eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
테크엘 사업보고서 (2025.12)
사 업 보 고 서

(제 28 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 03월 16일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 테크엘
대 표 이 사 : 김 재 창
본 점 소 재 지 : 경기도 화성시 경기동로 548(장지동)
(전 화) 031-8020-6000
(홈페이지) http://techl.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 대 표 이 사 (성 명) 김 재 창
(전 화) 031-8020-6000
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	-	1	-

합계	1	-	-	1	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

2. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 테크엘로 표기합니다. 또한 영문으로는 TechL Co., LTD.라 표기합니다. 단 약식으로 표기할 경우에는 (주)테크엘과 TechL로 표기합니다. 3. 설립일자 및 존속기간 당사는 1998년 2월 17일에 설립되었습니다. 또한 2002년 12월 4일자로 발행주식을한국거래소가 개설하는 코스닥증권시장에 상장한 주권상장법인입니다. 4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주소 : 경기도 화성시 경기동로 548(장지동)전화 : 031) 8020-6000홈페이지 : http://www.techl.co.kr

5. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

* 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 중소기업기본법에 따른 중견기업에 해당합니다.

6. 주요 사업의 내용 - 당사는 메모리 반도체 후공정 제조 전문인 Storage SIP 사업을 영위 하고 있으며, 글로벌 마케팅 능력을 접목하여 고부가 제품의 생산, 판매확대 등 시너지 효과를 창출하고 있습니다.

사업부	사업분야	주요품목	사업지역

SIP 사업부	반도체 후공정 제조	메모리카드, eMMC,SSD, eMCP 등	국내 및 해외(미국,일본,아시아,유럽,중국)

7. 계열회사에 관한 사항 - "Ⅸ. 계열회사등에 관한 사항" 참조 하시기 바랍니다. 8. 신용평가에 관한 사항 - 해당사항 없습니다.

9. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2002년 12월 04일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

1. 본점소재지 및 변경 - 당사의 본점은 경기도 화성시 경기동로 548(장지동)에 위치해 있으며, 변경사항은 아래와 같습니다.

일자	내용	비고

2009.12	경기도 화성시 동탄면 장지리 869	설립

2011.10	경기도 화성시 동탄면 경기동로 548	도로명주소 변경

2018.01	경기도 화성시 경기동로 548(장지동)	행정구역 변경

2. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021년 01월 28일	임시주총	-	사내이사 안영민사외이사 이범석	-

2021년 03월 05일	-	-	-	사내이사 홍성준(임기만료)사내이사 강우진(임기만료)사내이사 김용탁(임기만료)사내이사 공도현(임기만료)

2021년 07월 02일	임시주총	사내이사 이강현사내이사 최현진사내이사 이해준	-	-

2021년 08월 04일	-	-	-	사내이사 이강현(사임)사내이사 이해준(사임)

2021년 09월 16일	임시주총	사내이사 조대성사내이사 윤상현사내이사 권성준사외이사 고태준사외이사 김민수	-	사내이사 이순상(사임)사외이사 장영근(사임)사외이사 이범석(사임)

2021년 11월 02일	-	-	-	사내이사 안영민(사임)

2022년 11월 11일	임시주총	사내이사 김재창사내이사 이현창사외이사 조영재사외이사 김필영사외이사 최윤호	-	사내이사 윤상현(사임)사내이사 권성준(사임)사외이사 고태준(사임)사외이사 김민수(사임)

2023년 03월 27일	정기주총	-	-	사내이사 조대성(사임)

2024년 03월 25일	정기주총	사내이사 이명호	-	사내이사 이현창(사임)

2024년 07월 02일	-	-	-	사내이사 최현진(임기만료)

2025년 03월 25일	정기주총	-	사내이사 김재창사외이사 조영재사외이사 김필영사외이사 최윤호	-

2025년 07월 31일	-	-	-	사내이사 이명호(사임)

* 2025년 03월 25일 정기주주총회를 통해 김재창 사내이사, 조영재 사외이사, 김필영 사외이사, 최윤호 사외이사가 재선임되었습니다.

* 2025년 07월 31일 이명호 사내이사가 일신상의 이유로 사임하였습니다.

3. 최대주주 변동현황

변경일자	변경전	변경후	변경사유

2019년 12월 26일	(주)바른테크놀로지	퀀텀 제1호 투자조합	제3자 배정 유상증자

2020년 05월 22일	퀀텀 제1호 투자조합	(주)이엔플러스	제3자 배정 유상증자

2021년 09월 01일	(주)이엔플러스	에코볼트(주)	주식양수도계약

2023년 10월 31일	에코볼트(주)	(주)비에이치	전환청구권 행사

4. 상호의 변경

구분	변경 전	변경 후	비고

2022년 11월 11일	주식회사 바른전자	주식회사 테크엘	-

5. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과- 해당사항 없음. 6. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화- 해당사항 없음. 7. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 해당사항 없음.
3. 자본금 변동사항

1. 자본금 변동추이(단위 : 원)

종류	구분	제28(당)기(2025년 말)	제27(전)기(2024년 말)	제26기(2023년 말)	제25기(2022년 말)	제24기(2021년 말)

보통주	발행주식총수	22,351,062	22,351,062	16,675,029	10,940,701	83,686,477

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	11,175,531,000	11,175,531,000	8,337,514,500	5,470,350,500	41,843,238,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	11,175,531,000	11,175,531,000	8,337,514,500	5,470,350,500	41,843,238,500
4. 주식의 총수 등

1. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	2,000,000,000	-	2,000,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	181,344,681	-	181,344,681	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	158,993,619	-	158,993,619	-

1. 감자	158,993,619	-	158,993,619	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	22,351,062	-	22,351,062	-

Ⅴ. 자기주식수	5,540	-	5,540	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	22,345,522	-	22,345,522	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0.02	-	0.02	-

2. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	5,540	-	-	-	5,540	(*)

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	5,540	-	-	-	5,540	-

우선주	-	-	-	-	-	-

* 당사 제25기에 실시한 무상감자(10:1)로 자사주 5,007주 → 500주로 변경되었으며, 무상감자로 발생한 실기주(5,040주)를 자사주에 포함하여 표기하였습니다.
5. 정관에 관한 사항

1. 최근 개정일

- 정관의 최근 개정일은 정기주주총회(2025년 03월 25일)입니다.

2. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2025년 03월 25일	정기주주총회	- 홈페이지 주소 변경- 이사의 수 변경	- 홈페이지 주소 최신화- 경영권 안정

3. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 조립 및 가공판매	영위

2	반도체 메모리카드 제조 및 판매	영위

3	전자카드(스마트카드, 전자집적회로 저장카드, 칩내장 카드 등)제조 및 판매	영위

4	수정 진동자 제조 및 판매	영위

5	정보통신부품 및 하드웨어 제조 및 판매	영위

6	컴퓨터 보조 기억장치 제조 및 판매	영위

7	컴퓨터 입출력 장치 및 기타 주변기기 제조 및 판매	영위

8	전기, 전자통신 관련 부품 및 기기 등의 오퍼, 서비스 및 수, 출입업	영위

9	전기, 전자통신 관련 부품 및 기기 등의 제조, 생산 판매 및 설치업	영위

10	전기, 전자통신 및 기타 무역 관련 서비스 및 도, 소매업	영위

11	반도체 설계 및 개발업	영위

12	반도체 관련 용역 및 서비스업	영위

13	소프트웨어 개발 및 공급업	미영위

14	시스템통합 및 프로그램 개발업	미영위

15	부동산 임대업	미영위

16	메디컬바이오 제조 및 도.소매	미영위

17	회사가 보유하고 있는 지식, 정보 등 무형자산의 판매 및 용역사업	미영위

18	시장조사, 경영자문 및 컨설팅업	미영위

19	자회사 등(자회사, 손자회사를 말함)에 대한 자금 및 업무지원 사업	미영위

20	자회사 등에 대한 자금지원을 위한 자금조달 사업	미영위

21	국내외 기업 자산 및 채권 투자업	미영위

22	국내외 기업투자 및 지주사업	미영위

23	투자유치 자문업	미영위

24	기업 인수 합병 중개업	미영위

25	경영자문서비스업	미영위

26	반도체 레이저 및 포토 다이오드 제작 및 판매	미영위

27	반도체 광원 및 수광 부품 제작 및 판매	미영위

28	통신용 광부품 제작 및 판매	미영위

29	광통신용 장치 및 광 계측기 제작 및 판매	미영위

30	반도체 소자 제작 도급 용역	영위

31	반도체 관련 소재 제조 및 유통 판매	영위

32	광소자 패키징 도급 용역	미영위

33	광센서 부품 개발 및 제조, 판매	미영위

34	광센서 응용기기 개발 및 제조, 판매	미영위

35	바이오기기 개발, 제조 및 관련사업	미영위

36	부동산의 임대, 관리, 중개, 개발사업	미영위

37	체육시설업의 설치, 회원모집, 운영 및 위탁 운영업	미영위

38	인터넷 및 인터넷 관련 사업	미영위

39	통신판매업	미영위

40	렌탈사업	미영위

41	자동차렌트사업	미영위

42	무역업	미영위

43	도매 및 상품 중개업	미영위

44	생명공학 관련사업 및 의약품, 화공약품, 수의약품, 의약부외품, 화장품, 농예약품 등의 제조 및 판매업	미영위

45	의약용품 개발, 제조 및 유통, 판매	미영위

46	바이오기기 개발, 제조 및 관련사업	미영위

47	의약외품 개발, 제조, 도소매 및 판매	미영위

48	건강기능식품 개발, 제조, 도소매 및 판매	미영위

49	고밀도탄소재료(그래핀) 개발 및 제공업	미영위

50	고밀도탄소재료(그라핀) 관련 제조 및 판매, 유통업	미영위

51	창고업	미영위

52	물류택배업	미영위

53	창호재 및 부속재 생산 판매업	미영위

54	창호제작 설치 및 유리 공사업	미영위

55	건축건설 공사업	미영위

56	인테리어 공사업	미영위

57	안전보안 관리 공사업	미영위

58	잡철물 공사업	미영위

59	연성인쇄회로기판 제조, 판매 및 수출입업	미영위

60	자동차용 제품 및 부품의 제조, 판매 및 수출입업	미영위

61	전자, 전기제품, 통신기기와 동 부품 제조, 판매 및 수출입업	미영위

62	전자, 전기, 통신용 커넥터, 케이블 설계 및 제조, 판매업	미영위

63	배터리 및 관련 부품 소재의 개발, 제조 및 판매업	미영위

64	세라믹 반도체 및 집적회로 제조, 판매 및 수출입업	미영위

65	광섬유케이블과 관련기기의 제조, 판매 및 수출입업	미영위

66	인터넷 소프트웨어 및 하드웨어 생산개발 및 제조, 판매, 서비스업	미영위

67	전자부품 및 관련제품의 제조를 위한 원부자재의 제조, 판매업	미영위

68	전자, 전기, 공작기계 및 설비등의 Plant 판매와 기타 기계기구 및 그 부품의 제작, 판매업	미영위

69	반도체, 반도체 제조장치, 반도체 제조를 위한 원부자재 및 관련제품의 제조, 판매업	영위

70	기계 및 장비 임대업	미영위

71	기술관련용역 제공, 서비스 및 Know-How의 판매, 임대업	미영위

72	부동산업 및 부동산임대업	미영위

73	각종 농수축산물, 사료, 종자의 재배 및 그와 관련된 제품의 생산, 가공, 판매 유통업	미영위

74	경제성 식물의 재배 및 판매업	미영위

75	바이오디젤,바이오에탄올등 바이오에너지 기타 석유대체연료,그원료,혼합물, 부산물 및 생산플랜트 설비의 제조,재배,가공,판매업	미영위

76	유기 및 무기화학공업제품(농약 및 농약원제-가정용,원예용,동물용농약 포함 각종 중간체 등 포함)의 제조, 가공, 매매 및 시공	미영위

77	고순도 유기용매의 제조, 가공, 판매 및 수출입 및 에탄올 판매업	미영위

78	이산화탄소 및 온실가스배출권, 청정개발체제(CDM) 사업	미영위

79	석유류 저장업, 주유소 운영업, 가스 제조 가공 및 판매업	미영위

80	신재생에너지 사업	미영위

81	에너지 진단, 에너지 절약사업 등 에너지 관련 사업	미영위

82	국내외 자원개발 및 판매업	미영위

83	신소재 개발 생산 및 판매업	미영위

84	각 항의 제품의 제조과정에서 생성되는 부산물 (독극물, 메탄올 등)의 정제, 가공, 판매, 수출입과 유틸리티(질소, 압공(壓空), 스팀 등)의 판매	미영위

85	환경오염방지시설업 등 환경관련 사업	미영위

86	스포츠, 레저사업	미영위

87	물류 유통업	미영위

88	각 항의 기술용역, 정보통신공사업 및 전기공사업	미영위

89	각 항에 관련된 시스템사업, 부속품 제조, 부대사업 및 투자	미영위

90	각 항에 관련된 사업의 경영상 필요하다고 인정하는 투자	미영위

91	각 항에 관련된 무역업 및 무역대리업	미영위
1. 사업의 개요

가. 업계의 현황1) 반도체 산업반도체 산업은 1947년 고체 소자 트랜지스터의 발명으로 태동하였고, 실리콘의 도입과 집적회로의 개발로 이어지면서 지난 30여년간 PC산업, Digital TV, 휴대폰 및 Consumer제품의 발달과 함께 CPU 등의 비메모리 반도체와 메모리 반도체 산업이 동시에 발전해 왔습니다.반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보 저장 없이 신호처리 연산이나 제어기능을 하는 비메모리 반도체로 구분할 수 있습니다. 대표적인 메모리 반도체는 휘발성인 DRAM과 비휘발성인 Flash Memory로 분류되는데, DRAM은 주로 PC용 주기억장치에 이용되고 처리 속도 및 능력에 따라 SDRAM, 램버스 DRAM, DDR, DDR2, DDR3 등이 있습니다. Flash Memory는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리반도체로, 저 소비전력과 빠른 접속 속도 및 내구성 등의 장점 때문에 최근 그 수요가 증대되고 있습니다. 한편, Flash Memory는 NOR형(Program Code 저장용, M/S )과 NAND형(Data 저장용)으로 나누어 집니다.메모리분야와는 달리 사용자의 요구에 의해 설계된 특정 회로를 반도체 IC로 응용 설계하는 비메모리 반도체는, 시장 규모가 전체 반도체 시장의 78% 이상을 차지할 정도로 규모가 크며, 메모리반도체와는 달리 가격 변화가 적은 편이고 부가가치가 높은 분야입니다.이러한 반도체 시장 수요를 결정하는 IT 등의 제품 시장은 기존의 PC 뿐만 아니라 최근에는 모바일 컨버전스 제품과 디지털가전 중심으로 급속히 전환되면서 변화를 가져오게 되었고, 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보 가전 제품을 위한 수요가 증대되고 있으며, 비메모리 제품인 시스템 IC는 다양한 기능의 SoC(System On a Chip) 형태로 발전되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고 있으며, 기술은 미세화, 고속화, 저전력화 등의 형태로 발전하고 있습니다.반도체 생산시설의 경우 Wafer 설계부터 가공, 패키징 테스트까지 모든 공정을 보유하고 있는 회사는 많지 않습니다. 미세공정 전환에 따른 Wafer Fab. 건설 비용이 천정부지로 치솟으면서 Fab. 의 자체 건설 대신 Wafer 회로 공정을 대신해 주는 Foundry 업체를 찾게 되었으며, 이렇게 생산된 Wafer 를 패키징 하기 위한 패키징 공정 역시 설비 구매와 공장 건설을 위한 비용이 지속적으로 증가하고 있으며, 자체 기술력으로 극복할 수 없는 공정 한계에 부딪치게 되면서, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 반도체 위탁 패키징 테스트 사업이 등장하였습니다.

2) 당사가 영위하는 사업부문의 개요당사는 메모리(Memory) 및 비메모리(Analog, Logic, Microprocessors) 반도체에 대한 모든 패키징 테스트 후공정 서비스를 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.또한 개인용 컴퓨터, 통신 장비, 사무 자동화 및 가전 제품을 포함한 다양한 최종 시장에서 사용되는 데이터 저장에 사용 되는 메모리, 비메모리 반도체에 대한 리드프레임 기반 패키지 조립 서비스를 포괄적으로 제공합니다. 당사의 조립 및 테스트 서비스는 고객의 요청에 따라 독립적으로 또는 턴키 방식으로 제공됩니다. 당사의 사업 역량은 우수한 품질을 제공하고 뛰어난 고객 만족을 제공하여 전체 구조에서 경쟁 우위를 유지하는 것입니다. 당사의 주요 사업 목표는 국내외 고객의 시장 출시 시간 목표를 달성하기 위해 고객에게 신속한 반도체 후공정 솔루션을 제공하여 고객 제품의 성공을 제공하는 것입니다.3) 제조 기술의 경쟁력반도체 제조 기술에 있어서 휴대전화, 디지털카메라, PDA(개인정보 단말기), MP3 플레이어 등의 음성 및 영상 저장매체로 사용되는 플래시 메모리카드(Flash Memory Card)는 고용량, 초소형의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야입니다.이러한 초소형 플래시메모리 카드의 경우 전체 두께가 1.0mm이므로 고용량의 기능을 갖기 위해서는 수개의 Chip을 적층하는 조립, 제조기술이 요구되며, NAND FlashWafer의 두께를 30um이하로 가공하여 제조하는 Wafer의 BSG(Back Side Grinding), Die Attach, Wire Bonding 등의 초박막형 웨이퍼 가공 및 초정밀 조립기술이 필요합니다. 따라서 고신뢰성의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야이며 고용량 메모리카드를 출시함으로써 시장 선점 효과가 큰 특징이 있습니다.당사는 기존의 반도체 개발 및 반도체 후공정 제조 기술 위에 마케팅 및 시스템 응용 중심의 Total Solution 사업이 접목되어 사업영역의 다각화와 관련 사업간 시너지 효과가 증대될 전망입니다.
2. 주요 제품 및 서비스

당사는 메모리 반도체 후공정 제조 전문인 SIP사업부문을 영위하고 있습니다.사업부문별 매출액 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부분	품목군	매출액	비중

SIP 사업부	메모리 카드 등	18,150	100%

총계	18,150	100%

* 당사의 사업부문은 SIP사업부, 단일사업부입니다.SIP 사업부문의 판매가격은 Density 및 Stack(적층) 별로 상이하며, 주요 원자재인 NAND 가격의 변동에 따라 영향을 받습니다.공시 기간별 메모리 주요 매출 제품의 총 매출액을 판매 수량으로 나눈 평균 판매가격 변동 내역입니다.

(단위 : 원)

품 목	제28기	제27기	제26기

메모리카드	317	511	452

시장에서는 고용량, 고속도의 메모리를 요구하고 있으며, 현재 eMMC 8GB 제품이 주로 판매되고 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

1. 원재료에 관한 사항당사의 주요 원재료는 NAND Flash Memory 반도체 칩과 PCB 및 Controller 입니다. NAND FLASH는 메모리카드 제품의 주요 원재료입니다.

(단위 : 백만원,%)

품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

Nand Flash	제품 생산	17	0.19	-

Controller	제품 생산	-	-	-

PCB	제품 생산	5,767	65.02	-

기타	제품 생산	3,086	34.79	-

합계	8,869	100.00	-

2. 생산 및 설비에 관한 사항당사는 경기도 화성 본사에 SIP 사업부문의 생산 라인을 구축하고 있습니다. 생산능력의 산출 기준은 화성 사업장을 기준으로 작성하였으며, 주요품목인 메모리카드 및 COB USB의 Wire Bonding(1NAND+1Controller) 기준으로 산출하였습니다.가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거(1) 생산능력

(단위 : 천개)

사업부문	품 목	사업소	제28기	제27기	제26기

SIP 사업부	Storage SIP	본사	219,752	219,752	219,752

베트남 사업장	20,789	-	-

(2) 생산능력의 산출근거Memory Card 자체생산 Line과 외주 생산 Line의 최대 생산능력을 월별 Line 운용 현황에 근거하여 산출하였습니다.

(단위 : 개, 시간)

사업소	품목	생산기준장비대수	단위시간당생산량	가동률	일작업시간	월작업일	월간생산능력	연간생산능력	비고

본사	SD 외	88	361	91.50%	22.5	28일	18,312,664	219,751,963	W/B기준

베트남사업장	SD 외	13	268	85.00%	22.5	26일	1,732,419	20,789,028	W/B기준

※ 플래시 메모리카드 : chip 가공(1NAND+1Controller) 기준(제품 조합에 따라 생산 가능량이 변동 되며, 생산능력 및 생산실적 부분은 NAND수량으로 기입됨)나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 천개)

사업부문	품 목	사업소	제28기	제27기	제26기

SIP 사업부	SD 외	본사	38,068	46,618	46,754

베트남사업장	-	-	-

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 천개)

사업부문	사업소	생산가능수량	실제생산수량	평균가동률(%)

SIP 사업부	본사	219,752	38,068	17.32

베트남사업장	20,789	-	-

다. 생산설비의 현황 등(1) 당기말과 전기말 현재 유형자산의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
1. 요약재무정보

1-1. 요약연결재무(K-IFRS)정보가. 요약연결재무상태표(K-IFRS)

(단위 : 백만원)

구분	제28기	제27기	제26기

I. 유동자산	51,620	57,745	71,293

당좌자산	50,334	55,555	68,133

재고자산	1,286	2,190	3,160

II. 비유동자산	48,700	46,407	38,752

투자자산	12,328	12,110	9,207

유형자산	35,691	32,238	29,544

무형자산	631	24	-

기타비유동자산	50	2,035	1

자산총계	100,320	104,152	110,046

I. 유동부채	3,449	2,355	27,419

II. 비유동부채	2,296	2,408	1,785

부채총계	5,745	4,763	29,204

자본금	11,176	11,176	8,338

자본잉여금	40,490	90,490	75,263

자본조정	269	269	269

기타포괄손익누계액	7,263	7,437	6,381

이익잉여금	35,378	(9,981)	(9,408)

자본총계	94,575	99,389	80,841

부채및자본 총계	100,320	104,152	110,046

관계기업,공동기업 투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법

종속기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

나. 요약연결포괄손익계산서(K-IFRS)

(단위 : 백만원)

구분	제28기	제27기	제26기

수익(매출액)	18,150	25,302	21,928

영업이익(손실)	(5,604)	(375)	(4,544)

법인세차감전순이익(손실)	(4,649)	(397)	5,551

계속영업당기순이익	(4,665)	(472)	5,551

중단영업손익	-	-	(47)

당기순이익(손실)	(4,665)	(472)	5,504

기타포괄손익	(149)	955	(319)

총포괄손익	(4,814)	483	5,186

지배지분순이익(손실)	(4,665)	(472)	5,504

비지배지분순이익(손실)

기본주당순이익(손실)

계속영업 기본주당순손익	(209)	(21)	429

중단영업 기본주당순손익	-	-	(4)

희석주당순이익(손실)

계속영업 희석주당순손익	(209)	(21)	384

중단영업 희석주당순손익	-	-	(4)

1-2. 요약별도재무(K-IFRS)정보가. 요약별도재무상태표(K-IFRS)

(단위 : 백만원)

구분	제28기	제27기	제26기

I. 유동자산	61,193	62,336	71,293

당좌자산	60,028	60,172	68,133

재고자산	1,165	2,164	3,160

II. 비유동자산	44,727	43,485	38,752

투자자산	15,370	15,152	9,207

유형자산	28,821	28,270	29,544

무형자산	487	21	-

기타비유동자산	49	41	1

자산총계	105,920	105,820	110,046

I. 유동부채	2,803	2,214	27,419

II. 비유동부채	2,296	2,390	1,785

부채총계	5,099	4,604	29,204

자본금	11,176	11,176	8,338

자본잉여금	40,490	90,490	75,263

자본조정	269	269	269

기타포괄손익누계액	7,277	7,379	6,381

이익잉여금	41,610	(8,097)	(9,408)

자본총계	100,821	101,216	80,841

부채및자본 총계	105,920	105,820	110,046

관계기업,공동기업 투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법

종속기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

나. 요약별도포괄손익계산서(K-IFRS)

(단위 : 백만원)

구분	제28기	제27기	제26기

수익(매출액)	18,538	25,932	21,928

영업이익(손실)	(3,097)	589	(4,544)

법인세차감전순이익(손실)	(301)	1,487	5,551

계속영업당기순이익	(317)	1,412	5,551

중단영업손익	-	-	(47)

당기순이익(손실)	(317)	1,412	5,504

비지배지분

주당이익(원)

기본주당순이익(손실)

계속영업 기본주당순손익	(14)	64	429

중단영업 기본주당순손익	-	-	(4)

희석주당순이익(손실)

계속영업 희석주당순손익	(14)	64	384

중단영업 희석주당순손익	-	-	(4)