디에이피 반기보고서 (2018.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 산업의 특성

PCB(Printed Circuit Board)는 전기절연성 재료의 표면에 도체회로를 형성시킨 것으로서 전자부품을 탑재하기 직전의 인쇄기판입니다. 반도체, 디스플레이, 2차 전지와 더불어 PCB는 전자부품의 4대 품목으로 전자 산업에 있어 필수적인 요소입니다.PCB는 IT산업이 발전할수록 수요가 급격하게 늘어나고 있는 이동통신단말기 등의 모바일 제품과 반도체패키지 등의 분야에서 고집적ㆍ고밀도화를 통한 제품의 경박단소화 및 고성능화를 위하여 필수적으로 사용되는 핵심부품입니다. 또한, PCB는 사용범위가 매우 다양하고 이를 사용하는 제품의 개발속도가 매우 빠른 특성을 지니고 있습니다. 이러한 신속한 기술변화를 수용하기 위해서는 적기에 대규모의 설비투자가 이루어져야 하며, 이러한 특성상 PCB 제조 산업은 기술집약적인 장치산업에 해당됩니다.

PCB는 소형화, 초경량화, 고밀도화, 고속화 및 고주파화를 요구하는 제품수요의 증가에 따라 관련 기술 또한 진화되어 왔으며, 당사는 이중 전자제품의 경박단소화를 위하여 필수적으로 채택되고 있는 Build-Up PCB의 제조 및 판매에 주력하고 있습니다.Build-Up PCB는 RCC(Resin이 코팅된 동박) 및 절연체를 벽돌을 쌓는 것처럼 적층하여 제작하는 MLB(Multi Layer Board : 다층 기판)입니다. 이는 기존의 MLB에 비해 기판의 두께를 획기적으로 얇게 만들 수 있는 장점을 지니고 있으며, 이동통신단말기(핸드폰, 스마트폰, 태블릿PC 등)에 적용되면서 급속히 보급되기 시작하여 이는 휴대용 전자제품(노트북, 디지털카메라, 캠코더 등)의 핵심 PCB로 정착되었습니다.

나. 산업의 성장성전방 산업인 IT산업 기술의 첨단화, 정보통신장비의 고성능화로 지속적인 성장 및 수요 증가가 예상되며, 이에 따라 PCB산업도 고성능, 고밀도 제품위주로 시장이 지속적인 발전과 성장이 예상됩니다. 다. 경기변동의 특성전반적으로 PCB 산업의 경기는 IT 업계의 경기변동과 밀접한 관계가 있습니다. 특히, 국내 PCB 제품은 수출비중이 높아 국내 경기보다는 전세계적인 전자제품 수요 및 정보통신 산업 동향에 의하여 영향을 받는 특성을 지니고 있습니다. 다만, PCB 산업 자체는 경기변동이 크지 않은 산업이고, 경기변동에 따라 일시적인 매출의 진폭은 있을 수 있으나 타 산업에 비하여 단기적으로 마무리되는 산업입니다.당사가 생산 중인 Build-Up PCB의 수요처는 대부분이 이동통신단말기 제조업체로서, 당사의 매출액은 이동통신단말기 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있습니다. 라. 경쟁요소PCB 산업은 전세계적으로 완전경쟁의 구도 하에 놓여 있습니다.정확한 통계자료가 없어 통계별 편차가 심하기는 하나, 국내에는 약 100여개의 제조업체와 100개 이상의 관련 장비 및 원부재료 공급업체들이 PCB 사업을 영위하고 있는 것으로 판단됩니다. 이중 주권상장법인 또는 코스닥상장법인으로는 당사를 비롯하여 삼성전기, LG전자, 대덕GDS, 인터플렉스, 이수페타시스, 코리아써키트, 심텍 등이 있습니다.당사의 주력제품인 Build-Up PCB의 경우에는 이동통신단말기 산업이 전방산업으로서, 이동통신단말기 산업이 발전하지 못한 국가에서는 경쟁업체가 생기기 어려울 것으로 판단됩니다. 또한, Build-Up PCB는 통신기기 및 전기전자제품의 고기능ㆍ경박단소화, 부품의 패키지화 추세에 따른 고도의 미세가공기술이 요구되는 제품으로서, 생산공정이 복잡하고 공법이 다양하여 충분한 기술력을 보유하지 못한 기업은 진입할 수 없습니다.

마. 시장점유율 등

국내 PCB 제조업체의 시장점유율에 대한 정확한 통계자료는 존재하지 않습니다. 이

는 PCB 산업이 수출입이 활발한 산업으로서 국내에 국한된 시장점유율의 유의성이 낮으며, 또한 상위 3개 대기업(삼성전기, LG 전자, 대덕GDS)이 국내 시장의 상당 부분을 점유하고 있는 것으로 추론됩니다. 바. 경쟁우위요소

PCB는 품질, 성능, 디자인, 납기 및 가격이 중요한 경쟁요소입니다. 객관적인 평가자료는 없으나, 경쟁의 대상이 되는 기업과 비교하여 당사의 제품은 품질, 성능, 디자인 측면에서는 대등한 것으로 자체적으로 판단하고 있습니다. 또한, 당사는 Build-Up PCB 관련 제조공법 등 기술적인 측면에 있어 다른 경쟁업체와 비교하여 대등하거나 양호한 수준에 있는 것으로 판단하고 있습니다. 납기에 있어서는 높은 생산수율과 효율적인 공정운영, 신속한 물류 시스템을 바탕으로 경쟁사 대비 우위에 있다고 판단하고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스등 가. 주요 제품 등의 매출 현황

당사의 제32기 반기의 주요 제품 등의 매출 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

매출유형	품 목	구체적용도	매출액	비율

제 품	PCB	이동통신단말기용 인쇄회로기판기타 전자제품용 인쇄회로기판	136,825	96.59

부산물	기타	부산물 매출	4,837	3.41

합 계	141,662	100.00

나. 주요 제품의 가격변동추이(단위 : 원/㎡)

품 목	제 32기 반기	제 31기	제 30기

PCB	398,673	381,940	348,198

(1) 산출기준

각 사업연도에 판매한 PCB 전체를 대상으로 하여 단순평균가격(총 제품매출액 ÷ 총 제품판매량 ㎡)을 기준으로 산출하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인

특정제품군의 매출 증감소, 단가 인하, 환율 변동등의 원인으로 인해 평균단가의 변동이 있었습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원,%)

매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

원재료	RCC 외	PCB 외층 원판 외	27,349	49.69	(주)두산전자외

부재료	약품류 외	부식을 통하여 회로형성 역할 외	25,949	47.15	희성금속(주)외

저장품	BIT	Through Hole 작업시 Drilling BIT 역할	1,740	3.16	SHENZHEN JINZHOU외

합 계	55,038	100.00

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위: 원, US$)

매입유형	품목	제 32기 반기	제 31기 연간	제 30기 연간

원재료	원판	$3.88	$3.29	$3.13

동박	$0.54	$0.52	$0.37

P/P	$1.23	$1.26	$1.27

부재료	PGC 약품	31,625	31,765	31,617

PSR INK	19,588	18,441	17,300

※ 원/부재료 주요품목에 대한 단가변동추이를 반영하였습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력

(1) 생산능력(단위 :㎡)

품 목	제32기 반기	제31기 연간	제30기 연간

PCB	491,111	987,678	987,678

합 계	491,111	987,678	987,678

( 2) 생산능력의 산출근거1) 산출방법 등

① 산출기준

최소 생산 Capacity 공정인 Drill 공정의 시간당 평균 생산수량과 연간 평균 가동시간

을 기준으로 산출하였습니다.

② 산출방법

시간당 평균 생산수량 × 연간 평균 가동시간 × Panel당 평균 면적

2) 평균가동시간- 1일 가동시간 : 23시간

- 가동일수 : 180일- 가동시간 : 4,140시간

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : ㎡ )

품 목	제 32기 반기	제 31기 연간	제 30기 연간

PCB	353,412	763,899	708,472

합 계	353,412	763,899	708,472

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 :시간,% )

사업소(사업부문)	공장	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

PCB	안성공장	4,140	4,140	100%

안산공장	4,140	4,140	100%

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 :유형자산 ] (단위 :천원 )

항목	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당반기증감	당반기상각	반기말장부가액	비고

증가	감소

토지	자가보유	경기 안성 미양 보체리 404-1외	-	37,658,554	243,899	(6,096)	-	37,896,357	-

건물	자가보유	경기 안성 미양 보체리 404-1외	-	59,327,850	210,000	(65,264)	(731,383)	58,741,203	-

구축물	자가보유	경기 안성 미양 보체리 404-1외	-	11,150,777	-	-	(355,220)	10,795,557	-

기계장치	자가보유	경기 안성 미양 보체리 404-1외	-	44,431,129	3,449,959	(6)	(8,756,204)	39,124,878	-

기타	자가보유	경기 안성 미양 보체리 404-1외	-	3,704,750	354,469	(576)	(718,010)	3,340,633	-

건설중인자산	자가보유	경기 안성 미양 보체리 404-1외	-	1,263,329	2,157,262	(3,281,173)	-	139,418	-

합 계	157,536,389	6,415,589	(3,353,115)	(10,560,817)	150,038,046	-

※ 상기 당반기증감에는 건설중인자산의 당반기 대체액이 포함되어 있습니다.※ 차량운반구, 공구와기구, 집기비품은 '기타'항목으로 합산 표시하였습니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

보고서 작성 기준일 현재 이사회 결의 등으로 확정된 설비의 신설ㆍ매입 계획 등은 없습니다. 추후 회사의 경영환경에 따라 필요시 기계장치 등 생산설비에 대한 취득은 있을 수 있습니다.1) 진행중인 투자

해당사항이 없습니다.2) 향후 투자계획

해당사항이 없습니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 :천원)

매출유형	품 목	제 32기 반기	제 31기	제 30기

제품	PCB	수 출	123,291,112	251,957,936	219,654,348

내 수	13,533,827	36,899,069	21,677,778

합 계	136,824,939	288,857,005	241,332,126

부산물 매출	내 수	4,837,425	9,048,533	6,487,410

합 계	수 출	123,291,112	251,957,936	219,654,348

내 수	18,371,252	45,947,602	28,165,188

합 계	141,662,364	297,905,538	247,819,536

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

조 직 명	주 요 업 무	인 원 수	비 고

영업본부	-	영업 총괄	2명	부사장(1명)상무(1명)

영업팀	국내 및 해외 수요처 영업	12명	-

영업관리팀	영업 관리	8명	-

합 계	22명	-

(2) 판매경로

매 출 유 형	판 매 경 로

제품	수출	Local	P/O 접수 → O/S 발송 → L/C 접수 → 납품 → 세금계산서 발행 → 인수증 접수 → NEGO

P/O 접수 → O/S 발송 → 구매확인서 접수 → 납품 → 세금계산서 발행 → 수금

Direct	P/O 접수 → O/S 발송 → 선적 → 수금

P/O 접수 → O/S 발송 → L/C 접수 → 납품 → B/L 접수 → NEGO

내수	P/O 접수 → 납품 → 세금계산서 발행 → 수금

상품	내수	P/O 접수 → 납품 → 세금계산서 발행 → 수금

(3) 판매방법 및 조건

당사 수요처로부터의 대금결제는 Local 수출의 경우 내국신용장(Local L/C) Nego 방식과 구매승인서 방식, Direct 수출의 경우 Master L/C, Telegraphic Transfer(T/T) 방식으로 이루어지고 있습니다. 또한, 내수의 경우에는 10~60일의 기간이 소요되는 현금, 전자결제, 외상매출채권담보대출 방식으로 대금결제가 이루어지고 있습니다.

(4) 판매전략

1) 거래처의 정예화 및 육성당사는 기존 거래처와의 지속적인 유대강화와 신규 대형 거래처의 개발 등 안정적인 수주확보의 토대를 마련하기 위하여 양질의 거래처를 국내외적으로 집중 육성하고 있습니다.(5) 해외시장으로의 본격적인 진출당사는 기존의 중국, 베트남, 인도, 인도네시아, 브라질, 독일 등 직거래업체에 대한 관리를 강화하고, 신규 거래처를 안정적으로 확보하여 시장변화에 적극 대처할 계획입니다.(6) 기술선도적인 영업활동 전개당사만의 특화된 Build-Up 기술에 대한 지속적인 연구개발을 통하여, Set Maker의 주문규격에 따른 생산에서 더 나아가 제품설계 및 연구개발에 적극적으로 참여하여 기술선도적인 영업활동을 전개할 예정입니다. 이를 위하여 당사는 부속 기술연구소의 연구원을 지속적으로 충원하고 있으며, 연구개발 Item별로 프로젝트팀을 구성하여 운영하고 있습니다. 6. 수주상황

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

PCB	2018.01.01~2018.06.30	2018.01.01~2018.06.30	-	141,783	-	136,825	-	4,959

합 계	-	141,783	-	136,825	-	4,959

※ 품목의 구체적인 내용은 당사의 영업상 기밀에 속하므로 기재를 생략하였습니다. 수량의 경우 제품군의 종류에 따라 차이가 크므로 기재를 생략하였습니다.

※ 수주사항은 2018.06.30 현재까지 수주 중 주요 제품을 기준으로 표시함.

※ 납기는 거래처에 따라 적용기준이 다르며, 납기일이 수량 및 조건에 따라 가변적이므로 구체적인 표시를 하지 않았습니다.

7. 시장위험과 위험관리 시장위험관리에 관한 사항은 보고서상 'III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표에 대한 주석'의 '28. 위험관리' 부분을 참고하시기 바랍니다. 8. 파생상품 계약현황 해당사항이 없습니다. 9. 경영상의 주요 계약해당사항이 없습니다. 10. 연구개발활동

당사는 2001년 8월 1일 부속 기술연구소를 설립하였으며, 2001년 10월 4일 동 기술

연구소를 인증받았습니다. 당사의 부속 기술연구소는 D/F, Drill, MLB, PSR, 금도금등 연구개발 Item별로 프로젝트팀을 구성하여 운영하고 있습니다.

가. 연구개발비용(단위 :천원)

과 목	제32기 반기	제31기	제30기	비 고

원 재 료 비	626,987	1,396,446	1,190,270	-

인 건 비	266,684	567,480	591,601	-

연구개발비용 계	893,671	1,963,926	1,781,871	-

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-	-

제조경비	893,671	1,963,926	1,781,871	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기제품매출액×100]	0.65%	0.68%	0.74%	-

나. 연구개발 실적

당사가 자체적으로 연구개발을 완료하거나 진행 중인 공법 등은 Build-Up PCB를

위주로 하여 PCB 제품의 양산에 다양하게 적용되며, 이를 통하여 매출신장, 원가절감 및 수율향상을 위한 이점을 확보하는데 있습니다. 다만, 상기 공법 등은 생산라인에 복합적으로 적용되므로, 연구과제별 기여도를 금액, 비중 등으로 수치화하는데 어려움이 있습니다.

이러한 연구개발 및 제품양산을 통해 축적한 기술 등을 이용하여 당사는 아래와 같이 특허를 등록하였습니다.

순번	취득년월	특허의 명칭

1	2002년 06월 27일	다층 인쇄회로 기판의 블라인드 비아홀 제조공법

2	2005년 05월 13일	메탈 마스크 및 그 제조 방법과 이를 이용하여 다층인쇄회로기판을제조하는 방법

3	2005년 08월 11일	다층인쇄회로기판을 제조하는 방법

4	2013년 09월 17일	동박 적층반 제조방법

5	2013년 11월 28일	캐비티 피씨비 제조방법

6	2014년 07월 09일	정전기 방지 기능을 갖는 클린 롤 및 이에 적합한 도전성 롤 제조하는 방법

7	2014년 12월 02일	드릴 가공 장치 및 이에 적합한 드릴 비트

8	2015년 05월 27일	인쇄회로기판 제조 방법

9	2015년 11월 09일	가이드홀의 가공방법 및 그 가이드홀을 갖는 인쇄회로기판

10	2015년 12월 04일	인쇄회로기판 제조의 Solder Mask Screem 인쇄 방법

11	2016년 02월 29일	스크린 인쇄장치

12	2016년 03월 16일	전기 동도금 방법

13	2016년 06월 14일	인쇄회로기판 제품 적재용 박스형 트레이

14	2016년 09월 19일	인쇄회로기판 가공방법

15	2016년 10월 19일	인쇄회로기판 이송 적재용 지지 장치

16	2016년 10월 19일	회전식 동분 여과 시스템

17	2016년 11월 21일	본딩타겟 가이드

18	2017년 06월 12일	인쇄회로기판의 휨 개선 방법

19	2017년 07월 26일	엑스레이 드릴홀 가공 정확도 검증방법

20	2018년 01월 23일	어큐뮬레이터

2018년 중에 당사가 진행한 연구개발 과제의 내역은 다음과 같습니다.

순번	연 구 개 발	기 간	진행현황

1	Low CTE 자재 개발	18년 1월 ~ 18년 06월	완료

2	CCL LVH Bottom 신뢰성 향상	18년 1월 ~ 18년 06월	완료

3	화학동 처리 시간 단축 신뢰성 확보	18년 1월 ~ 18년 06월	완료

4	Dry-Film 밀착성 향상 방안	18년 1월 ~ 18년 06월	완료

5	전장품 전용 저 감도 잉크 개발	18년 1월 ~ 18년 06월	완료

6	기판 신축 제어	18년 7월 ~ 18년 12월	진행

7	LVH Size 검증 및 가공 신뢰성 검증	18년 7월 ~ 18년 12월	진행

8	4D Type Plugging Skip	18년 7월 ~ 18년 12월	진행

9	제전 처리 특화 Dry-Film 개발	18년 7월 ~ 18년 12월	진행

10	저가 고품질 인쇄 제판 개발	18년 7월 ~ 18년 12월	진행

1 1. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 해당사항이 없습니다.