탑엔지니어링 반기보고서 (2016.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사는 당분기말 현재 TFT-LCD, LED, OLED 패널 공정장비 제조 및 판매를 주된 사업으로영위하고 있으며, 계열 회사를 통해 부품 및 신소재 관련 제품 등으로 사업영역을 확장하고 있습니다.

사업부문	회사명

제품 제조 및 판매	(주)탑엔지니어링

(주)탑프리시전

상사업	(주)탑인터큐브

기타	L 4호그린 투자조합

(주)탑중앙연구소

1. 제품 제조 및 판매 (1) 산업의 특성디스플레이는 각종 전자기기로부터 제공되는 다양한 정보를 시각적으로 전달해주는 역할을 해주는 장치로서, 과거 CRT를 시작으로 LCD, PDP, OLED 등의 평판디스플레이(FPD: Flat Panel Display)로 발전을 거듭하였습니다. 평판디스플레이 시장에서도 PDP는 가격, 품질면에서 우수한 LCD에 밀려 점차 사라져가는 추세이며, LCD의 경쟁제품으로 OLED가 새롭게 시장에서 두각을 나타내고 있습니다.디스플레이 산업은 대규모 자본을 가지고 있는 대기업들이 생산시설을 갖춰 전방산업을 추진하고, 중견 및 중소기업이 생산을 위한 부품, 소재, 장비를 공급하는 형태의 구조를 가지고 있습니다.

후방산업 중 당사가 영위하고 있는 TFT-LCD 및 OLED 패널 공정장비 산업은 TFT-LCD 및 OLED 패널 제조공정에서 사용되는 장비를 개발, 제조하는 산업을 말하며, 지속적인 기술 개발을 통한 독자 기술 확보 없이는 시장 진입이 어려운 산업 분야입니다. 디스플레이 장비의 경우 제품의 신뢰성이 패널 업체의 수익성에 절대적인 영향을 미치기 때문에 신규 업체보다는 기술력을 검증받은 기존 업체와의 거래를 꾸준히 유지하고자 하며 신규 장비 개발 및투자에 있어서도 기존 업체와의 유대관계를 우선적으로 고려하는 경향을 보입니다.LED 장비 산업의 경우 기존의 반도체 장비를 응용함으로써 높은 기술이 요구 되지 않는 관계로 국내 기업들이 저가형 제품군을 통해 시장 점유율을 확대해 가고 있습니다. 하지만, 증착장비 같이 핵심장비들은 아직 해외 업체가 과점 시장을 형성하고 있는 가운데 국내 기업들이 핵심장비의 공급을 위해 연구개발에 힘을 기울이고 있는 상황입니다. OLED 장비 산업은 기존 LCD 장비 산업보다 한층 더 높아진 기술력을 요구하는 산업으로써 많은 기업들이 연구개발에 힘을 기울이고 있는 상황입니다. 현재 중소형 OLED 패널은 안정적으로 공급이 가능하나 OLED TV 제작에 필요한 대면적 OLED패널은 상당한 기술력이 필요한 관계로 아직 장비 산업도 안정화가 필요한 시기 입니다. (2) 성장성지난 몇년간 패널 제조산업 전반의 침체 및 디스플레이 공급과잉에 따라 투자가 위축되고 당사의 매출 또한 감소되기도 하였습니다. 하지만 최근 국내 패널 제조사가 중국 광저우 및 쑤저우 현지 생산 공장 설립을 추진하여 신규 설비투자를 늘리고, 중국 정부 또한 자국 디스플레이 산업 육성정책을 활발히 추진하며 BOE, CSOT, CEC Panda등 중국 내 디스플레이 제조업체의 신규 설비투자를 적극적으로 지원하고 있습니다. 중국 시장을 선점하기 위한 국내외 디스플레이 업체의 경쟁이 더욱 더 치열해 질 것으로 예상되며, 이에 따라 당사의 사업 분야 또한 충분한 성장성을 가지고 있다고 보여집니다.또한 최근 OLED에 밀려 주춤했던 LCD 패널이 고품질, 고해상도를 앞세워 새롭게 주목받고 있습니다. 패널 제조업체들이 OLED 양산을 위한 신규투자를 망설이는 동안 LCD 패널 또한 괄목할만한 기술 발전을 이루었으며 OLED 대비 월등한 가격경쟁력을 앞세워 시장에서 여전히 우위를 차지하고 있습니다. 이를 바탕으로 TFT-LCD 공정장비 제조를 주된 사업으로 영위하는 당사 또한 당분간 꾸준한 성장을 보여줄 것으로 예상됩니다.(3) 경기변동의 특성장비 업계는 고객사인 패널 제조업체의 설비투자 계획에 따라 수주상황이 변동되는 특성을 가지고 있습니다. 2012년~ 2013년 최근 2년여 간 국내 패널 제조업체의 설비 투자 부재로 인해 매출액이 2011년 대비 절반 수준으로 하락하였으나 2014년 이후로는 국내 디스플레이 제조업체의 중국 공장 투자 및 중국, 대만측 디스플레이 제조업체의 설비 투자로 매출이 회복세를 나타내고 있습니다. 국내외 디스플레이의 투자시기에 따라 매출의 변동이 큰만큼 매출처 다변화를 통해 변동의 폭을 줄이는 것이 중요합니다.(4) 회사의 경쟁요소LCD 관련 주요 제품은 디스펜서, GCS, Array Tester 및 세정기 등이 있으며 디스펜서와 GCS는 각각 35%, 60%의 높은 글로벌 점유율을 기록하고 있습니다. 특히 디스펜서, GCS 및 Array Tester는 글로벌 주요 패널 업체들에 공급을 하면서 장비의 성능을 높게 평가 받고 있습니다. 또한 디스플레이 검사장비를 전문으로 하는 (주)일렉스를 인수 및 합병하면서 관련 원천기술을 확보하였으며 디스플레이 모듈 테스터 장비 시장에 새롭게 진입하면서 작년부터 국내 대형 Panel 업체에 납품을 시작하였습니다. 이로 인하여 당사의 올 한해 실적이 크게 향상 될 것으로 기대되며 관련 검사장비들을 지속적으로 개발 할 계획입니다. LED 장비는 기존부터 갖추고 있던 Chip 및 Package 공정을 비롯하여 2012년에 LED 공정의 핵심장비인 MOCVD를 개발 및 공급함으로서 LED 공정라인을 일괄 공급할 수 있는 Turn-Key 시스템을 갖추게 되었습니다. 이로써 당사는 LCD 사업부 뿐만 아니라 LED 사업부에서도 글로벌 수준의 경쟁력을 갖추는 기반을 마련 하였습니다. 또한 2015년은 LED 시장이 본격적으로 Turn-Around 되는 시점으로 예상되며 이에 맞춰 당사는 국내 및 해외 업체에 당사의 LED Etcher 장비 및 UV-MOCVD 장비를 수주 받는 등 본격적으로 LED 장비군에 대한 수혜가 기대됩니다. 지난해 LED Etcher 장비 대만 수출을 시작으로 UV-MOCVD 장비 또한 양산 라인으로 국내 업체에 첫 진출하게 되면서 LED 사업부문에 대한 매출 기여도가 큰 폭으로 증가하였습니다. OLED는 크게 Display 및 조명 분야로 나눌 수 있으며 Display 부문은 현재 투자시점이 지속적으로 지연이 되고 있는 상황이지만 당사는 기존 LCD 공정 장비 시장에서 그 기술력을 검증 받은 Dispenser, GCS 장비 및 Array Tester 기술을 바탕으로 시장진입에 준비중이며 열처리 장비 같은 OLED 공정에 필요한 핵심장비들을 개발 중에 있습니다. 조명 분야는 2012년에 국내 굴지의 화학회사 Pilot Line에 공급하는 실적이 있으며, 그로 인해 관련 공정장비에 대한 기술 축적은 물론, 향후 사업 전망을 더욱 밝게 하고 있습니다. 2. 상사업(1) 산업의 특성상사업은 장비 제작 및 부품 제작시 필요한 원자재 수출입을 통해 수익을 내는 무역 중계형 사업이며 산업 특성상 수익 및 현금창출력은 다소 낮은 수준에 머물러 있는 상황입니다. (2) 성장성상사업은 장비 제작 및 부품 제작시 필요한 원자재 수출입을 통해 수익을 내는 무역 중계형 사업이며 산업 특성상 수익 및 현금창출력은 다소 낮은 수준에 머물러 있는 상황입니다. (3) 경기변동의 특성원자재 관련 상사업은 환율 및 자원 가격등 세계 경기변동에 따라 많은 영향을 받으며, 자원가격 상승 등 호황시에는 더욱 성장하겠지만 자원가격 하락 등 경기침체기에는 수요 감소 등으로 성장이 다소 정체하는 특성을 가지고 있습니다.(4) 회사의 주요 경쟁력구매 전문 인력을 통한 그룹 전체의 구매 Buying 파워 확보로 가격 경쟁력 향상 및 협력사와의 현지 지도 관리 및 상호 협력 등 구매 집중화, 전문가를 통한 구매로 양질의 자재 확보와 Just in Time 자재 공급을 통한 재고 관리에 유리한 사업 환경을 구축하여 그룹 전체의 이익 창출에 기여 하고 있습니다. 더불어 장비판매를 위한 해외 현지 지원 및 대부분의 공장이 중국에 위치한 원자재 관련 업체의 발굴 및 자재 개발 등에 있어서도, 현지 지사와 전문화된 인원, 중국 법인과의 연계를 통하여 신속하고, 경쟁력 있는 활동이 가능합니다. 3. 기타 (1) (주)탑중앙연구소 (주)탑중앙연구소는 (주)탑엔지니어링이 100% 출자한 연구개발 목적의 자회사로서 탑엔지니어링, 파워로직스 등의 주요 계열회사에서 생산하는 장비/부품에 대한 연구개발 및 외부업체의 연구개발 용역 서비스를 수행하고 있습니다. (2) L 4호그린 투자조합 본 조합은 중소기업창업지원법 및 동법 시행령, 시행규칙과 창업투자회사등의등록및관리규정에 따라 유망중소기업의 투자를 통하여 중소기업의 창업을 촉진하고 중소기업의 성장과 발전에 기여하는 한편 투자한 조합재산을 증식시켜 이를 각 조합원에게 분배하는 것을 목적으로 설립되었습니다. 2. 관계회사의 사업 현황 1. 관계회사가 속한 업계의 현황

구분	자회사 영업현황

(주)파워로직스	▶ 2차전지 관련 사업- PCM사업(휴대폰용 보호회로)- SM사업(노트북용 보호회로)- BMS (신동력 그린 사업인 x-EV, ESS용 배터리관리시스템)▶ 카메라 모듈 사업- 보급형 카메라모듈(5M, 8M)- 프리미엄급 카메라모듈(13M, 16M) - 차량용 카메라모듈

(주)탑프리시전	▶ 정밀 가공업체로 육성- 장비제조 사업의 수직계열화로 원가절감 및 지적재산권의 보호

(주)탑인터큐브	▶ 상사업- 계열회사간 구매력 및 물류효율성 강화

배트로닉스(주)	▶2차전지 관련 사업- 리튬이온 폴리머전지 및 전지팩 제조 판매 사업

엘엔에스벤처투자조합	▶ 유망 벤처기업 투자 - 반도체 ,2차전지, 인터넷 콘덴츠 분야 등 투자사업

(주)탑중앙연구소	▶ 연구개발- 장비기술, Camera Module 및 BMS 개발

(주)리오메디텍	▶ 의료장비 사업- 혈액진단 검사 의료기기 사업- 혈구변형성 계측기 사업- 혈구응집율 계측기 사업

(주)탑머티리얼즈	▶ 비철금속 제조업- 희유금속 리사이클링 (인듐 등)- 고순도 인듐메탈, 인듐파우더 제조

(주)탑나노시스	▶ CNT 응용제품 사업- 플렉서블 CNT 투명전극개발 (실용화 개발)- CNT 투명전극 필름, 대면적 CNT 투명전극제조 및 패턴 기술 개발 - 대전방지 코팅 (LCD, 반도체 장비등)

2. 연결 대상 기업 재무 현황(기준일: 2016년 06월 30일)

(단위: 천원)

구분	㈜탑인터큐브	㈜탑프리시전	L 그린투자조합	(주)탑중앙연구소

자산	15,319,425	3,303,897	5,176,146	5,126,805

부채	9,457,764	1,728,233	-	1,841,392

자본	5,861,661	1,575,664	5,176,146	3,285,413

매출	3,124,534	1,301,832	-	3,317,221

영업이익(손실)	139,392	(144,684)	(51,992)	66,856

당기순이익(손실)	117,473	(169,726)	(32,436)	74,077

3. 지분법 적용 관계기업 재무 현황(기준일: 2016년 06월 30일)

(단위:천원)

구 분	(주)파워로직스	배트로닉스(주)	(주)리오메디텍	(주)탑머티리얼즈	(주)탑나노시스

자산	282,065,830	2,247,041	1,567,976	22,141,639	1,559,076

부채	138,951,889	1,353,687	110,144	14,452,079	444,607

자본	143,113,941	893,354	1,457,832	7,689,560	1,114,469

매출	259,271,145	356,469	40,956	7,813,455	2,624,652

반기순이익(손실)	(1,209,780)	11,560	(107,611)	(4,466,939)	(1,007,239)

총포괄이익(손실)	(2,416,031)	11,560	(107,611)	(4,497,435)	(1,007,239)

3. 주요 제품, 서비스 등(단위 :백만원)

사업부문	사업품목	주요 제품	매출액	비율

제품 제조 및 판매	LCD	Dispenser, GCS,ARRAY TESTER 등	59,971	78.37%

LED	LED 장비	274	0.36%

기타	기타	11,555	15.10%

소 계	71,800	93.83%

상사업	구매대행	구매대행	1,692	2.21%

기타	기술서비스 등	기술서비스 등	3,012	3.96%

합 계	76,504	100.00%

※ 상기 부문 및 품목별 매출액은 연결기준입니다

4. 주요 원재료1. 주요 원재료의 현황

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입비율	비 고

제품 제조 및 판매	원재료	SENSOR 류	온도 및 압력감지	10%	-

LM 류	TABLE구동	10%	-

PLC 류	장비제어 프로그램	10%	-

MOTOR 류	구동 장치	20%	-

PUMP 류	약품 정량 토출	10%	-

기타	기타	20%	-

외주가공	외주가공비	외주가공	20%	-

합 계	100%	-

※ 원재료 매입 품목별 매입액 및 원재료 매입 총액은 당사의 영업비밀로, 비율만 기재함. 5. 생산 및 설비

1. 생산능력

사업부문	구분	제23기	제22기	제21기

제품 제조 및 판매	Clean Room (평)	2,593평	2,022평	2,022평

대당 작업기간 (월)	3	3	3

2. 사업장 현황

지역	사업장	소재지

국내	구미사업장	경북 구미시 고아읍 농공단지길

파주사업장	경기도 파주시 월롱면 공수물길

판교 R 센터	경기도 성남시 분당구 판교로

해외	중국 (사무소)	중국, 심천

대만 (사무소)	대만, 타이중

3. 생산설비의 현황

(단위:천원)

구 분	토지	건물	구축물	시설장치	기계장치	차량운반구	공구와기구	비품	건설중인자산	합 계

취득원가:

기초	15,822,563	20,333,395	1,408,576	404,415	10,330,293	252,699	774,157	4,707,058	1,957,616	55,990,772

취득	-	392,071	11,340	-	1,794,729	36,202	153,717	445,488	614,828	3,448,375

처분	-	(459,329)	(206,338)	-	(1,714,865)	(16,538)	-	(105,470)	-	(2,502,540)

연결범위 변동	-	-	-	(358,828)	(2,423,861)	(8,632)	-	(53,113)	-	(2,844,434)

기타증감(*)	-	804,911	-	-	223,000	-	-	-	(1,067,311)	(39,400)

반기말	15,822,563	21,071,048	1,213,578	45,587	8,209,296	263,731	927,874	4,993,963	1,505,133	54,052,773

감가상각누계액:

기초	-	(3,341,658)	(999,594)	(275,750)	(6,477,450)	(196,674)	(713,920)	(3,667,034)	-	(15,672,080)

감가상각비	-	(261,604)	(28,501)	(6,892)	(506,943)	(10,833)	(23,128)	(259,617)	-	(1,097,518)

처분	-	306,115	202,323	-	1,693,411	16,537	-	38,754	-	2,257,140

연결범위 변동	-	-	-	258,565	2,046,810	4,316	-	49,237	-	2,358,928

반기말	-	(3,297,147)	(825,772)	(24,077)	(3,244,172)	(186,654)	(737,048)	(3,838,660)	-	(12,153,530)

손상차손누계액:

기초	-	-	-	-	(326,715)	-	-	-	(1,132,898)	(1,459,613)

반기말	-	-	-	-	(326,715)	-	-	-	(1,132,898)	(1,459,613)

정부보조금:

기초	-	-	-	-	(315,859)	-	-	-	-	(315,859)

증가	-	-	-	-	(44,000)	-	-	-	-	(44,000)

감소	-	-	-	-	50,027	-	-	-	-	50,027

연결범위 변동	-	-	-	-	267,208	-	-	-	-	267,208

반기말	-	-	-	-	(42,624)	-	-	-	-	(42,624)

장부금액:

기초	15,822,563	16,991,737	408,982	128,665	3,210,269	56,025	60,237	1,040,024	824,718	38,543,220

반기말	15,822,563	17,773,901	387,806	21,510	4,595,785	77,077	190,826	1,155,303	372,235	40,397,006

4. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 - 해당사항 없음 6. 매출에 관한 사항

1. 매출실적(단위 : 백만원 )

사업부문	매출유형	품 목	제24기 반기	제23기	제22기

제품 제조 및 판매	제품	장비	내수	34,607	66,673	46,688

수출	36,742	61,419	48,585

부품/소재	내수	451	832	1,393

상사업	구매대행	구매대행	내수	1,692	2,744	2,148

기타	기술 서비스등	기술 서비스등	내수	3,012	5,839	5,006

합 계	76,504	137,507	103,820

※ 상기 매출 실적은 연결기준입니다. 2. 판매경로 및 판매방법 등가) 판매조직① 국내영업총괄: 국내마케팅부문② 해외영업총괄: 해외마케팅부문③ 국내영업: 국내마케팅팀 및 영업팀④ 해외영업: 해외마케팅팀 및 해외사무소나) 판매경로고객접촉 → 사양 결정 → 비딩 참여 → 계약 체결 (선수금 영수) → 설계 → 필요파트구매 → 장비 조립 → 검사 → 거래처 납품 (중도금 영수) → 장비 Set up → 최종확인 (잔금 영수) 다) 판매방법 국내: 거래처 직접 판매해외: 에이전트를 통한 판매

7. 수주상황

1. 당사의 당기 중요한 수주계약의 내역 및 계약잔액은 다음과 같습니다

(단위:천원)

구 분	기초계약잔액	당기 수주	당기 수익	기말계약잔액

액정 주입 장비	15,386,935	17,727,234	(14,203,239)	18,910,930

패널 절삭 장비	5,785,500	29,834,672	(26,643,074)	8,977,098

패널 세정 장비	1,122,917	1,925,351	(1,253,730)	1,794,538

액정 불량 테스트 장비	1,260,539	3,456,304	(4,064,225)	652,618

기타	13,202,127	18,488,186	(24,799,649)	6,890,664

합 계	36,758,018	71,431,747	(70,963,917)	37,225,848

※ 지배회사만 수주 활동을 개시하는 관계로 상기 금액은 별도 기준임.2. 당반기말 현재 진행 중인 주요 공사의 계약별 정보 내역은 다음과 같습니다.

(1) 수주상황(단위 : 천원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

액정 주입 장비	2015년 08월 25일	2015년 12월 10일	-	2,880,000	-	1,570,176	-	1,309,824

액정 주입 장비	2016년 05월 31일	2017년 07월 31일	-	4,658,800	-	-	-	4,658,800

액정 주입 장비	2016년 06월 20일	2017년 07월 24일	-	8,315,958	-	-	-	8,315,958

패널 절삭 장비	2016년 01월 28일	2016년 05월 27일	-	8,578,562	-	7,613,474	-	965,088

패널 절삭 장비	2016년 06월 30일	2016년 12월 31일	-	12,578,760	-	7,320,838	-	5,257,922

기타	2015년 07월 15일	2016년 03월 10일	-	7,510,000	-	7,423,635	-	86,365

기타	2015년 09월 17일	2016년 05월 25일	-	8,250,000	-	8,154,300	-	95,700

합 계	-	52,772,080	-	32,082,423	-	20,689,657

(2)진행률 적용 수주상황(단위 : 천원)

품목	발주처	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고	진행률	미청구공사	공사미수금

수량	금액	수량	금액	수량	금액	총액	손상차손누계액	총액	대손충당금

액정 주입 장비 A	SAMSUNG SUZHOULCD CO.,LTD.	2015년 05월 06일	2015년 11월 25일	-	8,710,201	-	8,710,201	-	-	100	-	-	-	-

액정 주입 장비 B	FUZHOU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD	2016년 06월 20일	2017년 07월 24일	-	8,315,958	-	-	-	8,315,958	0	-	-	-	-

패널 절삭 장비 A	CHONGQING BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD	2015년 10월 13일	2015년 11월 20일	-	7,329,297	-	7,329,297	-	-	100	-	-	1,458,940	-

패널 절삭 장비 B	CHONGQING BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD	2016년 01월 28일	2016년 05월 27일	-	8,578,562	-	7,613,474	-	965,088	89	-	-	1,715,713	-

패널 절삭 장비 C	CSOT	2016년 06월 30일	2016년 12월 31일	-	12,578,760	-	7,320,838	-	5,257,922	58	7,115,972	-	-	-

기타 A	팸테크놀로지	2015년 07월 15일	2016년 03월 10일	-	7,510,000	-	7,423,635	-	86,365	99	809,786	-	-	-

기타 B	이엔에프테크놀로지	2015년 09월 17일	2016년 05월 25일	-	8,250,000	-	8,154,300	-	95,700	99	716,397	-	165,000	-

합 계	-	61,272,778	-	46,551,745	-	14,721,033	-	8,642,155	-	3,339,653	-

8. 시장위험과 위험관리 1. 외화표시자산 및 부채에 관한 주요 시장 위험 당사는 외화표시 부채 및, 해외 수출에 따른 외화표시 외상매출 채권이 발생하고 있습니다. 이는 환율 변동에 따라 당사의 기능통화인 원화 환산액이 변동 위험을 야기하고 있습니다. 2. 환율 및 이자율 변동에 대한 환위험외화표시 매출채권의 환위험을 최소화하기 위해 당사는 수주 시점과 선적시점으로 나누어 수주금액의 50%까지 선물환 계약을 통해 외화 매출채권의 적용 환율을 고정시키고 있습니다. 따라서, 환율 변동에 따라 위험에 노출되는 외화매출채권은 50% 내외로 제한하고 있으며, 환위험 노출 부분도 해외 원자재 매입 등에 따른 매입 채무 및 해외지사 운영비용과 상쇄됨으로써 환율 변동에 따른 환리스크를 관리하고 있습니다. 당사는 매입채무 및 한국수출입은행 제작금융등 고정금리 은행 차입금 외의 채무가 없습니다. 다만, 이자율 변동에 따라 단기 자금의 운용수익에는 변동이 있을 수 있습니다.

9. 파생상품 거래현황1. 파생상품계약 체결 현황

(기준일 : 2016년 06월 30일)

(단위 : USD, 원)

은행	계약일	만기일	통화	계약금액(USD)	계약환율	계약금액(원)

국민	2016-04-08	2016-09-08	USD	1,000,000.00	1,162.70	1,162,700,000

2016-05-04	2016-09-08	USD	1,000,000.00	1,152.40	1,152,400,000

2016-05-19	2016-11-30	USD	1,000,000.00	1,193.60	1,193,600,000

2016-05-17	2016-12-20	USD	1,000,000.00	1,178.10	1,178,100,000

2016-05-18	2016-12-20	USD	1,000,000.00	1,183.00	1,183,000,000

2016-05-24	2016-12-26	USD	1,000,000.00	1,188.70	1,188,700,000

2016-06-24	2016-12-20	USD	1,000,000.00	1,176.80	1,176,800,000

2016-06-24	2016-12-15	USD	1,000,000.00	1,177.65	1,177,650,000

외환	2016-04-25	2016-09-29	USD	1,000,000.00	1,153.10	1,153,100,000

2016-05-04	2016-09-29	USD	1,000,000.00	1,156.80	1,156,800,000

2016-05-19	2016-10-31	USD	1,000,000.00	1,192.20	1,192,200,000

2016-05-09	2016-10-05	USD	1,000,000.00	1,168.60	1,168,600,000

2016-05-10	2016-11-04	USD	1,000,000.00	1,177.80	1,177,800,000

2016-05-11	2016-12-20	USD	1,000,000.00	1,173.40	1,173,400,000

2016-06-27	2017-03-20	USD	1,000,000.00	1,186.00	1,186,000,000

2016-06-28	2017-03-13	USD	1,000,000.00	1,174.70	1,174,700,000

2. 파생상품 거래손익 내역(기준일 : 2016년 06월 30일)

(단위 : 원)

거래목적	파생상품종류	거래이익(손실)	비고

매출채권환율변동 헤지	통화선도계약	157,205,954	거래이익

매출채권환율변동 헤지	통화선도계약	(243,523,023)	거래손실

3. 파생상품 평가손익 내역(기준일 : 2016년 06월 30일)

(단위 : 원)

거래목적	파생상품종류	평가이익(손실)	비고

당 반 기	전 반 기

매출채권환율변동 헤지	통화선도계약	179,206,207	-	평가이익

(37,350,931)	(295,195,131)	평가손실

매매 목적	신주인수권계약	-	(503,924,241)	평가손실

10. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음 11. 연구개발활동 1. 연구개발 비용

(단위 : 백만원)

과 목	제24기 반기	제23기	제22기	비 고

원 재 료 비	1,510	1,410	1,541	-

인 건 비	2,606	6,038	5,502	-

위 탁 용 역 비	384	673	650	-

기 타	1,377	3,317	4,005	-

연구개발비용 계	5,877	11,438	11,698	-

회계처리	판매비와 관리비	5,818	11,191	11,348	-

개발비(무형자산)	59	247	350	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	7.7%	8.3%	11.3%	-

※ 상기 내용은 연결기준입니다.

2. 연구개발 조직도3. 연구 실적 등

연구과제명	주요연구내용	결과 및 기대효과	비고

GRINDING 후 CLEANER	PANEL GRINDING후 세정 장치	- IN-LINE에 적용 가능하도록 구성- 구동 제어기술 및 세정 건조기술- 국내제조업체에 판매	자체개발

MODULATOR	PANEL의 결함 검출용 전기 광학적 센서제조	- PDLC(고분자 분산형 액정)의 제조 기술- VIOS(Voltage Imaging Optical System) 기술- 후막 제조 기술을 개발	공동연구개발: 금오공대

LC DISPENSER	액정 정량 토출장비 개발	- 정량 토출장치 개발- 제어 System개발- 국내 L社에 개발 납품 및 특허출원	자체개발

12“WAFER SORTER	Edge Grip Handling 및 Sorting 장비	- 12“ Wafer Sorting 장비개발- 12“ Wafer Cassette Handler개발- Stocker Sorter CIM Software개발	자체개발

자동광정렬 Flip-Chip Bonder	IR 광정렬 미세Chip Handling 진동및 열변형 분석	- 광모듈용 Flip Chip Auto Bonder개발- IR을 이용한 광정렬 방법개발- 특허출원	과기부 첨단기계류.부품기술개발사업

차세대 CHIP SORTER	Chip Sorting 장비개발	- Compact Size : 1000 x 1000 x1500mm- Sorting Time향상 : 기존 대비 40% Up-grade	자체개발

Potting System	정량토출 기술을 이용한 수지도포기	- 정량토출 장치 및 제어기술- 박막 film(0.1mm이하)handling기술	자체개발

Inner Lead Bonder	2시야 자동 정렬 방식을 이용한 Flipchip Bonding 장비	- 2시야를 이용한 Pattern Align기술- 장방형 chip handling기술과 정밀 Flip 및 Pick Place기술	자체개발

Glass Cutting System	PCD Wheel을 이용한 FPD용 GlassCutting장비개발	- Multi Cutting Head 구동 / 제어기술- 대형 Glass 반송 Cutting기술- Cross Cutting기술	국책개발 자체개발

Seal DISPENSER	Seal 도포장비 개발	- 정량 토출장치 및 제어 System개발- 해외 고객의 특성에 적합한 장비개발 / 납품 및 특허출원	자체개발

OLED 증착장비(Sputter)	OLED용 플라즈마레미지프리 스퍼터링 개발TTS최적화모델 개발TTS를 이용한 OLED용 Passivation 기술개발	- 상용화 제품개발 중	산학연구개발

Array Tester	TFT-LCD용 Transistor 검사기술 개발	- 상용화	공동개발

Die Bonder	반도체용 BOC(Board On Chip) Bonder 개발	- 상용화	공동개발

탄소나노튜브 (CNT)	나노소재 대량 조립 공정 및 응용기술 개발	- 상용화 제품개발 중- 대전방지 코팅 일부 상용화	국책개발

Quantum Dot	대량생산 기술 개발무독성 퀀텀닷 개발	- 대량생산기술 확보/사업화 준비 중	공동개발

MOCVD	2" " 웨이퍼 적용 장비 개발	- 상용화	자체개발

OLED 장비	증착 source 개발Encap./Evapo. 개발	- 상용화 제품 개발 중- G2 Encap 상용화	자체개발

CMT (Camera ModuleTester)	5M용 CMT 개발8M용 CMT 개발13M용 CMT 개발	- 상용화- 상용화 및 테스트 진행 중	자체개발

12. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

1. 지적재산권 보유현황(기준일: 2016년 06월 30일) (단위: 건)

구 분	지적재산권	국 내	해 외	합 계

탑엔지니어링	특허등록	330	304	634

합 계	330	304	634