인텍플러스 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

당사는 머신비젼을 이용한 비접촉 2D, 3D 외관 검사장비 제조 전문 기업으로써 외관 검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다.

1. 사업의 개요 사람이 할 수 있었던 일들을 로봇이나 컴퓨터가 대체하는 공정자동화가 진행되면서, 생산된 제품들에 대한 외관 불량을 검사하는 공정에 대한 자동화 노력들도 지속되고 있습니다. 머신비젼을 이용한 자동화 검사 장비는 정해진 스펙에 따라 정확하고 빠른 외관 검사를 구현할 수 있습니다. 인더스트리 4.0으로 인한 반도체, 디스플레이, 자동차 분야 등등 산업 전반적인 스마트팩토리에 대한 관심은 머신비젼을 활용한 자동화 외관검사 장비의 활용 분야를 더욱 넓게 하여 줄 것으로 예상됩니다. 가. 산업의 특성 (1) 반도체분야

반도체 분야는 기술의 발전과 시장의 변화가 매우 빠르고, 시대의 흐름을 앞서나갈 수 있는 비전을 제시해줄 수 있는 자가 살아남을 수 있는 특성이 더욱 두드러지고 있습니다. 스마트팩토리, 5G 기술 상용화, 인공지능, 사물인터넷, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, VR/AR 에서 모바일 제품까지 복잡하고 다양한 기술이 적용되는 제품들이 출시되면서, 새로운 제품들을 빠르고 정확하게 검사할 수 있는 머신 비젼 기술을 이용한 자동화 외관 검사 장비에 대한 관심도 증가하고 있습니다.

(2) 디스플레이 분야

디스플레이 분야는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치와 관련된 산업분야 입니다. LCD 제조공정상 가장 많은 원가를 차지하는 부분은 LCD 패널이며, 패널 제작시 높은 수율을 달성하기 위한 공정 및 검사 기술이 반드시 필요합니다. OLED 분야는 디스플레이의 성능이 중시되는 모바일 기기에 대한 채용이 증가하면서 높은 성장율을 보이고 있습니다. 패턴의 미세화 및 커버글라스와 같은 관련 부속품에 대한 수율 향상을 위해 자동화 검사 장비에 대한 니즈가 증가하고 있습니다.

(3) 전기자동차용 이차전지 분야

전기자동차용 이차전지의 외관검사 분야는 최근 기대되는 분야입니다. 자동차관련 환경규제가 미국, EU, 일본 등 선진국을 중심으로 강화되고 있으며 한국, 중국 등 주요 자동차 생산국들도 기술변화에 뒤처지지 않기 위해 규제 강화에 동참하고 있어, 전기자동차 시장과 전기자동차용 이차전지 시장이 급성장하고 있습니다. 이에 따른 수율 향상을 위해 전기자동차용 이차전지 외관 검사에 머신 비젼 기술을 이용화 자동화 검사장비를 도입하려는 시도가 증가하고 있습니다.

(4) 자동차 외관 검사 분야

최근 4차 산업혁명의 흐름에 따라 자동차 업계에서도 스마트팩토리로 전환하는 것이 큰 화두가 되고 있습니다. 이에 따라 자동차 분야의 외관 검사 공정도 자동화의 필요성이 증대되고 있습니다. 기존에는 불량 제품에 대하여 불량 유무를 판단하고 폐기나 수정 후 재사용만을 구분하였다면, 최근에는 검출하고자 하는 불량의 정밀도가 높아져 검사 결과를 수치화하여 관리하고 불량 원인을 관리하는 스마트팩토리 솔루션이 자동차 분야의 과제가 되었습니다. 이 정량화된 데이터를 이용하여 제조 과정에서 수율을 높이고 품질을 향상시킬 수 있는 우수한 검사기술을 갖추고 있는 것이 자동차 업체의 기술력의 수준을 보여주는 데이터로 활용되고 있습니다. 결국 머신 비젼 기술이 적용되어야 할 수 밖에 없을 것이고, 이에 따라 자동차 분야의 검사 자동화에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

나. 산업의 성장성(1) 반도체 분야

Automotive, 5G 등과 같은 진보된 기술의 출현으로 새로운 시장들이 계속해서 열리고 있습니다. 이에 따른 신규 시장에 대응하기 위한 각 업체들의 발빠른 행보들이 반도체 분야의 성장을 견인할 것으로 예상됩니다. 특히 5G시장이 여러 분야로 확대되면서 메모리 수요가 급증할 것으로 전망하고 있습니다. 커넥티드카, VR을 활용한 게임 및 스포츠 시장이 점차 확대되면서 기업과 개인의 수요가 증가되어 메모리 시장은 당분간 호황을 이어 갈 것으로 예상됩니다. 실시간 스트리밍 서비스와 SNS의 발전 등으로 인한 엄청난 데이터의 처리와 자율 주행, 클라우드 컴퓨팅 등의 정보를 처리하기 위한 데이터 센터들의 행보가 매우 공격적입니다. 아마존, HPC, Cisco 같은 업체들이 이 시장을 확보해 나가고 주도하기 위한 노력들을 끊임 없이해 나가고 있습니다. 4차 산업혁명, IoT와 같은 기술들이 발전되고 주변 인프라들과 연결되면서 수 많은 반도체들이 쏟아지고 이 반도체들이 전달하는 막대한 양의 데이터를 AI같은 시스템이 분석하고 의사결정 등을 내리게 되면서 실생활에 밀접하게 연관되고 사람들의 생활 패턴에 큰 영향을 미치고 있습니다.

컴퓨터와 휴대폰 같은 시장이 반도체 시장을 주도하고 있으나 향후에는 좀더 다양한분야들에서 시장이 형성되고 발전될 것으로 보입니다. 특히, Automotive 반도체는 2018년까지 계속 두 자릿수 성장세를 보일 것으로 예상되고 있으며 데이터센터, 클라우드 서버 시장의 확대, AI의 빠른 성장으로 인한 고 용량 메모리(HBM) 시장이 새롭게 나타나고 있으며 빠르게 성장할 것으로 보이고 있습니다.

(2) 디스플레이 분야

2017년부터 디스플레이 시장은 'OLED' 가 가장 뜨거운 화제가 되었습니다. 2018년 역시 스마트폰의 강세에 따라 디스플레이 시장에서 중소형 패널이 차지하는 비중은 77%이상이 될 것으로 예상되고 있습니다. IHS마킷에 따르면 2018년 중소형 OLED시장 규모는 284억 달러에 이를 것으로 보이며, 이는 지난해에 비하여 2배 가량 성장한 규모입니다. 이에 기존 OLED 시장을 지배하고 있는 업체들은 지속적인 투자를 계획하고 있는 것으로 보이며, 후발주자인 중국 디스플레이 업체에서도 공격적인 투자를 계속하고 있는 상황입니다. 향후 시장에서는 스마트폰의 홍채인식, 안면인식, 카메라 화소 등의 성능과 디자인적인 측면이 시장을 좌우할 것으로 보여 Foldable 폰이 시장을 좌우할 것이라는 점에 대하여 의견이 모아지는 만큼 Flexible OLED 시장은 지속적으로 확대될 것으로 보입니다.

LCD TV 시장은 기존 생산라인의 생산 능력이 수요를 크게 초과하고 있어 2018년에는 양적인 성장보다는 품질과 수율 향상 등 질적인 측면에 투자가 이루어 질 것으로 보입니다. 또한 2018년부터는 60인치 이상의 TV가 대세로 떠오를 전망이며 LCD 생산 업체에서는 슬림화, 커브드(curved) 등에 대한 기술 개발과 디자인을 프리미엄화 하는데 주력하고 있습니다

(3) 전기자동차용 이차전지 분야

중국은 화석연료를 이용한 내연기관 자동차의 신규 등록을 규제하고 전기자동차 신규등록에 대해 대규모 지원을 하고 있고, 유럽 각국에서도 향후 내연기관 자동차의 생산 및 등록을 제재할 것이라고 밝히는 등 전기 자동차 산업과 전기 자동차용 이차전지 시장의 발전은 계속될 것으로 전망됩니다.

전기자동차의 충전시간과 주행거리 문제가 개선되고 있고, 이차 전지 시장 확대에 따른 원재료 가격 상승을 대비한 리튬-이온 배터리를 대체할 기술이 개발되는 등 이차전지는 규모 뿐 아니라 질적으로도 발전하고 있습니다. 신규로 투자되는 제조 공장은 스마트팩토리를 적용하고 있으며, 스마트팩토리의 핵심인 정량화와 성인화를 위한 머신비전을 활용한 데이터 누적관리(딥러닝(Deep-Learning))가 중요해 지고 있습니다. (4) 자동차 외관 검사 분야

최근 자동차 분야의 업체들은 머신비전기술을 적용한 외관검사 공정의 자동화검사장비 도입에 많은 관심을 보이고 있습니다. 자동화검사장비를 통한 외관검사는 육안작업자에 비해 검사품질이 균일하고 검사속도도 더욱 빠릅니다. 또한, 자동화검사장비는 스마트팩토리를 위한 데이터 관리에 활용할 수 있다는 장점도 가지고 있습니다. 일부 선도 업체들의 경우 이미 차체외관 및 부품 등의 외관 검사 공정에 자동화검사장비 도입을 진행하고 있습니다. 전기자동차, 자율주행차와 같이 자동차 업계의 새로운 투자가 필요한 부분이 생기면서 스마트팩토리 도입도 함께 진행될 수 있어 자동화검사장비에 대한 도입이 더욱 많아질 것으로 예상됩니다.

다. 경기변동의 특성 외관 검사 장비 산업은 관련 산업의 영향을 받습니다. 따라서 관련 산업 전방업체들의 설비투자, 새로운 기술의 개발을 통한 응용제품의 변화, 제품의 수명주기, 소비자 선호도의 변화와 같은 요인이 경기 변동의 주요 원인으로 작용하고 있습니다. 최근은 기술의 발전과 교체 주기가 매우 짧아지고 있기 때문에 새로운 변동의 특성으로 나타나고 있습니다.

라. 계절성 당사의 주요 사업분야인 외관 검사 장비는 산업용 장비로서 계절적 요인에 의한 수요 변동 영향은 미미한 수준이며, 일반적인 경기변동의 영향을 받는 산업 입니다.

마. 영업의개황 등(1) 반도체 분야

경쟁사와의 경쟁 데모 등을 통한 적극적인 영업활동을 진행하여 국내, 외 고객사에 대한 확대를 꾀하고 있습니다. 국내시장은 기존 시장을 확대하기 위해 신규 고객사의발굴 및 기존 고객사들과 기술 개발을 통한 신규 모델을 개발하여 시장에 대한 점유율을 확대해 나가고 있으며, 중국 및 대만 시장은 신규 고객사 확보를 위한 맞춤형 기술 지원을 통해 고객의 눈높이를 맞추고 현지의 지사와 사무소를 통하여 실시간으로 고객과 호흡할 수 있도록 영업을 진행하고 있습니다. (2) 디스플레이분야

디스플레이분야에서 진행하고 있는 사업 분야는 대형패널의 경우 1) 2D/3D 측정 솔루션을 활용한 Optic Module 사업 2) 수율 및 생산성 향상을 위한 공정개선 S/W Tool 사업이며, 중소형 패널의 경우 1) 모바일 외관검사 솔루션 제공 2) Window Cover Glass 외관 검사 사업 분야가 있습니다. 이와 같은 분야의 경우 고해상도/초경량화 추세로 인해 작업자가 볼 수 없는 Defect을 검출하고 작업자 작업량을 최소화하여 품질 및 인력 절감을 실현하고 있어 지속적인 공급이 이뤄지고 있는 상황 입니다.

(3) 전기자동차용 이차전지 분야

전기자동차 시장과 더불어 전기자동차용 이차전지 시장도 급성장하고 있습니다. 우리 회사는 전기자동차용 이차전지를 생산하는 업체에 자동화 외관검사장비를 개발하여 공급하였으며 스마트팩토리의 적용 확대에 따라 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. (4) 자동차 외관 검사 분야 완성차 업체에서 공통적으로 관심을 갖고 있는 차량 생산 과정 중 프레스 공정에서 발생하는 크랙, 네크, 요철 등 불량을 검출하는 크랙검사기와 면품질 검사기 기술을 개발하였습니다. 크랙 검사 이외에도 네크와 요철 등 기타 불량도 감지할 수 있는 시스템을 개발 중이며 이는 기존 자동차 업계의 비전업체들이 일반적으로 단순한 비전검사만을 하고 있는 것에 대하여 크랙, 네크 등 정밀 측정을 요구하는 비전검사 솔루션을 제공하는 방식으로 차별성을 두고 있습니다.

바. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 외관 검사장비 시장에서 경쟁력을 좌우하는 전통적인 요인은 검사 속도와 검사 품질 입니다. 즉, 기존에 사람이 육안으로 검사하여 판단하던 검사 품질보다 높은 수준의 품질을 구현하되 검사 속도는 보다 빠르게 하는 것이 외관검사시장에서 경쟁력을 좌우하는 주요 요인입니다. 또한 최근에는 산업의 트렌드가 빠르게 변하면서 새로운 제품에 대한 외관검사 이슈를 빠르게 찾아서 대응하는 것이 중요해지고 있습니다. 그리고 고객사들의 외관 검사 장비 사용자들과의 상당기간의 협업관계 및 신뢰도 구축 또한 경쟁력을 좌우하는 중요한 요인 입니다. 또한 빠른 기술 변화에 따른 장비 교체 주기의 단축 및 외관검사장비 업체 간 경쟁 등으로 인해 가격 요인 역시 중요한 경쟁요소로 자리잡고 있습니다.

기존의 반도체 시장에서와 같이 획일화된 제품만을 양산하지 않고 업체 고유의 기술이 접목된 제품들을 양산하기 시작하면서 S/W와 H/W 모두가 유연하게 대처될 수 있는 활용도가 높은 제품을 선호하고 있습니다. 또한, 인력 성인화의 노력으로 자동화에 대한 요구사항도 높아지고 있어서 얼마나 효율적으로 설비를 관리할 수 있고 자동으로 운영할 수 있는지도 새로운 경쟁요소들로 떠오르고 있습니다.

사. 회사의 경쟁상의 장·단점 당사의 경쟁상의 장점은 첫째, 2D/3D 외관검사 장비 분야에서 요구되는 빠른 검사 속도와 정확한 검사품질을 구현하기 위해 필요한 여러 핵심기술을 자체적으로 개발하여 보유하고 있다는 점 입니다. 각 요소 기술은 ① 3D 측정 원천 기술, ② 머신 비전 2D 검사 기술, ③ 실시간 영상 획득 및 처리 기술, ④ 핸들러 설계 및 제작 기술로 정의할 수 있는데, 이 중 어떤 기술이라도 경쟁력이 떨어질 경우 2D/3D 외관 검사 기술에 있어 세계적인 경쟁력을 가질 수 없습니다. 또한 각 요소 기술들은 특허를 통해 보호 받고 있어 당사가 이미 점유 하고 있는 분야에 신규 업체가 새로 진출하고자 할 경우 기술적 진입장벽 역할을 하게 됩니다. 두번째 장점은 전방 산업의 선도 기업들과 긴밀한 파트너쉽을 형성하고 있다는 점 입니다. 당사는 2002년 부터 국내 유수의 반도체 업체들에게 2D/3D 외관검사장비를 공급하여 오면서 시장의 요구하는 검사 품질에 대한 개발력과 제품에 대한 신뢰성을 인정 받고 있습니다. 검사 장비 산업에 요구되는 최근의 추세는 검사 공정의 인력 대체를 통한 자동화 단계를 넘어서 공정 전체를 모니터링하여 공정 전체의 안정화 및 효율성에 기여하는 것 입니다. 따라서 전방 산업의 업체들은 당사와 같이 신뢰성이 확보된 업체들의 장비 도입을 선호하는 경향이 강합니다. 세번째는 당사의 2D/3D 외관검사산업은 다양한 산업 분야로의 적용이 가능하다는 점 입니다. 그리고 당사가 자체 개발하여 보유하고 있는 기술과 국내 주요 기업들과의 안정적 파트너쉽은 사업 영역을 다각화하는 기반이 되고 있습니다. 아. 신규사업등의 내용 및 전망 당사는 2D/3D 외관 검사 기술을 기반으로 반도체/디스플레이 분야의 외관 검사장비를 제조 및 판매하고 있습니다. 또한 자동차 및 바이오 의료장비 분야의 외관검사장비 연구개발을 진행하고 있으며 앞으로도 응용분야를 더욱 확대해 나갈 계획 입니다.

자. 조직도

2. 주요제품 및 서비스 가. 주요제품 현황 (단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	제24기(2018년)

금액(비율)

외관검사장비	제품	반도체, PKG, SSD, MEMORY MODULE 외관검사장비	반도체 분야 외관검사장비	INTEKPLUS	7,99749.7(%)

OLED, LCD 검사장비	디스플레이분야의외관검사	INTEKPLUS	4,85330.1(%)

기타	기타	-	3,25920.2(%)

계	-	-	16,109100.0(%)

나. 주요제품 가격변동 추이 당사의 제품은 산업용 장비라는 특성 때문에 대부분 고객사의 Needs에 따라 제작되므로 가격은 해당제품의 고객사 요청 사양에 따라 차이가 있습니다. 아래 수치는 해당기간의 매출액을 수량(EA)으로 나눈 단순평균가격 입니다. (단위 : 백만원, 천불)

구 분	제24기 (2018년)	제23기 (2017년)	제22기 (2016년)

반도체 분야외관검사장비	내수	499	657	474

수출	$570	$402	$313

Display검사분야	내수	88	47	88

수출	$190	$181	-

3. 주요원재료 당사의 원재료는 대부분 국내에서 직접 조달하고 있어 환율의 영향을 거의 받지 않으며, 주요 거래처들이 다년간 계약을 맺고 납품을 하고 있어 원재료 수급에는 크게 문제가 없습니다. 주요 원재료의 현황과 가격 변동 추이는 다음과 같습니다. 가. 주요원재료등의 현황

(단위:백만원,%)

사업부분	매입유형	구분	매입액(비율)

반도체/디스플레이 외관검사장비	원재료	구동 및 Stage 관련	2,089(20.1%)

전기/전자 부품 류	2,111(20.3%)

광학부품 류	2,268(21.8%)

가공부품 (기계, 판금류)	3,881(37.3%)

기타	50(0.5%)

계	10,399(100.0%)

나. 주요원재료등의 가격변동추이 당사의 주요 원재료 등의 가격변동추이는 주문 제작되는 제품별 사양 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 일률적인 가격산출이 어렵습니다. 따라서 각 품목에 대한 사업연도별 단순평균가격을 기재하였습니다.

(단위:원)

구분	제24기 (2018년)	제23기 (2017년)	제22기 (2016년)

구동 및 Stage 관련	31,032	31,338	26,825

전기/전자 부품 류	108,150	118,856	97,307

광학부품 류	1,749,003	1,814,335	1,540,700

가공부품 (기계, 판금류)	61,346	78,677	54,592

기타	28,141	57,403	35,391

4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 가동율 당사의 제품은 고가의 산업용 장비이므로, 고객사의 제조공정상의 차이에 따라 다양한 요구를 충족하기 위해 주문 제작의 형태로 제작되고 있습니다. 따라서 제품별 사양에 따라 생산조건이 상이해 정확한 생산능력을 산출하는 것이 매우 어렵습니다. 따라서 당사의 주요 제품들의 생산시 필요한 공간과 연간 작업 시간을 계산하고 주요 제품의 판매단가를 적용하여 생산가능한 매출액을 산출하여 생산능력으로 집계하고 있습니다. 현재 당사가 보유하고 있는 공장의 생산능력은 약 500억원으로 추산되며, 2018년 기말 현재 생산실적은 약 161 억원 입니다 . 또 한 당사의 제품은 주문제작의 형태로 생산되므로 가동시간과 생산실적과의 상관관계가 높지않아 가동율은 별도로 기재하지 않았습니다. 나. 생산설비 등의 현황

(기준일:2018년 12월 31일) (단위 : 천원)

사업소	구분	기초가액(2018.01.01)	당기증감	당기상각 (2018.12.31)	연결범위제외(2018.12.31)	당기말잔액 (2018.12.31)	비고

증가	감소

본사및공장	토 지	5,116,982	-	-	-	5,116,982	공시지가:4,950백만원

건 물	3,754,712	-	-	114,225	3,640,487	-

기계장치	453,681	222,750	-	96,452	219,036	360,943	-

공구와기구	222,107	67,293	-	57,614	177,561	54,225	-

(국고보조금)	-	(33,750)	(2,250)	(31,500)	-

비 품	164,669	91,984	72	61,509	16,775	178,297	-

(국고보조금)	(23,125)	(3,496)	-	(8,844)	(17,777)	-

시설장치	16	49,000	-	8,167	40,849	-

건설중인자산	6,600	16,850	6,600	-	16,850	-	-

합계	9,695,642	410,631	6,672	326,873	398,722	9,374,006	-

5. 매출가. 매출실적

(기준일 : 2018년 12월 31일) (단위 : 천원, 천$)

매출	품 목	제24기(2018년)	제23기(2017년)	제22기(2016년)

제품	반도체 분야외관검사장비	수출	4,501,273($3,992)	14,560,529($12,869)	7,553,746($6,573)

내수	3,496,000	4,602,000	5,690,000

합계	7,997,273	19,162,529	13,243,746

Display 분야	수출	204,146($190)	610,640($544)	-

내수	4,648,500	1,909,000	1,412,000

합계	4,852,646	2,519,640	1,412,000

기 타	수출	705,488($636)	689,122($596)	950,872($794)

내수	2,553,695	1,934,264	1,124,428

합계	3,259,183	2,623,386	2,075,300

합 계	수출	5,410,907($4,818)	15,860,291($14,009)	8,504,618($7,367)

내수	10,698,195	8,445,264	8,226,428

합계	16,109,102	24,305,555	16,731,046

주1) 제23기(전기) 및 제22기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호에 따라 작성되었습니다. 나. 판매경로 (1) 판매조직

회사의 영업 및 마케팅과 관련된 부분은 전체 사업을 담당하고 있는 사업본부 내에 위치하고 있으며, 사업 분야에 따라서 1사업부(반도체 PKG, MODULE), 2사업부(반도체 FLIP-CHIP), 3사업부(디스플레이) 4사업부(전기자동차용 이차전지, 자동차 외관 검사)로 구분되어 있습니다.

(2) 판매경로

당사의 판매경로는 최종 고객사에 직접 판매하는 형태입니다. 초기에 영업을 진행하는 과정에서는, 영업 지원을 위하여 영업 Agent의 도움을 받는 경우가 있으나, 초도 물량 이후 추가 주문의 경우는 당사 자체적인 기술지원이나 기술적인 우위를 통하여 진행되기 때문에 자연스럽게 직접 판매 형태로 변경되게 됩니다.

■ 내수 판매

제안서 제출 → Sample Test → 영업부 주문서 수령 → 생산부 생산 → 자체생산 → 거래처납품 → 대금회수

■ 수출 판매

제안서 제출 → Sample Test → 영업부 주문서 수령 → 생산부 생산 → 자체생산 → 검사 → 수출면허 → 선적 → 대금회수

다. 판매 전략 및 주요 거래처 외관 검사 장비 사업 분야는 전방 산업의 기술 발전과 함께 성장하고 있는 시장으로써, 전방 산업의 제조 업체들의 검사 공정에 대한 요구사항을 해결할 수 있는 Solution을 적기에 제공하는 것이 가장 중요한 시장 확대 전략이 됩니다. 당사는 전방 산업의 주요 제조 업체들과의 긴밀한 관계를 통하여 시장을 선점할 수 있는 제품을 개발하고, 개발된 제품의 시장 확대를 지속적으로 진행하고 있습니다. 또한, 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업 Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있습니다. 6. 수주상황 수주잔고는 보고서 작성기준일 현재(2018. 12. 31.) 수주잔고를 기준으로 작성하였습니다.

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체	2017년~2018년	2018년	29	17,817	14	7,997	15	9,819

디스플레이	2017년~2018년	2018년	68	4,975	54	4,853	14	123

기타	2017년~2018년	2018년	-	5,603	-	3,259	-	2,344

합 계	97	28,395	68	16,109	29	12,286

7. 파생상품 거래현황

(1) 당사는 환율변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선도거래 계약을 체결하고 있습니다. 파생상품계약과 관련하여 발생된 거래손익 및 평가손익은 기업회계기준에 따라 당기손익으로 처리하고 있습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.(2) 당기말 현재 당사가 위험회피목적으로 보유하고 있는 파생상품은 다음과 같습니다.

(단위 : $, 원)

거래일	거래금액(매도통화)	약정환율	종류	평가손익	만기

2018-09-18	16,000.00	1,122.13	통화선도자산	78,501	2019-01-31

2018-10-05	100,000.00	1,124.54	통화선도자산	731,335	2019-01-31

2018-10-05	828,000.00	1,124.50	통화선도자산	6,022,380	2019-01-31

2018-10-26	21,700.00	1,135.59	통화선도자산	398,185	2019-01-31

2018-02-05	46,800.00	1,079.59	통화선도부채	(1,758,767)	2019-01-31

2018-11-05	1,100,000.00	1,143.60	통화선도부채	(1,512,324)	2019-11-07

합 계	2,112,500	3,959,310

(3) 파생상품거래로 재무제표에 반영된 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	제24기(2018년)	제23기(2017년)

통화선도거래이익	9,794	302,127

통화선도거래손실	31,431	17,004

통화선도평가이익	7,230	101,478

통화선도평가손실	3,271	-

(4) 기말 현재 당사가 보유하고 있는 신용파생상품 계약 명세는 다음과 같습니다.- 장외파생상품거래(통화옵션)

구 분	내 용

신용파생상품의 명칭	장외파생상품거래(통화옵션)

보장매수자(protection buyer)	우리은행

보장매도자(protection seller)	(주)인텍플러스

계약일	2018-11-05

만기일	2019-11-07 (회차별이익 누계≥50.00시 조기소멸함)

계약금액	USD1,100,000

기초자산(준거자산)	-

계약체결목적	환율 변동에 따른 리스크를 헤지하기위함

계약내용	회차별이익 누계≥50.00

수수료	없음

정산(결제)방법	Delivery

계약당사자 또는 기초자산 발행회사와의 특수 관계 여부	-

담보 제공여부	-

중개금융회사	-

기타 투자자에게 알릴 중요한 특약사항	-

- 선물환 (만기확정)

구 분	내 용

신용파생상품의 명칭	선물환 (만기확정)

보장매수자(protection buyer)	기업은행

보장매도자(protection seller)	(주)인텍플러스

계약일	2018-02-05 ~ 2018-10-26

만기일	2019-01-31

계약금액	USD 1,012,500

기초자산(준거자산)	-

계약체결목적	환율 변동에 따른 리스크를 헤지하기위함

계약내용	-

수수료	-

정산(결제)방법	-

계약당사자 또는 기초자산 발행회사와의 특수 관계 여부	-

담보 제공여부	-

중개금융회사	-

기타 투자자에게 알릴 중요한 특약사항	-

8. 연구개발활동

가. 연구개발 전담조직보고서 제출일 현재 당사의 연구개발 전담조직 현황 입니다.

나. 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제24기(2018년)	제23기(2017년)	22기(2016년)

연구개발비용 총계	3,188,562	2,701,297	2,743,688

(정부보조금)	(455,052)	(480,422)	-

연구개발비용 계	2,733,510	2,220,875	2,743,688

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	(149,138)	(124,786)	(672,502)

연구개발비(비용)	2,584,372	2,096,089	2,071,186

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]	19.79%	11.11%	16.40%

1) 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다.

다. 연구개발 실적(1) 반도체 분야

연구과제	반도체 칩 외관 검사 장비 개발

연구기관	개발 본부

연구 내용	반도체 Back-end 공정의 마지막 단에서, 완성된 반도체 칩들에 대하여, 2D/3D 외관 결함이 있는지 여부를 자동으로 검사하여, 결함이 있는 불량 칩들은 걸러 내고 양품 칩들만을 출하 하도록 하는, 모든 반도체 Back-end 공정에 들어가는 필수 장비인 반도체 칩 외관 검사 장비를 개발하였습니다.
대표적인 검사 항목 : 2D/3D 치수 검사

연구결과 및 기대 효과	개발 결과, 세계 최고의 검사 속도를 달성하였습니다. 경쟁사 장비 대비, 2배 가량의 생산성 향상을 이루었으며, 고객사 입장에서 보면, 본사 장비 1대면, 경쟁사 장비 2대를 대체 할 수 있으므로, 생산성 면에서 뿐만 아니라 공간 활용 면이나 작업자 투입 등 유지 비용 면에서도 본사 장비가 2배 이상의 가치를 지니는 것으로 평가 받고 있습니다.

상품화 내용	모델명 : iPIS-200, iPIS-300, iPIS-MSP, iPIS-WELP

연구과제	반도체 Flip-chip 기판 검사 장비 개발

연구기관	개발본부

연구내용	Flip-chip 기판의 Bump 높이를 3차원으로 고속 검사해서 기판의 양/불량을 판정 하는 장비입니다. Flip-chip 기판은 그 동안 CPU, Graphic, Chipset, 그리고 휴대용 기기의 통신 칩과 같이 고가, 고성능 칩에 사용되던 기판이며, 현재 전 세계적으로 생산되고 있는 모든 Flip-chip 기판은 출하 직전에 수천 개 Bump 각각에 대하여 높이를 측정하고, 높이들이 모두 균일한지 검사해서 불량 기판을 걸러내는 검사 공정을 의무화 하고 있습니다. 이에 필요한 Bump 3차원 검사 장비를 개발하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	Flip-chip CSP 공정의 경우, 국내의 삼성전기가 전 세계 선두 주자입니다. 본 연구는 일찍이 삼성전기에서 Flip-chip CSP 공정을 처음 도입하는 초기 단계에서부터 개발을 시작하여, 삼성전기와의 긴밀한 협조 하에, 공정 개발과 장비 개발이 같이 이루어졌습니다. 시장 선점 효과로 인하여, 이후 Flip-chip 생산 공정을 도입한 후발 업체들에도 별다른 경쟁 없이 장비 판매를 할 수 있게 되었습니다. 아직까지도 양산 경험을 풍부하게 가지고 있는 검사 장비는 본사의 장비가 거의 유일 하며, 현재 전 세계 점유율 1위로 추정하고 있습니다. 향후 Smart Phone의 통신 칩 수요가 증가 하고, Memory 공정에서의 Flip-chip 도입이 본격화되면 큰 규모로 성장할 잠재력을 가지고 있습니다.

상품화 내용	모델명 : iSIS-FC

연구과제	반도체 메모리 모듈 검사 장비 개발

연구기관	개발본부

연구내용	메모리 모듈의 외관 결함을 검사하여 양/불량을 판별하고 분류하는 메모리 모듈 자동 검사 장비를 개발하였습니다. 본 연구에서는 다양한 메모리 모듈을 고속으로 핸들링 할 수 있는 핸들러 설계 기술과, 숙련된 작업자를 대체할 수 있는 비전 검사 기술, 그리고 생산 라인에서의1년 이상의 Field Test를 통한 양/불량 판정 기준의 정량화에 주안점을 두고 진행 하여 개발에 성공하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	개발 결과, 본사 장비 한대가 육안 작업자 20명을 대체 할 수 있게 되었습니다. 현재 전세계 메모리 모듈 생산 1, 2위 업체인 삼성전자와 하이닉스 그리고 양 사의 국내외 협력 업체들에 독점 공급 하고 있으며, 수백명의 육안 검사자 처리 하던 메모리 모듈 검사 공정이 이제는 모두 본사 장비로 자동화되었습니다. 향후 육안으로는 검사가 아예 불가능한 0603과 같은 소형 소자들의 채용이 급증하여 본 장비의 활용도가 더욱 더 늘어날 것으로 예상됩니다.

상품화 내용	모델명 : iMAS-2000

연구과제	반도체 Flip-chip BGA 기판 검사 장비 개발

연구기관	사업 2본부

연구내용	Flip-chip BGA기판의 Bump 높이를 3차원으로 고속 검사해서 기판의 양/불량을 판정 하는 장비입니다. Flip-chip BGA 기판은 그 동안 CPU에 사용되던 기판이며, 현재 전 세계적으로 생산되고 있는 모든 Flip-chip 기판은 출하 직전에 수만 개 Bump 각각에 대하여 높이를 측정하고, 높이들이 모두 균일한지 검사해서 불량 기판을 걸러내는 검사 공정을 의무화 하고 있습니다. 이에 필요한 Bump 3차원 검사 장비를 개발하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	Flip-chip BGA 공정의 경우, CPU Chipset의 트렌드에 따라 공정 및 제품 변화가 있습니다. 양산 경험을 풍부하게 가지고 있는 검사 장비는 본사의 장비가 유일하며 시장 선점 효과로 인하여, 이후 Flip-chip BGA 생산 공정을 진행 중인 업체 들에게도 별다른 경쟁 없이 장비 판매를 할 수 있게 되었습니다. 향후 CPU 트렌드에 따라 칩 수요가 증가 하고, Smart Phone에서의 Flip-chip BGA 도입이 본격화되면 큰 규모로 성장할 잠재력을 가지고 있습니다.

상품화 내용	모델명 : iSIS-NBGA

(2) Display 분야

연구과제	Curved Glass의 외관검사 장비 개발

연구기관	개발본부

연구내용	최근 IT산업의 이슈는 Wearable device로 시계나 안경과 같이 항상 몸에 착용할 수 있는 장치를 활발히 연구 중에 있습니다. 이런 종류의 장치는 착용부위에 꼭 맞도록 형태가 자유로운데, 이 중 큰 역할을 하는 기술중의 하나가 flexible display 기술입니다. Flexible display가 장착된 장치의 2D 외관검사 이슈가 발생하여 장비를 개발하게 되었고, 완제품 전의 조립단계에서 Chip, Connector, Tape등의 불량을 검사하는 비전모듈과 장비를 개발하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	본 연구를 통해 개발된 장비는 Curved Glass에 있는 Chip, Connector, Tape의 불량을 검출하고, 사용자가 1inch ~ 8inch 사이의 가변크기 제품을 해당 JIG에 하나씩 올려놓고 검사하는 반자동 시스템입니다. 비전이 검사를 진행해서 결과를 화면에 표시하면, 사용자가 제품의 양/불을 최종 판별합니다. 현재 고객사에 납품되어 8월 중순 양산을 목표로 셋업 진행 중에 있으며, 향 후 본 장비에 대한 수요가 증대 될 것으로 예상됩니다.

상품화 내용	제품명: UB AOT

연구과제	LCD Glass의 보호필름 미제거 POL검사기 개발

연구기관	개발본부

연구내용	LCD Glass의 상부에 부착된 POL부위 불량을 보호필름이 있는 상태로 검사하는 시스템으로, POL부위 이물, POL내부 이물, 보호필름의 인쇄문자, 찍힘, 스크레치, 기포등을 검출대상으로 합니다. 8 ~ 15.6inch 크기의 LCD Glass를 검사대상으로 하고, 시스템은 Loader Conveyer, 상부 검사부, Unloader Conveyer부로 나뉩니다.

연구결과 및 기대 효과	보호필름을 투과해서 POL부위의 불량을 시인시키기 위해서, 조명과 렌즈에서로 수직인 편광필터를 부착하여, 불량발생시 위상차 효과가 발생하여 배경대비 밝게 시인되는 현상을 이용한 광학계를 개발하였으며, 보호필름면과POL부위 불량을 구분할 수 있는 조명시스템을 개발하였습니다. 보호필름이 부착된 상태로 POL부위 불량을 검출할 수 있게 되었고, 현재는 작업자가 필름을 제거해서 목시 검사 후 필름 부착을 하고 있는 상태입니다. 장비를 도입함으로써 작업자간 유의차이와 필름제거 목시 검사공정을 줄일 수 있게 되었습니다.

상품화 내용	제품명: iDIS-PO10

연구과제	LCD AOI Auto-Review System 및 Repair Auto-Search System 개발

연구기관	개발본부

연구내용	TFT LCD 제조 공정에서 사용하는 AOI 설비는 반복 패턴을 이용해서 불량 유무 검사를 수행하는 스테이지를 기본으로 하여, 검출된 불량을 작업자가 육안으로 확인하도록 하는 스테이지를 보조적으로 두고 있습니다. 본 연구에서는 작업자를 대신해서 자동으로 진성 또는 가성 불량 여부를 판별하는 시스템에 대한 개발을 진행하였습니다. 추가적으로, 작업자 효율 향상을 위해서 AOI Auto-Review의 기술을 적용하는 연구도 진행하였습니다. AOI 설비 및 Repair 설비의 보조 기능을 개발하는 것이 목적이므로, 기존 설비의 효율을 떨어뜨리지 않으면서 효과적으로 검사할 수 있는 기술 개발에 집중하였습니다.

연구결과 및 기대효과	본 연구 결과로 AOI Auto-Review System 과 Repair Auto-Search System 이 개발되었습니다. 기존 AOI 공정에서는 Tact-time 문제 등으로 인해 Review 를 제대로 수행할 수 없는 경우가 많았습니다. 이 때문에 Repair 공정에서 작업자가 수리 여부를 결정해야 하는 포인트가 많아질 수 밖에 없고, 자연스럽게 라인의 효율이 떨어지는 경우가 많았습니다. Auto-Review System 을 적용한 후에는 작업자 효율 상승이 수십 % 에 달하는 것으로 보고되고 있습니다. Repair 공정에서는 작업자가 육안으로 불량의 위치를 확인해야 했던 것을, Auto-Search System 도입을 통해서 효율화하고 있습니다.

상품화 내용	iCube-LCD

(3) 전기자동차용 이차전지 분야

연구과제	전기 자동차용 이차전지 외관검사 모듈 개발

연구기관	사업2본부

연구내용	전기자동차용 이차전지의 외관검사 모듈을 개발했습니다. 이차전지 타입은 Pouch형태이며, 검사위치는 상부, 하부, 사이드(4부위), 전극 부위로 현재 육안으로 검사하고 있는 모든 부위입니다. 검사항목은 내부의 손상이 외부로 전사되어 보이는 이물, 주름, 접힘의 유형과 외부요인으로 발생하는 찍힘, 긁힘, 휨, 눌림, 오염 유형이 있습니다. 각 부위의 검사에 최적화 되도록, 2D와 3D의 데이터를 계산할 수 있는 4가지 유형의 비전시스템을 개발했습니다.

연구결과 및 기대 효과	Pouch형태의 전기 자동차용 이차전지 외관검사를 위한 4가지 유형의 2D, 3D 검사모듈을 개발했습니다. 각 모듈은 필요한 정보(2D결과, 3D결과)를 서로 공유하여 판정에 사용됩니다. 모듈과 작업자의 검출력을 맞추기 위한 사전작업을 진행하였으며, 작업자 인터뷰를 통해 각 불량항목에 대한 스펙화 작업을 완료했습니다. 현재 검출력 최적화 작업을 진행하고 있으며, 개발 완료 후 전기자동차용 이차전지 생산업체에 납품할 예정입니다.

상품화 내용	제품명: iBAIS_V11

(4) 자동차 외관 검사 분야

연구과제	자동차 면 품질 외관검사 모듈 개발

연구기관	비전 연구소

연구내용	자동차 외관의 면 품질을 검사하는 3D모듈을 개발하였습니다. 현재는 작업자의 검사방식에 의존하여 작업자의 숙련도에 따라 검사편차가 발생하여 완성차의 외관품질이 일정하게 유지되지 않습니다. 자동차 생산은 조립 → 도장 → 의장이 있는데, 조립 후 도장전에 면품질을 자동검사하여 검사편차를 없애고, 현재 도장 후 발견되어 Repair 비용이 많이 드는 문제를 해결하고자 모듈을 개발하게 되었습니다. 자동차의 생산라인의 환경적인 요인을 고려하여 고속, 고정도 모듈을 개발하는데 사양을 반영하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	고속을 실현하고자 패턴광 1장의 영상을 이용해서 3차원 데이터를 형성하는 알고리즘과 제논조명을 개발하였고, 고정도를 실현하기 위해서, 고해상도 카메라와 패턴투영모듈을 개발하였습니다. 모듈을 제어하는 방식은 다관절로봇인데, 로봇과 모듈의 상대적 인터페이스 방법과 로봇 기동방식을 새롭게 정의하였고, 자동차의 실 판넬을 제공받아서 검증을 마무리 하였습니다. 현재는 작업자 UI와 검출 알고리즘을 개선하는 작업을 진행하고 있습니다.

상품화 내용	제품명: iCIS-PS60

연구과제	자동차 부품 외관검사 모듈

연구기관	사업2본부

연구내용	자동차 부품 중 핫 스탬핑공정으로 제작된 부품의 외관검사를 하는 모듈을 개발하였습니다. 위 공정으로 제작된 부품은 조립공정을 거치게 되는데, 제작 불량이 발생한 경우 조립이 되지 않으며, 이 경우 공정상에 시간 손실이 발생하여 생산성이 저하됩니다. 현재는 사람이 육안으로 검사를 수행하기 때문에, 전수 검사를 할 수가 없고, 작업자 편차가 심해, 조립공정에서의 생산성 저하문제가 발생하고 있어, 고속 전수검사를 실현하기 위한 비전모듈을 개발하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	핫 스탬핑공정으로 제작된 부품의 검사는 홀의 위치와 크기, 기준 Jig와의 Gap과 높이방향 단차(FLUSH)가 있는데, 홀과 Gap은 2D영상을 이용해서 측정하고, 단차는 Laser Slitbeam을 이용해서 삼각측량법으로 측정을 합니다. 위치당 검사시간이 1sec 내외로 전수검사가 가능하며, 측정불활도는 +-30um 내외로 검사스펙이 +-500um의 약1/20 수준으로 높은 정확도를 갖고 있으며,데이터와 가능성은 검증이 완료된 상태입니다.

상품화 내용	제품명: iHIS-2030

연구과제	자동차 단품파트 외관검사 모듈 개발

연구기관	사업2본부

연구내용	자동차 단품 파트(판넬)의 외관검사 모듈을 개발하였습니다. 날 판넬에서 모양을 성형하는 프레스공정 이후 형상이 많이 변화하는 굴곡진 부위에서 발생하는 크랙 불량을 검사합니다. 크랙은 소재의 불량, 프레스 공정의 압력 이상 등 여러 이유로 발생 할 수 있습니다. 크랙은 불량 특징상 매우 큰 불량에 속해, 2D로 검사 가능하며, 동축과 낙사 복합조명을 이용해서, 영상을 수회 촬영하여 검사합니다. 수회 촬영의 이유는 라인 특수성상 진동이 있기 때문에, 해당 설치 라인의 진동을 고려하여, 진폭과 주기를 포함하는 심도와 영상획득 시간을 고려하여 모듈사양을 결정하고, 프로그램을 개발하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	자동차 단품파트 외관검사 모듈은 단독으로 운용 될 수 없으며, 여러 대의 로봇에 설치되어 자동화 시스템으로 운용됩니다. 이에 따라, 최적화 된 외형과 빠른 속도에 문제가 없도록 모듈을 설계 개발하였습니다. 촬영 FOV는 100 x 100mm이며, 50um/pixel 분해능으로 최소 200um 크기의 불량을 검출 할 수 있습니다. 진동을 고려하여 동일위치에서 고속으로 여러 장의 영상을 획득하여, 불량이 가장 두드러지는 영상을 찾아 검사하는 알고리즘을 개발하였으며, 로봇과 위치 제어를 위한 인터페이스도 개발하였습니다. 현재 완성차 제조업체 연구라인에 납품되어 검증을 진행하고 있으며, 라인 적용평가 완료 후 횡전개를 추진할 예정입니다.

상품화 내용	제품명: iCIS-HVM

(5) 기타분야

연구과제	Coaxpress 방식의 고속 frame grabber 개발

연구기관	개발본부

연구내용	산업용 Vision 검사장비의 성능을 높이기 위해서는 고속의 고해상도 카메라를 사용해야 하며, 이를 PC로 실시간 전송을 위해 고속의 Frame grabber를 사용하게 됩니다. 일반적으로 카메라와 Frame grabber 사이는 Camera Link 포맷의 인터페이스를 사용하게 되는데 최대 전송 속도는 800MB/s의 전송속도를 가집니다. CMOS의 발달로 카메라는 고해상도화, 고속화가 되고 있으며 4M500f/s (2GB/s)급의 카메라도 개발이 되었습니다. 그러나 고속의 멀티채널 동기화 문제로 인해 실용화가 되지 않고 있었습니다. 이를 위해 당사에서는 Coaxpress 방식의 고속 시리얼 멀티채널 Frame grabber에 대한 연구를 하게 되었습니다.

연구결과 및 기대 효과	본 연구 결과로 세계 최초로 Coaxpress 방식의 3GB/s 전송속도를 가지는 Frame grabber를 개발 하였으며, 4M, 500f/s급의 카메라를 실시간 PC로 전송할 수 있게 되었습니다. 이는 검사장비의 속도를 2.5배까지도 끌어 올릴 수 있게 되었습니다. 또한 기존의 Camera link방식의 문제점 중 하나인 케이블 길이가 5M 이상일 경우 노이즈 문제가 심각했는데, Coaxpress 방식은 간단한 동축케이블을 이용하면서, 6.25Gbps의 속도로 40M까지 사용할 수 있게 됨으로써 케이블 길이에 대한 노이즈 문제를 해결할 수 있게 되었습니다. 이는 기존의 고가의 광케이블을 사용하는 LCD 장비나 Camera link의 리피터 사용을 완전히 대체 할 수 있습니다.

상품화 내용	IGrab-X

9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

보고서 작성기준일 현재 당사가 출원 또는 등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 건)

구분	특허출원	특허등록	실용신안	디자인/상표등	합계

국내	7	104	1	4	116

해외	7	51	58

합계	14	155	1	4	174