디티씨 분기보고서 (2024.03)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 자본위험관리 당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있으며, 장단기 자금차입 등을 통하여 최적의 자본구조를 유지하고 있습니다. 당사의 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일하며 당1분기말과 전기말 현재 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당1분기말	전기말

차입금:

단기차입금	-	-

차입금 소계	-	-

차감:

현금및현금성자산	2,943,767	4,278,566

단기금융상품	54,220,104	53,234,849

차감 소계	57,163,871	57,513,415

순차입금	(57,163,871)	(57,513,415)

자본총계	161,316,059	160,769,044

총자본(자본총계+순차입금)	104,152,188	103,255,629

자본조달비율	(*)	(*)

(*) 순차입금이 부(-)금액이므로 자본조달비율을 산정하지 아니함.

나. 금융위험관리 1) 금융위험관리당사는 금융상품과 관련하여 다양한 위험에 노출되어 있습니다. 금융상품과 관련한 위험의 주요 유형은 환위험, 유동성위험, 신용위험 및 이자율위험 입니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 당사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 당사의 재무부문은 위험관리 정책 및 절차에 따라 당사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 금융위험의 성격과 노출정도를 분석한 주기적인 내부위험보고서를 검토하고 있습니다. 당사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다.가) 신용위험관리당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 당사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도을 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 당사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당사의 당1분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당1분기말	전기말

기타비유동자산	255,009	254,682

장기금융상품	1,011,788	1,007,862

기타유동자산	775,252	690,826

매출채권및기타채권	311,841	1,550,316

단기금융상품	54,220,104	53,234,849

현금및현금성자산	2,943,767	4,278,566

합계	59,517,761	61,017,101

당사는 한국씨티은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산과 금융자산을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.당1분기말과 전기말 현재 금융자산의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	3개월 미만	3개월 ~ 1년	1년 ~ 5년	5년 이상	합계

당1분기말

금융자산	12,755,608	45,495,356	1,011,788	255,009	59,517,761

전기말

금융자산	13,828,881	45,925,675	1,007,863	254,682	61,017,101

나) 유동성위험관리당사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 당1분기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원) 구분 합 계 3개월 미만 3개월 ~ 1년 1년 ~ 5년 5년 이상 매입채무 및 기타채무(유동) 1,303,815 1,303,815 - - - 매입채무 및 기타채무(비유동) 4,293,660 - - 4,293,660 - 합계 5,597,475 1,303,815 - 4,293,660 - (단위 : 천원) 구분 합 계 3개월 미만 3개월 ~ 1년 1년 ~ 5년 5년 이상 매입채무 및 기타채무(유동) 943,307 943,307 - - - 매입채무 및 기타채무(비유동) 4,199,540 - - 4,199,540 - 합계 5,142,847 943,307 - 4,199,540 - 다) 시장위험당사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다.(1) 외환위험관리 당사는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당1분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당1분기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD 662,923 36,790 8,744,065 410,531 INR 69,900 1,616 67,087 1,551 합계 732,823 38,406 8,811,152 412,082 당사는 내부적으로 원화 환율 10% 변동을 기준으로 환위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 환율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당1분기말 전기말 10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락 USD 62,613 (62,613) 833,353 (833,353) INR 6,828 (6,828) 6,554 (6,554) 합계 69,441 (69,441) 839,907 (839,907) 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. (2) 이자율위험관리당사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 당사는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있습니다. 당1분기말 현재 이자율위험에 노출된 차입금은 없으며, 전기말 현재 이자율위험에 노출된 차입금 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당1분기말 전기말 단기차입금 - - 이자율 1% 변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당1분기말 전기말 1%상승 1%하락 1%상승 1%하락 이자비용 - - - - (3) 기타가격위험요소당사는 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 지분상품은 매매목적이 아닌 전략적 목적으로 보유하고 있습니다. 보고기간말 현재 공정가치로 평가하는 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 잔액은 없습니다. 다. 파생상품 거래현황 당사는 보고서 제출일 현재 파생상품거래 현황이 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 당사는 보고서 제출일 현재 주요계약사항이 없습니다. 나. 연구개발활동 당사의 연구소는 개발1팀, 2팀, 3팀의 3개 분야로 구성되며, 꾸준한 제품개발, 설계, 제작의 업무를 하고 있습니다. 조직도, 연구개발비용현황 및 연구개발 실적은 아래를 참조하시기 바랍니다. 1) 연구개발활동의 개요 가) 연구개발 담당조직 기술연구소.jpg 연구개발조직 나) 연구개발비용 (단위 : 백만원) 과 목 제27기 1분기 제26기 제25기 비 고 원 재 료 비 6 53 95 - 인 건 비 65 397 352 - 감 가 상 각 비 - - - - 위 탁 용 역 비 - - - - 기 타 22 101 135 - 연구개발비용 계 93 551 582 - 회계처리 판매비와 관리비 93 551 582 - 제조경비 - - - - 개발비(무형자산) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 계÷당기매출액×100] 3.6% 1.6% 0.8% - 2) 연구개발 실적 연구과제 연구기관 상품화 시기 상품화 내용 비 고 D0450WTBS-01 기술 연구소 2014.08 S사 양산 중 D0450WTBS-02 기술 연구소 2014.09 S사 개발 완료 D0240QTCD-17 기술 연구소 2014.07 S사 양산 중 D0397WWHS-05 기술 연구소 2014.05 S사 양산 중 D0546MIRS-01 기술 연구소 2014.09 S사 양산 중 D0397WWHS-06 기술 연구소 2014.07 S사 개발 완료 D0546MIRS-02 기술 연구소 2014.11 S사 개발 완료 D0495MIRS-01 기술 연구소 2014.12 S사 양산 중 D0450WICS-03 [CORE PRIME] 기술 연구소 2015.10 S사 양산 중 D0450WICS-05 [CORE PRIME VE] 기술 연구소 2015.10 S사 양산 중 D0177PTCS-27 [CARAMEL] 기술 연구소 2015.06 S사 양산 중 D0466MIHS-01 기술 연구소 2015.12 중국향 개발 완료 D0397WWHS-09 기술 연구소 2016.12 S사 개발 완료 D0283QWHS-02 기술 연구소 2016.04 S사 양산 중 D0701VWCS-01 기술 연구소 - S사 개발 중 D0695VICS-01 기술 연구소 - S사 개발 중 D1010UICS-01 기술 연구소 2017.12 S사 개발 완료 D0546LIOL-01 기술 연구소 - S사 개발 중 D0701VWCS-01 기술 연구소 2017.10 S사 개발 완료 D700XICL-01 기술 연구소 2018.06 국내업체용 개발 중 D0546LIOL-01 기술 연구소 - S사 개발 완료 PM6003XB1-1 [J6+] 기술 연구소 - S사 양산 중 PM6224LB1-5 [A10] 기술 연구소 - S사 개발 완료 D05081SXS-01 기술 연구소 2020.01.22 국내업체용 개발 완료 / 양산 D0050ISXS-01 기술 연구소 2020.02.03 국내업체용 개발 완료 / 양산 D0076ISXS-01 기술 연구소 2020.02.03 국내업체용 개발 완료 / 양산 D0496WIXS-01 기술 연구소 2020.03.10 국내업체용 개발 완료 / 양산 D0258SSXS-01 기술 연구소 2020.05.10 국내업체용 개발 완료 D0258SSXS-02 기술 연구소 2020.05.10 국내업체용 개발 완료 / 양산 D0258SSXS-03 기술 연구소 2020.05.10 국내업체용 개발 완료 / 양산 D0071ISXS-01 기술 연구소 2020.04.14 국내업체용 개발 완료 D0071ISXS-02 기술 연구소 2020.04.14 국내업체용 개발 완료 / 양산 D0115ISXS-01 기술 연구소 2020.04.14 국내업체용 개발 완료 / 양산 D0130ISXS-02 기술 연구소 2020.04.14 국내업체용 개발 완료 D0105ISXS-01 기술 연구소 2020.04.14 국내업체용 개발 완료 D0652MIXL-01 기술 연구소 2020.06.23 국내업체용 개발 완료 / 양산 D0397WISX-01 기술 연구소 2020.09.17 국내업체용 개발 완료 / 양산 D0397WIXL-01 기술 연구소 2022.02 국내업체용 개발 완료 / 양산 D0658LIJL-01 기술 연구소 2022.05 S사 개발 완료 / 양산 D0546MIXL-01 기술 연구소 2022.06 국내업체용 개발 완료 / 양산 D0496WIXS-02 기술 연구소 2022.08 국내업체용 개발 완료 / 양산 D0652MIXL-02 기술 연구소 2022.12 S사 개발 완료 / 양산 D0658LIJL-02 기술 연구소 2023.03 S사 개발 완료 / 양산 D0700XIBL-01 기술 연구소 2023.11 국내업체용 개발 중 D0700XIBL-02 기술 연구소 2023.11 국내업체용 개발 중 D0700XIBL-03 기술 연구소 2023.11 국내업체용 개발 중 D0130SPXL-01 기술 연구소 2023.12 국내업체용 개발 중 D0496WIXS-05 기술 연구소 2024.07 국내업체용 개발 중 D0700VIKL-01 기술 연구소 2024.09 국내업체용 개발 중 7. 기타 참고사항 당사와 연결종속회사(이하 '연결실체')는 LCD모듈 판매를 주목적으로 인도에 설립된회사입니다. 지배회사와 종속회사와의 사업의 내용은 다음과 같습니다. 사업부문 대상 회사 사업 내용 LCD모듈 (코스닥) (주)디티씨 (한국)(비상장) IATB GLOBAL PRIVATE LIMITED (인도) - 중소형 LCD모듈 개발, 제조, 판매- 중소형 LCD모듈 판매 가. 업계의 현황 1) 산업의 특성LCD Module산업은 모바일 IT제품의 수요에 민감한 특성이 있습니다. 또한 주요 원재료인 LCD Panel과 IC(LCD Driver Chip)의 가격 및 수급상황에 민감하게 의존하고 있으며 LCD, IC의 안정적인 확보여부가 중소형 LCD Module업체의 영업에 큰 영향을 주고 있습니다. LCD의 경우 당사를 비롯한 국내 업체들은 대부분 LCD를 직접 생산하지 않고 대부분 수입하여 자가 제조 또는 외주가공 방식으로 제조하고 있습니다. LCD Module업체는 모바일기기 셋트업체로부터 개발을 의뢰받은 후 자체 설계 기술을 이용하여 셋트업체의 요구에 부합되는 제품을 공급하며 적기 공급여부에 따라 회사의 차별화가 이루어지고 있습니다. 또한, LCD Module은 온도와 습도 그리고 충격 내구성 등 신뢰성테스트가 매우 엄격한 제품으로 높은 제조기술력과 소비자 수요변화에 신속히 부응할 수 있는 신제품 개발능력 등이 매우 중요한 업종입니다.2) 산업의 성장성LCD 디스플레이 관련제품의 주요 수요처가 정보통신 및 모바일관련 산업임을 감안할 때 정보통신산업의 성장, 특히 중국과 인도, 동남아 등 신흥국 모바일시장의 성장에 따라 영향을 받고 있으며, 중소형 모바일디스플레이시장이 AMOLED시장으로 변모함에 따라 LCD Module관련 제품에 대한 수요는 감소추세에 있으나, 중저가시장에서의 수요는 일정부분 유지될 것으로 전망됩니다. 3) 경기변동의 특성LCD Module산업은 전자부품산업으로 전자산업의 동향에 따라 영향을 받을수 있으며 최근에는 중소형 디스플레이산업이 AMOLED시장으로 성장함에 따라 당사가 속한 LCD Module산업은 이러한 영향으로 전반적으로 감소추세에 있으나 중저가 휴대폰 모듈시장에서는 일정한 수요가 지속되고 있습니다.4) 경쟁상황LCD Module시장은 과거 중소형 핸드폰업체가 다수 존재하였을 때에는 규모있는 비상장 LCD Module업체가 다수 존재하였으나, 관련 산업이 대기업 위주로 변화됨에 따라 LCD Module업체 또한 삼성전자, LG전자 등 대기업을 주로 거래하는 업체 위주로 재편되었습니다.이러한 환경하에 당사는 2000년대 후반부터 경쟁사와는 차별화하여, 기존 중소형 휴대폰에 적용하였던 ODM사업의 원가경쟁력을 높이기 위해서 해외현지법인생산이 아닌 해외외주생산방법으로 제조를 진행하고 있으며 이로 인하여, 모델별, 계절별 생산수량의 급변에 따른 수익률을 일정하게 유지할 수 있게 되었습니다.LCD Module의 개발은 도면 설계 후 기존모델의 개량은 약 1개월, 신모델은 약 3개월의 개발을 통해 시장에 출시되며 당사는 기존에 개발완료한 모델이 많기 때문에 타 경쟁업체보다 유리하며, 제품 단말기 회사의 개발팀과 개발단계에서부터 공동개발을통하여 고객의 Needs를 개발과정에 적극 반영하고 있습니다.5) 자금조달상의 특성대부분의 제품이 삼성전자(주)로 매출되므로 매출채권이 매우 우량하여 매출채권에 대한 대손율이 낮은편이며, 월 1회 현금 수금을 받고 있으므로 자금회전률은 높은편입니다. 또한 우량매출처를 거래함에 따라 재고자산회전율도 높아 자금부담이 적은편입니다. 나. 회사의 현황 1) 영업개황 및 사업부문의 구분가) 영업개황당사 제품의 대부분은 이동통신단말기 및 모바일IT 제조회사에 공급되고 있으며 기타 LCD Module이 장착되는 MP3, PDA, DMB폰, 네비게이션, 게임기 등에도 사용되고있으나 현재는 모바일디스플레이시장이 최대시장이기 때문에 이동통신단말기용 LCD Module 및 미니노트북, 태블릿PC 등 모바일IT 제품에 주력하고 있습니다.당사는 휴대폰용 Module 연구개발 및 외주생산형태로 제조를 하고 있으며 AMOLED 산업의 성장에 따라, 시장에서의 입지가 축소되고 있으나 중저가 휴대폰시장의 꾸준한 성장으로 인하여, 삼성전자(주)의 해외공장에 안정적인 납품이 이루어지고 있습니다. 나) 공시대상 사업부문의 구분해당사항 없습니다. 2) 시장점유율 ■ 글로벌 스마트폰시장 출하량 Rankings 2023년 출하량(점유율) Company 만대 (%) 1 애플 23,460 (20.1%) 2 삼성전자 22,660 (19.4%) 3 샤오미 14,590 (12.5%) 4 오포 10,310 (8.8%) 5 트랜션 9,490 (8.1%) 6 기타 36,180 (31.1%) Total(Unit : M) 116,690 (100.0%) Source : IDC의 2023년 글로벌 스마트폰시장 출하량 및 점유율 연간자료입니다. ■ 당사 예상 점유율 구분 2023년 비 고 수량(만대) 비율 당사 총 매출 수량 257 0.2% ※ Module 업체 특성상 당사 매출수량(연결 기준)이 전부 휴대폰에 적용되어 판매된것으로 가정하여 시장 점유율을 계산하였습니다. 3) 시장의 특성 가) LCD Module시장은 단말기 및 모바일IT업체로부터 개발의뢰를 통하여 생산하고 제품의 특성상 품질의 신뢰성이 중요하고 이에 따른 시장에서의 인지도가 있어야 합니다. 또한 이동통신단말기의 제품수명주기가 매우 짧아짐에 따라 신제품 출시빈도가 높아지고 있습니다.나) 당사 주 제품인 모바일IT용 LCD Module은 단말기의 디자인을 결정하는 주요소로서 최근 모바일기기를 통한 전자메일 및 무선인터넷의 확산으로 LCD크기의 확대와 고사양제품의 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 LCD Module의 성능 및 디자인이 고급화되고 있으며 경량화, 슬림화와 다양한 성능의 확보가 요구되고 있습니다. 다) LCD Module시장은 이동통신단말기, 태블릿PC 등 정보통신산업과 기타 액정표시를 필요로 하는 전자제품산업의 영향을 받고 있으며 LCD자체를 제조하는 회사와 LCD를 이용한 각종 제품을 제조하는 회사의 중간자적 위치에 있습니다. 당사의 전방위 산업으로는 LCD, D-IC 및 PCB업체가 있으며 후방위 산업으로는 휴대폰, 태블릿PC 등의 업체가 있으며 후방위 산업의 성장에 따라 LCD Module업계가 영향을 받습니다. 4) 조직도 2022.06.30조직도_dtc(공시용).jpg 조직도