하나마이크론 분기보고서 (2019.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사는 한국채택국제회계기준 적용 기업으로, 비재무사항에 기재한 연결 대상법인에는 당사를 비롯한 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)와 HT MICRON SEMICONDUTORES LTDA 를 포함합니다. 당사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

주요사업부문	구분	회사명	주요 사업부문의 내용

반도체 제조	지배회사	하나마이크론(주)	반도체 패키징 테스트

종속회사	HT MICRON SEMICONDUTORES LTDA	반도체 패키징 테스트

반도체 재료	종속회사	하나머티리얼즈(주)	반도체식각장비의 Silicon parts 등

[반도체 제조 부문] (1) 반도체 산업의 개요 반도체 산업은 정보통신산업, 전기ㆍ전자산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 없어서는 안될 핵심 산업으로서 우리 생활 의 3대 필수요소로 공기, 물, 그리고 반도체라고 할 수 있을 정도로 일상생활과 매우 밀접한 관계가 되었습니다. 반도체 산업은 산업의 고유 성격인 첨단성, 기능성으로 인해 미래 첨단산업 분야의 기술향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며 특히 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다. 반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있으며, 작게는 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

구 분	특 징	주요기업

종합반도체 기업(IDM)	·설계,WAFER 가공,조립,마케팅을 일괄수행·대규모 R 설비투자 필요	한국: 삼성전자, SK하이닉스미국: Intel, Texas Instruments, Micron일본: Toshiba, Renesas

패키징전문기업	·가공된 Wafer의 조립/Packaging 전문·축적된 경험 및 거래선 확보 필요	한국: SFA반도체, 시그네틱스대만: ASE, SPIL, ChipMOS미국: Amkor Technology

Foundry업체	·Wafer 가공 및 Chip 제조 전문 업체·초기 설비투자 규모가 크고, 적정생산 규모 필요	한국: 동부하이텍, 매그나칩대만: TSMC, UMC중국: SMIC

설계 전문기업	·생산설비 없는 IC 디자인 전문회사·창의적인 인력 및 기술력 필요	한국: 실리콘웍스, 엠텍비젼미국: Qualcomm, Broadcom, AMD

(2) 반도체 패키징 사업의 개요 반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물입니다. 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 최근에는 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package), SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다. (3) 반도체 산업의 특성 반도체 산업의 특성은 첨단 과학 및 산업 모든 분야 전반에 걸쳐 막대한 영향으로 국가의 첨단 기술과 경쟁력을 향상시키는 견인차 역할을 수행하고 있으며, 대규모의 설비투자와 연구개발 투자가 수조원이상 소요 되어 경기 변동과 기술의 변화속도를 리드해 나가는 타이밍 산업인 관계로 반도체 싸이클을 잘 관리하는 능력이 사업의 중요한 승패요인으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 반도체 산업은 부가가치 체인별 분업화가 급속히 확산되어 단일기업의 수직계열 생산체제에서 설계전문(Fabless), 파운드리전문, 패키징전담기업 등으로 전문화되고 있습니다.따라서, 패키징 산업은 대규모 종합반도체회사와 설계전문회사, 파운드리 전문회사와의 네트워킹이 잘 이루어져야만 원가, 납기, 품질 등 전체 제품의 경쟁력을 갖출수가 있으며 최근 모바일기기 및 정보기기 시장의 다양화로 패키지 형태는 더욱 더 소형화, 복합다양화가 되어감에 따라 부가가치를 높이는 첨단산업으로서 역할을 하고 있습니다. (4) 산업의 성장성 1980년대 이후 급속한 발전을 이루어 온 국내 반도체 산업은 단일품목으로는 1992년 이래 국가 총수출의 10% 정도를 차지할 정도로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있습니다. 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰, 태블릿PC 등 인터넷 가능기기의 고성장 및 노트북을 포함한 PC 시장의 지속 성장으로 반도체 시장규모는 더욱 확대될 전망 입니다. 반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스 등에서 제조되는 소자를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 패키징 해야하는 필연적인 관계를 유지하고 있으며, 신 패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져 가고 있습니다.

【 세계 반도체 시장전망】(단위: 억 달러)

구 분	2018년	2019년	2020년	2021년	GAGR(2017~2021)

메모리 반도체	1,568	1,625	1,677	1,755	9.1%

시스템 반도체	2,337	2,444	2,547	2,683	5.2%

개별 소자	729	768	801	837	4.9%

합계	4,634	4,837	5,025	5,275	6.4%

자료출처 : WSTS(2018년)

(5) 경쟁요소 패키징 사업의 최고의 경쟁수단은 최단 납기와 최고의 품질관리 입니다. 반도체 패키징은 웨이퍼로부터 가공된 칩을 외부환경으로부터 안전하게 보호해주는 기능과 함께 인쇄회로 기판에 원할한 기능적 연결을 수행하기 위해 표준화된 패키지 외형을 가지도록 여러 조립과정을 거쳐 최종 반도체 완제품을 만들게 됩니다. 패키지 조립과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 셋트제품까지 문제가 발생되는 중요한 사업으로 최고의 품질이 요구됩니다. 이를 위하여 안정적인 인력수급을 바탕으로 한 숙련된 노동력이 필요로 합니다.또한, 장치산업의 특성상 높은 투자와 제반 인프라를 유지하여야 하는 관계로 많은 고정비가 필요로 합니다. 따라서 가격 경쟁력을 갖기 위해서는 제품마다의 생산규모를 키우고, 설비의 가동율을 높여야 하며, 차별화된 생산인프라를 갖추어어야 하므로 반도체 패키징 산업은 이른바 '규모의 경제' 가 핵심요소라 할 수 있습니다. (6) 영업개황

당사는 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있는 전문 엔지니어들로 구성되어 있는반도체 패키징 전문기업입니다. 반도체 패키징 사업은 반도체 IC를 컴퓨터, 정보통신기기, 산업용기기, 가전제품 등에 실장하기 위하여 일정한 소재기판을 이용, IC를 접합시키는 분야로 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 단기납기 대응 능력과 엄격한 품질관리 능력, 원가수준 등이 요구 됩니다. 당사는 현재 최고의품질과 원가경쟁력으로 삼성전자, 하이닉스 등 종합반도체회사로부터의 수주량 및 수주제품군이 지속적으로 증가하고 있으며 이러한 추세는 앞으로도 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 또한 삼성전자 및 하이닉스를 안정적인 수요처로 경쟁력을 강화함은 물론 파운드리 업체와 팹리스 업체로 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장확대를 가속화하고 있습니다. (7) 시장점유율 등 당사의 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, 반도체 패키징을 당사 외에 앰코코리아, ASE 코리아, SFA반도체, 시그네틱스 등으로부터 공급 받고 있습니다. 시장점유율은 반도체 패키징의 국내 시장규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가 존재하지 않아 정확한 규모를 확인하기 어려우나, 글로벌 패키징 업체를 제외한 국내 주요 패키징 업체들의 연간 매출액 규모로 추정해 볼 때, 국내 주요 패키징 업체들간의 점유율은 서로 비슷한 수준을 유지하고 있는 것으로 추정되고 있습니다.

[반도체 재료 부문] (1) 반도체 재료 산업의 개요

반도체재료란 반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 제조하는데 사용되는 소재, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료를 모두 포함합니다. 반도체 소자를 완성하기 위해서는 수십 단계의 물리적, 화학적 처리가 필요하며 이러한 공정을 위해서는 소자를 직접적으로 구성하는 소재뿐만 아니라 공정상의 화학적 처리만을 위해서 이용되는 재료, 공정 과정 중의 소모성 부품도 필요하므로 매우 넓은 범위의 재료산업의 뒷받침이 필요합니다.

반도체 재료를 기능상으로 분류하면 기능재료, 공정재료, 구조재료 등의 크게 세 가지로 분류할 수 있으며 반도체 제조공정에 따라 전공정재료와 후공정재료로 분류됩니다. 일반적으로 기능재료와 공정재료는 전공정재료에 해당되고 구조재료는 후공정에 해당됩니다. 또한 기능상 분류에서 당사의 제품영역인 장비재료를 별도로 분류하기도 합니다.

【반도체 재료의 기능적 구분】

구분	종 류	용 도

기능재료	웨이퍼	칩의 기판

공정재료	포토마스크	석영유리에 회로를 묘화한 회로도 원판

펠리클	마스크의 오염방지를 위한 보호막

포토레지스트	웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제

공정가스	성막, 에칭, 도핑 등에 사용되는 다종의 가스

화학약품	세정, 에칭, 리소그라피 공정에 사용

배선재료	웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용

구조재료	리드프레임	칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대

본딩와이어	칩과 리드프레임을 연결

봉지재	칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지

주) 자료 : 반도체산업협회(2) 반도체 재료 사업의 개요

반도체 재료 중 기능재료인 실리콘 웨이퍼, 공정재료인 포토마스크, 구조재료인 리드프레임이 전체시장의 60% 정도를 차지하고 있습니다.

【3대 반도체 재료】

구분	정의

웨이퍼(Wafer)	반도체 물질 또는 기판 위에 부착된 물질로서 얇은 판 또는 평평한 디스크 모양으로 하나 이상의 회로나 디바이스가 동시에 공정이 진행된 다음 Chip 상태로 나누어짐.

포토마스크(Photomask)	웨이퍼 위에 그려질 회로패턴의 모양을 유리판 위에 그려놓은 것으로 각 패턴은 빛을 막는 불투명지역과 통과시키는 투명지역이 있음. 포토마스크는 이멀젼, 크롬과 같은 물질을 석영판 위에 입혀 만듦.

리드프레임(Lead frame)	반도체 칩의 포장에 사용되는 금속 틀로서, 구리 또는 구리 합금이 주로 사용됨. 크게 paddle, internal lead, external lead로 구성됨. 제조 방법은 etching type(원판을 필요한 형태만 남기고 식각하여 제조하는 방법)과 stamping type(금형을 이용하여 원판을 필요한 형태로 pressing하여 제조하는 방법)이 있음.

기능 재료인 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로서 컴퓨터, 통신 제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 필수 부품입니다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 6인치∼12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용됩니다. 실리콘 웨이퍼의 원료인 실리콘(Silicon)은 현재 가장 훌륭한 반도체 재료로 사용되고 있습니다. 실리콘은 일반적으로 산화물인 SiO2의 형태로 모래, 암석, 광석 등으로 존재하며, 이들은 지각의 1/3 정도를 구성하고 있어 지구상에 매우 풍부하게 존재하여 반도체 산업에 매우 안정적으로 공급될 수 있는 재료인 동시에 독성이 전혀 없어 환경적으로도 매우 우수한 재료입니다. 이러한 장점으로 인하여 실리콘은 반도체 산업에서 다양한 형태로 이용되며 전자제품, 산업용 기계, 인공위성 등 모든 산업분야에서 없어서는 안 될 매우 중요한 소재로 각광받고 있습니다. (3) 반도체 재료산업의 특성

반도체 재료산업은 반도체 소자의 고집적화에 따라 높은 정밀도의 재료가 요구되므로, 소자업체의 공정전환에 따라 새로운 재료의 개발을 위한 R 필수적이며, 정밀가공 및 분석을 위한 고급 기술인력 및 고가의 장비가 필요하고 신소재 개발 및 물성분석기술을 선도하기 때문에 기술적 파급효과가 큰 첨단산업이라 할 수 있습니다. 특히 나노기술시대에 진입하면서 차세대 반도체 소자의 개발에 필요한 재료들의 기능이 매우 중요한 기술적 인자로 부각됨에 따라 반도체 재료산업이 첨단화 되어 가고 있습니다. 즉 기술적 중요성이 재료산업의 가장 큰 특성이라 할 수 있습니다.

반도체 재료산업의 또 다른 특성은 진입장벽의 초기효과가 매우 크다는 것입니다. 반도체 재료는 반도체 제조원가에서 차지하는 비중이 타산업에 비해 상대적으로 낮은 반면, 전체 수율 및 불량 발생에는 절대적인 영향을 미친다는 이유로 소자업체들이 수급선 전환을 꺼리는 특성을 갖습니다. 이는 초기 진입업체에게 유리한 환경을 조성합니다. 또한 반도체의 라이프사이클이 짧아지면서 소재의 라이프사이클도 동일하게 짧아지고 있는 경향을 보이는데, 이는 기술의 변화속도가 매우 빠름을 보여주고 있습니다. 기존 기술에 의한 재료의 경우 단가인하 압력에서 자유롭지 못하나, 신기술의 경우 다시 초기효과를 누리는 중첩구조를 갖게 됩니다. 이러한 초기 진입효과와 빠른 기술변화 속도는 결과적으로 반도체 재료산업의 높은 진입장벽적 특성을 나타내고 있습니다. (4) 반도체 재료 산업의 성장성 세계 반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 소자산업에 직접적 연관성을 갖습니다. 과거 재료산업의 성장률 변동폭은 반도체 경기 사이클보다 작은 것이 특징이었습니다. 그러나 2006년 이후 12인치 웨이퍼 비중 확대 및 신규 패키지타입 등장으로 기존 반도체 재료 및 신소재의 소요량이 증가하며 재료산업의 성장률 변동폭이 확대되는 추세에 있습니다. 공정 진화가 빠른 국내 반도체 시장에서는 이러한 모습이 더욱 강화되고 있는 것으로 추정되며 비메모리 비중이 높은 세계 반도체 재료시장의 성장속도는 완만한 모습을 그릴 것으로 예상할 수 있습니다.

(5) 경쟁요소 반도체재료 사업은 원재료 조달부터 Ingot 생산(소재기술), 부품 가공(가공기술), 세정(에칭기술) 등 일관생산공정 프로세스를 구축하고 있으며, 대구경 단결정 실리콘 Ingot의 경우 100% 자급하고 있습니다. 이를 통해 고객이 원하는 납기와 품질 수준으로 제품을 공급하고 있습니다.또한 부품을 가공하기 위해서는 Silicon Ingot이 필요하며, 원재료인 Poly Silicon을 조달하여 성장(Growing) 장비로 Ingot을 제조하여 Ingot을 소재로 형상 가공을 통해 고객에게 공급되는 구조로 Ingot을 자체적으로 소재화할 수 프로세스를 갖추는 것이 사업의 핵심 요소입니다. Silicon을 기반으로 하는 제품의 등급을 보면 반도체 소자 생산의 기반이 되는 반도체용 Prime Wafer의 경우 Eleven-Nine Degree(99.999999999%)의 가장 높은 순도를 요구하면서 직경도 12인치로 크다. 당사의 사업에 속하는 반도체 장비내의 반응 Chamber 내에 사용되는 Silicon 부품도 Ten-nine Degree(99.99999999%)의 순도를 요구합니다. 또한 Prime Wafer보다 일반적으로 반응 Chamber의 크기가 크기 때문에 Silicon 부품의 직경도 14인치 이상에 달합니다. 따라서 고순도의 Poly Silicon을 경쟁력있는 가격으로 조달하는 것이 중요합니다.주요종속회사인 하나머티리얼즈는 원재료 조달부터 제품생산에 이르기까지 모든 생산단계에 필요한 기술을 자체적으로 보유한 수직계열화를 바탕으로 우수한 원가경쟁력을 보유하고 있습니다. 즉, 잉곳을 절단된 상태로 조달하는 것과 달리 당사 자체적으로 Silicon Ingot을 growing함으로써 원가 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 절단 후 필요한 연마, 세정, 미세홀 가공 등 모든 생산단계에 필요한 기계설비를 자체 설계 및 제작하여 사용하기 때문에 불량률을 획기적으로 줄일 수 있으며, 생산에서 발생하는 오류 및 불량의 원인을 신속하게 바로 잡을 수 있어 수율 측면에서의 타사와의 경쟁에서 우위를 점할 수 있는 부분이라고 할 수 있습니다. (6) 영업개황 Silicon 소재는 반도체산업에서 사용되는 가장 기초적인 고기능성 소재이면서 고부가가치 소재입니다. 연결실체는 반도체 공정, 특히 Etching 장비용 구조기능성의 소모성 부품을 주사업으로 영위하고 있습니다. 반도체 공정의 미세화와 기술 전환 및 3D 적층화 등의 변화로 인해 당사 부품의 공급량은 지속 증가할 것으로 전망됩니다. 또한 반도체 FAB의 가동률이 당사 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향력이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 모바일기기, 휴대폰, 태블릿, PC, 서버 등 전자제품 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다. 최근 WSTS(세계반도체무역통계기구)의 전망에 따르면 2017년 이후 반도체 시장은 견조한 성장세가 예상되며, 특히 당사의 공급량이 많은 메모리반도체 시장의 성장이 두드러질 것으로 보고 있습니다. 메모리반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 FAB의 신설 등 투자 증가로 당사의 부품 수요도 상대적으로 크게 나타날 것으로 전망됩니다.

[세계 반도체 장비시장 규모 추이 및 전망]

(단위 : 십억달러)	2016	2017	2018(E)	2019(F)	2020(F)

한국	7.69	17.95	17.11	13.2	18.31

중국	6.46	8.23	12.82	12.54	17.06

대만	12.23	11.49	10.11	11.81	12.49

일본	4.63	6.49	8.6	8.89	9.47

북미	4.49	5.59	5.29	5.36	6.02

유럽	2.18	3.67	4.19	3.96	4.22

기타	3.55	3.2	3.96	3.82	4.35

Total Market	41.23	56.62	62.08	59.58	71.92

증가율(%)	37.33%	9.64%	-4.03%	20.71%

※ 자료 : SEMI (2018년 12월)

(7) 시장점유율 등 주력제품인 Silicon parts는 객관적인 시장 자료가 존재하지 않습니다. 뿐만 아니라 반도체 재료시장 자체에 대한 데이터도 추정에 의존할 수밖에 없는 상황으로 정확한 시장점유율을 기재하기에는 어려움이 있습니다. (8) 신규 사업 주요종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 파인세라믹부품사업(SiC)을 추진하고 있습니다. 이를 통해 반도체 제조공정 변화에 유연하게 대처하고, 반도체 부품 소재를 다양화하여 사업경쟁력을 강화하고자 합니다. 이는 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정 도입이 확산되면서 고온 공정의 제어 필요성이 확대되고 있는 상황에 대응하고자 합니다.

-. 신규사업 내용

신규사업 추진을 위한 신제품 개발 내용은 아래와 같습니다.

신규사업	주요 내용

CVD SiC	·반도체 공정용 CVD SiC Parts 개발
·CVD SiC Ring 양산을 통한 매출 및 수익성 증대

2. 주요 제품, 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원)

사업구분	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	제19기 1분기

매출액	비율(%)

반도체제조	제품외	PKG	반도체칩부품화	-	69,895,764	57.5

기타	-	-	8,694,019	7.2

반도체재료	제품외	실리콘부품	반도체 공정소모품	-	38,945,101	32.1

기타	특수가스外	-	3,958,550	3.2

합계	-	-	-	-	121,493,434	100.0

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	구분	제19기 1분기	제18기	제17기

반도체제조	PKG	내수	133	134	118

수출	123	85	91

반도체재료	실리콘부품	내수	1,568,231	1,559,294	1,495,036

수출	-	846,683	770,160

※ 산출기준 - 각 거래처 및 모델별 상이한 가격으로 판매되어 당분기의 총 매출액을 총 판매수량 으로 나눈 산술 평균 가격을 기재하였음. - 반 도체재료 부문 수출의 경우 비정규적인 제품 생산 등으로 가격의 등락이 존재하며, 각 거래처 및 모델별 상이한 가격에 따라 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하고 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어려워 기재를 생략하였음. - 기타 매출품목은 품목이 다양하고 가격이 일정치 않으므로 기재하지 않음. ※ 주요 가격변동원인 - 반도체제조: 연도별 평균단가 차이는 제품모델별 판매량 증감에 따른 차이임. - 반도체재료: 반도체 업황에 따른 시장수급에 의한 가격결정요인이 큼. 3. 주요 원재료 가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고

반도체제조	원재료	PCB	BGA계열 제품용 인쇄회로기판	14,195	-

28.78%

원재료	Gold Wire	Chip의 Pad와 L/F의 Lead간을 연결해주는 순금 또는 합금재질의 선	1,817	-

3.68%

원재료	Lead Frame	Chip과 주변회로를 연결하기 위한 금속체 회로기판	240	-

0.49%

원재료	EMC	Wire Bonding된 반제품을 PKG화하는 성형재료	1,081	-

2.19%

원재료	Wafer	반도체 소자의 재료	17,239	-

34.95%

원재료	기타	-	1,778

3.60%

반도체재료	원재료	Poly-Si	작은 실리콘 결정체들로 이루어진 물질로 반도체 웨이퍼를 만드는 데 사용	1,883	-

3.82%

원재료	Ingot	폴리실리콘을 녹여 원기둥 모양의결정으로 만든 것으로 웨이퍼를잘라내기 전의 덩어리	9,790	-

19.85%

원재료	기타	-	1,306

2.65%

합 계	-	-	-	49,329	-

100.0%

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목(단위)	구분	제19기 1분기	제18기	제17기

PCB(pcs)	국내	231	160	182

수입	71	103	119

Lead Frame(pcs)	국내	18	14	14

수입	5	5	5

Gold Wire(ft)	국내	67	62	62

수입	-	-	-

EMC(kg)	국내	55,012	47,956	45,008

수입	44,714	45,234	33,804

Ingot
(kg)	국내	-	-	-

수입	190,199	168,803	228,717

※ 산출기준 당분기에 발생한 총 구매비용을 총 구매수량으로 나누어 산정하였습니다. 4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(단위 : 천개, 백만원)

사업부문	품 목	단위	제19기 1분기	제18기 연간	제17기 연간

반도체제조	반도체패키징	천개	344,250	1,215,000	1,134,000

반도체재료	Si Parts
(Electrode Ring)	백만원	32,741	131,195	91,345

① 반도체 패키징 ㆍ시간당 생산량*일 가동시간(22.5시간)*월 가동일수(30일)*월수(3개월) ㆍ제19기 1분기 = 170K/hr*22.5hr/1일*30일*3개월 = 344,250K ② 반도체 재료 ( Si Parts) ㆍ 생산능력 = 제조비용(재료비, 노무비, 경비) 기준 최근 12개월 최대생산금액 * 12로 일괄 계산

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

사업부문	품 목	단위	제19기 1분기	제18기 연간	제17기 연간

반도체제조	반도체패키징	천개	242,453	1,009,778	967,699

반도체재료	Si Parts	백만원	32,075	104,481	62,605

(2) 당해 사업연도의 가동률

사업부문	품목	단위	당분기생산가능수량(당분기가동시간)	당분기실제생산수량(당분기실제가동시간)	평균가동률

반도체제조	반도체패키징	천개	344,250	242,453	70.43%

반도체재료	Si Parts	시간	133,308	131,725	98.81%

다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등 반도체 제조 사업부문은 충남 아산에 제조시설, 경기 성남 분당구에 R 센터를 두고 있으며, 브라질에 현지법인을 두고 있습니다. 또 한 반도체 재료 사업부문은 충남 천안 백석, 충남 천안 동면, 충북 청주 오창에 제조시설을 두고 있으며, 경기 용인의 기흥CS센터 등에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 영업 등의 활동을 수행하고 있습니다.

사업부분	사업장	소재지	주요 사업	비고

반도체제조	아산사업장	충남 아산시 음봉면 연암율금로 77	반도체 제품 제조	본사

판교 R	경기 성남시 분당구 판교로 255번길 35	R, 영업	-

브라질현지법인	Av. Unisions, 950 Ssa Leopoldo RS 93022-000 Brasil	반도체 제품 제조	HTMICRON

반도체재료	백석사업장	충남 천안시 서북구 3공단3로 42	부품 제조, 연구개발 등	하나머티리얼즈(주)

아산사업장	충남 아산시 음봉면 소동리 561	부품 제조, SiC

오창사업장	충북 청주시 청원구 오창읍 후기길 62	가스 제조, 개발, 영업 등

기흥CS센터	경기 용인시 기흥구 서천로 121	영업, CS 등

(2) 생산설비의 현황

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 천원)

구 분	기초장부가액	취득	처분	감가상각비	대체	환율변동효과	기말장부가액

토지	92,658,735	-	-	-	3,420,525	-	96,079,260

건물	75,383,229	-	-	808,469	25,544,688	182,602	100,302,050

구축물	2,364,686	-	-	66,976	2,467,906	-	4,765,616

기계장치	166,843,774	9,706,057	-	9,151,364	23,502,094	422,391	191,322,952

공구와기구 외	9,685,910	487,786	1,905	905,444	349,488	17,361	9,633,196

건설중인자산	77,605,539	24,113,043	-	-	-52,467,983	-7,899	49,242,700

합 계	424,541,873	34,306,886	1,905	10,932,253	2,816,718	614,455	451,345,774

5. 매출 가. 매출실적(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제19기 1분기	제18기	제17기

반도체제조	제품	PKG	수 출	60,935,486	243,317,911	222,213,285

내 수	8,960,278	33,408,786	26,475,867

합 계	69,895,764	276,726,697	248,689,152

기타제품	수 출	716,767	2,366,342	2,456,029

내 수	1,208,157	4,275,690	4,716,969

합 계	1,924,924	6,642,032	7,172,998

소계	수 출	61,652,253	245,684,253	224,669,314

내 수	10,168,435	37,684,475	31,192,835

합 계	71,820,688	283,368,728	255,862,149

기타 매출	수 출	3,962,069	9,245,878	3,461,225

내 수	2,807,026	11,822,886	3,941,523

합 계	6,769,095	21,068,764	7,402,748

반도체재료	제품	실리콘부품(Electrode, Ring)	수 출	1,436,151	33,113,758	23,159,478

내 수	37,508,950	126,742,561	64,479,408

합 계	38,945,101	159,856,318	87,638,886

기타제품	수 출	452,674	6,653,454	6,942,957

내 수	2,843,522	4,251,959	4,477,421

합 계	3,296,196	10,905,414	11,420,379

소계	수 출	1,888,825	39,767,212	30,102,435

내 수	40,352,472	130,994,520	68,956,830

합 계	42,241,296	170,761,732	99,059,265

기타매출	수 출	47,202	1,450,149	636,957

내 수	615,153	3,299,492	2,852,545

합 계	662,355	4,749,641	3,489,502

합 계	수 출	67,550,348	296,147,492	258,869,931

내 수	53,943,086	183,801,373	106,943,732

합 계	121,493,434	479,948,865	365,813,664

나. 판매경로(단위 : 천원)

품목	구분	판매경로	판매경로별매출액(천원)	비중(%)

반도체제조(패키징)	국내	당사→고객사	12,975,461	10.7

수출	당사→고객사	65,614,322	54.0

반도체재료
(실리콘 parts)	국내	당사→고객사	40,967,625	33.7

수출	당사→고객사	1,936,026	1.6

합계	121,493,434	100.0

다. 판매방법 및 조건

구분	판매경로	결제조건	부대비용 비용부담

국내	직접판매	현금,B2B전자결제	상호협의하에 일부부담

수출	직접판매	T/T	상호협의하에 일부부담

라. 판매전략

사업부문	내용

반도체제조	- 고부가가치 신규 제품 적기 개발 및 출시로 영업력 확보 (시장변화에 대응)- 생산성 향상을 통한 원가절감으로 가격 경쟁력 확보- 글로벌 경영전략에 따른 해외 고객 확보

반도체재료	- 해외 대형거래선 확보를 통한 안정적 거래선 확보- 종합반도체 회사와의 CO-WORK를 통한 경쟁력 구축(기술, 가격)- 신규 소재 개발을 통한 고객 Needs 부응

6. 수주상황 연결실체의 제품은 주로 시스템을 통하여 고객사로부터 매월의 Forecast를 자체적으로 파악하고 그에 따른 수요 변화를 예측하고 있습니다. 또한, 매일 수시로 시스템을 통하여 고객사의 물량이 접수되고, 수주된 물량은 단기간(3일~5일) 내에 매출로 발생하여 별도의수주관리가 필요하지 않습니다. 7. 시장위험과 위험관리

동 보고서의 III. 재무에 관한 사항 및 연결재무제표 주석 27. 금융상품을 참조하여 주시기 바랍니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 연결실체는 공시서류작성기준일 현재 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품이 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

구분	계약일	계약기간	계약상대처	계약내역	계약금액

반도체 제조	2001.11.01	자동연장	삼성전자(주)	거래기본계약서(반도체패키징)	-

2004.06.01	자동연장	SK하이닉스	거래기본계약서(반도체패키징)	-

반도체 재료	2011.07.18	자동연장	삼성전자(주)	거래기본계약서( Electrode,Ring등)	-

2009.04.16	자동연장	Tokyo Electron Ltd.	OEM공급계약( Electrode,Ring등)	-

2012.03.06	자동연장	Applied Materials, Inc	물품거래기본계약서( Electrode,Ring등)	-

10 . 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제19기1분기	제18기	제17기	비 고

원 재 료 비	1,498,078	4,833,937	4,232,420	-

인 건 비	1,160,053	4,312,784	3,794,423	-

감 가 상 각 비	445,680	1,440,934	853,875	-

위 탁 용 역 비	3,395	35,597	33,970	-

기 타	773,719	3,833,707	2,266,768	-

연구개발비용 계	3,880,924	14,456,960	11,181,456	-

회계처리	판매비와 관리비	2,023,922	7,402,477	4,141,767	-

제조경비	1,857,002	7,054,483	6,226,089	-

개발비(무형자산)	-	-	813,600	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.19%	3.01%	3.06%	-

다. 연구개발 실적 최근 3사업연도의 연구개발 실적은 아래와 같습니다.

【반도체 제조부문】

(1) FcBGA-HS type 고객 Qualification

연구과제명	FcBGA-HS type 개발

연구결과	1) Hat type의 방열판을 붙인 FcBG-HS type을 개발하여 LSI 제품의 문제인 발열을 효과적으로 해소 할 수 있는 방법 개발2) Heat spread type Flilp chip을 개발3) Display drive IC 및 GPU등 display와 graphic Chip에서 높은 발열로 필수적으로 필요한 Heat spread 기술개발

기대효과	1) FcFBGA-SiP부터 FcBGA-HS type까지 Flip chip 관련 제품 line up을 구축함으로써 다양한 요구조건을 갖는 고객과 본격적인 Flip Chip business 기회를 확보2) 고성능의 High-end 급의 Flip chip PKG 기술을 확보 함으로써 한층 높은 Flip Chip 기술을 확보하게 됨

(2) FOWLP POP 개발

연구과제명	3D FOWLP 기술 개발

연구결과	1) EMC에 Laser drilling으로 Via를 뚫고 Metal로 Via fill을 하는 통상적인 Via 형성 방법에 비하여 공정을 단순하고 품질 확인이 단순 함2) Die face up 형태의 FOWLP로 기 원천특허인 Die face down에 문제가 되지 않음3) Cu core ball을 활용하여 FOWLP의 thickness를 얇게 만들 수 있어 Total height를 낮게 만들 수 있음

기대효과	1) Fan out wafer level POP 기술 확보로 FOWLP SiP 기술개발도 가능하게 됨2) Molded wafer를 grinding 하여 Cu core 노출을 하는 기술로 POP 두께를 매우 얇게 구현이 가능3) FOWLP 원천 특허에 문제가 되지 않은 기술을 확보 함으로써 특허문제를 해결 및 다른 형태의 FOWLP에 응용 적용 할 수 있음

(3) 네트워크 비콘 및 게이트웨어 비콘 개발

연구과제명	관제형 네트워크 비콘 및 게이트웨이 비콘 개발

연구결과	1) Blutooth Low Energy 통신 기술에 기반한 메쉬 네트워크를 지원하는 비콘 장치 개발2) 네트워크 비콘들과 일반형 비콘들을 관제하고 스캔하는 게이트웨이 비콘 개발3) 게이트웨이 비콘을 컨트롤하는 클라우드 플랫폼 개발

기대효과	1) 주요 통신사에 O2O 용 일반형 비콘, 관제형 네트워크 비콘, 게이트웨이 비콘 및 플렛폼 공급 중2) 스마트 호텔, 관공서, 작업장, 아파트 향으로 솔루션 공급 추진 중3) 스마트 물류용 솔루션 개발에 토대가 됨

(4) Bio Intra-oral flexible package 상용기술개발

연구과제명	치과용 Bio intra-oral flexible sensor package 기술 개발

연구결과	1) 인체 구강의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector sensor packaging 기술 개발2) 치아를 감을 수 있는 정도로 휘어지면서 기존 rigid 제품과 유사한 기능과 신뢰성까지 확보3) CIS 등 실리콘 기반의 두껍고 잘 휘지 않는 칩을 유연하게 만드는 공정과 소재 기술 확보

기대효과	1) 인체의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector 세계최초 상용기술 확보 2) 다양한 Wearable device에 적용 할 수 있는 반도체 flexible packaging 기반 기술 확보

(5) Fingerprint Sensor package 상용기술개발

연구과제명	지문인식 센서 package 기술 개발

연구결과	1) 스마트폰용 정전방식의 지문인식 패키지 개발2) Low loop height wire Bonding 기술 확보(≤30um)3) FPS용 High Dk EMC 개발(Dk=4, 7)4) Thin mold Clearance 기술 개발(≤50um)

기대효과	1) 양산 제품에 적용 및 신규 고객 Promotion 진행 2) FPS 관련 선행 기술 확보 및 중국 시장공략 가능성 확보

(6) Thick Cu 재배선

연구과제명	Thick RDL 기술 개발

연구결과	1) Wired Charger용 두꺼운 구리 도금 배선 공정 개발2) Thick plating solution 기술 확보3) Thick passivation coverage 기술 확보4) 재배선 영역 확대 기술 확보

기대효과	1) 기존 WLCSP 대비 전력효율 향상을 통한 고 기능소자 제작 기반기술 확보2) 전력 반도체(PMIC) 및 충전 소자(Charge IC) 등 다양한 application WLCSP 상용화 기술 확보

(7) 3차원 플렉서블 반도체 패키징

연구과제명	3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술개발

연구결과	1) 실리콘 기반 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 구부려지고, 전기 접속을 유지할 수 있는 유연한 기계적 특성의 패키징 기술 확보2) 2층으로 적층된 3차원 플렉서블 반도체 패키지를 굽힘 반경 10mm로 굽혔다 폈다를 10,000번 반복해도 전기적 특성 변화 없는 성능을 유지

기대효과	1) 이번에 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 미국과 유럽 등에서 컨소시엄을 구성해 개발하고 있는 것보다 앞선 세계 최초의 기술2) 웨어러블디바이스, 스마트카드, 센서 모듈, 메디컬 디바이스 등 실리콘 웨이퍼 기반 디바이스 시장 고속 성장으로 활용가치 증폭

(8) 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발

연구과제명	디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발

연구결과	1) 차별화된 광학구조를 적용한 지문인식 모듈 개발로 기존 제품의 문제점을 완벽하게 보완하면서도 모듈 자체의 두께가 매우 얇은 세계 최고의 지문인식 기술 확보 2) 기존 제품의 문제점인 Dry-finger(건조한 손의 지문 인식 어려움), Sunlight(태양광이 강한 곳에서 지문 인식 어려움), 2D Fake(2D 지문 위조) 이슈를 완벽하게 해결

기대효과	1) 세계 최고 수준의 디스플레이 일체형(언더디스플레이) 지문인식 모듈 공정 개발로 최근 급성장하고 있는 디스플레이 일체형 지문인식센서 시장에서의 수혜 예상

(9) 스마트카드용 지문인식 모듈 개발

연구과제명	스마트카드용 지문인식 모듈 개발

연구결과	1)스마트카드에 지문인식 모듈을 탑재하려면 Bending(2측 굽힘), Twist(비틀림), Wrapping(형상 굽힘) 등 다수의 ISO(국제표준기구) 신뢰성 시험을 통과2) 기존 반도체 패키징 기술보다 한층 얇고 유연한 패키징 기술이 필수적으로 독자적으로 개발한 유연 패키징 기술 '하나플렉스(HANAflexTM)'를 활용 높은 신뢰성과 내구도를 확보

기대효과	1) 글로벌 카드사들이 스마트카드 상용화를 추진하는 상황에서 신용카드에 탑재 가능한 얇고 유연한 지문인식 모듈을 개발함으로써 카드 시장 진출에 교두보를 마련할 수 있게됨

【반도체 재료부문】

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	개발시기

1	480mm 단결정 실리콘잉곳 성장기술 개발	450mm 웨이퍼 공정에 필요한 실리콘 부품을 직접 공급함으로써 수입대체, 원가절감, 생산성 향상에 기여	2011년

2	Growth reaction 탄화규소 부품개발	Growth reaction 탄화규소(SiC) Focus Ring을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여	2015년

3	반도체 공정용CVD SiC F/R 개발	CVD 탄화규소(SiC) F/R을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여	2017년

4	비저항 수율 항샹된 Si Ingot 개발	High resistivity ingot의 spec out loss 감소 및 고부가가치 (70~80Ω㎝) 제품을 개발함으로써 수익성 개선	2018년

5	정전척(ESC Chuck)용알루미나(Al2O3)개발	완성도 높은 알루미나의 플레이트 공급을 통해 매출 증대 기여	2018년

6	CVD SiC Coating기술 개발	Susceptor Coating으로 확대하여 기술력 향상	2018년

7	반도체히터용AlN 소재개발	회사의 사업다양화를 통한 안정적인 수익창출에 기여	2018년

라. 지적재산권 보유현황(특허권등)

회사명	출원국	산업재산권의 종류	등록일자	명칭

하나마이크론	한국	특허	2004.05.12	유기 전계 발광 디바이스 디스플레이 구동장치 및 방법

한국	특허	2004.11.01	휴대용 단말기의 대화면 디스플레이 장치

한국	특허	2004.11.26	듀얼 디스플레이 패널에 의한 하나의 확장된 화면을 갖는휴대용 단말기와 그 화면표시 제어 방법 및 그 제어 장치

한국	특허	2006.07.28	유에스비 디바디스에 기록된 오디오/비디오 컨텐츠의 실행 및 데이터관리가 가능한 다기능 플레이어 시스템

한국	특허	2006.12.14	디스플레이 장치의 채널간섭보상방법, 데이터신호 구동제어장치 및 디스플레이장치

한국	특허	2007.02.26	OLED 디스플레이패널 구동장치의 D/A 컨버터

한국	특허	2007.05.08	인형타입 휴대형 유에스비 플래쉬 드라이브

한국	특허	2007.05.08	호스트 엠피쓰리 플레이어 장치

한국	특허	2007.06.08	시스템인패키지

한국	특허	2007.06.14	유에스비와 알에프아이디칩을 이용한 교통카드 및 그 결제방법

한국	특허	2007.07.03	서브스트레이트리스 플립칩 패키지와 그 제조방법

한국	특허	2007.08.24	반도체패키지 및 그 제조방법

한국	특허	2007.10.09	라인플립칩패키지 및 그 제조방법

한국	특허	2007.10.19	이동형 휴대기기를 이용한 선불카드 충전시스템 및 그 방법

한국	특허	2008.02.26	암호화된 컨텐츠를 저장하는 저장 장치 및 그 컨텐츠의 제공 방법

한국	특허	2008.02.26	화자 인증을 이용한 온라인 컨텐츠의 사용자 인증 시스템 및 방법

한국	특허	2008.03.26	이미지센서패키지 및 이의 제조방법

한국	특허	2008.05.06	USB 메모리패키지 및 그 제조방법

한국	특허	2008.08.01	USB 메모리패키지 및 그 제조방법

한국	특허	2008.12.24	양방향 입출력단자를 갖는 반도체패키지 및 그 제조방법

한국	특허	2009.02.27	무선헤드셋 및 그 제어방법

한국	특허	2010.08.25	USB 메모리 패키지

한국	특허	2010.12.21	USB 메모리 패키지(상,하단에 입,출력 단자 (Land)를 가지는 USB 메모리 및 그 제조 방법)

한국	특허	2011.03.09	BIOS 메모리를 포함하는 데이터 저장 장치

한국	특허	2011.03.17	USB 메모리 패키지 및 그 제조 방법

한국	특허	2011.03.17	서포터 칩을 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법

한국	특허	2011.03.17	반도체 패키지(히트슬리거를 통한 열방출 및 반도체 다이 보호)

한국	특허	2011.08.19	반도체 패키지 제조 방법

한국	특허	2011.09.21	적층형 반도체 패키지 및 그 제조 방법

한국	특허	2011.10.24	발광 다이오드 패키지의 형광체 코팅방법

한국	특허	2012.02.06	반도체 패키지 몰드플래쉬 제거방법

한국	특허	2012.02.06	열방출형 반도체 패키지 제조방법

한국	특허	2012.02.13	삼차원 반도체 디바이스(3D Package 및 그 제조 방법)

한국	특허	2012.03.14	열방출형 반도체 패키지

한국	특허	2012.04.18	LED 패키지 제조방법 및 그에 의한 LED 패키지

한국	특허	2012.05.03	발광다이오드 패키지 제조 방법

한국	특허	2012.05.25	LED 패키지 및 그 제조방법

한국	특허	2012.06.20	반도체 패키지

한국	특허	2012.07.04	휴대용 유에스비(USB) 저장 장치

한국	특허	2012.10.08	적층 반도체 패키지 및 그 제조 방법

한국	특허	2012.10.10	가축 사전 방제용 ＲＦＩＤ 태그 유닛 및 이를 포함하는 가축 사전 방제용 ＲＦＩＤ 시스템

한국	특허	2012.11.20	발광 다이오드 패키지 제조방법

한국	특허	2012.11.20	반도체 패키지(SEMICONDUCTOR PACKAGE)

한국	특허	2012.11.20	반도체 패키지의 제조 방법

한국	특허	2012.11.20	반도체 패키지의 제조 방법

한국	특허	2012.12.11	계단식 적층구조를 갖는 반도체 패키지 및 그의 제조방법

한국	특허	2012.12.24	적층형 반도체 패키지 및 이의 제조 방법

한국	특허	2013.01.21	적층형 반도체 패키지

한국	특허	2013.01.31	반도체 칩의 범프 형성 방법

한국	특허	2013.02.04	반도체 패키지 및 이를 제조하는 방법

한국	특허	2013.02.05	가축 개체 인식용 이어 태그

한국	특허	2013.02.05	가축 개체 인식용 이어 태그의 제조 방법

한국	특허	2013.02.22	반도체 패키지 및 이의 제조 방법

한국	특허	2013.02.22	적층형 반도체 패키지 및 이의 제조 방법

한국	특허	2013.02.26	계단식 적층구조를 갖는 반도체 패키지 및 그의 제조방법

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한국	특허	2016.05.19	안티-스푸핑을 위한 ＢＬＥ 비콘 디바이스

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