 위에 부착된 물질로서 얇은 판 또는 평평한 디스크 모양으로 하나 이상의 회로나 디바이스가 동시에 공정이 진행된 다음 Chip 상태로 나누어짐.

포토마스크(Photomask)	웨이퍼 위에 그려질 회로패턴의 모양을 유리판 위에 그려놓은 것으로 각 패턴은 빛을 막는 불투명지역과 통과시키는 투명지역이 있음. 포토마스크는 이멀젼, 크롬과 같은 물질을 석영판 위에 입혀 만듦.

리드프레임(Lead frame)	반도체 칩의 포장에 사용되는 금속 틀로서, 구리 또는 구리 합금이 주로 사용됨. 크게 paddle, internal lead, external lead로 구성됨. 제조 방법은 etching type(원판을 필요한 형태만 남기고 식각하여 제조하는 방법)과 stamping type(금형을 이용하여 원판을 필요한 형태로 pressing하여 제조하는 방법)이 있음.

기능 재료인 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로서 컴퓨터, 통신 제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 필수 부품입니다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 6인치∼12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용됩니다. 실리콘 웨이퍼의 원료인 실리콘(Silicon)은 현재 가장 훌륭한 반도체 재료로 사용되고 있습니다. 실리콘은 일반적으로 산화물인 SiO2의 형태로 모래, 암석, 광석 등으로 존재하며, 이들은 지각의 1/3 정도를 구성하고 있어 지구상에 매우 풍부하게 존재하여 반도체 산업에 매우 안정적으로 공급될 수 있는 재료인 동시에 독성이 전혀 없어 환경적으로도 매우 우수한 재료입니다. 이러한 장점으로 인하여 실리콘은 반도체 산업에서 다양한 형태로 이용되며 전자제품, 산업용 기계, 인공위성 등 모든 산업분야에서 없어서는 안 될 매우 중요한 소재로 각광받고 있습니다. (3) 반도체 재료산업의 특성

반도체 재료산업은 반도체 소자의 고집적화에 따라 높은 정밀도의 재료가 요구되므로, 소자업체의 공정전환에 따라 새로운 재료의 개발을 위한 R 필수적이며, 정밀가공 및 분석을 위한 고급 기술인력 및 고가의 장비가 필요하고 신소재 개발 및 물성분석기술을 선도하기 때문에 기술적 파급효과가 큰 첨단산업이라 할 수 있습니다. 특히 나노기술시대에 진입하면서 차세대 반도체 소자의 개발에 필요한 재료들의 기능이 매우 중요한 기술적 인자로 부각됨에 따라 반도체 재료산업이 첨단화 되어 가고 있습니다. 즉 기술적 중요성이 재료산업의 가장 큰 특성이라 할 수 있습니다.

반도체 재료산업의 또 다른 특성은 진입장벽의 초기효과가 매우 크다는 것입니다. 반도체 재료는 반도체 제조원가에서 차지하는 비중이 타산업에 비해 상대적으로 낮은 반면, 전체 수율 및 불량 발생에는 절대적인 영향을 미친다는 이유로 소자업체들이 수급선 전환을 꺼리는 특성을 갖습니다. 이는 초기 진입업체에게 유리한 환경을 조성합니다. 또한 반도체의 라이프사이클이 짧아지면서 소재의 라이프사이클도 동일하게 짧아지고 있는 경향을 보이는데, 이는 기술의 변화속도가 매우 빠름을 보여주고 있습니다. 기존 기술에 의한 재료의 경우 단가인하 압력에서 자유롭지 못하나, 신기술의 경우 다시 초기효과를 누리는 중첩구조를 갖게 됩니다. 이러한 초기 진입효과와 빠른 기술변화 속도는 결과적으로 반도체 재료산업의 높은 진입장벽적 특성을 나타내고 있습니다. (4) 반도체 재료 산업의 성장성 세계 반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 소자산업에 직접적 연관성을 갖습니다. 과거 재료산업의 성장률 변동폭은 반도체 경기 사이클보다 작은 것이 특징이었습니다. 그러나 2006년 이후 12인치 웨이퍼 비중 확대 및 신규 패키지타입 등장으로 기존 반도체 재료 및 신소재의 소요량이 증가하며 재료산업의 성장률 변동폭이 확대되는 추세에 있습니다. 공정 진화가 빠른 국내 반도체 시장에서는 이러한 모습이 더욱 강화되고 있는 것으로 추정되며 비메모리 비중이 높은 세계 반도체 재료시장의 성장속도는 완만한 모습을 그릴 것으로 예상할 수 있습니다.

(5) 경쟁요소 반도체재료부분의 주력 제품인 Cathode와 Ring은 반도체 제조공정에 있어서 필수적인 소모성 부품으로, 불량이 발생할 경우 웨이퍼에 직접적인 불량을 발생시킬 수 있기 때문에 엄격한 신뢰성 테스트를 거친 이후에 Vender list에 등록될 수 있습니다. 주요 매출처인 TEL, 삼성전자, SK하이닉스, AMAT, LAM Research 등과 같은 세계 유수의 고객들과 지속적인 매출 및 신뢰관계를 유지하기 위해서는 최고의 기술력을 바탕으로한 최고의 품질을 보장하지 않으면 계속적인 거래관계가 불가능 하다고 할 수 있습니다.

또한 제품의 원활한 생산을 위한 원재료의 수급이 중요한 경쟁 요소인데, 이를 위해 원재료인 Silicon Ingot을 자체적으로 growing함으로써 안정적인 원료공급원을 확보하고 있는 점이 타사와의 경쟁에서 우위를 점할 수 있는 부분이라고 할 수 있습니다.

(6) 영업개황 중장기적 관점에서 현재 생산하고 있는 cathode와 ring 외 450mm test용 wafer와 boat 및 pedestal 등으로 제품 포트폴리오를 확대할 예정입니다. 상기 제품 개발은 이미 완료 된 상태며, 특히 450mm test wafer의 경우 당사가 대구경 ingot growing에 강한 경쟁력이 있으므로 시장 선점이 가능한 상태라고 할 수 있습니다.

당사는 그동안 축적된 기술력을 바탕으로 반도체 소재 전문기업으로 특화하여 수입에 의존하던 소재를 국산화 하고, 해외 수출을 확대해 나가고 있습니다. (7) 시장점유율 등 주력제품인 Silicon parts는 객관적인 시장 자료가 존재하지 않습니다. 뿐만 아니라 반도체 재료시장 자체에 대한 데이터도 추정에 의존할 수밖에 없는 상황으로 정확한 시장점유율을 기재하기에는 어려움이 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원)

사업구분	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	제15기

매출액	비율(%)

반도체제조	제품외	메모리반도체	반도체칩을전자부품화	-	118,096,340	41.26%

비메모리반도체	97,231,931	33.97%

기타	-	-	15,586,760	5.45%

반도체재료	제품외	Ring	반도체 식각장비의 주요 소모품	-	14,591,905	5.10%

Cathode	23,535,552	8.22%

기타	-	-	17,196,620	6.01%

합계	-	-	-	-	286,239,109	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	구분	제15기	제 14 기	제 13 기

반도체제조	메모리	내수	330	329	297

수출	643	436	511

비메모리	내수	107	91	76

수출	56	75	41

반도체재료	Ring	내수	987,627	1,131,544	1,310,043

수출	626,383	706,086	1,084,263

Cathode	내수	2,153,966	2,186,710	2,490,059

수출	1,943,711	2,218,998	2,339,362

※ 산출기준 - 각 거래처 및 모델별 상이한 가격으로 판매되어 당해년도 총 매출액을 총 판매수량 으로 나눈 산술 평균 가격을 기재하였음. - 기타 매출품목은 품목이 다양하고 가격이 일정치 않으므로 기재하지 않음. ※ 주요 가격변동원인 - 반도체제조: 년도별 평균단가 차이는 제품모델별 판매량 증감에 따른 차이임. - 반도체재료: 반도체 업황에 따른 시장수급에 의한 가격결정요인이 큼. 3. 주요 원재료 가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고

반도체제조	원재료	PCB	BGA계열 제품용 인쇄회로기판	49,775	-

42.34%

원재료	Gold Wire	Chip의 Pad와 L/F의 Lead간을 연결해주는 순금 또는 합금재질의 선	14,461	-

12.30%

원재료	Lead Frame	Chip과 주변회로를 연결하기 위한 금속체 회로기판	1,668	-

1.42%

원재료	EMC	Wire Bonding된 반제품을 PKG화하는 성형재료	3,440	-

2.93%

원재료	Wafer	반도체 소자의 재료	30,338	-

25.81%

원재료	기타	-	9,619

8.18%

반도체재료	원재료	Poly-Si	작은 실리콘 결정체들로 이루어진 물질로 반도체 웨이퍼를 만드는 데 사용	2,641	-

2.25%

원재료	Ingot	폴리실리콘을 녹여 원기둥 모양의결정으로 만든 것으로 웨이퍼를잘라내기 전의 덩어리	2,748	-

2.34%

원재료	기타	-	2,863

2.44%

합 계	-	-	-	117,553	-

100.00%

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목(단위)	구분	제15기	제14기	제13기

PCB(pcs)	국내	199	138	135

수입	151	235	206

Lead Frame(pcs)	국내	14	13	22

수입	6	6	25

Gold Wire(ft)	국내	63	65	76

수입	-	-	-

EMC(kg)	국내	38,551	25,693	19,960

수입	23,392	24,274	27,833

Poly-Si
(kg)	국내	33,725	29,904	30,294

수입	34,382	33,389	35,125

Ingot
(kg)	국내	204,609	-	-

수입	163,218	157,317	162,462

※ 산출기준 당기에 발생한 총 구매비용을 총 구매수량으로 나누어 산정하였습니다. 4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(단위 : 천개, 개, kg)

사업부문	품 목	단위	제15기 연간	제14기 연간	제13기 연간

반도체제조	반도체패키징	천개	1,134,000	1,134,000	1,350,000

반도체재료	Si Parts
(Cathod Ring)	개	32,370	29,043	22,680

Ingot	kg	99,854	91,354	83,380

① 반도체 패키징 ㆍ시간당 생산량*일 가동시간(22.5시간) * 월 가동일수(30일)*월수(12개월) ㆍ제15기 = 140K/hr*22.5hr/1일*30일*12개월 = 1,134,000K ㆍ평균가동시간 : 22.5Hr/일 * 30일 = 675Hr/월 ② Si Parts (Ring ,cathode) ㆍ생산능력 = MCT 및 CNC 공정의 장비 가용시간 / MCT 및 CNC 공정 개당 표준시간

③ Ingot ㆍ 생산능력 = 각 Puller별 생산능력의 합계

나. 생산실적 및 가동률① 생산실적(단위 : 천개, 개, kg)

사업부문	품 목	단위	제15기 연간	제14기 연간	제13기 연간

반도체제조	반도체패키징	천개	827,537	889,815	819,194

반도체재료	Si Parts	개	28,117	20,912	18,317

Ingot	kg	83,828	48,628	48,586

② 당해 사업연도의 가동률(단위 : 천개,%)

사업부문	품목	당기실제생산수량	당기생산가능수량	평균가동률

반도체제조	반도체패키징	827,537	1,134,000	72.98%

반도체재료	Si Parts	28,117	32,370	86.86%

Ingot	83,828	99,854	83.95%

다. 생산설비의 현황 등

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 천원)

구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

토 지	74,111,841	10,392,644	216,496	-	84,287,989	-

건 물	36,089,985	2,362,463	437,439	1,230,204	36,784,805	-

구 축 물	2,465,082	160	-	154,083	2,311,159	-

기계장치	122,326,547	16,657,120	666,608	20,940,542	117,376,517	-

공구와기구외	14,774,931	2,666,144	15,725	6,090,885	11,334,465	-

건설중인자산	22,250,566	17,626,691	-	-	39,877,257	-

합 계	272,018,952	49,705,222	1,336,268	28,415,714	291,972,192	-

5. 매출 가. 매출실적(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제15기	제14기	제13기

반도체제조	제품	메모리	수 출	118,027,293	145,337,463	151,011,730

내 수	69,047	444,529	102,740

합 계	118,096,340	145,781,992	151,114,469

비메모리	수 출	81,826,932	95,916,823	54,095,725

내 수	15,404,999	8,234,393	5,821,260

합 계	97,231,931	104,151,216	59,916,985

기타제품	수 출	526,619	368,457	1,108,248

내 수	2,347,126	3,105,035	2,641,481

합 계	2,873,745	3,473,492	3,749,729

소계	수 출	200,380,845	241,622,743	206,215,702

내 수	17,821,172	11,783,956	8,565,481

합 계	218,202,017	253,406,699	214,781,183

기타 매출	수 출	3,762,860	3,844,627	1,063,667

내 수	8,950,154	3,085,246	21,835,009

합 계	12,713,015	6,929,873	22,898,676

반도체재료	제품	Ring	수 출	7,131,369	3,884,177	2,369,115

내 수	7,460,537	9,673,567	13,324,446

합 계	14,591,905	13,557,743	15,693,561

Cathode	수 출	6,200,437	3,137,664	1,480,816

내 수	17,335,115	11,198,144	12,577,289

합 계	23,535,552	14,335,808	14,058,105

기타	수 출	4,260,952	662,850	165,512

내 수	6,373,535	4,125,287	1,974,605

합 계	10,634,487	4,788,136	2,140,117

소계	수 출	17,592,758	7,684,690	4,015,443

내 수	31,169,187	24,996,997	27,876,340

합 계	48,761,945	32,681,687	31,891,783

기타매출	수 출	156,519	12,604	345,445

내 수	6,405,613	1,501,295	8,197,923

합 계	6,562,132	1,513,899	8,543,368

합 계	수 출	221,892,982	253,164,664	211,640,257

내 수	64,346,126	41,367,495	66,474,753

합 계	286,239,109	294,532,159	278,115,010

※ 반도체 특수가스를 제조하는 (주)이노메이트는 제14기 반기말에 연결대상 종속회사에 편입됨에 따라 그 이후의 매출실적만을 기재 하였습니다. 나. 판매경로

(단위 : 천원)

품목	구분	판매경로	판매경로별매출액(천원)	비중(%)

반도체제조(패키징)	국내	당사→고객사	26,771,327	9.35%

수출	당사→고객사	204,143,705	71.32%

반도체재료
(실리콘 parts)	국내	당사→고객사	37,574,800	13.13%

수출	당사→고객사	17,749,277	6.20%

합계	286,239,109	100.00%

다. 판매방법 및 조건

구분	판매경로	결제조건	부대비용 비용부담

국내	직접판매	현금,B2B전자결제	상호협의하에 일부부담

수출	직접판매	T/T	상호협의하에 일부부담

라. 판매전략

사업부문	내용

반도체제조	- 고부가가치 신규 제품 적기 개발 및 출시로 영업력 확보 (시장변화에 대응)- 생산성 향상을 통한 원가절감으로 가격 경쟁력 확보- 글로벌 경영전략에 따른 해외 고객 확보

반도체재료	- 해외 대형거래선 확보를 통한 안정적 거래선 확보- 종합반도체 회사와의 CO-WORK를 통한 경쟁력 구축(기술, 가격)- 신규 소재 개발을 통한 고객 Needs 부응

6. 수주상황 당사의 제품은 주로 고객사의 생산계획에 따른 단납기 주문생산방식으로 진행하고 있기 때문에 수주상황의 기재는 생략합니다.

7. 시장위험과 위험관리

동 보고서의 III. 재무에 관한 사항 및 연결재무제표 주석 34. 금융상품을 참조하여 주시기 바랍니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 공시서류작성기준일 현재 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품이 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

구분	계약일	계약기간	계약상대처	계약내역	계약금액

반도체 제조	2001.11.01	자동연장	삼성전자(주)	거래기본계약서(반도체패키징)	-

2004.06.01	자동연장	SK하이닉스	거래기본계약서(반도체패키징)	-

반도체 재료	2011.07.18	자동연장	삼성전자(주)	거래기본계약서(Cathode,Ring등)	-

2009.04.16	자동연장	Tokyo Electron Ltd.	OEM공급계약(Cathode,Ring등)	-

2012.03.06	자동연장	Applied Materials, Inc	물품거래기본계약서(Cathode,Ring등)	-

10 . 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제15기	제14기	제13기	비 고

원 재 료 비	5,541,911	7,041,795	4,759,304	-

인 건 비	2,135,969	1,920,155	2,523,400	-

감 가 상 각 비	453,266	486,348	461,219	-

위 탁 용 역 비	106,182	117,270	500,996	-

기 타	1,663,334	1,214,292	1,081,960	-

연구개발비용 계	9,900,661	10,779,860	9,326,879	-

회계처리	판매비와 관리비	4,975,204	5,046,905	5,504,002	-

제조경비	4,925,458	5,732,955	3,822,877	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.46%	3.66%	3.35%	-

다. 연구개발 실적

최근 3 사업연도의 연구개발 실적은 아래와 같습니다.

(1) eMMC(embeded Multi Media Card) 16적층 패키지 개발

연구과제명	eMMC 16적층 패키지 개발

연구결과	1) JEDEC eMMC 4.4규격으로 4Gbites에서 128GBites의 고용량 메모리를 갖는 eMMC를 자체 개발 완료2) 8GBytes NAND Flash를 16단 적층하여 고용량 eMMC를 개발하였으며, 이를 위해서 wafer를 25um까지 가공할 수 있도록 공정을 setup

기대효과	1) 스마트 폰용으로 빠르게 성장하는 제품군이며, 기술개발을 통한 빠른 시장 대응이 가능2) wafer thining 기술은 다단 칩 적층기술에 필수적인 패키지 공정기술이므로 eMMC 뿐만 아니라 eMCP 같은 적층 패키지 제조에 사용될 수 있음

( 2) MUF(Molded Underfill)공법을 이용한 FCFBGA 개발

연구과제명	MUF(Molded Underfill)공법을 이용한 FCFBGA 개발

연구결과	1) Bump pitch 130um 이하, bump height 50um의 flipchip 제품을 별도의 underfill공정을 거치지 않고 mold공정을 통해 bump gap을 채우는 공법을 개발2) POP(Package on Package)의 bottom package로 사용되며, 0.5mm solder ball pitch이하로 적용

기대효과	1) 스마트폰용의 Aplication processor, Baseband 및 RF device에 적용되는 신규공법이며, 저비용으로 package를 제작할수 있는 기술2) 별도의 underfill 공정이 필요없으므로 원가 절감및 생산성 증대를 이룰수 있으며, 고신뢰성 확보가 가능하므로 flipchip 제품에 널리 사용될것으로 예측됨

(3) Hybrid FCFBGA 개발

연구과제명	Flipchip과 wire bonding 기술을 접목한 Hybrid FCFBGA 개발

연구결과	1) Bump pitch 150um 의 full array type (bump 2,000ea 이상) flipchip bonding 기술 개발2) Flipchip die 상에 memory chip 을 2단 이상 stack 하여 wire bonding 기술 적용

기대효과	1) Mobile 및 digital camera 등 소형 IT 기기의 processor 에 적용되는 기술2) Flipchip bonding 기술과 chip stack 기술을 동시 적용하여 제품 대응력을 증대3) Sip (System in Package)로 확대 적용시켜, 고사양의 PKG를 단일화시켜 비용절감효과 기대

(4) eSSD SATA 개발

연구과제명	고용량 SATA eSSD(Embedded Solid State Drive) 개발

연구결과	1) SATA II, 3.0Gbps eSSD 개발 2) 32GB 고용량을 지원하며, 16mmx20mmx1.4mm Size, 156 ball BGA3) External DRAM을 내장함으로써 Random Speed를 획기적으로 향상시킴

기대효과	1) 저전력, 초소형 및 SATA-IO 규격 지원으로 제품 호환성 확보2) 태블릿PC, 고화질 내비게이션, Set-Top-Box 등 고성능 소형 휴대기기에 적용

(5) 인공위성용 SDRAM 패키지 개발

연구과제명	우주용 3차원 메모리 패키지 제작 공정 개발

연구결과	1) 4Gbits의 용량을 가지고 경박단소한 장점을 가지는 위성용 SDRAM 패키지 개발2) FLGA와 QFP형태로 우주 환경을 고려한 패키지를 개발 완료함3) 패키지 내부의 칩 적층 기술, interconnection 기술 및 단자 삽입기술을 새롭게 개발함

기대효과	1) 우주용의 고신뢰성 제품이며, 소형/대용량의 경쟁력을 가진 제품으로 인공위성 및 방산용으로 적용이 가능함2) 전량 수입에 의존하던 고가의 제품을 경쟁력있는 가격으로 국산화에 성공하여 우주용 패키지를 적재적소에 공급할 수 있음

(6) Dry etch 장비용 480mm 단결정 실리콘 잉곳 기술개발

연구과제명	Dry Etch 장비용 480mm 단결정 실리콘 잉곳 기술개발

연구결과	1) 단결정 실리콘 잉곳은 원소재인 폴리실리콘을 고순도의 단결정 실리콘으로 변환시킨 반도체용 웨이퍼의 원재료로 지금까지는 420mm 단결정 실리콘 잉곳(직경 기준)이 국내에서는 최대 크기였음(하나실리콘 최초 개발)2) 지식경제부 주관 하에 삼성전자와 공동으로 진행해온 `건식식각장비(Dry Etcher)용 480mm 단결정 실리콘 부품소재 기술 개발' 국책과제 수행결과, 국내 최초로 480mm 단결정 실리콘 잉곳 성장(growing)에 성공

기대효과	1) 대구경 단결정 실리콘 잉곳 성장의 핵심기술을 보유함으로써 반도체 산업의 고집적화 및 웨이퍼의 대구경화 추세에 따라 450mm 웨이퍼 공정에 필요한 실리콘 부품을 직접 공급함으로써 수입대체, 원가절감, 생산성 향상의 효과가 기대됨

(7) Dry etch 장비용 480mm 단결정 Silicon 부품 기술개발

연구과제명	Dry Etch 장비용 480mm 단결정 Silicon 부품 기술개발

연구결과	1) 480mm 단결정 Silicon을 이용하여 Dry Etch 장비용 실리콘 캐소드 및 링을 제조하는 기술로써 잉곳 코어링, Slicing, Surface grinding, Hole drilling, 실리콘 세정 기술을 개발

기대효과	1) 대구경 실리콘을 이용한 Dry Etch 실리콘 Cathode 및 Ring 부품 제작 기술을 개발함으로써 향후의 반도체 대구경 시장에 진입 능력을 확보하였으며 이를 기반으로 회사의 매출증대에 기여

(8) 반도체 확산 공정용 실리콘 보트 개발

연구과제명	반도체 확산 공정용 실리콘 보트 개발

연구결과	1) 웨이퍼와 동일한 실리콘 소재로 보트를 개발함으로써 기존 Quartz 제품에서 발생하는 particle issue를 최소화하고, 웨이퍼와 동일한 열특성을 가진 실리콘 소재를 사용함으로써 접촉면 slip 발생 문제를 제어

기대효과	1)실리콘 보트를 제작하여 제품 포트폴리오를 다각화함과 동시에 매출증대 효과를 기대함

(9) Dry Etch 장비용 소재 평가 기술 개발

연구과제명	Dry Etch 장비용 소재 평가 기술 개발

연구결과	1) 불순물이 적은 고순도 SiC 소재의 물리적, 기계적, 분체, 전기적 특성을 시험 분석하여 소재에 특성을 평가하고 실제 공정 조건과 유사한 플라즈마 분위기에서 식각율을 시험하여 Dry etch 장비에서 사용할 수 있도록 소재의 평가 기술 개발을 개발

기대효과	1) Dry Etch 장비용 부품 소재에 대한 평가 기술을 개발함으로써 부품소재 개발에 이를 적용하여 시너지 효과를 기대함

(10) 반도체 Dry etch 공정용 반응소결 탄화규소 부품개발

연구과제명	반도체 Dry etch 공정용 반응소결 탄화규소 부품개발

연구결과	1) 국내 반도체용 탄화규소 제품은 대부분 Diffusion 공정과 CVD 공정등에서 사용되는 제품을 생산하고 있으나 당사는 반도체 Dry Etch 공정용 반응소결 SiC Focus Ring의 시제품을 제작하여 내플라즈마성이 뛰어난 Dry etch 공정용 탄화규소 부품을 개발

기대효과	1) 반도체 제조 수율 향상과 반도체 제조공정의 고집적화에 따른 내플라즈마 향상 요구를 충족할 수 있는 반응소결 탄화규소(SiC) Focus Ring을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여

(11) FOWLP (Fanout Wafer Level Package) 공정 개발

연구과제명	FOWLP 공정개발

연구결과	1) Wafer mold 기술을 이용한 8인치 크기의 FOWLP package 공정 개발2) RDL(재배선) 공정을 적용하여 WLP(wafer level package)를 확장한 FOWLP 패키지 단위 공정 개발3) wafer molding기술중에 가장 중요한 warpage(굽힘) control 할 수 있는 기술 개발

기대효과	1) Electrocal performance가 뛰어난 wafer level package의 확정형 FOWLP를 개발함으로써 mobile 및 high speed를 요하는 application에 적용이 가능함2) 해외에 집중된 FOWLP 기술을 국내의 기술로 개발함으로써 국가기술 경쟁력 향상

(12) 유연메모리(Flexible Memory) 공정 개발

연구과제명	유연메모리(Flexible Memory) 공정 개발

연구결과	1) 기존의 일반메모리와 달리 쉽게 휘어질 수 있는 메모리 제작 공정 개발2) DBG(Dicing Before Grinding) 신공정을 적용한 Wafer Thinning 기술을 바탕으로 초박형 실리콘 메모리 제조 기술 개발3) TB/DB(Temporary Bonding/De-bonding) 및 대면적 일괄 전사 공정 및 생산 시스템 기술 개발

기대효과	1) Mobile Device 및 Display 제품에서의 Flexibility의 필요성이 확대됨에 따라 유연 메모리와 더불어 Flexible 반도체 Package의 수요가 점차 증대될 것으로 기대2) 향후 Wearable Device 및 의료 제품에서 필요한 초박형 유연 Device의 제작 기술을 확보함으로써 세계적인 선도기술 및 제품을 확보

(13) 이중몰드 기반 센서패키지 공정기술 개발

연구과제명	다중감지 센서패키지 공정개발

연구결과	1) 광학센서패키지에 적합한 2중 몰드구조의 4.0mmx2.0mmx1.0mm(t)크기의 small package 구현2) 대량생산에 적합한 matrix type substrate 기반의 공정기술개발3) 초소형 광학랜즈 성형공정기술 개발

기대효과	1) 기존의 CAP type을 대신하는 신규구조의 package 개발을 통하여 양산성 확보2) 신규 공정기술 적용을 바탕으로 센서패키지분야 국산화 실현

(14) 3L Coreless ETP(Embedded Trace PCB) PCB를 이용한 Flipchip PKG 개발

연구과제명	3L ETP FcFBGA PKG 개발

연구결과	1) 기존의 Core가 적용 된 4L PCB가 적용 된 일반적인 Flip chip PKG와 달리 3L ETP를 적용한 Low cost Flip Chip 개발2) 기존의 SnAg Bumped wafer를 그대로 사용하여 PCB Layer를 낮추고 core를 제거한 3L ETP PCB 가 적용 된 Flip chip 개발3) PCB Core를 제거함으로써 handling에 많은 어려움이 있는 PCB에 대하여 정상적으로 Flip chip 공정을 진행 할 수 있도록 공정기술 개발

기대효과	1) Flip chip PKG에서 가장 많은 비용을 차지하는 PCB의 단가를 낮추어 가격 경쟁력을 확보 할 수 있음2) Core 및 기조 4Layer 기판을 3Layer 기판으로 제작하여 기존에 비하여 얇은 Flip chip PKG를 만들 수 있음

(15) FcBGA-HS type 고객 Qualification

연구과제명	FcBGA-HS type 개발

연구결과	1) Hat type의 방열판을 붙인 FcBG-HS type을 개발하여 LSI 제품의 문제인 발열을 효과적으로 해소 할 수 있는 방법 개발2) Heat spread type Flilp chip을 개발3) Display drive IC 및 GPU등 display와 graphic Chip에서 높은 발열로 필수적으로 필요한 Heat spread 기술개발

기대효과	1) FcFBGA-SiP부터 FcBGA-HS type까지 Flip chip 관련 제품 line up을 구축함으로써 다양한 요구조건을 갖는 고객과 본격적인 Flip Chip business 기회를 확보2) 고성능의 High-end 급의 Flip chip PKG 기술을 확보 함으로써 한층 높은 Flip Chip 기술을 확보하게 됨

(16) FOWLP POP 개발

연구과제명	3D FOWLP 기술 개발

연구결과	1) EMC에 Laser drilling으로 Via를 뚫고 Metal로 Via fill을 하는 통상적인 Via 형성 방법에 비하여 공정을 단순하고 품질 확인이 단순 함2) Die face up 형태의 FOWLP로 기 원천특허인 Die face down에 문제가 되지 않음3) Cu core ball을 활용하여 FOWLP의 thickness를 얇게 만들 수 있어 Total height를 낮게 만들 수 있음

기대효과	1) Fan out wafer level POP 기술 확보로 FOWLP SiP 기술개발도 가능하게 됨2) Molded wafer를 grinding 하여 Cu core 노출을 하는 기술로 POP 두께를 매우 얇게 구현이 가능3) FOWLP 원천 특허에 문제가 되지 않은 기술을 확보 함으로써 특허문제를 해결 및 다른 형태의 FOWLP에 응용 적용 할 수 있음

(17) 네트워크 비콘 및 게이트웨어 비콘 개발

연구과제명	관제형 네트워크 비콘 및 게이트웨이 비콘 개발

연구결과	1) Blutooth Low Energy 통신 기술에 기반한 메쉬 네트워크를 지원하는 비콘 장치 개발2) 네트워크 비콘들과 일반형 비콘들을 관제하고 스캔하는 게이트웨이 비콘 개발3) 게이트웨이 비콘을 컨트롤하는 클라우드 플랫폼 개발

기대효과	1) 주요 통신사에 O2O 용 일반형 비콘, 관제형 네트워크 비콘, 게이트웨이 비콘 및 플렛폼 공급 중2) 스마트 호텔, 관공서, 작업장, 아파트 향으로 솔루션 공급 추진 중3) 스마트 물류용 솔루션 개발에 토대가 됨

라. 지적재산권 보유현황(특허권등)

회사명	출원국	산업재산권의 종류	등록일자	명칭

하나마이크론	한국	특허	2004.05.12	유기 전기 발광 다이오드 디스플레이 패널 구동 장치 및 방법

한국	특허	2004.11.01	휴대용 단말기의 대화면 디스플레이 장치

한국	특허	2006.07.28	유에스비 디바디스에 기록된 오디오/비디오 컨텐츠의 실행 및 데이터관리가 가능한 다기능 플레이어 시스템

한국	특허	2006.12.14	디스플레이 장치의 채널간섭보상방법, 데이터신호 구동제어장치 및 디스플레이장치

한국	특허	2007.02.26	OLED 디스플레이패널 구동장치의 D/A 컨버터

한국	특허	2007.05.08	인형타입 휴대형 유에스비 플래쉬 드라이브

한국	특허	2007.05.08	호스트 엠피쓰리 플레이어 장치

한국	특허	2007.06.08	시스템인패키지

한국	특허	2007.06.14	유에스비와 알에프아이디칩을 이용한 교통카드 및 그 결제방법

한국	특허	2007.07.03	서브스트레이트리스 플립칩 패키지와 그 제조방법

한국	특허	2007.08.24	반도체패키지 및 그 제조방법

한국	특허	2007.10.09	라인플립칩패키지 및 그 제조방법

한국	특허	2007.10.19	이동형 휴대기기를 이용한 선불카드 충전시스템 및 그 방법

한국	특허	2008.02.26	암호화된 컨텐츠를 저장하는 저장 장치 및 그 컨텐츠의 제공 방법

한국	특허	2008.02.26	화자 인증을 이용한 온라인 컨텐츠의 사용자 인증 시스템 및 방법

한국	특허	2008.03.26	이미지센서패키지 및 이의 제조방법

한국	특허	2008.05.06	USB 메모리패키지 및 그 제조방법

한국	특허	2008.08.01	USB 메모리패키지 및 그 제조방법

한국	특허	2008.12.24	양방향 입출력단자를 갖는 반도체패키지 및 그 제조방법

한국	특허	2009.02.27	무선헤드셋 및 그 제어방법

한국	특허	2010.08.25	USB 메모리 패키지

한국	특허	2010.12.21	USB 메모리 패키지(상,하단에 입,출력 단자 (Land)를 가지는 USB 메모리 및 그 제조 방법)

한국	특허	2011.03.09	BIOS 메모리를 포함하는 데이터 저장 장치

한국	특허	2011.03.17	USB 메모리 패키지 및 그 제조 방법

한국	특허	2011.03.17	서포터 칩을 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법

한국	특허	2011.03.17	반도체 패키지(히트슬리거를 통한 열방출 및 반도체 다이 보호)

한국	특허	2011.08.19	반도체 패키지 제조 방법(Method For Fabricating Semiconductor Package)

한국	특허	2011.09.21	적층형 반도체 패키지 및 그 제조 방법

한국	특허	2011.10.24	발광 다이오드 패키지의 형광체 코팅방법

한국	특허	2012.02.06	반도체 패키지 몰드플래쉬 제거방법

한국	특허	2012.02.06	열방출형 반도체 패키지 제조방법

한국	특허	2012.02.13	삼차원 반도체 디바이스(3D Package 및 그 제조 방법)

한국	특허	2012.03.14	열방출형 반도체 패키지

한국	특허	2012.04.18	LED 패키지 제조방법 및 그에 의한 LED 패키지

한국	특허	2012.05.03	발광다이오드 패키지 제조 방법

한국	특허	2012.05.25	LED 패키지 및 그 제조방법

한국	특허	2012.06.20	반도체 패키지

한국	특허	2012.07.04	휴대용 유에스비(USB) 저장 장치

한국	특허	2012.10.08	적층 반도체 패키지 및 그 제조 방법

한국	특허	2012.10.10	가축 사전 방제용 ＲＦＩＤ 태그 유닛 및 이를 포함하는 가축 사전 방제용 ＲＦＩＤ 시스템

한국	특허	2012.11.20	발광 다이오드 패키지 제조방법

한국	특허	2012.11.20	반도체 패키지(SEMICONDUCTOR PACKAGE)

한국	특허	2012.11.20	반도체 패키지의 제조 방법(METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE)

한국	특허	2012.11.20	반도체 패키지의 제조 방법(METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE)

한국	특허	2012.12.11	계단식 적층구조를 갖는 반도체 패키지 및 그의 제조방법

한국	특허	2012.12.24	적층형 반도체 패키지 및 이의 제조 방법

한국	특허	2013.01.21	적층형 반도체 패키지(Stacked semiconductor Package)

한국	특허	2013.01.31	반도체 칩의 범프 형성 방법(METHOD FOR MANUFACTURING BUMPS OF SEMICONDUCTOR CHIP)

한국	특허	2013.02.04	반도체 패키지 및 이를 제조하는 방법(SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME)

한국	특허	2013.02.05	가축 개체 인식용 이어 태그(EAR TAG FOR IDENTIFYNG DOMESTIC ANIMALS)

한국	특허	2013.02.05	가축 개체 인식용 이어 태그의 제조 방법(METHOD FOR MANUFACTURING EAR TAG FOR IDENTIFYNG DOMESTIC ANIMALS)

한국	특허	2013.02.22	반도체 패키지 및 이의 제조 방법(SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME)

한국	특허	2013.02.22	적층형 반도체 패키지 및 이의 제조 방법

한국	특허	2013.02.26	계단식 적층구조를 갖는 반도체 패키지 및 그의 제조방법

한국	특허	2013.04.30	반도체 적층 패키지 및 이를 제조하는 제조 방법 (10-1261482)

한국	특허	2013.04.30	반도체 패키지 제조 방법 (10-1261483)

한국	특허	2013.04.30	반도체 패키지 및 이의 제조 방법 (10-1261484)

한국	특허	2013.04.30	반도체 장치 및 이의 제조 방법 (10-1261485)

한국	특허	2013.05.08	반도체 패키지용 솔더 범프 형성 방법

한국	특허	2013.05.09	반도체 패키지 및 이의 제조 방법 (10-1264734)

한국	특허	2013.05.09	이의 제조 방법 (10-1264735)

한국	특허	2013.05.14	큰 기판 대응을 위한 다수의 댓수를 1개의 블록으로 운영하는 방식을 구현한 와이어 본딩장치

한국	특허	2014.01.06	집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법(10-1350435)

한국	특허	2014.01.09	반도체 패키지 및 그 제조방법(10-1352233)

한국	특허	2014.01.21	적층형 반도체 패키지(10-1226809)

한국	특허	2014.02.07	반도체 패키지 및 그 제조방법(10-1362713)

한국	특허	2014.07.24	유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치(10-1425177)

한국	특허	2014.10.10	카드 시스템 및 이의 제조 방법(10-1451889)

한국	특허	2014.10.10	집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법(10-1451887)

한국	특허	2014.10.10	메모리 카드 시스템(10-1451888)

한국	특허	2014.12.26	반도체 패키지 및 이의 제조 방법(10-1478601)

한국	특허	2015.01.20	유연 집적회로 소자 및 이의 제조 방법(10-1486201)

한국	특허	2015.04.21	인터포저를 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조방법(10-1515613)

한국	특허	2015.06.22	집적회로 소자 패키지의 제조 방법(10-1531843)

한국	특허	2015.06.24	전자 부품의 제조 방법(10-1532618)

한국	특허	2015.08.04	가축 개체 인식용 이어 태그(10-1543510)

한국	특허	2015.08.11	집적회로 소자 패키지의 제조 방법(10-1581429)

한국	특허	2015.08.11	집적회로 소자 패키지의 제조 방법(10-1581429)

한국	특허	2015.12.16	반도체 패키지 제조 방법(10-0004142)

유럽	특허	2003.01.24	일체형 회전 덮개를 갖는 플래시 메모리 장치

일본	특허	2005.07.01	일체형 회전 덮개를 갖는 플래시 메모리 장치

미국	특허	2005.07.05	유기 전기 발광 다이오드 디스플레이 패널 구동 장치 및 방법

미국	특허	2005.08.09	일체형 회전 덮개를 갖는 플래시 메모리 장치

중국	특허	2005.12.14	일체형 회전 덮개를 갖는 플래시 메모리 장치

중국	특허	2005.12.14	일체형 회전 덮개를 갖는 플래시 메모리 장치

일본	특허	2006.05.02	휴대용 단말기의 듀얼 디스플레이 모듈 구조

미국	특허	2010.05.04	Micro universal serial bus(USB) memory package

미국	특허	2010.05.04	Micro Universal Serial Bus Memory Package And Manufacturing Method The Same

미국	특허	2013.04.02	THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICE

미국	특허	2013.05.20	Stacked Semiconductor Package

한국	실용신안	2002.08.05	일체형 회전 덮개를 갖는 플래시 메모리 장치

한국	실용신안	2005.06.08	휴대용 단말기의 듀얼 디스플레이 모듈 구조

한국	디자인	2003.06.02	플래시 메모리 - 홍대 디자인

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한국	디자인	2004.07.05	플래시 메모리 - HANA (지바 디자인)

한국	디자인	2003.10.02	플래시 메모리 - AXIS II (소니 디자인)

한국	디자인	2003.10.02	플래시 메모리 - AXIS (소니 디자인)

한국	디자인	2005.06.27	플래시 메모리 - AXIS Pro

한국	디자인	2006.11.08	휴대용 USB 저장장치

한국	상표	2007.04.06	MUSICKEY

한국	상표	2015.03.17	HANABEE

하나머티리얼즈	한국	특허	2007.11.20	플라즈마 장치용 실리콘 소재의 제조 방법

한국	특허	2008.09.08	실리콘 링의 제조방법

한국	특허	2008.10.31	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법

한국	특허	2008.12.16	코어링 휠 및 이를 이용한 잉곳 코어링 장치

한국	특허	2009.06.15	카세트 및 이를 구비하는 세정장치

한국	특허	2009.09.11	포장용 부호 부재 및 이를 이용한 포장 방법

한국	특허	2009.09.11	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법

한국	특허	2009.10.13	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법

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한국	특허	2010.01.04	잉곳 세정 장치 및 잉곳 세정 방법

한국	특허	2012.04.09	전극판 체결용 이중 너트

한국	특허	2012.04.25	이중 너트 체결구조를 포함하는 실리콘 적재 조립체

한국	특허	2013.04.18	플라즈마 챔버의 캐소드 체결구

한국	특허	2014.12.16	캐소드 전극판의 핸들링 지그

한국	특허	2015.01.15	캐소드 전극판의 제작방법

한국	특허	2015.01.15	내구성이 향상된 플라즈마 처리 장비용 단결정 실리콘 부품 및 이의 제조방법

한국	특허	2015.04.08	높은 내구성을 갖는 플라즈마 처리 장치용 단결정 실리콘 부품의 제조 방법

한국	특허	2015.04.16	플라즈마 챔버용 캐소드 전극판

한국	특허	2015.04.16	캐소드 전극판 어셈블리

한국	특허	2015.04.16	캐소드 전극판용 부시 조립체

한국	특허	2015.06.17	플라즈마 챔버용 냉각판

한국	특허	2015.08.19	ＣＮＣ 실리콘 다축 가공기

한국	특허	2015.08.19	응력 완충층을 포함하는 SiC 코팅 탄소 부재 및 그 제조 방법

한국	특허	2015.08.19	부시 체결 구조체

한국	특허	2015.11.20	원터치 공정 가스 분사체 조립체