인텍플러스 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 사업분야별 현황 [반도체 외관검사 분야](반도체 후공정 분야)-산업의 특성 반도체 외관검사장비는 수많은 첨단 부품들로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 시스템 통합에 고도의 기술이 요구되는 기술집약적 산업입니다. 또한 반도체 업체의 주문량에 따라 수요가 결정되고, 고객 요구에 따른 설계 변경이 수시로 필요하며, 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되기 때문이 개발이 뒤늦게 시작된다는 특성을 가지고 있습니다.최근 반도체 후공정 검사장비 분야는 당사와 같은 시장의 니즈에 적합한 고도의 기술력을 확보한 외관검사장비 공급사에게 새로운 기회를 주고 있습니다. Advanced 반도체 분야에서는 HPC(High Performance Computing), 빅데이터, 머신러닝, 5G, 자율주행, AI 등 진보된 기술이 계속해서 출현하면서, Heterogeneous integration과 같은 Advanced 반도체칩에 대한 신규 투자가 진행되고 있고, IR검사, 6면검사, Hyper Large Form Factor 등 검사대상물 특성에 따른 새로운 검사 이슈들이 발생하고 있기 때문입니다. 고성능의 반도체 수요가 증가하면서 고집적화를 구현하는 첨단 패키징에 대한 검사가 핵심경쟁력인 분야입니다. -영업의 개황

당사의 반도체 외관검사분야의 사업은 2000년대 초반 한국의 최대 메모리 반도체 기업의 패키지 검사장비 개발 프로젝트에 참여하면서 시작되었습니다. 3D 및 2D 측정에 대한 원천기술을 바탕으로 고객사들의 요구 사항을 충족하면서 기술을 확보하여 왔으며, 메모리 모듈 검사장비, SSD 모듈 검사 장비 분야로 그 영역을 확대하여 왔습니다.

서버, AI, Automotive 등에 사용되는 다양하고 이질적인 Advanced 패키지가 증가함에 따른 새로운 검사 이슈들이 증가하면서 한국, 대만, 중국, 동남아시아 등지의 비메모리 OSAT 업체들의 당사 장비 채택률이 증가하고 있으며, 글로벌 Top tier 업체들에 대한 공략을 지속해 나가고 있습니다. 당사 반도체 후공정 외관검사장비의 기술적 강점은 반도체의 집적화와 다양한 영역에 사용됨에 따른 다양한 형태와 극과 극의 반도체 칩 크기들에 대해 정밀하게 검사하면서도 높은 생산성을 유지하며 고객의 다양한 니즈를 모두 충족하는 여러 Advanced 솔루션, 반도체의 모든 면을 직접 검사하는 직접 6면 검사 기술, 큰 사이즈의 칩을 안정적으로 핸들링하고 빠르고 정확하게 검사하는 Large Form Factor 검사 기술, AI를 기반으로 한 딥러닝 기술, 다양한 반도체의 긴급한 제품 생산 변경에 대비하여 장비를 더욱 쉽고 편리하며 빠르게 셋업 할 수 있는 Easy Setup 기술입니다. 이러한 기술 우위를 바탕으로 Major 고객사와의 Demo를 진행하면서 시장점유율 확대를 지속하고 있습니다.

(반도체 Mid-end 분야)-산업의 특성 반도체 Mid-end 공정은 반도체 생산과정에서 웨이퍼 공정 후부터 조립공정 까지의 단계입니다. Advanced 반도체 발전에 따라 반도체 전공정 미세화 보다 미드엔드 공정을 통해 전공정에서 생산된 반도체의 성능을 극대화하는 것이 반도체 업계간 경쟁에서 중요한 요소가 되면서 많은 연구개발과 투자가 진행되고 있으며, 반도체가 고도화되면서 I/O가 더 효율적인 Substrate의 채택이 증가하고 있습니다.최근 Mid-end 분야의 신규 반도체 PKG 공정들은 서로 다른 기능을 구현하는 이종의 반도체 Die에 Bump를 형성하여 상호 결선하고, I/O 개수가 증가하면서 Bump의 크기나 Pitch가 미세화 된다는 특징을 가지고 있습니다. 따라서 이종 Die 들의 접합 조립 과정에서의 열 변형으로 인한 Warpage 이슈, 10㎛ 미만으로 미세화 되는 공정에 대한 육안 검사 한계 등의 이슈로 이러한 미세한 불량을 검출할 수 있는 정밀한 3D 자동 검사기에 대한 지속적인 투자가 진행되고 있습니다.또한 WLP에서의 발생하고 있는 검사에 대한 이슈도 기존 Substrate에 대한 솔루션을 보유한 기업들과 함께 대응하고 있다는 특징이 있습니다.

-영업의 개황 현재 동 분야의 Flip-chip bump에 대한 3D 검사는 고성능의 CPU, 통신용 반도체 등과 같은 Advanced 반도체 업체들의 니즈에 따른 반도체 기판 업체들의 대규모 투자들이 진행되고 있습니다. 그리고 검사 장비에 대한 투자는 Advanced 반도체 업체에 승인을 받은 업체의 장비가 채택되고 있습니다. 당사의 Substrate 검사 Solution은 미국 글로벌 반도체 업체에서 검사 성능에 대한 검증을 완료하였습니다. 당사는 WSI 검사기술을 기반으로 한 10um미만의 Micro Bump에 대한 정확한 3D 측정, Thickness/Variable 측정 알고리즘 적용 기술, Large Form Factor에 대한 검사기술 및 Substrate에 대한 다양한 검사 이슈에 대한 솔루션 등과 같은 기술적 강점을 보유하고 있습니다. 또한 글로벌 주요 Substrate 제조 업체에 검사장비를 공급하면서 해당 분야에 대한 최신의 불량 이슈에 대한 기술을 선점하고 인지도가 향상되면서 영업적인 측면에서도 우위를 점하고 있는 상황입니다.또한 Mid-end 공정을 개발하고 새롭게 도입하려는 업체들과 긴밀한 정보 교류를 통하여 Wafer Bump 및 미세 RDL 공정에 대한 사업다각화를 추진하고 있으며 차세대 반도체 패키징 기술인 WLP(Wafer Level Package)와 관련된 고객사와 지속적으로 소통하며 사업을 진행하고 있습니다. [디스플레이 및 2차전지 외관검사 분야](디스플레이 분야)-산업의 특성 디스플레이 분야는 전후방 연관효과가 큰 기술 경쟁력이 중요한 산업입니다. 디스플레이 패널의 품질은 디스플레이 완제품의 경쟁력에 큰 영향을 미치며, 패널 품질을 위해서는 제조장비와 소재의 품질이 중요합니다. 또한 설비투자 중 장비 투자비중이 60% 이상으로 규모의 경제와 목표 수율 달성을 위해 생산장비 및 외관검사기술에 대한 투자가 필요한 분야입니다. 디스플레이 업체는 지속적인 생산성 향상, 품질 향상을 위해 공정 및 검사 장비사와 유기적인 관계를 형성하고 있습니다. 플렉시블, 웨어러블 제품 등 차세대 디스플레이 시장 변화에 따라 새로운 신규투자와 시장 확대가 전망되는 분야로써, 트렌드 예측 및 선제적 기술투자가 중요한 분야입니다. -영업의 개황 당사는 2011년 국내 디스플레이 업체의 LCD Repair 공정의 Review 솔루션을 공급하면서 디스플레이 분야의 사업을 시작하였습니다. 그 후 고객사와 지속적으로 긴밀한 관계를 유지하면서, CD Meter 검사 장비, OLED 모듈 검사장비, Cover Glass 검사장비 등 디스플레이 분야에서 필요로 하는 검사 기술들을 축적하여 왔습니다. 국내 최초로 Flexible OLED의 셀 외관 검사 장비인 셀 검사기를 개발하여 국내 및 중국 최대 디스플레이 업체에 공급하였습니다. 당사가 보유한 디스플레이 분야의 외관검사 솔루션은 주요 디스플레이 업체들로부터 높은 신뢰를 받고 있습니다. 고객들의 다양한 니즈에 맞는 검사 모듈과 장비를 맞춤형으로 공급할 수 있는 2D/3D 검사 기술을 보유하고 6세대 OLED 공정 및 모듈조립공정에 대한 노하우를 보유하고 있기 때문입니다. 이후 Flexible OLED 공정의 외관검사장비, UTG Crack 검사기 등 외관 검사 솔루션 적용 공정 확대를 통한 제품이 다변화되었습니다. 향후 차세대 디스플레이 등의 시장 성장 및 투자 상황에 따라 영업을 진행하면서 대응 체계를 구축해 나갈 것입니다. (2차전지 분야)-산업의 특성 2차 전지 분야는 2차 전지를 구성하는 양극재, 음극재, 분리막 등과 같은 후방산업의 기술 개발을 토대로 전기자동차, ESS, IT기기 등과 같은 분야에서 활용되고 있습니다. 기후변화 대응을 위한 규제로 친환경, 탄소중립 방향으로 산업이 전환되면서 2차전지 산업은 신규 시장이 발전하는 특징을 가지고 있어 사회적으로 중요성이 더욱 증대되고 있습니다. 전기차 및 에너지 저장 장치(Energy Storage System: ESS)에 활용되는 중대형 부문이 가파르게 성장하고 있으며, 지속적으로 확대되고 있습니다. 2차전지 생산 업체들은 공정 개선을 통해 수율을 높이려고 노력하고 있습니다. 이를 위해 불량의 정량화와 공정 개선을 위한 데이터의 수집과 관리가 중요시되면서, 머신 비전을 이용한 자동 외관 검사 장비를 도입하여 이에 활용하고 있습니다. 2차전지 시장 성장에 따라 배터리의 품질 안전성 강화 문제가 대두되면서 자동 외관 검사 장비와 공정상 수율을 올리기 위한 외관 검사 솔루션의 수요가 증가하고 있는 상황입니다. -영업의 개황 당사는 국내 2차전지 업체의 파우치 타입의 중대형 이차전지 셀 검사기 개발 프로젝트에 참여하면서 동 분야의 사업을 시작했습니다. 국내 대형 셀 제조업체에 검사 솔루션을 공급하기 시작하며 신규 고객사 확보 및 신규 아이템 추가 확보의 성과를 이뤘으며, 2차전지의 안정성 확보를 위하여 국내 고객사의 국내 및 해외 라인에 대규모 비전 모듈 투자가 본격화되었습니다. 외관검사장비 공급 및 고객사 요구사항에 맞는 검사 모듈 다각화를 진행하고 있어 향후에도 성장성이 기대가 되는 사업입니다. 현재 당사는 딥러닝 시스템 도입을 통한 검사 장비의 성능 향상 등 고객사들의 니즈에 맞는 공정상 검사 솔루션을 통해 제조공정의 수율 개선, 안정성 확보에 기여하고 있습니다. 앞으로도 2차전지 산업 성장에 따른 자동화 및 안전성 관련 공정 관리 이슈에 대응하면서 관련 시장을 선점해 나갈 것이며, Major 고객사들에 검사 솔루션 납품 경험을 바탕으로 전세계의 셀 제조 고객사 확대를 위한 노력을 진행할 것입니다.

나. 경기변동의 특성 외관 검사 장비 산업은 관련 산업의 영향을 받습니다. 따라서 관련 산업 전방업체들의 설비투자, 새로운 기술의 개발을 통한 응용제품의 변화, 제품의 수명주기, 소비자 선호도의 변화와 같은 요인이 경기 변동의 주요 원인으로 작용하고 있습니다. 최근에는 기술의 발전과 교체 주기가 매우 짧아지고 있기 때문에 새로운 변동의 특성으로 나타나고 있습니다. 다. 계절성 당사의 주요 사업분야인 외관 검사 장비는 산업용 장비로서 계절적 요인에 의한 수요 변동 영향은 미미한 수준이며, 반도체 및 일반적인 경기변동의 영향을 받는 산업 입니다. 라. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 외관 검사장비 시장에서 경쟁력을 좌우하는 전통적인 요인은 검사 속도와 검사 품질이었습니다. 하지만 외관 검사장비가 단순히 육안작업자를 대체하는 것이 아니라 공정 전체의 수율 향상을 위해 정량화된 데이터를 제공하고, 공정 미세화가 진행되면서 다음과 같이 다양한 경쟁요소들을 가지게 되었습니다. 기술 선도 기업의 요구 사항들은 대부분 높은 검사 성능을 요구하기 때문에, 이러한 요구 사항에 대하여 신뢰도 있는 기술을 빠르게 대응하기 위하여 새로운 기술에 대한 개발을 지속적으로 진행하여 선제 기술을 확보하는 것이 중요합니다. 산업의 트렌드에 따른 새로운 제품에 대한 외관검사 이슈를 빠르게 찾아서 대응하는 것이 중요합니다. 이를 위해서는 고객사들의 외관 검사 고객사 및 장비 사용자들과 상당기간의 협업관계 및 신뢰를 구축하여 긴밀한 정보교류를 하는 것이 중요합니다. 최근의 외관검사 장비가 설치되는 공정들은 획일화된 제품만을 양산하는 것이 아니라, 해당 업체 고유의 기술이 접목된 제품들을 양산하기 때문에, S/W와 H/W 모두가 유연하게 대처될 수 있는 활용도가 높은 제품을 선호하고 있습니다. 인력 성인화의 노력으로 자동화에 대한 요구사항도 높아지고 있어서 얼마나 효율적으로 설비를 관리할 수 있고 자동으로 운영할 수 있는지도 경쟁요소 입니다. 마. 회사의 경쟁상의 장ㆍ단점 당사의 경쟁상의 장점은 첫째, 2D/3D 외관검사 장비 분야에서 요구되는 빠른 검사 속도와 정확한 검사품질을 구현하기 위해 필요한 모든 핵심기술을 자체적으로 개발하여 보유하고 있다는 점입니다. 각 요소 기술은 ① 3D 측정 원천 기술, ② 머신 비전 2D 검사 기술, ③ 실시간 영상 획득 및 처리 기술, ④ 핸들러 설계 및 제작 기술로 정의할 수 있는데, 이 중 어떤 기술이라도 경쟁력이 떨어질 경우 2D/3D 외관 검사 기술에 있어 세계적인 경쟁력을 가질 수 없습니다. 또한 각 요소 기술들은 특허를 통해 보호받고 있어 당사가 이미 점유하고 있는 분야에 신규 업체가 새로 진출하고자 할 경우 기술적 진입장벽 역할을 하게 됩니다. 두번째 장점은 전방 산업의 선도 기업들과 긴밀한 파트너쉽을 형성하고 있다는 점입니다. 당사는 2002년부터 국내 유수의 반도체 업체들에게 2D/3D 외관검사장비를 공급하여 오면서 시장의 요구하는 검사 품질에 대한 개발력과 제품에 대한 신뢰성을 인정받고 있으며 대만지사 및 중국사무소, 미국지사, 일본지사 설립을 통해 다변화된 해외 거래처들과 신뢰감을 형성하고 있습니다. 검사 장비 산업에 요구되는 최근의 추세는 검사 공정의 인력 대체를 통한 자동화 단계를 넘어서 공정 전체를 모니터링하여 공정 전체의 안정화 및 효율성에 기여하는 것입니다. 따라서 전방 산업의 업체들은 당사와 같이 신뢰성이 확보된 업체들의 장비 도입을 선호하는 경향이 강합니다. 세번째는 당사의 2D/3D 외관검사산업은 다양한 산업 분야로의 적용이 가능하다는 점입니다. 그리고 당사가 자체 개발하여 보유하고 있는 기술과 국내 및 글로벌 주요 기업들과의 안정적 파트너쉽은 사업 영역을 다각화하는 기반이 되고 있습니다. 바. 신규사업등의 내용 및 전망 당사는 2D/3D 외관 검사 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 2차전지분야의 외관검사장비를 제조 및 판매하고 있습니다. 반도체 Mid-end 외관검사분야의 경우 현재는 Flip-chip bump 검사기 위주로 사업을 진행하고 있습니다. 해당 기술은 Wafer bump 검사에 적용이 가능하여, 추가로 Mid-End 공정에서 발생할 수 있는 Warpage 검사나, 미세 RDL 공정상의 외관 불량 검사 등으로 신규 공정에서의 사업 분야를 확대해 나갈 예정입니다.

사. 조직도아. 지적재산권 보유 현황

보고서 작성기준일 현재 당사가 출원 또는 등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 건)

구분	특허출원	특허등록	디자인/상표등	합계

국내	8	110	4	122

해외	5	64	0	69

합계	13	174	4	191