인텍플러스 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다. 머신 비전 기술을 이용한 외관검사장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 광학 등 다양한 학문적 기초가 요구되고, 수천개 구성 부품의 시스템 통합에 고도의 기술이 필요한 기술기반의 특징을 갖는 분야 입니다. 머신비전 기술을 이용한 외관검사장비의 구현을 위해서는 2D/3D 측정기술, 장비 설계 및 제작 기술과 같은 다양한 요소 기술들이 필요합니다. 당사는 차별화된 3차원 측정 기술력으로 다양한 검사 분야에서 최적화된 검사솔루션을 제공하고 있습니다. 당사는 4개 분야의 외관검사 사업부로 구성되어 있습니다. 반도체 패키지, 메모리 모듈, SSD 외관검사장비 분야의 1사업부, 플립칩 반도체의 서브스트레이트, WLP/PLP 검사장비 분야의 2사업부, OLED 및 LCD 검사 분야의 3사업부, 2차전지 및 자동차 분야의 4사업부 입니다. 가. 사업분야별 현황 [1사업부 : 반도체 후공정 외관검사 분야] (사업의 개요) 반도체 후공정 외관검사 분야는 반도체를 생산하는 일련의 공정에서 필요한 측정(Metrology), 검사(Inspection) 장비와 관련된 분야입니다. 당사는 동 분야에서 반도체 칩의 패키징이 완료 된 후 출하 전 최종 단계에서 외관을 검사하는 반도체 패키지 검사장비(iPIS-Series), 메모리 모듈의 외관검사를 수행하는 메모리 모듈 검사장비(iMAS-Series) 및 SSD 메모리 외관 검사장비(iSSD-Series) 등을 공급하고 있습니다. 해당 분야는 정확하고 빠른 3차원/2차원검사와 고객의 다양한 요구에 적합한 핸들러를 제공하는 것이 중요하며, 국내에는 대형 메모리 반도체 업체, 해외에는 미국의 글로벌 IDM과 대만, 중국, 동남아 등의 OSAT 업체들이 주요 고객사 입니다. Advanced 반도체 외관검사에 대한 부분은 미국에 메이저 경쟁사가 있으며, 일반 반도체에 대한 외관검사 부분은 말레이시아, 대만, 싱가폴 등의 군소 업체들과 경쟁관계에 있습니다. 당사의 반도체 패키지 외관검사장비는 2000년대 초반 개발에 성공하여 국내 최대 메모리 반도체 기업에 해당 장비를 공급하면서 사업을 시작하였습니다. 2018년 말에는 글로벌 메이저 업체의 단독 공급업체의 지위를 획득하였습니다.메모리 분야에 대한 오랜 경험과 비메모리 분야에 최신 기술과 레퍼런스를 바탕으로 지속적인 시장점유율 확대를 추진하고 있는 분야입니다. (산업의 특성) 반도체 외관검사장비는 수많은 첨단 부품들로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 시스템 통합에 고도의 기술이 요구되는 기술집약적 산업입니다. 또한 반도체 업체의 주문량에 따라 수요가 결정되고, 고객 요구에 따른 설계 변경이 수시로 필요하며, 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되기 때문이 개발이 뒤늦게 시작된다는 특성을 가지고 있습니다. 최근 반도체후공정검사장비 분야는 당사와 같은 시장의 니즈에 적합한 고도의 기술력을 확보한 외관검사장비 공급사에게 새로운 기회를 주고 있습니다. Advanced 반도체 분야에서는 HPC(High Performance Computing), 빅데이터, 머신러닝, 5G, 자율주행, AI 등 진보된 기술이 계속해서 출현하면서, Heterogeneous integration과 같은 Advanced 반도체칩에 대한 신규 투자가 진행되고 있고, 일반 반도체 분야에서는 6면검사 및 검사대상물 특성에 따른 새로운 검사 이슈들이 발생하고 있기 때문입니다. (영업의 개황)

당사의 반도체 외관검사분야의 사업은 2000년대 초반 한국의 최대 메모리 반도체 기업의 패키지 검사장비 개발 프로젝트에 참여하면서 시작되었습니다. 3D 및 2D 측정에 대한 원천기술을 바탕으로 고객사들의 요구 사항을 충족하면서 기술을 확보하여 왔으며, 메모리 모듈 검사장비, SSD 모듈 검사 장비 분야로 그 영역을 확대하여 왔습니다.

지난 2017년과 2018년에는 글로벌 메이저 업체의 반도체 패키지 검사장비 단독 공급사로 선정되면서 당사가 보유한 기술의 최신의 진보된 기술에 대한 적합성을 다시 한번 확인 받았습니다. 2019년과 2020년은 글로벌 메이저 반도체 업체에 외관검사장비에 대한 독점 공급이 시작되면서 당사 장비의 기술적 강점이 비메모리 분야에서도 인정받기 시작하였습니다. 2021년은 반도체 패키지의 새로운 검사 이슈들이 증가하면서 대만, 중국, 동남아시아 등지의 비메모리 OSAT 업체들의 당사 장비 채택율이 증가하고 있습니다. 당사 반도체 후공정 외관검사장비의 기술적 강점은 반도체의 모든 면을 직접 검사하는 6면 검사 기술, 큰 사이즈의 칩을 안정적으로 핸들링하고 빠르고 정확하게 검사하는 Large Form Factor 검사 기술, AI를 기반으로 한 딥러닝 기술 입니다. 이러한 기술우위를 바탕으로 시장점유율 확대를 지속할 예정입니다.

[2사업부 : 반도체 Mid-end 외관검사장비분야] (사업의 개요) 반도체 Mid-end 분야의 주요 사업은 WSI(White light scanning interferometry) 3차원 측정 기술을 바탕으로 Flip-chip에 적용되는 반도체 패키지용 Substrate의 외관을 검사하는 장비입니다. 해당 검사 장비는 수십 ㎛ 보다 작은 수만개의 범프를 검사하는 항목을 포함하여 다양한 검사를 수행해야 하기 때문에 매우 높은 기술력을 필요로 합니다. 당사는 2000년 초반 CSP용 Substrate 외관검사장비를 개발 납품하면서 해당분야에 대한 사업을 시작하였으며, 2016년에는 글로벌 반도체사의 BGA용 Substrate 외관검사장비 개발에 성공하고, 해당 고객사의 협력사들에 대한 표준장비로 선정 되었습니다. 고도의 기술력을 필요로 하기 때문에 전 세계적으로 해당 장비를 공급할 수 있는 업체는 많지 않으며 주요 경쟁사로는 일본의 업체가 있습니다. 최근에는 HPC(High Performance Computing), 5G용 PKG, AI 기술적용의 확대와 같은 반도체 분야의 기술 이슈로 Flip-Chip의 형태가 고도화되면서 Advanced 반도체 패키지에 대한 수요가 증가하면서 WSI 기술을 적용한 당사 장비에 대한 시장의 수요가 함께 증가하고 있습니다. 또한 해당 분야에 대한 기술은 Substrate에 대한 검사 외에도 Wafer의 Bump에 대한 검사, FOWLP, FOPLP 공정 등의 미세 RDL 공정의 외관검사에도 적용될 수 있어 동 분야의 제품군을 다양화 하면서 사업을 진행하고 있습니다. (산업의 특성 등) 반도체 Mid-end 공정은 반도체 생산과정에서 웨이퍼 공정 후 부터 조립공정 까지의 단계 입니다. 반도체 공정의 전통적인 구분인 Front-end와 Back-end 공정의 사이에 있는 공정을 의미하는 새로운 용어입니다. 무어의 법칙에 따른 반도체 전공정 미세화 보다 미드엔드 공정을 통해 전공정에서 생산된 반도체의 성능을 극대화 하는 것이 반도체 업계간 경쟁에서 중요한 요소가 되면서 많은 연구개발과 투자가 진행되고 있습니다. 최근 Mid-end 분야의 신규 반도체 PKG 공정들은 서로 다른 기능을 구현하는 이종의 반도체 Die를 Bump를 형성하여 상호 결선하고, I/O 개수가 증가하면서 Bump의 크기나 Pitch가 미세화 된다는 특징을 가지고 있습니다. 따라서 이종 Die 들의 접합 조립 과정에서의 열 변형으로 인한 Warpage 이슈, 10㎛ 미만으로 미세화 되는 공정에 대한 육안 검사 한계 등의 이슈로 이러한 미세한 불량을 검출할 수 있는 정밀한 3D 자동 검사기에 대한 지속적인 투자가 진행되고 있습니다. 또한 신규공정인 PLP, WLP에서의 발생하고 있는 검사에 대한 이슈도 기존 Substrate에 대한 솔루션을 보유한 기업들과 함께 대응하고 있다는 특징이 있습니다.

(영업의 개황) 현재 동 분야의 Flip-chip bump에 대한 3D 검사는 고성능의 CPU, 통신용 반도체 등과 같은 Advanced 반도체 업체들의 니즈에 따른 반도체 기판 업체들의 대규모 투자들이 진행되고 있습니다. 그리고 검사 장비에 대한 투자는 Advanced 반도체 업체에 승인을 받은 업체의 장비가 채택되고 있습니다. 당사의 Substrate 검사 Solution은 미국 글로벌 반도체 업체에서 검사 성능에 대한 검증을 2016년에 완료하였습니다. 2019년 하반기부터 본격적으로 해당 업체의 Supply Chain인 한국, 대만, 일본, 중국 등의 주요 Substrate 제조사들의 투자가 집행되기 시작하면서 당사의 해당분야에 대한 매출과 시장점유율도 확대되고 있습니다. 당사는 WSI 검사기술을 기반으로 한 10um미만의 Bump에 대한 정확한 3D 측정, Thickness/Variable 측정 알고리즘 적용 기술, Large Form Factor에 대한 검사기술 및 Substrate에 대한 다양한 검사 이슈에 대한 솔루션 등과 같은 기술적 강점을 보유하고 있습니다. 또한 글로벌 주요 Substrate 제조 업체에 검사장비를 공급하면서 해당 분야에 대한 최신의 불량 이슈에 대한 기술을 선점하고 인지도가 향상되면서 영업적인 측면에서도 우위를 점하고 있는 상황입니다. 또한 Mid-end 공정을 개발하고 새롭게 도입하려는 업체들과 긴밀한 정보 교류를 통하여 Wafer Bump 및 미세 RDL 공정에 대한 사업다각화를 추진하고 있으며 차세대 반도체 패키징 기술인 PLP(Panel Level Package)와 관련된 고객사와 지속적으로 소통하며 사업을 진행하고 있습니다.

[3사업부 : 디스플레이 분야](사업의 개요) 디스플레이 분야는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치와 관련된 산업분야 입니다. 높은 수율을 달성하기 위해 검사 공정에 대한 자동화 장비의 도입이 필수적인 분야 입니다. 당사는 2010년 초반 국내 최대 디스플레이 업체에 검사 솔루션을 공급하면서 해당 분야의 사업을 시작했습니다. 2017년에는 6세대 Flexible OLED 셀의 최종공정에서 외관을 검사하는 장비를 업계 최초로 개발하면서 납품하고 있으며, 비전 모듈 및 소프트웨어의 형태로 OLED 및 LCD 공정의 수율을 향상시키는 솔루션을 공급하고 있습니다. Flexible OLED 셀의 최종검사장비는 현재 당사가 독점적으로 공급하고 있으며, 비전 모듈 및 소프트웨어 형태의 비전솔루션을 국내 및 해외에 유사업체들이 있습니다. 해당분야는 디스플레이 업체들의 신규 라인 증설시 신규 투자가 주기적으로 발생하고 수율 개선을 위한 보완투자가 매년 발생하는 분야 입니다. (산업의 특성 등) 디스플레이 분야는 전후방 연관효과가 큰 기술 경쟁력이 중요한 산업입니다. 디스플레이 패널의 품질은 TV나 휴대폰과 같은 완제품의 경쟁력에 큰 영향을 미치며, 패널 품질을 위해서는 제조장비와 소재의 품질이 중요합니다. 또한 설비투자 중 장비 투자비중이 60% 이상으로 규모의 경제와 목표 수율 달성을 위해 생산장비 및 외관검사기술에 대한 투자가 필요한 분야 입니다. 그리고 TV나 휴대폰 등의 완제품의 변화에 따라 주력 패널과 기업이 변해 왔으므로, 트렌드 예측 및 선제적 기술투자가 중요한 분야 입니다. 디스플레이 분야의 외관 검사장비도 다른 분야에서 갖는 특징들을 가지고 있습니다. 따라서 긴밀한 협조를 통해 고객사별로 요구하는 적절한 장비의 개발 및 납품이 중요합니다. 차세대 디스플레이 시장의 확대에 따라 주요 고객사들이 신규 투자 확대를 준비하고 있어 기술적 완성력을 높이는 검사 장비와 수율향상을 위한 비전모듈의 최신 이슈에 대한 안정적인 솔루션을 제공하는 것이 중요한 분야 입니다. (영업의 개황) 당사는 2011년 국내 디스플레이 업체의 LCD Repair 공정의 Review 솔루션을 공급하면서 디스플레이 분야의 사업을 시작 하였습니다. 그 후 고객사와 지속적으로 긴밀한 관계를 유지하면서, CD Meter 검사 장비, OLED 모듈 검사장비, Cover Glass 검사장비 등 디스플레이 분야에서 필요로 하는 검사 기술들을 축적하여 왔습니다. 2017년 국내 최초로 Flexible OLED의 셀 외관 검사 장비인 셀 검사기를 개발하여 국내 업체에 납품 하였습니다. 2019년에는 중국 최대 디스플레이 업체에 진입하는 등 당사의 외관 검사 솔루션에 대한 수요처 확보를 위한 노력도 시작되고 있습니다. 당사가 보유한 디스플레이 분야의 외관검사 솔루션은 주요 디스플레이 업체들로부터 높은 신뢰를 받고 있습니다. 고객들의 다양한 니즈에 맞는 검사 모듈과 장비를 맞춤형으로 공급할 수 있는 2D/3D 검사 기술을 보유하고 6세대 OLED 공정 및 모듈조립공정에 대한 노하우를 보유하고 있기 때문입니다. 최근 국내외의 Flexible OLED 패널 제조업체들은 신규 라인 투자 및 기존 라인의 수 율 향상을 위한 검사 공정 투자를 재개하고 있습니다. Flexible 기판을 적용한 패널에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되기 때문입니다. 또한 향후 Foldable 디스플레이 시장의 성장 및 대면적 디스플레이에 대한 새로운 시도들에 대해 적극적으로 대응하면서 영업을 진행하겠습니다. [4사업부 : 검사자동화(2차전지) 분야](사업의 개요) 검사자동화 분야는 스마트팩토리의 검사공정 자동화와 관련된 사업을 위해 가장 최근에 시작한 사업분야 입니다. 스마트팩토리 구현을 위해서는 제조공정상에서 발생하는 수 많은 공정의 데이타를 입력할 수 있어야 하는데, 이는 필수적으로 비전 솔루션을 필요로 하게 될 것 입니다. 또한 자동화 외관검사장비가 아직 보급되지 않은 다양한 사업분야에 외관검사 솔루션을 공급하기 위한 사업을 담당하고 있습니다. 현재는 2차전지 분야의 외관솔루션 공급이 주된 사업분야입니다. 국내 대형 2차전지 셀 제조업체들에 셀 외관검사장비와 비전솔루션을 공급하고 있습니다. 해당 분야에서는 국내의 대형 핸들러 업체와 중소형 비전 업체등과 시장에서 경쟁하고 있습니다. 또한 자동차 생산라인의 검사공정 자동화를 위한 프로젝트들도 완성차 업체들과 진행되고 있으며, 국내 및 해외의 여러 업체들과 협업을 하면서 사업을 추진하고 있습니다. (산업의 특성 등) 검사 자동화 분야는 육안 검사 공정을 자동화를 실현하기 위한 비전모듈에 대한 높은 기술력을 보유하고 있어야 하며 기존 공정의 제조 설비 업체들과의 협업 및 기존 업체들의 공정 자동화에 대한 니즈가 필요한 분야 입니다. 2 차 전지 분야는 2차 전지를 구성하는 양극재, 음극재, 분리막 등과 같은 후방산업의 기술 개발을 토대로 전기자동차, ESS, 휴대폰 등과 같은 전방산업의 신규 시장이 발전하는 특징을 가지고 있습니다. 최근에는 전기차 및 에너지 저장 장치(Energy Storage System; ESS)에 활용되는 중대형 부문이 가파르게 성장 하고 있으며, 지속적으로 확대될 것으로 전망 됩니다. 2차전 지 생산 업체들은 공정 개선을 통해 수율을 높이려고 노력하고 있습니다. 이를 위해 불량의 정량화와 공정 개선을 위한 데이터의 수집과 관리가 중요시 되면서, 머신 비전을 이용한 자동 외관 검사 장비를 도입하여 이에 활용하고 있습니다. 2차전지 시장 성장에 따라 배터리의 안전성 강화 문제가 대두되면서 자 동 외관 검사 장비와 공정상 수율을 올리기 위한 외관 검사 솔루션의 수요가 증가하고 있는 상황입니다 . (영업의 개황) 당사는 2017년 국내 2차전지 업체의 파우치 타입의 중대형 이차전지 셀 검사기 개발 프로젝트에 참여하면서 동 분야의 사업을 시작했습니다. 2018년에는 해당 업체의 국내 라인에 성공적으로 장비를 납품하였습니다. 2019년은 동 검사장비에 딥러닝 시스템을 도입하여 검사 장비의 성능을 향상시키는 등 고객사의 요구 사항을 만족시키고 있습니다. 또한, 2020년은 국내 대형 셀 제조업체에 검사 솔루션을 공급하기 시작하였습니다. 국내 고객사들의 국내 및 해외 라인에 대규모 투자에 대 한 수혜는 2021년 이후에도 지속될 것으로 예상됩니다. 또한 메이저 고객사들에 검사 솔루션 납품 경험을 바탕으로 전세계의 셀 제조 고객사 확대를 위한 노력을 진행 중 입니다. 나. 경기변동의 특성 외관 검사 장비 산업은 관련 산업의 영향을 받습니다. 따라서 관련 산업 전방업체들의 설비투자, 새로운 기술의 개발을 통한 응용제품의 변화, 제품의 수명주기, 소비자 선호도의 변화와 같은 요인이 경기 변동의 주요 원인으로 작용하고 있습니다. 최근에는 기술의 발전과 교체 주기가 매우 짧아지고 있기 때문에 새로운 변동의 특성으로 나타나고 있습니다. 다. 계절성 당사의 주요 사업분야인 외관 검사 장비는 산업용 장비로서 계절적 요인에 의한 수요 변동 영향은 미미한 수준이며, 일반적인 경기변동의 영향을 받는 산업 입니다. 라. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 외관 검사장비 시장에서 경쟁력을 좌우하는 전통적인 요인은 검사 속도와 검사 품질이었습니다. 하지만 외관 검사장비가 단순히 육안작업자를 대체하는 것이 아니라 공정 전체의 수율 향상을 위해 정량화된 데이터를 제공하고, 공정 미세화가 진행되면서 다음과 같이 다양한 경쟁요소들을 가지게 되었습니다. 기술 선도 기업의 요구 사항들은 대부분 높은 검사 성능을 요구하기 때문에, 이러한 요구 사항에 대하여 신뢰도 있는 기술을 빠르게 대응하기 위하여 새로운 기술에 대한 개발을 지속적으로 진행하여 선제 기술을 확보하는 것이 중요합니다. 산업의 트렌드에 따른 새로운 제품에 대한 외관검사 이슈를 빠르게 찾아서 대응하는 것이 중요합니다. 이를 위해서는 고객사들의 외관 검사 고객사 및 장비 사용자들과 상당기간의 협업관계 및 신뢰를 구축하여 긴밀한 정보교류를 하는 것이 중요합니다. 최근의 외관검사 장비가 설치되는 공정들은 획일화된 제품만을 양산하는 것이 아니라, 해당 업체 고유의 기술이 접목된 제품들을 양산하기 때문에, S/W와 H/W 모두가 유연하게 대처될 수 있는 활용도가 높은 제품을 선호하고 있습니다. 인력 성인화의 노력으로 자동화에 대한 요구사항도 높아지고 있어서 얼마나 효율적으로 설비를 관리할 수 있고 자동으로 운영할 수 있는지도 경쟁요소 입니다. 마. 회사의 경쟁상의 장·단점 당사의 경쟁상의 장점은 첫째, 2D/3D 외관검사 장비 분야에서 요구되는 빠른 검사 속도와 정확한 검사품질을 구현하기 위해 필요한 모든 핵심기술을 자체적으로 개발하여 보유하고 있다는 점입니다. 각 요소 기술은 ① 3D 측정 원천 기술, ② 머신 비전 2D 검사 기술, ③ 실시간 영상 획득 및 처리 기술, ④ 핸들러 설계 및 제작 기술로 정의할 수 있는데, 이 중 어떤 기술이라도 경쟁력이 떨어질 경우 2D/3D 외관 검사 기술에 있어 세계적인 경쟁력을 가질 수 없습니다. 또한 각 요소 기술들은 특허를 통해 보호받고 있어 당사가 이미 점유하고 있는 분야에 신규 업체가 새로 진출하고자 할 경우 기술적 진입장벽 역할을 하게 됩니다. 두번째 장점은 전방 산업의 선도 기업들과 긴밀한 파트너쉽을 형성하고 있다는 점입니다. 당사는 2002년부터 국내 유수의 반도체 업체들에게 2D/3D 외관검사장비를 공급하여 오 면서 시장의 요구하는 검사 품질에 대한 개발력과 제품에 대한 신뢰성을 인정받고 있으며 대만지사 및 중국사무소, 미국지사, 일본지사 설립을 통해 다변화된 해외 거래처들과 신뢰감을 형성하고 있습니다. 검사 장비 산업에 요구되는 최근의 추세는 검사 공정의 인력 대체를 통한 자동화 단계를 넘어서 공정 전체를 모니터링하여 공정 전체의 안정화 및 효율성에 기여하는 것입니다. 따라서 전방 산업의 업체들은 당사와 같이 신뢰성이 확보된 업체들의 장비 도입을 선호하는 경향이 강합니다. 세번째는 당사의 2D/3D 외관검사산업은 다양한 산업 분야로의 적용이 가능하다는 점입니다. 그리고 당사가 자체 개발하여 보유하고 있는 기술 과 국내 및 글로벌 주요 기업들과의 안정적 파트너쉽은 사업 영역을 다각화하는 기반이 되고 있습니다. 바. 신규사업등의 내용 및 전망 당사는 2D/3D 외관 검사 기술을 기반으로 반도체 분야, Mid-end 분야, 디스플레이 분야 및 2차 전지 분야의 외관 검사장비를 제조 및 판매하고 있습니다. Mid-end 분야의 경우 현재는 Flip-chip bump 검사기 위주로 사업을 진행하고 있습니다. 해당 기술은 Wafer bump 검사에 적용이 가능하여, 추가로 Mid-End 공정에서 발생할 수 있는 Warpage 검사나, 미세 RDL 공정상의 외관 불량 검 사 등으로 신규 공정에서의 사업 분야를 확대해 나갈 예정입니다. 당사의 머신비전과 관련된 원천기술을 바탕으로 스마트 팩토리 구현에 필수적인 통합 솔루션을 공급분야 확대를 위한 노력도 지속하고 있습니다.

자. 조직도

2. 주요제품 및 서비스 가. 주요제품 현황 (단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	제27기 1분기(2021년 1분기)

금액(비율)

외관검사장비	제품	반도체 PKG, SSD, MEMORY MODULE 외관검사장비	반도체외관검사 분야	INTEKPLUS	8,09646.8(%)

반도체 Flip-chip 외관 검사장비	반도체Mid-End 분야	INTEKPLUS	8,11246.9(%)

OLED, LCD 검사장비	디스플레이외관검사	INTEKPLUS	9115.2(%)

2차전지외관 검사장비	2차전지 CELL외관검사	INTEKPLUS	1921.1(%)

계	-	-	17,311100.0(%)

나. 주요제품 가격변동 추이 당사의 제품은 산업용 장비라는 특성 때문에 대부분 고객사의 Needs에 따라 제작되므로 가격은 해당제품의 고객사 요청 사양에 따라 차이가 있습니다. 아래 수치는 해당기간의 매출액을 수량(EA)으로 나눈 단순평균가격 입니다. (단위 : 백만원, 천불)

구 분	제27기 1분기 (2021년 1분기)	제26기 (2020년)	제25기 (2019년)

반도체외관검사 분야	내수	-	528	586

수출	$285	$419	$570

반도체Mid-End 분야	내수	503	524	481

수출	$618	$822	$498

디스플레이외관검사	내수	64	130	114

수출	-	-	$2,280

2차전지외관검사	내수	48	1,079	-

수출	-	$70	-

3. 주요원재료 당사의 원재료는 대부분 국내에서 직접 조달하고 있어 환율의 영향을 거의 받지 않으며, 주요 거래처들이 다년간 계약을 맺고 납품을 하고 있어 원재료 수급에는 크게 문제가 없습니다. 주요 원재료의 현황과 가격 변동 추이는 다음과 같습니다. 가. 주요원재료등의 현황

(단위:백만원,%)

사업부분	매입유형	구분	매입액(비율)

반도체/디스플레이 외관검사장비	원재료	구동 및 Stage 관련	3,143 ( 22.3%)

전기/전자 부품 류	3,671 ( 26.1%)

광학부품 류	3,526 ( 25.0%)

가공부품 (기계, 판금류)	3,252 ( 23.1%)

기타	500 ( 3.5%)

계	14,092 (100.0 %)

나. 주요원재료등의 가격변동추이 당사의 주요 원재료 등의 가격변동추이는 주문 제작되는 제품별 사양 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 일률적인 가격산출이 어렵습니다. 따라서 각 품목에 대한 사업연도별 단순평균가격을 기재하였습니다.

(단위:원)

구분	제27기 1분기 (2021년 1분기)	제26기 (2020년)	제25기 (2019년)

구동 및 Stage 관련	28,919	27,449	24,558

전기/전자 부품 류	107,047	89,905	73,933

광학부품 류	1,572,072	1,430,188	1,475,202

가공부품 (기계, 판금류)	39,369	50,013	55,144

기타	106,189	49,284	90,667

4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 가동율 당사의 제품은 고가의 산업용 장비이므로, 고객사의 제조공정상의 차이에 따라 다양한 요구를 충족하기 위해 주문 제작의 형태로 제작되고 있습니다. 따라서 제품별 사양에 따라 생산조건이 상이해 정확한 생산능력을 산출하는 것이 매우 어렵습니다. 따라서 당사의 주요 제품들의 생산시 필요한 공간과 연간 작업 시간을 계산하고 주요 제품의 판매단가를 적용하여 생산가능한 매출액을 산출하여 생산능력으로 집계하고 0있습니다. 현재 당사가 보유하고 있는 공장 생산능력은 외주 공장 포함 약 1,000억원으로 추산되며, 2021년 1분기말 현재 생산실적은 약 173 억원 입니다 . 또 한 당사의 제품은 주문제작의 형태로 생산되므로 가동시간과 생산실적과의 상관관계가 높지않아 가동율은 별도로 기재하지 않았습니다. 나. 생산설비 등의 현황

(기준일:2021년 3월 31일) (단위 : 천원)

사업소	구분	기초가액 (2021.01.01)	당기증감	당기상각 (2021.03.31)	당분기말잔액 (2021.03.31)	비고

증가	감소

본사및공장	토 지	5,116,982	-	-	-	5,116,982	공시지가:5,268백만원

건 물	3,412,037	-	-	(28,556)	3,383,481	-

기계장치	175,463	-	(20,776)	(23,185)	131,502	-

공구와기구	52,123	2,236	(5,260)	49,099	-

비 품	269,038	29,712	(24,201)	274,549	-

(국고보조금)	(1,399)	1,005	-394	-

시설장치	21,249	(2,450)	18,799	-

부동산사용권자산	113,011	36,521	(22,628)	126,904	-

차량사용권자산	274,620	19,403	(27,814)	266,209

합계	9,433,124	87,872	-20,776	-133,089	9,367,131	-

5. 매출가. 매출실적

(기준일 : 2021년 3월 31일) (단위 : 천원, 천$)

매출	품 목	제27기 1분기(2021년 1분기)	제26기(2020년)	제25기(2019년)

제품	반도체외관검사 분야	수출	7,785,416($7,050)	20,808,204($18,094)	22,389,505($19,304)

내수	310,319	5,992,581	5,932,645

합계	8,095,735	26,800,785	28,322,150

반도체Mid-End 분야	수출	7,042,016($6,308)	16,217,560($14,440)	2,337,306($1,991)

내수	1,069,801	3,356,200	1,527,974

합계	8,111,817	19,573,760	3,865,280

디스플레이외관검사	수출	-	-	2,683,560($2,280)

내수	910,871	2,919,426	5,085,312

합계	910,871	2,919,426	7,768,872

2차전지외관검사 및 기타	수출	-	487,337($418)	-

내수	192,550	6,478,264	574,600

합계	192,550	6,965,601	574,600

합 계	수출	14,827,432($13,358)	37,513,101($32,952)	27,410,371($23,575)

내수	2,483,541	18,746,471	13,120,531

합계	17,310,973	56,259,572	40,530,902

나. 판매경로 (1) 판매조직

회사의 영업 및 마케팅과 관련된 부분은 전체 사업을 담당하고 있는 사업본부 내에 위치하고 있으며, 사업 분야에 따라서 1사업부(반도체 외관검사 분야), 2사업부(반도체 Mid-end 분야), 3사업부(디스플레이 검사 분야) 4사업부(전기자동차용 2차전지 외관검사 분야)로 구분되어 있습니다.

(2) 판매경로

당사의 판매경로는 최종 고객사에 직접 판매하는 형태입니다. 초기에 영업을 진행하는 과정에서는, 영업 지원을 위하여 영업 Agent의 도움을 받는 경우가 있으나, 초도 물량 이후 추가 주문의 경우는 당사 자체적인 기술지원이나 기술적인 우위를 통하여 진행되기 때문에 자연스럽게 직접 판매 형태로 변경되게 됩니다.

■ 내수 판매

제안서 제출 → Sample Test → 영업부 주문서 수령 → 생산부 생산 → 자체생산 → 거래처납품 → 대금회수

■ 수출 판매

제안서 제출 → Sample Test → 영업부 주문서 수령 → 생산부 생산 → 자체생산 → 검사 → 수출면허 → 선적 → 대금회수

다. 판매 전략 및 주요 거래처 외관 검사 장비 사업 분야는 전방 산업의 기술 발전과 함께 성장하고 있는 시장으로써, 전방 산업의 제조 업체들의 검사 공정에 대한 요구사항을 해결할 수 있는 Solution을 적기에 제공하는 것이 가장 중요한 시장 확대 전략이 됩니다. 당사는 전방 산업의 주요 제조 업체들과의 긴밀한 관계를 통하여 시장을 선점할 수 있는 제품을 개발하고, 개발된 제품의 시장 확대를 지속적으로 진행하고 있습니다. 또한, 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업 Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있습니다.

6. 수주상황 수주잔고는 보고서 작성기준일 현재(2021. 03. 31) 수주잔고를 기준으로 작성하였습니다.

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체외관검사분야	2020년~2021년	2021년	66	31,610	22	8,096	44	23,515

반도체Mid-end 분야	2020년~2021년	2021년	30	22,563	12	8,112	18	14,451

디스플레이외관 검사	2020년~2021년	2021년	73	7,012	14	911	59	6,101

2차전지외관 검사	2020년~2021년	2021년	8	501	4	192	4	308

합 계	177	61,686	52	17,311	125	44,375

7. 파생상품 거래현황

(1) 당사는 환율변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선도거래 계약을 체결하고 있습니다. 파생상품계약과 관련하여 발생된 거래손익 및 평가손익은 기업회계기준에 따라 당기손익으로 처리하고 있습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.

(2) 당분기말 현재 당사가 위험회피목적으로 보유하고 있는 파생상품은 다음과 같습니다.

(단위 : $, 원)

거래일	거래금액(매도통화)	약정환율	종류	평가손익	만기

2020-11-04	USD 159,462.80	1,135.68	통화선도자산	318,040	2021-04-30

2020-11-04	USD 149,062.80	1,135.08	통화선도자산	207,855	2021-04-30

2021-03-09	USD 164,000.00	1,139.29	통화선도자산	930,118	2021-05-28

2021-03-09	USD 216,000.00	1,138.08	통화선도자산	1,001,034	2021-07-29

2021-03-09	USD 41,000.00	1,137.88	통화선도자산	181,816	2021-07-29

2020-10-07	USD 37,865.70	1,159.90	통화선도자산	1,001,349	2021-07-30

2020-12-14	USD 751,680.00	1,089.30	통화선도부채	(33,354,114)	2021-04-30

2020-12-14	USD 751,680.00	1,089.30	통화선도부채	(33,354,114)	2021-04-30

2020-12-14	USD 149,062.80	1,089.20	통화선도부채	(6,601,069)	2021-06-30

2020-12-15	USD 470,000.00	1,091.88	통화선도부채	(19,554,442)	2021-06-30

2020-12-23	USD 198,000.00	1,104.95	통화선도부채	(5,687,960)	2021-04-30

2020-12-23	USD 140,000.00	1,105.05	통화선도부채	(4,007,794)	2021-04-30

2020-12-23	USD 149,062.80	1,104.72	통화선도부채	(4,304,521)	2021-05-31

2020-12-23	USD 39,865.70	1,104.29	통화선도부채	(1,150,065)	2021-11-30

2020-12-23	USD 37,265.70	1,104.49	통화선도부채	(1,067,615)	2021-11-30

2020-12-23	USD 37,265.70	1,104.39	통화선도부채	(1,071,337)	2021-11-30

2020-12-23	USD 37,265.70	1,104.39	통화선도부채	(1,071,337)	2021-11-30

2021-01-18	USD 216,000.00	1,100.90	통화선도부채	(7,078,562)	2021-04-29

2021-01-18	USD 864,000.00	1,100.90	통화선도부채	(28,314,249)	2021-04-29

2021-01-18	USD 1,184,000.00	1,100.70	통화선도부채	(38,827,276)	2021-06-29

2021-01-18	USD 40,730.00	1,101.08	통화선도부채	(1,320,056)	2021-06-30

2021-01-28	USD 144,000.00	1,112.70	통화선도부채	(2,995,115)	2021-06-29

2021-03-05	USD 140,000.00	1,128.83	통화선도부채	(654,866)	2021-06-29

2021-03-05	USD 85,422.83	1,127.14	통화선도부채	(498,258)	2022-02-25

2021-03-16	USD 210,000.00	1,130.39	통화선도부채	(640,617)	2021-07-29

2021-03-19	USD 136,000.00	1,129.26	통화선도부채	(550,395)	2021-09-29

2021-03-19	USD 136,000.00	1,129.26	통화선도부채	(550,395)	2021-09-29

2021-03-19	USD 34,000.00	1,128.66	통화선도부채	(151,116)	2021-12-29

2021-03-19	USD 34,000.00	1,128.16	통화선도부채	(168,091)	2021-12-29

2021-01-28	USD 318,400.00	1,116.30	통화선도부채	(5,477,230)	2021-06-29

2021-01-28	USD 216,000.00	1,116.30	통화선도부채	(3,715,709)	2021-06-29

2021-01-28	USD 440,000.00	1,116.30	통화선도부채	(7,569,036)	2021-06-29

2021-01-28	USD 78,531.40	1,116.30	통화선도부채	(1,350,925)	2021-06-29

2021-02-01	USD 296,000.00	1,110.10	통화선도부채	(6,845,760)	2021-10-28

2021-02-01	USD 36,000.00	1,110.10	통화선도부채	(832,592)	2021-10-28

2021-02-01	USD 110,000.00	1,110.10	통화선도부채	(2,544,032)	2021-10-28

2021-02-01	USD 93,164.25	1,115.10	통화선도부채	(1,730,492)	2021-04-29

2021-02-01	USD 79,600.00	1,110.10	통화선도부채	(1,851,541)	2021-08-30

2021-02-01	USD 74,531.40	1,115.10	통화선도부채	(1,356,199)	2021-09-29

2021-02-01	USD 19,632.85	1,115.10	통화선도부채	(351,890)	2022-01-27

2021-02-01	USD 18,632.85	1,115.10	통화선도부채	(333,966)	2022-01-27

2021-02-23	USD 751,680.00	1,107.00	통화선도부채	(19,917,779)	2021-06-29

2021-02-26	USD 484,062.68	1,112.30	통화선도부채	(10,346,276)	2021-04-29

2021-02-26	USD 162,925.00	1,112.10	통화선도부채	(3,475,287)	2021-07-29

2021-03-02	USD 175,500.00	1,117.70	통화선도부채	(2,793,848)	2021-05-28

2021-03-02	USD 98,000.00	1,117.70	통화선도부채	(1,560,098)	2021-05-28

2021-03-02	USD 98,000.00	1,117.70	통화선도부채	(1,560,098)	2021-05-28

2021-03-02	USD 74,000.00	1,117.70	통화선도부채	(1,178,033)	2021-05-28

2021-03-08	USD 754,560.00	1,126.59	통화선도부채	(5,167,766)	2021-07-29

합 계	USD 11,131,912.96	-	-	(269,291,709)	-

(단위 : JPY/100원)

거래일	거래금액(매도통화)	약정환율	종류	평가손익	만기

2021-01-18	JPY36,900,000	1060.98/100	통화선도자산	11,982,176	2021-07-30

합 계	USD	-	-	11,982,176	-

(3) 파생상품거래로 재무제표에 반영된 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	제27기 1분기(2021년 1분기)	제26기(2020년)

통화선도거래이익	16,639	838,653

통화선도거래손실	111,882	405,413

통화선도평가이익	-	116,525

통화선도평가손실	289,792	-

(4) 기 말 현재 당사가 보유하고 있는 신용파생상품 계약 명세는 다음과 같습니다.

1) 선물환 (만기확정)

구 분	내 용

신용파생상품의 명칭	선물환 (만기확정)

보장매수자(protection buyer)	기업은행

보장매도자(protection seller)	(주)인텍플러스

계약일	2020.11.04~2021.03.19

만기일	2021.04.29~2021.12.29

계약금액	USD 6,714,826.83

JPY36,900,000.00

기초자산(준거자산)	-

계약체결목적	환율 변동에 따른 리스크를 헤지하기위함

계약내용	-

수수료	-

정산(결제)방법	-

계약당사자 또는 기초자산 발행회사와의 특수 관계 여부	-

담보 제공여부	-

중개금융회사	-

기타 투자자에게 알릴 중요한 특약사항	-

2) 선물환 (만기확정)

구 분	내 용

신용파생상품의 명칭	선물환 (만기확정)

보장매수자(protection buyer)	우리은행

보장매도자(protection seller)	(주)인텍플러스

계약일	2020.10.07~2021.03.08

만기일	2021.04.29~2022.01.27

계약금액	USD 4,417,086.13

기초자산(준거자산)	-

계약체결목적	환율 변동에 따른 리스크를 헤지하기위함

계약내용

수수료

정산(결제)방법

계약당사자 또는 기초자산 발행회사와의 특수 관계 여부	-

담보 제공여부	-

중개금융회사	-

기타 투자자에게 알릴 중요한 특약사항	-

가. 연구개발 전담조직

보고서 제출일 현재 당사의 연구개발 전담조직 현황 입니다.

나. 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제27기 1분기(2021년 1분기)	제26기(2020년)	제25기(2019년)

연구개발비용 총계	1,394,511	4,306,289	3,115,937

(정부보조금)	-	-	(82,589)

연구개발비용 계	1,394,511	4,306,289	3,033,348

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	(99,388)	(38,391)

연구개발비(비용)	1,394,511	4,206,901	2,994,957

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]	8.06%	7.65%	7.69%

1) 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다. 다. 연구개발 실적

(1) 반도체 외관검사 분야

번호	연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대 효과	상품화 내용

1	반도체 칩 외관 검사 장비 개발	개발본부	- 반도체 Back-end 공정의 마지막 단에서, 완성된 반도체 칩들에 대하여, 2D/3D 외관 결함이 있는지 여부를 자동으로 검사
- 결함이 있는 불량 칩들은 걸러 내고 양품 칩들만 출하
- 모든 반도체 Back-end 공정에 들어가는 필수 장비인 반도체 칩 외관 검사 장비
- 세계 최고 검사 속도 달성, 경쟁사 장비 대비 2배의 생산성 향상	iPIS-200, iPIS-300, iPIS-MSP, iPIS-WELP

2	반도체 메모리 모듈 검사 장비 개발	개발본부	- 메모리 모듈의 외관 결함을 검사하여 양/불량을 판별하고 분류
- 다양한 메모리 모듈을 고속으로 핸들링 할 수 있는 핸들러 설계 기술, 비전 검사 기술, Field Test를 통한 양/불량 판정 기준의 정량화에 주안점
- 수백명의 육안 검사자가 처리하던 메모리 모듈 검사 공정을 본사 장비로 자동화
- 육안으로는 검사가 아예 불가능한 0603과 같은 소형 소자들의 채용이 급증하여 본 장비의 활용도가 더욱 늘어날 것으로 기대	iMAS-2000

3	반도체 칩 외관 검사 장비 신규 모델 개발	1사업부	- 기존에 검사가 필요 없던, 측면 검사와 Top면의 3D 검사가 추가된 신규 모델 개발
- 대표적인 검사 항목: Top Bottom 2D/3D 치수 검사, 측면 2D 검사- AI 반도체 및 LSI 반도체에 대한 수요가 급증으로 Top/Bottom 2D/3D 뿐만 아니라 측면 검사가 필요함으로 이번 개발을 통해 새로운 시장으로의 확대를 기대	iPIS-580HX, iPIS-340HX

4	반도체 칩 외관 검사 및 Reel 포장 장비 개발	1사업부	-결함이 있는 불량 칩들은 걸러 내고 양품 칩들만을 출하 하는 과정에서 Tray 혹은 Reel의 형태로 포장되어 출하-본 장비는 최종 검사와 Reel 형태의 포장을 자동화하는 장비
-대표적인 검사 항목: 2D/3D 치수 검사-Tape Reel의 시장은 전체 반도체 출하량의 약 45%에 해당되는 물량으로 본 장비가 개발됨으로 인해 기존에 진출하지 못 했던 Reel 형태의 포장을 요구하는 반도체 생산 업체에 대한 시장확대 기대	iPIS-560TR

(2) 반도체 Mid-end 분야

번호	연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대 효과	상품화 내용

1	반도체 Flip-chip 기판 검사 장비 개발	개발본부	- Flip-chip 기판의 Bump 높이를 3차원으로 고속 검사해서 기판의 양/불량을 판정하는 장비 개발
- 삼성전기에서 Flip-chip CSP 공정을 처음 도입하는 초기 단계에서부터 개발을 시작하여, 삼성전기와의 긴밀한 협조 하에 공정 개발과 장비 개발이 이루어짐
- 향후 Smart Phone의 통신 칩 수요가 증가하고, Memory 공정에서의 Flip-chip 도입이 본격화되면 큰 규모로 성장할 것	iSIS-FC

2	반도체 Flip-chip BGA 기판 검사 장비 개발	2사업부	- Flip-chip BGA기판의 Bump 높이를 3차원으로 고속 검사해서 기판의 양/불량을 판정하는 장비
- Flip-chip 기판은 출하 직전에 수만 개 Bump 각각에 대하여 높이를 측정하고 검사 공정을 의무화
- 향후 CPU 트렌드에 따라 칩 수요가 증가하고, Smart Phone에서의 Flip-chip BGA 도입이 본격화로 인한 성장 기대	iSIS-NBGA

(3) Display 분야

번호	연구과제명	연구기관	연구내용/연구결과 및 기대 효과	상품화 내용

1	Curved Glass의 외관검사 장비 개발	개발본부	- Flexible display가 장착된 장치의 2D 외관검사 이슈가 발생하여 장비를 개발
- 완제품 전의 조립단계에서 Chip, Connector, Tape등의 불량을 검사하는 비전모듈과 장비를 개발
- Curved Glass에 있는 Chip, Connector, Tape의 불량을 검출하고, 사용자가 1inch ~ 8inch 사이의 가변크기 제품을 해당 JIG에 하나씩 올려놓고 검사하는 반자동 시스템	UB AOT

2	LCD Glass의 보호필름 미제거 POL 검사기 개발	개발본부	- LCD Glass의 상부에 부착된 POL부위 불량을 보호필름이 있는 상태로 검사하는 시스템으로, POL부위 이물, POL내부 이물, 보호필름의 인쇄문자, 찍힘, 스크레치, 기포 등을 검출대상으로 함
- 보호필름을 투과해서 POL부위의 불량을 시인시키기 위해서, 조명과 렌즈에서로 수직인 편광필터를 부착하여, 불량발생시 위상차 효과가 발생하여 배경대비 밝게 시인되는 현상을 이용한 광학계를 개발	iDIS-PO10

3	LCD AOI Auto-Review System 및 Repair Auto-Search System 개발	개발본부	- TFT LCD 제조 공정에서 사용하는 AOI 설비에서 반복 패턴을 이용해서 불량 유무 검사를 수행하는 작업자를 대신해서 자동으로 진성 또는 가성 불량 여부를 판별하는 시스템에 대한 개발
- 작업자 효율 향상을 위해서 AOI Auto-Review의 기술을 적용하는 연구 진행 및 기존 설비의 효율을 떨어뜨리지 않으면서 효과적으로 검사할 수 있는 기술 개발에 집중
- Repair 공정에서는 작업자가 육안으로 불량의 위치를 확인해야 했던 것을, Auto-Search System 도입을 통해서 효율화	iCube-LCD

(4) 전기자동차용 이차전지 분야

번호	연구과제명	연구기관	연구내용/연구결과 및 기대 효과	상품화 내용

1	전기 자동차용 이차전지 외관검사 모듈 개발	4사업부	- 이차전지 타입은 Pouch형태이며, 검사위치는 상부, 하부, 사이드(4부위), 전극 부위로 현재 육안으로 검사하고 있는 모든 부위
- 각 부위의 검사에 최적화되도록 2D와 3D의 데이터를 계산할 수 있는 4가지 유형의 비전시스템을 개발
- 모듈과 작업자의 검출력을 맞추기 위한 사전작업을 진행 후 작업자 인터뷰를 통해 각 불량항목에 대한 스펙화 작업을 완료 후 납품	iBAIS_V11

(5) 기타 분야

번호	연구과제명	연구기관	연구내용/연구결과 및 기대 효과	상품화 내용

1	Coaxpress 방식의 고속 frame grabber 개발	개발본부	- 세계 최초로 Coaxpress 방식의 3GB/s 전송속도를 가지는 Frame grabber를 개발하여 4M, 500f/s급의 카메라를 실시간 PC로 전송 가능
- Coaxpress 방식은 간단한 동축케이블을 이용하면서, 6.25Gbps의 속도로 40M까지 사용할 수 있게 됨으로써 케이블 길이에 대한 노이즈 문제를 해결
- 기존의 고가의 광케이블을 사용하는 LCD 장비나 Camera link의 리피터 사용을 완전히 대체 가능	IGrab-X

2	자동차 면 품질 외관검사 모듈 개발	비전 연구소	- 조립 후 도장전에 면품질을 자동검사하여 검사편차를 없애고, 현재 도장 후 발견되어 Repair 비용이 많이 드는 문제를 해결하고자 모듈을 개발
- 고속을 실현하고자 패턴광 1장의 영상을 이용해서 3차원 데이터를 형성하는 알고리즘과 제논조명을 개발하였고, 고정도를 실현하기 위해서, 고해상도 카메라와 패턴투영모듈을 개발
- 모듈을 제어하는 방식은 다관절로봇인데, 로봇과 모듈의 상대적 인터페이스 방법과 로봇 기동방식을 새롭게 정의하였고, 자동차의 실 판넬을 제공받아서 검증을 마무리함	iCIS-PS60

3	자동차 부품 외관검사 모듈	4사업부	- 자동차 부품 중 핫 스탬핑공정으로 제작된 부품의 외관검사를 하는 모듈을 개발
- 현재는 사람이 육안으로 검사를 수행하기 때문에, 전수 검사를 할 수가 없고, 작업자 편차가 심해, 조립공정에서의 생산성 저하문제가 발생하고 있어, 고속 전수검사를 실현하기 위한 비전모듈을 개발
- 위치당 검사시간이 1sec 내외로 전수검사가 가능하며, 측정불활도는 +-30um 내외로 검사스펙이 +-500um의 약1/20 수준으로 높은 정확도를 갖고 있으며 검증 완료됨	iHIS-2030

4	자동차 단품파트 외관검사 모듈 개발	4사업부	- 날 판넬에서 모양을 성형하는 프레스공정 이후 형상이 많이 변화하는 굴곡진 부위에서 발생하는 크랙 불량을 검사
- 촬영 FOV는 100 x 100mm이며, 50um/pixel 분해능으로 최소 200um 크기의 불량을 검출
- 진동을 고려하여 동일위치에서 고속으로 여러 장의 영상을 획득하여, 불량이 가장 두드러지는 영상을 찾아 검사하는 알고리즘 개발 및 로봇과 위치 제어를 위한 인터페이스도 개발
- 현재 완성차 제조업체에 검증되어 납품됨	iCIS-HVM

9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

보고서 작성기준일 현재 당사가 출원 또는 등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 건)

구분	특허출원	특허등록	실용신안	디자인/상표등	합계

국내	22	110	1	4	137

해외	30	59	89

합계	52	169	1	4	226