테크엘 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 [지배회사의 내용]가. 업계의 현황1) 반도체 산업반도체 산업은 1947년 고체 소자 트랜지스터의 발명으로 태동하였고, 실리콘의 도입과 집적회로의 개발로 이어지면서 지난 30여년간 PC산업, Digital TV, 휴대폰 및 Consumer제품의 발달과 함께 CPU 등의 비메모리 반도체와 메모리 반도체 산업이 동시에 발전해 왔습니다.

반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 신호처리 연산이나 제어기능을 하는 비메모리 반도체로 구분할 수 있습니다. 대표적인 메모리 반도체는 휘발성인 DRAM과 비휘발성인 Flash Memory로 분류되는데, DRAM은 주로 PC용 주기억장치에 이용되고 처리 속도 및 능력에 따라 SDRAM, 램버스 DRAM,DDR, DDR2, DDR3 등이 있습니다. Flash Memory는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리반도체로, 저 소비전력과 빠른 접속속도 및 내구성 등의 장점 때문에 최근 그 수요가 증대되고 있습니다. 한편, Flash Memory는 NOR형(Program Code 저장용, M/S )과 NAND형(Data 저장용)으로 나누어 집니다.

메모리분야와는 달리 사용자의 요구에 의해 설계된 특정 회로를 반도체 IC로 응용 설계하는 비메모리 반도체는, 시장 규모가 전체 반도체 시장의 78% 이상을 차지할 정도로 규모가 크며, 메모리반도체와는 달리 가격변화가 적은 편이고 부가가치가 높은분야입니다.

이러한 반도체 시장 수요를 결정하는 IT 등의 제품 시장은 기존의 PC 뿐만 아니라 최근에는 모바일 컨버전스 제품과 디지털가전 중심으로 급속히 전환되면서 변화를 가져오게 되었고, 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보 가전 제품을 위한 수요가 증대되고 있으며, 비메모리 제품인 시스템 IC는 다양한 기능의 SoC(System On a Chip) 형태로 발전되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고 있으며, 기술은 미세화, 고속화, 저전력화 등의 형태로 발전하고 있습니다.2) 당사가 영위하는 사업부문의 개요

당사는 메모리 반도체 후공정 제조 전문인 SIP사업부문을 영위하고 있으며, 기존 Solutions사업부분은 2015.3.31.기준으로 영업양도 하였습니다. ■ SIP(System in a Package)는 System 또는 Sub-System 기능을 제공하기 위해서 여러 개의 Block을 각각의 개별 칩으로 구현한 후 단일 반도체 후공정 제조로 제품화된 것을 말합니다. 최근, 휴대전화나 태블릿PC, 디지털카메라, MID (Mobile Internet Device) 등과 같은 휴대용 단말기 등이 다양한 기능을 수행하면서도 제품 크기는 점차 소형화 되어가면서 작고 가벼운 제품의 수요가 늘어가기 때문에 원하는 기능의 칩들을 수직으로 적층하고 면적을 최대한 줄여 “단독 시스템 통합을 위한 구현 기술”의 결정체로서 다양한 복합기능을 발휘하는 SIP(System in a Package) 기술이 크게 요구되고 있습니다. 이는 단순히 실장면적의 감소뿐 아니라 개발기간의 단축, 고속동작화, 고수율과 개발비용의 감소 등의 효과를 얻을 수 있기 때문에 SIP시장은 점차 확대될 전망입니다.

당사는 반도체 솔루션의 풍부한 경험과 사업부문간 시너지 효과로 다양하고 경쟁력 있는 SIP 제품을 생산할 수 있는 장점이 있습니다.

당사의 SIP 사업부문은 1) Storage, 2) eMMC, 3) Smart SIP 분야로 구분되며, 각 부문별 사업의 내용은 다음과 같습니다.

먼저, Storage SIP는 Data 저장 기능을 수행하는 장치로서 낸드플래시를 이용한 플래시메모리카드가 대표적입니다. 메모리카드의 종류에는 CompactFlash(CF), Secure Digital(SD), Memory Stick(MS) 등이 있으며 고기능 무선 핸드셋의 출시와 함께 초소형.고용량의 플래시메모리카드인 micro SDHC 등의 수요가 증대되고 있습니다.

플래시 메모리 카드 시장은 초기에 단순한 Data를 저장하는 Image Oriented 단계에서 Mobile Oriented 단계로 발전되어 카드 Size는 초소형화 되고, 고용량의 데이터를처리할 수 있게 되었으며, 현재, 음악, 게임, 동영상, Security 등의 다양한 Contents Oriented 단계로 발전하고 있습니다.

최근에는 휴대 및 Interface 기능이 편리한 UFD(USB Flash Drive)의 수요가 증대되고 있으며, NAND Flash의 특장점을 이용한 고용량 데이터 저장장치인 SSD(Solid State Drive)의 개발 및 판매가 활발히 진행 중에 있습니다. SSD는 비휘발성 NAND Flash Memory와 제어역할을 하는 Controller가 결합하여 만들어지는 저장장치로 데이터 접근속도가 빠르고 소비전력이 낮으며, 기계적 소음이 없고 내구성이 강한 특장점으로 향후 HDD 대체 뿐만 아니라 새로운 디지털기기를 탄생하게 하는 저장 솔루션으로 부상할 전망입니다.

특히, SSD의 특장점에도 불구하고 그동안 상용화 및 확산에 어려움을 겪었던 높은 가격 부담도 최근 크게 낮아지고 있습니다. 아직까지 HDD와 SSD와의 가격차이는 존재하지만 SSD의 특장점인 속도 및 발열, 안정성 등 다른 요소들을 감안할 때 향후SSD의 시장 수요는 증가할 것으로 전망됩니다.

내장형 Flash Memory인 eMMC(embedded Muti Media Card)는 Flash Controller와NAND Memory가 함께 내장된 BGA Package로 저소비전력 및 고속처리를 장점으로 스마트폰 및 태블릿PC 등에 주로 채택되고 있고 NAND Memory 총수요의 약30%를 차지하고 있으며, 향후 Consumer및 산업용 제품으로도 채용되어 계속 성장할 것으로 예측하고 있습니다.Smart SIP 부문은 기존의 Smart Card가 다양한 분야로 확장되어, 최근 전 세계적으로 강화되고 있는 보안 관련 기술을 기반으로 하는 사업입니다.

Smart Card는 휴대폰의 USIM Card와 금융카드가 현재까지의 주요한 시장인데, 향후 인터넷 보안, Mobile banking의 확대, Contents 보안 등의 다양한 요구가 커지고 있어서, 기존의 단순 Smart Card에서 Convergence Smart card로의 전개될 경우성장성이 매우 기대되고 있습니다.

구체적인 제품으로는 기존 USIM Card에 Flash Memory 혹은 32-bit Application Processor를 탑재한 Convergence USIM Card, 인터넷에서의 금융거래, 보안 로그인 등에 필요한 USB Token, microSD Card에 Smart Card 기능을 추가한 Smart microSD Card 등이 있습니다. ■ CND(Connected Devices) 사물인터넷이란 생활 중에 항상 접하는 사물들을 유.무선 네트워크로 연결하여 사람의 개입 없이 사물간에 정보를 공유하여 스스로의 일을 처리 하는 것을 말하며, 유.무선 네트워크 통신을 통한 기계와 기계간의 정보공유(M2M: Machine to Machine)환경을 조성하여 가전제품, 전자기기, 헬스케어, 원격검침, 스마트카, 스마트홈, 스마트폰 등의 다양한 분야에 활용이 가능하며, 현재 주로 사용중이 스마트폰을 이용해 집안의 가전기기 등을 제어 할 수 있을 뿐만 아니라 산업적으로는 재고 자산의 현황 및 위치 추적 등을 통한 원격 운영 관리 등 폭 넓게 사용이 가능한 기술입니다. 사물인터넷(Internet Of Thing)은 세상의 모든 사물을 인터넷으로 연결해 사람과 사물, 사물과 사물 간 정보를 교환하고 상호 소통하는 인프라 이며, 사물이 지능적으로 의사 소통하면서 새로운 가치와 혜택을 주는 만물 인터넷(Internet Of Everything)으로 진화할 것으로 예상 됩니다.3) 제조 기술의 경쟁력

반도체 제조 기술에 있어서 휴대전화, 디지털카메라, PDA(개인정보 단말기), MP3 플레이어등의 음성 및 영상 저장매체로 사용되는 플래시 메모리카드(Flash Memory Card)는 고용량, 초소형의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야입니다.

이러한 초소형 플래시메모리 카드의 경우 전체 두께가 1.0mm이므로 고용량의 기능을 갖기 위해서는 수개의 Chip을 적층하는 조립, 제조기술이 요구되며, NAND FlashWafer의 두께를 30um이하로 가공하여 제조하는 Wafer의 BSG(Back Side Grinding), Die Attach, Wire Bonding 등의 초박막형 웨이퍼 가공 및 초정밀 조립기술이 필요합니다. 따라서 고신뢰성의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야이며 고용량 메모리카드를 출시함으로써 시장 선점 효과가 큰 특징이 있습니다.

당사는 기존의 반도체 개발 및 반도체 후공정 제조 기술 위에 마케팅 및 시스템 응용 중심의 Total Solution 사업이 접목되어 사업영역의 다각화와 관련 사업간 시너지 효과가 증대될 전망입니다.나. 회사의 현황1) SIP 사업부문A. Storage SIP

정보화 사회의 진전에 따라 Storage Device의 수요는 더욱 증가하고 고도화가 요구되고 있습니다. 다양한 멀티미디어 기기의 등장에 따른 Data의 저장장치는 보다 작은 크기에 보다 많은 데이터를 저장할 수 있는 기능을 요구하고 있으며, 당사는 비휘발성 메모리반도체인 낸드플래시를 이용하여 축적된 Wafer-Level의 칩 적층 기술을 바탕으로 초소형, 고용량 메모리카드 제품을 공급하는 한편, 컨텐츠 내장형 제품 등 고부가가치의 제품을 적극 개발하고 있습니다.

초창기 삼성전자에 SmartMedia Card 제품을 공급하기 시작하면서 플래시메모리카드 사업을 시작하였으며, 지금은 SD Momory Stick 제품군등 메모리카드 전종류의 제품을 양산 및 공급하고 있습니다. 최근에는 휴대가 간편한 대용량 저장장치로서 UFD의 수요가 늘어나고 있으며, 당사는 MSP(Multi Stack Package)기술을 응용한 COB Type 의 고용량 UFD (USB Flash Drive) 제품을 시장에 공급하고 있습니다.

또한, 2009년 하반기에 대용량 저장장치인 SSD / eSSD 제품을 개발 완료하였으며, 산업용 및 기업 서버용 등으로 Customized Product 위주의 Niche Market 을 공략해 나갈 계획입니다.

2.5인치 Serial ATA(SATA) 방식의 SSD는 NAND Flash Memory 기반의 비휘발성 저장장치로서 기존의 HDD(Hard Disc Drive)보다 빠른 처리속도, 높은 신뢰수준 등의장점을 지니고 있습니다. 당사는 개발 및 양산체계를 완료 하였으며, 사업화 진행 중에 있습니다.내장형 Flash Memory인 eMMC(embedded Muti Media Card)는 Flash Controller와 NAND Memory가 함께 내장된 BGA Package로 저소비전력 및 고속처리를 장점으로 스마트폰 및 태블릿PC 등에 주로 채택되고 있고 NAND Memory 총수요의 약30%를 차지하고 있으며, 향후 Consumer및 산업용 제품으로도 채용되어 계속 성장할 것으로 예측하고 있습니다. 이에, 당사는 eMMC의 개발을 완료하여 사업화중이며, 주요 업체에 대한 인증 작업 및 OEM 고객에 대한 프로모션을 강화 하고 있습니다.

B. Smart SIP

Multi chip을 One Package화 하는 SIP기술은 앞으로의 Convergence Smart Card 분야에서 매우 중요한 요소로 당사는 업계 최고 수준의 공정기술을 바탕으로 SIP 부문에 상당한 경쟁력을 갖추고 있습니다. 이에 당사가 보유하고 있는 SIP기술과, 당사 기술연구소의 연구 개발 능력으로 각종 Smart SIP를 개발 중에 있습니다.

Smart SIP 과제로는 기존 USIM에 Flash 메모리, NFC등의 다양한 기능의 부품을 추가한 Convergence USIM Card, USB Dongle에 Smart Card IC를 내장하여 인터넷 뱅킹용 공인 인증서 등을 내장할 수 있는 보안 Token, 여기에 안테나까지 추가하여 RF 기능까지 가능한 “USB Token with Antenna” 제품 등이 개발되고 있습니다. 또한 당사의 주요 생산품목인 microSD Card에 접목한 Smart microSD Card 는 기존의 USIM 기능으로부터 독립적인 Security 기능을 수행 할 수 있으며, 휴대폰에서의 Contents 사업을 가능하게 하는 중요한 요소로서 각광을 받고 있습니다.

또한 최근 주목 받고 있는 지문인식 기술은, 최근 전세계적으로 강화 추세에 있는 보안산업에 또 하나의 사업 기회를 제공하고 있습니다. 당사는 현재 개발 중인Smart SIP 제품들이 완료된 후, 지문인식 기술을 접목하여 또 하나의 사업군으로 육성할 계획입니다. C. 사업부문간 integration 활용한 사업전략

당사의 SIP제조 경쟁력 중의 하나는 사업분야가 가지고 있는 강점을 활용한 시너지 효과를 통하여 고부가가치의 신제품을 개발할 수 있는 영역이 존재한다는 것입니다. 즉, Storage / Sensor / Smart Card 부문의 상호 특장점을 접목하여 신제품 개발이 가능합니다.(가) Storage + SmartCard : 대용량의 안전한 저장장치, 인증과 비접촉 데이터통신 기능을 제공하는 SmartSD Card는 대용량 플래시메모리 Storage 영역을 스마트카드모듈을 위한 여분의 저장영역으로 사용될 수 있으며 저장된 데이터는 암호화 기술로 보호되므로 다양한 스마트카드 제품용으로 사용될 수 있습니다.(나) Storage + Sensor : 당사는 근접 및 조도센서를 개발 완료하여 생산 중에 있으며, 이러한 센서류를 Card Form Factor에 접목하여 제품을 개발할 수 있습니다. 예를 들어 지자기 센서(Compass 기능)를 이용하여 네비게이션 기능을 지원할 수 있으며, 가속도 센서를 이용하여 스마트폰의 기능을 지원할 수 있습니다.2) CND(Connected Devices): 사물인터넷) : 급변하는 무선통신 시장에서 스마트기기들의 등장으로 근거리/장거리 무선통신 기술(WiFi/Bluetooth/BLE, LTE-M/LoRa)들이 요구되고 있고, 모든 스마트기기에 필수적으로 장착되는 근거리 무선통신(WiFi,Bluetooth, BLE) 기기 및 저전력 장거리 무선통신 기기의 시장성은 지속적으로 급증되고 있습니다.

당사는 2011년 부터 스마트 TV에 들어가는 Bluetooth 기반의 Smart TV 용 RF Receiver Module 개발 완료 및 3D TV용 RF Emitter Module 개발 완료하여 양산을 진행하고 있으며, STB용, 스마트홈용 Module 등 다양한 솔루션에 적용 공급하고 있고 국내 클라우드 플랫폼사 들과 협력하여 IoT Connectivity 부분에 활발하게 진행하고 있습니다.

국내 스타트업과 협력하여 미아방지용 밴드 및 어린이용 스마트 슈즈 등을 독점 공급하면서 가시적인 성과를 보여 주었으면, 국내 대기업과 협력하여 헬스케어용 스마트슈즈 디바이스도 성과를 보여주는 등 웨어러블 밴드 및 디바이스에도 영역을 확장해 가고 있습니다.

모든 만물들에 연결한다는 IoE가 활성화 되면서 점차적으로 매출 및 이익에 많은 영향을 미칠 것으로 예상 됩니다.음성인식 AI CPU Module 은 사물인터넷의 발전과 함께 인간의 음성을 인식하고 명령을 수행하며, 인터넷 통신을 통하여 인공지능과의 정보공유 및 각종 가전기기나 기계장치 등을 원격 제어 할 수 있도록 하기위해 음성인식 허브의 형태로 적용개발 되는 제품으로 다양한 Application 에 적용될 수 있어, 가정 및 산업에서도 확대 될 것으로 전망 됩니다. 당사는 CPU 업체 및 S/W 업체들과의 전략적 협력을 통해 시장진입을 통해 사업 진출을 목표로 하고 있습니다. 3) 중국법인 설립 : 세계시장은 새로이 변화하고 있으며, 이러한 변화에 대응하고자 중국 시장 진출, 해외생산기지 확보, 생산CAPA 부족 등의 문제점을 해결하기 위하여 바른전자강소유한공사 설립을 결정하였고, 건축 진행 중에 있었으나, 낸드 및 사드사태로 인하여, 공장 가동 시기 및 자산,부채 양도를 검토 하였고, 2018년 2월 28일 강소항서유한투자개발공사에게 대풍경제개발구 한국공업원 내에 있는 토지와 건물을 장부가액 (양도가액은 2,967백만원) 으로 양도하는 계약을 체결하였습니다.

[종속회사의 내용]■바른전자강소유한공사 (1) 자회사가 속한 업계의 현황1) 산업의 특성

- 바른전자 현황 참조2) 산업의 성장성

- 바른전자 현황 참조3) 경기변동의 특성

- 바른전자 현황 참조(2) 자회사의 시장여건 : 바른전자 현황 참조

(3) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 경쟁사 강점, 단점 : 바른전자 현황 참조 ■(주)바른코어칩스

(1) 자회사가 속한 업계의 현황1) 산업의 특성 - 당사는 '반도체 소프트웨어 전문 기업'으로써, 4차산업혁명시대에 맞는 맞춤형 반도체 솔루션 연구개발을 목표로 설립된 벤처기업입니다. 특히, 플래시메모리 컨트롤러용 소프트웨어와 IoT 센서/통신/응용 분야 소프트웨어 관련 연구개발에 집중하고 있습니다. 반도체 산업의 특성 상 현재까지 하드웨어 비중이 높았던 반면, 향후 반도체 분야에 소프트웨어 비중이 높아질 것으로 예상되고 있으며, 이를 대응하기 위해 시스템반도체 소프트웨어에 대한 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 특히 스마트폰, 테블릿, 게임기 등 고성능 시스템에 적합한 플래시메모리 컨트롤러는 대기업을 제외하면 90% 이상 수입에 의존하고 있으며, 4차산업혁명으로 인해 IoT 소프트웨어에 대한 수요도 높은 상황입니다. 비메모리분야에서 국가경쟁력이 떨어져 있는 국내상황을 극복하기 위해 차세대반도체 육성사업 등 맞춤형 반도체 소프트웨어 분야에 대한 정부 지원책도 증가할 것으로 예상됩니다.2) 산업의 성장성- 최근 4차산업혁명 도래와 중국의 반도체산업에 대한 투자는 반도체 하드웨어의 대량 양산 및 생산단가절감으로 다양한 형태의 반도체들이 개발 되고 있으며 다양한 소비자 니즈에 맞게 신규개발제품들이 등장하고 있습니다. 이에 다양한 반도체 하드웨어와 호환성을 갖는 반도체 소프트웨어 기술을 플랫폼화하고 이를 응용한 다양한 솔루션 기술이 필요한 시점입니다. 특히, 플래시메모리 컨트롤러와 이를 활용한 IoT 솔루션은 다양한 제품군에 활용가능하여 향후 반도체 시장 중 주요 시장으로 성장할 것으로 전망됩니다.

3) 경기변동의 특성

- 반도체 소프트웨어 역시 반도체 시장 경기 동향과 밀접한 관계를 갖고 있습니다. 따라서 시스템반도체 소프트웨어를 개발함에 있어, 안정적인 수요가 필요한 반도체 제품군에 대한 선정이 필요합니다. 이에 당사는 4차산업혁명을 주도하고, 다양한 응용분야에서 활용이 가능한 플래시메모리 컨트롤러와 IoT 센서 소프트웨어에 집중하여 초기 시장진입의 리스크를 최소화하고자 합니다 (2) 자회사의 시장여건 : - 미국, 중국, 유럽 등 스마트폰, 테블릿, 차량용 반도체 등 플래시메모리 수요 제품 시장은 급증하고 있으며, 4차산업혁명과 더불어 IoT 제품 시장이 꾸준히 증가하고 있는 추세입니다. 또한 주요 반도체 제품의 경우 대부분 임베디드 솔루션 형태를 갖추고 있어, 제품 안정성 확보를 위해 고품질의 반도체 수요가 증가하고 있습니다. 당사는 이러한 시장 여건에 부합하기 위해 다양한 하드웨어와 호환성을 갖는 고품질 반도체 소프트웨어 플랫폼 을 확보하여, 제품개발 기간 단축 및 시스템 안정화가 가능한 고품질 반도체 공급이 가능한 반도체 소프트웨어에 연구개발을 집중하고 있습니다.

(3) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 경쟁사 강점, 단점 : - 반도체 제품 특성 상, 제품 개발도 중요하지만, 시스템 안정화 작업시 소프트웨어 기술지원이 반도체 품질 측정의 주요 기준 중 하나입니다. 당사는 삼성전자, 하이닉스 등 글로벌 반도체기업 출신의 반도체 소프트웨어 고경력자들을 핵심 인력으로 연구개발인력을 구성하고 있으며, 특히 대량 양산 경험을 갖는 엔지니어를 확보하여 고객의 양산품질 수준을 높여줄 수 있는 기술력을 갖추고 있습니다. 현재 국내 중소중견기업으로 반도체 소프트웨어 전문기업이 없어 초기 시장형성에 대한 어려움이 있을 것으로 예상되나, 대기업 뿐만 아니라 반도체 중소기업과의 협력모델을 구축하여 발빠른 시장진입 및 높은 시장점유율을 선점할 계획입니다.

2. 주요제품 등당사는 플래시메모리카드 제품 등의 SIP 제품을 생산하고 있으며, 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율(%)

SIP (System In a Package)	반도체 Senser, 메모리카드, COB USB	Storage, Mobile용 Sensor등	Gold Flash	86,643	93.19%

CND (Connected Devices)	WiFi, Bluetooth, BLE 관련 Module	IoT/Wearable Device 등	6,336	6.81%

합 계	-	92,980	100.00%

SIP-Storage의 판매가격은 Density 및 Stack(적층) 별로 상이하며, 주요 원자재인NAND 가격의 변동에 따라 영향을 받습니다. 공시 기간별 플래시메모리 주요 매출 제품의 총 매출액을 판매 수량으로 나눈 평균 판매가격 변동 내역입니다.시장에서는 고용량, 고속도의 메모리를 요구하고 있으며, 현재 SD CARD 8GB제품이 주로 매출되고 있습니다.

(단위 : 원)

품 목	제21기	제20기	제19기

플래시메모리카드(용량)	4,508 (8GB)	4,800 (8GB)	4,500 (8GB)

3. 주요 원재료에 관한 사항당사의 주요 원재료는 NAND Flash Memory 반도체 칩과 PCB 및 Controller 입니다. NAND FLASH는 SIP사업부문-Storage제품의 주요 원재료입니다.

(단위 : 백만원,%)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율(%)	비 고

SIP 등	원재료	Nand Flash	제품생산	44,546	71.02	-

원재료	Controller	제품생산	3,124	4.98	-

원재료	PCB	제품생산	9,433	15.04	-

원재료	기타	제품생산	5,623	8.96	-

합 계	-	-	-	62,726	100.00	-

4. 생산 및 설비에 관한 사항당사는 경기도 화성 본사에 SIP 사업부문의 생산 라인을 구축하고 있습니다. 생산능력의 산출 기준은 화성 사업장을 기준으로 작성하였으며, 주요품목인 메모리카드 및 COB USB의 Wire Bonding(1NAND+1Controller) 기준으로 산출하였습니다. 가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거(1) 생산능력

(단위 : 천개)

사업부문	품 목	사업소	제21기	제20기	제19기

SIP	Storage SIP	본사	219,752	219,752	219,752

(2) 생산능력의 산출근거 Memory Card 자체생산 Line과 외주 생산 Line의 최대생산능력을 월별 Line 운용현황에 근거하여 산출하였습니다.

) (단위 : 개, 시간)

품목	생산기준장비수(대)	단위시간당생산량	가동율	일 작업시간	월 작업일	월간생산능력	연간생산능력	비고

SD외	88	361	91.5%	22.5	28일	18,312,664	219,751,963	W/B기준

* 플래시 메모리카드 : chip 가공(1NAND+1Controller) 기준(제품 조합에 따라 생산 가능량 변동 됨, 생산능력 및 생산실적 부분은NAND 수량으로 기입됨)나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 천개)

사업부문	품 목	사업소	제21기	제20기	제19기

SIP	SD 외	본사	60,029	64,735	161,359

2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 천개)

사업부문	생산가능수량	실제생산수량	평균가동률

SIP	219,752	60,029	27.32%

다. 생산설비의 현황 등(단위 : 천원)