탑엔지니어링 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 당기말 현재 TFT-LCD, LED, OLED 패널 공정장비 제조 및 판매를 주된 사업으로 영위하고 있으며, 계열 회사를 통해 부품 및 신소재 관련 제품 등으로 사업영역을 확장하고 있습니다.

사업부문	회사명

장비부문	(주)탑엔지니어링

(주)탑프리시전

2차전지 및 카메라모듈 부문	(주)파워로직스

보라전자(천진)유한공사

보라전자과기(양주)유한공사

내사애전자(천진)유한공사

신보라전자과기(중경)유한공사

POWERLOGICS VINA CO., LTD

(주)탑머티리얼즈

(주)엔코

(주)에코플럭스

(주)티앤에스

(주)탑인터큐브

Top Intercube Vina Co., Ltd

기타	L 4호그린 투자조합

(주)탑중앙연구소

배트로닉스(주)

(주)리오메디텍

(주)바이오젠텍

(주)레이저앱스

1. 장비부문(1) 산업의 특성디스플레이는 각종 전자기기로부터 제공되는 다양한 정보를 시각적으로 전달해주는 역할을 해주는 장치로서, 과거 CRT를 시작으로 LCD, PDP, OLED 등의 평판디스플레이(FPD: Flat Panel Display)로 발전을 거듭하였습니다. 평판디스플레이 시장에서도 PDP는 가격, 품질면에서 우수한 LCD에 밀려 점차 사라져가는 추세이며, LCD의 경쟁제품으로 OLED가 새롭게 시장에서 두각을 나타내고 있습니다.디스플레이 산업은 대규모 자본을 가지고 있는 대기업들이 생산시설을 갖춰 전방산업을 추진하고, 중견 및 중소기업이 생산을 위한 부품, 소재, 장비를 공급하는 형태의 구조를 가지고 있습니다.

후방산업 중 당사가 영위하고 있는 TFT-LCD 및 OLED 패널 공정장비 산업은 TFT-LCD 및 OLED 패널 제조공정에서 사용되는 장비를 개발, 제조하는 산업을 말하며, 지속적인 기술 개발을 통한 독자 기술 확보 없이는 시장 진입이 어려운 산업 분야입니다. 디스플레이 장비의 경우 제품의 신뢰성이 패널 업체의 수익성에 절대적인 영향을 미치기 때문에 신규 업체보다는 기술력을 검증받은 기존 업체와의 거래를 꾸준히 유지하고자 하며 신규 장비 개발 및 투자에 있어서도 기존 업체와의 유대관계를 우선적으로 고려하는 경향을 보입니다.LED 장비 산업의 경우 기존의 반도체 장비를 응용함으로써 높은 기술이 요구 되지 않는 관계로 국내 기업들이 저가형 제품군을 통해 시장 점유율을 확대해 가고 있습니다. 하지만, 증착장비와 같이 핵심장비들은 아직 해외 업체가 과점 시장을 형성하고 있는 가운데 국내 기업들이 핵심장비의 공급을 위해 연구개발에 힘을 기울이고 있는 상황입니다. OLED 장비 산업은 기존 LCD 장비 산업보다 한층 더 높아진 기술력을 요구하는 산업으로써 많은 기업들이 연구개발에 힘을 기울이고 있는 상황입니다. 현재 중소형 OLED 패널은 안정적으로 공급이 가능하나 OLED TV 제작에 필요한 대면적 OLED패널은 상당한 기술력이 필요한 관계로 아직 장비 산업도 안정화가 필요한 시기 입니다. (2) 성장성지난 몇년간 패널 제조산업 전반의 침체 및 디스플레이 공급과잉에 따라 투자가 위축되고 당사의 매출 또한 감소되기도 하였습니다. 하지만 최근 국내 패널 제조사가 중국내 현지 생산 공장 설립을 추진하여 신규 설비투자를 늘리고, 중국 정부 또한 자국 디스플레이 산업 육성정책을 활발히 추진하며 BOE, CSOT, CEC Panda등 중국 내 디스플레이 제조업체의 신규 설비투자를 적극적으로 지원하고 있습니다. 중국 시장을 선점하기 위한 국내외 디스플레이 업체의 경쟁이 더욱 더 치열해 질 것으로 예상되며, 이에 따라 당사의 사업 분야 또한 충분한 성장성을 가지고 있다고 보여집니다.최근 OLED에 밀려 주춤했던 LCD 패널이 고품질, 고해상도를 앞세워 새롭게 주목받고 있습니다. 패널 제조업체들이 OLED 양산을 위한 신규투자를 망설이는 동안 LCD 패널 또한 괄목한만한 기술 발전을 이루었으며 OLED 대비 월등한 가격경쟁력을 앞세워 시장에서 여전히 우위를 차지하고 있습니다. 또한 OLED산업은 소형 OLED에서 대형 OLED에 대한 투자가 앞으로 지속될것으로 판단되며, 당사는 이에 대한 공정장비개발을 통하여 OLED산업에 대응하고 있습니다.(3) 경기변동의 특성장비 업계는 고객사인 패널 제조업체의 설비투자 계획에 따라 수주상황이 변동되는 특성을 가지고 있습니다.또한 설비투자 시 대규모의 자본이 투입됨에 따라 국내외 디스플레이의 투자시기에 따라 매출의 변동이 큰만큼 매출처 다변화를 통해 변동의 폭을 줄이는 것이 중요합니다.(4) 회사의 경쟁요소LCD 관련 주요 제품은 디스펜서, GCS, Array Tester 및 세정기 등이 있으며 디스펜서와 GCS는 각각 50%, 60%의 높은 글로벌 점유율을 기록하고 있습니다. 특히 디스펜서, GCS 및 Array Tester는 글로벌 주요 패널 업체들에 공급을 하면서 장비의 성능을 높게 평가 받고 있습니다. 또한 디스플레이 검사장비를 전문으로 하는 (주)일렉스를 인수 및 합병하면서 관련 원천기술을 확보하였으며 디스플레이 모듈 테스터 장비 시장에 새롭게 진입하면서 국내 대형 Panel 업체에 납품을 시작하였습니다. 이로 인하여 당사의 실적이 크게 향상 될 것으로 기대되며 관련 검사장비들을 지속적으로 개발 할 계획입니다. LED 장비는 기존부터 갖추고 있던 Chip 및 Package 공정을 비롯하여 2012년에 LED 공정의 핵심장비인 MOCVD를 개발 및 공급함으로서 LED 공정라인을 일괄 공급할 수 있는 Turn-Key 시스템을 갖추게 되었습니다. 이로써 당사는 LCD 사업부 뿐만 아니라 LED 사업부에서도 글로벌 수준의 경쟁력을 갖추는 기반을 마련 하였습니다. 이를 통해 2015년 LED Etcher 장비 대만 수출을 시작으로 UV-MOCVD 장비 또한 양산 라인으로 국내 업체에 첫 진출하게 되면서 LED 사업부문에 대한 매출 기여도가 큰 폭으로 증가하였습니다. OLED는 크게 Display 및 조명 분야로 나눌 수 있으며 Display 부문은 현재 투자시점이 지속적으로 지연이 되고 있는 상황이지만 당사는 기존 LCD 공정 장비 시장에서 그 기술력을 검증 받은 Dispenser, GCS 장비 및 Array Tester 기술을 바탕으로 시장진입에 준비중이며 열처리 장비 같은 OLED 공정에 필요한 핵심장비들을 개발 중에 있습니다. 조명 분야는 2012년에 국내 굴지의 화학회사 Pilot Line에 공급하는 실적이 있으며, 그로 인해 관련 공정장비에 대한 기술 축적은 물론, 향후 사업 전망을 더욱 밝게 하고 있습니다. 2. 2차전지 및 카메라모듈 부문(1) 산업의 특성

2차전지용 보호회로는 Li-ion 전지의 과충전, 과방전 등을 차단 제어함으로써 전지의안정성을 향상시키기 위한 전자회로 부품으로서, Mobile IT 기기인 휴대폰, PDA, 노트북 컴퓨터, 캠코더, 휴대용게임기 등에 사용되는 배터리의 폭발을 방지하고, Mobile IT 기기의 효율적이고 안전한 운용 및 성능향상을 위해 2차전지에 채용되는 필수적이면서도 핵심적인 부품입니다.2차전지용 보호회로는 1998년 이전까지 일본업체가 국내시장 및 세계시장을 독점 공급하여 왔으나, 당사를 중심으로 국내기업의 제품개발 성공과 함께 국내 휴대폰업체 및 배터리팩 제조업체에 제품을 공급함으로써 보호회로의 본격적인 국산화의 길을 열어 현재, 국내 수요량 상당부분과 해외업체까지도 당사를 필두로 국내 업체가 공급하고 있습니다. 다만, 전기자동차 등 2차전지 사업분야의 신시장 개척이 늦어지고, 기존 스마트폰 전지시장이 위축되면서 2차전지 업계 전체 경영환경은 현재 불리한 상황입니다. 카메라 모듈은 광학, 기구, 센서응용, S/W 등 복합적인 기술이 요구되는 사업으로 당사는 2004년 하반기부터 카메라모듈 사업에 신규 진입하였습니다. 현재는 세계 최고수준의 스마트폰 업체의 1차 협력사로서 보급형 모델부터 Flagship 고화소 모델까지 제품 포트폴리오를 구축하였습니다. 카메라모듈 사업은 보호회로 사업과 함께 당사의 핵심 주력사업으로 확실한 자리매김을 하고 있습니다.특히, 카메라모듈 사업은 주력 시장인 스마트폰 시장에서 자동초점(AF) 및 손떨림보정(OIS)의 고기능화와 함께 광각 및 3D 기능 구현의 필수요소로 부각되는 듀얼카메라 적용이 본격화되면서 양적 및 질적 성장을 실현하고 있습니다. 또한, 자동차, 드론및 의료용 내시경 등 애플리케이션 범위가 확대되면서 그 성장잠재력을 구체화하고 있습니다.(2) 성장성2차전지 보호회로는 현재, 휴대폰시장의 성숙기 진입에 따른 성장세 둔화와 대내외적 경제상황에 따른 소비증가세 둔화로 인하여 성장증가율이 다소 감소하기는 하였으나, 유럽 등 선진국에서의 지속적인 휴대폰 교체수요 발생과 인도, 브라질, 러시아등의 신규시장은 또다른 성장의 기회요인으로 부각되고 있습니다. 리튬이온전지는 휴대형 전자제품의 소형, 경량화, 다기능화 등으로 다양한 휴대용 통신기기의 발전에 따라 함께 성장하고 있는 산업으로 유비쿼터스, 블루투스, DMB, HSDPA, WiBro 등의 통신서비스 발달, 자동차 배터리,위성통신의 발달 및 휴대용 멀티미디어 송수신의 대중화가 이루어질수록 고성능의 배터리 수요가 기하급수적으로 증가한다는 특성을 가지고 있습니다. 카메라모듈은 스마트폰 등 개인 모바일 기기를 중심으로 그 수요가 증가하고 있으며 통신의 발전과 화소수 증가, 제품수명 단축 등으로 앞으로도 지속적인 성장이 예상됩니다. 또한 IP TV를 포함한 스마트가전, 보안用 카메라, 자동차, 의료用 카메라, IoT 등으로 확대되고 있어 그 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

카메라모듈 시장은 최근 스마트폰 성능을 결정짓는 핵심 경쟁요소로서 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 특히, 일반 스마트폰 대비 광시야각이 50% 이상 증가하고, 3D 구현이 가능토록 지원하는 듀얼카메라 시장이 본격화할 것으로 예상됨에 따라 2차전지 시장과는 달리 단기간내 시장규모가 큰 폭으로 성장할 것으로 예상됩니다. 또한, 자동차의 안전성 제고 및 지능형 자동차 시장이 본격화되면서 자동차용 카메라모듈 시장도 큰 폭으로 성장이 예상되고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성

2차전지는 화학적 반응에 의해 전기를 충방전하기 때문에 사용 과정에서 안전 문제,

과충전, 과전류 등으로 인한 성능 저하 가능성 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 이를 해소시키는 보호회로는 제품의 안정성 및 신뢰도가 확보되지 못하면 시장진입이 불가능하고, 단말기 생산업체들이 제품공급의 안정성과 신뢰성 확보를 위해 기존의 공급선 변경을 주저하고 있어 시장 신규 진입장벽은 타 산업에 비해 매우 높은 편입니다.카메라모듈 산업 역시 초기 설비투자가 대규모로 이루어지기 때문에 많은 자금력이 필요하고, 고급 기술인력의 확보, 원재료업체 개발에 많은 시간이 소요되는 등 진입장벽이 높은 편입니다.

(4) 회사의 경쟁요소당사는 창사이래 지속적인 성장에도 불구, 날로 심화되는 경쟁 환경에 직면해 있습니다. 이러한 어려운 영업환경 극복을 위해, 과감한 구조조정을 통한 해외공장 통폐합으로 생산 거점별 규모의 경제를 달성함으로써 국내외 경쟁업체의 가격경쟁에 대응하는 한편, 국내 사업장에서는 신규 개발 및 양산검증 등 고객만족 극대화 노력으로 질적 경쟁우위를 확보해 가고 있습니다. 특히, 국내외 생산거점의 공정 자동화를 통해 비용절감 및 품질개선을 구체화하고 있으며, 이를 통해 고부가가치 제품 개발을 위한 R 재원을 확보해 가고 있습니다.한편, BMS는 신동력 그린사업으로서 당사는 소형 2차전지 보호회로 개발 및 생산 경험을 바탕으로 지난 2000년부터 BMS 개발 국책과제 수행 등 연구개발을 지속해 오고 있으며, 그간의 연구개발 실적을 바탕으로 SK이노베이션을 통해 다임러계열사인 미쯔비시 후소에 하이브리드 상용차용 BMS를 양산공급하는 등 가시적인 실적을 시현하였습니다. 향후 전기자동차(xEV)의 상용화 일정에 따라 BMS는 당사의 새로운 수익원으로 성장할 것으로 기대하고 있습니다. 또한, 2016년 말부터 시작된 프리미엄급 Flagship 모델의 카메라모듈 수주로 카메라모듈사업의 제품 포트포리오를 고부가가치 중심으로 다각화하였습니다. 기존 중저가보급형 모델 중심에서 고부가가치 Flagship 모델까지 제품 라인업을 다양화함으로써수익성이 크게 개선되었습니다. 이는 기술축적, 생산성 향상 및 고객 신뢰 향상으로 이어지는 선순환 효과가 발생하고 있어 향후에도 긍정적인 전망을 가능케 하고 있습니다. 3. 기타(1) (주)탑중앙연구소(주)탑중앙연구소는 (주)탑엔지니어링이 100% 출자한 연구개발 목적의 자회사로서 탑엔지니어링, 파워로직스 등의 주요 계열회사에서 생산하는 장비/부품에 대한 연구개발 및 외부업체의 연구개발 용역 서비스를 수행하고 있습니다.(2) L 4호그린 투자조합본 조합은 중소기업창업지원법 및 동법 시행령, 시행규칙과 창업투자회사등의등록및관리규정에 따라 유망중소기업의 투자를 통하여 중소기업의 창업을 촉진하고 중소기업의 성장과 발전에 기여하는 한편 투자한 조합재산을 증식시켜 이를 각 조합원에게 분배하는 것을 목적으로 설립되었습니다.

2. 관계회사의 사업 현황 1. 관계회사가 속한 업계의 현황

구분	자회사 영업현황

배트로닉스(주)	▶2차전지 관련 사업- 리튬이온 폴리머전지 및 전지팩 제조 판매 사업

(주)리오메디텍	▶ 의료장비 사업- 혈액진단 검사 의료기기 사업- 혈구변형성 계측기 사업- 혈구응집율 계측기 사업

(주)레이저앱스	▶기계장비 사업- Laser 장비 개발

(주)바이오젠텍	▶ 의료장비 사업- 바이오진단 분석기- Chip 제조

2. 연결 대상 기업 재무 현황(기준일: 2017년 12월 31일)

(단위: 천원)

구분	㈜탑인터큐브	L그린투자조합	(주)탑중앙연구소	㈜탑프리시전	㈜파워로직스

자산	20,078,871	5,155,796	11,295,549	17,642,243	277,514,176

부채	5,520,752	1,301	602,381	9,080,128	117,805,273

자본	14,558,119	5,154,495	10,693,168	8,562,115	159,708,903

매출	19,936,220	-	7,560,233	17,750,732	705,665,350

영업이익(손실)	2,690,059	7,065	1,952,027	1,429,674	19,482,853

당기순이익(손실)	3,053,394	7,065	2,031,795	1,264,441	9,169,404

3. 지분법 적용 관계기업 재무 현황(기준일: 2017년 12월 31일)

(단위:천원)

구 분	(주)리오메디텍	(주)레이저앱스	(주)바이오젠텍

자산	1,139,807	2,222,953	301,065

부채	94,653	209,488	1,451

자본	1,045,154	2,013,465	299,614

매출	105,557	46,121	64,727

당기순이익(손실)	(278,335)	(258,180)	(60,863)

총포괄이익(손실)	(278,335)	(258,180)	(60,863)

3. 주요 제품, 서비스 등

(단위: 백만원)

사업부문	사업품목	주요 제품	매출액	비중

제품제조및판매	LCD	Dispenser, GCS, Array Tester 등	115,526	65.62%

LED	LED 장비	2,865	1.63%

OLED	OLED 장비	-	0.00%

기타	기타	37,285	21.18%

소 계	148,912	92.47%

상사업	구매대행	구매대행	13,329	7.57%

기타	기술서비스등	기술서비스등	7,051	4.00%

합 계	176,056	100.00%

※ 상기 부문 및 품목별 매출액은 연결기준입니다.

4. 주요 원재료

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입비율	비 고

제품 제조 및 판매	원재료	SENSOR 류	온도 및 압력감지	10%	-

LM 류	TABLE구동	10%	-

PLC 류	장비제어 프로그램	10%	-

MOTOR 류	구동 장치	20%	-

PUMP 류	약품 정량 토출	10%	-

기타	기타	20%	-

외주가공	외주가공비	외주가공	20%	-

합 계	100%	-

※ 원재료 매입 품목별 매입액 및 원재료 매입 총액은 당사의 영업비밀로, 비율만 기재함.

5. 생산 및 설비1. 생산능력

사업부문	구분	제25기	제24기	제23기

제품 제조 및 판매	구미	Clean Room (평)	2,989평	2,989평	2,022평

대당 작업기간 (월)	3	3	3

파주	Clean Room (평)	5,487평	5,487평	5,487평

대당 작업기간 (월)	3	3	3

2. 사업장 현황

지역	사업장	소재지

국내	구미사업장	경북 구미시 고아읍 농공단지길

파주사업장	경기도 파주시 월롱면 공수물길

판교 R 센터	경기도 성남시 분당구 판교로

해외	중국 (사무소)	중국, 심천

대만 (사무소)	대만, 타이중

3. 생산설비의 현황

(단위:천원)

구 분	토지	건물	구축물	시설장치	기계장치	차량운반구	공구와기구	비품	건설중인자산	합 계

취득원가:

기초금액	15,713,463	21,930,522	1,234,853	45,587	10,656,799	265,181	1,100,707	5,115,649	1,476,428	57,539,189

취득금액	1,059,827	-	15,330	-	1,333,174	69,320	180,536	414,423	2,935,475	6,008,085

처분금액	-	-	-	-	-1,912,131	-29,488	-70,973	-273,636	-	-2,286,228

사업결합으로인한증가	22,454,128	26,673,069	7,583,057	3,343,161	108,516,380	1,509,317	2,800,609	1,882,831	1,805,356	176,567,908

기타증감(*)	-	-	-	15,389	-316,466	-	-2,502	-	-183,535	-487,114

환율변동효과	-	-40,816	-	-	-210,139	-	-12,590	-	-112,949	-376,494

기말금액	39,227,418	48,562,775	8,833,240	3,404,137	118,067,617	1,814,330	3,995,787	7,139,267	5,920,775	236,965,346

감가상각누계액:

기초금액	-	-3,559,284	-853,058	-24,809	-3,762,750	-186,638	-770,937	-4,077,692	-	-13,235,168

감가상각비	-	-550,884	-49,828	-1,464	-1,486,621	-39,847	-107,000	-532,980	-	-2,768,624

처분금액	-	-	-	-	343,960	29,486	19,387	270,443	-	663,276

사업결합으로인한증가	-	-6,021,087	-1,602,150	-2,786,534	-55,183,189	-908,984	-2,085,173	-1,548,206	-	-70,135,323

기타증감	-	-	-	-15,389	50,959	-	125	-	-	35,695

환율변동효과	-	1,067	-	-	25,974	-	1,997	-	-	29,038

기말금액	-	-10,130,188	-2,505,036	-2,828,196	-60,011,667	-1,105,983	-2,941,601	-5,888,435	-	-85,411,106

손상차손누계액:

기초금액	-	-	-	-	-326,715	-	-	-	-1,132,898	-1,459,613

사업결합	-	-	-	-10,536	-4,982,446	-	-	-	-	-4,992,982

기타증감	-	-	-	-	326,715	-	-	-	-	326,715

기말금액	-	-	-	-10,536	-4,982,446	-	-	-	-1,132,898	-6,125,880

정부보조금:

기초금액	-	-	-	-	-39,875	-	-	-	-	-39,875

감소금액	-	-	-	-	5,500	-	-	-	-	5,500

기말금액	-	-	-	-	-34,375	-	-	-	-	-34,375

장부금액:

기초금액	15,713,463	18,371,238	381,795	20,778	6,527,459	78,543	329,770	1,037,957	343,530	42,804,533

기말금액	39,227,418	38,432,587	6,328,204	565,405	53,039,129	708,347	1,054,186	1,250,832	4,787,877	145,393,985

(*) 당기 중 취득이 완료된 건설중인자산은 기계장치로 대체되었습니다. 4. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 1. 구미 신축 크린룸 확장 완료1) 수행기간 : 17년 5월 ~ 18년 2월 (총 10개월, 완료)2) 투자금액 : 총 27 억원3) 설비투자 목적 : 장비제작 생산공간 확보 및 계열사 가공업무 이전 진행2. 탑프리시전 토지/건물 매입 및 신규공장 신설계획1) 수행기간 : 18년 3월 ~ 18년 7월 (5개월)2) 투자금액 : 총 20억원3) 설비투자 목적 : 해외 수주대응을 위한 생산공간 확보

6. 매출에 관한 사항 1. 매출실적(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품목	제25기	제24기	제23기

제품제조및판매	제품	장비	내수	94,388,827	66,672,799	46,687,889

수출	60,450,996	61,419,371	48,585,444

부품/소재	내수	836,122	831,401	1,392,550

상사업	구매대행	구매대행	내수	13,329,329	2,744,005	2,148,417

기타	기술 서비스등	기술 서비스등	내수	7,050,722	5,839,307	5,005,601

합계	176,055,995	137,506,883	103,819,901

※ 상기 매출 실적은 연결기준입니다. 2. 판매경로 및 판매방법 등가) 판매조직① 국내영업총괄: 국내마케팅부문② 해외영업총괄: 해외마케팅부문 ③ 국내영업: 국내영업팀 ,TESTER영업팀, LED 영업팀 ④ 해외영업: 대만사무소, 심천사무소나) 판매경로고객접촉 → 사양 결정 → 비딩 참여 → 계약 체결 (선수금 영수) → 설계 → 필요파트구매 → 장비 조립 → 검사 → 거래처 납품 (중도금 영수) → 장비 Set up → 최종확인 (잔금 영수) 다) 판매방법 국내: 거래처 직접 판매해외: 에이전트(Agent)를 통한 판매 7. 수주상황1. 당사의 당기 중요한 수주계약의 내역 및 계약잔액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	기초계약잔액	당기 수주	당기 수익	기말계약잔액

액정 주입 장비	17,688,092	19,582,687	-32,034,592	5,236,187

패널 절삭 장비	16,168,600	51,499,875	-45,211,652	22,456,823

패널 세정 장비	2,468,518	10,862,532	-11,402,186	1,928,864

액정 불량 테스트 장비	1,436,110	11,189,228	-12,583,538	41,800

기타	9,272,334	60,430,414	-48,995,357	20,707,391

합 계	47,033,654	153,564,736	-150,227,325	50,371,065

※ 지배회사만 수주 활동을 개시하는 관계로 상기 금액은 별도 기준임.

2. 당기말 현재 진행 중인 주요 공사의 계약별 정보 내역은 다음과 같습니다.(1) 수주상황

(단위 : 천원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

액정 주입 장비 A	2016년 06월 20일	2017년 07월 24일	-	8,423,464	-	8,423,464	-	-

액정 주입 장비 B	2016년 05월 31일	2017년 07월 31일	-	4,719,250	-	4,719,250	-	-

패널 절삭 장비 A	2016년 06월 30일	2016년 12월 31일	-	12,937,280	-	12,937,280	-	-

패널 절삭 장비 B	2016년 07월 20일	2016년 11월 20일	-	14,325,944	-	14,325,944	-	-

패널 절삭 장비 C	2016년 08월 22일	2017년 05월 15일	-	12,224,263	-	11,933,468	-	290,795

패널 절삭 장비 D	2016년 10월 20일	2017년 03월 15일	-	3,848,881	-	3,848,881	-	-

패널 절삭 장비 E	2017년 03월 29일	2017년 06월 15일	-	2,018,192	-	2,018,192	-	-

패널 절삭 장비 F	2017년 03월 29일	2017년 06월 15일	-	1,376,040	-	1,376,040	-	-

패널 절삭 장비 G	2017년 07월 07일	2017년 12월 15일	-	825,624	-	653,909	-	171,715

패널 절삭 장비 H	2017년 07월 07일	2017년 12월 15일	-	5,916,972	-	5,370,764	-	546,208

패널 절삭 장비 I	2017년 11월 14일	2018년 01월 09일	-	6,051,780	-	4,993,023	-	1,058,757

패널 절삭 장비 J	2017년 11월 28일	2018년 04월 03일	-	6,797,500	-	1,796,741	-	5,000,759

패널 절삭 장비 K	2017년 12월 04일	2018년 11월 30일	-	10,240,482	-	3,113,755	-	7,126,727

패널 절삭 장비 L	2017년 12월 28일	2018년 05월 31일	-	6,200,000	-	3,909,720	-	2,290,280

합계	-	95,905,672	-	79,420,431	-	16,485,241

(2)진행률 적용 수주상황(단위 : 천원)

품목	발주처	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고	진행률	미청구공사	공사미수금

수량	금액	수량	금액	수량	금액	총액	손상차손누계액	총액	대손충당금

액정 주입 장비 A	FUZHOU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD	2016년 06월 20일	2017년 07월 24일	-	8,423,464	-	8,423,464	-	-	100.00%	-	-	1,529,959	-

패널 절삭 장비 A	CSOT	2016년 06월 30일	2016년 12월 31일	-	12,937,280	-	12,937,280	-	-	100.00%	-	-	2,314,224	-

패널 절삭 장비 B	Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd	2016년 07월 20일	2016년 11월 20일	-	14,325,944	-	14,325,944	-	-	100.00%	-	-	2,571,360	-

패널 절삭 장비 C	FUZHOU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD	2016년 08월 22일	2017년 05월 15일	-	12,224,263	-	11,933,468	-	290,795	97.00%	-	-	2,211,370	-

패널 절삭 장비 D	CSOT	2017년 12월 04일	2018년 11월 30일	-	10,240,482	-	3,113,755	-	7,126,727	10.00%	1,036,469	-	-	-

기타 A	이엔에프테크놀로지	2017년 06월 21일	2018년 06월 30일	-	12,200,000	-	3,782,000	-	8,418,000	31.00%	-	-	1,409,100	-

합 계	-	70,351,433	-	54,515,911	-	15,835,522	438.00%	1,036,469	-	10,036,013	-

8. 시장위험과 위험관리 1. 외화표시자산 및 부채에 관한 주요 시장 위험 당사는 외화표시 부채 및, 해외 수출에 따른 외화표시 외상매출 채권이 발생하고 있습니다. 이는 환율 변동에 따라 당사의 기능통화인 원화 환산액이 변동 위험을 야기하고 있습니다. 2. 환율 및 이자율 변동에 대한 환위험외화표시 매출채권의 환위험을 최소화하기 위해 당사는 수주 시점과 선적시점으로 나누어 수주금액의 50%까지 선물환 계약을 통해 외화 매출채권의 적용 환율을 고정시키고 있습니다. 따라서, 환율 변동에 따라 위험에 노출되는 외화매출채권 은 50% 내외로 제한하고 있으며, 환위험 노출 부분도 해외 원자재 매입 등에 따른 매입 채무 및 해외지사 운영비용과 상쇄됨으로써 환율 변동에 따른 환리스크를 관리하고 있습니다. 당사는 매입채무 및 한국수출입은행 제작금융등 고정금리 은행 차입금 외의 채무가 없습니다. 다만, 이자율 변동에 따라 단기 자금의 운용수익에는 변동이 있을 수 있습니다. 9. 파생상품 거래현황

1. 파생상품계약 체결 현황

(기준일 : 2017년 12월 31일)

(단위 : USD, 원)

은행	계약일	거래종류	만기일	통화	계약금액(USD)	계약환율	계약금액(원)

국민	2017-11-17	통화옵션	2018-05-29	USD	1,250,000.00	1,108.00	1,385,000,000

2017-12-05	통화옵션	2018-06-01	USD	2,520,000.00	1,091.00	2,749,320,000

2017-12-04	통화옵션	2018-05-31	USD	1,980,000.00	1,097.00	2,172,060,000

2017-11-28	통화옵션	2018-06-01	USD	3,000,000.00	1,100.00	3,300,000,000

2. 파생상품 거래손익 내역(기준일 : 2017년 12월 31일)

(단위 : 원)

거래목적	파생상품종류	거래이익(손실)	비고

매출채권환율변동 헤지	통화선도계약	1,414,183,217	거래이익

매출채권환율변동 헤지	통화선도계약	(55,580,000)	거래손실

3. 파생상품 평가손익 내역(기준일 : 2017년 12월 31일)

(단위 : 원)

거래목적	파생상품종류	평가이익(손실)	비고

당 기	전 기

매출채권환율변동 헤지	통화선도계약	18,738,372	640,115	평가이익

-	(871,301,212)	평가손실

10. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음

11. 연구개발활동 1. 연구개발 비용

(단위 : 백만원)

과 목	제25기	제24기	제23기	비 고

원 재 료 비	2,927	2,985	1,410	-

인 건 비	6,314	5,473	6,038	-

위 탁 용 역 비	1,359	1,563	673	-

기 타	4,991	3,735	3,317	-

연구개발비용 계	15,591	13,756	11,438	-

회계처리	판매비와 관리비	13,443	13,549	11,191	-

개발비(무형자산)	2,148	207	247	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	8.9%	8.5%	8.3%	-

※ 상기 내용은 연결기준입니다.

2. 연구개발 조직도3. 연구 실적 등

연구과제명	주요연구내용	결과 및 기대효과	비고

GRINDING 후CLEANER	PANEL GRINDING후 세정 장치	- IN-LINE에 적용 가능하도록 구성	자체개발

- 구동 제어기술 및 세정 건조기술

- 국내제조업체에 판매

MODULATOR	PANEL의 결함 검출용 전기 광학적 센서제조	- PDLC(고분자 분산형 액정)의 제조 기술	공동연구개발: 금오공대

- VIOS(Voltage Imaging Optical System) 기술

- 후막 제조 기술을 개발

LC DISPENSER	액정 정량 토출장비 개발	- 정량 토출장치 개발	자체개발

- 제어 System개발

- 국내 L社에 개발 납품 및 특허출원

12“WAFERSORTER	Edge Grip Handling 및 Sorting 장비	- 12“ Wafer Sorting 장비개발	자체개발

- 12“ Wafer Cassette Handler개발

- Stocker Sorter CIM Software개발

자동광정렬Flip-Chip Bonder	IR 광정렬 미세Chip Handling 진동및 열변형 분석	- 광모듈용 Flip Chip Auto Bonder개발	과기부 첨단기계류.부품기술개발사업

- IR을 이용한 광정렬 방법개발

- 특허출원

차세대 CHIPSORTER	Chip Sorting 장비개발	- Compact Size : 1000 x 1000 x1500mm	자체개발

- Sorting Time향상 : 기존 대비 40% Up-grade

Potting System	정량토출 기술을 이용한 수지도포기	- 정량토출 장치 및 제어기술	자체개발

- 박막 film(0.1mm이하)handling기술

Inner Lead Bonder	2시야 자동 정렬 방식을 이용한 Flipchip Bonding 장비	- 2시야를 이용한 Pattern Align기술	자체개발

- 장방형 chip handling기술과 정밀 Flip 및 Pick Place기술

Glass Cutting System	PCD Wheel을 이용한 FPD용 GlassCutting장비개발	- Multi Cutting Head 구동 / 제어기술	국책개발 자체개발

- 대형 Glass 반송 Cutting기술

- Cross Cutting기술

Seal DISPENSER	Seal 도포장비 개발	- 정량 토출장치 및 제어 System개발	자체개발

- 해외 고객의 특성에 적합한 장비개발 / 납품 및 특허출원

- 프레임 경량화 및 도포 속도 향상

OLED 증착장비 (Sputter)	OLED용 플라즈마레미지프리	- 상용화 제품개발 중	산학연구개발

스퍼터링 개발

TTS최적화모델 개발

TTS를 이용한 OLED용 Passivation 기술개발

Array Tester	TFT-LCD용 Transistor 검사기술 개발	- 상용화	공동개발

- 10.5G용 Demo기 개발

Die Bonder	반도체용 BOC(Board On Chip)	- 상용화	공동개발

Bonder 개발

탄소나노튜브 (CNT)	나노소재 대량 조립 공정 및 응용기술 개발	- 상용화 제품개발 중	국책개발

- 대전방지 코팅 일부 상용화

Quantum Dot	대량생산 기술 개발	- 대량생산기술 확보/사업화 준비 중	공동개발

무독성 퀀텀닷 개발

MOCVD	2" " 웨이퍼 적용 장비 개발	- 상용화	자체개발

OLED 장비	증착 source 개발	- 상용화 제품 개발 중	자체개발

Encap./Evapo. 개발	- G2 Encap 상용화

Dam 개발	- Dam Dispenser 개발 및 구축

- Fill Dispenser 개발 및 구축

CMT (Camera Module Tester)	5M용 CMT 개발	- 상용화	자체개발

8M용 CMT 개발	- 상용화 및 테스트 진행 중

13M용 CMT 개발	- 딥러닝 기반 머신 비전 시스템 설계

VCM 생산 장비 개발	- 핵심부품 내재화를 통한 이윤 강화

Dual CM 검사장비 개발	- Dual CM 필수기술인 Dual Calibration/Verification 기술 확보

TEG Tester	8 Parallel 개발	- 국내제조업체 판매	공동개발

Displayd용 개발	- Probe Handler와 통합 솔루션 개발 중

- Switching Matrix 및 12채널 SPA 장비 개발

Inkjet 토출기술	범용 Controller 개발	- 양산 안정성 관리 프로세스 확립	자체개발

- 프로토타입 개발 및 납품

- Vision을 이용한 Inkjet 토출 품질 확보

Direct Bonding	System 개발	- Slit Nozzle 활용 System 개발	자체개발

- P-OLED 대응 공정 개발

- 단동기 신작 개발	- Slit 도포 기술 향상 및 자동화

ICP Etcher	480mm ICP Etcher 장비 개발	- PSS/반도체/MEMS 공정기술 개발	자체개발

480mm ICP Etcher PM 주기 향상 공정 개선	- Pactile 불량 감소로 고객사 생산성 향상

LED Demo Line 공정 개발	- AlN/AlGaN Epi 성장 기술 확보

UV MOCVD	ACT 사업	- 살균 정화용 심자외선 발광소자 에피성장 장비기술 개발	국책과제 공동개발: 한국산업기술대학교

Laser GCS	레이저 기반의 Scriber 개발	- 50W 급 다중채널 펨토초 레이저 광원 개발	국책과제공동 설계: 레이저앱스

LASER Half Cut 기술 개발	- LASER를 활용한 Glass 커팅/브레이킹 기술 확보

Laser Sensor	레이저 변위 센서 개발	- CMOS를 이용한 초점거리 30mm, 측정영역 ±3mm, 분해능 0.5㎛를 가지는 레이저 변위 센서 개발	국책과제

뇌척수액 (Cerebrospinal fluid) 세포분석기 개발	기존 말라리아 진단기 활용 뇌척수액용 분석기를 개발	- 신제품 개발을 통한 의료기기 시장 진출기반 마련	공동개발: 바이오젠텍

두 개의 광원 각 Filter와 함께 Set Change 구조 설계	- 적/백혈구 감별이 가능한 검사 기술을 확보하여 광학설계 능력 및 비젼검출력 기술 확보

Demo기 제작/검증

Probe Station	Probe Station 소형화 및 일체형 PS 개발	- Probe Station의 테스터 일체화를 통한 독점적 경쟁력 확보	자체개발

반도체 테스트 장비	고화소 OLED 패널의 TEG 측정용 융합형 다채널 고속 검사장비 개발	- 신성장 동력 확보	국책과제

- 반도체 테스터 시장 진입

12. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

1. 지적재산권 보유현황

(기준일: 2017년 12월 31일) (단위 : 건)

구 분	지적재산권	국 내	해 외	합 계

탑엔지니어링	특허등록	413	315	728

합 계	413	315	728