디에이피 분기보고서 (2026.03)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 자본관리 당사의 자본관리의 주목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 건전한 자본비율을 유지하는 것입니다. 당사의 경영진은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 주기적으로 검토하고 있으며, 장ㆍ단기 자금차입, 유상증자 등을 통하여 자본비율을 개선하기 위한 정책을 지속적으로 유지하고 있습니다.당사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 차입금총계(재무상태표에 표시된 것)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본총계입니다.

보고기간 종료일 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

과 목	당분기말	전기말

차입금총계:	55,696,000	186,597,678

차감: 현금및현금성자산	14,977,686	70,926,426

순차입금:	40,718,314	115,671,252

총자본	102,396,298	(20,771,452)

자본조달비율 (*)	39.77%	(556.88)%

(*) 전기말 자기자본이 마이너스(-)임에 따라 자본조달비율이 음수로 산출됨.

나. 위험관리 개념체계

당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험을최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 사업부와의 공조하에 주기적으로 재무위험의 측정, 평가 및 헷지 등을 실행하고 재무위험 관리정책을 수립하여 운영하고 있습니다.

당사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 금융기관예치금, 매출채권, 기타수취채권, 대여금 및 기타금융자산으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

당사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다.

(1) 신용위험관리신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다. 이러한 관리활동을 통하여 신용위험의 노출을 최소화하고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금 및 현금성자산, 각종 예금 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행들에 대해서만 거래하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규거래는 재경팀의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다.

1) 신용위험에 대한 최대노출정도 당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

미수수익	-	167,153

매출채권	30,845,508	35,540,960

미수금(*)	34,531	557,949

대여금	5,961,895	11,667

보증금	46,442	13,353,673

기타장기채권	4	4

합계	36,888,380	49,631,406

(*) 미수금 중 금융자산에서 제외되는 부가세 대급금은 제외함.

(2) 유동성위험관리 유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 당사가 보유한 비파생부채의 계약상 잔존만기는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 장부금액 3개월 이하 3개월 ~ 1년 1년 초과 매입채무 23,887,830 23,887,830 - - 차입금 55,696,000 18,503,053 35,198,291 - 미지급금 10,408,841 8,239,437 2,169,404 - 미지급비용(*) 2,858,230 2,858,230 - - 임대보증금 421,060 - - 421,060 리스부채 236,276 44,385 60,987 141,874 합계 93,508,237 53,532,935 37,428,682 562,934 (*)금융부채 범주에 포함되지 않는 종업원급여의 미지급비용은 제외하였습니다. (단위:천원) 구 분 장부금액 3개월 이하 3개월 ~ 1년 1년 초과 매입채무 58,526,137 58,526,137 - - 차입금 174,596,000 18,910,449 193,452,600 - 미지급금 15,570,965 14,022,352 1,548,613 - 미지급비용(*) 5,646,704 5,646,704 - - 임대보증금 352,660 - - 352,660 전환사채 12,001,678 1,402,552 8,000,000 4,152,362 리스부채 115,233,421 8,104,974 24,208,047 113,346,902 합계 381,927,565 106,613,168 227,209,260 117,851,924 (*)금융부채 범주에 포함되지 않는 종업원급여의 미지급비용은 제외하였습니다. (3) 시장위험관리1) 환위험당사는 외화 매출ㆍ매입 등과 관련하여 주로 USD, EUR, JPY, CNY 및 PHP의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (외화단위:USD,EUR,JPY,PHP,CNY,TWD, MNT, VND, LAK 원화단위:천원) 구 분 외화종류 당분기말 전기말 외화금액 원화환산금액 외화금액 원화환산금액 자산: 현금및현금성자산 USD 9,663,116.75 14,624,161 6,647,015.49 9,537,803 JPY - - 89,903,832.00 824,985 CNY - - 105,559.63 21,614 EUR 6.10 11 6.10 10 TWD - - 261,386.00 12,000 PHP 1,027.00 26 809,005.00 19,724 MNT - - 64,475,336.69 25,790 VND - - 391,845,464.00 21,395 LAK - - 500.00 - 매출채권 USD 12,807,900.87 19,383,477 11,640,840.66 16,703,442 보증금 USD - - 8,262,603.95 11,856,010 JPY - - 40,431,240.00 371,009 CNY - - 2,672,000.00 547,119 PHP - - 120,000.00 2,926 VND - - 176,044,000.00 9,612 합계 34,007,675 39,953,439 부채: 매입채무 USD 12,639,420.49 19,128,499 26,441,063.90 37,940,283 JPY 10,023,580.00 94,896 821,036,435.00 7,534,077 CNY - - 2,062,328.50 422,282 TWD - - 6,739,298.00 309,401 CHF - - 27,374.00 49,601 VND - - 446,358.00 24 미지급금 USD 172,914.87 261,689 2,789,090.83 4,002,066 JPY 58,301,999.00 551,963 56,946,107.00 522,555 CNY 945,440.00 206,768 754,045.00 154,398 TWD - - 50,400.00 2,314 리스부채 USD - - 78,998,361.65 113,354,749 JPY - - 62,665,023.00 575,033 MNT - - 6,325,665.00 2,530 복구충당부채 USD - - 11,215,799.00 16,093,550 합계 20,243,815 180,962,863 당사는 내부적으로 외화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 중요 외화에 대한 환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당분기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD 1,461,745 (1,461,745) (13,329,339) 13,329,339 JPY (64,686) 64,686 (743,567) 743,567 CNY (20,677) 20,677 (795) 795 EUR 1 (1) 1 (1) CHF - - (4,960) 4,960 TWD - - (29,971) 29,971 PHP 3 (3) 2,265 (2,265) MNT - - 2,326 (2,326) VND - - 3,098 (3,098) LAK - - - - 합계 1,376,386 (1,376,386) (14,100,942) 14,100,942 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및화폐성부채를 대상으로 하였습니다. 2) 이자율위험당사는 변동이자부 금융상품과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 변동이자부 금융상품과 관련되어 이자율 1%p 변동시 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당분기 전기 1%p 상승시 (110,200) (184,200) 1%p 하락시 110,200 184,200 3) 가격위험 당사는 시장성 있는 금융상품과 관련하여 가격위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 연결회사의 시장성 있는 금융상품은 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 - 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발활동지배기업은 2001년 8월 1일 부속 기술연구소를 설립하였으며, 2001년 10월 4일 동 기술연구소를 인증받았습니다. 당사의 부속 기술연구소는 D/F, Drill, MLB, PSR, 금도금등 연구개발 Item별로 프로젝트팀을 구성하여 운영하고 있습니다.(1) 연구개발 담당조직 명 칭 직 책 인 원 디에이피기술개발연구소 임원부장차장과장주임사원 1212311 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제40기 1분기 제39기 제38기 비 고 원 재 료 비 293,673 784,829 1,235,876 - 인 건 비 149,682 547,719 465,838 - 연구개발비용 계 443,355 1,332,548 1,701,714 - 회계처리 판매비와 관리비 - - - - 제조경비 443,355 1,332,548 1,701,714 - 개발비(무형자산) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기제품매출액×100] 0.50% 0.42% 0.51% - (3) 연구개발 실적 당사가 자체적으로 연구개발을 완료하거나 진행 중인 공법 등은 Build-Up PCB를 위주로 하여 PCB 제품의 양산에 다양하게 적용되며, 이를 통하여 매출신장, 원가절감 및 수율향상을 위한 이점을 확보하는데 있습니다. 다만, 상기 공법 등은 생산라인에 복합적으로 적용되므로, 연구과제별 기여도를 금액, 비중 등으로 수치화하는데 어려움이 있습니다. (4) 2026년 중에 당사가 진행한 연구개발 과제의 내역은 다음과 같습니다. 순번 연 구 개 발 기 간 진행현황 1 내외곽 두께 편차 개선 디자인 개발 26년 1월 ~ 26년 06월 진행 2 CPB 가공 공법 개발 26년 1월 ~ 26년 06월 진행 3 디스미어 에칭 약품 개발 26년 1월 ~ 26년 06월 진행 4 부식 에칭첨가제 약품 개발 26년 1월 ~ 26년 06월 진행 5 저가 고품질 플러깅 잉크 개발 26년 1월 ~ 26년 06월 진행 6 함몰 개선 Press Cycle 개발 26년 7월 ~ 26년 12월 계획 7 PP1010 L/D 조건 개발 26년 7월 ~ 26년 12월 계획 8 동도금 정면 S/E 약품 개발 26년 7월 ~ 26년 12월 계획 9 고품질 현상액 개발 26년 7월 ~ 26년 12월 계획 10 PSR 방열 잉크 개발 26년 7월 ~ 26년 12월 계획 7. 기타 참고사항 가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 보고서 작성일 현재 보유하고 있는 지적재산권(특허권)은 다음과 같습니다. 순번 취득년월 특허의 명칭 1 2002년 06월 27일 다층 인쇄회로 기판의 블라인드 비아홀 제조공법 2 2005년 05월 13일 메탈 마스크 및 그 제조 방법과 이를 이용하여 다층인쇄회로기판을제조하는 방법 3 2005년 08월 11일 다층인쇄회로기판을 제조하는 방법 4 2013년 09월 17일 동박 적층반 제조방법 5 2013년 11월 28일 캐비티 피씨비 제조방법 6 2014년 07월 09일 정전기 방지 기능을 갖는 클린 롤 및 이에 적합한 도전성 롤 제조하는 방법 7 2014년 12월 02일 드릴 가공 장치 및 이에 적합한 드릴 비트 8 2015년 05월 27일 인쇄회로기판 제조 방법 9 2015년 11월 09일 가이드홀의 가공방법 및 그 가이드홀을 갖는 인쇄회로기판 10 2015년 12월 04일 인쇄회로기판 제조의 Solder Mask Screem 인쇄 방법 11 2016년 02월 29일 스크린 인쇄장치 12 2016년 03월 16일 전기 동도금 방법 13 2016년 06월 14일 인쇄회로기판 제품 적재용 박스형 트레이 14 2016년 09월 19일 인쇄회로기판 가공방법 15 2016년 10월 19일 인쇄회로기판 이송 적재용 지지 장치 16 2016년 10월 19일 회전식 동분 여과 시스템 17 2016년 11월 21일 본딩타겟 가이드 18 2017년 06월 12일 인쇄회로기판의 휨 개선 방법 19 2017년 07월 26일 엑스레이 드릴홀 가공 정확도 검증방법 20 2018년 01월 23일 어큐뮬레이터 21 2018년 08월 22일 차량용안테나 피시비 제조방법 22 2018년 12월 18일 엑스레이 드릴링 머신의 가이드 위치 변경에 의한 코어 정합률 향상 방법 23 2019년 01월 22일 표면인쇄용 잉크를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 24 2019년 02월 28일 전면도포 공법을 이용한 전장용품 인쇄회로기판의 제조방법 25 2019년 03월 11일 도통홀의 직경이 감소된 인쇄회로기판 및 그 제조방법 26 2019년 04월 11일 엑스레이 드릴 타겟 27 2019년 10월 30일 본딩코어 오적용 검출 쿠폰 28 2019년 10월 30일 수직 화학동 바스켓 29 2019년 11월 15일 인쇄회로기판의 분류 관리 방법 30 2019년 11월 28일 PSR노광기용 내산성 클린 롤 31 2019년 12월 16일 이동 대차의 제전 장치 32 2020년 03월 17일 스테인리스 판(SUS Plate) 분리장치 33 2020년 04월 22일 본딩 가이드 34 2020년 05월 11일 인쇄회로기판의 빌드업 방법 35 2020년 05월 26일 기판 수평이송장치의 브리지 36 2020년 06월 17일 다층 인쇄회로기판의 층간 정합 가이드 37 2020년 07월 06일 핀 지그 38 2020년 07월 27일 레이저 가공을 위한 스캔 사이즈 결정 방법 39 2020년 08월 14일 레이저 비아홀 가공 방법 40 2020년 09월 18일 수직 도금 장치용 바스켓 41 2020년 10월 30일 밀착형 노광 장치의 밀착 방법 42 2020년 12월 18일 인쇄회로기판의 로딩 장치 43 2021년 05월 12일 인쇄회로기판의 수직 연속 동도금 장치에 적용되는 행거 44 2021년 05월 14일 인쇄회로기판의 전기 동도금 방법 45 2021년 06월 04일 용해조 46 2021년 08월 26일 인쇄회로기판의 코어 오적용 검사 방법 47 2021년 08월 26일 LVH 형성 방법 48 2021년 08월 27일 인쇄회로기판의 패턴 이미지 형성 방법 49 2021년 09월 17일 약품 탱크 50 2021년 09월 30일 다층 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 다층 인쇄회로기판 51 2021년 12월 29일 브레이크 포인트 테스트 방법 52 2022년 06월 15일 인쇄회로기판의 회수 방법 및 이에 적합한 스캔검사장치 53 2022년 07월 25일 정면장치 54 2022년 07월 27일 인쇄회로기판 55 2022년 10월 17일 도금장치의 이물제거장치 56 2022년 10월 31일 노광적재대차 57 2022년 12월 14일 트림변경판넬 58 2022년 12월 28일 층간 편심불량 개선방법 59 2023년 02월 16일 건조기 지지대 60 2023년 02월 24일 핫롤러버 61 2023년 03월 06일 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 62 2023년 03월 14일 스크래치보호필름부착 외관자동최종검사장치 63 2023년 05월 18일 드릴 재보정율 감소방법 64 2023년 05월 24일 전장품본딩압착부 패턴 65 2023년 11월 13일 클램프롤 상하 이동방법 66 2024년 05월 16일 플라즈마세정장치 67 2024년 09월 23일 핫롤장치 68 2026년 02월 12일 층바뀜방지 본딩장치 나. 업계현황 (1) 산업의 특성PCB(Printed Circuit Board)는 전기절연성 재료의 표면에 도체회로를 형성시킨 것으로서 전자부품을 탑재하기 직전의 인쇄기판입니다. 반도체, 디스플레이, 2차 전지와 더불어 PCB는 전자부품의 4대 품목으로 전자 산업에 있어 필수적인 요소입니다.PCB는 TV, 냉장고, 컴퓨터 등의 모든 전자제품에 기본적으로 장착되는 것은 물론이고, 이동통신단말기 등의 모바일 제품과 자동차 전장품, 반도체패키지 등의 분야에서 고집적ㆍ고밀도화를 통한 제품의 경박단소화 및 고성능화를 위하여 필수적으로 사용되는 핵심부품입니다. 또한, PCB는 사용범위가 매우 다양하고 이를 사용하는 제품의 개발속도가 매우 빠른 특성을 지니고 있습니다. 이러한 신속한 기술변화를 수용하기 위해서는 적기에 대규모의 설비투자가 이루어져야 하며, 이러한 특성상 PCB 제조 산업은 기술집약적인 장치산업에 해당됩니다.PCB는 층수, 형태, 용도 등에 따라 분류방법이 다양합니다. 층수별로는 단면, 양면, 다층으로 분류되며, 형태별로는 경성과 연성, 용도별로는 통신용, PC용, 자동차용, Module용 등으로 분류됩니다. 현재는 Build-Up과 Embedded Passive 등의 새로운 기술이 등장하고 있습니다. Embedded Passive 기술은 PCB에 실장되는 수종부품을 내장함으로써 노이즈 감소 등의 신뢰성 향상과 기판 면적을 줄일 수 있습니다. 이와 같이 PCB는 소형화, 초경량화, 고밀도화, 고속화 및 고주파화를 요구하는 제품수요의 증가에 따라 관련 기술 또한 진화되어 왔으며, 당사는 이중 전자제품의 경박단소화를 위하여 필수적으로 채택되고 있는 Build-Up PCB의 제조 및 판매에 주력하고 있습니다.Build-Up PCB는 동박 및 절연체를 벽돌을 쌓는 것처럼 적층하여 제작하는 MLB(Multi Layer Board : 다층 기판)입니다. 이는 기존의 MLB에 비해 기판의 두께를 획기적으로 얇게 만들 수 있는 장점을 지니고 있으며, 이동통신단말기에 적용되면서 급속히 보급되기 시작하여 이제는 휴대용 전자제품(노트북, Wearable, 테블릿)의 핵심 PCB로 정착되었습니다.(2)산업의 성장성전방 산업인 IT산업 기술의 첨단화, 정보통신장비의 고성능화, 급격히 성장하고 있는 자동차 전장품으로 지속적인 성장 및 수요 증가가 예상되며, PCB는 핵심부품으로 고성능화가 되고 있습니다. 이에 따라 PCB산업도 고성능, 고밀도 제품위주로 시장의 지속적인 발전과 성장이 예상됩니다. (3) 경기변동의 특성전반적으로 PCB 산업의 경기는 IT 업계의 경기변동과 밀접한 관계가 있습니다. 특히, 국내 PCB 제품은 수출비중이 높아 국내 경기보다는 전세계적인 전자제품 수요 및 정보통신 산업 동향에 의하여 영향을 받는 특성을 지니고 있습니다. 다만, PCB 산업 자체는 경기변동이 크지 않은 산업이고, 경기변동에 따라 일시적인 매출의 진폭은 있을 수 있으나 타 산업에 비하여 단기적으로 마무리되는 산업입니다.당사가 생산 중인 Build-Up PCB의 수요처는 대부분이 이동통신단말기 제조업체로서, 당사의 매출액은 이동통신단말기 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있습니다.(4) 경쟁요소PCB 산업은 전세계적으로 완전경쟁의 구도 하에 놓여 있습니다.정확한 통계자료가 없어 통계별 편차가 심하기는 하나, 국내에는 약 100여개의 제조업체와 100개 이상의 관련 장비 및 원부재료 공급업체들이 PCB 사업을 영위하고 있는 것으로 판단됩니다. 당사의 주력제품인 Build-Up PCB의 경우에는 이동통신단말기 산업이 전방산업으로서, 이동통신단말기 산업이 발전하지 못한 국가에서는 경쟁업체가 생기기 어려울 것으로 판단됩니다. 또한, Build-Up PCB는 통신기기 및 전기전자제품의 고기능ㆍ경박단소화, 부품의 패키지화 추세에 따른 고도의 미세가공기술이 요구되는 제품으로서, 생산공정이 복잡하고 공법이 다양하여 충분한 기술력을 보유하지 못한 기업은 진입할 수 없습니다.PCB는 품질, 성능, 디자인, 납기 및 가격이 중요한 경쟁요소입니다. 객관적인 평가자료는 없으나, 경쟁의 대상이 되는 기업과 비교하여 당사의 제품은 품질, 성능, 디자인 측면에서는 대등한 것으로 자체적으로 판단하고 있습니다. 또한, 당사는 Build-Up PCB 관련 제조공법 등 기술적인 측면에 있어 다른 경쟁업체와 비교하여 대등하거나 양호한 수준에 있는 것으로 판단하고 있습니다. (5) 자금조달상의 특성당사의 거래처에 대한 매출채권은 대략적으로 1개월 이내에 결제되고 있으며, 이는 전체 PCB 업계 대비 양호한 수준으로서, 주요 수요처의 대외신인도와 최근 3년간의 매출채권 회수현황, 당사 영업관리팀의 거래처 신용위험에 대한 지속적인 모니터링 등으로 미루어 볼 때 매출채권의 대손가능성은 크지 않은 것으로 판단됩니다.(6) 관련 법령 또는 정부의 규제 등PCB 산업을 규율하는 특별한 법령 및 정부의 규제는 존재하지 않습니다. 다만, 전세계적으로 환경규제가 강화되면서 납을 포함하고 있는 PCB의 청정기술 개발이 시급해 지고 있는 상황으로서, 이에 효율적으로 대처하지 못할 경우 국내 PCB 업계의 경쟁력이 저하될 것으로 판단됩니다. 참고로 유럽연합은 전자산업의 유해물질을 금지하는 전기전자장비폐기물(WEEE : Waste Electrical Electronic Equipment) 규정에 의하여, 2006년 7월부터 납, 수은 등의 유해물질이 들어간 전기전자 제품의 판매를 제한하고 있습니다.