하나마이크론 사업보고서 (2023.12)
3. 원재료 및 생산설비

1) 원재료에 관한 사항가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고

반도체제조	원재료	PCB	BGA계열 제품용 인쇄회로기판	169,004	-

41.67%

원재료	Gold Wire	Chip의 Pad와 L/F의 Lead간을 연결해주는 순금 또는 합금재질의 선	9,824	-

2.42%

원재료	Lead Frame	Chip과 주변회로를 연결하기 위한 금속체 회로기판	0	-

0.00%

원재료	EMC	Wire Bonding된 반제품을 PKG화하는 성형재료	10,467	-

2.58%

원재료	Wafer	반도체 소자의 재료	58,095	-

14.32%

원재료	소자	반도체 물질로 전자회로를 구성	106,165	-

26.17%

원재료	기타	-	21,215	-

5.23%

반도체재료	원재료	Poly-Si	작은 실리콘 결정체들로 이루어진 물질로 반도체 웨이퍼를 만드는 데 사용	15,416	-

3.80%

원재료	Ingot	폴리실리콘을 녹여 원기둥 모양의결정으로 만든 것으로 웨이퍼를잘라내기 전의 덩어리	11,284	-

2.78%

원재료	기타	-	4,131	-

1.02%

합 계	-	-	-	405,602	-

100.00%

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목(단위)	구분	제23기	제22기	제21기

PCB(pcs)	국내	468	320	222

수입	928	832	935

Lead Frame(pcs)	국내	-	17	14

수입	-	-	8

Gold Wire(ft)	국내	114	104	87

수입	-	-	-

EMC(kg)	국내	85,110	68,904	61,508

수입	41,795	28,200	28,773

Ingot
(kg)	국내	-	-	-

수입	187,844	183,105	170,487

※ 산출기준: 당기에 발생한 총 구매비용을 총 구매수량으로 나누어 산정하였습니다. 2) 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(단위 : 천개, 백만원)

사업부문	품 목	단위	제23기 연간	제22기 연간	제21기 연간

반도체제조	반도체(PKG,Test,Module)	천개	2,008,800	1,539,000	1,377,000

반도체재료	실리콘부품(Electrode Ring)	백만원	192,052	222,789	220,462

① 반도체 제조 ㆍ시간당 생산량*일 가동시간(22.5시간)*월 가동일수(30일)*월수(12개월) ㆍ제23기 = 248K/hr*22.5hr/1일*30일*12개월 = 2,008,800K ② 반도체 재료(실리콘부품) ㆍ생산능력 = 당기 총제조비용(재료비, 노무비, 경비) 기준 각 사업연도 최대생산월 금액 * 각 사업연도 영업개월수로 일괄 계산

나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

사업부문	품 목	단위	제23기 연간	제22기 연간	제21기 연간

반도체제조	반도체	천개	1,345,273	1,303,995	1,208,140

반도체재료	실리콘부품	백만원	160,253	205,196	173,935

(2) 당해 사업연도의 가동률

사업부문	품목	단위	당기생산가능수량(당기가동가능시간)	당기실제생산수량(당기실제가동시간)	평균가동률

반도체제조	반도체	천개	2,008,800	1,345,273	66.97%

반도체재료	실리콘부품	시간	4,495,488	1,832,910	40.77%

다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등반도체 제조 사업부문은 충남 아산에 제조시설, 경기 성남 분당구에 R 센터를 두고 있으며, 브라질과 베트남에 현지법인을 두고 있습니다. 또한 반도체 재료 사업부문은 충남 천안 백석, 충남 아산 음봉에 제조시설을 두고 있으며, 경기 용인의 기흥오피스 등에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 영업 등의 활동을 수행하고 있습니다.

사업부분	사업장	소재지	주요 사업	비고

반도체제조	아산사업장	충남 아산시 음봉면 연암율금로 77	반도체 제품 제조	본사

판교 R	경기 성남시 분당구 판교로 255번길 35	R, 영업	-

브라질현지법인	Av. Unisions, 950 Ssa LeopoldoRS 93022-000 Brasil	반도체 제품 제조	HTMICRON

베트남현지법인	CNSG-02-01, Van Trung Industrial Zone,Van Trung Commune, Viet Yen ward, Bac Giang Province, Viet Nam	반도체 제품 제조	Hana MicronVina Co.,Ltd

반도체재료	천안사업장	충남 천안시 서북구 3공단3로 42	부품 제조, 연구개발 등	하나머티리얼즈(주)

아산사업장	충남 아산시 음봉면 소동리 561	부품 제조, SiC

기흥오피스	경기 용인시 기흥구 서천로 121	영업, CS 등

신기술사업금융	서울오피스	서울시 강남구 테헤란로 22길 13, 예동빌딩 8층 (역삼동 )	신기술사업금융	-

(2) 생산설비의 현황

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 천원)

구분	기초	취득	처분	감가상각	대체	재평가	손상차손	환율변동효과	기말

토지	88,713,078	-	-	-	(360,397)	2,630,984	-	-	90,983,665

건물	75,476,137	2,087,958	-	(2,771,377)	5,155,677	-	-	1,114,955	81,063,350

구축물	6,593,307	29,589	(20,429)	(465,474)	334,218	-	-	82,994	6,554,205

기계장치	501,023,794	159,993,727	(180,141)	(104,024,455)	95,948,107	-	(10,332,632)	(1,136,526)	641,291,874

공구와기구 외	20,138,354	3,230,397	(11,797)	(5,671,668)	1,247,674	-	(238,015)	160,800	18,855,745

건설중인자산	115,720,549	149,575,062	(90,549)	-	(102,827,171)	-	(11,796)	1,341,022	163,707,117

합계	807,665,219	314,916,733	(302,916)	(112,932,974)	(501,892)	2,630,984	(10,582,443)	1,563,245	1,002,455,956

(3) 시설투자 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 현재) (단위 : 백만원)

사업부문	구분	투자기간	대상자산	금액	비고

반도체 재료	신/증설, 보완투자	'23.1~'23.12	기계장치 등	111,408	Si, SiC 부품