eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
테크엘 분기보고서 (2021.09)
분 기 보 고 서

(제 24 기)

사업연도 2021년 01월 01일 부터
2021년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2021년 11월 04일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 바른전자
대 표 이 사 : 조대성
본 점 소 재 지 : 경기도 화성시 경기동로 548 (장지동)
(전 화)031-8020-6000
(홈페이지) http://www.bec.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명)조대성
(전 화)031-8020-6000
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	-	1	1	1

합계	2	-	1	1	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	바른전자강소유한공사	기업 청산

-	-

2. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 주식회사 바른전자라고 표기합니다. 또한 영문으로는 Barun Electronics Co., Ltd.라 표기합니다. 단 약식으로 표기할 경우에는 (주)바른전자와 BEC 라고 표기합니다 3. 설립일자 및 존속기간당사는 1998년 2월 17일에 설립되었습니다. 또한 2002년 12월 4일자로 발행주식을한국거래소가 개설하는 코스닥증권시장에 상장한 주권상장법인입니다 4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소주소 : 경기도 화성시 경기동로 548(장지동)전화 : 031) 8020-6000홈페이지 : http://www.bec.co.kr

5. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

당사는 중소기업기본법 제2조 및 중소기업기본법 시행령 제3조에 의거 중소기업에 해당됩니다.

6. 주요 사업의 내용당사는 메모리 반도체 후공정 제조 전문인 Storage SIP 사업을 영위 하고 있으며, 글로벌 마케팅 능력을 접목하여 고부가 제품의 생산, 판매확대등 시너지 효과를 창출하고 있습니다.

사업부	사업분야	주요품목	사업지역

StorageSIP	반도체 후공정제조	메모리카드, eMMC, SSD, eMCP 등	국내 및 해외(미국,일본,아시아,유럽,중국)

※ 솔류션 사업부는 2015.3.31. 영업 양도 되었습니다. [2015.02.16. 주요사항보고서 (중요한영업양수도결정) 참조

7. 계열회사에 관한 사항"Ⅸ. 계열회사등에 관한 사항" 참조 하시기 바랍니다

8. 신용평가에 관한 사항-해당사항 없습니다.

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥증권시장	2002년 12월 04일	해당사항 없음	해당사항 없음
3. 자본금 변동사항

1. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	24기
(2021년 3분기말)	23기(2020년말)	22기(2019년말)

보통주	발행주식총수	83,686,477	73,686,477	51,256,571

액면금액	500	500	500

자본금	41,843,238,500	36,843,238,500	25,628,285,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	41,843,238,500	36,843,238,500	25,628,285,500
4. 주식의 총수 등

1. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	2,000,000,000	-	2,000,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	167,362,266	-	167,362,266	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	83,675,789	-	83,675,789	-

1. 감자	83,675,789	-	83,675,789	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	83,686,477	-	83,686,477	-

Ⅴ. 자기주식수	5,007	-	5,007	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	83,681,470	-	83,681,470	-

2. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	5,007	-	-	-	5,007	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

(*)전기(22기)에 실시한 무상감자로 인해 발생한 실기주(4,524주)를 자사주에 포함하여 표기하였습니다.

3. 종류주식(명칭) 발행현황(단위 : 원)

발행일자	-

주당 발행가액(액면가액)	-	-

발행총액(발행주식수)	-	-

현재 잔액(현재 주식수)	-	-

주식의내용	이익배당에 관한 사항	-

잔여재산분배에 관한 사항	-

상환에관한 사항	상환조건	-

상환방법	-

상환기간	-

주당 상환가액	-

1년 이내상환 예정인 경우	-

전환에관한 사항	전환조건(전환비율 변동여부 포함)	-

전환청구기간	-

전환으로 발행할주식의 종류	-

전환으로발행할 주식수	-

의결권에 관한 사항	-

기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)	-
5. 정관에 관한 사항

1. 최근 개정일정관의 최근 개정일은 임시주주총회(2021년 07월 02일)입니다.

2. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 07월 02일	임시주주총회	사업목적추가- 창고업- 물류택배업- 창호재 및 부속재 생산 판매업- 창호제작 설치 및 유리 공사업- 건축건설 공사업- 인테리어 공사업- 안전보안 관리 공사업- 잡철물 공사업	사업목적 다각화

2021년 03월 30일	정기주주총회	제8조의2(이익배당, 의결권 배제 및 주식의 상환, 전환에 관한 종류주식)제12조 (주식매수선택권)제13조 (동등배당)제15조 (명의개서대리인)제16조의2 (주주명부 작성ㆍ비치)제17조 (기준일)제18조 (전환사채의 발행)제19조 (신주인수권부사채의 발행)제19조의2(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)제21조 (소집시기)제34조【이사 및 감사의 선임】제52조 (이익배당)	상법개정반영
전자등록제도도입반영

2020년 07월 24일	임시주주총회	사업목적추가제33조【이사 및 감사의 수】	사업목적 다각화조문정비
1. 사업의 개요

1. 당사가 영위하는 사업부문의 개요당사는 메모리 반도체 후공정 제조 전문인 SIP사업부문을 영위하고 있으며, 기존 Solutions사업부분은 2015.3.31.기준으로 영업 양도하였습니다. ■ SIP(System in a Package)는 System 또는 Sub-System 기능을 제공하기 위해서 여러 개의 Block을 각각의 개별 칩으로 구현한 후 단일 반도체 후공정 제조로 제품화된 것을 말합니다. 최근, 휴대전화나 태블릿PC, 디지털카메라, MID (Mobile Internet Device) 등과 같은 휴대용 단말기 등이 다양한 기능을 수행하면서도 제품 크기는 점차 소형화 되어가면서 작고 가벼운 제품의 수요가 늘어가기 때문에 원하는 기능의 칩들을 수직으로 적층하고 면적을 최대한 줄여 “단독 시스템 통합을 위한 구현 기술”의 결정체로서 다양한 복합기능을 발휘하는 SIP(System in a Package) 기술이 크게 요구되고 있습니다. 이는 단순히 실장면적의 감소뿐 아니라 개발기간의 단축, 고속동작화, 고수율과 개발비용의 감소 등의 효과를 얻을 수 있기 때문에 SIP시장은 점차 확대될 전망입니다.

당사는 반도체 솔루션의 풍부한 경험과 사업부문간 시너지 효과로 다양하고 경쟁력 있는 SIP 제품을 생산할 수 있는 장점이 있습니다.

당사의 SIP 사업부문은 1) Storage, 2) eMMC, 3) Smart SIP 분야로 구분되며, 각 부문별 사업의 내용은 다음과 같습니다.

먼저, Storage SIP는 Data 저장 기능을 수행하는 장치로서 낸드플래시를 이용한 플래시메모리카드가 대표적입니다. 메모리카드의 종류에는 CompactFlash(CF), Secure Digital(SD), Memory Stick(MS) 등이 있으며 고기능 무선 핸드셋의 출시와 함께 초소형.고용량의 플래시메모리카드인 micro SDHC 등의 수요가 증대되고 있습니다.

플래시 메모리 카드 시장은 초기에 단순한 Data를 저장하는 Image Oriented 단계에서 Mobile Oriented 단계로 발전되어 카드 Size는 초소형화 되고, 고용량의 데이터를처리할 수 있게 되었으며, 현재, 음악, 게임, 동영상, Security 등의 다양한 Contents Oriented 단계로 발전하고 있습니다.

최근에는 휴대 및 Interface 기능이 편리한 UFD(USB Flash Drive)의 수요가 증대되고 있으며, NAND Flash의 특장점을 이용한 고용량 데이터 저장장치인 SSD(Solid State Drive)의 개발 및 판매가 활발히 진행 중에 있습니다. SSD는 비휘발성 NAND Flash Memory와 제어역할을 하는 Controller가 결합하여 만들어지는 저장장치로 데이터 접근속도가 빠르고 소비전력이 낮으며, 기계적 소음이 없고 내구성이 강한 특장점으로 향후 HDD 대체 뿐만 아니라 새로운 디지털기기를 탄생하게 하는 저장 솔루션으로 부상할 전망입니다.

특히, SSD의 특장점에도 불구하고 그동안 상용화 및 확산에 어려움을 겪었던 높은 가격 부담도 최근 크게 낮아지고 있습니다. 아직까지 HDD와 SSD와의 가격차이는 존재하지만 SSD의 특장점인 속도 및 발열, 안정성 등 다른 요소들을 감안할 때 향후SSD의 시장 수요는 증가할 것으로 전망됩니다.

내장형 Flash Memory인 eMMC(embedded Muti Media Card)는 Flash Controller와NAND Memory가 함께 내장된 BGA Package로 저소비전력 및 고속처리를 장점으로 스마트폰 및 태블릿PC 등에 주로 채택되고 있고 NAND Memory 총 수요의 약 30%를 차지하고 있으며, 향후 Consumer 및 산업용 제품으로도 채용되어 계속 성장할 것으로 예측하고 있습니다.Smart SIP 부문은 기존의 Smart Card가 다양한 분야로 확장되어, 최근 전 세계적으로 강화되고 있는 보안 관련 기술을 기반으로 하는 사업입니다.

Smart Card는 휴대폰의 USIM Card와 금융카드가 현재까지의 주요한 시장인데, 향후 인터넷 보안, Mobile banking의 확대, Contents 보안 등의 다양한 요구가 커지고 있어서, 기존의 단순 Smart Card에서 Convergence Smart card로의 전개될 경우성장성이 매우 기대되고 있습니다.

구체적인 제품으로는 기존 USIM Card에 Flash Memory 혹은 32-bit Application Processor를 탑재한 Convergence USIM Card, 인터넷에서의 금융거래, 보안 로그인 등에 필요한 USB Token, microSD Card에 Smart Card 기능을 추가한 Smart MicroSD Card 등이 있습니다. 가. 제조 기술의 경쟁력

반도체 제조 기술에 있어서 휴대전화, 디지털카메라, PDA(개인정보 단말기), MP3 플레이어 등의 음성 및 영상 저장매체로 사용되는 플래시 메모리카드(Flash Memory Card)는 고용량, 초소형의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야입니다.

이러한 초소형 플래시메모리 카드의 경우 전체 두께가 1.0mm이므로 고용량의 기능을 갖기 위해서는 수개의 Chip을 적층하는 조립, 제조기술이 요구되며, NAND FlashWafer의 두께를 30um이하로 가공하여 제조하는 Wafer의 BSG(Back Side Grinding), Die Attach, Wire Bonding 등의 초박막형 웨이퍼 가공 및 초정밀 조립기술이 필요합니다. 따라서 고신뢰성의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야이며 고용량 메모리카드를 출시함으로써 시장 선점 효과가 큰 특징이 있습니다.

당사는 기존의 반도체 개발 및 반도체 후공정 제조 기술 위에 마케팅 및 시스템 응용 중심의 Total Solution 사업이 접목되어 사업영역의 다각화와 관련 사업간 시너지 효과가 증대될 전망입니다.
2. 주요 제품 및 서비스

당사는 플래시메모리카드 제품 등의 SIP 제품을 생산하고 있으며, 당분기 매출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

품목군	구체적용도	주요상표등	매출액

microSD, SD,UFD, BGA, SSD 등	Storage,Mobile용 Sensor 등	Gold Flash	43,860

SIP-Storage의 판매가격은 Density 및 Stack(적층) 별로 상이하며, 주요 원자재인NAND 가격의 변동에 따라 영향을 받습니다. 공시 기간별 플래시메모리 주요 매출 제품의 총 매출액을 판매 수량으로 나눈 평균 판매가격 변동 내역입니다.시장에서는 고용량, 고속도의 메모리를 요구하고 있으며, 현재 microSD 32GB제품이 주로 판매되고 있습니다.

(단위 : 원)

품 목	제24기 3분기	제23기	제22기

플래시메모리카드(용량)	5,682 (32GB)	5,539 (32GB)	5,088 (32GB)
3. 원재료 및 생산설비

1. 원재료에 관한 사항당사의 주요 원재료는 NAND Flash Memory 반도체 칩과 PCB 및 Controller 입니다. NAND FLASH는 메모리카드 제품의 주요 원재료입니다.

(단위 : 백만원,%)

품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

Nand Flash	제품 생산	21,745	65.42	-

Controller	제품 생산	3,670	11.04	-

PCB	제품 생산	5,119	15.40	-

기타	제품 생산	2,705	8.14	-

합 계	33,239	100.00	-

2. 생산 및 설비에 관한 사항당사는 경기도 화성 본사에 SIP 사업부문의 생산 라인을 구축하고 있습니다. 생산능력의 산출 기준은 화성 사업장을 기준으로 작성하였으며, 주요품목인 메모리카드 및 COB USB의 Wire Bonding(1NAND+1Controller) 기준으로 산출하였습니다. 가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거(1) 생산능력

(단위 : 천개)

사업부문	품 목	사업소	제24기 3분기	제23기	제22기

SIP	Storage SIP	본사	164,814	219,752	219,752

(2) 생산능력의 산출근거 Memory Card 자체생산 Line과 외주 생산 Line의 최대 생산능력을 월별 Line 운용 현황에 근거하여 산출하였습니다.

(단위 : 개, 시간)

품목	생산기준장비수(대)	단위시간당생산량(개)	가동율	일 작업시간	월 작업일	월간생산능력	연간생산능력	비고

SD 외	88	361	91.50%	22.5	28일	18,312,664	219,751,963	W/B기준

※ 플래시 메모리카드 : chip 가공(1NAND+1Controller) 기준(제품 조합에 따라 생산 가능량이 변동 되며, 생산능력 및 생산실적 부분은 NAND 수량으로 기입됨) 나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 천개)

사업부문	품 목	사업소	제24기 3분기	제23기	제22기

SIP	SD 외	본사	32,038	29,104	33,275

2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 천개)

사업부문	생산가능수량	실제생산수량	평균가동률(%)

SIP	164,814	32,038	19.44%

다. 생산설비의 현황 등(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
1. 요약재무정보

1. 요약재무정보가. 요약연결재무상태표(K-IFRS)

(단위 : 백만원)

구분	제24기 3분기	제23기	제22기

[유동자산]	31,301	16,848	44,238

ㆍ당좌자산	23,608	11,541	40,056

ㆍ재고자산	7,693	5,307	4,183

[비유동자산]	26,372	24,863	32,594

ㆍ투자자산	-	2	-

ㆍ유형자산	25,151	23,646	32,150

ㆍ무형자산	34	41	325

ㆍ기타비유동자산	1,186	1,174	120

자산총계	57,673	41,711	76,832

[유동부채]	16,078	7,518	34,104

[비유동부채]	3,167	1,907	4,708

부채총계	19,246	9,425	38,812

[지배기업 소유주지분]	38,428	32,286	38,021

ㆍ자본금	41,843	36,843	25,628

ㆍ자본잉여금	3,629	3,659	16,966

ㆍ자본조정	2,592	1,851	3,097

ㆍ기타포괄손익누계액	5,085	4,938	4,750

ㆍ이익잉여금(결손금)	(14,721)	(15,005)	(12,421)

[비지배지분]	-	-	-

자본총계	38,428	32,286	38,021

부채및자본 총계	57,673	41,711	76,832

나. 요약연결손익계산서(K-IFRS)

(단위 : 백만원)

구분	제24기 3분기	제23기	제22기

수익(매출액)	43,860	22,988	39,481

영업이익(손실)	(2)	(5,301)	(14,762)

법인세차감전순이익(손실)	284	(15,593)	(13,274)

당기순이익(손실)	284	(17,506)	(12,929)

ㆍ지배기업 소유주지분	284	(17,506)	(12,711)

ㆍ비지배지분	-	-	(218)

주당이익(원)

ㆍ기본주당이익(손실)	4	(269)	(6,221)

ㆍ희석주당이익(손실)	4	(269)	(6,221)

연결에 포함된 회사수	1개	2개	2개

1.2 요약별도재무(K-IFRS)정보가. 요약별도재무상태표(K-IFRS)

(단위 : 백만원)

구분	제24기 3분기	제23기	제22기

[유동자산]	30,993	13,887	42,514

ㆍ당좌자산	23,300	8,580	38,332

ㆍ재고자산	7,693	5,307	4,183

[비유동자산]	26,687	26,647	34,217

ㆍ투자자산	1,500	2,874	1,624

ㆍ유형자산	25,151	23,646	32,149

ㆍ무형자산	34	41	325

ㆍ기타비유동자산	1	86	120

자산총계	57,680	40,534	76,732

[유동부채]	16,030	6,138	33,942

[비유동부채]	3,167	1,907	4,708

부채총계	19,197	8,045	38,650

[자본금]	41,843	36,843	25,628

[자본잉여금]	3,629	3,659	16,966

[자본조정]	2,592	1,851	3,097

[기타포괄손익누계액]	5,085	5,085	4,910

[이익잉여금]	(14,667)	(14,949)	(12,520)

자본총계	38,482	32,489	38,082

부채및자본 총계	57,680	40,534	76,732

관계/공동기업 투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법

종속기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

나. 요약별도포괄손익계산서(K-IFRS)

(단위 : 백만원)

구분	제24기 3분기	제23기	제22기

수익(매출액)	43,715	22,920	39,481

영업이익(손실)	47	(5,264)	(14,408)

법인세차감전순이익(손실)	282	(15,438)	(12,676)

당기순이익(손실)	282	(17,351)	(12,331)

주당이익(원)

ㆍ기본주당이익(손실)	4	(267)	(5,934)

ㆍ희석주당이익(손실)	4	(267)	(5,934)