인텍플러스 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다. 머신 비전 기술을 이용한 외관검사장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 광학 등 다양한 학문적 기초가 요구되고, 수천개 구성 부품의 시스템 통합에 고도의 기술이 필요한 기술기반의 특징을 갖는 분야 입니다. 당사는 차별화된 3차원 측정 기술력으로 다양한 검사 분야에서 최적화된 검사솔루션을 제공하고 있습니다. 반도체 패키지, 메모리 모듈 등 반도체 후공정 분야의 외관검사장비에서 시작하여, 반도체 Wafer 다음 공정부터 조립 공정까지의 단계인 Mid-End 분야, Flexible OLED 등 디스플레이 분야 및 2차전지 분야에 이르기까지 다양한 외관검사장비를 공급하고 있습니다. 가. 사업분야별 현황 [반도체 PKG 외관검사 분야] (사업의 개요) 반도체 외관검사 분야는 반도체를 생산하는 일련의 공정에서 필요한 측정(Metrology), 검사(Inspection) 장비와 관련된 분야입니다. 당사는 동 분야에서 반도체 칩의 패키징이 완료 된 후 출하 전 최종 단계에서 외관을 검사하는 반도체 패키지 검사장비(iPIS-Series), 메모리 모듈의 외관검사를 수행하는 메모리 모듈 검사장비(iMAS-Series) 및 SSD 메모리 외관 검사장비(iSSD-Series) 등을 공급하고 있습니다. 특히 반도체 패키지 검사장비는 2000년대 초반 부터 국내 최대 반도체 기업의 공급사로 선정되어 장비의 성능을 인정받아 왔으며, 2018년 말 글로벌 메이저 업체의 단독 공급업체의 지위를 획득하였습니다. 2019년에는 한국 및 미국의 글로벌 반도체 업체들과의 신뢰를 바탕으로 시장점유율을 확대하였고, 2 020년도에는 미국 글로벌 반도체 업체의 레퍼런스를 기반으로, 국내 및 중국과 대만의 메이저 OSAT 및 IDM 업체들로 고객사가 다각화되고 있습니다. (산업의 특성) 반도체 외관검사장비는 수많은 첨단 부품들로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 시스템 통합에 고도의 기술이 요구되는 기술집약적 산업이라는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 업체의 주문량에 따라 수요가 결정되고, 고객 요구에 따라 수시 설계 변경이 필요하며, 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되기 때문이 개발이 뒤늦게 시작된다는 시장 기반 특성을 가지고 있습니다. 또한, 전방산업인 반도체 산업의 경기에도 영향을 받습니다. 반도체 분야는 빅데이터, 머신러닝, 5G, 자율주행, AI 등 진보된 기술이 계속해서 출현하면서 성장하고 있고, 이에 따라 새로운 기술이 적용된 외관검사장비의 수요도 지속적으로 발생하고 있습니다. 이에 따라 주요 OSAT 업체들의 반도체칩 외관검사장비 투자는 기존의 single die 기반이 아니라, Heterogeneous integration기반의 Advanced 반도체칩용 외관검사장비가 될 것이며, 향후 수 년간 해당 장비에 대한 신규 투자가 진행될 것입니다. (영업의 개황)

당사의 반도체 외관검사분야의 사업은 2000년대 초반 우리나라 최대 반도체 기업의 패키지 검사장비 개발 프로젝트에 참여하면서 시작되었습니다. 3D 및 2D 측정에 대한 원천기술을 바탕으로 고객이 원하는 모든 요구 사항을 충족하였으며, 이후 메모리 모듈 검사장비, SSD 모듈 검사 장비 분야로 그 영역을 확대하였습니다.

현재는 Heterogeneous Integration을 적용한 이종반도체 칩 등 신규 trend에 관한 검사 기술을 확보하여 비메모리향 글로벌 업체에 단독 공급하면서 본격적으로 해외 및 국내 시장 점유율을 확장하고 있습니다.

지난 2017년과 2018년에는 글로벌 메이저 업체의 반도체 패키지 검사장비 단독 공급사로 선정되면서 당사가 보유한 기술의 최신의 진보된 기술에 대한 적합성을 다시 한번 확인 받았습니다. 2019년은 글로벌 메이저 반도체 업체에 독점 외관검사장비를 공급하면서 중장기 성장을 위한 기반을 확보하였고, 2020년에는 주요 비메모리 OSAT 업체들의 당사 장비 채택율이 증가하면서 지속적인 매출 성장을 기대하고 있습니다. 또한 당사의 모든 기술이 집약된 "iPIS-340HX" 반도체 패키지 검사 장비를 신규로 출시하여 국내 새로운 고객사를 유치하고 시장점유율 확대하고 있습니다. 새로운 트렌드 대한 검사솔루션인 6면 검사 기술과 큰 사이즈의 칩을 한번에 비전 검사를 할 수 있는 Large Form Factor 검사 기술, AI를 기반으로 한 딥러닝 적용 기술을 확보하여 경쟁사 대비 기술 우위를 확보하고 시장 지배력을을 확대해 나가는 중입니다.

[반도체 Mid-end 분야] (사업의 개요) 반도체 Mid-end 분야는 WSI(White light scanning interferometry) 기술을 바탕으로 Flip-chip에서 적용되는 Substrate의 외관을 검사하는 장비들을 공급하고 있습니다. 동 분야의 검사장비들은 수십 ㎛ 보다 작은 수만개의 범프를 검사하는 등 다양한 검사를 수행해야 하기 때문에 매우 높은 기술력을 필요로 합니다. 당사는 2016년에 글로벌 반도체 업체의 공급업체로 선정 되어 주요 업체들의 표준 장비로 지정 받고 있습니다. 2019년 하반기 부터 본격적으로 HPC(High Performance Computing)와, 5G용 Advanced PKG, AI 기술적용이 확대로 Flip-Chip의 형태가 고도화되면서 FC-BGA에 대한 3D측정 방식 또한 고도의 기술력이 필요하여 당사 장비에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 또한 해당 분야에 대한 기술은 Substrate에 대한 검사 외에도 Wafer의 Bump에 대한 검사, FOWLP, FOPLP 공정 등의 미세 RDL 공정의 외관검사에도 적용될 수 있어 동 분야의 제품군을 다양화하고 있습니다. (산업의 특성 등) 반도체 공정은 전통적으로 Front-end와 Back-end 공정으로 구분합니다. 무어의 법칙에 따른 반도체 전공정 중심의 발전이 제조비용과 개발기간 증가에 대한 고민이 생기게 되었고, 이에 대한 대안으로 Flip-chip, FOWLP, FOPLP 등 새로운 공정기술들이 관심을 받고 있습니다. 또한 동 공정의 기술이 반도체 업계간 경쟁에서 중요한 요소가 되면서 웨이퍼 공정 후부터 조립공정 까지의 단계를 Mid-end 공정으로 새롭게 분류하고 많은 연구개발과 투자를 진행되고 있습니다.

AI, 5G, Data center, 자율주행차, HPC(high performance computing)와 같은 차세대 IT 환경에서는 여러 IT 제품들이 서로 연결되어 많은 양의 데이터를 더욱 빠르고 정확하게 처리해야 하기 때문에 고효율과 소형화가 필요합니다. 2020년부터는 언택트 경제가 성장하면서 HPC(high performance computing)의 반도체 수요도 빠르게 증가하면서 고도화된 FC-BGA 에 대한 외관 검사 수요도 지속적으로 증가 할 것입니다. Mid-end 분야의 신규 반도체 PKG 조립 공정들은 서로 다른 기능을 구현하는 이종의 반도체 Die를 Bump를 형성하여 상호 결선하고, I/O 개수가 증가하면서 Bump의 크기나 Pitch가 미세화 된다는 특징을 가지고 있습니다. 따라서 이종 Die 들의 접합 조립 과정에서의 열 변형으로 인한 Warpage 이슈, 10㎛ 미만으로 미세화 되는 공정에 대한 육안 검사 한계 등의 이슈로 이러한 불량을 검출할 수 있는 3D 자동 검사기에 대한 지속적인 투자가 예상됩니다.

(영업의 개황) 현재 동 분야에서 사업을 진행하고 있는 Flip-chip bump에 대한 3D 검사 부분은 주로 통신용 반도체나 고성능 CPU 등의 고부가 반도체 업체들을 중심으로 수요가 형성되어 있습니다. 따라서 검사 장비들도 주요 반도체 업체에 승인을 받은 검사장비가 제품의 검사에 적용될 수 있게 됩니다. 당사의 Substrate 검사 Solution은 미국 글로벌 반도체 업체에서 검사 성능에 대한 검증을 2016년에 완료하였습니다. HPC와 5G로 인해 투자사이클이 도래하면서 2019년 하반기부터 본격적으로 해당 업체의 Supply Chain 상 제조사 및 주요 글로벌 업체의 제조사들에 납품을 진행하거나 추진하고 있습니다. 2020년에는 미국 글로벌 반도체 향으로의 레퍼런스를 기반으로 당사 장비가 기준 장비로 인식되면서, 대만, 일본의 메이저 고 객사를 확보하여 해외 거래처 다각화가 진행되고 있습니다.

Advanced Package는 이종의 여러 반도체들이 결합하여 점점 경박화, 소형화가 되고 있기 때문에 기존의 Bump 검사 뿐 만 아니라 기판의 두께, 높이 편차, 볼의 높이, 휘어짐, 장착되는 wafer들의 크랙, substrate 및 칩의 side 등과같은 외관과 관련된 다양하고 치명적인 이슈가 늘어나고 있어 고도화된 검사 기술을 요구하며 외관 검사의 수요도 늘어나고 있는 상황입니다.

당사는 WSI 검사기술 및 Thicknes, Variable 측정 알고리즘 적용 기술, Large Form Factor 검사 기술을 활용해 Flip-chip attach 과정에서 발생하는 불량 이슈에 대한 선제적 대응을 하여 시장에서의 우위를 점하고 있는 상황입니다. 또한 Mid-end 공정을 개발하고 새롭게 도입하려는 업체들과 긴밀한 정보 교류를 통하여 Wafer Bump 및 미세 RDL 공정에 대한 사업다각화를 추진하고 있으며 차세대 반도체 패키징 기술인 PLP(Panel Level Package)와 관련된 고객사와 지속적으로 사업을 진행하고 있습니다.

[디스플레이 분야](사업의 개요) 디스플레이 분야는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치와 관련된 산업분야 입니다. 높은 수율을 달성하기 위해 검사 공정에 대한 자동화 장비의 도입이 필수적인 분야 입니다. 동 분야에서 당사는 Flexible OLED 셀의 외관을 검사하는 셀 검사기를 공급하고 있으며, 비전 모듈 및 소프트웨어의 형태로 OLED 및 LCD 공정의 수율을 향상시키는 솔루션을 공급하고 있습니다. Flexible OLED와 Foldable 시장의 확대에 따라 각 공정별 수율을 올리기 위해 공정별 검사 step이 증가하여 당사의 비전모듈의 수요가 확대될 것으로 보입니다. 또한 중소형 세트에 Flexible OLED 채택 증가로 한국 및 중국 업체들의 투자가 진행중에 있어, 고객사의 투자 일정에 따라 당사의 셀 외관검사 장비에 대한 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. (산업의 특성 등) 디스플레이 분야는 전후방 연관효과가 큰 기술 경쟁력이 중요한 산업입니다. 디스플레이 패널의 품질은 TV나 휴대폰과 같은 완제품의 경쟁력에 큰 영향을 미치며, 패널 품질을 위해서는 제조장비와 소재의 품질이 중요합니다. 또한 설비투자 중 장비 투자비중이 60%이상으로 규모의 경제와 목표 수율 달성을 위해 생산장비 및 외관검사기술에 대한 투자가 필요한 분야 입니다. 그리고 TV나 휴대폰 등의 완제품의 변화에 따라 주력 패널과 기업이 변해 왔으므로, 트렌드 예측 및 선제적 기술투자가 중요한 분야 입니다. 디스플레이 분야의 외관 검사장비도 다른 분야에서 갖는 특징들을 가지고 있습니다. 따라서 긴밀한 협조를 통해 고객사별로 요구하는 적절한 장비의 개발 및 납품이 중요합니다. 차세대 디스플레이 시장의 확대에 따라 주요 고객사들이 신규투자를 확대하고 있어 기술적 완성력을 높이는 검사 장비의 시장도 확대되고 있습니다. (영업의 개황) 당사는 2011년 국내 디스플레이 업체의 LCD Repair 공정의 Review 솔루션을 공급하면서 디스플레이 분야의 사업을 시작 하였습니다. 그 후 고객사와 지속적으로 긴밀한 관계를 유지하면서, CD Meter 검사 장비, OLED 모듈 검사장비, Cover Glass 검사장비 등 디스플레이 분야에서 필요로 하는 검사 기술들을 축적하여 왔습니다. 2017년 국내 최초로 Flexible OLED의 셀 외관 검사 장비인 셀 검사기를 개발하여 국내 업체에 납품 하였습니다. 2019년 국내 외 업체들은 Flexible OLED 분야의 수율 향상을 위한 검사 공정 투자를 진행하고 있습니다. 2020년부터 Foldable UTG(Ultra Thin Glass) 시장 확대에 따 라 c ritical한 항목에 대한 검사 수요의 증가로 당사의 비전모듈의 수요가 증가 될 것으로 전 망됩니다. 또한 국내 및 중화권 주요 패널 업체의 6세대 Flexible OLED 라인에 외관검사장비를 납품했으며, 지속적인 추 가 수주를 기대하고 있습니다. 주요 디스플레이 업체들이 궁극적으로 Foldable 디스플레이를 채택함에 있어 OLED의 외관검사 필요성이 증대될 것으로 보이며, 향후 Foldable 디스플레이 시장의 성장에 따라 당사도 수혜를 입을 것으로 기대됩니다. [2차전지 분야](사업의 개요) 2차전지 분야는 각종 환경 규제로 인한 친환경 전기 자동차 시대의 도래, ESS(에너지저장장치) 설치 정책 강화 및 Cordless 기기의 다변화 및 성능개선으로 빠르게 성장하고 있습니다. 또한 세계적으로 친환경차 의무판매제 및 내연기관 판매 금지 국가 확대 중에 있어 2040년에는 전세계 승용차 30%가 전기차 비중이 될 것으로 BNEF(Bloomberg new energy finance)에서 전망하였습니다. 중국정부의 NEV(New Enetgy Vehicle) 정책으로 향후 자동차 Makers들은 일정량의 전기차를 판매해야 하며 미국, 유럽도 강력한 자동차 연비규정으로 필히 전기자동차로 전환 할 수 밖에 없고, VW을 비롯 GLOBAL 대형 OEM 자동차 Maker들이 2020년부터 전기차로의 전환을 가속화 하고 있어 2차전지 시장의 급격한 성장이 진행되고 있습니다. 당사는 2차전지 분야에서 파우치 타입의 자동차용 중대형 2차전지 외관 및 검사 관련 공정에 장비를 공급하고 있습니다. (산업의 특성 등) 2차 전지 분야는 이차 전지를 구성하는 양극재, 음극재, 분리막 등과 같은 후방산업의 기술 개발을 토대로 전기자동차, ESS, 휴대폰 등과 같은 전방산업의 신규 시장이 발전하는 특징을 가지고 있습니다. 자동차용 중대형 2차전지 분야에서는 파우치형 배터리의 성장이 예상됩니다. 파우치형은 안에 넣는 소재를 만드는 기술력이 핵심으로 원통형과 각형에 비해 생산 난이도가 높지만, 저장 가능 용량이 높고, 구조적 특성으로 장기간 사용시에도 안정성이 높아 폭발 위험이 적다는 장점이 있어 자동차용 중대형 2차전지 투자가 기존 원형ㆍ각형에서 파우치형 중심으로 전환되는 추세에 있습니다. 최근에는 소형 IT 기기에도 파우치형 2차 전지를 채택하고 있습니다. 2차전지 생산 업체들은 공정 개선을 통해 수율을 높이려고 노력하고 있습니다. 이를 위해 불량의 정량화와 공정 개선을 위한 데이터의 수집과 관리가 중요시 되면서, 머신 비전을 이용한 자동 외관 검사 장비를 도입하여 이에 활용하고 있습니다. 2차전지 시장 성장에 따라 파우치형 배터리의 안전성 강화 문제가 대두되면서 자동 외관 검사 장비의 수요도 증가하고 있는 상황입니다. (영업의 개황) 당사는 2017년 국내 이차전지 업체의 파우치 타입의 중대형 이차전지 셀 검사기 개발 프로젝트에 참여하면서 동 분야의 사업을 시작했습니다. 2018년에는 해당 업체의 국내 라인에 성공적으로 장비를 납품하였습니다. 2019년은 동 검사장비에 딥러닝 시스템을 도입하여 검사 장비의 성능을 향상시키는 등 고객사의 요구 사항을 만족시키고 있어, 2022년 까지 계획되어 있는 국내 및 해외 라인에 대규모 투자에 대해 당사의 검사장비가 도입될 가능성이 증가하고 있습니다. 또한 검사영역확대 및 고객사 다변화를 진행 중에 있습니다. 고 객사의 해외 CAPA 증설에 따라 자동 외관 검사분야에 대한 중장기적 성장이 기대됩니다. 나. 경기변동의 특성 외관 검사 장비 산업은 관련 산업의 영향을 받습니다. 따라서 관련 산업 전방업체들의 설비투자, 새로운 기술의 개발을 통한 응용제품의 변화, 제품의 수명주기, 소비자 선호도의 변화와 같은 요인이 경기 변동의 주요 원인으로 작용하고 있습니다. 최근은 기술의 발전과 교체 주기가 매우 짧아지고 있기 때문에 새로운 변동의 특성으로 나타나고 있습니다. 다. 계절성 당사의 주요 사업분야인 외관 검사 장비는 산업용 장비로서 계절적 요인에 의한 수요 변동 영향은 미미한 수준이며, 일반적인 경기변동의 영향을 받는 산업 입니다. 라. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 외관 검사장비 시장에서 경쟁력을 좌우하는 전통적인 요인은 검사 속도와 검사 품질이었습니다. 하지만 외관 검사장비가 단순히 육안작업자를 대체하는 것이 아니라 공정 전체의 수율 향상을 위해 정량화된 데이터를 제공하고, 공정 미세화가 진행되면서 다음과 같이 다양한 경쟁요소들을 가지게 되었습니다. 기술 선도 기업의 요구 사항들은 대부분 높은 검사 성능을 요구하기 때문에, 이러한 요구 사항에 대하여 신뢰도 있는 기술을 빠르게 대응하기 위하여 새로운 기술에 대한 개발을 지속적으로 진행하여 선제 기술을 확보하는 것이 중요합니다. 산업의 트렌드에 따른 새로운 제품에 대한 외관검사 이슈를 빠르게 찾아서 대응하는 것이 중요합니다. 이를 위해서는 고객사들의 외관 검사 고객사 및 장비 사용자들과 상당기간의 협업관계 및 신뢰를 구축하여 긴밀한 정보교류를 하는 것이 중요합니다. 최근의 외관검사 장비가 설치되는 공정들은 획일화된 제품만을 양산하는 것이 아니라, 해당 업체 고유의 기술이 접목된 제품들을 양산하기 때문에, S/W와 H/W 모두가 유연하게 대처될 수 있는 활용도가 높은 제품을 선호하고 있습니다. 인력 성인화의 노력으로 자동화에 대한 요구사항도 높아지고 있어서 얼마나 효율적으로 설비를 관리할 수 있고 자동으로 운영할 수 있는지도 경쟁요소 입니다. 마. 회사의 경쟁상의 장·단점 당사의 경쟁상의 장점은 첫째, 2D/3D 외관검사 장비 분야에서 요구되는 빠른 검사 속도와 정확한 검사품질을 구현하기 위해 필요한 모든 핵심기술을 자체적으로 개발하여 보유하고 있다는 점입니다. 각 요소 기술은 ① 3D 측정 원천 기술, ② 머신 비전 2D 검사 기술, ③ 실시간 영상 획득 및 처리 기술, ④ 핸들러 설계 및 제작 기술로 정의할 수 있는데, 이 중 어떤 기술이라도 경쟁력이 떨어질 경우 2D/3D 외관 검사 기술에 있어 세계적인 경쟁력을 가질 수 없습니다. 또한 각 요소 기술들은 특허를 통해 보호받고 있어 당사가 이미 점유하고 있는 분야에 신규 업체가 새로 진출하고자 할 경우 기술적 진입장벽 역할을 하게 됩니다. 두번째 장점은 전방 산업의 선도 기업들과 긴밀한 파트너쉽을 형성하고 있다는 점입니다. 당사는2002년부터 국내 유수의 반도체 업체들에게 2D/3D 외관검사장비를 공급하여 오면서 시장의 요구하는 검사 품질에 대한 개발력과 제품에 대한 신뢰성을 인정받고 있으며 대만지사 및 중국사무소, 미국지사를 통해 다변화된 해외 거래처들과 신뢰감을 형성하고 있습니다. 검사 장비 산업에 요구되는 최근의 추세는 검사 공정의 인력 대체를 통한 자동화 단계를 넘어서 공정 전체를 모니터링하여 공정 전체의 안정화 및 효율성에 기여하는 것입니다. 따라서 전방 산업의 업체들은 당사와 같이 신뢰성이 확보된 업체들의 장비 도입을 선호하는 경향이 강합니다. 세번째는 당사의 2D/3D 외관검사산업은 다양한 산업 분야로의 적용이 가능하다는 점입니다. 그리고 당사가 자체 개발하여 보유하고 있는 기술과 국내 주요 기업들과의 안정적 파트너쉽은 사업 영역을 다각화하는 기반이 되고 있습니다. 바. 신규사업등의 내용 및 전망 당사는 2D/3D 외관 검사 기술을 기반으로 반도체 분야, Mid-end 분야, 디스플레이 분야 및 2차 전지 분야의 외관 검사장비를 제조 및 판매하고 있습니다. Mid-end 분야의 경우 현재는 Flip-chip bump 검사기 위주로 사업을 진행하고 있습니다. 해당 기술은 Wafer bump 검사에 적용이 가능하여, 추가로 Mid-End 공정에서 발생할 수 있는 Warpage 검사나, 미세 RDL 공정상의 외관 불량 검사 등으로 사업 분야를 확대해 나갈 예정입니다.

자. 조직도

2. 주요제품 및 서비스 가. 주요제품 현황 (단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	제26기 1분기(2020년 1분기)

금액(비율)

외관검사장비	제품	반도체 PKG, SSD, MEMORY MODULE 외관검사장비	반도체외관검사 분야	INTEKPLUS	4,69236.4(%)

반도체 Flip-chip 외관 검사장비	반도체Mid-End 분야	INTEKPLUS	2,64320.5(%)

OLED, LCD 검사장비	디스플레이외관검사	INTEKPLUS	420.3(%)

2차전지외관 검사장비	2차전지 CELL외관검사	INTEKPLUS	4,92238.1(%)

기타	S'part, 자동차외관검사, 의료기기	-	6024.7(%)

계	-	-	12,901100.0(%)

나. 주요제품 가격변동 추이 당사의 제품은 산업용 장비라는 특성 때문에 대부분 고객사의 Needs에 따라 제작되므로 가격은 해당제품의 고객사 요청 사양에 따라 차이가 있습니다. 아래 수치는 해당기간의 매출액을 수량(EA)으로 나눈 단순평균가격 입니다. (단위 : 백만원, 천불)

구 분	제26기 1분기 (2020년 1분기)	제25기 (2019년)	제24기 (2018년)

반도체외관검사 분야	내수	380	586	492

수출	$481	$570	$570

반도체Mid-End 분야	내수	545	481	545

수출	$418	$498	-

디스플레이외관검사	내수	10	114	88

수출	-	$2,280	$190

2차전지외관검사	내수	-	-	1,485

수출	$1,037	-	-

3. 주요원재료 당사의 원재료는 대부분 국내에서 직접 조달하고 있어 환율의 영향을 거의 받지 않으며, 주요 거래처들이 다년간 계약을 맺고 납품을 하고 있어 원재료 수급에는 크게 문제가 없습니다. 주요 원재료의 현황과 가격 변동 추이는 다음과 같습니다. 가. 주요원재료등의 현황

(단위:백만원,%)

사업부분	매입유형	구분	매입액(비율)

반도체/디스플레이 외관검사장비	원재료	구동 및 Stage 관련	1,077 (19.7 %)

전기/전자 부품 류	1,454 (26.6 %)

광학부품 류	1,253 (23.0 %)

가공부품 (기계, 판금류)	1,581 (29.0 %)

기타	94 (1.7 %)

계	5,459 (100.0 %)

나. 주요원재료등의 가격변동추이 당사의 주요 원재료 등의 가격변동추이는 주문 제작되는 제품별 사양 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 일률적인 가격산출이 어렵습니다. 따라서 각 품목에 대한 사업연도별 단순평균가격을 기재하였습니다.

(단위:원)

구분	제26기 1분기 (2020년 1분기)	제25기 (2019년)	제24기 (2018년)

구동 및 Stage 관련	22,056	24,558	31,032

전기/전자 부품 류	106,729	73,933	108,150

광학부품 류	1,273,673	1,475,202	1,749,003

가공부품 (기계, 판금류)	48,147	55,144	61,346

기타	40,070	90,667	28,141

4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 가동율 당사의 제품은 고가의 산업용 장비이므로, 고객사의 제조공정상의 차이에 따라 다양한 요구를 충족하기 위해 주문 제작의 형태로 제작되고 있습니다. 따라서 제품별 사양에 따라 생산조건이 상이해 정확한 생산능력을 산출하는 것이 매우 어렵습니다. 따라서 당사의 주요 제품들의 생산시 필요한 공간과 연간 작업 시간을 계산하고 주요 제품의 판매단가를 적용하여 생산가능한 매출액을 산출하여 생산능력으로 집계하고 있습니다. 현재 당사가 보유하고 있는 공장의 생산능력은 약 600억원으로 추산되며, 2020년 1분기말 현재 생산실적은 약 129 억원 입니다 . 또 한 당사의 제품은 주문제작의 형태로 생산되므로 가동시간과 생산실적과의 상관관계가 높지않아 가동율은 별도로 기재하지 않았습니다. 나. 생산설비 등의 현황

(기준일:2020년 3월 31일) (단위 : 천원)

사업소	구분	기초가액 (2019.12.31)	당기증감	당기상각 (2019.12.31)	당기말잔액 (2019.12.31)	비고

증가	감소

본사및공장	토 지	5,116,982	-	-	-	5,116,982	공시지가:5,148백만원

건 물	3,526,262	-	-	(28,556)	3,497,706	-

기계장치	268,203	-	-	(23,185)	245,018	-

공구와기구	46,094	960	-	(6,665)	40,389	-

(국고보조금)	(222)	13	-209

비 품	198,238	47,995	-	(18,708)	227,525	-

(국고보조금)	(13,928)	-	1,990	-11,938	-

시설장치	31,049	-	-	(2,450)	28,599	-

부동산사용권자산	36,869	29,808	(14,275)	52,402	-

차량사용권자산	159,238	1,316	15,455	(19,694)	156,315

건설중인자산	-	-	-	0

합계	9,368,785	80,079	15,455	-111,530	9,352,789	-

5. 매출가. 매출실적

(기준일 : 2020년 3월 31일) (단위 : 천원, 천$)

매출	품 목	제26기 1분기(2020 1분기)	제25기(2019년)	제24기(2018년)

제품	반도체외관검사 분야	수출	3,933,900($3,367)	21,180,767($18,240)	4,501,273($3,992)

내수	759,000	4,100,000	2,951,000

합계	4,692,900	25,280,767	7,452,273

반도체Mid-End 분야	수출	1,553,673($1,255)	2,336,629($1,990)	-

내수	1,089,000	1,443,000	545,000

합계	2,642,673	3,779,629	545,000

디스플레이외관검사	수출	-	2,683,560($2,280)	204,146($190)

내수	41,500	5,031,000	4,648,500

합계	41,500	7,714,560	4,852,646

2차전지외관검사	수출	4,922,000($4,149)	-	-

내수	-	-	1,485,000

합계	4,922,000	-	1,485,000

기 타	수출	243,976($205)	1,209,415($1,038)	705,488($636)

내수	358,121	2,546,531	1,068,695

합계	502,098	3,755,946	1,774,183

합 계	수출	10,653,549($8,977)	27,410,371($23,548)	5,410,907($4,818)

내수	2,247,621	13,120,531	10,698,195

합계	12,901,170	40,530,902	16,109,102

나. 판매경로 (1) 판매조직

회사의 영업 및 마케팅과 관련된 부분은 전체 사업을 담당하고 있는 사업본부 내에 위치하고 있으며, 사업 분야에 따라서 1사업부(반도체 외관검사 분야), 2사업부(반도체 Mid-end 분야), 3사업부(디스플레이 검사 분야) 4사업부(전기자동차용 2차전지 외관검사 분야)로 구분되어 있습니다.

(2) 판매경로

당사의 판매경로는 최종 고객사에 직접 판매하는 형태입니다. 초기에 영업을 진행하는 과정에서는, 영업 지원을 위하여 영업 Agent의 도움을 받는 경우가 있으나, 초도 물량 이후 추가 주문의 경우는 당사 자체적인 기술지원이나 기술적인 우위를 통하여 진행되기 때문에 자연스럽게 직접 판매 형태로 변경되게 됩니다.

■ 내수 판매

제안서 제출 → Sample Test → 영업부 주문서 수령 → 생산부 생산 → 자체생산 → 거래처납품 → 대금회수

■ 수출 판매

제안서 제출 → Sample Test → 영업부 주문서 수령 → 생산부 생산 → 자체생산 → 검사 → 수출면허 → 선적 → 대금회수

다. 판매 전략 및 주요 거래처 외관 검사 장비 사업 분야는 전방 산업의 기술 발전과 함께 성장하고 있는 시장으로써, 전방 산업의 제조 업체들의 검사 공정에 대한 요구사항을 해결할 수 있는 Solution을 적기에 제공하는 것이 가장 중요한 시장 확대 전략이 됩니다. 당사는 전방 산업의 주요 제조 업체들과의 긴밀한 관계를 통하여 시장을 선점할 수 있는 제품을 개발하고, 개발된 제품의 시장 확대를 지속적으로 진행하고 있습니다. 또한, 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업 Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있습니다.

6. 수주상황 수주잔고는 보고서 작성기준일 현재(2020. 3. 31.) 수주잔고를 기준으로 작성하였습니다.

(단위 : 백만원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체외관검사분야	2019년~2020년	2020년	20	11,005	9	4,693	11	6,312

반도체Mid-end 분야	2019년~2020년	2020년	18	13,737	5	2,643	13	11,094

디스플레이외관 검사	2019년~2020년	2020년	8	831	4	41	4	789

2차전지외관 검사	2019년	2020년	5	6,402	4	4,922	1	1,480

기타	2019년~2020년	2020년	-	1,256	-	602	-	654

합 계	51	33,231	22	12,901	29	20,329

7. 파생상품 거래현황

(1) 당사는 환율변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선도거래 계약을 체결하고 있습니다. 파생상품계약과 관련하여 발생된 거래손익 및 평가손익은 기업회계기준에 따라 당기손익으로 처리하고 있습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.(2) 당기말 현재 당사가 위험회피목적으로 보유하고 있는 파생상품은 다음과 같습니다.

(단위 : $, 원)

거래일	거래금액(매도통화)	약정환율	종류	평가손익	만기

2019.09.03	228,000	1,197.60	통화선도부채	(4,421,202)	2020.07.31

2019.09.03	87,200	1,195.71	통화선도부채	(1,734,257)	2020.08.31

2020.01.28	360,000	1,171.84	통화선도부채	(17,912,981)	2020.04.29

2020.01.28	65,400	1,170.69	통화선도부채	(3,242,877)	2020.05.29

2020.01.28	745,780	1,170.69	통화선도부채	(36,979,711)	2020.05.29

2020.01.31	738,170	1,180.90	통화선도부채	(29,066,264)	2020.05.29

2020.01.31	738,170	1,180.90	통화선도부채	(29,066,264)	2020.05.29

2020.01.31	90,000	1,179.44	통화선도부채	(3,379,937)	2020.07.31

2020.02.05	19,280	1,177.76	통화선도부채	(605,991)	2021.01.29

2020.02.20	409,500	1,195.50	통화선도부채	(10,687,580)	2020.04.29

2020.02.20	175,500	1,191.86	통화선도부채	(4,410,733)	2020.07.31

2020.02.24	40,000	1,213.16	통화선도부채	(337,588)	2020.04.29

2020.02.24	70,000	1,213.16	통화선도부채	(590,779)	2020.04.29

2020.02.24	44,000	1,211.79	통화선도부채	(373,499)	2020.05.29

2020.03.09	738,170	1,194.00	통화선도부채	(18,024,022)	2020.06.30

2020.03.19	87,200	1,271.99	통화선도자산	4,508,805	2020.05.29

2020.03.19	283,992	1,271.69	통화선도자산	14,599,038	2020.05.29

합 계	USD 4,920,362	-	-	(141,725,842)	-

(3) 파생상품거래로 재무제표에 반영된 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	제26기 1분기(2020년 1분기)	제25기(2019년)

통화선도거래이익	920	75,240

통화선도거래손실	210,804	301,022

통화선도평가이익	-	56,592

통화선도평가손실	156,098	5,835

(4) 기 말 현재 당사가 보유하고 있는 신용파생상품 계약 명세는 다음과 같습니다.

- 선물환 (만기확정)

구 분	내 용

신용파생상품의 명칭	선물환 (만기확정)

보장매수자(protection buyer)	기업은행

보장매도자(protection seller)	(주)인텍플러스

계약일	2019.09.03~2020.03.19

만기일	2020.04.29~2021.01.29

계약금액	USD 4,920,362

기초자산(준거자산)	-

계약체결목적	환율 변동에 따른 리스크를 헤지하기위함

계약내용	-

수수료	-

정산(결제)방법	-

계약당사자 또는 기초자산 발행회사와의 특수 관계 여부	-

담보 제공여부	-

중개금융회사	-

기타 투자자에게 알릴 중요한 특약사항	-

가. 연구개발 전담조직

보고서 제출일 현재 당사의 연구개발 전담조직 현황 입니다.

나. 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제26기 1분기(2020년 1분기)	제25기(2019년)	제24기(2018년)

연구개발비용 총계	936,553	3,115,937	3,188,562

(정부보조금)	(22,522)	(82,589)	(455,052)

연구개발비용 계	975,089	3,033,348	2,733,510

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	(8,007)	(38,391)	(149,138)

연구개발비(비용)	967,082	2,994,957	2,584,372

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]	7.79%	7.69%	19.79%

1) 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다. 다. 연구개발 실적

(1) 반도체 외관검사 분야

번호	연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대 효과	상품화 내용

1	반도체 칩 외관 검사 장비 개발	개발본부	- 반도체 Back-end 공정의 마지막 단에서, 완성된 반도체 칩들에 대하여, 2D/3D 외관 결함이 있는지 여부를 자동으로 검사
- 결함이 있는 불량 칩들은 걸러 내고 양품 칩들만 출하
- 모든 반도체 Back-end 공정에 들어가는 필수 장비인 반도체 칩 외관 검사 장비
- 세계 최고 검사 속도 달성, 경쟁사 장비 대비 2배의 생산성 향상	iPIS-200, iPIS-300, iPIS-MSP, iPIS-WELP

2	반도체 메모리 모듈 검사 장비 개발	개발본부	- 메모리 모듈의 외관 결함을 검사하여 양/불량을 판별하고 분류
- 다양한 메모리 모듈을 고속으로 핸들링 할 수 있는 핸들러 설계 기술, 비전 검사 기술, Field Test를 통한 양/불량 판정 기준의 정량화에 주안점
- 수백명의 육안 검사자가 처리하던 메모리 모듈 검사 공정을 본사 장비로 자동화
- 육안으로는 검사가 아예 불가능한 0603과 같은 소형 소자들의 채용이 급증하여 본 장비의 활용도가 더욱 늘어날 것으로 기대	iMAS-2000

3	반도체 칩 외관 검사 장비 신규 모델 개발	1사업부	- 기존에 검사가 필요 없던, 측면 검사와 Top면의 3D 검사가 추가된 신규 모델 개발
- 대표적인 검사 항목: Top Bottom 2D/3D 치수 검사, 측면 2D 검사- AI 반도체 및 LSI 반도체에 대한 수요가 급증으로 Top/Bottom 2D/3D 뿐만 아니라 측면 검사가 필요함으로 이번 개발을 통해 새로운 시장으로의 확대를 기대	iPIS-580HX, iPIS-340HX

4	반도체 칩 외관 검사 및Reel 포장 장비 개발	1사업부	-결함이 있는 불량 칩들은 걸러 내고 양품 칩들만을 출하 하는 과정에서 Tray 혹은 Reel의 형태로 포장되어 출하-본 장비는 최종 검사와 Reel 형태의 포장을 자동화하는 장비
-대표적인 검사 항목: 2D/3D 치수 검사-Tape Reel의 시장은 전체 반도체 출하량의 약 45%에 해당되는 물량으로 본 장비가 개발됨으로 인해 기존에 진출하지 못 했던 Reel 형태의 포장을 요구하는 반도체 생산 업체에 대한 시장확대 기대	iPIS-560TR

(2) 반도체 Mid-end 분야

번호	연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대 효과	상품화 내용

1	반도체 Flip-chip 기판 검사 장비 개발	개발본부	- Flip-chip 기판의 Bump 높이를 3차원으로 고속 검사해서 기판의 양/불량을 판정하는 장비 개발
- 삼성전기에서 Flip-chip CSP 공정을 처음 도입하는 초기 단계에서부터 개발을 시작하여, 삼성전기와의 긴밀한 협조 하에 공정 개발과 장비 개발이 이루어짐
- 향후 Smart Phone의 통신 칩 수요가 증가하고, Memory 공정에서의 Flip-chip 도입이 본격화되면 큰 규모로 성장할 것	iSIS-FC

2	반도체 Flip-chip BGA 기판 검사 장비 개발	2사업부	- Flip-chip BGA기판의 Bump 높이를 3차원으로 고속 검사해서 기판의 양/불량을 판정하는 장비
- Flip-chip 기판은 출하 직전에 수만 개 Bump 각각에 대하여 높이를 측정하고 검사 공정을 의무화
- 향후 CPU 트렌드에 따라 칩 수요가 증가하고, Smart Phone에서의 Flip-chip BGA 도입이 본격화로 인한 성장 기대	iSIS-NBGA

(3) Display 분야

번호	연구과제명	연구기관	연구내용/연구결과 및 기대 효과	상품화 내용

1	Curved Glass의 외관검사 장비 개발	개발본부	- Flexible display가 장착된 장치의 2D 외관검사 이슈가 발생하여 장비를 개발
- 완제품 전의 조립단계에서 Chip, Connector, Tape등의 불량을 검사하는 비전모듈과 장비를 개발
- Curved Glass에 있는 Chip, Connector, Tape의 불량을 검출하고, 사용자가 1inch ~ 8inch 사이의 가변크기 제품을 해당 JIG에 하나씩 올려놓고 검사하는 반자동 시스템	UB AOT

2	LCD Glass의 보호필름 미제거 POL 검사기 개발	개발본부	- LCD Glass의 상부에 부착된 POL부위 불량을 보호필름이 있는 상태로 검사하는 시스템으로, POL부위 이물, POL내부 이물, 보호필름의 인쇄문자, 찍힘, 스크레치, 기포 등을 검출대상으로 함
- 보호필름을 투과해서 POL부위의 불량을 시인시키기 위해서, 조명과 렌즈에서로 수직인 편광필터를 부착하여, 불량발생시 위상차 효과가 발생하여 배경대비 밝게 시인되는 현상을 이용한 광학계를 개발	iDIS-PO10

3	LCD AOI Auto-Review System 및 Repair Auto-Search System 개발	개발본부	- TFT LCD 제조 공정에서 사용하는 AOI 설비에서 반복 패턴을 이용해서 불량 유무 검사를 수행하는 작업자를 대신해서 자동으로 진성 또는 가성 불량 여부를 판별하는 시스템에 대한 개발
- 작업자 효율 향상을 위해서 AOI Auto-Review의 기술을 적용하는 연구 진행 및 기존 설비의 효율을 떨어뜨리지 않으면서 효과적으로 검사할 수 있는 기술 개발에 집중
- Repair 공정에서는 작업자가 육안으로 불량의 위치를 확인해야 했던 것을, Auto-Search System 도입을 통해서 효율화	iCube-LCD

(4) 전기자동차용 이차전지 분야

번호	연구과제명	연구기관	연구내용/연구결과 및 기대 효과	상품화 내용

1	전기 자동차용 이차전지 외관검사 모듈 개발	사업2본부	- 이차전지 타입은 Pouch형태이며, 검사위치는 상부, 하부, 사이드(4부위), 전극 부위로 현재 육안으로 검사하고 있는 모든 부위
- 각 부위의 검사에 최적화되도록 2D와 3D의 데이터를 계산할 수 있는 4가지 유형의 비전시스템을 개발
- 모듈과 작업자의 검출력을 맞추기 위한 사전작업을 진행 후 작업자 인터뷰를 통해 각 불량항목에 대한 스펙화 작업을 완료 후 납품	iBAIS_V11

(5) 기타 분야

번호	연구과제명	연구기관	연구내용/연구결과 및 기대 효과	상품화 내용

1	Coaxpress 방식의 고속 frame grabber 개발	개발본부	- 세계 최초로 Coaxpress 방식의 3GB/s 전송속도를 가지는 Frame grabber를 개발하여 4M, 500f/s급의 카메라를 실시간 PC로 전송 가능
- Coaxpress 방식은 간단한 동축케이블을 이용하면서, 6.25Gbps의 속도로 40M까지 사용할 수 있게 됨으로써 케이블 길이에 대한 노이즈 문제를 해결
- 기존의 고가의 광케이블을 사용하는 LCD 장비나 Camera link의 리피터 사용을 완전히 대체 가능	IGrab-X

2	자동차 면 품질 외관검사 모듈 개발	비전 연구소	- 조립 후 도장전에 면품질을 자동검사하여 검사편차를 없애고, 현재 도장 후 발견되어 Repair 비용이 많이 드는 문제를 해결하고자 모듈을 개발
- 고속을 실현하고자 패턴광 1장의 영상을 이용해서 3차원 데이터를 형성하는 알고리즘과 제논조명을 개발하였고, 고정도를 실현하기 위해서, 고해상도 카메라와 패턴투영모듈을 개발
- 모듈을 제어하는 방식은 다관절로봇인데, 로봇과 모듈의 상대적 인터페이스 방법과 로봇 기동방식을 새롭게 정의하였고, 자동차의 실 판넬을 제공받아서 검증을 마무리함	iCIS-PS60

3	자동차 부품 외관검사 모듈	사업2본부	- 자동차 부품 중 핫 스탬핑공정으로 제작된 부품의 외관검사를 하는 모듈을 개발
- 현재는 사람이 육안으로 검사를 수행하기 때문에, 전수 검사를 할 수가 없고, 작업자 편차가 심해, 조립공정에서의 생산성 저하문제가 발생하고 있어, 고속 전수검사를 실현하기 위한 비전모듈을 개발
- 위치당 검사시간이 1sec 내외로 전수검사가 가능하며, 측정불활도는 +-30um 내외로 검사스펙이 +-500um의 약1/20 수준으로 높은 정확도를 갖고 있으며 검증 완료됨	iHIS-2030

4	자동차 단품파트 외관검사 모듈 개발	사업2본부	- 날 판넬에서 모양을 성형하는 프레스공정 이후 형상이 많이 변화하는 굴곡진 부위에서 발생하는 크랙 불량을 검사
- 촬영 FOV는 100 x 100mm이며, 50um/pixel 분해능으로 최소 200um 크기의 불량을 검출
- 진동을 고려하여 동일위치에서 고속으로 여러 장의 영상을 획득하여, 불량이 가장 두드러지는 영상을 찾아 검사하는 알고리즘 개발 및 로봇과 위치 제어를 위한 인터페이스도 개발
- 현재 완성차 제조업체에 검증되어 납품됨	iCube-LCD

9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

보고서 작성기준일 현재 당사가 출원 또는 등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 건)

구분	특허출원	특허등록	실용신안	디자인/상표등	합계

국내	14	107	1	4	126

해외	21	54	75

합계	35	161	1	4	201