티씨케이 분기보고서 (2016.03)
2. 회사의 연혁

1996.08 한국도카이카본(주)설립 (자본금 : 3,000,000천원)

경기도 안성시 미양면 제2공단3길 121997.04 조세감면신고(재정경제원)1997.09 공장준공1998.10 ISO9001인증(AC-01248)2000.02 연구전담부서 확인(한국산업기술진흥협회)2000.04 SiC Wafer 생산개시2001.03 국무총리상 수상(상공업진흥 표창)2001.10 상호변경(주식회사 티씨케이)2001.12 유상증자 1,670,000천원(자본금 4,670,000천원)2002.10 CVD-SiC로 설비투자2003.08 코스닥 상장 - 유상증자 1,167,500천원(자본금 5,837,500천원)

2004.02 신기술·신경영 대상 수상(코리아헤럴드)2005.10 부품 소재 전문기업 인증 확인서 획득(산업자원부)2005.11 무역의 날 수출의 탑 수상 - 수출 100만불 (한국무역협회)2006.11 무역의 날 수출의 탑 수상 - 수출 300만불 (한국무역협회)2006.12 ISO14001 취득2007.01 디지털 이노베이션 대상 (산업자원부 장관상) 수상2008.03 2008 녹색에너지 우수기업 대상 (태양전지용 초고순도 흑연제품부문) 수상2008.04 대한민국 선도기업 「카본소재 산업부문」우수기업 수상2008.06 대한민국 코스닥 대상 「최우수테크노경영상」수상2008.11 무역의 날 수출의 탑 수상 - 수출 500만불 (한국무역협회)2010.03 생생코스닥 대상 기술부문(IT장비 부품) 최우수상 수상

2010.03 모범상공인 국무총리 표창 수상 (대한상공회의소)2011.03 기획재정부장관상(모범납세표창)2011.04 제2공장 준공2012.03 기업부설연구소 설립2012.08 제2공장 지점등기 2015.03 본점 이전 등기 (변경 전 : 경기도 안성시 미양면 제2공단 3길 12) (변경 후 : 경기도 안성시 미양면 개정산업단지로 71) 2015.10 대중소기업 기술협력 우수상 표창 (중소기업청)2015.11 벤처 활성화 유공 장관 표창 (산업통상자원부)2015.12 대한민국 기술대상 장관상 (산업통상자원부)2016.03 모범납세자 국무총리상

가. 회사의 본점소재지 경기도 안성시 미양면 개정산업단지로 71 나. 경영진의 중요한 변동

- 1996년 08월 사이토 케이스케 대표이사(회장) 취임 고석태 대표이사(사장) 취임- 1999년 03월 아끼야마 마사루 대표이사(회장) 취임 사이토 케이스케 대표이사(회장) 사임 고석태 대표이사(사장)- 1999년 09월 아끼야마 마사루 대표이사(회장) 권봉수 대표이사(사장)취임/ 고석태 대표이사(사장) 사임 - 2002년 03월 오카자키 테츠오 대표이사(회장) 취임 아끼야마 마사루 대표이사(회장) 사임 권봉수 대표이사(사장)- 2003년 12월 오카자키 테츠오 대표이사(회장) 이순창 대표이사(사장)취임/ 권봉수 대표이사(사장) 사임 - 2004년 07월 다케나카 다카시 대표이사(회장) 취임 오카자키 테츠오 대표이사(회장) 사임 이순창 대표이사(사장)- 2006년 03월 다케나카 다카시 대표이사(회장) 취임 박영순 대표이사(사장) 취임/ 이순창 대표이사(사장) 사임 - 2008년 03월 사이토 히데키 대표이사(회장) 취임 다케나카 다카시 대표이사(회장) 사임 박영순 대표이사(사장)- 2009년 03월 쿠도 요시나리 대표이사(회장) 취임 사이토 히데키 대표이사(회장) 사임 박영순 대표이사(사장)- 2011년 03월 쿠도 요시나리 대표이사(회장) 이정훈 대표이사(사장) 취임/ 박영순 대표이사(사장) 사임 - 2013년 03월 쿠도 요시나리 대표이사(회장) 이정훈 대표이사(사장)- 2014년 03월 쿠도 요시나리 대표이사(회장) 박영순 대표이사(사장) 취임/ 이정훈대표이사(사장) 사임 - 2015년 03월 무로후시 노부유키 대표이사 (회장) 취임 쿠도 요시나리 대표이사(회장) 사임 박영순 대표이사(사장) - 2016년 03월 세리자와 유지 대표이사 (회장) 취임 무로후시 노부유키 대표이사(회장) 사임 박영순 대표이사(사장) 2016년 03월 23일에 개최된 (주)티씨케이의 제21기 정기주주총회에서 세리자와 유지 이사와 호소야 마사나오 이사가 신규선임 되었습니다. 그리고 박영순 이사, 김소식 이사, 히라타 요시오 이사, 백운규 이사가 재선임되었습니다. 또한 우시지마 유지감사와 이창세 감사가 선임되었습니다. 본 보고서 보고일 2016년 03월 31일 현재 당사는 대표이사 2인(세리자와 유지 대표이사 회장, 박영순 대표이사 사장), 사내이사 3인(이성열 이사, 김소식 이사, 호소야 마사나오 이사), 사외이사 2인(히라타 요시오 이사, 백운규 이사) 및 감사 3인(이창세 감사, 하지카노 미도리 감사, 우시지마 유지 감사)으로 총 10명이 등 기 되었습니다. 다 . 최대주주의 변동 당사의 최대주주는 일본국 TOKAI CARBON CO., LTD. 사로 2016년 03월 31일 현재 최대주주의 변동내용은 없습니다.TOKAI CARBON CO., LTD.사가 보유한 주식수는 발행주식 총수 11,675,000주 중 4,132,500주로 35.4%를 보유하고 있습니다.

라. 상호의 변경

변경일자	변경 전	변경 후	변 경 사 유

2001.10	한국도카이카본 주식회사	주식회사 티씨케이	외국인투자법인의 이미지에서 탈피, 독자적인 법인으로서 경영활동을 강화하기 위함

마. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등 (1) Silicon Cathode 및 ESC의 사업양수

- 계약상대 : (주)케이씨텍- 1차 계약일 : 2000년 9월 01일 → 계약기간 : 10년(2000.09.01 ~ 2010. 08.31)- 2차(사업권부여연장) 계약일 : 2010년 9월 1일 → 계약기간 : 1년(2010.09.01 ~ 2011. 08.31_동일조건시 1년 자동연장)- 계약목적 및 내용동 사업은 (주)케이씨텍에서 개발된 제품이었으나, 반도체 장비 전문제조업체인 (주)케이씨텍 보다는 반도체 공정부품 전문업체인 당사에서의 사업영위가 타당하고 고집적화 되어가는 반도체시장 트랜드에 대응하여 Silicon Cathode의 사용이 증가하는 추세로 인해 당사의 사업영역 확장에 적합하다는 판단으로 (주)케이씨텍에서 개발완료된 동 사업에 대한 생산설비 및 관련기술 일체를 양수하게 되었습니다. 1차 계약기간이 완료됨에 따라 2010년 09월 01일부로 2차(사업권부여연장)계약을 체결하였으며, 2016년 03월 31일 현재 연장계약 진행중입니다. (2) 자산(토지) 양수반도체, 태양광 및 LED용 부품을 포함한 CVD SiC Coating 시장확대에 선제적 대응을 위하여 신공장 증설용 토지를 매입하였습니다.- 계약상대 : 경기도 안성시- 계약일 : 2008년 10월 31일- 계약완료일(등기일) : 2010년 05월 20일- 계약금액 : 40억원(2009년 12월 잔금지급 완료)- 계약목적 및 내용 ⓐ 목적 : 제2공장 증설 관련 공장용 부지 매입 ⓑ 소재지 : 경기도 안성시 미양면 개정산업단지로 71 ⓒ 분양면적 : 21,528㎡(3) 자산(토지)양도- 계약상대 : 주식회사 케이씨텍- 계약일 : 2015년 09월 01일 - 계약금액 : 48.9억원 (2015년 09월 24일 잔금입금 완료)- 소재지 : 경기도 안성시 미양면 제2공단 3길 12)- 면적 : 9,852.2㎡ 바. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 (1) 신공장 (제2공장) 증설당사는 2010년 하반기부터 경기도 안성시 개정리에 신공장(제2공장) 증설을 진행하여 2011년 4월에 증설을 완료하였습니다. 총 투자금액은 340억원(토지40억, 건물 및기계장치 등 300억원)으로 모두 내부자금으로 조달을 완료하였습니다.2011년 4월부터 양산 Test를 진행, 2011년 5월부터 2016년 3월말 현재 양산을 진행하고 있습니다. (2) 제1, 2공장 통합2014년 제1공장 (미양면 계륵리)과 제2공장 (미양면 개정리)의 통합과정을 거쳤으며,2016년 3월말 현재 제1공장은 매각 완료하였습니다. (3) 제품 생산량 증가를 위한 기계장치 및 부대설비 투자당 사 는 2014년 12월 부터 2016년 3월까지 제품 생산량 증가를 위한 기계장치 및 부대설비 투자를 진행하였으며, 투자자금 모두 내부 자금으로 집행하였습니다.

(4) 제품 생산량 증가를 위한 추가 기계장치 및 부대설비 투자당 사는 2016년 4월부터 추가 기계장치 및 부대설비에 대한 투자를 진행하고 있으며, 투자자금 모두 내부 자금으로 집행될 예정입니다.