eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
테크엘 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 29 기 1분기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 테크엘
대 표 이 사 : 김 재 창
본 점 소 재 지 : 경기도 화성시 경기동로 548(장지동)
(전 화) 031-8020-6000
(홈페이지) http://techl.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명) 김 재 창
(전 화) 031-8020-6000
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	-	1	1

합계	1	-	-	1	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

2. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 테크엘로 표기합니다. 또한 영문으로는 TechL Co., LTD.라 표기합니다. 단 약식으로 표기할 경우에는 (주)테크엘과 TechL로 표기합니다. 3. 설립일자 및 존속기간 당사는 1998년 2월 17일에 설립되었습니다. 또한 2002년 12월 4일자로 발행주식을한국거래소가 개설하는 코스닥증권시장에 상장한 주권상장법인입니다. 4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주소 : 경기도 화성시 경기동로 548(장지동)전화 : 031) 8020-6000홈페이지 : http://www.techl.co.kr

5. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

6. 주요 사업의 내용 - 당사는 메모리 반도체 후공정 제조 전문인 Storage SIP 사업을 영위 하고 있으며, 글로벌 마케팅 능력을 접목하여 고부가 제품의 생산, 판매확대 등 시너지 효과를 창출하고 있습니다.

사업부	사업분야	주요품목	사업지역

SIP 사업부	반도체 후공정 제조	메모리카드, eMMC,SSD, eMCP 등	국내 및 해외(미국,일본,아시아,유럽,중국)

7. 계열회사에 관한 사항 - "Ⅸ. 계열회사등에 관한 사항" 참조 하시기 바랍니다. 8. 신용평가에 관한 사항 - 해당사항 없습니다.

9. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2002년 12월 04일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

1. 본점소재지 및 변경 - 당사의 본점은 경기도 화성시 경기동로 548(장지동)에 위치해 있으며, 변경사항은 아래와 같습니다.

일자	내용	비고

2009.12	경기도 화성시 동탄면 장지리 869	설립

2011.10	경기도 화성시 동탄면 경기동로 548	도로명주소 변경

2018.01	경기도 화성시 경기동로 548(장지동)	행정구역 변경

2. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2022년 11월 11일	임시주총	사내이사 김재창사내이사 이현창사외이사 조영재사외이사 김필영사외이사 최윤호	-	사내이사 윤상현(사임)사내이사 권성준(사임)사외이사 고태준(사임)사외이사 김민수(사임)

2023년 03월 27일	정기주총	-	-	사내이사 조대성(사임)

2024년 03월 25일	정기주총	사내이사 이명호	-	사내이사 이현창(사임)

2024년 07월 02일	-	-	-	사내이사 최현진(임기만료)

2025년 03월 25일	정기주총	-	사내이사 김재창사외이사 조영재사외이사 김필영사외이사 최윤호	-

2025년 07월 31일	-	-	-	사내이사 이명호(사임)

2026년 03월 24일	정기주총	-	사외이사 김필영	-

* 2026년 03월 24일 정기주주총회를 통해 김필영 사외이사가 재선임되었습니다.

3. 최대주주 변동현황

변경일자	변경전	변경후	변경사유

2019년 12월 26일	(주)바른테크놀로지	퀀텀 제1호 투자조합	제3자 배정 유상증자

2020년 05월 22일	퀀텀 제1호 투자조합	(주)이엔플러스	제3자 배정 유상증자

2021년 09월 01일	(주)이엔플러스	에코볼트(주)	주식양수도계약

2023년 10월 31일	에코볼트(주)	(주)비에이치	전환청구권 행사

4. 상호의 변경

구분	변경 전	변경 후	비고

2022년 11월 11일	주식회사 바른전자	주식회사 테크엘	-

5. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과- 해당사항 없음. 6. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화- 해당사항 없음. 7. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 해당사항 없음.
3. 자본금 변동사항

1. 자본금 변동추이(단위 : 원)

종류	구분	제29(당)기 1분기(2026년 1분기 말)	제28(전)기(2025년 말)	제27(전전)기(2024년 말)	제26기(2023년 말)	제25기(2022년 말)

보통주	발행주식총수	22,351,062	22,351,062	22,351,062	16,675,029	10,940,701

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	11,175,531,000	11,175,531,000	11,175,531,000	8,337,514,500	5,470,350,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	11,175,531,000	11,175,531,000	11,175,531,000	8,337,514,500	5,470,350,500
4. 주식의 총수 등

1. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	2,000,000,000	-	2,000,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	181,344,681	-	181,344,681	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	158,993,619	-	158,993,619	-

1. 감자	158,993,619	-	158,993,619	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	22,351,062	-	22,351,062	-

Ⅴ. 자기주식수	5,540	-	5,540	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	22,345,522	-	22,345,522	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0.02	-	0.02	-

2. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	5,540	-	-	-	5,540	(*)

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	5,540	-	-	-	5,540	-

우선주	-	-	-	-	-	-

* 당사 제25기에 실시한 무상감자(10:1)로 자사주 5,007주 → 500주로 변경되었으며, 무상감자로 발생한 실기주(5,040주)를 자사주에 포함하여 표기하였습니다.
5. 정관에 관한 사항

- 정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

가. 업계의 현황1) 반도체 산업반도체 산업은 1947년 고체 소자 트랜지스터의 발명으로 태동하였고, 실리콘의 도입과 집적회로의 개발로 이어지면서 지난 30여년간 PC산업, Digital TV, 휴대폰 및 Consumer제품의 발달과 함께 CPU 등의 비메모리 반도체와 메모리 반도체 산업이 동시에 발전해 왔습니다.반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보 저장 없이 신호처리 연산이나 제어기능을 하는 비메모리 반도체로 구분할 수 있습니다. 대표적인 메모리 반도체는 휘발성인 DRAM과 비휘발성인 Flash Memory로 분류되는데, DRAM은 주로 PC용 주기억장치에 이용되고 처리 속도 및 능력에 따라 SDRAM, 램버스 DRAM, DDR, DDR2, DDR3 등이 있습니다. Flash Memory는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리반도체로, 저 소비전력과 빠른 접속 속도 및 내구성 등의 장점 때문에 최근 그 수요가 증대되고 있습니다. 한편, Flash Memory는 NOR형(Program Code 저장용, M/S )과 NAND형(Data 저장용)으로 나누어 집니다.메모리분야와는 달리 사용자의 요구에 의해 설계된 특정 회로를 반도체 IC로 응용 설계하는 비메모리 반도체는, 시장 규모가 전체 반도체 시장의 78% 이상을 차지할 정도로 규모가 크며, 메모리반도체와는 달리 가격 변화가 적은 편이고 부가가치가 높은 분야입니다.이러한 반도체 시장 수요를 결정하는 IT 등의 제품 시장은 기존의 PC 뿐만 아니라 최근에는 모바일 컨버전스 제품과 디지털가전 중심으로 급속히 전환되면서 변화를 가져오게 되었고, 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보 가전 제품을 위한 수요가 증대되고 있으며, 비메모리 제품인 시스템 IC는 다양한 기능의 SoC(System On a Chip) 형태로 발전되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고 있으며, 기술은 미세화, 고속화, 저전력화 등의 형태로 발전하고 있습니다.반도체 생산시설의 경우 Wafer 설계부터 가공, 패키징 테스트까지 모든 공정을 보유하고 있는 회사는 많지 않습니다. 미세공정 전환에 따른 Wafer Fab. 건설 비용이 천정부지로 치솟으면서 Fab. 의 자체 건설 대신 Wafer 회로 공정을 대신해 주는 Foundry 업체를 찾게 되었으며, 이렇게 생산된 Wafer 를 패키징 하기 위한 패키징 공정 역시 설비 구매와 공장 건설을 위한 비용이 지속적으로 증가하고 있으며, 자체 기술력으로 극복할 수 없는 공정 한계에 부딪치게 되면서, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 반도체 위탁 패키징 테스트 사업이 등장하였습니다.

2) 당사가 영위하는 사업부문의 개요당사는 메모리(Memory) 및 비메모리(Analog, Logic, Microprocessors) 반도체에 대한 모든 패키징 테스트 후공정 서비스를 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.또한 개인용 컴퓨터, 통신 장비, 사무 자동화 및 가전 제품을 포함한 다양한 최종 시장에서 사용되는 데이터 저장에 사용 되는 메모리, 비메모리 반도체에 대한 리드프레임 기반 패키지 조립 서비스를 포괄적으로 제공합니다. 당사의 조립 및 테스트 서비스는 고객의 요청에 따라 독립적으로 또는 턴키 방식으로 제공됩니다. 당사의 사업 역량은 우수한 품질을 제공하고 뛰어난 고객 만족을 제공하여 전체 구조에서 경쟁 우위를 유지하는 것입니다. 당사의 주요 사업 목표는 국내외 고객의 시장 출시 시간 목표를 달성하기 위해 고객에게 신속한 반도체 후공정 솔루션을 제공하여 고객 제품의 성공을 제공하는 것입니다.3) 제조 기술의 경쟁력반도체 제조 기술에 있어서 휴대전화, 디지털카메라, PDA(개인정보 단말기), MP3 플레이어 등의 음성 및 영상 저장매체로 사용되는 플래시 메모리카드(Flash Memory Card)는 고용량, 초소형의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야입니다.이러한 초소형 플래시메모리 카드의 경우 전체 두께가 1.0mm이므로 고용량의 기능을 갖기 위해서는 수개의 Chip을 적층하는 조립, 제조기술이 요구되며, NAND FlashWafer의 두께를 30um이하로 가공하여 제조하는 Wafer의 BSG(Back Side Grinding), Die Attach, Wire Bonding 등의 초박막형 웨이퍼 가공 및 초정밀 조립기술이 필요합니다. 따라서 고신뢰성의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야이며 고용량 메모리카드를 출시함으로써 시장 선점 효과가 큰 특징이 있습니다.당사는 기존의 반도체 개발 및 반도체 후공정 제조 기술 위에 마케팅 및 시스템 응용 중심의 Total Solution 사업이 접목되어 사업영역의 다각화와 관련 사업간 시너지 효과가 증대될 전망입니다.
2. 주요 제품 및 서비스

당사는 메모리 반도체 후공정 제조 전문인 SIP사업부문을 영위하고 있습니다.사업부문별 매출액 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부분	품목군	매출액	비중

SIP 사업부	메모리 카드 등	2,675	100%

총계	2,675	100%

* 당사의 사업부문은 SIP사업부, 단일사업부입니다.SIP 사업부문의 판매가격은 Density 및 Stack(적층) 별로 상이하며, 주요 원자재인 NAND 가격의 변동에 따라 영향을 받습니다.공시 기간별 메모리 주요 매출 제품의 총 매출액을 판매 수량으로 나눈 평균 판매가격 변동 내역입니다.

(단위 : 원)

품 목	제29기 1분기	제28기	제27기

메모리카드	12	317	511

시장에서는 고용량, 고속도의 메모리를 요구하고 있으며, 현재 eMMC 8GB 제품이 주로 판매되고 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

1. 원재료에 관한 사항당사의 주요 원재료는 NAND Flash Memory 반도체 칩과 PCB 및 Controller 입니다. NAND FLASH는 메모리카드 제품의 주요 원재료입니다.

(단위 : 백만원,%)

품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

Nand Flash	제품 생산	-	-	-

Controller	제품 생산	-	-	-

PCB	제품 생산	1,580	55.51	-

기타	제품 생산	1,266	44.49	-

합계	2,846	100.00	-

2. 생산 및 설비에 관한 사항당사는 경기도 화성 본사에 SIP 사업부문의 생산 라인을 구축하고 있습니다. 생산능력의 산출 기준은 화성 사업장을 기준으로 작성하였으며, 주요품목인 메모리카드 및 COB USB의 Wire Bonding(1NAND+1Controller) 기준으로 산출하였습니다.가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거(1) 생산능력

(단위 : 천개)

사업부문	품 목	사업소	제29기 1분기	제28기	제27기

SIP 사업부	Storage SIP	본사	54,938	219,752	219,752

베트남 사업장	5,197	20,789	-

(2) 생산능력의 산출근거Memory Card 자체생산 Line과 외주 생산 Line의 최대 생산능력을 월별 Line 운용 현황에 근거하여 산출하였습니다.

(단위 : 개, 시간)

사업소	품목	생산기준장비대수	단위시간당생산량	가동률	일작업시간	월작업일	월간생산능력	연간생산능력	비고

본사	SD 외	88	361	91.50%	22.5	28일	18,312,664	219,751,963	W/B기준

베트남사업장	SD 외	13	268	85.00%	22.5	26일	1,732,419	20,789,028	W/B기준

※ 플래시 메모리카드 : chip 가공(1NAND+1Controller) 기준(제품 조합에 따라 생산 가능량이 변동 되며, 생산능력 및 생산실적 부분은 NAND수량으로 기입됨)나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 천개)

사업부문	품 목	사업소	제29기 1분기	제28기	제27기

SIP 사업부	SD 외	본사	5,757	38,068	46,618

베트남사업장	-	-	-

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 천개)

사업부문	사업소	생산가능수량	실제생산수량	평균가동률(%)

SIP 사업부	본사	54,938	5,757	10.48%

베트남사업장	5,197	-	-

다. 생산설비의 현황 등(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
1. 요약재무정보

1-1. 요약연결재무(K-IFRS)정보가. 요약연결재무상태표(K-IFRS)

(단위 : 백만원)

구분	제29기 1분기말	제28기	제27기

I. 유동자산	50,011	51,620	57,745

당좌자산	47,258	50,334	55,555

재고자산	2,753	1,286	2,190

II. 비유동자산	49,548	48,700	46,407

투자자산	11,942	12,328	12,110

유형자산	36,953	35,691	32,238

무형자산	602	631	24

기타비유동자산	51	50	2,035

자산총계	99,558	100,320	104,152

I. 유동부채	3,322	3,449	2,355

II. 비유동부채	2,348	2,296	2,408

부채총계	5,670	5,745	4,763

자본금	11,176	11,176	11,176

자본잉여금	40,490	40,490	90,490

자본조정	269	269	269

기타포괄손익누계액	7,215	7,263	7,437

이익잉여금	34,740	35,378	(9,981)

자본총계	93,888	94,575	99,389

부채및자본 총계	99,558	100,320	104,152

관계기업,공동기업 투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법

종속기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

나. 요약연결포괄손익계산서(K-IFRS)

(단위 : 백만원)

구분	제29기 1분기말	제28기	제27기

수익(매출액)	2,675	18,150	25,302

영업이익(손실)	(1,809)	(5,604)	(375)

법인세차감전순이익(손실)	(437)	(4,649)	(397)

당기순이익(손실)	(437)	(4,665)	(472)

기타포괄손익	(250)	(149)	955

총포괄손익	(687)	(4,814)	483

지배지분순이익(손실)	(437)	(4,665)	(472)

비지배지분순이익(손실)	-	-	-

주당이익

기본주당순이익(손실)	(20)	(209)	(21)

희석주당순이익(손실)	(20)	(209)	(21)

1-2. 요약별도재무(K-IFRS)정보가. 요약별도재무상태표(K-IFRS)

(단위 : 백만원)

구분	제29기 1분기말	제28기	제27기

I. 유동자산	61,943	61,193	62,336

당좌자산	59,752	60,028	60,172

재고자산	2,191	1,165	2,164

II. 비유동자산	44,113	44,727	43,485

투자자산	14,984	15,370	15,152

유형자산	28,618	28,821	28,270

무형자산	461	487	21

기타비유동자산	50	49	41

자산총계	106,056	105,920	105,820

I. 유동부채	1,923	2,803	2,214

II. 비유동부채	2,291	2,296	2,390

부채총계	4,214	5,099	4,604

자본금	11,176	11,176	11,176

자본잉여금	40,490	40,490	90,490

자본조정	269	269	269

기타포괄손익누계액	7,277	7,277	7,379

이익잉여금	42,632	41,610	(8,097)

자본총계	101,842	100,821	101,216

부채및자본 총계	106,056	105,920	105,820

관계기업,공동기업 투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법

종속기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

나. 요약별도포괄손익계산서(K-IFRS)

(단위 : 백만원)

구분	제29기 1분기말	제28기	제27기

수익(매출액)	3,041	18,538	25,932

영업이익(손실)	(1,111)	(3,097)	589

법인세차감전순이익(손실)	1,223	(301)	1,487

당기순이익(손실)	1,223	(317)	1,412

비지배지분

주당이익(원)

기본주당순이익(손실)	55	(14)	64

희석주당순이익(손실)	55	(14)	64