인텍플러스 반기보고서 (2021.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 연구개발활동 (1) 연구개발 전담조직

보고서 제출일 현재 당사의 연구개발 전담조직 현황 입니다.

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제27기 반기(2021년 반기)	제26기(2020년)	제25기(2019년)

연구개발비용 총계	2,617,810	4,306,289	3,115,937

(정부보조금)	-	-	(82,589)

연구개발비용 계	2,617,810	4,306,289	3,033,348

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	(99,388)	(38,391)

연구개발비(비용)	2,617,810	4,206,901	2,994,957

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]	5.45%	7.65%	7.69%

1) 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다. (3) 연구개발 실적

[반도체 외관검사 분야]

번호	연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대 효과	상품화 내용

1	반도체 칩 외관 검사 장비 개발	개발본부	- 반도체 Back-end 공정의 마지막 단에서, 완성된 반도체 칩들에 대하여, 2D/3D 외관 결함이 있는지 여부를 자동으로 검사
- 결함이 있는 불량 칩들은 걸러 내고 양품 칩들만 출하
- 모든 반도체 Back-end 공정에 들어가는 필수 장비인 반도체 칩 외관 검사 장비
- 세계 최고 검사 속도 달성, 경쟁사 장비 대비 2배의 생산성 향상	iPIS-200, iPIS-300, iPIS-MSP, iPIS-WELP

2	반도체 메모리 모듈 검사 장비 개발	개발본부	- 메모리 모듈의 외관 결함을 검사하여 양/불량을 판별하고 분류
- 다양한 메모리 모듈을 고속으로 핸들링 할 수 있는 핸들러 설계 기술, 비전 검사 기술, Field Test를 통한 양/불량 판정 기준의 정량화에 주안점
- 수백명의 육안 검사자가 처리하던 메모리 모듈 검사 공정을 본사 장비로 자동화
- 육안으로는 검사가 아예 불가능한 0603과 같은 소형 소자들의 채용이 급증하여 본 장비의 활용도가 더욱 늘어날 것으로 기대	iMAS-2000

3	반도체 칩 외관 검사 장비 신규 모델 개발	1사업부	- 기존에 검사가 필요 없던, 측면 검사와 Top면의 3D 검사가 추가된 신규 모델 개발
- 대표적인 검사 항목: Top Bottom 2D/3D 치수 검사, 측면 2D 검사- AI 반도체 및 LSI 반도체에 대한 수요가 급증으로 Top/Bottom 2D/3D 뿐만 아니라 측면 검사가 필요함으로 이번 개발을 통해 새로운 시장으로의 확대를 기대	iPIS-580HX, iPIS-340HX

4	반도체 칩 외관 검사 및 Reel 포장 장비 개발	1사업부	-결함이 있는 불량 칩들은 걸러 내고 양품 칩들만을 출하 하는 과정에서 Tray 혹은 Reel의 형태로 포장되어 출하-본 장비는 최종 검사와 Reel 형태의 포장을 자동화하는 장비
-대표적인 검사 항목: 2D/3D 치수 검사-Tape Reel의 시장은 전체 반도체 출하량의 약 45%에 해당되는 물량으로 본 장비가 개발됨으로 인해 기존에 진출하지 못 했던 Reel 형태의 포장을 요구하는 반도체 생산 업체에 대한 시장확대 기대	iPIS-560TR

[반도체 Mid-end 분야]

번호	연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대 효과	상품화 내용

1	반도체 Flip-chip 기판 검사 장비 개발	개발본부	- Flip-chip 기판의 Bump 높이를 3차원으로 고속 검사해서 기판의 양/불량을 판정하는 장비 개발
- 삼성전기에서 Flip-chip CSP 공정을 처음 도입하는 초기 단계에서부터 개발을 시작하여, 삼성전기와의 긴밀한 협조 하에 공정 개발과 장비 개발이 이루어짐
- 향후 Smart Phone의 통신 칩 수요가 증가하고, Memory 공정에서의 Flip-chip 도입이 본격화되면 큰 규모로 성장할 것	iSIS-FC

2	반도체 Flip-chip BGA 기판 검사 장비 개발	2사업부	- Flip-chip BGA기판의 Bump 높이를 3차원으로 고속 검사해서 기판의 양/불량을 판정하는 장비
- Flip-chip 기판은 출하 직전에 수만 개 Bump 각각에 대하여 높이를 측정하고 검사 공정을 의무화
- 향후 CPU 트렌드에 따라 칩 수요가 증가하고, Smart Phone에서의 Flip-chip BGA 도입이 본격화로 인한 성장 기대	iSIS-NBGA

[Display 분야]

번호	연구과제명	연구기관	연구내용/연구결과 및 기대 효과	상품화 내용

1	Curved Glass의 외관검사 장비 개발	개발본부	- Flexible display가 장착된 장치의 2D 외관검사 이슈가 발생하여 장비를 개발
- 완제품 전의 조립단계에서 Chip, Connector, Tape등의 불량을 검사하는 비전모듈과 장비를 개발
- Curved Glass에 있는 Chip, Connector, Tape의 불량을 검출하고, 사용자가 1inch ~ 8inch 사이의 가변크기 제품을 해당 JIG에 하나씩 올려놓고 검사하는 반자동 시스템	UB AOT

2	LCD Glass의 보호필름 미제거 POL 검사기 개발	개발본부	- LCD Glass의 상부에 부착된 POL부위 불량을 보호필름이 있는 상태로 검사하는 시스템으로, POL부위 이물, POL내부 이물, 보호필름의 인쇄문자, 찍힘, 스크레치, 기포 등을 검출대상으로 함
- 보호필름을 투과해서 POL부위의 불량을 시인시키기 위해서, 조명과 렌즈에서로 수직인 편광필터를 부착하여, 불량발생시 위상차 효과가 발생하여 배경대비 밝게 시인되는 현상을 이용한 광학계를 개발	iDIS-PO10

3	LCD AOI Auto-Review System 및 Repair Auto-Search System 개발	개발본부	- TFT LCD 제조 공정에서 사용하는 AOI 설비에서 반복 패턴을 이용해서 불량 유무 검사를 수행하는 작업자를 대신해서 자동으로 진성 또는 가성 불량 여부를 판별하는 시스템에 대한 개발
- 작업자 효율 향상을 위해서 AOI Auto-Review의 기술을 적용하는 연구 진행 및 기존 설비의 효율을 떨어뜨리지 않으면서 효과적으로 검사할 수 있는 기술 개발에 집중
- Repair 공정에서는 작업자가 육안으로 불량의 위치를 확인해야 했던 것을, Auto-Search System 도입을 통해서 효율화	iCube-LCD

[전기자동차용 이차전지 분야]

번호	연구과제명	연구기관	연구내용/연구결과 및 기대 효과	상품화 내용

1	전기 자동차용 이차전지 외관검사 모듈 개발	4사업부	- 이차전지 타입은 Pouch형태이며, 검사위치는 상부, 하부, 사이드(4부위), 전극 부위로 현재 육안으로 검사하고 있는 모든 부위
- 각 부위의 검사에 최적화되도록 2D와 3D의 데이터를 계산할 수 있는 4가지 유형의 비전시스템을 개발
- 모듈과 작업자의 검출력을 맞추기 위한 사전작업을 진행 후 작업자 인터뷰를 통해 각 불량항목에 대한 스펙화 작업을 완료 후 납품	iBAIS_V11

[기타 분야]

번호	연구과제명	연구기관	연구내용/연구결과 및 기대 효과	상품화 내용

1	Coaxpress 방식의 고속 frame grabber 개발	개발본부	- 세계 최초로 Coaxpress 방식의 3GB/s 전송속도를 가지는 Frame grabber를 개발하여 4M, 500f/s급의 카메라를 실시간 PC로 전송 가능
- Coaxpress 방식은 간단한 동축케이블을 이용하면서, 6.25Gbps의 속도로 40M까지 사용할 수 있게 됨으로써 케이블 길이에 대한 노이즈 문제를 해결
- 기존의 고가의 광케이블을 사용하는 LCD 장비나 Camera link의 리피터 사용을 완전히 대체 가능	IGrab-X

2	자동차 면 품질 외관검사 모듈 개발	비전 연구소	- 조립 후 도장전에 면품질을 자동검사하여 검사편차를 없애고, 현재 도장 후 발견되어 Repair 비용이 많이 드는 문제를 해결하고자 모듈을 개발
- 고속을 실현하고자 패턴광 1장의 영상을 이용해서 3차원 데이터를 형성하는 알고리즘과 제논조명을 개발하였고, 고정도를 실현하기 위해서, 고해상도 카메라와 패턴투영모듈을 개발
- 모듈을 제어하는 방식은 다관절로봇인데, 로봇과 모듈의 상대적 인터페이스 방법과 로봇 기동방식을 새롭게 정의하였고, 자동차의 실 판넬을 제공받아서 검증을 마무리함	iCIS-PS60

3	자동차 부품 외관검사 모듈	4사업부	- 자동차 부품 중 핫 스탬핑공정으로 제작된 부품의 외관검사를 하는 모듈을 개발
- 현재는 사람이 육안으로 검사를 수행하기 때문에, 전수 검사를 할 수가 없고, 작업자 편차가 심해, 조립공정에서의 생산성 저하문제가 발생하고 있어, 고속 전수검사를 실현하기 위한 비전모듈을 개발
- 위치당 검사시간이 1sec 내외로 전수검사가 가능하며, 측정불활도는 +-30um 내외로 검사스펙이 +-500um의 약1/20 수준으로 높은 정확도를 갖고 있으며 검증 완료됨	iHIS-2030

4	자동차 단품파트 외관검사 모듈 개발	4사업부	- 날 판넬에서 모양을 성형하는 프레스공정 이후 형상이 많이 변화하는 굴곡진 부위에서 발생하는 크랙 불량을 검사
- 촬영 FOV는 100 x 100mm이며, 50um/pixel 분해능으로 최소 200um 크기의 불량을 검출
- 진동을 고려하여 동일위치에서 고속으로 여러 장의 영상을 획득하여, 불량이 가장 두드러지는 영상을 찾아 검사하는 알고리즘 개발 및 로봇과 위치 제어를 위한 인터페이스도 개발
- 현재 완성차 제조업체에 검증되어 납품됨	iCIS-HVM