인텍플러스 분기보고서 (2016.09)
II. 사업의 내용

당사는 비젼을 이용한 비접촉2D, 3D 외관 검사장비 제조 전문 기업으로써 외관 검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다. 1. 사업의 개요 가. 산업의 특성

고용량 메모리의 필요성, 제품을 소형화할 수 있도록 만들어 내는 기술(WLP/Wafer Level Packaging)의 발달과 더불어 인체에 유해한 전자파를 차단하기 위한 방안(전자파 차폐기술/EMI Shield), 높아지는 제조단가 수율 향상의 문제, 제품의 동작에는 문제가 없으나 감성적인 문제를 해결해야 하는 외관 불량에 대한 이슈등 으로 인해 외관검사장비는 다양한 산업에서 더욱 중요한 영역으로 자리잡고 있습니다.

(1) 반도체분야

사물인터넷(Internet of Things) 산업의 발전, 자동차 산업에서의 트렌드 변화 (무인 자동차 등)등 반도체 산업은 끊임없이 그 영역을 넓혀가고 있습니다.

근래에는 반도체 제품의 집약체라고 할 수 있으며, 반도체 시장의 견인차 역할을 하고 있는 스마트폰 시장의 지각변동이 반도체 산업에 많은 영향을 미치고 있습니다.

(2) 디스플레이 분야

디스플레이 분야는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치와 관련된 산업분야 입니다. LCD 제조공정상 가장 많은 원가를 차지하는 부분은 LCD 패널이며, 패널 제작시 높은 수율을 달성하기 위한 공정 및 검사 기술이 반드시 필요합니다. OLED 분야는 디스플레이의 성능이 중시되는 모바일 기기에 대한 채용이 증가하면서 높은 성장율을 보이고 있습니다. 패턴의 미세화 및 커버글라스와 같은 관련 부속품에 대한 수율 향상을 위해 자동화 검사 장비에 대한 니즈가 증가하고 있습니다.

(3) LED분야

조명용 LED를 포함하여 자동차에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 차량용 실내 LED등을 포함하여 차량용 라이트 등에도 LED가 장착되면서 그 수요가 늘어나고 있는 추세입니다

(4) 태양광분야

친 환경 에너지인 태양광 분야는 LED와 비슷한 성격의 분야입니다. 또한, 정부정책 등과 밀접하게 연관되어 있습니다.

나. 산업의 성장성(1) 반도체 분야

반도체 분야는 D램의 재고물량과 SSD의 가격 하락으로 2016년의 성장은 다소 정체될 것으로 전망됩니다.

하지만 PC, 스마트폰, SSD, USB와 같은 분야의 발전으로 성장세가 지속되고 있으며 사물인터넷(IOT) 분야, 전기 자동차 및 무인 자동차 분야의 발전 및대중화로 인해 전체 반도체 칩 사용량 증가가 예상 됩니다.

전기자동차, 무인자동차와 같은 시스템들이 반도체 시장의 새로운 원동력이 될 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

그리고, 세계 최대 반도체 소비국인 중국의 반도체 자급률 70% 달성을 위한 최근 행보(대형 M 및 반도체 생산공장 설립)로 인해 기존의 반도체 산업을 선도하던 업체들은 기술적 경쟁우위를 유지하기 위한 R 더욱 활성화 할 것으로 예상되고 있어 반도체 시장의 발전 및 성장에 대한 기대감이 커지고 있습니다.

(2) 디스플레이 분야

2016년 TV 시장은 액정표시장치(LCD)와 유기발광 다이오드(OLED) 디스플레이의 대형화에 힘입어 FPD 면적 출하량이 꾸준히 증가할 것으로 전망하고 있습니다. LCD 패널의 경우 2016년 CAPA는 6.7% 증가할 것으로 예상되며, 출하면적 기준으로는 3.8% 증가할 것으로 보입니다. 특히, 2016년 스마트폰 디스플레이는OLED 채택 비중이 더욱 높아질 것으로 전망하고 있으며, 이에 따라 OLED 패널을 양산하고 있는 디스플레이 업체들에게 새로운 기회가 될 것으로 보입니다.

(3) LED분야 LED 분야는 BLU 시장보다는 조명용 시장의 성장을 기대하고 있습니다. 차량용 LED의 경우 부품단가가 높고 기술구현이 까다롭기 때문에 중국업체들과의 경쟁에서 벗어날 수 있는 시장입니다. 차량용 LED의 경우 독일이 70%, 일본이 20% 시장 점유율을 보이고 있 습니다.

(4) 태양광분야

태양광 시장은 중국, 미국, 일본 등 Big3 지역을 중심으로 수요 증가가 예상되고 있습니다. 국가 차원의 신재생 에너지 정책들이 산업에 많은 영향을 미치고 있으며, 대부분의 국가에서 장려하고 있는 분야이므로 지속적으로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.

다. 경기변동의 특성 외관 검사 장비 산업은 관련 산업의 영향을 받습니다. 따라서 관련 산업 전방업체들의 설비투자, 새로운 기술의 개발을 통한 응용제품의 변화, 제품의 수명주기, 소비자 선호도의 변화와 같은 요인이 경기 변동의 주요 원인으로 작용하고 있습니다. 이 외에도 차세대 녹색 성장 산업인 LED/태양광 분야의 경우에는 각국 정부의 관련 정책에 대한 변화도 일부 경기 변동에 영향을 미칠 수 있습니다.

라. 계절성 당사의 주요 사업분야인 외관 검사 장비는 산업용 장비로서 계절적 요인에 의한 수요 변동 영향은 미미한 수준이며, 일반적인 경기변동의 영향을 받는 산업 입니다.

마. 영업의개황 등(1) 반도체 분야

적극적인 영업활동을 진행하여 국내, 외 고객사에 대한 확대를 꾀하고 있습니다. 국내시장은 기존 시장을 확대하기 위해 신규 고객사의 발굴 및 기존 고객사들과 기술 개발을 통한 신규 모델을 개발하 고 있으며, 중국 및 대만 시장은 신 규 고객사를 위한 맞춤형 기술을 제공하고, 현지 지사와 사무소를 설치하여 영업을 진행하고 있습니다. (2) 디스플레이분야

디스플레이분야에서 진행하고 있는 사업 분야는 대형패널의 경우 1) 2D/3D 측정 솔루션을 활용한 Optic Module 사업 2) 수율 및 생산성 향상을 위한 공정개선 S/W Tool 사업이며, 중소형 패널의 경우 1) 모바일 외관검사 솔루션 제공 2) Window Cover Glass 외관 검사 사업 분야가 있습니다. 이와 같은 분야의 경우 고해상도/초경량화 추세로 인해 작업자가 볼 수 없는 Defect을 검출하고 작업자 작업량을 최소화하여 품질 및 인력 절감을 실현하고 있어 지속적인 공급이 이뤄지고 있는 상황 입니다.

(3) LED 분야

다양한 제품군을 갖추고 있으며, 고객의 요구사항에 맞는 사양이 탑재될 수 있도록 유연한 장비를 구성하고 있습니다. (4) 태양광분야

태양광 시장은 유럽에서 아시아로 그 시장이 점점 확대되고 있으며, 지속적인 성장세가 예상되고 있습니다. 수급 불균형은 최근에 어느 정도 해소된 것으로 보입니다. 우리 회사는 비젼 모듈 형태의 사업으로 지속적으로 턴키 업체들과 협업을 진행하고 있습니다. 바. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 외관 검사장비 시장에서 경쟁력을 좌우하는 전통적인 요인은 검사 속도와 검사 품질 입니다. 즉, 기존에 사람이 육안으로 검사하여 판단하던 검사 품질보다 높은 수준의 품질을 구현하되 검사 속도는 보다 빠르게 하는 것이 외관 검사시장에서 경쟁력을 좌우하는 주요 요인입니다. 또한 최근에는 산업의 트렌드가 빠르게 변하면서 새로운 제품에 대한 외관검사 이슈를 빠르게 찾아서 대응하는 것이 중요해지고 있습니다. 그리고 고객사들의 외관 검사 장비 사용자들과의 상당기간의 협업관계 및 신뢰도 구축 또한 경쟁력을 좌우하는 중요한 요인 입니다. 또한 빠른 기술 변화에 따른 장비 교체 주기의 단축 및 외관 검사장비 업체 간 경쟁 등으로 인해 가격 요인 역시 중요한 경쟁요소로 자리잡고 있습니다. 사. 회사의 경쟁상의 장·단점 당사의 경쟁상의 장점은 첫째 2D/3D 외관검사 장비 분야에서 요구되는 빠른 검사 속도와 정확한 검사품질을 구현하기 위해 필요한 여러 핵심기술을 자체적으로 개발하여 보유하고 있다는 점 입니다. 각 요소 기술은 ① 3D 측정 원천 기술, ② 머신 비전2D 검사 기술, ③ 실시간 영상 획득 및 처리 기술, ④ 핸들러 설계 및 제작 기술로 정의 할 수 있는데, 이 중 어떤 기술이라도 경쟁력이 떨어질 경우 2D/3D 외관 검사 기술에 있어 세계적인 경쟁력을 가질 수 없습니다. 또한 각 요소 기술들은 특허를 통해 보호 받고 있어 당사가 이미 점유 하고 있는 분야에 신규 업체가 새로 진출하고자 할 경우 기술적 진입장벽 역할을 하게 됩니다. 두번째 장점은 전방 산업의 선도 기업들과 긴밀한 파트너쉽을 형성하고 있다는 점 입니다. 당사는 2002년 부터 국내 유수의 반도체 업체들에게 2D/3D 외관검사장비를 공급하여 오면서 시장의 요구하는 검사 품질에 대한 개발력과 제품에 대한 신뢰성을 인정 받고 있습니다. 검사 장비 산업에 요구되는 최근의 추세는 검사 공정의 인력 대체를 통한 자동화 단계를 넘어서 공정 전체를 모니터링하여 공정 전체의 안정화 및 효율성에 기여하는 것 입니다. 따라서 전방 산업의 업체들은 당사와 같이 신뢰성이 확보된 업체들의 장비 도입을 선호하는 경향이 강합니다. 세번째는 당사의 2D/3D 외관검사산업은 다양한 산업 분야로의 적용이 가능하다는 점 입니다. 그리고 당사가 자체 개발하여 보유하고 있는 기술과 국내 주요 기업들과의 안정적 파트너쉽은 사업 영역을 다각화하는 기반이 되고 있습니다 아. 신규사업등의 내용 및 전망 당사는 2D/3D 외관 검사 기술을 기반으로 반도체/디스플레이 분야의 외관 검사장비를 제조 및 판매하고 있습니다. 또한 자동차 및 바이오 의료장비 분야의 외관검사장비 연구개발을 진행하고 있으며 앞으로도 응용분야를 더욱 확대해 나갈 계획 입니다.

자. 조직도

2. 주요제품 및 서비스 가. 주요제품 현황 (단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	제22기 반기(2016년 3분기)

금액(비율)

외관검사장비	제품	iPIS, iMAS, iSSD, iSIS 등	반도체 분야 외관검사장비	INTEKPLUS	6,56067.9(%)

iSolar-Series	태양전지용 웨이퍼 및 셀 외관검사장비	INTEKPLUS	2002.1(%)

iPIS-L Series 등	LED 제조공정상의외관검사장비	INTEKPLUS	250.2(%)

IDSS/CD Meter 등	디스플레이분야의외관검사	INTEKPLUS	1,41214.6(%)

기타	기타	-	1,46915.2(%)

계	-	-	9,666(100.0%)

나. 주요제품 가격변동 추이 당사의 제품은 산업용 장비라는 특성 때문에 대부분 고객사의 Needs에 따라 제작되므로 가격은 해당제품의 고객사 요청 사양에 따라 차이가 있습니다. 아래 수치는 해당기간의 매출액을 수량(EA)으로 나눈 단순평균가격 입니다. (단위 : 백만원, 천불)

구 분	제22기 3분기 (2016년 3분기)	제21기 (2015년)	제20기 (2014년)

반도체 분야외관검사장비	내수	259	508	524

수출	$287	$373	$254

태양광 분야외관검사장비	내수	100	-	-

수출	-	-	-

LED 분야외관검사장비	내수	-	141	23

수출	$21	$77	$53

Display검사분야	내수	88	80	11

수출	-	-	$418

3. 주요원재료 당사의 원재료는 대부분 국내에서 직접 조달하고 있어 환율의 영향을 거의 받지 않으며, 주요 거래처들이 다년간 계약을 맺고 납품을 하고 있어 원재료 수급에는 크게 문제가 없습니다. 주요 원재료의 현황과 가격 변동 추이는 다음과 같습니다. 가. 주요원재료등의 현황

(단위:백만원,%)

사업부분	매입유형	구분	매입액(비율)

반도체/태양광/LED 외관검사장비	원재료	구동 및 Stage 관련	946(21.27%)

전기/전자 부품 류	1,099(24.71%)

광학부품 류	935(21.03%)

가공부품 (기계, 판금류)	1,423(32.00%)

기타	44(0.99%)

계	4,447(100.0%)

나. 주요원재료등의 가격변동추이 당사의 주요 원재료 등의 가격변동추이는 주문 제작되는 제품별 사양 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 일률적인 가격산출이 어렵습니다. 따라서 각 품목에 대한 사업연도별 단순평균가격을 기재하였습니다.

(단위:원)

구분	제22기 3분기 (2016년 3분기)	제21기 (2015년)	제20기 (2014년)

구동 및 Stage 관련	28,383	32,060	34,386

전기/전자 부품 류	113,142	116,608	81,168

광학부품 류	1,652,852	1,761,898	1,670,476

가공부품 (기계, 판금류)	52,501	54,608	50,625

기타	38,441	15,527	7,894

4. 생산및설비

가. 생산능력 및 가동율 당사의 제품은 고가의 산업용 장비이므로, 고객사의 제조공정상의 차이에 따라 다양한 요구를 충족하기 위해 주문 제작의 형태로 제작되고 있습니다. 따라서 제품별 사양에 따라 생산조건이 상이해 정확한 생산능력을 산출하는 것이 매우 어렵습니다. 따라서 당사의 주요 제품들의 생산시 필요한 공간과 연간 작업 시간을 계산하고 주요 제품의 판매단가를 적용하여 생산가능한 매출액을 산출하여 생산능력으로 집계하고 있습니다. 현재 당사가 보유하고 있는 공장의 생산능력은 약 1,000억원으로 추산되며, 2016년 3분기말 현재 생산실적은 97억원 입니다 . 또 한 당사의 제품은 주문제작의 형태로 생산되므로 가동시간과 생산실적과의 상관관계가 높지않아 가동율은 별도로 기재하지 않았습니다. 나. 생산설비 등의 현황

(기준일:2016년 9월 30일) (단위 : 천원)

사업소	구분	기초가액(2016.01.01)	당기증감	당기상각 (2016.09.30)	당분기말잔액 (2016.09.30)	비고

증가	감소

본사및공장	토 지	5,154,139	-	-	-	5,154,139	공시지가:5,090백만원

건 물	3,983,161	-	-	85669	3897493	-

기계장치	294,328	-	-	52646	241682	-

(국고보조금)	(1,459)	-	-	(1,459)	-	-

차량운반구	1	-	1	-	-	-

공구와기구	58,989	163747	-	26172	196564	-

비 품	120,155	64934	-	51983	133106	-

(국고보조금)	(9,929)	(32348)	-	(7049)	(35228)	-

시설장치	66,457	-	-	41078	25379	-

(국고보조금)	(10,128)	-	-	(10128)	-	-

건설중인자산	245,500	-	-	-	245,500	-

합계	9,901,214	196,333	238,912	9,858,635	-

5. 매출가. 매출실적

(기준일 : 2016년 09월 30일) (단위 : 천원, 천$)

매출	품 목	제22기 3분기(2016년 3분기)	제21기(2015년)	제20기(2014년)

제품	반도체 분야외관검사장비	수출	5,525,165($4,871)	9,614,311($8,568)	4,744,763($4,568)

내수	1,035,000	4,575,000	2,095,000

합계	6,560,165	14,189,311	6,839,763

태양광 분야외관검사장비	수출	-	-	-

내수	200,000	-	-

합계	200,000	-	-

LED 분야외관검사장비	수출	25,340($21)	175,628($155)	702,919($687)

내수	-	705,800	91,200

합계	25,340	881,428	794,119

Display 분야	수출	-	-	435,399($418)

내수	1,412,000	6,322,300	2,686,000

합계	1,412,000	6,322,300	3,121,399

기 타	수출	688,628($575)	489,619($434)	741,034($690)

내수	780,631	1,170,622	1,059,952

합계	1,469,259	1,660,242	1,800,986

합 계	수출	6,239,133($5,467)	10,279,558($9,152)	6,624,115($6,363)

내수	3,427,631	12,773,722	5,932,152

합계	9,666,764	23,053,280	12,556,267

나. 판매경로 (1) 판매조직

회사의 영업 및 마케팅과 관련된 부분은 전체 사업을 담당하고 있는 사업본부 내에 위치하고 있으며, 사업 분야에 따라서 사업1본부(반도체, LED 등), 사업2본부(디스플레이 등)로 구분되어 있습니다.

(2) 판매경로

당사의 판매경로는 최종 고객사에 직접 판매하는 형태입니다. 초기에 영업을 진행하는 과정에서는, 영업 지원을 위하여 영업 Agent의 도움을 받는 경우가 있으나, 초도 물량 이후 추가 주문의 경우는 당사 자체적인 기술지원이나 기술적인 우위를 통하여 진행되기 때문에 자연스럽게 직접 판매 형태로 변경되게 됩니다.

■ 내수 판매

제안서 제출 → Sample Test → 영업부 주문서 수령 → 생산부 생산 → 자체생산 → 거래처납품 → 대금회수

■ 수출 판매

제안서 제출 → Sample Test → 영업부 주문서 수령 → 생산부 생산 → 자체생산 → 검사 → 수출면허 → 선적 → 대금회수

다. 판매 전략 및 주요 거래처 외관 검사 장비 사업 분야는 전방 산업의 기술 발전과 함께 성장하고 있는 시장으로써, 전방 산업의 제조 업체들의 검사 공정에 대한 요구사항을 해결할 수 있는 Solution을 적기에 제공하는 것이 가장 중요한 시장 확대 전략이 됩니다. 당사는 전방 산업의 주요 제조 업체들과의 긴밀한 관계를 통하여 시장을 선점할 수 있는 제품을 개발하고, 개발된 제품의 시장 확대를 지속적으로 진행하고 있습니다. 또한, 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업 Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장 확대를 진행하고 있습니다. 6. 수주상황

수주잔고는 보고서 작성기준일 현재 수주잔고를 기준으로 작성하였습니다.

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디스플레이	2015년	2016년	16	1,412	16	1,412	-	-

반도체	2016년	2016년	31	13,163	20	6,560	11	6,603

태양광	2016년	2016년	2	200	2	200	-	-

LED	2016년	2016년	2	171	1	25	1	146

기타	2016년	2016년	-	1,643	-	1,469	-	174

합 계	51	16,589	39	9,666	12	6,923

7. 파생상품 거래현황

(1) 당사는 환율변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선도거래 계약을 체결하고 있습니다. 파생상품계약과 관련하여 발생된 거래손익 및 평가손익은 기업회계기준에 따라 당기손익으로 처리하고 있습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.(2) 당기말 현재 당사가 위험회피목적으로 보유하고 있는 파생상품은 다음과 같습니다.

(단위 : $, 원)

거래일	거래금액(매도통화)	약정환율	종류	평가손익	만기

2016-05-30	USD 588,000.00	1,190.20	통화선도자산	55,064,193	2016-10-31

2016-05-30	USD 147,000.00	1,190.50	통화선도자산	13,768,390	2016-11-29

2016-06-24	USD 45,000.00	1,177.80	통화선도자산	3,656,437	2016-10-31

2016-06-24	USD 392,000.00	1,177.90	통화선도자산	31,783,371	2016-11-29

2016-06-24	USD 98,000.00	1,177.90	통화선도자산	7,929,245	2016-12-30

2016-08-17	USD 13,885.25	1,105.80	통화선도자산	125,978	2016-11-30

2016-08-18	USD 49,000.00	1,105.70	통화선도자산	439,005	2017-01-31

2016-08-26	USD 241,200.00	1,114.50	통화선도자산	4,283,824	2016-11-30

2016-08-26	USD 26,800.00	1,110.70	통화선도자산	418,070	2017-10-31

2016-08-29	USD 69,220.80	1,124.50	통화선도자산	1,920,618	2016-11-30

2016-08-29	USD 184,000.00	1,124.10	통화선도자산	5,023,797	2017-01-31

2016-08-29	USD 7,691.20	1,123.90	통화선도자산	209,064	2017-02-28

2016-08-29	USD 46,000.00	1,123.70	통화선도자산	1,253,069	2017-05-02

2016-09-13	USD 235,800.00	1,113.00	통화선도자산	3,834,719	2016-11-30

2016-09-19	USD 26,200.00	1,117.90	통화선도자산	612,449	2017-12-29

2016-09-29	USD 91,060.00	1,097.80	통화선도자산	98,651	2017-01-31

합 계	USD 2,260,857.25	130,420,880

(3) 파생상품거래로 재무제표에 반영된 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	제22기 반기(2016년 반기)	제21기(2015년)

통화선도거래이익	11,080	32,328

통화선도거래손실	95,095	135,914

통화선도평가이익	130,421	47,736

통화선도평가손실	-	887

8. 연구개발활동

가. 연구개발 전담조직보고서 제출일 현재 당사의 연구개발 전담조직 현황 입니다.

나. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	제22기 3분기(2016년 3분기)	제21기(2015년)	제20기 (2014년)

자산처리	원재료비	166,292	-	147,861

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	50,106	-	26,292

소계	216,398	-	174,153

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	1,019,563	2,192,249	3,032,775

합계	1,235,961	2,192,249	3,206,928

(매출액 대비 비율)	26.28%	9.51%	25.54%

다. 연구개발 실적(1) 반도체 분야

연구과제	반도체 칩 외관 검사 장비 개발

연구기관	개발 본부

연구 내용	반도체 Back-end 공정의 마지막 단에서, 완성된 반도체 칩들에 대하여, 2D/3D 외관 결함이 있는지 여부를 자동으로 검사하여, 결함이 있는 불량 칩들은 걸러 내고 양품 칩들만을 출하 하도록 하는, 모든 반도체 Back-end 공정에 들어가는 필수 장비인 반도체 칩 외관 검사 장비를 개발하였습니다.
대표적인 검사 항목 : 2D/3D 치수 검사

연구결과 및 기대 효과	개발 결과, 세계 최고의 검사 속도를 달성하였습니다. 경쟁사 장비 대비, 2배 가량의 생산성 향상을 이루었으며, 고객사 입장에서 보면, 본사 장비 1대면, 경쟁사 장비 2대를 대체 할 수 있으므로, 생산성 면에서 뿐만 아니라 공간 활용 면이나 작업자 투입 등 유지 비용 면에서도 본사 장비가 2배 이상의 가치를 지니는 것으로 평가 받고 있습니다.

상품화 내용	모델명 : iPIS-200, iPIS-300, iPIS-MSP, iPIS-WELP

연구과제	반도체 Flip-chip 기판 검사 장비 개발

연구기관	개발본부

연구내용	Flip-chip 기판의 Bump 높이를 3차원으로 고속 검사해서 기판의 양/불량을 판정 하는 장비입니다. Flip-chip 기판은 그 동안 CPU, Graphic, Chipset, 그리고 휴대용 기기의 통신 칩과 같이 고가, 고성능 칩에 사용되던 기판이며, 현재 전 세계적으로 생산되고 있는 모든 Flip-chip 기판은 출하 직전에 수천 개 Bump 각각에 대하여 높이를 측정하고, 높이들이 모두 균일한지 검사해서 불량 기판을 걸러내는 검사 공정을 의무화 하고 있습니다. 이에 필요한 Bump 3차원 검사 장비를 개발하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	Flip-chip CSP 공정의 경우, 국내의 삼성전기가 전 세계 선두 주자입니다. 본 연구는 일찍이 삼성전기에서 Flip-chip CSP 공정을 처음 도입하는 초기 단계에서부터 개발을 시작하여, 삼성전기와의 긴밀한 협조 하에, 공정 개발과 장비 개발이 같이 이루어졌습니다. 시장 선점 효과로 인하여, 이후 Flip-chip 생산 공정을 도입한 후발 업체들에도 별다른 경쟁 없이 장비 판매를 할 수 있게 되었습니다. 아직까지도 양산 경험을 풍부하게 가지고 있는 검사 장비는 본사의 장비가 거의 유일 하며, 현재 전 세계 점유율 1위로 추정하고 있습니다. 향후 Smart Phone의 통신 칩 수요가 증가 하고, Memory 공정에서의 Flip-chip 도입이 본격화되면 큰 규모로 성장할 잠재력을 가지고 있습니다.

상품화 내용	모델명 : iSIS-FC

연구과제	반도체 메모리 모듈 검사 장비 개발

연구기관	개발본부

연구내용	메모리 모듈의 외관 결함을 검사하여 양/불량을 판별하고 분류하는 메모리 모듈 자동 검사 장비를 개발하였습니다. 본 연구에서는 다양한 메모리 모듈을 고속으로 핸들링 할 수 있는 핸들러 설계 기술과, 숙련된 작업자를 대체할 수 있는 비전 검사 기술, 그리고 생산 라인에서의1년 이상의Field Test를 통한 양/불량 판정 기준의 정량화에 주안점을 두고 진행 하여 개발에 성공하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	개발 결과, 본사 장비 한대가 육안 작업자 20명을 대체 할 수 있게 되었습니다. 현재 전세계 메모리 모듈 생산 1, 2위 업체인 삼성전자와 하이닉스 그리고 양 사의 국내외 협력 업체들에 독점 공급 하고 있으며, 수백명의 육안 검사자 처리 하던 메모리 모듈 검사 공정이 이제는 모두 본사 장비로 자동화되었습니다. 향후 육안으로는 검사가 아예 불가능한 0603과 같은 소형 소자들의 채용이 급증하여 본 장비의 활용도가 더욱 더 늘어날 것으로 예상됩니다.

상품화 내용	모델명 : iMAS-2000

연구과제	반도체 Flip-chip BGA 기판 검사 장비 개발

연구기관	사업 2본부

연구내용	Flip-chip BGA기판의 Bump 높이를 3차원으로 고속 검사해서 기판의 양/불량을 판정 하는 장비입니다. Flip-chip BGA기판은 그 동안 CPU에 사용되던 기판이며, 현재 전 세계적으로 생산되고 있는 모든 Flip-chip 기판은 출하 직전에 수만 개 Bump 각각에 대하여 높이를 측정하고, 높이들이 모두 균일한지 검사해서 불량 기판을 걸러내는 검사 공정을 의무화 하고 있습니다. 이에 필요한 Bump 3차원 검사 장비를 개발하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	Flip-chip BGA 공정의 경우, CPU Chipset의 트렌드에 따라 공정 및 제품 변화가 있습니다. 양산 경험을 풍부하게 가지고 있는 검사 장비는 본사의 장비가 유일하며 시장 선점 효과로 인하여, 이후 Flip-chip BGA 생산 공정을 진행 중인 업체 들에게도 별다른 경쟁 없이 장비 판매를 할 수 있게 되었습니다. 향후 CPU 트렌드에 따라 칩 수요가 증가 하고, Smart Phone에서의 Flip-chip BGA 도입이 본격화되면 큰 규모로 성장할 잠재력을 가지고 있습니다.

상품화 내용	모델명 : iSIS-NBGA

(2) 태양광 분야

연구과제	Solar wafer 검사 장비 개발

연구기관	개발본부

연구내용	Solar Cell 제조 공정의 앞 단에서 Solar Cell의 주 재료인 단결정/다결정 Wafer에 대하여 외관 치수, 표면 결함, 그리고 내부 Crack 등을 검사 하여 불량 Wafer가 제조 공정에 투입되는 것을 방지 하는 Solar Wafer 검사 장비를 개발 하였습니다. 특히, 다결정 wafer 내부의 미세 crack이나, 잉곳에서 Wafer를 절단 할 때 발생하는 saw mark의 경우, 원래의 결정질 영상과 구분이 어렵기 때문에, 기존 외국산 장비에서도 검출이 잘 되지 않았는데, 이를 자체 개발 알고리즘을 통하여 검출이 가능 하도록 하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	개발 결과, 국내 최초로 Solar wafer 검사 장비의 국산화에 성공하였습니다. 현재 외국산 장비와 비교하여 Micro-crack의 검출력이 상대적으로 뛰어나며, 검사 속도도 훨씬 빠른 것으로 인정 받고 있습니다. 유럽의 경쟁사 장비들과 대등한 성능을 가지는 Solar Cell 검사 장비를 개발 하게 되면 가격적인 측면에서 충분한 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보여집니다. 특히, 국내에서 Solar Cell을 생산 하거나, 향후 생산을 계획하고 있는 업체들이 계속 증가하고 있는 추세이고, 중국에도 많은 수요가 있으므로 이를 타겟으로 마케팅 할 예정입니다.

상품화 내용	Standard 제품: iSOLAR- W300

연구과제	Solar cell 검사 장비 개발

연구기관	개발본부

연구내용	Solar cell 제조 공정에서 발생할 수 있는 Texturing 불균일성, ARC(Anti-Refraction Coating) 검사, 프린팅검사(Finger 및 Busbar), 각종 이물 및 스크래치 등을 검사하여 불량을 걸러 내고, 앞 공정에 그 결과를 Feed-back 해 줌으로써, 공정 효율을 높이고 불량률을 낮추기 위한, Solar cell 검사 시스템을 개발하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	개발 결과, 국내 최초로 Solar cell 검사 장비 국산화에 성공하였습니다. 특히 외국산 장비와는 다르게, 다양한 검사를 1개의 검사장비에서 모두 검사할 수 있도록 구성하여 용도에 따라 필요한 공정상에 설치 및 이동이 용이하도록 구성하였습니다. 또한, 모든 검사를 단일화함으로서 검사 속도 및 장비의 사이즈와 비용을 현저히 줄임으로써 국내외의 경쟁사와의 차별화를 가지게 되었습니다.

상품화 내용	Standard 제품: iSOLAR- C300

(3) LED 분야

연구과제	LED die wire bonding 검사 장비 개발

연구기관	개발본부

연구내용	LED 패키징 공정에서, LED chip을 lead frame에 mounting 하고, wire-bonding을 한 후에, 비전 검사를 수행 하여 LED chip과 Lead frame의 원자재성 불량과, chip mounting 장착 오차, 그리고 에폭시 및 wire-bonding 불량들을 걸러 내는 장비의 개발하였습니다. LED strip을 고속으로 handling 할 수 있는 핸들러 시스템 개발과, 다양한 결함을 검출 할 수 있는 조명 및 영상 처리 알고리즘 개발이 이루어 졌습니다.

연구결과 및 기대 효과	최근 LED TV에 의해 촉발된 LED 수요의 폭발적인 증가세는 앞으로 3D TV, 조명용 LED 등의 신규 수요가 겹쳐지면서, 향후 십 년간 그 증가 추세를 계속 이어 갈 것으로 전망됩니다. 이러한 LED의 수요 증가에 따라 생산 공정의 각 단계에서 발생하고 있는 불량들을 걸러 내기 위한 검사의 필요성이 매우 중요하게 대두되고 있습니다. 그러나, Wire bent, Wire open, Chip Missing, Chip Align, Chip Crack, PKG Crack, 이물질 등, 결함들이 점점 미세화되어 감에 따라 육안으로는 검사 하기 힘든 유형의 불량들이 점점 증가하여, 육안 검사를 통과한 제품에서도 유출이 자주 발생하는 상황이었습니다. 본 연구의 결과로 High-end LED 산업계 최초로 자동화된 LED die wire-boding 검사 장비를 개발 하였으며, 2009년도 부터 Major 업체를 위주로 독점 공급하게 되었습니다.

상품화 내용	Standard 제품: iIPS-LWI 600

연구과제	LED dispensing 검사 장비 개발

연구기관	개발본부

연구내용	LED 패키징 공정에서, LED chip 위에 형광체를 도포해서 curing 한 후에, 비전 검사를 수행 하여, 형광체 내부 기포와 수지 넘침/모자람, wire 노출 등, 형광체 도포 및 curing 과정에서 발생하는 불량들을 걸러 내는 장비를 개발하였습니다. LED strip을 고속으로 handling 할 수 있는 핸들러 시스템 개발과, 다양한 결함을 검출 할 수 있는 조명 및 영상 처리 알고리즘 그리고 형광체 수지 넘침/모자람을 검사하기 위한 3D 형상 측정 기술을 개발하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	최근 LED TV에 의해 촉발된 LED 수요의 폭발적인 증가세는 앞으로 3D TV, 조명용 LED 등의 신규 수요가 겹쳐지면서, 향후 십 년간 그 증가 추세를 계속 이어 갈 것으로 전망됩니다. 그러나, Bubble, Wire exposer, Scratch, 이물질 등 결함들이 점점 미세화되어 가고, 수지 넘침/모자람 등과 같이 육안으로는 검사 하기 힘든 유형의 불량들이 점점 증가 하여, 육안 검사를 통과한 제품에서도 유출이 자주 발생하는 상황이었습니다. 본 연구의 결과로 High-end LED 산업계 최초로 자동화된 LED dispensing 검사 장비를 개발 하였으며, 2009년도 부터 Major 업체를 위주로 독점 공급하고 있습니다.

상품화 내용	Standard 제품: iPIS-LFI 600

연구과제	Bulk type LED 외관 검사 장비 개발

연구기관	개발본부

연구내용	Lead frame상에서 LED 패키징이 완료 되면 패키지 단위로 Sawing 혹은 Punching을 하여 각각의 개별 LED Package 형태로 분리되게 됩니다. 본 연구에서는 Bulk 형태( Discrete device)의 LED를 고속으로 Loading하면서 이전 공정에서 수행했던 dispensing 검사 및 외관 검사를 동시에 고속으로 수행할 수 있는 검사 장비를 개발하는 과제를 수행하여, Bulk 형태의 LED를 고속으로 handling 할 수 있는 핸들러 시스템 개발과, 다양한 결함을 검출 할 수 있는 조명 및 영상 처리 알고리즘 개발이 이루어 졌습니다.

연구결과 및 기대 효과	조명용 LED의 경우 Package가 크고 다양하여 기존의 Lead frame상에서 검사할 경우 검사 속도 및 검사 효율이 저하되게 됩니다. 따라서 포장 전 Discrete device 상태에서 최종 검사를 수행하는 것이 필요하게 되었습니다. iPIS-B800의 개발로 dispensing 검사와 최종단 검사를 통합하여 생산 시간을 단축할 수 있으며, 이로 인한 원가 절감 및 품질 향상을 기대할 수 있습니다. 이미 조명용 LED를 생산하는 일부 몇몇 국내 Major LED 생산 현장에 투입하여 그 성능을 검증 받아 공급이 이루어 지고 있습니다.

상품화 내용	Standard 제품: iPIS-B800

연구과제	LED Backlight Module Lens Shift 검사

연구기관	개발본부

연구내용	직하방식 LED TV 에 사용되는 LED Backlight Module 은 PCB Substrate 위에 LED Package 가 실장되고, 그 위에 조명 균일도를 확보하기 위한 Lens 가 부착됩니다. 이때, Lens 가 LED Package 와 제대로 정렬되어 있지 않으면, 최종 TV 조립시에 화면 밝기 불균일 및 색얼룩이 발생하게 됩니다. 이를 정량적으로 검사할 수 있도록 하기 위해서 광학계, 알고리즘 및 시스템을 개발하였습니다. 또한, 본 시스템은 LED Module 가 저전류 및 정전류에서 정상 동작하는지 여부를 동시에 검사할 수 있도록 개발되었습니다.

연구결과 및 기대 효과	국내 수요처에서 검사 성능에 대한 검증을 성공적으로 마쳤고, 이를 기반으로 다수의 장비가 생산 라인에 공급되어 검사를 수행하고 있습니다. 향후Lens 부착형의 LED Backlight Module의 생산 주도권이 중국으로 넘어갈 것으로 예상되며, 이에 따라서 국외의 장비 매출을 기대하고 있습니다.

상품화 내용	Standard 제품: iLCI-C100

연구과제	LED Bumped Wafer 검사장비 개발

연구기관	개발본부

연구내용	LED 조명산업은 LED 광소자를 이용하여 인간을 대상으로 하는 조명제품을 제조하는 산업으로, 백색조명으로는 생활 필수적 요소인 주거, 사무공간의 실내조명 및 외부공간의 실외조명 등으로 지속적인 시장의 확대가 이루어 지고 있습니다. 양산 일정 및 설비 가격을 고려하여 WSI 방식의 3D 검사 알고리즘이 적용된 최초의 3D 양산설비가 구성되었습니다. 1개의 chip에 다수의 bump가 존재하며, 다수의 base를 기준으로 Bump의 높이와 높이간 편차, wafer 전체의 높이경향 등을 분석 할 수 있습니다.

연구결과 및 기대 효과	본 연구를 통해 개발된 설비는 SECS/GEM기능을 지원하고 4M, 500FPS의 성능을 가진 Camera를 채택하여 넓은 영역의 F.O.V를 가짐으로써 20 wafers/h의 속도로 검사하여 기존의 Sampling 검사로 진행되었던 양산 검사를 전수 검사로 전환하여 기존의 설비에서 진일보한 양산 설비를 개발하였습니다. 또한 wafer의 Job Set-up을 용이하게 하기 위하여 사용자 위주의 Job Set-UP Wizard UI를 구성하여 UI 순서대로 따라가기만 하면 Job을 구성할 수 있도록 하여 사용자 편의성을 높였습니다.

상품화 내용	제품명: iBIS-W200

(4) 자동차분야

연구과제	자동차 면 품질 외관검사 모듈 개발

연구기관	비전 연구소

연구내용	자동차 외관의 면 품질을 검사하는 3D모듈을 개발하였습니다. 현재는 작업자의 검사방식에 의존하여 작업자의 숙련도에 따라 검사편차가 발생하여 완성차의 외관품질이 일정하게 유지되지 않습니다. 자동차 생산은 조립 → 도장 → 의장이 있는데, 조립 후 도장전에 면품질을 자동검사하여 검사편차를 없애고, 현재 도장 후 발견되어 Repair 비용이 많이 드는 문제를 해결하고자 모듈을 개발하게 되었습니다. 자동차의 생산라인의 환경적인 요인을 고려하여 고속, 고정도 모듈을 개발하는데 사양을 반영하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	고속을 실현하고자 패턴광 1장의 영상을 이용해서 3차원 데이터를 형성하는 알고리즘과 제논조명을 개발하였고, 고정도를 실현하기 위해서, 고해상도 카메라와 패턴투영모듈을 개발하였습니다. 모듈을 제어하는 방식은 다관절로봇인데, 로봇과 모듈의 상대적 인터페이스 방법과 로봇 기동방식을 새롭게 정의하였고, 자동차의 실 판넬을 제공받아서 검증을 마무리 하였습니다. 현재는 작업자 UI와 검출 알고리즘을 개선하는 작업을 진행하고 있습니다.

상품화 내용	제품명: iCIS-PS60

연구과제	자동차 부품 외관검사 모듈

연구기관	사업2본부

연구내용	자동차 부품 중 핫 스탬핑공정으로 제작된 부품의 외관검사를 하는 모듈을 개발하였습니다. 위 공정으로 제작된 부품은 조립공정을 거치게 되는데, 제작 불량이 발생한 경우 조립이 되지 않으며, 이 경우 공정상에 시간 손실이 발생하여 생산성이 저하됩니다. 현재는 사람이 육안으로 검사를 수행하기 때문에, 전수 검사를 할 수가 없고, 작업자 편차가 심해, 조립공정에서의 생산성 저하문제가 발생하고 있어, 고속 전수검사를 실현하기 위한 비전모듈을 개발하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	핫 스탬핑공정으로 제작된 부품의 검사는 홀의 위치와 크기, 기준Jig와의 Gap과 높이방향 단차(FLUSH)가 있는데, 홀과 Gap은 2D영상을 이용해서 측정하고, 단차는 Laser Slitbeam을 이용해서 삼각측량법으로 측정을 합니다. 위치당 검사시간이 1sec 내외로 전수검사가 가능하며, 측정불활도는 +-30um 내외로 검사스펙이 +-500um의 약1/20 수준으로 높은 정확도를 갖고 있으며,데이터와 가능성은 검증이 완료된 상태입니다.

상품화 내용	제품명: iHIS-2030

(5) 기타분야

연구과제	LCD AOI Auto-Review System 및 Repair Auto-Search System 개발

연구기관	개발본부

연구내용	TFT LCD 제조 공정에서 사용하는 AOI 설비는 반복 패턴을 이용해서 불량 유무 검사를 수행하는 스테이지를 기본으로 하여, 검출된 불량을 작업자가 육안으로 확인하도록 하는 스테이지를 보조적으로 두고 있습니다. 본 연구에서는 작업자를 대신해서 자동으로 진성 또는 가성 불량 여부를 판별하는 시스템에 대한 개발을 진행하였습니다. 추가적으로, 작업자 효율 향상을 위해서 AOI Auto-Review의 기술을 적용하는 연구도 진행하였습니다. AOI 설비 및 Repair 설비의 보조 기능을 개발하는 것이 목적이므로, 기존 설비의 효율을 떨어뜨리지 않으면서 효과적으로 검사할 수 있는 기술 개발에 집중하였습니다.

연구결과 및 기대효과	본 연구 결과로 AOI Auto-Review System 과 Repair Auto-Search System 이 개발되었습니다. 기존 AOI 공정에서는 Tact-time 문제 등으로 인해 Review 를 제대로 수행할 수 없는 경우가 많았습니다. 이 때문에 Repair 공정에서 작업자가 수리 여부를 결정해야 하는 포인트가 많아질 수 밖에 없고, 자연스럽게 라인의 효율이 떨어지는 경우가 많았습니다. Auto-Review System 을 적용한 후에는 작업자 효율 상승이 수십 % 에 달하는 것으로 보고되고 있습니다. Repair 공정에서는 작업자가 육안으로 불량의 위치를 확인해야 했던 것을, Auto-Search System 도입을 통해서 효율화하고 있습니다.

상품화 내용	iCube-LCD

연구과제	Coaxpress 방식의 고속 frame grabber개발

연구기관	개발본부

연구내용	산업용 Vision 검사장비의 성능을 높이기 위해서는 고속의 고해상도 카메라를 사용해야 하며, 이를 PC로 실시간 전송을 위해 고속의 Frame grabber를 사용하게 됩니다. 일반적으로 카메라와 Frame grabber 사이는 Camera Link 포맷의 인터페이스를 사용하게 되는데 최대 전송 속도는 800MB/s의 전송속도를 가집니다. CMOS의 발달로 카메라는 고해상도화, 고속화가 되고 있으며 4M500f/s (2GB/s)급의 카메라도 개발이 되었습니다. 그러나 고속의 멀티채널 동기화 문제로 인해 실용화가 되지 않고 있었습니다. 이를 위해 당사에서는 Coaxpress 방식의 고속 시리얼 멀티채널 Frame grabber에 대한 연구를 하게 되었습니다.

연구결과 및 기대 효과	본 연구 결과로 세계 최초로 Coaxpress 방식의 3GB/s 전송속도를 가지는 Frame grabber를 개발 하였으며, 4M, 500f/s급의 카메라를 실시간 PC로 전송할 수 있게 되었습니다. 이는 검사장비의 속도를 2.5배까지도 끌어 올릴 수 있게 되었습니다. 또한 기존의 Camera link방식의 문제점 중 하나인 케이블 길이가 5M이상일 경우 노이즈 문제가 심각했는데, Coaxpress 방식은 간단한 동축케이블을 이용하면서, 6.25Gbps의 속도로 40M까지 사용할 수 있게 됨으로써 케이블 길이에 대한 노이즈 문제를 해결할 수 있게 되었습니다. 이는 기존의 고가의 광케이블을 사용하는 LCD 장비나 Camera link의 리피터 사용을 완전히 대체 할 수 있습니다

상품화 내용	IGrab-X

연구과제	Display 공정용 Inline CD 측정 모듈 개발

연구기관	개발본부

연구내용	TFT-LCD 생산 공정에서는 Photo-Lithography 과정에 문제가 있는지 여부를 확인하기 위해 Critical Dimension(이하 CD) 검사를 수행합니다. 현재 대부분의 TFT-LCD 생산 라인에서는 CD 검사용 단독 장비를 이용해서 검사를 수행합니다. 본 연구는 기존 라인에 셋업되어 있는 리페어 장비 등에 옵션으로 장착하여 인라인으로 CD 검사를 수행하는 프로브 및 소프트웨어를 개발하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	본 연구를 통해 개발된 프로브는 측정 반복능 (3sigma) 20nm 를 만족하는 것으로 고객사를 통해 검증되었습니다. 이 수치는 CD 검사용 단독 장비의 측정 반복능과 비슷하거나, 그 이상인 것으로 파악되고 있습니다. 일반적인 TFT-LCD 생산 라인에서는 CD 검사용 단독 장비는 샘플링 검사용으로만 사용하는데 반해, 본 프로브를 사용하는 경우는 Takt Loss 를 최소화하면서 전수 검사를 할 수 있는 장점이 있습니다. 이러한 이득이 고객사와 충분히 공유되어 향후 지속적인 납품이 기대되고 있지만, 매출보다는 본사의 기술력을 인정받는 차원에서 의미가 있었습니다.

상품화 내용	Inline CD-Meter

연구과제	Display 공정용 검사 전용 광학 모듈 개발

연구기관	개발본부

연구내용	TFT-LCD 생산 공정에서는 Photo-Lithography 과정을 통해서 다층 박막을 형성하게 되는데, 이때, 투명한 박막에 대해서 기존 장비들의 검사 성능이 불충분한 경우가 있습니다. 이를 보완하기 위해서, 리페어 전용 장비에 부착할 수 있는 형태의 광학계 모듈을 개발하고, 여기에 기 개발된 IDSS S/W 를 탑재하여 검사를 수행할 수 있도록 했고, 불량의 자동 분류 기능을 일부 수용하여, 수요자 입장에서 큰 장점을 가질 수 있는 모듈이 되도록 개발했습니다.

연구결과 및 기대 효과	본 프로젝트로 개발된 광학계가 현재 고객사에 남품되어 설치 진행중이며, 설치 후 성능 검증이 완료되면 횡전개 진행할 계획입니다. 고객 입장에서는 고가의 장비를 추가 도입하지 않고, 기존에 있는 리페어 장비에 광학계만 부착하는 형태로 사용하게 되므로, 비용 절감 및 수율 향상을 동시에 만족할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.

상품화 내용	EDS COA 광학계

연구과제	Display 공정용 Inline 3D Defect Review 및 자동판정 모듈 개발

연구기관	개발본부

연구내용	TFT-LCD 생산 공정에서는 AOI(불량검사 장비)검사 결과에 대해서, 목시 작업자가 하던 Review 작업을 자동화 하고, 진성 불량인지 아닌지 여부를 자동 판정함으로써 작업자들간의 숙련도 차이에 의한 과검률, 미검률, Review시간(생산성)등을 관리 가능하게 하였습니다. 본 연구의 핵심내용은 AOI검사 결과위치에서 자동으로 2D, 3D 값을 계산하는 것과, 계산된 값과 처리된 영상을 이용하여 어떤 불량인지 분류하는데 있습니다. 정확한 3D값 측정을 위해서는 진동에 둔감한 알고리즘 구현에 중점을 두었습니다.

연구결과 및 기대 효과	본 연구를 통해 개발된 프로브는 4개의 2D배율 렌즈와 1개의 3D측정용 배율렌즈가 장착되어 있으며, 설정된 시퀀스로 자동검사가 진행 가능하도록 되어 있습니다. 측정 반복능은 3D Height기준으로 100nm이며, 이는 표준시편을 이용하여 검증되었습니다. 본 프로브는 2D Review와 3D측정이 가능하여, 육안으로 구별할 수 없는 높이 불량에 대해서 검출이 가능해져 품질이 높아질 것으로 기대하고, 7세대 LCD라인에 적용, 운용 계획이며 이는 확장이 용이한 구조여서 지속적인 납품이 기대되고 있습니다. LCD뿐 아니라 다른 분야에서의 미세형상 측정도 가능하여 기술확보 차원에서 큰 의미가 있다고 할 수 있습니다.

상품화 내용	LCD 3D Defect Review Module

연구과제	스마트폰용 OLED Display모듈 외관검사장비 개발

연구기관	개발본부

연구내용	스마트폰의 디스플레이는 LCD에서 최근 OLED방식으로 변화되고 있습니다. OLED 디스플레이 모듈은 크게 디스플레이의 핵심부품인OLED Cell과 cell을 보호하기 위한 Window로 구분되는데, 본 개발에서는 제조공정에서 발생되는 Cell영역의 각종 부품의 불량 및 조립불량에 대한 외관 검사를 통해 제품의 품질을 개선하기 위한 장치입니다.

연구결과 및 기대 효과	빠른 스마트폰의 교체주기를 맞추기 위해서는 신속한 생산공정의 변화가 필요합니다. 본 장비는 이러한 제품의 빠른 변화에 대응할 수 있도록 자동 컨버젼을 구현하는 기구적 장치와 OLED cell, Window, Panel, SCF,FPCB등 다양한 유형의 검사를 하기 위해 4개의 서로 다른 비젼으로 구성되며, 신속한 제품변화에 대한 Job 설정을 위해 GUI방식의 비젼 알고리즘 개발 S/W로 구성되었습니다. 본 장비를 통해 디스플레이 모듈 제조공정의 품질향상 뿐만 아니라, 라인당 약 24명의 인력 절감을 통해 원가절감의 효과가 기대됩니다.

상품화 내용	Standard 제품: iDIS- MF500,iDIS-MR500

연구과제	Curved Glass의 외관검사 장비 개발

연구기관	개발본부

연구내용	최근 IT산업의 이슈는 Wearable device로 시계나 안경과 같이 항상 몸에 착용할 수 있는 장치를 활발히 연구 중에 있습니다. 이런 종류의 장치는 착용부위에 꼭 맞도록 형태가 자유로운데, 이 중 큰 역할을 하는 기술중의 하나가 flexible display 기술입니다. Flexible display가 장착된 장치의 2D 외관검사 이슈가 발생하여 장비를 개발하게 되었고, 완제품 전의 조립단계에서 Chip, Connector, Tape등의 불량을 검사하는 비전모듈과 장비를 개발하였습니다.

연구결과 및 기대 효과	본 연구를 통해 개발된 장비는 Curved Glass에 있는 Chip, Connector, Tape의 불량을 검출하고, 사용자가 1inch ~ 8inch 사이의 가변크기 제품을 해당 JIG에 하나씩 올려놓고 검사하는 반자동 시스템입니다. 비전이 검사를 진행해서 결과를 화면에 표시하면, 사용자가 제품의 양/불을 최종 판별합니다. 현재 고객사에 납품되어 8월 중순 양산을 목표로 셋업 진행 중에 있으며, 향 후 본 장비에 대한 수요가 증대 될 것으로 예상됩니다.

상품화 내용	제품명: UB AOT

연구과제	스마트폰용 OLED Display Cover Glass 검사장비 개발

연구기관	개발본부

연구내용	OLED 디스플레이 모듈은 크게 디스플레이의 핵심부품인 OLED Cell과 Cell을 보호하기 위한 Window로 구분됩니다. 본 개발을 통하여 Cell 을 보호하는 Window 의 외관을 자동 검사함으로써 기존에 사람이 육안으로 검사하는 것을 대신하고자 합니다. Window는 크게 인쇄 부분과 비 인쇄영역으로 나뉘는데 장비가 검사하는 주요 불량은 인쇄불량, 스크래치, 이물, 얼룩, 깨짐, 로고불량 등 약 60여 가지의 불량이 있습니다. 본 장비는 이런 불량들을 여러 조명 조건과 라인 스캔 카메라로 영상을 획득하여 검사합니다.

연구결과 및 기대 효과	본 장비는 Cover Glass 생산 라인에 일정한 품질과 숙련된 작업자에 수준의 생산 속도를 제공하고 같은 검사를 다시 할 필요가 없기 때문에 시간 및 인력의 손실을 최소화 합니다. 다양한 회사의 제품과 다양한 사이즈에 적용이 가능합니다. 국내 외의 스마트폰 시장은 향후 몇 년 동안은 지속될 것으로 예상되며 이에 따라 본 장비에 대한 수요 및 필요성은 증대 될 것으로 예상됩니다.

상품화 내용	제품명: iGIS-GP36

연구과제	LCD Glass의 보호필름 미제거 POL검사기 개발

연구기관	개발본부

연구내용	LCD Glass의 상부에 부착된 POL부위 불량을 보호필름이 있는 상태로 검사하는 시스템으로, POL부위 이물, POL내부 이물, 보호필름의 인쇄문자, 찍힘, 스크레치, 기포등을 검출대상으로 합니다. 8 ~ 15.6inch 크기의 LCD Glass를 검사대상으로 하고, 시스템은 Loader Conveyer, 상부 검사부, Unloader Conveyer부로 나뉩니다.

연구결과 및 기대 효과	보호필름을 투과해서 POL부위의 불량을 시인시키기 위해서, 조명과 렌즈에서로 수직인 편광필터를 부착하여, 불량발생시 위상차 효과가 발생하여 배경대비 밝게 시인되는 현상을 이용한 광학계를 개발하였으며, 보호필름면과POL부위 불량을 구분할 수 있는 조명시스템을 개발하였습니다. 보호필름이 부착된 상태로 POL부위 불량을 검출할 수 있게 되었고, 현재는 작업자가 필름을 제거해서 목시 검사 후 필름 부착을 하고 있는 상태입니다. 장비를 도입함으로써 작업자간 유의차이와 필름제거 목시 검사공정을 줄일 수 있게 되었습니다.

상품화 내용	제품명: iDIS-PO10

연구과제	스마트폰용 OLED Display Cover Glass 자동 로딩 검사장비 개발

연구기관	개발본부

연구내용	Window는 크게 인쇄 부분과 비 인쇄영역으로 나뉘는데 장비가 검사하는 주요 불량은 인쇄불량, 스크레치, 이물, 얼룩, 깨짐, 로고불량 등 약 60여가지의 불량이 있습니다. 본 장비는 이런 불량들을 여러 조명 조건으로 라인 스캔 카메라로 영상을 획득하여 검사합니다.
트레이 상태에서 글라스를 로봇으로 집어서 얼라인 비전으로 위치를 보정하여 정확한 위치에 검사 지그 위에 올려 검사를 진행 하고, 검사 후 불량 위치를 작업자에게 알려줘 작업자가 불량 판단을 명확히 할 수 있도록 합니다.

연구결과 및 기대 효과	본 장비는 Cover Glass 생산 라인에 일정한 품질과 글라스를 트레이상태에서 로봇을 이용하여 자동으로 로딩하여 숙련된 작업자에 수준보다 3.5배 이상 생산 속도를 제공하고 같은 검사를 다시 할 필요가 없기 때문에 시간 및 인력의 손실을 최소화 합니다. 또한 검사 가능한 size를 10Inch 이하까지 넓혀서 스마트폰 뿐만 아니라 스마트 기기까지 검사 영역을 넓혔다. 국내외의 스마트폰, 스마트 기기 시장은 향후 몇 년 동안은 지속될 것으로 예상되며 이에 따라 본 장비에 대한 수요 및 필요성은 증대 될 것으로 예상됩니다.

상품화 내용	제품명: iGIS-GPA7

9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

보고서 작성기준일 현재 당사가 출원 또는 등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 건)

구분	특허	PCT	실용신안	디자인/상표등	합계

국내	114	20	1	4	139

해외	53	53

합계	167	20	1	4	192