인텍플러스 분기보고서 (2026.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 연구개발활동 (1) 연구개발 전담조직보고서 제출일 현재 당사의 연구개발 전담조직 현황입니다.

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제32기 1분기(2026년 1분기)	제31기(2025년)	제30기(2024년)

연구개발비용 총계	1,102,115	3,922,996	9,532,869

(정부보조금)	(227,343)	(427,422)	-

연구개발비용 계	874,772	3,495,574	9,532,869

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	-

연구개발비(비용)	874,772	3,495,574	9,532,869

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]	8.6%	4.4%	11.4%

주) 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다.

(3) 연구개발 실적[반도체 외관검사 분야]

번호	연구과제명	연구기관	연구 실적	상품화 내용

1	반도체 칩 외관검사 장비 개발	연구소, 개발부서	- 반도체 Back-end 공정의 마지막 단에서, 완성된 반도체 칩들에 대하여, 2D/3D 외관 결함이 있는지 여부를 자동으로 검사	iPIS-380, iPIS-MSP, iPIS-WELP

2	반도체 메모리모듈 검사 장비개발	- 메모리 모듈의 외관 결함을 검사하여 양/불량을 판별하고 분류
- 다양한 메모리 모듈을 고속으로 핸들링 할 수 있는 핸들러 설계 기술, 비전 검사 기술, Field Test를 통한 양/불량 판정 기준의 정량화에 주안점	iMAS-2000, iMAS-3000

3	반도체 칩 외관검사 장비신규 모델 개발	- 기존에 검사가 필요 없던, 측면 검사와 Top면의 3D 검사가 추가된 신규 모델 개발
- 대표적인 검사 항목: Top Bottom 2D/3D 치수 검사, 측면2D 검사	iPIS-580HX, iPIS-340HX

4	반도체 칩 외관검사 및 Reel포장 장비 개발	- 결함이 있는 불량 칩들은 걸러 내고 양품칩들만을 출하하는 과정에서 Tray 혹은 Reel의 형태로 포장되어 출하-본 장비는 최종 검사와 Reel 형태의 포장을 자동화하는 장비	iPIS-560TR

5	반도체 Flip-chip기판 검사 장비개발	- Flip-chip 기판의Bump 높이를3차원으로 고속 검사해서 기판의 양/불량을 판정하는 장비 개발 (Flip-chip CSP 공정을 처음 도입하는 초기 단계에서부터 개발)	iSIS-FC

6	반도체 Flip-chipBGA 기판 검사장비 개발	- Flip-chip BGA기판의 Bump 높이를 3차원으로 고속 검사해서 기판의 양/불량을 판정하는 장비	iSIS-NBGA

[디스플레이, 2차전지 외관검사 분야]

번호	연구과제명	연구기관	연구 실적	상품화 내용

1	Curved Glass의외관검사 장비개발	연구소, 개발부서	- Flexible display가 장착된 장치의 2D 외관검사 이슈가 발생하여 장비를 개발
- Curved Glass 완제품 전의 조립단계에서 Chip, Connector, Tape등의 불량을 검사하는 비전모듈과 장비를 개발	UB AOT

2	LCD Glass의 보호필름 미제거 POL검사기 개발	- LCD Glass의 상부에 부착된 POL부위 불량을 보호필름이 있는 상태로 검사하는 시스템으로, POL부위 이물, POL내부 이물, 보호필름의 인쇄문자, 찍힘, 스크레치, 기포 등을 검출대상으로 함	iDIS-PO10

3	LCD AOI Auto-Review System 및 Repair Auto-Search System 개발	- TFT LCD 제조 공정에서 사용하는 AOI 설비에서 반복 패턴을 이용해서 불량 유무 검사를 수행하는 작업자를 대신해서 자동으로 진성 또는 가성 불량 여부를 판별하는 시스템에 대한 개발	iCube-LCD

4	전기 자동차용2차전지 외관검사모듈 개발	- 이차전지 타입은 Pouch형태이며, 검사위치는 상부, 하부, 사이드(4부위), 전극 부위로 현재 육안으로 검사하고 있는 모든 부위
- 각 부위의 검사에 최적화되도록 2D와 3D의 데이터를 계산할 수 있는 4가지 유형의 비전시스템을 개발	iBAIS_V11

[기타 분야]

번호	연구과제명	연구기관	연구 실적	상품화 내용

1	Coaxpress 방식의고속 frame grabber개발	연구소,개발부서	- 세계 최초로 Coaxpress 방식의 3GB/s 전송속도를 가지는 Frame grabber를 개발하여 4M, 500f/s급의 카메라를 실시간 PC로 전송 가능	IGrab-X

2	자동차 면 품질외관검사 모듈개발	- 조립 후 도장전에 면품질을 자동검사하여 검사편차를 없애고, 현재 도장 후 발견되어 Repair 비용이 많이 드는 문제를 해결하고자 모듈을 개발
- 고속을 실현하고자 패턴광 1장의 영상을 이용해서 3차원 데이터를 형성하는 알고리즘과 제논조명을 개발하였고, 고정도를 실현하기 위해서, 고해상도 카메라와 패턴투영모듈을 개발	iCIS-PS60

3	자동차 부품외관검사 모듈	- 자동차 부품 중 핫 스탬핑공정으로 제작된 부품의 외관검사를 하는 모듈을 개발
- 현재는 사람이 육안으로 검사를 수행하기 때문에, 전수 검사를 할 수가 없고, 작업자 편차가 심해, 조립공정에서의 생산성 저하문제가 발생하고 있어, 고속 전수검사를 실현하기 위한 비전모듈을 개발	iHIS-2030

4	자동차 단품파트외관검사 모듈개발	- 날 판넬에서 모양을 성형하는 프레스공정 이후 형상이 많이 변화하는 굴곡진 부위에서 발생하는 크랙 불량을 검사	iCIS-HVM

주) 비밀유지관련 연구개발 실적은 제외하였습니다.

[국책과제 수행 실적]

No.	과제명	수행 기간	사업처	사업비	과제 목표	비고

1	초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스택 및 초고분해 복합검사장비 실용화 원천기술 개발	2025. 07. 01 ~
2028. 12. 31	과학기술정보통신부 산하 한국연구재단	당사: 6,402,000천원	2D/3D 검사를 위한 DUV 기반 광학계 및 검사장비 개발	수행중

2	웨이퍼 및 인터포저 검사를 위한 차세대 고분해능 고속 디지털 홀로그래피 시스템	2025. 07. 01 ~
2030. 06. 30	산업통산자원부 산하 한국산업기술진흥원	당사: 8,000,000천원	자외선(UV) 영역의 디지털 홀로그래피 기술을 이용한 마이크로범프, RDL 인터포저 고속, 고해상도, 완전 자동화 인라인 검사 시스템 및 반도체 웨이퍼 검사 장비 개발	수행중

주) 비밀유지관련 연구개발 실적은 제외하였습니다.