탑엔지니어링 반기보고서 (2021.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약- 해당사항 없음 나. 연구개발 비용

(단위 : 백만원)

과 목	제29기 반기	제28기	제27기	비 고

원 재 료 비	2,682	10,367	12,201	-

인 건 비	6,599	8,684	16,192	-

위 탁 용 역 비	761	1,492	1,572	-

기 타	4,626	15,753	10,198	-

연구개발비용 계	14,668	36,296	40,163	-

회계처리	판매비와 관리비	14,668	36,296	40,018	-

개발비(무형자산)	-	-	146	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.8%	3.1%	3.1%	-

※ 상기 내용은 연결기준입니다.

다. 연구개발 조직도라. 연구 실적 등

연구과제명	주요연구내용	결과 및 기대효과	비고

LC DISPENSER	액정 정량 토출장비 개발	- 정량 토출장치 개발	자체개발

- 제어 System개발

- 국내 L社에 개발 납품 및 특허출원

차세대 CHIPSORTER	Chip Sorting 장비개발	- Compact Size : 1000 x 1000 x1500mm	자체개발

- Sorting Time향상 : 기존 대비 40% Up-grade

Glass CuttingSystem	PCD Wheel을 이용한 FPD용 GlassCutting장비개발	- Multi Cutting Head 구동 / 제어기술	국책개발 자체개발

- 대형 Glass 반송 Cutting기술

- Cross Cutting기술

Seal DISPENSER	Seal 도포장비 개발	- 정량 토출장치 및 제어 System개발	자체개발

- 해외 고객의 특성에 적합한 장비개발 / 납품 및 특허출원

- 프레임 경량화 및 도포 속도 향상

- 10G Seal Demo Dispenser 개발

- 기술고도화 및 양산용 THSD 개발

OLED 증착장비(Sputter)	OLED용 플라즈마레미지프리	- 상용화 제품개발 중	산학연구개발

스퍼터링 개발

TTS최적화모델 개발

TTS를 이용한 OLED용 Passivation 기술개발

Array Tester	TFT-LCD용 Transistor 검사기술 개발	- 상용화	공동개발

- 10.5G용 Demo기 개발	-

5.5G AMOLED용 TFT Array 검사장비 개발	- OLED 컨택 검사 기술 확보	국책과제 공동개발: LGD, 전자부품연구원

Die Bonder	반도체용 BOC(Board On Chip)	- 상용화	공동개발

Bonder 개발

OLED 장비	증착 source 개발	- 상용화 제품 개발 중	자체개발

Encap./Evapo. 개발	- G2 Encap 상용화

Dam 개발	- Dam Dispenser 개발 및 구축	-

- Fill Dispenser 개발 및 구축	-

POLED Side Sealing 장비 개발	- 도포 반복 기술 확보	자체개발

POLED Cut Inline 설비 개발	- POLED Cell Cutting 기술 확보	자체개발

- 레이저 가공기술 확보

CMT(Camera Module Tester)	5M용 CMT 개발	- 상용화	자체개발

8M용 CMT 개발	- 상용화 및 테스트 진행 중	-

13M용 CMT 개발	- 딥러닝 기반 머신 비전 시스템 설계	-

VCM 생산 장비 개발	- 핵심부품 내재화를 통한 이윤 강화	-

Dual CM 검사장비 개발	- Dual CM 필수기술인 Dual Calibration/Verification 기술 확보	-

ToF 검사장비 개발	- ToF Demo 라인 개발	SW 외 자체개발

Active Align 장비개발	- 모바일로 active align 장비 개발	일부 SW외 자체개발

OIS Actuator에 렌즈를조립/본딩/경화/검사하는 설비 개발	- Index 적용 VCM 조립 자동화 설계 및 제어 기술 확보	자체개발

- 정밀 유닛 설계 및 제작 기술 확보

- 기능 검사 기능 확보

PLV VCM 조립공정 설비 내재화 및 INLINE 선행 개발	- VCM 조립 공정설비 내재화	자체개발

- VCM 조립 공정별 Inline 기술 확보

- 공정설비 및 Inline 기술를 통한 OIS, 폴디드줌 등 차세대 라인 조립 공정 자동화 적용

TEG Tester	8 Parallel 개발	- 국내제조업체 판매	공동개발

Displayd용 개발	- Probe Handler와 통합 솔루션 개발 중

- Switching Matrix 및 12채널 SPA 장비 개발

Inkjet 토출기술	범용 Controller 개발	- 양산 안정성 관리 프로세스 확립	자체개발

- 프로토타입 개발 및 납품

- Vision을 이용한 Inkjet 토출 품질 확보

Direct Bonding	System 개발	- Slit Nozzle 활용 System 개발	자체개발

- P-OLED 대응 공정 개발

단동기 신작 개발	- Slit 도포 기술 향상 및 자동화

Laser GCS	레이저 기반의 Scriber 개발	- 50W 급 다중채널 펨토초 레이저 광원 개발	국책과제

- Film Glass Cutting Inline 설비개발	자체개발

LASER Half Cut 기술 개발	- LASER를 활용한 Glass 커팅/브레이킹 기술 확보	공동 설계: 레이저앱스

Laser Sensor	레이저 변위 센서 개발	- CMOS를 이용한 초점거리 30mm, 측정영역 ±3mm, 분해능 0.5㎛를 가지는 레이저 변위 센서 개발	국책과제

- CMOS를 이용한 초점거리 30mm, 측정영역 ±1mm, 분해능 0.5㎛를 가지는 레이저 변위 센서 개발

Probe Station	Probe Station 소형화 및 일체형 PS 개발	- Probe Station의 테스터 일체화를 통한 독점적 경쟁력 확보	자체개발

반도체 테스트 장비	고화소 OLED 패널의 TEG 측정용융합형 다채널 고속 검사장비 개발	- 신성장 동력 확보	국책과제

- 반도체 테스터 시장 진입

MDT	장비 표준화 보드 개발	- Mobile Display Tester 표준화 보드 개발	-

Front Bonding	Mobile용 Bonding 장비 개발	- Mobile 제품 토출 기술 확보	자체개발

- 신규 토출기 개발로 적용 가능 수지 종류 확장

- CAM 응용 5축 모션 제어기술 확보

- 곡면 수직 도포 자세 제어기술 확보

양산형 FRONT_USB BONDING DEMO 설비 개발	- 다양한 Mobile용 제품 토출 기술 확보	자체개발

- 공정 기술 확보

광학보상장비	광학보상장비 기술 내재화	- 광학보상장비의 보상 알고리즘 기술 확보	자체개발

- 인라인 장비 UI 기술 확보

JETTING VALVE	HIGH-TEMP HOTMELT JETTING VALVE의 개발	- HOTMELT DISPENSING 기술 확보	자체개발

- JETTING 핵심부품 및 요소기술 개발

TJV M1H 개발	- 고점도 재료 토출 기술 개선	자체개발

- Piezo 온도제어 SOP 개발

- Interface 개발

Fill-COATING 기술	FILL-COATING 기술고도화 및 ARRAY TESTER3축 보정 HEAD 연구개발	- 다양한 점도 및 고정도 기술 확보	자체개발

- Coating 요소 기술 확보

- ARRAY TESTER 3축 보정 Unit 개선