인텍플러스 사업보고서 (2024.12)
1. 사업의 개요

당사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다. 머신 비전 기술을 이용한 외관검사장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 광학 등 다양한 학문적 기초가 요구되고, 수천개 구성 부품의 시스템 통합에 고도의 기술이 필요한 기술기반의 특징을 갖는 분야 입니다. 머신비전 기술을 이용한 외관검사장비의 구현을 위해서는 2D/3D 측정기술, 장비 설계 및 제작 기술과 같은 다양한 요소 기술들이 필요합니다. 당사는 차별화된 3차원 측정 기술력으로 다양한 검사 분야에서 최적화된 검사솔루션을 제공하고 있습니다.

당사는 반도체 및 디스플레이, 2차전지의 외관검사 분야로 구성되어 있습니다. 반도체 패키지, 메모리 모듈, SSD 외관검사장비 분야, 플립칩 반도체의 서브스트레이트, WLP 검사장비 분야, OLED 및 LCD 검사 분야 및 2차전지 및 자동차 분야입니다. 또한 로봇자동화 분야에 진출해 사업영역을 넓혀 나가고 있습니다.

각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

사업 부문	주요 제품

반도체 후공정 외관검사 분야	반도체 PKG, SSD, MEMORY MODULE 외관 검사장비

Mid-end 외관검사장비 분야	반도체 Flip-chip 외관 검사장비

디스플레이 및 2차전지 분야	디스플레이 분야 : OLED외관 검사장비, Vision module2차전지 분야 : 2차전지 외관 검사장비 및 Module

기타	로봇자동화 분야 및 기타자동차 면품질 외관검사 분야

당사의 당기 연결 누적 매출액은 83,873백만원이며, 반도체외관검사 분야 34.8%, 반도체 Mid-End 분야 10.5%, 디스플레이 및 2차전지 외관검사 분야 52.9%, 기타 분야 1.8%의 비율입니다. 당기 매출액의 해외 수출 비중은 48.3%, 국내 매출 비중은 51.7% 입니다. 기타 세부내용은 II. 사업의 내용 중 '2.주요제품 및 서비스', '4.매출 및 수주상황'을 참고하여 주시기 바랍니다.

- 사업 부문별 개요

[반도체 후공정 외관검사 분야] 반도체 후공정 외관검사 분야는 반도체를 생산하는 일련의 공정에서 필요한 측정(Metrology), 검사(Inspection) 장비와 관련된 분야입니다. 당사는 동 분야에서 반도체 칩의 패키징이 완료 된 후 출하 전 최종 단계에서 외관을 검사하는 반도체 패키지 검사장비(iPIS-Series), 메모리 모듈의 외관검사를 수행하는 메모리 모듈 검사장비(iMAS-Series) 및 SSD 메모리 외관 검사장비(iSSD-Series) 등을 공급하고 있습니다.해당 분야는 정확하고 빠른 3차원/2차원검사와 고객의 다양한 요구에 적합한 핸들러를 제공하는 것이 중요하며, 국내에는 대형 IDM 업체 및 대형 OSAT 업체, 해외에는 미국의 글로벌 IDM 업체 및 대만, 중국 등의 OSAT 업체들이 주요 고객사 입니다. Server, AI, Automotive 등에 사용되는 Advanced 반도체 패키지가 증가함에 따른 새로운 검사 이슈들이 증가하면서 Global IDM 및 OSAT 고객사들의 당사의 High-End 장비 채택율이 증가하고 있으며, 글로벌 Top-tier 업체들에 대응을 지속해 나가고 있습니다.

[반도체 Mid-end 외관검사 분야] 반도체 Mid-end 분야의 주요 사업은 WSI(White light scanning interferometry) 3차원 측정 기술을 바탕으로 Flip-chip에 적용되는 반도체 패키지용 Substrate의 외관을 검사하는 장비입니다. 해당 검사 장비는 수십 ㎛ 보다 작은 수만개의 범프를 검사하는 항목을 포함하여 다양한 검사를 수행해야 하기 때문에 매우 높은 기술력을 필요로 합니다. HPC(High Performance Computing), 5G용 PKG, AI 기술적용의 확대와 같은 반도체 분야의 기술 이슈로 Flip-Chip의 형태가 고도화되면서 Advanced 반도체 패키지에 대한 수요가 증가하면서 WSI 기술을 적용한 당사 장비에 대한 시장의 수요가 함께 증가하고 있습니다. 또한 해당 분야에 대한 기술은 Substrate에 대한 검사 외에도 Wafer의 Bump에 대한 검사 등 제품군을 다양화 하면서 사업을 진행하고있습니다.

[디스플레이 및 2차전지 외관검사 분야] (디스플레이 분야) 디스플레이 분야는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치와 관련된 산업분야 입니다. 높은 수율을 달성하기 위해 검사 공정에 대한 자동화 장비의 도입이 필수적인 분야 입니다.당사는 Flexible OLED 셀의 최종공정에서 외관을 검사하는 장비, 비전 모듈 및 소프트웨어의 형태로 OLED 공정의 수율을 향상시키는 솔루션을 공급하고 있습니다.해당분야는 디스플레이 업체들의 신규 라인 증설시 신규 투자가 주기적으로 발생하고 수율 개선을 위한 보완투자가 발생하는 분야 입니다.차세대 디스플레이 등의 시장 성장 및 투자 상황에 따라 영업을 진행하면서 대응 체계를 구축해나갈 것입니다. (2차전지 분야) 2차전지 분야의 외관솔루션 공급이 주된 사업분야입니다. 2차전지 분야는 안정적인 제품 수율 확보 및 차량용 중대형 전지의 안정성이 중요해지면서 외관 검사의 필요성이 증가하고 있습니다. 외관 검사는 향후 품질 관리 측면에서도 더욱 중요해 지고 있습니다.당사는 국내 대형 2차전지 셀 제조업체들에 셀 외관검사장비와 셀 제조 과정에서의 비전솔루션을 공급하고 있습니다. 2차전지 생산 업체들은 공정 개선을 통해 수율을 높이려고 노력하고 있습니다. 이를 위해 불량의 정량화와 공정 개선을 위한 데이터의 수집과 관리가 중요시 되면서, 머신 비전을 이용한 자동 외관 검사 장비를 도입하여 이에 활용하고 있습니다. 2차전지 시장 성장에 따라 배터리의 품질 안전성 강화 문제가 대두되면서 자동 외관 검사 장비와 공정상 수율 제고를 위한 외관 검사 솔루션의 수요가 증가하고 있는 상황입니다.당사는 2차전지 산업 성장에 따른 자동화 및 안전성 관련 공정 관리 이슈에 대응하면서 관련 시장을 선점해 나가고 있습니다. Major 고객사들에 검사 솔루션 납품 경험을 바탕으로 전세계의 셀 제조 고객사 확대를 위한 노력을 진행 할 것입니다. [로봇자동화 분야] 당사의 원천기술(3D측정기술, 2D검사기술, 실시간 영상 획득 및 처리기술, 핸들러 설계 및 제작기술)을 적용하여 개발된 'i3D-800' 는 로봇시스템과 결합하여 '조립공정, 가공공정, 물류산업 등' 에 '빈피킹, 팔레타이징, 로봇가이던스' 와 같은 스마트팩토리 솔루션을 제공할 수 있는 3D 센서입니다.또한 자동화 외관검사장비가 아직 보급되지 않은 다양한 사업분야에 스마트팩토리 관련 외관검사 솔루션을 공급하기 위한 사업을 담당하고 있으며, 검사공정 자동화를 위한 프로젝트들도 완성차 업체들과 진행되고 있습니다.