우주일렉트로 분기보고서 (2018.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요가. 시장여건 및 영업의 개황 등

(1) 산업의 특성 당사는 IT사업부문 및 AD사업부문의 국내와 해외사업장(중국,베트남)으로 구성되어 있습니다. IT 사업부문은 Mobile, Display용 초정밀 커넥터를 생산 및 판매하며, AD사업 부문은 차량용 커넥터를 생산 및 판매하고 있습니다.

[IT 사업부문] IT 사업부문은 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 시장과 TV 시장의 성장으로 빠르게 성장해 왔습니다. 다만, 중장기적으로 세계 휴대폰시장은 이동통신 서비스 보급 포화로 과거와 같은 큰 폭의 성장세를 나타내기는 어려울 것으로 보입니다. (Millions of Units)

2016	2017	2018

Mobile Phones	1,916	1,976	2,035

Tablets	230	234	240

Total	2,146	2,210	2,275

Source: Gartner (Dec. 2015)

[AD 사업부문]

차량용 부품산업은 자동차 기술이 환경 친화적, 승객보호, 연비향상, 편의사항 증가 등의 방향으로 발전함에 따라 LED, 카메라, 센서 등 전장부품의 수요가 빠르게 증가되고 있습니다. 이들 부품간 연결에 필요한 커넥터의 수요가 증가될 것으로 예상됩니다. 또한 , 전기차의 확대로 관련 시장이 점진적으로 커질 것으로 예상합니다. (2) 시장의 성장성

당사의 제품은 휴대폰, 노트북, 태블릿PC 등 모바일 기기, 가전기기(TV)의 성장과 밀접하게 연관되어 성장하는 사업입니다.2018년 3분기 전세계 스마트폰 판매량은 전년동기 대비 2백만대 감소한 3억 8천 7백만대를 기록하였습니다. [자료 : 카운트포인트리서치]이는 스마트폰 시장의 교체주기가 길어졌고, 유통업체의 보조금 감소와 하드웨어 디자인의 혁신 부족등이 주요 요인이라 할 수 있습니다. 스마트 폰 시장은 당분간 성장 정체가 지속될 전망입니다.(3) 경기변동 특성

전방산업 휴대폰, TV, 자동차 등의 수요변동과 경기 변화에 민감하게 영향을 받을 수 있습니다.(4) 경쟁요소

커넥터사업은 전방산업 제품의 짧은 수명주기로 인하여 대규모 설비교체비용이 요구되며 고객의 다양한 요구에 부합하는 제품을 출시할 수 있는 개발능력, 신속한 대응력이 요구됩니다. 이를 위해 당사는 대규모 R 투자와 건전한 재무구조를 유지하고 있습니다.(5) 자원조달상의 특성

당사 생산제품의 주요 원재료는 Resin, Strip, PGC(Potassium Gold Cyande)입니다.PGC의 경우 국제금시세에 밀접한 영향을 받습니다. 당사가 구입하는 원재료는 해외 수입 비중이 일부 있으나, 효율적이고 안정적으로 원재료를 조달하기 위하여 대부분을 국내 업체에서 가공을 한 원재료를 공급받고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황

구 분	주요제품

IT사업부문	휴대폰, 웨어러블 기기, 노트북, 태블릿PC, TV 용 커넥터

AD사업부문	차량용 커넥터

나. 제품군별 매출액 변동추이(단위 : 백만원)

구 분	제품군	2018년 3분기	2017년	2016년	2015년

금액	증감율(%)	금액	증감율(%)	금액	증감율(%)	금액	증감율(%)

IT사업부문	모바일커넥터	90,361	-	136,478	-12	156,058	24	125,932	-4

디스플레이 커넥터	21,052	-	36,156	4	34,733	-15	40,710	4

기타	6,582	-	7,707	151	3,066	-24	4,019	94

AD사업부문	차량용 커넥터	22,599	-	23,615	9	21,617	71	12,643	47

합 계	140,594	-	203,956	-5	215,474	18	183,304	1

3. 주요 원재료에 관한 사항 당사의 사업부문인 커넥터는 생산공정에 따라 각기 다른 원재료가 사용이 됩니다.원재료가 사용되는 공정은 사출, 프레스, 도금으로 나누어지며, 사출공정에는 RESIN, 프레스공정에는 STRIP, 도금공정에는 PGC(Potassium Gold Cyande)가 주로 사용이 됩니다. 당사가 매입하는 원재료는 일부 품목을 제외하고, 대부분 국내 업체에서 가공한 원재료를 공급받고 있습니다.주요 원재료 매입처는 RESIN은 화광교역 , STRIP은 (주)화광산업, PGC는 희성금속(주) 입니다.주요 원재료의 가격 변동추이는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

품 목	규 격	2018년 3분기	2017년	2016년	2015년

TAPE	EMC	국내	KG	18,980	20,690	21,120	19,525

EMT	국내	KG	6,676	7,430	7,590	6,818

RESIN	REA	국내	KG	6,691	7,770	7,588	7,465

REL	국내	KG	12,531	13,450	13,660	12,263

STRIP	STB	국내	KG	8,324	7,110	6,984	7,104

STE	국내	KG	14,329	15,950	14,152	15,759

STP	국내	KG	16,400	16,280	15,820	15,586

PGC	PLG	국내	G	31,626	32,363	32,242	30,017

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산실적

당사는 평균 20시간 설비를 가동하고 있습니다. 월 평균 조업일수는 23일이며, 연간 평균 276일을 작업하고 있습니다. 2018년 3분기 누계 완제품 생산량은 1,872백만개, 월 평균 생산실적은 208백만개로 2017년 월 평균 생산실적 196 백만개 대비 6% 증가하였습니다.- 완제품 생산실적

(단위 : 백만개)

구분	2018년 3분기	2017년	2016년	2015년

커넥터	1,872	2,352	2,262	1,680

나. 생산설비의 현황 등

당사는 화성시 양감면 사창리에 본사를 두고 있으며, 본사에는 사출ㆍ프레스ㆍ자동조립라인으로 구성되어 가동 중에 있습니다.그리고 경기도 안산시에 도금공정을 위한 별도의 공장이 위치하고 있으며, 또한 중국 청도와 베트남에 임가공을 위한 현지 생산공장을 보유하고 있습니다.당사의 주요 생산설비는 사출기, 조립기, 프레스기, 도금설비로 구성되어 있으며, 매년 양산 CAPA 확보 및 신규제품 물량 확보를 위한 사출기, 조립기 등 생산설비 확보를 위한 투자를 지속적으로 진행하고 있습니다.2018년 9월 30일 기준으로 토지 포함 당사의 유형자산에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액

증가	감소

커넥터사업	자가보유	경기 화성등	토 지	21,053	-	-	-	21,053

건 물	17,741	-	-	606	17,135

구축물	400	-	-	17	383

기계장치	18,367	7,141	3	7,457	18,047

공구기구	95	-	0	53	42

비 품	109	40	-	68	81

차량운반구	55	-	0	32	23

건설중인자산	531	2,447	2,421	-	557

합계	58,350	9,628	2,425	8,232	57,321

다. 중요한 시설투자 계획특이사항 없습니다.5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	2018년 3분기	2017년	2016년	2015년

IT	제품	수출	89,490	142,159	149,160	135,983

내수	21,909	30,481	39,397	30,659

합계	111,399	172,640	188,557	166,642

기타	수출	-	-	-	-

내수	6,597	7,707	5,300	4,019

합계	6,597	7,707	5,300	4,019

AD	제품	수출	2,481	2,199	1,983	1,782

내수	20,067	21,312	19,439	10,573

합계	22,548	23,511	21,422	12,355

기타	수출	-	-	-	-

내수	51	104	195	288

합계	51	104	195	288

합 계	수출	91,971	144,358	151,143	137,765

내수	48,623	59,604	64,331	45,539

합계	140,594	203,962	215,474	183,304

※ 기타 매출은 스크랩매각, 부동산 임대 매출 등이 있습니다.나. 판매경로, 판매방법 , 판매 조건 및 전략

(1) 판매조직 당사는 IT사업부(모바일, 디스플레이용 커넥터), AD사업부(자동차용 커넥터) 산하에 각각 국내외 영업담당 부서를 구성하고 있습니다.(2) 판매경로 화성시 소재한 본사와 해외생산법인에서 제품생산하여 본사, 해외판매법인(대만, 중국)을 통하여 고객에 납품하고 있습니다.(3) 판매방법 및 조건 판매방법은 당사를 통한 직접판매를 원칙으로 하고 있으며, 판매 조건은 국내판매의 경우 60일 이내 결제조건의 현금거래이고, 국내로컬수출의 경우 L/C 또는 현금거래 조건입니다. 또한, 해외직수출의 경우 판매조건은 대부분 T/T 거래를 하고 있습니다.(4) 판매전략 경쟁사 보다 한발 앞선 기술력과 고품질의 제품을 안정적으로 공급함으로써 주요 핵심 고객사와 장기적 파트너쉽을 강화해 나갈 것이며, 중국과 베트남을 거점으로 해외 다양한 거래선을 확대해 나갈 것입니다.

6. 수주상황

당사의 매출 계약 형태는 원시계약 체결을 통한 장기계약이며, 평상시 주문 형태는 일반적으로 주문자별로 각기 온라인이나 홈페이지를 통해 주문요청을 하면 당사에서납품을 하고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리(1) 금융위험관리 당사는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험 등으로 구분됩니다. 당사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

재무위험관리의 대상이 되는 당사의 금융자산은 현금및현금성자산, 장ㆍ단기금융상품, 장기투자자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 단기차입금, 매입채무 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

(2) 신용위험신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 당사는 신용도가 높은 금융기관에 한하여 거래를 하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당분기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	6,432,632	20,704,569

장ㆍ단기금융상품	70,559,532	67,250,386

장기투자자산(채무상품)	-	-

매출채권 및 기타채권	39,352,907	28,083,846

합 계	116,345,071	116,038,801

(3) 유동성위험유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 당사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 당사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성 위험을 관리하고 있습니다.

① 당분기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	6개월 이내	6개월~1년	1년 초과

단기차입금	33,091,987	33,173,230	28,381,469	4,791,761	-

매입채무 및 기타채무	22,808,017	22,808,017	22,803,017	-	5,000

합 계	55,900,004	55,981,247	51,184,486	4,791,761	5,000

당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

② 전기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	6개월 이내	6개월~1년	1년 초과

단기차입금	27,090,521	27,145,996	24,252,484	2,893,512	-

매입채무 및 기타채무	22,129,900	22,129,900	22,124,900	-	5,000

합 계	49,220,421	49,275,896	46,377,384	2,893,512	5,000

(4) 환위험당사의 외환위험은 환율변동과 관련하여 발생하며, 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

① 환위험에 대한 노출

당분기말과 전기말 현재 외화로 보유 중인 주요 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

USD	JPY	기 타	USD	JPY	기 타

자 산 :

현금및현금성자산	4,192,379	82,494	2,777	8,788,991	425,573	2,761

매출채권 및 기타채권	3,577,371	15,029,390	-	-

자산합계	7,769,750	82,494	2,777	23,818,381	425,573	2,761

부 채 :

차입금	32,824,650	267,337	-	27,072,135	18,386	-

매입채무 및 기타채무	-	-	-	3,654,918	1,624,394	30,696

부채합계	32,824,650	267,337	-	30,727,053	1,642,780	30,696

② 당분기말과 전기말에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	평균 환율	기말 환율

당분기	전분기	당분기말	전기말

USD	1,121.59	1,078.57	1,112.70	1,071.40

JPY	10.07	9.89	9.81	9.49

③ 민감도분석당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동 시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	(2,505,490)	2,505,490	(690,867)	690,867

JPY	(18,484)	18,484	(121,721)	121,721

기 타	278	(278)	(2,794)	2,794

합 계	(2,523,697)	2,523,697	(815,382)	815,382

상기 민감도 분석은 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(5) 이자율위험

당사는 일부 변동금리부 차입금을 통하여 자금을 조달하고 있기 때문에, 시장이자율의 변동으로부터 영향을 받습니다. ① 당분기말과 전기말 현재 이자율이 1%씩 변동 시 이자율 변동이 법인세비용차감전 순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

1% 상승시	1%하락시	1% 상승시	1%하락시

세전손익	(30,088)	30,088	(193,506)	193,506

(6) 공정가치당분기말과 전기말 현재 당사의 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 천원)

구 분	당분기말

장부금액	공정가치

당기손익-공정가치 측정 금융자산:

장기투자자산(지분상품)	949,600	949,600

장기투자자산(채무상품)	3,006,480	3,006,480

장기금융상품	1,228,487	1,228,487

소 계	5,184,567	5,184,567

상각후원가 측정 금융자산(*):

현금및현금성자산	6,442,572	-

장ㆍ단기금융상품	70,559,532	-

매출채권 및 기타채권	39,352,907	-

소 계	116,355,011	-

금융자산 합계	121,539,578	5,184,567

상각후원가 측정 금융부채(*):

단기차입금	33,091,987	-

매입채무 및 기타채무	22,808,017	-

금융부채 합계	55,900,004	-

(*) 공정가치로 측정되지 않는 금융자산ㆍ부채는 공정가치가 장부금액과 근사하여, 공정가치 평가를 수행하지 않았습니다.

② 전기말

(단위: 천원)

구 분	전기말

장부금액	공정가치

공정가치로 인식된 자산:

장ㆍ단기금융상품	23,250,386	23,250,386

상각후원가로 인식된 자산(*):

현금및현금성자산	20,717,830	-

장ㆍ단기금융상품	44,000,000	-

매출채권 및 기타채권	28,083,846	-

매도가능금융자산	1,227,200	-

소 계	94,028,876	-

금융자산 합계	117,279,262	23,250,386

공정가치로 측정되지 않는 금융부채(*):

단기차입금	27,090,521	-

매입채무 및 기타채무	22,129,900	-

금융부채 합계	49,220,421	-

(*) 공정가치로 측정되지 않는 금융자산ㆍ부채는 공정가치가 장부금액과 근사하여, 공정가치 평가를 수행하지 않았습니다.

③ 공정가치 서열체계당사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

구 분	투입변수의 유의성

수준1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격

수준2	직접적으로 또는 간접적으로 관측 가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수

수준3	관측 가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수

당분기말 현재 공정가치로 측정된 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	수준1	수준2	수준3	합 계

당기손익-공정가치 측정 금융자산

장기투자자산(지분상품)	-	-	949,600	949,600

장기투자자산(채무상품)	-	3,006,480	-	3,006,480

한편, 당분기 중 공정가치 서열체계 수준간의 대체는 없습니다.

(7) 자본위험관리당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율 등의 재무비율을 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

부채(A)	56,441,379	51,972,057

자본(B)	183,155,368	184,644,335

부채비율(A/B)	30.82%	28.15%

8. 파생상품거래 현황가. 파생상품계약 체결 현황

해당사항 없습니다.

나. 파생상품으로 발생한 이익 및 손실상황에 대한 내용 해당사항 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등해당사항 없습니다.

10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요 당사는 제품의 고기능화에 따라 회로의 고밀도화와 다기능화에 따른 주변기기의 부착에 따라 고밀도 박형이면서도 밀도가 높고 또한 회로구성에 있어 PCB의 제약성을 극복할 수 있는 초정밀 커넥터의 개발을 추진하고 있습니다.국내외 시장을 겨냥한 초정밀 커넥터를 기존의 경험과 실패를 보완하여 LEAD 선의 평탄도, 안정성, 솔더링시의 후변형 없음 등 고객의 요구 조건을 모두 충족시키기 위해서 우수한 인재확보와 설비투자를 지속적으로 강화할 계획입니다.또한 부품소재사업 및 산업기술개발사업 등 국책과제에 참여하여 혁신 기술을 확보해 나가고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직 당사는 연구개발 업무를 전담하는 기업부설연구소를 두고 있으며, 제품개발부문,금형개발부문,자동화개발부문으로 조직이 구성되어있습니다.

회사명	명칭	조직형태	연구내용

(주)우주일렉트로닉스	연구소	신규개발그룹, 제품개발그룹,상품기획그룹	초정밀 커넥터 개발 및 금형, 자동화 설비 개발

다. 연구개발비용 회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목	2018년 3분기	2017년	2016년	2015년	비 고

원 재 료 비	369,092	379,123	288,484	646,879	-

인 건 비	3,453,160	4,368,119	4,728,256	4,258,929	-

감 가 상 각 비	1,113,437	1,460,911	1,433,685	1,424,118	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-	-

기 타	4,922,571	5,807,406	6,986,884	8,134,015	-

연구개발비용 계	9,858,259	12,015,559	13,437,309	14,463,941	-

회계처리	판매비와 관리비	9,858,259	12,015,559	13,437,309	14,463,941	-

제조경비	-	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	7.01%	5.89%	6.23%	7.89%	-

라. 연구개발 실적

연구기관	상품화 내용	연구결과 및 기대효과	재원조달

당사 연구소	휴대폰용 커넥터	BTB 0.35 Pitch 트랜드를 반영한 라인업 구축	자체 자금

당사 연구소	디스플레이용 커넥터	FFC 전원용 개발을 통한 선행개발로 신시장 매출기여 예상	자체 자금

당사 연구소	휴대폰용 커넥터	FPC 0.3Pitch의 수익 대체 모델로 0.25Pitch 라인업 구축	자체 자금

당사 연구소	디스플레이용 커넥터	BTB Locking type의 선행개발을 통한 해외고객의 다변화	자체 자금

당사 연구소	휴대폰용 커넥터	COMBO Socket의 트랜드 변화를 반영하고 품질의 공정능력 향상	자체 자금

11. 기타 투자의사결정에 필요한 사항지적재산권 보유 현황당사는 커넥터와 관련하여 최근 5년간 특허권 보유 현황은 다음과 같습니다.

종류	취득일	특허등록명	근거법령

커넥터	2012년 03월 30일	플랫 케이블용 커넥터	특허법

커넥터	2012년 04월 03일	단자접힘형 연성 플랫 케이블 및 이를 이용한 커넥터제조방법	특허법

커넥터	2012년 04월 09일	다중카드 커넥터	특허법

커넥터	2012년 04월17일	플렉시블 케이블용 보강부재	특허법

커넥터	2012년 06월 18일	듀얼 심 카드용 소켓	특허법

커넥터	2012년 07월 03일	플랫 케이블 제조방법	특허법

커넥터	2012년 11월 02일	커넥터(btb 0.45pitch)	특허법

커넥터	2012년 11월 05일	커넥터의 클릭감을 정량화하는 방법	특허법

커넥터	2012년 11월 06일	커넥터(fpc 0.45pitch)	특허법

커넥터	2013년 07월 24일	Back Flip Connector	특허법

커넥터	2013년 08월 12일	커넥터(FPC Sliding stair)	특허법

커넥터	2013년 08월 20일	커넥터(플렉시블 케이블의 접속을 위한 커넥터)	특허법

커넥터	2013년 08월 30일	커넥터(FPC Sliding Lock)	특허법

커넥터	2013년 09월 27일	Dual socket UV코팅	특허법

커넥터	2013년 10월 01일	Dual socket(mirco-SD,micro-SIM)	특허법

커넥터	2013년 11월 29일	플렉시블 케이블용 커넥터	특허법

커넥터	2013년 11월 29일	측면 체결홈을 가진 FFC와 접속하기 위한 커넥터	특허법

커넥터	2013년 12월 23일	리셉터클 터미널(Receptacle Termina)	특허법

커넥터	2014년 01월 21일	나노 심 카드용 소켓(Socket For Nano SIM Card)	특허법

커넥터	2014년 01년 21일	고전압용 커넥터	특허법

커넥터	2014년 02월 24일	카드 소켓(CARD SOCKET)	특허법

커넥터	2014년 04월 16일	단일형 벌브홀더용 단자	특허법

커넥터	2014년 04년 29일	단자 및 이를 구비한 커넥터	특허법

커넥터	2014년 07월 17일	두개의 가압부재를 구비한 백 플립 커넥터	특허법

커넥터	2014년 08월 08일	방수성능이 향상된 실링부재를 구비하는 초박형 FFC용 방수커넥터	특허법

커넥터	2014년 08월 08일	이탈 방지 기능을 갖는 카드용 소켓	특허법

커넥터	2014년 09년 29일	플렉시블 케이블용 커넥터	특허법

커넥터	2014년 11월 4일	트레이 삽입 방식 소켓	특허법

커넥터	2014년 11월 4일	삽입 체결식 카드용 소켓	특허법

커넥터	2014년 11월 4일	양방향성 접촉자	특허법

커넥터	2014년 11월 4일	기판 접속을 위한 전기 접속체	특허법

커넥터	2015년 1월 28일	듀얼메모리 카드용 소켓	특허법

커넥터	2015년 1월 28일	휴대용 단말기의 커넥터 시스템	특허법

커넥터	2015년 2월 23일	체결형 보드 커넥터	특허법

커넥터	2015년 6월 22일	상하이동 지지방식 트레이 삽입 소켓	특허법

커넥터	2015년 6월 22일	버튼 타입카드 취출 수단을 구비한 듀얼 메모리 카드용 소켓	특허법

커넥터	2015년 9월 8일	플렉시블 플랫 케이블 클립	특허법

커넥터	2015년10월28일	직류중첩특성이 개선된 자성시트	특허법

커넥터	2015년10월28일	샌드위치형 자성시트	특허법

커넥터	2015년 11월 4일	접착층 조성물 및 상기 접착층 조성물을 포함하는 고내열성 ＦＦＣ	특허법

커넥터	2015년 12월 17일	접촉 불량 방지 기능을 갖는 커넥터 장치	특허법

커넥터	2015년 11월 3일	크랙 방지용 커넥터 장치	특허법

커넥터	2016년 1월 12일	심 카드 가이드부를 구비한 심 카드 소켓	특허법

커넥터	2016년 1월 12일	테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓	특허법

커넥터	2016년 1월 12일	고전류용 보드 커넥터	특허법

커넥터	2016년 1월 12일	카드취출 수단을 구비한 듀얼 메모리 카드용 소켓	특허법

커넥터	2016년 1월 12일	체결 검출 접점부를 구비한 보드 커넥터	특허법

커넥터	2016년 1월 12일	이탈방지 핀이 구비된 플렉시블 케이블용 커넥터	특허법

커넥터	2016년 1월 29일	플럭스 유입 방지 구조를 구비한 플랫 케이블 커넥터	특허법

커넥터	2016년 3월 7일	체결방식 보드 커넥터	특허법

커넥터	2016년 4월 4일	보강판이 구비된 보드 커넥터	특허법

커넥터	2016년 1월 12일	멀티 수용부를 구비하는 커넥터 시스템	특허법

커넥터	2016년 4월 4일	클릭성이 향상된 보드 커넥터	특허법

커넥터	2016년 3월 7일	트레이의 인출이 용이한 커넥터 시스템	특허법

커넥터	2016년 7월 4일	이중결합구조를 갖는 플렉시블 케이블커넥터 시스템	특허법

커넥터	2016년 8월17일	푸시형 액추에이터를 갖는 커넥터	특허법

커넥터	2016년 9월 5일	강도보강기능을 구비하는 커넥터장치	특허법

커넥터	2016년 7월14일	접촉 불량 방지 기능을 갖는 커넥터장치	특허법

커넥터	2016년 10월 11일	트레이의 혼용 방지 기능을 갖는 커넥터 시스템	특허법

커넥터	2016년 12월 21일	가압부를 구비하는 커넥터 장치	특허법

커넥터	2016년 11월 2일	콘텍트의 절연 구조를 갖는 커넥터 장치	특허법

커넥터	2017년 3월 9일	직류중첩특성이 개선된 자성장치	특허법

커넥터	2017년 4월21일	샌드위치형 자성시트	특허법

커넥터	2017년 6월 29일	크랙 방지용 커넥터 장치	특허법

커넥터	2017년 7월 4일	휴대기기용 커넥터 장치	특허법

커넥터	2017년 8월 2일	멀티전원 접촉부를 갖는 커넥터 장치	특허법

커넥터	2017년 11월 23일	차량용 램프 및 그 제조방법	특허법

커넥터	2017년 12월 1일	스위치의 접촉 신뢰성을 향상시킨 커넥터 장치	특허법

커넥터	2017년 12월 1일	스위치부재를 구비하는 커넥터 장치	특허법

커넥터	2018년 1월 24일	공간 활용이 용이한 커넥터장치	특허법

커넥터	2018년 2월 23일	적층형 카드수용부를 구비하는 커넥터 장치	특허법

커넥터	2018년 3월 2일	복수의 카드를 수용할 수 있는 커넥터 장치	특허법

커넥터	2018년 3월 28일	이물질 제거가 용이한 스위치부재를 구비하는 커넥터 장치	특허법

커넥터	2018년 4월 5일	이종의 터미널을 구비하는 커넥터 장치	특허법

커넥터	2018년 6월 27일	블록형 결합 구조를 갖는 커넥터 장치	특허법