테크엘 반기보고서 (2019.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 [지배회사의 내용]가. 업계의 현황1) 반도체 산업반도체 산업은 1947년 고체 소자 트랜지스터의 발명으로 태동하였고, 실리콘의 도입과 집적회로의 개발로 이어지면서 지난 30여년간 PC산업, Digital TV, 휴대폰 및 Consumer제품의 발달과 함께 CPU 등의 비메모리 반도체와 메모리 반도체 산업이 동시에 발전해 왔습니다.

반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 신호처리 연산이나 제어기능을 하는 비메모리 반도체로 구분할 수 있습니다. 대표적인 메모리 반도체는 휘발성인 DRAM과 비휘발성인 Flash Memory로 분류되는데, DRAM은 주로 PC용 주기억장치에 이용되고 처리 속도 및 능력에 따라 SDRAM, 램버스 DRAM,DDR, DDR2, DDR3 등이 있습니다. Flash Memory는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리반도체로, 저 소비전력과 빠른 접속속도 및 내구성 등의 장점 때문에 최근 그 수요가 증대되고 있습니다. 한편, Flash Memory는 NOR형(Program Code 저장용, M/S )과 NAND형(Data 저장용)으로 나누어 집니다.

메모리분야와는 달리 사용자의 요구에 의해 설계된 특정 회로를 반도체 IC로 응용 설계하는 비메모리 반도체는, 시장 규모가 전체 반도체 시장의 78% 이상을 차지할 정도로 규모가 크며, 메모리반도체와는 달리 가격변화가 적은 편이고 부가가치가 높은분야입니다.

이러한 반도체 시장 수요를 결정하는 IT 등의 제품 시장은 기존의 PC 뿐만 아니라 최근에는 모바일 컨버전스 제품과 디지털가전 중심으로 급속히 전환되면서 변화를 가져오게 되었고, 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보 가전 제품을 위한 수요가 증대되고 있으며, 비메모리 제품인 시스템 IC는 다양한 기능의 SoC(System On a Chip) 형태로 발전되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고 있으며, 기술은 미세화, 고속화, 저전력화 등의 형태로 발전하고 있습니다.2) 당사가 영위하는 사업부문의 개요

당사는 메모리 반도체 후공정 제조 전문인 SIP사업부문을 영위하고 있으며, 기존 Solutions사업부분은 2015.3.31.기준으로 영업양도 하였습니다. ■ SIP(System in a Package)는 System 또는 Sub-System 기능을 제공하기 위해서 여러 개의 Block을 각각의 개별 칩으로 구현한 후 단일 반도체 후공정 제조로 제품화된 것을 말합니다. 최근, 휴대전화나 태블릿PC, 디지털카메라, MID (Mobile Internet Device) 등과 같은 휴대용 단말기 등이 다양한 기능을 수행하면서도 제품 크기는 점차 소형화 되어가면서 작고 가벼운 제품의 수요가 늘어가기 때문에 원하는 기능의 칩들을 수직으로 적층하고 면적을 최대한 줄여 “단독 시스템 통합을 위한 구현 기술”의 결정체로서 다양한 복합기능을 발휘하는 SIP(System in a Package) 기술이 크게 요구되고 있습니다. 이는 단순히 실장면적의 감소뿐 아니라 개발기간의 단축, 고속동작화, 고수율과 개발비용의 감소 등의 효과를 얻을 수 있기 때문에 SIP시장은 점차 확대될 전망입니다.

당사는 반도체 솔루션의 풍부한 경험과 사업부문간 시너지 효과로 다양하고 경쟁력 있는 SIP 제품을 생산할 수 있는 장점이 있습니다.

당사의 SIP 사업부문은 1) Storage, 2) eMMC, 3) Smart SIP 분야로 구분되며, 각 부문별 사업의 내용은 다음과 같습니다.

먼저, Storage SIP는 Data 저장 기능을 수행하는 장치로서 낸드플래시를 이용한 플래시메모리카드가 대표적입니다. 메모리카드의 종류에는 CompactFlash(CF), Secure Digital(SD), Memory Stick(MS) 등이 있으며 고기능 무선 핸드셋의 출시와 함께 초소형.고용량의 플래시메모리카드인 micro SDHC 등의 수요가 증대되고 있습니다.

플래시 메모리 카드 시장은 초기에 단순한 Data를 저장하는 Image Oriented 단계에서 Mobile Oriented 단계로 발전되어 카드 Size는 초소형화 되고, 고용량의 데이터를처리할 수 있게 되었으며, 현재, 음악, 게임, 동영상, Security 등의 다양한 Contents Oriented 단계로 발전하고 있습니다.

최근에는 휴대 및 Interface 기능이 편리한 UFD(USB Flash Drive)의 수요가 증대되고 있으며, NAND Flash의 특장점을 이용한 고용량 데이터 저장장치인 SSD(Solid State Drive)의 개발 및 판매가 활발히 진행 중에 있습니다. SSD는 비휘발성 NAND Flash Memory와 제어역할을 하는 Controller가 결합하여 만들어지는 저장장치로 데이터 접근속도가 빠르고 소비전력이 낮으며, 기계적 소음이 없고 내구성이 강한 특장점으로 향후 HDD 대체 뿐만 아니라 새로운 디지털기기를 탄생하게 하는 저장 솔루션으로 부상할 전망입니다.

특히, SSD의 특장점에도 불구하고 그동안 상용화 및 확산에 어려움을 겪었던 높은 가격 부담도 최근 크게 낮아지고 있습니다. 아직까지 HDD와 SSD와의 가격차이는 존재하지만 SSD의 특장점인 속도 및 발열, 안정성 등 다른 요소들을 감안할 때 향후SSD의 시장 수요는 증가할 것으로 전망됩니다.

내장형 Flash Memory인 eMMC(embedded Muti Media Card)는 Flash Controller와NAND Memory가 함께 내장된 BGA Package로 저소비전력 및 고속처리를 장점으로 스마트폰 및 태블릿PC 등에 주로 채택되고 있고 NAND Memory 총수요의 약30%를 차지하고 있으며, 향후 Consumer및 산업용 제품으로도 채용되어 계속 성장할 것으로 예측하고 있습니다.Smart SIP 부문은 기존의 Smart Card가 다양한 분야로 확장되어, 최근 전 세계적으로 강화되고 있는 보안 관련 기술을 기반으로 하는 사업입니다.

Smart Card는 휴대폰의 USIM Card와 금융카드가 현재까지의 주요한 시장인데, 향후 인터넷 보안, Mobile banking의 확대, Contents 보안 등의 다양한 요구가 커지고 있어서, 기존의 단순 Smart Card에서 Convergence Smart card로의 전개될 경우성장성이 매우 기대되고 있습니다.

구체적인 제품으로는 기존 USIM Card에 Flash Memory 혹은 32-bit Application Processor를 탑재한 Convergence USIM Card, 인터넷에서의 금융거래, 보안 로그인 등에 필요한 USB Token, microSD Card에 Smart Card 기능을 추가한 Smart microSD Card 등이 있습니다. ■ CND(Connected Devices) 사물인터넷이란 생활 중에 항상 접하는 사물들을 유.무선 네트워크로 연결하여 사람의 개입 없이 사물간에 정보를 공유하여 스스로의 일을 처리 하는 것을 말하며, 유.무선 네트워크 통신을 통한 기계와 기계간의 정보공유(M2M: Machine to Machine)환경을 조성하여 가전제품, 전자기기, 헬스케어, 원격검침, 스마트카, 스마트홈, 스마트폰 등의 다양한 분야에 활용이 가능하며, 현재 주로 사용중이 스마트폰을 이용해 집안의 가전기기 등을 제어 할 수 있을 뿐만 아니라 산업적으로는 재고 자산의 현황 및 위치 추적 등을 통한 원격 운영 관리 등 폭 넓게 사용이 가능한 기술입니다. 사물인터넷(Internet Of Thing)은 세상의 모든 사물을 인터넷으로 연결해 사람과 사물, 사물과 사물 간 정보를 교환하고 상호 소통하는 인프라 이며, 사물이 지능적으로 의사 소통하면서 새로운 가치와 혜택을 주는 만물 인터넷(Internet Of Everything)으로 진화할 것으로 예상 됩니다.3) 제조 기술의 경쟁력

반도체 제조 기술에 있어서 휴대전화, 디지털카메라, PDA(개인정보 단말기), MP3 플레이어등의 음성 및 영상 저장매체로 사용되는 플래시 메모리카드(Flash Memory Card)는 고용량, 초소형의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야입니다.

이러한 초소형 플래시메모리 카드의 경우 전체 두께가 1.0mm이므로 고용량의 기능을 갖기 위해서는 수개의 Chip을 적층하는 조립, 제조기술이 요구되며, NAND FlashWafer의 두께를 30um이하로 가공하여 제조하는 Wafer의 BSG(Back Side Grinding), Die Attach, Wire Bonding 등의 초박막형 웨이퍼 가공 및 초정밀 조립기술이 필요합니다. 따라서 고신뢰성의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야이며 고용량 메모리카드를 출시함으로써 시장 선점 효과가 큰 특징이 있습니다.

당사는 기존의 반도체 개발 및 반도체 후공정 제조 기술 위에 마케팅 및 시스템 응용 중심의 Total Solution 사업이 접목되어 사업영역의 다각화와 관련 사업간 시너지 효과가 증대될 전망입니다.나. 회사의 현황1) SIP 사업부문A. Storage SIP

정보화 사회의 진전에 따라 Storage Device의 수요는 더욱 증가하고 고도화가 요구되고 있습니다. 다양한 멀티미디어 기기의 등장에 따른 Data의 저장장치는 보다 작은 크기에 보다 많은 데이터를 저장할 수 있는 기능을 요구하고 있으며, 당사는 비휘발성 메모리반도체인 낸드플래시를 이용하여 축적된 Wafer-Level의 칩 적층 기술을 바탕으로 초소형, 고용량 메모리카드 제품을 공급하는 한편, 컨텐츠 내장형 제품 등 고부가가치의 제품을 적극 개발하고 있습니다.

초창기 삼성전자에 SmartMedia Card 제품을 공급하기 시작하면서 플래시메모리카드 사업을 시작하였으며, 지금은 SD Momory Stick 제품군등 메모리카드 전종류의 제품을 양산 및 공급하고 있습니다. 최근에는 휴대가 간편한 대용량 저장장치로서 UFD의 수요가 늘어나고 있으며, 당사는 MSP(Multi Stack Package)기술을 응용한 COB Type 의 고용량 UFD (USB Flash Drive) 제품을 시장에 공급하고 있습니다.

또한, 2009년 하반기에 대용량 저장장치인 SSD / eSSD 제품을 개발 완료하였으며, 산업용 및 기업 서버용 등으로 Customized Product 위주의 Niche Market 을 공략해 나갈 계획입니다.

2.5인치 Serial ATA(SATA) 방식의 SSD는 NAND Flash Memory 기반의 비휘발성 저장장치로서 기존의 HDD(Hard Disc Drive)보다 빠른 처리속도, 높은 신뢰수준 등의장점을 지니고 있습니다. 당사는 개발 및 양산체계를 완료 하였으며, 사업화 진행 중에 있습니다.내장형 Flash Memory인 eMMC(embedded Muti Media Card)는 Flash Controller와 NAND Memory가 함께 내장된 BGA Package로 저소비전력 및 고속처리를 장점으로 스마트폰 및 태블릿PC 등에 주로 채택되고 있고 NAND Memory 총수요의 약30%를 차지하고 있으며, 향후 Consumer및 산업용 제품으로도 채용되어 계속 성장할 것으로 예측하고 있습니다. 이에, 당사는 eMMC의 개발을 완료하여 사업화중이며, 주요 업체에 대한 인증 작업 및 OEM 고객에 대한 프로모션을 강화 하고 있습니다.

B. Smart SIP

Multi chip을 One Package화 하는 SIP기술은 앞으로의 Convergence Smart Card 분야에서 매우 중요한 요소로 당사는 업계 최고 수준의 공정기술을 바탕으로 SIP 부문에 상당한 경쟁력을 갖추고 있습니다. 이에 당사가 보유하고 있는 SIP기술과, 당사 기술연구소의 연구 개발 능력으로 각종 Smart SIP를 개발 중에 있습니다.

Smart SIP 과제로는 기존 USIM에 Flash 메모리, NFC등의 다양한 기능의 부품을 추가한 Convergence USIM Card, USB Dongle에 Smart Card IC를 내장하여 인터넷 뱅킹용 공인 인증서 등을 내장할 수 있는 보안 Token, 여기에 안테나까지 추가하여 RF 기능까지 가능한 “USB Token with Antenna” 제품 등이 개발되고 있습니다. 또한 당사의 주요 생산품목인 microSD Card에 접목한 Smart microSD Card 는 기존의 USIM 기능으로부터 독립적인 Security 기능을 수행 할 수 있으며, 휴대폰에서의 Contents 사업을 가능하게 하는 중요한 요소로서 각광을 받고 있습니다.

또한 최근 주목 받고 있는 지문인식 기술은, 최근 전세계적으로 강화 추세에 있는 보안산업에 또 하나의 사업 기회를 제공하고 있습니다. 당사는 현재 개발 중인Smart SIP 제품들이 완료된 후, 지문인식 기술을 접목하여 또 하나의 사업군으로 육성할 계획입니다. C. 사업부문간 integration 활용한 사업전략

당사의 SIP제조 경쟁력 중의 하나는 사업분야가 가지고 있는 강점을 활용한 시너지 효과를 통하여 고부가가치의 신제품을 개발할 수 있는 영역이 존재한다는 것입니다. 즉, Storage / Sensor / Smart Card 부문의 상호 특장점을 접목하여 신제품 개발이 가능합니다.(가) Storage + SmartCard : 대용량의 안전한 저장장치, 인증과 비접촉 데이터통신 기능을 제공하는 SmartSD Card는 대용량 플래시메모리 Storage 영역을 스마트카드모듈을 위한 여분의 저장영역으로 사용될 수 있으며 저장된 데이터는 암호화 기술로 보호되므로 다양한 스마트카드 제품용으로 사용될 수 있습니다.(나) Storage + Sensor : 당사는 근접 및 조도센서를 개발 완료하여 생산 중에 있으며, 이러한 센서류를 Card Form Factor에 접목하여 제품을 개발할 수 있습니다. 예를 들어 지자기 센서(Compass 기능)를 이용하여 네비게이션 기능을 지원할 수 있으며, 가속도 센서를 이용하여 스마트폰의 기능을 지원할 수 있습니다.2) CND(Connected Devices): 사물인터넷) : 급변하는 무선통신 시장에서 스마트기기들의 등장으로 근거리/장거리 무선통신 기술(WiFi/Bluetooth/BLE, LTE-M/LoRa)들이 요구되고 있고, 모든 스마트기기에 필수적으로 장착되는 근거리 무선통신(WiFi,Bluetooth, BLE) 기기 및 저전력 장거리 무선통신 기기의 시장성은 지속적으로 급증되고 있습니다.

당사는 2011년 부터 스마트 TV에 들어가는 Bluetooth 기반의 Smart TV 용 RF Receiver Module 개발 완료 및 3D TV용 RF Emitter Module 개발 완료하여 양산을 진행하고 있으며, STB용, 스마트홈용 Module 등 다양한 솔루션에 적용 공급하고 있고 국내 클라우드 플랫폼사 들과 협력하여 IoT Connectivity 부분에 활발하게 진행하고 있습니다.

국내 스타트업과 협력하여 미아방지용 밴드 및 어린이용 스마트 슈즈 등을 독점 공급하면서 가시적인 성과를 보여 주었으면, 국내 대기업과 협력하여 헬스케어용 스마트슈즈 디바이스도 성과를 보여주는 등 웨어러블 밴드 및 디바이스에도 영역을 확장해 가고 있습니다.

모든 만물들에 연결한다는 IoE가 활성화 되면서 점차적으로 매출 및 이익에 많은 영향을 미칠 것으로 예상 됩니다.음성인식 AI CPU Module 은 사물인터넷의 발전과 함께 인간의 음성을 인식하고 명령을 수행하며, 인터넷 통신을 통하여 인공지능과의 정보공유 및 각종 가전기기나 기계장치 등을 원격 제어 할 수 있도록 하기위해 음성인식 허브의 형태로 적용개발 되는 제품으로 다양한 Application 에 적용될 수 있어, 가정 및 산업에서도 확대 될 것으로 전망 됩니다. 당사는 CPU 업체 및 S/W 업체들과의 전략적 협력을 통해 시장진입을 통해 사업 진출을 목표로 하고 있습니다. 3) 중국법인 설립 : 세계시장은 새로이 변화하고 있으며, 이러한 변화에 대응하고자 중국 시장 진출, 해외생산기지 확보, 생산CAPA 부족 등의 문제점을 해결하기 위하여 바른전자강소유한공사 설립을 결정하였고, 건축 진행 중에 있었으나, 낸드 및 사드사태로 인하여, 공장 가동 시기 및 자산,부채 양도를 검토 하였고, 2018년 2월 28일 강소항서유한투자개발공사에게 대풍경제개발구 한국공업원 내에 있는 토지와 건물을 장부가액 (양도가액은 2,967백만원) 으로 양도하는 계약을 체결하였습니다.

[종속회사의 내용]■바른전자강소유한공사 (1) 자회사가 속한 업계의 현황1) 산업의 특성 - 바른전자 현황 참조2) 산업의 성장성

- 바른전자 현황 참조3) 경기변동의 특성, 계절성

- 바른전자 현황 참조(2) 자회사의 국내외 시장여건 : 바른전자 현황 참조

(3) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 경쟁사 강점, 단점 : 바른전자 현황 참조 ■(주)바른코어칩스

(1) 자회사가 속한 업계의 현황1) 산업의 특성 - 당사는 '반도체 소프트웨어 전문 기업'으로써, 4차산업혁명시대에 맞는 맞춤형 반도체 솔루션 연구개발을 목표로 설립된 벤처기업입니다. 특히, 플래시메모리 컨트롤러용 소프트웨어와 IoT 센서/통신/응용 분야 소프트웨어 관련 연구개발에 집중하고 있습니다. 반도체 산업의 특성 상 현재까지 하드웨어 비중이 높았던 반면, 향후 반도체 분야에 소프트웨어 비중이 높아질 것으로 예상되고 있으며, 이를 대응하기 위해 시스템반도체 소프트웨어에 대한 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 특히 스마트폰, 테블릿, 게임기 등 고성능 시스템에 적합한 플래시메모리 컨트롤러는 대기업을 제외하면 90% 이상 수입에 의존하고 있으며, 4차산업혁명으로 인해 IoT 소프트웨어에 대한 수요도 높은 상황입니다. 비메모리분야에서 국가경쟁력이 떨어져 있는 국내상황을 극복하기 위해 차세대반도체 육성사업 등 맞춤형 반도체 소프트웨어 분야에 대한 정부 지원책도 증가할 것으로 예상됩니다.2) 산업의 성장성- 최근 4차산업혁명 도래와 중국의 반도체산업에 대한 투자는 반도체 하드웨어의 대량 양산 및 생산단가절감으로 다양한 형태의 반도체들이 개발 되고 있으며 다양한 소비자 니즈에 맞게 신규개발제품들이 등장하고 있습니다. 이에 다양한 반도체 하드웨어와 호환성을 갖는 반도체 소프트웨어 기술을 플랫폼화하고 이를 응용한 다양한 솔루션 기술이 필요한 시점입니다. 특히, 플래시메모리 컨트롤러와 이를 활용한 IoT 솔루션은 다양한 제품군에 활용가능하여 향후 반도체 시장 중 주요 시장으로 성장할 것으로 전망됩니다.

3) 경기변동의 특성, 계절성

- 반도체 소프트웨어 역시 반도체 시장 경기 동향과 밀접한 관계를 갖고 있습니다. 따라서 시스템반도체 소프트웨어를 개발함에 있어, 안정적인 수요가 필요한 반도체 제품군에 대한 선정이 필요합니다. 이에 당사는 4차산업혁명을 주도하고, 다양한 응용분야에서 활용이 가능한 플래시메모리 컨트롤러와 IoT 센서 소프트웨어에 집중하여 초기 시장진입의 리스크를 최소화하고자 합니다 (2) 자회사의 국내외 시장여건 : - 미국, 중국, 유럽 등 스마트폰, 테블릿, 차량용 반도체 등 플래시메모리 수요 제품 시장은 급증하고 있으며, 4차산업혁명과 더불어 IoT 제품 시장이 꾸준히 증가하고 있는 추세입니다. 또한 주요 반도체 제품의 경우 대부분 임베디드 솔루션 형태를 갖추고 있어, 제품 안정성 확보를 위해 고품질의 반도체 수요가 증가하고 있습니다. 당사는 이러한 시장 여건에 부합하기 위해 다양한 하드웨어와 호환성을 갖는 고품질 반도체 소프트웨어 플랫폼 을 확보하여, 제품개발 기간 단축 및 시스템 안정화가 가능한 고품질 반도체 공급이 가능한 반도체 소프트웨어에 연구개발을 집중하고 있습니다.

(3) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 경쟁사 강점, 단점 : - 반도체 제품 특성 상, 제품 개발도 중요하지만, 시스템 안정화 작업시 소프트웨어 기술지원이 반도체 품질 측정의 주요 기준 중 하나입니다. 당사는 삼성전자, 하이닉스 등 글로벌 반도체기업 출신의 반도체 소프트웨어 고경력자들을 핵심 인력으로 연구개발인력을 구성하고 있으며, 특히 대량 양산 경험을 갖는 엔지니어를 확보하여 고객의 양산품질 수준을 높여줄 수 있는 기술력을 갖추고 있습니다. 현재 국내 중소중견기업으로 반도체 소프트웨어 전문기업이 없어 초기 시장형성에 대한 어려움이 있을 것으로 예상되나, 대기업 뿐만 아니라 반도체 중소기업과의 협력모델을 구축하여 발빠른 시장진입 및 높은 시장점유율을 선점할 계획입니다.

2. 주요제품 등당사는 플래시메모리카드 제품 등의 SIP 제품을 생산하고 있으며, 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율(%)

SIP (System In a Package)	반도체 Senser, 메모리카드, COB USB	Storage, Mobile용 Sensor등	Gold Flash	25,202	91.17%

CND (Connected Devices)	WiFi, Bluetooth, BLE 관련 Module	IoT/Wearable Device 등	-	2,440	8.83%

합 계	-	27,642	100.00%

SIP-Storage의 판매가격은 Density 및 Stack(적층) 별로 상이하며, 주요 원자재인NAND 가격의 변동에 따라 영향을 받습니다. 공시 기간별 플래시메모리 주요 매출 제품의 총 매출액을 판매 수량으로 나눈 평균 판매가격 변동 내역입니다.시장에서는 고용량, 고속도의 메모리를 요구하고 있으며, 현재 SD CARD 8GB제품이 주로 매출되고 있습니다.

(단위 : 원)

품 목	제22기 반기	제21기	제20기

플래시메모리카드(용량)	3,493 (8GB)	4,508 (8GB)	4,800 (8GB)

3. 주요 원재료에 관한 사항당사의 주요 원재료는 NAND Flash Memory 반도체 칩과 PCB 및 Controller 입니다. NAND FLASH는 SIP사업부문-Storage제품의 주요 원재료입니다.

(단위 : 백만원,%)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율(%)	비 고

SIP 등	원재료	Nand Flash	제품 생산	6,968	53.70	-

원재료	Controller	제품 생산	1,032	7.96	-

원재료	PCB	제품 생산	3,231	24.91	-

원재료	기타	제품 생산	1,743	13.43	-

합 계	12,974	100.00	-

4. 생산 및 설비에 관한 사항당사는 경기도 화성 본사에 SIP 사업부문의 생산 라인을 구축하고 있습니다. 생산능력의 산출 기준은 화성 사업장을 기준으로 작성하였으며, 주요품목인 메모리카드 및 COB USB의 Wire Bonding(1NAND+1Controller) 기준으로 산출하였습니다. 가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거(1) 생산능력

(단위 : 천개)

사업부문	품 목	사업소	제22기 반기	제21기	제20기

SIP	Storage SIP	본사	109,876	219,752	219,752

(2) 생산능력의 산출근거 Memory Card 자체생산 Line과 외주 생산 Line의 최대생산능력을 월별 Line 운용현황에 근거하여 산출하였습니다.

(단위 : 천개, 시간)

품목	생산기준장비수(대)	단위시간당생산량(개)	가동율	일 작업시간	월 작업일	월간생산능력	연간생산능력	비고

SD외	88	361	91.5%	22.5	28일	18,312,664	219,751,963	W/B기준

* 플래시 메모리카드 : chip 가공(1NAND+1Controller) 기준(제품 조합에 따라 생산 가능량 변동 됨, 생산능력 및 생산실적 부분은NAND 수량으로 기입됨)나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 천개)

사업부문	품 목	사업소	제21기 반기	제21기	제20기

SIP	SD 외	본사	20,772	60,029	64,735

2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 천개)

사업부문	생산가능수량	실제생산수량	평균가동률

SIP	109,876	20,772	18.90%

다. 생산설비의 현황 등반기말> (단위 : 천원)

과목	기초	증가	처분	대체	손상	환산차이	감가상각	기말

토지	22,094,300	-	-	-	-	-	-	22,094,300

건물	7,358,822	-	-	-	-	-	(114,994)	7,243,828

기계장치	2,875,546	575,500	(2)	-	-	-	(879,224)	2,571,821

차량운반구	8,279	-	-	-	-	-	(3,104)	5,175

공구와기구	766,313	56,507	-	-	-	-	(268,374)	554,446

비품	228,062	10,955	(3,942)	-	(30,787)	8	(59,292)	145,005

시설장치	682,904	-	-	-	-	-	(24,312)	658,592

사용권자산	-	59,046	(8,048)	-	(20,075)	-	(12,135)	18,788

건설중인자산	-	2,429	-	1,983,745	-	64,833	-	2,051,006

국고보조금	(30,621)	-	-	-	1,165	-	13,161	(16,295)

유형자산 계	33,983,605	704,437	(11,992)	1,983,745	(49,697)	64,841	(1,348,274)	35,326,665

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제22기 반기(2019년)	제21기(2018년)	제20기(2017년)

SIP	제품	반도체센서메모리카드	수출	16,892	68,744	124,233

내수	8,309	17,899	39,020

소계	25,202	86,643	163,253

CND	제품	WiFi, Bluetooth, BLE 관련 Module	수출	-	-	-

내수	2,440	6,336	5,226

소계	2,440	6,336	5,226

합 계	수출	16,892	68,744	124,233

내수	10,749	24,236	44,246

합계	27,642	92,980	168,480

나. 판매방법 및 조건1) 판매경로

품목	구분	판매경로

Storage SIP(메모리카드
COB USB, eMMC, eMCP, SSD, eSSD, MSP)	수출	- 주요 Major 업체 및 Set Maker
- OEM/ODM 개발 납품

내수	- 국내 총판 및 당사 자체 영업 조직을 통해 B2B 및 B2C 영업 및 판매

CND	수출	- 자체 해외영업, 마케팅 진행에 의한 판매- 고객 주문요청에 의한 판매

내수	- OEM/ODM 개발 납품- 표준제품 개발 판매

2) 판매방법 및 조건- 판매 방법 ① Storage SIP / CND고객사의 주문을 받아 주문형 OEM/ODM 매출과 국내 총판 및 영업 조직을 통해 End Customer에 직접 영업 및 판매 - 판매 조건 국내의 경우 대금회수 조건은 현금결제조건, 수출의 경우 T/T방식에 의해 회수함.

6. 수주상황- 당사의 제품은 주로 고객사의 생산계획에 따른 단납기 주문생산방식으로 진행하고 있으며, 상세한 수주상황을 기재할 경우 회사의 영업 전략이 공개 되어 기업의 현저한 손실을 초래할 가능성이 있어 상세한 수주상황의 기재는 생략합니다.

7. 시장 위험과 위험관리가. 주요 시장 위험의 내용당사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 관리하고 있습니다.특히 당사는 주요 제품의 해외수출로 인한 외화 수금이 수입 원자재 결재 대금인 외화 지출보다 많은 현금흐름을 가지고 있으므로 환율변동에 따른 환리스크 관리의 대상 입니다. 나. 위험관리 방식당사는 체계적이고 지속적인 환위험관리 업무를 자금담당부서에서 수행하고 있습니다. SIP-메모리카드 제품의 경우 주요 원자재인 NAND Flash 등이 US$ 베이스로 결제 되나, 원재료의 입고 시점 환율에 대응하여 보유 외화를 처분하여 환리스크를 최소화하고 있습니다.다. 주요시장 위험1) 환율변동에 따른 위험연결실체는 해외고객과의 외화거래가 많아 외화 환율의 변동이 기업의 성과에 중요한 영향을 미칩니다. 당사의 중요한 외화현금흐름은 미국달러, 일본 엔 및 유로로 이루어지며, 해외고객과의 무역거래에서 발생하는 외화수금이 상품매입에 의한 외화지출보다 많은 현금흐름을 가지고 있음에 따라 환율하락에 따른 환차손이 환율변동에 따른 주요 위험이라고 할 수 있습니다.

연결실체는 환율변동에 따른 경제적, 거래상의 위험에 대한 노출을 최소화하기 위해,외화로 표시되는 화폐성 외화자산부채의 환율변동위험을 최대한 자연적으로 일어나는 반대방향의 위험을 상쇄하는 방식으로 관리합니다. 또한, 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 국내외 금융기관과 환리스크 관리에 대한 의견을 지속적으로 교류하고 있습니다.

당 반기말 및 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

) (단위 : 천원)

구분	구분	통화	당 반기말	전기말

외화금액	원화환산액	환산이익	환산손실	외화금액	원화환산액	환산이익	환산손실

외화자산	외화예금	USD	2,074	2,399,165	17,731	39,418	4,939	5,521,995	60,049	36,117

JPY	-	-	-	-	-	-	-	-

매출채권	USD	6,544	7,567,611	158,248	22,402	7,421	8,297,245	3,991	57,264

JPY	-	-	-	-	-	-	-	-

소계	9,966,776	175,979	61,820	13,819,240	64,041	93,381

외화부채	매입채무	USD	3,686	4,263,938	14,218	94,408	5,684	6,355,498	54,236	2,094

JPY	-	-	-	-	2,701	27,365	127	225

미지급금	USD	3,069	3,549,915	688	112,975	2,748	3,072,085	4,973	707

JPY	-	-	-	-	1,153	11,677	-	201

소계	7,813,854	14,905	207,384	9,466,624	59,336	3,227

합계	17,780,629	190,885	269,204	23,285,864	123,376	96,607

한편, 당 반기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

통 화	금 액

10% 상승 시	10% 하락 시

USD	215,476	(215,476)

JPY	-	-

합 계	215,476	(215,476)

2) 시장금리 변동 위험연결실체는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인해 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 고려하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

당 반기말 현재 연결실체의 변동이자부 차입금 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당 반기말	전기말

유동	비유동	유동	비유동

차입금	30,668,850	98,333	39,868,164	100,000

당 반기말 현재 시장이자율 1% 변동 시 변동이자율 차입금 이자비용이 연간 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당 반기말	전기말

1% 상승 시	1% 하락 시	1% 상승 시	1% 하락 시

세전이익증가(감소)	(307,672)	307,672	(399,682)	399,682

3) 기타 상세한 시장의 위험은 "재무제표 주석"를 참조 하시기 바랍니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황연결실체는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 관리하고 있습니다.연결실체는 체계적이고 지속적인 환위험관리 업무를 자금담당부서에서 수행하고 있습니다.. 9. 경영상의 주요계약 등 국내외 업체와 계약을 진행하고 있으며, 일상적으로 자동 연장되고 있으며, 상세히 기재할 경우 기업의 현저한 손실을 초래할 가능성이 있어 상세한 기재는 생략합니다. 10. 연구개발 활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

기술 연구소장

Memory SIP 개발	IoT Module Device 개발	신 성장동력 제품 개발	Design 개발

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제22기 반기	제21기	제20기	비 고

연구개발비용 계	843	2,995	3,082

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.0%	3.2%	1.8%

나. 연구개발 실적

(1) 연구과제(가) Memory SIP

: UFD / microSD / SD / SSD /eMMC / UFS Card

(나) CND

: 다양한 Wireless Module : WiFi , BT 및 LoRa 모듈

(다) 신성장 동력 제품

: NFC on USIM, 금융microSD , AI 스피커 모듈, 5G FEM Module

(2) 연구기관

상기의 전 과제는 당사의 기술연구소에서 주관한 것입니다.(3) 연구결과 및 기대효과(가) Memory SIP 개발

① UFD 개발

Market Trend: 동영상 및 대용량의 파일을 편리하게 가지고 다닐 수 있는 휴대용 저장장치의 요구가 증대되고 있습니다.

-개발 현황: 대용량을 가지는 COB Type의 UFD(USB Flash Drive)를 제조하기 위해서는 NAND Flash를 여러 개 적층할 수 있는 기술이 매우 중요한 요소 입니다. 당사가 이미 보유중인 Chip Stack 기술은 업계 최고 수준으로 경쟁력을 갖추고 있습니다. 이를 바탕으로 하여 같은 두께의 Package 안에 더 많은 Chip을 쌓을 수 있도록 계속적으로 기술개발을 하고 있습니다. 128GB 및 256GB 제품이 개발 완료 되어 양산 중입니다. 또한 PC에 장착하기 편한 기존 size대비 절반크기의 microUFD128GB도 개발하여 양산 중입니다. 그 외 기존 UFD2.0과 동일 용량에서 속도가 10배 빠른 UFD3.0도 양산 중에 있으며 또한 USB OTG Cable을 사용하지 않고 동일한 기능이 가능하도록 PCB 에 COB 와 micro USB Connector를 Direct 연결하여 고객이 사용시 편리를 제공 하는 USB OTG 제품도 양산 중에 있습니다.

USB Type-C Connector 규격을 적용한 128GB, 256GB 및 512GB 의 고 용량 UFD제품을 개발하여 양산을 진행 중이며, 당사가 개발한 BGA NAND를 적용하여 고용량의 1TB 제품도 개발 예정 입니다. Type-C 란 USB IF에서 새로이 발표한 Connector 규격으로써 위, 아래 방향이 대칭으로 되어있어서 USB Port에 꼽을 때 방향에 상관없이 꼽을 수 있도록 되어 있습니다. 향후에는 현재의 다양한 Connector 규격을 Type-C가 대체 할 것으로 예상하고 있습니다.

② microSD/SD Card 개발 /UFS Card 개발Market Trend: 휴대전화 및 고화소 디지털 카메라와 더불어 Black Box는 대부분의 모델이 대용량의 외장 Memory Card를 장착할 수 있도록 만들어지고 있습니다. 여러 종류의 메모리카드 중에서도 대부분이 microSD 카드를 사용 하고 입니다.

-개발 현황: microSD는 바른전자의 뛰어난 초박형 칩 적층 기술로 NAND를 16단까지 적층한 제품을 양산 진행 중이며, 또한 차량용 Navigation에 사용되는 고 신뢰성을 가지는 SD 카드와 microSD 카드도 개발되어 양산 중입니다. 성능 측면에서 연속 읽기(Sequential Read)와 연속 쓰기(Sequential Write)의 성능이 각각 95 MB/s, 90 MB/s 로 기존대비 약 4배 이상 향상된 microSD제품도 생산 중 입니다. 또한 칩(Chip) 32개가 적용되는 대 용량SD 512GB 제품도 양산 진행 중입니다. 최근에는 3D 51 낸드플래시 칩을 16단 적층 하여 1TB microSD Card도 개발이 완료되었으며, 성능의 최적화를 진행 중입니다.

SD4.0 규격의 UHS-II 를 만족하는 SD 카드 및 microSD 카드를 개발하여 다양한 고객에게 양산 제품을 출하 중 입니다. 또한 기존 SD 카드보다 빠른성능과 저전력으로 동작이 가능하여 차세대 메모리 카드로 주목받고 있는 UFS Card를 개발진행에 있습니다. 8/16/32GB 저용량 UFS Card는 개발이 되었고 64/128/256GB의 고용량 UFS Card를 개발 중에 있습니다.

(나) Wireless Module

Market Trend : 점점 커져 가는 무선통신 시장은 5G 기술 도입과 다양한 스마트기기들을 잇는 IoT 모듈 시장의 지속적인 성장으로 이어져, LoRa 같은 LPWAN(저전력무선망)부터 근거리 무선통신(WiFi, Bluetooth, BLE) 등의 무선모듈을 필요로 하는 스마트기기의 제품들이 급증하고 있습니다.WiFi, BT(Bluetooth) 모듈은 일상에서 ISP업체들의 주요 기기인 셋탑박스, AP, AI Speaker 등의 제품에서 컨넥티브티를 구현하는 주요한 역할을 확대하고 있는 중이며, 각종 가전제품(냉장고, 에어컨, 정수기 등)들을 연결하는 단순한 차원을 넘어서 AI Speaker로 음성명령을 내리면 기기들을 컨트롤하는 스마트 홈(Samrt Home, Autovation Home) 을 구현하기 위한 정수기, 에어컨, 보일러, 도어락, 무선 웹캠 까지 활용성이 확장되고 있습니다.BT(블루투스)는 스마트폰과 무선 이어폰 등의 주변기기를 페어링으로 연결하여 , 다양한 모바일 앱 및 신규 비즈니스에 솔루션으로 사용되고 있으며, 특히 블루투스 저에너지(BLE) 무선기술은 밧데리 소모를 극소화하며, 다양한 제어 분야에 응용되고 있습니다.넓은 커버리지를 요구하는 응용이 늘어나면서 소량의 데이터 를 전달하는 LPWA 네트워크 기술의 핵심을 이루는 LoRa 는 NB-IoT나 Sigfox 등의 기술들과 경쟁하며 적용분야를 확장하고 있습니다. 특히 LoRa 이용한 미세변화 감지를 통한 교량/크레인 등의 고장 예측 분야는 다양한 센서들과 합쳐져 데이터 취합의 주요 핵심으로 서비스들이 개발중입니다. 당사는 기존의 소규모 프로젝트에 난재되어 있던 모델들을 정비하고 집중화하여, 국내 ISP 에서 일반 가정에 제공하는 셋탑박스및 AP 제품들에 주력으로 WiFi/BT 모듈을 공급중입니다. 아울러 스마트 홈의 주축이 될 AI Speaker 부터 가전기기용 소형 모듈까지 종합적인 M2M 컨넥티브티 솔루션을 제공하고자 다양한 제품 라인업을 구축하고 있습니다.- 주요 제품군 개발 현황: ① SetTopBox용 WiFi/BT 모듈 개발 음성으로 명령을 내리는 다양한 인공지능 AI Speaker 제품들이 아마존, 구글 등을 통해 출시되면서 국내에서는 SKT, KT 등 ISP 업체 외에 네이버, 카카오 등의 포탈에서도 다양한 음성인식 스피커 제품들이 출시 되고 있습니다. 바른전자에서는 AI700 시리즈및 카카오미니2세대 제품등에 컨넥티브티 솔루션을 제공하여 개발에 참여하였습니다. 18년 전반기에는 카카오미니용 WiFi+BT 모듈을 개발 완료하여 무선형식등록까지 마치고 하반기 출하 대기중입니다. ② LoRa Full Module 개발17년 세계 초소형 LoRa Transceiver 개발에 성공한 바른전자는, 18년에도 패키징 기술을 집적화하여 MCU에 LoRa RF die를 스택하여 초소형 LoRa Full Module 개발에 성공하였습니다.10x10mm2, 1.6t 의 컴팩트한 크기를 자랑하는 LoRa Full SIP 는 해군용 스마트워치나 산업용 안전재해방지 또는 산불감지등의 단말 기기에 적용되어 데이터 수집에 중요한 역할을 감당합니다. 18년 하반기에는 보안칩까지 내장한 제품들로 다양한 라인업을 확장합니다.③ 음성인식 AI Speaker 모듈 음성인식 AI 기술의 발전과 함께 아마존과 구글을 비롯한 국내 네이버나 다음 카카오가 Cloud 기반의 음성인식 AI Speaker를 개발하고 있고, 바른전자는 이와 같은 흐름에 맞추어 카카오미니 1.5세대용 통신 모듈을 공급하고 있으며, 18년 하반기에는 통신 기능과 음성인식 기능이 결합된 Plug and Play 방식의 음성 인식 센서 모듈을 출시할 예정입니다. 전자제품 Set 개발자는 별도의 Set 재설계 없이도 모듈만 Set 제품에 장착하면 간편하게 사용할 수 있는 강점을 갖게 됩니다. 이와 같이 바른전자는 그동안 무선 통신 모듈 솔루션만 제공해 오던 사업 영역을 확장하여 AI 통신 모듈 사업을 전개할 계획입니다. 18년 7월 현재 하드웨어 설계가 끝나고 현재 협력사와 Software 개발을 진행중이며, 10월에 첫번째 모델을 출시할 예정입니다. (다) 신성장 동력 제품

① Convergence Card 개발

- Market Trend: 인터넷 및 Mobile Banking의 발달, 보안의 중요성이 대두 됨에 따라, Smart Card의 적용 분야가 지속적으로 확대 되고 있습니다. 기존의 단순USIM은 메모리가 대용량화 되어 가고 있고, 근접 Communication이 가능한 NFC 기능의 탑재되고 있어 USIM 자체가 하나의 Embedded System화 되고 있습니다. 인터넷 뱅킹에 필요한 공인인증서의 PC 저장이 수년 내에 금지 되는 법안들이 각국에서 통과되고 있습니다. 휴대폰이 단순한 통화 수단으로의 Voice 단말기가 아닌 다기능 Smart Phone으로 진화하고 있는데, 별도의 보안 모듈의 필요성이 커지고 있습니다. 이러한시장의 요구는 점점 Smart SIP 기술/제품들의 사업의 큰 기회가 되고 있습니다.② eMMC eMCP 개발

- Market Trend: 모바일기기의 핵심 저장매체로 고용량, 고성능화의 필수제품으로 NAND Flash와 eMMC용 Controller를 단일 Package에 담은 제품으로Smart Phone및 Tablet을 중심으로 급성장 하고 있습니다. - 개발현황: eMMC5.0/5.1규격의 SMI, Asoild, TheAIO, Yeestor 4종의 콘트롤러를 적용한eMMC 제품을 개발완료하고 양산 진행 중 입니다. 또한 다양한 고객의 Needs에 대응하기 위해 Micron, SanDisk, Toshiba, Hynix, Samsung NAND 5개 사의 다양한 NAND를 지원하고 있으며, 부 조합은 양산 진행 중 입니다. 원가절감을 위하여 PCB Layer를 줄인 제품도 개발을 완료하여 양산 진행 예정 입니다. eMMC에 LPDDR2을 적용한 eMCP 제품도 개발하였으며, 최근에는 LPDDR3를 적용한 eMCP 제품을 개발 중이며, 이와 동시에 고품질의 eMMC eMCP 제품확보를 위해SQA 및SPOR 품질 검증 및 평가시스템을 지속 Upgrade중이며, 호환성 검증환경을 구축하여 다양한 검증을 통해 고객의 요구를 만족시킬 수 있도록 철저히 준비하고 있습니다.③ SSD 개발- Market Trend: 차세대 저장장치로 주목 받는 SSD 시장이 매년 큰 폭으로 성장하고 있는 반면 기존 하드디스크 드라이브는 점유율이 빠르게 하락하고 있다. 노트북 및 모바일 PC에 적용되는 M.2 SSD 수요도 점차 늘고 있다.- 개발현황: 2.5”, M.2, mSATA, Half Mini, CFAST2.0 SSD 제품 개발 완료와 더불어 SSD 전용 Tester를 구축하여 양산을 진행 하고 있으며 M.2 PCIe제품도 개발을 완료하여 양산에 들어갔습니다. 3D NAND를 적용한 고 용량의 제품을 추가로 개발 완료하였으며, 그 외에도 C-Type Connector를 적용한 Portable SSD를 개발 진행 중으로 다양한 SSD 제품을 개발하고 있습니다.

다. 지적재산권 보유현황(특허권 등)특허권

No.	출원인	등록일자	명칭

1	㈜바른전자 (화성)	2007.10.24	심카드 장착구조

2	㈜바른전자 (화성)	2003.08.13	칩 적층에 적합한 전극 패드 구조를 갖는 반도체 칩 및 이를 이용한 적층 패키지 소자

3	㈜바른전자 (화성)	2002.11.01	초박형 적층 반도체 칩 패키지 및 이에 사용되는 리드프레임

4	㈜바른전자 (화성)	2002.07.05	랜드 그리드 어레이 패키지

5	㈜바른전자 최완균 (화성)	2002.02.16	칩 카드용 베이스 기판 및 그를 이용한 칩 카드

6	㈜바른전자 (MEMS팀)	2011.06.16	접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법

7	㈜바른전자 (MEMS팀)	2011.06.16	접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법

8	㈜바른전자 (MEMS팀)	2002.03.30	단결정 실리콘 마이크로머시닝 기법으로 제작된 미세각속도계

9	㈜바른전자 (MEMS팀)	2007.01.18	미세구조물 패키지 및 그 제조 방법

10	㈜바른전자 (MEMS팀)	2007.06.20	다양한 단차를 갖는 미세 구조물의 제조 방법

11	㈜바른전자 (MEMS팀)	2008.12.16	각속도 센서 구조물

12	㈜바른전자 (MEMS팀)	2009.08.26	다채널 용량감지 회로

13	㈜바른전자 (MEMS팀)	2009.04.20	고감도 3축 가속도 센서

14	㈜바른전자 (MEMS팀)	2009.07.14	양방향 측정 가능한 수직축 가속도 센서

15	㈜바른전자 (MEMS팀-분할등록)	2009.07.14	복층 범프 구조물 및 그 제조 방법

16	㈜바른전자 (MEMS팀)	2009.03.06	관성센서를 이용한 모바일 단말기의 애플리케이션 구동 장치 및 방법

17	㈜바른전자 (MEMS팀)	2010.07.28	미세구조물의 잔류 응력 시험 패턴

18	㈜바른전자 (MEMS팀)	2010.03.03	인코더 및 가속도 센서를 이용한 위치 추정 시스템 및 방법

19	㈜바른전자 (MEMS팀)	2010.02.02	복층 범프 구조물 및 그 제조 방법

20	㈜바른전자 (MEMS팀)	2011.01.14	3축 가속도 센서

21	㈜바른전자 (MEMS팀)	2011.03.24	접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법

22	주식회사 바른전자	2014.12.17	오티지 유에스비 메모리

23	주식회사 바른전자	2015.01.12	근거리 무선통신용 페라이트 안테나를 구비하는 반도체 패키지 및 그의 제조 방법

24	주식회사 바른전자	2015.03.06	유에스비 메모리 패키지 및 그 제조 방법

25	주식회사 바른전자	2015.08.20	멀티임베디드멀티미디어카드

26	주식회사 바른전자	2016.05.11.	비콘 장치의 식별자 설정 방법 및 시스템

27	주식회사 바른전자	2016.12.06	인쇄회로기판을 이용한 멀티 다이 스태킹 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지

28	주식회사 바른전자	2017.09.20	칩 휘어짐을 방지하기 위한 칩 적층 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지

29	주식회사 바른전자	2017.11.15	메모리카드에 저장되는 영상데이터의 관리시스템

30	주식회사 바른전자	2018.08.20	접촉 저항 방식의 발 압력 센서

해외특허

No.	출원인	등록일자	국가	명칭

1	㈜바른전자 (화성-TW)	2002.08.14	TW	초박형 적층 반도체 칩 패키지 및 이에 사용되는 리드프레임

2	㈜바른전자 (화성-USA)	2004.03.16	US	Package stacked semiconductor device having pin linking means

3	㈜바른전자 (MEMS팀-US)	2012.12.25.	US	다채널 용량감지 회로

4	㈜바른전자 (MEMS팀-US)	2009.10.27	US	각속도 센서 구조물

5	㈜바른전자 (MEMS팀-CN)	2012.07.18.	CN	복층 범프 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법(BUMP STRUCTURE WITH MULTIPLE LAYERS AND METHOD OF MANUFACTURE)

6	㈜바른전자 (MEMS팀-US)	2003.05.27	US	MEMS 구조물의 전극 절연방법에 관한 특허

7	㈜바른전자 (MEMS팀-US)	2006.01.24	US	SBM 공정을 이용한 MEMS micro-gyroscope 제작에 관한 특허(단결정 실리콘 마이크로머시닝 기법으로 제작된 미세각속도계)

8	㈜바른전자	2015.06.21	TW	유에스비 메모리 패키지 및 그 제조 방법

9	㈜바른전자	2016.01.04	TW	근거리 무선통신용 페라이트 안테나를 구비하는 반도체 패키지 및 그의 제조 방법

10	㈜바른전자	2017.07.03	TW	인쇄회로기판을 이용한 멀티 다이 스태킹방법 및 이를 이용한 반도체 패키지

11. 연결대상회사에 대한 사항

■ 바른전자 강소유한공사- 2017.09.28 공시내용 참조([정정]타법인 주식 및 출자증권 취득)1. 사업의 개요, 회사의 현황, 주요제품 등바른전자 CAPA부족 및 중국 시장 진출을 위하여 설립하였으며, 사업의 개요, 회사의 현황은 상기 바른전자를 참조 하시기 바랍니다.2. 주요 원재료에 관한 사항- 해당사항 없습니다.3. 생산 및 설비에 관한 사항- 해당사항 없습니다..4. 매출에 관한 사항 - 해당사항 없습니다.

5. 시장위험과 위험 관리- 바른전자 참조.6. 연구개발 활동- 해당사항 없습니다.7. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황- 해당사항 없습니다.8. 경영상의 주요계약 등- 바른전자 참조