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한국첨단소재 분기보고서 (2023.03)
분 기 보 고 서

(제 25기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 05 월 15 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 피피아이
대 표 이 사 : 김 진 봉
본 점 소 재 지 : 광주광역시 북구 첨단과기로 345
(전 화) 062-972-0116
(홈페이지) http://www.ppitek.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부 사 장 (성 명) 표 진 구
(전 화) 062-972-0116
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

(2) 연결대상회사의 변동내용당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 회사의 법적 ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 주식회사 피피아이 이고, 영문명은 PPI. INC 입니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 PPI 라고 표기합니다. 다. 설립일자당사는 광통신 유선통신기기 관련 제품의 연구개발, 제조ㆍ판매업을 주요사업으로 하고 있으며, 1999년 9월 21일 광주광역시에 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소주소 : 광주광역시 북구 첨단과기로 345전화번호 : 062-972-0116홈페이지 : www.ppitek.com 마. 중소기업 등 해당 여부당사는 「중소기업기본법」 제2조 및 동법 시행령 제3조에 따라 중소기업에 해당합니다. 또한 당사는 「벤처기업육성에관한특별조치법」 제2조의2의 요건에 따라 벤처기업에 해당합니다.

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용 당사는 광통신광소자 기술인 "평판 광집적회로 제조기술"의 원천기술을 자체개발하고 이 기술을 바탕으로 광통신소자를 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 'II.사업의 내용' 을 참조하시기 바랍니다.□ 정관에 기재된 목적사업 1. 광통신 기술의 연구 및 개발(용역)업

2. 광통신 시스템 및 통신망 구축업

3. 광통신 부품 제조 및 유통 판매업

4. 광통신 관련 지식의 교육 및 자문업

5. 광통신 상품의 수출입(무역)업

사. 신용평가에 관한 사항당사는 매년 (주)이크레더블로부터 기업신용평가를 받고 있습니다.본 보고서 작성기준일 현재 (주)이크레더블의 당사 Watch등급은 정상이며, 신용등급은 아래와 같습니다.

결산기준일	평가일	신용등급	평가회사(신용등급체계)	신용등급의 의미

2022년12월31일	2022년04월04일	B+	(주)이크레더블(AAA~D)	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안전성면에서 투기적임.

2021년12월31일	2022년04월04일	B-	(주)이크레더블(AAA~D)	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안전성면에서 투기적임.

2020년12월31일	2021년04월02일	B+	(주)이크레더블(AAA~D)	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안전성면에서 투기적임.

※ Watch 등급 "정상"의 정의는 "경제환경 변화, 기업내부 요인 등을 고려할 경우 현재 신용등급이 안정적으로 유지될 가능성이 높은 기업"입니다.

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2019년 12월 26일	-	-
2. 회사의 연혁

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.관련 내용은 2023.3.16.에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
3. 자본금 변동사항

당사는 소규모기업에 해당되어 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

당 분기에 중요한 변동사항 없으며, 관련사항은 2023.3.16.에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

※ 상기 주식의 종류에서 보통주는 의결권이 있으며, 우선주는 의결권이 없습니다. 이하 본 보고서에서 언급하는 보통주, 우선주에 대해 모두 동일합니다.
5. 정관에 관한 사항

- 정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

가. 사업의 개요

당사는 전자산업을 대체하는 미래산업의 핵심기술이자 당사에서 독자적으로 개발한 평판형광회로(PLC, Planer Lightwave Circuit)의 원천기술을 바탕으로 기술의 우수성과 제품의 품질 등을 국내외에서 인정받아, 광통신 가입자망의 핵심부품인 PLC 광 파워 분배기(스플리터, Optical Power Splitter)와 PLC 광 파장 분할기(AWG, Arrayed Waveguide Grating)등을 미국, 유럽, 일본, 중국, 인도 등 세계시장과 국내 통신 3사 및 유수의 통신시스템 공급업체에 공급하고 있습니다.

또한 PLC 칩, AWG 제품 등을 사물인터넷, 클라우드 서비스, 스마트공장, 빅데이터 산업 등을 위한 인프라의 근간이 되는 데이터센터 내부 트랜시버에 장착하여 사용할 수 있게 함으로써 그 활용범위를 넓혔으며, 이 밖에도 일반 혹은 특수사양의 단위부품, 광전변환기술의 융합을 통한 휴대용 광 계측기 등의 분야로 라인업을 확대해 나가고 있습니다.

사업분야별로 보면, 광 가입자망의 광 분배기, 장거리 통신망의 광 파장 분할기, 데이터센터용 광수신모듈, 모바일 프론트홀용 5G MUX, 휴대용 광 계측기 부문 등이 있습니다. 사업부문별 자세한 사항은 "7. 기타 참고사항"을 참고하시기 바랍니다.

나. 매출실적당사의 2023년 1분기 매출은 제25기 손익계산서 기준 2,813,703천원이며, 품목별 매출액은 다음과 같습니다.

( 기준일 : 2023년 3월 31일 ) (단위 : 천원 )

매출유형	품목	매출액

제품	AWG	153,521

휴대용 광계측기	282,838

OSP (광선로 모듈)	2,283,693

기타	66,646

상품	5G MUX (TFF)	25,420

기타	1,585

합 계	2,813,703
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황 (단위:천원,%)

구분	품목	구체적 용도	매출액	비율

제품	AWG	Long-hual과 Metro 네트워크상 WDM mux/demux 모듈	153,521	5.5

휴대용 광계측기	스플리터,광계측기 부품 외	282,838	10.0

OSP(광선로 모듈)	광통신 네트워크용 광파장/파워 자동측정 계측기	2,283,693	81.1

기타	광부품 파운드리 등	66,646	2.4

상품	5G MUX (TFF)	5G 모바일 네트워크용	25,420	0.9

기타	-	1,585	0.1

합계	2,813,703	100.0

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이당사의 제품은 채널이 다양하여 가격을 일괄적으로 정할 수 없으며, 주로 고객의 주문에 의해 상호 협의 하에 금액이 정해집니다. 주요 제품의 경우 영업정책 상 가격을 공개할 수 없습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 매입현황 (단위:천원)

구분	제25기 1분기(2023년)	제24기(2022년)	제23기(2021년)

원재료	149,130	565,291	341,805

나. 원재료 가격변동 추이수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격변동은 없으며, 주요 매입처의 경우 영업정책 상 공개할 수 없습니다.

다. 생산능력 및 생산실적(1) 생산능력 (단위:개)

구분	제품군	제25기 1분기(2023년)	제24기(2022년)	제23기(2021년)

생산능력	데이터센터용 광수신모듈	30,420	121,680	486,720

AWG	3,000	24,000	24,000

OSP(광선로 모듈)	478,800	2,489,760	1,528,800

(2) 생산능력의 산출근거

구분	데이터센터용 광수신모듈	AWG	OSP(광선로 모듈)	산출식

월평균설비대수(대)	1	2	19	-

대당평균생산능력(개)	10,140	500	8,400	대당평균생산능력=대당일일생산능력×근무일

월평균생산능력(개)	10,140	1,000	159,600	월평균생산능력=설비수×생산능력×근무일

당분기생산능력(개)	30,420	3,000	478,800	당분기생산능력=월평균생산능력×9개월

(3) 생산실적 및 가동률 (단위:개)

구분	제품군	제25기 1분기(2023년)	제24기(2022년)	제23기(2021년)

생산실적	데이터센터용 광수신모듈	-	0	92,116

AWG	407	1,527	3,368

OSP(광선로 모듈)	285,119	1,883,135	1,277,965

가동률	데이터센터용 광수신모듈	-	0%	19%

AWG	14%	13%	14%

OSP(광선로 모듈)	60%	76%	84%

※ 생산실적은 완제품 총수량을 기준으로 작성하였습니다.※ 가동률은 실제 장비 및 생산 평균 인원 기준으로 작성하였습니다. 라. 생산설비의 현황 (단위:천원)

사업소	구분	소유형태	소재지	기초	취득	처분	상각	손상차손	기말

본사	토지	자가	광주광역시	942,024	-	-	-	-	942,024

본사	건물	자가	광주광역시	822,595	-	-	(22,211)	-	800,384

본사	기계장치	자가	광주광역시	1,458,870	-	-	(68,165)	-	1,390,705

본사	공구와기구	자가	광주광역시	115,728	-	(14,902)	-	100,826

본사	비품	자가	광주광역시	84,020	8,026	-	(13,898)	-	78,148

본사	차량운반구	자가	광주광역시	106,045	-	-	(9,885)	-	96,160

본사	시설장치	자가	광주광역시	235,020	24,000	-	(7,531)	-	251,489

본사	연구기자재	자가	광주광역시	40	-	-	-	-	40

본사	기타유형자산	자가	광주광역시	12,531	-	-	-	-	12,531

본사	사용권자산	리스	광주광역시	40,530	-	-	(6,000)	-	34,530

합계	3,817,403	32,026	-	(142,591)	-	3,706,837

※ 당기 재무제표 기준으로 작성되었으며, 자세한사항은 'III.재무에 관한 사항'의 5.재무제표 주석 11번 항목을 참조하시기 바랍니다.
4. 매출 및 수주상황

다. 주요매출처 (단위:천원,%)

구분	제25기(1분기)	제24기(2024년)	제23기(2021년)	비고

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

고객1	921,227	32.4	8,201,262	38.5	4,252,354	31.6	-

고객2	903,859	32.1	4,977,606	23.4	2,466,889	18.3	-

※ 해당기의 매출 상위2개사를 기준하여 작성하였습니다.

가. 매출실적 (단위:천원)

매출유형	품 목	제25기(1분기)	제24기(2021년)	제23기(2021년)

제품	데이터센터용광수신모듈	수 출	-	-	1,447,711

내 수	-	-	-

합 계	-	-	1,447,711

AWG	수 출	116,321	1,568,854	422,564

내 수	37,200	153,980	160,610

합 계	153,521	1,722,834	583,174

휴대용 광계측기	수 출	252,640	1,321,601	1,235,209

내 수	30,198	124,093	95,834

합 계	282,838	1,445,694	1,331,043

OSP(광선로 모듈)	수 출	2,112,606	14,317,091	7,764,019

내 수	171,086	1,383,374	1,286,049

합 계	2,283,693	15,700,465	9,050,068

기타	수 출	52,052	496,828	67,661

내 수	14,594	224,952	242,708

합 계	66,646	721,780	310,369

상품	5G MUX(TFF)	수 출	-	-	10,126

내 수	25,420	1,537,789	726,395

합 계	25,420	1,537,789	736,521

기타	수 출	1,585	172,076	-

내 수	-	-	-

합 계	1,585	172,076	-

합계	수 출	2,535,204	17,876,449	10,947,289

내 수	278,499	3,424,189	2,511,597

합 계	2,813,703	21,300,639	13,458,886

나. 판매경로 및 판매방법 등 (단위:천원,%)

품목	구분	판매경로	매출액	비율

데이터센터용 광수신모듈	수출	직접(통신부품 제조사)	-

AWG	수출	간접(통신부품 취급 무역사)	116,321	4.1

국내	직접(통신부품 제조사)	37,200	1.3

휴대용 광계측기	수출	간접(통신부품 취급 무역사)	252,640	9.0

국내	간접(통신부품 취급 무역사)	30,198	1.1

OSP(광선로 모듈)	수출	간접(통신부품 취급 무역사)	2,112,606	75.1

국내	직접(통신부품 제조사 및 통신사)	171,086	6.1

5G MUX (TFF)	수출	간접(통신부품 취급 무역사)	-

국내	직접(대형 및 중소형 통신사)	25,420	0.9

기타	수출	직접(통신부품 제조사)	53,637	1.9

국내	직접(통신부품 제조사 및 통신사)	14,594	0.5

합계	2,813,702	100

( 기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 천원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

금액	금액	금액

데이터센터용 광수신모듈	-	-

AWG	-	-	177,293	153,521	23,772

휴대용 광계측기	-	-	290,750	282,838	7,912

OSP(광선로 모듈)	-	-	2,624,260	2,283,693	340,567

5G MUX (TFF)	-	-	25,420	25,420	2,672

기타	-	-	70,903	68,231

합계	3,188,626	2,813,703	374,923
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리당사는 소규모기업에 해당되어 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동(1) 연구개발활동의 개요당사는 2000년 5월 기업부설연구소를 설립, 당사의 매출 증대 및 기술력 향상을 위한 연구 개발을 수행하고 있습니다. 2011년 사업 다각화 및 기술 저변 확대를 목적으로 기업부설연구소 내 광전시스템부를 신설하였으며, 2015년 급변하는 시장상황 대응을 위해 개발기획부를 신설하여 신사업, 신기술에 대한 연구 개발을 수행하고 있습니다.당사의 연구개발 조직은 광통신 부품 및 시스템 개발을 위한 요소 기술 향상과 시장 창출을 위해 사업 프로젝트의 성격에 따라 유연하게 운용되고 있습니다.

(2) 연구개발 담당조직(3) 연구개발비용 (단위:천원)

과 목	제25기 1분기(2022년)	제24기(2022년)	제23기(2021년)	비 고

연구개발비용 계	544,666	1,917,610	2,181,729	-

(정부보조금)	(109,429)	(1,092,750)	(1,194,423)	-

연구개발비/매출액 비율*	19.4%	9%	16.2%	-

* 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

(4) 연구개발 실적

구분	연구결과 및 기대효과

평판도파회로 기반 분산보상모듈 설계 및 패키징 기술	- 장거리 통신용 광통신 소자 및 해당 광통신 선로에 의한 광 신호 분산을 보상할 수 있는 소형 분산보상모듈 제작 기술
- 차세대 초고속 광 통신망을 실현하기 위한 다채널 분산보상 기술 습득
- 평판도파회로의 광 파장 분배 성능 향상을 위한 설계/공정 최적화

평판도파회로 기반 분광모듈 개발	- 가시광 대역의 파장을 분배할 수 있는 평판도파회로 기술 확보
- 가시광 분광 광학계 소형화 기술 확보
- 가시광 센서와의 결합을 통한 분광 모듈 저가화 기술 개발

표면제어기술융합 정밀박형소재 기술	- 신제품 제작을 목적으로 제품의 소재 및 구조 실현을 위한 기초 특성 확보
- 이종 물질의 접합력 향상을 위한 방안 도출
- 소재의 융복합을 통해 공정 단순화 및 단위 공정 저가화 전략 수립

온도 무의존형 C-band 50GHz 채널간격의 96채널 AWG 모듈의 신뢰성 향상	- WDM 광통신용 부품인 50GHz 채널간격의 96채널 AWG 모듈의 신뢰성 특성 확보
- 국제전기통신연합 전기통신표준화부문 (ITU-T)에서 권고하는 Telcordia 시험 인증을 통하여 제품 공인 인증 취득, 제품 경쟁력 강화

2x12 멀티모드 평판형광도파로(PLC)기반 휴대용 MPO 광원 개발	- 휴대용 MPO 광원의 저가화
- 동시에 여러 대역의 파장을 수용할 수 있도록 제품 기능 향상 기술 확보
- 해당 제품 내부의 자체 개발 부품 적용 범위 확대를 통한 생산성 향상

초소형 OTDR 용 아날로그 ASIC 칩 및 DSP 회로 기술 개발	- 휴대용 OTDR 구현을 위한 전자 부품 및 회로 최적화
- 해외의 동 제품 국산화 기술 개발
- OTDR 이벤트 검출 알고리즘 개발
- OTDR 운용 소프트웨어 개발

12채널 극성감지 광원용 LD/PLC 집적화 기술개발	- LD 와 평판형광도파로(PLC) 의 인터페이스 최소화를 위환 요소 기술 확보
- 제품 내부의 필수 광학계 점유 면적 최소화로 제품 경량화 소형화 저가화 방안 도출

유무선 빅데이타 광통신서비스를 위한 xWDM 계측용 96채널급 PLC 웨이퍼레벨 공정 및 패키징 기술개발	- 평판형 광도파로 회로를 이용한 WDM 계측기의 제품화에 수반되는 후공정의 단순화
- 제품 분석 단계 단순화
- 제품 수율 향상
- 당사의 휴대용 광 파장 파워 계측기의 소형화

100기가급 초소형 광모듈 상용화 기술개발	- 데이터 센터용 초소형 광 모듈의 부품인 초소형 AWG Demux 개발- 제품 소형화 및 성능 최적화를 통한 수율 향상 기술 확보
- 당사의 휴대용 광 파장 파워 계측기의 소형화

딥러닝 기반 평판형 광도파로(PLC) 소자의 외관검수 자동화시스템개발	- 평판형 광 도파로 소자를 이용한 초소형 광검출기 개발
- 패키지 소형화, 양산성 강화로 제품 경쟁력 강화
- 기존 통신선로의 광 파워 계측용 소자 대체 기술
- 당사의 휴대용 광계측기 및 시스템 레벨 제품에 이용 가능

초소형AWG MUX / Demux 개발	- 개선된 성능의 CWDM Mux 개발
- 다양한 고객사 대응을 위한 초소형 CWDM Demux 의 성능 개선 및 chip die 크기 감소
- 데이터 센터용AWG 시장 확대 기대

융복합 소재를 이용한 광 소자 제작 기술	- 고기능성 제품 개발을 위한 기반 기술 고도화
- 해당 기술 적용 제품 시험중
- 기 생산 제품의 공정 간소화를 통한 비용 절감 기대
- 광통신용 신규 단위 부품, 신규 부품을 이용한 서브시스템의 제품 라인업 확대 기대
- 센싱 응용 분야로의 신규 시장 창출 기대

광가변이 가능한 48 채널 배열형 도파로와 PD 집적화 광모니터링 모듈 개발	- 각 파장의 파워를 제어하고 모니터링할 수 있는 광소자들의 수요 증가가 예상
- 12/24채널 광모니터링 모듈 개발 완료

양자암호통신용 평판도파로 기반 마이켈슨 간섭계 제작	- 미래 양자 컴퓨터시대의 보안문제를 해결하는 기술로 양자암호 통신 기술의 수요 증가 예상
- 보안을 기반으로 한 차세대 양자정보통신 시스템은 국가 기간망 구축을 위한 필수 기술
- GHz 급 양자암호통신용 1ns 광지연길이를 갖는 마이켈슨 간섭계를 개발 완료

광통신 및 광센서시스템용 실리카/실리콘AWG형 광전소자개발	- 기반 기술 고도화
- 실리콘 포토닉스 설계 기반 확보
- 실리카 / 실리콘 AWG 형 광전소자 개발
- 고집적/ 고기능성 sensor 시스템 개발
1. 요약재무정보

당사는 소규모기업에 해당되어 기업공시서식 작성기준에 따라 항목을 기재하지 않습니다.
2. 연결재무제표

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

당분기에 중요한 변동사항 없으며 관련 내용은 2023.3.16에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

당분기에 중요한 변동사항 없으며 관련 내용은 2023.3.16에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공모자금의 사용내역

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

기업공개(코스닥시장상장)	-	2019년 12월 19일	시설자금(설비투자)	2,629	운영자금 및 설비투자자금	3,878	주1)

기업공개(코스닥시장상장)	-	2019년 12월 19일	채무상환자금(차입금상환)	4,100	채무상환자금(차입금상환)	2,851	주1)

주1) 당사의 공모자금 사용계획은 당사가 공모시점에 예상한 사용계획으로, 실제 사용 자금은 운영자금(매입채무의 상환, 임금지급 등) 및 설비투자 자금으로 집행중이며 향후 집행 시점의 경영환경 등을 고려하여 변경될 가능성이 있습니다.
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항당분기에 중요한 변동사항 없으며 관련 내용은 2023.3.16.에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

나. 대손충당금 설정현황(1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내용 (단위:천원,%)

구분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금 설정률

제25기 1분기	매출채권	3,890,435	107,747	2.7

제24기	매출채권	4,419,492	107,725	2.4

제23기	매출채권	3,435,590	100,408	2.9

(2) 대손충당금 변동현황 (단위:천원)

구분	제25기 1분기	제24기	제23기

1. 기초 대손충당금 잔액합계	107,725	100,408	29,074

2. 순대손처리액(①-②±③)	-	-	-

① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-

② 상각채권회수액	-	-	-

③ 기타증감액	-	-	-

3. 대손상각비 계상(환입)액	22	7,317	71,334

4. 기말 대손충당금 잔액합계	107,747	107,725	100,408

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하였습니다. 기대신용손실을 측정하여 손상차손금액을 산정하기 위해 현재 채권의 연령, 과거대손경험 및 기타 경제ㆍ산업환경 요인들을 고려하여 손실충당금을 추정하고 있습니다.매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 지표에는 회사와의 채무조정에 응하지 않는 경우, 1년 이상 계약상 현금흐름을 지급하지 않는 경우 등이 포함됩니다. 매출채권에 대한 손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인 회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다.(4) 당해 사업연도 말 경과기간별 매출채권 잔액 현황( 기준일 : 2023년 3월 31일 ) (단위:천원,%)

구분	3개월 이하	6개월 이하	1년 이하	1년 이상	계	대손충당금설정액

금액	2,297,118	3,148,965	726,943	14,540	6,187,566	107,747

구성비율	37.1	51	11.7	0.2	100.0	1.7

다. 재고자산 현황(1) 최근 3사업연도 재고자산의 보유현황 (단위:천원,%)

구분	제25기 1분기(2023년)	제24기(2022년)	제23기(2021년)

상품	203,526	24,006	72,455

제품	4,148,106	4,653,035	3,421,331

원재료	134,600	148,870	102,698

부재료	422,544	438,078	346,348

재공품	1,241,840	1,152,501	972,174

합계	6,150,616	6,416,490	4,915,006

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100]	30.87%	28%	22.8%

재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	0.48회	3.1회	2.9회

주) 재고자산의 담보제공현황은 'III. 재무에 관한 사항'의 5. 재무제표 주석 12번항목을 참조하시기 바랍니다.(2) 재고자산의 실사내역 등당분기 재무제표를 작성함에 있어 2023년 04월 4일에 재고자산 실사를 하였으며, 재고자산 기준일과 실사일 사이의 변동 사항에 관하여는 재고수불부를 작성하여 확인하였습니다. 재무상태표 현재 재고자산은 3월말로 종료되는 2023년 당분기 재무상태표의 재고자산 현황을 잘 반영하고 있습니다.

(3) 장기체화재고 등의 내역 (단위:천원)

구분	취득원가	보유금액	당기 평가손실	기말잔액	비고

상품	203,526	203,526	-	203,526	-

제품	10,802,579	4,104,847	(6,697,732)	4,104,847	-

원재료	134,600	134,600	134,600	-

부재료	609,535	422,544	(186,991)	422,544	-

재공품	4,206,037	1,227,756	(2,978,281)	1,227,756	-

합계	15,956,277	6,093,273	-9,863,004	6,093,273	-

라. 공정가치평가

공정가치 평가내역은 'III. 재무에 관한 사항'의 5. 재무제표 주석 4번항목을 참조하시기 바랍니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

- 당 분기에 변동사항 없으며 관련 내용은 2023.3.16.에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
2. 내부통제에 관한 사항

당분기에 변동사항 없으며 관련 내용은 2023.3.16.에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
1. 이사회에 관한 사항

- 이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 감사제도에 관한 사항

- 감사제도에에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 주주총회 등에 관한 사항

- 주주총회 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
VII. 주주에 관한 사항

당분기에 변동사항 없으며 관련 내용은 2023.3.16.에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

최대주주의 주요경력 및 개요

최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요
1. 임원 및 직원 등의 현황

임원 현황

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

김진봉	남	1955.01	대표이사	사내이사	상근	경영및개발총괄	- 경기고 졸업 (1974)- 서울대학교 화학과 학사 졸업 (1978)- 한국과학기술원 화학과 석사 졸업 (1980)- 한국과학기술원 화학과 박사 졸업 (1983)- 전남대학교 응용화학공학부 교수 (1989~2020)- 한국광산업대표자협의회 회장 (2008~2016)- 한국산업단지경영자연합회 감사 (2013~2015)- (주)폴스랩 사내이사(2013.05~2019.03)- (주)피피아이 대표이사 (2002~現)- 한국광산업진흥회 이사 (2006~現)- 광주첨단과학국가산업단지경영자협의회 감사 (2009~現)- 우수기술연구센터협회 이사 (2017~現)	2,112,072	-	최대주주 본인	19년 9개월	2024년 03월 29일

표진구	남	1965.10	부사장사내이사	사내이사	상근	경영관리총괄	- 인하대학교 물리학 학사 졸업(1993)- (주)나리지온 양산기술본부장 (1993~2002)- (주)폴스랩 대표이사 (2016.03~2019.03)- 광주 전남 산업보안 협의회 회장 (2013~2015)- (주)피피아이 부사장 (2010~現)- 전남대학교 공학교육인증 외부자문위원 (2013~現)- 광주 인적자원개발위원회 4차산업혁명 분과위원 (2017~現)	-	-	특수관계인(발행회사임원)	12년 3개월	2026년 03월 30일

김해경	남	1958.01	사내이사	사내이사	상근	영업기획총괄	- 부산대학교 전기기계공학 학사 졸업 (1980)- 부산대학교 전산학 석사 졸업 (1990)- 한국전력공사 근무 (1979~1996)- (주)두루넷 정보화팀장 (1996~1998)- (주)이니시스 상무이사 (1998~2000)- (주)피피아이 이사(2003~現)	-	-	특수관계인(발행회사임원)	19년 8개월	2024년 03월 29일

하준석	남	1972.11	사외이시	사외이사	비상근	사외이사	- 서울대학교 재료공학부 박사 졸업 (2002)- 엘지전자기술원 책임연구원 (2002~2006)- 일본 Tohkuu 대학교 Assistant Professor (2006~2008)
- University of California at Santa Barbara, Faculty Member(2009~2010)
- 전남대학교 화학공학부 교수 (2010~現)- (주)피피아이 사외이사 (2019.04.~現)	-	-	특수관계인(발행회사임원)	3년 5개월	2025년 04월 16일

장종천	남	1958.04	감사	감사	비상근	감사	- 전남대학교 무역학 학사 졸업 (1981)- 연세대학교 경영학 석사 졸업 (1987)- 고려대학교 정책대학원 수료 (1997)- 서울대학교 공대 최고산업전략과정 졸업 (1998)- 동신대학교 경영학과 교수 역임 (2009~2011)- (주)피피아이 감사 (2009~2012/2015~現)	-	-	특수관계인(발행회사임원)	7년 6개월	2024년 03월 29일

※ 2023년 3월 27일 주주총회를 통해 표진구 사내이사가 재선임 되었습니다.

나. 직원 등 현황당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

다. 미등기임원 보수 현황

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 임원의 보수 등

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

나. 타법인출자 현황(요약)당사는 소규모기업에 해당되어 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다.
X. 대주주 등과의 거래내용

. 대주주등에 대한 신용공여 등당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 채무보증 현황당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 채무인수약정 현황당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등Ⅲ. 재무에관한 사항의 5. 재무제표 주석 중 "우발부채 및 약정사항"을 참고하시기 바랍니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 중소기업기준 검토표당분기에 중요한 변동사항 없으며 관련 내용은 2023.3.16.에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 계열회사 현황(상세)

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 타법인출자 현황(상세)

당사는 소규모기업에 해당되어 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다.
상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권 보유현황(상세)

가. 지적재산권 보유현황

NO	구분	명칭	등록일

1	특허	광모드 변환기	2005-08-19

2	특허	파장분할다중화기의 히터장착장치	2005-12-08

3	특허	파라볼릭 혼 도파로 및 이를 이용한 광파장 분할-다중화기	2006-02-23

4	특허	광도파로 소자용 에폭시 치환기를 가진 불소 스티렌 단량체와 이를 이용한 고분자 화합물	2006-02-24

5	특허	파장분할다중 방식의 광원 및 이를 이용한 수동형광가입자망	2007-03-28

6	특허	평탄한 전달함수를 이용한 도파로열 격자 제작방법	2008-06-18

7	특허	멀티모드를 갖는 비대칭 마하젠더 구조의 도파형 광분배기	2008-10-08

8	특허	광섬유 어레이를 이용한 평판형 광도파로 소자와 능동소자의 하이브리드 집적구조	2009-05-08

9	특허	반도체 소자에 형성된 도파로 접합부 확장 장치	2009-07-06

10	특허	WDM-PON용 몰티 밴드 AWG모듈	2010-02-08

11	특허	열광학 가변 광 감쇄기	2010-07-12

12	특허	평판 광회로 장치 및 그의 파장 및 파워 모니터링 방법	2011-02-08

13	특허	온도 무의존 어레이도파로 회절격자	2011-06-17

14	특허	광도파로형 광모듈	2011-07-05

15	특허	멀티모드를 갖는 비대칭 마하젠더 구조의 도파형 광분배기	2011-08-17

16	특허	폴리머 삽입형 실리카 광도파로를 이용하는 전반사형 광스위치 및 그의 제조방법 (WAVEGUIDE TYPE OPTICAL SPLITTER HAVING THE ASYMMETRICAL MACH ZHENDER STRUCTURE OF MULTIMODE TYPE)	2011-09-02

17	특허	평판형 광도파로 소자용 광 파워 측정 모듈 및 그 제조방법	2011-09-02

18	특허	광파장 파워 측정기	2011-11-28

19	특허	형광을 이용한 비파괴 검사장치	2012-01-04

20	특허	광신호 계측 장치	2012-09-06

21	특허	스마트 애플리케이션형 광파워 측정 장치	2012-10-12

22	특허	하이브리드형 온도 무의존 어레이 도파로회절격자 및 그 제조 방법	2012-11-09

23	특허	박막형 가요성 인쇄회로기판을 이용한 광 파워 감시모듈, 및 그 제조방법	2012-12-21

24	특허	광파워 감시 모듈	2013-01-03

25	특허	경사각을 이용한 광 파워 감시 모듈	2013-01-21

26	특허	광 파워 감시 모듈	2013-01-22

27	특허	광 통합 및 분리 장치	2013-05-28

28	특허	온도 무의존형 AWG 모듈 및 그 제조방법	2013-06-20

29	특허	1*N 광스위치	2013-11-25

30	특허	온도 무의존 어레이도파로회절격자	2013-12-03

31	특허	광섬유 분포 온도 측정용 라만센서 시스템	2014-01-23

32	특허	광 패키징 모듈	2014-02-27

33	특허	광파장 파워 측정기	2014-02-28

34	특허	빗살무늬 스펙트럼의 광원을 이용한 광 간섭성 단층 촬영 장치	2014-03-07

35	특허	스마트폰을 이용한 다채널 광선로의 고속 장애 통보 및 장애지점 안내 시스템 및 그 방법	2014-04-16

36	특허	다채널 광선로의 고속 감시 시스템 및 고속 감시 방법	2014-04-25

37	특허	1*N 광스위치 및 그 제조방법	2014-06-18

38	특허	하이브리드 광 직접 모듈	2014-10-23

39	특허	광 파워 모니터 구조를 개량시킨 평판형 광도파로 소자 모듈	2015-03-04

40	특허	광 파워 모니터 구조를 개량시킨 평판형 광도파로 소자 모듈	2015-03-04

41	특허	광 파워 미터	2015-08-11

42	특허	폴리머 삽입형 실리카 광도파로를 이용하는 전반사형 광스위치 및 그의 제조방법	2015-12-08

43	특허	벤딩 손실을 이용한 광 파워 모니터 장치	2016-11-11

44	특허	LD와 싱글 모드 광케이블의 정렬 방법 및 본 방법을 이용한 어레이 형태의 광통신 모듈 제작 방법	2017-08-07

45	특허	AWG 플랫폼 기반 초소형 광 트랜시버	2018-02-05

46	특허	원칩형 광파장파워측정기	2018-04-30

47	특허	광파장 파워측정기용 PLC형 광모듈	2019-10-30

48	특허	패치코드형 극성감지기	2020-03-11

49	디자인	광파워미터	2021-08-03

50	특허	열효율이 개선된 열광학 소자 및 열광학 소자 제조방법	2021-10-19

51	특허	고분해능 광파장 파워미터, 이를 이용한 반사 광파장 스캐닝 장치 및 반사 광파장 스캐닝 시스템	2021-12-01

52	특허	PLC소자 검사용 지그 및 PLC소자 외관검수 자동화 시스템	2022-10-21
1. 전문가의 확인

당사는 본 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

당사는 본 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.